IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2019年2月26日經濟日報，供同學參考

聯發科、亞德客 外資喊買

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導



外資回流，高價股氣勢高昂，其中，IC設計大廠聯發科（2454）昨（25）獲美林證券升評，目標價提高到350元，激勵股價飆漲逾7%；工具機股王亞德客獲野村證券喊買，早盤漲超過1%，皆為大盤攻高的強勢焦點。

美林證券此次升評，也是摩根士丹利證券後，第二家調升聯發科評等的大型外資，加上此前聯詠、神盾等接連獲外資喊進，IC設計高價股儼然成多頭指標。

美林證券科技產業分析師程翔指出，手機產業經歷2016年來的停滯期後，今年有機會落底，換機潮和5G商用化將是新一波成長關鍵，預估2020年全球智慧機出貨將重返成長7%，以手機晶片為主力的聯發科受惠程度大，是股價有望持續走高動力。

程翔進一步分析，聯發科首款5G多模數據機晶片Helio M70通過中移動、諾基亞等品牌廠測試，為其後續推出5G單晶片（SOC）帶來助力，並預期內容升級將帶動晶片單價成長7%。

另一方面，聯發科積極擴張物聯網與資料中心儲存業務，相關營收預期在今、明年成長16%、20%，也有利毛利改善。

奠基在物聯網的先進優勢，美林還看好，人工智慧及電動車商機爆發，同步帶動聯發科成長。推估其今、明年毛利率可提升到39%至41%，潛在每股純益（EPS）上看13元和18元，。

野村證券則把目光投向高價傳產股，判斷工具機產業修正進入尾聲，首次評等亞德客「買進」，上銀「中立」，目標價分為448元、261元。

野村指出，工具機族群有三大因素可望落底，一是去年高點以來大幅修正，市場充分反映上半年景氣疲弱；二是基本面而言，上半年工具機產業也會進行最後打底，其後逐季展現年成長；三是短線雜音雖然仍多，但中長線工業4.0及機器人對組件的需求不會少，支撐景氣重啟反彈。

細究亞德客和上銀營運，野村認為，氣動元件的供需會調整更快，有利亞德客獲利提前走揚，上銀產品組合與目前評價則仍有不對襯的疑慮，保守看其獲利被下調，因此建議優先布局前者。

評析
2020年全球智慧機出貨將重返成長7%，以手機晶片為主力的聯發科受惠程度大

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轉貼2019年2月27日工商時報，供同學參考

聯發科打造 日不落研發帝國

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋26日專電



打造日不落研發帝國，聯發科（2454）布局英國劍橋，推動射頻（RF）IC技術實力大躍進。聯發科英國分公司主管Pascal Lemasson表示，英國據點除了是聯發科在智慧手機5G技術的推手之外，更是車用、工業及窄頻物聯網（NB-IoT）等射頻IC在歐洲市場的重要跳板，未來目標是攻入歐洲一線大廠，帶動出貨量大幅攀升。

聯發科英國分公司的研發中心承擔行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。

除了5G技術之外，英國分公司將近百人團隊也是聯發科的在射頻技術上的一大研發重鎮。聯發科英國分公司技術主管Jon Strange指出，射頻除了可應用在手機天線模組上之外，目前車內導航的GPS、雷達及工業用的感測器，甚至是未來將可望大幅爆發成長的NB-IoT市場都需要用到射頻IC。

除此之外，Jon Strange更看好未來智慧城市的發展，不論是交通號誌、停車等都會朝向智慧化發展，屆時傳送與接收資料的射頻IC就是技術關鍵。也就代表未來除了手機以外，各式物聯網系統都將需要用到射頻，市場規模將快速擴大，因此他不擔心有更多競爭者跳入射頻IC市場。

據了解，目前英國分公司的首要任務就是將研發產品推廣到歐洲各大系統廠及車廠，舉凡一線歐洲汽車大廠、一級車用零組件廠都是聯發科積極合作的對象，同時在工業市場也是聯發科布局的目標，挑起拓展歐洲業務的重任。

由於近年來物聯網市場逐步成長，聯發科在歐洲的物聯網業務已經開始嶄露頭角。Pascal Lemasson表示，聯發科在歐洲的物聯網業務於2017年開始量產出貨，2018年就繳出大幅成長的好成績，預期2019年可望維持高速成長。

不僅如此，聯發科為了讓研發腳步不會因為台灣進入深夜而停下，英國分公司的研發人員必須接手台灣工程師的研發計畫，持續研發腳步，進而造就聯發科的研發日不落帝國。

評析
聯發科英國分公司的研發中心承擔行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G晶片發展的各階段工作

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轉貼2019年2月27日工商時報，供同學參考

安謀：聯發科5G將大放異彩

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋26日專電

聯發科（2454）在手機市場能站上國際舞台，成為全球前段班腳色，除了聯發科集團1.6萬名員工的共同努力之外，晶片當中的基礎架構更是由矽智財大廠安謀（ARM）所提供。ARM矽智財產品事業群主管Rene Haas表示，聯發科與ARM已經合作超過20年，看好聯發科未來將能持續在5G市場上大放異彩。

聯發科每年出貨晶片數量可觀，一年至少有15億部終端裝置導入聯發科的晶片在其中，更造就聯發科在全球IC設計廠當中名列前十的地位，與國際大廠高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）齊名。

然而，這其中的關鍵除了在於聯發科工程研發技術強大，同時CPU矽智財大廠ARM也在背後默默推了一手。簡單來說，由於晶片開發過程就好比將矽智財透過積木拼接方式把產品開發出來，而ARM正是提供聯發科矽智財的廠商。

Rene Haas指出，ARM與聯發科的合作歷史長達20年之久，早在聯發科仍把機上盒及光碟機視為營收主力的時代就已經展開合作，隨著時代變遷，聯發科已經將進入5G時代，看好聯發科未來在5G佈局完整之下，有機會持續成長。

Rene Haas認為，聯發科在技術研發上具有領先地位，不論是5G、物聯網（IoT）等市場皆是如此，因此在未來的機器學習（Machine Learning）及深度學習（Deep Learning）等應用，看好聯發科能夠快速掌握先機。

由於ARM目前在行動裝置市佔率至少高達九成，穩坐龍頭老大地位，甚至在消費性電子及家電市場也擁有絕對的領先地位，更是全球微控制器（MCU）及行動晶片的矽智財供應商，因此ARM可以說是IC設計產業的前段供應商。

對於台灣IC設計產業，Rene Haas指出，台灣IC設計產業目前為全球前三大市場之一，且擁有完整的晶圓代工、封測等半導體供應鏈，在零組件組裝更有全球領先的ODM／OEM廠，但人口僅兩千三百萬人，這是相當令人驚嘆的成就。

評析
聯發科與ARM已經合作超過20年，看好聯發科未來將能持續在5G市場上大放異彩。

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轉貼2019年2月28日工商時報，供同學參考

聯發科深化5G 英據點扮推手

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋27日專電

聯發科（2454）在英國打造射頻（RF）IC、Layer 1研發中心，全力進軍5G、物聯網市場。聯發科英國分公司主管總經理Henry Vickers指出，聯發科不斷追求創新，現在5G時代來臨，如何把射頻IC持續微縮，並將傳輸速度持續提升，符合客戶需求，這是英國分公司目前主要的任務。

聯發科在歐洲據點有英國及芬蘭兩地，其中英國分公司座落在劍橋大學附近，與安謀（ARM）總部、高通、蘋果及華為等一同在此設立據點，劍橋同時也擁有英國矽谷的美名，聯發科在此吸引到許多半導體高科技人才前來就業，推動聯發科全球布局。

目前聯發科在英國分公司主要進行射頻IC、Layer 1及部分軟體研發，終端應用領域為5G、物聯網及車用等，終端裝置以智慧手機為大宗，從過去2G世代就開始進行研發，一路推動到3G及4G，現在即將進入到5G世代，射頻傳輸功能角色也越加吃重，英國分公司的任務顯得更為重大。

Henry Vickers指出，聯發科從過去就不斷追求產品創新，探討客戶需求是公司的主要任務之一，隨著5G時代到來，英國分公司正在積極進行射頻IC的研發，同時與台灣總部、芬蘭分公司一起分工合作。

5G即將到來，但事實上在先前研發階段，擔綱傳輸訊號的射頻IC大小是完全無法塞進一部智慧手機當中，直到各項領域的研發人員齊心合作，才能有2019年看到的商用化5G手機。Henry Vickers表示，這就是英國分公司在追求的創新，同時也必須了解客戶需求，才能將產品推向市場。

展望未來，Henry Vickers指出，目前進入到5G後，全力進軍5G的同時，也會兼顧4G需求發展，打好後4G時代的下半場。此外，物聯網需求正在快速崛起，他預料，隨著5G傳輸速度加快，窄頻物聯網（NB-IoT）及人工智慧（AI）也將成為聯發科英國分公司的重點布局項目。

評析
目前進入到5G後，全力進軍5G的同時，也會兼顧4G需求發展，打好後4G時代的下半場。

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轉貼2019年2月28日工商時報，供同學參考

聯發科廣納各國菁英 文化衝突轉為助力

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋27日專電

聯發科持續進行全球化布局，廣泛吸納各國人才。聯發科歐洲地區人資主管Gemma Noonan說，聯發科在英國分公司據點聚集英國、法國及中國大陸等世界各國菁英，由於大家都是工程技術背景，齊心要把好的產品推向市場，因此毫不存在文化背景衝突的問題。

聯發科在英國設立據點，由於接近劍橋大學，因此每年都會吸引許多學生到此求職，聯發科為了招募廣納人才，每年都會開出數名實習生位缺，希望能讓學生們更認識聯發科在全球定位及布局。

Gemma Noonan指出，聯發科英國分公司每年都會開出大約6個實習生名額，芬蘭據點則會開出6～9個，都會吸引許多學生前來應徵。據了解，聯發科在實習生制度上，是有極大機會能夠轉為正職，因此都會讓學生們相當踴躍應徵，希望能還沒畢業就找到人生中第一份正職工作。

