IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2017年8月15日經濟日報，供同學參考

陸共享單車泡沫 衝擊聯發科

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



中國大陸過去一年爆紅的共享單車近期出現倒閉潮，導致對聯發科的相關晶片拉貨力道受衝擊，出貨量跟著出現下修潮。供應鏈預估，目前下修幅度大約有兩成，相關供應鏈可能受影響。

聯發科在上月底舉辦的法說會上曾經表示，雖然智慧型手機產品的市況較差，但智慧音箱、共享單車等新市場的應用興起，帶動該公司成長型產品的出貨量。

其中，共享單車可以說上半年相當火紅的產品。據中國互聯網路資訊中心（CNNIC）報告顯示，共享單車確實在過去一年爆紅，截至今年上半年，當地共享單車的使用者規模已經達到1.06億人，一年內從零至擁有1億使用者，相當驚人。

而聯發科於2015年底推出物聯網晶片「MT2503」（指產品代號），整合2G通信、藍牙傳輸、衛星定位等三種連接方式，符合共享單車需求，傳出成功在中國大陸共享單車市場拿下高達七成的市占率。

因此，在聯發科第2季營收中，共享單車、人工智慧、物件追蹤等相關新應用晶片需求持續成長，成長型產品營收比重已達25%到30%。該公司並預期，今年全年成長型產品將年成長三成。

只不過，共享單車百花爭鳴期並沒有持續太久，近期中國大陸即傳出，在最近一個半月內，陸續有悟空、3Vbike和町町單車等廠商傳出因為單車被盜等原因，宣告停止營運或倒閉，市況開始有了改變。

供應鏈指出，過去一個月內，原本很多客戶還在上修拉貨量，突然間又變成連續下修，加上原受看好的智慧音箱後續力道也稍嫌不足，法人認為，可能影響聯發科原本期待很高的成長型產品出貨成長幅度。

評析
大陸的共享單車近期出現倒閉潮，導致對聯發科的相關晶片拉貨力道受衝擊，出貨量跟著出現下修潮。

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轉貼2017年8月15日經濟日報，供同學參考

共享單車衝過頭 市場大洗牌

經濟日報 記者 謝佳雯

「共享單車」雖以共享為名，實質上就是腳踏車租賃業務，已在多國實施多年。這次短時間內就在中國大陸爆紅，再加上串連行動支付，產業潛力大，卻也因為短期暴衝，產業秩序亂，瞬間進入洗牌階段。

公共自行車由來已久，但以往各國都是有樁的腳踏車停放和營運模式，中國大陸則帶頭掀起無樁智慧腳踏車的風潮，一年內的使用者規模即破億。

尤其是大陸的共享單車走向智慧化，還搭配行動支付的應用，串聯起自行車和行動支付兩大產業。

不過，共享單車這一年來的乍紅，引發的爭議也多，光因為使用者違停，就在各地惹來不少民怨；而單車失竊率高，則為經營者帶來壓力，也是大陸共享單車廠商這一波倒閉潮的主因之一。

受到部分廠商開始倒閉或暫停營運的影響，中國大陸市場規模已經在收斂，使得供應鏈短期面臨客戶訂單由一路上修轉為下修的干擾。

然而，推動共享單車最力的中國大陸廠商摩拜Mobike和ofo兩大龍頭正在領軍，計畫進駐英國倫敦、泰國曼谷、美國、新加坡等國，若能順利擴增市場板塊，將有利於共享單車市場，不至於走向曇花一現。

評析
單車失竊率高，為經營者帶來壓力，是大陸共享單車廠商這一波倒閉潮的主因之一。

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轉貼2017年8月15日聯合晚報，供同學參考

IC設計獲利王 群聯稱霸半年報

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



IC設計上半年財報獲利王出爐，由記憶體群聯（8299）以每股純益（EPS）14.57元奪冠，次之高速傳輸晶片譜瑞-KY（4966）及電源管理晶片矽力-KY（6415）分居二、三名，前三名共同點均於上半年順利賺進一個股本；IC設計龍頭聯發科（2454）則掉落至第五，遠端伺服器控制晶片信驊（5274）則擠進前四名。

群聯上半年營運受惠於NAND Flash市場需求強勁、供給短缺，並進行策略性產品組合優化，工業及車用等嵌入式應用產品比重提升，帶動第2季獲利突破新高，第1、2季每股稅後淨利各在6.5、8.07元，奪下IC設計獲利王寶座。

位居二、三名譜瑞及矽力有著共同點，均為海外回台掛牌公司，股本均小於10億元以下，第2季獲利均創下歷史新高，從事利基型產品上半年毛利率均在40%以上。其中譜瑞上半年能繳出亮麗成績，主因PC拉貨動能強勁，而eDP Tcon拉貨增溫，第2季營收與獲利聯袂刷新歷史新高，EPS10.87元。

矽力上半在智慧電表及智能照明出貨亮眼，帶動工業類營收成長優於預期，第2季獲利創下歷史新高，單季EPS5.9元，上半年順利賺進一個股本，預料下半年手機客戶逐漸回補庫存，而網通標案下半年案量增加及智慧照明持續放量之下，第4季營運可望再創顛峰。

IC設計龍頭聯發科則滑落前三名以外，上半年EPS5.8元，不過，該公司第2季因產品組合優化，其中毛利率較低的行動運算平台營收占比跌破50%，毛利較高的非智慧型手機產品比重提升，使得整體毛利率回升至35%，較前季增加1.5個百分點，優於預期，下半年有機會見到毛利率緩步上揚。

評析
譜瑞上半年能繳出亮麗成績，主因PC拉貨動能強勁，第2季營收與獲利聯袂刷新歷史新高，EPS10.87元。

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轉貼2017年8月16日經濟日報，供同學參考

蔡力行信託300張聯發科

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

據證交所申報資料顯示，聯發科新任共同執行長蔡力行申報信託300張持股。據了解，這筆持股為公司發給的限制型股票，以昨（15）日收盤價271.5元計算，帳面價值超過8,100萬元。

據證交所昨日的上市公司股權申報事前轉讓申報表顯示，蔡力行共申報轉讓300張聯發科持股至永豐銀的信託帳戶。預定轉讓這300張後，蔡力行的名下持股降為零，代表這是目前他手中聯發科全數持股張數。

聯發科發言窗口表示，蔡力行這300張股票應該是去年發行的員工限制型股票；依現行規定，在員工取得後，一律強制進行信託，後續再依績效達成度決定可以取得的比例。

為擴大留才工具，聯發科去年決定發行1.75萬張限制員工權利新股，員工必須與公司綁約三年，每年依個人績效和營運目標達成度，最高可領取15%、35% 及50%股票。

評析
蔡力行這300張股票應該是去年發行的員工限制型股票，在員工取得後，一律強制進行信託

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轉貼2017年8月16日經濟日報，供同學參考

展訊攻低價晶片 槓聯發科

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

在沉寂兩年後，中國大陸手機晶片廠展訊昨（15）日舉行全球合作夥伴大會，並宣布推出兩款新晶片，主打人民幣千元（約新台幣4,500元）價格帶，與聯發科搶市場。

代表中國大陸插旗手機晶片市場的展訊，雖在第二代行動通訊（2G）至3G領域搶下不錯的市占率，但這幾年切入4G進度不順利，過去兩年對外也相對低調。

不過，展訊昨日以「全芯來襲、勢不可擋」為名，舉辦全球合作夥伴大會，現場邀請上游代工廠英特爾及中國移動、百度等車載和金融領域的合作夥伴與會，現場並發布兩款新手機晶片。

這次展訊發布的兩款手機晶片為「SC9853I」和「SC9850」（指產品代號），由英特爾以14奈米製程製造，而非台積電，主要目標是為人民幣千元等級的中階手機客群。

其中，展訊的「SC9853I」搭配八核心64位英特爾Airmont處理器架構，主頻達1.8GHz，具備高效的移動運算性能及超低功耗管理，可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE /TD-SCDMA /WCDMA / GSM），下行Cat 7和上行Cat 13雙向載波聚合，可實現4G+上網體驗。

同時「SC9853I」可支持1080P高清視頻播放，以及18:9全高清FHD+螢幕顯示及高達1,600萬像素雙鏡頭，都是現行的市場主流規格。

至於「SC9850」系列的定位則偏向更低階，配置四核心ARMCortex-A7應用處理器，同樣最高支持五模和下行Cat 7、上行Cat 13雙向載波聚合，並配備1080P高清視頻播放，18:9HD+螢幕顯示以及1,300萬像素雙鏡頭。

評析
展訊宣布推出兩款新晶片，主打人民幣千元（約新台幣4,500元）價格帶，與聯發科搶市場。

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轉貼2017年8月17日工商時報，供同學參考

搶回市占率 聯發科壓力大

蘇嘉維／台北報導



集邦科技旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，聯發科後續能否搶回市占率，端看Helio P23產品能否搶下高通手中的訂單，不過，姚嘉洋也示警，由於P23為成本導向型的產品，若提升市占率，可能就會對營收與毛利率造成壓力。

全球前十大IC設計業者2017年第2季營收及排名出爐，根據拓墣最新統計，除了聯發科與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘八家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。

姚嘉洋表示，市場所關注的高通與聯發科之間的競爭狀況，儘管聯發科的P23處理器已經導入市場，然而因P23是以成本導向為主的產品，在擁有其價格優勢的前提下，有機會在中高階市場取得不錯的成績，但能否在第3季發揮營收成長的效果，仍然有待觀察，而高通先前所推出的Snapdragon 660、630與450等處理器，若導入順利，預期將對第3季的營收帶來一定的助益。

觀察高通與聯發科在智慧型手機市場的產品布局，高通的布局較聯發科完整，Snapdragon 835在市場上已經有相當亮眼的表現，中高階產品的銜接也相當順利。聯發科則將面臨包括，能否穩住甚至是提升毛利率、營收與智慧型手機市場占有率等營運上的挑戰。

聯發科P23處理器目前鎖定中高階市場，價格有市場競爭力，但畢竟智慧型手機市場成長力道已經有限，再加上高通有完整的產品布局，低階市場亦有展訊等大陸晶片業者，若聯發科要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。

姚嘉洋指出，綜觀前十大IC設計業者第2季營收，大致上皆呈現不錯的成長表現。博通由於在網通基礎建設與資料中心等，都有相當完整的解決方案，並且在車用乙太網路領域也是主要的供應商之一，因而交出一張不錯的成績單，居全球IC設計公司營收排行之首。

展望第3季，姚嘉洋表示，大多的業者應仍可維持其成長態勢，主因還是諸多垂直應用如網通基礎建設、資料中心與車用電子有其成長動能。在各大IC設計業者所聚焦的應用領域各有不同的前提下，部分IC設計業者受到如智慧型手機或是顯示應用等成長動能受限的市場，預計第3季成長表現將相對有限；博通、輝達與賽靈思等，則受惠於網通基礎建設等穩定成長的垂直應用，其營收應可維持一定的表現。

