IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2016年4月4日經濟日報，供同學參考

譜瑞3月營收 有望回溫

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

由於工作天數恢復正常，法人預期，IC設計廠F-譜瑞（4966）3月營收將會回溫，帶動第1季營收表現優於去年第4季。

譜瑞第1季受惠於平板電腦客戶需求帶動，該公司預估單季合併營收將落在6,700萬至7,300萬美元（約新台幣21.44億到23.16億元），季減少1%至季增7.9%，營運淡季不淡，毛利率也會持穩在40%至43%間。

就3月而言，隨著工作天數恢復正常，客戶端拉貨亦相當持穩，法人預期，F-譜瑞3月營收不僅重回7億元之上，亦可望挑戰8億元，成為第1季最好的月份。

在1月和3月營收表現佳的情況下，法人預估，F-譜瑞第1季營收應可略優於去年第4季，年增率更持續超過五成。

F-譜瑞因去年第4季收購賽普拉斯（Cypress）行動裝置觸控業務，帶動單季合併營收達到22.06億元，全年合併營收亦達到71.89億元，比前年同期增加15.48%，今年因為可以完全認列賽普拉斯行動裝置觸控部門的營收，推升年增率表現。

法人認為，除了賽普拉斯的行動裝置觸控部門營收外，F-譜瑞今年的成長動能還包括驅動晶片和主動式有機發光二極體（AMOLED）面板時序控制器，後者因為與三星合作，可望打入筆記型電腦等資訊產品面板市場，只是今年的營收貢獻度還不會太明顯。

評析
3月營收將會回溫，帶動第1季營收表現優於去年第4季。

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轉貼2016年4月5日經濟日報，供同學參考

聯發科攻UFS 搶快閃商機

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

今年起，新一代的通用快閃儲存規格UFS 2.0在手機端將慢慢取代嵌入多媒體儲存卡（eMMC），聯發科（2454）下一代旗艦晶片曦力（Helio）X30也將支持UFS，可望帶動手機用記憶體更快速轉往UFS世代，牽動群聯、華邦電等記憶體供應鏈布局。

目前智慧手機、平版電腦的快閃記憶體以嵌入式的eMMC為主，但為了追求更快速度，快閃記憶體的主要規格制定者東芝早已與全球手機晶片龍頭高通共同發表新一代的快閃儲存規格UFS 2.0。

記憶體大廠三星更早已在去年發布的旗艦機Galaxy S6搭載UFS，SK海力士（SK Hynix）也可望在今年量產UFS，進度比日系和美系記憶體大廠更快，將驅動快閃記憶體需求轉向。

聯發科也積極跟進這個趨勢，在初期就參與規格制定的工作，去年已以專為行動與相關產業制定介面規格的MIPI聯盟台灣會員的身分，在台舉辦互通性測試研討會，希望促成業界廣泛採納M-PHY與UniPro規格，第三場預計在今年夏天舉辦。

目前已經有多個產業組織將MIPI M-PHY與UniPro規格納入標準，其中包括JEDECR的通用快閃儲存（UFS）以及Google的模組化手機Project Ara。

聯發科掌管手機事業群的共同營運長朱尚祖曾於受訪時表示，將在下一代旗艦手機晶片「X30」中升級至支持4K螢幕、LPDDR4、UFS及Cat 10等規格。

據聯發科規畫，已變更為10奈米製程的「X30」將在台積電投產，最快年底對客戶端送樣，明年初量產，將成為該公司推出智慧型手機晶片以來，最高階的產品。

手機晶片供應鏈認為，UFS不僅獲得東芝、三星、海力士等記憶體大廠的支持，也得到高通、聯發科兩大手機晶片廠的支援，將促成快閃記憶體需求快速由eMMC轉往UFS，台灣的記憶體廠的產品和產能配置勢將跟著轉向，才不會錯失商機。

評析
聯發科下一代HelioX30也支持UFS，將促成快閃記憶體需求快速由eMMC轉往UFS

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轉貼2016年4月6日經濟日報，供同學參考

聯發科 本季EPS衝7元

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，聯發科（2454）計劃出售旗下車用電子晶片小金雞傑發（合肥），加上轉投資的觸控和指紋辨識晶片廠匯頂已進入IPO最後階段，法人預估，聯發科第2季業外將會大進補，每股可望貢獻2至3元；加計本業，單季每股獲利有機會挑戰7元。

聯發科財務長顧大為表示，目前沒有打算出售傑發。

去年底市場曾傳出，聯發科密集接觸中國大陸半導體相關基金，除為母公司舖路外，亦為轉投資公司尋找釋股對象。近期則傳出，持股86%的子公司傑發（合肥）可能出售，若真的出售，將是聯發科多年來少見出售的子公司。

傑發是聯發科眾多子公司和轉投資的小金雞，也是集團旗下唯一切入汽車電子領域的公司，目前在大陸汽車影音娛樂系統後裝市場的市占率超過六成。根據聯發科財報來看，傑發去年獲利逾10億元。

法人認為，若傑發的買方為大陸廠商或相關半導體基金，不僅將成為聯發科與大陸合作的棋子，也會為母公司帶來可觀的業外進帳。

除傑發外，聯發科持股約24%的大陸觸控和指紋辨識晶片廠匯頂，在3月初遞交最新的IPO募資說明說書，若一切順利，將於本季在上海證交所掛牌。

聯發科財報顯示，匯頂去年獲利約18.71億元，聯發科認列4.4億元轉投資利益。若是匯頂順利IPO，聯發科可認列釋股利益。

以短期營運面來看，雖然上個月遭遇缺貨干擾，但因工作天數恢復正常，法人預期，聯發科3月營收應可重回200億元大關，首季財測將可達陣。而4月上旬缺貨警報解除後，5月和6月將迎來一波上需求高峰，第2季智慧型手機晶片出貨量可望季增二成。

