IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年3月15日工商時報，供同學參考

聯發科、騰訊 共組AI大聯盟

工商時報 蘇嘉維、李書良／綜合報導



面對競爭對手高通來勢洶洶，聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會（MWC）發表最新中高階手機晶片曦力（Helio）P60後，昨（14）日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧（AI）技術將結盟騰訊等夥伴，準備在市場糾眾，一起打AI的大聯盟。

聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會，其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場，現在也傳出捷報。據了解，目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片，改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外，魅族旗下新手機也將採用P60晶片。

至於陸系品牌當中，Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱，種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術，成功博得陸系品牌的青睞，且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品，因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。

新浪網報導，昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，內建P60的手機會將在4月份陸續上市，目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作，研發基於P60的人工智慧應用。

此外，聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中，騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作，將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。

至於在與曠視科技的AI合作佈局上，曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果，讓原本只能在雲端實現的AI推理（Inference）和訓練（Training）也能在手機終端中展開，對終端消費者來說，體驗將更為即時。

評析
目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作，研發基於P60的人工智慧應用。

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轉貼2018年3月15日工商時報，供同學參考

新聞分析－AI 聯發科新殺手級武器

工商時報 蘇嘉維

聯發科以光碟機晶片起家，一路從DVD播放器做到電視晶片，其後又積極迎向全球勃發的智慧手機晶片，接下來的發展重點則是人工智慧（AI），寄望AI可以扮演公司全產品線新殺手級應用的角色。

聯發科在今年的世界行動通訊大會（MWC）中，展出以現有產品線結合AI應用，如電視、車用平台及手機等產品，消費者只要拿起手機，或是臉部對著電視，透過鏡頭進行人臉辨識，就可以叫出消費者預設的個人應用介面，甚至是開始播放消費者習慣收看的電視節目，這些示範已勾勒出AI在人類未來生活的重要性。

聯發科由於產品線眾多，觀察終端應用上，有DVD播放器、智慧音箱、手機、平板、電視，甚至是未來的車用產品，若能夠透過AI平台整合，打造AI生態系，將有機會加大晶片的銷售力道。

事實上，聯發科的AI生態系並非閉門造車，從近來對外宣布加入Facebook、Google及亞馬遜為核心的人工智慧ONNX架構，一同打造開放性AI生態系，開發者可以在ONNX架構下開發系統軟體，並同時支援多家科技大廠的產品，與主流AI架構不脫軌。

至於在與夥伴廠商的合作案上，聯發科也宣布與騰訊、商湯、曠視及虹軟等廠商，一同進軍人臉辨識、圖像最佳化等應用，未來在AI技術更加成熟趨勢下，應用將可望大幅拓展。

聯發科現在已經掌握AI應用門票，未來可望以AI軟體搭配硬體，進行全系列整合行銷，讓AI成為硬體銷售的推手，將聯發科推向新一波營運高峰。

評析
聯發科現在已經掌握AI應用門票，未來可望以AI軟體搭配硬體，進行全系列整合行銷

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轉貼2018年3月18日經濟日報，供同學參考

安謀分割陸業務 不利聯發科

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

IC設計業界傳出，全球重量級IC設計IP矽智財供應商安謀（Arm）預定4月分割中國大陸業務，成立名為「Arm mini China」的新公司，並將釋股給當地基金。

國內IC設計業者憂心，「Arm mini China」成立後，未來對IP授權可能採取不同計價標準，將對陸系和非陸系IC設計公司的成本造成差異，進而影響兩者競爭力，因此正密切觀察後續變化。

Arm在台擁有眾多IC設計客戶群，無論是聯發科、瑞昱、聯詠等前三大廠，或其他經營電視、網通或微控制器產品的IC設計廠，通通都是Arm的客戶。

日本軟銀集團於2016年7月以243億英鎊、折合新台幣超過1兆元天價，收購原本是英商的ARM（現已重新更名為Arm）。由於軟銀和Arm的核心業務差異極大，加上交易本益比高達70倍 ，這樁交易當時震撼全球科技圈。

由於軟銀出線前，市場一度傳出大陸半導體基金有意買Arm，最後由和阿里巴巴交好的軟銀出線，當時國內IC設計業界就密切觀察軟銀買下Arm後，中期是否會將股權釋出一部分給大陸半導體基金。

Arm確實也在2017年5月在北京與厚安創新基金簽署協議，雙方擬在深圳成立合資公司，由Arm提供晶片設計所需智慧財產權、技術支援和培訓，但由中方控股。

國內IC設計業界傳出，目前Arm和中資合作計畫已經敲定，預定4月就會切割大陸業務成立名為「Arm mini China」的新公司，其中Arm持股會低於五成，大陸基金持股超過五成。

評析
新公司未來對IP授權可能採不同計價，將對陸系和非陸系公司的成本造成差異，進而影響兩者競爭力

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轉貼2018年3月19日工商時報，供同學參考

AI商機無限 半導體進補

工商時報 涂志豪／台北報導



過去以個人電腦及智慧型手機為成長驅動力的半導體產業，今年迎來新的成長動能，那就是由人工智慧（AI）、大數據（Big Data）、雲端運算（Cloud Computing）相互融合而產生的半導體ABC新趨勢。隨著AI技術及應用的加速發展，需要更強大的高效能運算（HPC）晶片支援，半導體業者自然在AI世代扮演重要角色。

AI技術受到市場矚目，除了搭載AI功能的Alphago戰勝大陸圍棋棋王而在全球掀起波瀾之外，Alphago透過深度學習從業餘棋士進展到職業圍棋九段，只花2年的時間。也因此，業界看好AI將全面進入人類生活當中，系統大廠紛紛建立自己的生態系統，打造速度更快的大數據分析及雲端運算機制，對於協助AI運算的HPC晶片需求也正在持續增溫當中。

被市場譽為AI教父的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，對於推動AI應用進入人類生活不遺餘力，黃仁動指出，人類最獨立且強大的科技助力正在產生，那就是AI技術開始被大量應用在不同領域。要達到AI目標，必需透過深度學習方法，讓機器可以感知環境並做出判斷及決策。在第一波工業革命時，機器讓生產力由人力走向自動化，AI則可看成第二波工業革命，可以讓人類智能自動化，所有產業都將因此革新。

目前市場上的AI應用可說是遍地開花，但多數應用如智慧音箱、人臉辨識、無人商店等，採用的AI技術只能說是皮毛而已。然而以AI市場的發展來看，主要可分為三大步驟，一是讓機器利用深度學習或機器學習方式來收集需要的資料，二是讓機器透過學習來分辨什麼是有用的資料，三是讓機器學會並達到能夠自己做出正確的決策及判斷。

而要達到這三大步驟，HPC晶片也因此孕育而生，只是在不同的產業中，資料的收集及運用不盡相同，各大系統廠也因此要針對不同的產業特性，設計出擁有HPC晶片運算效能的客製化特殊應用晶片（ASIC）。因此，能提供系統廠客製化ASIC委託設計服務的創意、智原、世芯等IC設計服務業者，成為AI市場目前最大受惠族群，並帶動矽智財（IP）業者如力旺、M31、晶心科等業者接單暢旺。

同時，為了建立完整的AI生態系統，國際大廠也不約而同來台尋求合作夥伴，因為只有在台灣的完整半導體生產鏈，能夠快速的設計及量產AI應用晶片。也因此，包括上游IC設計廠如聯發科、瑞昱、凌陽等均推出AI晶片搶攻市場商機，晶圓代工廠台積電及聯電、封測廠日月光及京元電等則承接AI及HPC晶片代工生產業務，今年可望正式爭食AI晶片市場大餅，成為這波AI風潮下的受惠族群。

評析
隨著AI技術及應用的加速發展，需要更強大的HPC晶片支援，半導體業者自然在AI世代扮演重要角色。

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轉貼2018年3月19日工商時報，供同學參考

國內科技大廠 搶進AI世代

工商時報 蘇嘉維／台北報導

人工智慧（AI）成為未來所有電子產品都必須導入的功能，因此科技大廠都開始搶進AI世代，國內IC設計龍頭聯發科（2454），IC設計服務廠創意（3443）、世芯-KY（3661）及智原（3035）等廠商也開始搶進這波AI商機。

人工智慧（AI）正在逐步萌芽階段，將從深度學習（deep learning）及類神經網路開始發展，並以智慧語音助理及自動駕駛等應用向各式聯網產品擴散，觀察現在智慧語音助理從一開始的智慧手機到現在的智慧音箱，未來更可望到智慧家庭，一步步幫助人類科技走向更方便的未來。

聯發科看準這波趨勢，已經加入由亞馬遜（Amazon）、臉書（Facebook）及微軟聯手創立的AI架構開放神經網路交換格式（Open Neural Network Exchange，ONNX），讓AI開發者能夠在相容架構下，打造更多AI產品。

事實上，聯發科現在已經以AI勾勒出未來人類的3C應用生活，聯發科近期在2018年MWC展會上展出，以智慧手機、車用駕駛平台、電視等產品做為平台，並且在各產品上預先登入相同使用者資料，並透過人臉辨識認識產品主人，同時叫出使用者的使用習慣，打造完全個人化介面。

法人預期，人臉辨識系統若能夠當作使用者個人資料，未來在智慧家庭產品上，聯發科也有機會推出以語音辨識功能當作使用者辨識身分的登入媒介，且能夠透過人工智慧學習辨識使用者人臉或語音，加速未來辨識速度及準確度，藉由人工智慧打造使用平台，刺激聯發科硬體產品銷售，帶動聯發科業績衝上另一波高峰。

至於IC設計服務廠也將是另外一個直接接觸人工智慧商機的領域，由於未來智慧物聯網（AIoT）產品將五花八門，但系統廠皆期望在不增加太多人力成本應用下跨足各式產品，在這種情況下就會將開發硬體的案子外包給IC設計服務廠進行客製化晶片設計及生產。

目前擁有台積電矽智財（IP）奧援下的創意、聯電旗下的智原及橫況兩大晶圓代工廠的世芯-KY現在都有接獲人工智慧ASIC晶片訂單，一旦智慧物聯網商機爆發，IC設計服務廠將可望分食人工智慧大筆訂單，帶動業績進入高速成長階段。

評析
聯發科已經加入ONNX，讓AI開發者能夠在相容架構下，打造更多AI產品。

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轉貼2018年3月19日經濟日報，供同學參考

非蘋新機概念股 市場新寵

經濟日報 記者魏興中、王皓正／台北報導



近期非蘋陣營動作頻頻，三星、小米、索尼相繼發表最新旗艦機S9、Note 5、XZ2，吸引全球消費者目光。三星預期今年S9系列出貨將較前一代增約5%，加上小米、索尼新機主打AI功能，使「新機概念股」備受市場高度關注。

法人表示，由於手機產品即將進入新機發表的階段，預估相關供應鏈族群有機會再續2017年的榮景，未來滲透率可望提高。

根據統計，下半年各大廠的旗艦型智慧機密集上市，包含三星、小米、索尼相繼發表最新的旗艦機S9、Note 5、XZ2等。

三星年度旗艦機Galaxy S9本月16日開賣，根據外電報導，三星預計今年全球S9系列銷量達4,300萬支，較前一代的S8系列增加約5%。

小米的Note 5 Pro首發搭載高通Snapdragon 636，可視為Snapdragon 630的升級版，在GPU與CPU分別提升10%與40%。並擁有1,200萬+500萬的垂直雙鏡頭，以及2,000萬的高畫素前鏡頭。

索尼Xperia XZ2採用HEVC 10bit錄影格式，同時支援BT.2020色域標準，帶來電影等級的4K HDR錄影功能；3D自拍掃描功能也讓自拍從平面走入3D，加上後製功能，讓創作頭像擁有無限可能。

