IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年6月16日聯合晚報，供同學參考

AI、5G、車電 半導體新箭頭

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



半導體族群股東會陸續舉行完畢，從今年各公司大老闆談話彙整未來幾年科技新趨勢，台積電（2330）及聯發科（2454）兩大半導體龍頭對AI、5G、車用電子等科技應用，帶動半導體產業新一波營運高峰寄予厚望，而中小型IC設計則在企業資源有限下，轉而聚焦於物聯網、Type-C、伺服器、健康醫療及無線充電等商機。

今年台積電股東會除了聚焦張忠謀告別秀，外界亦關注他對未來科技發展趨勢看法，張忠謀指出，未來十年世界還是需要台積電，尤其科技朝向人工智慧發展，相關晶片所用的還是矽積體電路，未來AI會是推動半導體持續成長重要推手。

台積電總裁魏哲家在參加科技部的活動時也表示，未來AI、5G時代來臨，半導體將是從過去無所不在，變成未來的無所不能，半導體產業未來發展將是無極限，將改變人類生活。

聯發科董事長蔡明介則表示，未來將持續投資前瞻技術與潛力市場，包括：5G、AI、下一代WiFi新技術（11ax）、車聯網、物聯網等，透過掌握領先的核心技術，整合創新功能以提升解決方案內容價值。執行長蔡力行則認為，聯發科聚焦於5G及AI應用，以聯發科擁有技術及IP資源，讓5G與AI技術應用融入到使用者生活當中，提供更好使用體驗。

相對於大企業投入5G及AI技術應用，IC設計中小型公司則轉而看好顯而易見利基型市場，MCU廠商盛群（6202）、新唐（4919）、凌通（4952）聚焦於物聯網、無線充電產業發展趨勢。原相（3227）則看好物聯網、AI、車用電子、人臉辨識及3D感測等應用商機。聯傑（3094）看好乙太網路架構下在物聯網、工業4.0應用。迅杰（6243）則積極整合USB Type-C PD3.0 規格應用於 NB、charger、Cable 產品。信驊（5274）及新唐預期雲端存取所帶起資料中心建置，及企業換機潮對伺服器需求增加，BMC（伺服器遠端管理控制晶片）需求持續增加。

評析
以聯發科擁有技術及IP資源，讓5G與AI技術應用融入到使用者生活當中，提供更好使用體驗。

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轉貼2018年6月16日聯合晚報，供同學參考

台廠IC股 價值被低估

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

AI、5G及車用電子應用將是未來推動半導體產業持續成長重要關鍵，目前除了國際大廠英特爾、高通、輝達、谷歌、微軟、亞馬遜及臉書等積極研發，國內台積電、聯發科及其他IC設計公司亦投入參與，相形於外商高市值表現，台灣半導體企業成為全球AI、5G及車用概念股中相對被低估的市場。

近年來由於半導體製程不斷演進，類神經網絡運算技術得以突破，人工智慧應用不再遙不可及，且未來將快速滲透至人們周邊生活，根據國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）預測，2018年全球和人工智慧相關的商業價值總計將達1.2兆美元，較2017年增加70%。到了2022年，人工智慧相關商業價值估計將達到3.9兆美元。

而未來十年人工智慧肯定會成為突破性創新程度最高的技術類別，主要因為運算能力與資料的數量、速度與多樣性都大有進展，加上深度神經網路（DNN）的技術提升。顧能指出，從2017到2022年期間，企業獲得人工智慧增強產品及服務最主要的來源，將會是擅長解決單一需求的利基型解決方案。

除了人工智慧未來發展潛力無限，5G商轉近在眼前，根據產業與經濟分析機構IHS Markit負責執行研究報告指出，台灣在現有產業結構與政策環境下，透過5G科技，可望在2035年締造1,340億美元商品與服務的總產值，並帶動51萬個就業機會。相關物聯網、智慧家庭及智慧城市因5G上路，帶動大量應用商機應用。

評析
AI、5G及車用電子應用將是未來推動半導體產業持續成長重要關鍵，台積電、聯發科亦投入參與

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轉貼2018年6月18日工商時報，供同學參考

車聯網大爆發！ IC設計廠啖商機各顯神通

工商時報 蘇嘉維／台北報導



研調機構IC insights看好車聯網市場將可望快速成長，其中車聯網又以感測器、無線通訊、駕駛輔助系統、資通訊娛樂等領域組成，國內IC設計廠如聯發科、瑞昱、偉詮電、凌陽、威盛等廠商已經先後搶進布局，未來有機會成為車聯網市場崛起後的受惠者。

汽車未來將可望變得愈來愈智慧化，從行車安全層面切入，汽車現在已經逐步導入車道偏移、自動跟車等先進駕駛輔助（ADAS）功能，未來將可望提升成自動駕駛，至於車內配備部分，資通訊娛樂系統整合藍牙功能，藉此連接手機、穿戴裝置也愈加普遍，未來將可望加入5G功能，讓汽車可連接雲端接收安全資訊及娛樂系統等。

國內IC設計龍頭大廠聯發科目前端出Autus車用平台，當中包含車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助系統等應用進攻車用晶片市場。

據了解，聯發科目標劍指前裝市場，但前裝市場認證期長達3～5年，因此短期內難見車用類別挹注營收。

瑞昱則以擅長的乙太網路（Ethernet）進軍車用領域，由於未來汽車大量導入ADAS系統，將會接收到外部大量資訊，因此需要穩定、高頻寬的傳輸工具將資料傳送至車載處理器進行運算。

據了解，瑞昱已經成功打進前裝車用市場，並切入歐洲汽車品牌市場，並將於今年底開始少量出貨，明年上半年將放量挹注營收。法人看好，瑞昱為乙太網路全球市占龍頭，在打入歐洲品牌後，未來將有機會再度拿下其他汽車品牌，帶動瑞昱業績向上成長。

至於偉詮電則選擇進攻ADAS，並成功以智慧鏡頭處理器打進商用車及轎車市場，預計今年底前將可望開始量產出貨；凌陽在ADAS、車用資通訊娛樂系統有所著墨，現在也成功攜手百度打造車用資通訊娛樂系統，未來可望切入中國大陸車用市場。

威盛在成功轉型後，現在也以人工智慧積極切入各項領域，現在也成功以自動駕駛平台打進中國大陸公車市場，威盛在機器視覺也有所布局，可將產品整合至車用平台，用來做周遭人車物等偵測，營運前景光明。

評析
聯發科目標劍指前裝市場，但前裝市場認證期長達3～5年，因此短期內難見車用類別挹注營收。

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轉貼2018年6月18日工商時報，供同學參考

IOT終端應用 車聯網成長最強勁

工商時報 蘇嘉維／台北報導

研調機構IC insights最新報告指出，今年物聯網（IoT）市場總產值將上看939億美元，其中成長幅度最高為車聯網市場，預期將成長21.6％至45億美元。並預測車聯網領域在2016～2021年的年複合成長率（CAGR）將可望上看22.9％，將為物聯網市場當中成長最為強勁的終端應用。

IC insights預期，今年物聯網市場總產值可望達到939億美元，其中成長最為迅速的則為車聯網市場，成長幅度為21.6％達到45億美元。其次則由工業物聯網位居第二，成長幅度17.7％至359億美元。

位居第三的智慧家庭產品，今年則可望成長16％至29億美元，另外穿戴產品則年增12.4％至118億美元。至於智慧城市領域則將成長7％至388億美元，IC insights表示，智慧城市包含公共基礎建設，如道路、橋梁、路燈、電廠等設施都將導入智慧化功能。

放眼至2021年，車聯網將可望是帶動物聯網成長的領頭羊。IC insights預測，2016～2021年當中，車聯網市場的年複合成長率將達到22.9％，將是物聯網領域當中成長最強勁的市場。

IC insights表示，車聯網之所以會被視為成長最迅速的市場，原因在於汽車正不斷提升安全性，舉凡定位系統、道路狀況提示、輔助駕駛功能及車用通訊等功能都與車聯網領域相關，另外資通訊娛樂系統也同樣需要使用聯網接收訊息，因此看好車聯網市場將快速成長。

同時IC insights也下修工業物聯網、穿戴、智慧家庭應用等領域的年複合成長率，其中工業物聯網從原先預測的18.7％降至17.8％；穿戴則從12.8％下降到11.9％；智慧家庭為16.8％降到14.8％。

法人表示，車用市場幾乎被各大科技廠視為下一個帶動半導體市場成長的領域，不論是NVIDIA、Google及微軟等大廠都開始著手自駕車研發，國內IC設計廠也不落人後相繼布局車用市場，對於台灣半導體製造供應鏈產值成長也將有所助益。

評析
2016～21年，車聯網市場的年複合成長率將達到22.9％，將是物聯網領域當中成長最強勁的市場。

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轉貼2018年6月25日工商時報，供同學參考

Q2大「晶」雞  聯發科P60傳今年還有升級版

工商時報  王逸芯台北報導

聯發科 (2454) 第二季營運成長動能主要來自行動運算晶片，其中又以Helio P60扮演最大功臣，目前已經獲得多家大陸品牌智慧機採用，有消息傳出，聯發科有意趁勝追擊，在今年年底前再端出一款P60處理器的升級版。

聯發科P60主打高CP值，更搭載AI功能，在大陸品牌智慧機積極追求成本控管的當下，可說是相當符合品牌廠的要求，也因此，相當受到青睞，目前OPPO、vivo等品牌採用，也在第二季拉貨旺季帶動下，成為聯發科重要營運成長動能，聯發科預計第二季單季行動晶片出貨將上看9000萬~1億套，日前賴立行也直言應該可以達到目標。

由於今年大陸智慧機市場偏向保守，也使得品牌大廠在成本控管上勢必更加的斤斤計較，此產業局勢對於聯發科的高CP值晶片產品無疑是一個很好發揮的時間點，也因此，聯發科抓住機會，大力推廣P60，現階段確實也交出不錯的成績單。

聯發科傳出有意趁著P60市場反應不俗下，趁勝追擊，有可能會在今年底前推出升級版的P60處理器，延續這波熱潮，當然勢必也會在功能上持續進化。

聯發科P60內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術，採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12奈米FinFET製程，則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，而假設真有升級版P60，其究竟在效能上有何進步，確實也令市場期待。

評析
聯發科P60主打高CP值，更搭載AI功能，相當受到青睞，成為第二季重要營運成長動能

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轉貼2018年6月26日經濟日報，供同學參考

美傳封殺陸半導體 台廠短多

經濟日報 記者謝佳雯、簡永祥、張瑞益／台北報導



美國強烈阻擋大陸2025年全力發展自主製造大計，等於封殺大陸最亟欲發展的DRAM、IC設計等領域，對南亞科、華邦電、聯發科等台灣業者短期相對有利。

不過，此舉也將引發大陸加快自主研發腳步，短期大陸在驅動IC等技術門檻較低的晶片能量可能快速崛起，聯詠等台廠相對有壓。

業界人士指出，大陸近年重點發展半導體，鎖定包含DRAM在內的晶片業、封測業、代工業等為主，企圖打造完整的產業鏈。此時美國總統川普出手設限，牽動台、美、中三方的產業競爭和板塊變化。

DRAM大廠南亞科認為，川普此次出手，是美國強力阻攔大陸偷取美國DRAM技術，包括對於智慧財產權與營業秘密的動作。對缺乏相關技術的陸廠而言，此舉將提高大陸記憶體自主產出的難度，對產業發展以及台灣廠商不僅不會有負面影響，甚至還具正面保護效果。

若談判造成負面結果，各國築起相當高的關稅壁壘，會對整體經濟造成影響，也會使終端消費需求疲弱，不只是對DRAM，對整體產業環境都是負面的循環，這方面則需要密切關注。

IC設計方面，美國擁有英特爾、高通、超微、輝達、德儀等廠商，還有已將總部移到美國的博通，掌握電腦中央處理器、手機晶片、繪圖處理器、網通晶片、類比晶片等各領域的龍頭廠。

業界分析，美方阻攔陸廠收購美資IC設計業者，等於讓陸廠「無法走捷徑」，進而在高階IC、如手機晶片等領域布局腳步受影響，短期內要追上聯發科等台灣指標廠更難。

評析
美國封殺大陸最亟欲發展的DRAM、IC設計等領域，對南亞科、華邦電、聯發科等短期相對有利。

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轉貼2018年6月26日工商時報，供同學參考

智慧機讓人憂  外資砍聯發科目標價剩3字頭

工商時報  王逸芯台北報導

美系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，下半年智慧型手機市場保守，旗艦機市場不佳，加上第四季會有季節性調整，故將聯發科目標價由425元下調至390元，維持加碼評等，2019年看好ASIC(客製化晶片)、車用領域等將成為營運成長動能主軸。