工程師時常必須與時間賽跑，不論是客戶的壓力，亦或著是來自競爭者的追趕，讓工程師們壓力相當繁重。為此，Gemma Noonan表示，英國分公司特別打造開放性的辦公環境，辦公桌之間並沒有高牆隔著彼此，方便大家能夠彼此討論及交談。

值得注意的是，聯發科英國分公司的辦公桌還可以自由升降，除了讓員工久坐後，希望站著活動並使用電腦之外，還可以圍繞著辦公桌進行一場快速的小型會議。Gemma Noonan表示，由於IC設計廠大家必須彼此腦力激盪，因此討論的機會相當多，這種設計正好讓員工增加彼此討論的機會。不僅如此，由於工程師工作壓力繁重，聯發科英國分公司為了讓員工能在工作繁忙之餘調劑身心，還特別開辦瑜珈課程，同時還設有乒乓球室及運動間等運動環境供員工使用。

聯發科英國分公司的員工錢褚一表示，自己從南安普敦（Southampton）大學及研究所畢業後，就獲得聯發科的招聘，在這裡工作已經邁入第四年，相當適應這邊生活，他打趣的說，唯一不適應的就是飲食文化，還是希望吃中式餐點。

Gemma Noonan指出，聯發科英國分公司存在歐洲各國、印度及東南亞等地的員工，大家一同工作、齊力把產品技術做好，並不會存在文化衝突的問題。

評析
聯發科英國分公司聚集世界各國菁英，大家齊力把產品技術做好，並不會存在文化衝突的問題。

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轉貼2019年3月1日工商時報，供同學參考

聯發科 搶NOKIA老家人才

工商時報 蘇嘉維／芬蘭奧盧28日專電

聯發科在芬蘭奧盧打造5G研發重鎮，除了大舉招募當地菁英人才之外，更重要的是與當地大學建教合作，每年至少會有數名的學生進入聯發科擔任實習生，實習結束後有機會直接進入聯發科集團成為正式員工，成為聯發科在無線通訊技術領域的新血，協助聯發科在5G領域，甚至是未來的6G世代，保持無線通訊技術在全球前段班地位。

聯發科過去2G、3G世代技術明顯落後主要競爭對手高通，不過聯發科自從在4G啟動初期，博通將原先從NOKIA接手的數據機晶片出售給聯發科後，使聯發科順利進入到無線通訊技術的領導國家芬蘭展開布局，帶動無線通訊技術從4G時代不斷快速追趕，直到現在5G即將於2020年快速發展，聯發科的實力已經不可同日而語，晉升到全球前段班地位。

聯發科無線技術快速發展，除了吸納原先NOKIA的通訊人才之外，更與有著芬蘭資通訊重鎮之稱的奧盧應用科技大學展開建教合作。奧盧應用科技大學產學合作主要負責人Eero Nousiainen表示，目前學校已經與超過100家企業展開建教合作，舉凡NOKIA、聯發科都是當地重要的合作企業。

奧盧資通訊首席講師Manne Hannula指出，每名學生畢業前都必須在企業實習約1.5年，透過建教合作，學生才能夠充分了解企業需要的人才是什麼，讓學生畢業後能快速找到人生第一份正職工作。

Manne Hannula說，與聯發科合作的開始是起於5G、物聯網，且聯發科在無線通訊領域相當領先，近年來5G更成為重要技術發展，因此許多學生對於到聯發科實習相當有興趣，光是2018年聯發科的實習講座就吸引數十名學生前去聽取。

據了解，聯發科每年都會在芬蘭奧盧的據點招收約6名實習生，對於當地員工總人數約100名的據點而言，佔有一定比例。

至於實習生到聯發科任職，對於聯發科最大的益處為何？聯發科芬蘭分公司資深部門經理Asko Ruotsalainen指出，實習生雖然是學生，但工作內容與正職無異，除了能夠協助公司技術發展之外，更有機會透過新鮮人的角度，去看見不同人事物。

聯發科在芬蘭奧盧無線通訊的研發重鎮，透過實習生制度廣納新血，將有機會持續帶動公司在5G技術發展，甚至是未來6G時代也能夠穩居前段班地位，大搶無線通訊市場訂單。

評析
聯發科每年都會在芬蘭奧盧的據點招收約6名實習生，對於當地總人數約100名的據點而言，佔有一定比例。

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轉貼2019年3月4日工商時報，供同學參考

聯發科搶進5Ｇ前段班

工商時報 蘇嘉維／芬蘭奧盧3日電



聯發科積極布局5G新市場，不但是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的晶片廠商，目前雙方並已完成首輪5G互通測試。以目前5G主要晶片廠商包括高通、英特爾、三星、海思（華為）的發展時程表來看，市場認為，聯發科已經打入5G前段班。

聯發科表示，目前分別以自家數據機晶片M70及諾基亞AirScale 5G基地台完成首輪5G互通測試，寫下聯發科5G發展的重要的里程碑，未來與諾基亞在5G測試上除手機外，還會延伸到醫療、汽車、機器人及工業等領域。市場認為，過去（4G時代）聯發科的晶片發展落後先進對手約兩年，但這一波5G的賽局是一個新的開始，彼此間的差距不到半年的時間，加上有好的技術合作對象、打入5G前段班是個好開始。

聯發科在芬蘭奧盧的無線通訊研發據點，過去曾是諾基亞行動通訊分公司，後來遭逢手機市場變革，諾基亞因此出售行動通訊事業部，該事業部經過瑞薩、博通先後收購及售出後，由聯發科在2014年接手，成為推動聯發科在5G市場成為前段班的主要關鍵之一。

由於芬蘭奧盧據點的聯發科員工將近有85％曾在諾基亞任職，除了擁有無線通訊技術的研發實力之外，老員工彼此熟識更成為現在與諾基亞合作契機。同時，聯發科奧盧據點更是當地唯一一家與諾基亞在5G研發上的晶片獨家合作夥伴。

聯發科指出，5G連接將推動新一輪創新，與諾基亞的合作不僅有助於確保M70解決方案成功進入市場，更能為消費者帶來超快的連線速度及最大限度延長電池使用壽命。

聯發科技5G數據機晶片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規範的5G新空中介面（5G NR）標準，確保在中高頻頻段上不同網路架構與連接設備間的相容性，以滿足不同運營商和各地區的要求。

諾基亞5G及小型基地台業務集團負責人Mark Atkinson表示，將繼續與聯發科合作，以確保5G在2019年實現商用，這些測試的完成，充份展現諾基亞AirScale 5G基地台的堅強實力，並證實他們將發展更廣大5G生態系統的堅定承諾。

目前聯發科與諾基亞正積極在5G手機通訊領域合作，未來有機會拓展到其他市場。諾基亞5G生態系經理Olli Liinamaa表示，目前5G仍在積極進行測試對接，完成手機通訊後，未來將可望將5G推向醫療、汽車、機器人及工業等領域。

評析
聯發科奧盧據點更是當地唯一一家與諾基亞在5G研發上的晶片獨家合作夥伴。

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聯發科芬蘭總座 讚台、芬工程師使命必達

工商時報 蘇嘉維／芬蘭奧盧3日專電

台灣的工程師與有著無線通訊研發王國美名的芬蘭工程師，有甚麼相似之處？聯發科芬蘭奧盧辦公室總經理Ville Salmi說，「使命必達」的工作態度其實是兩國工程師相當近似的特質。

聯發科於2014年打造芬蘭奧盧辦公室，並招募逾140名員工，其中有85％比例為諾基亞（NOKIA）前員工。Ville Salmi回憶起當年，仍能夠將細節記得一清二楚。他手指著地板指出，當時這棟大樓於1997年完工，鼎盛時期放眼窗外望去數棟大樓都是諾基亞的辦公室，光是奧盧就有超過四千人在諾基亞任職。

Ville Salmi說，他於1998年在諾基亞擔任實習生，2002年諾基亞手機事業發展得相當迅速，從北歐公司搖身一變成為全球知名的大企業。一直到iPhone及Android系統崛起後，原有的市場地位才開始衰退，最後終於將諾基亞手機相關事業體賣出。

據了解，手機數據機晶片為行動裝置的核心之一，但諾基亞當時卻將這塊核心業務出售，談及此事，至今Ville Salmi語意中仍透露出些許遺憾。

當時諾基亞這塊核心業務很快便被日本瑞薩接手，Ville Salmi表示，日本公司讓他感到最大的不同，就是上下的階級相當明顯。此後，瑞薩又再度將公司售予博通，但短短九個月博通就將其解散，他打趣地說，在美國公司體系上班，深刻感受到的是美國人說話「相當直接」、一點都不拖泥帶水。

公司解散不久後，聯發科便於2014年進駐芬蘭奧盧成立無線通訊辦公室，並大舉招募諾基亞前員工任職，Ville Salmi也是其中一員。Ville Salmi表示，聯發科的工程師文化其實就跟芬蘭人很像，任何事情都會克服困難、使命必達。Ville Salmi表示，聯發科相當重視芬蘭奧盧辦公室的技術研究，更深刻感受到聯發科建立長期據點的信心，能夠加入聯發科集團成為其中的一員，他覺得相當榮幸。

評析
「使命必達」的工作態度其實是台台灣、芬蘭兩國工程師相當近似的特質。

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轉貼2019年3月5日工商時報，供同學參考

雲端需求復甦 大摩挺信驊譜瑞

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券指出，自去年第二季開始放緩的大型企業雲端支出，將在今年上半年見到反轉跡象、步出谷底，考量產業基本面出現拐點，且負面消息已反映在供應鏈股價身上，調升信驊（5274）、譜瑞-KY（4966）投資評等至「買進」，推測合理股價估值是840與630元。

雲端需求過去幾年一直都是當紅炸子雞，國際大型企業從2015年第四季，需求持續增溫到2018年第一季，美國大企業的雲端支出在2018年初來到年增80％的高峰。不過，也因為巨型企業先前雲端需求過度擴張，去年第二季起，出現發貨放緩現象，嚴重影響到供應鏈的業績與股價表現。

摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天指出，繼不少全球科技供應鏈如：英特爾（Intel）、Google、微軟（Microsoft）財報不如預期後，凸顯雲端需求、資本支出確有放緩，但壞消息已經反映在股價中，換言之，產業的拐點浮現，因而看好主要受惠股信驊、譜瑞-KY，加碼時機已到。

大摩進一步解釋，儘管信驊、譜瑞-KY現在股價位階看似不低，但因為雲端需求復甦，現在切入絕不嫌晚，看好股價有再升級空間，因而分別給出840與630元的高檔股價推估值。

因應網路流量急遽上升，顏志天指出，譜瑞-KY是筆電、平板高速傳輸介面重要供應商，今年底將開始出貨PCIE第四代解決方案給資料中心客戶，該業務2020年時成長將更明顯。

外資對譜瑞-KY獲利成長極具信心，推測2019～2021年每股純益是29.48、33.01、37.38元，成長性都在一成以上。

信驊則是最純正（purest）的伺服器出貨概念股，其在資料中心市占高達八成，更有高達90％的營收來自伺服器事業。摩根士丹利指出，信驊來自Purley平台貢獻愈來愈高，產品組合更佳，帶動毛利率向上。

針對信驊2019～2021年獲利表現，外資預估，每股純益分別是23.24、30.97與36.90元，不只今年獲利年增近兩成，2020年獲利成長幅度達到33％，更為驚人。

大摩並補充，雲端需求經過過去四季的去化，本次修正循環已到尾聲，各廠商的產能利用率今年上半年回歸常態，國際大型企業對資料中心的建置需求重新升溫，將重新回補庫存。

評析
譜瑞是筆電、平板高速傳輸介面重要供應商，今年底將開始出貨PCIE第四代解決方案給資料中心客戶

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轉貼2019年3月7日工商時報，供同學參考

華為拚市占 照亮5半導體廠

工商時報 蘇嘉維／台北報導



華為全面衝刺智慧手機出貨數量，同步帶動台灣半導體供應鏈跟著一同暢旺。法人點名，聯發科、聯詠、尚立、易華電及頎邦等半導體相關廠商都有機會大搶華為新機訂單，帶動業績持續衝刺。

2019年智慧手機市場可能面臨負成長的窘境，不過華為已訂定大搶市占率策略。據華為消費業務CEO余承東在本次西班牙行動通訊大會（MWC）對媒體透露，預期華為2019年出貨量可望年成長三成，整體出貨量上看2.5～2.6億部左右。

由於華為全面衝刺手機出貨量，法人看好目前切入華為中低階手機晶片的聯發科、供應驅動IC的聯詠、代理Sony CIS元件的IC通路商尚立、驅動IC封測頎邦及薄膜覆晶封裝（COF）基板的易華電，都可望大啖華為訂單。

其中，手機晶片部分，華為雖可能擴大採用海思設計的麒麟晶片至自家中低階智慧手機，但聯發科仍可望搶下部分訂單。

聯詠2018年已成功搭上華為出貨列車，帶動2018年TDDI出貨量超越1.5億套水準，今年可望成為這波華為商機的大贏家之一。法人預估，聯詠2019年第一季TDDI出貨量有機會與2018年第一季持平，出貨量大約在5,000萬套水準，第二季將向上衝刺，全年不論是市占率及出貨量都可望優於2019年水準。

OLED驅動IC部分，法人指出，聯詠2019年1月起已開始量產出貨，據傳公司內部設定單月出貨量超越百萬顆水準，預期全年有機會達到千萬套，至於能否持續上攻5,000萬，甚至是1億套水準，仍需觀察中國大陸OLED面板產能量率提升狀況。

至於尚立則以代理Sony CIS元件打入華為供應鏈，1月營收為14.61億元，再創歷史同期新高、單月第三高表現。

評析
聯發科、聯詠、尚立、易華電及頎邦等半導體相關廠商都有機會大搶華為新機訂單，帶動業績持續衝刺。

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轉貼2019年3月7日工商時報，供同學參考

聯發科招新血 祭百萬年薪

工商時報 蘇嘉維／台北報導

IC設計大廠聯發科（2454）因應業務需要，積極招募優秀人才加入團隊，以提供極具競爭力的敘薪水準延攬新血。聯發科表示，今年度將提供碩士畢業生保障年薪100萬元起跳、博士150萬元以上的高薪，每年還提撥員工績效與分紅獎金，提供社會新鮮人優渥的薪資加上國際視野的學習環境，積極鎖定優秀人才。

聯發科表示，高素質的專業人才是公司最重要也是唯一的資產，因應公司持續布局人工智慧（AI）、5G、AI物聯網（AIoT）、無線通訊與車用電子等關鍵技術領域，今年將招募逾千名的研發創新人才，期待以高薪酬待遇、充滿挑戰與學習的環境及開闊的職涯舞台，吸引優秀菁英加入。

自從執行長蔡力行加入營運團隊後，積極延攬半導體人才，甚至在日前更傳出幫員工加薪，調薪幅度達2～5％不等。蔡力行先前受訪的時候雖然沒有透露具體數字，但他指出員工反映還不錯。

聯發科指出，為了讓企業具備跨國營運佈局與多元化的事業發展，遍佈全球的營運據點，運籌包含亞洲、歐洲、美洲等國際人才的研發資源。此外，在2018台灣證券交易所公布的台灣上市公司員工平均薪資」統計中，聯發科技蟬聯排行榜首，具體實踐勞資利潤共享的永續精神。

事實上，聯發科營運據點遍佈全球主要國家，除了台灣營運及製造總部之外，聯發科鎖定消費市場廣大的中國大陸及印度等各大城市設立據點，另外為了鎖定矽谷全球人才，聯發科同樣也在聖荷西（San Jose）及聖地牙哥（San Deigo），至於歐洲則在位於英國劍橋、芬蘭奧盧等打造無線通訊技術研發重鎮，顯示聯發科布局全球的決心。

聯發科說，公司研發預算每年超過500億元，過去四年累積研發投入達2,200億台幣，提供研發菁英充沛的資源及發揮空間，持續追求並強化公司所在產業的全球領先地位，帶領台灣IC設計產業在極度競爭的國際舞台上發光發熱。

評析
聯發科因應業務需要，積極招募優秀人才加入團隊，以提供極具競爭力的敘薪水準延攬新血。

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轉貼2019年3月8日工商時報，供同學參考

助攻AI、5G 聯發科部署上千海外精兵

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科積極進行全球化布局，目前分別在美國、歐洲、新加坡等地部署超過1,400名研發人才，分頭進行人工智慧（AI）、射頻IC、機器學習等技術研發，聯發科表示，重點就是要站穩全球前十大IC設計廠的地位。

聯發科美國總經理陸國宏指出，公司自聯電分割出來成立超過20年期間，就不斷進行國際化腳步，以北美事業群來說，短短數年時間就併購ADI旗下的射頻（RF）相關團隊，後來又陸續在波士頓、奧斯汀及聖地牙哥等地成立據點，完整布局美國研發團隊。

陸國宏說，隨後又在瑞典收購數位訊號處理器（DSP）廠Coresonic以及打造芬蘭奧盧的無線通訊研發人才，另外看好印度技術研發能力，更在班加羅爾、諾伊達等南北兩大城市設立據點。

據了解，聯發科目前在海外的研發據點大略可分為印度、新加坡、美國及歐洲等四大區域，分別都超過200人以上規模，一共超過1,400人的研發菁英，在海外與台灣總部一同進軍AI、5G等新藍海市場。

曾擔任拓展海外據點重要任務的陸國宏，談起海外據點成立的關鍵要素，他認為最大關鍵是要找到當地「大咖」。他說「請人要請王」，就好比以芬蘭據點而言，能夠請到曾在諾基亞任職、身懷龐大無線通訊技術的Ville Salmi，對於成立奧盧據點相當關鍵。

聯發科積極拓展海外市場，且海外大公司眾多，陸國宏指出，聯發科的階級制度比較扁平化，不像部份海外大廠階級層層，升遷相對比較容易。

陸國宏說，聯發科的研發環境比較開放，單就以工程師環境而言，他很有自信的說，相信中國大陸、美國公司都不會有這麼好的環境。

評析
聯發科在海外的研發據點共超過1,400人的研發菁英，在海外與台灣總部一同進軍AI、5G等新藍海市場。

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轉貼2019年3月8日工商時報，供同學參考

野村大點兵 5檔5G受惠股出列

工商時報 簡威瑟／台北報導



野村證券指出，5G智慧機成為未來主流，出貨量自2020年起大爆發，從晶片、天線、材料、封裝、主板，一路到系統設計，都將掀起革命性的產業變化（revolutionary changes），並徹底分析、點名五大台系受惠股，建議旗下客戶趁早布局。

根據野村估計，5G智慧型手機今年出貨量僅為600萬支，各廠牌旗艦機將在2020年爆發、成長至8,300萬支，2021年進一步達到1.72億支。五大台系受惠股中，野村證券將臻鼎-KY列為買進首選，把推測未來12個月合理股價從90元，拉升到市場最高的127元；並調升欣興投資評等至「買進」、合理股價估值提高到31.1元，其餘還有日月光投控、聯發科、台光電等，共組5G智慧機時代主流受惠族群。

野村證券先前由科技產業分析師陳鈞寧發動，從電信領域中，剖析可受惠新時代商機的運營商；本次再由電子硬體、半導體招牌分析師李佳伶與鄭明宗，偕同研究團隊出手，把觸角伸往5G智慧機，逐漸奠定野村證券在5G新潮流的優勢研究地位。

針對5G智慧機各規格升級所帶動內含價值提升，野村分析，5G旗艦機初步針對RF射頻升級，就得增加至少50～80美元成本，其中有30～45美元來自數據機（modem），各技術規格的射頻前端（RFFE）成本約增加13～35美元不等，這些材料清單價格的上漲，將導致5G智慧機零售價格調漲150～200美元。

各受惠股中，李佳伶指出，臻鼎-KY受惠FPCB、類載板（SLP）、載板規格升級，完美搭上5G智慧機換機潮，預料2020年iPhone將有大幅度升級，其中至少幾款升級5G，除SLP材料升級，天線系統也會更加複雜；長線來看，5G mmWave也將大大提高載板與FPCB內含價值。

