IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年7月31日經濟日報，供同學參考

聯發科本季表現 外資看淡

經濟日報 記者趙于萱、謝佳雯／台北報導



IC設計龍頭聯發科將於今（31）日舉行法說會，但近期卻頻遭外資下調目標價。亞系外資出具的最新報告內容，因看壞聯發科第3季營收和毛利率表現，目標價下調至220元，評等同時降至賣出，引發市場關注。

觀察近期外資評價，大型機構包括德意志、摩根士丹利、滙豐、野村等外資券商也下修目標價，已沒有外資喊出「5」字頭目標價。

今年初，外資圈對聯發科普遍持正向看法，主因中國大陸智慧型手機市場有轉機，加上聯發科Helio P60預期拉動需求，獲利、毛利有向上提升契機。但近期大陸消費者對手機需求謹慎，半導體、晶片業者都看淡第3季的旺季效應，高通仍是最大對手。亞系外資最新報告指出，目前中國四大手機品牌對高通晶片黏著度仍高，預估聯發科第3季營收僅中個位數成長，毛利率下滑。

亞系外資認為，聯發科近年積極切入的智慧穿戴裝置，預估出貨僅季增10%~15%，全年整體產品出貨也有下滑一成可能，下調今明年獲利預估25%、9%，目標價砍至220元。

摩根士丹利和德意志也表示，下半年聯發科手機部門表現轉向保守，預期今年業績持穩去年水準，低於原先可望顯著成長的預期，其中，高通威脅未見趨緩是最大挑戰。

另一方面，大陸旗艦機種表現也不如預期，下半年恐有季節性調整，伴隨DRAM成本拉高，聯發科毛利改善趨勢將放緩，因此下調目標價。

從短期營運面來看，智慧型手機上半年銷售狀況低於預期，加上中美貿易大戰干擾，是手機市場第3季旺季動能不強主要原因，手機晶片供應鏈現階段對聯發科第3季營運大多保守看待。

評析
大陸旗艦機種表現不如預期，下半年恐有季節性調整，聯發科毛利改善趨勢將放緩

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轉貼2018年7月31日經濟日報，供同學參考

聯發科法說登場 聚焦手機鏈動能

經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

聯發科法說會今（31）日登場，法人將聚焦智慧型手機後市、毛利率趨勢、以及智慧音箱和客製化晶片（ASIC）等非手機產品線和新應用的進展。

第3季是智慧型手機產業的傳統旺季，聯發科的頭號對手高通上周法說，對本季出貨量的看法大約季增8%，認為旺季力道不算強勁。

由於聯發科和高通在全球智慧型手機晶片的市占率高達七成以上，日前聯電、穩懋等台廠也曾陸續釋出手機市況欠佳的展望，因此聯發科今日的法說會的說法，將可更加確定整體手機供應鏈的旺季動能。

毛利率是聯發科近年來最受關注的營運指標項目，經過過去一年多的調整，已經端出連續四季逐季向上的成績單，因此第2季和第3季趨勢能否保持，更是法人關心的重點。

評析
毛利率是聯發科最受關注的營運指標項目，經過一年多的調整，已經端出連續四季逐季向上的成績單

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轉貼2018年7月31日聯合晚報，供同學參考

三大法人狂拋 聯發科吐光1年漲幅

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

下半年旺季恐淡 毛利率回升止步
聯發科（2454）法說會前不安情緒爆發，在預期下半年旺季不旺、毛利率回升止步之下，三大法人聯袂調節持股，盤中股價一度重跌3.8%，力守250元關卡。

聯發科今日舉行法說會，外資法人提前出具報告看衰下半年展望，亞系外資甚至調降目標價至220元，為所有外資圈中最低目標價位，主要因中國智慧型手機出現拉貨需求趨緩現象，導致聯發科本季營運旺季表現受限，毛利率連續五季回升止步。

月跌近2成 陷250元保衛戰
下半年營運遇逆風，三大法人聯袂調節持股，近20個交易日，外資賣超1.8萬餘張，投信賣超2,266張，自營商賣超1,149張，聯發科股價從本月高點312元下跌至250元，跌幅達19.8%，股價一舉跌破年線及2年線。

不過，有部分法人認為，蘋果基頻晶片踢開高通，由英特爾一家獨拿，顯示2019年聯發科取得蘋果基頻晶片機會大增，且2019年至2020年5G開始試商轉，聯發科在5G及周邊物聯網、車聯網布局完備，下一個5G世代崛起，將是聯發科營運再度起飛、重返榮耀時刻，因此，這一波回檔，會是聯發科長線投資的好機會。

評析
聯發科在5G及周邊物聯網布局完備，下一個5G世代崛起，將是聯發科營運再度起飛、重返榮耀時刻

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轉貼2018年8月1日工商時報，供同學參考

聯發科展望 蔡力行報冷

工商時報 蘇嘉維、簡威瑟／台北報導



聯發科第二季財報達陣，繳出每股淨利4.75元的成績單。不過，執行長蔡力行表示，手機市場步入成熟期，今年整體手機出貨量由先前預估的年增4～5％，下修至持平水準，意味今年手機市場可能零成長，預期聯發科全年營收及手機出貨量也將比去年下滑。

上季合併營收季增21.8％
聯發科昨（31）日舉行法說會並公告第二季業績，上季合併營收為604.81億元、季增21.8％，年增4.1％，毛利率為38.2％、季減0.2個百分點，同時也是連續5季成長之後首度衰退。業外認列出售傑發獲利46.65億元，帶動稅後獲利達74.98億元、季增181.9％、年增239.3％，每股淨利4.75元。

蔡力行指出，第二季手機新品放量出貨，手機及平板晶片出貨量達1～1.1億套，帶動手機晶片市佔率、毛利率均較去年同期成長。物聯網、語音辨識晶片及特殊應用晶片（ASIC）等成長型產品上季營收佔比為20～25％，預估第三季在傳統旺季下，出貨量仍可持續成長。

原估全球手機成長4～5％
針對外資提問對今年下半年手機市況看法，蔡力行表示，原估全球手機市場可望成長4～5％，但下半年看來市場逐步成熟，拉貨力道較弱，預期全年手機市場規模將與去年持平。

也因此，蔡力行預期，聯發科在手機及平板晶片出貨量將會下滑，導致整體營收比去年衰退。從下半年出貨量來看，由於第二季出貨量衝高，因此第三季出貨也將持平。

對於第三季財務預測，聯發科預估，合併營收將落在622.95～671.34億元、季增約3～11％，毛利率將達36.7～39.7％；手機及平板出貨量則約為1～1.1億套，與上季持平；稅後利益為39.42～48.18億元、季減53～36％，每股淨利為2.87～3.5元。

至於5G布局，蔡力行指出，明年會先推出分離式數據機M70，今年底或明年初也會推出支援Sub-6頻段的手機晶片，搶攻2020年首波換機需求，接著再推出支援毫米波（mmWave）的手機晶片，全面跨入5G世代。

法說前，外資搶先降評
早在法說前，外資便預估聯發科第三季不旺，提前下修期望值，像是長期看好聯發科的摩根士丹利、野村證券，均下修財務預期與推測合理股價；港商馬來亞證券更是先砍投資評等至「賣出」，對聯發科後市更加保守。

法說會後，聯發科公布的第二季毛利率、每股純益等大致符合外資圈預測，但第三季營收財測與全年力保毛利率持平的展望，則無法滿足外資圈期待。富邦證券國外法人業務經理陳治宇指出，就算股價高點以來已回檔逾3成，想拚利空出盡「還是很吃力」。

評析
手機市場步入成熟期，聯發科今年整體手機出貨量由先前預估的年增4～5％，下修至持平水準

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轉貼2018年8月1日工商時報，供同學參考

新聞側寫－併購一籮筐 集團缺綜效

工商時報 文／蘇嘉維

聯發科過去幾年以來不斷併購，收購了包括雷凌、立錡、晨星等公司，但從上季財報看來，聯發科營收規模雖有成長，但毛利率拉升無力，公司預期今年底前仍將在36～39％，且其他產品線未能跟上手機事業晶片部門規模。

這些狀況皆指向集團合併綜效並不明顯，若要贏回投資人信心，恐得先說明集團大方向策略，進而分析子公司的加分之處，而非併購後就置之不理。

翻開聯發科近年來收購的公司名單，從知名的電視晶片廠晨星、電源管理IC廠立錡、WiFi晶片廠雷凌、絡達及集耀或是影像IC廠曜鵬、驅動IC廠奕力、利基型DRAM廠常憶等，收購範圍從類比IC、記憶體及邏輯都包含在內，造就目前的聯發科集團規模。

聯發科當時的規劃，是希望利用併購，期盼未來能打入車用、物聯網及消費性電子等各種領域，最好能擺脫在手機晶片領域與高通殺價的紅海。

但從今年第二季公告的最新財報看來，代表成長型的特殊應用晶片（ASIC）、物聯網等部門，雖然成長幅度相當大，但執行長蔡力行也坦承，明年上半年成長型產品營收規模，恐怕也難以超越行動運算部門（手機、平板）營收。

再從驅動IC廠奕力狀況來看，即便有聯發科的加持，聯詠仍是市場龍頭老大，且整合驅動暨觸控IC（TDDI）產品，奕力表現也不如敦泰及聯詠。另外，原先在國內類比IC市場佔有絕對領先的立錡，現在也面臨茂達的強力追趕，立錡轉向更高毛利市場的壓力已經迫在眉睫。

觀察近年來併購動作頻頻的博通，博通雖不斷在市場上收購公司，但在戰略上就明確把低毛利產品出售，如博通就將遠端管理伺服器晶片（BMC）出售給信驊，同時旗下安華高（Avago）也退出光學滑鼠市場，將市場拱手讓給原相。

聯發科目前旗下子公司眾多、產品線也廣，但從財報成績看來，卻未能將集團力量完整發揮在市場的戰略布局。併購子公司後若是發現有減分的部分，其實大膽切割也並非壞事，否則營收成長、毛利率卻下滑，恐怕也只會讓集團虛胖。

評析
聯發科旗下子公司眾多、產品線也廣，但從財報看來，卻未能將集團力量完整發揮在市場的戰略布局。

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轉貼2018年8月1日經濟日報，供同學參考

聯發科預警 今年營收衰退

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



聯發科昨（31）日公布第2季稅後純益季增181.9%，每股純益4.75元，達財測高標；上半年每股純益6.44元，預估本季旺季不旺，行動裝置平台出貨量出貨與上季持平，營收季增3%至11%，符合市場預期。

聯發科昨日舉行線上法說會，公布第2季財報與營運展望。

由於今年智慧手機市場較今年初預估保守，從比去年微幅成長轉為持平，聯發科執行長蔡力行提前預告，今年全年營收和行動裝置平台出貨量都會比去年微幅衰退。

先前市場便傳出聯發科下半年營運展望偏保守，聯發科股價近期明顯回檔，昨天再跌6元、收254元，還原權值後，股價直逼一年來低點，外資昨天賣超3,769張，連續兩個交易日站在賣方，合計兩天來賣超逾4,300張。

以第2季財報來看，聯發科上季營收達到604.81億元，季增兩成，超越財測高標，也比去年同期成長4.1%；但毛利率略降到38.2%，落在財測範圍內，比去年同期拉升3.2個百分點，惟較上季下滑0.2個百分點。

聯發科第2季的營業費用為190.2億元，占營收的31.4%，比去年同期的30.9%小幅上升，主要是因為認列出售傑發業外利益出現一次性費用。

雖然毛利微降、費用微增，但因第2季營收規模放大和業外挹注，聯發科單季稅後純益為74.98億元，季增181.9%、年增239.3%，每股純益4.75元，達到財測高標；累計上半年每股純益為6.44元。

展望第3季，蔡力行坦言，雖然成長型和成熟型產品仍有不錯的成長力道，但智慧手機市場需求減緩，第3季季節性效應並不明顯，預估本季智慧手機和平板晶片在內的行動平台出貨量約1億到1.1億套，與上季持平，第4季則會成長。

蔡力行表示，第3季營收預估落在623億元至671億元，季增3%至11%；毛利率約38.2%正負1.5個百分點；合併營業費用率約30%正負2個百分點，每股純益落在2.87元到3.5元間。

蔡力行預告，今年初原預期智慧手機市場會年增4%到5%，可是短期客戶看法保守，市場有不確定性，因此下修看法至與去年持平；而聯發科今年營收和行動平台出貨量同步下修為比去年小幅衰退。

評析
聯發科今年營收和行動平台出貨量同步下修為比去年小幅衰退。

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轉貼2018年8月1日經濟日報，供同學參考

年底前 聯發科毛利率持穩

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

外資普遍認為聯發科毛利率趨勢向下，聯發科執行長蔡力行和財務長顧大為昨（31）日異口同聲指出，毛利率平穩趨勢將可直至今年底，中期仍以回升至四成為目標。

受到智慧手機市場競爭和產品藍圖失利影響，聯發科前兩年歷經毛利率跌跌不休的時期，去年第1季更掉到33.5%的谷底，是最慘澹的時候，連帶造成本業獲利大降，因此毛利率表現一直是法人最關注的焦點。

