權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2014年3月10日工商時報，供同學參考

台積電28奈米 大爆單

工商時報 記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的28HPM製程去年產能全開，並拿下9成高市占率，今年為了因應中低階智慧型手機需求，特別在28奈米HKMG技術上，推出低成本版本28HPC製程，獲得手機晶片廠全面採用，不僅28奈米大爆單，上半年產能已是供不應求。

台積電28奈米產能及營收去年出現高達3倍的成長，但因格羅方德（globalFoundries）、三星、聯電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）技術上持續追上，台積電去年下半年將28奈米產能轉換為以HKMG技術為主，此一策略果然在今年成功奪回28奈米市場失去的市占率。

台積電去年開始量產28奈米HKMG技術的28HPM製程，下半年受到高階智慧型手機銷售力道減緩影響，產能利用率出現鬆動，但因競爭對手一直無法在28奈米HKMG製程上達到如台積電一樣的高良率，隨著今年全球景氣逐步復甦，以及新款行動裝置需求轉強，台積電今年已拿下100個設計定案（tape-outs）。

台積電共同執行長魏哲家在先前法說會中提及，相較於採用Poly/SiON技術的28LP製程，28HPM在相同功耗下可提升30％運算速度，至於在相同運算速度下，則可有效降低15％功耗，也因此，28HPM製程成為行動裝置晶片的首選。

由於今年中低階智慧型手機將是市場主流，為配合客戶降低生產成本，台積電今年推出28HPM製程的低成本版本28HPC製程，大受市場歡迎。據設備業者表示，不僅高通、聯發科新款中低價手機晶片開始採用28HPC製程，展訊及華為旗下海思等大陸IC設計廠也大量採用，今年中前28奈米產能已供不應求。

法人指出，台積電28奈米產能今年沒有太大擴產幅度，但因在HKMG技術上領先同業，28奈米營收今年仍有至少20％成長，預估今年可為台積電帶來超過1,600億元營收。

而台積電現在也開始全力拉高20奈米製程產能，今年占全年營收將達10％，今年第4季營收占比將上看20％。法人則預估，台積電今年光靠28奈米及20奈米製程，今年全年營收可望較去年成長超過15％，營收及獲利將輕鬆續創歷史新高。

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轉貼2014年3月12日經濟日報，供同學參考

台積蘋果訂單 傳三星分食

【經濟日報╱編譯林文彬、記者鐘惠玲／綜合報導】
ZDNet Korea引述三星匿名主管說法報導，三星已和蘋果簽署協議，將與台積電共同為蘋果生產A8處理器晶片，預定下一季開始量產。

原本外傳蘋果A8處理器訂單大多數由台積電拿下，台積電已於1月開始投片，三星方面雖負責目前蘋果產品搭載的A7處理器訂單，但由於三星20奈米製程良率不如預期，不利於爭取蘋果相關訂單。

台積電昨（11）日表示，不評論客戶、潛在客戶與競爭對手相關事宜。外界評估，台積電與三星或許將共同是蘋果A8處理器的代工廠商，但在逐漸去三星化的考量下，台積電為主要供應商的可能性高，三星則因此退居次位。

業界認為，以目前技術成熟度來看，台積電應該已開始生產A8處理器，三星雖然傳出也拿下相關代工訂單，但量產時程仍落後台積電一季，短期內對台積電威脅有限。

報導指出，三星將在為蘋果iPhone 5s和iPad Air生產64位元A7處理器的德州廠，生產A8晶片，今秋開始出貨，目前正在進行最終階段的測試。

蘋果通常在秋季推出新裝置，如果報導屬實，則代表A8不會用於下一代iPad和iPhone，或這兩項產品不會在今秋問世。

這項消息與先前傳出蘋果以三星晶片良率不佳為由，把A8處理器訂單轉給台積電的說法牴觸。上周有報導指出，台積電已拿下A8晶片的「大部分製造訂單」，且已經開始生產，三星則退居為次要供應商。

台積電已為蘋果生產其他較鮮為人知的晶片，過去也曾有台積電拿下蘋果旗艦晶片訂單的傳言，但最後仍由三星取得合約。三星過去是蘋果A系列晶片的唯一製造商，但如今許多工作已轉包給其他供應商負責。

蘋果和三星近年來不僅在商場上關係日趨緊張，專利訴訟也愈演愈烈。



全文網址: 台積蘋果訂單 傳三星分食 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8541660.shtml#ixzz2vh4fJbmV
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轉貼2014年3月13日經濟日報，供同學參考

台積湧急單 調高Q1營運

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電因28奈米製程客戶急單湧現，訂單超乎預期，昨（12）日宣布上修首季營運目標，營收由原估季減5%至7%，提高為季增0.8%，毛利率、營益率也比原財測高標各增加0.4及1個百分點，今年營運可望再創新高。

台積電過去營運預估都相當精準，這次宣布調高本季目標，透露基本面超乎預期強勁，尤其第1季向來是淡季，今年這個時間點卻能有優於前一季的表現，更是歷來罕見。

台積電上修本季營運營收目標至1,470億元，單季營收由原本預估季減5%至7%，上修至略優於去年第4季（季增0.8%）。

法人分析，來自高通、博通、聯發科的28奈米急單湧入，是推升台積電本季營運的最大動能。依照台積電上修後的本季營運目標，近期追加的訂單讓台積電多進帳100億元，增幅達7%。

由於12吋及8吋晶圓廠產能同步提升，台積電也將本季毛利率由原預估44.5%到46.6%，上修至47%，比去年第4季的44.5%，大增2.5個百分點；營益率則由原預估的32%至34%，增至35%。

台積電副總經理兼財務長何麗梅昨天表示，這次上修首季營運目標，主要是因28奈米晶圓需求增加以及客戶積極回補庫存，為今年預估強勁成長揭開序幕。

由於台積電累計前二月合併營收已達982.6億元，依台積電上修首季營收目標將達1,470億元推算，等於預告3月合併營收將達487.4億元，月增4.1%。外資預估，台積電本季每股純益可達1.71元，

台積電正積極拉高20奈米製程產能，預估今年占全年營收將達10%，今年第4季營收占比更快速拉升至20%。法人預估，台積電今年28及20奈米及特殊製程三引擎動能全開，全年營收再增逾15%可期，營收及獲利將如公司預期再創新高。

台積電昨天收盤價113元、下跌1元，外資單日小買1,537張，自營商及投信則都站在賣方，合計賣超3,857張。台積電美國存託憑證（ADR）昨天逆勢以紅盤開出，漲幅在1%以內。



全文網址: 台積湧急單 調高Q1營運 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2vnGuaf00
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轉貼2014年3月13日經濟日報，供同學參考

罕見淡季唱高調 台積產能塞爆

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
台積電罕見地在傳統淡季宣布調高營運目標，透露半導體景氣復甦態勢確立、公司朝營運續創新高軌道前進之餘，向蘋果、高通等大客戶宣示「產能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產能」意味濃厚。

業界人士分析，依照主管機關規定，公司實際營運與財測目標差異達兩成以上，才需要對外宣布調整財測。但台積電這次波動幅度未達兩成，未達主動公告調整財測標準，公司主動宣布這項好消息，應該是有其他戰略意義與弦外之音。

台積電經營團隊擅長謀略，下達每個指令都有背後的意涵。10多年前，台積電手上現金滿滿，卻突然發動數億美元的海外募資計畫，當時市場一頭霧水。

後來大家才發現，台積電先在資本市場卡位，取得資金之後，其他友廠需要資金擴充產能，規劃要在海外募資時，因為多數市場資金都早一步流向台積電，導致後來跟進募資的廠商就不易取得資金。反觀台積電銀彈充足，順利買齊設備，再度拉大與同業差距。

台積電向來低調行事，這次調高財測，公司對外新聞稿出現「為2014 年預估的強勁成長揭開序幕」等高調字眼，除了強調公司基本面強勁之外，還有向客戶宣示「快來搶產能」的意味。

尤其是蘋果A系列處理器訂單一直傳言仍將下給三星，不讓台積電獨享，台積電調高財測，也有向蘋果等大咖喊話「不要猶豫了，台積電才是最好的選擇」的味道。

此外，台積電首季營運急單湧現，單季追加百億元訂單，讓台積電產能暴衝，法人預估台積電供應鏈將同步沾光。



全文網址: 罕見淡季唱高調 台積產能塞爆 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2vnHJ1RDC
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轉貼2014年3月19日經濟日報，供同學參考

台積電目標價 喊到135元

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電（2330）20奈米正式量產，市場卻出現雜音。美國市調機構報告指出，台積電將下修20奈米晶圓產能10%，但法國巴黎證券（BNP）昨（18）日力挺，強調台積電20奈米良率已快速拉升至50%，高於蘋果要求，維持買進評等，目標價由125元上修至135元。

台積電不願對20奈米良率細節置評，強調各項製程產能是商業機密，更不會透露個別客戶產能良率。台積電昨天股價未受到相關負面消息影響，以114.5元作收，上漲0.5元；外資買超張數高達1萬3,655張，為近三個交易日最大量。

據了解，稍早台積電基於28奈米製程客戶下單超乎預期，上修首季營運目標，台積電同步加速20奈米量產產能及16奈米試產線產能作業，20奈米客戶產能除蘋果之外，還包括高通、博通、賽靈思、聯發科等，各家都積極卡位。

但台積電因早期28奈米HKMG製程曾被某大客戶擺了一道，未如預期拉貨，產能利用率下滑，因此在20奈米製程建置時，確實保守因應，但規劃月產5.5到5.8萬片的產能仍可望一次到位，而且可能比28奈米拉升產能的速度還快。

美國研究機構Susquehanna Financial Group卻對此潑冷水，該機構分析師發表研究報告指出，在與台灣供應鏈業者談話後發現，台積電最近已將20奈米製程的產能目標下調10%，今年底相關晶圓月產能約4萬至4.5萬片，低於先前預期的4.5萬至5萬片。

巴黎證券對台積電的20奈米製程，則持正面評價。強調台積20奈米已於1月下旬在南科Fab 14投片量產，近期已克服瓶頸，良率一舉提升至50%。即使台積電20奈米製程初期投片成本較高，但隨著第2季放量，對毛利率影響不會超過0.5個百分點。

台積電先前預估，20奈米第4季營收占比將拉升至20%，巴黎證券預估此目標不變，台積電今年資本支出仍介於95億到100 億美元（約新台幣2,850億至3,000億元）的高水位，要到16奈米量產才會放緩。

巴黎證券也預估，由於台積電手握上千億元現金，每月現金流持續增加，預料明年現金配息，有機會提升至每股配3.3 元現金股利。



全文網址: 台積電目標價 喊到135元 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8556105.shtml#ixzz2wM3mqsdV
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轉貼2014年3月24日經濟日報，供同學參考

台積20奈米卡關 蘋果恐轉單

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電20奈米良率遭遇瓶頸，台積電擔心衝擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉單，已動員材料廠駐廠支援，高度戰備；16奈米試產時程受此波及，被迫延後二個月，估計要延至今年年底。

20奈米是台積電為蘋果代工生產新世代A8處理器主力製程，更是台積電邁向16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）試產，縮短學習曲線的重要指標製程，如今關鍵CMP材料卡關，恐影響主力客戶蘋果A8處理器交貨進度，甚至推出新機時程。

台積電稍早因28奈米製程受惠於客戶追單上修首季營運目標，市場預期半導體產業回溫。但台積電20奈米製程正式量產後，卻因化學機械研磨（CMP）材料導致晶圓良率欠佳，恐波及第2季產出進度。

台積電不願對20奈米良率細節置評，強調各項製程產能是商業機密。

台積電原強調找到發生問題的關鍵，宣稱會快速解決CMP研磨會遭致晶圓刮傷的問題，不會影響20奈米產出進度。不過，根據法人最近拜會台積電供應鏈後，得知問題似乎沒想像的容易。

美國研究機構Susquehanna Financial Group日前即針對台積電20奈米製程進度發表研究報告，在與台灣供應鏈業者談話後發現，台積電最近將20奈米製程產能目標下調10%，今年底相關晶圓月產能約4萬至4.5萬片，低於先前預期的4.5萬至5萬片。

設備商透露，台積電內部為將資源暫時集中解決20奈米製程遭遇的材料瓶頸，決定將16奈米製程試產時程延二個月，估計要到今年底。

法人擔心，台積電20奈米卡關會影響今年整體資本支出進度，對相關先進製程設備商如美商應材、科磊、艾斯摩爾（ASML）的採購會趨保守，連帶也波及台廠相關供應商業績。



全文網址: 台積20奈米卡關 蘋果恐轉單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8566998.shtml#ixzz2wpGSnX5h
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轉貼2014年3月24日經濟日報，供同學參考
這下子，三星有機可乘…

