IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2015年12月30日工商時報，供同學參考

聯發科5G 鎖定2020搶市

記者楊曉芳／台北報導



新一代行動通訊網路5G預計自2016年正式進入國際標準制定階段，聯發科副董事長暨總經理謝清江指出，聯發科近期正式啟動5G計畫，並將在明年開始投入更多的人力、資金，若以2020年東京奧運5G商轉為時程目標，聯發科可望在2018年正式與各國營運商進入場測階段，有信心在5G時代成為標準制定後的一線領導廠商。

謝清江表示，目前國際行動通訊產業已有共識、2020年5G步入商用，目前整個行動通訊產業界包括歐盟、中國大陸、韓國、日本等廠商，皆已爭相投入資金發展相關技術，預料相關產品則將在2020年東京奧運前亮相。

依行動通訊數據晶片（Modem）的核心研發時程約4～5年來看，聯發科已做好準備，近期正式啟動5G計畫，開始進行相關規格新技術討論，即便2016年在營運費用上仍將持續盡量作到節省，但在5G的研發布局資源只會更多、不會減少，讓聯發科可以在新世代通訊規格標準制定時即具備領先地位。

目前仍以愛立信、諾基亞、華為等國際通訊設備大廠在5G發展上較具領先地位，以目前全球網通、電信營運商亦已展開布建5G通訊網路相關技術的現況來看，5G通訊技術確實在2016年有機會確立通訊網路標準，並在2020年正式商轉。

另一方面，大陸工信部已在近日發布，將自2016年開始5G商用牌照發放及前期研究，大陸行動通訊產業預期最快在明年初的國務院舉辦的中國企業發展高峰論壇上，中國移動將會提出其5G營運計畫報告。大陸政府積極主導制訂5G標準，加上大陸業者已在全球無線通訊市場取得逾3成市占，包括美國英特爾、高通、歐洲的愛立信、諾基亞等國際大廠都已相繼展開與陸企合作，聯發科在2016年能否也與具備5G技術實力的大陸企業合作對抗高通？值得關注。

評析
聯發科近期正式啟動5G計畫，有信心在5G時代成為標準制定後的一線領導廠商。

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轉貼2016年1月6日經濟日報，供同學參考

CES開展 聯發科秀新品

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



國消費性電子展（CES）將登場，聯發科（2454）今年將展出4K超高解析度藍光播放器、智慧手表及家庭物聯網晶片等三款新產品，全力搶攻市場。

由於聯發科產品整合度高，且可縮小體積，目前客戶端開案的情況很不錯。不過，由於客戶端的認證期較長，加上手機等主要產品的量體較大，法人認為，新品對於今年的業績貢獻度可能暫時還不太明顯。

CES將在今（6）日舉行，聯發科以「全新消費者體驗從聯發科技開始」為主題，並在昨天搶先發布這次參展主打的三款新晶片。

其中「MT8581」（指晶片代號）為家庭娛樂產品系列的最新成員，是一款支援高動態範圍成像的4K超高解析度藍光播放器專用系統單晶片，將於下半年量產。

「MT2523」則是整合雙模低功耗藍牙、GPS和支持高解析度MIPI顯示螢幕的全功能可穿戴晶片平台，相較於其他同業的穿戴平台，整合度更高，不僅可免除客戶自行搭配的困擾，也可將終端產品的體積做到更小。

由於穿戴裝置追求更低的功耗，降低不斷充電的困擾，「MT2523」晶片可讓可穿戴設備待機超過一周。

聯發科針對智慧家庭推出的「MT7697」家庭物聯網方案，可將各種小智慧裝置及家用電器連結至平板、智慧機及雲端，且首度整合藍牙，同樣強調高整合度。

聯發科表示，主攻穿戴裝置和智慧家庭市場的「MT2523」和「MT7697」兩款晶片，將於上半年量產，並全面供貨。

法人認為，聯發科新品整合度高，客戶端開案情況很不錯，但部分產品認證期較長，終端產品量產時間最快可能要到第4季，業績貢獻度要到明年才會比較顯著。

評析
聯發科新品整合度高，但部分產品認證期較長，業績貢獻度要到明年才會比較顯著。

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轉貼2016年1月9日工商時報，供同學參考

聯發科 毛利降、營運費增 EPS恐30→20元

記者涂志豪／台北報導



IC設計龍頭聯發科昨（8）日公告去年第4季合併營收617.13億元，季增8.3％並創下新高，除了手機晶片銷售略優於預期外，還包括開始認列類比IC廠立錡營收。聯發科去年全年營收達2,132.55億元，雖只較前年成長0.09％，仍創下年度營收新高紀錄，惟每股淨利可能低於20元。

受到系統廠及手機廠客戶年底前提前關帳影響，聯發科公告去年12月合併營收月減11.6％達185.20億元，但仍較前年同期成長8.5％。由於去年第4季高階4G手機晶片逐步拉高出貨量，帶動平均單價止跌反彈，同時也開始認列立錡、曜鵬等轉投資公司營收，該季合併營收達617.13億元，季增8.3％並創下歷史新高，並超越570～604億元的業績展望區間。

聯發科去年透過併購大舉擴大營運規模，雖然手機晶片市場殺價激烈，但全年營收仍達2,132.55億元，較2014年微幅成長0.09％，順利改寫歷史新高。只不過，因為毛利率下降及營運費用提升，法人預估聯發科去年每股淨利可能低於20元，遠低於2014年的30.04元。

蘋果iPhone 6S/6S Plus銷售熱度快速退燒，Android陣營手機廠順勢搶推新手機，聯發科去年第4季積極擴大4G智慧型手機晶片市占率，雖因此犧牲毛利率，但自競爭對手高通手中搶下不少大廠訂單。聯發科去年第4季手機晶片出貨量不差，全年4G智慧型手機晶片出貨量順利達成1.5億套目標。聯發科去年中推出的10核心Helio X20晶片已自第4季起出貨，由於手機廠已開始為今年新機進行備貨，因此，聯發科今年第1季出貨量維持高檔。

評析
聯發科去年透過併購大舉擴大營運規模，但毛利率下降及營運費用提升

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轉貼2016年1月13日工商時報，供同學參考

非蘋手機出運 聯發科出貨轉強

記者涂志豪／台北報導



蘋果iPhone銷售降溫，Android陣營智慧型手機銷售動能卻意外轉強，IC設計龍頭聯發科直接受惠，Helio系列手機晶片進入出貨旺季，其中主打中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用，將在2月西班牙巴賽隆納召開的世界通訊大會（MWC）全面亮相。

此外，聯發科高階十核心Helio X20手機晶片，傳出已獲樂金（LG）、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用，第1季開始放量出貨，新款手機將在本季末上架銷售，搶攻大陸五一長假旺季商機。

聯發科去年12月合併營收月減11.6％、達185.2億元，去年第4季合併營收617.13億元、季增8.3％並創下歷史新高，除了認列類比IC廠立錡營收外，手機晶片銷售量已見轉強現象。

由於手機晶片市場殺價激烈，聯發科去年下半年的平均出貨單價（ASP）明顯下滑，也影響到毛利率表現，但今年第1季新款Helio P10及Helio X20等手機晶片開始放量出貨，已有效提振ASP，預期今年第1季不僅營收有機會與上季持平，表現淡季不淡，毛利率也可望見到回穩。

聯發科針對中階市場打造的八核心Helio P10手機晶片，去年第4季開始出貨，今年第1季出貨量可望高過上季。手機業者指出，高通上半年主力產品放在高階Snapdragon 820，大陸展訊的手機晶片主攻低階市場，聯發科在中階智慧型手機市場得以持續擴大市占率，因此Helio P10晶片出貨量優於預期，已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用，整個Helio P10出貨量將一路走高到年中。

同樣因為競爭對手的高階手機晶片出貨正處於空窗期，聯發科高階十核心Helio X20手機晶片搶在第1季正式量產出貨，業界傳出已獲樂金、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用。業界預期，蘋果iPhone銷售動能轉弱，Android智慧型手機將在上半年獨領風騷，採用Helio X20的智慧型手機可望在季底前開始上市銷售，正好可以搶攻大陸五一長假旺季商機。

聯發科去年4G智慧型手機晶片的出貨量順利達成1.5億套的目標，今年均支援4G規格，法人樂觀看待聯發科今年4G手機晶片的銷售量可望衝上2.5～3億套，而今年全年智慧手機晶片出貨將可上看5億套。

評析
主打中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用

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轉貼2016年1月19日經濟日報，供同學參考

陸力推4G手機 台廠Q1不淡

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

中國大陸三大電信營運商今年端出超高的4G手機銷售目標，據手機晶片供應鏈觀察，供應鏈確實已開始出現活絡的跡象，將帶動本季淡季不淡。

國內智慧手機供應鏈除了主晶片廠聯發科（2454）之外，還包括旭曜、聯詠、欣興、璟德、晶豪科、台虹、嘉聯益等零組件廠。其中，聯發科本季智慧手機晶片出貨量可望與上季相當，單季營收表現會優於往年季節性水準。

大陸共有中國移動、中國聯通及中國電信三大電信營運商，其中，前兩家已相繼在去年底釋出今年度力推的4G手機目標，合計已近5億支，中國電信則尚未出爐。

姑且不論3G機種，光是中移動與中聯通等兩家電信營運商的4G銷售目標就高掛在近5億套，相對於去年當地手機銷售量總合僅約4.5億台，算是相當高標。

手機晶片供應鏈表示，由於這兩家電信營運商目前釋出的4G手機銷售目標「相當高」，一度對於這個目標能否成真抱持懷疑的態度，不過，近期來看，客戶端確實有動起來的態勢，應該有七至八成的把握度。

手機晶片供應鏈指出，1月和第1季原本不是拉貨旺季，但最近包括大陸和新興國家都出現不錯的拉貨動能，連沒有4G基礎建設的國家都要4G手機，主要以中低階機種為主。

在大陸和新興市場拉貨動能帶動下，手機晶片供應鏈不僅1月市況略優於去年12月，即使第1季有2月農曆春節長假因素干擾，單季出貨量仍可望與去年第4季持平，淡季不淡的情況相當明顯。

法人認為，就過去廠商的作法，因2月工作天數較少，多數廠商會選擇將部分1月的業績移至2月，降低2月營收的月減幅度，連帶使1月表現沒有那麼突出，但若從單季角度來看，第1季看起來應該會不錯。

評析
聯發科本季智慧手機晶片出貨量可望與上季相當，單季營收會優於往年季節性水準。

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轉貼2016年1月20日經濟日報，供同學參考

聯發科併立錡 進第二階段

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

已確定嫁入聯發科（2454）集團的立錡昨（19）日宣布，雙方將進入第二階段收購，由聯發科旗下旭思投資與立錡進行股權交換，換股基準日暫定今年4月29日。

旭思仍將以聯發科第一階段的收購價、也就是每股195元支付給立錡股其餘股東，未來立錡將成旭思旗下100%持股子公司，正式成為聯發科集團的一員；聯發科也將自第2季合併立錡100%營收。

聯發科去年9月初宣布收購立錡，隨著收購條件已成就，聯發科隔月已由子公司收購立錡51%股權，並順利自去年第4季認列立錡業績，成為去年第4季營收再創新高的助力。

惟因立錡規模較小，目前年營收約100億元，對於一年營收逾2,000億元的聯發科來說，占比不高，並因此微幅拉低聯發科毛利率。

立錡昨日再度宣布，雙方將進行第二階段收購，由聯發科旗下子公司旭思科技與立錡進行股份轉換，以每股195元支付予立錡其於股東，取得立錡全數股份。

立錡將在3月3日舉行股東會討論合併案後將進行股份轉換，股份轉換基準日預計是4月29日，轉換完後，立錡將下市，並成為旭思旗下100%持股子公司。

法人認為，聯發科當初合併立錡的原因之一，是立錡手中握有的三星訂單，隨著市場一度傳出訂單轉向，立錡又努力再重新拿回多少訂單配比？將左右今年對於聯發科業績的助益。

評析
換股基準日暫定今年4月29日。

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轉貼2016年1月20日經濟日報，供同學參考

譜瑞獲三星訂單 Q1吃補

經濟日報 記者蕭君暉／台北報導

F-譜瑞（4966）接獲三星主動有機發光二極體（AMOLED）驅動IC訂單，有機會帶動第1季業績逆勢上揚，這是台廠首次打入AMOLED供應鏈，隨著蘋果在未來可能採用AMOLED螢幕，將推升譜瑞水漲船高。

