權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2013年5月25日經濟日報，供同學參考

台積10奈米 競爭壓力大

經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導

半導體巨擘英特爾發布最新的先進製程技術藍圖，其中眾所關注的10奈米預計2015年量產，比原先規劃時間提早一年，並進一步拉大領先台積電（2330）的時間。

台積電的10奈米預計2017年量產，較英特爾晚兩年。半導體業界人士表示，雖然英特爾技術不斷超前，是因應處理器速度的需求，但英特爾已在晶圓代工正式卡位，一旦10奈米在2015年量產，對台積電仍有潛在的競爭壓力。

台積電日前一度因為美國寬鬆貨幣政策傳出退場，跌破108元月線區，昨天股價收盤小漲1.5元，收在109.5元，股價獲得支撐。

英特爾副總經理兼元件研究處長麥克（Mike Mayberry）在剛剛落幕的比利時微電子研究機構IMEC2013科技論壇演講中確認，英特爾已確定10奈米可於2015年量產。

根據最新技術藍圖，英特爾重申繼續執行「Tick-Tock」發展策略，也就是每兩年將對半導體技術製程進行大規模升級。英特爾預計2014年導入14奈米製程，2015年導入10奈足製程，並計劃於2017年抵達7奈米的極先進水準。

不過，麥克（Mike Mayberry）表示，英特爾也在研發10奈米以下替代矽的半導體材料，如3-D晶體管、三五族複合半導等，只希望能將半導體性能發揮至極致，提升各類運算的應用需求。

英特爾今年初因與台積電大客戶阿爾特拉（Altera）簽署14 奈米Finfet代工合約，被視為進軍晶圓代工的正式起跑點。

台積電共同營運長暨執行副總蔣尚義上月表示，台積電以前與英特爾「河水不犯井水」，不過，隨著英特爾開始搶台積電客戶的生意，台積電先進製程技術發展將加速，希望在10奈米全面趕上英特爾。

台積電預計16奈米Finfet僅與20奈米差距一年，於2015年推出，10奈米計劃2017年導入量產，在英特爾技術不斷領先下，對台積電形成挑戰。

評析

台積電在28奈米可以說獨領風騷，贏者全拿，但風光之後，卻是危機四伏，

首先是格羅方德（Globalfoundries）早在去年9月28日就宣布，以3D鰭式電晶體（FinFET）導入的14奈米元件，預計2013年試產，2014年量產，技術層次更領先台積電半個世代，而20奈米下半年推出，與台積電幾乎同步，10奈米2015年推出，領先台積電兩年。

其次被台積電董事長張忠謀視為「薄紗後的對手」的全球半導體龍頭英特爾，14奈米製程雖然還在研發階段，但已於今年2月25日搶下台積電重要大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）代工訂單。這代表英特爾已積極搶進晶圓代工戰場，尤其以英特爾在技術上領先同業的優勢，蘋果處理器代工訂單，是否被台積電獨享，已有變數。

當然，有壓力才能激發前進的動力，台積電能走到今天，必有其成功的優勢，如何在20奈米、14奈米、10奈米世代，披荊斬棘，我們拭目以待。

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轉貼2013年6月12日經濟日報，供同學參考

台積電 最好時光才要到來

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀昨（11）日表示，台積電因為看準技術、市場與客戶，最好的時光才要來到，第3季產業景氣還滿好的，第4季則不清楚，但整體而言下半年將優於上半年，今年除了營收之外，每股稅後純益（EPS）也可再創新高。

台積電昨天舉行股東會，戴著黑框眼鏡、身著黑色西裝的張忠謀神采飛揚、神情愉悅，股東會後面對媒體聯訪有問必答。張忠謀表示，平板電腦及智慧手機等行動裝置市場成長並沒有趨緩，繼去年營收、獲利創下歷史新高，今年業績可望創新紀錄，未來還會更好。

外資預估，台積電今年每股稅後純益上看7 至8元，去年台積電每股稅後純益6.41元。台積電昨天股價下跌0.5元，以108元作收，台積電美國存託憑證（ADR）昨晚開盤後，下跌0.53%。

張忠謀指出，近四年來台積電營運亮眼，因為台積電看準三個東西：技術、市場與客戶，特別是掌握半導體產業最重要的核心技術，四年來透過提高研發與資本支出達一倍，讓公司在資本密集的半導體產業建立了競爭門檻。

僅管最近美商蘋果、韓國三星的高階手機銷售傳出不如預期，張忠謀認為，行動裝置市場成長並沒有趨緩，他舉中國白牌智慧手機為例，強調仍有其他地區在這塊市場的成長比預期好。
張忠謀表示，台積電這四年在低功率的行動裝置市場也看準對的客戶，才會有今天這樣的成績，台積電2010年營收、每股獲利破歷史新高，2012年再創歷史高峰，但最好的時刻才要到來，

當媒體問到今年是否會比去年好，他想了兩秒用英文「I think so」回應媒體，表示今年每股獲利還可繼續刷新高。

台積電昨天股東會通過去年3元現金股息案，7月3日除息，在5月營收續創517.88億元歷史新高後，張忠謀表示，第3季景氣還是蠻好的，今年下半年的營收將大於上半年。台積電第1季營收1,326億元，第2季若達到1,540億元營收目標，上半年營收約2,867億元，市場看好全年甚至可以挑戰6,000億元新高紀錄。



全文網址: 台積電 最好時光才要到來 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2VwhmMcCo
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轉貼2013年5月28日工商時報，供同學參考

外資最高里昂證喊台積電140元

工商時報 記者張志榮／台北報導

　港商里昂證券昨（27）日看好既有20奈米設備可直接應用在16奈米FinFET製程上等優勢，預估台積電資本支出高峰將落在2014年，2015年可望降低10％，並進一步提升現金流量與資本報酬率，因此將目標價由126元調升至140元。

　里昂證對台積電的最新看法，對外資圈而言有2項意義：一是140元目標價為目前最高，若基本面方向確立，將帶動外資圈跟進調升，有利於股價後市；二、部分國際機構投資人對台積電這幾年積極的資本支出擴張仍有所疑慮，資本支出高峰的確立，可降低潛在不確定性。

　此外，這也是近期股價自高點回檔修正後首度調升台積電目標價的外資，引領台積電昨天上漲2.5元收112元，成為台股強勢指標。

　16奈米FinFET製程具有技術與節能上的優勢，因此，台積電計畫在2015年底前積極轉進此一製程，里昂證券指出，對台積電而言，16奈米FinFET製程不但具有上述2項優勢，還可以既有20奈米設備直接轉進，降低資本支出需求。

　因此，里昂證預估台積電資本支出將於2013與2014年達到100億美元高峰，2015與2016年將減少10％、來到90億美元，其中16奈米FinFET每月12吋約當晶圓出貨量預估將從2013年的2萬片大幅增加到2015年的75與2016年的100萬片。

　也就是說，台積電到了2015年，將進入「資本支出下滑、但產能卻增加」的逆向走勢，里昂證指出，對台積電而言，資本支出減少的最大好處就是提升現金流量與資本報酬率。

　根據里昂證預估，從2014年開始，現金流量不足的問題就不再是台積電的隱憂，儘管折舊費用仍持續增加，但考量未來幾年每年獲利成長率預估均可達15％以上、以及資本支出將從2015年下滑等因素，2013至2015年自由現金流量（FCF）成長率預估可分別達115％、75％、94％，每年可穩定配發每股3元現金股利。

　此外，里昂證券也指出，隨資本支出下滑，一旦折舊攤提完成，台積電有效資本報酬率（ROIC）將開始大舉攀升，因此將目標價由126元大幅調升至140元。

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轉貼2013年5月30日蘋果日報，供同學參考

台積賽靈思合攻16奈米
共組團隊 製程意外提早數月 新品明年問世

【蕭文康╱台北報導】
發揮優勢
美商賽靈思（Xilinx）、台積電（2330）昨宣布聯手推動一項稱之為「FinFast」的專案計劃，將採用台積電16奈米FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列（FPGA）元件，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問世。

這項合作案受到市場關注的焦點，在於雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET（FinField-effecttransistor，鰭式場效電晶體）製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化，首款產品於2014年問世，16奈米FinFET製程問世也略較原先預期的2015年提早了數個月。

先進製程吃定心丸
由於今年2月台積電FPGA大客戶阿爾特拉（Altera）宣布將在10奈米製程上與英特爾（Intel）合作，震撼市場，市場解讀Altera在先進製程琵琶別抱後，法人圈也關切台積電與另1家FPGA大廠賽靈思合作關係，昨日雙方宣布在16奈米上進一步的合作關係，法人強調，賽靈思的合作讓台積電在先進FPGA製程領域上可說是吃下定心丸。

賽靈思、台積電也將共同合作藉台積電的CoWoS三維積體電路 （3D IC）製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣布。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，相當有信心賽靈思與台積電在16奈米「FinFast」計劃上的合作將延續雙方過去在先進技術成果與領導地位，致力與台積電的合作。

擁高效能省電優勢
台積電董事長張忠謀則指出，與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積電20奈米系統單晶片技術與16FinFET技術生產的世界級產品。

台積電最近宣布將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年，賽靈思與台積電的合作除了可受惠於該製程生產進度加快之外，也享有台積電技術所帶來的高效能與省電優勢。

針對賽靈思與台積電合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發過程，台積電說，和在28HPL與20SoC製程開發時的做法一樣，雙方將進一步針對台積電的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。

其中，UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，也可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。

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轉貼2013年6月6日經濟日報，供同學參考


台積28奈米 今年達高標

【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】

台積電企業發展組織長金平中昨（5）日表示，台積電在28奈米技術與產能領先，今年28奈米出貨量將超過150萬片，不但是公司營收貢獻的主力，並且與高通等客戶一起成長，這就是台積電以獨特的晶圓代工商業模式，創造雙贏的結果。

金平中昨天與高通資深副總裁暨行銷長Anand Chandrasekher、安謀行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew，以及Ericsson行銷長Arun Bhikshesvaran等人進行高峰對談。

台積電董事長張忠謀昨天意外現身台北國際電腦展高峰論壇，引起現場關注；張忠謀接受媒體訪問時表示，雲端發展漸成氣候，不但是帶動行動裝置成長的驅動力，也是帶動台積電未來營收高成長的主要動能。

與他同來的還有台積電共同營運長暨資深副總劉德音，張忠謀雖然只在台下當聽眾，但仍是媒體、攝影機的重要焦點。張忠謀表示，他與高通營運長Steve Mollenkopf很熟，與安謀公司高層也熟悉，才會來聽演講。

金平中說，台積電在晶圓代工領域中已發展出獨特商業模式，並透過大同盟（Grand Alliance）與客戶共同創新，台積電與高通、安謀、自動設計廠商（EDA）共同發展的生態系統，使電子科技技術升級，透過與夥伴結盟的方式，帶動台積電與客戶一起成長。

金平中強調，今年智慧手機約有10億支需求，未來年複合成長率17%至18%，相對於整個半導體年複合成長率僅2%至3%來說，行動裝置絕對是引領半導體成長的應用產品，行動裝置對系統單晶片的需求只增不減，也是未來摩爾定律持續往下走的挑戰。

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轉貼2013年6月10日蘋果日報，供同學參考

台積電5月營收 攻頂在望
聯電估逾百億 世界料續走高

【蕭文康╱台北報導】

晶圓代工廠今將公布5月營收，市場預期有不錯表現。台積電（2330）第2季受惠於行動運算產品需求強勁，5月營運有望續創新高；聯電（2303）則有機會維持在百億元以上水準；世界先進（5347）4月營收創半年新高後，5月表現將優於4月。

此外，超級股東會明將登場，台積電、聯電選在同天舉行而備受關注。台積電董事長張忠謀往年均會在股東會上釋出利多或重大訊息，因此今年股東會上，市場將聚焦張忠謀能否對營運再帶來更新利多訊息。另外，矽品（2325）股東會在周五召開，董事長林文伯對景氣展望也是重要指標。