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電和三星在晶圓代工的爭戰愈演愈烈，如今在20奈米良率都出問題，且問題都出在材料，半導體業者表示，三星在材料整合方面比台積電強，若台積電不儘速解決，恐讓三星掌握優勢。

台積電與三星、英特爾在先進製程拚戰，如火如荼，三家公司每年不惜血本，砸重金拚進度、技術，搶先機。

稍早三星因20奈米良率出問題，市場解讀，蘋果可能將更多訂單轉給台積電，如今台積電20奈米良率也出問題，台積電能否吃到更多蘋果訂單增添變數。

台積電20奈米今年元月正式投片，是全球首家對外宣布以20奈米接單生產的晶圓代工廠。

此外，台積電強敵之一的英特爾，也因14奈米良率不如預期，讓原本台積電客戶的阿爾特拉（Altera）可能重回台積電16奈米懷抱。

台積電在強敵頻出問題時，市場發展一片看好，主因蘋果與台積電簽訂新一代A8處理器即採用20奈米製程，甚至是台積電將蘋果訂單導入16奈米FinFET（鰭式場效電晶電）的先期布局，外資買盤大舉湧入，即看好台積電繼A8後，仍可大啖A9處理器商機，今明兩年營運呈現強勁成長。

但台積電20奈米因CMP材料發生問題，良率拉不上去，等於讓三星有追趕的機會。

半導體業者表示，三星具備垂直整合供應鏈，尤其自家集團本身發展相關設備和材料，要克服技術瓶頸比台積電更具優勢，一旦台積電20奈米不儘速解決製程良率問題，三星恐將快速拉近與台積電差距，甚至也會讓蘋果、高通等主力客戶思考分散代工來源，不利台積電發展。



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轉貼2014年3月25日工商時報，供同學參考

台積20奈米進度 外資喊讚

工商時報 記者張志榮／台北報導

近期台積電股價走疲，主因市場又傳出20與16奈米製程進度延後的消息，美銀美林證券昨（24）日信心喊話指出，台積電目前20奈米進度比先前28奈米同時期還快，第三季良率可達60％、預估可生產1.1至1.4億顆A8晶片，足以供應下半年蘋果新產品所需。

美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）昨天信心喊話表示，「謠言止於智者」。台積電目前20與16奈米製程的學習曲線數據令人振奮，足以應付蘋果9至10月所推出的iPhone與iPad所需。

美林估良率Q3達60％

根據何浩銘了解，台積電目前20奈米製程良率已達50％、且持續攀升中，第三季若達60％，預計將生產1.1至1.4億顆A8晶片，比去年下半年iPhone5出貨7,000至7,500萬支與第四季iPad Air出貨1,600至1,800萬台合計起來還要多（12廠與14廠），也就是說，台積電20奈米產能足以供應蘋果新產品所需。

何浩銘表示，差別僅在於20奈米推出初期仍不利於台積電整體毛利率，直到第四季底、也就是20奈米佔整體營收比重達20％時，毛利率壓力才會減輕。

麥格理估通吃A8訂單

麥格理資本證券亞洲科技產業研究團隊主管蘇志凱也表示，目前台積電在20奈米製程的產能開出速度是有史以來所有製程中最快的，預估將吃下蘋果100％的A8訂單，由於三星20奈米產能可以供應外部客戶的比例實在有限，台積電獨霸地位仍不變。

此外，為了與三星、英特爾一較高下，台積電特別推出能與競爭對手14奈米一搏的16奈米+。何浩銘表示，台積電預計在4月於美國聖荷西舉行的科技論壇中大力推廣，由於台積電20與16奈米製程設備重複性高，未來仍可在製程轉換時維持高產能利用率。

何浩銘表示，台積電預期20奈米比28奈米的速度要快30％、但省能25％，而藉由28奈米的技術優勢，台積電可以在20奈米針對客戶的晶圓後段導線製作（BEOL）技術提供最適化需求、以延續摩爾定律。

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轉貼2014年3月28日經濟日報，供同學參考

張忠謀：半導體迎接3大機會

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電董事長張忠謀昨（27）日首度明確揭露未來半導體產業方向，預期物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機會，業者必須掌握先進封裝、感測器與微機電元件整合及超低耗能等三大技術，才能敲開大門。

張忠謀認為，半導體產業多年來一直遵循的「摩爾定律」將死，目前是「苟延殘喘」，估計未來五至六年之後就不適用。但半導體業不會因此完蛋，因為物聯網等相關應用仍需要使用大量晶片，將延續半導體產業發展。

張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會（TSIA）年會，以「Next Big Thing（下一件大事）」為題，發表專題演說，首度明確揭露未來半導體產業發展方向。

張忠謀說，現在的「Big Thing（大事）」，無疑是智慧型手機及平板電腦等行動裝置，包括台積電、高通、聯發科等業者，這幾年營收成長幅度都遠優於半導體產業平均成長率（約3%至5%），繳出雙位數、甚至接近20%成長的成績單，就是掌握這波商機。

但下一個「Big Thing」是什麼呢？張忠謀說，據他觀察，物聯網、穿戴式產品及智慧家庭，應是下一個「Big Thing」。但絕不會是半導體公司最賺錢，而是能夠整合網路技術、聯結與應用的公司會賺大錢。

張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科（Cisco）及中國的阿里巴巴、騰訊及華為等，是已經跟上下一個「Big Thing」趨勢潮流的業者，估計未來五到10年，將成為這個新產業的「紅人」，是最賺錢的公司。

他認為，半導體產業要跨入這些領域，搶食商機，必須具備三大技術。第一是先進封裝技術，將各個不同製程的晶片以系統級封裝或是3D IC封裝方式，整合在一起。

第二是把很多感測器，諸如影像、血壓、體感及環境感測器與微機電元件（MEMS）整合在一起。第三則是超低耗能技術，目的是讓很多裝置的省電效能，比現在還要強十倍，最好可以一周充一次電。

張忠謀強調，包括台積電等公司得具備這些技術，才能進入物聯網等大門，進而持續繳出優異成長表現，否則將成為低成長，甚至是負成長的公司。

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轉貼2014年3月29日經濟日報，供同學參考

台積電 未來兩季會很好

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電主要客戶阿爾特拉（Altera）昨（27）日宣布延伸與英特爾的先進製程合作，但不影響台積電看後市。台積電董事長張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，台積電的表現也會很好。

張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會（TSIA）年會，提出對半導體景氣最新的看法。這是他在台積電宣布上修首季營運目標之後，首度公開露臉談景氣，外電報導阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場更關注張忠謀看景氣與台積電趨勢。

張忠謀昨天並未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評，強調對景氣後市仍相當樂觀。他說，台積電持續享受行動裝置成長商機，今年仍可呈現雙位數成長。

他舉例，目前每支智慧型手機貢獻台積電營收約8美元（約新台幣240元），估計台積電今、明兩年還可享有行動裝置的商機。

外電報導，可程式邏輯元件大廠阿爾特拉昨天宣布將與英特爾擴大14奈米製程合作，把原本的代工合約，擴大至共同開發結合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客製化「多晶粒（multi-die）」裝置。外電指出，這項合作，將結合英特爾的封裝技術以及阿爾特拉可程式邏輯技術，再整合DRAM、SRAM及特定應用IC和處理器、類比IC等，組裝成多晶粒裝置，使阿爾特拉穩居英特爾最大晶圓代工客戶。

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轉貼2014年4月2日蘋果日報，供同學參考

iPad從玩具變工具 美林：台積電受惠

【陳俐妏╱台北報導】微軟開放蘋果iPad適用的Office免費下載，當iPad從玩具變成工具，相關硬體廠受惠者會是誰呢?美林證券表示，除了受惠中國新興市場中低階平板電腦崛起外，看好台積電（2330）可將市場拓展至高階平板，未來有望成為蘋果16奈米和20奈米產品的獨家供應商。
微軟上周已經宣布，蘋果iPad適用的Office開放免費下載，可瀏覽Office相容文件檔案，包括Excel、Powerpoint以及Word等與iPad相容的Office文件，消費者如要進一步編輯，就需要付費訂閱Office 365相關服務。

Office開放 加速BYOD
美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）指出，微軟的相關策略將會加速員工自帶設備上班（Bring Your Own Device，BYOD）風潮，可預期未來產品趨勢將是大螢幕、多工處理的64位元作業系統iOS會是驅動新款iPad主要動力，考量Office轉換至其他系統以及64位元，預估將可推升明年台積電每股獲利表現。
美林證券也分析，以28奈米這個近3年的商品化技術來看，台積電在28奈米製程競爭對手較少，預期在20奈米製程也有同樣的表現。市場推估20奈米較28奈米，速度可提升30%、電力消耗可減省25%，可望讓客戶後段製程更為優化，據調查顯示Altera未來可也能會採用台積電16奈米製程。
何浩銘也說明，今明年英特爾和三星在晶圓或是系統級晶片（SoC）競爭的威脅，對台積電的影響相對有限，主要考量是台積電20奈米客戶可能較容易轉換至16奈米製程，對這些客戶而言，風險較低。加上聯電（2303）、格羅方德和三星不太可能做產業整合，因此市場影響力較低，仍維持台積電買進評等。

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轉貼2014年4月3日工商時報，供同學參考

台積電硬底子，今明年續當贏家

【時報記者沈培華台北報導】台積電(2330)看對了行動裝置熱潮，28奈米勢如破竹搶得先機，今年又吃蘋果挹注，加上身為純晶圓代工廠的優勢地位，以及有一年投入百億美元資本支出的實力，今明兩年仍看不到大片的烏雲，「贏者全拿」的王者地位穩固！
半導體產業與全球GDP成長連動高，今年在全球景氣歐美經濟逐步穩定回溫，以及高階製程拉動整體晶圓片的綜合均價，法人預估半導體產值將穩定成長約5.4%達3342.9億美元。

晶圓代工成長力道更將優於整體半導體產業。由於全球IDM廠已陸續停止先進製程的研發進而轉向委外釋單，以及受惠Fabless及System廠在行動手持裝置需求強勁，晶圓代工近年成長力道持續優於半導體產業成長幅度，預估2014年將達434.5億美元，年增7.9%。
行動手持裝置仍為半導體主要成長動能，預估2014年終端消費性產品，以智慧型手機及平板電腦的成長性最佳，分別將較2013年成長23.8%(11.8億支)及22%(3.1億台)。
去(2013年)年，台積電受惠行動手持裝置需求強勁，且28奈米產能充足下，在取得主要客戶Qualcomm及聯發科的訂單，市占率提升至 46.6%。今(2014年)年雖競爭對手Global Foundries在28奈米的良率及產能可望逐漸提升，但台積電在20奈米已進入量產以及28奈米製程由LP朝HKMG邁進下，預期台積電在先進製程仍將取得持續領先的地位，市占率可望進一步提升至49%。
另一方面，在資本競賽下，強者愈強的態勢持續。半導體製程進入28奈米後，由於建置每月10萬片產能動輒要100億美元，且在技術良率門檻甚高，常形成「贏者全拿」的情況，大者恆大趨勢明顯，預估2014年，前三大半導體廠，包括Intel、Samsung以及 台積電的資本支出將占全體半導體資出的53%，二線廠在產能規模以及資金限制下，逐漸轉型以成熟製程及利基型產品的代工為主。
先進製程方面，在資本支出龐大的壓力下，預期未來將以Intel、Samsung、台積電以及Global Foundries有能力往次世代製程邁進，在考量客戶間與Intel及Samsung的競爭關係，純晶圓代工廠的台積電仍將會是最受惠的個股。
台積電今年20奈米將於第二季開始有明顯的營收貢獻，在產能逐步開出的情況下，至年底20奈米占營收比重可望達到20%，下世代16奈米FinFET預計將於2015年第一季開始貢獻營收，將過去與Intel先進 製程有三年的差距可望一舉拉進到一年之內；以目前在 28奈米已轉入HKMG及HPC製程上又明顯優於Global Foundries下，預期今、明兩年台積電皆可穩定成長。

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轉貼2014年4月8日工商時報，供同學參考

英特爾4G晶片強攻大陸 台積電樂接單

工商時報 記者涂志豪／台北報導

  
英特爾看好中國大陸4G市場成長爆發力，執行長科再奇（Brian Krzanich）親自在上周於深圳舉辦的英特爾信息技術峰會中，發表符合中國移動「五模十頻」規格要求的最新4G基頻晶片XMM7260，全力搶攻大陸4G智慧型手機市場。英特爾4G晶片大軍壓境，聯發科（2454）倍感壓力，但台積電（2330）卻樂接28奈米代工大單。

