權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

張忠謀：取消保留盈餘稅

經濟日報 記者簡永祥、沈婉玉／台北報導

台積電董事長張忠謀昨天應台灣玉山科技協會邀請進行專題演講，他表示，保留盈餘課稅是反企業成長稅。他贊同可提高營利事業所得稅，但須同步取消保留盈餘課稅。
財政部次長蘇建榮對此表示，感謝張忠謀對稅改的支持與對稅制的建議，財政部推動稅改，一定會考慮企業的資金及投資的問題，通盤考量。

張忠謀是以「成長與創新」為題進行專題演說，針對企業的成長，強調企業要追求附加價值的成長，不是營收的成長。

張忠謀以行政院長林全曾講過「不要盲目追求成長」為例，他個人認為是指不要盲目追求「營收」的成長，要明目追求附加價值的成長。

附加價值是經濟名詞，是可計算的，卻是很難解釋。簡言之，是企業的營收減掉支出，其中企業的支出包括員工薪資、向供應商購料及資本支出購買設備等，企業的目標是要增如附加價值，就是把企業餅做大。

至於附加價值分配，他認為一部分給員工薪資、分紅與創新獎勵。另外就是用公司的保留盈餘做未來投資，這部分也是把餅做大很重要的一部分。他舉2008年以前科技業普遍實施股票分紅，且按面值給的分紅，當時這項措讓台積電員工持有台積電股票高達29%，不過現在卻只占1.7%，令他感到相當沮喪，感嘆要讓員工成為股東，在台灣文化好像有點困難。

其次是保留盈餘再投資也是企業成長一項重要動力，不過政府基於二稅合一，實施保留盈餘須課稅，這是反成長稅。他認為如果要考量，是可以提高現有17%的營所稅，但取消保留盈餘課稅。

至於什麼是創新？張忠謀表示，創新等於改變，是要做，不只是想或講。想或講是idea，不是創新，創新可以有好結果，也可能有壞結果，假如不嘗試創新（改變），就不會創新（改變）。

張忠謀強調，近50年來最有經濟效益最增加企業附加價值的創新是商業、服務模式的創新。例如進入網路時代，包括蘋果、亞馬遜、Google等就是很成功的企業；在網路時代前，星巴克、台積電、麥當勞是很成功的企業；其他如鼎泰豐、瓦城及星客多快剪等連鎖店也是服務模式的創新。

張忠謀也預告，未來人工智慧和網路又會產生另一批商業、服務模式的創新。

評析
保留盈餘再投資也是企業成長一項重要動力，不過政府基於二稅合一，實施保留盈餘須課稅，這是反成長稅。

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轉貼2017年9月2日經濟日報，供同學參考

台積可少繳60億 樂觀其成

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

台積電董事長張忠謀一席話，影響財政部稅改方案，將企業未分配盈餘加徵10%稅率將減半為5%，對此，台積電表示，調降未分配盈餘稅可帶動民間投資，樂見其成。

若以台積電去年獲利來看，未分配盈餘稅減半課徵後，獲利將可因此增加近60億元，將使每股稅後純益增加0.23元。

張忠謀日前表示，企業未分配盈餘加徵10%稅率，是反企業成長稅，他贊同提高營所稅率，但應同步取消未分配盈餘課稅。

財政部長許虞哲昨日宣布稅改方案，營所稅率擬由先行的17%調高至20%，企業未分配盈餘加徵10%稅率調降至5%。後者被外界認為是呼應張忠謀的訴求。

對於政府的稅改方案，台積電表示，並不清楚這是不是財政部對張董事長的善意回應，不覺得這項政策是針對台積電而來，但財政部願意改變，樂觀其成。台積電強調，未分配盈餘稅率的調整，不是對台積電稅負少收，而是合理性的問題。

評析
若以台積電去年獲利來看，未分配盈餘稅減半課徵後，獲利將可因此增加近60億元，將使每股稅後純益增加0.23元。

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台股就靠台積電撐盤了

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轉貼2017年9月5日工商時報，供同學參考

華為 發表10奈米Kirin 970處理器

涂志豪／台北報導



大陸系統大廠華為正式發表10奈米Kirin 970手機應用處理器，同樣由子公司海思半導體（HiSilicon）設計，雖然ARM架構處理器核心數及運算時脈與上一代Kirin 960相同，但因採用10奈米製程得以大幅降低功耗，同時也加入了華為最新的人工智慧（AI）神經處理元件（Neural Processing Unit，NPU），成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

華為Kirin系列手機晶片一直以來都委由台灣半導體生產鏈製造，這款Kirin 970同樣由台積電以10奈米製程生產，矽品負責晶片封裝，京元電負責晶片測試。新晶片將搭載在華為10月發表的新款旗艦級智慧型手機Mate 10中，法人看好新手機在支援AI運算下將會大賣，而台積電、矽品、京元電將直接受惠。

華為發表最新的Kirin 970是8核心手機應用處理器，包括了4核心的2.4GHz運算時脈ARM Cortex-A73，以及4核心的1.8GHz運算時脈ARM Cortex-A53的2組4核心架構，雖然核心運算時脈及核心架構與上一代Kirin 960相同，但因製程採用台積電10奈米，在電力及效能上取得平衡，因此功耗上比上次產品大幅降低。

然而值得注意之處，在於華為Kirin 970在核心架構中加入了全新的神經處理元件NPU，讓這款應用處理器成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

華為指出，在相簿模式中，Kirin 970的NPU能做到高達每秒2,000張照片的處理速度，而在沒有NPU的情況下，單純處理器進行運算只能處理將近100張而已。總體來看，透過NPU加速運算，可以加快約20倍的速度，同時也能減少50％的功耗。

評析
華為10奈米Kirin 970處理器，在核心架構加入了神經處理元件NPU，成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

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轉貼2017年9月6日工商時報，供同學參考

台積30周年 半導體八巨頭將同台

涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電將在今年10月23日盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇，以及於國家音樂廳舉辦音樂會。台積電30週年慶活動將由當天下午舉行的半導體論壇揭開序幕，由董事長張忠謀親自主持，將邀請包括高通、博通、輝達（NVIDIA）、亞德諾（ADI）、艾司摩爾（ASML）、安謀（ARM）、蘋果等重量級客戶及合作夥伴，與張忠謀一起暢談半導體產業未來10年展望。

台積電今年歡度30週年，活動當天將盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇，由董事長張忠謀親自主持，與談人包括了NVIDIA執行長黃仁勳、高通執行長Steve Mollenkopf、亞德諾執行長Vincent Roche、安謀執行長Simon Segars、博通執行長Hock Tan、艾司摩爾執行長Peter Wennink、以及蘋果營運長Jeff Williams等，論壇主題則是半導體的未來10年展望（Semiconductor: The Next 10 Years）。

台積電也將在30週年慶當天在國家音樂廳舉辦音樂會，此次音樂會曲目為貝多芬第九號交響曲，由委內瑞拉西蒙‧玻利瓦爾交響樂團（Simon Bolivar Symphony Orchestra of Venezuela）演出。

業界人士認為，近幾年來半導體市場持續進行整合及併購，終端市場主流產品也由個人電腦轉移至智慧型手機等行動裝置，由台積電邀請與董事長張忠謀共同與談的重量級客戶及合作夥伴名單來看，已可看出半導體產業典範轉移的趨勢。

台積電共同執行長魏哲家在上半年舉辦的技術論壇中曾指出，台積電成立行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台，爭取未來半導體市場商機。

魏哲家表示，半導體未來將持續朝3大方向發展：一是大數據帶來的改變，每個資訊經由電腦蒐集及分析，產生人工智慧與機器學習等概念商機。二是未來所有裝置都將是可攜式，並具有高運算效能及低功耗特性。三是感測器將無所不在。而台積電已經準備好，可提供對的技術及產能，跟客戶一起成長。

在先進製程推進上，台積電10奈米已經量產，7奈米也進入風險試產階段，明年就可進入量產，而後年還會推出支援極紫外光（EUV）的7+奈米因應市場需求，而5奈米也已經在研發中。而由英特爾、三星、台積電等國際大廠的布局來看，EUV微影技術將成為未來市場主流。

評析
台積30周年，將邀請高通、博通、輝達、ADI、艾司摩爾、安謀、蘋果等重量級客戶，與張忠謀一起暢談半導體產業未來10年展望。

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轉貼2017年9月6日工商時報，供同學參考

新聞分析－未來10年…AI、物聯網當紅

文／涂志豪

台積電將在10月盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇，今年邀請上台與台積電董事長張忠謀對談的客戶及合作夥伴，包括了輝達（NVIDIA）、安謀（ARM）、高通、博通、蘋果、艾司摩爾（ASML）、亞德諾（ADI）等一線大廠的執行長或營運長，與談主題則是半導體的未來10年。

台積電是全球晶圓代工龍頭，半導體又是電子產業最上游，所以由受邀與談的廠商來看，半導體的未來10年將會有許多產品及技術上的世代交替，人工智慧及物聯網將是主軸。

10年前台積電的20週年慶論壇中，邀請了阿爾特拉（Altera）、輝達、應用材料、飛思卡爾、高通、凌陽等客戶及合作夥伴，在論壇中討論半導體的未來發展。以當年的與談廠商名單來看，已說明了過去這10年的半導體市場主要應用，如高通及飛思卡爾的行動裝置晶片方案，說明了終端市場由個人電腦跨入智慧型手機，而阿爾特拉的可程式邏輯閘陣列（FPGA）及輝達的繪圖晶片，說明了雲端運算應用興起等。

近年來半導體的整併中，英特爾收購了阿爾特拉，飛思卡爾併入恩智浦後，高通又併購了恩智浦，日本軟銀收購了安謀。

一連串的整合及併購之後，半導體廠的未來10年如何跟隨終端應用改變而發展，一直是市場熱門討論的話題。

以今年台積電在30週年論壇中邀請與談的廠商來看，業界普遍認為，人工智慧及物聯網將扮演主流角色，如輝達以繪圖運算打開了人工智慧中深度學習的應用，蘋果應該會以系統廠的角色來說明終端應用發展趨勢，以及為何系統廠要自行研發特殊應用晶片（ASIC）。

物聯網是半導體廠近幾年布局重點，安謀的ARM處理器矽智財將被大量應用在每個物聯網設備中，高通及博通的網路技術將說明未來萬物互聯後的發展，亞德諾則以類比IC廠角度來看電源應用的新趨勢。

半導體製程進入10奈米之後，摩爾定律能否延續，一直是市場討論的話題，而在新一代的微影技術當中，艾司摩爾與半導體大廠合作發展的極紫外光（EUV）技術已經成為市場主流，若EUV微影技術能夠應用在7奈米及更先進製程中，也說明了摩爾定律的發展可望持續下去。

評析
半導體廠的未來10年，以台積電邀請與談的廠商來看，人工智慧及物聯網將扮演主流角色

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轉貼2017年9月7日經濟日報，供同學參考

台積否認遭反壟斷調查

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



外電報導，台積電正面臨歐盟執委會和美國聯邦貿易委員會（FTC）反壟斷調查，台積電ADR（美國存託憑證）5日盤中一度下跌1.48%。台積電代理發言人孫又文指出，未收到任何單位行文要對台積電展開調查，且台積電內部有齊備機制、一向遵循法規。

台積電昨（6）日在台股收盤價217元，下跌1元，跌幅0.46%。台積電在美股6日早盤開出上漲約1%。

外電獨立訊息機構MLex未引述消息來源指出，台積電正面臨歐盟執委會和美國聯邦貿易委員會調查，理由是台積電涉嫌濫用該公司市場力量，非法把競爭對手排除在半導體市場之外。且進一步將台積電ADR盤中大跌1.48%，歸因於該反壟斷調查影響，但收盤時跌幅不到1%，美股因日本擬自韓撤僑也下跌，跌幅與台積電ADR接近。

孫又文表示，未收到任何歐盟及FTC行文對台積電進行資料蒐集，不知該訊息從何而來。台積電並鄭重聲明，公司對於法規遵循一向慎重且縝密，內部有非常齊備機制，對於業務相關從業人員持續不斷提供教育訓練、仔細而周全。

法界人士表示，反壟斷調查需一連串冗長審查作業，首先是對該企業行文進行蒐集資料，待資料蒐集完畢並進行分析後，覺得可能有問題時，才會開始展開調查，行文蒐集資料、初步審查、進一步審查、通知、公布。而台積電目前第一步蒐集資料行文都未接獲通知。

半導體業界指出，台積電在7、5奈米先進製程大幅領先競爭對手，尤其重要關鍵7奈米戰役，台積電受惠於高效能運算（HPC）趨勢，目前累計客戶已達30個以上，未來量產將快速拉高市佔率，競爭對手因而著急跳腳，惡意散佈不實假消息企圖影響台積電。過去某競爭對手也曾不時發布先進製程領先、取得某國際大廠訂單，或重傷競爭對手等不實假訊息，小動作不斷。

台積電從20奈米、16奈米到10奈米，再到2018年量產的7奈米，按步就班、技術穩紮穩打，不僅先進製程技術領先，良率也優於競爭對手。

評析
台積電指出，未收到任何單位行文要對台積電展開調查，且台積電內部有齊備機制、一向遵循法規。

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轉貼2017年9月7日經濟日報，供同學參考

反壟斷調查？／業界分析 台積市占過高對手眼紅

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

台灣半導體產業的驕傲台積電，不論在國際或國內擁有多項第一，包括市占率第一、技術製程第一、市值第一等。業界認為，台積電是全球專業晶圓服務龍頭指標，自然是競爭對手眼紅、惡意攻擊對象。

近期先是高通等重量級客戶重回台積懷抱，7奈米打得競爭對手喘不過氣，逼使對手小動作不斷；另一方面，7奈米將是技術分水嶺，台積電取得的領先優勢，已經拉大與競爭對手的差距。

台積電面臨歐盟執委會和美國FTC反壟斷調查，部份同業認為是競爭對手散佈不實假消息，惡意中傷商業行為，過去競爭對手也常有放話、惡意中傷台積電記錄。實際以IC Insights調查，去年全球晶圓代工產值達500.05億美元（約1.53兆元台幣），台積電拿下59%的市占率穩居龍頭，但並非是運用市場力量非法將競爭對手排除在市場外，未構成壟斷條件。

業者表示，台積電目前在10、7、5奈米先進製程技術領先及良率表現優異，超越競爭對手太多。以競爭對手三星為例，雖然搶得高通訂單，但外傳以交換單方式，三星手機部分採用高通晶片及奉送後段封裝為條件。

評析
台積電是全球專業晶圓服務龍頭指標，自然是競爭對手眼紅、惡意攻擊對象。

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轉貼2017年9月8日聯合晚報，供同學參考

台積 打入華為穿戴供應鏈

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

晶圓龍頭台積電（2330）40奈米近閾值電壓技術應用傳來捷報，攜手美商Ambig Micro打入華為健身穿戴裝置供應鏈，提供華為全球最低功耗解決方案，台積電在物聯網及穿戴裝置領域再下一城。

Ambig Micro為美國超低功耗解決方案商，該公司發布華為已採用台積電40奈米近閾值電壓技術（Near-Vt technology）生產的Apollo2平台來驅動輕型健身穿戴式系列產品，包括華為新推出的Band 2 Pro，可提供專業跑步訓練，先進睡眠追蹤，以及放鬆練習功能。

