權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

solove

的確大家在意的是10奈米，14/16都是過氣的新聞了，
只是2015台積電的EPS應該也不會太差

lilicheng

謝謝分享

beaver01

10奈米相當關鍵, 因為下一個製程應該是EUV的7奈米, 他需要的成本高時間也長, 難度也比10奈米大
能拿下多一點的10奈米市場, 就有多一點的研發籌碼
台積電加油!!!

p470121

轉貼2015年3月23日經濟日報，供同學參考

台積吞蘋果 A9訂單大增

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



供應鏈傳出，台積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此台積電近期加速設備採購進度，擬大幅擴增為蘋果代工的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程產能，目前規劃每月5萬片，明年大增至9.7萬片，增幅將近一倍。

台積電昨（22）日不對單一客戶與訂單置評，強調內部對16奈米效能信心十足。台積電供應鏈分析，以台積電16奈米為蘋果準備的產能擴增進度，幾乎已可確定台積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。

據悉，台積電規劃以16奈米FinFET製程為蘋果代工A9處理器，原本外傳台積電僅接獲A9約二成的代工訂單，其餘由三星拿下，最新消息傳出，台積電承接A9處理器代工比重增至三成以上。

台積電稍早坦承，今年16奈米製程市占會落後三星的14奈米FinFET，主因三星14奈米採取降價攻勢，同時搭配獨家為蘋果提供最新一代低功耗DDR 4 8Gb DRAM，吸引蘋果重拾與三星的合作，將A9處理器多數訂單交給三星，相關產品將在第2季開始量產。

先前南韓媒體不斷傳出，三星取得蘋果A9至少八成訂單，另二成才委由台積電代工。更有外資認為A9全數由三星代工，用於蘋果下世代新手機，台積電則拿到用於下世代iPad的A9X處理器代工訂單。

台積電供應鏈透露，台積電近期要求設備供應商追加為蘋果準備的16奈米FinFET產能，而且要貨很急，甚至情商部分關鍵設備供應商全力配合，還特別派遣高層親自到國外總部催貨，凸顯蘋果原委託三星代工大部分A9處理器，有相當大比重訂單轉向台積電。

這也透露三星及格羅方德陣營的14奈米良率並非想像中順利，蘋果已將訂單轉向，因此要求台積電趕緊備產能因應。

評析
良率永遠是高階製程勝負的關鍵

kuotzuyuan

感謝資訊分享

p470121

轉貼2015年3月27日工商時報，供同學參考

台積自曝利空 外資驚逃

記者張志榮／台北報導



強勢美元造成歐洲與新興市場需求趨緩的副作用已開始浮現，台積電在本周瑞信證券於香港舉行的「亞洲投資論壇（AIC）」中指出，近期「各製程」與「各產品線」需求幾乎都呈現疲弱現象，今年12％的全球晶圓代工產業成長率預估值恐難達陣。

影響所及，從台積電25日美國存託憑證（ADR）重挫5.39％一路跌到昨（26）日現貨下跌3.64％，並爆出15.7萬張4年多以來最大量，成為台股昨日重挫的關鍵。

花旗環球調降評等

台積電的「需求疲弱說」衝擊外資圈信心，從多年來力挺股價的花旗環球證券將投資評等調降至「中立」可看出，不過，半導體分析師徐振志認為，從台積電目前2015年本益比僅12.2倍、仍低於全球半導體主要競爭對手的14.7倍與台股的13.4倍，及又有不錯的現金收益率題材來看，下檔空間有限。

瑞信證券AIC本週在香港開跑，就在國際機構投資人將觀察台積電焦點鎖定在技術製程競爭力之際，台積電卻在「需求面」丟出震撼彈，震驚外資圈。

成長率仍會高於整體

台積電表示，受到強勢美元影響，近期幾乎各項製程與終端市場（包括PC、行動、平板電腦、通訊）需求出現疲弱跡象，影響所及，原先預估的12％今年全球晶圓代工產業成長率目標恐難達陣，且第一季客戶庫存也有攀升跡象，但受惠於市佔率提升，台積電今年成長率仍會高於整體水準數個百分點。

此外，台積電也表示，受到三星產品AP改由內部供應與高階Android行動裝置產品需求等因素影響，今年20奈米營收年成長率雖然仍能呈現倍數成長，但瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）指出，所隱含的20奈米佔今年營收比重約為13％至15％、已低於原先所預估的20％。

