IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年2月15日經濟日報，供同學參考

聯發科春節趕貨 衝刺換機潮

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



手機晶片供應鏈傳出，為了力拚年後換機潮，聯發科曦力（Helio）P40新晶片、相關五、六十人的團隊在春節期間只能放兩天，其餘時間全力為大客戶OPPO趕工新機，務求4月上市首發順利。

受到手機晶片的數據機設計未能跟上客戶端需求影響，聯發科去年智慧手機晶片市占率出現衰退，若扣除平板電腦晶片，智慧型手機晶片去年全年出貨量跌破4億套，年減逾兩成。

為了力挽頹勢，聯發科自去年第4季起至今年上半年，積極推出產品架構更好的「P23」和「P40」、「P70」等新晶片；其中，客戶端認證時間較早的曦力「P23」和「P40」又重新贏回全球前五大手機品牌廠OPPO和Vivo的心，順利獲得開案。

從產品設計來看，聯發科今年上半年推出的「P40」和「P70」兩顆晶片的成果，將左右今年智慧型手機晶片市占率和出貨量能否止跌回升。

目前聯發科的「P40」晶片，已傳出在OPPO拿下二到三個機種，Vivo則有一個機種，小米也有委外設計一個機種，算是今年比較重要的三大客戶。

手機晶片供應鏈也傳出，在經歷去年第4季至今年第1季的庫存修正後，OPPO正為今年上半年即將發表的「A79S」和「A83S」全力趕工中，二、三百人團隊過年全員停休。

由於大客戶停休，連帶晶片供應商聯發科的「P40」五、六十人團隊跟著縮短假期，今年只能休除夕和初一兩天，其餘時間都要待在深圳陪客戶拚新機。

手機晶片供應鏈指出，從OPPO的產品規劃而言，「A79S」和「A83S」的上市時間大約在4月和5月，不僅是聯發科「P40」的首發客戶，銷售成果也將左右「P40」和整體智慧手機晶片的出貨表現。

展望第1季，因智慧型手機需求尚未復甦，物聯網也步入淡季，聯發科預估，以新台幣兌美元匯價29.5計算，本季營收將落在483億元到532億元間，季減12%到20%；毛利率約37%正負1.5個百分點，含員工分紅費用率約35%正負2個百分點，每股稅後純益落在0.9元到1.1元。

評析
聯發科的P40晶片，已傳出在OPPO拿下二到三個機種，Vivo則有一個機種，小米也有委外設計一個機種

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轉貼2018年2月15日經濟日報，供同學參考

手機零組件廠 下半年回溫

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

蘋果和非蘋陣營的智慧型手機都出現庫存調整現象，手機晶片供應鏈預估，因庫存調整和新機遞延效應，整體手機零組件在第3季才會見到明顯的拉貨動能。

去年全年智慧型手機市況不如預期，各大手機廠一路下修全年出貨量，除了蘋果iPhone銷售量持續下滑外，原本呈現仰角式成長的中國大陸品牌廠也紛紛放緩成長步調。

其中，華為去年出貨量約1.53億台，年增一成；第二大廠OPPO和第三大廠Vivo分別預估不到1.1億台和1億台以下，年增率大約都是一成，低於最早預估的三到四成。

由於下半年新機賣不動，手機廠紛紛下修今年第1季對零組件的拉貨量，且拉貨量均較去年同期衰退。

手機晶片供應鏈認為，農曆春節長假的銷售情況，將是能否去化庫存的重要指標，進而決定3月起是否有機會出現第一波補貨動能。

目前看來，各廠今年首波新機上市期大約落在4到5月，對零組件供應鏈來說，第2季將因新機鋪貨而需求微增，第3季備貨效應將較為明顯。

評析
因庫存調整和新機遞延效應，整體手機零組件在第3季才會見到明顯的拉貨動能。

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轉貼2018年2月15日經濟日報，供同學參考

企業家開書單／蔡明介心態致勝 找成功密碼

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



聯發科董事長蔡明介每逢春節假期前，都會請人資部門為公司經理級以上主管送上兩本好書，今年精選《心態致勝：全新成功心理學》和《The Founder’s Mentality: How to Overcome the Predictable Crises of Growth》兩本好書。

蔡明介喜愛管理類書籍，聯發科新到職的經理級以上主管，往往會先領到一本他個人著作《競爭力的探求：IC設計、高科技產業實戰策略與觀察》，讓主管了解他對產業或聯發科經營的心得。

每到春節長假前，聯發科主管就會收到當年度的兩本好書，前兩年是《大數據》（Big Data）、《從0到1》（ZERO to ONE）、《克服團隊領導的5大障礙」和《開口就說對話》等書。

今年各部門主管已領到兩本書，全名分別是《心態致勝：全新成功心理學》（Mindset：The New Psychology of Success）、《The Founder’sMentality: How to Overcome the Predictable Crises of Growth》（創辦人心理：如何克服可預期的成長危機）。

《心態致勝：全新成功心理學》由史丹佛大學心理學教授卡蘿．杜維克博士所著作，敘述基因雖然影響聰明才智和天賦，但影響一個人成功與否的特質卻在於心態，會影響個人學習、成長、人際關係、終身成就、人生道路的最重要關鍵。

另一本《The Founder’s Mentality:How to Overcome the Predictable Crises of Growth》也曾出現在台積電董事長張忠謀的個人書單上。這本書由企業管理諮詢專家Bain & Company兩位合夥人Chris Zook和James Allen去年所發表，兩人研究多家公司，發現那些由創辦人領導、維持著「創辦人心態」的公司，順利免於企業危機，成功擴大公司規模。

前幾年聯發科面臨手機市場由功能機轉向智慧型手機的陣痛期時，蔡明介就常對內喊話，要找回「創業時的精神」。如今聯發科處於智慧型手機成長停滯的痛苦，正好與這本書闡述的重點不謀而合。

評析
前幾年聯發科面臨手機市場由功能機轉向智慧型手機的陣痛期時，蔡明介就常對內喊話，要找回「創業時的精神」。

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轉貼2018年2月17日中央社，供同學參考

半導體衝新技術 台積電研發支出全球第6

中央社記者張建中新竹2017年2月17日電

英特爾(Intel)去年研發支出達127.4億美元，高居全球半導體之冠，韓國三星則位居第四；台積電(2330)研發支出金額則居第6位，聯發科(2454)居第7位。

據研調機構IC Insights調查，英特爾(Intel)去年研發支出達127.4億美元，居全球半導體廠之冠，占營收比重約22.4%，

IC Insights指出，英特爾研發支出金額超越第2大至第4大廠高通(Qualcomm)、博通(Broadcomm)及三星(Samsung)三公司的總和。

英特爾去年研發支出雖增加5%，只是仍低於2011年來的平均增幅9%。

因新技術開發成本增加，IC Insights表示，英特爾去年研發支出占營收比重創下20年來新高，英特爾2010年研發支出占營收比重約16.4%，2005年研發支出占營收比重約14.5%。

IC Insights指出，台積電去年研發支出22.15億美元，為全球半導體廠第6大，較前年增加7%，占營收比重約7.5%。

聯發科去年研發資本支出17.3億美元，為全球半導體廠第7大，支出金額年增13%，占營收比重約20.2%。

評析
聯發科去年研發資本支出17.3億美元，為全球半導體廠第7大，支出金額年增13%，占營收比重約20.2%。

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轉貼2018年2月21日經濟日報，供同學參考

聯發科營運添變數

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

華為擴大採用旗下海思的智慧手機晶片，意味對高通、聯發科的晶片採購量將縮減，時值全球智慧手機市況疲弱之際，華為此舉，再次為聯發科等業者營運增添變數。

業界認為，隨著智慧手機品牌廠自製最核心的手機晶片，加上高階機種需求不振，高通和聯發科這兩家手機晶片大廠，2018年勢必會將砲火集中猛攻中低階市場，後續是否發動價格戰搶市，值得關注。

全球前三大智慧手機品牌蘋果、三星、華為均擁有核心晶片設計能力。其中，蘋果自製應用處理器（AP）、再外購高通和英特爾的基頻晶片；三星和華為則有自己的手機系統單晶片，但同時搭配使用高通、聯發科或展訊等專業手機晶片廠的晶片。

市場也傳出，原本就努力對外銷售自家手機用獵戶座晶片的三星，今年將擴大對外尋找客源；加上華為開始將海思晶片導入中階機種，將造成專業手機晶片廠的市場大餅跟著縮小。

對各大旗艦機種主力手機供應商高通來說，面臨相當大的壓力，勢將重兵移往中低階機種領域；聯發科也須搶回市占，2018年仍是手機晶片戰火猛烈的一年。

評析
華為擴大採用旗下海思的智慧手機晶片，意味對高通、聯發科的晶片採購量將縮減

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轉貼2018年2月21日中央社 ，供同學參考

聯發科擁2大利多 歐系外資重申買進

中央社記者吳家豪台北2018年2月21日電

歐系外資看好手機晶片設計廠聯發科（2454）今年將受惠於中國大陸品牌手機庫存修正告終、中低階智慧型手機規格升級放緩等2大趨勢，重申「買進」評等及目標價新台幣520元。

歐系外資今天出具研究報告表示，因庫存修正告一段落，智慧型手機晶片供應商最近已開始接到部分來自華為、Oppo的急單，預期中國大陸前4大手機品牌與二線品牌將從今年3月到第2季開始向晶片廠拉貨，推估聯發科今年第2季智慧型手機晶片出貨將季增23%，第2季整體營收將季增15%、年增1%。

由於中低階智慧型手機的數據傳輸規格升級腳步放緩，加上陸系品牌為降低成本並提升獲利，歐系外資認為聯發科將出貨更多Cat. 10傳輸規格的P40晶片給Oppo、Vivo和其他中國大陸智慧型手機品牌，用於人民幣2000元（約新台幣9210元）以上的中階智慧型手機，甚至Cat. 7傳輸規格的P38晶片也有助於聯發科今年下半年提升中低階4G手機的市占率。

考量聯發科的Cat. 7、Cat. 10、Cat. 12傳輸規格的4G智慧型手機晶片最具成本競爭力，今年可望獲陸系品牌青睞，歐系外資重申聯發科「買進」評等與目標價520元。

評析
聯發科今年第2季智慧型手機晶片出貨將季增23%，第2季整體營收將季增15%、年增1%。

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轉貼2018年2月24日經濟日報 ，供同學參考

聯發科攻AI 揪國際大咖

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）昨（23）日宣布加入由亞馬遜、臉書和微軟等大廠合作創立的人工智慧（AI）架構「開放神經網路交換格式（ONNX :Open Neural Network Exchange）」，共同推動AI創新。

AI成為科技業下個主力戰場，應用遍及PC、手機、汽車、家電等領域，晶片廠積極搶進，聯發科也不例外，在今年1月宣布推出人工智慧平台「NeuroPilot」後，進一步加入國際大廠的AI標準和架構。

ONNX是由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的AI架構，用意在建立相容標準，以便在不同架構之間轉移深度學習模型，形成開放生態系統，讓AI開發者在開發計畫任一階段，皆能混搭所需工具與架構。

聯發科指出，旗下人工智慧平台NeuroPilot，已支援Android人工神經網路技術（ANN; Android Neural Network），加入ONNX，可提供開發者更完整AI開發工具與平台，這是公司策略性打造AI生態系統的重要環節。

聯發科的AI平台「NeuroPilot」，整合軟、硬體技術，以加速AI終端運算實現為主要任務，包含AI處理器（APU; AI Processing Unit）及軟體開發套件（SDK），將是開發新一代整合AI功能的手機及智慧家庭裝置、車電等產品的最佳平台。