評析
聯發科後續能否搶回市占率，端看Helio P23產品能否搶下高通手中的訂單

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轉貼2017年8月17日經濟日報 ，供同學參考

高通與展訊夾攻 聯發科將推新品搶市占

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



面對高通（Qualcomm）和展訊二大手機晶片大廠夾攻，聯發科決定拉升中階產品戰力，預定下半年推出兩款曦力（Helio）P系列晶片，明年還會再推兩款，並採取較佳的數據機設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。

聯發科今年手機晶片遭遇強敵高通猛烈砲火攻擊，市占率下滑，高通為防堵聯發科第4季至明年上半年主打的曦力P23晶片搶市，將針對驍龍400和600系列展開價格戰對應。

另一手機大廠展訊，也宣示要在未來三年超越聯發科，成為全球排名第二IC設計公司。

聯發科在網羅蔡力行出任共同執行長後，也積極整軍，面對雙強夾攻，加速新產品上陣還擊。

聯發科不願針對展訊的挑釁做任何回應。但稍早蔡力行在法說會上表示，未來聯發科的手機產品線，將以中階的曦力P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品後，明年還會再推兩款，並採取較佳的數據機設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。

法人分析，從聯發科目前的產品陣容來看，下半年主推產品將是重新更改數據機設計的曦力「P23」。

評析
面對高通和展訊夾攻，聯發科決定拉升中階產品戰力，預定下半年推出兩款P系列晶片，積極搶攻市占率和拉升毛利率。

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轉貼2017年8月17日經濟日報 ，供同學參考

共同治理三模式 尋找王牌接班人

經濟日報 記者謝艾莉、謝佳雯／台北報導



台灣科技業面臨接班人問題，包括台積電、聯發科、聯電、研華等，不約而同採用「共治」的經營方法，可概分為三種類型：董事長親自培養執行長模式、迎接空降部隊的禮遇型模式，與任務型模式，希望藉此找到最佳接班人。

國內最著名的共治例子是晶圓龍頭台積電。台積電2013年時任命劉德音及魏哲家為總經理暨共同執行長，在董事長張忠謀的帶領下，兩位執行長依照業務、研發進行相互補強與歷練，就連召開法說人說明會，多數時間也都由兩人共同上陣。過去法人或市場投資人看台積電都以張忠謀為招牌，在此共治模式下，如今外界對於兩位共同執行長逐步熟悉，對台積電的接班疑慮大為降低。

聯發科今年起也由董事長蔡明介兼任執行長與前中華電信董事長蔡力行一起共治，開啟「雙蔡共治」時代，據了解，主要是為了禮遇蔡力行，並尊重老臣謝清江。

聯發科前幾年連年整併，同時對外大舉招募員工，進入高度擴張期。極盛時期，集團員工總數一度逼近1.5萬人，組織更加龐雜。為盡早展開接班布局，聯發科2015年底一度啟用共同營運長制，由手機事業群和家庭娛樂兩大事業群的掌門人朱尚祖和陳冠州，一起競逐接班人之位。

但因智慧型手機產品線設計失誤，導致聯發科今年市占率流失，母公司的毛利率和營業利益率持續破底，今年首季的營利率一度掉到2%，前所未見，聯發科3月宣布邀請蔡力行加入團隊。

晶圓代工大廠聯電也跟進，今年6月時也宣布執行長顏博文退休，並任命資深副總簡山傑、資深副總王石接任為共同總經理，這是聯電成軍以來罕見採取共同總經理制。

其實近年來科技業「傳賢不傳子」已形成風氣，但是在傳賢方面，大老闆們有所考量，因此也開始採行「共治」的模式，讓接班人們互相學習、成為通才，更能掌舵公司未來營運走向，

研華董事長劉克振表示，共治的制度在日本、韓國相當普遍，像是三星、Panasonic都有類似的布局。

法人則認為，共治的模式可以讓公司高層優勢互補，也不會有個人獨攬大權的問題，但是共治並非適合所有公司，而是適合分工明確、各司其職的大型企業。

評析
共治並非適合所有公司，而是適合分工明確、各司其職的大型企業。

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轉貼2017年8月17日聯合晚報，供同學參考

全球IC設計營收 博通Q2再稱王

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



全球前十大IC設計第2季營收排名出爐，博通（Broadcom）以37.22億美元蟬聯冠軍寶座，其次為高通（Qualcomm）及輝達（Nvidia），上季除了聯發科（2454）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘八家業者都是成長。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，博通由於在網通基礎建設與資料中心等，都有相當完整的解決方案，並且在車用乙太網路領域也是主要的供應商之一，因而交出一張不錯的成績單，居全球IC設計公司營收排行之冠。

從營收成長表現來看，輝達2017年第2季營收的年成長率達56.7%，成長動能驚人，儘管輝達第2季在遊戲領域表現不是相當亮眼，但在資料中心與專業視覺化應用扮演火車頭角色。相較之下，聯發科則是受挫於現有產品策略的問題，導致其在智慧型手機市場的表現與整體營收不如預期。

展望第3季，大多的業者應仍可維持其成長態勢，主因還是諸多垂直應用如網通基礎建設、資料中心與車用電子有其成長動能。在各大IC設計業者所聚焦的應用領域各有不同的前提下，部分IC設計業者受到如智慧型手機或是顯示應用等成長動能受限的市場，預計第3季成長表現將相對有限。

但博通、輝達與賽靈思等，則受惠網通基礎建設等穩定成長，其營收應可維持一定的表現。整體來看，預料第3季的排名順序應不至有太大的變化。

評析
聯發科因產品策略問題，在智慧手機市場與整體營運表現不盡理想，第2季營收18.74億美元，排名落居第4位。

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轉貼2017年8月18日經濟日報，供同學參考

高通大降價 聯發科反制

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



聯發科與高通手機晶片戰火再起。高通於中階晶片打出低價策略，新晶片全面降價三成，每顆10美元，要封殺聯發科。聯發科不甘示弱，立即駁火反擊，昨（17）日傳出大動作將於8月29日在北京舉行Helio P23、P20晶片發表的媒體溝通會，與高通正面交鋒。

根據半導體業者指出，高通為反制聯發科於中階智慧型手機晶片逆襲，直接以價格焦土戰回應，大打價格戰，8核心中階系列晶片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450晶片便傳出單價降至10.5美元。

高通舉措對聯發科而言相當棘手。由於聯發科在中國移動4G數據機升級直接跳LTE Cat.7技術規格誤判，原預期中國移動技術升級速度不會太快，Cat.6即可應付市場需求的判斷失誤，讓OPPO、Vivo等手機大客戶被高通端走，導致從去年下半年至今年首季業績一路下滑，因此，亟欲在下半年藉由P23、P20晶片挽回大客戶的心，讓業績止血、重振雄風。

聯發科原預期新推出的P23晶片推出價格可守穩在12至13美元，如今高通打出10美元低價策略，聯發科策略再度面臨考驗。業界預估，面對高通價格戰，聯發科不會死守價格，仍會以市占率為優先，晶片價格恐落至8美元上下水準，為此，聯發科緊急於北京與媒體進行產品分享溝通，與高通正面駁火煙硝味濃厚。

不過，聯發科今年將部分產品轉投晶圓代工大廠格羅方德生產以降低成本，且新任執行長蔡力行上任後，熟悉老東家台積電作業模式，據悉做出成本結構分析予台積電，可望提高聯發科對台積電議價能力，是否對聯發科未來的成本控制帶來神助，值得觀察。

評析
面對高通價格戰，聯發科不會死守價格，仍會以市占率為優先

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聯發科又吹起反攻號角，看好P60重返OV供應鏈

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轉貼2017年8月18日經濟日報，供同學參考

聯發科大戰高通 有意砍台積報價

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

國內IC設計龍頭聯發科面對高通及展訊前後夾擊，撥好的如意算盤變調。業界預料，高通使出價格焦土戰，聯發科為保市占，將奉陪到底，同時聯發科從晶圓代工尋求降低生產成本應戰，而高通帶起的降價連鎖反應，衝擊中階晶片展訊生存空間。價格焦土戰誰能勝出，有待觀察。

非蘋陣營手機晶片大戰，形成高通與聯發科捉對廝殺局面，前半場高通可說完全壓制聯發科。聯發科誤判中國數據升級腳步，高階Cat.7數據規格雙手奉上OPPO、Vivo等大客戶，促使聯發科中階晶片做出逆襲，遭遇高通猛烈砲火攻勢，雙方價格戰一觸即發。

業界分析，雖然聯發科在光罩數及開發設計成本優於高通，但P23晶片採用台積電16奈米製程生產，每片晶圓報價約7,000美元左右，而高通驍龍450採用三星14奈米製程生產，當初三星為吸引高通下單，價格壓低至6,000至6,500美元上下，相較於高通低生產成本，聯發科每片生產成本仍有改善空間，尤其在新任執行長蔡力行熟悉台積電成本結構，極可能對台積電報價做出檢討與降價要求，藉以降低生產成本。

另一方面，聯發科極力拉攏大客戶OPPO、Vivo、魅族等。業界指出，聯發科在P23、P20之戰勢在必贏，除價格優惠外，提出多項服務及日後優惠條件。

評析
聯發科可能對台積電報價做出檢討與降價要求，藉以降低生產成本應戰，價格焦土戰誰能勝出，有待觀察。

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轉貼2017年8月19日工商時報，供同學參考

高通祭出價格戰 聯發科首當其衝

張志榮／台北報導

高通再度針對中階晶片祭出價格戰，聯發科（2454）首當其衝，昨（18）日股價重挫1.65％，港商野村證券指出，聯發科只要能持續推出好產品，就可以將高通價格戰所帶來的衝擊降到最低，因此，「整體情況不會像外界想的那麼糟糕」。

外資圈先前陸續調升聯發科合理股價預估值，著眼的就是下半年起毛利率可望止跌回穩，針對近期早已傳得沸沸揚揚的高通價格戰，野村證券半導體分析師鄭明宗坦承，這確實是國際機構投資人最常問到的問題，但基於下列原因考量，衝擊不會太大：

一、高通降價策略對自己影響幅度會比聯發科大，因為聯發科自2017年起市佔率就已出現明顯滑落。

二、高通最後會發現，防禦單一晶片也許很容易，但要防禦一個改善中的投資組合是很困難的，尤其是在聯發科推出P23後，再推出P3x/P4x。

三、高通即便針對S400大幅降價，對聯發科毛利率影響也有限，一方面聯發科P23的規格比SDM450好，另一方面P23的成本結構比前一代的MT6750還要好。

評析
聯發科只要能持續推出好產品，就可以將高通價格戰所帶來的衝擊降到最低

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轉貼2017年8月23日工商時報，供同學參考

聯發科P23晶片 Q4放量出貨

工商時報 蘇嘉維／台北報導



IC設計龍頭聯發科（2454）今年營運壓力沉重，準備在月底讓中階晶片曦力（Helio）P23、P30對外亮相，市場盛傳，聯發科已經順利取得OPPO、Vivo、小米及魅族等大客戶訂單，其中P23晶片已經開始陸續出貨，預期今年第4季出貨量將可望衝上今年高峰。