經過近一年多的調整，聯發科在去年第2季到今年第1季間毛利率止跌，並逐季緩步回升。雖然今年第2季毛利率微降到38.2%，季減0.2個百分點，降幅不算顯著，但因為中止連續四季向上的走勢，可能無法滿足法人的期待值。

部分外資報告日前曾對聯發科的毛利率表達悲觀看法，認為聯發科毛利率趨勢向下。蔡力行和顧大為在昨天的法說會上，對毛利率走勢釋出信心。

蔡力行表示，聯發科的管理團隊會持續改善結構型獲利，毛利率的成長是最重要表徵，雖然現在無法說清楚數字，但絕對不會以現行的35%到39%為短期目標為滿足，中期目標仍是要做到四成毛利率和一成淨利率。

顧大為也表示，自上季開始，智慧型手機產品線的毛利率持續改善，已接近公司平均值，明年還有新產品和入門產品，目標希望能繼續提升。

評析
聯發科毛利率一直是最關注的焦點，毛利率平穩趨勢將可直至今年底，中期仍以回升至四成為目標。

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轉貼2018年8月1日財訊快報，供同學參考

Q2手機優於預期  聯發科單季每股賺4.75元
Q3成熟型與成長型產線較優

財訊快報／李純君報導

手機晶片大廠聯發科(2454)受惠於手機晶片出貨優於預期，第二季繳出淨利74.98億元，季增181.9%，單季每股淨利4.75元的成績單；展望第三季，成熟型與成長型產品表現，將會優於手機產線。

回顧第二季成績，聯發科單季合併營收604.81億元，季增21.8%，年增4.1%，毛利率38.2%，季減0.2個百分點，年減3.2個百分點，含員工分紅的費用190.2億元，季增10.9%，年增5.8%。

聯發科第二季營業利益40.92億元，季增112.1%，年增73.5%，單季營業利益率6.8%，季增2.9個百分點，年增2.7個百分點，第二季淨利74.98億元，季增181.9%，年增239.3%，單季每股淨利4.75元，今年首季每股淨利1.69元，去年同期每股淨利1.51元。

聯發科第二季業績表現優於預期，主要是受惠於P60與其他新手機晶片出貨量增加，加上部分客戶提前拉貨所致。第二季手機與平板等行動平台出貨1億台到1.1億台，略優於先前預估的9000萬台到1億台，而新款晶片中，除了P60放量外，針對入門推出的A系列具備AI功能與雙鏡頭的首款晶片P22也導入小米手機，第二季量產。

但聯發科第二季毛利率略低於市場期待值，主要是因為手機晶片營收比重上升比預估高，加上成熟型產品毛利率略低與整體產品組合等影響，第二季手機晶片ASP持平到季減5%。聯發科第二季營收占比，手機行動平台37-42%，成長性產品25-35%，以及成熟型產品線貢獻25-35%業績。

展望第三季，聯發科預估單季營收季增3%-11%，落在623-671億元，毛利率36.7%-39.7%，含員工分紅費用率28%-32%，第三季手機與平板出貨約1億台到1.1億台，產線變化部分，手機成長不如預期，因為客戶先前已提前拉貨，加上市場轉趨保守，但成熟型與成長型產品線需求明顯走揚，尤其成熟型產品第三季出貨成長力道最大。

而產品線展望部分，智慧手機晶片中Cat.16預計在2018年底會發表，另外2020年5G換機已經完成準備，而針對5G的數據機晶片Helio M70會在2018年底量產。成熟型產品線方面，第三季成長力道最大，而聯發科合併晨星的效益，預計在2019年顯現。

成長型產品線展望，智慧音相銷售甚佳前景可期，至於物聯網方面，看好NBIoT可以在智慧城市與物件追蹤產品，相關產品今年上半年量產，下半年放量；ASIC目前營收以消費性電子為主，而伺服器交換器產品2018年底小量量產，此外車用產品線部分，則預計毫米波雷達2018底到2019年發表。

評析
第三季成熟型與成長型產品表現，將會優於手機產線，尤其成熟型產品第三季出貨成長力道最大。

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轉貼2018年8月1日聯合晚報，供同學參考

外資喊買聯發科 目標價看3字頭

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導



聯發科（2454）法說會釋出第3季營運保守訊號，這也讓今天最新出具的外資報告看法各有不同，大體來說，外資對於聯發科短線走勢保守以對，卻看好長線表現；因應短線保守走勢，外資大多選擇小幅調降聯發科目標價，但考量長線毛利走穩態勢，外資大多仍呈樂觀態度，有兩家外資甚至正面調升聯發科評等，外資給出的目標價大多落在261~390元之間。

市場上最看好聯發科的莫過於港系外資，目標價重申475元；港系外資指出，聯發科過去兩個月呈現疲軟走勢，主要是因為第3季前景保守、高通競爭加劇，然而，港系外資預期聯發科短線上有望可望因為三大因素強勁反彈，這三大因素分別是第3季智慧型手機與毛利表現回升、Cat 12/16智慧型手機晶片出貨將在明年上半年進入上升段，以及WiFi、PMIC、IoT、ASIC等其他領域產品持續成長。

港系外資表示，保守看待聯發科第3季營收成長約3~11%，也預估全年營收將小幅下滑。

評析
外資對於聯發科短線走勢保守以對，卻看好長線表現，有兩家外資甚至正面調升聯發科評等

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轉貼2018年8月1日聯合晚報，供同學參考

聯發科止跌強彈 攻抵月線

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

三大法人聯手大賣，聯發科（2454）法說會後利空出盡，上演報復式反彈，股價跳空開出，盤中一度來到277.5元高點，漲幅9.25%。聯發科收盤為275元，漲幅8.27%。

聯發科今年營運雖然僅打了半場好球，下半年營運轉趨平淡，不過，近期股價修正幅度已反應短線利空，靜待明、後年5G世代來臨。

聯發科昨日舉行法說會，如預期上季財報表現亮麗，但本季營運則旺季不旺，單季營收預估落在623億元至671億元，季增3%至11%，低於法人預估數字；毛利率約38.2%正負1.5個百分點；合併營業費用率約28%至32%。預估本季智慧手機和平板晶片在內的行動平台出貨量約1億到1.1億套，與上季持平，等待第4季在Helio P22、A22出貨的帶動之下，手機晶片出貨量才有明顯的季成長出現。

法人指出，今年手機晶片出貨表現受到中國市場換機需求不如預期影響，營收及毛利率走勢持平，但今年在智慧音箱、ASIC及中國電信標案仍有不錯表現，且長遠來看，2019年或2020年5G開始運轉，聯發科在該領域布局完備將是首波受惠的IC設計廠。

評析
2019年或2020年5G開始運轉，聯發科在該領域布局完備將是首波受惠的IC設計廠。

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轉貼2018年8月2日工商時報，供同學參考

三利多加持 聯發科股價大翻身

工商時報 簡威瑟／台北報導



IC設計龍頭聯發科法說會後大漲8.27％，股價擺脫泥淖，衝上275元。歸納聯發科股價大翻身，來自多頭派外資不退讓、半導體利空出盡風氣盛、外資啟動回補部位3股力量齊聚，外資圈目前持續看好聯發科後市，股價反彈還有得瞧。

聯發科股價在法說會之前，波段大跌超過3成，市場過度悲觀之際，瑞銀、摩根士丹利、高盛、摩根大通等重量級外資券商，全不退讓，將聯發科的長線營運商機擺在首位，建議客戶挺過短線逆風，如今看來開始收到成效。

就外資籌碼分析，聯發科於4月出現前波高點374.5元時，外資持股約96萬張，至7月31日法說當天為止，波段大減3萬張、至93萬張，昨（1）日才積極回補3,869張，是10個月以來最大單日買超。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，聯發科經營管理階層對2019年物聯網（IoT）發展機會相當樂觀，尤其是大陸的智慧喇叭市場。隨產品越來越成熟，大陸智慧喇叭今年下半年～明年全年，將會看到明顯的成長。

此外，大陸智慧機品牌持續將產品主流聚焦在人民幣1,500元區間，呂家璈說，這就是聯發科晶片產品最有競爭力的一環，且推出新晶片產品後，聯發科的毛利率會越來越高。

5G長線商機部分，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻表示，儘管5G全面部署的時機充滿不確定性，但聯發科顯得信心滿滿，其相關系統級晶片（SoC）將會搭上2020年首波大陸5G智慧機需求，這也有助化解市場對聯發科在5G市場市占恐下降的疑慮。

另一引人關注的焦點，則是大和資本證券逆勢升評「買進」。大和資本證券半導體產業分析師徐禕成認為，聯發科經過股價沉澱整理，評價透露出絕佳吸引力，是調升投資評等的第一個關鍵；其次，經過多年努力，聯發科業務轉型正開花結果，將在巨量資料（BigData）、IoT領域中佔有一席之地。

外資圈中，對聯發科推測合理股價估值前三高分別是：德意志的475元、瑞銀的390元，以及美林的384元；整體而言，樂觀派外資對聯發科股價預測值，介於300～500元間，雖見下修，但幅度都不大。

評析
經過多年努力，聯發科業務轉型正開花結果，將在巨量資料（BigData）、IoT領域中佔有一席之地。

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轉貼2018年8月3日工商時報，供同學參考

旺季來了 譜瑞H2營運逐季升溫

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高速介面譜瑞-KY（4966）受到蘋果遞延出貨影響，以新台幣匯率計算，今年第二季獲利季減9.35％至3.67億元，每股淨利為4.8元，同樣也低於前季表現。不過，譜瑞-KY預期，隨著下半年拉貨旺季到來，高速傳輸介面產品也可望同步回溫，預估第三季營收季增幅最高上看17.6％。

譜瑞-KY昨（2）日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收22.53億元、季減4.67％，成功飛越財測低標，毛利率約41％，與上季持平，稅後獲利為3.67億元、季減9.35％，每股淨利4.8元，低於前季5.3元及去年同期的5.95元。

展望第三季營運表現，譜瑞-KY預估，今年第三季合併營收將落在24.3億～26.7億元、季增7～17.6％，毛利率則維持在40～43％，與前季預估區間相符。

譜瑞-KY董事長趙捷指出，本季面板應用的高速傳輸IC出貨量將可望回溫，同時智慧手表訂單量也有不錯的表現，從產品分布來看，預期今年下半年高速訊號傳輸介面產品及源極驅動IC（SIPI source driver）將可望全面回溫，不過，觸控類產品今年下半年的出貨量約與去年同期持平。

趙捷指出，由於智慧手機客戶正積極從原本觸控IC、面板驅動IC等分離式產品轉進至整合觸控暨驅動IC（TDDI）產品，譜瑞-KY也正在與中國大陸、台灣的面板廠合作當中，預估今年年底前就可以開始量產出貨。

至於譜瑞-KY供應給iPad及Macbook產品線的時序控制器（T-Con）產品，趙捷指出，預估今年第四季出貨量將可望開始復甦，且出貨量有信心優於去年同期，明年表現也有機會明顯高於2017年水準。

目前PCIe高速傳輸介面正朝向Gen4世代發展，不過受到英特爾CPU平台出貨傳出遞延影響，法人也憂心譜瑞-KY在PCIe Gen4的Retimer產品營收貢獻也會延後到2020年。

評析
譜瑞供應給iPad及Macbook產品線的T-Con產品，預估今年第四季出貨量將可望開始復甦

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轉貼2018年8月3日經濟日報，供同學參考

譜瑞Q2獲利 六季低點

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY（4966）第2季因客戶庫存調整和其他零組件缺貨排擠，單季稅後純益3.67億元，季減10.8%，每股純益降至4.8元，為六季低點。

展望本季，譜瑞董事長趙捷預期，由於面板驅動IC需求回升，加上智慧手表接單和出貨成長，本季營收將較上季增加7%到18%，可望走出營運谷底。

譜瑞昨 （2） 日召開法說會，公布上季營運成果，第2季營運表現受到壓抑，主要受到面板客戶庫存調整，晶圓代工廠的8吋廠產能滿載，占產能、毛利率較低的低階驅動晶片受到排擠，導致市場出現缺貨現象，進而影響譜瑞上季出貨。

譜瑞第2單季合併營收22.53億元，季減6.18%，毛利率41.03%，略高於前一季40.84%。由於營收下滑、費用微增，譜瑞第2季稅後純益3.67億元，季減10.8%，每股純益4.8元。

累計譜瑞今年上半年營收46.19億元，年減6.6%，毛利率40.9%，略優於去年同期的40.1%，稅後純益7.71億元，年減近6%，每股純益10.1元，已賺回一個股本。

趙捷指出，本季面板驅動IC出貨可望回升，智慧手表接單也相當好，預估第3季營收會拉升至8,100萬到8,900萬美元，季成長率落在7%至18%之間，毛利率約40%至43%，合併營業費用為1,875萬到1,975萬美元。

