權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2014年8月11日聯合晚報，供同學參考

德意志： 蘋果A9處理器將花落台積電

【聯合晚報╱記者王彤勻／台北報導】


台積電(2330)7月營收報喜，月增7.6%、年增24.6%，來到649.3億元，改寫單月營收歷史新高紀錄，後市也獲外資看好。德意志即出具報告指出，估計台積8月營收可望再月增5~7%、續寫新高。此外，德意志指出，iPhone 6S的A9處理器訂單明年將花落台積，台積可望憑藉20奈米製程，連拿蘋果A8、A9兩代處理器的訂單。

德意志指出，估計至2015年第二季底，三星14奈米月產能約為4.5~5萬片。而這些產能已有一定份額被三星自家處理器、以及高通的AP訂單所預訂，蘋果A9處理器若下單三星，顯然還要經過一番產能廝殺。反觀台積的20奈米製程相較於三星的14奈米製程，成本結構更佳；若再考量三星14奈米製程產能受限、良率也有待提升等問題，估計台積20奈米製程明年奪下蘋果A9處理器大單的機會很大。

也因此德意志對台積維持正向看法，維持買進評等、以及165元的目標價。德意志估，台積20奈米的營運貢獻今年下半年即會相當明顯，可望占到整體營收比重的16%。明年台積20奈米的營收占比則可望升上28%。

小摩指出，隨20奈米製程需求加溫，台積8~9月營收成長力道不減，估計第三季營收季增12~14%的財測將達陣。而蘋果A8處理器的拉貨力道增溫加持，台積營收的向上趨勢很可能一路延續到11月。即使12吋廠需求第四季將面臨庫存調節，不過小摩看好，8吋廠與28奈米製程第四季需求將持續緊俏，為台積營運提供支撐。

不過由於全球多數半導體巨擘第三季展望不如預期，加上今年第四季庫存調整即將開始，小摩認為，台積短期股價表現恐將相對沉寂。惟小摩指出，包括IBM、ASML等業者都透露EUV(極紫外光)技術已準備好、台積10奈米量產速度可望提前，加上對手14奈米的良率疑慮，都將成為激勵台積未來2~3季股價反彈的利多。

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轉貼2014年8月13日經濟日報，供同學參考

英特爾14奈米製程延後 台積鬆口氣

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



全球處理器龍頭英特爾公布14奈米最新製程生產的處理器Core M設計細節，但製程進度比預期落後六個月。半導體業者研判，英特爾製程進度大幅落後預期，將大幅降低對台積電搶單的威脅。

台積電發言體系昨（12）日重申，旗下16奈米FinFET+（鰭式場效電晶體強化版）遠比英特爾的14奈米奈米還具競爭力，對手還不至於對台積電構成威脅。

Core M為英特爾首款以Broadwell平台架構設計、14奈米製程打造的處理器，主要用於平板及厚度在9毫米以下，不需風扇散熱裝置。

英特爾執行長柯森尼奇（Brian Krzanich）曾發下豪語，今年平板處理器出貨量要達4,000萬顆。英特爾強調，這款新處理器，繪圖效能比前一代快七倍、運算能快兩倍，在電池體積縮小下，電池續航力仍能延長兩倍。

英特爾新製程的Core M處理器，希望趕在年底銷售旺季上市，重新挽回英特爾在平板電腦市場失利的劣勢。英特爾對這顆新平板處理器寄予厚望。

法人認為，英特爾Core M處理器上市時間比原訂計畫延後超過六個月，給台積電製程追趕很大喘息空間，並降低英特爾14奈米製程搶食台積電客戶的機率。

台積電強調，台積電16奈米除了遭遇「小亂流」之外，並不擔心競爭對手會帶來太大的威脅。據了解，目前英特爾除了阿爾特拉及松下宣布採用該公司製程之外，客戶數並不多，目前也尚未見到產品產出。

倒是三星因跳過20奈米，直接切入14奈米，取得台積電客戶高通部分訂單，但台積電堅信將於2016年重新搶回市場，甚至在10奈米製程，拉大與兩家主要競爭對手的差距。

台積電昨天股價逆勢漲1元、收121.5元，但外資持續調節1.04萬張，連續10個交易日賣超；美國存託憑證（ADR）昨晚早盤則以小跌開出，跌幅約0.5%。

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轉貼2014年8月13日經濟日報，供同學參考

台積電資本支出 要砸910億

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電衝刺20／16奈米先進製程，同時建置先進封測並提升多種特殊製程產能，昨（12 ）日董事會大手筆核准910.3億元資本支出預算，加速搶食智慧行動裝置以及物網聯商機。

台積電表示，今年資本支出預估約95億到100億美元（約新台幣2,850億至3,000億元），昨天董事會核准的910.3億元，主要用於擴充先進程所需的潔淨室、廠房、設備，以及第4季研發預算與經常性資本支出預算，並轉置部分邏輯製程產能作為多種特殊製程產能。

台積電稍早於法說會表示，明年資本支出仍將高於今年的95億到100億美元，但資本支出占營收比重逐步下滑是必然趨勢。

台積電目前主力製程為28奈米，上季營收占比高達37%，下半年20奈米開始量產，預估本季營收占比將達10%，第4季提升至20%，明年將接棒成為營收和獲利成長主力，今年全年營收收占比約10%。

法人預估，台積電明年20奈米營收占比將快速提升至28%，16奈米快速加鞭在明年第3季量產，雖然全年營收占比仍只有個位數百分比，但將與20奈米成為未來三年推升營收和獲利成長主力。

其中，16奈米製程，因效能及功能均優次競爭對手的14奈米，設備廠透露，將讓台積電在未來幾年持續大啖蘋果處理器大單，估計將囊括九成以上訂單。

台積電董事會同時核准對英屬維京群島設立的100%持股子公司TSMC Global Ltd.增資，上限20億美元（約新台幣600億元），以降低外匯避險成本。

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轉貼2014年8月13日工商時報，供同學參考

台積電16奈米 Q3提前試產

記者涂志豪／台北報導



為了拉開與英特爾及三星之間的技術差距，台積電（2330）加快16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程進入量產速度，並提前一季度在第3季開始進行試產，而且首顆產品是大陸IC設計龍頭海思（Hisilicon）的64位元手機晶片Kirin 930。業界看好台積電在16奈米的領先優勢，將成功穩固蘋果下世代A9處理器代工訂單。

台積電昨日召開季度例行性董事會，會中核准資本預算共新台幣910.3億元，主要用途包括了用來擴充先進製程產能，轉置部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能，興建廠房、安裝潔淨室、及擴充先進封裝產能，以及包括第4季的研發資本預算與經常性資本預算。

此外，台積電董事會中亦核准在額度不超過20億美元範圍內，對於在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.進行增資，以降低外匯避險成本。同時，董事會亦核准任命法務長方淑華、人力資源組織長馬慧凡為新任副總經理。

台積電董事長張忠謀於日前法說會中提及，明年16奈米市占率可能會略為落後競爭對手，但有信心很快可以把市占率搶回來。不過，此一說法仍在法說會後引發外資法人龐大賣壓，就算台積電看好第3季營收及獲利將再創新高，股價至今仍未完成填息。

面對英特爾及三星的競爭，台積電早已展開全面性反擊，除了成立「夜鷹部隊」加快10奈米研發腳步，也加快16奈米FinFET製程的量產速度。據了解，台積電已提前一季時間，在第3季開始試產16奈米製程，而8月初第一批量（lot）的晶圓也順利試產，首批產出的產品則是海思的64位元big.LITTLE架構Kirin 930手機晶片。

雖然外界不時傳出蘋果明年可能將下一世代A9處理器轉單到三星，但設備業者透露，台積電第4季將試產的16奈米FinFET Plus製程產品中，就包含了蘋果A9處理器，若以台積電的進度來看，16奈米FinFET製程應可望在第4季進入量產，FinFET Plus製程則會在明年第1季量產。