市場傳出，聯發科即將於本月底在北京召開媒體說明會，屆時將同步公開P23、P30晶片細節。聯發科對於P23晶片寄予厚望，不僅數據機規格已達到Cat.7，符合中國大陸電信運營商補貼標準，將可望成為公司今年搶回市占率的灘頭堡。

供應鏈業者指出，聯發科早在今年中就將P23送樣至OPPO、Vivo等大客戶手上，客戶端皆傳出正面訊息，不過現在唯一變數在於聯發科原先預期P23單顆報價可能落在12～13美元，現在遭遇老對手高通在驍龍（Snapdragon）450已砍價至10美元左右，迫使聯發科不得不將P23價格降至8～10美元。

雖然晶片報價受到壓力，但聯發科現已正式拿下大客戶訂單，供應鏈指出，目前聯發科P23晶片已確定拿下OPPO、Vivo、小米及魅族等中階手機訂單，現已進入少量出貨階段，首波採用客戶將最快將於9月開始放量出貨，屆時月出貨量將可望快速拉升，今年第4季聯發科單季出貨量將可望衝上今年最高。

聯發科出貨量雖然上衝，但是市場擔憂毛利率仍有壓力，供應鏈指出，聯發科自從延攬共同執行長蔡力行後，蔡力行就積極與台積電協商，希望能為聯發科爭取到更好的代工價格。

除了從晶圓代工出手之外，聯發科也從自身晶片下手，透過數位訊號處理器（DSP）技術提升，使DSP使用顆數減少。此外，聯發科與Imagination Technologies合作也持續加深，繼GPU後現在連數據機也採用Imagination Technologies方案，對於聯發科技術提升十分有利。

評析
聯發科P23晶片已確定拿下OPPO、Vivo、小米及魅族等中階手機訂單，第4季出貨量將可望衝上今年高峰。

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轉貼2017年8月23日經濟日報 ，供同學參考

搶救市占 聯發科奪OPPO訂單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

中國大陸第二大手機廠OPPO今年下半年產品藍圖曝光，亞洲手機晶片龍頭聯發科拿下兩款A系列機種訂單，其中可望在第4季上市的新機「A61s」，將採用關鍵晶片曦力「P23」（產品代號為MT6763），有助搶救流失的手機晶片市占率。

法人認為，這代表聯發科暫時未能拿回OPPO的旗艦機種R系列訂單，明年上半年將是能否重新搶回R系列訂單的重要時間點。

OPPO去年以R9熱賣而竄紅，造成聯發科相關晶片出現缺貨現象。因考量中國移動僅補貼支援Cat 7的手機，在去年第4季推出的R9s和R9s Plus改用高通平台，並延續至今年的R11機種，成為聯發科今年市占率下滑的原因之一。

根據供應連曝光的OPPO下半年產品藍圖來看，下半年將打造旗艦機種R13和R13 Plus、中低階的A61s和A41等四款新機；其中R13系列都是採用高通驍龍660行動平台，A系列則使用聯發科的產品，。

在OPPO的A系列新機中，A61s將搭載聯發科改版後新晶片曦力「P23」，新機應該會在第4季上市銷售；另一款A41搭載聯發科熱賣已久的晶片「MT6750」，定位上應該比A61s更低階。

今年智慧型手機市場前五強分別是三星、蘋果、華為、OPPO及Vivo，因為前三者都有自主開發手機晶片，對聯發科來說，今年全年出貨量可望破億支的OPPO和Vivo重要性大增。

聯發科為搶救市占率，今年下半年主推重新更改數據機設計的曦力「P23」，支援Cat7規格，並採用台積電的16奈米製程，客戶端首波產品預定第4季量產。由於「P23」的規格符合市場需求，且原本訂價低於15美元，被聯發科視為重新搶回OPPO、Vivo等大客戶的殺手級產品。

日前市場傳出，聯發科針對「P23」大殺價，售價殺破10美元。

不過，手機晶片供應鏈認為，雖然聯發科近期針對「P23」調降產品售價一成以內，以迎戰高通，但至少到今年底，單價應該都能維持在10美元之上。

評析
聯發科拿下OPPO兩款A系列機種訂單，其中A61s，將採用P23有助搶救流失的手機晶片市占率。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

聯發科明年出貨鈊象 躋身博弈股

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

市場傳出，遊戲股王鈊象擬改用聯發科的平板電腦方案，預定明年開始出貨。若順利出貨，聯發科將首度成為博弈概念股之一。

市場傳出，鈊象賭博電玩機台原本使用中國大陸晶片廠瑞芯微的方案，但因賭博電玩機檯未來必須搭配無線寬頻（Wi-Fi）或藍牙連線，鈊象決定轉用連線功能較強的聯發科產品。

由於電玩機台是特殊產業，市場預估，聯發科為鈊象開發的晶片明年出貨，一年出貨量約30萬台。

聯發科智慧型手機晶片今年出貨量超過4億套，雖然聯發科出貨鈊象的數量很少，但這是聯發科晶片首度打進電玩和博弈市場，具指標意義。

法人認為，聯發科若因此將客戶範圍擴增至其他博弈客群，有利客戶擴散和多元化；加上鈊象打算使用平板電腦晶片，單價也高於其他物聯網晶片。

聯發科第3季不旺，主要受到大陸手機客戶需求平淡，加上智慧型手機產品市占率流失，預估本季智慧型手機和平板電腦行動平台出貨量約1.1億至1.2億套，與前一季持平。

評析
雖然聯發科出貨鈊象的數量很少，但這是聯發科晶片首度打進電玩和博弈市場，具指標意義。

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轉貼2017年8月23日經濟日報，供同學參考

聯發科切入非手機應用 扭轉衰退

經濟日報 記者 謝佳雯

今年智慧型手機市場規模成長有限，加上市占率流失，聯發科的智慧型手機晶片出貨量將衰退二成，智慧音箱、共享單車等非手機的應用則成為成長亮點，但因市場規模不若手機龐大，無法扭轉整體營運衰退現象。

亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）、微軟、蘋果等相繼投入智慧音箱市場，加上中國大陸力推共享單車，聯發科第2季營收結構中，共享單車、人工智慧、物件追蹤等相關新應用晶片需求持續成長，成長型產品營收比重已達25%至30%。

聯發科預期，今年全年成長型產品將年增三成，相較於智慧型手機晶片，表現亮眼。

雖然近期共享單車市況出現雜音，拉貨力道較預估值下修二成，但整體市場是從零開始，相較於一年前，今年還是呈現爆發性成長。

不過，智慧型手機市場一年規模超過15億支，智慧音箱、共享單車等新興應用仍難以匹敵。聯發科去年智慧型手機晶片出貨量近5億套，即使今年可能跌破4億套、年減幅度二成，但仍是公司出貨量最高的產品。

因此即使短期內智慧音箱、共享單車市場規模暴增，甚至尚未出貨的電玩博弈機台後續能挹注出貨量和營收，若手機產品線無法重振，還是無力將營收和獲利拉回往年IC設計一哥的水準。

評析
聯發科手機晶片今年可能跌破4億套、年減幅度二成，若手機產品線無法重振，無法扭轉整體營運衰退現象。

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轉貼2017年8月26日經濟日報，供同學參考

高通總裁去職…手機晶片雙雄 各有挑戰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

高通（Qualcomm）宣布總裁艾伯利（Derek Aberle）將於年底去職，聯發科更早已進行高階主管改組。這兩家占去全球手機晶片高達七成以上市占率的IC設計公司，在今年各有挑戰，同時高層人事也都處於不平靜的一年。

高通和聯發科分別是全球第一大和第四大IC設計公司，也是前兩大手機晶片廠，接連出現高階主管異動和組織架構重組，背後代表今年各有障礙需要跨越。

高通近年營運壓力主要來自各國審查中的反壟斷訴訟，一張反壟斷罰金動輒要價新台幣上百億元。相較於一次性的罰單，今年大客戶蘋果拒繳專利授權金更成為致命傷，已造成上季獲利年減四成。

外界憂心的是，其他客戶是否會跟進蘋果的腳步，拒繳占高通獲利比重達六成的專利授權金。此時具備法律背景的艾伯利卻宣布即將去職，更引起關注。

評析
兩大手機晶片廠，接連出現高階主管異動和組織架構重組，背後代表今年各有障礙需要跨越。

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轉貼2017年8月26日聯合晚報，供同學參考

大數據時代 伺服器概念股爆發

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導





今年科技業最夯人工智慧正悄悄進行著無聲革命，物聯網、自駕車、機器人、智慧家庭都開始掛上人工智慧應用，所產生龐大資訊數據分析，正考驗傳統資料中心處理能力，推動包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜推動建置新一代高速傳輸資料中心，今年下半年開始至明、後年，一波伺服器周邊IC設計需求正快速上揚。

傳統網路社群、影音娛樂或是企業資料傳輸所產生大量數據資料已快速累進當中，包括：谷歌、臉書、亞馬遜等考量未來物聯網、車聯網等需求與人工智慧相結合後，所產生龐大數據資料，傳統資料中心無法負荷，著手建置新一代資料中心。

國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）調查，去年全球資料中心系統支出達1,710億美元，較前一年微幅衰退0.1%，今年則轉為成長0.3%，至2018年全球資料中心建置支出達到1,730億美元，年增1.2%。

資料中心建置不可缺伺服器部分，集邦旗下TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，觀察上半年全球伺服器出貨，第1季全球伺服器因季節性效應，需求略為衰退，出貨表現低迷，第2季後整體伺服器出貨有明顯回溫，出貨季增約一成幅度。以區域市場表現來看，上半年伺服器出貨仍集中在大中華區資料中心業者的需求，帶動其主要伺服器代工廠如華為、浪潮與曙光的出貨成長表現較為優異。

就出貨來看市占率分布，品牌廠慧與科技、戴爾與聯想在今年上半年市占率分別為18.1%、17.5%與6.4%，名列前三。三大廠商上半年的供貨以企業級伺服器解決方案為主，下半年部分則將會轉移自美系數據中心與英特爾新平台產品線轉換帶動的需求，下半年成長力道將會比上半年強勁。

主要自如谷歌、亞馬遜、臉書、微軟等伺服器ODM訂單數量將會成為主要的成長動能，次要動能將會落在大中華區，受惠於百度、阿里巴巴與騰訊三大運營商的自主數據中心布局將會更為積極，預估今年將占整體一成的出貨比重。

評析
資料中心建置不可缺伺服器部分，今年下半年開始至明、後年，一波伺服器周邊IC設計需求正快速上揚。

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轉貼2017年8月26日聯合晚報，供同學參考

大數據時代   IC設計伺機而動

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球科技產業新建及汰換資料中心熱潮方興未艾，碰上了英特爾於下半年推出新款伺服器晶片Xeon催化汰換速度，帶動伺服器ODM訂單大增，台廠IC設計業者看的到也吃得到，包括：BMC的信驊（5274）與新唐（4919）、高速傳輸介面的祥碩（5269）與譜瑞-KY（4966）及伺服器BIOS系微（6231）等相關伺服器供應鏈晶片供應商下半年營運大爆發。

