權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2013年8月21日經濟日報，供同學參考

聯發科 傳轉單格羅方德

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】

美商格羅方德（Global Foundries）積極布局28奈米製程，企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠台積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機晶片大單後，近期傳出已與國內手機晶片龍頭廠聯發科（2454）完成28奈米製程的認證，聯發科將於明年首季起，將部分訂單轉至格羅方德生產。

聯發科財務長顧大為表示，不對晶圓代工夥伴進行評論；台積電發言系統亦不願評論個別客戶訂單動向，但強調在28奈米製程仍具領先優勢。

聯發科昨（20）日跌5元，收370元。外資昨天買超聯發科1,971張，投信買超917張，自營商賣超324張。

半導體業者透露，格羅方德與聯發科已針對28奈米製程認證完成，格羅方德開出九折的價格進行搶單，聯發科四核心智慧型手機晶片MT6589以及雙核心智慧型手機晶片MT6572目前採用28奈米製程，為了迎戰美商高通、大陸展訊等競爭對手，在成本考量下，聯發科評估，明年起將約三分之一的28奈米製程訂單轉到格羅方德下單。業者分析，格羅方德在28奈米製程的產能與良率都落後台積電，為此格羅方德積極延攬大客戶下單，除了提高產能利用率外，亦可透過加深與大客戶的合作關係，提升生產良率。

格羅方德目前在28奈米製程的月產能約2.5萬片至3萬片，其中高通單月約占1至2萬片的產能，另外，中國平板電腦處理器廠瑞芯微（Rockchip）約2,000至4,000片晶圓，業者評估，依照聯發科目前28奈米投片量估算，明年首季起，格羅方德單月將有5,000片以上來自聯發科的轉單。



全文網址: 聯發科 傳轉單格羅方德 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8109427.shtml#ixzz2cY4qglTE
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轉貼2013年8月22日經濟日報，供同學參考

台積大聯盟 添生力軍

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

因應三星和英特爾跨足晶圓代工產業，晶圓代工龍頭大廠台積電將以大聯盟陣容對抗競爭對手。看好台積電在先進製程的成熟度和客戶集中度高，美商科磊也要加入台積電大聯盟行列，協助台積電在20奈米以下先進製程良率快速拉升。

台積電董事長張忠謀表示，晶圓代工產業將進入台積大聯盟與整合元件大廠三星和英特爾對抗時代。

他強調，台積電將在開放創新平台（OIP）及生態系統中，結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作夥伴的力量，將製程及晶片生產最佳化。

據了解，台積電大聯盟除了涵蓋國內半導體設備廠如中砂、家登、漢微科、辛耘、閎康外，還包括國際馬廠益華電腦（Cadence）、明導國際（Mentor Graphics）等EDA工具商，以及安謀國際（ARM）等IP業者，將共同在台積電開放創新平台（OIP） 挹注創新技術能量。

除此之外，半導體設備大廠美商科磊、應材和艾司摩爾等，也都在提升台積電製程良率一事上扮演關鍵角色。



全文網址: 台積大聯盟 添生力軍 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8112405.shtml#ixzz2cdtYIHIw
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轉貼2013年8月23日經濟日報，供同學參考

陸行之：台積急單快來了

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
台積電（2330）第4季遇亂流，市場推估，第4季產能利用率不及八成，但巴克萊證券半導體首席分析師陸行之昨（22）日出具報告，強調在蘋果iPhone 5S／5C、聯發科及遊戲機Xbox和PS4等加持下，台積電10月將湧入急單，使台積電第4季產能利用率將達到85%到90%，表現優於預期。

這是台積電董事長張忠謀在坦承今年第4季營收減幅將超過去年同期，多家外資紛紛調降台積電評等後，陸行之率先翻多，力挺台積電，且目標價維持128元。

對於外界關切高通轉單格羅方德，陸行之分析對台積電第4季營收影響僅2%到3%，相較競爭對手良率比台積電低一到二成，且產能也遠不及台積電，預料對台積電影響有限。

陸行之預估，目前台積電28奈米利用率約70%，40奈米約75%以上，65／90奈米約70~75%。雖然目前訂單能見度不佳，但他預估，台積電10月產能即可因急單湧進而提升產能。

陸行之指出，台積電目前半導體產業庫存約與三年平均值相當，在2.6個月的水位，預估第3季合併營收約季增6%~9%，供應商供貨僅增加3%，因此，第4季產能利用率不至於大減逾二成。

陸行之並強調，近期聯發科智慧手機IC短缺，加上新品如iPHone5S／5C指紋辨識晶片、Xbox和PS4新遊戲機等陸續上市，預估10月前台積電產能利用率就可看到提升。

但半導體設備廠表示，台積電已決定在第4季進行「暖停機」，也通知針對部分已下訂的28奈米相關前段包括曝光顯像、蝕刻設備和相關量測儀器暫停出貨。

一家日本半導體矽晶圓廠也表示第4季出貨給台積電的晶圓數將減少達28%。業界推估，台積電第4季28奈米減產幅度可能達到三成之多。

除此之外，7月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值下滑至1，雖連續七個月在1之上，但半導體設備大廠應材已預告晶圓代工下半年投資減緩，可預期BB值將走弱，產業短期將進入庫存調整階段。

三大法人昨天仍賣超台積電達1萬張，台積電股價以94.5元作收，小漲0.1元。台積電近期股價因外資法人一路調節，頻創低點，累計近五個交易日外資賣超6.83萬張，三大法人賣超7.38萬張。



全文網址: 陸行之：台積急單快來了 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8114324.shtml#ixzz2cjuvwthj
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轉貼2013年8月24日工商時報，供同學參考

外資力挺Q4業績 台積電破底翻

工商時報 記者張志榮／台北報導
　巴克萊資本、花旗環球、美銀美林證券等三大外資券商出面信心喊話指出，台積電年底將有來自於聯發科、蘋果iPhone5C/5S、xBOX one/PS4急單入荷，第四季產能利用率可望由目前的70％至75％（12吋廠）與85％至90％（8吋廠）大幅攀升至85％至90％，激勵台積電股價昨（23）日勁揚2.65％收97元，出現破底翻走勢。

　近期飽受高通訂單縮減等利空消息困擾的台積電，由於股價已跌至94.4元波段新低，引發外資圈高度關注，昨天在巴克萊資本證券等三大外資券商聯手喊進下，股價大漲2.5元收97元，成為帶動台股大漲58點的重要推手。

　根據巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之的評估，目前台積電第四季28、40、65/90奈米的產能利用率分別為70％、76％至79％、71％至74％，也就是說，整體來說，12吋廠約70％至75％、8吋廠約85％至90％。

　按此預估值來看，陸行之認為，台積電第四季營收可能會較第三季下滑逾20％（遠大於外資圈平均預估值的下滑9％），但這主要是客戶針對年底下單採取觀望（wait-and-see）態度所致，作法已不像上半年那樣一次下足長單。

　根據陸行之的評估，目前2.6個月的庫存月份（MOI）仍維持在近3年平均水準，且晶圓代工客戶平均預估第三季營收將成長6％至9％、也高於自身所預估的3％，意味著第四季產能利用率不會一下子掉超過20個百分點，因此，只要急單來到，台積電產能利用就會大幅回溫。

　美林證券亞太區科技產業分析師何浩銘（Dan Heyler）也表示，市場所傳出的台積電第四季訂單下修20％至30％實在太誇張，以目前IC設計廠商庫存水位來看，9％至12％會比較合理，但只要全球經濟好轉，下修情況就不會發生。

　花旗環球證券半導體分析師徐振志也指出，台積電自從在第二季法說會釋出保守營運展望數據後，市場便接連傳出28奈米產能利用率下滑的消息，但根據他的了解，台積電28奈米生產計畫仍按客戶需求進行、並未有所改變，以F15廠為例，產能利用率仍舊可達100％的水準。

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轉貼2013年8月26日工商時報，供同學參考

台積目標價 里昂降至118元

工商時報 記者張志榮／台北報導
　考量到高階智慧型手機需求疲弱，外資圈「極樂觀」派港商里昂證券也不得不將台積電（2330）目標價由138元調降至118元，不過，儘管格羅方德頻挖台積電28奈米牆角，高通與聯發科明年加速製程轉換趨勢並未改變，台積電優勢仍穩！

　這也是台積電股價跌破100元整數關卡後，首家調降目標價的外資券商，但由於P/B值已跌至波段低點，包括港商德意志與花旗環球證券都評估底部已屆，故里昂證券調降目標價的動作，預期不會對股價造成太大衝擊，台積電23日美國存託憑證（ADR）小漲1％、收在16.22美元。

　事實上，考量到格羅方德積極搶單等因素，外資圈近期不乏調降台積電財務預估值者，如巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之就預估，台積電部份28奈米訂單雖轉向格羅方德，但對第四季營收影響幅度僅有2％至3％。

　里昂證券也指出，受到高階智慧型手機需求持續不振影響，台積電今年第四季營收預估將下滑14％，但在急單（高低階智慧型手機均有）挹注與庫存提早修正帶動下，明年第一季與第二季預估可再分別成長2％與17％。

　里昂證券表示，最大關鍵在於三星S4，預估多下了2,000萬支訂單，所採用的高通主力晶片Snapdragon 800也面臨同樣問題，預估台積電28奈米產能利用率將下降15至20個百分點。

　從產業競爭角度來看，里昂證券指出，儘管台積電28奈米HKMG技術優勢可望維持至今年第四季，但格羅方德將逐漸取代聯電，成為28奈米PolySiON技術的第二代工源，但考量到良率與品質差距，格羅方德未來成長空間相對有限。

　根據里昂證券的預估，今年第四季台積電、聯電、三星LSI、格羅方德等4家全球主要晶圓代工廠商的28奈米單月產能（約當12吋晶圓）分別為11、3、11.5、7萬片，以三星LSI最多。

　里昂證券表示，儘管蘋果新機是明年唯一採用20奈米製程者，但來自各大手機廠商的硬體規格競爭，仍會加速製程升級，以高通與聯發科為主的客戶會發現，與台積電保持合作關係、以確保產能效能與貼近市場能力相當重要。

　因此，儘管台積電在28奈米的獨門生意不再，里昂證券並不認為股價就漲不上去，反倒是蘋果等既有利多題材，接下來又會推升股價，仍維持「買進」投資評等、目標價調降至118元。

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轉貼2013年8月26日經濟日報，供同學參考

台積嗆聲 28奈米領先對手

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】

各界對台積電（2330）第4季28奈米產能利用率疑慮提高，台積電代理發言人孫又文昨（25）日首度鬆口表示，第4季28奈米產能利用率可能不會滿載，但她也強調，台積電28奈米製程的技術仍遙遙領先其他對手。

台積電董事長張忠謀在今年初曾表示，今年28奈米產能將全年滿載；但他在上季法說會上修正此看法，在客戶庫存調整影響下，第4季營收季減幅度可能高於去年的7%。

孫又文指出，台積電在每季首月的第三周才會收到客戶九成的訂單，現在談論第4季的狀況有點太早，但以客戶端目前庫存調整情形看，第4季28奈米可能不會滿載，如果台積電第4季狀況不好，代表供應鏈面臨庫存調整，其他晶圓代工業者的表現應該也不會好。

對於競爭對手採取低價搶單手段，孫又文指出，競爭對手向來如此，但台積電不是以價格取勝的公司，自然會有因應之道，低價搶單對台積電的殺傷力不會很大。

【記者謝易軒／台北報導】美商格羅方德（Global Foundries）在28奈米製程的布局來勢洶洶，不斷祭出低價搶單策略，加上市場需求不明，造成客戶端持續調整庫存等衝擊，晶圓代工龍頭台積電（2330）第4季營運恐將蒙塵，半導體耗材廠評估，台積電第4季28奈米產能利用率恐將跌破七成。

格羅方德今年在28奈米製程方面，不斷以低價搶單方式挖角台積電的主要客戶，以達到提高產能利用率及生產良率，衝擊到台積電下半年28奈米產能利用率。

台積電目前28奈米產能利用率約維持在75%，半導體耗材廠透露，由於客戶轉單及庫存調整，近期接獲台積電通知下修第4季訂單，預期台積電下季28奈米產能利用率可能將跌破七成。