至於16奈米製程，台積電預計從今年第三季開始貢獻營收，且看好成長曲線將優於20奈米，預估在產品與應用推出下，今年第二季至第四季佔營收比重將分別達低於1％、9％、21％。

最後，則是外資圈近期焦點鎖定的10奈米製程，台積電預計明年開始生產，目前客戶對於10奈米的興趣不錯，只是初期成本還是很高，今年第四季可望進入風險生產、再過12個月量才會放大，反倒是8吋晶圓需求，預計仍可續旺好幾年。
評析
股價在高檔有利空測試，才能走的更穩

p470121

轉貼2015年3月27日工商時報，供同學參考

台積爆量237億 台股史上第5大

記者呂淑美／台北報導



台積電受到傳聞遭搶單的利空消息衝擊，ADR重挫逾5％，引發昨（26）日爆量大跌3.64％，成交值爆出237億餘元，占台股成交值比重逾2成，並創下台股史上第5大個股成交值。

專家：短線將出現整理

投資專家認為，台積電昨天重挫，主要是受到市場利空傳聞、基本面出現雜音，引發ADR大跌及外資大賣6.78萬張，短線將出現整理，但中長線不致於出現反轉走勢。

外資「提款」近99億元

台積電股價可說是「成也外資、敗也外資」，成為外資昨天最佳提款機。據統計，外資昨賣超台股115.6億元，賣超台積電6.78萬張，占單日成交量15.71萬張43.16％，以台積電昨均價145.84億元估計，外資昨天光是從台積電就提領約98.95億元。

台積電昨爆出237.45億元大量，據證交所統計，已超過2010年12月9日富邦金的235.19億元，創下台股史上單日第5大成交值。同時，依昨台股成交值1,160億元計，占比逾2成，達20.46％。

歷年台股成交值前4大分別為：2005年12月28日台積電1,213.54億元、2007年3月12日台積電600億元、2012年5月2日鴻海276.82億元、2008年8月14日台積電243.86億元，包括昨日史上第5大，前5大中，台積電就包辦了4次。

凱基投顧總經理朱晏民指出，台積電昨股價大跌，主要受到傳聞大客戶Nvidia及高通，分別轉單到三星、英特爾等消息衝擊，加上近來4G轉3G出現雜音、股價處在相對不低的位置，惟預期股價短線整理後，基本面及股價不會出現中長反轉走勢。

轉單說可能因製程滿載

財子學堂副總經理林成蔭表示，對於市場傳出Nvidia轉單，以及三星將併超微（AMD）等消息，他個人研判主要應是台積電製程滿載，至於三星併超微的機率應不高，外資調節應屬於避險基金及短線基金，台積電股價創新高後休息，未嘗不是好事，仍有助後市續攻。

p470121

轉貼2015年3月30日工商時報，供同學參考

台積16奈米出鞘 奪華為訂單

記者涂志豪／台北報導



大陸手機大廠華為與旗下IC設計廠海思28日宣布，推出新一代Kirin 930應用處理器，將搭載在即將推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智慧型手機。Kirin 930是全球首款採用台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程量產的八核心應用處理器，推出進度已超前高通、聯發科。

Kirin930全球首顆16奈米

去年華為在智慧型手機市場出貨強勁，根據集邦科技統計，去年已擠身全球第5大智慧型手機廠，年度出貨量逼近7,000萬支。華為近年來追隨蘋果腳步，自行開發客製化應用處理器，包括推出Kirin 910晶片並應用在自家Ascend P7手機中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925晶片則被自家手機Honor 6、Acend Mate 7採用。

華為28日宣布推出新一代Kirin 930八核心處理器，搭載四顆Cortex-A53核心，以及經過海思重新優化過的四顆Cortex-A53e核心。然而值得注意之處，在Kirin 930是全球首顆採用台積電16奈米FinFET製程量產的應用處理器，並將搭載在日前已發表全新MediaPad X2平板，及4月將推出旗艦級Ascend P8智慧型手機上。