針對觸控晶片市場積極轉向面板驅動和觸控整合型型晶片（TDDI）的趨勢，譜瑞也積極跟進，同時看好Type-C的市場動能，市場滲透率將持續提升，將是該公司後續成長動能。

趙捷表示，配合目前智慧型手機觸控客戶積極轉換至TDDI，譜瑞也大力推廣TDDI產品給中國大陸與台灣面板廠，預期第4季可望開始貢獻業績。

評析
譜瑞看好Type-C的市場動能，市場滲透率將持續提升，將是該公司後續成長動能。

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轉貼2018年8月3日聯合晚報，供同學參考

法說後 譜瑞勁揚

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

繼台積電、聯發科於法說會後利空出盡，高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）亦上演同樣橋段，雖然第3季展望不盡如法人預估的高成長，但法說會後股價仍立即反彈，今天盤中一度至488元高點，漲幅達6.3%。

由於部分產品eDP T-Con及SIPI受到客戶遞延上市影響，譜瑞第2季營運低於前季表現，稅後淨利僅3.67億元，季減9.35%，每股稅後淨利4.8元，展望第3季，譜瑞預估本季營收在8,100萬至8,900萬美元，毛利率40%至43%，營業費用1,875萬至1,975萬元之間，本季營收季增7%至17%，低於法人預估20%成長。

法人指出，受蘋果Mac新品遞延上市的影響，eDP T-Con本季恢復出貨動能，Source Driver則是受面板廠客戶重啟動能，預期將較上季些微成長，High Speed則是受惠於高速傳輸需求大持續成長。

評析
譜瑞雖然第3季展望不盡如法人預估的高成長，但法說會後股價仍立即反彈

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轉貼2018年8月6日工商時報，供同學參考

外資挺譜瑞 保守看鎧勝

工商時報 簡威瑟／台北報導



蘋果供應鏈雙熱門股譜瑞-KY（4966）、鎧勝-KY（5264）雙雙召開法說會後，外資研究機構看法大相逕庭，外資圈維持正向看待譜瑞-KY下半年越來越美麗，激勵股價反攻；然針對鎧勝-KY，外資圈評估全年恐虧損，尤其蘋果iPhone機殼業務良率低，讓陣痛期延長。

蘋果公布財報後，市場目光已完全回歸蘋果供應鏈身上，相關企業財報都被放大檢視，股價反應轉趨激烈，完全符合外資圈擬定的蘋概投資擇優原則，足見蘋果供應鏈指標股現在起將長時間占據台股焦點。

法人指出，譜瑞-KY預估本季營收季增率約7～18％之間，成長幅度不如市場期待的2成以上，凱基投顧指出，最大原因應是來自蘋果MacBook拉貨較晚，以及Android智慧機觸控IC需求低迷所致。不過，經營管理階層預估eDP將在本季底前開始放量，更重要的是，明年將推出支援mini LED面板的新一代eDP，有助推升單位售價與獲利率。

瑞信、麥格理、匯豐證券全部維持對譜瑞-KY正向投資評等，推測合理股價介於600～700元之間，另外，港商聯昌證券更是在財報公布後，將推測股價估值由550元升為580元，對未來看好性不在話下。

反觀鎧勝-KY遭遇嚴峻逆風考驗，第2季如外資圈所料出現虧損，最新狀況是，就算第4季營運會較為好轉，仍無法扭轉今年全年恐虧損的問題。

法說會後，多家外資機構全面調降對鎧勝-KY財務預期，摩根士丹利、匯豐證券雙雙把推測合理股價下修至市場最低的45元與46元。

摩根士丹利證券台灣區研究部主管施曉娟指出，不可否認地，蘋果iPhone金屬機殼占比將是鎧勝-KY未來股價驅動器，但是，現在要判斷鎧勝-KY訂單分額能否大幅成長，顯然還太早，畢竟市占能有多高，取決於供應商交出高品質貨物能力，在更新的正面訊息出現之前，維持對鎧勝-KY「劣於大盤」投資評等。

根據外資圈估算，鎧勝-KY經歷第2季超越市場想像嚴重的虧損後，全年每股淨損估計值約介於3～7元之間。法人進一步指出，除了新iPhone機殼第4季起量產良率仍為變數外，鎧勝-KY甫購入500～700台CNC加工機台設備，折舊費用將持續增加，不利本季利潤率展望。

評析
譜瑞明年將推出支援mini LED面板的新一代eDP，有助推升單位售價與獲利率。

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轉貼2018年8月9日《萬寶週刊》1293期，供同學參考

法說會車輪戰誰最夯？

【撰文／張文赫】

台股在萬一附近反覆震盪，成交量萎縮，操作難度高，原主流漲價概念被動元件、矽晶圓受到市場利空干擾，出現修正，主流易位，法人撤出的資金轉進蘋概股、汽車零組件、生技、BDI散裝航運等低基期的個股，而法說會也是指標之一，不僅個公司公布Q2財報，並針對Q3或是下半年營運展望做解說，對股價都有正面效應，1291期本專欄已經整理了部分法說會內容，本期持續為讀者做追蹤。

IC設計法說會好壞參半
中國中興4月27日曾公布今年第一季財報，營收為288.80億元，稅後盈餘16.87億，在美國制裁後，營業收入成為275.26億元，年成長6.92％但淨損額達54.07億元，這樣的震撼還餘波盪漾。禍不單行的中國智慧型手機市場又迎來了另一項壞消息，繼2017年成為中國有史以來第一個智慧型手機的銷售衰退的年份之後，2018年第1季智慧型手機的出貨量下跌了21％，創下史上最大的跌幅，第二季中國大陸智慧手機市場出貨量約1.05億台，年減5.9％，雖相較上季降幅有所收斂，但已經看出新款的智慧手機已經了無新意，換機潮不如以往，已達到飽和的狀態。

面對中國智慧手機品牌廠庫存過多銷售不佳的影響，IC設計龍頭聯發科(2454)Q2營收604.8億元，季增21.8％、年增4.1％，毛利率38.2％，季減0.2％，年增3.2％，EPS 4.75元低市場預期，並且下修今年展望，保守看待Q3營運，這與台積電法說會提到，下半年手機市場有復甦跡象不一致，主要是聯發科沒有蘋果訂單，因中國品牌集中度高，雖然在大陸手機大廠部分市占率有提升，但小品牌廠部分更加辛苦，小品牌客戶出貨量減少，也會連帶影響營運。由於股價已經波段高點374.5元大幅修正，在法說會後也出現反彈，但股價還需要時間整理。

譜瑞-K Y ( 4 9 6 6 )Q2營收7567萬美元，季減6.18％、年減11.92％，僅達到上季財測的下緣，主要是因MA C B O OK拉貨延遲，以及面板客戶調節庫存影響，EPS單季ESP為4.8元、不如去年同期的5.95元；上半年營收46.16億元、年減6.78％，E P S為10.10元、小幅不如去年同期的10.87元。不過，下半年在MACBOOK將陸續拉貨下，將可望帶動T-CON及S I P I 產品出貨回溫， 同時高速傳輸領域， 也有Type-C相關產品的貢獻，相對觸控產品線雖有雜音，但還有智慧手錶的挹注，且TDDI產品可望在第4季開始貢獻，預估獲利會比去年成長。股價也先提前反應Q2業績不佳，近期投信開始低階吃貨，迎向下半年旺季到來。

瑞昱(2379)受到中興事件影響，雖然Q2網通標案產品出貨時間遞延，但成繳出好成績，Q2營收111.5億，季增4.9％，年增12.1％，受惠產品組合優化和台幣貶值，單季毛利率達44.5％，季增2.6％、年增1.1％，為2016年第三季以來新高，優於瑞昱過去對外釋出的毛利率營運目標區間41％至44％，EPS1.97元比去年同期成長。Q3下旬開始中興標案將重新出貨，Q4標案出貨動能更強，加上有旺季到來，消費性電子、PC類產品進入出貨旺季，下半年營運成長力道可期，而汽車電子市場，瑞昱也已經準備好，已獲得歐洲、美國、中國、日本及韓國等一線汽車零組件大廠青睞，首波客戶就將開始量產出貨，今年底進入收割期，7月營收38.5億，月增6.6％年增12.5％，表現也不俗，股價創下2007年11月以來的新高，完成11年大底，外資、投信近期開始買超。

【完整內容請見《萬寶週刊》1293期】

評析
譜瑞下半年在MACBOOK陸續拉貨下，將帶動T-CON及S I P I 產品出貨回溫，獲利會比去年成長。

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轉貼2018年8月10日經濟日報，供同學參考

高通天價裁罰案 現轉折

經濟日報 記者吳馥馨、翁至威／台北報導

公平會將於今（10）日上午召開有關高通案重大訊息記者會。去年公平會對高通判出234億元的天價罰款，導致經濟部與高通就5G相關合作案中斷，但高通近期已向智財法院聲請停止執行；各界都在揣測，公平會召開記者會是否代表高通案將有重大轉折。

公平會召開記者會，是否代表法院最後裁定出爐，或是該案有其他轉折，例如改為不罰、或修改裁罰基準，外界高度關注。如果法院裁定高通勝訴，高通不但可以停止繳納罰款，公平會也會將已繳罰款全數退還；如果裁定高通敗訴，高通就必須繼續分期繳完天價罰鍰。

去年10月，公平會以聯合壟斷為由，對高通祭出234億元的天價裁罰，公平會同意高通分60期繳納罰鍰，平均每期3.9億元。高通隨後向智慧財產法院申請「停止執行」，並提出行政訴訟，等待法院裁定。

高通遭天價裁罰後，導致當時經濟部與高通在5G相關的合作計畫中斷；當時經濟部長沈榮津一度槓上公平會，並在立法院激動地說，「先從經濟發展、產業發展的考量，再來談公平交易」。

沈榮津表示，國內對高通晶片與模組有相當需求，也會提供一些IC製造、封測訂單。此外，5G的小型基站商機2020年會起來，「馬上就到了」，高通的系統晶片具有競爭力，經濟部希望透過合作，讓產業共享利益。

【記者謝佳雯／台北報導】公平會重罰高通234億元案出現變數，法人認為，無論高通是否被罰款，因為屬於一次性罰款，均與台灣供應鏈無關；但公平會當時原步要求高通和競爭同業、手機製造廠重簽專利授權契約一事可能同步泡湯，對產業影響較大。

原本公平會要求高通與晶片競爭同業，或手機製造廠增修或新訂專利技術授權契約的條款是否同步改變，將影響聯發科、華碩、宏達電等廠商的競爭力或成本。

評析
公平會召開記者會，是否代表法院最後裁定出爐，或是該案有其他轉折，外界高度關注。

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轉貼2018年8月10日聯合晚報，供同學參考

高通未改善就降罰 IC設計業：無法理解

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

政府天價裁罰換協商
公平會對高通裁罰出現髮夾彎，天價裁罰金額降至27.2億元，IC設計業界認為，公平會先前提出裁決事證，高通並未改善而所提出新事項又未發生，雙方為何能達成和解，感到無法理解。

2015年公平會主動對高通展開調查，主要是高通在CDMA、WCDMA、LTE等行動通訊標準的基頻晶片上具有市場獨占地位，但拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、以不簽署授權契約則不提供晶片、與特定事業簽署排他性的獨家交易折讓條款等等，損害基頻晶片市場的公平競爭。

其次，發現高通利用種種手段限制其他業者的公平競爭，包括以必要專利是否授權，要求晶片競爭同業須提供晶片價格、銷售對象、數量等資訊的契約行為，因而認定高通以不合理的專利授權、基頻晶片供應、獨家交易折讓等手段限制公平競爭。

罰鍰234億元 怎麼來的？
因此，在去年10月公平會決議裁罰高通234億元，而234億元是如何計算出來？當時公平會說明，在考量違法行為長達7年，違法期間向國內企業收取的授權金逾4000億元，加上國內業者向高通採購基頻晶片總金額達300億美元，以及產品、服務銷售所獲台幣1億元，故總計裁罰234億元，創下公平會裁罰金額天價紀錄。

業界表示，政府目的著眼於透過高額裁罰，來逼迫高通進行協商，進而換取對政府部門及產業界有利條件，從結果來看，給高通條件很寬容，從雙方達成協議，高通對之前事項並未改善，後續提出又未發生，因此，無法理解為何最後裁決會變調。

業界分析，高通願意息事寧人，主要因國際上飽受各國反壟斷調查之苦，像是2015年高通濫用壟斷地位，遭中國大陸裁罰人民幣60億元，2016年南韓也對高通裁罰1兆韓元，2017年美國也控告高通以專利授權打壓競爭對手；蘋果也以超收授權金、要求配合作偽證，與高通對簿公堂。

