IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

p470121

轉貼2015年9月3日經濟日報，供同學參考

聯發科攻印度 推中高階手機

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

看好印度將於2017年成為全球第三大4G（第四代行動通訊）國家，聯發科（2454）昨（2）日與當地手機龍頭Micromax宣布策略合作，合力推出中高階主流機種，深耕印度市場。

大陸經濟成長率趨緩後，全球第二大人口國印度成為台灣電子業下一個灘頭堡，聯發科除了固守主戰場中國大陸外，亦積極開發印度、東南亞、非洲等新興國家。聯發科昨天股價收243元，下滑2元，外資法人賣超3,712張，是4月中旬以來單日最大賣超，惟投信及自營商仍站在買方。

Micromax這次採用聯發科更省電、運算效率更高、多媒體功能更強的高階Helio X10（晶片代號為「MT6795」），以及主攻中階市場的「MT6735」兩顆晶片，推出高性價比的手機。這也是首家宣布採用聯發科高階Helio晶片的印度品牌。

依據Micromax規劃，本月發表三款4G裝置，後續會再推出五款新機種。法人認為，今年第3季智慧型手機成長乏力，8月拉貨情況僅與7月相當，若聯發科與Micromax合攻印度市場有成，有利於提振9月和第4季營運動能。

由於印度政府將投入320億美元發展4G商轉，據研調機構預估，印度4G需求明年就會超過3G，至2017年，印度可望取代日本，成為全球第三大4G LTE市場，成為第二大智慧型手機市場。

研調機構預估，印度今年手機市場規模可望達2.5億支，明、後年分別拉升至3.26億支與4.35億支，聯發科認為，印度將是下一個4G LTE智慧手機的戰場，將與Micromax展開策略合作，提供穩定和價格合理的4G手機體驗。

p470121

轉貼2015年9月7日工商時報，供同學參考

強強聯手 聯發科、立錡 合攻智慧機

記者楊曉芳、涂志豪／台北報導



台灣數位、類比IC設計兩大龍頭廠聯發科（2454）、立錡（6286）「強強合併」的傳言上周傳得沸沸揚揚，雖然已遭雙方否認，但據了解，雙方其實是朝向「結盟協議」的方向進行。按照規畫，雙方先針對智慧型手機合作，後續則進一步擴大到IOT（物聯網）領域。

據悉，聯發科副董事長謝清江和立錡執行長謝叔亮在上周進行「雙謝會」，達成多項手機電源管理IC（PMIC）、Type-C的USB-PD、無線快充等數位及類比的合作結盟協議，除了有助於雙方在手機市場上互補共利之外，也將會延伸至未來物聯網（IOT）上的新布局。

關於雙方的合作案，聯發科、立錡的發言系統口徑則一致地表示，雙方本來就是合作夥伴，針對合作細節不予置評。

聯發科的手機公版的主電源管理IC為自有開發的技術，至於必須符合各家手機品牌和周邊零組的sub-PMIC（電源管理晶片），原本是與德商戴樂格（Dialog）和立錡等兩家合作搭售。

不過，這項關係，隨著聯發科、立錡在上周完成結盟將有些許的變化，未來聯發科與立錡的關係更為緊密，成為台系IC設計廠另一種形式的強強合作。

業內人士透露，聯發科副董事長謝清江在9月3日率隊赴立錡總部，與該公司執行長謝叔亮見面，雙方達成多項產品的合作共識。聯發科的智慧型手機核心晶片平台未來的sub-PMIC，將以立錡為主要解決方案，並採用立錡已通過認證符合Type-C介面規格的USB-PD晶片，預計也將針對無線快充方案更緊密的合作。

據了解，雙方所達成結盟的合作終端產品，目前以智慧手機為主，未來會擴大於IOT（物聯網）產品上，包括穿戴式裝置、以及智慧家居、家電等。這次台系IC設計強強聯手，將讓數位、類比高難度的整合方案獲得解決。

在市場方面，聯發科的客戶以陸系手機品牌廠為主，在國際品牌欠缺三星、蘋果訂單，立錡已成為三星中低階智慧型手機的供應廠，因此有助於與聯發科合攻三星的手機市場。至於立錡，在大陸手機市場的布局不如預期，未來將可藉由聯發科的力量，有機會找到進入大陸市場的捷徑。

評析
強強聯手對抗紅色崛起

p470121

轉貼2015年9月8日工商時報，供同學參考

聯發科併立錡 台IC設計大聯盟正式成軍

記者楊曉芳／台北報導

半導體產業整併潮啟動，聯發科近兩個月以迅雷不及眼耳速度，快速在台灣展開併購動作，繼曜鵬、奕力之後，昨（7）日宣布收購台灣類比IC龍頭廠立錡，由聯發科領軍的台灣IC設計大聯盟正式成軍！

聯發科董事長蔡明介、立錡董事長邰中和及執行長謝叔亮昨天共同宣布，聯發科自今（8）日起，以每股195元公開收購立錡股權，第一階段預計今年底前完成收購35～51％，第二階段明年第二季底前完成，最終將達百分之百收購。聯發科擬透過旗下子公司旭思投資以現金進行收購，以立錡昨天收盤價187元計、約溢價4.3％，收購總金額上看290億元。