大陸政府去年底發放3張4G執照，今年可說是大陸4G起飛年，但由中國三大電信業者今年上半年的4G智慧型手機標案來看，高通雖然通吃所有4G手機晶片市場，但因其被大陸官方視為有涉及壟斷疑慮，業界預期，下半年新標案將會有更多4G晶片釋出給其它業者，所以包括聯發科、邁威爾、展訊、博通等均相繼推出4G手機晶片搶市，英特爾也決定參加。

英特爾上周於深圳召開年度信息技術峰會，執行長科再奇親自出席，並親自宣布將推出新款4G基頻晶片XMM7260。英特爾XMM7260將在第2季量產出貨，除了支援最新LTE Cat.6及整合全新SMARTi收發器、支持超過30個3GPP頻段之外，更重要的是符合中國移動對4G晶片的「五模十頻」規格要求。

英特爾雖然併購英飛凌的手機基頻晶片事業，但過去幾年在行動裝置市場處於落後地位，在大陸市場也僅守穩了低價3G晶片市場，如今成功搶進4G手機基頻晶片市場，業界認為，初期仍無法與高通平起平坐，但卻可與博通、聯發科等大搶訂單，以英特爾的晶片設計能力及推出速度來看，同樣只推出4G基頻晶片的聯發科將倍感壓力。

英特爾XMM7260採用台積電28奈米製程，成功打進大陸前四大手機廠，出貨量自第2季起逐步放大，台積電直接受惠。此外，英特爾也如期進行新款搭載了自家Atom處理器核心的SoFIA手機系統單晶片的研發，預估第3季開始在台積電以28奈米製程量產投片，第4季正式出貨。

據英特爾規畫，英特爾今年底推出的SoFIA晶片僅支援3G，明年底才會推出以20奈米製程生產的4G規格SoFIA晶片，但英特爾希望透過SoFIA晶片擴大在低階智慧型手機市場佔有率，提供的參考設計方案低於100美元，勢必會對高通及聯發科造成一定程度的影響。

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轉貼2014年4月11日工商時報，供同學參考

台積電Q1營收超標

工商時報 記者涂志豪／台北報導




晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告3月合併營收達499.56億元，第1季合併營收達1,482.15億元，優於上修後的1,470億元業績展望預估。對於本季展望部份，由於28奈米產能滿載，20奈米開始挹注營收，加上8吋廠利用率衝逾9成，法人樂觀預估第2季營收將上看1,700～1,800億元，改寫歷史新高紀錄。

中低階智慧型手機需求強勁，台積電28奈米高介電金屬閘極（HKMG）28HPM製程需求強勁，低成本版本28HPC製程亦獲得高通、聯發科、展訊、海思等手機晶片訂單。受惠於28奈米訂單強勁回流，台積電日前上修首季營收目標至1,470億元，然而昨日公告第1季營收達1,482.15億元並再度超標。

台積電3月營收達499.56億元，較2月增加6.7％，較去年同期成長13.2％。累計今年第1季營收達1,482.15億元，不僅較去年第4季成長1.7％，完全不受工作天數減少影響，與去年同期相較則成長11.7％，表現優於市場預期。

法人表示，台積電先前上修首季營收目標至1,470億元時，亦將毛利率上修至47％，營業利益率上修至35％，以實際季度營收達1,482.15億元的表現來看，毛利率及營業利益率應該也可望小幅超標，預估首季每股淨利應介於1.7～1.8元間，優於去年第4季。

台積電第2季接單幾乎已達全滿狀態，8吋廠9成以上產能已被LCD驅動IC、電源管理IC、微機電等訂單包下。以12吋廠來看，智慧型手機的LCD驅動IC訂單幾乎填滿了80奈米製程產能，網通及PC晶片、CMOS影像感測器等訂單則塞滿了65／55奈米、40奈米製程產能，至於繪圖晶片及手機晶片訂單湧入，28奈米產能同樣滿載。

台積電20奈米1月開始量產，除蘋果A8處理器大單到位，包括高通、賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、甲骨文（Oracle）、輝達（NVIDIA）等新訂單也將在第2季到位，並在第2季開始投片。

法人預估，台積電第1季雖然淡季轉旺，但第2季仍將如董事長張忠謀先前預期般出現強勁成長，在產能幾乎維持滿載的情況下，第2季營收應有15～20％的強勁成長動能，營收規格將來到1,700～1,800億元間，幾乎是輕鬆改寫歷史新高紀錄。

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轉貼2014年4月12日工商時報，供同學參考

台積售世界5％股權 獲利20億

工商時報 記者楊曉芳／台北報導

台積電昨（11）日董事會通過將以每股42.55元價位售出旗下世界新進約8萬2千張普通股，其持股比重將從目前的38.3％降至33.3％。依台積電平均持股成本約每股17.6元計算，預料台積電此次釋股的獲利貢獻約20.46億元，最快將在本季認列。

世界昨日收盤價為44.8元，因此台積電此次的釋股價位，折價幅度約5％。台積電在2007年8月時，以鉅額交易方式向國發基金買進世界約10％的股權，其持股比重即提升逾38％，並取得世界2席的董事席位，而今考量當年加碼世界是為穩定營運的理由已不在，因此將減少約5％的持股，在減碼後，台積電仍為世界最大股東，其董事席次也不受影響。

台積電表示，在可預見的未來，並無進一步出售該公司股權的計畫。此外，該公司與世界之間的策略聯盟關係也不會受到該次股權變動而受影響。台積電強調，將持續與世界保持密切合作，包括向世界進行特定技術授權、特定技術知識移轉以及晶圓轉單服務。

事實上，在台積電於2007年加碼世界之後，世界的業績進入穩定成長期，並在2013年年營收突破2百億元的門檻，以211.35億元創下年度營收新高。進入2014年，世界在第1季即交出營收淡季不淡的佳績，單季營收為55.07億元，年成長率15.06％，表現優於預期。

此外，世界因應驅動IC及電源管理IC接單需求持續增溫，亦已在今年向南科買下勝普的8吋廠，預料新產能將在今年第3季加入世界為其業績添動能。

世界營運轉佳，台積電對其的階段性投資任務也達成，此時適當減碼獲利入袋，也讓台積電今年被看好的營運成績錦上添花。台積電今年首季營收1,482.15億元，季成長1.65％，表現優於日前調高的財測之外，法人亦看好台積電第2季業績將隨著手機晶片投片需求增溫仍可持續成長，甚至季成長率將逾15％。台積電將在下周四（4月17日）召開法說會說明第2季展望。

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轉貼2014年4月12日工商時報，供同學參考

4外資券商 同步調升台積電目標價

工商時報 記者張志榮／台北報導



由於台積電第1季營收再度高於調升後財測，4家外資券商昨（11）日同步調升台積電目標價，最高為巴克萊資本證券的160元、寫下外資圈新高紀錄，主要係看好該公司未來2年來自蘋果的A8/A9 AP、指紋辨識IC、iWatch IC訂單，佔整體營收比重將上看20％。

儘管美股重挫、拖累台股昨天下跌40點、台積電10日美國存託憑證（ADR）也下跌1.64％，但現貨從開盤就強力反抗，終於在尾盤順利拉上紅盤、小漲0.5元、收在120元、追上4月2日波段新高價位，表現相對於台股抗跌，國際資金則是小幅賣超773張。

摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J.J.Park表示，台積電第1季營收1,482億元不但優於調升後財測的1,470億元，也分別優於他與外資圈預估平均值達8％與4％，由於財測調升後股價上漲6％、已將這項利多反應進去，接下來反應的將是毛利率。

凱基投顧半導體分析師劉明龍認為，目前半導體產業發展趨勢對台積電相當有利，因為一線IC設計廠商正面臨轉進64位元與8核心4G LTE SoC的壓力，加快製程由40/28奈米LP轉至28奈米HPM與20奈米的速度，以台積電技術能力，將能吃下這些產能需求。

劉明龍表示，透過製程轉換方式，台積電更可擺脫來自格羅方德與聯電等二線競爭對手28奈米LP的價格壓力，繼而提升毛利率等獲利結構，因此，仍維持「表現優於大盤」投資評等與150元目標價不變。

展望下半年，港商德意志證券半導體分析師周立中認為，受惠於下列2項趨勢，台積電單季獲利年成長率預估將由第2季的1％大幅成長至第3季的10％與34％：一、28奈米HKMG的強勁需求；二、來自蘋果與高通的20奈米產能開出，預估第四季佔營收比重將達21％；也就是說，28與20奈米是下半年重心。

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨日將台積電目標價一口氣由139元調升至160元、為目前外資圈最高。他指出，市佔率持續擴增是看好股價有機會續創波段新高的最大關鍵，與日月光、矽品、聯發科同為「亞太區半導體優先買進」個股。

陸行之表示，受惠於匯率、產品組合、獲利較佳，以及未來2年來自蘋果的A8/A9 AP、指紋辨識IC、iWatch IC訂單佔整體營收比重將上看20％等利多題材，將台積電2014至2016年每股獲利預估值分別調升7％、4％、2％，至8.92元、9.54元、10.19元。

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轉貼2014年4月14日工商時報，供同學參考

台積電 連2季獨吃蘋果A8

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電法說會周四（17日）召開，業界則提前傳出好消息！蘋果下半年推出的新款iPhone及iPad所採用的20奈米A8應用處理器，4月開始拉高在台積電的投片量，且台積電第2季及第3季將獨吃A8代工大單。

另外，韓國系統大廠樂金電子（LG）自行研發並將應用在自家智慧型手機中的Odin處理器，本季也將交由台積電以28奈米製程代工。

根據蘋果生產鏈業者傳出消息，蘋果除了將在6月底召開的WWDC大會中推出改版iMac電腦，第3季底將推出4.7吋iPhone 6、升級版iPad Air 2及iPad mini Retina 2等新產品。其中，新款iPhone及iPad均採用A8應用處理器，業界預期A8晶片將搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，效能更快且更省電。

供應鏈業者指出，台積電南科Fab14廠3月開始以20奈米替蘋果代工A8晶片，4月之後投片量明顯放大，值得注意之處，台積電第2季及第3季將獨家拿下蘋果A8處理器的代工大單，原本蘋果處理器晶片代工廠三星電子，因20奈米製程良率仍低且產能不足，暫時並無接獲代工訂單。

台積電為了承接蘋果A8處理器代工大單，竹科12吋廠Fab12第6期、南科12吋廠Fab14第5期等2座晶圓廠均已進入量產，Fab14第6期將如期在7月正式量產，屆時將會開出新產能因應強勁需求。至於台積電Fab14第7期下半年將開始裝機，預計明年初開出16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能，以因應蘋果可能的升級需求。

當然，新款iPhone及iPad採用的其它晶片，包括高通4G基頻晶片、戴樂格（Dialog）電源管理IC、瑞薩RSP生產LCD驅動IC、蘋果旗下AuthenTec指紋辨識感測器、博通設計的WiFi/BT無線網路晶片等，也將在第2季拉高在台積電的投片量。

韓國系統大廠LG針對自家智慧型手機打造的ARM應用處理器Odin，也傳出第2季將擴大在台積電投片，已開始在台積電以28奈米量產投片，下半年將導入LG中低階手機。

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轉貼2014年4月14日工商時報，供同學參考

台積電周四法說 陸行之4問張忠謀 探利多

工商時報 記者張志榮／台北報導

台積電首季營收優於調升財測後的高標，帶動上周五股價追平4月2日收盤價120元。外資法人認為，台積電股價能否再創波段新高，17日法說會扮演關鍵角色。

巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之欲「4問」董事長張忠謀，若能釋出利多訊息，可望帶動台股攻克9,000點。

上週五甫將台積電目標價調升至160元、成為外資圈新高價的陸行之表示，國際機構投資人希望張忠謀能針對下列4點進行解惑：

一、明年下半年前，20/16奈米合計產能計畫有多少？比重又為多少？二、20/16奈米帶動整體營收成長動能可以預期，但對整體毛利率會是加分還是減分？三、如何量化未來2年指紋辨識、心跳感測、智慧眼鏡、智慧表IC的營收；四、今年整體營收成長率能否由原先預估的12％至18％上看20％？

展望台積電第二季營運，日商大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明預估，營收將成長15％，除20奈米產能開出之外，撐起第一季營收一片天的28奈米需求也會持續下去，將呈現ASP、產能利用率同步成長榮景。

港商德意志證券半導體分析師周立中則預估，台積電第二季營收成長率可達16％，由於目前28奈米HKMG良率已達95％以上，加上產能利用率由第一季86％攀升至第二季的97％，先前預估第二季毛利率47.4％可能有1至1.5個百分點調升空間，至於第二季營益率預估可達35.8％。