人工智慧與大數據帶起資料中心建置正在歐美大企業擴散當中，而全球伺服器晶片龍頭英特爾推出十年來最大改款Xeon可擴充處理器，以因應人工智慧不斷增加的工作負載量，帶動一波伺服器汰換更新需求。

台廠IC設計中，信驊、新唐在遠端伺服器控制晶片（BMC）與英特爾為良好合作伙伴，其中信驊為全球第一大伺服器管理晶片供應商，旗下AST及Pilot雙品牌經營策略之下，今、明兩年持續受惠超大型資料中心建置帶動BMC需求成長，此外，信驊在中國伺服器市場約70%的BMC是供應給白牌伺服器，包括一線大廠曙光及浪潮等均為信驊大客戶。

新唐BMC隨著新處理器平台升級而帶動出貨，下半年將有顯著營收貢獻，法人預期未來2至3年可逐步貢獻至200萬套規模，由於該BMC單價及毛利皆是高於平均水準，有利於提升新唐整體毛利率水準。

高速傳輸晶片廠譜瑞布局伺服器市場已有重大成果，其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，下半年小量出貨，明年正式放量。祥碩研發多時伺服器周邊晶片，其PCIe相關技術已完成布局，下半年可望推出相對應的解決方案搶攻伺服器商機。BIOS韌體廠商系微為英特爾長期合作伙伴，新推高端伺服器BIOS和系統管理軟體方案，配合新款伺服器推出已完成產品認證，今、明兩年營運動能轉強勁。

評析
譜瑞布局伺服器市場已有重大成果，其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，下半年小量出貨，明年正式放量。

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轉貼2017年8月30日工商時報，供同學參考

雙攝雙卡雙VoLTE  聯發科新品來勢洶洶

蘇嘉維／台北報導

聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。

聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。

今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。

為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。

Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。

同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。

現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

評析
P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE

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轉貼2017年8月30日經濟日報，供同學參考

明年上半年 聯發科轉運關鍵點

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科正採用台積電12奈米製程打造新款智慧型手機晶片。手機晶片供應鏈預估，最快今年底至明年第1季之間量產，從產品布局來看，明年上半年將成為是否扭轉頹勢的關鍵。

聯發科共同執行長蔡力行曾於前一次的法說會上表示，未來手機產品線將以中階的曦力（Helio）P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品後，明年還會再推兩款，並採取較佳的數據機設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。

聯發科昨（29）日已對外發表曦力「P23」和「P30」兩款新晶片，都是採用台積電16奈米晶片，代表12奈米的P系列晶片會在明年上半年推出；若以晶片量產時間來看，大約會是在今年底至明年第1季之間。

就聯發科的產品藍圖而言，今年至明年的布局重點將以中階的P系列產品為主，未來製程主力將由16奈米走向12奈米。

評析
聯發科今年至明年的布局重點將以中階的P系列產品為主，未來製程主力將由16奈米走向12奈米。

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

聯發科鋪路 搶明年換機潮

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）無線通訊事業部總經理李宗霖指出，今年手機換機潮不大，但對明年換機潮有較高的期待。法人認為，若明年手機市場能走出低潮，將有利於聯發科、台積電和其他手機零組件的營運動能。

聯發科前天（29日）宣布推出兩款最新智慧型手機晶片曦力（Helio）「P23」和「P30」，主攻中階市場。李宗霖接受當地媒體訪問時強調，未來該公司將會持續專注在P系列產品，「P30」和「P23」會是接下來一連串新產品的開始。

李宗霖受訪時說，P系列最重要的三個訴求是功能、品質和品牌，不會一味追求跑分跟性能指標，反倒在整個系統效能優化方面多花心思，更注重性能跟功耗優化。

因為「P23」的開案數量不錯，讓聯發科對於重新拿回流失的市占率信心度大增，李宗霖指出，從第4季起，聯發科開始對產品定位和結構很有信心，並希望延續到明年的換機潮。

李宗霖表示，今年手機換機潮不是很大，但我們對明年的換機潮有較高的期望；對未來的規畫則是如何協助客戶準備好去迎接換機潮。

法人認為，這兩年智慧型手機市場的高速成長不再，今年尤其明顯，難免影響手機零組件廠的成長力道。

評析
若明年手機市場能走出低潮，將有利於聯發科、台積電和其他手機零組件的營運動能。

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轉貼2017年8月31日經濟日報，供同學參考

陸手機均價上移 「超級中端」趨勢成形

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

據聯發科（2454）提供的資料顯示，近一年中國大陸手機平均售價有上移現象，期待已久的「超級中端」趨勢正在成形。

據聯發科提供的資料顯示，以價格帶來說，就近一年中國大陸手機平均售價來看，已經自799元到999元人民幣的價格慢慢拉升到人民幣1,500元到1,900元的價位，拉升幾乎快一倍。

這個價格帶上移的現象，更讓聯發科確信當初選擇「超級中端」這樣一個品牌訴求是一個正確的方向，因此在今、明兩年產品重點均專注在Helio P系列產品，原定位最高階的X系列產品目前沒有新的產品藍圖出現。

評析
據聯發科的資料顯示，近一年中國大陸手機平均售價有上移現象，期待已久的「超級中端」趨勢正在成形。

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轉貼2017年9月3日中央社，供同學參考

IC設計競爭激烈 設備業者仍看好聯發科

中央社記者鍾榮峰台北2017年9月3日電

台灣IC設計業遭受中國大陸通訊處理器激烈競爭。設備業者指出，雖然中國海思布局10奈米晶片、積極朝7奈米發展，但聯發科（2454）明年開案可期。法人也認為，聯發科第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

展望今年台灣IC設計產業產值，資策會產業情報研究所（MIC）預估規模可到新台幣5451億元，較去年5746億元減少，下滑5.1%。MIC表示，因中國大陸手機開發處理器加強品牌差異化，台灣業者擴展通訊市場受到限制。

不願具名的半導體設備業主管指出，台灣IC設計廠商今年受到中國大陸華為集團旗下海思（HiSilicon）、以及展訊（Spreadtrum）等激烈競爭，海思已布局10 奈米製程晶片，更積極朝向7奈米製程晶片發展，不過台廠也加快腳步，預期明年聯發科開案進展可期。

觀察台灣IC設計產業結構，MIC指出，台灣IC設計產業以開發具經濟規模的消費產品為主，3C應用比重超過9成。

MIC指出，聯發科營收占台灣整體IC設計產業營收超過40%，也因此通訊邏輯IC占比相當高。從產品組合來看，今年上半年通訊邏輯IC占台灣IC設計產業產值比重約34.1%。

觀察今年第3季，法人認為包括無線網路、智慧音箱、中國大陸共享單車與電視晶片等成長型與成熟型產品，將是驅動聯發科第3季營運成長主要動能，季營收將約新台幣592億至639億元，將季增2%至10%。

法人以聯發科第3季營運目標推估，聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準，第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

評析
聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準，第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

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轉貼2017年9月5日經濟日報，供同學參考

聯發科救市占 明年推新晶片

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



手機晶片供應鏈指出，聯發科正在客戶端推廣首顆由台積電操刀的12奈米晶片曦力（Helio）P40，將採六核心設計，成為明年上半年能否敗部復活的關鍵。由於目前看來客戶端興趣頗高，有機會扭轉態勢。

聯發科為搶救市占率，重新調整產品策略，定調主攻中階市場，至少至明年上半年以前，智慧型手機產品線以中階的曦力P系列為主，今年下半年主推同為16奈米製程的「P23」和「P30」，明年上半年的產品藍圖也慢慢浮現。

手機晶片供應鏈傳出，聯發科已向客戶端推廣首顆採用台積電12奈米製程的手機晶片「P40」，在核心設計上，採用兩核A73搭配四核的A53，屬於六核心的設計，而不是往年主推的八核心。

手機晶片供應鏈認為，根據聯發科的產品規劃，「P40」主要對應高通位於中偏高階的產品線驍龍（Snapdragon）600系列行動平台，但希望效能高於600系列，在OPPO、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯。

手機晶片供應鏈認為，聯發科的「P40」首要目標是OPPOR系列、Vivo的X系列等旗艦機種，以OPPO為例，將是明年推出的R15，今年底應能確定是否開案成功；下一顆主打晶片傳出代號暫定為「P70」，同樣是12奈米製程。

聯發科的「P40」是由台積電以12奈米製程打造，法人認為，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手機廠開案順利，並搶下旗艦機種，將有利於銷售量擴增，進而帶動對台積電的下單量。

聯發科前兩年仍推出較高階的曦力X系列晶片，但並不叫座，尤其是今年推出的十核心「X30」，開案數銳減。聯發科共同執行長蔡力行到任後，確認改打中階P系列產品的策略，至明年上半年以前，並未看到X系列產品的蹤跡。

聯發科上周已在中國大陸北京發表第4季將量產的16奈米「P23」和「P30」等兩款新晶片，雖然「P30」的性能和售價均略高於「P23」，但因「P23」的開案數量遠超過「P30」，將是明年第1季的營運主力。

評析
聯發科為搶救市占率，調整策略主攻中階市場，明年上半年前，智慧型手機產品線以中階的曦力P系列為主

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轉貼2017年9月5日經濟日報，供同學參考

智慧機多核戰爭熄火

經濟日報 記者 謝佳雯

智慧型手機晶片力拚多核設計多年，一度被稱為「核戰」，這次聯發科首度將主力產品設計回歸六核心，代表手機多核心之戰已有暫時中止現象。

由於中國大陸市場喜愛以核心數做為智慧型手機的賣點，造成智慧型手機在2012年跟進電腦時代的多核戰，先進入四核心時代。

所謂四核心就是將四個處理器整合在一個核心中，比起前一代的雙核心處理器，效能加快不少，在智慧型手機追求速度與效能下，四核心受到市場注意。

2013年，「核戰」快速演進，聯發科率先發動八核心之戰，甚至與高通之間引發多核究竟是否有用的論戰，最後迫使高通跟進。

不過，高通在2015年推出的八核心驍龍810處理器，爆發過熱問題，造成很多手機旗艦機種跟著過熱，隔年的820處理器退回四核心設計。

聯發科先前並未放棄多核心策略，仍一路追趕核心數，這兩年推出的頂級旗艦機種更追到十核心。

只是，這兩年自曦力（Helio）「X20」起至今年的「X30」的十核心設計，在客戶端擴展的成果有限。若「P40」真的退回六核心設計，或許代表手機的多核戰爭也宣告暫時告一段落。

評析
聯發科首度將主力產品設計回歸六核心，代表手機多核心之戰已有暫時中止現象。

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轉貼2017年9月7日蘋果日報，供同學參考

小米攻印度市場 攜高通 棄聯發科

【陳俐妏╱新德里報導】

Google今年重啟Android One計劃，攜手小米搶進全球市場，但與3年前Android One系列採用聯發科（2454）方案不同，今年改採高通中低階S4、S6系列，而小米印度系列產品完全沒有採用聯發科晶片的計劃。聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，印度市場也受壓抑。