其中，毅嘉、聯發科、新鉅科、神盾、鴻海、仁寶、英業達、奇鋐、雙鴻、超眾等是受市場矚目的十大「新機概念股」，值得留意。

仁寶今年營運展望樂觀，上半年將逐季成長，董事長許勝雄認為，今年NB出貨量目標較去年成長10%。

在非NB產品部分，平板、智慧手表及手機會高幅度成長，希望能把非NB產品占營收比例提高到35%。

超眾在手機散熱布局已久，目前是三星手機熱管供應商。超眾表示，今年伺服器可望維持年增8%，加上新產品布局發酵，全年業績將以挑戰2016年營運高點為目標。

指紋辨識晶片廠神盾去年有客戶三星需求強勁，並成功打進中國大陸市場，帶動營運成長。

展望今年，神盾指出，除三星出貨可望成長，大陸客戶組合成功多元化，預期上半年可進一步降低客戶集中的風險。

評析
由於手機即將進入新機發表的階段，相關供應鏈族群有機會再續2017年的榮景，未來滲透率可望提高。

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轉貼2018年3月19日經濟日報，供同學參考

非蘋新機概念股／聯發科、毅嘉 出貨衝

經濟日報 記者何佩儒、劉芳妙、謝佳雯／台北報導

非蘋新機即將陸續登場，手機相關零組件供應商聯發科、毅嘉、新鉅科、神盾等將自第2季起陸續感受到新機備貨效應。

手機晶片供應鏈指出，非蘋陣營除三星GalaxyS9和S9+上市銷售，華為、OPPO、Vivo、小米等仍在新品準備期，最快3月底至6月進入新品發布高峰期。其中指紋辨識晶片廠神盾今年拿到三星S9訂單，是非蘋陣營中最早受惠新機效應的零組件供應商。

神盾今年前二營收達11.18億元，直逼去年第4季的12.54億元，代表第1季肯定比上季好，並可改寫歷史新高。

聯發科今年上半年主打的晶片曦力（Helio）P60拿到OPPO、Vivo、小米等客戶訂單，3月起為新機備料，第2季智慧型手機出貨量可望季增兩位數，第3季正式迎接旺季。

毅嘉今年前二月營收達9.8億元，年增約8%。毅嘉表示，依據目前客戶訂單需求暢旺情形，預計出貨將逐漸升溫，首季整體出貨可望較去年持續攀升。

光學鏡頭廠新鉅科結盟中國大陸前三大鏡頭模組大廠丘鈦科技，雙方積極合作3D感測及擴增實境（AR）、虛擬實鏡（VR）等相關鏡頭應用開發，新開發3D感測鏡頭有望於第3季出貨，力拚單季轉盈。

新鉅科與微軟過去長期合作，在體感鏡頭應用上，累積結構光及TOF兩大技術經驗，成為新鉅科立足3D感測鏡頭的一大優勢。去年iPhone X導入3D感測鏡頭技術後，預期非蘋陣營今年新機種有望跟進，3D感測鏡頭成為雙鏡頭之外的另一主流應用。

評析
聯發科3月起為新機備料，第2季智慧型手機出貨量可望季增兩位數，第3季正式迎接旺季。

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轉貼2018年3月19日聯合晚報，供同學參考

聯發科雙引擎 Q2營收拚增20%

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）近期市場利多消息頻傳，由於中國智慧型手機3月開始拉貨，法人預期第2季營收季增挑戰二成，並帶動毛利率回升至37%以上；此外，市場也傳出聯發科音訊DSP整合處理器晶片有機會在2019年打入蘋果智慧音箱HomePod供應鏈。

受雙效題材加持，今日股價勁揚，盤中一度至344元，漲幅達8.5%，創下近半年最大單日漲幅。

聯發科在去年推出Helio P23晶片逐漸奪回失去市占，營運逐漸起色，毛利率止跌回穩，今年再接再厲推出P60晶片，開春便傳來好消息，3月中國新款手機陸續發表，其中OPPO及魅族已確定採用P60晶片，3月底開始進入拉貨旺季，市場傳出原預估聯發科第2季營收季增約10%，但多款手機同時間開始拉貨、市占率快速回升，第2季營收將優於預期挑戰20%成長。

此外，市場傳出聯發科與蘋果合作關係可望更為緊密，除了市場先前傳出聯發科取得蘋果基頻訂單外，市場再度傳出，聯發科有機會打入蘋果智慧音箱HomePod供應鏈。由於過去聯發科MT8516晶片支援谷歌語音助理，也擠下德儀搶得亞馬遜Echo Dot大單，獨家供應音訊DSP整合處理器晶片，因此，市場預期2019年有機會進一步打入HomePod供應鏈。

除了營收大幅回升，外界在意毛利率表現，由於P23、P60成本結構較為理想，第2季開始毛利率可望逐季回升至37%以上。

研調機構預測今年中低階手機需求可能優於高階手機，聯發科下半年將推出數個中低階手機晶片，全年毛利率可望回升至38%以上，年營收成長6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。

法人指出，聯發科與中國騰訊、商湯、虹軟、曠視結盟，打造AI生態系統，有助於在中低階手機AI應用滲透率快速提升，效益可望在今年下半年顯現。

評析
聯發科音訊DSP整合處理器晶片有機會在2019年打入蘋果智慧音箱HomePod供應鏈。

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轉貼2018年3月20日聯合晚報，供同學參考

陸需求強勁 伺服器晶片Q2看俏

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受惠於雲端計算與雲端儲存應用需求，伺服器第2季成長動能強勁，尤以中國市場成長幅度驚人，約達二成水準，帶動台廠伺服器相關晶片供應鏈信驊（5274）、新唐（4919）、祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）、系微（6231）第2季營運看俏。

根據集邦科技記憶體儲存研究指出，近幾年雲端計算與雲端儲存受到青睞，伺服器產業一方面受惠智慧型終端裝置的普及，另一方面則有來自於企業端伺服器雲端化影響，帶動網路服務需求熱絡，並成為伺服器市場成長動能關鍵。今年全球伺服器出貨量將維持個位數的成長幅度，第2季中國區成長幅度最為亮眼，約達二成水準。

中國伺服器快速成長，嘉惠台廠伺服器晶片供應商營運走揚，其中信驊遠端伺服器控制晶片在白牌伺服器市占率達80%以上，中國伺服器通路客戶曙光、浪潮、Lenovo都是信驊客戶，優先受惠中國市場的成長。

高速傳輸晶片廠譜瑞的PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，今年可望逐月放量。祥碩研發多時伺服器周邊晶片，其中PCIe相關技術已完成布局。BIOS韌體廠商系微新推高端伺服器BIOS和系統管理軟體方案，配合新款伺服器推出已完成產品認證，今年營運動能轉強勁。

評析
高速傳輸晶片廠譜瑞的PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，今年可望逐月放量。

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轉貼2018年3月20日聯合晚報，供同學參考

Uber自駕車出事故 台廠車用晶片未受波及

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

Uber測試中全自駕車發生首例撞人致死事故，Uber緊急暫停自駕車測試計畫，由於該交通事故恐影響自駕車在美國推廣計畫，全球車用晶片大廠輝達、瑞薩、英飛凌、博通等聞訊重挫，台廠車用晶片涉入自駕車領域不深、影響有限，聯發科（2454）、瑞昱（2379）、力旺（3529）、偉詮電（2436）、凌陽（2401）與倚強（3219）等均未出現巨幅波動。

全球自駕車發生首宗撞死人交通事故，Uber 正研發測試中自駕車在美國亞利桑納州撞到一名婦女，經送醫後宣告不治，由於上周Uber才與Alphabet旗下的Waymo聯名致函參議員，敦促國會未來幾周內通過自駕車立法，時機敏感，恐影響自駕車在美國推廣計畫。

由於半導體產業看好未來車用電子對其產值貢獻，費城半導體指數應聲大跌1.95%，Uber合作夥伴輝達（Nvidia）收盤重挫3.78%，相關車用晶片廠商全面大挫，日商瑞薩（Renesas）東京交易所股價大跌3.29%，德商英飛凌（Infineon）收盤跌2.16%，博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）各跌3.89%和3.71%。

國內業者指出，Uber自駕車事故尚不清楚起因是軟體還是硬體出問題，目前研發自駕車除了Uber之外，Google 及特斯拉（Tesla）其相關車用晶片供應商均為外商IDM大廠，國內業者還無法涉入自駕車領域，目前國內車用晶片尚在萌芽階段，自駕車主要技術還是掌握在國際大廠手中。

在自駕車領域，國內晶片廠少有涉入，股價未受波及，像是國內晶片龍頭聯發科是以既有影像處理技術切入ADAS（自動輔助駕駛）、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等四大核心領域。瑞昱則是切入車聯網，佈局車用乙太控制晶片，

偉詮電及凌陽切入ADAS晶片，其中偉詮電倒車雷達偵測車尾影像的功能；凌陽ADAS晶片無死角攝影及車道偏離警示功能。倚強及凌通專注於開發行車記錄器。力旺主攻車用晶片矽智財，切入歐洲車廠電子供應鏈。

評析
台廠車用晶片涉入自駕車領域不深、影響有限，聯發科、瑞昱、偉詮電、凌陽等均未出現巨幅波動。

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轉貼2018年3月20日中央社 ，供同學參考

美財經網站點名博通併聯發科 IEK：亂點鴛鴦譜

中央社記者張建中新竹2018年3月20日電

博通收購高通遭遇挫敗後，美國財經網站點名，聯發科(2454)將是博通可能收購的對象之一。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)計畫副組長楊瑞臨認為，是「亂點鴛鴦譜」。

美國總統川普以憂心國家安全為由，禁止博通(Broadcom)1170億美元收購高通(Qualcomm)，讓博通收購高通計畫以失敗收場。

財經網站The Motley Fool指出，博通可能轉向收購高通的手機晶片對手聯發科，博通的功率放大器等產品若與聯發科的系統單晶片結合，將有助搶下更多低階設備市占率。

除聯發科外，The Motley Fool同時點名，賽靈思(Xilinx)與思睿邏輯(Cirrus Logic)也都是博通可能收購的對象。

楊瑞臨表示，聯發科與博通產品線重疊性高，包括無線網路、藍牙等許多連網產品兩公司都有；賽靈思的可程式邏輯閘陣列(FPGA)對博通也沒太大價值。他認為是「亂點鴛鴦譜」。

楊瑞臨說，博通若真有意出手收購聯發科，博通是財務導向，聯發科則是工程導向，兩公司文化南轅北轍，收購案能否成功，也有待觀察。

評析
博通是財務導向，聯發科則是工程導向，兩公司文化南轅北轍，收購案能否成功，也有待觀察。

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轉貼2018年3月20日科技新報，供同學參考

外媒點名博通下一波購併名單，聯發科赫然在列

作者 Atkinson

根據美國財經資訊網站《Motley Fool》最新報導指出，收購通訊晶片高通（Qualcomm）失敗後，預計晶片大廠博通（Broadcom）還有另外 3 家潛在的購併目標。除了之前已被市場揭露的賽靈思（Xilinx）及 Cirrus Logic 之外，另外一家潛在購併對象就是國內 IC 設計大廠聯發科。

報導表示，聯發科是高通在智慧型手機晶片市場的最大競爭對手。根據市場調查研究公司 Counterpoint 的資料顯示，2017 年第 3 季高通在全球智慧型手機晶片市場市占率為 42%，而聯發科為 14%。

自從在 2014 年 7 月股價創下新高以來，聯發科股價如今已下滑近 40%。這主要是受智慧手機銷量放緩，以及高通在中低階手機晶片市場的競爭導致。雖然如此，聯發科的行動晶片仍廣泛應用於三星、小米、Sony 和聯想等廠商的中階和入門手機。

報導進一步表示，過去業界普遍認為，處理器大廠英特爾（intel）有可能收購聯發科。但事實上，聯發科同樣是博通的潛在購併對象之一。當前，博通也為智慧型手機提供諸多零組件，如功率放大器和觸控式螢幕控制器等。而未來如果能與聯發科的晶片整合，則有助於博通在入門設備中贏得更多市場占有率。

另外，之前還有報導指稱，蘋果 iPhone 和 iPad 將來準備用英特爾和聯發科的數據晶片（Modem）取代高通的產品。當前，博通已經是蘋果的主要供應商，如果蘋果再使用聯發科的數據晶片，則將進一步提升博通在蘋果設備中的地位和比例。而且，當前聯發科的市值約為 170 億美元，相比之下，博通收購高通的報價是 1,170 億美元。對博通而言，收購聯發科並非難事。

除了聯發科，Motley Fool 還點名的另外兩個博通潛在收購對象是 Cirrus Logic 和賽靈思。Cirrus Logic 1984 年創立於矽谷，是一家為音訊和能源市場開發高精度類比和混合信號晶片供應商，企業市值僅 26 億美元。至於，賽靈思則是以生產無線通訊晶片產品為主，企業市值約 180 億美元。

評析
過去業界普遍認為，處理器大廠英特爾有可能收購聯發科。但聯發科同樣是博通的潛在購併對象之一。

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轉貼2018年3月21日經濟日報，供同學參考

晶片業震撼彈 聯發科傳嫁博通

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



博通公開收購高通失利，傳博通執行長陳福英近期與聯發科董事長蔡明介見面，可能將收購目標轉至聯發科。外媒更點名，三家公司可能成為博通有意收購的對象，聯發科便是其中之一，藉此提升博通在蘋果訂單的占有率。