法人預估，若傑發出售，加上匯頂IPO，這兩筆業外將為聯發科第2季帶來可觀的業外收益，預估對每股貢獻約2至3元。另外，由於第2季智慧型手機市場需求優於預期，在本業好轉、業外進補情況下，本季每股獲利有機會挑戰7元。

評析
聯發科3月營收應可重回200億元大關，首季財測將可達陣。

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轉貼2016年4月6日經濟日報，供同學參考

聯發科深耕車電 轉攻前裝市場

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

聯發科（2454）傳出計劃出售子公司傑發，但不代表將退出車用電子領域，市場傳出，聯發科近期已新增車用電子人力，將轉攻難度更高的前裝市場。

傑發就是聯發科在2010年成立的專案小組，當時是以中國大陸汽車影音娛樂系統為目標，隔年即推出首顆晶片，2013年11月自聯發科分割獨立，並在大陸後裝市場拿下逾六成市占率。

雖然市場傳出聯發科將出售傑發，並進入拍板階段，但這不代表會退出車用電子市場，而是將以母公司的角度，切入汽車資訊娛樂系統的前裝領域。

市場傳出，在今年農曆年後，聯發科的新事業發展部門增設汽車電子人力，開始準備進入汽車資訊娛樂系統前裝市場必須通過ISO16949和AECQ100兩大認證。

近年汽車成為電子業重兵聚集的戰場，尤其是物聯網之一的車聯網。

針對車用市場的布局，聯發科副董事長暨總經理謝清江曾表示，將開發車載的高階產品，包括無人駕駛、ADAS、通訊等。

評析
聯發科近期已新增車用電子人力，將轉攻難度更高的前裝市場。

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轉貼2016年4月7日經濟日報，供同學參考

無線充電開趴 台廠熱身

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



無線充電三大聯盟之一的WPC將於本周在日本東京舉辦會員大會，聚焦可達到快充功能的中功率無線充電產品。供應鏈預期，聯發科（2454）可望在台廠中搶得先機，迅杰、盛群、凌通等台廠後續也將陸續跟進，後市可期。

無線充電商機備受期待，研調機構IHS統計，去年全球無線充電裝置出貨量達1.44億個，成長率高達160%，今年無線充電在智慧手機的滲透率將達10%以上；預估至2020年，全球無線充電裝置將達10億個，是去年的近七倍，2025年更將快速成長到20億個。

過去全球無線充電共分為WPC（即Qi認證）、PMA（電力事業聯盟）和A4WP三大聯盟，其中，A4WP已和PMA整併為「AirFuel」，兩派分庭抗禮。由於WPC推行時間較早，且成本和價格較低，市售產品仍以WPC陣營為主，但廠商陸續推出雙模或多模產品。

WPC聯盟將在本周舉行為期三天的例行性會員會議，本周五（8日）則讓與會廠商討論產品規格和趨勢。因WPC聯盟在去年12月已釋出15瓦的中功率產品規格，這幾個月陸續有廠商送交認證，成為這次會員大會的重點之一。

無線充電晶片廠指出，以晶片廠的角度來看，中功率產品已通過認證的廠商有Rohm和東芝（Toshiba），台廠則以聯發科進度較快，已在驗證階段，並可望在這次的會員大會中發表產品進度和特色。

由於無線充電進入快充等級已成市場趨勢，業界預期，在聯發科的中功率產品率先送請驗證後，盛群、迅杰、凌通、新唐、松翰等同樣布局無線充電的晶片廠應該也會相繼跟進。

無線充電晶片廠表示，過去無線充電的其中一項缺點，是充電效率較差，若能做到15瓦的中功率標準，充電效率會是一般手機和充電五瓦的三倍，將具備快充功能，將可提升市場吸引力。

評析
15瓦的中功率無線充電，具備快充功能，將可提升市場吸引力。

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轉貼2016年4月9日工商時報，供同學參考

聯發科3月營收 近5月新高

楊曉芳／台北報導



IC設計族群當中，「市值」排名前4位的聯發科（2454）、聯詠（3034）、群聯（8299）和瑞昱（2379）皆在昨（8）日公告3月份營收，一如市場預期出現全面回升。其中，又以聯發科最搶眼，3月合併營收213.37億元，創下近5個月新高，月成長率高達61.13％，首季合併營收達559.05億元也優於財測。

不過，聯詠首季營收109.70億元，則是未達財測低標。

聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期，3月營收破2百億元，較上個月成長61.13％，年成長率達4.59％，首季合併營收達559.05億元，雖比前一季下滑9.41％，但較去年同期成長17.61％，超過原本財測的525億～574億元預估值。

聯發科昨日亦公告，併購面板驅動IC廠奕力（3598）一案甫獲得中國商務部商反壟審查函同意合併案，預料第2季會完成合併。

面板驅動IC龍頭廠聯詠在2、3月面臨南台灣地震影響，供應鏈的晶圓代工廠和面板廠都因此受到衝擊影響出貨，導致該公司3月營收38.21億元，僅較2月份成長22.81％，但較去年同期則減少10.11％；以首季來看，營收109.70億元較上一季下滑13.16％，也較去年同期減少13.61％，且低於原先預期的115億～120億元區間。