蔡明介表示，全球半導體產業進入整合時代，聯發科也在尋找可以擴大市占標的，或是在物聯網尋找新的機會。

立錡在電源管理IC上的技術完整，符合物聯網「少量多樣」商業模式，聯發科可以透過結合兩家競爭優勢達成平台效益最大化，運用合併的方式減少研發投資的重疊浪費。

邰中和指出，紅色供應鏈是必然趨勢，我們避不開，但要思考怎麼打群架，聯發科是重量級企業，立錡有獨門技術，兩家公司合作，可以強化彼此實力，發揮各自優勢，未來在物聯網時代，台灣才能維持競爭力。

立錡執行長謝叔亮表示，雖然美系同業有意收購立錡，但與聯發科志同道合，兩家公司將創造更多機會。

聯發科財務長顧大為表示，若第四季收購股權達到51％，可按權益法認列獲利，明年第二季完成百分之百收購，才計入合併營收中。

p470121

轉貼2015年9月8日工商時報，供同學參考

蔡明介：商機龐大 不裁員

記者楊曉芳／台北報導



聯發科董事長蔡明介、立錡董事長邰中和，這兩位年輕時一起當兵的同袍，時隔40年後，昨（7）日宣布攜手發展數位IC與類比IC這項高門檻的整合技術。在未來，無論是無人駕駛車、智慧車等運用節能環保的電動車皆需要數位與類比高整合的晶片，看好未來龐大商機，雙方合併後承諾「不裁員」。

聯發科合併全球電視晶片龍頭廠晨星之後，擴大印度、芬蘭及美國據點，全球員工約1萬2千人，已成為國際級大型IC設計公司，近期再透過晨星收購曜鵬、奕力，現在收購立錡，聯發科集團的員工人數擴大速度更快。蔡明介說，合併後未來的機會很多，要用的人也多，所以雙方談合併並沒有裁員計劃。他並以台語俚語「生吃都不夠」，來形容求才若渴的情況。

聯發科昨宣佈以溢價4％價格收購立錡，蔡明介難掩好心情說:「與老邰認識已經超過40年，現在會達成合併決議，是時機到了！」

蔡明介分析雙方合併的效益，他強調，聯發科在消費性產品具系統能力，短期就可以看到雙方合作擴張市場的機會。中期來看，電源管理IC是類比IC設計類的關鍵技術，未來將可應用至聯發科各式各樣的晶片組，聯發科集團一再從「重新定位」來看未來市場，有了立錡技術，將會擴大新的版圖。　　就長期而言，在未來，於新的物聯網應用其商業模式是少量多樣，立錡的電源管理IC就是這種商業模式，合併後將有助於集團啟動新的商業模式。

蔡明介表示，合併晨星的成功模式將是未來立錡可以走的方式，立錡進入聯發科集團之後，仍可保有自己獨立性，持續既有人才所擁有的研發模式。

由於大陸IC設計業團結力量大的氣氛濃厚，甚至已傳出「買海思、送展訊」的行銷策略，對聯發科形成市被分食的威脅。蔡明介一被問及是不是「紅色供應鏈」的威脅太大才快速促成今年多項合併案？他重申「沒有紅不紅色供應鏈，競爭是全球國際化」，現在也可說「買聯發科、送立錡」了

p470121

轉貼2015年9月14日工商時報，供同學參考

聯發科首款10核晶片 宏達電、小米搶先機

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片「Helio X20」成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機，為爭奪中國十一長假、以及光棍節的曝光率，目前已傳出力拚逆轉勝的宏達電下一代旗艦機HTC Aero、以及在大陸高階市場威脅到小米的魅族ME5，兩者正爭搶成為Helio X20的首發手機。

聯發科8月合併營收達190.09億元，為今年以來單月營收次高紀錄，較7月成長率6.12％，預估第3季營收517～550億元，季成長率約10～18％，Helio X20將成為9月份營收的觀察焦點。

據瞭解，宏達電執行長王雪紅接下逆轉勝的重責大任後，對新機上市、行銷、銷售等各關鍵時間掌握度更為嚴格，尤其是王雪紅已在6月份透露今年10月要發表新款旗艦手機，外傳為HTC Aero，從時程來看，Helio X20更符合其行銷時程，而且行銷價格將是人民幣3千元起跳的高階市場，不過，也不排除在驍龍820於明年第1季上市後，推出高通版。

宏達電能搶得Helio X20首發手機的曝光機會嗎？目前傳出，頻頻挑戰小米高階市場的魅族，亦捨三星取聯發科，將新推出ME5，除了讓ME5比小米5更早亮相之外，也將與宏達電爭搶「Helio X20首發手機」的高曝光機會。

不論是宏達電或是魅族，聯發科進入高階市場的戰略在今年下半年已算獲得成功。聯發科第3季最新推出的Helio X20，首創採用三叢集架構，是針對高度、中度及輕度負載工作所設計，包含兩顆 ARM Cortex-A72核心所組成的單架構以及內含4顆ARM Cortex-A53核心的雙架構，該創新十核心晶片在8月分送測跑分的分數已經超過三星的Exynos 7420成為非蘋陣營中安卓處理器之王。