台積電南科12吋廠Fab14第6期已順利在7月進入量產，針對16奈米量身打造的第7期及第8期，今年底開始將以最快速度開出產能，以穩固台積電在FinFET技術及產能上的優勢。

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轉貼2014年8月19日自由時報，供同學參考

中國圍殺台積電

最近發生了兩件事，讓人不得不擔心起台灣一向引以為傲的半導體產業，中國已開始從四面八方圍殺台積電（2330）！
一件事是規模達人民幣1200億元的中國國家級半導體產業扶持基金正式運作，第一個就看上美國知名CMOS圖像感測晶片製造商豪威（Omni Vision）；還有就是美國晶片大廠高通遭中國發改委反壟斷調查。這兩件事看似與台灣無關，但最後受害者恐是台灣。
提出要收購豪威的，是家名為Hua Capital Management的創投公司，今年6月才成立，其背景就是規模達新台幣近6,000億元的中國國家級半導體產業扶持基金。若此收購案成真，中國不僅可建立技術，還可取得客源，加速中國建構完整半導體產業鏈，將牽動未來台海兩岸半導體業競爭消長。
另中國對全球最大手機處理器及4G通訊晶片大廠的高通祭出反壟斷調查，在罰金恐上看12億美元下，逼迫高通不得不低頭；沒多久，高通就宣佈將28奈米製程手機晶片生產部分轉到中芯，還要將先進技術引進中芯。
根據中國媒體報導，中芯就是中國半導體產業扶持基金重點培植對象，且近來積極布局3DIC、28奈米技術，到建立後端封測，在中國政府大力支持下，或許短期動不了台積電，但對聯電（2303）等業者壓力將不小。

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轉貼2014年8月25日經濟日報，供同學參考

台積16奈米 提前明年Q2量產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電提前試產16奈米製程，並加速相關產能建置腳步。設備商透露，台積電16奈米產能預定明年第1季拉升至每月5萬片，量產時程可望推進至明年第2季，比預定時間提前一季，將承接蘋果下世代處理器A9大部分訂單，挹注後續成長動能。

先前市場憂心，台積電16奈米明年將落後勁敵三星，隨著台積電加快相關製程布局腳步，有助持續擴大先進技術領先地位，穩居全球晶圓代工龍頭。

台積電不願對16奈米進度置評。設備商透露，台積電董事長張忠謀先前在法說會中透露台積電明年16奈米市占恐輸給競爭對手，引發外資強大賣壓。但張忠謀此舉，是要喚醒內部憂患意識，全力防堵三星坐大。

據了解，台積電研發及生產線已全面上緊發條，全力拉升16奈米及10奈米等先進製程良率。

台積電日前董事會，一口氣核准資本預算910.3億元，將用來擴充先進製程產能，並轉置部分邏輯製程產能至多種特殊製程產能，同時興建廠房、安裝潔淨室和擴充先進封裝產能，還有第4季的研發資本預算與經常性資本預算。

設備商透露，台積電已對設備協力廠提出採購要求，希望在最短時間內，全力支援在明年第1季於南科Fab14 P7廠進行16奈米產能擴大裝機作業，希望將月產能拉升至5萬片。

據了解，台積電目前在竹科12吋廠已有1.5萬片的16奈米產能，一般預料，南科Fab14 P7廠將以16奈米FinFET+（鰭式場效電晶體強化版）為主力。

設備商指出，從台積電要求裝機時間集中於明年第1季的時程推算，台積電打算將16奈米FinFET+量產時程提前一季至明年第2季，透露台積電相關製程良率提升進度超前。

台積電稍早在法說會表示，未來16奈米以大多會以16奈米FinFET+製程接單，預估明年第3季開始小量生產，明年全年營收占比僅個位數。

設備商認為，台積電16奈米FinFET+製程將延續在20奈米大啖蘋果訂單的優勢，持續承接蘋果下世代處理器A9大部分訂單。

此外，台積電16奈米FinFET+製程客戶還包括高通、聯發科等晶片大廠，讓台積電明年在經歷第1季庫存調整、產能淡季之後，明年第2季即可呈現大幅躍升，展現逐季創新高的實力。

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轉貼2014年8月25日經濟日報，供同學參考

甩開英特爾 台積明年Q1建10奈米試產線

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
業界傳出，台積電除加速南科廠16奈米產能布建，也決定在明年第1季於中科建置10奈米試產線，透露台積電將以中科作為10奈米生產重鎮，並加快試產腳步，拉開與英特爾、三星等勁敵的差距。

台積電並未對相關傳聞置評。設備商透露，受制於設備大廠艾斯摩爾（ASML）極紫外光（EUV）技術輸出率仍未達量產需求，台積電10奈米仍會以浸潤式機台進行多重曝光方式，作為顯影核心設備，並集中於12吋晶圓廠生產。

10奈米製程被台積電視為「最關鍵的一役」，台積電董事長張忠謀稍早透露，台積電短期恐在16奈米市占略為落後輸競爭對手，不過，台積電有信心很快搶回市占率，並積極導入10奈米等更先進的製程，預定明年下半年完成產品設計定案。

張忠謀當時說，台積電2013年開始進行10奈米技術開發，10奈米技術將是繼16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）及強效版製程16 FinFET+之後的第三代FinFET製程，效能與密度將是業界第一。

台積電對內宣示，10奈米是「非贏不可的一戰」，一定要做到比英特爾好，因此由張忠謀親自督軍，並號名近400 位研發人員成立「夜鷹計畫」，讓10奈米研發無縫接軌、縮短學習曲線。

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轉貼2014年8月25日工商時報，供同學參考

超微Tonga晶片 台積電代工

記者涂志豪／台北報導



繪圖晶片及處理器大廠美商超微（AMD）23日晚上舉行全球同步「AMD實況轉播全球繪圖卡及遊戲30周年慶祝大會」，在會中發表代號Tonga的繪圖晶片及Radeon R9 285繪圖卡。先前外界預期Tonga晶片將由格羅方德生產，不過仍交台積電（2330）以28奈米代工，預計9月初銷售。

超微於2006年併購繪圖晶片大廠ATi，並在台灣時間23日晚間10點，全球同步舉行「AMD實況轉播全球繪圖卡及遊戲30週年慶祝大會」。而在這場全球連線轉播的大會中，除了分享超微的繪圖晶片發展歷史及最新近況外，也正式發表示Tonga繪圖晶片及Radeon R9 285繪圖卡。

超微在去年推出代號為火山群島（Volcanic Islands）的Radeon R9 200系列繪圖卡，這段時間已推出旗艦級的Vesuvius、Hawaii等繪圖晶片，以及升級了Tahiti、Curacao等中階及入門級繪圖晶片，如今推出Tonga繪圖晶片，等於讓火山群島的產品布局全部到位。

超微此次推出的Tonga繪圖晶片仍由台積電以28奈米代工，不過繪圖卡搭載的GDDR5記憶體容量只有2GB，低於市場原本預期的3GB，業界認為應與今年以來GDDR5記憶體市場一直供不應求有關。

而Radeon R9 285繪圖卡支援DirectX12、超微Mantle API技術及TrueAudio音效技術，預計Radeon R9 285繪圖卡將於9月2日上市，售價249美元，包括華碩、微星、技嘉、精英、撼訊等都會推出新產品搶市。

在火山群島產品線全部到位之後，超微將於明年起升級繪圖晶片架構，並推出全新世代的海盜群島（Pirate Islands）產品線，繪圖卡型號則是Radeon R9 300系列產品。據繪圖卡業者透露，新一代海盜群島繪圖晶片將會轉進20奈米世代，台積電及格羅方德均可望拿下代工訂單，但台積電應可拿下8成以上訂單。

據了解，超微海盜群島第一款20奈米繪圖晶片研發代號為Bermuda（百慕達），最快第3季完成設計定案（tape-out）後就會進入量產投片，由台積電代工生產，之後超微將會再推出Fiji（斐濟）、寶藏島（Treasure Island）等一系列晶片，仍會採用20奈米製程生產。

