IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2014年8月11日工商時報，供同學參考

聯發科點燃穿戴火苗

楊曉芳



聯發科自今年啟動「創造無限可能」（Everyday Genius）品牌主張後，提供給客戶的服務正加速擴大，尤其進軍包括穿戴式裝置在內的物聯網等全新的終端應用，更發揮「為客戶著想」的設計精神、積極建立屬於「聯發科技」的生態鏈，以及全球化的藍海新商機。

聯發科進軍物聯網、穿戴式裝置市場，是聯發科有意凸顯其不再只是晶片提供商的角色，透過自家穿戴式晶片Aster的「膠囊包技術」，不僅讓聯發科晶片兼具與谷歌Android、以及蘋果iOS皆可以互通的設計平台，聯發科也有意聯手客戶、通吃蘋果與非蘋陣營的「智慧伴侶」商機。

除了晶片、軟體的膠囊包技術之外，為擴大布局穿戴裝置的產業生態系統，聯發科完成MediaTek Labs建置，這是聯發科為開發人員提供服務的樞紐，包括軟體開發套件（SDKs）、硬體開發套件（HDKs）、技術文件，同時提供給裝置製造商與應用開發社群的技術服務與業務支援。

甚至，考量聯發科旗下跨平台產品線與技術開發能力，MediaTek Labs的成立，將不侷限於LinkIt開發平台所瞄準穿戴式與物聯網的裝置及應用，MediaTek Labs可望在短期內為相關合作夥伴提供其他更多服務項目。

所謂物聯網，就是物物相聯的智慧化時代，可以想像未來包括手錶、帽子、甚至是泰迪熊娃娃，任何物品未來都有機會相連互動，前提是必須具備晶片、軟體、及連網功能，只不過，這些終端產品的製造商，包括手錶、服飾、家具，甚至醫療設備廠，一直以來都是對於運用IC設計相當陌生的一群產業，因此，聯發科將過去體貼的晶片公板設計精神延伸，如今不但提供晶片公板，還推出MediaTek Labs以及LinkIt等協助應用程式開發者及裝置製造商推出創新的解決方案，讓任何物品未來都可以輕鬆安裝IC、連網、運作而「智慧化」，聯發科這一連串動作，也正為了讓它未來能在全球市場開拓全新客戶以及藍海商機。

bubu2005

中國4G真的跟敦泰老闆說的下半年不放量是玩假的

看起來3G還是主流

kuosung

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轉貼2014年8月13日工商時報，供同學參考

聯發科出手 捍衛智財權

記者楊曉芳／台北報導

台灣科技產業人才外流問題嚴重，政府為加強保護台灣的產業營業秘密及國際競爭力，在2013年1月通過營業秘密法修正案，施行上路以來，繼宏達電前員工簡志霖等人的起訴案後，檢調單位昨（12）日再次大動作調查聯發科的內鬼案，不難看出，台灣政府正積極防止智財權非法外流，以行動捍衛台灣的科技業。

據了解，去年初立院通過營業秘密法修正案，對於以竊取、擅自重製等不正當方法取得、使用、洩漏營業秘密的行為，已提高懲罰力道，在去年2月施行上路；其中，大型且具國際競爭力的科技企業只要向檢調單位提出檢舉，檢調即積極展開調查。

IC設計 面臨搶人才壓力

其中，首樁公開大案就是宏達電前員工簡志霖等人在去年12月依違反營業秘密法起訴。檢調對台灣科技企業的智財保護動作，如今再透過聯發科案凸顯對營業秘密法的重視，也透露出台灣上游的IC設計已和下游的品牌廠一樣，面臨激烈的搶人才壓力。

事實上，對前員工展開疑洩密調查的案例，對聯發科而言也不是只有今年才有。

聯發科表示，並非針對所有「前」員工都不信任，基於保護公司智慧財產，只對疑似觸法的前員工提出檢舉，至於是否涉法，將交由檢調查辦，不便評論。

據悉，聯發科離職員工每年約占總員工人數約5％～7％，以合併晨星後的總員工人數約1萬人計算，推估最新年度離職員工人數約500人至700人，且國籍遍及亞洲、歐洲、美洲。