NAND Flash控制晶片廠群聯2月業績走強，3月份延續好成績，單月合併營收36.94億元，較2月成長19.48％，年成長率達28.87％，今年首季合併營收99.06億元，較上一季下滑4.39％、年成長達18.76％。由於NAND Flash價格止跌反彈，群聯可望受惠。

網通IC廠瑞昱受惠Wi-Fi以802.11ac規格為主流，今年3月營收單月歷史新高。該公司3月營收34.41億，月成長達50.33％，較去年同期成長35％。瑞昱今年首季合併營收89.87億元，季減2.74％，年成長率約20.70％。物聯網相關無線傳輸晶片需求增溫，法人看好該公司好成績將延續至第3季。

評析
聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期，3月營收破2百億元

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轉貼2016年4月12日工商時報，供同學參考

外資：聯發科毛利率沒起色

張志榮／台北報導

受惠於備貨效應，聯發科第一季營收接近財測值高標，但花旗環球證券等外資法人認為，中國市場3G與4G晶片價格壓力有增無減，致使毛利率恐僅有37.9％、低於財測中間值38.5％，且每股獲利將僅有2.99元、連續兩季低於3元，下半年恐難好轉。

根據花旗環球證券半導體分析師徐振志預估，歷經上半年備庫存效應後，聯發科下半年手機晶片出貨動能將會趨緩，預估第三季、第四季出貨僅分別為1.23與1.21億套，一方面4G晶片來自展訊的價格戰壓力會更大，另一方面3G晶片需求正消失中。

徐振志認為，去年基期低，聯發科或許可以擴大市佔率，但下半年毛利率走勢預期還會向下，現在要斷言下半年毛利率能止跌回穩，仍言之過早。

聯發科公佈3月營收213億元，第一季整體營收559億元，落入財測值525至574億元範圍內，徐振志預估聯發科第一季手機型手機與平板電腦晶片合計出貨約為1.09億套，雖接近財測值1至1.1億套的高標，但受到3G、4G晶片價格壓力影響，毛利率可能僅37.9％，至於核心淨利約46.81億元、每股獲利2.99元，再度低於3元。

事實上，這可能是聯發科連續第二季單季每股獲利低於3元（去年第四季就僅有2.83元），相較之下，港商德意志證券半導體分析師周立中看法更保守，預估第一季恐僅有2.87元、與去年第四季相比幾乎呈現零成長，外資圈預估平均值則為2.95元。

周立中表示，聯發科應該會在第二季與下半年加速出貨新推出的20奈米4G晶片X20/X25；然而，考量到美國IC設計廠商在二線晶圓代工廠商的價格策略，包括14奈米的三星以及28奈米的聯電與中芯等因素，能否推升聯發科毛利率，仍須打個大問號。

周立中指出，二線晶圓代工廠商的晶圓價格通常是台積電15％至25％，聯發科採用聯電28奈米，但不採用三星14奈米與中芯28奈米，因此，對今、明年聯發科來說，恐怕得用毛利率來換市佔率。

評析
去年基期低，聯發科或許可以擴大市佔率，但下半年毛利率走勢預期還會向下

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轉貼2016年4月15日工商時報，供同學參考

聯發科Q2營收 可望季增2成

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（14）日在法人說明會中明確指出，大陸中低階智慧型手機需求暢旺，新興市場3G轉換到4G也帶動中低階智慧型手機需求，而手機晶片廠聯發科（2454）成為最大受惠者。

事實上，聯發科第二季擴大對生產鏈釋單，不僅在晶圓代工廠投片量大增2～3成，委由封測廠代工的手機晶片數量也季增逾2成。

法人預估，聯發科第二季受惠於八核心Helio P10獲得逾100款智慧型手機採用，十核心Helio X20手機晶片開始放量出貨，除了營收有機會季增約2成幅度外，新晶片價格較高的優勢，毛利率下跌壓力有效紓解。

聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期，3月營收突破200億元大關、月增61.1％達213.37億元，改寫同期新高紀錄，較去年同期亦成長4.6％。累計第一季合併營收達559.05億元，雖然因工作天數減少原因，較去年第四季下滑9.4％，但與去年同期相較仍成長17.6％，符合先前預估的525～574億元營收區間。

雖全球智慧型手機出貨量成長趨緩，但身處電子生產鏈最上游的台積電，昨日在法說會中明確指出，大陸中低階智慧型手機第一季及第二季的需求暢旺，其中來自於4G+規格升級需求強勁，而包括中南美、印度等新興市場開始由3G系統轉向4G，也帶動4G智慧型手機需求。

對聯發科來說，中低階智慧型手機需求轉強，也代表第二季旺季效益可期。事實上，Android陣營智慧型手機在一月以來開始進入備貨旺季，對聯發科來說是一大利多，包括Helio X20出貨放量，市場傳出已獲中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用，而針對中階市場的八核心Helio P10已獲超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用。

為迎接出貨旺季，聯發科近期已將大量Helio X20/P10晶圓庫存送交封測廠進行封測，以手機晶片的出貨量來看，已較第一季大增逾2成。由於晶片完成封測後直接出貨給手機廠，法人推估，聯發科第二季營收應有機會季增2成幅度。