譜瑞去年前三季每股純益為11.33元，毛利率站穩40%以上。法人指出，三星將在2月的MWC發表新款旗艦機種Galaxy S7，後續還會推出新款的Galaxy Note，有機會帶動譜瑞業績跟著增長。

譜瑞將在1月28日召開線上法說會，並公布去年財報與第1季業績展望，市場預期，去年財報與產品接單狀況將是焦點。

晶圓廠的消息指出，譜瑞是少數在第1季增加投片量的IC設計公司，今年第1季與去年第4季相比，季增五到七成。其他IC設計公司在傳統第1季淡季，其投片量明顯衰退。

三星的AMOLED螢幕驅動IC供應商，主要為自家的三星電子與LDT兩家IC設計公司，隨著三星從去年開始外賣AMOLED螢幕給中國大陸品牌智慧手機廠，加上iPhone 8可能採用AMOLED，使得相關的驅動IC需求大增，因此，三星扶持譜瑞為第三供應商。

譜瑞是蘋果的平板電腦eDP晶片供應商，譜瑞本身已經與三星顯示器及樂金顯示器合作出貨iPad及iPad mini的eDP晶片，蘋果基於分散供應商的策略，未來iPhone 8若採用AMOLED螢幕，相關的驅動IC，可能會指定給譜瑞，不會只下單給韓廠。

評析
F-譜瑞接獲三星AMOLED驅動IC訂單，有機會帶動第1季業績逆勢上揚

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轉貼2016年1月25日工商時報，供同學參考

華為拚成長 海思高通聯發科沾光

記者楊曉芳／台北報導

大陸手機新天王華為擴大市占率的氣勢銳不可擋，去年在大陸的市占率高達20％，順利追過聯想、拿下龍頭寶座之後，據產業調查機構預估，2016年華為不但可穩居大陸龍頭之位，而且市占率有機會再向上提升。

華為的自主晶片廠海思，讓華為高階手機具備差異化的特性功不可沒，而高通、聯發科雖只能在華為供應鏈裡提供中、低階的晶片，不過也將可搭著市占提升的順風車嘗點甜頭。

據TrendForce統計，2015年全球智慧型手機出貨量為12.93億支、年成長10.3％，其中來自大陸的手機品牌合計出貨量高達5.39億支、占全球比重超過40％，而且全球前10大手機品牌中，有7個來自大陸。大陸當地的區域年成長則明顯高於全球的平均，在大陸本土品牌排名上，華為在2015年首度超越聯想，為大陸手機第一品牌廠，全球排名則僅次於蘋果、三星，位居第三。

聯想合併摩托羅拉，在2014年位居大陸手機品牌第一位，但是合併效益在2015年並沒有獲得延續，不但第一之位被華為奪下，就連小米都以微幅的差距以13.3％市占率竄到第二位，聯想則以13.0％的些微差距被擠到第三名。TrendForce預估，聯想在2016年將可追過小米回到第二名，由於聯想最大手機晶片供應廠為聯發科，因此聯想在2016年奮起的狀況也將牽動聯發科今年的發展。

2015年大陸當地手機新龍頭華為，由於不斷投資研發、並將累積技術提供給海思，成立獨立開發應用處理器晶片，受惠於累積的IP智財權發揮作用，華為在2015年的高階智慧型手機已全面搭載海思的麒麟系列應用處理器，並搭配高通、聯發科在中、低階智慧型手機中作出特色機、高性價機。

由於華為的多層次的產品銷售手法，在大陸的眾機海中開始出現差異化的成效，引領華為在2015年銷售量突破1億支大關，約達1.08億支，年成長率高達49％，並訂出2016年出貨目標提升至1.3億支的目標。

評析
華為手機去年在大陸的市占率高達20％，2016年市占率有機會再向上提升。

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轉貼2016年1月29日經濟日報，供同學參考

譜瑞去年EPS 15元 符預期

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



IC設計廠F-譜瑞（4966）去年第4季營收增、獲利降，全年每股稅後純益15元，符合預期。展望第1季，因平板電腦客戶需求佳，本季營運淡季不淡。

展望第1季，公司預期，本季合併營收落在6,700萬至7,300萬美元之間（折合台幣22.67億元至24.71億元），季減1%至季增7.9%，優於市場預期，毛利率持穩在40%至43%間。

F-譜瑞董事長趙捷表示，今年第1季營運表現優於往年同期水準，主要是平板電腦客戶需求增加帶動。

此外，趙捷表示，F-譜瑞推出的主動式有機發光二極體（AMOLED）面板時序控制器將於本季導入試產，預期將打入筆記型電腦等資訊產品面板市場。

雖然F-譜瑞本身也在研發驅動晶片，不過，這部分目前仍採取和時序控制器搭配出貨的方式，未來希望能逐步成為獨立的產品線。

F-譜瑞昨（28）日舉行線上法人說明會，公布去年第4季和全年營運結果。

去年第4季因收購賽普拉斯（Cypress）行動裝置觸控業務效益顯現，單季合併營收22.06億元，季增13.49%，優於IC設計業平均水準。

惟因業外收益縮水，加上所得稅費用增加，去年第4季獲利不增反降，稅後純益降至2.97億元，季減7.3%，每股稅後純益3.89元。

在合併策略奏效下，F-譜瑞去年全年合併營收71.89億元，年增15.48%，全年稅後純益11.44億元，年減6.6%，每股純益15元。

法人認為，目前看來，譜瑞併購賽普拉斯行動裝置觸控部門對於營收的助益較為明顯，獲利部分要視今年產品整合效益而定。

F-譜瑞連續兩日股價大漲，昨日上漲7元，收261元，漲幅2.76%。

評析
第1季因平板電腦客戶需求佳，營運淡季不淡。

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轉貼2016年2月1日工商時報，供同學參考

聯發科今法說 2外資先唱衰

記者張志榮／台北報導

遲遲等不到陸資入股題材發酵的聯發科，今（1）日舉行法說會，港商野村、港商德意志證券先行將合理股價預估值分別下修至200與188元，前者預估第一季營收、毛利率將分別較去年第四季下滑10％至18％與1至1.5個百分點，意味著基本面尚未觸底。

去年底因市場傳出紫光集團有意入股，聯發科股價曾於11月5日盤中衝高到307元波段新高，但隨著市場氛圍轉向「不賣」以及政黨輪替確定，股價一路回檔，今年1月14日盤中甚至下探195.5元波段新低，顯示「陸資入股」題材效力有多大！

歐系外資券商分析師認為，現在看起來，中國紫光入股聯發科機率應該是「百分之99不可能」，意味著股價將重回基本面檢視。目前聯發科面臨「內外夾殺」困境，內有中國等新興市場智慧型手機需求依舊欲振乏力，外則有高通、展訊分別針對高階與中低階晶片持續祭出價格戰的挑戰。

聯發科今天舉辦法說，上述問題勢必成為外資圈關注焦點，在此之前，以野村與德意志證券為首的外資法人就已先行將合理股價預估值分別下修至200與188元，現在就看，基本面回溫時間點究竟會落在今年下半年、還是必須等到明年才有機會？

野村證券半導體分析師鄭明宗指出，18個月前調降聯發科投資評等，所持的論點就是轉進LTE晶片將伴隨著毛利率與獲利下修，因此是利空、而非利多，18個月過去，印證趨勢確實如原先所預期，且更糟糕的是，今年LTE晶片學習曲線似乎還沒有好轉。

德意志證券半導體分析師周立中則點出外資法人對今天法說會較感興趣的4項議題：一、今年下半年16奈米4G解決方案毛利率能否回溫；二、展訊祭出價格戰後，3G晶片毛利率何時會低於整體平均值水準？三、是否會有削減成本措施以減少營運費用？四、是否會提高現金股利配發率或買回庫藏股？

評析
聯發科面臨內外夾殺困境，股價將重回基本面檢視。

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轉貼2016年2月1日聯合晚報，供同學參考

譜瑞飛…亂流擾

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面IC業者F-譜瑞（4966）第1季淡季不淡，外資及投信法人聯袂加持，近6個交易投信買盤回補買超1,825張，外資買超833張，今日股價一度衝高至282元，漲幅4.4%，創下近半年來新高價，但中場過後翻黑，終場下跌3.5元。

F-譜瑞日前法說會後，法人給予正面評價，買盤湧進，主要看好今年在非蘋NB eDP滲透率提升及主動式有機發光二極體（AMOLED）面板時序控制器於第1季導入試產題材，預估今年全年營收可望成長30%。

F-譜瑞預估非蘋NB eDP 搭載率將從去年50%，再提升至2016年的60%至70%，此外，由於eDP 1.2版本市場競爭態勢攀升，eDP 1.3版本滲透率可望增加至15%，eDP 1.3版本搭載率擴大對譜瑞營運正向。

此外，F-譜瑞在Type-C相關產品已經Design-in，自去年第3季底起開始貢獻。法人預估，今年毛利率也將可逐季走高，全年營收目標上看30%成長。預估第1季營收落在6,700萬至7,300萬美元之間（約台幣22.67億元至24.71億元），季減1%至季增7.9%，毛利率維持在40%至43%之間。

評析
F-譜瑞第1季淡季不淡，今年全年營收可望成長30%。

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轉貼2016年2月2日工商時報，供同學參考

聯發科遇寒流冷爆

記者楊曉芳／台北報導



霸王級寒流襲台、國內IC設計龍頭廠聯發科獲利成績也冷到爆，今年獲利率面臨史上最高壓力值！聯發科去年第四季毛利率失守40％，單季以38.5％創下歷史新低。

展望2016年，聯發科副董事長謝清江指出，今年首季合併營收季減7～15％，毛利率約37～40％，預料手機、物聯網相關晶片仍具成長動能，今年全年合併營收年成長率約1成以上，不過，毛利率何時止穩？此時仍說不定。

聯發科去年每股盈餘16.6元，雖遠不及前一年度每股賺30.04元的好成績，但基本上仍算符合市場預期。不過，去年Q4毛利率來到38.5％、營業淨利率僅6.1％，兩大指標性獲利率同創史上新低，而且今年能否止跌還不一定，不難看出，聯發科正遭逢營運史上最強大的寒流襲擊。

為了力拚獲利止跌回升，謝清江表示，會從營運費用更加謹慎控管，在產品策略上，由於占整體營收比重最高的手機晶片，價格壓力仍在，其中以中低階4G晶片的毛利率最低，因此今年仍持續力拚朝向高階手機晶片的發展方向不變，預料聯發科高階手機晶片helio系列占智慧型手機晶片總量，將由去年8％提升至今年20％。

聯發科朝向高階晶片發展的製程上演進，也正關乎著台積電各項製程接單狀況，尤其先前有媒體報導聯發科將會跳過16奈米、直接發展10奈米，令法人憂心台積電16奈米不如預期。對此，謝清江澄清指出，今年仍持續16奈米製程高階helio系列新晶片進展，預計本季底會推出20奈米的X20晶片、今年上半年推出16奈米的cat 6等級的P20晶片，下半年會推出cat 10等級的X30晶片。

展望今年，謝清江表示，今年不再提供全年產品的出貨量預估，不過，以今年智慧手機、物聯網相關晶片營收仍會成長2位數、而家庭娛樂晶片業績約微幅成長，再計入整體集團業績來看，2016年合併營收仍成長10％。

評析
去年Q4毛利率38.5％、營業淨利率僅6.1％，同創史上新低，且不知何時止穩？

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轉貼2016年2月2日工商時報，供同學參考

聯發科開源節流 賣專利

記者楊曉芳、李淑惠／台北報導

聯發科努力拚獲利，除了在本業上力求成長，在營運管理方面，也立即進行開源節流措施。節流方面，由於員工人數增加，因應空間需求，聯發科在竹科園區內以7.36億元向LED廠晶電購買舊辦公室，可減少新辦公室折舊、以及房租上漲壓力。至於開源方面，則以11億元新設立寰發（暫訂）專利授權公司，未來將和高通一樣，可收取標準型專利的授權費用。

聯發科預計以11億元新設立寰發專利授權公司，將466件標準型專利轉給新設立公司進行專利授權業務，一開始授權的對象是聯發科旗下的獨立子公司，包括晨星、立錡、奕力等企業，因此該項業務剛開始對聯發科合併財報加分效果有限。

