IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2015年6月23日經濟日報，供同學參考

聯發科迎旺季 業績起飛

經濟日報 記者謝佳雯、簡永祥／台北報導

中國大陸暑期備貨高峰已至，亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）準備迎接旺季，昨（22）日股價一舉重回434元，是三個月來波段新高，與類股股王力旺的差距縮小到10元以內，本周將再度上演IC設計股王爭奪戰。

今年上半年因各國匯率震盪波動，中國大陸和新興市場的智慧型手機需求偏弱，影響供應鏈需求，聯發科拋出第2季營收季減5%至季增3%的保守財測，隨即遭法人賣超調節，一個月前，將IC設計股王寶座讓給具籌碼優勢的力旺。

不過，因頭號競爭對手高通（Qualcomm）高階驍龍810處理器的終端手機近期紛傳過熱問題，客戶端開案傳出喊停的聲音，加上在中國大陸推廣65折專利授權金新約亦不順利，聯發科士氣因而大振，昨日挾台股大漲百點熱潮，股價站上434元，是近三個月來新高。

相較之下，晶圓代工上游矽智財供應商力旺因第2季權利金和技術授權金認列高峰已過，5月營收急速下滑至4,096萬元，月減逾七成，法人預期，6月營收恐仍處於低檔，昨天股價逆勢大跌32.5元、收442元，與聯發科價差縮減至8元。

就聯發科短期營運面來看，大陸第四代行動通訊（4G）手機需求持穩，原本較弱的海外3G市場亦見起色，5月營收已略優於4月，6至7月隨步入暑假前備貨小高峰，可望出現明顯成長力道；平板電腦和PC部分則相對持平。

法人預期，聯發科6月營收有望優於5月，第2季財測可順利達標，7月回升幅度會超過6月，成為4月以來最好的一個月分。

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轉貼2015年6月26日工商時報，供同學參考

譜瑞Type-C應用晶片 Q3貢獻營收

記者涂志豪／台北報導

IC設計廠F-譜瑞（4966）昨（25）日召開股東常會，通過每股配發5.02元現金股利。F-譜瑞董事長趙捷表示，看好今年嵌入式DisplayPort（eDP）在筆電市場滲透率將大於50％，推升營收成長，至於下半年新一代eDP 1.4版本控制晶片將送樣，Type-C應用晶片則可望在第3季放量出貨並開始貢獻營收。

英特爾去年推出的Haswell、Broadwell處理器平台，放棄傳統的低電壓差動訊號介面（LVDS），全面轉向支援新一代eDP傳輸介面，隨著eDP在電腦市場滲透率逐步提升，F-譜瑞直接受惠，去年營收62.25億元創下歷史新高，稅後淨利12.26億元，每股淨利16.48元。昨日股東會通過配發5.02元現金股利。

趙捷表示，eDP去年在筆電市場滲透率達40％，今年可望超過50％，明年會達66％，F-譜瑞去年在eDP時序控制晶片（T-Con）市占率超過5成，今年也將維持該水準。

F-譜瑞也看好Type-C市場的發展。趙捷表示，今年最新發表的蘋果Macbook及新一代Chromebook都已經搭載Type-C連接埠，在一線系統大廠的支持下，Type-C將維持正面發展趨勢。Type-C已經成為F-譜瑞的發展重心，目前小量出貨，第3季可望放量。

F-譜瑞也指出，過去一年筆電、平板、智慧型手機等市場加速朝向較高解析度面板發展，進而增加對較快速的資料傳輸以及較低功耗的需求。隨著採用超過Full HD高解析度面板的筆電持續增加，已大幅推進eDP介面滲透率取代傳統LVDS介面。

另外，消費性電子市場開始採用具有6Gbps資料傳輸率的HDMI 2.0標準，來支援4K2K液晶電視，USB-IF也發表了下一代USB 3.1及Type-C，其資料傳輸率高達10Gbps，同時可支援高速資料及影像傳輸介面。這些市場趨勢及動向均將帶給F-譜瑞極大的商機。
評析
Type-C已經成為F-譜瑞的發展重心，目前小量出貨，第3季可望放量。

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轉貼2015年7月2日工商時報，供同學參考

聯發科 為何要併輝達？

工商時報 記者楊曉芳、涂志豪

半導體又進入新一輪的大併購潮，近期除了傳出英特爾買威睿一案已是箭在弦上、只欠「價格」這個東風之外，亦有不少併購傳言，包括高通買超微、或是微軟買超微、英特爾買高通（Qualcomm）是端看其中一方有無意願，至於聯發科買輝達（NVIDIA）？則是一個買賣家都沒有意願、不可能自找罪受的傳言。

從技術產品面來看，聯發科不可能為了喝牛奶養一頭牛。現在的聯發科是一家具備高度整合核心處理器技術的大型IC設計公司，繪圖晶片技術主要是透過購買IP授權、即可自行進行差異化的研發。

再以目前主要市場智慧型手機來看，全球市場規模高達20億支，聯發科都只是花錢買個IP授權，難道會為了一年都不知道會不會千萬台規模的車聯網裝置買個市值高達10.82億美元的繪圖晶片廠輝達？

從市場面來看，輝達目前最主要的市場還是以PC為主，在行動通訊市場因為功耗降不下來，算是敗北了！即便輝達在電競、遊戲市場吃得開，但是這些利基型的市場仍不足以支撐衰落的PC市場，聯發科會去買一個PC市場的包袱來背嗎？

從合併效益來看，輝達對聯發科完全沒有威脅作用，也不需要以併購方式來消滅它。事實上，輝達在今年第一季的全球半導體廠的排名已被踢出前20名，聯發科則是躋身前10強，併購輝達，對聯發科的全球排名沒有多少加分作用，還得處理輝達高達9千人的國際員工問題，幾乎是無效益可言。

當然，最關鍵的還是「意願」問題，輝達執行長黃仁勳，面臨PC市場走衰、行動市場敗北，但是輝達在利基型的遊戲、電競市場無人能敵，已找到屬於自己最有利的產業位子，因此從未有售出之意。(

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轉貼2015年7月8日工商時報，供同學參考

聯發科Q2營收達陣 季減約1％

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）通路端的庫存壓力解除！6月合併營收達166.16億元，較5月成長8.50％，第2季合併營收為470.44億元，僅下滑約1.04％，財測目標（452～490億元）達陣，今年上半年合併945.80億元，聯發科董事長蔡明介日前股東會曾表示，對今年第3季的旺季有信心！

聯發科針對4G推出高階Helio晶片系列，首發Helio X10在第2季獲佳績，進入第3季旺季將再接再厲，預計新推出Helio P10、以及Helio X20將祭出多元組合戰略，以因應高通藉由新晶片驍龍820推出後，可能啟動的價格戰。聯發科的多元組合應戰方式，包括將新推出強調頂級性能版的十核心、三叢集的Helio X20，以及優化時尚版的Helio P10，預料新晶片推出後，聯發科在Helio系列的價格區間即可拉大，以符合不同價格需求的客戶。

今年4、5月聯發科受到中東、俄羅斯、東南亞等新興國家銷售不佳影響，連續兩個月皆交出比去年同期下滑約2成的營收成績。不過，通路庫存調整已在5月結束，加上4G新晶片包括Helio X10、全模的MT6735以及MT6753，3G新晶片則有MT6580開始放量出貨，帶動6月營收向上，相較於去年同期也恢復成長，年增率為5.79％，不過今年第2季營收仍低於去年同期約13.10％。

進入下半年旺季後，聯發科預估上下半年的出貨比約為4：6，相當於下半年出貨量將較上半年成長約5成，不過，每年旺季皆難逃價格壓力，聯發科的營收能否與出貨量同步在下半年成長5成？也再一次考驗聯發科的產品戰略。

聯發科今年亟欲分食高通的4G晶片市場，但是聯發科能在大陸市場吃下4成或是5成市占，第3季的產品戰略將是關鍵。高通預計下半年推出驍龍820處理器，甚至傳出為防堵聯發科的Helio系列坐大，驍龍820將在第3季推出、並順勢將既有的晶片進行降價。

評析

聯發科預估上下半年的出貨比約為4：6，相當於下半年出貨量將較上半年成長約5成，

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轉貼2015年7月18日工商時報，供同學參考

聯發科 下半年旺季埋隱憂

記者楊曉芳／台北報導



大陸智慧型手機廠上半年的銷售達成率普遍低於全年目標的4成，表現不如預期，將成半導體下半年迎接旺季的隱憂；也讓晶片大廠聯發科下半年旺季業績埋下隱憂。

台積電日前法說會修正對今年全球智慧型手機年成長預估，由19％一舉下修至12～13％，引發投資人解讀為台積電目前庫存去化變慢的關鍵；亦有法人也看衰聯發科（將下修今年的手機晶片出貨量。惟聯發科指出，目前仍維持先前看法，是否有修正將在7月31日法說會上說分明。

大陸各主流陸系手機品牌廠中，今年初有華為、小米、聯想、TCL都訂出全年挑戰1億台出貨目標，截至上半年為止，目標最高的華為出貨達成率42％，仍有挑戰全年1.2億台的機會。

至於去年下半年崛起的高價新秀品牌廠VIVO、OPPO也交出好成績，兩家預設今年出貨量挑戰倍增，目標鎖定5,000萬台，其中VIVO上半年出貨量2,886萬台、達成率約58％，表現亮眼；另OPPO上半年出貨2,000萬台、達成率也有40％；；另外中興上半年出貨量約2,600萬台，達成率為43％。

不過，以今年預計出貨逾千萬台的14家陸系手機廠來看，上半年能交出超過4成達成率的僅上述4家，其餘全數低於4成，包括天王級品牌小米、聯想、酷派及TCL。小米今年上半年銷售量3,470萬台，達成率約35％，近期小米已下修今年出貨量至8,000萬台；聯想尚未公布第2季出貨量，不過業內推估其達成率約30％上下。TCL未把功能型手機、智慧型手機分清楚，依業內推算上半年達成率約30～35％之間；酷派今年年初以來一路辛苦，上半年達成率僅25％。

聯發科預估其智慧型手機晶片今年上下半年出貨比重約為4：6。不過，相對應其最大業績來源的大陸手機品牌廠的年度銷售量來看，大陸手機廠上半年的平均銷售達成率約35％，下半年又面臨美國蘋果新機將上市，競爭更為激烈狀況下，今年陸系手機廠要達到原先預期的出貨目標並不容易；因此已有法人憂心，聯發科將受到客戶端下修出貨量的影響，也將下修其手機晶片出貨預估（聯發科原預期今年智慧型手機晶片出貨量達4.5億套）。

評析
台積電在法說會上點名中、低階手機市況偏弱，聯發科（2454）恐首當其衝。

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轉貼2015年7月24日工商時報，供同學參考

讓高通重傷 聯發科恐小傷

工商時報 記者楊曉芳／台北報導

高通正面臨有史以來最嚴峻的挑戰！受到大陸、歐洲反壟斷案調查、4G晶片市占被分食影響，再度下修財測目標，預估今年獲利將較去年下滑超過3成，為了讓獲利止血，高通甚至得裁員約4千人。

高通氣弱，也反映出4G晶片攻防戰激烈，價格下殺的壓力不但傷了自己，勢必也波及了主要競爭對手聯發科；聯發科訂7月31日召開法說會，在台積電、高通前後釋出利空消息之後，投資人還能期待什麼利多呢？

聯發科去年正式進入4G晶片大戰，當時幾乎所有的專業分析師都認定，聯發科去年最了不起就是拿下1成市占率，結果最後拿下2成市占率，表現優於預期，跌破所有專家的眼鏡。

即使在今年第2季初，高通下修今年度的財測目標、並直言將以更激烈的手段鞏固市占，直接預告4G晶片價格戰將至，聯發科當時表示，激烈競爭下、毛利率恐怕要到下半年才會止跌。

不過，聯發科也強調，將積極布局高階4G晶片（挑戰大陸高價位4G智慧手機市場），且定下今年4G晶片出貨量上看1.5億套、挑戰在陸市占率逾4成的高目標，完全不受對手的恫嚇影響。

這場高通頻頻走衰、聯發科卻一再令人驚喜的演出能否繼續延續？今年雙方市占率攻防戰正是關鍵。從高通財務會議中不難聽出，因為高階晶片市占受到壓力，已下重手犧牲價格防守其市場，此外，從手機供應鏈消息來看，讓高通重傷的正是聯發科在近兩個月內主打的高階晶片Helio X10降價3成流血戰，確實已傷到高通。

由此可預期，聯發科想在下半年讓毛利率止跌反彈恐已不可能，月底聯發科即將召開法說會，唯一可以期待的好消息，恐怕是流血戰開打、4成市占率是否可以到手？也唯有市占提升，才有機會在明年讓獲利有止跌的機會。

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轉貼2015年7月29日工商時報，供同學參考

聯發科預告 旺季變保守

記者楊曉芳／台北報導



半導體進入景氣向下反轉期？聯發科副董謝清江昨（28）日坦言，大陸手機市場需求比原先預期來得疲軟，雖然景氣壓力增加，但聯發科下半年的業績仍會比上半年好。謝清江礙於法說會前緘默期不願多談，不過已誠實告知目前產業需求並沒有原先預期那麼好。