考量主力族群需求
小米全球副總裁暨印度市場主管Manu Kumar Jain預告，考量主力族群需求，小米在印度系列產品，沒有採用聯發科方案的計劃。

2014年聯發科搭上Android One系列，首批與Micromax等印度廠商合作，主推聯發科4核MT6582晶片，手機訂價僅100美元（台幣3000元），儘管銷量不如預期，卻為聯發科拓展印度市場，拿下當時前3大品牌廠訂單。

聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，也未受到中國品牌轉攻海外市場拉抬，印度市場表現反而因此壓抑；小米在印度市場熱銷的紅米Note 4，同樣未使用聯發科晶片，而是採高通處理器的版本。

市場原先認為，聯發科市佔率流失主因網路技術支援度的問題，但Manu Kumar Jain說明，印度市場18~35歲為購買主力客群佔比達85%，主力用戶對於規格需求彈性較小，因此印度市場多會以高通規格的產品為主。

評析
聯發科不僅面臨中國市佔率下滑，印度市場也受壓抑，小米在印度市場沒有計劃採用聯發科方案。

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轉貼2017年9月7日經濟日報，供同學參考

譜瑞 、立積 8月營收攀峰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

IC設計公司8月營收陸續報喜，高速傳輸晶片譜瑞-KY（4966）和射頻晶片廠立積雙雙改寫單月新高；不過，感測晶片廠原相因失去委託設計（NRE）營收挹注，呈現衰退。

截至目前為止，IC設計族群中，已有譜瑞-KY、立積、神盾三家廠商8月營收創新高，信驊也與今年1月營收並列新高，瑞昱則改寫歷史次高，成績不俗。

譜瑞-KY昨（6）日公布8月營收微增至9.36億元，月增0.1%，連兩個月改寫新高紀錄。譜瑞-KY預估，第3季合併營收約8,300萬至9,100萬美元，季減3%至成長6%，毛利率將約40%至43%，合併營業費用1,750萬到1,850萬美元。

雖然譜瑞-KY的第3季財測保留單季營收衰退的空間，但7、8月累計已有18.71億元，9月營收只要達到7.3億元，本季營收就會比上季好。

射頻晶片廠立積8月營收再度拉高至2.37億元，月增4.3%，年增近三成。這也是該公司連續第五個月改寫單月新高。法人預期，立積9月營收趨勢仍有機會向上，第3季營收將比上季好。

感測晶片廠原相因為失去NRE收入貢獻，8月營收自高峰回落，降到4.43億元，月減9.1%。

評析
譜瑞連兩個月改寫新高紀錄，9月營收只要達到7.3億元，第3季合併營收就會比上季好。

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轉貼2017年9月8日工商時報，供同學參考

聯發科回神 Q3營收超標可期

涂志豪／台北報導



IC設計龍頭聯發科昨（7）日公告8月合併營收224.96億元，月增18.6％並優於市場預期。由於大陸智慧手機市場庫存去化結束，新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。以目前大陸智慧型手機銷售動能來看，法人樂觀看待聯發科第3季營收超標機率大增。

受惠於手機晶片出貨明顯成長，聯發科8月合併營收達224.96億元，與7月189.69億元營收相較明顯成長18.6％，但與去年同期的258.70億元相較仍下滑13.0％。累計今年前8個月合併營收達1,556.27億元，較去年同期的1,791.22億元下滑13.1％。

聯發科第2季合併營收580.79億元，歸屬母公司稅後淨利約22.1億元，每股淨利1.51元。聯發科第3季簡式財測也已公告，合併營收將介於592～639億元，較第2季成長2～10％，每股淨利預估介於2.11～2.57億元。

以聯發科7月及8月合併營收來看，聯發科9月營收只要維持8月水準，就可達到營收預估值的上緣639億元。由於近期聯發科手機晶片銷售動能明顯回溫，轉投資子公司如立錡、奕力等亦進入出貨旺季，法人因此看好聯發科第3季營運表現將優於先前預估，等於季度營收超標機率已大增。

聯發科第3季因為手機市場受到庫存調整及零組件漲價的影響，市況旺季不旺，不過，成長型及成熟型產品需求則見提升，隨著大陸中低階智慧型手機銷售動能在近期回溫，預期聯發科第3季行動運算平台出貨量可望上看1.2億套，達到原先出貨目標的高標。

在手機產品線上，聯發科第2季已陸續推出搭載Helio P20的幾款手機上市，8月底正式發表採用16奈米的Helio P23及P30等2款手機晶片，並已打進中國移動雙卡雙VoLTE平台，並預計下半年全產品支持雙VoLTE平台。對聯發科來說，採用新數據機（Modem）的成本優化Helio P系列手機晶片，已順利導入多家品牌商，入門款產品將在第四季量產，明年還會有2個新P系列的產品推出。以中長期來說，聯發科在智慧型手機策略，將以改善毛利率及提升市占為首要目標。

評析
新機進入拉貨階段，聯發科9月營收只要維持8月相同水準，就可達到第3季財報高標。

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轉貼2017年9月11日經濟日報，供同學參考

半導體展概念股／聯發科、IET 動能強勁

經濟日報 記者謝佳雯、詹惠珠／台北報導

智慧車電產業成為全球半導體產業的布局重點，市場傳出聯發科取得德國汽車馬牌（Continental）的報價清單（RFQ），內部全力準備產品中，希望明年能有好消息。

德國馬牌又名大陸集團，為全球第四大輪胎製造商，也是全球五大汽車零組件供應商之一。

聯發科將切入以影像為基礎的先進駕駛輔助系統（ADAS）、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主，目標2020年至2025年時拿下全球二至三成市占率。

聯發科8月營收重回200億元大關，月增近兩成。法人預估，第3季營收有機會趨近財測高標，第4季因智慧型手機需求持穩，下滑幅度有限。

IET-KY的砷化鎵產品中，汽車防撞雷達用於ADAS市場持續成長，其中英特磊在上一季產品營收比重中，砷化鎵占56.3%，砷化鎵高頻電子產品成長主要來自於汽車防撞雷達ADAS與國防相關等高端無線通訊晶片應用產品，近年來ADAS備受重視，很多新車配有防撞雷達，帶動汽車防撞雷達晶片成長，是砷化鎵產品主要成長動能。

IET-KY的產品正值產業快速發展趨勢，技術上擁有多項未來明星產品，在市場上有絕佳戰略位置。

砷化鎵相關產品除既有產品外，以RF高端應用晶片、汽車防撞雷達晶片、面射型雷射晶片（用於3D感測與資料中心）、生物檢測用特殊雷射晶片較有成長性。

磷化銦HBT晶片用於高頻量測設備與高頻特殊應用外，磷化銦PIN/APD晶片已有多家美、日客戶認證完成進入量產，估計將對營收成長有較大貢獻。

評析
聯發科8月營收重回200億元大關，第3季營收有機會趨近財測高標，第4季因智慧型手機需求持穩，下滑幅度有限。

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轉貼2017年9月13日經濟日報，供同學參考

WCIT／蔡明介談破壞式創新 讚台積

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



國內IC設計龍頭聯發科一向被稱為破壞式創新代表，不過，該公司董事長蔡明介昨（12）日倒是盛讚台積電也是破壞式創新的代表，以全新的方式，創造新的商業模式。

蔡明介昨日參加世界資訊科技大會（WCIT）的「破壞式創新的實踐」主題論壇時，做出上述表示。他開頭便說，破壞式創新在IT界也叫做破壞式科技，這個名詞因為破壞式創新大師克里斯汀生出版書籍的關係，這幾年被濫用了。

蔡明介認為，破壞式創新同時來自科技和商業模式，創新對企業來說，是資源的配置，企業要結合資源為客戶帶來價值；身為科技公司，創新就是命脈，不創新就會消失。

蔡明介認為，商業模式和技術創新都很重要，商業模式甚至比技術創新的影響更深遠。

雖然聯發科一直被視為破壞式創新的代表企業，不過，蔡明介昨日並未以自身的破壞式創新為例，反而多次以台積電為例，認為台積電善用資源，創造市場價值。

蔡明介表示，從市場競爭來看，新進的業者可為客戶提供更好的價值，或現有業者忽略他們的進入，都是一種破壞式創新；甚至先以較低階的市場切入，台積電就是這種方式的好例子。

蔡明介指出，從半導體產業來看，30年前，台積電就因為客戶要求，完全專注在晶圓的生產，這30年來也不斷改進製程。

評析
蔡明介認為，商業模式和技術創新都很重要，商業模式甚至比技術創新的影響更深遠。

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轉貼2017年9月13日MoneyDJ新聞，供同學參考

蘋果帶頭衝AR 將掀智慧機革命
聯發科/穩懋也沾光

記者 陳苓 報導

蘋果新機「iPhone 8」、「iPhone X」終於亮相，蘋果在發布會上強打擴增實境(AR)功能，打算以此賣點，銷售定價1,000美元的iPhone X。摩根士丹利(大摩)極為看好AR，認為將引爆智慧機新浪潮，蘋果是AR先驅者，可從中受惠。

Markets Insider、Investorˋs Business Daily、The Street報導(文一、二、三)，大摩分析師Katy Huberty報告表示，AR是革命性的技術趨勢，AR衝擊有如2008年蘋果設立App Store一般。應用程式商店創造了新市場，改變人們和智慧機的互動方式，為智慧機增添許多個人化新功能。

大摩指出，雙鏡頭能讓智慧機更準確地追蹤真實世界，不過目前只有3%手機搭載，等到滲透率提高至20%時，AR將進入轉折點，最快2018年發生。蘋果6月發布ARKit的AR開發平台，如今又推出新iPhone，掌控AR軟硬體生態系統，是AR的明顯贏家。

Huberty給出市面最高的目標價，估計蘋果股價將漲至253美元，比當前價格高出57%之多。倘若她的預測成真，蘋果市值將衝上1.27兆美元。

大摩表示，蘋果之外，不少亞洲供應商也會沾光，包括聯發科(2454)、奇景光電、穩懋(3105)等。

報告稱，AR研發將以手遊為主，線上購物和其他程式也會大增，阿里巴巴、亞馬遜、谷歌、騰訊將受益。AR可望顛覆社群媒體、搜尋、遊戲、電子商務等應用程式，用戶會加速升級智慧機，應用程式營收也會提高。估計未來三年，AR將為智慧機和服務增加4,040億美元營收，相當於每年營收上揚1,346.7億美元。作為對照，蘋果2016年的iPhone營收為1,367億美元。

蘋果12日下跌0.40%收在160.86美元。今年迄今大漲38.89%。

評析
蘋果是AR先驅者，可從中受惠，蘋果之外，不少亞洲供應商也會沾光，包括聯發科、奇景光電、穩懋)等。

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轉貼2017年9月14日經濟日報，供同學參考

聯發科 奪思科大單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，聯發科（2454）的客製化晶片（ASIC）團隊告捷，已順利自全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）手中搶下全球網通大廠思科（Cisco）的基地台設備訂單，將於明年出貨，成為ASIC產品線的重要里程碑。