至於蘋果A8 AP，陳慧明預估台積電今年將據此出貨5萬片晶圓，成為這次台積電法說會最大焦點。

摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park表示，目前台積電針對蘋果A8 AP的20奈米良率已達65％，預估5月即可出貨6,000至7,000片晶圓、8至9月則增加到2.5至2.7萬片；此外，高通也即將成為20奈米大客戶，包括所有Moderm產品與絕大多數高階Snapdragon平台，都將採用台積電20奈米產品，可謂如虎添翼。

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轉貼2014年4月15日工商時報，供同學參考

3.12兆 台積電市值再創新高

工商時報 記者黃郁文／台北報導



台積電法說周四登場，市場預料，第2季受惠20奈米製程產能放量，及部分客戶追單，將挹注本季營收季增逾1成，在業績利多預期下，昨（14）日股價衝上120.5元、創近14年新高，帶動市值榮登3.12兆元歷史新高。

台股「市值一哥」台積電法說將屆，昨日扮演力抗美股重挫的多頭司令，周四對於本季營運的預測看法，勢將成為上半年全球電子產業景氣風向球。

台積電昨日股價「連3漲」，收盤上漲0.5元收120.5元，再度創下近14年新高，台積電昨日收盤市值3.12兆元，與美國電子巨擘英特爾（Intel）市值3.9兆元又拉近。

台積電法說會牽動台股多空發展，針對這次法說，外資圈皆提前出具報告且紛紛唱旺後市；證交所統計，外資與投信昨日均站在台積電買方，外資買超4,705張、投信買超1,115張，自營商則小幅賣超36張，三大法人合計買超5,784張。

進一步觀察台積電歷年來前5大市值記錄，昨日股價登高一呼，激勵市值攻上3.12兆元，是歷年新高；今年3月13日因台積電調高首季財測，當天市值就首度突破3兆元。台積電去年5月份時，市值一度也逼近2.99兆，主要是去年第2季法說會也釋出營運利多，時隔一年，本周法說會能否刺激股價「大象跳舞」，值得高度關注。

台新投顧表示，台積電今年20奈米進度將優於28奈米，再加上晶圓代工市占率逐漸擴大，今年全年每股盈餘（EPS）有機會上看8元。

富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸指出，南韓三星確定下修今年資本支出，使得台積電成為蘋果新處理器A8主要晶圓供應商的地位更穩固，對20奈米製程晶圓產線耗材需求提高，看好第2季半導體上游設備及代工，將有新一波動能。

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轉貼2014年4月16日經濟日報，供同學參考

富士通、Panasonic結盟 台積吃補

【經濟日報╱編譯林佳賢、記者簡永祥／綜合報導】



富士通和Panasonic公司據報導已達成協議，最快今年秋季合併系統晶片設計與開發業務，新公司設計的晶片將委外代工，市場預料台積電將承接相關訂單，是最大的受惠者。

日經新聞報導，因合併而產生的新公司資本額將達500億日圓（4.88億美元），富士通與Panasonic各持股四成與兩成；日本開發銀行將提供剩餘資金，且可能取得優先股。新公司將成為無晶圓廠企業，未來會把設計好的晶片外包出去生產。

法人指出，台積電通吃全球主要晶片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新晶片商開始運作之後，預期也將在台積電投片，成為挹注台積電業績的動能之一。

富士通和Panasonic去年2月即宣布這項合作計畫，之後持續針對持股比率等細節進行協商。兩家公司計劃轉調約3,000名員工至新公司，其中可能有八成來自富士通，相關智慧財產權也一併進行轉移。

富士通在無線通訊及影像處理領域具技術優勢，Panasonic則專精家電控制技術。兩家公司也將合作提升車用及家用晶片效能。

富士通與Panasonic都極度重視重整半導體業務，Panasonic最近公布計畫，試圖向以色列及新加坡公司出售日本及海外廠，並裁減半數晶片部門人力。

另一方面，富士通在2012會計年度認列重整晶片業務等措施的相關非常損失約1,500億日圓（14.7億美元），並出售微控制器及類比晶片業務給美國快閃記憶體大廠飛索（Spansion）。

此外，富士通考慮開放投資基金等金主，投資位於三重縣的核心半導體廠。富士通去年2月原擬出售該廠並與台積電共同成立製造公司，但後來無疾而終。

今年初富士通宣布完成28奈米系統單晶片（SoC）設計，並開始接受客戶下單。儘管富士通自有晶圓廠，但在與Panasonic新合資公司的晶片將委外外代工，預料採用新製程設計，可能更加依賴台積電。



全文網址: 富士通、Panasonic結盟 台積吃補 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8615435.shtml#ixzz2z08UGtw4
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轉貼2014年4月17日工商時報，供同學參考

英特爾證實 SoFIA晶片下單台積

工商時報 記者涂志豪／台北報導

英特爾執行長科再奇（Brian Krzanich）昨（16）日線上法說會中，首度說晶圓代工策略，表示不會特別興建專門做晶圓代工的晶圓廠，而是利用現有生產線生產。

同時，科再奇也證實，內建Atom處理器核心的SoFIA手機系統單晶片，是委由台積電代工。

英特爾跨入晶圓代工市場後，目前最大客戶為可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera），科再奇表示，14奈米晶圓代工已經開始量產，英特爾、阿爾特拉正積極擴展各種可能的合作，包括利用系統封裝（SiP）開發異質架構多晶片互聯技術技術，將記憶體及邏輯IC整合在同一晶片中。

雖然英特爾希望在晶圓代工市場擁有一席之地，但科再奇坦言，客戶不斷的與英特爾溝通，在晶圓代工生產鏈上需要進行改變，所以英特爾仍然有很多需要學習的地方，才能成為好的晶圓代工廠。

科再奇也對台積電讚譽有加，認為台積電能夠準時交貨，在生產速度及整合上、價格及晶片效能上，都有很好的表現，其它手機晶片競爭者也都在台積電採用相同製程，英特爾當然也會跟進。

但英特爾SoFIA晶片仍計畫在14奈米世代移回自有晶圓廠生產，原本預估時間點在2015年下半年，但目前看來可能延後至2016年第1季。

外資分析師指出，科再奇對晶圓代工業務的說明，代表英特爾仍有很多門檻需要跨過，英特爾未來2～3年中，仍難與台積電有正面且直接的競爭。

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英特爾贏14奈米 外資照挺台積

工商時報 記者張志榮／台北報導



英特爾法說會中表示，14奈米Broadwell平台將從4月開始進行產品認證、第二季底進入出貨認證，摩根大通證券等外資法人解讀，英特爾14奈米進度似乎又追了上來、仍領先台積電16奈米FinFET+製程約6個月，成為昨（16）日台積電股價走疲原因。

不過，摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，即便英特爾高階製程表現不錯，未來2至3季台積電先進製程領先業界的地位不會受到任何影響、下半年擴大市佔率趨勢依舊確立。

台積電今（17）日舉行首季法說會，預料16奈米FinFET+製程最新進度與原本看似平和下來的「半導體三雄軍備競賽」議題，將再度成為焦點。

股價迭創波段新高的台積電，昨天因英特爾高階製程進度回歸常軌消息，下跌1.22％收121元，但外資圈看多基調並未改變。美商高盛證券亞太區半導體首席分析師呂東風指出，環顧整個半導體族群，台積電應該還是第一季財報最值得期待者。

呂東風預估，受惠蘋果20奈米A8 AP、中國28奈米LTE SoC、三星28奈米Galaxy S5 SoC、聯發科28奈米 8核心SoC強勁需求，台積電第二季營收成長率應可達15％至18％、優於目前外資圈預估平均值的14％，進而帶動獲利預估值上修。

隨著NB/PC市場的式微，英特爾法說會對台股連動效應已逐季降低。哈戈谷指出，整體而言，英特爾第一季法說會相關重點主要包括下列4項：

一、隨著新興市場消費性需求的成長，PC業務成長動能已穩定下來；二、雲端、網通、儲存等業務的年成長率相當強勁；三、14奈米PC產品推出時間表不再往後延，從第四季起即可開始量產；四、晶圓廠產能將自己使用，以生產x86架構等相關產品。

哈戈谷認為，隨著英特爾的PC客戶出貨年成長率已連續2個季度為正，已有越來越多跡象顯示整體PC產業觸底跡象已浮現，這點符合目前外資圈預期，包括PC品牌與代工族群都可望受惠，看好廣達、台達電、聯想等PC供應鏈。

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轉貼2014年4月18日工商時報，供同學參考

台積法說報喜 樣樣爆表

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（17）日召開法說會，董事長張忠謀未出席，而由共同執行長劉德音及魏哲家、財務長何麗梅等共同主持。台積電不僅第1季每股淨利達1.85元優於預期，第2季營收成長超過2成好到爆表，劉德音還信心十足表示，今年營收會逐季成長到年底，很多客戶都排隊到下半年。

第2季展望旺到爆

台積電第1季營收達1,482.15億元，毛利率達47.5％優於預期，稅後淨利季增6.8％達478.71億元，每股淨利1.85元，優於市場普遍預估的1.8元。由於行動裝置需求強勁，企業PC換機潮持續，消費性電子進入備貨旺季，台積電預估第2季營收將介於1,800～1,830億元，季成長率高達21.4～23.5％，優於市場預估的季增15～20％，毛利率達47.5～49.5％，營業利益率達36.5～38.5％，同樣破表演出。

劉德音表示，第1季是傳統淡季，但1月中旬之後就看到強勁訂單，且延續到第2季。分析其中原因，第一是智慧型手機及4G LTE基礎建設的需求強勁，其中包括多頻多模及多核心的處理器、CMOS影像感測器、指紋辨識感測器等需求暢旺。

20奈米毫無敵手

第二是台積電在28奈米市場占有率居高不下，尤其在高介電金屬閘極（HKMG）製程更是大贏對手，20奈米則毫無敵手。第三則是半導體市場庫存天數在第1季降至低檔，所以客戶持續下單並回補庫存，第2季底也只能回到正常季節性水位而已，沒有庫存過剩問題存在。

下半年成長會趨緩

由於台積電第2季太好，劉德音也說，下半年的成長幅度將趨緩，但第3季及第4季仍然會維持正成長，今年營收會逐季成長到年底。財務長何麗梅則指出，有很多客戶都在排隊搶產能，不僅12吋廠的40/45奈米、28奈米滿載，8吋廠的0.15/0.18微米產能也相當滿。

劉德音昨日也宣布，將台積電對今年全球半導體市場年增率，由原估的5％上修到7％，IC設計產業（fabless）市場年增率上修至9％，晶圓代工市場年增率則由10％大舉上修至14％。劉德音強調，台積電今年營收年增率不僅優於產業平均的14％，而且還會多出好幾個百分點。

魏哲家則表示，20奈米雖然1月才開始量產，卻是台積電有史以來產能拉升速度最快的一個製程節點，今年第4季營收占比將達20％，全年可達10％，20奈米將是台積電今明兩年獲利成長最強勁動能來源。劉德音則補充，台積電與20奈米兩個重量級客戶密切配合當中，法人認為應該就是指高通及蘋果。

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轉貼2014年4月18日工商時報，供同學參考

資本支出 明年維持百億美元

工商時報 記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）今年資本支出預估達95～100億美元，原本預期明年資本支出會大幅下降，但因先進製程需求強勁，包括蘋果應用處理器訂單龐大，以及要開始進行10奈米製程產能規劃，也因此，台積電財務長何麗梅昨日表示，明年資本支出粗估與今年持平，維持在百億美元水準。

何麗梅表示，台積電明年資本支出粗估與今年持平，除了增加20奈米及16奈米產能，當中主要的投資將用在10奈米製程產能的建置，估計10奈米投資在明年啟動後，2016年會放到最大，預估2017年進入量產。

今年資本支出高達95～100億美元，明年資本支出也將達100億美元之譜。也因此，包括漢微科、家登、閎康、宜特、漢唐、華立、崇越等台積電資本支出概念股，不僅今年可以跟著台積電吃香喝辣，明年也將維持強勁接單動能。

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轉貼2014年4月18日經濟日報，供同學參考

外資樂觀 台積股價有撐

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】



台積電法說會落幕，首季繳出營收1,482.2億元、每股純益1.85元成績，與外資圈先前預期差異不大，但台積電第2季的財務預測優於市場期望值。歐系外資分析師說，對照過去台積電達成財測的優良紀錄，研判股價將獲得買盤支撐。

巴克萊陸行之等外資圈看板級分析師，在本次台積電法說會上都表現得老神在在，最主要的原因，就是對優異的營運狀況、新一季展望早有預期。目前外資圈給予台積電最高的目標價，依舊是巴克萊的160元。



全文網址: 外資樂觀 台積股價有撐 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8620212.shtml#104#ixzz2zBcZKGD9
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轉貼2014年4月19日工商時報，供同學參考

