權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

p470121

轉貼2014年4月17日工商時報，供同學參考

英特爾證實 SoFIA晶片下單台積

工商時報 記者涂志豪／台北報導

英特爾執行長科再奇（Brian Krzanich）昨（16）日線上法說會中，首度說晶圓代工策略，表示不會特別興建專門做晶圓代工的晶圓廠，而是利用現有生產線生產。

同時，科再奇也證實，內建Atom處理器核心的SoFIA手機系統單晶片，是委由台積電代工。

英特爾跨入晶圓代工市場後，目前最大客戶為可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera），科再奇表示，14奈米晶圓代工已經開始量產，英特爾、阿爾特拉正積極擴展各種可能的合作，包括利用系統封裝（SiP）開發異質架構多晶片互聯技術技術，將記憶體及邏輯IC整合在同一晶片中。

雖然英特爾希望在晶圓代工市場擁有一席之地，但科再奇坦言，客戶不斷的與英特爾溝通，在晶圓代工生產鏈上需要進行改變，所以英特爾仍然有很多需要學習的地方，才能成為好的晶圓代工廠。

科再奇也對台積電讚譽有加，認為台積電能夠準時交貨，在生產速度及整合上、價格及晶片效能上，都有很好的表現，其它手機晶片競爭者也都在台積電採用相同製程，英特爾當然也會跟進。

但英特爾SoFIA晶片仍計畫在14奈米世代移回自有晶圓廠生產，原本預估時間點在2015年下半年，但目前看來可能延後至2016年第1季。

外資分析師指出，科再奇對晶圓代工業務的說明，代表英特爾仍有很多門檻需要跨過，英特爾未來2～3年中，仍難與台積電有正面且直接的競爭。

p470121

轉貼2014年4月17日工商時報，供同學參考

英特爾贏14奈米 外資照挺台積

工商時報 記者張志榮／台北報導



英特爾法說會中表示，14奈米Broadwell平台將從4月開始進行產品認證、第二季底進入出貨認證，摩根大通證券等外資法人解讀，英特爾14奈米進度似乎又追了上來、仍領先台積電16奈米FinFET+製程約6個月，成為昨（16）日台積電股價走疲原因。

不過，摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，即便英特爾高階製程表現不錯，未來2至3季台積電先進製程領先業界的地位不會受到任何影響、下半年擴大市佔率趨勢依舊確立。

台積電今（17）日舉行首季法說會，預料16奈米FinFET+製程最新進度與原本看似平和下來的「半導體三雄軍備競賽」議題，將再度成為焦點。

股價迭創波段新高的台積電，昨天因英特爾高階製程進度回歸常軌消息，下跌1.22％收121元，但外資圈看多基調並未改變。美商高盛證券亞太區半導體首席分析師呂東風指出，環顧整個半導體族群，台積電應該還是第一季財報最值得期待者。

呂東風預估，受惠蘋果20奈米A8 AP、中國28奈米LTE SoC、三星28奈米Galaxy S5 SoC、聯發科28奈米 8核心SoC強勁需求，台積電第二季營收成長率應可達15％至18％、優於目前外資圈預估平均值的14％，進而帶動獲利預估值上修。

隨著NB/PC市場的式微，英特爾法說會對台股連動效應已逐季降低。哈戈谷指出，整體而言，英特爾第一季法說會相關重點主要包括下列4項：

一、隨著新興市場消費性需求的成長，PC業務成長動能已穩定下來；二、雲端、網通、儲存等業務的年成長率相當強勁；三、14奈米PC產品推出時間表不再往後延，從第四季起即可開始量產；四、晶圓廠產能將自己使用，以生產x86架構等相關產品。

哈戈谷認為，隨著英特爾的PC客戶出貨年成長率已連續2個季度為正，已有越來越多跡象顯示整體PC產業觸底跡象已浮現，這點符合目前外資圈預期，包括PC品牌與代工族群都可望受惠，看好廣達、台達電、聯想等PC供應鏈。

p470121

轉貼2014年4月18日工商時報，供同學參考

台積法說報喜 樣樣爆表

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（17）日召開法說會，董事長張忠謀未出席，而由共同執行長劉德音及魏哲家、財務長何麗梅等共同主持。台積電不僅第1季每股淨利達1.85元優於預期，第2季營收成長超過2成好到爆表，劉德音還信心十足表示，今年營收會逐季成長到年底，很多客戶都排隊到下半年。

第2季展望旺到爆

台積電第1季營收達1,482.15億元，毛利率達47.5％優於預期，稅後淨利季增6.8％達478.71億元，每股淨利1.85元，優於市場普遍預估的1.8元。由於行動裝置需求強勁，企業PC換機潮持續，消費性電子進入備貨旺季，台積電預估第2季營收將介於1,800～1,830億元，季成長率高達21.4～23.5％，優於市場預估的季增15～20％，毛利率達47.5～49.5％，營業利益率達36.5～38.5％，同樣破表演出。

劉德音表示，第1季是傳統淡季，但1月中旬之後就看到強勁訂單，且延續到第2季。分析其中原因，第一是智慧型手機及4G LTE基礎建設的需求強勁，其中包括多頻多模及多核心的處理器、CMOS影像感測器、指紋辨識感測器等需求暢旺。