雙雄股東會明登場
台積電日前法說會預估，受惠智慧手機、平板電腦需求強勁，尤其來自中國需求優預期，估第2季合併營收達1540~1560億元，季成長16~17.5%。在4月合併營收站上500.71億元後，法人推估，5~6月單月合併營收平均約逾500億元，有機會續創新高。

另外，聯電執行長顏博文法說會上預估，本季晶圓出貨季增12~14%，而在平均銷售價格持平下，市場估聯電第2季營收約季增12~14%，聯電4月營收重回百億元、月增7.1%創今年新高後，法人預期5~6月營運同樣有望維持在百億元水準並持續成長。

世界先進總經理方略表示，目前訂單能見度約2個月，因受惠小尺寸面板及電源管理產品需求強勁，本季晶圓出貨季增11~13%，平均銷售價格微幅下滑，毛利率將衝高至31~33%，產用率近100%，世界先進對第2季展望略優預期。

世界Q2可望超財測
隨面板產業回溫，世界先進在電源供應器及面板驅動IC客戶拉貨力加大下，已有不少法人認為，世界先進第2季實際業績可能會略較公司預期高，世界先進4月營收17.24億元、月增2.43%，推估5月營收有機會超越4月表現、站上18億元以上水準。

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轉貼2013年6月10日工商時報，供同學參考

14奈米製程 牽動台積霸業

工商時報 記者張志榮／台北報導

    　2015年起，晶圓代工產業在16/14奈米製程競爭將轉趨激烈！巴克萊資本證券陸行之指出，儘管台積電在28/20奈米龍頭地位仍難以撼動，但隨著英特爾14奈米產能從明（2014）年下半年開出，蘋果與Altera預計將從2015年下半年起，將部分14奈米FinFET訂單下給英特爾。

    　台積電明（11）日舉行股東會，外資希望董事長張忠謀能針對14奈米製程的最新競爭態勢做出最新說明、以期能降低市場疑慮。

    　根據巴克萊資本證券預估，蘋果從2014年起將擠身台積電前五大客戶，佔其營收比重將達6％，台積電未來在14/16奈米製程能拿下多少蘋果訂單，將牽動既有霸業能延續多久。

    　國際機構投資人日前針對半導體雙雄，進行「賣出台積電、買進英特爾」的配對交易（pair trade）策略，造成台積電股價回檔修正、英特爾股價大漲，有別於近1年來半導體雙雄的股價消長走勢。

    　巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，台積電、三星、英特爾等半導體三雄的高階製程競爭將從2015年起轉趨白熱化。

    　其中，台積電從2015年上半年開始出貨16奈米FinFET製程給Xilinx、高通、蘋果、聯發科；至於三星則以14奈米FinFET製程滿足內部智慧型手機晶片的強勁需求；英特爾14奈米製程在2014年下半年開出後，從2015年下半年起拿下蘋果與Altera部分FinFET訂單。

    　陸行之評估，英特爾14奈米製程擁有良率高出平均水準約20個百分點，以及die size較小等優勢，但因晶圓成本高出台積電約50％，以及與IC設計客戶之間會有利益衝突問題，兩者之間優劣勢會相互抵消。

    　整體而言，陸行之認為未來在14/16奈米FinFET晶圓代工領域能勝出的關鍵因素包括下列5項：一.與客戶間無利益衝突；
二.產能開出期間良率表現；
三.客戶製程IP內容強弱將牽動設計結果；
四.記憶體整合眉腳（know-how）；
五.客戶訂單量與產品內容將牽動產能利用率。

    　陸行之認為，這些都是未來2、3年的競爭問題，在蘋果轉單效應加持下，台積電自2014年第一季起還是可將既有28奈米製程技術領先優勢一路延伸至20奈米、仍具主導地位，因此維持「買進」投資評等與128元目標價。

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轉貼2013年6月11日蘋果日報，供同學參考

台積營收一路新高 5、6月行動裝置需求助攻
今股東會受關注

【蕭文康╱台北報導】

晶圓代工昨公布5月營收紛創歷史或今年新高，其中，台積電（2330）受惠於行動裝置需求強勁，5月合併營收進一步翻揚至517.88億元，月增3.4%，續創新高，由於台積電預期本季合併營收1540~1560億元，法人推估，6月合併營收將落在521.74~541.74億元，將再挑戰新高紀錄。

台積電董事長張忠謀在上季法說會上，看好第2季需求優於季節性表現，行動裝置需求優於預期，帶動28奈米製程產能利用率滿載，預期第2季合併營收季增16~17.5%，遠高於原市場預期1成以內。

他當時也同步上修今年半導體、晶圓代工產值及將資本支出，由90億美元（約2705億元台幣）調高至95~100億美元（約2856~3006億元台幣）。

聯電營收創今年新高
另外，聯電（2303）5月營收108.63億元，較4月再成長5.66%，連續第2個月站穩百億元以上並續創今年新高，不過，由於第2季營收約落在311.14~316.69億元，法人推估聯電6月營收約99.7~105億元，要再創今年新高具挑戰。

矽智財廠力旺（3529）昨與聯電共同宣布，雙方將進一步擴大技術合作，聯電於2006年開始與力旺合作，將力旺單次可程式嵌入式非揮發性記憶體，布建於0.18微米製程技術。聯電表示，這次除將力旺技術擴大布建至28奈米製程，並擴大導入力旺多次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術。

此外，世界先進（5347）則受惠於面板驅動IC及電源管理IC市場需求強勁下，5月營收17.83億元，較4月再成長3%，也創今年新高。

晶圓代工高峰在下季
世界先進總經理方略在上季法說會預期本季晶圓出貨約季增11~13%，平均銷售價格略微下滑，因此法人推算，世界先進6月營收約落在18.05~19.01億元，有望再續單月新高。

針對今年以來晶圓代工產品成長優於公司及市場預期，拓墣產業研究所所長楊勝帆表示：「晶圓代工廠仍然在行動裝置持續熱賣下，預期營運高峰會落在第3季，而第3季營運約可再較第2季成長1成以內，第4季雖有行動裝置及液晶電視銷售旺季以及明年的農曆年需求支撐業績，但營運不會比第3季要好。」

其中，台積電因大客戶高通及輝達等行動通訊晶片產品進入4核心世代，不僅有可能將20奈米提前在年底前進入量產，也因高階製程產品比重不斷提升而拉高毛利率表現。

台積電、聯電今日同步舉行股東會，張忠謀及聯電執行長顏博文對營運展望是否有新看法受關注。

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轉貼2013年6月12日工商時報，供同學參考

三星S4踢鐵板 大摩降評台積電

工商時報 記者張志榮／台北報導

　三星機皇S4開賣後踢到鐵板、叫好不叫座，摩根士丹利證券將第二季與第三季出貨預估值分別由2,400與2,700萬支調降至2,100與2,200萬支，連帶台積電也遭殃，由於S4出貨每減少500萬支預估將牽動台積電1％營收，昨（11）日將台積電投資評等調降至「中立」。

　摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈提醒，調降台積電投資評等並非看空基本面，而是過去2年來，股價表現因28奈米與高階智慧型手機快速成長雙題材而明顯優於大盤，短期內恐怕很難再複製相同的漲勢。

　摩根士丹利證券台灣區研究部主管呂智穎指出，三星S4銷售不如預期的最大意義在於，各家手機大廠旗艦機款的產品週期已越來越短，也就是說，宏達電也會面臨相同挑戰。

　摩根士丹利證券南韓科技產業分析師Shawn Kim指出，從近期三星S4零組件訂單下修來看，S4的產品週期只能算是「正常」、而非「超級」，因而將今年全年出貨量預估值由7,100萬支下修至6,100萬支，第二季與第三季則分別由2,400與2,700萬支調降至2,100與2,200萬支。

　由於三星S4目前採用的是高通晶片，再下單給台積電負責晶圓代工，S4銷售狀況若不如預期，將帶動台積電獲利預估值下修。

　根據呂家璈的預估，三星S4出貨每減少500萬支，台積電營收就會受衝擊1％，S4銷售低於市場預期，對台積電而言應僅止於投資氛圍的影響，對基本面應該不會有太大衝擊。

　呂家璈指出，現在關鍵在於，究竟是三星S4市佔率流失給其他競爭對手，還是整體高階智慧型手機市場成長趨緩？若是前者，對台積電衝擊將相對有限，因為不管哪家手機大廠從中得利，所需晶片都是由台積電負責代工。但如果是後者，呂家璈認為對台積電衝擊就會比較大，因為低階智慧型手機出貨持續攀升，聯發科的die size通常是高通的25％至50％，趨勢若如此，對台積電是相對不利的。

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轉貼2013年6月17日工商時報，供同學參考

阿爾特拉大單 台積搶到手

工商時報 記者涂志豪／台北報導

　可程式邏輯閘陣列大廠阿爾特拉（Altera）宣布推出第10代FPGA和系統單晶片（SoC），協助系統開發人員在性能和功率效益上有所突破。首先發佈的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器，至於晶圓代工訂單則由台積電及英特爾共同分食。

　法人認為，當初業界認為阿爾特拉明年導入英特爾14奈米後，會把新一代產品代工訂單全數移轉到英特爾，但目前看來，台積電仍拿下阿爾特拉20奈米訂單，沒有全盤皆輸，代表台積電在製程上追趕英特爾已有顯著進展，也說明了英特爾的晶圓代工價格高於同業，只在高階晶圓代工市場有影響力。

　阿爾特拉第10代元件採用了業界最先進的製程技術，包括英特爾的14奈米3D電晶體Tri-Gate製程，以及台積電的20 奈米SoC製程。其中，Stratix 10 FPGA和SoC採用英特爾的14奈米Tri-Gate製程和增強架構，核心性能提高至當前28奈米高階FPGA的2倍，並可節省70％功率消耗。

　Arria 10 FPGA和SoC重新定義了中階元件，在性能上超越了當前的高階FPGA，同時功率消耗比當前的中階元件低40％。此一產品線主要交由台積電20奈米代工生產。

　Arria 10 FPGA和SoC是10代系列產品中最早推出的系列元件。該系列元件為中階可程式設計元件設立了新標杆，以最低的中階元件功率消耗提供當前高階FPGA的性能和功能。Arria 10元件的特性和功能比目前的高階FPGA更豐富，而性能提高了15％。

　值得注意之處，在於Arria 10 FPGA和SoC反映了矽晶片融合的發展趨勢，實現了系統整合度最高的中階元件，包括115萬邏輯單元（LE）、整合硬式核心矽智財（IP）和第二代處理器系統，該系統還包含了核心運算時脈達1.5 GHz的雙核心ARM Cortex-A9處理器。

　阿爾特拉表示，早期試用客戶目前使用Quartus II軟體發展Arria 10 FPGA。Arria 10元件的第一批樣品將於2014年年初發售。阿爾特拉將於2013年提供14奈米Stratix 10 FPGA測試晶片，2014年為Stratix 10 FPGA提供Quartus II軟體支援。

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轉貼2013年6月19日蘋果日報，供同學參考


台積28奈米遇襲 格羅方德獲瑞芯微訂單

【蕭文康╱台北報導】




台積電（2330）28奈米訂單再遭對手搶食。Globalfoundries（格羅方德）昨表示，中國瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產，並採用格羅方德28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程技術，代表台積電在28奈米上製程已有對手開始挑戰霸主地位，引發市場關注。

中國瑞芯微去年底宣布推出4核心行動處理器，號稱是中國第2顆採用28奈米製程的處理器產品，旗下RK3188產品也於去年底對外透露晶圓代工廠為台積電，不料，今旗下包括RK3188、RK3168也交由格羅方德以28奈米製程量產中。

