IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年9月15日工商時報，供同學參考

聯發科 H2出貨看俏

工商時報 蘇嘉維／台北報導



小米、愛立信（Ericsson）專利爭議塵埃落定，聯發科晶片將可望搭上小米手機大舉重返印度市場，另外加上華為、Vivo及OPPO也將採用聯發科P22、P60晶片在印度推新機。法人看好，聯發科今年在印度市場營收可望呈雙位數成長，市占率持續往4成邁進。

據了解，小米於2014年被愛立信在印度控訴侵權後，高通隨即承諾小米可以繞開侵權項目，因此小米此後便大多採用高通晶片出貨到印度手機市場。不過，這並非代表小米在訴訟期間不得在印度市場使用聯發科晶片，只是必須付出一筆授權金，這對主打低價格的小米著實是一大負擔，因此在訴訟期間，小米縱使百般不願，還是得多數採用高通晶片，但目前情況已經改變，印度法院已經解除小米禁令，代表聯發科將可望大舉重返印度市場。

事實上，小米已經於近日在印度推出搭載聯發科P22晶片的紅米6，以及A22晶片的紅米6A，替聯發科下半年營運打上一劑強心針。

除了小米之外，目前包含華為的榮耀系列、Vivo及OPPO等陸系品牌於下半年都有推出新機的規劃。法人表示，聯發科的P60已經成功拿下陸系手機品牌在印度的訂單，下半年隨著新機上架銷售，聯發科出貨量將可望隨之成長。

根據研調機構IDC的統計，印度市場去年一共銷售出1.24億部智慧手機，相較前年成長14％。供應鏈認為，在智慧手機市場當中，印度消費者主要採購中低階機種，主打超值性價比的小米在當地競爭力相當高，其他陸系品牌在調整營運策略後，也可望大肆搶攻當地市場。

事實上，印度現在成為新興國家當中最被看好的地區，聯發科除了攜手陸系品牌進軍印度之外，同步培養當地手機品牌廠，目前聯發科在當地市佔率約為33％。

法人表示，隨著小米重新搭載聯發科晶片出貨至印度，加上華為、OPPO及Vivo等品牌下半年齊力助陣，聯發科今年印度手機晶片營收將可望繳出年成長雙位數表現。

評析
聯發科除了攜手陸系品牌進軍印度之外，同步培養當地手機品牌廠，聯發科在當地市佔率約為33％。

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轉貼2018年9月15日工商時報，供同學參考

IC設計廠 搶食智慧語音大餅

工商時報 蘇嘉維／台北報導



智慧語音系統未來除了能聽聲辨人之外，還可以透過裝置聯網達到控制，帶動物聯網裝置結合人工智慧（AI）邁向AI-IoT（人工智慧物聯網）世代，目前蘋果最新專利已經規劃將智慧語音系統Siri升級。

法人看好，已經切入智慧物聯網裝置的威盛（2388）、聯發科（2454）及瑞昱（2379）等IC設計廠將可望大啖智慧語音商機。

自從亞馬遜推出智慧音箱Echo之後，幾乎可以確立未來物聯網裝置將可望結合語音辨識系統，讓使用者動「口」不動「手」就可以操作裝置，也就代表未來人機介面將從現今的觸控升級為聲控。

根據研調機構Strategy Analytics的最新報告指出，未來搭載語音辨識系統的智慧家居產品將可望從今年15.4萬台，成長至2025年的3,230萬台，成長幅度達到千倍水準。

Strategy Analytics研調報告中表示，未來語音辨識系統主要將由智慧家電、安控攝影機及智慧燈泡等產品帶動產業發展，屆時美國、英國及中國大陸都是廠商的重點市場。

事實上，蘋果早在數年前就宣布在iPhone上導入智慧語音助理Siri，現在最新專利更顯示，蘋果開始規劃在Siri中加入深度學習（Deep Learning）功能，讓Siri能夠記得使用者的聲音，使服務更加個人化。

法人看好，目前已經切入智慧語音辨識裝置的威盛、聯發科及瑞昱，未來將可望是國內IC設計產業當中的最大贏家。其中，威盛開發出語音助理OLAMI，更成功打入到中國大陸的智慧裝置當中，目標是搶食中國大陸智慧語音市場。

聯發科則透過智慧音箱晶片打進亞馬遜、阿里巴巴等供應鏈，現在還攜手阿里巴巴人工智慧實驗室（AI Labs）策略合作，未來將可望聯手阿里巴巴打造智慧音箱天貓精靈的智慧家庭生態系。

至於瑞昱當前推出的語音辨識晶片可應用在智慧音箱、智慧電視、行動裝置、白色家電及車用電子等需要語音輸入及辨識的終端裝置。瑞昱指出，該解決方案整合103dB高信噪比、低功耗類比至數位轉換器、32位元多核心以及瑞昱最新一代語音增強技術，大幅提升在吵雜及遠距環境下之語音識別效能。

評析
已經切入智慧物聯網裝置的威盛、聯發科及瑞昱等將可望大啖智慧語音商機。

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轉貼2018年9月18日工商時報，供同學參考

蔡力行砸3千萬 買進聯發科

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科執行長蔡力行上（8）月大舉買進自家股票119張，若以8月聯發科平均收盤價260.11元計算，蔡力行共斥資約3,095萬元買股。法人表示，聯發科今年下半年將推出新款P系列手機晶片，目標是瞄準中國大陸手機品牌。

但聯發科近日受大盤衝擊，昨日收盤價243.5元，已較8月平均價格下跌16.61元，也就代表蔡力行8月買進的股票目前帳面虧損197.66萬元。

法人：明年營運可望翻身
法人推測，聯發科明年起特殊應用晶片（ASIC）可望開花結果，帶動成長型產品線出貨大幅成長，公司業績將逐步擺脫長期依賴手機晶片的狀況，營運明年起有機會翻身，這應是蔡力行大力買股的主因。

聯發科今年下半年業績受到智慧手機市場步入成熟期影響，加上高通搶單衝擊，第三季財務預測僅較上季成長3～11％至623～673億元，未能展現傳統旺季的營收成長態勢。

由於聯發科的窄頻物聯網（NB-IoT）、ASIC及車用晶片等成長型產品對業績貢獻比例仍低，且手機晶片出貨量成長受限，使外資法人對於聯發科的短期營運持保守態度看待，持股比例更是大幅縮水。

年底前推出新款手機晶片
截至昨（17）日為止，外資一年以來共大砍28,059張持股，投信也揮刀賣出3,852張，至於自營商則殺出4,852張，三大法人一年當中合計賣超36,763張股票。

不過，聯發科有機會從今年第四季開始回復成長動能，法人預料，聯發科瞄準OPPO於明年上半年推出的新款機種，可望於今年底前推出新款P系列手機晶片，與高通700系列新款晶片正面對決，聯發科有機會以成本優勢勝出，奪下OPPO大單。

此外，聯發科的ASIC晶片將於今年底前開始量產出貨，並打進伺服器供應鏈當中，明年也可望有數款網通晶片開花結果，將可望帶動ASIC營收佔比開始顯著爬升，並降低手機晶片等單一產品營收過大的問題。

評析
蔡力行8月買進自家股票119張，以8月聯發科平均收盤價260.11元計，蔡力行共斥資約3,095萬元買股。

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轉貼2018年9月21日聯合晚報，供同學參考

與高通合作5G實驗室 首秀測試成果

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台灣在5G技術發展進程又向前邁一步，台灣與高通於2016年成立實驗室，歷經兩年時間努力，該實驗室終完成5G測試能力，可提供全面5G測試環境，完整涵蓋6 GHz和毫米波等5G關鍵頻譜波段的測試環境，為高通與台灣達成反壟斷官司和解後，雙方展現首次合作成果。

高通今指出，台灣已具備5G測試能力，高通持續投入大量資源，包括設備和專業工程團隊的設置，為台灣設立世界級的實驗室，目前該實驗室可提供全面5G測試環境，為高通技術平台支援的5G發展專案提供關鍵資源和技術經驗，同時也為台灣無線通訊產業提供5G相關的教育訓練。

此外，全球四成以上與高通合作的5G專案也於此實驗室進行測試，意味著台灣的中小企業，以及OEM/ODM廠商可藉此接軌全球發展趨勢、市場需求和最新規範等資源和訊息，做為協助台灣5G發展的關鍵角色，此實驗室所提供的資源可加速台灣夥伴推出搭載高通5G產品和技術的相關裝置。

高通資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi表示，為協助縮短5G產品上市時程，與多個台灣夥伴持續緊密合作，陸續進行通訊協定、射頻晶片、散熱和電源管理等在Sub-6 GHz或毫米波等波段的測試。

除了持續增設5G儀器設備外，實驗室更建有完整的無線測試環境，提供給無法接線測試的毫米波頻段開發案。

評析
台灣與高通成立實驗室，歷經兩年努力，該實驗室終完成5G測試能力，可提供全面5G測試環境

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轉貼2018年9月22日聯合晚報，供同學參考

4趨勢應用 台廠有專攻

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



5G、人工智慧（AI）、自駕車及物聯網等四大趨勢推動全球半導體產業持續成長，台灣從上游晶圓代工到IC設計公司多有著墨，新趨勢應用將帶起相關公司業績甜蜜點再現，業界認為，產業龍頭仍將是新趨勢優先受惠公司，台積電及聯發科挾其豐沛企業資源優勢，可望優先嚐到豐收果實。

隨著四大趨勢逐漸上路，國內IC設計廠商尋得新契機，IC設計龍頭聯發科在四大領域均有布局且成績斐然，於日前IC60特展中，展示5G晶片原型機、終端人工智慧手機晶片及車用晶片等，其中5G晶片聯發科已經投入5年時間，業界預料2019年聯發科將推出首顆5G晶片，為2020年5G商轉預先準備。

人工智慧部分，聯發科P60晶片融入強大AI功能，具備強大的深度學習及臉部辨識能力，能強化影像處理，優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。而車用部分，推出Autus車用平台整合車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助系統等應用進攻車用晶片市場。另外，看準未來人工智慧物聯網（AIoT）機會，未來將AI功能融入智慧音箱、汽車、家庭智慧裝置及電視等聯網產品，為物聯網時代奠定基礎。

新科技應用對於晶圓代工依賴程度是密不可分，台積電囊括各類應用製造訂單，尤其新科技應用對於高速運算要求更高，台積電在7奈米大獲全勝，5G、AI、自駕車及物聯網時代來臨，將優先受惠。

評析
聯發科P60晶片融入強大AI功能，具備強大的深度學習及臉部辨識能力，能強化影像處理

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轉貼2018年9月25日工商時報，供同學參考

譜瑞內嵌式TDDI 濕手指也能辨識

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高速傳輸介面廠譜瑞-KY宣布，推出應用在智慧手機的整合觸控暨驅動IC（TDDI）TC3315，並與面板廠群創攜手打造內嵌式（in－cell）解決方案。譜瑞-KY表示，自家推出的產品將採用55奈米製程，且相較競爭產品功耗減少29％，又擁有充裕晶圓製造產能，使產品供貨無虞。

譜瑞-KY表示，憑藉著TC3315支援高解析度、低功耗以及自家開發的前端類比處理技術（AFEs），使訊號對噪聲比（signal－to－noise）性能優異，讓群創的in－cell觸控顯示面板得以擁有業界領先的壓力感測（Force touch）表現。另外，譜瑞-KY與群創的合作打造產品，讓群創於今年舉行的智慧顯示與觸控展覽會（Touch Taiwan 2018）中，獲得「傑出產品獎－面板模組類」大賞。

譜瑞-KY指出，TDDI支援濕手指追蹤以及扎實的抗ESD表現，不論各種手指大小或帶著不同厚度、材質的手套都能提供精確的觸控回饋，透過主動屏蔽（Active Shielding）技術，讓TDDI擁有一流的防水技術與濕手指追蹤，不論在雨中或在海邊使用觸控螢幕，甚至在洗車時想接聽電話都沒有問題。

