IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2016年2月2日工商時報，供同學參考

新聞分析－芒刺在背的聯發科

記者楊曉芳／台北報導

每逢全球晶片業進入新世代卡位戰的關鍵時刻，聯發科通常面前會有一場追趕美國高通的硬仗要打，背後往往也有一根芒刺待拔（如購併、合作、或是專利戰要忙）。證諸過去經驗，只要聯發科可以成功拔除芒刺，就有辦法再創新高峰，不過，這一次聯發科陷入有史以來少見的獲利寒冬困境，未來能否脫困？卻和目前曖昧不明的兩岸政策有關。

聯發科上一次毛利率40％保衛戰，出現在2011年底、2012年初，當時剛進入3G智慧型手機晶片的市場競爭，聯發科以後起之秀身分，和美國兩大廠高通、博通搶食市占率，為先奪市場，聯發科2012年毛利率一度低到只剩40.78％（營業淨利率11.82％），不過，透過合併當時的背後芒刺（晨星）之後，聯發科擴大市占率的效益發揮，並開始進入獲利爆發期、在2014年甚至創造出每股賺30.04元的佳績，在此期間，還逼得美國博通退場，從此一躍成為全球第二大手機晶片廠。

上一次3G晶片大戰中，聯發科除了推動新技術、產品，並採用快攻策略奏效之外，當時在全球第二大手機市場（大陸）的直接競爭對手晨星跟聯發科轉為合作，更是致勝的關鍵因素之一。

如今，聯發科戰場從3G進入4G，雖然2015年（4G元年）全年出貨達到1.5億套，且市占率由20％提升至40％，全力跟高通在爭4G市場，但這回聯發科背後的芒刺，卻已由晨星變成展訊（陸資IC設計廠），就連昨天法說會上，都有法人對聯發科因為兩岸購併、政策等問題，可能會失去既有在大陸的發展機會而憂心，可以看出未來的發展困境，已經不僅僅是聯發科自己努力就可以克服的問題。

如果台灣政府可以針對IC設計與大陸企業間，發展出具有保護措施的開放政策，讓聯發科能有機會可以擺脫泛政治化的牽絆、可以用自己的實力大展拳腳，才有機會再攀另一個新的高峰。

評析
聯發科因為兩岸購併、政策等問題，可能會失去既有在大陸的發展機會

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轉貼2016年2月2日工商時報，供同學參考

法說令人失望 股價恐回測200元

記者張志榮／台北報導

果如外資圈預期，聯發科昨（1）日釋出的訊息欠佳，由於去年第四季財報與今年第一季營運展望內容、與外資圈預估平均值數據有不小落差，股價恐將回測200元關卡。

聯發科昨天股價下跌3.45％，來自於外資圈下修獲利預估值的壓力，除了港商野村、德意志證券之外，摩根士丹利半導體分析師詹家鴻也將合理股價預估值由260元大幅下修至192元，直言聯發科若保住市佔率，勢必要針對晶片價格進行調降。

摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，根據聯發科去年第四季財報，毛利率38.5％、營益率6.1％、每股獲利2.8元，與外資圈預估的平均值40.8％、9.9％、3.7元有不小的落差，甚至今年第一季毛利率預估值38.5％也低於外資圈預估平均值40.4％。

哈戈谷認為，聯發科短線股價要止穩，必須等到外資圈重新設定毛利率預估值，且看到毛利率出現止穩跡象，最起碼現在還看不到。

哈戈谷認為，除了外資圈重新設定聯發科毛利率預期外，建議國際機構投資人可等待下列幾項訊號浮現、作為利多效應：

一、智慧型手機晶片毛利率觸底（最快也得等到今年下半年）；二、高通停止價格戰（恐怕需要高通積極切入其他非手機領域）；三、針對LTE平台有著更多成本削減措施。

不過，日商大和證券亞太區科技產業研究部主管徐禕成認為，聯發科法說內容不必太過緊張，計畫中的獲利轉機時間點只是往後延了1季，毛利率預計在第二季落底，因此，仍維持「買進」投資評等，但將合理股價預估值由375元調降至310元。

評析
聯發科股價要止穩，必須看到毛利率出現止穩，最起碼現在還看不到。

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轉貼2016年2月2日聯合晚報，供同學參考

雙率雙降 外資冷看聯發科

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導



聯發科（2454）去年第4季毛利率、淨利率雙雙改寫新低數字，單季每股獲利2.83元，下探近15季最低；聯發科低毛利走勢嚇壞眾外資，9大外資今日均出具最新報告，除了一家日系外資仍然樂觀看待聯發科展望，給予「買進」評等之外，大部分外資都維持「中立」、「減碼」或者「賣出」評等。