美系外資表示，下半年智慧手機部門前景轉趨謹慎，且利潤率改善幅度減緩，預計聯發科智慧手機部門在2018年將保持平穩，相較於先前預估得成長8%，轉向保守，主要原因是下半年旗艦機型受到高通的競爭，且旗艦機市場狀況也不佳，第四季將會面臨季節性的調整，新產品較少，加上由於電視晶片的成本壓力，面臨較高的DRAM成本下，預計聯發科下半年毛利進步可能會稍微放緩，惟在中階晶片市場上市占率聯發科仍將持續提升，且到2019年時還會進一步成長，將其目標價由425元下調至390元，維持加碼評等。

美系外資表示，聯發科的營運在經歷今年下半年放緩後，增長動能將從2019年起，以ASIC(客製化晶片)、車用領域、WiFi以及PMIC(電源管理器)為主要的增長主力。

評析
聯發科下在中階晶片市場上市占率聯發科仍將持續提升，且到2019年時還會進一步成長

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轉貼2018年6月27日經濟日報，供同學參考

聯發科攜阿里攻AI 傳捷報

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科非手機領域布局再傳捷報，與全球電商龍頭阿里巴巴合作，為阿里旗下釘釘（DingTalk）打造以人工智慧（AI）為基礎的智慧辦公系統，首款終端產品將於今年7月上市。

阿里巴巴集團開發的釘釘是大陸領先的智慧移動辦公平台，免費提供給所有中國企業，用於商務溝通和工作協同合作，目前共有超過700萬家企業組織已使用釘釘，用戶數逾億，聯發科此次打入相關供應鏈，不僅有助提升產品能見度，也對公司業績有正面助益。

聯發科和阿里巴巴一直存在合作關係，除了聯發科是阿里巴巴旗下智慧音箱天貓精靈的主要晶片供應商外，阿里巴巴於2014年在美股上市時，聯發科也是股東之一，因此獲利不少。

這次雙方的合作先圍繞支援人臉識別的智慧前台，未來還將拓展到更多的應用，像是智慧雲列印盒等。

聯發科副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，在半年時間內，聯發科技先後與阿里巴巴的兩大業務部門開展AI合作，觸及日常生活和企業辦公兩大應用領域。

游人傑指出，阿里具強大的互聯網基因和用戶基數，聯發科與阿里在AI領域開展深度而全面的合作，期待雙方的合作能夠加速人工智慧在終端側的大範圍落地。

藉由這次的合作，等於雙方在AI語音與AI視覺兩大應用上的全面合作到位。首款搭載聯發科晶片平台的阿里釘釘智慧前台產品將於今年7月上市。

今年初的美國消費性電子展（CES）上，聯發科就曾與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）簽署策略合作協議，雙方將會針對智慧家庭控制協定、物聯網晶片訂製、AI 智慧裝置等領域展開長期合作。

聯發科將因此為阿里巴巴量身打造客製化藍牙晶片（SoC ）MT7581及MT7583，預計搭載這兩款晶片的裝置將會從今年下半年開始量產。

評析
這次雙方的合作先圍繞支援人臉識別的智慧前台，未來還將拓展到更多的應用，像是智慧雲列印盒等。

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轉貼2018年6月27日經濟日報，供同學參考

聯發科兩路出擊 拚重返榮耀

經濟日報 記者 謝佳雯

智慧手機步入高原期的態勢顯著，今年第3季動能恐不預期，供應鏈戒慎恐懼。聯發科除了擴大布局非手機應用外，更期待進行中的人工智慧（AI）和第五代行動通訊（5G）布局，能成為未來重返榮耀的雙箭頭。

智慧型手機市場的高速成長期已成絕響，大陸市場去年首度出現衰退，高通和聯發科兩大智慧型手機晶片廠都積極向外擴增新動能，除了同時卡位車用、無線充電、物聯網等應用外，也各自尋找新的施力點。

聯發科重新深入高通的大本營美國市場，並鎖定客製化晶片（ASIC）領域，希望能逐一搶下重量級美系手機和網通客戶。

其中，ASIC算是聯發科今年獲得具體成就的產品線之一，藉由集團累積多年豐富的IP，為出貨規模夠大的大型客戶量身打造專用晶片，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，今年雙方合作關係延續至中階產品線，今年力爭成為蘋果供應商。聯發科除希望透過ASIC遍地開花外，更將AI和5G列為各大產品線的重心，要讓這兩大技術成為每一條產品線的核心。

評析
聯發科將AI和5G列為各大產品線的重心，要讓這兩大技術成為每一條產品線的核心。

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轉貼2018年6月27日工商時報，供同學參考

譜瑞-KY吃蘋果，外資目標價666元

王逸芯台北報導

亞系外資出具最新研究報告指出，看好譜瑞-KY (4966) 為蘋果供應商，首次將譜瑞-KY (4966) 納入追蹤個股，目標價上看666元、評等買進。

亞系外資分析指出，譜瑞-KY是蘋果主要供應商，且譜瑞-KY受惠產業升級及高速資料傳輸領導廠商，預估譜瑞-KY在2018-2020年獲利年複合成長率達22%，不僅如此，外資也看好譜瑞-KY受惠高速資料傳輸及USB Type-C滲透率，也將成為其後續重要成長動能，帶動營運未來成長率，首次將譜瑞-KY納入追蹤個股，給予「買進」評等，目標價上看666元。

由於譜瑞-KY搭上電子產品傳輸速率越來越快，帶動高速傳輸介面產品市場持續活絡，且因為平均毛利率又都落在40%，使得其具有高獲利能力，去年更是每股大賺25.94元，為IC設計族群的獲利二哥，僅次於群聯 (8299) 。

評析
譜瑞受惠高速資料傳輸及USB Type-C滲透率，也將成為其後續重要成長動能，帶動營運未來成長率。

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轉貼2018年6月28日工商時報，供同學參考

攜手愛立信 聯發科 打造NB-IoT生態系

工商時報 蘇嘉維／台北報導

2018年上海世界行動通訊大會（MWC）正式開展，聯發科（2454）昨（27）日宣布，將與愛立信在窄頻物聯網（NB-IoT）合作，雙方將共同拓展NB-IoT終端的商業生態合作體系，聯發科及愛立信也在會場中展出智慧門鎖及健康手環等合作成果。

聯發科指出，本次上海世界行動通訊大會的愛立信展區上，愛立信將攜手聯發科展示NB-IoT應用案例與基於3GPP Release 13的商用終端裝置的端到端整合NB-IoT方案，包括提供安全保障的智慧門鎖、可穿戴健康手環與兒童安全腕表等。

事實上，雙方已針對聯發科的NB-IoT系統單晶片（SoC）平台與愛立信大規模IoT網路基礎架構兼容展開了長達數月的測試與驗證。兩家公司還計畫展開更進一步的合作，對NB-IoT的新功能或技術增強特性進行聯合測試，打造基於3GPP Release 14的低功耗廣域物聯網（LPWA）的終端生態系。

聯發科指出，未來雙邊針對Release 14功能完成兼容性驗證之後。愛立信的客戶將能以聯發科NB-IoT晶片為基礎打造各式物聯網產品，如共享單車、健身追蹤終端、可連網穿戴裝置、智慧門鎖與智慧電表等，共同打造全方面的NB-IoT生態系。

未來各式電子產品都可能連上網路，就是所謂萬物連網，NB-IoT可藉由即將退役2G網路空間或現行4G LTE頻寬內保護頻段，讓物聯網產品有更強大穿牆能力及覆蓋範圍。聯發科預測，於2020年運用NB-IoT平台的產品出貨量將達每年1.5億套以上，超過物聯網市場的一半。

看好NB-IoT市場潛力，聯發科積極在全球攜手各大運營商展開先期布局，除了本次的愛立信之外，先後與中國移動、中興通訊、日本軟銀等運營商針對NB-IoT商用化合作，隨著連網產品逐步增加，聯發科搶先卡位的效益也可望逐步浮現。

評析
聯發科將與愛立信在窄頻物聯網合作，雙方將共同拓展NB-IoT終端的商業生態合作體系

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轉貼2018年6月28日經濟日報，供同學參考

捍衛智財權 聯發科發函警告比特大陸

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，聯發科近日發函給中國大陸最大挖礦機業者比特大陸（Bitmain）在台登記的子公司芯道互聯，要求勿妨礙營業秘密和智財權。法人認為，聯發科的發函動作具示警意味。

聯發科發言窗口表示，對於任何離職的員工，都會照例提醒勿違反競業禁止的條款；一旦稽查發現確實違反規定，就會採取法令行動捍衛公司權益。

由於搭上數位貨幣熱潮，比特大陸在全球挖礦機的市占率超過八成，並在比特幣價格大漲下爆紅。去年下半年，更因一路向台積電下大單，躋身其全球前五大客戶，成為台積電今年度法說會的焦點。

為了擴張營運和招募人才，比特大陸除了去年在中國大陸積極搶人外，也來台成立分公司名為「芯道互聯」，低調向聯發科、晨星、創意等國內IC設計業的菁英招手。

芯道互聯的公司位置就設在國內IC設計業大本營竹科外圍，被形容為「在門口搶人」，引起IC設計業高層的關注。因為比特大陸在台開出的薪資條件優於一線廠的水準，加上挖礦機和AI領域都是當紅產業，確實吸引不少人才轉戰，在今年初形成一波離職和跳槽高峰，成為IC設計業熱議話題。

近期市場傳出，經過這段時間的稽核，聯發科上周正式發函芯道互聯，提醒該公司尊重同業的智財權和營業秘密，以免違法。據了解，其他公司也有跳槽至芯道互聯的員工收到相同的提醒文件。

聯發科在發函文件上同時說明依台灣法規，藉由不正方法取得營業秘密，或取得後使用、洩漏者，最高可處五年以下有期徒刑或拘役，得併科100萬元罰款；若意圖在外國、大陸或港澳使用，最高可處十年以下有期徒刑，併科新台幣300萬元以上、5,000萬以下罰金。

法人認為，聯發科發函的動作，對於挖角的企業和跳槽的員工同時具警示作用，避免智財權和營業秘密遭到侵害。

評析
聯發科上周正式發函芯道互聯，提醒該公司尊重同業的智財權和營業秘密，以免違法。

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聯發科搶先出手 嚇阻潛在對手

經濟日報 記者 謝佳雯

聯發科主要布局智慧型手機、電視和家庭娛樂產品相關晶片，而比特大陸主攻挖礦機市場，兩者原本互不衝突。但因為雙方現正積極切入人工智慧（AI）晶片，未來仍有機會成為競爭對手，應是聯發科示警的主因。

數位貨幣這一、兩年價格大漲，其中，比特幣去年交易價格一度衝破1萬5,000美元，並被預期將往2萬美元叩關，成為當紅炸子雞，連帶讓比特大陸成為最具話題的廠商。

比特大陸因為自行研發自家挖礦機使用的晶片，本身也是IC設計公司之一，並在台積電投片生產，去年名列台積電前五大客戶。惟現行與聯發科的產品線完全不衝突，雙方暫時稱不上競爭對手。

不過，隨著各國相繼納管數位貨幣，原本最活躍的中國大陸更計畫在今年底強制強迫關閉比特幣礦場，加上已多次傳出駭客盜取事件，今年以來，比特幣價格向下，日前甚至跌破6,000美元，連帶重挫挖礦機廠商的下單力道。

在數位貨幣前景具備不確定性的情況下，中國大陸兩大挖礦機業者比特大陸和嘉楠耘智不約而同正轉進蓬勃發展的AI晶片，降低對數位貨幣單一市場的依賴。

雖然AI晶片應用分散且多元，未來聯發科和比特大陸是否成為真正的競爭對手待觀察，但因不少員工跳槽，雙方狹路相逢的機會仍在。

評析
未來聯發科和比特大陸是否成為競爭對手待觀察，但因不少員工跳槽，雙方狹路相逢的機會仍在。

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轉貼2018年6月29日工商時報，供同學參考

聯發科吃蘋果？ 最快在明年

工商時報 蘇嘉維／台北報導

外媒報導指出，聯發科有機會取代英特爾，以數據機（modem）晶片攻入蘋果iPhone供應鏈當中，對此傳言，聯發科表示不予評論。

外媒引述投資銀行的分析報告指出，由於蘋果可能更換數據機晶片供應商，或是自行投入研發數據機晶片，現在檯面上擁有自製行動數據機晶片，最有可能吃下蘋果訂單的就是聯發科，因此看好聯發科有機會取代英特爾打進蘋果供應鏈。

但也有外媒認為，聯發科取代英特爾的真實度有待商榷，由於蘋果2018年的晶片都已開始小量生產，本次仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單，因此聯發科最快也必須等到2019年才有機會打進蘋果供應鏈。

