權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2014年3月13日經濟日報，供同學參考

罕見淡季唱高調 台積產能塞爆

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
台積電罕見地在傳統淡季宣布調高營運目標，透露半導體景氣復甦態勢確立、公司朝營運續創新高軌道前進之餘，向蘋果、高通等大客戶宣示「產能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產能」意味濃厚。

業界人士分析，依照主管機關規定，公司實際營運與財測目標差異達兩成以上，才需要對外宣布調整財測。但台積電這次波動幅度未達兩成，未達主動公告調整財測標準，公司主動宣布這項好消息，應該是有其他戰略意義與弦外之音。

台積電經營團隊擅長謀略，下達每個指令都有背後的意涵。10多年前，台積電手上現金滿滿，卻突然發動數億美元的海外募資計畫，當時市場一頭霧水。

後來大家才發現，台積電先在資本市場卡位，取得資金之後，其他友廠需要資金擴充產能，規劃要在海外募資時，因為多數市場資金都早一步流向台積電，導致後來跟進募資的廠商就不易取得資金。反觀台積電銀彈充足，順利買齊設備，再度拉大與同業差距。

台積電向來低調行事，這次調高財測，公司對外新聞稿出現「為2014 年預估的強勁成長揭開序幕」等高調字眼，除了強調公司基本面強勁之外，還有向客戶宣示「快來搶產能」的意味。

尤其是蘋果A系列處理器訂單一直傳言仍將下給三星，不讓台積電獨享，台積電調高財測，也有向蘋果等大咖喊話「不要猶豫了，台積電才是最好的選擇」的味道。

此外，台積電首季營運急單湧現，單季追加百億元訂單，讓台積電產能暴衝，法人預估台積電供應鏈將同步沾光。



全文網址: 罕見淡季唱高調 台積產能塞爆 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2vnHJ1RDC
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轉貼2014年3月19日經濟日報，供同學參考

台積電目標價 喊到135元

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電（2330）20奈米正式量產，市場卻出現雜音。美國市調機構報告指出，台積電將下修20奈米晶圓產能10%，但法國巴黎證券（BNP）昨（18）日力挺，強調台積電20奈米良率已快速拉升至50%，高於蘋果要求，維持買進評等，目標價由125元上修至135元。

台積電不願對20奈米良率細節置評，強調各項製程產能是商業機密，更不會透露個別客戶產能良率。台積電昨天股價未受到相關負面消息影響，以114.5元作收，上漲0.5元；外資買超張數高達1萬3,655張，為近三個交易日最大量。

據了解，稍早台積電基於28奈米製程客戶下單超乎預期，上修首季營運目標，台積電同步加速20奈米量產產能及16奈米試產線產能作業，20奈米客戶產能除蘋果之外，還包括高通、博通、賽靈思、聯發科等，各家都積極卡位。

但台積電因早期28奈米HKMG製程曾被某大客戶擺了一道，未如預期拉貨，產能利用率下滑，因此在20奈米製程建置時，確實保守因應，但規劃月產5.5到5.8萬片的產能仍可望一次到位，而且可能比28奈米拉升產能的速度還快。

美國研究機構Susquehanna Financial Group卻對此潑冷水，該機構分析師發表研究報告指出，在與台灣供應鏈業者談話後發現，台積電最近已將20奈米製程的產能目標下調10%，今年底相關晶圓月產能約4萬至4.5萬片，低於先前預期的4.5萬至5萬片。

巴黎證券對台積電的20奈米製程，則持正面評價。強調台積20奈米已於1月下旬在南科Fab 14投片量產，近期已克服瓶頸，良率一舉提升至50%。即使台積電20奈米製程初期投片成本較高，但隨著第2季放量，對毛利率影響不會超過0.5個百分點。

台積電先前預估，20奈米第4季營收占比將拉升至20%，巴黎證券預估此目標不變，台積電今年資本支出仍介於95億到100 億美元（約新台幣2,850億至3,000億元）的高水位，要到16奈米量產才會放緩。

巴黎證券也預估，由於台積電手握上千億元現金，每月現金流持續增加，預料明年現金配息，有機會提升至每股配3.3 元現金股利。



全文網址: 台積電目標價 喊到135元 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8556105.shtml#ixzz2wM3mqsdV
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nicolase1106

說真的，台積店是個好公司...
要不是鬥爭太厲害，我也不願意離開...
但以各方面看來，真的是很有競爭力的公司...