日系外資表示，聯發科營收優於預期，但稅後獲利與財測遠低於市場預期，預估獲利成長期恐怕要再遞延一季才會出現。日系外資表示，考量聯發科出現營收增、獲利減走勢，下修2016~2017年每股獲利預估約24~26%，並下修目標價，但認為獲利反轉向上並不是由不可及的夢想，看好聯發科前景值得等待，重申「買進」評等，但投資人必須耐心等候。

，一家歐系外資表示，雖然聯發科主推高階新品，但也還有低成本的Cat4、Cat 6新品和3G新款產品，預期毛利率可望在38%打底，不過，未來仍須關注高通、展訊、英特爾在低階4G布局態勢。

另一家歐系外資說，聯發科產品組合理論上應該是從每顆5美元的3G晶片轉進每顆13元的LTE晶片，常理來說，平均出貨單價（ASP）應該會維持穩定，但從這次公布的財報上來看，平均出貨單價卻下滑9%，這明顯意味著聯發科產品組合隱藏著顯著價格侵蝕問題。

評析
從這次財報上看，平均出貨單價下滑9%，意味著產品組合隱藏顯著價格侵蝕問題。

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轉貼2016年2月6日工商時報，供同學參考

聯發科回神 1月營收逾200億

記者楊曉芳／台北報導

聯發科回神了，受到農曆年前客戶長假前的備貨需求帶動，5日公布1月合併營收達到213.26億元，較前一個月成長15.15％、年增約22.11％。

聯發科在日前法說會上預估，第1季因農曆春節工作天數減少，首季合併營收為525億至574億元，約較前一季下滑7％～15％，毛利率約37％～40％左右，與前一季的38.5％差不多。

聯發科在去年第4季受惠於高階手機晶片Helio系列在產品組合中提升，以及合併類比IC廠立錡，因此去年第4季的合併營收高於預期，其中智慧型手機與平板晶片占總營收比重約55％～60％，家庭娛樂晶片比重提升至30％～35％，無線與有線網通、物聯網（IOT）相關晶片的比重約10％～15％，單季手機晶片出貨量約1億至1.1億套，全年4G-LTE晶片出貨量達1.5億套目標。

進入2016年，聯發科不再提供手機晶片出貨量預估，以首季營收預估值推算，約與前一季的出貨量相差不大。新晶片方面，預計今年正式挺入1X奈米時代以推升後續晶片的在成本優勢及低功耗效能，包括在上半年會推出第1顆由16奈米生產製造的手機晶片X20、預計在下半年則推出10奈米生產製造的X30，並預計在第1季正式推出以20奈米製造的X20以及28奈米生產的P10晶片。

近日，聯發科最新X20晶片正式推出後傳出晶片過熱問題，不少網路傳言直指去年高通所面臨的驍龍810處理器的過熱危機將會在聯發科的X20晶片上發生，不過，晶片過熱問題已遭聯發科澄清否認。聯發科是否會在2016年面臨「晶片過熱」危機？則端看聯發科能否作好客戶服務之外，網路流言的相關危機處理在去年讓高通苦惱，今年就看聯發科怎麼用智慧處理了。

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轉貼2016年2月19日工商時報，供同學參考

聯發科、諾基亞 合攻物聯網

記者楊曉芳／台北報導

聯發科（2454）預計與諾基亞將在下周召開的2016世界行動通訊大會（MWC）期間，聯合展出可以降低功耗和增強網路覆蓋的EC-EGPRS解決方案，準備迎接未來數十億數量級的物聯網設備及感測器間頻繁的數據傳輸需求。雙方具體技術規範尚在制定當中，預將於2016年上半年推出，至於聯發科所支援EC-EGPRS的相關產品及解決方案將於2016年底送樣。

聯發科指出，EC-EGPRS解決方案展示基於聯發科技的數據機（modem）晶片技術和協議軟體（protocol software），以及支援EC-EGPRS的諾基亞Flexi Multiradio 10基站和行動基站。

在未來的物聯網應用設備趨向於產出小數據量、遠端放置和需要數年之久的電池使用時間。EC-EGPRS技術在多個方面實現了創新，比如高能效運行（PEO）和擴展非連續接收（eDRX）。基於此，物聯網設備的電池使用時間可延長至數年之久，而且相較傳統的GSM/GPRS網路，網路覆蓋面也更廣。聯發科和諾基亞在先進省電模式和高效能網路方面的通力合作，將進一步滿足未來物聯網設備的需求。

聯發科技副總經理暨物聯網事業部總經理徐敬全指出，無論身在何處，連接設備收發及分享資訊都需要先進晶片及網路技術的強大支撐。聯發科始終致力於推動物聯網發展，透過與諾基亞合作和支援物聯網設備低功耗、低數據吞吐量及低成本需求等技術，將進一步驅動物聯網市場的創新增長。