三星、格羅方德 深化結盟

工商時報 記者涂志豪／台北報導



全球最大記憶體體廠韓國三星電子、全球第2大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）昨（18）日共同宣布新的結盟計畫，雙方將分享14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術及產能，確保客戶晶片設計能夠在韓國及美國的多座晶圓廠內靈活生產，以對抗強勢進逼的晶圓代工龍頭台積電。

三星及格羅方德昨日宣布延伸原有策略聯盟合作，由三星研發的14奈米FinFET製程將授權格羅方德，雙方在同一技術平台上提供客戶系統單晶片設計及量產服務，新製程將在三星韓國華城（Hwaseong）廠及美國奧斯汀廠、格羅方德紐約廠等三地生產，客戶可以根據需求選擇投片的地點，新製程預估今年底可以量產。

三星及格羅方德在聲明中強調，14奈米FinFET製程是首度採用3D電晶體架構的技術，與平面電晶體架構的20奈米製程相較，速度可以提高20％，功耗則可降至35％，晶片尺寸也可減少約15％。

處理器大廠超微（AMD）將是首家採用14奈米製程投片的業者。超微全球資深副總裁Lisa Su表示，與格羅方德及三星的合作，可以協助超微更快推出新一代內建中央處理器及繪圖晶片核心的行動裝置應用處理器。

業界指出，三星在失去蘋果A8處理器代工訂單後，沒有必要再自行興建支援14奈米晶圓廠，與格羅方德在先進製程上進行同享，其實可以用最低的投資，得到最大的產能。對格羅方德來說，在三星14奈米製程及記憶體產品的支援下，也可以向外爭取到新的代工訂單。

當然，三星及格羅方德結盟，就是要對抗台積電，因為台積電20奈米已全面量產，16奈米FinFET及FinFET Plus製程均將在明年初進入量產，幾乎通吃市場需求。

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轉貼2014年4月19日工商時報，供同學參考

外資：「三格聯盟」難成功

工商時報 記者張志榮／台北報導

眼見英特爾與台積電在高階製程展現制霸能力，三星昨（18）日宣佈將與格羅方德在14奈米FinFET製程進行合作，惟外資認為，三星與格羅方德早在28奈米就開始合作、但並未成功，因此，除非三星透過併購格羅方德「漂白」，否則仍難成功。

三星昨天宣佈，將授權格羅方德14奈米專利技術，而三星與格羅方德生產時間將分別為今年底與明年初，成為昨天台積電盤中股價漲幅縮小主要因素。

美系外資券商分析師指出，三星與格羅方德在14奈米策略聯盟是很合理且可預期的結果，因為英特爾在法說會中表示，14奈米Broadwell平台將從4月開始進行產品認證、第2季底進入出貨認證，台積電也在法說會中以16奈米FinFET+效能已不輸給競爭對手回應，勢必會讓三星倍感壓力。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，客戶要大量轉單到「三格聯盟」機率也不大，因為對客戶來說，沒有利益衝突且過去製程紀錄都讓人放心的台積電，還是最保險的下單對象，對「三格聯盟」而言，目的可能只是要拿回部分蘋果14奈米訂單，因為蘋果畢竟不是晶片、而是產品設計廠商，對利益衝突考量較小。

歐系外資券商分析師指出，三星與格羅方德早在28奈米就進行策略聯盟，最後證明PolySiON技術還是輸給台積電同樣是28奈米的HKMG技術，可以預期「三格聯盟」的14奈米合作也很難起作用。

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轉貼2014年4月19日經濟日報，供同學參考

10外資 調升台積目標價

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】



台積電法說後，外資紛紛調升台積電的目標價，伴隨而來的即是資金買盤回籠。外資昨（18）日回頭買超萬張台積電，大有長線資金不再縮手、重啟加碼買盤意味。

外資圈原本對台積電看法就相當樂觀，但因半導體景氣旺盛已是市場共識，多數外資券商法說前暫持觀望態度，等台積電法說會釐清營運展望後，再行調整看法。

台積電法說會果然沒令法人失望，外資券商、國際長線資金雙雙吃下定心丸，包括摩根大通、瑞信、美林、德意志、瑞銀、高盛等十家外資券商，均在法說會後調高目標價，重新燃起買盤對台積電信心。

台積電股價受外資買超逾萬張帶動，早盤即跳空開高，股價終場上漲2.5%，順利揭開半導體法說會亮麗序幕。凱基投顧半導體分析師劉明龍說，市場對台積電預期的提升，就是股價短線最大的動能。

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轉貼2014年4月23日蘋果日報，供同學參考

Altera採台積先進封裝技術
首家導入量產公司 印證雙方緊密合作

【楊喻斐╱台北報導】美商Altera與台積電（2330）昨日共同宣布，雙方將攜手合作，採用台積所擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術，為Altera打造20奈米 Arria 10 FPGA（可編程閘陣列晶片）與SoC（系統單晶片），而Altera也成為首家採用台積此先進封裝技術導入量產的公司。

日月光矽品受威脅
台積電積極布局自有高階封測技術逐漸獲得成效，對後段封測業者日月光（2311）、矽品（2325）等也帶來威脅，這次以專利細間距銅凸塊封裝技術獲得Altera青睞之外，也宣告雙方合作關係依舊緊密。
台積北美子公司資深副總經理David Keller表示，台積銅凸塊封裝技術，是針對使用超低介電材料以及需要微間距（小於150微米）凸塊的先進矽晶產品，此項技術的生產級組裝良率優於99.8%。
Altera全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示，台積提供非常先進且高度整合的封裝解決方案，來支援Altera的Arria 10元件，該項產品為業界最高密度的20奈米FPGA單晶片。
Bill Mazotti說，相較於一般標準型銅凸塊解決方案，台積先進的細間距銅凸塊提供更優異的品質與可靠性，能夠滿足高性能FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命。
Altera是台積電的重要大客戶之一，先前曾經與英特爾合作而引發市場疑慮，不過，Altera並未減輕對台積電在高階製程的依賴，顯示即使未來部分產品在英特爾代工，台積電依舊會是最重要的合作夥伴。

聯電可望奪高通訂單
另外，聯電（2303）在高階製程也傳出好消息，外資高盛證券認為，聯電28奈米HKMG（高介電常數金屬閘極）製程技術將有機會獲得高通訂單，最快於今年9月就有機會為高通開始量產28奈米HKMG製程的訂單。
高盛分析，不同於三星與格羅方德陣營採用的是前閘極技術，聯電很有可能成為2014~2015年，除了台積之外，唯一採用後閘極技術的28奈米HKMG製程供應商。高盛樂觀預期，聯電可望於2014~2015年看到28奈米HKMG製程的強勁需求，有機會縮短與台積間的技術差距。

【台積電封測製程布局】
技術╱進展
細間距銅凸塊封裝技術：美商Altera用於20奈米 Arria 10 FPGA與SoC
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術：美商Xilinx賽靈思用於28奈米全部可編程(All Programmable) 3D IC
InFO（Integrated Fan-out）製程：明年量產
資料來源；公司提供

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轉貼2014年4月23日《新新聞》1416期，供同學參考

台積電教我們的事

取勝之路Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ

【文／令狐聰】

最近服貿吵得沸沸揚揚，正反意見都有，每個人觀點不盡相同，但有一點共通性，就是有世界級競爭力的公司並不會受服貿影響。當然，談到台灣世界級競爭力的公司，一定是非台積電莫屬。

成立於一九八七年的台積電，是全球首創專業積體電路製造服務的公司，更是當前全世界最大的晶圓代工廠。台積電的英文縮寫ＴＳＭＣ（Taiwan Semiconductor Manufacture Company），Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ轉換成科技用語就是技術（Technology）、服務（Service）、製造（Manufacture）及客戶（Customers），筆者以此來描述台積電的成功方程式。業界有一句專門術語「T- like」，用一句通俗話說，要有ＴＳＭＣ的合作模式，做晶圓代工才會成功，台積電的製程已成為其他公司競相模仿的對象。

技術領先 Technology Leading

技術是晶圓代工最直接面對的問題，台積電在製程技術上的領先，絕對是雄霸晶圓代工數十年最關鍵的因素之一。台積電在保持技術優勢上做很多努力，尤其是最核心的軟實力「人才」及硬實力「最關鍵的先進技術」。

要玩好高科技，一定要有相當完整及健全的長期人才招募及培養計畫，沒有好的人才一切都是空談。台積電對人才的招募一向極為用心，不斷在國際間挖掘人才。在台積電，你會看到許多的老外，不一定是客戶，有相當比重都是台積電的員工。就算在國內選才，也以台清交成幾所大學名校為主。

找到好人才，也要有本事留住人才，所以公司對員工一向很大方，每年分紅都很可觀。加上公司一直營造優良正面的公司文化，員工對公司很有向心力，所以台積電的離職率一直很低。離職率是公司能否穩定成長的重要指標，人員不穩定表示沒人願意為公司賣命，就會淪為補習班或職訓所等級的企業，這種企業連製造穩定度都有很大問題，更別說技術提升。台積電在遠的夢（願景）及近的利（分紅）都做得很好，這是成功留住人才的第一步，也是厚植軟實力的基石。

在硬實力方面，台積電每年投入大筆擴廠及研發經費。公司的研發能力愈強，對先進技術的掌握度愈高，世界大廠的合作意願就愈高。晶圓廠技術的提升不能只靠自己閉門造車，必須有這些產品的領先廠商奧援，共同開發才有可能成功。台積電每年的大筆資本支出，讓世界大廠看到台積電的誠意，也造就了許多共同開發案的成功，更為台積電累積無法以金錢估算的寶貴Know-how。相對的，有了新技術的成功，就有產能需求、就有擴廠需要。有擴廠才有空缺，有空缺，才有順暢的晉升管道，也間接留住人才。這整個正向循環讓台積電不斷精進，保有最強的競爭優勢。

服務一條龍 Service Turkey Solution

晶圓代工從另一個角度來看也像個服務業，尤其是服務重要客戶更不能有絲毫怠慢，在晶圓製造的流程中，一條龍服務是非常需要。從光罩、晶圓製造、封裝、測試，如何將客戶要的東西快速且精確地交到客戶手裡，決定服務的品質。

台積電是少數有能力提供一次購足服務（one stop shopping）的公司。在晶圓製造流程中，光罩的角色特別「舉足輕重」，光罩上的圖形、線寬、線距決定了ＩＣ產出的數量。台積電當然知道光罩在代工中的地位，所以台積電要求所有客戶在台積電下線（tape-out）產品，它的光罩都必需在台積電的光罩部門製作。當製程的線寬愈來愈小，光罩製作難度也愈來愈高；相對的，掌握光罩的製造技術也掌握了統包（turn-key）解決方案的關鍵。客戶在台積電下單，在樣品的階段，可以在很短時間內收到已經封裝好的ＩＣ樣品，幫客戶節省非常多時間，也降低量產的風險。

為滿足客戶千奇百怪的需求，也因應封裝的技術隨著製程的演進、愈來愈難掌控，台積電在封裝上展示出它的超能力，推出CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）滿足大客戶的需求。如近期台積電為蘋果代工的處理器晶片將採用二○奈米製程製造，晶片在初期會先在台積電內部作封裝，之後再轉到日月光和艾克爾（Amkor）。

台積電的CoWoS策略，將晶圓的製造過程延伸到封裝與測試端，形成上下游一條龍服務，使台積電在產業供應鏈中不只是做前段製程，對後段封裝、測試的技術也多所著墨，來確保尖端產品初期的良率穩定，在量產時，再轉給專業封測廠。這種從頭到尾幫客戶一條龍的服務，除了台積電外，還沒有任何其他晶圓代工廠做得到，也大大增加台積電的競爭優勢。

製造高良率 Manufacturing Yield High

良率是製程量產能力的重要指標之一，良率提升更是刻不容緩。晶圓製造過程動輒四、五百道步驟，如同蓋房子般是一磚一瓦的堆積，每一環節環環相扣，每一步驟只要有一點缺陷，就會造成良率下降。良率改善是每天都在進行的任務，當然要做到良率百分之百是不可能的任務，如何將缺陷（defect）降到最低，考驗著製程整合工程師的能耐。尤其是現今產品規格及要求愈來愈複雜，如何將邏輯電路、類比電路、記憶體、電感、電容與電阻合併在同一設計；將低耗電、高效能、小面積的優勢發揮得淋漓盡致，一直考驗著晶圓代工的能力。

台積電的良率改善是聚沙成塔的累積經驗，每一個改善的實驗都是很重要的基礎。台積電對製程良率的要求，就如同Lexus的廣告一般：追求完美，近乎苛求。所以往往能在一個新製程世代的轉變中就遠遠拋開對手。

