權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2014年9月3日聯合晚報，供同學參考

巴克萊：蘋果A9處理器 台積電將奪單

【聯合晚報╱記者王彤勻/台北報導】

SEMICON Taiwan 2014今(3日)盛大登場，半導體市場趨勢論壇打頭陣，由台積電(2330)企業訊息處處長孫又文擔綱主持，外資巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之發表演說。關於業界最為關注的蘋果A9處理器鹿死誰手，陸行之認為，就目前三星的產能與良率來看，蘋果新一代的A9處理器以14奈米量產的機會不高。此言也意謂蘋果A9處理器很可能續採20奈米製程量產，台積奪單機率將大增。

陸行之指出，目前業界三大巨擘英特爾、三星、台積當中，就以三星對14奈米擴產最為積極，估計明年底三星14奈米月產能將達50~60K左右。惟值得注意的是，三星已透露其中約有20~30K將用於自家晶片的生產，顯示其對蘋果、高通的訂單不敢抱太高期望。另外，明年為三星14奈米製程量產的第一年，估計良率、單價都不會太好。也因此他認為，蘋果A9處理器明年以14奈米量產的機會不高，反而是台積以20奈米製程奪單的機會將大增。

陸行之預估，今年全球晶圓代工產業將成長20%，2015~2017年則將成長8~10%，主要動能來自64位元八核心處理器、穿戴裝置、微型伺服器等。就產業近期營運走向來看，他指出，台灣半導體首度於蘋果供應鏈享有高滲透率，不過由於進入產品推出空窗期、以及庫存調整的影響，明年上半年蘋果訂單也將見到明顯調節，估計可能有雙位數百分點的衰退。

孫又文則表示，今年半導體產業情勢樂觀，台積電看好今年半導體產業將成長8%，較去年的5%提升。而明年半導體產業可望再成長5%。

關於中國大陸半導體產業積極展開併購，陸行之也大膽點名幾家被看上的大咖：包括晶圓代工領域的格羅方德、IBM，繪圖晶片大廠nVidia，生產x86處理器的超微、威盛(2388)，網通晶片大廠Marvell、以及台灣的驅動IC、WiFi晶片廠商，都有可能成為陸資併購的標的。

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轉貼2014年9月10日工商時報，供同學參考

台積8月營收估創新高

記者涂志豪／台北報導



台積電今（10）日將公告8月營收，由於蘋果20奈米A8處理器放量出貨，法人看好營收將月增3～6％、且續創歷史新高紀錄。

此外，聯電、世界先進昨天公告8月營收均較7月微降，主要受到8月放颱風假導致工作天數減少一天，但產能利用率仍與7月相同滿載水準。

受惠蘋果20奈米A8處理器出貨暢旺，加上高通、賽靈思等20奈米投片強勁，28奈米產能利用率滿載，法人預估台積電8月營收應介於670～690億元、月增率達3～6％，順利再創歷史新高。

法人指出，若A8處理器出貨量優於預期，不排除8月營收有機會上看700億元。

台積電預估第3季營收介於2,060～2,090億元，20奈米是推升營收成長主要動能，第3座支援20奈米的南科12吋廠Fab14第6期已進入量產，雖然近期半導體需求有轉弱雜音，但法人看好20奈米成長動能，第3季營收占比將達10％，第4季會再拉高到20％以上，對台積電第4季營收優於第3季看法不變。

聯電昨天公告8月營收114.15億元，較7月小幅下滑1.1％，其中，以太陽能電池為主的新事業營收在7月急降後，8月已止跌回升，但晶圓代工本業因工作天數減少及產品組合變動而下滑2％至109.41億元，因此導致合併營收續降。

世界先進公告8月營收20.54億元，較7月微減0.7％，但仍是歷史次高。世界先進7月1日合併勝普電子為晶圓三廠，預估本季晶圓出貨將季增6～8％，以目前接單情況來看，9月營收仍將在20億元以上高檔，產能利用率維持100％滿載。

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轉貼2014年9月11日經濟日報，供同學參考

台積8月營收成長6% 創新高

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電受惠承接蘋果新一代A8處理器訂單開始出貨，加上與蘋果相關零組件晶片密集拉貨，昨（10）日公布8月合併營收692.79億元，月增6.7%，續創單月歷史新高，但未如市場預期跨過700億元關卡。
法人預期，隨蘋果iPhone 6正式發表，並從9月下旬起在全球密集銷售，對相關晶片拉貨需求續增，台積電9月營收可望突破700億元，有機會挑戰720億元新高。

不過，外資昨天在台股賣超102.14億元，台積電也成為賣超標的，外資單日大賣1.3萬張，居外資賣超排名第二位，台積電股價終場以125元收盤，下跌2元；美國存託憑證（ADR）昨晚早盤以盤下開出，跌幅在1%以內。

法人指出，台積電8月營收持續創新高，主要動能來自蘋果相關供應鏈晶片加持，尤其是A8處理器更是新利器；但因部分非蘋陣營在8月避開蘋果鋒頭，減少投片，導致台積電8月合併營收未衝破700億元，勉強跨過低標。

台積電合計7、8月營收為1,342.04億元，達成第3季財測營收低標2,060億元約65.2%，以此估算，台積電本月合併營收需跨過718億元才能達標；一般預料，在蘋果新機上市帶動下，台積電本季營運可望如期達標。

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轉貼2014年9月12日工商時報，供同學參考

德意志證：A9有望採台積20奈米製程

記者張志榮／台北報導

外資圈傳出明年iPhone 6S所採用的A9製程近期即將拍板定案的消息，繼港商里昂證券後，港商德意志證券昨（11）日也指出，A9將優先採用台積電20奈米製程，並伺機於11、12月決定是否再升級至16奈米FinFET Plus，評估股價已反映完所有利空。

繼里昂證後，德意志證券半導體分析師周立中指出，從目前諸多跡象來看，明年蘋果iPhone 6S所採用的A9，預估有84％將交由台積電20奈米生產，當然，之後還會觀察10至11月16奈米　FinFET Plus良率狀況，由20奈米伺機升至16奈米FinFET Plus。

周立中認為，果若如此，台積電後年16奈米市佔率將顯著提升，預估將由明年的37％提升至75％，事實上，即便在最糟糕情況，即明年蘋果A9訂單全數交由三星生產，對台積電明年每股獲利預估值10.71元的衝擊幅度也不過才2.9％，著實有限。

此外，根據周立中進行的情境分析評估，目前基本假設是20％的三星Galaxy S6與Note5將是由內部的14奈米AP供應，若此比重拉高到100％，對台積電明年每股獲利衝擊幅度也僅有2.5％；至於高通，預估三星從明年第三季底開始出貨14奈米，與台積電時間點差不多，目前基本假設台積電與三星將分別吃下70％與30％的高通16/14奈米訂單，即便台積電比重降至50％，對明年每股獲利影響也僅有0.3％。

台積電公佈8月營收693億元、較7月成長7％，符合外資圈預期，花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，目前台積電整體產能利用率約106％，其中8吋產能達120％以上，12吋100％次之，6吋則約64％。

根據徐振志了解，台積電除了為蘋果生產的20奈米外，與高通、聯發科、博通有關的智慧型手機晶圓出貨力道也很強勁，由於蘋果已發表iPhone 6與iPhone6 Plus，加上中國即將起飛的4G LTE需求，可望進一步推升台積電第四季營運動能與股價。

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轉貼2014年9月11日工商時報，供同學參考

20奈米出貨倍增 台積Q4更旺

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（10）日公告8月合併營收達692.79億元，月增6.7％並續創歷史新高紀錄，主要是受惠於20奈米蘋果A8處理器開始放量出貨。法人表示，台積電維持第3季業績展望不變，9月營收可望續創新高，第4季因20奈米晶圓出貨將季增一倍，營收將優於第3季。

台積電因20奈米晶圓出貨走高，且為蘋果代工的A8處理器放量出貨，8月合併營收達692.79億元，較7月的649.25億元成長6.7％，較去年同期亦大幅成長25.8％。累計今年前8月營收達4,654.39億元，年成長率達17.6％。

台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，季增率達12.6～14.2％間，將再創歷史新高。法人表示，台積電維持業績展望不變，因此以7月及8月營收來看，9月營收應可衝上718億元以上，持續改寫新高紀錄。

台積電企業訊息處處長孫又文昨日出席由證交所及瑞信證券合辦的第15屆瑞信亞洲科技論壇，對台積電近期營運發表最新看法。孫又文表示，第4季若不計入20奈米，將因庫存調整影響，不會是持續成長的一季，但因20奈米產能拉升，且營收占比可望由第3季的10％，拉高至第4季的20％，因此對第4季維持成長看法不變。

孫又文看好20奈米將是台積電明年強勁成長的主要製程，不僅全年每季度的營收占比將逾20％，由台積電角度來看，20奈米至2016～2017年仍會是市場上主要製程節點。法人則預估，台積電明年光靠20奈米，就可帶來逾50億美元（約新台幣1,500億元）營收規模。

蘋果昨日發表iPhone 6及Apple Watch，其中，iPhone 6內建A8處理器、高通4G基頻晶片、博通WiFi晶片、RSP高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC、搭配A8的德商戴樂格設計的電源管理IC等，都是由台積電代工生產。而Apple Watch內建的Apple S1處理器，也傳出是由台積電拿下代工訂單。

法人表示，蘋果iPhone 6及Apple Watch銷售若優於預期，對台積電第4季及明年營運，將會有很強的加分效果，且台積電正積極轉進16奈米世代，明年將開始挹注營收，並有機會拿下蘋果A9處理器代工訂單，有機會賺進一個股本。