不過，一旦日後發展有成，成功授權給非集團的企業，則可像高通一樣，在財報中有高獲利率的專利授權業務。

另方面，聯發科以7.36億元購買晶電在新竹科學園區內篤行路的辦公大樓。聯發科表示，因應員工辦公室空間需求，去年開始尋找新的辦公環境，考量租金調漲的可能性、以及蓋新大樓費用較高問題，精算後，以購買現成大樓最具經濟效益，而離聯發科總部不遠處、晶電有現成辦公大樓待售，因此於今年完成交易。據瞭解，晶電篤行廠是購買茂德的法拍物件，也以差不多價格售予聯發科，並不會因賣權而獲利。

晶電昨天也發出重訊指出，篤行廠成功出售給聯發科，未來將有利於資產活化、降低成本。晶電在全台共計有12個廠區，近年積極整合，竹科篤行廠去年12月已經公告將擇機出售，昨天確定由聯發科接手。

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轉貼2016年2月2日工商時報，供同學參考

新聞分析－芒刺在背的聯發科

記者楊曉芳／台北報導

每逢全球晶片業進入新世代卡位戰的關鍵時刻，聯發科通常面前會有一場追趕美國高通的硬仗要打，背後往往也有一根芒刺待拔（如購併、合作、或是專利戰要忙）。證諸過去經驗，只要聯發科可以成功拔除芒刺，就有辦法再創新高峰，不過，這一次聯發科陷入有史以來少見的獲利寒冬困境，未來能否脫困？卻和目前曖昧不明的兩岸政策有關。

聯發科上一次毛利率40％保衛戰，出現在2011年底、2012年初，當時剛進入3G智慧型手機晶片的市場競爭，聯發科以後起之秀身分，和美國兩大廠高通、博通搶食市占率，為先奪市場，聯發科2012年毛利率一度低到只剩40.78％（營業淨利率11.82％），不過，透過合併當時的背後芒刺（晨星）之後，聯發科擴大市占率的效益發揮，並開始進入獲利爆發期、在2014年甚至創造出每股賺30.04元的佳績，在此期間，還逼得美國博通退場，從此一躍成為全球第二大手機晶片廠。

上一次3G晶片大戰中，聯發科除了推動新技術、產品，並採用快攻策略奏效之外，當時在全球第二大手機市場（大陸）的直接競爭對手晨星跟聯發科轉為合作，更是致勝的關鍵因素之一。

如今，聯發科戰場從3G進入4G，雖然2015年（4G元年）全年出貨達到1.5億套，且市占率由20％提升至40％，全力跟高通在爭4G市場，但這回聯發科背後的芒刺，卻已由晨星變成展訊（陸資IC設計廠），就連昨天法說會上，都有法人對聯發科因為兩岸購併、政策等問題，可能會失去既有在大陸的發展機會而憂心，可以看出未來的發展困境，已經不僅僅是聯發科自己努力就可以克服的問題。

如果台灣政府可以針對IC設計與大陸企業間，發展出具有保護措施的開放政策，讓聯發科能有機會可以擺脫泛政治化的牽絆、可以用自己的實力大展拳腳，才有機會再攀另一個新的高峰。

評析
聯發科因為兩岸購併、政策等問題，可能會失去既有在大陸的發展機會

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轉貼2016年2月2日工商時報，供同學參考

法說令人失望 股價恐回測200元

記者張志榮／台北報導

果如外資圈預期，聯發科昨（1）日釋出的訊息欠佳，由於去年第四季財報與今年第一季營運展望內容、與外資圈預估平均值數據有不小落差，股價恐將回測200元關卡。

聯發科昨天股價下跌3.45％，來自於外資圈下修獲利預估值的壓力，除了港商野村、德意志證券之外，摩根士丹利半導體分析師詹家鴻也將合理股價預估值由260元大幅下修至192元，直言聯發科若保住市佔率，勢必要針對晶片價格進行調降。

摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，根據聯發科去年第四季財報，毛利率38.5％、營益率6.1％、每股獲利2.8元，與外資圈預估的平均值40.8％、9.9％、3.7元有不小的落差，甚至今年第一季毛利率預估值38.5％也低於外資圈預估平均值40.4％。

哈戈谷認為，聯發科短線股價要止穩，必須等到外資圈重新設定毛利率預估值，且看到毛利率出現止穩跡象，最起碼現在還看不到。

哈戈谷認為，除了外資圈重新設定聯發科毛利率預期外，建議國際機構投資人可等待下列幾項訊號浮現、作為利多效應：

一、智慧型手機晶片毛利率觸底（最快也得等到今年下半年）；二、高通停止價格戰（恐怕需要高通積極切入其他非手機領域）；三、針對LTE平台有著更多成本削減措施。

不過，日商大和證券亞太區科技產業研究部主管徐禕成認為，聯發科法說內容不必太過緊張，計畫中的獲利轉機時間點只是往後延了1季，毛利率預計在第二季落底，因此，仍維持「買進」投資評等，但將合理股價預估值由375元調降至310元。

評析
聯發科股價要止穩，必須看到毛利率出現止穩，最起碼現在還看不到。

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轉貼2016年2月2日聯合晚報，供同學參考

雙率雙降 外資冷看聯發科

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導



聯發科（2454）去年第4季毛利率、淨利率雙雙改寫新低數字，單季每股獲利2.83元，下探近15季最低；聯發科低毛利走勢嚇壞眾外資，9大外資今日均出具最新報告，除了一家日系外資仍然樂觀看待聯發科展望，給予「買進」評等之外，大部分外資都維持「中立」、「減碼」或者「賣出」評等。

日系外資表示，聯發科營收優於預期，但稅後獲利與財測遠低於市場預期，預估獲利成長期恐怕要再遞延一季才會出現。日系外資表示，考量聯發科出現營收增、獲利減走勢，下修2016~2017年每股獲利預估約24~26%，並下修目標價，但認為獲利反轉向上並不是由不可及的夢想，看好聯發科前景值得等待，重申「買進」評等，但投資人必須耐心等候。

，一家歐系外資表示，雖然聯發科主推高階新品，但也還有低成本的Cat4、Cat 6新品和3G新款產品，預期毛利率可望在38%打底，不過，未來仍須關注高通、展訊、英特爾在低階4G布局態勢。

另一家歐系外資說，聯發科產品組合理論上應該是從每顆5美元的3G晶片轉進每顆13元的LTE晶片，常理來說，平均出貨單價（ASP）應該會維持穩定，但從這次公布的財報上來看，平均出貨單價卻下滑9%，這明顯意味著聯發科產品組合隱藏著顯著價格侵蝕問題。

評析
從這次財報上看，平均出貨單價下滑9%，意味著產品組合隱藏顯著價格侵蝕問題。

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轉貼2016年2月6日工商時報，供同學參考

聯發科回神 1月營收逾200億

記者楊曉芳／台北報導

聯發科回神了，受到農曆年前客戶長假前的備貨需求帶動，5日公布1月合併營收達到213.26億元，較前一個月成長15.15％、年增約22.11％。

聯發科在日前法說會上預估，第1季因農曆春節工作天數減少，首季合併營收為525億至574億元，約較前一季下滑7％～15％，毛利率約37％～40％左右，與前一季的38.5％差不多。

聯發科在去年第4季受惠於高階手機晶片Helio系列在產品組合中提升，以及合併類比IC廠立錡，因此去年第4季的合併營收高於預期，其中智慧型手機與平板晶片占總營收比重約55％～60％，家庭娛樂晶片比重提升至30％～35％，無線與有線網通、物聯網（IOT）相關晶片的比重約10％～15％，單季手機晶片出貨量約1億至1.1億套，全年4G-LTE晶片出貨量達1.5億套目標。

進入2016年，聯發科不再提供手機晶片出貨量預估，以首季營收預估值推算，約與前一季的出貨量相差不大。新晶片方面，預計今年正式挺入1X奈米時代以推升後續晶片的在成本優勢及低功耗效能，包括在上半年會推出第1顆由16奈米生產製造的手機晶片X20、預計在下半年則推出10奈米生產製造的X30，並預計在第1季正式推出以20奈米製造的X20以及28奈米生產的P10晶片。

近日，聯發科最新X20晶片正式推出後傳出晶片過熱問題，不少網路傳言直指去年高通所面臨的驍龍810處理器的過熱危機將會在聯發科的X20晶片上發生，不過，晶片過熱問題已遭聯發科澄清否認。聯發科是否會在2016年面臨「晶片過熱」危機？則端看聯發科能否作好客戶服務之外，網路流言的相關危機處理在去年讓高通苦惱，今年就看聯發科怎麼用智慧處理了。

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轉貼2016年2月19日工商時報，供同學參考

聯發科、諾基亞 合攻物聯網

記者楊曉芳／台北報導

聯發科（2454）預計與諾基亞將在下周召開的2016世界行動通訊大會（MWC）期間，聯合展出可以降低功耗和增強網路覆蓋的EC-EGPRS解決方案，準備迎接未來數十億數量級的物聯網設備及感測器間頻繁的數據傳輸需求。雙方具體技術規範尚在制定當中，預將於2016年上半年推出，至於聯發科所支援EC-EGPRS的相關產品及解決方案將於2016年底送樣。

聯發科指出，EC-EGPRS解決方案展示基於聯發科技的數據機（modem）晶片技術和協議軟體（protocol software），以及支援EC-EGPRS的諾基亞Flexi Multiradio 10基站和行動基站。

在未來的物聯網應用設備趨向於產出小數據量、遠端放置和需要數年之久的電池使用時間。EC-EGPRS技術在多個方面實現了創新，比如高能效運行（PEO）和擴展非連續接收（eDRX）。基於此，物聯網設備的電池使用時間可延長至數年之久，而且相較傳統的GSM/GPRS網路，網路覆蓋面也更廣。聯發科和諾基亞在先進省電模式和高效能網路方面的通力合作，將進一步滿足未來物聯網設備的需求。

聯發科技副總經理暨物聯網事業部總經理徐敬全指出，無論身在何處，連接設備收發及分享資訊都需要先進晶片及網路技術的強大支撐。聯發科始終致力於推動物聯網發展，透過與諾基亞合作和支援物聯網設備低功耗、低數據吞吐量及低成本需求等技術，將進一步驅動物聯網市場的創新增長。

諾基亞Single RAN事業負責人Niko Lalu表示，我們非常滿意與聯發科這次在系統原型及技術展示的合作。雙方的合作將有力推動EC-EGPRS技術在網路和設備端的商用化。這意味著客戶能夠進一步利用他們在GSM網路技術上的既有投入。

評析
聯發科和諾基亞在省電和高效能網路的合作，將進一步滿足未來物聯網設備的需求。

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轉貼2016年2月20日經濟日報，供同學參考

紅潮攻車載 聯發科備戰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

平板電腦市況不振，晶片廠尋找新應用，市場傳出，中國大陸平板電腦晶片廠全志和瑞芯微正跨足車載系統，與聯發科（2454）、聯詠、凌陽爭食市場。

近年平板電腦步入衰退期，相關晶片廠利用應用在平板電腦原有的影音功能優勢，積極尋找可延伸的新領域，去年聯發科、全志和瑞芯微都切入OTT（over the top）網路機上盒市場。

不過，中國大陸OTT市場不僅競爭激烈，受當地廣電局管理也相當嚴格，市場成長動能受到壓抑，平板電腦晶片廠再找新藍海，紛紛看上車載系統相關的應用。

平板電腦晶片廠指出，除了聯發科、聯詠、凌陽等晶片廠早已切入車用的娛樂資訊系統、DVD Player、行車記錄器等車用後裝市場的應用。

此外，聯發科並以既有的平板電腦晶片產品進一步擴大進軍車用前裝市場，客戶端應用包括智慧型行車記錄器等。

不過，中國大陸平板電腦晶片廠也開始看上車用領域，開始積極卡位，其中，全志在去年順利切入後裝車用系統，包括行車記錄器、智慧後視鏡等；瑞芯微也計劃進入相關領域，目前產品仍在開發階段。

晶片廠指出，目前看來，在陸廠切入這塊市場後，與聯發科、聯詠、凌陽等台廠搶食車用主機、行車記錄器等市場，對於價格採取積極策略，已對市場競爭帶來壓力。雖然陸廠搶食市場可能壓低產品均價（ASP），不過，晶片廠認為，若因此擴大應用面，將市場規模做大，也不是壞事。

晶片廠指出，平板電腦晶片原本就具備影音優點，聯發科的產品更帶有通訊功能，可以讓行車記錄器更加智慧化，同時兼具遊戲、上網、接電話等功能，可以提高整體產業的附加價值。

