權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

台積7月營收衰退 8月起爆發

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告7月合併營收716.11億元，較6月下滑14.9％，與去年同期相較下滑6.3％。由於台積電為蘋果代工的A11應用處理器將在8月後逐月放大出貨量，法人認為台積電8月及9月營收將成長加速，第3季可望達到業績展望目標，第4季營收將改寫歷史新高。

台積股價在8日填息收217.5元之後，隨台股大盤回檔，昨收214元。周四美股早盤，台積ADR續跌2.08％，達35.7美元。

累計前7個月成長3.5％
台積電7月合併營收716.11億元，較6月的841.87億元下滑14.9％，與去年同期的763.92億元相較亦下滑6.3％。累計今年前7個月合併營收達5,193.81億元，與去年同期的5,016.97億元相較成長3.5％。法人表示，台積電7月營收略低於市場普遍預期的750億元，但這也代表8月及9月成長力道會更強。

10奈米晶圓出貨將放量
台積電先前在法說會中預估，在10奈米晶圓放量出貨下，第3季合併營收將介於81.2～82.2億美元，平均毛利率達48.5～50.5％，營業利益率達37～39％，雙率表現較第2季低，主要影響原因包括新台幣升值，以及10奈米量產初期獲利低於公司平均水準。

以台積電預估第3季平均匯率假設在30.3元情況下，法人預估合併營收介於新台幣2,460～2,490億元，較第2季成長15.0～16.4％。法人表示，以台積電7月合併營收716.11億元來看，代表8月及9月營收將因10奈米晶圓出貨拉升而出現明顯成長，其中，8月營收將站回800億元以上，9月營收可望挑戰900億元以上。

台積電共同執行長劉德音在法說會中表示，10奈米晶圓出貨成長是第3季營收成長主要動能，今年以美元計算營收，較去年成長5～10％的預期不變。法人由此推算，台積電第4季營收將創歷史新高，並認為台積電為蘋果代工的10奈米A11應用處理器集中在第4季出貨，將是關鍵原因之一。

另外，台積電利用16奈米優化發展出的12奈米製程，預計在第4季開始進入量產階段，包括聯發科、海思等手機晶片廠，以及輝達（NVIDIA）新一代繪圖晶片，都會採用12奈米量產。因此，12奈米的產能若能快速開出，將是台積電第4季營收的另一成長新動能。

至於7奈米製程部份，台積電看好今年可望取得13個晶片設計定案（tape-out），明年第1季將開始進入量產，而且產能拉升速度將會非常的快。另外7+奈米仍在研發中，但預計明年可以進入試產。

評析
台積電8月及9月營收將成長加速，第3季可望達到業績展望目標，第4季營收將改寫歷史新高。

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轉貼2017年8月14日工商時報，供同學參考

３大單到手 台積電Q4超旺

涂志豪／台北報導



台積電優化16奈米製程推出的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，第四季全面進入量產，包括輝達（NVIDIA）新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級電腦晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、聯發科Helio P30手機晶片等大單全數到位。外資法人指出，在10奈米、12奈米訂單全面量產下，台積電第四季營收將上看2,700～2,800億元，改寫單季營收歷史新高。

蘋果今年兩款應用處理器都採用台積電10奈米製程量產，第一款A10X處理器已經在4月量產並且在6月放量出貨，蘋果新一代10.5吋及12.9吋iPad Pro平板電腦，就搭載A10X六核心處理器。至於蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，已自6月開始在台積電以10奈米進入量產，以投片量拉升速度來看，8月之後將為台積電帶來明顯的營收成長動能。

另外，聯發科雖然減少了交由台積電代工的Helio X30手機晶片投片量，但華為旗下海思卻在下半年提高了10奈米投片，海思研發代號為Boston的10奈米手機晶片已經增加對台積電投片量，預期第四季開始放量出貨，並將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機Mate 10。

台積電看好下半年的營運成長動能，除了10奈米產能快速拉升外，另一重頭戲就是12奈米FinFET製程將在第四季進入量產，除了蘋果將以12奈米完成新款處理器的設計定案（tape-out）外，輝達新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級電腦處理器、聯發科及海思的手機晶片等，都在第四季採用12奈米製程量產投片。

台積電共同執行長魏哲家在日前法說會中提及，由於採用12奈米的客戶所採用的矽智財生態系統，幾乎與16奈米製程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12奈米投片。而與16奈米精簡型鰭式場效電晶體（16FFC）製程相較，12奈米在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。

輝達在第三季已經針對12奈米Volta繪圖晶片進行小量投片，第四季將放大投片量，以因應來自資料中心、自駕車、電競等市場強勁需求。同時，輝達針對人工智慧及自駕車打造的Xavier超級電腦晶片，也將在第四季在台積電以12奈米量產。

聯發科針對中階智慧型手機市場打造的新款Helio P30晶片，也完成設計定案，第四季將委由台積電以12奈米量產，而Helio P30被聯發科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市占率的重要武器。至於華為旗下海思也已完成新款12奈米手機晶片設計定案，新晶片研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中階手機。

評析
台積電下半年的成長動能，除了10奈米產能快速拉升外，另一就是12奈米FinFET製程將在第四季進入量產

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轉貼2017年8月15日經濟日報，供同學參考

留住台積3奈米 先除四障礙

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



國內水電供應吃緊，讓晶圓龍頭台積電3奈米計畫根留台灣的變數增加。據了解，台積電最尖端的3奈米新廠擴建計畫雖然要到明年上半年才會公布設廠地點，惟仍有環評、電力、用水、設廠地點等四大問題需要政府儘速解決。

台積電是目前國內獲利及繳稅最多的大企業，原本規劃在台投資達5,000億元，將可再為台灣創造更多的GDP。不過，今夏供電吃緊及缺水問題浮現，也讓國人對於台積電接下來的投資能否根留台灣，產生疑慮。

台積電董事長張忠謀近期多次在公開場合表示，企業要追求成長，但管好水、電及土地則是政府的責任。

台積電的3奈米投資計畫目前面臨環評、水、電及土地四大問題。去年台積電用電量為88.53億度，年增11%。根據台積電3奈米計畫向政府提出的裝置容量，每年高達210萬瓩，規模驚人。

台積電南科基地預定明年導入7奈米製程量產，預定2019年導入7奈米強化版量產，將導入用電量極高的極紫外光（EUV）作為曝光顯影的關鍵設備；5奈米製程則全數導入EUV。

台積電預定2020年量產的5奈米製程，目前也設在南科廠，如此一來，未來幾年台南科學園區的用水、用電量將暴增，大幅超過當初園區的規劃量，依法得做環境差異影響評估。其中現有廠房的裝置容量從原本152萬瓩增加至222萬瓩，大增70萬瓩，增幅達46%，若再納入用電和用水量更驚人的3奈米投資計畫，若沒有政府協助興建專用電廠，甚至縮短環評期限，將是此投資案能否根留台灣的最大變數。

其次是設廠用地問題，台積電希望能集中落腳在台南科學園區，讓資源集中，土地規模則期待逾58公頃。

至於水的問題，因南部是缺水區，台積電雖然目前已有能力回收90%的廢水，但預料新投資計畫的用水量及所需使用的再生水用量更大，也令台積電憂心。

此外，原先政府規劃高雄路竹科學園區作為台積電3奈米投資的基地，惟該公司的基地面積恐容納不下，且硬體建設不如台南科學園區，外傳台積電在考量相關資源整合，仍傾向落腳台南，目前設廠地點也未定。

【記者邱金蘭／台北報導】為協助台積電3奈米計畫在台投資，政府總動員，政院指示經濟部、科技部等相關部會密切緊盯此案，全力協助排除障礙。

評析
台積電的3奈米投資計畫目前面臨環評、水、電及土地四大問題。

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轉貼2017年8月15日MoneyDJ新聞，供同學參考

華為躍居台積前五大客戶？傳麒麟970超大單、本月量產

記者 陳苓 報導

據傳華為委託台積電(2330)代工的麒麟970處理器，原本預定九月量產。如今新消息說，已提前至八月生產，訂單量逼近4,000萬片，可望挹注台積營收。

PhoneArena、GizmoChina報導，華為旗艦機Mate 10十月問世，Mate 10的一大賣點是搭載新處理器麒麟970。先前外傳麒麟970九月生產，最新傳聞是八月份已開始小規模量產，總出貨量接近4,000萬片。如此一來，華為將成台積電的前五大客戶。

麒麟970是華為自行研發的處理器，採先進的10奈米製程，要和高通和三星的高階晶片打對臺。與此同時，華為還將在今年秋天推出人工智慧(AI)晶片，外界猜測可能會和麒麟970一起亮相。華為消費者業務執行長余承東表示，華為將在智慧機中引入AI。

GizmoChina、PhoneArena 7月底報導，中國方面消息稱，麒麟970將採台積電的10奈米製程，預計九月開始量產。先前一度傳出台積10奈米良率出問題，生產不順，不過據悉近來良率問題已經徹底解決，不會拖延供貨。

據了解麒麟970採八核心設計，具備四個Cortex A73核心和四個Cortex A53核心，時脈最快為3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟晶片GPU等級較低，採用Mali-G71 MP8，表現追不上高通驍龍和三星Exynos。麒麟970為了超趕對手卯足全力，中國分析師潘九堂爆料，麒麟970的GPU將升級。新消息是將採用ARM 12核心的Heimdallr MP。

評析
麒麟970是華為自行研發的處理器，採先進的10奈米製程，要和高通和三星的高階晶片打對臺。

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轉貼2017年8月15日蘋果日報，供同學參考

搶台積電生意　格羅方德切入2.5D封裝領域

蕭文康／台北報導

繼台積電（2330）切入先進封裝技術並成功獨吞蘋果A11處理器訂單後，格羅方德今也宣布14奈米FinFET 製程技術的 FX-14特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過2.5D封裝技術解決方案的矽功能驗證，是全球唯2兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的晶圓代工廠商。

格羅方德產品開發副總Kevin O'Buckley表示，「隨著近年來互連與封裝技術出現大幅進展，晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中，能帶來突破性的效能提升，而這也再一次展現了GF的技術能力。這項進展讓我們能夠從產品設計開始一路到製造與測試，以一站式、端對端的形式支援客戶。」

Rambus記憶體PHY目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中，處理高端網路及資料中心的高密集運算。PHY符合JEDEC（固態技術協會）JESD235標準，支援的數據傳輸率高達2Gbps，整體頻寬可達2Tbps。

Rambus記憶體及介面部門資深副總暨總經理Luc Seraphin說，「我們花費許多心力打造全面高頻寬記憶體PHY技術，就是要讓資料中心與網路解決方案的供應者能夠因應現今最高的工作量，洞悉市場並搶佔商機」，「與GF合作讓我們如虎添翼，結合我們的HBM2 PHY、GF的2.5D封裝技術及FX-14 ASIC設計系統，為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。」

GF FX-14及FX-7的功能化模組以業內最廣、最深的智慧財產組合為基礎，得以為新一代有線通訊/5G 無線聯網、雲端/資料中心伺服器、機器學習/深度神經網路、汽車、太空/國防等應用，提供獨特的解決方案。GF是全球唯2兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的龍頭廠商。

評析
GF是全球唯2兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的龍頭廠商。

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轉貼2017年8月19日經濟日報，供同學參考

高通7奈米 可能轉投台積

經濟日報 特派記者謝佳雯／聖地牙哥18日電



全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）和蘋果之間的戰火延燒至台廠。高通高階主管強調，與台廠合作已久，像是和台積電，就從65奈米一直合作到28奈米和FinFET。因高通並未使用台積電的16或10奈米FinFET製程，外界解讀，他的說法為雙方明年在7奈米FinFET製程的合作預留空間。

高通和蘋果之間的專利侵權訴訟自年初一路延燒，至5月開始捲入台灣的四大蘋果代工廠，絲毫沒有休兵的跡象。高通這次邀請台灣媒體至美國總部參訪，特別由其技術授權事業工程技術副總裁Sudeepto Roy以「Enabling the ecosystem with Qualcomm invention」為題，並說明與台灣供應鏈長遠的合作關係。

他說明與台積電合作時提到，高通2005年和台積電合作65奈米，一路到45奈米和28奈米、FinFET製程，合作歷程長遠。從高通秀出的合作歷史路線圖來看，與台積電的合作只提到2010年的28奈米為止，對照高通後續先進製程改用三星的14奈米和10奈米，相當吻合。

由於Sudeepto Roy提到與台積電的合作包含FinFET技術，但未說明到底是哪個製程。他僅強調，高通是全世界可能會使用最高製程的三家公司之一，而台積電對於高階製程也做很多研究，當高通要採用先進製程時，會與台積電討論雙方未來五年技術藍圖，關係非常密切。不過，因為下一個FinFET的先進製程就是7奈米，外界解讀，高通7奈米轉投台積電的可能性大增。

評析
因為下一個FinFET的先進製程就是7奈米，高通7奈米轉投台積電的可能性大增。

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轉貼2017年8月20日蘋果日報，供同學參考

815大停電 台積恐重新評估赴美設廠

【王郁倫╱台北報導】

815全台大停電，缺電危機恐讓企業增加在台投資疑慮，網路有人爆料，台積電3奈米新廠投資地點已排除高雄，原考慮南科，但因台灣大停電暴露缺電風險，台積電將重啟美國設廠評估，不過對於是否赴美設廠？台積電回應仍維持一貫立場，強調以台灣優先，明年上半年設廠地點才會定案。