雖然，近期高通最新推出的驍龍820送測跑分的分數，傳出再勝聯發科的Helio X20，不過，由於驍龍820可送樣量產時程要到明年2016年第1季，因此最能符合大陸接下來消費旺季時程的高階處理器就是聯發科的Helio X20。

聯發科挺進高階處理器市場，雖降低Helio X10保市占率，不過，此時如期推出Helio X20，以技術跑分勝三星、再以量產時間勝高通，讓聯發科保住今年要的市占率，以及明年首季獲利翻揚的機會。

評析
聯發科進入高階市場的戰略在今年下半年已算獲得成功。

p470121

轉貼2015年10月10日工商時報，供同學參考

聯發科雲端2.0 突圍創客市場

記者楊曉芳／台北報導

聯發科在物聯網市場加快全球化布局，昨（9）日該公司旗下的聯發科技實驗室（MediaTek Labs）宣布，自家的物聯網套件MediaTek LinkIt ONE將與美國亞馬遜雲端服務（Amazon Web Services，AWS）攜手合作，推出初學者開發版本，以協助物聯網新創企業、個人創客等可快速開發完成可進行雲端運算、分析的物聯網裝置發明。

由於AWS目前擁有超過100萬家活躍客戶的美國1B級（營收超過10億美元）的雲端服務商，為物聯網時代最備受關注的明星，因此聯發科這次藉由正美國強者夥伴發展物聯網市場，將有助於全球化的布局。

去年6月，聯發科推出為物聯網量身打造的自家新套件軟硬體平台MediaTek LinkIt，董事長蔡明介在當時針對物聯網的市場看法指出，現在是人手一支智慧型手機、透過行動雲端服務，這是「雲端1.0時代」。預計到了2020年左右，物聯網雲端應用將會全面性的，就是「雲端2.0」的全新時代，屆時將是數以百億的裝置在雲端上串聯。蔡明介認為，「雲端2.0」的新商業模式中「付費服務」是關鍵，並以亞馬遜網路服務（AWS）為例。

今年第2季，亞馬遜集團的財報裡，AWS的收入為18億美元，並預估今年AWS的營收年成長將高達81％，其中，光是資料庫業務預計就會達到10億美元。AWS日前在美國召開技術大會，並宣布已經是一家擁有超過100萬家活躍客戶的1B級（營收超過10億美元）IT企業，也成了科技業關注的新明星。

p470121

轉貼2015年10月12日工商時報，供同學參考

高通跨界PC領域 聯發科未表態跟進

記者楊曉芳／台北報導

手機晶片龍頭廠高通（Qualcomm）大舉進軍PC領域！近日宣布與處理器矽智財廠安謀（ARM）、軟體廠微軟（Microsoft）攜手將從手機市場跨入PC市場，推出最新伺服器處理器、以及筆電用4G通訊晶片，令業界再度關注聯發科（2454）是否也將跟進？

不過，聯發科公告9月營收200.41億元，第3季營收569.61億元優於預期，顯然在4G手機市場仍有分食高通既有市場的甜頭可吃，目前尚未表態是否跟進卡位ARM伺服器處理器或PC相關晶片市場。

高通近日宣布將提供伺服器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數據晶片。高調跨入PC的市場領域，被視為是為了拓展手機晶片之外的市場，以求建立未來營運成長的新動能。

在伺服器市場方面，高通指出，將朝向世界級伺服器處理器拓展業務，並將提供伺服器開發平台（SDP），該平台目前正提供樣品給一線的數據中心。高通強調，此系統包括以安謀的ARMv8-A指令集作為基礎的24核心系統單晶片的量產前版本，並宣布與Xilinx及Mellanox進行技術合作案。

針對超大型資料中心的客戶，高通的伺服器系統單晶片技術能處理部分最常見的資料中心工作，包括基礎架構即服務（IaaS）、平台即服務（PaaS）、大數據、機器學習等，經過兩年多的開發。預計該晶片將透過先進的FinFet技術打造的SDP擁有完全客製化的伺服器層級之24核心系統單晶片，並整合所有標準伺服器層級的功能，包括PCIe與儲存。

在筆電市場方面，高通則是透過微軟的新一代Windows 10筆記型電腦與平板電腦，使消費者及企業用戶能享受更快速且可靠的蜂巢式連線，為筆電使用者提供更佳的4G-LTE數據傳輸。高通指出，新上市的Windows 10筆電、2合1電腦與平板電腦中，皆可看到高通的Snapdragon（驍龍） X12、X7與X5 LTE嵌入式數據機晶片。

高通表示，4G-LTE連網技術已被全球眾多從事生產支援Windows 10裝置的OEM廠商採用，包括戴爾、惠普、聯想等。此外，富士康及Sierra Wireless等廠商也都提供Snapdragon LTE嵌入式模組。