諾基亞Single RAN事業負責人Niko Lalu表示，我們非常滿意與聯發科這次在系統原型及技術展示的合作。雙方的合作將有力推動EC-EGPRS技術在網路和設備端的商用化。這意味著客戶能夠進一步利用他們在GSM網路技術上的既有投入。

評析
聯發科和諾基亞在省電和高效能網路的合作，將進一步滿足未來物聯網設備的需求。

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轉貼2016年2月20日經濟日報，供同學參考

紅潮攻車載 聯發科備戰

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

平板電腦市況不振，晶片廠尋找新應用，市場傳出，中國大陸平板電腦晶片廠全志和瑞芯微正跨足車載系統，與聯發科（2454）、聯詠、凌陽爭食市場。

近年平板電腦步入衰退期，相關晶片廠利用應用在平板電腦原有的影音功能優勢，積極尋找可延伸的新領域，去年聯發科、全志和瑞芯微都切入OTT（over the top）網路機上盒市場。

不過，中國大陸OTT市場不僅競爭激烈，受當地廣電局管理也相當嚴格，市場成長動能受到壓抑，平板電腦晶片廠再找新藍海，紛紛看上車載系統相關的應用。

平板電腦晶片廠指出，除了聯發科、聯詠、凌陽等晶片廠早已切入車用的娛樂資訊系統、DVD Player、行車記錄器等車用後裝市場的應用。

此外，聯發科並以既有的平板電腦晶片產品進一步擴大進軍車用前裝市場，客戶端應用包括智慧型行車記錄器等。

不過，中國大陸平板電腦晶片廠也開始看上車用領域，開始積極卡位，其中，全志在去年順利切入後裝車用系統，包括行車記錄器、智慧後視鏡等；瑞芯微也計劃進入相關領域，目前產品仍在開發階段。

晶片廠指出，目前看來，在陸廠切入這塊市場後，與聯發科、聯詠、凌陽等台廠搶食車用主機、行車記錄器等市場，對於價格採取積極策略，已對市場競爭帶來壓力。雖然陸廠搶食市場可能壓低產品均價（ASP），不過，晶片廠認為，若因此擴大應用面，將市場規模做大，也不是壞事。

晶片廠指出，平板電腦晶片原本就具備影音優點，聯發科的產品更帶有通訊功能，可以讓行車記錄器更加智慧化，同時兼具遊戲、上網、接電話等功能，可以提高整體產業的附加價值。

評析
聯發科並以既有的平板電腦晶片產品進一步擴大進軍車用前裝市場

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轉貼2016年2月22日聯合晚報，供同學參考

聯發科 秀健康健身晶片

聯合晚報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納22日電

世界行動通訊大會（MWC）今（22）日登場，亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）宣布推出首款專為健康與健身設備設計的晶片，搶攻健身追蹤器、智慧手表、運動手環等醫療健康照護市場，今年上半年量產。

聯發科今年再度至MWC參展，除了本季量產的手機晶片曦力「Helio P10」終端產品有機會對外亮相，下一代首次採用16奈米的「Helio P20」量產時間也可望明朗，並為代工廠台積電注入動能。

除了主力產品手機晶片外，聯發科這次也在MWC展期將宣布推出多款新品。其中，針對全球日益成長的移動健康設備市場需求，即推出首款專為健康與健身設備設計的生物感應類比前端晶片（Analog front-end, AFE）「MT2511」（指晶片代號），並在MWC上展出。

聯發科表示，「MT2511」可同時採集心電圖（ECG）和光電容積脈搏波（PPG）發出的生物信號。為滿足不同客戶需求，採取靈活的設計。

評析
聯發科秀健康健身晶片，搶攻健身追蹤器、智慧手表、運動手環等醫療健康照護市場

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轉貼2016年2月23日工商時報，供同學參考

5G不落人後 聯發科雙喜臨門

記者楊曉芳／台北報導



聯發科董事長蔡明介今年猴年開工團拜的新希望，是高階手機晶片能有好的戰績。從蔡明介的希望就能嗅出今年MWC上聯發科會端出高階大菜，不但首顆16奈米的4G晶片正式亮相，亦正式宣布5G與日系電信營運商合作，激勵聯發科昨（22）日股價帶量上攻，以229元創下波段新高，以193.5元前波低點股價開始觸底反彈以來，近8個交易大漲了18％。

聯發科昨日在MWC展前記者會上，由共同營運長朱尚祖宣布最新16奈米高階手機晶片曦力P20登場，新晶片亮相即直接打臉之前傳出聯發科跳過16奈米直攻10奈米的傳言。

聯發科新推出的曦力P20採用16奈米製程，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗雙倍數據速率隨機儲存）的系統單晶片，聯發科強調，不僅功耗相較廣受市場好評的上一代曦力P10大幅降低25％，而且在CPU及GPU性能上都有所提升，支援全球全模 LTE Cat.6和2x20雙載波聚合（300Mbps／50Mbps），全面滿足4G+時代的需求