聯發科第二季亦擴大對晶圓代工廠投片，其中包括高階十核心Helio X25、中階八核心Helio P20等手機晶片，將採用台積電16奈米製程開始投片，而次世代高階Helio X30也將開始試產。由此來看，聯發科第二季投片量較上季大增，下半年營運已吞下定心丸。

評析
中低階智慧型手機需求轉強，聯發科成為最大受惠者，也代表第二季旺季效益可期。

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轉貼2016年4月15日工商時報，供同學參考

匯頂將IPO 聯發科母以子貴

涂志豪／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）轉投資的深圳匯頂科技13日正式獲得大陸證監會審議通過，可望在上海證交所進行首次公開發行（IPO）。同時，匯頂昨日參加在深圳舉辦的英特爾開發者論壇（IDF），除了宣布在觸控IC領域與英特爾擴大合作搶進教育平板市場，指紋辨識IC亦拿下魅族等智慧型手機大單。

匯頂去年全年獲利18.71億元，聯發科間接持有匯頂24.0％股權，所以去年認列了4.41億元獲利。隨著匯頂順利IPO掛牌，並擴大在觸控IC及指紋辨識IC市場占有率，聯發科可望母以子貴，認列IPO釋股利益及依權益法認列獲利。法人推估，今年可望挹注聯發科每股淨利達3～5元。

匯頂昨日參加在深圳舉辦的英特爾IDF大會，展示多款應用在平板電腦上的觸控IC及指紋辨識IC解決方案，包括技術層次高的電容式指紋辨識解決方案，將應用在筆記型電腦、二合一裝置、平板電腦等。

匯頂與英特爾擴大合作，目前所有的晶片都支援英特爾處理器平台，特別是在教育標案有極高市占率，有超過8成教育平板等電子終端產品都採匯頂的觸控IC。英特爾也將匯頂的觸控IC列入各平台的參考設計中，未來的合作將更會緊密。

魅族新推出高階智慧型手機MeiZu Pro6除採用聯發科Helio手機晶片，也採用匯頂的玻璃蓋板指紋辨識方案，是由匯頂自主研發，並是業界唯一支援IFSTM新技術、且已進入量產階段玻璃層級方案。

事實上，Google新版Android 6.0作業系統推出後，搭載Android 6.0智慧型手機今年開始大量出貨，新系統原生支援指紋辨識感測器演算法，及以近場無線通訊（NFC）的Android Pay行動支付功能。

對手機廠來說，指紋辨識成行動支付最好的認證工具，今年中高階機種均搭載指紋辨識功能，匯頂因搭配聯發科手機晶片出貨，今年指紋辨識IC出貨量可望創新高，有機會較去年1,000萬顆呈倍數成長。

評析
英特爾將匯頂的觸控IC列入各平台的參考設計中，未來的合作將更會緊密。

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轉貼2016年4月15日經濟日報，供同學參考

低階機拉貨猛 聯發科贏家

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

台積電釋出本季中低階智慧手機拉貨動能強勁的訊息，聯發科是最大的贏家。法人估，聯發科上季淡季相對不淡後，本季手機晶片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯發科已積極降低營業費用，有助拉高淨利率表現。

法人指出，台積電本季展望略低於預期，除了PC較預期弱之外，智慧手機市況低迷也是原因之一。整體來看，智慧手機市場不是全面性偏弱，而是高階機種較差、中低階則仍強。手機晶片供應鏈指出，由晶片廠角度來看，目前出貨動能以聯發科較強，蘋果、海思則相對較弱。

手機晶片供應鏈指出，截至目前止，智慧手機市場呈現「高階賣不動、中低階熱銷」的情況，主因仍來自大陸電信營運商、阿里巴巴等補貼效應，已於3月起發酵，成為台積電28奈米產能利用率高的主因。

雖然大陸智慧手機市況好轉，但礙於206南台強震震傷台積電、聯電等晶圓代工廠，導致聯發科、高通等手機晶片廠的產品供應不順，市場出現缺貨，拖累3月手機零組件的拉貨動能。

由於台積電、聯電均加緊趕工生產缺貨的晶片，市場預期，聯發科、高通的缺貨情況可望在4月中旬過後逐步緩解，將帶動4月和第2季出貨量持續成長。其中，聯發科的八核心中階4G晶片「MT6750」（指產品代號、即Helio P10系列）和「MT6755」近期在客戶端拿下不少市占率，且打進人民幣2,000元以下的機種。手機晶片供應鏈指出，聯發科這兩款新晶片將於5至6月大量生產，成為上游代工廠和相關供應鏈本季的動能。

評析
聯發科上季淡季相對不淡後，本季手機晶片出貨量將較上季顯著成長兩成

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轉貼2016年4月21日工商時報，供同學參考

聯發科、大聯大 深耕創客市場

楊曉芳／台北報導

聯發科為創客族簡化產品的創意實驗室再推新軟體方案，昨（20）日聯發科宣布新推出支援RTOS的LinkIt的開發平台，並同步推出針對穿戴與智慧家庭的物聯網裝置的新硬體開發套件，該新套件將由IC通路商大聯大旗下的品佳、運用該套件推出新的物聯網開發板。

雖然物聯網挹注聯發科、大聯大的營運貢獻仍有限，不過，兩大龍頭企業攜手深耕創客市場，助力物聯網新創企業也為兩家企業中長期的業績立下成長基石。隨著科技電子股進入法說會旺季，聯發科預計於4月29日、大聯大預計在5月初召開，法人預期，聯發科、大聯大今年第2季的業績將反映非蘋智慧型手機需求回升，皆可望交出季成長兩位數以上的財測預估。