太陽能轉換率刷新高
法人則指出，雖然無晶圓廠或晶片設計業者選擇2家以上代工廠是很正常的事，但台積電短期內獨霸28奈米製程地位不會動搖。

另外，台積電在太陽能領域發展則傳出好消息，台積太陽能公司昨日宣布台中先進廠房以現有的製造設備與材料，成功生產出商用規格（1.09平方米）的CIGS（銅銦鎵硒）冠軍模組，其轉換效率高達15.7%，此轉換效率也通過TUV SUD的見證及確認，取代台積太陽能今年元月創下的15.1%轉換效率的世界紀錄。

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轉貼2013年6月19日經濟日報，供同學參考

台積太陽能模組 轉換效率NO.1

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

晶圓代工龍頭台積電（2330）旗下台積太陽能昨（18）日宣布，其台中先進廠房以現有的製造設備與材料，成功生產出商用規格（面積一點零九平方公尺）的CIGS冠軍模組，轉換效率高達15.7%，再度刷新世界記錄。

此外，台積電也宣布除息交易日為7月3日，股東每股將配發近3元現金股利，以昨日收盤價106.5元計算，現金殖利率約2.82%，亦可望為台股注入一波資金動能。台積電昨天股價上漲0.5元，以106.5元作收。

台積太陽能總經理趙應誠表示，該公司新的冠軍模組不僅將最佳轉換效率在短短四個月內提升0.6個百分點，同時也改善溫度係數至每度負0.26%，展現出持續提升製程技術的能力。

台積太陽能這次新生產出的CIGS冠軍模組，其轉換效率亦通過TUV SUD的見證及確認，已取代今年1月創下的15.1%轉換效率的世界紀錄。

台積太陽能同時宣布，推出新的TS-CIGS C1系列模組，其額定功率高達140瓦至155瓦，此模組獲得UL與TUV SUD認證，並通過IEC 60068-2-68標準下設定的沙塵試驗認證及IEC最新版本的鹽霧腐蝕測試。



全文網址: 台積太陽能模組 轉換效率NO.1 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2WbfHKGCE
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轉貼2013年6月26日經濟日報，供同學參考

iPhone 5S處理器A7 傳台積代工

經濟日報╱記者陳碧珠、何佩儒／台北報導

美國科技網站MacRumors報導，即將於秋天上市的iPhone5S原型機將採用蘋果自主開發的A7處理器，非A6x處理器，更因晶片旁有個名為K1A0062的符號，與過去的N開頭完全不同，推測A7代工訂單可能從三星轉向台積電，採用28奈米製程，進度比業界預期的20奈米要早一世代，台積電可望提前吃蘋果。

對此，台積電發言系統向來不評論市場傳言。蘋果iPhone應用處理器到A6為止，都採用32奈米製程，為了讓iPhone6處理器升級為四或八核心，先前傳出台積電去年起就以20奈米與蘋果A7合作研發。

然而，此次MacRumors發現，蘋果率先在iPhone5S採用A7處理器，並以28奈米生產，加上晶片型號從N開頭改為K，一切的動作讓晶片拆解公司Chipworks的專家表示，最新的K，應該指的是由台積電代工。至於其他台廠合作夥伴，外電報導，市場傳言iPhone 5S與低價iPhone預計7月展開試產，9月正式上市。

全文網址: iPhone 5S處理器A7 傳台積代工 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7987807.shtml#ixzz2XGY01ezQ
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轉貼2013年6月26日鉅亨網，供同學參考
台積電傳與蘋果達成3年協議 代工A8、A9系列晶片

鉅亨網編譯李業德 綜合外電　　

《CNET》周二 (25日) 引述台灣媒體消息報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 和蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 據稱已達成協議，將為其代工 A 系列處理器。


台媒《Digitimes》指出，台積電和其晶片設計合作夥伴創意電子 (Global UniChip)，已和蘋果簽下 3 年的合作協議。報導稱：「根據此協議，台積電可完全取代或占去部份目前供應商—三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 的處理器供貨。」

據悉蘋果的 A8、A9 和 A9X 晶片，均將委託台積電代工製作，今 (2013) 年 7 月即將開始投入 A8 晶片量產程序。報導內容未提及 A7 晶片相關協議，傳聞下一代「iPhone 5S」和最新 iPad 均將使用 A7 晶片，而目前 iPhone 5 和 iPad 4 係使用 A6/A6X 系列。

這或許代表著，三星仍將負責生產 A7 系列晶片，但唯有等待產品推出，實際進行拆解後，才能確定代工單究竟花落誰家。

A8 問世的時間顯得有點過早，據《Digitimes》稱，A8 將用於「2014 年初」推出的 iPhone 產品，如此一來最新代 A7 晶片和其後繼 A8，推出時間上相隔甚近。依照過去歷史來看，處理器系列改朝換代的時間間隔，至少達 12 個月。

需注意的是，一款晶片開始生產至少幾個月後，才能供應廠商用以製造組裝產品。報導指出，A9 和 A9X 晶片的生產期，估計將落於 2014 年末尾。

《CNET》聯繫蘋果望獲得進一步消息，然目前仍未獲得官方回應。

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轉貼2013年6月29日鉅亨網，供同學參考
台積電明年起向蘋果公司供應20奈米晶片
鉅亨網新聞中心　(來源：北美新浪)　

新浪科技訊 北京時間6月29日上午消息，據《華爾街日報》今日報導，台灣晶片廠商台積電已在本月與蘋果公司簽訂了合約，將為新一代iPhone和iPad供應20納米晶片。

但台積電高管表示，在2014年以前，三星仍將是蘋果公司iPhone和iPad最主要的20納米晶片供應商。目前，三星為iPhone和iPad供應了多種零部件，但由於兩家公司在手機市場的競爭日趨激烈，蘋果公司一直在努力降低對三星的依賴。


《華爾街日報》披露，蘋果公司早在2010年就開始與台積電談判，尋求就供應iPhone和iPad晶片達成協議：“台積電高管稱，蘋果公司要求對台積電進行投資，或是台積電留出一定的能，專門用於生蘋果設備晶片。但台積電董事長張忠謀拒了這兩個要求，因為該公司希望保持運營獨立性，以及生的靈活性。”

新一代iPhone和iPad晶片將充分利用20納米工藝，縮小晶片尺寸和降低能耗。20納米工藝採用類似於英特爾Haswell晶片提升MacBook Air電池續航能力的技術。蘋果公司已不再從三星採購iPhone屏幕，而是轉而與LG Display合作，同時還為其韓國業務聘請了一位LG電子前高管。此外，LG Display目前還向iPad供應部分屏幕。今年早些時候，有報導稱蘋果公司可能會重新讓三星為其供應超薄玻璃，但這種說法尚未得到證實。

近幾個月，蘋果公司還加強了與和碩科技等其他供應商的合作。和碩科技表示，該公司計劃在今年下半年將員工總數增加40%，分析師普遍認為，增招員工是因為來自蘋果公司的訂單需求增大。路透社甚至認為，和碩科技此舉可能與蘋果公司即將推出低價版iPhone有關。

毋庸置疑，隨蘋果公司和三星之間在移動領域的競爭日趨激烈，雙方的供應商合作關係難以長久維持。此外，蘋果公司與三星還在全球十多個國家掀起了專利大戰，這進一步加深了兩家公司的裂痕。在這種背景下，蘋果公司尋求降低對三星的依賴，也就不難理解了。(軒辰)

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轉貼2013年6月30日經濟日報，供同學參考
台積 吃下蘋果新訂單

【經濟日報╱記者何佩儒／台北報導】

華爾街日報報導，台積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20奈米晶片。據了解，因蘋果與三星在手機市場競爭激烈，專利訴訟你來我往，蘋果在去三星化的政策下，勢必積極增加非三星的代工夥伴。

華爾街日報指出，蘋果早在2010年就開始與台積電談判，尋求就供應iPhone和iPad晶片達成協議。新一代iPhone和iPad 晶片將充分利用20奈米，縮小晶片尺寸和降低能耗，20 奈米將採用類似於英特爾Haswell晶片，提升蘋果筆電MacBook Air的電池續航力。

來自半導體界的可靠消息也透露，台積電確實在20奈米已取得蘋果A8處理器的訂單，明年量產的20奈米，有九成產能是為了滿足蘋果需求。

雖然台積電的20奈米進度超前，但其他晶圓代工廠並未跟進，據了解，20奈米在晶圓代工領域其實是性價比不高的製程，此製程可以說是台積電幫蘋果量身打造。

至於接下來的14/16奈米，其設備則與20奈米的共通性高，投入的資本與產出效益高，比較類似28奈米，屬於強勁需求的世代。

因此三星、格羅方德的技術藍圖，都跳過20奈米直接跨入14 奈米，希望14奈米能與台積電站在同一起跑點，爭取蘋果的生意，也意味著到A9處理器時，台積電將面對多家大廠的激烈競爭。

台積電從A5開始傳出與蘋果結緣，直到A8定情。但業者表示，晶圓代工競爭激烈，台積電雖競爭力強，面臨的挑戰也不小。

蘋果手機近期市占率雖然下滑，但仍是全球第二大智慧型手機品牌廠，加上手機、平板規模量不小，在蘋果去三星化的趨勢已成定局下，台積電、英特爾、格羅方德等晶圓代工大廠，都積極表態搶進。



全文網址: 台積 吃下蘋果新訂單 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7997040.shtml#ixzz2Xe6Vc200
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轉貼2013年7月1日工商時報，供同學參考
台積電除息大戲 外資觀望
工商時報 【記者張志榮、林燦澤／台北報導】
    　台積電上周五股價大漲6.5元、收111元，頓時攪亂周三（3日）除息行情一池春水。外資認為，台積電下半年股價預估在105至115元之間盤整，目前111元價位已在區間「上緣」、而非「下緣」，除非除息前2個交易日拉回，否則將降低國際資金參與除息意願。

    　歐系外資分析師認為，台積電3元現金股息，對照111元股價，現金收益率約2.7％，與美國10年期公債殖利率差不多，考量下半年產業基本面，參與台積電除息不見得是唯一選項，除非股價能回檔。

    　揮別6月股東會旺季，進入7月除權息題材升溫，本周由台積電、F-TPK等重量級科技股領頭上演除息大戲最吸睛。黎方國、儲祥生兩投資專家看好台積電的填息實力。

    　據證交所統計，本周台股有93家上市櫃及興櫃公司進行除權息，其中11家指標公司受到關注，包括周一太醫、富邦金；周二台塑化；周三台積電、陞泰、創見、葡萄王；周四裕日車、F-TPK、潤泰新；周五新普。

    　統一投顧董事長黎方國表示，今年二代健保對參與現金股利除息增添新變數，不過只要產業基本面佳，仍可望吸引買盤承接，目前最看好台積電填息實力，而太醫、葡萄王是少數具業績生技股，台塑化股息僅0.26元，預期都較易填息。

    　華南投顧董事長儲祥生指出，本波除息股仍以台積電最看好，過去幾年除息後高價也都完成填息走勢，由於台積電6月股東會時高層持續釋出，對下半年營運展望佳樂觀看法，研判台積電除息前後將吸引買盤介入，但第3季整體除息自然影響指數減少200到300點，若重量級個股除息後表現不佳，將影響指數進一步拉回。

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轉貼2013年7月2日工商時報，供同學參考
不必怕英特爾 台積電放心買
工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　近期股價飽受英特爾可能搶下蘋果14奈米新訂單等消息面困擾的台積電，昨（1）日獲美銀美林證券信心喊話表示，IC設計客戶「投鼠忌器」是英特爾跨入晶圓代工領域恐吃不到甜頭的關鍵因素，台積電龍頭地位安穩，可放心買。