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轉貼2014年3月24日經濟日報，供同學參考

台積20奈米卡關 蘋果恐轉單

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電20奈米良率遭遇瓶頸，台積電擔心衝擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉單，已動員材料廠駐廠支援，高度戰備；16奈米試產時程受此波及，被迫延後二個月，估計要延至今年年底。

20奈米是台積電為蘋果代工生產新世代A8處理器主力製程，更是台積電邁向16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）試產，縮短學習曲線的重要指標製程，如今關鍵CMP材料卡關，恐影響主力客戶蘋果A8處理器交貨進度，甚至推出新機時程。

台積電稍早因28奈米製程受惠於客戶追單上修首季營運目標，市場預期半導體產業回溫。但台積電20奈米製程正式量產後，卻因化學機械研磨（CMP）材料導致晶圓良率欠佳，恐波及第2季產出進度。

台積電不願對20奈米良率細節置評，強調各項製程產能是商業機密。

台積電原強調找到發生問題的關鍵，宣稱會快速解決CMP研磨會遭致晶圓刮傷的問題，不會影響20奈米產出進度。不過，根據法人最近拜會台積電供應鏈後，得知問題似乎沒想像的容易。

美國研究機構Susquehanna Financial Group日前即針對台積電20奈米製程進度發表研究報告，在與台灣供應鏈業者談話後發現，台積電最近將20奈米製程產能目標下調10%，今年底相關晶圓月產能約4萬至4.5萬片，低於先前預期的4.5萬至5萬片。

設備商透露，台積電內部為將資源暫時集中解決20奈米製程遭遇的材料瓶頸，決定將16奈米製程試產時程延二個月，估計要到今年底。

法人擔心，台積電20奈米卡關會影響今年整體資本支出進度，對相關先進製程設備商如美商應材、科磊、艾斯摩爾（ASML）的採購會趨保守，連帶也波及台廠相關供應商業績。



全文網址: 台積20奈米卡關 蘋果恐轉單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8566998.shtml#ixzz2wpGSnX5h
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轉貼2014年3月24日經濟日報，供同學參考
這下子，三星有機可乘…

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電和三星在晶圓代工的爭戰愈演愈烈，如今在20奈米良率都出問題，且問題都出在材料，半導體業者表示，三星在材料整合方面比台積電強，若台積電不儘速解決，恐讓三星掌握優勢。

台積電與三星、英特爾在先進製程拚戰，如火如荼，三家公司每年不惜血本，砸重金拚進度、技術，搶先機。

稍早三星因20奈米良率出問題，市場解讀，蘋果可能將更多訂單轉給台積電，如今台積電20奈米良率也出問題，台積電能否吃到更多蘋果訂單增添變數。

台積電20奈米今年元月正式投片，是全球首家對外宣布以20奈米接單生產的晶圓代工廠。

此外，台積電強敵之一的英特爾，也因14奈米良率不如預期，讓原本台積電客戶的阿爾特拉（Altera）可能重回台積電16奈米懷抱。

台積電在強敵頻出問題時，市場發展一片看好，主因蘋果與台積電簽訂新一代A8處理器即採用20奈米製程，甚至是台積電將蘋果訂單導入16奈米FinFET（鰭式場效電晶電）的先期布局，外資買盤大舉湧入，即看好台積電繼A8後，仍可大啖A9處理器商機，今明兩年營運呈現強勁成長。

但台積電20奈米因CMP材料發生問題，良率拉不上去，等於讓三星有追趕的機會。

半導體業者表示，三星具備垂直整合供應鏈，尤其自家集團本身發展相關設備和材料，要克服技術瓶頸比台積電更具優勢，一旦台積電20奈米不儘速解決製程良率問題，三星恐將快速拉近與台積電差距，甚至也會讓蘋果、高通等主力客戶思考分散代工來源，不利台積電發展。



全文網址: 這下子，三星有機可乘… | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2wpGoWQfU
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轉貼2014年3月25日工商時報，供同學參考

台積20奈米進度 外資喊讚

工商時報 記者張志榮／台北報導

近期台積電股價走疲，主因市場又傳出20與16奈米製程進度延後的消息，美銀美林證券昨（24）日信心喊話指出，台積電目前20奈米進度比先前28奈米同時期還快，第三季良率可達60％、預估可生產1.1至1.4億顆A8晶片，足以供應下半年蘋果新產品所需。

美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）昨天信心喊話表示，「謠言止於智者」。台積電目前20與16奈米製程的學習曲線數據令人振奮，足以應付蘋果9至10月所推出的iPhone與iPad所需。

美林估良率Q3達60％

根據何浩銘了解，台積電目前20奈米製程良率已達50％、且持續攀升中，第三季若達60％，預計將生產1.1至1.4億顆A8晶片，比去年下半年iPhone5出貨7,000至7,500萬支與第四季iPad Air出貨1,600至1,800萬台合計起來還要多（12廠與14廠），也就是說，台積電20奈米產能足以供應蘋果新產品所需。