聯發科傳出打進蘋果供應鏈一事已從去年下半年延燒至今，聯發科執行長蔡力行曾在法說會上對此表示，持續與國際大廠維持合作關係，但對於打進蘋果一事毫無所悉。

近年來蘋果與高通的授權金問題鬧得沸沸揚揚，英特爾又被高通控訴侵權，但目前檯面上具備數據機晶片製造能力的就屬高通、英特爾、聯發科等大廠，若扣除掉高通及英特爾，才會屢次傳出聯發科可能打入蘋果供應鏈。

事實上，明年就將進入準5G世代，蘋果按照往例會在應用處理器（AP）及數據機晶片、記憶體等硬體上會採用最高規格，因此蘋果可能在本代就已經採用5G規格晶片，明年更將推出升級版5G數據機晶片。

法人認為，聯發科今年勢必與iPhone供應鏈無緣，不過明年將推出自家首款5G分離式數據機晶片M70，目的應是向蘋果招手，宣誓聯發科也有先進的無線通訊能力，若消息為真，聯發科最快明年才有機會大啖蘋果訂單。

評析
蘋果2018年仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單，聯發科取代英特爾的真實度有待商榷

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轉貼2018年6月29日經濟日報，供同學參考

踢走英特爾 聯發科傳打進iPhone鏈

經濟日報 編譯林奕榮、記者張瑞益、張家瑋／綜合報導

聯發科傳將取代英特爾，成為蘋果iPhone數據機晶片供應商，最快明年供貨。若成局，將是聯發科首度打進iPhone供應鏈，通吃蘋果與非蘋手機訂單，業績進補。

對於相關消息，聯發科昨（28）日表示，「無所悉、不予評論」。業界人士表示，數據機晶片是手機等行動裝置得以連接至網路的關鍵晶片，若沒有數據機晶片，智慧手機就如同個人資訊管理裝置或個人數位助理而已。

數據機晶片良莠，牽動手機上網穩定度與收訊品質，若聯發科拿下iPhone數據機晶片訂單，不僅可享有蘋果龐大訂單帶來效益，未來對聯發科在其他市場拓展也將更有助益。

彭博資訊報導，券商Northland分析師理查（Gus Richard）在分析報告中指出，蘋果可能不再採用英特爾提供的數據機晶片，改用聯發科產品。據傳，蘋果也正自行開發數據機晶片，今年4月時也有消息人士指出，蘋果計劃最快2020年起，Mac電腦逐步不再採用英特爾的晶片。

業界指出，蘋果改採聯發科晶片的原因，與英特爾在半導體新製程研發進度落後有關；也有消息指出，聯發科的晶片性價比更高，因此獲蘋果青睞。但相關說法均未獲證實。

據了解，聯發科持續鴨子划水接近北美大客戶，去年已有不少研發人員先後調往北美地區室，主要針對客戶技術服務及研發，其中之一也是為爭取蘋果訂單。業界評估，聯發科最快有機會在明年開始供應iPhone數據機晶片。

業界分析，聯發科與蘋果合作以手機數據機、CDMA的IP授權、WiFi客製化晶片（ASIC）和智慧音箱HomaPod晶片等四個方向呼聲最高，近日消息聚焦在手機數據機，未來若能供貨蘋果，對聯發科業績將具有進補效益。

此外，先前市場也傳出，聯發科有機會接獲蘋果智慧音箱訂單。在各大品牌智慧音箱中，聯發科有一定占有率，包括亞馬遜的Echo系列、阿里巴巴天貓精靈X1都採用聯發科解決方案。

評析
聯發科傳將取代英特爾，成為蘋果iPhone數據機晶片供應商，最快明年供貨，但相關說法均未獲證實。

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轉貼2018年6月29日經濟日報，供同學參考

聯發科動員 赴美搶大單

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

全球前兩大手機晶片廠高通、聯發科積極向外擴增新動能，聯發科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網通設備龍頭思科訂單，並且有望躋身蘋果iPhone供應鏈。

聯發科接連傳出拿下北美品牌大廠訂單氣勢旺盛之際，公司乘勝追擊，已調派菁英研發人員前往北美地區，強化當地業務與客戶服務，希望能夠拿下更多的訂單。

聯發科主力產品為智慧手機晶片、電視晶片、多媒體晶片等，但多數逐漸步入成長高原期，因此這幾年積極尋求跨入難度較高的客製化晶片（ASIC），也順利從博通手中搶下首張思科訂單。

由於明年度的晶片設計已如火如荼進行中，市場傳出，聯發科又順利取得思科明年度的訂單，且較今年交貨的產品高階，有助於提升產品均價（ASP）。

業界人士表示，聯發科打開北美市場的企圖心相當旺盛，再加上去年以來，市場盛傳聯發科強攻蘋果手機供應鏈，在搶攻市場、服務客戶等諸多因素的考量下，近日聯發科已調派菁英研發人員前往北美地區。

ASIC算是聯發科今年獲得具體成就的產品線之一，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，今年雙方合作關係延續至中階產品線，今年聯發科再力爭成為蘋果供應商，透過聯發科研發菁英人員的調派，可以看出聯發科要在北美市場持續開彊闢土的強烈企圖。

聯發科近年來，在手機市場之外，積極卡位車用、無線充電、物聯網等新應用，尋找新的施力點。

聯發科重新深入高通的大本營美國市場，並鎖定ASIC領域，希望能逐一搶下重量級美系手機和網通客戶。

評析
聯發科打開北美市場的企圖心相當旺盛，近日已調派菁英研發人員前往北美地區。

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轉貼2018年6月29日中央社 ，供同學參考

聯發科員工最幸福 平均年薪逾280萬

中央社記者田裕斌台北2018年6月29日電

台灣證券交易所今天公布去年上市公司平均員工薪資排行榜，聯發科(2454)平均每位員工年薪高達新台幣287.5萬元，平均每個月收入逼近24萬元。

不過，並非上市公司的薪資福利都很好，去年有1家上市的電器電纜業，每名員工全年平均只領了30.58萬元，分攤至每個月不到26K。

證交所統計，844家國內上市公司去稅前盈餘新台幣2兆5764億元，較2016年成長16.24%，去年整體上市公司員工福利費用（包括薪資、勞健保、退休金及其他）總額達1兆3753億元，人均員工福利費用約112.11萬元，其中，去年上市公司員工薪資費用總額1兆1450億元、占員工福利費用比重約83.25%，員工人數合計約123萬人，總人均年薪約93萬元。

證交所表示，平均員工薪資費用排名前50名的上市公司平均年薪在144.3萬元至287.5萬元，其中有38家屬電子產業，且有19家電子業為延攬人才及獎酬員工，將員工薪資採股份方式給付。

至於排名最後的50家上市公司，平均年薪落在30.6萬元至48.1萬元間，其中更有5家公司年薪不到36萬元，證交所解釋，主要因為產業多屬勞力密集，直接人力成本占比偏高，加上營運淡旺季明顯，雇用較多臨時工及部分工時員工，拉低整體平均水準。

根據證交所統計，去年平均員工薪資排名前10名的上市公司依序為聯發科287.5萬元、和泰車(2207)286.3萬元、鴻海(2317)277.5萬元、鴻準(2354)236.9萬元、創意(3443)218萬元、聯詠(3034)200.2萬元、聯成(1313) 196.4萬元、台積電(2330)194.2萬元及晶豪科(3006) 185.3萬元；除了和泰車是汽車銷售業，聯成是塑膠產業外，其餘清一色是電子業。

評析
聯發科平均每位員工年薪高達新台幣287.5萬元，平均每個月收入逼近24萬元。

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轉貼2018年7月1日工商時報，供同學參考

手機快充成主流 概念股來電

工商時報 涂志豪／台北報導



智慧型手機雖然追求輕薄短小，但規格卻朝向全螢幕及高解析度面板、內建人工智慧（AI）運算核心的應用處理器、搭載4G/5G高速網路等方向發展，在提高鋰電池的容量密度外，可縮短充電時間的快速充電功能已成為主流。快充功能除推升快充控制晶片銷量，也帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）及靜電防護元件（ESD）等需求快速成長。

近年來智慧型手機的發展趨勢，包括搭載更大尺寸螢幕、更高螢幕解析度、更快的應用處理器、及高速4G/5G電信網路等，在硬體規格不斷提升的情況下，手機耗電量也愈來愈高。為了兼顧手機輕薄外觀，目前主流的鋰電池容量設計約3,000～4,000mAh（每小時毫安培）為主流，能夠縮短充電時間的快充技術應運而生。

目前主要的智慧型手機快充技術，包括由USB-IF制定的USB-PD快充協定，由手機晶片廠高通提出的Quick Charge技術，以及由聯發科提出的Pump Express技術。另外，手機廠華為推出Super Charge協定，OPPO則推出VOOC閃充協定。

而在手機快充技術發展上，各手機廠與合作夥伴持續開發新一代更快的充電協議及硬體技術，其中最受到市場矚目的，就是業界傳出蘋果下半年新iPhone將原廠隨附USB-C快充套件，包括USB-C轉Lightning傳輸線及18W充電器，直接將有線快充功能列為標準配備。

在三星、華為等Android陣營手機廠陸續將快充列為標準配備，且新款手機均搭配原廠快充配件，年底若蘋果iPhone也原廠隨附快充套件，將會帶動手機快充套件及週邊設備市場出現爆發性成長。

至於近年來智慧型手機將MOSFET當成切換電源的主要功率元件，快充功能的推陳出新，自然會帶動MOSFET的強勁需求，而且新一代採用氮化鎵（GaN）電晶體的元件推出，更可讓切換電源的體積大幅縮小。此外，由於不同的充電或傳輸功能整合在同一台手機中，為防止靜電放電問題造成系統運作不良或燒毀，需要用到的ESD元件數量也出現倍數增加情況，法人點名晶焱、敦南可直接受惠。

評析
目前主要的智慧型手機快充技術，包括USB-PD快充協定，高通Quick Charge技術，以及聯發科Pump Express技術。

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轉貼2018年7月1日工商時報，供同學參考

傳蘋果導入USB-PD成標配  聯發科、偉詮電 大啖快充商機

工商時報 蘇嘉維／台北報導

蘋果每年推出的新款iPhone都是市場關注焦點，近日又傳出蘋果今年將導入支援USB-PD的插頭。供應鏈看好一旦iPhone確定導入USB-PD插頭，將使非蘋陣營原先僅在中高階機種的快充規格滲透到全系列機種。

若USB-PD將成為全系列手機的標準配備，法人點名，聯發科（2454）、偉詮電（2436）、通嘉（3588）、昂寶-KY（4947）、創惟（6104）等切入快充相關領域的廠商將可望因此受惠。

蘋果在iPhone導入快充IC並非新鮮事，早在去年推出的iPhone 8／8 Plus、iPhone X就已經將快充IC內建於手機當中，但為人詬病的是，蘋果仍然在盒裝中附贈5W的充電插頭，並無法發揮快充效能，必須額外購置周邊配件才能達成快充。

但今年蘋果將可望推出具備USB-PD晶片的充電插頭，讓iPhone真正發揮快充效能。市場傳出，蘋果規劃於今年推出的iPhone持續導入快充IC之外，還將會把盒裝中附贈的充電插頭升級成為Type-C連接阜，當中具備USB-PD晶片，充電輸出功率最高將達到18W。

市面上目前採用Type-C接口的手機僅存在於旗艦機、部分中高階機種，導入廠商分別有華為、小米、華碩等品牌，使用Type-C的機種尚屬少數。

外媒報導指出，若以去年iPhone電池容量計算，從0％充電至50％約需30分鐘，0％至80％僅需1小時，80％為保護電池將進入涓流充電模式，全充滿電約需2小時，雖然與過去無快充模式充飽電時間相同，但0～80％的充電效率可說是大幅提升。

評析
若USB-PD將成為全系列手機的標準配備，聯發科、偉詮電、通嘉、昂寶、創惟等切入廠商將可受惠。

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轉貼2018年7月2日工商時報，供同學參考

陸智慧機拉貨循環助攻
聯發科市占衝 5外資看多

工商時報 簡威瑟／台北報導

美林證券指出，大陸智慧機甫重新進入拉貨循環，沒有任何跡象顯示聯發科（2454）第3季營運會下滑，市場的擔憂並不實際；包括美林在內，瑞信、摩根士丹利、瑞銀、德意志5大外資持續看多聯發科，認為股價修正即為買點，推測合理股價全數超越400元。