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轉貼2014年8月26日工商時報，供同學參考

陸行之：台積16奈米製程 牽動蘋果A9訂單

記者張志榮／台北報導

巴克萊資本證券陸行之昨（25）日指出，台積電16奈米FinFET製程量產時間點若提前1季、至明年第二季，除了拿下極具指標意義的蘋果A9訂單機率大增外，預估明年將帶來15億美元營收，且佔第三季與第四季營收比重將快速攀升、分別為5％與12％。

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為，台積電16奈米FinFET若提前量產，將享「加乘效果」，因為20與16奈米製程有95％的設備可以互相轉換，有助於16奈米良率的攀升，因此預計最快從明年第四季起就可透過16奈米取得市佔率優勢。

儘管台積電昨天股價並未反應這項傳聞，仍小跌0.5元收125元，但來自外資圈的樂觀基調越來越多，港商里昂證券認為從「全球IC設計廠商庫存水位」與「智慧型手機與PC需求」雙指標來看，下半年半導體產業基本面無虞，建議佈局台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、聯詠（3034）、景碩（3189）、聯發科（2454）等6檔。

里昂證券指出，從庫存水位來看，全球逾30家IC設計廠商Q2庫存天數僅由Q1的65天略增1天至66天，也僅較2010年第一季以來的平均水位高1天。

此外，里昂證券指出，前16大IC設計廠商第二季營收季成長率與年成長率分別為6.2％與10.5％，比市場預估平均值還要高，也因為如此，第二季庫存的季成長率與年成長率分別為7％與0％，與營收成長幅度差不多，即便晶圓代工產能擴增積極，存貨天數增加幅度也有限，可化解國際機構投資人隱憂。

根據里昂證券的估算，第三季半導體庫存天數將由第二季的65天略微上升到68至69天，與台積電董事長張忠謀在法說會所釋出的訊息頗為一致。

此外，從需求端來看，里昂證券認為絕大多數產品實際銷售（sell-through）數據並無惡化跡象，不管是iPhone還是低價智慧型手機、還是優於預期的PC/消費性電子產品需求，都能有效防止IC設計廠商第三季庫存水位的大幅度攀升，也就是說，即將到來的今年第四季至明年第一季的產能控管（庫存去化）壓力將會非常輕微，對絕大多數半導體製造廠商而言，可望保有較佳的產能利用率與獲利表現。

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轉貼2014年8月29日工商時報，供同學參考

台積：18吋廠建廠時間未定

記者涂志豪／台北報導



為因應台積電設立18吋晶圓廠需求，中科管理局向環保署提出「中科園區擴建案」，並提出2016年可能完工時間表。不過，台積電表示，18吋晶圓廠蓋廠仍無時間表，端視半導體產業技術推進情況而定，但若要興建18吋廠，會以中科為生產基地。

雖然18吋廠被視為未來延續摩爾定律推進的重要計畫，但目前除了英特爾已在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區，興建全球首座18吋晶圓廠，其餘包括台積電、三星、格羅方德都還沒有興建18吋廠具體計畫。

以英特爾投資20億美元興建18吋廠的計畫來看，去年8月開始動工興建，原本預計2015年可以完成裝機，2016年進入風險試產投片。不過，因為18吋晶圓廠的廠房及設備等供應鏈尚未完成，加上目前12吋廠製程已可微縮到10奈米世代，因此，英特爾18吋廠進度已經遞延。

由台積電、英特爾、IBM、格羅方德、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，去年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，去年下半年完成裝機及試產，預計今年全年投片量可達1.5萬片。只不過，目前半導體設備大廠如艾司摩爾（ASML）、應用材料、科磊、大日本印刷等，18吋晶圓量產型設備開發進度不如預期，所以台積電對於興建18吋廠並無時間表。

設備業者表示，以目前摩爾定律的推進速度，以及最關鍵的微影技術（lithographic）的開發進度來看，2016年前16奈米將是最先進且進入量產的製程節點，當年度將開始導入10奈米製程微縮，2017年才會開始進入投片量產。由於目前採用的浸潤式（immersion）微影技術，可利用多重曝光（multi-patterning）的方式來生產10奈米製程，所以18吋廠要開始大規模興建，要等到新一代極紫外光（EUV）微影技術可以進入量產才有機會。

設備業者預期，以英特爾、台積電、三星等業者加入艾司摩爾「客戶聯合投資專案」的進度來看，EUV技術已可在2017年應用在10奈米製程，但成本上可能還不具經濟規模，要等到2019年之後7奈米進入量產，EUV技術才會成熟。由此來看，18吋廠最快也要等到2018年後才會開始興建，才可能在2019年導入量產。

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轉貼2014年8月30日工商時報，供同學參考

台積目標價 里昂證喊154元

記者張志榮／台北報導

港商里昂證券昨（29）日大膽預估，蘋果明年新款AP仍會採用台積電20奈米製程，直至後年新款AP，才會採用16/14奈米製程，且即便三星積極開發14奈米製程，台積電預估也會拿下60％的訂單比重，因此，要對台積電有信心，合理股價將上看154元。

台積電股價自第2季法說會結束後就開始大幅修正，主因市場擔心除了高通16奈米訂單流失外，可能還吃不到蘋果新款AP訂單，即便近期股價回溫，但相較於其他蘋果供應鏈相對弱勢，昨日收124元。

因此，從外資圈角度來看，台積電股價要有表現，關鍵之一就是確立明年可以吃得到蘋果AP訂單，而里昂證券認為，基於下列幾項因素考量，明年蘋果新款AP採用台積電20奈米製程的機率較高：

一、其他競爭對手缺乏確切的產能擴增計畫：根據ASML與KLA-Tencor等半導體設備廠商的訊息，絕大多數16/14奈米產能擴增計畫是從明年上半年開始。

二、台積電20奈米佔明年晶圓營收比重將逾20％：由於主要一線IC設計客戶已投入大筆研發資源在16/14奈米製程上，若沒蘋果AP訂單挹注，台積電高達55至60億美元20奈米產能是要供貨給誰？預估蘋果明年將貢獻40至45億美元營收。

三、技術門檻：14奈米已是半導體巨擘英特爾開發上都備感吃力的製程，意味有著極高的技術門檻，以蘋果每月需要6至7萬片產能、資本支出超過100億美元的龐大需求來看，恐怕不太願意承擔先進製程可能延後的潛在風險。

四、來自客戶的承諾：台積電曾表示20奈米SoC可望帶來超過100億美元營收，由於絕大多數IC設計客戶已將主要研發資源投入到16/14奈米製程，因此，這100億美元營收當然是來自於蘋果這位大客戶。

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台積電還是穩步向前進

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轉貼2014年9月3日經濟日報，供同學參考

台積電：半導體 面臨三大課題

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】





隨著行動裝置、穿戴式、物聯網產品發展，未來半導體產業成長可期，晶圓代工龍頭廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨（2）日表示，未來全球半導體技術發展將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題。

日月光執行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整併將會是半導體業者將面臨的三大經營面的課題。

第19屆全球半導體盛會SEMICON Taiwan 2014於今（3）日在南港展覽館展開，將有超過600家展商、共1,410個攤位，規模較去年成長10%；昨日召開展前記者會，包括台積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾（ASML）、應材等重量級半導體業者都派代表與會。

針對下一階段全球半導體產業的發展，尉濟時認為，各業者將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題；吳田玉則認為，就業者的經營面而言，如何在產業發展趨勢中持續成長、維持毛利率及透過整併提升營運效率將會是半導體業者將面臨的三大課題。

尉濟時分析，行動裝置、穿戴式裝置、物聯網裝置為半導體產業未來的成長重心，產品體積走向輕薄微小化為必然趨勢，但產品運算需求卻逐步提高，電池續航力需求將是一大關鍵，如何透過製程技術的演進將產品做到超低功耗，將是半導體產業一大課題。

感測器（sensor）產品開發也是半導體業將面臨的一大課題，尉濟時解釋，感測器是收集周遭情境資料的媒介，牽動著電子產品要如何去跟人做互動。他舉例，蘋果的Siri就是透過感測器開發的全新系統，未來肯定會有更多不同的感測器需求。