評析
高通對之前事項並未改善，後續提出又未發生，因此，無法理解為何最後裁決會變調。

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轉貼2018年8月11日經濟日報，供同學參考

投資取代重罰 高通、公平會和解

經濟日報 記者蘇秀慧、張家瑋／台北報導



公平會昨（10）日宣布與高通達成訴訟上和解，原本處分234億元罰鍰「適度調整」，換取高通作出六大承諾，以及未來五年投資台灣7億美元（約新台幣215億元），已繳納的27.3億元罰鍰則不再爭執。這是公平會史上首次訴訟期間和解，公平會委員洪財隆強調「是依法有據的和解」。

公平會昨日召開重大訊息記者會，由負責談判代表的委員洪財隆做出上述宣布。洪財隆表示，考量訴訟程序曠日費時，且台灣發展5G迫在眉睫，加上高通已提出具體承諾，因此決議以和解取代傳統訴訟，目的是要求台灣產業發展的最大利益。

公平會記者會後，高通隨即發出新聞稿指出，將在未來五年推動台灣產業方案，包括5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心。高通將與公平會及其他台灣官方機構緊密配合，以落實上述方案及投資。

高通公司執行副總裁暨高通技術授權總裁Alex Rogers表示，這項和解直接解決公平會的疑慮，更立基於與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。高通承諾，以公平和互信的原則，授權重要的智慧財產權。去除這些不確定因素後，可專注拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展5G科技。

洪財隆則強調，高通的行為承諾足以消解原處分的反競爭疑慮，對台灣帶來投資、人才養成和國際聯結，「利益超過原本罰鍰」。

至於此和解似與中國大陸、南韓、歐盟處理方式不同，洪財隆說，這是外界的誤解，中國大陸和高通有和解，也有處分，南韓則仍在訟訴中，全球並非多國已對高通進行處分。

洪財隆進一步指出，去年10月對高通裁罰新台幣234億元，有其環境背景因素，高通隨即提出行政訴訟，但訴訟過程涉及領域包含專利、授權，及產業發展，相當複雜。

況且，公平會對高通的裁罰集中在3G、4G傳統領域，但台灣5G行動通訊發展現正面臨商轉關鍵期，高通在5G通訊領域擁有優勢與領先地位，因此希望透過和解，由高通承諾投資與擴大產業合作，幫助台灣產業發展。

評析
高通的行為承諾足以消解原處分的反競爭疑慮，對台灣帶來投資、人才養成和國際聯結

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轉貼2018年8月11日經濟日報，供同學參考

公平會兩委員主張裁罰高通 為個案請辭

經濟日報 記者蘇秀慧、賴昭穎／台北報導



已請辭返校教的前公平會委員張宏浩、顏廷棟昨（10）日表示，他們反對和高通和解的立場「始終沒改變」；顏廷棟對和解提出沒有正當性等三點質疑，認為這樣做是自廢武功、莫名其妙。兩人並創下公平會史上因為個案而請辭委員的先例。

主張裁罰高通的張宏浩已在7月1日回到台大農經系任教，同樣支持裁罰的顏廷棟，也在8月1日回到銘傳大學財金法律系任教。兩人原向學校借調期間是到明年1月，但卻在5月間宣布請辭，提前回到學校，顏、張兩人昨天接受訪問時表示，請辭委員是生涯規畫，但是和高通案也有關係。

對於公平會宣布和高通和解，張宏浩表示「尊重」，但他主張裁罰的立場也「始終如一」；至於全案逆轉過程中是否感受到高層施壓？顏廷棟則說，儘管他也懷疑，但沒有證據，因此不能這樣講，只能就事論事。

張宏浩說，調查了兩年半多，處分書寫了1,200多頁，處分決定沒問題，與世界各國作法一致，到現在為止，他仍不覺得妥協是很好的方案。張宏浩說，國外一般和解都是在處分前進行，因主管機關無實質把握，會請對方提出和解方案，高通的案子，公平會處分前已公開說過否決和解，因此才處分。另外，若是行政訴訟後打不下去，也有和解空間，但這個案子是第一個已進行處分才和解，國際上類似作法很罕見。

他指出，高通的商業模式全球都很類似，各國也處理和裁罰過，他覺得處分是合理，且站得住腳，但很多人都不願意探討案子公平交易的問題，只看產業發展。

評析
張宏浩、顏廷棟反對和高通和解的立場始終沒改變，請辭委員是生涯規畫，但是和高通案也有關係。

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轉貼2018年8月11日經濟日報，供同學參考

高通、公平會和解 聯發科不認同結果

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

公平會裁罰高通案出現大逆轉。聯發科昨(10)日透過重大訊息發布聲明稿，強烈表達「對和解結果不能認同」態度，並強調這會對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。

聯發科原期待公平會重罰高通，或比照其他國家，要高通改變專利授權金架構或新訂技術授權契約。但聯發科表示，從結果來看，晶片廠雖可向高通要求簽訂標準專利協議，高通也可以不同意，若無法約束高通，和解沒有任何意義。

聯發科強調，高通因涉及違反包括公平法在內的競爭法規，陸續被各國主管機關依法處分，國際大廠及台灣相關廠商也對高通提起訴訟，但高通未依處分改正違法行為，公平會就達成訴訟和解，廢棄原處分。和解的結果，也沒有明確要求高通調整對台灣供應鏈的授權金機制。

聯發科認為，公平會不僅未能要求晶片層級的授權，亦未調整權利金模式，沒有堅持立場，將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面的影響。

評析
聯發科對和解結果不能認同態度，並會對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。

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轉貼2018年8月11日工商時報，供同學參考

高通被輕放 聯發科轟不公平

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高通（Qualcomm）先前遭受公平會重罰234億元，但公平會昨（10）日宣布與高通達成和解。對此，高通競爭對手聯發科重砲抨擊指出，公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。

公平會昨日召開記者會宣布，已與高通在智慧財產法院達成和解，並將原先的234億元罰鍰撤銷，已繳納的27.3億元也不予以返還，也就代表僅象徵性裁罰27.3億元，以換取高通在台投資7億美元。

國內IC設計龍頭聯發科對此結果表達強烈抗議，指出公平會就高通之違法行為，雖已於2017年10月予以處分，但現在卻未要求高通改正違反壟斷的行為，就與高通達成和解，同時將原判決結果完全廢棄，且政府既未要求元件層級之授權，也未調整手機整機收費的權利金模式，未能堅持維護公平競爭的執法立場，對此結果該公司無法認同。

聯發科認為，此次和解之結果，將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。

業界人士指出，高通在台灣推動的5G小型基地台（Small Cell）是為了彌補5G訊號傳遞衰減用途，看似商機廣大，但關鍵晶片組技術依舊被高通掌握。

業界人士認為，高通與台灣合作的小型5G基地台產品，台灣究竟能吃下多少利潤，屆時是否又走入另一個系統廠模式，被高通收取權利金、只能獲取微薄利潤的窘境？因此本次高通與公平會達成和解，對台灣未來的5G發展效益能否如高通所述，後勢有待觀察。

外界先前認為，高通受到公平會裁罰恐對台灣減少投資，但事實上聯發科在台灣投資也不亞於高通。聯發科強調，公司對台灣高科技研發投資及製造採購金額每年均超過2,000億元，同時創造超過九千個高階研發工作機會。此外，聯發科也是台灣未來5G等相關產業發展的關鍵廠商之一。

評析
聯發科重砲抨擊，公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。

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轉貼2018年8月11日工商時報，供同學參考

新聞分析－未謀定而後動 公平會窘態畢露

工商時報 文／蘇嘉維

公平會先前裁罰高通234億元，昨（10）日卻案情大逆轉，雙邊宣布達成和解，祭出的天價罰鍰也幾近勾銷。外界認為，公平會當初祭出與歐盟、中國大陸開罰水準相當的天價罰鍰，不僅經濟部不挺，業界大老也不解，如今態度180度轉彎，又激起高通對手聯發科的不滿，在在顯示公平會對高通案未能謀定而後動，才會淪落至「早知如此，何必當初」的窘境！

在中國大陸剛擋掉高通併購恩智浦案之際，公平會輕縱高通，難免讓人聯想是對美中貿易戰的一種政治表態。而從兩位主罰派公平會委員選擇辭職抗議、聯發科大反彈來看，公平會為了不當「恐龍」獨立機關而選擇政策髮夾彎，顯然也無法說服「自己人」。

事實上，公平會去年10月以高通違反公平交易法為由，根據高通近7年來在台灣晶片銷售利益及授權金收益計算出234億天價罰鍰後，即曾引發經濟部及產業界譁然，經濟部當時對此裁罰金額發表聲明指出「深感憂慮」。

和碩董事長童子賢、仁寶董事長許勝雄也對於裁罰公式感到不解。許勝雄當時指出，台灣與中國大陸、韓國環境不太一樣，裁罰並非不合理，但必須要有合理根據才行。言下之意是，高通是該罰，但是要罰這麼重，台灣政府如何讓人心服口服？

事實上，高通在全球陸續遭到中國大陸、歐盟及韓國等政府以反壟斷方式開罰，其中大陸開罰約276億、南韓祭出302億元、歐盟罰金更高達356億元。觀察各大市場狀況，大陸是僅次美國的最大消費市場，南韓擁有全球前三大手機品牌，歐盟也同樣擁有廣大消費市場，當地政府皆有強勁理由保護當地市場發展及自身企業。

外界認為，裁罰並非不可，但必須找出強有力的證據及理由，且開罰金額合理，才能讓被罰廠商乖乖就範。若以公平會本次開罰高通案例，最初是經濟部不挺、產業界不解，最後又與被罰廠商和解，搞得自己窘態畢露，實非大家所樂見。

不過再回頭看高通本身，被世界各地裁罰的理由，多是質疑該公司收取授權費的方式相當不合理。高通過去以自身技術領先對手自重，讓手機廠商僅能乖乖交錢買單，不過隨著聯發科、三星及華為等廠商技術追趕，高通領先幅度正逐步縮小，以前張牙舞爪的氣勢恐怕也得逐漸修正，才不會到處去踢到人家的鐵板。

評析
裁罰並非不可，但必須找出強有力的證據及理由，且開罰金額合理，才能讓被罰廠商乖乖就範。

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轉貼2018年8月11日經濟日報，供同學參考

高通、公平會和解 業界憂牽動蘋果下單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

公平會與高通達成和解。手機供應鏈認為，蘋果不惜全面更換手機晶片供應商，對戰高通，如果「敵人的朋友也是敵人」，公平會厚愛高通的和解，後續不無可能牽動蘋果對台廠供應鏈的釋單，潛在影響有待觀察。

高通是全球專利授權金模式最成功的企業之一，主要分為銷售晶片和專利授權兩大業務。其中，專利權金業務雖占營收三成左右，獲利占比卻高達六成，也是近年高通在全球各地法律戰烽火連天的源頭。

最重要的一役則是大客戶蘋果的專利授權金訴訟。因高通積欠約10億美元款項，蘋果狀告高通、且拒繳專利授權費。高通轉而在美國控告鴻海、緯創、仁寶及和碩等蘋果代工廠，要求支付蘋果積欠的授權費。

雖外界多認為英特爾的效能不及高通，蘋果仍不惜更換零件，意圖逼高通讓步。手機供應鏈認為，公平會做出對高通有利的結果，是否引來蘋果的不滿，連帶影響供應鏈的釋單，須保持關注。

評析
公平會厚愛高通的和解，後續不無可能牽動蘋果對台廠供應鏈的釋單，潛在影響有待觀察。

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轉貼2018年8月11日工商時報，供同學參考

陸系品牌提前拉貨
聯發科7月小挫 8月再戰今年新高

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科公告7月合併營收204.24億元，月減3.02％，年增7.67％；累計前7月合併營收為1,305.59億元，年減1.93％。

法人認為，由於第二季陸系品牌已經提前擴大拉貨需求，以致7月營收較6月衰退，但8月在傳統旺季加持下，營收將可望挑戰今年新高。

近年來智慧手機市場逐步飽和，增幅也從過去幾年的雙位數，縮小到今年的微幅成長或是持平。聯發科執行長蔡力行先前在法說會上即坦承，今年整體手機市場出貨量將下修至與去年持平。

聯發科指出，由於第二季客戶拉貨力道增強，因此第三季出貨表現將與上季相同，含手機及平板出貨量約為1～1.1億套，預估第三季合併營收將季增3～11％至623～671億元，低於外資預估的雙位數成長。

法人表示，以聯發科公告的財務預測來估算，8月營收可望優於7月水準，有機會成長一成，意味8月營收可望締造今年以來的單月新高。聯發科不評論法人預估財務數字。

法人指出，聯發科將於下半年更新熱銷的曦力（Helio）P系列產品線，預計將成為接替P60的殺手級產品，且效能將與高通的驍龍（Snapdragon）700系列相同，是搶攻OPPO、Vivo明年第一季新訂單的秘密武器。

手機市場逐步飽和，聯發科也積極開拓新領域。法人認為，聯發科未來成長動能將落在物聯網、窄頻物聯網（NB-IoT）及特殊應用晶片（ASIC）等產品，逐步多元化產品組合，降低手機邁入成熟市場後所帶來的營運衝擊。