華為超前高通及聯發科

高通今年高階手機晶片Snapdragon 820採用三星14奈米製程生產，預計下半年才會量產出貨，而聯發科今年主力放在20奈米製程微縮，首款20奈米晶片要等到下半年才會推出。也就是說，海思Kirin 930將是全球第一顆採用FinFET製程的應用處理器，進度明顯超前高通及聯發科。

台積調整接單步調奏功

一般八核心處理器，多是搭載安謀的Cortex-A53及Cortex-A57，但華為指出，A57雖然性能上較A53提升56％，但功耗卻增加了256％，所以Kirin 930才會採用四核A53及四核經過優化過的A53e，而且運算時脈可達2.0GHz，低功耗及高效能的特性，可以提高智慧型手機的使用經驗。

台積電雖然面臨高通將高階手機晶片轉單至三星，但卻拿下樂金、華為等系統大廠自行設計的處理器訂單，且今年就會微縮至16奈米世代，顯示台積電已經調整接單步調，看到了系統大廠開始自行開發手機晶片的趨勢。

業界人士分析，雖然三星Galaxy S6/S6 Edge採用自家生產的Exynos處理器，影響台積電20奈米接單動能，但16奈米世代已透過與系統大廠合作，找到新的成長動力。

p470121

轉貼2015年3月30日工商時報，供同學參考

台積電16奈米發威 A9提前試產

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電受到大客戶轉單衝擊，20奈米今年成長動能恐怕不如原先預期，但16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程進度傳出好消息，除了開始為海思量產Kirin 930應用處理器及網路處理器，並獲賽靈思（Xilinx）16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）新單，蘋果A9處理器也將在月底開始投片試產，首批晶圓預估將在6月出貨。

台積電16奈米原本全面量產時間點是在第3季，第4季才開始明顯挹注營收，但因海思、賽靈思、蘋果等新單生產進度優於預期，所以可望提前至第3季就開始貢獻營收，法人預估營收占比可達5％以上。而為了提前因應16奈米需求，台積電也調撥屬於同一製程世代的20奈米產能來生產16奈米晶片，並可望降低龐大的資本支出。

台積電20奈米是推升去年營收、獲利創下歷史新高的重要製程關鍵，原預估今年底營收占比可達20％，但可能將下修至13～15％，不過絕對營收金額仍將較去年成長一倍達40億美元規模。

外資圈認為，台積電20奈米接單不如預期，且高通轉單三星，是導致營收占比無法達到原預期的主因。不過，業界人士指出，主要原因不在於高通轉不轉單，關鍵在於大多數IC設計廠都想跳過20奈米，直接採用先進的16奈米技術，如華為Kirin處理器就是由28奈米直接跳轉16奈米，也因此，台積電20奈米營收動能雖小幅轉弱，但16奈米就明顯轉強。

事實上，台積電對今年16奈米營運動能深具信心，不僅產能拉升速度比20奈米更快，而且許多新訂單能見度愈來愈好，包括華為Kirin 930正式量產，賽靈思FPGA快速轉進16奈米，輝達（NVIDIA）明年也將正式以16奈米量產研發代號為Parker的新一代Tegra處理器。更重要的，就是市場傳出蘋果A9將提前在月底在台積電展開試產。

有關蘋果A9處理器將由誰代工的消息傳了半年，雖然目前仍不清楚台積電及三星之間，誰可拿到比較多的訂單，但設備業者透露，A9處理器月底在台積電試產，代表台積電並沒有從FinFET競賽中出局。而蘋果A9預估6月後出貨，9月量產；至於A9X則會在年底前投片，明年中成為首顆採用台積電整合型扇出封裝（InFO）技術的處理器。

評析

台積電雖然面臨高通將高階手機晶片轉單至三星，但卻拿下樂金、華為等系統大廠自行設計的處理器訂單，且今年就會微縮至16奈米世代，顯示台積電已經調整接單步調，看到了系統大廠開始自行開發手機晶片的趨勢。

p470121

轉貼2015年4月4日工商時報，供同學參考

蘋果A9訂單 台積搶輸三星？

記者陳穎芃、涂志豪／綜合報導

外媒周五引述消息報導，三星電子將為蘋果新一代iPhone製造A9晶片，意味著三星將取代台積電成為蘋果主要晶片供應商。

不過，國內半導體業界人士指出，蘋果A9應用處理器已在3月底時，在台積電及三星同步進行試產，預計第3季進入量產，兩家業者將分食蘋果A9晶圓代工大餅。

據外媒報導，消息人士透露，三星將在韓國龍仁市晶片廠製造蘋果A9晶片，儘管三星及蘋果皆拒絕證實這項消息。據了解，身為三星合作夥伴的格羅方德（Globalfoundries）也將分擔部分蘋果訂單。