目前格羅方德德國廠28奈米製程的月產能近3萬片，主要客戶是高通及大陸平板電腦處理器廠瑞芯微（Rockchip），預計明年首季還會加入國內手機晶片廠聯發科的訂單。

格羅方德尚未啟動的紐約廠，28奈米製程規劃將開出近5萬片的月產能，據了解，高通也將在此擴大投片。業界分析，由於台積電20奈米量產計畫將延至明年首季底啟動，而高通採用20奈米的產品預計明年第3季才會產出，因此還會繼續採用28奈米製程投片，才會積極轉單格羅方德，以達到降低成本目的。



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轉貼2013年8月23日金融家月刊，供同學參考

面對勁敵英特爾 台積電仍有3大優勢

‧金融家月刊
蘋果與三星之間一直愛恨交纏，這對觀喜冤家之間，常常是一邊互告侵權，一邊合作，但隨著蘋果去三星化動作頻頻，三星也在為晶元代工晶片找情人，看來這次蘋果與三星是分定了，接下來的搶親大戰，到底花落誰家…


【文／林煜鈞】

晶圓代工超高資本時代來臨

由數據顯示，目前全球有8 吋晶圓廠的半導體公司約有76家，12吋廠有27家，升級的家數越來越少，會有這樣的現象，原因在於資金墊高了產業的進入門檻。由早期投資一座月產能2 萬片的八吋廠需花費8~10 億美元，到了現在12 吋廠需25~30 億，而下一代製程的18 吋廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導體公司，只有英特爾、台積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來是半導體產業能夠持續成長的原因之一，其中的二大關鍵，一、在於晶圓尺寸的大型化，由8 吋晶圓廠，升級到12吋到新一代的18 吋晶圓廠，透過每升級一次，晶圓的產能就擴增2.25 倍，二，製程技術的微縮化，在每次晶圓吋尺的大型化中，能透過製程微型化，讓一樣大小的晶圓中，製作出更多的晶體。

三星接獲A9 訂單 聽聽就好

近日由Korea IT Times 的報導指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應採用14 奈米製程的A9 處理器，預計將在2015 年開始生產，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術面來看，蘋果新一代處理器製程將採用20 奈米以下製程，目前僅台積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術能力。據業界人士指出，台積電拿下蘋果20 奈米A8 代工訂單幾乎已確定，但A9 的代工訂單，花落誰家還很難說，蘋果選擇代工廠商一向需經過一到二年的測試，才會正式採用量產，雖然說以目前的時間點來看，2015 年生產的A9處理器現在與三星簽約，算合乎慣例，但考慮到蘋果極力去三星化，也確定A8 晶片將交由台積電生產，台積電的技術還領先的情況下，這時再找上三星的可能性不大，只要台積電16奈米能提早量產，其實仍有接獲訂單的機會。

晶圓代工產業環環相扣 接蘋果訂單

台積電獲利可能不如預期來的大

目前行動通訊晶片的市場是這樣的，蘋果的晶片A6/A6X 是三星代工，三星自己品牌用的手機處理器則多數由高通所代工，而高通的晶片則是由台積電代工生產，形成了環環相扣的局面，隨著蘋果的去三星化，台積電能否討到便宜還很難說。因為當台積電拿下蘋果每年近億支手機的晶片訂單後，三星所空出大量的產能，可轉由生產自家手機的晶片，連帶地影響高通在台積電的下單數量，根據外資估計，台積電來自蘋果訂單的貢獻可能不如預期的大，預期今年將不會有任何貢獻，明年則在8%。

台積電最大的勁敵
英特爾為A9 訂單爭取添變數

放眼望去，不論是曾位居老二的台積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德，台積電眼中真正的對手只有英特爾，據業界表示，雖然這些年台積電在製程與技術上都有很大的躍進，但目前仍與英特爾差上至少1 到1.5 個世代的技術，以時間來說，約落後1 到2 年的時間，在英特爾積極切入晶圓代工領域，對於台積電的威脅遠比在後追趕的三星，格羅方德大的多。


面對強大的勁敵英特爾台積電仍存在優勢

近期美林證券就指出，台積電雖然整體技術仍落後於英特爾，但目前仍有三優勢存在，其一、台積電於20 奈米製程時的金屬導線寬間距(metal pitch) 為65 奈米，而英特爾於22 奈米製程時的金屬導線寬間距則為80 奈米，相較之下台積電更具密度優勢。其二、若就功耗而言，ARM 架構的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比，仍舊擁有優勢。其三、台積的20 奈米製程將於明年初開始量產，並在明年下半年放量，這個時程仍較英特爾快上一季左右。

三星能否成功 除了技術最大的關鍵取決於客戶對三星的信賴度

三星的客戶，像是昔日生產手機的諾基亞、面板的Sony 與近期的蘋果，除了曾是各產業的龍頭，也是三星重要的客戶，但也都曾經吃過三星的大虧，最後的下場大多是讓三星由最大供應商，反客為主，成為壓在自己頭上的競爭者。據業界分析，多數客戶擔心技術外流問題，對三星仍保有高度的戒心，即使委託三星代工，也不會把高階產品釋出給三星，未來三星要在晶圓代工業發展，還有待觀察。長線台積電100元以下，我們比較相信是買點，而不是賣點。

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轉貼2013年8月30日工商時報，供同學參考

外資回補 台積電上探100元大關

工商時報 記者張志榮／台北報導

　股價打底完成的台積電昨（29）日再漲1.9元收98.7元，將重新挑戰100元關卡。面對競爭對手挖牆角，麥格理資本證券直指HKMG才是28奈米製程真正價值之所在，而非Poly-SiON，大客戶的28奈米HKMG訂單依舊在握，建議股價在100元以下就是好買點。

　麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱認為，台積電28奈米Poly-SiON訂單跑掉是很自然的產品週期現象，畢竟Poly-SiON技術已生產2年之久，包括格羅方德與三星等二線晶圓代工廠商拿下部分訂單算是正常現象。

　蘇志凱指出，台積電從今年下半年起就陸續將28奈米製程重心由Poly-SiON轉向HKMG，展望明年上半年，預計高通、聯發科、輝達等高階行動客戶預計將轉向28HPM，中國IC設計等第二波客戶將轉至28LP，而一線行動客戶更會在第一季就轉至20奈米，HKMG才是28奈米價值所在。

　因此，蘇志凱認為，明年來自智慧型手機的營收貢獻比重依舊可觀，畢竟從功能性手機轉向中低階智慧型手機的商機還沒結束，這是塊新市場、而非瓜分既有高階智慧型手機市場。

　台積電股價整理一段期間後展開反攻，昨天繼續上漲1.9元，扮演帶領台股大漲93點的領頭羊角色，外資圈研判，台積電股價若能收復100元整數關卡，台股應可望站上8,000點。

　此外，明年高（蘋果訂單比重增加）、中低（功能性手機轉至智慧型手機）階智慧型手機訂單動能仍可期，蘇志凱預估台積電第一季與第二季營收將分別成長0％與19％、優於季節性成長，因此，目前股價正是買進好時機。

　蘇志凱指出，除了全球金融海嘯期間以外，台積電P/B值景氣波段低點為2.5倍，目前的2.6倍已相當接近，看好合理股價應可上看127元。

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蘋果高通大單 台積明年吃補

工商時報 記者張志榮／台北報導
　高通與蘋果已擴大台積電明年20奈米下單量！摩根大通證券昨（1）日指出，明年除了高通將有3至4個20奈米投片計畫外，下半年蘋果20奈米單月產能需求將達4.5至5萬片，預估台積電明年20奈米營收成長率將上看20％，也就是說，所帶來的潛在效應將比照去年的28奈米。

　在巴克萊資本、港商德意志、麥格理資本、美商高盛證券陸續釋出底部已屆的訊息後，帶動國際資金大舉回補台積電，上週五（8月30日）股價已收復100元關卡，尾盤雖有MSCI權重調整因素在，但無疑是台股收復8,000點大關的關鍵。

　摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park指出，近期客戶對台積電基本面的隱憂主要包括2項：一、成熟的28奈米PolySiON製程面臨出現市佔率流失現象；二、20奈米除了蘋果外，並無太多客戶投片，製程規模相對較小。

　誠如麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱所言，台積電成熟的28奈米PolySiON製程市佔率流失本來就是產品週期的一部分，28奈米製程真正核心價值其實是HKMG，J. J. Park更直指台積電在20奈米訂單有大突破。

　J. J. Park指出，高通明年將有3至4個20奈米投片計畫，迥異於先前市場預期的明年訂單先以28奈米為主、之後直接跳到16奈米FinFET，果若如此，明年20奈米對台積電營收所帶來的正面效應，將如同去年28奈米一樣的巨大。

　J. J. Park認為，IC設計廠商製程轉換時間壓力從以往的2至3年1次，縮短成1年1次，也就是說，2013年28奈米HKMG、2014年20奈米planar、2015年16奈米FinFET，有助於ASP穩定向上，台積電將受惠，因為20奈米幾乎是獨門生意。

　至於明年原本就計畫採用台積電20奈米製程的蘋果，J. J. Park指出，下半年每月至少需要4.5至5萬片20奈米晶圓產能，若加上其他客戶，台積電明年下半年單月20奈米晶圓產能將達8萬片，等於每月得新增7萬片產能，預估台積電明年資本支出將上看110億美元規模。因此，J. J. Park預估蘋果明後年將分別貢獻台積電17.41與29.76億美元營收，比重分別達7％與11％，後年將成僅次於高通的第二大客戶，共同撐起台積電20奈米製程需求。

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轉貼2013年9月2日經濟日報，供同學參考

台積固樁 祭出「特別手段」

【經濟日報╱記者簡永祥、謝易軒／台北報導】
晶圓代工龍頭台積電回擊競爭對手搶單，市場傳出，台積電祭出「特別手段」，吸引包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯發科、輝達（Nvidia）及賽靈思（Xilinx）等重量級客戶提前釋單，預料將使台積電第4季合併營收減幅僅在個位數。

這是面對格羅方德（GlobalFundries）降價搶去部分高通及聯發科訂單後，台積電罕見的回擊行動。至於台積電以什麼特別手段穩住客戶，並提前在第4季投片，台積電不願透露。

市場推測，台積電可能說服客戶提前在第4季投片，在產能方面提供優先支援等，讓台積電第4季產能利用率不至於急降。

台積電發言體系坦承，第4季半導體產業狀況比預期差，讓第4季產能狀況不佳，但台積電已有對應策略。

消息人士透露，台積電採取「特別手段」穩營收、衝產能，明顯是針對格羅方德和三星等；由於競爭對手相繼在28奈米及32奈米等製程採購大幅降價搶單，造成台積電部分重量級客戶訂單流失。

台積電鑑於28奈米新產能持續在第3季、第4季開出，擔心對手降價搶單會掀起骨牌效應，緊追在後的格羅方德28奈米製程良率大幅提升，已吸引高通將部分訂單轉向格羅方德紐約廠，台積電被迫出招，藉由各項軟性訴求，爭取重量級客戶提前下單備貨，反擊對手的降價搶單。

稍早台積電董事長張忠謀曾透露，第4季半導體客戶會積極調整庫存，預估台積電第4季合併營收減幅將大於去年同期的季減7%；但法人普遍預估季減會逾一成，甚至達15%。

巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之則以台積電在10月前將獲蘋果iPhone 5S/5C、聯發科、微軟Xbox One及索尼PS4等產品相關晶片急單挹注，第4季產能利用率將回升到85%至90%。設備商透露，在主動出擊下，台積電第4季產能利用率將快速回升至九成之上，可望優於預期。



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轉貼2013年9月2日經濟日報，供同學參考

回擊對手搶單 台積電三管齊下

【經濟日報╱記者簡永祥、謝易軒／台北報導】
台積電出招回擊對手搶單，法人強調，台積電穩固28奈米重量級客戶，提升產能，加上20奈米和16奈米也加緊量產腳步，三管齊下穩營收、衝產能，將使對手難以招架。

稍早市場就傳出台積電對格羅方德、三星降價搶單一事很不以為然，並強調一定會有對策。台積電更直指即使到今年第4季，競爭對手的28奈米產能利用率都不會滿載，甚至28奈米製程技術落後台積電「實在太多」。