評析
聯發科並以既有的平板電腦晶片產品進一步擴大進軍車用前裝市場

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轉貼2016年2月22日聯合晚報，供同學參考

聯發科 秀健康健身晶片

聯合晚報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納22日電

世界行動通訊大會（MWC）今（22）日登場，亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）宣布推出首款專為健康與健身設備設計的晶片，搶攻健身追蹤器、智慧手表、運動手環等醫療健康照護市場，今年上半年量產。

聯發科今年再度至MWC參展，除了本季量產的手機晶片曦力「Helio P10」終端產品有機會對外亮相，下一代首次採用16奈米的「Helio P20」量產時間也可望明朗，並為代工廠台積電注入動能。

除了主力產品手機晶片外，聯發科這次也在MWC展期將宣布推出多款新品。其中，針對全球日益成長的移動健康設備市場需求，即推出首款專為健康與健身設備設計的生物感應類比前端晶片（Analog front-end, AFE）「MT2511」（指晶片代號），並在MWC上展出。

聯發科表示，「MT2511」可同時採集心電圖（ECG）和光電容積脈搏波（PPG）發出的生物信號。為滿足不同客戶需求，採取靈活的設計。

評析
聯發科秀健康健身晶片，搶攻健身追蹤器、智慧手表、運動手環等醫療健康照護市場

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轉貼2016年2月23日工商時報，供同學參考

5G不落人後 聯發科雙喜臨門

記者楊曉芳／台北報導



聯發科董事長蔡明介今年猴年開工團拜的新希望，是高階手機晶片能有好的戰績。從蔡明介的希望就能嗅出今年MWC上聯發科會端出高階大菜，不但首顆16奈米的4G晶片正式亮相，亦正式宣布5G與日系電信營運商合作，激勵聯發科昨（22）日股價帶量上攻，以229元創下波段新高，以193.5元前波低點股價開始觸底反彈以來，近8個交易大漲了18％。

聯發科昨日在MWC展前記者會上，由共同營運長朱尚祖宣布最新16奈米高階手機晶片曦力P20登場，新晶片亮相即直接打臉之前傳出聯發科跳過16奈米直攻10奈米的傳言。

聯發科新推出的曦力P20採用16奈米製程，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗雙倍數據速率隨機儲存）的系統單晶片，聯發科強調，不僅功耗相較廣受市場好評的上一代曦力P10大幅降低25％，而且在CPU及GPU性能上都有所提升，支援全球全模 LTE Cat.6和2x20雙載波聚合（300Mbps／50Mbps），全面滿足4G+時代的需求

另方面，聯發科技術長周漁君與日系電信營運商NTT DOCOMO共同宣布，攜手合作研發實現5G行動網路的技術。雙方將為5G網路開發新的空中介面與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數據容量，DOCOMO計畫在2020年部署5G網路並投入營運，而聯發科為DOCOMO的重要合作夥伴之一，將提供技術專精與創新能力，協助DOCOMO達成目標。DOCOMO和聯發科計畫於2017年在室內與室外環境下同時進行傳輸試驗，並於2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發項目。

聯發科資深副總經理暨技術長周漁君表示，聯發科擁有先進的訊號處理及電路技術基礎，可提供符合5G網路多樣化且十分嚴格的要求的解決方案，確保5G網路在2020年可以成功商轉。

評析
聯發科最新16奈米高階手機晶片曦力P20登場，也宣布5G與日系電信營運商合作。

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轉貼2016年2月23日聯合晚報，供同學參考

聯發科新品 三星、海力士採用

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

面對智慧型手機晶片毛利率下滑現實，聯發科（2454）雙管齊下挽救頹勢，推出新款Helio P20高階手機處理器，已獲得三星及海力士記憶體事業部採用，目前已設計定案，預估下半年開始量產。此外，宣布與法國電信運營商Orange攜手合作物聯網推進計畫，搶攻歐洲物聯網商機。

聯發科手機晶片布局如預期進度，宣布推出新款高階智慧型手機Helio P20處理器，獲得三星及海力士記憶體事業部採用並已設計定案。該P20採用16奈米製程，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗雙倍數據速率隨機儲存）單晶片。

P20功耗較上一代Helio P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升。且支援全球全模LTE Cat. 6和2x20雙載波聚合（300Mbps/ 50Mbps），滿足4G+時代的需求。

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，P20滿足當下消費者對於行動設備輕薄時尚和強大功能的需求，又同時解決高功耗問題。對於智慧型手機電池續航能力和多媒體，聯發科提供了先進的解決方案來應對挑戰。

另外，聯發科與法國電信運營商Orange攜手合作物聯網推進計畫，共同推廣嵌入式即用型行動網路技術，將物聯網觸角延伸至歐洲市場，該合作主要面向為企業級物聯網應用市場，適用領域包括車輛管理、社區與廠房服務、資源管理、公共設施與建築施工等。此外，也針對醫療保健和可穿戴設備等消費電子市場的開發者和設備製造商提供解決方案。

聯發科表示，該計畫在推出一系列整合Orange SIM卡的聯發科技系統單晶片方案或是與其它廠商合作的模組化產品。這種即用型解決方案不僅成本更低，而且由於省去了另行配置晶片和相關連結模組的複雜過程，從而幫助開發者加速物聯網設備在行動網絡上的部署。

評析
P20滿足當下消費者對於行動設備輕薄時尚和強大功能的需求，又同時解決高功耗問題。

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轉貼2016年3月8日工商時報，供同學參考

需求回溫 聯發科Q1獲利拚逆增

記者楊曉芳／台北報導



IC設計廠聯發科（2454）2月份受到工作天數影響，合併營收以132.42億元創下近1年以來新低，進入3月份受惠於手機客戶需求回溫且出貨順暢，第1季營收目標仍可達陣。

雖然第一季營收將較前一季約下滑7～15％，不過，有效調控費用、提升高階晶片出貨比重，聯發科首季獲利在淡季中逆勢求成長，每股盈餘預估2.48～3.03元。

由於2月適逢農曆年假、228連續假期，以及台南科學園區遭逢大地震影響半導體晶圓出貨進度，聯發科2月合併營收132.42億元，創下近1年以來新低，較前一個月下滑37.90％、較去年同期成長36.93％，累計今年前2個月合併營收達345.68億元，年成長率27.39％。以財測目標來看，3月份的合併營收至少要達到178.88億元、較2月份成長35％以上才能達陣。

根據聯發科的財測預估顯見，由於嚴控費用，加上積極提升高階helio系列晶片的出貨占比，因此即便今年第1季面臨傳統淡季影響營收將不如前一季，不過，本業獲利指標營業利益、以及稅前淨利的預估則可見逆勢成長的機會。

聯發科預估，今年第1季合併營收為524.56～573.93億元，季減7～15％；營業毛利約194.09～229.57億元，較前一季下滑4.7～17％；營業費用約153.79～175.76億元，將較前一季減少12.3～23.2％。

至於本業的獲利狀況，營業利益預估約有45.11～55.13億元，將較前一季的42.80億元成長5.39～28.80％，預估稅前淨利為47.47～58.02億元，將與前一季的47.44億元持平到成長22.3％，而每股盈餘約介於2.48～3.03元之間。

聯發科今年力拚讓高階helio系列晶片占手機晶片出貨量比重由去年的8％提升至今年20％，最新20奈米製造的高階4G晶片helio X20也計畫在下周於大陸深圳進行發表大會。

評析
第1季傳統淡季，營收將不如前一季，不過，營業利益、以及稅前淨利則逆勢成長。

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轉貼2016年3月8日聯合晚報，供同學參考

聯發科Q1出貨目標 法人樂觀

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受2月工作天數減少影響，聯發科（2454）2月營收如預期減少，法人出具報告指出，由於低階智慧型手機第1季出現強勁需求，手機與平板晶片出貨1億至1.1億套目標可順利達陣，首季毛利率維持在38.5%±1.5%。

聯發科2月營收132.42億元，月減37.9%，創下近11個月來新低，與去年同期相比則成長27.4%；累計前2月營收為345.68億元，則年增27.4%，以先前法說會預期第1季營收目標推估，3月營收落在179億元至228.32億元之間，便可順利達成首季財測目標。

法人指出，由於中國電信營運商積極促銷，中國農曆年前後出現一波低階智慧手機需求，復甦力道比預期強勁，因而聯發科第1季營收及出貨目標可望順利達陣；不過，強勁低階智慧型手機晶片需求恐難抵銷4G晶片低毛利的結構性問題，整體毛利率因而持續下降。

另外，對於聯發科推出新款Helio X20及P20晶片市場寄予厚望，法人也相當不領情指出，X20在面對高通（Qualcomm）的驍龍800/820系列的競爭時，其平均售價恐難享有溢價空間，主要因聯發科晶片缺乏足夠強勁的ISP相機功能表現。

另一方面，展訊的SC9860晶片是繼海思之後，採用台積電16奈米生產，預期於今年下半年放量，挑戰聯發科P20的定價策略。法人認為在X30於2017上半年推出之前，聯發科將缺乏強有力與高規格的晶片提升毛利率，特別是展訊將持續針對3G及4G晶片採用積極的價格策略，對聯發科毛利率帶來挑戰。

評析
聯發科第1季營收及出貨可順利達陣，不過4G晶片低毛利，整體毛利率因而持續下降。

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轉貼2016年3月11日工商時報，供同學參考

搶攻非蘋旗艦機 聯發科力推ISP 尬海思、高通

記者楊曉芳／台北報導

華為新推出的旗鑑機強打雙主鏡頭，將引領陸系品牌廠未來跟進，聯發科為符合趨勢也提升自家晶片規格，昨（10）日宣布，曦力（helio）高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入獨家的Imagiq圖像訊號處理器（ISP）技術，包括下周將在深圳發表的最新helio X20以及已在MWC上發表的新晶片helio P20皆已具備該項功能。

非蘋陣營智慧手機包括華為、樂金即將開賣的新旗艦機皆以雙主鏡頭作為行銷主打熱點，而這兩款新旗艦機所搭配的晶片一個是海思最新的麒麟955處理器、另一個是高通的驍龍（Snapdragon）820處理器，雙主鏡頭的設計風潮不論是否已成主流，聯發科也和海思、高通同步，皆已準備好協助手機品牌廠打一場雙主鏡頭的規格戰。

陸系第一大手機品牌廠華為，於本周甫發表的新旗艦機P9所搭載的是晶片為海思最新的麒麟955處理器，該新機行銷重點在於前鏡頭800萬畫素，並配備兩個主鏡頭1200萬像素拍攝鏡頭，雙主鏡頭一負責黑白、一顆負責彩色，並採用了最新的USB Type-C介面接口。

聯發科在大陸手機市場很難有機會與海思分食華為的高階旗艦機訂單，而華為之外，還得因應高通。因此，聯發科的高階晶片得加強更多差異化功能，如何讓多媒體晶片起家的聯發科將過去所累積的影音、多媒體功能整合加入手機晶片的能力，讓手機晶片展現出差異化特性，也考驗著聯發科技術長周漁君。

評析
helio X20以及helio P20皆已具備獨家的Imagiq圖像訊號處理器（ISP）技術功能。

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轉貼2016年3月14日聯合晚報，供同學參考

新品開花 F-譜瑞Q2聞香

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

由於嵌入式DisplayPort（eDP）躍居面板介面主流，滲透率大幅躍升，高速傳輸介面IC業者F-譜瑞（4966）第2季將延續第1季淡季不淡榮景，加上SIPI＋TCON應用於NB及平板出貨量增加，法人預料第2季營收可望攀上高峰。

F-譜瑞第1季業績將優於以往，3月營收持續攀升，第2季可望持續攀高，主要受惠於今年多項產品線逐漸開花結果，其中三星在主動式有機發光二極體（AMOLED）持續放量，帶動F-譜瑞eDP時序控制IC（TCON）需求水漲船高，第1季試產後，第2季開始逐季放量。

目前大環境有利於eDP成長，eDP已成為面板介面主流，今年在非蘋NB eDP滲透率提升，預估非蘋NB eDP搭載率將從去年50%，再提升至2016年的60%至70%，此外，由於eDP1.2版本市場競爭態勢攀升，eDP1.3/1.4版本滲透率可望增加至15%，而F-譜瑞在eDP 1.4版本已開始搭配客戶出貨。