美國財經資訊網站The Motley Fool報導，聯發科是高通在智慧手機晶片市場主要對手，去年第3季高通市占率42%，聯發科為14%；若是博通的晶片能和聯發科綑綁銷售，將有助於博通在中低階手機市場拿下更多市占率。

市場也傳出，蔡明介上周至新加坡與陳福英會面，為雙方合作增添想像空間。聯發科發言窗口昨（20）日不評論外界臆測，並強調蔡明介上周沒有到新加坡。

The Motley Fool則認為，博通強娶高通失利之後，下一個收購對象可能是聯發科、賽靈思或思睿邏輯等三家業者之一。

The Motley Fool認為，之前市場也曾傳言聯發科可能接下蘋果訂單，若成真，藉由併購聯發科，也可提升博通蘋果占有率。

業界認為，先前博通對收購高通抱持極高興趣，若兩大廠真的合體，聯發科將面臨更大的競爭壓力；如今博通收高通破局，若轉為併購聯發科，則壓力將轉至高通，並對全球通訊晶片產業有重大影響。

手機晶片供應鏈認為，當初博通對外表示，收購高通的原因之一是基於看好未來5G市場和技術；目前放眼望去，除高通外，擁有5G技術實力的晶片廠主要是聯發科和海思。

供應鏈認為，海思屬於華為自用的晶片廠，不可能賣給博通，博通若有意發展5G晶片，唯一的選擇剩下聯發科，成為外界點名的主要原因；但消息能否成真，恐怕取決於併購雙方的意願和價格。

評析
博通強娶高通失利之後，下一個收購對象可能是聯發科、賽靈思或思睿邏輯等三家業者之一。

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轉貼2018年3月21日經濟日報，供同學參考

聯發科CP值高 吸引博通

經濟日報 記者謝佳雯

聯發科市值不到6,000億元，併購成本遠低於博通原本的併購標的高通（開價約3.5兆元），以聯發科在業界的地位，這樣的價格並不算貴，加上先前台股股后漢微科遭艾斯摩爾（ASML）以1,000億元併購，與其他業界重量級合作案相較，台廠顯得「高貴不貴」，甚至是「便宜又大碗」，也突顯出台灣資本市場給予的本益比偏低等問題。

但博通併購聯發科能否成局，雙方老闆的合作意向以及收購價格，將是兩大關鍵。

從產品布局來看，聯發科卡位智慧手機晶片、平板電腦晶片、電視晶片和藍光DVD播放晶片等家庭娛樂產品，還有發展中的車用晶片，並利用累積多年的IP資產積極卡位客製化晶片（ASIC）。

除了聯發科本身以外，集團還擁有全球電視晶片龍頭晨星、這兩年營收迭創新高的電源管理晶片廠立錡、剛萌芽的的伺服器管理晶片廠擎發等，布局相對多元。

雖然聯發科這兩年遭遇營運瓶頸，但在全球電視晶片龍頭、全球藍光DVD控制晶片龍頭、第二大智慧手機晶片廠等地位屹立不搖，也會是未來5G手機晶片主要的供應商之一，被視為可能被博通列入併購對象的主因。

評析
博通併購聯發科能否成局，雙方老闆的合作意向以及收購價格，將是兩大關鍵。

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轉貼2018年3月22日工商時報，供同學參考

新聞分析－咁有影？ 聯發科傳嫁博通 市場評析機率低

工商時報 蘇嘉維

市場盛傳，博通併購高通失利後，可能將併購目標轉向其他IC設計廠，國內IC設計龍頭聯發科（2454）也成為被點名對象。不過，從博通、聯發科產品布局重疊性高、公司發展策略、以及聯發科為台灣IC設計業界標竿龍頭等種種原因分析下，博通收購聯發科可能性，其實相當低。

針對媒體報導，聯發科可能賣給博通，引發市場震撼，甚至有媒體還指出聯發科董事長蔡明介親赴新加坡，與博通執行長陳福音會面。不過都遭到聯發科予以否認，指出雙邊並沒有會面，更沒有接觸或洽談類似事務。據了解，蔡明介上周其實身在中國大陸，並非新加坡。

暫且先不談聯發科有無意願出售公司，單就博通收購聯發科的可能性來分析，其實機率也相當低。手機供應鏈指出，自從安華高（Avago）併購網通晶片大廠博通，並以博通為存續公司後，博通便開始進行一系列的瘦身計畫及收購行動，回顧博通過去併購史，幾乎每併購一次就執行一連串的出售旗下部門計劃，如先前博通就淡出PC及路由器（Router）等低毛利率的網通晶片市場，可見博通對於中低毛利率產品線其實不感興趣。

也有市場傳言指出，博通收購聯發科可能是為了布局5G世代，聯發科在手機基頻（Baseband）市場目前確實從二軍，逐步趕上領先集團，並有能力在5G商用化之初就推出5G規格的手機晶片，不過，聯發科所瞄準的手機市場主要是在主流的中階手機市場，並非高通布局的高階智慧手機領域，因此，聯發科在產品毛利率上自然不如高通，也不符合博通的高毛利率經營策略。

另外，博通與聯發科就算雙邊合意，但聯發科貴為國內IC設計龍頭，更是全球前五大無晶圓廠的IC設計業者，若被外國廠商收購，台灣IC設計業等同於失去龍頭標竿，為保護國內IC設計產業發展，政府勢必會盡一切手段阻擋博通收購。

且以聯發科目前市值5,313億元，高居台股中個股市值權重第九名，若被收購後下市，將會影響台股成交量能，因此，就算政府同意收購案，也可能會要求聯發科以不得下市為前提，博通能否接受如此條件又是另一個問題。因此，從博通高毛利的經營策略，聯發科在5G通訊技術上的位階，以及聯發科在國內IC設計界的龍頭地位等綜合因素下，博通收購聯發科可能性其實相當低。

評析
從博通、聯發科產品布局重疊性高、公司發展策略，博通收購聯發科可能性，其實相當低。

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轉貼2018年3月23日工商時報，供同學參考

強攻AI、車電 聯發科竹科新大樓 上樑

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）昨（22）日舉行自建新大樓上樑典禮，將打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過3萬台高速運算伺服器，未來將聚焦晶片設計、雲端及物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作，新大樓預計於明（2019）年中落成。

聯發科成立至今21年，足跡遍布全球，為了人工智慧（AI）世代來臨，也響應政府推動台灣成為AI創新樞紐，並展現聯發科積極投資AI未來的決心，今年再度於竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。

聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持、總經理陳冠州帶領高階主管出席。蔡力行表示，擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾，分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。

聯發科自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市共有16棟大樓，超過萬名員工，與海外同仁跨國合作打造出現有成果。

蔡力行說，竹科總部如同該公司經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。此外，新大樓內的高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。

聯發科新大樓占地約1.26公頃，為地下3層及地上10層之建築，新大樓空間除規畫高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪，以聯發科技員工2～6歲子女為招收對象，預計於2019年9月將招收第一批新生。

評析
擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾，分別為不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。

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轉貼2018年3月23日經濟日報，供同學參考

聯發科集團傳開漲價第一槍

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科全力衝刺毛利率，傳旗下電源管理晶片廠立錡正計畫向客戶端爭取漲價，漲幅8%到10%。若成局，將是聯發科集團開出的漲價第一槍，有利毛利率持穩向上，下半年可望站回久違的四成大關之上。

聯發科已將提升毛利率列為首要工作，最近幾季效益浮現，以去年第4季為例，單季毛利率拉高至37.4%，季增一個百分點，連續三季毛利率走高，也是近七季最高。聯發科執行長蔡力行多次宣示，對於改善行動運算市占率和毛利率「雙率」表現深具信心，成長型產品線未來二到三年平均年成長率將達兩位數。

聯發科毛利率自2015年第4季起跌破四成大關，若今年第3季能重回40%以上，將是睽違11季後，重新收復「毛利率四成」這個重要關卡。聯發科則表示，沒有漲價計畫。

供應鏈傳出，聯發科因為去年初毛利率一度跌破34%，營運策略轉以追求毛利率為最高指標，近期並將毛利率控管對象由母公司擴散至子公司，要求各事業體守住毛利率表現。據悉，去年成為聯發科旗下營收創新高子公司的立錡，因為成本居高不下，且客戶端需求向上，在考量毛利率表現的情況下，正準備向客戶端爭取調整電源管理晶片的報價，漲幅落在8%到10%之間。

法人認為，以聯發科集團的產品線來看，智慧手機晶片、電視晶片、光儲存晶片等都不易漲價，只有立錡的電源管理晶片居於較佳位置，且已成為新款手機晶片公板搭配的唯一選項，較具備漲價的機會。

據悉，聯發科為改善毛利率，已針對當初造成毛利率直線下降的智慧手機晶片產線，全力重調成本結構，並於這兩季陸續見到成效。

評析
聯發科集團開出的漲價第一槍，有利毛利率持穩向上，下半年可望站回久違的四成大關之上。

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轉貼2018年3月23日經濟日報，供同學參考

聯發科高速運算中心上樑 明年中啟用

經濟日報 記者謝佳雯╱台北報導

亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）持續投資台灣、擴大總部營運規模，22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，預定2019年中落成。

聯發科指出，可容納超過3萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。

聯發科成立21年，經營全球市場有成、位居全球IC設計公司領先地位，於竹科總部的規模也逐年成長，今年再度於竹科內興建新大樓，希望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。

聯發科表示，新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應政府推動台灣成為AI創新樞紐，也展現該公司積極投資AI未來的決心。

聯發科新大樓上樑典禮由執行長蔡力行主持，總經理陳冠州帶領高階主管及潘冀建築事務所潘冀建築師等人出席。蔡力行表示，擴大台灣總部經營規模，象徵聯發科的三大承諾：不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發以及持續投資台灣。

蔡力行表示，自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科集團投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯發科海外同仁跨國合作打造全球領先的產品及技術。

蔡力行強調，竹科總部如同聯發科經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。

聯發科的新大樓除了為未來成長打下根基，也體現該公司的企業社會責任與永續經營理念，新大樓的設計高度重視節能及減低排碳。

以高速運算及資料中心的機房來說，聯發科的新大樓將從優化用電系統、空調、機櫃、冷熱通道與照明等面向著手，突破傳統機房在制冷能力的限制，能源使用效率（Power Usage Effectiveness; PUE）可達1.4（傳統機房PUE為1.6）。

在機房電力滿載規模下，聯發科估計每年節電量可達1,137萬度，省下電費約新台幣3,000萬元，其減少的碳排放量相當於15座大安森林公園一年的碳吸附量，節能減排效益卓越。

聯發科表示，高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。

聯發科新大樓占地約1.26公頃，為一幢地下三層及地上十層的建築，新大樓空間除規劃高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。

為讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪，以員工2至6歲子女為招收對象，預計於2019年9月招收第一批新生。

評析
新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，預定2019年中落成。

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轉貼2018年3月24日經濟日報，供同學參考

美中貿易戰開打 台積強調沒影響

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

美、中貿易戰正式開打，台灣科技業也被波及。晶圓代工龍頭台積電昨（23）日表示不受影響，也不介入政治議題；而聯電則認為將對全球經濟發展產生衝擊。

法人認為，台積電主要是晶圓代工，產品要交給客戶生產其他商品，主要生產地點在台灣，加上客戶多元，美、中皆有，受創的狀況較少，如果貿易戰衝擊全球景氣，可能受波及。

手機晶片大廠聯發科因為頭號勁敵是美商高通，如果高通在大陸受阻，聯發科或許因此在大本營中國大陸搶下更多市占率，反而可能受惠。

這場中美貿易戰造成昨天台股重挫，半導體類股全倒，台積電盤中一度重挫近3%，瀕臨季線保衛戰；聯發科更一度大跌近3.9%。針對中美貿易戰爭可能對台廠產生的衝擊，台積電認為，該公司主要生產基地在台灣，不受影響；台積電不評論美中貿易戰相關議題，不介入任何與政治有關的議題。

聯電則指出，此舉恐對全球經濟發展恐造成負面衝擊，現在仍在評估影響程度，將持續觀察後續發展。

法人認為，晶圓代工廠的客戶基礎較為廣泛，尤其是台積電的客戶遍及中、美、歐各國，此消彼長下，仍能達到平衡；若中、美貿易戰爭造成全球經濟狀況轉弱，自然會受到衝擊。

相較之下，聯發科的頭號競爭對手是美商高通，兩者競逐中、美市場。以市占率來看，美國市場以高通遙遙領先；在大陸市場，聯發科去年市占率下滑，兩家公司在伯仲之間。法人認為，聯發科原本在美國市場的占比就小，因此衝擊相對小，大陸板塊變化影響會較大。