聯發科主力產品雖是智慧型手機晶片，但這幾年也積極尋找其他有潛力的產品和市場。該公司營運長陳冠州去年底就曾宣布要跨入難度較高、毛利率表現佳的客製化晶片ASIC，果然在客戶端就傳出好消息。

市場傳出，聯發科的ASIC團隊已自全球網通晶片龍頭博通手中，搶下全球網通設備龍頭思科的局端基地台設備訂單，代為設計網通晶片，最快明年第1季就會開始出貨。

雖然對思科第一階段釋出給聯發科的網通晶片偏向低階局端設備，不過，對聯發科來說，仍是屬於高毛利的產品，更是卡位網通市場最重要的里程碑。

由於思科是網通市場最具指標性客戶，供應鏈認為，聯發科拿下思科局端設備訂單後，將有利於下一階段爭搶第二網通大廠Juniper的訂單。

ASIC是依特定用途而設計的特殊規格晶片，本身並沒有標準規格，完全依客戶的需求量身訂作，與聯發科過去擅長的模式不同；相較於手機客戶變動大，網通客戶性質穩定，毛利率也較優。

尤其是美商蘋果本身就喜歡掌握晶片和規格，更讓其他品牌廠對ASIC需求漸增。聯發科在累積足夠的IP和客戶信賴度後，前幾年就著手準備切入ASIC領域，去年已陸續取得微軟、索尼等消費性電子客戶，成效開始展現。

從短期營運面來看，聯發科8月營收已重回200億元大關，月增近兩成，第3季營收有機會趨近財測高標；第4季因智慧型手機需求持穩，下滑幅度應該有限。

評析
聯發科的ASIC團隊已自博通手中，搶下思科的局端基地台設備訂單，最快明年第1季就會開始出貨。

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轉貼2017年9月14日經濟日報，供同學參考

擴大供貨Vivo 聯發科將穩住市占

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

Vivo已躋身中國大陸第三大智慧型手機品牌廠，手機晶片供應鏈流傳出一份Vivo的最新產品藍圖，目前看來，在明年上半年以前，聯發科約拿下三款機種。

從Vivo的產品藍圖來看，今年下半年將推出採用聯發科「MT6750」（指產品代號）晶片的Y67 Next；明年上半年則分別推出搭載較高階的曦力（Helio）P23晶片的Y54，以及使用首顆12奈米晶片P40的Y68。

雖然Vivo主打的Xplay 7和X13、X13+等旗艦機種暫時還是使用高通的晶片，不過，聯發科拿下的機種數量還是比今年多，有利於明年市占率的止跌回升。

聯發科今年受智慧手機晶片產品開發腳步落後的影響，造成客戶開案數量幾乎較去年腰斬，市占率跟著下滑不少，全年智慧型手機晶片出貨量可能不到4億套。

評析
從Vivo的產品藍圖來看，在明年上半年以前，聯發科約拿下三款機種，有利於明年市占率的止跌回升。

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轉貼2017年9月14日經濟日報，供同學參考

iPhone X登場 點亮四族群

經濟日報 記者謝佳雯、謝艾莉／台北報導





蘋果iPhone X新機昨（13）日亮相，新功能無線充電、臉部辨識、擴增實境（AR）等成最大亮點，加上iPhone 8續用指紋辨識功能，四大應用趨勢對整體手機市場具指標意義，相關效應將有利台廠搶食商機。

法人認為，台廠雖非主要晶片供應商，但台積電、和碩、大立光、鴻海等仍在特定領域扮演要角；隨著相關應用擴散至非蘋陣營，聯發科等晶片供應商將是下一波受惠對象。

蘋果的年度新機規格一向被視為具市場引導作用，雖然多數主要晶片的供應商以外商為主，台廠仍分食不到，但因其規格後續容易被非蘋陣營採用，具有擴散效益，成為台廠的機會。

這次蘋果推出的iPhone X和iPhone 8、iPhone 8 Plus三款新機均搭載無線充電，即使晶片供應商應為外商IDT，仍為聯發科旗下立錡、凌通、盛群、迅杰等無線充電晶片供應商帶來好消息。

對無線充電晶片廠來說，全球智慧型手機龍頭三星旗艦手機早自S6起搭載無線充電，因為市場幾乎認定新款iPhone一定會導入，使無線充電市況自下半年轉熱。果然，蘋果宣布三款新機都會導入無線充電，使無線充電供應鏈士氣大振。

雖然蘋果確定在手機產品搭載無線充電，卻在全螢幕的十周年紀念機種iPhone X導入臉部辨識，台積電、大立光、鴻海等相關供應鏈將能受惠；相對的，蘋果自iPhone 5s起使用至今的指紋辨識，未來是否會完全棄用，則為神盾等指紋辨識晶片的後市增添隱憂。

不過，蘋果這次僅在最高價的iPhone X使用臉部辨識，加上在發表會上示範臉部辨識應用時，一度發生了無法辨識的失誤，產生隱憂。

法人認為，蘋果這次是搭配全螢幕的iPhone X選擇臉部辨識技術，凸顯現行的指紋辨識方案要做到螢幕下方確實有難度；但臉部辨識本身也存在便利性、良率欠佳和高成本的問題，因此iPhone 8和iPhone 8 Plus仍保留指紋辨識的Home鍵，代表臉部辨識短期不易普及。

評析
蘋果宣布三款新機都會導入無線充電，使無線充電供應鏈士氣大振。

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轉貼2017年9月15日工商時報，供同學參考

祥碩、譜瑞成長看好 大摩喊進

張志榮／台北報導



摩根士丹利證券指出，資訊流量攀升將帶動高速介面晶片需求快速成長，分別擁有超微（AMD）委外晶片與高速通訊產品等利多題材的祥碩（5269）與譜瑞-KY（4966），可望從中受惠，昨（14）日同步納入追蹤名單，分別給予415元與590元合理股價預估值，投資評等均為「加碼」，帶動IC設計族群股價大漲。

在摩根士丹利證券的喊進下，祥碩與譜瑞-KY昨天股價分別大漲4.86％與9.05％，以356元與506元作收，帶動高價IC設計族群股價同步走揚，力挺半導體股指數上漲0.66％。

摩根士丹利證券指出，如果電路提供與世界連結的道路，那麼祥碩與譜瑞-KY就是扮演有效率控制資訊流量的交叉點角色，根據思科的預估，2021年前消費者網路流量將會3倍成長，基礎建設就有其必要。

以祥碩為例，摩根士丹利證券表示，自去年下半年拿到AMD PC晶片組委外代工訂單後，過去1年股價呈現大漲，現在看起來訂單會更多，預估明年來自AMD營收將較今年成長逾50％，且在營收與毛利率雙雙提升帶動下，明年獲利可望較今年加倍成長，2017～2019年每股獲利分別為7.04元、17.25元、22.19元。

摩根士丹利證券認為，祥碩近期股價修正，反應的是第二季因訴訟和解一次性費用利空，以目前2018年本益比僅19倍來看，已是好的買點，看好接下來的利多消息包括：一、單月營收攀升；二、AMD發布新款CPU；三、從非AMD新產品中搶到市佔率。

至於譜瑞-KY，摩根士丹利證券指出，譜瑞-KY產品確保高速數據傳輸能夠順利整合，因而能受惠於蘋果T-con業務規格的持續升級，今年以來股價之所以上漲50％，主要原因是iPad出貨優於預期，且開始出貨給數據中心客戶，看好接下來股價還會續漲。

評析
如果電路提供與世界連結的道路，祥碩與譜瑞-KY就是扮演有效率控制資訊流量的交叉點角色

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轉貼2017年9月15日MoneyDJ新聞，供同學參考

譜瑞今年拚賺2個股本  明年營收看雙位數成長

記者 林昕潔 報導

譜瑞-KY(4966)受惠高速傳輸需求不斷提升，且公司今年新產品陸續打入市場，擴大市佔率，上半年營運亮眼，EPS達10.87元，上半年已賺進一個股本。法人表示，第三季營收表現強勁，認為下半年會優於上半年表現，預估今年全年可賺逾兩個股本。而明年受惠PCIe新品已打入美系客戶(Data center)，產品單價、毛利佳，且四大產品線出貨皆維持成長，看好明年營運可維持雙位數年增。

譜瑞-KY主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片之研發、設計及銷售，為國內少數IC設計公司有能力提供DP/eDP T-CON規格產品。目前各產品線佔營收比重來看：DP/eDP T-CON 50-55%、高速傳輸IC(USB Type-C switch IC/ USB PD Controller) 25-30%、Source driver(SIPI/iSP) 5%、TrueTouch 20%。

受惠高速傳輸需求不斷提升，且公司今年新產品陸續打入市場，擴大市佔率，公司累計上半年合併營收49.51億元、年增8.3%，毛利率40.08%，稅後淨利8.2億元、年增近16%，EPS 10.87元，上半年賺進一個股本。

第三季進入產業旺季，包含手機、NB、平板出貨提升，帶動公司營運走高，7、8月營收達9.35億元、9.36億元，續創歷史單月新高，法人預期9月營收可維持強勁，第三季營收表現可望突破公司財測高點(9100萬美元)，再創歷史單季新高。

法人表示，第四季目前出貨狀況仍佳，預期營運仍可維持高檔；整體下半年會優於上半年表現，預估今年全年可賺逾兩個股本。而公司已完成PCIe 新產品，並且已經取得美系客戶(Data center)訂單，法人預估明、後年可望放量，且四大產品線出貨皆維持成長，看好明年營運可維持雙位數年增。

觀察後續營運動能，法人認為，受惠面板視頻數據需求提升，使DP/eDP T-CON產品單價持續上揚；高速傳輸IC方面，在Type-C產品於手機、NB滲透率提高，可增加轉換器需求，且USB傳輸速度不斷提升，可增加中繼器出貨成長；此外，Source driver(SIPI/iSP)搭配T-CON的完整解決方案客戶接受度持續提升，今年出貨量已倍增，明年成長仍可維持強勁。

評析
譜瑞第四季營運仍可維持高檔；整體下半年會優於上半年表現，預估今年全年可賺逾兩個股本。

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轉貼2017年9月17日工商時報，供同學參考

台積電、聯發科 搶車用晶片市場

蘇嘉維／台北報導

看好車用晶片的龐大商機，晶圓雙雄台積電及聯電近幾年建立車用晶片平台，爭取車用晶片廠下單，這幾年生產的晶片早已打進全球前十大車廠供應鏈；而在車用晶片需求大爆發下，聯發科、原相等IC設計廠也全力卡位。

台積電早在5年多前已提前布局，並在近幾年陸續申請AEC-Q100、ISO TS-16949等車規認證。此外，台積電積極與大客戶繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）攜手合作進攻車用晶片市場，輝達預計採用台積電12奈米製程生產Xavier架構處理器，應用於自動駕駛車上。不僅如此，台積電還與日本瑞薩（Renesas）合作研發eFlash製程，將可望與輝達高速運算處理器搭配應用，如此一來，台積電等同包下車用關鍵晶片的代工生產，成為自駕車供應鏈一環。

另聯電也正在與賽普勒斯（Cypress）攜手合作車用微控制器（MCU），聯電旗下IC設計服務廠智原日前也已宣布通過車規認證，在未來車用晶片崛起世代，將有助於智原訂單成長。