另方面，聯發科技術長周漁君與日系電信營運商NTT DOCOMO共同宣布，攜手合作研發實現5G行動網路的技術。雙方將為5G網路開發新的空中介面與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數據容量，DOCOMO計畫在2020年部署5G網路並投入營運，而聯發科為DOCOMO的重要合作夥伴之一，將提供技術專精與創新能力，協助DOCOMO達成目標。DOCOMO和聯發科計畫於2017年在室內與室外環境下同時進行傳輸試驗，並於2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發項目。

聯發科資深副總經理暨技術長周漁君表示，聯發科擁有先進的訊號處理及電路技術基礎，可提供符合5G網路多樣化且十分嚴格的要求的解決方案，確保5G網路在2020年可以成功商轉。

評析
聯發科最新16奈米高階手機晶片曦力P20登場，也宣布5G與日系電信營運商合作。

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轉貼2016年2月23日聯合晚報，供同學參考

聯發科新品 三星、海力士採用

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

面對智慧型手機晶片毛利率下滑現實，聯發科（2454）雙管齊下挽救頹勢，推出新款Helio P20高階手機處理器，已獲得三星及海力士記憶體事業部採用，目前已設計定案，預估下半年開始量產。此外，宣布與法國電信運營商Orange攜手合作物聯網推進計畫，搶攻歐洲物聯網商機。

聯發科手機晶片布局如預期進度，宣布推出新款高階智慧型手機Helio P20處理器，獲得三星及海力士記憶體事業部採用並已設計定案。該P20採用16奈米製程，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗雙倍數據速率隨機儲存）單晶片。

P20功耗較上一代Helio P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升。且支援全球全模LTE Cat. 6和2x20雙載波聚合（300Mbps/ 50Mbps），滿足4G+時代的需求。

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，P20滿足當下消費者對於行動設備輕薄時尚和強大功能的需求，又同時解決高功耗問題。對於智慧型手機電池續航能力和多媒體，聯發科提供了先進的解決方案來應對挑戰。

另外，聯發科與法國電信運營商Orange攜手合作物聯網推進計畫，共同推廣嵌入式即用型行動網路技術，將物聯網觸角延伸至歐洲市場，該合作主要面向為企業級物聯網應用市場，適用領域包括車輛管理、社區與廠房服務、資源管理、公共設施與建築施工等。此外，也針對醫療保健和可穿戴設備等消費電子市場的開發者和設備製造商提供解決方案。

聯發科表示，該計畫在推出一系列整合Orange SIM卡的聯發科技系統單晶片方案或是與其它廠商合作的模組化產品。這種即用型解決方案不僅成本更低，而且由於省去了另行配置晶片和相關連結模組的複雜過程，從而幫助開發者加速物聯網設備在行動網絡上的部署。

評析
P20滿足當下消費者對於行動設備輕薄時尚和強大功能的需求，又同時解決高功耗問題。

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轉貼2016年3月8日工商時報，供同學參考

需求回溫 聯發科Q1獲利拚逆增

記者楊曉芳／台北報導



IC設計廠聯發科（2454）2月份受到工作天數影響，合併營收以132.42億元創下近1年以來新低，進入3月份受惠於手機客戶需求回溫且出貨順暢，第1季營收目標仍可達陣。

雖然第一季營收將較前一季約下滑7～15％，不過，有效調控費用、提升高階晶片出貨比重，聯發科首季獲利在淡季中逆勢求成長，每股盈餘預估2.48～3.03元。

由於2月適逢農曆年假、228連續假期，以及台南科學園區遭逢大地震影響半導體晶圓出貨進度，聯發科2月合併營收132.42億元，創下近1年以來新低，較前一個月下滑37.90％、較去年同期成長36.93％，累計今年前2個月合併營收達345.68億元，年成長率27.39％。以財測目標來看，3月份的合併營收至少要達到178.88億元、較2月份成長35％以上才能達陣。

根據聯發科的財測預估顯見，由於嚴控費用，加上積極提升高階helio系列晶片的出貨占比，因此即便今年第1季面臨傳統淡季影響營收將不如前一季，不過，本業獲利指標營業利益、以及稅前淨利的預估則可見逆勢成長的機會。

聯發科預估，今年第1季合併營收為524.56～573.93億元，季減7～15％；營業毛利約194.09～229.57億元，較前一季下滑4.7～17％；營業費用約153.79～175.76億元，將較前一季減少12.3～23.2％。

至於本業的獲利狀況，營業利益預估約有45.11～55.13億元，將較前一季的42.80億元成長5.39～28.80％，預估稅前淨利為47.47～58.02億元，將與前一季的47.44億元持平到成長22.3％，而每股盈餘約介於2.48～3.03元之間。