周五收盤三星股價持平在143萬4,000韓元。今年來三星股價漲幅已達8.1％，超越大盤6.8％漲幅。

三星過去一直都是蘋果主要晶片供應商，但自從2011年雙方在全球各地開打專利官司後，合作關係不再像過去緊密，導致蘋果去年捨棄三星改由台積電負責生產A8晶片。

此後三星為搶回蘋果並爭取更多高通訂單，便積極擴大投資升級廠房設備與製造技術。據瑞銀估計，三星去年對處理器晶片事業的資本支出達到37億美元，今年可望增至49億美元。三星雖未公布資本支出明細，但高層曾在年初表示今年將擴大資本支出。該公司先前也宣布投資150億美元興建晶片廠。

研究機構顧能（Gartner）估計，蘋果去年晶片訂單總額達258億美元，占整體晶片市場7.6％。假設今年三星成A9晶片獨家供應商，不僅節省蘋果晶片設計成本，也有助三星處理器晶片事業轉虧為盈。

去年三星處理器晶片部門虧損1兆韓元（約9.14億美元），但HI投資公司預期今年三星供應A9晶片與自家S6智慧型手機晶片，將為該部門創造1兆韓元獲利。

眼前台積電為了和三星爭奪晶片市場龍頭地位，花錢也毫不手軟。儘管台積電董事長張忠謀在去年底已對外透露公司落後三星的最新晶片技術，但台積電宣布的120億美元資本支出創下新高，可望再度從三星手中搶回蘋果訂單。

p470121

轉貼2015年4月4日蘋果日報，供同學參考

台韓媒體各擁其廠 A9得主最快5月揭曉

【王郁倫╱台北報導】
蘋果A9處理器訂單究竟花落三星或台積電（2330）近期消息頻傳，儼然形成兩陣營吵翻天，偏偏台積電即將於4月16日舉行法說會，公司保持緘默，更讓市場臆測耳語不斷，對此專家認為，台積電進度稍慢，三星良率欠佳，各有利弊，最終消息預料5~6月趨於明朗。
蘋果下一世代處理器究竟下單給誰，近期包括國外媒體跟各大外資分析師，都紛紛提出個人見解，小道消息更紛至，微驅科技總經理吳金榮表示，目前似乎是韓系媒體偏向認為三星奪單，台灣媒體常報導台積拿下多數訂單的說法。

台積進度慢 三星良率弱
可以確認的是，三星量率不佳，台積電良率相對非常不錯，「但關鍵問題在於量產時間能否配合蘋果新品上市時間」。目前台積電全力趕進度，預計5~6月會量產，日前也曾傳出4月量產傳言，但即使能提前，產量恐怕也不會太大，加上封裝約需3個月，恐趕不上蘋果9~10月蘋果開賣時間。
吳金榮認為，目前所知，台積生產處理器效能好，但三星產出的較省電，特色不一，蘋果如何配置平板跟iPhone訂單比例仍是謎題。

評析

三星量率不佳，台積電良率相對非常不錯，但台積電進度稍慢，各有利弊，最終消息預料5~6月趨於明朗。

p470121

轉貼2015年4月6日工商時報，供同學參考

台積電龍潭廠 拚明年接單量產
記者涂志豪／台北報導

台積電（2330）去年向高通買下的龍潭廠，近期開始大動作採購封測機台並開始裝機，希望年底前生產線可以啟動開始試產，力拚明年中正式接單量產。而封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）也加快3D封裝技術研發，而且將與台積電建立上下游合作關係，不會競爭搶單，要共同搶吃3D封裝市場大餅。

台積電去年11月斥資8,500萬美元、約新台幣26億元，向高通顯示器製造公司購買龍潭科學園區內的廠房，用以擴充先進封裝產能，為未來進軍3D IC市場預作準備。而台積電的進度超前不少，封測業界指出，台積電已開始進行封測機台裝機，更大手筆採購100台的測試機台，未來台積電龍潭廠將成其3D封裝生產重鎮。

