權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2015年9月1日聯合晚報，供同學參考

台積電 美系外資重申買進

聯合晚報 記者林韋伶／台北報導

上市股台積電（2330）昨日漲勢今（1）回吐，盤中跌勢一度超過3%，然而一家美系外資對台積電充滿信心，出具報告指出台積電利空出盡，在今年下半年營運落底後，明年起將在蘋果訂單加持下發威，重申其買進評等，惟目標價由162元下修到147元，股價今跌5元。
該美系外資分析，儘管台積電近期市占轉弱，但預估在明年靠著蘋果產品就可以拿回市占率，因此雖然小幅下修台積電股票EPS表現與股價目標價，但仍維持買進評等。該外資進一步分析，儘管三星改善設計能力恐對台積電造成威脅，但看好台積電在10奈米製程仍具領先地位。

該外資指出，預估在2016年蘋果產品對AP與SOC的需求將占全球智慧型手機對AP與SOC需求的46%，成為先進製程市場的重要客戶，並推算蘋果在iPhone 6S所採用的A9處理器雖僅給台積電30%的訂單，但到了iPhone 7採用的A10處理器後，給台積電的訂單將提升到七成，若推估正確，台積營運將在今年下半年落底。

此外，該外資指出蘋果將密切評估能否在2016年末，於A10處理器採用台積電的INFO封裝技術，若能採用INFO技術，預估將有助讓iPhone 7變薄，較6S機款輕薄約2mm。同時，台積電也將挑戰英特爾在PC市場的霸主地位，將觸角延升到ARM CPU。該外資認為，包括台積電可能在中國設立12吋晶圓廠、10奈米可望試產等都是台積電2016年潛在利多刺激因素。

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轉貼2015年9月2日工商時報，供同學參考

台積報喜 庫存調節近尾聲

記者涂志豪／台北報導

台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生昨（1）日表示，半導體與晶圓代工產業前景樂觀，智慧型手機仍是半導體成長的重要驅動能，短期庫存調節即將進入尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。

去年下半年因為晶圓代工產能吃緊，上游IC設計廠及IDM廠擴大下單，導致超額下單，但今年上半年終端市場需求不振，智慧型手機銷售動能不強，所以半導體生產鏈無法在上半年完成庫存去化，下半年將繼續調節。台積電董事長張忠謀日前在法說會中就指出，這一波庫存調整速度比預期慢，預期可能要等到第4季底才會回到季節性正常水準。

不過，劉信生昨出席「SEMICON Taiwan國際半導體展」展前記者會時，卻帶來了庫存去化即將結束的好消息。他表示，晶圓代工產業的成長雖然趨緩，但短期來看，庫存去化調節已到了尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。長期來看，隨著經濟及電子產品的成長，對市場前景看法仍抱持相當樂觀的看法。

劉信生說，雖然智慧型手機不會維持過去20～30％的年成長率，但成長仍將持續，特別是手機持續增加功能，內建的感測器數量愈來愈多，等於半導體需求也持續增加，如過去一支手機內建的感測器數量約10個，現在也慢慢提高，最高還需用到17個，未來還會繼續增加，所以智慧型手機仍是支撐半導體產業的要角。

至於大陸成立大基金扶植半導體產業，紅色供應鏈愈趨強壯，已開始威脅台積。劉信生則認為，半導體市場的競爭是全球性的，不是投錢進去就可以。以台積電為例，只要技術領先競爭同業，提供最有效的生產效率，加上與顧客的夥伴關係，其它國家的競爭對手不容易超越台積電。

評析
短期來看，庫存去化調節已到了尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。

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轉貼2015年9月4日工商時報，供同學參考

台積電：Q3財測不變

記者涂志豪／台北報導



台積電財務長何麗梅昨（3）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）財務長論壇，她表示，第3季依舊維持先前法說會的預測目標。再者，台積電日前雖然接手大客戶豪威（OmniVision）在台轉投資公司采鈺及精材持股，但沒有增加股權的打算，最快9月後將可以尋找合適時間點賣出。

台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生日前表示，短期庫存調節即將進入尾聲，可望回復到健康的成長軌道上。不過，庫存調整即將去化完成，仍然不會提振台積電第3季營收。

何麗梅表示，台積電第3季依舊維持先前法說會的目標預測。法人表示，台積電第3季合併營收預估介於2,070～2,100億元，較第2季成長0.7～2.2％。由於台積電7月因認列光罩收入，營收跳上809.53億元，創下歷史新高，法人指出，若業績展望不變，代表8、9月營收將下滑至630～645億元。

至於自建電廠，何麗梅指出，當時只是先提案一個構想，但還沒有具體的建廠細節，接下來就看政府怎麼做。

台積電日前董事會中決議，將以不超過39億元額度，取得CMOS影像感測器廠豪威在台投資公司、雙方合資公司采鈺（VisEra）、精材等股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。

何麗梅指出，豪威手中買回精材及采鈺持股，僅是暫時幫忙持有，台積電本身並沒有增加精材及采鈺股權的打算，自豪威承接過來的股權，最快9月後就會尋找適當時機處分。

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轉貼2015年9月4日經濟日報，供同學參考

台積：伺機處分精材股

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電財務長何麗梅昨（3 ）日表示，台積電計劃從豪威（OmniVision）手中接手的精材（3374）及采鈺股權只是暫時持有，9月後正式取得相關新持股之後，會在適當時機處分；至於由誰接手，她則不回應。

稍早台積電董事會公告，將在不超過1.26億美元（約新台幣39億元）內，接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權，解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。

據估計，台積電將從豪威手中買回采鈺約49.1%股權，買回精材約10.3%股權；不過，若豪威未被中國基金收購，這項交易就不存在。

何麗梅昨天參加SEMICON Taiwan 2015（國際半導體展）的財務長論壇後，特別針對這項收購案提出說明。

她強調，台積電並沒有增加精材及采鈺股權的打算，因此從豪威手中增持的精材及采鈺股票，將於9月後，找合適時間點賣出。

據了解，精材今年3月掛牌，大股東依規定要在公司上市後半年才能調節持股，外界因而推斷，台積電最快本月底或明年3月才會陸續處分精材股票。

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轉貼2015年9月7日經濟日報，供同學參考

台積8吋廠 接單拉警報

經濟日報 記者謝佳雯、簡永祥／台北報導



台積電、聯發科基本面拉警報。台積電最引以為傲的8吋廠產能利用率鬆動，本月首度未能滿載，12吋廠也因客戶下修訂單，產能利用率持續下滑；聯發科則傳出3G晶片再砍價約5%，與第2季相較，報價已跌逾二成，毛利率有壓。

台積電、聯發科向來不對產能利用率、產品價格等業務機密置評。法人憂心，台積電產能利用率鬆動，恐導致業界降價搶單，晶圓代工第4季恐陷入今年最慘烈的一季。此外，近期市場傳出，大陸華南一帶手機晶片等零組件再度傳出砍價，不利聯發科等業者。

業界人士透露，台積電握有蘋果新機搭載的A9處理器訂單，但因非蘋客戶狀況不如預期，台積電單靠蘋果仍難抗大環境不佳壓力。從訂單動向看，被視為產能最缺的台積電8吋廠，本月起產能利用率首度無法滿載，第4季預期滑落至100%以下。

台積電12吋廠產能利用率同步下滑，原打算為蘋果準備近5萬片16奈米製程月產能，將放緩腳步，先以拉至3萬片為目標，透露整體訂單動能持續減退。據了解，二線晶圓代工廠已展開新一波降價行動，以格羅方德降價攻勢最猛。

聯發科方面，傳出因切換平台和降低庫存考量，8月起調降3G晶片價格，累計價格降幅超過一成，與第2季相較，已調降兩成。雖然降幅看似已大，惟市場傳出，聯發科近期再度調降3G晶片售價，包括旗下雙核心晶片「MT6572」（指晶片代號）、四核心晶片「MT6582」降幅都逾5%。

目前主要智慧手機都已轉進4G，但3G晶片目前仍是聯發科主力產品，出貨占比約六成，因此這波價格調整對聯發科基本面仍具殺傷力，尤其不利毛利表現。

法人認為，聯發科再度調降3G晶片售價，除了希望藉此提振客戶端的拉貨動能外，亦因3G對手大陸手機晶片廠展訊今年3G晶片出貨量可能超過1億套，已拉近與聯發科全年約2.5億套的距離，因此不得不展開窒息戰。

評析
股價築底，就是要利空來淬鍊

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轉貼2015年9月11日蘋果日報，供同學參考

台積電8月營收 大跌17%
法人估9月會更差 續下滑7.5~11.98%

【蕭文康╱台北報導】

缺乏亮點
台積電（2330）昨日公布8月合併營收，如市場原先預期，僅670.38億元，不僅較上月減少了17.2%，也較去年同期減少了3.2%。由於台積電法說會第3季合併營收目標將介於2070~2100億元，法人預估，台積電9月合併營收約590.1~620.1億元，還將較8月營收衰退7.5~11.98%。


台積電累計2015年1至8月營收約為5754.65億元，較去年同期增加23.6%。台積電一如市場預期8月營收持續衰退，加上iPhone 6s發表會於並無令亮點，市場對於未來台積營收動能可能有限，昨股價下挫4元，終場收125元。

股價下挫4元收125元
台積電財務長何麗梅於上周半導體展時曾指出「第3季營運目標不變」，等於宣告台積電接下來的8~9月合併營收恐不如7月的809.53億元，以7~8月合併營收累計達1479.91億元推估，台積電9月合併營收約落在590.1~620.1億元，預期還會比8月營收再減少7.5~11.98%，若未達600億元則會是近1年來的低點。

法人指出，台積電7月合併營收出乎預期的高，主要是受惠於蘋果新一代處理器A9採用16奈米制程開始出貨，加上聯發科（2454）新晶片Helio也進入量季，帶動7月營收大增，但隨著大客戶包括高通新處理器驍龍820（Snapdragon 820）交由三星以14奈米製程生產，蘋果新手機上市前客戶訂單保守，台積電8~9月營收缺乏成長動能。

Q4手機晶片貢獻看升
不過，也有法人認為，雖然這次蘋果新iPhone在新功能不如市場原先預期，並沒有太多令人驚奇的地方，但過去蘋果新機始終有忠實的果粉支持，銷售依然可以長紅，如果蘋果在9月底陸續於全球市場上市後，銷量穩健的話將進一步帶動蘋果追加訂單，有利於台積電第4季在行動運算業務的表現。

相對的，如果蘋果新手機銷售不如預期，則有利於非蘋陣營手機的銷售表現，因此，對於台積電來說，第4季手機晶片營收貢獻有機會高於第3季。

另外，台積電近期在業務上略有調整，持股100%的台積太陽能公司，因業務發展已不具長期經濟效益，已於8月底結束工廠營運，台積太陽能廠結束營運產生的虧損將第3季認列完畢，對每股獲利（Earnings Per Share，EPS）影響為0.07元。

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轉貼2015年9月11日工商時報，供同學參考

台積電Q3營收 拚逾2,100億

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電公告8月合併營收達670.38億元，略優於市場普遍預期的650億元。台積電雖然維持先前法說會的第3季營收目標預測，合併營收預估介於2,070～2,100億元之間，但因16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程將在9月大舉認列營收，第3季營收超標機率大增。

台積電公告8月合併營收達670.38億元，較7月下滑17.2％，與去年同期相較亦減少3.2％，略優於市場預期，主要是受惠於新台幣兌美元匯率貶值，抵銷了客戶去化庫存導致產能利用率下滑的負面影響。

台積電累計今年前8個月營收達5,754.65億元，較去年同期仍然成長23.6％，明顯優於產業平均成長率及競爭同業。

台積電維持先前法說會的第3季營收目標預測，合併營收預估介於2,070～2,100億元之間，以其7月及8月合併營收合計達1,479.91億元、已占營收展望目標7成的情況來看，等於9月營收只要超過620億元，就可達到業績展望高標。

法人表示，台積電9月營收可能續降，但因為蘋果代工的16奈米A9處理器將自9月起大幅認列營收，可望降低12吋廠產能利用率下滑的衝擊，加上新台幣9月以來持續貶值，市場已開始樂觀期待台積電第3季營收有機會小幅超標。

台積電16奈米FinFET製程自今年6月開始快速拉升產能，8月及9月投片量已達3萬片規模，產能拉升（ramping）速度已創下台積電新製程導入的新紀錄，比28奈米及20奈米的產能拉升還要快。因為16奈米由投片到產出的前置期（lead time）較長，因此，16奈米大舉貢獻營收的時間點約落在9月。

只不過，半導體生產鏈的庫存調節仍未結束，Android陣營智慧型手機的晶片需求疲弱，三星又提高自有品牌智慧型手機內建晶片的自製率，影響到高通等手機晶片需求，所以，台積電第3季整體產能利用率逐月下降已是業界共識，第4季整體產能利用率可能會續降至略高於80％水準。

法人認為，16奈米晶圓價格遠遠高於28奈米及40奈米，所以在16奈米產能滿載的情況下，可以降低28奈米等12吋廠產能利用率下滑所導致的營收下跌壓力。雖然台積電9月營收看來還會續降，但降幅會明顯趨緩，第3季營收超標的機會已然大增。