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轉貼2014年9月13日經濟日報，供同學參考

台積低價28奈米 10大咖下單

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】



因應終端產品低價化趨勢對供應鏈帶來的降價壓力，晶圓代工龍頭台積電昨（12）日宣布，推出低價版的28奈米製程「28HPC」，訴求兼具低功耗和最佳成本效益，並已獲得聯發科旗下晨星、展訊、新思等十家客戶採用，年底前還會有70件新品設計定案。
法人認為，智慧型手機、平板電腦等產品走向低價化，品牌廠壓低零組件成本，晶片廠也難擋趨勢，台積電的新製程不僅有利於穩定自身的市占率，讓客戶不跑單，對於急欲降低成本的晶片廠而言，也能夠在低價風暴中守穩毛利率。

台積電昨天宣布，推出業界最低功耗及最佳成本效益的28 奈米技術解決方案「28HPC」，並已正式進入量產，將可協助客戶利用功耗與效能的優勢，完成具成本效益的系統單晶片設計。

台積電強調，「28HPC」是「28HPM」（高效能行動運算製程）的精簡型版本，能有效縮小10%晶片尺寸，並將功耗減低三成，針對應用於智慧型手機、平板電腦及其他消費性產品的64位元中央處理器、4G LTE數據機，提供最佳效能。

台積電並宣布，「28HPC」製程已獲客戶青睞並促成多件合作案，目前已與十家客戶完成多項「28HPC」製程產品設計定案，並有數家客戶已順利量產；今年底前將陸續完成70件新產品設計定案。

在宣布推出新製程同時，台積電也請來客戶「站台」，包括聯發科旗下電視晶片廠晨星、同為手機晶片廠的展訊、平板電腦晶片廠全志和晶晨、觸控IC廠新思等，都名列「28HPC」製程客戶名單中。業界認為，高通、聯發科等台積大客戶在今年下半年已傳出將部分訂單轉向三星、聯電等，台積電推出低價版的28奈米，有利挽回客戶的心。

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轉貼2014年9月19日工商時報，供同學參考

看好28奈米 台積電大陸廠擴產

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）財務長何麗梅昨（18）日表示，台積電28奈米製程持續保持領先地位，市占率有信心到明年都維持在8成以上水準。同時，為了因應客戶對8吋晶圓廠強勁需求，台積電上海松江廠也將擴產，預計月產能將由現在的9萬片擴增至10萬片。

何麗梅昨日上午主持台積電環廠電動巴士啟用典禮，會後接受媒體訪問時指出，台積電會持續推出28奈米新技術，每個新技術在功耗上的表現會更好，台積電在28奈米製程仍持續居於領先地位，市占率有信心到明年都維持在8成以上水準。

台積電已針對不同產品需求推出不同的28奈米製程，除了低功耗製程28LP、高效能製程28HP、高效能低功耗製程28HPL等之外，也針對行動裝置處理器推出高效能行動運算製程28HPM，以及針對低成本手機晶片量身打造的高效能精簡型製程28HPC。

台積電上周宣布28HPC製程正式進入量產，並獲得全志、展訊、聯發科、晶晨等多家客戶採用。台積電表示，在固定總功率消耗的設計條件下，28HPC製程能夠針對應用於智慧型手機、平板電腦、以及其他消費性產品的64位元中央處理器及長期演進技術（LTE）數據機提供最佳效能，已與10家客戶完成多項產品設計定案（type-out），預計今年年底前亦將陸續完成70件新產品設計定案。

此外，今年以來8吋晶圓廠產能嚴重吃緊，由於電源管理IC、CMOS影像感測器、微機電（MEMS）、LCD驅動IC等對8吋廠產能需求強勁，所以台積電也計畫擴增8吋廠產能，現在位於上海松江廠已展開擴產動作，月產能將由目前的9萬片提升至10萬片，先進製程已可支援0.13微米。

至於中國移動董事長奚國華拜會台積電董事長張忠謀一事，何麗梅雖無法透露雙方會談內容，但表示，台積電在供應鏈上與中國移動有很多合作機會。

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轉貼2014年9月15日聯合晚報，供同學參考

台積20奈米營收比 第四季季增1倍
聯合晚報 記者王彤勻/台北報導

瑞信：iPhone 6拉貨旺 營收比將從Q3的10%跳至Q4的20%

瑞信亞洲科技論壇於上周五落幕，台積電(2330)管理階層也釋出對後續營運的展望。瑞信引述台積的說法指出，受益於iPhone 6拉貨暢旺，台積20奈米營收比重將從第三季的10%跳上第四季的20%，帶動整體營收走揚、登上全年高峰。不過值得留意的是，非20奈米製程的需求第四季將面臨幅度不小的庫存調節。

根據台積管理階層透露，第四季主要Fabless IC設計客戶將見到明顯的庫存修正，庫存天數將從第三季的高於季節性水準兩天，降至低於季節性水準兩天。意謂若沒有20奈米製程放量的挹注，台積第四季營收將難以成長。不過，瑞信看好，今年底半導體供應鏈庫存壓低，可望帶動新一波庫存佈建於明年農曆年前後啟動。瑞信預估，台積明年每季20奈米製程的營收比重都將超越20%，且該製程的生命週期可望一路延續至2016~2017年。

關於再下一世代的14/16奈米FinFET製程進度，台積透露，其16奈米製程雖有一個客戶將於2015年第二季量產，不過量並不大。相較於主要競爭對手三星將於2015年中量產14奈米，台積的16奈米製程有較明顯的放量恐要等到2015年第四季。不過瑞信看好，台積16奈米製程可望於2016~2017年間搶回領導地位。而根據市場推測，台積16奈米製程於2015年第二季量產的客戶，很可能是中國IC設計廠商海思。

台積32/28奈米市占今年達78%

台積電(2330)宣布業界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡型製程(HPC)進入量產，且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶下單，預計年底前將完成約70項設計定案。此舉也顯示台積將全力搶攻第二波28奈米製程的轉換潮，後進者中芯(SMIC)、聯電(2303)想突圍恐更難。外資德意志即看好，台積32/28奈米製程2014/2015年市占可望達78%/74%，優於前一世代45/40奈米製程同期市占的62%/55%。

台積目前於28奈米產品線相當完備，擁有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗電(28HPL)、高效能行動運算(28HPM)、高效能精簡型(HPC)5大製程。而由此次28奈米HPC製程客戶名單一字排開，陸廠占了大半來看，台積電顯然相準智慧機、平板、其他消費性產品的64位元中央處理器所驅動的第二波28奈米轉換潮，將從歐美大廠吹向中國大陸而全力佈局。在台積積極防堵下，對今年底才將正式量產28奈米製程的陸廠中芯(SMIC)，以及年底前28奈米營收占比僅有個位數的聯電而言，要突圍恐不樂觀。

德意志指出，儘管聯電與中芯於28奈米均採用與台積相同的後閘極(gate-last)技術，惟因技術難度高，估計上述二線晶圓廠恐至2015年都還無法量產28奈米HPC製程。

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轉貼2014年9月26日工商時報，供同學參考

台積16奈米FinFET Q4量產

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）全力衝刺16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，昨（25）日宣布與海思半導體（HiSilicon）合作，成功率先產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎且功能完備的網通處理器。業者分析，台積電16奈米FinFET製程投產成功，可望提前一季度時間，在今年第4季進入量產階段。

同時根據設備業者消息，台積電16奈米FinFET Plus製程也進入試投片（try run）先前作業階段，可望提前至第4季試產，主要客戶除了繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、可程式邏輯閘極列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）、手機晶片廠高通外，眾所矚目的蘋果新款應用處理器也將試投片清單中。

台積電昨日宣布與海思半導體合作，成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎之功能完備的網通處理器，該晶片是以ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器，運算速度可達2.6GHz。台積電的16奈米FinFET製程能夠顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。

相較於台積電的28奈米高效能行動運算（28HPM）製程，16奈米FinFET製程的晶片閘密度增加兩倍，在相同功耗下速度增快逾40％，或在相同速度下功耗降低逾60％。

台積電的16奈米FinFET製程早於去年11月即完成所有可靠性驗證，良率表現優異，如今進入試產階段，為台積電與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

藉由台積電的16奈米FinFET製程，海思得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。

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轉貼2014年9月30日工商時報，供同學參考

台積電領軍攻物聯網

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（29）日宣布，與安謀（ARM）、益華電腦（Cadence）、富士通、瑞昱（2379）等8家半導體大廠合作，聯手打造支援物聯網及穿戴裝置應用的超低耗電技術平台。台積電表示，透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。

台積電除了在16奈米及10奈米先進製程持續依循摩爾定律前進，董事長張忠謀曾表示，物聯網將是半導體產業「Next Big Things」，而要掌握此一商機，包括系統級封裝（SiP）製程、微機電（MEMS）感測元件、超低功耗技術等3個產業技術發展缺一不可。台積電昨日宣布推出業界最完備的超低耗電技術平台，結合了安謀、益華電腦、劍橋無線半導體（CSR）、富士通半導體、北歐半導體（Nordic）、芯科實驗室（Silicon Labs）、瑞昱、新思科技（Synopsys）等8家半導體大廠，共同建立適用於物聯網生態系統。

台積電超低耗電製程組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電製程（0.18eLL）、90奈米超低漏電製程（90uLL）、16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，更擴展至全新的55奈米超低耗電製程（55ULP）、40奈米超低耗電製程（40ULP）、28奈米超低耗電製程（28ULP），以支援運算速度高達1.2GHz應用。此項超低耗電製程組合適用於各種具節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品，其中，0.18微米至40奈米的超低耗電製程亦具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eFlash）功能，能進行系統級整合以有效縮小尺寸外觀，並藉由無線傳輸技術串連物聯網產品。

相較前一代的低耗電製程，台積電的超低耗電製程能夠進一步降低操作電壓達20～30％，以減少動態與靜態功耗，同時延長物聯網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達2～10倍。

台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，超低耗電及無所不在的連結功能是物聯網成功的關鍵，台積電領先業界推出完備的技術平台，有效滿足多樣化物聯網市場的需求與創新。