台積電向來不以價格戰做為取勝手段，但法人分析，台積電第4季必須有所對策，若放任高通等轉單到格羅方德等，因格羅方德投片成本降低，不利聯發科、博通、邁威爾等客戶競爭力，也會形成骨牌效應。

市場傳出，三星也以採購和價格誘因，瞄準台積電大客戶高通、博通、邁威爾，甚至聯發科，希望轉單到三星投片。但截至目前為止，除外電傳出蘋果A9訂單可能重回三星外，高通、博通和邁威爾均未轉單給三星，預料這也是台積電以提高服務等軟性訴求、讓客戶打消念頭的關鍵。

法人分析，台積電拉升28奈米產能，也加速20、16奈米量產時程，可防堵對手坐大，也為客戶導入16奈米奠定穩固關係。



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轉貼2013年9月3日工商時報，供同學參考

台積公司債 難賣

工商時報 記者呂清郎、涂志豪／台北報導

　美聯準會可能縮減量化寬鬆（QE）規模，讓債市大亂，近期美債、台債殖利率持續飆升，連帶衝擊國內公司債標售情況，台積電昨（2）日標售5.5、7和10年期無擔保公司債，原訂額度120億元，最後僅標出40億元，其中7年期的80億元更全數流標。

　不過，台積電發言人孫又文表示，今年5月董事會核准在國內市場募集無擔保普通公司債，以支應產能擴充的資金需求，募資金額約450億元，昨天成功發出40億元公司債籌得資金之後，大約還有150億元發債額度，並無外界傳言的無法足額發債的問題。

　債市交易員指出，市場買、賣方對債券價格看法不一，讓近期企業發債籌資管道嚴重受阻，台電上周5、7、10年債券流標，沒想到連台積電發債，5.5和7年期都乏人問津，僅10年期無擔保公司債因票面利率2.1％符合市場期望，由原本20億元增發至26億元。

　債券殖利率上揚指價格下跌，券商表示，由於利率長期看漲走勢明顯，企業希望及早發債鎖住低利資金，但包括券商和壽險等買家都不敢輕舉妄動，目前看來是買家市場，不管企業品牌再大、形象再好，只要價格（利率）不符買家期待，發債很容易就踼到鐵板。

　本次台積電原計標售120億元公司債，其中5.5年期20億元、7年期80億元、10年期20億元；其中7年期債投標利率超出預期，台積電決定不發行，全數流標；5.5年期預計標售20億元，結果也僅標出14億元、利率1.6％；至於10年期債2.1％的利率頗受市場接受，調整後自20億元增額標售至26億元。

　合計本次台積電共發出40億元債券，標出率僅原額度的1／3，券商主管指出，10年期指標公債殖利率昨天開高走低，市場多空交戰氣氛明顯，但以台積電標債結果，預期將對短線債市交易呈現負面影響，今年底前有發行公司債計畫的鴻海、台塑、中油等其他企業，也可能調整發債策略。

　券商表示，連著兩周的台電和台積電公司債標售，標單都明顯減少，標售情況也比預期更冷清，但觀察5月以來標售的20、30年期公債都連3次不足額發行，想也知道公司債市場不會太好，預期要等QE相關時程確定，整體利率走勢更明確後，公司債發行才會重新穩定。

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轉貼2013年9月3日工商時報，供同學參考

台積電回補行情

工商時報 記者張志榮／台北報導
　外資回補台積電列車正式啟動！美銀美林與美商高盛證券等外資昨（2）日指出，蘋果明年第一季將提高20奈米下單力道，預估台積電可望吃下50％訂單，可望帶動7月中旬以來賣超台積電套現10億美元的外資逐步回補持股。

　加上昨天買超1.9萬張，外資已連續4個交易日買超台積電合計達6.1萬張，推升昨股價再漲1.5元收102元。

　目前已有巴克萊資本證券等6家外資券商同步指出，考量股價已將格羅方德搶單與庫存修正等利空反應完畢，以及明年20奈米訂單增溫等利多題材，外資將開始回補台積電，由於潛在回補力道不小，將有助於台股站穩8,000點。

　美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）指出，台積電近期客戶訂單減少的原因主要有幾項：一、供應鏈庫存水位高於平均值；二、明年上半年產能預期已足夠；三、競爭對手格羅方德祭出較低的報價。

　何浩銘認為，依過去經驗證明，聯電未能在價格戰中勝出，當然也很難適用於格羅方德，更甚者，據側面了解，台積電第四季營收下滑幅度應僅有8％至12％，絕非外傳的15％至20％。甚至明年最受期待的蘋果訂單，何浩銘預估，明年第一季即可將其中50％下給台積電；此外，16奈米FinFET明年第一季也可如期量產。

　高盛證券亞太區半導體首席分析師呂東風指出，外界對於台積電第四季基本面的爭論，可能得一路延續至10月底，觀察重點為iPhone新機與大陸十一黃金週智慧手機銷售狀況。

　呂東風指出，格羅方德與三星28奈米良率直到最近才達到高通要求的水準，因此，在高通將28奈米PolySiON製程分別於今年第三季與明年轉至28奈米HKMG與20奈米前，將部份28奈米PolySiON訂單轉給格羅方德與三星很正常。

　呂東風預估台積電先進製程市佔率可望在第四季落底，由於外資從7月中一路賣超台積電，已從台積電套現10億美元，未來可望逐步回補持股，有利股價持續走揚。

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格羅方德組聯盟 力抗台積
轉貼2013年9月4日工商時報，供同學參考

工商時報 記者涂志豪／台北報導
（GF）執行長Ajit Manocha昨日表示，格羅方德在28奈米已趕上競爭同業，今年底前20奈米及14奈米鰭式場效電晶體的模組化製程也將開出產能，格羅方德能在技術上趕上台積電等同業，主要是用團體戰與同業競爭，也就是格羅方德提出的Foundry 2.0概念。

　格羅方德執行長Ajit Manocha在台灣半導體展（SEMICON Taiwan）期間訪台，雖然是參與半導體展高峰論壇並發表演說，但業界認為，Ajit Manocha此行另一目的就是要積極爭取聯發科、F-晨星等台灣IC設計廠訂單，其所宣示的Foundry 2.0概念，其實就是要跟台積電的大聯盟（Grand Alliance）相抗衡。

　格羅方德今年資本支出約45億美元，主要用來加速紐約12吋廠Fab8量產時程，以及擴建28奈米生產線，隨著良率逐季拉高到70％左右，格羅方德第3季已經開始分食高通、博通、超微、意法半導體等28奈米代工訂單，讓台積電感受到龐大競爭壓力。

　Ajit Manocha表示，自2009年以來，電腦相關晶片市場已經成長趨緩或持平（flattish），但是接下來包括智慧型手機及平板電腦的銷售將帶動半導體需求，未來的成長速度也會很快，尤其是在先進製程的需求最為強勁，也對技術的推進帶來很大的壓力。

　Ajit Manocha解釋，現在有能力提供每月超過5萬片12吋晶圓先進製程產能的半導體廠已經很少，因為晶圓廠的投資金額及技術研發費用愈來愈高，如10年前可提供0.13微米的半導體廠高達20家，但2013年有能力進行14奈米以下邏輯IC製程研發及建置產能業者，僅剩下台積電、三星、英特爾、及格羅方德等幾家業者而已。

　也因此，Ajit Manocha昨日再度重申格羅方德的Foundry 2.0概念，也就是要用團體合作方式與台積電、聯電等同業競爭。Ajit Manocha指出，除了與IBM、三星等業者合作開發先進製程，並希望整合20奈米及14奈米FinFET技術的模組化製程今年底就可開始投片外，在成熟製程上也持續加強製程微縮速度，才能提供完整的智慧型手機晶片代工服務。

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轉貼2013年9月5日經濟日報，供同學參考

輝達傳攻平板 台積樂

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】
繪圖處理器大廠輝達（nVIDIA）的新款處理器Tegra 4姍姍來遲，不過，近期傳出不少搭載的終端產品即將上市，內含由輝達自行打造的平板電腦「P1640」，傳出已向國內的NCC送審中，有利於刺激供應鏈的需求。

輝達在台合作夥伴包括晶圓代工廠台積電（2330），以及封測廠矽品、京元電、台星科等。

輝達早於今年初的CES（國際消費電子展）上，正式發表全新的Tegra 4處理器，採用和前一代處理器Tegra 3同樣的「四加一」設計，由四顆CPU核心加上第五顆省電CPU核心，採用台積電的28奈米製程生產，號稱顯示效能方面是Tegra 3 的六倍。

雖然Tegra 4早已對外發表，但終端產品遲遲未見蹤影，直到近期開始傳出即將上市的訊息，包括華碩即將在德國柏林IFA上展出平板電腦Transformer Pad Infinity TF700T，因為日前已以代號K00C相繼在國內的NCC和美國FCC 網站中現身，市場預期即將上市。

同時，中國大陸品牌廠小米即將在今天（5日）舉行的年度產品發表會，是否一如市場預期將宣布推出首款平板電腦紫米（米Pad）也受關注，目前被中國大陸媒體點名的處理器供應商為輝達或聯發科。

此外，市場也傳出，日前NCC的網站上也出現一款以NVIDIA 品牌送審的平板電腦「P1640」，支援藍牙和Wi-Fi規格802.11n，被預期搭配Tegra 4處理器的可能性很大。

由於輝達今年在新舊產品銜接上較為緩慢，難免影響對供應鏈的拉貨動能，法人認為，若Tegra 4的終端產品開始上市舖貨，將有利於後續的拉貨力道。



全文網址: 輝達傳攻平板 台積樂 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8142911.shtml#ixzz2dxoq8QiO
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轉貼2013年9月5日經濟日報，供同學參考

台積戰三星 打團體牌

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
面對強敵英特爾和三星積極切入晶圓代工市場，晶圓代工龍頭台積電和排名第二的格羅方德（GlobalFundries）都決定以聯盟方式應戰，力促業業界結盟合作。

台積電技術長孫元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半導體領袖高峰論壇」，並進行專題演講時，強調緊密串連上下游聯盟的「開放創新平台（OIP）」大聯盟，已成為台積電在市場上的競爭利器。

孫元成指出，「開放創新平台」是一種開放性的設計態系統，有助客戶完成從開發、提出解決方案至最後產品驗證的整個設計流程；製程技術進入14或16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程後，由於技術更複雜、投資金額也更龐大，晶圓代工業者勢必需進一步結合其他領域領導業者的力量，才能維持競爭優勢。



全文網址: 台積戰三星 打團體牌 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8143293.shtml#ixzz2dxp5YiZ1
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轉貼2013年9月5日蘋果日報，供同學參考

資本支出估增2成 台積明年拼贏英特爾
通訊產品需求強 今年通訊營收年增32％

【蕭文康╱台北報導】Semicon Taiwan 2013（國際半導體展）昨舉行多場論壇，在半導體市場趨勢論壇中，美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘指台積電（2330）受惠通訊產品需求強勁未來展望佳；瑞銀證券亞洲科技產業分析師Nicolas Gaudois則預估台積電2014年資本支出將年增20%、達120億美元並超越英特爾。


由於市場對於半導體產業下半年景氣多空看法紛歧，何浩銘認為，台積電因來自通訊產品需求強勁而受惠，預期今年台積電通訊產品營收將年增32%，未來營運展望佳，而儘管半導體在下半年面臨庫存修正壓力，但蘋果近期將推出iPhone新機系列，有望支撐半導體市場下半年表現。

蘋果新機支撐下半年
不過，包括三星及蘋果因高階智慧型手機成長動能趨緩紛跨入中階智慧型手機市場，宏達電（2498）將因蘋果及三星發展中階手機恐壓制未來出貨量。
瑞銀證券亞洲科技產業分析師Nicolas Gaudois則預期，晶圓代工產業面臨技術進展至10奈米以下製程的領先地位競爭，勢必維持高資本支出，其中，台積電2014年資本支出可望上看120億美元（約3567.2億台幣），較今年大幅成長2成，不僅將續創新高，也首度超越英特爾的110億美元（約3270億台幣）。而他預估三星明年資本支出約101.6億美元（約3020.3億台幣），格羅方德則約55億美元（約1635億台幣）。
在半導體領袖高峰論壇上，台積電研發副總暨技術長孫元成強調，緊密串連上下游聯盟的開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）大聯盟，已成為台積電在市場上的競爭利器。