良率除了要高，還要夠穩定，就是在大量生產的情況下也不能折損。目前全世界在最先進的製程保有極高良率的公司大概只有台積電、英特爾跟三星。但如果依製程種類來分，就只有台積電能夠涵蓋邏輯、類比、混合訊號、高壓、高速、低功率、微機電等製程。畢竟台積電以代工起家，必須滿足形形色色各類不同公司的需求，不像英特爾只專精在高速製程的中央處理器相關，或是三星的低功率製程（手機應用基頻等）。

台積電數十年來這種滴水穿石的扎實工夫，累積出對手很難超越的實力，這樣阿Ｑ的精神，造就出高良率保證的「正字標記」。誠如微軟比爾蓋茲所說「大成功靠團隊，小成功靠個人」，將製程良率保持在最高，做到「無可挑剔」，滿足客戶的需求。

提高滿意度 Customers First Priority

台積電在晶圓代工的商業模式相當彈性且全面，量產前會做全盤的規畫及模擬，以降低客戶量產的風險，所以在設計流程中的參考平台（reference flow）上花了很大的工夫，尤其在ＤＦＭ（Design For Manufacturing）設計時，晶圓製造過程中會遇到的缺陷都可在參考平台上驗證，而在實體的矽智財（Silicon IP），更是大張旗鼓地鼓吹「開放式創新平台 」ＯＩＰ（Open Innovation Platform），ＯＩＰ的推展，使客戶的設計可以使用開放式矽智財，讓整個系統介面、設計流程都可以在設定環境中完成，縮短客戶的設計時間。

成功的定義是隨著掌門人的高度來定義。若是掌門人只會複製別人武功，當然會遠比自創武功輕鬆， 但那是畫地自限。綜觀台積電的成功方程式：有遠見的掌門人，加上世界級技術、放眼全球的人才、一流的製造良率，跟合作無間的世界級大客戶，簡單的說就是「Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ」。

說到台積電，一定要提到掌門人、台灣半導體之父張忠謀，只要有張大帥在，台積電一定會蒸蒸日上。大帥已過八十高齡，不免令人憂心以後的新領導階層是否有能力繼續帶領台積電向前邁進。事實上，個人認為以台積電這麼成功的企業，早已在體系內建立一套足以駕馭技術、服務、製造協調互動，保持企業不受人事異動影響，永續發展的機制。或許短期波動難免，但不會動搖多年來打下的堅固基石。

【完整內容請見《新新聞》1416期；訂閱新新聞電子版】

透明綠茶

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轉貼2014年4月28日工商時報，供同學參考

台積16奈米 通吃英特爾蘋果

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）16奈米鰭式場效電晶體升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位元應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。

台積電今年全力衝刺20奈米系統單晶片製程（20SoC）產能，由於已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、輝達（NVIDIA）等大單，不僅第1座支援20奈米12吋廠南科Fab14第5期已全產能投片，第2座12吋廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，將成為台積電第3季營收挑戰2,000億元新高的重要動能。

台積電原本計畫在今年底轉進16奈米FinFET製程，但因許多客戶認為16奈米FinFET與目前量產中的20奈米SoC製程相較，效能及功耗上並無太明顯的差距，也因此，台積電加快腳步開發出16奈米FinFET Plus製程，除了可較16奈米FinFET技術提高15％效能，在同一速度下還可降低30％的功耗。

採用16奈米FinFET Plus技術的首顆晶片將在本月完成設計定案（tape-out），今年內完成設計定案的晶片數量可達16顆，明年將放大到45顆。由於上游客戶對於16奈米FInFET Plus需求遠遠高於原先規畫，所以台積電明年資本支出將維持在100億美元高水準，全力擴產因應強勁需求。

除了在晶圓製程上的推陳出新，台積電也決定提高在SiP製程上的研發力道，除了目前已開始小量生產的CoWoS技術之外，針對中低階處理器市場量身打造的InFO WLP封裝技術也可望在今年底開始生產，同時可支援Wide IO介面DRAM晶片的封裝內建封裝（PoP）技術。

台積電明年靠著16奈米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及格羅方德（GlobalFoundries）的14奈米FinFET製程聯軍，還可回防全球最大半導體廠英特爾的步步進逼。

業界人士指出，台積電整合16奈米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務，可將64位元應用處理器的運算效能及低功耗特色發揮到極致，對手因技術及產能無法追趕上，台積電等同於將通吃x86或ARM架構的64位元處理器代工市場訂單，英特爾SoFIA及蘋果A9兩大訂單等於手到擒來。

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轉貼2014年4月29日經濟日報，供同學參考

台積：擴產計畫 視供電而定

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


晶圓代工龍頭台積電昨（28）日不願表態擁核或反核立場，但強調充足且穩定供電，是晶圓廠營運的必要條件，未來擴產計畫會視供電情況而定。

台積電是高通、蘋果、聯發科等大廠重要夥伴，也是台灣重量級權值股。因應龐大訂單需求，台積電多次表態近年將維持高資本支出，今年資本支出上看100億美元（約新台幣3,000億元），是台灣半導體業投資手筆最大的業者。

業界人士認為，晶圓廠擴產資金、土地需求大，若未來台灣電力供應不足，影響台積電擴產計畫，不僅衝擊台積電後續營運動能、減少台灣人才就業機會，更會牽動全球電子業供應鏈，影響甚大。

台積電表示，充足穩定的供電是晶圓廠營運必要條件，現階段電價雖然占公司營運成本不高，但電力供應充足與穩定與否，確實攸關台積電重大投資動向。

台積電表示，公司雖不樂見營運成本增高，但為了有充足且穩定的供電，若須調漲電價，還是會接受。

台積電因獨吃蘋果A8處理器訂單，未來也將分食大部分蘋果下世代A9訂單，公司本季起加快20及16奈米製程進度及衝刺產能。半導體設備商透露，台積電預定在明年底之前，20╱16奈米月產能衝刺到11萬片，藉此拉開競爭對手差距。

據了解，台積電今年資本支出主要用在高階製程產能擴充，旗下南科14廠第五期計畫（P5廠）已正式量產蘋果處理器產品；第六期計畫（P6廠）規劃下半年完工，隨即開始裝機；第七期計畫（P7廠）則會在2015年5月加入量產行列。

外資近期持續力挺台積電，近二日仍站在買方，買超張數7,085張，昨日買超張數3,202張，收盤價119元，上漲0.5元。



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轉貼2014年4月29日聯合晚報，供同學參考

晶圓代工德意志：台積電獨大

【聯合晚報╱記者林韋伶／台北報導】

技術落後 成功模式難複製

二線晶圓代工廠市占將持續降低

德意志證券出具最新晶圓代工產業報告指出，預期二線晶圓代工廠在2014年到2016年市占率將持續降低，而台積電市占率則將提高。德意志證分析，儘管三星與格羅方德結盟、聯電在下半年將看到拉貨潮，但這些試圖拷貝台積電成功模式的二線晶圓代工廠，將因技術不足，在高階製程遭遇良率問題，難以複製台積電的大聯盟策略，德意志證券因此重申看好台積電，對聯電態度相對保守。

德意志證券預估，台積電在主要晶圓代工廠間的營收市占比率，將由2013年的59%提高到2015年的65%，而在2016年數字更將提升到67%。德意志證分析，台積電能持續提高市占的主要因素，包括擁有開放創新平台(OIP)以服務客戶，且大聯盟策略成功，加上先進製程良率改善的速度高於傳統製程。

德意志進一步分析，台積電在2015年到2016年間可望推出第四代後閘極(gate-last)金屬閘(High-k Metal Gate)與第三代採用雙重曝影技術(double-patterning)的16奈米FinFET+，預估二線晶圓代工廠要提供類似的產品難度相當高。

德意志證券也進一步分析，由於晶圓代工客戶與三星在行動裝置晶片市場有直接競爭關係，儘管三星與格羅方德結盟，但客戶還是會擔心與三星發生利益衝突，預期在2015年到2016年間，客戶將不會採用三星與格羅方德的14奈米FinFET解決方案。此外，因為三星與格羅方德沒有提供客戶產品設計平台，而台積電提供的平台則可望讓客戶省下40%的時間，競爭力高下立判，也因此德意志證券重申台積電買進評等與147元的目標價。



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轉貼2014年5月10日工商時報，供同學參考

台積618.87億 增24％創新高

工商時報 記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電4月營收大爆發！受惠於28奈米產能衝上滿載、20奈米產能大量開出的雙重效應激勵，昨（9）日公告4月合併營收達618.87億元，較3月大增23.9％，單月營收首度飆破600億元大關，並改寫歷史新高紀錄。至於聯電及世界先進4月營收則僅月增1～2％，表現差強人意。

台積電28奈米產能全線滿載，加上20奈米晶圓開始出貨並認列營收，4月合併營收衝上618.87億元，創下歷史新高紀錄，不僅較3月大幅成長23.9％，亦較去年同期成長23.6％。累計今年1～4月營收累計達2,101.03億元，年增率達14.9％。

台積電共同執行長劉德音在法說會中指出，第2季行動裝置需求強勁，企業PC換機潮持續，消費性電子進入備貨旺季，預估第2季營收將介於1,800～1,830億元，季成長率高達21.4～23.5％。法人表示，以台積電4月營收強勁爆發情況來看，第2季營收應可達到財測目標的上緣。

雖然三星、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電等競爭同業積極搶攻28奈米訂單，但是台積電28奈米市占率仍居高不下，尤其在高介電金屬閘極（HKMG）製程幾乎沒有對手，20奈米市占率更是百分之百，所以，有很多客戶都在排隊搶產能，第2季平均產能利用率仍維持滿載水準。

台積電新蓋的20奈米晶圓廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，支援16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的第7期將在年底開始投片，法人指出，在蘋果A8處理器訂單到位，以及高通、聯發科等手機晶片廠擴大下單的情況下，台積電今年營收一季高過一季的展望也可望順利達陣。

聯電昨日公告4月營收達115.29億元，雖是9個月來新高，惟月增率僅2.1％。聯電預估第2季晶圓出貨量將季增約達11～14％，目前8吋廠已接單全滿，將持續衝刺28奈米利用率。

世界先進受限於產能已達滿載，4月營收小增1.2％達18.88億元，預計7月將併購的8吋廠勝普產能納入後，營收才會再見到明顯成長動能。法人預估，世界先進第2季營收將成長2～6％，目前看來應可順利達成預期目標。

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轉貼2014年5月14日經濟日報，供同學參考

台積衝20奈米 加碼200億元

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電大啖蘋果處理器商機，衝刺20奈米製程產能，昨（13）日董事會再核發逾203億元銀彈助陣，加速先進製程研發及產能升級腳步。

台積電是目前全球唯一提供20奈米製程代工的晶圓代工廠，雖然南韓三星也積極切入20奈米製程，想分食蘋果處理器大餅，不過，因良率未達預期，讓蘋果決定將新一代應用於iPhone 6的處理器，全數交由台積電代工。

台積電獨吃蘋果A8處理器，已於本季開始大量投片，以因應第3季產品上市需求。

台積電昨天股價在外資重新大敲1.4萬多張下，大漲2元，以120.5元作收，重新收復各均線，有機會引領半導體族群重啟攻勢。

設備商透露，台積電近期已同步加快20奈米製程擴充腳步，上月原本減緩的16奈米製程試產線，也重新啟動建置作業，雙引擎火力全開。

台積電為因應20奈米製程及未來轉換到16奈米作業，昨天董事會核准資本支出171.28億元，進行先進製程產能升級，同時也核准研發及經常性資本支出32.2億元，逾203億元。

台積電預估，20奈米到今年第4季將占營收20%，全年營收占比也達10%。全年資本支出將達95~100億美元。

設備商透露，在台積電獨拿A8處理器訂單，並帶動本季起營收逐季創新高，蘋果下一代A9處理器，可望至少有一半的數量將採用台積電最新牌的16奈米FiFET+（鮨式場效電晶體）製程，至於另一半，可能由三星及英特爾分食。

台積電共同執行長劉德音稍早在法說會，對自家的16奈米FinFET+深具信心，強調製造出的晶片，功率提升15%，功耗減少三成，完成不輸給競爭對手的14奈米FinFET，因此16奈米與20奈米，成為台積電未來三年推升營收成長主力製程。



全文網址: 台積衝20奈米 加碼200億元 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8674206.shtml#ixzz31jHu02Ln
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轉貼2014年5月19日工商時報，供同學參考

張忠謀：未來世界 連結無所不在

工商時報 記者涂志豪／台北報導







台積電董事長張忠謀在2013年年報的致股東報告書中指出，未來的世界，連結無所不在，勢必更需台積電將先進邏輯製程技術與多樣的特殊製程技術整合。台積電10奈米將如期在2016年量產、7奈米已投入開發，而台積電大同盟所共同創造的優勢，將是台積電持續掌握先機的致勝關鍵。