何浩銘表示，差別僅在於20奈米推出初期仍不利於台積電整體毛利率，直到第四季底、也就是20奈米佔整體營收比重達20％時，毛利率壓力才會減輕。

麥格理估通吃A8訂單

麥格理資本證券亞洲科技產業研究團隊主管蘇志凱也表示，目前台積電在20奈米製程的產能開出速度是有史以來所有製程中最快的，預估將吃下蘋果100％的A8訂單，由於三星20奈米產能可以供應外部客戶的比例實在有限，台積電獨霸地位仍不變。

此外，為了與三星、英特爾一較高下，台積電特別推出能與競爭對手14奈米一搏的16奈米+。何浩銘表示，台積電預計在4月於美國聖荷西舉行的科技論壇中大力推廣，由於台積電20與16奈米製程設備重複性高，未來仍可在製程轉換時維持高產能利用率。

何浩銘表示，台積電預期20奈米比28奈米的速度要快30％、但省能25％，而藉由28奈米的技術優勢，台積電可以在20奈米針對客戶的晶圓後段導線製作（BEOL）技術提供最適化需求、以延續摩爾定律。

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轉貼2014年3月28日經濟日報，供同學參考

張忠謀：半導體迎接3大機會

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電董事長張忠謀昨（27）日首度明確揭露未來半導體產業方向，預期物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機會，業者必須掌握先進封裝、感測器與微機電元件整合及超低耗能等三大技術，才能敲開大門。

張忠謀認為，半導體產業多年來一直遵循的「摩爾定律」將死，目前是「苟延殘喘」，估計未來五至六年之後就不適用。但半導體業不會因此完蛋，因為物聯網等相關應用仍需要使用大量晶片，將延續半導體產業發展。

張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會（TSIA）年會，以「Next Big Thing（下一件大事）」為題，發表專題演說，首度明確揭露未來半導體產業發展方向。

張忠謀說，現在的「Big Thing（大事）」，無疑是智慧型手機及平板電腦等行動裝置，包括台積電、高通、聯發科等業者，這幾年營收成長幅度都遠優於半導體產業平均成長率（約3%至5%），繳出雙位數、甚至接近20%成長的成績單，就是掌握這波商機。

但下一個「Big Thing」是什麼呢？張忠謀說，據他觀察，物聯網、穿戴式產品及智慧家庭，應是下一個「Big Thing」。但絕不會是半導體公司最賺錢，而是能夠整合網路技術、聯結與應用的公司會賺大錢。

張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科（Cisco）及中國的阿里巴巴、騰訊及華為等，是已經跟上下一個「Big Thing」趨勢潮流的業者，估計未來五到10年，將成為這個新產業的「紅人」，是最賺錢的公司。

他認為，半導體產業要跨入這些領域，搶食商機，必須具備三大技術。第一是先進封裝技術，將各個不同製程的晶片以系統級封裝或是3D IC封裝方式，整合在一起。

第二是把很多感測器，諸如影像、血壓、體感及環境感測器與微機電元件（MEMS）整合在一起。第三則是超低耗能技術，目的是讓很多裝置的省電效能，比現在還要強十倍，最好可以一周充一次電。

張忠謀強調，包括台積電等公司得具備這些技術，才能進入物聯網等大門，進而持續繳出優異成長表現，否則將成為低成長，甚至是負成長的公司。

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轉貼2014年3月29日經濟日報，供同學參考

台積電 未來兩季會很好

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電主要客戶阿爾特拉（Altera）昨（27）日宣布延伸與英特爾的先進製程合作，但不影響台積電看後市。台積電董事長張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，台積電的表現也會很好。

張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會（TSIA）年會，提出對半導體景氣最新的看法。這是他在台積電宣布上修首季營運目標之後，首度公開露臉談景氣，外電報導阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場更關注張忠謀看景氣與台積電趨勢。

張忠謀昨天並未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評，強調對景氣後市仍相當樂觀。他說，台積電持續享受行動裝置成長商機，今年仍可呈現雙位數成長。

他舉例，目前每支智慧型手機貢獻台積電營收約8美元（約新台幣240元），估計台積電今、明兩年還可享有行動裝置的商機。

外電報導，可程式邏輯元件大廠阿爾特拉昨天宣布將與英特爾擴大14奈米製程合作，把原本的代工合約，擴大至共同開發結合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客製化「多晶粒（multi-die）」裝置。外電指出，這項合作，將結合英特爾的封裝技術以及阿爾特拉可程式邏輯技術，再整合DRAM、SRAM及特定應用IC和處理器、類比IC等，組裝成多晶粒裝置，使阿爾特拉穩居英特爾最大晶圓代工客戶。