評析
8月營收略優於市場預期，主要是受惠於新台幣兌美元匯率貶值，抵銷了客戶去化庫存導致產能利用率下滑的負面影響。

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轉貼2015年9月12日工商時報，供同學參考

雙利多 小摩喊進台積電

記者張志榮／台北報導

外資圈點名台積電（2330）坐擁雙利多！摩根大通證券昨（11）日指出，除了新台幣貶值的匯兌收益可望帶動第三季營收優於財測預期外，受惠於庫存調整速度加快，營收可望在10月觸底、11月起開始備庫存，因此，營收從明年第一季即可全面回溫。

台積電昨天在國際資金買超5,179張帶動下，股價上漲2％、以127.5元作收，美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）指出，台積電8月營收670億元、較7月下滑17％、優於原先預估的下滑20％，但低於過去5年平均值的成長3.9％。

何浩銘預估，台積電9月營收仍會較8月下滑8.2％，致使第三季營收仍會落入財測預估值的較第二季成長0.8％至2.2％範圍內，至於過去5年的9月與第三季營收成長率平均值，則分別為-2.6％與6.4％。

儘管台積電第三季財測達標沒有太大問題，摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，第三季新台幣兌美元匯率大幅貶值所帶來的匯兌收益，有機會推升營收與毛利率表現優於預期。

至於備受外界關注的蘋果A9訂單，哈戈谷指出，台積電預計從9月起開始在營收端進行認列，目前單月產能約3萬片左右，預計未來幾個月都會維持這樣的生產動能，成為第四季營收成長動能的主要來源，因此，營收可望在10月觸底、11月起開始備庫存。

此外，哈戈谷指出，到了明年第一季，受惠於通路庫存消化完畢、回到正常水位後的備貨需求，以及蘋果與聯發科（2454）的16奈米訂單開始出貨，台積電營收動能將會開始加溫，按歷史經驗，股價通常會較庫存底部浮現前1季落底，因此，從本益比與P/B值等投資價值角度來看，下檔風險已有限，仍維持「加碼」投資評等與160元合理股價預估值不變。

此外，元大投顧亞太區半導體研究部主管張家麒也指出，儘管台積電未來幾季獲利年成長率將呈現衰退，不利於股價表現，但相信已經反映在股價中，由於年成長率最快會在明年第二季由負轉正，考量到股價通常提前6至9個月反應，仍給予「買進」投資評等、合理股價預估值則是微幅下修至150元。

評析
按歷史經驗，股價通常會較庫存底部浮現前1季落底

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轉貼2015年9月14日工商時報，供同學參考

蘋果A10訂單 台積全包

記者涂志豪、張志榮／台北報導



根據了解，就在蘋果剛推出的iPhone 6S/6S Plus即將放量出貨之際，蘋果供應鏈已開始著手進行明年iPhone 7生產鏈建置及零組件認證工作。其中最受矚目之處，在於蘋果已正式對台積電下了獨家採購單（PO），採用16奈米製程的A10處理器，並將使用台積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。

另外根據蘋果供應鏈業者透露，蘋果iPhone 6S/6S Plus內建的A9應用處理器，晶圓代工訂單交由台積電及三星代工，訂單量是一人一半。比較值得注意之處，在於蘋果延續了上一代A8處理器的生命周期，應用在新推出的Apple TV及iPad mini 4等兩款產品中，將有助於提升台積電20奈米產能利用率。對此，台積電一向不評論客戶接單情況及市場傳言。

蘋果為了刺激iPhone每年換新機的需求，祭出全新的升級方案，以搭載容量為16GB的iPhone 6S為例，消費者只要連續2年且每個月支付32美元，就可先拿到今年剛推出的iPhone 6S，明年蘋果推出新機時亦能更換一台最新版的iPhone。

為了讓升級計畫順利進行，蘋果等於間接說明了明年此時將會推出下一代的iPhone 7，而蘋果供應鏈業者亦指出，蘋果已經開始進行明年iPhone 7生產鏈建置及零組件認證工作，其中將應用在iPhone 7的蘋果第4代64位元處理器A10，可望由台積電拿下全部的代工訂單。

業者說明，蘋果iPhone 7若要在明年第4季開賣，零組件備貨需求會提前2個季度開始進行，也就是在明年第2季。以晶圓代工生產鏈來說，客戶新產品要進入量產投片階段，需提前6個月下採購單。由這個時程來推算，台積電現在拿到蘋果A10處理器的採購單十分合理，而台積電也正好可以趕上明年的零組件備貨時間點。

蘋果A10處理器與目前市場傳言最大的差異，就是仍然採用台積電16奈米製程量產投片，而非是採用先進的10奈米，畢竟台積電及三星的10奈米都要等到2017年才會開始量產。不過，台積電16奈米製程良率已達成熟穩定階段，明年獲得蘋果大單後，營收及獲利將可續創歷史新高。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，第三季新台幣兌美元匯率大幅貶值所帶來的匯兌收益，有機會推升營收與毛利率表現優於預期。哈戈谷指出，到了明年第一季，台積電營收動能將會開始加溫，按歷史經驗，股價通常會較庫存底部浮現前1季落底，因此，從本益比與P/B值等投資價值角度來看，下檔風險已有限，仍維持「加碼」投資評等與160元合理股價預估值不變。

評析
愈是先進的製程，良率愈是關鍵

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轉貼2015年9月14日工商時報，供同學參考

張忠謀好棋 16奈米勝韓

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電去年成功拿下蘋果A8處理器的20奈米獨家代工大單，推升營收及獲利創下歷史新高，去年賺逾一個股本。今年半導體生產鏈庫存調節延到下半年，加上台積電僅拿下一半16奈米A9處理器代工訂單，下半年營收成長動能趨緩，股價表現不佳，至今仍未填息。

不過，台積電的16奈米良率提升速度及產能開出幅度，均明顯優於最大競爭對手三星，明年將再取得A10處理器獨家代工大單，董事長張忠謀認為明年16奈米市占率將大幅領先競爭對手的支票，將順利兌現。

台積電2012年領先競爭同業率先進入28奈米製程世代並大擴產能，2013年及2014年幾乎通吃全球28奈米晶圓代工訂單，2015年雖然面臨訂單流失到競爭對手的壓力，但整體市占率仍逾7成。台積電近幾年持續拉高資本支出，不過，並沒有像三星一樣直接由28奈米轉進14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，而是推出20奈米後再跨入16奈米FinFET製程，也因此，台積電今年並未通吃蘋果A9處理器代工訂單。

此外，台積電了解16奈米FinFET製程的生產難度遠遠高過28奈米，採取先在20奈米練兵的「一步一腳印」策略，雖然今年在FinFET製程晶圓代工市占率輸給對手，不過，下半年16奈米製程良率不僅遠遠高過競爭同業，產能也全面開出，奠定了明年重新奪回FinFET製程晶圓代工市場主導地位的基礎。

台積電董事長張忠謀今年重申了四點台積電在16奈米市場的看法：一是16奈米今年市占率會低於主要競爭對手的14奈米；二是將台積電20奈米及16奈米市占率加起來，在此一製程世代上仍是大幅領先對手；三是2016年台積電16奈米市占將會大幅領先競爭對手；四是2016年積電16奈米市占不僅遠大於競爭對手，16奈米市場規模也會遠大於2015年。

如今，台積電幾乎確定拿下明年蘋果A10處理器16奈米獨家代工訂單，加上高通及聯發科手機晶片、輝達（NVIDIA）及超微繪圖晶片、賽靈思可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片等16奈米訂單陸續到位，台積電明年在FinFET製程市占大躍進，業界預估將奪回7成以上的市場。由此來看，張忠謀先前指出台積電明年將奪回FinFET晶圓代工最大市占率的支票，已確定可以兌現了。

評析
2016年台積電16奈米製程良率已達成熟穩定階段，營收及獲利將可續創歷史新高。

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轉貼2015年9月21日工商時報，供同學參考

台積電7奈米 賽靈思擬採用

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電上周在美國聖塔克拉拉舉行開放創新平台生態系統論壇，台積電技術長孫元成指出，今年底10奈米將開始試產，7奈米將在2017年第1季開始試產，「若有任何人可以將摩爾定律延續到最遠的程度，那將會是台積電」。

台積電利用7奈米技術生產出有效的靜態隨機存取記憶體（working SRAM），7奈米除可較10奈米縮減40～45％晶片尺寸，運算速度速可提高10～15％，或在同一運算速度大降25～30％功耗。可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）已考慮跳過10奈米並採用台積電7奈米量產高階晶片。

台積電16奈米正在加速拉高產能，雖然今年只拿到部分的蘋果A9/A9X處理器代工訂單，但已陸續取得其它訂單，包括賽靈思16奈米FPGA、華為旗下海思的Kirin 950均已量產，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）新一代Pascal繪圖晶片將於明年上半年進入量產。

同時，除了業界盛傳蘋果明年將開始量產A10處理器、並由台積電拿下全部代工訂單外，輝達下一代Parker應用處理器也將如期在明年上半年量產投片，若再加上聯發科及高通的新訂單，台積電明年16奈米產能全面開出後，將在14/16奈米FinFET製程市場拿下極高的市占率。

台積電預計今年底10奈米開始試產，2016年底或2017年初正式進入量產階段，而下一世代的7奈米則會在2017年第1季開始進入風險試產階段。

評析
7奈米除可較10奈米縮減40～45％晶片尺寸，運算速度速可提高10～15％，或在同一運算速度大降25～30％功耗。

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轉貼2015年9月23日經濟日報，供同學參考

台積進軍物聯網 添助力

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

全球電子設計創新領導廠商益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，Allegro SiP（系統級封裝）和實體驗證系統（PVS）實現技術，已能完整支援台積電（2330）的整合型扇出型（InFO）封裝技術，有利於切入行動和物聯網（Iot）應用。

益華指出，透過提供可自動化設計規則檢查（DRC）流程的整合式解決方案，Allegro SiP設計軟體工具和PVS，可協助台積電的客戶縮短InFO的設計與驗證週期。

台積電的InFO先進晶圓級封裝技術可提供具成本效益的系統微縮，以提升系統頻寬，並降低功耗與元件尺寸。益華認為，相較於與其它技術，InFO是行動和物聯網應用的理想方案。

益華指出，在與台積電合作實現InFO技術時，該公司為Allegro SiP Layout開發新的IC封裝技術，以滿足InFO的特定設計需求，並為設計人員提供多項特性，能符合並確認InFO設計設計規則、布局結構與金屬密度要求。

益華特別量身打造了光罩產生 （mask-generation）技術，能以GDSII格式準確地表示InFO設計結構，讓設計人員能先確認光罩的準確度，才將資料提交給台積電進行製造，能加快客戶端產品上市時程。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，藉由雙方和共有的主要客戶共同合作，益華能夠協助台積電全面布署InFO封裝技術。

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轉貼2015年9月24日經濟日報，供同學參考

張忠謀授意 台積預告Q4衰退

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導





台積電昨（23）日在董事長張忠謀授意下，首度在季度法說會召開前公布下一季財測，預告第4季營收將較第3季下滑4.2%到6.1%，供應鏈淡季已無可避免，但全年營收年增10%以上的看法並未改變。

在新台幣兌美元急貶助攻下，台積電昨日同步微幅調高第3季財測的營收預估值，以調升後營收預估中間值估算，較7月中旬法說會提供的數據約調升不到1.7%，毛利率和營業利益率則維持不變。

台積電昨天股價受台股重挫拖累，大跌4.5元，收124.5元，失守所有短期均線，市場憂心技術面恐有轉弱之虞，台積電在本季營收可望優於展望幅度、但未達法定應公告調高標準情況下，昨天盤後仍主動公告調高本季營收展望，市場原解讀為「公司做多意味濃」。

但看到第4季展望之後，有市場人士認為，台積電此次公告讓人「憂喜參半」，喜的是第3季營運優於預期，憂的是第4季仍無法突破景氣低潮束縛，面臨衰退。不過，台積電ADR昨天早盤以下跌逾1%開出，之後跌幅迅速收斂並翻紅上漲，透露市場多正面解讀。

台積電坦言，這次是為了提前說明第4季營運展望，才同時宣布上修第3季營收財測，主要是因為張忠謀認為部分外資法人提出的第4季分析報告，比公司預估值高很多，不希望讓外界有這樣的期待，所以選擇提前公布第4季財測，這也是負責任的作法。

法人認為，台積電去年第4季受惠蘋果訂單，單季業績表現優於第3季，使得外界多數認為，在蘋果A9訂單加持下，今年第4季仍有機會成長。不過，今年第4季來自高通、聯發科等晶片廠的砍單力道，將會抵銷蘋果A9的成長，成為台積電下季業績下滑主因。

雖然台積電認為第4季業績不若外界預期樂觀，但以季減幅度在一成以內來看，仍符合產業季節性調整。法人認為，若扣除蘋果因素，非蘋陣營的第4季業績季減幅度約有一成，淡季效應難以避免。