根據研調機構集邦科技（TrendForce）光電研究（WitsView）最新觀察，雖然蘋果iPhone開始減少對in－cell的依賴，但在其他Android陣營廠商的推波助瀾下，今年全球智慧手機市場採用採用TDDI in－cell的比重預計將達到17.3％，明年上升到24.3％。

也就代表TDDI市場規模將從今年的2.6億部成長至3.65億部，市場規模至少將放大1億部。觀察目前市面上TDDI供應商有新思（Synaptics）、聯詠及敦泰等廠商，隨著譜瑞-KY加入戰場之後，勢必會引發新一波價格競爭潮。

但目前影響TDDI滲透率提升的主要原因為晶圓代工及封測產能問題。對此，譜瑞-KY指出，新推出的TDDI將採用55奈米製程，並擁有充足晶圓製造產能，供貨應無虞。

法人認為，譜瑞-KY於三年前收購國際半導體大廠賽普拉斯（Cypress）的觸控部門後，在觸控技術上如虎添翼，本次將有機會以後起之秀搶進市場，並在明年的TDDI市場占有一席之地。

評析
譜瑞新推出的TDDI將採用55奈米製程，並擁有充足晶圓製造產能，供貨應無虞。

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轉貼2018年9月28日中央社，供同學參考

譜瑞-KY進軍TDDI傳捷報 獲群創採用

中央社記者張建中新竹2018年9月28日電

譜瑞-KY (4966) 面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)成功獲得群創採用，隨著新進者不斷增加，敦泰 (3545) 競爭壓力恐將加劇。

隨著智慧手機TDDI滲透率攀高，TDDI市場成為面板驅動IC廠兵家必爭之地，聯詠 (3034) 今年出貨快速成長，第2季單月出貨量已突破1000萬套大關，季出貨量達4000萬套。

聯詠看好下半年TDDI出貨量可望逐季成長，全年總出貨量將可如預期突破1億套大關。

譜瑞-KY拓展TDDI市場也有不錯進展，旗下TDDI成功獲得面板大廠群創的內嵌式觸控顯示面板採用，提供顯示驅動、多點觸控與壓力偵測解決方案。

隨著新進者增加，敦泰面臨的競爭壓力恐將加劇，敦泰近日接連控告聯詠2款TDDI產品侵犯專利權，啟動專利訴訟戰因應。

評析
譜瑞TDDI獲得群創的內嵌式觸控顯示面板採用，提供顯示驅動、多點觸控與壓力偵測解決方案。

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轉貼2018年9月29日工商時報，供同學參考

聯發科再賣匯頂 估27億入袋

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科昨（28）日公告，將自今年10月29日至明年4月27日之間，出售大陸轉投資公司匯頂913.82萬單位持股，預估交易總金額達新台幣32.67億元，扣除稅額等成本後，可望挹注聯發科現金流增加27億元。

聯發科指出，預計將在10月29日起約半年內，欲透過子公司匯發國際出售913.82萬單位的匯頂持股，若以9月27日匯頂收盤價人民幣79.59元、匯率則以人民幣1元對新台幣4.492元計算，交易總金額將達到32.67億元，預期綜合損益約27億元。

聯發科發言體系表示，由於台灣自今年1月1日起採用IFRS 9新會計準則，處分長期持股的現金，就不能列入損益財報當中，僅會在資產負債表當中的現金流顯現，因此對於未來稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。

目前聯發科透過匯發國際持有匯頂約7,225萬3,083股，占匯頂總持股約15.81％，帳面價值高達180億元，若本次出售913.82萬股後，持股比率則降至13.81％，仍為匯頂的第二大股東。

事實上，聯發科持有匯頂股份於閉鎖期結束後，去年10月同樣公告半年內欲出售約5％的匯頂持股，並於2017年11月22日就提前達標，以每單位93.69人民幣出售持股，取得稅後利益折合約新台幣76.5億元。

匯頂於2016年10月17日以每股19.42人民幣掛牌後，曾經創下連續20根漲停的驚人表現，股價最高曾達到170.98人民幣，市值高達760.86億人民幣，折合新台幣約3,500億元，超越當時聯發科市值3,370億元。

不過，以昨日匯頂收盤價80.1元人民幣計算，市值僅剩下365.99億人民幣，約合新台幣1,622億元，對比聯發科目前市值3,892億元，匯頂市值已經縮水許多。

匯頂目前在指紋辨識IC市場已占有一席之地，不僅以電容式指紋辨識IC成功打入三星供應鏈，光學指紋辨識IC上，目前手中握有華為、Vivo大單，現在又與神盾爭搶三星新機的光學指紋辨識IC訂單，今年全年光學指紋辨識IC出貨量可望挑戰千萬套水準。

評析
聯發科將自今年10月29日至明年4月27日之間，出售匯頂913.82萬單位持股，可望挹注聯發科27億元。

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轉貼2018年10月1日工商時報，供同學參考

聯發科ASIC布局 年底收割

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科特殊應用晶片（ASIC）佈局將大收割，除了今年底即將量產出貨的7奈米ASIC晶片將打入資料中心之外，市場傳出，聯發科透過ASIC打進兩大遊戲機供應鏈，將可望帶動聯發科成長型產品營收比重明顯成長，成為繼手機晶片業務後的另一大成長支柱。

聯發科近年來在手機晶片市場除了必須要面對高通的殺價競爭之外，現在又面臨智慧手機步入成長趨緩的窘境，因此聯發科內部已經訂定，未來將大力發展包含ASIC晶片等成長型產品，並且已經制定ASIC事業未來5～10年的成長計畫，目標是追趕手機晶片營收。

聯發科自今年上半年宣布，推出業界首款7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）56G PAM4 SerDes矽智財（IP）後，業界傳出，聯發科首款7奈米晶片已經成功打入資料中心供應鏈，並將於今年第四季在台積電投片量產，明年將可望開始貢獻營收，成為聯發科首款在7奈米製程量產出貨的晶片。

不僅如此，聯發科同樣在遊戲機市場也有所斬獲。法人指出，聯發科的網通ASIC晶片已經打入電視遊戲機市場，將於明年開始量產並貢獻業績。事實上，聯發科的WiFi及藍牙晶片就曾在2016年拿下微軟Xbox One S訂單，因此市場預料本次重回微軟供應鏈並非不可能，甚至有可能以ASIC晶片奪下Sony新遊戲機訂單，通吃兩大遊戲機市場大餅。但聯發科不對單一客戶及法人傳聞作評論。

聯發科目前將ASIC晶片與物聯網、車用電子及電源管理IC等產品共同歸類為成長型產品，根據聯發科近期法說會釋出訊息，成長型產品約占總營收比重30％左右。

法人指出，物聯網仍為聯發科成長型產品當中，佔營收比重最高的晶片，但隨著ASIC產品將於今年底開始逐步放量，未來有機會帶動成長型產品佔營收比重超越手機晶片，因此ASIC在聯發科集團中佔有重要地位。

供應鏈指出，先進製程開發難度相對較高，門檻並非中小型IC設計廠能輕易進入，開發ASIC產品利潤自然就遠高於殺成紅海的手機晶片，一旦聯發科ASIC業績占比提升，毛利率顯著回升將指日可待。

評析
聯發科的網通ASIC晶片已經打入電視遊戲機市場，將於明年開始量產並貢獻業績。

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轉貼2018年10月1日工商時報，供同學參考

ASIC市場崛起 聯發科快攻 勝算大

工商時報 蘇嘉維／台北報導

人工智慧（AI）、資料中心、物聯網（IoT）及車用電子等應用大幅崛起，系統廠為了打出差異化需求，希望能夠在晶片開發上能更加客製化。不過，礙於系統廠未有完整IC設計團隊及多樣化矽智財（IP）情況下，高度客製化的特殊應用晶片（ASIC）市場儼然崛起。

業界認為，聯發科在IC設計產業已經立足21年時間，已經累積大量矽智財及開發經驗，系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。

今年以來，人工智慧應用開始呈現快速成長，同時也成為系統廠的布局重點，當中又以高效能運算（HPC）成為主要釋出的ASIC訂單。另外，資料中心隨著運算資料量及傳輸數據開始高速成長，但各大資料中心規模及需求皆有所差異，網通晶片效能及應用自然也有所不同，因此網通晶片也成為ASIC領域的重要市場之一。

多樣化目前已經成為物聯網生態的代名詞，物聯網應用少量、多樣化完全打破過去PC、手機世代單一且量大的市場應用，細數物聯網應用產品光是智慧家庭就囊括智慧音箱、智慧電燈及智慧電視等多種應用，未來還可望加入電視、冰箱等產品。

隨著AI、資料中心、物聯網及車用電子等應用崛起，但系統廠為了差異化需求，希望能夠開發客製化晶片，但系統廠大多未擁有完整IC設計廠團隊，甚至是足夠矽智財，轉而向IC設計廠完成晶片設計定案的低成本方案，就成為系統廠的首選。

因此，過去常見的通用標準型晶片（ASSP）運營模式開始被高度客製化ASIC市場逐步鯨吞蟬食。法人預料，未來具備完整研發能力及豐富矽智財的廠商將可望在這波系統廠主導的ASIC領域異軍突起。

聯發科已經成立21年之久，中間歷經DVD、功能型手機、電視及智慧手機晶片時代，甚至又收購電源管理IC廠立錡、無線通訊廠商雷凌等廠商拓展矽智財布局。法人表示，隨著系統廠釋出的ASIC商機到來，加上聯發科具備先進製程開發及後段封測經驗，未來將可望開始大吃ASIC大餅，成為聯發科的新成長動能。

評析
聯發科已經累積大量矽智財及開發經驗，系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。

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轉貼2018年10月1日工商時報，供同學參考

譜瑞-KY本季大啖蘋果  外資再比讚

工商時報  王逸芯台北報導

歐系外資針對譜瑞-KY (4966) 出具最新研究報告指出，譜瑞-KY第四季受惠蘋果iPad、Macbook帶動高速IC和eDP出貨，單季營收可望雙成長，且長線挾其在高速數據通信方面的專業，可以與德儀(TI)和劍揚(IDTI)等一線大廠競爭，重申譜瑞-KY優於大盤評等，目標價為600元。

譜瑞-KY目前有來自NB客戶穩定的eDP T-Con訂單，且英特爾新NB CPU的供應限制對譜瑞-KY近期銷售的影響有限，譜瑞-KY大部分NB終端客戶都是全球一線品牌，如蘋果、惠普、戴爾、聯想等，在其訂單分散下，更有利於於CPU的分配，相信這些NB品牌擁有更多元化的產品組合，譜瑞-KY還可通過採用舊一代CPU或其他平台來維持其出貨量，在蘋果iPad、Macbook帶動高速IC和eDP出貨下，預估將帶動譜瑞-KY第四季營收，季增加上看14%。

歐系外資指出，譜瑞-KY在7月、8月的銷售額僅占第三季預測的60%，但這依舊是優於預期的，因為譜瑞-KY管理層已在第二季法說時預告，第三季的營收增長態勢會轉趨遲緩。

展望第四季，譜瑞-KY受惠蘋果iPad帶動eDP出貨量進一步增加以及具備Retina顯示屏的MacBook Air，以及SIPI IC持續復甦，可以減緩高速IC和觸控IC銷售放緩，單季營收預計季增加上看14%、年增加9%，另外，較低成本iPad和MacBook的增長可能推動譜瑞-KY的eDP增長到2019年。

譜瑞-KY已經完成了部分PCIe第4代集成電路，並將與其客戶合作，預計從2019年上半年開始，系統客戶首先使用AMD平台，且預計它將在2019年看到更多的設計活動，特別是在英特爾的晶片組在2019年下半年準備就緒後，譜瑞-KY能夠利用其在高速數據通信方面的專業知識，與德儀(TI)和劍揚(IDTI)競爭數據中心IC業務，估計譜瑞-KY數據中心IC在2020年的銷售額中占8%，且毛率高於公司平均，重申譜瑞-KY優於大盤評等，目標價為600元。

