權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2017年7月4日MoneyDJ新聞，供同學參考

台積10奈米太威？蘋果A10X強翻天、多核跑分增8成

記者 陳苓 報導

蘋果新款平板電腦iPad Pro，今年六月亮相，TechInsights拆解新款iPad Pro，發現裡頭搭載的A10X處理器，使用台積電(2330)10奈米FinFET製程，為新製程的首發產品。

TechInsights、AnandTech報導，TechInsights拆解2017年款iPad Pro，證實內建的A10X晶片，採用台積10奈米FinFET，為首款採用台積新製程的消費裝置晶片。原本各界預期，新製程的首發產品會是聯發科(2454)的Helio X30晶片。

製程微縮之後，晶粒(die)面積大幅縮小。10奈米製程的A10X，面積為96.4公厘，比採用16奈米製程的A10和A9X更小(圖片)。A10X比A10縮小24%、也比A9X縮小34%，為歷來最小巧的iPad晶片()。

A10X尺寸雖小，功能卻極為強大，效能快追上蘋果筆電。The Motley Fool 6月9日報導，蘋果僅說A10X效能比前代提高30%，實在太過謙虛。A10X具有六核心，比前代多出兩核，原本蘋果晶片的單核跑分就遠勝對手，如今多核性能也有驚人進展。

文章引用Geekbench 4跑分，指出舊款的iPad Pro採用A9X晶片，單核跑分為3,031、多核為5,138。對照之下，疑似新款iPad Pro採用A10X，單核跑分為3,929、多核跑分為9,372。這代表A10X晶片性能大躍進，單核跑分提高30%、多核跑分更激增82%之多。

如果A10X真的這麼厲害，等於性能快追上筆電CPU。和蘋果入門級的15吋MacBook Pro筆電相比，MacBook Pro採用英特爾Core i7 CPU，單核跑分為4,255、多核為13,727，與A10X差距不大。需要強調的是，A10X用於平板，體積比筆電更為輕薄，而且用電量又比Core i7少上許多，性能卻能直追筆電CPU，為令人欽佩的科技進展。

蘋果晶片性能強，之前A10就備受好評。

蘋果iPhone 7採用台積電(2330)代工的「A10 Fusion」處理器，備受尊崇的晶片研究機構Linley Group分析這款晶片，直呼A10太強大，把對手打到落花流水，表現甚至優於部分電腦CPU。

巴倫(Barronˋs)2016年10月21日報導，Linley Group主管Linley Gwennap報告指出，蘋果砸錢研發客製化CPU成果豐碩，iPhone 7性能優於其他旗艦機，甚至超越部分低階電腦。iPhone 7搭載A10 Fusion處理器，為蘋果首款採取big.LITTLE大小核的四核心晶片，內含兩顆高效能核心「Hurricane」，表現比前代高出35%；另兩顆核心「Zephyr」則更為省電。Hurricane和Zephyr都是蘋果的客製化核心。

Gwennap指出，Hurricane徹底擊垮對手。他引用Geekbench評比，A10處理器的單核跑分，遠勝三星電子Exynos 8890、高通驍龍820、華為麒麟955

評析
A10X用於平板，體積比筆電更為輕薄，而且用電量又比Core i7少上許多，性能卻能直追筆電CPU

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轉貼2017年7月10日MoneyDJ新聞，供同學參考

拚搶晶圓代工大餅，SK海力士另立子公司

記者 陳瑞哲 報導

南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司。

海力士系統IC主要專注於晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。據海力士表示，分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。（韓聯社）

8吋（200mm）晶圓為IC製造主流，也是海力士現階段營運重心，海力士計畫藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市佔率。

海力士與三星並列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領域，海力士此前還是無名小卒。按 IC Insights 排名，全球晶圓代工前五大廠依序為台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電、中芯與力晶。

三星五月進行組織結構重整時，已先將晶圓代工分拆成獨立單位，三星現任半導體研發主管Chung Eun-seung則升任首位晶圓代工部門的執行長。

評析
海力士分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。

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轉貼2017年7月11日工商時報，供同學參考

外資：雙雄下半年營收爆發

張志榮／台北報導

台積電與鴻海昨（10）日公布6月營收分別為841億元與3,151億元，符合預期，讓外資圈鬆了一口氣，港商德意志與美銀美林證券等外資法人指出，揮別上半年淡季，下半年旺季效應到來，預估台積電與鴻海第3季/第4季營收成長率將分別達19％/12％與24％/37％，利多效應尚未完全反映在股價中。

台積電ADR早盤大漲逾1％
周一美股早盤，台積電ADR開高走高，股價再度突破35美元，漲幅逾1％，也顯示投資人對6月營收與下半年展望的肯定。

台積電昨天在台股以平盤206元作收，仍處於貼息，主因外資圈近期傳出中國智慧型手機備貨力道不如預期，致使第3季營收成長率恐低於預期，因此，13日法說會將是釐清傳聞的好機會。

展望台積電下半年，德意志證券半導體分析師周立中看好在新產品備貨帶動下，第3季與第4季營收成長率將分別為19％與12％，致使今年以美元計價的營收成長率達9％、落入財測預估值5～10％的相對高點。

元大投顧亞太區研究部主管陳豊丰表示，包括鴻海、和碩、緯創等3家iPhone組裝廠的6月營收都出現成長走勢，意味著蘋果6月正針對舊機款進行一次性的積極拉貨，目的無非是希望在新款iPhone上市前，能夠進行最後一波促銷。

美林證券台灣區研究部主管鄭勝榮認為，iPhone8將全面帶動鴻海下半年至明年上半年營收成長動能，今年第3季與第4季營收成長率預估將分別達24％與37％水準。

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轉貼2017年7月12日MoneyDJ新聞，供同學參考

三星矢言7奈米明年超車台積電，5、6奈米蓄勢待發

記者 陳瑞哲 報導

三星晶圓代工自立門戶後信心大增，不僅看好明年營收將大幅成長，且在晶圓製造技術方面，也務求超越領頭羊台積電（2330）。

據ZDNET.com報導，三星晶圓代工行銷副總Sanghyun Lee宣稱，明年導入全版極紫外光（EUV）微影技術後，晶圓良率與價格將會優於台積電，營收表現也會超越競爭對手。

上述可知EUV已被三星視為技術超越台積電的利器。在EUV的加持下，三星計畫在2018下半年先行量產7奈米製程，6奈米與5奈米製程隨後也將於2019年上陣，如此將可提供三星客戶更多選擇。

不過無論三星技術多麼高超，最終仍要以市占論成敗，但在這方面，三星去年晶圓代工市占7.9%，全球排第四，遙遙落後台積電的50.6%。（日經新聞）

另外據三星預測，全球晶圓代工市場今年將創造610億美元的產值，較去年成長7.2%，明年更是上看652億美元。

評析
EUV已被三星視為技術超越台積電的利器。在EUV的加持下，晶圓良率與價格將會優於台積電。

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轉貼2017年7月12日MoneyDJ新聞，供同學參考

劍指台積！三星：今年超車聯電、晉身晶圓代工二哥

記者 陳苓 報導

三星電子覬覦晶圓代工市場，發下豪語今年要超車聯電(2303)，晉身全球晶圓代工二哥，未來還要擠下台積電(2330)，躍居市場霸主。

BusinessKorea、Korea Economic Daily、韓聯社報導，三星11日在南韓首爾舉辦三星晶圓代工論壇，該公司在會場表示，目標今年底市佔率從第四位、提高至第二位，未來打算超越台積電。三星晶圓代工共有三個廠區，S1廠在南韓器興(Giheung)、S2廠在美國德州奧斯汀、S3在南韓華城(Hwaseong)。S3預定今年底啟用，將生產7、8、10奈米製程晶圓。

去年底數據顯示，全球晶圓代工龍頭是台積電、聯電排名第二、美國格羅方德(Global Foundry)名列第三、三星電子雖是小四，但是正急起直追。IHS Market數據顯示，2016年三星晶圓代工營收為45.18億美元，較2015年大增78.6%。

過去五年來，台灣都是半導體設備投資的最大國，不過三星為了趕上台積電，撒錢狂買設備，今明兩年韓國的半導體設備投資，預料會超越台灣，成為全球新老大。半導體設備材料協會(SEMI)估計，2017年南韓晶圓設備的投資額將飆升68.7%、達129.7億美元，勝過台灣的127.3億美元。

SEMI估計，2018年南韓晶圓設備的投資額將續增至133.8億美元，保持王者地位。台灣會被中國超車，落居第三。韓國業界人士預料，南韓第一寶座坐不久，再過幾年，中國將超越南韓，成為半導體設備投資的最大國。

不只三星垂涎晶圓代工大餅，另一韓廠SK海力士(SK hynix)也眼紅，10日在南韓清州市(Cheongju)正式設立晶圓代工子公司「SK hynix System IC」。目前晶圓代工業務在SK海力士無足輕重，年度營收約1,200億韓圜，佔整體營收不到1%。

評析
三星發下豪語今年要超車聯電，晉身全球晶圓代工二哥，未來還要擠下台積電，躍居市場霸主。

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轉貼2017年7月13日工商時報，供同學參考

台積目標價 里昂喊300元天價

張志榮／台北報導

外資圈選在法說會前夕送給台積電一份大禮！港商里昂證券昨（12）日將台積電合理股價預估值大幅調升至300元天價，因為以其基本面優勢，投資價值沒有理由不比照美國費城半導體指數，2012年以來台積電投資價值平均低於費城半導體指數達50％！

台積電將於今（13）日舉行法說會，「合理股價預估值上看300元」勢必成為現場焦點話題，因為較先前摩根士丹利證券調升後的250元整整高出20％。

針對今天台積電法說會，港商德意志證券半導體分析師周立中點出國際機構投資人想問的5個問題：

一、整體半導體供應鏈庫存狀況，以及今年營收成長率目標是否會調整？二、跟28與16/14奈米相比，7奈米在智慧型手機晶片市佔率為何？三、台積電22奈米與格羅方德22奈米FD-SOI的比較？四、對於2020年高效能運算（HPC）領域的市場規模預估值？

里昂證券半導體分析師侯明孝表示，國際機構投資人所關切的議題是，科技股是否存在著泡沫？以目前看來，基本面需求還是不錯，因為許多零組件仍同時處於短缺狀態，這在過去是從未發生過的，例如當PC衰退、智慧型手機成長趨緩，總是會有物聯網、人工智慧、自動車等持續成長，並造成短缺。

侯明孝認為，費城半導體指數已創歷史新高，反應的是高成長預期，由於供應鏈短缺、致使存在著重複下單疑慮，因此，現階段某種程度上確實有泡沫化風險，但不見得會像2000或2008年一樣爆破。

侯明孝指出，跟英特爾與三星不同的是，台積電這波成長力道是由應用端所主導，本身所具有的開放創新平台（OIP）與純代工模式，都是勝出關鍵；同時，在進入7奈米後，首度位居領先地位、技術優勢更為穩固，與先前的28、16、10奈米截然不同。

侯明孝認為，儘管iPhone與中國智慧型手機延後推出會對今年第三季與第四季成長力道造成影響，但在HPC、人工智慧、自動車、物聯網等需求帶動下，營收與每股獲利將從2018至2019年開始起飛。

侯明孝指出，以這樣的基本面題材，台積電投資價值沒理由不比照費城半導體指數，作為費城半導體指數成分股之一，台積電2012年以來投資價值較整體指數平均折價50％，因此，若以16倍的2019年本益比計算，合理股價應該有上看300元的實力。

評析
台積電2012年以來投資價值較費半指數平均折價50％，以16倍的2019年本益比計算，合理股價應該有上看300元的實力。

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轉貼2017年7月14日工商時報，供同學參考

台積Q3展望保守 營收季增率僅估16.4％

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開法人說明會，第二季獲利表現符合市場預期，但第三季營收成長強度不足，預估季增率僅介於15.0～16.4％之間，低於市場普遍預估的季增2成幅度。

儘管台積電法說釋出的Q3展望低於預期，但多數法人認為，台積電Q4可望大幅成長，因此昨晚開盤的台積電ADR維持平盤震盪，未見明顯走跌；蘋果股價也開出紅盤。

台積電共同執行長劉德音表示，10奈米晶圓出貨成長是本季營收成長主要動能，今年以美元計算營收較去年成長5～10％的預期不變。也就是說，台積電第四季營收將創歷史新高。