尉濟時也認為高階封測將會是未來半導體產業重要的一環，他解釋，整體終端產品走向多樣化發展，功能已不比以往走標準化的模式，業者會透過技術製造的創新來支應各種需求。

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轉貼2014年9月4日經濟日報，供同學參考

台積衝10奈米 年底試產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電取得跨足10奈米以下先進製程最關鍵的極紫外光（EUV）機台，擺脫半導體摩爾定律可能受到的物理極限限制，成本還有再下降空間，未來將持續用來生產高通、蘋果等大客戶高階晶片。

EUV機台要價9,000萬歐元（約新台幣36億元），被譽為是「半導體設備中的鑽石」，由於造價昂貴，已豎起進入門檻。

據了解，除了台積電之外，三星、英特爾、IBM也是向艾司摩爾下單EUV機台的「大戶」，這些公司將同時取得進入10奈米以下世代製程的門票，半導體業「愈高階製程愈走向寡占」的態勢更加確立。

主導EUV設備開發的艾司摩爾（ASML）亞太區技術行銷協理鄭國偉昨（3）日在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）開幕首日，透露相關訊息。

他表示，艾司摩爾已接獲多家半導體大廠共11台EUV訂單，首批六台已交貨，台積電在出貨名單之列。預料今年下半年到明年第1季，另五台設備也將完成交貨。

艾司摩爾這項宣布，透露先前遭遇技術瓶頸的EUV設備，克服關鍵輸出率不佳的最大瓶頸，有助半導體廠加速導入10 奈米量產腳步。

設備商透露，艾司摩爾現有11台EUV訂單當中，有兩台是台積電下單，其中一台已在台積電竹科12廠安裝完畢，正進行10奈米製程研發，另一台可能在明年首季於台積電中科廠裝設。台積電昨未對此置評。

業界評估，台積電有了EUV機台之後，先進製程推進腳步將更如虎添翼，甩開原本業界憂心礙於物理限制、恐無法順利導入10奈米以下製程的問題，若良率提升狀況順利，有助台積電成本持續下降。

鄭國偉說，艾司摩爾有信心，協助客戶在今年底前試產10奈米製程，並於2016年導入量產，後續也將著手為更先進的7奈米製程做準備。

業界預期，台積電10奈米製程量產之後，初期仍將承接高通、蘋果等需要更省電、更高階製程需求的行動通訊晶片大客戶訂單。台積電昨天漲2元、收128元；美國存託憑證（ADR）也在先進製程布局報喜激勵下，早盤漲逾1%。

艾司摩爾在開發EUV機台初期，考量相關投資龐大，對台積電、英特爾、三星提出投資邀約，希望集結各大廠的資源共同開發，三家業者隨後都同意入股。台積電在2012年10月投資8.38億歐元（約新台幣335.2億元），取得艾司摩爾5%股權。


載送EUV 動用11架次747

極紫外光（EUV）機台堪稱下世代半導體設備最昂貴、體積最大的核心設備，這項設備的零組件，須透過11個架次的波音747飛機載送，才能完成最後組裝。

據了解，EUV設備機台已儘量減少晶圓進出流程，但因必須在真空環境下進行曝光，否則會讓空氣吸收紫外光而影響曝光顯影的精準度，因此整部設備體積相當龐大，必須先拆解零組件，再於晶圓廠內組裝。

半導體廠需挑高更高「超大型晶圓廠」，才能擺設EUV機台；機台搬運過程也大費周章，要11架次的波音747飛機運送。

新聞辭典》極紫外光

極紫外光（EUV）技術是次世代微影技術之一，被半導體視為跨入10奈米製程以下，取代傳統浸潤式曝光（Immersion ）、進入18吋晶圓的一項重要微影技術。

浸潤式曝光機台是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到132奈米的微影技術，EUV曝光設備是利用波長極短的紫外線，在矽基板上刻出更微細的電路圖案。

EUV售價昂貴，一台售價高達9,000萬歐元（約新台幣36億元），主力設備開發廠艾司摩爾（ASML）為降低開發風險，要求英特爾、三星及台積電以入股方式，共同參與這項先進微影技術開發。

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巴克萊：蘋果A9處理器 台積電將奪單

【聯合晚報╱記者王彤勻/台北報導】

SEMICON Taiwan 2014今(3日)盛大登場，半導體市場趨勢論壇打頭陣，由台積電(2330)企業訊息處處長孫又文擔綱主持，外資巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之發表演說。關於業界最為關注的蘋果A9處理器鹿死誰手，陸行之認為，就目前三星的產能與良率來看，蘋果新一代的A9處理器以14奈米量產的機會不高。此言也意謂蘋果A9處理器很可能續採20奈米製程量產，台積奪單機率將大增。

陸行之指出，目前業界三大巨擘英特爾、三星、台積當中，就以三星對14奈米擴產最為積極，估計明年底三星14奈米月產能將達50~60K左右。惟值得注意的是，三星已透露其中約有20~30K將用於自家晶片的生產，顯示其對蘋果、高通的訂單不敢抱太高期望。另外，明年為三星14奈米製程量產的第一年，估計良率、單價都不會太好。也因此他認為，蘋果A9處理器明年以14奈米量產的機會不高，反而是台積以20奈米製程奪單的機會將大增。

陸行之預估，今年全球晶圓代工產業將成長20%，2015~2017年則將成長8~10%，主要動能來自64位元八核心處理器、穿戴裝置、微型伺服器等。就產業近期營運走向來看，他指出，台灣半導體首度於蘋果供應鏈享有高滲透率，不過由於進入產品推出空窗期、以及庫存調整的影響，明年上半年蘋果訂單也將見到明顯調節，估計可能有雙位數百分點的衰退。

孫又文則表示，今年半導體產業情勢樂觀，台積電看好今年半導體產業將成長8%，較去年的5%提升。而明年半導體產業可望再成長5%。

關於中國大陸半導體產業積極展開併購，陸行之也大膽點名幾家被看上的大咖：包括晶圓代工領域的格羅方德、IBM，繪圖晶片大廠nVidia，生產x86處理器的超微、威盛(2388)，網通晶片大廠Marvell、以及台灣的驅動IC、WiFi晶片廠商，都有可能成為陸資併購的標的。

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轉貼2014年9月10日工商時報，供同學參考

台積8月營收估創新高

記者涂志豪／台北報導



台積電今（10）日將公告8月營收，由於蘋果20奈米A8處理器放量出貨，法人看好營收將月增3～6％、且續創歷史新高紀錄。

此外，聯電、世界先進昨天公告8月營收均較7月微降，主要受到8月放颱風假導致工作天數減少一天，但產能利用率仍與7月相同滿載水準。

受惠蘋果20奈米A8處理器出貨暢旺，加上高通、賽靈思等20奈米投片強勁，28奈米產能利用率滿載，法人預估台積電8月營收應介於670～690億元、月增率達3～6％，順利再創歷史新高。

法人指出，若A8處理器出貨量優於預期，不排除8月營收有機會上看700億元。

台積電預估第3季營收介於2,060～2,090億元，20奈米是推升營收成長主要動能，第3座支援20奈米的南科12吋廠Fab14第6期已進入量產，雖然近期半導體需求有轉弱雜音，但法人看好20奈米成長動能，第3季營收占比將達10％，第4季會再拉高到20％以上，對台積電第4季營收優於第3季看法不變。

聯電昨天公告8月營收114.15億元，較7月小幅下滑1.1％，其中，以太陽能電池為主的新事業營收在7月急降後，8月已止跌回升，但晶圓代工本業因工作天數減少及產品組合變動而下滑2％至109.41億元，因此導致合併營收續降。

世界先進公告8月營收20.54億元，較7月微減0.7％，但仍是歷史次高。世界先進7月1日合併勝普電子為晶圓三廠，預估本季晶圓出貨將季增6～8％，以目前接單情況來看，9月營收仍將在20億元以上高檔，產能利用率維持100％滿載。