    　但昨天外資仍賣超台積電1.3萬張、股價下跌3元收108元，顯然外資對於英特爾虎視眈眈台積電在晶圓代工產業龍頭地位的疑慮仍然存在。美林證券昨天的喊進，能否為台積電明（3）的除息重啟多頭攻勢，牽動台股能否持續衝高。

    　歐系外資券商分析師認為，台積電第三季旺季效應、第四季季節性拉回的營運走勢已在預期中，接下來推升股價的最大題材，是明年上半年開出的20奈米產能，因此，下半年股價預期將在105至115元之間盤整。

    　但對國際機構投資人而言，儘管不擔心明年台積電20奈米高階製程領導地位，對英特爾切入14奈米製程所造成的威脅仍心存疑慮，甚至傳出英特爾14奈米製程已拿下蘋果新訂單，成為日前台積電股價大舉回檔的關鍵。

    　對此，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）指出，現階段英特爾對台積電造成的競爭威脅，就如同2004年與三星的關係是一樣，結論就是英特爾很難挑戰成功。

    　何浩銘表示，英特爾在晶圓代工領域恐無法拿下許多IC設計客戶訂單的關鍵點主要有2項：一是經營模式；二是先進製程領先幅度不夠。

    　何浩銘指出，IC設計客戶當然不會公開講不信任英特爾，但事實上卻擔心英特爾在合作過程中會將設計精華應用在自己網通、繪圖卡、應用處理器、基頻、WiFi等相關晶片上。

    　因此，何浩銘認為，包括高通、博通、Marvell、聯發科甚至是蘋果等客戶，未來與英特爾合作機率低，即便是蘋果，也會把英特爾視為競爭對手，因為英特爾自己會設計應用在Android與Win8等互為競爭關係的AP晶片。

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轉貼2013年7月3日經濟日報，供同學參考
台積電 6月、Q2營收拚「雙高」

【經濟日報╱記者洪正吉、蕭君暉／台北報導】

台積電今（3）日將進行除息，由於法人預估即將公布的6月營收，可望逾520億元，第2季合併營收也可達1,540億元以上，雙雙挑戰新高，因此昨日吸引市場參與除息，台積電股價走揚站回110元。

台積電去年每股稅後純益6.41元，每股配發3元現金股息，股息總金額達777.73億元。以昨天收盤價110元計算，現金殖利率僅2.73%，除息參考價107元。

另外，F-TPK宸鴻去年每股稅後純益42.24元，配發現金股利21元，將在4日除息，股息高達20.9元。由於該公司6月營收持續下滑，觸控筆電需求遞延，近期似有利空出盡味道，TPK昨天仍逆勢翻紅，上漲5元，收488元，成交量2,942張。

外資目前對TPK看法分歧，花旗環球證券將TPK降評為「中立」，預估第2季營收下滑15%至20%，劣於預估的季減10%至15%。瑞信證券卻力挺TPK，重申優於大盤評等、目標價710元。

法人預估，台積電6月合併營收，約達521億至541億元，較5月的517.88億元成長，第2季合併營收達1,540億至1,560億。



全文網址: 台積電 6月、Q2營收拚「雙高」 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8003627.shtml#ixzz2XvYYSwtS
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轉貼2013年7月5日經濟日報，供同學參考

12吋晶圓需求大 台積受惠

【經濟日報╱記者洪正吉／台北報導】

研調機構IC Insights最新報告指出，12吋晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產能，將提高到七成，目前產能滿載的台積電（2330）可望持續受惠。至於18吋晶圓的全球產能比重，到2017年時，仍只有0.1%。

牽動台股除權息行情的台積電填息之路，依舊坎坷，昨（4）日持續以貼息姿態開盤，終場又守在107元平盤價。儘管如此，外界仍相當看好台積電未來營收表現。

IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產能中，12吋晶圓占比達56%。隨著智慧型手持裝置等的需求大增，包括DRAM、快閃記憶體、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產品，未來仍都需要12吋晶圓的支援。

因此，12吋晶圓的產能未來會有相當豐沛的產品來源可以填滿，產能比重也將持續升高，預計2017年時，12吋晶圓占整體晶圓代工總產能的比重，將提高到70.4%。

其中，台積電、英特爾、格羅方德、三星、海力士、東芝、美光等，都是目前12吋晶圓產能的主要供應商，未來幾年可望持續受惠。台積電預估，今年晶圓總產能可望成長11%，其中12吋晶圓產能可以成長17%。

另外，市場雖然已把焦點放到18吋晶圓，但IC Insights認為，18吋晶圓的產能比重，到2017年時仍將只有0.1%。以12吋晶圓廠商數量較8吋少了61%來看，未來能進入18吋晶圓的半導體廠商，最多不會超過10家。



全文網址: 12吋晶圓需求大 台積受惠 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8007898.shtml#ixzz2Y7EhotDu
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轉貼2013年7月6日經濟日報，供同學參考

台積完全填息 只差一步

【經濟日報╱記者洪正吉、李欣怡／台北報導】

牽動台股除權息行情的台積電（2330），昨（5）日在台股回穩重新站回8,000點的氣勢下，終於開始填息動作，最後收在109元，上漲2元，填息率67%。在產能滿載下，法人預估，第3季台積電營收可再成長10%。
昨天台股開盤後，台積電股價隨即走揚，盤中最高漲了2.5元，達109.5元，差一步完成填息，最後收在109元，成交量2萬8,000餘張。一旦外資歸隊、買氣回籠，台積電下周有機會完成填息。

台積電即將公布6月營收，法人預估，不論單月或第2季營收，都可望創歷史新高，由於美國即將進入財報周，台積電將在18日召開法說會，可望在下周起帶動新一波財報行情。

除了第2季營收，法人表示，第3季包括40奈米及28奈米生產線，台積電都呈現產能滿載狀況，第3季也是晶圓代工的傳統旺季，訂單應接不暇。高通、聯發科、博通等下半年把重心轉向低階智慧型手機市場，對台積電的下單量也愈來愈多。

法人預估，下半年開始，GPU、處理器（CPU）、無線晶片都會出現新產品，台積電28奈米產線成為支撐主力，產能有增無減。

第3季台積電的營收季增可達一成，至於20奈米製程，今年試產後，明年投入蘋果供應鏈，也可望延續台積電的成長力道。



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轉貼2013年7月10日經濟日報，供同學參考

台積20奈米製程 提前量產

【經濟日報╱記者謝佳雯、洪正吉／台北報導】

全球可程式元件（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，業界首款20奈米可編程邏輯元件（PLD）和All Programmable元件開始投片。由於賽靈思是台積電的20奈米重要夥伴，這也宣告台積電的20奈米製程確定提前投片與量產。

台積電即將在18日舉行法說會公布上半年財報並說明第3季營運展望。法人認為，台積電今年營運維持亮眼成長，先進製程效益功不可沒，繼今年領先的28奈米製程後，20奈米製程可望在明年發威，賽靈思或蘋果訂單都是會重要功臣。

賽靈思昨天宣布，繼28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新後，其20奈米元件再創兩項業界第一，包括已開始投片業界首款20奈米PLD和All Programmable元件，並著手建置業界第一個ASIC等級可編程架構「UltraScale」。

賽靈思持續維持和台積電的合作關係，並採取與過去研發28奈米高效能低耗電製程（28HPL）一致作法，將高階FPGA 的需求導入台積電的20奈米系統單晶片研發流程，雙方將28奈米成功經驗延伸到20奈米元件，再次率先將採用業界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。

隨賽靈思宣布20奈米產品進入投片，也宣告台積電20奈米製程提前在第2季末、第3季初投片，較預估提前近兩個月，下半年將可放量出貨，成為明年成長的重要動能。

事實上，蘋果A7處理器訂單也被視為台積電20奈米製程重要客戶，日前華爾街日報即報導，台積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20奈米晶片。

半導體設備商曾推估，台積電20奈米製程初期投片量約5,000片，第3季逐步推升至1萬片以上，至明年第1季末，月產能擴大至3萬至4萬片。



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轉貼2013年7月10日工商時報，供同學參考

2015年 台積代工市占將成長至65％

工商時報 記者張志榮／台北報導

　受惠於ARM伺服器CPU與基板矽晶LED等新產品，及20與16奈米等新製程需求快速成長，港商德意志證券昨（9）日預估台積電在晶圓代工產業市佔率，將由2013年的60％進一步成長至2015年的65％，因而將目標價調升至138元。

　有別於先前外資圈盛行的「賣台積電（因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單）、買聯電（40奈米產能炙手可熱）」配對交易（pair trade），德意志證認為從長線高階製程競爭力來看，還是「賣聯電、買台積電」為要。

　儘管今年台積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價小漲1元，但收盤價106元仍低於除息參考價107元、呈現貼息，但近期來自外資圈關於高階製程等基本面的力挺卻未曾停歇。

　德意志證券半導體分析師周立中也評估台積電高階製程市佔率將「不減反增」，之所以看好台積電2014至2015年在晶圓代工產業市佔率將一路攀升的主要原因有2項：一、ARM伺服器CPU與基板矽晶LED等新產品需求；二、20與16奈米等新製程需求。

　周立中指出，部分晶片客戶將將於2014至2015年雖出由台積電代工的20/16奈米ARM伺服器CPU產品，預估2016年伺服器CPU所帶動的晶圓代工產值高達42億美元，且根據預估，ARM伺服器CPU普及率每增加10個百分點，台積電2014至2015年每股獲利將增加0.9至1.5個百分點。

　此外，周立中也預估2016年LED照明（晶片與模組）產值將成長至275億美元，隨著台積電將於2015年推出具成本競爭力的基板矽晶LED解決方案，未來也會是受惠者，且根據預估，台積電在基板矽晶LED市佔率每增加2個百分點，2014至2015年每股獲利將增加0.7至0.8個百分點。

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轉貼2013年7月11日工商時報，供同學參考

台積電好神 Q2營收達高標
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　晶圓代工龍頭台積電（2330）公告6月營收540.28億元續創新高，第2季營收1,558.86億元，順利達到業績展望高標。聯電6月營收107.61億元，較5月微減0.9％，但第2季營收319.05億元，季增率達14.8％符合預期。

    　展望第3季，由於晶圓廠產能均已達到滿載水位，營收雖然延續成長力道，但成長動能趨緩，季增率可能僅5~10％間。

    　晶圓代工廠不約而同選在昨（10）日公告6月及第2季營收，表現符合市場預期。受惠於智慧型手機及平板電腦等行動裝置的強勁拉貨動能，龍頭大廠台積電6月營收540.28億元續創歷史新高，月成長率達4.3％，第2季營收1,558.86億元，較第1季成長17.4％，逼近先前法說會中預估的1,540~1,560億元業績展望高標。

    　外資法人預估，台積電原本預期第2季毛利率介於47.5~49.5％間，營業利益率介於35~37％間，目前看來均將達到展望上緣，由此推算，台積電第2季稅後淨利將介於485~490億元間創下歷史新高，每股淨利約達1.85~1.9元左右。

    　聯電先前預估第2季晶圓出貨將季增12~14％，昨日公告6月營收微減0.9％達107.61億元，第2季營收319.05億元，季增率達14.8％，略優於原先預估的成長區間，但符合市場法人預期。

    　二線晶圓代工廠第2季表現同樣出色，世界先進6月營收18.49億元，月增率達3.7％，第2季營收53.56億元，較首季成長11.9％，優於先前預估的成長10％。漢磊6月營收3.51億元與5月持平，但第2季營收較首季跳增33.1％達10.37億元，成長力道最為強勁。

    　晶圓代工廠對第3季維持成長的看法不變，訂單能見度均看到季底，但因產能利用率大致上均已拉升到滿載水位，產出增加幅度有限，所以成長明顯趨緩，法人對晶圓代工廠第3季營收的平均成長率預估，約介於5~10％間。