評析
如果高通在大陸受阻，聯發科或許因此在大陸搶下更多市占率，反而可能受惠。

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轉貼2018年3月26日經濟日報，供同學參考

智慧城市概念／聯發科、瑞昱 營運俏

經濟日報 記者簡永祥、張瑞益、謝佳雯／台北報導

智慧城市為物聯網開啟新商機，相關應用晶片應用需求強勁成長，也為晶圓代工廠台積電、聯電及IC設計廠聯發科、瑞昱等營運注入活水。

台積電表示，目前已具備最完整超低功率各項特殊製程，並整合嵌入式記憶體，迎合各晶片廠商在物聯網應用晶片開發，近年來物聯網占台積電營收比重也快速成長。

聯電則專注提升28、40和55奈米製程的競爭力，近幾年來以55奈米技術平台搶攻物聯網商。聯電強調，已建立強大的物聯網專用平台解決方案，各項特殊製程適合對功耗敏感的智慧型應用、具各種嵌入式非揮發記憶體選項，可使應用產品在低功耗環境中，保持連結狀態。

聯發科因擁有通訊和無線寬頻（Wi-Fi）技術，是智慧城市的主力供應商，智慧城市更被發展中的第五代行動通訊（5G）視為主力應用。

聯發科今年前二月營收295.44億元，年減16.2%。對照第1季財測，3月營收須達到187.56億至236.56億元才能達標，目前看來將可達標。

法人預估，聯發科第2季隨著OPPO新品拉貨，市占率跟著回升，智慧型手機晶片出貨量將季增一至二成，第3季步入傳統旺季，將是今年的營運高點。

瑞昱主力產品是網通晶片，隨市場需求和市占率提升，去年營收達416.88億元創新高，成績亮眼。瑞昱認為，物聯網帶動藍牙、Wi-Fi和Type-C等連接用的產品需求，智慧音箱也驅動語音運用成長，預期今年語音應用的貢獻相較去年倍數成長，中國大陸電信標案市場表現比去年更好。

評析
聯發科第2季隨著OPPO新品拉貨，市占率跟著回升，第3季步入傳統旺季，將是今年的營運高點。

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轉貼2018年3月26日經濟日報，供同學參考

陸AI手機連發 台積、聯發科樂

經濟日報 記者何佩儒／台北報導

人工智慧（AI）當道，智慧手機廠紛紛強調手機的AI功能，華為本周推出的P20以「看見更多AI」標語為主打；OPPO的R15新旗艦機，也傳出將具AI智慧美顏效果，有望帶動兩款新機供應鏈出貨，並為同是AI概念股的台積電（2330）、聯發科等帶來新題材。

去年宏達電推出首款標榜具AI功能的HTC U Ultra，主打其語音助理「Companion」會隨使用者的使用習慣進行學習、進化；三星S8系列也有語音助理Bixby；而華為在去年推出首款AI行動計算平台 Kirin970後，首款搭載Kirin970的Mate 10，就是強調是一款「最懂你的手機」。

華為及OPPO在台灣的供應鏈包括台積電、聯發科、大立光、矽品、欣興電、華通、京元電、聯詠、致伸、晶技等。

華為先前在世界行動通訊大會（MWC）記者會後，預告P20將在本月27日於巴黎發表，除了展現在AI的進展，看板設計也可看出，P20系列將採三鏡頭設計。

由於Mate 10系列所強調的AI，是能智慧辨識13種物體與場景的AI徠卡雙鏡頭，同時具備AI翻譯功能，預料P20的AI，將主要應用在照相上，尤其外傳P20 Pro將有三鏡頭，可能用於拍攝一般照片、黑白照片和全新的長焦距鏡頭，預料透過變焦功能，將帶來更佳的人像攝影與景深效果。

至於OPPO R15也傳出將採用聯發科與高通的處理器，除了螢幕占比將達到90%，主相機也都採雙鏡頭設計。另外強調將有AI 智慧美顏，以及AI人像模式，如輪廓光、膠片光等光效選擇。

評析
華為及OPPO在台灣的供應鏈包括台積電、聯發科、大立光、欣興、華通、聯詠、致伸、晶技等。

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轉貼2018年3月26日聯合晚報，供同學參考

聯發科P60晶片助陣 Q2攻印度

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）在Helio P60晶片打響中國市場後，第2季印度手機市場將再傳捷報。

印度手機市況歷經一年多低迷，研調機構調查2018年印度市況開始復甦，聯發科擊敗高通與展訊，攜手中國小米、OPPO，以及當地手機商Micromax搶攻印度復甦商機，上半年手機晶片銷量將較預期增加一成以上。

根據研調機構IDC調查，在全球前20個表現最好的智慧手機市場中，印度的增速排名第一，2017年印度銷售1.24億支智慧型手機，年增長14%，取代中國成為全球成長最快地區。

業者表示，印度市場今年上半年需求加溫，其中又以中國品牌手機在印度成長最為強勁，市占率從2016年的34%增加到53%，在印度市場前五名中，除了三星都是中國品牌。

聯發科在中國成功奪回OPPO及魅族供應鏈，3月開始受惠中國手機新機推出及客戶備料需求，P60出貨動能強勁，而印度市場也傳來捷報，以高性價比成攻擊退高通與展訊晶片，攜手小米、OPPO搶攻復甦商機，其中小米在印度優勢銳不可擋，市占率高達25%擠下老牌三星的23%，登上印度手機龍頭寶座，間接帶動聯發科晶片需求跟著提高。

法人指出，聯發科第2季P60晶片在中國及印度成長快速，於台積電12吋加投萬片產能，預期聯發科相關晶片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優於預期，呈雙位數成長。

評析
聯發科在Helio P60晶片打響中國市場後，第2季印度手機市場將再傳捷報。

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轉貼2018年3月27日經濟日報，供同學參考

美中貿易大戰出現轉圜 我半導體中箭

經濟日報 記者簡永祥、謝佳雯、編譯任中原／綜合報導



美中貿易大戰出現轉圜，外電報導，美方要求中國購買更多美國半導體產品，中國已允諾，將削減對台灣與南韓半導體採購訂單，改為擴大向美國採購，藉此舒緩美方情緒。市場憂心，此舉恐重創聯發科等台灣重量級半導體廠。

隨著美中貿易戰緊張局勢趨緩，美股26日早盤一掃連日重挫陰霾、全面勁揚，道瓊與那指開盤大漲近2%，費半指數更大漲逾2.5%，蘋果一度漲近3%，美光、高通、輝達也都大漲。

市場人士分析，若美中雙方對此取得共識，對台灣半導體業傷害甚大，尤其台灣在晶圓代工居全球市占之冠，若中國客戶轉單英特爾代工，台廠壓力不小；此外，美商高通現為全球手機晶片一哥，陸系品牌若擴大採購高通晶片，將對亟欲拓展市占的聯發科造成強大殺傷力。

針對南韓部分，受傷最深的將是三星、SK海力士等業者，尤其三星、SK海力士寡占全球記憶體晶片市場，美國美光將受惠最深。

台廠方面，華邦電、茂德、力晶、南亞科陸續轉型、華亞科轉售美光之後，台灣廠商均轉朝利基型DRAM發展，與美國美光的主力產品並不相同，若中國擴大對美採購DRAM，對台廠並無直接利弊影響。

華爾街日報引述知情消息人士報導說，美國財政部長米努勤和美國貿易代表萊特海澤已告知中國，應購買更多美國半導體；金融時報則披露，中國已允諾，將削減對台灣與南韓半導體採購訂單，改為擴大向美國採購。

法人認為，就台、美、中三角關係來看，只有高通和聯發科算是直接競爭關係最強的對手，隨著形勢轉為中國同意增購美國半導體元件，藉此緩和雙方關係，對聯發科自然不利。

評析
美方要求中國購買更多美國半導體產品，中國已允諾，此舉恐重創聯發科等台灣重量級半導體廠。

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轉貼2018年3月29日經濟日報，供同學參考

聯發科PK高通 赴陸搶單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

業界傳出，聯發科執行長蔡力行和高通總裁阿蒙（Amon）近日不約而同前往中國深圳拜訪全球第四大手機廠OPPO等大客戶，蔡力行更向OPPO保證，聯發科會全力滿足OPPO晶片需求，請OPPO可以放心在新一代機種持續合作。

這是蔡力行出任聯發科執行長之後，首度親自拜訪OPPO。OPPO近年快速崛起，已是聯發科重量級客戶之一，蔡力行親自出馬掛保證，凸顯對OPPO訂單勢在必得的企圖心。

對於相關傳聞，聯發科昨（28）日表示，不評論高階主管行程，而且執行長若有拜會客戶行程，也是日常工作的一部分。

業界人士透露，高通新任總裁阿蒙近兩日親至全球第四大手機品牌廠OPPO位於深圳的總部拜會，OPPO的大門口也放了歡迎阿蒙拜會的告示牌；巧合的是，蔡力行隨後也飛抵深圳，同樣為了拜會OPPO和Vivo兩大手機品牌廠而去。

OPPO是這兩年新竄出的中國手機品牌廠，前年出貨量順利超過8,000萬支之後，去年正式攻上1億支大關、達1.118億支，居全球第四，是繼三星、蘋果、華為之後，第四家年出貨量超過1億支的手機廠。

供應鏈指出，對手機晶片廠來說，蘋果、三星、華為等前三大廠的手機晶片自製率高，第三方供應商的空間被壓縮，因此OPPO、小米、Vivo等三大客戶反而才是最重要的客戶，將是高通和聯發科角力戰的一級戰區。

不過，小米因為當年是高通出資扶植的手機廠，與高通關係密切，手機晶片供應鏈認為，對聯發科和高通來說，OPPO與Vivo會是最重要的目標客戶，應該也是兩大廠最高階主管同時拜會的原因之一，為下半年新機和明年合作案全力卡位。

消息人士透露，蔡力行此行向OPPO保證，聯發科會全力滿足OPPO需求，請OPPO可以放心在新一代的R17機種上持續合作。

OPPO剛剛發表的今年旗艦機種R15上，同時使用聯發科以台積電12奈米製程打造的曦力（Helio）P60處理器，以及由三星14奈米製程生產的高通驍龍（Snapdragon）660處理器兩種版本，下一代機種PK賽將由聯發科的P70對上高通驍龍670處理器。

評析
OPPO、小米、Vivo等三大客戶手機晶片自製率低，將是高通和聯發科角力戰的一級戰區。

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轉貼2018年3月29日經濟日報，供同學參考

聯發科執行長vs.高通總裁 敏感時機過招

經濟日報 記者 謝佳雯

聯發科執行長蔡力行和高通總裁阿蒙（Amon）傳出近期同赴深圳，兩人都是接任新職務以來，首度以新身分赴中國手機大本營深圳拜會客戶。時值美中貿易熱戰的敏感時刻，蔡力行與阿蒙全力爭取大客戶訂單，再次引起話題。

過去兩年，聯發科和高通都遭遇不少營運壓力，前者一度因為產品藍圖規劃失利，造成智慧手機晶片產品市占率、毛利率和獲利率同步下滑；後者則有來自各國反壟斷審查、大客戶蘋果拒繳專利授權金和來自博通的敵意併購，風雨更多。

聯發科和高通這兩年同時進行組織改組和高階人事異動。其中，聯發科去年引進蔡力行加入團隊，並於今年2月1日起升任執行長；2008年就到高通任職的阿蒙，也在今年1月4日接下總裁兵符。

對蔡力行和阿蒙來說，這趟深圳行都是坐上新職務以來，首度親赴中陸手機供應鏈大本營-深圳拜訪主力客戶，別具意義。但在時機點上，卻是過於巧合。

時值美中貿易戰，兩邊求生存的台廠最易被波及，甚至被犧牲，之前外媒就曾經報導美國要求中國大陸擴大對美採購半導體，大陸近期也出現妥協的意向。

未來美中貿易談判結果，也可能牽動高通和聯發科在大陸的市占率變化，此時全球兩大手機晶片廠掌門人同時出現在深圳手機客戶總部，讓外界有了更多想像空間。

評析
美中貿易熱戰的敏感時刻，蔡力行與阿蒙同時出現在深圳手機客戶總部，讓外界有了更多想像空間。

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轉貼2018年3月29日工商時報，供同學參考

全球股市陰晴不定... 小摩喊買台股4大金剛

工商時報 簡威瑟／台北報導



中美貿易戰餘波盪漾，全球股市忽漲忽跌，投資人除了擁抱現金，還能買什麼？摩根大通證券亞洲區（日本除外）股票研究業務主管James Sullivan指路，根據6大篩選條件，現在買進穩懋、台積電、聯發科、可成「4大金剛」，正是時候。