明年上半決定廠址
外傳因為815大停電，台積高層已正式考慮將3奈米廠移到美國，以往台積策略都是兩個製程會在同一廠區，例如20和16奈米在14B，10和7奈米在台中，依交互蹲跳的策略，原本5和3奈米製程可能在南科。

但外傳因這次大停電及政府綠電政策下，若不重啟核電，3奈米製程的耗電量台灣絕對無法供應。

據《天下》雜誌日前報導，台積電計劃於2020年量產的5奈米製程新廠在南科，用電驚人，導致南科用電量暴增，從原先規劃的152萬瓩增至222萬瓩，南科管理局提供給環保署文件預估，台積電5奈米製程估計用電量72萬瓩，可推算新增用電全來自台積電新廠。

台積電董事長張忠謀曾於2015年底向時任總統馬英九表示，台灣最大的隱憂之一就是缺電，對產業影響非常大。

台積電企業訊息處處長孫又文目前因出國出差，未接電話回應，不過她上周回應《蘋果》詢問是否將赴美設廠時表示，台積電會維持一貫立場，以在台灣為優先，明年上半年才會決定3奈米廠址。

評析
台積電仍維持一貫立場，強調以台灣優先，明年上半年設廠地點才會定案。

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轉貼2017年8月21日工商時報，供同學參考

高通3D感測 聯手台積、精材、奇景 最快年底量產

蘇嘉維／美國聖地牙哥20日專電



手機晶片大廠高通（Qualcomm）搶進3D感測（3D Sensing）市場，將聯手台積電、精材、奇景（Himax）等台灣業者，年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智慧型手機，長期可望擴及無人機及車用產業。

此外，高通超音波指紋辨識技術，搭上當前市場主流全螢幕面板設計，終端產品預料今年底或明年初問世。

用於支援全新的人臉辨識
蘋果iPhone 8將導入3D感測技術，並以此支援全新的人臉辨識，吸引國際大廠爭相投入研發。據業界消息，蘋果3D感測器與意法半導體等大廠合作，並委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產，第三季已順利量產。至於高通主導的3D感測技術也找上台積電、精材、奇景等台灣業者合作。由此來看，台積電、精材已在全球3D感測市場取得關鍵地位。

高通工程部副總裁章建中表示，高通開發的3D感測技術目前主要應用在臉部辨識上，主要採用結構光（structured light）技術，將不可紅外線光（IR）打在物體上，再透過鏡頭接收反射回的光線，辨識物體深淺度，並透過高通開發的演算法將物體以3D呈現。

章建中指出，高通相當看好3D感測相機在人臉辨識上的應用，由於人臉特徵相當多，雖然指紋辨識也相當實用，但若10隻手指頭全感應需要花費許多時間，但人臉只需要辨識一次，可省下不少時間，未來甚至可以用在安防、車用、機器人或虛擬實境（VR）等領域，應用相當廣泛。

未來甚至可整合到眼鏡上
章建中特別點出，3D感測相機未來甚至可以整合到眼鏡上面，當使用者進入全部漆黑的房間，由於不可見光可快速掃描，再將掃描到的景象投射到眼鏡上，就算在全黑環境下也可安全移動。

據了解，目前高通在3D感測技術上，將攜手奇景、台積電、精材等業者，最快年底進入量產。其中，奇景負責光學元件及演算法，台積電是感測器及晶片的晶圓代工廠，台積電旗下精材負責晶圓級封裝及測試。

也將推出超音波指紋辨識
至於指紋辨識產品部分，高通推出的超音波辨識解決方案。章建中表示，超音波指紋辨識優勢在於不管手指是否沾有水珠或是乳液等都可以完整辨識指紋，安全性也優於電容式方案，最重要的是可整合到面板玻璃下，正好符合現在智慧手機朝向全螢幕的設計。

供應鏈業者指出，高通超音波指紋辨識方案已送樣到中國大陸智慧手機品牌華為、OPPO、Vivo等，Vivo甚至已間接證實將採用高通解決方案，最快可望年底或明年上半年就有終端產品問世。

評析
高通在3D感測技術上，將攜手奇景、台積電、精材等業者，最快年底進入量產。

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轉貼2017年8月22日經濟日報，供同學參考

三星7奈米提前建廠 要搶台積蘋單

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



南韓半導體大廠三星電子積極搶食晶圓代工大餅，原定於明年在南韓華城市動土動工的18號生產線，決定提前於今年11月動工，估計斥資達6兆韓元（約54億美元），提前在2019年導入7奈米量產。

晶圓代工龍頭台積電昨（21）日不評論對手動態。不過，依照目前進度，台積電7奈米年底前將量產，強化版也將在2019年下半年量產，正面迎戰三星。

台積電表示，不對客戶訂單動向做任何評論，坦承三星是個強勁的對手，台積電從未輕忽。

半導體業者透露，三星目標應是瞄準蘋果下世代的A12處理器大單，但仍得看蘋果是否會改變代工策略，市場正密切關注後續發展。

三星華城廠為綜合晶圓廠，目前主力生產DRAM、3D NAND Flash和部分自家用的記憶體產品。三星稍早表示，將獨立晶圓代工部門，華城的18號生產線將是繼南韓器興和美國奧斯汀廠後，第三個代工重鎮。

根據外電報導，三星華城的18號生產線原定明年動工，決定提前至今年11月動土。三星預定投資6兆韓元，換算約54億美元，興建大型12吋晶圓廠，預定2019年下半年完工投產，生產記憶體以外的邏輯晶片。

據了解，三星的華城18號生產線，將架設10多台目前全球最昂貴的曝光顯影設備極紫外光（EUV）設備。三星提前動土，也要用最先進的設備，切入7奈米以下製程，全力搶食邏輯晶片代工訂單，而且目標直指台積電大客戶蘋果的下世代A12處理器。

消息指出，三星可能挾掌握全球超過九成以上OLED面板產能的優勢，逼迫蘋果調整代工策略，將A12部分訂單交給三星，但這部分未獲三星高層證實。三星將晶圓代工成立事業部後，曾宣示要在五年內將晶圓代工市占率擴增至現行的三倍，提高至25%的水準。

評析
三星將晶圓代工成立事業部後，曾宣示要在五年內將晶圓代工市占率擴增至現行的三倍，提高至25%的水準。

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轉貼2017年8月22日經濟日報，供同學參考

台積7奈米 遙遙領先三星

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電與三星在10奈米的戰役如火如荼，現在三星新廠提前動土，顯示在更先進的7奈米大戰也將開打。產業分析師指出，目前台積電7奈米製程至少已有12個行動裝置產品設計定案，還有從三星搶回來的高通訂單，在7奈米戰役至少還領先三星一至二年以上。

台積電在上季法說會中對自家7奈米製程效能優於競爭對手信心十足，並強調到2020前，台積電營收和獲利每年都會成長5~10%。台積電用營收穩定推升及市占率還會逐年小幅提升，回應在未來先進製程戰役，仍會維持領先優勢。

台積電為回擊三星在7奈米全數導入極紫外光（EUV）作為曝光利器，也決定在7奈米強化版提供EUV解決方案，鞏固客戶。這項製程並訂2019年下半年量產，和三星進度相近。

此外，台積電在5奈米製程將全數導入EUV，目前5奈米生產重鎮規劃在南科，相關建廠作業已經展開，預定2020年量產。

至於最具關鍵的3奈米計畫，台積電也表態會以留在台灣為優先，行政院也成立專案小組，針對用地、用水、用電和環評等面向，協助台積電排除投資障礙。

台積電內部也以高倍雷達形容，緊盯三星進度，不敢稍事鬆懈。因為先進製程的客戶會愈來愈集中，一旦失去領先優勢，訂單也會跟著大幅轉移，對台積電衝擊甚至。

台積電董事長張忠謀曾說過，對競爭對手英特爾與三星，一直列為雷達上的勁敵。因此，內部高度警戒，絕不讓三星有任何見縫插針的機會，尤其防止機密外洩比以前更嚴密。法人也認為未來幾年，三星不僅難追上，甚至差距會愈拉愈大。

評析
台積電7奈米製程至少已有12個行動裝置產品設計定案，在7奈米戰役至少還領先三星一至二年以上。

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轉貼2017年8月22日MoneyDJ新聞，供同學參考

恨台積奪單！傳三星S9減少用驍龍晶片，施壓高通回頭

記者 陳苓 報導

外傳三星電子技不如人，高通(Qualcomm)重回台積電(2330)懷抱，委託台積代工生產次世代驍龍(Snapdragon)晶片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片，藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。

韓媒Investor 21日報導，據悉明年問世的高通驍龍845晶片，由台積獨攬大單，採用7奈米製程。以往三星旗艦機通常50%搭載驍龍晶片、50%採用三星自家Exynos晶片。近來業界人士透露，三星不滿奪單之恨，明年S9驍龍晶片的使用比重，將佔總出貨量的40%以下。

消息人士說，三星利用大客戶身分，施壓高通，想奪回未來晶圓代工訂單。近年來，三星和高通合作密切，去年三星用14奈米製程，替高通生產驍龍820、821晶片，用於三星S7、Note 7。今年三星用10奈米製程代工驍龍835，用於S8。

三星心機極深，一方面出招搶單，據悉另一方面又打算獨佔驍龍845的初期出貨，讓其他智慧機廠商沒有新晶片可用。

PhoneArena 21日報導，爆料客i冰宇宙的消息具有一定準確度，他21日在微博發文稱，驍龍845初期訂單大部分留給S9，北美電信商已簽訂合約，留給別家的量不多。

今年三星S8包下驍龍835初期出貨，害得其他廠商沒有新晶片可用，LG G6被迫用舊晶片驍龍821，宏達電(2498)、小米、Sony只能延後發布新機，讓三星奪下先機，取得競爭優勢。從i冰宇宙爆料看來，明年S9打算重施故技，打壓其他對手。

目前不確定i冰宇宙的消息是否為真，倘若屬實，明年S9要減少使用驍龍845，又要獨佔晶片初期出貨，也許S9只有北美版本會用驍龍845，其他地區版本將改用Exynos。今年搭載驍龍835的S8，除了在美國出貨之外，還銷往中國、日本等地。

i冰宇宙回覆網友留言時也說，三星在北美出貨量極大，去年下半Note 7連環爆召回時，美國約有200萬支，中國則為19萬支。

評析
三星不滿奪單之恨，明年S9驍龍晶片的使用比重，將佔總出貨量的40%以下。

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轉貼2017年8月22日中央社，供同學參考

台積電先進製程多厲害 一次看懂

中央社記者鍾榮峰台北2017年8月22日電

台積電（2330）製程技術領先，不僅10奈米製程獨吃蘋果A11處理器訂單，7奈米製程也可望再度囊括蘋果下世代A12處理器訂單，全球晶圓代工龍頭地位穩固。到底台積電先進製程有多厲害？6個關鍵問答一次看懂。

一.台積電10奈米進度如何？
台積電10奈米已於去年第4季量產，今年第1季開始出貨，第2季10奈米製程比重約1%，第3季10奈米可望開始大量出貨，比重將竄升至10%水準，今年10奈米比重將達10%。

二.台積電7奈米進展如何？
在7奈米製程技術，台積電今年4月已開始試產，由於7奈米與10奈米製程有超過95%機台設備相容，台積電7奈米製程良率可望快速改善。

三.台積電7奈米製程有何優勢？
台積電7奈米不僅速度可較10奈米增快約25%，功耗也比10奈米降低約35%，除蘋果A12處理器將採用外，手機晶片廠聯發科（2454）明年下半年也將有7奈米產品完成設計定案（tape out）。

四.還有哪些廠商採用台積電7奈米製程？
可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）與繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）也都會採用台積電7奈米，手機晶片廠高通（Qualcomm）7奈米手機晶片也將改由台積電代工。

五.台積電如何提升7奈米技術？
台積電計劃於增強版7奈米製程使用極紫外光（EUV ），估計邏輯密度可較第一代7奈米提高1.2倍，速度提高10%，功耗降低15%。

六.台積電在5奈米技術和其他先進製程發展？
台積電5奈米製程預計2019年上半年試產，將提供行動平台客戶使用。

除衝刺先進製程技術外，台積電同時推出12奈米製程，預計今年下半年量產，將主要應用中低階手機、消費性電子、數位電視及物聯網等領域，聯發科至明年上半年將12奈米列為發展重點。

評析
台積電7奈米不僅速度可較10奈米增快約25%，功耗也比10奈米降低約35%

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轉貼2017年8月22日中央社，供同學參考

三星7奈米想搶單 台積電最新回應

中央社記者鍾榮峰台北2017年8月22日電

韓國三星電子砸下巨資提前興建7奈米新晶圓廠，媒體報導目標鎖定台積電（2330）蘋果訂單。對此台積電回應表示，專注本業，相信自己的競爭力，不評論對手。

韓國媒體Business Korea日前報導，韓國三星電子（Samsung Electronics）即將砸下巨資6兆韓元（約合54億美元），啟動興建在Hwasung的新晶圓廠Line 18。

報導指出，原先三星電子規劃在2018年開始興建新晶圓廠Line 18，不過現在興建計畫提前到今年11月啟動，預計在2019年下半年完工，主攻動態隨機存取記憶體（DRAM）、以及應用處理器（AP）等以及其他非記憶體半導體產品。