評析
F-譜瑞第1季業績將優於以往，3月營收持續攀升，第2季可望持續攀高

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轉貼2016年3月17日工商時報，供同學參考

聯發科4G晶片 搶陸5成市占

記者楊曉芳／深圳16日專電



聯發科共同營運長朱尚祖昨（16）日表示，即使3、4月業績受到台南震災影響到晶圓供應，但在手機客戶需求大幅回籠，第2季將會比第1季好，上半年業績優於先前預期，且有信心4G晶片在大陸市占率向上挑戰50％、優於去年40％水準。

在深圳發表今年度晶片
聯發科昨天在陸系手機製造大本營深圳召開2016年客戶大會，會中發表今年度首顆高階十核心曦力（helio）X20、以及進階版的X25晶片，吸引包括魅族、TCL、VIVO、小米、聯想等陸系手機品牌廠商出席。此外，還有手機系統模組廠和法人分析師共600餘人與會，出席人數再創新高。

手機晶片需求熱度變樂觀
朱尚祖表示，依現況來看，目前手機客戶端的需求優於先前所預期，即便2月農曆年期間南台灣大地震影響晶圓以及面板正常出貨，致使聯發科3、4月手機晶片出貨受到拖累，不過，今年第1季業績將優於先前預期，第2季會較第1季再成長，整體來看，目前對智慧型手機晶片的需求熱度轉為樂觀。

朱尚祖表示，大陸三大電信營運商，包括中國電信、中國聯通及中國移動為了擴大各自4G的市占率，今年再度恢復手機補貼，為大陸需求帶動有效刺激。其他的新興市場需求也明顯優於預期，包括東南亞4G替換3G的速度加快、以及南美等地的需求回籠皆是。

下半年再揮軍美國電信商
在成熟市場方面，朱尚祖指出，聯發科今年為力求獲利率，費用上更加嚴格控管，但在技術演進上絕不手軟，先進製造將在今年快速挺進20、16、甚至10奈米，載波聚合cat6晉升至cat10的計劃也不變，也由於技術如期演進，預料美國電信營運商繼AT&T、T-Moilbe之後，將在今年下半年會再新獲得美國電信營運商的場測，為成熟市場收成添分。

朱尚祖推算，有信心讓今年4G晶片的出貨量持續成長、穩住平均單價，依去年4G晶片在陸市占率拿下4成之後，今年將力拚市占率挑戰45％～50％。

評析
手機客戶需求大幅回籠，第2季將會比第1季好，上半年業績優於先前預期

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轉貼2016年3月17日工商時報，供同學參考

高階產品、成本控制、出貨成長 聯發科3招 保毛利率

記者楊曉芳／深圳16日專電

美國高通、大陸展訊強攻大陸4G晶片市場，令晶片價格殺聲隆隆，也令投資者高度關注聯發科毛利率能否守住40％？聯發科財務長顧大為指出，影響毛利率有三大因素，包括產品組合、成本控制、以及市場競爭，目前聯發科針對這三項進行戰略布局，從新晶片進度、市場占有率提升機會來看，上半年有信心守穩毛利率。

顧大為表示，新產品的快攻戰略讓聯發科打了一場漂亮的3G之戰，進入4G時代，速度沒有慢下來。不同的是更專注在高階晶片的產品策略，因此helio系列晶片自去年成功導入X10、P10順利推出，現在再進級推出X20、並因應客戶更高階的需求，緊接著推出X25，這兩項新晶片在第2季將開始明顯貢獻業績。新晶片的步調到下半年也沒慢下來，會推出首顆採用16奈米的P20。

聯發科共同營運長朱尚祖亦表示，象徵4G技術門檻cat 10、10奈米的X30也將會如期在年底推出。

在成本控制方面，顧大為指出，透過長期晶圓代工夥伴台積電提供的新製程、高良率，應新產品的新製程演進，能為聯發科達到有效的技術成本控制，此外，營銷費用調控也有助於提升成本優勢，不過，再次強調，聯發科對5G企圖心強烈，所以研發費用是不會省的。

聯發科4G晶片2015年在大陸取得4成市占率，顧大為分析，以2016年產品策略、以及目前市場布局來看，今年4G的出貨量會超過去年1.5億套，全年的年成長率約2位數，高於全球整體手機出貨量約個位數，推估聯發科的市占率提升絕沒問題。

評析
聯發科針對產品組合、成本控制、以及市場競爭進行戰略布局，H1有信心守穩毛利率。

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轉貼2016年3月17日工商時報，供同學參考

新晶片支援VR 不暈眩

記者楊曉芳／深圳16日專電
深圳市堪稱是大陸創客最大聚落，聯發科為了能滿足手機客戶供應鏈求新求變的需求，最新推出的高階新晶片helio X20，不但具備全球首創的三欉十核架構，因應終端消費者的好奇心已能支援虛擬擴增實境（VR）；此外，透過強化低功耗的載波聚合規格讓行動支付用戶更方便。

目前大陸最夯的通訊互聯網微信（WeChat）為擴大行動支付服務，推出「搶紅包」遊戲，以增加用戶微信電子錢包的使用金額，聯發科昨天展示helio X20時，特別舉辦「搶紅包」速度賽，與同級競爭對手相比，透過搭載helio X20的手機進行「搶紅包」高達8成勝率，吸引不少與會者試玩，也再成功形塑了聯發科總能引領客戶快速嚐鮮，以滿足客戶差異化需求。

在虛擬擴增實境方面。聯發科共同營運長朱尚祖認為，虛擬擴增實境內容會在明年首季才會帶動市場進入成熟階段，但目前晶片具備好提供120FPS的不暈眩的虛擬實境體驗，可以讓手機硬體廠商今年即導入新款設計，讓今年度推出的手機由於功能具備將可以在明年跟上VR內容興盛潮流。

聯發科愛追潮的技術走向，讓helioX20新功能不少，技術長周漁君表示，該晶片提供的Imagiq ISP技術正符合今年陸系手機廠積極討論的「雙攝」功能，也就是雙主鏡頭功能，另方面，亦已具備平台提供客戶可以導入人工智慧的軟體設計，協助客戶讓手機由「智慧化」進階到「全能化」。

評析
helioX20的Imagiq ISP技術有陸系手機廠討論的「雙攝」功能，也就是雙主鏡頭功能

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轉貼2016年3月18日工商時報，供同學參考

聯發科發表10核心晶片 外資看法多空紛歧

記者張志榮／台北報導

聯發科最新10核心晶片Helio X20與X25終於亮相，外資昨（17）日指出，從逾25美元ASP與20美元BOM成本來看，距離切入一線手機大廠仍有段不小距離，惟受惠於短線拉貨效應，第一季營收應可達到財測高標，但全年毛利率要回到40％有難度。

昨天出爐的7家券商最新研究報告，大多維持既有財務預估值不變，僅法銀巴黎證券與元大投顧將合理股價預估值分別調升至200與290元，但港商德意志證券將合理股價預估值調降至153元，由於多空看法交雜，昨天股價以平盤252.5元作收。

根據瑞信證台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）的了解，聯發科Helio X20的ASP約在20至25美元，低於高通Snapdragon 820的逾50美元以及Snapdragon 600系列的15至20美元，預估Helio晶片佔今年第四季比重將來到25％至30％。

摩根大通半導體分析師哈戈谷指出，聯發科股價自低點以來漲幅約為20％、優於大盤的10％，主要反應備貨週期開始與Helio X20等新產品效應，儘管備貨動能可望將第一季營收推向財測高標，但考量到高低階晶片市場競爭尚未有緩和跡象，這波股價漲勢恐怕很難持續，

不過，哈戈谷表示，儘管市場對於Helio X20反應不錯，考量下列兩項因素，對營收與獲利貢獻有限：

一、目前採用客戶主要是以等小米、樂視、魅族等電子商務品牌旗下旗艦機款為主，包括華為、Oppo、Vivo等高階客戶尚未大量採用此款晶片。

二、X20成本結構還不夠好，評估BOM成本約在20美元左右，因此，除非聯發科能將X20的ASP定在35美元以上，否則X20的毛利率還是會低於30％。

評析
第一季營收應可達到財測高標，但全年毛利率要回到40％有難度。

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轉貼2016年3月24日經濟日報，供同學參考

中移動釋單 聯發科吃補

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

大陸最大電信營運商中國移動已釋出採購訂單，加上補貼效應顯現，當地手機廠積極搶發新機，市場傳出，聯發科（2454）的新晶片已拿下較多市占率，可望於5月起放量出貨，有利於聯發科相關供應鏈擺脫電子業「五窮六絕」的魔咒。

中國移動和中國聯通今年均端出積極的4G手機銷售目標，兩家公司總銷售量合計近5億支，相對於去年當地手機銷售量總和僅約4.5億支，算是相當高標，目前又以中國移動釋單與採購力道最強。

手機晶片供應鏈指出，因看好中國移動的採購和補貼效應，手機廠對新機態度同樣積極，不僅帶動聯發科低階4G四核晶片「MT6735」（指晶片代號）在3月出貨衝高，預定5月大量生產的新品也因為拿下較高市占率，成為第2季的營運動能。

手機晶片供應鏈表示，聯發科的八核心中階4G晶片「MT6750」和「MT6755」，分別是原有的「MT6752」的成本優化和升級版，除了原有的人民幣2,000元（約新台幣1萬元）以上的機種外，還可進一步打進人民幣2,000元以下的機種，近期在客戶端大有斬獲。

由於這兩顆新晶片將於5月至6月間大量生產，法人預期，將有助於聯發科在5至7月出貨量擴增，本身可望擺脫五窮六絕魔咒，與其合作密切的供應鏈亦可望同受其益。

手機晶片供應鏈指出，在電信營運商補貼加持下，中大陸智慧手機市況還不錯，聯發科因為在客戶端拿下較多機種，受益程度會更顯著，加上新晶片放量出貨，第2季手機晶片出貨量將較首季增加兩成、約1.3億套。

以短期營運面來看，聯發科前二月營收為345.68億元，3月營收只要落在179億至228.32億元間，即可達成營收財測目標。法人預期，聯發科本季營收目標可望輕鬆達陣。

評析
聯發科的新晶片已拿下較多市占率，可望於5月起放量出貨

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轉貼2016年4月1日聯合晚報，供同學參考

聯發科獲三星S7訂單？外資持疑

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

市場盛傳，聯發科（2454）Helio X20、X25有望拿下三星GALAXY S7訂單，帶動聯發科近日股價走揚；不過，美系外資詢問聯發科後，聯發科回應，Helio X20、X25近期確實已接到新客戶大單，但並未確認三星是否為大客戶，美系外資研判，聯發科Helio X20、X25晶片並未接到三星訂單，重申「減碼」評等、目標價185元。

根據科技網站消息指出，三星GALAXY S7目前總共有兩種不同的處理器版本，分別是Exynos 8890和高通Snapdragon 820 兩種，但除了這兩種之外，最近在資料庫中浮現了另外的處理器測試紀錄，也就是Helio X20、X25 處理器；正因為這項測試報告，市場上盛傳聯發科有望拿下三星訂單。

美系外資指出，市面上出現了三星GALAXY S7使用聯發科晶片的測試報告，但很有可能僅只是測試報告，並不適用於大量出貨，且聯發科調製技術目前仍落後高通，以技術上來看，美系外資研判，三星旗艦機種Galaxy S7不可能採用調製技術較低的聯發科晶片。

除了上述原因之外，美系外資也點出，GALAXY S7今年2月就已經在MWC（行動通訊世界大會）展出，而聯發科Helio X20、X25兩款晶片卻是在3月16日才發表，以時間點來看，美系外資判斷，聯發科這兩款新機會應該並未拿下三星大單。

根據美系外資調查，Helio X20、X25晶片今年上半年主要客戶仍以中國客戶為主，包括樂視、魅族以及小米都是聯發科的客戶。

美系外資指出，僅管聯發科低階4G智慧型手機近期出貨增溫，但預估聯發科第1季及第2季毛利率仍將受到衝擊，未來股價也將面臨嚴峻考驗，因此重申「減碼」評等，目標價185元。

評析
Helio X20、X25近期確實已接到新客戶大單，但並未確認三星是否為大客戶

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轉貼2016年4月4日經濟日報，供同學參考

譜瑞3月營收 有望回溫

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

由於工作天數恢復正常，法人預期，IC設計廠F-譜瑞（4966）3月營收將會回溫，帶動第1季營收表現優於去年第4季。

譜瑞第1季受惠於平板電腦客戶需求帶動，該公司預估單季合併營收將落在6,700萬至7,300萬美元（約新台幣21.44億到23.16億元），季減少1%至季增7.9%，營運淡季不淡，毛利率也會持穩在40%至43%間。

