權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2013年7月10日工商時報，供同學參考

2015年 台積代工市占將成長至65％

工商時報 記者張志榮／台北報導

　受惠於ARM伺服器CPU與基板矽晶LED等新產品，及20與16奈米等新製程需求快速成長，港商德意志證券昨（9）日預估台積電在晶圓代工產業市佔率，將由2013年的60％進一步成長至2015年的65％，因而將目標價調升至138元。

　有別於先前外資圈盛行的「賣台積電（因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單）、買聯電（40奈米產能炙手可熱）」配對交易（pair trade），德意志證認為從長線高階製程競爭力來看，還是「賣聯電、買台積電」為要。

　儘管今年台積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價小漲1元，但收盤價106元仍低於除息參考價107元、呈現貼息，但近期來自外資圈關於高階製程等基本面的力挺卻未曾停歇。

　德意志證券半導體分析師周立中也評估台積電高階製程市佔率將「不減反增」，之所以看好台積電2014至2015年在晶圓代工產業市佔率將一路攀升的主要原因有2項：一、ARM伺服器CPU與基板矽晶LED等新產品需求；二、20與16奈米等新製程需求。

　周立中指出，部分晶片客戶將將於2014至2015年雖出由台積電代工的20/16奈米ARM伺服器CPU產品，預估2016年伺服器CPU所帶動的晶圓代工產值高達42億美元，且根據預估，ARM伺服器CPU普及率每增加10個百分點，台積電2014至2015年每股獲利將增加0.9至1.5個百分點。

　此外，周立中也預估2016年LED照明（晶片與模組）產值將成長至275億美元，隨著台積電將於2015年推出具成本競爭力的基板矽晶LED解決方案，未來也會是受惠者，且根據預估，台積電在基板矽晶LED市佔率每增加2個百分點，2014至2015年每股獲利將增加0.7至0.8個百分點。

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轉貼2013年7月10日經濟日報，供同學參考

台積20奈米製程 提前量產

【經濟日報╱記者謝佳雯、洪正吉／台北報導】

全球可程式元件（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，業界首款20奈米可編程邏輯元件（PLD）和All Programmable元件開始投片。由於賽靈思是台積電的20奈米重要夥伴，這也宣告台積電的20奈米製程確定提前投片與量產。

台積電即將在18日舉行法說會公布上半年財報並說明第3季營運展望。法人認為，台積電今年營運維持亮眼成長，先進製程效益功不可沒，繼今年領先的28奈米製程後，20奈米製程可望在明年發威，賽靈思或蘋果訂單都是會重要功臣。

賽靈思昨天宣布，繼28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新後，其20奈米元件再創兩項業界第一，包括已開始投片業界首款20奈米PLD和All Programmable元件，並著手建置業界第一個ASIC等級可編程架構「UltraScale」。

賽靈思持續維持和台積電的合作關係，並採取與過去研發28奈米高效能低耗電製程（28HPL）一致作法，將高階FPGA 的需求導入台積電的20奈米系統單晶片研發流程，雙方將28奈米成功經驗延伸到20奈米元件，再次率先將採用業界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。

隨賽靈思宣布20奈米產品進入投片，也宣告台積電20奈米製程提前在第2季末、第3季初投片，較預估提前近兩個月，下半年將可放量出貨，成為明年成長的重要動能。

事實上，蘋果A7處理器訂單也被視為台積電20奈米製程重要客戶，日前華爾街日報即報導，台積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20奈米晶片。

半導體設備商曾推估，台積電20奈米製程初期投片量約5,000片，第3季逐步推升至1萬片以上，至明年第1季末，月產能擴大至3萬至4萬片。



全文網址: 台積20奈米製程 提前量產 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8018222.shtml#ixzz2YaTWKVCm
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轉貼2013年7月11日工商時報，供同學參考

台積電好神 Q2營收達高標
工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　晶圓代工龍頭台積電（2330）公告6月營收540.28億元續創新高，第2季營收1,558.86億元，順利達到業績展望高標。聯電6月營收107.61億元，較5月微減0.9％，但第2季營收319.05億元，季增率達14.8％符合預期。

    　展望第3季，由於晶圓廠產能均已達到滿載水位，營收雖然延續成長力道，但成長動能趨緩，季增率可能僅5~10％間。

    　晶圓代工廠不約而同選在昨（10）日公告6月及第2季營收，表現符合市場預期。受惠於智慧型手機及平板電腦等行動裝置的強勁拉貨動能，龍頭大廠台積電6月營收540.28億元續創歷史新高，月成長率達4.3％，第2季營收1,558.86億元，較第1季成長17.4％，逼近先前法說會中預估的1,540~1,560億元業績展望高標。