經濟日報與蘋果日報報導，三星電子興建7奈米新晶圓廠Line 18，目標鎖定台積電手中蘋果iPhone的新世代應用處理器訂單。

對於上述報導，台積電發言體系最新回應表示，台積公司專注本業，努力精進，相信自己的競爭力，不評論對手。

在7奈米製程技術，台積電今年4月已開始試產，台積電7奈米不僅速度可較10奈米增快約25%，功耗也比10 奈米降低約35%，除蘋果A12處理器將採用外，手機晶片廠聯發科（2454）明年下半年也將有7奈米產品完成設計定案。

台積電計劃於增強版7奈米製程使用極紫外光（EUV ），估計邏輯密度可較第一代7奈米提高1.2倍，速度提高10%，功耗降低15%。

評析
台積公司專注本業，努力精進，相信自己的競爭力，不評論對手。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

台積大聯盟成軍 搶吃EUV商機

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電計劃導入極紫外光（EUV）微影設備，作為5奈米以下核心曝光顯影設備，掀起設備和材料新革命和群聚效應，業者紛紛加入「台積大聯盟」。美商科磊（KLA-Tencor）昨（22）日宣布推出全新搭配EUV的檢測設備，德商默克（Merck）也在南科成立亞洲區IC材料應用研發中心，下月正式啟用，都是為了爭取台積電訂單。

半導體製程愈來愈先進，必須在愈來愈微小的晶片上建構更複雜的積體電路。原有193奈米波長的浸潤機已無法解決更精密曝光顯像需求，必須尋求波長只有13.5奈米極紫外光（EUV），協助晶圓代工廠生產更小、更快速、更強大的晶片。

半導體設備業者表示，由於極紫外光可大幅降低晶圓製造的光罩數，縮短晶片製程流程，是晶圓製造邁入更先進的利器。不過，礙於由荷商艾斯摩爾（ASML）獨家開發的極紫外光設備昂貴，一台要價逾30億元，加上輸出率還未達經濟規模，讓業者不敢貿然採用。

不過，在三星決定7奈米率先導入EUV後，讓EUV輸出率獲得快速提升，台積電決定在7奈米強化版提供客戶設計定案，5奈米才決定全數導入。

台積電產能規模龐大，激勵相關設備供應鏈和材料廠全數動起來。隸屬台積電大聯盟成員之一的科磊宣布，推出全新的空白光罩檢測設備FlashScan。這也是科磊正式進入專用空白光罩的檢測市場。

評析
台積電決定在7奈米強化版導入EUV提供客戶設計定案，5奈米才決定全數導入。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

台積備戰3奈米 全靠這一台

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

極紫外光（EUV）微影設備無疑是半導體製程推向3奈米的重大利器。這項每台要價高達逾30億元的尖端設備，由荷商艾司摩爾（ASML）獨家生產供應，目前主要買家全球僅台積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。

EUV設備賣價極高，原因是開發成本高，因此早期艾司摩爾為了分攤開發風險，還特別邀請台積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開發完成，台積電後來全數出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。

有別於過去半導體採用浸潤式曝光機，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到193/132奈米的微影技術，EUV微影設備是利用波長極短的紫外線，在矽晶圓上刻出更微細的電路圖案。

艾司摩爾目前EUV年產能為12台，預定明年擴增至24台。該公司宣布2017年的訂單已全數到手，且連同先前一、二台產品，已出貨超過20台；2018年的訂單也陸續到手，推升艾司摩爾第2季營收達到21億歐元單季新高，季增21%，每股純益1.08歐元，股價也寫下歷史新高。

因設備昂貴，且多應用在7奈米以下製程，因此目前有能力採購者，以三星、台積電、英特爾和格羅方德為主要買家。三星目前也是最大買主，估計採購逾十台，將裝設於南韓華城的18號生產線（Line 18）全力搶占晶圓代工版圖。

評析
EUV微影設備是利用波長極短的紫外線，在矽晶圓上刻出更微細的電路圖案。

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轉貼2017年8月23日工商時報，供同學參考

蘋果3D感測超前供應鏈受惠

張志榮／台北報導



凱基投顧昨（22）日指出，蘋果3D感測的設計與量產時間點都比高通快上1.5～2年，包括發射端的台積電（2330）、精材（3374），以及接受端的同欣電（6271）、大立光（3008）、玉晶光（3406）、鴻海（2317）等供應鏈可望從中受惠。

新款iPhone亮相在即，其中搭載3D感測功能的OLED版iPhone8備受外界矚目，3D感測題材已熱炒許久，市場對於這項功能的接受度，將決定Android陣營是否跟進，也會牽動未來3D感測市場的發展潛力。

前外資券商半導體分析師陸行之指出，3D感測應該是繼指紋辨識之後，智慧型手機最受到外界關注的新功能，儘管潛在市場看起來很大，但整體而言，3D感測對智慧型手機供應鏈所帶來的產值（value）是低於指紋辨識，而指紋辨識自推出以來的ASP已跌得非常多，未來3D感測恐怕也很難擺脫此一宿命。

針對高通近期也積極跨入3D感測領域，凱基投顧指出，按過去經驗，高通擅長領域是處理器與基頻晶片設計，但在雙照相鏡頭與超聲波指紋辨識等其他手機功能的繼續發展相對有限，儘管高通已是Android陣營中較早切入3D感測者，但從設計與量產時間點來看，評估都還落後蘋果約1.5～2年。

凱基投顧評估，高通3D感測產品要大量出貨，最快也得等到2019年，接下來要面臨的挑戰包括：演算法不成熟、硬體參考設計有外觀與散熱問題，不利於智慧型手機採用，且基於下列4項因素考量，Android陣營對於3D感測採用也處於觀望階段：

一、不確定OLED版iPhone的3D感測功能能否提供創新使用者體驗（如臉部辨識），許多品牌廠商擔心會重蹈3D Touch覆轍；二、高通軟硬體方案尚未成熟；三、成本很高（高通3D感測方案需搭配最高階SDM845平台）；四、沒有其他替代方案可以選擇。

凱基投顧指出，目前高通3D感測產品僅有小米2018年旗艦機款可望採用，出貨量預估約500～1,000萬支，甚至OLED版iPhone推出後若市場反應並不是很好，小米可能會取消相關計畫，衝擊普及率，這也是需觀察消費者對於OLED版iPhone接受度的原因。

評析
蘋果3D感測的設計與量產時間點都比高通快上1.5～2年，台積電、精材、同欣電等供應鏈可望受惠。

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轉貼2017年8月23日蘋果日報，供同學參考

不爽下單台積 三星減用高通晶片

【劉煥彥╱綜合外電報導】

南韓科技媒體The Bell及中國網站「驅動之家」披露，三星電子因不爽高通（QUALCOMM）移情別戀，將其7奈米製程新一代手機應用處理晶片Snapdragon 845生產訂單，全部下給台積電（2330），因此決定在2018上半年推出、輸往北美的三星旗艦手機Galaxy S9中，將所採用高通Snapdragon晶片比重大降至30~40%。

S9降至30~40%
至於三星自家開發的Exynos應用處理晶片，在S9的採用比重將大增至60~70%，三星希望藉此施壓高通回頭。另據科技新聞網站Droidmen.com報導，以往三星Galaxy手機採用很多高通Snapdragon系列晶片，通常是高通Snapdragon與自家Exynos晶片各半。

今年初三星向高通採購的Snapdragon晶片規模太大，大到主要對手樂金（LG）旗艦手機LG G6，被迫用Snapdragon 821應用晶片，而非更新的Snapdragon 835晶片。但明年推出的三星Galaxy S9，狀況恐會大大不同。

2016下半年三星經歷Galaxy Note 7手機起火事件後，就大幅提高自家手機的零組件自有供給比重，包括採用同集團三星SDL生產的電池，取代日本TDK旗下陸廠新能源科技（ATL）的電池，旗艦手機內採用自家Exynos晶片的比例也同步上升。

報導也提到，三星與高通的關係向來錯綜複雜，三星的行動事業向高通採購應用晶片，而三星的半導體事業為高通代工生產應用晶片。

評析
三星電子因不爽高通移情別戀，決定Galaxy S9，將所採用高通Snapdragon晶片比重大降至30~40%。

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轉貼2017年8月23日蘋果日報，供同學參考

三星今年資本支出競賽不停歇　研調估將產業比27%

陳俐妏／台北報導

IC Insights調查顯示，雖然三星下半年資本支出規模，對於產業而言仍是外卡球，但今年半導體產業資本支出有望年增20%，相較於三星積極投入，台積電（2330）、英特爾則剛好相反，如果三星今年資本支出達到220億美元，對比整體產業資本支出854億美元的規模，其占產業比重達27% 。

IC Insights資料顯示，去年全年產業資本支出逐季上升，今年首季略有降緩至190億美元，不過，第2季起重啟動動能，回升235億美元，換言之，今年上半年半導體資本支出已達425億美元，較去年上半年提升48%。下半年整體產業資本支出將大幅決定於三星資本支出。

三星自今年第2季起也是半導體營收領先群，也已投入大量資本支出，今年上半年三星資本支出達110億美元，較去年上半年是翻了3倍，且三星今年上半年資本支出在產業比重更達25%。如果三星今年資本支出達到220億美元，對比今年產業資本支出854億美元的規模，其比重也占產業達27% 。

IC Insights認為值得注意的是，三星的競爭對手台積電、英特爾剛好相反，台積電上半年資本支出約68億美元，如果今年仍在100億美元的預算內，下半年資本支出可僅為32億美元。英特爾上半年資本支出約47億美元，下半年資本支出預期約73億美元，全年約在120億美元的水位。

評析
如果三星今年資本支出達到220億美元，對比整體產業資本支出854億美元的規模，其占產業比重達27% 。

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轉貼2017年8月25日科技新報，供同學參考

中國半導體產業恐因 EUV，在 7 奈米之後節點上被拉遠距離

作者 Atkinson

隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由台積電 10 奈米製程所生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發，之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。而對於下一代的 7 奈米製程，當前來看，應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於在 7 奈米製程中，極其依賴的極紫外光（ EUV） 設備，中國廠商在短期間內仍無法購買到。這對於正積極建構自身半導體生產能量的中國來說，將可能在 7 奈米這個製程節點上被拉遠距離。

事實上，對於 7 奈米製程，三星和台積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手佈局，以便爭奪 IC 設計業者們的訂單。其中，日前傳出三星原定在 2018 年破土動工的南韓華城 18 號生產線，動工時間已經被提前到了 2017 年的 11 月，以便在 2019 年能夠進入 7 奈米製程的量產階段。其中，18 號生產線將會架設 10 多台極紫外光（EUV）設備，以強化生產效能。

至於，台積電在 7 奈米製程的佈局，根據台積電高層之前在法說會上的說法，表示目前已經有 12 個產品設計定案，這使得第一代 7 奈米製程將會在 2017 年底或 2018 年達成量產。至於，第二代的 7 奈米製程則會在 2019 年達成量產的目標，製程中也將導入EUV的技術。因此，在不論是三星，或者台積電都將在 7 奈米製程上都將引入 EUV 技術的情況下，而這種被視為延續摩爾定律的設備，正是被寄望能推動未來製程進步的重要關鍵。

因此，就 7 奈米製程這個節點的狀況來看，在一定程度上也是被 EUV 設備所控制，而 EUV設備卻是被荷蘭半導體設備廠商艾司摩爾 (ASML) 所控制的。ASML 是一家從事半導體設備設計、製造及銷售的企業，自 1984 年從飛利浦獨立出來之後，在 2016 年先後宣佈收購漢微科及蔡司半導體 24.9% 股份。而這家壟斷了高端光刻機市場的廠商，其股東中就包含英特爾 (intel)、臺積電和三星。根據 ASML 公佈的 2017 第 2 季財報，公司單季的營收淨額為 21 億歐元，毛利率為 45%。

由於，EUV 的研發難度非常大。因此，也造成單價的居高不下，每一台的價格約在高昂 1 億歐元上下。而且，這種價值連城的設備還不是有錢就能買到的。例如受限於 《瓦聖納協定  (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》，中國的廠商就買不到這種最高階的光刻機設備。此外，由於 ASML 的 EUV 年產量也只有 12 台，包括三星及台積電幾乎已經搶光了 2017 到 2018 年所有產能的情況下，即便有報導稱 ASML 正在提升生產效率，希望在 2018 年將產能增加到 24 台， 2019 年達到 40 台，但仍不足以應付市場的需求。使得中國廠商即使有機會購買 EUV 設備，短期恐怕也都要落空。

當前，對於大力投入積體電路發展的中國來說，雖然買不到 ASML 的 EUV 設備，但是也尋找其他方式希望能有所突破。例如 2017 年 3 月，上海微電子裝備（集團）就與 ASML 簽署了合作備忘錄。6 月時，上海積體電路研究開發中心又宣佈與 ASML 合作，將共同建立一個培訓中心。另外，由中國本地的長春光機所帶領的極紫外光刻關鍵技術研究專案，也在 2017 年 6 月啟動。而這些計畫，都是中國希望能在 EUV 設備銷售限制上能有所突破準備。但是，實際上在未來是不是真的能有所進展，達成最後的目標，就還有待日後的持續觀察。

評析
不論是三星或台積電都將在 7 奈米製程上都將引入 EUV 技術，中國廠商在短期間內仍無法購買到。

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轉貼2017年8月30日科技新報，供同學參考

intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU， Myriad X 正式問世

作者 Atkinson

日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾 （Intel） 旗下晶片製造商 Movidius，29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元 （VPU）。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片 (SoC)，可用於加速端的深度學習推理，比如無人機、機器人、智慧攝像頭、虛擬實境等產品。