就3月而言，隨著工作天數恢復正常，客戶端拉貨亦相當持穩，法人預期，F-譜瑞3月營收不僅重回7億元之上，亦可望挑戰8億元，成為第1季最好的月份。

在1月和3月營收表現佳的情況下，法人預估，F-譜瑞第1季營收應可略優於去年第4季，年增率更持續超過五成。

F-譜瑞因去年第4季收購賽普拉斯（Cypress）行動裝置觸控業務，帶動單季合併營收達到22.06億元，全年合併營收亦達到71.89億元，比前年同期增加15.48%，今年因為可以完全認列賽普拉斯行動裝置觸控部門的營收，推升年增率表現。

法人認為，除了賽普拉斯的行動裝置觸控部門營收外，F-譜瑞今年的成長動能還包括驅動晶片和主動式有機發光二極體（AMOLED）面板時序控制器，後者因為與三星合作，可望打入筆記型電腦等資訊產品面板市場，只是今年的營收貢獻度還不會太明顯。

評析
3月營收將會回溫，帶動第1季營收表現優於去年第4季。

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轉貼2016年4月5日經濟日報，供同學參考

聯發科攻UFS 搶快閃商機

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

今年起，新一代的通用快閃儲存規格UFS 2.0在手機端將慢慢取代嵌入多媒體儲存卡（eMMC），聯發科（2454）下一代旗艦晶片曦力（Helio）X30也將支持UFS，可望帶動手機用記憶體更快速轉往UFS世代，牽動群聯、華邦電等記憶體供應鏈布局。

目前智慧手機、平版電腦的快閃記憶體以嵌入式的eMMC為主，但為了追求更快速度，快閃記憶體的主要規格制定者東芝早已與全球手機晶片龍頭高通共同發表新一代的快閃儲存規格UFS 2.0。

記憶體大廠三星更早已在去年發布的旗艦機Galaxy S6搭載UFS，SK海力士（SK Hynix）也可望在今年量產UFS，進度比日系和美系記憶體大廠更快，將驅動快閃記憶體需求轉向。

聯發科也積極跟進這個趨勢，在初期就參與規格制定的工作，去年已以專為行動與相關產業制定介面規格的MIPI聯盟台灣會員的身分，在台舉辦互通性測試研討會，希望促成業界廣泛採納M-PHY與UniPro規格，第三場預計在今年夏天舉辦。

目前已經有多個產業組織將MIPI M-PHY與UniPro規格納入標準，其中包括JEDECR的通用快閃儲存（UFS）以及Google的模組化手機Project Ara。

聯發科掌管手機事業群的共同營運長朱尚祖曾於受訪時表示，將在下一代旗艦手機晶片「X30」中升級至支持4K螢幕、LPDDR4、UFS及Cat 10等規格。

據聯發科規畫，已變更為10奈米製程的「X30」將在台積電投產，最快年底對客戶端送樣，明年初量產，將成為該公司推出智慧型手機晶片以來，最高階的產品。

手機晶片供應鏈認為，UFS不僅獲得東芝、三星、海力士等記憶體大廠的支持，也得到高通、聯發科兩大手機晶片廠的支援，將促成快閃記憶體需求快速由eMMC轉往UFS，台灣的記憶體廠的產品和產能配置勢將跟著轉向，才不會錯失商機。

評析
聯發科下一代HelioX30也支持UFS，將促成快閃記憶體需求快速由eMMC轉往UFS

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轉貼2016年4月6日經濟日報，供同學參考

聯發科 本季EPS衝7元

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，聯發科（2454）計劃出售旗下車用電子晶片小金雞傑發（合肥），加上轉投資的觸控和指紋辨識晶片廠匯頂已進入IPO最後階段，法人預估，聯發科第2季業外將會大進補，每股可望貢獻2至3元；加計本業，單季每股獲利有機會挑戰7元。

聯發科財務長顧大為表示，目前沒有打算出售傑發。

去年底市場曾傳出，聯發科密集接觸中國大陸半導體相關基金，除為母公司舖路外，亦為轉投資公司尋找釋股對象。近期則傳出，持股86%的子公司傑發（合肥）可能出售，若真的出售，將是聯發科多年來少見出售的子公司。

傑發是聯發科眾多子公司和轉投資的小金雞，也是集團旗下唯一切入汽車電子領域的公司，目前在大陸汽車影音娛樂系統後裝市場的市占率超過六成。根據聯發科財報來看，傑發去年獲利逾10億元。

法人認為，若傑發的買方為大陸廠商或相關半導體基金，不僅將成為聯發科與大陸合作的棋子，也會為母公司帶來可觀的業外進帳。

除傑發外，聯發科持股約24%的大陸觸控和指紋辨識晶片廠匯頂，在3月初遞交最新的IPO募資說明說書，若一切順利，將於本季在上海證交所掛牌。

聯發科財報顯示，匯頂去年獲利約18.71億元，聯發科認列4.4億元轉投資利益。若是匯頂順利IPO，聯發科可認列釋股利益。

以短期營運面來看，雖然上個月遭遇缺貨干擾，但因工作天數恢復正常，法人預期，聯發科3月營收應可重回200億元大關，首季財測將可達陣。而4月上旬缺貨警報解除後，5月和6月將迎來一波上需求高峰，第2季智慧型手機晶片出貨量可望季增二成。

法人預估，若傑發出售，加上匯頂IPO，這兩筆業外將為聯發科第2季帶來可觀的業外收益，預估對每股貢獻約2至3元。另外，由於第2季智慧型手機市場需求優於預期，在本業好轉、業外進補情況下，本季每股獲利有機會挑戰7元。

評析
聯發科3月營收應可重回200億元大關，首季財測將可達陣。

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轉貼2016年4月6日經濟日報，供同學參考

聯發科深耕車電 轉攻前裝市場

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科（2454）傳出計劃出售子公司傑發，但不代表將退出車用電子領域，市場傳出，聯發科近期已新增車用電子人力，將轉攻難度更高的前裝市場。

傑發就是聯發科在2010年成立的專案小組，當時是以中國大陸汽車影音娛樂系統為目標，隔年即推出首顆晶片，2013年11月自聯發科分割獨立，並在大陸後裝市場拿下逾六成市占率。

雖然市場傳出聯發科將出售傑發，並進入拍板階段，但這不代表會退出車用電子市場，而是將以母公司的角度，切入汽車資訊娛樂系統的前裝領域。

市場傳出，在今年農曆年後，聯發科的新事業發展部門增設汽車電子人力，開始準備進入汽車資訊娛樂系統前裝市場必須通過ISO16949和AECQ100兩大認證。

近年汽車成為電子業重兵聚集的戰場，尤其是物聯網之一的車聯網。

針對車用市場的布局，聯發科副董事長暨總經理謝清江曾表示，將開發車載的高階產品，包括無人駕駛、ADAS、通訊等。

評析
聯發科近期已新增車用電子人力，將轉攻難度更高的前裝市場。

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轉貼2016年4月7日經濟日報，供同學參考

無線充電開趴 台廠熱身

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



無線充電三大聯盟之一的WPC將於本周在日本東京舉辦會員大會，聚焦可達到快充功能的中功率無線充電產品。供應鏈預期，聯發科（2454）可望在台廠中搶得先機，迅杰、盛群、凌通等台廠後續也將陸續跟進，後市可期。

無線充電商機備受期待，研調機構IHS統計，去年全球無線充電裝置出貨量達1.44億個，成長率高達160%，今年無線充電在智慧手機的滲透率將達10%以上；預估至2020年，全球無線充電裝置將達10億個，是去年的近七倍，2025年更將快速成長到20億個。

過去全球無線充電共分為WPC（即Qi認證）、PMA（電力事業聯盟）和A4WP三大聯盟，其中，A4WP已和PMA整併為「AirFuel」，兩派分庭抗禮。由於WPC推行時間較早，且成本和價格較低，市售產品仍以WPC陣營為主，但廠商陸續推出雙模或多模產品。

WPC聯盟將在本周舉行為期三天的例行性會員會議，本周五（8日）則讓與會廠商討論產品規格和趨勢。因WPC聯盟在去年12月已釋出15瓦的中功率產品規格，這幾個月陸續有廠商送交認證，成為這次會員大會的重點之一。

無線充電晶片廠指出，以晶片廠的角度來看，中功率產品已通過認證的廠商有Rohm和東芝（Toshiba），台廠則以聯發科進度較快，已在驗證階段，並可望在這次的會員大會中發表產品進度和特色。

由於無線充電進入快充等級已成市場趨勢，業界預期，在聯發科的中功率產品率先送請驗證後，盛群、迅杰、凌通、新唐、松翰等同樣布局無線充電的晶片廠應該也會相繼跟進。

無線充電晶片廠表示，過去無線充電的其中一項缺點，是充電效率較差，若能做到15瓦的中功率標準，充電效率會是一般手機和充電五瓦的三倍，將具備快充功能，將可提升市場吸引力。

評析
15瓦的中功率無線充電，具備快充功能，將可提升市場吸引力。

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轉貼2016年4月9日工商時報，供同學參考

聯發科3月營收 近5月新高

楊曉芳／台北報導



IC設計族群當中，「市值」排名前4位的聯發科（2454）、聯詠（3034）、群聯（8299）和瑞昱（2379）皆在昨（8）日公告3月份營收，一如市場預期出現全面回升。其中，又以聯發科最搶眼，3月合併營收213.37億元，創下近5個月新高，月成長率高達61.13％，首季合併營收達559.05億元也優於財測。

不過，聯詠首季營收109.70億元，則是未達財測低標。

聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期，3月營收破2百億元，較上個月成長61.13％，年成長率達4.59％，首季合併營收達559.05億元，雖比前一季下滑9.41％，但較去年同期成長17.61％，超過原本財測的525億～574億元預估值。

聯發科昨日亦公告，併購面板驅動IC廠奕力（3598）一案甫獲得中國商務部商反壟審查函同意合併案，預料第2季會完成合併。

面板驅動IC龍頭廠聯詠在2、3月面臨南台灣地震影響，供應鏈的晶圓代工廠和面板廠都因此受到衝擊影響出貨，導致該公司3月營收38.21億元，僅較2月份成長22.81％，但較去年同期則減少10.11％；以首季來看，營收109.70億元較上一季下滑13.16％，也較去年同期減少13.61％，且低於原先預期的115億～120億元區間。

NAND Flash控制晶片廠群聯2月業績走強，3月份延續好成績，單月合併營收36.94億元，較2月成長19.48％，年成長率達28.87％，今年首季合併營收99.06億元，較上一季下滑4.39％、年成長達18.76％。由於NAND Flash價格止跌反彈，群聯可望受惠。

網通IC廠瑞昱受惠Wi-Fi以802.11ac規格為主流，今年3月營收單月歷史新高。該公司3月營收34.41億，月成長達50.33％，較去年同期成長35％。瑞昱今年首季合併營收89.87億元，季減2.74％，年成長率約20.70％。物聯網相關無線傳輸晶片需求增溫，法人看好該公司好成績將延續至第3季。

評析
聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期，3月營收破2百億元

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轉貼2016年4月12日工商時報，供同學參考

外資：聯發科毛利率沒起色

張志榮／台北報導

受惠於備貨效應，聯發科第一季營收接近財測值高標，但花旗環球證券等外資法人認為，中國市場3G與4G晶片價格壓力有增無減，致使毛利率恐僅有37.9％、低於財測中間值38.5％，且每股獲利將僅有2.99元、連續兩季低於3元，下半年恐難好轉。

根據花旗環球證券半導體分析師徐振志預估，歷經上半年備庫存效應後，聯發科下半年手機晶片出貨動能將會趨緩，預估第三季、第四季出貨僅分別為1.23與1.21億套，一方面4G晶片來自展訊的價格戰壓力會更大，另一方面3G晶片需求正消失中。

徐振志認為，去年基期低，聯發科或許可以擴大市佔率，但下半年毛利率走勢預期還會向下，現在要斷言下半年毛利率能止跌回穩，仍言之過早。

聯發科公佈3月營收213億元，第一季整體營收559億元，落入財測值525至574億元範圍內，徐振志預估聯發科第一季手機型手機與平板電腦晶片合計出貨約為1.09億套，雖接近財測值1至1.1億套的高標，但受到3G、4G晶片價格壓力影響，毛利率可能僅37.9％，至於核心淨利約46.81億元、每股獲利2.99元，再度低於3元。