台積電日前上傳2013年年報，張忠謀在致股東報告書中，詳細說明台積電的過去、現在及未來的發展及看法。張忠謀開宗明義指出，102年是台積電營收及獲利再創高的一年，這是自2009年策略轉型以來豐碩成果的持續收割。

張忠謀指出，4年前，台積電洞察半導體產業將因智慧型手機、平板電腦等行動運算裝置的問市，而有絕佳的成長機會，因而大筆投資於研發與資本支出。如今證明，行動運算產品果然引領潮流，促發新一波的成長動能；在台積電製程技術及產能建置的協助下，客戶創造出行動運算市場中最成功的晶片產品。

20奈米將是今明兩年成長動力

台積電2013年28奈米晶圓出貨量及營收帶來近3倍的成長、拿下超過80％市占率。如今20奈米延續28奈米技術的成功，今年進入量產，今年將排入數打產品設計定案（tape-out），預期20奈米製程將較28奈米製程更快進入量產，成為驅動台積電今、明兩年顯著成長的動力。

16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術已於去年11月試產，今年初如期完成製程驗證，預計2015年、也就是20奈米量產後的一年內達成量產的時程目標。台積電16奈米製程技術已囊括晶圓代工領域絕大多數產品，今年將排入超過20個來自不同客戶、橫跨多種應用的產品設計定案。至於效能更好的製程強效版（16-FinFET+）將擁有當今業界16/14奈米技術的最高效能。

台積電10奈米將如期在2015年試產、2016年量產，10奈米技術將是第三代FinFET製程，其效能與密度將成為業界第一。

台積未來成長優於全球半導體

張忠謀對未來提出展望，預估全球半導體市場年成長率僅3～5％，但台積電的成長將顯著超越全球市場。目前，台積電深具競爭優勢的10奈米製程技術正順利發展中，同時7奈米世代的開發也已同步展開。未來的世界，連結無所不在，勢必更需台積電將先進邏輯製程技術與多樣的特殊製程技術整合。

最後，張忠謀強調，台積電已有效結合關鍵供應商、客戶、設計生態系統夥伴之力，攜手打造出全球半導體產業一個主要且涵蓋最多創新產品的開放技術平台「台積大同盟」，並於其中扮演核心的角色。在創新為贏的時代，相信「台積大同盟」所共創的優勢，將是台積電持續掌握先機的致勝關鍵。

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轉貼2014年5月26日蘋果日報，供同學參考

台積技術論壇 聚焦先進製程

【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）本周將舉行年度技術論壇，將進一步說明半導體產業趨勢及台積電最新技術發展而受到市場注目，其中，由於台積電20奈米今年已量產並取得市場領先地位，在佔營收比重進一步拉升後，市場將關注台積電在次世代製程包括16奈米及10奈米製程的最新進展。

A9訂單可望奪5成
今年台積電技術論壇會議將在本周四舉行，重點將分為半導體產業發展前景、先進製程、先進封裝、以及驅動IC、電源管理、微電機及類比IC等特殊應用製程的探討等議程。
去年台積電技術論壇主要聚焦在28奈米製程，台積電12吋廠副總經理王建光指出，台積電去年28奈米產能將較前年成長3倍，至2017年產能將成長3倍，20奈米新產能則在竹科的12廠、南科的14廠積極建置中，他預期到2017年，先進製程產能將擴增至現在的2倍。
台積電在15廠的第3、第4期全力投入28奈米產能，台南12廠第6期20奈米產能持續擴產，其中投入近2千人規模衝刺20奈米量產，期望能延續28奈米發展成功經驗迅速量產，並預計到今年底佔營收比重達10%目標。
今年技術論壇台積電將進一步對外說明在20奈米製程成功投產後，緊接著將在明年推出的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術試產及量產時程，而台積電在近期宣布將推出16奈米FinFET PLUS後，在晶片效能表現上，速度較20奈米提升15%、功耗減少3成，完全不輸給對手三星的14奈米FinFET，因此，業界人士推測蘋果在製程轉換的考量下，台積電可望穩拿A9至少5成的訂單。

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轉貼2014年5月28日工商時報，供同學參考

台積市值新高 外資居高思危

記者張志榮／台北報導





台積電昨（27）日股價以123.5元再創波段新高，推升市值達3.2兆元再創歷史新高，但外資居高思危，昨天反而賣超4,667張；瑞信、摩根士丹利證券等外資法人提醒，整體半導體庫存天數攀升的風險不可輕忽。

台積產業訊息多空兼俱

摩根士丹利證估計，今年第一季的庫存天數從去年第四季的72天攀升到79天，台積電明天將辦技術論壇，相關看法備受關注。

雖著台積電股價持續創新高，但近日外資買盤力道卻不如以往堅定，近4個交易日出現一天買超、隔天賣超的現象，台積電的產業訊息也多空兼俱。

半導體廠庫存問題浮現

尤其上半年全球半導體廠商積極下單後，外資圈最在意的庫存問題已開始浮現。

瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，根據全球173家科技廠商最新出爐的第一季財報統計，整體科技業、上游半導體業、下游硬體製造業的第一季庫存天數分別達42、73、37天，相較去年第四季增加5、4、4天。

艾藍迪指出，由於上述庫存天數均已高於歷史平均值水準，加上以晶圓代工與IC封裝測試為主的上游半導體族群樂觀預估第二季營收平均將成長17.1％，遠優於下游硬體至製造族群的4.9％，因此，下半年重蹈2011至2013年旺季不旺的風險已增加。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈也指出，半導體產業庫存天數由去年第四季的72天攀升到今年第一季的79天，預計第二季還會進一步攀升至80天，雖然還不到嚴重（舉紅旗）的地步，但最起碼是項警訊（舉黃旗）。

艾藍迪認為，即便整體半導體產業所面臨的庫存調整壓力增加，大廠風險會比小廠來得小，因此，分別有蘋果訂單與SiP題材的台積電、日月光所受的影響會比較小。

利多面上，美林證券亞太區研究團隊昨天針對第二季「亞太區8大必買個股」名單進行調整，從亞太區股市10大類、67項產業篩選，結果台積電是唯一入選的台股標的，看好原因是6月營收可望強勁成長，給予台積電目標價是134.9元。

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轉貼2014年5月29日經濟日報，供同學參考

Mac處理器 台積、三星搶代工

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

蘋果追求產品設計創新之餘，也持續提升產品高效能表現，傳出麥金塔（Mac）電腦將捨棄既有的英特爾x86架構處理器，改採安謀（ARM）架構處理器，藉此降低成本與耗能，相關產品最快第3季發表。

法人表示，麥金塔電腦今年首季銷售量413萬台，全年銷量上看1,600萬台。過去麥金塔電腦全數採用英特爾自己生產的處理器，若改採用安謀（ARM）架構處理器，勢必得尋求委外代工，每年將新增1,600萬顆以上的處理器代工訂單，將由台積電與三星爭食。

業界認為，相關代工訂單初期由三星拿下的機率大，不過，蘋果與三星晶圓代工事業的應用處理器獨家供應合約即將到期，市場密切注意訂單是否會轉向台積電，成為挹注台積電營運的另一個動能。



全文網址: Mac處理器 台積、三星搶代工 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8707103.shtml#ixzz333BmEw2K
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轉貼2014年5月30日經濟日報，供同學參考

台積電：大舉進軍物聯網

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電共同執行長魏哲家昨（29）日表示，台積電衝刺先進製程，擴大領先優勢，去年在全球晶圓代工產業創下九項第一，下一步將大舉搶進快速成長的物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭市場。
台積電看好物聯網帶動的商機可期，預估相關市場可達1.9兆美元（約新台幣57兆元），是半導體業未來重要的成長動能之一，伴隨物聯網普及，相關行動上網流量、APP下載及個人雲端等也會同步成長。

台積電昨天舉行年度技術論壇，魏哲家擔任開幕主講人，揭露台積電技術與策略布局藍圖；台積電董事長張忠謀因已卸任執行長，並未出席。

魏哲家說，台積電去年在全球晶圓代工產業共創下九個第一，其中有三個第一讓台積電在搶攻物聯網及穿戴式裝置站上絕佳的戰略位置，包括領先全球率先完成55奈米嵌入式快閃記憶體、率先完成全球首顆整合影像感測器和微機電元件單晶片。

台積電明年也將推出可以整合多顆晶片的整合型扇形封裝（InFO）等技術，以迎合物聯網及穿戴式裝置所需晶片須輕薄短小的趨勢。

台積電也在五項晶片代工市占取得世界第一，包括手機基頻晶片市占率達55%，無線射頻晶片市占達73%、遊戲機應用處理器市占80、硬碟驅動晶片市占達90%、繪圖處理器市占率更達到100%，這些都是台積電絕佳的優勢。

此外，台積電去年28奈米製程全球市占逾85%，居全球之冠，28奈米今年仍將是台積電營收成長主力。

台積電去年也寫下五項新高，包括合併營收5,970.24億元，年增17.8%，稅後純益1,881.47億元，每股純益7.26元等。魏哲家強調，台積電的表現與成就，都是因客戶肯定、信任及台積電經營團隊一起努力的結果。

他強調，台積電28奈米營收逐年增加，2011年約1.5億美元，2012年約21億美元，2013年達60億美元（約新台幣1,800億元），預估今年將占台積電整體營收三成比重。



全文網址: 台積電：大舉進軍物聯網 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8709595.shtml#104#ixzz33936sYXN
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轉貼2014年5月30日經濟日報，供同學參考

台積20奈米 將寫歷史驚奇

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電共同執行長魏哲家昨（29）日指出，台積電過去五年已斥資近兆元，投注於晶圓製程技術研發及產能擴充，締造多項驚人成就。其中，20奈米即斥資約3,000億元，獲得高通等大廠青睞，並將創造五個月內產能即由零到逾4萬片的世界紀錄。
魏哲家並強調，台積電創造驚人成就，主因是贏得客戶信任，未來也會循此模式與客戶共同成長，絕不是二位競爭對手（指三星和英特爾）可複製。

台積電已於第2季開始以20奈米為蘋果獨家生產A8處理器，魏哲家昨天透露，手機晶片龍頭高通也導入台積電20奈米製程，預估今年將有20個產品會完成設計方案（tape-out）。

由於客戶大力支持，台積電需在短短四到五個月內，將20奈米總產能由零拉升到每月4萬至5萬片，這麼短的產能布建期，將創世界紀錄，相關產品預定今年第3季及第4季大量產出。

魏哲家表示，台積電過去五年約投資310億美元，換算逼近新台幣1兆元，提升製程技術及擴充產能，單在20奈米的投資金額，便高達100億美元（約新台幣3,000億元），生產產品種類已達8,600種、440名客戶、逾200種製程，去年產出1,600萬片8吋約當晶圓片。

至於備受關注的16奈米FinFET+（強化版鰭式場效電晶體）製程，因效能比20奈米SoC製程還高出40%，功耗低60%，預期將獲更多業者快速導入，目前也有15個產品預定在今年內完成產品設計定案，規劃2015年量產。

10奈米製程方面，目前還在研發階段，預定2015年進行試產，2016年量產。

台積電是台灣企業研發及投資金額雙冠王，魏哲家表示，台積電研發經費逐年增加，由2009年的6.57億美元（約新台幣197.1億元），預估今年將成長至18億美元（約新台幣540億元）。台積電今年資本支出約95億至100億美元（約新台幣2,850億至3,000億元）。



全文網址: 台積20奈米 將寫歷史驚奇 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8709642.shtml#104#ixzz3393Nn9aj
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轉貼2014年5月30日工商時報，供同學參考

可望通吃20奈米商機 里昂喊到148元

記者張志榮／台北報導

港商里昂證券昨（29）日預期蘋果16奈米採用時間點將由2015年延後至2016年，此舉將有利於台積電延長通吃20奈米的商機，預估2014與2015年蘋果貢獻營收將分別達23與40億美元、佔整體營收比重分別達10％與15％，因此，將目標價調升至148元。

除了整體半導體庫存水位需要擔心之外，外資圈大多認為台積電短期內技術領先優勢不會動搖，即便三星為了防堵台積電，先前陸續宣佈將跟STMicro與格羅方德分別在28奈米（FD-SOI）與14奈米（FinFET）進行策略聯盟，立場也沒有改變。

里昂證認為，複雜的營運模式與成本上的差異，是未來三星策略聯盟所需面臨的執行風險，因此，並不會讓台積電16奈米產品推出時間點受影響。

由於三星想在新製程重新由台積電手中拿回蘋果AP代工訂單，一般認為，蘋果何時採用台積電16奈米時間點，將決定台積電20奈米「通吃期」有多久。

根據里昂證券的了解，蘋果採用台積電16奈米時間點預估將由2015年延後至2016年，也就是說，2015年台積電仍可靠著20奈米通吃高階訂單，且由於16奈米製程升級時間點往後延，到了2016年，台積電與三星預計將分別吃下60％與40％的16奈米訂單。

