IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2016年8月4日工商時報，供同學參考

新聞分析－IC設計的高毛利結束了？

文／楊曉芳

因應大陸智慧型手機晶片訂單「爆發式回升」，聯發科副董事長謝清江今年第二季以來，都忙著向晶圓廠、封測廠要產能，昨天聯發科法說會上，謝清江更坦言，產能吃緊問題將延續到年底。但令人不解的是，既然缺貨，聯發科為何不大漲價格、讓毛利率止跌大反彈？

謝清江直言：「同業競爭激烈」，是毛利率創下新低的關鍵。

雖然法人圈普遍認為，競爭壓力來自於美國高通，但事實上，大陸廠展訊更是聯發科心中的痛，就是因為展訊，導致毛利率難以提升。

另方面，展訊的崛起，標誌著大陸IC設計業勢力大幅茁壯，台灣IC設計公司若不避開大陸IC設計業鎖定的領域，就得和聯發科一樣面臨營收創新高、毛利率探新低的不對稱競爭壓力。

但問題來了，避開大陸IC設計業，剩下的市場還能夠養活台灣的IC設計產業嗎？過去，聯發科、凌陽、威盛、晨星、立錡、瑞昱等台系IC設計業者，以40～50％毛利率，成功從要求50～60％毛利率的美歐系IC設計公司手中，搶下市場大餅。如今，輪到海思、展訊、中興微、格科微、瀾起等大陸IC設計業者，用相同招數，來與台廠搶大餅。

業界分析，大陸IC設計業者因為開發工具及投片成本，皆有政府的補助和奧援，他們只要30～40％、甚至更低的毛利率，就能取代台系、日系、韓系、甚至歐美系的IC設計業者的市場。對此一趨勢，各國IC設計業者都還在苦思解決之道。

想要避開IC設計低毛利率的紅潮威脅，通常要選擇與陸系IC設計不同的市場，只是，這塊市場通常規模不大。如果全台灣的IC設計企業都只在乎這種小確幸市場，台灣IC設計業的產值將會萎縮。

因此，若可向高通、英特爾、恩智浦這一類的大型國際IC設計企業同步突圍，也就是要懂得與大陸業者共生共榮，共同尋求合作結盟模式，共享全球半導體商機才有機會，因此台灣政府理應以開放政策，助台灣IC設計業重返高毛利率、高成長、高EPS的三高時代。

評析
同業競爭激烈，是毛利率創下新低的關鍵。

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轉貼2016年8月4日工商時報，供同學參考

低價搶市占 聯發科轉型陣痛會更長

張志榮／台北報導

聯發科昨（3）日法說會所釋出的訊息，第三季營運展望略優於外資圈預期，麥格理資本證券、元大投顧將投資評等分別調升至320與288元。不過，持空頭看法的外資對「毛利率回不去了」始終無法釋懷，顯然聯發科靠降價搶市占率的策略，得度過更長的陣痛期。

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻認為，聯發科接下來幾個交易日股價表現會相當不錯，因為第三季營運展望優於預期，且毛利率出現止穩跡象，經過今年的轉型期，明年應可嚐到甜美果實；對長線機構投資人而言，此時是進場時機。

元大投顧台灣區研究部主管張家麒指出，聯發科法說指出「新產品週期已展開」，因此將合理股價預估值調升至288元，投資評等為「買進」。將聯發科合理股價預估值調升至320元的麥格理資本證券半導體分析師廖光河認為，受惠三星訂單，明年智慧型手機晶片業務成長會非常強勁，加上會加速台積電先進製程的採用，也會對明年成長力道形成支撐，預估2016～18年每股獲利年複合成長率將達11％。

評析
第三季營運展望優於預期，且毛利率出現止穩跡象，經過今年的轉型期，明年應可嚐到甜美果實

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轉貼2016年8月4日聯合晚報，供同學參考

聯發科目標價 5外資仍挺升

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導



聯發科（2454）法說會報喜，光是第2季單季每股獲利即達4.26元，然而，外資對於聯發科看法卻是憂喜參半，部分外資仍然喊出「加碼」評等，看好聯發科下半年營運展望，市場上目標價最高來到320元，但也有不少外資維持「減碼」評等，目標價最低看到159元，認為毛利壓力將是聯發科下半年營運最大的挑戰。

對於下半年營運，聯發科在法說會上端出五喜訊，聯發科第3季出貨量有望續增、出貨平均單價（ASP）上揚5~10%、單季營收季增8~16%、下半年市況優於預期，並調升全年營收年增率至25%以上，主要是手機、平板、家庭娛樂等產品線均能看到需求升溫，但市場競爭激烈，毛利率壓力仍在。

市場上給出最高目標價的港系外資指出，聯發科智慧型手機業務持續走強，在三星訂單加持下，將會有較穩定的毛利走勢，且聯發科有望採用台積電（2330）先進技術，這也將帶動正面帶動聯發科營運，港系外資預估，聯發科2016~2018年每股獲利年複合成長率將會來到11%。

評析
聯發科智慧型手機業務持續走強，在三星訂單加持下，將會有較穩定的毛利走勢

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轉貼2016年8月5日工商時報，供同學參考

聯發科攻穿戴 晶片獲芬蘭表商採用

楊曉芳／台北報導

聯發科在穿戴式裝置市場再下一城，近期在大陸成功拿下多款熱賣的兒童智慧手表訂單後，昨（4）日聯發科正式宣布，歐洲芬蘭運動表品牌Polar採用聯發科最新的Android Wear晶片MT2601，Polar光學心律偵測技術突顯出該款手表特性，也為聯發科物聯網事業在歐洲發展打了一劑強心針。

聯發科物聯網事業部總經理徐敬全表示，該公司深感自豪能為像Polar這樣的客戶提供技術，與他們攜手合作為消費者打造提升日常生活品質的創新產品。

聯發科在研發MT2601時就考量到要為微型化的連網裝置提供完備的功能。Polar將美學融入到時尚感十足的運動手表，針對各族群熱愛健身的消費者提供無與倫比的經驗。

徐敬全強調，對於裝置製造商而言，MT2601促成更小的電路板、更少的零組件，以及更低的功耗，這些都是穿戴式裝置市場最關心的要素。這些設計優點也轉化為更低的物料清單成本。

Polar策略長Marco Suvilaakso表示，針對現代連網生活形態設計的Polar M600，讓消費者在訓練、運動及日常生活之間取得平衡。

Polar最擅長將智慧功能導入運動裝備，該款智慧表結合了聯發科在精準定位技術、省電及硬體整合等方面的專業，發揮Android Wear裝置多元功能的特性。

Polar M600功能特性包括有，Polar光學心律偵測技術與GPS導航技術在內的眾多先進功能，所搭載的聯發科MT2601系統單晶片，則是為Polar M600這類小型隨身智慧裝置而量身打造的穿戴式晶片，強調快速順暢的運作效能與不斷優化的使用者經驗，優化的特性強調在速度與省電之間取得最佳的平衡點，更內建了聯發科獨家多媒體的顯示技術，可以讓消費者在使用Polar M600 1.3吋觸控螢幕上的資訊瀏覽更為清楚。

據了解，MT2601內建以ARM Cortex-A7為基礎的雙核1.2GHz處理器，高度整合的晶片平台包含了GPS衛星定位與無線連網功能，包括Wi-Fi與低功耗藍牙，在大陸、歐洲獲多家品牌客戶採用後，聯發科透過整合多媒體及無線功能打入物聯網市場也逐步收成。

評析
晶片獲芬蘭表商採用，為聯發科物聯網事業在歐洲發展打了一劑強心針。

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轉貼2016年8月6日工商時報，供同學參考

外資：聯發科Q3財測達標 沒問題

張志榮／台北報導

聯發科昨（5）日公佈7月營收248億元、低於外資圈預期，但瑞信證券等外資認為第三季財測目標達成應無太大問題，惟股價還是得反應下半年毛利率無法回溫的結構性問題，預期短線走勢還是以區間震盪為主。

瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，聯發科7月營收248億元較6月下滑0.4％，不但低於他原先預估的成長6.5％，更遠低於季節性的成長14％，但並不影響第三季財報達成，因為中國與海外出口智慧型手機晶片需求依舊強勁，預期8與9月營收可分別成長9％。

針對外資圈最為關切的毛利率走勢問題，摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻表示，聯發科點出明年毛利率可望回溫的3項理由：一、今年高階Helio產品出貨已開始攀升，明年還會進一步成長；二、成本控管策略已有成效，明年下半年將採用新的modem架構，可望顯著降低modem顆粒尺寸；三、儘管價格戰短期內不會緩和，但也不會再惡化。

不過，聯發科對毛利率回溫的樂觀預期，顯然無法得到保守外資法人的認同，根據花旗環球證券半導體分析師徐振志的最新預估，今年第三季與第四季毛利率還會較第二季的35.2％進一步下滑至35.1％與34.9％，明年與後年則分別為35.1％與35.3％。

根據聯發科法說會內容，第三季營運展望，包括營收將成長8％至16％與毛利率33.5％至36.5％，則是高於外資圈預估平均值的7.5％與35.3％，整體而言應算是中性偏多。

較令人驚訝的是，日商大和證券亞太區科技產業研究部主管徐禕成將聯發科投資評等與合理股價預估值分別調降至「表現優於大盤」與275元，原因在於獲利回溫幅度顯然跟不上營收，顯示智慧型手機市場的價格競爭問題依舊存在，由於投資價值已不特別具有吸引人，因而評估股價大漲空間已有限。

除此之外，前外資券商半導體分析師陸行之從另一個角度表示，聯發科點出下半年新產品供貨將會非常吃緊的現象，對晶圓代工與IC封裝測試等廠商來說可望是利多消息，若仔細解讀先前供應鏈的說法，28奈米HKMG製程應該是造成缺貨的主要原因。

評析
聯發科Q3財測達標無太大問題，惟股價還得反應下半年毛利率無法回溫的結構性問題

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轉貼2016年8月7日中央社，供同學參考

毛利率市占率取捨 聯發科等晶片廠兩難

中央社記者張建中新竹2016年8月7日電

手機晶片廠聯發科（2454）成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取捨，相信是聯發科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。

聯發科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯發科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。

只是市占率提升的同時，聯發科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯發科並預期，未來毛利率仍有壓力，明年才有機會好轉。

因中國大陸政府積極扶植半導體產業，大陸手機晶片廠展訊又積極搶攻市場，外界認為，展訊是影響聯發科毛利率一路滑落的主因。

但觀察聯發科產品結構與產品毛利率狀況，第2季LTE比重已超過6成，下半年4G出貨比重將進一步超過7成水準，顯見聯發科4G手機晶片出貨快速成長，並已成為手機晶片主力。

此外，聯發科3G產品毛利率高於公司平均水準，4G產品毛利率則是最低，由此可以看出，聯發科以價格競爭策略瓜分高通（Qualcomm）的4G市場，應是導致聯發科毛利率下滑的實際主要因素。

相較聯發科犧牲毛利率搶攻市占率，國內不少晶片廠則是因中國大陸廠商的競爭，面臨毛利率下滑壓力；儘管兩者情況不盡相同，但聯發科與其他國內晶片廠都同樣面臨毛利率與市占率間取捨的難題。

全球發光二極體（LED）顯示屏驅動IC龍頭聚積（3527）前幾年即深受中國大陸廠商激烈殺價競爭所苦，總經理陳企凱曾於法說會中透露，部分對手低階產品售價甚至比聚積成本還低，聚積還因而棄守部分質量不佳的訂單。

聚積去年第1季因市場競爭激烈，加上客戶調節庫存，產品組合又不如預期，毛利率跌破3成關卡，滑落至29.4%，每股純益僅新台幣0.11元，創上櫃來新低紀錄。

所幸，聚積完成小間距顯示屏產品布局，順利搭上小間距顯示屏市場快速成長期，營運於去年第2季即快速好轉。

聚積今年第2季歸屬母公司淨利5947萬元，創6季來新高水準，上半年歸屬母公司淨利1.04億元，已達去年整年度獲利的9成以上水準，每股純益3.21元。

隨著在小間距顯示屏市場站穩腳步，營運好轉，聚積又計劃回攻基本款產品市占，今年整體產品市占率將力拚回升到55%水準。

聚積表示，市場永遠都會存在競爭，企業不能怕競爭，應不斷在毛利率與市占率間尋求平衡。

微控制器（MCU）廠盛群（6202）資源管理中心副總經理李佩縈也曾表示，面對來自大陸廠商的競爭，台灣廠商不應一味固守毛利率，而讓出市場，廠商有時應犧牲毛利率，在一定獲利基礎下，固守市場，不能讓對手輕易取得市占。