    　不過，台積電中科12吋廠Fab15第3期及第4期的28奈米產能，將在第3季中旬陸續開出，由於接單已經全滿，新產能開出的速度，將成為台積電第3季營收季增率可否超過1成的關鍵因素。但整體來看，台積電第3季營收及獲利幾可確定會再創歷史新高。

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轉貼2013年7月11日經濟日報，供同學參考

台積電三利多加持 外資喊買

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】

美林亞洲科技產業研究部主管何浩銘表示，由於市場需求穩健，台積電下半年去化庫存進度快，資本支出也開始下降，加上行動裝置IC市場明年成長25%，給予台積電131.1元目標價，投資評等依然是「優於大盤」。

德意志證券半導體分析師周立中認為，台積電除了短期受惠電子業傳統旺季到來，第3季營收季增率可達8%外，在中長期發展方面，台積電切入蘋果供應鏈的速度將比市場預期更快，2014年至2017年間將替蘋果提供20、16、10奈米製程，對獲利大有幫助。

同時，台積電擁有成本與二線對手差距仍大等優勢，幫助台積電在未來二年內獲得更高市占率。周立中除重申對台積電「買進」評等外，並將目標價從134元上調至138元。

摩根士丹利半導體分析師呂家璈看好聯電，預期二線半導體廠接下來幾季的營運成長速度將比一線大廠更快，給予聯電「優於大盤」投資評等。



全文網址: 台積電三利多加持 外資喊買 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8021212.shtml#ixzz2Yj1YmNk1
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轉貼2013年7月12日蘋果日報，供同學參考

三星出招 要搶台積客戶
與SONY nVIDIA談判協商 爭取晶片訂單

覬覦大餅
【蕭文康╱台北報導】據韓國媒體報導，蘋果在「去三星化」的政策下已決定將部分處理器訂單轉給台積電（2330），勢將影響三星在邏輯晶片廠房的產能利用率，因此三星已積極拉攏包括SONY（索尼）、nVIDIA（輝達）及Amazon（亞馬遜）晶片訂單，市場憂心將從台積電手中搶食部分訂單。

據《韓國時報》（Korea Times）指出，蘋果正減少對三星訂單，因此，三星正瞄準SONY、nVIDIA及Amazon晶片訂單，希望彌補蘋果與三星邏輯晶片訂單在明年上半年陸續到期後，所流失訂單量。
三星目前雖與SONY、nVIDIA談判協商，但與Amazon似乎尚未達到見面談判階段。據了解，SONY遊戲機PS3等晶片採用ARM（安謀）架構，nVIDIA繪圖晶片及處理器等，這些產品主要在台積電及其他晶圓代工廠生產，而Amazon自有品牌平板電腦處理器則採TI（德儀）生產晶片。

蘋果減單影響產能
《韓國時報》報導，先前三星為蘋果投入相當大資本建邏輯晶片生產線，但蘋的去三星化讓三星非常失望；同時，三星先前已把部分不賺錢的記憶體生產線改為邏輯晶片生產線，希望能搶得今、明年邏輯產品年增4成需求，但「蘋果海嘯」減單導致空出相當大的產能，不得不迫使三星高層趕緊尋求新客戶填補產能。
據 IC Insights調查統計，去年三星客製晶片營收達43.3億美元（約1294.2億台幣），蘋果佔89%，相當38億美元（約1135.8億台幣）。
法人圈及外電日前均預期，台積電將以20奈米為蘋果生產下一代處理器，並將在2014年初量產上市，但台積電及蘋果均未證實這項傳聞。
台積電董事長張忠謀僅對於20奈米量產相當有信心，「台積電20奈米量產後前2年對營收貢獻，將超過28奈米量產頭2年貢獻」，外界揣測這應是蘋果處理器量產帶來效應。

台積電Q3營運看好
另台積電剛公布6月及第2季合併營收同步創歷史新高，外資圈已將展望從第3季延伸至第4季，第3季季成長5~10%，大和證券預估將季增11%。
第4季營運中，法人圈預期台積電單季略較上季下滑4~6%，但大和證卻認為中國低階智慧型手機庫存水位增加以及包括蘋果、三星等高階智慧型手機銷售動能自第2季來趨緩，台積電單季營運可能下修13%。

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轉貼2013年7月15日蘋果日報，供同學參考

台積Q3營收估增1成 續創新高
周四法說 聚焦蘋果新訂單

【蕭文康╱台北報導】半導體廠即將進入法說密集期，將由台積電（2330）周四打頭陣。台積電第2季營運創單季歷史新高，市場預期，第3季可望季增5~11%，再度挑戰新高，而本季法說將聚焦下半年營運展望，尤其是第4季是否有庫存調整、20與16奈米最新進展及蘋果新訂單等議題。


台積電今年單月合併營收
Q2每股估賺1.8~2元
台積電上周公布6月合併營收540.28億元、月增4.3%，第2季營收1558.87億元，逼近財測高標1560億元，約較上季增17.4%，單月及單季合併營收同步創下新高，也為自7月初除息以來疲軟股價帶來強心針，於上周五順利完成填息。
目前外資法人預估台積電獲利，第2季每股純益（Earnings Per Share，EPS）約1.8~2元之間。大和證券預期台積電第2季毛利率、營益率約分別落在49%、36.9%，可望達到原預估值的高標水準，單季EPS約1.95元。
針對第3季的營運展望，台積電董事長張忠謀日前已先釋出「應該會蠻不錯」 的說法，但因目前能見度僅3~4個月，對第4季看法以「還看不清楚」為回應，但下半年2季總合會高於上半年2季的總合。
目前外資圈預期台積電第3季合併營收約較上季成長5~11%，第4季則因為中國低階慧型手機庫存問題以及全球高階智慧型手機成長趨緩影響，預估約衰退4~13%之間。
另外，台積電在20奈米已與多家客戶合作，預計今年底或明年初將正式量產，其中，市場傳言台積電20奈米最大訂單就是來自於蘋果的A8處理器。大和證券預估在2014年蘋果訂單約挹注台積電6%營收，2015年則進一步成長至10%。因此，台積電在20奈米的進展及蘋果新訂單議題也將會是這次法說會中法人關切的焦點之一。

蘋果營收佔比將提高
至於聯電（2303）法說則預計在8月7日舉行，由於聯電日前公告將投資亞太地區晶圓廠及私募增資計劃，其中，將以在3億美元（約89.69億元台幣）額度內，評估在亞洲地區投資晶圓廠藉以擴大營運規模，最新進展備受市場關注。同時，針對第3季營運展望，聯電財務長劉啟東低調不願評論，僅期望能與第2季維持成長走勢。

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轉貼2013年7月16日蘋果日報，供同學參考

蘋果A9處理器 回頭找三星
不止台積拿訂單 格羅方德亦傳分杯羹

【蕭文康╱台北報導】蘋果新處理器訂單究竟花落何處眾說紛紜，繼傳蘋果日前已與台積電（2330）簽下20奈米代工合約後，近日又再傳蘋果有意繼續找三星代工A9處理器，同時也將買下格羅方德位於紐約州的新晶圓廠或部分產能，甚至可能入股聯電（2303）。對此，晶圓雙雄都不評論市場傳言。
不願具名法人指出，蘋果新處理器委由哪家晶圓代工廠，已成近期業界關切焦點，不過，就以技術層面來看，蘋果新一代處理器製程將採用20奈米以下製程，目前僅台積電及三星具有此技術能力，低階處理器則有可能尋找台積電以外的第2、3家晶圓代工廠。


聯電：仍在尋找夥伴
事實上，先前外資圈就傳蘋果處理器訂單有部分將交由格羅方德生產，而美國科技媒體《CNET》指蘋果已展開商談，蘋果評估是否成為格羅方德的合資企業或委由其代工處理器晶片產品。
另據美國科技網站SemiAccurate報導，格羅方德斥資60億美元（約1793億元台幣）於美國紐約州新建1座晶圓廠，鎖定智慧型手機及平板電腦所需晶片，而蘋果有意買下全部或部分產能，藉此取得足夠的產能生產其晶片。
同時，SemiAccurate也揣測蘋果入股晶圓代工廠的對象之一，可能是聯電，對此，聯電財務長劉啟東昨對市場傳言表示：「不評論。」但聯電已連續2年在股東會通過私募案，以相當於不超過普通股10%的範圍內尋找合適的策略合作夥伴，劉啟東強調，目前仍在尋找中。

台積三星續製程競賽
此外，台積電除預計20奈米最快在年底、明年初進入量產後，在緊接著1年內將推出16奈米FinFET（FinField-effecttransistor，鰭式場效電晶體），據韓國經濟新聞報導，台積電似乎又出現對手，由於三星在14奈米FinFET發展迅速，蘋果有意回頭找三星在14奈米FinFET再度聯手合作，未來三星將以14奈米FinFET為蘋果生產A9處理器，並於2015年量產。

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轉貼2013年7月16日工商時報，供同學參考

台積電18日法說 陸行之4問張忠謀

工商時報 記者張志榮／台北報導
　台積電第二季法說會訂後天（18日）召開，台股靜候董事長張忠謀開金口論斷下半年科技業景氣，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨（15）日指出，會中將針對庫存調整、先進製程、蘋果訂單、競爭對手等4大議題，「4問張忠謀」。

　陸行之有請張忠謀說明的4個問題，包括一、來自今年第四季至明年第一季產能利用率與晶圓出貨調整是否會帶動營收同步下滑5％或更多？二、20奈米HKMG與16奈米FinFET製程何時可對營收帶來顯著貢獻？三、是否發展20奈米以上或18奈米製程，以最適化雙重圖形微影技術？四、如何解決16奈米FinFET的die size與效能與競爭對手的14奈米FinFET存在落差的問題？

　至於外界最關切的蘋果訂單問題，根據日商大和證券亞太區科技研究部主管陳慧明預估，蘋果佔台積電營收比重將從2014年的6％進一步攀升至2015年的10％，只是，考量到下半年利多題材缺乏，股價上檔空間恐怕不大。

　上週五完成填息的台積電，昨天表現溫吞，終場小跌0.5元收109.5元，主要就是等待張忠謀能否針對下半年半導體景氣釋出更明確的訊息，期待能再度上演1季前法說會結束後的「慶祝行情」戲碼！

　陸行之指出，近期台積電股價表現差強人意的主因，在於外界擔心第三季營收成長力道低於預期、且第四季至第一季產能利用率恐有17個百分點的下滑幅度，但他認為，在28/20奈米HKMG製程新產品持續推出帶動下，未來2季庫存調整應該僅是「溫和的季節性修正」。

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轉貼2013年7月17日經濟日報，供同學參考

台積戰三星 加速擴廠

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

全球晶圓代工龍頭台積電（2330）與南韓三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，台積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

南韓外電報導，三星重獲蘋果青睞，並已和蘋果簽訂A9處理器代工合約，預定2015年開始生產。台積電加擴充產能，以行動向蘋果證明交貨的實力。

蘋果訂單動向被台積電內部視為極機密之事，對於蘋果A7處理器交貨進度，以及三星與蘋果簽訂以14奈米製程代工生產A9處理器等，台積電表示，不評論個別客戶接單及競爭對手。

南韓媒體日前批露三星已和蘋果簽訂合約，將為iPhone 7供應採用14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程技術的A9處理器，預計2015年開始生產。根據報導，iPhone 7預定2015年下半年問世。

半導體業界人士透露，三星未來即使拿到蘋果A9處理器訂單，也絕非全吃，未來蘋果還是會分散代工來源，蘋果目前對三星仍多有顧忌，一旦台積電能提供足夠的代工產能，三星應該只是蘋果選項之一。