20奈米毫無敵手

第二是台積電在28奈米市場占有率居高不下，尤其在高介電金屬閘極（HKMG）製程更是大贏對手，20奈米則毫無敵手。第三則是半導體市場庫存天數在第1季降至低檔，所以客戶持續下單並回補庫存，第2季底也只能回到正常季節性水位而已，沒有庫存過剩問題存在。

下半年成長會趨緩

由於台積電第2季太好，劉德音也說，下半年的成長幅度將趨緩，但第3季及第4季仍然會維持正成長，今年營收會逐季成長到年底。財務長何麗梅則指出，有很多客戶都在排隊搶產能，不僅12吋廠的40/45奈米、28奈米滿載，8吋廠的0.15/0.18微米產能也相當滿。

劉德音昨日也宣布，將台積電對今年全球半導體市場年增率，由原估的5％上修到7％，IC設計產業（fabless）市場年增率上修至9％，晶圓代工市場年增率則由10％大舉上修至14％。劉德音強調，台積電今年營收年增率不僅優於產業平均的14％，而且還會多出好幾個百分點。

魏哲家則表示，20奈米雖然1月才開始量產，卻是台積電有史以來產能拉升速度最快的一個製程節點，今年第4季營收占比將達20％，全年可達10％，20奈米將是台積電今明兩年獲利成長最強勁動能來源。劉德音則補充，台積電與20奈米兩個重量級客戶密切配合當中，法人認為應該就是指高通及蘋果。

p470121

轉貼2014年4月18日工商時報，供同學參考

資本支出 明年維持百億美元

工商時報 記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）今年資本支出預估達95～100億美元，原本預期明年資本支出會大幅下降，但因先進製程需求強勁，包括蘋果應用處理器訂單龐大，以及要開始進行10奈米製程產能規劃，也因此，台積電財務長何麗梅昨日表示，明年資本支出粗估與今年持平，維持在百億美元水準。

何麗梅表示，台積電明年資本支出粗估與今年持平，除了增加20奈米及16奈米產能，當中主要的投資將用在10奈米製程產能的建置，估計10奈米投資在明年啟動後，2016年會放到最大，預估2017年進入量產。

今年資本支出高達95～100億美元，明年資本支出也將達100億美元之譜。也因此，包括漢微科、家登、閎康、宜特、漢唐、華立、崇越等台積電資本支出概念股，不僅今年可以跟著台積電吃香喝辣，明年也將維持強勁接單動能。

p470121

轉貼2014年4月18日經濟日報，供同學參考

外資樂觀 台積股價有撐

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】



台積電法說會落幕，首季繳出營收1,482.2億元、每股純益1.85元成績，與外資圈先前預期差異不大，但台積電第2季的財務預測優於市場期望值。歐系外資分析師說，對照過去台積電達成財測的優良紀錄，研判股價將獲得買盤支撐。

巴克萊陸行之等外資圈看板級分析師，在本次台積電法說會上都表現得老神在在，最主要的原因，就是對優異的營運狀況、新一季展望早有預期。目前外資圈給予台積電最高的目標價，依舊是巴克萊的160元。



全文網址: 外資樂觀 台積股價有撐 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8620212.shtml#104#ixzz2zBcZKGD9
Power By udn.com

p470121

轉貼2014年4月19日工商時報，供同學參考

三星、格羅方德 深化結盟

工商時報 記者涂志豪／台北報導



全球最大記憶體體廠韓國三星電子、全球第2大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）昨（18）日共同宣布新的結盟計畫，雙方將分享14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術及產能，確保客戶晶片設計能夠在韓國及美國的多座晶圓廠內靈活生產，以對抗強勢進逼的晶圓代工龍頭台積電。

三星及格羅方德昨日宣布延伸原有策略聯盟合作，由三星研發的14奈米FinFET製程將授權格羅方德，雙方在同一技術平台上提供客戶系統單晶片設計及量產服務，新製程將在三星韓國華城（Hwaseong）廠及美國奧斯汀廠、格羅方德紐約廠等三地生產，客戶可以根據需求選擇投片的地點，新製程預估今年底可以量產。

三星及格羅方德在聲明中強調，14奈米FinFET製程是首度採用3D電晶體架構的技術，與平面電晶體架構的20奈米製程相較，速度可以提高20％，功耗則可降至35％，晶片尺寸也可減少約15％。

處理器大廠超微（AMD）將是首家採用14奈米製程投片的業者。超微全球資深副總裁Lisa Su表示，與格羅方德及三星的合作，可以協助超微更快推出新一代內建中央處理器及繪圖晶片核心的行動裝置應用處理器。

業界指出，三星在失去蘋果A8處理器代工訂單後，沒有必要再自行興建支援14奈米晶圓廠，與格羅方德在先進製程上進行同享，其實可以用最低的投資，得到最大的產能。對格羅方德來說，在三星14奈米製程及記憶體產品的支援下，也可以向外爭取到新的代工訂單。

當然，三星及格羅方德結盟，就是要對抗台積電，因為台積電20奈米已全面量產，16奈米FinFET及FinFET Plus製程均將在明年初進入量產，幾乎通吃市場需求。

p470121

轉貼2014年4月19日工商時報，供同學參考

外資：「三格聯盟」難成功

工商時報 記者張志榮／台北報導

眼見英特爾與台積電在高階製程展現制霸能力，三星昨（18）日宣佈將與格羅方德在14奈米FinFET製程進行合作，惟外資認為，三星與格羅方德早在28奈米就開始合作、但並未成功，因此，除非三星透過併購格羅方德「漂白」，否則仍難成功。