p470121

轉貼2015年10月13日工商時報，供同學參考

開放陸投資IC設計業 聯發科：開放不是壞事

記者楊曉芳／台北報導

關於經濟部研擬「提升半導體產業競爭優勢措施」有意開放大陸業者來台投資IC設計業，聯發科表示，依目前台灣IC設計業所面臨的全球化競爭，任何的開放都不是壞事。

聯發科發言人顧大為指出，IC設計業的核心競爭力關鍵在於「技術」，技術的演進、研發來自於「人才」，因此面臨全球化競爭，台灣IC設計業如何「留才」將是關鍵。

面對外界一再討論的紅色供應鏈威脅，聯發科重申，對聯發科而言，競爭是全球化的，沒有「紅不紅色供應鏈」的問題。

自從員工分紅費用化、課稅按照市值計算等政策上路後，台灣的企業主想要留才、甚至吸引國際優秀的人才的籌碼條件變差，這對競爭力的長期發展是一大隱憂。業內人士指出，政府若有意協助台灣IC設計業，得從最根本、紮實的留才問題開始解決，其中「課稅制度」就是第一步。由於5年緩課稅制對人才而言並不具吸引力，因此近期討論放寬對員工限制型股票的課稅制，改以「淨值與市價擇低」或是「分離式」課稅應視為首要。並可進一步，針對「股票選擇權」、以及「員工分紅配股」等從優課稅上提供給台灣企業作為留才籌碼。

此外，給予企業更開放的環境亦是留才的助力，包括在「國際人才、資金、投資」等方面的適當開放、正向管理，皆是給予企業提升國際競爭力的力量。

至於經濟部有意研議的「開放資金」之適當性，業者說，可以從日後能為企業引進什麼樣的「策略性股東」為參考方向。

p470121

轉貼2015年11月2日工商時報，供同學參考

價格戰還有得打 外資：聯發科合理價200～250

記者張志榮／台北報導



聯發科（2454）法說會後，外資圈隨即進行獲利預估值調整，保守派的合理股價預估值大約落在200至250元之間，摩根大通證券等外資法人指出，由於高通S820明年第一季可望拿下部分三星Galaxy S7訂單，雙方這場「雙輸」價格戰恐怕還有得打。

不過，元大投顧台灣區研究部主管張家麒倒是逆勢將聯發科投資評等與合理股價預估值分別調升至「買進」與310元，認為毛利率下滑利空已反應在自高點以來已重挫50％的股價中，看好16奈米產品將扮演「扭轉頹勢」的角色、帶領聯發科逆轉勝。

法銀巴黎證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師陳佳儀指出，聯發科第三季毛利率42.7％與營益率13.4％，以及第四季毛利率與營益率財測中間值40％與8％，均低於預期，聯發科目前遇到的主要問題包括：一、全球智慧型手機成長趨緩，尤其是Android陣營；二、包括三星與華為在內的Android陣營旗艦機款已逐步採用內部供應的解決方案。

陳佳儀將聯發科合理股價預估值由222元進一步調降至200元，為目前外資圈最低價，而保守派外資法人所調整後的合理股價預估值則位於200至250元之間，對照上週五（10月30日）收盤價254.5元已相去不遠，外資圈認為接下來股價還會震盪一陣子。

聯發科股價要有好表現，毛利率走勢是非常重要的指標，摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，高通與聯發科營益率都已來到個位數水準，兩大晶片廠商之間的「雙輸（lose-lose）」價格戰，至今尚未看到有停火跡象。

哈戈谷指出，尤其是高通明年第一季有機會透過S820晶片拿下部分三星S7訂單，將提供高通更多在主流LTE晶片持續價格戰的空間，不利於聯發科，將合理股價預估值由280元再度調降至250元。

哈戈谷表示，在3G/4G晶片價格戰衝擊下，目前聯發科智慧型手機晶片毛利率已經低於40％，且現在看起來，明年第一季回溫能見度還是相當低，由於小米在799人民幣產品帶採用聯發科Helio X10，需擔心對其他主流LTE晶片造成排擠效應，除非明年上半年Felio X20/X30價格能守在25至30美元，否則毛利率很難好轉，預估明年第一季毛利率為39.8％。

評析
聯發科股價要有好表現，毛利率走勢是非常重要的指標

p470121

轉貼2015年11月3日工商時報，供同學參考

聯發科全年獲利估減逾4成

記者楊曉芳、張志榮／台北報導



聯發科（2454）今年不僅要面臨智慧型手機需求不如預期的壓力，還得迎戰高通、展訊在晶片價格的兩面夾殺，根據該公司昨（30）法說會預估，今年合併營收將較去年下滑0.5～2.1％，但獲利卻大減逾4成，EPS落在16.31～16.87元，遠不如去年的30.04元，創下近3年來新低。

元大投顧表示，聯發科第四季營收展望雖符合預期，但毛利率下滑速度飛快，然考量到股價自高點以來已重挫5成，因此將投資評等與合理股價預估值，分別調升至買進與310元。

不過，歐系外資券商分析師提醒，來自高通與展訊的價格戰，至今尚未有停火跡象，聯發科毛利率下滑是否仍為進行式，將是牽動接下來股價走勢的最大關鍵。聯發科昨日股價漲1.5元，以254.5元作收。

聯發科第3季營收季增21.1％，但毛利率下滑至42.7％，營業費用則季增13.3％，稅後獲利79.6億元，儘管季增24.8％，但年衰退率達40.2％，單季EPS為5.09元，累計前3季EPS為13.77元。

謝清江指出，第4季需求較第3季穩定，加計合併立錡（6286）將在本季完成收購51％，因此第4季合併營收將較第3季持平至成長6％，介於569.62-603.80億元、毛利率約40％正負1.5個百分點、單季EPS約2.54～3.10元。