業界認為，台積電第三季為蘋果代工的10奈米A11處理器雖開始放量出貨，10奈米單季營收占比可達1成，但季增率仍低於市場預期，第四季營收才會創歷史新高，旺季延後情況，似乎代表蘋果iPhone 8上市時間有往後遞延。

台積電第二季受到供應鏈庫存調整、行動裝置介於新舊產品交替空窗期、及新台幣兌美元匯率升值等因素影響，單季合併營收季減8.6％達2,138.56億元，平均毛利率50.8％，僅達財測預估下緣，營業利益率38.9％則略低於先前展望預估。第二季因提列去年未分配盈餘所得稅，歸屬母公司稅後淨利季減24.4％達662.71億元，與去年同期相較下滑8.6％，為5季度以來低點，單季每股淨利2.56元。

台積電上半年合併營收達4,477.7億元，較去年同期成長5.3％，平均毛利率達51.4％，與去年同期相較提升3個百分點，歸屬母公司稅後淨利達1,538.92億元，較去年同期成長12.1％，每股淨利5.94元。

台積電財務長何麗梅表示，台積電第二季以美元計算營收70.61億美元，較第一季減少5.9％，較去年同期成長3.2％，但因第二季新台幣兌美元匯率較第一季升值2.8％，較去年同期升值6.6％，所以，以新台幣計算的營收表現不盡理想。

何麗梅指出，今年上半年新台幣兌美元匯率明顯升值，台積電營收幾乎100％都是美元計價，因此直接受到影響，如上半年營收以新台幣計算較去年同期成長5.3％，但以美元計算則較去年同期成長12.2％。為了讓營收預估更貼近實際營運，未來提供的營收展望將以美元為主。

台積電預估在10奈米晶圓放量出貨下，第三季合併營收將介於81.2～82.2億美元，平均毛利率達48.5～50.5％之間，營業利益率達37～39％之間，雙率表現較第二季低，主要影響原因包括新台幣升值，以及10奈米量產初期獲利低於公司平均水準。以台積電預估第三季平均匯率假設在30.3元情況之下，法人預估合併營收介於新台幣2,460～2,490億元之間，較第二季成長15.0～16.4％，低於市場法人普遍預期的季增2成。

劉德音表示，IC設計廠庫存第三季可望降至季節性水準，以現在對下半年市況來看，預期今年未含記憶體在內的全球半導體市場年增率，將由原本預期的4％提升至6％，晶圓代工市場年增率由5％調升至6％。至於台積電以美元計算的營收較去年成長5～10％的預估不變。

評析
台積電法說釋出的Q3展望低於預期，但Q4可望大幅成長

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轉貼2017年7月14日工商時報，供同學參考

台積 下半年衝7奈米產能建置

涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電10奈米進入量產，7奈米將如期在明年量產。台積電共同執行長劉德音表示，7奈米製程已領先同業完成驗證，今年可望取得13個晶片設計定案（tape-out），明年產能拉升速度及幅度將比14奈米世代更快也更大。

至於採用極紫外光（EUV）的7+奈米則會在明年進入試產，5奈米會在2019年上半年導入試產。劉德音強調，台積電將會在先進製程維持領先地位。

另外，人工智慧（AI）議題當紅，台積電又多次指出，高效能運算（HPC）將是未來推動台積電成長的主要動能之一，在昨日台積電法說會中，外資分析師的提問都圍繞著AI打轉。台積電則看好AI應用將逐步發酵，HPC處理器會在7奈米製程世代扮演重要角色。

台積電10奈米晶圓在6月小量出貨，第3季出貨量明顯放大，營收占比將由第2季的1％，大幅拉到第3季的10％。台積電10奈米產能主要用來生產蘋果新一代iPhone 8採用的A11應用處理器，其餘則包括為聯發科、海思的手機晶片代工。

由於台積電多數16奈米客戶，都決定跳過10奈米製程，直接在明年轉進更先進的7奈米量產，因此，台積電下半年將全力衝刺7奈米產能建置。

劉德音指出，台積電7+奈米推出後，在先進製程市場將領先同業，而且7奈米及7+奈米許多矽智財及製程相同，客戶端由7奈米轉換到7+奈米會很順利，也可以很快的轉換。整體來看，7奈米及7+奈米會是很重要也很長命的製程節點。

據了解，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）、繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）等均會採用7奈米，高通新一代7奈米手機晶片也會轉回台積電代工。至於蘋果下一代A12應用處理器，也會繼續採用台積電7奈米量產。

另外，台積電共同執行長魏哲家昨日宣布，今年將擴充28奈米產能因應強勁需求。台積電指出，過去28奈米主要是手機晶片採用，但手機晶片製程微縮到16奈米或10奈米後，包括基頻、WiFi、射頻等晶片開始大量導入28奈米，需求比預期好很多。台積電也指出，5奈米研發進度符合預期，預計會在2019年上半年試產。至於3奈米的生產基地，先前已提及會以台灣優先，但也不會放棄評估在美國設廠的可能，落腳地點會在明年上半年決定。

評析
台積電10奈米進入量產，7奈米將如期在明年量產，採用EUV的7+奈米則會在明年進入試產。

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3大利多 炒熱台積電填息行情

張志榮／台北報導

「美股道瓊指數創新高」、「國際資金回流亞洲新興市場」、「港商里昂證券大舉幅調升台積電合理股價預估值至300元」等三大利多效應，昨（13）日炒熱台積電（2330）與鴻海（2317）等大型權值股除息行情，股價分別大漲1.9％與1.32％，完成64％與33％的填息幅度。

受到美國聯準會（Fed）釋出鴿派訊息，美元匯率走弱，昨天新台幣匯率再度升值1.05角、以30.385元作收、創近半個月以來新高，這已是連續兩個交易日升值逾1角，並虎視眈眈瞄準2字頭大關。

美元匯率走弱，國際資金再度重回亞洲新興市場懷抱，讓原本奄奄一息的台股除息行情重獲甘霖，加上里昂證券將台積電合理股價預估值大幅調升至300元的利多消息，包括已除息的台積電與昨天進行除息的鴻海都邁向填息之路，成為台股多頭指標。

美系外資券商主管指出，從昨天大立光股價回檔修正1.75％，台積電與鴻海股價分別大漲1.9％與1.32％來看，很明顯是佈局蘋果供應鏈的同一群國際資金在進行換股操作，儘管台積電法說會內容低於外資圈預期，但只要短期內國際資金轉向亞洲新興市場的趨勢確立，台股指數依舊可以獲得支撐。

有別於台積電與鴻海股價大漲，面板雙虎友達與群創，股價卻分別重挫2.71％與3.48％，主因瑞信證券將投資評等同步由「表現優於大盤」調降至「中立」，合理股價預估值則分別由17.5元與17.5元調降至12元與15元，也就是同步適用景氣循環走跌時期的0.56倍未來12個月股價淨值比（PB）。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出，面板價格已經來到相對高點，儘管第三季新產能尚未開出與拉貨力道較佳，使得短期價格很難出現崩盤走勢。

但從第四季起，在新產能開出與需求轉趨疲弱下，面板價格將會開始走跌，尤其是友達與群創等以40～43吋面板為主力（佔整體電視面板出貨比重的30～40％）者，所面臨的價格下跌壓力將會更大。

評析
美元匯率走弱，國際資金再度重回亞洲新興市場懷抱，讓台股除息行情重獲甘霖

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轉貼2017年7月14日工商時報，供同學參考

外資看好Q4營收將優於預期 台積股價 短線回檔幅度不大

張志榮／台北報導

台積電第2季獲利與第3季營運展望雙雙低於外資圈預期，外資法人昨（13）日指出，第3季營收成長率僅15～16.5％，與蘋果iPhone8是否延後推出關係不大，但可確定的是，與中國大陸智慧手機相關的16奈米需求確實下滑許多，惟考量到第4季營收成長力道將優於預期，短線股價回檔修正幅度不大。

據台積電法說會內容，第2季毛利率50.8％、營益率38.9％、每股獲利2.56元，均低於外資圈預估平均值的51.2％、40.1％、2.64元；至於第3季營運展望，營收成長率15～16.5％、毛利率48.5～50.5％、營益率37～39％也低於外資圈預估平均值23％、50％、39.8％。

美系外資券商分析師指出，外界也許質疑，台積電第3季營收低於預期，是受到i8延後量產的影響，但實際上不管i8何時量產，供貨AP的台積電都如期從6月起出貨，這也是6月營收如期較5月成長的原因，也就是說，無法從台積電法說會內容，研判i8量產時間點是否如外界所言延後。

美系外資券商分析師表示，台積電仍維持10奈米占全年營收比重10％的預估值，若以第2季占1％作為計算基礎，第3季與第4季比重應該分別為14％與22％，若將PC與消費性電子產品因素扣除，第3季16/20奈米需求確實下滑許多，包括海思與聯發科為主的中國智慧型手機，以及iPhone舊機款需求鈍化都可能是原因，甚至吃掉10奈米所帶來強勁需求成長。

花旗環球證券半導體分析師徐振志也指出，台積電10奈米從6月底開始出貨，到了8～9月力道將會大幅轉強，除了蘋果外，海思預計也會大幅貢獻營收，也就是說，10奈米產能將會一路滿載到今年底。

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻認為，以聯發科為首的中國智慧型手機晶片組持續去化庫存，應該是台積電第3季營運展望低於預期的主因，畢竟中國智慧型手機需求回溫速度不如預期，但這會是短期現象，一旦需求復甦，備貨力道將很強勁。

評析
以聯發科為首的中國智慧型手機晶片組持續去化庫存，應該是台積電第3季營運展望低於預期的主因

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轉貼2017年7月15日經濟日報，供同學參考

高通槓蘋果 台積罩烏雲

經濟日 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）順利自英特爾手中奪回多數蘋果基頻晶片訂單，但因為轉於三星投片，成為台積電第3季成長幅度不如預期主因之一。

台積電日前法說會釋出第3季財測，單季合併營收在81.2億至82.2億美元（以新台幣兌美元30.3元計算為新台幣2,460億至2,490億元），較上一季成長15%至16.4%，毛利率在48.5%至50.5%，均低於外界預期。

業界傳出，台積電第3季展望不如預期原因之一，恐與高通和蘋果之間的專利訴訟戰火有關，成為間接受害者。

高通早已傳出可能向國際貿易委員會（ITC）要求禁止侵權的蘋果iPhone、iPad銷往美國，上周則是對外宣布已向ITC遞件申請，預期ITC將於8月審查，明年做出裁決。

由於蘋果iPhone的處理器分為應用處理器（AP）和基頻晶片兩大塊，以今年最受市場關注的下一代新機iPhone 8為例，採用的AP就是蘋果委由台積電以10奈米製程代工的A11，處理通話功能的基頻晶片共有高通和英特爾兩大供應商。

在高通向ITC要求禁止侵權的iPhone、iPad銷往美國時，市場即直指禁售目標是內含英特爾基頻晶片的產品。法人圈傳出，在高通醞釀向ITC申請侵權的iPhone、iPad銷往美國後，蘋果調整基頻晶片比重，高通再度取得較高配比。

法人指出，去年高通和英特爾在蘋果iPhone占比大約是7：3，外界原預期英特爾今年比重可拉升，與高通形成5：5的緊繃局勢；但或許受到高通早已揚言於ITC提告影響，蘋果決定將今年的比重仍維持7：3，高通仍占優勢。

由於英特爾過去將基頻晶片訂單交由台積電代工，高通產品卻是在三星下單，高通和英特爾在蘋果訂單的斬獲，也間接影響台積電的營運，成為台積電第3季成長低於預期的原因之一。

因第3季財測低於預期，拖累台積電昨日走勢，多數在平盤之下遊走，終場收213元，跌1.5元，填息路漫漫。

評析
高通和英特爾在蘋果訂單的斬獲，也間接影響台積電的營運，成為台積電第3季成長低於預期的原因之一。

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轉貼2017年7月17日工商時報，供同學參考

８吋晶圓代工旺到10月

涂志豪／台北報導



半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。

由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。

台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成，但台積電表示，8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載，只是面對客戶要求，台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能，一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。

聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。事實上，聯電上半年已對IC設計客戶預告，下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露，台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低，第三季則是大滿，下半年供不應求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出，由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能，下半年供不應求情況將難以紓解。

以8吋晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入，吃掉了不少產能，法人看好世界先進下半年營收表現。