三星昨天宣佈，將授權格羅方德14奈米專利技術，而三星與格羅方德生產時間將分別為今年底與明年初，成為昨天台積電盤中股價漲幅縮小主要因素。

美系外資券商分析師指出，三星與格羅方德在14奈米策略聯盟是很合理且可預期的結果，因為英特爾在法說會中表示，14奈米Broadwell平台將從4月開始進行產品認證、第2季底進入出貨認證，台積電也在法說會中以16奈米FinFET+效能已不輸給競爭對手回應，勢必會讓三星倍感壓力。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，客戶要大量轉單到「三格聯盟」機率也不大，因為對客戶來說，沒有利益衝突且過去製程紀錄都讓人放心的台積電，還是最保險的下單對象，對「三格聯盟」而言，目的可能只是要拿回部分蘋果14奈米訂單，因為蘋果畢竟不是晶片、而是產品設計廠商，對利益衝突考量較小。

歐系外資券商分析師指出，三星與格羅方德早在28奈米就進行策略聯盟，最後證明PolySiON技術還是輸給台積電同樣是28奈米的HKMG技術，可以預期「三格聯盟」的14奈米合作也很難起作用。

p470121

轉貼2014年4月19日經濟日報，供同學參考

10外資 調升台積目標價

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】



台積電法說後，外資紛紛調升台積電的目標價，伴隨而來的即是資金買盤回籠。外資昨（18）日回頭買超萬張台積電，大有長線資金不再縮手、重啟加碼買盤意味。

外資圈原本對台積電看法就相當樂觀，但因半導體景氣旺盛已是市場共識，多數外資券商法說前暫持觀望態度，等台積電法說會釐清營運展望後，再行調整看法。

台積電法說會果然沒令法人失望，外資券商、國際長線資金雙雙吃下定心丸，包括摩根大通、瑞信、美林、德意志、瑞銀、高盛等十家外資券商，均在法說會後調高目標價，重新燃起買盤對台積電信心。

台積電股價受外資買超逾萬張帶動，早盤即跳空開高，股價終場上漲2.5%，順利揭開半導體法說會亮麗序幕。凱基投顧半導體分析師劉明龍說，市場對台積電預期的提升，就是股價短線最大的動能。

p470121

轉貼2014年4月23日蘋果日報，供同學參考

Altera採台積先進封裝技術
首家導入量產公司 印證雙方緊密合作

【楊喻斐╱台北報導】美商Altera與台積電（2330）昨日共同宣布，雙方將攜手合作，採用台積所擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術，為Altera打造20奈米 Arria 10 FPGA（可編程閘陣列晶片）與SoC（系統單晶片），而Altera也成為首家採用台積此先進封裝技術導入量產的公司。

日月光矽品受威脅
台積電積極布局自有高階封測技術逐漸獲得成效，對後段封測業者日月光（2311）、矽品（2325）等也帶來威脅，這次以專利細間距銅凸塊封裝技術獲得Altera青睞之外，也宣告雙方合作關係依舊緊密。
台積北美子公司資深副總經理David Keller表示，台積銅凸塊封裝技術，是針對使用超低介電材料以及需要微間距（小於150微米）凸塊的先進矽晶產品，此項技術的生產級組裝良率優於99.8%。
Altera全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示，台積提供非常先進且高度整合的封裝解決方案，來支援Altera的Arria 10元件，該項產品為業界最高密度的20奈米FPGA單晶片。
Bill Mazotti說，相較於一般標準型銅凸塊解決方案，台積先進的細間距銅凸塊提供更優異的品質與可靠性，能夠滿足高性能FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命。
Altera是台積電的重要大客戶之一，先前曾經與英特爾合作而引發市場疑慮，不過，Altera並未減輕對台積電在高階製程的依賴，顯示即使未來部分產品在英特爾代工，台積電依舊會是最重要的合作夥伴。

聯電可望奪高通訂單
另外，聯電（2303）在高階製程也傳出好消息，外資高盛證券認為，聯電28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程技術將有機會獲得高通訂單，最快於今年9月就有機會為高通開始量產28奈米HKMG製程的訂單。
高盛分析，不同於三星與格羅方德陣營採用的是前閘極技術，聯電很有可能成為2014~2015年，除了台積之外，唯一採用後閘極技術的28奈米HKMG製程供應商。高盛樂觀預期，聯電可望於2014~2015年看到28奈米HKMG製程的強勁需求，有機會縮短與台積間的技術差距。

【台積電封測製程布局】
技術╱進展
細間距銅凸塊封裝技術：美商Altera用於20奈米 Arria 10 FPGA與SoC
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術：美商Xilinx賽靈思用於28奈米全部可編程(All Programmable) 3D IC
InFO（Integrated Fan-out）製程：明年量產
資料來源；公司提供

p470121

轉貼2014年4月23日《新新聞》1416期，供同學參考

台積電教我們的事

取勝之路Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ

【文／令狐聰】

最近服貿吵得沸沸揚揚，正反意見都有，每個人觀點不盡相同，但有一點共通性，就是有世界級競爭力的公司並不會受服貿影響。當然，談到台灣世界級競爭力的公司，一定是非台積電莫屬。