聯發科表示，在開發NeuroPilot時，希望能保留相容性與選擇，因此決定加入ONNX，希望能打造開放且具彈性的AI平台。

評析
聯發科在今年1月宣布推出人工智慧平台「NeuroPilot」後，進一步加入國際大廠的AI標準和架構。

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轉貼2018年2月24日聯合晚報，供同學參考

MWC倒數 台積、聯發科就戰略位置

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



2018全球行動通訊大會（MWC）大會各國際大廠秀出科技新技術，往往成為未來時代趨勢潮流，今年5G及人工智慧議題仍獨領風騷，相機鏡頭、無線充電、無線傳輸等商機也正逐漸茁壯，台灣半導體龍頭台積電、聯發科將優先受惠。

今年MWC大會5G與人工智慧仍是展中兩大亮點，手機晶片巨擘高通最新款驍龍845晶片搭載AI引擎處理能力，也展示新階段5G新空中介面技術藍圖擴展行動生態體系，競爭對手聯發科在AI及5G布局也不落人後，4G持續推出具低成本功耗優勢產品，在2020年有5G產品商業化，今年上半年也將推出人工智慧新產品，強打多功能、低功耗。

高通與聯發科均為台積電客戶，台積電看好未來5G及人工智慧趨勢，目前通訊類產品占整體營收59%，今年高通新款晶片也將回歸台積電生產，台積電在5G時代來臨，成為最大贏家，另外，人工智慧逐漸應用在各領域，也帶動台積電在高速運算強勁成長。

另外，從蘋果到非蘋陣營無線充電成為顯學，目前台廠IC設計均已備妥5瓦至15瓦無線充電解決方案，且通過WPC聯盟認證，可望優先搶食非蘋陣營無線充電商機。相機鏡頭仍是手機差異化最顯著部分，代理索尼CIS元件尚立及致新的鏡頭音圈馬達、防手震未來大有可為。無線傳輸中隨著規格提升從802.11n走向11ac，未來更朝向11ax邁進，瑞昱、立積、笙科將持續受惠。

評析
聯發科在AI及5G布局也不落人後，4G持續推出具低成本功耗優勢產品，在2020年有5G產品商業化

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轉貼2018年2月26日經濟日報 ，供同學參考

聯發科攜手中國移動 開展5G終端研發

經濟日報 記者張瑞益╱台北報導

手機晶片大廠聯發科技(2454)今（26）日在GTI峰會上，宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。

聯發科的第一代5G解決基頻方案將依照3GPP Rel-15 5G NR之標準設計，包括5G NR、支援Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網路架、高性能用戶設備(HPUE)，及其它5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發科的5G解決方案也支持毫米波頻段，以滿足不同運營商的需求。

聯發科資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君表示，聯發科在5G技術和產品研發上已投入了相當多的人力和時間，也取得了不錯的進展。這次和中國移動共同開啟5G終端先行者計畫，代表了我們的5G解決方案已經能夠符合全世界最大電信運營商的要求。

周漁君也表示，相信聯發科的產品將會對加快5G生態系統的成熟和普及帶來很大幫助，讓世界各地的消費者能盡快享受到5G帶來的便利。

在2018 MWC上，聯發科展示了5G研發方面的最新進展，包括sub-6GHz原型平台、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯發科技的5G解決方案不僅適用於智慧型手機，還可應用在物聯網、數據卡等多種終端形態。透過多元的產品線，將5G技術滲透到不同的應用領域。

評析
聯發科技的5G解決方案不僅適用於智慧型手機，還可應用在物聯網、數據卡等多種終端形態。

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轉貼2018年2月27日經濟日報，供同學參考

聯發科殺手級產品P60…台積當後盾

經濟日報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納26日電

聯發科在本屆MWC上發表今年第一顆主力晶片曦力（Helio）P60（即原外傳的P40），為首款內建多核心人工智慧（AI）處理器及NeuroPilot AI技術的手機晶片。

據了解，聯發科的「P60」是台積電12奈米FinFET製程第一顆大量生產的晶片，進度比輝達還快，因此後續銷售成績也將牽動台積電12奈米製程的需求。

供應鏈指出，「P60」的首發機種應該是OPPO的「A79S」和「A83S」，手機上市時間大約在4月和5月，6月則是Vivo的新機登場。法人認為，新機銷售情況將決定今年智慧手機是否能夠重啟換機潮，為整體手機供應鏈帶來動能。

本屆MWC 26日登場，聯發科今年第一款主力晶片「P60」同步亮相，標榜首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC），以台積電12奈米製程打造。

聯發科指出，「P60」採用安謀 Cortex A73和A53八核心大小核架構，相較於上一代產品「P23」與「P30」，CPU及GPU性能均提升70%；而12奈米FinFET製程則提升「P60」優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，「P60」可為消費者帶來諸多旗艦功能，例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能。

聯發科的「P60」已傳出在OPPO拿下二到三個機種，Vivo則有一個機種，小米也有委外設計一個機種，是今年較重要的三大客戶。

評析
聯發科的「P60」已傳出在OPPO拿下二到三個機種，Vivo則有一個機種，小米也有委外設計一個機種

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轉貼2018年2月27日經濟日報，供同學參考

聯發科看市況 手機鏈動起來了

經濟日報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納26日電



聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，較積極的手機品牌客戶庫存已清理得差不多，「客戶端開始動起來」，預估今年智慧手機市場上、下半年需求比重落差會很明顯，全年市場規模將較去年持平至微成長，不過，聯發科今年手機的市占率、毛利率仍都會有所改善。

聯發科對手機市場的看法，將牽動台積電、大立光和其他手機相關眾多零組件的需求趨勢，法人認為，以現況而言，第2季應該成長有限，第3季才會是今年拉貨動能的關鍵。

世界行動通訊大會（MWC）26日登場，聯發科去年經歷本身手機晶片和全球手機市況都表現不如預期的一年，因此對於即將上場的今年首顆主力晶片曦力（Helio）「P60」寄予厚望。

李宗霖受訪時表示，去年全球智慧手機市場經歷史上首次衰退，尤其是中國大陸，預估較上年度衰退5%至10%，海外新興市場則持續成長。

以2018年來看，李宗霖指出，目前各方看法不一，有些人對今年悲觀，但也有人認為換機潮應該要來了，聯發科則認為，今年全球手機市場將較去年持平至些微成長，不會像去年明顯衰退。

今年中國大陸手機市場頂多持平，海外新興市場是主要成長來源，李宗霖表示，海外市場成長來源包括功能機轉向智慧手機，以及3G升級至4G兩大動能。聯發科已和Google合作，搭配Google針對手機初次上網者推出的「Andriod Go」平台，本周將有多家國際客戶發布使用「Andriod Go」和聯發科晶片的手機，諾基亞就是其中之一。

雖然第1季手機市況清淡，但李宗霖指出，積極型客戶庫存已清理得差不多，開始動起來，預估今年上、下半年比重落差會很明顯。

從市場趨勢來看，李宗霖認為，以下游手機廠商而言，今年手機品牌廠的淘汰賽會持續，繼續集中化；第二個趨勢則是中國大陸市場的手機平均單價會往上走，對手機晶片廠的挑戰愈來愈高，必須不斷創新，才能支撐客戶手機價格不斷往上走。

李宗霖透露，目前大陸有相當多品牌廠正研發以「P60」為基礎的新手機方案，4月起陸續問市。

評析
聯發科認為今年全球手機市場將較去年持平至些微成長，不會像去年明顯衰退。

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轉貼2018年2月27日聯合晚報，供同學參考

5G、AI佈局 高通與聯發科MWC狹路相逢

聯合晚報 記者張家瑋╱台北報導

全球兩大手機晶片龍頭高通與聯發科（2454）於5G、AI領域再次狹路相逢，MWC 期間不約而發表多項研發成果，較勁意味十足。面對高通由多款AI引擎晶片所組成聯合艦隊，聯發科則集中火力主推一款內建AI處理器P60晶片應戰。至於5G大戰，高通預計2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置，聯發科則在2019年預商用、2020年商用。

本屆MWC展場5G、AI熱鬧吸睛，場外同業叫陣煙硝味十足，高通與聯發科在手機晶片競爭從過去3G、4G、雙鏡頭模組、虛擬實境一路延燒到5G及人工智慧領域。高通一口氣推出四款融入AI引擎手機晶片，包括：驍龍845、835、820及660行動平台，其中845並獲得三星青睞，搭載於GalaxyS9和S9+系列。

此外，許多智慧型手機製造商包括：小米、OnePlus、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、Nubia、Smartisan和Blackshark等，都利用高通驍龍行動平台上的AI引擎元件來加速或優化其設備上的AI應用程式。

在5G佈局上，高通已早先推出首款5G數據機晶片組，並在去年10月完成首次行動裝置的5G連線測試，該數據機體積已小到可裝進智慧型手機裡，並在本次MWC大會發表大量網路容量模擬成果，宣布在2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置。

面對高通AI晶片來勢洶洶，聯發科不讓競爭對手專美於前，發表首款內建AI處理器的P60晶片，款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術，採台積電12奈米FinFET製程，預計在第2季上市，傳出該款晶片可望搶下OPPO二到三款手機訂單，而vivo也有一款機種採用。

在5G佈局策略上，聯發科則維持與長期盟友中國移動合作，並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」，雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品，在2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用目標。

評析
高通由多款AI引擎晶片所組成聯合艦隊，聯發科則集中火力主推一款內建AI處理器P60晶片應戰。

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轉貼2018年2月27日聯合晚報，供同學參考

聯發科目標價 美資喊390元

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

美系外資出具最新上市股聯發科（2454）報告指出，看好聯發科未來積極走進IOT（物聯網）、AIOT（智慧終端與新興聯網裝置）領域，重申「買進」評等、目標價390元。

MWC大秀新品
2018 MWC（行動通訊世界大會）26日盛大展開，在展前一天與開展第一天，全球總共有7家品牌廠發表19款新品，19款新品中，有7款新品採用了聯發科晶片。美國晶片大廠高通旗下的Snapdragon 800與600系列仍然是智慧手機品牌廠最愛用的晶片組，高通晶片在今年新品中仍獲較高採用度。

聯發科先前即已宣布專注發展大眾化產品，美系外資認為，聯發科已有更好的成本結構，可望在智慧市場中擁有更好的成本結構，不可否認的，市場因為競爭激烈，價格壓力持續不墜，但美系外資看好聯發科智慧手機業務可望在今年達到損益兩平表現。

Helio P60晶片Q2熱
隨著人工智慧走入人類生活，接下來，市場也預期智慧手機將具備人工智慧功能，聯發科也在今年MWC上推出了首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的智慧手機系統單晶片Helio P60，採用台積電12奈米技術，提供GPU兩倍學習效率，預計Helio P60晶片可望在第2季初進入全球市場。

評析
Helio P60，採用台積電12奈米技術，提供GPU兩倍學習效率，預計Helio P60晶片可望在第2季初進入全球市場。

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轉貼2018年2月27日中央社 ，供同學參考

聯發科攜手中興 完成物聯網新標準驗證

中央社記者張建中新竹2018年2月27日電

手機晶片廠聯發科（2454）今天宣布，與中興通訊合作，完成物聯網新標準NB-IoT R14商用驗證。

聯發科表示，NB-IoT是物聯網時代重要技術，其中R13標準的上下行最高速率已不敷需求，R14標準透過增大傳輸塊和採用雙進程技術，使得上下行最高速率均可達100kbps以上。

NB-IoT R14同時強化行動性、定位、多點廣播及多載波技術等應用，有利物聯網市場發展。

聯發科副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑說，除推出支援NB-IoT R14的兩款晶片MT2625與MT2621，並攜手中國移動打造小尺寸NB-IoT模組，聯發科又與中興通訊合作，完成NB-IoT R14商用驗證。