聯發科今年力拚讓高階helio系列晶片占手機晶片出貨量比重由去年的8％提升至今年20％，最新20奈米製造的高階4G晶片helio X20也計畫在下周於大陸深圳進行發表大會。

評析
第1季傳統淡季，營收將不如前一季，不過，營業利益、以及稅前淨利則逆勢成長。

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轉貼2016年3月8日聯合晚報，供同學參考

聯發科Q1出貨目標 法人樂觀

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受2月工作天數減少影響，聯發科（2454）2月營收如預期減少，法人出具報告指出，由於低階智慧型手機第1季出現強勁需求，手機與平板晶片出貨1億至1.1億套目標可順利達陣，首季毛利率維持在38.5%±1.5%。

聯發科2月營收132.42億元，月減37.9%，創下近11個月來新低，與去年同期相比則成長27.4%；累計前2月營收為345.68億元，則年增27.4%，以先前法說會預期第1季營收目標推估，3月營收落在179億元至228.32億元之間，便可順利達成首季財測目標。

法人指出，由於中國電信營運商積極促銷，中國農曆年前後出現一波低階智慧手機需求，復甦力道比預期強勁，因而聯發科第1季營收及出貨目標可望順利達陣；不過，強勁低階智慧型手機晶片需求恐難抵銷4G晶片低毛利的結構性問題，整體毛利率因而持續下降。

另外，對於聯發科推出新款Helio X20及P20晶片市場寄予厚望，法人也相當不領情指出，X20在面對高通（Qualcomm）的驍龍800/820系列的競爭時，其平均售價恐難享有溢價空間，主要因聯發科晶片缺乏足夠強勁的ISP相機功能表現。

另一方面，展訊的SC9860晶片是繼海思之後，採用台積電16奈米生產，預期於今年下半年放量，挑戰聯發科P20的定價策略。法人認為在X30於2017上半年推出之前，聯發科將缺乏強有力與高規格的晶片提升毛利率，特別是展訊將持續針對3G及4G晶片採用積極的價格策略，對聯發科毛利率帶來挑戰。

評析
聯發科第1季營收及出貨可順利達陣，不過4G晶片低毛利，整體毛利率因而持續下降。

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轉貼2016年3月11日工商時報，供同學參考

搶攻非蘋旗艦機 聯發科力推ISP 尬海思、高通

記者楊曉芳／台北報導

華為新推出的旗鑑機強打雙主鏡頭，將引領陸系品牌廠未來跟進，聯發科為符合趨勢也提升自家晶片規格，昨（10）日宣布，曦力（helio）高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入獨家的Imagiq圖像訊號處理器（ISP）技術，包括下周將在深圳發表的最新helio X20以及已在MWC上發表的新晶片helio P20皆已具備該項功能。

非蘋陣營智慧手機包括華為、樂金即將開賣的新旗艦機皆以雙主鏡頭作為行銷主打熱點，而這兩款新旗艦機所搭配的晶片一個是海思最新的麒麟955處理器、另一個是高通的驍龍（Snapdragon）820處理器，雙主鏡頭的設計風潮不論是否已成主流，聯發科也和海思、高通同步，皆已準備好協助手機品牌廠打一場雙主鏡頭的規格戰。

陸系第一大手機品牌廠華為，於本周甫發表的新旗艦機P9所搭載的是晶片為海思最新的麒麟955處理器，該新機行銷重點在於前鏡頭800萬畫素，並配備兩個主鏡頭1200萬像素拍攝鏡頭，雙主鏡頭一負責黑白、一顆負責彩色，並採用了最新的USB Type-C介面接口。

聯發科在大陸手機市場很難有機會與海思分食華為的高階旗艦機訂單，而華為之外，還得因應高通。因此，聯發科的高階晶片得加強更多差異化功能，如何讓多媒體晶片起家的聯發科將過去所累積的影音、多媒體功能整合加入手機晶片的能力，讓手機晶片展現出差異化特性，也考驗著聯發科技術長周漁君。

評析
helio X20以及helio P20皆已具備獨家的Imagiq圖像訊號處理器（ISP）技術功能。

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轉貼2016年3月14日聯合晚報，供同學參考

新品開花 F-譜瑞Q2聞香

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

由於嵌入式DisplayPort（eDP）躍居面板介面主流，滲透率大幅躍升，高速傳輸介面IC業者F-譜瑞（4966）第2季將延續第1季淡季不淡榮景，加上SIPI＋TCON應用於NB及平板出貨量增加，法人預料第2季營收可望攀上高峰。

F-譜瑞第1季業績將優於以往，3月營收持續攀升，第2季可望持續攀高，主要受惠於今年多項產品線逐漸開花結果，其中三星在主動式有機發光二極體（AMOLED）持續放量，帶動F-譜瑞eDP時序控制IC（TCON）需求水漲船高，第1季試產後，第2季開始逐季放量。