    　外資法人預估，台積電原本預期第2季毛利率介於47.5~49.5％間，營業利益率介於35~37％間，目前看來均將達到展望上緣，由此推算，台積電第2季稅後淨利將介於485~490億元間創下歷史新高，每股淨利約達1.85~1.9元左右。

    　聯電先前預估第2季晶圓出貨將季增12~14％，昨日公告6月營收微減0.9％達107.61億元，第2季營收319.05億元，季增率達14.8％，略優於原先預估的成長區間，但符合市場法人預期。

    　二線晶圓代工廠第2季表現同樣出色，世界先進6月營收18.49億元，月增率達3.7％，第2季營收53.56億元，較首季成長11.9％，優於先前預估的成長10％。漢磊6月營收3.51億元與5月持平，但第2季營收較首季跳增33.1％達10.37億元，成長力道最為強勁。

    　晶圓代工廠對第3季維持成長的看法不變，訂單能見度均看到季底，但因產能利用率大致上均已拉升到滿載水位，產出增加幅度有限，所以成長明顯趨緩，法人對晶圓代工廠第3季營收的平均成長率預估，約介於5~10％間。

    　不過，台積電中科12吋廠Fab15第3期及第4期的28奈米產能，將在第3季中旬陸續開出，由於接單已經全滿，新產能開出的速度，將成為台積電第3季營收季增率可否超過1成的關鍵因素。但整體來看，台積電第3季營收及獲利幾可確定會再創歷史新高。

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轉貼2013年7月11日經濟日報，供同學參考

台積電三利多加持 外資喊買

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】

美林亞洲科技產業研究部主管何浩銘表示，由於市場需求穩健，台積電下半年去化庫存進度快，資本支出也開始下降，加上行動裝置IC市場明年成長25%，給予台積電131.1元目標價，投資評等依然是「優於大盤」。

德意志證券半導體分析師周立中認為，台積電除了短期受惠電子業傳統旺季到來，第3季營收季增率可達8%外，在中長期發展方面，台積電切入蘋果供應鏈的速度將比市場預期更快，2014年至2017年間將替蘋果提供20、16、10奈米製程，對獲利大有幫助。

同時，台積電擁有成本與二線對手差距仍大等優勢，幫助台積電在未來二年內獲得更高市占率。周立中除重申對台積電「買進」評等外，並將目標價從134元上調至138元。

摩根士丹利半導體分析師呂家璈看好聯電，預期二線半導體廠接下來幾季的營運成長速度將比一線大廠更快，給予聯電「優於大盤」投資評等。



全文網址: 台積電三利多加持 外資喊買 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8021212.shtml#ixzz2Yj1YmNk1
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轉貼2013年7月12日蘋果日報，供同學參考

三星出招 要搶台積客戶
與SONY nVIDIA談判協商 爭取晶片訂單

覬覦大餅
【蕭文康╱台北報導】據韓國媒體報導，蘋果在「去三星化」的政策下已決定將部分處理器訂單轉給台積電（2330），勢將影響三星在邏輯晶片廠房的產能利用率，因此三星已積極拉攏包括SONY（索尼）、nVIDIA（輝達）及Amazon（亞馬遜）晶片訂單，市場憂心將從台積電手中搶食部分訂單。

據《韓國時報》（Korea Times）指出，蘋果正減少對三星訂單，因此，三星正瞄準SONY、nVIDIA及Amazon晶片訂單，希望彌補蘋果與三星邏輯晶片訂單在明年上半年陸續到期後，所流失訂單量。
三星目前雖與SONY、nVIDIA談判協商，但與Amazon似乎尚未達到見面談判階段。據了解，SONY遊戲機PS3等晶片採用ARM（安謀）架構，nVIDIA繪圖晶片及處理器等，這些產品主要在台積電及其他晶圓代工廠生產，而Amazon自有品牌平板電腦處理器則採TI（德儀）生產晶片。

蘋果減單影響產能
《韓國時報》報導，先前三星為蘋果投入相當大資本建邏輯晶片生產線，但蘋的去三星化讓三星非常失望；同時，三星先前已把部分不賺錢的記憶體生產線改為邏輯晶片生產線，希望能搶得今、明年邏輯產品年增4成需求，但「蘋果海嘯」減單導致空出相當大的產能，不得不迫使三星高層趕緊尋求新客戶填補產能。
據 IC Insights調查統計，去年三星客製晶片營收達43.3億美元（約1294.2億台幣），蘋果佔89%，相當38億美元（約1135.8億台幣）。
法人圈及外電日前均預期，台積電將以20奈米為蘋果生產下一代處理器，並將在2014年初量產上市，但台積電及蘋果均未證實這項傳聞。
台積電董事長張忠謀僅對於20奈米量產相當有信心，「台積電20奈米量產後前2年對營收貢獻，將超過28奈米量產頭2年貢獻」，外界揣測這應是蘋果處理器量產帶來效應。