評析
在蘋果iPad、Macbook帶動高速IC和eDP出貨下，將帶動譜瑞-KY第四季營收，季增上看14%。

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轉貼2018年10月1日聯合晚報，供同學參考

聯發科衝5G 蔡明介赴歐取經

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）全力搶攻5G商機，董事長蔡明介日前親赴英國、芬蘭等海外研發中心，與當地人才、企業會面，透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作，深入5G終端晶片各階段開發工作，於2019年全力搶攻5G商機。

蔡明介表示，聯發科一向以國際性的視野，運籌全球資源，追求所在產業的領導地位。歐洲在行動通訊技術人才與電信設備大廠根基深厚，所以聯發科技早於11年前開始陸續設立英國、瑞典與芬蘭研發中心，對聯發科技建立行動通訊終端產業的領導地位有卓越的貢獻。

根據德國市場調查單位IPlytics GmbH調研報導指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20家公司中，相對於4G標準制定時期，聯發科的5G提案參與度大幅增加了將近四倍，且以43.18%的5G提案審核通過率高居全球第三。

聯發科表示，全球5G歷史巨輪正在持續推進中，在全球第三代合作夥伴計劃的5G國際標準推進下，聯發科技過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上，展現高度且精準的研發實力，能夠與5G產業鏈夥伴大廠，在開發階段中進行有份量的技術對話及合作，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。

據悉，蔡明介此次訪視歐洲研發中心，主要聚焦於行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G終端晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。

聯發科資深副總經理莊承德表示，聯發科結合跨歐美亞洲數千位研發人員，已投入5G研發長達五年之久。在整體5G終端晶片的發展過程中，與國際生態圈密切合作，從晶片硬體與軟體研發、終端與基站互通性測試、規範測試、終端產品晶片系統認證到終端參考設計，致力開發符合電信業者、手機業者需求的 5G 終端晶片，攜手國際產業鏈夥伴推動全球5G應用普及化。

評析
聯發科結合跨歐美亞洲數千位研發人員，已投入5G研發長達五年之久。

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轉貼2018年10月2日經濟日報，供同學參考

聯發科5G貢獻 列全球15強

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



聯發科衝刺第五代行動通訊（5G）布局，相關標準提案參與度較4G時期大增四倍，提案審核通過率也居全球第三位，整體5G技術規格貢獻度已名列全球第15大，在5G領域大展身手的企圖心旺盛，藉此加快產品商用化速度，搶5G先機，加上提早卡位相關專利布局，有助後續帶進授權金收入。

為了強化技術團隊向心力並瞭解5G研發近況，聯發科董事長蔡明介近期更親自前往旗下英國與芬蘭研發中心，督軍5G進度，展現「要贏」的決心。

聯發科規劃，明年上半將推出5G數據機晶片M70，據了解，該晶片可能從明年下半開始出貨。而其最主要供手機客戶採用的5G系統單晶片（SoC）產品，依照標準制訂與整體商用化環境等進展，有望從2020年開始逐步增加貢獻。

業界人士分析，目前5G發展仍在逐步制訂相關標準規範中，業者指出，估計5G標準明年底可大致底定，若一切順利，可望於2020年在國際電信聯盟（ITU）正式通過。

在5G發展標準定案之前，各業者就會先行起跑，參與行動通訊標準制訂過程有兩大好處，首先是對於產品商用化的速度有助益，可盡力搶得先機，另外，相關專利布局也有機會在往後帶來潛在的授權金收入。

聯發科指出，該公司在過去10多年來於全球手機晶片市場有相當占有率的基礎上，有高度且精準的研發實力，能與5G產業鏈夥伴大廠，在開發階段中進行技術對話及合作，並在5G國際標準討論初期就參與制訂。

根據德國市場調查單位IPlytics GmbH資料，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對於4G標準制訂時期，聯發科的5G提案參與度大幅增加近四倍，且以43.18%的5G提案審核通過率，高居全球第三，這意味聯發科在參與5G標準制訂的活躍度遠高於4G制訂標準初期，展現強攻5G的旺盛企圖心。

另外，蔡明介日前赴聯發科英國與芬蘭等海外研發中心訪視，該公司指出，歐洲研發中心主要負責行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G終端晶片發展等。

評析
聯發科相關標準提案參與度較4G時期大增四倍，整體5G技術規格貢獻度已名列全球第15大

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轉貼2018年10月2日經濟日報，供同學參考

日不落研發軍團 聯發科最強後盾

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科在5G技術布局展現積極企圖心，據了解，該公司投入5G相關研發人員達數千人，並在全球多個國家的據點有研發人員，橫跨歐、亞、美洲，跨越多個時區，成為「日不落」研發軍團，幾乎24小時都有員工在為其5G相關發展努力，成為最大後盾。

聯發科資深副總莊承德表示，該公司結合跨歐、亞、美洲數千位研發人員，投入5G研發長達五年。在整體5G終端晶片的發展過程中，聯發科與國際生態圈密切合作，從晶片硬體與軟體研發、終端與基站互通性測試、規範測試、終端產品晶片系統認證，到終端參考設計，努力開發符合電信與手機業者需求的5G終端晶片，希望攜手國際產業鏈夥伴，共同推動全球5G應用普及。

聯發科日前曾在積體電路60周年IC60特展中，展示旗下5G晶片原型機，是第一代晶片的階段性成果，未來該公司也希望成為5G商用的第一梯隊成員。

聯發科多年來一路耕耘2G、3G與4G終端晶片市場，目前持續遭遇高通的強力競爭，外界也密切觀察，未來進入5G時代後，該公司有沒有機會進一步提高市占率

評析
聯發科投入5G相關研發人員達數千人，橫跨歐、亞、美洲，跨越多個時區，成為「日不落」研發軍團

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轉貼2018年10月2日經濟日報，供同學參考

聯發科積極轉型 為重返榮耀鋪路

經濟日報 記者盧宏奇／台北報導

聯發科布局5G領域有成，近來頻頻展示相關研發成果。法人認為，聯發科受到中國大陸智慧手機成長趨緩，以及高通殺價競爭衝擊，現階段處於轉型期，未來隨5G、物聯網、車用、ASIC等產品線逐漸發酵，中長線可望重返榮耀。

高通憑藉龐大的技術專利優勢，2000年起穩坐全球通訊晶片龍頭寶座。台新投顧副總經理黃文清分析，競爭廠商「強弱分明」的4G舊時代即將過去，進入5G後可能百花齊放，聯發科近期相當自信的「大秀肌肉」，顯示其技術能力獲得國際肯定。

黃文清認為，近幾年來電子業景氣波動大，今年以來電子股除台積電外，修正幅度都不小，雖然聯發科仍處於轉型階段，但轉型方向相當正確，再加上執行長蔡力行日前砸3,000萬元進場護盤，具有良好的示範效果，中長線的業績利多題材值得期待。

評析
聯發科未來隨5G、物聯網、車用、ASIC等產品線逐漸發酵，中長線可望重返榮耀。

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轉貼2018年10月5日經濟日報，供同學參考

譜瑞 9月營收創新高

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



時序控制器與高速訊號介面IC業者譜瑞-KY（4966）以及CMOS影像感測器廠原相4日公布9月業績，譜瑞再創歷史新高，第3季業績也達標。原相則在8月站上歷史高峰後，9月營收月減二成，不過第3季業績成長幅度仍符合預期，達歷史次高。

譜瑞公布9月業績為10.4億元，月增10.1%，帶動第3季合併營收為26.26億元，季增16.5％，換算單季美元計算的營收約8,550萬美元，符合原先預期的8,100萬至8,900萬美元區間。該公司去年業績站上歷史高峰，今年累計前三季合併營收為72.45億元，年減5.8％，尚在努力拚全年業績維持成長。

譜瑞第3季受惠於傳統筆電出貨旺季，法人也認為，該公司來自蘋果筆電、平板等的時序控制IC及高速IC需求良好。譜瑞尚未公布第4季的營運展望，不過該公司布局驅動與觸控整合IC（TDDI），先前提及預計將於第4季開始出貨。

譜瑞於2015年6月以1億美元收購賽普拉斯TrueTouch行動裝置觸控業務，強化本身實力，外界預期，在譜瑞加入後，接下來TDDI市場競爭將更為激烈。

另外，原相9月合併營收為4.74億元，月減約二成，第3季合併營收為15.98億元，季增16.9％，符合原先預期成長15％至20％區間，並達歷史次高，累計前三季合併營收為42.6億元，年增12.5％。

原相近期業績成長動能，以遊戲機與電競滑鼠應用方面最強，8月業績因客戶拉貨動能強勁而超乎預期，創歷史新高，不過9月業績稍低於外界估計，法人認為，應是部分受到中美貿易戰的整體氛圍影響，客戶拉貨態度較為保守。不過法人評估，該公司今年業績應能成長雙位數百分比。

評析
譜瑞第3季受惠於傳統筆電出貨旺季，來自蘋果筆電、平板等的時序控制IC及高速IC需求良好。

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轉貼2018年10月8日經濟日報，供同學參考

AIoT概念股／聯發科、創意 潛利大

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

人工智慧（AI）、雲服務、物聯網與邊緣運算等均是驅動未來科技產業發展的重要動能，聯發科、創意與威盛等都積極搶占各類別物聯網應用與邊緣運算相關商機。

聯發科今年初宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用。聯發科整合AI處理器與軟體技術，要將AI帶入消費性科技產品內，如智慧型手機、智慧家庭到自駕車等。

聯發科已陸續為智慧語音助理、智慧電視及自駕車打造AI解決方案，並強調其NeuroPilot AI平台希望成為終端AI的推動者，為晶片注入AI功能，並切入消費型終端市場。

威盛近日宣布，在其由高度整合VAB-820邊緣運算平台中新增Windows 10 IoT Core支援功能。VAB-820邊緣運算平台具備高性能與低功耗的特性，以滿足先進工業自動化、能源管理和車載物聯網應用的需求。

威盛已推出工業物聯網與企業物聯網應用的邊緣運算解決方案，可透過工廠機械與建築設備，對關鍵任務數據高效即時採集和分析，同時可連接企業網路或雲端服務器和其他設備。

另外，威盛也有智能建築、智能零售與智能企業物聯網解決方案。

邊緣運算所需的各種物聯網裝置與解決方案，也為ASIC設計服務業者創意帶來商機。創意今年前三季合併營收達99.07億元，年增16.2％。

創意今年上半年每股純益為3.22元，創意預期，今年全年營收與獲利表現都會比去年成長，而獲利成長的幅度，又會比營收成長幅度高。

評析
聯發科整合AI處理器與軟體技術，要將AI帶入消費性科技產品內，如智慧型手機、智慧家庭到自駕車等。

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轉貼2018年10月8日聯合晚報，供同學參考

蘋果2新品拉貨 譜瑞樂哦

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受惠蘋果MacBook及iPad新品推出，拉貨重啟動能，高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）eDP-TCON出貨量倍增，第4季營運重回成長軌道，在基本面加持下，譜瑞股價今（8）日盤中一度上漲4.56%來到458元。

延宕多時蘋果MacBook Air新機，在零組件供應問題獲得解決後，連同iPad系列第4季可望順利推出，帶動整體供應鏈拉貨動能重啟，其中關鍵eDP-TCON由譜瑞獨家供應，上季底已見出貨徵兆，9月營收10.4億元，再創單月歷史新高，第3季營收達到26.25億元，順利達成先前營收財測目標。

原本eDP-TCON在第3季出貨遞延至本季，帶動本季營收動能成長強勁，法人預估本季營收將出現雙位數季增，這一趨勢將延續到2019年上半年。法人表示，在目前多媒體對影音傳輸要求越來越高之下，eDP-TCON需求逐季成長，譜瑞新款DP/eDP 1.3、1.4 等新品訂單能見度可望持續到2019年第2季。