摩根大通的觀點是，如果電子消費產品被列入關稅調高清單，亞洲的電子供應鏈不免遭到衝擊。但在摩根大通新興亞洲科技股研究範圍中，可篩選出特別「身強體壯」的大型標的，若因波動造成股價暫時下跌，就是買點。

小摩的6大條件是：1.直接或間接切入較看好的航天、資訊通信、工具機領域之北亞電子股。2.在研究範圍中，獲得「優於大盤」投資評等。3.個股日均值大於2千萬美元（約新台幣5.9億元）。

4.市值須超過40億美元，是各產業領頭羊等級的大型股。5.股價離目標價，還有1成以上空間。6.對每股純益推測是市場最高。

同時滿足以上6項條件的台廠，只有穩懋、台積電、聯發科、可成等4家。若將範圍放大至新興亞洲，大陸的舜宇光、香港ASM太平洋科技以及南韓的樂金電器、LG集團、三星電子等，均符合條件，搶占布局亞洲資金的注意力。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，台積電7奈米製程近期需求十分強勁，年底前起碼有50個設計定案投產，且無論是客戶數量或出貨量，都可望有上檔空間。

巴黎證券亞太區科技產業研究部主管陳佳儀最新則開啟對穩懋研究，給予「買進」評等與380元推測合理股價。她的觀點是，3D感測商機推升穩懋營運，VCSEL對穩懋營收貢獻度將從去年的1成、倍增至20％以上，且穩懋具先進入者優勢，不怕新競爭對手，明年更能搭上非蘋陣營大量採用3D感測的商機。

評析
根據6大篩選條件，現在買進穩懋、台積電、聯發科、可成「4大金剛」，正是時候。

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轉貼2018年3月30日工商時報，供同學參考

前戰將牽線 聯發科獲小米大單

工商時報 蘇嘉維／台北報導



小米自去年下半年以來攜手聯發科進行P60晶片的新機研發計畫，現在又傳出將採用新晶片用於小米新機中，業界傳出，其中關鍵就是現任小米產業投資部合夥人、前聯發科共同營運長朱尚祖的居中牽線建功。

新12奈米晶片衝刺出貨
聯發科新款中階手機晶片準備就緒，預計將採用台積電12奈米製程，據傳首發客戶將為小米和Vivo，量產時間預估將為今年第二季，並於下半年開始放量出貨。

小米自去年上演絕地大反攻戲碼，根據研調機構IDC數據指出，小米手機去年全年出貨量達9,240萬部，位居全球第五名，取代原先Vivo位置。

市場消息指出，小米今年將強攻印度市場，同時回防大陸智慧手機市場，藉此坐穩第三大陸系品牌位置。

小米雖為當初高通扶植成立的手機品牌，今年起除了採用高通手機晶片之外，聯發科晶片比例也大幅增加，除了聯發科12奈米製程的P60手機晶片之外，現在業界又傳出，聯發科新一款採用台積電12奈米製程的手機晶片，將於今年第二季問世，預料小米也將會對聯發科大舉下單。

朱尚祖轉戰小米投資部
業界推斷，小米今年決定擴大採用聯發科手機晶片，除了性價比高等因素外，另一大原因就是朱尚祖居中替小米及聯發科牽線。朱尚祖雖然現在為小米產業投資部合夥人，但仍然具備手機相關專業知識，因此能夠在內部會議上提供建言，也成為小米青睞聯發科手機晶片的原因之一。

目前中國智慧手機品牌當中，包含OPPO、Vivo及小米都在今年第一季末及第二季有新機問世，帶動聯發科P60晶片需求相當暢旺，新12奈米製程晶片目前也頗受客戶好評，因此聯發科已包下台積電12及16奈米製程產能，準備在今年第二季衝刺出貨。

法人看旺第二季營收
法人預期，聯發科今年第二季合併營收將有機會突破600億元水準，改寫近六季以來次高水準，由於12、16及28奈米製程出貨表現亮眼，在成本改良下的晶片也受到客戶好評，今年毛利率將可望如聯發科預期回升至39％左右水準，替聯發科今年營運轉型打下漂亮一仗。

評析
聯發科新款採用台積電12奈米製程的手機晶片，將於今年第二季問世，小米也將對聯發科大舉下單。

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轉貼2018年3月30日聯合晚報，供同學參考

睽違3年 聯發科下半年拚毛利率返4成

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）營運綻露曙光，受到安卓手機展開拉貨，第2季營運轉佳，法人預期下半年手機晶片競爭態勢趨緩，聯發科推出低成本版P系列晶片，下半年毛利率可望回升至40%。

聯發科去年第4季毛利率已回升到37.4%，若下半年聯發科毛利率回升至40%，這將是自2015年第4季毛利率跌破40%之後，暌違三年，聯發科再次重返榮耀。

聯發科在去年推出低成本架構Helio P23晶片後，營運逐漸轉佳，今年上半年主打P60晶片陸續獲得中國品牌手機OPPO、魅族採用，逐漸取回失去市場份額，且攜手中國小米、OPPO及本土手機商Micromax搶攻印度復甦商機，第2季營運回神，法人預估相關晶片第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆。

由於P系列成功打開中國及海外市占率，聯發科營運由谷底翻揚，法人樂觀看待聯發科後勢。法人指出，安卓手機相關晶片需求在3月底復甦，動能來自於第2季推新機種與庫存建立需求，尤其在中低階手機需求強勁，聯發科成為最大受益者，手機晶片出貨量將由首季的7,500萬顆至8,000萬顆增加到第2季1億顆以上，Helio系列出貨比重從2017年10%至15%上升到2018年20%。

下半年動能除了P60以外，非Helio系列也持續成長，聯發科市占率擴張將持續到下半年，尤其今年中低階手機需求優於高階機種，非Helio系列處理器可望打入更多智慧型手機品牌供應鏈，隨著下半年聯發科推出非Helio系列處理器及低成本版P系列新晶片，聯發科毛利率可望在下半年回升至40%。

評析
下半年手機晶片競爭態勢趨緩，聯發科推出低成本版P系列晶片，下半年毛利率可望回升至40%。

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轉貼2018年3月31日中央社，供同學參考

IC設計廠去年EPS排名  聯發科退居第5位

中央社記者張建中新竹2018年3月31日電

IC設計廠去年每股獲利（EPS）排名洗牌，聯發科(2454)退居第5位，神盾(6462)則首度躋身前10名之列，躍居第8位。

記憶體控制晶片廠群聯(8299)去年受惠儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供給吃緊，價格高漲，營運表現亮麗，營收與獲利同創歷史新高紀錄，每股純益達新台幣29.23元，蟬聯IC設計業每股獲利王寶座。

高速傳輸晶片廠譜瑞-KY(4966)受惠高速產品銷售暢旺，加上驅動IC與時序控制器搭配銷售策略奏效，去年營運同樣繳出漂亮成績單，營收與獲利同創歷史新高，每股純益25.49元，躍居IC設計業每股獲利第2位。

電源管理晶片廠矽力(6415)去年營運順利達成營收成長2成的目標，獲利也改寫歷史新高，賺進超過2個股本，每股純益21.2元，只是仍被譜瑞-KY超越，每股獲利排名居第3位。

手機晶片廠聯發科去年因行動平台業務處調整期，本業獲利銳減57%，靠著業外處分轉投資匯頂持股，整體獲利才得以回升，每股純益15.56元。

只是伺服器管理晶片廠信驊(5274)去年受惠雲端伺服器需求升溫，加上收購博通(Broadcom)旗下Emulex伺服器遠端管理晶片Pilot產品線，營收與獲利同步攀高，每股純益達15.7元，超越聯發科，躍居IC設計業每股獲利第4位，聯發科則落居第5位，同時較前年後退1名。

指紋辨識晶片廠神盾去年在三星(Samsung)需求強勁，並成功打進中國大陸市場，業績呈跳躍式成長，營收47.31億元，年增183%，稅後淨利5.93億元，年增420%，每股純益8.5元，躍居IC設計業每股獲利第8位。

面板驅動IC廠矽創(8016)則因智慧手機市場去化庫存，及面板規格轉變影響，營運中止成長趨勢，每股純益滑落至7.32元，並跌出IC設計業每股獲利前10名。

評析
譜瑞受惠高速產品銷售暢旺，加上驅動IC與時序控制器搭配銷售策略奏效，去年每股純益25.49元。

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轉貼2018年4月2日工商時報，供同學參考

聯發科市況熱 土洋法人按讚

工商時報 簡威瑟／台北報導

IC設計龍頭聯發科續獲外資青睞，股價即將突破波段高點，高盛證券、凱基投顧同步調高對聯發科財務預期，摩根士丹利、德意志證券更看好聯發科第2季業績將會令市場感到驚喜，外資圈將合理股價預期的共識，拉升至400元以上。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，新興市場智慧型手機庫存打消過後，第2季出現復甦跡象，聯發科的P60晶片效能優異，吸引主要客戶Oppo、Vivo、魅族，大摩原先預估聯發科晶片在關鍵客戶Oppo的市占率，有望從去年的3成回升到4成，然就客戶反應良好看來，挑戰5成市占都不是難事。

短期來看，凱基投顧半導體產業分析師江培嘉估算，因Android陣營推出新手機與建立庫存，加上中低階智慧機需求較強，身為最大受惠者的聯發科，其應用處理器晶片出貨量將從首季的7,500～8,000顆，躍升為第2季的1億顆以上。

聯發科P60晶片挾高性價比，搶回關鍵客戶後，高盛證券指出，聯發科在4G系統級晶片市場亦持續瓜分展訊的市占。

凱基亦認為，展訊前2年遭遇獲利考驗後，今年重心應會放在獲利性，而非市占，尤其展訊今年4G手機應用晶片並不算有競爭力。據此推測，聯發科今年在低階4G系統級晶片市場遇到的競爭壓力會較輕。

另外，儘管另一對手高通下半年可能以驍龍632來回擊P60，但聯發科也不會坐以待斃，將推較低成本的新P系列晶片，鞏固中階智慧機市占。

高盛預估，聯發科新智慧機系統級晶片毛利約4成，其他業務毛利率約45％，考量其系統級晶片占產品組合比重將從第1季的30％，提升到第4季的80％，聯發科整體毛利率下半年可望達到4成。

評析
聯發科P60晶片挾高性價比，搶回關鍵客戶後，聯發科在4G系統級晶片市場亦持續瓜分展訊的市占。

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轉貼2018年4月2日經濟日報，供同學參考

CSR概念／聯發科、創意 營運俏

經濟日報 記者簡永祥、謝佳雯、蕭君暉、張瑞益／台北報導

企業價值及永續經營的能力，已成為市場關注的方向。聯發科重視企業社會責任，從扎根的教育切入，支持台清交的創新研究中心及偏鄉教育，日前更推出「智在家鄉」數位社會創新競賽，鼓勵民眾發揮創意與科技力。

聯發科短期營運動能仍由智慧型手機市場主導，3月營收將超過187.56億元，第1季財測將能達標；第2季隨著OPPO新品拉貨，市占率回升，智慧型手機晶片出貨量將季增一至二成，第3季步入傳統旺季，將是今年的營運高點。

創意致力於環境永續，堅持綠色設計與綠色供應鏈，追求資源最佳效率，已達成減廢與汙染防治的目標。創意去年稅後純益8.55億元、年增55.17%，每股純益6.38元；針對今年展望，創意預期，今年成長來自於高速運算、物聯網、車用與行動通訊，全年營收成長率優於15%。

微星今年除電競筆電外，還將推出電競桌機、電競監視器、滑鼠與鍵盤等完整的產品線，預定下半年放量，由於周邊產品獲利率不錯，將推升獲利上揚。

南亞科技長期致力於強化公司治理、遵循法規，創造經濟價值回饋股東，打造幸福企業照顧員工，積極參與社會公益，落實綠色科技及環境永續。今年初更榮登《湯森路透》2018年全球科技百強榜單，持續踐實企業公民責任，創造企業永續之經營價值。

南亞科技去年稅後純益及每股純益創成立以來新高記錄，主要貢獻除市場環境有利，也受惠20奈米製程及產品進度超前，以及業外收益增加，帶動整體營運績效。

評析
聯發科短期營運動能仍由智慧型手機市場主導，第3季步入傳統旺季，將是今年的營運高點。

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轉貼2018年4月2日聯合晚報，供同學參考

Android手機需求回溫 聯發科、頎邦受惠

聯合晚報 記者楊雅婷╱台北報導

Android手機相關晶片組的需求已自3月底開始復甦，動能主要來自庫存回補的需求與新機種的推出。凱基投顧表示，由於中低階Android手機將分別貢獻聯發科（2454）與頎邦（6147）營收比重約40~50%與25~30%，兩者將因此受惠。