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轉貼2014年4月2日蘋果日報，供同學參考

iPad從玩具變工具 美林：台積電受惠

【陳俐妏╱台北報導】微軟開放蘋果iPad適用的Office免費下載，當iPad從玩具變成工具，相關硬體廠受惠者會是誰呢?美林證券表示，除了受惠中國新興市場中低階平板電腦崛起外，看好台積電（2330）可將市場拓展至高階平板，未來有望成為蘋果16奈米和20奈米產品的獨家供應商。
微軟上周已經宣布，蘋果iPad適用的Office開放免費下載，可瀏覽Office相容文件檔案，包括Excel、Powerpoint以及Word等與iPad相容的Office文件，消費者如要進一步編輯，就需要付費訂閱Office 365相關服務。

Office開放 加速BYOD
美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）指出，微軟的相關策略將會加速員工自帶設備上班（Bring Your Own Device，BYOD）風潮，可預期未來產品趨勢將是大螢幕、多工處理的64位元作業系統iOS會是驅動新款iPad主要動力，考量Office轉換至其他系統以及64位元，預估將可推升明年台積電每股獲利表現。
美林證券也分析，以28奈米這個近3年的商品化技術來看，台積電在28奈米製程競爭對手較少，預期在20奈米製程也有同樣的表現。市場推估20奈米較28奈米，速度可提升30%、電力消耗可減省25%，可望讓客戶後段製程更為優化，據調查顯示Altera未來可也能會採用台積電16奈米製程。
何浩銘也說明，今明年英特爾和三星在晶圓或是系統級晶片（SoC）競爭的威脅，對台積電的影響相對有限，主要考量是台積電20奈米客戶可能較容易轉換至16奈米製程，對這些客戶而言，風險較低。加上聯電（2303）、格羅方德和三星不太可能做產業整合，因此市場影響力較低，仍維持台積電買進評等。

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轉貼2014年4月3日工商時報，供同學參考

台積電硬底子，今明年續當贏家

【時報記者沈培華台北報導】台積電(2330)看對了行動裝置熱潮，28奈米勢如破竹搶得先機，今年又吃蘋果挹注，加上身為純晶圓代工廠的優勢地位，以及有一年投入百億美元資本支出的實力，今明兩年仍看不到大片的烏雲，「贏者全拿」的王者地位穩固！
半導體產業與全球GDP成長連動高，今年在全球景氣歐美經濟逐步穩定回溫，以及高階製程拉動整體晶圓片的綜合均價，法人預估半導體產值將穩定成長約5.4%達3342.9億美元。

晶圓代工成長力道更將優於整體半導體產業。由於全球IDM廠已陸續停止先進製程的研發進而轉向委外釋單，以及受惠Fabless及System廠在行動手持裝置需求強勁，晶圓代工近年成長力道持續優於半導體產業成長幅度，預估2014年將達434.5億美元，年增7.9%。
行動手持裝置仍為半導體主要成長動能，預估2014年終端消費性產品，以智慧型手機及平板電腦的成長性最佳，分別將較2013年成長23.8%(11.8億支)及22%(3.1億台)。
去(2013年)年，台積電受惠行動手持裝置需求強勁，且28奈米產能充足下，在取得主要客戶Qualcomm及聯發科的訂單，市占率提升至 46.6%。今(2014年)年雖競爭對手Global Foundries在28奈米的良率及產能可望逐漸提升，但台積電在20奈米已進入量產以及28奈米製程由LP朝HKMG邁進下，預期台積電在先進製程仍將取得持續領先的地位，市占率可望進一步提升至49%。
另一方面，在資本競賽下，強者愈強的態勢持續。半導體製程進入28奈米後，由於建置每月10萬片產能動輒要100億美元，且在技術良率門檻甚高，常形成「贏者全拿」的情況，大者恆大趨勢明顯，預估2014年，前三大半導體廠，包括Intel、Samsung以及 台積電的資本支出將占全體半導體資出的53%，二線廠在產能規模以及資金限制下，逐漸轉型以成熟製程及利基型產品的代工為主。
先進製程方面，在資本支出龐大的壓力下，預期未來將以Intel、Samsung、台積電以及Global Foundries有能力往次世代製程邁進，在考量客戶間與Intel及Samsung的競爭關係，純晶圓代工廠的台積電仍將會是最受惠的個股。
台積電今年20奈米將於第二季開始有明顯的營收貢獻，在產能逐步開出的情況下，至年底20奈米占營收比重可望達到20%，下世代16奈米FinFET預計將於2015年第一季開始貢獻營收，將過去與Intel先進 製程有三年的差距可望一舉拉進到一年之內；以目前在 28奈米已轉入HKMG及HPC製程上又明顯優於Global Foundries下，預期今、明兩年台積電皆可穩定成長。