根據台積電公告，本季調升後營收預估值為2,110億到2,130億元。毛利率、營益率則維持上次法說會釋出的數字，分別為47%到49%，以及36.5%到38.5%。

第4季營收方面，台積電預估將介於1,980億到2,040億元，季減4.2%到6.1%，也比去年同期衰退8.3%到11.02%，獲利率則與第3季相近。

評析
今年第4季來自高通、聯發科等晶片廠的砍單力道，將會抵銷蘋果A9的成長，成為台積電下季業績下滑主因。

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Thinks. Good. Information. For. Everything

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轉貼2015年9月24日經濟日報，供同學參考

外資：台積Q3營收調升 符預期

經濟日報 記者簡威瑟／台北報導

台積電調高第3季財測並下修第4季財測，此番調整大致與外資圈預期相符。德意志證券半導體產業分析師周立中直言，受半導體庫存調整影響，台積電基本面將從明年第1季中回溫，近期股價的修正創造出長線買點。

瑞銀陳慧明、德意志周立中等各大外資半導體分析師，先前就研判半導體庫存調整循環尚未結束，但基於台積電中長線競爭力考量，仍維持對台積電正面看法。

台積電調高本季營收預期的主因，應在於新台幣相對美元貶值帶來的貢獻。周立中說，台積電擁有16奈米製程強勁放量、28奈米製程獨霸市場的優勢，在客戶明年初啟動回補庫存帶動下，台積電產能利用率將於明年第1季中落底，第1季底開時回升，一路成長至第2季、第3季。

就評價面來看，台積電具備4%現金殖利率，股價淨值比則已降至2.4倍，低於2000年來平均股價淨值比一個標準差；尤其台積電股價通常領先營收年增率、產能利用率落底約三至六個月，投資價值已然浮現。

瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）先前也研判，半導體庫存調整將延續到第4季，他對台積電後市持中性看法，但放眼2016年受惠穿戴式裝置、車用電子新應用加持，可望去化半導體庫存。

台積電昨天重挫3.4%、跌4.5元，收在124.5元，外資賣超達2.1萬張，為7月9日賣超2.2萬張以來最多。外資指出，除了反映半導體調整庫存，昨天賣超大增的原因，還是因全球股市大跌、集中台積電為主的權值股對台股做出脫。

不過，外資分析師除了維持修正就是長線買點想法外，也認為股價的下跌已大致反應第4季營收將衰退的利空。

評析
在客戶明年初啟動回補庫存帶動下，台積電產能利用率將於明年第1季中落底，第1季底開時回升，一路成長至第2季、第3季。

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轉貼2015年10月5日工商時報，供同學參考

張忠謀：台積窗外 未見紅潮

記者侯良儒／台北報導

面對下半年景氣反轉向下，台積電董事長張忠謀認為，這只是暫時性現象，「我覺得還好啦！」他說，近期科技業狀況雖不佳，但絕對沒有像2000年、2008年那麼糟，等到年底存貨去化到一個程度後，明年第一季景氣存在復甦希望。

對於外界憂慮對岸「紅色供應鏈」對晶圓代工業威脅，他則以「我站在台積電的辦公室往窗外看，還沒看到紅潮。」表達目前台灣晶圓業不僅技術較先進，包括製造能力、客戶信任力在內，都比幾年前更為領先，所以要說幾年內被紅潮吞噬，「沒那麼容易啦。」

張忠謀昨（4）日出席宏碁創辦人施振榮所舉辦的「新時代、心王道論壇」，並擔任與談人。對於外傳民眾直擊他在周末偕同夫人張淑芬至大直美麗華的Friday餐廳用餐，張忠謀則大方承認，表示那天是去看電影，順道在附近吃飯。

這波不景氣只是暫時的

素有「晶圓教父」之稱的張忠謀，談到眾人關切的景氣問題，則一反外界多以憂慮觀之。他表示，這段時間科技業雖然不是很好，但狀況絕對沒有2000年達康泡沫、2008年金融海嘯時那麼差，估計這波不景氣只是暫時性的。

張忠謀分析，近期需求轉冷的原因，主要是仍有存貨待銷，預估今年底市場存貨就會去化到一個階段。至於明年第1季是否有望轉復甦？他表示距離第1季仍有3、4個月，還很難講，「不過我覺得是有希望。」

外傳台積電明年獨拿蘋果A10訂單，張忠謀不願回應單一客戶，僅透露目前一切照預期、都很好，但卻也意有所指的說：「你只要看蘋果新的東西，以後也繼續看，你就會發現我們很好。」似乎暗指相較對手三星，台積電與蘋果間是更為長期的合作關係。

12吋登陸設廠還在考慮

針對台積電12吋晶圓廠赴陸設廠的部分，張忠謀則說還在考慮中，「有可能去、也有可能不去」，因為這牽涉很多複雜的因素素，需要很長久的時間思考，預計若從去年12月紫金山高峰會議算起，可能需要考慮1、2年。

評析
若只看半導體這一環，並不是只有資金及決心就可以做到，技術才是重要關鍵。

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轉貼2015年10月5日工商時報，供同學參考

奪蘋果A9單 技壓三星

記者張志榮／台北報導

台積電技壓三星！花旗環球證券指出，台積電預估已拿下近60％的iPhone6S/6S Plus A9訂單，若加計iPad，佔A9訂單比重已達45％，不但高於保守派外資圈20～30％，且有機會力拚過半，明年再靠InFO技術拿下絕大部分、甚至全數A10訂單。

花旗環球證券半導體分析師徐振志表示，儘管現階段外資圈觀察蘋果AP焦點已轉到明年將推出的A10，但隨著i6S推出，且開賣後銷售依舊火熱，台積電能拿到多少A9訂單也是熱點。

徐振志指出，關於台積電與三星關於A9訂單的配置比重，過去1年來已爭論許久，i6S推出後開始有了較多資訊，包括Chipworks直指台積電與三星同時都替i6SAP代工，以及Mac Rumors網站採樣1,329/1,086支i6S發現，採用台積電AP比重分別為43.2％／78.3％，也就是說，台積電應該已拿下約59％的i6S A9訂單比重。

徐振志強調，加計iPad後，台積電拿到的A9訂單比重約45％、高於外資圈保守派預估的20～30％，相信台積電內部設定目標為逾50％，預估16奈米佔今年營收比重約3％，明年上看18％，成為主要成長動力，投資評等仍列為「買進」。

評析
預估台積電靠InFO技術拿下絕大部分、甚至全數A10訂單。

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轉貼2015年10月9日工商時報，供同學參考

網友測試i6S 台積版A9勝三星

記者吳筱雯／台北報導

平平是iPhone 6S系列，省電性大不同？根據國外與中國網友測試，搭載台積電版A9的蘋果6S系列手機，硬是比搭載三星版6S系列電池續航力多出兩小時，6S系列首批出貨，約有近8成台積電版A9用在6S上，至於S Plus則是台積電、三星版則約佔各半。

蘋果iPhone 6S系列所使用的A9處理器，有採用16奈米製程的台積電版本，以及14奈米製程的三星版本，一般來說，製程越先進「理論上」越省電，由於iPhone其他零組件的效能測試評分基本上完全相同，讓外界認為，14奈米製程的三星版A9，省電性表現應該會優於台積電16奈米A9。

不過根據中國與海外網友實測結果，內建台積電版A9的iPhone不僅效能優於三星版，台積電版iPhone的電池續航力，甚至比三星版多出大約2小時。

依據效能測試軟體Geekbench 3的電池續航力測驗結果，台積電版iPhone的續航力為7小時50分、電池評測得分為4,703分，而三星版續航力則僅有6小時5分、電池評測得分為3,653分，而且為了求精準，外國網友多次以同款效能測試軟體測量台積電版與三星版iPhone，得到的數值都差不多，也就是台積電版iPhone電池續航力都比三星版多出約兩小時。

那麼，如果想要增加買到台積電版6S系列的機率，該怎麼選擇呢？根據Mac Rumors網站指出，在測試過1,329台6S Plus後發現，約有43％內建台積電版A9，56％內建三星製造的A9，而在1,086台6S當中，則近8成採用台積電生產的A9、兩成使用三星版A9。

雖然從整體6S系列來看，台積電版與三星版的分佈約是1比1，可是如果就是要台積電版A9的iPhone的話，選擇6S「中獎」的機率會比較高。

評析
以台積電在A9處理器16奈米製程遠超過三星14奈米來看，未來台積電在下一世代A10處理器全數獨拿局面更加穩固。

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轉貼2015年10月9日經濟日報，供同學參考

台積9月營收減3% 今年第三低

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電昨（8）日公布9月合併營收為645.18億元，為今年第三低，月減3.8%、年減13.8%。第3季合併營收2,125.05億元，達成上修後財測高標，季增3.4%，是本土晶圓代工業者中，唯一第3季業績較第2季成長的業者，但本季仍難逃庫存調整，營收將較上季衰退。

台積電稍早表示，原本做第3季財測時，是以當時新台幣31元兌換1美元作為設算值，但季底結算匯率已貶破33元，因此將第3季營收由原預估的2,070億至2,100億元，上修到2,110億到2,130億元，毛利率仍介於47%到49%間，營業利益率介於36.5%到38.5%間。

台積電實際結算第3季合併營收為2,125.05億元，符合上修後財測高標，季增3.4%，反映非蘋客戶晶片下單雖趨保守，但在16奈米網通晶片、手機應用處理器正式量產出貨下，為上季營收提供強大的支撐。

台積電也是本土晶圓代工廠當中，唯一第3季營收較第2季成長的業者，在產業的龍頭地位仍難撼動。前三季合併營收為6,399.79億元，年增18.5%。

台積電雖預告第4季合併營收將季減4.2%到6.1%，介於1,980億到2,040億元，但全年合併營收年增率仍超過10%，符合稍早預期。

台積電訂下周四（15日）舉行法說會，公布第3季獲利及本季展望，屆時董事長張忠謀不會出席，由共同執行長劉德音、魏哲家，以及資深副總兼財務長何麗梅共同主持。

稍早台積電已先罕見提前預告第4季合併營收將介於1,980億到2,040億元，季減4.2%到6.1%。

這次法說會的重點，法人關注產業景氣最新動向、庫存調整狀況，以及台積電16／10奈米，還有整合扇出型封裝（INFO）的最新進展。

評析
法說會法人關注的重點，包括產業景氣最新動向、庫存調整狀況，以及台積電16／10奈米，還有整合扇出型封裝（INFO）的最新進展。

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轉貼2015年10月11日蘋果日報，供同學參考

i6s台積版 電力多2小時
測試尬贏三星 但台配貨僅3成

【綜合報導】

蘋果iPhone 6s新機上周五在台開賣，眾多果粉熬夜排隊。由於近日在網路上陸續公布新機實測報告，發現i6s的心臟──A9處理器不但有台積電及三星製造的兩種版本，且台積電版的散熱及電池續航力等效能超越三星，許多拿到新機的台灣果粉，測試後立刻出現悲喜兩樣情！


有9月底首批拿到i6s的網友，針對16奈米製程生產的台積電版、14奈米製程生產的三星版A9處理器，評測電池續航力，原本認為使用較先進製程的三星會繳出亮眼成績，結果竟是台積電勝三星，不僅散熱效能較佳，電池續航力也多2小時。


三星效能高續航差
在眾多測試方法中，操作最簡單的是蘋果產品達人皮樂Hiraku設計的「CPU Identifier」，9月底開放下載後大獲好評，只要打開剛入手的i6s，用Safari下載App測試，若顯示「s8003 TSMC」，就是台積電版A9，若為「s8000 Samsung」，就是三星版。有果粉測試後發現新機是台積電版A9處理器，馬上在fb或PTT上po圖，比中樂透還高興。
手機達人小洪說，三星以14奈米製程生產A9處理器，製造技術較新，做出來的A9處理效能理應較高，缺點是更耗電。台積電雖以兩年前開發的16奈米製程生產，但做出來的A9性能相對穩定，續航力較強，「惟執行手機遊戲等高強度的功能時，效能稍遜三星A9。」


傳加碼下單台積電
果粉大讚台積電A9，台積電內部欣喜若狂，台積電企業訊息處處長孫又文說：「公司本身未做比較，無從得知兩家晶片的耗能與大小，不過，台積電對自己的先進製程相當有信心。」據悉，台積電晶片代工價格較高，蘋果仍從三星轉單台積電，現在證明效能高於三星，外傳蘋果又加碼對台積電下單，孫僅說，無法對此評論，但謝謝大家支持與喜歡台積電的產品。
儘管果粉心儀台積電版A9，蘋果的配貨比重恐難令大家如願。據CPU Identifier統計各國用戶回傳的測試報告，台灣i6s的台積電版A9約30%，三星版近70%，i6s Plus台積電版僅5.36%，其餘皆三星版；但美國無論是i6s或i6s Plus，台積電版A9佔比都過半，日本、中國i6s Plus也有一半以上是台積版A9。有網友怨，台灣製的好東西總是先給外國人用，次級品才留在國內。