至於STMicro近期所宣佈將與三星針對28奈米FD-SOI技術進行授權，里昂證券認為，雖說FD-SOI從技術上確實可以在不升級至20奈米或3D FinFET架構的情況下，提升電力效率與效能，但由於英特爾、台積電、高通、蘋果都已將主力資源轉至主流高階至數升級上，28奈米FD-SOI技術影響性已經不大。

考量到20奈米通吃期時間拉長，將為台積電帶來更強勁的營收與獲利成長動能，里昂證券因而將2014與2015年每股獲利預估值分別調升0.2％與3.7％、至8.79與9.77元，並首度預估2016年將可挑戰逾1個股本、達10.66元，因此，將目標價由140元調升至148元。

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轉貼2014年5月31日經濟日報，供同學參考

台積太陽能 聘大咖顧問

【經濟日報╱記者鐘惠玲／台北報導】

台積太陽能昨（30）日宣布，聘請前美國國家可再生能源實驗室（NREL）首席科學家隆美爾‧諾菲（Rommel Noufi）擔任研發顧問，以強化台積太陽能在銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能領域的研究與發展策略。

台積太陽能為台積電（2330）子公司。台積太陽能表示，諾菲在NREL任職長達33年，曾率領團隊研發CIGS與碲化鎘（CdTe）太陽能電池，並創下多項轉換效率的世界紀錄。

台積太陽能先前於去年中宣布其商用規模CIGS冠軍模組的轉換效率已達15.7%。台積太陽能指出，希望借重諾菲的專業與經驗，在未來數年內持續快速推進模組轉換效率。

目前台積太陽能產能為40MW（百萬瓦），現階段出貨主供歐洲客戶，預計今年第4季擴增到120MW。台積太陽能去年營收2.6億元，尚未達損益平衡點。

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轉貼2014年6月9日蘋果日報，供同學參考

台積10奈米明年試產
未來5年半導體業年增僅，3~5% 台積成長勝產業

年報搶先看
【蕭文康╱台北報導】
將在6月24日召開股東會的台積電（2330），股東會年報已先出爐，預估未來5年全球半導體市場年成長率僅3~ 5%，台積電的成長將顯著超越全球半導體市場；而在高階製程進展上，台積電也明確提到10奈米製程將於明年試產、2016年量產。

在致股東報告書中，台積電董事長張忠謀指出，相較半導體產業表現，台積電自成立27年以來，其中25年業績成長皆顯著高於整體半導體產業水準。
內容指出，2013年是台積電營收及獲利再創高峰的1年。4年前，台積電洞察半導體產業將因智慧型手機與平板電腦等行動運算裝置的問市，而有絕佳的成長機會，因而大筆投資於研發與資本支出，如今證明，行動運算產品果然引領潮流，觸發新一波的成長動能。

28奈米市佔逾8成
在先進製程中，張忠謀說，晶片設計公司快速採用台積電28奈米製程技術，以追求性能更卓越、更低耗電、晶片尺寸更小的行動運算產品，2013年28奈米晶圓的出貨量及銷貨收入，帶來近乎3倍成長，創下超過80%市佔率。
延續28奈米製程技術的成功，台積電20奈米系統單晶片繼2013年接受客戶的產品設計定案後，已於2014年進入量產，將排入許多產品設計定案，預期20奈米製程將較28奈米製程更快進入量產，並將成為驅動台積電2014及2015年顯著成長的動力。
關於20奈米製程之後的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）架構，已於2013年11月進入試產、2014年初如期完成製程驗證，並預計在2015年、也就是20奈米量產後的1年內，達成量產時程目標，預計今年排入超過20個來自不同客戶、橫跨多種應用的產品設計定案。同時，也正在發展可較16-FinFET製程效能更高15%的16-FinFET製程強效版16-FinFET+。

著手7奈米製程開發
值得一提的是，台積電也首次明確指出10奈米製程量產時間。張忠謀說，2013年開始進行10奈米技術的開發，並計劃於2015年試產、2016年量產，而10奈米技術將是繼16-FinFET製程及強效版製程之後的第3代 FinFET製程，其效能與密度預計將為業界第1。在此同時，台積電也正著手於7奈米製程的開發。
至於在台積電的設計生態系統「開放創新平台」方面，張忠謀強調將持續協助客戶快速利用先進技術縮短產品上市時程，當中台積電的「開放創新平台」，提供全球積體電路製造服務領域規模最大的元件資料庫與矽智財組合，2013年已拓展至超過6300件。

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轉貼2014年6月11日經濟日報，供同學參考

台積5月營收減 6月看跌

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



台積電昨（10）日公布5月合併營收607.89億元，月減1.8%，中止營收續創新高，不如市場預期，但仍是歷史次高；6月營收恐持續下滑，面臨600億元大關保衛戰。
台積電4月合併營收衝上618.87億元的歷史新高之後，市場原本預期5月合併營收仍將創高，但實際表現不如預期。法人表示，台積電4月合併營收衝上新高，主要是首季部分庫存在4月銷售，加上訂單滿載所致，但5月已無庫存銷售金額挹注，導致營收下滑。

台積電本季財測合併營收1,800億至1,830億元、季增約21.44至23.47%，累計4、5月實際合併營收1,226.76億元，達成單季營收目標低標約68%。


法人指出，以台積電本季財測推估，6月合併營收恐仍下滑，面臨600億元大關保衛戰，但本季財測目標可望順利達陣。
台積電企業訊息處長暨法人關係處長孫又文昨天強調，台積電對達成本季財測營收目標「非常有信心」。台積電累計前五月合併營收為2,708.92億元，年增15.5%。

台積電董事長張忠謀稍早公開表示，今年半導體景氣「非常好」。

台積電預期，本季因28奈米產能持續擴增、加上20奈米投產挹注，8吋廠也面臨排隊，全產能產能利用率均告滿載，單季合併營收將改寫新猷。

台積電預定本月24日舉行股東常會，通過去年盈餘每股配發3元現金股息；以昨天收盤價計算，現金殖利率約2.4%。

法人預估台積電今年每股純益將從8元起跳，明年配息有機會上調。

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轉貼2014年6月11日工商時報，供同學參考

台積Q2業績可望達標

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電公告5月營收607.89億元，雖然受到新台幣升值及產品組合變化等影響，較4月意外小幅下滑1.8％，但仍創單月歷史次高。台積電預估第2季營收介於1,800～1,830億元，以4、5月營收表現來看，營收目標仍可望順利達陣。

台積電4月以來產能利用率已超過100％，但受到新台幣升值及部份產品組合變化影響，昨天公告5月合併營收達607.89億元，較4月份618.87億元小幅減少1.8％，但仍較去年同期成長17.4％，並是單月業績歷史次高。合計前5月營收達2,708.92億元，較去年同期成長15.5％。

台積電5月營收雖然沒有續創新高，但產能仍然全面滿載，其中，28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程產能全線滿載，20奈米系統單晶片（SoC）製程則因接獲蘋果A8、高通及聯發科手機晶片、賽靈思（Xilinx）可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片，產能更是供不應求。

法人表示，台積電4、5月營收合計已達1,226.76億元，只要6月營收超過573.24億元，就可達到第2季1,800～1,830億元的營收目標。以台積電目前接單情況，因為先進製程產能吃緊，成熟製程產能也被類比IC及微機電（MEMS）等訂單塞滿，6月營收應可維持在600億元以上，由此來看，台積電第2季營收應可達到目標的上緣。

為了加快20奈米產能開出速度，台積電南科12吋廠Fab14第6期將如期在7月量產，今年底20奈米月產能將可上看7～8萬片規模，也因為新產能在第3季開出，所以法人看好台積電第3季營收將維持10％以上的成長動能，且蘋果A8處理器投片量可能就占了20奈米產能的一半。

雖然市場對於上游客戶可能超額下單（over-booking）有所疑慮，但台積電仍樂觀看待今年的成長，也看好今年營收將逐季成長。另外，採用台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的新晶片，已陸續完成設計定案（tape-out），台積電也已展開試投片，預計第4季可以完成量產準備，明年第1季正式進入量產。

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轉貼2014年6月22日聯合報，供同學參考

台積電ADR重挫 市場轉趨謹慎

【聯合報╱記者簡永祥／台北報導】


台積電上周五市值改寫新高後，市場擔心半導體重覆下單陰影重現，台積電股價創高拉回，美國存託憑證（ADR）也重挫，收21.15美元。同在美掛牌的聯電ADR、日月光ADR及矽品ADR也都收黑。

台積電預定今年股東常會，通過配發現金股息3元，以周五收盤價124.5元計算，現金殖利率2.4%。法人分析，台積電ADR跌幅達2.49%，遠大於台積電周五跌幅1.19%，透露市場擔心半導體族群股價頻頻創高後，股價上漲空間受壓抑，態度轉趨謹慎。

台積電股價上周五（20日）盤中創下127元掛牌以來新高，市值近3.3兆元，同創歷史新高，最後以124.5元作收，下跌1.5元，外資和投信都轉為賣超，合計賣超1,766張。

法人表示，今年各半導體指標廠都看好今年半導體景氣，除台積電股價創高外，日月光和矽品也都創波新高。

不過隨著股價進入高檔區，市場也開始出現雜聲。法人擔心台積電、聯電等12吋及8吋晶圓代工產能吃緊，導致IC廠擔心要不到產能，爭相卡位，可能重演昔日重覆下單情況。

由於以往全球半導體產業庫存調整都發生在下半年，市場擔心疑慮加深，讓近期半導體族群漲勢受阻，尤其半導體設備股都明顯回檔修正。

不過，日前矽品董事長林文伯強調下半年半導體景氣依舊暢旺，北美半導體設備製造商訂單出貨比（B/B值）也連續八個月站穩1，預料可稍為消除市場部分疑慮。

但市場仍靜待本周二（24日）台積電股東會，台積電董事長張忠謀針對當前半導體產業做更進深入分析再做定奪；市場也將聚焦台積電是否會考慮明年增發股息。

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轉貼2014年6月23日工商時報，供同學參考

台積電Q3啃蘋果進補

記者涂志豪／台北報導



蘋果iPhone 及iPad關鍵零組件進入備料旺季，由於iPhone 6及iPad Air 2等新產品將全面導入新一代指紋辨識感測器Touch ID，因此上周已在台積電（2330）8吋廠擴大投片，月投片量傳出逾3萬片，第3季出貨量將較第2季大增逾1倍，承接晶圓重佈（RDL）製程的精材（3374）、系統封裝代工廠日月光（2311）亦將同步受惠。

蘋果在iPhone 5S首度採用指紋辨識感測器Touch ID，大獲市場好評，而蘋果在日前全球開發者大會（WWDC）中，宣布將在iOS 8中開放Touch ID功能給第三方應用程式使用，業界也傳出第三方支付大廠Paypal將導入Touch ID指紋辨識功能，因此，蘋果將推出的iPhone 6、iPad Air 2、iPad mini Retina 2等，幾乎已確定會全面搭載Touch ID技術。

根據業界人士透露，蘋果為了提升新一代的指紋辨識感測器模組的耐用性，新改版的感測器模組封裝材料首度改成錫，而且隨著iPhone 6及iPad Air 2等關鍵零組件進入備料旺季，業界傳出，蘋果已經自上周開始，在台積電8吋廠擴大指紋辨識感測器的特殊應用晶片（ASIC）投片，月投片量超過3萬片。

法人預估，蘋果2014年下半年搭載新款iOS 8作業系統的行動裝置，包括4.7吋及5.5吋的iPhone 6、新款平板iPad Air 2、以及搭載視網膜面板的iPad mini Retina 2等，均會搭載指紋辨識感測器Touch ID，由此來看，今年指紋辨識感測器Touch ID的出貨量將上看1.2億套，較去年爆炸性成長233％。

據生產鏈業者透露，蘋果第3季下旬才會推出新機，因此指紋辨識感測器模組的出貨量將提早在7月放量交貨，預估將較第2季成長超過1倍，第4季出貨量將達高峰，季成長率還會超過50％。

也因此，不僅台積電受惠，承接蘋果指紋辨識感測器RDL製程的精材、系統封裝及模組代工的日月光，也會成為最大受惠者，第3季Touch ID相關營收有機會較上季成長5成以上。

蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID仍採用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自於以色列的Shellcase，台灣封測廠中只有精材獲得Shellcase技術授權，近期因良率明顯提升，所以會是下半年承接RDL製程訂單的主要廠商。

而日月光與蘋果在系統封裝技術有多年合作經驗，今年除了是蘋果WiFi模組最大代工廠，也會成為指紋辨識感測器Touch ID的系統封裝及模組最大代工廠。