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轉貼2014年4月8日工商時報，供同學參考

英特爾4G晶片強攻大陸 台積電樂接單

工商時報 記者涂志豪／台北報導

  
英特爾看好中國大陸4G市場成長爆發力，執行長科再奇（Brian Krzanich）親自在上周於深圳舉辦的英特爾信息技術峰會中，發表符合中國移動「五模十頻」規格要求的最新4G基頻晶片XMM7260，全力搶攻大陸4G智慧型手機市場。英特爾4G晶片大軍壓境，聯發科（2454）倍感壓力，但台積電（2330）卻樂接28奈米代工大單。

大陸政府去年底發放3張4G執照，今年可說是大陸4G起飛年，但由中國三大電信業者今年上半年的4G智慧型手機標案來看，高通雖然通吃所有4G手機晶片市場，但因其被大陸官方視為有涉及壟斷疑慮，業界預期，下半年新標案將會有更多4G晶片釋出給其它業者，所以包括聯發科、邁威爾、展訊、博通等均相繼推出4G手機晶片搶市，英特爾也決定參加。

英特爾上周於深圳召開年度信息技術峰會，執行長科再奇親自出席，並親自宣布將推出新款4G基頻晶片XMM7260。英特爾XMM7260將在第2季量產出貨，除了支援最新LTE Cat.6及整合全新SMARTi收發器、支持超過30個3GPP頻段之外，更重要的是符合中國移動對4G晶片的「五模十頻」規格要求。

英特爾雖然併購英飛凌的手機基頻晶片事業，但過去幾年在行動裝置市場處於落後地位，在大陸市場也僅守穩了低價3G晶片市場，如今成功搶進4G手機基頻晶片市場，業界認為，初期仍無法與高通平起平坐，但卻可與博通、聯發科等大搶訂單，以英特爾的晶片設計能力及推出速度來看，同樣只推出4G基頻晶片的聯發科將倍感壓力。

英特爾XMM7260採用台積電28奈米製程，成功打進大陸前四大手機廠，出貨量自第2季起逐步放大，台積電直接受惠。此外，英特爾也如期進行新款搭載了自家Atom處理器核心的SoFIA手機系統單晶片的研發，預估第3季開始在台積電以28奈米製程量產投片，第4季正式出貨。

據英特爾規畫，英特爾今年底推出的SoFIA晶片僅支援3G，明年底才會推出以20奈米製程生產的4G規格SoFIA晶片，但英特爾希望透過SoFIA晶片擴大在低階智慧型手機市場佔有率，提供的參考設計方案低於100美元，勢必會對高通及聯發科造成一定程度的影響。

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轉貼2014年4月11日工商時報，供同學參考

台積電Q1營收超標

工商時報 記者涂志豪／台北報導




晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告3月合併營收達499.56億元，第1季合併營收達1,482.15億元，優於上修後的1,470億元業績展望預估。對於本季展望部份，由於28奈米產能滿載，20奈米開始挹注營收，加上8吋廠利用率衝逾9成，法人樂觀預估第2季營收將上看1,700～1,800億元，改寫歷史新高紀錄。

中低階智慧型手機需求強勁，台積電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）28HPM製程需求強勁，低成本版本28HPC製程亦獲得高通、聯發科、展訊、海思等手機晶片訂單。受惠於28奈米訂單強勁回流，台積電日前上修首季營收目標至1,470億元，然而昨日公告第1季營收達1,482.15億元並再度超標。

台積電3月營收達499.56億元，較2月增加6.7％，較去年同期成長13.2％。累計今年第1季營收達1,482.15億元，不僅較去年第4季成長1.7％，完全不受工作天數減少影響，與去年同期相較則成長11.7％，表現優於市場預期。

法人表示，台積電先前上修首季營收目標至1,470億元時，亦將毛利率上修至47％，營業利益率上修至35％，以實際季度營收達1,482.15億元的表現來看，毛利率及營業利益率應該也可望小幅超標，預估首季每股淨利應介於1.7～1.8元間，優於去年第4季。

台積電第2季接單幾乎已達全滿狀態，8吋廠9成以上產能已被LCD驅動IC、電源管理IC、微機電等訂單包下。以12吋廠來看，智慧型手機的LCD驅動IC訂單幾乎填滿了80奈米製程產能，網通及PC晶片、CMOS影像感測器等訂單則塞滿了65／55奈米、40奈米製程產能，至於繪圖晶片及手機晶片訂單湧入，28奈米產能同樣滿載。

