權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2014年9月3日經濟日報，供同學參考

台積電：半導體 面臨三大課題

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】





隨著行動裝置、穿戴式、物聯網產品發展，未來半導體產業成長可期，晶圓代工龍頭廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨（2）日表示，未來全球半導體技術發展將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題。

日月光執行長吳田玉則認為，成長、毛利及有效整併將會是半導體業者將面臨的三大經營面的課題。

第19屆全球半導體盛會SEMICON Taiwan 2014於今（3）日在南港展覽館展開，將有超過600家展商、共1,410個攤位，規模較去年成長10%；昨日召開展前記者會，包括台積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾（ASML）、應材等重量級半導體業者都派代表與會。

針對下一階段全球半導體產業的發展，尉濟時認為，各業者將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題；吳田玉則認為，就業者的經營面而言，如何在產業發展趨勢中持續成長、維持毛利率及透過整併提升營運效率將會是半導體業者將面臨的三大課題。

尉濟時分析，行動裝置、穿戴式裝置、物聯網裝置為半導體產業未來的成長重心，產品體積走向輕薄微小化為必然趨勢，但產品運算需求卻逐步提高，電池續航力需求將是一大關鍵，如何透過製程技術的演進將產品做到超低功耗，將是半導體產業一大課題。

感測器（sensor）產品開發也是半導體業將面臨的一大課題，尉濟時解釋，感測器是收集周遭情境資料的媒介，牽動著電子產品要如何去跟人做互動。他舉例，蘋果的Siri就是透過感測器開發的全新系統，未來肯定會有更多不同的感測器需求。

尉濟時也認為高階封測將會是未來半導體產業重要的一環，他解釋，整體終端產品走向多樣化發展，功能已不比以往走標準化的模式，業者會透過技術製造的創新來支應各種需求。

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轉貼2014年9月4日經濟日報，供同學參考

台積衝10奈米 年底試產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電取得跨足10奈米以下先進製程最關鍵的極紫外光（EUV）機台，擺脫半導體摩爾定律可能受到的物理極限限制，成本還有再下降空間，未來將持續用來生產高通、蘋果等大客戶高階晶片。

EUV機台要價9,000萬歐元（約新台幣36億元），被譽為是「半導體設備中的鑽石」，由於造價昂貴，已豎起進入門檻。

據了解，除了台積電之外，三星、英特爾、IBM也是向艾司摩爾下單EUV機台的「大戶」，這些公司將同時取得進入10奈米以下世代製程的門票，半導體業「愈高階製程愈走向寡占」的態勢更加確立。

主導EUV設備開發的艾司摩爾（ASML）亞太區技術行銷協理鄭國偉昨（3）日在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）開幕首日，透露相關訊息。

他表示，艾司摩爾已接獲多家半導體大廠共11台EUV訂單，首批六台已交貨，台積電在出貨名單之列。預料今年下半年到明年第1季，另五台設備也將完成交貨。

艾司摩爾這項宣布，透露先前遭遇技術瓶頸的EUV設備，克服關鍵輸出率不佳的最大瓶頸，有助半導體廠加速導入10 奈米量產腳步。

設備商透露，艾司摩爾現有11台EUV訂單當中，有兩台是台積電下單，其中一台已在台積電竹科12廠安裝完畢，正進行10奈米製程研發，另一台可能在明年首季於台積電中科廠裝設。台積電昨未對此置評。

業界評估，台積電有了EUV機台之後，先進製程推進腳步將更如虎添翼，甩開原本業界憂心礙於物理限制、恐無法順利導入10奈米以下製程的問題，若良率提升狀況順利，有助台積電成本持續下降。

鄭國偉說，艾司摩爾有信心，協助客戶在今年底前試產10奈米製程，並於2016年導入量產，後續也將著手為更先進的7奈米製程做準備。

業界預期，台積電10奈米製程量產之後，初期仍將承接高通、蘋果等需要更省電、更高階製程需求的行動通訊晶片大客戶訂單。台積電昨天漲2元、收128元；美國存託憑證（ADR）也在先進製程布局報喜激勵下，早盤漲逾1%。

艾司摩爾在開發EUV機台初期，考量相關投資龐大，對台積電、英特爾、三星提出投資邀約，希望集結各大廠的資源共同開發，三家業者隨後都同意入股。台積電在2012年10月投資8.38億歐元（約新台幣335.2億元），取得艾司摩爾5%股權。


