權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2013年8月8日工商時報，供同學參考

170億 國發基金擬釋股台積電
工商時報 記者呂雪彗／台北報導
　總統府昨晚聽取政院報告103年度總預算案簡報，據了解，歲出歲入雙雙正成長，但由於財政嚴重吃緊，明年將編列不少釋股預算，以籌措財源，國發基金將釋出台積電持股，占台積電股權不到0.7％，繳庫盈餘預計170～180億元，但為不影響股市，釋出股票由政府四大基金承接。

　國發基金持有的其他上市股票也有釋出計畫，包括中華電信等10餘檔，這是近五年來首見，但是否全數釋出給四大基金，官員說，若四大基金胃納不夠，不排除至市場出售，顯見今年財政捉襟見肘的窘境。

　至於公營行庫例如三商銀或合庫等股票，中華電信都在釋股規劃中。

　行政院趕在總統馬英九出訪前夕，敲定明年度總預算案的籌編原則，預計下週在行政院召開第一次全體委員會議通過，提8月22日院會通過。

　明年歲出歲入雙雙正成長，歲出約在1.93兆元，較今年1.90兆元微幅成長，歲入也是微幅成長，為發動經濟引擎，決擴大公共建設，其中公務基金部分，從1600多億元成長至1900億元，包括基金等預算，廣益公建達三千億元以上，府院展現擴大公共建設拚經濟的決心。

　據了解，這次歲出歲入差短2000多億，將舉債近2000億元，再移用歲計剩餘彌平。由於歲入面收入不佳，行政院絞盡腦汁，動到國發基金的腦筋。

　其中最受矚目即台積電股票，將釋出約170～180億元，約占台積電股權不到0.7％，目前國發基金持有台積電約6.3％，台積電過去就一再反對政府釋出其股票到市場，因此為避免影響股市動盪，這次手中的台積電股票將出售給政府四大基金持有，如此不影響股市，也不易被立法院砍刪預算。

GITT

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轉貼2014年2月8日經濟日報，供同學參考

IBM半導體業務 傳台積想買

【經濟日報╱編譯季晶晶／綜合外電】
金融時報與華爾街日報7 日報導，IBM公司擬出售半導體製造業務，這可能是該公司自1990年代初期面臨財務危機以來，最重大的策略調整。分析師揣測，台積電和美商格羅方德公司（ Global Foundries）最有可能接手。

知情人士表示，這家美國科技巨擘已委託高盛尋找潛在買家，但計劃維持晶片設計能力。IBM也可能找合作夥伴成立合資公司，共同經營半導體業務。IBM半導體業務的價值尚不明朗。

市場研究機構Moor Insights & Strategy公司分析師摩爾海德說：「這是脫離 IBM傳統的作法，很可能是近20年來最大幅度的策略調整。」

摩爾海德推測，格羅方德和台積電最有可能出手收購。在新一代晶圓廠建置成本增至數十億美元之際，這兩家公司加上三星和英特爾，會是全球僅剩的主要對手。半導體製造是高度資本密集且波動大的業務，出售晶片部門有助提升獲利，也符合IBM近來為降低依賴電腦硬體銷售而採取的舉措。

兩周前，IBM剛宣布以23 億美元價格，將低階伺服器業務賣給聯想，但這是因為 IBM在相關市場已不再具有技術競爭優勢。相形之下， IBM若是出售晶片部門，等於撤出旗下最技術密集的一項業務，意義大不相同。 IBM過去賴以成功的重要智慧財產權，有很多都在半導體領域。

IBM是全球少數已砸下重金投資新一代矽晶技術的公司之一，以便維持必要的競爭力。分析師讚譽，IBM Power處理器架構應用在伺服器的表現超越英特爾的 x86架構。部分人士警告， IBM若放棄進一步研發，可能失去最大的科技優勢。

但因IBM已強化軟體和服務業務，晶片部門近年來重要性愈來愈低。



全文網址: IBM半導體業務 傳台積想買 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8471498.shtml#ixzz2sgnfoMSg
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轉貼2014年2月8日經濟日報，供同學參考