蘋果稱皆符合標準
蘋果公司8日於美國Techcrunch網站發表聲明，強調新機使用蘋果設計的全球最先進A9晶片，「每片都符合蘋果最高規格標準，提供優質效能及電池續航力」，並稱某些廠商進行測試的環境過於極端，在CPU最高負荷下測試電池續航時間，不能用來判斷正常使用狀況。但蘋果並未說明何者電池續航力等效能較佳。

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轉貼2015年10月12日工商時報，供同學參考

台積高階封裝 明年豐收

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電，經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統，將在明（2016）年全面進入量產。相較於日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，台積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元（逾新台幣100億元）營收。

晶片研發走向在同一晶片內建邏輯IC及記憶體的異質（Heterogeneous）整合架構，依循摩爾定律前進的半導體製程微縮，無法提供完整異質晶片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝（SiP）則成未來顯學。

台積電看好SiP的發展潛力，近幾年除了投入CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）市場，去年也宣布跨入InFO（整合扇出型）晶圓級封裝代工市場，並推出「WLSI（晶圓級系統整合）平台」大搶高階封測市場訂單。

台積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場，特別看好3D IC封裝的市場成長潛力，投入CoWoS技術研發及產能建置，並成功開發出矽中介層（silicon interposer）、直通矽晶穿孔（TSV）等技術，今年已整合進CoWoS生產鏈並順利進入量產階段。

雖然今年以前，只有賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）兩家可程式邏輯閘陣列（FPGA）客戶決定採用CoWoS封裝技術，但隨著製程推進到16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）世代，以及異質晶片整合趨勢成形，台積電已接獲繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）及網通晶片大廠安華高（Avago）的CoWoS大單，將在明年開始量產。

由於CoWoS生產成本高，適合應用在價格高的高階運算型晶片，追求性價比的行動裝置應用處理器並不適用，所以，台積電去年開發出InFO技術後，今年下半年已開始加快龍潭廠的InFO生產線裝機速度，預計年底可完成產能認證，明年初開始進入試產，最快明年第2季末開始量產。

據了解，台積電InFO第一個產品就是蘋果A10應用處理器，也因為InFO技術成功，台積電可望拿下全部A10代工訂單，手機晶片廠高通、聯發科也預期在明年底開始採用InFO技術。

評析
台積電去年開發出InFO技術，今年年底可完成產能認證，明年初開始進入試產，最快明年第2季末開始量產。

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轉貼2015年10月12日工商時報，供同學參考

日矽SiP之爭 台積電黃雀在後

記者涂志豪／台北報導

蘋果及三星在智慧手機市場激烈廝殺，戰火也延燒到系統廠設計的處理器晶片上，不論是三星自行設計的Exynos處理器，還是蘋果推出號稱史上功能最強的A9處理器，都開始採用異質（Heterogeneous）系統架構。

異質晶片整合概念由來以久，但直到今年才真正進入終端市場，不僅蘋果A9及三星Exynos晶片都採用異質整合概念，將邏輯IC及記憶體整合在單一晶片，過去強調單一晶片擁有強大運算功能的繪圖晶片，也開始朝向異質架構方向轉變。

半導體製程發展，邏輯IC及記憶體一直是兩條平行線，至今就算是英特爾，也只能在處理器中加入低容量的嵌入式DRAM。因此，隨著終端產品加載的功能愈來愈多，現在最具成本效益的方法，就是採用系統級封裝（SiP）技術，將不同功能的晶片整合在單一次系統模組中。

異質晶片SiP市場龐大，今年引發日月光、矽品等兩大封測廠的入股之爭。事實上，日月光公開收購矽品25％股權，就是希望雙方能夠在SiP市場擴大合作範圍，只是矽品不想跟日月光合作，怕日月光一舉奪下經營主導權，只能轉向與鴻海合作。

日月光及矽品之爭，將在10月15日的矽品股東臨時會攻防，不論是日月光勝出，還是矽品及鴻海合作案有完美結果，這場戰爭還會繼續打到明年。但日月光跟矽品吵不停，卻忘了台積電已慢慢完成SiP市場布局，明年CoWoS及InFO兩大技術進入量產階段，封測雙雄怎可能不受影響。

對日月光、矽品股東來說，最想看到的結局，還是雙方能握手言和，早一步卡位SiP龐大市場，否則等到台積電大軍卡位成功，並開始衝擊封測雙雄營收及獲利時，輸家不會是兩方經營團隊，股東才是最大的輸家。

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轉貼2015年10月15日經濟日報，供同學參考

英特爾降資本支出…台積10奈米 加速超車

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



半導體龍頭英特爾昨（14）日三度調降今年資本支出，恐衝擊10奈米先進製程布局進度。台積電近期先進製程急起直追，10奈米可望超車英特爾。隨著英特爾三降資本支出、銀彈資源減弱，台積電有機會進一步拉大與英特爾的差距。

目前三大半導體製造廠中，僅三星開始與台積電爭搶代工訂單，英特爾仍以生產自家處理器為主，但有意爭搶蘋果訂單的傳聞也從未停過。法人認為，一旦英特爾先進製程進度受三降資本支出而放緩，威脅台積電的程度也隨之減弱，有助台積電拿下更多蘋果下一代A10處理器訂單。

台積電法說會今天登場，市場關注會中釋出的半導體庫存調整最新進度、景氣動向之餘，也聚焦台積電資本支出狀況。台積電在今年4月也曾宣布調降資本支出，由原本計畫的115到120億美元，下修為105至110億美元，降幅不到一成。

今年PC市況不如預期，英特爾逐季調降全年資本支出規畫，一路由100億美元降到73億美元，累計共砍27%，降幅遠大於台積電。市場憂心英特爾競爭力減弱，英特爾昨天美股早盤跌近2%；台積電普通股昨天跌1元、收136.5元，ADR早盤跌0.5%以內。

法人認為，資本支出多寡，可視為英特爾、三星及台積電等三大半導體廠的先進製程競賽，若台積電未在今天法說上改變對全年資本支出的看法，則與英特爾的差距，已增至三成以上，台積電掌握的銀彈資源相對充裕，發展先進製程更具利器。

先前英特爾曾傳出10奈米進度將會延至2017年下半年量產，已較台積電落後約兩季。現在英特爾10奈米進度恐受影響，不僅更確立台積電全球晶圓代工龍頭的地位，更有助後續爭取新訂單。

由於今年三星拿走部分蘋果A9訂單、並以14奈米生產，近期上市銷售的蘋果iPhone 6s，分為台積電版和三星版，並傳出處理器優劣影響銷售的話題。法人認為，三雄之間的先進製程競賽，仍攸關未來在重量級客戶端的搶單能力。

此外，英特爾調降資本支出，也讓明日舉辦法說會的設備廠漢微科後勢展望蒙上陰影。尤其是同為設備廠的艾司摩爾（ASML）已預告，因晶圓代工客戶投資計畫轉趨保守，第4季營收將季減近一成，法人認為，漢微科對第4季應該也不會太樂觀。
評析
資本支出多寡，可視為英特爾、三星及台積電等三大半導體廠的先進製程競賽，掌握的銀彈資源相對充裕，發展先進製程更具利器。

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轉貼2015年10月15日工商時報，供同學參考

台積10奈米 將奪回四大客戶

記者張志榮／台北報導



台積電今（15）日舉行法說會，由於台積電爭取蘋果A10訂單將完勝三星已成為外資圈共識，預料10奈米是法說會攻防焦點，昨天將投資評等調升至「買進」的港商野村證券指出，在16/14奈米製程轉單至三星的蘋果、高通、超微、輝達等四大客戶，至少有兩家會在2017年重回台積電10奈米懷抱。

今若釋利多，外資將回籠

「否極泰來」是近期外資圈關於台積電基本面氛圍的普遍看法，激勵外資圈連6日買超台積電5.6萬張，台積電今天法說若釋出利多訊息，將有助於過去半年來逃離半導體族群的國際資金重新回籠。

小摩：看好聯電短線股價

外資看多台積電之際，摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）昨天也將聯電投資評等與合理股價預估值，分別調升至「加碼」與15元，主要看好明年第一季半導體族群將出現一波備貨潮，對聯電來說，股價就有短線反彈空間可以期待，昨天外資也買超聯電達4.6萬張。

哈戈谷指出，受到高通訂單流失與行動產品庫存調整影響，聯電下半年28奈米產能利用率受到非常大的衝擊，展望明年上半年，受惠於聯發科、邁威爾、博通等新客戶訂單回籠，28奈米產能可望回到單月3萬片的水準，提供客戶HKMG製程另一選擇。

野村升台積目標價：157元

整體來看，外資圈觀察半導體產業重心還是會在今天台積電法說會身上。野村證券半導體分析師鄭明宗指出，基於下列兩項因素考量，將台積電投資評等與合理股價預估值分別調升至「買進」與157元：

一、台積電可望藉由10奈米重新收復失土：1年多前，蘋果、高通、超微、輝達等四大客戶將部份16/14奈米訂單轉至三星，致使這四大客戶佔整體出貨比重由去年的27％降至今年的25％，由於高通仍會高度依賴三星14奈米，明年此一比例還會下滑。

惟2017年台積電將藉由10奈米使得這四大客戶中的兩家訂單回流，預估佔出貨比重將由今年的23％至25％明顯成長到28％至30％，推升營收成長率由2016年的5％至10％上看2017年的10％至15％。

二、半導體產業庫存天數可望在今年底回到正常水位：目前疲弱的科技業需求，仍會使第三季底的庫存天數維持在高檔，但到了第四季，隨著非蘋果客戶晶圓訂單減少10％至15％，可望將庫存天數降到正常水位，只是明年第一季狀況如何，現在還不得而知，因為科技業需求能見度還是不太高。

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轉貼2015年10月16日聯合報，供同學參考

看衰半導體景氣 台積電大砍資本支出27%

聯合報 記者彭慧明／台北報導







晶圓代工大廠台積電昨天舉辦法說會，因庫存調節、中國智慧型手機銷售趨緩，罕見下修全球半導體景氣為「零成長」，並大砍今年資本支出27%，約25億美元，全年僅約80億美元。

台積電指出，第四季合併營收目標在2010億元至2040億元，略優於預期，毛利率在47.5%至49.5%，營益率在36.5%至38.5% ，與上一季相比為持平。


台積電董事長張忠謀昨天未出席法說會，由兩位共同執行長劉德音、魏哲家以及財務長何麗梅主持。何麗梅特地針對調整資本支出多做說明，她表示，半導體產業景氣不如預期、有庫存壓力都是現實，但台積電早已預作調整。

她指出，降低資本支出的因素中，有30%是因製程績效轉換、機器設備可少買或可轉換，有30%是因為投資計畫調整，有20%是因為預期庫存壓力、調整產能與延後生產時間，以及美元匯率的強勢。她強調，降低資本支出是因為台積電成本控制得當，沒有掉訂單或是市占率下降的利空問題。

何麗梅也表示，市場價格確實險峻，但台積電透過增加產能與先進製程，維持不錯的毛利率。

法人也呼應台積電的說法，肯定台積電16奈米和10奈米的量產效率與未來轉換先進製程的進度，台積電日前宣布自行研發的高階封裝製程，也受法人肯定，認為可以增加未來與大客戶（蘋果）的緊密合作。

劉德音指出，半導體市場受到庫存持續調節，中國需求趨緩，預估今年智慧型手機成長10%，平板下滑14%、電腦下滑6%，消費性電子衰退6%，IC設計下滑5%；半導體成長率下修為「0成長」，低於上季法說會的成長3%。

劉德音強調，智慧手機市場依舊會是台積電未來的2-3年的成長動能。

半導體產業雖嚴峻，但台積電對自身表現仍有信心。被問到近期熱門的iPhone6S A9晶片事件，是否表示蘋果對台積電產品較肯定，三人都表示「尊重客戶說法」，對自家晶片技術有信心。何麗梅表示，外界對14、16奈米很在意，但有時候「有人叫得比較好聽一點」。

外界關心台積電是否到大陸設廠，何麗梅表示，其實在中國設廠生產成本未見得比台灣低，台積電很重視專利保護的問題，加上人才、市場因素，台積電還在評估到大陸設立12吋廠的可行性，她強調「沒有中國政府壓力、沒有時間壓力」，都是依照中長期的需求在評估。

評析
台積電短空長多

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轉貼2015年10月16日工商時報，供同學參考

台積電明年成長 三花聚頂

記者涂志豪／台北報導

今年智慧型手機成長趨緩，台積電共同執行長劉德音昨（15）日在法說強調，高階智慧型手機出貨量就算僅與去年持平，內建晶片需求仍較去年成長15％，未來2～3年仍會為台積電營收帶來成長。

同時，台積電已注意到許多中長期的新成長動能，運算型晶片、系統廠訂單、物聯網等3個領域將在明年貢獻營收。

劉德音表示，智慧型手機搭載的應用處理器就是運算型晶片的一種，行動裝置普及後，巨量資料市場正蓬勃發展，包括資料中心、網路傳輸等運算型晶片需求將明顯轉強。再者，虛擬實境的市場興起，包括影像處理器、中央處理器、繪圖晶片等都還有成長空間。