載送EUV 動用11架次747

極紫外光（EUV）機台堪稱下世代半導體設備最昂貴、體積最大的核心設備，這項設備的零組件，須透過11個架次的波音747飛機載送，才能完成最後組裝。

據了解，EUV設備機台已儘量減少晶圓進出流程，但因必須在真空環境下進行曝光，否則會讓空氣吸收紫外光而影響曝光顯影的精準度，因此整部設備體積相當龐大，必須先拆解零組件，再於晶圓廠內組裝。

半導體廠需挑高更高「超大型晶圓廠」，才能擺設EUV機台；機台搬運過程也大費周章，要11架次的波音747飛機運送。

新聞辭典》極紫外光

極紫外光（EUV）技術是次世代微影技術之一，被半導體視為跨入10奈米製程以下，取代傳統浸潤式曝光（Immersion ）、進入18吋晶圓的一項重要微影技術。

浸潤式曝光機台是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到132奈米的微影技術，EUV曝光設備是利用波長極短的紫外線，在矽基板上刻出更微細的電路圖案。

EUV售價昂貴，一台售價高達9,000萬歐元（約新台幣36億元），主力設備開發廠艾司摩爾（ASML）為降低開發風險，要求英特爾、三星及台積電以入股方式，共同參與這項先進微影技術開發。

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二刀流

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轉貼2014年9月3日聯合晚報，供同學參考

巴克萊：蘋果A9處理器 台積電將奪單

【聯合晚報╱記者王彤勻/台北報導】

SEMICON Taiwan 2014今(3日)盛大登場，半導體市場趨勢論壇打頭陣，由台積電(2330)企業訊息處處長孫又文擔綱主持，外資巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之發表演說。關於業界最為關注的蘋果A9處理器鹿死誰手，陸行之認為，就目前三星的產能與良率來看，蘋果新一代的A9處理器以14奈米量產的機會不高。此言也意謂蘋果A9處理器很可能續採20奈米製程量產，台積奪單機率將大增。

陸行之指出，目前業界三大巨擘英特爾、三星、台積當中，就以三星對14奈米擴產最為積極，估計明年底三星14奈米月產能將達50~60K左右。惟值得注意的是，三星已透露其中約有20~30K將用於自家晶片的生產，顯示其對蘋果、高通的訂單不敢抱太高期望。另外，明年為三星14奈米製程量產的第一年，估計良率、單價都不會太好。也因此他認為，蘋果A9處理器明年以14奈米量產的機會不高，反而是台積以20奈米製程奪單的機會將大增。

陸行之預估，今年全球晶圓代工產業將成長20%，2015~2017年則將成長8~10%，主要動能來自64位元八核心處理器、穿戴裝置、微型伺服器等。就產業近期營運走向來看，他指出，台灣半導體首度於蘋果供應鏈享有高滲透率，不過由於進入產品推出空窗期、以及庫存調整的影響，明年上半年蘋果訂單也將見到明顯調節，估計可能有雙位數百分點的衰退。

孫又文則表示，今年半導體產業情勢樂觀，台積電看好今年半導體產業將成長8%，較去年的5%提升。而明年半導體產業可望再成長5%。

關於中國大陸半導體產業積極展開併購，陸行之也大膽點名幾家被看上的大咖：包括晶圓代工領域的格羅方德、IBM，繪圖晶片大廠nVidia，生產x86處理器的超微、威盛(2388)，網通晶片大廠Marvell、以及台灣的驅動IC、WiFi晶片廠商，都有可能成為陸資併購的標的。

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轉貼2014年9月10日工商時報，供同學參考

台積8月營收估創新高

記者涂志豪／台北報導



台積電今（10）日將公告8月營收，由於蘋果20奈米A8處理器放量出貨，法人看好營收將月增3～6％、且續創歷史新高紀錄。

此外，聯電、世界先進昨天公告8月營收均較7月微降，主要受到8月放颱風假導致工作天數減少一天，但產能利用率仍與7月相同滿載水準。

受惠蘋果20奈米A8處理器出貨暢旺，加上高通、賽靈思等20奈米投片強勁，28奈米產能利用率滿載，法人預估台積電8月營收應介於670～690億元、月增率達3～6％，順利再創歷史新高。