周五法說會，外界看淡

全球晶圓代工龍頭台積電、手機晶片龍頭高通皆釋出大陸智慧型手機景氣不如預期之後，市場幾乎一面倒看衰聯發科，預期聯發科將在本周五（31日）法說會，下修今年度的出貨預估。此外，物聯網（IoT）新市場效益尚未顯現，法人預估，聯發科今年度的營收相較於去年度，恐將由成長下修為持平、甚至可能衰退。

對於市場看法，謝清江昨天未正面回應是否有下修的可能性，但他表示，單就聯發科的狀況，下半年本來就是產業旺季，加上新晶片推出後，帶動4G晶片的市占率提升，整體來看，聯發科下半年的業績表現還是會比上半年好。

談物聯網，有三大挑戰

今年下半年聯發科的業績動能，仍以手機、電視市場為主，至於物聯網方面，謝清江表示，由於物聯網市場屬於少量多樣，在發展過程中會面臨相容性、安全性以及商業模式等三大挑戰，由於該市場仍處於戰國時期，預期未來逐步整合，但對聯發科的實質貢獻仍待觀察。

謝清江認為，物聯網裝置長期是具備爆發性的成長機會，預料2025年，一般家庭中的智慧裝置量將超過500項，而汽車聯網功能滲透率將達100％、2035年則有75％的新車已具備自動駕駛功能，至於穿戴式裝置則將超過2億台的規模，屆時開發中國家的智慧城市也將占全球總數近5成。

建議政府協助新創公司

不過物聯網所面臨的挑戰也不小，謝清江建議，台灣若要發展物聯網產業，需要透過更多的新創公司，基於資本市場對物聯網等新創公司態度不如過去對半導體產業的現實狀況，特別呼籲產業、政府皆需要思考，如何落實讓資本市場對新創公司更為積極，以推動物聯網產業成為台灣下一波經濟推動力。

評析
旺季不旺

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轉貼2015年7月31日工商時報，供同學參考

F-譜瑞上半年EPS7.05元

記者楊曉芳／台北報導

影像傳輸IC設計廠F-譜瑞（4966）昨（31）日法說會交出符合預期的財報，上半年每股賺7.05元。不過，受到筆電、平板電腦需求疲弱影響，F-譜瑞執行長趙捷坦言，第3季傳統旺季的需求強弱因為目前能見度變低而有疑慮。F-譜瑞預估第3季的營收，未計入收購賽普拉斯觸控業務，將較第2季約下滑3.7％至成長10.6％。

趙捷指出，eDP1.3滲透率提升帶動F-譜瑞業績成長的趨勢不變，不過，受到這個月平板、筆電等客戶端的需求能見度降低，因此對下半年旺季的成長動能出現疑慮。

至於合併賽普拉斯(Cypress)的TrueTouch行動裝置的觸控業務效益，趙捷強調，對F-譜瑞絕對是正面加分，但目前尚未計入財測的預估中。眾所關注的Type-C相關晶片出貨一如預期逐步放大，但仍待明年初才會有較為顯著的業績貢獻。

F-譜瑞今年第2季合併營收15.21億元，季成長約0.2％，單季毛利率41.26％，較第1季的40.3％略增，稅後淨利為2.71億元，單季每股3.63元，符合市場預期介於3.6至4.2元的低標。

累計上半年，合併營收達30.38億元，年成長率約10.2％，稅後淨利約5.26億元，較去年同期下滑1.7％，每股盈餘7.05元，低於去年同期的7.22元。

F-譜瑞第2季的合併營收為15.21億元，以美元計算是4,930萬美元，是符合4,800萬至5,200萬美元的預估區間。展望第3季，F-譜瑞預估，單季營收將介於4,750萬至5,440萬美元，約較第2季下滑季減3.7％至成長10.6％，毛利率約40％至43％。

但因購買賽普拉斯的TrueTouch行動裝置的觸控業務目前尚未完成交割，因此該次財測預估並未納入計算，F-譜瑞也強調將會照原來時程在第3季完成該案。法人原先預估，若計入收購效益，F-譜瑞第3季的營收應該會較前一季成長2成，但是受到平板、筆電需求不如預期影響，計入收購效益的營收季成長率將下修到15％至20％。

評析
第3季傳統旺季的需求強弱因為目前能見度變低而有疑慮。

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轉貼2015年8月1日工商時報，供同學參考

聯發科 下修今年出貨量1成

記者楊曉芳、實習記者李耿毅／台北報導



IC設計大廠聯發科受到大陸等新興市場的消費力減緩影響，今年成長無望了！副董事長謝清江在昨（31）日法說會指出，受到需求疲弱影響，晶片價格競爭激烈，第3季旺季僅溫和成長，毛利率止跌反彈要等明年，下修全年行動裝置晶片出貨量約1成，今年營收由成長轉為衰退，預估較去年下滑5～10％。

由於智慧型手機、平板電腦供應鏈自7月來頻傳需求、銷售不如預期的訊息，投資人對聯發科昨日的營運下修預估多有心理準備，因此法說會中難得的兩個小利多反而受到關注。包括第3季仍有兩位數以上的季成長率、4G晶片出貨量維持1.5億套的目標，惟這兩個小利多能否讓7月大跌16.6％的聯發科股價止跌仍待觀察。

聯發科第2季財報不佳但符合原本的財測預估，合併營收470.44億元，較前一季下滑1％，較去年同期下滑13.1％；毛利率45.9％，低於前一季的47.3％，並創下近6個季度以來的新低；營業淨利為68.66億元，季下滑10.5％，較去年同期下滑46.2％，營業利益率14.6％，創下近8個季度以來新低；單季稅後淨利為為63.77億元，較前一季下滑12.1％，較去年同期衰退49.2％，每股盈餘4.06元，低於前一季的4.62元，也不如去年同期的8.03元。

謝清江昨日指出，最近全球經濟景氣不明朗，受到匯兌影響新興市場需求、大陸股市大跌衝擊消費力等因素影響，晶片價格競爭更為激烈，預估第3季旺季呈現「溫和」成長走勢。第3季營收約517億～555億元，季成長10％～18％，毛利率將持續下探，估42.5％至45.5％，晶片平均單價（ASP）由持平至成長5％，修正為下滑3％至成長3％。

由於旺季由強勁轉為溫和，謝清江表示，原估上下半年比約為4比6，將修正為45比55。全年行動裝置晶片出貨量也將下修，包括智慧型手機晶片由4.5億套下修至4億套，（修正幅度約11％），平板電腦晶片由5,000萬套下修至4,500萬套（修正幅度10％），僅4G晶片的目標維持不變，預估年出貨量維持1.5億套、在陸市占率仍可達到4成。

謝清江表示，價格競爭激烈，預期毛利率要止跌反彈的時間點將延後至明年上半年，今年應該是難止跌了。因此，聯發科將管控費用，包括人事、行銷等其他費用。至於新產品的研發投資仍為首要重點將不減少，預估全年費用由年成長15～20％，修正為10～15％。


評析
受到需求疲弱影響，晶片價格競爭激烈，今年營收由成長轉為衰退，預估較去年下滑5～10％。

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展望不如預期 分析師降聯發科目標價

記者張志榮／台北報導

聯發科昨（31）日公布第2季獲利與第3季營運展望等訊息，均低於外資圈預期，且下修今年手機晶片出貨預估值，摩根大通、法銀巴黎、花旗環球、港商聯昌證券與元大、凱基投顧分別將合理股價預估值下修至300、322、262、270、320、258元。

巴黎證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師陳佳儀指出，儘管聯發科預估第3季營收將成長10％至18％，但後續營運不確定性仍高，除了全球消費者需求變數外，還得面臨Android手機商品化挑戰，iPhone持續熱賣對Android陣營將造成莫大壓力。

根據聯發科法說會內容，第2季毛利率45.9％與每股獲利4.06元，均低於外資圈預估平均值的46.5％與4.72元，第3季營收517至555億元與毛利率44％預估值也都低於外資圈預估平均值的621億元與46.9％，只有將今年手機晶片出貨預估值由4.5億套下修至4億套，被外資圈評估為「符合原先預期」。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，如前所預測，受3G晶片價格競爭與中國智慧機需求欠佳等影響，聯發科第4季毛利率可能會重測前波低點41％至42％，影響所及，外資圈下修獲利預估值動作可能會持續。

事實上，凱基投顧半導體分析師劉明龍指出，聯發科將長期毛利率趨勢下修到40％至45％，迴異於3個月前評估毛利率將在45％至46％觸底，意味著ASP下滑速度比預期還要快，所透露出的意涵包括：

一、聯發科明年營收與獲利可能還會進一步衰退，因為ASP的快速下滑將抵消手機晶片出貨的成長；二、隨著明年行動SoC產業成長下滑，來自外資圈的獲利預估值調降潮，恐怕還得持續一陣子。

元大投顧半導體分析師張家麒指出，1季前已預期4G晶片升級對於推升ASP效應有限，現在看來情況似乎不會變得更好，畢竟聯發科背後的Android手機客戶已很難推動高階市場成長，即便中國也如此。

張家麒表示，當「昨天高階將變成今天低階」趨勢成形，今天4G毛利率與ASP可能會比1年前的3G還要低，按聯發科歷史經驗來看，外資圈大幅調降財測通常意味著「利空出盡」、帶動股價跌深反彈，但以接下來毛利率走勢不確定性如此高的狀況來看，最好還是等到毛利率回溫或16奈米產品推出在說。

評析

在市場飽和的情況下，中國低階手機IC市場逐步萎縮，恐影響聯發科表現。

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聯發科 7月業績回神

記者楊曉芳／台北報導

聯發科7月份營收179.12億元，較6月份成長7.8％，但較去年同期則下滑7.05％，累計前7月營收為1,124.93億元，年減約5.8％，法人也普遍預料聯發科今年的營收可能衰退，恐失守年營收2千億元的水準。

市調單位IC Insights統計今年上半年全球前20大半導體廠的產值排行，前三大廠依序是IDM廠英特爾、三星以及晶圓代工廠台積電，三大廠的排名不變。但無晶圓廠的IC設計公司包括高通、聯發科的排名則同步滑落。高通由第4名滑落至第5名，聯發科則由第12名滑落至第13名，顯示出過去由行動通訊引領IC設計廠成長的驅動力已減緩。

受到美元走升、新興市場消費力不如預期影響，聯發科上半年的合併營收為945.80億元，較去年同期下滑5.55％，進入第3季將開始恢復成長，但第4季則仍有淡季疑慮，因此法人預估下半年將較上半年大約只有個位數的成長率。

聯發科昨日公布7月份合併營收為179.12億元，為近4個月以來新高，較6月份成長7.8％，較去年同期下滑7.05％，累計前7個月合併營收為1,124.93億元，年下滑率5.79％。以第3季預期的財測來看，7月份達成率32至35％，法人預估8月份持續向上機會高，至於9月份就端看新的十核心晶片Helio X20的進度。

聯發科在去年第3季以574.72億元創下單季歷史新高，今年第3季雖然可望較第2季成長，但將不如去年同期。受到競爭壓力影響，預料平均單價將較前一季約下滑3％，單季營收預估將介於517億至555億元，比第2季成長約10％～18％，較去年的第3季則是衰退3％～10％。

評析

聯發科今年的營收可能衰退，恐失守年營收2千億元的水準。

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轉貼2015年8月12日工商時報，供同學參考

聯發科攻物聯網 要國際併購

記者楊曉芳／台北報導



聯發科董事長蔡明介近日接受日經新聞採訪時表示，繼智慧型手機之後，物聯網（IOT）市場將成為推進聯發科成長的新機會。他也坦言，為了能讓聯發科在物聯網市場取得關鍵核心技術，正透過投資銀行進行協商，在全球半導體業內尋找潛在的國際併購標的。　其中也包括汽車、機器人應用等具國際領先地位的日本半導體廠。

大陸經濟成長趨緩影響內需消費、強勢美元也不利新興國家消費，聯發科今年前7個月業績年衰退近6％，蔡明介認為，從全球總體經濟面來看，過去3至4個月以來，大陸以及其他新興國家，受到經濟成長減緩影響匯率波動，也導致這些新興國家的消費者購買力下滑，也因此對科技產業產生影響。

從聯發科的主要市場來看，蔡明介表示，由於智慧手機市場已經從過去的5成至6成的高度年成長率，進入中低成長率，而且需求正由大陸移向其他的新興市場，包括印度、東南亞、中南美、非洲等地。

在此情況下，聯發科更積極擴大全球市場的布局，除了發展歐、美、日等經濟成熟國家之外，在仍有換機需求的新興國家也持續當地的市場發展，預料這些新擴展的市場將會是未來推動聯發科成長的機會，其中，又以全球人口數僅次於大陸的印度最為強勁。

在產品布局方面，蔡明介認為物聯網的需求將扮演聯發科下一個關鍵成長驅動力，這塊市場需要時間成長，但對聯發科而言，現在得開始在產品、技術、矽智財上布局，透過國際併購可為聯發科快速取得所需。併購標的仍以IC設計為主，若從日本的產業發展來看，由於日本半導體企業在汽車、產業用機器設備、機器人等物聯網的新應用端，都具備基礎技術實力，因此也不排除在日本尋找適當的併購標的。
評析
物聯網（IOT）市場將成為推進聯發科成長的新機會。