台積電Q3營運看好
另台積電剛公布6月及第2季合併營收同步創歷史新高，外資圈已將展望從第3季延伸至第4季，第3季季成長5~10%，大和證券預估將季增11%。
第4季營運中，法人圈預期台積電單季略較上季下滑4~6%，但大和證卻認為中國低階智慧型手機庫存水位增加以及包括蘋果、三星等高階智慧型手機銷售動能自第2季來趨緩，台積電單季營運可能下修13%。

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轉貼2013年7月15日蘋果日報，供同學參考

台積Q3營收估增1成 續創新高
周四法說 聚焦蘋果新訂單

【蕭文康╱台北報導】半導體廠即將進入法說密集期，將由台積電（2330）周四打頭陣。台積電第2季營運創單季歷史新高，市場預期，第3季可望季增5~11%，再度挑戰新高，而本季法說將聚焦下半年營運展望，尤其是第4季是否有庫存調整、20與16奈米最新進展及蘋果新訂單等議題。


台積電今年單月合併營收
Q2每股估賺1.8~2元
台積電上周公布6月合併營收540.28億元、月增4.3%，第2季營收1558.87億元，逼近財測高標1560億元，約較上季增17.4%，單月及單季合併營收同步創下新高，也為自7月初除息以來疲軟股價帶來強心針，於上周五順利完成填息。
目前外資法人預估台積電獲利，第2季每股純益（Earnings Per Share，EPS）約1.8~2元之間。大和證券預期台積電第2季毛利率、營益率約分別落在49%、36.9%，可望達到原預估值的高標水準，單季EPS約1.95元。
針對第3季的營運展望，台積電董事長張忠謀日前已先釋出「應該會蠻不錯」 的說法，但因目前能見度僅3~4個月，對第4季看法以「還看不清楚」為回應，但下半年2季總合會高於上半年2季的總合。
目前外資圈預期台積電第3季合併營收約較上季成長5~11%，第4季則因為中國低階慧型手機庫存問題以及全球高階智慧型手機成長趨緩影響，預估約衰退4~13%之間。
另外，台積電在20奈米已與多家客戶合作，預計今年底或明年初將正式量產，其中，市場傳言台積電20奈米最大訂單就是來自於蘋果的A8處理器。大和證券預估在2014年蘋果訂單約挹注台積電6%營收，2015年則進一步成長至10%。因此，台積電在20奈米的進展及蘋果新訂單議題也將會是這次法說會中法人關切的焦點之一。

蘋果營收佔比將提高
至於聯電（2303）法說則預計在8月7日舉行，由於聯電日前公告將投資亞太地區晶圓廠及私募增資計劃，其中，將以在3億美元（約89.69億元台幣）額度內，評估在亞洲地區投資晶圓廠藉以擴大營運規模，最新進展備受市場關注。同時，針對第3季營運展望，聯電財務長劉啟東低調不願評論，僅期望能與第2季維持成長走勢。

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轉貼2013年7月16日蘋果日報，供同學參考

蘋果A9處理器 回頭找三星
不止台積拿訂單 格羅方德亦傳分杯羹

【蕭文康╱台北報導】蘋果新處理器訂單究竟花落何處眾說紛紜，繼傳蘋果日前已與台積電（2330）簽下20奈米代工合約後，近日又再傳蘋果有意繼續找三星代工A9處理器，同時也將買下格羅方德位於紐約州的新晶圓廠或部分產能，甚至可能入股聯電（2303）。對此，晶圓雙雄都不評論市場傳言。
不願具名法人指出，蘋果新處理器委由哪家晶圓代工廠，已成近期業界關切焦點，不過，就以技術層面來看，蘋果新一代處理器製程將採用20奈米以下製程，目前僅台積電及三星具有此技術能力，低階處理器則有可能尋找台積電以外的第2、3家晶圓代工廠。


聯電：仍在尋找夥伴
事實上，先前外資圈就傳蘋果處理器訂單有部分將交由格羅方德生產，而美國科技媒體《CNET》指蘋果已展開商談，蘋果評估是否成為格羅方德的合資企業或委由其代工處理器晶片產品。
另據美國科技網站SemiAccurate報導，格羅方德斥資60億美元（約1793億元台幣）於美國紐約州新建1座晶圓廠，鎖定智慧型手機及平板電腦所需晶片，而蘋果有意買下全部或部分產能，藉此取得足夠的產能生產其晶片。
同時，SemiAccurate也揣測蘋果入股晶圓代工廠的對象之一，可能是聯電，對此，聯電財務長劉啟東昨對市場傳言表示：「不評論。」但聯電已連續2年在股東會通過私募案，以相當於不超過普通股10%的範圍內尋找合適的策略合作夥伴，劉啟東強調，目前仍在尋找中。