法人指出，若A8處理器出貨量優於預期，不排除8月營收有機會上看700億元。

台積電預估第3季營收介於2,060～2,090億元，20奈米是推升營收成長主要動能，第3座支援20奈米的南科12吋廠Fab14第6期已進入量產，雖然近期半導體需求有轉弱雜音，但法人看好20奈米成長動能，第3季營收占比將達10％，第4季會再拉高到20％以上，對台積電第4季營收優於第3季看法不變。

聯電昨天公告8月營收114.15億元，較7月小幅下滑1.1％，其中，以太陽能電池為主的新事業營收在7月急降後，8月已止跌回升，但晶圓代工本業因工作天數減少及產品組合變動而下滑2％至109.41億元，因此導致合併營收續降。

世界先進公告8月營收20.54億元，較7月微減0.7％，但仍是歷史次高。世界先進7月1日合併勝普電子為晶圓三廠，預估本季晶圓出貨將季增6～8％，以目前接單情況來看，9月營收仍將在20億元以上高檔，產能利用率維持100％滿載。

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轉貼2014年9月11日經濟日報，供同學參考

台積8月營收成長6% 創新高

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電受惠承接蘋果新一代A8處理器訂單開始出貨，加上與蘋果相關零組件晶片密集拉貨，昨（10）日公布8月合併營收692.79億元，月增6.7%，續創單月歷史新高，但未如市場預期跨過700億元關卡。
法人預期，隨蘋果iPhone 6正式發表，並從9月下旬起在全球密集銷售，對相關晶片拉貨需求續增，台積電9月營收可望突破700億元，有機會挑戰720億元新高。

不過，外資昨天在台股賣超102.14億元，台積電也成為賣超標的，外資單日大賣1.3萬張，居外資賣超排名第二位，台積電股價終場以125元收盤，下跌2元；美國存託憑證（ADR）昨晚早盤以盤下開出，跌幅在1%以內。

法人指出，台積電8月營收持續創新高，主要動能來自蘋果相關供應鏈晶片加持，尤其是A8處理器更是新利器；但因部分非蘋陣營在8月避開蘋果鋒頭，減少投片，導致台積電8月合併營收未衝破700億元，勉強跨過低標。

台積電合計7、8月營收為1,342.04億元，達成第3季財測營收低標2,060億元約65.2%，以此估算，台積電本月合併營收需跨過718億元才能達標；一般預料，在蘋果新機上市帶動下，台積電本季營運可望如期達標。

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轉貼2014年9月12日工商時報，供同學參考

德意志證：A9有望採台積20奈米製程

記者張志榮／台北報導

外資圈傳出明年iPhone 6S所採用的A9製程近期即將拍板定案的消息，繼港商里昂證券後，港商德意志證券昨（11）日也指出，A9將優先採用台積電20奈米製程，並伺機於11、12月決定是否再升級至16奈米FinFET Plus，評估股價已反映完所有利空。

繼里昂證後，德意志證券半導體分析師周立中指出，從目前諸多跡象來看，明年蘋果iPhone 6S所採用的A9，預估有84％將交由台積電20奈米生產，當然，之後還會觀察10至11月16奈米　FinFET Plus良率狀況，由20奈米伺機升至16奈米FinFET Plus。

周立中認為，果若如此，台積電後年16奈米市佔率將顯著提升，預估將由明年的37％提升至75％，事實上，即便在最糟糕情況，即明年蘋果A9訂單全數交由三星生產，對台積電明年每股獲利預估值10.71元的衝擊幅度也不過才2.9％，著實有限。

此外，根據周立中進行的情境分析評估，目前基本假設是20％的三星Galaxy S6與Note5將是由內部的14奈米AP供應，若此比重拉高到100％，對台積電明年每股獲利衝擊幅度也僅有2.5％；至於高通，預估三星從明年第三季底開始出貨14奈米，與台積電時間點差不多，目前基本假設台積電與三星將分別吃下70％與30％的高通16/14奈米訂單，即便台積電比重降至50％，對明年每股獲利影響也僅有0.3％。

台積電公佈8月營收693億元、較7月成長7％，符合外資圈預期，花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，目前台積電整體產能利用率約106％，其中8吋產能達120％以上，12吋100％次之，6吋則約64％。