評析
聯發科以價格競爭策略瓜分高通的4G市場，應是導致聯發科毛利率下滑的實際主要因素。

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轉貼2016年8月8日經濟日報，供同學參考

Xbox推新機 聯發科受惠

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

微軟新推出Xbox One S遊戲機已在8月開賣，知名拆解網站iFixit近日完成拆解報告，聯發科（2454）、瑞昱的網通晶片都獲得採用。

微軟今年在E3遊戲展中，發表新款遊戲機Xbox One S，網通規格升級至820.11ac。據iFixit的拆解報告，聯發科旗下WiFi晶片「MT7612UN」（指產品代號）獲得採用，超高速乙太網路晶片則選用瑞昱的「RTK8111HM」。

雖然聯發科的無線網路及物聯網等產品僅占營收比重10%至15%，無線網路晶片打進微軟遊戲機供應鏈對業績挹注應該有限，不過，該公司第3季展望還不錯。

聯發科預估，以新台幣兌美元1：32計算，本季營收將落在783億到842億元間，季成長8%到16%，將再創單季新高；毛利率估為33.5%至36.5%，仍處於歷史低點；營業費用率估介於22%至26%；單季智慧手機和平板電腦晶片出貨量1.45億到1.55億套。

瑞昱對第3季營運同樣不看淡，包括網通晶片、電視晶片等產品需求動能都不錯，加上大陸基地台標案恢復動能，本季營收可望續創單季新高。

評析
微軟新推出Xbox One S遊戲機已在8月開賣，聯發科旗下WiFi晶片「MT7612UN」獲得採用

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轉貼2016年8月10日聯合晚報，供同學參考

聯發科晶片搶攻雙A告捷 Q3業績吃下定心丸

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計一哥聯發科（2454）搶攻國內雙A品牌接單告捷，旗下MT8176晶片六核心處理器率先獲得華碩平板電腦ZenPad 3S 10採用，成為首發平板電腦商品，該系列晶片是繼MT8173獲亞馬遜（Amazon）Fire系列採用後，又一晶片產品打入品牌大廠，為第3季業績吃下定心丸。

面對智慧型手機處理器市場競爭激烈，聯發科雙管齊下，手機晶片持續搶攻中國及新興市場，平板晶片則搶攻品牌大廠，前款MT8173晶片在去年打入Amazon的Fire TV串流媒體播放器，近期更傳出宏碁將發表的R系列13.3吋Chromebook筆電，將採用聯發科MT8173晶片。

聯發科表示，MT8176是旗下一系列強大晶片平台中的最新成員，具六核心處理器，包含兩顆ARM Cortex-A72 核心與四顆ARM Cortex -A53核心，大、小核配置讓高效能與省電性兼具，MT8176的運作效能透過雙通道DRAM介面獲得進一步提升，高階行動裝置支援播放4K UHD高畫質影音的需求。

華碩ZenPad 3S 10現已在全球26個國家上市，華碩平板成首發採用機種，市場預期下半年聯發科新款晶片還有機會接獲中國品牌客戶訂單，第3季智慧型手機加上平板電腦晶片出貨量1.45億至1.55億套可順利達成。

評析
聯發科搶攻國內雙A接單告捷，旗下MT8176晶片獲華碩平板電腦採用，MT8173晶片獲宏碁Chromebook筆電採用。

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轉貼2016年8月15日經濟日報，供同學參考

高階手機晶片戰 外資看勝聯發科

經濟日報 記者張家瑋╱即時報導

由於看好聯發科（2454）首顆10奈米先進製程生產X30高階手機晶片可望於明年第1季量產，挑戰高通高階手機晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯發科持股，近一個月累計買進2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續創高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。

聯發科本季營運如外界預期營收持創新高，7月合併營收248.19億元維持高水準演出，創歷史次高紀錄，三大產品均看見季節性需求，智慧型手機除了中高階helio系列持續放量，新興市場需求揚升，第3季延續上季產能吃緊，仍無法完全滿足市場需求，預期第3季營收呈現雙位數成長，下半年優於上半年，上調全年營收年增率至25%。

外資法人近期持續買進聯發科除了本季營運持穩，主要看好明年第1季推出最新Helio X30處理器，採台積電10奈米先進製程，根據國外網站分析，該晶片十核心架構，以兩組最新2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四組2.2GHz Cortex A53及四組2.0GHz Cortex A53，合共十核心分工，三載波聚合技術可支援 LTE Cat.10至Cat.12，整體效能優異，效能將超越蘋果A11，甚至超越高通S830。

近期外資買進2.2萬張持股，持股比重由56%躍升至58%；近期股價自5月低點192元反彈本波高點257元，漲幅33.8%，今日股價平盤附近震盪，最高至250元。

評析
第3季營收持續創高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。

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轉貼2016年8月17日工商時報，供同學參考

半導體前20大 聯發科成長最佳

楊曉芳／台北報導



研究機構IC Insights最新公布，今年上半年全球前20大半導體廠排名，台灣有晶圓代工廠台積電穩居全球第三位、IC設計龍頭廠聯發科由第13名晉升至第11名，而且聯發科因為合併立錡及奕力綜效顯現，第2季產值季成長率32％、居前20大之冠。此外，台灣晶圓代工二哥聯電也維持第19名之位。

全球半導體廠前5大今年上半年的產值狀況方面，蟬聯第一名的英特爾產值約261億美元、第二名三星的產值197億美元、第三名台積電的產值130億美元、第四名安華高／博通產值達73億美元、第五名高通的產值為72億美元。值得關注的是，前五名中，屬於無晶圓廠的IC設計業，安華高／博通的產值首度超越高通，正式成為全球第一大IC設計公司。

若是從前20大半導體廠今年第2季較第1季的成長幅度來看，排名第11名的IC設計廠聯發科，第2季營收季成長率32％，季成長表現最佳，其次是排名第20名的超微季成長率為23％。

IC Insights預估，聯發科受惠於取得大陸手機品牌新秀OPPO、Vivo等絕大多數的訂單，成功擴大其在4G智慧型手機市場的市占率，因此預估聯發科2016年的產值將挑戰88億美元，約較去年的67億美元成長31％，將是前20大半導體廠中成長幅度的領先者。

在前20強半導體廠中，自用不外賣的IC設計公司美國蘋果的半導體產值，在今年上半年已達29億美元，排名由17名晉升至第14名。至於在記憶體方面，SK海力士上半年的產值達65億美元，排名由第4名滑落至第6名，東芝的產值達49億美元，排名則是由第10名提升至第9名。

整體來看，今年全球前20大的半導體廠今年第2季總產值平均季成長率為7％，累計上半年總產值達1,291億美元。

評析
聯發科2016年的產值挑戰88億美元，約較去年成長31％，是前20大半導體廠中成長幅度的領先者。

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轉貼2016年8月19日工商時報，供同學參考

Pokemon Go使用NFC交換精靈，4大IC設計搶商機

【時報記者施蒔穎台北報導】

神奇寶貝的AR手機遊戲《Pokemon Go》魅力席捲全球，目前已成為全球首月收入最高手機遊戲，市場傳言，精靈交換系統將於10月推出，且可能會以NFC功能直接交易，IC設計族群中包括打入NFC晶片供貨的聯發科(2454)、力旺(3529)、NFC加密晶片偉詮電(2436)，以及RFID晶片廠聯傑(3094)皆可望受惠。

NFC產業的生態系統已日漸成熟，據悉AR手機遊戲《Pokemon GO》在將來的更新中將會加入精靈交換系統，由於交易功能是技術上最簡單的，因此能很快被開發，傳聞最快將於今年10月就會上線。

所謂的精靈交換系統，接收方可能需要使用金幣或指定的道具，方可接收精靈。由於某些精靈只在特定地區出現，因此蒐集到一定數量後，玩家蒐集速度將緩慢前進，此時就可透過交換系統，蒐集到更多種類的精靈。

NFC技術是由RFID技術演變而來，可內建在手機、PDA、數位相機、電腦、手錶等消費性電子產品中，通過ID資料的認證，使雙方產品進行資料及服務交換，也可用於收費服務，一般NFC的有效距離為20公分。

《Pokemon Go》已掀起全球AR(擴增實境)風潮，接下來可望即將上線的精靈交換系統或許將更擴大近場通訊(Near Field Communication，NFC)應用，台廠IC設計相關概念股可望同步沾光。

評析
精靈交換系統將於10月推出，且可能會以NFC功能直接交易，IC設計的聯發科、力旺、聯傑皆可望受惠。

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轉貼2016年8月25日聯合晚報，供同學參考

夏普搶推抓寶機 採聯發科十核晶片

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

夏普（SHARP）手機今年回歸台灣市場後，接連推出了AQUOS P1、M1，今天再宣布推出配備十核心晶片的全頻段新機SHARP Z2，單機售價8,990元，預計9月上市，積極搶攻台灣中階手機市場。

夏普在功能機時代以美型著稱，吸引不少消費者關注，只是，隨著智慧型手機時代來臨，夏普雖推出不少款新機，但人氣不如以往，也讓夏普手機產品一度淡出台灣市場。

鴻海（2317）入股夏普之後，與鴻海關係密切的康法科技開始擔任夏普手機台灣代理商，今年將夏普手機新品陸續引進台灣；康法科技葉順發總經理，今天邀請夏普海外市場開拓部長Junichi Iwaki台灣電信業者，共同參與新品發表會。

SHARP Z2暱稱「抓寶機」，搭載聯發科（2454）X2十核心處理器，採用Tri-Cluster三叢集架構，可針對任務性質，智慧調節以不同等級處理器叢集進行運算，內建 4GB 記憶體，加上Cortex-A72 雙核心時脈可發揮高達2.3GHz的運算效能，可同時處理各種高、中、輕度負載工作項目，達到最佳效率和節電表現。

精靈寶可夢GO（Pokemon GO）可說是近來最紅的遊戲，然而，市面上並不是所有手機都能支援這款遊戲，但Z2雖屬中階機種，但仍能支援擴增實境（AR）功能，讓用戶能以中階價格購機就能參與此遊戲；SHARP Z2不僅智慧節電，更採用Pump Express Plus快充設計，充電10分鐘就可抓寶遊戲1小時，具備4G+3G雙卡多模多頻全網通，外型更採質感金屬機身設計，並配備360度全方向性指紋辨識功能。

評析
夏普抓寶機，搭載聯發科X2十核心處理器，可針對任務性質，智慧調節以不同等級處理器叢集進行運算

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轉貼2016年8月27日經濟日報，供同學參考

OPPO下修出貨 聯發科有壓

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，受到AMOLED面板大缺貨影響，中國大陸手機品牌廠OPPO已開始下修8、9月原本熱賣的R9出貨量，下修幅度約兩成。由於OPPO是今年成長幅度最高的手機廠，法人認為，可能干擾聯發科（2454）等手機供應鏈本季旺季表現。

今年智慧型手機市場步入高原期，但在升級潮帶動下仍有黑馬竄出，以OPPO最受矚目，原本今年初希望今年銷售目標能夠達到6,000萬支，比去年成長兩成。

不過，隨著旗艦機種R9熱賣，OPPO一路上修全年銷售目標，由7,000萬、8000萬調高到挑戰1億支的高標，等於比去年成長一倍。只是，銷售告捷仍敵不過零組件缺貨壓力，並已開始反應在拉貨步調上。

手機晶片供應鏈指出，第3季零組件缺貨以手機主晶片、AMOLED面板最嚴重，其中，AMOLED面板缺口又比手機主晶片還高，加上為手機品牌廠主打的旗艦機種採用，影響更大。

市場傳出，受限於向三星拿到的AMOLED面板有限，OPPO已開始向供應鏈下修8、9月的出貨目標，採用AMOLED面板的R9下修幅度約兩成。

法人認為，三星本身的機種熱賣，對外釋出的AMOLED面板量自然無法提高，OPPO面臨的缺口不會是自己的單一問題，小米、魅族、金立等都有同樣的情況，只是要看何時開始反應在其他零組件的提貨上。

若以聯發科來看，法人預期，OPPO的下修動作，可能會干擾該公司第3季營收的成長幅度，雖然第3季還是有機會達到低標，但對第4季的衝擊可能較大。

據聯發科提供的第3季財測，以新台幣兌美元1比32計算，第3季營收落在783億到842億元間，季成長8%到16%，毛利率為35%正負1.5個百分點，營業費用率是24%正負2個百分點，單季獲利介於59.81億元至73.1億元，每股純益4.69元到5.73元。