目前大環境有利於eDP成長，eDP已成為面板介面主流，今年在非蘋NB eDP滲透率提升，預估非蘋NB eDP搭載率將從去年50%，再提升至2016年的60%至70%，此外，由於eDP1.2版本市場競爭態勢攀升，eDP1.3/1.4版本滲透率可望增加至15%，而F-譜瑞在eDP 1.4版本已開始搭配客戶出貨。

評析
F-譜瑞第1季業績將優於以往，3月營收持續攀升，第2季可望持續攀高

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轉貼2016年3月17日工商時報，供同學參考

聯發科4G晶片 搶陸5成市占

記者楊曉芳／深圳16日專電



聯發科共同營運長朱尚祖昨（16）日表示，即使3、4月業績受到台南震災影響到晶圓供應，但在手機客戶需求大幅回籠，第2季將會比第1季好，上半年業績優於先前預期，且有信心4G晶片在大陸市占率向上挑戰50％、優於去年40％水準。

在深圳發表今年度晶片
聯發科昨天在陸系手機製造大本營深圳召開2016年客戶大會，會中發表今年度首顆高階十核心曦力（helio）X20、以及進階版的X25晶片，吸引包括魅族、TCL、VIVO、小米、聯想等陸系手機品牌廠商出席。此外，還有手機系統模組廠和法人分析師共600餘人與會，出席人數再創新高。

手機晶片需求熱度變樂觀
朱尚祖表示，依現況來看，目前手機客戶端的需求優於先前所預期，即便2月農曆年期間南台灣大地震影響晶圓以及面板正常出貨，致使聯發科3、4月手機晶片出貨受到拖累，不過，今年第1季業績將優於先前預期，第2季會較第1季再成長，整體來看，目前對智慧型手機晶片的需求熱度轉為樂觀。

朱尚祖表示，大陸三大電信營運商，包括中國電信、中國聯通及中國移動為了擴大各自4G的市占率，今年再度恢復手機補貼，為大陸需求帶動有效刺激。其他的新興市場需求也明顯優於預期，包括東南亞4G替換3G的速度加快、以及南美等地的需求回籠皆是。

下半年再揮軍美國電信商
在成熟市場方面，朱尚祖指出，聯發科今年為力求獲利率，費用上更加嚴格控管，但在技術演進上絕不手軟，先進製造將在今年快速挺進20、16、甚至10奈米，載波聚合cat6晉升至cat10的計劃也不變，也由於技術如期演進，預料美國電信營運商繼AT&T、T-Moilbe之後，將在今年下半年會再新獲得美國電信營運商的場測，為成熟市場收成添分。

朱尚祖推算，有信心讓今年4G晶片的出貨量持續成長、穩住平均單價，依去年4G晶片在陸市占率拿下4成之後，今年將力拚市占率挑戰45％～50％。

評析
手機客戶需求大幅回籠，第2季將會比第1季好，上半年業績優於先前預期

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轉貼2016年3月17日工商時報，供同學參考

高階產品、成本控制、出貨成長 聯發科3招 保毛利率

記者楊曉芳／深圳16日專電

美國高通、大陸展訊強攻大陸4G晶片市場，令晶片價格殺聲隆隆，也令投資者高度關注聯發科毛利率能否守住40％？聯發科財務長顧大為指出，影響毛利率有三大因素，包括產品組合、成本控制、以及市場競爭，目前聯發科針對這三項進行戰略布局，從新晶片進度、市場占有率提升機會來看，上半年有信心守穩毛利率。

顧大為表示，新產品的快攻戰略讓聯發科打了一場漂亮的3G之戰，進入4G時代，速度沒有慢下來。不同的是更專注在高階晶片的產品策略，因此helio系列晶片自去年成功導入X10、P10順利推出，現在再進級推出X20、並因應客戶更高階的需求，緊接著推出X25，這兩項新晶片在第2季將開始明顯貢獻業績。新晶片的步調到下半年也沒慢下來，會推出首顆採用16奈米的P20。

聯發科共同營運長朱尚祖亦表示，象徵4G技術門檻cat 10、10奈米的X30也將會如期在年底推出。

在成本控制方面，顧大為指出，透過長期晶圓代工夥伴台積電提供的新製程、高良率，應新產品的新製程演進，能為聯發科達到有效的技術成本控制，此外，營銷費用調控也有助於提升成本優勢，不過，再次強調，聯發科對5G企圖心強烈，所以研發費用是不會省的。

聯發科4G晶片2015年在大陸取得4成市占率，顧大為分析，以2016年產品策略、以及目前市場布局來看，今年4G的出貨量會超過去年1.5億套，全年的年成長率約2位數，高於全球整體手機出貨量約個位數，推估聯發科的市占率提升絕沒問題。