聯發科昨日宣布，推出支援RTOS（Real-time operating system）的MediaTek LinkItRTOS開發平台，以及其首款硬體開發套件（HDK）。LinkIt RTOS是聯發科技第一個為多款晶片組提供通用工具鏈（Tool Chain）與應用程序介面（APIs）的平台，讓開發者能夠在通用的軟體開發平台著手開發各式各樣的物聯網裝置。

聯發科強調，新推出的HDK以聯發科無線晶片MT7687F系統單晶片為基礎，支援開發者打造各種連網裝置、住宅與辦公室自動化設備、智慧小工具及其他物聯網創新產品。

大聯大旗下品佳亦同步宣布，基於聯發科LinkIt 7687平台上開發HDK，品佳將提供簡單易用且成本低廉的物聯網開發板，將可方便讓開發者進行設計、製作原型、評估與商品實際開發。

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轉貼2016年4月26日工商時報，供同學參考

謝清江：聯發科上半年優預期

楊曉芳／新竹報導

聯發科副董謝清江昨（25）日表示，維持今年上半年樂觀的看法，依目前大陸需求暢旺、新興市場匯兌穩定，預料上半年接單將優於預期；惟競爭對手（英特爾、高通）激烈競爭仍會壓抑整體市場毛利率表現。

全球智慧型手機晶片龍頭高通（Qualcomm）先前的保守財測，令即將登場的聯發科法說會多了一層顧慮。高通預估，今年第2季營收成長率約8％，低於市場期待的10％水準，反映出高通市占率正在縮減現況。高通在高階手機晶片除了面臨非蘋大客戶三星擴大採用自有處理器之外，英特爾（Intel）積極奪取蘋果iPhone訂單，也是讓高通重傷的關鍵。

此外，在中低階市場方面，聯發科去年順利拿下大陸4G手機晶片約40％～45％的市占率，今年將持續拉大產品線擴張市占率、分食高通在新興市場的4G手機晶片市占率。

謝清江表示，高階市場的成長率受到技術成熟、差異化縮小正在變緩，這塊市場聯發科是新進者，今年將會持續進攻。在中低階市場，聯發科站在有利的位子，將持續把握這個正在成長的機會。以今年上半年來看，大陸電信營運商恢復補貼也帶動需求轉強、另方面雖然新台幣近期走升，但是新興市場匯兌狀況比去年穩定有助於出口，這些都是聯發科正面的影響。因此，上半年將優於預期，不過，由於本周將進行法說會，暫不提供數字預估。

英特爾、高通兩家美國晶片大廠積極爭食蘋果訂單，雖然不影響聯發科的目前客戶群，不過，謝清江坦言，激烈的競爭會壓抑整體手機晶片的毛利率，所以聯發科今年的毛利率壓力仍在，目前對下半年仍持觀察階段。

謝清江指出，第一季面臨南台灣大地震，致使晶圓、封測製造遞延影響供貨，在第二季初較為吃緊，但聯發科未受太大影響。至於日本熊本地震影響高階手機影像感測器供貨的部分，多數客戶有替代方案，因此整體產業鏈受影響程度也還好，惟第三季能否延續上半年的旺季，目前仍待觀察。

評析
激烈的競爭會壓抑整體手機晶片的毛利率，目前對下半年仍持觀察階段。

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轉貼2016年4月26日蘋果日報，供同學參考

三星顯示晶片訂單　F-譜瑞全包了

蘇嘉維／台北報導

IC設計廠F-譜瑞（4966）於日前宣布與三星共同合作，將AMOLED面板導入平板與筆記型電腦應用市場。

譜瑞設計的eDP時序控制晶片不論在平板或筆記型電腦顯示器應用上皆首屈一指，這次與三星共同開發的DP699時序控制晶片支援最新VESA Embedded DisplayPort (eDP) Standard 1.4b標準，獨家供應三星最新的AMOLED顯示面板使用，最高解析度可支援到3200×1800。

AMOLED顯示面板擁有高對比與低功耗的特性，過去應用有限，僅在手機或少部分平板電腦與電視上使用，這次藉由與譜瑞的合作，三星得以將AMOLED面板導入廣大的Windows電腦市場。

三星顯示器副總經理崔元準表示，譜瑞在eDP Tcons領域的專業無庸置疑，除了擁有處理高速傳輸訊號的專業技術外，其他製造高品質、高性能顯示器所需要的功能如影像處理、功耗管理與設計整合等譜瑞也很專精。這次與譜瑞的合作讓我們得以將擁有第一流性能表現與最低功耗的AMOLED面板第一時間導入市場。

譜瑞科技行銷執行副總屈經武表示，非常高興能參與這項合作，將AMOLED面板推廣至個人電腦市場。他認為三星這次將AMOLED面板導入個人筆記型電腦應用對PC產業而言是相當重要的里程碑，很榮幸成為三星的研發夥伴。

DP699擁有4條eDP 通道(Lane)，每條Lane傳輸速率可達3.25Gigabit/sec，可支援3200×1800解析度、24 bit色彩的面板。DP699內建記憶體(internal frame buffer)，除了支援傳統面板自主刷新功能(PSR, Panel Self Refresh)外，亦支援定義在最新eDP1.4b標準中的部分刷新功能（PSR2)。

另外，針對Gaming優化的功能如Adaptive Sync或播放影片時的省電功能如MBO (Media Buffer Optimization）等，DP699也都支援。