台積電20奈米1月開始量產，除蘋果A8處理器大單到位，包括高通、賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、甲骨文（Oracle）、輝達（NVIDIA）等新訂單也將在第2季到位，並在第2季開始投片。

法人預估，台積電第1季雖然淡季轉旺，但第2季仍將如董事長張忠謀先前預期般出現強勁成長，在產能幾乎維持滿載的情況下，第2季營收應有15～20％的強勁成長動能，營收規格將來到1,700～1,800億元間，幾乎是輕鬆改寫歷史新高紀錄。

bowlqwe

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轉貼2014年4月12日工商時報，供同學參考

台積售世界5％股權 獲利20億

工商時報 記者楊曉芳／台北報導

台積電昨（11）日董事會通過將以每股42.55元價位售出旗下世界新進約8萬2千張普通股，其持股比重將從目前的38.3％降至33.3％。依台積電平均持股成本約每股17.6元計算，預料台積電此次釋股的獲利貢獻約20.46億元，最快將在本季認列。

世界昨日收盤價為44.8元，因此台積電此次的釋股價位，折價幅度約5％。台積電在2007年8月時，以鉅額交易方式向國發基金買進世界約10％的股權，其持股比重即提升逾38％，並取得世界2席的董事席位，而今考量當年加碼世界是為穩定營運的理由已不在，因此將減少約5％的持股，在減碼後，台積電仍為世界最大股東，其董事席次也不受影響。

台積電表示，在可預見的未來，並無進一步出售該公司股權的計畫。此外，該公司與世界之間的策略聯盟關係也不會受到該次股權變動而受影響。台積電強調，將持續與世界保持密切合作，包括向世界進行特定技術授權、特定技術知識移轉以及晶圓轉單服務。

事實上，在台積電於2007年加碼世界之後，世界的業績進入穩定成長期，並在2013年年營收突破2百億元的門檻，以211.35億元創下年度營收新高。進入2014年，世界在第1季即交出營收淡季不淡的佳績，單季營收為55.07億元，年成長率15.06％，表現優於預期。

此外，世界因應驅動IC及電源管理IC接單需求持續增溫，亦已在今年向南科買下勝普的8吋廠，預料新產能將在今年第3季加入世界為其業績添動能。

世界營運轉佳，台積電對其的階段性投資任務也達成，此時適當減碼獲利入袋，也讓台積電今年被看好的營運成績錦上添花。台積電今年首季營收1,482.15億元，季成長1.65％，表現優於日前調高的財測之外，法人亦看好台積電第2季業績將隨著手機晶片投片需求增溫仍可持續成長，甚至季成長率將逾15％。台積電將在下周四（4月17日）召開法說會說明第2季展望。

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轉貼2014年4月12日工商時報，供同學參考

4外資券商 同步調升台積電目標價

工商時報 記者張志榮／台北報導



由於台積電第1季營收再度高於調升後財測，4家外資券商昨（11）日同步調升台積電目標價，最高為巴克萊資本證券的160元、寫下外資圈新高紀錄，主要係看好該公司未來2年來自蘋果的A8/A9 AP、指紋辨識IC、iWatch IC訂單，佔整體營收比重將上看20％。

儘管美股重挫、拖累台股昨天下跌40點、台積電10日美國存託憑證（ADR）也下跌1.64％，但現貨從開盤就強力反抗，終於在尾盤順利拉上紅盤、小漲0.5元、收在120元、追上4月2日波段新高價位，表現相對於台股抗跌，國際資金則是小幅賣超773張。

摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J.J.Park表示，台積電第1季營收1,482億元不但優於調升後財測的1,470億元，也分別優於他與外資圈預估平均值達8％與4％，由於財測調升後股價上漲6％、已將這項利多反應進去，接下來反應的將是毛利率。

凱基投顧半導體分析師劉明龍認為，目前半導體產業發展趨勢對台積電相當有利，因為一線IC設計廠商正面臨轉進64位元與8核心4G LTE SoC的壓力，加快製程由40/28奈米LP轉至28奈米HPM與20奈米的速度，以台積電技術能力，將能吃下這些產能需求。

劉明龍表示，透過製程轉換方式，台積電更可擺脫來自格羅方德與聯電等二線競爭對手28奈米LP的價格壓力，繼而提升毛利率等獲利結構，因此，仍維持「表現優於大盤」投資評等與150元目標價不變。