事實上，這可能是聯發科連續第二季單季每股獲利低於3元（去年第四季就僅有2.83元），相較之下，港商德意志證券半導體分析師周立中看法更保守，預估第一季恐僅有2.87元、與去年第四季相比幾乎呈現零成長，外資圈預估平均值則為2.95元。

周立中表示，聯發科應該會在第二季與下半年加速出貨新推出的20奈米4G晶片X20/X25；然而，考量到美國IC設計廠商在二線晶圓代工廠商的價格策略，包括14奈米的三星以及28奈米的聯電與中芯等因素，能否推升聯發科毛利率，仍須打個大問號。

周立中指出，二線晶圓代工廠商的晶圓價格通常是台積電15％至25％，聯發科採用聯電28奈米，但不採用三星14奈米與中芯28奈米，因此，對今、明年聯發科來說，恐怕得用毛利率來換市佔率。

評析
去年基期低，聯發科或許可以擴大市佔率，但下半年毛利率走勢預期還會向下

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轉貼2016年4月15日工商時報，供同學參考

聯發科Q2營收 可望季增2成

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（14）日在法人說明會中明確指出，大陸中低階智慧型手機需求暢旺，新興市場3G轉換到4G也帶動中低階智慧型手機需求，而手機晶片廠聯發科（2454）成為最大受惠者。

事實上，聯發科第二季擴大對生產鏈釋單，不僅在晶圓代工廠投片量大增2～3成，委由封測廠代工的手機晶片數量也季增逾2成。

法人預估，聯發科第二季受惠於八核心Helio P10獲得逾100款智慧型手機採用，十核心Helio X20手機晶片開始放量出貨，除了營收有機會季增約2成幅度外，新晶片價格較高的優勢，毛利率下跌壓力有效紓解。

聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期，3月營收突破200億元大關、月增61.1％達213.37億元，改寫同期新高紀錄，較去年同期亦成長4.6％。累計第一季合併營收達559.05億元，雖然因工作天數減少原因，較去年第四季下滑9.4％，但與去年同期相較仍成長17.6％，符合先前預估的525～574億元營收區間。

雖全球智慧型手機出貨量成長趨緩，但身處電子生產鏈最上游的台積電，昨日在法說會中明確指出，大陸中低階智慧型手機第一季及第二季的需求暢旺，其中來自於4G+規格升級需求強勁，而包括中南美、印度等新興市場開始由3G系統轉向4G，也帶動4G智慧型手機需求。

對聯發科來說，中低階智慧型手機需求轉強，也代表第二季旺季效益可期。事實上，Android陣營智慧型手機在一月以來開始進入備貨旺季，對聯發科來說是一大利多，包括Helio X20出貨放量，市場傳出已獲中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用，而針對中階市場的八核心Helio P10已獲超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用。

為迎接出貨旺季，聯發科近期已將大量Helio X20/P10晶圓庫存送交封測廠進行封測，以手機晶片的出貨量來看，已較第一季大增逾2成。由於晶片完成封測後直接出貨給手機廠，法人推估，聯發科第二季營收應有機會季增2成幅度。

聯發科第二季亦擴大對晶圓代工廠投片，其中包括高階十核心Helio X25、中階八核心Helio P20等手機晶片，將採用台積電16奈米製程開始投片，而次世代高階Helio X30也將開始試產。由此來看，聯發科第二季投片量較上季大增，下半年營運已吞下定心丸。

評析
中低階智慧型手機需求轉強，聯發科成為最大受惠者，也代表第二季旺季效益可期。

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轉貼2016年4月15日工商時報，供同學參考

匯頂將IPO 聯發科母以子貴

涂志豪／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）轉投資的深圳匯頂科技13日正式獲得大陸證監會審議通過，可望在上海證交所進行首次公開發行（IPO）。同時，匯頂昨日參加在深圳舉辦的英特爾開發者論壇（IDF），除了宣布在觸控IC領域與英特爾擴大合作搶進教育平板市場，指紋辨識IC亦拿下魅族等智慧型手機大單。

匯頂去年全年獲利18.71億元，聯發科間接持有匯頂24.0％股權，所以去年認列了4.41億元獲利。隨著匯頂順利IPO掛牌，並擴大在觸控IC及指紋辨識IC市場占有率，聯發科可望母以子貴，認列IPO釋股利益及依權益法認列獲利。法人推估，今年可望挹注聯發科每股淨利達3～5元。

匯頂昨日參加在深圳舉辦的英特爾IDF大會，展示多款應用在平板電腦上的觸控IC及指紋辨識IC解決方案，包括技術層次高的電容式指紋辨識解決方案，將應用在筆記型電腦、二合一裝置、平板電腦等。

匯頂與英特爾擴大合作，目前所有的晶片都支援英特爾處理器平台，特別是在教育標案有極高市占率，有超過8成教育平板等電子終端產品都採匯頂的觸控IC。英特爾也將匯頂的觸控IC列入各平台的參考設計中，未來的合作將更會緊密。

魅族新推出高階智慧型手機MeiZu Pro6除採用聯發科Helio手機晶片，也採用匯頂的玻璃蓋板指紋辨識方案，是由匯頂自主研發，並是業界唯一支援IFSTM新技術、且已進入量產階段玻璃層級方案。

事實上，Google新版Android 6.0作業系統推出後，搭載Android 6.0智慧型手機今年開始大量出貨，新系統原生支援指紋辨識感測器演算法，及以近場無線通訊（NFC）的Android Pay行動支付功能。

對手機廠來說，指紋辨識成行動支付最好的認證工具，今年中高階機種均搭載指紋辨識功能，匯頂因搭配聯發科手機晶片出貨，今年指紋辨識IC出貨量可望創新高，有機會較去年1,000萬顆呈倍數成長。

評析
英特爾將匯頂的觸控IC列入各平台的參考設計中，未來的合作將更會緊密。

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轉貼2016年4月15日經濟日報，供同學參考

低階機拉貨猛 聯發科贏家

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

台積電釋出本季中低階智慧手機拉貨動能強勁的訊息，聯發科是最大的贏家。法人估，聯發科上季淡季相對不淡後，本季手機晶片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯發科已積極降低營業費用，有助拉高淨利率表現。

法人指出，台積電本季展望略低於預期，除了PC較預期弱之外，智慧手機市況低迷也是原因之一。整體來看，智慧手機市場不是全面性偏弱，而是高階機種較差、中低階則仍強。手機晶片供應鏈指出，由晶片廠角度來看，目前出貨動能以聯發科較強，蘋果、海思則相對較弱。

手機晶片供應鏈指出，截至目前止，智慧手機市場呈現「高階賣不動、中低階熱銷」的情況，主因仍來自大陸電信營運商、阿里巴巴等補貼效應，已於3月起發酵，成為台積電28奈米產能利用率高的主因。

雖然大陸智慧手機市況好轉，但礙於206南台強震震傷台積電、聯電等晶圓代工廠，導致聯發科、高通等手機晶片廠的產品供應不順，市場出現缺貨，拖累3月手機零組件的拉貨動能。

由於台積電、聯電均加緊趕工生產缺貨的晶片，市場預期，聯發科、高通的缺貨情況可望在4月中旬過後逐步緩解，將帶動4月和第2季出貨量持續成長。其中，聯發科的八核心中階4G晶片「MT6750」（指產品代號、即Helio P10系列）和「MT6755」近期在客戶端拿下不少市占率，且打進人民幣2,000元以下的機種。手機晶片供應鏈指出，聯發科這兩款新晶片將於5至6月大量生產，成為上游代工廠和相關供應鏈本季的動能。

評析
聯發科上季淡季相對不淡後，本季手機晶片出貨量將較上季顯著成長兩成

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轉貼2016年4月21日工商時報，供同學參考

聯發科、大聯大 深耕創客市場

楊曉芳／台北報導

聯發科為創客族簡化產品的創意實驗室再推新軟體方案，昨（20）日聯發科宣布新推出支援RTOS的LinkIt的開發平台，並同步推出針對穿戴與智慧家庭的物聯網裝置的新硬體開發套件，該新套件將由IC通路商大聯大旗下的品佳、運用該套件推出新的物聯網開發板。

雖然物聯網挹注聯發科、大聯大的營運貢獻仍有限，不過，兩大龍頭企業攜手深耕創客市場，助力物聯網新創企業也為兩家企業中長期的業績立下成長基石。隨著科技電子股進入法說會旺季，聯發科預計於4月29日、大聯大預計在5月初召開，法人預期，聯發科、大聯大今年第2季的業績將反映非蘋智慧型手機需求回升，皆可望交出季成長兩位數以上的財測預估。

聯發科昨日宣布，推出支援RTOS（Real-time operating system）的MediaTek LinkItRTOS開發平台，以及其首款硬體開發套件（HDK）。LinkIt RTOS是聯發科技第一個為多款晶片組提供通用工具鏈（Tool Chain）與應用程序介面（APIs）的平台，讓開發者能夠在通用的軟體開發平台著手開發各式各樣的物聯網裝置。

聯發科強調，新推出的HDK以聯發科無線晶片MT7687F系統單晶片為基礎，支援開發者打造各種連網裝置、住宅與辦公室自動化設備、智慧小工具及其他物聯網創新產品。

大聯大旗下品佳亦同步宣布，基於聯發科LinkIt 7687平台上開發HDK，品佳將提供簡單易用且成本低廉的物聯網開發板，將可方便讓開發者進行設計、製作原型、評估與商品實際開發。

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轉貼2016年4月26日工商時報，供同學參考

謝清江：聯發科上半年優預期

楊曉芳／新竹報導

聯發科副董謝清江昨（25）日表示，維持今年上半年樂觀的看法，依目前大陸需求暢旺、新興市場匯兌穩定，預料上半年接單將優於預期；惟競爭對手（英特爾、高通）激烈競爭仍會壓抑整體市場毛利率表現。

全球智慧型手機晶片龍頭高通（Qualcomm）先前的保守財測，令即將登場的聯發科法說會多了一層顧慮。高通預估，今年第2季營收成長率約8％，低於市場期待的10％水準，反映出高通市占率正在縮減現況。高通在高階手機晶片除了面臨非蘋大客戶三星擴大採用自有處理器之外，英特爾（Intel）積極奪取蘋果iPhone訂單，也是讓高通重傷的關鍵。

此外，在中低階市場方面，聯發科去年順利拿下大陸4G手機晶片約40％～45％的市占率，今年將持續拉大產品線擴張市占率、分食高通在新興市場的4G手機晶片市占率。

謝清江表示，高階市場的成長率受到技術成熟、差異化縮小正在變緩，這塊市場聯發科是新進者，今年將會持續進攻。在中低階市場，聯發科站在有利的位子，將持續把握這個正在成長的機會。以今年上半年來看，大陸電信營運商恢復補貼也帶動需求轉強、另方面雖然新台幣近期走升，但是新興市場匯兌狀況比去年穩定有助於出口，這些都是聯發科正面的影響。因此，上半年將優於預期，不過，由於本周將進行法說會，暫不提供數字預估。

英特爾、高通兩家美國晶片大廠積極爭食蘋果訂單，雖然不影響聯發科的目前客戶群，不過，謝清江坦言，激烈的競爭會壓抑整體手機晶片的毛利率，所以聯發科今年的毛利率壓力仍在，目前對下半年仍持觀察階段。

謝清江指出，第一季面臨南台灣大地震，致使晶圓、封測製造遞延影響供貨，在第二季初較為吃緊，但聯發科未受太大影響。至於日本熊本地震影響高階手機影像感測器供貨的部分，多數客戶有替代方案，因此整體產業鏈受影響程度也還好，惟第三季能否延續上半年的旺季，目前仍待觀察。

評析
激烈的競爭會壓抑整體手機晶片的毛利率，目前對下半年仍持觀察階段。

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轉貼2016年4月26日蘋果日報，供同學參考

三星顯示晶片訂單　F-譜瑞全包了

蘇嘉維／台北報導

IC設計廠F-譜瑞（4966）於日前宣布與三星共同合作，將AMOLED面板導入平板與筆記型電腦應用市場。

譜瑞設計的eDP時序控制晶片不論在平板或筆記型電腦顯示器應用上皆首屈一指，這次與三星共同開發的DP699時序控制晶片支援最新VESA Embedded DisplayPort (eDP) Standard 1.4b標準，獨家供應三星最新的AMOLED顯示面板使用，最高解析度可支援到3200×1800。