至於聯發科也已於去年底宣布將進軍車用市場，並將分為四大領域切入，分別是先進駕駛輔助系統（Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達（mmWave）、車用資訊娛樂系統（In-Vehicle Infotainment）、車用資通訊系統（Telematics）等，目前車用資訊娛樂系統已成功打入大陸後裝市場，市場傳出目前也正在前裝市場認證當中，其他類別也正在密切進行當中。

至於先進駕駛輔助部分，法人表示，聯發科未來會以近年甫成立的人工智慧（AI）部門，將產品從安規認證較為迅速的行動通訊市場先行導入實用，隨後再送交車規認證，藉此布局完整的先進駕駛系統平台。

原相由於具備手勢控制IC，意外成為IC設計廠切入車用晶片市場的領頭羊。原相於今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台打入大陸車用後裝市場，現在也相繼通過福斯汽車手勢控制IC認證，並且拿下德國汽車大廠手勢控制IC訂單，而原相虹膜辨識更可能成為車用晶片的下一匹黑馬產品。

評析
原相今年以手勢控制IC攜手聯發科的車用娛樂資訊平台，打入大陸車用後裝市場。

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轉貼2017年9月18日工商時報，供同學參考

聯發科 利多雙響炮

張志榮／台北報導



聯發科（2454）營運現轉機！看好2018與2019年分別有「新產品搶攻中低階手機晶片市占率」與「新興市場展開新一波換機需求」等雙利多效應，摩根士丹利證券上調聯發科合理股價預估值至349元。

美系外資券商主管指出，沉寂一段時間的美國費城半導體指數近期又開始轉強，上周五（15日）上漲1.71％、以1,146點作收，加上摩根士丹利證券近期陸續點火聯發科、祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）等標的，IC設計族群有機會成為短線台股主流。

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出，聯發科股價自5月底部反彈至今已上漲30％，主要反應下列幾項利多題材：一、公司釋出毛利率可望回溫等訊息；二、新任CEO的任命；三、具競爭力產品P23的推出；但8月起在高通恐祭出價格戰與中國智慧型手機需求欠佳等利空消息影響下，股價出現回檔。

詹家鴻從供應鏈了解，考量到明年基本面因素，即便今年以來股價漲幅已大，聯發科應該還有上漲空間，因為即將推出的P40與P70晶片有著不錯的技術，如12奈米製程，可支援具威力的CPU、照相技術、3D感測模組等，不但可搶回部分市占率，更可趕上新興市場即將展開的新一波換機需求。

此外，詹家鴻日前也相當看好行動擴增實境（AR）趨勢，可帶動智慧型手機新一波換機需求週期、且不只是iPhone可受惠，對智慧型手機晶片組出貨與ASP都有幫助、更可緩和毛利率下滑的潛在壓力。

詹家鴻將聯發科2018年智慧型手機晶片出貨預估值調升9％、至5.95億套，至於2019年，受惠於新興市場換機需求開跑，出貨預估值也調升16％、至6.99億套，影響所及，2019年營收預估值也調升22％。

聯發科8月營收較7月成長18.6％，詹家鴻認為這就是新興市場需求回溫的明顯訊號，儘管現階段Oppo與Vivo等中國智慧型手機需求仍不明確，以南非、俄羅斯、印尼為首的新興市場需求，自今年下半年起就有回溫跡象，加上非智慧型手機業務表現也不錯，使得第三季營收成長率有機會達到財測高標。

根據詹家鴻的預估，聯發科在歷經2017年新興市場智慧型手機營收低成長後，2018至2019年年複合成長率（CAGR）可望回溫至10％，由於聯發科在新興市場智慧型手機擁有50％市占率，當然是上述利多效應受惠者，因此將合理股價預估值調升至349元。

評析
聯發科8月營收較7月成長18.6％，這是新興市場需求回溫的明顯訊號

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轉貼2017年9月19日工商時報，供同學參考

2全球智慧機晶片 高通再稱王

蘇嘉維／台北報導

研調機構DeviceAtlas統計今年第2季安卓智慧機數據，全球手機晶片市場仍以高通為市占龍頭，其中最為熱銷的晶片為驍龍（Snapdragon）410，即便高通在全球各地攻城略地，但是聯發科（2454）仍有勝出地區，在奈及利亞以3成市占遠勝高通，穩坐當地龍頭寶座。

根據DeviceAtlas統計全球安卓手機晶片廠高通、聯發科、三星及海思在俄羅斯、日本、印度、德國、巴西、南非等20個主要國家市況。其中，高通市占率大多在各國都處於領先狀態，市占率達到20～40％之間，其中以阿根廷約45％最高，其次是巴西及波蘭。

至於聯發科則在奈及利亞稱霸，不僅勝過高通，市占率也有約35％、表現優異，其次是印度拿下24％，在當地穩坐第二名，勝過三星及海思；在此次統計的20個市場中，市占也幾乎都有雙位數表現。

DeviceAtlas指出，高通以低階智慧機晶片驍龍410為銷售晶片王，其中搭載驍龍410的智慧手機包含三星Galaxy Core Prime, Galaxy A3、Galaxy J5及小米的紅米Note和Motorola的Moto E等；聯發科則以MT6572成為該公司最為熱銷的晶片。

MT6572為聯發科在2013年推出的雙核心晶片，主打低階智慧手機市場，採用28奈米製程，推出後成功席捲大陸低階白牌機市場，後續更搭上大陸智慧機走向海外策略，成功在新興國家市場放量出貨，拿下亮眼的銷售成績。

法人表示，聯發科在今年底前將讓新款智慧機晶片P23、P30陸續上市，據傳明年更將推出P40，且更為先進的P70目前也幾乎快要完成晶片設計，明年上半年可望開始量產，業界傳出，P40及P70獲得大陸智慧手機客戶好評並已下訂，明年聯發科市占率將可望再度回升。

評析
P40及P70獲得大陸智慧手機客戶好評並已下訂，明年聯發科市占率將可望再度回升。

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轉貼2017年9月20日工商時報，供同學參考

AI手機晶片 聯發科圓夢

涂志豪、蘇嘉維／台北報導



聯發科共同執行長蔡力行上任後的第一張成績單即將亮相！根據業內人士透露，聯發科已完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual Processing Unit，NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。

人臉辨識...帶入智慧手機
蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器，也加入了神經網路處理引擎（Neural Engine），用來支援新iPhone中建立的3D感測及人臉辨識功能，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達6,000億次，為臉部特徵的辨識和使用提供性能支援。

可望藉由AI重拾成長動能
業界指出，聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石，明年之後還會有更多手機晶片搭載NVPU運算單元，可望將人臉辨識、虹膜辨識、3D感測、影像處理等AI新功能帶入智慧型手機市場，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

包括英特爾、輝達、賽靈思等大廠正在積極布局AI的局端應用，可用於進行深度學習或機器學習等應用。但在智慧型手機等終端裝置部份，手機晶片廠也開始推出支援AI應用，如大陸系統大廠華為旗下海思半導體推出的10奈米Kirin 970手機晶片，就內建了神經處理元件（NPU），能做到高達每秒2,000張照片的處理速度。

將採用台積電12奈米投片
聯發科為趕上大廠腳步，內部成立團隊投入AI運算單元的研發已有具體成果。業內人士透露，聯發科已經完成了神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計，將在明年推出的Helio P70手機晶片，會是聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片，預計明年上半年會正式在台積電以12奈米製程投片，而後續也會推出多款內建NVPU核心的Helio X及P系列手機晶片。

業者指出，蘋果將3D感測技術帶入iPhone之後，Android陣營智慧型手機將在明年跟進導入3D感測相關應用。不論是蘋果或高通採用的結構光技術，或是利用飛時測距（ToF）進行的3D感測，因為要進行大量的圖像運算，現階段主流的ARM架構處理器速度不足，所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

法人表示，華為及蘋果的晶片都是自用且沒有外賣，聯發科若能搶在高通前推出P70手機晶片，勢必大舉搶回市占率，這將是新任共同執行長蔡力行上任後的重要戰役。

評析
聯發科Helio P70將是跨入智慧終端AI市場的試金石，聯發科可望藉由AI重拾成長動能。

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轉貼2017年9月20日工商時報，供同學參考

絕地反攻響起 大陸市占明年突進4成

涂志豪、蘇嘉維／台北報導

聯發科今年底開始將上演絕地大反攻戲碼，市場盛傳，聯發科已經拿下今年第4季到明年第1季的Vivo大單，OPPO訂單也確定將於年底推出的產品出現，加上一些2、3線廠訂單陸續回籠，聯發科在大陸市佔率可望重新突破4成關卡。

聯發科從去年下半年起遭遇許多逆風，不論是毛利率下滑，一直到今年起的市佔走跌，繳出的業績也讓市場大失所望，更接連遭到外資調低評等。為了振衰起敝，聯發科董事長蔡明介更直接延攬前中華電信董事長蔡力行出任聯發科共同執行長，期以蔡力行的半導體背景，扭轉營運頹勢。

果然從下半年起，聯發科好消息也接連傳出，市場傳出，聯發科分別採用16奈米及12奈米的曦力（Helio）P23及P30晶片，已被大陸手機大廠OPPO及Vivo導入採用，將可望在今年第4季問世的手機上隨之放量出貨。

不僅如此，聯發科即將完成設計的12奈米P40傳出已拿下Vivo明年上半年即將推出大訂單，OPPO也傳出正在與聯發科密切討論當中，預料今年底前將可望敲定訂單，加上12奈米的P70晶片也幾乎完成設計，正在與大陸手機廠洽談當中，有機會拿下不錯的成績。

供應鏈指出，光是Vivo及OPPO訂單明年就可望拿下接近30％的大陸市場市占率，加上其他2、3線廠商等訂單，聯發科在大陸的市佔率有機會回升到4成以上水準，表現將優於今年。

蔡力行曾任職於台積電高層，將有利於聯發科在晶圓代工上談判到更好的價格，法人看好，聯發科業績將可望從谷底爬升，明年毛利率將重新站回35～40％。聯發科不評論法人預估財務數字。

評析
聯發科已拿下到明年第1季的Vivo大單，加上一些2、3線廠訂單陸續回籠，在大陸市佔率可望重新突破4成關卡。

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轉貼2017年9月20日工商時報，供同學參考

智慧音箱爆發 新唐立積得利

涂志豪／台北報導



智慧音箱風潮席捲全球，在亞馬遜Amazon Echo及谷歌Google Home等智慧音箱全球大賣後，中國大陸市場智慧音箱需求大爆發，小米、百度、京東、阿里巴巴等均加入戰局，也讓擁有音訊辨識及轉換技術的新唐（4919）、無線網路射頻元件廠立積（4968）、為音箱專門開發處理器的聯發科（2454）等均直接受惠。

自亞馬遜2014年推出Amazon Echo智慧音箱以來，Echo系列產品累計銷售量已突破1,000萬台，在智慧音箱市場占有率超過7成，相關產品累計銷售額已高達8億美元以上。由於智慧音箱的應用受到消費者廣泛運用，市調機構普遍預期亞馬遜Echo產品至2020年的累計銷售量將突破6000萬台，而整體智慧音箱市場出貨量在2020年後就可望突破1億台。