評析
半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊

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轉貼2017年7月20日工商時報，供同學參考

蘋果A12 傳三星分食訂單 業界：言之過早

涂志豪／台北報導

韓國外電報導，三星電子已由蘋果手中獲得新一代A12應用處理器代工訂單，將與晶圓代工龍頭台積電一同分食代工訂單。報導指出，A12晶片將採用7奈米製程，而三星是因為提前布建極紫外光（EUV）產能而爭取到訂單。不過，業內人士指出，蘋果A12晶片尚未完成設計定案（tape-out），誰拿下代工訂單仍言之過早。

蘋果去年推出的iPhone 7/7 Plus採用的A10 Fusion應用處理器，是由台積電以16奈米製程獨家代工生產，應用在新型iPad Pro中的A10X應用處理器，採用新的10奈米製程投片，台積電仍是獨家代工廠。至於蘋果將在年底推出的新款iPhone 7S/7S Plus、iPhone 8中內建的A11應用處理器，已採用台積電10奈米製程量產，台積電還是獨家代工夥伴。

不過，韓媒昨日報導指出，三星聯合執行長之一的權五鉉，在6月拜訪了蘋果總部，且憑藉著獨家供應iPhone 8用OLED面板的優勢，成功自蘋果手中拿下2018年版iPhone所需的A12晶片部分訂單。

不過，業界人士對此指出，現在談A12訂單花落誰家實在太早，因為蘋果A12晶片尚未完成設計定案，製程都還有改變的可能。另外，外電報導也有問題，因為三星支援EUV製程的7奈米量產會落在明年年底，但蘋果明年iPhone用的A12晶片不可能等到明年底才投片量產。

評析
蘋果A12晶片尚未完成設計定案（tape-out），誰拿下代工訂單仍言之過早。

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轉貼2017年7月20日經濟日報，供同學參考

三星逆襲／業界看蘋訂單 仍會以台積為主

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



韓媒報導，南韓三星電子以7奈米搶下蘋果下世代A12處理器，搶下晶圓代工龍頭台積電訂單。

半導體設備商昨（19）日表示，台積電7奈米製程良率仍遠優於三星，蘋果考量產能和交期，仍會以台積電為主。

法人也認為，台積電還是可獨攬A12處理器訂單，即使蘋果考慮分散代工風險，未來訂單也會以分散給英特爾為優先考量。

台積電則不對客戶訂單和競爭對手接單做任何評論。但對自家10奈米以下先進製程領先競爭對手深具信心。

台積電董事長張忠謀稍早曾表示，7奈米的戰役，三星絕對是強大的對手，但有信心仍會取得領先優勢。

台積電共同執行長劉德音在上季法說會提及，台積電7奈米製程已有13個客戶，有60個產品導入設計定案（tape out），預定今年的第4季量產，明年開始挹注營收。

半導體設備業者指出，台積電明確定出7奈米導入客戶數及量產時程，可看出台積電在7奈米製程，遙遙領先三星。

在10奈米轉向三星投片的高通，也決定將下一世代處理器驍龍845／840重回台積電7奈米製程生產，市場都稱是台積電再次擊敗三星的一大勝利戰役。

三星稍早強調將率先7奈米製程導入極紫外光（EUV）微影設備，降低積體電路曝光影像複雜度並降低光罩數，但台積電則決定在5奈米才會全數導入，凸顯台積電採取漸進式，在7奈米製程以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產效率和成本仍然遠優於三星。

外資圈上半年力挺台積電，甚至喊出目標價300元，也是看好台積電7奈米大獲全勝，明年起將成為貢獻營收成長的主力。

外資今年以來，到昨天為止，買超台積電共20萬5,770張，持股一度超越80%，目前仍達79.5%。

評析
台積電7奈米製程良率仍遠優於三星，蘋果考量產能和交期，仍會以台積電為主。

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轉貼2017年7月21日工商時報，供同學參考

德意志證：明年蘋果A12 台積電仍可望全包

張志榮／台北報導

韓國媒體報導，明年蘋果會將部份A12處理器（AP）訂單由台積電（2330）轉至三星，駐台外資圈對此消息頗不以為然，港商德意志證券半導體分析師周立中昨（20）日仍看好明年A12訂單依舊由台積電全拿，帶動股價上漲1元、收在215.5元，穩定邁向填息之路。

美系外資券商主管指出，今年台積電填息之路花了較長時間，一方面是除息前股價已頻創新高，另一方面中國智慧型手機晶片庫存去化延長至第3季、致使第3季營運成長動能低於外資圈預期，但技術門檻並未降低，也因此剩下的1.5元填息價差可望在近幾個交易日完成。

美系外資券商主管表示，儘管第3季營運展望不若外資圈預期強勁，並未影響台積電股價走勢，尤其是美國存託憑證（ADR）19日再漲1.51％後，收盤價36.41美元已直逼前波歷史新高的36.92美元，一旦突破，對台股現貨股價將具有強烈指標意義。

而周立中表示，基於下列3項因素考量，明年蘋果A12訂單還是會穩穩留在台積電手中：

一、明年台積電將是唯一可提供7奈米產能的晶圓代工廠，且台積電7奈米的PPA（性能、功耗與面積）將會比三星10奈米＋與8奈米要好20％至30％。

二、台積電整合型扇出型封裝（InFO）技術的速度效能較傳統的覆晶技術要好10％，而欠缺InFO技術的三星雖積極切入面板級扇出型封裝（FOPLP），但與台積電InFO相比，不但良率低且成本高。

三、過去5年來，台積電持續強化獲利結構，若三星以較台積電7奈米ASP還要低20％的8奈米搶進蘋果AP訂單，明年蘋果AP訂單毛利率可能僅有25％，意味著營業損失。

評析
台積電7奈米製程生產效率和成本仍然遠優於三星，蘋果考量產能和交期，仍會以台積電為主。

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轉貼2017年7月21日經濟日報，供同學參考

台積電發股息 引發匯市波動

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台股權值王台積電昨天發放一八一五億元股息，引起股匯市高度關注。市場預期外資提款後將匯出，造成新台幣昨天回貶○點六分，但外資卻反向持續加碼台積電，股息發放日仍逆勢上漲一元，讓市場摸不著頭緒。

外資在台積電股息發放基準日持股高達八成，昨天台積電股息發放日，外資等於領走逾一四五○億元，金額相當龐大，因此外資動向，將是未來股匯市關注焦點。

從新台幣兌換美元匯率昨天以卅點四五七元作收、貶值○點六分來看，隱約有外資匯出的影子。但市場仍期待這筆龐大的資金，可望為台股後市挹注強勁動能，有不少中實戶也提前卡位，外資則小幅買超台積電一九六○張，投信和自營商卻站在賣方，合計賣超六二八張。

台積電昨以二一五點五元收盤，上漲一元，也等於直接否定韓媒報導三星分食蘋果Ａ12處理器的傳聞。

台積電歷經二季營收下滑，上季每股純益二點五六元，為五季來新低，但台積電強調「谷底已過」，下半年營收可望強勁成長。本季合併營收估計季增百分之十五至十六點五，且預告第四季仍持續成長，全年仍可成長百分之五到十。

評析
台積電歷經二季營收下滑，但台積電強調谷底已過，下半年營收可望強勁成長。

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轉貼2017年7月24日經濟日報，供同學參考

台積i8處理器 本周密集出貨

經濟日報 記者簡永祥、尹慧中／台北報導



台積電以10奈米為蘋果代工A11處理器本周大量產出並交貨。為台積電10奈米開啟新頁，本季重啟營收成長動能，相關供應鏈拉貨正式鳴槍。

雖然市場擔心蘋果iPhone 8新機會延後上市，但以台積電交貨時程推估，蘋果iPhone 8新手機，應會如期上市，但部份規格如OLED版本可能無法充分供貨。

台積電供應鏈指出，台積電以10奈米製程為蘋果代的A11處理器上月11日正式投片，以晶圓產出時程45至50天計算，本周正式進入密集產出交貨。

台積電雖不願透露個別客戶訂單動向，但稍早法說會上坦承10奈米本季對營收貢獻，將由上季的1%拉升至10%。以台積電預估本季合併營收81.2億美元至82.2億美元（約新台幣2,460億元至2,490億元），季增將達15%至16.4%，估計10奈米單季挹注營收即達247億元，全年占20%，以今年營收估算接近兆元預估，等於10奈米營收即可占2,000億元。

蘋果新機發表倒數兩個月，市場先前謠傳部分關鍵組件良率未能達標影響出貨，但據了解，在各協力廠商的配合下，已克服多項生產瓶頸，PCB供應鏈也如預期，順利進入生產旺季。

統計顯示，蘋果硬體供應鏈對於今年下半年營運成長的信心不變，主要在關鍵組件如預期自7月中旬開始逐步放量、8月開始展現強勁成長力道，組裝廠則將按慣例、營運有望自9月中下旬營運大幅提升，並在第4季登上營運高峰。

業界人士指出，整體出貨表現成長，研判不僅蘋果，非蘋旗艦手機在傳統新品發表旺季也開始逐步備貨，整體供需情況健康，且相當忙碌、供不應求，未出現外傳的遞延出貨情況。

台積電預估，今年合併營收將比去年成長5%。因該公司預估本季合併營收上限8.22億美元，與去年同期相近，也等於預告第4季將持續成長，才符合下半年年增5%的目標。

此外，法人也看好台積電先進製程推進至7奈米後，在晶圓代工領先局面更拉開和三星的競爭差距，穩居全球領先地位。

評析
10奈米的蘋果A11處理器上月11日正式投片，以晶圓產出時程45至50天計算，本周正式進入密集產出交貨。

fridliou

台積電 利空連發還是跌不下去呀

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轉貼2017年7月24日經濟日報，供同學參考

德意志最新報告 台積獨吞A12蘋單

經濟日報 記者簡威瑟、簡永祥／台北報導

台積電除息後，股價最高一度觸及216元，離除息前的217元近在咫尺，完全填息就差臨門一腳。值此時刻，外資德意志證券出具報告力挺台積電2018年仍將獨吞蘋果A12全數訂單，是否激勵股價填息，成為市場熱議焦點。

台積電6月26日除息以來，國際資金反向調節5.6萬張，使台積電截至目前仍未完全填息，上周五（21日）收214元。美系外資分析師說，國際法人資金何時重新加碼台積電，就能帶動台積電填息成功。

從基本面觀察，台積電囊括蘋果A10與A11應用處理器後，三星到底有沒有機會在未來的新iPhone上扳回一城，一直是市場討論議題。

對此，德意志證券半導體產業分析師周立中認為，台積電擁三大優勢，三星並不容易從台積電手中瓜分市占，預言2018年依舊會由台積電獨吞蘋果A12全數訂單。第一、2018年時，台積電是7奈米製程獨家供應商，三星僅能提供10+與8奈米製程。第二、台積電晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術，提供蘋果產品區隔化選擇。第三、台積電過去五年持續改善獲利結構，比三星更有成本優勢。

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轉貼2017年7月25日經濟日報，供同學參考

台積有信心 不打口水戰

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

三星摃上台積電，並發豪語五年內取得晶圓代工業務全球25%，台積電昨（24）日表示不評論競爭對手策略，但有信心未來幾年，全球市場仍會穩定向上提升。

台積電淡定回應三星，似乎也顯示除在7奈米先進製程，向下延伸至5及3奈米二個關鍵的先進製程，都將維持領先優勢。

台積電供應鏈表示，三星近來動作頻頻，且還未做到就先喊話，似乎已感受到被台積電拉高差距的壓力，企圖以口水戰或信心喊話，希望穩定軍心，並且向台積電客戶招手。

台積電雖然淡定以對，事實上內部對三星一舉一動，都以高倍雷達緊盯三星進度，不敢稍早鬆懈。 台積電也知道，先進製程的客戶會愈來愈集中，一旦失去領先優勢，訂單也會跟著大幅轉移，對台積電衝擊甚鉅。

評析
台積電表示不評論競爭對手策略，但有信心未來幾年，全球市場仍會穩定向上提升。

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轉貼2017年7月26日MoneyDJ新聞 ，供同學參考

台積訂單滿！傳10奈米良率問題已除、麒麟970九月量產

記者 陳苓 報導

台積電(2330)10奈米晶片訂單大滿載，據傳不只加緊腳步生產iPhone 8的A11處理器，還要分出產能，生產華為的麒麟970處理器。

GizmoChina、PhoneArena報導，中國方面消息稱，麒麟970將採台積電的10奈米製程，預計九月開始量產。先前一度傳出台積10奈米良率出問題，生產不順，不過據悉近來良率問題已經徹底解決，不會拖延供貨。