Ambiq Micro創辦人暨技術長 Scott Hanson表示，採用台積電40奈米近閾值電壓技術平台生產的優異低功耗技術，讓華為推出穿戴式及物聯網產品能夠更聰明且創新，毋須憂慮在功能與電池壽命之間做出取捨了。

Ambiq Micro指出，台積電40奈米近閾值電壓技術平台生產的優異低功耗技術，讓旗下Apollo2 台俱備高效能感測器及應用處理器特性，能夠延長穿戴式及物聯網裝置電池的壽命超過兩倍，並且強化產品智能與提升功能。

台積電業務開發副總經理金平中表示，台積電的超低功耗平台包括55奈米超低功耗技術、40奈米超低功耗技術、以及22奈米超低功耗/超低漏電技術，被各種穿戴式及物聯網應用廣泛採用。

評析
台積電攜手美商Ambig Micro打入華為健身穿戴裝置供應鏈，提供華為全球最低功耗解決方案。

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轉貼2017年9月9日經濟日報，供同學參考

台積營收增28% 拚Q3超標

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



受惠蘋果A11處理器、聯發科16奈米產品出貨等效益帶動，晶圓代工龍頭台積電8月營收重回900億元大關，月增率逼近三成。法人認為，在蘋果即將進入拉貨高峰情況下，台積電第3季營收可達到高標，甚至有機會超標，第4季還會續增。

台積電昨（8）日公布8月合併營收919.17億元，較上月增加28.4%，但仍比去年同期減少2.5%，為連續兩個月營收出現年衰退，也是今年以來第四個月營收較去年同期下滑。

據台積電在前一次法說會釋出的第3季財測，單季合併營收目標在2,460億至2,490億元（81.2億美元至82.2億美元），較上一季成長15%至16.4%。毛利率在48.5%至50.5%；營業利益率在37%至39%。

由於台積電7、8月合併營收已達1,635.28億元，代表9月營收只要在824.72億到854.72億元，本季營收目標即可達陣。台積電今年前八月營收約6,112.98億元，比去年同期微增2.6%。

法人指出，台積電8月營收攻高，主要是以10奈米製程生產的蘋果A11處理器步入出貨期，加上繪圖處理器大廠輝達（NVIDIA）的12奈米晶片及手機晶片廠聯發科16奈米晶片同樣進入拉貨期，帶動營收上揚。

法人圈傳出，蘋果A11處理器拉貨高峰落在9月，對台積電9月營收貢獻度有機會達到100億元，使本月營收不但會站穩900億元之上，還會繼續走高；惟因今年蘋果改變對代工廠營收出帳方式，必須出貨至富士康才會認列，可能會使部分營收認列遞延。

法人認為，台積電9月營收成長趨勢確立，成長幅度將視營收認列情況而定，但至少第3季營收將可達成高標、甚至超標，第4季營收可望不減反增。台積電原本預估，以美元計價，今年全年營收比去年成長5%到10%的目標不變，將再創新高。

評析
在蘋果即將進入拉貨高峰情況下，台積電第3季營收可達到高標，甚至有機會超標，第4季還會續增。

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轉貼2017年9月11日工商時報，供同學參考

台積電南京廠完工 搶明年量產16奈米

蘇嘉維、涂志豪／台北報導

晶圓代工大廠台積電（2330）預計在12日舉行南京廠的進機典禮。台積電南京廠的廠房建置已大致完工，16奈米設備是由台灣南科12吋晶圓廠移出，近期已陸續運抵南京，將在12日舉行進機典禮，重要設備大廠如應用材料、艾司摩爾（ASML）等均派員出席，據悉台積電董事長張忠謀也將親自到場。對此，台積電則表示，不清楚董事長個人行程安排。

台積電南京廠的進度一如預期，預計明年下半年開始為大陸當地客戶量產16奈米晶片。

台積電將以總投資額30億美元在南京市成立100％持有的台積電（南京）有限公司，此公司下設一座12吋晶圓廠以及一個設計服務中心。台積電南京廠規畫的月產能為兩萬片12吋晶圓，預計於2018年下半年開始生產16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程。

台積電南京廠在去年7月動土興建，短短一年多時間就完成了廠房興建，建廠速度之快已是大陸半導體業界熱門話題。根據大陸南京當地媒體報導，台積電位於南京江北新區的台積電一期工程現場，圓形建築生產車間和長條形建築辦公樓已經初具規模，其中生產車間外立面正在加緊鋪設，預計9月底完工。

設備業者認為，台積電在第4季移入機台後，就會開始進入試產，要搶在明年下半年量產16奈米的目標應可順利達成。

設備業者指出，大陸當地晶圓代工廠目前進入量產的先進製程為28奈米，可能要兩年之後才有進入14奈米FinFET製程投片，台積電南京廠明年以16奈米FinFET製程進入量產，將成為大陸市場製程最先進的晶圓廠，也維持台積電在技術製程領先地位。

就在台積電南京廠進行進機典禮的同時，台積電也加碼在台灣投資，位於南科廠區的5奈米新廠將開始興建。以台積電的技術藍圖推進來看，台積電明年開始量產7奈米，2019年開始量產導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米，2020年5奈米製程應可進入量產階段。

至於台積電3奈米新廠會選擇在何處興建，目前市場傳言很多，不過台積電強調會以台灣為優先，預計明年上半年會選擇設廠地點。

評析
台積電南京廠的進度一如預期，預計明年下半年開始為大陸當地客戶量產16奈米晶片。

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轉貼2017年9月11日經濟日報，供同學參考

張忠謀赴南京 主持台積電新廠裝機

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電董事長張忠謀訂明（12）日親赴南京，主持台積電南京12吋晶圓廠進機典禮。由於這是台積電大陸布局的重要一環，同時也是大陸最先進的晶圓廠，張忠謀將前往見證這歷史一刻。

台積電除了為南京廠安排裝機剪綵外，也邀請八家重要設備供應商亞洲區負責人，一同啟動裝機儀式。

八家半導體設備供應商，分別是美商應材、艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Reserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原製作所（Ebara）、東京威力科創（TEL）、迪恩士半導體（DNS）、日立先端科技。

這也是張忠謀去年7月低調赴南京主持開工典禮後，再次為南京廠進機親赴主持移機典禮。

據了解，台積電原本要低調處理，將邀請對象由八家半導體設備商執行長，改為亞洲區負責人，但礙於擔任江蘇省委常委兼南京市委書記張敬華在今年7月17日日上任，為了對新任市委書記表示尊重，張忠謀決定親自前往南京廠主持進機典禮，並安排與張敬華短暫對談，讓他了解台積電在全球晶圓代工的地位及未來對中國大陸半導體發展的貢獻。

但邀請八家半導體設備商的邀請函，仍以台積電南京分公司董事長魏哲家名義發出。

台積電南京12吋晶圓廠座落於南京浦口經濟開發區，是台積電在大陸第二座廠，內部編號Fab 16，也是台半導體廠中繼聯電和力晶之後，第三家在大陸投資12吋晶圓的廠商。

但台積電將展現全球晶圓代工龍頭優勢，後發先至，直接切入16奈米，將是大陸最先進的製程。新廠已經完成內部軌道工程建設，本月開始密集裝機，並訂下月完工準備試產，並在明年對外接單後進入量產。

台積電南京廠規劃月產能2萬片，未來還包括會成立設計服務中心，總投資金額不超過30億美元（約新台幣900億元）。

評析
台積電除了為南京廠安排裝機剪綵外，也邀請八家重要設備供應商亞洲區負責人，一同啟動裝機儀式。

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轉貼2017年9月11日經濟日報，供同學參考

晶圓代工龍頭西進 將掀群聚效應

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電南京廠即將完工並準備量產，全球布局版圖更趨完整。但以當前台積電在台灣用水、用電，甚至建廠土地已滿，還是得把部分重心放在大陸，一旦啟用另一階段的大陸投資計畫，就可能帶動供應鏈跟著西移。以台積電目前對台灣GDP、甚至對整體半導體的貢獻，政府也得因應大陸搶台灣半導體人才，提供對應策略。

兩岸對半導體產業政策差異仍大。對岸強力引資、吸納人才，並傾國家之力發展，對照全球最先進的台積電3奈米投資案，是否留在台灣仍舉棋不定，顯見當前台灣的投資環境，已面臨頗大難題。

台積電西進南京或許只是一個開端，南京廠目前僅占台積電總產能的2.5%，但半導體業者擔心，兩岸半導體政策對比鮮明，尤其中國大陸傾國家之力，各項政策全力協助，就以IC設計成本負擔最重的光罩，大陸都透過國家力量給予補助。

反觀台灣半導體政策只剩台積電擁有強大實力，吸納優秀人才，在先進製程技術持續超前，保持全球晶圓代工龍頭地位。

評析
台積電南京廠即將完工並準備量產，全球布局版圖更趨完整。

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轉貼2017年9月12日工商時報，供同學參考

8月營收超預期 大摩：台積電Q3拚財測高標

張志榮／台北報導

台積電8月營收919億元、遠優於外資圈預估的846億元，摩根士丹利證券昨（11）日指出，歷經幾季庫存修正後，半導體需求已回溫，除蘋果10奈米外，輝達與聯發科16/10奈米訂單成長力道也優於預期，第3季營收有機會超越財測高標。

台積電昨天股價僅下跌0.46％，遠低於大立光的2.43％跌幅，歐系外資券商主管指出，台積電昨現貨表現與8日美國存託憑證（ADR）差不多。

台積電ADR曾在上周五收37.5美元新高，本周一美股早盤又上揚至37.61美元。

台積電ADR股價頻創新高，表現優於蘋果的高檔回測，對比現貨與大立光股價表現，第4季可能是匹黑馬！

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出，因台積電7、8月合計營收已達財測預估值的66％，意味著即便9月營收與8月相同，第3季營收即可達2,550億元、季成長19.4％、優於財測預估值的15～16.4％，因此調升財測機率頗高。

據花旗環球證券半導體分析師徐振志預估，台積電8月10奈米晶圓出貨已達2,500萬片水準、幾乎是7月的3倍，亦即10奈米占8月營收比重應有近20％水準，若加計接下來採用的中國智慧手機客戶，10奈米訂單動能可望持續至明年第1季。

徐振志認為，台積電股價在10月中、也就是第4季法說會公布第3季獲利與第4季營運展望前，走勢應會以區間盤整為主，在10與28奈米強勁需求，以及主流製程產能利用率攀升帶動下，預估第4季營收季增率可望達兩位數、至歷史新高，因而仍維持「買進」投資評等與244元目標價。

事實上，台積電近期股價創新高的動能之所以不若大立光，在於外資圈並非一面倒看好股價後市，如摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan），除對中國智慧手機需求是否復甦仍有疑慮外，還擔心從後年（2019年）起三星的威脅。

哈戈谷指出，三星近年積極投入資源在晶圓代工產業，長期市佔率將從15％進一步攀升至25％，並預估未來3～4年晶圓代工業務營收年成長率都將達兩位數，當然，執行力良窳將是三星晶圓代工業務表現關鍵因素，若有所突破，對台積電就是威脅。

評析
執行力良窳將是三星晶圓代工業務表現關鍵因素，若有所突破，對台積電就是威脅。

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轉貼2017年9月12日工商時報，供同學參考

台積7奈米CCIX晶片 明年量產

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（11）日宣布與賽靈思（Xilinx）、安謀（ARM）、益華電腦（Cadence）共同發表全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX），該晶片採用台積電的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，將於2018年正式量產。

該測試晶片是提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能ARM架構中央處理器（CPU）核心能透過互連架構和晶片外的可程式邏輯閘陣列（FPGA）加速器同步運作。

由於電力與空間的侷限，資料中心各種加速應用的需求也持續攀升。像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線4G／5G網路連線、全程在記憶體內運行的資料庫處理、影像分析、以及網路處理等應用，都能透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。無論資料存放在哪裡，CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料，不受資料存放位置的限制，亦不需要複雜的程式開發環境。

CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施，還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率，亦能降低切入現有伺服器系統的門檻，以及改善加速系統的總體擁有成本（TCO）。

這款採用台積電7奈米製程的測試晶片將以ARM最新DynamIQ CPUs核心為基礎，並採用CMN-600互連晶片內部匯流排以及實體物理矽智財（IP）。為驗證完整子系統，Cadence還提供關鍵輸出入埠（I/O）以及記憶體子系統，其中包括CCIX IP 解決方案的控制器與實體層、PCIe 4.0/3.0 IP解決方案的控制器與實體層、DDR4實體層、包括I2C、SPI、QSPI在內的周邊IP、以及相關的IP驅動器。

合作的廠商運用Cadence的驗證與實體設計工具實現測試晶片。測試晶片透過CCIX晶片對晶片互連一致協定，可連線到賽靈思的16奈米Virtex UltraScale+ FPGA。測試晶片預計於2018年第1季初投片，量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。

台積電研究發展／設計暨技術平台副總經理侯永清表示，人工智慧與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大衝擊。台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足這些市場對於各種高效能運算（HPC）應用的產品需求。

評析
台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足各種HPC應用的產品需求。

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轉貼2017年9月12日MoneyDJ新聞，供同學參考

台積10奈米太威！傳蘋果A11打趴驍龍835、跑分破20萬？

記者 陳苓 報導

蘋果新旗艦機「iPhone X」亮相前夕，爆料者搶先破梗，指稱新機的「A11」晶片，具備六核心，可同時運作，據稱是蘋果歷來運算能力最強的晶片。

PhoneArena、Wccftech報導，研發工程師Steve Troughton-Smith研究蘋果新作業系統的準正式版本「iOS 11 Gold Master」後，在推特發文稱，A11具備六核心，兩個高效能核心名為「Monsoon」，負責遊戲和影像操控等複雜運算。另外四個低功耗核心名為「Mistral」，處理較簡單任務，如收發簡訊、查看電子郵件等。

另一爆料客Longhorn也說，A11為六核心，包括四個小核、兩個大核，六核可同時運作。

通常業者為了節省智慧機電力，會限制只有高效能核心、或是只有低功耗核心能夠運作。蘋果iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片就是如此，A10 Fusion為四核心，分別為兩個高效能核心、兩個低功耗核心，每次只能使用兩核。

這表示如果爆料消息為真，A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片，有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

陸媒驅動之家指稱，開發者表示，相較A10，A11單核性能提升1.2倍。以跑分來看，A11的單核跑分可望突破4,000，而多核心跑分超越10,000，足以讓驍龍835看哭。由此推算，蘋果iPhone X搭載A11處理器後，安兔兔跑分預計能突破20萬。

Wccftech猜測，A11晶片以台積電(2330)10奈米FinFET製程代工，比A10 Fusuion 16奈米FinFET更先進更省電，可能因為如此，蘋果能夠增加核心數、讓六核同時運作，也不怕電力迅速耗盡。

蘋果將在台北時間13日凌晨舉辦新品發布會，預料新機iPhone X將正式亮相。

評析
A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片，有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

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轉貼2017年9月12日MoneyDJ新聞，供同學參考

嗆台積！三星搶用EUV、宣稱7奈米明年下半投產

記者 陳苓 報導

三星電子力拼晶圓代工業務，宣稱7奈米製程將採極紫外光微影(EUV)技術，預計2018年下半投產。

Tomˋs Hardware、TechReport報導，三星率先使用EUV研發7奈米製程，目前進展一如預期，將在2018年下半投產。三星導入EUV的時間比對手提早兩年。