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轉貼2014年9月11日經濟日報，供同學參考

台積8月營收成長6% 創新高

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電受惠承接蘋果新一代A8處理器訂單開始出貨，加上與蘋果相關零組件晶片密集拉貨，昨（10）日公布8月合併營收692.79億元，月增6.7%，續創單月歷史新高，但未如市場預期跨過700億元關卡。
法人預期，隨蘋果iPhone 6正式發表，並從9月下旬起在全球密集銷售，對相關晶片拉貨需求續增，台積電9月營收可望突破700億元，有機會挑戰720億元新高。

不過，外資昨天在台股賣超102.14億元，台積電也成為賣超標的，外資單日大賣1.3萬張，居外資賣超排名第二位，台積電股價終場以125元收盤，下跌2元；美國存託憑證（ADR）昨晚早盤以盤下開出，跌幅在1%以內。

法人指出，台積電8月營收持續創新高，主要動能來自蘋果相關供應鏈晶片加持，尤其是A8處理器更是新利器；但因部分非蘋陣營在8月避開蘋果鋒頭，減少投片，導致台積電8月合併營收未衝破700億元，勉強跨過低標。

台積電合計7、8月營收為1,342.04億元，達成第3季財測營收低標2,060億元約65.2%，以此估算，台積電本月合併營收需跨過718億元才能達標；一般預料，在蘋果新機上市帶動下，台積電本季營運可望如期達標。

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轉貼2014年9月12日工商時報，供同學參考

德意志證：A9有望採台積20奈米製程

記者張志榮／台北報導

外資圈傳出明年iPhone 6S所採用的A9製程近期即將拍板定案的消息，繼港商里昂證券後，港商德意志證券昨（11）日也指出，A9將優先採用台積電20奈米製程，並伺機於11、12月決定是否再升級至16奈米FinFET Plus，評估股價已反映完所有利空。

繼里昂證後，德意志證券半導體分析師周立中指出，從目前諸多跡象來看，明年蘋果iPhone 6S所採用的A9，預估有84％將交由台積電20奈米生產，當然，之後還會觀察10至11月16奈米　FinFET Plus良率狀況，由20奈米伺機升至16奈米FinFET Plus。

周立中認為，果若如此，台積電後年16奈米市佔率將顯著提升，預估將由明年的37％提升至75％，事實上，即便在最糟糕情況，即明年蘋果A9訂單全數交由三星生產，對台積電明年每股獲利預估值10.71元的衝擊幅度也不過才2.9％，著實有限。

此外，根據周立中進行的情境分析評估，目前基本假設是20％的三星Galaxy S6與Note5將是由內部的14奈米AP供應，若此比重拉高到100％，對台積電明年每股獲利衝擊幅度也僅有2.5％；至於高通，預估三星從明年第三季底開始出貨14奈米，與台積電時間點差不多，目前基本假設台積電與三星將分別吃下70％與30％的高通16/14奈米訂單，即便台積電比重降至50％，對明年每股獲利影響也僅有0.3％。

台積電公佈8月營收693億元、較7月成長7％，符合外資圈預期，花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，目前台積電整體產能利用率約106％，其中8吋產能達120％以上，12吋100％次之，6吋則約64％。

根據徐振志了解，台積電除了為蘋果生產的20奈米外，與高通、聯發科、博通有關的智慧型手機晶圓出貨力道也很強勁，由於蘋果已發表iPhone 6與iPhone6 Plus，加上中國即將起飛的4G LTE需求，可望進一步推升台積電第四季營運動能與股價。

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轉貼2014年9月13日經濟日報，供同學參考

台積低價28奈米 10大咖下單

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】



因應終端產品低價化趨勢對供應鏈帶來的降價壓力，晶圓代工龍頭台積電昨（12）日宣布，推出低價版的28奈米製程「28HPC」，訴求兼具低功耗和最佳成本效益，並已獲得聯發科旗下晨星、展訊、新思等十家客戶採用，年底前還會有70件新品設計定案。
法人認為，智慧型手機、平板電腦等產品走向低價化，品牌廠壓低零組件成本，晶片廠也難擋趨勢，台積電的新製程不僅有利於穩定自身的市占率，讓客戶不跑單，對於急欲降低成本的晶片廠而言，也能夠在低價風暴中守穩毛利率。

台積電昨天宣布，推出業界最低功耗及最佳成本效益的28 奈米技術解決方案「28HPC」，並已正式進入量產，將可協助客戶利用功耗與效能的優勢，完成具成本效益的系統單晶片設計。

台積電強調，「28HPC」是「28HPM」（高效能行動運算製程）的精簡型版本，能有效縮小10%晶片尺寸，並將功耗減低三成，針對應用於智慧型手機、平板電腦及其他消費性產品的64位元中央處理器、4G LTE數據機，提供最佳效能。

台積電並宣布，「28HPC」製程已獲客戶青睞並促成多件合作案，目前已與十家客戶完成多項「28HPC」製程產品設計定案，並有數家客戶已順利量產；今年底前將陸續完成70件新產品設計定案。

在宣布推出新製程同時，台積電也請來客戶「站台」，包括聯發科旗下電視晶片廠晨星、同為手機晶片廠的展訊、平板電腦晶片廠全志和晶晨、觸控IC廠新思等，都名列「28HPC」製程客戶名單中。業界認為，高通、聯發科等台積大客戶在今年下半年已傳出將部分訂單轉向三星、聯電等，台積電推出低價版的28奈米，有利挽回客戶的心。

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轉貼2014年9月11日工商時報，供同學參考

20奈米出貨倍增 台積Q4更旺

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（10）日公告8月合併營收達692.79億元，月增6.7％並續創歷史新高紀錄，主要是受惠於20奈米蘋果A8處理器開始放量出貨。法人表示，台積電維持第3季業績展望不變，9月營收可望續創新高，第4季因20奈米晶圓出貨將季增一倍，營收將優於第3季。

台積電因20奈米晶圓出貨走高，且為蘋果代工的A8處理器放量出貨，8月合併營收達692.79億元，較7月的649.25億元成長6.7％，較去年同期亦大幅成長25.8％。累計今年前8月營收達4,654.39億元，年成長率達17.6％。

台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，季增率達12.6～14.2％間，將再創歷史新高。法人表示，台積電維持業績展望不變，因此以7月及8月營收來看，9月營收應可衝上718億元以上，持續改寫新高紀錄。

台積電企業訊息處處長孫又文昨日出席由證交所及瑞信證券合辦的第15屆瑞信亞洲科技論壇，對台積電近期營運發表最新看法。孫又文表示，第4季若不計入20奈米，將因庫存調整影響，不會是持續成長的一季，但因20奈米產能拉升，且營收占比可望由第3季的10％，拉高至第4季的20％，因此對第4季維持成長看法不變。

孫又文看好20奈米將是台積電明年強勁成長的主要製程，不僅全年每季度的營收占比將逾20％，由台積電角度來看，20奈米至2016～2017年仍會是市場上主要製程節點。法人則預估，台積電明年光靠20奈米，就可帶來逾50億美元（約新台幣1,500億元）營收規模。

蘋果昨日發表iPhone 6及Apple Watch，其中，iPhone 6內建A8處理器、高通4G基頻晶片、博通WiFi晶片、RSP高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC、搭配A8的德商戴樂格設計的電源管理IC等，都是由台積電代工生產。而Apple Watch內建的Apple S1處理器，也傳出是由台積電拿下代工訂單。

法人表示，蘋果iPhone 6及Apple Watch銷售若優於預期，對台積電第4季及明年營運，將會有很強的加分效果，且台積電正積極轉進16奈米世代，明年將開始挹注營收，並有機會拿下蘋果A9處理器代工訂單，有機會賺進一個股本。