據了解，Myriad X 導入了被稱之為神經計算引擎 （Neural Compute Engine） 的新架構，這是一種晶片上的 DNN 運算加速器。Movidius 表示，在該加速器的幫助下，Myriad X 可以在理論計算能力 4+ TOPS 的基礎上，達到超過每秒兆次 （TOPS） 的最高輸出量。這在針對深度學習的應用中，例如無人機、機器人、智慧攝影機、虛擬實境 （VR） 等產品，可以提供在同樣功耗條件下更加強化的性能。

此外，Myriad X 中還有 4 個內含 C 語言程序設計，以及 128 位元超長指令集 （VLIW） 的向量處理器。藉由前一代 Myriad 2 處理器中一樣配置的 MIPI 通道，以及擴展的 2.5 MB 記憶體，使得 Myriad X 達到更多圖像及視覺加速器的功能。值得注意的是，如同 Myriad 2 中的一樣，Myriad X 的向量處理器也是針對電腦中視覺工作負載優化的專門 SHAVE 處理器，而且 Myriad X 同樣也支持最新的 LPDDR4 記憶體。

Myriad X 的另一個新功能是 4K 硬體編碼，其支援 30 Hz (H.264/H.265) 和 60 Hz (M/JPEG) 的 4K 硬體編碼作業。而在介面方面，Myriad X 將支援 USB 3.1 和 PCIe 3.0 兩項對外連結端口。而且，所有這一切都與 Myriad 2 一樣的，將會在2W 的功率內完成，甚至有機會更低到 1W 的功率上。

新 Myriad X 相較於前一代的 Myriad 2 能提供更加優化的功耗表現，其原因是來自於採用了台積電 16 奈米製程。因為從 28 奈米製程，縮小到 16 奈米 FinFET 製程的情況下，Movidius 能夠使得 Myriad X 的功率節省投入到更多的 SHAVE 處理器、加速器、介面和記憶體中。

雖然，英特爾有自己的晶圓廠，Movidius 表示，在英特爾 2016 年收購之前，Myriad X 就已經在進行研發之中，並且已經選定台積電的 16 奈米 FinFET 製程進行生產。這相較於之前的 Myriad 2 以 28 奈米製程生產，足足提升了一個世代。

儘管具體細節尚未真正公布，不過隨著 Myriad X 發表的軟體開發套件 （SDK） 也一起問世，這其中包含一個神經網路編譯器，以及用插件方式開發應用的專門化 FLIC 架構。因此，Myriad X 和 Myriad 2 一樣，可以透過專屬的 Myriad Development Kit (MDK) 進行程序設計。

據了解，現階段的 Myriad 2 將不會被 Myriad X 取代。因為在 2016 年 1 月，Myriad 2 的價格已降低到每顆 10 美元以下。但是，在 Myriad X 使用了更高成本的 16 奈米 FinFET 製程，以及額外的硬體結構。所以，在其性能更高，價格也很可能更高的情況下，短時間內要 「改朝換代」 恐怕不容易。

評析
Myriad X是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片 (SoC)，可用於加速端的深度學習推理

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

台積電增獨董 兼顧員工股東利益

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電董事長張忠謀昨（30）日表示，企業不須重新修正現有員工分紅制度，可增加獨立董事席次並強化功能，就能兼顧權衡員工與股東的利益。

這是張忠謀昨天在玉山科技協會專題演講後，回應財信傳媒董事長謝金河提議，應思考如何修正現行員工分紅，避免過度過度向員工傾斜，如今卻向股東靠攏的方式，他提供的建議。

張忠謀表示，企業要把餅做大，最重要是善待員工，而目前董事會擁有分配權，但是獨立董事若占多數可以權衡股東和員工的利益，也會獎勵創新等。

他強調，現行分紅制度沒有什問題，而是要餅做大。他舉台積電為列，目前董事會獨立董事過半數，多數是沒有任何一張台積電股票，這些獨立董事都是獨立於員工及股東，就能權衡雙方的利益。

此外，針對近期產業關注的供電等投資環境議題上，張忠謀也強調，政府應提供良好的環境，而這是多方面的，包括水、電、土地、大學制度、人才等，這些都要政府提供良好的環境，其餘政府還是要少干涉。他以1981~1989年美國雷根總統在競選時的政見—希望未來的政府是小政府。雷根說，英文中最可怕的一句話是「有人來告訴你，我是從政府來的，我要來幫你忙。」

評析
台積電獨立董事過半，多數是沒有任何一張台積電股票，這些獨立董事都是獨立於員工及股東，就能權衡雙方的利益。

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

張忠謀：取消保留盈餘稅

經濟日報 記者簡永祥、沈婉玉／台北報導

台積電董事長張忠謀昨天應台灣玉山科技協會邀請進行專題演講，他表示，保留盈餘課稅是反企業成長稅。他贊同可提高營利事業所得稅，但須同步取消保留盈餘課稅。
財政部次長蘇建榮對此表示，感謝張忠謀對稅改的支持與對稅制的建議，財政部推動稅改，一定會考慮企業的資金及投資的問題，通盤考量。

張忠謀是以「成長與創新」為題進行專題演說，針對企業的成長，強調企業要追求附加價值的成長，不是營收的成長。

張忠謀以行政院長林全曾講過「不要盲目追求成長」為例，他個人認為是指不要盲目追求「營收」的成長，要明目追求附加價值的成長。

附加價值是經濟名詞，是可計算的，卻是很難解釋。簡言之，是企業的營收減掉支出，其中企業的支出包括員工薪資、向供應商購料及資本支出購買設備等，企業的目標是要增如附加價值，就是把企業餅做大。

至於附加價值分配，他認為一部分給員工薪資、分紅與創新獎勵。另外就是用公司的保留盈餘做未來投資，這部分也是把餅做大很重要的一部分。他舉2008年以前科技業普遍實施股票分紅，且按面值給的分紅，當時這項措讓台積電員工持有台積電股票高達29%，不過現在卻只占1.7%，令他感到相當沮喪，感嘆要讓員工成為股東，在台灣文化好像有點困難。

其次是保留盈餘再投資也是企業成長一項重要動力，不過政府基於二稅合一，實施保留盈餘須課稅，這是反成長稅。他認為如果要考量，是可以提高現有17%的營所稅，但取消保留盈餘課稅。

至於什麼是創新？張忠謀表示，創新等於改變，是要做，不只是想或講。想或講是idea，不是創新，創新可以有好結果，也可能有壞結果，假如不嘗試創新（改變），就不會創新（改變）。

張忠謀強調，近50年來最有經濟效益最增加企業附加價值的創新是商業、服務模式的創新。例如進入網路時代，包括蘋果、亞馬遜、Google等就是很成功的企業；在網路時代前，星巴克、台積電、麥當勞是很成功的企業；其他如鼎泰豐、瓦城及星客多快剪等連鎖店也是服務模式的創新。

張忠謀也預告，未來人工智慧和網路又會產生另一批商業、服務模式的創新。

評析
保留盈餘再投資也是企業成長一項重要動力，不過政府基於二稅合一，實施保留盈餘須課稅，這是反成長稅。

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轉貼2017年9月2日經濟日報，供同學參考

台積可少繳60億 樂觀其成

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

台積電董事長張忠謀一席話，影響財政部稅改方案，將企業未分配盈餘加徵10%稅率將減半為5%，對此，台積電表示，調降未分配盈餘稅可帶動民間投資，樂見其成。

若以台積電去年獲利來看，未分配盈餘稅減半課徵後，獲利將可因此增加近60億元，將使每股稅後純益增加0.23元。

張忠謀日前表示，企業未分配盈餘加徵10%稅率，是反企業成長稅，他贊同提高營所稅率，但應同步取消未分配盈餘課稅。

財政部長許虞哲昨日宣布稅改方案，營所稅率擬由先行的17%調高至20%，企業未分配盈餘加徵10%稅率調降至5%。後者被外界認為是呼應張忠謀的訴求。

對於政府的稅改方案，台積電表示，並不清楚這是不是財政部對張董事長的善意回應，不覺得這項政策是針對台積電而來，但財政部願意改變，樂觀其成。台積電強調，未分配盈餘稅率的調整，不是對台積電稅負少收，而是合理性的問題。

評析
若以台積電去年獲利來看，未分配盈餘稅減半課徵後，獲利將可因此增加近60億元，將使每股稅後純益增加0.23元。

fridliou

台股就靠台積電撐盤了

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轉貼2017年9月5日工商時報，供同學參考

華為 發表10奈米Kirin 970處理器

涂志豪／台北報導



大陸系統大廠華為正式發表10奈米Kirin 970手機應用處理器，同樣由子公司海思半導體（HiSilicon）設計，雖然ARM架構處理器核心數及運算時脈與上一代Kirin 960相同，但因採用10奈米製程得以大幅降低功耗，同時也加入了華為最新的人工智慧（AI）神經處理元件（Neural Processing Unit，NPU），成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

華為Kirin系列手機晶片一直以來都委由台灣半導體生產鏈製造，這款Kirin 970同樣由台積電以10奈米製程生產，矽品負責晶片封裝，京元電負責晶片測試。新晶片將搭載在華為10月發表的新款旗艦級智慧型手機Mate 10中，法人看好新手機在支援AI運算下將會大賣，而台積電、矽品、京元電將直接受惠。

華為發表最新的Kirin 970是8核心手機應用處理器，包括了4核心的2.4GHz運算時脈ARM Cortex-A73，以及4核心的1.8GHz運算時脈ARM Cortex-A53的2組4核心架構，雖然核心運算時脈及核心架構與上一代Kirin 960相同，但因製程採用台積電10奈米，在電力及效能上取得平衡，因此功耗上比上次產品大幅降低。

然而值得注意之處，在於華為Kirin 970在核心架構中加入了全新的神經處理元件NPU，讓這款應用處理器成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

華為指出，在相簿模式中，Kirin 970的NPU能做到高達每秒2,000張照片的處理速度，而在沒有NPU的情況下，單純處理器進行運算只能處理將近100張而已。總體來看，透過NPU加速運算，可以加快約20倍的速度，同時也能減少50％的功耗。

評析
華為10奈米Kirin 970處理器，在核心架構加入了神經處理元件NPU，成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。

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轉貼2017年9月6日工商時報，供同學參考

台積30周年 半導體八巨頭將同台

涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電將在今年10月23日盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇，以及於國家音樂廳舉辦音樂會。台積電30週年慶活動將由當天下午舉行的半導體論壇揭開序幕，由董事長張忠謀親自主持，將邀請包括高通、博通、輝達（NVIDIA）、亞德諾（ADI）、艾司摩爾（ASML）、安謀（ARM）、蘋果等重量級客戶及合作夥伴，與張忠謀一起暢談半導體產業未來10年展望。

台積電今年歡度30週年，活動當天將盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇，由董事長張忠謀親自主持，與談人包括了NVIDIA執行長黃仁勳、高通執行長Steve Mollenkopf、亞德諾執行長Vincent Roche、安謀執行長Simon Segars、博通執行長Hock Tan、艾司摩爾執行長Peter Wennink、以及蘋果營運長Jeff Williams等，論壇主題則是半導體的未來10年展望（Semiconductor: The Next 10 Years）。

台積電也將在30週年慶當天在國家音樂廳舉辦音樂會，此次音樂會曲目為貝多芬第九號交響曲，由委內瑞拉西蒙‧玻利瓦爾交響樂團（Simon Bolivar Symphony Orchestra of Venezuela）演出。

業界人士認為，近幾年來半導體市場持續進行整合及併購，終端市場主流產品也由個人電腦轉移至智慧型手機等行動裝置，由台積電邀請與董事長張忠謀共同與談的重量級客戶及合作夥伴名單來看，已可看出半導體產業典範轉移的趨勢。

台積電共同執行長魏哲家在上半年舉辦的技術論壇中曾指出，台積電成立行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台，爭取未來半導體市場商機。

魏哲家表示，半導體未來將持續朝3大方向發展：一是大數據帶來的改變，每個資訊經由電腦蒐集及分析，產生人工智慧與機器學習等概念商機。二是未來所有裝置都將是可攜式，並具有高運算效能及低功耗特性。三是感測器將無所不在。而台積電已經準備好，可提供對的技術及產能，跟客戶一起成長。

在先進製程推進上，台積電10奈米已經量產，7奈米也進入風險試產階段，明年就可進入量產，而後年還會推出支援極紫外光（EUV）的7+奈米因應市場需求，而5奈米也已經在研發中。而由英特爾、三星、台積電等國際大廠的布局來看，EUV微影技術將成為未來市場主流。

評析
台積30周年，將邀請高通、博通、輝達、ADI、艾司摩爾、安謀、蘋果等重量級客戶，與張忠謀一起暢談半導體產業未來10年展望。

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轉貼2017年9月6日工商時報，供同學參考

新聞分析－未來10年…AI、物聯網當紅

文／涂志豪

台積電將在10月盛大舉辦「台積公司30週年慶」論壇，今年邀請上台與台積電董事長張忠謀對談的客戶及合作夥伴，包括了輝達（NVIDIA）、安謀（ARM）、高通、博通、蘋果、艾司摩爾（ASML）、亞德諾（ADI）等一線大廠的執行長或營運長，與談主題則是半導體的未來10年。