三星同時表示，從2014年開始測試EUV，已用新技術處理了20萬片晶圓，而且該公司使用EUV技術生產256Mb SRAM，良率高達80%。

三星強打EUV，突顯自身技術先進。但是Tomˋs Hardware表示，微影已經成了宣傳伎倆，不少人唱衰三星的7奈米可能會像英特爾(Intel)的10奈米一樣命運多舛，遲遲無法問世。儘管三星宣稱EUV生產的SRAM良率高，但是三星並未說明是多少奈米製程，而且SRAM電路也比微處理器更單純。

不管如何，EUV是製程微縮的關鍵技術，不能掉以輕心。三星9月15日將在日本舉辦晶圓論壇，究竟該公司是否掌握EUV技術，屆時可能有更多訊息。

三星電子垂涎晶圓代工市場，力拼踢掉聯電(2303)，晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天，該公司決定提前興建南韓華城的18號線，提高競爭力搶單。

韓媒BusinessKorea 8月19日報導，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建築面積為40,536平方公尺(約1.2萬坪)，總樓面面積為298,114平方公尺(約9萬坪)。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預定2019年下半完工，生產記憶體以外的半導體產品。

華城廠為綜合晶圓廠，生產DRAM、3D NAND flash、系統半導體等。18線將裝設數十台先進晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機台。三星提前施工，顯示該公司有意強化晶圓代工競爭力。三星今年把晶圓代工部門獨立出來，大舉投資，並放話搶市。

評析
三星電子垂涎晶圓代工市場，眼看當前半導體市況熱翻天，決定提前興建南韓華城的18號線，提高競爭力搶單。

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轉貼2017年9月13日經濟日報，供同學參考

張忠謀：兩岸合作 互利共贏

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電董事長張忠謀昨（12）日主持南京12吋晶圓廠進機典禮，他表示，南京廠將是大陸首座能夠在地量產16奈米製程的重要基地，不僅大幅提升大陸在地的晶圓代工水準，透過兩岸緊密合作，帶來更多互利、共贏的商機。南京新廠預計明年下半年進入量產。

雖然台積電強調進機只是量產的一項過程，但傾國家之力發展半導體政策的大陸，尤其是江蘇省和南京市，則以國家指標廠為重要里程碑，高規格舉辦這項進機典機。昨天的進機典禮，江蘇省委書記李強與省長吳政隆都親自出席，並發表致詞。

張忠謀與夫人張淑芬和相關供應鏈包括美商應材、科林研發及艾司摩爾等亞洲區負責人都於11日晚間抵達南京，由台積電負責12吋廠的副總經理王建光親自接機，這也是張忠謀繼去年7月赴南京主持動工典禮後，一年後再度親自到南京，見證台積電先進製程搶灘大陸的重要一刻。

張忠謀在致詞時表示，特別感謝當地政府與相關人士在建廠過程中密切協助，與台積電共同克服許多困難，建廠期間大陸國台辦主任張志軍等人也特地到工地參觀考察，顯見對台積電的重視。

張忠謀強調，台積電是世界半導體技術、產能和服務的領先者，維持業界領導地位多年。台積電去年營收創下294億美元的新高，雖然今年科技世界版圖發生變化，但台積電仍持續維持領先地位，市值屢創新高，自去年7月7日動土以來，市值從1,360億美元攀升至今已超過1,800億美元，成長大於30%。

張忠謀脫稿說，「他查了一下，江蘇省產值約1兆美元」，他對著李強笑說，「江蘇省的實力，可買五個台積電。」

張忠謀指出，去年他在南京廠的動土典禮上，曾說南京廠會是大陸第一座能夠在地量產16奈米製程的重要基地，時隔一年多，這個預期仍然成立，南京廠將會大幅提升大陸在地晶圓代工水準，台積電完整的設計生態鏈，也會幫助大陸積體電路設計業的成長。

評析
南京廠將會大幅提升大陸在地晶圓代工水準，台積電完整的設計生態鏈，也會幫助大陸積體電路設計業的成長。

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轉貼2017年9月15日經濟日報，供同學參考

非蘋跟進臉部辨識 台積、大立光通吃商機

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



蘋果十周年新機iPhone X登場，可望帶動臉部辨識應用擴散至三星、華為、小米等非蘋陣營。市場預期，高通（Qualcomm）和奇景陣營有機會受惠，身為3D感測晶片代工廠的台積電，甚至鏡頭廠大立光等均可同受其益。

由高通和奇景規劃，為臉部辨識打造的3D感測產品「SLiM」，是一站式完整的3D相機模組解決方案，預定明年第1季才會量產，代表非蘋陣營最快明年上半年才導入臉部辨識功能。

蘋果這次在iPhone X採用全螢幕設計，但因為螢幕下指紋辨識技術仍未到位，忍痛選擇放棄使用四年的指紋辨識Touch ID ，改以臉部辨識的Face ID取代，帶動臉部辨識必備的3D感測需求。

若iPhone X10月底預購情況佳，勢將造成非蘋陣營的手機新品跟進，帶動另一股臉部辨識需求。從供應鏈來看，高通和奇景陣營有機會成為非蘋陣營的主要選擇。

高通表示，和奇景攜手設計的3D相機模組感測方案「SLiM」，代工廠端的合作對象為台積電，預定明年第1季量產。「SLiM」結合高通的Spectra在電腦視覺架構和演算法上的特殊技術，與奇景的晶圓級光學、感測、驅動IC及模組整合等技術，可在室內和室外環境，提供高解析度、高精準性能的即時深度感測。

高通並看好未來人臉辨識應用將由智慧型手機擴及汽車、無人機、監視器等應用市場。

評析
高通和奇景攜手設計的3D相機模組感測方案「SLiM」，代工廠端的合作對象為台積電，預定明年第1季量產。

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轉貼2017年9月16日經濟日報，供同學參考

製造業研發支出 台積電居冠

經濟日報 記者吳馥馨／台北報導



經濟部統計處昨天公布今年上半年製造業上市櫃公司營運統計，結果台積電在研發費用、固定資產投資繼續奪下「雙冠王」，台積電上半年「研發投入」與「固定資產投資」共約二四六二億元，占整體四分之一強。

統計副處長王淑娟表示，研發支出代表企業未來成長的爆發力，隨景氣好轉，整體製造業上市櫃公司今年上半年研發支出為二九七二億元，年增百分之六點七。主要研發投入還是來自泛電子業的貢獻，占整體逾八成。

上半年研發投入前五名依序是台積電、鴻海、聯發科、台達電、聯電。除了台達電被分類到電力設備業，其餘都屬泛電子業。其中，台積電上半年投入研發三八五億元，年增百分之十八點三，遠比第二名的鴻海、第三名的聯發科超過逾百億元。

統計顯示，台積電為了支撐全台十多座晶圓代工廠，以及研究下世代製程技術，有必要投入更多研發經費。近幾年的研發投入年年高升，去年已逾七百億元。

聯發科今年上半年研發費用雖然沒有大幅成長，但仍約占營收比率達百分之廿三點八，居所有企業投入研發金額占營收比率之冠；相當於聯發科每賺四塊錢，就拿出一塊錢投入研發，遠高於整體製造業平均值。

王淑娟解釋，這與行業特性有關，因聯發科是上游的ＩＣ設計業者，更需要著力於研發投入。

面對海思、展訊等中國大陸ＩＣ設計業者崛起的激烈競爭，聯發科近幾年在研發投入都不敢掉以輕心，從四年前的四百多億元，去年已激增到五五七億元。其研發經費占營收比率也較上年同期上升二點七個百分點，意味著聯發科營收雖衰退，但仍持續投入研發。

受惠景氣復甦，今年上半年製造業研發支出占營收比率為百分之二點八，創歷年同期新高。主要動能來自聯發科、聯電、台積電、群創、華碩等公司。不過，在一片成長趨勢下，和碩、寶成等公司上半年研發費用卻顯著衰退。是何種原因導致投資縮手？王淑娟表示不便對單一公司評論。

經濟部表示，本次統計是根據證交所九月十一日公布的合併財報，統計範圍包括二○一四年起至今年皆有營運的製造業上市櫃公司，共計一○七○家。

評析
台積電上半年「研發投入」與「固定資產投資」共約二四六二億元，占整體四分之一強。

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轉貼2017年9月17日工商時報，供同學參考

台積電、聯發科 搶車用晶片市場

蘇嘉維／台北報導

看好車用晶片的龐大商機，晶圓雙雄台積電及聯電近幾年建立車用晶片平台，爭取車用晶片廠下單，這幾年生產的晶片早已打進全球前十大車廠供應鏈；而在車用晶片需求大爆發下，聯發科、原相等IC設計廠也全力卡位。

台積電早在5年多前已提前布局，並在近幾年陸續申請AEC-Q100、ISO TS-16949等車規認證。此外，台積電積極與大客戶繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）攜手合作進攻車用晶片市場，輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器，應用於自動駕駛車上。不僅如此，台積電還與日本瑞薩（Renesas）合作研發eFlash製程，將可望與輝達高速運算處理器搭配應用，如此一來，台積電等同包下車用關鍵晶片的代工生產，成為自駕車供應鏈一環。

另聯電也正在與賽普勒斯（Cypress）攜手合作車用微控制器（MCU），聯電旗下IC設計服務廠智原日前也已宣布通過車規認證，在未來車用晶片崛起世代，將有助於智原訂單成長。

至於聯發科也已於去年底宣布將進軍車用市場，並將分為四大領域切入，分別是先進駕駛輔助系統（Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達（mmWave）、車用資訊娛樂系統（In-Vehicle Infotainment）、車用資通訊系統（Telematics）等，目前車用資訊娛樂系統已成功打入大陸後裝市場，市場傳出目前也正在前裝市場認證當中，其他類別也正在密切進行當中。

至於先進駕駛輔助部分，法人表示，聯發科未來會以近年甫成立的人工智慧（AI）部門，將產品從安規認證較為迅速的行動通訊市場先行導入實用，隨後再送交車規認證，藉此布局完整的先進駕駛系統平台。

原相由於具備手勢控制IC，意外成為IC設計廠切入車用晶片市場的領頭羊。原相於今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台打入大陸車用後裝市場，現在也相繼通過福斯汽車手勢控制IC認證，並且拿下德國汽車大廠手勢控制IC訂單，而原相虹膜辨識更可能成為車用晶片的下一匹黑馬產品。

評析
輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器，應用於自動駕駛車上。

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轉貼2017年9月17日蘋果日報，供同學參考

三星挑戰台積電地位　宣示5年後要當晶圓代工2哥

劉煥彥／綜合外電報導

《日本經濟新聞》報導，南韓三星電子挑戰台積電（2330）的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的佔有率，要從2016年的7.9%，在5年後躍升至25%。

三星從日本的汽車電子大廠開始「拉客」，上周五在東京舉行晶圓技術論壇，接下來還要在德國、美國與南韓舉行。三星的日本行銷主管Changsu Lee上周四在東京舉行的會前記者會中誓言，「我們目標是市場第二大」。

他並未提到台積電，但強調三星在記憶晶片的龍頭地位，是三星技術的一大利多。

2016年台積電市佔率50.6%　三星僅7.9%
2016年台積電在全球晶圓代工的市佔率為50.6%，美國格羅方德以9.6%居次，聯電（2003）以8.1%排第三，三星則為7.9%。去年5月南韓英文報紙《Korea Times》曾報導，三星電子與台積電在半導體製程上的較量由來已久。

以產品別來說，三星電子向來是記憶晶片的全球霸主，但這塊市場已成為紅海，而三星電子在邏輯晶片的實力還不夠，台積電才是在這個市場的佼佼者。

三星電子在應用處理器晶片的生產上，曾經是三星快速成長，但在20奈米製程上，將蘋果訂單輸給了台積電。

三星與台積電較量已久
後來三星電子在16與14奈米都強力反攻，拿下不少蘋果的iPhone處理器代工訂單，沒想到2016年台積電被蘋果選為iPhone 7處理器的唯一供應商，這對三星電子是一大打擊。

為了不讓產線空轉，三星電子敲定了美國手機晶片巨擘高通，下單生產Snapdragon系列的通信晶片，高通指定三星電子為14奈米與10奈米的獨家供應商。

一位三星高層主管說：「儘管延誤了時程，三星將是第一家進入10奈米製程的製造商，而台積電在晚一點會以更大的生產規模趕上。」
「由於10奈米在技術上是個轉換階段，而且必須投下的龐大成本，將使得產品運用更新技術而非較舊的技術，三星打算在7奈米拿回蘋果的訂單。」

中國成立汽車電子聯盟　台積電加入
另外，中國工信部透過旗下的中國電子信息產業發展研究院，上周在上海舉行的第1屆中國汽車電子大會中，倡議成立成立「中國汽車電子產業生態聯盟」，台積電、三星、高通、英特爾、華為、百度與東風汽車等近30家中外電子業者、汽車製造商、半導體與網路科技業者加入。

工信部電子信息司副司長吳勝武在致詞時表示，希望透過上述聯盟，聯合開發核心共用技術、促使政策與技術發展一致，並共同構建開放合作的汽車電子產業生態。

評析
三星電子宣示在全球晶圓代工市場的佔有率，要從2016年的7.9%，在5年後躍升至25%。

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轉貼2017年9月18日科技新報，供同學參考

張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式

作者 Atkinson

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

張汝京指出，在台灣首先成立、具有規模的晶片廠是聯電，聯電開始就是一個 IDM 公司，但是它也做代工，當時的董事長張忠謀先生和總經理曹興誠先生他們討論到專業代工的事，後來，對外宣布說要成立一個專業的代工廠的是台積電。張忠謀先生就大力推展這個專業性的代工模式。張忠謀董事長很有策略，因為如果 IDM 公司也為客戶提供代工服務，而 IDM 公司也生產同樣的產品時就會起衝突。所以，專業代工的模式可以吸引很多的客戶，因為代工的公司不會與客戶競爭，使得專業代工的模式就成為半導體市場的新寵。

張汝京進一步表示，90 年代聯電在台灣就有 5 個晶片公司，有的做 IDM、有的做代工，也有好幾家很有潛力的設計公司例如聯發科、聯詠、聯陽和智原等，曹興誠先生把這些設計公司從聯電分離，成立了各自獨立的設計公司。他也把聯電的 5 個晶片廠合在一起，變成了五合一，成立了今日的聯電，也成為專業的晶片代工公司，這個模式和做法的確是蠻好的。

另外，英特爾（intel）的技術超群，一直在遵循摩爾定律，用最新的設備，開發最先進的製程。之後。當代工模式明顯有其優勢，很自然的 Intel 會考慮把多餘的產能帶進代工市場。而一個 IDM 公司出來做代工，問題比較少。但是，一個專業的代工公司因為容易與客戶產生衝突，所以做自己的產品問題就多。不過， IDM 選擇特定的客戶（例如蘋果公司），提供最先進的技術，談妥幾個設計公司，他們做代工是很少問題的。因此，除英特爾以外，南韓三星也在做這類的代工，這個趨勢也會一直存在。

而台積電進行專業代工至今已經有 30 個年頭，已經累積了許多的經驗與人才。現階段，中國業者要想超車，張汝京坦言不容易，「何況，台積電不是站在原地不動讓你追，他也還在持續的進步中。所以，中國業者什麼時候能追上，我不知道！」 張汝京說。所以，張汝京建議，中國業者可循著 CIDM （Commune IDM） 的模式來發展。