南韓媒體選在台積電法說會前夕批露這項消息，明顯是想給台積電下馬威，並凸顯該集團卯足全勁搶奪台積電的客戶。

稍早外電也曾報導，蘋果也可能入股格羅方德或聯電，以取得部分產能，但均未獲兩家公司證實；另外，英特爾未來在14奈米製程也可能成為蘋果尋求代工的選項。

台積電面對三星和英特爾進逼，雖然不對外回應，但內部加強行動力和執行力，同步加速南科14廠七、八期計畫擴建腳步，展現交貨給蘋果的實力。

設備商透露，台積電將以20奈米製程及16奈米FinFET為蘋果生產A7、A9三代處理器，其中20奈米製程和16奈米製程均比預定時間提前一季，南科14廠的20奈米已試產，單月投片量已達6,500片；竹科12廠的16奈米也準備提前試產，初期投片量為1,200片。

台積電預估，到今年第4季南科廠20奈米單月投片量躍升逾1萬片，明年第1季擴增至3萬至4萬片。同時原打算採用CoWoS封測技術，也因應蘋果要求，全部改採堆疊式封裝（PoP），從前段晶片設計、製造到後段封測一手包，提供「一條龍」服務，證明台積電已具備三星為蘋果代工的所有技術能力。

新聞辭典》FinFET(鰭式場效電晶體)

FinFET（Fin Field-Effect Transistor）稱為鰭式場效電晶體，電晶體的閘極環繞包裹著電晶體的高架通道，形狀與魚鰭相似，因而命名。

FinFET是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更佳功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。

傳統電晶體結構中，控制電流通過的閘門，只能在閘門一側控制電路的接通與斷開，屬於平面架構。FinFET的架構中，閘門成類似魚鰭的3D架構，可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。

FinFET能更妥善控制電流，降低電耗。台積電發展16奈米FinFET做為接單的主流技術，但三星、英特爾、聯電及格羅方德均決定切入14奈米FinFET製程，提供代工服務。



全文網址: 台積戰三星 加速擴廠 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... _main#ixzz2ZHJDxQjA
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轉貼2013年7月18日蘋果日報，供同學參考

中國手機庫存增 衝擊台積Q4營運
大客戶減單 營收估季減13%

雜音四起
【蕭文康、劉煥彥╱台北報導】台積電（2330）今將舉行法說會，雖市場早已預估台積電第3季還會成長1成左右，並續創單季新高、第4季則會因季節性因素而季減個位數左右，不過，在法說會前夕，法人圈再傳由於中國低階手機庫存水位增加，以及大客戶博通、高通減單，恐影響台積電第4季營運表現。


晶圓代工廠營運表現
由於台積電第2季營運受惠於行動運算產品需求強勁及中國智慧型手機需求高於預估，帶動單季成長幅度遠優於年初時的預估。法人圈推估，台積電第3季營運持續受惠終端行動裝置大廠相繼推新品，營運將續創高峰。

Q2每股估賺1.89~1.95元
不過，由於第2季營運已墊高基期，同時，法人圈紛傳博通因WiFi（Wireless Fidelity，無線相容認證）需求減弱、高通因三星的Galaxy S4銷售不如預期，陸續向台積電減單，目前市場一般預估台積電第3季合併營收約較上季成長4~9%，雖也較樂觀的外資法人預期季增率可達11%，但整體而言，第3季季增幅度約低於上季表現。
展望第4季，原先市場認為，在傳統季節性因素及半導體年底調整部分庫存之下，台積電第4季將衰退個位數，但現雜音四起，包括中國低階智慧型手機進入庫存調整期、WiFi、高階智慧型手機成長動能趨緩以及競爭對手搶食部分訂單之下，台積電第4季季減幅度最高可達13%。
台積電董事長張忠謀在上月股東會時曾表示「還看不清楚」，今天法說會上，張忠謀是否會針對第4季營運展望提出更新看法、或有預期又優於法人預期的說法，深受法人關注。
台積電第2季合併營收達財測高標並創單季歷史新高，符合市場預期，台積電也預計今將公布第2季每股純益（Earnings Per Share，EPS）。法人圈預期，因台積電毛利率及營業利益率均可望達預估的高標，第2季單季EPS約1.89~1.95元，高於第1季的1.53元，累計上半年EPS上看3.42~3.48元。

瑞信證目標價喊116元
瑞信證券台股研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）在台積電法說會前夕發布最新報告，維持偏多看法，預期台積電第3季營收可望季增7%，因同期出貨估季增5%，且平均售價季增1~2%，瑞信證給予表現優於大盤評等，目標價116元。

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轉貼2013年7月19日工商時報，供同學參考

台積展望保守ADR重挫

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　台積電昨（18）日召開法說會，儘管第二季業績如預期創下新高，惟董事長張忠謀釋出對下半年展望保守看法，且表態明（2014）年將交棒執行長（CEO），兩大利空衝擊台積電美ADR開盤大跌，截至台北時間晚上11時30分，跌幅高達7.75％。

    　台積電第2季營收1,558.86億元，創下歷史新高，稅後淨利518.08億元，每股淨利2元，優於市場預期，但是台積電預估第3季營收介於1,610~1,640億元，季增率3.3~5.2％，毛利率也不如第2季，顯示第3季成長趨緩。

    　張忠謀也對今年全球市場提出最新看法。他說，今年全球GDP年增率約2.6％，全球半導體市場年增率由原先預估的4％降至3％，IC設計年增率維持9％，晶圓代工市場年增率則由10％上修到11％，至於台積電今年營收成長將遠大於11％。

    　台積電第2季雖然繳出亮麗成績單，但對下半年展望卻不如預期，預估第3季營收介於1,610~1,640億元間，季增率3.3~5.2％，略低於市場5％以上成長預估。張忠謀表示，主要是PC市場需求不振，加上智慧型手機出現庫存，導致半導體生產鏈提早進入庫存調整期。

    　張忠謀表示，今年的營運循環與去年差不多，去年也是第4季進入淡季，今年第2季才出現強勁成長，今年第3季營收仍將成長並創新高，但第4季進入淡季營收會出現衰退，明年第1季本來就是產業淡季，但營收會與今年第4季差不多，要等到明年第2季才會再見到強勁成長。

    　張忠謀仍看好智慧型手機的出貨成長，其中特別看好低階智慧型手機的強勁成長，出貨量可較去年大增69％，並預估今年全年智慧型手機市場出貨將較去年大增36％。而對台積電來說，每出貨一支智慧型手機，對營收的平均貢獻約7美元。

    　張忠謀對全球景氣看法仍然保守，他指出，雖然，美國及日本的景氣好轉，但中國大陸GDP年增率約7~7.5％，歐盟景氣仍不佳，都與他半年前的預期一樣，所以，全球景氣現在是在「隧道中看到了一點亮光」，但是台灣經濟則「還在隧道中沒有看到亮光」。（相關新聞見A3）

hubertlee

一直以來都想不通長期購買台積電這檔股票的人的想法為何，
在此提出自己的一些疑問，不知是否可請版上的前輩釋疑，感謝！

1. 業績每年都不錯，雖然都有發股利，但這些年都固定只有現金 3 元，
　以台績電的股價來看，現金殖利率只有 2.84%，還原殖利率 3.09%，
　若說買進台績電是為了要領配息，似乎市場上也還有其他更好的標的。

2. 雖然這陣子股價有上去一點，但之前好幾年的股價幾乎是紋風不動，
　若說買進台績電是為了要賺股價大波段，似乎也賺不太到。

3. 扣抵稅率只有 7.92%，若說買進台績電是為了要抵稅，似乎也抵不了多少。

4. 資本支出一直偏高，賺的錢都再投進去或配給員工了，股東權益報酬率僅 5.30%。

5. 公司算是有強人領導的類型，但若有朝一日強人遠離，會有接班(信心)問題。

思前想後，似乎找不到一個長期購買台積電的好理由，
但為何還是有許多人將之視為績優股，不斷持續的買進呢？

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轉貼2013年7月19日工商時報，供同學參考

張忠謀執行長職，明年交棒

工商時報─記者涂志豪／台北報導
台積電(2330)董事長暨總執行長張忠謀昨（18）日表示，他2009年重新回任總執行長後，本來就預估做3～5年後，就會把執行長職位交棒，但仍是台積電董事長，這個交棒計畫沒有改變，明年中旬他就會交出執行長職位。
　　至於現任3位共同營運長，誰會是台積電未來的執行長？張忠謀則不回答此一問題。

　　台積電2005年前設有營運長一職，由現任新事業董事長蔡力行擔任，2005年5月蔡力行升任總執行長後，台積電就不再有營運長職位。2008年全球金融海嘯爆發，張忠謀以78歲年齡回任總執行長並重掌台積電兵符，台積電開始展開一連串的擴張計畫，營收及獲利均逐年成長，今年營收及獲利確定將續創歷史新高。
　　不過，張忠謀今年已82歲，在他回任總執行長時，就訂下3～5年後要交棒的時間表。台積電去年3月發布新人事案，包括研究發展資深副總經理蔣尚義、營運資深副總經理劉德音、業務開發資深副總經理魏哲家等3人，共同升任為台積電執行副總暨共同營運長，台積電開始進行階段性交班。

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轉貼2013年7月19日工商時報，供同學參考

台積電大聯盟，抗三星、英特爾

工商時報─記者涂志豪／台北報導
台積電(2330)董事長張忠謀昨（18）日表示，已與客戶、設備或矽智財等合作夥伴組成台積電大聯盟（Grand Alliance），晶圓代工市場競爭進入新的階段，台積電大聯盟要全力對抗三星及英特爾等IDM廠。
　　此舉宣示，張忠謀為了確保台積電在晶圓代工市場的龍頭地位，已決定向三星、英特爾宣戰。

　　張忠謀年初提出以台積電為核心的大聯盟概念，也就是在台積電開放創新平台（OIP）及生態系統中，結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作夥伴的力量，將製程及晶片生產最佳化。包括電子束檢測設備廠漢微科、晶圓傳載廠家登、矽智財廠力旺、鑽石碟及再生晶圓廠中砂等，均是台積電大聯盟主要成員。
　　張忠謀表示，過去晶圓代工市場的競爭，是代工廠對代工廠的競爭，或是代工廠對IDM廠的競爭，台積電在這些競爭中仍具優於同業的競爭力。不過，現在晶圓代工市場的競爭已經進入新的階段，未來將是台積電大聯盟與IDM廠的競爭，也就是台積電未來的對手是三星及英特爾，以台積電的技術及布局，相信能夠更具競爭優勢。
　　張忠謀積極組成台積電大聯盟，並認為三星及英特爾為主要對手，與鰭式場效電晶體（FinFET）技術的世代交替有密切關係。台積電自40奈米以降，都是靠著技術領先競爭對手1～2個世代，才能囊括所有訂單，如台積電去年率先以28奈米量產，領先聯電、格羅方德、三星等對手至少1年時間。
　　但在3D電晶體世代，英特爾已進入量產階段，且英特爾及三星均計畫在2015年導入14奈米FinFET製程，台積電16奈米FinFET製程也將在2015年投入量產，由此來看，台積電與三星、英特爾間的競爭，並沒有技術領先優勢。

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轉貼2013年7月20日工商時報，供同學參考

台積電為何跌停? 對沖基金扮殺手!