此外，譜瑞因應觸控IC應用減少及安卓手機需求疲弱，推出新產品整合驅動暨觸控IC（TDDI）在9月中旬開始小量出貨，搭配面板廠進軍中國智慧型手機市場，彌補觸控IC營運缺口。而PCIe與AMD合作，AMD可在第4季底前提供支援第四代PCIe功能伺服器處理器原型，譜瑞有機會在2019年與AMD資料中心客戶認證程序取得產品開發入場券，對譜瑞明年營運將有加分效益。

評析
受惠蘋果MacBook及iPad新品推出，譜瑞eDP-TCON出貨量倍增，第4季營運重回成長軌道

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轉貼2018年10月10日經濟日報，供同學參考

聯發科 9月業績微降

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



聯發科昨（9）日公布9月業績，比8月小減，不過第3季營收達原預測區間的高標。依照過往的營運軌跡，聯發科第4季的表現應會比第3季衰退，但現在美中貿易戰持續，加上外界對整體半導體景氣看法已有雜音，外界密切關注影響聯發科第4季業績的各種變數。

聯發科9月合併營收為231.03億元，月減1.7％，累計第3季合併營收為670.3億元，季增約10.8％，落在原本預測的623億至671億元區間偏高標，累計前三季合併營收為1,771.65億元，年減0.3％。

聯發科尚未召開法說會揭露第3季獲利與更多營運表現細節，先前該公司在法說會中提到，估計第3季手機加上平板的行動平台裝置出貨量約1億至1.1億套。

聯發科也表示，成長型產品包括物聯網、電源管理、ASIC晶片等，第3季需求隨著消費性電子產品市場而有季節性成長。窄頻物聯網產品已於今年上半年量產，預計下半年逐漸放量。

聯發科的電源管理IC解決方案方面，集團綜效持續發酵；ASIC客製化晶片業務目前以消費性電子產品應用為主；伺服器、交換器相關產品預計在年底之前可小量量產。另外，聯發科持續耕耘車用產品，毫米波雷達、車用資通訊相關產品，預計今年底至2019年間量產。

今年聯發科營收可能比去年微幅下滑，但評估毛利率會成長，營業利益金額會顯著成長，結構性獲利改善是今年重要目標之一。

評析
今年聯發科營收可能比去年微幅下滑，但評估毛利率會成長，結構性獲利改善是今年重要目標之一。

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轉貼2018年10月11日工商時報，供同學參考

中美貿易戰 ＋傳統淡季 聯發科 Q4恐吹逆風

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）公告9月合併營收231.04億、月減1.7％，累計第三季合併營收為670.6億元，成功觸及財測高標。不過，法人認為，今年第四季將步入傳統淡季，加上中美貿易戰因素干擾，聯發科Q4合併營收可能低於去年同期水準。

聯發科今年第三季雖然有中高階手機晶片P60助陣，但無奈中國大陸手機品牌拉貨放緩影響，使整體營收旺季不旺。不過，法人指出，除了手機產品線以外，代表物聯網及電源管理IC的成長型產品及電視晶片為主的成熟型產品出貨皆有不錯表現。

聯發科9月合併營收為231.04億元、月減1.7％、年減4.14％，今年第三季合併營收達670.3億元、季增10.8％，落在原先預估營收的623～671億元，達到財測高標水準。累計今年前三季合併營收為1,771.65億元，與去年同期幾乎持平。

對於第四季展望，法人認為，由於目前智慧手機市場已經步入成熟階段，因此全球市場規模可能將維持在去年的14～15億支之間，在智慧手機出貨量未能成長情況下，加上第四季又是傳統淡季，今年再加上中美貿易戰因素，品牌廠拉貨態度恐怕將比以往更加保守，聯發科本季業績則可能將遜於去年同期水準。聯發科不評論法人預估財務數字。

事實上，聯發科執行長蔡力行先前就曾於法說會上指出，今年手機晶片出貨量可能將低於去年表現，全年營收也將同步小幅下滑。

新產品佈局上，供應鏈表示，聯發科預定將於今年第四季推出兩款12奈米製程手機晶片，預料將接替當前P60的出貨主力地位，另外在特殊應用晶片（ASIC）及網通領域上也有機會推出新品，將可望成為今年底及明年初營收主要支柱。

此外，明年即將進入5G世代，聯發科預計將搶攻主流市場，因此市場預料，聯發科將於明年底前推出分離式5G數據機晶片，以及手機晶片屆時可望問世，2020年開始放量出貨，全力進軍5G市場。

評析
今年第四季將步入傳統淡季，加上中美貿易戰因素干擾，聯發科Q4合併營收可能低於去年同期水準。

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轉貼2018年10月11日聯合晚報，供同學參考

陸手機銷售衰退 法人：聯發科晶片恐雙位數季減

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

中國剛結束十一黃金周假期，中國手機總銷量衰退10%，法人預期聯發科受手機需求疲弱影響，本季手機晶片出貨將出現雙位數季減，靜待2019年P80、P90晶片推出改善成本結構。

根據中資證券報告指出，黃金周期間中國手機總銷量衰退10%，中國四大品牌中僅華為維持正成長，其餘OPPO、VIVO及小米均出現衰退，而這三家都下聯發科手機晶片客戶，法人預期聯發科受手機需求疲弱影響，本季手機晶片出貨將出現雙位數季減。

根據中資天風證券分析師郭明錤最新報告指出，今年黃金周手機市場共銷售650萬支到700萬支，較2017年同期衰退10%。四大手機品牌僅華為一家一枝獨秀，銷量維持正成長，銷量為200萬支到210萬支，較去年同期成長33%。

聯發科客戶群OPPO、VIVO及小米均較去年同期衰退，其中第二大OPPO銷售約170萬至180萬支，年減30%；VIVO銷量則約在180萬至190萬支，年減27%；小米則是銷售100萬到110萬支，較去年同期衰退2%。

該報告點出手機銷售會出現衰退，主因新機創新賣點不足，僅有限機種同時配備三鏡頭及螢幕下指紋辨識功能，加上蘋果推出iPhone XR，配備較大螢幕和較長使用時間的電池情況下，分食部分消費者。

雖然黃金周推出手機其晶片始於上季拉貨，但整體銷售衰退反映中國智慧型手機需求不振根本問題。法人指出，聯發科除了面臨中國智慧型手機需求始終不見起色，新興市場又因匯率大幅波動持續影響拉貨需求，預期本季聯發科手機晶片出貨量季減15%至20%，來到8,000萬至8,500萬套，連帶本季營收恐較上季出現雙位數衰退，不過，毛利率可望維持在39%。

展望2019年，聯發科推出新P80及P90晶片，目前P80已經準備就緒，預期年底或明年初發表，由於兩款成本結構更優，除了市占率可守穩，營運可望重回成長軌道。

評析
聯發科推出新P80及P90晶片，由於兩款成本結構更優，除了市占率可守穩，營運可望重回成長軌道。

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轉貼2018年10月12日工商時報，供同學參考

小摩翻空半導體 降評聯電、日月光投控

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根大通證券加入戒慎看待半導體族群後市陣營，調降聯電（2303）、日月光投控（3707）投資評等至「劣於大盤」與「中立」，雖不若摩根士丹利、里昂證券大舉下修研究範圍內半導體股，但小摩是過去兩個月來第三家翻空半導體景氣的外資券商，產業趨勢反轉已然定調。

摩根大通在7月時，見到半導體產業疑慮浮現，與大摩、里昂相似，最近都看到更多負面訊號。摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，大陸智慧機市場持續萎靡、晶圓砍單、封測需求弱，加上大陸通路商庫存持續堆積，這四大因素預告明年上半年半導體產業景氣疲軟，整個亞洲的邏輯半導體公司，都必須嚴陣以待。

小摩對聯電的推測合理股價，從17.5大砍到12元，保守看待的理由如下：1.原本供應吃緊的8吋晶圓，自今年第4季後半～明年上半年轉為供過於求。2.聯電28奈米製程產能利用率僅25～30％，依舊深陷虧損窘境。3.不少12吋晶圓廠陸續建置，且鎖定40～90奈米製程，12吋晶圓有供過於求的潛在威脅。

日月光投控常被市場視為安穩避險標的，然就在里昂證降評之後，小摩昨也揮刀，認為在邏輯半導體產業下行的環境中，IC封測與材料的營收表現也不會太好看，將壓抑日月光投控毛利率。

所幸，摩根大通仍在半導體逆風中，看到部分亮點。首先，儘管台積電面對非蘋陣營、整體半導體需求弱的壓力，但明、後年受惠7奈米製程帶動，營收成長仍可期，持續看好後市；聯發科則有毛利擴張、持續努力轉型的利多，現在股價位階已遭超賣，維持「優於大盤」投資評等。

回顧過去兩個多月以來，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、里昂證券半導體產業分析師侯明孝看後市都越來越保守，而且研判還看不到轉佳跡象，對照目前半導體族群股價表現，示警絕非無稽之談。

評析
聯發科有毛利擴張、持續努力轉型的利多，現在股價位階已遭超賣

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轉貼2018年10月12日經濟日報，供同學參考

聯發科發限制型股票 兩人獲得超過300張

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

聯發科有多名董事與高階主管申報信託持股，據了解，前述辦理信託的股份，都是來自於該公司發放的限制型股票。

根據申報資料，外界可推算相關人員取得的限制型股票張數，其中聯發科執行長蔡力行信託約381張，與該公司董事長蔡明介相同，其他10多名人員信託的限制型股票張數，在122張至305張之間。

蔡明介與蔡力行的各381張持股，若以聯發科11日收盤價210.5元來計算，市值各約8,038萬元左右。

根據聯發科年報，該公司在2016與2017年陸續發行限制員工權利新股，有三年相關限制，以及設定的個人績效目標與公司營運目標。在前述新股發行之後，必須立即交付信託保管。

員工獲配新股後，在未達成既得條件前，除了繼承，不得將該股份出售、質押、轉讓或贈與他人等。

評析
聯發科限制員工權利新股，有三年相關限制，在前述新股發行之後，必須立即交付信託保管。

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轉貼2018年10月12日聯合晚報，供同學參考

財報佳 譜瑞、祥碩反攻

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計高速傳輸譜瑞-KY（4966）及祥碩（5269）率先吹起反攻號角，在營收動能成長基本面加持之下，領先止穩反彈，盤中聯袂大漲，譜瑞-KY漲幅達9.59%，祥碩更一舉亮燈漲停。其中譜瑞第4季受惠於美系客戶eDP-TCON強勁拉貨動能，營收可望出現雙位數成長；祥碩在上季營收創下新高紀錄，法人預期本季持續受惠於超微訂單助攻，營運表現可望優於上季。

高速傳輸譜瑞及祥碩由於9月、第3季營收分別創下歷史新高，基本面優於其他族群，今日股價率先反彈，其中譜瑞在延宕多時蘋果MacBook Air新機零組件供應問題獲得解決後，連同iPad系列之eDP-TCON開始拉貨，9月營收突破10億元大關，創下歷史新高。

而譜瑞第4季進入eDP-TCON拉貨高峰期，由於上季遞延出貨至本季，帶動營收挑戰歷史新高，而多媒體對影音傳輸速度要求越來越高，譜瑞在DP／eDP 1.3、1.4陸續推出新品，訂單能見度到明年第2季。

祥碩上季受惠於超微Ryzen平台高速傳輸晶片組出貨放量，9月營收4.34億元創下歷史新高，第3季營收10.44億元，亦創下新高紀錄。法人指出，本季Ryzen平台的高速傳輸晶片組持續拉貨，加上支援英特爾及超微的USB 3.1 Gen 2主控端晶片獲各大主機板廠及ODM／OEM廠採用，第4季業績表現可望優於上季。

評析
譜瑞第4季受惠於美系客戶eDP-TCON強勁拉貨動能，營收可望出現雙位數成長

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轉貼2018年10月13日經濟日報，供同學參考

譜瑞買庫藏 股價強彈

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

時序控制器與高速訊號介面IC業者譜瑞（4966）昨（12）日宣布實施庫藏股，該公司昨日股價隨著大盤反彈，收盤漲逾8％，收在403元，收復400元整數關卡。

這次譜瑞規劃從集中交易市場買回庫藏股，將轉讓股份給員工，買回區間預計從12日起至12月11日止，將買回500張，占該公司已發行股份0.63％，買回區間價格為282.5至677元，當公司股價低於區間價格下限，將繼續買回。