為了不讓蘋果語音助理Siri技術及Home Pod智慧喇叭專美於前，亞馬遜及谷歌分別推出了支援語音助理的智慧音箱，該熱潮也吹向大陸市場，阿里巴巴向天貓會員正式發售天貓精靈X1、京東推叮咚音箱、百度發表小魚在家音箱、騰訊也發表了騰訊叮噹等，且強調可以自然語言進行人工智慧運算及應用。

隨著大陸市場智慧音箱應用遍地開花，也讓台灣IC設計廠直接受惠。智慧音箱核心的兩個晶片，一是負責語音及深度學習運算的處理器，二是辨識音訊及進行類比數位轉換的CODEC。其中，聯發科針對智慧音箱打造的處理器已打進亞馬遜Amazon Echo供應鏈，並且陸續在大陸市場擴大出貨。

智慧音箱CODEC晶片需求火熱，電腦CODEC市場擁有極高市占率的瑞昱（2379）已積極搶攻新市場，至於以音訊處理晶片成功打進微軟遊戲機XBOX供應鏈的新唐，除了提供CODEC解決方案，其專為音訊處理設計的數位訊號處理器也大受大陸業者青睞，順利攻進智慧音箱這塊藍海市場。

智慧音箱是物聯網及智慧家庭的新應用，無線網路功能也是重要一環。除了基本的WiFi及藍牙晶片外，立積因為WiFi射頻元件切入亞馬遜供應鏈，所以大陸業者的訂單也紛紛湧向立積。法人認為，這將是立積繼任天堂遊戲機Switch熱銷後，立積另一個單晶片金雞母。

評析
聯發科針對智慧音箱打造的處理器已打進Amazon Echo供應鏈，並且陸續在大陸市場擴大出貨。

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轉貼2017年9月20日科技新報，供同學參考

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 Atkinson

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

日前，美國科技大廠蘋果（Apple）宣布推出的新款 iPhone 智慧型手機中，其所搭載的 A11 應用處理器，就也加入了神經網路處理引擎。由於，該引擎每秒可處理相應神經網路計算需求的次數可達 6,000 億次，可為臉部特徵的識別和使用提供效能上的支援。因此，用來支援新 iPhone 中內建的 3D 感測，以及及人臉識別功能具有其強大效能，這也使得在手機處理器加入人工智慧運算單元的設計，就成為當前的熱門趨勢。

因此，有供應鏈人士指出，目前將著力於中階處理器市場發展的聯發科，其即將推出的 Helio P70 處理器將是跨入人工智慧市場的試金石，預計聯發科在 2018 年之後，還會有更多手機處理器搭載人工智慧運算單元單元，預計能將人臉識別、虹膜識別、3D 感測、影像處理等 AI 新功能帶入智慧型手機市場，而聯發科也希望能藉此重拾成長動能。

目前市場上，包括英特爾（intel）、輝達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）等大廠，都在積極布局 AI 在局端市場的應用，其應用範圍將含括深度學習與機器學習等領域。至於，相對在智慧型手機等手持裝置市場上，手機處理廠商也開始紛紛推出支援 AI 應用的處理器，例如華為旗下海思半導體推出的以 10 奈米製程所打造的麒麟 970 手機處理器，就內建了神經網絡處理單元，能做到高達每秒 2,000 張照片的處理速度。

而相對於競爭對手，聯發科董事長蔡明介就曾經喊出，人工智慧將是未來發展重點的情況下，公司內部就成立團隊，並且投入 AI 運算的研發，目前已經有其具體成果展現。據了解，聯發科已經完成了神經網路及視覺運算單元的處理器核心設計，將在 2018 年推出的 Helio P70 手機處理器上內建，這會是聯發科首顆內建神經網路及視覺運算單元的手機處理器，將在 2018 年上半年會以台積電以 12 奈米製程生產，後續還會推出多款內建相同核心的 Helio X 及 P 系列手機處理器。

評析
聯發科 Helio P70，內建神經網路及視覺運算單元，將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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轉貼2017年9月21日蘋果日報，供同學參考

聯發科完成5G終端原型　攜手華為對接測試

陳俐妏／台北報導

IC設計廠聯發科 ( 2454)宣布成功完成符合3GPP 5G標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成5G New Radio互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。

本次由中國大陸IMT-2020 (5G) 推進組所組織的測試活動，是5G技術研發試驗第二階段技術方案驗證的重要組成部份。測試採用 3GPP Rel-15 5G NR所定義的參數集、幀結構、新波形及Polar/LDPC信道編碼等關鍵技術，按照中國大陸IMT-2020 (5G) 推進組統一組織制定的設備和測試規範進行。

聯發科5G終端原型機與華為5G基地台成功完成3.5GHz頻段、200MHz頻寬下增強行動頻寬 (Enhance Mobile Broadband；eMBB) 和高密度網路（Ultra Dense Network；UDN）兩個重要場域下的互通性與對接測試。此次測試所採用的聯發科技5G終端原型機搭配手機大小8天線，測試結果顯示，在室內環境下可達到與外接式偶極天線同樣的傳輸效率， 說明5G終端原型機已具備在高速率、大頻寬、多天線下的處理能力。

華為Fellow、無線CTO童文博士表示，當前全球特別是中國的5G節奏加速，華為積極投入推進組5G關鍵技術端到端的測試與驗證。本次與聯發科技開展的5G NR互通性與對接測試取得了可喜的成果。華為將持續投入5G創新研發，繼續加強與產業夥伴合作，為構建5G健康生態作出積極的貢獻。

聯發科資深副總經理暨技術長周漁君表示，聯發科將持續投入5G技術創新，推動全球統一標準制定，以開放的態度和全球化視野加強與產業夥伴及政府的合作，為2020年5G在sub-6GHz頻段的商用作出積極的貢獻。

評析
聯發科將持續投入5G技術創新，推動全球統一標準制定

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轉貼2017年9月28日工商時報，供同學參考

聯發科Q4業績 可望三率三升

蘇嘉維／台北報導



IC設計龍頭聯發科營運報喜訊，市場傳出，目前曦力（Helio）P23及P30客戶下單狀況超乎原先內部預期，且由於晶圓代工雙雄讓利，讓28奈米製程價格比以往優惠，雙利多加持下，聯發科今年第四季業績將可望三率三升，年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。

聯發科與高通的競爭近幾年打得如火如荼，去年高通主動砍4G手機晶片價格後，聯發科不得不跟著降價，使聯發科4G晶片毛利率開始拖累整體毛利表現，今年以來更受到數據機晶片規格不符電信運營商補貼標準下，使出貨量受到嚴重影響。

據供應鏈消息指出，今年聯發科曾訂下全年手機晶片出貨目標約4億套水準，不過在逼近今年中時，公司內部一度規畫下修出貨目標，但是目前在終端手機品牌廠的加大拉貨力道帶動後，今年不僅將可以完成4億套的出貨目標，甚至將可望出現明顯超標。

此外，聯發科共同執行長蔡力行上任後，積極與台積電及聯電討論28奈米製程價格一事，終於獲得晶圓代工廠伸出援手，主動在價格上提出讓步，成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關鍵。

不僅如此，聯發科今年中開始更改策略，提前暫緩Helio X系列高階手機晶片，將開始全面進攻中高階系列，包含目前P23、P30等兩款，目前已經確定有4款P系列晶片將先後問世。客戶端反映方面，聯發科目前已經獲得老戰友OPPO、Vivo力挺，確定採用P23、P30晶片，甚至明年上半年將推出的P40晶片也已經提前敲定，讓聯發科從今年底出貨量將開始緩步回升。

供應鏈指出，今年底中國智慧手機品牌將端出搭載18：9面板、人臉辨識，甚至是螢幕下光學指紋辨識方案，同時價格也將以中高階及中階智慧手機價格定價，為的就是希望達成今年預定的出貨目標。

評析
由於P23及P30客戶下單超乎內部預期，，聯發科今年第四季業績將可望三率三升，年初訂下的出貨目標也有機會順利達標。

ray439

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轉貼2017年9月29日經濟日報，供同學參考

智慧音箱／聯發科大啖商機 防陸搶單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

家庭語音娛樂產品當紅，國內IC設計龍頭聯發科這兩年與亞馬遜攜手創造Echo銷售佳績。不過，市場傳出，聯發科雖掌握亞馬遜今出剛推出的新品訂單，但陸廠Amlogic（京晨半導體）正積極搶食明年訂單，將是聯發科的勁敵。

法人認為，在Amlogic爭搶Echo訂單的情況下，聯發科明年在亞馬遜Echo系列的訂單比重，除了影響本身成長型產品的成長幅度外，也將牽動後段代工廠聯電的後續動能。

聯發科是在2013年敲開北美電商龍頭亞馬遜的大門，隔年起，旗下平板電腦晶片開始出貨給亞馬遜的教育平板產品，2015年雙方更共同搶進網路電視OTT Box市場，直接與蘋果爭搶網路機上盒市場。

這幾年，聯發科和亞馬遜的合作經驗相當愉快，雙方持續擴大合作範圍。去年起，聯發科首度取得其第二代家庭娛樂產品Echo Dot訂單，取代原本的供應商德儀（TI），開始切入Echo系列產品。

隨著Echo熱賣，亞馬遜推出的型號跟著變多，晶片供應商也擴增為德儀、聯發科及英特爾三家，其中又以聯發科的占比最高，遠超過五成。

評析
聯發科雖掌握亞馬遜今出剛推出的新品訂單，但陸廠Amlogic正積極搶食明年訂單，將是聯發科的勁敵。

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轉貼2017年10月2日經濟日報 ，供同學參考

晶片廠搶車電入場券

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

雖然目前外商在車用晶片扮演領先角色，將是汽車電子化的第一波受惠對象，不過，台廠也努力追趕，包括聯發科、瑞昱、原相、創意、智原等正慢慢跟上腳步中。

從主控制晶片來看，目前以繪圖處理晶片龍頭輝達（NVIDIA）的進度最快，但英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）都發力狂奔，高通甚至以470億美元天價併購汽車晶片龍頭恩智浦（NXP），目前合併案仍在進行中。

台廠雖然在汽車領域布局較慢，但這兩年也加速進行進軍車用市場必備的ISO16949和AECQ100兩大認證，目前聯發科、瑞昱、凌陽、偉詮電等相繼傳出取得認證。

據聯發科規劃，進軍車用市場是以影像為基礎的先進駕駛輔助系統（ADAS）、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。

聯發科傳出已取得德國汽車馬牌（Continental）的報價清單（RFQ），拿到入場券，內部全力準備產品中，希望明年下半年能有好消息。德國馬牌又名大陸集團，為全球第四大輪胎製造商，也是全球五大汽車零組件供應商之一。

瑞昱主要鎖定IP Cam、乙太網路等卡位汽車市場；原相則以手勢控制應用切入。

評析
聯發科進軍車用市場是ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。