除此之外，DP699也含有許多三星獨家調整顏色、亮度等優化面板顯示品質的功能與演算法。而Tcon輸出至面板COG(Chip-on-Glass)端的介面也有多種設定得以符合各種不同的AMOLED面板技術。

評析
三星藉由與譜瑞的合作，得以將AMOLED面板導入廣大的Windows電腦市場。

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轉貼2016年4月27日工商時報，供同學參考

Q2營收回升 巴黎證升評聯發科

張志榮／台北報導

聯發科（2454）昨（26）日股價強漲3.73％，表現亮眼，主因法銀巴黎證券將投資評等與合理股價預估值分別調升至「中立」與250元、為近期外資圈首例，點名第二季起「營收年成長率將由負翻正」且「毛利率將出現止跌訊號」，意味最壞情況已過。

這也是近1年來首家調升聯發科財務預估值的外資券商，對股價來說當然算是利多消息，昨天因而大漲3.73％、以236.5元作收，然接下來能否重振雄風，則得看其他外資券商是否跟進調升財務預估值，聯發科將於本週五（29日）法說會，定調多空。

巴黎證券台灣區研究部主管陳佳儀表示，聯發科第一季營收559億元（年與季成長率分別為-9％與18％），達到財測值高標，儘管毛利率因產品組合欠佳與價格壓力、仍有下滑風險，但第二季智慧型手機晶片出貨預估將較第一季成長20％至30％，主因持續在中國智慧型手機擴大市佔率，因此，Q2獲利年成長率可望自去年第一季以來首度翻正。

不過，陳佳儀認為，聯發科毛利率在歷經上半年下滑風險後，下半年起可望轉趨穩定，因為高階Helio系列晶片出貨比重將增加，公司預估Helio晶片佔今年整體出貨比重將達20％；此外，聯發科也持續擴大近期成長動能頗強的OPPO市佔率，而魅族與樂視的強力促銷，對首要晶片供貨商的聯發科有利。

陳佳儀指出，中國三大電信公司也同步看好可支援CA/Cat6的LTE智慧型手機更多出貨，從技術層面來看，由於聯發科已準備就緒，故可隨時爭取此一商機，預估今年全年智慧型手機晶片出貨將上看4.5億套、較去年成長12.5％，帶動營收成長26.1％。

陳佳儀表示，自去年上半年起就開始保守看待聯發科營運成長動能，也反應在之後的獲利衰退趨勢上，然而，由於晶片出貨開始回溫，最壞情況應已過去，儘管長期來看，智慧型手機出貨成長趨緩與激烈的價格競爭仍讓基本面存在著潛在風險。

評析
長期來看，智慧型手機出貨成長趨緩與激烈的價格競爭仍讓基本面存在著潛在風險。

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轉貼2016年4月29日經濟日報，供同學參考

F-譜瑞 Q1獲利 六季新高

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



高速傳輸介面IC業者F-譜瑞（4966）首季營收創新高，稅後純益3.58億元、每股純益4.77元，為近六季高點。展望第2季，受美系大客戶動能趨緩影響，本季營收較上季衰退6.6%至成長1.9%之間，略低於預期。

F-譜瑞昨（28）日舉行線上法說會公布第1季財報，首季合併營收23.41億元，季增6%，為歷史新高，毛利率41.14%，略高於前一季40%和去年同期40.3%；營業利益率16.66%，優於前一季15%，但低於去年同期18.8%。

F-譜瑞第1季稅後純益季增兩成，年增40.1%，每股純益4.77元，為近六季以來新高，展現併購成效。

F-譜瑞去年收購賽普拉斯（Cypress）TrueTouch行動裝置觸控業務，切入智慧型手機市場，藉此拿下中國大陸品牌廠華為的訂單，F-譜瑞董事長趙捷指出，華為已經成為公司的第二大客戶。法人解讀，F-譜瑞正積極分散客源，降低對蘋果的依賴。

展望第2季，F-譜瑞預估，本季營收落在6,600萬美元至7,200萬美元間，較上季成長1.9%至衰退6.6%，毛利率介於40%到43%，以中間值來看，略優於上季；本季費用率介於1,650萬美元至1,750萬美元。

F-譜瑞被視為蘋果概念股之一，主因嵌入式DisplayPort時序控制IC（eDP T-Con）產品獲得iPad和Macbook採用，蘋果上季財報不佳，包括iPhone、iPad、Macbook的銷售量都較去年同期衰退逾一成，連帶拖累蘋概股表現。

F-譜瑞日前已傳出切換開關晶片「PS8740」獲蘋果新款Retina MacBook採用，且與三星合作開發AMOLED面板eDP時序控制晶片「DP699」進度順利，將AMOLED 擴大到平板電腦與筆記型電腦應用市場，成為法說會焦點。

評析
F-譜瑞正積極分散客源，降低對蘋果的依賴。

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轉貼2016年4月30日工商時報，供同學參考

聯發科樂看Q2 營收 拚季增32％

楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）加入手機晶片割喉戰，單季毛利率在第1季又創下38.1％的新低，且第2季毛利率恐再下探、介於33.5～36.5％之間。不過，從出貨量及合併營收來看，聯發科今年第2季將展現「積極參戰」後的爆發力。

聯發科副董事長謝清江昨（29）日指出，手機暨平板電腦等行動裝置單季出貨量約1.35～1.45億套，季成長率約35～45％，第2季合併營收約693～738億元，季成長率約24～32％。