緊密串連OIP大聯盟
孫元成指出，當製程技術進入14或16奈米FinFET（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）製程後，由於技術更複雜、投資金額也更龐大，晶圓代工業者勢必結合其他領域領導業者的力量，才能維持競爭優勢。在OIP大聯盟的概念下，台積電已與益華電腦（Cadence）、明導國際（Mentor Graphics）等EDA工具商，及安謀國際（ARM）和Imagination等智財權業者加深合作，持續領優化16奈米FinFET製程。
至於GLOBALFOUNDRIES（格羅方德）首席執行長Ajit Manocha則說，目前已有12家客戶導入格羅方德的28奈米製程，20奈米及14奈米FinFET的模組化製程也將在今年底前開出產能，而格羅方德的28奈米製程主要生產基地在德國廠，目前月產能約7萬片，部分產能仍支援40奈米及32奈米。

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台積提前吃蘋果

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　在法人圈一片看衰台積電第4季營運表現之際，昨（4）日開幕的台灣半導體展（SEMICON Taiwan），卻傳出台積電已拿下蘋果20奈米A7系列應用處理器代工訂單的好消息。

    　台積電已開始在竹科12吋廠Fab12第6期的研發生產線投片，第4季起，即在南科12吋廠Fab14量產投片。不過，台積電對此不予回應。

    　蘋果前年下半年開始「去三星化」後，有關台積電接獲蘋果應用處理器代工訂單消息，已傳了一年時間，但均處於「只聞樓梯響」的階段。但昨天SEMICON Taiwan展場，有關蘋果20奈米A7系列處理器已在台積電投片量產消息，在設備業者之間傳了開來。

    　設備業者透露，台積電第1季就已開始為蘋果進行試產，第2季下旬時完成20奈米晶片設計定案（tape－out）並獲得蘋果認證通過，蘋果一直等到8月中旬左右，才通知台積電可以開始投片。

    　目前，台積電已在竹科12吋廠Fab12第6期的研發生產線投片，第4季即在南科12吋廠Fab14以20奈米量產蘋果A7處理器。

    　蘋果上一代A6系列處理器主要委由三星以32奈米或28奈米量產，法人圈多數認為，新一代A7系列處理器仍將採用28奈米投片，訂單仍然由三星搶下，台積電要等到明年初才開始量產20奈米A8系列處理器。但設備業者透露，蘋果A7處理器已跳過28奈米製程，直接委由台積電以20奈米製程生產，量產時程也由原本預訂的明年首季，提前到今年第4季量產。

    　據了解，即將發表的蘋果平價iPhone可能仍採用舊款A6處理器，20奈米A7系列應用處理器會將應用在iPhone 5S、iPad mini 2、iPad 5等新產品。此次蘋果委由台積電代工的A7處理器的投片量，初期每月約1萬片左右，但第4季量產後投片量開始拉升，明年首季月投片量接近4萬片。

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新聞分析－20奈米制勝 敵手俯首

工商時報 【涂志豪】
    　孫子兵法提及「用兵之法，無恃其不來，恃吾有以待也；無恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若細看此次台積電在20奈米世代先馳得點，可看出這次戰略與孫子兵法不謀而合。

    　台積電在28奈米市場能夠維持近一年半的獨佔地位，最主要的原因就是在技術上遙遙領先競爭同業。事實上，隨著智慧型手機、平板電腦等行動裝置成為市場主流，行動裝置核心處理器晶片除要有更快的運算速度，還要有更低的功耗。

    　相較於2年前市場主流的40奈米製程，28奈米的低功耗特性，的確適合行動裝置需求，台積電因為領先競爭同業約一年半時間，所以才能在28奈米市場取得幾乎獨占的地位。

    　過去一年，雖然三星、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電等業者相繼宣布28奈米進入量產，也不時聽到有關台積電28奈米訂單被同業搶單的消息。但可以明顯感受的是，台積電似乎不太在乎28奈米的搶單壓力逐漸浮現，其中原因正是因為台積電已經決定把主戰場拉到20奈米市場，以及16奈米FinFET製程市場上。

    　台積電下半年正在積極擴建20奈米產能，至今年底為止，全球能夠提供20奈米足夠晶圓代工產能的半導體廠，也只有台積電一家。也因此，蘋果新一代的A7處理器決定提早跨入20奈米，當然也只能找台積電代工，台積電等於是在此一戰役上「恃吾有以待之」。

    　同時，台積電也針對客戶不同的需求，提供更類似於客製化的服務，如28奈米手機晶片生命週期較長，其實可以在2015年直接跨入16奈米世代，處理器晶片因要不斷提高運算時脈及降低功耗，現在就能直接採用20奈米製程生產。由此來看，台積電也做到了「無恃其不攻，恃吾有所不可攻也」。

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台積訂單紅通通 外資喊買

【經濟日報╱記者李欣怡／台北報導】

上半年蟄伏未發的蘋果，隨著新品發表會即將登場，再度引動全球對於蘋果關注的熱潮。針對相關蘋果新品，台系上市櫃大廠，共計有新iPhone的台積電（2330）、谷崧、鴻準、新普、順達，以及iWatch的晶技、美律等共計七大新供應商入列，將成為市場最重視的題材。

巴克萊資本、麥格理證券、美銀美林證券等外資券商均給予台積電「優於大盤」或「買進」評級。台積電年底將有來自於聯發科、蘋果iPhone5C/5S等大廠的大單挹注，12吋廠與8吋廠第4季產能利用率可望攀升至85％以上，外資近期也出現回補動作。

外資美林證券也出具報告指出，今年PC、NB族群仍處於產品替換過渡期，但今年下半年蘋果供應鏈仍可望維持強勁的成長動能。預估蘋果相關新產品出貨後，將帶動蘋果營收顯著跳升，台系相關蘋概供應鏈因而看好，新普目標價上看185元。

統一投顧表示，新普第3季開始出貨iPhone電池，將為營收帶來成長動能，雖iPhone 採用單顆電池，利潤較低，不過新普透過自動化產線提升效率及降低成本，預期毛利率仍可維持在11%上下，第4季則有iPad(含iPad mini)上市，預期新普營收將持續走升。新普8月營收表現47.02億元，月增率達4.5%。

上半年新普雖受限於客戶未有新機推出，導致營收處於低潮期，不過下半年包含iPhone新機與iPad新機都將推出，為新普營收提供足夠的成長動能。統一投顧預估第3季新普營收149億元，稅後盈餘8.7億元，每股稅後純益2.83元。

法人表示，因應十一長假市場需求，中低階手機客戶提前備貨，帶動晶技8月起的拉貨潮更為明顯。



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台積 8月營收將攻頂

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


圖／經濟日報提供

晶圓代工廠世界先進（5347）8月合併營收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，台積電在蘋果供應鏈及大陸中低價手機同步拉貨提升下，單月營收有機會衝高至550億元，創歷史新高。
世界先進8月合併營收18.79億元，中止連五個月營收上揚；累計前八月合併營收109.6億元，年增27.27%。

稍早世界預估，本季營收季增3%至4%，而7、8月兩個月合併營收共達38.06億元，9月業績僅需17億元，第3季業績就可達成營運目標；預料世界先進第3季營運目標應可順利達成。

法人則看好台積電8月合併營收表現，預料在中低階智慧型手機和平板電腦同步助攻下，單月合併營收有機會達到550億元，較7月成長逾5%。

台積電7月營收受到蘋果和三星等高階手機銷售顯露疲弱，相關供應鏈調整庫存，中止連續五個月業績攀升，降至521.03億元。

不過，隨著中低階產品9月密集上市，尤其是中國大陸品牌手機銷售急速衝高，相關晶片幾乎都是台積電客戶，加上台積電蘋果和三星也切入中價手機市場，讓台積電8月營收重返成長動能，有機會衝至550億元，續創新高。

美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘出席SEMICON Taiwan 2013國際半導體展時說，今年下半年半導體產業雖面臨庫存調整，但蘋果推出iPhone 5S/5C、iPad5等新產品，使蘋果供應鏈表現不錯，也為半導體產業提供支撐。

他認為，高階智慧型手機銷售狀況轉為疲弱，但中低階手機銷售成長，特別是今年下半年大陸市場低階智慧型手機需求強勁，能見度依舊健康。

台積電已說服客戶將明年第1季投片的數量提前在今年第4季投片，加上蘋果新產品若銷售反應不錯，隨著有急單湧進，就可能使台積電第4季業績不看淡。

外資持股翻多，昨天續買超9,823張；台積電昨天收盤價103元，漲1元，創除息以來最高價，有機會填息。



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28奈米加持台積電8月營收飆新高

工商時報 【記者楊曉芳／台北報導】
    　受到高通、博通、聯發科（2454）等客戶28奈米晶片進入出貨高峰，台積電（2330）8月合併營收向上成長，並以550.91億元改寫單月營收歷史新高，成為晶圓代工廠8月業績獨強個股，其他包括聯電（2303）、世界（5347）、漢磊（5326）皆較7月下滑。

    　台積電以領先製程技術在8月交出獨強業績之外，並有機會在9月繼續成長挑戰新高，今年第3季續創單季歷史新高已無慮；此外，隨著蘋果的20奈米A7系列處理器將在第4季貢獻營運，台積電在傳統淡季的營運也將獲支撐。

    　雖然與其他晶圓代工廠一樣面臨不少IC設計公司調整庫存，但台積電受惠28奈米製程需求強勁，8月業績仍呈現成長表現，單月合併營收達550.91億元，年增11.21％，較7月成長5.73％，改寫單月營收歷史新高，累計台積電今年前8月合併營收達3958.36億元，較去年同期成長19.26％。

    　台積電預估第3季合併營收介於1,610億元到1,640億元之間，將可優於第2季的1,558.90億元，以7、8月的業績來看，9月合併營收介於538.06億~568.06億元，法人看好台積電將有機會以中、高標達陣，9月持續成長動能仍存。

    　事實上，在今年第3季，台積電即已面臨競爭對手格羅方德開始分食高通、博通、超微、意法等客戶的28奈米訂單，接著最快在今年第4季聯發科、F-晨星的28奈米訂單也將部分轉至格羅方德，不過，隨著蘋果A7系列處理器的20奈米訂單貢獻、加計高通、聯發科也正積極在台積電升級至20奈米、16奈米鰭式場效記憶體(FinFET)製程技術，對台積電今年第4季、明年第1季業績已先打好基石，為淡季關鍵支撐。

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台積Q3財測 可望達標

【經濟日報╱記者周克威／台北報導】
台積電（2330）8月營收550.91億元，月增5.7%，創歷史新高，法人指出，台積電營收符合預期，以目前營運狀況預估，可順利達成法說會第3季營收季成長3%至5%目標，展望第4季，營收的季減幅度也可能將縮減至個位數，明年第1季則可望季增5%。

台新、統一投顧認為，台積電第4季因28奈米客戶轉單，及成熟製程客戶開始調整庫存，使整體產能利用率下滑。在主要客戶轉單部分，隨著台積電競爭對手的28奈米良率提升及產能增加，客戶在成本考量及威脅台積電降價動機下，勢必將開始轉單。

主要客戶高通及聯發科開始釋出28奈米部分訂單予格羅方德，對台積28奈米產能利用率將有一定程度影響。

因客戶轉單影響台積電第4季產能利用率下滑，市場傳出，台積電將祭出「特別手段」，包括降價及未來在產能方面提供優先支援等吸引客戶提前下單。

不過，台新投顧協理黃文清認為，以降價策略來取得訂單並非台積電慣用手法，且客戶在未看到市場需求及庫存尚高的狀況下，不會輕易擴大投片量，增加營運風險，因此，以目前IC設計廠庫存水位來看，台積電第4季營收季減幅度在8%至12%較合理。

但就算是台積電第4季營運遇逆風，但明年展望仍偏樂觀，因為對先進製程需求最殷切的一線通訊IC設計大廠將於明年上半年將轉向28奈米高階製程，部分28奈米的需求則會轉向28奈米低功耗製程，台積電目前在這些相關製程上，生產良率及產能仍大幅領先對手。