張汝京解釋，所謂的 CIDM 就是共有共用式的 IDM 公司，以新加坡的 TECH 公司為例，就是由 4 家公司，就是包括 TI 德儀、新加坡政府 EDS 經濟發展局、Cannon 佳能、Hewlett-Packard 惠普所共同成立的。當時，這幾家當時都需要很多的 DRAM 的需求，所以 4 家公司投資一個 IDM 公司，自己設計，自己生產，自己銷售，很成功。「後來這個廠從第 2 年就開始幾乎每年獲利，到最後 TI 離開半導體代工製造的時候，就將 TECH 就賣給了美光。」張汝京說。

不過，張汝京也強調，不是說國內的半導體都應該做 CIDM。是如果有新的公司再進來，做一個純粹的先進代工公司，這個將投資大的不得了。因為一個成功的代工廠面對的客戶可以是大大小小幾百個。而支援客戶的技術，若以一些主流技術為主，加上多少有些客製化的要求，可能也需上百種。現在成立一個先進的代工公司，基本上都是需要很先進的技術和設備，投資非常大。

此外，人才更是大問題。而且前面這 5 個大的代工廠，台積電、格羅方德、聯電、中芯國際、南韓的三星，還有其他包括華力微、以色列的 Tower Jazz 等，競爭都極其激烈。因此，新的參與者一定要有睿智和理智的考量，真有需要時可以從 IDM 公司的投資著手。

話鋒一轉，張汝京也表示，成立 IDM 公司也有相當大的挑戰性。成立一個有競爭力的 IDM 公司條件很多，包括對資金、產品、設計、製程、生產、人才等都有很高的要求。所以，他就建議成立 CIDM（Commune IDM），就是共有共用式的 IDM 公司。目前，中國現在也有一些小的 IDM 廠，但是多數是 6 吋廠和極少數 8 吋的晶圓廠，比例不高。

所以，未來如果成立比較先進一點的 IDM 公司，一家雖然非常不容易做起來，但是可以找 5 到 10 個夥伴一起來投資。這 5 至 10 家公司與晶圓廠是上下游的結盟，大家產品互補，一起合作，大家來分擔這個投資，使得資金的壓力大大減少。而這個 CIDM 的工廠，因為投資的人就是公司的客戶，他們會優先向 CIDM 下單，對於晶圓廠的產能利用率能有保障之外，也能穩定客源。而對於投資人來說，他們需要的晶片產能也有保障，不會到了晶片市場產能很緊的時候，突然被砍掉了，或者生產減慢了，這對大家都是有利的。

最後，張汝京表示，CIDM 在許多方面可以比一個先進的代工廠要容易運作些。CIDM 開始只要提供 10 至 20 種製程就好了，力量比較集中。所以，自家的產能分配可以內部自己協商，真有需要時可以增加產能，而如果產能過剩時，可對外向客戶提供服務，產能就用上去了，這是個進可攻、退可守的策略。

評析
CIDM 就是共有共用式的 IDM 公司，除了為自己體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量。

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轉貼2017年9月18日蘋果日報，供同學參考

掌握蘋果命脈的不是庫克　陸媒說是他

于倩若／綜合外電報導

陸媒《東方財富網》報導指出，掌握蘋果「核芯」命脈的並非執行長庫克，而是1位台灣人。

上周蘋果發表新機iPhone X。根據蘋果官網，iPhone X搭載A11處理器，而包括歷代蘋果多個處理器，均出自台積電（2330）之手。創辦於1987年的台積電，是全球最大晶圓代工廠，創辦人是今年已86歲的張忠謀。

報導還介紹了張忠謀1931年出生於浙江寧波。那時的中國正遭動盪。為躲避戰亂，張家人不停地奔波遷徙。張忠謀在成年之前住過6個城市，在10個學校念過書，相當長時間內都居無定所、顛沛流離。

小時候的張忠謀喜歡音樂，會拉小提琴，愛看電影，還打得一手好網球。曾跟父親表示有個作家夢，直到父親受不了他兵荒馬亂還天真爛漫，警告說當作家要餓肚子，才收住念頭。或許，若不是生在那個年代，世上很可能少了1位半導體大佬，而多了1位才情兼具的藝術家。

報導指出，1949年，18歲的張忠謀進入哈佛大學，全校1000多位新生，他是唯一華人。並且，在哈佛的第1年，張忠謀的成績就位列全年級前10%。

1950年，憑借優秀的成績，張忠謀進入麻省理工學習，並在21歲拿下碩士學位。因緣際會，張忠謀在24歲一腳踏入完全不懂的半導體，零基礎起步，27歲在行業站穩腳跟。

1972年，張忠謀就任德州儀器公司資深副總裁，成為最早進入美國大公司最高層的華人。

1985年，張忠謀回台灣，出任台灣工研院院長，54歲為台灣半導體業崛起耕耘。

1987年，張忠謀56歲白手創業成立台積電，多年來，台積電坐擁全球最大半導體製造代工廠之位，是無可撼動的行業領頭羊。而張忠謀也成為舉手投足都令對手發抖的「晶片大王」。

報導還介紹，張忠謀麻省理工機械專業畢業，卻一腳踏進半導體行業，關於此事有個「1美金」的趣聞。

那時，在找工作的張忠謀獲得4個工作機會。其中，最令他滿意的是鼎鼎大名的福特汽車，專業吻合，待遇也好；備選則是他後來最終選擇的半導體公司希凡尼亞（Sylvania Electric Products）。

希凡尼亞不知名，但待遇比福特高1美金。1美金不多，但張忠謀覺得這不是錢的問題，是福特憑什麼少給1美金的問題。於是，他自信滿滿向福特表示提高薪水，結果遭到拒絕。這一下，把本來已經打定主意去福特的張忠謀「逼上梁山」，他當即決定放棄福特，轉身擁抱一無所知的半導體。

早年的「意氣任性」，在多年煉就後，成為了如今的雷厲風行。2009年6月，在辭去台積電執行長職務4年之後，張忠謀以78歲高齡重新擔任公司執行長，同時兼任現有的董事長職位。此次iPhone新品發布，有預測指張忠謀所持財富將隨之增至10億美元（約300.75億元台幣）。

報導指出，在張忠謀身上，不光可以看到光環與成功，還可以看到他即使華髮叢生，仍在用永不停歇的腳步，無限拓寬自己的人生厚度。他不光是業界的大咖，更是晚輩的榜樣，華人的驕傲。

評析
陸媒《東方財富網》報導指出，掌握蘋果「核芯」命脈的並非執行長庫克，而是張忠謀

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轉貼2017年9月19日科技新報，供同學參考

英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星

作者 Atkinson



隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

會議上，Intel 高級院士、製程架構總監 Mark T.Bohr 發表了 Intel 的 10 奈米製程技術。Mark T.Bohr 表示，與台積電和三星等競爭對手的對比，可以看到 Intel 的 10 奈米製程技術在鰭片的間距，以及柵極間距均低於台積電與三星，而且最小金屬間距更是大幅領先其競爭對手。

另外，進而在最終的邏輯電晶體密度參數上面，Intel 的 10 奈米製程技術能夠達到每平方毫米 1 億電晶體，而台積電為 4,800 萬，三星為 5,160 萬，也就是說 Intel 的 10 奈米製程技術電晶體密度是台積電的 2 倍還多。

另外，在英特爾執行副總裁 Stacy J.Smith 講解完 Intel 未來戰略演講後，Smith 還向全世界首次展示了以最新 10 奈米製程技術所打造的晶圓，這也是未來 Cannon Lake CPU 的最基礎的部分，可以說這個 10 奈米的晶圓是全球首次展示。雖然，Intel 表示自家的 10 奈米製程技術還將會領先競爭對手很多，而且未來還有 10 奈米 + 以及 10 奈米 ++ 製程技術。

不過，在目前 Intel 還沒有對最新的 10 奈米製程技術釋出更多的技術資訊情況下，相關的狀況仍無法完全確認。不過，intel 已經表示，將會在 2017 年底前正式投產 10 奈米製程技術的處理器。

評析
Intel 的 10 奈米製程技術電晶體密度是台積電的 2 倍還多。

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轉貼2017年9月19日MoneyDJ新聞，供同學參考

強到沒朋友！蘋果A11跑分打趴筆電、安卓機輸到脫褲

記者 陳苓 報導

蘋果新旗艦機iPhone 8/Plus、iPhone X搭載「A11 Bionic」處理器，A11由台積電(2330)以10奈米FinFET製程代工。跑分資料顯示，A11性能強悍，不僅打趴高通和三星處理器，效能還超越筆電，讓英特爾(Intel)也汗顏。

Business Insider、AppleInsider報導，Geekbench跑分顯示，採用A11的iPhone 8，單核跑分為4,189、多核為9,983。和iPhone 7搭載的A10 Fusion相比，單核跑分高出25%、多核超出80%。

不只如此，A11的多核跑分超越蘋果新款筆電---13吋MacBook Pro。這款筆電搭載英特爾Core i5晶片，多核跑分為8,959，敗給A11。

和安卓智慧機相比，蘋果晶片的單核表現向來勝過對手，只有多核略為落後。A11完全改寫局面，不管是小米米6搭載的高通驍龍835、三星Galaxy S8使用的Exynos 8895、或是華為P10的麒麟960，單雙核跑分全面落敗，沒有一項能超過A11。

A11比前代A10 Fusion多出兩核，並採蘋果自行設計的GPU，具備神經網路處理引擎(Neural Engine)，外傳六核可同時運作，可能因此多核跑分表現極佳。

另外，Geekbench跑分顯示，iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X三款新機，以iPhone 8跑分最高。文章解釋說，這是由於後兩款機種螢幕較大、畫素較高，因此拖慢跑分，不表示iPhone 8 Plus和iPhone X性能遜於小螢幕的iPhone 8。

PhoneArena、Wccftech之前報導，研發工程師Steve Troughton-Smith研究蘋果新作業系統的準正式版本「iOS 11 Gold Master」後，在推特發文稱，A11具備六核心，兩個高效能核心名為「Monsoon」，負責遊戲和影像操控等複雜運算；另外四個低功耗核心名為「Mistral」，處理較簡單任務，如收發簡訊、查看電子郵件等。另一爆料客Longhorn說，A11六核可同時運作。

通常業者為了節省智慧機電力，會限制只有高效能核心、或是只有低功耗核心能夠運作。蘋果iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片就是如此，A10 Fusion為四核心，分別為兩個高效能核心、兩個低功耗核心，每次只能使用兩核。

這表示如果爆料消息為真，A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片，有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

評析
蘋果A11性能強悍，跑分資料顯示，不僅打趴高通和三星處理器，效能還超越筆電，讓Intel也汗顏。

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轉貼2017年9月20日蘋果日報，供同學參考

台積稱霸40奈米以下市場　營收是對手3家合計7倍

蕭文康／台北報導

科技市調機構IC Insights指出，晶圓代工市場在2017年主要以40奈米以下為成長動能，其中台積電（2330）今年預計有58%的營收來自40奈米以下製程，且是競爭對手格羅方德、聯電（2303）以及中芯國際3家加起來的7倍。

IC Insights預計2017年專業晶圓代工市場將成長7%，其中，40奈米以下的銷售額預計年增18%、至215億美元，將是最主要的成長動能。

IC Insights指出，2017年雖40奈米以上的晶圓代工市場將有60%的市佔率，但預估銷售額僅小幅成長約2億美元。相比之下，40奈米以下的晶圓代工銷售額將猛增33億美元，預期2017年晶圓代工的營收和獲利均來自於40奈米以下的先進製程。

IC Insights表示，台積電是到目前為止在晶圓代工市場的地位顯著，2017年台積電約有58%的營收將來自40奈米以下製程，將是GlobalFoundries（格羅方德）的兩倍以上，也是聯電的3倍以上。整體而言，2017年台積電在40奈米以下晶圓代工市場的佔有率估計將達到86%。

另外，台積電今年在40奈米以下製程預估營收將達185億美元，是GlobalFoundries、聯電和中芯國際3家合起來總營收27億美元的近7倍，而台積電2017年將有10%的營收將來自於最新的10奈米製程。

相對台積電表現，中國的中芯國際在2015年第4季才首度導入28奈米製程，比台積電28奈米投產慢了3年多，且2017年營收僅有7%來自28奈米製程，這是和台積電差距拉大的原因之一。

評析
台積電今年有58%的營收來自40奈米以下製程，且是競爭對手格羅方德、聯電及中芯3家加起來的7倍。

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轉貼2017年9月20日科技新報，供同學參考

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 Atkinson

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

日前，美國科技大廠蘋果（Apple）宣布推出的新款 iPhone 智慧型手機中，其所搭載的 A11 應用處理器，就也加入了神經網路處理引擎。由於，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達 6,000 億次，可為臉部特徵的識別和使用提供效能上的支援。因此，用來支援新 iPhone 中內建的 3D 感測，以及及人臉識別功能具有其強大效能，這也使得在手機處理器加入人工智慧運算單元的設計，就成為當前的熱門趨勢。

因此，有供應鏈人士指出，目前將著力於中階處理器市場發展的聯發科，其即將推出的 Helio P70 處理器將是跨入人工智慧市場的試金石，預計聯發科在 2018 年之後，還會有更多手機處理器搭載人工智慧運算單元單元，預計能將人臉識別、虹膜識別、3D 感測、影像處理等 AI 新功能帶入智慧型手機市場，而聯發科也希望能藉此重拾成長動能。

目前市場上，包括英特爾（intel）、輝達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）等大廠，都在積極布局 AI 在局端市場的應用，其應用範圍將含括深度學習與機器學習等領域。至於，相對在智慧型手機等手持裝置市場上，手機處理廠商也開始紛紛推出支援 AI 應用的處理器，例如華為旗下海思半導體推出的以 10 奈米製程所打造的麒麟 970 手機處理器，就內建了神經網絡處理單元，能做到高達每秒 2,000 張照片的處理速度。

而相對於競爭對手，聯發科董事長蔡明介就曾經喊出，人工智慧將是未來發展重點的情況下，公司內部就成立團隊，並且投入 AI 運算的研發，目前已經有其具體成果展現。據了解，聯發科已經完成了神經網路及視覺運算單元的處理器核心設計，將在 2018 年推出的 Helio P70 手機處理器上內建，這會是聯發科首顆內建神經網路及視覺運算單元的手機處理器，將在 2018 年上半年會以台積電以 12 奈米製程生產，後續還會推出多款內建相同核心的 Helio X 及 P 系列手機處理器。

評析
聯發科 Helio P70，內建神經網路及視覺運算單元，將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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轉貼2017年9月22日科技新報，供同學參考

台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單，2018 年將大量出貨

作者 Atkinson

根據外電報導，晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際（ SMIC），藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通 （Qualcomm） 的 PWMIC 5 電源管理晶片。而且，由於高通的電源管理晶片每年的出貨量有百萬片的規模，而台積電將成為其所主要的供應商，比例高達 70% 到 80% 之處。

報導指出，根據業界該知情人士的透露，高通前一代電源管理晶片 PWMIC 4 源是由中國的中芯國際生產利用在其 8 吋晶圓廠中，藉由 0.18 至 0.153 微米製程來生產該電源管理晶片。這也是中芯國際在 8 吋晶圓廠中，與指紋辨識晶片並列為產能最大的產品。不過，在高通進階到下一代的 PWMIC 5 電源管理晶片之後，台積電挾其先進製程的優勢，搶下了該份訂單，而且預計未來的供貨量將達到總量的 70% 到 80%，成為其最主要的供應商。