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台積電16奈米 技壓三星

【經濟日報╱記者謝佳雯、簡永祥／台北報導】



台積電與安謀（ARM）昨（30）日共同宣布，攜手完成首顆採16奈米製程驗證、生產結合安謀大小核（big.LITTLE）技術與FinFET（鰭式場效電晶體）製程的矽晶片。這意味台積電16奈米高階行動晶片技術布局領先三星的14奈米FinFET。

這是台積電提前於第3季導入16奈米試產以來，首度宣布完成安謀架構的高階行動處理器產品設計定案；業界預期，聯發科將是首家導入該製程的晶片廠。在台積電帶領下，若聯發科順勢導入相關製程，將開啟台灣手機晶片製造邁入最先進16奈米的新紀元。

台積電近期罕見地密集主動公布自家先進製程進度，日前宣布突破物聯網最關鍵的技術瓶頸，推出超低耗電技術平台，並獲安謀等至少八家技術大同盟成員力挺，昨天又宣布16奈米最新進展。

業界解讀，台積電這些動作，主要為向市場及客戶宣示其在晶圓代工產業難以撼動的龍頭地位，並消弭市場原本擔心明年16奈米進度可能落後三星的疑慮。

安謀是全球行動處理器架構領導廠商，台積電先進製程與安謀緊密合作，可吃下更多物聯網與行動裝置商機。

市場預期，台積電這次發表的新技術，首家客戶為手機晶片廠聯發科的可能性極高，進而可能讓已將部分代工訂單轉至三星的高通，放緩下單給三星的腳步，甚至再度將訂單轉回台積電。

若甫驗證通過採16奈米生產的大小核晶片為聯發科所有，代表聯發科的產品將於明年進入16奈米時代。安謀昨天不評論客戶端資訊。

安謀指出，這次與台積電的合作，是採用台積電的16奈米FinFET製程，產出安謀的Cortex-A57與Cortex-A53處理器；在該製程的支援下，晶片驗證的成果表現相當優異。

安謀強調，與台積電的合作會不斷升級，並延續至更新一代的16奈米FinFET+製程，預定第4季前推出。

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台積電 高通20奈米大單進補

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）今年第3季有將近8成的20奈米產能，被蘋果A8處理器訂單包下，雖然第4季投片量開始小幅下修，但手機晶片大廠高通（Qualcomm）的20奈米訂單到位，補上了空出來的產能，讓台積電第4季20奈米產能利用率維持滿載，不僅確保營收得以再創新高，明年第1季業績同樣淡季不淡。

台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，季增率達12.6～14.2％間，將再創歷史新高。外資分析師預估，台積電第3季因進入蘋果A8處理器晶圓的出貨旺季，9月營收有機會上看730億元，持續改寫新高紀錄，第3季營收將接近預估值的上緣。

但因第4季的投片是針對明年第1季的需求來決定，在蘋果A8處理器供貨已經足夠情況下，台積電第4季的投片量有開始小幅下修，不過，因為高通20奈米手機晶片、穿戴裝置晶片正好準備進入量產投片階段，因此補足了空閒產能。

也因此，台積電第4季20奈米產能利用率仍維持滿載，且非蘋陣營的晶片庫存修正並不嚴重，所以台積電第4季營收可以繼續改寫歷史新高。

高通將在明年上半年推出高階智慧型手機晶片Snapdragon 810/808，是採用安謀大小核（big.LITTLE）架構的64位元晶片，採用台積電20奈米製程生產，現在已經開始對手機廠進行送樣，明年上半年將量產出貨。

而高通在之後，也將會推出採用自家Krait處理器核心的升級版本，同樣交由台積電20奈米生產。

同樣看好物聯網及穿戴裝置的成長爆發力，高通28奈米晶片已被三星Gear S、樂金G Watch R、華碩Zenwatch等所採用。

至於針對物聯網量身打造的全新Snapdragon 400系統單晶片（SoC），高通也將推出雙核心Krait及四核心Cortex-A7等兩種版本，同樣是採用台積電20奈米製程投片，明年上半年就可量產出貨。

法人表示，明年第1季是中國農曆春節旺季，非蘋陣營有數十款4G新機將陸續推出，所以今年第4季非蘋陣營採用晶片需求將回升，高通在第4季擴大20奈米晶片投片，正好抵消掉蘋果投片下滑壓力。由於半導體市場庫存水位不算高，預估台積電明年第1季營收只會季減5～10％，等於是淡季不淡。

kuosung

感謝p470121 大 努力分享台積電產業訊息 受益良多 感謝

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轉貼2014年10月2日聯合報，供同學參考

三星：14奈米製程搶到蘋果A9訂單

聯合報 記者簡永祥／台北報導
蘋果將新一代A8處理器轉由台積電以20奈米製程代工，讓三星錯失商機，三星高層昨天嗆聲，稱14 奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程已拿到蘋果A9訂單，
三星半導體部門失去蘋果A8處理器訂，加上手機部門銷售表現欠佳，已讓三星獲利節節下滑，讓三星不得不再使出渾身解數，企圖在14奈米重新扳回一城。

科技網站ZDNet引述知情人士消息報導指出，三星憑藉著14 奈米技術，已取得蘋果A9處理器合約；三星大型積體電路部門（System LSI）總裁金奇南（Kim Ki-nam）更在首爾總部意有所指的表示，如果明年新晶片開始對蘋果出貨，獲利將會好轉。金奇南並未透露何時量產14奈米晶片，但一般認為時間應當是明年底，也就是下一代iPhone上市時間。

此外，除蘋果外，高通、超微也將相繼採用三星的14奈米技術。

台積電昨日不回應對手進度及客戶訂單動向，不過，相較於三星14奈米迄今未完成產品設計定案，台積電日前幫海思完成首顆16奈米FinFET 製程的網通處理器產品設計定案（tape out），而且和安謀完成ARM架構的高階行動處理器實作驗證。

台積電供應鏈表示，三星的14奈米，目前為高通試作晶片的情況並不順，尤其看到台積電的16奈米已率先完成產品設計定案，有機會提前明年第2季導入量產，可能讓高通重新考慮下給三星的訂單數。此外，目前對三星仍懷有敵意的蘋果，未來仍會考慮優先採用台積電的16奈米強化版，台積電目前在先進製程代工市占，雖被三星短暫超越，但明年下半年，可能很快重回奪回領先，明年拉大差距。

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轉貼2014年10月3日經濟日報，供同學參考

台積衝刺 10奈米將拚贏Intel

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



供應鏈透露，台積電不願公開對競爭對手置評，但公司對內已喊出16奈米與對手（三星及英特爾）的戰爭「取得壓倒性勝利」。據悉，台積電目前已把目標放在10奈米，希望在二年內超越英特爾。

台積電為宣示深耕先進製程決心， 昨（2）日與安謀（ARM）共同宣布，雙方決定於10奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程再度攜手合作，計劃明年第4季，完成首顆10奈米FinFET64位元ARM架構處理器設計定案。這也是台積電在20奈米及16奈米與安謀合作後，雙方於10 奈米再度緊密合作。

台積電與安謀10奈米合作是先期的研究工作，主要為雙方在實體設計的矽智財驗設法則累積寶貴經驗，但從台積電設定明年第4季即完成首顆ARM 64位元架構處理器的設計定案，可以看出台積電正全力加快投入10奈米試產腳步。

半導體業人士強調，業界評斷技術實力，看的是電晶體效能、晶片金屬層連結，以及晶片閘密度，後二者台積電在20奈米就都已超越英特爾，一旦台積電二年內在電晶體效能追平英特爾，台積電等於就超越英特爾，站上全球半導體新霸主地位。

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轉貼2014年10月10日工商時報，供同學參考

台積Q3業績超標 Q4更旺

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（9）日公告9月合併營收首度突破700億大關、達748.46億元，第3季合併營收2,090.5億元，不僅超過先前預估2,060～2,090億元營收展望高標，也刷新單季歷史新高。

由於蘋果A8應用處理器訂單續強，加上高通20奈米手機晶片新單到位，法人看好台積電第4季營收將季增5％以內，營收、獲利再上層樓。

受惠蘋果20奈米A8應用處理器擴大對台積電下單，12吋廠28奈米及40奈米接單暢旺，加上8吋廠及6吋廠產能全滿，以及新台幣貶值助攻，9月營收衝上748.46億元、月增8％，連續3個月續創歷史新高。台積電原本預估第3季合併營收將介於2,060～2,090億元，9月營收大幅成長，讓第3季營收達2,090.5億元，季增14.2％且超標。

蘋果iPhone 6/Plus全球熱賣，除了A8處理器由台積電獨家代工，內建的高通4G基頻晶片、戴樂格（Dialog）電源管理IC、新思國際併購的瑞力（RSP）的LCD驅動IC、博通WiFi及藍牙無線網路晶片、恩智浦近場無線通訊（NFC）晶片、蘋果轉投資AuthenTec指紋辨識感測器、應美盛（InvenSense）6軸陀螺儀等，均是由台積電代工，因此第3季營收順利創高，第4季營運表現亦不看淡。

蘋果新款iPhone大賣，非蘋陣營本來下單保守，但因iPhone 6/6 Plus缺貨，包括索尼、宏達電、聯想、華為等手機廠也在近期重啟零組件拉貨，除了搶攻年底聖誕節旺季需求，也為明年初中國農曆春節旺季提前備貨，特別是大陸4G智慧型手機近期出貨明顯轉強，在高通、聯發科等手機晶片廠擴大下單之際，第4季庫存去化問題已不嚴重，台積電第4季營收將優於第3季，法人預估將逾2,150億元。

法人表示，每年第1季是農曆春節旺季，非蘋陣營4G新機萬箭齊發，加快半導體市場庫存去化，由此來看，台積電明年第1季營收只會季減5～10％，會是淡季不淡。

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轉貼2014年10月10日工商時報，供同學參考

16奈米進度 外資想問張忠謀

記者張志榮／台北報導

根據外資最新預估，台積電第三季每股獲利上看2.85元、第四季營收仍可再較第三季小幅成長，現在靜待第三季法說會釋出何種訊息。

美系外資券商分析師指出，台積電9月營收較8月成長8％，算是符合預期，預估第三季12、8、6吋晶圓出貨的產能利用率分別為100％、120％、60％，且受惠明年有機會靠16奈米FinFET製程吃下蘋果定待等題材，昨天股價又攀高至125元。