工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　台積電18日美國存託憑證（ADR）重挫8.89％，與現貨間的折價幅度拉開到4.6％、創近26個月來新高，昨（19）日牽動法說會前放空ADR的對沖基金「賣現貨、回補ADR」，致使外資結束連續8個交易日買超台股走勢、轉為賣超24億元。

    　周五美股早盤，台積電ADR續跌逾4％。

    　不過，摩根大通證券等外資法人指出，國際型基金（International Fund）與全球型基金（Global Fund）等大型共同基金現階段仍維持穩定買進全球龍頭股的策略，應可降低科技股投資價值重新設定所帶來賣壓的潛在衝擊。

    　美系外資交易室主管指出，昨天有2個surprises出現：一是台積電ADR通常都較現貨溢價，但18日大跌8.89％後，竟然出現折價，且幅度4.6％創近26個月新高；二是受對沖基金「賣現貨、回補ADR」的影響，台積電現貨竟然會跌停，這是自2008年金融海嘯以來首次出現的情況。

    　美系外資交易室主管指出，許多看壞台積電下半年營運展望的海外對沖基金，選在法說會前先行放空ADR，結果法說會內容果然欠佳，ADR如預期下跌、對沖基金先放空ADR，再賣現貨、回補ADR，才造成昨天超過5萬張的賣超。

    　摩根大通證券董事長林照寰研判，昨天外資雖然結束連續8個交易日買超台股、轉為賣超24億元，但若扣掉台積電5萬張賣超的約50億元，其實整體而言仍處於買超狀態，其實還蠻符合近期外資的操作趨勢。

    　林照寰表示，近期國際資金雖然陸續從新興市場抽離、回到美國，但很多還是轉為申購國際型或全球型基金，而這些大型共同基金仍得到海外尋求可投資標的，且按習性，通常都是買進各大股市的產業龍頭股，這也是近期股價先落底的鴻海買盤相對強勁的主因。

    　因此，林照寰認為，科技股先打底完成的，還是可先受惠下半年最起碼的旺季需求，因此不必太過悲觀，仍維持逢低買進科技股的操作策略。

    　近期外資「賣出科技股、買進金融與傳產股」的操作跡象非常明顯，昨天依舊如此，除了台積電以外，群創、聯電、緯創、聯詠、可成、和碩、義隆等科技股賣壓同樣沈重，所抽出的資金紛紛轉進金融與傳產股，尤其是中信金控、新光金控、兆豐金控、中壽等金融股，外資交易室形容：「由於可選擇標的不多，客戶買金融股簡直是買到手軟。」

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轉貼2013年7月20日工商時報，供同學參考

晶圓1哥跌一跤 外資照挺

工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　台積電保守看待下半年營運的說法，昨（19）日牽動國際資金大舉賣超逾5萬張、股價甚至跌破百元關卡，以98.2元跌停價作收，為2008年金融海嘯以來首度跌停，市值1天內蒸發逾1,900億元，惟外資圈以「預期中的庫存修正來得早且深、但不影響明年多頭走勢」定調，僅微幅下修目標價，因此，下週股價應會展開一波跌深反彈行情。

    　整體而言，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為，即便今年第4季至明年第1季台積電產能利用率預估將下滑13個百分點，但本質上只能說是溫和的季節性下滑。

    　陸行之指出，台積電接下來28/20奈米HKMG製程所開出的產品，將有效抵消今年第4季至明年第1季獲利下滑所帶來的潛在衝擊，重點是，內部評估目前並沒有晶圓庫存過度備貨跡象。

    　綜觀昨天15家外資券商最新財務預估值，僅港商匯豐證券與凱基投顧將投資評等調降至「中立」，並有4家調降目標價，惟幅度均不大，但也有美商高盛證券將目標價小幅調升至127元。

    　只能說，外資圈在台積電法說會前賦予相當高的期望，當台積電保守看待下半年展望釋出後，股價從18日美國存託憑證（ADR）一路跌到19日台股現貨。

    　將台積電目標價由105元微幅調降至104元的摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，台積電是產業龍頭沒有錯，但面臨產品組合轉向低階智慧型手機（晶片採用減少），以及20/16奈米製程採用速度減緩的挑戰。

    　不過，摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park認為，目前台積電結構性成長優勢仍在，且來自競爭對手的威脅仍有限，因為：一、在ASP走揚趨勢下，原本預期晶圓代工產業所享有的「無晶圓廠加值（fabless plus）」時代優勢仍然存在；二、未來18個月來自28奈米HKMG與20奈米的先進製程競爭有限；三、即便智慧型手機需求趨勢往低階移動，半導體需求仍舊會成長，因為硬體規格還是很給力。

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轉貼2013年7月22日工商時報，供同學參考

台積電新製程 攻行動穿戴
工商時報 記者涂志豪／台北報導

　就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2～3年的布局重點。

　台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。

　張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

　當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。

　台積電過去幾年將成熟製程發展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫，包括微機電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative & Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display）等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。

　分析師指出，台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現在行動裝置及智慧穿戴裝置中，採用成熟製程的新功能晶片成長快速，台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發，這個策略及轉變已運作一段時間，也得到不少客戶青睞。

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轉貼2013年8月1日經濟日報，供同學參考

台積電設新廠 在美徵才

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】


晶圓代工龍頭台積電上周末在美東舉行徵才活動，外籍分析師發布報告認為，台積電可能是為在紐約設立專門生產蘋果處理器的新工廠預作準備。

台積電表示，海外人才召募是每年例行活動；至於未來是否在紐約設廠，公司正評估在世界各地設廠的可能性，若有相關計畫，美國會是選擇之一，但目前沒有在台灣以外設廠的具體計畫。

台積電於7月27、28日分別在紐約上州的奧巴尼（Albany）及魚溪（Fishkill）兩市舉行徵才活動，被一名外籍分析師解讀為可能是在紐約設立專門生產蘋果晶片的新工廠預作準備。

外籍分析師並發布報告指出，台積電若在美國成立工廠，主要目的是為蘋果；他認為，台積電在前述美國地區徵才是理想選擇，因IBM也在該區進行20奈米以下製程的先進晶片技術開發。

他認為，蘋果能提供金援給台積電美國廠，以交換一條生產線專門生產蘋果晶片，還能監督晶片生產過程。



全文網址: 台積電設新廠 在美徵才 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8066783.shtml#ixzz2af7CEuFd
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轉貼2013年8月6日經濟日報，供同學參考

瑞薩再關廠 台積受惠

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

日經新聞報導，日本微控制器（MCU）大廠瑞薩（Renesas）再公布新一波改革計畫，將於三年內關閉鶴岡、甲府等兩座工廠，將有利於台積電和聯電接單代工，其中以合作關係最深的台積電最受惠。

瑞薩是全球最大微控制器廠，日前公布新一波結構改革計畫，計畫三年內再關閉二座工廠，加上原已公布的三座工廠，瑞薩在三年內將關閉五座工廠，另有三座工廠則將縮減產能、關閉部分產線。

瑞薩在2012年7月宣布，位於日本的18座生產據點中，約有半數將關閉或出售，市場一度點名台積電為瑞薩工廠的買家。

日經新聞報導，瑞薩這次追加關閉的二座工廠分別為生產遊戲機用系統整合晶片的鶴岡廠，以及生產PC電源用半導體的甲府廠，鶴岡廠預定三年內關閉，甲府廠則在二年內關廠。

日經新聞報導，瑞薩旗下面臨關廠命運的還有山口廠、柳井廠和熊本錦廠等；關閉部分產線的為滋賀廠、高崎廠及高知廠，未來產能將集中在那珂廠、川尻廠、西條廠、大分廠、米澤廠。

瑞薩新一波關廠計畫，會影響遊戲機與消費電子晶片生產，該公司計畫轉向擴大車用晶片與工業機械用節能晶片的產能，並將重點放在開發亞洲與其他新興市場客戶。

日經新聞指出，瑞薩關閉的工廠、產線生產的產品，除轉由其他據點生產，也將委託台積電等晶圓代工廠生產。市場認為聯電應該也會積極爭取訂單，瑞薩關廠對晶圓雙雄有利。



全文網址: 瑞薩再關廠 台積受惠 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8077168.shtml#ixzz2b8LxC800
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轉貼2013年8月8日工商時報，供同學參考

170億 國發基金擬釋股台積電
工商時報 記者呂雪彗／台北報導
　總統府昨晚聽取政院報告103年度總預算案簡報，據了解，歲出歲入雙雙正成長，但由於財政嚴重吃緊，明年將編列不少釋股預算，以籌措財源，國發基金將釋出台積電持股，占台積電股權不到0.7％，繳庫盈餘預計170～180億元，但為不影響股市，釋出股票由政府四大基金承接。

　國發基金持有的其他上市股票也有釋出計畫，包括中華電信等10餘檔，這是近五年來首見，但是否全數釋出給四大基金，官員說，若四大基金胃納不夠，不排除至市場出售，顯見今年財政捉襟見肘的窘境。

　至於公營行庫例如三商銀或合庫等股票，中華電信都在釋股規劃中。

　行政院趕在總統馬英九出訪前夕，敲定明年度總預算案的籌編原則，預計下週在行政院召開第一次全體委員會議通過，提8月22日院會通過。

　明年歲出歲入雙雙正成長，歲出約在1.93兆元，較今年1.90兆元微幅成長，歲入也是微幅成長，為發動經濟引擎，決擴大公共建設，其中公務基金部分，從1600多億元成長至1900億元，包括基金等預算，廣益公建達三千億元以上，府院展現擴大公共建設拚經濟的決心。

　據了解，這次歲出歲入差短2000多億，將舉債近2000億元，再移用歲計剩餘彌平。由於歲入面收入不佳，行政院絞盡腦汁，動到國發基金的腦筋。

　其中最受矚目即台積電股票，將釋出約170～180億元，約占台積電股權不到0.7％，目前國發基金持有台積電約6.3％，台積電過去就一再反對政府釋出其股票到市場，因此為避免影響股市動盪，這次手中的台積電股票將出售給政府四大基金持有，如此不影響股市，也不易被立法院砍刪預算。

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轉貼2013年8月10日工商時報，供同學參考

7月營收 台積電悶、聯電樂

工商時報 【記者楊曉芳／台北報導】
    　晶圓雙雄7月營收不同調，台積電（2330）7月合併營收521.03億元，較6月減少3.6％；聯電（2303）7月合併營收115.58億元，則比前月成長7.4％。雖然7月消長不一，但對於第3季的預期則是差異不大，由於今年半導體業第3季旺季不明顯，台積電單季營收季成長率約3.3-5.2％，聯電也預估晶圓出貨季成長率在3-4％左右。

    　台積電表示，自今年7月起，精材(Xintec)的營收將不再列入台積的合併財務報表中，因此7月的合併營收521.03億元，較上個月減少了3.6％，較去年同期增加7.3％。如果持續將精材列入合併營收中，台積電的7月合併營收較上月減少3.0％，和去年同期相較則將為增加7.9％。

    　台積電預估，第3季受到PC市場需求不振，加上智慧型手機出現庫存，導致半導體生產鏈提早進入庫存調整期影響，估計第3季營收會落在1,610-1,640億元，季增約3.3-5.2％；至於毛利率則受產能利用率下滑影響，會比第2季稍低，落在47-49％之間。

    　台積電在製程規畫上，28奈米製程今年的營收將較去年翻3倍、且將在年底前期能占營收比重逾3成，以上半年的進度來看，28奈米製程已占29％（40/45奈米以下先進製程營收已達全季晶圓銷售的50％）。20奈米製程預期將貢獻明年約7％至9％業績。至於16奈米製程方面已與客戶、IP供應者等以大聯盟的型態進行。

    　聯電預期第3季營收呈成長走勢，預估單季晶圓出貨將季增3-4％，平均出貨價格持平，但營業利益率可達高個位數的百分比，約6-9％間，優於第2季的3.6％。中期來看，將維持在先進特殊製程領域的領導地位，聯電研發團隊會持續加速量產並強化技術改良，包括新加坡廠Fab12i也已轉型為特殊製程中心，將可滿足客戶產品規畫上的需求。另方面，也關注客戶在第4季可能進行的庫存調整動作，並提前準備因應可能的變化。

    　聯電在製程布局現階段的進展，將在下半年持續擴大40奈米以下製程接單，預估28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)製程在第4季可挹注營收。