外資分析師同時強調，中美貿易戰火延燒到科技領域，多數供應鏈恐怕都難逃影響，但聯發科是面向大陸市場代表，相當程度擺脫貿易戰高關稅的影響，扮演科技類股中極少數進可攻、退可守的避風港。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻，對於聯發科搭載人工智慧（AI）功能的P系列晶片，持高度正向看法。

首先，Oppo R15已採用具AI功能的聯發科P60晶片，且聯發科正與大陸臉部與聲音辨識大廠合作開發，長遠來看，聯發科更欲將新功能導入大陸智慧機全產品線，正式開啟新一輪產品循環。

聯發科去年每股純益15.56元，外資估計，聯發科2018～2020年每股純益是17.5元、30.86元、34.04元，展現驚人爆發力。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，全屏幕自2017年開始搭載在高階智慧機上，今年中階智慧機也跟進採用，且中階市場恰好是聯發科最拿手的領域，瑞銀因而將聯發科納入優先買進名單（Key Call list），推測合理股價估值420元。

美林證券估計，聯發科第2季營收可望季增18％、毛利率38.5％，與市場估計、公司財測相符。美林證券半導體產業分析師程翔進一步說明，大陸智慧機剛步出漫長庫存去化期，第2季才重新回補庫存，拉貨潮起碼可維持2個季度。

評析
中美貿易戰火延燒到科技領域，但聯發科是面向大陸市場，相當程度擺脫貿易戰高關稅的影響

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轉貼2018年7月2日工商時報，供同學參考

雙動能加持 譜瑞營運喊衝

工商時報 蘇嘉維／台北報導

今年下半年即將邁入筆電市場銷售旺季，加上蘋果即將更新Macbook及iPad產品線，將可望帶動譜瑞-KY（4966）的eDP TCON及面板自動刷新（PSR）產品銷售暢旺。法人看好，譜瑞-KY下半年業績將明顯優於上半年，更可望助攻今年全年的每股淨利（EPS）創新高。

市場傳出蘋果今年下半年將更新Macbook Air及iPad產品線，其中Macbook Air將首度導入視網膜顯示器（Retina Display），將螢幕畫素從原先的1,440x900提升到2,560x1,600，並定位為低價Macbook產品線。

至於iPad部分，法人預料，蘋果將更新iPad Pro產品，並持續沿用Retina Display規格，除此之外，最大亮點是將導入Face ID功能，將成為推動新款iPad產品的主要動能。

筆電市場上，供應鏈指出，今年下半年筆電出貨量將優於上半年，當中又以電競筆電出貨量最為看好，由於電競筆電強調聲光效果體驗，因此在螢幕規格上幾乎都提升到4K畫質，整體電競筆電出貨量有機會更勝去年。

譜瑞-KY已經連續數年打入蘋果Macbook、iPad系列供應鏈當中，又以eDP TCON產品為主要出貨產品。外資認為，今年Macbook Air更新版及iPad產品的eDP TCON仍將由譜瑞-KY為獨家供應商。

由於筆電畫質規格提升到4K2K，使畫質傳輸量向上提升，負責視訊傳輸介面的頻寬也必須使用eDP 1.3規格，至於eDP領域，目前譜瑞-KY在市場上頗受OEM／ODM業者好評，且譜瑞-KY在eDP 1.3／1.4擁有相對領先技術，規格一旦提升到1.3以上，譜瑞-KY將有絕對優勢。

譜瑞-KY公告今年5月營收8.45億元、月增47.7％，顯示譜瑞-KY業績已自4月谷底復甦。法人認為，由於蘋果逐步加大拉貨力道，6月表現有機會優於5月、第三季營收有機會繳出雙位數季增率，另第四季也可望延續第三季出貨力道，帶動全年EPS挑戰歷史新高。

評析
譜瑞下半年業績將明顯優於上半年，更可望助攻今年全年的每股淨利創新高。

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轉貼2018年7月6日工商時報，供同學參考

財報季來臨 半導體怎麼買？
外資：低買3強、避開2弱

工商時報 簡威瑟／台北報導



台股即將迎來第2季財報公布期，電子上游半導體族群最引關注，但同時出現外資看法多空分明情況。整合各外資觀察五大指標股：「逢低買三強、避開兩檔隱憂股」蔚為主流，顯示在波動環境中，外資越來越重視選股。

全球股市因中美貿易戰風聲鶴唳，近期全數表現不佳，在多空取捨之間，外資優先站在調節有疑慮持股一方，因此，在半導體族群的「三強兩弱」投資術中，先出脫日月光投控、穩懋的態度較為積極；而後再逢低買進台積電、聯電、聯發科等指標股。

野村證券半導體產業分析師鄭明宗認為，半導體族群在接下來的財報季中，獲利下修的風險似乎越來越高。首先，大陸發展半導體封測腳步加快，野村一口氣將長電科技、華天科技、通富微電納入研究範圍，全部給予「買進」投資評等，看好與台廠間的技術差距將縮小，先前並將日月光投控降評至「中立」。

瑞銀、花旗環球證券則在初次評等時，便只給予日月光投控「中立」投資評等。

其次，穩懋近期股價大幅滑落，與國際資金大幅減低持股6個百分點有關。瑞信證券科技產業分析師蘇厚合說，市場太過高估VCSEL對穩懋的獲利貢獻，在iPhone供應鏈中，穩懋要面對新進入者挑戰，Android陣營採用3D感測速度又不如預期，對營運後市難以樂觀。

至於外資買進意願較高的半導體指標，晶圓代工領域中，近期以二哥聯電較受寵，扭轉多年來法人獨厚台積的觀念。當市場最近都把焦點擺在聯電子公司可望於A股掛牌時，里昂證券半導體產業分析師侯明孝卻直指，真正對聯電有助益的，是以便宜的價格、在極佳的時機點收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠全部股權，將投資評等上調為「優於大盤」。

台積電近期雖深陷填息逆風，但四川水災衝擊礦場，讓挖礦再度成為焦點。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，四川水災估計約影響全球比特幣挖礦能力8～10％，台積電每月用在加密貨幣挖礦的晶圓約1～2萬片，有足夠的產能填補缺口，四川淹水一次性事件對算力的影響，一個月內即會獲得解決。

外資看好的聯發科近期股價備受壓抑，野村認為，儘管持續面臨對手競爭，聯發科智慧型手機晶片業務毛利仍處於上升軌道，維持「買進」投資評等。

評析
儘管持續面臨對手競爭，聯發科智慧型手機晶片業務毛利仍處於上升軌道

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轉貼2018年7月6日工商時報，供同學參考

陸智慧機市場不見起色，外資憂衝擊聯發科

工商時報  王逸芯台北報導

亞系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，大陸智慧機市場未見明顯轉機，恐影響聯發科第三季起的營運表現，將目標價由306調降到300元，維持持有評等。

亞系外資表示，儘管聯發科第二季表現不差，但第三季或是下半年表現恐低於市場預期，且在大陸的行動晶片市場份額增加，可能受到客戶有意平衡供應商而受到限制，將目標價由306調降到300元，維持持有評等。

亞系外資表示，下半年聯發科P60產量恐比預期下滑20~30%，主要原因還是因為終端市場表現不佳，因為其終端產品銷售不佳，今年智慧手機晶片的平均出貨量目標恐面臨高估，第三季銷售額可能僅季增長10%，低於市場普遍預期的20%，另外，預估聯發科下半年的毛利率將持平在39%，聯發科自2017年第2季度以來毛利率因為更好的產品組合和更好的智慧手機利潤而有所提升，但保守看來，前者可能在下半年逆轉，也就是說，第二季恐已經是高點，外資強調，並非是因為看好高通新產品對聯發科造成威脅，而是因為聯發科恐難增加更多的市場，這種現象應該持續到2019年，目前大陸智慧機尚未出現明顯的成長動能。

評析
外資並非是因為看好高通新產品對聯發科造成威脅，而是因為聯發科恐難增加更多的市場

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轉貼2018年7月6日聯合晚報，供同學參考

再傳啃蘋果 聯發科除息熱身

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計族群今年度除息秀重頭戲聯發科（2454）下周一除息，今日由於盤中再度傳出蘋果5G iPhone將於2020年不再使用英特爾數據機晶片，改由聯發科提供，利多激勵除息前夕股價跌深反彈，吸引參加除息人氣，盤中高點一度來到288元，漲幅2.3%。

聯發科將於下周一（9日）除息，今年每股配息10元現金股利，相較於過去股利動輒20元以上，今年配息率顯然不盡理想，加上貿易戰陰霾籠罩全球股市，市場氣氛詭譎，聯發科先前棄息賣壓沈重，近一個月股價從334.5元跌至280.5元，跌幅達16%，近一個月三大法人同步賣超，其中單外資賣超就高達1.1萬張。

然而除息前夕，市場再度傳出聯發科有機會踢開英特爾取得蘋果5G數據機晶片。根據外電報導指出，蘋果已經告知英特爾，未來在2020年的產品線中都不再使用英特爾的5G數據機晶片，且英特爾也因此停止該款5G數據機晶片的開發，朝更好的5G數據機晶片著手。

由於先前便已傳出聯發科取代英特爾成為數據機晶片供應商，主因在於英特爾在半導體新製程研發進度落後，傳聞甚囂塵上，在去年底執行長蔡力行針對此事表示，聯發科持續與國際大廠保持合作關係，拿下蘋果訂單則無所悉。聯發科則指出，不予評論。

不過，據了解，聯發科持續鴨子划水接近北美大客戶，在去年確實有不少研發人員先後調往北美地區，主要針對客戶技術服務及研發，其中之一當然也是為爭取蘋果訂單，原先預期在今年可望拿下蘋果數據機晶片訂單，但因部分技術規範無法符合蘋果要求，恐待2019年才有機會取得蘋果訂單。

評析
除息前夕，市場再度傳出聯發科有機會踢開英特爾取得蘋果5G數據機晶片。

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轉貼2018年7月9日工商時報，供同學參考

聯發科Q3成長逢壓  外資調降目標價到350元

王逸芯台北報導

歐系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，第三季行動晶片出貨由於OPPO將部分訂單分配給高通，加上第二季基期較高，故恐壓抑聯發科營運成長空間，但長線來看，聯發科在非行動業務上，其積極布局5G等相關商機，可扮演未來重要營運動能之一，將目標價由400元調降到350元，評等優於大盤。

歐系外資針對聯發科出具最新研究報告指出，聯發科第二季的受惠於大陸品牌智慧機對於P60的拉貨，預計營收成長上看12%~20%，毛利率也上看38.8%，惟下半年來說，大陸智慧機成長放緩，加上第二季基期較高，以及OPPO將部分訂單分與高通，藉以達成雙貨源供應，進一步限制了聯發科的增長空間，加上高通也在定價方面保持積極態度，故將抵銷聯發科非手機產品業績的成長，預計單季季營收成長將落在11%。

在非行動晶片業務上，由於語音助理、WiFi、ASIC(客製化晶片)和電源管理器的增長不差，預計聯發科在非移動業務仍然穩健，並且有望在2018年實現至少10~15%的增長，聯發科曾表示，整體語音助理市場可能相較去年翻倍成長，市場整體規模上看6000萬台，而聯發科在谷歌、亞馬遜和阿里巴巴平台上擁有良好的吸引力，為一大發展利基，將目標價由400元調降到350元，評等優於大盤。

就長線來說，歐系外資表示，聯發科的行動晶片業務在2019年應該在呈現適度增長，但有鑑於2020年5G商轉，聯發科目前正加速發展5G，企圖以更具競爭力的成本結構及時打入市場，將會在物聯網、智慧家庭等非行動業務上帶來更好的機會，不僅如此，車用領域和NB-IoT也將續成長。

評析
由於OPPO將第三季部分訂單分配給高通，加上第二季基期較高，恐壓抑聯發科營運成長空間

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轉貼2018年7月10日工商時報，供同學參考

台廠大啖USB-PD快充商機

工商時報 蘇嘉維／台北報導



USB開發者論壇（USB-IF）公布最新通過USB-PD（電力傳輸）3.0規格認證廠商，國內廠商偉詮電（2436）、通嘉（3588）、聯陽（3014）及聯發科旗下立錡等都名列其中，且國內廠商通過認證的產品占名單中超過一半，未來將有機會成為USB-PD市場下的最大受惠者。

法人看好，筆電市場下半年將加速導入Type-C結合USB-PD晶片，手機也可望於明年跟上，將有助於國內廠商大啖USB-PD晶片商機。

Type-C連接埠未來將全面整合USB-PD、HDMI等晶片，讓一條傳輸線同時能夠具備傳輸資料、充電及影音傳輸等功能，筆電產品已經於去年起陸續導入Type-C及USB-PD晶片，今年下半年採用數量持續看增。