譜瑞為蘋果供應鏈之一，客戶群涵括美、日、韓與兩岸大廠，其持續擴展產品版圖，以符合面板與高速傳輸技術的進展趨勢，並為客戶提供客製化解決方案。該公司在今年4、5月間，也曾實施庫藏股，買回庫藏股170張，執行率為100％。

譜瑞9月業績為10.4億元，再創歷史新高，月增約一成，第3季業績季增幅度也超過一成，換算以美元計算營收約8,550萬美元，符合原先預期的8,100萬至8,900萬美元區間，累計前三季合併營收為72.45億元，比去年同期小減。

譜瑞第3季業績成長，主要是受惠於傳統筆電出貨旺季，除了既有時序控制IC及高速IC等產品，該公司布局驅動與觸控整合IC（TDDI）產品，預計本季內可開始出貨。

評析
譜瑞宣布實施庫藏股，將買回500張，占該公司已發行股份0.63％，買回區間價格為282.5至677元

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轉貼2018年10月15日工商時報，供同學參考

聯發科、凌陽 大啖自駕車商機

工商時報 蘇嘉維／台北報導



隨著自駕車研發不斷展開，預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍，國內IC設計廠聯發科（2454）已經開始送樣，明年有機會開始小量出貨，其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子，未來有機會大啖自駕車商機。

根據研調機構IC Insights報告指出，預估2017～2021年車用晶片的年複合成長率（CAGR）將達到12.5％，成為所有應用類別成長最高的類別，而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元，相較於今年的323億美元還要高出許多。

由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能，國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後，便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊，並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。

聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外，還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台，目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證，瞄準全球一線車用零組件供應商。

據了解，聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為，若是認證狀況順利，聯發科有機會在2019年開始少量出貨，並於2020年放量出貨，並正式晉升為前裝車廠供應鏈。

除此之外，偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統（ADAS）開始布局。法人指出，偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場，兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用，雖然當前挹注業績表現不明顯，但隨著車用晶片市場規模擴大，凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。

至於原相先前推出的車用手勢控制IC，目前已經獲得歐系車廠採用，主要應用在資通訊娛樂系統，駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用，減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出，原相將可望於今年底前開始小量出貨，於明年開始放量。

評析
聯發科車用晶片已對各大車廠進行送樣，若認證順利，會在2019年開始少量出貨，並於2020年放量出貨

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轉貼2018年10月15日工商時報，供同學參考

外資預言：聯發科明年毛利率站穩40%

王逸芯台北報導

歐系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，受到整體市場不確定性增加，調降聯發科目標價至440元，展望2019年，聯發科將在智慧型手機晶片上持續優化，拉高市佔率以及毛利率，該歐系外資認為，聯發科明年全年毛利率將站穩40%大關。

歐系外資表示，聯發科計畫在2019年於智慧機晶片產品上持續擴大市佔率以及拉升毛利率表現，這將推動聯發科2019年盈利復甦，但反映整體宏觀市場的不確定性上升及新興市場貨幣快速貶值，這將對終端需求產生負面影響，調降聯發科2018年、2019年、2020年每股盈利預測8%、7%以及4%，調降聯發科目標價由475元調降到440元，評等維持買進。

歐系外資表示，預估聯發科第三季每股獲利落在3.46元，季增加27%、年增加5%，展望第四季，受惠更多客戶採用A22、P22、P60，加上新產品(增強版P60、暫定為P70)，調查顯示，更多大陸智慧手機製造商計畫在第四季使用基於AI功能設計的Helio系列於中/低端智能手機，其在與美國高通的競爭格局中，擁有較佳的利基。預估聯發科智慧型手機晶片出貨量季增約2%，整體營收增減約6%，單季毛利率季增加0.4個百分點至39.4%。

歐系外資指出，智慧手機晶片的平均銷售價格自從第三季度以來季減少5-6%，此趨勢將延續到第四季，但這卻已經比前一周期的季下滑15-20%收斂，這應該是歸功於高通在晶片銷售上不願意再進一步採取更積極的定價策略，以維持毛利率數字，聯發科預計2019年在產品組合改善、更好的成本結構以及智慧手機晶片的價格競爭有所緩解下，全年毛利率將增長2.9個百分點至41.7%，且在2019年第一季、第二季時，單季毛利率就可以上升至40.1%、41.2%。

評析
2019年聯發科將在智慧型手機晶片上持續優化，拉高市佔率以及毛利率

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轉貼2018年10月16日科技新報，供同學參考

聯發科整併晨星半導體電視晶片部門  員工全數留任

作者 Atkinson

國內 IC 設計大廠聯發科在 2018 年初獲得中國商務部同意，正式解除對與晨星合併案的限制之後，開始加速內部的整併。在 8 月份，聯發科正式宣布，晨星半導體的業務部分將一分為三。在電視晶片業務方面，未來將併入聯發科，與聯發科既有的電視晶片部門合併，成為聯發科旗下電視事業體。在觸控晶片的方面，則將併入聯發科集團旗下奕力科技。最後，機上盒晶片業務則將成為集團下新公司──台灣晨星國際科技的業務之一，並且預計將於 2019 年 1 月 1 日正式完成合併。

由於電視晶片業務方面，未來將併入聯發科，與聯發科既有的電視晶片部門合併，成為聯發科旗下電視事業體。因此在目前進行的合併過程中，之前市場傳言將因為人員與工作職缺的重疊，會有原晨星半導體的員工進一步資遣或優退的情況產生。不過，在之前聯發科陸續發出聘書給原晨星半導體的員工之後，證實並沒有預期中的資遣或優退情況發生。對此，聯發科方面指出，因為面對全球市場的競爭，並且為未來的發展鋪路，在目前人才需求吃緊的情況下，不會進行任何裁員或優退的動作。

聯發科進一步表示，過去一段時間以來，雖然受到中國商務部的限制，聯發科與晨星半導體就是各自獨立運作的狀態。不過，依據過去在競爭時期的經驗，還是到後來相互合作的經驗，都已經充分地了解彼此。而且，彼此的人才都是很優秀的人才情況下，整併後的適應期將可以縮短，也能提升聯發科的競爭力。未來，在硬體由原晨星半導體團隊負責，其他則由聯發科主導的情況下，在 2019 年完成合併之後，相關人員將進駐聯發科總部辦公。

事實上，面對外部環境的挑戰，聯發科也正在積極進行內部的事業整併，以提高競爭力。日前，就有歐系外資發出報告指出，受到整體大環境的不確定性因素提升，將聯發科的目標價提降至每股新台幣 440 元的價位。但是，展望 2019 年的營運，聯發科將在最關鍵的智慧型手機晶片上持續優化，拉高市占率以及毛利率，使得聯發科在 2019 年全年毛利率將站穩 40% 大關。

而對於要達成這樣的營運目標，人才的加入就成為聯發科未來發展的關鍵。而除了此次並晨星半導體電視晶片部門將不進行優惠或裁員的動作，使員工全數留任之外。據了解，聯發科也還在持續進行人才招募中，以持續加強在產業中的發展。

評析
面對外部環境的挑戰，聯發科也正在積極進行內部的事業整併，以提高競爭力。

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轉貼2018年10月17日工商時報，供同學參考

蘋果拉貨 譜瑞Q4營收攻新高

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高速傳輸介面廠譜瑞-KY（4966）受惠於美系客戶積極備貨需求帶動，今年第四季eDP-TCON將進入出貨旺季。法人預估，譜瑞-KY本季合併營收將可望站上今年單季新高，並有機會突破去年第三季創下的歷史新高表現，這股拉貨動能將延續到明年第一季，帶動明年首季淡季不淡。

蘋果新產品動態一向都是市場關注的焦點，日前市場傳出蘋果將於今年底前推出新款iPad Pro及Macbook產品。外電報導指出，新款Macbook可能將推出13吋Retina螢幕版本，藉此取代長久未更新的Macbook Air產品線，另外iPad則可望由於效能提升，帶動顯示畫質更加強大。

法人表示，譜瑞-KY本次依舊為蘋果新款Macbook及iPad的eDP-TCON供應商，由於本次顯示畫質與過往產品相比提升不少，因此支援頻寬也相對成長，預料新款eDP-TCON產品將可望優於過往水準。

法人指出，進入第四季後，蘋果已經開始對供應鏈積極拉貨，譜瑞-KY自然也不例外，預估譜瑞-KY今年第四季合併營收將可望站上今年單季新高，同時有機會改寫去年第三季寫下的歷史新高水準，且蘋果這股拉貨動能將可望一路至少延續到明年第一季，同步帶動明年首季營收繳出淡季不淡的成績單。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

除了蘋果之外，目前筆電廠商由於電競市場興起，開始逐步推出4K畫質的筆電，因為高畫質需求帶動下，譜瑞-KY將可望以DP 1.3及1.4規格打進非蘋筆電品牌，帶動高速傳輸介面產品出貨放量成長。

至於PCIe Gen4產品上，譜瑞-KY目前正在與AMD攜手合作，打造應用在伺服器平台的Retimer晶片，預期明年將有機會打進資料中心供應鏈，並於明年下半年攻入英特爾。

此外，今年以來智慧手機市場由於輕薄化及窄邊框需求，使整合觸控暨螢幕驅動IC（TDDI）滲透率不斷提升，譜瑞-KY看好TDDI市場廣大，目前已經成功打入群創面板供應鏈，將可望於明年開始放量出貨，成為觸控產品線的新支柱。

評析
譜瑞看好TDDI市場廣大，已打入群創面板供應鏈，明年開始放量出貨，成為觸控產品線的新支柱。

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轉貼2018年10月17日工商時報，供同學參考

聯發科P70倒數計時，助威Q4行動晶片出貨

王逸芯台北報導

關於聯發科 (2454) 接替P60的新晶片產品，一直有風聲說「即將推出」，執行長蔡力行也在上一季法說會時預告「不久後就可以看到」，只是隨著時序進入第四季，始終未看到新產品，而最新消息傳出，聯發科計畫在10月底發表Helio P系列的P70，且屆時相關終端手機產品也會順勢推出市場，若消息為真，其將成為聯發科第四季重要營運支撐。

大陸智慧型手機成長趨緩，今年全年預估較去年持平，因此，在市場緊縮之際，聯發科積極透過高CP值產品搶市，一方面可以提高市佔率，一方面則對自家毛利率也可以有所貢獻，有助於其挺進40%。

至於面對對手高通，聯發科P70對應的就是高通驍龍710、驍龍670而來，從產品時間線的角度，在高通積極搶占大陸中高階市場之際，聯發科勢必會端出相對應的產品應戰，就有歐系外資表示，聯發科第四季受惠更多客戶採用A22、P22、P60，加上新產品P70，預計將有更多大陸智慧手機製造商計畫在第四季使用基於AI功能設計的Helio系列於中/低端智能手機，預估聯發科智慧型手機晶片單季出貨量季增約2%。

評析
聯發科計畫在10月底發表Helio P系列的P70，，其將成為聯發科第四季重要營運支撐。

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轉貼2018年10月18日財訊快報，供同學參考

亞系外資看好聯發科  降目標價至350元

財訊快報／何美如報導

亞系外資在最新出爐的聯發科(2454)研究報告指出，聯發科受惠產品組合優化，及車用領域有進展，2019年業績穩健成長，在智慧手機晶片市佔率成長及非智慧手機產品收入成長下，毛利率將進一步提升，維持優於大盤評等，但將目標價由400元調降到350元。

亞系外資表示，聯發科智慧手機產品組合持續改善，今年起出貨量和利潤率已經持續改善，隨著高端12奈米晶片出貨比例增加，打造更好的市場定位策略和積極改善成本結構，將有助於平均單價在2019年持續增長，且聯發科在行動晶片上多維持戰略性產品組合，即1～2款高端芯片，且在2019年起5G將是產業另一個關鍵，相信聯發科在5G技術開發方面的進展要好於3G和4G。