報導進一步指出，高通預計將使用台積電的 BCD 製程（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產其新一代電源管理晶片，並將台積電作為其電源管理晶片的主要代工合作夥伴。而台積電的部分。將在 2017 年底開始少量生產高通的 PWMIC 5 新一代電源管理晶片，並且於 2018 年開始大量發貨。這樣的合作關係，也將使得台積電分配更多 8 吋晶圓廠產能以完成高通的訂單。

事實上，過去高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理晶片的合約。後來格羅方德 （Globalfoundries） 收購了特許半導體之後，就轉由格羅方德來生產高通的訂單。之後，中國的中芯國際在具有競爭力價格下，從格羅方德手中搶下訂單，後來成為高通電源管理晶片的主要合作夥伴。而中芯國際之前也希望能保留高通的訂單情況下，計畫為高通的電源管理晶片進行 65 奈米製程的開案。但是，最終卻以價格過高而作罷。

評析
台積電挾其先進製程的優勢，搶下高通PWMIC 5 電源管理晶片訂單，且供貨量將達總量的 70% 到 80%。

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轉貼2017年9月23日蘋果日報，供同學參考

格羅方德 控台積不公平競爭
台積反駁：毫無根據 未收到調查通知

【劉煥彥、楊喻斐╱綜合報導】

路透引述消息人士說法獨家報導，全球晶圓代工2哥格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）已向歐盟反壟斷主管機關狀告1哥台積電（2330），指控台積電長年來以不公平競爭行為妨礙市場自由競爭，要求歐盟進行調查。惟台積電否認有此情事，反駁格羅方德毫無事實根據。

品質技術讓客戶滿意
1名產業消息人士周一向路透透露，格羅方德告訴歐盟執委會，台積電以忠誠折扣（loyalty rebates）、排他性條款（exclusivity clauses）、綑綁折扣（bundled rebates），或甚至罰款等不公平手段，防止客戶投向其他晶圓代工業者的懷抱。這種行徑已持續數年，並影響格羅方德的競爭力，且當格羅方德有重要產品開始爭取到新客戶，台積電的手段會更變本加厲。

然而台積電對上述指控一概否認。台積電發言人孫又文強調，格羅方德的指控都沒有事實根據，台積電尊重客戶的選擇，相信客戶選擇台積電，是基於台積電的技術、品質、信任，為客戶創造更高的價值。

孫又文重申，並沒有收到任何單位通知要調查，也沒有要台積電提供相關資料，台積電一向遵守法令規定，一旦有收到相關調查通知，一定會全力配合。

若違法可罰營收10%
業界人士表示，晶圓代工技術困難度不斷提高，只能憑著真本事拿到訂單，即便像是三星掌握著關鍵零組件如面板、記憶體的供應生殺大權，也不可能逼著客戶一定要來三星下單，最終決勝的關鍵還是在於品質、技術、良率、效能、交期等條件能否一次到位。

近年歐盟執委會執行反壟斷法規的力道愈來愈大，若被判定違法，罰金最高可處以該企業全球年營收額的10%。英特爾（intel）10年前因被認定向PC廠商提供回扣妨礙公平競爭，收到歐盟天價罰單10.6億歐元（約384億元台幣）。

據市場研究機構IHS統計，2016年台積電以50.6%市佔率，拿下全球晶圓代工冠軍，格羅方德以9.6%居次，台灣聯華電子（2303）與南韓三星電子則以8.1%並列第3名。

評析
台積電尊重客戶的選擇，相信客戶選擇台積電，是基於台積電的技術、品質、信任，為客戶創造更高的價值。

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轉貼2017年9月24日工商時報，供同學參考

打臉政策 張忠謀：反對5＋2產業

涂志豪／台北報導



台積電董事長張忠謀昨（23）日應交大EMBA之邀，以「成長與創新」為題發表演說，與會人士提問如何看待政府在產業發展上的角色時，張忠謀則表示，基礎建設像是土地、水、電、環保、法令等，把這些東西弄好是政府的責任；至於產業政策，民間要做什麼產業，政府最好不要介入太多，他明白表示：「我是很反對5+2產業的」。

張忠謀表示，經濟與產業成長是企業的責任，政府把基礎做好即可，並不是企業不需要政府幫助，而是希望政府將焦點放在基礎建設上就好。

張忠謀也回憶在1997年左右，竹科當時常常跳電，影響到半導體等科技產業的生產與產業發展，有一次他遇到當時的總統李登輝，當面向他反映跳電問題，李登輝隨即允諾並回應說這是政府的工作與責任，令他印象相當深刻，也感到開心，因為領導者很清楚什麼是政府的責任。

張忠謀指出，政府的態度應該就是如此，將企業所需的基礎建設做好，包含水電、土地、環保、甚至是法規與法律，讓企業可以安心發展；至於政府引導產業政策，張忠謀認為「最好都不要管」，他自己很反對現在政府所推的5+2創新，他引用美國前總統雷根所說「最可怕的話就是有人說我從政府部門來，要來幫企業的忙」，其實對企業的助益相對有限。

至於企業轉型的部分，張忠謀強調，很多新的創新都需要有大的本地市場支撐，例如騰訊、阿里巴巴、Airbnb等，但台灣沒有大市場可支撐，因此已錯失這個機會，企業要轉型確實有難度。不過對台積電來說目前並不需要轉型，因為台積電的商業、服務模式，禁得起長期考驗。

針對張忠謀的談話，行政院發言人徐國勇指出，張忠謀董事長的意思我們很了解，張忠謀的立論是經濟就是成長，如果經濟沒有成長一切都是假的，「這是對的。」但徐國勇強調，「5+2」產業創新的目的就是要促進經濟成長，就是要帶動台灣經濟的發展，這與張忠謀的目標一致，沒有違背。

徐國勇認為，張忠謀著重的方向，是比較基礎建設，政府則是比較多元論述，希望全民都能夠分配、享受得到經濟成長，兩者其實並不相互違背。

評析
張忠謀表示，經濟與產業成長是企業的責任，政府把基礎做好即可

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轉貼2017年9月24日工商時報，供同學參考

評創新 張忠謀：不如成長重要

涂志豪／台北報導

台積電董事長張忠謀表示，創新是中性名詞，可以有好結果，也可能有壞結果，至於成長是經濟上最重要的觀念，創新也是相當重要，但不如成長重要。而張忠謀也再度提及，企業保留盈餘很重要，可作未來投資，再次重申保留盈餘稅是「反成長稅」。

張忠謀昨日以「成長與創新」為題發表演說，表示創新是中性名詞，不一定是好的，也有可能闖大禍，可以有好結果，也可能有壞結果。他指出，對企業來說，應該追求附加價值的成長，不是營收的成長，要增加附加價值，簡單來說企業要把餅做大，而創新就是成長的捷徑。至於保留盈餘也很重要，可以做為未來的投資，所以重申保留盈餘稅是反成長稅。

張忠謀指出，成長不需要創新，光是進行投資及增加人力也可以成長，不過創新是成長的捷徑。創新就是改變，創新要用做的，不能只是想或講，創新是中性名詞，不一定是好的，也有可能闖大禍，但假如態度保守不嘗試，就不會有創新，只能想辦法避免壞的創新。

張忠謀舉例指出，近50年來他認為最有經濟效益的創新，是商業或服務模式的創新，他最佩服星巴克的創新。張忠謀指出，星巴克我很佩服它，因為一下子把2毛錢的咖啡變成3元，且商業模式可以擴充，1～2年內全球可以增加幾千家，很快增加附加價值且具規模，非常了不起，而成本並沒有增加多少。

有關台積電外資持股比重高達8成，張忠謀表示對此感到無奈，但這不是台積電的選擇，是內資的選擇。張忠謀說，台積電過去有28～29％的股票分給員工，但現在員工持股只有1.7％，都把股票賣掉去買房子，投資房地產或其他股票。行政院開發基金持有台積電股票最高時曾達48％，雖然之後將部分持股賣給飛利浦，不過持股比重仍有28～29％ ，但現在只剩6％多。

評析
張忠謀表示，成長是經濟上最重要的觀念，創新也是相當重要，但不如成長重要。

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轉貼2017年9月24日工商時報，供同學參考

談對岸設廠 台積電會根留台灣

涂志豪／台北報導

台積電董事長張忠謀表示，雖然台積電在南京及上海設廠，成為大陸半導體供應鏈一員，不等於台積電未來生產基地就會大量移往中國，台積電未來主要生產及研發基地仍將以台灣為主。張忠謀同時指出，摩爾定律至少還有10年時間可以發展，至於能否發展到2奈米要過幾年才能確定。

台積電在9月12日於南京舉行晶圓16廠（南京廠）進機典禮，張忠謀當時致詞時表示，台積電南京廠是大陸第一座能在地量產16奈米製程的重要基地，南京廠將會使大陸在地晶圓代工水準大幅提升，完整的設計生態鏈將幫助大陸積體電路設計業的成長。

張忠謀昨日應交大EMBA之邀發表專題演說，與會者提問如何看待中國大陸在半導體市場的崛起及產業發展，張忠謀指出，大陸會是很大的半導體市場，台積電一定會是供應鏈的一員，但這不表示台積電將來會把所有生產基地放在中國，相反地，台積電未來生產與研發基地仍會以台灣為主。

根據台積電規劃，台積電南京廠預計預計明年下半年開始量產16奈米製程。張忠謀表示，南京廠產能每月2萬片，占台積電總產能僅約2％，說明台積電的生產重鎮仍以台灣為主。

台積電今年已量產10奈米製程，明年開始導入7奈米，但張忠謀談到半導體摩爾定律是否已到盡頭的議題時表示，摩爾定律至少還有10年時間可以發展，其中已納入5奈米與3奈米的發展時間，但能否再往2奈米以下發展，難度相當高，因此是否會有該製程還要再過幾年才能確定。

張忠謀表示，未來的半導體產業不一定會一直往先進製程發展，可能的情況是在現有製程下往其它方向發展，例如28奈米及20奈米製程下，去尋找可加快運算速度，同時又能降低成本的製程方式，預期以後的產業方向將不會再「鑽牛角尖」，也就是不會再往更尖端的先進製程一路發展下去。

台積電先前已提及正在進行5奈米以下更先進製程的研發，張忠謀認為，台積電會推出3奈米產品並量產，不過由於生產成本高，因此市場規模能有多大還要再觀察。

評析
雖然台積電在南京及上海設廠，未來主要生產及研發基地仍將以台灣為主。

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轉貼2017年9月24日工商時報，供同學參考

讚賞星巴克 靠創新提升附加價值

涂志豪／台北報導

台積電董事長張忠謀表示，創新是中性名詞，可以有好結果，也可能有壞結果，他認為，企業要追求附加價值的成長。而張忠謀也再度提及，企業保留盈餘很重要，可作未來投資，再次重申保留盈餘稅是「反成長稅」。

張忠謀昨日以「成長與創新」為題發表演說，他表示，創新是中性名詞，不一定是好的，也有可能闖大禍，可以有好結果，也可能有壞結果。

他指出，對企業來說，應該追求附加價值的成長，不是營收的成長，要增加附加價值，簡單來說企業要把餅做大，而創新就是成長的捷徑。至於保留盈餘也很重要，可以做為未來的投資，所以重申保留盈餘稅是反成長稅。

張忠謀指出，成長不需要創新，光是進行投資及增加人力也可以成長，不過創新是成長的捷徑。創新就是改變，創新要用做的，不能只是想或講，創新是中性名詞，不一定是好的，也有可能闖大禍，但假如態度保守不嘗試，就不會有創新，只能想辦法避免壞的創新。

張忠謀舉例指出，近50年來，他認為最有經濟效益的創新，是商業或服務模式的創新，他最佩服星巴克的創新。張忠謀指出，星巴克我很佩服它，因為，一下子把2毛錢的咖啡，變成3元，且商業模式可以擴充，1～2年內，全球可以增加幾千家，很快增加附加價值且具規模，非常了不起，而成本並沒有增加多少。

另外，有關台積電外資持股比重高達8成，張忠謀表示，對此感到無奈，但這不是台積電的選擇，是內資的選擇。

張忠謀說，台積電過去有28～29％股票分給員工，但現在員工持股只有1.7％，都把股票賣掉，去買房子，投資房地產或其他股票。行政院開發基金持有台積電股票最高時曾達48％，雖然之後將部分持股賣給飛利浦，不過持股比重仍有28～29％ ，但現在只剩6％多。

評析
對企業來說，應該追求附加價值的成長，而創新就是成長的捷徑。

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轉貼2017年9月26日工商時報，供同學參考

英特爾客製化晶圓代工 搶食10奈米

涂志豪／台北報導

英特爾上周在北京舉行技術及製造大會（Technology and Manufacturing Day），說明最新的客製化晶圓代工（custom foundry）策略，除了有意利用22奈米及低功耗22奈米22FFL等鰭式場效電晶體（FinFET）製程分食晶圓雙雄28奈米市場，也同步開放14奈米及10奈米產能大搶ARM架構處理器及手機晶片代工訂單。

英特爾負責製造營運及業務的執行副總裁Stacy Smith說明，2016年全球晶圓代工市場產值達530億美元，其中230億美元為先進製程，占比超過4成。如今英特爾重申將開放現有製程及產能，爭取先進製程晶圓代工訂單，等於是向台積電及三星下戰帖。

英特爾說明摩爾定律仍有效，英特爾的製程技術明顯領先台積電及三星，如由金屬及閘極間距、晶片集積度等指標來看，英特爾14奈米製程技術水準製造的晶片，幾乎與台積電及三星的10奈米製程晶片相差不多，而同業的製程亦落後英特爾10奈米約3年時間。

英特爾亦宣布，將針對大陸IC設計業者，開放自家14奈米及22奈米22FFL製程產能爭取代工訂單，包括英特爾投資的手機晶片廠展訊，就採用英特爾14奈米量產8核心LTE手機晶片。業界認為，英特爾此舉的主要競爭者，自然是針對已在大陸南京設廠的台積電，因為台積電將在明年下半年在大陸量產16奈米製程。

英特爾也建立包括矽智財及設計環境、晶圓製程技術及產能、後段封測技術及產能支援等完整晶圓代工生態系統，開放10奈米產能爭取先進製程訂單。如英特爾旗下可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera），就採用英特爾10奈米生產研發代號為Falcon Mesa的FPGA晶片。

不過台積電也不是省油的燈，優化16奈米製程推出的12奈米將在第4季量產，優化28奈米的22奈米製程明年進入量產。台積電目前10奈米已量產，7奈米在明年第1季進入量產，採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米會在2019年開始量產。

評析
英特爾宣布，開放14奈米及10奈米產能大搶ARM架構處理器及手機晶片代工訂單。

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轉貼2017年9月29日工商時報，供同學參考

無視i8雜音 法巴證看多台積、大立光

張志榮／台北報導

近期市場關於新款iPhone的雜音，並未影響外資圈對於台積電（2330）與大立光（3008）基本面的看法，法銀巴黎證券昨（28）日將合理股價預估值分別調升至250元與6,600元，靜待利空消息去化完畢。

國際資金昨天依舊賣超台股82億元，這已是連續8個交易日出現賣超、合計達458億元，同時，新台幣匯率也貶值1.02角、以30.405元作收，國際資金做空台北股匯市、致使指數殺尾盤下跌0.29％、以10,296點作收，成交量也略縮至1,067億元。

蘋果供應鏈昨天再度成為國際資金調節重心，三大天王台積電、大立光、鴻海股價分別下跌0.47％、0.56％、0.48％，惟美系外資券商主管認為，蘋果供應鏈這波賣壓主要來自於獲利了結，與基本面沒有太大關係，因此就看股價回檔「滿足點」為何？