劉德音也看好無晶圓廠系統公司（fabless system company）將跨足半導體市場，並為市場帶來創新。法人指出，蘋果已是台積電最大的系統廠客戶，系統廠自行研發應用處理器或特殊應用晶片（ASIC）趨勢已經成形，包括華為旗下海思、韓國樂金（LG）等系統業者，都加強與台積電合作，今年底前就會採用最先進的16奈米製程投片。

劉德音也對物聯網市場寄予厚望。劉德音說，物聯網需要用到的處理器、感測器、網通晶片等，都已陸續看到成長機會，除了穿戴裝置之外，包括智慧汽車、智慧家庭、機器人等新應用也快速成長。

另一名台積電共同執行長魏哲家則指出，台積電先進製程仍維持市場領導地位，不僅28奈米明年的晶圓出貨量會維持今年水準，20奈米今年營收也將較去年成長一倍，16奈米產能正以最快速度在第4季拉升。

近期有關蘋果A9晶片門事件持續延燒，法人問及台積電及三星的晶片在效能上有何差異，魏哲家則表示，客戶認為2種版本的效能差異不大，台積電尊重這個說法。

另外，業界指出，台積電為蘋果代工的A10處理器將在明年採用先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，魏哲家雖不評論客戶及產品線，但表示龍潭廠InFO產能已建置完成，明年下半年開始全面量產，支援10奈米的第二代InFO技術也已開始進行研發，先進封裝技術將會成為台積電未來重要成長動能。

評析
運算型晶片、系統廠訂單、物聯網等3個領域將在明年貢獻營收。

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轉貼2015年10月16日工商時報，供同學參考

外資：台積電短空長多

記者張志榮／台北報導

針對台積電昨（15）日法說內容，摩根大通證券等外資法人表示，庫存第四季去化完成的說法符合預期，儘管今年資本支出降至80億美元幅度稍微大了些，短線不利股價表現，但長遠而言，折舊費用可降低、有利於毛利率，近期台股資金行情將沖淡負面效應，接下來可望挑戰久違的填息行情。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電釋出的訊息，庫存在第四季完成去化應該是可以確定，儘管台積電不願意針對明年第一季需求有更進一步說明，但預期在拉貨效應下，營收仍可望成長。

美系外資券商分析師指出，台積電調降資本支出，原因之一當然是對未來需求看法較為保守，但更大理由是主要競爭對手英特爾與三星對於先進製程的加碼態度已出現轉變，考量到目前16與10奈米進度都在掌握中，適時調降資本支出是對的。

儘管摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈在台積電法說會後仍維持「中立」投資評等，但考量到今年資本支出調降等因素，仍將明年毛利率與每股獲利預估值分別調升至47.8％與10.9元。

評析
庫存第四季去化完成的說法符合預期

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轉貼2015年10月16日聯合晚報，供同學參考

台積 4外資升目標價

聯合晚報 記者林韋伶、張家瑋／台北報導



台積電（2330）昨召開法說會對半導體業發表保守展望，今（16）日股價應聲開低，然而多數外資仍對明年台積電表現回溫充滿信心，其中有4家外資提升台積電目標價，且多給予台積電中立以上評等，目標價落在135元到180元之間。台積電股價今盤中一度下跌2.86%至136元，終場收在137.5元，下跌2.5元。

對台積電後市最樂觀，給予買進評等與180元目標價的歐系外資分析，預估台積電獲利年增率在明年第1季將落底，到了明年第3、4季因為新的庫存周期啟動，獲利年增率分別可望提升到13%與26%。此外，該外資也認為，由於台積電16奈米製程性價比優於三星14奈米製程，未來將有越來越多客戶選擇台積電，包括蘋果在2017年的A11處理器台積電也可望吃下大單。

一家給予台積電持有評等，並將其目標價由125元提高到135元的歐系外資指出，台積電今年資本支出無預警大幅下修，讓人對2016年訂單展望產生疑慮；此外，市場因為台積電InFO封裝技術，認定其將吃下明年A10處理器全部訂單，好像又要重蹈去年的覆轍，去年市場也一度認為台積電將通吃A9訂單，最終還是要與三星分食大餅。

而對台積電後市看法相對保守，給予其中立評等與僅135元目標價的美系外資指出，由於智慧型手機市場成長緩慢，預估台積電成長步調也會受影響。

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轉貼2015年10月17日工商時報，供同學參考

三星搶海思訂單？ 台積電淡定

記者涂志豪／台北報導



據外電報導指出，韓國三星電子為了擴大晶圓代工市占率，不僅傳出將降價搶單，還傳出已與大陸系統大廠華為旗下IC設計公司海思合作，雙方簽署了14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）代工合約。不過業界認為，大多數IC設計業者都會選擇在2～3個晶圓代工廠下單，台積電（2330）不會受到太大影響。

台積電15日召開法說會，雖然對第4季展望符合預期，但卻調降今年半導體市場成長率至零成長，同時大砍今年資本支出至80億美元。由於市場認為今年底前景氣可能不好，明年第1季復甦趨緩，台積電股價昨日開低震盪，終場下跌2.5元，以137.5元作收，成交量達36,268張，三大法人賣超1,228張。

受到台積電看淡第4季景氣的影響，晶圓代工類股股價同樣面臨下跌壓力。聯電（2303）股價下跌0.15元，以12.15元作收，成交量達65,909張。世界先進（5347）股價下跌1元，以41.90元作收，成交量達2,722張。

台積電在法說會中指出，明年新的成長動能之一，就是系統業者會開始自行設計晶片，並委由晶圓代工廠代工。除了蘋果可望將A10應用處理器交由台積電代工外，華為旗下海思也已與台積電合作多年，今年已將網路處理器及Kirin 950應用處理器，交由台積電以16奈米FinFET製程代工。

不過，根據外電報導，三星為了爭取更多晶圓代工市場占有率，也開始爭取系統廠訂單，近期就與海思簽署了14奈米FinFET製程代工合約。報導中指出，海思會選擇三星為晶圓代工夥伴之一，是因為三星為蘋果代工A9應用處理器外，自行研發的Exynos應用處理器效能不差，雙方可以針對高階智慧型手機的需求，合作開發出效能更好的晶片。

業界認為，台積電大客戶高通、輝達（NVIDIA）也有將部分晶片交由三星、聯電、中芯等業者代工，而超微（AMD）較倚重格羅方德（GlobalFoundries），但繪圖晶片仍交由台積電代工。所以，海思與三星在14奈米製程合作，其實不必太意外，因為大多數的IC設計業者，都有2～3家晶圓代工合作夥伴，所以對台積電不會有太大影響。

評析
IC設計業者都會選擇在2～3個晶圓代工廠下單，台積電不會受到太大影響。

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轉貼2015年10月18日經濟日報，供同學參考

英特爾攻蘋果晶片 威脅台積

經濟日報 編譯謝汶均／綜合外電



全球晶片業龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶，正使出渾身解數。科技網站VentureBeat報導，英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數據機晶片並代工系統單晶片（SoC），爭搶高通（Qualcomm）乃至於台積電的訂單。

報導指出， 英特爾旗下有1,000名員工專為蘋果預定明年推出的iPhone，開發7360 LTE數據機晶片。目前iPhone仍全部採用高通的9X45 LTE數據機晶片，往後可能同時採用英特爾和高通兩種版本。英特爾執行長科再奇最近表示，英特爾的7360數據機晶片將於年底開始出貨，而採用此晶片的新產品明年就會上市。

報導指出，這個計畫攸關英特爾在手機市場的未來，因此不惜徵調這麼多人專門負責此案。況且這個計畫難度高、蘋果要求又嚴苛，更讓英特爾不敢掉以輕心。

另一方面，英特爾也想成為蘋果系統單晶片的代工夥伴。消息人士透露，蘋果遲早希望未來系統單晶片能結合iPhone的A系列處理器和LTE數據機晶片，以提升手機運算速度和電池續航力。系統單晶片向來由蘋果工程師設計，但英特爾有機會利用14奈米來替蘋果代工。

iPhone的A9處理器目前由台積電和三星兩家廠商代工，這兩家公司也都有14奈米製程，但讓蘋果動心的是，英特爾已完全採用14奈米製程，甚至已開始研發體積更小、運算效率更高的10奈米製程。10奈米雖尚未量產，但短則兩年即可投產。

消息人士說，蘋果工程師近來不斷往返德國慕尼黑，配合英特爾在當地的工程師，讓7360數據機晶片能與iPhone完美結合，蘋果甚至也已延攬英特爾在慕尼黑的數位關鍵無線通訊工程師。

評析
英特爾10奈米技術仍存在功耗、散熱與量產的瓶頸，實際大量導入蘋果手機運用機率不大

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轉貼2015年10月19日經濟日報，供同學參考

台積12吋廠登陸 鎖定16奈米

經濟日報 記者簡永祥、中央社



媒體報導台積電在大陸南京首座12吋晶圓廠預定2018年啟用。對此台積電發言體系表示，評估中沒有決定，一旦決定會正式通知。

台積電發言體系表示，就如財務長何麗梅在15日法說會所言，一切尚在評估中，沒有決定。台積電代理發言人孫又文表示，台積電一旦決定，會正式對外通知大家。

有關赴中國大陸投資設立12吋晶圓廠一事，台積電財務長何麗梅在15日法說會表示，目前仍在評估階段，沒有時間表。

何麗梅指出，是否赴中國大陸設12吋廠，並不會影響客戶使用先進製程技術，台積電也沒有感受到中國大陸政府的壓力，將基於長期發展考量。

台積電今年第4季16奈米製程業績可望高度成長，28奈米（含）以下先進製程技術比重將高於第3季的48%水準。

傳落腳南京 投資逾千億元 最快2018年量產 目標直取高通、聯發科等大廠訂單

業界傳出，台積電大陸12吋廠將落腳南京，並以最強悍且具競爭力的16奈米製程切入，最快2018年量產，總投資額逾千億元，是我半導體業赴陸投資12吋廠最大手筆，目標直取高通、聯發科、海思、展訊等大廠訂單。

對於赴陸設12吋廠，台積電強調仍在評估，沒有急著要去，也沒有時間表，需審慎考量。

台積電上周四（15日）法說會三度下修今年全球半導體業成長率至零，並二度下修公司年度資本支出，導致當天晚間ADR下挫近2%，隔天台灣普通股也下跌約1.8%。

不過，外資上周五僅小幅調節2,341張，當天晚間ADR則止跌翻紅、終場漲近1%，有利空出盡味道，透露外資仍看好台積電後市。市場關注今（19）日台積電台灣普通股是否能同步止跌，順勢帶領台股大盤續攻。

法人指出，台積電今年整體營收仍在公司預期的年增一成軌道上邁進，若大陸12吋晶圓廠確定以16奈米切入，剛好可搭上中國官方強化IC晶片當地製造的商機；台積電將以技術優勢，拿下高通、聯發科、海思、展訊等大廠大陸訂單，為後續業績增添動能。

業界認為，16奈米製程設備昂貴，台積電大陸12吋晶圓廠總投資額將超過千億元，是台灣半導體業者赴陸設立12吋晶圓廠最大手筆。

業界分析，台積電16奈米FinFET+今年下半年開始正式量產，是目前台積電為蘋果生產A9處理器完封三星14奈米的利器，一旦台積電大陸12吋廠以該製程切入，將是當地技術最先進的邏輯晶片代工廠。

據了解，台積電大陸12吋廠落腳地，初期評估改裝英特爾大連舊廠、武漢及南京等三地，因英特爾大連舊廠是8吋廠，必須將原建物重新改裝才能符合12吋廠需求，不符經濟效益，台積電因而放棄，最後在南京市官方提供優惠的投資獎勵下，決定落腳南京。

稍早南京浦口經濟開發區不小心在圍籬上寫上「台積電建廠用地」，讓台積電12吋晶圓廠投資案曝光，南京市政府雖立刻撤下標示，但也配合台積電的投資行動，展開整地工程。

半導體設備廠表示，台積電放棄的大連廠，將由英特爾直接重新規劃與展訊興建全新的12吋廠，並切入生產儲存型快閃記憶體（NAND Flash），可能是紫光集團主導的首座12吋晶圓廠投資案，開啟進軍記憶體的行動。

至於台積電落腳南京，則選定直接切入今年下半年量產的16奈米FinFET+（鰭式場效電晶體強化版），這項製程也是目前台積電為蘋果生產A9處理器完封三星14奈米的利器，將成為大陸技術最先進的邏輯晶片代工廠。

半導體設備廠表示，台積電設定時程是2017年底完成開始試產，2018年正式接單量產，以台積電2018年在台可能推進到7奈米量產，台積電直接切入16奈米在大陸接單量產，仍符合投審會規範，不過台積電這項製程布局，將大幅領先大陸設廠的中芯、聯芯等，預料將掀起極大的震撼。

評析
台積電直接切入16奈米在大陸接單量產，預料將掀起極大的震撼。

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轉貼2015年10月19日經濟日報，供同學參考

台積堅持獨資 築技術高牆

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電赴大陸投資一出手，可能直接切入大陸需花到三年以上才能趕上的16奈米，加上台積電堅持赴陸設12吋廠要獨資，以避免技術外流等疑慮，均透露即便台積電在大陸12吋廠布局並非台灣半導體業者當中最快，但決心要「後發先至」。