歐系外資券商分析師表示，接下來將聚焦即將舉行的第三季法說會，台積電董事長張忠謀在第二季法說會「打預防針」式地針對明年14/16奈米競爭環境示警，導致股價連動台股一路重挫，至今還填不了息，1季過去，張忠謀如何調整明年14/16奈米市場的看法，將牽動後續股價走勢。

歐系外資券商分析師點出多項國際機構投資人希望張忠謀在法說會進一步說明的問題，包括：

一、如果16奈米FinFET+製程進度超前，是否會調整明年市佔率預估值？二、主要客戶明年會繼續留在20奈米，還是轉至16奈米FinFET+？三、若主要客戶明年轉至16奈米FinFET+製程，以目前偏低的毛利率，影響幅度為何？四、是否維持明年資本支出微幅增加的看法？五、如果二線廠商14奈米製程良率起不來，明年14/16奈米產能是否會不夠？六、明年20奈米佔營收比重？七、明年28奈米產能是否會過剩？

分析師指出，蘋果將於2016年大幅採用台積電16奈米FinFET+製程，預估可佔2016年整體營收比重的18％，屆時將可推升獲利表現，因此仍維持「買進」投資評等不變，回檔就是買點。

kao0316kao

謝謝感激不盡 !

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轉貼2014年10月17日工商時報，供同學參考

台積電法說 送出３大禮

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電全力衝刺先進製程研發及擴建產能，今年在28、20奈米市場大獲全勝，有機會賺進一個股本；昨（16）日法說會上，表示明年資本支出超過100億美元，且考量自由現金流量（free cash flow）足以因應資本支出，明年股息可望超過3元，創下8年來新高。

此外，台積電也釋出16奈米全面量產時間提前的好消息，市場直指已接到蘋果A9訂單；上述三大利多，推升台積電ADR美股開盤大漲逾4％。

過去5年，台積電投入資本支出超過400億美元，等於砸下超過新台幣1.2兆元，加快先進製程研發速度及擴大產能。台積電在40奈米世代拉開與聯電、格羅方德（GlobalFoundries）技術差距，在28奈米世代幾乎拿下9成以上市占率，如今在20奈米世代更是大獲全勝，法人預估今年有機會賺進一個股本。

由於台積電最大競爭對手三星電子，選擇跳過20奈米直接進入14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）世代，讓台積電明年全面量產的16奈米FinFET製程市占率受到擠壓。財務長何麗梅表示，台積電明年資本支出超過100億美元，超過今年，主要是加快20/16奈米產能擴充及10奈米研發。

台積電共同執行長魏哲家表示，台積電及對手間的16/14奈米FinFET製程市占率差距正快速縮小，16奈米全面量產時間將會提前，其中有位重量級大客戶的應用處理器會以16奈米製程進行設計定案。在場法人認為，此應是指蘋果下一代A9處理器大單已經到手。

近年台積電大舉投資，過去8年，每年只配發3元現金股息，在台積電今年獲利大躍進，手中現金快速累積，第3季單季自由現金流量達433.7億元，手中現金及約當現金已達2,259億元，已足以因應明年龐大資本支出需求。何麗梅也宣佈，考量台積電明年自由現金流量將較今年成長一倍，董事會已考慮調高明年現金股息，外資估可配5元股息。

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轉貼2014年10月17日工商時報，供同學參考

台積報喜：Q4營收新高 明年樂觀

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（16）日召開法說會，第3季營收、獲利同創歷史新高，每股淨利達2.94元，並預估第4季營收將達2,170～2,200億元續創新高，且今年在20/16奈米市占率全球第一，明年市占率將持續成長。

台積電共同執行長劉德音表示，智慧型手機及平板將推升台積電明年營運成長，穿戴裝置及物聯網也會帶領台積電往下一個成長循環邁進。

台積電昨天公告第3季財報，營收季增14.2％達2,090億元、毛利率50.5％，營業利益率達40.4％，歸屬母公司稅後淨利763.35億元，每股淨利2.94元。前三季獲利合計達1,839億元，等於每天開門營業就賺進6.7億元，每股淨利達7.09元。

台積電預估第4季營收介於2,170～2,200億元，季增3.8～5.2％，毛利率介於48～50％，營業利益率預估達38～40％。台積電財務長何麗梅解釋，毛利率、營益率略低於第3季，主要是受到20奈米產能大幅開出影響。

台積電董事長張忠謀在上次法說曾指出，因為產能開出時間落後對手，明年在14/16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）市占率將輸給三星，但2016年會搶回流失的訂單，昨日法說中，外資分析師所有問題，都圍繞在16奈米進度及市占率。

台積電共同執行長魏哲家指出，台積電今年在20/16奈米市占率全球第一，明年市占率將持續成長，16奈米量產時程將提前，與對手間市占差距縮小。法人表示，這等於給了市場一個滿意的答案。

對於景氣展望，劉德音表示，第4季是傳統淡季，但20奈米強勁需求，推升台積電第4季營收維持成長步調，至於微晶（Microchip）日前指出大陸市場需求不振，但台積電認為大陸需求正常，且4G智慧型手機銷售動能強勁。

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轉貼2014年10月17日經濟日報，供同學參考

台積尬三星 16奈米提前量產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電16奈米全速前進，在製程進展超前且獲蘋果A9處理器大單帶動下，公司決定提前於明年第2季末導入量產，拉大與勁敵三星的差距。

台積電董事長張忠謀上次法說會時，釋出台積電16奈米市占可能遭遇三星搶市的訊息之後，一度引起外資及本土法人恐慌，造成台積電股價在法說會後大跌。

台積電共同執行長魏哲家昨（16）日主持台積電法說會時，針對16奈米導入量產進度，以堅定的口吻證實台積電的16奈米FinFET+（鰭式場效電晶體強化版）製程進展，比上季釋出的展望樂觀。

魏哲家釋出這項訊息，讓原本擔心台積電被三星超越的法人，眼睛為之一亮，預料先前一路調節持股的外資法人有望重新回補，有助台積電股價重啟波段攻勢，帶領台股抵抗空頭。

魏哲家透露，台積電16奈米FinFET+獲得客戶給予「相當大」數量訂單承諾，因此台積電計劃提前於明年第2季末或明年第3季初開始導入量產。

他預估，台積電16奈米營收占比，將在明年第4季達到高個位數百分比，比原先預估的低個位數百分比還樂觀。他強調，台積電將20奈米與16奈米視為一體，兩者合計，明、後年市占仍會大幅領先競爭對手，居領導地位。

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轉貼2014年10月28日工商時報，供同學參考

台積電16／14競爭力 陸行之送暖

記者張志榮／台北報導

巴克萊資本證券陸行之昨（27）日指出，台積電（2330）與三星在16/14奈米FinFET製程的競爭模式，將與2012至2013年如出一轍，儘管台積電明年FinFET製程預估市占率39％會略低於三星的53％，但仍可囊括90％以上的產業獲利，因此無需擔心。

外資圈過去1年來關於台積電與三星在FinFET製程競爭態勢有著諸多討論，但鮮少有「專章」討論，陸行之認為外界雜音雖多，但不會影響台積電的競爭力，因此，仍維持「加碼」投資評等與170元合理股價不變，帶動昨天股價大漲1.99％收128元。

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，受到產能開出較慢及不殺價競爭等因素，台積電明年FinFET製程市占率預估約39％、確實會低於三星的53％，情況很像2012年三星幫蘋果生產32奈米AP，但之後考量到與客戶間利益衝突及產品組合廣可提高良率等因素，台積電後年市占率即可望回溫至61％、優於三星的39％，與2013年雷同。

儘管台積電明年FinFET製程市占率暫時落後，獲利表現卻不受影響，根據陸行之預估，以台積電所能提供的產品價值、晶圓溢價空間、較高良率、超過50％的設備已提列完折舊，預估仍可在晶圓代工領域拿下逾90％的獲利，地位穩固。

更甚者，儘管台積電短線基本面與股價確實受到明年FinFET製程稍微落後的影響，陸行之預估台積電明年與後年在這塊潛在市場（addressable market）的市占率流失幅度也僅有3％左右，不會影響10％至15％的營收與獲利成長率的既有預估值。

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轉貼2014年10月27日工商時報，供同學參考

台積電8吋約當晶圓ASP 遙遙領先同業

記者涂志豪／台北報導



根據市調機構IC Insights預估，台積電（2330）因為通吃28/20奈米等先進製程訂單，今年每片8吋約當晶圓平均營收達1,328美元，不僅較去年的1,273美元成長4.3％，比格羅方德（GlobalFoundries）高出27％，也較聯電高出42％。報告也預估，台積電60％營收來自於45奈米以下先進製程，顯示先進製程是推升晶圓代工營收及獲利成長的主要動能。

根據IC Insights的預估，2014年晶圓代工市場表現強勁，包括台積電、格羅方德、聯電、中芯等四大廠，今年營收合計可達356.85億美元，較去年大幅成長19％，其中台積電表現最優，主要是受惠於28奈米製程大幅領先，以及20奈米通吃市場訂單。

據報告指出，若是以平均晶圓價格來看，台積電及格羅方德因快速搶進先進製程市場，每片8吋約當晶圓價格均逾1,000美元。其中，台積電今年每片8吋約當晶圓平均價格達1,328美元，較去年1,273美元增加4％；格羅方德今年每片8吋約當晶圓均價達1,047美元，只較去年增加2％。至於聯電、中芯今年每片晶圓價格則較去年衰退。