展望下半年，港商德意志證券半導體分析師周立中認為，受惠於下列2項趨勢，台積電單季獲利年成長率預估將由第2季的1％大幅成長至第3季的10％與34％：一、28奈米HKMG的強勁需求；二、來自蘋果與高通的20奈米產能開出，預估第四季佔營收比重將達21％；也就是說，28與20奈米是下半年重心。

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨日將台積電目標價一口氣由139元調升至160元、為目前外資圈最高。他指出，市佔率持續擴增是看好股價有機會續創波段新高的最大關鍵，與日月光、矽品、聯發科同為「亞太區半導體優先買進」個股。

陸行之表示，受惠於匯率、產品組合、獲利較佳，以及未來2年來自蘋果的A8/A9 AP、指紋辨識IC、iWatch IC訂單佔整體營收比重將上看20％等利多題材，將台積電2014至2016年每股獲利預估值分別調升7％、4％、2％，至8.92元、9.54元、10.19元。

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轉貼2014年4月14日工商時報，供同學參考

台積電 連2季獨吃蘋果A8

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電法說會周四（17日）召開，業界則提前傳出好消息！蘋果下半年推出的新款iPhone及iPad所採用的20奈米A8應用處理器，4月開始拉高在台積電的投片量，且台積電第2季及第3季將獨吃A8代工大單。

另外，韓國系統大廠樂金電子（LG）自行研發並將應用在自家智慧型手機中的Odin處理器，本季也將交由台積電以28奈米製程代工。

根據蘋果生產鏈業者傳出消息，蘋果除了將在6月底召開的WWDC大會中推出改版iMac電腦，第3季底將推出4.7吋iPhone 6、升級版iPad Air 2及iPad mini Retina 2等新產品。其中，新款iPhone及iPad均採用A8應用處理器，業界預期A8晶片將搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，效能更快且更省電。

供應鏈業者指出，台積電南科Fab14廠3月開始以20奈米替蘋果代工A8晶片，4月之後投片量明顯放大，值得注意之處，台積電第2季及第3季將獨家拿下蘋果A8處理器的代工大單，原本蘋果處理器晶片代工廠三星電子，因20奈米製程良率仍低且產能不足，暫時並無接獲代工訂單。

台積電為了承接蘋果A8處理器代工大單，竹科12吋廠Fab12第6期、南科12吋廠Fab14第5期等2座晶圓廠均已進入量產，Fab14第6期將如期在7月正式量產，屆時將會開出新產能因應強勁需求。至於台積電Fab14第7期下半年將開始裝機，預計明年初開出16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能，以因應蘋果可能的升級需求。

當然，新款iPhone及iPad採用的其它晶片，包括高通4G基頻晶片、戴樂格（Dialog）電源管理IC、瑞薩RSP生產LCD驅動IC、蘋果旗下AuthenTec指紋辨識感測器、博通設計的WiFi/BT無線網路晶片等，也將在第2季拉高在台積電的投片量。

韓國系統大廠LG針對自家智慧型手機打造的ARM應用處理器Odin，也傳出第2季將擴大在台積電投片，已開始在台積電以28奈米量產投片，下半年將導入LG中低階手機。

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轉貼2014年4月14日工商時報，供同學參考

台積電周四法說 陸行之4問張忠謀 探利多

工商時報 記者張志榮／台北報導

台積電首季營收優於調升財測後的高標，帶動上周五股價追平4月2日收盤價120元。外資法人認為，台積電股價能否再創波段新高，17日法說會扮演關鍵角色。

巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之欲「4問」董事長張忠謀，若能釋出利多訊息，可望帶動台股攻克9,000點。

上週五甫將台積電目標價調升至160元、成為外資圈新高價的陸行之表示，國際機構投資人希望張忠謀能針對下列4點進行解惑：

一、明年下半年前，20/16奈米合計產能計畫有多少？比重又為多少？二、20/16奈米帶動整體營收成長動能可以預期，但對整體毛利率會是加分還是減分？三、如何量化未來2年指紋辨識、心跳感測、智慧眼鏡、智慧表IC的營收；四、今年整體營收成長率能否由原先預估的12％至18％上看20％？

展望台積電第二季營運，日商大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明預估，營收將成長15％，除20奈米產能開出之外，撐起第一季營收一片天的28奈米需求也會持續下去，將呈現ASP、產能利用率同步成長榮景。

港商德意志證券半導體分析師周立中則預估，台積電第二季營收成長率可達16％，由於目前28奈米HKMG良率已達95％以上，加上產能利用率由第一季86％攀升至第二季的97％，先前預估第二季毛利率47.4％可能有1至1.5個百分點調升空間，至於第二季營益率預估可達35.8％。