在市場一片擔心大陸發展半導體產業、未來紅色供應鏈將對台灣半導體形成強大衝擊之際，台積電董事長張忠謀在公開場合淡定地表示，大陸發展半導體產業需要台積電協助，而且他「從窗外看出去，沒看到紅潮」。

從張忠謀的淡定，及台積電堅持到大陸獨資設廠，加上台積電到大陸切入製程的布局，可以很清楚地可以看出，台積電要以最先進的製程在大陸卡位，豎立其他競爭對手都難以超越的高牆。

台積電最引以自豪的是，多年來堅持技術自主，「以別人走二步，台積電跑三步」的精神，迎接追趕半導體巨擘英特爾，目前雙方差距已非常小，台積電甚至在10奈米可能追上英特爾，成為半導體業先進製程新霸主。

台積電從20奈米到16奈米，僅花費十個月時間就達到量產，創下世界最短的紀錄，如今更挾「夜鷹部隊」，追趕英特爾，這股力量未來若能順利在大陸建廠，大陸晶片廠要與國際大廠抗衡，還是得靠製程技術和良率都領先的台積電協助，因此台積電大陸12吋廠投資，「後發先至」的機率很大，更能確立台積電全球晶圓代工霸主的地位。

評析
台積堅持獨資，以避免技術外流

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轉貼2015年10月21日聯合報 ，供同學參考

全球晶圓代工 登陸卡位

聯合報 記者彭慧明／台北報導



全球市場研究機構TrendForce表示，去年開始半導體獲中國政府列入重點培植產業，中國IC設計業者也受惠政府計畫補貼，下游系統業者全球市占率攀升，產品競爭力快速成長，不但直接威脅台灣IC設計業者，也讓歐美廠商倍感壓力，為了搶食這塊大餅，全球主要晶圓代工業者陸續在中國進行卡位戰。

台積電（2330）正評估在大陸興建12吋晶圓廠，台積電日前在法說會中表示，在大陸生產成本比台灣高，未必馬上要在大陸設廠，業界也傳言，台積電如果赴大陸，最可能的設廠地點應在南京。

力晶與安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠，今日舉行動土。雙方投資金額為人民幣135.3億元（約新台幣690億），初期會以0.15微米製程切入，代工生產大尺寸LCD驅動IC為主，月產能4萬片，預計2017年量產。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的數據顯示，2009年以來，透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯，中國IC設計業產值在全球的占比逐步攀升，從2009年的7.1%，預計在2015年有機會達到18.5%，而銷售產值更以年複合成長率25%高速成長。

TrendForce表示，中國IC設計業者的訂單需求在未來3年內有機會成為全球成長性最高的地區，今年起到2017年是全球晶圓代工廠商爭相布局卡位的時間。28奈米或更先進的14、16奈米製程能力將是影響業者在中國版圖的關鍵所在。此外，如何與中國政府與中資企業進行策略聯盟已得到幫助，是另一項重要勝出因素。

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轉貼2015年10月23日工商時報，供同學參考

三星搶攻晶圓代工市場 分析師：台積電仍有優勢

記者陳怡均／綜合外電報導

《金融時報》周四報導，晶圓代工龍頭台積電面臨一場市占保衛戰，對手三星電子藉著先進技術積極搶攻市場。不過分析師認為，台積電仍握有優勢，因三星業務跨及晶片與手機，客戶在利益衝突考量下，仍可能偏好台積電。

據顧能（Gartner）資料，台積電握有全球晶圓代工市場逾半市占，三星市占僅5％。儘管三星市占仍低，但歸功於轉至更先進的技術，使其搶下蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等客戶訂單，也令台積電面臨的競爭壓力有所加重。

由於PC需求衰退導致記憶體晶片成長受限，促使三星積極擴張晶圓代工版圖。去年三星宣布斥資147億美元在韓國建廠，預計2017年上半開始量產先進晶片。

顧能預估，在智慧型手機熱潮帶動下，晶圓代工市場將由去年的470億美元一路增長，2019年上看620億美元，年複合成長率達5.6％，高於半導體市場同期的3.3％成長率。

去年三星邏輯晶片部門虧損估計10億美元，反觀台積電因取得蘋果iPhone 6和6 Plus訂單，推升營收締造新猷。

三星在今年2月開始量產14奈米製程晶片，較台積電導入16奈米製程提前數月，並贏得蘋果iPhone 6s和6s Plus處理器晶片訂單。分析師預估，由於三星搶下更多生意，今年其邏輯晶片部門可望獲利10億美元。

Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示，一些台積電的主要客戶都試著找三星，希望有替代供應商，以便發揮最大的喊價空間。

但另有市場人士認為，台積電明年將奪回蘋果訂單，隨著客戶數量和需求增加，三星可能面臨產能限制。

分析師指出，若台積電與三星技術旗鼓相當，高階客戶可能偏好前者。

野村證券分析師CW Chung表示：「三星同時生產元件和手機的獨特企業模式，自然也帶來利益衝突，迫使該公司在一些產品領域和晶圓代工客戶彼此競爭。倘若兩家公司技術相當，客戶可能偏好台積電多於三星。不過三星若為吸引顧客而降價，則會壓縮利潤。」

評析
三星業務跨及晶片與手機，客戶在利益衝突考量下，仍可能偏好台積電。

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轉貼2015年10月24日蘋果日報，供同學參考

台積打造iPhone 7晶片 外資升目標價至165元

【劉煥彥╱台北報導】

台積電（2330）研發多年的全新封裝技術明年可望投產，幫助蘋果（Apple）打造更薄的iPhone 7，並開始貢獻營收與獲利，也可能成為未來把南韓三星電子比下去的重要利器。

美系券商Bernstein Research發布最新報告指出，台積電發展多年的InFO（integrated fan-out，整合扇出型）封裝測試技術，可望明年開始量產，產品就是iPhone 7的晶片。

InFO成本僅小增
Bernstein Research將台積電目標價從155元調高至165元，ADR（美國存託憑證）目標價也從25美元上修至26美元。Bernstein Research分析師Mark Li表示，台積電InFO技術是許多FOWLP（fan-out wafer level packaging，扇出晶圓級封裝）技術的1種，已被半導體業試驗多年，但至今成效有限。報告指出，若台積電拿出不錯的良率，預期InFO成本只會比覆晶封裝高出5~10%。

當然，封裝良率偏低將造成晶圓損失，使成本墊高，這是該技術目前仍無法投入量產主因，因此對台積電來說，從現在至明年第3季仍有執行上的風險，但Bernstein Research相信，台積電正在穩步前進，很可能得以克服InFO製程良率問題。

外資持股近77%
Bernstein Research認為，本月初台積電宣布向設備供應商Ultratech採購，可能就是為了建立InFO產能，並預估明年InFO製程將為台積電貢獻1.2%營收，並在2017年提高至2.7%。

報告中說明，與目前半導體業使用的覆晶堆疊式封裝（FC-PoP）技術相比，InFO技術是將載板從封裝中移除，使行動通信系統單晶片（SoC）厚度降至0.8釐米或更小。

近期外資持續買超台積電，過去1個月以來僅4個交易日是賣超，截至昨天是連5買，持股比率接近77%。

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轉貼2015年10月29日經濟日報，供同學參考

張忠謀看景氣 下季可望復甦

經濟日報 記者簡永祥、韓化宇／台北報導



台積電董事長張忠謀昨（28）日表示，景氣可望在明年第1季復甦，台積電今年第4季營運確實比較差一點，但和整個半導體產業相比，台積電還是不錯，明年台積電也會比今年更好。

張忠謀昨天出席「第一屆蔡萬才台灣貢獻獎」頒獎典禮，發表對台積電後市看法。對於台灣今年經濟成長率恐保不住1%，他受訪時表示，台灣經濟確實並不是那麼好，不過，大家光是擔心沒什麼用，還是要做，重點在於增強競爭力及產業轉型。

對於全球經濟不佳，台灣出口也出現「連八黑」，但張忠謀仍氣定神閒，預測景氣有希望在明年第1季復甦。

談到半導體產業前景，張忠謀說，全球半導體業自2000年起進入成長相當緩慢的階段，但一個半導體公司做得好的話，成長可望比整個產業好得多，例如台積電過去幾年都成長性都比整個半導體產業強，期待可以繼續維持這樣的動能。

張忠謀強調，台積電要「自己跟自己比」，儘管第4季表現差一點，但跟整個半導體產業相比，仍表現不錯。張忠謀說，今年全球半導體業是零成長，但台積電仍可維持10%的成長率，明年表現會比今年更好。

張忠謀日前在台積電運動會時曾透露，台積電要做全世界邏輯IC技術及產能的提供者，這是永久的任務，未來幾年沒有東西可以替代邏輯IC，台積電正在成長，今年是台積電再創奇蹟的開始。

台積電以16奈米製程為蘋果生產搭載在iPhone 6s及iPhone 6s Plus的A9處理器，日前以實測效能遠優於南韓三星的14奈米製程，引起全球注目，技術實力讓人刮目相看。

外資圈認為，台積電明年挾16奈米技術和先進的整合扇型封裝（InFO），通吃高階晶片整合服務。

外資預料明年第2季起將展現強勁成長動能，應是張忠謀信心十足，認為明年營收仍可超越今年的主要關鍵。

台積電昨天收盤價下跌1元，以138元作收，外資在連七日買超後，昨天轉為賣超2,310張。

台積電先進製程業務持續擴展，16╱20奈米製程出貨占該公司第3季晶圓銷售比重已達21%，預期後續先進製程占比仍會持續提升，成為帶動營運的主要動能。

評析
台積電明年挾16奈米技術和先進的整合扇型封裝（InFO），通吃高階晶片整合服務。

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轉貼2015年10月30日經濟日報，供同學參考

堅守三原則 台積電超歐趕美

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電昨（29）日蟬連台灣創新企業冠軍，獲獎原因主因台積電積極投入研發，建立技術自主，更以開放創新平台（Open Innovation Platform）概念，結合相關供應商組成大聯盟，坐穩全球晶圓製造龍頭寶座，且打造出更堅強的物聯網生態系統。

半導體業者表示，台積電持續蟬連台灣企業創新冠軍寶座實至名歸，從台積電已連續四年居台灣投資、投入研發金額雙料冠軍，可以看出台積電已從專注晶圓代工的商業創新，推進到技術創新。

台積電從早期落後歐美大廠，最後迎頭趕上，到站穩全球晶圓代工龍頭寶座，就是堅持創新，包括專注晶圓代工，堅守客戶信任、技術和產能領先三原則。

此外，台積電堅定技術自主，不假他人之手，因此投入研發不手軟，目前研發占營收比，也可與英特爾等全球半導體巨擘相匹敵。

據了解，台積電近期更加速10奈米及7奈米的研發和試產腳步，隨著英特爾10奈米製程延後，台積電的製程技術很可能在2017年超越英特爾，為台灣奠定另一項新成就。

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轉貼2015年11月4日中央社，供同學參考

iPhone 7量產有譜 傳台積獨吃A10

中央社 台北4日電

蘋果(Apple)iPhone 6s熱度未減，明年iPhone新品開始冒出頭了。凱基投顧分析師郭明錤預估，iPhone 7將在明年第3季量產，台積電將成A10處理器獨家供應商。

蘋果iPhone 6s/6s Plus持續熱銷，市場已經迫不及待剖析明年iPhone新品iPhone 7的蛛絲馬跡了。郭明錤在最新報告中預測，下一款新iPhone(市場一般稱為iPhone 7)，預計明年第3季量產。在尺寸部分，他預期iPhone 7應該仍有4.7吋和5.5吋這兩款機種。

從處理器來看，郭明錤預估，明年第3季量產的iPhone 7，將搭配最新A10處理器。從晶圓代工廠商來看，他認為，由於台積電InFO技術明顯優於三星，因此iPhone 7的A10處理器，有很高機會由台積電獨家供應。

郭明祺指出，台積電可望成為A10處理器獨家供應商，預期明年下半年營運動能可望受惠此訂單。

在記憶體部分，郭明錤預測，4.7吋iPhone 7記憶體容量為2GB，5.5吋iPhone 7為求產品差異化，記憶體容量將升級到3GB，期盼在效能上有更好表現。

蘋果日前公布財測正向，越來越多分析師上修今年第4季iPhone整體出貨量。國外媒體網站Appleinsider日前引述證券經紀服務商派杰(Piper Jaffray)分析師孟斯特(Gene Munster)預估，蘋果新款iPhone 6S的銷售量，不會如市場預期那般糟，他預估蘋果今年第4季iPhone整體銷售量可較去年同期成長2%，逼近7600萬支。

調查機構Cowen and Company分析師艾克瑞(Timothy Arcuri)預估，iPhone第4季銷量可落在7800萬支到8000萬支之間。

郭明錤日前報告指出，今年第4季蘋果iPhone出貨量年衰退可能性低，根據蘋果提供的財測，上修第4季iPhone出貨量到7450萬支到7700萬支區間，年成長幅度約0%到3.4%。