成立於一九八七年的台積電，是全球首創專業積體電路製造服務的公司，更是當前全世界最大的晶圓代工廠。台積電的英文縮寫ＴＳＭＣ（Taiwan Semiconductor Manufacture Company），Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ轉換成科技用語就是技術（Technology）、服務（Service）、製造（Manufacture）及客戶（Customers），筆者以此來描述台積電的成功方程式。業界有一句專門術語「T- like」，用一句通俗話說，要有ＴＳＭＣ的合作模式，做晶圓代工才會成功，台積電的製程已成為其他公司競相模仿的對象。

技術領先 Technology Leading

技術是晶圓代工最直接面對的問題，台積電在製程技術上的領先，絕對是雄霸晶圓代工數十年最關鍵的因素之一。台積電在保持技術優勢上做很多努力，尤其是最核心的軟實力「人才」及硬實力「最關鍵的先進技術」。

要玩好高科技，一定要有相當完整及健全的長期人才招募及培養計畫，沒有好的人才一切都是空談。台積電對人才的招募一向極為用心，不斷在國際間挖掘人才。在台積電，你會看到許多的老外，不一定是客戶，有相當比重都是台積電的員工。就算在國內選才，也以台清交成幾所大學名校為主。

找到好人才，也要有本事留住人才，所以公司對員工一向很大方，每年分紅都很可觀。加上公司一直營造優良正面的公司文化，員工對公司很有向心力，所以台積電的離職率一直很低。離職率是公司能否穩定成長的重要指標，人員不穩定表示沒人願意為公司賣命，就會淪為補習班或職訓所等級的企業，這種企業連製造穩定度都有很大問題，更別說技術提升。台積電在遠的夢（願景）及近的利（分紅）都做得很好，這是成功留住人才的第一步，也是厚植軟實力的基石。

在硬實力方面，台積電每年投入大筆擴廠及研發經費。公司的研發能力愈強，對先進技術的掌握度愈高，世界大廠的合作意願就愈高。晶圓廠技術的提升不能只靠自己閉門造車，必須有這些產品的領先廠商奧援，共同開發才有可能成功。台積電每年的大筆資本支出，讓世界大廠看到台積電的誠意，也造就了許多共同開發案的成功，更為台積電累積無法以金錢估算的寶貴Know-how。相對的，有了新技術的成功，就有產能需求、就有擴廠需要。有擴廠才有空缺，有空缺，才有順暢的晉升管道，也間接留住人才。這整個正向循環讓台積電不斷精進，保有最強的競爭優勢。

服務一條龍 Service Turkey Solution

晶圓代工從另一個角度來看也像個服務業，尤其是服務重要客戶更不能有絲毫怠慢，在晶圓製造的流程中，一條龍服務是非常需要。從光罩、晶圓製造、封裝、測試，如何將客戶要的東西快速且精確地交到客戶手裡，決定服務的品質。

台積電是少數有能力提供一次購足服務（one stop shopping）的公司。在晶圓製造流程中，光罩的角色特別「舉足輕重」，光罩上的圖形、線寬、線距決定了ＩＣ產出的數量。台積電當然知道光罩在代工中的地位，所以台積電要求所有客戶在台積電下線（tape-out）產品，它的光罩都必需在台積電的光罩部門製作。當製程的線寬愈來愈小，光罩製作難度也愈來愈高；相對的，掌握光罩的製造技術也掌握了統包（turn-key）解決方案的關鍵。客戶在台積電下單，在樣品的階段，可以在很短時間內收到已經封裝好的ＩＣ樣品，幫客戶節省非常多時間，也降低量產的風險。

為滿足客戶千奇百怪的需求，也因應封裝的技術隨著製程的演進、愈來愈難掌控，台積電在封裝上展示出它的超能力，推出CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）滿足大客戶的需求。如近期台積電為蘋果代工的處理器晶片將採用二○奈米製程製造，晶片在初期會先在台積電內部作封裝，之後再轉到日月光和艾克爾（Amkor）。

台積電的CoWoS策略，將晶圓的製造過程延伸到封裝與測試端，形成上下游一條龍服務，使台積電在產業供應鏈中不只是做前段製程，對後段封裝、測試的技術也多所著墨，來確保尖端產品初期的良率穩定，在量產時，再轉給專業封測廠。這種從頭到尾幫客戶一條龍的服務，除了台積電外，還沒有任何其他晶圓代工廠做得到，也大大增加台積電的競爭優勢。

製造高良率 Manufacturing Yield High

良率是製程量產能力的重要指標之一，良率提升更是刻不容緩。晶圓製造過程動輒四、五百道步驟，如同蓋房子般是一磚一瓦的堆積，每一環節環環相扣，每一步驟只要有一點缺陷，就會造成良率下降。良率改善是每天都在進行的任務，當然要做到良率百分之百是不可能的任務，如何將缺陷（defect）降到最低，考驗著製程整合工程師的能耐。尤其是現今產品規格及要求愈來愈複雜，如何將邏輯電路、類比電路、記憶體、電感、電容與電阻合併在同一設計；將低耗電、高效能、小面積的優勢發揮得淋漓盡致，一直考驗著晶圓代工的能力。