台積電每片晶圓價格大幅領先同業，不僅比格羅方德高出27％，也比聯電高出42％。由此來看，先進製程比重拉高，可以提高晶圓均價，自然可推升晶圓代工營收及獲利成長。

若由各製程營收比重來看，台積電28奈米以下先進製程今年營收占比達42％，主要是28奈米進度遙遙領先，同時20奈米更是通吃全球晶圓代工訂單。格羅方德因為替超微代工處理器及繪圖晶片，28奈米以下製程營收占比也達42％，但營收金額僅18.84億美元，只有台積電103.47億美元的18％。

由製程比重變化來看，台積電45/40奈米以下製程營收占比已達60％，格羅方德以59％緊追在後。至於聯電今年的營收主力仍以65奈米及45/40奈米為主，28奈米今年營收占比可能只有2％。中芯今年28奈米沒有營收貢獻，65奈米則是接單主力。

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轉貼2014年11月11日工商時報，供同學參考

台積營收 首破800億

記者涂志豪／台北報導



10月晶圓代工市場一片火熱！受惠於智慧型手機相關晶片代工訂單進入出貨高峰，台積電、聯電、世界先進等晶圓三雄10月營收同創歷史新高，其中，台積電單月營收807.36億元，首度突破800億元大關。雖然台積電有蘋果A8/A8X處理器大單加持，但11月後仍有季節性庫存調整壓力，惟法人仍樂觀看待其第4季營收可望超過先前預估的2,200億元高標。

台積電公告10月營收月增7.9％達807.36億元，續創歷史新高，較去年同期亦大增55.9％。累計今年前10月營收達6,210.22億元，年成長率達23.5％。台積電10月營收成績亮眼，除了28奈米產能滿載，亦受惠於為蘋果代工的20奈米A8/A8X處理器放量出貨。

不過，隨著終端OEM廠及系統廠拉貨高峰已過，半導體市場開始進入庫存調整期，台積電手中非蘋陣營晶片訂單出貨已在11月開始下滑，預估仍可維持在750億元的歷史次高水準。

聯電10月合併營收月增10.1％達134.96億元，較去年同期成長28.9％並創歷史新高。其中，晶圓代工營收衝上130億元，較9月大幅成長14.1％，主要是受惠於為高通及聯發科代工的28奈米手機晶片開始大量出貨。

聯電預估第4季晶圓出貨季減3％，平均價格季增1％，新事業營收回升至25億元，法人推估第4季合併營收上看350～360億元。

法人表示，聯電28奈米本季出貨暢旺，8吋廠維持滿載，但12吋廠成熟製程已面臨庫存修正壓力，因此11月營收預估將降至120億元左右。

世界先進受惠併購的晶圓三廠邏輯IC產能正式開出，10月產能利用率衝過100％，單月營收月增4.5％達21.52億元，創歷史新高，較去年同期成長18.8％。累計前10月營收196.65億元，年增率達12.1％。

世界先進預估第4季晶圓出貨及平均價格與上季持平，而由訂單變化來看，LCD驅動IC及電源管理IC的出貨高峰落在10月，11月後開始進入傳統淡季，客戶也開始進行年底季節性庫存調整，法人預估11月及12月營收將落於21億元以下，但第4季平均產能利用率仍可維持滿載。

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感謝p470121大 訊息分享 台積電真是一家好公司

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轉貼2014年11月12日工商時報，供同學參考

1,672億 台積資本支出阿莎力

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（11）日董事會，核准新台幣1,672.431億元資本預算案，將用來擴充先進製程產能、提高特殊製程產能、及興建廠房及辦公室等。台積電此次核准的資本支出金額，已創下台灣科技業最大投資新紀錄。

台積電昨天核准的資本預算，還將轉置部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能、並安裝廠務系統、擴充主流製程產能等。此外，董事會也通過2015年第1季研發資本預算與經常性資本預算。

受惠台積電擴大資本支出，「台積電資本支出概念股」明年展望大好，包括承接無塵室廠房及廠務工程的漢唐、帆宣；電子束檢測設備廠漢微科、晶圓傳載及設備廠家登、弘塑；晶圓檢測分析業者閎康、宜特；再生晶圓供應商中砂等，明年營運成長動能十足。

台積電自2010年開始快速拉高資本支出並擴建新廠，包括今年資本支出96億美元在內，5年下來投入資本支出高達408.34億美元，投資金額超過台幣1.2兆元，創下台灣科技業最大投資金額紀錄。而此次董事會通過1,672.431億元資本預算案，也改寫台灣科技史上單次董事會核准資本支出預算最高紀錄。

由於近幾年來的積極投資建廠，台積電不僅在先進製程趕上全球龍頭英特爾，並擁有全球最大的28奈米高介電金屬閘極（HKMG）及20奈米系統單晶片（SoC）等產能。今年受惠於28奈米產能全年滿載，以及20奈米產能供不應求，台積電今年全年營收將超過7,600億元，較去年大幅成長逾27％，法人樂觀推估全年每股淨利將達10元。

台積電明年將再投入超過100億美元，擴建南科Fab14第6期、第7期、第8期等3座12吋廠，衝刺16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能，估明年中旬全面量產後，產能拉升速度將創下業界新紀錄，在短短半年要開出6～8萬片月產能。

台積電16奈米市占率明年雖會小幅落後競爭對手三星14奈米，但董事長張忠謀表示，這是策略上的考量，台積電20奈米及16奈米加起來的市場占有率，仍是遙遙領先對手，且至2018年前都遙遙領先，16奈米會在2016年奪回市場領導地位。

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轉貼2014年11月13日工商時報，供同學參考

台積16奈米試產 7大客戶按讚

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨（12）日宣布，16奈米鰭式場效電晶體強效版製程（FinFET Plus，16FF+）已進入試產階段，包括瑞薩（Renesas）、輝達（NVIDIA）、聯發科、賽靈思（Xilinx）等7大客戶也表態將在明年採用新製程投片。業界人士透露，台積電已成功為蘋果試產採用16奈米FinFET Plus製程的A9應用處理器。

台積電昨日宣布16奈米FinFET Plus強效版製程已進入試產階段。相較於台積公司的平面式20奈米系統單晶片製程，16FF+製程速度增快40％，在相同速度下功耗降低50％，能夠協助客戶達到最佳效能與功耗的新境界，以支援下一世代高階行動運算、網通及消費性產品的應用。

台積電16奈米製程針對先進系統單晶片設計進一步微縮，晶片驗證成果表現相當優異，在ARM Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，支援高速應用產品，而支援低耗電應用的Cortex-A53「小核」處理器之功耗僅75毫瓦。相較於台積電過去所有的製程技術，16奈米製程在相同的技術開發完成階段已達到最佳的成熟度。

台積電共同執行長劉德音表示，在20奈米製程上成功量產的經驗，為16FF及16FF+製程開闢了一條坦途，迅速提供客戶極具競爭力的技術，此項嶄新的先進製程能夠協助客戶在效能與成本之間取得最佳的平衡優勢，更加滿足客戶在設計上的需求，以達到產品迅速上市的目標。

台積電16FF+設計生態環境支援已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件、以及超過100件的矽智財，預計於11月完成所有可靠性驗證，2015年年底前將完成近60件產品設計定案。由於良率與效能的快速攀升，16FF+製程可望於明年7月左右開始進入量產。

包括安華高（Avago）、飛思卡爾（Freescale）、樂金（LG）、聯發科、輝達、瑞薩、賽靈思等7大客戶，已決定在明年起開始採用台積電16FF+製程投片。而手機晶片大廠高通雖然部份訂單轉向採用三星14奈米，但主力產品仍會採用台積電16奈米技術投片，而蘋果次世代A9處理器也傳出在台積電完成16FF+製程試產。

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轉貼2014年11月6日經濟日報，供同學參考

槓台積 英特爾14奈米搶先出貨

經濟日報 特派記者謝佳雯／美國洛杉磯4日電



台積電正與英特爾、三星展開14／16奈米競賽，英特爾資深副總裁Kirk Skaugen 4日指出，採用14奈米生產的首款Broadwell架構處理器「Core M」已出貨百萬計，14奈米是該公司歷史上最快切入的產品；明年也會出現更多無線化的終端產品。
全球三大晶圓製造廠明年進入14／16奈米之爭，由於英特爾以14奈米生產的Core M處理器客戶端產品將在年底上市，三星以14奈米為高通生產的手機晶片也預計明年上半年量產，一度落後的台積電急追，已傳出16奈米可能提前在明年第2季量產。

英特爾在洛杉磯舉行第15屆「英特爾投資部全球高峰會」（Intel Capital Global Summit）中，Skaugen以改善使用者經驗為題，介紹包括雙A、聯想等客戶端最新的超輕薄二合一筆電，並重申今年主推的14奈米製程生產的Broadwell、Braswell，以及次世代架構Skylake的產品路線圖和展望。

其中，英特爾採用Broadwell架構生產的Core M處理器，因為結合新的微架構與製程，可讓終端裝置的機身更薄，運作時安靜無聲且溫度更低，熱設計功耗也比前一代產品減少一半，電池續航力更佳。

Skaugen指出，Broadwell已經出貨百萬計，客戶端正快速導向14奈米產品，這項產品可能是英特爾歷史上最快速切換的產品線，明年第1季，採用Broadwell架構生產的Core i3、i5、i7也會上市；而Skylake也已經準備好在明年下半年接續Broadwell。

Skaugen並強調，未來的技術將會無線化，不再有一堆的充電連接線，且會有更自然的使用者輸入介面，像是人臉辨識、聲音輔助等，不再需要記下一堆密碼資訊，讓自己就是密碼。

他並秀出四家由英特爾投資部投資的WiTricity等四家相關技術研發廠商，明年將可看到相關產品上市。

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轉貼2014年11月20日工商時報，供同學參考

台積16奈米進度 快追上三星

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電正式啟動16奈米鰭式場效電晶體強效版製程（FinFET Plus）試產，生產進度已快速追上競爭對手三星，蘋果下一代A9應用處理器訂單可說已是手到擒來。