游人傑表示，聯發科未來將與各電信業者、基地台設備廠及終端廠商緊密合作，推動NB-IoT商用落地。

評析
聯發科未來將與各電信業者、基地台設備廠及終端廠商緊密合作，推動NB-IoT商用落地。

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轉貼2018年2月28日經濟日報，供同學參考

聯發科智慧音箱 下個億級產品

經濟日報 特派記者謝佳雯／巴塞隆納27日電

智慧音箱當下最火紅的科技產品之一，聯發科總經理陳冠州認為，智慧音箱在未來二到三年內，平均年成長率還可以達到三成的高度成長，是下一個市場規模有機會挑戰上億台的產品。

世界行動通訊大會（MWC）邁入第二天，陳冠州今年首度親自帶隊參展。由於亞馬遜帶動的智慧音箱去年成為市場焦點，背後的晶片供應商聯發科成為贏家之一。

今年智慧手機成長動能仍不強，陳冠州認為，從各類終端產品來看，智慧音箱仍是會成長性較佳的產品，繼在北美市場大獲成功後，預期將會被其他市場接受。

陳冠州認為，以消費性產品的市場而言，只要一年的出貨量可以達到二、三千萬台以上，就會成為有續航力的市場，會是曇花一現，智慧音箱已具備條件。

在亞馬遜的Echo熱賣帶動下，去年全球智慧音箱出貨量已超過2,000萬台，去年智慧音箱在各類科技產品中異軍突起，讓2017年可以說是智慧音箱的元年，並吸引谷歌、百度、阿里巴巴、蘋果等大廠搶進。陳冠州認為，這只是初期成果，智慧音箱還會慢慢演變，加入語音、視覺等各種功能，讓這項產品長期存在。

評析
智慧音箱在未來二到三年內，平均年成長率可達三成，是下一個市場規模有機會挑戰上億台的產品。

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轉貼2018年2月28日工商時報，供同學參考

瞄準中高階手機市場
高通推700系列晶片 力守陸市占

工商時報 蘇嘉維／巴塞隆納27日專電

高通開拓全新手機晶片產品線，推出驍龍（Snapdragon）700行動平台系列，其中最重要的功能就是導入人工智慧（AI）引擎，700系列商用樣本將於今年上半年開始出貨。業界認為，高通推出的700系列產品定位在中高階市場，全面迎戰聯發科新手機晶片P60及其後續產品線，雙邊掀起中國大陸市場市占率攻防戰。

高通27日在2018年世界行動通訊大會（MWC）上推出，Snapdragon 700新行動平台系列，700系列預期將導入人工智慧（AI）引擎，及以高通Spectra ISP、高通 Kryo CPU、高通 Hexagon Vector處理器、以及高通 Adreno視覺處理子系統等多種處理器進行異質運算，改進相機功能、裝置效能與耗電表現。

高通技術公司資深副總裁Alex Katouzian表示，Snapdragon 700行動平台系列將為更平價的裝置帶來頂級技術與功能，滿足我們全球OEM客戶與消費者的期望。從頂尖的高通人工智慧引擎，到優越的相機、裝置效能與耗電表現，Snapdragon 700系列的優化設計可滿足消費者的期望，體驗更先進的行動裝置並享有更低的價格。

其中，在人工智慧功能上，高通指出，Snapdragon 700系列產品配備多核心高通人工智慧引擎。與Snapdragon 660行動平台相比，新產品能夠將裝置內建人工智慧應用效能提高至兩倍。

業界普遍認為，由於700系列產品線介於800、600系列之間，因此功能將為中高階產品線，同時也導入人工智慧功能，應是瞄準聯發科最新推出的手機晶片P60等產品而來。

由於聯發科去年在高階手機晶片X30產品線上，僅拿下不到5款手機訂單，加上數據機規格不及電信商補助標準，因此去年營運大受衝擊，聯發科也緊急調整腳步，將主力全面放在主流的中階市場，期盼今年在中國大陸市場能搶回更多市占率，同時開拓新興市場。

評析
高通700系列定位在中高階市場，全面迎戰聯發科新手機晶片P60及其後續產品線

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轉貼2018年3月1日《先探投資週刊》1976期，供同學參考

５Ｇ商轉 穩懋機會更大
微驅科技總經理吳金榮：仍看好三五族

文／葉怡君

開春第一天，台股反應國際市場漲勢順勢拉出紅盤，然而新的一年到來，今年又將以哪些新科技的應用，能夠做為投資的基石，並有機會成為下一個Nvidia？本刊專訪微驅科技總經理吳金榮來談談今年發展的科技趨勢。

ＡＩ晶片聯發科吃得到
率先提及幾項科技趨勢，包含AI、5G、Micro LED及Mini LED等皆有機會於今年陸續發酵。吳金榮指出，就ＡＩ軟體觀察，台灣要能浮上檯面的廠商還不多，目前以未上市公司的Appier(沛星)較能做為代表；至於硬體則是以聯發科（2454）於手機晶片及智慧音箱較有發展機會，根據新一代的蘋果手機A11 Bionic晶片皆有導入臉部辨識等ＡＩ功能，未來包含中國華為等手機品牌對於ＡＩ晶片的使用需求將日益增溫。

對此，聯發科早已成立ＡＩ團隊，完成神經網絡及視覺運算單元的ＡＩ晶片核心設計，預期今年推出的Helio P70手機晶片，將正式以台積電的十二奈米製程投片，成為聯發科首顆內建ＮＶＰＵ核心的手機晶片。

除ＡＩ領域外，在５Ｇ方面聯發科則是與華為攜手完成符合三ＧＰＰ(國際電信標準制定組織)５Ｇ標準的終端原型機與手機大小八天線的開發整合，這也表示聯發科５Ｇ晶片將來可對應到華為基地台產品，如可繼續維持領先位置，未來５Ｇ晶片出貨可期。

５Ｇ商化腳步逼近
事實上，５Ｇ一直是近幾年來世界行動通訊大會(ＭＷＣ)的焦點話題，今年必定也不會在西班牙巴塞隆納舉辦的ＭＷＣ展上缺席。根據全球經濟產調研機構馬基特(IHS Markit)指出，５Ｇ的應用橫跨各項產業，約可創造十二．三兆美元的產值。

吳金榮指出，過去由３Ｇ到４Ｇ傳輸的延遲性已經大幅縮短，５Ｇ的傳輸速度將更加驚人。事實上，５Ｇ的議題談論已久，於去年底由三ＧＰＰ通過了第一階段的全球５Ｇ規格制訂，預計時程規劃於一九年六月將制定的初步規格送至國際電信聯盟(ＩＴＵ)認證，並於二○二○年二月作細部規格的討論，並訂於二○二○年正式商轉，而在通訊協定決定規格前，則會先有Pre 5G高頻傳輸推出，以因應５Ｇ前的傳輸需求。

然而在５Ｇ規格出爐前，各國早已磨刀霍霍，基於戰略考量積極推動５Ｇ通訊，包含歐盟將發展六九四～七九○MHz頻率區段的５Ｇ頻寬網路技術；英國則在二○一七年便公布了５Ｇ發展戰略，並先讓大型和中型企業付費使用高速網路；亞洲的中國、南韓及日本於５Ｇ的投資總額也不手軟，光是日本的投資總額高達五兆日圓，韓國今年光是三大移動運營商的投資總額則約九三．六億美元，中國的三大運營商則投資約一八○○億美元。

雙題材的穩懋業績可期
相較國際大廠，回頭來看台灣有哪些可以關注的廠商？吳金榮表示，仍舊看好三五族的穩懋(3105)、全新（2455）及宏捷科（8086）於無線射頻的機會。

而隨著５Ｇ商轉腳步逐漸逼近，大廠中又最看好穩懋，去年財報表現亮眼，自八月到年底營收月月創下新高，營益率也逐季攀升，毛利率達三八．三％，更創下近六季新高，去年合併營收一七○．八六億元，每股稅後盈餘(ＥＰＳ)九．三四元，第四季營收及獲利皆創下歷史新高。

穩懋一月營收十六．三二億元，年增五○％，二月初法說會指出，今年於光電元件與５Ｇ將成為未來的營運成長動能，除５Ｇ題材外，搭上VCSEL話題，隨著美股及國際股市震盪拉回，吳金榮認為，股價歷經整理後的穩懋，假設能回到年線附近，將會是不錯的買點。

【本文未完，全文詳情及圖表請見《先探投資週刊》1976期；訂閱先探投資週刊電子版】

評析
聯發科早已成立ＡＩ團隊，完成神經網絡及視覺運算單元的ＡＩ晶片核心設計，Helio P70預期今年推出

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轉貼2018年3月2日經濟日報，供同學參考

無線充電夯 帶旺晶片廠

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



世界行動通訊大會（MWC）落幕，今年上半年智慧手機廠紛紛推出搭載無線充電新機，法人認為，聯發科（2454）、盛群、新唐、凌通等晶片廠，將迎接無線充電商機爆發性成長的一年。

目前看來，除了原本就相當支持無線充電的三星和LG外，包括小米、索尼、諾基亞今年上半年主打的手機也都會支援無線充電，未在MWC發表新手機的華為應該也有相同的產品規畫，將驅動周邊無線充電板的需求。

聯發科旗下立錡這次首度在MWC攤位上同時展出無線充電Rx（接收端）晶片「RT1653」和Tx（傳輸端）晶片「RT3181A」兩顆產品，可支援三星、蘋果和其他非蘋陣營的手機，今年出貨量可望提升。

原本去年無線充電晶片出貨量才90萬顆的盛群，今年初原預估全年出貨量可達1,000萬顆，已逾去年的十倍；但因為客戶訂單持續湧入，日前上修全年出貨量可達2,000萬顆，呈現爆發性成長。

另一家微控制器（MCU）廠凌通則陸續備妥5瓦和15瓦的無線充電晶片，並取得Qi認證，同時趕上因應蘋果規格而使用的最新7.5瓦方案，全力搶攻商機。

評析
聯發科、盛群、新唐、凌通等晶片廠，將迎接無線充電商機爆發性成長的一年。

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轉貼2018年3月2日聯合晚報，供同學參考

聯發科P60靚 法人由空轉多

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

聯發科在MWC推出新款Helio P60晶片，法人給予正面評價，估可推升較高均價的系列AP出貨比重。歷經首季淡季及庫存去化後，預期安卓手機需求於3月底開始復甦，聯發科第2季市占率及毛利率開始回升。

在台股下跌之際，聯發科股價止穩轉強、逆勢抗跌，今日盤中高點來到307元，漲幅2.5%。

聯發科在歷經去年調整，今年營運曙光乍現，全球行動通訊大會MWC推出新款Helio P60晶片法人給予正面評價。凱基投顧指出，安卓手機相關晶片需求可望在3月底復甦，動能來自於第2季各大品牌推出的新機種與庫存建立需求，特別是需求連續疲軟數月之後。

由於今年中低階手機需求可能優於高階手機，看好聚焦中低階應用的聯發科成為主要受益者，特別是推出P60晶片具競爭力的規格與吸引力的價格，將可帶動聯發科較高均價的Helio系列AP出貨比重從去年10%至15%，上升至今年20%以上。

而獲利率擴張也將持續到下半年，動能不僅來自於P60，也來自非Helio處理器，雖然競爭對手高通可能以驍龍632發動反擊，成為聯發科P60下半年勁敵，但仍看好聯發科可持續看到手機AP市佔率回升，同時毛利率上揚趨勢將延續，主要因聯發科將在下半年推出數個中低階手機AP，且成本結構較為理想，由此Helio的AP毛利率將從約30%回升35%以上。