台積三星續製程競賽
此外，台積電除預計20奈米最快在年底、明年初進入量產後，在緊接著1年內將推出16奈米FinFET（FinField-effecttransistor，鰭式場效電晶體），據韓國經濟新聞報導，台積電似乎又出現對手，由於三星在14奈米FinFET發展迅速，蘋果有意回頭找三星在14奈米FinFET再度聯手合作，未來三星將以14奈米FinFET為蘋果生產A9處理器，並於2015年量產。

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轉貼2013年7月16日工商時報，供同學參考

台積電18日法說 陸行之4問張忠謀

工商時報 記者張志榮／台北報導
　台積電第二季法說會訂後天（18日）召開，台股靜候董事長張忠謀開金口論斷下半年科技業景氣，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨（15）日指出，會中將針對庫存調整、先進製程、蘋果訂單、競爭對手等4大議題，「4問張忠謀」。

　陸行之有請張忠謀說明的4個問題，包括一、來自今年第四季至明年第一季產能利用率與晶圓出貨調整是否會帶動營收同步下滑5％或更多？二、20奈米HKMG與16奈米FinFET製程何時可對營收帶來顯著貢獻？三、是否發展20奈米以上或18奈米製程，以最適化雙重圖形微影技術？四、如何解決16奈米FinFET的die size與效能與競爭對手的14奈米FinFET存在落差的問題？

　至於外界最關切的蘋果訂單問題，根據日商大和證券亞太區科技研究部主管陳慧明預估，蘋果佔台積電營收比重將從2014年的6％進一步攀升至2015年的10％，只是，考量到下半年利多題材缺乏，股價上檔空間恐怕不大。

　上週五完成填息的台積電，昨天表現溫吞，終場小跌0.5元收109.5元，主要就是等待張忠謀能否針對下半年半導體景氣釋出更明確的訊息，期待能再度上演1季前法說會結束後的「慶祝行情」戲碼！

　陸行之指出，近期台積電股價表現差強人意的主因，在於外界擔心第三季營收成長力道低於預期、且第四季至第一季產能利用率恐有17個百分點的下滑幅度，但他認為，在28/20奈米HKMG製程新產品持續推出帶動下，未來2季庫存調整應該僅是「溫和的季節性修正」。

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轉貼2013年7月17日經濟日報，供同學參考

台積戰三星 加速擴廠

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

全球晶圓代工龍頭台積電（2330）與南韓三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，台積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

南韓外電報導，三星重獲蘋果青睞，並已和蘋果簽訂A9處理器代工合約，預定2015年開始生產。台積電加擴充產能，以行動向蘋果證明交貨的實力。

蘋果訂單動向被台積電內部視為極機密之事，對於蘋果A7處理器交貨進度，以及三星與蘋果簽訂以14奈米製程代工生產A9處理器等，台積電表示，不評論個別客戶接單及競爭對手。

南韓媒體日前批露三星已和蘋果簽訂合約，將為iPhone 7供應採用14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程技術的A9處理器，預計2015年開始生產。根據報導，iPhone 7預定2015年下半年問世。

半導體業界人士透露，三星未來即使拿到蘋果A9處理器訂單，也絕非全吃，未來蘋果還是會分散代工來源，蘋果目前對三星仍多有顧忌，一旦台積電能提供足夠的代工產能，三星應該只是蘋果選項之一。

南韓媒體選在台積電法說會前夕批露這項消息，明顯是想給台積電下馬威，並凸顯該集團卯足全勁搶奪台積電的客戶。

稍早外電也曾報導，蘋果也可能入股格羅方德或聯電，以取得部分產能，但均未獲兩家公司證實；另外，英特爾未來在14奈米製程也可能成為蘋果尋求代工的選項。

台積電面對三星和英特爾進逼，雖然不對外回應，但內部加強行動力和執行力，同步加速南科14廠七、八期計畫擴建腳步，展現交貨給蘋果的實力。

設備商透露，台積電將以20奈米製程及16奈米FinFET為蘋果生產A7、A9三代處理器，其中20奈米製程和16奈米製程均比預定時間提前一季，南科14廠的20奈米已試產，單月投片量已達6,500片；竹科12廠的16奈米也準備提前試產，初期投片量為1,200片。