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轉貼2013年9月17日工商時報，供同學參考

外資大回補 台積電邁向填息路

工商時報 記者劉家熙／台北報導
　蘋果新手機iPhone 5C及5S預售拉長紅，激勵蘋果概念股大立光（3008）股價直奔漲停重返「千金行列」，台郡、F-臻鼎、鴻海等供應鏈股都勁揚，法人昨（16）日大舉回補台積電（2330）、日月光（2311）及鴻海（2317）等，台積電大漲2.93％收105.5元，持續向除息前1日收盤價110元邁進。

　台積電於7月3日除息，每股配3元現金股利，迄今還未完全填息，係近幾年較久的一次。

　蘋果上周以464.9美元作收，所幸蘋果在中國預售拉出長紅，搭配美國前財長桑莫斯退出聯準會主席競逐，鴿派葉倫出線機率大增，市場買氣大增，昨日三大法人一舉買超台積電2.76萬張、日月光1.27萬張，火力集中買進半導體族群。此外，淪落已久的三千金，則在法人買超大立光680餘張的帶動下，股價暴衝攻高至漲停板價位收1,000元。

　凱基投顧總經理朱晏民指出，台股已於日前反應蘋果iPhone 5C及5S過高的預期，但是蘋果概念股的拉貨潮仍在，預估相關個股仍有反彈的契機，未來需要進一步觀察蘋果雙i產品實際的銷售情況。國內主要供應鏈包括鏡頭、軟板等業者因為具有產業利基，仍可望受惠蘋果概念題材的加持。

　統一投顧董事長黎方國表示，外資連15買，顯示QE退場的衝擊逐步去化，而蘋果概念股以台積電為首帶頭反彈，顯示市場已逐步化解蘋果新機「有新意無新奇」的失望性賣壓。其中，搶攻蘋果A7處理器訂單的台積電不但成功守穩百元價位，且吸引外資回補，累計9月以來外資共買超近12.2萬張；此外，日月光、矽品、欣興等半導體相關族群亦重獲法人青睞，至於鴻海也出現法人買超4,687張，成為市場買盤重心。

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轉貼2013年9月18日經濟日報，供同學參考

台積電16奈米 跨大步

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電（2330）16奈米製程打集體戰再邁大步，昨（17）日宣布為16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）等先進製程架構的開放創新平台（OIP）提供三套製程設計，協助客戶快速導入這項新製程。
台積電研究發展副總經理侯永清指出，這些參考流程可讓設計人員能夠立即採用16FinFET製程技術進行設計，並為發展穿透電晶體堆疊（TTS）技術的三維積體電路鋪路。對台積電及其開放創新平台設計生態環境夥伴而言，及早並完整提供客戶先進的矽晶片與生產技術，是一項重大的里程碑。

台積電董事長張忠謀表示，進入16奈米製程後，將面對三星和英特爾強勁的對手，也使晶圓代工廠面臨和整合元件大廠（IDM）正面交鋒。但他強調，台積電將以大聯盟方式對抗競爭對手。

張忠謀認為，產業大聯盟重要性在於相互融合不同廠商的長處，研製最出色的製程解決方案，這是台積電與IDM較勁最關鍵的優勢。



全文網址: 台積電16奈米 跨大步 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8169982.shtml#ixzz2fBwf9v8z
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轉貼2013年9月18日經濟日報，供同學參考

16奈米製程 台積電後年量產

【聯合報╱記者黃郁文／台北報導】

台積電（2330）昨天宣布，在開放創新平台（OIP）架構下推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，以協助客戶實現16FinFET（鰭式場效記憶體）系統單晶片（SoC）及三維晶片堆疊（3D IC）封裝設計，16奈米也預定2015年4月量產。

張忠謀第2季法說會曾表示，台積電預計明年第1季進行20 奈米製程量產，估計20奈米占明年整體營收比重將達5%～1%。

外資指出，台積電議價能力強，且持續朝向先進製程轉移迅速，將有助於產品ASP上揚，因此雖然台積電資本支出不少，但應不至於侵蝕獲利。



全文網址: 16奈米製程 台積電後年量產 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2fBwsjR4L
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轉貼2013年9月19日工商時報，供同學參考

台積電28奈米 今年搶78％市占

工商時報 記者涂志豪／台北報導

　晶圓代工龍頭台積電（2330）近期已陸續獲得客戶急單，其中又以28奈米ARM應用處理器、手機基頻晶片或系統單晶片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28奈米產能利用率仍無法達到滿載，但已有機會回升到接近90％。

　市調機構IC Insights最新統計指出，台積電今年28奈米營收將上看63.3億美元規模，並將拿下78％市占率。

　去年45奈米以下先進製程是晶圓代工廠最主要營收來源，今年此一現象更為明顯。IC Insights預估，台積電今年45奈米以下營收將上看103.3億美元規模，是格羅方德25.3億美元規格的4倍左右，更是聯電8.9億美元的12倍左右。至於中芯國際因為2012年初才剛進入45奈米市場，比台積電晚了將近3年時間，因此今年45奈米以下營收規模僅2.2億美元。

　IC Insights在最新研究報告中發現，先進製程已經成為晶圓代工市場最大成長動能，預估龍頭大廠台積電今年45奈米以下營收佔比將達51％，至於格羅方德（GlobalFoundries）因為替超微代工微處理器，被迫要持續進行製程微縮，所以今年45奈米以下營收占比也將達50％。

　聯電今年45奈米以下先進製程營收占比可能僅22％，而中芯國際比重更僅11％。而IC Insights指出，45奈米以下製程比重愈高，每片8吋約當晶圓平均營收貢獻也出現很大落差，台積電今年上半年平均每片8吋約當晶圓貢獻營收達1,264美元，聯電約787美元，中芯約812美元，均遠低於台積電約35～40％。

　隨著今年行動裝置核心晶片大量採用28奈米製程，只有擁有足夠產能的晶圓代工廠能夠從中獲得利潤。IC Insights指出，28奈米製程晶圓代工市場產值去年達27億美元，今年大幅成長到81億美元，年成長率達2倍，但28奈米以上製程因價格調降或終端市場需求不佳，卻由去年的290億美元衰退3％至今年的282億美元。

　台積電今年第2季28奈米營收達15億美元，預估今年28奈米營收將上看63.3億美元，是去年21億美元的3倍，IC Insights因此認為，就算格羅方德及聯電等業者搶進28奈米市場，但台積電今年在28奈米市場占有率仍高達78％，獲利也幾乎都由台積電拿走。

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轉貼2013年9月21日聯合報，供同學參考

台積電明年資本支出 逾百億美元

【聯合報╱記者黃郁文／台北報導】

為取得先進製程領導地位，半導體大廠接續展開投資競賽。台積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾（Intel），半導體設備廠有機會啟動營運成長。

外資券商摩根大通指出，台積電第4季營運動能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20奈米製程、IDM 大廠競爭者在14奈米量產時程上可能遞延等三項有利因素，挹注台積電營運。

台積電20奈米製程將於2014年初量產，16奈米可望2015年初接棒量產。摩根大通認為，台積電今年在28奈米的HKMG（高介電常數金屬閘極）製程市占率持續領先，預估明年在蘋果大單撐腰下，加上既有客戶高通也會轉進20奈米製程，20奈米市占率也將大有進展。

台積電開出先進製程產能，首先受惠的是材料代理商崇越、華立。

崇越代理信越矽晶圓、深紫外光阻液等材料，特別是深紫外光阻液的出貨量隨著台積電28奈米產能不斷成長，已成為崇越營收重要來源；華立代理的JSR光阻、化學機械研磨液（CMP）等產品，成功進入台積電20奈米製程指定供應品，並加入16奈米finfet的研發。

隨著台積電加速轉進20、16奈米腳步，華立半導體材料產品線成長動能也相當強勁。



全文網址: 台積電明年資本支出 逾百億美元 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8175515.shtml#ixzz2fVxggY5x
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轉貼2013年9月23日工商時報，供同學參考

台積電晶片終值 超越英特爾

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　據統計，今年全球半導體銷售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4％，但若以晶圓代工「最終市場價值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台積電第2季生產的晶片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示台積電已是全球最大晶片供應商。

    　近幾年行動裝置取代PC成為市場主流後，晶片市場出現重大變化，手機晶片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。

    　市調機構IC Insights特別以晶片最終市場價值進行評比，結果發現，由台積電生產的晶片，若以銷售給系統廠價格計算的最終價值，今年第2季已達119.8億美元，首度高過英特爾的117.9億美元。也就是說，台積電受惠於行動裝置市場，已是全球最大的晶片供應商。

    　根據IC Insights統計及預估，2007年晶圓代工業整體營收僅占全球半導體銷售規模的10.2％，但最終市場價值其實已占全球市場的22.6％。2012年行動裝置銷售呈現爆炸性成長，晶圓代工業者營收占全球市場比重拉高到15.3％，今年將再上升至16.4％，而最終市場價值占全球市場比重，將由去年33.9％增加至今年的36.3％。

    　IC Insights更預估，至2017年時，晶圓代工業者營收占全球市場比重將首度突破2成大關來到20.4％，而最終市場價值占全球市場比重也將衝上45.3％。也就是說，行動裝置大量採用IC設計廠提供晶片或是系統廠自行設計的特殊應用晶片（ASIC），均需委由台積電、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠代工，IDM廠營運模式已受到非常嚴峻的挑戰。

    　為了進一步說明晶圓代工廠在全球半導體產業的重要地位，IC Insights估計，台積電客戶群的平均毛利率為57％，相當於台積電客戶賣出晶片的售價（亦即最終市場價值），是台積電生產晶片營收的2.33倍。

    　由此來看，今年第1季英特爾晶片銷售額仍高出台積電生產晶片的最終市場價值的45％，但第2季台積電生產晶片的最終市場價值已首度超越英特爾，此一重大變化代表在行動裝置成為市場主流的此刻，晶圓代工商業模式更為成功，台積電已是名正言順的全球最大晶片供應商。

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轉貼2013年9月23日工商時報，供同學參考

明年資本支出 上看115億美元

工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
    　行動裝置市場推波助瀾，代表台積電對於整體半導體市場營收的實質影響力，已高於任何半導體廠。市調機構IC Insights更預估，明年台積電資本支出極可能上看115億美元，也首度超過英特爾。

    　由台積電晶片最終市場價值的變化，可發現為何台積電近年來不斷擴增資本支出。事實上，先進製程開發成本愈來愈高，但行動裝置主要核心晶片如手機基頻晶片、手機系統單晶片、ARM應用處理器等，均因低功耗要求而需採用28奈米等先進技術，所以台積電不斷擴建新生產線以滿足客戶需求，當然須不斷拉高資本支出。

    　IC Insights指出，比較IDM廠及晶圓代工廠的資本支出占營收比重，應以最終市場價值進行比較，才不會陷入蘋果比橘子的弔詭中。台積電生產晶片最終市場價值在第2季首度高過英特爾，已說明為何英特爾及台積電今年資本支出相當接近，若明年行動裝置的需求持續強勁增加，台積電資本支出將可能一舉超過英特爾。

    　英特爾今年資本支出約110億美元，台積電則介於95~100億美元。IC Insights預估，英特爾明年資本支出仍將維持今年水準在110億美元，但台積電明年資本支出可能上看115億美元。

    　IC Insights指出，晶圓代工廠的客戶以無晶圓廠IC設計公司（Fabless）為主，當然也有IDM廠，但近幾年來IC設計及晶圓代工的合作模式十分成功，IDM廠也開始增加委外比重，帶動晶圓代工廠自1998年以來每年都維持強勁成長。

    　如今IDM廠持續推進輕晶圓廠策略，包括IDT、LSI、安華高（Avago）、超微（AMD）等均切割或剝離晶圓廠，訂單將大量委由台積電等晶圓代工廠代工。因此，IC Insights預估，今年全球半導體營收年增率可能僅6％不到，但晶圓代工市場營收可望較去年成長14％。

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大和證：台積電吃蘋果 明年首季才進補

工商時報 【記者張志榮／台北報導】
    　iPhone5S推出後燃起外資圈對台積電吃下蘋果訂單的熱情，日商大和證券指出，台積電供貨蘋果的量，需等到明年首季才會放大，預估明年將出貨16.5萬片20奈米晶圓給蘋果，惟台積電股價已漲至105元短線滿足點，將轉為區間盤整。