根據徐振志了解，台積電除了為蘋果生產的20奈米外，與高通、聯發科、博通有關的智慧型手機晶圓出貨力道也很強勁，由於蘋果已發表iPhone 6與iPhone6 Plus，加上中國即將起飛的4G LTE需求，可望進一步推升台積電第四季營運動能與股價。

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轉貼2014年9月13日經濟日報，供同學參考

台積低價28奈米 10大咖下單

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】



因應終端產品低價化趨勢對供應鏈帶來的降價壓力，晶圓代工龍頭台積電昨（12）日宣布，推出低價版的28奈米製程「28HPC」，訴求兼具低功耗和最佳成本效益，並已獲得聯發科旗下晨星、展訊、新思等十家客戶採用，年底前還會有70件新品設計定案。
法人認為，智慧型手機、平板電腦等產品走向低價化，品牌廠壓低零組件成本，晶片廠也難擋趨勢，台積電的新製程不僅有利於穩定自身的市占率，讓客戶不跑單，對於急欲降低成本的晶片廠而言，也能夠在低價風暴中守穩毛利率。

台積電昨天宣布，推出業界最低功耗及最佳成本效益的28 奈米技術解決方案「28HPC」，並已正式進入量產，將可協助客戶利用功耗與效能的優勢，完成具成本效益的系統單晶片設計。

台積電強調，「28HPC」是「28HPM」（高效能行動運算製程）的精簡型版本，能有效縮小10%晶片尺寸，並將功耗減低三成，針對應用於智慧型手機、平板電腦及其他消費性產品的64位元中央處理器、4G LTE數據機，提供最佳效能。

台積電並宣布，「28HPC」製程已獲客戶青睞並促成多件合作案，目前已與十家客戶完成多項「28HPC」製程產品設計定案，並有數家客戶已順利量產；今年底前將陸續完成70件新產品設計定案。

在宣布推出新製程同時，台積電也請來客戶「站台」，包括聯發科旗下電視晶片廠晨星、同為手機晶片廠的展訊、平板電腦晶片廠全志和晶晨、觸控IC廠新思等，都名列「28HPC」製程客戶名單中。業界認為，高通、聯發科等台積大客戶在今年下半年已傳出將部分訂單轉向三星、聯電等，台積電推出低價版的28奈米，有利挽回客戶的心。

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轉貼2014年9月11日工商時報，供同學參考

20奈米出貨倍增 台積Q4更旺

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（10）日公告8月合併營收達692.79億元，月增6.7％並續創歷史新高紀錄，主要是受惠於20奈米蘋果A8處理器開始放量出貨。法人表示，台積電維持第3季業績展望不變，9月營收可望續創新高，第4季因20奈米晶圓出貨將季增一倍，營收將優於第3季。

台積電因20奈米晶圓出貨走高，且為蘋果代工的A8處理器放量出貨，8月合併營收達692.79億元，較7月的649.25億元成長6.7％，較去年同期亦大幅成長25.8％。累計今年前8月營收達4,654.39億元，年成長率達17.6％。

台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，季增率達12.6～14.2％間，將再創歷史新高。法人表示，台積電維持業績展望不變，因此以7月及8月營收來看，9月營收應可衝上718億元以上，持續改寫新高紀錄。

台積電企業訊息處處長孫又文昨日出席由證交所及瑞信證券合辦的第15屆瑞信亞洲科技論壇，對台積電近期營運發表最新看法。孫又文表示，第4季若不計入20奈米，將因庫存調整影響，不會是持續成長的一季，但因20奈米產能拉升，且營收占比可望由第3季的10％，拉高至第4季的20％，因此對第4季維持成長看法不變。

孫又文看好20奈米將是台積電明年強勁成長的主要製程，不僅全年每季度的營收占比將逾20％，由台積電角度來看，20奈米至2016～2017年仍會是市場上主要製程節點。法人則預估，台積電明年光靠20奈米，就可帶來逾50億美元（約新台幣1,500億元）營收規模。

蘋果昨日發表iPhone 6及Apple Watch，其中，iPhone 6內建A8處理器、高通4G基頻晶片、博通WiFi晶片、RSP高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC、搭配A8的德商戴樂格設計的電源管理IC等，都是由台積電代工生產。而Apple Watch內建的Apple S1處理器，也傳出是由台積電拿下代工訂單。