評析
聯發科針對產品組合、成本控制、以及市場競爭進行戰略布局，H1有信心守穩毛利率。

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轉貼2016年3月17日工商時報，供同學參考

新晶片支援VR 不暈眩

記者楊曉芳／深圳16日專電
深圳市堪稱是大陸創客最大聚落，聯發科為了能滿足手機客戶供應鏈求新求變的需求，最新推出的高階新晶片helio X20，不但具備全球首創的三欉十核架構，因應終端消費者的好奇心已能支援虛擬擴增實境（VR）；此外，透過強化低功耗的載波聚合規格讓行動支付用戶更方便。

目前大陸最夯的通訊互聯網微信（WeChat）為擴大行動支付服務，推出「搶紅包」遊戲，以增加用戶微信電子錢包的使用金額，聯發科昨天展示helio X20時，特別舉辦「搶紅包」速度賽，與同級競爭對手相比，透過搭載helio X20的手機進行「搶紅包」高達8成勝率，吸引不少與會者試玩，也再成功形塑了聯發科總能引領客戶快速嚐鮮，以滿足客戶差異化需求。

在虛擬擴增實境方面。聯發科共同營運長朱尚祖認為，虛擬擴增實境內容會在明年首季才會帶動市場進入成熟階段，但目前晶片具備好提供120FPS的不暈眩的虛擬實境體驗，可以讓手機硬體廠商今年即導入新款設計，讓今年度推出的手機由於功能具備將可以在明年跟上VR內容興盛潮流。

聯發科愛追潮的技術走向，讓helioX20新功能不少，技術長周漁君表示，該晶片提供的Imagiq ISP技術正符合今年陸系手機廠積極討論的「雙攝」功能，也就是雙主鏡頭功能，另方面，亦已具備平台提供客戶可以導入人工智慧的軟體設計，協助客戶讓手機由「智慧化」進階到「全能化」。

評析
helioX20的Imagiq ISP技術有陸系手機廠討論的「雙攝」功能，也就是雙主鏡頭功能

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轉貼2016年3月18日工商時報，供同學參考

聯發科發表10核心晶片 外資看法多空紛歧

記者張志榮／台北報導

聯發科最新10核心晶片Helio X20與X25終於亮相，外資昨（17）日指出，從逾25美元ASP與20美元BOM成本來看，距離切入一線手機大廠仍有段不小距離，惟受惠於短線拉貨效應，第一季營收應可達到財測高標，但全年毛利率要回到40％有難度。

昨天出爐的7家券商最新研究報告，大多維持既有財務預估值不變，僅法銀巴黎證券與元大投顧將合理股價預估值分別調升至200與290元，但港商德意志證券將合理股價預估值調降至153元，由於多空看法交雜，昨天股價以平盤252.5元作收。

根據瑞信證台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）的了解，聯發科Helio X20的ASP約在20至25美元，低於高通Snapdragon 820的逾50美元以及Snapdragon 600系列的15至20美元，預估Helio晶片佔今年第四季比重將來到25％至30％。

摩根大通半導體分析師哈戈谷指出，聯發科股價自低點以來漲幅約為20％、優於大盤的10％，主要反應備貨週期開始與Helio X20等新產品效應，儘管備貨動能可望將第一季營收推向財測高標，但考量到高低階晶片市場競爭尚未有緩和跡象，這波股價漲勢恐怕很難持續，

不過，哈戈谷表示，儘管市場對於Helio X20反應不錯，考量下列兩項因素，對營收與獲利貢獻有限：

一、目前採用客戶主要是以等小米、樂視、魅族等電子商務品牌旗下旗艦機款為主，包括華為、Oppo、Vivo等高階客戶尚未大量採用此款晶片。

二、X20成本結構還不夠好，評估BOM成本約在20美元左右，因此，除非聯發科能將X20的ASP定在35美元以上，否則X20的毛利率還是會低於30％。

評析
第一季營收應可達到財測高標，但全年毛利率要回到40％有難度。

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轉貼2016年3月24日經濟日報，供同學參考

中移動釋單 聯發科吃補

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

大陸最大電信營運商中國移動已釋出採購訂單，加上補貼效應顯現，當地手機廠積極搶發新機，市場傳出，聯發科（2454）的新晶片已拿下較多市占率，可望於5月起放量出貨，有利於聯發科相關供應鏈擺脫電子業「五窮六絕」的魔咒。

中國移動和中國聯通今年均端出積極的4G手機銷售目標，兩家公司總銷售量合計近5億支，相對於去年當地手機銷售量總和僅約4.5億支，算是相當高標，目前又以中國移動釋單與採購力道最強。

手機晶片供應鏈指出，因看好中國移動的採購和補貼效應，手機廠對新機態度同樣積極，不僅帶動聯發科低階4G四核晶片「MT6735」（指晶片代號）在3月出貨衝高，預定5月大量生產的新品也因為拿下較高市占率，成為第2季的營運動能。