接手IBM晶片業務？台積澄清 沒有相關計畫

【經濟日報╱記者鐘惠玲／台北報導】


外電報導，IBM可能出售晶片製造業務，並點名台積電或格羅方德可能是接手買家，台積電昨（7）日對此鄭重否認，表示沒有任何相關計畫。

業界人士分析，台積電先前表明在美國已設廠，之前也有日廠傳出售，台積電並未出手。

現階段看來，台積電接手的機會並不大。

至於格羅方德方面，積極在美布局，不過，策略上可能會以新廠為優先考量，即使有機會，頂多購買相關設備，而非接收整個廠房與業務。除非擬售廠址的地理位置佳，靠近其客戶，才有機會洽談。

業界人士指出，市場點名的英特爾、三星、台積電或格羅方德等潛在買家，即使真有意願，恐怕也不會急著出手，而是先靜觀其變。



全文網址: 接手IBM晶片業務？台積澄清 沒有相關計畫 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2sgnsBZA1
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轉貼2013年8月10日工商時報，供同學參考

7月營收 台積電悶、聯電樂

工商時報 【記者楊曉芳／台北報導】
    　晶圓雙雄7月營收不同調，台積電（2330）7月合併營收521.03億元，較6月減少3.6％；聯電（2303）7月合併營收115.58億元，則比前月成長7.4％。雖然7月消長不一，但對於第3季的預期則是差異不大，由於今年半導體業第3季旺季不明顯，台積電單季營收季成長率約3.3-5.2％，聯電也預估晶圓出貨季成長率在3-4％左右。

    　台積電表示，自今年7月起，精材(Xintec)的營收將不再列入台積的合併財務報表中，因此7月的合併營收521.03億元，較上個月減少了3.6％，較去年同期增加7.3％。如果持續將精材列入合併營收中，台積電的7月合併營收較上月減少3.0％，和去年同期相較則將為增加7.9％。

    　台積電預估，第3季受到PC市場需求不振，加上智慧型手機出現庫存，導致半導體生產鏈提早進入庫存調整期影響，估計第3季營收會落在1,610-1,640億元，季增約3.3-5.2％；至於毛利率則受產能利用率下滑影響，會比第2季稍低，落在47-49％之間。

    　台積電在製程規畫上，28奈米製程今年的營收將較去年翻3倍、且將在年底前期能占營收比重逾3成，以上半年的進度來看，28奈米製程已占29％（40/45奈米以下先進製程營收已達全季晶圓銷售的50％）。20奈米製程預期將貢獻明年約7％至9％業績。至於16奈米製程方面已與客戶、IP供應者等以大聯盟的型態進行。

    　聯電預期第3季營收呈成長走勢，預估單季晶圓出貨將季增3-4％，平均出貨價格持平，但營業利益率可達高個位數的百分比，約6-9％間，優於第2季的3.6％。中期來看，將維持在先進特殊製程領域的領導地位，聯電研發團隊會持續加速量產並強化技術改良，包括新加坡廠Fab12i也已轉型為特殊製程中心，將可滿足客戶產品規畫上的需求。另方面，也關注客戶在第4季可能進行的庫存調整動作，並提前準備因應可能的變化。

    　聯電在製程布局現階段的進展，將在下半年持續擴大40奈米以下製程接單，預估28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)製程在第4季可挹注營收。

yuangfang

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轉貼2013年8月12日經濟日報，供同學參考

台積電28奈米 格羅方德搶單

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

28奈米製程一向領先同業的晶圓代工龍頭台積電，即將遭遇美商格羅方德（Global Foundries）的競爭。

業界傳出，格羅方德降價逾一成，搶下美商高通的手機晶片大單，預定第4季投片，可能衝擊台積電營運。

台積電發言系統不願評論個別客戶訂單動向，但強調，台積電在28奈米製程仍具領先優勢，並且是業界的首選。

對照台積電日前在法說會預估，第4季營收季減幅度大於去年同期，但高通卻上修今年全年營收表現，顯示高通將部分訂單轉向格羅方德的可信度極高。

由阿布達比創投轉投資的格羅方德，在40奈米製程就和高通合作。據了解，去年台積電28奈米製程的產能供不應求時，就傳出高通的代工訂單可能轉向格羅方德和聯電，尋求第二代工來源。