聯發科7月合併營收248.19億元，代表8月和9月平均每月營收落在267.4億元到296.9億元間。法人認為，聯發科本季營收趨近低標的可能性高。

評析
OPPO的下修動作，雖然聯發科第3季還是有機會達到低標，但對第4季的衝擊可能較大。

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轉貼2016年8月30日蘋果日報，供同學參考

聯發科擬砸95億投資 印度支付一哥Paytm

【陳俐妏╱台北報導】

聯發科（2454）布局印度市場不只攻手機晶片，繼先前投資印度支付商MobiKwik後，外電報導指出，聯發科傳將再投資印度市佔率第一的支付商Paytm約3億美元（95.4億台幣），且這次對Paytm有興趣的還包括富智康、新加坡主權基金等。

阿里巴巴是股東
外電引述消息人士透露，聯發科是否決定投資還在最後洽談階段，而其他東亞投資者也仍在討論，還需要時間。

聯發科今年5月甫傳投資印度支付2哥MobiKwik，現在似乎把目光鎖定在支付一哥Paytm。事實上，Paytm母公司股東有個中國富爸爸，即是電子商務巨頭阿里巴巴集團。

2015年Paytm與阿里巴巴旗下螞蟻金服透過入股合作，原本用戶數約2000萬人，約1年半後，用戶數6倍增長，達1.35億戶，其印度市佔還超出其他所有對手總和的3倍。雙方喊出，Paytm平台使用要達5億印度人口的目標，近乎印度人口數一半。市場估，這輪募資後，Paytm市值可能達50億美元（1590 億台幣）。

產業人士分析，新興市場電子支付和跨境電商興起，將帶動支付相關硬體需求，包括指紋辨識或是新款生物等技術應用，聯發科有望尋找除中國外的出海口。

評析
聯發科攻印度，相中支付市場，傳陸續投資印度支付廠商。

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轉貼2016年8月31日經濟日報，供同學參考

無人機起飛 聯發科看旺

經濟日報 記者簡威瑟／台北報導



麥格理證券大中華區科技產業研究團隊主管張博凱指出，無人機領域未來五年將出現爆發性成長，更直言「現在錯過、後悔莫及（Ignore them at your peril）」。另外，美國日前才開放商用無人機後，也讓無人機應用面更添想像空間，台灣相關概念股如聯發科（2454）、建準等不妨留意。

美國聯邦航空總署（FAA）開放商用無人機升空，無人機駕駛只要通過筆試、運輸安全局所作背景調查，就能取得駕駛執照，之後可在美國境內用無人機運送貨物。另外，紐西蘭達美樂披薩與無人機新創公司Flirtey合作，推出商用無人機送貨服務；美國連鎖便利店7-Eleven更已利用過商用無人機，送出咖啡、甜甜圈。

張博凱此次會同台灣、中國大陸、香港、日本、美國與南韓等地分析師，完整剖析全球無人機供應鏈，在台系概念股中首推聯發科，更拜訪建準、經緯航、雷虎等受惠企業，堪稱無人機全球投資指南。同時，因商用無人機單位售價高、應用範圍廣，看好2018年將占整體無人機領域規模九成以上。

聯發科在無線通訊與連接領域技術，已可應付無人機所需，儘管其目前來自無人機領域的營收占比還低於1%，但憑藉技術優勢，未來仍是無人機潮流受惠者。

評析
無人機領域未來五年將出現爆發性成長，聯發科在無線通訊與連接領域技術，已可應付無人機所需

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轉貼2016年9月1日工商時報，供同學參考

聯發科對陸投資案 過了

劉靜瑀／台北報導

經濟部投審會昨（31）日通過兩件聯發科經由子公司分別匯出3,175萬美元、1.6億美元，增資大陸上海武岳峰集成電路基金與平潭之國家戰略基金；聯發科先前增資大陸事業單筆金額約5千萬美元，此次匯出金額刷新其單筆西進投資紀錄。

投審會昨召開委員會議，共通過6件僑外資與陸資來台案。值得注意的是，某家具軍方背景的陸資遞件申請來台投資電子業，經濟部審查認為，部分股東具軍方背景，且憂心未來恐涉足IC設計業，最後以「國家安全為由」拒絕此案通過。

官員指出，聯發科兩件申請案皆經由第三地區投資事業新加坡MEDIATEK INVESTMENT SINGAPORE PTE. LTD.的轉投資事業英屬開曼群島GAINTECH CO. LIMITED，分別以自有資金3,175萬美元與1.6億美元為股本，增資大陸地區投資事業上海武岳峰集成電路股權投資合夥企業、源科（平潭）股權投資基金合夥企業，主要從事經營投資顧問與基金管理、創業投資等業務。

值得注意的是，聯發科自2014年首次約5千萬美元投資大陸「上海武岳峰集成電路信息產業基金」後，連年加碼。去年底，投資源科（平潭）股權投資基金合夥企業僅4千萬美元，才過9個月、立即再申請匯出1.6億美元，亦創下聯發科投資大陸單筆最大金額之紀錄，顯見相當重視大陸半導體市場後續發展。

投審會昨通過僑外投資、陸資投資、對外投資案件及對中國大陸投資案件計12件，來台資金逾1.1億美元，包括薩摩亞商傳代科技申請匯入新台幣逾9億元（下同），投資大台中數位有線電視；瑞士商SGS申請8.9億元，增資台灣SGS及轉投資程智科技；荷蘭商達爾國際以5.3億元之股利再投資自家公司。

陸資來台部分，投審會表示，香港商上緯申請匯入2.5億元設立上緯興業，從事經營精密化學材料製造業、合成橡膠製造業等業務。另，香港商環鴻電子共申請匯入11.05億元，分別認購投資事業環鴻科技與轉投資設立士鼎創業投資股份有限公司，從事經營創業投資之業務。

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轉貼2016年9月2日經濟日報，供同學參考

譜瑞推新品 拚Q4轉運

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY（4966）持續推出PCIe、SATA介面的訊號調節晶片等新產品，搶攻筆電和伺服器市場。不過，就短期營運面來看，該公司第3季仍是相對平淡的一季。

譜瑞持續推出新產品，包括一顆支援2-lane 8Gb/s PCIe 與SATA介面的訊號調節晶片「PS8559」（指產品代號），可同時支援PCIe與SATA兩種介面，主攻SATAExpress介面的裝置與個人電腦儲存設備等。

由於「PS8559」可同時利用PCIe與SATA兩種標準，也可用在伺服器等級的PCIe SSD或PCIe cabling上。

此外，譜瑞亦推出支援16 Channel 8Gb/s PCIe介面的訊號調節器，可消去高速訊號在傳輸時所造成的訊號扭曲，且是一顆擁有16條可獨立調整channel的訊號調節晶片並擁有低功耗特點，非常適合儲存或伺服器等工作站級或資料中心應用上。

譜瑞持續推出新品搶市，但就短期營運面來看，第3季保守的趨勢依舊不變，本季營收將比上季衰退8%以內，全季合併營收落在6,300萬至6,900萬美元之間；毛利率介於41%至44%，略優於上季；合併營業費用是1,650萬到1,750萬美元。

法人預估，譜瑞在第3季調節之後，第4季有機會恢復成長，該公司上半年每股稅後純益為9.43元，全年每股純益應可在18元之上，仍優於去年。

評析
譜瑞持續推出新品搶市，但就短期營運面來看，第3季保守的趨勢依舊不變，第4季有機會恢復成長

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轉貼2016年9月8日工商時報，供同學參考

聯發科 8月營收又新高
董座蔡明介今拜會蔡總統

涂志豪／台北報導

IC設計龍頭聯發科昨（7）日公告8月合併營收達258.70億元，再創單月營收歷史新高。由於近期受惠於智慧型手機需求續強，手機晶片銷售暢旺，法人預估聯發科9月營收將再創新高，第3季營收將達展望高標。

聯發科董事長蔡明介預計今（8）日將與其他半導體界大老，赴總統府拜會總統蔡英文，業界認為可望與政府針對陸資投資台灣IC設計業一事交換意件。

聯發科8月合併營收月增4.2％達258.70億元，並較去年同期成長約36％，再創單月營收歷史新高紀錄。累計前8個月合併營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2％。

聯發科日前在法說會中預估，第3季合併營收可望介於783～840億元之間，而以7、8月合併營收合計已達506.88億元情況來看，9月營收可望續創歷史新高，而第3季單月營收逐月成長，也讓季度營收將創下歷史新高紀錄。

聯發科表示，受惠客戶需求帶動，8月營收表現亮眼，9月雖仍有不確定性，但整季營收仍在法說預估的區間內，所以沒有計劃調整第3季業績預估。聯發科也強調，目前晶圓代工產能供應仍然吃緊，預期會吃緊到年底。至於今年第4季目前無法評論，但據以往的表現來看，一般來說會有季節性庫存修正情形，不過今年仍不確定是否也會出現修正。

法人表示，大陸今年銷售動能最強的兩家手機廠OPPO及Vivo需求強勁，相關供應鏈也跟著受惠，聯發科是主要的手機晶片供應商，自然可以有效推升營收走高。

此外，第3季也是消費性電子產品旺季，聯發科的三大產品線都有季節性需求動能，其中智慧型手機的中高階Helio X20/X25平台出貨量持續放量，入門級Helio P10晶片也因新興市場需求帶動而成長，特別是新興市場對50～100美元低價智慧型手機需求強勁，對聯發科而言有加分效益。

評析
受惠於手機晶片銷售暢旺，聯發科9月營收將再創新高，第3季營收將達展望高標

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轉貼2016年9月9日工商時報，供同學參考

聯發科短線展望 外資看淡

張志榮／台北報導

聯發科（2454）8月營收較7月成長4％，不但低於外資圈預期，也低於季節性的成長16％，瑞信證券等外資昨（8）日指出，第三季營收與毛利率財測預估值雖能順利達陣，但考量到第四季淡季與股價已反應第三季備貨效應，短線股價將有修正風險。

瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）指出，加計8月營收259億元後，第三季營收可能會落在財測值成長8％至16％的中間值之下，因為以中間值成長12％為例，等於9月營收需較8月成長18％，但歷年來8月營收成長率平均值為8％。

艾蘭迪表示，聯發科應該已看到中國市場需求成長有減緩跡象，至於出口市場這一塊，在歷經大幅出貨的第二季後，有些產品限制的問題可能會持續到第四季，因此，第四季營收較第三季下滑11％至14％機率越來越高，需求從10月假期後就會放緩。

艾蘭迪指出，由於產品組合高階晶片HHelio比重偏高，聯發科第三季毛利率與營益率應可達到財測目標，但考量到來自高通等競爭對手的價格壓力仍在等因素，在明年下半年具成本優勢的新款晶片推出前，毛利率與營益率仍將維持在35％與6％至14％。

不過，摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）也提醒，缺貨導致晶圓代工廠商拉高晶圓價格，將使得聯發科第三季毛利率面臨壓力。

艾蘭迪仍維持聯發科今年與明年15.5與16元的每股獲利預估值及225元合理股價預估值不變，但因市場預期已高，單月營收走緩，股價將有修正壓力。

聯發科昨天下跌1.18％收250.5元，成為台股弱勢標的，台股則是在連續3個交易日出現急漲、指數創下波段新高後，昨天轉為震盪整理，終場以小漲3點的9,262點作收，成交量縮至779億元，國際資金買超金額則是縮小至僅有18億元的水準。

評析
缺貨導致晶圓代工廠商拉高晶圓價格，將使得聯發科第三季毛利率面臨壓力。

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轉貼2016年9月19日聯合晚報，供同學參考

蘋果i7全球狂銷 譜瑞意外進補

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

蘋果i7全球狂銷，意外帶動高速傳輸介面晶片譜瑞-KY（4966）Macbook新機備貨需求，帶動eDP TCON及高速傳輸晶片出貨成長，法人預期第4季營收季增7%。

譜瑞第3季進入淡季，8月營收回溫至7.63億元，法人指出，第3季營運逐漸走出谷底區，第4季有新機備貨需求，帶動eDP TCON及高速傳輸晶片出貨成長，第4季觸控晶片業務將可持穩，預估第4季營收季增7%，毛利率則較上季減少至41.7%。

看好譜瑞明年新產品成長動能，法人表示，蘋果將於第4季後推出的13吋及15吋Macbook可望升級至eDP 1.4版本TCON 晶片，單價再向上提升，預估今年及明年eDP TCON晶片佔營收比重分別為53.2%、48%。