另外，儘管蘋果iPhone X需求不佳，但凱基投顧認為目前應轉而關注下半年新款iPhone，預期其中的TFT-LCD機種因價格上的優勢將有機會達到新款iPhone出貨占比的50%，優於年初預估之45%，由於TFT機種占可成營收比重約40~50%，有效支撐下半年營運動能。

Android手機相關晶片組的需求已從3月底開始復甦，動能主要來自庫存回補的需求與新機種的推出。Android手機因中國需求接近飽和，已自2017年第1季開始進行庫存調整，導致2017年第4季的IC設計廠庫存天數降至68天，低於過去5年平均水準之71天，偏低的庫存已迫使中國手機品牌廠開始進行庫存回不。

除此，往年第2季為Android陣營年度新機發表的時機，新機種的鋪貨效應亦容易增前下游零組件2018年第2季的營運動能。凱基投顧預期2018年整體Android手機出貨量應有季增10-15%的水準，優於2017年同期的季減12%。因此，看好聯發科、頎邦將因此受惠，中低階Android手機占聯發科營收比重約40-50%，占頎邦約25-30%。

蘋果iPhone X因定價過高導致需求不如預期，惟此利空已相當程度反映，凱基投顧認為目前應轉而關注2018年下半年新款iPhone發表，預期蘋果將會推出3款新iPhone，分別是6.5吋與5.8吋的OLEF機種，與6.1吋的TFT-LCD機種，且全數配備3D感測，其中，TFT-LCD機種因價格上的優勢將有機會激發更多用戶的換機需求，且TFT-LCD機種將占2018年下半年新款iPhone出貨占比之50%，優於年初預估之45%，2018年全年iPhone出貨量則達2..25億-2.3億台，年增4-6%。因此，看好可成（2474）將因此受惠，因iPhone TFT機種占可成營收比重達40-50%。

評析
Android手機需求回溫，由於將分別貢獻聯發科與頎邦營收比重約40~50%與25~30%，兩者將因此受惠。

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轉貼2018年4月3日經濟日報，供同學參考

聯發科攻WiFi 強碰瑞昱

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

市場傳出，聯發科（2454）可望復攻無線寬頻（WiFi）市場，與網通晶片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為，從產品規畫來看，兩家公司明年競爭態勢會很顯著。

由於智慧機、電視、平板電腦等終端產品等都有聯網趨勢，聯發科除了本身用有Wi-Fi技術和團隊外，在2011年又合併網通晶片廠雷凌，並將兩個團隊的WiFi部門合併，全力支援自家各產品線所需要的WiFi技術。

像是聯發科本身就擁有提供WiFi、藍牙、全球衛星定位系統（GPS）和調頻收發器（FM）的四合一晶片，搭配智慧機共同出貨。

但因過去聯發科的產品策略是將四合一晶片視為搭配智慧機晶片出貨的配角，等於雷凌退出PC等相關應用領域，留給瑞昱等競爭對手不少成長的空間。

不過，聯發科上個月組織調整，原本的HBG（家庭娛樂事業群）重新劃分為Intelligent BG（智能產品事業群）。法人認為，聯發科的聯網BU要開始對外和瑞昱等網通晶片廠搶市，預估時間點落在2019年。

評析
聯發科本身就擁有提供WiFi、藍牙、GPS和FM的四合一晶片，搭配智慧機共同出貨。

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轉貼2018年4月4日聯合晚報，供同學參考

雲端儲存潮 信驊、新唐、祥碩營運旺

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



受惠於雲端計算與雲端儲存應用，及英特爾Purley平台帶動換機潮需求，伺服器第2季成長動能強勁，尤以中國市場高達20%成長最為驚人，帶動台廠伺服器相關晶片供應鏈信驊（5274）、新唐（4919）、祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）第2季營運看俏。

近年雲端計算與雲端儲存受到青睞，伺服器產業一方面受惠於智慧型終端裝置的普及，另一方面則有來自於企業端伺服器雲端化影響，進而帶動網路服務需求熱絡，並成為伺服器市場成長動能關鍵。

研調機構預估2018年主要資料中心業者整體資本支出將年增25%至30%，其中以臉書資本支出規畫最為積極，2018年規模將較去年倍增至140億至150億美元。而中國伺服器市場第2季成長高達20%，帶動相關供應鏈第2季營運看俏。

中國伺服器快速成長，嘉惠台廠伺服器晶片供應商營運走揚，其中信驊遠端伺服器控制晶片在白牌伺服器市占率達80%以上，除了惠普、戴爾、谷歌及華為不是信驊的客戶外，其他幾乎都是該公司客戶，中國伺服器通路客戶曙光、浪潮、Lenovo均為信驊客戶之一，白牌伺服器強勁拉貨潮，信驊優先受惠。

新唐在遠端伺服器控制晶片與英特爾為良好合作伙伴，為戴爾伺服器獨家供應商，全球資料中心建置需求帶旺新唐第2季營運表現。

高速傳輸晶片廠譜瑞其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，今年可望逐月放量。祥碩研發多時伺服器周邊晶片，其中PCIe相關技術已完成布局，今年亦可望受惠於伺服器龐大商機。

評析
高速傳輸晶片廠譜瑞其PCIe訊號中繼器獲美系客戶採用，今年可望逐月放量。

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轉貼2018年4月5日工商時報，供同學參考

ADAS商機大噴發 概念股唱旺

工商時報 涂志豪／台北報導



雖然全球一線車廠已全力投入自駕車技術研發，但要達到Level 5全自駕的目標之前，先進駕駛輔助系統（ADAS）成為汽車邁向自駕車的重要電子系統，而隨著車用電子系統應用更為普級，包括CMOS感測器鏡頭模組、光達及雷達等ADAS感測裝置模組的成長大躍進，法人看好聯發科、原相、凌陽、勝麗等ADAS概念股營運。

根據市場研究機構Strategy Analytics研究統計，從2016年到2024年的這段時間內，多項支援ADAS的車用電子感測模組都呈現高度成長。其中扮演最主要角的CMOS感測器鏡頭模組在這段期間的年複合成長率高達21％，2024年出貨量將衝上6,000萬組。

再者，長距離雷達LRR模組及中距離雷達MRR模組，預期將從2016年數百萬套出貨量，至2024年將快速成長至3,000萬套左右，CAGR分別為24％與22％。至於國內IC設計廠最看好的環景影像系統（Surround View）模組，CAGR也有21％的強勁成長，1D光達在這段時間的CAGR亦達23％，成長幅度均優於預期。

與自駕車密切相關的3D光達模組，2018年之後技術趨於成長熟且開始出現在市場上，預期至2024年的CAGR將衝上132％，勢必會吸引許多感測器廠搶進。車聯網V2X模組也已看到市場開始採用，預期至2024年的CAGR亦有高達74％的強勁成長動能。而隨著3D光達及V2X模組的市場滲透率持續拉升，離Level 5自駕車的目標也愈來愈近。

車用感測器及感測模組市場正在快速成長，主要是受惠於車廠開始大量導入ADAS系統，此一趨勢也讓國內業者積極搶進車用子晶片市場，或爭取國際大廠車用晶片代工商機。

法人指出，IC設計廠聯發科、原相、凌陽、偉詮電等完成許多ADAS感測器相關晶片研發並開始出貨，原相還對演算法提出專利申請，並打進一線車廠供應鏈。至於包括安森美（ON Semi）等國際半導體廠近年來大舉釋出車用感測器代工訂單，專攻車用CMOS感測器封裝的勝麗營運成長動能強勁。

晶圓代工廠部份，台積電將車用電子晶片視為未來4大成長動能之一，如輝達（NVIDIA）採用台積電12奈米製程生產Xavier架構人工智慧處理器，應用於自動駕駛車。不僅如此，台積電現在還與車用晶片大廠日本瑞薩（Renesas）合作研發eFlash製程微控制器（MCU）。

評析
IC設計廠聯發科、原相、凌陽、偉詮電等完成許多ADAS感測器相關晶片研發並開始出貨

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轉貼2018年4月8日經濟日報，供同學參考

聯發科合體晨星 快了

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

市場傳出，聯發科已達成內部共識，未來子公司晨星將變成母公司第三個業務事業群，最快本月下旬對外宣布，並於明年完全合併。聯發科表示，在反壟斷期間通過後，目前正在研議下一步細節，若有任何進一步確定方向，會依相關法規說明。

聯發科在2012年宣布併購晨星，但礙於當時雙方在中國大陸電視晶片市場占有率高達八成，在當地反壟斷審查時卡關許久。最後大陸商務部要求兩家公司在三年內必須保持競爭關係，讓客戶有緩衝時間，才於2014年2月完成股權合併。

在大陸商務部三年禁令下，聯發科選擇讓晨星以子公司方式營運，本身電視晶片團隊維持運作，各自發展產品藍圖、客戶和市場，到今年2月才獲得解除管制。

市場傳出，在獲得大陸商務部解除管制後，聯發科和晨星近期內部獲得共識，晨星未來將成為聯發科的第三個事業群（BG），兩家公司預定本月下旬召開董事會後對外宣布，並進入實質整合階段，預定明年開始完全合併。

手機晶片供應鏈認為，若傳言為真，從聯發科組織架構看，聯發科未來將是三足鼎立，除了核心的無線通訊事業群外，還有3月才剛組織重組成立的Intelligent BG（智能產品事業群），以及即將納入的晨星。

其中，無線通訊事業群負責主力的智慧型手機晶片產品線；Intelligent BG共配置多媒體、連網、車用等三個事業小組；聯發科原本劃到Intelligent BG的電視晶片團隊，將與晨星的電視晶片業務和產品團隊合併成第三個BG。

評析
聯發科已達成內部共識，晨星將變成母公司第三個業務事業群，最快本月下旬對外宣布，並於明年完全合併。

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轉貼2018年4月8日經濟日報，供同學參考

法人看聯發科股利 估9.5元

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

手機晶片大廠聯發科本月將舉行董事會通過股利政策，從過去盈餘配發率在65%到75%來看，法人預估，今年股利應會與去年的9.5元相當。

聯發科去年營收2,382.16億元，年減13.5%，雖然毛利率持平在35.6%，但本業獲利跌破100億元，還好業外因出售子公司傑發等持股挹注不少，全年稅後純益243.3億元，每股純益15.56元，略高於上年度的15.16元，也符合財測區間。

聯發科上個月召開董事會通過多項議案，包括將於6月15日舉行股東常會，討論去年財報、員工酬勞、盈餘分配案、董事會改選、以及藍芽通訊相關的物聯網產品事業分割讓與案等，但小股東關心的股利政策尚未出爐，將留待本月董事會討論。

聯發科指出，以往盈餘配發率在60%到65%左右，今年董事會還沒決定股利政策，最後還是以董事會決議為準。法人預估，以去年每股獲利15.56元計算，今年股利水準應介於9.3元至10.2元，將與上年度的9.5元差異不大。

以短期營運面來看，在工作天數恢復正常和部分客戶為新機備料下，法人預期，聯發科3月營收將超過187.56億元，第1季財測將能達標。

評析
聯發科以去年每股獲利15.56元計算，今年股利水準應介於9.3元至10.2元，將與上年度的9.5元差異不大。

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轉貼2018年4月10日經濟日報，供同學參考

陸手機出貨量年減27％ 拖累台股供應鏈

經濟日報 記者何佩儒、林則宏、陳昱翔、謝佳雯／綜合報導

中國大陸智慧手機市場在去年出現首度衰退後，今年首季市場依然疲弱，根據統計，首季大陸智慧手機出貨八一八七萬支，年減百分之廿七，超乎預期的降幅引發市場疑慮。

大陸手機市場一年來因市場飽和、消費者換機時間拉長，加上市場庫存待消化，整體表現不若二○一六年。而今年第一季因市場還有待消化庫存，加上主要大廠包括華為、ＯＰＰＯ和小米的新機都延至三月底發表，四月才正式開賣，使得首季數字不好看。預料隨這些大廠的新機陸續在全球上架，第二季整體出貨可望回溫。

大陸工信部旗下的中國信息通信研究院發布「二○一八年三月國內手機市場運行分析報告」指出，三月大陸手機（含功能手機及智慧手機）出貨三○一八點五萬支，已是連續第十三個月下滑，首季手機出貨八七三七萬支，年減百分之廿六點一，國產品牌占比約九成。若單看智慧手機，三月出貨二八○八萬支，年減百分之廿八點六，首季出貨八一八七萬支，年減百分之廿七。