台積電的良率改善是聚沙成塔的累積經驗，每一個改善的實驗都是很重要的基礎。台積電對製程良率的要求，就如同Lexus的廣告一般：追求完美，近乎苛求。所以往往能在一個新製程世代的轉變中就遠遠拋開對手。

良率除了要高，還要夠穩定，就是在大量生產的情況下也不能折損。目前全世界在最先進的製程保有極高良率的公司大概只有台積電、英特爾跟三星。但如果依製程種類來分，就只有台積電能夠涵蓋邏輯、類比、混合訊號、高壓、高速、低功率、微機電等製程。畢竟台積電以代工起家，必須滿足形形色色各類不同公司的需求，不像英特爾只專精在高速製程的中央處理器相關，或是三星的低功率製程（手機應用基頻等）。

台積電數十年來這種滴水穿石的扎實工夫，累積出對手很難超越的實力，這樣阿Ｑ的精神，造就出高良率保證的「正字標記」。誠如微軟比爾蓋茲所說「大成功靠團隊，小成功靠個人」，將製程良率保持在最高，做到「無可挑剔」，滿足客戶的需求。

提高滿意度 Customers First Priority

台積電在晶圓代工的商業模式相當彈性且全面，量產前會做全盤的規畫及模擬，以降低客戶量產的風險，所以在設計流程中的參考平台（reference flow）上花了很大的工夫，尤其在ＤＦＭ（Design For Manufacturing）設計時，晶圓製造過程中會遇到的缺陷都可在參考平台上驗證，而在實體的矽智財（Silicon IP），更是大張旗鼓地鼓吹「開放式創新平台 」ＯＩＰ（Open Innovation Platform），ＯＩＰ的推展，使客戶的設計可以使用開放式矽智財，讓整個系統介面、設計流程都可以在設定環境中完成，縮短客戶的設計時間。

成功的定義是隨著掌門人的高度來定義。若是掌門人只會複製別人武功，當然會遠比自創武功輕鬆， 但那是畫地自限。綜觀台積電的成功方程式：有遠見的掌門人，加上世界級技術、放眼全球的人才、一流的製造良率，跟合作無間的世界級大客戶，簡單的說就是「Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ」。

說到台積電，一定要提到掌門人、台灣半導體之父張忠謀，只要有張大帥在，台積電一定會蒸蒸日上。大帥已過八十高齡，不免令人憂心以後的新領導階層是否有能力繼續帶領台積電向前邁進。事實上，個人認為以台積電這麼成功的企業，早已在體系內建立一套足以駕馭技術、服務、製造協調互動，保持企業不受人事異動影響，永續發展的機制。或許短期波動難免，但不會動搖多年來打下的堅固基石。

【完整內容請見《新新聞》1416期；訂閱新新聞電子版】

透明綠茶

感謝分享

p470121

轉貼2014年4月28日工商時報，供同學參考

台積16奈米 通吃英特爾蘋果

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）16奈米鰭式場效電晶體升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位元應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。

台積電今年全力衝刺20奈米系統單晶片製程（20SoC）產能，由於已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、輝達（NVIDIA）等大單，不僅第1座支援20奈米12吋廠南科Fab14第5期已全產能投片，第2座12吋廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，將成為台積電第3季營收挑戰2,000億元新高的重要動能。

台積電原本計畫在今年底轉進16奈米FinFET製程，但因許多客戶認為16奈米FinFET與目前量產中的20奈米SoC製程相較，效能及功耗上並無太明顯的差距，也因此，台積電加快腳步開發出16奈米FinFET Plus製程，除了可較16奈米FinFET技術提高15％效能，在同一速度下還可降低30％的功耗。

採用16奈米FinFET Plus技術的首顆晶片將在本月完成設計定案（tape-out），今年內完成設計定案的晶片數量可達16顆，明年將放大到45顆。由於上游客戶對於16奈米FInFET Plus需求遠遠高於原先規畫，所以台積電明年資本支出將維持在100億美元高水準，全力擴產因應強勁需求。

除了在晶圓製程上的推陳出新，台積電也決定提高在SiP製程上的研發力道，除了目前已開始小量生產的CoWoS技術之外，針對中低階處理器市場量身打造的InFO WLP封裝技術也可望在今年底開始生產，同時可支援Wide IO介面DRAM晶片的封裝內建封裝（PoP）技術。

台積電明年靠著16奈米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及格羅方德（GlobalFoundries）的14奈米FinFET製程聯軍，還可回防全球最大半導體廠英特爾的步步進逼。

業界人士指出，台積電整合16奈米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務，可將64位元應用處理器的運算效能及低功耗特色發揮到極致，對手因技術及產能無法追趕上，台積電等同於將通吃x86或ARM架構的64位元處理器代工市場訂單，英特爾SoFIA及蘋果A9兩大訂單等於手到擒來。

p470121

轉貼2014年4月29日經濟日報，供同學參考

台積：擴產計畫 視供電而定

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


晶圓代工龍頭台積電昨（28）日不願表態擁核或反核立場，但強調充足且穩定供電，是晶圓廠營運的必要條件，未來擴產計畫會視供電情況而定。

台積電是高通、蘋果、聯發科等大廠重要夥伴，也是台灣重量級權值股。因應龐大訂單需求，台積電多次表態近年將維持高資本支出，今年資本支出上看100億美元（約新台幣3,000億元），是台灣半導體業投資手筆最大的業者。