巴黎證券亞太區科技產業研究部主管陳佳儀以大立光為例指出，儘管受到設計複雜度增加影響，iPhoneX上市時間點得等到11月，加上市場擔心i8/i8 Plus需求欠佳，會對供應鏈帶來負面衝擊，但這對大立光不會帶來太顯著影響。

陳佳儀表示，大立光幾乎供應所有新款iPhone照相鏡頭模組，即便新產能將從第4季開出，供給緊俏的情況可望持續至明年第一季，因此將合理股價預估值調升至6,600元，投資評等仍為「買進」。

至於台積電，陳佳儀指出，除了新款iPhone產品週期仍會如期展開外，受惠於行動裝置需求的持續好轉，明年第1季前16/10奈米等高階製程產能也可望維持滿載，隨著南京廠16奈米產能陸續開出，中國客戶預計從明年下半年起也會加入貢獻營收行列。

陳佳儀認為，台積電在高階製程的領先優勢至少還有1～2年，有助於確保蘋果與其他大客戶訂單，因此，將合理股價預估值調升至250元，投資評等仍為「買進」。

評析
台積電在高階製程的領先優勢至少還有1～2年，有助於確保蘋果與其他大客戶訂單

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轉貼2017年9月30日工商時報，供同學參考

拚經濟大投資 台積3奈米新廠 落腳台南

涂志豪、張語羚／台北報導



台積電3奈米新晶圓廠拍板落腳台灣！晶圓代工龍頭台積電昨（29）日宣布，3奈米晶圓廠將落腳南部科學園區的台南園區。對此，行政院長賴清德表示，台積電董座張忠謀的決定，對行政團隊打了一劑強心針，且對推動台灣經濟發展，鼓勵國內外企業投資台灣，具有帶動指標意義，「我非常非常感謝（張忠謀）。」

台積電並未說明3奈米晶圓廠的具體投資計畫，經濟部預估，此投資案規模至少新台幣5千億元。而據設備業者分析，台積電的製程推進仍依著摩爾定律前進，推算3奈米量產的時間點應該是在2022年左右，新廠將大量採用極紫外光（EUV）微影技術，因此推估總投資金額將超過200億美元（約折合新台幣6,000億元），將是台灣科技業有史以來最大投資案。

台積電昨日表示，經審慎評估後，擬投資興建的3奈米先進製程新廠，將擇定於南部科學工業園區台南園區，以持續充分發揮台積電在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢。台積電並對於政府明確承諾解決包含土地、用水、供電、環保等相關議題表示肯定與感謝。

台積電宣布3奈米晶圓廠將落腳台灣，這是繼華邦電之後，第2家原本傳出將到海外設立晶圓廠半導體大廠，最後回心轉意將繼續留在台灣投資。雖然台灣投資環境面臨了缺水、缺電等五缺問題，不過台積電提前宣布在台建廠，而且選定在台南建廠，算是送了新閣揆一份大禮。

賴揆昨在立法院接受綠委陳曼麗質詢時說，感謝張忠謀的支持，將台積電未來最重要3奈米廠設立於台灣，再加上DRAM大廠華邦電子，日前也宣布將於南科高雄園區設12吋晶圓廠，總投資金額高達3,350億元，期盼這兩家在國內具有指標性的公司，能帶動其他企業投資台灣。

賴揆受訪時也說，他接任閣揆最重要施政就是「拚經濟」，為達拚經濟目標，馬不停蹄召開各種會議，力求解決企業「五缺」問題，也希望加速投資台灣，張忠謀公開表達投資台灣立場，等於是對行政院加速投資台灣的重大政策，一個非常正面的加油力量。

賴揆強調，後續張忠謀與台積電所關心的水、電、土地問題，政院一定會完全解決，不用擔心。賴說，林全院長時代已在積極促使台積電3奈米落腳台灣，除行政院、科技部等單位外，台南市府也有提供相關協助，幫忙解決土地、水、電問題，解決基礎需求之後，也讓張忠謀充分瞭解。

評析
台積電經審慎評估後，擬投資興建的3奈米先進製程新廠，將擇定於南部科學工業園區台南園區

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轉貼2017年9月30日工商時報，供同學參考

新聞分析－下注台灣，台積有不能輸的壓力

涂志豪



台積電董事長張忠謀28日晚間「意外」現身國發會，29日就宣布將在台灣興建3奈米新晶圓廠，還感謝政府會全力協助解決用水、用電、土地、環保等相關議題。「夜訪國發會」及建廠之間是否有任何關聯雖難以臆測，但台積電決定用3奈米深耕台灣，其實背後有不能輸的壓力存在。

台積電3奈米新廠留在台灣，水電、土地、環保、人才等問題仍然有待解決，政府自然是責無旁貸，且應該要盡快提出解決方案，才能讓企業願意留在台灣繼續投資。就如同張忠謀日前在交大演講時所說，基礎建設像是土地、水、電、環保、法令等，把這些東西弄好是政府的責任，至於民間要做什麼產業，政府最好不要介入太多。

晶圓代工市場的競爭愈趨激烈，台積電面臨的主要競爭者，除了積極要搶蘋果處理器代工訂單的韓國三星，還有技術領先同業的美國英特爾，已宣布將開放14奈米及10奈米等先進製程產能來爭取晶圓代工訂單。對台積電來說，要在晶圓代工市場持續搶下新訂單及市占率，興建5奈米及3奈米晶圓廠將是必要手段。

由半導體技術的發展來分析，台積電在3奈米製程世代有不能輸的壓力，因為3奈米很可能是第一個所有光罩製程都採用極紫外光（EUV）技術的製程節點，若能在新技術的全面導入情況下，還能領先競爭同業進入量產，將可大幅拉開與同業間的技術差距。

其實對台積電來說，最大的敵人是英特爾，因為英特爾的技術能力仍領先所有半導體廠，例如英特爾45奈米製程已導入高介電金屬閘極（HKMG）結構，其它業者28奈米時才開始採用。再者，英特爾在22奈米率先導入鰭式場效電晶體（FinFET）技術，其它晶圓代工廠在14/16奈米才導入。英特爾現已開始加快導入超微縮（Hyper Scaling）技術，台積電還在苦苦追趕。

但英特爾卻也是台積電主要客戶，除了將手機基頻晶片交由台積電代工，今年推出的多款可程式邏輯閘陣列（FPGA）及人工智慧晶片，也都是下單台積電代工。也因此，英特爾知道台積電的策略及優勢在哪裡，自然也了解要如何對付台積電。

所以，台積電要在半導體市場中彎道超車追上英特爾，3奈米將是重要的一場戰爭，而且是場不能輸的戰役。也因此，政府在水電、土地等各方面的支持重要，絕對不能再做扯後腿的事。

評析
對台積電來說，要在晶圓代工市場持續搶下新訂單及市占率，興建5奈米及3奈米晶圓廠將是必要手段。

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轉貼2017年9月30日經濟日報，供同學參考

台積電3奈米廠環評難題 詹順貴指路

經濟日報 記者江睿智／台北報導



台積電3奈米製程能否落腳南科台南園區，環評是最大考驗。環保署副署長詹順貴昨（29）日表示，空汙會是環評關鍵議題，台南市雖未實施空汙總量管制，為爭取支持化解抗爭，建議台南市傾全力減排，將減量成果，作為台積電3奈米設廠抵換量。

台積電3奈米製程落腳南科台南園區，南科管理局須向環保署提出環境影響差異分析報告，且須獲審查通過才能進行投資。詹順貴表示，台積電3奈米設廠，環評會重視的議題已可預期，建議南科管理局要及早準備，準備愈充分，回答愈清楚，環評愈能順利通過。

據了解，因台積電3奈米設廠將使用大量電力，有人以「吃電怪獸」形容，勢將增加台南地區排放量，造成空汙。空汙成為環評首要課題，也會是環團抗爭的主軸。

詹順貴表示，台南市雖未實施空氣汙染總量管制，但為避免空汙嚴重，引發居民或環團反彈，最好台南市政府現在就要開始積極採取減量措施，例如，汰換二行程機車等，傾全市減量，將減量成果成為抵換量，讓台積設廠使用。

評析
因台積電3奈米設廠將使用大量電力，勢將增加台南地區排放量，造成空汙，空汙成為環評首要課題

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轉貼2017年9月30日MoneyDJ新聞，供同學參考

採7nm製程？台積電傳已開始研發/測試蘋果A12晶片

記者 蔡承啟 報導

日本蘋果情報網站taisy.0 30日轉述Nikkei Asian Review的報導指出，據業界消息人士透露，蘋果(Apple)已委託台積電(2330)著手進行預計2018年開賣的iPhone用A12晶片的研發與測試。A12晶片的相關細節不明。

報導指出，蘋果iPhone 8/X的A11 Bionic晶片採用了10nm製程技術，而台積電預計於2018年Q1開始生產採用7nm製程的晶片，因此A12晶片有很高的可能性會採用7nm製程技術。

蘋果iPhone 7/7 Plus使用的A10 Fusion晶片是由台積電獨家供應，A11晶片訂單據悉也由台積電獨吃，不過關於A12晶片，日前傳出三星將分食部分訂單。

日本網站iPhone Mania、CoRRiENTE.top引述韓國先驅報(Korea Herald)7月18日的報導指出，三星三位聯合CEO之一的權五鉉(Kwon Oh-Hyun)在6月時拜訪了蘋果總部，且憑藉著獨家供應iPhone用OLED面板的優勢、成功從蘋果手中接獲2018年版iPhone所需的A12晶片部分訂單。

報導指出，2018年版iPhone的A12晶片將採用7奈米(nm)製程，而三星已購入生產7奈米製程晶片所需的極紫外光(EUV)微影設備。

Tomˋs Hardware、TechReport日前報導指出，三星率先使用EUV研發7奈米製程，目前進展一如預期，將在2018年下半投產。三星導入EUV的時間比對手提早兩年。

路透社7月25日報導，南韓三星電子副社長、擔任5月份新設立的晶圓代工事業部負責人的E.S. Jung 24日接受專訪時表示，除了大型企業之外、也將搶攻中小型客戶，目標在5年以內將晶圓代工市佔率擴增至現行的3倍、提高至25%的水準。Jung指出，「希望能成為晶圓代工市場上強大的第2把交椅」。

根據調查公司IHS的數據，目前三星於晶圓代工市場的市佔率僅7.9%、位居第4位，輸給美國格羅方德(Global Foundry)的9.6%、台灣聯電(2303)的8.1%，與全球霸主台灣台積電之間更擁有極大的差距。台積電市佔率高達50.6%。

評析
蘋果已委託台積電著手進行預計2018年開賣的iPhone用A12晶片的研發與測試。

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轉貼2017年9月30日科技新報，供同學參考

三星推出 11 奈米 FinFET 製程，並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV

作者 Atkinson

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程的建廠計畫落腳台灣南科之後，10 奈米以下個位數製程技術的競爭就正式進入白熱化的階段。台積電的對手三星 29 日也宣布，將開始導入 11 奈米的 FinFET，預計在 2018 年正式投產之外，也宣布將在新一代的 7 奈米製程上全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

根據三星表示，11 奈米 FinFET 製程技術「11LPP (Low Power Plus)」是現今 14 奈米和 10 奈米製程的融合，一方面採用 10 奈米製程 BEOL (後端製程)，可以大大縮小晶片面積。另一方面，也沿用 14 奈米 LPP 製程的部分元素。未來，三星的 11LPP 製程技術將填補 14 奈米與、10 奈米製程之間的空白，號稱可在同等電晶體數量和功耗下，比 14LPP 製程技術提升 15% 的性能，或者降低 10% 的功耗。另外，還可以使得電晶體的密度也有所提升。

至於，三星於 2016 年 10 月開始投產 10 奈米製程技術「10LPE (10nm Low Power Early)」。而目前已經完成研發，達到即將投產的下一代「10LPP (10nm Low Power Plus)」狀態，主要將可協助生產更高規格的智慧型手機晶片。而三星的 14 奈米製程技術部分，則將以主流、低功耗和緊緻型的晶片生產為主。目前，三星還在積極開發增加新一代的 14LPU、10LPU 製程版本。

另外，三星還表示，未來還一路準備了 9 奈米、8 奈米、7 奈米、6 奈米、5 奈米製程技術，其中 7 奈米的 7LPP 版本還將會全面加入 EUV 極紫外光刻設備製程，而且確認將在 2018 年下半年試產。不過，也另有報導表示，在那之前的 2018 年上半年，三星會首先在 8LPP 製程的特定製程上開始使用 EUV。

三星指出，2014 年以來，已經使用 EUV 技術處理了接近 20 萬片晶圓，並取得了豐碩成果。比如 256Mb SRAM 的產品良率已經達到了 80%。而也因為三星有晶圓代工，DRAM，NAND Flash 的製造與生產能力，又在記憶體產品的市佔率上獨佔鰲頭。使得，三星具有雄厚的本錢可以使用 EUV 的設備。但是，這也使得其他競爭廠商產生龐大的成本壓力。因為， EUV 的價值不斐，要能夠有效率的應用以增加收入，這對其他記憶體廠商來說是一件具備壓力的事情。

評析
三星將開始導入 11 奈米的 FinFET，預計在 2018 年正式投產。

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轉貼2017年9月30日MoneyDJ新聞，供同學參考

AI需求湧現、晶片將有變革！外媒：台積/應材成夯股

記者 陳苓 報導

人工智慧(AI)時代將至，各方爭相湧入新市場淘金，晶圓製造業者將可受惠。外媒預測，台積電(2330)和應用材料(Applied Materials)是這波浪潮的發燒股。

巴倫(Barronˋs)30日報導，台積電是全球晶圓代工龍頭，AI時代將有許多新創企業興起，這些業者多為無晶圓廠，需要委請台積代工。隨著AI熱潮發燒，將有大批無晶圓廠捧著銀子下單，如此一來，台積將多出不少新客戶，營收水漲船高。

除此之外，半導體設備龍頭應材也是巴倫點名對象。文章稱，摩爾定律光芒漸失，AI晶片需要新的設計，必須重新思考電路的排列方式，業者亟需新的方法處理晶圓材料，而這正是應材的長項。

應材執行長Gary Dickerson強調，製作晶圓的傳統技術--微影製程(lithography)面臨極限。微影製程是在石板上製作電路圖，再在晶圓上刻蝕，形成電路。不過如今晶片的電路結構日益複雜，光靠刻蝕難以辦到，需要極為精準的處理，這會大幅拉高半導體設備投資。外界估計，2017~2020年英特爾等公司的半導體設備投資將增至每年450億美元，遠高於前七年的年度平均值320億美元，此一趨勢有利應材。

barrons`.com先前報導，應材不久前才宣布，2020年的本業每股盈餘將上看5.08美元，另外還新發布了30億美元的庫藏股計畫。RBC Capital分析師Amit Daryanani在出席了應材週三下午召開的年度法說會後表示，他在參加會議後，對矽晶圓/面板市場的永續發展更加樂觀，長期需求的帶動、資本愈來愈密集，是看好的主因。

應材執行長Gary Dickerson隨後在28日受訪表示，人工智慧(AI)需要全新的晶片，繪圖晶片巨擘Nvidia的「Volta」晶片、內建210億顆電晶體，就是能創造新工具、新需求的怪獸。不過，他不願意透露細節。應材的半導體設備目前被用來製造Volta。