台積電是全球晶圓代工龍頭，半導體又是電子產業最上游，所以由受邀與談的廠商來看，半導體的未來10年將會有許多產品及技術上的世代交替，人工智慧及物聯網將是主軸。

10年前台積電的20週年慶論壇中，邀請了阿爾特拉（Altera）、輝達、應用材料、飛思卡爾、高通、凌陽等客戶及合作夥伴，在論壇中討論半導體的未來發展。以當年的與談廠商名單來看，已說明了過去這10年的半導體市場主要應用，如高通及飛思卡爾的行動裝置晶片方案，說明了終端市場由個人電腦跨入智慧型手機，而阿爾特拉的可程式邏輯閘陣列（FPGA）及輝達的繪圖晶片，說明了雲端運算應用興起等。

近年來半導體的整併中，英特爾收購了阿爾特拉，飛思卡爾併入恩智浦後，高通又併購了恩智浦，日本軟銀收購了安謀。

一連串的整合及併購之後，半導體廠的未來10年如何跟隨終端應用改變而發展，一直是市場熱門討論的話題。

以今年台積電在30週年論壇中邀請與談的廠商來看，業界普遍認為，人工智慧及物聯網將扮演主流角色，如輝達以繪圖運算打開了人工智慧中深度學習的應用，蘋果應該會以系統廠的角色來說明終端應用發展趨勢，以及為何系統廠要自行研發特殊應用晶片（ASIC）。

物聯網是半導體廠近幾年布局重點，安謀的ARM處理器矽智財將被大量應用在每個物聯網設備中，高通及博通的網路技術將說明未來萬物互聯後的發展，亞德諾則以類比IC廠角度來看電源應用的新趨勢。

半導體製程進入10奈米之後，摩爾定律能否延續，一直是市場討論的話題，而在新一代的微影技術當中，艾司摩爾與半導體大廠合作發展的極紫外光（EUV）技術已經成為市場主流，若EUV微影技術能夠應用在7奈米及更先進製程中，也說明了摩爾定律的發展可望持續下去。

評析
半導體廠的未來10年，以台積電邀請與談的廠商來看，人工智慧及物聯網將扮演主流角色

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轉貼2017年9月7日經濟日報，供同學參考

台積否認遭反壟斷調查

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



外電報導，台積電正面臨歐盟執委會和美國聯邦貿易委員會（FTC）反壟斷調查，台積電ADR（美國存託憑證）5日盤中一度下跌1.48%。台積電代理發言人孫又文指出，未收到任何單位行文要對台積電展開調查，且台積電內部有齊備機制、一向遵循法規。

台積電昨（6）日在台股收盤價217元，下跌1元，跌幅0.46%。台積電在美股6日早盤開出上漲約1%。

外電獨立訊息機構MLex未引述消息來源指出，台積電正面臨歐盟執委會和美國聯邦貿易委員會調查，理由是台積電涉嫌濫用該公司市場力量，非法把競爭對手排除在半導體市場之外。且進一步將台積電ADR盤中大跌1.48%，歸因於該反壟斷調查影響，但收盤時跌幅不到1%，美股因日本擬自韓撤僑也下跌，跌幅與台積電ADR接近。

孫又文表示，未收到任何歐盟及FTC行文對台積電進行資料蒐集，不知該訊息從何而來。台積電並鄭重聲明，公司對於法規遵循一向慎重且縝密，內部有非常齊備機制，對於業務相關從業人員持續不斷提供教育訓練、仔細而周全。

法界人士表示，反壟斷調查需一連串冗長審查作業，首先是對該企業行文進行蒐集資料，待資料蒐集完畢並進行分析後，覺得可能有問題時，才會開始展開調查，行文蒐集資料、初步審查、進一步審查、通知、公布。而台積電目前第一步蒐集資料行文都未接獲通知。

半導體業界指出，台積電在7、5奈米先進製程大幅領先競爭對手，尤其重要關鍵7奈米戰役，台積電受惠於高效能運算（HPC）趨勢，目前累計客戶已達30個以上，未來量產將快速拉高市佔率，競爭對手因而著急跳腳，惡意散佈不實假消息企圖影響台積電。過去某競爭對手也曾不時發布先進製程領先、取得某國際大廠訂單，或重傷競爭對手等不實假訊息，小動作不斷。

台積電從20奈米、16奈米到10奈米，再到2018年量產的7奈米，按步就班、技術穩紮穩打，不僅先進製程技術領先，良率也優於競爭對手。

評析
台積電指出，未收到任何單位行文要對台積電展開調查，且台積電內部有齊備機制、一向遵循法規。

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轉貼2017年9月7日經濟日報，供同學參考

反壟斷調查？／業界分析 台積市占過高對手眼紅

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

台灣半導體產業的驕傲台積電，不論在國際或國內擁有多項第一，包括市占率第一、技術製程第一、市值第一等。業界認為，台積電是全球專業晶圓服務龍頭指標，自然是競爭對手眼紅、惡意攻擊對象。

近期先是高通等重量級客戶重回台積懷抱，7奈米打得競爭對手喘不過氣，逼使對手小動作不斷；另一方面，7奈米將是技術分水嶺，台積電取得的領先優勢，已經拉大與競爭對手的差距。

台積電面臨歐盟執委會和美國FTC反壟斷調查，部份同業認為是競爭對手散佈不實假消息，惡意中傷商業行為，過去競爭對手也常有放話、惡意中傷台積電記錄。實際以IC Insights調查，去年全球晶圓代工產值達500.05億美元（約1.53兆元台幣），台積電拿下59%的市占率穩居龍頭，但並非是運用市場力量非法將競爭對手排除在市場外，未構成壟斷條件。

業者表示，台積電目前在10、7、5奈米先進製程技術領先及良率表現優異，超越競爭對手太多。以競爭對手三星為例，雖然搶得高通訂單，但外傳以交換單方式，三星手機部分採用高通晶片及奉送後段封裝為條件。

評析
台積電是全球專業晶圓服務龍頭指標，自然是競爭對手眼紅、惡意攻擊對象。

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轉貼2017年9月8日聯合晚報，供同學參考

台積 打入華為穿戴供應鏈

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

晶圓龍頭台積電（2330）40奈米近閾值電壓技術應用傳來捷報，攜手美商Ambig Micro打入華為健身穿戴裝置供應鏈，提供華為全球最低功耗解決方案，台積電在物聯網及穿戴裝置領域再下一城。

Ambig Micro為美國超低功耗解決方案商，該公司發布華為已採用台積電40奈米近閾值電壓技術（Near-Vt technology）生產的Apollo2平台來驅動輕型健身穿戴式系列產品，包括華為新推出的Band 2 Pro，可提供專業跑步訓練，先進睡眠追蹤，以及放鬆練習功能。

Ambiq Micro創辦人暨技術長 Scott Hanson表示，採用台積電40奈米近閾值電壓技術平台生產的優異低功耗技術，讓華為推出穿戴式及物聯網產品能夠更聰明且創新，毋須憂慮在功能與電池壽命之間做出取捨了。

Ambiq Micro指出，台積電40奈米近閾值電壓技術平台生產的優異低功耗技術，讓旗下Apollo2 台俱備高效能感測器及應用處理器特性，能夠延長穿戴式及物聯網裝置電池的壽命超過兩倍，並且強化產品智能與提升功能。

台積電業務開發副總經理金平中表示，台積電的超低功耗平台包括55奈米超低功耗技術、40奈米超低功耗技術、以及22奈米超低功耗/超低漏電技術，被各種穿戴式及物聯網應用廣泛採用。

評析
台積電攜手美商Ambig Micro打入華為健身穿戴裝置供應鏈，提供華為全球最低功耗解決方案。

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轉貼2017年9月9日經濟日報，供同學參考

台積營收增28% 拚Q3超標

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



受惠蘋果A11處理器、聯發科16奈米產品出貨等效益帶動，晶圓代工龍頭台積電8月營收重回900億元大關，月增率逼近三成。法人認為，在蘋果即將進入拉貨高峰情況下，台積電第3季營收可達到高標，甚至有機會超標，第4季還會續增。

台積電昨（8）日公布8月合併營收919.17億元，較上月增加28.4%，但仍比去年同期減少2.5%，為連續兩個月營收出現年衰退，也是今年以來第四個月營收較去年同期下滑。

據台積電在前一次法說會釋出的第3季財測，單季合併營收目標在2,460億至2,490億元（81.2億美元至82.2億美元），較上一季成長15%至16.4%。毛利率在48.5%至50.5%；營業利益率在37%至39%。

由於台積電7、8月合併營收已達1,635.28億元，代表9月營收只要在824.72億到854.72億元，本季營收目標即可達陣。台積電今年前八月營收約6,112.98億元，比去年同期微增2.6%。

法人指出，台積電8月營收攻高，主要是以10奈米製程生產的蘋果A11處理器步入出貨期，加上繪圖處理器大廠輝達（NVIDIA）的12奈米晶片及手機晶片廠聯發科16奈米晶片同樣進入拉貨期，帶動營收上揚。

法人圈傳出，蘋果A11處理器拉貨高峰落在9月，對台積電9月營收貢獻度有機會達到100億元，使本月營收不但會站穩900億元之上，還會繼續走高；惟因今年蘋果改變對代工廠營收出帳方式，必須出貨至富士康才會認列，可能會使部分營收認列遞延。

法人認為，台積電9月營收成長趨勢確立，成長幅度將視營收認列情況而定，但至少第3季營收將可達成高標、甚至超標，第4季營收可望不減反增。台積電原本預估，以美元計價，今年全年營收比去年成長5%到10%的目標不變，將再創新高。

評析
在蘋果即將進入拉貨高峰情況下，台積電第3季營收可達到高標，甚至有機會超標，第4季還會續增。

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轉貼2017年9月11日工商時報，供同學參考

台積電南京廠完工 搶明年量產16奈米

蘇嘉維、涂志豪／台北報導

晶圓代工大廠台積電（2330）預計在12日舉行南京廠的進機典禮。台積電南京廠的廠房建置已大致完工，16奈米設備是由台灣南科12吋晶圓廠移出，近期已陸續運抵南京，將在12日舉行進機典禮，重要設備大廠如應用材料、艾司摩爾（ASML）等均派員出席，據悉台積電董事長張忠謀也將親自到場。對此，台積電則表示，不清楚董事長個人行程安排。

台積電南京廠的進度一如預期，預計明年下半年開始為大陸當地客戶量產16奈米晶片。

台積電將以總投資額30億美元在南京市成立100％持有的台積電（南京）有限公司，此公司下設一座12吋晶圓廠以及一個設計服務中心。台積電南京廠規畫的月產能為兩萬片12吋晶圓，預計於2018年下半年開始生產16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程。

台積電南京廠在去年7月動土興建，短短一年多時間就完成了廠房興建，建廠速度之快已是大陸半導體業界熱門話題。根據大陸南京當地媒體報導，台積電位於南京江北新區的台積電一期工程現場，圓形建築生產車間和長條形建築辦公樓已經初具規模，其中生產車間外立面正在加緊鋪設，預計9月底完工。

設備業者認為，台積電在第4季移入機台後，就會開始進入試產，要搶在明年下半年量產16奈米的目標應可順利達成。

設備業者指出，大陸當地晶圓代工廠目前進入量產的先進製程為28奈米，可能要兩年之後才有進入14奈米FinFET製程投片，台積電南京廠明年以16奈米FinFET製程進入量產，將成為大陸市場製程最先進的晶圓廠，也維持台積電在技術製程領先地位。

就在台積電南京廠進行進機典禮的同時，台積電也加碼在台灣投資，位於南科廠區的5奈米新廠將開始興建。以台積電的技術藍圖推進來看，台積電明年開始量產7奈米，2019年開始量產導入極紫外光（EUV）技術的7+奈米，2020年5奈米製程應可進入量產階段。

至於台積電3奈米新廠會選擇在何處興建，目前市場傳言很多，不過台積電強調會以台灣為優先，預計明年上半年會選擇設廠地點。

評析
台積電南京廠的進度一如預期，預計明年下半年開始為大陸當地客戶量產16奈米晶片。

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轉貼2017年9月11日經濟日報，供同學參考

張忠謀赴南京 主持台積電新廠裝機

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電董事長張忠謀訂明（12）日親赴南京，主持台積電南京12吋晶圓廠進機典禮。由於這是台積電大陸布局的重要一環，同時也是大陸最先進的晶圓廠，張忠謀將前往見證這歷史一刻。

台積電除了為南京廠安排裝機剪綵外，也邀請八家重要設備供應商亞洲區負責人，一同啟動裝機儀式。

八家半導體設備供應商，分別是美商應材、艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Reserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原製作所（Ebara）、東京威力科創（TEL）、迪恩士半導體（DNS）、日立先端科技。

這也是張忠謀去年7月低調赴南京主持開工典禮後，再次為南京廠進機親赴主持移機典禮。

據了解，台積電原本要低調處理，將邀請對象由八家半導體設備商執行長，改為亞洲區負責人，但礙於擔任江蘇省委常委兼南京市委書記張敬華在今年7月17日日上任，為了對新任市委書記表示尊重，張忠謀決定親自前往南京廠主持進機典禮，並安排與張敬華短暫對談，讓他了解台積電在全球晶圓代工的地位及未來對中國大陸半導體發展的貢獻。

但邀請八家半導體設備商的邀請函，仍以台積電南京分公司董事長魏哲家名義發出。

台積電南京12吋晶圓廠座落於南京浦口經濟開發區，是台積電在大陸第二座廠，內部編號Fab 16，也是台半導體廠中繼聯電和力晶之後，第三家在大陸投資12吋晶圓的廠商。