法人表示，蘋果iPhone 6及Apple Watch銷售若優於預期，對台積電第4季及明年營運，將會有很強的加分效果，且台積電正積極轉進16奈米世代，明年將開始挹注營收，並有機會拿下蘋果A9處理器代工訂單，有機會賺進一個股本。

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轉貼2014年9月15日聯合晚報，供同學參考

台積20奈米營收比 第四季季增1倍
聯合晚報 記者王彤勻/台北報導

瑞信：iPhone 6拉貨旺 營收比將從Q3的10%跳至Q4的20%

瑞信亞洲科技論壇於上周五落幕，台積電(2330)管理階層也釋出對後續營運的展望。瑞信引述台積的說法指出，受益於iPhone 6拉貨暢旺，台積20奈米營收比重將從第三季的10%跳上第四季的20%，帶動整體營收走揚、登上全年高峰。不過值得留意的是，非20奈米製程的需求第四季將面臨幅度不小的庫存調節。

根據台積管理階層透露，第四季主要Fabless IC設計客戶將見到明顯的庫存修正，庫存天數將從第三季的高於季節性水準兩天，降至低於季節性水準兩天。意謂若沒有20奈米製程放量的挹注，台積第四季營收將難以成長。不過，瑞信看好，今年底半導體供應鏈庫存壓低，可望帶動新一波庫存佈建於明年農曆年前後啟動。瑞信預估，台積明年每季20奈米製程的營收比重都將超越20%，且該製程的生命週期可望一路延續至2016~2017年。

關於再下一世代的14/16奈米FinFET製程進度，台積透露，其16奈米製程雖有一個客戶將於2015年第二季量產，不過量並不大。相較於主要競爭對手三星將於2015年中量產14奈米，台積的16奈米製程有較明顯的放量恐要等到2015年第四季。不過瑞信看好，台積16奈米製程可望於2016~2017年間搶回領導地位。而根據市場推測，台積16奈米製程於2015年第二季量產的客戶，很可能是中國IC設計廠商海思。

台積32/28奈米市占今年達78%

台積電(2330)宣布業界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡型製程(HPC)進入量產，且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶下單，預計年底前將完成約70項設計定案。此舉也顯示台積將全力搶攻第二波28奈米製程的轉換潮，後進者中芯(SMIC)、聯電(2303)想突圍恐更難。外資德意志即看好，台積32/28奈米製程2014/2015年市占可望達78%/74%，優於前一世代45/40奈米製程同期市占的62%/55%。

台積目前於28奈米產品線相當完備，擁有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗電(28HPL)、高效能行動運算(28HPM)、高效能精簡型(HPC)5大製程。而由此次28奈米HPC製程客戶名單一字排開，陸廠占了大半來看，台積電顯然相準智慧機、平板、其他消費性產品的64位元中央處理器所驅動的第二波28奈米轉換潮，將從歐美大廠吹向中國大陸而全力佈局。在台積積極防堵下，對今年底才將正式量產28奈米製程的陸廠中芯(SMIC)，以及年底前28奈米營收占比僅有個位數的聯電而言，要突圍恐不樂觀。

德意志指出，儘管聯電與中芯於28奈米均採用與台積相同的後閘極(gate-last)技術，惟因技術難度高，估計上述二線晶圓廠恐至2015年都還無法量產28奈米HPC製程。

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看好28奈米 台積電大陸廠擴產

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）財務長何麗梅昨（18）日表示，台積電28奈米製程持續保持領先地位，市占率有信心到明年都維持在8成以上水準。同時，為了因應客戶對8吋晶圓廠強勁需求，台積電上海松江廠也將擴產，預計月產能將由現在的9萬片擴增至10萬片。

何麗梅昨日上午主持台積電環廠電動巴士啟用典禮，會後接受媒體訪問時指出，台積電會持續推出28奈米新技術，每個新技術在功耗上的表現會更好，台積電在28奈米製程仍持續居於領先地位，市占率有信心到明年都維持在8成以上水準。

台積電已針對不同產品需求推出不同的28奈米製程，除了低功耗製程28LP、高效能製程28HP、高效能低功耗製程28HPL等之外，也針對行動裝置處理器推出高效能行動運算製程28HPM，以及針對低成本手機晶片量身打造的高效能精簡型製程28HPC。