當時雖然高通將部分28奈米產品交由格羅方德試產，但因良率不符要求，且台積電董事長張忠謀親赴美國固椿，高通28奈米製程產品就一直等候台積電擴充產能，未再尋求其他晶圓代工廠商。

近期業界傳出，格羅方德28奈米製程技術經過一年練兵，良率及產能效能日益成熟，加上以低於台積電報價逾一成的價格，重新爭取這位「超級大客戶」轉單。

今年起，高通的手機晶片在大陸及新興國家，與聯發科、展訊及瑞迪科等IC廠展開價格戰，讓台積電首次在28奈米製程面臨掉單的威脅。

半導體設備商透露，聯電也在高通示意下，加速28奈米製程量產進度，採用和台積電相當的設備（TSMC Like），透露出釋給聯電的時程也已不遠。

聯電執行長顏博文日前在法說會指出，聯電28奈米PolySiON製程按照時程走，年底前營收占比約1%至2%，至於28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程，量產時間會在PolySiON後的一至二季，透露出聯電承接高通手機晶片訂單的時間點，會在明年上半年。



全文網址: 台積電28奈米 格羅方德搶單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8090312.shtml#ixzz2bhcW75OW
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高通新單轉三星 台積電淡定

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　手機晶片龍頭高通（Qualcomm）年底推出的低階智慧型手機晶片Snapdragon 200系列，28奈米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，台積電失之交臂。

    　業內人士表示，台積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28奈米產能利用率降到8成，但台積電對此十分淡定，因為現在的營運重點已不再是鞏固28奈米市占率，而是要加速20奈米投產速度。

    　高通針對大陸等新興市場低價智慧型手機量身打造的28奈米低階手機晶片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由於低階手機晶片市場殺價競爭激烈，主要競爭對手如聯發科、展訊等均已推出28奈米新晶片搶市，高通為了降低生產成本，近期要求台積電降價未果，因此將低階手機晶片28奈米晶圓代工訂單轉下給三星代工，少部份訂單則流入格羅方德（GlobalFoundries）手中。

    　業內人士指出，三星因為是高通的大客戶，一直希望高通能將部份訂單交由三星代工，但因過去一年當中，只有台積電能提供足夠的28奈米製程產能，高通將近9成的28奈米晶圓代工訂單都交由台積電代工。

    　隨著三星28奈米產能建置完成，且開出低價吸引高通下單，高通因此希望台積電能夠給予低階晶片更優惠的價格。據了解，台積電內部曾針對此事召開會議討論是否降價，但最後決定不因個案調降，以免造成輝達（NVIDIA）、超微、聯發科等其他28奈米客戶要求比照降價的連鎖效應，而高通因無法取得台積電的降價優惠，所以把低階手機晶片新訂單轉單到三星。

    　設備業者表示，台積電中科12吋廠Fab15第3期及第4期工程，已建置2條月產能合計達6萬片28奈米生產線，新產能將於下半年陸續開出，其中第4期工程產能將在第4季大量開出，但因台積電沒有爭取到高通低階手機晶片訂單，加上部份客戶調整庫存，28奈米產能利用率可能在第4季會降到8成或以下。

    　不過，台積電也非省油的燈，既然敢把高通的低價訂單推出去，當然手中有28奈米「備用」訂單等著在第4季投片，以利在關鍵時刻有效拉抬產能利用率。其中，包括輝達新一代整合4G LTE基頻晶片核心的Tegra 4i智慧型手機單晶片，以及超微新一代火山群島繪圖晶片等，當然，聯發科八核心高階晶片也將在第4季在台積電投片。

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台積捉大放小 衝刺蘋果訂單

工商時報 【涂志豪】
    　高通把28奈米訂單端到台積電門口，但因價格沒談攏，台積電等於把高通訂單送給了競爭對手三星。對台積電來說，不想降價搶單是一個考量，但最重要的是要快點把20奈米製程、產能準備好，一來拉開與競爭者三星之間的技術差距，二來全力衝刺蘋果新一代ARM應用處理器訂單。

    　雖然高通是台積電最大客戶，但台積電並不想因為高通降價，打壞行之多年的價格策略。台積電不想降價有其理由，因為28奈米投入量產不到2年，折舊攤提壓力仍高，同時降價若引發其他客戶跟進要求，反而會對獲利能力造成一定程度的傷害。