聯發科今年業績不佳已成事實，公司正積極展開創新事業以拓展新藍海市場。繼車用晶片獨立成創發、杰發兩家公司之後，預計將既有的數據中心網路事業部切割獨立成子公司，未來將積極發展資料中心所需的交換機（data swtich）晶片。但他強調，該項產品與高通跨入的伺服器晶片不同。

聯發科最新的人事組織調整包括將資深執行副總朱尚祖、陳冠州升格為「共同營運長」，重點接班人的態勢更是浮出檯面。

聯發科首度騰出共同營運長之位，其位階在董事長暨執行長蔡明介、副董事長暨總經理謝清江之下。

朱尚祖既有的部門為無線產品事業群，主流應用產品有智慧型手機、功能型手機、穿戴式裝置。陳冠州所負責的家庭娛樂產品事業群則以數位家庭為核心發展，包括智慧電視、平板電腦、光儲存以及無線通訊相關。

評析
今年合併營收將較去年下滑0.5～2.1％，但獲利卻大減逾4成

p470121

轉貼2015年11月3日工商時報，供同學參考

紫光、聯發科結盟 外資4項解讀

記者張志榮／台北報導

聯發科對紫光集團釋出與展訊合併採取開放態度，外資圈昨（2）日給予4項解讀：一、全球潮流所趨，合併有利於產業供需。；二、時不我予，現在合作價格比較漂亮；三、未來可以確保吃下龐大的中國市場商機；四、明年改朝換代風險將攀升，想賣不見得賣得掉。

紫光提出展訊、聯發科合併建議的利多，馬上沖淡聯發科法說會利空，聯發科股價昨逆勢大漲6.09％、收270元，外資買超3,101張，顯示對紫光提出的消息持正面態度。

美系外資券商分析師指出，台灣半導體產業對於紫光來說相當具有「戰略意義」，只要是一線公司，幾乎都是合理的被併購標的，但過去1年未出現在紫光併購版圖，原因在於法令規定，因此，政府態度將是兩岸半導體產業合作的關鍵。

外資分析師認為，對聯發科來說，讓紫光參股是正確的做法，原因包括：一、全球潮流所趨，併購有利於產業供需：過去1年全球半導體產業動輒出現百億美元併購案，大者恆大的趨勢會更明顯，聯發科目前高低階晶片分別與高通與展訊展開價格戰，若有中國政府提供保護傘，最起碼價格戰衝擊毛利率壓力會減少許多。

二、時不我予，現在合作價格比較漂亮：手機品牌大廠就是最好的例子，只要聯發科沒找到新藍海、繼續以智慧型手機晶片作為產品主力，就會面臨成長趨緩問題，越晚與紫光合作，價碼就越低。

三、未來可以確保吃下龐大的中國市場商機：聯發科若與紫光策略聯盟，可以預期的是，未來將與展訊分別取得高階與低階智慧型手機市場大餅。

四、明年改朝換代風險將攀升，想賣不見得賣得掉，併購賞味期只剩7個半月：民進黨對兩岸半導體合作肯定不會採取開放態度，一旦明年政黨輪替再度成真，屆時聯發科即便想併也很難過政府這關。

評析
全球潮流所趨，合併有利於產業供需。

p470121

轉貼2015年11月6日工商時報，供同學參考

高通Q4看淡 衝擊聯發科

記者張志榮／台北報導

高通（Qualcomm）公布第三季獲利數據優於外資圈預期，但第四季營運展望低於外資圈預期，由於明年手機晶片平均銷售單價（ASP）預估還會較今年呈現緩跌走勢；外資法人認為，顯示與聯發科間價格戰尚未結束，影響所及，聯發科昨（5）日股價被迫「回歸基本面」檢視、下跌1.82％。

摩根士丹利證券指出，高通公佈第三季營收55億美元、每股獲利0.91美元、MSM出貨2.03億套，均優於外資圈預估平均值的52億美元、0.86美元、MSM出貨1.81億套，反映出高通之前所給的財測目標過於保守。

至於第四季營運展望，美系外資券商分析師指出，高通預估第四季營收與每股獲利分別為52～60億美元與0.8～0.9美元，雙雙低於外資圈預估平均值的57.9億美元與1.08美元，影響所及，高通盤後股價重挫5.5％。

美系外資券商分析師認為，儘管高通第三季手機晶片ASP較第二季上揚4％、優於外資圈預估平均值的2％，且是過去連續兩季來首度翻揚，但明年ASP走勢預計還是會往下，雖然幅度不會像今年那麼大，但透露出與聯發科間的價格戰短期內仍不會結束。

影響所及，本週股價搶搭「紫光有意收購」與「馬習會」順風車、出現大漲的聯發科，開始「回歸基本面」檢視，最後下跌1.82％、以297元作收。

法銀巴黎證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師陳佳儀評估，紫光要成功收購聯發科的機率並不高，原因包括：一、需要政府核准，目前政策仍不允許；二、展訊與聯發科之間的客戶重疊性相當高，除了三星以外；更何況智慧型手機出貨成長率趨緩與價格競爭，仍會對晶片廠獲利造成壓力。