另法人也看出競爭對手高通於3月6日股東會變化，認為若博通提名6位董事順利進入高通董事會，代表博通併購案可望順利獲得高通董事會通過，未來高通可能因此退出中低階手機市場，屆時有利於聯發科市占率至2019年持續成長。

評析
聯發科將在下半年推出數個中低階手機AP，且成本結構較為理想，Helio的AP毛利率將回升至35%以上。

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轉貼2018年3月3日經濟日報，供同學參考

聯發科組織改造 強攻車用

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



看好車用市場是下一個高毛利新戰場，聯發科全力進軍、希望盡早顯現成效。

市場人士指出，聯發科本月起重調組織架構，原本的HBG（家庭娛樂事業群）重新轉型為Intelligent BG（智能產品事業群），納入車用產品小組，成為單獨事業部門（BU），力拚2019年就有成效。

聯發科去年6月邀蔡力行加入團隊，並在今年2月起升任執行長，內部重新進行組織調整，除研發團隊重新改組，這次將HBG重新劃分為Intelligent BG，是蔡力行上任後推動的第一階段組織改組。

據了解，聯發科新成立的Intelligent BG總經理為策略長游人傑，副總經理徐敬全，包括由原平板部門分割而成的多媒體和連網BU，以及電視、車用兩個BU。前者主攻多媒體和各式連網應用，後者是會納入AI功能的電視部門，以及新加入的車用部門。

業界認為，聯發科這次較明顯變動，是將車用小組升級至正式BU，代表將開始審視其績效，希望能盡速實現這個部門對母公司的營收、出貨量以及獲利貢獻度。

聯發科進軍車用市場現主推「Autus」平台，鎖定車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助資訊系統等四大應用。

聯發科認為，「Autus」平台整合創新的感測器、交通安全系統與自動駕駛功能，以落實車聯網技術。

評析
聯發科將車用小組升級至正式BU，希望能盡速實現這個部門對母公司的營收、出貨量以及獲利貢獻度。

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轉貼2018年3月3日經濟日報，供同學參考

新聞眼／自動駕駛鍍金 兵家必爭

經濟日報 記者 謝佳雯

對於強調速度的科技業來說，過去電腦、手機等產品強調多變化的產品是主要戰場，但隨近年汽車產業電子化程度越來越高，輔助駕駛、自動駕駛趨勢確立，2019年起每台新車至少會使用數百顆、甚至上千顆晶片，也讓台灣資通訊產業審視起這個「傳統」產業。

汽車產品認證期遠較其他消費性產品長，但一旦成功打入，就有長期市場，是各晶片廠下階段主力戰場。

過去十年來，PC、電視、手機等主要終端產品接力式進入市場高原期，智慧手機狂飆十年後也出現賣不動的狀況，讓科技業積極尋找下一個高速成長市場，焦點主要擺在第五代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）、車用及等待已久的物聯網（IoT）等，都是聯發科未來投資重點。

尤其是AI、5G、車用及物聯網等應用，可說環環相扣。因AI帶動的車用、物聯網等各項應用需求刺激下，有利2019到2020年5G技術和市場規模盡快實現，讓科技業擺脫這波成長停滯期。

評析
5G、AI、車用及物聯網等，都是聯發科未來投資重點，也是下一個高速成長市場。

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轉貼2018年3月3日經濟日報，供同學參考

聯發科股價耐震 瑞信看好後市

經濟日報 記者朱美宙／台北報導



近期台股跟隨國際股市波動，外資進出也與國際大環境密切連動，根據瑞信證券研究團隊在世界行動通訊大會（MWC）的第一手觀察，對無線通訊產業仍表樂觀，將有利聯發科、台積電等後市，這兩支指標電子股在這兩天震盪行情也相對抗跌。

3月是國際法人積極觀察產業訊息、尋找布局機會時節，國際券商更密集舉辦投資機構論壇。3月中旬先有美銀美林證券在台北舉辦亞太科技投資論壇，後有瑞信將在香港舉辦亞洲投資會議，台積電等重量級電子公司都應邀出席，相關公司釋出的景氣動向與產業觀察，將牽動外資布局。

儘管外資最近賣超台股，但各大分析師持續向客戶推薦優質個股，建議逢低布局。瑞信證券電子產業研究團隊發布報告指出，MWC顯示，各大廠積極向5G技術靠攏，但短期要靠已成熟的4G技術應用與規格升級潮帶動產業。

瑞信點名看好的聯發科，靠著Helio P60處理器，可望重返中階手機市場，瑞信預期，第1季將是聯發科營運谷底，且中國智慧手機市場第1季也是谷底，下半年可望回升。

評析
聯發科靠Helio P60處理器，可望重返中階手機市場，第1季將是聯發科營運谷底，下半年可望回升。

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轉貼2018年3月4日經濟日報，供同學參考

智慧音箱爆紅 台廠大搶單

經濟日報 記者陳昱翔／台北報導



繼智慧手機橫掃全球科技產業後，智慧音箱已成為今年最夯的科技產品，掀起新一波「聲學革命」，目前包括亞馬遜、Google、蘋果均推出產品，國內包括英業達、鴻海、美律、聯發科等正積極搶單，搶搭智慧音箱商機列車。

根據研調機構顯示，智慧音箱在未來二到三年內，平均年成長率可達到三成的高度成長，預料2020年全球智慧音箱出貨量將超過1億台，市場規模達130億美元（約新台幣3,900億元），是繼智慧機後，下個市場規模有機會挑戰上億台的產品，無論是產量或產值，均為兵家必爭之地，商機驚人。

目前市場以蘋果的HomePod、亞馬遜的Echo Dot、Google Home三強鼎立，分食全球超過一半智慧音箱市場；其中亞馬遜因發展智慧音箱最早，目前市占率約55%，穩坐龍頭地位，其次是Google市占率不足二成，蘋果智慧音箱上市不到一個月，但市占率已達3%，正快速擴大。
法人表示，今年各家智慧音箱新品功能持續進化，搭載語音助理及連網功能已是基本配備，如何讓智慧音箱「服務加值」，並有效率連接居家室內各項裝置，才是未來品牌商廝殺主戰場，台廠因提供零組件及代工製造，隨市場規模擴大，業績表現有望雨露均霑。

據悉，目前切入智慧音箱代工業者包括英業達、鴻海，提供聲學元件的供應商有美律、康控；晶片方面，瑞昱、聯發科供應智慧音箱處理器，新唐出貨微控制器；良維則提供連接器，建準出貨智慧音箱所需的機殼。

值得注意的是，日前傳出蘋果將在下半年推出平價版HomePod，售價最低不到剛上市的HomePod一半，藉此挑戰亞馬遜在智慧音箱的霸主地位。

評析
智慧音箱已成最夯的科技產品，英業達、鴻海、美律、聯發科等正積極搶單，搶搭智慧音箱商機列車。

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轉貼2018年3月5日工商時報，供同學參考

5G發燒 聯發科立積受惠

工商時報 蘇嘉維／台北報導



2018年西班牙世界行動通訊大會（MWC）已落幕，儘管在智慧型手機上並未發現太多新亮點，但5G技術則是大熱門。法人表示，台系IC設計廠當中，已切入5G應用者包括聯發科（2454）、立積（4968）及宏觀（6568），未來都可望拜5G時代來臨而受惠。

隨著國際電信制定標準3GPP Release 15釋出，各大電信設備商、運營商及通訊晶片廠都開始加快腳步進行5G測試，以應對未來5G世代的更加廣泛的產品應用。綜合本次MWC的觀察，切入5G應用的廠商在產品應用上，主要分別落在物聯網、智慧家庭、PC、車用及智慧手機等。

高通本次在5G頻譜上，重壓在28Ghz以上的極高頻毫米波（mmWave），傳輸速度可望一直保持在顛峰。不過由於效率遞減快速，因此需要大量小型基地台（small cell）作為中繼點，以保持訊號能持傳遞。但這並不代表高通未跨足中國大陸主要採用的Sub-6規格。

在各大廠當中，高通規劃於2019年將5G商用化，腳步堪稱最快。高通現在於5G布局上，跨足電信設備、行動通訊晶片、物聯網、車用及PC等應用。

英特爾針對推出Xeon可擴充平台、及Xeon D-2100系統單晶片處理器，具備省電效能，因應5G在網路邊界對密集運算、網路與儲存工作負載的要求。在本次MWC展會上，展示首款支援5G的二合一裝置（2 in 1）概念機，將先進無線技術整合到行動電腦平台，預計首波5G連網個人電腦將在2019下半年問市。

至於聯發科，對於5G的態度，比起以往的4G、3G更為積極，甚至有機會在5G世代與國際各大廠同步發表產品，象徵聯發科在無線通訊世代已經具備全球一流水準。

聯發科指出，2019年是5G預商用時代，2020年將可全面商用化，預計搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。同時，該公司也切入物聯網及車載平台。

5G商用化腳步逼近，法人認為，國內IC設計廠除了聯發科能大啖5G大餅之外，射頻IC廠立積、宏觀微也可望嘗商機。由於未來5G傳輸速度加快，天線規格將從現在主流的2x2升級到4x4，甚至是8x8，立積未來業績也可望更上一層樓；宏觀微則受惠於5G衛星及接收器商機，藉此攻入5G供應鏈當中。

評析
聯發科搭載5G功能的手機晶片產品將於2020年放量出貨，全面進攻主流手機市場。

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轉貼2018年3月5日經濟日報，供同學參考

智慧經營／陳冠州 打一場5G競速賽

經濟日報 謝佳雯

「五年級生」陳冠州自去(2017)年10月起接下聯發科總經理職務，立即面臨智慧型手機市場的高原期，首要任務就是掌穩後4G和新5G時代的產品策略，和執行長蔡力行攜手，讓聯發科再度漂亮轉身。

一肩挑起艱鉅任務
聯發科去年雖然在智慧音箱、客製化晶片（AI）等領域獲得不錯的斬獲，卻難敵主力智慧型手機晶片市占率和出貨量的大衰退，高階主管人事跟著改組，不僅集團副總裁暨執行長蔡力行入局，原為共同營運長的陳冠州也自掌舵12年的謝清江手中接下總經理職務，進入人生下一個挑戰賽。

陳冠州，畢業於交通大學電子工程研究所，個性偏向溫和而內斂。他在1997年加入聯發科，到2017年接下總經理一職剛好滿20年。

雖然作為亞洲手機晶片龍頭公司的總經理，陳冠州雖然算是年輕，但仍不是最年輕的聯發科總座，因為現任聯發科副董事長謝清江當年在42歲就接下聯發科總經理一職。

不過，以現在聯發科面臨的環境來看，擺在陳冠州眼前任務的艱鉅程度，可是一點都不低於謝清江當年歷經的多次轉折。

對陳冠州來說，除了要面對智慧型手機晶片產品線能否重振的要務，還有車用、5G等新應用的卡位成果，以及博通收購高通案能否成局等等外在競爭變數。

而面對當前諸多考驗，陳冠州坦言，智慧型手機仍是聯發科最重要的產品線，他目前最重視的是如何掌握好後4G和5G時代的布局。

陳冠州表示，4G的生命周期會比3G長，在進入5G前，4G還會進入下半場競賽，這是聯發科很好的機會。

親征世界通訊大會
而5G時代則是聯發科和競爭對手技術差距最小的時刻，更是智慧型手機市場恢復成長的契機，不容閃失。

對於負責家庭娛樂產品出身的陳冠州來說，若能順利攻克，無疑是人生最好的成績單。

今年是陳冠州首度率隊親征世界通訊大會（MWC），他口袋隨身攜帶著客戶端使用自家P23晶片打造、重量只有140克的超輕量手機，準備隨時秀給大家看，言談中充滿著對自家產品的信心。