但台積電將展現全球晶圓代工龍頭優勢，後發先至，直接切入16奈米，將是大陸最先進的製程。新廠已經完成內部軌道工程建設，本月開始密集裝機，並訂下月完工準備試產，並在明年對外接單後進入量產。

台積電南京廠規劃月產能2萬片，未來還包括會成立設計服務中心，總投資金額不超過30億美元（約新台幣900億元）。

評析
台積電除了為南京廠安排裝機剪綵外，也邀請八家重要設備供應商亞洲區負責人，一同啟動裝機儀式。

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轉貼2017年9月11日經濟日報，供同學參考

晶圓代工龍頭西進 將掀群聚效應

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電南京廠即將完工並準備量產，全球布局版圖更趨完整。但以當前台積電在台灣用水、用電，甚至建廠土地已滿，還是得把部分重心放在大陸，一旦啟用另一階段的大陸投資計畫，就可能帶動供應鏈跟著西移。以台積電目前對台灣GDP、甚至對整體半導體的貢獻，政府也得因應大陸搶台灣半導體人才，提供對應策略。

兩岸對半導體產業政策差異仍大。對岸強力引資、吸納人才，並傾國家之力發展，對照全球最先進的台積電3奈米投資案，是否留在台灣仍舉棋不定，顯見當前台灣的投資環境，已面臨頗大難題。

台積電西進南京或許只是一個開端，南京廠目前僅占台積電總產能的2.5%，但半導體業者擔心，兩岸半導體政策對比鮮明，尤其中國大陸傾國家之力，各項政策全力協助，就以IC設計成本負擔最重的光罩，大陸都透過國家力量給予補助。

反觀台灣半導體政策只剩台積電擁有強大實力，吸納優秀人才，在先進製程技術持續超前，保持全球晶圓代工龍頭地位。

評析
台積電南京廠即將完工並準備量產，全球布局版圖更趨完整。

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8月營收超預期 大摩：台積電Q3拚財測高標

張志榮／台北報導

台積電8月營收919億元、遠優於外資圈預估的846億元，摩根士丹利證券昨（11）日指出，歷經幾季庫存修正後，半導體需求已回溫，除蘋果10奈米外，輝達與聯發科16/10奈米訂單成長力道也優於預期，第3季營收有機會超越財測高標。

台積電昨天股價僅下跌0.46％，遠低於大立光的2.43％跌幅，歐系外資券商主管指出，台積電昨現貨表現與8日美國存託憑證（ADR）差不多。

台積電ADR曾在上周五收37.5美元新高，本周一美股早盤又上揚至37.61美元。

台積電ADR股價頻創新高，表現優於蘋果的高檔回測，對比現貨與大立光股價表現，第4季可能是匹黑馬！

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出，因台積電7、8月合計營收已達財測預估值的66％，意味著即便9月營收與8月相同，第3季營收即可達2,550億元、季成長19.4％、優於財測預估值的15～16.4％，因此調升財測機率頗高。

據花旗環球證券半導體分析師徐振志預估，台積電8月10奈米晶圓出貨已達2,500萬片水準、幾乎是7月的3倍，亦即10奈米占8月營收比重應有近20％水準，若加計接下來採用的中國智慧手機客戶，10奈米訂單動能可望持續至明年第1季。

徐振志認為，台積電股價在10月中、也就是第4季法說會公布第3季獲利與第4季營運展望前，走勢應會以區間盤整為主，在10與28奈米強勁需求，以及主流製程產能利用率攀升帶動下，預估第4季營收季增率可望達兩位數、至歷史新高，因而仍維持「買進」投資評等與244元目標價。

事實上，台積電近期股價創新高的動能之所以不若大立光，在於外資圈並非一面倒看好股價後市，如摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan），除對中國智慧手機需求是否復甦仍有疑慮外，還擔心從後年（2019年）起三星的威脅。

哈戈谷指出，三星近年積極投入資源在晶圓代工產業，長期市佔率將從15％進一步攀升至25％，並預估未來3～4年晶圓代工業務營收年成長率都將達兩位數，當然，執行力良窳將是三星晶圓代工業務表現關鍵因素，若有所突破，對台積電就是威脅。

評析
執行力良窳將是三星晶圓代工業務表現關鍵因素，若有所突破，對台積電就是威脅。

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轉貼2017年9月12日工商時報，供同學參考

台積7奈米CCIX晶片 明年量產

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（11）日宣布與賽靈思（Xilinx）、安謀（ARM）、益華電腦（Cadence）共同發表全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX），該晶片採用台積電的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，將於2018年正式量產。

該測試晶片是提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能ARM架構中央處理器（CPU）核心能透過互連架構和晶片外的可程式邏輯閘陣列（FPGA）加速器同步運作。

由於電力與空間的侷限，資料中心各種加速應用的需求也持續攀升。像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線4G／5G網路連線、全程在記憶體內運行的資料庫處理、影像分析、以及網路處理等應用，都能透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。無論資料存放在哪裡，CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料，不受資料存放位置的限制，亦不需要複雜的程式開發環境。

CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施，還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率，亦能降低切入現有伺服器系統的門檻，以及改善加速系統的總體擁有成本（TCO）。

這款採用台積電7奈米製程的測試晶片將以ARM最新DynamIQ CPUs核心為基礎，並採用CMN-600互連晶片內部匯流排以及實體物理矽智財（IP）。為驗證完整子系統，Cadence還提供關鍵輸出入埠（I/O）以及記憶體子系統，其中包括CCIX IP 解決方案的控制器與實體層、PCIe 4.0/3.0 IP解決方案的控制器與實體層、DDR4實體層、包括I2C、SPI、QSPI在內的周邊IP、以及相關的IP驅動器。

合作的廠商運用Cadence的驗證與實體設計工具實現測試晶片。測試晶片透過CCIX晶片對晶片互連一致協定，可連線到賽靈思的16奈米Virtex UltraScale+ FPGA。測試晶片預計於2018年第1季初投片，量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。

台積電研究發展／設計暨技術平台副總經理侯永清表示，人工智慧與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大衝擊。台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足這些市場對於各種高效能運算（HPC）應用的產品需求。

評析
台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足各種HPC應用的產品需求。

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轉貼2017年9月12日MoneyDJ新聞，供同學參考

台積10奈米太威！傳蘋果A11打趴驍龍835、跑分破20萬？

記者 陳苓 報導

蘋果新旗艦機「iPhone X」亮相前夕，爆料者搶先破梗，指稱新機的「A11」晶片，具備六核心，可同時運作，據稱是蘋果歷來運算能力最強的晶片。

PhoneArena、Wccftech報導，研發工程師Steve Troughton-Smith研究蘋果新作業系統的準正式版本「iOS 11 Gold Master」後，在推特發文稱，A11具備六核心，兩個高效能核心名為「Monsoon」，負責遊戲和影像操控等複雜運算。另外四個低功耗核心名為「Mistral」，處理較簡單任務，如收發簡訊、查看電子郵件等。

另一爆料客Longhorn也說，A11為六核心，包括四個小核、兩個大核，六核可同時運作。

通常業者為了節省智慧機電力，會限制只有高效能核心、或是只有低功耗核心能夠運作。蘋果iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片就是如此，A10 Fusion為四核心，分別為兩個高效能核心、兩個低功耗核心，每次只能使用兩核。

這表示如果爆料消息為真，A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片，有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

陸媒驅動之家指稱，開發者表示，相較A10，A11單核性能提升1.2倍。以跑分來看，A11的單核跑分可望突破4,000，而多核心跑分超越10,000，足以讓驍龍835看哭。由此推算，蘋果iPhone X搭載A11處理器後，安兔兔跑分預計能突破20萬。

Wccftech猜測，A11晶片以台積電(2330)10奈米FinFET製程代工，比A10 Fusuion 16奈米FinFET更先進更省電，可能因為如此，蘋果能夠增加核心數、讓六核同時運作，也不怕電力迅速耗盡。

蘋果將在台北時間13日凌晨舉辦新品發布會，預料新機iPhone X將正式亮相。

評析
A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片，有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

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轉貼2017年9月12日MoneyDJ新聞，供同學參考

嗆台積！三星搶用EUV、宣稱7奈米明年下半投產

記者 陳苓 報導

三星電子力拼晶圓代工業務，宣稱7奈米製程將採極紫外光微影(EUV)技術，預計2018年下半投產。

Tomˋs Hardware、TechReport報導，三星率先使用EUV研發7奈米製程，目前進展一如預期，將在2018年下半投產。三星導入EUV的時間比對手提早兩年。

三星同時表示，從2014年開始測試EUV，已用新技術處理了20萬片晶圓，而且該公司使用EUV技術生產256Mb SRAM，良率高達80%。

三星強打EUV，突顯自身技術先進。但是Tomˋs Hardware表示，微影已經成了宣傳伎倆，不少人唱衰三星的7奈米可能會像英特爾(Intel)的10奈米一樣命運多舛，遲遲無法問世。儘管三星宣稱EUV生產的SRAM良率高，但是三星並未說明是多少奈米製程，而且SRAM電路也比微處理器更單純。

不管如何，EUV是製程微縮的關鍵技術，不能掉以輕心。三星9月15日將在日本舉辦晶圓論壇，究竟該公司是否掌握EUV技術，屆時可能有更多訊息。

三星電子垂涎晶圓代工市場，力拼踢掉聯電(2303)，晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天，該公司決定提前興建南韓華城的18號線，提高競爭力搶單。

韓媒BusinessKorea 8月19日報導，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建築面積為40,536平方公尺(約1.2萬坪)，總樓面面積為298,114平方公尺(約9萬坪)。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預定2019年下半完工，生產記憶體以外的半導體產品。

華城廠為綜合晶圓廠，生產DRAM、3D NAND flash、系統半導體等。18線將裝設數十台先進晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機台。三星提前施工，顯示該公司有意強化晶圓代工競爭力。三星今年把晶圓代工部門獨立出來，大舉投資，並放話搶市。

評析
三星電子垂涎晶圓代工市場，眼看當前半導體市況熱翻天，決定提前興建南韓華城的18號線，提高競爭力搶單。

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轉貼2017年9月13日經濟日報，供同學參考

張忠謀：兩岸合作 互利共贏

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電董事長張忠謀昨（12）日主持南京12吋晶圓廠進機典禮，他表示，南京廠將是大陸首座能夠在地量產16奈米製程的重要基地，不僅大幅提升大陸在地的晶圓代工水準，透過兩岸緊密合作，帶來更多互利、共贏的商機。南京新廠預計明年下半年進入量產。

雖然台積電強調進機只是量產的一項過程，但傾國家之力發展半導體政策的大陸，尤其是江蘇省和南京市，則以國家指標廠為重要里程碑，高規格舉辦這項進機典機。昨天的進機典禮，江蘇省委書記李強與省長吳政隆都親自出席，並發表致詞。

張忠謀與夫人張淑芬和相關供應鏈包括美商應材、科林研發及艾司摩爾等亞洲區負責人都於11日晚間抵達南京，由台積電負責12吋廠的副總經理王建光親自接機，這也是張忠謀繼去年7月赴南京主持動工典禮後，一年後再度親自到南京，見證台積電先進製程搶灘大陸的重要一刻。

張忠謀在致詞時表示，特別感謝當地政府與相關人士在建廠過程中密切協助，與台積電共同克服許多困難，建廠期間大陸國台辦主任張志軍等人也特地到工地參觀考察，顯見對台積電的重視。

張忠謀強調，台積電是世界半導體技術、產能和服務的領先者，維持業界領導地位多年。台積電去年營收創下294億美元的新高，雖然今年科技世界版圖發生變化，但台積電仍持續維持領先地位，市值屢創新高，自去年7月7日動土以來，市值從1,360億美元攀升至今已超過1,800億美元，成長大於30%。

張忠謀脫稿說，「他查了一下，江蘇省產值約1兆美元」，他對著李強笑說，「江蘇省的實力，可買五個台積電。」

張忠謀指出，去年他在南京廠的動土典禮上，曾說南京廠會是大陸第一座能夠在地量產16奈米製程的重要基地，時隔一年多，這個預期仍然成立，南京廠將會大幅提升大陸在地晶圓代工水準，台積電完整的設計生態鏈，也會幫助大陸積體電路設計業的成長。

評析
南京廠將會大幅提升大陸在地晶圓代工水準，台積電完整的設計生態鏈，也會幫助大陸積體電路設計業的成長。

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轉貼2017年9月15日經濟日報，供同學參考

非蘋跟進臉部辨識 台積、大立光通吃商機

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



蘋果十周年新機iPhone X登場，可望帶動臉部辨識應用擴散至三星、華為、小米等非蘋陣營。市場預期，高通（Qualcomm）和奇景陣營有機會受惠，身為3D感測晶片代工廠的台積電，甚至鏡頭廠大立光等均可同受其益。

由高通和奇景規劃，為臉部辨識打造的3D感測產品「SLiM」，是一站式完整的3D相機模組解決方案，預定明年第1季才會量產，代表非蘋陣營最快明年上半年才導入臉部辨識功能。

蘋果這次在iPhone X採用全螢幕設計，但因為螢幕下指紋辨識技術仍未到位，忍痛選擇放棄使用四年的指紋辨識Touch ID ，改以臉部辨識的Face ID取代，帶動臉部辨識必備的3D感測需求。