此外，2017年成長動能將來自於 sipi（Scalable Intra Panel Interface）source IC，今年上半年主要客戶為華為等，單月出貨量為100萬顆以上，市場期待蘋果iPad或Macbook新機種將導入sipi source IC。

由於sipi source IC走高速傳輸，面板解析度走向2K以上才有採用sipi source IC的動機，因此，推估明年第1季15吋Macbook首度採用sipi source IC機率較大，後續Macbook、iPad則可期待陸續導入，整體sipi source IC占營收比重從今年的4.5%提升至 12.2%。

評析
第3季營運逐漸走出谷底區，第4季有新機備貨需求，第4季營收季增7%

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轉貼2016年9月20日工商時報，供同學參考

美電信商Sprint首款手機採用 聯發科晶片闖進北美市場

涂志豪／台北報導



IC設計龍頭聯發科昨（19）日宣布，為美國電信營運商Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市，這是搭載聯發科Helio P10手機晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此款由Sprint推出的樂金LG X power智慧型手機已經開賣，等同於拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

8月營收再創單月新高
聯發科公告8月合併營收月增4.2％達258.70億元，較去年同期成長約36％，再創單月營收歷史新高紀錄。聯發科日前法說會中預估，第3季合併營收可望介於783～840億元之間，而以7月及8月合併營收合計已達506.88億元情況來看，9月營收可望續創歷史新高。

第3季是智慧型手機零組件備貨旺季，聯發科中高階Helio X20/X25智慧型手機晶片出貨量持續放量，入門級Helio P10晶片也因新興市場需求帶動而成長，因此，法人看好本季度營收將創下歷史新高紀錄。

全球全模晶片打開市場
聯發科Helio P10內建高效能八核心處理器，支援4G LTE Cat6規格，同時也支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網路，是聯發科推出的智慧型手機晶片中重要的全球全模（World Mode）晶片。聯發科投入大量時間與資源優化LTE載波聚合技術，讓Sprint LTE+網路能提供用戶超高速資料傳輸和提高網路容量，以大幅改善用戶數據服務品質。

聯發科副總經理暨北美事業開發總經理Mohit Bhushan表示，Sprint及LG合作推出LG X power手機已開放Boost Mobile及Sprint用戶選購，是Sprint網路首款採用聯發科晶片的智慧型手機，也是聯發科全球全模智慧型手機晶片在北美市場寫下的一個重要里程碑。

Bhushan表示，聯發科持續投資研發高階數據機功能（Modem feature），以滿足Sprint的網路需求，並希望在2017年以及未來，能有更多採用聯發科晶片的智慧型裝置在Sprint網路上銷售。

聯發科指出，消費者愈來愈能了解智慧型裝置的真實成本，智慧型手機的市場競爭也讓消費者有更多的選擇，因此推動了「超級中端市場」（Super-mid market）中具備領先技術的智慧終端產品的需求，LG X power的上市即是一例。而聯發科與Sprint的合作，讓聯發科有機會向新市場展現創新的晶片技術。

評析
聯發科與Sprint的合作，讓聯發科有機會向新市場展現創新的晶片技術。

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轉貼2016年9月20日工商時報，供同學參考

跨足CDMA 首勝到手

文／涂志豪

聯發科自2014年與威盛握手言和，同時取得當年威盛旗下子公司威睿電通授權CDMA技術，讓聯發科真正擁有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA等三大電信系統技術。聯發科雖然2015年開始推出支援全球全模（World Mode）的手機晶片，不過一直未能成功打進北美市場，直到今日，搭載聯發科全球全模Helio P10手機晶片的智慧型手機，終於成功搶進美國Sprint網路。

全球電信系統的發展各不相同，在2014年之前，全球只有高通（Qualcomm）可以提供全球全模的手機晶片，而當時全球只有高通及威睿擁有CDMA技術，至於聯發科只有WCDMA/TD-SCDMA的基頻技術。聯發科為了補足CDMA的技術缺口，在2014年取得威睿電通授權CDMA技術，也造就了今日可以推出全球全模的手機晶片機會。

以蘋果新推出的iPhone 7/7 Plus來看，部份機種雖然搭載了英特爾的XMM 7360數據機基頻晶片平台，但並不支援CDMA及TD-SCDMA技術。英特爾在去年高價收購了威睿，取得了CDMA技術，不過要等到明年之後才有可能推出支援WCDMA/CDMA的手機基頻晶片。而英特爾買下了威睿，並不影響威睿與聯發科之間的授權合約。

對聯發科來說，2015年推出了全球全模的手機晶片，但要通過電信營運商的認證，並不是幾個月內就可完成的事，而是需要至少1年以上的認證期。也因此，聯發科去年開始積極對美國CDMA系統的電信營運商送樣認證，直到今年9月，以CDMA網路為主的美國Sprint終於決定開賣首款搭載聯發科Helio P10手機晶片的智慧型手機。

打進Sprint網路對聯發科來說是個重要的里程碑。聯發科在全球CDMA系統的市占率仍低，但如今獲得Sprint認證成功並開賣，顯示聯發科手機晶片已經順利打開了CDMA市場大門，光是以大陸市場來看，就可以大舉搶進以CDMA系統為主的中國電信供應鏈。

整體來看，今年對聯發科來說是個高度競爭的一年，手機晶片出貨量創下新高，但營收及獲利表現卻不如去年好。不過，聯發科今年透過多次併購，建立了更完整的行動裝置平台方案，也算是完成了全球全模市場的卡位，明年只要能夠在10奈米製程世代搶先一步，重返榮耀之日不遠！

評析
打進Sprint網路對聯發科來說是個重要的里程碑，顯示聯發科手機晶片已經順利打開了CDMA市場大門。

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轉貼2016年9月20日聯合晚報，供同學參考

雙鏡頭就是狂 聯發科、高通明年業績就靠它

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

由於配置雙鏡頭iPhone 7 Plus全球銷售一空成功案例，加強中國一線手機品牌明年強力主打高階手機搭載雙鏡頭信心，包括華為、OPPO、魅族及Vivo等第4季相繼開出雙鏡頭新款高階手機規格，雙鏡頭模組成為手機晶片廠聯發科（2454）與高通明年業績回春靈方妙藥。

搭載雙鏡頭i7 Plus傳來全球銷售一空佳績，新色款曜石黑更要等到11月才會恢復正常供貨，無疑為中國手機明年主推雙鏡頭高階手機打了一劑強心針，支援雙鏡頭高階手機晶片聯發科、高通明年業績喜出望外。聯發科在今年3月推出高階曦力系列Helio X20、X25晶片均支援雙鏡頭功能，預計明年初推出X30也將強化雙鏡頭及VR功能。

聯發科預期雙鏡頭將成為高階智慧型手機的標準配備，由於聯發科擁有Imagiq圖像訊號處理器整合多項先進的手機拍照及攝影技術，在大光圈即時景深攝錄、實鏡景深、彩色黑白智慧雙攝、雙鏡頭變焦等性能優異，因此，在上半年推出後便獲得老客戶OPPO、魅族採用。

高通解決方案已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機，高通旗艦級S820及S821處理器均支援雙鏡頭功能，Clear Sight搭載圖像信號處理器（Spectra ISP），能夠同時結合並快速處理來自兩個攝影鏡頭的資料，打造高品質照片，即使在極度低光源的條件下，也可以利用多項演算法自動結合由兩顆攝影鏡頭分別拍攝的照片。

評析
雙鏡頭模組成為手機晶片廠聯發科與高通明年業績回春靈方妙藥。

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轉貼2016年9月20日工商時報，供同學參考

大摩：新興市場救了聯發科淡季

張志榮／台北報導

受惠於匯率轉趨穩定與電信業者補貼效應，摩根士丹利證券指出，以印度為主的海外新興市場智慧型手機需求可望一路旺到第4季結束，進一步抵消聯發科淡季效應，因此，預估第4季營收僅較第3季下滑13.8％、優於外資圈平均值的下滑逾20％。

聯發科昨（19）日股價上漲1.46％、以242.5元作收，儘管漲幅不若台積電、大立光、鴻海、和碩、可成等蘋果供應鏈，但在外資圈一片看衰第4季營運成長動能、致使股價回檔之際，已具激勵效果。

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出，根據了解，中國以外市場的智慧型手機需求異常強勁，主要受惠於匯率轉趨穩定與電信業者補貼，以印度為例，4G電信業者Reliance Jio從9月5日起推出3個月免費使用4G服務優惠方案，帶動低階4G智慧型手機需求，由於聯發科在印度中低階智慧型手機晶片市場幾乎獨大，無疑是主要受惠者。

至於中國內部市場，詹家鴻表示，聯發科第4季應該會循過去季節性效應，且不會有太過嚴重的庫存去化問題，由於高階Helio X20晶片實際銷售仍存在著不確定性，但因有印度市場需求回溫加持，第四季營收僅較第3季下滑13.8％、優於外資圈平均值的下滑逾20％，對股價應可形成有效支撐。

詹家鴻認為，聯發科8月營收不如預期主要是客戶延後出貨所致，整體需求還是一樣健康，因此，還是維持「加碼」投資評等與290元合理股價預估值不變。

評析
以印度為主的海外新興市場智慧型手機需求可望一路旺到第4季結束，進一步抵消聯發科淡季效應

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轉貼2016年9月30日蘋果日報，供同學參考

聯發科缺貨難解？ 外資預警Q4營收減1成

陳俐妏／台北報導

外資聚焦聯發科（2454）後市，日系外資預期，聯發科原先釋出第3季營收將季增8~16%，在高階晶片X20銷售不如預期，可能僅達中低財測範圍，缺貨狀況紓解後，產品組合惡化的影響就會更明顯，價格也無法持續，加上重複下單風險考量，預估第4季營收季減10%。維持減碼評等和目標價200元。亞系外資認為，聯發科產品獲利優化，要到明年下半年。

日系外資指出，先前聯發科各產品線喊缺貨，其中高階晶片X20 樂視、小米和魅族等3大客戶機款皆有搭載，但銷售狀況似乎低於原先預估的20%，因應先前缺貨部分廠商有重複下單的情況，預估客戶是有調整訂單上，因此第3季營收可能落於中低端財測。

日系外資也指出，雖然缺貨狀況難解，但今年聯發科晶片市佔有望提升，日系外資將今年全年出貨量從原先預估的4.5億套，上調至5億套，不過後續仍要關注重複下單和庫存修正的風險，從近期能見度來看，預估第4季營收將季減約10%。

亞系外資則認為，聯發科營收比重達60%的智慧機晶片業務，考量季節因素，預期聯發科第4季營收呈現季下滑。而過往價格競爭的壓力，因供需吃緊下，在今年年中情況減緩，但仍不致於能改善獲利，未來要關注明年上半年展訊產品推出後的影響，聯發科正在將數據機晶片尺寸縮小，但整體手機晶片獲利要提升，恐要等到明年下半年成本優化版本推出。 維持賣出評等。

評析
今年聯發科晶片市佔有望提升，但後續仍要關注重複下單和庫存修正的風險，預估第4季營收將季減約10%。

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轉貼2016年10月1日經濟日報，供同學參考

聯發科投資 匯頂將IPO

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



聯發科（2454）轉投資的中國大陸觸控和指紋辨識晶片廠匯頂正進行公開申購，第4季可望於上海證交所掛牌交易，法人認為，聯發科將因此獲得釋股利益，貢獻業外獲利。

匯頂掛牌之路一波三折，雖然早於2014年就啟動IPO程序，但一度被競爭對手新思（Synaptics）控告侵權而遭到美國337調查，隨後又遭遇中國大陸一度暫停IPO審查，影響掛牌計畫。

匯頂今年3月再度提送IPO說明書，啟動IPO程序，又被當地證監會要求說明去年底應收帳款大幅增加的原因，以及對海威思銷售金額揭露出現差異的原因，直到本月底終於進入掛牌前必備的公開申購程序，確定可在第4季掛牌交易。

據聯發科財報顯示，匯頂去年獲利約18.71億元，聯發科認列4.4億元轉投資利益。法人認為，聯發科共握有匯頂24%股權，將可享有釋股利益。

匯頂原為手機觸控晶片廠商，這兩年積極跨入指紋辨識晶片領域，與神盾、義隆電、敦泰、盛群等台廠搶市，主力市場仍在中國大陸。

今年原是聯發科相關轉投資密集掛牌的一年，除了匯頂外，原本還有IP矽智財供應商晶心科和絡達，不過，掛牌之路倒不是太順遂，反倒是持股2.4%的中華精測掛牌後股價表現亮眼，直接坐上台股「千金」寶座，獲利超過7.8億元。