欣興則受惠高效能運算（HPC）與5G基礎建設相關IC需求，導致ABF載板供應十分緊俏，將從結構上改善欣興的獲利表現。根據外資估算，欣興每股純益將從2018年的0.94元，大增88％至今年的1.78元，2020年再成長逾三成，來到2.34元，這也可以解釋為何欣興股價近期表現剽悍。

不過，野村並非對所有5G熱門股都持正向觀點，舉例來說，穩懋自去年10月低點以來，股價上漲翻倍，野村不否認短期有來自大陸基礎建設與手機訂單助益，但是，目前股價已來到今年預估獲利的30倍本益比、明顯偏貴，加上估計5G於2020年對穩懋營收貢獻占比頂多5～10％，因而維持「賣出」投資評等。

評析
5G智慧機成為未來主流，從晶片、天線、材料、封裝、主板，一路到系統設計，都將掀起革命性的產業變化

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轉貼2019年3月13日經濟日報，供同學參考

亞洲晶片商攻5G 叫陣高通

經濟日報 編譯林聰毅／綜合外電



隨著最新的行動技術已能應用於從智慧手機到自駕車等各領域，華為、聯發科等亞洲晶片製造商正摩拳擦掌挑戰高通公司（Qualcomm）在第五代行動電信（5G）數據機晶片的優勢地位。

日經新聞報導，全球最大行動晶片設計商高通，是小米、樂金電子和中興首款5G智慧手機的5G數據機晶片獨家供應商。

高通也供應三星電子和其他公司晶片，但不是獨家供應。

高通長期以來一直在高階行動裝置數據機晶片居於領先，這家位於美國聖地牙哥的晶片廠最近推出了下一代X55 5G數據機，最快明年初推出。許多市場觀察人士認為X55是業界最先進的產品。

但產業消息人士和分析師表示，隨著5G啟動的新裝置推出，未來幾個月中國華為和台灣聯發科等廠商將有機會搶奪市占。

聯發科表示，正把略低於五分之一（逾3,000名員工）的人力投入5G開發，計劃在年底前推出先進的數據機，可望在明年大規模部署在行動裝置上。

華為已砸下巨資開發5G數據機，號稱比其美國競爭對手的產品更先進；由北京支持的紫光展銳公司也推出了自家的5G數據機晶片，但尚未具體說明何時可以使用。

亞洲的晶片製造商正在把握明年5G裝置數量快速成長的商機。根據伯恩斯坦研究（Bernstein Research）的資料，包括電話、路由器和熱點設備在內的5G設備，可望將從2019年的不到500萬個增至2020年的5,000多萬個。

許多智慧手機製造商也宣布計劃在未來12個月內推出支援5G的手機。

競爭對手將5G視為挑戰高通優勢地位的機會。華為的消費者事業集團執行長余承東說：「我們的Balong 5000 5G數據機的下載速度是競爭對手高通X50的兩倍」；「我們打造了世界上最快的5G數據機與舉世最快的5G智慧手機。」

評析
隨著5G啟動的新裝置推出，未來幾個月中國華為和台灣聯發科等廠商將有機會搶奪市占。

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轉貼2019年3月13日中央社，供同學參考

譜瑞-KY擬每股配息12.41元 殖利率2.38%

中央社記者張建中新竹13日電

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY股利政策出爐，每股將配發新台幣12.41元現金股息，殖利率約2.38%。

受客戶新產品推出時間延遲影響，譜瑞-KY去年營運成長趨緩，不過，營收與獲利續創歷史新高，營收103.63億元，稅後淨利19.69億元，每股純益25.67元。

譜瑞-KY董事會今天決議，去年度盈餘每股將配發12.41元現金股息，配發率約48.3%，以今天收盤價522元計，殖利率約2.38%。

譜瑞-KY預期，今年第1季營收將約8800萬至9700萬美元，季減4%至13%；今年度面板驅動IC產品可望快速成長，面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)今年也將開始貢獻業績。

評析
譜瑞董事會決議，去年度盈餘每股將配發12.41元現金股息，配發率約48.3%，殖利率約2.38%。

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轉貼2019年3月15日《萬寶週刊》1324期，供同學參考

下個熱炒黑馬：邊緣計算

撰文／蔡明彰

找到國際股市上漲的關鍵證據了。歐洲央行預計今年內不加息，同時重啟新一輪TLTRO(定向長期再融資操作)，主因下調經濟增速。美國2月非農新增就業人 數僅2萬人，暗示美國經濟今年成長動能減弱，但也意味聯準會升息空間不大。中國2月出口意外年減2成，中美貿易戰加徵關稅影響擴大，上半年GDP增速持續 放緩，但人行可望降準降息。

儘管當前歐、美、中三大經濟體的實體經濟不如預期，股市卻漲升強勁，完全歸功寬鬆貨幣，呈現典型資金行情。陸股由於去年跌勢慘重，今年來跌深反彈，深圳股 市今年來大漲3成躍居全球股市之首，上海股市今年來大漲24％。歐豬五國的希臘、義大利、葡萄牙、愛爾蘭等今年來上漲14~11％，比德國、法國股市績效 更亮麗。美國道瓊指數今年來漲9％，以基期這麼高還能有此績效難能可貴，但代表小型股的羅素2000今年來更大漲近2成，顯示美股資金行情轉向中小型股。

政府基金押寶台積電
台股是去年全球股災極少數未曾落入熊市者，自最高點下跌來滿足2成修正幅度，主要是政府基金年底大選的全力護盤，勞動基金於去年10月單月虧損1200億 元創紀錄，但今年元月單月大賺1100億元也刷新紀錄。有可能政府基金趁台股重返萬點之上略為調節，與外資回補買超形成對抗，外資去年賣超台股不手軟達 3400億元，今年來轉為買超900億元，4月中美貿易戰應有機會簽署協議，2500億元加徵關稅若全部取消，外資應會加大台股買超力道。目前中國輸往美 國500億美元產品加徵關稅25％、2000億美元產品關稅加徵10％，造成中下游客戶的高度觀望而減緩下單，若未來達成協議完全取消加徵關稅，勢必產生 一波補貨潮，身為中、美兩大國的零組件、原物料供應鏈的台灣將受惠。基於這理由外資必定在台股大舉買超。

台股在4月中美貿易戰順利簽署協議進入換手整理，原則上可力守萬點關卡，但年線反壓10450點不易有效站上。短線整理提供下波黑馬的逢低布局契機，但務 必審查個股上半年基本面，千萬不要於相對高檔搶進，否則即便中美貿易戰落幕也因個股價位過高而無力反應利多。

台積電H1低潮
台積電(2330)最新公告2月營收608億元月減22％、年減5.8％，創近22個月新低。與工作天數減少及光阻液原料事件有關，但累計前2月營收 1389億元年減3.7％，以最新下修後財測估計，3月營收必須超過752億元才能達標。市場預測IPhone訂單不振，但非蘋的華為7奈米訂單穩健，3 月營收應可達到預期水準。不過台積電上半年營收跌幅逾2成，下半年營收動能轉強，但估計2019全年EPS應無法超越2018年的13.5元。這波台積電 從低點206.5元反彈至240元，彈升16％超越大盤並且回到年線234元之上。然而多種數據都告訴投資人，台積電Q1及H1都屬於業績低潮，是否股價 偏離基本面？再者勞動基金的勞退、勞保大押台積電，分別都是第一大持股並可怕是占比高達2~3成，我認為占比太高反而在今年上半年台積電營運低潮時尾大不 掉。客觀而言，台積電最大客戶蘋果的訂單對供應鏈創造榮景於2018年達到頂點，接下來營運欲進入下一成長階段，恢復業績成長，5G、AI訂單絕對是關 鍵。對台積電5G世代在2020年來臨，5G相關訂單規模相當龐大，以數據機晶片方面，已取得展訊、華為、聯發科訂單，但大客戶高通、英特爾動向不明。高 通仍有三星手機訂單的牽制，若高通想拿到三星手機晶片大單就必須交換利益下單5G晶片給三星的晶圓代工，而英特爾10奈米型程將在今年底正式放量，端視蘋 果5G數據機晶片而定。台積電若少了高通5G晶片就有很大衝擊，這個角度要持續追蹤。

陸股熱炒邊緣計算
近來大陸股市掀起一波5G衍生概念的邊緣計算族群漲翻天。所謂邊緣計算就是用網路邊緣對數據進行分類，將部分數據放在邊緣處理，減少遲延，從而實現更高效 的數據處理，以達到對雲計算的強力補充。據IDC估計，到2025年互聯網設備衍生的數據總量將超過40兆字節，屆時現行的數據處理方式不足以滿足需求， 邊緣計算的出現江迎刃而解。目前邊緣計算可應用於自動駕駛、物聯網、機器人、工業、醫療。同時邊緣計算在當下各國跨入5G的關鍵時刻帶來更多關注。

包括谷歌、亞馬遜、微軟、惠普、IBM等早已專注邊緣計算，但各自領域不同。大陸處於起步階段，A股的反應傾向題材性炒作，但被點個股因為太新技術沒人搞 清楚反而漲幅驚人。宜通世紀(300310)本波自3.48元漲到8.26元人民幣，波段大漲137％。網宿科技(300017)從6.92元漲到 17.29元，波段大漲150％。都是市場熱炒的邊緣計算概念股。A股當前是貨幣寬鬆的資金行情，近來兩市成交量每天逾1兆元人民幣，資金源源不斷湧入， 所以邊緣計算沾上邊都可翻兩番。

AI晶片可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、NE SOC等不同架構，各種架構各有優缺點，但一般來說GPU在雲端運算仍具有優勢，在邊緣計算方面如FPGA是演算法未定型前的最佳選擇，ASIC因功軋低 及量產成本低將是多數應用長期發展的最終目標。

聯發科布局早
台廠的聯發科(2454)在AI領域的布局很早，佈局的技術包括視覺識別(AI Vision)和語音辨識(AI Voice)，聯發科在2018年CEC宣布針對消費性電子產品的人工智慧技術與平台NeuroPilot，提供智慧手機、智慧家庭、自駕車所需的人工智 慧解決方案。聯發科自213.5元漲到293元，本波大漲37％，站上年線270元，近來拉回測試年線是否由反壓轉為支撐？如果測試成功，聯發科站穩年線壓力，上半年比台積電更有漲升潛力，上看350元不是夢。