對前員工離職後的保防管理，該如何做才不會帶給企業負面形象、又可達到防止秘密被竊，除了透過政府法律支援，也考驗聯發科在國際人才的管理能力。

kuosung

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轉貼2014年8月19日工商時報，供同學參考

陸系對手開砲 聯發科加速攻4G

記者楊曉芳／台北報導



大陸IC設計廠展訊、海思正快速挺進4G晶片，對聯發科構成無形壓力。據悉，聯發科不僅在今年下半年將以5款4G晶片應戰，與威盛旗下威睿合作的首顆全模4G晶片也正加快研發腳步，總經理謝清江即表示，盼能在明年首季即推出全模產品。此外，也正快速導入20奈米、16奈米製程，強化低功耗提升品質。

近期大陸部落客在網路上傳出聯發科全新晶片產品Roadmap顯示，聯發科與威睿合作的首顆4G全模系統單晶片MT6735以及MT6735m產品，預計在明年第2季正式發表，該產品計劃表符合聯發科原先預期的時程。

不過，隨著聯發科揪內鬼案後，檢調發現聯發科疑似前員工竊走手機晶片機密，加上展訊及海思皆計劃在今年下半年進入4G晶片市場競爭，因此聯發科內部對後進對手的來勢洶洶、正提高警覺。

就在各方的壓力推升下，聯發科已逾200人的研發部門近期士氣高漲，內部正企圖提前MT6735的推出時程，盼在展訊推出5模產品時，即可端出全模產品，再度拉開與陸系競爭對手的距離。

事實上，展訊、海思在3G智慧型手機晶片時代也相當積極，聯發科以快攻策略拉開距離。日前傳出封裝廠矽品受到亞洲手機晶片客戶進行庫存調整，因此第3季面臨旺季不旺，在當下被外資誤會其所指的手機晶片客戶是聯發科，但據業內所知，手機晶片銷售不如預期其實是海思。而聯發科也因此士氣大振，不但已上修今年手機晶片的出貨量撇清負面傳言，亦持續加快新產品布局，以因應後進者的挑戰。

業內預期，陸系IC設計業者搶進4G，短期內雖對市占率影響不大，但卻會加速4G晶片的降價競爭，因此聯發科勢必得加速新晶片的推出以為應變。

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轉貼2014年8月22日工商時報，供同學參考

外資點鴛鴦 拱英特爾買聯發科

記者楊曉芳／台北報導



英特爾（Intel）跨入智慧行動裝置市場一再吃癟，不過，已有外資RBC Capital Markets建議英特爾在2至3年內進行併購聯發科，未來7年將可省下140億美元、且拿下全球30％的市占率。

手機晶片實力被看衰

RBC Capital Markets近日研究報告中指出，英特爾在2013年的行動通訊基頻晶片市場，全球排名第三位、市占率約6.5％，遠遠落後市占第一的高通（約62％），跟排名第二的聯發科（約14.4％）亦有一大段距離。該單位甚至大膽預言，今（2014）年高通的市占率降至40％、聯發科提升至28％，而大陸的展訊將以14％市占率超過英特爾，成為全球第三。

雖然半導體業內深信，在這未來3年內是不可能發生的事，而RBC Capital Markets分析師Doug Freedman已並非第一次提出「英特爾收購聯發科」的概念，只是這次發表長達29頁的報告格外吸睛、也引爆市場話題。

建議趕在3年內併購

RBC Capital Markets看衰英特爾在行動通訊基頻晶片市場將節節敗退，因此建議，最好的解決方法就是併購聯發科；而且推估英特爾每季可能得花超過10億美元擴展該市場，所以盡可能在2至3年內執行這項併購計劃，為股東創造實質利益。

該報告中直言，英特爾自進入行動基頻晶片以來，即敗給安謀（ARM）結合IC設計公司的生態系統，而在眾多IC設計公司中，聯發科是在2007年至2013年取下僅次於高通的市占率公司，因此建議英特爾直接透過併購聯發科以增加市占率。根據該報告推算，若透過併購，7年內英特爾可以少花140億美元，就可達到市佔率30％的水準。

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聘金1.12兆 才對得起蔡明介

記者張志榮／台北報導

針對加拿大皇家銀行（RBC）獻策英特爾最好藉由併購聯發科來擴展行動晶片市場，外資圈昨（21）日認為，無論從主觀（聯發科意願）或客觀（惡意併購）角度，都滯礙難行，且英特爾還得端出40％溢價、也就是375億美元、約新台幣1.12兆元聘金，才對得起聯發科董事長蔡明介。

歐系外資券商分析師指出，無論怎麼看，聯發科當然都是最美的待嫁新娘，不只英特爾想，就連高通也會想辦法把聯發科娶進門，且相信高通給的溢價幅度會比英特爾更高，對高通來說，即便併購聯發科沒有技術綜效，但從此沒有價格戰就是好事。