    　當然，台積早已知道，包括格羅方德（GlobalFoundries）、三星、聯電等競爭對手，今年底前一定能夠開始趕上進度，開出28奈米新產能搶單，畢竟製程的世代交替循環有其一定脈絡可循，40奈米就是在台積電跨入28奈米之後，放手讓其它競爭對手殺價競爭、捉對廝殺。

    　對台積電而言，第4季只要守住28奈米的基本盤，並不在乎有多少訂單會被競爭對手搶走，當然台積電有更重要的任務，就是明年2月讓20奈米產能全面進入量產階段，且16奈米製程也如期在明年底完成產能建置。

    　台積電自40奈米製程開始建立起很好的商業模式，當所有晶圓代工廠還在65奈米互搶訂單時，台積電已獨吃40奈米訂單長達一年半時間，隨著對手技術逐步趕上並分食訂單，但台積電已跨入28奈米世代，並獨佔市場長達一年半時間。現在，台積電只要順利跨入20奈米，同樣可以獨家搶攻20奈米市場至少一年的商機。

    　台積電要搶先同業進入20奈米世代，當然主要目的就是先搶下蘋果新一代ARM應用處理器的代工訂單。蘋果一年釋出的ARM處理器代工訂單商機高達35~40億美元以上，台積電只要拿下一半訂單，等於一年能夠增加20億美元營收。

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20奈米 台積電提前一季量產

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

因應生產蘋果新世代處理器，台積電加速20奈米及16奈米製程腳步，其中20奈米預定明年第1季量產，比預期提前一季量產；16奈米則在2014年量產。

據了解，台積電將以20奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET），為蘋果生產A7至A9等三代處理器，其中20奈米和16奈米製程均比預定時間提前一季，南科14廠的20奈米今年6月試產，良率優於預期；竹科12廠的16奈米今年11月提前試產，初期投片量為數百片。

設備商預估，今年第4季，台積電南科廠20奈米單月投片量可望推升至2,000片，明年第1季再擴增到3萬至4萬片。台積電預估，將為蘋果準備至少每月6萬至7萬片的產能。至於16奈米製程，台積電預定2014年量產，除蘋果客戶外，還包括現在28奈米製程的主要客戶。



全文網址: 20奈米 台積電提前一季量產 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2btFIJvvz
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台積電追加573億 擴先進製程

【聯合報╱記者簡永祥／台北報導】


晶圓龍頭台積電昨（13）天董事會通過573.65億元資本支出，連同上次核准金額，合計為2033.65億元，約占台積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示台積電加速先進製程腳步。

台積電將今年資本支出上修至95至100億美元（約新台幣2990億），只少許落後英特爾的110億美元，是台灣投資計畫最大的電子大廠。

設備廠商透露，台積電加緊20奈米及16奈米先進製程量產及試產時程，添購所需設備，推估今年台積電全年資本支出，絕對會在上限100億美元，而且明年也可能與今年相近。

設備商表示，台積電追加573.65億元的資本支出，主要用於20奈米、16奈米鰭式電晶體（FinFET）以下製程產能，有助於明年營收、獲利成長。

台積電日前公布28奈米上半年營收占比為29%，創單季新高，遙遙領先對手，預估今年28奈米占營收比重將比去年成長3倍。



全文網址: 台積電追加573億 擴先進製程 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2btFWpL2y
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台積28奈米 Q4可能暖停機

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

晶圓代工龍頭廠商台積電因應主力客戶砍單，主力製程28奈米製程的部分設備將於第4季首度進行「暖停機」，並減緩擴充速度，預估減產幅度近三成。

台積電28奈米製程歷經八季產能滿載之後，首度面臨「停機」減產，呼應半導體設備大廠應材日前在線上法說會當中透露，晶圓代工廠將放緩投資腳步的重要訊息。

半導體製程的暖停機是指製程設備仍連結電源，並讓無塵室維持隨時可運作的狀態，有別於切斷電源的停機，意謂一旦有訂單，台積電隨時可以開啟28奈米製程產能。

台積電企業訊息處處長兼發言人孫又文昨（18）日表示，28奈米產能已完全備妥，目前並無減產及放緩投資的情況，應材透露晶圓代工放緩投資，並不等同於台積電的情況，台積電今年資本支出仍無任何調整，且正加速20奈米及16奈米建置腳步。