看好台積電明年營收及獲利再創新高，昨（19）日盤中股價完成填息，終場股價大漲4.5元、以136元作收，還原權值再創歷史新高，並帶動台股大漲百點以上。

韓國三星電子在美國紐約召開投資人論壇（Investor Forum），對法人說明邏輯IC事業及晶圓代工布局，其中最令業界矚目的，就是三星的14奈米FinFET製程量產進度。市場原本預期三星今年底就可量產，但根據三星說法，14奈米明年初才開始有產出並接受客戶認證，會趕在第1季底前進入量產階段。

業界人士認為，三星14奈米製程若明年初才開始接受客戶認證，真正要進入全面性量產的時間點，大約在明年第2季。台積電16奈米FinFET Plus製程已開始試產，搶在明年7月全面量產，顯然兩家大廠的FinFET製程量產進度已經大幅拉近。

台積電日前宣布16奈米FinFET Plus進入試產階段，包括瑞薩（Renesas）、輝達（NVIDIA）、聯發科、賽靈思（Xilinx）等7大客戶已表態將在明年採用新製程投片。台積電客戶表示，台積電20奈米及16奈米屬於同一世代製程，20奈米今年量產情況順利，所以進入16奈米世代後，由試產到量產的學習曲線已經走過一次，所以很快可將良率拉升到全面量產階段。

設備業者表示，台積電近期試產的16奈米FinFET Plus製程產品中，包括蘋果下世代A9應用處理器的原型晶片（Prototype）、試產良率達90％左右，顯示台積電先做20奈米、再進入16奈米的策略是正確的，明年只要南科Fab14新廠產能建置完成，16奈米產能拉升速度將創下業界新紀錄。

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轉貼2014年11月20日工商時報，供同學參考

台積是蘋果A9最後贏家

記者張志榮／台北報導



雖然外傳三星與蘋果已達成協議，蘋果iPhone與iPad新款AP明年起將交由三星生產，但美系外資券商緊急向美國供應鏈方面尋求了解，確認明年iPhone與iPad的A9仍交由台積電生產，其餘訂單才交給三星，換言之，明年台積電仍是蘋果A9訂單最大贏家。

昨砸53億元買超力挺

據此，國際資金昨（19）日砸下53億元買超、以行動力力挺台積電到底，一口氣推升股價大漲3.42％，收在136元，今（20）日將挑戰136.5元填息價與市值歷史新高。

國際資金大舉買超的結果，帶動台積電成交值高達96.65億元，佔台股整體成交值比重的10.34％，美系外資券商主管指出，雖說國際資金主要透過買進台積電來拉高台指期結算，但扣除掉國際資金部位，其他買盤也超過40億元，意味著背後似乎有一股神祕力量想搶搭這波外資拉抬秀列車，趁機作多台股。

台積電股價自7月11日波段高點136.5元進行除息開始，不但拖了4個多月填不了息，期間還因董事長張忠謀在第二季法說會時透露「16奈米製程明年初期市佔率略落後給主要競爭對手」利空消息、一度跌破120元，幾乎把今年拿到蘋果A8訂單漲幅吐回去。

但「解鈴還須繫鈴人」，隨著台積電陸續釋出16奈米製程進度超前，外資圈也從供應鏈端確認明年台積電極有機會先留下蘋果A9訂單的消息，帶動國際資金開始回補持股，眼看極有機會完成填息，卻因為外電傳出三星又捷足先登消息而再度回檔修正。

美系外資券商分析師聞訊後，緊急向美國供應鏈確認相關消息，結果發現情況並沒有改變，仍以「明年iPhone與iPad的A9仍交由台積電生產（差別僅在於用20或16奈米）、其餘訂單才交給三星」規劃，也就是說，明年台積電仍是蘋果A9訂單最大贏家。

根據瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）的了結，台積電目前20奈米製程良率已達80％的水準，16奈米FinFET+ SRAM良率也已超過90％，明年第一季與明年第四季佔營收比重分別達1％與10％機率非常高，後年第一季甚至可達20％。

今挑戰填息及市值新高

外資圈出面澄清力挺台積電，加上又可透過買進台積電的方式順勢拉高台指期結算，國際資金一口氣買超3.9萬張後，股價在盤中就被推升至136.5元，最後收在136元，今天若能以136.5元順利完成填息，同樣能將市值推向歷史新高，相較於台股大盤回升之路仍在半山腰，台積電股價表現頗為強勢。

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轉貼2014年11月20日工商時報，供同學參考

斥資26億 台積買高通龍潭廠

記者涂志豪／台北報導

台積電昨（19）日宣布，將斥資8,500萬美元（約合新台幣26億元），向高通顯示器製造公司購買龍潭科學園區廠房，用以擴充先進封裝產能，為未來進軍3D IC市場預作準備。

業界人士分析，高通龍潭廠是當年與正崴合資興建的Mirasol微機電製程面板廠，後來兩家業者分道揚鑣，高通最後並未真正開出產能，Mirasol面板技術最後轉向與日本夏普合作。所以，台積電雖是基於擴建先進封裝及進軍3D IC需求，向高通買下龍潭廠，但另方面，也算是替大客戶高通解套。

台積電持續進行晶圓製程微縮，對於系統級封裝（SiP）布局愈來愈深，主要是看好3D IC在未來可能成為市場主流。

封測業者表示，3D IC因為生產技術複雜且成本太高，目前並無法真正量產，採用3D IC封裝的晶片類型也不多，幾乎只有最高階的FPGA晶片會採用，且未來3～5年內，3D IC可能都還沒有足夠的產品線可供量產。但畢竟3D IC是未來可能的發展方向，特別是三星、英特爾都有投入研發，台積電也因此關注3D IC的發展。

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轉貼2014年11月27日工商時報，供同學參考

台積電拿下代工大單

記者涂志豪／台北報導



英特爾雖然將行動與通訊事業群併入PC客戶端事業群，但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局，除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外，也針對中低階智慧型手機市場，力推三款由台積電（2330）獨家代工、內建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片，要從高通及聯發科（2454）手中搶下市占率。

英特爾行動暨通訊事業群第3季因為給予OEM廠補貼，導致該事業群單季營收僅100萬美元，營業虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業群併入PC客戶端事業群，卻引發市場誤傳英特爾可能取消補貼。

事實上，英特爾今年雖是透過補貼方式擴大平板電腦處理器出貨量，但的確有效拉高市占率，今年全年4,000萬台出貨目標已順利達陣，不僅成為全球最大商用平板電腦處理器供應商，也成為全球第2大平板電腦處理器廠。而英特爾除了今年將擴大補貼，也已更新明年平板處理器技術藍圖，首款14奈米四核心Cherry Trail平台將在明年問世。

英特爾已完成SoFIA手機晶片設計定案，第一款整合3G基頻及雙核心Atom處理器核心的手機晶片SoFIA 3G已在第4季推出，明年上半年還會推出升級成四核心的SoFIA 3G-R。同時，英特爾整合4G基頻及四核心Atom處理器核心的SoFIA LTE晶片，原本預計2016年才會推出，但現在將提前在2015年下半年上市。

為了在最快時間量產及出貨，英特爾SoFIA 3G/3G-R/LTE等3款手機晶片，將全數交由台積電以28奈米製程代工，目前首款SoFIA 3G晶片已在台積電中科廠擴大投片，明年上半年另二款晶片將再擴大下單，這也是台積電明年上半年28奈米產能維持滿載的重要原因之一。

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轉貼2014年11月25日工商時報，供同學參考

艾司摩爾EUV機台 台積電搶先下單

記者涂志豪／台北報導



半導體微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）昨（24）日宣布，接獲晶圓代工龍頭台積電2台NXE:3350B量產型極紫外光（EUV）系統曝光機訂單，預計2015年出貨並用於量產。業界認為，台積電加快導入EUV試產，應該是計畫在2017年進入10奈米世代時，可以率先採用EUV曝光技術。

ASML昨日在英國倫敦舉行分析師大會，並於會中勾勒該公司2020年策略藍圖，要成為營收規模達100億歐元的公司，並讓每股淨利成長三倍。同時，ASML也宣布接獲台積電2台NXE:3350B量產型EUV系統訂單，預計於2015年出貨，ASML也將協助台積電將今年已出貨的2台NXE:3300B設備，升級為NXE:3350B量產型機種。

ASML指出，為了因應消費市場對於電子產品多功能、小尺寸、低耗電的要求越來越嚴苛，半導體產業持續追求電晶體製程微縮，這不僅加速整個半導體產業的成長，也成為讓ASML有信心達到2020年目標的主因。ASML相信在未來10年內，摩爾定律將會持續演進並推動產業成長，而微影技術（lithography）將是主要的推手。

ASML也宣布主要產品策略，包括在深紫外光（DUV）浸潤式系統將持續被用於各種先進製程中的多層曝光，EUV系統可讓晶片尺寸微縮且製程簡化，此將協助客戶提高邏輯、DRAM和NAND Flash晶片的製造成本效益，預估試產時程將落在2016～2017年間。

台積電今年採購了2台EUV設備，下世代10奈米製程也正式進入研發階段，而今年第3季時，台積電在EUV技術的晶圓曝光速度已達每天600片。ASML指出，EUV的研發進度順利，預計2016年將可達每天1,500片量產規模，並在10奈米微影製程中進行部份光罩曝光。

台積電董事長張忠謀在日前法說會中表示，10奈米研發進行順利，不僅速度比16奈米快25％，功耗上則比16奈米下降45％，閘極密度更是16奈米的2.2倍，預計明年下半年就會有客戶完成設計定案（tapeout）。張忠謀也指出，EUV技術仍在發展中，但在10奈米很有機會可以開始利用EUV完成一層曝光製程。