評析
4G的生命周期會比3G長，在進入5G前，4G還會進入下半場競賽，這是聯發科很好的機會。

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轉貼2018年3月6日聯合晚報，供同學參考

高通併購案／博通併高通受阻 聯發科翻紅

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

博通收購高通半導體業世紀併購案受阻，美政府緊急下令高通股東年會延後30天舉行，將全面調查該收購案，由於博通若收購成功，將一躍成為全球晶片龐然巨獸，勢必掀起半導體業滔天巨浪，不僅美國政府緊張，歐盟也擔憂敏感資訊落入新加坡公司，更將衝擊台灣半導體產業發展。

博通收購高通案再度受阻，台IC設計股今喘口氣，其中龍頭聯發科（2454）今止跌翻揚，重新站回300元大關。

併購後全球第三大
高通整合至博通後，博通將成為全球第三大的半導體業者，僅次於英特爾與三星，一口氣拉開與其他全球主要半導體業者的距離，聯發科與新博通形成不利產業競爭態勢，不過，有業界指出，未來博通介入後，高通可能因此退出中低階手機市場，屆時有利於聯發科在中低階產品市占率成長。

被譽為本世紀最大併購案博通收購高通案，金額創下1,170美元歷史紀錄，原訂美時間6日舉行股東年會，博通將提出的6名董事會人選進行投票表決，若全數通過，博通將可發動表決通過併購案成功，此舉引發歐盟議員及美國官員關切，美政府終於按耐不住，美國外國投資委員會（CFIUS）緊急於5日下令高通延後股東會進入調查。

顯示美不信任博通
彭博報導，CFIUS此舉非常罕見不尋常，該委員會通常不會在企業表決併購案前即介入調查。顯見美國政府對保護半導體技術的重視，及對總部設在新加坡博通不信任。

半導體產業洗牌
該收購案成功與否，對台灣半導體產業發展板塊都將產生新的影響，兩家公司均為台積電客戶，合併後更為壯大，相對集中對台積電投片量，但衍生而來對台積電議價能力提高。

嚴重衝擊中小型晶片台廠
對於台灣中小型晶片廠衝擊則較大，由於台灣IC設計業者在工業、車用與基礎建設等領域卻較少著墨，隨著國外IC業者紛紛透過併購在多垂直應用市場快速攻城掠地，利用完整的解決方案，提高其他競爭對手的進入門檻，使台灣IC設計業者恐將面臨更嚴苛的市場競爭。

評析
收購案成功與否，對台灣半導體產業發展板塊都將產生新的影響

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轉貼2018年3月6日聯合晚報，供同學參考

高通併購案／張忠謀、蔡明介看好併購趨勢

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高通併購案一波三折，但止不住半導體業整併時代洪流，開春即傳來晶片商超捷併購高森美、中國兆易創新收購上海思立微，台灣為半導體重鎮，整併速度也將加快，晶圓教父張忠謀認為整併是產業發展好事，未來半導體企業必須靠併購維持成長；IC設計龍頭蔡明介亦認為併購趨勢會持續，且門檻會越來越高。

雖然博通併購高通案遭美國政府介入調查受阻，但全球半導體整併腳步並未停歇，開春即傳來晶片製造商超捷科技（Microchip）宣布將以 83.5 億美元，收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商美高森美（Microsemi），緊接著，中國兆易創新以17億元人民幣，收購全球第三大指紋辨識晶片廠上海思立微100%股權，顯示全球半導體併購正如火如荼進行中。

台灣過去三年有多起整併案，聯發科併購奕力及立錡、日月光併矽品、信驊收購Emulex Pilot BMC晶片事業、ASML併購漢微科、矽力收購恩智浦及美信部門，併購後企業業績、市占規模排名均快速成長。

晶圓教父張忠謀認為，半導體產業整併一直在進行中，目前全球IC設計及半導體公司太多，在經濟成長趨緩，半導體企業手中現金滿滿，有利於企業之間整併，未來半導體產業可能必須靠併購，維持企業持續成長，整併對產業發展是好事；客戶間整併，對整個半導體產業是正面的，台積電也會同步成長壯大。

過去曾有半年發動四次併購的聯發科，董事長蔡明介則認為，半導體併購的趨勢不但會持續下去，且門檻還會越來越高，過去是10億美元現在已漲到上百億美元；高通併購案，對台灣廠商會有影響，但不會一夜之間發生，台灣企業還有調整腳步時間。

評析
半導體產業整併一直在進行中，未來半導體產業可能必須靠併購，維持企業持續成長

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轉貼2018年3月7日經濟日報，供同學參考

安謀推四新品 晶片廠利多

經濟日報 特派記者謝佳雯／北京6日電

人工智慧（AI）成為全球科技業下一個焦點，全球IP矽智財授權領導廠商安謀（Arm）宣布推出四大新產品，要將高效能運算延伸到主流行動裝置和數位電視市場。法人預估，潛在客戶包括聯發科（2454）、晨星、瑞昱、聯詠、海思、晶晨等重要晶片廠，有助這些晶片廠搶市占。

Arm昨日在北京舉行新品發表會，主要介紹繪圖處理器架構「Mali-G52」與「Mali-G31」、顯示處理器「Mali-D51」、視訊處理器的全新多媒體IP套件「Mali-V52」，要將機器學習、3D遊戲、混合實境等科技趨勢帶到數位電視和主流行動產品上，不限於最高階的旗艦機種。

Arm資深市場行銷總監Ian Smythe指出，Arm的核心已成為人工智慧演進的核心，目前市場上有高達九成的人工智慧設備都是基於Arm的架構；以電視為例，過去電視領域比較簡單，現在所有的電視走向智慧化，要求更加複雜的人機介面，而且不斷演進中。

Arm認為，所有層級產品的使用者都希望其裝置能輕易地運行使用機器學習的應用程式，隨著3D遊戲、混合實境、以及4K內容日趨普及，遊戲娛樂也開始推升主流行動產品的功能極限。

Arm這次一口氣對外介紹「Mali-G52」、「Mali-G31」、「Mali-D51」、「Mali-V52」等四款新品，均較上一代產品提高效率、降低功耗且縮小體積，效能密度跟著提高，終端應用涵蓋手機、平板電等行動裝置，還有顯示器和電視。

評析
Arm宣布推出四大新產品，要將高效能運算延伸到主流行動裝置和數位電視市場

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轉貼2018年3月7日經濟日報，供同學參考

聯發科調筋骨 市占喊衝

經濟日報 特派記者謝佳雯／北京6日電

人工智慧（AI）將逐步滲透進入電視市場，全球電視晶片龍頭聯發科（2454）集團內部早有共識，因此本月起重調組織，明年可望從海思、晶晨、瑞昱、聯詠等競爭對手手中搶回市占率。

聯發科認為，AI將廣泛應用在智慧型手機、平板電腦、電視和汽車等終端產品上，因此3月起將原本的HBG（家庭娛樂事業群）改組為Intelligent BG（智能產品事業群），內部就涵蓋多媒體、連網、電視和車用等四大部門。

在電視晶片布局方面，雖然聯發科和晨星的第二階段合併案已經獲得中國大陸商務部核可，但就其組織架構來看，短期聯發科內部還是設有電視事業部門，並未和晨星實質合併，但未來要重新搶回市占率的目標不變。

評析
AI將廣泛應用在智慧型手機、平板電腦、電視和汽車等終端產品上

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轉貼2018年3月8日經濟日報，供同學參考

聯發科結盟騰訊 強攻手遊

經濟日報 記者張瑞益／台北報導



遊戲效果要好，晶片效能很重要，聯發科與騰訊遊戲昨（7）日共同宣布成立聯合創新實驗室，未來在手機遊戲、互動娛樂產品的開發與產品優化達成戰略合作。

透過該創新實驗室，未來將強化在AI領域技術，將AI和手機遊戲深度結合，除強化騰訊在手遊市場霸主地位，聯發科也加強晶片在遊戲產業的地位。

聯發科與騰訊遊戲合組聯合創新實驗室，將充分發揮各自在軟硬體方面的互補優勢。包括騰訊幾款熱門遊戲已在聯發科P60、P23、P10等熱門中高階平台優化，聯發科表示，相信不久就能在這些平台的智能設備上，實際感受到更好的遊戲性能及更低功耗。

聯發科副總張宏銘強調，未來雙方也將從聯發科最新發布的曦力P60平台開始，共同探索AI與AR應用場景方面的合作。

張宏銘表示，手機晶片平台運算能力日益強大，各種手機遊戲及影音娛樂應用不斷推陳出新，推動手機成為多數人日常生活中不可或缺的娛樂平台。也讓手機晶片成為手遊愛好者在選購產品時特別重視項目，聯發科與騰訊遊戲的合作是從上游開發端開始，發揮雙方優勢，提升手機遊戲性能、功耗優化，帶來更佳使用者體驗。未來聯發科也不排除與騰訊有其他硬體平台及軟體應用方面合作。

張宏銘說，近幾年手機遊戲玩家不僅對遊戲的品質要求提升，還因為遊戲加入許多特殊效果與技術，更考驗晶片平台功力，例如手機遊戲結合人臉辨識、手機定位及虛擬實境等。目前全球在AI終端應用也越來越廣，聯發科希望透過和騰訊共同成立的創新實驗室，讓騰訊在手機遊戲領域能夠迅速和AI結合，給玩家更新體驗，甚至更好的個人化遊戲情境。

評析
聯發科與騰訊成立聯合創新實驗室，未來在手機遊戲、互動娛樂產品的開發與產品優化達成戰略合作。

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轉貼2018年3月8日經濟日報，供同學參考

聯發科布局／跨兩岸跨行業 激盪火花

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

台灣IC設計龍頭和大陸手遊霸主騰訊合作成立聯合創新實驗室，跨兩岸、跨行業合作，令外界好奇可能激盪出的火花。對此聯發科表示，雙方技術人才結合，希望打造最強的AI創新應用團隊，針對遊戲表現和晶片效能做最佳發揮，讓手遊玩家不再覺得手機「不夠力」。

台灣有些半導體和元件業者確實就是從上游開始，配合客戶產品需要研發，雙方深度合作，不但穩固訂單量，也能讓最終產品有最佳表現和成本優勢。

聯發科表示，既然在上游就參與研發，創新實驗室就要走在前面，提早做出未來手機遊戲發展需求的硬體規格，才能跑得比較順暢，在遊戲研發階段就要開始進行軟體及硬體需求整合。

評析
聯發科既然在上游就參與研發，創新實驗室就要走在前面，提早做出未來手機遊戲發展需求的硬體規格

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轉貼2018年3月8日經濟日報，供同學參考

聯發科布局／強強聯手 軟硬優勢合體

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

騰訊控股主席馬化騰進入科技產業，第一個產品是通訊軟體騰訊QQ，因為比照當時熱門的ICQ設計，從此在發展過程中，常被外界認為產品是模仿同業而來，缺乏創意。但馬化騰從騰訊聚集人潮開始，開發遊戲、微信兩大元素，將人潮導入支付、社群，一躍而成中國科技產業霸主。

馬化騰最常說要將創新做為重要戰略，但遊戲要有好表現，硬體搭配不可少。騰訊和聯發科合作成立創新實驗室，就是要將騰訊的軟體強項、加上聯發科的硬體優勢，軟中帶硬，持續站穩遊戲平台霸主地位。

在騰訊成立過程中，過去一度被市場認為該公司沒有創新，不過當時馬化騰認為，那段期間，騰訊的模仿是學習，同時也是為了生存。現在騰訊具備了引領產業的地位，馬化騰開始喊出「創新」。