半導體設備廠則表示，台積電已決定第4季進行「暖停機」，並通知部分已下訂的28奈米相關前段設備包括曝光顯像、蝕刻設備和相關量測儀器暫停出貨。

一家日本半導體矽晶圓廠指出，今年第4季出貨給台積電的晶圓數將減少28%。業界推估，台積電第4季28奈米減產幅度可能達到三成。

據了解，台積電這波減產行動，是因為主力客戶決定在第4季減少投片，進行庫存調整，尤其前三大客戶高通砍單，將部分訂單轉向格羅方德等，造成台積電28奈米製程出現短暫空窗期，因此採取減產因應。

稍早台積電公布第2季28奈米製程營收占比達29%，預估今年底產能將是去年的三倍，擴產部分主要集中於中科12吋廠及南科Fab15 P3及P4廠，月產能近6萬片，下半年將持續擴充，到年底將達到8萬片。

台積電28奈米訂單減緩，勢必衝擊第4季營收表現。台積電董事長張忠謀坦承，今年第4季營收減幅將大於去年同期的季減7%。巴克萊證券預估季減介於8%至10%。

台積電上周五收盤價96.5元，上漲0.5元。

外資單周賣超55,179張，三大法人單周合計賣超57,894張。



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16奈米建置… 台積電繼續衝

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電28奈米製程預定第4季減產，也使台積電有更多的資源及人力投入20奈米及16奈米等先進製程建置腳步，設備端感受到來自台積電的先進製程設備訂單仍然強勁，但28奈米製程相關耗材及設備將受影響。

台積電強調，今年資本支出不會有任何下修或踩剎車的行動。台積電內部不對28奈米減產做出回應，但減產勢必影響相關耗材如矽晶圓、鑽石碟、晶圓傳送盒，以及相關曝光顯影等化學品，甚至連後段封裝和測試都將受到牽連。台積電28奈米製程供應鍵包括應材、艾司摩爾（ASML）、東京威力、日立先端科技等國外半導體設備大廠，台灣則有中矽、家登、閎康、辛耕等廠商；至於後段封測廠，主要有日月光、矽品、台星科及欣銓，相關廠商都將受到波及。

半導體人士表示，台積電可趁28奈米製程稍現空檔，抽調更多資源，加速建置20奈米及16奈米。



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whitell

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聯發科 傳轉單格羅方德

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】

美商格羅方德（Global Foundries）積極布局28奈米製程，企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠台積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機晶片大單後，近期傳出已與國內手機晶片龍頭廠聯發科（2454）完成28奈米製程的認證，聯發科將於明年首季起，將部分訂單轉至格羅方德生產。

聯發科財務長顧大為表示，不對晶圓代工夥伴進行評論；台積電發言系統亦不願評論個別客戶訂單動向，但強調在28奈米製程仍具領先優勢。

聯發科昨（20）日跌5元，收370元。外資昨天買超聯發科1,971張，投信買超917張，自營商賣超324張。

半導體業者透露，格羅方德與聯發科已針對28奈米製程認證完成，格羅方德開出九折的價格進行搶單，聯發科四核心智慧型手機晶片MT6589以及雙核心智慧型手機晶片MT6572目前採用28奈米製程，為了迎戰美商高通、大陸展訊等競爭對手，在成本考量下，聯發科評估，明年起將約三分之一的28奈米製程訂單轉到格羅方德下單。業者分析，格羅方德在28奈米製程的產能與良率都落後台積電，為此格羅方德積極延攬大客戶下單，除了提高產能利用率外，亦可透過加深與大客戶的合作關係，提升生產良率。

格羅方德目前在28奈米製程的月產能約2.5萬片至3萬片，其中高通單月約占1至2萬片的產能，另外，中國平板電腦處理器廠瑞芯微（Rockchip）約2,000至4,000片晶圓，業者評估，依照聯發科目前28奈米投片量估算，明年首季起，格羅方德單月將有5,000片以上來自聯發科的轉單。