世芯、威盛
與台積電有淵源的創意(3443)、世芯-KY(3661)都有邊緣計算能力，但兩檔都尚未攻上年線，創意的年線反壓254元與目前價位差距20％，世芯 -KY的年線壓力104元與目前價位差距18％。世芯今年EPS估7元本益比12倍，若股價回到80以下可分批介入。

去年威盛(2388)從10元漲到55.4元，大漲4倍有部分原因是邊緣計算，去年發表車載、物聯網、智慧城市的高效能邊緣計算AI系列系統，邊緣計算人 工智慧系統可以即時查看、聆聽及理解反應周圍環境，而無需依賴雲端的連接。威盛年線壓力33元，與目前價位差距12％，差距比創意、世芯來得少，加上低價 利基，整理已久要注意下階段的發動時機。

【完整內容請見《萬寶週刊》1324期】

評析
聯發科在AI領域的布局很早，佈局的技術包括視覺識別(AI Vision)和語音辨識(AI Voice)

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轉貼2019年3月27日中央社，供同學參考

譜瑞-KY超越群聯 登IC設計每股獲利王

中央社記者張建中新竹27日電

IC設計業去年每股獲利王寶座易主，譜瑞-KY去年每股純益達新台幣25.67元，超越群聯的21.91元，躍居每股獲利王，群聯則落居第2。

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY去年因美系客戶新產品推出時間延遲影響，營運成長趨緩，營收103.63億元，年增0.11%，稅後淨利19.69億元，年增1.95%，每股純益25.67元。

記憶體控制晶片廠群聯因手機市場需求趨緩，儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格走跌，去年業績滑落，稅後淨利43.18億元，年減25%，為3年新低水準，每股純益21.91元。

群聯去年IC設計每股獲利王寶座不保，落居第2位，由譜瑞-KY躍居IC設計每股獲利王。

電源管理晶片廠矽力-KY去年因第4季營運表現旺季不旺，影響去年度業績表現不如預期，稅後淨利18.29億元，年增1.2%，每股純益20.78元，維持IC設計每股獲利第3。

評析
譜瑞去年每股純益達新台幣25.67元，超越群聯的21.91元，躍居每股獲利王

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轉貼2019年3月30日中央社，供同學參考

祥碩聯詠賺很大  IC設計獲利逾1股本增至8家

中央社記者張建中新竹30日電

祥碩與聯詠去年獲利同步攀高，每股純益都突破新台幣10元大關，去年獲利超過1個股本的IC設計廠數量隨著增至8家。

IC設計廠去年度財報出爐，其中，記憶體控制晶片廠群聯因手機市場需求趨緩，儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格走跌，營運面臨下滑壓力，稅後淨利43.18億元，年減25%，每股純益21.91元。

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY因美系客戶新產品推出時間延遲影響，營運成長趨緩，不過，去年稅後淨利仍攀高至19.69億元，續創歷史新高，每股純益25.67元，躍居IC設計每股獲利王，群聯則落居第2。

電源管理晶片廠矽力-KY去年第4季營運旺季不旺，影響去年度業績成長趨緩，稅後淨利18.29億元，年增1.2%，每股純益20.78元，居IC設計每股獲利第3。

伺服器管理晶片廠信驊雖然受美中貿易戰影響，去年第4季營運表現不盡理想，不過，去年整年度營收與獲利仍同創歷史新高，稅後淨利6.85億元，年增29.08%，每股純益20.2元，為IC設計每股獲利第4。

高速傳輸介面晶片廠祥碩去年受惠大客戶超微(AMD)需求暢旺，營運高度成長，稅後淨利倍增至9.55億元，賺進超過1個股本，每股純益15.93元，躋身IC設計每股獲利前10大之列，居第5位。

電源管理晶片廠昂寶-KY去年營運表現平穩，每股純益13.7元，為IC設計每股獲利第6。手機晶片廠聯發科雖然本業獲利好轉，但是業外收益縮水，去年每股純益降至13.26元，落居每股獲利第7。

面板驅動IC廠聯詠去年受惠面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)新產品出貨暢旺，市占率有效擴增，稅後淨利攀高至63.91億元，年增27.2%，賺進超過1個股本，每股純益10.5元，居IC設計每股獲利第8。

隨著祥碩與聯詠去年獲利成長，每股純益突破10元大關，去年獲利超過1個股本的IC設計廠數量自前年的6家，增至8家。

其中，譜瑞-KY、群聯、矽力-KY、信驊與祥碩股利政策已經出爐，譜瑞-KY、群聯、信驊與祥碩每股將配發超過10元現金股息，僅矽力-KY每股將配發6.5元現金股息。

評析
譜瑞因美系客戶新產品推出時間延遲影響，營運成長趨緩，不過，去年每股純益25.67元。

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轉貼2019年4月8日聯合晚報，供同學參考

譜瑞晶片 獲iPad採用

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

根據知名拆解網站iFixit拆解蘋果兩款新平板電腦，如預期高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）兩顆eDP-TCON（時序控制晶片）獲得蘋果iPad mini 5與iPad Air 3採用，成為蘋果獨家供應商。

蘋果在3月新推出iPad mini 5及iPad Air 3，根據知名拆解網站iFixit拆解蘋果兩款新平板電腦發現，晶片型號為DP815及DP825分別獲得iPad mini 5及iPad Air 3採用。

其實不止蘋果平板採用，蘋果去年第四季發表MacBook Air其中eDP-TCON也採用譜瑞解決方案，由於面板解析度及影音資料容量提升，對於高速傳輸晶片需求續增，eDP 1.2持續升級至eDP 1.3／1.4。

評析
譜瑞兩顆eDP-TCON（時序控制晶片）獲得蘋果iPad mini 5與iPad Air 3採用，成為蘋果獨家供應商。

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轉貼2019年4月9日工商時報，供同學參考

聯發科7奈米晶片 百花齊放

工商時報 蘇嘉維



IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案（tape-out），下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面挹注聯發科業績成長。

聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程，但僅魅族、美圖等陸系手機品牌導入，導致最終叫好不叫座，因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階手機市場，放棄跟隨台積電的先進製程，轉而使用較為成熟的12奈米製程。

不過，聯發科已經在2019年調整策略，產品線將大幅度轉進7奈米製程，預料2019年各季都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露，聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解串器（SerDes）晶片已經完成設計定案，主要專攻網通大廠思科（Cisco）的企業用網通市場，預計2019年下半年將可望開始出貨，開始挹注特殊應用晶片（ASIC）業績明顯成長。

供應鏈表示，聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外，同為思科的16奈米製程晶片也將於2019年開始放量出貨，搶攻市場規模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC晶片訂單也已經到手，預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。

其次，聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程，法人指出，聯發科將有機會在2019年第三季完成設計定案，並準備進入量產出貨。

據了解，聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關晶片時間相去不遠，同屬5G技術的前段班廠商。

最後，聯發科的5G手機系統單晶片（SoC）將可望在2019年第四季完成設計定案，同步採用7奈米製程，代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製程，象徵聯發科手機晶片跨入新世代。

法人表示，聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案，且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨，預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。

評析
2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。

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轉貼2019年4月10日工商時報，供同學參考

聯發科ASIC潛力可期，外資喊買至330元

工商時報  王逸芯

歐系外資針對聯發科出具最新研究報告指出，聯發科 (2454) 在非手機業務上，未來幾年受惠大數據、400G升級等優勢，將帶動ASIC(客製化晶片)營收貢獻明顯增長，且在智慧型手機業務上也持續增加市佔率和拉升毛利率，維持聯發科買入評等，目標價330元。

歐系外資表示，市場投資者往往最關心聯發科在行動業務的表現，這為聯發科目前佔比最大的業務貢獻，但也是最不穩定的一部分，其實投資人也應該留意其潛在的業績成長動能，預估在不斷變化的客戶需求和新的競爭動態推動下，ASIC和ASSP(特定應用標準產品)業務在未來兩年內可能會增長到約規模4億美元的營收貢獻。

歐系外資指出，在超大規模客戶的出現下，數據中心的需求開始出現變化，此趨勢將有利於聯發科非手機業務的發展，由於現在必須有更多的流量保留在數據中心內，故對速度、容量的需求提升，再者，400G的周期即將到來，加上市場對hyper-scalers的訂價越來越敏感，所謂的Hyperscale是一種架構，可以讓系統計算規模隨需求擴增，上述因素都將有利於聯發科在ASIC領域的營收貢獻，該項業務目前的銷售額為每年7000~8000萬美元，預估可能在未來18個月內增長300%，加上全球晶圓廠和ST Micro等傳統思科合作夥伴不再參與業務，現在需要在ASIC中進行更多集成，聯發科擁有SoC(單晶片系統)設計經驗，是一項優勢，且越來越多的互聯網公司正在尋求開發專有晶片，重點是專有的AI處理器，聯發科也有此能力。

歐系外資也說，聯發科今年在智慧型手機市佔率上將持續努力增加市場份額，也會持續提升毛利率，故維持聯發科買入評等，目標價330元。

評析
聯發科今年在智慧型手機市佔率上將持續努力增加市場份額，也會持續提升毛利率

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轉貼2019年4月11日工商時報，供同學參考

聯發科3月旺 登半年來最高

工商時報 蘇嘉維

聯發科（2454）公告3月合併營收達223.19億元，寫下半年來單月新高，帶動第一季合併營收年成長6.18％至527.22億元，順利達到公司原先預估區間的中高標水準。法人指出，隨著陸系手機品牌將於第二季陸續啟動拉貨需求，加上物聯網、電源管理IC等成長型產品加持，第二季營收將可望持續看增。

聯發科2019年3月合併營收223.19億元，創下6個月以來新高，相較2月明顯成長57.6％，累計第一季合併營收為527.22億元、年增6.18％、季減13.4％，落在公司原先預估的487～536億元區間之內。