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轉貼2015年8月13日工商時報，供同學參考

聯發科強化記憶體IP 併購常憶科技

記者涂志豪／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）13日公告，將以2,710萬美元價格，收購美國記憶體設計廠矽成（ISSI）旗下的利基型記憶體廠常憶科技100％股權。聯發科表示，收購常憶主要目的是要強化記憶體相關矽智財（IP）與人才，與現有記憶體晶片廠的合作關係不變。

常憶科技原為裕隆與聯電共同轉投資的利基型記憶體廠，矽成於2012年以新台幣10億元價格收購常憶。聯發科13日則公告，將透過旗下翔發投資以2,710萬美元價格，約折合新台幣8.77億元，收購常憶100％股權，預計第3季完成收購。

聯發科表示，收購常憶目的是要強化記憶體IP，並擴大相關人才規模，目前常憶員工人數100多人。聯發科強調，並不會介入記憶體市場，未來仍將與DRAM或NAND Flash記憶體廠商合作。

評析
收購常憶主要目的是要強化記憶體相關矽智財（IP）與人才

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轉貼2015年8月20日工商時報，供同學參考

聯發科拚市占 晶片陷割喉戰

記者楊曉芳／台北報導



受到大陸手機市場需求不如預期，加上新興國家3G晶片市場面臨展訊快速分食影響，近日傳出聯發科（2454）手機晶片價格在第3季跌幅約5～10％，將超過原先市場預期的單季跌幅約3％的水準。

聯發科面臨晶片價格割喉戰在4G、3G兩大產品線無一倖免的壓力下，其股價則在昨（19）日再創波段新低，終場以261元作收，回測前波低點258.5元。

聯發科今年智慧型手機晶片出貨量下修約1成，最關鍵的因素不是4G晶片，而是在新興國家的3G晶片市占率被展訊瓜分。展訊推出3G四核心晶片SC3371，一推出即喊出「四核的水準、雙核的價格」，以聯發科當時主打的3G雙核MT6572為標的，展訊以6美元價位去拚聯發科。

展訊這招成效頗豐，聯發科在7月底下修今年的出貨量，也逼得聯發科在第3季讓價格「開殺」，近期傳出在3G晶片上，聯發科一口氣調降雙核MT6572、及四核心MT6582的價格，只要採購量大，價格跌幅可達1成，其中雙核的MT6572甚至已貼近4美元價位。

聯發科這回在3G晶片市場重拾「Price Killer」的角色，回頭積極力守3G市場，關鍵在目前3G的主要採購新興國家包括印度、印尼等東南亞、以及巴西等拉美國家，明年也將進入4G時代，此時以3G晶片卡位，也為4G的發展立下基石。

在4G晶片方面，聯發科一路追趕高通，今年出貨量上看1.5億套的目標始終未變，並朝向中高階市場發展。不過，聯發科首顆高階4G晶片Helio X10晶片近期已傳出跌破25美元價位，跌幅已達8％，隨著新晶片推出，預料後續仍有可談的降價空間。

聯發科會選在此時大降價，也是因為下半年的新晶片即將推出，在3G市場目前已開始銷售MT6580、4G則有Helio X20，且近期亦頻傳相關好消息，包括MT6580因為整合了射頻晶片（RF）強調可省下RF成本，讓展訊的報價也開始向下探。而Helio X20則是向小米送樣，有意破壞高通在小米5的獨家供應權。

因此聯發科藉新晶片接棒之際，大降舊晶片價格並守穩市占率的策略能否奏效，也將是聯發科股價止跌訊號的觀察點。

評析
聯發科今年智慧型手機晶片出貨量下修約1成，最關鍵的因素不是4G晶片，而是在新興國家的3G晶片市占率被展訊瓜分。

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轉貼2015年8月27日工商時報，供同學參考

蔡明介出手 晨發36.7億併奕力

記者楊曉芳／台北報導



日前聯發科董事長蔡明介才在喊要併購，各界還在猜要買日本還是美國公司，沒想到昨（26）日聯發科就宣布要透過孫公司晨發以36.7億元現金收購驅動IC設計廠奕力。市場認為，受聯發科此一布局威脅的廠商，首推全球前兩大驅動IC設計廠聯詠、奇景，其次則是觸控IC雙雄新思及敦泰。

晨發科技預定以每股新台幣51元的價格，以現金支付方式取得奕力全部股權共計71,753,129股（溢價幅度15.5％），並將在雙方公司取得股東臨時會同意，與相關法律程序完備後進行合併，目前預計在2016年第二季完成合併。

由於聯發科是以子公司晨星旗下的晨發進行該收購案，因此聯發科不需召開重大訊息說明，而是由被收購的上市公司奕力董事長黃啟模出現在證交所進行說明。他指出，奕力將併入晨發成為消滅公司，完成合併後，未來會更名回奕力，屬於晨星半導體旗下的公司。

奕力目前營收約有70％來自於手機客戶、25％來自於監視器、電視客戶，其他部分則為觸控面板相關。奕力今年在大尺寸面板驅動IC有重大突破，以今年上半年的出貨量來看，已有約3成的大尺寸面板驅動IC出貨給電視面板廠，優於去年同期約2成的水準，目前以台系面板廠為主，陸系面板京東方仍在送樣中，而奕力也將計劃在今年第3季正式推出4K2K的面板驅動IC。

由於全球最大電視廠三星，不但提高自有電視主晶片供給量，也提高驅動IC自給率，未來三星將朝向整合主晶片、驅動IC的模式達到成本下降的目標，因此奕力在電視面板驅動IC上有了重大突破，正是聯發科為晨星出手收購奕力的關鍵。三星提高自給率、加上聯發科進行收購奕力，對目前大尺寸驅動IC前兩大廠聯詠、奇景，無疑是一大威脅。另一方面，晨星收購了奕力，正可以其觸控IC的技術延伸朝向目前新思、敦泰才具備的驅動、觸控整合型單晶片發展。

評析
奕力在電視面板驅動IC上有了重大突破，正是聯發科為晨星出手收購奕力的關鍵。

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轉貼2015年8月27日工商時報，供同學參考

聯發科大聯盟 打臉看衰言論

記者楊曉芳／台北報導

台灣兩大IC設計廠聯發科、晨星在去年完成雙M強強合併之後，很多人等著看「晨星」在聯發科的體制內被「消滅」，不過，聯發科董事長蔡明介、晨星董事長梁公偉兩人卻在合併後化敵為友、攜手作大、作強晨星，擘畫符合物聯網時代的「聯發科大聯盟」新樣貌。

眾所周知，聯發科、晨星在合併之前雙方的敵對關係，從電視、手機供應鏈都可嗅出雙方互相攻防的火藥味，因此當聯發科、晨星宣布合併時，除了跌破不少專家的眼鏡，還被不少人唱衰說等著看「早上的星星（意指晨星）殞落吧！」

不過，蔡明介與梁公偉卻在合併後，放下彼此的身段，有共同攜手衝刺聯發科集團的默契，不但讓晨星仍穩住電視晶片龍頭大位，並且持續擴大晨星的版圖，讓聯發科集團的組織架構反而新創出大聯盟型式。

雙M合併後，驅動IC廠聯詠、網通IC廠瑞昱積極強攻電視系統單晶片，企圖分食晨星、聯發科在電視主晶片市場的版圖。不過，因為雙M合併而成為台灣IC設計二哥的聯詠，正有意整合電視主晶片、驅動IC晶片報價積極搶單之際，聯發科已經出招。

晨星在今年連續收購影像處理晶片廠曜鵬、以及面板驅動IC廠奕力，產品線與聯詠完全競爭，相當於聯發科集團不用花到645億元（聯詠昨日的市值）就可以搶攻聯詠既有市場，而且在聯發科集團大招牌之下，晨星要擠下聯詠並非難事。

不難看出，聯發科大聯盟因應物聯網的需求而成形，以晨星成立第一支明星球隊，該球隊主攻未來大陸「互聯網+」的智慧家庭平台，以此方向發展下去，不難預期，未來聯發科大聯盟可能出現一個代表著「機器人」、或是「車聯網」等不同的平台出現。

評析
雙M合併後，化敵為友、攜手作大、作強晨星，擘畫符合物聯網時代的「聯發科大聯盟」新樣貌。

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轉貼2015年9月3日經濟日報，供同學參考

聯發科攻印度 推中高階手機

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

看好印度將於2017年成為全球第三大4G（第四代行動通訊）國家，聯發科（2454）昨（2）日與當地手機龍頭Micromax宣布策略合作，合力推出中高階主流機種，深耕印度市場。

大陸經濟成長率趨緩後，全球第二大人口國印度成為台灣電子業下一個灘頭堡，聯發科除了固守主戰場中國大陸外，亦積極開發印度、東南亞、非洲等新興國家。聯發科昨天股價收243元，下滑2元，外資法人賣超3,712張，是4月中旬以來單日最大賣超，惟投信及自營商仍站在買方。

Micromax這次採用聯發科更省電、運算效率更高、多媒體功能更強的高階Helio X10（晶片代號為「MT6795」），以及主攻中階市場的「MT6735」兩顆晶片，推出高性價比的手機。這也是首家宣布採用聯發科高階Helio晶片的印度品牌。

依據Micromax規劃，本月發表三款4G裝置，後續會再推出五款新機種。法人認為，今年第3季智慧型手機成長乏力，8月拉貨情況僅與7月相當，若聯發科與Micromax合攻印度市場有成，有利於提振9月和第4季營運動能。

由於印度政府將投入320億美元發展4G商轉，據研調機構預估，印度4G需求明年就會超過3G，至2017年，印度可望取代日本，成為全球第三大4G LTE市場，成為第二大智慧型手機市場。

研調機構預估，印度今年手機市場規模可望達2.5億支，明、後年分別拉升至3.26億支與4.35億支，聯發科認為，印度將是下一個4G LTE智慧手機的戰場，將與Micromax展開策略合作，提供穩定和價格合理的4G手機體驗。

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轉貼2015年9月7日工商時報，供同學參考

強強聯手 聯發科、立錡 合攻智慧機

記者楊曉芳、涂志豪／台北報導



台灣數位、類比IC設計兩大龍頭廠聯發科（2454）、立錡（6286）「強強合併」的傳言上周傳得沸沸揚揚，雖然已遭雙方否認，但據了解，雙方其實是朝向「結盟協議」的方向進行。按照規畫，雙方先針對智慧型手機合作，後續則進一步擴大到IOT（物聯網）領域。

據悉，聯發科副董事長謝清江和立錡執行長謝叔亮在上周進行「雙謝會」，達成多項手機電源管理IC（PMIC）、Type-C的USB-PD、無線快充等數位及類比的合作結盟協議，除了有助於雙方在手機市場上互補共利之外，也將會延伸至未來物聯網（IOT）上的新布局。

關於雙方的合作案，聯發科、立錡的發言系統口徑則一致地表示，雙方本來就是合作夥伴，針對合作細節不予置評。

聯發科的手機公版的主電源管理IC為自有開發的技術，至於必須符合各家手機品牌和周邊零組的sub-PMIC（電源管理晶片），原本是與德商戴樂格（Dialog）和立錡等兩家合作搭售。

不過，這項關係，隨著聯發科、立錡在上周完成結盟將有些許的變化，未來聯發科與立錡的關係更為緊密，成為台系IC設計廠另一種形式的強強合作。

業內人士透露，聯發科副董事長謝清江在9月3日率隊赴立錡總部，與該公司執行長謝叔亮見面，雙方達成多項產品的合作共識。聯發科的智慧型手機核心晶片平台未來的sub-PMIC，將以立錡為主要解決方案，並採用立錡已通過認證符合Type-C介面規格的USB-PD晶片，預計也將針對無線快充方案更緊密的合作。

據了解，雙方所達成結盟的合作終端產品，目前以智慧手機為主，未來會擴大於IOT（物聯網）產品上，包括穿戴式裝置、以及智慧家居、家電等。這次台系IC設計強強聯手，將讓數位、類比高難度的整合方案獲得解決。

在市場方面，聯發科的客戶以陸系手機品牌廠為主，在國際品牌欠缺三星、蘋果訂單，立錡已成為三星中低階智慧型手機的供應廠，因此有助於與聯發科合攻三星的手機市場。至於立錡，在大陸手機市場的布局不如預期，未來將可藉由聯發科的力量，有機會找到進入大陸市場的捷徑。

評析
強強聯手對抗紅色崛起

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轉貼2015年9月8日工商時報，供同學參考

聯發科併立錡 台IC設計大聯盟正式成軍

記者楊曉芳／台北報導

半導體產業整併潮啟動，聯發科近兩個月以迅雷不及眼耳速度，快速在台灣展開併購動作，繼曜鵬、奕力之後，昨（7）日宣布收購台灣類比IC龍頭廠立錡，由聯發科領軍的台灣IC設計大聯盟正式成軍！

聯發科董事長蔡明介、立錡董事長邰中和及執行長謝叔亮昨天共同宣布，聯發科自今（8）日起，以每股195元公開收購立錡股權，第一階段預計今年底前完成收購35～51％，第二階段明年第二季底前完成，最終將達百分之百收購。聯發科擬透過旗下子公司旭思投資以現金進行收購，以立錡昨天收盤價187元計、約溢價4.3％，收購總金額上看290億元。