聯發科其他轉投資的掛牌進度，晶心科在7月送件申請上市掛牌，只要完成證交所審查程序，即可望掛牌。

評析
今年原是聯發科相關轉投資密集掛牌的一年，除了匯頂外，原本還有IP矽智財供應商晶心科和絡達

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轉貼2016年10月3日工商時報，供同學參考

台積電10奈米 聯發科搶頭香

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆採用台積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。

聯發科希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗採用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。

台積電最新10奈米製程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆採用台積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對台積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶片設計定案並陸續進入量產，包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器，以及為明年iPhone打造的A11應用處理器、及高通首款ARM架構伺服器處理器等。

台積電10奈米領先三星進入量產階段，明年第一季可開始挹注營收，聯發科的旗艦級手機晶片製程由28奈米直接導入10奈米，希望藉由台積電的技術領先優勢，提前卡位高階手機晶片市場並蠶食高通的市占率。

聯發科日前揭露有關新一代十核心Helio X30手機晶片細節，確認將採用2＋4＋4的三叢集運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43％，功耗上則可節省58％。

聯發科十核心Helio X30手機晶片採用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪圖核心，取代原本採用的ARM Mali繪圖核心，與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能，並能支援最高達 WQXGA的2560x1600解析度，同時也內建二核影像處理器，可支援2,800萬畫素的相機模組，記憶體部份則支援高達8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1規格NAND Flash儲存元件。

相較聯發科目前量產出貨的Helio X20/X25等手機晶片支援LTE Cat.6規格，新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格，並且是全球全模的手機晶片，預期明年第一季可順利出貨。

評析
聯發科第一顆採用台積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。

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聯發科旗下匯頂 上海掛牌

蘇嘉維／台北報導



台灣IC設計龍頭聯發科轉投資公司深圳匯頂（Goodix）確定將於10月17日在上海證券交易所正式掛牌上市。匯頂將以中國大陸第一大觸控及指紋辨識晶片供應商之姿問鼎上海A股。

成立於2002年的匯頂初期主攻電話IC，在2006年轉攻觸控IC，研發團隊及矽智財（IP）擁有一定實力。聯發科在2011年便看好匯頂未來發展潛力，因此決定投資入股，2014年左右即規劃匯頂掛牌上市。

不過，聯發科在2014年啟動匯頂首次公開發行（IPO）程序時，就遭到全球觸控晶片大廠新思國際（Synaptics）控告侵權，遭到美國政府審查，IPO程序也因此終止，後來又被中國官方暫停IPO計畫，直到今年9月中國官方才陸續在上海證交所公告招股意向書等資料，9月底確定中籤戶及掛牌日期。

中籤率0.48％，17日掛A股　經過幾波轉折之後，匯頂終於確定將在10月17日於上海證券交易所掛牌，本次發行股數為4,500萬股，發行價格為每股人民幣19.42元，網路發行量占比高達90％，數量為4,050萬股，中籤率僅0.48％。

今年挹注聯發科每股3～5元
匯頂去年全年獲利新台幣18.71億元，聯發科間接持有匯頂24.0％股權，去年一共認列4.41億元獲利。今年匯頂光上半年就獲利15.29億元，因獲利被稀釋過，聯發科可認列1.78億元，法人推估，今年可望挹注聯發科每股淨利達3～5元（含本次IPO的釋股利益）。

匯頂目前營運項目包括電話機晶片、智慧型手機及筆電的電容式觸控晶片，同時也是指紋辨識晶片供應商。以今年智慧型手機出貨狀況來看，大陸指紋辨識晶片需求約3億顆，以匯頂在中國市占來看，今年出貨量可望高達1億顆。

Google新版Android 6.0作業系統於去年10月發表後，今年智慧型手機搭載Android 6.0系統已開始大量出貨，新系統原生支援指紋辨識感測器演算法，及以近場無線通訊（NFC）的Android Pay行動支付功能。

隨著行動支付開始掀起熱潮，今年中高階手機幾乎全面搭載指紋辨識功能，匯頂指紋辨識晶片搭配聯發科手機晶片一起出貨，今年營收及獲利可望創下歷史新高。

客戶含大陸前10大手機廠
目前匯頂主要合作客戶以大陸前10大手機品牌廠為主，包含華為、OPPO、小米、聯想等，國際大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）也是匯頂的客戶群之一。

評析
匯頂將以中國大陸第一大觸控及指紋辨識晶片供應商之姿問鼎上海A股。

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聯發科 加速生態系統整合

文／涂志豪

聯發科間接轉投資的觸控IC廠深圳匯頂（Goodix）即將在上海A股掛牌上市，此次公開發行釋出4,500萬股，發行價格為每股人民幣19.42元，共可籌得人民幣8.74億元、約折合新台幣43.70億元的資金活水。對聯發科來說，這筆資金將可加速生態系統整合，除了建置完整的智慧型手機平台，還可順勢搶進物聯網及汽車電子等新藍海市場。

全球半導體市場競爭白熱化，國際大半持續進行水平整合，包括恩智浦（NXP）併飛思卡爾（Freescale）、安華高（Avago）併博通（Broadcom）、英特爾併阿爾特拉（Altera）等。而近期市場亦傳出，手機晶片大廠高通有意併購恩智浦，顯示半導體市場大者恆大的趨勢將更明確，而且物聯網及汽車電子將是未來布局重心。

聯發科看到國際大廠持續透過併購來壯大自己，近年來也透過旗下子公司或孫公司進行併購，去年就連續收購了影像處理器廠曜鵬、記憶體IC設計廠常億、LCD驅動IC廠奕力、類比IC廠立錡等4家公司。而聯發科的併購動作看來還未停止，但以聯發科的併購動作來看，建立自己的生態系統意圖十分明顯。

聯發科明年將領先競爭同業，率先推出採用10奈米製程的Helio X30手機晶片，而近年來的投資及併購布局，的確已經建立了智慧型手機完整平台，如奕力可提供高解析度面板驅動IC、匯頂可支援觸控IC及指紋辨識感測器、立錡可加強電源管理IC及USB-PD充電功能、曜鵬則可協助支援雙鏡頭影像處理等，而這些完整的生態系統，可望在明年Helio X30出貨時帶來更大的合併綜效。

當然，要在大陸及其它新興市場持續攻下市占率，技術上也要跟得上國際大廠的腳步，而匯頂此次的首度公開發行，將可受惠於大陸股市的高本益比，籌得人民幣8.74億元的資金活水。而這筆錢除了可讓匯頂的觸控及指紋辨識技術再上層樓，也可讓聯發科的生態系統布局獲得現金流量，進一步搶進物聯網及汽車電子等新藍海市場。

對聯發科來說，在決定將轉投資的汽車晶片廠傑發賣給大陸四維圖新，6億美元將順利落袋，而接下來匯頂的上市只是第一步，接下來許多轉投資公司也可望跟著匯頂的腳步走，業界點名了發展雲端產業的擎發、發展影像處理技術的曜鵬等，未來都可利用大陸股市的高本益比特性，透過公開發行釋股來籌得更多資金，提升技術能力之際，也可順利建立更完整的生態系統，對聯發科來說也可取得龐大的釋股利益。

評析
匯頂公發籌得的資金，除了讓匯頂的技術再上層樓，也可讓聯發科進一步搶進物聯網及汽車電子等新藍海市場。

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魅族手機晶片 聯發科今年獨享

蘇嘉維／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）繼續獨吃大陸手機大廠魅族的智慧型手機晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機種，但據了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機。業界指出，這代表聯發科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。

市場先前傳出，魅族預計將於10月底或11月初，推出兩款旗艦機種，分別為PRO 6s搭載聯發科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出5.2吋的PRO 6s，PRO 6 Plus並不會在今年內亮相。

事實上，魅族不推出搭載三星Exynos 8890處理器的手機，原因在於三星處理器及搭載的基頻晶片，目前仍不支援全網通功能。因為全網通功能要能支援中國移動、中國聯通、中國電信的4G、3G等電信網絡，不過各家電信商的電信技術略有不同，三星可能必須先解決全網通技術，魅族才會推出PRO 6 Plus。

聯發科在獨吞魅族訂單後，今年下半年營運展望仍然樂觀。由於大陸智慧型手機客戶拉貨力道強勁，且聯發科的手機晶片第3季賣到缺貨，但因晶圓代工產能吃緊，第4季手機晶片缺貨狀況恐將更加嚴重，而聯發科手機晶片持續熱賣，有助於推升9月營收續創歷史新高，第3季營收也可望達到業績展望高標。

法人指出，手機晶片市場的價格競爭相當激烈，由於高通推出的手機晶片均採用先進的14奈米，聯發科目前在中高階市場仍然以28奈米與之對抗，降價壓力自然較大，不過，聯發科首款採用10奈米的Helio X30將在明年第1季出貨，可望成為明年對抗高通的最佳利器。

聯發科先前在法說會預估，第3季合併營收目標783～840億元，毛利率則會落在33.5～36.5％，營業利益率22～26％，智慧手機加上平板電腦晶片出貨量在1.45～1.55億套。法人表示，聯發科營收達到高標看來沒有太大問題，但毛利率能否守住中間值，將會是第3季財報最值得關注的焦點。

評析
今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機，這代表聯發科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。

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聯發科示警Q4毛利、營收雙降

蘇嘉維／台北報導





今年前三季中國智慧型手機需求暢旺，聯發科第三季營收可望達成目標，但第四季因有季節性庫存調整，營收、毛利率恐面臨雙降壓力。聯發科副董謝清江昨（5）日表示，今年第四季毛利率下滑壓力還是很大，營收也面臨季節性衰退。

謝清江昨天出席台灣Google創辦10周年慶祝活動。針對今年產品缺貨問題，謝清江說，第三季仍然有缺貨壓力，且晶圓代工產能供應吃緊，看來會持續到第四季，缺貨狀況預估到明年才能逐步改善。謝清江說，目前不只手機晶片缺貨，就連客戶也反映部分重要手機零組件供應狀況同步吃緊。

此外，聯發科董事長蔡明介今將出席由印度工商總會主辦的「來印度製造圓桌論壇」，分享聯發科在印度經驗，同時也呼應政府提出新南向政策。聯發科已經深耕印度市場多年，在中低階市場占有率持續提升，今、明兩年可望搭上印度3G轉向4G熱潮，帶動營運維持成長。

針對第三季營運表現，謝清江說，第三季財報能達成原先的營運目標，即合併營收可望介於783～840億元，但第四季展望部份，因前三季大陸手機市場太旺，第四季會降溫，且往年第四季都有季節性衰退，今年也不例外，毛利率仍面臨相當大的下降壓力。

法人預估，聯發科第三季毛利率可以守住35％，甚至有機會超越上季35.2％的水準，但第四季可能往33％靠隴，不排除有下看32％的可能。

聯發科前三季營運表現不差，主要是受惠於大陸客戶OPPO、Vivo等大廠拉貨動能強勁，中階晶片MT6750、MT6755（Helio P10）銷量大增，不過在第四季OPPO R9系列將全面轉用高通手機晶片，OPPO N5也可能轉向高通陣營，使聯發科第四季訂單沒有像前三季那麼旺。

至於高階晶片部分，業界人士指出，Helio X20系列買氣稍嫌冷清，須等到明年首季委由台積電代工的高階10奈米Helio X30開始出貨才會有所起色。謝清江指出，Helio X30已有幾個客戶在導入設計（design in）階段，預計明年上半年可以量產出貨。

評析
謝清江表示，今年第四季毛利率下滑壓力還是很大，營收也面臨季節性衰退。

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10奈米 聯發科毛利率救星

涂志豪／新聞分析

受到半導體生產鏈季節性庫存去化影響，IC設計龍頭聯發科第4季營收將低於第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯發科毛利率何時止跌，卻是法人最關注的事。對聯發科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，並成功擴大高階手機晶片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。

聯發科8月合併營收月增4.2％達258.70億元，並較去年同期成長約36％，再創單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合併營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2％。

但對聯發科來說，營收可以創新高的原因，還包括了透過併購LCD驅動IC廠奕力、電源管理IC廠立錡等，手機晶片本業的出貨量雖創歷史新高，但營收成長動能卻明顯低於市場預期。

聯發科目前的困境，就是面臨高通、展訊、英特爾等同業的降價搶單競爭。高通由於擁有專利授權保護傘，許多手機廠有時後是不得不用高通的平台。至於展訊因為紫光入股之後，等於擁有大陸官方資金的補貼，所以殺價搶單動作毫不手軟，逼得聯發科不得不跟進降價以鞏固市占率。至於英特爾平台雖然很少人用，但在基頻晶片市場卻持續擴大市占率，也是聯發科不得不面對的強敵之一。