針對新產品開發上，聯發科將於第四季推出7奈米製程的伺服器晶片，可望打入資料中心市場，明年ASIC領域佔營收比重有機會快速拉升，成為新黑馬。

評析
聯發科未來成長動能將落在物聯網、窄頻物聯網（NB-IoT）及特殊應用晶片（ASIC）等產品

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轉貼2018年8月13日工商時報，供同學參考

IC設計廠搶商機 生物辨識殺成紅海

工商時報 蘇嘉維／台北報導



智慧手機自從導入指紋辨識技術後，掀起全球生物辨識技術熱潮，各大IC設計廠也瘋狂搶進指紋辨識市場，目前如FPC、新思國際（Synaptics）、高通、匯頂、神盾（6462）、敦泰（3545）及義隆等大廠相繼進軍，當中更有廠商跨進新崛起的臉部辨識技術，準備大搶行動生物辨識技術商機。

智慧手機市場自從問世之後，歷經許多重大變革，當中導入生物辨識技術更讓手機使用上更加便利，如行動支付、螢幕解鎖等安全性功能，蘋果更是帶領這波潮流的領頭羊，在iPhone 5s上首度採用了指紋辨識系統，也讓指紋辨識成為現今市面上的手機標準配備。

由於智慧手機市場掀起指紋辨識風潮，當時FPC、新思等掌握先進技術國際大廠迎來了幾年的好光景，不過隨著產品滲透率提高，技術也不再這麼普及，後進者不斷加入，讓現在常見的電容式指紋辨識市場儼然成為紅海市場，2015年左右一顆指紋辨識模組的價格對比今年幾乎已經是4倍。

隨著全螢幕成為現在的智慧手機的新規格，指紋辨識功能依舊不死，從電容式升級到螢幕下模組，其中螢幕下又分為光學、超音波方案，現在光學式市場幾乎都被匯頂吃下，超音波目前為高通為首，並已經成功打入三星明年上半年將推出的新旗艦機市場。

至於國內廠商則有神盾、敦泰等進軍光學式市場，神盾也正在積極搶進三星供應鏈市場，目前仍尚未傳出好消息，但明年則有機會打進中國大陸手機客戶；敦泰目前推出的方案具備心跳感測等健康方案，成為公司主打賣點之一，現在正與陸系品牌進行工程研發，明年有機會傳出好消息。

蘋果在行動裝置的生物辨識技術一向都具有領先地位，去年推出的臉部辨識又讓非蘋陣營快馬加鞭追趕。法人指出，現在市場上除了部分陸系手機品牌自行研發之外，手機晶片廠高通、聯發科也已經有初步成果亮相。

其中聯發科已經投資中國大陸3D感測鏡頭廠奧比中光，且該廠商在IC、光學技術及演算法等軟硬體都可自行研發，整合度遠比其他手機品牌從供應鏈組裝還來的高，現在聯發科P系列手機晶片陸續都開始支援奧比中光的鏡頭模組，未來將成為聯發科在人臉辨識技術上的一大合作夥伴。

評析
聯發科已投資大陸3D感測鏡頭廠奧比中光，未來將成為聯發科在人臉辨識技術上的一大合作夥伴。

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轉貼2018年8月13日經濟日報，供同學參考

TDDI概念 商機爆發

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



智慧手機朝向全螢幕發展，帶動觸控面板感測晶片TDDI需求大爆發。大型外資預測，TDDI今年於智慧手機滲透率將跨越20%，2019年更將挑戰40%，台系相關業者包括聯詠（3034）、譜瑞-KY等，後市表現值得關注。

受惠全球手機競相導入全螢幕設計，整合面板驅動IC與觸控面板IC技術的TDDI，逐漸躍居手機晶片主流。外資瑞士信貸指出，預估今年TDDI於智慧機滲透率將到20%至30%，明年更多非蘋手機加速導入全螢幕，比率更上看40%。

大陸研調機構CINNO Research預期，今年TDDI實際出貨量將超過3億顆，比去年成長七成，2020年TDDI市場規模可望達到人民幣55億元，比今年30億元近乎倍增。

台系相關業者中，包括聯詠、矽創、譜瑞、敦泰等為IC設計廠，尤以聯詠TDDI發酵，推升第2季獲利優於預期，吸引瑞信、大和等外資紛紛上調目標價，近期行情格外強勢。

歐系外資表示，聯詠第3季TDDI預計出貨3,500至4,000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產品貢獻，單季營收有機會季增5%，創近四年高。未來隨全螢幕滲透提升，聯詠市占與ASP（產品單價）還有成長空間，預估2018至2020年EPS將連年賺一個股本。

矽創TDDI打入中國智慧機市場，也運用在全高清（FHD）面板顯示器，第2季開始放量。先前矽創因人民幣走弱、面板跌價壓抑拉貨，股價大幅回落，不過下半年旺季業績可望加溫，法人預估全年EPS仍有7.5元至8.5元水準，換算本益比低於14倍。

譜瑞TDDI進入認證，預期年底產生營收貢獻。日前譜瑞因摩根士丹利調降目標價，股價反轉走弱，然多數外資仍力挺看多，包括美林及滙豐證券認為，譜瑞TDDI展望強勁，基本面不變，預期第3季起業績回升，將扮演股價反彈催化劑，重申目標價675元、666元。

評析
譜瑞TDDI展望強勁，基本面不變，預期第3季起業績回升，將扮演股價反彈催化劑

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轉貼2018年8月14日中央社，供同學參考

群聯登IC設計每股獲利王 聯發科返第5

中央社記者張建中新竹2018年8月14日電

IC設計業第2季每股獲利排名大洗牌，群聯每股純益新台幣6.27元，躍居每股獲利王，聯發科重返前10名之列，居第5名，力旺、宏觀與世芯-KY則跌出前10名。

IC設計廠第2季財報陸續出爐，隨著工作天數回升、消費市場傳統旺季逐步來臨，加上新台幣匯率走貶，IC設計廠第2季獲利普遍較第1季成長。

記憶體控制晶片廠群聯(8299)第2季受惠儲存型快閃記憶體(NAND Flash)需求回溫，嵌入式記憶體(eMMC)與固態硬碟(SSD)控制晶片出貨顯著成長，營運順利好轉。

群聯第2季稅後淨利12.36億元，季增4成，每股純益6.27元，一舉躍居IC設計業每股獲利王。

伺服器管理晶片廠信驊(5274)第2季中國大陸伺服器客戶需求趨緩，加上費用增加，本業獲利下滑，不過，在業外收益挹注，信驊稅後淨利仍攀高至1.9億元，季增46%，每股純益5.62元，每股獲利排名推進至第2名。

電源管理晶片廠矽力-KY(6415)第2季獲利雖然同樣較第1季成長，只是成長力道相對疲弱，每股純益5.45元，每股獲利排名下滑一名，退居第3名。

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY(4966)因中國大陸面板客戶調節庫存影響，第2季業績表現相對不理想，每股純益滑落至4.8元，每股獲利排名也從第1季的第1名，退居第4名。

手機晶片廠聯發科(2454)第2季曦力P60處理器熱賣，本業營運好轉，業外又有處分股權利益入帳，稅後淨利激增至74.98億元，季增181.9%，每股純益4.75元，每股獲利排名從第1季的第11名，大舉攀升至第5名。

發光二極體(LED)驅動IC廠聚積(3527)與靜電防護晶片廠晶焱(6411)第2季獲利同步較第1季倍增，每股純益分別達2.75元及2.67元，一同躋身每股獲利前10名之列，分別位居第9名及第10名。

IC設計服務廠世芯-KY(3661)第2季每股純益1.95元，僅略高於第1季的1.85元，每股獲利排名則跌出前10名。

矽智財(IP)廠力旺(3529)與射頻晶片廠宏觀(6568)分別因手機市況不佳，及電視、機上盒市場需求疲軟影響，第2季獲利同步較第1季下滑，每股純益分別為1.48元及1.6元，排名也同步跌出前10名之列。

評析
聯發科第2季曦力P60處理器熱賣，本業營運好轉，業外又有處分股權利益入帳，每股純益4.75元。

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轉貼2018年8月16日經濟日報，供同學參考

美封殺華為、中興 恐衝擊台廠

經濟日報 本報綜合報導



美國總統川普簽署國防授權法案（NDAA）成為法律，禁止政府機構及與美國官方合作的單位採用中興、華為等陸企技術與產品，此舉恐對聯亞、穩懋等台灣光通訊相關業者殺傷力最大，並牽動鴻海、大立光、聯發科、南亞科等大廠後市。

市場認為，儘管川普主要限制政府機構與其往來單位禁用中興等陸企產品，但在官方帶頭下，民族主義勢力興起，整個北美市場對中興等陸企相當不利。台股大跌加上相關利空衝擊，聯亞、穩懋昨（15）日均重挫至少6%，跌勢相對鴻海等業者深。

台灣與華為、中興往來的企業不少，主要在網通相關與手機領域。手機包括大立光、聯發科、南亞科等，但華為、中興的手機原本在北美市占就偏低，川普此次禁令，對網通相關協力廠衝擊較大，尤其是聯亞、穩懋規模遠比聯發科等業者小，產品組合也比較單一化，後座力相對大。

先前中興事件爆發後，聯亞、穩懋已受到衝擊，凸顯公司產品集中化與規模較小的問題，一旦重要客戶受影響，波及層面大，例如聯亞日前公布第2季每股純益1.62元，不如預期。

聯亞財務長楊吉裕先前於法說會上透露，上季財報不佳和中興、華為與美國商務部的事件，導致客戶拉貨動能偏弱、6月營收大幅下滑有關，他強調目前狀況已改善，估影響會愈來愈小。

穩懋日前法說會更是意外釋出下半年旺季不旺的訊息，公司坦言，由於部分客戶調整庫存，第3季旺季效應不若往年強勁，估計營收季減一成。

南亞科、聯發科客源分散、營收規模也較大，衝擊也比較小。南亞科表示，供應中興的營收比重不高，預期影響有限；華為在美國市場著墨不深，預料對南亞科不會構成影響。聯發科則表示，對客戶相關情形無法評論，強調第3季展望沒有因此變化。

鴻海一向不評論單一客戶訊息，不過，先前曾澄清中興並非往來的客戶。華為方面，雙方則在多領域合作多年，海康威視則是鴻海子公司FII的戰略合作夥伴。（編譯林聰毅、記者陳昱翔、鍾惠玲、尹慧中、簡永祥）

評析
聯發科客源分散、營收規模也較大，衝擊也比較小，聯發科則強調第3季展望沒有因此變化。

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轉貼2018年8月16日自由時報，供同學參考

不落人後 三星推首款5G晶片

文：編譯羅綺

繼高通、英特爾、聯發科（2454）等通訊晶片大廠紛紛宣布推出5G基頻晶片後，三星也不落人後，推出Exynos Modem 5100基頻晶片。三星指出，5G晶片除了用在行動裝置上，還可以用於IoT物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI人工智慧及自動駕駛等領域。

三星電子15日於官方網站宣布，搭載Exynos調製解調器5100的終端已成功通過了OTA（OvertheAir）收發測試，並掌握適用於5G移動通信商用化調製解調器的核心技術。三星電子System LSI業務負責人Inyup Kang表示，Exynos Modem 5100是業界首款完整支援最新3GPP Release 15標準及5G-NR標準的5G基頻晶片。

Exynos Modem 5100以三星10奈米製程製作，可以支援6GHz以下頻段，以及mmWave毫米波；在6GHz及以下頻段中，下載速度可達2Gbps，而在毫米波頻段中，速度將達6Gbps，傳送速率分別是前代的1.7和5倍。

此外，在4G網路中，Exynos Modem 5100基頻晶片速度為1.6Gbps，不但與現有網路環境相容，還可支援全網通網路，包括2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA及4G LTE。

三星指出，未來5G網路具有高速率、低延遲等特點；而Exynos Modem 5100 基頻晶片不僅可用於行動設備上，還可以用於IoT物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI人工智慧及自動駕駛等領域中。

除了提供Exynos Modem 5100 5G基頻晶片之外，三星從今年底開始，將提供射頻IC、ET網路追蹤，以及電源管理IC晶片等整套方案，預計2018年底開始向客戶出樣。_

評析
繼高通、英特爾、聯發科等大廠紛紛推出5G基頻晶片後，三星也不落人後，推出Exynos Modem 5100基頻晶片。

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轉貼2018年8月17日工商時報，供同學參考

蘋果新品帶動，譜瑞連2年拚賺2股本

王逸芯台北報導

譜瑞-KY (4966) 第三季起受到蘋果新品帶動，加上位居產業領先地位，法人估可望連續兩年賺進2個股本。

譜瑞-KY受到蘋果出貨遞延衝擊，第二季EDP、SIPI產品線呈現衰退，惟第三季進入產業旺季，蘋果預計將推出新品，有利於譜瑞-KY第三季營運回溫。

展望今年，譜瑞-KY積極發展高速傳輸介面相關IC，目前在市場上取得同業領先地位，其產品未來包含運用在Data Center、Portable Device、NB、PC、Automotive等相關領域，預期此產品線會大幅提升。