智慧型手機晶片供應鏈指出，第二季因華為、ＯＰＰＯ、Ｖｉｖｏ、小米等主要品牌廠開始為上半年新機備貨，整體出貨動能優於首季。手機晶片供應鏈觀察，雖然一線大廠拉貨動能好轉，但另有大約占市場三成多的非一線品牌廠，目前拉貨動能仍未顯著轉強，使得整體大陸手機市場上半年呈現強弱有別。

若以手機晶片廠角度來看，聯發科因為今年在大陸的市占率回升，高通相對下滑，手機晶片雙雄的營運趨勢將略顯不同調。

法人預估，聯發科本季智慧型手機晶片出貨量將季增一到兩成，第三季正式步入傳統旺季，將是今年營運高點。

大陸智慧手機首季出貨表現不佳，拖累台股供應鏈表現，包括大立光、聯發科、友達、群創等股價都下滑。其中大立光三月營收卅一點四二億元，月成長百分之四十二，年減百分之十三；大立光昨天股價重挫百分之五點八一，收三千元，為二○一六年七月十二日以來最低點，今天面臨三千元保衛戰。

評析
聯發科本季智慧型手機晶片出貨量將季增一到兩成，第三季正式步入傳統旺季，將是今年營運高點。

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轉貼2018年4月10日聯合晚報，供同學參考

雙強聯手 聯發科首推7奈米矽認證

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

對抗高通與三星聯盟，聯發科（2454）加強與台積電合作，宣布推出業界第一個7奈米 FinFET矽認證，擴大旗下ASIC（特殊應用晶片）產品陣線，未來產品組合將瞄準數據中心、交換機、5G、人工智慧等時下最夯應用領域，首款產品已在開發中，預計於2018下半年上市。

聯發科以數位訊號處理（DSP）技術為基礎推出56G SerDes解決方案，採用高速傳輸訊號PAM4，具備高性能、低功耗及晶粒尺寸小等特性，該矽智財目前已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證，可輕易整合進入各種前端產品設計之中。其ASIC服務涵蓋從前端到後端的任何階段，系統及平台設計、系統單晶片設計、系統整合與晶片實體布局、生產支援和產品導入等。

目前擁有業界最廣泛的SerDes產品組合，聯發科為ASIC晶片設計提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案，其ASIC服務和產品組合瞄準多種應用領域，包括：企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G／5G基礎設施、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算等應用。

聯發科副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，過去這幾年，ASIC市場發生變化，為實現差異化競爭，物聯網、通訊及一些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案，從中看到了 ASIC新的發展機會。最新的ASIC方案提供通過7奈米和16奈米製程矽認證的矽智財，可無縫整合進入先進的ASIC產品中。

評析
聯發科加強與台積電合作，推出業界第一個7奈米 FinFET矽認證，擴大旗下ASIC產品陣線

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轉貼2018年4月11日工商時報，供同學參考

聯發科Q2營收拚季增2位數

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）3月營收出爐，單月營收達201.1億元，累計今年第一季合併營收為496.54億元，落在先前公司財測的中間值，表現符合市場預期。法人表示，聯發科早已提前預訂好今年第二季的晶圓代工產能，預期本季合併營收將可望季增雙位數成長。

聯發科昨（10）日公告3月合併營收201.1億元、月增58.24％、年減3.4％。累計今年第一季合併營收496.54億元，雖較去年同期減少11.46％，不過觀察3月營收已開始逐步回穩，上季營收也成功落在公司先前公告財測的中間值。

聯發科受惠大陸智慧手機客戶大舉回籠，帶動旗下12奈米、16奈米及28奈米製程手機晶片出貨相當暢旺，甚至早在先前就已向晶圓代工龍頭台積電訂下產能，且這股出貨動能有機會一路暢旺到今年第三季。

眾多市調機構紛紛預期今年智慧手機成長力道不足，甚至趨向於與去年持平水位，不過這絲毫不影響聯發科的營運表現。法人指出，聯發科今年推出殺手級的中高階智慧手機晶片P60，已經接獲OPPO、小米、Vivo等大客戶訂單，陸續在今年第二季開始放量出貨。

不僅如此，聯發科在12奈米製程的晶片不僅有P60，市場傳出，聯發科現在已經備妥另一顆12奈米製程的手機晶片，不過準備在今年第二季或第三季亮相，同樣瞄準中國大陸中階手機市場，藉此一步步搶回流失的市占率。

聯發科自去年起營運落入頹勢，不過在經過重整腳步之後，今年起在推出12奈米製程的晶片象徵吹起反攻的號角。法人預估，聯發科今年第二季合併營收將可望雙位數成長，毛利率有機會挑戰逼近40％水準，第三季出貨旺季到來後，單季營收可望明顯季增兩成水位，毛利率也可望維持在近40％的高檔水位。聯發科不評論法人預估財務數字。

除了手機業務出現明顯成長之外，聯發科在特殊應用晶片（ASIC）、物聯網及智慧音箱等市場也開始漸收成果，法人認為，聯發科今年第三季在非智慧手機業務上也將出現年增雙位數的佳績。

評析
聯發科早已提前預訂好今年第二季的晶圓代工產能，預期本季合併營收將可望季增雙位數成長。

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轉貼2018年4月11日工商時報，供同學參考

首款7奈米ASIC 下半年量產

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）下半年將量產首款7奈米製程特殊應用晶片（ASIC），並應用在資料中心專用的高速序列串行解串器（SerDes），業界預料聯發科將藉此打造資料中心生態系統，可望攻入思科、亞馬遜、臉書、騰訊、阿里巴巴資料中心供應鏈。

聯發科宣布推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes矽智財（IP），進一步擴大其ASIC產品陣線。聯發科56G SerDes解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號PAM4。目前聯發科的56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證。

聯發科的ASIC服務和產品組合瞄準多種應用領域，包括企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G／5G基礎設施、人工智慧及深度學習應用及需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算等應用。

聯發科首度將先進製程應用在非智慧手機晶片上，也象徵著聯發科目前逐步將營運重心從專攻智慧手機晶片，分散到非智慧手機營運上。供應鏈認為，由於目前人工智慧市場崛起，資料中心大舉興建，聯發科本次就是看準這波商機，準備整軍進攻資料中心應用。

事實上，聯發科集團在伺服器、資料中心市場布局已有些時日，子公司擎發通訊正是專攻伺服器晶片市場，力圖搶攻博通在伺服器領域的市占率為目標，加上聯發科決議以不超過5,400萬美元買回擎發通訊，就象徵著聯發科準備以母公司整合集團資源進軍資料中心市場。

評析
聯發科首度將先進製程應用在非智慧手機晶片上，象徵聯發科逐步將營運重心分散到非智慧手機營運上。

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轉貼2018年4月11日經濟日報，供同學參考

聯發科 獲7奈米矽認證

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科昨（10）日宣布，推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes矽智財（IP），擴大客製化晶片（ASIC）產品陣線，並全力進攻網通、高速運算等市場。

手機晶片供應鏈認為，客戶積極追求產品差異化，對於ASIC的需求相當明顯，聯發科搶進ASIC領域，主攻重量級客戶，將有利於出貨量擴增，做大營收規模，提升營運績效。

聯發科表示，56G SerDes解決方案是基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。

目前聯發科的56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易整合進各種前端產品設計。市場預期，聯發科未來的7奈米和16奈米ASIC應該還是會在台積電投片生產。

聯發科副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，過去幾年，ASIC市場發生變化，為實現差異化競爭，物聯網、通訊及消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案，聯發科從中看到了ASIC新的發展機會。

聯發科的SerDes產品組合可以為ASIC晶片設計，提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案，鎖定企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G和5G基礎設施、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算應用等。

從終端應用來看，聯發科的ASIC客群包括有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻等。

聯發科指出，採用56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中，預計今年下半年將正式上市。

評析
聯發科採用56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中，預計今年下半年將正式上市。

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轉貼2018年4月12日工商時報，供同學參考

蔡力行：聯發科逐季旺

工商時報 蘇嘉維／新竹報導

聯發科業績逐步回溫，在法人圈同聲看好聯發科正朝向復甦軌道前進的情況下，執行長蔡力行昨（11）日確認，智慧手機內的半導體含量持續增加，今年3月出貨量開始成長，今年聯發科業績可望逐季向上成長。

蔡力行昨日參加交通大學智慧半導體產學聯盟舉辦的「半導體的未來與創新」產學研國際趨勢大師講座，並分享半導體未來發展的產業趨勢。

蔡力行表示，半導體產業仍將持續成長，主要動能將來自於智慧手機、伺服器、汽車及物聯網等產業。雖然智慧手機市場去年第四季首度出現負成長，幅度雖然僅5％，但這卻象徵著手機市場正步入成熟市場。

蔡力行認為，未來智慧手機市場將會更注重使用者體驗，加上內含半導體元件增加的趨勢不變，且人工智慧將成為手機的必備功能，仍舊看好智慧手機市場發展；觀察今年第一季中國大陸智慧手機市場，表現相對平淡。不過，自3月起就感受到客戶拉貨動能。

對於手機市場未來表現，蔡力行表示，從今年第二季起就會開始慢慢成長。至於聯發科在第二季及第三季的業績展望，他表示，將可望維持逐季上揚的格局。

除了智慧手機以外，蔡力行也相當看好車用市場。他指出，汽車使用半導體晶片越來越多，以十年前的汽車舉例，只要有倒車雷達就已經算是不錯的配備，但現在汽車倒車雷達已是標準配備，甚至車內面板能做的事情幾乎跟手機一樣，預期未來半導體產值當中，汽車將佔有一席之地。

半導體產業未來發展，蔡力行則歸納出三個重點，首先為半導體產業依舊可望持續發展，每年維持5％的成長幅度；第二點為，發展策略上，廠商一定要提升自我價值，以美國半導體廠商舉例，他們平均毛利率幾乎都在45～55％，甚至高達60％，必須要打造出差異化，藉此拉開與其他廠商的差距，這是值得台灣科技廠商及聯發科看齊的目標。

最後蔡力行指出，廠商必須要有不斷提升獲利的能力，藉此提升自我價值，才能夠吸引一流的優秀人才，藉此讓公司達到正向循環。

評析
智慧手機內的半導體含量持續增加，今年3月出貨量開始成長，今年聯發科業績可望逐季向上成長。

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轉貼2018年4月12日工商時報，供同學參考

談中美貿易戰 蔡力行：盡本份、不分心

工商時報 蘇嘉維／新竹報導

美國及中國大陸的貿易戰火近來成焦點，聯發科執行長蔡力行指出，對此，產業界其實難以置喙，只能夠盡自己本份。他也期許，政府能提供良好的政策環境，讓產業能專注在行銷、產品及業務等本業上。

蔡力行表示，今年台灣半導體產值將可望超過2.5兆元，在半導體產業上位居全球第三大生產國，同時佔台灣GDP比重達到15％，相關從業人員也高達23萬人，由此可見半導體產業對於台灣經濟發展相當重要。

不過，近來中美貿易戰發展到一觸即發的地步，至於半導體產業是否會受到衝擊？蔡力行表示，他難以預測中美是否會爆發貿易戰，但聯發科會持續關注中美兩大經濟體之間的發展。

蔡力行說，聯發科目前唯一能做的就是盡自己的本份，只能把產品、行銷及業務等本業做好，不要被這些事情分心。但他也期許，政府能更提供更良好的政策環境，讓產業能更夠更完善發展。

除此之外，蔡力行也呼籲政府，讓產業界及學界打開更多連結與合作，藉此提供學生更好的學習環境，同時也讓優秀學生能藉由產學合作進入到業界發展，讓產業提升競爭力。

同場出席的中研院院士胡正明也認為，現在學校在半導體領域申請經費越加困窘，經費都被挪去研發人工智慧，他呼籲政府不能一昧的追趕新議題，新議題每2～3年變化一次，政府應思考台灣長處何在，並維持半導體產業優勢，讓台灣在半導體領域上成為全球領先者。

此外，對於有意創業的年輕人，蔡力行則建議，盡全力找到自己的差異化，不一定要投入到最先進的領域，他以半導體元件當中的射頻（RF）IC舉例，射頻IC使用的半導體製程並非最先進的7奈米製程，但是射頻IC極難研發，因此反而能夠打造出自己與別人的差異化。