手機晶片的跌價壓力大，就算第3季手機晶片缺貨，價格仍難調漲。也因此，聯發科只有一條路可以走，就是要搶在對手之前，以最先進的製程生產高階晶片，只要高階晶片可以擴大銷售量，不僅可以有效提高手機晶片平均價格（ASP），也可讓毛利率真正止跌。

聯發科目前中高階Helio手機晶片仍採用28奈米投片，今年底Helio X30將首度採用台積電10奈米量產，而對手高通的Snapdragon 830是採用三星10奈米製程投片。由於三星的10奈米製程目前仍不穩定，聯發科與台積電合作，利用台積電的先進製程優勢，Helio X30就可望搶在高通之前推出。

對手機廠來說，不太可能為了等高通的晶片等到第2季，只要轉向聯發科平台，不僅有助於擴大出貨量及提升市占率，毛利率就有機會止跌回穩。

評析
聯發科若能搶在高通之前跨入10奈米世代，並成功擴大高階手機晶片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。

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聯發科、群聯挺投資印度 打造「台、印經濟共同體」

蘇嘉維／台北報導

印度擁有12億人口，是全球僅次於中國大陸的第二大人口國，且多屬於青壯階層，人口紅利的想像空間超大，加上總理莫迪推動改革深獲好評，讓印度成為全球最夯的新興市場。台灣IC設計龍頭聯發科和記憶體模組廠群聯雙雙看好印度市場潛力，都將擴大在當地投資規模，共同打造「台、印經濟共同體」。

群聯董事長潘健成表示，正積極規劃前進印度設立研發中心，而聯發科董事長蔡明介則宣示將在未來3年，於印度廠區增聘1,000名員工，將員工總數拉高到1,500名。

印度挾帶高達12億的人口紅利，成為全球資通訊科技產業必爭之地。目前正在舉行的台北國際電子產業科技展，就可見到印度廠商大規模組團來台參展。

印度工商總會特邀站台
聯發科和群聯積極布局全球化，近年在印度市場的扎根效益逐步浮現，已成為當地科技供應鏈裡的核心夥伴。因此，印度工商總會昨日也邀請蔡明介和潘健成，擔任論壇的演講佳賓。

聯發科將增1,000名員工
聯發科已在印度投資3.5億美元（約112億新台幣），並雇用500多名員工。蔡明介指出，相較於西方國際大廠在印度的投資金額，以及在印度廠區的員工人數普遍都在1千～2千人來看，聯發科仍是有所不足。因此，聯發科未來3年會在印度增聘1,000名員工，將總數拉高到1,500名。

蔡明介說，未來在印度會著重在軟體開發，特別是在物聯網領域，計畫的第一步是與經濟部、印度中央政府資通訊部及印度手機協會（ICA）攜手合作，將於今年底前邀請印度資通訊產業主管來台參加手機設計訓練課程。

蔡明介指出，這為期兩個半月的訓練課程，將提供50位來自印度資通訊產業的資深工程師與主管，針對手機理論、設計及測試相關的知識與實作進行訓練，用意在於協助印度政府解決當地對於手機硬體與系統設計人才的強烈需求，也為聯發科的手機供應鏈夥伴在印度埋下商業機會的種子，創造台灣與印度更多的合作契機。

群聯評估設立研發中心
至於群聯在印度的布局規畫，潘健成表示，只要當地的政府政策及資源等條件完備之後，未來3年內不排除在印度設立研發中心。

潘健成指出，群聯正加快全球市場版圖的擴張、並跟上「印度製造」的潮流，於今年6月份，與印度兩大代工廠Moserbaer 、Sahasra正式簽訂合作備忘錄（MOU），今年第3季已正式供貨至印度。

評析
蔡明介宣示將在未來3年，於印度廠區增聘1,000名員工，將員工總數拉高到1,500名。

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巴黎證：雙利空 降聯發科評等

張志榮／台北報導

法銀巴黎證券昨（6）日指出，聯發科目前腹背受敵，前有大客戶OPPO訂單遭高通瓜分，後有樂視與小米等線上通路客戶成長動能趨緩。影響所及，短線營運成長動能恐受到衝擊，因此，將投資評等與合理股價預估值分別調降至「賣出」與221元。

聯發科昨天跌1.42％收243.5元，巴黎證券科技產業分析師陳佳儀指出，看起來，恐怕得等到明年第2季、也就是與中國智慧手機客戶合作的新晶片推出，才是較佳的進場布局時點。

聯發科股價走跌，加上大立光9月營收「僅」符合外資圈預期致使昨天股價回檔修正1.68％，連同蘋果供應鏈可成也重挫3.7％，所幸有台積電股價上漲0.81％撐腰，台股勉強小漲12點收9,284點。

陳佳儀指出，聯發科今年以來出貨與營收成長動能相當強勁，主要受惠於OPPO市佔率的提升，但最近卻發現，高通以品質佳的產品祭出價格戰與聯發科競爭，以今年以來熱賣的OPPO R9為例，採用的就是聯發科晶片，但下一代產品卻基於基頻數據機（Cat.7）支援較佳考量，轉投高通懷抱。影響所及，陳佳儀預估聯發科未來幾個月營收成長動能將趨緩。

評析
聯發科目前腹背受敵，前有大客戶OPPO訂單遭高通瓜分，後有樂視與小米等線上通路客戶成長動能趨緩。

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聯發科 9月、Q3營收雙創高

蘇嘉維／台北報導



國內IC設計龍頭聯發科（2454）昨（7）日公告9月合併營收達277.14億元，帶動第3季合併營收784.04億元，雙雙刷新歷史新高紀錄。但由於往年第4季都會進入季節性衰退，聯發科也釋出同樣訊息，且不排除毛利率可能再度下探。

第3季營運方面，受限於各晶圓代工廠的28奈米產能利用率呈現吃緊狀況，使聯發科第3季營收僅達成低標。法人表示，聯發科客戶拉貨力道優於預期，但缺貨情形仍存，由於市場價格競爭激烈，使第3季營收未能達到高標，在季節性庫存調整及高階晶片銷售力道弱影響下，第4季營收有出現季減10％的可能。

聯發科9月合併營收月增7.13％、達277.14億元，並較去年同期成長36.49％，連續第2個月刷新單月營收歷史新高，第3季合併營收784.03億元，季增8.1％，雖低於市場預估雙位數成長水準，但仍創歷史新高。累計前9個月合併營收達2,068.4億元，較去年同期成長36.49％。

日前聯發科副董事長謝清江釋出第4季有營收及毛利率雙降壓力，今年第4季也仍會存在季節性庫存調整，且他也說中低階智慧機需求仍然暢旺。但法人指出，聯發科在高階市場仍受到高通強烈競爭，使16奈米的P20晶片無法順利推展，逼得聯發科釋出警訊，先讓市場有心理準備。

中國大陸手機品牌出貨迅速成長，成為高通、聯發科、展訊及三星的兵家必爭之地，由於聯發科缺貨問題難解，且高通晶片價格相對聯發科P系列便宜，又符合中移動的Cat 7網路技術，使得中國客戶OPPO、Vivo等部分智慧機轉而使用高通晶片。

為了爭搶市占率及毛利率，聯發科現在只能寄望明年第1季採用台積電10奈米高階晶片X30，法人指出，聯發科策略在於透過台積電在10奈米製程領先地位，提早卡位明年初的高階晶片市場。

評析
聯發科策略在於透過台積電在10奈米製程領先地位，提早卡位明年初的高階晶片市場。

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聯發科傳奪小米新機訂單 法人：毛利率仍有下探壓力

蘇嘉維／台北報導



聯發科力守大陸手機廠客戶，現在傳出本月底將推出的小米新機種，將搭載聯發科高階晶片P20，替聯發科第4季業績注入一道活水。

不過法人示警，雖然聯發科多款晶片已獲陸廠搭載，不過在高通激烈競爭下，毛利率仍有下探35％的壓力。

市場傳出，小米即將在本季推出新款手機，據傳名稱為5c，將搭載聯發科P20晶片，並以Andrioid 6.0系統運行，搭載3GB RAM及64G的儲存空間。

雖然本次聯發科高毛利P20產品傳出拿下小米及魅族等機種，但是聯發科以中低階機種為營運主力，使聯發科第4季毛利率及業績承受相當大壓力。法人指出，第3季雖能守住35％關卡，但第4季恐怕會再下探兩個百分點，降至33％水準的可能性大增。

時序步入第4季傳統淡季，聯發科副董事長謝清江日前坦言，以往年走勢來看，在第3季營運高峰過後，第4季業績通常會較第3季衰退，今年看起來也不外乎如此。此番談話打破原先市場預估第4季業績有機會與第3季持平。

法人指出，原本預估在今年陸廠智慧機出貨量大增，第4季業績應有機會與第3季持平，現在因為中國電信商改變補貼方案，僅補貼支援Cat 7機款，但聯發科目前主要出貨集中在中低階款的Cat 6機款，將使聯發科業績大受影響。

由於電信商補貼政策改變，第3季時僅高通符合補貼政策，連帶讓聯發科、海思及展訊等紛紛中箭落馬，加上價格又比聯發科優惠許多，使聯發科在第4季被高通搶走不少訂單。

不過，聯發科並非喪失搶回訂單機會。業界人士指出，聯發科明年第1季將推出由台積電代工的10奈米高階晶片X30，目前傳出已有中國智慧機客戶將採用，預計明年第1季末發表。

法人表示，高階晶片毛利率相對高，聯發科有望透過搶先布局高階晶片市場，拿回原本被高通取得的市佔率，屆時毛利率不排除會有回升的可能性。

評析
雖然聯發科多款晶片已獲陸廠搭載，不過在高通激烈競爭下，毛利率仍有下探35％的壓力。

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聯發科 再推穿戴開發工具

蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）物聯網布局向前邁進，聯發科宣布與品佳集團合作開發生產穿戴設備硬體開發工具包（HDK），再度擴充LinkIt RTOS開發平台，替開發者在穿戴產品開發提供更佳解決方案。

聯發科創意實驗室（MediaTek Labs）昨（11）日宣布，為先進可穿戴設備開發而打造的LinkIt 2523硬體開發工具包全面上市。該HDK由為聯發科技提供增值服務的晶片，並由大聯大旗下品佳集團進行模組產品分銷。

聯發科MT2523G晶片支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統（GNSS）標準，在首次定位時間（time-to-first-fix）、定位精度和功耗等方面均達到了業界領先水平，非常適合開發具備先進功能的各種可穿戴設備，如智慧手表、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。

該HDK為聯發科第二個支持LinkIt RTOS開發平台，並充分利用LinkIt RTOS開發平台的通用工具鏈（Tool Chain）和整套的應用程式介面（API），讓開發者能夠在聯發科LinkIt SDK v4通用軟體開發工具包的基礎上，開發各式各樣物聯網設備。

另外，其軟體開發套件（SDK）也隨HDK的推出進行了升級，不僅新增一個更小更高效的藍牙模組，而且在其他方面也有諸多改進，以適應MT2523的各種不同版本。

物聯網世代來臨，各種物聯網新產品及穿戴裝置逐漸如雨後春筍般冒出，聯發科為幫助開發者能更容易地進行程式開發。在LinkIt RTOS開發平台上新增的這款HDK將使更多的專業開發者能更容易地接觸到業界領先技術，開發出更多令人興奮且眾所注目的可穿戴產品。

基於聯發科技的硬體開發板參考設計，LinkIt 2523 HDK讓物聯網開發板更加簡便易用，尤其適用於商用可穿戴設備的設計、原型、評估和實際開發。

評析
LinkIt 2523 HDK讓物聯網開發板更加簡便易用，尤其適用於商用可穿戴設備的設計、原型、評估和實際開發。

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轉貼2016年10月18日工商時報，供同學參考

匯頂上市 聯發科潛利132億

蘇嘉維／台北報導



IC設計龍頭聯發科轉投資大陸指紋辨識IC廠匯頂（Goodix）昨（17）日在上海A股掛牌上市，股價在掛牌首日即奔漲停，聯發科潛在利益超過新台幣130億元，匯頂營運效益更是備受關注。

匯頂昨日在上海A股掛牌上市，匯頂發行參考價格為人民幣19.42元，在集合競價階段即大漲19.98％，以每股人民幣23.3元開出，開盤後隨即上漲直攻首日掛牌漲跌幅限制44％，終場上漲8.54元，收在人民幣27.96元。