業界人士認為，晶圓廠擴產資金、土地需求大，若未來台灣電力供應不足，影響台積電擴產計畫，不僅衝擊台積電後續營運動能、減少台灣人才就業機會，更會牽動全球電子業供應鏈，影響甚大。

台積電表示，充足穩定的供電是晶圓廠營運必要條件，現階段電價雖然占公司營運成本不高，但電力供應充足與穩定與否，確實攸關台積電重大投資動向。

台積電表示，公司雖不樂見營運成本增高，但為了有充足且穩定的供電，若須調漲電價，還是會接受。

台積電因獨吃蘋果A8處理器訂單，未來也將分食大部分蘋果下世代A9訂單，公司本季起加快20及16奈米製程進度及衝刺產能。半導體設備商透露，台積電預定在明年底之前，20╱16奈米月產能衝刺到11萬片，藉此拉開競爭對手差距。

據了解，台積電今年資本支出主要用在高階製程產能擴充，旗下南科14廠第五期計畫（P5廠）已正式量產蘋果處理器產品；第六期計畫（P6廠）規劃下半年完工，隨即開始裝機；第七期計畫（P7廠）則會在2015年5月加入量產行列。

外資近期持續力挺台積電，近二日仍站在買方，買超張數7,085張，昨日買超張數3,202張，收盤價119元，上漲0.5元。



全文網址: 台積：擴產計畫 視供電而定 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8642461.shtml#ixzz30ESxOgQX
Power By udn.com

p470121

轉貼2014年4月29日聯合晚報，供同學參考

晶圓代工德意志：台積電獨大

【聯合晚報╱記者林韋伶／台北報導】

技術落後 成功模式難複製

二線晶圓代工廠市占將持續降低

德意志證券出具最新晶圓代工產業報告指出，預期二線晶圓代工廠在2014年到2016年市占率將持續降低，而台積電市占率則將提高。德意志證分析，儘管三星與格羅方德結盟、聯電在下半年將看到拉貨潮，但這些試圖拷貝台積電成功模式的二線晶圓代工廠，將因技術不足，在高階製程遭遇良率問題，難以複製台積電的大聯盟策略，德意志證券因此重申看好台積電，對聯電態度相對保守。

德意志證券預估，台積電在主要晶圓代工廠間的營收市占比率，將由2013年的59%提高到2015年的65%，而在2016年數字更將提升到67%。德意志證分析，台積電能持續提高市占的主要因素，包括擁有開放創新平台(OIP)以服務客戶，且大聯盟策略成功，加上先進製程良率改善的速度高於傳統製程。

德意志進一步分析，台積電在2015年到2016年間可望推出第四代後閘極(gate-last)金屬閘(High-k Metal Gate)與第三代採用雙重曝影技術(double-patterning)的16奈米FinFET+，預估二線晶圓代工廠要提供類似的產品難度相當高。

德意志證券也進一步分析，由於晶圓代工客戶與三星在行動裝置晶片市場有直接競爭關係，儘管三星與格羅方德結盟，但客戶還是會擔心與三星發生利益衝突，預期在2015年到2016年間，客戶將不會採用三星與格羅方德的14奈米FinFET解決方案。此外，因為三星與格羅方德沒有提供客戶產品設計平台，而台積電提供的平台則可望讓客戶省下40%的時間，競爭力高下立判，也因此德意志證券重申台積電買進評等與147元的目標價。



全文網址: 晶圓代工德意志：台積電獨大 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8643472.shtml#ixzz30KPh21N6
Power By udn.com

p470121

轉貼2014年5月10日工商時報，供同學參考

台積618.87億 增24％創新高

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電4月營收大爆發！受惠於28奈米產能衝上滿載、20奈米產能大量開出的雙重效應激勵，昨（9）日公告4月合併營收達618.87億元，較3月大增23.9％，單月營收首度飆破600億元大關，並改寫歷史新高紀錄。至於聯電及世界先進4月營收則僅月增1～2％，表現差強人意。

台積電28奈米產能全線滿載，加上20奈米晶圓開始出貨並認列營收，4月合併營收衝上618.87億元，創下歷史新高紀錄，不僅較3月大幅成長23.9％，亦較去年同期成長23.6％。累計今年1～4月營收累計達2,101.03億元，年增率達14.9％。

台積電共同執行長劉德音在法說會中指出，第2季行動裝置需求強勁，企業PC換機潮持續，消費性電子進入備貨旺季，預估第2季營收將介於1,800～1,830億元，季成長率高達21.4～23.5％。法人表示，以台積電4月營收強勁爆發情況來看，第2季營收應可達到財測目標的上緣。

雖然三星、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電等競爭同業積極搶攻28奈米訂單，但是台積電28奈米市占率仍居高不下，尤其在高介電金屬閘極（HKMG）製程幾乎沒有對手，20奈米市占率更是百分之百，所以，有很多客戶都在排隊搶產能，第2季平均產能利用率仍維持滿載水準。

台積電新蓋的20奈米晶圓廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，支援16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的第7期將在年底開始投片，法人指出，在蘋果A8處理器訂單到位，以及高通、聯發科等手機晶片廠擴大下單的情況下，台積電今年營收一季高過一季的展望也可望順利達陣。