評析
騰訊和聯發科創新實驗室，就是要將騰訊的軟體強項、加上聯發科的硬體優勢，持續站穩遊戲平台霸主地位。

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轉貼2018年3月8日工商時報，供同學參考

譜瑞去年EPS逾25元  擬配息12.32元

工商時報 蘇嘉維／台北報導



供應伺服器高速通道介面廠譜瑞-KY（4966）去年度獲利大爆發，全年度稅後純益19.31億元、比前年大增42.4％，改寫歷史新高紀錄，EPS達25.49元。而該公司昨（7）日也宣布，將配發12.32元現金股息，比起去年配發的8.88元同樣高出不少。

值得注意的是，譜瑞-KY昨日收盤價高達541元，但該公司昨日卻宣布，從今（8）日起實施庫藏股、預定買回170張股票，如此一來，也讓外界對該股後市抱予高度期待。

伺服器市場隨著人工智慧（AI）應用正逐步興起，各大科技公司也開始將伺服器平台更新至英特爾的Purley平台。法人預期，滲透率將從去年一成，上升至今年的五成。

對於譜瑞-KY來說，原本就是專攻伺服器高速通道介面，藉由改朝換代的需求推升，該公司今年度營運將可優於去年，持續改寫歷史新高紀錄。

法人表示，伺服器市場今年第一季起正在逐步回溫當中，不論是Google、亞馬遜及微軟等都表示今年對於伺服器產業投資力道都將優於去年水準，不僅如此，系統廠端也傳來好消息，預期今年3月就會伺服器出貨表現將會更強。

伺服器產業逐步回溫，新品幾乎都將導入英特爾去年推出的伺服器新平台Purley，Purley不僅效能比前一代高上1.65倍，且更加省電，其中高速通道介面PCIe Gen3一共支援到48通道，可擴充性大幅增強。

由於PCIe Gen3通道數支援到48通道，因此訊號傳遞可能因為距離問題而消散，這時就必須使用Rediver晶片，當作訊號中繼站，每個主機板使用Redriver晶片用量可能就超過10顆，用量相當龐大。

目前譜瑞-KY在Redriver晶片上，出貨表現相當亮眼，已打入各大伺服器大廠當中。不僅如此，譜瑞-KY將可望於今年下半年推出支援下一代英特爾平台的PCIe Gen4的Retimer晶片，功能同樣為訊號中繼器，在PCIe逐步成為主流應用趨勢下，譜瑞-KY將可望大啖高速傳輸介面的贏家之一。

評析
藉由改朝換代的需求推升，譜瑞今年度營運將可優於去年，持續改寫歷史新高紀錄。

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轉貼2018年3月10日經濟日報，供同學參考

春節長假效應 聯發科營收減24.5%

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



各家大廠的旗艦手機調整庫存，加重手機供應鏈的2月農曆春節長假效應，亞洲手機晶片龍頭聯發科2月營收跌破130億元，連六月走低，改寫近三年新低。

聯發科昨（9）日公布2月營收成績單，受到農曆春節長假、工作天數變少和智慧型手機市場庫存調整干擾，單月營收降到127.08億元，月減24.5%，也比去年同期下滑25%。

累計聯發科今年前二月營收是295.44億元，年減16.2%。對照第1季財測，3月營收必須達到187.56億元至236.56億元，才能達標。聯發科表示，財測不變。

智慧型手機供應鏈認為，3月工作天數將會恢復正常，還有部分手機客戶開始為新機備料，將會出現較正常的出貨力道，聯發科本季營收應可達成低標。

由於智慧型手機需求尚未復甦，物聯網也步入淡季，聯發科預估，以新台幣兌美元匯價29.5計算，首季營收將落在483億元到532億元間，季減12%到20%，符合外界預期。

據聯發科財測，首季毛利率約37%正負1.5個百分點，以中間值而言，高於上季的36%；含員工分紅費用率約35%正負2個百分點；本季稅前淨利約16.46億元至20.11億元，每股稅後純益落在0.9元到1.1元。

法人認為，聯發科整體第1季每股獲利將會站穩在1元之上，但仍處相對低檔。聯發科執行長蔡力行曾於前一次的法說會上表示，新品效應會在下半年產生貢獻。

評析
聯發科整體第1季每股獲利將會站穩在1元之上，但仍處相對低檔。

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轉貼2018年3月10日工商時報，供同學參考

聯發科3月營收 挑戰200億元

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）公告2月營收127.08億元，創2015年2月以來單月新低，不過，按照聯發科第一季營收預測，受惠於新晶片出貨帶動，3月起可望大幅彈升，回升到200億元關卡以上。

聯發科公告2月合併營收127.08億元、月減24.51％，相較去年同期減少25.03％。法人表示，主要是受到新產品尚未出貨，加上2月適逢農曆春節，工作天數大幅減少，以致於出貨量銳減。

累計今年前兩月聯發科合併營收為295.44億元，寫下2016年以來同期新低，與去年同期相比下滑16.22％。不過，按照聯發科公告的今年第一季財務預測報表，預估本季合併營收將落在483～532億元，也就代表3月合併營收至少得達187.56～236.56億元之間。

法人預期，聯發科今年3月起可恢復出貨成長動能，原因在於聯發科新推出的中高階晶片P60本月起將陸續出貨，由於P60內建人工智慧處理器（APU），因此大幅提升產品單價，將帶動3月合併營收達到200億元以上，第一季合併營收預估落在中高標水位，毛利率也將往38.5％高標靠攏。聯發科不評論法人預估財務數字。

聯發科P60將於今年第二季達到放量出貨水準，預期OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌都將採用該手機晶片，讓聯發科能夠搶回中國大陸手機市占率，預期第二季營收可望雙位數成長。

不僅如此，法人指出，聯發科今年下半年將再加碼推出1～2款新中階手機晶片，至於在高階手機晶片部分，預期今年下半年會同步傳出好消息，聯發科今年營運已經重回成長軌道上。

聯發科除了在手機事業體上表現備受市場肯定之外，在物聯網部門也傳出好消息。據了解，聯發科目前在物聯網產品出貨相當強勁，且隨著NB-IoT產品逐步到位，物聯網部門有機會成為聯發科未來的金雞母之一。

評析
受惠於新晶片P60出貨帶動，3月起可望大幅彈升，回升到200億元關卡以上。

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轉貼2018年3月10日經濟日報，供同學參考

手機鏈看Q2 烏雲還沒散

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

智慧型手機晶片供應鏈指出，包含蘋果、中國大陸品牌廠在內的智慧型手機市況在第2季仍未顯著轉強，偏向溫吞式成長，將使台積電、聯發科在內的手機供應鏈下季依舊略見烏雲。

由於數位貨幣在內的高效能運算（HPC）需求興起，填補智慧型手機需求欠佳的缺口，使得台積電第1季營收下滑幅度收斂在一成以內，比聯發科季減一到兩成好。

即將進入第2季，智慧型手機晶片供應鏈指出，目前看來，蘋果的需求還是趨於疲弱，而中國大陸智慧型手機廠正準備上半年的新機，預期OPPO進度最快，將於4月發表今年首款新手機，Vivo則於6月登場。

雖大陸品牌廠的今年度首款新機將於第2季登場，為供應鏈帶來新品備貨效應，加上單季工作天數恢復正常，法人預期，手機供應鏈下季營收表現會比上季好。

目前看來，整體手機廠的新品備貨力道不強勁，手機晶片供應鏈預估，拉貨動能約比第1季成長一成內。

評析
包含蘋果、中國大陸品牌廠在內的智慧型手機市況在第2季仍未顯著轉強，偏向溫吞式成長

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轉貼2018年3月11日經濟日報，供同學參考

英特爾併購案／英特爾併購策略 一石二鳥

經濟日報 記者 曾仁凱



全球半導體整併潮方興未艾，繼博通（Broadcom）與高通正在洽談整併中，傳出英特爾（Intel）有意收購博通。此舉對英特爾而言，一方面可以補齊手機技術缺口；二方面組成「美國大聯盟」，可以力抗韓國三星的進逼，可謂一箭雙鵰。

博通年初宣布收購高通，原被視為不可能的任務，但隨高通釋出善意，邀約博通洽談收購價碼，八字有一撇。由於兩大半導體巨頭總市值超過2,000億美元（約新台幣5.86兆元），如成功整併，將躍居全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾、三星，這對英特爾而言猶如芒刺在背。

「螳螂捕蟬、黃雀在後」，昨天傳出英特爾評估收購博通，有機會一舉拿下博通和高通，一來解決「新博通」可能造成的威脅，二來英特爾若拿下博通，將形成超級巨無霸，可以大幅拉開與二哥韓國三星的差距。

其次，英特爾過去以PC電腦為擅，雖然多年來一直積極投入發展手機晶片，始終不見起色。此次如果能拿下博通和高通，可以補齊手機和通訊技術缺口，具有極大互補性。

另外，目前博通併購高通的最大逆風已變成美國政府。由於博通總部在新加坡，引發美國疑慮，傳出美國外國投資委員會（CFIUS）審查後認為此案可能對美國國家安全構成風險，使得合併案出現變數。如果英特爾出手，剛好可以組成名正言順的「美國大聯盟」，對於凡事強調美國優先的美國總統川普而言，肯定是最樂意的選項。

評析
英特爾如果能拿下博通和高通，可以補齊手機和通訊技術缺口，具有極大互補性。

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轉貼2018年3月11日經濟日報，供同學參考

英特爾併購案／雙通角力戰 有黃雀在後

經濟日報 編譯湯淑君／綜合外電

華爾街日報9日報導，英特爾公司（Intel）據說考慮多種收購計畫選項，包括可能出價買下博通（Broadcom），以因應博通敵意併購高通（Qualcomm）的局面。英特爾則表示目前專注於整合先前併入旗下的資產，淡化這項傳聞。

知情人士向華爾街日報透露，英特爾正密切關注「雙通」併購角力戰的發展，傾向希望博通收購失敗，因為兩者結合可能帶來重大競爭威脅。但若博通占上風情勢明朗化，英特爾可能出面提議收購博通，上演「螳螂捕蟬，黃雀在後」的吞併大戲。

知情人士表示，英特爾早在去年底就構思這步棋，且至今仍與顧問沙盤推演中。一位消息人士說，英特爾最後真正出手的機率不高，畢竟這種整併是既浩大又複雜的工程。博通目前市值約1,040億美元。另消息來源說，英特爾最後也可能決定進行規模較小的其他收購案。

為回應媒體求證，英特爾9日發布聲明，表示對「謠言或臆測」不予置評，並強調正聚焦於過往的收購。聲明說：「本公司過去30個月來有重大收購行動，包括Mobileye和Altera，我們的焦點擺在整合這些收購，使他們帶給客戶和股東更大的價值。」英特爾去年收購自駕車科技公司Mobileye，另在2015年底收購可程式邏輯晶片製造商Altera。

評析
英特爾表示目前專注於整合先前併入旗下的資產，淡化這項傳聞。

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轉貼2018年3月11日經濟日報，供同學參考

英特爾併購案／專家分析…攪局成分大

經濟日報 編譯湯淑君／綜合外電

驚傳英特爾考慮出價併購博通，作為防禦博通可能買下高通的對策，但基於這三家半導體公司的規模都十分龐大，如此巨型的併購案勢必引起監管當局關切，真正成局的機率並不高。

據估計，若包含承接博通的淨負債，英特爾起碼得開出約1,400億美元的價錢，這將加重英特爾負債，能否獲得股東支持大有疑問。

這麼巨大的交易，想必也會引起反托辣斯主管當局從各個角度嚴加關注。英特爾和博通的產品線有許多重疊之處，任何交易想要過關，前提是必須脫售資產。

面對這些障礙，英特爾是否願意大費周章走到這一步？令人存疑。不僅英特爾淡化這種可能性，只以「不評論謠言或臆測」、「專注於整合先前的收購」一語帶過，就連華爾街日報引述的知情人士也承認，英特爾併博通「不太可能」成真。