業界傳出，台積電龍潭廠整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）生產線應可在下半年建置完成並進入試產，明年第2季將開始為客戶量產。外資圈日前指出，首顆採用台積電InFO封裝技術的產品，應該就是採用16奈米製程生產的蘋果A9系列應用處理器，而2017年還可望直接取得採用10奈米製程的蘋果A10訂單。

受到外資圈直指台積電在爭取蘋果訂單已大獲全勝的消息激勵，台積電股價上周四以上漲3元、147元作收，止跌反彈並收復季線，成交量達49,298張，三大法人合計買超2,077張。

然而比較值得注意之處，在於台積電雖然以InFO技術搶進3D封裝市場，但並不打算與日月光、矽品競爭，因此，日月光及矽品股價跟隨台積電腳步同步走高。業者指出，日月光及矽品在矽中介層（Silicon Interposer）及直通矽晶穿孔（TSV）等2.5D封裝技術已經成熟，在扇出型晶圓尺寸封裝（Fan-Out WLP）的3D封裝技術研發也比預期快，可望與台積電共同搶食市場大餅。

日月光營運長吳田玉表示，日月光在Fan-Out技術上不會與台積電競爭，也不認為台積電會是競爭對手，雙方是合作夥伴的關係，而日月光在Fan-Out的投資也將持續。而據了解，日月光高雄廠明年將建置完成Fan-Out生產線，爭取蘋果、高通、聯發科等代工訂單。

矽品的Fan-Out技術是以面板尺寸（Panel Level）為主，同樣希望趕在明年底前進入生產階段。矽品目前在2.5D封裝上已是大客戶賽靈思（Xilinx）主要代工夥伴，明年則希望爭取到高通及輝達（NVIDIA）訂單。

p470121

轉貼2015年4月7日工商時報，供同學參考

InFO技術 台積電新動力

記者張志榮／台北報導

台積電耕耘整合型扇型封裝（InFO）技術有成，在外資圈樂觀預期2016年蘋果新產品將率先導入後，摩根士丹利證券看好2017年將為台積電帶來15至20億美元營收規模，成為新成長動力來源。

近期股價波動加劇的台積電，預計在4月16日舉行法說會，可望針對先前「需求疲弱說」有更進一步說明，被外資圈視為台股能否挑戰萬點的風向球，而本周將公布的3月營收應是先行指標，外資圈目前多認為，台積電第一季營收財測值應可順利達陣。

目前外資圈觀察台積電基本面的焦點之一，還是在蘋果訂單的分配比重上，事實上，為了鞏固蘋果訂單，台積電將準備許久的InFO技術與16奈米技術聯手搶攻明年A10訂單，為接下來10奈米預做準備。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，假設InFO技術明年可為台積電帶來5億美元營收、約為明年營收比重的1.6％，若以封裝的相對較低毛利率計算，對獲利挹注比重可能更小。

但呂家璈指出，一旦蘋果開始採用InFO技術、並蔚為風潮，包括高通、聯發科、Nvidia、Marvell、華為等應用處理器廠商就會跟進加入，後年所能帶來的營收規模就會相當可觀，以全球15億支智慧型手機市場規模來看，假設因InFO技術價格降下來、吸引過半智慧型手機採用，每年為台積電貢獻15億美元營收應該是可以預期的結果。

p470121

轉貼2015年4月8日聯合晚報，供同學參考

台積Q2營收 美資估季減3~5%

聯合晚報 記者王彤勻／台北報導

台積電(2330)將於下周四(16日)召開法說。美系外資搶先出具報告，預估台積本季營收將季減3~5%。在第二季營收小幅下滑後，該美資估台積第三季營收可望重回成長、登上2260億元左右的歷史新高數字。該美系外資並對台積電提出五大問。

該美系外資提出的五大問，內容包括對近期半導體景氣與供應鏈庫存的評論、16奈米量產時間點與今年下半年的營收貢獻、是否將加速將現有20奈米製程產能轉換至16奈米、以彌補20奈米需求不如預期的缺口等。另外兩問，則為10奈米製程展望與InFO(系統級封裝)進度，以及未來的配息政策規劃。