蔡明介表示，全球半導體產業進入整合時代，聯發科也在尋找可以擴大市占標的，或是在物聯網尋找新的機會。

立錡在電源管理IC上的技術完整，符合物聯網「少量多樣」商業模式，聯發科可以透過結合兩家競爭優勢達成平台效益最大化，運用合併的方式減少研發投資的重疊浪費。

邰中和指出，紅色供應鏈是必然趨勢，我們避不開，但要思考怎麼打群架，聯發科是重量級企業，立錡有獨門技術，兩家公司合作，可以強化彼此實力，發揮各自優勢，未來在物聯網時代，台灣才能維持競爭力。

立錡執行長謝叔亮表示，雖然美系同業有意收購立錡，但與聯發科志同道合，兩家公司將創造更多機會。

聯發科財務長顧大為表示，若第四季收購股權達到51％，可按權益法認列獲利，明年第二季完成百分之百收購，才計入合併營收中。

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轉貼2015年9月8日工商時報，供同學參考

蔡明介：商機龐大 不裁員

記者楊曉芳／台北報導



聯發科董事長蔡明介、立錡董事長邰中和，這兩位年輕時一起當兵的同袍，時隔40年後，昨（7）日宣布攜手發展數位IC與類比IC這項高門檻的整合技術。在未來，無論是無人駕駛車、智慧車等運用節能環保的電動車皆需要數位與類比高整合的晶片，看好未來龐大商機，雙方合併後承諾「不裁員」。

聯發科合併全球電視晶片龍頭廠晨星之後，擴大印度、芬蘭及美國據點，全球員工約1萬2千人，已成為國際級大型IC設計公司，近期再透過晨星收購曜鵬、奕力，現在收購立錡，聯發科集團的員工人數擴大速度更快。蔡明介說，合併後未來的機會很多，要用的人也多，所以雙方談合併並沒有裁員計劃。他並以台語俚語「生吃都不夠」，來形容求才若渴的情況。

聯發科昨宣佈以溢價4％價格收購立錡，蔡明介難掩好心情說:「與老邰認識已經超過40年，現在會達成合併決議，是時機到了！」

蔡明介分析雙方合併的效益，他強調，聯發科在消費性產品具系統能力，短期就可以看到雙方合作擴張市場的機會。中期來看，電源管理IC是類比IC設計類的關鍵技術，未來將可應用至聯發科各式各樣的晶片組，聯發科集團一再從「重新定位」來看未來市場，有了立錡技術，將會擴大新的版圖。　　就長期而言，在未來，於新的物聯網應用其商業模式是少量多樣，立錡的電源管理IC就是這種商業模式，合併後將有助於集團啟動新的商業模式。

蔡明介表示，合併晨星的成功模式將是未來立錡可以走的方式，立錡進入聯發科集團之後，仍可保有自己獨立性，持續既有人才所擁有的研發模式。

由於大陸IC設計業團結力量大的氣氛濃厚，甚至已傳出「買海思、送展訊」的行銷策略，對聯發科形成市被分食的威脅。蔡明介一被問及是不是「紅色供應鏈」的威脅太大才快速促成今年多項合併案？他重申「沒有紅不紅色供應鏈，競爭是全球國際化」，現在也可說「買聯發科、送立錡」了

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轉貼2015年9月14日工商時報，供同學參考

聯發科首款10核晶片 宏達電、小米搶先機

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片「Helio X20」成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機，為爭奪中國十一長假、以及光棍節的曝光率，目前已傳出力拚逆轉勝的宏達電下一代旗艦機HTC Aero、以及在大陸高階市場威脅到小米的魅族ME5，兩者正爭搶成為Helio X20的首發手機。

聯發科8月合併營收達190.09億元，為今年以來單月營收次高紀錄，較7月成長率6.12％，預估第3季營收517～550億元，季成長率約10～18％，Helio X20將成為9月份營收的觀察焦點。

據瞭解，宏達電執行長王雪紅接下逆轉勝的重責大任後，對新機上市、行銷、銷售等各關鍵時間掌握度更為嚴格，尤其是王雪紅已在6月份透露今年10月要發表新款旗艦手機，外傳為HTC Aero，從時程來看，Helio X20更符合其行銷時程，而且行銷價格將是人民幣3千元起跳的高階市場，不過，也不排除在驍龍820於明年第1季上市後，推出高通版。

宏達電能搶得Helio X20首發手機的曝光機會嗎？目前傳出，頻頻挑戰小米高階市場的魅族，亦捨三星取聯發科，將新推出ME5，除了讓ME5比小米5更早亮相之外，也將與宏達電爭搶「Helio X20首發手機」的高曝光機會。

不論是宏達電或是魅族，聯發科進入高階市場的戰略在今年下半年已算獲得成功。聯發科第3季最新推出的Helio X20，首創採用三叢集架構，是針對高度、中度及輕度負載工作所設計，包含兩顆 ARM Cortex-A72核心所組成的單架構以及內含4顆ARM Cortex-A53核心的雙架構，該創新十核心晶片在8月分送測跑分的分數已經超過三星的Exynos 7420成為非蘋陣營中安卓處理器之王。

雖然，近期高通最新推出的驍龍820送測跑分的分數，傳出再勝聯發科的Helio X20，不過，由於驍龍820可送樣量產時程要到明年2016年第1季，因此最能符合大陸接下來消費旺季時程的高階處理器就是聯發科的Helio X20。

聯發科挺進高階處理器市場，雖降低Helio X10保市占率，不過，此時如期推出Helio X20，以技術跑分勝三星、再以量產時間勝高通，讓聯發科保住今年要的市占率，以及明年首季獲利翻揚的機會。

評析
聯發科進入高階市場的戰略在今年下半年已算獲得成功。

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轉貼2015年9月15日工商時報，供同學參考

新單挹注 F-譜瑞Q3業績攻頂

記者楊曉芳／台北報導



高速傳輸IC廠F-譜瑞（4966）受惠於蘋果iPad Pro與搭配英特爾Skylake訂單開始放量出貨，加計完成合併賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務，F-譜瑞自8月營收改寫歷史新高之後，9月可望再向上攻頂。

法人預估，F-譜瑞第3季的營收季成長率將上看3成，惟昨日籌碼面來看，可見法人逢高調節外資由買轉賣，昨日最終以下跌8.5元、260元作收。

F-譜瑞在今年8月1日完成收購賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務，新增了三星、華為等智慧型手機客戶，因此推升F-譜瑞8月營收較7月大幅成長41.06％，達6.65億元，累計前8月份營收達41.74億元，年成長率為5.99％。

在第3季，F-譜瑞的業績成長動能，除了來自收購賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務貢獻，受惠於蘋果新推出12.9吋的iPad Pro平板電腦進入拉貨旺季，以及非蘋陣營的筆電客戶因應英特爾最新處理器Skylake推出開始備貨。

法人預料，F-譜瑞9月營收將相較8月份至少有兩位數的成長率，單月營收將首度突破7億元的水準，甚至有上看8億元的可能，受惠於新產品、新客戶的效益，將帶動F-譜瑞今年第3季的營收挑戰歷史單季新高。

F-譜瑞雖然基本面進入佳境，不過，就股價面來看，F-譜瑞的股價似乎早已反應好消息了。股價於8月24日以168元落底，25日開始反彈，昨日股價開高，盤中一度觸及波段新高276元，但尾盤不但走弱，終場甚至收黑，以260元作收，下跌8.5元，跌幅約3.17％，單日三大法人合計賣超535張，其中外資賣超512張。

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轉貼2015年9月15日工商時報，供同學參考

傳聯發科要併F-譜瑞 難！

記者楊曉芳／台北報導

全球半導體產業掀起整併潮，台灣IC設計龍頭廠聯發科（2454）的收購動作更是快、狠、準，近5個月宣布收購了3家IC設計公司曜鵬、奕力、立錡，以及1家IP（矽智財）公司常憶，迅速組成聯發科大聯盟。但近日市場傳出聯發科為了打入蘋果供應鏈，預計併購F-譜瑞，但從幾個觀察點來看，此案成真難度卻頗高。

首先是技術重疊性高。F-譜瑞主要核心技術為影像傳輸晶片eDP，並朝向type-C規格發展，為了能爭取蘋果智慧型手機訂單，F-譜瑞花了1億美元收購賽普拉斯（Cypress）的TrueTouch行動裝置觸控業務，有意朝向內嵌式整合觸控的驅動IC單晶片TDDI發展，綜合以上的技術，在聯發科收購了驅動IC廠奕力、類比IC廠立錡之後，聯發科已具備所有技術，實無必要重覆投資。

其次，歷來併購案要成功的關鍵要素是公司文化，聯發科董事長蔡明介作事風格向來開大門、走大路，今年多項併購案，即便是透過孫公司收購，也會在證券主管機關的公開資訊觀測站的官網上一條條清清楚楚向股東說明，即便大陸市場多變，聯發科法說會提供財務預測精準度幾乎都落在預估區間內。相較下，F-譜瑞在市場上資訊透明度就相對較低。

聯發科現在的併購動作為了組「大聯盟」，而併購對象的選擇主要是能成為未來的合作夥伴，而不是準備消滅敵人。為了能讓併購後的管理制度可以快速整合，達到整併效益，因此雙方企業文化就算不能百分之百相同，恐怕也不能落差太大。

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轉貼2015年9月19日工商時報，供同學參考

聯發科 獲亞馬遜機上盒大單

記者楊曉芳／台北報導

美國兩大科技巨頭－蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）的大戰，從平板電腦打到電視機上盒！亞馬遜攜手聯發科（2454），強打最擅長的「高規平價」策略。亞馬遜最新發表的Amazon Fire TV電視盒、以及Fire HD 8及Fire HD 10兩款全新平板電腦，全面採用聯發科晶片。

聯發科在去年成功打入亞馬遜平板電腦供應鏈之後，今年度再新獲機上盒訂單。日前亞馬遜最新發表的Fire TV機上盒即日起開放預購，並將在10月5日出貨。

從訂價來看，Fire TV預計售價99.99 美元，其價格高於蘋果的Apple TV的69美元，主要是針對Apple TV被詬病的影像規格問題做出改善，強調Amazon Fire TV可支援4K Ultra HD，且能收看美國各大知名影音內容，包括有Netflix、Amazon Video、HBO NOW、Hulu、 WatchESPN等。

聯發科在昨（18）日證實，最新Amazon Fire TV所採用的是聯發科的MT8173系統單晶片解決方案。

聯發科指出，MT8173是全球首款採用安謀 Cortex-A72的 64位元四核心處理器的系統單晶片解決方案，具有強大的多媒體功能。

在平板電腦方面，亞馬遜去年首度供應Fire HD 6、Fire HD 7 、Fire HD Kids Edition等3款平板電腦之後，今年最新Fire HD 8與Fire HD 10的仍持續採用聯發科晶片，且是主頻最高可達1.5 GHz的四核心處理器MT8135，可提供更快速流暢的使用者介面、順暢播放的HD影片及具備高畫面更新率（FPS）的遊戲體驗。

聯發科技資深副總經理陳冠州表示，MT8173可滿足與日俱增的4K Ultra HD內容需求，以及遊戲所需的大量圖像處理能力，讓Amazon Fire TV達到令人驚豔的高速表現。

亞馬遜副總裁Peter Larsen表示，搭載聯發科技系統單晶片解決方案，不但多媒體效果更加豐富多彩，並且在流暢播放HD影片、進行極速順暢遊戲操作的同時，還能確保長時間的電池續航力。

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轉貼2015年9月21日工商時報，供同學參考

聯發科 兩岸物聯網之王

記者楊曉芳／台北報導



海峽兩岸共通標準文本發布暨合作備忘錄（MOU）預計於明（22）日於台北正式完成簽署。由於將發布的4G、雲端運算的共通標準，以及簽署的車聯網、物聯網的MOU，皆與聯發科（2454）的業務發展相關，尤其該公司自行開發的物聯網軟硬體整合平台Linkit更將挑大樑，因此部分業界也將聯發科視為「兩岸物聯網之王」。

為期兩天的《海峽兩岸信息產業和技術標準論壇》（簡稱兩岸標準論壇），將自明日於台北隆重召開，將有大陸工信部、國台辦與經濟部、工研院、資策會、各企業專家代表與會，除了兩岸標準論壇之外，最受期待的是兩岸共通標準文本發布暨合作備忘錄簽署儀式。

今年預計將發布3項共通標準文本，包括有4G／TD-LTE第二階段共通標準發布、兩岸雲端運算應用案例彙編發布、兩岸LED／平板／太陽光伏／鋰電池／汽車電子共通標準發布。簽署2項MOU，包括有兩岸汽車電子共通標準合作、兩岸共同推進Linkit物聯網開發平台。

聯發科看好爆發性成長的物聯網裝置市場，除了推出可以支援蘋果Apple Homekit平台、谷歌的Android Wear平台的晶片之外，亦自家開發符合少量多樣的物聯網軟硬體平台Linkit。

聯發科推出的Linkit平台近一年來已多次成為兩岸創客市集的主要研發應用平台，這次被列入成為兩岸共通標準，代表著未來兩岸將共同推進以Linkit作為發展物聯網裝置的開發平台，此也象徵著聯發科在物聯網市場，將不是單純的硬體晶片提供者，而是扮演軟硬體整合者。