台積電預估，到今年第4季南科廠20奈米單月投片量躍升逾1萬片，明年第1季擴增至3萬至4萬片。同時原打算採用CoWoS封測技術，也因應蘋果要求，全部改採堆疊式封裝（PoP），從前段晶片設計、製造到後段封測一手包，提供「一條龍」服務，證明台積電已具備三星為蘋果代工的所有技術能力。

新聞辭典》FinFET(鰭式場效電晶體)

FinFET（Fin Field-Effect Transistor）稱為鰭式場效電晶體，電晶體的閘極環繞包裹著電晶體的高架通道，形狀與魚鰭相似，因而命名。

FinFET是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更佳功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。

傳統電晶體結構中，控制電流通過的閘門，只能在閘門一側控制電路的接通與斷開，屬於平面架構。FinFET的架構中，閘門成類似魚鰭的3D架構，可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。

FinFET能更妥善控制電流，降低電耗。台積電發展16奈米FinFET做為接單的主流技術，但三星、英特爾、聯電及格羅方德均決定切入14奈米FinFET製程，提供代工服務。



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轉貼2013年7月18日蘋果日報，供同學參考

中國手機庫存增 衝擊台積Q4營運
大客戶減單 營收估季減13%

雜音四起
【蕭文康、劉煥彥╱台北報導】台積電（2330）今將舉行法說會，雖市場早已預估台積電第3季還會成長1成左右，並續創單季新高、第4季則會因季節性因素而季減個位數左右，不過，在法說會前夕，法人圈再傳由於中國低階手機庫存水位增加，以及大客戶博通、高通減單，恐影響台積電第4季營運表現。


晶圓代工廠營運表現
由於台積電第2季營運受惠於行動運算產品需求強勁及中國智慧型手機需求高於預估，帶動單季成長幅度遠優於年初時的預估。法人圈推估，台積電第3季營運持續受惠終端行動裝置大廠相繼推新品，營運將續創高峰。

Q2每股估賺1.89~1.95元
不過，由於第2季營運已墊高基期，同時，法人圈紛傳博通因WiFi（Wireless Fidelity，無線相容認證）需求減弱、高通因三星的Galaxy S4銷售不如預期，陸續向台積電減單，目前市場一般預估台積電第3季合併營收約較上季成長4~9%，雖也較樂觀的外資法人預期季增率可達11%，但整體而言，第3季季增幅度約低於上季表現。
展望第4季，原先市場認為，在傳統季節性因素及半導體年底調整部分庫存之下，台積電第4季將衰退個位數，但現雜音四起，包括中國低階智慧型手機進入庫存調整期、WiFi、高階智慧型手機成長動能趨緩以及競爭對手搶食部分訂單之下，台積電第4季季減幅度最高可達13%。
台積電董事長張忠謀在上月股東會時曾表示「還看不清楚」，今天法說會上，張忠謀是否會針對第4季營運展望提出更新看法、或有預期又優於法人預期的說法，深受法人關注。
台積電第2季合併營收達財測高標並創單季歷史新高，符合市場預期，台積電也預計今將公布第2季每股純益（Earnings Per Share，EPS）。法人圈預期，因台積電毛利率及營業利益率均可望達預估的高標，第2季單季EPS約1.89~1.95元，高於第1季的1.53元，累計上半年EPS上看3.42~3.48元。

瑞信證目標價喊116元
瑞信證券台股研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）在台積電法說會前夕發布最新報告，維持偏多看法，預期台積電第3季營收可望季增7%，因同期出貨估季增5%，且平均售價季增1~2%，瑞信證給予表現優於大盤評等，目標價116元。

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轉貼2013年7月19日工商時報，供同學參考

台積展望保守ADR重挫

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　台積電昨（18）日召開法說會，儘管第二季業績如預期創下新高，惟董事長張忠謀釋出對下半年展望保守看法，且表態明（2014）年將交棒執行長（CEO），兩大利空衝擊台積電美ADR開盤大跌，截至台北時間晚上11時30分，跌幅高達7.75％。

    　台積電第2季營收1,558.86億元，創下歷史新高，稅後淨利518.08億元，每股淨利2元，優於市場預期，但是台積電預估第3季營收介於1,610~1,640億元，季增率3.3~5.2％，毛利率也不如第2季，顯示第3季成長趨緩。

    　張忠謀也對今年全球市場提出最新看法。他說，今年全球GDP年增率約2.6％，全球半導體市場年增率由原先預估的4％降至3％，IC設計年增率維持9％，晶圓代工市場年增率則由10％上修到11％，至於台積電今年營收成長將遠大於11％。

    　台積電第2季雖然繳出亮麗成績單，但對下半年展望卻不如預期，預估第3季營收介於1,610~1,640億元間，季增率3.3~5.2％，略低於市場5％以上成長預估。張忠謀表示，主要是PC市場需求不振，加上智慧型手機出現庫存，導致半導體生產鏈提早進入庫存調整期。