聯電昨日公告4月營收達115.29億元，雖是9個月來新高，惟月增率僅2.1％。聯電預估第2季晶圓出貨量將季增約達11～14％，目前8吋廠已接單全滿，將持續衝刺28奈米利用率。

世界先進受限於產能已達滿載，4月營收小增1.2％達18.88億元，預計7月將併購的8吋廠勝普產能納入後，營收才會再見到明顯成長動能。法人預估，世界先進第2季營收將成長2～6％，目前看來應可順利達成預期目標。

p470121

轉貼2014年5月14日經濟日報，供同學參考

台積衝20奈米 加碼200億元

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電大啖蘋果處理器商機，衝刺20奈米製程產能，昨（13）日董事會再核發逾203億元銀彈助陣，加速先進製程研發及產能升級腳步。

台積電是目前全球唯一提供20奈米製程代工的晶圓代工廠，雖然南韓三星也積極切入20奈米製程，想分食蘋果處理器大餅，不過，因良率未達預期，讓蘋果決定將新一代應用於iPhone 6的處理器，全數交由台積電代工。

台積電獨吃蘋果A8處理器，已於本季開始大量投片，以因應第3季產品上市需求。

台積電昨天股價在外資重新大敲1.4萬多張下，大漲2元，以120.5元作收，重新收復各均線，有機會引領半導體族群重啟攻勢。

設備商透露，台積電近期已同步加快20奈米製程擴充腳步，上月原本減緩的16奈米製程試產線，也重新啟動建置作業，雙引擎火力全開。

台積電為因應20奈米製程及未來轉換到16奈米作業，昨天董事會核准資本支出171.28億元，進行先進製程產能升級，同時也核准研發及經常性資本支出32.2億元，逾203億元。

台積電預估，20奈米到今年第4季將占營收20%，全年營收占比也達10%。全年資本支出將達95~100億美元。

設備商透露，在台積電獨拿A8處理器訂單，並帶動本季起營收逐季創新高，蘋果下一代A9處理器，可望至少有一半的數量將採用台積電最新牌的16奈米FiFET+（鮨式場效電晶體）製程，至於另一半，可能由三星及英特爾分食。

台積電共同執行長劉德音稍早在法說會，對自家的16奈米FinFET+深具信心，強調製造出的晶片，功率提升15%，功耗減少三成，完成不輸給競爭對手的14奈米FinFET，因此16奈米與20奈米，成為台積電未來三年推升營收成長主力製程。



全文網址: 台積衝20奈米 加碼200億元 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8674206.shtml#ixzz31jHu02Ln
Power By udn.com

p470121

轉貼2014年5月19日工商時報，供同學參考

張忠謀：未來世界 連結無所不在

工商時報 記者涂志豪／台北報導







台積電董事長張忠謀在2013年年報的致股東報告書中指出，未來的世界，連結無所不在，勢必更需台積電將先進邏輯製程技術與多樣的特殊製程技術整合。台積電10奈米將如期在2016年量產、7奈米已投入開發，而台積電大同盟所共同創造的優勢，將是台積電持續掌握先機的致勝關鍵。

台積電日前上傳2013年年報，張忠謀在致股東報告書中，詳細說明台積電的過去、現在及未來的發展及看法。張忠謀開宗明義指出，102年是台積電營收及獲利再創高的一年，這是自2009年策略轉型以來豐碩成果的持續收割。

張忠謀指出，4年前，台積電洞察半導體產業將因智慧型手機、平板電腦等行動運算裝置的問市，而有絕佳的成長機會，因而大筆投資於研發與資本支出。如今證明，行動運算產品果然引領潮流，促發新一波的成長動能；在台積電製程技術及產能建置的協助下，客戶創造出行動運算市場中最成功的晶片產品。

20奈米將是今明兩年成長動力

台積電2013年28奈米晶圓出貨量及營收帶來近3倍的成長、拿下超過80％市占率。如今20奈米延續28奈米技術的成功，今年進入量產，今年將排入數打產品設計定案（tape-out），預期20奈米製程將較28奈米製程更快進入量產，成為驅動台積電今、明兩年顯著成長的動力。

16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術已於去年11月試產，今年初如期完成製程驗證，預計2015年、也就是20奈米量產後的一年內達成量產的時程目標。台積電16奈米製程技術已囊括晶圓代工領域絕大多數產品，今年將排入超過20個來自不同客戶、橫跨多種應用的產品設計定案。至於效能更好的製程強效版（16-FinFET+）將擁有當今業界16/14奈米技術的最高效能。

台積電10奈米將如期在2015年試產、2016年量產，10奈米技術將是第三代FinFET製程，其效能與密度將成為業界第一。

台積未來成長優於全球半導體

張忠謀對未來提出展望，預估全球半導體市場年成長率僅3～5％，但台積電的成長將顯著超越全球市場。目前，台積電深具競爭優勢的10奈米製程技術正順利發展中，同時7奈米世代的開發也已同步展開。未來的世界，連結無所不在，勢必更需台積電將先進邏輯製程技術與多樣的特殊製程技術整合。