在ASIC和物聯網方面，亞系外資認為，聯發科將為數據中心和網絡基礎設施增加7奈米交換機IC出貨量，其NB-IoT晶片出貨量將從今年下半年開始逐步增加，且智慧音箱、遊戲ASIC客戶、PMIC(電源管理IC)也將持續增長，預估聯發科2019年成長型產品的營收增長將逾10%。

至於在電視SoC上，亞系外資表示，隨著晨星在大陸市場的整合，預計聯發科在兩個團隊的資源整併後，可以將更多的資源注入其他產品領域，電視SoC在今年受到DRAM價格上漲拖累，預估2019年時DRAM價格趨於穩定，衝擊將會紓解，聯發科在2019年將保持其在電視SoC的市場份額。

亞系外資認為，聯發科明年成長動能包括ASIC(客製化晶片)、物聯網以及智慧手機高端12奈米晶片，且毛利率在智慧手機晶片上市占成長以及非智慧手機產品收入成長下，預估2019年毛利率將從2018年的38%提升至39%，維持優於大盤評等，但將目標價由400元調降到350元。

評析
聯發科受惠產品組合優化，及車用領域有進展，2019年業績穩健成長，毛利率將進一步提升

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轉貼2018年10月19日經濟日報，供同學參考

聯發科 明年毛利看升

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導



聯發科物聯網、客製化晶片（ASIC）、車用等業務持續成長，亞系外資最新報告看好，聯發科明年營收可望年增7%，隨著產品組合優化，毛利率也將進一步提升，維持優於大盤評等。

聯發科今年第3季業績符合預期，累計前三季合併營收為1,771.65億元，年減0.3％。該公司先前估計，第3季手機加上平板的行動平台裝置出貨量約1億至1.1億套，成長型產品包括物聯網、電源管理、ASIC晶片等，第3季需求呈現季節性成長。聯發科今年營收估計可能比去年小幅下滑，但毛利率將成長。

亞系外資認為，聯發科明年毛利率有機會從今年的38％，提升到39％，主要受惠於手機晶片的毛利改善，以及非智慧手機方面的營收貢獻提升。

法人指出，聯發科手機晶片平均銷售價格可能於明年提高，主因高階12奈米製程晶片出貨比重拉升。

受惠於較佳的產品定位布局，以及成本結構改善，該公司今年手機業務表現已有所改善，明年相關策略應可延續。

至於5G，可說是聯發科下一個發展關鍵，法人認為，該公司在5G的技術發展地位，應相對優於其3G與4G時期的布局。

非手機業務方面，法人表示，聯發科供資料中心與網通建設應用的7奈米交換器晶片產品，明年將會展現成果。至於該公司的窄頻物聯網（NB-IoT）晶片，從今年下半開始逐漸放量。同時，其手機電源管理IC的市占率可能持續提高。

整體而言，法人評估聯發科明年成長型產品的業績將成長超過一成。

聯發科昨天股價逆勢漲0.5元、收225元，外資昨天買超401張，連續兩個交易日站在買方，兩天來合計買約878張。

評析
聯發科手機晶片平均銷售價格可能於明年提高，主因高階12奈米製程晶片出貨比重拉升。

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轉貼2018年10月23日工商時報，供同學參考

迎戰高通 聯發科雙箭齊發

工商時報 蘇嘉維／香港22日專電

聯發科（2454）搶攻5G商機不遺餘力，預計明年推出5G數據機晶片M70，除此之外，業界傳出，明年將會在全系列手機晶片中導入神經處理單元（NPU），將人工智慧運算功能打進中低階智慧手機當中，以5G、人工智慧雙管齊下，應戰強勁對手高通來襲。

5G世代將於明年到來，雖然高通已經率先喊出明年將會有多家品牌廠搭載自家5G晶片，將可望在5G市場拔得頭籌，不過聯發科也將有對應方式，明年第二季將首先推出M70數據機晶片搶攻市場，並採用台積電7奈米製程，搶攻一線品牌廠。

法人指出，聯發科可望在今年第四季中推出新款手機晶片，將接替上一代中高階手機晶片P60位置，同步採用台積電12奈米製程，不過效能及架構將明顯優於上一代水準，最大特點是將導入神經處理單元（NPU），將人工智慧效能更加強化。

與先前不同的地方在於，聯發科本次將導入類神經網路，預料將可望全面加速人工智慧運算速度，讓智慧手機相機、網頁瀏覽及應用程式使用上，更能貼近用戶使用習慣。除此之外，業界還傳出，聯發科將可望於明年在全系列手機晶片中，全力導入神經處理單元搶攻人工智慧市場，

事實上，聯發科今年在人工智慧領域布局頻頻，除了與阿里巴巴合作之外，又加入臉書、亞馬遜及微軟籌組的開放神經網路交換格式（ONNX）架構聯盟，更推出搭載人工智慧處理單元（APU）的P60等手機晶片，大舉進軍人工智慧市場。

評析
聯發科明年第二季將首先推出M70數據機晶片搶攻市場，並採用台積電7奈米製程，搶攻一線品牌廠。

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轉貼2018年10月23日經濟日報，供同學參考

高通看5G應用：好日子很長

經濟日報 特派記者鐘惠玲／香港22日電



高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）22日表示，高通與生態鏈的合作夥伴共同期待2019年第五代行動通訊（5G）商用化，預計明年上半年市場就會出現5G Android智慧手機，看好5G將與人工智慧（AI）一起發展，「未來好日子還很長」。

高通是全球手機晶片龍頭，艾蒙預期5G即將邁入商用化，且看好「好日子很長」，為已邁入高原期的手機市場注入暖流。

聯發科也積極搶進5G商機，業界預期，5G商用化帶來的換機潮可觀，不僅對高通、聯發科等一線手機晶片廠有利，台積電、日月光等相關供應鏈也同沾雨露。

高通22日起在香港舉行4G／5G峰會，艾蒙在說明會中指出，5G即將面市，可以把所有東西都連結在一起，不只是消費性電子產品，而且是隨時隨地可連網，為產業帶來重大變革，例如讓智慧手機更升級，也改變了汽車等產業。

艾蒙強調，5G及其他技術發展息息相關，與另一當紅的產業趨勢-AI並非分別獨立發展，而是可以透過5G建構的高速傳輸能力，採低時延的方式接觸並運用巨量資料，一起推動如機器學習等應用，所以未來可發展的好日子很長。高通的成長策略，除了發展新技術，也希望把技術導入到新的應用領域。

有許多電信營運商採用高通的驍龍X50 5G數據晶片，建置5G NR試驗網路，如AT&T、中國移動、中國電信、中國聯通、NTT docomo等，在終端廠商也包括有包括宏達電、華碩、OPPO、VIVO、小米、SONY、夏普等，為其裝置合作夥伴。

對於5G發展，艾蒙表示，高通相當有信心，明年會有兩波手機廠的旗艦機採用其5G晶片。高通投資5G，創造價值，具備競爭優勢，有領先的產品組合，並有廣大的合作關係，對於消費者來說，也會有更好的使用經驗。在5G變革之中，會有贏家，如同在4G時代也有贏家一樣。

談到華為是手機廠，但也發展自家晶片，是否與高通為競爭對手，艾蒙指出，整個行動產業的生態系統都很具有競爭性，與華為有些合作，也有些競爭。對高通來說，重點是專注於核心競爭力，因此並沒有建置自己的工廠。

評析
5G商用化帶來的換機潮可觀，不僅對高通、聯發科等一線手機晶片廠有利，台積電等相關供應鏈也同沾雨露。

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轉貼2018年10月23日經濟日報，供同學參考

聯發科 瞄準後年5G換機潮

經濟日報 特派記者鐘惠玲／香港22日電

高通與聯發科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯網等市場，兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術布局深，預計最快明年上半就會有採用其相關晶片的終端裝置上市，聯發科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占後續放量商機。

高通除了在手機相關業務具有競爭優勢，在手機以外的業務拓展，在近兩年也迅速成長，預計該公司2018會計年度手機以外相關業績將突破50億美元，物聯網、車聯網以及智能家居等，都是其著重開發的應用領域。

聯發科目前智慧手機與平板等行動裝置平台業務占比約三到四成，物聯網、電源管理IC及客製化晶片（ASIC）等成長型產品的業績比重則逾三成，電視晶片等成熟型產品占比近三成。

法人指出，未來聯發科的成長型產品及行動裝置平台，業績都將維持增長態勢。尤其是5G時代來臨，對其行動裝置平台業務開展，是另一新機會。

儘管5G標準預計2020年才會正式定案，但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G晶片的終端裝置推出；聯發科預計明年上半將先推出5G數據晶片M70，並從下半年開始出貨，供手機客戶採用的系統單晶片（SoC），則可能從2020年開始貢獻業績。

評析
高通在5G技術布局深，聯發科則瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占後續放量商機。

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轉貼2018年10月23日聯合晚報，供同學參考

高通：5G安卓手機 明年上半登場

聯合晚報 特派記者鐘惠玲／香港23日電

手機晶片大廠高通在香港舉行4G／5G峰會，該公司於會中大秀技術實力，宣布推出新版5G毫米波（mmWave）天線模組等5G產品，並提出5G NR手機的參考設計，體積可與目前的4G手機相當。另外，該公司的驍龍Snapdragon 675行動平台晶片也亮相。

高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）在峰會中表示，期待2019年5G商用化，預計明年上半就會出現5G安卓系統的手機，明年將有兩波廠商的旗艦機採用其5G晶片。

艾蒙強調，5G及其他技術發展息息相關，與另一產業趨勢人工智慧（AI）並非分別獨立發展，而是可以5G建構的高速傳輸能力，採低時延的方式接觸並運用巨量資料，推動如機器學習等應用。

高通在峰會中宣布推出QTM052 5G毫米波天線模組系列中體積最小的產品，比今年7月發表的首款產品體積再縮小25%，可因應5G NR裝置的尺寸需求，該公司目前已對客戶送樣，預計明年初隨著商業化5G NR裝置上市。另外，高通與三星合作開發中的5G NR小型基地台，預計於2020年時可開始送樣。

同時，高通也推出驍龍Snapdragon 675行動平台晶片，即日起供應，搭載此晶片的消費裝置預計可於明年第1季可上市。高通表示，Snapdragon 675可讓OEM廠商為其新推出的智慧型手機設計，打造新一代特色，擁有進階的電競運算能力、優異照相表現與多核心AI引擎。

評析
高通期待2019年5G商用化，預計明年上半就會出現5G安卓系統的手機

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轉貼2018年10月25日工商時報，供同學參考

聯發科P70新晶片 11月搭智慧機問世

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）昨（24）日宣布推出新款中高階手機晶片曦力（Helio）P70。聯發科表示，增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現了更強大的AI處理能力，效能相較上一代P60提升10～30％， 已經在台積電12奈米製程投片量產，預計今年11月搭載終端裝置一同上市。

聯發科P70採用台積電12奈米FinFET製程，應用多核人工智慧處理單元（APU），工作頻率高達525MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。為了最大程度提升嚴苛的AI應用性能，該晶片組採用八核心大小核架構，內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器，同時搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達900MHz，性能比上一代的曦力P60提升13％。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎，P70在確保高效能的同時，還為AI應用帶來更優異的性能，P70延續了聯發科致力於為大眾市場提供高端智慧型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾。

與P60相比，P70的增強型AI引擎可提升10～30％的AI處理能力；這意味著P70可以支持更複雜的AI應用，例如即時人體姿勢識別和AI的影片編碼，先前聯發科推出的NeuroPilot平台，本次P70也同步搭載，可支援常見的人工智慧框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2等架構。

聯發科指出，P70目前已經進入投片量產階段，預計11月就將搭載終端產品上市。業界盛傳，P70的首發客戶預料將為Vivo的中高階手機。

聯發科P70新生力軍加入之後，對於今年第四季業績仍可能幫助有限。法人認為，今年受到手機市場步入成熟影響，加上中美貿易戰對於大環境的不確定性，以致客戶下單趨於保守，對於拉抬聯發科第四季業績成長恐怕有限。聯發科將於10月30日舉行法說會，將針對今年第四季業績發表展望，並由執行長蔡力行親自主持。