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轉貼2013年8月12日經濟日報，供同學參考

台積電28奈米 格羅方德搶單

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

28奈米製程一向領先同業的晶圓代工龍頭台積電，即將遭遇美商格羅方德（Global Foundries）的競爭。

業界傳出，格羅方德降價逾一成，搶下美商高通的手機晶片大單，預定第4季投片，可能衝擊台積電營運。

台積電發言系統不願評論個別客戶訂單動向，但強調，台積電在28奈米製程仍具領先優勢，並且是業界的首選。

對照台積電日前在法說會預估，第4季營收季減幅度大於去年同期，但高通卻上修今年全年營收表現，顯示高通將部分訂單轉向格羅方德的可信度極高。

由阿布達比創投轉投資的格羅方德，在40奈米製程就和高通合作。據了解，去年台積電28奈米製程的產能供不應求時，就傳出高通的代工訂單可能轉向格羅方德和聯電，尋求第二代工來源。

當時雖然高通將部分28奈米產品交由格羅方德試產，但因良率不符要求，且台積電董事長張忠謀親赴美國固椿，高通28奈米製程產品就一直等候台積電擴充產能，未再尋求其他晶圓代工廠商。

近期業界傳出，格羅方德28奈米製程技術經過一年練兵，良率及產能效能日益成熟，加上以低於台積電報價逾一成的價格，重新爭取這位「超級大客戶」轉單。

今年起，高通的手機晶片在大陸及新興國家，與聯發科、展訊及瑞迪科等IC廠展開價格戰，讓台積電首次在28奈米製程面臨掉單的威脅。

半導體設備商透露，聯電也在高通示意下，加速28奈米製程量產進度，採用和台積電相當的設備（TSMC Like），透露出釋給聯電的時程也已不遠。

聯電執行長顏博文日前在法說會指出，聯電28奈米PolySiON製程按照時程走，年底前營收占比約1%至2%，至於28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程，量產時間會在PolySiON後的一至二季，透露出聯電承接高通手機晶片訂單的時間點，會在明年上半年。



全文網址: 台積電28奈米 格羅方德搶單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8090312.shtml#ixzz2bhcW75OW
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轉貼2013年8月12日工商時報，供同學參考

高通新單轉三星 台積電淡定

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　手機晶片龍頭高通（Qualcomm）年底推出的低階智慧型手機晶片Snapdragon 200系列，28奈米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，台積電失之交臂。

    　業內人士表示，台積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28奈米產能利用率降到8成，但台積電對此十分淡定，因為現在的營運重點已不再是鞏固28奈米市占率，而是要加速20奈米投產速度。

    　高通針對大陸等新興市場低價智慧型手機量身打造的28奈米低階手機晶片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由於低階手機晶片市場殺價競爭激烈，主要競爭對手如聯發科、展訊等均已推出28奈米新晶片搶市，高通為了降低生產成本，近期要求台積電降價未果，因此將低階手機晶片28奈米晶圓代工訂單轉下給三星代工，少部份訂單則流入格羅方德（GlobalFoundries）手中。

    　業內人士指出，三星因為是高通的大客戶，一直希望高通能將部份訂單交由三星代工，但因過去一年當中，只有台積電能提供足夠的28奈米製程產能，高通將近9成的28奈米晶圓代工訂單都交由台積電代工。

    　隨著三星28奈米產能建置完成，且開出低價吸引高通下單，高通因此希望台積電能夠給予低階晶片更優惠的價格。據了解，台積電內部曾針對此事召開會議討論是否降價，但最後決定不因個案調降，以免造成輝達（NVIDIA）、超微、聯發科等其他28奈米客戶要求比照降價的連鎖效應，而高通因無法取得台積電的降價優惠，所以把低階手機晶片新訂單轉單到三星。

    　設備業者表示，台積電中科12吋廠Fab15第3期及第4期工程，已建置2條月產能合計達6萬片28奈米生產線，新產能將於下半年陸續開出，其中第4期工程產能將在第4季大量開出，但因台積電沒有爭取到高通低階手機晶片訂單，加上部份客戶調整庫存，28奈米產能利用率可能在第4季會降到8成或以下。

    　不過，台積電也非省油的燈，既然敢把高通的低價訂單推出去，當然手中有28奈米「備用」訂單等著在第4季投片，以利在關鍵時刻有效拉抬產能利用率。其中，包括輝達新一代整合4G LTE基頻晶片核心的Tegra 4i智慧型手機單晶片，以及超微新一代火山群島繪圖晶片等，當然，聯發科八核心高階晶片也將在第4季在台積電投片。

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轉貼2013年8月12日工商時報，供同學參考

台積捉大放小 衝刺蘋果訂單

工商時報 【涂志豪】
    　高通把28奈米訂單端到台積電門口，但因價格沒談攏，台積電等於把高通訂單送給了競爭對手三星。對台積電來說，不想降價搶單是一個考量，但最重要的是要快點把20奈米製程、產能準備好，一來拉開與競爭者三星之間的技術差距，二來全力衝刺蘋果新一代ARM應用處理器訂單。

    　雖然高通是台積電最大客戶，但台積電並不想因為高通降價，打壞行之多年的價格策略。台積電不想降價有其理由，因為28奈米投入量產不到2年，折舊攤提壓力仍高，同時降價若引發其他客戶跟進要求，反而會對獲利能力造成一定程度的傷害。

    　當然，台積早已知道，包括格羅方德（GlobalFoundries）、三星、聯電等競爭對手，今年底前一定能夠開始趕上進度，開出28奈米新產能搶單，畢竟製程的世代交替循環有其一定脈絡可循，40奈米就是在台積電跨入28奈米之後，放手讓其它競爭對手殺價競爭、捉對廝殺。

    　對台積電而言，第4季只要守住28奈米的基本盤，並不在乎有多少訂單會被競爭對手搶走，當然台積電有更重要的任務，就是明年2月讓20奈米產能全面進入量產階段，且16奈米製程也如期在明年底完成產能建置。

    　台積電自40奈米製程開始建立起很好的商業模式，當所有晶圓代工廠還在65奈米互搶訂單時，台積電已獨吃40奈米訂單長達一年半時間，隨著對手技術逐步趕上並分食訂單，但台積電已跨入28奈米世代，並獨佔市場長達一年半時間。現在，台積電只要順利跨入20奈米，同樣可以獨家搶攻20奈米市場至少一年的商機。

    　台積電要搶先同業進入20奈米世代，當然主要目的就是先搶下蘋果新一代ARM應用處理器的代工訂單。蘋果一年釋出的ARM處理器代工訂單商機高達35~40億美元以上，台積電只要拿下一半訂單，等於一年能夠增加20億美元營收。

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轉貼2013年8月14日經濟日報，供同學參考

20奈米 台積電提前一季量產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

因應生產蘋果新世代處理器，台積電加速20奈米及16奈米製程腳步，其中20奈米預定明年第1季量產，比預期提前一季量產；16奈米則在2014年量產。

據了解，台積電將以20奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET），為蘋果生產A7至A9等三代處理器，其中20奈米和16奈米製程均比預定時間提前一季，南科14廠的20奈米今年6月試產，良率優於預期；竹科12廠的16奈米今年11月提前試產，初期投片量為數百片。

設備商預估，今年第4季，台積電南科廠20奈米單月投片量可望推升至2,000片，明年第1季再擴增到3萬至4萬片。台積電預估，將為蘋果準備至少每月6萬至7萬片的產能。至於16奈米製程，台積電預定2014年量產，除蘋果客戶外，還包括現在28奈米製程的主要客戶。



全文網址: 20奈米 台積電提前一季量產 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2btFIJvvz
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轉貼2013年8月14日經濟日報，供同學參考

台積電追加573億 擴先進製程

【聯合報╱記者簡永祥／台北報導】


晶圓龍頭台積電昨（13）天董事會通過573.65億元資本支出，連同上次核准金額，合計為2033.65億元，約占台積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示台積電加速先進製程腳步。

台積電將今年資本支出上修至95至100億美元（約新台幣2990億），只少許落後英特爾的110億美元，是台灣投資計畫最大的電子大廠。

設備廠商透露，台積電加緊20奈米及16奈米先進製程量產及試產時程，添購所需設備，推估今年台積電全年資本支出，絕對會在上限100億美元，而且明年也可能與今年相近。

設備商表示，台積電追加573.65億元的資本支出，主要用於20奈米、16奈米鰭式電晶體（FinFET）以下製程產能，有助於明年營收、獲利成長。

台積電日前公布28奈米上半年營收占比為29%，創單季新高，遙遙領先對手，預估今年28奈米占營收比重將比去年成長3倍。



全文網址: 台積電追加573億 擴先進製程 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2btFWpL2y
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轉貼2013年8月19日經濟日報，供同學參考

台積28奈米 Q4可能暖停機

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

晶圓代工龍頭廠商台積電因應主力客戶砍單，主力製程28奈米製程的部分設備將於第4季首度進行「暖停機」，並減緩擴充速度，預估減產幅度近三成。

台積電28奈米製程歷經八季產能滿載之後，首度面臨「停機」減產，呼應半導體設備大廠應材日前在線上法說會當中透露，晶圓代工廠將放緩投資腳步的重要訊息。

半導體製程的暖停機是指製程設備仍連結電源，並讓無塵室維持隨時可運作的狀態，有別於切斷電源的停機，意謂一旦有訂單，台積電隨時可以開啟28奈米製程產能。

台積電企業訊息處處長兼發言人孫又文昨（18）日表示，28奈米產能已完全備妥，目前並無減產及放緩投資的情況，應材透露晶圓代工放緩投資，並不等同於台積電的情況，台積電今年資本支出仍無任何調整，且正加速20奈米及16奈米建置腳步。

半導體設備廠則表示，台積電已決定第4季進行「暖停機」，並通知部分已下訂的28奈米相關前段設備包括曝光顯像、蝕刻設備和相關量測儀器暫停出貨。

一家日本半導體矽晶圓廠指出，今年第4季出貨給台積電的晶圓數將減少28%。業界推估，台積電第4季28奈米減產幅度可能達到三成。

據了解，台積電這波減產行動，是因為主力客戶決定在第4季減少投片，進行庫存調整，尤其前三大客戶高通砍單，將部分訂單轉向格羅方德等，造成台積電28奈米製程出現短暫空窗期，因此採取減產因應。

稍早台積電公布第2季28奈米製程營收占比達29%，預估今年底產能將是去年的三倍，擴產部分主要集中於中科12吋廠及南科Fab15 P3及P4廠，月產能近6萬片，下半年將持續擴充，到年底將達到8萬片。

台積電28奈米訂單減緩，勢必衝擊第4季營收表現。台積電董事長張忠謀坦承，今年第4季營收減幅將大於去年同期的季減7%。巴克萊證券預估季減介於8%至10%。

台積電上周五收盤價96.5元，上漲0.5元。

外資單周賣超55,179張，三大法人單周合計賣超57,894張。



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轉貼2013年8月19日經濟日報，供同學參考

16奈米建置… 台積電繼續衝

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電28奈米製程預定第4季減產，也使台積電有更多的資源及人力投入20奈米及16奈米等先進製程建置腳步，設備端感受到來自台積電的先進製程設備訂單仍然強勁，但28奈米製程相關耗材及設備將受影響。

台積電強調，今年資本支出不會有任何下修或踩剎車的行動。台積電內部不對28奈米減產做出回應，但減產勢必影響相關耗材如矽晶圓、鑽石碟、晶圓傳送盒，以及相關曝光顯影等化學品，甚至連後段封裝和測試都將受到牽連。台積電28奈米製程供應鍵包括應材、艾司摩爾（ASML）、東京威力、日立先端科技等國外半導體設備大廠，台灣則有中矽、家登、閎康、辛耕等廠商；至於後段封測廠，主要有日月光、矽品、台星科及欣銓，相關廠商都將受到波及。

半導體人士表示，台積電可趁28奈米製程稍現空檔，抽調更多資源，加速建置20奈米及16奈米。



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