評析
隨著AI熱潮發燒，將有大批無晶圓廠捧著銀子下單，如此一來，台積將多出不少新客戶，營收水漲船高。

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轉貼2017年10月1日經濟日報，供同學參考

台積3奈米新廠 帶動7,500億投資

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



台積電3奈米新廠確定落腳南科，除了台積電本身的投資規模達到五、六千億元外，更將對上游設備、材料、封測等帶來群聚效應。產業鏈認為，以過去政府估算的擴散效應來看，這座3奈米廠可帶來外溢投資將達7,500億元。

台積電穩居全球晶圓代工龍頭，這幾年砸大錢投資先進製程不手軟，因此資本支出年年處於高峰狀態，每年大多在百億美元上下；尤其台灣更是其擴廠首選之地，吸引上下游廠商在台投資熱潮。

光是台積電的下游封測業，這幾年產業資本支出規模都維持在相對高檔。以日月光、矽品、力成、南茂等主要封測廠資本支出來看，除了2015年掉到400多億元外，2014年、2016年和2017年均分別有六、七百億元水準，同樣位在高度擴張期。

半導體業者指出，隨台積電不斷擴廠，對上游材料需求也穩定成長。除了台廠緊跟著台積電腳步擴產外，半導體材料重要供應商的日廠，包括福吉米（Fujimi Corporate）、日立化成、信越化學等這幾年都相繼來台設廠，幾乎都是為了搶台積電訂單而來。

其中，信越化學更傳出是應台積電要求來台設廠，才會對其釋出10奈米以下的訂單，因此斥資上百億元來台設立首座海外光阻液廠。

過去政府在計算投資案的擴散效益時，大多用1.5倍至2倍為計算模式。像是台積電這次計畫斥資五、六千億元設3奈米生產線，後續還會帶動封測、材料、設備等產業在台投資，整體上下游投資規模有機會達到7,500億元以上水準，效益倍增，這也是政府極力拉攏台積電3奈米廠留在台灣的主因。

產業鏈認為，在台積電3奈米新廠啟動後，將進一步帶動相關的上游化學品、矽晶圓、設備以及下游封測等產業跟進投資。

評析
台積電3奈米新廠確定落腳南科，將對上游設備、材料、封測等帶來群聚效應，帶來外溢投資將達7,500億元。

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轉貼2017年10月1日聯合報，供同學參考

蘋果攻晶片設計 台積受益

聯合報 編譯劉忠勇、湯淑君／綜合外電

從種種跡象來看，蘋果正積極開發自行設計的晶片，除降低對英特爾和高通等供應商的依賴外，也為在人工智慧（ＡＩ）領域取得競爭優勢而鋪路。

日經新聞報導，蘋果將邁向超級半導體設計大廠，但並非蘋果所有晶片供應商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的台積電不僅不會流失訂單，反而可能隨蘋果開發自有晶片而成長，成為最大受益者。

蘋果二○一五年來已是台積電最大客戶，占台積電營收百分之十七。史福伯登預測，台積電今年將因iPhone X晶片訂單挹注，使蘋果占營收比率增為百分之廿。

報導也提到，蘋果近年來陸續藉由收購、挖角來厚實能力，今年自友達和聯詠挖角，即是策略的一環，而九月中發表為iPhone X而推出的臉部辨識ＡＩ晶片，即是在AI領域下一代應用功能初試身手。這也是近年收購ＡＩ晶片相關新創公司所得的成果，如臉部辨識專家RealFace、機器學習平台Turi、擴增實境（ＡＲ）的Flyby Media和Metaio等業者均已納入旗下。

此外，蘋果也積極設計整合觸控、指紋和顯示驅動功能的晶片。日經引述台灣晶片業界主管指出，蘋果陸續聘請台灣最大顯示驅動晶片設計商聯詠和面板製造商友達的工程師，蘋果希望控制下一代顯示技術和部分相關重要零組件。

蘋果以營業額來說，去年已是全球第四大晶片設計商，僅次於高通、博通（Broadcom）和聯發科。

巴隆周刊（Barron's）也報導，隨著人工智慧（ＡＩ）需求取代「摩爾定律」，成為帶動半導體產業成長的新驅動力。

評析
蘋果正積極開發自行設計的晶片，台積電不僅不會流失訂單，反而會隨蘋果開發自有晶片而成長，成為最大受益者。

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轉貼2017年10月2日經濟日報，供同學參考

台積攻車用 訂單大爆滿

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

市場傳出，台積電來自英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等汽車和工控晶片大廠的訂單需求強勁，塞滿南科14A廠的20萬片產能。法人認為，將帶旺台積電第4季營運。

台積電在南科共有Fab6、14A和14B等三座12吋大型晶圓廠，其中，14A廠提供40奈米、65奈米和90奈米的特殊製程，主要客戶包括英飛凌、恩智浦及旗下飛思卡爾（Freescale）、安森美（ON Semiconductor）等汽車和工控晶片主力供應商。

市場傳出，因近期來自上述汽車和工控晶片大廠的訂單湧入，使得台積電14A廠的20萬片產能全滿，需求相當強勁。法人預期，將有利於台積電第4季營運表現維持高檔水準。

從英飛凌、恩智浦等晶片今年的營運動能來看，確實也反映來自汽車和工控市場的強勁需求。

像是德國半導體大廠英飛凌就因為產品被使用在汽車傳動裝置、懸吊、方向盤等系統上，包括使用於再生能源生產和資料中心的功率半導體和電動車晶片的需求都特別強，今年營收逐季走高，年增率逼近三成。

英飛凌看好，未來幾年電動車和油電混合車都會使用到該公司的絕緣柵雙極電晶體（IGBT）晶片；而恩智浦也積極發展先進駕駛輔助系統（ADAS）相關晶片，明年可望為晶片注入人工智慧（AI）功能。

法人認為，汽車電子需求相當明確，只要上述晶片廠出貨量不斷成長，且持續推出新晶片，台積電自然可以受惠。

就短期營運面來看，台積電受惠於蘋果A11處理器、聯發科16奈米、輝達12奈米產品出貨等效益，8月營收已經先重回900億元大關，月增率逼近三成。雖然9月仍是蘋果A11處理器的出貨高峰，但因今年蘋果改變對代工廠的營收出帳方式，必須出貨至富士康才會認列，恐會使部分營收認列遞延。

法人認為，台積電9月營收可能因此略低於8月，但第3季營收仍將達成高標，再加上車用、工控等市場需求佳，第4季表現將比第3季好，全年營收將創歷史新高。

台積電7月和8月累計合併營收已達1,635.28億元，9月營收只要落在824.72億元到854.72億元，第3季營收目標即可達陣。

評析
台積電來自英飛凌、恩智浦等汽車和工控晶片大廠的訂單需求強勁，塞滿南科14A廠的20萬片產能。

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轉貼2017年10月2日經濟日報 ，供同學參考

下一個十倍速時代來了

經濟日報 記者 謝佳雯

汽車已是下一個電子產品升級的主戰場，全球科技業正致力於讓汽車越來越聰明，無論是環繞影像、自動跟車、自動停車或自動駕駛系統，對於零組件的用量大增，也是今年多種零組件大缺貨的源頭。

筆電、手機的大升級潮已經結束，造成市場紛紛步入高原期，因此科技業下一個焦點鎖定正由機械式轉向電子式設計的汽車。再加上汽車單價高，產品使用壽命遠高於3C產品，自然是各家零組件供應商的夢幻客戶。

光以晶片用量來看，晶片廠曾統計，2000年一輛汽車採用的晶片顆數低於10顆；隨著電子化程度越來越高，這幾年的使用量已經成長超過十倍。至2020年，每輛汽車更有機會使用到千顆晶片，等於又是下一個十倍速的成長。

法人形容，過去一輛燃料車平均約使用500顆積層陶瓷電容（MLCC）、20顆MOSFET；進入電動車時代，每輛車的使用量幾乎都是過去的十倍，造成汽車電子主要供應商英飛凌、松下等大廠的特定產品交期一口氣拉長到26周至52周，幾乎是苦等的狀態。

評析
2000年一輛汽車採用的晶片低於10顆，這幾年的使用量已成長超過十倍，至2020年，每輛汽車會使用到千顆晶片。

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轉貼2017年10月2日大陸財經新聞網站雪球，供同學參考


台積電創立30年的歷程  張忠謀的創業故事

專文深度分析台積電（2330）創立30年來的歷程，以及董事長張忠謀的創業故事。

廉頗老矣的台積電和少年得志的中芯國際，紅色資本揚鞭東指？

在半導體行業，台積電的張忠謀就像微軟的比爾.蓋茨，無人不知。國際媒體稱之為“一個讓對手發抖的人”，臺灣人則尊稱他為“半導體教父”。

其創辦的台積電從1994年上市到2015年底：晶圓產量增長了39倍；收入規模擴大了44倍，淨利潤擴大36倍；自2004年起，連續12年佔據全球晶圓代工第一的位置；股價漲幅達到驚人的57倍。



2015財年台積電1671億營收穫得淨利潤604億，利潤是營收8872億的臺灣鴻海精密231億淨利潤的2.6倍，營收3950億的華為369億的1.6倍，營收1028億的騰訊288億淨利潤的2倍，領先阿裡2016財年427億淨利潤近180億，對於笑傲群雄的台積電來說，這樣的獲利能力已經保持了幾十年，司空見慣了。

過去5年全臺灣用電的增加量，約三分之一由台積電貢獻。臺灣如今經濟不景氣的大環境下，台積電已然成為“臺灣之光”，從上到下都怕台積電跑了。



一、

世必有非常之人,然後有非常之事。

1931年張忠謀生於寧波,1949年赴美留學，學霸一枚——本科哈佛，碩士麻省理工，博士斯坦福。

1987年創辦台積電時，張忠謀已經是56歲的人了，他的目標非常明確: 當我辦一個半導體公司，當然要它長期繁榮。那只有一條路——世界級，這與王健林火起來的那句“我先掙它一個億”是一樣的，廣其識則天下大。

在這之前，張忠謀在半導體業已征戰多年——

1958年,27歲進入德州儀器工作；

1964年，33歲獲得世界最大半導體公司最高領導的信任和賞識；

1972年，41歲成為德州儀器全球半導體業務副總裁；

……

即使在大平臺有著世界級的視野、底氣和能力，想要在資金壁壘和智力密集的半導體製造代工和設計行業打下一片天地，太難太難：

設計產業是智力密集型產業，千金易得一將難求；

製造代工是資金密集型產業，吸錢黑洞，動輒數十億美金的建廠成本。

智力密集和資金密集的巨頭壟斷局面，水潑不進。

但這事還是做成了，老驥伏櫪，志在千里的張忠謀開創性地選擇進軍半導體製造代工產業，從更大更難門檻且自己擅長的市場做起。產業大到一定程度，必然會出現細化和分工，張忠謀抓住並締造了半導體產業分工細化的機會，這是成功的首要條件。

製造的市場更大，技術難度更高，儘管臺灣當局給予了人才、土地、政策、資本的全方位扶持， 台積電的第一年幾乎顆粒無收——當時半導體行情低迷，訂單不好找，設計代工一條龍的其他企業也是地主家沒有餘量，虎口拔牙幾乎都是吃閉門羹。

1988年轉機出現，張忠謀將私交甚厚、剛當上英特爾總裁的格魯夫，連哄帶騙地弄到臺灣參觀了台積電。新官上任的格魯夫正大刀闊斧地進行改革——砍掉記憶體業務，向電腦處理器轉型，重心必然轉向設計。一個巴掌拍不響，兩者走到了一起。

儘管英特爾認證時一口氣提出了200多個刁鑽的問題，但台積電24小時不眠不休地克難攻關，最終把單子搞定。有了英特爾的背書，台積電開始高歌猛進。心有餘而力不足的設計公司，開始依託台積電的製造能力，心無旁騖的進行研發。AMD就是一個典型的例子，騰出手來專注於研發設計，和英特爾纏鬥至今，高通、蘋果也是大樹下面乘涼，台積電也在這一過程中實現了雙贏。

張忠謀的理念是：方向、策略對了以後，雇對的有能力的人，把好的正確的理念灌輸給他們，讓他們相信你的方向，讓他們去做。

在張忠謀看來，企業的策略分為兩部分，戰略上藐視,戰術上重視。

大戰略是要看到趨勢，找到紅海之外的藍海；

小策略是從競爭中找准客戶需求和對手軟肋對症下藥。

在用人上，人才和團隊是張忠謀最關心的事，裁員必須經過他的同意。

在張忠謀退居二線的一段時間裡，蔡力行將台積電素來推行的人力優化計畫，由每年績效考核最後4%的進行特別管理改為最後5%員工“自願離職”的“變相裁員”，甚至還為達到裁員目標，簡單粗暴執行的形式主義。張忠謀收到一封來自即將被裁員員工父親的來信，經過調查這位元已服務台積電10多年的員工一直表現優異，還曾進入前10%的獎勵計畫，部門為了必須完成“淘汰”5%的任務，因為其妻懷孕，員工需要處理很多家務，主管將其加入到淘汰的名單。

誠信，是張忠謀在台積電強調的第一倫理。在瞭解到真相後的10分鐘內，他就毫無商量餘地做出了決定——撤掉蔡力行。



他不會容忍下述不思進取，更不會在員工咬牙堅持時同情說，太辛苦了，算了慢慢來吧。在台積電，不少人跟張忠謀開會，進門前是要深呼吸、壓壓驚的，甚至有人帶著藥上陣。他認為錯誤的報告，會直接摔到地上。

但捨得分錢分利是張忠謀這麼強悍，還有人拼命跟他幹的原因。早年他就說服董事會每年撥出利潤的20%作為員工紅利。2013年廢除以股票形式發放分紅的規定，改為100%用現金。除常規性激勵，每個重要戰役，張忠謀還採取特別措施重賞勇夫，比如參加三班倒“夜鶯計畫”不停研發的員工，都是底薪加30%、分紅加50%，唯一要求就是要高效。

這樣看張忠謀和任正非是非常相似的，強勢、鐵腕、壯志、遠見。在資本投入和研發開支上，台積電和華為也如出一轍。偉大的企業多是相似的。

有了台積電這張名片，台聯電、聯發科、日月光、矽品雨後春筍一般冒出，臺灣成為全球半導體重鎮。



二、

走過了30年歷史，張忠謀帶領下的台積電成長為參天大樹，比肩英特爾、三星。在這一過程中，也經歷了創業、成長、成熟和起飛階段。



1987-1994年上市前，張忠謀認為要做世界級的事，必須有世界級的人，堅定不移地從美國引進人才，在臺灣政府支持下引進國外先進IC半導體技術；

1994年-2000年成長期，先是在臺灣證券交易所上市，取得資本支援，之後從客戶角度出發，配合客戶制定專屬技術，推出“群山計畫”贏得德儀、意法半導體、摩托羅拉等巨頭；

2000年台積電出手並購了德基半導體和世大積體電路，一舉成為全球最大晶圓代工企業。有意思的是收購世大積體導致不少世大的主管及工程師出走上海，其中就有中芯國際創始人，前CEO張汝京，意外地給奠定了大陸半導體工業基礎，也因此開始了長達十幾年的恩恩怨怨。