AMOLED顯示面板擁有高對比與低功耗的特性，過去應用有限，僅在手機或少部分平板電腦與電視上使用，這次藉由與譜瑞的合作，三星得以將AMOLED面板導入廣大的Windows電腦市場。

三星顯示器副總經理崔元準表示，譜瑞在eDP Tcons領域的專業無庸置疑，除了擁有處理高速傳輸訊號的專業技術外，其他製造高品質、高性能顯示器所需要的功能如影像處理、功耗管理與設計整合等譜瑞也很專精。這次與譜瑞的合作讓我們得以將擁有第一流性能表現與最低功耗的AMOLED面板第一時間導入市場。

譜瑞科技行銷執行副總屈經武表示，非常高興能參與這項合作，將AMOLED面板推廣至個人電腦市場。他認為三星這次將AMOLED面板導入個人筆記型電腦應用對PC產業而言是相當重要的里程碑，很榮幸成為三星的研發夥伴。

DP699擁有4條eDP 通道(Lane)，每條Lane傳輸速率可達3.25Gigabit/sec，可支援3200×1800解析度、24 bit色彩的面板。DP699內建記憶體(internal frame buffer)，除了支援傳統面板自主刷新功能(PSR, Panel Self Refresh)外，亦支援定義在最新eDP1.4b標準中的部分刷新功能（PSR2)。

另外，針對Gaming優化的功能如Adaptive Sync或播放影片時的省電功能如MBO (Media Buffer Optimization）等，DP699也都支援。

除此之外，DP699也含有許多三星獨家調整顏色、亮度等優化面板顯示品質的功能與演算法。而Tcon輸出至面板COG(Chip-on-Glass)端的介面也有多種設定得以符合各種不同的AMOLED面板技術。

評析
三星藉由與譜瑞的合作，得以將AMOLED面板導入廣大的Windows電腦市場。

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轉貼2016年4月27日工商時報，供同學參考

Q2營收回升 巴黎證升評聯發科

張志榮／台北報導

聯發科（2454）昨（26）日股價強漲3.73％，表現亮眼，主因法銀巴黎證券將投資評等與合理股價預估值分別調升至「中立」與250元、為近期外資圈首例，點名第二季起「營收年成長率將由負翻正」且「毛利率將出現止跌訊號」，意味最壞情況已過。

這也是近1年來首家調升聯發科財務預估值的外資券商，對股價來說當然算是利多消息，昨天因而大漲3.73％、以236.5元作收，然接下來能否重振雄風，則得看其他外資券商是否跟進調升財務預估值，聯發科將於本週五（29日）法說會，定調多空。

巴黎證券台灣區研究部主管陳佳儀表示，聯發科第一季營收559億元（年與季成長率分別為-9％與18％），達到財測值高標，儘管毛利率因產品組合欠佳與價格壓力、仍有下滑風險，但第二季智慧型手機晶片出貨預估將較第一季成長20％至30％，主因持續在中國智慧型手機擴大市佔率，因此，Q2獲利年成長率可望自去年第一季以來首度翻正。

不過，陳佳儀認為，聯發科毛利率在歷經上半年下滑風險後，下半年起可望轉趨穩定，因為高階Helio系列晶片出貨比重將增加，公司預估Helio晶片佔今年整體出貨比重將達20％；此外，聯發科也持續擴大近期成長動能頗強的OPPO市佔率，而魅族與樂視的強力促銷，對首要晶片供貨商的聯發科有利。

陳佳儀指出，中國三大電信公司也同步看好可支援CA/Cat6的LTE智慧型手機更多出貨，從技術層面來看，由於聯發科已準備就緒，故可隨時爭取此一商機，預估今年全年智慧型手機晶片出貨將上看4.5億套、較去年成長12.5％，帶動營收成長26.1％。

陳佳儀表示，自去年上半年起就開始保守看待聯發科營運成長動能，也反應在之後的獲利衰退趨勢上，然而，由於晶片出貨開始回溫，最壞情況應已過去，儘管長期來看，智慧型手機出貨成長趨緩與激烈的價格競爭仍讓基本面存在著潛在風險。

評析
長期來看，智慧型手機出貨成長趨緩與激烈的價格競爭仍讓基本面存在著潛在風險。

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轉貼2016年4月29日經濟日報，供同學參考

F-譜瑞 Q1獲利 六季新高

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



高速傳輸介面IC業者F-譜瑞（4966）首季營收創新高，稅後純益3.58億元、每股純益4.77元，為近六季高點。展望第2季，受美系大客戶動能趨緩影響，本季營收較上季衰退6.6%至成長1.9%之間，略低於預期。

F-譜瑞昨（28）日舉行線上法說會公布第1季財報，首季合併營收23.41億元，季增6%，為歷史新高，毛利率41.14%，略高於前一季40%和去年同期40.3%；營業利益率16.66%，優於前一季15%，但低於去年同期18.8%。

F-譜瑞第1季稅後純益季增兩成，年增40.1%，每股純益4.77元，為近六季以來新高，展現併購成效。

F-譜瑞去年收購賽普拉斯（Cypress）TrueTouch行動裝置觸控業務，切入智慧型手機市場，藉此拿下中國大陸品牌廠華為的訂單，F-譜瑞董事長趙捷指出，華為已經成為公司的第二大客戶。法人解讀，F-譜瑞正積極分散客源，降低對蘋果的依賴。

展望第2季，F-譜瑞預估，本季營收落在6,600萬美元至7,200萬美元間，較上季成長1.9%至衰退6.6%，毛利率介於40%到43%，以中間值來看，略優於上季；本季費用率介於1,650萬美元至1,750萬美元。

F-譜瑞被視為蘋果概念股之一，主因嵌入式DisplayPort時序控制IC（eDP T-Con）產品獲得iPad和Macbook採用，蘋果上季財報不佳，包括iPhone、iPad、Macbook的銷售量都較去年同期衰退逾一成，連帶拖累蘋概股表現。

F-譜瑞日前已傳出切換開關晶片「PS8740」獲蘋果新款Retina MacBook採用，且與三星合作開發AMOLED面板eDP時序控制晶片「DP699」進度順利，將AMOLED 擴大到平板電腦與筆記型電腦應用市場，成為法說會焦點。

評析
F-譜瑞正積極分散客源，降低對蘋果的依賴。

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轉貼2016年4月30日工商時報，供同學參考

聯發科樂看Q2 營收 拚季增32％

楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）加入手機晶片割喉戰，單季毛利率在第1季又創下38.1％的新低，且第2季毛利率恐再下探、介於33.5～36.5％之間。不過，從出貨量及合併營收來看，聯發科今年第2季將展現「積極參戰」後的爆發力。

聯發科副董事長謝清江昨（29）日指出，手機暨平板電腦等行動裝置單季出貨量約1.35～1.45億套，季成長率約35～45％，第2季合併營收約693～738億元，季成長率約24～32％。

此外，聯發科董事會通過配發11元現金股利，比去年的22元少了一半，依昨日收盤價230元計算，股息殖利率約4％，6月24日召開股東常會。此外，聯發科董事會也決議發行限制員工權利新股，預計發行17,500張，約當股本的1.11％。

該公司表示，將分年認列限制員工權利新股的相關費用，以今年4月18日收盤價設算，最大可能費用化金額約30.03億元，若在8月底發行，則預估民國105年~108年之費用化金額分別為4.92億元、13.26億元、8.51億元及3.33億元，對這4年的EPS最大可能減少金額為0.31元、0.84元、0.54元及0.21元。

聯發科第一季業績受到季節性因素影響，單季合併營收559.05億元，季下滑率9.4％、年成長率約17.6％。由於智慧型手機晶片價格競爭激烈，單季毛利率38.1％，較前一季下滑0.4個百分點、較去年同期下滑9.2個百分點。稅後淨利為44.73億元，較前一季成長約7.0％、較去年同期下滑38.3％，單季每股賺2.79元。

謝清江說，第2季受惠於各類消費性產品需求成長，加上庫存已處相對低檔，在市場回溫、客戶積極回補庫存等因素，成長力道將優於過去傳統季節性表現，預估第2季合併營收約693～738億元，季成長約24～32％。

謝清江認為今年第2季季成長率優於以往、優於同業，關鍵在中低階的4G晶片需求轉強，主要來自於大陸電信營運商、互聯網企業的補貼，也因此對毛利率仍維持相對低檔，約為35％正負1.5個百分點。

展望全年，謝清江表示，全球景氣未見顯著好轉，上半年業績基期墊高，下半年業績恐將與上半年相當，和往年上下半年45比55的比例不同。至於聯發科全年的業績預估，年度營收超過1成的年成長率、毛利率則預估介於35～38％之間。

評析
上半年業績基期墊高，下半年業績恐將與上半年相當

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轉貼2016年4月30日工商時報，供同學參考

Q1全球手機晶片4大廠中獨賺... 聯發科 下一步拚毛利率反彈

楊曉芳／台北報導

智慧型手機今年成長動能趨緩，晶片廠皆已陷入「流血割肉」的割喉戰當中。高通（Qualcomm）首季的手機晶片（QCT）業務首見虧損，聯發科首季營業利益率7.9％、相較去年同期的16.1％腰斬以上，但該公司仍是現階段包括高通、展訊和英特爾在內的全球手機晶片四大廠之中，唯一還能賺錢的公司。

從「留得青山在不怕沒柴燒」的戰略目標來看，聯發科算是在第一季拿下「首勝」。

就今年這場割喉戰來看，聯發科為了拿下有利的市占率位子，透過擴大晶片出貨量、拉高營收的經濟規模，因此該公司今年的毛利率恐難回升至40％以上。

但外界關注的是，聯發科在這場割喉戰當中，要達到哪些戰略上的目的，才有機會在明年看到毛利率的反彈？

第一，4G手機晶片在大陸的市占率要能從去年的40％～45％，在今年要能提升至50％以上；第二，今年下半年高性價比的16奈米製程的高階晶片helioP20的晶片，以及年底前採用10奈米的Helio X30晶片要能如期量產出貨，讓以高階的Helio晶片占出貨比重由年初的10％，到年底要超過20％。

一旦該兩項最基本的戰略目標達陣，聯發科也才有機會在2017年的下半年祭出更高性價比的7奈米高階Helio晶片時讓整體手機晶片的毛利率反彈。

評析
聯發科為拿下有利的市占率，已陷入流血割肉的割喉戰，毛利率恐難回升至40％以上。

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轉貼2016年5月7日工商時報，供同學參考

聯發科4月營收 大增逾5成

楊曉芳／台北報導



外資近一周自台股大撤資，聯發科（2454）成為關鍵減碼標的，股價失守200元關卡，並以192元創下金融海嘯後新低價位，一周內市值快速蒸發598億元。但聯發科昨（6）日收盤後公布4月份合併營收，卻有230.22億元，不僅年成長率達52.32％，還改寫單月歷史新高，聯發科能否以亮麗業績喚回股價成為下周台股盤面焦點。

根據外媒轉載Jefferies統計數據顯示，今年4月28日當周外資自台灣股市撤資逾170億美元，是近8個月以來單周最大的資金撒退潮，遭到減碼的台股標的以權值股、IT股為主，而聯發科即是被砍殺標的之一。

聯發科在4月29日法說會給了優於預期的第2季營收季成長財測預估，次日手機晶片競爭對手英特爾（Intel）也宣布退出手機系統單晶片市場、放緩了聯發科的價格壓力。

不過，外資仍基於智慧型手機市況疲弱導致手機晶片毛利率不如從前、而且520台灣新政府接棒後對IC設計的開放政策不明朗等因素，大動作減碼聯發科，本周單單外資即賣超高達26,930張，外資持股比重甚至降低60％以下，股價一周大跌38元，跌幅高達16.52％，昨日股價以192元作收，創下2008年以來新低價位，市值也降至約3,017億元。

受惠於中低階智慧型手機客戶庫存回補，聯發科4月份合併營收達230.22億元，月成長率7.89％、較去年同期成長52.32％，累計今年前4月份合併營收達789.27億元，較去年同期成長25.98％。

聯發科預估，第2季合併營收693～738億元，季成長率約24％～32％，法人則推估，5月有機會續創新高。不過，由於手機晶片割喉戰，聯發科單季毛利率在今年第1季以38.1％再創新低，預估第2季毛利率恐再下探，約介於33.5％～36.5％。至於單季每股盈餘介於3.54～4.32元，將優於前一季的2.79元。

評析
由於手機晶片割喉戰，預估第2季毛利率恐再下探