每股潛在利益高達8.2元
若以匯頂昨日收盤價計算，聯發科透過子公司間接持有匯鼎的9.496.6萬股，換算市值則約人民幣26.55億元，約折合台幣132.76億元。法人指出，若是轉換成現金，聯發科潛在每股利益達8.2元。

此外，聯發科原本間接持有匯頂約24％股權，不過經由匯頂IPO後發行4,500萬股新股之後，聯發科持有匯鼎的股權由原先24％稀釋成持有21.34％。

Q4業外挹注每股淨利3～5元
聯發科除了可望享有釋股利益外，今年也可因匯頂而業外進補，匯頂今年上半年獲利新台幣15.29億元，但因聯發科為間接持有，因此獲利稀釋後，聯發科可認列新台幣1.78億元。雖然匯頂上市後，聯發科持股稀釋至21.31％，但是包含本次匯頂IPO的釋股利益，仍可望在第4季挹注聯發科每股淨利3～5元。

匯頂指紋辨識今年出貨旺
隨著行動支付熱潮興起，指紋辨識更是智慧手機必備功能之一，指紋辨識功能也逐漸從高階機種向下延伸至中低階機種，前10大手機品牌中，除了蘋果採用自家產品，三星使用新思（Synaptics）及神盾晶片，其他品牌今年就約高達4.5億部智慧手機會搭載指紋功能，成為兵家必爭之地，目前指紋辨識晶片廠有大陸的匯頂、思立微，以及台灣的神盾、義隆電、敦泰等在此競爭。

匯頂去年指紋辨識方案出貨量約1,000萬套，法人推估，隨著匯頂幾乎成為陸系主流廠牌的客戶，加上行動支付熱潮來襲，今年匯頂指紋辨識解決方案有望挑戰6,000萬套。

評析
聯發科透過子公司間接持有匯鼎的9.496.6萬股，換算市值則約人民幣26.55億元

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轉貼2016年10月18日蘋果日報，供同學參考

三星10奈米若未改善　聯發科X30成大贏家

陳俐妏／台北報導

媒體報導，高通已提前將10奈米轉回台積電（2330），不過，外資出具最新報告指出，高通10奈米轉回可能性低，三星10奈米產能仍足以支撐高通S830和自家S8獵戶座處理器，因此預計要到2018年7奈米才會回到台積電。但三星良率如仍無法改善，將影響高通，而屆時聯發科（2454）採用10奈米製程的X30將是最大贏家，有望提升明年營收10%。

美系外資指出，考量三星產能仍足以支應高通新一代處理器S830、以及自家旗艦款S8採用的獵戶座處理器，如果三星在10奈米良率無法改善，預期聯發科採用10奈米製程，預計明年第2季推出的Helio X30，將是直接挑戰高通8系列的利器。

美系外資也分析，高通如延遲10奈米製程處理器，聯發科X30將成為扭轉近年毛利率低迷的殺手鐧，假設聯發科多獲得2000萬套Helio X30需求，將可搶下高通8系列約20~25%的市占率，帶進8~9億美元營收，有望提升聯發科明年營收向上約10%。

評析
三星良率如仍無法改善，將影響高通，而屆時聯發科（2454）採用10奈米製程的X30將是最大贏家

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轉貼2016年10月19日工商時報，供同學參考

聯發科新晶片 魅族有意優先配

蘇嘉維／台北報導



聯發科Helio P系列家族再添新成員，新推出的Helio P15鎖定中階機款的處理器，晶片採用台積電的28奈米製程，法人預料，Helio P15將成為今年聯發科最熱銷晶片P10的「接班人」。

Helio P15晶片為聯發科P10處理器的進階版，在整體性能上更上一層樓，仍然集成「真八核」CPU，主頻提升至2.2GHz； 64位元雙核心Mali-T860高達時脈800MHz，整體性能提升10％。聯發科表示， P15將以更優化的性能和功耗表現為大家帶來更出色的使用體驗。

聯發科今年以來在4G手機晶片銷售上表現暢旺，特別是在P10系列，受到魅族、OPPO等大陸一線品牌採用，成為聯發科今年營運動能的主要來源。市場消息指出，P15晶片在性能上比P10更加強化，預料聯發科主要客戶之一魅族，可能將會搶頭香搭載P15，但發表時間未定。

這次聯發科的P15晶片仍延續P10採用台積電的28奈米HPM製程，但由於台積電28奈米產能本季依舊持續滿載，聯發科供貨依舊面臨缺貨難關。業界人士指出，台積電28奈米產能由於製程成熟穩定，多數行動產品仍採用此製程，即使聯發科在本季追加的兩萬片的投片量，最終可能還是得看台積電出多少貨，聯發科才能交多少套產品給客戶，供貨狀況吃緊。

聯發科副董事長謝清江先前也點出台積電年底前產能吃緊，他說，28奈米晶圓供應較吃緊，預期明年才會紓緩。

聯發科雖然訂單滿手難以消化，讓營收在第3季及9月營收創下歷史新高，正是由於聯發科在中低階晶片市場仍占有優勢，這次P15晶片採用成熟的28奈米HPM製程，相對成本也較低。法人指出，聯發科為了守住市占率，Helio P15價格恐怕也會維持一貫手法，預料對於市場關注的毛利率下降問題，不會有拉升的效益。

評析
聯發科為了守住市占率，Helio P15價格恐怕也會維持一貫手法，毛利率不會有拉升的效益。

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轉貼2016年10月21日經濟日報，供同學參考

聯發科晶片夯 北美報捷

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）昨（20）日宣布，美國電信營運商Verizon Wireless即日起銷售內建曦力（Helio）晶片且支援CDMA的4G智慧型手機LG Stylo 2 V，可望持續擴大聯發科在北美市場的市占率。

聯發科指出，此舉代表該公司已通過Verizon認證，正式成為該電信營運商的智慧型手機晶片供應商，這也是繼日前宣布的Sprint合作，在北美的另一個里程碑。

聯發科表示，LG Stylo 2 V採用高度整合的曦力P10系統單晶片，實現高性能、低功耗和時尚輕薄的外觀設計。這是一款由Verizon和LG合作推出、首次採用聯發科曦力晶片智慧型手機。

聯發科副總經理暨北美業務開發總經理Mohit Bhushan表示，該公司致力提升晶片設計、數據機和軟體能力，以滿足Verizon的高品質期望，與LG的合作，將提供同級產品中最好的平板手機，在品質、功能與先進技術上毫不妥協。

聯發科的曦力P10內建主頻1.8GHz的4G LTE高性能八核處理器，也是近期該公司熱賣到缺貨的晶片之一。

聯發科表示，無論是追求高性能和低功耗平衡的P系列，還是為旗艦設備提供極致性能的X系列，曦力系列系統單晶片均搭配先進的數據機晶片；其中，P10整合豐富的多媒體功能，包括生動影像、1080P影片錄製與高畫質螢幕等。

在短期營運面部分，聯發科9月營收有277.14億元，月增7.1%，順利再創單月新高，年增近四成；惟第3季營收784.04億元，僅達到財測低標。

聯發科已敲定在28日舉行法說會公布第3季財報，並說明第4季營運展望。市場預期，法人關注重點仍在於毛利率表現和趨勢，尤其是第4季將開始出貨給全球最大智慧型手機品牌廠三星，毛利率能否力守35%備受市場矚目。

評析
聯發科已通過Verizon認證，成為智慧型手機晶片供應商，這也是繼日前宣布的Sprint合作，在北美的另一個里程碑。

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轉貼2016年10月24日工商時報，供同學參考

聯發科周五法說 市場關注毛利率

蘇嘉維／台北報導



IC設計龍頭聯發科（2454）將於本周五（28日）召開第3季法說會，法人預期，由於第3季手機廠拉貨動能依舊強勁，市場關注的毛利率有機會守住35％關卡，市場雖預期第4季面臨庫存調整，但終端拉貨持續火熱，營收有望季減個位數。

聯發科第3季在中國品牌客戶大舉拉貨下，仍然面臨產品缺貨問題，特別是在28奈米製程上的產品，不過，在高階產品Helio X25、X20、P10出貨暢旺，營收占比增加，可望帶動上季在智慧手機產品的平均價格（ASP）季增5～10％。

由於高階產品出貨比重上揚，同步帶動聯發科毛利率上揚。聯發科先前預估第3季毛利率將落在33.5～36.5％，聯發科副董事長謝清江日前透露，有機會可望達成中間值，意即35％。法人預期，第3季在高階智慧晶片在魅族和小米採用之下，拉高毛利表現，使毛利率有機會站穩35％水準。

本季智慧手機拉貨需求雖然可能將不如第3季的傳統旺季表現，但今年以來中國品牌手機熱銷，全球前五大品牌中，除了蘋果及三星外，剩下三大廠全是中國智慧手機。由於終端需求高，不僅聯發科晶片跟不上需求，就連供應智慧手機面板廠的產能也跟不上。

法人表示，第4季雖然將面臨季節性庫存調整，但由於需求依舊旺盛，且聯發科本季將開始供應三星低階機種的晶片，至於在美國市場也有所斬獲，繼先前與Sprint合作後，再度打入美國電信商Verizon，第4季合併營收可望季減個位數百分比表現。

聯發科通過Verizon認證，正式成為該電信商的手機晶片供應商。聯發科表示，這是繼先前宣布的Sprint合作，聯發科技在北美市場的另一個重大里程碑，此合作將讓聯發科技持續擴大在北美的市佔率。

在三星低階智慧手機部分，聯發科可填補流失客戶的營收，但毛利率恐怕有下探壓力。OPPO、Vivo因中國補貼政策改變，部份機種轉用高通晶片，法人認為，聯發科雖然能因三星低階智慧機訂單，回填流失的營收，但因為中低階晶片毛利率低，聯發科第4季有降至33％的可能性存在。

評析
由於第3季手機廠拉貨動能依舊強勁，毛利率有機會守住35％關卡

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轉貼2016年10月25日經濟日報，供同學參考

無線充電題材 有雜音

經濟日報 記者王淑以／台北報導



新一代iPhone導入無線充電機率高，不過目前根據業者調查，台廠的受惠成度低，而其中聯發科（2454）的無線充電發展在台廠中為進度較快的廠商，然而毛利率下滑及費用增加，仍造成本業獲利與營收的成長並不同調，且手機市場日漸飽和，激烈的價格競爭仍未見改善契機。

玉山投顧認為，無線充電為市場上存在已久的充電技術，可以應用的領域廣泛，但因無線充電的充電效率較差，目前較多的應用仍在消費性電子。

儘管如此，隨行動裝置普及，無線充電可以跳脫充電線及充電接口可能不同的框架，且可以讓多支手機同時充電，各大廠仍積極開發無線充電相關產品，因此市場普遍仍看好無線充電未來的產值以及相關裝置的出貨量成長。

法人預期，下一代iPhone有極高機率由原先一體成型金屬機殼，轉為採用玻璃機殼或玻璃背蓋，如此一來無線充電最大的金屬屏蔽效應限制將獲得解決，而新一代iPhone導入無線充電的機率亦大增。不過即使iPhone導入無線充電功能，其相關晶片供應鏈仍將以國外廠商為主，台廠受惠程度將有限。

台系廠商的機會在於，若iPhone採用玻璃機殼並導入無線充電功能，將對其他非蘋陣營品牌產生連鎖效應，後續若非蘋陣營手機大舉跟進無線充電功能，屆時才有台系廠商發揮的空間，因此在2017年第1季新一代iPhone功能規格底定前，相關廠商仍具題材性效應。

評析
在2017年第1季新一代iPhone功能規格底定前，無線充電無線充電相關廠商仍具題材性效應。

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轉貼2016年10月25日工商時報，供同學參考

傑發賣給四維圖新案過關 聯發科今年每股3元入袋

蘇嘉維／台北報導



聯發科出售轉投資公司傑發給四維圖新案，昨（24）日已獲得中國證監會通過，四維圖新今（25）日將恢復交易。法人表示，聯發科預計今年底前將認列出售傑發的第1批（共分3期）獲利新台幣50億元，將可貢獻今年每股盈餘約3元。

四維圖新昨日公告，經中國證監會2016年10月24日召開的2016年第77次工作會議審核，公司本次發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易事項獲得無條件通過。據了解，這次證監會無條件通過的案件，正是先前聯發科出售合肥轉投資公司傑發給全球第3大車用數位地圖廠四維圖新一事，聯發科今年5月以6億美元（約新台幣180億元）將傑發售予四維圖新。