評析
由於台積電InFO技術明顯優於三星，台積電將成A10處理器獨家供應商。

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轉貼2015年11月6日工商時報，供同學參考

代工華為新一代處理器... 台積電營運添勁

記者涂志豪／台北報導



大陸設備大廠華為昨（5）日正式發表與旗下IC設計廠海思（HiSilicon）合作開發的新一代Kirin 950應用處理器，除了是全球首顆採用英商安謀（ARM）Cortex-A72核心的八核心手機晶片外，跑分也大贏三星自行設計的Exynos 7420處理器。

華為Kirin 950採用台積電（2330）16奈米加強版鰭式場效電晶體（FinFET Plus）製程量產，並採用力旺（3529）NeoFuse矽智財。

華為昨日正式發表新一代Kirin 950智慧型手機應用處理器，預計會採用在月底將發表的華為Mate 8手機當中。Kirin 950搭載了4顆運算時脈達2.3GHz的ARM Cortex-A72核心、4顆運算時脈達1.8GHz的ARM Cortex-A53核心，繪圖晶片核心則採用ARM Mali-T880 MP4，整體來看的確是相當高階的手機晶片。

根據華為揭露的資料顯示，Kirin 950支援LPDDR3／4記憶體規格，在4G LTE網路上則支援LTE Cat. 6規範，十分符合高階智慧型手機市場的需求。同時，Kirin 950也宣稱是大陸市場中最早通過VoLTE認證的手機晶片平台。

在蘋果自行開發A系列應用處理器後，系統大廠自行研發處理器已是市場趨勢，在三星研發出Exynos處理器後，華為近幾年來已陸續開發出多款Kirin處理器。而由最早的K3V2晶片，到近幾年的Kirin 910／930晶片，華為表示，累計出貨量已達5,000萬顆，而且幾乎只應用在華為自家產品上。

華為昨日也展示了Kirin 950參考平台，由跑分情況來看，大贏三星自行設計的Exynos 7420，高通Snapdragon 810及聯發科Helio X10也完全不是對手。Kirin 950採用台積電16奈米FinFET Plus製程量產，晶片電晶體密度已大幅提升到30億，封測代工訂單由矽品及京元電取得。

較令業界人士矚目之處，是華為Kirin 950採用了力旺NeoFuse矽智財。由於嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財在FinFET架構先進製程生態系統中已扮演起必要關鍵角色，業界指出，Kirin 950就採用了力旺16奈米矽智財，而力旺10奈米也可望在年底前完成設計，明年將獲得更多應用處理器廠商採用。

受惠於蘋果iPhone 6S／6S Plus內建LCD驅動IC、電源管理IC等採用力旺矽智財，力旺昨日公告10月營收2.25億元，創下歷史新高。而隨著Kirin 950開始在本季量產出貨，力旺最快明年第1季可認列矽智財權利金收入，明年首季可望淡季不淡。

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轉貼2015年11月8日經濟日報，供同學參考

登陸設廠 台積電態度變得積極

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電董事長張忠謀昨（7）日針對赴大陸投資設立12吋晶圓廠，態度由「審慎考慮」轉變為「積極考慮」。他坦承大陸明文將「中國製造」列為2025年中國半導體產業發展方針，是驅動台積電登陸設廠重要因素。他強調，台積電登陸設立12吋晶圓廠，是件非常大的事，目前還沒有時間表。

據了解，相關幕僚作業積極進行，將等對岸在投資獎勵等條件達到台積電滿意後，即向投審會提出申請。張忠謀表示，登陸投資考量因素相當複雜，包括經濟規模、生產成本及政策方針等。

目前在大陸設立12吋晶圓廠，生產成本仍比台灣高。台積電在台灣擁有全球最大的晶圓產業聚落，相關設備和材料供應鏈都直接在廠區附近設廠，不僅可發揮研發人才就近支援優勢，生產成本也是全球最便宜。

他分析，比如最近南科的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）量產，台積電派遺上百位的研發人員從台中和新竹到台南支援，明年進入10奈米製程試產，又會從台南和新竹調派上百位研發人員到中科支持，這三地的交通都很便捷，讓人才能快速銜接。

目前台積電12吋月產能高達70萬~80萬片，全球晶圓廠無人可及，這是台積電在台灣所建構經濟規模優勢。不過，到大陸投資設廠，也可發揮貼近市場的優勢，而且目前中國大陸將優先採用中國製造晶片列入當地產業發展政策，所以台積電會「積極考慮」，但相關投資牽涉很多細節，包括對方給什麼獎勵等，須與對方討論協商，並取得協議。

據了解，台積電傾向在南京設立12吋晶圓廠，原因是當地政府極力拉攏，雖然台積電一再強調未設時間表，但供應鏈則表示內部設定2018年開始接單量產，直接服務目前在台積電投片的海思、展訊及聯發科等晶片廠，並選擇直接切入今年正式量產的16奈米製程。

評析
到大陸投資設廠，可發揮貼近市場的優勢，而且大陸將優先採用中國製造晶片列入當地產業發展政策，是驅動台積電登陸設廠重要因素。

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轉貼2015年11月8日工商時報，供同學參考

陸資投資台積 張忠謀持開放態度

記者楊曉芳／新竹報導



大陸紫光集團董事長趙偉國想見張忠謀，引發外界聯想陸資有意投資台積電，張忠謀昨（7）日公開表達個人持開放態度，並認為台灣沒有不開放的理由，建議政府「不妨開放」；但他也強調:「現在台積電已經是一個龐然大物，很少人買得起的。」

對於台灣要不要開放陸資來台投資IC設計、半導體晶圓代工？張忠謀巧妙回答說：「1978年鄧小平進行改革開放動作積極，一副別人的資本也要、技術也要、人才也要，是個很好的參考。」

大陸積極挺進半導體產業，近日趙偉國發言希望台灣開放陸資來台，兩岸應攜手挑戰全球市場，不要重複投資。趙偉國除點名一旦開放馬上找聯發科董事長蔡明介談合併、合作，亦表示來到台灣，最想見的人就是張忠謀。

趙偉國的發言不但彰顯張忠謀在半導界的地位，也引發外界聯想紫光是否想入股台積電？張忠謀昨日回應，我沒見過趙先生，開不開放是政府的事，我想政府不妨開放吧！因為也找不到不開放的理由。一旦開放，陸資若對台積電有興趣，個人也是持開放態度，只不過很少人買得起。

張忠謀進一步指出，台積電是專業經理人制的國際企業，不像家族企業有鞏固經營權的考量，所以決策的主要考量是要為股東著想。若政府開放，紫光開了很高的價格，專業經理人是可以思考什麼價格合理？張忠謀也說，現在台積電每股約140元，開價280元是很合理的。

張忠謀表示，台積電的市值大約1,140億美元，已經和三星的1,200～1,300億美元差不多，是個龐然大物了，若比照日月光收購矽品25％的比例來估算，入股台積電大約要新台幣1兆元，這是很少人買得起的。

紫光集團挖角台灣DRAM教父高啟全也引發台灣人才流失的議題。張忠謀表示，人才流動是很普通的事情，高啟全要去紫光之前，有和他談過紫光能給更大的空間，但彼此僅友善的談話，沒有提供建議。不過張忠謀說，大陸的人才不能很自由到台灣做事，所以也希望政府對「人才」也能進行開放。

紫光收購多家半導體企業、建構自己的供應鏈，張忠謀指出 ，對台積電甚至客戶聯發科、聯詠等的影響有限。以台積電而言，早就自組供應鏈且比「紅色供應鏈」強，至於台灣客戶則掌握自有核心技術，就算今年獲利不如去年，還是看好未來發展。

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轉貼2015年11月11日工商時報，供同學參考

台積10月突進 營收歷史次高

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告10月合併營收達817.43億元、改寫歷史次高。法人指出，台積電10月營收衝高，除了匯率貶值效應外，主要是受惠於16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程新產能大幅開出並認列營收，其中又以台積電為蘋果代工的A9應用處理器，正好進入出貨高峰。

10月成長26.7％優預期

台積電10月合併營收817.43億元、月增26.7％，優於市場預期，與去年同期相較成長1.3％，並改寫歷史次高。台積電前10月營收達7,217.22億元，較去年同期成長16.2％。

第4季營收可順利達標

法人表示，由於11月後進入傳統淡季，營收將逐月下滑，但第4季營收應順利達到2,010～2,040億元目標業績展望上緣。

台積電日前在法說會中預估，基於新台幣兌美元匯率為32.71元假設下，第4季營收介於2,010～2,040億元間，毛利率介於47.5～49.5％，營業利益率介於36.5～38.5％。由於10月營收表現超乎預期的好，等於11月及12月的平均月營收只要維持在611億元以上，就可達到業績展望上緣。

只是第4季是晶圓代工市場傳統淡季，生產鏈庫存去化壓力仍在，預估11月及12月營收將逐月走低，但已確定可輕易達到財測目標。

台積電董事長張忠謀日前在運動會中指出，半導體市場上半年庫存消化較慢，下半年則較快，9月底庫存雖然仍高於往年同期水準，但第3季庫存去化情況已符合預期，看來第4季庫存去化速度會加快，季底可回到季節性水準，這對明年第1季來說可能是好消息，對明年半導體產業仍持樂觀看法。

庫存去化已接近尾聲

法人指出，庫存去化已接近尾聲，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，近期都已接獲部份急單，以因應明年初中國農曆春節旺季所需，總體來看，只要庫存在年底前完成去化，明年第1季晶圓代工廠的營運將淡季不淡，台積電營收有機會維持與今年第4季相同水準，明年第2季後就會再見到新一波成長循環。

評析
第4季營收可順利達標，庫存去化已接近尾聲。

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轉貼2015年11月11日工商時報，供同學參考

左買Tela 右砸1,253億資本支出

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨（10）日宣布以每股6.24美元、合計6,500萬美元（約合新台幣21.1億元），投資入股半導體微影技術方案廠Tela Innovations公司，以加強台積電在多重曝光（multi-patterning）浸潤式（immersion）微影技術上的優勢。

此外，台積電董事會昨天核准資本預算約新台幣1,253.587億元，將用來擴充先進製程及先進封裝產能、興建廠房與安裝廠務系統、以及包括明年第1季的研發資本預算與經常性資本預算。董事會也核准擢升南科12吋晶圓廠Fab14廠長王英郎為副總經理。

台積電雖然將今年資本支出降至80億美元，但投資建廠計畫並未有大幅變動，如南科12吋廠Fab14已擴建至第8期，今年下半年16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）、加強版（FinFET Plus）等製程均已量產，明年中還會再增加16奈米低成本版（16FFC）製程，除了可望成為蘋果新一代A10應用處理器獨家代工廠，還能爭取更多系統廠自製應用處理器的代工訂單。

為了配合16奈米產能開出，台積電在先進封裝的投資同樣不手軟，龍潭廠的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）生產線已大致完成，明年上半年開始試產，明年中就可以進入量產階段。

至於10奈米進度部份，台積電第4季將開始進行風險生產，明年底開始進入量產階段。

台積電雖然與設備大廠艾司摩爾（ASML）合作多年，但是極紫外光（EUV）量產能力還無法達到經濟規模，因為台積電10奈米仍會以多重曝光的浸潤式微影技術為主。為了加強在10奈米及7奈米的先進微影技術研發能量，台積電昨天公告投資入股半導體微影技術方案廠Tela Innovations，以利後續微影技術研發能夠順利推展。

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轉貼2015年11月11日工商時報，供同學參考

外資：台積16奈米發威

記者張志榮／台北報導

受惠16奈米出貨增溫及從三星手中搶回部份訂單等利多效應，台積電昨（10）日公佈10月營收達817.4億元、優於外資圈預期。摩根大通證券等外資預估11、12月營收會隨著半導體庫存修正下滑，但也意味著週期底部將落在第四季。

以外資圈最為關注的16奈米為例，摩根大通證券看好可拿下更多蘋果訂單比重，及華為、聯發科、Nvidia、Xilinx等新客戶加入採用的帶動下，明年16奈米帶來的營收預估將是今年的6倍之多。

美系外資券商分析師指出，對台積電來說，16奈米會是「長壽製程」，佔整體營收比重預估將由今年4％攀升至明年的18％，儘管16奈米產能開出後可能會對明年營益率造成1個百分點的衝擊，但在良率更為成熟化後，對營益率助益將更為正面。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電10月營收817.4億元已達外資圈預估第四季營收預估值的40％，算是優於預期，背後原因主要有兩個：一是蘋果A9訂單出貨強勁；二是從競爭對手三星手中搶回部份訂單。

評析
16奈米會是長壽製程，佔整體營收比重預估將由今年4％攀升至明年的18％

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轉貼2015年11月16日工商時報，供同學參考

台積電7奈米 可望提前量產

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電10奈米製程如期在第4季進入認證階段，明年第1季開始接受客戶晶片設計定案（tape-out），由於業界普遍認為10奈米是個過渡製程，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）已決定跳過10奈米直接轉進7奈米，因此，台積電7奈米研發正在加快速度，希望可以提前在2018年下半年進入量產。