最後，張忠謀強調，台積電已有效結合關鍵供應商、客戶、設計生態系統夥伴之力，攜手打造出全球半導體產業一個主要且涵蓋最多創新產品的開放技術平台「台積大同盟」，並於其中扮演核心的角色。在創新為贏的時代，相信「台積大同盟」所共創的優勢，將是台積電持續掌握先機的致勝關鍵。

p470121

轉貼2014年5月26日蘋果日報，供同學參考

台積技術論壇 聚焦先進製程

【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）本周將舉行年度技術論壇，將進一步說明半導體產業趨勢及台積電最新技術發展而受到市場注目，其中，由於台積電20奈米今年已量產並取得市場領先地位，在佔營收比重進一步拉升後，市場將關注台積電在次世代製程包括16奈米及10奈米製程的最新進展。

A9訂單可望奪5成
今年台積電技術論壇會議將在本周四舉行，重點將分為半導體產業發展前景、先進製程、先進封裝、以及驅動IC、電源管理、微電機及類比IC等特殊應用製程的探討等議程。
去年台積電技術論壇主要聚焦在28奈米製程，台積電12吋廠副總經理王建光指出，台積電去年28奈米產能將較前年成長3倍，至2017年產能將成長3倍，20奈米新產能則在竹科的12廠、南科的14廠積極建置中，他預期到2017年，先進製程產能將擴增至現在的2倍。
台積電在15廠的第3、第4期全力投入28奈米產能，台南12廠第6期20奈米產能持續擴產，其中投入近2千人規模衝刺20奈米量產，期望能延續28奈米發展成功經驗迅速量產，並預計到今年底佔營收比重達10%目標。
今年技術論壇台積電將進一步對外說明在20奈米製程成功投產後，緊接著將在明年推出的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術試產及量產時程，而台積電在近期宣布將推出16奈米FinFET PLUS後，在晶片效能表現上，速度較20奈米提升15%、功耗減少3成，完全不輸給對手三星的14奈米FinFET，因此，業界人士推測蘋果在製程轉換的考量下，台積電可望穩拿A9至少5成的訂單。

p470121

轉貼2014年5月28日工商時報，供同學參考

台積市值新高 外資居高思危

記者張志榮／台北報導





台積電昨（27）日股價以123.5元再創波段新高，推升市值達3.2兆元再創歷史新高，但外資居高思危，昨天反而賣超4,667張；瑞信、摩根士丹利證券等外資法人提醒，整體半導體庫存天數攀升的風險不可輕忽。

台積產業訊息多空兼俱

摩根士丹利證估計，今年第一季的庫存天數從去年第四季的72天攀升到79天，台積電明天將辦技術論壇，相關看法備受關注。

雖著台積電股價持續創新高，但近日外資買盤力道卻不如以往堅定，近4個交易日出現一天買超、隔天賣超的現象，台積電的產業訊息也多空兼俱。

半導體廠庫存問題浮現

尤其上半年全球半導體廠商積極下單後，外資圈最在意的庫存問題已開始浮現。

瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，根據全球173家科技廠商最新出爐的第一季財報統計，整體科技業、上游半導體業、下游硬體製造業的第一季庫存天數分別達42、73、37天，相較去年第四季增加5、4、4天。

艾藍迪指出，由於上述庫存天數均已高於歷史平均值水準，加上以晶圓代工與IC封裝測試為主的上游半導體族群樂觀預估第二季營收平均將成長17.1％，遠優於下游硬體至製造族群的4.9％，因此，下半年重蹈2011至2013年旺季不旺的風險已增加。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈也指出，半導體產業庫存天數由去年第四季的72天攀升到今年第一季的79天，預計第二季還會進一步攀升至80天，雖然還不到嚴重（舉紅旗）的地步，但最起碼是項警訊（舉黃旗）。

艾藍迪認為，即便整體半導體產業所面臨的庫存調整壓力增加，大廠風險會比小廠來得小，因此，分別有蘋果訂單與SiP題材的台積電、日月光所受的影響會比較小。

利多面上，美林證券亞太區研究團隊昨天針對第二季「亞太區8大必買個股」名單進行調整，從亞太區股市10大類、67項產業篩選，結果台積電是唯一入選的台股標的，看好原因是6月營收可望強勁成長，給予台積電目標價是134.9元。

p470121

轉貼2014年5月29日經濟日報，供同學參考

Mac處理器 台積、三星搶代工

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

蘋果追求產品設計創新之餘，也持續提升產品高效能表現，傳出麥金塔（Mac）電腦將捨棄既有的英特爾x86架構處理器，改採安謀（ARM）架構處理器，藉此降低成本與耗能，相關產品最快第3季發表。

法人表示，麥金塔電腦今年首季銷售量413萬台，全年銷量上看1,600萬台。過去麥金塔電腦全數採用英特爾自己生產的處理器，若改採用安謀（ARM）架構處理器，勢必得尋求委外代工，每年將新增1,600萬顆以上的處理器代工訂單，將由台積電與三星爭食。

業界認為，相關代工訂單初期由三星拿下的機率大，不過，蘋果與三星晶圓代工事業的應用處理器獨家供應合約即將到期，市場密切注意訂單是否會轉向台積電，成為挹注台積電營運的另一個動能。



全文網址: Mac處理器 台積、三星搶代工 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8707103.shtml#ixzz333BmEw2K
Power By udn.com