據了解麒麟970採八核心設計，具備四個Cortex A73核心和四個Cortex A53核心，時脈最快為3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟晶片GPU等級較低，採用Mali-G71 MP8，表現追不上高通驍龍和三星Exynos。麒麟970為了超趕對手卯足全力，中國分析師潘九堂爆料，麒麟970的GPU將升級。新消息是將採用ARM 12核心的Heimdallr MP。

依據華為慣例，麒麟970將首先用於華為新旗艦機Mate 10，預定10月上市。據傳新機將搭載日廠Japan Display Inc.(JDI)的六吋螢幕，比例為18:9。

巴倫(Barronˋs)6月22日報導，馬來西亞券商聯昌國際(CIMB)報告稱，今年下半智慧機需求將大幅好轉，提高台積電的產能利用率。iPhone 8搭載的A11晶片需求帶動下，台積電10奈米出貨量料達高峰，今年第四季來到每月5.5萬~6萬片晶圓(WPM)。

不只如此，台積可望從三星電子手中，搶走iPhone 6s使用的A9晶片訂單，台積16奈米出貨量也會增加。iPhone 6s下半年買氣有望回升，特別在印度和東南亞國協地區。

評析
台積電10奈米訂單大滿載，不只加緊生產iPhone 8的A11處理器，還分出產能，生產華為的麒麟970處理器。

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轉貼2017年7月29日經濟日報，供同學參考

英特爾10奈米處理器 年底投產

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

英特爾（Intel）執行長科再奇（Brian Krzanich）在法說會上指出，首顆10奈米處理器正對客戶送樣中，將於年底生產，明年上半年出貨。不過，從英特爾宣布的進度來看，10奈米產品的進度仍約落後競爭對手三星電子、台積電，至少二到三季的時間。

英特爾一直未對外釋出10奈米產品進度，在外界預期進度相當落後時，科再奇今年初卻意外在國際消費性電子展（CES）前的記者會上，手拿內含首顆10奈米晶片的二合一桌上型電腦，宣告首顆10奈米處理器「Cannon Lake」就緒，將迎戰台積電和三星。

然而，事隔沒多久，英特爾對外說明將接續今年主打的第七代核心處理器KabyLake的第八代Core處理器細節，卻表示仍將採用14奈米製程生產，代表10奈米產品又要延宕。

在英特爾的法說會上，外資也詢問10奈米進度，科再奇表示，目前已送工程樣品給客戶，因為這是新技術，總是有問題需要解決，現已在「舒適」狀態。她說，10奈米產品將在年底生產，明年上半年出貨。

評析
英特爾首顆10奈米處理器正對客戶送樣中，將於年底生產，明年上半年出貨。

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轉貼2017年8月1日MoneyDJ新聞，供同學參考

半導體復甦觸頂、進入高原期？外資居高思危喊降評

記者 陳苓 報導

全球半導體牛氣噴發，買氣頻創新高。富國銀行(Wells Fargo)居高思危，判斷半導體業成長已經來到「高原期」(reached a plateau)，未來幾個月的增幅將持平、擴張速度可能放緩。

StreetInsider、巴倫(Barronˋs)7月31日報導，富國晶片分析師David Wong報告表示，過去兩週公布財報的晶片商，大多估計第三季(7~9月)的年增幅度將與第二季(4~6月)相近、或低於Q2，代表晶片業的年增率進入高原期。

報告指出，預測今年下半，全球半導體銷售應該會持續年增，此一趨勢也許會延續到2018年。但是近來財報顯示年增幅度也許已經觸頂、未來幾個月增幅可能下滑。晶片類股本益比已高，充分反應出復甦景氣，猜測走勢已經來到峰頂。他認為，利多已經大致顯現，決定調降半導體業的整體評等。

Wong以台積電(2330)和聯電(2303)財報為例，說明此一趨勢。他說，今年Q2，台積和聯電合併營收年增4%，Q3合併營收的年增率則估計持平。兩家公司Q2成長放緩，Q3走平，顯示半導體業整體成長趨於平坦。

在此之前，半導體銷售屢破新猷，氣勢旺到不行。

半導體產業協會(SIA)7月3日公布，2017年5月份全球半導體銷售額來到319億美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴衝22.6%，年增率創2010年9月份以來新高，所有主要市場的年增幅都達15%以上。

評析
富國銀行居高思危，判斷半導體業成長已經來到「高原期」，未來幾個月的增幅將持平、擴張速度可能放緩。

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轉貼2017年8月7日經濟日報，供同學參考

台積電30周年慶 庫克將來台相挺

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電預計十月廿三日擴大舉辦卅周年慶，據了解，蘋果執行長庫克將親自來台力挺，除見證台積電在全球半導體締造重大成就，也象徵雙方合作關係緊密，粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代Ａ12處理器訂單傳言。這是庫克二○一一年接任蘋果執行長以來，首度來台。

庫克這次來台，將是蘋果正式發表新一代手機iPhone 8之後，首次參與海外公開場合的活動，預料將為蘋果概念股注入上攻戰力。至於是否會與鴻海董事長郭台銘洽商下個重大合作案，預料也將成為全球關注焦點。

台積電預計在台北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含輝達創辦人兼執行長黃仁勳、高通執行長莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站台，預料將掀起全球注目。

台積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個十年」高峰論壇，參與專題演說者，包括庫克、黃仁勳、莫倫科夫、亞德亞執行長Vincent Roche、安謀國際執行長席格斯、博通執行長霍克．譚、德儀執行長Rich Templeton及艾斯摩爾執行長溫彼得（Peter Wennink），每人進行十至十五分鐘的專題演講；台積電的董事長張忠謀也將在論壇後接受與會者提問。

台積電去年營收和獲利創歷史新高，上半年雖面臨客戶庫存調整，營收連兩季下滑，但台積電對今年營收成長百分之五到十仍具信心，外資也看好台積電前景，今年以來持續加碼，持股一度突破八成，台積電股價也創下二一八點五元歷史天價，市值站上五點六七兆元，創單一上市公司新紀錄。

台積電相當重視這次卅周年慶，除了邀請庫克等重量級人士親自站台外，據估計，台積電此次邀請客戶、設備和材料供應商、政府官員、台積電大股東和媒體，將近六百位人士參與盛會；台積電自六月起展開邀請事宜，並以兩位共同執行長暨總經理劉德音和魏哲家具名的邀請函，邀約相關供應鏈和客戶。

評析
台積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個十年」高峰論壇

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超微大反攻 訂單回台積

涂志豪／台北報導



處理器大廠美商超微（AMD）今年絕地大反攻，在x86加速處理器（APU）及伺服器處理器的市占率穩健攀升，繪圖處理器（GPU）也賣到缺貨。超微為了鞏固明、後兩年產能，並且加快製程微縮速度，已決定重回晶圓代工龍頭台積電（2330）懷抱，7奈米APU及GPU訂單將在明年上半年在台積電量產投片。

超微在2014年之前的28奈米APU及GPU晶片，多數是交由台積電代工生產，2015年決定將APU及GPU產品線轉進14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程後，產品線已全數交由格羅方德（GlobalFoundries）代工。因此，台積電去年及今年雖然積極爭取16奈米訂單，但來自超微的主力產品線訂單幾乎掛零。

受限格羅方德產能
超微去年推出新一代Polaris架構GPU，市場反應卻是叫好卻不叫座，主要原因就是推出之際雖然聲勢浩大，但受限於晶圓代工14奈米產能有限，無法放大出貨量，等到競爭對手輝達（NVIDIA）採用台積電16奈米製程的Pascal架構GPU推出後，超微的GPU晶圓代工產能才陸續開出。由於輝達Pascal架構GPU是較新的架構，超微等於因產能受限而失去市場先機。

下半年恐又見缺貨
超微今年以來推出一系列基於Zen架構的Ryzen處理器及EPYC伺服器處理器，目前看來銷售動能強勁，新推出的Vega架構GPU也獲得市場好評，但超微現在面臨的最大問題，仍然是格羅方德能否全力支援所需的14奈米及14+奈米產能。業界人士認為，格羅方德近年來並無擴充14奈米產能，在產能增幅有限的情況下，不排除超微APU及GPU下半年仍會出現缺貨情況。

台積續吃後年訂單？
為了解決產能限制問題，同時加快製程微縮速度，超微明年7奈米APU及GPU代工訂單將重回台積電。據業界人士指出，超微明年將推出的數款Zen 2架構APU處理器，以及新一代Navi架構GPU晶片等，均將採用台積電7奈米製程量產。若製程轉換順利，不排除2019年的新一代7+奈米製程APU及GPU也將由台積電拿下代工訂單。

超微不評論晶圓代工策略，不過，執行長蘇姿丰（Lisa Su）曾多次表示，台積電及格羅方德都是超微重要的晶圓代工合作夥伴。

超微去年第三季第6度修改與格羅方德的晶圓供應協議，其中修改條款的一條是充許超微向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓，為了爭取能下單給其它晶圓代工廠，超微支付1億美元現金予格羅方德作為代價。也就是說，超微可以尋求其他晶圓代工廠產能支援，而台積電自然是超微的合作夥伴首選。

評析
超微為了鞏固明、後兩年產能，並且加快製程微縮速度，7奈米APU及GPU訂單將在明年上半年在台積電量產投片。

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轉貼2017年8月8日工商時報，供同學參考

台積澄清：30周年慶 庫克不會來

涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）今年成立滿30週年，傳出蘋果執行長庫克（Tim Cook）將來台參加消息。台積電昨（7）日否認此事，表示有邀請蘋果在內的眾多客戶及供應商，但蘋果執行長庫克因行程另有安排，所以不會來台參加台積電30週年慶活動。至於3奈米設廠地點，台積電重申，明年上半年會決定，考量上仍是台灣優先。

台積電將於10月23日舉辦30週年慶活動，台積電表示，目前只是還在籌備階段，尚未正式對外發出邀請函，預計邀請數百位客戶及供應商等來賓與會。由於蘋果是台積電重要客戶，台積電自然也邀請蘋果執行長庫克來台，不過，市場傳出庫克將來台為台積電站台，但台積電昨日否認這項說法，表示庫克另有行程安排，所以不會來台參加台積電30週年慶。

依台積電目前規畫，30週年慶活動當天下午將舉辦高峰論壇，論壇題目由董事長張忠謀敲定，將由張忠謀與7名來賓上台演講，包括輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、高通、聯發科等主要客戶高層均將來台參加。不過，台積電表示論壇活動正緊鑼密鼓準備中，尚未完全確定上台的7名來賓。

台積電在10年前舉辦的20週年慶，當晚在國家音樂廳獨家贊助倫敦交響樂團、國立實驗合唱團合作演出「貝多芬第九號交響曲－合唱」音樂會。事實上，貝多芬第九號交響曲是台積電董事長張忠謀最喜歡的曲目之一，張忠謀曾在公開場合說過，貝多芬第九號交響曲很雄壯而且最後是合唱，是為古典音樂的極致。

因此，台積電今年同樣維持相同的活動安排，30週年慶晚上，也會舉辦音樂會並演出貝多芬第九號交響曲，此次將邀請委內瑞拉西蒙‧玻利瓦爾交響樂團演出。

至於近期有關台灣電力供應吃緊，可能對晶圓廠造成影響，台積電表示，電力供應若降壓時，台積電會自動啟動備援計畫，但這畢竟是短期因應方案，不是長久之計。穩定供電對晶圓廠一直是很重要的事，不論是3奈米或其它製程，電力都會是設廠的重要考量因素之一。

評析
蘋果執行長庫克因行程另有安排，所以不會來台參加台積電30週年慶活動。

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轉貼2017年8月8日工商時報，供同學參考

張忠謀為何不出走？創投老總：留台灣像神被捧

吳美觀/整理報導

鴻海董事長郭台銘上月底宣布，砸100億美元（約台幣3千億元）赴美投資LCD面板廠，於此同時，台積電董事長張忠謀明確表示：「投資首選還是台灣」。外界關注的焦點幾乎都在鴻海出走，但創投老總卻認為，台積電為何留在台灣更值得探討，他也從3個角度來剖析。

「如果台積電赴美投資100億美元，張忠謀大概不會得到川普如此熱情的擁抱。」藍濤亞洲總裁黃齊元在商業周刊撰文指出，台積電從股權來看是一家美國公司，美國人回美國投資是應該的。