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轉貼2014年12月10日工商時報，供同學參考

台積電釋3利多 外資喊到180元

記者張志榮／台北報導



台積電在「巴克萊TMT論壇」中一舉釋出「明年營收成長率將達15％至20％」、「明年20與16奈米將分別吃下11與2至3個百分點營收成長率比重」、「明年資本支出將高於100億美元」等三大利多消息，巴克萊資本證券昨（9）日將合理股價調升至180元。

180元的合理股價預估值再度蟬聯外資圈最高，事實上，隨著晶圓代工產業基本面將於明年第一季「溫和回檔打底完成」，美銀美林證券日前也將台積電投資評等調升至「加碼」，可以預期的是，外資圈已磨刀霍霍準備調升財務預估值，有利於股價。

台積電昨天股價維持138元平盤，美系外資券商分析師指出，台積電先前股價已漲過一波、市值甚至還創新高，現在就等盤整完畢、將籌碼清洗乾淨，國際資金就會回籠，昨天則是小幅買超7,162張。

巴克萊資本證券指出，台積電在TMT論壇中預估明年營收將成長15％至20％，其中有11個百分點的成長幅度是來自於20奈米、2至3個百分點則是來自於16奈米FinFET，此外，還包括8吋需求持續增溫、28奈米需求依舊強勁、匯兌收益等來源，而15％至20％的成長率已高於彭博社預估平均值的14％。

此外，針對明年資本支出預測，台積電的說法也從先前法說會的「微幅高於100億美元」調整為「高於120億美元」，加上台積電認為明年每股配發5至7元現金股利機率不高，而根據巴克萊資本證券預估，除非明年資本支出超過120億美元，否則從現金流量角度來看，明年有能耐每股配發5至7元現金股利，因此，台積電明年資本支出可能會高於120億美元。

巴克萊資本證券指出，由於台積電預估明年折舊費用將較今年成長15％至20％、高於日前法說會所說的15％，意味著投入16與10奈米FinFET產能的態度更為積極，因此，將明年分別投入16與10奈米的產能配置預估值由原先的40與60億美元調整為50與70億美元，帶動明年16奈米FinFET產能由原先的12萬片上調至19萬片。

儘管台積電明年折舊成本成長率15％至20％與營收成長率差不多，巴克萊資本證券仍樂觀預估明年毛利率可再增加1至2個百分點、至51％，因此，將明年與後年每股獲利預估值分別調升10％與11％、至12.11與13.32元，合理股價預估值因而由170元調升至180元。

評析
暫在130元~142元區間以盤代跌。

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轉貼2014年12月22日經濟日報，供同學參考

台積擬登陸設12吋廠

經濟日報 記者簡永祥／台北報導
晶圓代工龍頭台積電擴大在大陸布局，首度將登陸籌設12吋晶圓廠列入規劃選項。設備業者推估，台積電最快2016年赴大陸設立12吋晶圓廠，將以28奈米製程切入，初期斥資數百億元，總投資額將達千億元。

台積電共同執行長劉德音已在法說會上透露，台積電不排除把登陸設12吋晶圓廠列入考慮，但當時他並未透露時間點。台積電發言體系表示，赴大陸設立12吋晶圓廠的投資計畫仍處於構想階段，目前未將相關投資列入明年資本支出。

台積電董事長張忠謀日前參加兩岸企業家台北峰會演講時，再度露口風，透露台積電在大陸官方大力扶植當地半導體產業時，將扮演協助角色；此外，台積電有意在大陸布建28奈米產能，但相關產能將低於總產能一成。

張忠謀近期已透露台積電加碼大陸投資的風向球。他認為，台積電要不要到大陸投資12吋晶圓廠，完全取決大陸的半導體政策，「如果不在當地生產，就不用你（的產品），你不可能不理他」，假設台灣不理他（大陸市場），三星和英特爾去了，等於平白將大陸市場拱手讓人。

半導體業者分析，28奈米需在12吋晶圓廠生產，以台積電目前在大陸僅有一座8吋廠來看，要布建28奈米產能，勢必得興建12吋廠。

設備商推估，以台灣政府允諾半導體晶圓廠需依照「N-2（落後台灣二代製程）」的規定，才可赴大陸投資設立晶圓廠，台積電預定明年下半年量產16奈米製程晶片，大量生產集中於2016年，推斷台積電為符合政府「N-2」規範，最快2016年赴大陸投資12吋廠。

業界分析，台積電目前大陸布局僅有在上海松江的一座8吋晶圓廠，為集中管理，台積電12吋廠首選地點，仍會落腳後段封測廠及相關供應商聚集的上海松江或大上海地區。

業界估算，興建一座12吋廠至少千億元起跳，台積電大陸12吋廠投資額應不會低於這個數字。初期可能先以數百億資金、興建數千片產能，逐步拉升至經濟規模。

評析
依現行規定，我電子業者赴大陸投資晶圓廠的條件，是只可採併購或參股現有公司，台積電計劃前往大陸投資，必須符合這兩個條件，新設廠房是不允許的。

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轉貼2014年12月23日蘋果日報，供同學參考

台積若登陸設12吋廠 投審會︰不准

【周義朗、林海╱台北報導】
繼聯電（2303）日前向投審會申請參股廈門12吋晶圓廠後，台積電（2330）也傳出擬在中設12吋晶圓廠，對晶圓雙雄有意赴中，經濟部投審會執行祕書張銘斌昨表示，法令僅開放購併參股，不放行新設投資。
據了解，台積電內部雖已在評估規劃階段，也曾向投審會承辦人詢問申請登陸相關法規，但目前尚未向投審會提出申請。

張銘斌表示，就目前法令是僅開放台廠8吋晶圓廠登陸，但對赴中投資12吋晶圓廠，現僅開放購併與參股。若是直接到當地新設投資12吋晶圓廠，法令不允許。

聯電案仍審查中
此外，聯電10月董事會通過與廈門市政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書，將合建12吋晶圓廠，日前已向投審會申請，張銘斌表示，目前還在審查中，預估年底前無法完成審查。
經委會昨審國發會預算，其中國發基金為配合總預算籌措財源，本要出售台積電股票1.76億股，以昨收盤價138.5元計算，如順利處分國庫將進帳244億元，但被立委認為是「殺雞取卵」，因此決議刪除。
目前國發基金持有台積電約6.38%，立委丁守中表示，台積電配息那麼高，不應賣掉。立委蘇震清也說，台積電每年潛在股息收入5.3億元，賣掉金雞母無疑是殺雞取卵，以釋股短期挹注國庫收入，將損及長期業務推動能量，因此決議刪除，全面封殺釋股案。

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轉貼2014年12月23日工商時報，供同學參考

為台積電擘畫10年技術藍圖 蔣爸重出江湖

記者涂志豪／台北報導

被台積電員工尊稱為「蔣爸」的前任研發副總經理蔣尚義，雖然在去年10月底退休，但近期業界傳出，蔣爸將重出江湖為台積電擘畫未來10年技術藍圖，包括7奈米以下極紫外光（EUV）微影技術的布局，以及18吋晶圓廠投資計畫等。

據了解，台積電董事長張忠謀本月初在內部會議指出，將交給蔣尚義一個重要任務，就是把未來10年研發藍圖畫出來，因此有關蔣爸重出江湖一事，已經成為半導體業界近期熱門話題。

對此，台積電表示，蔣爸已經退休，目前在台積電沒有正式職位，但繼續擔任董事長顧問，列席董事會並擔任諮詢工作。

蔣尚義去年10月底退休，台積電研發組織直接對董事長張忠謀負責，蔣爸退休前已完成16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的研發工作，協助台積電順利轉進3D電晶體架構。在進度上，台積電16奈米製程已開始試產，明年上半年將正式進入量產階段。

由於英特爾、三星近幾年投入龐大資金，加快先進製程研發，已成為台積電主要競爭對手，尤其三星14奈米已宣布量產，且外電直指已取得蘋果下一世代A9應用處理器代工訂單，因此，台積電要繼續維持技術領先地位，就要比競爭對手更快完成10奈米及7奈米技術研發，並以最快速度導入量產。

以半導體產業技術發展來看，未來幾年最大變化，就是微影技術將由浸潤式（immersion）製程轉進EUV製程。事實上，設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）與英特爾、三星、台積電等合作投入EUV技術開發，今年已獲得重大突破，晶圓曝光速度已超過每天500片，預計2016年將可達每天1,500片量產規模，並在10奈米微影製程中進行部分光罩曝光。

蔣尚義在台積電立下許多戰功，包括協助台積電完成自主研發0.13微米銅製程技術，完成28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程轉換，以及16奈米FinFET製程轉換等。業界分析，蔣爸雖沒有回到台積電擔任要職，但已接下張忠謀命令，負責畫出未來10年技術藍圖，應該是協助台積電在2019年之後的7奈米世代，能以EUV技術進行量產，同時也要評估進入18吋晶圓最佳時間點。

評析


老驥伏櫪，志在千里。

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轉貼2014年12月24日經濟日報，供同學參考

台積20奈米版圖 再下一城

經濟日報 記者謝佳雯、簡永祥／台北報導



分享美商賽靈思（Xilinx）一向是台積電先進製程首波合作夥伴，該公司昨（23）日宣布，旗下採用20奈米製程生產的Kintex UltraScale KU040 可編程邏輯元件（FPGA）已開始量產，這也代表著台積電目前的成長主軸，也就是20奈米製程版圖持續壯大。
台積電堪稱是全球唯一提供20奈米製程代工的半導體製造廠，最大的客戶首推蘋果的A8處理器。隨著賽靈思同樣採20 奈米製程的FPGA元件正式出貨，台積電的20 奈米製程不只一家公司採用，未來導入業者預期還會包括聯發科、超微及輝達等。

賽靈思一向是台積電先進製程的早期客戶群之一，無論是28奈米、20奈米或是16奈米，均名列早期客戶名單，去年7月即率先宣布與台積電就20奈米製程展開投片。靈思亞太區銷售及市場副總裁楊飛指出，半導體的應用能力越來越強，元件變得太複雜，所以賽靈思在軟體投入越來越多，亦積極採用先進製程。