至於手機市場現在已經有小米、Razer、宏達電及LG等品牌推出支援USB-PD 3.0協議的手機，其他如三星、LG及蘋果等大廠也已經向歐盟承諾未來將會在手機、平板推出Type-C接口的充電線，屆時USB-PD產品也將同步受惠。

USB-IF日前公告符合USB-PD 3.0最新規範的廠商及產品，當中包含國際IDM廠瑞薩（Renesas）、賽普勒斯（Cypress）及恩智浦（NXP）等，國內廠商則有聯發科旗下的立錡、偉詮電、通嘉、聯陽及威盛旗下的威鋒等廠商，名單中一共有19項通過認證的產品，國內廠商就占有10款。

事實上，國內廠商在USB-PD市場戰果不輸國際IDM廠，如威鋒就成功拿下任天堂Switch訂單，偉詮電也已經打入前五大筆電品牌及智慧手機供應鏈，表現相當亮眼。

聯陽耕耘Type-C及USB-PD產品線已有些時日，並於今年陸續通過USB-IF認證，最新產品已經支援到USB 3.1 Gen2、USB-PD 3.0規格。未來將可望大舉進攻筆電、智慧手機、車充及周邊產品等市場。

法人看好，今年下半年筆電導入Type-C接口數量將可望上升，連帶讓USB-PD晶片出貨一同暢旺，今年下半年蘋果也傳出將隨手機附贈具備USB-PD晶片的充電線材，將連帶讓非蘋陣營全面跟進，偉詮電、聯陽及通嘉等廠商屆時也可望大啖USB-PD的充電商機。

評析
USB-PD3.0規格，偉詮電、通嘉、聯陽及聯發科旗下立錡通過認證，未來將成為最大受惠者。

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轉貼2018年7月10日經濟日報，供同學參考

陸手機出貨下修 衝擊台系鏈

經濟日報 記者簡永祥、何佩儒、謝佳雯／台北報導



市場傳出，受終端需求不如預期影響，大陸兩大智慧手機廠OPPO、vivo今年出貨量面臨下修，恐出現近年來首次負成長，法人認為，將衝擊台積電、聯發科等相關供應鏈下半年旺季接單動能。

OPPO、vivo是聯發科近年兩大重點客戶，兩大非蘋指標品牌手機廠出貨衰退，衝擊聯發科甚大。

法人預期，聯發科本季營收季成長幅度可能僅一成左右，旺季成長態勢不如往年；台積電承受虛擬貨幣挖礦晶片需求轉弱之際，又面臨聯發科投片量降低影響，本季傳統旺季也恐不太旺。聯發科與台積電向來不對客戶與訂單置評。

市場正靜待蘋果下半年新機推出進度及銷售表現，若蘋果新機銷售受全球貿易衝突升高而不如預期，對台積電衝擊將會加大。台積電已訂本月19日舉行法說會，屆時對全球行動裝置銷售展望，將是法人關注焦點。

這兩年智慧手機開始步入市場高原期，去年首度出現微衰退現象，而前幾年的大黑馬OPPO和vivo即使成長力道轉弱，但去年全年出貨量仍維持正成長。

OPPO及vivo目前是大陸第二和第三大智慧手機廠，居華為之後，全球排名則都在前六大。根據IDC統計，今年第1季大陸智慧手機市場出貨排名，OPPO以18.9%的市占率居次，僅低於華為，vivo以16.3%居第三。
若以全球市占來看，根據IDC統計，首季全球智慧手機前五大為三星、蘋果、華為、小米、OPPO，vivo則在五名以外。其中，OPPO首季出貨量為2,390萬支，年減7.5%，全球市占為7.1%。

市場傳出，今年上半年的新機銷售情況不如預期，僅華為、小米的成長力道仍在，OPPO、vivo、聯想、ZTE、魅族均見衰退；加上美中貿易大戰後，對二、三線廠商營運造成壓力，整體手機市況並不理想。

供應鏈預估，OPPO今年全年出貨量可能僅1.05億支，vivo則是8,500萬支，年衰退幅度都在5%左右，不如預期；若下半年無法急起直追，這將是這兩家智慧手機廠經過前幾年的高速成長後，首度出現衰退。

台積電受智慧手機銷售遲緩影響，第2季合併營收表現不如預期。法人預估，台積電本季營運將受到智慧手機持續去化庫存影響，本季旺季表現不如往年同期。

法人估，台積電第3季營收恐僅中高個位數成長，未若往年般二位增幅，對第2季基期已低的台積電，今年全年合併營收要如期達成年增近10%的目標難度大增。

評析
OPPO、vivo是聯發科近年兩大重點客戶，兩大非蘋指標品牌手機廠出貨衰退，衝擊聯發科甚大。

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轉貼2018年7月11日工商時報，供同學參考

聯發科 Q2營收超標季增21％

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）昨（10）日公告今年6月合併營收為210.6億元，帶動今年第二季合併營收達604.81億元，衝破原先財測預估值。法人表示，本季將步入半導體備貨旺季，即便手機市場有下修出貨量的雜音，不過聯發科將藉由曦力（Helio）P系列手機晶片及特殊應用晶片（ASIC）等業務成長，帶動本季營收維持季增雙位數的成長動能。

聯發科今年第二季受惠於中國大陸客戶OPPO、Vivo及小米等手機品牌拉貨帶動，使6月合併營收達210.6億元、月增3.21％，今年第二季合併營收為604.81億元、季增約21％，超越聯發科先前財測預估區間556億～596億元，優於公司原先預期。累計今年上半年合併營收為1,101.35億元，相較去年同期小幅減少3.53％。

聯發科先前預估上季營收將落在556億～596億元，毛利率則為36.5～39.5％，且上季將有出售傑發的業外收益挹注，上季稅後盈餘將落在54.94億～67.15億元、季增幅52.4～86.3％，每股淨利則可望達到3.91～4.78元。

外資圈預估，聯發科今年第二季毛利率可望達到38～39％區間，由於營收小幅超標，每股淨利也可望突破4.78元的預估水準，可望順利繳出漂亮成績單，。

對於今年下半年展望，市場近期傳出，OPPO、Vivo接連下修今年全年預估出貨量，相較去年可能將年減1～5％左右。不過，法人認為，即便手機市場邁入成熟市場，出貨量仍舊維持在相對高檔位置，且聯發科Helio P60占營收比重逐步增加，加上新款12奈米製程的手機晶片也將在下半年亮相，成為搶攻今年底與明年初的主力晶片。

評析
聯發科藉曦力P系列手機晶片及ASIC等業務成長，帶動本季營收維持季增雙位數的成長動能。

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轉貼2018年7月12日工商時報，供同學參考

Q3量產 聯發科 傳採用格芯14奈米製程

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries，原格羅方德）投片後，近日法人圈再度盛傳，聯發科已經確定採用格芯14奈米製程，且將應用於中低階手機產品，可望在今年第三季量產出貨。法人認為，聯發科此舉是為了降低投片成本，藉此提升毛利率表現。

聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片，且投片價格比台積電同等製程低上兩成，近日更有新消息傳出，法人圈盛傳，聯發科已經確定將在格芯投片，並採用14奈米製程，將於第三季開始量產出貨。

法人指出，該晶片預料將為四核心處理器，數據機規格則為Cat.7，推測應為中低階手機晶片，且非聯發科當前出貨主力曦力（Helio）P系列，由於高通在價格戰上依舊相當火熱，聯發科藉由降低投片成本，將有助於今年下半年毛利率明顯提升。

對於法人傳言，聯發科發言體系對此不作任何評論，僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約，因此不評論法人訊息。

事實上，聯發科執行長蔡力行於去年法說會上，面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持毛利率時，他指出，一家公司同時有2～4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。

對於製程穩定度上，供應鏈指出，格芯在14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）與三星結盟，並已經成功量產超微（AMD）的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU，效能獲得市場好評，因此製程穩定度並非主要問題。

但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產，供應鏈認為，由於超微規劃第二代Zen架構處理器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程，今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望降低，聯發科也可望趁機填補空缺產能。

此外，聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密，格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠，聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系，FD-SOI製程主打可生產低功耗晶片，因此法人認為，聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。

評析
聯發科已確定採用格芯14奈米製程，且將應用於中低階手機產品，可望在今年第三季量產出貨。

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轉貼2018年7月12日工商時報，供同學參考

NB-IoT晶片 獲日本軟銀認證

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科於物聯網市場再獲進展，窄頻物聯網（NB-IoT）晶片MT2625成功獲得日本軟銀的認證。聯發科表示，這項里程碑將為日後在日本推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎，未來將可應用在智慧家居控制、物流追蹤、智慧儀表等產品。

聯發科去年發表的窄頻物聯網系統單晶片（SoC）MT2625，專為滿足精簡與微型化物聯網裝置的各種需求而量身設計，這類裝置必須在低功耗狀態下運行。聯發科表示，透過窄頻物聯網的技術讓置僅須使用電池就能連續使用數年，並大幅拓展連網裝置的使用場所與方式，進而擴大物聯網的應用版圖。

聯發科指出，經過日本軟銀的測試，聯發科的窄頻物聯網晶片組證實能在軟銀的網路運行無誤，為日後搭載這些晶片組的低功耗連網裝置在日本主要無線網路中運行預作準備。

聯發科副總經理游人傑表示，這項成功測試進一步鞏固聯發科在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位。軟體銀行是日本首屈一指的通訊服務創新業者，而能夠通過軟銀NB-IoT技術的驗證，反映出我們在推動這項計畫所挹注的心力。

游人傑說，聯發科在規劃及執行3GPP LPWA技術規格方面扮演著奠定基礎的角色，而針對NB-IoT展示的各項連網技術，證明了窄頻物聯網在高度整合系統與省電連網方面的潛力。聯發科表示，MT2625能因應各種物聯網應用的需求，其中包括智慧家居控制、物流追蹤、智慧儀表等。

聯發科近年積極拓展非智慧手機領域，從先前的共享單車到近期的智慧音箱都取得顯著成果。法人看好，隨著物聯網應用逐步崛起，聯發科在NB-IoT提前佈局的成果也可望在明年起逐步發酵，成為業績貢獻的一大生力軍。

評析
聯發科於物聯網市場再獲進展，NB-IoT晶片MT2625成功獲得日本軟銀的認證。

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轉貼2018年7月18日工商時報，供同學參考

拚AI大眾化 聯發科打造全新A系列產品線

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）宣布推出曦力（Helio）A系列全新產品線，將中高階主流機種使用的12奈米製程及人工智慧（AI）技術導入到中低階市場，讓消費者無需付出高昂成本即可使用人臉識別及智慧相簿等AI功能，目前該系列第一款產品A22已經打進小米供應鏈。

法人認為，聯發科跟進高通把人工智慧技術下放到中低階市場，象徵人工智慧應用未來將成為全系列智慧手機的標準配備。

聯發科全新曦力A系列產品昨日正式加入手機晶片生力軍，聯發科表示，未來A系列將以完備的功能與低功耗優勢，打進更加廣泛的智慧手機市場，讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利，將部份高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場。

聯發科在曦力A系列第一款產品A22晶片已經打進小米的紅米6A供應鏈，並開始量產出貨。本次A22的特點在於採用12奈米FinFET製程，據傳為格芯（Global Fundry）代工生產，並在晶片中導入聯發科的人工智慧技術，讓中低階手機也可使用人臉識別、人臉解鎖、智慧相簿等AI功能，同時還支援聯發科人工智慧NeuroPilot開發套件及AI開發框架，讓第三方AI開發商能更容易開發AI軟體應用。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著科技的進步，我們看到大眾群體擁抱新技術及新興電子產品的熱情逐年遞增，因此推出曦力A系列，將諸如人工智慧先進技術的應用在A系列產品中也能體現，讓更多人能提前享受先進科技的紅利。

李宗霖說，A是Advanced的首字母，有進階意思，意味著A系列將不斷地在消費者原來認知基礎上，對產品進行反覆運算升級，提高使用體驗，顛覆人們對於大眾價位手機的認知。

值得注意的是，聯發科將人工智慧技術下放到600～1,000元人民幣的中低階價格帶的智慧手機，高通也於近日宣布在中低階手機平台400、600系列導入人工智慧技術，法人認為，象徵今年下半年智慧手機市場將全面導入人工智慧應用，甚至有機會藉由人工智慧技術推動一波換機需求。

評析
聯發科跟進高通把AI技術下放到中低階市場，象徵AI應用未來將成為全系列智慧手機的標準配備。

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轉貼2018年7月18日經濟日報，供同學參考

聯發科曦力A22 小米採用

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

手機晶片廠聯發科（2454）17日宣布，推出手機晶片曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優勢，搶攻更廣泛的智慧手機市場，首款A22晶片採台積電12奈米製程生產，第一個採用客戶為小米旗下的紅米6A產品，進軍入門手機市場。