    　台積電近期股價快速收復100元大關並攻克105元，達到外資圈設定的「信心關卡」，除了外資連續多日買超回補外，iPhone5S推出也重新喚起市場對於蘋果訂單熱情。

    　美系外資分析師指出，市場對於iPhone5S帶給台積電的想像空間主要有2項：一是64位元CPU將增加半導體容量需求；二是台積電20奈米製程在A7處理器市佔率有所斬獲，等於提前吃下蘋果訂單。

    　對此，大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明認為，台積電真正吃到的蘋果大補丸是A8（20奈米製程、用在iPhone6）與A9（16奈米FinFET製程、用在iPhone7），也就是說，蘋果從明年第一季起才會真正貢獻台積電營收，而非今年第四季就有貢獻。

    　基於下列3項假設前提，陳慧明預估明年台積電將出貨16.5萬片20奈米製程晶圓：一、蘋果將出貨6,000萬顆A8與A9晶片；二、明年20奈米製程良率75％；三、台積電拿下80％的A8與50％的A9訂單；預估蘋果佔今年與明年營收比重將分別達5％與10％。

    　不過，陳慧明提醒，全球20奈米製程市場規模不會比28奈米大，因為：一、轉進20奈米並沒有成本或效能優勢；二、20與16奈米推出時間相隔不到1年。

    　但陳慧明看好台積電從2015年起可擴大在16奈米FinFET製程市占率的優勢，預估可拿下蘋果16奈米約50％訂單；但另方面，2014至2015年來自三星與英特爾14奈米Tri-Gate/FinFET的壓力也不小，畢竟擴大市佔率仍是三星與英特爾的首要目標。

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轉貼2013年9月23日經濟日報，供同學參考

台積電攻穿戴商機 8吋廠升級

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

晶圓代工龍頭廠商台積電除了加速28／20奈米先進製程腳步，也決定啟動旗下四座8吋廠升級行動，搶攻穿戴式、指紋辨識、微機電及光感測元件及汽車電子等商機。

半導體設備商透露，台積電衝刺28奈米以下等先進製程的同時，不忘很多晶片仰賴成熟的8吋晶圓廠支援，因此決定第4季開始啟動Fab 3、Fab 5、Fab 6和Fab 8等四座8吋廠升級行動，針對現有技術升級為特殊技術製程。

目前透過台積電特殊製程投片的主要晶片，包括應用在蘋果新款手機的指紋辨識晶片、微軟Xbox One遊戲機的控制晶片，及應用在很多行動裝置的陀螺儀、加速計，還有同時供應蘋果、三星和多項汽車電子的戴樂格電源管理晶片，其餘還包括射頻（RF）元件等，估計特殊製程產品就占了台積電6吋至8吋晶圓廠逾七成產能。

台積電升級8吋晶圓廠的特殊技術製程，是為了因應客戶新產品對於嵌入式快閃記憶體（eFlash）、互補金氧化感測器（CMOS）、指紋辨識晶片、微機電及光感測元件等需求強勁，尤其蘋果新款手機導入指紋辨織晶片，將在市場掀起跟風潮，這些晶片都需要整合混合訊號製程、近場無線通訊（NFC）及觸控IC技術等。

蘋果、Google、索尼等大廠相繼競逐智慧穿戴裝置產品，這些裝置也是將很多晶片、影像感測和鏡頭堆疊在一起，必須要有更多特殊製程，才能符合這些晶片的整合要求。

據估計，台積電今年資本支出首度超過百億美元，明年甚至可達120億美元。

台積電董事長張忠謀曾提到，特殊技術製程未來幾年將明顯成長，也是台積電未來二至三年布局的重心，特殊製程如高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。



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蔣尚義退休 張忠謀重掌研發
工商時報 記者涂志豪／台北報導

　晶圓代工龍頭台積電昨（27）日宣布，主導研究發展（RD）的執行副總經理暨共同營運長蔣尚義，預計於今年10月31日退休，研究發展組織自11月1日起將直接對董事長張忠謀負責。蔣尚義離開工作崗位後，除了個人退休生活的安排，也將繼續擔任台積電董事長顧問、列席董事會並擔任諮詢工作。

　業界分析蔣尚義退休的意涵有二，一是台積電研發組織直接主管將由技術長孫元成擔下重任，張忠謀將親自督軍台積電最重要核心的研發業務，等於重新拿回RD兵符，意味台積電要傾全力在16奈米世代對戰英特爾及三星。

　二是張忠謀明年卸下執行長一職後，共同營運長劉德音及魏哲家兩人當中，誰會出線成為下任執行長，預計很快就會明朗化。而據業界猜測，因劉德音及魏哲家對台積電各項業務各有所長，台積電很可能會出現雙執行長。

　蔣尚義一直以來都被台積電員工尊稱為「蔣爸」，1997年加入台積電，2006年中因為要照顧年邁生病的父親而申請退休，但已經是台積電創立以來，掌管單一部門時間最久的副總經理，這段時間蔣爸在台積電最大的戰功，就是靠著自行研發的0.13微米銅製程一戰成名。

　張忠謀在金融海嘯後回任總執行長，再度邀請蔣尚義重掌RD組織，至今將近4年時間當中，台積電在28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程的成功，再度讓台積電揚名全球，與全球半導體龍頭英特爾間的技術差距已縮短到2年之內。

　雖然蔣尚義即將退休，但退休前台積電已經完成了16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術研發及測試晶片的設計定案（tape-out），10奈米的前置研發作業也已完成。也就是說，台積電未來5年的技術發展進程已經完成。

　蔣尚義表示，在就任期間，台積電的研究發展組織從400人擴大為7,600人的規模，尤其感謝董事長張忠謀2009年的信任，現在一個世界級的研發團隊已然誕生，相信台積電有能力挑戰未來半導體技術的發展極限。我的階段性使命已經達成，可以安心再續之前中斷的退休生活。

　張忠謀表示，蔣尚義是台積電16年來一個重要的貢獻者，在台積這個大家庭，每位成員無不心懷感謝他對公司的付出與卓越貢獻。他是受部屬敬愛的長官，也是我信賴倚重的好友與同事。期待未來能持續借重他的專業與經驗，得到讓台積電更上一層樓的寶貴建言。

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轉貼2013年9月28日工商時報，供同學參考

沒有蔣尚義的台積電...先進製程有硬仗要打

工商時報 涂志豪

　台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義決定在10月底退休，雖然看起來，「蔣爸」早已安排好未來5年的技術研發基礎，但台積電的主要對手，也已經轉為資金雄厚的IDM廠。面對英特爾及三星的步步進逼，台積電能否擊敗對手，關鍵在於2015年才要投入量產的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）。

　蔣尚義自2009年重掌技術研發兵符以來，台積電的技術發展藍圖出現了重大變革。第一，因為先進製程研發費用愈來愈高，台積電已無法再提供客戶吃到飽的「歐式自助餐」，蔣尚義在確認了所有客戶未來幾年的技術需求後，決定放棄32奈米而直接主攻28奈米。

　但28奈米世代已改採高介電（high-k）材料，台積電將研發資源集中放在高介電金屬閘極（HKMG）及後閘極（gate-last）設計，率先導入28奈米量產，也等於通吃全球28奈米市場。

　第二是台積電20奈米製程世代不再區分高效能或低功耗，只單純提供一種20奈米系統單晶片製程，此一作法大幅降低研發費用，也抓到行動裝置內建晶片的重要精髓，那就是20奈米能優化ARM應用處理器架構及高度矽智財整合性，對主要客戶群來說能更快完成晶片設計定案及縮短進入市場時間。

　第三是英特爾早已提供3D電晶體架構製程Tri-Gate，並爭取到台積電大客戶阿爾特拉（Altera）訂單，讓台積電決定加快導入3D電晶體架構的FinFET製程，16奈米FinFET製程等於提前一年量產。此一決定也影響到之後10奈米世代的技術藍圖如何布建，因為屆時可能會真正開始採用新一代的極紫外光（EUV）微影技術。

　蔣尚義完成了這三件事，等於替台積電前進10奈米世代的未來5～7年打下牢固基礎，但在20奈米開始量產、16奈米市場大戰即將到來的此刻，蔣尚義決定退休，不僅考驗另2位共同營運長劉德音及魏哲家的帶領研發功力，也考驗台積電能否不受人事異動影響，繼續自主完成新技術研發及導入量產。

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轉貼2013年9月29日經濟日報，供同學參考

張忠謀 不另覓接班人選

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】
台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義宣布退休，牽動內部交棒計畫，台積電董事長張忠謀昨（28）日以「蔣博士的事我管！」回應研發兵符的交棒問題。他並表示，未來台積電將有14人直接向他匯報業務，他沒有計劃再多加一人。

原被視為台積電三大接班人之一、主掌研發重責的蔣尚義將於10月底退休，被外界解讀改變了台積電接班人板塊。張忠謀昨日在台南市政府舉辦的「宜居、移居台南博覽會」講座活動後，回應媒體詢問內部研發交棒計畫時做出上述表示。他的談話，也代表台積電不再另覓其他的接班人選。

據了解，蔣尚義退休前，包含蔣尚義在內，台積電有劉德音、魏哲家等三位共同營運長與財務長何麗梅、法務長杜東佑等五人向張忠謀直接匯報業務。

未來除了蔣尚義以外的上述四人外，其餘原向蔣尚義報告的孫元成、羅唯仁、林本堅、米玉傑、侯永清等十位研發主管，合計共有14人會向張忠謀直接報告業務。

由於張忠謀預定明年卸下執行長一職，外界相當關心台積電的接班計畫，隨熱門人選之一的蔣尚義退休，檯面上將由現任共同營運長劉德音及魏哲家兩人角逐。不過，業界也預期，未來台積電將走向共同執行長制。

張忠謀指出，蔣尚義的退休計畫籌劃相當久，在2006年即準備退休，但他2009年回任執行長時，認為蔣尚義需要回來幫忙，因此他又回到台積電；只是蔣尚義這個退休的想法存在很久，這一、兩年一直在規劃何時退休。

張忠謀相當肯定蔣尚義為台積電研發做出的貢獻，他表示，蔣尚義在1997年加入台積電，貢獻當多，最近這四年多貢獻更大，他很高興成全其退休計畫。

針對媒體詢問台積電研發主帥的接班計畫，張忠謀直接回應：「蔣博士的事我管！我很有經驗！」他表示，在接下蔣尚義原負責的業務後，未來台積電會有14人直接向他匯報業務，他也沒計畫再新增一人。



全文網址: 張忠謀 不另覓接班人選 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8192267.shtml#ixzz2gEQW4O6S
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轉貼2013年9月29日經濟日報，供同學參考

張忠謀挺台南 五年加碼5,000億

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

台南市長賴清德昨（28）日邀請台積電董事長張忠謀共同主講「宜居、移居台南博覽會」開幕講座，賴清德指出，未來五年，台積電將加碼投資台南5,000億元；張忠謀則說，當年台積電到台南設廠是唯一的選擇，現在看來是最好的決定之一。
為行銷台南，吸引北部民眾前往台南求職和定居，台南市政府在台北市舉辦「宜居、移居台南博覽會」，昨日並以「科技人嚮往的城市願景」做講座主題，邀來張忠謀站台。

張忠謀一開口即贊同台南市府力推移居台南的策略，認為台南是適合居住的地方。賴清德也感謝台積電未來五年還要在台南加碼投資5,000億元，並提供5,000個工作機會。

張忠謀說，當政府在1997年選擇台南打造第二科學園區時，成為台積電離開新竹設廠的唯一選擇，也是進駐南科的第一家企業；以十幾年來經驗來看，已成為最好的決定之一，台積電下一代先進製程就在台南，這幾個月就要投產。

張忠謀也以矽谷為例指出，矽谷50年前文化不高，但自從變成科技產業重鎮後，帶進很多文化，他最喜歡台南市團隊的虛心，因此將下一代製程都放在台南。



全文網址: 張忠謀挺台南 五年加碼5,000億 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2gEQtX5Zx
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轉貼2013年9月30日蘋果日報，供同學參考

先進製程展現實力 台積新廠開放參觀
南科14廠第5期 20奈米估全球首量產

競爭激烈
【蕭文康╱台北報導】晶圓代工先進製程競爭激烈，台積電（2330）在三星及格羅方德積極追趕下，先進製程領先程度備受市場矚目，外界推測南科廠14廠第5期可能為蘋果生產A7X或A8處理器，本周四將首度讓媒體進入參觀新建廠房，向對手展現實力味道濃厚。