法人指出，聯發科第一季業績主要來自成長型產品如機上盒（STB）、亞馬遜的智慧音箱Echo系列產品回補庫存帶動，以及手機品牌客戶自3月起陸續對聯發科晶片P70、P90等啟動拉貨需求，推動聯發科第一季合併營收順利達標。

進入第二季後，法人認為，各大陸系品牌將開始陸續推出新機種，預料對手機晶片的平均拉貨力道將可望明顯優於第一季表現，且由於聯發科持續改善製程，對毛利率提升在38～40％水準相當有幫助，因此整體來看，手機晶片、成長型產品等挹注下，第二季營收將可望明顯優於第一季表現。聯發科不評論法人預估財務數字。

評析
整體來看，手機晶片、成長型產品等挹注下，第二季營收將可望明顯優於第一季表現。

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轉貼2019年4月11日工商時報，供同學參考

聯發科穩懋目標價雙衝最高

工商時報 簡威瑟

高價半導體衝鋒！本土投顧龍頭將聯發科（2454）推測合理股價喊上400元，大和資本證券持續鎖定穩懋（3105）營運轉機，調高推測合理股價估值到255元，雙雙居該兩檔個股的市場最高價，國際資金關注度再加溫。但瑞信證券降評封測大廠力成（6239），族群內呈高低價股後市不同調。

大型投顧機構龍頭指出，聯發科股價年初至今雖大漲28％，但目前市場大多停留在認同最糟情況已過，估值尚未完全反應聯發科的獲利成長潛力，主要動能包括：營收復甦力道更強、毛利率持續擴張，以及令人驚艷的營運槓桿；此外，聯發科取得蘋果5G與Wifi晶片訂單機會，亦為潛在利多。

法人機構新任電子產業研究共同主管調查發現，華為應用處理器採購量今年將年增一倍，且Oppo、Vivo採購量也將大幅成長，以降低對美國供應商依賴，加上趨勢性業務如：物聯網、PMIC、ASIC持續成長，有助聯發科今年營收年增3～5％。

展望2020年，受惠整體智慧機市場將回溫，加上聯發科5G系統級晶片（SoC）、資料中心ASIC晶片、車用解決方案進入量產，可望進一步帶動 2020年營收年增10～15％。

穩懋今年以來股價表現更狂，迄今近乎翻倍，但大和資本證券半導體產業分析師徐禕成認為，穩懋兩大成長引擎5G與3D感測，基本面愈來愈強勁，現在位階買進依舊舒服，維持穩懋為電子股買進首選。

短線來看，穩懋首季受惠華為功率放大器拉貨，第二季還有三星等Android智慧機大廠加入補庫存行列，營運還有上檔空間，且因營收規模放大，大和資本估計，穩懋獲利表現將讓市場驚豔。

評析
受惠整體智慧機回溫，加上5G晶片、車用解決方案進入量產，可望帶動 2020年營收年增10～15％。

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轉貼2019年4月13日工商時報，供同學參考

破6,200億 台灣IC設計業去年產值續創新高

工商時報 蘇嘉維

根據研調機構DIGITIMES Research最新報告統計，2018年台灣IC設計業產值逾6,200億元，改寫歷史新高，前十大業者聯發科、聯詠、瑞昱、奇景（Himax）、創意、瑞鼎等營收皆有不錯表現。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣表示，2019年台灣IC設計產值可望續揚，然其中最大應用智慧型手機市場出貨量恐不易回升，反觀面板驅動IC及AI、5G等新應用將相對具成長性。

DIGITIMES Research指出，IC設計龍頭聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關係，2018年營收止跌回穩；另聯詠、奇景、瑞鼎等面板驅動IC設計公司受惠電視用面板朝UHD（4K）解析度發展，營收均較2017年成長；其他如網通IC設計公司瑞昱、IC後端設計代工服務公司創意電子，營收成長率都在1成上下。

隨聯發科營收於2016年達相對高點，台灣前十大IC設計公司合計營收佔整體產值比重亦自2016年74％相對高點續降至2018年69.6％，雖2016～2018年聯詠與瑞昱營收皆成長，仍難填補聯發科減幅。

柴煥欣指出，在排名變動方面，創意、天鈺與原相依序有台積電、鴻海、聯電集團支援，自2014年以來營收排名上揚相對顯著。創意受惠於AI晶片設計成長趨勢，加上台積電產能支持，自2014年第16持續上揚至2018年第6位。

另外，天鈺透過鴻海集團資源，整合上下游優勢，營收排名自2014年第20揚升至2018年第12位。原相在客戶任天堂遊戲機出貨帶動下，營收排名自2014年20名以外持續上揚至2018年第16位。

評析
聯發科致力於改善產品結構及穩定和大陸客戶合作關係，2018年營收止跌回穩

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轉貼2019年4月13日中央社，供同學參考

蘋果高通訴訟戰 牽動中美台韓對手布局

中央社記者鍾榮峰、張建中台北13日電



蘋果（Apple）控告高通（Qualcomm）不當收取權利金案，將於下周再度開庭，主要爭執點在於技術專利授權費用認定，蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

法律人士指出，蘋果與高通纏訟多年，最關鍵的5大爭執點包括：技術專利使用費如何認定、（高通）無線通訊模組產品是否壟斷、是否造成排他性的市場競爭、專利授權費用有沒有違法、以及（高通）是否中斷晶片供貨等。

其中，最大爭點在於，技術專利授權費用如何認定，當高通把無線通訊晶片和模組賣給廠商（蘋果）時，是否已經同時收取晶片的專利使用費，或應另計算專利使用費。

由產業面來看，不具名的產業專家指出，蘋果和高通兩隻大熊打架，訴訟過程恐很冗長，不會很快有結果，除了影響兩巨頭在中國市場布局，並將牽動競爭對手，例如三星（Samsung）、華為（Huawei）、Oppo、Vivo、海思、聯發科等，在電信、5G等科技產業發展的腳步。

業界人士指出，蘋果與高通雖因權利金爭議告上法庭，但在5G領域，兩巨頭仍不排除有合作可能，尤其蘋果一向採取分散供應鏈策略，如iPhone關鍵零組件，都會搭配多個供應廠商，預期5G手機的零組件也是如此。

業者說，外媒先前報導，未來5G版iPhone考慮採用韓國三星、聯發科（MediaTek）或是英特爾（Intel）的5G模組方案，但因三星與蘋果在手機品牌上，競爭相當慘烈，雙方合作機率不高，因此聯發科5G模組產品能否獲得蘋果認證，備受關注。

相較之下，蘋果與英特爾關係似乎愈來愈密切，外媒報導，從2011年到2016年，高通是iPhone產品所用無線通訊模組的獨家供應商，英特爾於2016年成為第2家供應商；去年蘋果和高通關係惡化，英特爾順勢取代高通，成為iPhone無線通訊模組唯一供應商。

外界預期，5G版iPhone可能採用英特爾的5G數據機晶片，英特爾相關晶片將採用10奈米製程，但蘋果將自主開發通訊模組晶片的「耳語」也未曾間斷，市場甚至傳言搭載自身開發通訊模組晶片的iPhone新品，最快將於2021年亮相。

這是否代表蘋果和高通在5G領域將徹底分手，「其實也不盡然」，不具名產業人士指出，高通在全球無線通訊基頻晶片設計具有影響力，蘋果iPhone在全球智慧型手機銷售量具有一定地位，加上蘋果分散供應鏈風險的策略，在5G領域，蘋果和高通仍不排除有合作的契機。

蘋果在2017年1月向美國聯邦法院提告，指控高通利用市場優勢，收取不公平的權利金，2017年4月高通提出反訴，指蘋果未與高通進行誠信談判，以獲得使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。

高通後來還控告鴻海、和碩、緯創與仁寶等iPhone和iPad製造商，違反授權合約和其他承諾，並拒絕支付使用高通許可技術，這4家代工廠商也槓上高通，使得情勢更加複雜。

蘋果與高通有關權利金爭議至今纏訟不休，將於下周在加州聖地牙哥法院再度開庭。

評析
蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

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轉貼2019年4月16日聯合晚報，供同學參考

高通搶攻中階市場 聯發科下半年壓力倍增

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

行動處理器競爭愈趨白熱化，IC設計龍頭聯發科（2454）於中階行動裝置處理器晶片逐漸取回中國市占率，全球通訊晶片巨擘高通不甘示弱，本季一口氣發表三款中階手機晶片驍龍730、730G及665，劍鋒直指競爭對手，兩強爭奪中階市場競爭越發激烈，聯發科下半年壓力倍增。

由於高階智慧型手機成長疲弱，聯發科改懸易轍，近年來主打中階市場，去年底推出Helio P70、P90陸續獲得中國品牌手機OPPO、VIVO及小米採用，在中階智慧型手機市占率逐漸取回原本份額，讓競爭對手高通大感威脅，加快處理器晶片推出腳步，本季一口氣發表三款處理器晶片驍龍730、730G及665應戰，三款均定位為中階智慧型手機市場，同樣主打AI、電競、相機、效能等設計，與競爭對手設計差異不大，勁意味濃厚。

像是OPPO近期發表Reno系列，高通驍龍710與聯發科P70均為中階機款所採用，聯發科市占率逐漸回升，高通因而在710之後，再發表驍龍730處理器，被外界視為710的進化版，而730G更為電競玩家打造，加強圖像處理能力及順暢度；驍龍665則是先前熱銷660進階版，期望能創下先前銷售佳績。三款晶片預計在年中問世，均採用三星先進製程製造，與聯發科採用台積電先進製程，戰火也延伸背後台積電與三星之爭。

聯發科P90接續先前P70氣勢，於本季開始拉貨之下，中國市占率可往大幅回升，雖然面對高通大軍壓境，下半年營運壓力倍增，但近期有外資認為，美中兩大經濟體角力戰，促使中國手機品牌減少對美方晶片依賴，刻意採用聯發科晶片取代高通產品，有利於聯發科在中國銷售提升，貿易戰中意外收穫。