評析
聯發科P70採台積電12奈米FinFET製程，應用多核APU，可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。

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轉貼2018年10月26日經濟日報，供同學參考

小米手機賣1億支 台廠進補

經濟日報 記者鐘惠玲、蕭君暉／台北報導



小米手機出貨1億支提前達標，是繼三星、蘋果、華為與OPPO之後，第五家超過1億支手機的品牌，相關供應鏈，包括組裝廠的鴻海與英業達、晶片的聯發科、面板的友達、鏡頭的新鉅科與線上通路的網家均可受惠。

聯發科是小米供應商之一，小米有多款產品採用聯發科P系列、A系列與X系列的產品。聯發科於下周舉行法說會，預期將釋出對第4季的營運展望。該公司近日發表曦力P70（Helio P70）系統單晶片（SoC ），接棒上一代的P60晶片，持續搶攻市場。

P70採台積電12奈米製程生產，強調其增強型AI引擎，結合CPU與GPU升級，除升級對影像與拍攝功能的支援外，也提升遊戲與連接功能。聯發科表示，採用P70的終端產品預計將於11月上市。

在組裝廠方面，小米在今年第2季就宣布，攜手鴻海集團投資印度，在印度設立第三座工廠，同時也將合作投資用在PCB（印刷電路板）組裝的SMT（表面貼裝）廠房。可以看出，鴻海協助小米在印度製造，讓小米登上印度智慧機龍頭寶座。

小米之前指出，將持續與鴻海攜手，在印度設立第三間工廠，以及第一間用在PCB組裝的SMT廠房，地點位在安德拉邦（Andhra Pradesh）斯里市（Sri City）及坦米爾那都邦（Tamil Nadu）首府清奈的斯利柏倫菩德（Sriperumbudur）工業區。

英業達則協助小米，出貨中國大陸市場的智慧手機。英業達9月營收480.38億元，月減3.68%，年增11.76%，為單月歷史次高，今年前九月營收為3,727.81億元，年增11.33%，法人預期，該公司第4季智慧裝置（如手機與AirPods）出貨將進入今年高峰，筆電則持平或小幅衰退，伺服器產品下半年維持成長。

評析
P70採台積電12奈米製程生產，強調其增強型AI引擎，結合CPU與GPU升級，提升遊戲與連接功能。

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轉貼2018年10月28日經濟日報，供同學參考

華邦、友達、聯發科法說 聚焦

經濟日報 記者鐘惠玲、李珣瑛／台北報導



面板大廠友達、晶片大廠聯發科、以及利基型記憶體大廠華邦電，將於本周舉行法說會。外界預期，在美中貿易戰的氛圍下，各大廠釋出的景氣展望，可讓接下來的市況輪廓更為明顯。

友達將於31日舉行線上法人說明會，公布今年第3季財報。法人預估，第3季是面板產業的傳統旺季，可望推升友達的獲利表現優於第2季，持續交出獲利成績單。另外，友達如何因應陸產新世代面板廠加入市場，造成面板供過於求成為常態的現況，預期將成為各界關切的焦點。

儘管面板股價近來跌多漲少，但友達董事長暨執行長彭双浪，前兩個月來陸續加碼買進430張自家公司的股票。友達表示，主管對公司營運有信心，持股增加屬於個人理財。

友達第3季營收回升到810.42億元，季增7.9％，年減7.3％，在第3季旺季的支撐下，電視用面板報價持穩，友達調整產品結構策略也有成。

聯發科也於31日舉行線上法說會，該公司9月業績比8月小減，不過第3季合併營收為670.3億元，季增約一成，落在原本預測的623億至671億元區間偏高標，累計前三季合併營收為1,771.65億元，年減0.3％。依照過往的營運軌跡來看，外界預期，聯發科第4季的營收表現可能比第3季下滑。

聯發科先前在法說會中提到，估計第3季手機加上平板的行動平台裝置出貨量約1億至1.1億套。成長型產品包括物聯網、電源管理、ASIC晶片等，第3季需求隨著消費性電子產品市場而有季節性成長。今年聯發科營收可能比去年微幅下滑，但評估毛利率將成長，營業利益金額也會顯著成長，獲利表現將可獲得結構性改善。

至於華邦電則在明（29）日舉行法說會，該公司主攻利基型記憶體市場，較不受主流記憶體市場波動影響，其今年業績維持穩健成長步伐，前三季合併營收為393.22億元，年增逾一成。外界主要關注其高雄12吋新廠的建設進度，以及對於本季到明年初的營運展望。

評析
今年聯發科營收可能比去年微幅下滑，但評估毛利率將成長，獲利表現將可獲得結構性改善。

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轉貼2018年10月29日工商時報，供同學參考

譜瑞新品將放量 eDP業績看俏

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY（4966）今年下半年受惠於蘋果啟動拉貨需求，帶動eDP-TCON出貨量逐步放大，第四季邁入出貨高峰，這股力道除了可望延續到明年。

法人指出，整合T-CON及Source驅動IC的時脈控制器（TED）高階晶片將可望於2019年第一季放量，新品加上蘋果訂單將成為推動譜瑞-KY明年eDP產品業績成長的雙動能。

蘋果將可望於今年第四季推出新款Macbook、iPad，其中新Macbook將有機會成為取代多年未更新的Macbook Air產品線，除了CPU將導入第八代Kaby Lake Refresh之外，螢幕則可能採用Retina規格，有機會全面迎來舊機換機潮。

法人表示，譜瑞-KY本次為新款Macbook、iPad的eDP-TCON產品供應商，受惠於蘋果將於今年本季推出新品，已經提前於今年第三季啟動拉貨需求，帶動譜瑞-KY本季eDP-TCON出貨一路暢旺到明年。

譜瑞-KY在eDP產品出貨動能不僅如此，今年推出的TED於今年第四季完成設計定案（tape out），並可望於明年第一季開始投片量產。據了解，譜瑞-KY的TED晶片整合T-CON及多顆Source驅動IC，產品具備高度整合，有助於客戶降低材料成本，並採用玻璃覆晶封裝（COG），可應用於窄邊框螢幕設計，目標是高階終端產品市場。

法人指出，譜瑞-KY的TED產品由於在市場具有領先地位，預料有機會搶攻首批高階市場，加上eDP-TCON晶片出貨量能不減情況下，預估譜瑞-KY明年在eDP業績將可望繳出雙位數成長表現。

譜瑞-KY公告9月合併營收10.41億元、月增10.1％，創下歷史新高表現，今年前9月合併營收為72.45億元，寫下歷史次高。法人指出，由於蘋果拉貨動能不墜，譜瑞-KY的10月合併營收將有機會續創歷史新高，帶動今年第四季業績再締新猷。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

此外，譜瑞-KY應用在PCIe Gen4的Retimer晶片明年將搭配AMD平台一同打進資料中心供應鏈，隨著英特爾10奈米製程的新CPU有機會在2019年下半年量產，屆時Retimer晶片可望在2020年開始放量出貨。

評析
譜瑞下半年受惠於蘋果啟動拉貨需求，第四季邁入出貨高峰，這股力道可望延續到明年。

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勞退概念股／鴻海、聯發科 有看頭

經濟日報 記者尹慧中、黃晶琳、鐘惠玲／台北報導

近期台股大盤面臨修正整理，但市場點名的「勞退概念股」中，科技相關個股鴻海、中華電、聯發科等營運前景仍可期。

鴻海因為受外資賣超摜壓，股價跌跌不休，但基本面穩健，市場寄望隨著財報揭露，能讓市場信心回穩。鴻海減資後於上周五恢復掛牌，當日大跌逾7％，收76.2元，不過，收盤價仍高於今年第2季底的每股淨值68.59元。

鴻海尚未公布第3季獲利數字。鴻海第3季營收達1兆3,773.05億元，較第2季與去年同期季增、年增幅度皆逾27％。

中華電信今年前三季合併營收1,599.9億元，年減4％，主要受到語音業務衰退，以及資通訊專標案入帳低於預期影響，每股純益3.49元，財測達成率也略低於預期，要完成全年財測目標有一定的挑戰。

中華電信將於10月31日舉行線上法說，法人關注近期市場盛傳的轉投資紛擾、呆帳及未來的營運規劃。

中華電信近年強打資通訊專案，整合資通訊技術、雲端、物聯網及資安技術，搶進企業及政府市場，並攜手兆豐銀行、新光金及全聯搶進純網銀應用，可望開拓電信以外的新市場。

聯發科第3季營收達670.3億元，季增約一成，大約落在原本預測的區間偏高標，累計今年前三季合併營收為1,771.65億元，年減0.3％。依照其過往的營運軌跡來看，外界預期，聯發科第4季營收走勢可能比第3季下滑，今年整體營收可能比去年小幅下滑，但毛利率改善，營業利益有機會顯著成長。

評析
聯發科第4季營收走勢可能比第3季下滑，但毛利率改善，營業利益有機會顯著成長。

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轉貼2018年10月29日聯合晚報，供同學參考

IC設計旺季 聯發科周三法說

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

本周進入IC設計法說會旺季，MCU廠盛群（6202）及網通晶片瑞昱（2379）打頭陣，龍頭聯發科（2454）壓軸，由於美中貿易戰影響持續發酵，IC設計族群本季及2019年營運展望出現雜音，周三聯發科法說會能否挾其新晶片推出氣勢，逆轉第4季、明年營運，及中國手機市場是否出現轉機，外界關注。

IC設計聚焦聯發科周三法說會登場，由於先前法人圈傳出，中國十一黃金周手機銷售量衰退，其中又以聯發科客戶OPPO、VIVO及小米最為明顯，引發法人圈下修本季手機晶片出貨量，並預期本季營收恐較上季出現雙位數衰退。

法人表示，預期聯發科第4季行動裝置晶片銷量在8,000萬至8,500萬套，季減15%至20%。

目前聯發科推出成本結構優化Helio P70晶片，可望在中階市場欲高通一較長短，而2019上半年聯發科將再推出一款新晶片，由於兩款成本結構更優，營運可望重回成長軌道。

評析
目前聯發科推出成本結構優化Helio P70晶片，可望在中階市場與高通一較長短

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需求降溫＋去化庫存
傳聯發科Q4營收季減率約一成

財訊快報／李純君報導

手機晶片大廠聯發科(2454)即將於本週三(31日)召開法說會；業界傳出，受限於中國大陸手機需求降溫，加上半導體端處於去化庫存水位的狀態下，為此，聯發科第四季營收季減率恐怕將落在一成上下。

聯發科第三季合併營收為670.3億元，季增約一成，相較財測目標的623億至671億元，落在財測高標；聯發科第三季手機與平板的行動平台裝置出貨量約1億至1.1億套。

而聯發科先前推出的曦力(Helio)P60晶片銷售告捷，10月下旬則瞄準高階市場推出P70，採台積電12奈米製程產出，並預計今年11月搭載終端裝置一同上市；該晶片雖受好評，但卻對聯發科第四季營運幫助還不大。

業界傳出，受到終端市場需求不如預期、半導體供應鏈有庫存需要去化，加上高通近期在手機市場的表現優於聯發科等原因考量，聯發科第四季營收季減率將落在一成上下。

評析
受限於大陸手機需求降溫，加上去化庫存，聯發科第四季營收季減率恐怕將落在一成上下。

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落後先進國家僅半年
聯發科：5G最大威脅…缺人才

工商時報 邱琮皓／台北報導

聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨（30）日表示，台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年，但在5G急起直追，現在和先進國家差距只剩半年，追得非常快，但台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。

行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程，上午在「未來行動智慧生活」議題場次時，邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表，針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。

許錫淵強調，政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力，從產業這邊也看到不少機會，「台灣人才一直都很優秀，只是欠缺決心跟機會」，以聯發科為例，早在2014年就開始與台清交等學界合作，投入5G研究，不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。