陳佳儀認為，儘管中國紫光集團認為展訊、RDA、聯發科的結合可以共同對抗高通，但高通在通訊技術與高階智慧型手機晶片解決方案的龍頭地位相當穩固，更何況海思的步步進逼，也是潛在威脅之一。

p470121

轉貼2015年11月7日工商時報，供同學參考

利多連發 聯發科10月營收寫新頁

記者涂志豪／台北報導



受惠於非蘋陣營智慧型手機進入備貨旺季，加上開始認列立錡（6286）營收，IC設計龍頭聯發科（2454）昨（6）日公告10月合併營收衝上222.37億元，月增11.0％創下新高。法人預估，聯發科11月及12月營收只要維持220億元水準，就可望達到財測高標。

聯發科公告10月合併營收月增11.0％達222.37億元，較去年同期成長2.9％，並創下歷史新高。累計今年前10個月營收達1,737.79億元，與去年同期相較則小幅衰退3.0％。

聯發科10月營收得以改寫歷史新高，主要是受惠於大陸手機廠開始為明年農曆春節旺季需求進行零組件備貨，同時，聯發科公開收購類比IC廠立錡股權後，亦開始認列營收，因此10月營收得以衝高。不過，法人認為隨著備貨需求逐月遞減，11月及12月營收表現將呈現緩跌走勢。

聯發科先前法說會中提及，第4季整體需求相對穩定，智慧家庭營收預期持續成長，第4季開始認列立錡營收，雖然3G/4G手機晶片仍面臨較大的價格競爭壓力，所以預估本季營收將介於570～664億元之間。

以聯發科10月營收表現來看，法人指出，聯發科第4季營收要超標的機率不大，但11月及12月的平均月合併營收只要維持在220億元左右水準，就可達到財測高標，如此一來也算是符合市場預期。

聯發科估第4季手機晶片出貨量將達0.95～1.05億套，約較第3季1.1～1.2億套下滑15％，不過智慧家庭相關產品比重增加，支撐第4季營收表現，全年手機晶片出貨目標仍維持4億套水準。

聯發科第4季有部份新款手機晶片要量產上市，在主流4G市場部份，八核心MT6755手機晶片將開始出貨，搭載運算時脈達2.0GHz的ARM Cortex-A53核心，同時是首款支援LTE Cat. 6規範的晶片。在低階3G入門市場部份，低成本MT6570手機晶片也開始出貨，搶攻新興市場旺季需求。

至於聯發科新一代Helio X20高階手機晶片，已經在台積電以20奈米製程量產，預計第4季下旬可望順利出貨給手機廠，明年上半年就可看到搭載Helio X20的智慧型手機上市銷售。由此來看，聯發科明年第1季營收可望維持今年第4季水準，淡季效應將不明顯。

評析
隨著備貨需求逐月遞減，11月及12月營收表現將呈現緩跌走勢。

p470121

轉貼2015年11月16日工商時報，供同學參考

新晶片助陣 聯發科本季ASP漲5％

記者楊曉芳／台北報導




IC設計龍頭聯發科全力衝刺高階4G晶片市場，並在本季正式收成！受惠Helio X20正式放量出貨，激勵聯發科本季平均單價（ASP）不但止跌反彈，甚至可望較上一季漲價5％。

聯發科在高階吃甜頭，立即乘勝追擊，近日向客戶端預告，最高規4G Cat.10技術Helio X30晶片已完成場測，預料將採用台積電明年16奈米低成本版本（16FFC）量產，其技術追上高通、且價格競爭力也將對高通形成壓力，與展訊之間的距離也就更遠了。

聯發科今年第4季開始放量出貨10核心的4G手機晶片Helio X20，立即推升8核心以上的高階晶片占智慧型手機晶片出貨比重超過25％，因此，即便聯發科第4季智慧型手機晶片出貨量約0.95億套至1.05億套，較前一季出貨量下滑約15％，不過，智慧型手機晶片平均單價將在本季止跌、甚至可望較上季漲價5％。

Helio X20是全球首顆10核心手機應用處理器晶片，為了不與蘋果A9處理器爭奪台積電的16奈米產能，造成不必要的成本或是缺貨壓力，Helio X20採用台積電20奈米製程，目前為聯發科產品表中堪稱最高階的產品，也是毛利率最高的產品。

不過，由於Helio X20其4G LTE載波聚合（Cat）技術為Cat.6，相較高通明年第一季要推出的驍龍820處理器的Cat.10技術仍落後約一個世代，甚至近期大陸IC設計公司海思已宣布將於下季提供給母集團華為智慧型手機的Kirin 950處理器已是4G LTE、Cat.6規格。聯發科受到陸系客戶擔心產品規格不如高通、華為，近期不得不把明年秘密武器Helio X30提前向客戶亮相，彰顯聯發科技術不但沒落後，還是產品線最為完整的4G晶片供應廠。

業內人士傳出，Helio X30為64位元、10核心產品，4組最高時脈速度2.5GHz的Cortex-A72核心、2組2.0 GHz的Cortex-A72核心、2組1.5 GHz的Cortex-A53核心、2組1.0GHz的Cortex-A53核心，最大特色是4G數據晶片為CAT.10的技術規格產品，將有助於手機傳輸影音資訊的上傳下載的速度提升數倍。

p470121

轉貼2015年11月16日工商時報，供同學參考

聯發科整軍備戰 2016年突圍

記者楊曉芳／台北報導

聯發科今年為了成功分食高通市場，即便面臨手機晶片需求不如預期，仍快速調整產品策略、價格，甚至兩度組織調整，以因應變化，預料今年仍可達到4G晶片全年出貨1.5億套的目標。