台積電16奈米已進入量產階段，下一世代10奈米製程推進符合預期。與16奈米加強版鰭式場效電晶體製程（FinFET Plus）相較，台積電10奈米製程的晶片密度可提高2.1倍、效能提升20％，功耗可降低40％，今年第4季可完成製程研發並開始進入認證階段，明年第1季就可開始接受客戶晶片設計定案，2016年底或2017年初可進入量產，在進度上已明顯追上英特爾腳步。

不過，台積電客戶的晶片推進，10奈米效能提升幅度不足以滿足實際需求，所以業界普遍認為，10奈米看來會跟20奈米製程一樣，屬於過渡型製程，7奈米才會是下一世代、擁有較長生命周期的節點。如賽靈思已對外指出，最高階FPGA晶片目前採用16奈米量產，但下一代晶片將跳過10奈米並直接採用7奈米量產。

對台積電來說，10奈米將成為7奈米量產之前，提高良率及走過製程學習曲線的重要階段，因此，就好像20奈米及16奈米間的關係，台積電現在在竹科12吋廠Fab12、中科12吋廠Fab15興建的10奈米晶圓廠，有高達9成設備將可直接支援7奈米，等於是以最小的投資來建立最具效益的產能。

評析
10奈米會跟20奈米製程一樣，屬於過渡型製程，7奈米才會是下一世代、擁有較長生命周期的節點。

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轉貼2015年11月16日經濟日報，供同學參考

台積InFO技術 通吃四大廠

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝（InFO）技術，配合屆時半導體庫存調整結束，業界看好，台積電明年第2季營運可望重回強勁成長軌道，弘塑等供應鏈同步沾光，日月光、矽品等封測廠則高度備戰。
台積電購入高通龍潭廠後，正密集改造成該廠區，目標成為台積電先進封測重鎮。台積電正積極購入先進封測設備，上周董事會通過核准1,253.58億元資本預算，加速先進製程及封裝產能擴充及布建。

半導體設備廠表示，台積電將以提供具成本優勢的InFO先進封裝，提供主力客戶蘋果從晶圓代工到後段封測的統包服務，其中，單是為蘋果提供的月產能即高達8.5萬至9萬片。

此外，高通和華為旗下手機晶片廠海思半導體，以及台灣IC設計龍頭聯發科，也將同步採取台積電16奈米FFC製程及InFO先進封裝，預定明年第2季開始量產。

由於InFO毛利較低，台積電內部一直不願對這部分業務多做說明，但因InFO技術扮演為台積電帶進更多先進製程代工訂單的角色，儘管占比不高，市場仍看好相關技術在指標廠陸續採用下，將為台積電明年第2季重拾成長動能。

法人預估，台積電明年InFO相關營收約150億元，在更多客戶採用及產能擴增後，後年營收貢獻可擴大到四、五百億元，呈現倍數成長。

法人指出，台積電建置InFO產能，美商泰銳達（Teradyne）、愛得萬（ADVANTEST）及台灣的弘塑和辛耘等設備廠是主要受惠者。外界憂心，台積電切入先進封測，可能擠壓日月光和矽品等封測大廠訂單，對封測業者不利。

對此，日月光營運長吳田玉強調，日月光與台積電是合作夥伴。矽品也強調，台積電與矽品的專業服務不同，未來會有市場區隔，不可能由台積電獨攬。

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轉貼2015年11月21日聯合報，供同學參考

半導體出貨 台積看好明年回升

聯合報 記者趙于萱／台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）昨公布最新訂單出貨報告，今年10月北美半導體設備商平均訂單金額13.3億美元，訂單出貨比終止連3月破1，降至0.98，反映淡季需求轉弱。不過，台積電前日接受路透社專訪指出，明年將擴大資本支出，穩住先進製程領先地位，延續看好未來景氣的看法。

受需求淡季影響，SEMI最新訂單出貨報告指出，10月北美半導體設備商平均訂單金額預估為13.3億美元，月減14.7％，年增20.3％，10月全球出貨金額為13.6億美元，月減9.1％，年增14.7％，訂單出貨比則降至0.98，代表設備業者每出貨100元的產品接獲98美元的訂單。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，半導體訂單和出貨已連續衰退2個月，但今年比去年有更好水準，反映今年半導體業持續發展。當中訂單出貨比雖終止連續3個月破1紀錄，不過業界認為，隨10月進入產業淡季，比值滑落符合預期。

看好明年首季景氣的晶圓代工龍頭台積電，總經理暨共同執行長劉德音19日接受路透社專訪表示，明年台積電的資本支出不會是小數目，近期客戶已出現補充庫存的現象，暗示半導體業景氣將止跌回穩。

台積電本月10日已核准1253.58億台幣（約38.26億美元）的資本預算，將作為明年首季研發資本預算與經常性資本預算、擴充先進製程和封裝產能，及興建廠房與安裝廠務系統。預估台積電今年全年資本支出將達120億美元，競爭對手三星今年資本支出則為130億美元。

劉德音指出，台積電目前雖沒有併購計畫，也沒有適合的併購對象，但不完全排斥併購，目標鎖定在擴充產能和購買智慧財產權，並預估中國地區營收明年維持20％以上的成長，明年上半年則決定是否登陸建造12吋晶圓廠和大型製造基地，顯示台積電仍保持先進製程的穩健步調。

評析
近期台積電的客戶已出現補充庫存的現象，暗示半導體業景氣將止跌回穩。

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轉貼2015年11月23日工商時報，供同學參考

台積電資本支出 明年破百億美元

記者涂志豪／台北報導



為加快10奈米及7奈米等先進製程微縮速度，同時建立整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）後段封測產能，台積電（2330）共同執行長劉德音日前接受路透社訪問時表示，明（2016）年度的資本支出將「不會是個小數目」，投資動作不會趨於保守。據設備業者推估，台積電明年資本支出可望突破100億美元、創下史上新高。

除了台積電明年資本支出將明顯擴大，半導體龍頭英特爾也有同樣計畫。英特爾雖然明年處理器主流製程仍以14奈米為主，但在上周召開分析師大會，已宣布2016年資本支出將達100億美元規模，主要用在擴建10奈米先進製程產能。業界評估，英特爾訂下「100億美元」的目標，就是鎖定台積電而設。

今年下半年半導體生產鏈持續去化庫存，台積電二度下修今年資本支出至80億美元。台積電財務長何麗梅在日前法說會中表示，由於台積電的投片及生產效率提升，加上投資計畫上的改變，及部分設備採購時間延後到明年，才決定減少今年資本支出預算，但不完全是看壞半導體景氣才降低資本支出。

台積電16奈米製程產能在今年底前可望完成建置，而根據設備業者指出，台積電明年上半年16奈米接單幾乎滿載，除了為蘋果代工A9/A9X應用處理器，也接獲華為、高通、賽靈思等客戶新訂單，而蘋果下一代A10處理器也將在明年上半年開始量產投片。

為了對抗來自英特爾及三星的競爭，台積電加快先進製程研發及量產時程，明年的投資計畫將鎖定在10奈米及7奈米產能的建置。台積電竹科12吋廠Fab12第7期已開始試產10奈米，中科12吋廠Fab15第5期及第6期工程正在加速晶圓廠的興建，預計2017年底10奈米總月產能將上看6萬片。

由於台積電要以最快速度進入7奈米世代，現在正在趕工中的10奈米生產線，有高達9成的設備將可直接支援7奈米，等於是以最小的投資來建立最具效益的產能。不過，台積電10奈米仍採用多重曝光（multi-patterning）浸潤式微影技術，先進製程設備價格昂貴，因此明年資本支出將高於今年。

根據英特爾的規畫，摩爾定律仍然有效，10奈米Cannon Lake處理器將在2017年開始進入量產階段，在10奈米量產後的1.5～2年之後，將進入7奈米世代，並且將首度採用極紫外光（EUV）微影技術。

評析
台積電16H1 16奈米接單幾乎滿載，明年的投資鎖定10奈米及7奈米。

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轉貼2015年11月23日工商時報，供同學參考

台積、英特爾資本支出看增 明年半導體景氣不淡

記者涂志豪／台北報導

半導體市場庫存去化問題將在今年底告一段落，「需求」終將是影響明年半導體市場景氣的關鍵因素。雖然，現階段市場前景能見度仍然不高，包括美國可能升息、歐盟寬鬆貨幣政策、大陸經濟成長趨緩等總體經濟走向仍然難以預測，但台積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優於今年。

英特爾過去三年營運成長停滯，主要是受到PC市場持續萎縮拖累，但該公司這幾年的積極改革，已經在資料中心及物聯網市場找到了新的成長動能。英特爾在上周分析師大會中，預估明年PC市場仍將衰退，但營收卻可望較今年成長5％，執行長科再奇（Brian Krzanich）強調，英特爾的成長已經不再過度依靠PC市場，預期明年資本支出將重回100億美元水準。

就算是過去三年搭上智慧型手機快速成長列車的晶圓代工龍頭台積電，今年也面臨智慧型手機成長趨緩影響，不僅營收成長幅度低於年初預期，也二度下修資本支出。

不過，台積電持續尋找新的成長動能，明年除了看好物聯網的前景，也已作好準備，要爭搶系統大廠自行設計的特殊應用晶片（ASIC）或應用處理器等代工訂單。因為，台積電要維持先進製程的領先地位，在10奈米及7奈米世代拉開與競爭同業的技術差距，市場傳出明年資本支出將重返100億美元規模。

雖說資本支出預算隨時可以下修，資本支出規模與市場景氣的關聯性不算太高，但是英特爾及台積電不約而同釋出將提高明年資本支出的訊息，在某一程度上也說明了對明年半導體市場成長抱持樂觀期待。

事實上，半導體生產鏈的庫存修正可望在年底結束，庫存水位將回到正常的季節性水準，隨著新舊產品世代交替持續進行，明年半導體市場的確沒有悲觀的理由。

舉例來說，今年Android陣營智慧型手機晶片在年底去化完成後，明年搭載新一代Android M作業系統的新手機即將登場，新手機搭載了Type-C、指紋辨識、行動支付等新功能，自然要採用新的晶片，這部分需求將會在明年起飛，並將帶動半導體廠營運進入新的成長循環。

再者，近2年來半導體廠之間的併購案不斷進行，大陸也成立大基金加快併購腳步，在可見的未來，半導體市場大者恆大的趨勢已經確立。由於相關併購案的進行，幾乎都著重在新晶片的功能整合，沒有太多的新產能建置計畫，對於以晶圓及封測代工為主的台灣半導體廠來說，2016年就算不是個大好年，看來也一定會優於今年。

評析
半導體生產鏈的庫存修正可望在年底結束，明年半導體市場沒有悲觀的理由。

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轉貼2015年11月27日工商時報，供同學參考

急單到 花旗環球證：台積電明年Q1營收續成長

記者張志榮／台北報導

受惠於快閃控制器與中低階智慧型手機AP/modem急單效應，花旗環球證券指出，台積電28奈米產能利用率已回到90％以上水準，將帶動明年第一季營收季成長率由負翻正，昨（26）日搶搭半導體產業庫存修正接近完成題材，股價反彈1.06％收142.5元。

受惠於28奈米需求回溫與16奈米產能開出，花旗環球證券將台積電長期稅前獲利率預估值由31％調升至33％，影響所及，將合理股價預估值由152元調升至163元，這也是近期首家調升台積電財務預估值的外資券商，有助於科技股投資氛圍轉趨正面。

台積電昨天股價上漲1.06％收142.5元，繼續向填息之路邁進，包括聯發科、日月光、矽品、華亞科等半導體權值股股價更分別達大漲4.38％、3.13％、1.67％、2.9％，半導體指數因而勁揚1.53％，漲幅高於台股指數的1.18％。

摩根大通證券等外資認為，只要需求不再繼續惡化，半導體庫存去化將於短期內完成，在拉貨題材帶動下，半導體族群將扮演台股反彈先鋒角色。

花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，台積電目前高於90％的28奈米產能利用率、已高於財測原本預估的80％以下，因此，將明年第一季營收與獲利預估值分別調升3.6％與7.6％，使得營收將較今年第四季略微成長2％、優於原先所預估的略微下滑1％。

港商德意志證券半導體分析師周立中指出，國際機構投資人擔心二線廠商會對台積電28奈米帶來競爭壓力，但目前預估台積電明年與後年28奈米市佔率將分別為75％與72％、高於40奈米的53％與55％。

徐振志指出，台積電今年第四季與明年第一季營收走勢，跟前年第四季與今年第一季如出一轍，差別在於目前外資圈對於明年第一季營運展望與庫存水位是相對較低的，因此，任何訂單需求的回溫，都會帶動外資圈預期向上調升、進而帶動股價走揚。

徐振志認為，奧運與歐冠賽事可望進一步推升電視與智慧型手機需求，為台積電明年成長動能加分。台積電日前董事會針對今年第四季與明年第一季通過40億美元資本支出，部份是為了InFO產能預做準備，預計明年2月起就會開始小量生產InFO、6月即可滿載，在InFO技術的加持下，台積電拿下100％蘋果A10訂單的機率將會非常高。

評析
明年2月會開始小量生產InFO、6月即可滿載，台積電拿下100％蘋果A10訂單的機率將會非常高。