此外，聯發科董事會通過配發11元現金股利，比去年的22元少了一半，依昨日收盤價230元計算，股息殖利率約4％，6月24日召開股東常會。此外，聯發科董事會也決議發行限制員工權利新股，預計發行17,500張，約當股本的1.11％。

該公司表示，將分年認列限制員工權利新股的相關費用，以今年4月18日收盤價設算，最大可能費用化金額約30.03億元，若在8月底發行，則預估民國105年~108年之費用化金額分別為4.92億元、13.26億元、8.51億元及3.33億元，對這4年的EPS最大可能減少金額為0.31元、0.84元、0.54元及0.21元。

聯發科第一季業績受到季節性因素影響，單季合併營收559.05億元，季下滑率9.4％、年成長率約17.6％。由於智慧型手機晶片價格競爭激烈，單季毛利率38.1％，較前一季下滑0.4個百分點、較去年同期下滑9.2個百分點。稅後淨利為44.73億元，較前一季成長約7.0％、較去年同期下滑38.3％，單季每股賺2.79元。

謝清江說，第2季受惠於各類消費性產品需求成長，加上庫存已處相對低檔，在市場回溫、客戶積極回補庫存等因素，成長力道將優於過去傳統季節性表現，預估第2季合併營收約693～738億元，季成長約24～32％。

謝清江認為今年第2季季成長率優於以往、優於同業，關鍵在中低階的4G晶片需求轉強，主要來自於大陸電信營運商、互聯網企業的補貼，也因此對毛利率仍維持相對低檔，約為35％正負1.5個百分點。

展望全年，謝清江表示，全球景氣未見顯著好轉，上半年業績基期墊高，下半年業績恐將與上半年相當，和往年上下半年45比55的比例不同。至於聯發科全年的業績預估，年度營收超過1成的年成長率、毛利率則預估介於35～38％之間。

評析
上半年業績基期墊高，下半年業績恐將與上半年相當

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轉貼2016年4月30日工商時報，供同學參考

Q1全球手機晶片4大廠中獨賺... 聯發科 下一步拚毛利率反彈

楊曉芳／台北報導

智慧型手機今年成長動能趨緩，晶片廠皆已陷入「流血割肉」的割喉戰當中。高通（Qualcomm）首季的手機晶片（QCT）業務首見虧損，聯發科首季營業利益率7.9％、相較去年同期的16.1％腰斬以上，但該公司仍是現階段包括高通、展訊和英特爾在內的全球手機晶片四大廠之中，唯一還能賺錢的公司。

從「留得青山在不怕沒柴燒」的戰略目標來看，聯發科算是在第一季拿下「首勝」。

就今年這場割喉戰來看，聯發科為了拿下有利的市占率位子，透過擴大晶片出貨量、拉高營收的經濟規模，因此該公司今年的毛利率恐難回升至40％以上。

但外界關注的是，聯發科在這場割喉戰當中，要達到哪些戰略上的目的，才有機會在明年看到毛利率的反彈？

第一，4G手機晶片在大陸的市占率要能從去年的40％～45％，在今年要能提升至50％以上；第二，今年下半年高性價比的16奈米製程的高階晶片helioP20的晶片，以及年底前採用10奈米的Helio X30晶片要能如期量產出貨，讓以高階的Helio晶片占出貨比重由年初的10％，到年底要超過20％。

一旦該兩項最基本的戰略目標達陣，聯發科也才有機會在2017年的下半年祭出更高性價比的7奈米高階Helio晶片時讓整體手機晶片的毛利率反彈。

評析
聯發科為拿下有利的市占率，已陷入流血割肉的割喉戰，毛利率恐難回升至40％以上。

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轉貼2016年5月7日工商時報，供同學參考

聯發科4月營收 大增逾5成

楊曉芳／台北報導



外資近一周自台股大撤資，聯發科（2454）成為關鍵減碼標的，股價失守200元關卡，並以192元創下金融海嘯後新低價位，一周內市值快速蒸發598億元。但聯發科昨（6）日收盤後公布4月份合併營收，卻有230.22億元，不僅年成長率達52.32％，還改寫單月歷史新高，聯發科能否以亮麗業績喚回股價成為下周台股盤面焦點。

根據外媒轉載Jefferies統計數據顯示，今年4月28日當周外資自台灣股市撤資逾170億美元，是近8個月以來單周最大的資金撒退潮，遭到減碼的台股標的以權值股、IT股為主，而聯發科即是被砍殺標的之一。

聯發科在4月29日法說會給了優於預期的第2季營收季成長財測預估，次日手機晶片競爭對手英特爾（Intel）也宣布退出手機系統單晶片市場、放緩了聯發科的價格壓力。

不過，外資仍基於智慧型手機市況疲弱導致手機晶片毛利率不如從前、而且520台灣新政府接棒後對IC設計的開放政策不明朗等因素，大動作減碼聯發科，本周單單外資即賣超高達26,930張，外資持股比重甚至降低60％以下，股價一周大跌38元，跌幅高達16.52％，昨日股價以192元作收，創下2008年以來新低價位，市值也降至約3,017億元。

受惠於中低階智慧型手機客戶庫存回補，聯發科4月份合併營收達230.22億元，月成長率7.89％、較去年同期成長52.32％，累計今年前4月份合併營收達789.27億元，較去年同期成長25.98％。

聯發科預估，第2季合併營收693～738億元，季成長率約24％～32％，法人則推估，5月有機會續創新高。不過，由於手機晶片割喉戰，聯發科單季毛利率在今年第1季以38.1％再創新低，預估第2季毛利率恐再下探，約介於33.5％～36.5％。至於單季每股盈餘介於3.54～4.32元，將優於前一季的2.79元。