法人預估，譜瑞-KY全年PS產品線營收占比約32%，EDP占比營收則達51%，Touch占比則約7%，預估全年每股獲利約23.57元，毛利率41.36%，可望連續兩年賺進2個股本。

評析
第三季進入產業旺季，蘋果預計將推出新品，有利於譜瑞-KY第三季營運回溫。

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轉貼2018年8月21日經濟日報，供同學參考

OPPO、vivo新機競出 聯發科、光燿科迎商機

經濟日報 記者何佩儒／台北報導



目前全球智慧手機排名約在第五名、第六名的OPPO、vivo，近來新機推出速度加快，搶攻市占企圖明顯。其中OPPO甫發表Find X，本周四（23日）將再亮相R17系列；vivo NEX剛上市不久，vivo官網已揭露vivo X23的設計。法人看好，兩大廠密集推新機，聯發科（2454）、光燿科等供應鏈有望受惠。

OPPO、vivo是中國大陸近年快速崛起的手機品牌，並積極拓展海外市場，以提高全球市占。與小米強調高性價比的策略不同，OPPO、vivo主力在中高階機種，並積極在技術上創造差異化。例如為擺脫「瀏海」螢幕，Find X、vivo NEX都採用了升降鏡頭；而R17與X23則不約而同採用水滴螢幕，也就是在螢幕上保留類似水滴大小的鏡頭空間。

外傳OPPO R17系列採 6.4 吋水滴造型螢幕，螢幕占比91.5% ，加入光感螢幕指紋辨識，具有 AI人工智慧攝影功能。

另外還將有儲存容量更大的R17 Pro。vivo在官網上則公布，vivo X23螢幕採水滴造型，螢幕占比91.2%，並擁有第四代光電螢幕指紋辨識。

市調機構TrendForce指出，中國智慧型手機品牌廠透過開發新市場、精簡銷售通路、布局線上以及線下的銷售，以及成功的定價策略，如強調高性價比以及各價格區間帶產品齊全，帶動全球市占提升。中國手機品牌以華為、小米、OPPO、Vivo表現最為突出，四大品牌約囊括所有中國品牌市占率近七成水位，預測大者恆大趨勢不變。

不過，高度強調性價比策略恐壓縮中國品牌廠的獲利空間，隨之而來的金流壓力將加速品牌的淘汰，預測未來中國品牌的發展將更為集中化。

評析
OPPO、vivo，近來新機推出速度加快，搶攻市占企圖明顯，聯發科、光燿科等供應鏈有望受惠。

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轉貼2018年8月21日工商時報，供同學參考

聯發科H2尬高通S700秘密武器，傳P80、P90即將亮相

王逸芯台北報導

儘管第三季大陸智慧型手機持續低迷，聯發科 (2454) 幾乎確定旺季不旺，但聯發科依舊想靠著高CP值的產品，拉高ASP、維持住毛利率，最新消息指出，聯發科即將發表兩款全新產品，即P80、P90，若無意外就是先前執行長蔡力行所預告，比P60效能更勝一籌的新產品，也即將會是聯發科下半年對抗高通驍龍700系列的重要產品。

聯發科預計在下半年將會再推出2~3款4G LTE的產品，其中最受關注的就是接替P60的產品，也就是最新傳出的P80、P90，且直接瞄準的就是高通驍龍700系列，該兩款產品預估最快會在本季問市。

全球智慧型手機市場急速轉變，頂規旗艦機市場規模萎縮，而中高階主打高CP值的產品成為逆勢成長的主力，也因此，高通將AI(人工智慧)的功能下放到驍龍700系列，未來預計在中階機上也會搭載AI功能，在對手高通積極動作頻頻下，聯發科也不敢鬆懈，蔡力行先前就預言接替P60的產品很快就會推出，是下半年市場的重要主力產品，聯發科也預估第三季行動運算平台出貨落在1億~1.1億套，僅相較第二季持平。

聯發科下半年第三季旺季不旺，且第四季適逢手機廠調整庫存的關係，下半年單季毛利率再進一步成長的機會不大，主要還是以守成為主，預計第三季聯發科毛利率還是會落在38%附近，唯聯發科也強調，長線還是以站上毛利率40%為目標。

另外，在最新公布的上半年全球半導體前15大廠排名中，聯發科則是驚險擠入15名，和去年排名相同，成為台灣唯二入榜的公司，另外一家則是排名第4名的台積電 (2330)

評析
聯發科即將發表兩款全新產品，即P80、P90，將會是下半年對抗高通驍龍700系列的重要產品。

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轉貼2018年8月22日經濟日報，供同學參考

高通投資換罰款 誰是贏家？

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



日前高通與公平會間的反壟斷訴訟達成和解，雙方各自盤算，高通接受公平會六點要求，看似和平落幕，公平會捧出高通投資7億美元的支票，但發表的聲明不痛不癢，還免除200多億元罰款，不滿情緒正在科技業內擴散。

和解真能換取台灣在5G發展與國際接軌，讓供應鏈與高通緊密合作投資，還是真心換絕情的一場豪賭，日久自然見真相。

台灣長久以來是高通重要生產基地，與國內產業供應鏈緊密合作。以上游半導體製造來說，高通與台積電、日月光形成處理器晶片製造共生關係，6月高通發表中低階驍龍439及429，是台積電12奈米製程，日月光負責封裝，下游手機、網通、筆電、代工業者長期以來與高通保持緊密合作。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，事件早點落幕，確實讓台灣供應鏈關係轉為和緩，較快回復到正常的市場機制。但高通是否會增加對台積電投片，他認為，那是市場競爭結果，與本次爭議關聯不大。畢竟台積電競爭力與價值不靠相關單位穿針引線介紹。

姚嘉洋認為，公平會與高通雙方都展現善意，高通將罰款轉換投資金額，並進一步允諾強化5G技術研發，目前高通在5G晶片與射頻前端的布局，在國際上仍屬領先地位，系統與代工業者仍有與高通合作，來建立的技術與市場的需求，雙方和解是促進高通與台灣相關業者儘早重啟合作的關鍵。

然而聯發科及IC設計業者則持不同看法。某IC設計總經理表示，和解條件有太多不利於台灣科技業發展或模糊不清部分，像是高通承諾未來五年推動台灣5G合作，與台灣產學合作發展5G小型基地台，但小基地台在5G領域中，是產業產值最低一環，在高價值的手機處理器及基頻晶片領域，高通完全不會讓利與台灣產業分享合作，只能說高通吃肉，台灣分到湯喝就不錯了。

過去3G、4G高通對台不公平交易模式未改正，未來5G勢必延續，且5G應用領域寬闊、商機更龐大，除了通訊設備或手持裝置，舉凡智慧汽車、智慧家庭、智慧城市，到其他無所不在的智慧裝置，台灣科技業者看見新藍海，不公平交易模式持續，科技業者始終只能扮演低階領域代工者而無法翻身。

IC設計業者以昔日取消員工分紅配股為例，當時也料想不到影響性有多大，但如今科技產業找不到人才、也留不住人，對照如今事件影響更為深遠，可預見未來六至七年時間，台灣半導體產業到科技業在5G市場必嚐今日之惡果。

評析
和解真能換取台灣在5G發展與國際接軌，讓供應鏈與高通緊密合作投資，日久自然見真相。

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轉貼2018年8月23日工商時報，供同學參考

晨星拆光 納入聯發科集團

工商時報 蘇嘉維／台北報導



自2012年宣布至今，聯發科明年1月終於將正式合併晨星半導體，晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線也將分拆至聯發科集團旗下，這場台灣IC設計產業最受矚目的併購案，將步入新起點。

聯發科昨（22）日宣布，晨星電視晶片產品線將與聯發科電視晶片部門合併，並成立電視晶片事業體，與無線通訊、智能裝置等事業體並列。

聯發科指出，這次組織調整為整合晨星的一環，晨星董事會已於今年4月27日通過簡易合併案，聯發科與晨星合併基準日訂為明年1日1日，結合雙方的優勢產品與技術，持續強化技術及產品投資，以提供全球客戶更完整、更具競爭力的產品及服務。

按照聯發科規劃，晨星其他的產品線也將另有安排，如觸控相關晶片事業將移轉至聯發科旗下奕力科技，相關淨資產約4,670萬元、佔集團淨資產約0.02％，預計移轉完成日為今年10月1日。機上盒產品線將移轉至聯發科集團旗下的台灣晨星國際科技，相關淨資產為16.95億元、佔集團淨資產約0.7％，移轉完成日為今年12月31日。

依照規劃，晨星未來將會完全併入聯發科集團，也就代表梁公偉原先擔任的晨星董事長一職也將不復存在，因此梁公偉在聯發科的動向也備受外界關注。聯發科指出，梁公偉目前為聯發科集團董事，人事規劃仍在調整階段。

過去被外界稱為「小M」的晨星，常被市場拿來與聯發科比較，原因在於雙方在中國大陸電視晶片市場相互廝殺激烈，晨星甚至曾經擠下聯發科、坐上電視晶片龍頭寶座，不過後來在晨星的手機晶片部門逐步對聯發科產生威脅後，聯發科便出手將晨星買下，當年「大小M」合併曾引起市場上大轟動。

聯發科自2012年宣布併購晨星後，為符合大陸法規規定，歷經多年分別獨立營運閉鎖期，直到今年才順利大陸官方獲得解禁，晨星也將正式成為聯發科集團旗下一員，壯大聯發科事業版圖。

評析
聯發科明年1月將正式合併晨星，晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線將分拆至聯發科集團旗下

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轉貼2018年8月23日工商時報，供同學參考

新聞分析－搶吃AI物聯網大餅

工商時報 蘇嘉維／新聞分析

聯發科與併購而來的晨星完成組織架構調整，代表聯發科已經掌握未來物聯網（IoT）世代所有產品，再結合新興的人工智慧（AI）技術，相準的就是人工智慧物聯網（AIoT）這塊大餅。

晨星過去在電視晶片領域上曾是一方霸主，與聯發科在大陸電視晶片市佔率更曾高達75％，在該領域產品議價能力幾乎可比擬現今的CPU龍頭英特爾。不過在聯發科、晨星宣布合併後，由於合併閉鎖期關係，業務逐步流失，將市佔率拱手讓給瑞昱、聯詠、海思等廠商。

聯發科這回決定把晨星電視晶片與自有電視晶片合併成為新的事業體，似乎暗示在電視晶片產業沉寂多年後，聯發科將可望再有其他反攻的動作。

此外，外界認為聯發科也在替AIoT世代布局，原因在於未來舉凡智慧音箱、汽車、家庭智慧裝置及電視等產品勢必都將聯網，因此結合目前以手機產品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置，及新成立的電視晶片等事業體，聯發科幾乎已囊括所有物聯網產品。

尤其在AI布局上，聯發科現在已經打造Neuro Pilot平台，並已經先行導入到手機晶片中，未來將可望拓展到車用、物聯網及電視晶片，讓物聯網產品更加智慧化、人性化。事實上，在AIoT的發展上，聯發科目前已經打造出樣品，透過手機平台就可以操控電視，或是透過電視上裝載3D感測模組辨識使用者，可預先設定使用者習慣收看平台，讓使用者一坐下來便可收看電視，未來在車用平台上勢必也將加入人工智慧的相關應用。

評析
聯發科已打造Neuro Pilot平台，並先行導入到手機晶片中，未來將可望拓展到車用、物聯網及電視晶片

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轉貼2018年8月23日經濟日報，供同學參考

半導體全球排名…三星第一 台積電居第四

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

上半年全球半導體廠銷售排名出爐，根據市調機構IC Insights公布數據顯示，三星仍勇奪全球之冠，台積電與聯發科則是國內半導體廠唯二入榜，兩家名次均較去年後退，台積電位居第四名，而ＩＣ設計一哥聯發科則下降兩個名次，位居第十五名。

IC Insights數據顯示，上半年全球前五大銷售排行榜分別為三星、英特爾、海力士、台積電及美光，銷售金額均呈現雙位數成長，三星銷售金額達三九七點八五億美元，較去年同期成長百分之三十六；排名第二的英特爾達三二五點八五億美元，年增百分之十三。

上半年銷售金額成長幅度最大為海力士，年增百分之五十六，而台積電重要客戶輝達年增百分之五十三；台積電名次雖下降一名，但上半年銷售金額達一六三點一二億美元，較去年同期成長百分之十二。

聯發科排名十五，上半年銷售金額三十七點二八億美元，為排行榜中唯一銷售零成長。在十五家企業中，美國公司七家、歐洲公司三家、韓國及台灣各二家、日本企業一家，十五家銷售總金額達一八二三點三三億美元，年增百分之廿四，推升上半年全球半導體產業持續成長主要力量。