手機晶片供應鏈表示，聯發科的八核心中階4G晶片「MT6750」和「MT6755」，分別是原有的「MT6752」的成本優化和升級版，除了原有的人民幣2,000元（約新台幣1萬元）以上的機種外，還可進一步打進人民幣2,000元以下的機種，近期在客戶端大有斬獲。

由於這兩顆新晶片將於5月至6月間大量生產，法人預期，將有助於聯發科在5至7月出貨量擴增，本身可望擺脫五窮六絕魔咒，與其合作密切的供應鏈亦可望同受其益。

手機晶片供應鏈指出，在電信營運商補貼加持下，中大陸智慧手機市況還不錯，聯發科因為在客戶端拿下較多機種，受益程度會更顯著，加上新晶片放量出貨，第2季手機晶片出貨量將較首季增加兩成、約1.3億套。

以短期營運面來看，聯發科前二月營收為345.68億元，3月營收只要落在179億至228.32億元間，即可達成營收財測目標。法人預期，聯發科本季營收目標可望輕鬆達陣。

評析
聯發科的新晶片已拿下較多市占率，可望於5月起放量出貨

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轉貼2016年4月1日聯合晚報，供同學參考

聯發科獲三星S7訂單？外資持疑

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

市場盛傳，聯發科（2454）Helio X20、X25有望拿下三星GALAXY S7訂單，帶動聯發科近日股價走揚；不過，美系外資詢問聯發科後，聯發科回應，Helio X20、X25近期確實已接到新客戶大單，但並未確認三星是否為大客戶，美系外資研判，聯發科Helio X20、X25晶片並未接到三星訂單，重申「減碼」評等、目標價185元。

根據科技網站消息指出，三星GALAXY S7目前總共有兩種不同的處理器版本，分別是Exynos 8890和高通Snapdragon 820 兩種，但除了這兩種之外，最近在資料庫中浮現了另外的處理器測試紀錄，也就是Helio X20、X25 處理器；正因為這項測試報告，市場上盛傳聯發科有望拿下三星訂單。

美系外資指出，市面上出現了三星GALAXY S7使用聯發科晶片的測試報告，但很有可能僅只是測試報告，並不適用於大量出貨，且聯發科調製技術目前仍落後高通，以技術上來看，美系外資研判，三星旗艦機種Galaxy S7不可能採用調製技術較低的聯發科晶片。

除了上述原因之外，美系外資也點出，GALAXY S7今年2月就已經在MWC（行動通訊世界大會）展出，而聯發科Helio X20、X25兩款晶片卻是在3月16日才發表，以時間點來看，美系外資判斷，聯發科這兩款新機會應該並未拿下三星大單。

根據美系外資調查，Helio X20、X25晶片今年上半年主要客戶仍以中國客戶為主，包括樂視、魅族以及小米都是聯發科的客戶。

美系外資指出，僅管聯發科低階4G智慧型手機近期出貨增溫，但預估聯發科第1季及第2季毛利率仍將受到衝擊，未來股價也將面臨嚴峻考驗，因此重申「減碼」評等，目標價185元。

評析
Helio X20、X25近期確實已接到新客戶大單，但並未確認三星是否為大客戶

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轉貼2016年4月4日經濟日報，供同學參考

譜瑞3月營收 有望回溫

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

由於工作天數恢復正常，法人預期，IC設計廠F-譜瑞（4966）3月營收將會回溫，帶動第1季營收表現優於去年第4季。

譜瑞第1季受惠於平板電腦客戶需求帶動，該公司預估單季合併營收將落在6,700萬至7,300萬美元（約新台幣21.44億到23.16億元），季減少1%至季增7.9%，營運淡季不淡，毛利率也會持穩在40%至43%間。

就3月而言，隨著工作天數恢復正常，客戶端拉貨亦相當持穩，法人預期，F-譜瑞3月營收不僅重回7億元之上，亦可望挑戰8億元，成為第1季最好的月份。

在1月和3月營收表現佳的情況下，法人預估，F-譜瑞第1季營收應可略優於去年第4季，年增率更持續超過五成。

F-譜瑞因去年第4季收購賽普拉斯（Cypress）行動裝置觸控業務，帶動單季合併營收達到22.06億元，全年合併營收亦達到71.89億元，比前年同期增加15.48%，今年因為可以完全認列賽普拉斯行動裝置觸控部門的營收，推升年增率表現。

法人認為，除了賽普拉斯的行動裝置觸控部門營收外，F-譜瑞今年的成長動能還包括驅動晶片和主動式有機發光二極體（AMOLED）面板時序控制器，後者因為與三星合作，可望打入筆記型電腦等資訊產品面板市場，只是今年的營收貢獻度還不會太明顯。

評析
3月營收將會回溫，帶動第1季營收表現優於去年第4季。