評析
由於手機晶片割喉戰，預估第2季毛利率恐再下探

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轉貼2016年5月9日蘋果日報，供同學參考

員工人數增 聯發科分紅將改變
下半年營運動能有疑慮 調整分紅制度未雨綢繆

【陳俐妏╱台北報導】

內部討論
IC設計大廠聯發科（2454）今年將發放3.51億元員工分紅，較去年近5.8億元縮水近4成。產業人士透露，去年購併策略讓集團員工人數擴增，內部開始討論員工分紅制度調整，未來將依績效發放，訂出4種財務目標級距，或從決議發行限制員工權利新股來做調整。

聯發科固定每年2月和8月發放員工分紅，計算基礎為前1年度的獲利，提列20~25%做為員工分紅，於隔年發放。據消息傳出，聯發科明年分紅制到可能改變，將設定4種財務目標，達到後還有分4種績效發放，但現階段4種目標，以及相對應的績效內容還沒有詳細內容，也未真正拍板定案。
將設定4種財務目標

內部員工透露，未來分紅可能會朝相關4種財務目標和績效調整，也可能是日前董事會決議的約當股本的1.11%，發行限制員工權利新股17500張，由於總張數少，又要綁3年，所以拿到的員工名額應該有限。
高通低階款晶片砍價

從分紅傳將調整消息，看得出聯發科已未雨綢繆。雖然今年第2季財測優於市場預期，營收有望季增24~32%達693~738億元，但聯發科也預警，下半年動能或有疑慮，市場推估可能與電信補貼銀彈縮手，展訊搶進16奈米有關。

此外，供應鏈近期消息指出，高通因應低階市佔率流失，除打出聯發科還未支援的Cat 7來宣傳，更將在下半年針對低階款晶片，進行大規模砍價策略，目前砍價幅度策略還未定，但下半年的價格戰恐將是腥風血雨。

產業人士進一步指出，高通今年上半年已對各大電信業者宣傳載波聚合CA技術，打到聯發科目前落後相關技術的痛點，聯發科目前量能最大的4G MT6735晶片，價格調降已相當低，而今年高階Helio X20，X25價格也落到約20~25美元（約648~810元台幣），如果未來價格再行調整，恐會更傷獲利。

股價金融海嘯來新低
雖然營運面有壓，據悉，聯發科將在今年台北國際電腦展（COMPUTEX）大秀最新的物聯網後續應用，有望釋出AI人工智慧創新布局，將備受市場關注。

聯發科今年4月營收230.2億元，月增7.9%，再度改寫新高，受中國客戶需求帶動，預期5~6月仍挺在高檔水位。但上周五外資大砍1.38萬張，股價重挫5.42%，收192元，創金融海嘯以來逾7年新低。

市場擔憂，今年手機晶片戰場壓力急速增加，聯發科毛利率短期難看到止穩跡象，加上今年6月起購併的公司列入財報，毛利率恐被拖累，內部預期全年毛利率將落在35~38%區間。

聯發科近期消息
★營運面
◎今年將發放3.51億元員工分紅，較去年縮水近4成
◎市場傳出因集團員工擴增，明年分紅模式將調整，未來將設定4種財務目標與相對應的績效發放，也可能從發行的限制員工權利新股17500張來做調整
◎股東會將在6月24日舉行
★市場面
◎競爭對手高通因低階晶片市佔率流失，今年下半年將強打聯發科欠缺的LTE Cat 7技術來宣傳，更將針對低階款晶片進行大規模砍價策略
資料來源：記者整理

評析
聯發科內部開始討論員工分紅制度調整，未來將訂出4種財務目標級距。

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轉貼2016年5月12日工商時報，供同學參考

印度迎4G換機潮 聯發科也吃香

楊曉芳／台北報導

全球新興國家的智慧型手機市場繼大陸之後，印度市場也正快速進入4G換機潮，聯發科投資人關係部經理王巧潔昨（11）日指出，印度進入4G的速度優於預期，有助聯發科擴展全球4G市占率，加計歐、美市場有新客戶挹注，預估今年非大陸市場的海外市場占比將由去年40％～50％，提升至50％～60％。

聯發科新興市場主管Arthur Wang日前向外電媒體透露，由於聯發科與印度本土手機廠合作密切、加計大陸合作夥伴積極出口到印度，因此未來在印度市場多款親民價格的4G智慧型手機皆可見聯發科晶片。Arthur Wang強調，聯發科去年在印度約取得35％的市占率，今年市占變化不大，但隨著4G換機潮來臨，4G的占比也將擴大。

在印度傳出好消息，也成了昨日聯發科應證交所之邀出席2016年主題式業績發表會上投資人關心的熱門話題，王巧潔回應投資人時提及，聯發科透過多種管道布局印度多年，預估今年業績年成長逾10％，能優於整體手機產業表現，其中也受惠印度4G時代來臨，今年手機晶片非大陸的海外市場占總體出貨的占比約也將提升至50％～60％。

聯發科甫於4月底召開法說會，並提供了詳細的財測預估，昨日再度仍維持原有的財測看法，預估第2季合併營收693～738億元，季成長率約24％～32％，毛利率約33.5～36.5％，EPS約3.54～4.32元。

評析
印度進入4G的速度優於預期，有助聯發科擴展全球4G市占率