聯發科副董事長謝清江將親自赴會完成簽署。他表示，科技主流市場的演進發展，正由行動裝置進階到物聯網的時代。在1990年代，科技市場發展是以「家」為單位，創造出第一個市場規模破「億」的PC市場。在2010年開始進入以「人」為計算單位，所創造出來的智慧行動裝置市場規模更是快速擴大達「10億」的量。預估到了2030年，將以「物」為單位，物聯網的市場規模將是超過「千億」的量，是一個未來具爆發性成長的市場。

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轉貼2015年9月25日經濟日報，供同學參考

三星搶單 聯發科警戒

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，三星手機晶片開始對外搶單，已打入中國大陸手機品牌廠TCL供應鏈。法人認為，隨著三星向外搶單，對高通、聯發科（2454）、展訊等手機晶片廠均可能帶來影響。

TCL是大陸知名的家電品牌，過去藉由併購快速壯大手機版圖，相繼收購法國Alcatel與美國惠普旗下行動部門，現為全球第八大智慧型手機廠。

市場傳出，三星因為本身智慧型手機產品銷售情況遭遇瓶頸，為了維持自家零組件的動能，包括記憶體等產品線在內，已積極對外搶單，手機晶片也不例外。

市場人士指出，過去TCL的手機晶片大多採用高通或聯發科的產品，但三星已成為第三項選擇，其中，TCL新款低階平板手機P650M可能率先採用三星自家設計生產的晶片。

手機晶片供應鏈指出，就三星本身的情況來看，除了採用自家的手機晶片外，高通和中國大陸手機晶片廠展訊也是供應商；聯發科雖然積極爭取打入其供應鏈，但迄今仍無緣合作。

單以聯發科來看，9月雖有中國大陸十一長假提前備貨效應，但今年客戶端備貨力道不一，本月業績可能較8月微降；惟因7、8月累計營收已有369.21億元，第3季營收達成季增10%至18%的難度不高，仍是今年最好的一季。

至於今年第4季則會步入相對淡季，手機晶片供應鏈預估，聯發科第4季手機晶片出貨量將低於第3季，單季營收季減幅度約為一成。

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轉貼2015年9月29日經濟日報，供同學參考

聯發科變招 攻OTT藍海

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



平板電腦市場今年陷入衰退，可延伸應用的網路電視OTT Box成為平板電腦晶片廠的新藍海，包括聯發科（2454）和中國大陸晶片廠全志、瑞芯微等均積極搶進，藉此增添營運新動能。
中國大陸白牌平板電腦今年需求相當黯淡，使得整體平板電腦市場年衰退約15%，衝擊整體供應鏈，平板電腦晶片廠積極尋找其他動能，同樣需要多媒體、聯網功能的網路電視OTT Box市場，已成為轉進的主力重點。

其中，中國平板電腦晶片廠全志、瑞芯微已卡位低階OTT Box市場，聯發科則相繼打進美國零售通路大廠亞馬遜（Amazon）、中國大陸品牌廠小米旗下小米小盒子，以及電商龍頭阿里巴巴天貓魔盒等供應鏈。

其中，阿里巴巴和小米的OTT Box在今年的618電商銷售大戰中，銷售成果都還不錯；採用聯發科平板電腦晶片打造的阿里巴巴第二代天貓魔盒，即將在即將到來的雙11光棍節銷售，搶攻下半年銷售旺季。

除了中國大陸市場之外，網路電視發展更穩定的美國市場中，蘋果剛發表第二代蘋果電視機上盒Apple TV，加上剛剛開賣的亞馬遜Fire TV電視盒較勁，有利於市場在今、明兩年穩定成長。

尤其是亞馬遜推出的Fire TV，端出標榜比蘋果剛剛才發表的Apple TV更高階的4K產品，終端售價99.99美元（約新台幣3,300元），與蘋果抓緊同一個價格帶，亞馬遜對於明年市占率的成長深具信心，將有利於供應鏈的動能。

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轉貼2015年10月10日工商時報，供同學參考

聯發科超標 Q3營收季增21％

記者楊曉芳／台北報導

聯發科走出客戶庫存調整壓力區，加上手機晶片銷售優於預期，9月合併營收跨過200億元，達200.41億元、創下單月營收歷史第3高，較8月成長5.4％；累計第3季合併營收569.62億元，季增21.08％，優於7月底法說預估的季成長10％～18％水準。進入第4季，聯發科仍維持傳統淡季看法。

聯發科副董事長謝清江在今年第3季於公開場合出現時，始終維持一致的預估值看法認為，晶片價格競爭更為激烈，預估第3季旺季呈現「溫和」成長走勢，預估第3季營收約517億～555億元，季成長10％～18％。

昨天營收結果略高於預估值，好消息公告後激勵聯發科壓抑已久的股價走勢，昨日股價帶量上攻，終場大漲5.31％、以258元作收，向上挑戰月線、季線。

聯發科昨天並公告完成對類比IC廠立錡的股權完成51％收購作業。聯發科表示，透過旭思投資在昨日下午3點30分完成公開收購立錡普通股75,743,826股（為立錡應賣股份的66.56％），由於按收購時程，得在今年底前完成51％，明年第2季完成100％，因此還是會依比例退還股東多收的股權。依聯發科合併立錡的時程來看，預計該次收購作業會在今年第4季按權益法認列立錡51％獲利，到明年第2季則可計入合併營收。

目前聯發科仍以大陸及新興國家市場為主，受到市場變化快速，第3季傳統旺季接單、出貨變化也快速。今年7月份下修手機晶片出貨預估時，市場對聯發科下半年多持悲觀看法，不過，新台幣走貶、客戶端庫存去化、以及智慧型手機晶片銷售優於預期，反而讓聯發科交出超標的好成績。

評析
聯發科仍維持第4季傳統淡季看法

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轉貼2015年10月10日工商時報，供同學參考

聯發科雲端2.0 突圍創客市場

記者楊曉芳／台北報導

聯發科在物聯網市場加快全球化布局，昨（9）日該公司旗下的聯發科技實驗室（MediaTek Labs）宣布，自家的物聯網套件MediaTek LinkIt ONE將與美國亞馬遜雲端服務（Amazon Web Services，AWS）攜手合作，推出初學者開發版本，以協助物聯網新創企業、個人創客等可快速開發完成可進行雲端運算、分析的物聯網裝置發明。

由於AWS目前擁有超過100萬家活躍客戶的美國1B級（營收超過10億美元）的雲端服務商，為物聯網時代最備受關注的明星，因此聯發科這次藉由正美國強者夥伴發展物聯網市場，將有助於全球化的布局。

去年6月，聯發科推出為物聯網量身打造的自家新套件軟硬體平台MediaTek LinkIt，董事長蔡明介在當時針對物聯網的市場看法指出，現在是人手一支智慧型手機、透過行動雲端服務，這是「雲端1.0時代」。預計到了2020年左右，物聯網雲端應用將會全面性的，就是「雲端2.0」的全新時代，屆時將是數以百億的裝置在雲端上串聯。蔡明介認為，「雲端2.0」的新商業模式中「付費服務」是關鍵，並以亞馬遜網路服務（AWS）為例。

今年第2季，亞馬遜集團的財報裡，AWS的收入為18億美元，並預估今年AWS的營收年成長將高達81％，其中，光是資料庫業務預計就會達到10億美元。AWS日前在美國召開技術大會，並宣布已經是一家擁有超過100萬家活躍客戶的1B級（營收超過10億美元）IT企業，也成了科技業關注的新明星。

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轉貼2015年10月12日工商時報，供同學參考

高通跨界PC領域 聯發科未表態跟進

記者楊曉芳／台北報導

手機晶片龍頭廠高通（Qualcomm）大舉進軍PC領域！近日宣布與處理器矽智財廠安謀（ARM）、軟體廠微軟（Microsoft）攜手將從手機市場跨入PC市場，推出最新伺服器處理器、以及筆電用4G通訊晶片，令業界再度關注聯發科（2454）是否也將跟進？

不過，聯發科公告9月營收200.41億元，第3季營收569.61億元優於預期，顯然在4G手機市場仍有分食高通既有市場的甜頭可吃，目前尚未表態是否跟進卡位ARM伺服器處理器或PC相關晶片市場。

高通近日宣布將提供伺服器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數據晶片。高調跨入PC的市場領域，被視為是為了拓展手機晶片之外的市場，以求建立未來營運成長的新動能。

在伺服器市場方面，高通指出，將朝向世界級伺服器處理器拓展業務，並將提供伺服器開發平台（SDP），該平台目前正提供樣品給一線的數據中心。高通強調，此系統包括以安謀的ARMv8-A指令集作為基礎的24核心系統單晶片的量產前版本，並宣布與Xilinx及Mellanox進行技術合作案。

針對超大型資料中心的客戶，高通的伺服器系統單晶片技術能處理部分最常見的資料中心工作，包括基礎架構即服務（IaaS）、平台即服務（PaaS）、大數據、機器學習等，經過兩年多的開發。預計該晶片將透過先進的FinFet技術打造的SDP擁有完全客製化的伺服器層級之24核心系統單晶片，並整合所有標準伺服器層級的功能，包括PCIe與儲存。

在筆電市場方面，高通則是透過微軟的新一代Windows 10筆記型電腦與平板電腦，使消費者及企業用戶能享受更快速且可靠的蜂巢式連線，為筆電使用者提供更佳的4G-LTE數據傳輸。高通指出，新上市的Windows 10筆電、2合1電腦與平板電腦中，皆可看到高通的Snapdragon（驍龍） X12、X7與X5 LTE嵌入式數據機晶片。

高通表示，4G-LTE連網技術已被全球眾多從事生產支援Windows 10裝置的OEM廠商採用，包括戴爾、惠普、聯想等。此外，富士康及Sierra Wireless等廠商也都提供Snapdragon LTE嵌入式模組。

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轉貼2015年10月13日工商時報，供同學參考

開放陸投資IC設計業 聯發科：開放不是壞事

記者楊曉芳／台北報導

關於經濟部研擬「提升半導體產業競爭優勢措施」有意開放大陸業者來台投資IC設計業，聯發科表示，依目前台灣IC設計業所面臨的全球化競爭，任何的開放都不是壞事。

聯發科發言人顧大為指出，IC設計業的核心競爭力關鍵在於「技術」，技術的演進、研發來自於「人才」，因此面臨全球化競爭，台灣IC設計業如何「留才」將是關鍵。

面對外界一再討論的紅色供應鏈威脅，聯發科重申，對聯發科而言，競爭是全球化的，沒有「紅不紅色供應鏈」的問題。

自從員工分紅費用化、課稅按照市值計算等政策上路後，台灣的企業主想要留才、甚至吸引國際優秀的人才的籌碼條件變差，這對競爭力的長期發展是一大隱憂。業內人士指出，政府若有意協助台灣IC設計業，得從最根本、紮實的留才問題開始解決，其中「課稅制度」就是第一步。由於5年緩課稅制對人才而言並不具吸引力，因此近期討論放寬對員工限制型股票的課稅制，改以「淨值與市價擇低」或是「分離式」課稅應視為首要。並可進一步，針對「股票選擇權」、以及「員工分紅配股」等從優課稅上提供給台灣企業作為留才籌碼。

此外，給予企業更開放的環境亦是留才的助力，包括在「國際人才、資金、投資」等方面的適當開放、正向管理，皆是給予企業提升國際競爭力的力量。

至於經濟部有意研議的「開放資金」之適當性，業者說，可以從日後能為企業引進什麼樣的「策略性股東」為參考方向。

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轉貼2015年11月2日工商時報，供同學參考

價格戰還有得打 外資：聯發科合理價200～250

記者張志榮／台北報導



聯發科（2454）法說會後，外資圈隨即進行獲利預估值調整，保守派的合理股價預估值大約落在200至250元之間，摩根大通證券等外資法人指出，由於高通S820明年第一季可望拿下部分三星Galaxy S7訂單，雙方這場「雙輸」價格戰恐怕還有得打。

不過，元大投顧台灣區研究部主管張家麒倒是逆勢將聯發科投資評等與合理股價預估值分別調升至「買進」與310元，認為毛利率下滑利空已反應在自高點以來已重挫50％的股價中，看好16奈米產品將扮演「扭轉頹勢」的角色、帶領聯發科逆轉勝。

法銀巴黎證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師陳佳儀指出，聯發科第三季毛利率42.7％與營益率13.4％，以及第四季毛利率與營益率財測中間值40％與8％，均低於預期，聯發科目前遇到的主要問題包括：一、全球智慧型手機成長趨緩，尤其是Android陣營；二、包括三星與華為在內的Android陣營旗艦機款已逐步採用內部供應的解決方案。

陳佳儀將聯發科合理股價預估值由222元進一步調降至200元，為目前外資圈最低價，而保守派外資法人所調整後的合理股價預估值則位於200至250元之間，對照上週五（10月30日）收盤價254.5元已相去不遠，外資圈認為接下來股價還會震盪一陣子。

聯發科股價要有好表現，毛利率走勢是非常重要的指標，摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，高通與聯發科營益率都已來到個位數水準，兩大晶片廠商之間的「雙輸（lose-lose）」價格戰，至今尚未看到有停火跡象。