他提到，台積電唯有待在台灣（美國的海外），才能擁有像神一般的地位，被人捧得高高的。就算台積電市值已超越英特爾，TSMC is secondary，張忠謀為什麼要跑到美國去把自己矮化？

再者，黃齊元表示，台積電從事的是先進製造業（advanced manufacturing），美國缺乏這種行業，你不能叫裝配汽車的工人去從事晶圓代工。台積電的員工有極高附加價值，老美雖可訓練這樣的人才，但需要時間，且成本太高。

最後，法令規定也是台積電選擇不出走的原因。黃齊元認為，美國法規繁瑣，企業有很多公開披露要求，台積電雖在美國掛牌，但應有很多信息未披露，一旦赴美設廠，恐導致自己公司IP外流。

評析
台積電唯有待在台灣，才能擁有像神一般的地位，被人捧得高高的。

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轉貼2017年8月9日工商時報，供同學參考

台積電 通過955億資本支出

涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨（8）日召開季度例行董事會，會中核准955.5408億元資本支出預算，將用來興建廠房、擴充先進及特殊製程產能、及投入先進製程研發等。台積電下半年將加速拉高10奈米產能外，7奈米將如期在明年第1季進入量產，至於支援極紫外光（EUV）製程的7+奈米研發進度亦符合預期。

台積電昨日召開董事會，會中核准955.5408億元資本預算，除了興建廠房資本預算159.9840億元外，其它項目資本預算為795.5568億元，內容包括擴充及升級先進製程設備、擴充先進封裝製程產能、升級特殊製程產能、轉換邏輯製程產能為特殊製程產能、及2017年第四季研發資本預算與經常性資本預算等。

台積電下半年全力拉升10奈米產能，良率表現比預期進度超前，預期今年10奈米營收占比將達10％。目前台積電10奈米主要是為蘋果代工A11應用處理器，部份產能用來生產手機晶片及客製化伺服器處理器，10奈米將是台積電下半年營收成長的主要驅動力。

在7奈米部份，台積電已在4月通過技術認證，並且獲得許多客戶採用，預期今年底前將會有13個7奈米晶片完成設計定案（tape-out）。台積電共同執行長劉德音在日前法說會中表示，7奈米良率表現進度超前，預估在明年產能拉升將會又快又順，良率學習情況會優於16奈米。

至於支援EUV微影技術的7+奈米正在研發中，將會把部份光罩層改為EUV製程，劉德音預期7+奈米表現出來的效能、密度、功耗等，將會在明年領先其它晶圓代工同業。同時，因為7+奈米是基於7奈米發展出來的製程，將會有很堅實的良率學習曲線，而且可以讓客戶更容易也更快速的由7奈米過渡到7+奈米。

在5奈米技術的研發上，進度符合預期，並且已經試產出具功能性良率的靜態隨機存取記憶體（SRAM），預計2019年一季將開始進行試產投片。

台積電優化了28奈米及16奈米製程技術，推出22奈米及12奈米製程，已經獲得許多客戶支持及採用，其中12奈米今年第四季可開始量產，包括輝達（NVIDIA）、聯發科、海思等都已決定採用12奈米投片；至於22奈米預計明年可進入量產。

評析
台積電下半年將加速拉高10奈米產能外，7奈米將如期在明年第1季進入量產

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轉貼2017年8月9日工商時報，供同學參考

花32交易日...完成填息

張志榮／台北報導

台積電美國存託憑證（ADR）7日股價大漲2.11％，不但率領費城半導體指數走揚1.74％，昨（8）日也順勢帶動台股現貨以217.5元、32個交易日完成填息。外資法人指出，蘋概3巨頭中鴻海與台積電已完成填息，8月17日將除息63.5元的大立光可望輕騎過關。

美系外資券商主管指出，台積電今年除息行情之所以走的相對辛苦，關鍵有兩項：1、股價在第2季法說會就已拉過一波，位階相對較高；2、第3季營運展望「旺季不旺」，驚喜程度低於大立光與鴻海，造成國際機構投資人針對蘋概3巨頭進行輪動。

美系外資券商主管表示，隨著中國智慧型手機晶片庫存去化將在第3季陸續完成，台積電第4季營收成長率基本上可望維持與第3季差不多的水準，加上ADR股價大漲，拉大與現貨之間的溢價差，都是迫使對沖基金短期內進場回補現貨賺價差的原因。

歐系外資券商主管認為，隨著鴻海與台積電股價順利完成填息，對台股的最大意義在於，8月17日即將除息的大立光可望收到良好的示範效果，原因有兩項：1、每股只除息63.5元，相較目前股價5,650元實在「微不足道」；2、第4季基本面萬里無雲。

評析
台積電今年除息行情之所以走的相對辛苦，股價在第2季法說會就已拉過一波，位階相對較高。

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轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

台積7月營收衰退 8月起爆發

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告7月合併營收716.11億元，較6月下滑14.9％，與去年同期相較下滑6.3％。由於台積電為蘋果代工的A11應用處理器將在8月後逐月放大出貨量，法人認為台積電8月及9月營收將成長加速，第3季可望達到業績展望目標，第4季營收將改寫歷史新高。

台積股價在8日填息收217.5元之後，隨台股大盤回檔，昨收214元。周四美股早盤，台積ADR續跌2.08％，達35.7美元。

累計前7個月成長3.5％
台積電7月合併營收716.11億元，較6月的841.87億元下滑14.9％，與去年同期的763.92億元相較亦下滑6.3％。累計今年前7個月合併營收達5,193.81億元，與去年同期的5,016.97億元相較成長3.5％。法人表示，台積電7月營收略低於市場普遍預期的750億元，但這也代表8月及9月成長力道會更強。

10奈米晶圓出貨將放量
台積電先前在法說會中預估，在10奈米晶圓放量出貨下，第3季合併營收將介於81.2～82.2億美元，平均毛利率達48.5～50.5％，營業利益率達37～39％，雙率表現較第2季低，主要影響原因包括新台幣升值，以及10奈米量產初期獲利低於公司平均水準。

以台積電預估第3季平均匯率假設在30.3元情況下，法人預估合併營收介於新台幣2,460～2,490億元，較第2季成長15.0～16.4％。法人表示，以台積電7月合併營收716.11億元來看，代表8月及9月營收將因10奈米晶圓出貨拉升而出現明顯成長，其中，8月營收將站回800億元以上，9月營收可望挑戰900億元以上。

台積電共同執行長劉德音在法說會中表示，10奈米晶圓出貨成長是第3季營收成長主要動能，今年以美元計算營收，較去年成長5～10％的預期不變。法人由此推算，台積電第4季營收將創歷史新高，並認為台積電為蘋果代工的10奈米A11應用處理器集中在第4季出貨，將是關鍵原因之一。

另外，台積電利用16奈米優化發展出的12奈米製程，預計在第4季開始進入量產階段，包括聯發科、海思等手機晶片廠，以及輝達（NVIDIA）新一代繪圖晶片，都會採用12奈米量產。因此，12奈米的產能若能快速開出，將是台積電第4季營收的另一成長新動能。

至於7奈米製程部份，台積電看好今年可望取得13個晶片設計定案（tape-out），明年第1季將開始進入量產，而且產能拉升速度將會非常的快。另外7+奈米仍在研發中，但預計明年可以進入試產。

評析
台積電8月及9月營收將成長加速，第3季可望達到業績展望目標，第4季營收將改寫歷史新高。

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轉貼2017年8月14日工商時報，供同學參考

３大單到手 台積電Q4超旺

涂志豪／台北報導



台積電優化16奈米製程推出的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，第四季全面進入量產，包括輝達（NVIDIA）新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級電腦晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、聯發科Helio P30手機晶片等大單全數到位。外資法人指出，在10奈米、12奈米訂單全面量產下，台積電第四季營收將上看2,700～2,800億元，改寫單季營收歷史新高。

蘋果今年兩款應用處理器都採用台積電10奈米製程量產，第一款A10X處理器已經在4月量產並且在6月放量出貨，蘋果新一代10.5吋及12.9吋iPad Pro平板電腦，就搭載A10X六核心處理器。至於蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，已自6月開始在台積電以10奈米進入量產，以投片量拉升速度來看，8月之後將為台積電帶來明顯的營收成長動能。

另外，聯發科雖然減少了交由台積電代工的Helio X30手機晶片投片量，但華為旗下海思卻在下半年提高了10奈米投片，海思研發代號為Boston的10奈米手機晶片已經增加對台積電投片量，預期第四季開始放量出貨，並將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機Mate 10。

台積電看好下半年的營運成長動能，除了10奈米產能快速拉升外，另一重頭戲就是12奈米FinFET製程將在第四季進入量產，除了蘋果將以12奈米完成新款處理器的設計定案（tape-out）外，輝達新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級電腦處理器、聯發科及海思的手機晶片等，都在第四季採用12奈米製程量產投片。

台積電共同執行長魏哲家在日前法說會中提及，由於採用12奈米的客戶所採用的矽智財生態系統，幾乎與16奈米製程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12奈米投片。而與16奈米精簡型鰭式場效電晶體（16FFC）製程相較，12奈米在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。

輝達在第三季已經針對12奈米Volta繪圖晶片進行小量投片，第四季將放大投片量，以因應來自資料中心、自駕車、電競等市場強勁需求。同時，輝達針對人工智慧及自駕車打造的Xavier超級電腦晶片，也將在第四季在台積電以12奈米量產。

聯發科針對中階智慧型手機市場打造的新款Helio P30晶片，也完成設計定案，第四季將委由台積電以12奈米量產，而Helio P30被聯發科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市占率的重要武器。至於華為旗下海思也已完成新款12奈米手機晶片設計定案，新晶片研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中階手機。

評析
台積電下半年的成長動能，除了10奈米產能快速拉升外，另一就是12奈米FinFET製程將在第四季進入量產

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轉貼2017年8月15日經濟日報，供同學參考

留住台積3奈米 先除四障礙

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



國內水電供應吃緊，讓晶圓龍頭台積電3奈米計畫根留台灣的變數增加。據了解，台積電最尖端的3奈米新廠擴建計畫雖然要到明年上半年才會公布設廠地點，惟仍有環評、電力、用水、設廠地點等四大問題需要政府儘速解決。

台積電是目前國內獲利及繳稅最多的大企業，原本規劃在台投資達5,000億元，將可再為台灣創造更多的GDP。不過，今夏供電吃緊及缺水問題浮現，也讓國人對於台積電接下來的投資能否根留台灣，產生疑慮。

台積電董事長張忠謀近期多次在公開場合表示，企業要追求成長，但管好水、電及土地則是政府的責任。

台積電的3奈米投資計畫目前面臨環評、水、電及土地四大問題。去年台積電用電量為88.53億度，年增11%。根據台積電3奈米計畫向政府提出的裝置容量，每年高達210萬瓩，規模驚人。

台積電南科基地預定明年導入7奈米製程量產，預定2019年導入7奈米強化版量產，將導入用電量極高的極紫外光（EUV）作為曝光顯影的關鍵設備；5奈米製程則全數導入EUV。

台積電預定2020年量產的5奈米製程，目前也設在南科廠，如此一來，未來幾年台南科學園區的用水、用電量將暴增，大幅超過當初園區的規劃量，依法得做環境差異影響評估。其中現有廠房的裝置容量從原本152萬瓩增加至222萬瓩，大增70萬瓩，增幅達46%，若再納入用電和用水量更驚人的3奈米投資計畫，若沒有政府協助興建專用電廠，甚至縮短環評期限，將是此投資案能否根留台灣的最大變數。

其次是設廠用地問題，台積電希望能集中落腳在台南科學園區，讓資源集中，土地規模則期待逾58公頃。

至於水的問題，因南部是缺水區，台積電雖然目前已有能力回收90%的廢水，但預料新投資計畫的用水量及所需使用的再生水用量更大，也令台積電憂心。

此外，原先政府規劃高雄路竹科學園區作為台積電3奈米投資的基地，惟該公司的基地面積恐容納不下，且硬體建設不如台南科學園區，外傳台積電在考量相關資源整合，仍傾向落腳台南，目前設廠地點也未定。