    　張忠謀表示，今年的營運循環與去年差不多，去年也是第4季進入淡季，今年第2季才出現強勁成長，今年第3季營收仍將成長並創新高，但第4季進入淡季營收會出現衰退，明年第1季本來就是產業淡季，但營收會與今年第4季差不多，要等到明年第2季才會再見到強勁成長。

    　張忠謀仍看好智慧型手機的出貨成長，其中特別看好低階智慧型手機的強勁成長，出貨量可較去年大增69％，並預估今年全年智慧型手機市場出貨將較去年大增36％。而對台積電來說，每出貨一支智慧型手機，對營收的平均貢獻約7美元。

    　張忠謀對全球景氣看法仍然保守，他指出，雖然，美國及日本的景氣好轉，但中國大陸GDP年增率約7~7.5％，歐盟景氣仍不佳，都與他半年前的預期一樣，所以，全球景氣現在是在「隧道中看到了一點亮光」，但是台灣經濟則「還在隧道中沒有看到亮光」。（相關新聞見A3）

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一直以來都想不通長期購買台積電這檔股票的人的想法為何，
在此提出自己的一些疑問，不知是否可請版上的前輩釋疑，感謝！

1. 業績每年都不錯，雖然都有發股利，但這些年都固定只有現金 3 元，
　以台績電的股價來看，現金殖利率只有 2.84%，還原殖利率 3.09%，
　若說買進台績電是為了要領配息，似乎市場上也還有其他更好的標的。

2. 雖然這陣子股價有上去一點，但之前好幾年的股價幾乎是紋風不動，
　若說買進台績電是為了要賺股價大波段，似乎也賺不太到。

3. 扣抵稅率只有 7.92%，若說買進台績電是為了要抵稅，似乎也抵不了多少。

4. 資本支出一直偏高，賺的錢都再投進去或配給員工了，股東權益報酬率僅 5.30%。

5. 公司算是有強人領導的類型，但若有朝一日強人遠離，會有接班(信心)問題。

思前想後，似乎找不到一個長期購買台積電的好理由，
但為何還是有許多人將之視為績優股，不斷持續的買進呢？

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轉貼2013年7月19日工商時報，供同學參考

張忠謀執行長職，明年交棒

工商時報─記者涂志豪／台北報導
台積電(2330)董事長暨總執行長張忠謀昨（18）日表示，他2009年重新回任總執行長後，本來就預估做3～5年後，就會把執行長職位交棒，但仍是台積電董事長，這個交棒計畫沒有改變，明年中旬他就會交出執行長職位。
　　至於現任3位共同營運長，誰會是台積電未來的執行長？張忠謀則不回答此一問題。

　　台積電2005年前設有營運長一職，由現任新事業董事長蔡力行擔任，2005年5月蔡力行升任總執行長後，台積電就不再有營運長職位。2008年全球金融海嘯爆發，張忠謀以78歲年齡回任總執行長並重掌台積電兵符，台積電開始展開一連串的擴張計畫，營收及獲利均逐年成長，今年營收及獲利確定將續創歷史新高。
　　不過，張忠謀今年已82歲，在他回任總執行長時，就訂下3～5年後要交棒的時間表。台積電去年3月發布新人事案，包括研究發展資深副總經理蔣尚義、營運資深副總經理劉德音、業務開發資深副總經理魏哲家等3人，共同升任為台積電執行副總暨共同營運長，台積電開始進行階段性交班。

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轉貼2013年7月19日工商時報，供同學參考

台積電大聯盟，抗三星、英特爾

工商時報─記者涂志豪／台北報導
台積電(2330)董事長張忠謀昨（18）日表示，已與客戶、設備或矽智財等合作夥伴組成台積電大聯盟（Grand Alliance），晶圓代工市場競爭進入新的階段，台積電大聯盟要全力對抗三星及英特爾等IDM廠。
　　此舉宣示，張忠謀為了確保台積電在晶圓代工市場的龍頭地位，已決定向三星、英特爾宣戰。