2001-2008年成熟期，先後投產了超大晶圓十二廠和十四廠，產能大幅提升，2005年張忠謀卸任CEO，但2008年金融海嘯使台積電瀕臨虧損。



2009年-2016年，受益智能手機的爆發，台積電迎來了最舒服的一段時光。

2009年，退居二線的張忠謀重新執掌台積電，首先做的一件事就是將2010年的資本支出上調一倍。在金融危機的餘威下，兩位獨董極力反對，張忠謀力排眾議，蓋出連自家業務都擔心賣不出去的龐大產能。

這一年也是三星、蘋果、HTC等智能手機快速普及的一年，IC半導體出貨量快速提升。Fabless+代工的模式開始興起，專業分工明確之後，高通。聯發科。展訊等IC設計企業紛紛採取與台積電、台聯電合作的Foundry-Fabless模式。

同年，財大氣粗的阿布達比主權基金收購超微的製造事業部以及特許半導體，成立格羅方德。錢和技術都有了，新的對手一度引發了外界對於台積電的擔憂。

2010年，張忠謀跳過當時應當推出的32nm，直接推出28nm技術，一舉成功量產，而三星與格羅方德的生產良率卻始終無法提升，台積電一舉贏得iPhone6及後續晶片的訂單。2010年博通CFO表示，他擔心台積電把對手甩得太遠，結果在28nm制程，“很可能我們只有一個(代工)選擇。”

確認28nm將會大成功之後，張忠謀每個月對高階主管耳提面命，要他們不要鬆懈，“乘勝追擊。”台積電針對智慧手機晶片設計的主流制程，一連推出四個版本，幾乎年年改版，讓對手窮于追趕。28nm創造了其歷史上最賺錢、稱霸時間最長的產品。

緊接著就是智慧機爆發的浪潮，產能到頭來根本還不夠用。選對技術並及時量產，拉開了與其他對手的距離。

眼看追趕無望，三星決定採取張忠謀高舉高打的做法，押注14nm，並向蘋果承諾產出的晶片，技術規格要比台積電好、量產時間比台積電早半年，也真的一一做到。對三星通吃A9處理器訂單的擔憂，也一度引發台積電股價的大跌。

但台積電將28nm的四連擊策略搬到了16nm上。第一代產品雖不如三星，但二代已不相上下，第三代就通吃了iPhone7的處理器訂單。而三星只有一次打補丁的改版，外界評價不高。三星縱有財力、人力和物力，卻沒有台積電的客戶規模，即便出了幾代產品，也沒有銷量。

在規模經濟的優勢下，台積電有底氣打價格戰，2015年底格羅方德在低階28nm與台積電爭奪市場，台積電祭出降價大旗，格羅方德的28nm訂單蕩然無存，2016年1月格羅方德產能利用率低到三成以下，甚至將美國紐約廠的閒置機台一台台膠封起來。在分析師、客戶的眼裡，三星、格羅方德都已被台積電拉開距離。在晶圓代工領域，“未來十年看不到對手，”一位元大客戶評論。

2017年7月24日，三星電子代工業務執行副總裁表示，未來五年將通過吸引更多小客戶的方式，把晶片代工製造業務市場份額提高至少兩倍至25%，目標是“成為市場上強勁的第二名”。三星是理智的，與王座上的台積電相比，實力懸殊太大——2016年全球晶片代工業務，台積電市場份額為50.6%，三星電子則只有7.9%，排名第四。

一衣帶水的大陸，半導體行業發展如何？

三、

張忠謀對未來的定義並不那麼遙遠：“在科技界，你不能不為將來想，但也不能為太遠的未來打算。如果為太遠的將來著想，往往是徒勞無功，白花很多錢、很多精力。” 2000年中國開始建十二寸晶圓廠時，相關專家曾預言中國廠家十五年內打敗台積電，被張忠謀說“無知”，事實證明他是對的——根種得深，樹才長得高。

大陸半導體產業正在接近臺灣二線水準，內半導體都集中在比國際先進水準落後一到兩代的技術上投入，一線陣營台積電的城池固若金湯，至今未有集體跳槽案例。所以大陸半導體廠只能去臺灣、韓國二線陣營挖角。因此只要臺灣能夠保持技術優勢和核心人員，大陸追趕臺灣半導體的路依舊很遠。

2015年，在全球製造業不景氣和中國大陸“紅色供應鏈”的雙重擠壓下，一貫“傲嬌”的世界半導體龍頭台積電，終於放下身段。當年12月7日，台積電向臺灣“投審會”遞件申請赴大陸設立12寸晶圓廠與設計服務中心，設立地點為江蘇省南京市。

2016年3月28日，台積電宣佈已與南京市政府簽署協定，將投資30億美元（約合人民幣195億元）在南京建立一座12英寸晶圓工廠及一個設計服務中心。

台積電董事長張忠謀此前感慨，“即使現在去也已經晚三星一年，但再不登陸，未來恐將毫無競爭力，實在是時間已晚，不得不去。”

在過去的幾年中，台積電在先進制程市場領先同業，中芯則持續深耕大陸市場，雙方其實相安無事。但拿台積電和中芯國際的營收、淨利作對比，差距不可謂不大。



而方方面面看，中芯國際都與之有著巨大差距——



但不能忽視的是中國正在全力推動高科技產業，一個由政治力量與市場經濟推擠融合出來的版圖日漸清晰。



中國高科技產業像射向太平洋的弓箭，海岸線就像弓箭的弓背，弓弦與弓背的連接點北邊是北京天津，南邊是廣州與深圳，上海的位置就像弓箭的箭頭，聚集了中國所有財富與資源力量。

核心技術在以上海為中心的華東、以北京為核心的北方也許成為中國半導體設備的中心，廣州和深圳將成為光電產業和電子產業應用中心，承載半導體產業市場的大爆發。

前有多年持續虧損的京東方在政府扶持下反客為主，將一眾國外面板企業拽下神壇。

後有高鐵、核電走出國門，成為中國製造對外新的名片。

技術含量低一點的就更不在話下了，手機產業鏈模組端幾乎都被大陸企業包攬。因為大陸有巨大的市場，這塊試驗田上可以做的文章很多。

紫光集團國際市場上買買買的海淘模式，以及國家基金支援的長電科技不斷對外並購，讓全球業界心有餘悸。紅色資本的灌溉下，晶圓廠遍地開花。人才也逐漸流入，台積電的張汝京之後有聯發科的袁帝文,後來有華亞科的高啟全，最近有蔣尚義入職中芯國際。

一位定居大陸的臺灣半導體老兵這樣講：

中國足球為什麼不行，也許跟中國積體電路發展較慢有同樣的理由，就是中國人的民族性，第一，中國人缺乏對公司的忠誠，在公司的團隊裡更是缺少協同性，需要100人以上的團隊工作幾乎無法勝任；第二，由於缺乏自發的責任感，很多需要默默無聞仔細工作的小環節都會出現偷工減料的情況，這無疑最終會直接導致廢品率的提高。第三，聰明的中國人很多，很多技術一教就會，但是一旦學會技術後，一有其他高薪的職位就立刻跳槽，人員流動非常大，所以對培養中國技術人員，很多外資廠都非常消極。

沒有人才，就沒有高科技晶圓廠的技術，更沒有良率，一樣是台積電的工廠，上海松江十廠效益就是比臺灣其它廠還差，同樣都是中國人，忠誠與責任本來就是我們中華文化的美德，應該很快就可以拿回來，只是時間問題，但是團結合作本來就不是我們的基因，如何改變我們的那個不團結基因，也許教育與社會風氣非常重要。

中芯國際能承載起大陸半導體中興的希望麼？

尾聲

憑藉一己之力，一步步打造出全球半導體領軍企業台積電，這樣的故事在今天能否重演？

而一代教父張忠謀垂垂老矣，繼任者能否有其膽識和能力延續臺灣之光的輝煌？

紅色資本扶植下大陸半導體，代表著國家意志，站穩大陸市場後可否揚鞭東指，後來居上？

風雲詭譎鹿鼎舉，大浪淘沙漾古今，大時代裡我們靜靜期待。

評析
只要臺灣能夠保持技術優勢和核心人員，大陸追趕臺灣半導體的路依舊很遠。

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轉貼2017年10月2日蘋果日報，供同學參考

創立台積「第一桶金」哪來？　原來是英特爾創辦人下單

財經中心／綜合報導

台積電（2330）董事長創辦人張忠謀曾親口透露，在台積電成立的隔年（1988年），美國半導體巨擘、英特爾共同創辦人葛洛夫（Andrew Grove）曾經親自到台灣參觀，並在張忠謀親自介紹後決定下單台積電，使得創業初期慘澹經營的台積電，得以站穩全球半導體產業市場。

2011年8月張忠謀在美國加州矽谷接受《聖荷西水星報》專訪時表示，台積電在1987年成立時只是家小公司，一開始沒有競爭對手，也沒有引起半導體產業注意。1988年，英特爾創辦人葛洛夫訪台，並臨時決定參訪台積電。

張忠謀說：「我向他（葛洛夫）說明，我們在3微米（micron）製程的良率不錯，雖然比英特爾及德州儀器（張忠謀老東家）落後，但還是有良率。」
「他對此印象深刻，並說『或許英特爾可以用上你們……』。」

到了1990年代初期，Fabless（無晶圓廠的IC設計業者）像雨後春筍般出現，它們需要我們，我們也需要他們。」

中國財經新聞網站「雪球」在上午刊出題為「廉頗老矣的台積電和少年得志的中芯國際，紅色資本揮鞭東指」的專文，深度分析台積電創立30年來的歷程，其中也提到這段往事，相關段落摘述如下：

台積電的第一年（1987年）幾乎顆粒無收，當時半導體行情低迷，訂單不好找，設計代工一條龍的其他企業也是地主家沒有餘量，虎口拔牙幾乎都是吃閉門羹。

1988年轉機出現，張忠謀將私交甚厚、剛當上英特爾總裁的葛洛夫，連哄帶騙地弄到台灣參觀了台積電。新官上任的葛洛夫正大刀闊斧地進行改革 - 砍掉記憶體業務，向電腦處理器轉型，重心必然轉向設計。一個巴掌拍不響，兩者走到了一起。

儘管英特爾認證時，一口氣提出了200多個刁鑽的問題，但台積電24小時不眠不休地克難攻關，最終把單子搞定。

有了英特爾的背書，台積電開始高歌猛進。心有餘而力不足的設計公司，開始依託台積電的製造能力，心無旁騖的進行研發。

AMD（超微）就是一個典型的例子，騰出手來專注於研發設計，和英特爾纏鬥至今；高通、蘋果也是大樹下面乘涼，台積電也在這一過程中實現了雙贏。

評析
英特爾共同創辦人葛洛夫決定下單台積電，使得創業初期慘澹經營的台積電，得以站穩全球半導體產業市場。

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轉貼2017年10月3日工商時報，供同學參考

台積30而立 張忠謀裸退

涂志豪／台北報導



全球晶圓代工龍頭台積電今年成立滿30週年，董事長張忠謀昨（2）日宣布裸退，將於明（2018）年6月股東常會後退休，而不續任下屆董事，也不參與任何經營管理部門工作。台積電即將進入雙首長制的平行領導時代，現任共同執行長劉德音將接任董事長，另一共同執行長魏哲家出任總裁。

昨晚台積電ADR，並未受到張忠謀宣布退休衝擊，開盤後小漲逾1％，顯示多數法人對於此次台積電世代交棒，抱持正面看法。

回顧台積電30年所創下的成就，張忠謀說實在太多，如台積電一開始資本額只有2.2億美元，現在市值達1,800億美元，台積電員工也增加到現在的4.7萬人，員工待遇遠高於台灣平均水準之上。再者，台積電發展出來的晶圓代工商業模式，是破壞式的創新，在全球半導體產業的成就有目共睹，也帶來許多技術上的創新，「若沒有台積電，智慧型手機不會那麼早出現。」

台積電今年股東常會順利通過增選2名董事，劉德音、魏哲家順利進入董事會，學習董事會決策過程，代表張忠謀正持續進行傳承及交棒。張忠謀明年股東常會後退休，不再續任董事，而現任董事會其它成員，均已同意被提名，並於股東常會選舉後續任下屆董事，同意支持自下屆起的上述雙首長平行領導，代表正式完成交棒。

張忠謀說，退休決定是逐漸形成的，但在思考的過程，也同時在想包括台積電以後的制度，因為決定他退休後的台積電制度，將是張忠謀對台積電非常重要、也是最後的貢獻。因此，決定退休至今形成的制度，就是明年股東大會之後的雙首長平行領導制度。

張忠謀說，「天下無不散的宴席，如果一個人可以長生不老，我會繼續做下去。過去30餘年創辦及奉獻台積電，是人生中非常興奮、愉快的一段時期。現在，想把我的餘年保留給自己及家庭。」

評析
張忠謀宣布裸退，將於2018年6月股東常會後退休，而不續任下屆董事，也不參與任何經營管理部門工作。

p470121

轉貼2017年10月3日工商時報，供同學參考

台積電 雙首長平行領導

涂志豪／台北報導



台積電董事長張忠謀宣布將在明年6月股東會後退休，未來台積電將採用雙首長制的平行共治制度，由新任董事長劉德音、新任總裁魏哲家領軍。業界對於台積電的平行共治能否順利運行仍觀望，但願意相信張忠謀一手打造的平行共治制度，應可讓未來3～5年營運維持成長。

後張忠謀時代拚續創新高
台積電今年下半年營運表現強勁，受惠於蘋果iPhone 8/X即將放量出貨，帶動10奈米A11 Bionic應用處理器出貨，加上智慧型手機內建晶片進入接單旺季，因此今年全年營收將突破1兆元大關，續創歷史新高。但明年張忠謀交棒給劉、魏二人之後，平行共治的新制度下，台積電要如何續創新高紀錄，業界目前仍抱持觀望看法。

台積電今年成長動能仍來自於智慧型手機市場，雖然外在環境面臨三星及英持爾的強大競爭，但台積電的先進製程推進符合原先預期，7奈米將在明年量產，5奈米研發也順利進行。因此，業界預期台積電明年晶圓出貨可望較今年成長9～10％，台積電明年營收可望續創新高。

但劉德音及魏哲家明年下半年開始領導台積電之後，市場預期將進入新的世代，汽車電子及人工智慧的應用將快速起飛，物聯網裝置也將開始遍地開花，這將是劉、魏二人最大的挑戰。所以，在兩人擔任共同執行長的此時此刻，台積電提出了行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台，要在明年之後全力衝刺營收及獲利。

先進製程布局先馳得點
過去台積電的製程是跟著摩爾定律走，劉德音主導研發團隊推出更多的製程，以因應同業間激烈競爭。以行動平台來說，台積電也針對中低階手機市場推出由16奈米優化後的12奈米製程，今年第4季就會進入量產，明年還會推出28奈米優化的22奈米。同時，台積電研發出3D近紅外線（near infrared）感測器技術，可以利用3D感測及相關辨識技術確認個人身份，今、明兩年內就可看到此一技術普及在手機上。

人工智慧、機器學習、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場也是未來台積電的重要布局，台積電在7奈米製程將主攻高效能運算晶片市場，設計流程1.0版本已在今年6月接受客戶設計定案，明年將可順利進入量產。

張忠謀在退休前，已經替台積電完成了3奈米前的技術藍圖及產能布建計畫，明年交棒給劉德音及魏哲家後，只要營運上不要出太大的問題，四大平台的策略應可順利為台積電帶來穩定成長動能。劉、魏二人共治的時代，仍可為台積電帶來新亮點。

評析
張忠謀一手打造的平行共治制度，應可讓未來3～5年營運維持成長。