台積電昨天也傳出再度接獲加密貨幣大單的好消息，日本新創企業Triple-1完成加密貨幣挖礦運算特殊積體電路（ＡＳＩＣ）工程樣品，將採用台積電七奈米製程生產，預計在第四季開始投片，將是繼日本網路業者ＧＭＯ投片後，又一家日本挖礦訂單到手。

聯發科則宣布，因應持續進行組織調整，旗下晨星將一分為三，納入集團各事業版圖，其中，電視晶片業務併入聯發科，這將是聯發科在無線通訊事業部及智能裝置事業部之外，新成立的第三個事業部，目前相關事宜尚在規劃中，預計明年會正式實施。

評析
上半年全球半導體廠銷售排名出爐，台積電與聯發科則是國內半導體廠唯二入榜，聯發科位居第十五名。

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轉貼2018年8月23日聯合晚報，供同學參考

低價MacBook下月拉貨 譜瑞熱身

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

蘋果新款iPhone將於9月問市，連帶低價版MacBook也將於第4季推出，高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）本季底eDP-TCON開始拉貨，帶動第4季營運重回成長軌道，法人預期下季營收可望重回雙位數成長。近期反應蘋果訂單遞延，股價一路走低，今止跌回穩，盤中一度站回450元關卡，漲幅達4.88%。

譜瑞上季受到MacBook遞延上市、觸控IC受整合驅動暨觸控IC（TDDI）侵蝕而萎縮及SIPI Driver客戶調整產線而衰退影響，營運表現不如預期，而本季MacBook遞延持續影響，7、8月業績大受影響，導致近期股價跌破450元心理關卡。

不過，此一情況在9月將出現變化，由於蘋果新款iPhone發表時間越來越明朗，9月21日上市、14日開放預購，而此次iPhone系列預期將走低價版本，連帶在第4季發表MacBook也將走低價版本，沿用英特爾舊版處理器，譜瑞長期為蘋果合作供應商，eDP-TCON在9月開始拉貨，預期第4季進入高峰期。

另譜瑞與超微合作，儘管外界傳出譜瑞在第四代PCIe進度落後，不過，有法人表示，晶圓廠已開始生產第四代PCIe樣品，而AMD可能在第4季前提供支援第四代PCIe功能伺服器處理器原型來驗證，譜瑞可在2019年進行認證，並取得AMD數據中心客戶的產品導入設計。

SIPI面板客戶產業問題解決而回復成長，而高速傳輸介面晶片則維持成長，觸控IC則因TDDI因素較營運持平，但eDP-TCON第4季營運升溫。

評析
譜瑞本季底eDP-TCON開始拉貨，帶動第4季營運重回成長軌道，而高速傳輸介面晶片則維持成長

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轉貼2018年8月24日工商時報，供同學參考

AMD控告案揭曉 聯發科有驚無險

工商時報 蘇嘉維／台北報導

處理器大廠超微（AMD）先前向美國國際貿易委員會（ITC）控訴聯發科侵犯自家圖形處理技術專利。判決結果於近日出爐，聯發科表示，目前僅少數舊款電視晶片受影響，將以新產品替代，對於聯發科營運無重大影響。

AMD於去年ITC控告聯發科、LG、芯盟（Sigma Design）及Vizio等四家廠商侵犯圖像處理器專利權，其中四家廠商分別侵犯AMD本身自有的兩項專利，以及AMD於2000年取得的ATI的一項專利，AMD當時未向侵犯權利的廠商求償，但要求四家廠商禁售侵權產品到美國。

四家侵權廠商中，其中又以聯發科及芯盟直接受到衝擊，AMD指控聯發科的Helio P10及部分電視晶片中的GPU、芯盟電視晶片中的SX7產品，分別被LG及Vizio的終端產品導入，因此LG、Vizio自然也成為AMD控告的對象。

相關判決結果於近日出爐，ITC裁定Vizio、Sigma Designs確定侵犯AMD的一項專利，並且發布禁制令，但最終是否決定禁售仍需由美國總統簽署核准。外媒報導指出，AMD已經與LG和解，因此出售晶片給LG的供應商聯發科也連帶受惠。

值得慶幸的是，被控訴侵權的聯發科手機晶片Helio P10並未受到任何影響。法人表示，目前P10仍在聯發科銷售產品線上，雖然並非出貨主力，但若是遭到禁售，還是可能會拖累聯發科營運表現，但現在判決結果出爐，P10已順利過關，對聯發科的衝擊也可望降到最低。

事實上，聯發科的Helio P10於2015年推出後，曾是手機晶片的主力產品，並拿下OPPO、SONY、HTC及魅族等廠商訂單，現雖已退居中階手機晶片市場，但仍打入LG今年推出的Q7系列供應鏈，在市場上佔有一定地位。

聯發科昨（23）日在重大訊息公告中表示，僅有少數舊型電視晶片因GPU受到影響，後續將由新款產品取代，對整體業務及營運無重大影響，聯發科未來將持續採取相關法律行動以保障公司權益。

評析
AMD控告案，目前僅少數舊款電視晶片受影響，將以新產品替代，對於聯發科營運無重大影響。

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轉貼2018年8月27日工商時報，供同學參考

聯發科P80、P90將登場，傳OPPO先讚聲

王逸芯台北報導

OPPO上周推出下半年最重要產品OPPO R17系列，兩款新機R17、R17s分別採用高通Snapdragon 670行動平台、Snapdragon 710行動平台，並非和前一代R15系列一樣，是高通、聯發科 (2454) 各負責一款，這也使的市場對原先就已經陷入旺季不旺的聯發科下半年營運更添擔憂

惟最新傳出好消息，指出聯發科即將推出的新行動運算平台P80、P90，OPPO明年上半年主力產品將為聯發科該新款處理器的終端產品首發廠商，且陸續還會有其他品牌加入，將扮演聯發科明年營運重要貢獻之一。

聯發科今年推出的處理器P60，在客戶端頗受好評，尤其是大陸智慧機品牌廠，包括有OPPO、vivo、魅族等都有採用，聯發科也預告，不久後將推出接替P60的產品，其效能會相較P60更加精進，即為P80、P90，至於聯發科直接跳過P70的用意何在，目前則尚無說法，新產品也將直接劍指高通的Snapdragon 700系列，市場人也看好，聯發科在新產品的加入下，將有助於提升聯發科的毛利率，長線目標持續朝向40%靠攏。

有鑑於智慧機市場停滯不前，高階機嚴重衰退，市場轉向中階機消費，聯發科和高通等也積極將高階機款的功能下放到中階機，也就是透過拉升產品的CP值來獲得顧客的青睞，而聯發科最大勁敵高通也似乎近來頻頻瞄準高階機規格、中階機市場，也成為聯發科一大對手，後續雙方在市場也勢必將持續過招。

評析
OPPO明年上半年主力產品將為聯發科該新款處理器P80、P90的終端產品首發廠商

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轉貼2018年8月27日聯合晚報，供同學參考

譜瑞-KY填息近5成

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）今日除息，股價邁向填息之路，盤中股價一度至455元高點，填息率49%。

由於蘋果MacBook將於第4季推出，譜瑞eDP-TCON在9月開始拉貨，法人預期第4季業績可望重回雙位數成長，短期內可順利填息。

譜瑞因受MacBook遞延推出、觸控IC受整合驅動暨觸控IC（TDDI）侵蝕而萎縮及SIPI Driver客戶調整產線等因素影響，上季營運表現低於市場預期，本季展望營收目標8,100百萬至8,900 萬美元，也低於法人預估數字，近期股價表現弱勢，甚至跌破季線支撐。

不過，本季末譜瑞營運可望出現轉機，蘋果低價版MacBook將於第4季推出，推算時間，譜瑞9月eDP-TCON開始出貨，第4季進入高峰期。

評析
由於蘋果MacBook將推出，譜瑞eDP-TCON在9月開始拉貨，第4季業績可望重回雙位數成長

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轉貼2018年8月28日工商時報，供同學參考

P80拚當聯發科救星  外資讚明年Q1毛利率站上40%

王逸芯台北報導

歐系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，在接下來新晶片產品P80的帶動下，將有助於提升聯發科在市占率以及毛利率的表現，且外資更說，受惠智慧手機晶片和成本結構的產品組合改善，聯發科毛利率還有成長空間，明年第一季有機會站上40%大關，給予買進評等、目標價475元。

歐系外資表示，傳出OPPO將在2019年上半年新智慧機產品上採用聯發科的即將推出的新款行動運算平台P80，其他智慧手機製造商也可能在2019年使用該解決方案，預估P80將幫助聯發科在2019年中端市場獲得市場份額。聯發科的P80性能將接近高通在2018年上半年的S720性能，而P80平均售價將比S720平均售價低20~25%，因此，預計聯發科將從2019年上半年中期開始向OPPO和其他大陸智慧手機製造商提供此解決方案，這將有助於聯發科在2019年重新獲得中階產品市場份額。

歐系外資指出，預計2019年聯發科P80平均售價為15~17美元，而入門級4G處理器平均售價為5~7美元，目前P系列處理器均價為8~13美元，因此看好在P80有機會帶動P系列平均售價，推高聯發科2019年整體智慧手機晶片的平均售價，這將有助於聯發科的智能手機芯片平均銷售價格在2019年年增長6%後，更優於2018年的5%，此外，外資也預計2019年聯發科P80的毛利率上看45~50%，比A22、P22的40~45%高出5~10個百分點，這將有助於聯發科毛利率由2018年的38.8%提高到2019年的41.7%。

歐系外資進一步說，聯發科目前最大風險就是大陸智慧機市場持續疲軟，然而，因為A22、P22、P60等支援AI功能的晶片出貨量增加，預計聯發科智慧手機市場份額在第四季還有上升空間，且由於智慧手機晶片和成本結構的產品組合改善，預計聯發科毛利率還有成長空間，預估2018年第3季、第4季以及明年第1季度將依序上升至39%、39.4%、40%，給予買進評等、目標價475元。

評析
在新晶片產品P80的帶動下，將有助於提升聯發科在市占率以及毛利率的表現

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轉貼2018年9月3日工商時報，供同學參考

P60續拉貨  聯發科8月營收可望HOLD住200億元

王逸芯台北報導

聯發科 (2454) 第三季在大陸智慧機手機市場未見起色下，單季表現幾乎確定旺季不旺，聯發科第三季財報預計單季營收622.95~671.34億元，由於其7月營收為204億元，顯示其未來8月、9月單月營收平均都必須站上200億元才有機會達陣財測目標，法人則預估，聯發科8月、9月有在P60持續拉貨下，有機會表現超越7月。

聯發科在第二季法說會時，執行長蔡力行坦言今年智慧機復甦狀況不如預期，年初原看好會有4~5%的成長幅度，恐落到力拚持平而已，這也衝擊聯發科在行動運算平台的出貨表現，聯發科7月營收驚險守住200億元大關，為204億元，依照其財報預估，顯示其8月、9月勢必也將維持住200億元大關，聯發科目前最重要的行動晶片產品之一，即P60，大陸品牌手機廠持續拉貨，將有助於營收貢獻支撐。

法人則表示，聯發科8月、9月在大陸手機廠拉貨動能下，單月營收有機會超越7月表現，單季營收持續朝向財測靠攏，另外，聯發科也預計最快在近期推出P60的接替產品，預估在效能上將會更勝P60，搶攻下一波大陸智慧機市場，且其單價也將更勝平均產品，有利於毛利率表現，法人更看好聯發科最快在今年第四季毛利率有機會站上40%。

聯發科預估，第三季合併營收落在622.95～671.34億元、季增約3~11%，毛利率將達36.7~39.7%，單季手機加上平板出貨量落在1~1.1億套，與第二季持平。

評析
聯發科最快在近期推出P60的接替產品，預估在效能上將會更勝P60，搶攻下一波大陸智慧機市場

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轉貼2018年9月6日工商時報，供同學參考

聯手奇景、曠視
聯發科推智慧手機人臉辨識方案

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）昨（5）日宣布，攜手奇景光電、曠視科技推出應用在智慧手機上的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured Light）解決方案，可搭載在Helio P60、P22平台，人臉建模精度與iPhone X相仿之外，參考設計成本也優於3D結構光，目標將攻向主流市場，將可望加速臉部辨識在智慧手機普及化。

聯發科宣布推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光參考設計，以內建於Helio P60、P22平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器（IR Projector）、兩顆紅外線鏡頭（IR Camera）和AI人臉識別演算法。

隨著全螢幕逐步普及化，許多手機廠商試圖以人臉辨識解鎖取代正面指紋解鎖。聯發科與奇景及曠視科技合作，推出以硬體加速的主動式立體人臉建模方案，實現無需外掛數位訊號處理器（DSP）即可達到更快更省電的效果。