台積電上周宣布28HPC製程正式進入量產，並獲得全志、展訊、聯發科、晶晨等多家客戶採用。台積電表示，在固定總功率消耗的設計條件下，28HPC製程能夠針對應用於智慧型手機、平板電腦、以及其他消費性產品的64位元中央處理器及長期演進技術（LTE）數據機提供最佳效能，已與10家客戶完成多項產品設計定案（type-out），預計今年年底前亦將陸續完成70件新產品設計定案。

此外，今年以來8吋晶圓廠產能嚴重吃緊，由於電源管理IC、CMOS影像感測器、微機電（MEMS）、LCD驅動IC等對8吋廠產能需求強勁，所以台積電也計畫擴增8吋廠產能，現在位於上海松江廠已展開擴產動作，月產能將由目前的9萬片提升至10萬片，先進製程已可支援0.13微米。

至於中國移動董事長奚國華拜會台積電董事長張忠謀一事，何麗梅雖無法透露雙方會談內容，但表示，台積電在供應鏈上與中國移動有很多合作機會。

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台股龍頭指標 希望好消息能帶動股價上昇 感謝p470121 大的追蹤分享

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台積16奈米FinFET Q4量產

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）全力衝刺16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，昨（25）日宣布與海思半導體（HiSilicon）合作，成功率先產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎且功能完備的網通處理器。業者分析，台積電16奈米FinFET製程投產成功，可望提前一季度時間，在今年第4季進入量產階段。

同時根據設備業者消息，台積電16奈米FinFET Plus製程也進入試投片（try run）先前作業階段，可望提前至第4季試產，主要客戶除了繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、可程式邏輯閘極列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）、手機晶片廠高通外，眾所矚目的蘋果新款應用處理器也將試投片清單中。

台積電昨日宣布與海思半導體合作，成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎之功能完備的網通處理器，該晶片是以ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器，運算速度可達2.6GHz。台積電的16奈米FinFET製程能夠顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。

相較於台積電的28奈米高效能行動運算（28HPM）製程，16奈米FinFET製程的晶片閘密度增加兩倍，在相同功耗下速度增快逾40％，或在相同速度下功耗降低逾60％。

台積電的16奈米FinFET製程早於去年11月即完成所有可靠性驗證，良率表現優異，如今進入試產階段，為台積電與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

藉由台積電的16奈米FinFET製程，海思得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。

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轉貼2014年9月30日工商時報，供同學參考

台積電領軍攻物聯網

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（29）日宣布，與安謀（ARM）、益華電腦（Cadence）、富士通、瑞昱（2379）等8家半導體大廠合作，聯手打造支援物聯網及穿戴裝置應用的超低耗電技術平台。台積電表示，透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。

台積電除了在16奈米及10奈米先進製程持續依循摩爾定律前進，董事長張忠謀曾表示，物聯網將是半導體產業「Next Big Things」，而要掌握此一商機，包括系統級封裝（SiP）製程、微機電（MEMS）感測元件、超低功耗技術等3個產業技術發展缺一不可。台積電昨日宣布推出業界最完備的超低耗電技術平台，結合了安謀、益華電腦、劍橋無線半導體（CSR）、富士通半導體、北歐半導體（Nordic）、芯科實驗室（Silicon Labs）、瑞昱、新思科技（Synopsys）等8家半導體大廠，共同建立適用於物聯網生態系統。

台積電超低耗電製程組合除涵蓋目前的0.18微米極低漏電製程（0.18eLL）、90奈米超低漏電製程（90uLL）、16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，更擴展至全新的55奈米超低耗電製程（55ULP）、40奈米超低耗電製程（40ULP）、28奈米超低耗電製程（28ULP），以支援運算速度高達1.2GHz應用。此項超低耗電製程組合適用於各種具節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品，其中，0.18微米至40奈米的超低耗電製程亦具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eFlash）功能，能進行系統級整合以有效縮小尺寸外觀，並藉由無線傳輸技術串連物聯網產品。

相較前一代的低耗電製程，台積電的超低耗電製程能夠進一步降低操作電壓達20～30％，以減少動態與靜態功耗，同時延長物聯網及穿戴式產品輕薄短小電池的使用壽命達2～10倍。

台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，超低耗電及無所不在的連結功能是物聯網成功的關鍵，台積電領先業界推出完備的技術平台，有效滿足多樣化物聯網市場的需求與創新。