若iPhone X10月底預購情況佳，勢將造成非蘋陣營的手機新品跟進，帶動另一股臉部辨識需求。從供應鏈來看，高通和奇景陣營有機會成為非蘋陣營的主要選擇。

高通表示，和奇景攜手設計的3D相機模組感測方案「SLiM」，代工廠端的合作對象為台積電，預定明年第1季量產。「SLiM」結合高通的Spectra在電腦視覺架構和演算法上的特殊技術，與奇景的晶圓級光學、感測、驅動IC及模組整合等技術，可在室內和室外環境，提供高解析度、高精準性能的即時深度感測。

高通並看好未來人臉辨識應用將由智慧型手機擴及汽車、無人機、監視器等應用市場。

評析
高通和奇景攜手設計的3D相機模組感測方案「SLiM」，代工廠端的合作對象為台積電，預定明年第1季量產。

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轉貼2017年9月16日經濟日報，供同學參考

製造業研發支出 台積電居冠

經濟日報 記者吳馥馨／台北報導



經濟部統計處昨天公布今年上半年製造業上市櫃公司營運統計，結果台積電在研發費用、固定資產投資繼續奪下「雙冠王」，台積電上半年「研發投入」與「固定資產投資」共約二四六二億元，占整體四分之一強。

統計副處長王淑娟表示，研發支出代表企業未來成長的爆發力，隨景氣好轉，整體製造業上市櫃公司今年上半年研發支出為二九七二億元，年增百分之六點七。主要研發投入還是來自泛電子業的貢獻，占整體逾八成。

上半年研發投入前五名依序是台積電、鴻海、聯發科、台達電、聯電。除了台達電被分類到電力設備業，其餘都屬泛電子業。其中，台積電上半年投入研發三八五億元，年增百分之十八點三，遠比第二名的鴻海、第三名的聯發科超過逾百億元。

統計顯示，台積電為了支撐全台十多座晶圓代工廠，以及研究下世代製程技術，有必要投入更多研發經費。近幾年的研發投入年年高升，去年已逾七百億元。

聯發科今年上半年研發費用雖然沒有大幅成長，但仍約占營收比率達百分之廿三點八，居所有企業投入研發金額占營收比率之冠；相當於聯發科每賺四塊錢，就拿出一塊錢投入研發，遠高於整體製造業平均值。

王淑娟解釋，這與行業特性有關，因聯發科是上游的ＩＣ設計業者，更需要著力於研發投入。

面對海思、展訊等中國大陸ＩＣ設計業者崛起的激烈競爭，聯發科近幾年在研發投入都不敢掉以輕心，從四年前的四百多億元，去年已激增到五五七億元。其研發經費占營收比率也較上年同期上升二點七個百分點，意味著聯發科營收雖衰退，但仍持續投入研發。

受惠景氣復甦，今年上半年製造業研發支出占營收比率為百分之二點八，創歷年同期新高。主要動能來自聯發科、聯電、台積電、群創、華碩等公司。不過，在一片成長趨勢下，和碩、寶成等公司上半年研發費用卻顯著衰退。是何種原因導致投資縮手？王淑娟表示不便對單一公司評論。

經濟部表示，本次統計是根據證交所九月十一日公布的合併財報，統計範圍包括二○一四年起至今年皆有營運的製造業上市櫃公司，共計一○七○家。

評析
台積電上半年「研發投入」與「固定資產投資」共約二四六二億元，占整體四分之一強。

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轉貼2017年9月17日工商時報，供同學參考

台積電、聯發科 搶車用晶片市場

蘇嘉維／台北報導

看好車用晶片的龐大商機，晶圓雙雄台積電及聯電近幾年建立車用晶片平台，爭取車用晶片廠下單，這幾年生產的晶片早已打進全球前十大車廠供應鏈；而在車用晶片需求大爆發下，聯發科、原相等IC設計廠也全力卡位。

台積電早在5年多前已提前布局，並在近幾年陸續申請AEC-Q100、ISO TS-16949等車規認證。此外，台積電積極與大客戶繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）攜手合作進攻車用晶片市場，輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器，應用於自動駕駛車上。不僅如此，台積電還與日本瑞薩（Renesas）合作研發eFlash製程，將可望與輝達高速運算處理器搭配應用，如此一來，台積電等同包下車用關鍵晶片的代工生產，成為自駕車供應鏈一環。

另聯電也正在與賽普勒斯（Cypress）攜手合作車用微控制器（MCU），聯電旗下IC設計服務廠智原日前也已宣布通過車規認證，在未來車用晶片崛起世代，將有助於智原訂單成長。

至於聯發科也已於去年底宣布將進軍車用市場，並將分為四大領域切入，分別是先進駕駛輔助系統（Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達（mmWave）、車用資訊娛樂系統（In-Vehicle Infotainment）、車用資通訊系統（Telematics）等，目前車用資訊娛樂系統已成功打入大陸後裝市場，市場傳出目前也正在前裝市場認證當中，其他類別也正在密切進行當中。

至於先進駕駛輔助部分，法人表示，聯發科未來會以近年甫成立的人工智慧（AI）部門，將產品從安規認證較為迅速的行動通訊市場先行導入實用，隨後再送交車規認證，藉此布局完整的先進駕駛系統平台。

原相由於具備手勢控制IC，意外成為IC設計廠切入車用晶片市場的領頭羊。原相於今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台打入大陸車用後裝市場，現在也相繼通過福斯汽車手勢控制IC認證，並且拿下德國汽車大廠手勢控制IC訂單，而原相虹膜辨識更可能成為車用晶片的下一匹黑馬產品。

評析
輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器，應用於自動駕駛車上。

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轉貼2017年9月17日蘋果日報，供同學參考

三星挑戰台積電地位　宣示5年後要當晶圓代工2哥

劉煥彥／綜合外電報導

《日本經濟新聞》報導，南韓三星電子挑戰台積電（2330）的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的佔有率，要從2016年的7.9%，在5年後躍升至25%。

三星從日本的汽車電子大廠開始「拉客」，上周五在東京舉行晶圓技術論壇，接下來還要在德國、美國與南韓舉行。三星的日本行銷主管Changsu Lee上周四在東京舉行的會前記者會中誓言，「我們目標是市場第二大」。

他並未提到台積電，但強調三星在記憶晶片的龍頭地位，是三星技術的一大利多。

2016年台積電市佔率50.6%　三星僅7.9%
2016年台積電在全球晶圓代工的市佔率為50.6%，美國格羅方德以9.6%居次，聯電（2003）以8.1%排第三，三星則為7.9%。去年5月南韓英文報紙《Korea Times》曾報導，三星電子與台積電在半導體製程上的較量由來已久。

以產品別來說，三星電子向來是記憶晶片的全球霸主，但這塊市場已成為紅海，而三星電子在邏輯晶片的實力還不夠，台積電才是在這個市場的佼佼者。

三星電子在應用處理器晶片的生產上，曾經是三星快速成長，但在20奈米製程上，將蘋果訂單輸給了台積電。

三星與台積電較量已久
後來三星電子在16與14奈米都強力反攻，拿下不少蘋果的iPhone處理器代工訂單，沒想到2016年台積電被蘋果選為iPhone 7處理器的唯一供應商，這對三星電子是一大打擊。

為了不讓產線空轉，三星電子敲定了美國手機晶片巨擘高通，下單生產Snapdragon系列的通信晶片，高通指定三星電子為14奈米與10奈米的獨家供應商。

一位三星高層主管說：「儘管延誤了時程，三星將是第一家進入10奈米製程的製造商，而台積電在晚一點會以更大的生產規模趕上。」
「由於10奈米在技術上是個轉換階段，而且必須投下的龐大成本，將使得產品運用更新技術而非較舊的技術，三星打算在7奈米拿回蘋果的訂單。」

中國成立汽車電子聯盟　台積電加入
另外，中國工信部透過旗下的中國電子信息產業發展研究院，上周在上海舉行的第1屆中國汽車電子大會中，倡議成立成立「中國汽車電子產業生態聯盟」，台積電、三星、高通、英特爾、華為、百度與東風汽車等近30家中外電子業者、汽車製造商、半導體與網路科技業者加入。

工信部電子信息司副司長吳勝武在致詞時表示，希望透過上述聯盟，聯合開發核心共用技術、促使政策與技術發展一致，並共同構建開放合作的汽車電子產業生態。

評析
三星電子宣示在全球晶圓代工市場的佔有率，要從2016年的7.9%，在5年後躍升至25%。

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轉貼2017年9月18日科技新報，供同學參考

張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式

作者 Atkinson

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

張汝京指出，在台灣首先成立、具有規模的晶片廠是聯電，聯電開始就是一個 IDM 公司，但是它也做代工，當時的董事長張忠謀先生和總經理曹興誠先生他們討論到專業代工的事，後來，對外宣布說要成立一個專業的代工廠的是台積電。張忠謀先生就大力推展這個專業性的代工模式。張忠謀董事長很有策略，因為如果 IDM 公司也為客戶提供代工服務，而 IDM 公司也生產同樣的產品時就會起衝突。所以，專業代工的模式可以吸引很多的客戶，因為代工的公司不會與客戶競爭，使得專業代工的模式就成為半導體市場的新寵。

張汝京進一步表示，90 年代聯電在台灣就有 5 個晶片公司，有的做 IDM、有的做代工，也有好幾家很有潛力的設計公司例如聯發科、聯詠、聯陽和智原等，曹興誠先生把這些設計公司從聯電分離，成立了各自獨立的設計公司。他也把聯電的 5 個晶片廠合在一起，變成了五合一，成立了今日的聯電，也成為專業的晶片代工公司，這個模式和做法的確是蠻好的。

另外，英特爾（intel）的技術超群，一直在遵循摩爾定律，用最新的設備，開發最先進的製程。之後。當代工模式明顯有其優勢，很自然的 Intel 會考慮把多餘的產能帶進代工市場。而一個 IDM 公司出來做代工，問題比較少。但是，一個專業的代工公司因為容易與客戶產生衝突，所以做自己的產品問題就多。不過， IDM 選擇特定的客戶（例如蘋果公司），提供最先進的技術，談妥幾個設計公司，他們做代工是很少問題的。因此，除英特爾以外，南韓三星也在做這類的代工，這個趨勢也會一直存在。

而台積電進行專業代工至今已經有 30 個年頭，已經累積了許多的經驗與人才。現階段，中國業者要想超車，張汝京坦言不容易，「何況，台積電不是站在原地不動讓你追，他也還在持續的進步中。所以，中國業者什麼時候能追上，我不知道！」 張汝京說。所以，張汝京建議，中國業者可循著 CIDM （Commune IDM） 的模式來發展。

張汝京解釋，所謂的 CIDM 就是共有共用式的 IDM 公司，以新加坡的 TECH 公司為例，就是由 4 家公司，就是包括 TI 德儀、新加坡政府 EDS 經濟發展局、Cannon 佳能、Hewlett-Packard 惠普所共同成立的。當時，這幾家當時都需要很多的 DRAM 的需求，所以 4 家公司投資一個 IDM 公司，自己設計，自己生產，自己銷售，很成功。「後來這個廠從第 2 年就開始幾乎每年獲利，到最後 TI 離開半導體代工製造的時候，就將 TECH 就賣給了美光。」張汝京說。

不過，張汝京也強調，不是說國內的半導體都應該做 CIDM。是如果有新的公司再進來，做一個純粹的先進代工公司，這個將投資大的不得了。因為一個成功的代工廠面對的客戶可以是大大小小幾百個。而支援客戶的技術，若以一些主流技術為主，加上多少有些客製化的要求，可能也需上百種。現在成立一個先進的代工公司，基本上都是需要很先進的技術和設備，投資非常大。

此外，人才更是大問題。而且前面這 5 個大的代工廠，台積電、格羅方德、聯電、中芯國際、南韓的三星，還有其他包括華力微、以色列的 Tower Jazz 等，競爭都極其激烈。因此，新的參與者一定要有睿智和理智的考量，真有需要時可以從 IDM 公司的投資著手。

話鋒一轉，張汝京也表示，成立 IDM 公司也有相當大的挑戰性。成立一個有競爭力的 IDM 公司條件很多，包括對資金、產品、設計、製程、生產、人才等都有很高的要求。所以，他就建議成立 CIDM（Commune IDM），就是共有共用式的 IDM 公司。目前，中國現在也有一些小的 IDM 廠，但是多數是 6 吋廠和極少數 8 吋的晶圓廠，比例不高。

所以，未來如果成立比較先進一點的 IDM 公司，一家雖然非常不容易做起來，但是可以找 5 到 10 個夥伴一起來投資。這 5 至 10 家公司與晶圓廠是上下游的結盟，大家產品互補，一起合作，大家來分擔這個投資，使得資金的壓力大大減少。而這個 CIDM 的工廠，因為投資的人就是公司的客戶，他們會優先向 CIDM 下單，對於晶圓廠的產能利用率能有保障之外，也能穩定客源。而對於投資人來說，他們需要的晶片產能也有保障，不會到了晶片市場產能很緊的時候，突然被砍掉了，或者生產減慢了，這對大家都是有利的。

最後，張汝京表示，CIDM 在許多方面可以比一個先進的代工廠要容易運作些。CIDM 開始只要提供 10 至 20 種製程就好了，力量比較集中。所以，自家的產能分配可以內部自己協商，真有需要時可以增加產能，而如果產能過剩時，可對外向客戶提供服務，產能就用上去了，這是個進可攻、退可守的策略。

評析
CIDM 就是共有共用式的 IDM 公司，除了為自己體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量。