哈戈谷指出，尤其是高通明年第一季有機會透過S820晶片拿下部分三星S7訂單，將提供高通更多在主流LTE晶片持續價格戰的空間，不利於聯發科，將合理股價預估值由280元再度調降至250元。

哈戈谷表示，在3G/4G晶片價格戰衝擊下，目前聯發科智慧型手機晶片毛利率已經低於40％，且現在看起來，明年第一季回溫能見度還是相當低，由於小米在799人民幣產品帶採用聯發科Helio X10，需擔心對其他主流LTE晶片造成排擠效應，除非明年上半年Felio X20/X30價格能守在25至30美元，否則毛利率很難好轉，預估明年第一季毛利率為39.8％。

評析
聯發科股價要有好表現，毛利率走勢是非常重要的指標

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轉貼2015年11月3日工商時報，供同學參考

聯發科全年獲利估減逾4成

記者楊曉芳、張志榮／台北報導



聯發科（2454）今年不僅要面臨智慧型手機需求不如預期的壓力，還得迎戰高通、展訊在晶片價格的兩面夾殺，根據該公司昨（30）法說會預估，今年合併營收將較去年下滑0.5～2.1％，但獲利卻大減逾4成，EPS落在16.31～16.87元，遠不如去年的30.04元，創下近3年來新低。

元大投顧表示，聯發科第四季營收展望雖符合預期，但毛利率下滑速度飛快，然考量到股價自高點以來已重挫5成，因此將投資評等與合理股價預估值，分別調升至買進與310元。

不過，歐系外資券商分析師提醒，來自高通與展訊的價格戰，至今尚未有停火跡象，聯發科毛利率下滑是否仍為進行式，將是牽動接下來股價走勢的最大關鍵。聯發科昨日股價漲1.5元，以254.5元作收。

聯發科第3季營收季增21.1％，但毛利率下滑至42.7％，營業費用則季增13.3％，稅後獲利79.6億元，儘管季增24.8％，但年衰退率達40.2％，單季EPS為5.09元，累計前3季EPS為13.77元。

謝清江指出，第4季需求較第3季穩定，加計合併立錡（6286）將在本季完成收購51％，因此第4季合併營收將較第3季持平至成長6％，介於569.62-603.80億元、毛利率約40％正負1.5個百分點、單季EPS約2.54～3.10元。

聯發科今年業績不佳已成事實，公司正積極展開創新事業以拓展新藍海市場。繼車用晶片獨立成創發、杰發兩家公司之後，預計將既有的數據中心網路事業部切割獨立成子公司，未來將積極發展資料中心所需的交換機（data swtich）晶片。但他強調，該項產品與高通跨入的伺服器晶片不同。

聯發科最新的人事組織調整包括將資深執行副總朱尚祖、陳冠州升格為「共同營運長」，重點接班人的態勢更是浮出檯面。

聯發科首度騰出共同營運長之位，其位階在董事長暨執行長蔡明介、副董事長暨總經理謝清江之下。

朱尚祖既有的部門為無線產品事業群，主流應用產品有智慧型手機、功能型手機、穿戴式裝置。陳冠州所負責的家庭娛樂產品事業群則以數位家庭為核心發展，包括智慧電視、平板電腦、光儲存以及無線通訊相關。

評析
今年合併營收將較去年下滑0.5～2.1％，但獲利卻大減逾4成

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轉貼2015年11月3日工商時報，供同學參考

紫光、聯發科結盟 外資4項解讀

記者張志榮／台北報導

聯發科對紫光集團釋出與展訊合併採取開放態度，外資圈昨（2）日給予4項解讀：一、全球潮流所趨，合併有利於產業供需。；二、時不我予，現在合作價格比較漂亮；三、未來可以確保吃下龐大的中國市場商機；四、明年改朝換代風險將攀升，想賣不見得賣得掉。

紫光提出展訊、聯發科合併建議的利多，馬上沖淡聯發科法說會利空，聯發科股價昨逆勢大漲6.09％、收270元，外資買超3,101張，顯示對紫光提出的消息持正面態度。

美系外資券商分析師指出，台灣半導體產業對於紫光來說相當具有「戰略意義」，只要是一線公司，幾乎都是合理的被併購標的，但過去1年未出現在紫光併購版圖，原因在於法令規定，因此，政府態度將是兩岸半導體產業合作的關鍵。

外資分析師認為，對聯發科來說，讓紫光參股是正確的做法，原因包括：一、全球潮流所趨，併購有利於產業供需：過去1年全球半導體產業動輒出現百億美元併購案，大者恆大的趨勢會更明顯，聯發科目前高低階晶片分別與高通與展訊展開價格戰，若有中國政府提供保護傘，最起碼價格戰衝擊毛利率壓力會減少許多。

二、時不我予，現在合作價格比較漂亮：手機品牌大廠就是最好的例子，只要聯發科沒找到新藍海、繼續以智慧型手機晶片作為產品主力，就會面臨成長趨緩問題，越晚與紫光合作，價碼就越低。

三、未來可以確保吃下龐大的中國市場商機：聯發科若與紫光策略聯盟，可以預期的是，未來將與展訊分別取得高階與低階智慧型手機市場大餅。

四、明年改朝換代風險將攀升，想賣不見得賣得掉，併購賞味期只剩7個半月：民進黨對兩岸半導體合作肯定不會採取開放態度，一旦明年政黨輪替再度成真，屆時聯發科即便想併也很難過政府這關。

評析
全球潮流所趨，合併有利於產業供需。

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轉貼2015年11月6日工商時報，供同學參考

高通Q4看淡 衝擊聯發科

記者張志榮／台北報導

高通（Qualcomm）公布第三季獲利數據優於外資圈預期，但第四季營運展望低於外資圈預期，由於明年手機晶片平均銷售單價（ASP）預估還會較今年呈現緩跌走勢；外資法人認為，顯示與聯發科間價格戰尚未結束，影響所及，聯發科昨（5）日股價被迫「回歸基本面」檢視、下跌1.82％。

摩根士丹利證券指出，高通公佈第三季營收55億美元、每股獲利0.91美元、MSM出貨2.03億套，均優於外資圈預估平均值的52億美元、0.86美元、MSM出貨1.81億套，反映出高通之前所給的財測目標過於保守。

至於第四季營運展望，美系外資券商分析師指出，高通預估第四季營收與每股獲利分別為52～60億美元與0.8～0.9美元，雙雙低於外資圈預估平均值的57.9億美元與1.08美元，影響所及，高通盤後股價重挫5.5％。

美系外資券商分析師認為，儘管高通第三季手機晶片ASP較第二季上揚4％、優於外資圈預估平均值的2％，且是過去連續兩季來首度翻揚，但明年ASP走勢預計還是會往下，雖然幅度不會像今年那麼大，但透露出與聯發科間的價格戰短期內仍不會結束。

影響所及，本週股價搶搭「紫光有意收購」與「馬習會」順風車、出現大漲的聯發科，開始「回歸基本面」檢視，最後下跌1.82％、以297元作收。

法銀巴黎證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師陳佳儀評估，紫光要成功收購聯發科的機率並不高，原因包括：一、需要政府核准，目前政策仍不允許；二、展訊與聯發科之間的客戶重疊性相當高，除了三星以外；更何況智慧型手機出貨成長率趨緩與價格競爭，仍會對晶片廠獲利造成壓力。

陳佳儀認為，儘管中國紫光集團認為展訊、RDA、聯發科的結合可以共同對抗高通，但高通在通訊技術與高階智慧型手機晶片解決方案的龍頭地位相當穩固，更何況海思的步步進逼，也是潛在威脅之一。

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轉貼2015年11月7日工商時報，供同學參考

利多連發 聯發科10月營收寫新頁

記者涂志豪／台北報導



受惠於非蘋陣營智慧型手機進入備貨旺季，加上開始認列立錡（6286）營收，IC設計龍頭聯發科（2454）昨（6）日公告10月合併營收衝上222.37億元，月增11.0％創下新高。法人預估，聯發科11月及12月營收只要維持220億元水準，就可望達到財測高標。

聯發科公告10月合併營收月增11.0％達222.37億元，較去年同期成長2.9％，並創下歷史新高。累計今年前10個月營收達1,737.79億元，與去年同期相較則小幅衰退3.0％。

聯發科10月營收得以改寫歷史新高，主要是受惠於大陸手機廠開始為明年農曆春節旺季需求進行零組件備貨，同時，聯發科公開收購類比IC廠立錡股權後，亦開始認列營收，因此10月營收得以衝高。不過，法人認為隨著備貨需求逐月遞減，11月及12月營收表現將呈現緩跌走勢。

聯發科先前法說會中提及，第4季整體需求相對穩定，智慧家庭營收預期持續成長，第4季開始認列立錡營收，雖然3G/4G手機晶片仍面臨較大的價格競爭壓力，所以預估本季營收將介於570～664億元之間。

以聯發科10月營收表現來看，法人指出，聯發科第4季營收要超標的機率不大，但11月及12月的平均月合併營收只要維持在220億元左右水準，就可達到財測高標，如此一來也算是符合市場預期。

聯發科估第4季手機晶片出貨量將達0.95～1.05億套，約較第3季1.1～1.2億套下滑15％，不過智慧家庭相關產品比重增加，支撐第4季營收表現，全年手機晶片出貨目標仍維持4億套水準。

聯發科第4季有部份新款手機晶片要量產上市，在主流4G市場部份，八核心MT6755手機晶片將開始出貨，搭載運算時脈達2.0GHz的ARM Cortex-A53核心，同時是首款支援LTE Cat. 6規範的晶片。在低階3G入門市場部份，低成本MT6570手機晶片也開始出貨，搶攻新興市場旺季需求。

至於聯發科新一代Helio X20高階手機晶片，已經在台積電以20奈米製程量產，預計第4季下旬可望順利出貨給手機廠，明年上半年就可看到搭載Helio X20的智慧型手機上市銷售。由此來看，聯發科明年第1季營收可望維持今年第4季水準，淡季效應將不明顯。

評析
隨著備貨需求逐月遞減，11月及12月營收表現將呈現緩跌走勢。

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轉貼2015年11月16日工商時報，供同學參考

新晶片助陣 聯發科本季ASP漲5％

記者楊曉芳／台北報導




IC設計龍頭聯發科全力衝刺高階4G晶片市場，並在本季正式收成！受惠Helio X20正式放量出貨，激勵聯發科本季平均單價（ASP）不但止跌反彈，甚至可望較上一季漲價5％。

聯發科在高階吃甜頭，立即乘勝追擊，近日向客戶端預告，最高規4G Cat.10技術Helio X30晶片已完成場測，預料將採用台積電明年16奈米低成本版本（16FFC）量產，其技術追上高通、且價格競爭力也將對高通形成壓力，與展訊之間的距離也就更遠了。

聯發科今年第4季開始放量出貨10核心的4G手機晶片Helio X20，立即推升8核心以上的高階晶片占智慧型手機晶片出貨比重超過25％，因此，即便聯發科第4季智慧型手機晶片出貨量約0.95億套至1.05億套，較前一季出貨量下滑約15％，不過，智慧型手機晶片平均單價將在本季止跌、甚至可望較上季漲價5％。

Helio X20是全球首顆10核心手機應用處理器晶片，為了不與蘋果A9處理器爭奪台積電的16奈米產能，造成不必要的成本或是缺貨壓力，Helio X20採用台積電20奈米製程，目前為聯發科產品表中堪稱最高階的產品，也是毛利率最高的產品。

不過，由於Helio X20其4G LTE載波聚合（Cat）技術為Cat.6，相較高通明年第一季要推出的驍龍820處理器的Cat.10技術仍落後約一個世代，甚至近期大陸IC設計公司海思已宣布將於下季提供給母集團華為智慧型手機的Kirin 950處理器已是4G LTE、Cat.6規格。聯發科受到陸系客戶擔心產品規格不如高通、華為，近期不得不把明年秘密武器Helio X30提前向客戶亮相，彰顯聯發科技術不但沒落後，還是產品線最為完整的4G晶片供應廠。

業內人士傳出，Helio X30為64位元、10核心產品，4組最高時脈速度2.5GHz的Cortex-A72核心、2組2.0 GHz的Cortex-A72核心、2組1.5 GHz的Cortex-A53核心、2組1.0GHz的Cortex-A53核心，最大特色是4G數據晶片為CAT.10的技術規格產品，將有助於手機傳輸影音資訊的上傳下載的速度提升數倍。

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轉貼2015年11月16日工商時報，供同學參考

聯發科整軍備戰 2016年突圍

記者楊曉芳／台北報導

聯發科今年為了成功分食高通市場，即便面臨手機晶片需求不如預期，仍快速調整產品策略、價格，甚至兩度組織調整，以因應變化，預料今年仍可達到4G晶片全年出貨1.5億套的目標。

展望明年4G晶片戰場，聯發科將對高通形成威脅，而展訊則追得更辛苦，套一句台積電董事長張忠謀所言，「聯發科歷經上上下下多次，總會再上來的。」

聯發科今年財報預估，全年合併營收約2,085億～2,119億元，較去年下滑約0.5～2.1％，獲利較去年衰退約4成，推估今年每股賺16.31～16.87元，遠不如去年30.04元，創下近3年新低。