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轉貼2014年9月15日聯合晚報，供同學參考

台積20奈米營收比 第四季季增1倍
聯合晚報 記者王彤勻/台北報導

瑞信：iPhone 6拉貨旺 營收比將從Q3的10%跳至Q4的20%

瑞信亞洲科技論壇於上周五落幕，台積電(2330)管理階層也釋出對後續營運的展望。瑞信引述台積的說法指出，受益於iPhone 6拉貨暢旺，台積20奈米營收比重將從第三季的10%跳上第四季的20%，帶動整體營收走揚、登上全年高峰。不過值得留意的是，非20奈米製程的需求第四季將面臨幅度不小的庫存調節。

根據台積管理階層透露，第四季主要Fabless IC設計客戶將見到明顯的庫存修正，庫存天數將從第三季的高於季節性水準兩天，降至低於季節性水準兩天。意謂若沒有20奈米製程放量的挹注，台積第四季營收將難以成長。不過，瑞信看好，今年底半導體供應鏈庫存壓低，可望帶動新一波庫存佈建於明年農曆年前後啟動。瑞信預估，台積明年每季20奈米製程的營收比重都將超越20%，且該製程的生命週期可望一路延續至2016~2017年。

關於再下一世代的14/16奈米FinFET製程進度，台積透露，其16奈米製程雖有一個客戶將於2015年第二季量產，不過量並不大。相較於主要競爭對手三星將於2015年中量產14奈米，台積的16奈米製程有較明顯的放量恐要等到2015年第四季。不過瑞信看好，台積16奈米製程可望於2016~2017年間搶回領導地位。而根據市場推測，台積16奈米製程於2015年第二季量產的客戶，很可能是中國IC設計廠商海思。

台積32/28奈米市占今年達78%

台積電(2330)宣布業界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡型製程(HPC)進入量產，且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶下單，預計年底前將完成約70項設計定案。此舉也顯示台積將全力搶攻第二波28奈米製程的轉換潮，後進者中芯(SMIC)、聯電(2303)想突圍恐更難。外資德意志即看好，台積32/28奈米製程2014/2015年市占可望達78%/74%，優於前一世代45/40奈米製程同期市占的62%/55%。

台積目前於28奈米產品線相當完備，擁有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗電(28HPL)、高效能行動運算(28HPM)、高效能精簡型(HPC)5大製程。而由此次28奈米HPC製程客戶名單一字排開，陸廠占了大半來看，台積電顯然相準智慧機、平板、其他消費性產品的64位元中央處理器所驅動的第二波28奈米轉換潮，將從歐美大廠吹向中國大陸而全力佈局。在台積積極防堵下，對今年底才將正式量產28奈米製程的陸廠中芯(SMIC)，以及年底前28奈米營收占比僅有個位數的聯電而言，要突圍恐不樂觀。

德意志指出，儘管聯電與中芯於28奈米均採用與台積相同的後閘極(gate-last)技術，惟因技術難度高，估計上述二線晶圓廠恐至2015年都還無法量產28奈米HPC製程。

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轉貼2014年9月19日工商時報，供同學參考

看好28奈米 台積電大陸廠擴產

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）財務長何麗梅昨（18）日表示，台積電28奈米製程持續保持領先地位，市占率有信心到明年都維持在8成以上水準。同時，為了因應客戶對8吋晶圓廠強勁需求，台積電上海松江廠也將擴產，預計月產能將由現在的9萬片擴增至10萬片。

何麗梅昨日上午主持台積電環廠電動巴士啟用典禮，會後接受媒體訪問時指出，台積電會持續推出28奈米新技術，每個新技術在功耗上的表現會更好，台積電在28奈米製程仍持續居於領先地位，市占率有信心到明年都維持在8成以上水準。

台積電已針對不同產品需求推出不同的28奈米製程，除了低功耗製程28LP、高效能製程28HP、高效能低功耗製程28HPL等之外，也針對行動裝置處理器推出高效能行動運算製程28HPM，以及針對低成本手機晶片量身打造的高效能精簡型製程28HPC。

台積電上周宣布28HPC製程正式進入量產，並獲得全志、展訊、聯發科、晶晨等多家客戶採用。台積電表示，在固定總功率消耗的設計條件下，28HPC製程能夠針對應用於智慧型手機、平板電腦、以及其他消費性產品的64位元中央處理器及長期演進技術（LTE）數據機提供最佳效能，已與10家客戶完成多項產品設計定案（type-out），預計今年年底前亦將陸續完成70件新產品設計定案。

此外，今年以來8吋晶圓廠產能嚴重吃緊，由於電源管理IC、CMOS影像感測器、微機電（MEMS）、LCD驅動IC等對8吋廠產能需求強勁，所以台積電也計畫擴增8吋廠產能，現在位於上海松江廠已展開擴產動作，月產能將由目前的9萬片提升至10萬片，先進製程已可支援0.13微米。

至於中國移動董事長奚國華拜會台積電董事長張忠謀一事，何麗梅雖無法透露雙方會談內容，但表示，台積電在供應鏈上與中國移動有很多合作機會。

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台股龍頭指標 希望好消息能帶動股價上昇 感謝p470121 大的追蹤分享

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台積16奈米FinFET Q4量產

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）全力衝刺16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，昨（25）日宣布與海思半導體（HiSilicon）合作，成功率先產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎且功能完備的網通處理器。業者分析，台積電16奈米FinFET製程投產成功，可望提前一季度時間，在今年第4季進入量產階段。

同時根據設備業者消息，台積電16奈米FinFET Plus製程也進入試投片（try run）先前作業階段，可望提前至第4季試產，主要客戶除了繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、可程式邏輯閘極列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）、手機晶片廠高通外，眾所矚目的蘋果新款應用處理器也將試投片清單中。

台積電昨日宣布與海思半導體合作，成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎之功能完備的網通處理器，該晶片是以ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器，運算速度可達2.6GHz。台積電的16奈米FinFET製程能夠顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。

相較於台積電的28奈米高效能行動運算（28HPM）製程，16奈米FinFET製程的晶片閘密度增加兩倍，在相同功耗下速度增快逾40％，或在相同速度下功耗降低逾60％。

台積電的16奈米FinFET製程早於去年11月即完成所有可靠性驗證，良率表現優異，如今進入試產階段，為台積電與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

藉由台積電的16奈米FinFET製程，海思得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。

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台積電領軍攻物聯網

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（29）日宣布，與安謀（ARM）、益華電腦（Cadence）、富士通、瑞昱（2379）等8家半導體大廠合作，聯手打造支援物聯網及穿戴裝置應用的超低耗電技術平台。台積電表示，透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。

台積電除了在16奈米及10奈米先進製程持續依循摩爾定律前進，董事長張忠謀曾表示，物聯網將是半導體產業「Next Big Things」，而要掌握此一商機，包括系統級封裝（SiP）製程、微機電（MEMS）感測元件、超低功耗技術等3個產業技術發展缺一不可。台積電昨日宣布推出業界最完備的超低耗電技術平台，結合了安謀、益華電腦、劍橋無線半導體（CSR）、富士通半導體、北歐半導體（Nordic）、芯科實驗室（Silicon Labs）、瑞昱、新思科技（Synopsys）等8家半導體大廠，共同建立適用於物聯網生態系統。

台積電超低耗電製程組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電製程（0.18eLL）、90奈米超低漏電製程（90uLL）、16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，更擴展至全新的55奈米超低耗電製程（55ULP）、40奈米超低耗電製程（40ULP）、28奈米超低耗電製程（28ULP），以支援運算速度高達1.2GHz應用。此項超低耗電製程組合適用於各種具節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品，其中，0.18微米至40奈米的超低耗電製程亦具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eFlash）功能，能進行系統級整合以有效縮小尺寸外觀，並藉由無線傳輸技術串連物聯網產品。

相較前一代的低耗電製程，台積電的超低耗電製程能夠進一步降低操作電壓達20～30％，以減少動態與靜態功耗，同時延長物聯網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達2～10倍。

台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，超低耗電及無所不在的連結功能是物聯網成功的關鍵，台積電領先業界推出完備的技術平台，有效滿足多樣化物聯網市場的需求與創新。