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轉貼2017年9月18日蘋果日報，供同學參考

掌握蘋果命脈的不是庫克　陸媒說是他

于倩若／綜合外電報導

陸媒《東方財富網》報導指出，掌握蘋果「核芯」命脈的並非執行長庫克，而是1位台灣人。

上周蘋果發表新機iPhone X。根據蘋果官網，iPhone X搭載A11處理器，而包括歷代蘋果多個處理器，均出自台積電（2330）之手。創辦於1987年的台積電，是全球最大晶圓代工廠，創辦人是今年已86歲的張忠謀。

報導還介紹了張忠謀1931年出生於浙江寧波。那時的中國正遭動盪。為躲避戰亂，張家人不停地奔波遷徙。張忠謀在成年之前住過6個城市，在10個學校念過書，相當長時間內都居無定所、顛沛流離。

小時候的張忠謀喜歡音樂，會拉小提琴，愛看電影，還打得一手好網球。曾跟父親表示有個作家夢，直到父親受不了他兵荒馬亂還天真爛漫，警告說當作家要餓肚子，才收住念頭。或許，若不是生在那個年代，世上很可能少了1位半導體大佬，而多了1位才情兼具的藝術家。

報導指出，1949年，18歲的張忠謀進入哈佛大學，全校1000多位新生，他是唯一華人。並且，在哈佛的第1年，張忠謀的成績就位列全年級前10%。

1950年，憑借優秀的成績，張忠謀進入麻省理工學習，並在21歲拿下碩士學位。因緣際會，張忠謀在24歲一腳踏入完全不懂的半導體，零基礎起步，27歲在行業站穩腳跟。

1972年，張忠謀就任德州儀器公司資深副總裁，成為最早進入美國大公司最高層的華人。

1985年，張忠謀回台灣，出任台灣工研院院長，54歲為台灣半導體業崛起耕耘。

1987年，張忠謀56歲白手創業成立台積電，多年來，台積電坐擁全球最大半導體製造代工廠之位，是無可撼動的行業領頭羊。而張忠謀也成為舉手投足都令對手發抖的「晶片大王」。

報導還介紹，張忠謀麻省理工機械專業畢業，卻一腳踏進半導體行業，關於此事有個「1美金」的趣聞。

那時，在找工作的張忠謀獲得4個工作機會。其中，最令他滿意的是鼎鼎大名的福特汽車，專業吻合，待遇也好；備選則是他後來最終選擇的半導體公司希凡尼亞（Sylvania Electric Products）。

希凡尼亞不知名，但待遇比福特高1美金。1美金不多，但張忠謀覺得這不是錢的問題，是福特憑什麼少給1美金的問題。於是，他自信滿滿向福特表示提高薪水，結果遭到拒絕。這一下，把本來已經打定主意去福特的張忠謀「逼上梁山」，他當即決定放棄福特，轉身擁抱一無所知的半導體。

早年的「意氣任性」，在多年煉就後，成為了如今的雷厲風行。2009年6月，在辭去台積電執行長職務4年之後，張忠謀以78歲高齡重新擔任公司執行長，同時兼任現有的董事長職位。此次iPhone新品發布，有預測指張忠謀所持財富將隨之增至10億美元（約300.75億元台幣）。

報導指出，在張忠謀身上，不光可以看到光環與成功，還可以看到他即使華髮叢生，仍在用永不停歇的腳步，無限拓寬自己的人生厚度。他不光是業界的大咖，更是晚輩的榜樣，華人的驕傲。

評析
陸媒《東方財富網》報導指出，掌握蘋果「核芯」命脈的並非執行長庫克，而是張忠謀

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轉貼2017年9月19日科技新報，供同學參考

英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星

作者 Atkinson



隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

會議上，Intel 高級院士、製程架構總監 Mark T.Bohr 發表了 Intel 的 10 奈米製程技術。Mark T.Bohr 表示，與台積電和三星等競爭對手的對比，可以看到 Intel 的 10 奈米製程技術在鰭片的間距，以及柵極間距均低於台積電與三星，而且最小金屬間距更是大幅領先其競爭對手。

另外，進而在最終的邏輯電晶體密度參數上面，Intel 的 10 奈米製程技術能夠達到每平方毫米 1 億電晶體，而台積電為 4,800 萬，三星為 5,160 萬，也就是說 Intel 的 10 奈米製程技術電晶體密度是台積電的 2 倍還多。

另外，在英特爾執行副總裁 Stacy J.Smith 講解完 Intel 未來戰略演講後，Smith 還向全世界首次展示了以最新 10 奈米製程技術所打造的晶圓，這也是未來 Cannon Lake CPU 的最基礎的部分，可以說這個 10 奈米的晶圓是全球首次展示。雖然，Intel 表示自家的 10 奈米製程技術還將會領先競爭對手很多，而且未來還有 10 奈米 + 以及 10 奈米 ++ 製程技術。

不過，在目前 Intel 還沒有對最新的 10 奈米製程技術釋出更多的技術資訊情況下，相關的狀況仍無法完全確認。不過，intel 已經表示，將會在 2017 年底前正式投產 10 奈米製程技術的處理器。

評析
Intel 的 10 奈米製程技術電晶體密度是台積電的 2 倍還多。

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強到沒朋友！蘋果A11跑分打趴筆電、安卓機輸到脫褲

記者 陳苓 報導

蘋果新旗艦機iPhone 8/Plus、iPhone X搭載「A11 Bionic」處理器，A11由台積電(2330)以10奈米FinFET製程代工。跑分資料顯示，A11性能強悍，不僅打趴高通和三星處理器，效能還超越筆電，讓英特爾(Intel)也汗顏。

Business Insider、AppleInsider報導，Geekbench跑分顯示，採用A11的iPhone 8，單核跑分為4,189、多核為9,983。和iPhone 7搭載的A10 Fusion相比，單核跑分高出25%、多核超出80%。

不只如此，A11的多核跑分超越蘋果新款筆電---13吋MacBook Pro。這款筆電搭載英特爾Core i5晶片，多核跑分為8,959，敗給A11。

和安卓智慧機相比，蘋果晶片的單核表現向來勝過對手，只有多核略為落後。A11完全改寫局面，不管是小米米6搭載的高通驍龍835、三星Galaxy S8使用的Exynos 8895、或是華為P10的麒麟960，單雙核跑分全面落敗，沒有一項能超過A11。

A11比前代A10 Fusion多出兩核，並採蘋果自行設計的GPU，具備神經網路處理引擎(Neural Engine)，外傳六核可同時運作，可能因此多核跑分表現極佳。

另外，Geekbench跑分顯示，iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X三款新機，以iPhone 8跑分最高。文章解釋說，這是由於後兩款機種螢幕較大、畫素較高，因此拖慢跑分，不表示iPhone 8 Plus和iPhone X性能遜於小螢幕的iPhone 8。

PhoneArena、Wccftech之前報導，研發工程師Steve Troughton-Smith研究蘋果新作業系統的準正式版本「iOS 11 Gold Master」後，在推特發文稱，A11具備六核心，兩個高效能核心名為「Monsoon」，負責遊戲和影像操控等複雜運算；另外四個低功耗核心名為「Mistral」，處理較簡單任務，如收發簡訊、查看電子郵件等。另一爆料客Longhorn說，A11六核可同時運作。

通常業者為了節省智慧機電力，會限制只有高效能核心、或是只有低功耗核心能夠運作。蘋果iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片就是如此，A10 Fusion為四核心，分別為兩個高效能核心、兩個低功耗核心，每次只能使用兩核。

這表示如果爆料消息為真，A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片，有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

評析
蘋果A11性能強悍，跑分資料顯示，不僅打趴高通和三星處理器，效能還超越筆電，讓Intel也汗顏。

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轉貼2017年9月20日蘋果日報，供同學參考

台積稱霸40奈米以下市場　營收是對手3家合計7倍

蕭文康／台北報導

科技市調機構IC Insights指出，晶圓代工市場在2017年主要以40奈米以下為成長動能，其中台積電（2330）今年預計有58%的營收來自40奈米以下製程，且是競爭對手格羅方德、聯電（2303）以及中芯國際3家加起來的7倍。

IC Insights預計2017年專業晶圓代工市場將成長7%，其中，40奈米以下的銷售額預計年增18%、至215億美元，將是最主要的成長動能。

IC Insights指出，2017年雖40奈米以上的晶圓代工市場將有60%的市佔率，但預估銷售額僅小幅成長約2億美元。相比之下，40奈米以下的晶圓代工銷售額將猛增33億美元，預期2017年晶圓代工的營收和獲利均來自於40奈米以下的先進製程。

IC Insights表示，台積電是到目前為止在晶圓代工市場的地位顯著，2017年台積電約有58%的營收將來自40奈米以下製程，將是GlobalFoundries（格羅方德）的兩倍以上，也是聯電的3倍以上。整體而言，2017年台積電在40奈米以下晶圓代工市場的佔有率估計將達到86%。

另外，台積電今年在40奈米以下製程預估營收將達185億美元，是GlobalFoundries、聯電和中芯國際3家合起來總營收27億美元的近7倍，而台積電2017年將有10%的營收將來自於最新的10奈米製程。

相對台積電表現，中國的中芯國際在2015年第4季才首度導入28奈米製程，比台積電28奈米投產慢了3年多，且2017年營收僅有7%來自28奈米製程，這是和台積電差距拉大的原因之一。

評析
台積電今年有58%的營收來自40奈米以下製程，且是競爭對手格羅方德、聯電及中芯3家加起來的7倍。

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轉貼2017年9月20日科技新報，供同學參考

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 Atkinson

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

日前，美國科技大廠蘋果（Apple）宣布推出的新款 iPhone 智慧型手機中，其所搭載的 A11 應用處理器，就也加入了神經網路處理引擎。由於，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達 6,000 億次，可為臉部特徵的識別和使用提供效能上的支援。因此，用來支援新 iPhone 中內建的 3D 感測，以及及人臉識別功能具有其強大效能，這也使得在手機處理器加入人工智慧運算單元的設計，就成為當前的熱門趨勢。

因此，有供應鏈人士指出，目前將著力於中階處理器市場發展的聯發科，其即將推出的 Helio P70 處理器將是跨入人工智慧市場的試金石，預計聯發科在 2018 年之後，還會有更多手機處理器搭載人工智慧運算單元單元，預計能將人臉識別、虹膜識別、3D 感測、影像處理等 AI 新功能帶入智慧型手機市場，而聯發科也希望能藉此重拾成長動能。

目前市場上，包括英特爾（intel）、輝達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）等大廠，都在積極布局 AI 在局端市場的應用，其應用範圍將含括深度學習與機器學習等領域。至於，相對在智慧型手機等手持裝置市場上，手機處理廠商也開始紛紛推出支援 AI 應用的處理器，例如華為旗下海思半導體推出的以 10 奈米製程所打造的麒麟 970 手機處理器，就內建了神經網絡處理單元，能做到高達每秒 2,000 張照片的處理速度。

而相對於競爭對手，聯發科董事長蔡明介就曾經喊出，人工智慧將是未來發展重點的情況下，公司內部就成立團隊，並且投入 AI 運算的研發，目前已經有其具體成果展現。據了解，聯發科已經完成了神經網路及視覺運算單元的處理器核心設計，將在 2018 年推出的 Helio P70 手機處理器上內建，這會是聯發科首顆內建神經網路及視覺運算單元的手機處理器，將在 2018 年上半年會以台積電以 12 奈米製程生產，後續還會推出多款內建相同核心的 Helio X 及 P 系列手機處理器。

評析
聯發科 Helio P70，內建神經網路及視覺運算單元，將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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轉貼2017年9月22日科技新報，供同學參考

台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單，2018 年將大量出貨

作者 Atkinson

根據外電報導，晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際（ SMIC），藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通 （Qualcomm） 的 PWMIC 5 電源管理晶片。而且，由於高通的電源管理晶片每年的出貨量有百萬片的規模，而台積電將成為其所主要的供應商，比例高達 70% 到 80% 之處。

報導指出，根據業界該知情人士的透露，高通前一代電源管理晶片 PWMIC 4 源是由中國的中芯國際生產利用在其 8 吋晶圓廠中，藉由 0.18 至 0.153 微米製程來生產該電源管理晶片。這也是中芯國際在 8 吋晶圓廠中，與指紋辨識晶片並列為產能最大的產品。不過，在高通進階到下一代的 PWMIC 5 電源管理晶片之後，台積電挾其先進製程的優勢，搶下了該份訂單，而且預計未來的供貨量將達到總量的 70% 到 80%，成為其最主要的供應商。

報導進一步指出，高通預計將使用台積電的 BCD 製程（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產其新一代電源管理晶片，並將台積電作為其電源管理晶片的主要代工合作夥伴。而台積電的部分。將在 2017 年底開始少量生產高通的 PWMIC 5 新一代電源管理晶片，並且於 2018 年開始大量發貨。這樣的合作關係，也將使得台積電分配更多 8 吋晶圓廠產能以完成高通的訂單。

事實上，過去高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理晶片的合約。後來格羅方德 （Globalfoundries） 收購了特許半導體之後，就轉由格羅方德來生產高通的訂單。之後，中國的中芯國際在具有競爭力價格下，從格羅方德手中搶下訂單，後來成為高通電源管理晶片的主要合作夥伴。而中芯國際之前也希望能保留高通的訂單情況下，計畫為高通的電源管理晶片進行 65 奈米製程的開案。但是，最終卻以價格過高而作罷。

評析
台積電挾其先進製程的優勢，搶下高通PWMIC 5 電源管理晶片訂單，且供貨量將達總量的 70% 到 80%。