對於證監會通過審查四維圖新收購傑發案，聯發科昨日低調不願回應，僅表示一切以中國證監會公告為主。至於認列獲利時程表，也依照聯發科先前說法為主，一切沒有改變。

聯發科本次出售傑發，預計可獲利新台幣100～120億元，將分3年認列入帳。按照聯發科先前規劃，今年12月將認列新台幣約50億元，挹注EPS約3元，明年再認列約50億元，EPS約3元，最後是2018年認列約20億元，貢獻EPS約1.3元。

四維圖新在收購傑發之後將會發行新股，讓聯發科以1億美元（約新台幣30億元）買進，雙方達成策略結盟。法人表示，四維圖新在車聯網產業鏈生態布局已久，不論是傳統地圖、動態內容、雲端服務、車載應用以及車載作業系統等，都有所著墨。

不僅如此，四維圖新還對騰訊、百度及滴滴出行等提供數位動態及動態交通資訊服務，未來聯發科與四維圖新達成策略結盟後，可望加快聯發科在車聯網及車電的布局。

此外，聯發科旗下小金雞匯頂也於本月在上海A股掛牌上市，匯頂自17日以19.42元人民幣掛牌以來，已經上漲超過131％，依照匯頂昨日收盤股價45.03元人民幣計算，聯發科持有的匯頂股票價值，已從掛牌時的新台幣92.21億元上升至昨日的213.81億元，增加了約121.6億元。

評析
聯發科今年底前將認列出售傑發的第1批獲利新台幣50億元，將可貢獻今年每股盈餘約3元。

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轉貼2016年10月25日工商時報，供同學參考

高成長恐不再 大摩降評中國品牌智慧機供應鏈

張志榮／台北報導

由華為、OPPO、Vivo、小米等「四巨頭」領軍的中國智慧型手機大廠，今年出貨表現打趴蘋果與三星的「盛況」恐不再。摩根士丹利證券昨（24）日預估明年出貨成長率將由今年的15％回檔到僅8％，影響所及，相關零組件供應鏈價格壓力將增加。

因此，摩根士丹利證券將AAC、歐菲光、舜宇光投資評等分別調降至「中立」、「中立」、「減碼」，只有大立光（雙照相鏡頭）、聯發科、TDK等能夠勝出，投資評等均維持「加碼」不變。

摩根士丹利證券台灣區研究部主管呂智穎表示，過去3年來，小米（2014年）、華為（2015年）、OPPO/Vivo（2016年）輪番搶攻中國手機市場，背後原因包括：在低線城市享有開放通路優勢、創新市場策略、產品區隔化等，影響所及，今年上半年這四巨頭不但合計搶攻56％的中國智慧型手機市場大餅，更佔全球智慧型手機出貨比重合計達24％、高於蘋果的11％與三星的23％，堪稱是最大贏家。

但呂智穎認為，中國智慧型手機大廠市佔率攀升題材已暫告一段落，明年起除非犧牲獲利，否則很難有廠商可以輕易地進一步擴增市佔率，因為整體產業將面臨：國內市場需求趨緩、OLED供貨吃緊、擴大海外市場造成獲利稀釋等挑戰，影響所及，除了明年第一季出貨表現恐低於季節性數據外，整體供應鏈也會感受到價格壓力、進而衝擊獲利表現。

根據摩根士丹利證券的預估，全球智慧型手機出貨成長率將由2016年的3％回溫至2017年的6％，但主要來自於蘋果與三星的復甦，分別由2016年的-9％與-5％來到2017年的8％與4％，但整體中國智慧型手機廠商卻由15％降到8％，2018與2019年更分別僅有4％與3％，也就是說，呈現逐年下滑走勢。

呂智穎表示，第四季11月11日與明年1月底農曆年將會是兩大備貨高峰，如果中國智慧型手機實際銷售不如預期，明年農曆年過後就會出現較大的庫存修正風險；此外，中國智慧型手機在三星停產Galaxy Note7後所受惠的轉單效應相對有限，因為與三星直接競爭廠商在確保關鍵零組件上仍居於相對劣勢。

評析
中國智慧型手機大廠市佔率攀升題材已暫告一段落，整體供應鏈也會感受到價格壓力、進而衝擊獲利表現。

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轉貼2016年10月26日經濟日報，供同學參考

聯發科三星合推手機 有利出貨恐損毛利率

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



外電報導，聯發科和全球智慧型手機龍頭三星合作推出的首款手機，已正式在俄羅斯開賣，訂價為1萬盧布，折合新台幣超過4,300元。法人認為，若新手機銷售量佳，將有利於聯發科的晶片出貨量，但對毛利率表現可能較為不利。

聯發科今年6月首度打進三星的手機供應鏈，拿到J系列和A系列兩款機種訂單，其中又以J系列較多，將出貨入門級的1.4GHz四核心64位元全模晶片「MT6737」（指晶片代號），以及今年超熱賣的主流級64位元八核心全模晶片「MT6750」。

經過三個月的準備期，聯發科已於10月正式出貨三星。據多家外電報導指出，這款三星和聯發科合作的首款手機名為「Galaxy J2 Prime」，部分市場命名為Galaxy GrandPrime+。不過，聯發科對於客戶端訊息不予評論。

外電報導指出，Galaxy J2 Prime除搭載聯發科晶片外，採用5吋觸控螢幕、解析度為540 x960，並搭配1.5GB/2GB RAM和Mali T720 GPU。

智慧型手機晶片供應鏈指出，聯發科出貨三星，第一個月算是處於小量出貨期，未來每月會拉高到百萬顆等級，如以明年一整年來看，整體出貨量可達6,000萬顆到8,000萬顆左右。

由於台廠出貨三星的毛利率一般不會太好，法人預期，這筆三星訂單可能使聯發科第4季毛利率下降約1至3個百分點左右，恐怕會造成本季毛利率失守35%。

聯發科將於本周五（28）日舉行法說會公布第3季財報，並說明第4季營運展望，法人預期，上季本業獲利落在70.56億元到101.92億元間，單季每股稅後純益有機會超過5元。

至於第4季展望，雖為傳統相對淡季，但智慧型手機市況還算持穩，法人預估，聯發科單季營收季減幅度可在一成以內，關鍵仍在於毛利率；今年智慧型手機晶片出貨量將可逼近5億套。

評析
聯發科單季營收季減幅度可在一成以內，關鍵仍在於毛利率

p470121

轉貼2016年10月26日經濟日報，供同學參考

聯發科跨越障礙 打進一線品牌

經濟日報 記者 謝佳雯／台北報導

聯發科投入3G智慧型手機和平板電腦領域超過五年，打從聯發科進入手機晶片市場，一線品牌客戶就是公司積極求取的對象，如今陸續攻克聯想、小米、亞馬遜、三星等客戶，跨越障礙，也為自家主力產品的市占率站穩腳步。

聯發科當年搭上中國大陸白牌市場崛起之勢，一度在當地取得八成市占率，重新登上台股股王寶座，風光一時；2011年進入智慧型手機領域後，成功和當年名列「中華酷聯」四大天王之一的聯想合作，順利在智慧型手機市場打響名氣。

隨後聯發科逐年拿下中國大陸各大手機品牌廠的訂單，也取得宏達電、華碩、亞馬遜、Google等客戶。

今年更因為重要客戶OPPO的手機大熱賣，成為智慧型手機市場亮眼的黑馬，連帶讓手機晶片供應商聯發科產品一路缺貨，市占率更上一層樓。

今年6月，聯發科也首度敲開全球智慧型手機龍頭廠三星的大門，向最後一哩邁進一大步，等於全球前十大智慧型手機廠中，僅剩蘋果未在客戶名單之內。

今年9到10月間，聯發科的4G手機晶片又相繼獲得北美電信營運商Sprint和Verizon認證，可進入電信營運商通路銷售，更是切入北美市場的重大里程碑。

評析
全球前十大智慧型手機廠中，僅剩蘋果未在聯發科的客戶名單之內。

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轉貼2016年10月27日蘋果日報，供同學參考

高通併恩智浦跨入車用　
法人：聯發科另一條活路

陳俐妏／台北報導

IC設計廠聯發科（2454）法說會將登場，但今天半導體產業先投下震撼彈，高通出手以470億美元，1.5兆元天價，創下半導體購併紀錄，吃下全球車用IC大廠恩智浦交易案底定，法人分析，高通的購併策略將不僅牽動車用IC市場，其實也代表聯發科在手機晶片的另一條出路。

曾任外資分析師專精半導體產業，現任騰旭投資投資長程正樺表示，手機晶片戰場，其實被高通和聯發科的價格競爭打爛了，高通現在收購恩智浦可看出想在車用IC另尋出路，而這對聯發科手機晶片而言，也何嘗不是一項轉機。

程正樺分析，雖然高通不可能一時間就退出手機晶片大戰，但手機晶片產業獲利已愈形艱困，搶晶圓產能、先進製程不斷演進，挺進每個新世代製程對於IC設計廠而言，成本都會再墊高20~30%，何況價格戰延續，對手機晶片廠商都是壓力。

程正樺也說，高通相準的是車用IC的市場，以目前研調機構統計來看，1台汽車車用IC，包括車用電腦、胎壓、先進駕駛輔助系統（ADAS）等，整體IC平均價格約是100美元，高級車用IC更可上看200美元，價格都比手機晶片好多了。

高通拿下恩智浦未來不一定只能做手機晶片，也可能不再跟聯發科對槓。至於此購併案可能牽動的產業後市，程正樺認為，因為車廠的封閉性，加上相關零組件認證時間較長久，就算現在高通加入車用戰局，其實對台廠供應鏈影響並不大，算是有限。

評析
高通的購併策略將不僅牽動車用IC市場，其實也代表聯發科在手機晶片的另一條出路。

p470121

轉貼2016年10月28日經濟日報，供同學參考

高通併恩智浦 不利聯發科

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



高通確定以470億美元天價併購恩智浦，法人認為，由於兩家均為台積電客戶，對晶圓代工供應鏈改變不大，但會拉開與勁敵聯發科的競爭距離，豎立規模經濟的高牆，更加速在車用、物聯網、行動支付等新興領域布局。

就高通釋出的資料來看，併購恩智浦後，不僅公司全年營收可呈現跳躍式成長，光是在車用與物聯網的營收亦可直接拉高到102億美元，比目前高通本身的18億美元高出近4.7倍，還可加速在車用、物聯網、行動支付等新興領域的布局。

高通併購恩智浦將於明年底完成，屆時，新高通的年營收一舉拉高到350億美元，成長四成，將擠下併購博通的安華高，重新奪回全球IC設計業龍頭寶座。

對於後段晶圓代工、封測等半導體供應鏈來說，高通、恩智浦都是無晶圓廠，與台積電、日月光等台廠原本就密切合作，法人認為，併購後，對於供應鏈影響不大，但對於台系競爭對手來說，會豎立起較高的競爭障礙。

對照國內IC設計龍頭聯發科，雖然經過連年併購，今年營收規模還不到2,500億元；高通藉由併購恩智浦，將年營收規模一舉拉高到350億美元，折合新台幣已達兆元級，是聯發科短時間難以突破的高牆。

評析
併購後，對於供應鏈影響不大，但對於台系競爭對手來說，會豎立起較高的競爭障礙。

p470121

轉貼2016年10月28日經濟日報，供同學參考

蘋果推MacBook新機 譜瑞明年業績進補

經濟日報 記者張家瑋╱即時報導

蘋果產品發表會推出新款13及15吋MacBook Pro，如外界預期硬體部分升級，台廠IC設計譜瑞-KY（4966）優先受惠，譜瑞第4季營運因新款Macbook備貨需求推升營收向上，且2017年營運因sipi source IC 滲透率向上而維持成長趨勢。

此次次蘋果一口氣推三款機型，分別是13吋、搭載Touch bar之13吋及15吋，與既有Air 13、15吋產品線相比，更加輕、薄化的設計以及強大處理器，IC設計族群中譜瑞直接受惠，該公司為蘋果iPad與MacBook唯一供應商，於NB應用領域全球市佔率過半，目前使用eDP1.3／1.4 介面之高階機種多採用譜瑞晶片。

法人表示，sipi（Scalable Intra Panel Interface）source IC走高速傳輸，面板解析度走向2K以上才有採用 sipi source IC的動機，譜瑞明年成長動能將來自於sipi source IC，今年上半年主要客戶為華為，單月出貨量為100萬顆以上，Macbook 新機種導入sipi source IC，2017年譜瑞業績成長動能強勁，整體sipi source IC佔營收比重從今年的4.5%躍升至明年12.2%。

評析
譜瑞第4季營運因新款Macbook備貨需求推升營收向上，且2017年營運因sipi source IC 滲透率向上而維持成長趨勢。