【記者邱金蘭／台北報導】為協助台積電3奈米計畫在台投資，政府總動員，政院指示經濟部、科技部等相關部會密切緊盯此案，全力協助排除障礙。

評析
台積電的3奈米投資計畫目前面臨環評、水、電及土地四大問題。

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轉貼2017年8月15日MoneyDJ新聞，供同學參考

華為躍居台積前五大客戶？傳麒麟970超大單、本月量產

記者 陳苓 報導

據傳華為委託台積電(2330)代工的麒麟970處理器，原本預定九月量產。如今新消息說，已提前至八月生產，訂單量逼近4,000萬片，可望挹注台積營收。

PhoneArena、GizmoChina報導，華為旗艦機Mate 10十月問世，Mate 10的一大賣點是搭載新處理器麒麟970。先前外傳麒麟970九月生產，最新傳聞是八月份已開始小規模量產，總出貨量接近4,000萬片。如此一來，華為將成台積電的前五大客戶。

麒麟970是華為自行研發的處理器，採先進的10奈米製程，要和高通和三星的高階晶片打對臺。與此同時，華為還將在今年秋天推出人工智慧(AI)晶片，外界猜測可能會和麒麟970一起亮相。華為消費者業務執行長余承東表示，華為將在智慧機中引入AI。

GizmoChina、PhoneArena 7月底報導，中國方面消息稱，麒麟970將採台積電的10奈米製程，預計九月開始量產。先前一度傳出台積10奈米良率出問題，生產不順，不過據悉近來良率問題已經徹底解決，不會拖延供貨。

據了解麒麟970採八核心設計，具備四個Cortex A73核心和四個Cortex A53核心，時脈最快為3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟晶片GPU等級較低，採用Mali-G71 MP8，表現追不上高通驍龍和三星Exynos。麒麟970為了超趕對手卯足全力，中國分析師潘九堂爆料，麒麟970的GPU將升級。新消息是將採用ARM 12核心的Heimdallr MP。

評析
麒麟970是華為自行研發的處理器，採先進的10奈米製程，要和高通和三星的高階晶片打對臺。

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轉貼2017年8月15日蘋果日報，供同學參考

搶台積電生意　格羅方德切入2.5D封裝領域

蕭文康／台北報導

繼台積電（2330）切入先進封裝技術並成功獨吞蘋果A11處理器訂單後，格羅方德今也宣布14奈米FinFET 製程技術的 FX-14特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過2.5D封裝技術解決方案的矽功能驗證，是全球唯2兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的晶圓代工廠商。

格羅方德產品開發副總Kevin O'Buckley表示，「隨著近年來互連與封裝技術出現大幅進展，晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中，能帶來突破性的效能提升，而這也再一次展現了GF的技術能力。這項進展讓我們能夠從產品設計開始一路到製造與測試，以一站式、端對端的形式支援客戶。」

Rambus記憶體PHY目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中，處理高端網路及資料中心的高密集運算。PHY符合JEDEC（固態技術協會）JESD235標準，支援的數據傳輸率高達2Gbps，整體頻寬可達2Tbps。

Rambus記憶體及介面部門資深副總暨總經理Luc Seraphin說，「我們花費許多心力打造全面高頻寬記憶體PHY技術，就是要讓資料中心與網路解決方案的供應者能夠因應現今最高的工作量，洞悉市場並搶佔商機」，「與GF合作讓我們如虎添翼，結合我們的HBM2 PHY、GF的2.5D封裝技術及FX-14 ASIC設計系統，為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。」

GF FX-14及FX-7的功能化模組以業內最廣、最深的智慧財產組合為基礎，得以為新一代有線通訊/5G 無線聯網、雲端/資料中心伺服器、機器學習/深度神經網路、汽車、太空/國防等應用，提供獨特的解決方案。GF是全球唯2兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的龍頭廠商。

評析
GF是全球唯2兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的龍頭廠商。

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高通7奈米 可能轉投台積

經濟日報 特派記者謝佳雯／聖地牙哥18日電



全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）和蘋果之間的戰火延燒至台廠。高通高階主管強調，與台廠合作已久，像是和台積電，就從65奈米一直合作到28奈米和FinFET。因高通並未使用台積電的16或10奈米FinFET製程，外界解讀，他的說法為雙方明年在7奈米FinFET製程的合作預留空間。

高通和蘋果之間的專利侵權訴訟自年初一路延燒，至5月開始捲入台灣的四大蘋果代工廠，絲毫沒有休兵的跡象。高通這次邀請台灣媒體至美國總部參訪，特別由其技術授權事業工程技術副總裁Sudeepto Roy以「Enabling the ecosystem with Qualcomm invention」為題，並說明與台灣供應鏈長遠的合作關係。

他說明與台積電合作時提到，高通2005年和台積電合作65奈米，一路到45奈米和28奈米、FinFET製程，合作歷程長遠。從高通秀出的合作歷史路線圖來看，與台積電的合作只提到2010年的28奈米為止，對照高通後續先進製程改用三星的14奈米和10奈米，相當吻合。

由於Sudeepto Roy提到與台積電的合作包含FinFET技術，但未說明到底是哪個製程。他僅強調，高通是全世界可能會使用最高製程的三家公司之一，而台積電對於高階製程也做很多研究，當高通要採用先進製程時，會與台積電討論雙方未來五年技術藍圖，關係非常密切。不過，因為下一個FinFET的先進製程就是7奈米，外界解讀，高通7奈米轉投台積電的可能性大增。

評析
因為下一個FinFET的先進製程就是7奈米，高通7奈米轉投台積電的可能性大增。

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轉貼2017年8月20日蘋果日報，供同學參考

815大停電 台積恐重新評估赴美設廠

【王郁倫╱台北報導】

815全台大停電，缺電危機恐讓企業增加在台投資疑慮，網路有人爆料，台積電3奈米新廠投資地點已排除高雄，原考慮南科，但因台灣大停電暴露缺電風險，台積電將重啟美國設廠評估，不過對於是否赴美設廠？台積電回應仍維持一貫立場，強調以台灣優先，明年上半年設廠地點才會定案。

明年上半決定廠址
外傳因為815大停電，台積高層已正式考慮將3奈米廠移到美國，以往台積策略都是兩個製程會在同一廠區，例如20和16奈米在14B，10和7奈米在台中，依交互蹲跳的策略，原本5和3奈米製程可能在南科。

但外傳因這次大停電及政府綠電政策下，若不重啟核電，3奈米製程的耗電量台灣絕對無法供應。

據《天下》雜誌日前報導，台積電計劃於2020年量產的5奈米製程新廠在南科，用電驚人，導致南科用電量暴增，從原先規劃的152萬瓩增至222萬瓩，南科管理局提供給環保署文件預估，台積電5奈米製程估計用電量72萬瓩，可推算新增用電全來自台積電新廠。

台積電董事長張忠謀曾於2015年底向時任總統馬英九表示，台灣最大的隱憂之一就是缺電，對產業影響非常大。

台積電企業訊息處處長孫又文目前因出國出差，未接電話回應，不過她上周回應《蘋果》詢問是否將赴美設廠時表示，台積電會維持一貫立場，以在台灣為優先，明年上半年才會決定3奈米廠址。

評析
台積電仍維持一貫立場，強調以台灣優先，明年上半年設廠地點才會定案。

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轉貼2017年8月21日工商時報，供同學參考

高通3D感測 聯手台積、精材、奇景 最快年底量產

蘇嘉維／美國聖地牙哥20日專電



手機晶片大廠高通（Qualcomm）搶進3D感測（3D Sensing）市場，將聯手台積電、精材、奇景（Himax）等台灣業者，年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智慧型手機，長期可望擴及無人機及車用產業。

此外，高通超音波指紋辨識技術，搭上當前市場主流全螢幕面板設計，終端產品預料今年底或明年初問世。

用於支援全新的人臉辨識
蘋果iPhone 8將導入3D感測技術，並以此支援全新的人臉辨識，吸引國際大廠爭相投入研發。據業界消息，蘋果3D感測器與意法半導體等大廠合作，並委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產，第三季已順利量產。至於高通主導的3D感測技術也找上台積電、精材、奇景等台灣業者合作。由此來看，台積電、精材已在全球3D感測市場取得關鍵地位。

高通工程部副總裁章建中表示，高通開發的3D感測技術目前主要應用在臉部辨識上，主要採用結構光（structured light）技術，將不可紅外線光（IR）打在物體上，再透過鏡頭接收反射回的光線，辨識物體深淺度，並透過高通開發的演算法將物體以3D呈現。

章建中指出，高通相當看好3D感測相機在人臉辨識上的應用，由於人臉特徵相當多，雖然指紋辨識也相當實用，但若10隻手指頭全感應需要花費許多時間，但人臉只需要辨識一次，可省下不少時間，未來甚至可以用在安防、車用、機器人或虛擬實境（VR）等領域，應用相當廣泛。

未來甚至可整合到眼鏡上
章建中特別點出，3D感測相機未來甚至可以整合到眼鏡上面，當使用者進入全部漆黑的房間，由於不可見光可快速掃描，再將掃描到的景象投射到眼鏡上，就算在全黑環境下也可安全移動。

據了解，目前高通在3D感測技術上，將攜手奇景、台積電、精材等業者，最快年底進入量產。其中，奇景負責光學元件及演算法，台積電是感測器及晶片的晶圓代工廠，台積電旗下精材負責晶圓級封裝及測試。

也將推出超音波指紋辨識
至於指紋辨識產品部分，高通推出的超音波辨識解決方案。章建中表示，超音波指紋辨識優勢在於不管手指是否沾有水珠或是乳液等都可以完整辨識指紋，安全性也優於電容式方案，最重要的是可整合到面板玻璃下，正好符合現在智慧手機朝向全螢幕的設計。

供應鏈業者指出，高通超音波指紋辨識方案已送樣到中國大陸智慧手機品牌華為、OPPO、Vivo等，Vivo甚至已間接證實將採用高通解決方案，最快可望年底或明年上半年就有終端產品問世。

評析
高通在3D感測技術上，將攜手奇景、台積電、精材等業者，最快年底進入量產。

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轉貼2017年8月22日經濟日報，供同學參考

三星7奈米提前建廠 要搶台積蘋單

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



南韓半導體大廠三星電子積極搶食晶圓代工大餅，原定於明年在南韓華城市動土動工的18號生產線，決定提前於今年11月動工，估計斥資達6兆韓元（約54億美元），提前在2019年導入7奈米量產。

晶圓代工龍頭台積電昨（21）日不評論對手動態。不過，依照目前進度，台積電7奈米年底前將量產，強化版也將在2019年下半年量產，正面迎戰三星。

台積電表示，不對客戶訂單動向做任何評論，坦承三星是個強勁的對手，台積電從未輕忽。

半導體業者透露，三星目標應是瞄準蘋果下世代的A12處理器大單，但仍得看蘋果是否會改變代工策略，市場正密切關注後續發展。

三星華城廠為綜合晶圓廠，目前主力生產DRAM、3D NAND Flash和部分自家用的記憶體產品。三星稍早表示，將獨立晶圓代工部門，華城的18號生產線將是繼南韓器興和美國奧斯汀廠後，第三個代工重鎮。

根據外電報導，三星華城的18號生產線原定明年動工，決定提前至今年11月動土。三星預定投資6兆韓元，換算約54億美元，興建大型12吋晶圓廠，預定2019年下半年完工投產，生產記憶體以外的邏輯晶片。

據了解，三星的華城18號生產線，將架設10多台目前全球最昂貴的曝光顯影設備極紫外光（EUV）設備。三星提前動土，也要用最先進的設備，切入7奈米以下製程，全力搶食邏輯晶片代工訂單，而且目標直指台積電大客戶蘋果的下世代A12處理器。

消息指出，三星可能挾掌握全球超過九成以上OLED面板產能的優勢，逼迫蘋果調整代工策略，將A12部分訂單交給三星，但這部分未獲三星高層證實。三星將晶圓代工成立事業部後，曾宣示要在五年內將晶圓代工市占率擴增至現行的三倍，提高至25%的水準。

評析
三星將晶圓代工成立事業部後，曾宣示要在五年內將晶圓代工市占率擴增至現行的三倍，提高至25%的水準。

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轉貼2017年8月22日經濟日報，供同學參考

台積7奈米 遙遙領先三星

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電與三星在10奈米的戰役如火如荼，現在三星新廠提前動土，顯示在更先進的7奈米大戰也將開打。產業分析師指出，目前台積電7奈米製程至少已有12個行動裝置產品設計定案，還有從三星搶回來的高通訂單，在7奈米戰役至少還領先三星一至二年以上。