評析
美中兩大經濟體角力戰，促使中國手機品牌減少對美方晶片依賴，刻意採用聯發科晶片取代高通產品

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轉貼2019年4月18日工商時報，供同學參考

蘋果高通談和 聯發科得利

工商時報 蘇嘉維



蘋果與高通大和解，未來全球供給5G手機數據機晶片的廠商，將只剩下高通、聯發科等兩家業者。法人認為，高通為了全力支援最大客戶蘋果，勢必會將重心放在旗艦市場，屆時聯發科將有機會重新奪回中低階手機的5G晶片訂單，讓聯發科漁翁得利。

蘋果及高通在2016年爆發出專利授權費用法律戰，原因在於蘋果iPhone採用高通數據晶片已付出採購費用，但高通又向蘋果要求，只要每售出一部iPhone，就必須向蘋果收取iPhone定價的一定比例專利授權費用，等同於手機賣越貴，高通收取授權費用就越高，引發蘋果不滿，雙方因此爆發訴訟戰，連帶讓蘋果代工廠仁寶、富士康、鴻海、和碩及緯創等一同被高通提告。

蘋果在2018年獨家採用英特爾的數據機晶片，但英特爾的4G數據機晶片先前已經陸續爆出收訊及性能不佳的傳聞。市場傳出，讓蘋果也逐漸失去耐心，擔心英特爾在5G數據機晶片無法達到要求標準，因此開始尋求其他公司的解決方案。

蘋果最後仍然回頭選擇高通，隨著雙方專利大戰達成和解，所有蘋果代工廠也一併被撤銷告訴，未來蘋果與高通有極大機會將在5G世代攜手合作。與此同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場，原因在於獲利機會可能將不如預期，但仍會固守5G基地台晶片市場領域。

隨著英特爾退出5G數據機晶片研發，等同於現在全球有能力進軍5G手機晶片的廠商，僅剩下高通、聯發科、華為海思、三星等4家業者。不過，華為海思先前僅供自家華為手機使用，雖然華為創辦人任正非日前曾對外表示，對於外銷5G晶片立場持開放態度，瞄準蘋果訂單的意味明確。

但在美國總統川普喊出美國必須在5G市場稱霸的口號後，蘋果採用海思產品的可能性降到微乎其微，也就代表海思將可能重回供給華為自家手機的政策；三星的數據機晶片Exynos也僅限於自家手機使用。

供應鏈透露，聯發科的5G數據機晶片Helio M70下半年量產，5G SoC可望在年底完成設計定案（tape-out），都將採台積電7奈米製程，預料2020年可望開始量產出貨，包括OPPO、Vivo等大筆Android陣營訂單屆時也可望落入聯發科口袋，大啖5G手機晶片商機。

評析
高通為了全力支援蘋果，必將重心放在旗艦市場，聯發科有機會重新奪回中低階手機的5G晶片訂單。

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轉貼2019年4月18日經濟日報，供同學參考

聯發科強攻智慧商機

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



晶片大廠聯發科（2454）持續擴展手機晶片以外的業務，昨（18）日推出AIoT平台，包含主打高度集成與高端多核心APU性能的i300與i500系列處理器晶片，瞄準智慧家居、智慧城市與智慧工廠相關商機。

聯發科目前來自行動運算平台、成長型與成熟型產品的營收占比，已接近各三分之一，其中，物聯網相關產品歸在成長型產品線範圍內，而且占比最高。聯發科的成長型產品毛利率優於手機晶片產品，公司預期，今年成長型產品的業績仍維持成長態勢。

聯發科資深副總暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，在AIoT時代，人與設備、設備與設備之間的交流，都有賴於資料安全、超低時延的邊緣AI計算能力。

聯發科自行研發的人工智慧平台NeuroPilot，透過整合軟硬體，可促使各種跨平台設備具備人工智慧處理的能力。

同時，由於該公司擁有在多媒體技術以及3G／4G、Wi-Fi、藍牙等無線連接晶片方案所累積的技術經驗，所以具備開發符合AIoT時代解決方案的能力，以及攜手產業合作夥伴來打造AIoT生態圈的實力。

聯發科指出，i300系列解決方案可提升各應用場景的用戶體驗，i500系列解決方案則是基於強大的運算能力，結合NeuroPilot，搭配低時延的邊緣AI處理技術，可以提供精準的人臉、行為與環境識別分析，提升辨識準確度、生產效率與智慧化水準。

至於手機晶片方面，聯發科旗艦級產品P90已經從第1季開始小量出貨，外界主要關注該產品獲手機客戶採用的進度，這將牽動第2季出貨消長。

聯發科去年整體業績微幅衰退，力拚今年營收持平到微幅成長，毛利率則以40％為目標。

評析
聯發科去年整體業績微幅衰退，力拚今年營收持平到微幅成長，毛利率則以40％為目標。

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轉貼2019年4月19日工商時報，供同學參考

聯發科推AIoT晶片 搶攻三大智慧市場

工商時報 蘇嘉維

聯發科18日宣布，推出智慧物聯網（AIoT）平台的新處理器，主打高整合及加入高階多核心人工智慧處理器（APU），目標主打智慧家居、智慧城市和智慧工廠等三大領域。

聯發科智慧裝置事業群總經理游人傑表示，在AIoT時代，人與設備、設備與設備之間的交流都有賴於資料安全、超低時延的邊緣AI計算能力。聯發科技自行研發的人工智慧平台NeuroPilot透過整合軟硬體，可促使各種跨平台設備具備人工智慧處理的能力。

游人傑說，聯發科在多媒體技術以及3G／4G、Wi-Fi、藍牙等無線連接晶片方案所積累的豐厚技術經驗，讓聯發科具備開發符合AIoT時代解決方案的能力以及攜手產業鏈合作夥伴共同打造AIoT生態圈的實力。

聯發科本次在AIoT平台推出的兩款處理器晶片分別是i300、i500。其中，i300主攻各類場景應用，以零售商店舉例，導入處理器晶片的物聯網平台，將可望全面結合訂位、點餐等多功能合一用途。

i500則主打強大的運算能力，並結合聯發科人工智慧平台NeuroPilot，搭配低延遲的邊緣AI處理技術，提供精準的人臉、行為和環境辨識分析。例如智慧家居系統中，各設備能夠依家庭成員的作息自動排程運行並即時偵測環境，當家中被侵入或成員跌倒等情況發生時，智慧裝置能夠第一時間識別並連網通報處理。

在智慧工廠中，AI識別輔助自動化生產線，有效提升生產效率，降低人為判斷失誤；智慧城市應用中，平台支援智慧交通網絡的部署建設，改善城市交通運行狀況，節省市民出行成本，從而打造更安全舒適的生活環境。

法人指出，聯發科為了多角化經營，目前正在積極布局廣大的物聯網市場，產品目前正在送樣推廣階段，雖然未能立刻顯著挹注營收，但隨著5G市場可望在2020年打開應用，聯發科布局的物聯網晶片也有機會放量成長。

聯發科18日股價上漲0.87％至291元，三大法人一共買超1,533張，由賣超轉為買超。觀察技術線型，目前日KD交叉向下，但股價在月線出現支撐，一旦KD指標結束修正，聯發科股價將可望重新向上爬升。

評析
聯發科推AIoT晶片，目標主打智慧家居、智慧城市和智慧工廠等三大領域。

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轉貼2019年4月22日工商時報，供同學參考

中國聯通公布5G手機點明燈，聯發科左右逢源

工商時報   王逸芯

大陸第二大電信商中國聯通將在17個城市建設5G網路，同時敲定首批合作的5G手機包括華為、OPPO、VIVO、小米、中興等品牌，顯示大陸5G智慧機在2020年5G商轉後將開始進入拉貨、放量階段，對以大陸行動晶片為主要市場得聯發科 (2454) 來說，絕對是一重要商機，行動晶片對是聯發科最重要業務，但卻也是市場波動最劇烈的一塊，迎戰5G商機，聯發科早已經磨刀霍霍，不肯放棄這一塊大餅。

聯發科先前因為高通、蘋果的大和解，市場解讀這將對聯發科發展5G投下不確定因素，降低聯發科在5G時代強啖蘋果商機的機率，但大陸對於5G的積極，中國聯通一口氣公布首波合作5G手機，一字排開幾乎都為大陸本土品牌，且幾乎多數也都和聯發科有合作關係，這可說是聯發科近期最好的消息面，為其後續營運增加想像空間。

聯發科執行長蔡力行先前就說過，預估手機廠去庫存的動作到第二季就會陸續劃下句點，行動晶片產品今年儘管大陸智慧機市場進入高原成長期，但聯發科會透過拉升產品CP值，以利在對手高通手中搶下更多的市佔率，且未來進入5G階段，行動晶片的ASP將更上以往，可以正面拉升毛利率，預估5G的效應將在2020年對聯發科營運出現明顯貢獻。

聯發科將在4月30日舉辦法人說明會，屆時蔡力行將會對聯發科第二季營運表現做出說明，也會就第三季產業景氣提出明確看法。

評析
聯發科會透過拉升產品CP值，以利在對手高通手中搶下更多的市佔率

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轉貼2019年4月23日工商時報，供同學參考

譜瑞高速傳輸晶片 火力全開

工商時報 蘇嘉維



英特爾中央處理器（CPU）缺貨問題正逐步改善，加上超微（AMD）採用Zen 2架構打造的第三代Ryzen平台將可望在2019年下半年問世。法人看好，通吃雙陣營訂單的高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY（4966）最快將有機會在2019年中開始感受到拉貨需求，帶動高速傳輸晶片出貨量進入衝刺，一路旺到2019下半年。

PC市場在近幾年進入連續衰退之後，首度在2018年中起死回生，不過受限於英特爾CPU缺貨問題，讓PC市場又落入微幅衰退的命運。法人看好，一旦英特爾CPU供給回復順暢，PC市場將有機會重回出貨成長軌道，讓供應鏈摩拳擦掌等著衝刺出貨量。

英特爾在2018年下半年引爆CPU缺貨問題，讓OEM／ODM廠傷透腦筋，不過進入第一季淡季之後，英特爾CPU產能問題雖然供給仍未達順暢水平，但已經相較2018年第四季改善不少。市場傳出，進入到第二季後，英特爾CPU供給不順狀況又更比第一季順暢許多，讓OEM／ODM廠及筆電品牌廠鬆了一口氣。