三星宣稱在2014年14奈米製程即可進入量產，幾與台積電同步，格羅方德（Globalfoundries）也宣稱旗下20奈米及14奈米FinFET（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）模組化製程，也將在今年底前開出產能，外界憂心台積電在先進製程的領先優勢正逐漸喪失。

可望生產蘋果處理器
面臨對手挑戰，台積電董事長張忠謀前天透露，南科14廠最先進技術將在數月內進入量產，市場解讀張忠謀指的應該是第5期、20奈米製程，而這將會是全球第1座量產20奈米的廠房。同時，著名的拆解科技產品網站iFixit證實，在經過拆解iPhone 5s蘋果A7處理器，發現仍由三星以28奈米製生產，並非外傳A7可能交由台積電生產的訊息。
因此法人推估，台積電南科14廠第5期廠房應該是以20奈米生產蘋果A7X及次世代A8處理器晶片的生產其地，以及為其他通訊等大廠生產20奈米新產品。
雖然部分外資法人指出，台積電因應客戶需求積極提早20奈米量產時程，預估在今年7月已為蘋果處理器試產，最快在年底前即可進入量產，但根據張忠謀在上季法說以圖表說明南科新建廠廠進度來看，第5期廠房20奈米預計在2014年2月量產，台積電官方說法仍維持在明年首季量產，而第6期廠房16奈米FinFET將2014年5月量產，而第7期廠房則預定在2015年4月開始量產。

第7期廠房後年量產
台積電在南科廠發展因土地取得較竹科及中科容易，目前已有8期土地，其中，前4期已投入逾4500億元，目前員工逾1萬名，而在建的5~7期預計在5年內再投資逾5000億元，同時預計將再招募逾7000名員工，未來全部完工後，南科14廠不僅是台積電擁有最先進製程廠房，也將成為台積電在台灣最大的生產基地。

10月營收將開始下滑
在近期的業績表現上，台積電8月受惠於28奈米製程需求續旺，單月合併營收550.91億元，月增5.7%，創單月新高，不過，10月後因客戶進入庫存修正，台積電10月合併營收有可能在9月達高峰後開始下滑，整體第4季營運將較第3季衰退約1成以內。

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轉貼2013年9月30日經濟日報，供同學參考

台積 加速建置16奈米產線

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
晶圓代工龍頭台積電高層人事10月底異動後，台積電董事長張忠謀將親自督軍16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程進展。半導體設備廠商透露，台積電已通告設備廠「如火如荼」、「加速」建置16奈米製程試產線，目標希望能將16奈米製程進度再向前推進一季，藉此縮短和強敵英特爾的差距。

稍早台積電內部規劃16奈米FinFET預定11月在新竹完成試產線建置，明年試產，台積電希望設備廠進度提前，因此預估明年台積電資本支出將高於今年，設備商預估有可能會超過110億美元。

台積電上周五宣布，共同營運長暨研發執行副總經理蔣尚義10月31日退休，消息雖震撼業界，但法人表示，由於台積電仍由張忠謀領軍，且蔣尚義「回鍋」掌控台積電研發大權後，為台積電奠定未來五年前瞻技術雄厚基礎，人事案不至於對台積電股價造成衝擊。

半導體業界人士表示，蔣尚義退休後，由張忠謀親掌研發，意謂張忠謀將親自督軍16奈米製程進展及10奈米研發，這兩項製程幾乎是台積未來與英特爾、三星正面迎戰最關鍵的技術。

從另一層面來看，也代表張忠謀稍早宣布一年後交出總執行長職務，已確定由現任兩位共同營運長劉德音和魏哲家中挑選一人接棒，不會空降，其中又以在研發和營運資歷完備且屢傳佳績的劉德音出線呼聲最高。

據了解，張忠謀成全蔣尚義的退休計畫，原來蔣尚義負責的研發由他親自監軍，且原來向張忠謀報告的人由三位增加到14位，並強調他對研發也很有經驗。

張忠謀扛下研發大旗，也將親自督軍16奈米製程建置進度。台積電人事發布後，設備商已被告知要「如火如荼」、加速16奈米試產線建置作業，以利明年下半年試產，並希望將16奈米製程量產時程往前推進一個季度。



全文網址: 台積 加速建置16奈米產線 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8193776.shtml#ixzz2gJxhSPlW
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轉貼2013年9月30日經濟日報，供同學參考

台積下一步…強攻10奈米

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

台積電的28奈米製程遙遙領先對手，工研院預估，未來三年沒有一家業者能撼動台積電龍頭地位。不過，台積電不以此自滿，正朝向新世代的10奈米製程發展，估計量產時程將會超越美商英特爾，成為全球半導體新霸主。

台積電今年28奈米產能比去年大增三倍，營收和客戶數遙遙領先對手。市調機構IC Insights表示，台積電第2季28奈米營收15億美元（約新台幣444.84億元），預估今年28奈米營收上看63.3億美元，是去年21億美元的三倍。



全文網址: 台積下一步…強攻10奈米 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3 ... shtml#ixzz2gJxxVzmP
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轉貼2013年10月1日經濟日報，供同學參考

蘋果新世代處理器 台積三星吞代工單

【經濟日報╱國外組／綜合外電】

據傳蘋果再次委託三星電子為代號「A8」的新世代處理器代工，不過大多數生產將由台積電承攬。韓國經濟日報引述業界消息來源報導，蘋果已向三星電子下單，委託其生產約三到四成的「A8」次世代系統單晶片（SoC），供明年iOS旗艦機種使用。其餘60%至70%由台積電負責。

6月有報導傳出，台積電拿下明年起未來蘋果A系列SoC的代工合約，引發外界揣測台積電將成為蘋果的單一晶片供應商。蘋果「去三星化」的謠言在4月愈傳愈烈，當時另有報導稱，蘋果將在與三星的合約到期後轉單給台積電。

AppleInsider網站7月另報導，台積電在紐約舉辦一場就業博覽會，意味正計劃在該地區設廠。蘋果有可能資助這座傳聞中的晶圓廠，藉此取得專用產線使用權。

三星從2007年初代iPhone問世起就一直供應蘋果A系列晶片，包含今年iPhone 5s採用的A7晶片，以及隨機存取記憶體模組和裝置顯示器等零組件。



全文網址: 蘋果新世代處理器 台積三星吞代工單 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8196231.shtml#ixzz2gPt31fuS
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轉貼2013年10月3日聯合報，供同學參考

台積電 明年量產20奈米製程

【聯合報╱記者黃郁文／台北報導】
晶圓代工大廠台積電（2330）力拚先進製程，不僅持續推進製程腳步，也提前量產時程。台積電今天將首度開放南科14廠供媒體參觀，市場預料，這將是明年20奈米製程，同時也是蘋果A7X或A8處理器的生產重鎮，宣示成果意味濃厚。

台積電28奈米需求旺到爆，成為去年與今年業績成長主力，今年來則積極布建20及16奈米等先進製程。

台積電董事長張忠謀曾表示，除了今年28奈米製程量產、業績將較去年成長3倍，在20奈米製程領域，「目前看不到任何有威脅性的競爭者」，最快明年2月將全球獨步量產，可望貢獻7%至9%的業績。

至於20奈米以下的先進製程，台積電甫宣布推出16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）設計訂單，顯示逐步邁向量產階段，預計最快2015年量產。

法人認為，台積電在製程上已跨足到20奈米，領先各競爭對手，行動裝置規格升級，早已是各家品牌廠競爭的主軸，長線看好台積電營運動能。



全文網址: 台積電 明年量產20奈米製程 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8200573.shtml#ixzz2gbYfkngd
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轉貼2013年10月3日經濟日報，供同學參考

台積電旗艦廠開放參觀 展示火力

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
不打口水戰，台積電選在今（3）日首度開放導入20奈米製程量產的南科Fab 14廠P5超大型旗艦廠讓媒體參觀，展現全球率先推進以20奈米製程為客戶代工的實力，甚至向競爭對手，宣告台積電絕對有打贏這場仗的本錢。

這也是台積電在宣布主導研究發展的執行副總經理暨共同營運長蔣尚義預定10月31日退休後，首次對外開放最先進製程的晶圓廠，讓媒體深入無塵室核心製程參觀，顯示台積電對於20奈米試產良率感到自豪。

台積電Fab 14廠P5超大型旗艦廠計劃明年2月量產，將成為全球第一座以20奈米製程導入代工生產的晶圓廠。南科Fab 14廠也將是16奈米生產重鎮，不但是蘋果產品代工基地，也是台積電結合大聯盟與英特爾和三星正面交鋒的核心旗艦廠。

台積電董事長張忠謀在第2季法人說明會上用投影片秀出位於南科的三座超大型晶12 吋晶圓廠Fab 14 P5、P6及P7空照圖，這次開放媒體參觀的即是P5 廠。



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轉貼2013年10月3日經濟日報，供同學參考

台積明年蘋果訂單 占營收7%

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
晶圓代工龍頭廠商台積電明年將大啖蘋果商機，外資券商預估，台積電明年第1季開始代工量產蘋果新世代處理器A7X，採用20奈米製程，為台積電注入強大成長動能，推估蘋果處理器訂單明年將占台積電總營收的7%。

台積電昨天表示，不對個別客戶接單動向做任何評論。

台積電今（3）日將邀請國內媒體參觀為蘋果生產新世代處理器重要生產基地南科Fab 14廠超大型旗艦廠P5廠，並首度開放讓記者進入無塵室，讓蘋果等主要客戶看到台積電在產能和技術的誠意，更向競爭對手展現台積電的技術實力。

台積電南科Fab 14廠是20、16奈米產能的重鎮。Fab 14廠P5 預計於2014年2月完工啟用，Fab 14廠P6預計於2014年5月完工啟用，Fab 14廠P7預計2015年4月完工啟用，這三座廠房共占地55萬平方公里，比中科超大晶圓廠的40萬平方公里更大。

隨著Fab 14廠P5緊鑼密鼓即將建置完成，外資券商也紛紛出具報告，建議趁台積電第4季營運低檔買進。台積電股價守穩季線後，昨天重新站上103元，上漲1.5元，外資買超5,108張。

里昂出具最新報告即指出，台積20奈米明年第1季量產後，將於明年第3季急遽成長，其中蘋果訂單是最主要的成長動能。明年台積電可望吃下100%的蘋果20奈米應用處理器訂單，明年蘋果處理器訂單也可占到台積總營收的7%。

里昂表示，台積電的16奈米FinFET（鰭式場效電晶片）製程進度也比預期超前，相較於原本預估明年Q1將開始最後試產階段的風險生產（risk production），時程可望提前至今年11月，預估明年底或2015年初量產，台積電用16奈米FinFET與英特爾的14奈米FiFET拚場意味濃厚。



全文網址: 台積明年蘋果訂單 占營收7% | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8201064.shtml#ixzz2gbZJpgWB
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轉貼2013年10月4日經濟日報，供同學參考

台積嗆三星 隨便一廠都能贏

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

面對南韓三星切入晶圓代工市場且不斷挑釁，台積電昨（3）日開放媒體參觀南科14廠（Fab 14）時，首度打破沈默，強調南科14廠已建置四座12吋晶圓廠，正緊鑼密鼓興建的有三座，隨便一座都能打贏三星。
台積電近來面臨強敵三星和半導體龍頭英特爾切入晶圓代工競爭，加上格羅方德和聯電等在28奈米製程也迎頭趕上，分食台積電部分客戶，台積電前有強敵、後有追兵。台積電昨天在外資法人買超2.52萬張力挺下，上漲2元，以105元作收，ADR早盤同步上漲1.6%。

台積電為向競爭對手、客戶展現技術實力，昨天特別安排國內外媒體參觀南科14廠，而且首度開放媒體進入核心無塵室和正在趕工的超大型旗艦廠，和勁敵拚場意味濃。

台積電企業訊息處長暨法人關係處長孫又文首度證實即將導入20奈米製程的南科14廠第五期工程（P5），在今年第2季開始裝機後，即將於年底進行最後試產階段的風險生產，預定明年2月量產，遠遠領先競爭對手。緊接著第六工程也預定在明年元月完工，明年投入量產，創下台積電有史以來最短的裝機時程。