在成本方面，iPhone X使用的3D結構光（或稱單目結構光）需搭配高成本的點陣紅外線投射器，而雙目結構光模組使用一般隨機紋理（Random Texture）紅外線投射器及一般雙鏡頭組裝製程，可大幅簡化校準流程，提升良率與可量產性，更具成本優勢。

對比其他低成本的非結構光人臉識別技術，雙目結構光方案具有更高精準度且不易在暗光環境中失效的優點。

使用環境上，單目結構光容易受光照影響，在戶外使用時，紅外線點陣投射器發出的編碼光斑容易被太陽光淹沒，造成識別率降低。而雙目結構光則有較高的抗環境干擾能力，在各種光線和氣候環境下都有很好的使用者體驗。

聯發科指出，目前P60和P22平台皆可提供完整的雙目結構光模組參考設計。當中包含奇景供應的紅外線投射器與兩顆紅外線感測器，以及曠視科技提供的人臉辨識、美顏和建模解決方案。目前已有多家客戶積極評估導入。

評析
聯發科攜手奇景光電、曠視科技推出應用在智慧手機上的雙目立體視覺結構光解決方案

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轉貼2018年9月7日工商時報，供同學參考

聯發科秀5G原型機、AI晶片

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）宣布，將參加由科技部主辦的《積體電路六十週年IC60特展》，並秀出5G晶片原型機、終端人工智慧（Edge AI）手機晶片、車用晶片等先進產品。此外，聯發科透過晶片與大數據應用所發展的社會公益計畫，也將一併在特展中呈現。

科技部主辦的IC60特展，將於8日於華山文化創意園區正式展開，在半導體協會等各界支持下，此次展覽不僅回顧60年來全球積體電路的發展，更一窺IC設計如何翻轉科技、改變世界。

聯發科在台灣IC設計業具有舉足輕重地位，自然也不會在這次特展中缺席。聯發科指出，預定將秀出5G晶片原型機等多項尖端技術與產品。

聯發科的5G原型機，是為該公司推出第一代5G晶片的階段性成果。此外，聯發科以Helio P60晶片實現「終端人工智慧（Edge AI）」，具備強大的深度學習及臉部辨識能力，能強化影像處理，優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度，展現了聯發科雄厚的研發及技術實力。

聯發科副董事長謝清江表示，未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍，亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技具有突破性的影響。聯發科是全球5G科技領導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，事實上，聯發科在投入5G研發已經長達五年，且積極參與標準制定。

評析
聯發科是全球5G科技領導廠商之一，在投入5G研發已經長達五年，且積極參與標準制定。

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轉貼2018年9月9日經濟日報，供同學參考

聯發科展實力 秀5G原型機

經濟日報 記者陳昱翔／台北報導



國內IC設計龍頭聯發科昨（8）日參加台灣科技部主辦之《積體電路60周年特展》，展現IC產業設計實力，首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發肌肉；市場預料，聯發科最快將在2019年底前投片，2020年量產5G晶片，迎接5G商轉。

聯發科副董事長謝清江表示，5G不僅將行動上網速度提升10倍，對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性影響。聯發科是全球5G科技領導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，展現聯發科雄厚的研發及技術實力。

謝清江強調，除5G外，人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術，聯發科提供全新的AI開發平台，結合每年超過15億個聯發科晶片的MediaTek inside產品，落實終端人工智慧（Edge AI），帶來開創性消費者體驗。

據悉，聯發科加入多項國際級5G計畫，於今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計畫」合作備忘錄，透過聯發科的產品及研發實力，實現全球5G在2020 年商轉的共同目標。此外，聯發科已投入5G研發長達五年，致力將複雜的5G科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出5G原型機，呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。

聯發科董事長蔡明介日前曾指出，目前聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快、更好，過去編列七年2,000億元研發費用，因應5G及AI需要似乎不夠用，並預期5G效益2020年、2021年真正發酵。

事實上，聯發科兩年前的股東會，就有提到5G與AI等幾個重要項目，現在趨勢已開始成形，該公司兩年前就將大方向確立，並訂下七年研發費用2,000億元的規劃，目前看起來2,000億元不太夠，聯發科內部預估金額可能會增加，未來每年投入研發費用將在300億元以上。

本次由科技部主辦之IC60特展，昨日於華山文化創意園區展開，透過此次展覽，不僅可讓民眾回顧60年來全球積體電路發展，更一窺IC設計如何翻轉科技、改變世界。

評析
目前聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快、更好，預期5G效益2020年、2021年真正發酵。

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轉貼2018年9月10日經濟日報，供同學參考

小米報捷 概念股沾光

經濟日報 記者黃晶琳／台北報導



小米集團積極從個人的智慧手機，走向智慧家庭與整體物聯網解決方案，近期已於台灣智慧家庭市場拿下35.1%市占，傲視其他品牌，下一步規劃在台灣推出AI智慧音箱。法人看好，隨著小米衝刺多元業務與銷售，聯發科（2454）、鴻海、英業達、亞光等概念股跟著沾光。

小米目標要成為以手機、智慧硬體和物聯網平台為核心的互聯網公司。小米已是全球第四大智慧手機品牌，同時建立起全球最大的消費級物聯網平台，連接超過1億台智慧設備（不含智慧手機及個人電腦）。

近期小米積極布局智慧家庭應用，根據創市際市場研究顧問市調報告，小米的米家智慧家庭在台灣市占率達35.1%，成為台灣市場智慧家庭中，市占率最高的品牌。

過去全球電信業者、有線電視營運商，甚至蘋果、Google及亞馬遜都想搶進智慧家庭，但前幾年產業整合度還不成熟，加上客戶接受度有限，在全球滲透率成長極慢。

今年智慧家庭競爭加劇，小米則有異軍突起之勢，小米台灣總經理李佳峰昨（9）日分析，小米透過與供應鏈攜手，大幅降低智慧家庭產品的門檻，再者小米也廣泛的提出完整智慧家庭產品鏈，同時不僅可連結小米手機，所有蘋果跟Android手機都可適用，是用戶青睞的兩大關鍵。

市場人士分析，相較於國際業者智慧家庭產品單價高，電信業者及有線電視業者則主打每個月收服務費，但補貼智慧家庭設備費用的策略，小米則是強打DIY市場，以低入門、好安裝兩大特色，搶進市場，除了自家通路，也攜手PChome、全國電子及遠傳電信合作。

李佳峰也認為，AI智慧音箱絕對是未來智慧家庭的重要趨勢，將成為智慧家庭語音控制入口，也會提升用戶的黏著度，現在僅在中國大陸市場銷售，台灣部分正在認真評估，但要串起整體供應鏈及後端平台，是一大工程，不希望只是撥放音樂的裝置，而是可以完整提供八成用戶所需智慧服務，目前還沒有時間表。

評析
隨著小米衝刺多元業務與銷售，聯發科、鴻海、英業達、亞光等概念股跟著沾光。

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轉貼2018年9月11日工商時報，供同學參考

聯發科上月業績優預期 Q3達標有望

工商時報 涂志豪／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）受惠於手機晶片出貨轉強，加上新台幣兌美元匯率趨貶，8月合併營收235.02億元，表現略優於市場預期，第3季營收應可順利達成623～671億元的展望目標。聯發科雖對今年手機晶片出貨持平看待，但隨著內建人工智慧（AI）運算核心及新一代數據機核心的新晶片出貨轉強，對下半年看法仍樂觀。

聯發科8月合併營收達235.02億元，較7月成長15.1％，較去年同期的增加4.5％。累計前8個月營收1,540.62億元，與去年同期相較仍小幅下滑1.0％，但年減幅度已經明顯縮小。

聯發科第3季雖然爭取到大陸一線手機廠訂單，但二線客戶拉貨動能明顯轉弱，預估3季手機晶片出貨持平，全年行動平台出貨量可能會較去年微幅減少。

聯發科預估第3季合併營收介於623～671億元之間，較第2季成長3～11％，以7～8月營收來看，9月營收只要達184億元以上就可達成業績展望低標。法人表示，聯發科9月將受惠於大陸十一長假前拉貨動能，第3季營收達標機率高。

聯發科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產品銷售可望隨著季節性成長，只是行動平台市場短期需求趨緩，季出貨量將維持1.0～1.1億套，且第2季業績基期已高，第3季整體業績季節性不明顯。聯發科今年行動平台出貨量將較去年微幅減少，全年營收也將同步微幅下滑，但未來策略上會追求多元且平衡的成長，並注重健康獲利結構。

聯發科仍持續調整行動平台產品組合，並鎖定換機潮而升級硬體規格，包括提高面板解析度及鏡頭畫素等，而為了與高通的Snapdragon 710平台競爭，聯發科也會把數據機核心升級至CAT.12/16。再者，聯發科看好邊緣運算的龐大商機，手機晶片內建AI運算核心會是未來主要方向。整體來看，這些升級動作可以提高手機晶片內容（content）及需求。

在其它產品線部份，下半年因為進入出貨旺季，包括語音助理、WiFi網通、物聯網等相關應用晶片需求維持成長，數位機上盒及電源管理IC的銷售也有旺季效應。再者，窄頻物聯網（narrowband IoT）方案因支援中國移動網路，下半年將搶進大陸智慧城市、智慧家庭等新應用。

評析
聯發科看好邊緣運算的龐大商機，手機晶片內建AI運算核心會是未來主要方向。

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轉貼2018年9月11日聯合晚報，供同學參考

陸中低價市場需求熱 聯發科Q4拚暖

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

第4季光棍節及耶誕節帶動中國智慧型手機換機需求，中國智慧型手機業者強打中低價手機，IC設計龍頭廠聯發科（2454）第4季行動運算晶片恢復成長動能，基本面轉佳。

聯發科公布8月營收235.02億元，是近21個月新高，月增加15%、年增加4.4%，累計前八月營收為1,540.61億元，年減1%。主要受惠於中國手機客戶OPPO、VIVO等進入下半年拉貨旺季，P60手機晶片銷貨量優於預期，維持上季水準，本季行動運算平台出貨量可望維持先前法說會1億至1.1億顆水準。此外，本季智能音箱需求大增，帶動聯發科晶片出貨成長動能強勁。

第4季將進入聯發科傳統旺季，手機低價化趨勢，成為中國光棍節及耶誕節購物送禮商品，中國智慧型手機大廠紛紛推出平價手機搶攻市場換機商機，另外，智能音箱也可望受惠第4季旺季需求，維持第3季強勁動能。

不過，部分法人認為，聯發科競爭對手高通在部分產品調整定價策略，驍龍700、800系列在中國銷售創下佳績，似乎也表示聯發科在手機處理器市場仍持續陷入苦戰。

長遠來看，聯發科積極布局5G、物聯網、資料中心、車用及AI相關，並透過長期累積的IP智財 能力拓展特殊應用IC業務，在車聯網應用如：車載資通訊、車載娛樂、GPS定位、毫米波雷達等方面積極努力，預計車用業務在2019年可望見到初步成效，2020年有較大貢獻，2019年仍具成長潛力。

評析
中國智慧型手機業者強打中低價手機，聯發科第4季行動運算晶片恢復成長動能，基本面轉佳。

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轉貼2018年9月12日自由時報，供同學參考

印度物聯網商機大 5G通訊廠搶攻

記者羅倩宜／台北報導

5G的三大特色是：傳輸超快、超低延遲、允許數十億個物聯網裝置連線而不塞車。因為這些特性，讓通訊大廠在已經成熟的手機市場之外找到新商機，其中最有爆發潛力的就是物聯網，而兵家必爭的最大戰場，就在印度。

印度政府宣示的智慧城市計畫，要在2022年之前打造100座智慧城市，這讓物聯網的應用充滿想像，包括可做為通訊中繼站的路燈 、監測天候隨時回傳的山區感測器、機場內的聯網監控攝影機、甚至能夠提供串流影音服務的公車。

因為5G不是單一傳輸技術，而是4G、毫米波加上NB-IoT（窄頻物聯網）等各種技術的整合，且在授權及非授權頻段都能相互調度。其中NB-IoT這項傳輸技術，可讓物聯網裝置的設計複雜度降低、電池壽命達到數年以上，而且覆蓋範圍極廣，讓山頂及海濱等極端環境的感測器都能連網。例如智慧電表、停車計時器，平常處於休眠狀態以降低功耗，只有在必須回傳資訊時，才啟動通訊。

NB-IoT傳輸技術是物聯網更能普及的一大關鍵，而印度又是智慧城市大國；高通亞太及印度總裁凱西（Jim Cathey）曾對媒體表示，印度的成長空間充滿想像。他強調，高通在印度的重點是與當地小型新創公司合作，在消費者端和工業端開發更多應用。

國內通訊IC大廠聯發科（2454）印度主管稍早表示，聯發科已在印度建立IoT生態系，合作夥伴包括零組件和物聯網裝置製造商。但聯發科也坦言，印度IoT市場目前還很「零碎且沒有組織」，要到2019年初才會慢慢成形。

評析
聯發科已在印度建立IoT生態系，合作夥伴包括零組件和物聯網裝置製造商。