評析
蔡力行表示，他難以預測中美是否會爆發貿易戰，但聯發科會持續關注中美兩大經濟體之間的發展。

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轉貼2018年4月12日經濟日報，供同學參考

蔡力行：智慧手機市況回升

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



聯發科執行長蔡力行昨（11）日指出，智慧手機市況第2季已看到回升跡象，聯發科今年營運往上趨勢不變；至於美中貿易戰的影響，只能密切關注，並由提升本身的競爭力做起。

蔡力行昨日應邀出席交通大學智慧半導體產學聯盟舉辦的「半導體的未來與創新」產學研國際趨勢大師講座，以「全球半導體產業新趨勢-應用與商機」為題，發表專題演講。

蔡力行指出，台灣的半導體產業的產值2017年達到新台幣2.46兆元，產值排名全世界第三，占台灣整體經濟成長率（GDP）的15%，還有眾多的從業人員及周邊的廠商，這些基礎都是過去30多年來投入各項資源所締造出來的成果。

蔡力行認為，台灣發展半導體產業必須重視整個生態系的建立，他以輝達（Nvidia）創辦人黃仁勳的說法為例指出，半導體產業的發展最重要的不是產品，而是建立生態鏈，而且必須創造價值。

蔡力行所謂的價值，其中一項標準就是毛利率。蔡力行說，美國半導體公司的產品毛利率經常在40%到50%以上，這一點，台灣的公司都還做不到，這就是必須要學習效法的地方。

他認為，未來產業發展不只在於硬體的進步，還必須加入使用者經驗，並建構差異化的技術，找到真正的市場價值。

針對台灣產業競爭力，蔡力行認為，以技術面而言，台灣半導體在代工領域中，台積電永遠領先，技術從7奈米往5奈米走，有絕對的信心；從產品面來看，今年手機不錯，會比去年好一些；人工智慧（AI）應用逐步發酵中，車用還需要時間。

以聯發科的角度而言，去年第4季手機市況比較辛苦一點，今年第1季面臨庫存調整，但3月已有回升，今年整體向上看的看法不變。

談到美中貿易戰的影響，蔡力行認為，會不會有貿易戰還不知道，但兩個最大經濟體有摩擦，產業界沒有置喙餘地，雖會密切關注，但必須從本身的產品、研發、業務和行銷面做起，把自己該做的事最好。

聯發科昨天股價表現強勢，終場大漲12元，收盤價339元。

評析
智慧手機市況第2季已看到回升跡象，聯發科今年營運往上趨勢不變

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轉貼2018年4月12日工商時報，供同學參考

NB面板持續升級、高速傳輸點火，外資看好譜瑞-KY

王逸芯台北報導

蘋果iPad和MacBook微軟Windows筆電等都持續在面板使用上升級，這將帶來更大的eDP T-Con(嵌入式DisplayPort時序控制IC)市場需求，加上高速傳輸在未來幾年內將呈現快速增長，這都對譜瑞-KY (4966) 營運提供正向動能，歐系外資維持譜瑞-KY目標價650元，評等優於大盤。

歐系外資表示，譜瑞-KY的3月營收9.21億元，月增加41.4%、年增加6.03%，歐系外資表示，若以美元計算，譜瑞-KY第一季營收達到8070萬美元，季減9%，相較去年同期持平，符合財報預期的7750至8450萬美元中間值，外資進一步說，譜瑞-KY的3月營收出現明顯復甦預估主要是來自蘋果9.7吋的iPad新品，以及首季更佳的產品組合，即更高佔比的eDP T-Con和降低觸控IC產品比重。歐系外資表示，蘋果iPad和MacBook的銷售動能回溫有助於拉升後續即將到來的10.5吋/12.9吋iPad Pro銷售，此動能預估有機會延續到第二季，相信儘管2018年iPad面板總出貨量應和去年維持相同水準，但隨著iPad規格的增加，有利於譜瑞-KY在T-Con的營收增長。

針對蘋果新款MacBook，歐系外資表示，預計顯示器供應鏈將於第二季度末或第三季度初開始試用新款MacBook Pro面板，屆時將採用Sharp的LGD四窄邊框設計，目前據悉蘋果針對13.3吋MacBook Air將在今年下半年升級為2560x1600解析度的Retina顯示螢幕，這些a-Si TFT面板將由LGD和BOE供應，但eDP T-Con仍將由譜瑞-KY獨家提供，也將對譜瑞-KY的ASP有拉抬的作用。

至於微軟Windows市場方面，歐系外資表示，英特爾預計在下半年推出新款CPU，並且採用更多LTPS面板，這將會推動譜瑞-KY增加其在eDP T-Con中的份額，這也可以幫助其SIPI IC業務，讓其SIPI IC捆綁銷售eDP T-Con。

高速傳輸所需IC預計在2018~2019年看到更強勁的增長，高速IC佔譜瑞-KY銷售額的25%，且相信USB-C對NB的普及將推動譜瑞-KY的重新定時器(retime)和轉換器(Switch)的需求，預估高速IC在未來3年的年復合增長率逾20%，惟新台幣升值對美元匯率的影響，為影響譜瑞-KY獲利變數，維持目標價650元，評等優於大盤。

評析
高速傳輸在未來幾年內將呈現快速增長，對譜瑞-KY營運提供正向動能

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轉貼2018年4月15日經濟日報，供同學參考

聯發科新晶片 傳奪OPPO大單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



中國大陸手機去年底起調整庫存，下半年新機再出發，台廠搶單大戰也開打。市場傳出，亞洲手機晶片龍頭聯發科有機會憑藉新一代研發的晶片曦力（Helio）P65，拿下全球前五大手機品牌廠之一OPPO預定10月上市的R17訂單。

去年聯發科在中國高階旗艦手機訂單市場並未搶到理想的市場占有率，但去年底大陸品牌手機賣不動，加上高通面臨突如其來的收購要求，聯發科趁機搶市，大力遊說品牌業者減少對高通產品的依賴，增加對聯發科的採購，並以實際價格優勢吸引客戶，今年起開始有具體成果。

OPPO去年銷售量約1.1億台，今年目標仍超過1億台，上個月對外發表的旗艦機R15為上半年主力作品，採用兩種晶片版本，一種是高通驍龍660處理器的「夢境版」（海外市場名為R15 Pro），另一種就是採用聯發科P60處理器的一般版。

OPPO的R15首度出現兩種處理器版本，由高通和聯發科分庭抗禮。智慧手機晶片供應鏈認為，兩款機種4月和5月於不同國家上市，銷售成績將決定OPPO對兩家晶片廠拉貨力道強弱。

上半年新機正要開賣，下半年旗艦機要跟其他非蘋陣營搶市場，規格更要好過蘋果，聯發科也緊盯戰況。

市場傳出，聯發科由P60改版、升級的新一代處理器P65已準備就緒，同樣採用台積電的12奈米FinFET製程，極有機會拿下下一代R17的訂單；是否再度與高通分大餅，業界密切觀察。

智慧機晶片供應鏈指出，OPPO的R17上市時間應會在10月，趕搭耶誕、感恩和過年銷售旺季，代表首波對供應鏈拉貨時間點在8月和9月。

展望第2季，受惠於華為、OPPO、Vivo、小米等主要品牌廠開始為上半年新機備貨，整體出貨動能優於第1季，法人估，聯發科第2季智慧機晶片出貨量將季增一到兩成，第3季步入傳統旺季，將迎接今年營運高點。

評析
聯發科第2季智慧機晶片出貨量將季增一到兩成，第3季步入傳統旺季，將迎接今年營運高點。

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轉貼2018年4月15日經濟日報，供同學參考

新機卡位戰…聯發科因禍得福

經濟日報 記者 謝佳雯

智慧機市場步入高原期，手機主控制晶片廠只能力拚市占。從新機卡位戰來看，在大陸市場，今年聯發科上、高通下的態勢已底定。

據市調機構IDC統計，去年全球智慧手機出貨量14.7億台，年減0.1%，首度出現衰退；外界多預估今年市況趨於平穩。在成長無力下，智慧機將步入電腦市場後塵，供應商只能搶同一塊大餅，拚市占率的百分點高低。

前兩年聯發科因產品開發失利，狀況低迷，但隨新產品開發成功，加上OPPO、Vivo訂單回穩，在智慧機晶片產品市占率已見回升。

從市場角度看，去年高階智慧型手機銷售欠佳，尤其價格帶往上移的最高價機種，不受消費者青睞；反而性價比較佳機種表現持穩。聯發科沒搶到夠大市場，反而是「因禍得福」。今年品牌手機清理庫存、捲土重來，加上蘋果新機連鎖效應，剛研發出新品的聯發科相對有利。

評析
今年品牌手機清理庫存、捲土重來，加上蘋果新機連鎖效應，剛研發出新品的聯發科相對有利。

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轉貼2018年4月16日工商時報，供同學參考

傳Macbook Air產品線更新  譜瑞續吃蘋果獨家大單

工商時報 蘇嘉維／台北報導



蘋果在新產品的動態一向引人關注，市場傳出，蘋果可能將於今年6月更新Macbook Air產品線，將筆電螢幕升級到視網膜（Retina）規格，同樣許久未更新的iPad Pro也可望獲得升級。法人看好，專門供應影像介面驅動IC的譜瑞-KY（4966）今年第二季營收可望迎來蘋果的備貨訂單，將季增逾1成水準。

蘋果於2008年推出Macbook Air後，就此確立了輕薄型筆電發展地位，甚至讓蘋果成為全球前五大筆電品牌廠中，唯一沒有採用微軟作業系統軟體的廠商。不過，Macbook Air自2015年後便未出現重大更新。

據供應鏈消息指出，蘋果目前正準備將Macbook Air更新處理器平台，另外最大變革莫過於導入Retina規格的螢幕，讓螢幕畫面大幅提升解析度，同時也象徵著Macbook系列皆全面導入Retina螢幕規格。

除此之外，法人認為，iPad Pro產品線今年也可望獲得小幅更新，把原先使用的A10X Fusion升級至A11X Bionic晶片，讓運算效能獲得顯著提升。至於推出新產品的時間點可能將落在今年6月舉行的蘋果開發者大會（WWDC）。

法人表示，譜瑞-KY今年可望持續吃下蘋果Macbook Air及iPad Pro等兩者更新版的時序控制器（eDP T－CON）訂單，放量出貨時間點預估將落在今年第二季，可望帶動譜瑞-KY今年第二季營收季增逾1成水準，預估單季營收區間將落在26～27億元左右。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

事實上，譜瑞-KY原先就為蘋果Macbook及iPad系列的eDP T－CON獨家供應商，雖然蘋果新產品並未新增供應商或改變eDP供應商，但是蘋果Macbook Air具備輕薄及13吋螢幕，因此一直以來都是蘋果筆電愛用者的首選，業界看好，Macbook Air更新版將迎來一波換機潮，譜瑞-KY將可望藉此衝刺eDP T－CON出貨量。

評析
專門供應影像介面驅動IC的譜瑞-KY今年第二季營收可望迎來蘋果的備貨訂單，將季增逾1成水準。

p470121

轉貼2018年4月18日經濟日報，供同學參考

聯發科攜微軟 攻物聯網

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科（2454）昨（17）日宣布與微軟合作，推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案系統單晶片（SoC）「MT3620」（指晶片代號），預定第3季上市，搶攻物聯網商機。

聯發科指出，隨著裝置連網成本下降，代表全球將有數十億個裝置能彼此連結，並透過微控制器（MCU）控制，涵蓋面從家用電器、健康監視裝置到兒童玩具與工業設備。

隨著連網節點愈多，可能被入侵的途徑也增加，聯發科與微軟聯手，將布局面向從獨立式MCU裝置轉移至安全雲端連網MCU裝置與應用。

聯發科指出，每年有超過90億個內建MCU物聯網裝置進入市場，透過Azure Sphere系統，微軟正在建構一個由多家晶片供應商、ODM、OEM共同組成的新生態系統。

由於微軟Azure Sphere平台是為開發具高度安全性MCU相關裝置而設計的方案，聯發科與微軟攜手，可強化晶片安全性，拓展更多市場機會。

聯發科的「MT3620」是與微軟協力開發完成，適用微軟的Azure Sphere作業系統，將Wi-Fi連網控制內建在處理器晶片中，並可隨微軟Azure Sphere方案銷售，協助物聯網裝置開發商打造MCU物聯網裝置。

聯發科表示，「MT3620」目前已送樣給首波合作客戶，產品預計第3季上市。法人認為，從新品上市時間點來看，有利為旺季營運表現加分。

評析
聯發科與微軟聯手，將布局面向從獨立式MCU裝置轉移至安全雲端連網MCU裝置與應用。