　　張忠謀年初提出以台積電為核心的大聯盟概念，也就是在台積電開放創新平台（OIP）及生態系統中，結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作夥伴的力量，將製程及晶片生產最佳化。包括電子束檢測設備廠漢微科、晶圓傳載廠家登、矽智財廠力旺、鑽石碟及再生晶圓廠中砂等，均是台積電大聯盟主要成員。
　　張忠謀表示，過去晶圓代工市場的競爭，是代工廠對代工廠的競爭，或是代工廠對IDM廠的競爭，台積電在這些競爭中仍具優於同業的競爭力。不過，現在晶圓代工市場的競爭已經進入新的階段，未來將是台積電大聯盟與IDM廠的競爭，也就是台積電未來的對手是三星及英特爾，以台積電的技術及布局，相信能夠更具競爭優勢。
　　張忠謀積極組成台積電大聯盟，並認為三星及英特爾為主要對手，與鰭式場效電晶體（FinFET）技術的世代交替有密切關係。台積電自40奈米以降，都是靠著技術領先競爭對手1～2個世代，才能囊括所有訂單，如台積電去年率先以28奈米量產，領先聯電、格羅方德、三星等對手至少1年時間。
　　但在3D電晶體世代，英特爾已進入量產階段，且英特爾及三星均計畫在2015年導入14奈米FinFET製程，台積電16奈米FinFET製程也將在2015年投入量產，由此來看，台積電與三星、英特爾間的競爭，並沒有技術領先優勢。

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轉貼2013年7月20日工商時報，供同學參考

台積電為何跌停? 對沖基金扮殺手!

工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　台積電18日美國存託憑證（ADR）重挫8.89％，與現貨間的折價幅度拉開到4.6％、創近26個月來新高，昨（19）日牽動法說會前放空ADR的對沖基金「賣現貨、回補ADR」，致使外資結束連續8個交易日買超台股走勢、轉為賣超24億元。

    　周五美股早盤，台積電ADR續跌逾4％。

    　不過，摩根大通證券等外資法人指出，國際型基金（International Fund）與全球型基金（Global Fund）等大型共同基金現階段仍維持穩定買進全球龍頭股的策略，應可降低科技股投資價值重新設定所帶來賣壓的潛在衝擊。

    　美系外資交易室主管指出，昨天有2個surprises出現：一是台積電ADR通常都較現貨溢價，但18日大跌8.89％後，竟然出現折價，且幅度4.6％創近26個月新高；二是受對沖基金「賣現貨、回補ADR」的影響，台積電現貨竟然會跌停，這是自2008年金融海嘯以來首次出現的情況。

    　美系外資交易室主管指出，許多看壞台積電下半年營運展望的海外對沖基金，選在法說會前先行放空ADR，結果法說會內容果然欠佳，ADR如預期下跌、對沖基金先放空ADR，再賣現貨、回補ADR，才造成昨天超過5萬張的賣超。

    　摩根大通證券董事長林照寰研判，昨天外資雖然結束連續8個交易日買超台股、轉為賣超24億元，但若扣掉台積電5萬張賣超的約50億元，其實整體而言仍處於買超狀態，其實還蠻符合近期外資的操作趨勢。

    　林照寰表示，近期國際資金雖然陸續從新興市場抽離、回到美國，但很多還是轉為申購國際型或全球型基金，而這些大型共同基金仍得到海外尋求可投資標的，且按習性，通常都是買進各大股市的產業龍頭股，這也是近期股價先落底的鴻海買盤相對強勁的主因。

    　因此，林照寰認為，科技股先打底完成的，還是可先受惠下半年最起碼的旺季需求，因此不必太過悲觀，仍維持逢低買進科技股的操作策略。

    　近期外資「賣出科技股、買進金融與傳產股」的操作跡象非常明顯，昨天依舊如此，除了台積電以外，群創、聯電、緯創、聯詠、可成、和碩、義隆等科技股賣壓同樣沈重，所抽出的資金紛紛轉進金融與傳產股，尤其是中信金控、新光金控、兆豐金控、中壽等金融股，外資交易室形容：「由於可選擇標的不多，客戶買金融股簡直是買到手軟。」

黑白貓

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轉貼2013年7月20日工商時報，供同學參考

晶圓1哥跌一跤 外資照挺

工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　台積電保守看待下半年營運的說法，昨（19）日牽動國際資金大舉賣超逾5萬張、股價甚至跌破百元關卡，以98.2元跌停價作收，為2008年金融海嘯以來首度跌停，市值1天內蒸發逾1,900億元，惟外資圈以「預期中的庫存修正來得早且深、但不影響明年多頭走勢」定調，僅微幅下修目標價，因此，下週股價應會展開一波跌深反彈行情。

    　整體而言，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為，即便今年第4季至明年第1季台積電產能利用率預估將下滑13個百分點，但本質上只能說是溫和的季節性下滑。

    　陸行之指出，台積電接下來28/20奈米HKMG製程所開出的產品，將有效抵消今年第4季至明年第1季獲利下滑所帶來的潛在衝擊，重點是，內部評估目前並沒有晶圓庫存過度備貨跡象。

    　綜觀昨天15家外資券商最新財務預估值，僅港商匯豐證券與凱基投顧將投資評等調降至「中立」，並有4家調降目標價，惟幅度均不大，但也有美商高盛證券將目標價小幅調升至127元。