聯發科表示，對各種市場有不同晶片產品布局，主流市場推曦力P系列，包括曦力P20、P22、P23和P60等，對於P系列產品的成功，聯發科技進一步擴展曦力產品線，全新推出曦力A系列，將部分高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場。

聯發科首款產品曦力A22已於日前上市，採主頻2.0GHz 的四核 Cortex-A53 架構、台積電12nm FinFET 製程，與搭配聯發科 CorePilot 技術，曦力A22也首次將人工智慧技術帶到大眾價位的手機上，提供人臉識別、人臉解鎖、智慧相簿等主流AI功能，並支持聯發科 NeuroPilot SDK 和最新AI開發框架，使第三方合作夥伴可以更容易地為搭載曦力A22的設備開發AI應用。

隨著新產品上市，加上時序已進入今年電子產業旺季，市場看好，新產品將在今年旺季貢獻營運，聯發科營運動能也將逐步加溫。市場法人推估，聯發科第3季營運動能穩健，法人估營收可望較第2季成長約一成左右，其中電源管理晶片表現最好。

此外，聯發科也公告，將在下周二，7月31日下午4點舉行第2季線上法人說明會，將由執行長蔡力行以及財務長顧大為擔任主講人。

評析
聯發科A22晶片採台積電12奈米製程生產，第一個採用客戶為小米紅米6A產品，進軍入門手機市場。

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轉貼2018年7月20日經濟日報，供同學參考

譜瑞目標價 外資下調

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

美系外資在最新報告中表示，調降譜瑞-KY (4966)評等及目標價，由原先的「加碼」降至「中立」，目標價由615元調降到555元，由於目標價降幅不小，昨（19）日股價重挫6.35%。

美系外資表示，譜瑞在高速傳輸介面IC表現優異，但供應鏈指出，蘋果MacBook與iPad出貨可能延遲，資料中心貢獻也遞延至2020年，外資圈後市對譜瑞股價恐有下調疑慮，因此調整評價。

美系外資指出，蘋果新品MacBook及iPad發表延遲，儘管長線是高速傳輸趨勢的受益者，但第2季營收在美系客戶出貨遞延下，營運表現不如預期，加上目前看不到下半年譜瑞營運強勁動能，考量今年時序控制器 (Tcon) 銷售額恐仍偏低下，短線對譜瑞採較保守觀望。

美系外資決定調降譜瑞今年及明年度的獲利預期，降幅分別是5%、14%，將評等由「加碼」降至「中立」，目標價由615元調降到555元。

原本近期譜瑞股價在緩步低檔反彈，外資報告公布調降目標價後，昨（19）日盤中低點來到461元，股價創今年5月中旬以來新低，最後下跌32元、6.35%，跌破季線支撐，收472元。

外資法人昨日賣超442張，是近二個月單日最大賣超；投信則小幅買超84張。

評析
譜瑞在高速傳輸介面IC表現優異，但MacBook與iPad出貨可能延遲，資料中心貢獻也遞延至2020年

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轉貼2018年7月22日經濟日報，供同學參考

聯發科首顆挖礦晶片 喊卡

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，因挖礦市場不如預期，聯發科近期原計畫在台積電採用12奈米製程Tape out（設計定案）的首顆挖礦晶片臨陣喊停。聯發科則表示，不評論單一產品資訊，但會針對挖礦市場推出相關產品。

以比特幣為首的數位貨幣這一、兩年暴紅，市場傳出，聯發科去年底著手規劃對應的產品，首顆挖礦晶片代號為「Kimberly」，原計畫在台積電採12奈米生產，預定7月Tape out，最快今年第4季量產。

不過，市場傳出，就在產品即將Tape out之際，聯發科臨時喊停，取消「Kimberly」的生產計畫。

對於是否取消首顆挖礦晶片生產計畫，聯發科表示，不評論單一產品資訊，但在挖礦市場確實會推出相關產品。
法人認為，近期挖礦市場起伏大，聯發科可能是對應市況變動，重新調整產品策略和陣容；但就產品進度來看，可能要等到明年才會看到該公司的挖礦晶片量產上市。

法人認為，即使各界對數位貨幣市場看法不一，近期打壓聲浪也大，但挖礦背後的區塊鏈仍被視為未來重要技術，可能才是聯發科意圖長期布局的核心。

數位貨幣市場這一、兩年劇烈震盪，比特幣去年交易價格一度衝破1.5萬美元，到今年一度跌破6,200美元，即使目前回升到7,000美元之上，依舊處於腰斬狀態。

這一波比特幣價格暴跌，主要是因為中、歐、美、日、韓等國相繼納管，原本最活躍的中國大陸更計畫在今年底強制關閉比特幣礦場，Google、Facebook也陸續封殺平台上的廣告露出，造成比特幣價格下跌，重創挖礦動能。

挖礦動能驟降，連帶影響比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機業者下單力道，衝擊台灣供應鏈營運動能，台積電已因此二度下修今年全年營運展望，其餘顯卡和周邊零組件的第2季末到第3季營運同受干擾。

評析
因挖礦市場不如預期，聯發科在台積電採用12奈米製程Tape out的首顆挖礦晶片臨陣喊停。

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轉貼2018年7月22日經濟日報，供同學參考

聯發科跨足AI領域 對戰比特大陸

經濟日報 記者 謝佳雯

比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機業者的主力市場，原本和聯發科互不相關。隨聯發科跨足挖礦晶片和布局人工智慧（AI）領域，比特大陸也積極搶進AI市場，雙方戰場將慢慢開始重疊。

比特大陸、嘉楠耘智為全球前兩大挖礦機業者，過去都在台積電投片下單生產自用的挖礦晶片，也是台積電去年第4季到今年第1季淡季不淡的功臣。

雖然在比特幣價格大跌後，挖礦動能轉弱，造成一連串砍單效應，但兩家公司都正在將挖礦晶片升級到7奈米製程，是台積電首波7奈米客戶群之一。

正因為比特大陸一向自製挖礦晶片，與過去主攻智慧手機、電視、家庭娛樂產品的聯發科既不是競爭對手、也不會成為供應鏈關係，處於井水不犯河水。

不過，未來兩家公司的戰場將會重疊，從聯發科正開發挖礦晶片，以及兩家公司的人才流動情況，即可預見。

聯發科即使傳出取消首顆挖礦晶片的產品設計定案計畫，但公司已表態會推出挖礦相關產品。

聯發科究竟為哪位客戶打造挖礦晶片仍不得而知，但也代表未來的客戶會是比特大陸和嘉楠耘智的競爭對手。

再者，比特大陸去年底來台設立分公司芯道互聯，對國內一線IC設計公司菁英展開一連串挖角行動，聯發科和旗下子公司晨星首當其衝。

日前聯發科就傳出發函給芯道互聯和部分離職員工，要求勿妨礙營業秘密和智財權，主要原因就是芯道互聯將挖角對象擴散到聯發科關鍵的AI團隊，迫使聯發科出手示警，雙方未來要走的路正在交疊中，競爭關係將逐步升高。

評析
聯發科即使傳出取消首顆挖礦晶片的產品設計定案計畫，但公司已表態會推出挖礦相關產品。

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轉貼2018年7月24日經濟日報，供同學參考

聯發科逆風 法人憂Q3不旺

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



今年智慧手機市場趨勢保守，加上傳出OPPO、Vivo等主力客戶砍單，法人預估，聯發科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內，比原本外界保守估季增約一成更疲弱，旺季不旺，毛利率趨勢持平。

聯發科昨（23）日表示，將在下周二（31日）法說會上釋出本季營運展望，目前無法透露。

砷化鎵3D感測元件廠穩懋上周在法說會上拋出第3季營運將下滑的訊息，為今年手機供應鏈的旺季效應帶來疑慮，不僅穩懋昨天跳空跌停鎖死，聯發科亦大跌超過3%，終場下跌8.5元、收271.5元，還原權值後，直逼除息前波段低點。

三大法人更是連續七個交易日賣超聯發科，其中，外資昨日賣超逾3,500張，單日賣超張數為去年8月9日以來第三大。

法人圈傳出，第3季智慧手機旺季需求看起來不算強，市場飽和現象沒有太大的改變，導致聯發科第3季旺季動能進一步受到壓抑，本季營收季成長幅度可能降到一成以內，和去年旺季不太旺的氣氛差不多。

再加上市場競爭和代工廠頻頻喊漲影響，法人預估，聯發科第3季毛利率趨勢應該是與上季持平。

受惠於6月營收逆勢走高，聯發科第2季營收重回600億元大關，達到604.81億元，季成長率超過兩成，超越財測高標，也比去年同期成長4.1%。

聯發科原預估，第2季毛利率為38%正負1.5個百分點；就中間值來看，略優於前一季的財測水準；若第2季毛利率順利超過38.4%，將是連續五季毛利率向上。

聯發科預定31日舉行法說會，公布第2季財報和第3季營運展望，屆時，該公司對於第3季的看法，將左右手機供應鏈本季營運和股價表現。

從主力產品智慧型手機晶片來看，聯發科今年上半年主推曦力P60和P22等新晶片，順利獲得OPPO、Vivo等客戶採用，重新拿回不少市占率，今年智慧型手機晶片出貨量可望優於去年水準。

但近期市場屢傳OPPO、Vivo兩大中國大陸智慧型手機廠拉貨力道放緩，今年全年出貨量可能略低於去年，使得來自華為、小米的成長效益被稀釋，同步拖累聯發科營運。

評析
市場屢傳OPPO、Vivo兩大廠拉貨力道放緩，來自華為、小米的成長效益被稀釋，同步拖累聯發科營運。

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轉貼2018年7月24日經濟日報，供同學參考

聯發科面臨苦戰…高通降價搶市

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

全球手機晶片龍頭高通下半年續打「高規中價」策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平台，採用三星8奈米LPP（Low-Power Plus，低功耗強化版）製程。法人認為，高通和聯發科在手機晶片價格上仍持續激戰。

高通的行動平台主要分為最高階的驍龍800系列、中高階的600 系列，以及主打低階的400和200系列；其中，800系列鎖定各智慧手機品牌廠的旗艦機種，客戶端涵蓋三星、索尼、華碩、小米等客戶。

不過，高通今年2月首度對外揭露將推出最新的700系列，聚焦人工智慧（AI）功能，上半年已經率先推出使用三星10奈米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）製程的710平台，主要訴求性能比14奈米高27%，功耗則少40%。

今年下半年，高通主推驍龍730平台，進一步使用三星8奈米LPP製程，主打比LPE製程的性能上高出10%，功耗再省15%。

而高通的700系列平台，對打的是聯發科在台積電以12奈米製程生產的曦力（Helio）P60、P65、P70等系列產品。從上半年來看，兩者所使用的都還算是1x製程，但到了下半年，等於是8奈米對上12奈米。

法人認為，高通今年在市占率上有所衰退，因此積極使用「高規中價」戰術，上半年的成果暫不明顯，第4季量產的730平台有機會獲得較多的成績，屆時，與聯發科之間又將陷入一番苦戰。

評析
高通續打「高規中價」策略，推出驍龍730平台，採三星8奈米LPP製程，與聯發科又將陷入一番苦戰。

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轉貼2018年7月24日中央社，供同學參考

亞馬遜會員日智慧音箱熱賣 聯發科受惠

中央社記者張建中新竹2018年7月24日電

亞馬遜（Amazon）Prime Day會員日智慧音箱熱賣，智慧音箱晶片供應商聯發科 (2454) 營運可望受惠，法人預期，智慧音箱產品將是支撐聯發科下半年營運主要動力。

中國大陸智慧手機市場需求趨緩，市場憂心，恐將影響聯發科第3季營運表現旺季不旺，衝擊聯發科今天股價表現疲弱，盤中一度達新台幣254元，大跌17.5元，跌幅達6.44%，並創近1年新低價。

法人指出，據晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 預估，今年全球中階手機出貨量恐將負成長，低階手機出貨量也將僅持平表現，可以預見今年中國大陸手機市場成長恐將趨緩。

尤其，蘋果(Apple)可能於第3季推出新機，法人認為，中國大陸品牌手機廠為避免與蘋果新機正面對打，第3季備貨保守合理，連帶影響聯發科第3季手機晶片出貨保守並不意外。

值得注意的是，亞馬遜7月舉辦的年度最大促銷活動Prime Day，商品銷售量超過1億件，除Fire TVStick與Echo Show外，亞馬遜的智慧音箱Echo Spot也是暢銷商品之一。