會有如此結果，主要是聯發科強攻4G市場戰略所預知的結果。聯發科深詣即便現在3G晶片的毛利率比入門4G晶片高，但是3G不但有大陸展訊全力殺入、而且是快速萎縮的市場。今年，不但中國大陸4G手機成為主流，就連印度等新興國家的4G手機滲透率都快速擴張，聯發科為了在今年搶下市占，不得不以入門低價產品搶市，也影響今年的獲利。

不過，隨著聯發科高階產品比重提高，聯發科在4G晶片也突破技術瓶頸，加上運用整併形成「聯發科大聯盟」，2016年，聯發科將有智慧家庭、物聯網、無線通訊設備等其他較高毛利率的產品線可作為續攻4G晶片市場的有利後盾。

聯發科今年業績不佳已成事實，其組織調整後，副董事長暨總經理謝清江親自掌舵展開創新事業以拓展新藍海市場版圖。因此，繼車用晶片獨立成創發、杰發兩家公司之後，未來預計將既有的數據中心網路事業部切割獨立成子公司，將積極發展資料中心所需的交換機（data switch）晶片，產品線與高通跨入的伺服器晶片不同。

不難看出，聯發科董座蔡明介再度重新定位了聯發科，2016年將是全新面貌的聯發科集團，其突圍的戰鬥力值得期待。

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轉貼2015年11月21日工商時報，供同學參考

攻車用市場 安謀看好聯發科

記者楊曉芳／專訪



全球矽智財（IP）龍頭廠安謀（ARM）掌握全球85％的智慧行動裝置（包括手機、平板）市占，隨著半導體產業朝向雲端服務、物聯網發展，安謀亦在今年進行組織調整，新設立的「應用市場事業部」甚至調來原本負責核心主業務「處理器事業部」的總經理Noel Hurley接掌。

他認為，車用半導體需求日盛，而台灣的聯發科將有所斬獲。以下為Noel Hurley的訪談紀要。

問：未來智慧手機市場裡，半導體的商機何在？

答：美國蘋果公司近期宣布，今年智慧手機的平均單價（ASP）比去年高，這也顯示，除了高階硬體功能的組合之外，品牌價值、結合精緻使用者體驗（包括iTunes、iCloud、iWatch等附加服務）正在提升智慧手機的ASP。在這些附加服務的背後，意味著需要更顧及資安，更高、更穩定的傳輸，需要更流暢的影音播放、以及可以運算巨量、並讓所有裝置的資訊傳輸達到無縫接軌的IC技術。這些都需要更高效能的IC，因此對於具備高度整合力的IC設計公司、具備16奈米、10奈米、甚至7奈米技術的晶圓製造廠、以及將異質晶片進行封裝的晶片封測廠來說，都是未來的商機。

問：安謀為何新設「應用市場事業部」？

答：我們確實看到了一些新機會。智慧行動裝置的普及化，帶動了雲端服務公司正快速成長，這些企業推升資料中心對伺服器、網路通訊設備的需求，這兩個市場正是安謀應用市場事業部將更專注負責的市場。相信也是目前安謀IP授權的IC設計公司的機會。

問：如何看待車用半導體未來的發展？

答：根據BMW統計，今年平均一輛車內使用了超過200顆的MCU（微控制器），與過去相較這是好幾倍的使用量，這個數字已預告在可見的未來，一般汽車、智慧車、無人駕駛、油電車對IC（包括感測器、運算處理器、雷達等）的使用量會更驚人。不過，礙於車廠安規檢測程序，目前仍由歐系的意法、英飛凌、恩智浦（飛思卡爾），以及日系的瑞薩，算是比較容易在車用半導體受惠的廠商。至於安謀及合作夥伴們大約到2021年才會有明顯的貢獻。「時間」是所有想進入車用半導體領域業找的一個門檻，不過，一旦成功打入車廠，也是一個比消費性電子更穩定的獲利市場。目前滿看好聯發科在這方面的耕耘可以有所收穫。(

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轉貼2015年11月23日工商時報，供同學參考

聯發科展望 明年兩好兩壞

記者張志榮／台北報導

聯發科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中，針對明年營運提出「營收微幅成長」、「ASP回溫」、「毛利率走跌」、「營業費用持平」等4項展望，高盛證券則是將合理股價預估值調降至278元。

聯發科在高盛證券「中國論壇」中表示，與今年相比，明年營收將微幅成長、毛利率將走跌、營業費用則是持平；至於今年第四季與明年ASP，則因8核心產品比重與4G市佔率拉高，可望逐步回溫。

聯發科表示，接下來新興市場SOC需求主要成長來源是印度，目前約1.2億套規模、4G市占率僅有15％；此外，需求逐漸攀升的可穿戴式與車用產品僅佔目前營收比重的1％，顯然仍有頗大成長空間。

聯發科在摩根士丹利證券「新加坡亞太峰會」中則是指出，第四季財測目標並未改變、且智慧型手機出貨狀況仍在預期中，至於明年，高階晶片出貨將會呈現正成長、且主要動力來源是新興市場，並看好明年LTE晶片毛利率可望追上整體平均水準。

聯發科在摩根大通證券於香港舉行的「亞太區科技、媒體、電信（TMT）論壇」中則是表示，高階Helio X10晶片目前所得到的客戶評價都不錯，接下來Helio家族升級版，包括Helio X20/X30/X40的初期量產時間點將分別為明年第二季、明年第三季、後年第一季，整體而言對這塊市場頗有信心。

不過，摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，儘管新興市場出貨狀況已止穩，但對明年營運展望並不算樂觀，加上毛利率壓力還是存在、短期基本面尚未觸底，因此，仍給予聯發科「中立」投資評等與250元合理股價預估值不變。

高盛證券大中華區科技產業分析師呂東風也認為，目前看來，來自展訊與高通的競爭壓力依舊存在，只要毛利率持續走跌，投資價值下修（de-rating）情況就很難扭轉，因此，將合理股價預估值由295元下修至278元，投資評等依舊維持「中立」不變。

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轉貼2015年11月27日工商時報，供同學參考

F-譜瑞 本季業績有望登高

記者楊曉芳／台北報導

高速介面傳輸晶片廠F-譜瑞（4966）今年第4季雖面臨傳統淡季，不過，受惠於合併觸控IC廠賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務挹注，本季業績將不減反增，甚至再挑戰單季新高。法人則看好，F-譜瑞受惠於蘋果最新iPad Pro拉貨動能強勁推升備貨訂單，有助於優化產品結構、提升獲利率，預料F-譜瑞今年每股盈餘將可挑戰15元。

美國感恩節消費旺季帶動蘋果最新iPad Pro平板電腦銷售有望衝過250萬台的相對高峰水準，因此有助於拉高備貨訂單在本季、下季挹注相關業者。F-譜瑞為蘋果獨家eDP晶片供應廠，因此最直接受惠、拉高F-譜瑞本季獲利。

F-譜瑞在今年第3季走出營運谷底，單季19.4億元改寫歷史新高，毛利率約40％，單季稅後淨利3.21億元，每股盈餘4.28元。業績走升，除了收購賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務有部分貢獻，來自非蘋陣營的筆電客戶因應英特爾最新處理器Skylake開始拉貨亦有貢獻，雖然非蘋陣營的拉貨動能在第4季轉淡，不過，收購效益在第4季全季貢獻、加上來自蘋果新推出12.9吋的iPad Pro平板電腦訂單接棒加碼，F-譜瑞第4季業績將有機會再續創單季營收新高。

評析
F-譜瑞第4季業績將有機會再續創單季營收新高。

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轉貼2015年12月5日工商時報，供同學參考

聯發科 開大陸投資大門

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）在今年3月份正式成立策略投資部門，並以3億美元（約新台幣90億元）成立聯發科技創業投資（MediaTek Ventures），投資方向著眼於大中華區、歐洲、日本和北美等地區的新創公司，短期內的成效已在台灣有興櫃的高價股夠麻吉（6472）、中華精測（6510）上個月通過上櫃審議，至於大陸，聯發科昨（4）日則宣布將成立源科（平潭）股權投資基金合夥企業，以為日後進行的投資作準備。

聯發科於大中華區的新創公司的投資動作，已從台灣開始啟動，至今已有不錯的成果，包括目前在興櫃交易的夠麻吉、中華精測由於營運成績佳，在興櫃的成交價皆為百元俱樂部成員。其中，搶攻行動支付商機的夠麻吉昨日成交價為152元、而半導體測試板廠中華精測，昨日成交價甚至高達423元，該兩檔個股皆已在今年11月通過櫃買中心董事會的上櫃審議，明年首季皆有機會成為台股上櫃新兵，為聯發科集團的小金雞。

聯發科財務長顧大為指出，聯發科創業投資部門將積極注資於半導體系統和裝置、網路基礎設施、服務和物聯網（IoT）等領域的新創公司，未來對大陸投資標的選項來看，包括半導體類、機器人、互聯網等新創公司會是可能的投資標的。

顧大為也強調，聯發科不會將自己侷限於僅追求單一領域的創新及卓越。他說：「聯發科技創業投資部門的成立，是以培育新一代世界級的企業為目的，對於那些具備潛力、可為全世界消費者創造更多價值或是解決世界上最大的難題的新創公司，我們樂意提供更多的機會與資源。」

據瞭解，聯發科於大陸所成立的源科（平潭）股權投資基金合夥企業是透過子公司Gaintech Co.Limited以新增直接投資方式成立，該次子公司所增資的金額為約4千萬美元（約新台幣12億元）。

評析
聯發科創投部門將積極注資於半導體、網路基礎設施、服務和物聯網等新創公司

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轉貼2015年12月8日工商時報，供同學參考

聯發科11月營收 守住200億元

記者楊曉芳／台北報導

聯發科（2454）高階4G晶片本季收成，帶動平均單價止跌反彈，加計合併立錡、曜鵬等效益發揮，帶動11月合併營收守住200億元關卡，達209.56億元，年成長率達24.93％。法人預料，聯發科第4季合併營收有望超過財測的高標604億元，並將在明年第1季受惠中國大陸農曆年前備貨需求，也將有機會展現淡季不淡的業績表現。

聯發科11月合併營達209.56億元，較上一個月下滑5.76％，較去年同期成長24.93％，累計前11月合併營收達1,959.88億元，較去年同期下滑0.64％。聯發科預期第4季單季合併營收為570億～604億元，依10、11月的營收成績來看，12月份的營收約138～172億元即可達成財測目標，由於近期大陸手機客戶回補庫存需求升溫，加計合併效益，法人看好，聯發科的12月份營收將可輕易跨過172億元，推升第4季業績可望超過604億元、超越財測目標。

聯發科今年為了積極擴大4G智慧型手機晶片市占率而犧牲毛利率，搶下的市占成果自第4季開始浮現，預計今年全年4G智慧型手機晶片的出貨量可以達到1.5億套，符合預期。

從產品結構來看，由於第4季將開始放量出貨10核心的4G手機晶片Helio X20，因此本季高階晶片的比重將提高，8核以上的產品占比將在第4季超過25％、高於第3季的20％；4核心的產品將維持45％至50％，雙核的產品則將由第3季的25％～30％降至25％以下。

由於高階比重提升，第4季智慧型手機晶片出貨量約0.95億套至1.05億套，較前一季出貨量下滑約15％，但單季平均單價可望較上季上漲約5％。

新產品方面，聯發科除了已經向客戶端預告會推出更高階Helio X30，其規格為64位元、10核心、載波聚合為Cat 10的智慧手機晶片之外，也傳出12核心的產品也將開始進入研發階段，為明年更高階的市場布局。

物聯網市場方面，近期新推出的LinkIt Smart 7688開發平台，短期內將協助雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器等相關新創企業的客戶快速完成商品化，挹注聯發科下一季的業績。

評析
聯發科第4季合併營收有望超過財測的高標604億元

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轉貼2015年12月13日工商時報，供同學參考

為何蔡明介不怕IP被偷？

記者楊曉芳／台北報導

聯發科董事長蔡明介有百億身家押在「聯發科」這家公司，也因此，他應該是最害怕聯發科的IP技術智財權被偷走的人，但蔡明介居然贊成開放陸資來台投資IC設計業，而且不怕與中國餓虎紫光集團董座趙偉國談合作。箇中關鍵原因之一是，一旦開放陸資來台投資IC設計業，想離開聯發科的一流工程師就沒必要西進大陸；只要台灣的優秀人才不走，台灣企業只會更強，有啥好怕的呢？

紫光集團是專業投資基金管理企業，設立總額500億美元的基金，像紫光這樣的大陸產業投資基金愈來愈多，如果台灣政府願意開放，這些「科技熱錢」將提供台灣科技業強而有力的銀彈；反之，讓這些熱錢回頭投資大陸企業，將成為台灣企業的威脅。

開放陸資投資IC設計業可以留住國內寶貴人才，至於大家人擔心的智財權被偷、技術外流問題？只要看掌握台灣IC設計技術智財權的科技大老蔡明介、群聯董事長潘健成都舉雙手贊成開放陸資來台，就可以知道外界是多心了。