該美系外資分析，近期包括PC、平板需求都走弱，加上iPhone 6在中國大陸攻城掠地、導致中國本地品牌手機需求不佳，以及美元強勢、台積一主要客戶(高通)失掉三星旗鑑新機Galaxy S6處理器訂單等不利影響，台積本季營收可能下滑3~5%。另外，由於20奈米製程需求轉弱，估計台積20奈米今年營收占比可能也不及原本預期的20%，而僅有15%左右。

且由於半導體供應鏈第一季庫存水位仍偏高，該美資認為，台積也很有可能於法說會上，調降先前對今年全球晶圓代工年增12%的預估。該美資並將對台積今年營收的成長幅度預估，從19%下修至16%。

惟好消息是，該美資認為，台積今年20奈米需求轉弱的缺口，可望因16奈米FinFET+(強效版)製程貢獻度的提高而獲得彌補。這主要是得力於Fabless IC設計大廠積極轉進的ARM Cortex-A72處理器架構，正是採用16奈米FF+製程的緣故。且由於台積16奈米良率持續提升，該美系外資看好，台積可望獲得來自美系大客戶(應指蘋果A9)更大份額的釋單。

p470121

轉貼2015年4月8日工商時報，供同學參考

台積、阿爾特拉 創新UBM-free技術

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）與可程式邏輯閘陣列廠阿爾特拉（Altera）昨（7）日共同宣布，雙方合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術，雙方藉由獨特的封裝創新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程合作，該技術將應用在Altera的55奈米MAX 10 FPGA產品中。

台積電2015年全球技術研討會首場會議，將於美西時間7日在加州聖荷西召開，台積電與合作夥伴Altera提前宣布新合作案。台積電表示，UBM-free WLCSP技術能夠實現高度低於0.5mm（包括錫球）的極薄型封裝，非常適合應用於空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。

另外，UBM-free WLCSP技術也有其它優點，包括電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術大幅提升200％，同時能夠實現大尺寸晶片封裝及高封裝腳數，支援例如無線區域網路與電源管理IC等應用。此項突破性的技術也提升了銅導線佈局的能力及電感性能。

Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示，Altera與台積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創新技術能夠提高整合度、品質和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求。

Altera的MAX 10 FPGA是採用台積電55奈米嵌入式快閃記憶體製程生產的非揮發性整合產品，針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力。此項產品繼承了之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元（LE）之間，並採用單核或雙核電壓供電，也能夠支援即時啟動功能。

台積電北美執行副總裁David Keller表示，台積電與Altera多年來的技術合作持續締造了豐碩的成果，而這次創新的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個明証，在設計到製造及封裝的各個領域中不斷的提升與改善，期望未來與Altera維持緊密的合作關係。

p470121

轉貼2015年4月9日工商時報，供同學參考

台積10奈米嗆扳倒三星

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（8）日在美國聖荷西（San Jose）舉行2015年全球技術研討會，由共同執行長劉德音主持。劉德音除了宣布將針對中低階智慧型手機及穿戴裝置推出低成本的精簡版16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）16FFC製程，也宣示10奈米將於2016年底開始生產，要在下一世代製程把領先優勢搶回來。

晶圓代工廠競爭激烈，近期三星、格羅方德（GlobalFoundries）聯盟開始量產14奈米，並外傳搶回蘋果A9處理器代工訂單，讓台積電在先進製程面臨訂單流失壓力。台積電除了強調16奈米將在明年將失去的市占率拿回來，也在10奈米製程研發佈署重兵，等於是宣示要在10奈米世代扳倒三星。

劉德音在研討會中表示，10奈米已是台積電下一個重要主戰場，在製程研發中布署重兵外，規劃的目標是要搶在2016年底開始投片生產，且產能還要能滿足客戶需求。台積電並展示10奈米試產的256Mb靜態隨機存取記憶體（SRAM）晶片，與16奈米製程相較，10奈米邏輯電晶體密度增加2.1倍，運算速度可提升20％，功耗可降低40％。

台積電已提前在第2季小量生產16奈米FinFET及FinFET Plus製程，預計年中進入全面量產階段，下半年產能拉升速度會比20奈米更快。劉德音指出，16奈米FinFET Plus製程晶片效能比20奈米提升10％，但功耗可大幅下降50％，預計今年底會有超過50顆晶片完成設計定案（tape-out），包括應用處理器、繪圖晶片、汽車電子及網路處理器等。