最可能的情況是：英特爾只是想攪局。高通是英特爾的市場競爭對手，放出英特爾有意併購博通的風聲，可能就足以破壞博通與高通聯姻的好事。

評析
這三家公司規模都十分龐大，如此巨型的併購案勢必引起監管當局關切，真正成局的機率並不高。

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轉貼2018年3月11日中央社 ，供同學參考

英特爾傳併博通高通 台廠恐受衝擊

中央社記者吳家豪台北2018年3月11日電

晶片大廠英特爾傳出有意併購IC設計廠博通、高通，投顧分析，台廠台積電（2330）代工訂單恐受影響，但何時發生還很難推測；若下游終端客戶轉單，聯發科（2454）未必能受惠。

經濟日報今天報導，英特爾是整合元件製造廠（IDM），從晶片設計、封裝、測試等業務都一手包辦；英特爾傳將併購的對象博通、高通屬於無晶圓廠半導體公司，專注於晶片設計，其他業務包括代工、封裝、測試都委外。

報導分析英特爾併購案若成真對台廠影響，點名日月光（2311）、矽品（2325）等IC封測廠，以及台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工廠恐受衝擊，甚至IC設計廠聯發科（2454）可能因為英特爾協助壓低高通成本而遭受打擊。

對此，華南投顧董事長儲祥生告訴中央社記者，博通、高通都是台積電客戶，而英特爾擁有垂直整合能力，若英特爾吃下博通和高通，長期來看將不再需要釋出委外訂單，台積電勢必受影響，只是何時會發生還很難推測。

儲祥生表示，英特爾若因為併購案成真而坐大，下游終端客戶想必不樂見，或許會引發轉單效應，但聯發科卻不見得能受惠，因為高階智慧型手機仍偏好使用高通晶片，加上中國大陸銷量夠大的手機品牌如華為都希望採用自製晶片，聯發科在此趨勢下能搶到多少訂單，還是未知數。

評析
因高階手機仍偏好使用高通晶片，加上大手機品牌都希望用自製晶片，聯發科能搶到多少訂單，還是未知數。

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轉貼2018年3月12日經濟日報，供同學參考

台積、聯發科 美林按讚

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



美林科技論壇即將於14日登場。美林指出，除了記憶體、LED、半導體等重點產業值得關注，也羅列四大焦點必看公司，分別為台積電（2330）、聯發科、三星與日本矽晶圓巨擘SUMCO。

美林篩選焦點公司條件，迎合今年「大數據與人工智慧（AI）結合新浪潮」的主題，且在科技次產業具領先地位，兼備合理評價、高成長性。

美林表示，台積電入列焦點公司，有三大理由：一是半導體地位領先，台積電計畫擴張高速運算、AI業務，有望進一步扮演AI先驅。

其次，公司可能釋出智慧手機展望，世界通訊大展（MWC）預期刺激中國手機拉貨，美林估將推升台積電第2季營收季增5%。

第三，就評價、基本面分析，台積電首季法說會釋出全年營收成長10%-15%的強勁動能，優於長期營收複合成長5%-10%；平均本益比僅15倍，低於同業輝達、德儀和高通等，投資價值也佳。

台系供應鏈還選入聯發科。美林指出，中國4G發展成熟，滲透率達到七成，預期今明年中國通訊市場擴張，聯發科開發的P60晶片等4G產品廣泛應用。

再者，觀察營收結構，聯發科積極轉向物聯網、AI，相對過去智慧手機為主的架構更佳，獲利、毛利率轉機可期。

三星方面，美林建議關注三星釋出記憶體、OLED與手機晶片需求，近年三星積極拉高資本支出、併購結盟，也是焦點；至於SUMCO，美林認為，本波AI浪潮，將推升半導體代工鏈持續搶料，矽晶圓產業大循環可望熱到2020年。

評析
聯發科積極轉向物聯網、AI，相對過去智慧手機為主的架構更佳，獲利、毛利率轉機可期。

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轉貼2018年3月14日經濟日報，供同學參考

川普封殺 博通併高通破局

經濟日報 記者謝佳雯、江睿智、編譯林奕榮／綜合報導



美國總統川普12日發布行政命令，以「考量國家安全為由」，禁止博通併購高通案，這項原訂高達1,170億美元的世紀併購案，正式告吹。

對於台灣半導體產業鏈而言，這項併購案無法成局，台積電得以不用面對取得高度議價權的「怪獸級客戶」，但聯發科還是要繼續和高通纏鬥。

市場解讀，川普此舉透露其保護主義焦點移轉至科技業，若保護主義持續擴散，可能擴大台廠對美商的競爭障礙，甚至可能加速台廠前進美國投資的腳步，導致台灣大量產業外移，是一大警訊。

博通原有意以1,170億美元收購高通，牽動全球半導體業局勢。若收購成功，博通將一躍成為全球晶片巨獸，全球緊盯局勢發展，不過，美國政府日前緊急下令高通股東年會延後30天舉行，全面調查該收購案。

博通執行長陳福英（Hock Tan）12日前往五角大廈與美國安全官員會面，全力爭取收購案過關，但數小時後川普依據美國外國投資委員會（CFIUS）的建議，否決這起併購案。

川普並發表聲明表示：「依據可信的證據，我認為，博通併購高通可能妨礙美國國家安全。」川普一席話，這起世紀收購案也因此破局。

據了解，川普所指的併購案「可能妨礙美國國家安全」，主要考量博通具新加坡色彩，憂心在非美籍人士主導下，可能導致高通關鍵技術外流。博通隨後也發布聲明，強力反駁併購高通可能威脅美國國安的說法。

台灣政府相關單位也對此事相當關注，科技部政務次長許有進表示，一直以來，美國企業之間整合、併購是常態，企業若不再繼續成長或具有高誘因，就容易被併購，併購文化在美國很自然，也是常態，這次美國政府對於併購案採取強硬反對態度，甚至以國安為由拒絕博通併購高通，態度轉向強硬，令外界有些意外。

法人指出，隨著美國政府直接出手拒絕博通併購高通，這項公開收購計畫同步畫下句點，讓產業生態又回到原點。

法人認為，後續則需要觀察美國保護主義政策擴大後，對於台廠帶來的競爭威脅。

評析
後續需要觀察美國保護主義政策擴大後，對於台廠帶來的競爭威脅。

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轉貼2018年3月14日聯合晚報，供同學參考

搶單傳捷 聯發科P60瓜分高通訂單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

譽為聯發科（2454）上半年業績救世主的Helio P60晶片接單告捷，大陸手機品牌大廠OPPO及魅族於本月發表新款手機確定搭載P60晶片，其中OPPO R15手機原屬意高通驍龍660晶片，在聯發科高性價比強勢回歸之下，OPPO改採雙處理器版本併推，聯發科成功瓜分對手訂單，今年開春奪回手機市占率旗開得勝。

聯發科2018 MWC展強勢發表P60晶片，是接續去年穩住陣腳P23晶片之後，上半年強勢主打、力挽狂瀾之作，發表之初即預告將搶回大客戶的心，果不出所料，3月中國新款手機發表旺季，OPPO及魅族確定採用，其中中國手機市占率排名第二的OPPO，前年底高通接連搶下聯發科大客戶OPPO及VIVO，聯發科業績一落千丈、顏面盡失。

OPPO原本計畫新推R15手機沿用前款R11s高通驍龍660晶片，但半途殺出程咬金，聯發科P60也具備時下最夯AI功能，性能更勝660，打動大客戶的心，改採聯發科、高通雙處理器版本併推方式，在本月正式推出銷售。

而魅族旗下的品牌魅藍預計在本月21日發表新款E3智慧型手機，處理器確定採用聯發科P60。另市場也傳出小米及VIVO將採用P60晶片，上半年開始出貨，不過，目前已確定小米在本月27日發表MIX 2S新機將採用高通驍龍845晶片，而VIVO近期發表新款APEX也採用高通該款晶片，P60晶片恐待第2季甚至下半年才有機會重回。

去年底聯發科執行長蔡力行明確指出，今年手機市場首重在搶回市占率，並維持產品毛利率，趁高通與博通因併購案打的不可開交之際，聯發科搶灘成功、搶回失去領土。

法人認為，聯發科接連P23、P60晶片銷售成功，扭轉過去兩年營運頹勢，特別是P60晶片具競爭力的規格與吸引力的價格，將可帶動聯發科較高均價的Helio系列AP出貨比重從去年10%至15%，上升至今年20%以上。

評析
聯發科接連P23、P60晶片銷售成功，扭轉過去兩年營運頹勢

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轉貼2018年3月15日工商時報，供同學參考

聯發科、騰訊 共組AI大聯盟

工商時報 蘇嘉維、李書良／綜合報導



面對競爭對手高通來勢洶洶，聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會（MWC）發表最新中高階手機晶片曦力（Helio）P60後，昨（14）日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧（AI）技術將結盟騰訊等夥伴，準備在市場糾眾，一起打AI的大聯盟。

聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會，其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場，現在也傳出捷報。據了解，目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片，改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外，魅族旗下新手機也將採用P60晶片。

至於陸系品牌當中，Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱，種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術，成功博得陸系品牌的青睞，且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品，因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。

新浪網報導，昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，內建P60的手機會將在4月份陸續上市，目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作，研發基於P60的人工智慧應用。

此外，聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中，騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作，將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。

至於在與曠視科技的AI合作佈局上，曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果，讓原本只能在雲端實現的AI推理（Inference）和訓練（Training）也能在手機終端中展開，對終端消費者來說，體驗將更為即時。

評析
目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作，研發基於P60的人工智慧應用。

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轉貼2018年3月15日工商時報，供同學參考

新聞分析－AI 聯發科新殺手級武器

工商時報 蘇嘉維

聯發科以光碟機晶片起家，一路從DVD播放器做到電視晶片，其後又積極迎向全球勃發的智慧手機晶片，接下來的發展重點則是人工智慧（AI），寄望AI可以扮演公司全產品線新殺手級應用的角色。

聯發科在今年的世界行動通訊大會（MWC）中，展出以現有產品線結合AI應用，如電視、車用平台及手機等產品，消費者只要拿起手機，或是臉部對著電視，透過鏡頭進行人臉辨識，就可以叫出消費者預設的個人應用介面，甚至是開始播放消費者習慣收看的電視節目，這些示範已勾勒出AI在人類未來生活的重要性。

聯發科由於產品線眾多，觀察終端應用上，有DVD播放器、智慧音箱、手機、平板、電視，甚至是未來的車用產品，若能夠透過AI平台整合，打造AI生態系，將有機會加大晶片的銷售力道。

事實上，聯發科的AI生態系並非閉門造車，從近來對外宣布加入Facebook、Google及亞馬遜為核心的人工智慧ONNX架構，一同打造開放性AI生態系，開發者可以在ONNX架構下開發系統軟體，並同時支援多家科技大廠的產品，與主流AI架構不脫軌。

至於在與夥伴廠商的合作案上，聯發科也宣布與騰訊、商湯、曠視及虹軟等廠商，一同進軍人臉辨識、圖像最佳化等應用，未來在AI技術更加成熟趨勢下，應用將可望大幅拓展。

聯發科現在已經掌握AI應用門票，未來可望以AI軟體搭配硬體，進行全系列整合行銷，讓AI成為硬體銷售的推手，將聯發科推向新一波營運高峰。

評析
聯發科現在已經掌握AI應用門票，未來可望以AI軟體搭配硬體，進行全系列整合行銷

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轉貼2018年3月18日經濟日報，供同學參考

安謀分割陸業務 不利聯發科

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

IC設計業界傳出，全球重量級IC設計IP矽智財供應商安謀（Arm）預定4月分割中國大陸業務，成立名為「Arm mini China」的新公司，並將釋股給當地基金。