為什麼他們不怕「整碗被捧走？」因為在半導體技術領域，IC設計業追求的是技術領先，強調要有人才、有資金可提前布局新技術，至於舊技術最好還能授權給別人再賺一筆，所以，只要台灣企業作好智財管理，新的不怕被偷、舊的可以賣錢，就不用擔心技術外流。

台灣政府對於「資金」不應分顏色、貼標籤，而是應該將重點放在開放後如何保護台灣企業的「經營權」、「控制權」。另一方面，以半導體產業的開放來看，整個產業鏈只限制「IC設計業」，根本就是將最有競爭力的IC設計業囚於台灣、弱化其全球競爭力的無理管制。

評析
一旦開放陸資來台投資IC設計業，想離開聯發科的一流工程師，就沒必要西進大陸

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轉貼2015年12月14日聯合晚報，供同學參考

法人：下季Type-C需求可季增4-6%

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

在英特爾新處理器Skylake點火下，NB及PC廠第4季出現一波出貨潮，新款產品紛紛導入Type-C介面，帶動IC設計中祥碩（5269）、立錡（6286）、F-譜瑞（4966）第4季淡季不淡，法人預估明年第1季業績因Type-C需求帶動，可望出現4%至6%季成長空間。

英特爾於今年8月推出Skylake處理器，在今年第4季強力主推，目前PC及NB廠紛紛推出Skylake處理器新款機，以搶攻明年第1季資訊展覽及汰換商機，由於Skylake處理器支援Type-C規格，新款機不約而同強打Type-C在充電、高傳輸資料、影音等優勢特色，業界預料此波需求將帶動相關具備Type-C概念IC設計族群第4季業績走揚。

IC設計中祥碩在USB 3.1 Type-C主控晶片占營收比重逐季增加，目前已至15%至20%，明年Type-C晶片在PC及NB市場滲透率隨著Skylake攀高到50%以上，隨著母公司華碩增加Type-C出機比重，祥碩11月營收1.53億元已較上月微幅增加0.81%，法人預料至明年第1季受惠Type-C晶片出貨增加，營收逐月走高。

立錡在今年第3季獲得USB協會的USB PD認證，緊鑼密鼓向各廠認證送樣，由於立錡採與各家USB控制晶片廠搭配銷售，立錡兼具價格與性能優勢，快速滲透市場，加上併入聯發科後，與聯發科的AP解決方案搭配銷售，可快速拓展潛在客群。

F-譜瑞在Type-C於第4季出貨量增溫，加上收購賽普拉斯行動裝置觸控業務業績挹注，11月業績呈現淡季不淡，11月營收7.27億元，月減1.8%，年增23%，由於F-譜瑞掌握eDP規格專利，切入蘋果eDP晶片獨家供應鏈，在耶誕節前夕蘋果iPad Pro為銷售旺季，帶動F-譜瑞eDP晶片出貨量增溫。

評析
F-譜瑞第4季淡季不淡，明年第1季因Type-C需求帶動，可望4%至6%季成長。

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轉貼2015年12月17日經濟日報，供同學參考

手機廠攻晶片 衝擊聯發科

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

市調機構TrendForce認為，愈來愈多智慧手機品牌廠投入自主研發晶片、以尋求產品差異化，將可能會壓縮高通、聯發科（2454）等晶片商出貨空間。

針對手機客戶自主研發趨勢，高通日前回應，手機晶片是需要規模的產業，必須投入大量的人力、物力資源，還需要與各國電信營運商合作，必須長時間的累積；言下之意，短期並不擔心客戶自主研發晶片的趨勢。

TrendForce昨（16）日發表報告指出，2016年智慧手機出貨年成長率僅7.3%，甚至不排除再次下修的可能性，智慧手機市場成為完全競爭市場態勢，迫使各智慧手機廠商積極尋找不同的方式進行產品差異化。

TrendForce智慧手機分析師吳雅婷表示，愈來愈多廠商紛紛投入應用處理器（AP）晶片的自主研發與生產，已成智慧手機品牌商在市場規模不變的情況下穩住市占，維持獲利的主要策略。

她認為，蘋果、三星、華為、中興等手機品牌廠研發自主處理器晶片，各有不同策略考量，包括提高軟硬體整合最佳化成度、填補自家工廠多餘產能，以及降低對高通、聯發科的依賴，並提高議價能力，還有爭取中國大基金的支持等。

吳雅婷指出，各品牌為讓自己的應用處理器有最佳化表現，紛紛搶進台積電的最高階產能如16奈米製程，甚至導入InFO技術，讓台積電的主要客戶從原先的超微和輝達（NVIDIA），慢慢演變為手機應用處理器龍頭高通，近兩年變成蘋果及華為等廠商。

評析
智慧手機市場成為完全競爭市場，迫使各智慧手機廠尋找不同的方式進行產品差異化。

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轉貼2015年12月22日經濟日報，供同學參考

聯發科 結盟阿聯酋電信商

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



外電報導，亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）與阿聯酋第二大電信營運商Du簽署戰略合作協議，攜手新一代LTE技術部署、測試和驗證合作，提供LTE-Advanced Pro、高清晰度VoIP網路語音電話等服務，搶攻新興市場。

中國大陸市場智慧型手機高速成長力道不再，供應鏈除持續深耕大陸市場，也擴大布局印度、印尼、俄羅斯、中東等國家，聯發科就是其中之一。

外電報導，阿聯酋電信營運商Du今年與華為合作研發移動網路，這次則與聯發科簽署戰略合作項目，包括5G技術與物聯網（IoT）應用的技術交流部份。

聯發科指出，中東與非洲（MEA）新興市場電信商對新進技術投資很有興趣，未來會將最新解決方案，如十核心「Heilo X20」等前進MEA新興市場。

就短期營運基本面來看，聯發科在10月營收創新高後，11月營收略降至209.56億元，月減5.7%，但仍為歷史第三高，年增24.93%；累計今年前11月合併營收1,947.35億元，年減0.6%。

手機晶片供應鏈指出，12月因客戶新機齊發，加上新興國家拉貨力道轉佳，是聯發科第4季業績很重要的成長來源。法人預估，12月將是聯發科本季出貨量最高的一個月，帶動單季營收可望超越高標。

法人認為，聯發科第4季營收表現不成問題，加上費用端已開始控制，目前觀察重點是毛利率表現能否維持40%以上，才是影響未來獲利的關鍵，但至明年上半年前，毛利率將持續有壓。

評析
毛利率表現能否維持40%以上，才是影響聯發科未來獲利的關鍵

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轉貼2015年12月23日工商時報，供同學參考

高通產能吃緊 聯發科間接受惠

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）進軍高階4G晶片為毛利率止跌指標，相關消息更成了股價波動的關鍵。

近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯發科的高階Helio晶片本季出貨意外優於預期、推升營收可望超標，也激勵了聯發科昨（22）日股價強彈，盤中一度突破季線攻上267.5元，不過終場漲幅收歛，以260.5元作收。

高通最新4G高階智慧型手機晶片驍龍（Snapdragon）820處理器，捨台積電的16奈米FinFET製程，選擇了三星的14奈米FinFET製程，看似高通可能因此有機會交換到三星智慧型手機訂單，不過，仍被三星反將了一軍。

近期三星推出最新高階晶片Exynos 8890，並宣布與上一代Exynos7420一樣，皆採三星的14奈米FinFET製程生產，因三星自有晶片不但自用，還積極銷售給大陸高階機種。在三星有意作大自家晶片以追求獲利的前提下，三星14奈米FinFET製程產能率先供給自家晶片採用，致使高通驍龍820處理器慘遭產能排擠、甚至最快下一季即得面臨供貨壓力。

事實上，高通正在韓國面臨多方壓力。一是，高通的高階晶片恐面臨三星的先進製程產能排擠影響出貨；二是，三星智慧型手機採用高通的比率也正下滑，主要是三星今年智慧型手機S6捨棄驍龍810處理器、改採用自家晶片後，三星智慧型手機的毛利率順利止跌提升，因此三星新機S7預計也將下修採用驍龍820處理器的比率。三是，高通向三星智慧型手機收取的整機專利授權目前正接受韓國政府以收費不公進行調查。

高通在韓國難逃的多項壓力，卻讓台灣業者有機會受惠，高通有意回頭擴大在台積電的投片量。而高通將產能由三星轉向台積電的轉換期間，等同於其高階晶片難逃供貨吃緊問題，而聯發科則因此有了見縫插針作大市占的空間，也讓聯發科明年的毛利率有止跌反彈的機會。

評析
高通驍龍820處理器慘遭產能排擠、甚至最快下一季即得面臨供貨壓力。

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轉貼2015年12月26日工商時報，供同學參考

車用發燒 聯發科瑞昱受惠

記者楊曉芳／台北報導



2016年世界新車大展將自今（26）日於台北進行九天的展期，今年最具科技性話題的未來概念車無疑是從德國空運來台進行展示的賓士（Mercedes-Benz）無人駕駛車F015，智慧自駕車在台北現身，也讓聯發科（2454）、瑞昱（2379）、鈺創（5351）、偉詮電（2436）等車用IC股受市場關注。

兩年一度由汽車公會主辦的台北車展今年正式更名為世界新車大展，由於今年度首次擴大新增展館、全球共計39個頂尖汽車品牌參展，超過200款新車搶先曝光，而且各家車廠除了推出最新主力車型，具科技趨勢的未來概念車、綠能電動車。

今年度日系車廠Toyota新推出搭載電動馬達可運用快速充電的「I-Road新世代三輪電動車」小巧吸睛之外，德國車廠賓士推出預料2030年可正式上路的無人駕駛車F01未來概念車，雖然這兩種概念車正式在台灣上路時間不確定，但是，卻已是積極想切入車用市場的台灣半導體廠高度討論的車種。

尤其是賓士的F015未來無人自動駕駛車，是以2030年之後的未來為目標時程，其全自動駕駛為核心精神，結合安全防護、替代能源等尖端技術的智慧車種，車載內的娛樂、影音、資訊傳輸等技術皆是台灣半導體廠可切入、延伸過去在消費性電子、PC運算、高畫質顯示等技術的應用別。

市場趨勢將呈現眼前，讓車用相關半導體股也成了投資人新焦點。半導體產業預估未來5年內，北美的汽車將會有4成搭載4G-LTE技術，而擁有該核心技術的台廠就屬聯發科（2454）。另外車載傳輸系統除了聯發科之外，還有瑞昱（2379）具備該技術。

預估到2022年，新一代的先進駕駛輔助系統（ADAS）的市場規模將達到210億美元，相關台系半導體股包括有凌陽（2401）、盛群（6202）、新唐（4919）、偉詮電（2436），至於車載記憶體則有華邦電（2344）、旺宏（2337）、鈺創（5351）等。

評析
未來5年內，北美的汽車將有4成搭載4G-LTE技術，而聯發科擁有該核心技術

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轉貼2015年12月29日工商時報，供同學參考

聯發科多空雜音 謝清江定調

記者楊曉芳／台北報導



市場對聯發科後續展望多空看法紛雜，副董事長兼總經理謝清江昨（28）日指出，今年推出的高階晶片曦力（Helio）系列出貨優於預期，有助於明年產品組合，加上4G市占率提升，有信心聯發科明年成長會優於整體產業平均值（整體約10％左右）、且獲利狀況一定是可以被接受的成績。

聯發科近期多空消息頻傳，公司昨天針對較為極端的偏多預估（傳說聯發科手機晶片明年增20％）指出，明年聯發科可以達到兩位數的年成長率、且優於整體產業，但由於整體手機成長動能明年已降至10％，因此要達到20％成長是比較困難。

至於另一極端的偏空消息則放話說，受到明年手機晶片進入割喉戰，恐讓聯發科出現多年來首次的虧損。對此，謝清江回應，聯發科在手機晶片市場已由「商業模式的創新」進入到「技術的創新」層次，即便面臨2016年手機晶片價格仍有持續向下的壓力，但是依聯發科目前已在高階市場獲得多家品牌客戶採納、且近期推出的10核心HelioX20晶片獲得極高評價來看，高階晶片的市占提升，加上出貨量成長優於整體手機產業，有信心聯發科明年不會虧錢，而且獲利狀況絕對是可以被接受的成績。

謝清江強調，聯發科除了在智慧型手機、數位家庭兩大主軸產品線之外，亦已在物聯網（IoT）、車載等市場上有了完整的產品規劃，依2016年的產品規劃藍圖，除了Helio系列將進一步推出新晶片之外，也會推出更高性價比的3G、4G晶片、無人機晶片、數位家庭家居晶片、以及符合前置車廠的車載影音資訊平台晶片等，由於產品多元且完整布局，很有信心在各不同領域，將較競爭者更具優勢。

聯發科共同營運長朱尚祖表示，蘋果、三星都不是聯發科的客戶，因此三星擴大自主晶片的策略，對競爭對手有負面影響、但不會影響到聯發科。至於華為晶片採購原則仍維持海思、聯發科、高通各占三分之一，其他陸系手機廠因考量到成本因素，也不會提高自給率，因此整體來看，2016年手機廠在自主晶片的策略動態，對聯發科不但無影響，且像大陸手機廠如VIVO、OPPO等朝高階市場發展，反而有助聯發科高階晶片市占率的提升。

評析
今年推出的高階晶片曦力（Helio）系列出貨優於預期，有助於明年產品組合