劉德音指出，台積電與英商安謀（ARM）已完成16奈米FinFET Plus的Cortex-A72處理器核心生產準備，與Cortex-A15相較，功耗可降低75％，效能可提升3.5倍。台積電及安謀會在接下來10奈米世代緊密合作。

台積電要在10奈米搶回技術領先優勢，但三星已全力投入10奈米研發，業界預估量產時間點約落在2017年下半年。至於英特爾方面，雖然並未提供10奈米晶圓代工服務，但10奈米處理器約在明年下半年就可問世。

p470121

轉貼2015年4月10日工商時報，供同學參考

台積電超會省 一滴水用4次

記者涂志豪／台北報導



全台水情拉警報，晶圓代工龍頭台積電雖然已經開始買水，但昨（9）日特別在中科12吋廠Fab 15舉辦水資源管理導覽，對外說明台積電在用水及節水上的重要成果。台積電12吋廠務處資深處長莊子壽表示，台積電新廠區的製程用水回收率上看90％，現在平均每一滴水可用3.5次，今年將挑戰用4次。

由於全台水庫入不敷出，包括新北、桃竹苗都啟動第三階段限水，經濟部也考慮是否將工業用水大戶的限水幅度由7.5％調升到10％。台積電是國內最大民營企業，雖然也面臨缺水問題，但因為過去幾年來積極建立水資源回收再利用機制，因此昨日特別在Fab15舉辦水資源管理導覽，希望能拋磚引玉，以本身在用水及節水上的成果為借鏡，讓其它業者可以更注重水資源管理。

台積電每年各廠區在環保投資金額達100億元，各廠區製程用水回收率已達87％，新廠區最高還可達到90％。莊子壽表示，台灣缺水問題由來已久，台積電的立場是要把水資源管理及回收做得更好，把所有能夠再利用的水都回收使用，降低缺水可能造成的影響，一方面也能做好企業社會責任中的環保要求。

台積電用水中有9成以上都是製程用水，為了有效回收，所以依水質分級回收再分流處理，以達到再利用的目標。例如中科Fab15排水管路多達25類，就是將不同的用水進行不同的管理及回收。台積電全台一天產生24萬噸回收水，等於一年產生多達8,760萬噸回收水，所以每天只需9萬噸的自來水用水量。

台積電展現了高節水效率，根據統計，台積電晶圓單位面積用水量，每平方公分只需用到5.66公升，幾乎是全球最低，這個數字只有美國的三分之一，只有日本的二分之一。而台灣晶圓廠平均用水量也共有5.74公升，也低於韓國的8.21公升。

除了節水，台積電也積極推展回收水再利用，包括空調冷凝水及雨水替代自來水再利用，回收轉製替代自來水再利用，所以若將全廠用水加上所需的自來水量，除以自來水量來看，每一滴水等於用了3.5次，意味每天光是回收水的量，就可達到自來水用水量的2.5倍左右，而台積電今年的目標就是要達到每一滴水可以用4次。

評析

台積電晶圓單位面積用水量，每平方公分只需用到5.66公升，幾乎是全球最低，這個數字只有美國的三分之一，只有日本的二分之一。而台灣晶圓廠平均用水量也共有5.74公升，也低於韓國的8.21公升。

p470121

轉貼2015年4月10日工商時報，供同學參考

台積 環保工程花費 年逾百億

記者涂志豪／台北報導

目前自來水費一度大約12元，但回收水的成本是自來水的3倍以上，對許多科技大廠來說，大概從來沒有想過，每年要投資數十億元建置廢水處理及回收系統。但是，台積電卻不一樣，不僅每年花費在環保工程上的資金超過百億元，還做到一滴水用3.5次，今年要讓一滴水可用4次。

台積電的用水策略有四個重點，一是建立有效用的水管理指標，二是強化有效分流的源頭管理對策，三是積極推展回收水再利用的涵蓋率，四是推動異業結合強化回收再利用的延伸效益。

在建立有效用水管理指標部份，台積電設定了五個等級的製程回收率，介於86～90％之間，並定期跨廠區做最佳化的管控，特別是在自來水的製程用水率、民生用水率等要求達到目標。

在強化有效分流的源頭管理對策上，就是依水質分級回收分流處理再利用，因為每個製程產生的廢水有不同的金屬或化學成份，需要不同的處理方式，分流之後就可以有效將廢水轉化為回收水再利用。