談到競爭與威脅，許錫淵認為，台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才，除了面臨少子化等衝擊，讓學生越來越少，再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系，也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班，他擔心以後研究人才該從哪裡來，從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

評析
台灣發展5G最大威脅還是在人才，需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。

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3年砸4億！聯發科偕科技部拚5G、AI

王逸芯台北報導

聯發科 (2454) 今(31)日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發表會中，與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果，該計劃是台灣歷年來最大型的以5G與AI為主題的產學合作計劃，聯發科與科技部三年來共同投入超過4億元，攜手台大、清大、交大、台科大等35位教授一起研究和5G與AI相關的題目，期間共發表逾200篇期刊會議論文，申請國際專利69件。

該產學合作計劃包括5G與AI兩大分項，並細分十個子計劃向下執行。其中包括藉由優化多種多核運算單元及整合AI運算能力到晶片設計中，達到高計算能力、高效能低耗電的成效，符合人工智慧終端的需求，5G技術方面則藉由提升頻譜效益、擴大訊號頻寬、加密網路佈建來提升手機的資料傳輸速率。

科技部部長陳良基表示，聯發科不僅是最早提議以5G和AI為產學大聯盟計劃主題的公司，也是IC設計產業中投入最多的公司。本次產學合作案首次帶領台灣以學校名義於國際標準組織中提出技術提案，更藉由此機會讓在學的學子提早與產業接軌，了解業界最即時的5G和AI需求與趨勢。

聯發科有鑑於科技人才的需求，積極培養在地的自主研發實力，過去多年來投入近新台幣10億元於產學合作領域進行高階人才的培育，此外，2017年由台灣研發總部的研發預算更高達572億元。

此外，經由各項研究計劃的贊助，參與的各個大學共為台灣培育了550位頂尖博碩士人才，台灣大學和清華大學也首次以學校名義參與國際標準組織，並在國際標準組織中提出了55項相關的關鍵技術提案，成果豐碩。

評析
聯發科不僅是最早提議以5G和AI為產學大聯盟計劃主題的公司，也是IC設計產業中投入最多的公司。

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大環境絆住聯發科  外資續喊買、降目標價到276元

王逸芯台北報導

日系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，聯發科受到整體市場疲軟衝擊，2019年整體市場景氣仍不確定，較為樂觀的預期是落在2020年的5G換機潮，維持聯發科買進評等，將其目標價由300元降到276元。

日系外資表示，聯發科在過去6個月中，實現了毛利率的回溫，只是整體市場需求卻在兩個季度前開始惡化，有鑑於大陸本地消費不振加上新興市場貨幣疲軟，目前2019年整體市場的前景仍不明朗，且第四季OPPO、vivo關鍵旗艦機均採用高通晶片，故預計聯發科第四季營收恐季減6~12%，此外，隨著2020年下半年5G的上路，所需的容量增加，藉此將會是一波新的消費者換機週期，假設如此，2019年將持續是競爭激烈的一年，而2020年可能會成為重要的一年。

日系外資表示，聯發科的5G SOC解決方案將在2019年底前完成，加上聯發科的產品多元化成效將在未來幾年繼續發揮作用，隨著股價日前最低一度達200元區間，即10年低點水平，故儘管短期存在負面影響，依舊維持買進評等，將其目標價由300元降到276元。

評析
聯發科在過去6個月中，實現了毛利率的回溫，只是整體市場需求卻開始惡化，第四季營收恐季減6~12%

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聯發科今年EPS 恐寫6年新低

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科昨（31）日召開法說會並釋出第四季財務預測，預期本季合併營收將季減4～12％至590～643億元，每股淨利約為2.16～2.64元，累計今年全年合併營收可能將與去年持平。不過由於今年少了大筆業外挹注，因此全年每股淨利預估將落在12.99～13.47元區間，寫下2013年以來新低。

聯發科昨公告第三季營運成果，雖然單季合併營收季增1成至670.3億元，毛利率38.5％、季增0.3個百分點，但由於上季沒有大筆業外收益，因此獲利反而季減8.3％至68.72億元，每股淨利4.39元。

對於第四季財務預測，聯發科預期合併營收將為590～643億元、季減4～12％，毛利率則落在37～40％區間，包含手機、平板晶片等行動智慧平台出貨量為1～1.1套，表現與上季持平，每股淨利為2.16～2.64元。

聯發科執行長蔡力行表示，由於季節性因素，電視晶片、電源管理IC、特殊應用晶片ASIC及物聯網等成熟型及成長型產品出貨都將下滑，不過手機晶片在推出新產品帶動下，預估出貨維持上季水準。

從全年來看，聯發科預估2018年合併營收為2,361.52～2,415.14億元，將與去年持平，每股淨利約為12.99～13.47元，則將寫下2013年以來新低。

不過，聯發科營收及獲利雖仍在調整階段，但毛利率已明顯改善。聯發科第三季毛利率為38.5％，創下連續7季正成長。

針對5G布局，蔡力行昨日在法說會上再次強調，明年上半年將會推出分離式5G數據機晶片M70，下半年底前將會推出首款5G手機單晶片，搶攻2020年主流5G市場，產品定位將會在中高階帶，鎖定中國大陸使用的Sub-6頻段，有信心5G晶片的成本及效能將會具有競爭力，預期明年底前5G的研發費用將會超過4G水準。

此外，聯發科挖礦晶片已設計定案，蔡力行預估，明年第一、二季之間將開始量產，並採用7奈米製程，這將會是極具競爭力的晶片，客戶端為中國大陸業者，期待與夥伴取得一些市占率。

評析
聯發科營收及獲利雖仍在調整，但毛利率已明顯改善，第三季毛利率為38.5％，創下連續7季正成長。

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蔡力行示警 明年半導體業逆風來襲

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科今年下半年營運受到大陸手機市場趨於成熟衝擊，業績不如市場預期，不過，明年展望恐更加混沌不明。聯發科執行長蔡力行昨（31）日坦言，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高，需要審慎應對。

聯發科今年營運力拚再起，不過時序步入下半年後，手機市場受到中美貿易戰及大陸需求趨於成熟、影響終端品牌拉貨動能，下半年營收轉趨平淡，毛利率成長腳步也趨於停滯。

對於明年展望，蔡力行表示，從現階段來看，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高、需要審慎應對。市場預期，聯發科明年營運恐遭受逆風來襲。

手機供應鏈傳出，聯發科主要合作夥伴OPPO、Vivo等品牌大廠，對明年出貨量預期僅較今年「低個位數」成長，甚至有大廠預估出貨量成長約僅1～2％，對於明年上半年手機市場需求看法相當保守。

不僅如此，美國今年以來多次升息，使美元匯率持續走強，新興市場貨幣則相對走貶，外匯也不斷從新興國家流出，匯率續貶情況下，最終可能導致購買力下降，聯發科出貨也自然難逃衝擊。法人指出，2015年就曾發生過新興國家匯率重貶、導致購買力下降，終端需求連帶受到影響，當時對聯發科手機晶片出貨影響至少半年以上，因此本次新興國家匯率貶值，恐將成為衝擊聯發科營運的關鍵因素。

由於明年5G雖然將進入商用化，但由於初期成本昂貴，因此各大手機廠將只有旗艦機種採用5G規格，最快也必須要等到2020年，才可望逐步刺激出主力消費需求。日系外資認為，2019年對聯發科而言，將會是激烈競爭的一年。

總體而言，聯發科明年營運恐遭受中國大陸手機市場需求放緩及新興國家匯率貶值等兩大逆風。不過蔡力行指出，縱然短期有不確定因素存在，聯發科將於2019年持續投入5G、人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）及車用等四大新領域進軍，持續拓展市占率。

評析
聯發科執行長蔡力行坦言，明年全球經濟及半導體景氣不確定性升高，需要審慎應對。

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蔡力行：半導體明年變數多

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



聯發科昨（31）日舉行法說會，公布第3季獲利季減逾8%，每股純益4.39元。本季逢淡季，預估營收將季減4%至12%；談到明年展望，執行長蔡力行坦言，全球經濟與半導體景氣的不確定性因素升高，必須審慎應對。

聯發科第3季合併營收為670.3億元，季增10.8％，接近原預測區間高標；單季毛利率為38.5%，比第2季小增0.3個百分點。由於第2季有處分股權而認列的一次性處分利益，第3季則無，導致單季稅後純益降至68.72億元，季減8.3％，每股純益為4.39元。

聯發科累計前三季合併營收為1,771.65億元，年減0.3％；稅後純益170.3億元，年增逾二成，每股純益為10.84元。聯發科昨天股價隨台股大漲強彈，最後一盤1,723張敲進大單狂拉5.5元，終場以漲停價227.5元收市、大漲20.5元。

展望第4季，蔡力行指出，本季成長型與成熟型產品預期會呈現季節性下降；智慧手機產品方面，因為有新產品貢獻，將較公司過往平均季節性表現佳，估計本季行動運算平台產品出貨量可能與第3季的1億至1.1億套相當。

蔡力行提到，聯發科第3季行動運算平台包括手機與平板產品，營收占比約為30％至35％。下半年該公司對中國大陸主要手機品牌廠出貨持續提升，P22與A22等晶片導入小米、vivo等數款手機，第3季順利放量，採用P60晶片的OPPO、vivo手機，也陸續在印度與東南亞等市場銷售。

從現階段看明年，蔡力行認為，經濟與半導體景氣的不確定性因素升高，必須審慎應對明年可能的市場波動，縱然有短期的不確定性，但該公司各類新產品在主要客戶端順利導入中，持續往市占率擴展的目標前進。

依照美元兌新台幣匯率1：30.8為基礎，聯發科估計第4季合併營收將落在590億元至643億元之間，約季減4％至12％；毛利率可能為38.5%加減1.5個百分點。

在新產品方面，蔡力行說，第4季量產的P70晶片，加入增強型的人工智慧引擎，接下來明年上半也會推出新的中階與中高階晶片，規格升級，客戶導入進度順利，對明年的產品競爭力有相當信心。

成長型產品方面，蔡力行表示，第3季營收占比約30％至35％，由於消費性電子旺季需求顯著，包括物聯網、電源管理、ASIC客製化晶片等都有強勁的雙位數成長。亞馬遜近期推出一系列採用聯發科方案的智能家居產品，如新一代的智能音箱、電視棒、智能插座與微波爐等，帶動其營收表現。

評析
蔡力行坦言，明年全球經濟與半導體景氣的不確定性因素升高，必須審慎應對。

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聯發科卡位5G商機 加碼研發

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科積極卡位第五代行動通訊（5G）商機，執行長蔡力行昨（31）日指出，明年上半將正式推出5G數據機晶片M70，並密切與5G供應鏈及生態系合作，明年底再推出單晶片（SoC）產品，為2020年5G換機潮做最好準備。

蔡力行強調，雖然聯發科不會增加整體智慧手機晶片研發資源配置，但隨著5G商轉時間點愈來愈近，聯發科投入5G的資源會愈來愈多，預期明年底時，5G研發資源占比將會超過4G。

蔡力行強調，聯發科在5G的射頻、收發機等方面，都會有具競爭力的設計，5G單晶片會比4G更往前，規格更進一步，有不錯的競爭力，且是針對中高階智慧手機市場。

對於5G單晶片，蔡力行提到，聯發科首個產品會是針對中國大陸需求的頻段，從技術面看來，該公司過去在4G時期學了一些教訓，因此對3GPP各種5G標準討論參與很早且積極，去年並大幅增加資源進入設計晶片階段，對於整個5G數據機架構相當清楚，也充分發揮。

另外，蔡力行也說，根據統計數據，該公司在3GPP的5G提案參與度，與4G標準制訂時期相比，大幅增加近四倍，5G提案審核通過率也高居全球第三，日前也首度公開展示5G原型機，其累積研發能量，邁入另一個里程碑。

評析
聯發科明年上半將推出5G數據機晶片M70，年底再推出單晶片產品，為2020年5G換機潮做最好準備。