台積電在上季法說會中對自家7奈米製程效能優於競爭對手信心十足，並強調到2020前，台積電營收和獲利每年都會成長5~10%。台積電用營收穩定推升及市占率還會逐年小幅提升，回應在未來先進製程戰役，仍會維持領先優勢。

台積電為回擊三星在7奈米全數導入極紫外光（EUV）作為曝光利器，也決定在7奈米強化版提供EUV解決方案，鞏固客戶。這項製程並訂2019年下半年量產，和三星進度相近。

此外，台積電在5奈米製程將全數導入EUV，目前5奈米生產重鎮規劃在南科，相關建廠作業已經展開，預定2020年量產。

至於最具關鍵的3奈米計畫，台積電也表態會以留在台灣為優先，行政院也成立專案小組，針對用地、用水、用電和環評等面向，協助台積電排除投資障礙。

台積電內部也以高倍雷達形容，緊盯三星進度，不敢稍事鬆懈。因為先進製程的客戶會愈來愈集中，一旦失去領先優勢，訂單也會跟著大幅轉移，對台積電衝擊甚至。

台積電董事長張忠謀曾說過，對競爭對手英特爾與三星，一直列為雷達上的勁敵。因此，內部高度警戒，絕不讓三星有任何見縫插針的機會，尤其防止機密外洩比以前更嚴密。法人也認為未來幾年，三星不僅難追上，甚至差距會愈拉愈大。

評析
台積電7奈米製程至少已有12個行動裝置產品設計定案，在7奈米戰役至少還領先三星一至二年以上。

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轉貼2017年8月22日MoneyDJ新聞，供同學參考

恨台積奪單！傳三星S9減少用驍龍晶片，施壓高通回頭

記者 陳苓 報導

外傳三星電子技不如人，高通(Qualcomm)重回台積電(2330)懷抱，委託台積代工生產次世代驍龍(Snapdragon)晶片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片，藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。

韓媒Investor 21日報導，據悉明年問世的高通驍龍845晶片，由台積獨攬大單，採用7奈米製程。以往三星旗艦機通常50%搭載驍龍晶片、50%採用三星自家Exynos晶片。近來業界人士透露，三星不滿奪單之恨，明年S9驍龍晶片的使用比重，將佔總出貨量的40%以下。

消息人士說，三星利用大客戶身分，施壓高通，想奪回未來晶圓代工訂單。近年來，三星和高通合作密切，去年三星用14奈米製程，替高通生產驍龍820、821晶片，用於三星S7、Note 7。今年三星用10奈米製程代工驍龍835，用於S8。

三星心機極深，一方面出招搶單，據悉另一方面又打算獨佔驍龍845的初期出貨，讓其他智慧機廠商沒有新晶片可用。

PhoneArena 21日報導，爆料客i冰宇宙的消息具有一定準確度，他21日在微博發文稱，驍龍845初期訂單大部分留給S9，北美電信商已簽訂合約，留給別家的量不多。

今年三星S8包下驍龍835初期出貨，害得其他廠商沒有新晶片可用，LG G6被迫用舊晶片驍龍821，宏達電(2498)、小米、Sony只能延後發布新機，讓三星奪下先機，取得競爭優勢。從i冰宇宙爆料看來，明年S9打算重施故技，打壓其他對手。

目前不確定i冰宇宙的消息是否為真，倘若屬實，明年S9要減少使用驍龍845，又要獨佔晶片初期出貨，也許S9只有北美版本會用驍龍845，其他地區版本將改用Exynos。今年搭載驍龍835的S8，除了在美國出貨之外，還銷往中國、日本等地。

i冰宇宙回覆網友留言時也說，三星在北美出貨量極大，去年下半Note 7連環爆召回時，美國約有200萬支，中國則為19萬支。

評析
三星不滿奪單之恨，明年S9驍龍晶片的使用比重，將佔總出貨量的40%以下。

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轉貼2017年8月22日中央社，供同學參考

台積電先進製程多厲害 一次看懂

中央社記者鍾榮峰台北2017年8月22日電

台積電（2330）製程技術領先，不僅10奈米製程獨吃蘋果A11處理器訂單，7奈米製程也可望再度囊括蘋果下世代A12處理器訂單，全球晶圓代工龍頭地位穩固。到底台積電先進製程有多厲害？6個關鍵問答一次看懂。

一.台積電10奈米進度如何？
台積電10奈米已於去年第4季量產，今年第1季開始出貨，第2季10奈米製程比重約1%，第3季10奈米可望開始大量出貨，比重將竄升至10%水準，今年10奈米比重將達10%。

二.台積電7奈米進展如何？
在7奈米製程技術，台積電今年4月已開始試產，由於7奈米與10奈米製程有超過95%機台設備相容，台積電7奈米製程良率可望快速改善。

三.台積電7奈米製程有何優勢？
台積電7奈米不僅速度可較10奈米增快約25%，功耗也比10奈米降低約35%，除蘋果A12處理器將採用外，手機晶片廠聯發科（2454）明年下半年也將有7奈米產品完成設計定案（tape out）。

四.還有哪些廠商採用台積電7奈米製程？
可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）與繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）也都會採用台積電7奈米，手機晶片廠高通（Qualcomm）7奈米手機晶片也將改由台積電代工。

五.台積電如何提升7奈米技術？
台積電計劃於增強版7奈米製程使用極紫外光（EUV ），估計邏輯密度可較第一代7奈米提高1.2倍，速度提高10%，功耗降低15%。

六.台積電在5奈米技術和其他先進製程發展？
台積電5奈米製程預計2019年上半年試產，將提供行動平台客戶使用。

除衝刺先進製程技術外，台積電同時推出12奈米製程，預計今年下半年量產，將主要應用中低階手機、消費性電子、數位電視及物聯網等領域，聯發科至明年上半年將12奈米列為發展重點。

評析
台積電7奈米不僅速度可較10奈米增快約25%，功耗也比10奈米降低約35%

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轉貼2017年8月22日中央社，供同學參考

三星7奈米想搶單 台積電最新回應

中央社記者鍾榮峰台北2017年8月22日電

韓國三星電子砸下巨資提前興建7奈米新晶圓廠，媒體報導目標鎖定台積電（2330）蘋果訂單。對此台積電回應表示，專注本業，相信自己的競爭力，不評論對手。

韓國媒體Business Korea日前報導，韓國三星電子（Samsung Electronics）即將砸下巨資6兆韓元（約合54億美元），啟動興建在Hwasung的新晶圓廠Line 18。

報導指出，原先三星電子規劃在2018年開始興建新晶圓廠Line 18，不過現在興建計畫提前到今年11月啟動，預計在2019年下半年完工，主攻動態隨機存取記憶體（DRAM）、以及應用處理器（AP）等以及其他非記憶體半導體產品。

經濟日報與蘋果日報報導，三星電子興建7奈米新晶圓廠Line 18，目標鎖定台積電手中蘋果iPhone的新世代應用處理器訂單。

對於上述報導，台積電發言體系最新回應表示，台積公司專注本業，努力精進，相信自己的競爭力，不評論對手。

在7奈米製程技術，台積電今年4月已開始試產，台積電7奈米不僅速度可較10奈米增快約25%，功耗也比10 奈米降低約35%，除蘋果A12處理器將採用外，手機晶片廠聯發科（2454）明年下半年也將有7奈米產品完成設計定案。

台積電計劃於增強版7奈米製程使用極紫外光（EUV ），估計邏輯密度可較第一代7奈米提高1.2倍，速度提高10%，功耗降低15%。

評析
台積公司專注本業，努力精進，相信自己的競爭力，不評論對手。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

台積大聯盟成軍 搶吃EUV商機

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電計劃導入極紫外光（EUV）微影設備，作為5奈米以下核心曝光顯影設備，掀起設備和材料新革命和群聚效應，業者紛紛加入「台積大聯盟」。美商科磊（KLA-Tencor）昨（22）日宣布推出全新搭配EUV的檢測設備，德商默克（Merck）也在南科成立亞洲區IC材料應用研發中心，下月正式啟用，都是為了爭取台積電訂單。

半導體製程愈來愈先進，必須在愈來愈微小的晶片上建構更複雜的積體電路。原有193奈米波長的浸潤機已無法解決更精密曝光顯像需求，必須尋求波長只有13.5奈米極紫外光（EUV），協助晶圓代工廠生產更小、更快速、更強大的晶片。

半導體設備業者表示，由於極紫外光可大幅降低晶圓製造的光罩數，縮短晶片製程流程，是晶圓製造邁入更先進的利器。不過，礙於由荷商艾斯摩爾（ASML）獨家開發的極紫外光設備昂貴，一台要價逾30億元，加上輸出率還未達經濟規模，讓業者不敢貿然採用。

不過，在三星決定7奈米率先導入EUV後，讓EUV輸出率獲得快速提升，台積電決定在7奈米強化版提供客戶設計定案，5奈米才決定全數導入。

台積電產能規模龐大，激勵相關設備供應鏈和材料廠全數動起來。隸屬台積電大聯盟成員之一的科磊宣布，推出全新的空白光罩檢測設備FlashScan。這也是科磊正式進入專用空白光罩的檢測市場。

評析
台積電決定在7奈米強化版導入EUV提供客戶設計定案，5奈米才決定全數導入。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

台積備戰3奈米 全靠這一台

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

極紫外光（EUV）微影設備無疑是半導體製程推向3奈米的重大利器。這項每台要價高達逾30億元的尖端設備，由荷商艾司摩爾（ASML）獨家生產供應，目前主要買家全球僅台積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。

EUV設備賣價極高，原因是開發成本高，因此早期艾司摩爾為了分攤開發風險，還特別邀請台積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開發完成，台積電後來全數出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。

有別於過去半導體採用浸潤式曝光機，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到193/132奈米的微影技術，EUV微影設備是利用波長極短的紫外線，在矽晶圓上刻出更微細的電路圖案。

艾司摩爾目前EUV年產能為12台，預定明年擴增至24台。該公司宣布2017年的訂單已全數到手，且連同先前一、二台產品，已出貨超過20台；2018年的訂單也陸續到手，推升艾司摩爾第2季營收達到21億歐元單季新高，季增21%，每股純益1.08歐元，股價也寫下歷史新高。

因設備昂貴，且多應用在7奈米以下製程，因此目前有能力採購者，以三星、台積電、英特爾和格羅方德為主要買家。三星目前也是最大買主，估計採購逾十台，將裝設於南韓華城的18號生產線（Line 18）全力搶占晶圓代工版圖。

評析
EUV微影設備是利用波長極短的紫外線，在矽晶圓上刻出更微細的電路圖案。

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轉貼2017年8月23日工商時報，供同學參考

蘋果3D感測超前供應鏈受惠

張志榮／台北報導



凱基投顧昨（22）日指出，蘋果3D感測的設計與量產時間點都比高通快上1.5～2年，包括發射端的台積電（2330）、精材（3374），以及接受端的同欣電（6271）、大立光（3008）、玉晶光（3406）、鴻海（2317）等供應鏈可望從中受惠。

新款iPhone亮相在即，其中搭載3D感測功能的OLED版iPhone8備受外界矚目，3D感測題材已熱炒許久，市場對於這項功能的接受度，將決定Android陣營是否跟進，也會牽動未來3D感測市場的發展潛力。

前外資券商半導體分析師陸行之指出，3D感測應該是繼指紋辨識之後，智慧型手機最受到外界關注的新功能，儘管潛在市場看起來很大，但整體而言，3D感測對智慧型手機供應鏈所帶來的產值（value）是低於指紋辨識，而指紋辨識自推出以來的ASP已跌得非常多，未來3D感測恐怕也很難擺脫此一宿命。

針對高通近期也積極跨入3D感測領域，凱基投顧指出，按過去經驗，高通擅長領域是處理器與基頻晶片設計，但在雙照相鏡頭與超聲波指紋辨識等其他手機功能的繼續發展相對有限，儘管高通已是Android陣營中較早切入3D感測者，但從設計與量產時間點來看，評估都還落後蘋果約1.5～2年。

凱基投顧評估，高通3D感測產品要大量出貨，最快也得等到2019年，接下來要面臨的挑戰包括：演算法不成熟、硬體參考設計有外觀與散熱問題，不利於智慧型手機採用，且基於下列4項因素考量，Android陣營對於3D感測採用也處於觀望階段：