在推展回收水再利用的涵蓋率部份，一是將空調冷凝水及雨水替代自來水再利用，二是回收轉製替代自來水再利用，三是回收轉製次級用水再利用，這部份就包括了轉製冷卻水塔再次利用、空污尾氣處理水循環回收利用、以及潔淨室空氣洗滌水再利回收利用等。

簡單來說，就是台積電的用水，來自於自來水、空調冷凝水、回收雨水等三部份，而自來水主要用來做生活用水及製程用水，空調冷凝水可用來支援製程用水，回收雨水則主要用來澆灌。

p470121

轉貼2015年4月10日經濟日報，供同學參考

台積中科10奈米廠 5月動工

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電未因水情吃緊而放慢先進製程發展腳步，中科廠區擴建工程計劃5月動工建廠，並要求各協力廠必須全力配合，以利明年中開始進行第一座新建廠房裝機作業，明年底開始生產10奈米產品。

台積電共同執行長劉德音日前在台積電於美國聖荷西（San Jose）舉行的2015年全球技術研討會上，宣示10奈米將於2016年底開始生產，內部便馬不停蹄進行建廠等規畫，透露台積電目標已定，要在10奈米一舉扳倒三星，並與英特爾並駕齊驅。

台積電供應鏈透露，這是台積電承諾主力客戶（蘋果）要在10奈米取得領先優勢，為其代工新一代A10處理器，關鍵時刻就訂在明年第4季，是台積電可以踢走勁敵三星的決戰點，台積電將動員所有資源，全面上緊發條應戰。

台積10奈米生產重鎮將落腳中科，隨中科擴建通過環評，台積也以高規格備戰心態，全力推動中科擴建案。

消息人士透露，台積電已計劃在中科15廠擴建三廠大型旗艦廠（P5至P7）；第一座新廠預定5月動工，並以極密集的建廠速度，完成各項無塵室、機電和主體廠房，明年中開始裝機、明年第4季開始投片生產。
評析
10奈米已是台積電下一個重要主戰場，在製程研發中布署重兵外，規劃的目標是要搶在2016年底開始投片生產，且產能還要能滿足客戶需求。

p470121

轉貼2015年4月13日經濟日報，供同學參考

台積資本支出加碼至4,030億

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

供應鏈透露，台積電下半年將進入史上最密集的資本支出期，今年資本支出將超過原訂定的120億美元（約新台幣3,720億元）上限，達到130億美元（約新台幣4,030億元），增幅近一成，是歷來最大手筆。
相較於英特爾釋出近期展望保守，台積電積極投資，將豎立同業難以跨越的「資本支出障礙」。台積電訂本周四（16日）舉行法說會，資本支出預料將成為焦點；台積電強調，資本支出是否上修，須經董事會討論決定，才會對外公布。

供應鏈指出，台積電今年資本支出主要用於8／12吋產能布建、先進製程研發，以及先進封裝產能。為了拉開與英特爾、三星這兩隻「業界大猩猩」的差距，台積電近期加速10奈米研發及生產線建置腳步，連同16奈米，今年底前將為蘋果等大客戶建立月產5萬片產能，需要龐大銀彈奧援，因此加碼資本支出。
台積電原訂今年資本支出首度超越英特爾，成為全球資本支出最高的半導體製造商。一旦台積電調升今年資本支出至130億美元，將比原估計增加約一成，透露台積電力拚先進製程、對接單有信心。

台積電加快先進製程腳步，據了解，正加速在南科14廠P6至P7廠裝設16奈米機台，其中作為16奈米製程練兵、為大陸手機晶片大廠海思生產的網通處理器，預定6月以低成本版的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）先行試產，緊接著在7月主力製程16 FinFET+開始投片量產。

台積電規劃，16奈米FinFET+產能到今年第4季達到每月5萬片，明年第1季再推升到8.7萬片，到明年中達近10萬片。

10奈米製程方面，供應鏈透露，台積電近期集結重兵，調集10奈米研發團隊進駐竹科，將被視為未來踢開三星並向英特爾看齊的10奈米試產線，提前在今年6月於竹科12吋廠試產，同時將把相關經驗複製至中科廠，縮短10奈米量產時程。