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台積大聯盟 添生力軍

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

因應三星和英特爾跨足晶圓代工產業，晶圓代工龍頭大廠台積電將以大聯盟陣容對抗競爭對手。看好台積電在先進製程的成熟度和客戶集中度高，美商科磊也要加入台積電大聯盟行列，協助台積電在20奈米以下先進製程良率快速拉升。

台積電董事長張忠謀表示，晶圓代工產業將進入台積大聯盟與整合元件大廠三星和英特爾對抗時代。

他強調，台積電將在開放創新平台（OIP）及生態系統中，結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作夥伴的力量，將製程及晶片生產最佳化。

據了解，台積電大聯盟除了涵蓋國內半導體設備廠如中砂、家登、漢微科、辛耘、閎康外，還包括國際馬廠益華電腦（Cadence）、明導國際（Mentor Graphics）等EDA工具商，以及安謀國際（ARM）等IP業者，將共同在台積電開放創新平台（OIP） 挹注創新技術能量。

除此之外，半導體設備大廠美商科磊、應材和艾司摩爾等，也都在提升台積電製程良率一事上扮演關鍵角色。



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陸行之：台積急單快來了

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
台積電（2330）第4季遇亂流，市場推估，第4季產能利用率不及八成，但巴克萊證券半導體首席分析師陸行之昨（22）日出具報告，強調在蘋果iPhone 5S／5C、聯發科及遊戲機Xbox和PS4等加持下，台積電10月將湧入急單，使台積電第4季產能利用率將達到85%到90%，表現優於預期。

這是台積電董事長張忠謀在坦承今年第4季營收減幅將超過去年同期，多家外資紛紛調降台積電評等後，陸行之率先翻多，力挺台積電，且目標價維持128元。

對於外界關切高通轉單格羅方德，陸行之分析對台積電第4季營收影響僅2%到3%，相較競爭對手良率比台積電低一到二成，且產能也遠不及台積電，預料對台積電影響有限。

陸行之預估，目前台積電28奈米利用率約70%，40奈米約75%以上，65／90奈米約70~75%。雖然目前訂單能見度不佳，但他預估，台積電10月產能即可因急單湧進而提升產能。

陸行之指出，台積電目前半導體產業庫存約與三年平均值相當，在2.6個月的水位，預估第3季合併營收約季增6%~9%，供應商供貨僅增加3%，因此，第4季產能利用率不至於大減逾二成。

陸行之並強調，近期聯發科智慧手機IC短缺，加上新品如iPHone5S／5C指紋辨識晶片、Xbox和PS4新遊戲機等陸續上市，預估10月前台積電產能利用率就可看到提升。

但半導體設備廠表示，台積電已決定在第4季進行「暖停機」，也通知針對部分已下訂的28奈米相關前段包括曝光顯像、蝕刻設備和相關量測儀器暫停出貨。

一家日本半導體矽晶圓廠也表示第4季出貨給台積電的晶圓數將減少達28%。業界推估，台積電第4季28奈米減產幅度可能達到三成之多。

除此之外，7月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值下滑至1，雖連續七個月在1之上，但半導體設備大廠應材已預告晶圓代工下半年投資減緩，可預期BB值將走弱，產業短期將進入庫存調整階段。

三大法人昨天仍賣超台積電達1萬張，台積電股價以94.5元作收，小漲0.1元。台積電近期股價因外資法人一路調節，頻創低點，累計近五個交易日外資賣超6.83萬張，三大法人賣超7.38萬張。



全文網址: 陸行之：台積急單快來了 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8114324.shtml#ixzz2cjuvwthj
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轉貼2013年8月24日工商時報，供同學參考

外資力挺Q4業績 台積電破底翻

工商時報 記者張志榮／台北報導
　巴克萊資本、花旗環球、美銀美林證券等三大外資券商出面信心喊話指出，台積電年底將有來自於聯發科、蘋果iPhone5C/5S、xBOX one/PS4急單入荷，第四季產能利用率可望由目前的70％至75％（12吋廠）與85％至90％（8吋廠）大幅攀升至85％至90％，激勵台積電股價昨（23）日勁揚2.65％收97元，出現破底翻走勢。