展望明年4G晶片戰場，聯發科將對高通形成威脅，而展訊則追得更辛苦，套一句台積電董事長張忠謀所言，「聯發科歷經上上下下多次，總會再上來的。」

聯發科今年財報預估，全年合併營收約2,085億～2,119億元，較去年下滑約0.5～2.1％，獲利較去年衰退約4成，推估今年每股賺16.31～16.87元，遠不如去年30.04元，創下近3年新低。

會有如此結果，主要是聯發科強攻4G市場戰略所預知的結果。聯發科深詣即便現在3G晶片的毛利率比入門4G晶片高，但是3G不但有大陸展訊全力殺入、而且是快速萎縮的市場。今年，不但中國大陸4G手機成為主流，就連印度等新興國家的4G手機滲透率都快速擴張，聯發科為了在今年搶下市占，不得不以入門低價產品搶市，也影響今年的獲利。

不過，隨著聯發科高階產品比重提高，聯發科在4G晶片也突破技術瓶頸，加上運用整併形成「聯發科大聯盟」，2016年，聯發科將有智慧家庭、物聯網、無線通訊設備等其他較高毛利率的產品線可作為續攻4G晶片市場的有利後盾。

聯發科今年業績不佳已成事實，其組織調整後，副董事長暨總經理謝清江親自掌舵展開創新事業以拓展新藍海市場版圖。因此，繼車用晶片獨立成創發、杰發兩家公司之後，未來預計將既有的數據中心網路事業部切割獨立成子公司，將積極發展資料中心所需的交換機（data switch）晶片，產品線與高通跨入的伺服器晶片不同。

不難看出，聯發科董座蔡明介再度重新定位了聯發科，2016年將是全新面貌的聯發科集團，其突圍的戰鬥力值得期待。

p470121

轉貼2015年11月21日工商時報，供同學參考

攻車用市場 安謀看好聯發科

記者楊曉芳／專訪



全球矽智財（IP）龍頭廠安謀（ARM）掌握全球85％的智慧行動裝置（包括手機、平板）市占，隨著半導體產業朝向雲端服務、物聯網發展，安謀亦在今年進行組織調整，新設立的「應用市場事業部」甚至調來原本負責核心主業務「處理器事業部」的總經理Noel Hurley接掌。

他認為，車用半導體需求日盛，而台灣的聯發科將有所斬獲。以下為Noel Hurley的訪談紀要。

問：未來智慧手機市場裡，半導體的商機何在？

答：美國蘋果公司近期宣布，今年智慧手機的平均單價（ASP）比去年高，這也顯示，除了高階硬體功能的組合之外，品牌價值、結合精緻使用者體驗（包括iTunes、iCloud、iWatch等附加服務）正在提升智慧手機的ASP。在這些附加服務的背後，意味著需要更顧及資安，更高、更穩定的傳輸，需要更流暢的影音播放、以及可以運算巨量、並讓所有裝置的資訊傳輸達到無縫接軌的IC技術。這些都需要更高效能的IC，因此對於具備高度整合力的IC設計公司、具備16奈米、10奈米、甚至7奈米技術的晶圓製造廠、以及將異質晶片進行封裝的晶片封測廠來說，都是未來的商機。

問：安謀為何新設「應用市場事業部」？

答：我們確實看到了一些新機會。智慧行動裝置的普及化，帶動了雲端服務公司正快速成長，這些企業推升資料中心對伺服器、網路通訊設備的需求，這兩個市場正是安謀應用市場事業部將更專注負責的市場。相信也是目前安謀IP授權的IC設計公司的機會。

問：如何看待車用半導體未來的發展？

答：根據BMW統計，今年平均一輛車內使用了超過200顆的MCU（微控制器），與過去相較這是好幾倍的使用量，這個數字已預告在可見的未來，一般汽車、智慧車、無人駕駛、油電車對IC（包括感測器、運算處理器、雷達等）的使用量會更驚人。不過，礙於車廠安規檢測程序，目前仍由歐系的意法、英飛凌、恩智浦（飛思卡爾），以及日系的瑞薩，算是比較容易在車用半導體受惠的廠商。至於安謀及合作夥伴們大約到2021年才會有明顯的貢獻。「時間」是所有想進入車用半導體領域業找的一個門檻，不過，一旦成功打入車廠，也是一個比消費性電子更穩定的獲利市場。目前滿看好聯發科在這方面的耕耘可以有所收穫。(

940043

感謝分享

p470121

轉貼2015年11月23日工商時報，供同學參考

聯發科展望 明年兩好兩壞

記者張志榮／台北報導

聯發科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中，針對明年營運提出「營收微幅成長」、「ASP回溫」、「毛利率走跌」、「營業費用持平」等4項展望，高盛證券則是將合理股價預估值調降至278元。

聯發科在高盛證券「中國論壇」中表示，與今年相比，明年營收將微幅成長、毛利率將走跌、營業費用則是持平；至於今年第四季與明年ASP，則因8核心產品比重與4G市佔率拉高，可望逐步回溫。