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轉貼2014年10月1日經濟日報，供同學參考

台積電16奈米 技壓三星

【經濟日報╱記者謝佳雯、簡永祥／台北報導】



台積電與安謀（ARM）昨（30）日共同宣布，攜手完成首顆採16奈米製程驗證、生產結合安謀大小核（big.LITTLE）技術與FinFET（鰭式場效電晶體）製程的矽晶片。這意味台積電16奈米高階行動晶片技術布局領先三星的14奈米FinFET。

這是台積電提前於第3季導入16奈米試產以來，首度宣布完成安謀架構的高階行動處理器產品設計定案；業界預期，聯發科將是首家導入該製程的晶片廠。在台積電帶領下，若聯發科順勢導入相關製程，將開啟台灣手機晶片製造邁入最先進16奈米的新紀元。

台積電近期罕見地密集主動公布自家先進製程進度，日前宣布突破物聯網最關鍵的技術瓶頸，推出超低耗電技術平台，並獲安謀等至少八家技術大同盟成員力挺，昨天又宣布16奈米最新進展。

業界解讀，台積電這些動作，主要為向市場及客戶宣示其在晶圓代工產業難以撼動的龍頭地位，並消弭市場原本擔心明年16奈米進度可能落後三星的疑慮。

安謀是全球行動處理器架構領導廠商，台積電先進製程與安謀緊密合作，可吃下更多物聯網與行動裝置商機。

市場預期，台積電這次發表的新技術，首家客戶為手機晶片廠聯發科的可能性極高，進而可能讓已將部分代工訂單轉至三星的高通，放緩下單給三星的腳步，甚至再度將訂單轉回台積電。

若甫驗證通過採16奈米生產的大小核晶片為聯發科所有，代表聯發科的產品將於明年進入16奈米時代。安謀昨天不評論客戶端資訊。

安謀指出，這次與台積電的合作，是採用台積電的16奈米FinFET製程，產出安謀的Cortex-A57與Cortex-A53處理器；在該製程的支援下，晶片驗證的成果表現相當優異。

安謀強調，與台積電的合作會不斷升級，並延續至更新一代的16奈米FinFET+製程，預定第4季前推出。

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轉貼2015年4月17日經濟日報，供同學參考

台積獲利營收 攀歷史次高

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電昨（16）日法說會公布首季財報，符合原先財測預期，毛利率連四季超越49%、達49.3%，稅後純益789.9億元，為歷史次高，每股純益3.05元。

台積電首季受惠蘋果產品仍處於拉貨高峰，淡季不淡，合併營收2,220.34億元，僅季減1.2%，比去年同期大增49.8%，是歷來次高。

隨著蘋果出貨高峰已過，台積電首季20奈米營收占比，由去年第4季的20%降至16%；28奈米需求仍強，首季營收占比達30%。兩者合計，先進製程首季營收占比約46%。

台積電預估，今年20奈米製程營收將是去年的二倍；28奈米則因同業產能陸續開出，市占率將由去年的八成以上降到74%至75%，但仍將是今年營收成長主力。

台積電首季毛利率為49.3%，僅季減0.4個百分點，並連績四季毛利率站穩49%之上。首季28奈米產能利用率超過九成，本季受客戶調整庫存影響，將降至85%以上，預估第3季回升到90%以上。客戶加速導入16奈米製程，原預估20奈米全年營收占比可達20%，將下修到15%，16奈米製程將於第3季量產並貢獻營收。

【記者簡永祥／台北報導】台積電南科廠用水減供10%，台積電財務長何麗梅昨（16）日主持法說會後表示，台積電已動用水車開水補給，但不影響營運。

何麗梅表示，竹科和中科目前進入第三階段限水，用水減供7.5%，台積電透過節水措施，目前還未到動用水車買水，營運不受影響。台積電稍早已因應缺水，展開抗旱模擬作業，如今南科廠減供擴大，是第一個大量買水的廠區。

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轉貼2015年4月17日工商時報，供同學參考

劉德音：16奈米發威 Q3成長

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨（16）日召開法說會，第1季每股淨利3.05元符合預期，但第2季受到客戶銷售減損、庫存調整、新台幣兌美元匯率走升等3項因素帶來負面影響，營收將介於2,040～2,070億元，較上季衰退6.8～8.1％。

台積電共同執行長劉德音表示，第2季營收衰退是短期現象，第3季後16奈米產能開出後將重拾成長動能，全年營收仍將較去年成長10％以上。

台積電第1季合併營收達2,220.34億元，較去年第4季小幅下滑0.2％，但較去年同期成長49.8％。第1季毛利率49.3％，營業利益率39.0％，均符合先前預估，稅後淨利789.9億元，較上季下滑1.2％，但較去年同期仍大幅成長65％，為單季獲利歷史次高，每股淨利3.05元，符合市場法人普遍預估的3元以上預期。

台積電第1季營收中，20奈米營收占比達16％，28奈米以下先進製程占營收比重達46％，其中28奈米需求強勁，營收略高於去年第4季，但20奈米營收較上季下滑，主要是受客戶季節性庫存調整影響。

由於IC設計客戶庫存水位高於季節性水準，高通失去三星訂單後減少下單，加上預估新台幣兌美元匯率升值，台積電預估第2季營收達2,040～2,070億元，較第1季衰退6.8～8.1％，低於外資法人普遍預期的季減3～5％。由於產能利用率下滑，台積電估第2季毛利率介於47.5～49.5％，營業利益達36.5～38.5％。

劉德音表示，短期來看，第2季因部份客戶太過樂觀，幾家手機晶片客戶延後出貨時間，因此庫存調整要等到季底才會降到正常水準，但對全年營收較去年成長兩位數百分比以上仍深具信心。若由長期展望來看，台積電預期未來5年，營收年複合成長率（CAGR）將達10％，結構性獲利會符合營收成長幅度，成長需求除了智慧型手機內建晶片因功能提升而增加外，物聯網將是新的機會，巨量資料也會帶動處理器或繪圖晶片需求。

台積電共同執行長魏哲家則指出，第2季28奈米營收將走低，影響原因包括客戶調整庫存及市占率降低，但將推出低功耗的28HPC Plus製程搶回市占。20奈米良率拉升順利，但客戶加速轉進16奈米，所以20奈米全年營收占比將由原本預估的20％下修至15％，但16奈米下半年產能拉升速度將會非常快。
評析
台積電的16奈米製程，因電晶體的架構，遠比競爭對手的14奈米效能還快10%，台積電非常有信心16奈米會贏得客戶採用，預估今年第3季開始量產，單季營收占比會比去年量產20奈米時增幅還快，明年是台積電穩坐全球晶圓龍頭的主力製程。

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轉貼2015年4月17日工商時報，供同學參考

台積股價 頂多跌5％

記者張志榮／台北報導

台積電第二季營收預估季衰退6.8～8.1％，比外資預期為差，然外資認為這將是「一次性（one-off）」利空，預估股價將出現最多5％的下修幅度，140元以下就是好買點。

港商馬來亞證券半導體分析師劉華仁指出，台積電預估第二季營收2,040至2,070億元，不但低於外資圈預估平均值的2,220至2,240億元，幾乎貼近他已是外資圈最低預估值的2,080至2,100億元，較第一季下滑6.8～8.1％，更遠低於歷史平均值的成長逾15％，影響所及，將牽動外資圈獲利預估值下修。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，這波庫存修正幅度顯然比預期還大，目前28奈米產能利用率約80％，底部可望落在5至6月，下半年即可回溫，與台積電預估過了第二季IC設計廠商庫存即可回復正常相仿。

儘管台積電第二季基本面不如預期，但下半年16奈米開出速度讓外資圈眼睛為之一亮。哈戈谷指出，受惠於主要客戶（應該是蘋果A9訂單比重增加）製程轉換比預期快（20奈米轉進16奈米FinFET），加上良率也逐步攀升，台積電看好16奈米從第三季起就可貢獻營收，第四季佔營收比重可望達兩位數。