至於蘋果A8 AP，陳慧明預估台積電今年將據此出貨5萬片晶圓，成為這次台積電法說會最大焦點。

摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park表示，目前台積電針對蘋果A8 AP的20奈米良率已達65％，預估5月即可出貨6,000至7,000片晶圓、8至9月則增加到2.5至2.7萬片；此外，高通也即將成為20奈米大客戶，包括所有Moderm產品與絕大多數高階Snapdragon平台，都將採用台積電20奈米產品，可謂如虎添翼。

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轉貼2014年4月15日工商時報，供同學參考

3.12兆 台積電市值再創新高

工商時報 記者黃郁文／台北報導



台積電法說周四登場，市場預料，第2季受惠20奈米製程產能放量，及部分客戶追單，將挹注本季營收季增逾1成，在業績利多預期下，昨（14）日股價衝上120.5元、創近14年新高，帶動市值榮登3.12兆元歷史新高。

台股「市值一哥」台積電法說將屆，昨日扮演力抗美股重挫的多頭司令，周四對於本季營運的預測看法，勢將成為上半年全球電子產業景氣風向球。

台積電昨日股價「連3漲」，收盤上漲0.5元收120.5元，再度創下近14年新高，台積電昨日收盤市值3.12兆元，與美國電子巨擘英特爾（Intel）市值3.9兆元又拉近。

台積電法說會牽動台股多空發展，針對這次法說，外資圈皆提前出具報告且紛紛唱旺後市；證交所統計，外資與投信昨日均站在台積電買方，外資買超4,705張、投信買超1,115張，自營商則小幅賣超36張，三大法人合計買超5,784張。

進一步觀察台積電歷年來前5大市值記錄，昨日股價登高一呼，激勵市值攻上3.12兆元，是歷年新高；今年3月13日因台積電調高首季財測，當天市值就首度突破3兆元。台積電去年5月份時，市值一度也逼近2.99兆，主要是去年第2季法說會也釋出營運利多，時隔一年，本周法說會能否刺激股價「大象跳舞」，值得高度關注。

台新投顧表示，台積電今年20奈米進度將優於28奈米，再加上晶圓代工市占率逐漸擴大，今年全年每股盈餘（EPS）有機會上看8元。

富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸指出，南韓三星確定下修今年資本支出，使得台積電成為蘋果新處理器A8主要晶圓供應商的地位更穩固，對20奈米製程晶圓產線耗材需求提高，看好第2季半導體上游設備及代工，將有新一波動能。

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轉貼2014年4月16日經濟日報，供同學參考

富士通、Panasonic結盟 台積吃補

【經濟日報╱編譯林佳賢、記者簡永祥／綜合報導】



富士通和Panasonic公司據報導已達成協議，最快今年秋季合併系統晶片設計與開發業務，新公司設計的晶片將委外代工，市場預料台積電將承接相關訂單，是最大的受惠者。

日經新聞報導，因合併而產生的新公司資本額將達500億日圓（4.88億美元），富士通與Panasonic各持股四成與兩成；日本開發銀行將提供剩餘資金，且可能取得優先股。新公司將成為無晶圓廠企業，未來會把設計好的晶片外包出去生產。

法人指出，台積電通吃全球主要晶片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新晶片商開始運作之後，預期也將在台積電投片，成為挹注台積電業績的動能之一。

富士通和Panasonic去年2月即宣布這項合作計畫，之後持續針對持股比率等細節進行協商。兩家公司計劃轉調約3,000名員工至新公司，其中可能有八成來自富士通，相關智慧財產權也一併進行轉移。

富士通在無線通訊及影像處理領域具技術優勢，Panasonic則專精家電控制技術。兩家公司也將合作提升車用及家用晶片效能。

富士通與Panasonic都極度重視重整半導體業務，Panasonic最近公布計畫，試圖向以色列及新加坡公司出售日本及海外廠，並裁減半數晶片部門人力。

另一方面，富士通在2012會計年度認列重整晶片業務等措施的相關非常損失約1,500億日圓（14.7億美元），並出售微控制器及類比晶片業務給美國快閃記憶體大廠飛索（Spansion）。

此外，富士通考慮開放投資基金等金主，投資位於三重縣的核心半導體廠。富士通去年2月原擬出售該廠並與台積電共同成立製造公司，但後來無疾而終。

今年初富士通宣布完成28奈米系統單晶片（SoC）設計，並開始接受客戶下單。儘管富士通自有晶圓廠，但在與Panasonic新合資公司的晶片將委外外代工，預料採用新製程設計，可能更加依賴台積電。



全文網址: 富士通、Panasonic結盟 台積吃補 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8615435.shtml#ixzz2z08UGtw4
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