　近期飽受高通訂單縮減等利空消息困擾的台積電，由於股價已跌至94.4元波段新低，引發外資圈高度關注，昨天在巴克萊資本證券等三大外資券商聯手喊進下，股價大漲2.5元收97元，成為帶動台股大漲58點的重要推手。

　根據巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之的評估，目前台積電第四季28、40、65/90奈米的產能利用率分別為70％、76％至79％、71％至74％，也就是說，整體來說，12吋廠約70％至75％、8吋廠約85％至90％。

　按此預估值來看，陸行之認為，台積電第四季營收可能會較第三季下滑逾20％（遠大於外資圈平均預估值的下滑9％），但這主要是客戶針對年底下單採取觀望（wait-and-see）態度所致，作法已不像上半年那樣一次下足長單。

　根據陸行之的評估，目前2.6個月的庫存月份（MOI）仍維持在近3年平均水準，且晶圓代工客戶平均預估第三季營收將成長6％至9％、也高於自身所預估的3％，意味著第四季產能利用率不會一下子掉超過20個百分點，因此，只要急單來到，台積電產能利用就會大幅回溫。

　美林證券亞太區科技產業分析師何浩銘（Dan Heyler）也表示，市場所傳出的台積電第四季訂單下修20％至30％實在太誇張，以目前IC設計廠商庫存水位來看，9％至12％會比較合理，但只要全球經濟好轉，下修情況就不會發生。

　花旗環球證券半導體分析師徐振志也指出，台積電自從在第二季法說會釋出保守營運展望數據後，市場便接連傳出28奈米產能利用率下滑的消息，但根據他的了解，台積電28奈米生產計畫仍按客戶需求進行、並未有所改變，以F15廠為例，產能利用率仍舊可達100％的水準。

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轉貼2013年8月26日工商時報，供同學參考

台積目標價 里昂降至118元

工商時報 記者張志榮／台北報導
　考量到高階智慧型手機需求疲弱，外資圈「極樂觀」派港商里昂證券也不得不將台積電（2330）目標價由138元調降至118元，不過，儘管格羅方德頻挖台積電28奈米牆角，高通與聯發科明年加速製程轉換趨勢並未改變，台積電優勢仍穩！

　這也是台積電股價跌破100元整數關卡後，首家調降目標價的外資券商，但由於P/B值已跌至波段低點，包括港商德意志與花旗環球證券都評估底部已屆，故里昂證券調降目標價的動作，預期不會對股價造成太大衝擊，台積電23日美國存託憑證（ADR）小漲1％、收在16.22美元。

　事實上，考量到格羅方德積極搶單等因素，外資圈近期不乏調降台積電財務預估值者，如巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之就預估，台積電部份28奈米訂單雖轉向格羅方德，但對第四季營收影響幅度僅有2％至3％。

　里昂證券也指出，受到高階智慧型手機需求持續不振影響，台積電今年第四季營收預估將下滑14％，但在急單（高低階智慧型手機均有）挹注與庫存提早修正帶動下，明年第一季與第二季預估可再分別成長2％與17％。

　里昂證券表示，最大關鍵在於三星S4，預估多下了2,000萬支訂單，所採用的高通主力晶片Snapdragon 800也面臨同樣問題，預估台積電28奈米產能利用率將下降15至20個百分點。

　從產業競爭角度來看，里昂證券指出，儘管台積電28奈米HKMG技術優勢可望維持至今年第四季，但格羅方德將逐漸取代聯電，成為28奈米PolySiON技術的第二代工源，但考量到良率與品質差距，格羅方德未來成長空間相對有限。

　根據里昂證券的預估，今年第四季台積電、聯電、三星LSI、格羅方德等4家全球主要晶圓代工廠商的28奈米單月產能（約當12吋晶圓）分別為11、3、11.5、7萬片，以三星LSI最多。

　里昂證券表示，儘管蘋果新機是明年唯一採用20奈米製程者，但來自各大手機廠商的硬體規格競爭，仍會加速製程升級，以高通與聯發科為主的客戶會發現，與台積電保持合作關係、以確保產能效能與貼近市場能力相當重要。

　因此，儘管台積電在28奈米的獨門生意不再，里昂證券並不認為股價就漲不上去，反倒是蘋果等既有利多題材，接下來又會推升股價，仍維持「買進」投資評等、目標價調降至118元。