國內IC設計業者憂心，「Arm mini China」成立後，未來對IP授權可能採取不同計價標準，將對陸系和非陸系IC設計公司的成本造成差異，進而影響兩者競爭力，因此正密切觀察後續變化。

Arm在台擁有眾多IC設計客戶群，無論是聯發科、瑞昱、聯詠等前三大廠，或其他經營電視、網通或微控制器產品的IC設計廠，通通都是Arm的客戶。

日本軟銀集團於2016年7月以243億英鎊、折合新台幣超過1兆元天價，收購原本是英商的ARM（現已重新更名為Arm）。由於軟銀和Arm的核心業務差異極大，加上交易本益比高達70倍 ，這樁交易當時震撼全球科技圈。

由於軟銀出線前，市場一度傳出大陸半導體基金有意買Arm，最後由和阿里巴巴交好的軟銀出線，當時國內IC設計業界就密切觀察軟銀買下Arm後，中期是否會將股權釋出一部分給大陸半導體基金。

Arm確實也在2017年5月在北京與厚安創新基金簽署協議，雙方擬在深圳成立合資公司，由Arm提供晶片設計所需智慧財產權、技術支援和培訓，但由中方控股。

國內IC設計業界傳出，目前Arm和中資合作計畫已經敲定，預定4月就會切割大陸業務成立名為「Arm mini China」的新公司，其中Arm持股會低於五成，大陸基金持股超過五成。

評析
新公司未來對IP授權可能採不同計價，將對陸系和非陸系公司的成本造成差異，進而影響兩者競爭力

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轉貼2018年3月19日工商時報，供同學參考

AI商機無限 半導體進補

工商時報 涂志豪／台北報導



過去以個人電腦及智慧型手機為成長驅動力的半導體產業，今年迎來新的成長動能，那就是由人工智慧（AI）、大數據（Big Data）、雲端運算（Cloud Computing）相互融合而產生的半導體ABC新趨勢。隨著AI技術及應用的加速發展，需要更強大的高效能運算（HPC）晶片支援，半導體業者自然在AI世代扮演重要角色。

AI技術受到市場矚目，除了搭載AI功能的Alphago戰勝大陸圍棋棋王而在全球掀起波瀾之外，Alphago透過深度學習從業餘棋士進展到職業圍棋九段，只花2年的時間。也因此，業界看好AI將全面進入人類生活當中，系統大廠紛紛建立自己的生態系統，打造速度更快的大數據分析及雲端運算機制，對於協助AI運算的HPC晶片需求也正在持續增溫當中。

被市場譽為AI教父的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，對於推動AI應用進入人類生活不遺餘力，黃仁動指出，人類最獨立且強大的科技助力正在產生，那就是AI技術開始被大量應用在不同領域。要達到AI目標，必需透過深度學習方法，讓機器可以感知環境並做出判斷及決策。在第一波工業革命時，機器讓生產力由人力走向自動化，AI則可看成第二波工業革命，可以讓人類智能自動化，所有產業都將因此革新。

目前市場上的AI應用可說是遍地開花，但多數應用如智慧音箱、人臉辨識、無人商店等，採用的AI技術只能說是皮毛而已。然而以AI市場的發展來看，主要可分為三大步驟，一是讓機器利用深度學習或機器學習方式來收集需要的資料，二是讓機器透過學習來分辨什麼是有用的資料，三是讓機器學會並達到能夠自己做出正確的決策及判斷。

而要達到這三大步驟，HPC晶片也因此孕育而生，只是在不同的產業中，資料的收集及運用不盡相同，各大系統廠也因此要針對不同的產業特性，設計出擁有HPC晶片運算效能的客製化特殊應用晶片（ASIC）。因此，能提供系統廠客製化ASIC委託設計服務的創意、智原、世芯等IC設計服務業者，成為AI市場目前最大受惠族群，並帶動矽智財（IP）業者如力旺、M31、晶心科等業者接單暢旺。

同時，為了建立完整的AI生態系統，國際大廠也不約而同來台尋求合作夥伴，因為只有在台灣的完整半導體生產鏈，能夠快速的設計及量產AI應用晶片。也因此，包括上游IC設計廠如聯發科、瑞昱、凌陽等均推出AI晶片搶攻市場商機，晶圓代工廠台積電及聯電、封測廠日月光及京元電等則承接AI及HPC晶片代工生產業務，今年可望正式爭食AI晶片市場大餅，成為這波AI風潮下的受惠族群。

評析
隨著AI技術及應用的加速發展，需要更強大的HPC晶片支援，半導體業者自然在AI世代扮演重要角色。

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轉貼2018年3月19日工商時報，供同學參考

國內科技大廠 搶進AI世代

工商時報 蘇嘉維／台北報導

人工智慧（AI）成為未來所有電子產品都必須導入的功能，因此科技大廠都開始搶進AI世代，國內IC設計龍頭聯發科（2454），IC設計服務廠創意（3443）、世芯-KY（3661）及智原（3035）等廠商也開始搶進這波AI商機。

人工智慧（AI）正在逐步萌芽階段，將從深度學習（deep learning）及類神經網路開始發展，並以智慧語音助理及自動駕駛等應用向各式聯網產品擴散，觀察現在智慧語音助理從一開始的智慧手機到現在的智慧音箱，未來更可望到智慧家庭，一步步幫助人類科技走向更方便的未來。

聯發科看準這波趨勢，已經加入由亞馬遜（Amazon）、臉書（Facebook）及微軟聯手創立的AI架構開放神經網路交換格式（Open Neural Network Exchange，ONNX），讓AI開發者能夠在相容架構下，打造更多AI產品。

事實上，聯發科現在已經以AI勾勒出未來人類的3C應用生活，聯發科近期在2018年MWC展會上展出，以智慧手機、車用駕駛平台、電視等產品做為平台，並且在各產品上預先登入相同使用者資料，並透過人臉辨識認識產品主人，同時叫出使用者的使用習慣，打造完全個人化介面。

法人預期，人臉辨識系統若能夠當作使用者個人資料，未來在智慧家庭產品上，聯發科也有機會推出以語音辨識功能當作使用者辨識身分的登入媒介，且能夠透過人工智慧學習辨識使用者人臉或語音，加速未來辨識速度及準確度，藉由人工智慧打造使用平台，刺激聯發科硬體產品銷售，帶動聯發科業績衝上另一波高峰。

至於IC設計服務廠也將是另外一個直接接觸人工智慧商機的領域，由於未來智慧物聯網（AIoT）產品將五花八門，但系統廠皆期望在不增加太多人力成本應用下跨足各式產品，在這種情況下就會將開發硬體的案子外包給IC設計服務廠進行客製化晶片設計及生產。

目前擁有台積電矽智財（IP）奧援下的創意、聯電旗下的智原及橫況兩大晶圓代工廠的世芯-KY現在都有接獲人工智慧ASIC晶片訂單，一旦智慧物聯網商機爆發，IC設計服務廠將可望分食人工智慧大筆訂單，帶動業績進入高速成長階段。

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聯發科已經加入ONNX，讓AI開發者能夠在相容架構下，打造更多AI產品。

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轉貼2018年3月19日經濟日報，供同學參考

非蘋新機概念股 市場新寵

經濟日報 記者魏興中、王皓正／台北報導



近期非蘋陣營動作頻頻，三星、小米、索尼相繼發表最新旗艦機S9、Note 5、XZ2，吸引全球消費者目光。三星預期今年S9系列出貨將較前一代增約5%，加上小米、索尼新機主打AI功能，使「新機概念股」備受市場高度關注。

法人表示，由於手機產品即將進入新機發表的階段，預估相關供應鏈族群有機會再續2017年的榮景，未來滲透率可望提高。

根據統計，下半年各大廠的旗艦型智慧機密集上市，包含三星、小米、索尼相繼發表最新的旗艦機S9、Note 5、XZ2等。

三星年度旗艦機Galaxy S9本月16日開賣，根據外電報導，三星預計今年全球S9系列銷量達4,300萬支，較前一代的S8系列增加約5%。

小米的Note 5 Pro首發搭載高通Snapdragon 636，可視為Snapdragon 630的升級版，在GPU與CPU分別提升10%與40%。並擁有1,200萬+500萬的垂直雙鏡頭，以及2,000萬的高畫素前鏡頭。

索尼Xperia XZ2採用HEVC 10bit錄影格式，同時支援BT.2020色域標準，帶來電影等級的4K HDR錄影功能；3D自拍掃描功能也讓自拍從平面走入3D，加上後製功能，讓創作頭像擁有無限可能。

其中，毅嘉、聯發科、新鉅科、神盾、鴻海、仁寶、英業達、奇鋐、雙鴻、超眾等是受市場矚目的十大「新機概念股」，值得留意。

仁寶今年營運展望樂觀，上半年將逐季成長，董事長許勝雄認為，今年NB出貨量目標較去年成長10%。

在非NB產品部分，平板、智慧手表及手機會高幅度成長，希望能把非NB產品占營收比例提高到35%。

超眾在手機散熱布局已久，目前是三星手機熱管供應商。超眾表示，今年伺服器可望維持年增8%，加上新產品布局發酵，全年業績將以挑戰2016年營運高點為目標。

指紋辨識晶片廠神盾去年有客戶三星需求強勁，並成功打進中國大陸市場，帶動營運成長。

展望今年，神盾指出，除三星出貨可望成長，大陸客戶組合成功多元化，預期上半年可進一步降低客戶集中的風險。

評析
由於手機即將進入新機發表的階段，相關供應鏈族群有機會再續2017年的榮景，未來滲透率可望提高。

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轉貼2018年3月19日經濟日報，供同學參考

非蘋新機概念股／聯發科、毅嘉 出貨衝

經濟日報 記者何佩儒、劉芳妙、謝佳雯／台北報導

非蘋新機即將陸續登場，手機相關零組件供應商聯發科、毅嘉、新鉅科、神盾等將自第2季起陸續感受到新機備貨效應。

手機晶片供應鏈指出，非蘋陣營除三星GalaxyS9和S9+上市銷售，華為、OPPO、Vivo、小米等仍在新品準備期，最快3月底至6月進入新品發布高峰期。其中指紋辨識晶片廠神盾今年拿到三星S9訂單，是非蘋陣營中最早受惠新機效應的零組件供應商。

神盾今年前二營收達11.18億元，直逼去年第4季的12.54億元，代表第1季肯定比上季好，並可改寫歷史新高。

聯發科今年上半年主打的晶片曦力（Helio）P60拿到OPPO、Vivo、小米等客戶訂單，3月起為新機備料，第2季智慧型手機出貨量可望季增兩位數，第3季正式迎接旺季。

毅嘉今年前二月營收達9.8億元，年增約8%。毅嘉表示，依據目前客戶訂單需求暢旺情形，預計出貨將逐漸升溫，首季整體出貨可望較去年持續攀升。

光學鏡頭廠新鉅科結盟中國大陸前三大鏡頭模組大廠丘鈦科技，雙方積極合作3D感測及擴增實境（AR）、虛擬實鏡（VR）等相關鏡頭應用開發，新開發3D感測鏡頭有望於第3季出貨，力拚單季轉盈。

新鉅科與微軟過去長期合作，在體感鏡頭應用上，累積結構光及TOF兩大技術經驗，成為新鉅科立足3D感測鏡頭的一大優勢。去年iPhone X導入3D感測鏡頭技術後，預期非蘋陣營今年新機種有望跟進，3D感測鏡頭成為雙鏡頭之外的另一主流應用。

評析
聯發科3月起為新機備料，第2季智慧型手機出貨量可望季增兩位數，第3季正式迎接旺季。