歐系外資券商分析師表示，英特爾每年在行動晶片狂燒10億美元、還賺不了錢，處境確實困難，前有高階的高通、後有低階的聯發科，隨著這幾年博通等廠商的逐漸市場，英特爾如何在燒錢與尋求新成長動能兩難間取捨，的確很為難，因此，直接併購聯發科不啻為最快速簡便的好方法。

不過，歐系外資券商分析師認為，從主觀角度看，聯發科董事長蔡明介根本不缺錢，幾年前從2G轉3G晶片過渡期都沒賣了，更何況現在3G晶片稱霸中國市場、轉4G晶片過程也堪稱順利，更不可能賣。

再者，歐系外資券商分析師表示，從客觀角度看，英特爾若想透過惡意併購方式，從公開市場收購聯發科股票，勢必面臨累積一定持股後需申報的關卡，遑論惡意併購在台灣資本市場根本行不通。

不過，美系外商投資銀行主管解析，英特爾若真的取得聯發科點頭下嫁同意、且用全數現金買下，最起碼得給到40％溢價幅度才行，否則低於40％都算是對不起蔡董的價碼，以聯發科目前市值268億美元計算，英特爾至少得端出375億美元、約新台幣1.12兆元聘金，才能將聯發科這位美嬌娘取回家。

此外，歐系外資券商分析師認為，英特爾與聯發科二合一後是否真能打得過高通，恐怕也是個未知數，因此整體來說，「英聯」雙強結合的美夢想想就好。

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轉貼2014年8月26日工商時報，供同學參考

英特爾撐腰 譜瑞明年大成長

記者涂志豪、楊曉芳／台北報導



英特爾下周將於美國舊金山召開2014年開發者論壇（IDF），除了宣布14奈米良率及產能已大幅拉升，14奈米Broadwell、Braswell、Skylake等處理器明年亦將放量出貨。值得注意的是，英特爾14奈米處理器全面支援嵌入式DisplayPort（eDP）介面，F-譜瑞（4966）等於接單爆發、明年大成長。

英特爾去年底開始導入14奈米之後，因良率不佳，導致上半年產能無法如期開出，但近期業界傳出，英特爾14奈米良率快速拉升且已達穩定階段，因此，英特爾在奧瑞岡州D1X、亞利桑那州Fab42、愛爾蘭Fab24等3座12吋廠已經產能全開進行投片，第4季Broadwell處理器將大量交貨給OEM廠。

英特爾將在美西時間9月2日召開2014年IDF大會，今年重心將放在14奈米製程，包括良率已大幅提升且開始全面投片，同時，除了Broadwell開始量產外，針對平板電腦及入門級PC打造的22奈米Bay Trail處理器，將在明年轉換成14奈米Braswell處理器。另外，英特爾全新微架構的14奈米Skylake處理器也將在明年中旬出貨。

英特爾去年開始在Haswell、Bay Trail等新平台，放棄傳統的低電壓差動訊號介面（LVDS），全面轉向採用具高傳輸速率的eDP介面，帶動F-譜瑞的eDP時序控制晶片（Tcon）出貨大增，就算上半年是蘋果拉貨淡季，還有英特爾助攻，上半年營收衝上27.58億元，較去年成長93.1％，稅後淨利達5.35億元，較去年大增2.2倍，每股淨利7.22元。

隨著英特爾處理器加速轉入14奈米製程，下周召開的IDF大會中，可望宣布Broadwell、Braswell、Skylake等處理器技術及規格細節，且在面板傳輸介面上只會支援eDP規格。也就是說，隨著14奈米新平台在下半年開始快速進入市場，eDP介面在全球NB出貨量滲透率將由目前的30％以上，至明年快速跨過50％大關，等於F-譜瑞營運將一路好到明年。

至於下半年，因為進入蘋果拉貨旺季，而F-譜瑞是蘋果iPad Air平板及Macbook筆電的eDP Tcon晶片獨家供應商，所以預估第3季營收將介於17.3～18.8億元間，較第2季大幅成長22.7～33.3％。

F-譜瑞7月營收月增25.4％達5.61億元，創歷史次高，累計今年前7月營收33.19億元，較去年同期大增92.5％，法人看好蘋果強勁拉貨動能，樂觀看待第3季營收季增率將逾40％，單季每股淨利將逾5元。F-譜瑞不評論法人預估財務數字。