至於台積電下修今年資本支出到105至110億美元，美系外資券商分析師指出，看起來好像跟英特爾同步，但背後原因有差，台積電調降一方面是因為20奈米製程轉進16奈米FinFET比重增加，且28奈米效率提升（目前循環週期僅約2個月、過去4年來已減少30％），另方面10奈米研發投入並未減少，既能減少折舊攤提費用，又能維持競爭力，雙贏。

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轉貼2014年10月1日工商時報，供同學參考

台積電 高通20奈米大單進補

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）今年第3季有將近8成的20奈米產能，被蘋果A8處理器訂單包下，雖然第4季投片量開始小幅下修，但手機晶片大廠高通（Qualcomm）的20奈米訂單到位，補上了空出來的產能，讓台積電第4季20奈米產能利用率維持滿載，不僅確保營收得以再創新高，明年第1季業績同樣淡季不淡。

台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，季增率達12.6～14.2％間，將再創歷史新高。外資分析師預估，台積電第3季因進入蘋果A8處理器晶圓的出貨旺季，9月營收有機會上看730億元，持續改寫新高紀錄，第3季營收將接近預估值的上緣。

但因第4季的投片是針對明年第1季的需求來決定，在蘋果A8處理器供貨已經足夠情況下，台積電第4季的投片量有開始小幅下修，不過，因為高通20奈米手機晶片、穿戴裝置晶片正好準備進入量產投片階段，因此補足了空閒產能。

也因此，台積電第4季20奈米產能利用率仍維持滿載，且非蘋陣營的晶片庫存修正並不嚴重，所以台積電第4季營收可以繼續改寫歷史新高。

高通將在明年上半年推出高階智慧型手機晶片Snapdragon 810/808，是採用安謀大小核（big.LITTLE）架構的64位元晶片，採用台積電20奈米製程生產，現在已經開始對手機廠進行送樣，明年上半年將量產出貨。

而高通在之後，也將會推出採用自家Krait處理器核心的升級版本，同樣交由台積電20奈米生產。

同樣看好物聯網及穿戴裝置的成長爆發力，高通28奈米晶片已被三星Gear S、樂金G Watch R、華碩Zenwatch等所採用。

至於針對物聯網量身打造的全新Snapdragon 400系統單晶片（SoC），高通也將推出雙核心Krait及四核心Cortex-A7等兩種版本，同樣是採用台積電20奈米製程投片，明年上半年就可量產出貨。

法人表示，明年第1季是中國農曆春節旺季，非蘋陣營有數十款4G新機將陸續推出，所以今年第4季非蘋陣營採用晶片需求將回升，高通在第4季擴大20奈米晶片投片，正好抵消掉蘋果投片下滑壓力。由於半導體市場庫存水位不算高，預估台積電明年第1季營收只會季減5～10％，等於是淡季不淡。

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轉貼2014年10月2日聯合報，供同學參考

三星：14奈米製程搶到蘋果A9訂單

聯合報 記者簡永祥／台北報導
蘋果將新一代A8處理器轉由台積電以20奈米製程代工，讓三星錯失商機，三星高層昨天嗆聲，稱14 奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程已拿到蘋果A9訂單，
三星半導體部門失去蘋果A8處理器訂，加上手機部門銷售表現欠佳，已讓三星獲利節節下滑，讓三星不得不再使出渾身解數，企圖在14奈米重新扳回一城。

科技網站ZDNet引述知情人士消息報導指出，三星憑藉著14 奈米技術，已取得蘋果A9處理器合約；三星大型積體電路部門（System LSI）總裁金奇南（Kim Ki-nam）更在首爾總部意有所指的表示，如果明年新晶片開始對蘋果出貨，獲利將會好轉。金奇南並未透露何時量產14奈米晶片，但一般認為時間應當是明年底，也就是下一代iPhone上市時間。

此外，除蘋果外，高通、超微也將相繼採用三星的14奈米技術。

台積電昨日不回應對手進度及客戶訂單動向，不過，相較於三星14奈米迄今未完成產品設計定案，台積電日前幫海思完成首顆16奈米FinFET 製程的網通處理器產品設計定案（tape out），而且和安謀完成ARM架構的高階行動處理器實作驗證。

台積電供應鏈表示，三星的14奈米，目前為高通試作晶片的情況並不順，尤其看到台積電的16奈米已率先完成產品設計定案，有機會提前明年第2季導入量產，可能讓高通重新考慮下給三星的訂單數。此外，目前對三星仍懷有敵意的蘋果，未來仍會考慮優先採用台積電的16奈米強化版，台積電目前在先進製程代工市占，雖被三星短暫超越，但明年下半年，可能很快重回奪回領先，明年拉大差距。

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轉貼2014年10月3日經濟日報，供同學參考

台積衝刺 10奈米將拚贏Intel

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



供應鏈透露，台積電不願公開對競爭對手置評，但公司對內已喊出16奈米與對手（三星及英特爾）的戰爭「取得壓倒性勝利」。據悉，台積電目前已把目標放在10奈米，希望在二年內超越英特爾。

台積電為宣示深耕先進製程決心， 昨（2）日與安謀（ARM）共同宣布，雙方決定於10奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程再度攜手合作，計劃明年第4季，完成首顆10奈米FinFET64位元ARM架構處理器設計定案。這也是台積電在20奈米及16奈米與安謀合作後，雙方於10 奈米再度緊密合作。

台積電與安謀10奈米合作是先期的研究工作，主要為雙方在實體設計的矽智財驗設法則累積寶貴經驗，但從台積電設定明年第4季即完成首顆ARM 64位元架構處理器的設計定案，可以看出台積電正全力加快投入10奈米試產腳步。

半導體業人士強調，業界評斷技術實力，看的是電晶體效能、晶片金屬層連結，以及晶片閘密度，後二者台積電在20奈米就都已超越英特爾，一旦台積電二年內在電晶體效能追平英特爾，台積電等於就超越英特爾，站上全球半導體新霸主地位。

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轉貼2014年10月10日工商時報，供同學參考

台積Q3業績超標 Q4更旺

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（9）日公告9月合併營收首度突破700億大關、達748.46億元，第3季合併營收2,090.5億元，不僅超過先前預估2,060～2,090億元營收展望高標，也刷新單季歷史新高。

由於蘋果A8應用處理器訂單續強，加上高通20奈米手機晶片新單到位，法人看好台積電第4季營收將季增5％以內，營收、獲利再上層樓。

受惠蘋果20奈米A8應用處理器擴大對台積電下單，12吋廠28奈米及40奈米接單暢旺，加上8吋廠及6吋廠產能全滿，以及新台幣貶值助攻，9月營收衝上748.46億元、月增8％，連續3個月續創歷史新高。台積電原本預估第3季合併營收將介於2,060～2,090億元，9月營收大幅成長，讓第3季營收達2,090.5億元，季增14.2％且超標。

蘋果iPhone 6/Plus全球熱賣，除了A8處理器由台積電獨家代工，內建的高通4G基頻晶片、戴樂格（Dialog）電源管理IC、新思國際併購的瑞力（RSP）的LCD驅動IC、博通WiFi及藍牙無線網路晶片、恩智浦近場無線通訊（NFC）晶片、蘋果轉投資AuthenTec指紋辨識感測器、應美盛（InvenSense）6軸陀螺儀等，均是由台積電代工，因此第3季營收順利創高，第4季營運表現亦不看淡。

蘋果新款iPhone大賣，非蘋陣營本來下單保守，但因iPhone 6/6 Plus缺貨，包括索尼、宏達電、聯想、華為等手機廠也在近期重啟零組件拉貨，除了搶攻年底聖誕節旺季需求，也為明年初中國農曆春節旺季提前備貨，特別是大陸4G智慧型手機近期出貨明顯轉強，在高通、聯發科等手機晶片廠擴大下單之際，第4季庫存去化問題已不嚴重，台積電第4季營收將優於第3季，法人預估將逾2,150億元。

法人表示，每年第1季是農曆春節旺季，非蘋陣營4G新機萬箭齊發，加快半導體市場庫存去化，由此來看，台積電明年第1季營收只會季減5～10％，會是淡季不淡。