台積電南科Fab 14廠是20、16奈米產能的重鎮。Fab 14廠目前已完成P1~P4四座12吋晶圓廠，正緊鑼密鼓興建P5~P7三座12吋晶圓廠。

其中，P1~P4月投片量已達20萬片，已成為單一廠區全球最大12晶圓廠；而正興建中的P5~P7，生產規模比前四座更大，潔淨室面積更是前面幾座的2.5倍大，被堪稱為全球最大的超大型12吋晶圓廠，這三座廠房共占地55萬平方米，比中科超大晶圓廠的40萬平方米更大。

由於七座12吋晶圓廠均採高度自動化，以及台積電引以自豪的節能和廢水回收系統，讓台積電回嗆對手三星，隨便一座都能打贏三星。

台積電也不只靠產能大就取得晶圓代工龍頭地位。孫又文表示，去年十幾家主要客戶加計台積電的總研發支出金額達到135.64億美元，超越三星的102.38億美元，及英特爾的101.48億美元。

孫又文強調，台積電不與客戶競爭，與客戶共同追求成功，除了未來持續推進至20奈米及16 奈米FinFET先進製程，台積電挾全球最大的IP智庫、最快的交期及最大的產能支援，未來又以結合設備、自動工具、矽智財等廠商形成「大同盟」，絕對有實力持續保持領先。

20奈米 非過渡製程

台積電企業訊息處長暨法人關係處長孫又文昨（3）日強調，20奈米製程壽命不會只有一年，前兩年出貨量將與28奈米量產的前兩年相當。台積電20奈米製程預定明年量產，緊接著16奈米也將於明年第4季試產，法人憂心，20奈米製程恐成為過渡製程，孫又文的說法澄清外界疑慮。

孫又文表示，台積電20奈米和16奈米製程設備，有95%幾乎相同，兩者製程技術的最大差距，是在電晶體（Transistor ）的結構上，從Planar轉換成FinFET（鰭式場效電晶片），而且台積電當初投資計劃，就是把20奈米和16奈米視為一整個計畫，先建立20奈米量產技術後，可以縮短16奈米量產的學習曲線。她並強調，台積電其實兩年前就開始投入20奈米製程，而16 奈米製程是20奈米的延伸，這中間已有很長的學習曲線。

例如從20奈米開始，台積電就能夠針對雙重曝光（double-patterning）技術提早練兵，進入16奈米唯一的改變只有電晶體結構的轉換，這也是台積電能在今年底進行最後試產階段的風險生產，相對競爭對手三星到目前都還只是計畫，未見任何試產前的準備，預料台積電的16奈米製程，絕對會比對手來的穩健、可靠。



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轉貼2013年10月4日經濟日報，供同學參考

智慧機晶片 台積電包「半」全球

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
台積電南科14廠廠長王英郎昨（3）日表示，全球智慧型手機內的晶片，幾乎有一半由台積電生產，台積電產出晶片中，又有逾四成來自南科14 廠。

未來隨超大型12吋晶圓廠陸續完工，不只擴大在全球手機市占率，加上晶片應用更擴及電視和汽車，讓台積電更具舉足輕重地位。

王英郎表示，台積電在南科占地面積達116公頃，相當於四座大安森林公園，其中，除了Fab 6的8吋廠已是台積電影像感測器生產重鎮外，Fab 14更是台積電12吋生產重心。他說，南科Fab 14去年占台積電總營收約36%，全廠區營收占比達42%，隨超大晶圓14廠P5~7等加入後，貢獻比重續增。



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轉貼2013年10月4日工商時報，供同學參考

20奈米躍進 德意志證喊多台積電

工商時報 記者張志榮／台北報導
　台積電20奈米製程來勢洶洶，根據港商德意志證券的評估，隨著與競爭對手技術差距的逐漸拉大，台積電明年與後年的20奈米全球市佔率將分別達96％與90％、優於28奈米在同期的94％與89％！

　外資圈常以「獨門生意」來形容台積電在28奈米製程的主宰能力，按德意志證券估算，未來台積電在20奈米的主宰能力只會更強，呈現「大者恆大」。

　台積電昨（3）日股價上漲2元收105元，歐系外資券商主管指出，只要國際機構投資人認為股價已將第四季淡季效應反應進去，以目前台股資金動能強度與明年技術優勢與蘋果訂單題材來看，台積電股價要重演今年上半年多頭走勢應該不成問題。

　德意志證券半導體分析師周立中指出，目前已進入第二年的台積電28奈米製程，市佔率預估將從去年下半年至今年上半年的89％下滑到今年下半年至明年上半年（也就是推出第三年的84％，即便如此，還是高於40奈米製程推出第三年的62％。

　周立中認為，台積電28奈米製程之所以成功，在於獨特的gate-last HKMG解決方案（40奈米製程主要是在PolySiON架構下），隨著中低階行動晶片將於明年陸續轉進28奈米HKMG，預估HKMG佔台積電28奈米營收比重將由今年的47％攀升至明年的70％。

　但周立中指出，台積電最大利基在於明年推出的20奈米製程，主要客戶將於明年起大量採用台積電20奈米，且明年以高階、後年以中低階市場為主力。

　周立中指出，台積電20奈米良率提升速度比28奈米還快，預估明年第四季佔營收比重將上看18％，台積電明年與後年的20奈米全球市佔率將分別達96％與90％、優於28奈米在同期的94％與89％，主因二線晶圓代工廠商在gate-last HKMG技術較弱（20奈米技術只有gate-last HKMG、而無PolySiON）。

　儘管IDM競爭對手來勢洶洶，但根據周立中的預估，IDM廠商在高階行動AP市佔率增加，對台積電明年雨後年營收衝擊比重僅分別為1％與1.6％，且相較之下，缺乏單晶片解決方案的IDM廠商較難切入中低階行動晶片市場，因此，市佔率恐很難進一步提升。

　因此，周立中仍維持台積電「買進」投資評等與138元目標價不變，相信台積電技術領先優勢將引領股價再度拉出一波投資價值提升（re-rating）行情。

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轉貼2013年10月7日工商時報，供同學參考

台積電16奈米商機 蓄勢待發

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　台積電開放創新平台生態論壇（TSMC OIP Ecosystem Forum）上周在美國聖荷西（San Jose）登場，台積電技術長孫元成會中指出，台積電20奈米已進入生產階段，超過25個晶片完成設計定案（tape-out）。

　同時，預計2015年進入量產的16奈米已有逾30個晶片設計案到手，明年20奈米產能拉升（ramp up）速度及獲得的設計案將優於28奈米。

　此次台積電董事長張忠謀並未參加論壇，是以錄影對與會合作夥伴及客戶發表演說。張忠謀表示，看到更多的機會，但要爭取機會之窗已愈來愈小，未來須面對的產業壓力包括更多的投資、更大的複雜度等，需要用專業去解決這些問題。張忠謀期許台積電及合作夥伴彼此之間要更具競爭力，才能在這場戰役中去贏得勝利。

　此次論壇已有客戶表明將導入台積電20奈米及16奈米，包括甲骨文（Oracle）開發的超級伺服器處理器SPARC M7、賽靈思（Xilinx）新一代可程式邏輯閘陣列（FPGA）、阿爾特拉（Altera）最新傳輸晶片、以及高通的手機晶片等。當然業界也指出，蘋果A7及A8系列64位元ARM架構應用處理器，同樣採用台積電20奈米或16奈米投片生產。

　台積電20奈米是首次採用雙重曝光（double patterning）微影技術的新製程，設計流程與28奈米大不相同，不同於28奈米世代針對不同的晶片提供4種不同製程，20奈米僅提供1種系統單晶片製程（20SoC），16奈米也只提供1種鰭式場效電晶體（FinFET）製程。

　根據台積電提供資料，20奈米閘極密度是28奈米的1.9倍，在相同功耗下運算速度可增加15％，在相同速度下功耗可降低30％，且展示的112M高密度靜態隨機存取記憶體（HD SRAM）自然良率（nature yield）已大於75％。

　台積電16奈米研發已經完成，11月將開始進行風險生產，明年底前完成產能建置後，2015年初進入量產階段。台積電16奈米是首次將電晶體改為3D架構，閘極密度是28奈米的2倍，相較於20奈米製程，在相同功耗下可再提升20％速度，在相同速度及類似的閘極密度下可再減少35％功耗，試投的128M大電流靜態隨機存取記憶體（HC SRAM）自然良率同樣大於75％。

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轉貼2013年10月7日蘋果日報，供同學參考

台積行動運算帶勁 年複合成長將逾10%
受惠智慧機平板 20、16奈米未來1年投產

【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）受惠於智慧型手機、平板電腦等行動運算產品需求強勁，第2季整體通訊產品佔營收比重已從上季的55%成長至57%，展望未來，台積電預期，因20及16奈米製程在未來1年陸續投產，來自行動運算的業績將持續成長，在未來幾年年複合成長率將逾10%以上。


由於台積電在28奈米製程幾乎囊括所有市佔率，而28奈米製程又是高階行動運算產品主流製程，也帶動台積電通訊產品比重從去年第2季，至今年第2季逐季上揚，28奈米製程已佔整體營收的29%，年底可望逾3成以上。
台積電企業訊息處處長孫又文指出，目前台積電在行動運算產品的滲透率不斷提高，推估全球有逾半的智慧型手機均有來自台積電生產的晶片。

28奈米佔營收逾3成
她強調，台積電在與客戶組合的大聯盟將更進一步建立完整產業生態系，將有利於台積電在行動運算產品的發展，即使在高階智慧型手機成長動能趨緩，但台積電在整體行動運算產品滲透率不斷提升之下，預期行動運算未來數年年複合成長都會有10%以上，而通訊產品也會是未來主要成長的動力來源。

成功拿下蘋果A8訂單
台積電看好通訊產品的成長性說法也與部份外資法人看法相同，美林證券預估，台積電今年來自通訊產品的營收成長約年增達32%，明年則約再持續成長19%，台積電可以說是智慧型手機市場快速成長的最主要受惠者。
一位不願具名法人表示，台積電成功拿下20奈米蘋果A8處理器訂單，預計在明年首季將量產，不僅將提高台積電通訊比重將再進一步拉高，也將挹注台積電整體的營收，同時，美林證券日前也認為，包括賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、聯發科（2454）也將陸續加入20奈米製程，因此台積電在20奈米製程的訂單仍然是相當的強勁。
台積電本周將公布9月合併營收，由於台積電7~8月營收累計已達1071.94億元，市場推估台積電推估台積電9月合併營收約538.06~568.06億元，9月合併營收有538.06億元即可達成財測低標，也有機會續創歷史單月新高。

9月合併營收估538億
台積電預計本月17日舉行第3季法人說明會，法人預期第3季營運將達原財測預估1610~1640億元的高標水準，由於董事長張忠謀在上季已預告，第4季因客戶進行庫存調整，預計第4季營運會較第3季衰退，市場普遍預估台積電第4季營運將自10月起出現下滑，整體第4季營運則會比第3季下滑約1成左右。

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轉貼2013年10月7日聯合晚報，供同學參考

全球百大創新機構 台積電入選

【聯合晚報╱記者徐睦鈞╱即時報導】

全球領先情報資訊供應商湯森路透 (Thomson Reuters)旗下智權與科學 (IP & Science)事業群今公布2013年全球百大創新機構獲獎名單。自2011年該獎項設立以來，台灣企業今年首度出線，由台積電(2330)獲選為全球百大創新的機構之一。

過去兩年間，湯森路透持續藉由此一活動證明專利活動對創新的重要。此一獎項旨在透過一系列與專利相關的評判標準，遴選出位居全球創新領域核心的前百大企業與研究機構並加以表揚。

2013年全球百大創新機構獲獎者之股價表現創下連續三年擊敗標準普爾500指數（S&P 500）的紀錄，全年股價成長4%，市值加權後的營收成長率亦達2%。得獎者合計營收達4.5兆美元，近乎英國GDP的兩倍之多。

去年一年間，獲獎企業更新增26萬6,152個就業機會，較S&P 500指數成分股企業創造的新工作數目多出0.81%。今年獲獎企業的研發支出亦較S&P 500成分股企業高出8.8%，共計投入2,230億美元之經費進行研究開發。



全文網址: 全球百大創新機構 台積電入選 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8209503.shtml#ixzz2h4ok2TIY
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