聯發科除供應Echo Spot處理器外，還供應電源管理晶片，法人預期，亞馬遜Prime Day銷售創下佳績，聯發科營運可望受惠。

除亞馬遜外，法人預期，中國大陸多家智慧音箱廠家下半年積極搶攻市場，將可挹注聯發科業績；智慧音箱產品可望成為支撐聯發科下半年業績的主要動力。

評析
除亞馬遜外，中國大陸多家智慧音箱廠家下半年積極搶攻市場，將可挹注聯發科業績

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轉貼2018年7月24日工商時報，供同學參考

譜瑞-KY短線因蘋果遲到逢壓  長線高速傳輸續看俏

工商時報 王逸芯台北報導

譜瑞-KY (4966) 第二季傳出因蘋果出貨遞延，故單季營運表現不如預期，目前靜待蘋果正式啟動拉貨潮，高速傳輸趨勢為譜瑞-KY長線營運重要支撐，後續觀察重心包括TDDI、TED等出貨進度。

譜瑞-KY傳出市場擔憂其出貨予蘋果MacBook的eDP TCON可能遞延至9月，此外，譜瑞-KY針對資料中心相關高速傳輸介面晶片可能延後至2020年貢獻。

譜瑞-KY第二季因為主要客戶受CPU安全性問題影響，而遞延eDP TCON拉貨，惟譜瑞-KY本身已備好庫存，等待蘋果啟動拉貨；至於SIPI驅動I第二季因受大陸面板廠客戶關閉部分產能波及，預計第三季將回復正常水準，法人預估，譜瑞-KY第三季營收增加26%，維持2018年譜瑞-KY營收超逾2017年水準，毛利率因觸控比重降低而優於2017年。

譜瑞-KY後續觀察重心包括TDDI、TED出貨進度，其中譜瑞TDDI屬於FHD解析度，目標今年底前出貨，不排除有機會提前，並且TED(TCON Embedded Driver)/內建面板驅 動IC的時脈控制器，譜瑞推出TC3210採用COG型式，以往需要一顆TCON與數顆分離式 面板驅動晶片方能驅動面板，現僅需一顆TC3210即可，能因應全螢幕、窄邊框設計，目前可能先自高階產品先行，2019年初有機會開始貢獻，且電子產品對行動傳輸速度要求提高，對譜瑞-KY仍扮演長期營運助益。

評析
高速傳輸趨勢為譜瑞-KY長線營運重要支撐，後續觀察重心包括TDDI、TED等出貨進度。

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轉貼2018年7月25日工商時報，供同學參考

新聞分析－不論成與敗 台廠都有糖吃

工商時報 文／涂志豪

高通（Qualcomm）擬砸440億美元天價併購恩智浦（NXP）一案，因大陸主管機關遲未許可，雙方已做好併購案可能破局的準備。對台灣半導體業來說，高通與恩智浦的產品線重疊度低，併購案不論有沒有通過，對台灣晶圓代工廠及封測廠的接單利多於弊，對聯發科、新唐、盛群等IC設計廠商，也不會造成負面衝擊。

高通在智慧型手機及通訊晶片市場稱王多年，但隨著智慧型手機市場成長趨勢，高通不得不找尋新的市場，而近2年正在快速起飛的市場，一是以先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車為主體的車用電子；二是以人工智慧為主體的高效能運算（HPC）；三是將智慧城市及智慧工廠串連的物聯網。高通決定以天價併購恩智浦，就是要搶進車用電子及物聯網市場。

高通併購恩智浦一案雖然已獲得美國、歐盟等各國同意，唯獨大陸主管機關至今尚未點頭答應，高通也已做了併購案可能破局的最壞打算。但對台灣半導體業來說，併購案有沒有過關，都不會造成太大的衝擊及影響。

高通若順利吃下恩智浦，勢必主導整個新公司持續往IC設計的方向，恩智浦旗下的晶圓廠及封測廠就可能縮減產能或出售，台灣晶圓代工廠及封測廠的接單可望增加。但高通的龐大規模將會有更大的議價能力，代工價格是易跌難漲，但整體來看仍是利多於弊。

若高通與恩智浦合併破局，原本兩家公司在台灣的晶圓代工及封測等委外生產鏈自然會維持現狀。但以長期發展來看，不能合併還是可以合作，共同推出整合型方案搶攻車用電子、物聯網等新市場。而台灣擁有龐大的晶圓代工及封測產能，未來新晶片代工訂單可望大量釋出，還是可以用利多解讀。

至於對台灣IC設計業來說，高通併購恩智浦不論是否成功，對聯發科、新唐、盛群等業者的衝擊都不大。若併購案成功，兩家大廠的整合，勢必會淡出許多低毛利的產品線，等於是將市場讓給IC設計廠。　若併購案失敗，則市場版圖將維持現狀，對台灣IC設計廠當然也沒有什麼衝擊。若高通在併購案失敗後，策略上改與恩智浦合作，對台灣IC設計業短期雖有競爭壓力，但長線來看，反而可讓台灣IC設計廠加強合作關係，以產業發展的角度來看也不算是件壞事。

評析
高通與恩智浦的產品線重疊度低，併購案不論有沒有通過，對聯發科、新唐，也不會造成負面衝擊。

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轉貼2018年7月25日工商時報，供同學參考

聯發科、台光電也遭降評

工商時報 簡威瑟／台北報導

摩根大通證券指出，台光電股價反彈後，評價已合理，且大陸大廠調升銅箔基板材料（CCL），台廠未必有調漲的堅實條件，因此調降該公司投資評等至「中立」，推估未來12個月合理股價為88元。巴黎證券認為聯發科競爭日趨激烈，同樣降評至「中立」，未來12個月目標價為292元。在電子傳統旺季來臨時，指標股接連遭降評，引爆市場話題。

過去幾天以來，先因穩懋法說令市場失望，引動多家外資降評或下修財務預測後，大和資本證券降評蘋概股TPK-KY，瑞信最新降評鴻海，再加上台光電與聯發科等，堪稱外資今年以來針對電子股啟動降評最密集時期。

摩根大通認為，儘管大陸指標廠喊出調漲CCL報價漲，推升市場對價格走升與旺季效應期待，但CCL報價調漲很可能只有發生在大陸廠商身上，因為其CCL報價第二季時確實下跌，給了陸廠與客戶協商價格的空間。

更重要的是，受大陸限排效應影響，部分區域的PCB廠面臨停工問題，這將導致CCL實質需求下滑。同時，近期銅價相對疲軟，並不容易對CCL漲價產生幫助。

加上競爭對手大舉豪奪新一代伺服器訂單（可能是CCL今年最有成長潛力區塊），智慧型手機成長力道不強，小摩研判，都可能造成台光電獲利下修。

巴黎證券亞太區科技產業研究部主管陳佳儀則指出，聯發科主要客戶OPPO、VIVO銷售動能平平，儘管聯發科積極在大陸智慧機市場搶占市占，其智慧機事業的復甦很可能已到高峰。

除大陸智慧機拉貨可能放緩的因素之外，聯發科遭遇到的兢爭壓力始終沒有淡化，陳佳儀說，高通在中高階市場強推SD670、710晶片，以SD439系統級晶片搶食低階市場，聯發科面臨險峻競爭。

另一方面，聯發科雖憑藉智慧機與物聯網（IoT）成功經驗，積極搶入5G與車用新商機，但至少在2020年以前，都無法對營收產生明顯貢獻，尤其車用產品須要經過長時間的認證程序，要成為驅動獲利引擎恐還得再等等。

台光電24日下跌1.3元，收83.6元。聯發科重挫16.5元或6.08％，收255元。

評析
高通在中高階市場強推SD670、710晶片，以SD439系統級晶片搶食低階市場，聯發科面臨險峻競爭。

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轉貼2018年7月26日經濟日報，供同學參考

小米秀新機 概念股燒

經濟日報 記者黃晶琳／台北報導



手機品牌廠小米昨（25）日在台灣宣布，小米8、小米A2及紅米6三款新機齊發，中高階小米8由中華電信獨賣，紅米6採用聯發科晶片，將由中華電、遠傳及台灣之星銷售。法人看好小米銷售表現，可望帶旺聯發科（2454）、英業達等概念股。

昨天小米在台舉行新產品發表會，除通路商等合作夥伴站台，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖也到場力挺；前聯發科共同營運長、現任小米產業投資部合夥人朱尚祖也前來支持，展現聯發科鞏固客戶、擴大供應比重的決心。

小米台灣總經理李佳峰表示，小米8為小米八周年旗艦機款，搭配AI變焦雙攝、紅外線人臉解鎖，共推出黑、藍、金三種顏色，售價13,999元，7月26日在小米商城mi.com、小米實體門市與PChome 24h購物小米旗艦店開賣，電信門市於8月1日由中華電信獨家開賣。

李佳峰表示，紅米6為最熱銷的紅米系列新機款，搭載聯發科Helio P22處理器，為全球首款採用12奈米製程的高性價比手機，售價3,999元及4,999元（4GB／64GB），今天起在小米商城mi.com、小米實體門市與PChome 24h購物小米旗艦店開賣， 8月6日起於中華電、遠傳、台灣之星開賣。

PChome24h購物昨天也宣布，獨家開賣小米Android One系列全新小米A2手機，透過彼此生態鏈策略聯盟，加乘首發買氣銷售動能。根據數據顯示，全台6月手機銷售量僅有45.1萬支，正在持續衰退，但PChome24h購物第2季手機通訊銷售逆勢成長，年增近150%，小米手機更榮登PChome24h購物平台售出Android機款中的銷售數量冠軍。

小米供應鏈包含鴻海集團旗下富智康，英業達、台積電、友達、聯發科、新鉅科等；PChome 24h為電商通路。法人表示，小米近年持續擴大產品線，從多款智慧手機、手環、筆記型電腦、平板電腦、虛擬實境(VR)產品，以及各種智慧家庭及物聯網等產品，立志要成為全球最大智慧硬體IoT平台，未來隨著銷售成長，也可望帶旺相關概念股營運表現。

評析
紅米6為最熱銷的新機款，搭載聯發科Helio P22處理器，為全球首款採用12奈米製程的高性價比手機

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轉貼2018年7月26日中央社，供同學參考

高通收購恩智浦破局 法人：有利聯發科

中央社記者張建中新竹2018年7月26日電

高通(Qualcomm)今天宣布，終止收購恩智浦(NXP)計畫，董事會並授權300億美元買回庫藏股計畫。法人認為，高通收購恩智浦計畫受挫，對聯發科 (2454) 應有利。

依據收購協議條款，高通將支付20億美元的分手費給恩智浦。

高通同時對股東信心喊話，表示未來發展策略維持不變，相信在領先的技術及有紀律的執行，將為股東創造顯著的價值。

包括物聯網、汽車、運算與網路都將是驅動高通成長的動能，高通並指出，將持續在5G居領導地位，並將會有重大的短期與長期機會。

高通2016年宣布以每股110美元收購恩智浦，總金額高達470億美元，震撼各界。台積電創辦人張忠謀當時曾說，兩家公司都是台積電相當重要的客戶，也有相當好的關係，對此案樂觀其成。

工研院認為，高通與恩智浦在產品與市場具互補效益，高通若成功收購恩智浦，將有助高通從手機晶片擴及行動支付及先進駕駛輔助系統等領域發展，對高通長期發展具加分效果。

高通收購恩智浦一案如今以失敗收場，法人預期，高通在車用市場發展恐將因而延遲，對高通的對手聯發科來說則是有利。只是此案影響的是長期性，法人認為，不見得會對聯發科短期股價起激勵效果。

評析
高通在車用市場發展恐將因而延遲，對聯發科來說則是有利，只是此案影響的是長期性。

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轉貼2018年7月27日經濟日報，供同學參考

高通旺季不旺 手機鏈有壓

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）公布4到6月的財報亮眼，就本季營運展望來看，單季手機晶片出貨量季成長率約8%，旺季動能並未太強勁。法人預估，手機供應鏈本季旺季成長力道有限。

從台廠第3季展望來看，已陸續受到智慧型手機和挖礦市場需求欠佳的衝擊，包括台積電第3季營收季成長一成以內，聯電僅與上季持平，砷化鎵大廠穩懋更預估季減一成。法人預估，聯發科本季營收季增率也可能收斂在一成以內。

高通對第3季保守，象徵對今年智慧型手機需求不容樂觀。法人預估，亞洲手機晶片龍頭聯發科第3季營收的季成長幅度可能收斂到一成以內，毛利率趨勢持平；穩懋也為今年手機供應鏈的旺季效應帶來疑慮。法人圈認為，智慧手機飽和狀況並未減輕，對新機效應進一步保守，聯發科將在31日舉辦線上法說會，法人對市場景氣的關注將成重點。