聯發科表示，接下來新興市場SOC需求主要成長來源是印度，目前約1.2億套規模、4G市占率僅有15％；此外，需求逐漸攀升的可穿戴式與車用產品僅佔目前營收比重的1％，顯然仍有頗大成長空間。

聯發科在摩根士丹利證券「新加坡亞太峰會」中則是指出，第四季財測目標並未改變、且智慧型手機出貨狀況仍在預期中，至於明年，高階晶片出貨將會呈現正成長、且主要動力來源是新興市場，並看好明年LTE晶片毛利率可望追上整體平均水準。

聯發科在摩根大通證券於香港舉行的「亞太區科技、媒體、電信（TMT）論壇」中則是表示，高階Helio X10晶片目前所得到的客戶評價都不錯，接下來Helio家族升級版，包括Helio X20/X30/X40的初期量產時間點將分別為明年第二季、明年第三季、後年第一季，整體而言對這塊市場頗有信心。

不過，摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，儘管新興市場出貨狀況已止穩，但對明年營運展望並不算樂觀，加上毛利率壓力還是存在、短期基本面尚未觸底，因此，仍給予聯發科「中立」投資評等與250元合理股價預估值不變。

高盛證券大中華區科技產業分析師呂東風也認為，目前看來，來自展訊與高通的競爭壓力依舊存在，只要毛利率持續走跌，投資價值下修（de-rating）情況就很難扭轉，因此，將合理股價預估值由295元下修至278元，投資評等依舊維持「中立」不變。

p470121

轉貼2015年11月27日工商時報，供同學參考

F-譜瑞 本季業績有望登高

記者楊曉芳／台北報導

高速介面傳輸晶片廠F-譜瑞（4966）今年第4季雖面臨傳統淡季，不過，受惠於合併觸控IC廠賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務挹注，本季業績將不減反增，甚至再挑戰單季新高。法人則看好，F-譜瑞受惠於蘋果最新iPad Pro拉貨動能強勁推升備貨訂單，有助於優化產品結構、提升獲利率，預料F-譜瑞今年每股盈餘將可挑戰15元。

美國感恩節消費旺季帶動蘋果最新iPad Pro平板電腦銷售有望衝過250萬台的相對高峰水準，因此有助於拉高備貨訂單在本季、下季挹注相關業者。F-譜瑞為蘋果獨家eDP晶片供應廠，因此最直接受惠、拉高F-譜瑞本季獲利。

F-譜瑞在今年第3季走出營運谷底，單季19.4億元改寫歷史新高，毛利率約40％，單季稅後淨利3.21億元，每股盈餘4.28元。業績走升，除了收購賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務有部分貢獻，來自非蘋陣營的筆電客戶因應英特爾最新處理器Skylake開始拉貨亦有貢獻，雖然非蘋陣營的拉貨動能在第4季轉淡，不過，收購效益在第4季全季貢獻、加上來自蘋果新推出12.9吋的iPad Pro平板電腦訂單接棒加碼，F-譜瑞第4季業績將有機會再續創單季營收新高。

評析
F-譜瑞第4季業績將有機會再續創單季營收新高。

p470121

轉貼2015年12月5日工商時報，供同學參考

聯發科 開大陸投資大門

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）在今年3月份正式成立策略投資部門，並以3億美元（約新台幣90億元）成立聯發科技創業投資（MediaTek Ventures），投資方向著眼於大中華區、歐洲、日本和北美等地區的新創公司，短期內的成效已在台灣有興櫃的高價股夠麻吉（6472）、中華精測（6510）上個月通過上櫃審議，至於大陸，聯發科昨（4）日則宣布將成立源科（平潭）股權投資基金合夥企業，以為日後進行的投資作準備。

聯發科於大中華區的新創公司的投資動作，已從台灣開始啟動，至今已有不錯的成果，包括目前在興櫃交易的夠麻吉、中華精測由於營運成績佳，在興櫃的成交價皆為百元俱樂部成員。其中，搶攻行動支付商機的夠麻吉昨日成交價為152元、而半導體測試板廠中華精測，昨日成交價甚至高達423元，該兩檔個股皆已在今年11月通過櫃買中心董事會的上櫃審議，明年首季皆有機會成為台股上櫃新兵，為聯發科集團的小金雞。

聯發科財務長顧大為指出，聯發科創業投資部門將積極注資於半導體系統和裝置、網路基礎設施、服務和物聯網（IoT）等領域的新創公司，未來對大陸投資標的選項來看，包括半導體類、機器人、互聯網等新創公司會是可能的投資標的。

顧大為也強調，聯發科不會將自己侷限於僅追求單一領域的創新及卓越。他說：「聯發科技創業投資部門的成立，是以培育新一代世界級的企業為目的，對於那些具備潛力、可為全世界消費者創造更多價值或是解決世界上最大的難題的新創公司，我們樂意提供更多的機會與資源。」

據瞭解，聯發科於大陸所成立的源科（平潭）股權投資基金合夥企業是透過子公司Gaintech Co.Limited以新增直接投資方式成立，該次子公司所增資的金額為約4千萬美元（約新台幣12億元）。

評析
聯發科創投部門將積極注資於半導體、網路基礎設施、服務和物聯網等新創公司