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轉貼2014年8月26日工商時報，供同學參考

年薪百萬 聯發科遺珠

記者楊曉芳／台北報導

證交所創全球首例推出「台灣高薪100指數」，由於主管機關只願意公布前10大成分股，其中金融股多達4檔，而台灣眾所周知的高薪企業聯發科竟意外落榜，令證交所的這項「創新」產品引起各界一陣嘩然！

前10大名單中，科技公司包括台積電、鴻海、中華電、廣達，惟竟缺聯發科，專業人力資源人士表示，以一名剛畢業碩士新鮮人而言，一旦進入聯發科，月薪是6～7.5萬元，且保障底薪14個月，再依公司員工分紅計算，初估碩士畢業生到聯發科工作的第1年，就可領到年薪破百萬元水準，這水準並不比台積電差。

證交所「高薪100指數」編列的3大條件，一是近3年員工平均薪資排名在前三分之一；二是企業淨利為正數；三是每股淨值至少10元，最後以企業的員工薪資總額排序選出前100家公司，再經過調薪幅度、淨利等加權計算選出前10大。

對於以發展「高知識經濟」為主的聯發科而言，由於沒有藍領階級，且員工人數才接近萬人，在「員工薪資總額」當然不及鴻海所擁有的百萬大軍，可能因此未能上榜。

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轉貼2014年8月27日經濟日報，供同學參考

高通「超殺」 加速4G手機低價化

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】



全球手機晶片龍頭高通搶攻第四代行動通訊（4G）商機，傳祭出低價戰，明年首季量產的4G新晶片，售價將跌破10美元大關，聯發科也可能跟進，預料將加速4G手機低價化，今年低價4G手機售價大約是5,000元，明年可能下探3,000元。

面對高通祭出低價戰，業界傳出，聯發科內部下達「動員令」，全力跟進，規劃生產同等級的晶片，且量產時間要比高通早，「甚至提前一周都好」，不讓高通繼續在4G享有優勢。

目前4G晶片最低售價仍多在12美元以上，高通大打價格戰，意味半年後價格下跌約二成。高通、聯發科均未對明年產品價格走勢置評。

法人認為，晶片價格大降價，有助加速4G手機低價化，今年4G低價機落到人民幣千元（約新台幣5,000元），明年中有機會下探人民幣599元（約新台幣3,000元），但也恐不利晶片廠的獲利表現。

隨著兩岸4G執照均已發放，開始進入衝刺4G手機銷售量，尤其是內需市場規模大的大陸，更是兵家必爭之地，聯發科與高通都積極搶進。

高通高級副總裁暨大中華區總裁王翔曾表示，4G將創造另一波智慧手機高峰，明年將有八成以上新機都支援4G。

高通預期，明年大陸市場人民幣千元以上的智慧機，絕大部分都會是4G手機；人民幣299或399元（約新台幣1,500至2,000元）的極低階手機才會是3G的市場，占比可能只剩一、兩成。

由於聯發科在大陸3G市場快速搶進，成功取得五成以上市占，高通為不讓聯發科於4G市場複製3G的成功經驗，今年下半年起全力防堵，主要是以低價策略搶單。

供應鏈透露，高通繼這兩個月陸續量產的三款64位元4G晶片，訂價最低降到15美元以下之外，明年的產品藍圖中也再添一利器。

手機晶片供應鏈指出，今年是4G元年，明年是起飛年，各家廠商都卯足勁搶進，目前看來以高通、聯發科和展訊最積極。

其中，高通除了下半年力推的三款64位元晶片外，近期又在產品藍圖中加碼四核的4G 64位元超低階晶片「MSM8909」（指晶片代號）。

供應鏈表示，高通明年上半年力推的「MSM8909」雖然定位超低階，但仍支援可讓下載速度更快的載波聚合（CA）技術，售價跌破10美元，較高通和聯發科目前已量產的最低階4G晶片訂價再降兩成，為4G晶片市場投下震撼彈。

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轉貼2014年8月27日經濟日報，供同學參考

蔡明介鬥賈可伯 互不認輸

【經濟日報╱記者 謝佳雯】

亞洲手機晶片龍頭聯發科挑戰全球手機晶片霸主高通，在3G市場發動快攻首戰告捷，迫使高通在4G領域不得不以價格和技術雙卡位。兩家公司掌門人以中國人的生肖來算都屬虎，年齡剛好差一輪，64歲的聯發科董座蔡明介對上52歲的高通董事長賈可伯（Paul Jacobs），兩人都不認輸。