一、不確定OLED版iPhone的3D感測功能能否提供創新使用者體驗（如臉部辨識），許多品牌廠商擔心會重蹈3D Touch覆轍；二、高通軟硬體方案尚未成熟；三、成本很高（高通3D感測方案需搭配最高階SDM845平台）；四、沒有其他替代方案可以選擇。

凱基投顧指出，目前高通3D感測產品僅有小米2018年旗艦機款可望採用，出貨量預估約500～1,000萬支，甚至OLED版iPhone推出後若市場反應並不是很好，小米可能會取消相關計畫，衝擊普及率，這也是需觀察消費者對於OLED版iPhone接受度的原因。

評析
蘋果3D感測的設計與量產時間點都比高通快上1.5～2年，台積電、精材、同欣電等供應鏈可望受惠。

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轉貼2017年8月23日蘋果日報，供同學參考

不爽下單台積 三星減用高通晶片

【劉煥彥╱綜合外電報導】

南韓科技媒體The Bell及中國網站「驅動之家」披露，三星電子因不爽高通（QUALCOMM）移情別戀，將其7奈米製程新一代手機應用處理晶片Snapdragon 845生產訂單，全部下給台積電（2330），因此決定在2018上半年推出、輸往北美的三星旗艦手機Galaxy S9中，將所採用高通Snapdragon晶片比重大降至30~40%。

S9降至30~40%
至於三星自家開發的Exynos應用處理晶片，在S9的採用比重將大增至60~70%，三星希望藉此施壓高通回頭。另據科技新聞網站Droidmen.com報導，以往三星Galaxy手機採用很多高通Snapdragon系列晶片，通常是高通Snapdragon與自家Exynos晶片各半。

今年初三星向高通採購的Snapdragon晶片規模太大，大到主要對手樂金（LG）旗艦手機LG G6，被迫用Snapdragon 821應用晶片，而非更新的Snapdragon 835晶片。但明年推出的三星Galaxy S9，狀況恐會大大不同。

2016下半年三星經歷Galaxy Note 7手機起火事件後，就大幅提高自家手機的零組件自有供給比重，包括採用同集團三星SDL生產的電池，取代日本TDK旗下陸廠新能源科技（ATL）的電池，旗艦手機內採用自家Exynos晶片的比例也同步上升。

報導也提到，三星與高通的關係向來錯綜複雜，三星的行動事業向高通採購應用晶片，而三星的半導體事業為高通代工生產應用晶片。

評析
三星電子因不爽高通移情別戀，決定Galaxy S9，將所採用高通Snapdragon晶片比重大降至30~40%。

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轉貼2017年8月23日蘋果日報，供同學參考

三星今年資本支出競賽不停歇　研調估將產業比27%

陳俐妏／台北報導

IC Insights調查顯示，雖然三星下半年資本支出規模，對於產業而言仍是外卡球，但今年半導體產業資本支出有望年增20%，相較於三星積極投入，台積電（2330）、英特爾則剛好相反，如果三星今年資本支出達到220億美元，對比整體產業資本支出854億美元的規模，其占產業比重達27% 。

IC Insights資料顯示，去年全年產業資本支出逐季上升，今年首季略有降緩至190億美元，不過，第2季起重啟動動能，回升235億美元，換言之，今年上半年半導體資本支出已達425億美元，較去年上半年提升48%。下半年整體產業資本支出將大幅決定於三星資本支出。

三星自今年第2季起也是半導體營收領先群，也已投入大量資本支出，今年上半年三星資本支出達110億美元，較去年上半年是翻了3倍，且三星今年上半年資本支出在產業比重更達25%。如果三星今年資本支出達到220億美元，對比今年產業資本支出854億美元的規模，其比重也占產業達27% 。

IC Insights認為值得注意的是，三星的競爭對手台積電、英特爾剛好相反，台積電上半年資本支出約68億美元，如果今年仍在100億美元的預算內，下半年資本支出可僅為32億美元。英特爾上半年資本支出約47億美元，下半年資本支出預期約73億美元，全年約在120億美元的水位。

評析
如果三星今年資本支出達到220億美元，對比整體產業資本支出854億美元的規模，其占產業比重達27% 。

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轉貼2017年8月25日科技新報，供同學參考

中國半導體產業恐因 EUV，在 7 奈米之後節點上被拉遠距離

作者 Atkinson

隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由台積電 10 奈米製程所生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發，之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。而對於下一代的 7 奈米製程，當前來看，應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於在 7 奈米製程中，極其依賴的極紫外光（ EUV） 設備，中國廠商在短期間內仍無法購買到。這對於正積極建構自身半導體生產能量的中國來說，將可能在 7 奈米這個製程節點上被拉遠距離。

事實上，對於 7 奈米製程，三星和台積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手佈局，以便爭奪 IC 設計業者們的訂單。其中，日前傳出三星原定在 2018 年破土動工的南韓華城 18 號生產線，動工時間已經被提前到了 2017 年的 11 月，以便在 2019 年能夠進入 7 奈米製程的量產階段。其中，18 號生產線將會架設 10 多台極紫外光（EUV）設備，以強化生產效能。

至於，台積電在 7 奈米製程的佈局，根據台積電高層之前在法說會上的說法，表示目前已經有 12 個產品設計定案，這使得第一代 7 奈米製程將會在 2017 年底或 2018 年達成量產。至於，第二代的 7 奈米製程則會在 2019 年達成量產的目標，製程中也將導入EUV的技術。因此，在不論是三星，或者台積電都將在 7 奈米製程上都將引入 EUV 技術的情況下，而這種被視為延續摩爾定律的設備，正是被寄望能推動未來製程進步的重要關鍵。

因此，就 7 奈米製程這個節點的狀況來看，在一定程度上也是被 EUV 設備所控制，而 EUV設備卻是被荷蘭半導體設備廠商艾司摩爾 (ASML) 所控制的。ASML 是一家從事半導體設備設計、製造及銷售的企業，自 1984 年從飛利浦獨立出來之後，在 2016 年先後宣佈收購漢微科及蔡司半導體 24.9% 股份。而這家壟斷了高端光刻機市場的廠商，其股東中就包含英特爾 (intel)、臺積電和三星。根據 ASML 公佈的 2017 第 2 季財報，公司單季的營收淨額為 21 億歐元，毛利率為 45%。

由於，EUV 的研發難度非常大。因此，也造成單價的居高不下，每一台的價格約在高昂 1 億歐元上下。而且，這種價值連城的設備還不是有錢就能買到的。例如受限於 《瓦聖納協定  (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》，中國的廠商就買不到這種最高階的光刻機設備。此外，由於 ASML 的 EUV 年產量也只有 12 台，包括三星及台積電幾乎已經搶光了 2017 到 2018 年所有產能的情況下，即便有報導稱 ASML 正在提升生產效率，希望在 2018 年將產能增加到 24 台， 2019 年達到 40 台，但仍不足以應付市場的需求。使得中國廠商即使有機會購買 EUV 設備，短期恐怕也都要落空。

當前，對於大力投入積體電路發展的中國來說，雖然買不到 ASML 的 EUV 設備，但是也尋找其他方式希望能有所突破。例如 2017 年 3 月，上海微電子裝備（集團）就與 ASML 簽署了合作備忘錄。6 月時，上海積體電路研究開發中心又宣佈與 ASML 合作，將共同建立一個培訓中心。另外，由中國本地的長春光機所帶領的極紫外光刻關鍵技術研究專案，也在 2017 年 6 月啟動。而這些計畫，都是中國希望能在 EUV 設備銷售限制上能有所突破準備。但是，實際上在未來是不是真的能有所進展，達成最後的目標，就還有待日後的持續觀察。

評析
不論是三星或台積電都將在 7 奈米製程上都將引入 EUV 技術，中國廠商在短期間內仍無法購買到。

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轉貼2017年8月30日科技新報，供同學參考

intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU， Myriad X 正式問世

作者 Atkinson

日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾 （Intel） 旗下晶片製造商 Movidius，29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元 （VPU）。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片 (SoC)，可用於加速端的深度學習推理，比如無人機、機器人、智慧攝像頭、虛擬實境等產品。

據了解，Myriad X 導入了被稱之為神經計算引擎 （Neural Compute Engine） 的新架構，這是一種晶片上的 DNN 運算加速器。Movidius 表示，在該加速器的幫助下，Myriad X 可以在理論計算能力 4+ TOPS 的基礎上，達到超過每秒兆次 （TOPS） 的最高輸出量。這在針對深度學習的應用中，例如無人機、機器人、智慧攝影機、虛擬實境 （VR） 等產品，可以提供在同樣功耗條件下更加強化的性能。

此外，Myriad X 中還有 4 個內含 C 語言程序設計，以及 128 位元超長指令集 （VLIW） 的向量處理器。藉由前一代 Myriad 2 處理器中一樣配置的 MIPI 通道，以及擴展的 2.5 MB 記憶體，使得 Myriad X 達到更多圖像及視覺加速器的功能。值得注意的是，如同 Myriad 2 中的一樣，Myriad X 的向量處理器也是針對電腦中視覺工作負載優化的專門 SHAVE 處理器，而且 Myriad X 同樣也支持最新的 LPDDR4 記憶體。

Myriad X 的另一個新功能是 4K 硬體編碼，其支援 30 Hz (H.264/H.265) 和 60 Hz (M/JPEG) 的 4K 硬體編碼作業。而在介面方面，Myriad X 將支援 USB 3.1 和 PCIe 3.0 兩項對外連結端口。而且，所有這一切都與 Myriad 2 一樣的，將會在2W 的功率內完成，甚至有機會更低到 1W 的功率上。

新 Myriad X 相較於前一代的 Myriad 2 能提供更加優化的功耗表現，其原因是來自於採用了台積電 16 奈米製程。因為從 28 奈米製程，縮小到 16 奈米 FinFET 製程的情況下，Movidius 能夠使得 Myriad X 的功率節省投入到更多的 SHAVE 處理器、加速器、介面和記憶體中。

雖然，英特爾有自己的晶圓廠，Movidius 表示，在英特爾 2016 年收購之前，Myriad X 就已經在進行研發之中，並且已經選定台積電的 16 奈米 FinFET 製程進行生產。這相較於之前的 Myriad 2 以 28 奈米製程生產，足足提升了一個世代。

儘管具體細節尚未真正公布，不過隨著 Myriad X 發表的軟體開發套件 （SDK） 也一起問世，這其中包含一個神經網路編譯器，以及用插件方式開發應用的專門化 FLIC 架構。因此，Myriad X 和 Myriad 2 一樣，可以透過專屬的 Myriad Development Kit (MDK) 進行程序設計。

據了解，現階段的 Myriad 2 將不會被 Myriad X 取代。因為在 2016 年 1 月，Myriad 2 的價格已降低到每顆 10 美元以下。但是，在 Myriad X 使用了更高成本的 16 奈米 FinFET 製程，以及額外的硬體結構。所以，在其性能更高，價格也很可能更高的情況下，短時間內要 「改朝換代」 恐怕不容易。

評析
Myriad X是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片 (SoC)，可用於加速端的深度學習推理

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

台積電增獨董 兼顧員工股東利益

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電董事長張忠謀昨（30）日表示，企業不須重新修正現有員工分紅制度，可增加獨立董事席次並強化功能，就能兼顧權衡員工與股東的利益。

這是張忠謀昨天在玉山科技協會專題演講後，回應財信傳媒董事長謝金河提議，應思考如何修正現行員工分紅，避免過度過度向員工傾斜，如今卻向股東靠攏的方式，他提供的建議。

張忠謀表示，企業要把餅做大，最重要是善待員工，而目前董事會擁有分配權，但是獨立董事若占多數可以權衡股東和員工的利益，也會獎勵創新等。

他強調，現行分紅制度沒有什問題，而是要餅做大。他舉台積電為列，目前董事會獨立董事過半數，多數是沒有任何一張台積電股票，這些獨立董事都是獨立於員工及股東，就能權衡雙方的利益。

此外，針對近期產業關注的供電等投資環境議題上，張忠謀也強調，政府應提供良好的環境，而這是多方面的，包括水、電、土地、大學制度、人才等，這些都要政府提供良好的環境，其餘政府還是要少干涉。他以1981~1989年美國雷根總統在競選時的政見—希望未來的政府是小政府。雷根說，英文中最可怕的一句話是「有人來告訴你，我是從政府來的，我要來幫你忙。」

評析
台積電獨立董事過半，多數是沒有任何一張台積電股票，這些獨立董事都是獨立於員工及股東，就能權衡雙方的利益。