賽靈思強調，採用20奈米製程的新晶片，應用範圍包括100G OTN、封包處理及流量管理、8X8多頻多模LTE與WCDMA無線電、智慧監控與偵察（ISR）以及資料中心等。相較於競爭產品，這款全新的20奈米產品，可讓客戶享有提前約一年的產品上市優勢。

賽靈思預估，今年在全球FPGA市場的市占率仍高達71%，本季營收可望受28奈米製程產品廣泛應用帶動，2015年會計年度的28奈米製程產品業績可到6億美元，年成長近60%。法人預期，20奈米將成為明年的營運動能之一，台積也同步受惠。

台積電今年的20奈米製程營收比重仍不高，至第3季僅占9%，第4季在客戶端出貨下，將拉升到20%，全年20奈米營收占比約占一成，明年再上升至20%以上。台積電正積極投入20 奈米和16奈米製程，以對抗三星和英特爾的14奈米製程。

16奈米 2016年拚贏三星
台積電的20奈米製程再獲賽靈思大單加持，讓台積電16奈米明年下半導入量產更添助力，台積電內部評估，16奈米製程於2016年有機會超越三星，並取代20奈米成為營收成長主力。

台積電最先進的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）明年將與三星正式交鋒，雖然三星稍早宣布已正式產出14奈米產品，不過台積電從20奈米逐步推進到16奈米製程，同時供應二大半導體先進設備的設備廠高層，評論台積電技術扎的馬步較穩。

台積電現有20奈米製程客戶，預期未來也會快速導入至台積電的16奈米製程，而且據設備商研判，台積電已拿下至少蘋果下世代處理器高達七至八成的訂單，讓台積電的16奈米對上三星的14奈米，只是稍微輸在起跑點。

台積電預估到2016年，陣容堅強的主力客戶大舉湧進16 FinFET+下，可超越三星，繼續坐穩全球晶圓代工龍頭寶座。

台積電總經理暨共同執行長劉德音對自家的16奈米FinFET+信心滿。

他強調，台積電在20奈米製程的成功量產經驗與成果，為16 奈米FinFET及16 FinFET+打通任督二脈，也將是台積電提供客戶晶片更具競爭力及產品快速上市的利器。

評析
按既定進度

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轉貼2015年1月6日工商時報，供同學參考

台積去年估賺一股本 拚Q1不淡

記者涂志豪／台北報導



受惠於新台幣貶值，晶圓代工三雄去年第4季營收按讚！龍頭大廠台積電去年第4季營收2,225.21億元，季增6.4％續創歷史新高，並優於先前財測；聯電、世界先進去年第4季營收也同步創下歷史新高。晶圓代工廠今年首季展望樂觀，訂單能見度優於原先預期，台積及聯電已決定不停機歲修，產能全開爭取首季營運淡季不淡。

晶圓代工龍頭台積電公告去年12月營收695.1億元，去年第4季營收2,225.21億元，季增6.4％續創歷史新高，並優於先前財測2,170～2,200億元區間，再度繳出超標的好成績。去年度營收7,628.06億元，年增27.8％並續創歷史新高，法人預估去年全年賺一股本沒問題。

晶圓代工二哥聯電公告去年12月營收122.04億元，月增5.8％優於預期，去年第4季營收衝上372.35億元，季增5.7％並創歷史新高。聯電去年全年營收衝上1,400.12億元，年增率達13.1％亦創歷史新高，法人預估每股淨利可達0.85～0.9元間。

世界先進受惠於新台幣貶值及新併購的晶圓三廠產能開出，12月營收受惠新產能開出達22.94億元，月增16.3％，去年第4季營收64.18億元，季增3.8％亦創歷史新高。世界先進去年全年營收達239.31億元，年增率達13.2％，法人預估每股淨利將逾3.2元。

晶圓代工三雄去年營收表現優於市場預期，今年第1季看法樂觀。由於新台幣持續貶值，且大陸智慧型手機及平板電腦搶在2月下旬農曆春節前積極拉貨，因此1月接單明顯優於去年12月，訂單能見度已看到第1季底。正因為產能利用率仍維持90％以上高水位，台積電及聯電今年不打算停機歲修，利用不斷電系統將需維修機台進行局部維修，生產線沒像往年一樣中斷。

法人表示，第1季因為工作天數減少，所以晶圓代工三雄營收仍會低於去年第4季，不過營收季減率將壓至5～10％間，營運淡季不淡。以目前接單情況來看，台積電、聯電3月之後營收將再見強勁成長，第2季產能將再拉升；世界先進則受惠電源管理IC、LCD驅動IC大單到位，上半年產能利用率滿載。

評析
去年賺一個股本，今年呢

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轉貼2015年1月6日工商時報，供同學參考

研發向前看 台積決戰10奈米

涂志豪

台積電去年第4季營收超標，繳出亮麗成績單，去年全年可望賺進一個股本，但是，台積電股價本周卻見到上漲或下跌逾3％的大幅波動，原因只有一個，就是外資分析師普遍認為，台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程落後競爭對手三星電子，蘋果新一代A9應用處理器代工訂單將流失。

還記得2013年底時，各家外資券商分析師都在預估蘋果A8處理器的訂單分佈，過半法人認為台積電只能拿到60～70％的訂單，但事實證明，台積電去年是獨家通吃A8處理器的代工訂單。而蘋果大單到位，推升台積電20奈米產能全年滿載，也讓台積電去年營收及獲利均創歷史新高。

但台積電去年先跨入20奈米，再著手建置屬於同一製程世代的16奈米製程產能，而不是由28奈米直接跳到16奈米，其中原因之一就是要先搶下蘋果A8訂單擴大規模，原因之二則是要先在20奈米把FinFET技術的學習曲線先走完。如今來看，台積電雖然今年16奈米量產時程落後三星，但是良率卻是以最短時間拉升到90％以上高水準，如此的好表現，在半導體業界已創下新紀錄。

雖然三星14奈米FinFET製程量產時間早，但所有市場消息均指出，三星的良率並不如預期好。但不論如何，目前市場法人都認為，台積電今年要獨吃A9處理器代工訂單將難上加難，而且面對三星、格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾的競爭，16奈米市占率也難獨大，所以陸續調降台積電投資評等，才導致台積電股價弱勢表現。

但台積電雖很積極爭取A9處理器代工訂單，但其實整個研發大軍已經「向前看」，因為FinFET製程的決戰點不在16奈米，而是下一世代的10奈米。台積電預計2016年開始建置10奈米生產線，2017年進入全面量產階段，而且可能會率先導入更先進的極紫外光（EUV）微影技術，目的就是要在10奈米世代完全拉開與三星、格羅方德等競爭對手間的技術差距。

對台積電來說，來自三星的競爭壓力最大，但要在晶圓代工市場打勝戰，最好的方法不是有最大的產能，而是要把技術差距拉的愈開愈好，就好像台積電在28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程把對手遠遠拋在腦後，因此訂單幾乎全拿一樣。台積電就算今年輸掉A9處理器訂單，但只要10奈米遠遠超越對手，就可以把失去的連本帶利全都搶回來。

評析
晶圓代工先進製程的大戰，一直都精彩萬分，高潮迭起，台積電在28奈米贏者全拿，16奈米與10奈米，加油

solove

近期以來的口水戰始終還是圍繞在A9的訂單誰拿多少，
但是台積的先進製程都還沒開出來，訂單已經滿載了，這是事實，等低接吧。

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轉貼2015年1月12日經濟日報，供同學參考

台積16奈米進度 延後

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電供應鏈透露，二大強敵英特爾與三星動作頻頻，讓台積電備感壓力，甚至原訂密集裝設16奈米製程生產線的時程，由今年上半年延至下半年。此舉隱約透露台積電以16奈米製程與三星的14奈米爭取蘋果A9訂單的競爭，可能出現了新的變化。

台積電於上月初的供應鏈管理論壇中，宣示二年在10奈米製程超越半導體霸主英特爾，但在同月底的國際電子元件技術研討會（IEDM）即遭英特爾打臉，在這項半導體重要技術指標競賽場中，英特爾的10奈米技術大幅領先台積電，業界預期台積電二年內無法超越。

此外，三星也再次展現在14奈米與台積電一拚高下的決心，三星的14奈米良率大幅提升，市場盛傳三星可能挾高超的記憶體整合技術，重新贏得蘋果青睞，再度攜手合作下世代A9處理器，搶單的企圖讓台積電備感壓力。

台積電不願針對客戶訂單及裝機作業做任何評論，一切等到法說會向對外說明。台積法說會訂於本周四（15日）舉行。

台積電去年即對自家16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術超越競爭對手引以自豪，甚至強調16奈米製程與對手的競賽已結束，重心全力放在10奈米FinFET等下世代先進製程研發。台積電並透過成立「夜鷹部隊」，投入24小時研發無縫接軌，力拚二年內在10奈米製程一舉超越英特爾，成為半導體新霸主。

台積電在IEDM展現16 FinFET+的工藝，強調晶片速度比前一代快15%、功耗低30%。不過，在10奈米FinFET與英特爾的競賽中，台積電公布的技術卻遠遠不及英特爾。據參與這項研討會的半導體業者分析，台積電根本不可能在二年內超越英特爾，外傳台積電可能商請退休前主掌研發的蔣尚義回鍋，重新擘劃未來十年技術藍圖，這也透露台積電在10奈米製程推進可能面臨阻力。

去年8月，英特爾在IDF技術論壇發表14奈米FinFET製程，但台積電不甘示弱，隨著推出強化版16 FinFET+，並於去年11月率先導入試產成功產出海思半導體的網通晶片，今年下半年將導入量產以安謀架構的手機應用處理器。台積電在去年的供應鏈管理論壇，宣示今年將再砸下逾百億美元的資本支出，投入16奈米量產線布建及10奈米製程試產線作業。

評析
每隔一段時間總有台積電的利空出現，而股價也應聲下挫