蔡明介與賈可伯「兩虎相爭」，不僅打造個別企業的神話，兩家公司致力提升手機晶片效能與品質，也為邁入行動生活世代貢獻良多。

雖然同為手機晶片公司，高通和聯發科企業歷史卻截然不同。1962年出生的賈可伯，父親是高通創辦人爾溫‧賈可伯（Irwin Jacobs），他在加州柏克萊大學取得學士、碩士、博士學位，畢業後即成為高通第31號員工。

賈可伯34歲即掌管高通CDMA手機營運商製造手機的新事業，43歲時自父親手中接下高通執行長的職位，47歲時還一併接下董事長之職，一路走來意氣風發，年輕又帥氣的外表，在半導體業中相當受到矚目。

在手機轉進智慧機世代後，聯發科兩年內以一連串產品快攻，在大陸和全球分別拿下五成和近三成市占率，速度之快，令高通不得不在4G領域全力戒備，甚至不惜走上最傳統價格戰，不再讓聯發科複製3G成功經驗。

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聯發科加碼印度 再設研發中心

記者楊曉芳／台北報導

DisplaySearch出據最新智慧型手機報告預估，印度今年第3季智慧型手機年成長率近200％，今年市場規模上看1億台，正吸引更多手機廠前往印度市場。聯發科（2454）在中國拿下市占第一後，亦在印度完成卡位並預計在今年年底前於印度設立第二座研發中心，人力編制約500人，印度將成為繼中國之後，聯發科的第二大海外布署重鎮。

DisplaySearch表示，印度智慧型手機市場規模在2013年約為3,800萬台，並預估今年有機會達到1億台。據統計，今年Q2印度智慧型手機市場的年成長率為163％，同期的中國為28％，並預估Q3年成長率將接近200％。

聯發科指出，智慧型手機價位多元化已抵定，不論是歐美日等先進國家正積極拓展布局，由於新興市場的人口消費力正快速增長，其中中國、印度、印尼等單一國家的人口計算至少都是以億為單位了，因此與既有的陸系品牌客戶一起朝向海外發展已成為共識。

聯發科在印度，原本已在北印度諾伊達（Noida）有一座研發中心，今年在8月則加碼將於南印度班加羅爾（Bengaluru）再新成立的據點。隨著印度手機客戶Micromax躍上當地第一大，Micromax也正展開全球布局，加計陸系及國際品牌手機廠皆有意進軍印度市場，聯發科計畫今年年底前將組成百人以上的研發團隊，預期未來幾年內的團隊規模將會超過500人，印度也將成聯發科海外僅次於大陸的據點。

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二刀流

很棒的資料 感謝您的提供分享 !

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轉貼2014年9月6日工商時報，供同學參考

跌破空方眼鏡 聯發科再攀高

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）手機晶片、電視晶片第3季進入出貨旺季，昨（5）日公布8月份合併營收達196.56億元，再度改寫單月歷史新高，並交出優於市場原先預估8月業績恐將低於7月份的成績單。聯發科先前預估第3季合併營收介於568～612億元之間，季增率約5～13％，以8月表現來看，第3季財測目標可望順利達陣。

聯發科第3季以來多空消息不斷，但不論是營收還是4G晶片出貨情況，都一再交出令空方跌破眼鏡的好成績。聯發科受惠旺季效應，且大陸客戶在十一長期前積極備貨，8月份合併營收196.56億元，較7月份成長約2％，年成長率約54％，累計前8月合併營收達1,390.65億元，較去年同期大幅成長67％。

聯發科最新4G系統單晶片MT6595，繼拿下國際電信商Vodafone自有品牌Smart 4 Power智慧型手機訂單，及ALCATEL ONETOUCH推出的POP S7新機採用後，昨日在德國登場的柏林消費性電子展（IFA）上，亦見到搭載聯發科4G晶片的終端產品陸續亮相。

聯發科並首度與聯想在IFA上宣布新合作案，聯發科總經理謝清江表示，很高興聯想最新的VIBE X2搭載聯發科MT6595真八核4G LTE智慧型手機平台，此一合作也代表著聯發科在4G市場擁有一席之地。此外，ALCATEL在IFA上展出最新ONETOUCH Hero 2智慧型手機，也是搭載聯發科的4G數據晶片MT6590及8核心處理器MT6592，顯然聯發科手機晶片已順利打進國際大廠供應鏈。

此外，聯發科轉投資的電視晶片廠晨星不僅出貨暢旺，昨日宣布通過HDMI聯盟制訂的HDMI CTS 2.0標準與Digital Content Protection LLC（DCP）協會的HDCP2.2的標準認證，成為全球首家取得認證的LCD顯示器控制晶片廠商。