高通於台北時間26日凌晨對外發布會計季度4月至6月的第3季財報，單季營收為56億美元，年成長4%；獲利則為12億美元，年成長幅度有四成，優於市場預期。

高通主要營收和獲利來源，主要是銷售手機晶片的QCT部門和負責技術授權的QTL，後者是近年與蘋果爆發拒繳專利授權費訴訟的獲利核心業務。

從上季營收貢獻來看，高通來自QCT部門的上季營收為40.87億美元，年成長1%，比上季增5%，表現算是持平；技術授權業務營收則為14.65億美元，年增率和季增率各有25%和16%，有自谷底翻揚的跡象。

至於攸關手機供應鏈動能的出貨量部分，高通指出，由於中國大陸客戶的需求高於預期，使得手機晶片上季出貨量達到1.99億套，高於預估的1.95億套，並抵銷了蘋果需求下滑。

針對7月到9月第4季營運展望，高通預估，本季營收將介於51億美元到59億美元之間，中間值為55億美元。

評析
手機供應鏈本季旺季成長力道有限，聯發科本季營收季增率也可能收斂在一成以內。

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轉貼2018年7月27日聯合晚報，供同學參考

高通、NXP併購破局 聯發科鬆口氣

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球通訊晶片巨擘高通（Qualcomm）衰事不間斷，先是收購恩智浦（NXP）確定破局，嚴重影響未來在車用市場發展布局腳步，接著又傳出蘋果新iPhone基頻晶片確定由英特爾獨吃，高通被一腳踢開。國內IC設計龍頭聯發科（2454）則是喜出望外、情勢一片大好，併購案破局不僅給了喘息機會，更有利於車用市場布局，高通基頻晶片出局，更讓聯發科未來有機會一嚐蘋果滋味。

高通昨日法說會公布上季財報，一如市場預期，營運業績表現亮麗，但本季營運動能則略顯不足，手機單季出貨成長僅8%，低於華爾街分析師預估數字，顯示上季因中國及新興市場需求回溫，智慧型手機客戶採購意願轉強，但本季景氣又再度疲軟。

近年來由於智慧型手機成長趨緩，高通亟欲藉由併購同業擴大經濟規模並切入新領域市場，恩智浦在車用市場佔有一席之地，高通去年啟動收購計畫，但該計畫在未獲中國大陸許可之下，正式宣告破局，對高通計畫進入車用領域將是一大挫敗，從高通公布數據，連網汽車相關方案在今年1月共獲得總價值達30億美元的產品訂單，到2018年7月這一數字已增長至50億美元，顯示車用領域快速成長對高通未來營運具有重大意義。

另外，高通與蘋果因專利訴訟因素，蘋果反制確定新一代iPhone不再使用高通基頻晶片，蘋果基頻晶片將由英特爾一家獨吃，高通則指出，未來將持續為蘋果提供基頻晶片。

不過，業界消息已傳出，未來蘋果基頻晶片訂單可能在2019年可能再次易主，不過易主對象不是高通，而是聯發科以高性價比及服務優勢取得。

競爭對手衰事連連，聯發科則是喜出望外、情勢一片大好，首先蘋果基頻晶片在2019年由聯發科取得是越來越有譜，其次，高通收購恩智浦失敗，阻止半導體業界龐然巨獸誕生，聯發科甚至國內IC設計小廠得以喘息，國內IC設計業放眼車用市場布局，間接減少一個巨大敵人。在反應高通利多，聯發科今日股價勁揚，盤中一度至271.5元，漲幅3.23%。

評析
併購案破局，更有利聯發科於車用市場布局，高通基頻晶片出局，更讓聯發科未來有機會一嚐蘋果滋味。

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轉貼2018年7月27日聯合晚報，供同學參考

高通併購破局 台陸半導體業鬆口氣

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高通宣布中止470億美元併購恩智浦，對兩岸半導體產業是否產生重大影響，集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，高通受限於智慧型手機市場成長動能遲滯，未來的營運恐將面臨不少風險；反觀台灣及中國半導體產業則將因此次交易失敗，換取喘息與發展空間。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，中止收購恩智浦，對中國半導體產業，尤其是晶片業者來說，無疑是爭取到喘息空間。假若此次高通成功收購恩智浦，將顯著提升高通的技術實力、方案的完整度與客戶的多元性。對於中國發展半導體，尤其是對直接與高通競爭的中國晶片業者而言，在某程度上自然成為一道堅不可破的屏障，甚至會是一大打擊。

台灣及中國半導體產業不但能爭取到發展的時間與機會，由於恩智浦過去曾在2016年出售RFSOI與標準產品事業部門給中國（北京建廣資產），顯然恩智浦已與中國為主的基金業者有不錯的關係，倘若恩智浦的決策層有意將公司出售，中國也可望採取行動，以進一步強化在車用、物聯網與資安等晶片方案的技術實力。

若恩智浦決策層無意將公司出售，中國半導體產業勢必還是要加緊腳步發展，設法跟上國際大廠的技術水準，以期在中國的車用、物聯網與資安等應用市場，達成半導體自主的目標。

評析
台灣及中國半導體產業則將因此次交易失敗，換取喘息與發展空間。

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轉貼2018年7月28日經濟日報，供同學參考

VIVO手機熱銷 台廠吃紅

經濟日報 記者曾仁凱／台北報導



大陸手機市場飽和，陸系手機廠VIVO積極揮軍海外報捷，去年底正式進軍台灣市場，花半年就擠進國內手機市占排行榜前十名，創下紀錄。VIVO台灣分公司副總韋奇夆喊出目標明年底要攻占前五位，VIVO在台供應鏈包括聯發科（2454）、光燿科、敦泰、臻鼎-KY等，可望跟著受惠。

韋奇夆表示，VIVO進入台灣才半年多，到目前為止表現優於預期。

市調機構統計顯示，VIVO 5月首度擠進台灣手機銷售額市占排行榜的第十名，市占率0.5%，雖然6 月又掉出榜外，但對照另一陸系手機品牌OPPO花了快三年才達到同樣目標，表現破紀錄。

韋奇夆表示，由於VIVO在台灣的銷售點還不夠多，在統計抽樣上會有一些誤差，如果依照公司內部統計，目前VIVO在台市占應該已達1.5%。目標到今年底在台市占要穩定在前十名以內，市占率達到2.5%-3%。明年底目標更要挑戰台灣市占前五名，換算市占率至少要達到6%-7%以上。

韋奇夆分析，前陣子電信業者「499之亂」，台灣整體手機市場確實比較辛苦，但VIVO才剛進入台灣市場，比起其他競爭對手少掉許多包袱，反而成為優勢。

VIVO在台推出最新旗艦機款VIVO NEX，導入多項全球首創的新科技，包括為了剪掉「瀏海」，NEX首創搭載升降式的前置鏡頭，進入自拍或視訊通話模式，隱藏式的前鏡頭會自動升起。

另外，NEX也會搭載新一代隱形指紋辨識技術、和首創的全螢幕發聲技術，講電話時耳朵不用再緊靠聽筒。

VIVO NEX今年2月底在MWC全球通訊大會首度亮相後，就引起全球熱烈討論，昨天終於正式登「台」，8月1日在全台指定通路開賣，建議售價2.19萬元，也相當考驗消費者荷包與品牌力。

目前VIVO全台已有超過2,000個銷售點，今年底前要增加到3,000至4,000個門市。

評析
VIVO積極揮軍海外報捷，去年底正式進軍台灣市場，半年就擠進國內手機市占排行榜前十名

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轉貼2018年7月29日經濟日報，供同學參考

聯發科31日法說 揭露Q3動能

經濟日報 記者謝佳雯、劉芳妙、陳昱翔／台北報導



國內科技大廠聯發科、台達電、美律本周起將陸續召開法說會，針對下半年營運以及產業景氣釋出展望，備受市場關注。

IC設計龍頭聯發科於31日舉行法說會公布第2季和上半年財報，並對外說明第3季營運展望。法人預估，目前看來，第3季旺季成長力道不會太顯著。

聯發科6月營收回升到210.6億元，月成長3.2%，為連續兩個月營收走高，帶動第2季營收重回600億元大關，達到604.81億元，季成長率超過兩成，超越財測高標，也比去年同期成長4.1%。

展望第3季，聯發科主力市場智慧型手機的旺季力道稍嫌不足，法人預估，本季營收季增幅度可能收斂在一成以內。

至於美律方面，趕在明（30）日法說會前已先行上傳財報，第2季成功轉盈，純益7,391萬元，每股純益0.38元，總計上半年小賺278萬元，每股純益0.01元，而下半年因蘋果新機發表，預料美律下半年有望優於上半年。

評析
第3季聯發科主力市場智慧型手機的旺季力道稍嫌不足，本季營收季增幅度可能收斂在一成以內。

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轉貼2018年7月30日聯合晚報，供同學參考

法說前變數多 聯發科本季有雜音

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計股本周進入法說會旺季，龍頭聯發科（2454）周二法說會率先登場打頭陣，法人圈預料上季財報表現亮麗，惟法說會前市場雜音不斷，受安卓手機銷售轉趨平淡，及新興市場貨幣持續貶值，對本季營運形成不利影響。

聯發科股價今收在260元，跌7.5元，成交6535張。

台積電法說會利空出盡後，外界期待緊接而來IC設計法說會旺季捎來佳音，本周由盛群（6202）、聯發科及譜瑞（4966）三家打頭陣，預料盛群及譜瑞可望釋出佳音，唯獨龍頭聯發科法說會令人外界擔心。一向被視為IC設計景氣風向指標，由於上季中國中、高階智慧型手機強勁拉貨，帶動聯發科單季營收604.8億元，季增21.8%，法人預估上季每股稅後淨利可望達到3.5元以上。

不過，隨著時序進入第3季，外界對聯發科下半年營運出現雜音，以台積電先前法說會看法，手機兩大陣營蘋果及安卓需求情況比先前好，預期今年在高階手機市場呈現正成長，低階市場則持平、中階機種則出現負成長，對於今年產品主打中低階市場的聯發科較為不利。

中國手機周邊供應鏈業者指出，第2季末，中國智慧型手機出現拉貨需求趨緩現象，更傳出因應聯發科陸續奪回OPPO、ViVo等訂單，高通將部分驍龍系列晶片殺價搶回部分機種訂單，間接影響聯發科減少本季於晶圓廠投片數量。

法人指出，第3季聯發科手機晶片出貨存在下檔風險，主因安卓手機實際銷售平淡，部分客戶調節訂單數量，且新興市場貨幣持續貶值，另外，DRAM價格上揚，不利於電視系統單晶片業務。

不過，在智慧音箱部分，聯發科前幾年陸續打入亞馬遜、阿里巴巴等裝置供應鏈，近年進入收割期，營收比重快速攀升至高個位數，而物聯網部分，今年也可望取得20%市占率，上述成長型產品，今年營收佔比約在30%至35%之間，可望貢獻約5%至6%之成長動能。

而聯發科成長引擎再次啟動，業界認為2019年行動運算平台小幅成長，但 2020年至2021年在5G開始商轉之際，聯發科不僅在5G市場大放光芒，因5G運作帶動車用及物聯網能見度提升，聯發科營運獲利可望重返榮耀。

評析
今年手機市場，低階持平、中階機種則出現負成長，對於今年產品主打中低階市場的聯發科較為不利。

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轉貼2018年7月30日聯合晚報，供同學參考

外資看聯發科 目標價下看2字頭

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

聯發科法說會在即，上季營運可望繳出亮麗成績，不過，近期外資法人出具報告唱衰下半年展望，本季營運動能恐停滯不前，美系及亞系外資紛紛調降目標價至220元至339元，驚見2字頭，評等由「持有」調降到「賣出」。

聯發科毛利率走勢在經過5季度改善後，第3季恐劃下休止符，外資預估本季毛利率與上季相仿，主要因競爭對手高通及展訊在中低手機晶片定價策略相當積極，進一步壓縮聯發科毛利率表現，且第2季中國大陸手機品牌客戶在中低階機種強勁拉貨動能，在本季轉趨保守，在5G商轉前，聯發科仍面臨相當大壓力。

外資預估，聯發科本季營收季增約10%至15%，手機及平板行動裝置晶片出貨量約在1.1億顆，較原先預估1.2億顆以上下滑，主要還是以Helio P60及P22晶片為主，但非手機晶片部分，物聯網、智慧音箱等裝置則有不錯成長，可望維持雙位數季增。

美系外資看好，未來人工智慧、虛擬實境、遊戲及5G應用可為聯發科帶來新活水商機，激起未來一波高成長期。而亞系外資則認為，在未來5G上路之前，聯發科營運恐持續低迷，市占率及毛利率雙率成長停止。

評析
未來人工智慧、虛擬實境、遊戲及5G應用可為聯發科帶來新活水商機，激起未來一波高成長期。