    　只能說，外資圈在台積電法說會前賦予相當高的期望，當台積電保守看待下半年展望釋出後，股價從18日美國存託憑證（ADR）一路跌到19日台股現貨。

    　將台積電目標價由105元微幅調降至104元的摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，台積電是產業龍頭沒有錯，但面臨產品組合轉向低階智慧型手機（晶片採用減少），以及20/16奈米製程採用速度減緩的挑戰。

    　不過，摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park認為，目前台積電結構性成長優勢仍在，且來自競爭對手的威脅仍有限，因為：一、在ASP走揚趨勢下，原本預期晶圓代工產業所享有的「無晶圓廠加值（fabless plus）」時代優勢仍然存在；二、未來18個月來自28奈米HKMG與20奈米的先進製程競爭有限；三、即便智慧型手機需求趨勢往低階移動，半導體需求仍舊會成長，因為硬體規格還是很給力。

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轉貼2013年7月22日工商時報，供同學參考

台積電新製程 攻行動穿戴
工商時報 記者涂志豪／台北報導

　就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2～3年的布局重點。

　台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。

　張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

　當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。

　台積電過去幾年將成熟製程發展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫，包括微機電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative & Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display）等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。

　分析師指出，台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現在行動裝置及智慧穿戴裝置中，採用成熟製程的新功能晶片成長快速，台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發，這個策略及轉變已運作一段時間，也得到不少客戶青睞。

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轉貼2013年8月1日經濟日報，供同學參考

台積電設新廠 在美徵才

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】


晶圓代工龍頭台積電上周末在美東舉行徵才活動，外籍分析師發布報告認為，台積電可能是為在紐約設立專門生產蘋果處理器的新工廠預作準備。

台積電表示，海外人才召募是每年例行活動；至於未來是否在紐約設廠，公司正評估在世界各地設廠的可能性，若有相關計畫，美國會是選擇之一，但目前沒有在台灣以外設廠的具體計畫。

台積電於7月27、28日分別在紐約上州的奧巴尼（Albany）及魚溪（Fishkill）兩市舉行徵才活動，被一名外籍分析師解讀為可能是在紐約設立專門生產蘋果晶片的新工廠預作準備。

外籍分析師並發布報告指出，台積電若在美國成立工廠，主要目的是為蘋果；他認為，台積電在前述美國地區徵才是理想選擇，因IBM也在該區進行20奈米以下製程的先進晶片技術開發。

他認為，蘋果能提供金援給台積電美國廠，以交換一條生產線專門生產蘋果晶片，還能監督晶片生產過程。



全文網址: 台積電設新廠 在美徵才 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8066783.shtml#ixzz2af7CEuFd
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轉貼2013年8月6日經濟日報，供同學參考

瑞薩再關廠 台積受惠

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

日經新聞報導，日本微控制器（MCU）大廠瑞薩（Renesas）再公布新一波改革計畫，將於三年內關閉鶴岡、甲府等兩座工廠，將有利於台積電和聯電接單代工，其中以合作關係最深的台積電最受惠。

瑞薩是全球最大微控制器廠，日前公布新一波結構改革計畫，計畫三年內再關閉二座工廠，加上原已公布的三座工廠，瑞薩在三年內將關閉五座工廠，另有三座工廠則將縮減產能、關閉部分產線。

瑞薩在2012年7月宣布，位於日本的18座生產據點中，約有半數將關閉或出售，市場一度點名台積電為瑞薩工廠的買家。

日經新聞報導，瑞薩這次追加關閉的二座工廠分別為生產遊戲機用系統整合晶片的鶴岡廠，以及生產PC電源用半導體的甲府廠，鶴岡廠預定三年內關閉，甲府廠則在二年內關廠。

日經新聞報導，瑞薩旗下面臨關廠命運的還有山口廠、柳井廠和熊本錦廠等；關閉部分產線的為滋賀廠、高崎廠及高知廠，未來產能將集中在那珂廠、川尻廠、西條廠、大分廠、米澤廠。

瑞薩新一波關廠計畫，會影響遊戲機與消費電子晶片生產，該公司計畫轉向擴大車用晶片與工業機械用節能晶片的產能，並將重點放在開發亞洲與其他新興市場客戶。

日經新聞指出，瑞薩關閉的工廠、產線生產的產品，除轉由其他據點生產，也將委託台積電等晶圓代工廠生產。市場認為聯電應該也會積極爭取訂單，瑞薩關廠對晶圓雙雄有利。



全文網址: 瑞薩再關廠 台積受惠 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8077168.shtml#ixzz2b8LxC800
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