法人指出，目前英特爾CPU產能正在逐步回復正常水準，OEM／ODM廠將可望在第二季中開始陸續啟動拉貨需求，全力衝刺英特爾平台筆電出貨量；超微在第二季將開始投片量產7奈米製程的第三代Ryzen平台，在英特爾產能供給不順的同時，也順利獲得品牌廠青睞，等同於英特爾、超微陣營將可望在第三季展開市占率爭奪戰。

目前譜瑞-KY的eDP TCO高速傳輸晶片同時獲得英特爾、超微等雙陣營認證，隨著第二季進入OEM／ODM的回補庫存階段，譜瑞-KY出貨也將逐步升溫。法人表示，由於筆電畫質提升，因此帶動譜瑞-KY的eDP TCON晶片邁入新一世代規格，在OEM／ODM的拉貨需求帶動下，看好譜瑞-KY的第二季業績將可望明顯成長，且訂單有機會一路放眼到下半年。

事實上，譜瑞-KY在2018年受到蘋果Macbook、iPad等新產品遞延影響，全年營收僅持平，不過進入2019年後，蘋果可望一路拉貨到2019年中，緊接著又有非蘋陣營筆電品牌新品拉貨需求。法人看好，譜瑞-KY全年合併營收將可望續創歷史新高。

評析
通吃雙陣營訂單的譜瑞最快在2019年中開始感受到拉貨需求，帶動高速傳輸晶片出貨量進入衝刺。

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轉貼2019年4月24日工商時報，供同學參考

P22獲LG新機青睞  聯發科搶非陸市場

工商時報  王逸芯

聯發科 (2454) 非大陸市場傳出好消息，韓國LG新機X4搭載其晶片Helio P22，這在大陸智慧機市場成長停滯之時，應對聯發科是個好消息，就目前非大陸晶片市場來說，印度可說是競爭強度最大的市場，聯發科和對手高通也持續過招。

LG在韓國市場最新發表的中階機款X4，搭載聯發科Helio P22處理器，在大陸智慧型手機成長進入高原期之際，在非大陸市場可以下訂單，對聯發科絕對是有助益的。

行動晶片為聯發科最重要業務，但自去年起受到大陸智慧機市場成長趨緩的衝擊，晶片出貨量成長空間受到壓抑，只能轉而從拉升產品競爭力，方可以從高通手中搶下更多市占率，故若可以成功開拓大陸以外的晶片市場，則可以將分散聯發科營運過於集中的風險。

在非大陸市場中，目前對聯發科來說最重要的行動晶片市場應該就是印度，大陸品牌小米在大陸搶下市占率龍頭，其他大陸品牌大廠也爭相搶進，以目前看來，晶片就是以高通、聯發科為主，但高通在支援機款上占上風，這也主要是因為高通近2年來對於中階晶片市場展現異常積極，且也在價格彈性上做出讓步，這使得聯發科面臨不小挑戰。

評析
韓國LG新機X4搭載其晶片Helio P22，在非大陸市場可以下訂單，對聯發科絕對是有助益的。

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轉貼2019年4月25日聯合晚報，供同學參考

車電夯 聯發科、瑞昱、凌陽受惠

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台北國際車用電子展中車聯網、自駕車、先進駕駛輔助系統及車載資訊娛樂等新科技吸睛，隨著汽車大廠不斷提高車用電子比例，車用晶片出貨將逐年攀升，IC設計長期著墨車用晶片的聯發科（2454）、瑞昱、凌陽成為汽車新科技優先受惠者。

今年國際車用電子展聚焦在電動化、電子化及智慧化主軸，參展廠商大秀科技新技術，包括：全方位防碰撞系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊娛樂、車聯網雲端技術、雙鏡頭行車記錄器、車道偏離警示、疲勞駕駛警示等新科技，車用晶片成為推動汽車工業朝向科技化重要功臣。

IC設計業者開發車用晶片以聯發科投入資源及時間最長久，在今年CES展中，車載晶片品牌Autus獲得極佳迴響，車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等傳出佳績，智慧座艙系統獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可，2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年出貨。

車聯網技術逐漸成形，瑞昱過去開發車用乙太網路逐漸受到成效，去年底開始小量出貨，現有客戶超過三家以上，與歐洲、日本、韓國與北美車廠陸續接洽中。凌陽陸續推出ADAS晶片，且成功開發車用影音系統、Boombox、Soundbar等音響產品，及可攜式影音娛樂系統單晶片，車用電子所佔營收比重達50%。

評析
隨著汽車大廠不斷提高車用電子比例，長期著墨車用晶片的聯發科、瑞昱、凌陽成為優先受惠者。

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轉貼2019年4月28日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱 30日同步法說

工商時報 蘇嘉維

半導體產業法說會本周陸續召開，其中又以IC設計兩家重量大廠-聯發科（2454）及瑞昱（2379），將同步在4月30日舉行法說會，成為市場及法人觀察IC設計產業的焦點。

台積電日前召開法說會後，率先喊出半導體產業庫存景氣已經築底，由於台積電客戶群廣大，舉凡海內外的IC設計廠及IDM廠委外代工訂單都是由台積電拿下，當然也包括聯發科、瑞昱等IC設計廠，因此法人圈對聯發科及瑞昱可望對第二季釋出正面樂觀展望。

其中，法人認為，聯發科第二季業績將可望受惠於中國大陸手機品牌廠推出新機，帶動手機晶片拉貨需求，加上電源管理IC、物聯網等成長型產品出貨持續成長，預期聯發科第二季合併營收相較第一季將可望出現明顯成長。

至於瑞昱第一季合併營收年成長20.78％至128.34億元，改寫單季歷史新高。法人指出，瑞昱能在第一季淡季中繳出如此亮眼表現主要受惠於網通、多媒體等產品線出貨暢旺，隨著第二季工作天數回復正常，營收有機會再度創高。

此外，除聯發科、瑞昱等大廠將召開法說會之外，其中如MCU廠盛群（6202）及切入蘋果供應鏈的高速傳輸介面廠譜瑞-KY（4966）也將於本周舉行法說會，屆時將可望觀察網通、小家電等市場需求是否能持續成長。

不僅如此，觸控晶片廠義隆（2458）已經宣布將在5月7日舉行法說會，四大IC設計廠當中的聯詠（3034）有機會在近期宣布法說會日期，各大廠的對後市展望將成為半導體族群能否躍升台股主流的重要指標。

評析
受惠於手機晶片拉貨需求，加上電源管理IC、物聯網等出貨持續成長，聯發科第二季營收出現明顯成長。

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轉貼2019年4月28日經濟日報，供同學參考

聯發科30日法說 毛利率聚焦

經濟日報 記者鐘惠玲、劉芳妙、陳昱翔／台北報導



本周重量級科技廠法說聚焦在聯發科、台達電、與TPK-KY，除了公布首季財報數字，美中貿易協商結果即將宣布，且全球景氣動能走滑，後續營運展望成為法人關注焦點。

晶片大廠聯發科30日舉行法說會，執行長蔡力行先前指出，希望該公司今年毛利率可達到四成，整體業績持平或微幅成長。

聯發科第1季營收已達標，單季合併營收為527.22億元，年增6.1％，符合原預測的487億至536億元區間，季減13.4％。先前該公司估計，首季毛利率可能介於39.5％正負1.5個百分點。

在產品方面，聯發科最新手機晶片P90已從第1季開始小量出貨，外界關注其客戶端的採用進度，以及對於第2季的業績貢獻度，P90主攻人工智慧（AI）功能。

電源大廠台達電也於30日召開法說會，由董事長海英俊主持，公布上季獲利成果，並釋出最新營運展望。

台達電日前宣布公開收購泰達電（DET）屆滿，合計收購其在外流通股權42.85%，累計台達電及子公司共持有泰達電63.78%股權，泰達電最快5月起列入台達電合併營收，為台達電本季營運添動能。預料泰達電對於台達電的合併綜效、併購資金來源等，將是會中關注焦點。泰達電2018年營收為538.84億泰銖。

台達電3月合併營收201.63億元，月增33%，年增9%，累計今年第1季合併營收541.02億元，年增6%。由於去年基期低，加上受原物料大漲影響，衝擊獲利，預期台達電上季毛利率及獲利將優於去年同期。

至於觸控廠TPK則預計5月3日召開法說會，除公布今年首季財報外，外界也將聚焦該公司投資日本顯示器（JDI）的事宜，預料該公司將在法說會說明未來如何與JDI進行產業合作以及戰略聯盟。

評析
聯發科P90已從第1季開始小量出貨，外界關注其客戶端的採用進度，以及對於第2季的業績貢獻度

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轉貼2019年4月29日工商時報，供同學參考

跌價引出大商機 SSD控制IC 眾多業者搶入

工商時報 蘇嘉維

NAND Flash報價持續下跌，卻帶動固態硬碟（SSD）滲透率開始大幅提升，IC設計廠自然不會放過此商機，紛紛搶食這塊SSD控制IC大餅。包括華為旗下的海思、紫光集團，及本土IC設計廠威盛、瑞昱等大廠都已經先後喊出推出SSD控制IC產品，甚至已經開始量產出貨。

法人認為，這將對於布局這塊市場已久的NAND Flash控制IC廠群聯及慧榮（Silicon Motion）形成重大威脅。

由於NAND Flash報價大幅下跌，使筆電品牌、資料中心及企業用戶等領域導入SSD速度加快，也使IC設計廠商紛紛開始跳進來搶食這塊SSD控制IC大餅。據了解，目前市場上已經確定加入SSD控制IC產品的廠商有威盛、瑞昱、海思及紫光集團。

其中又以瑞昱腳步最為迅速，SSD控制IC已經成功打入記憶體模組大廠威剛的SSD供應鏈，且近期美系外資更傳出，威剛將把原先在慧榮的訂單移轉至瑞昱手上，讓瑞昱吃下更多市占率。

另外，大陸廠商積極發展半導體自製化，自然也不會放棄這塊市場。供應鏈指出，海思在SSD控制IC研發上已經超過十年時間，近期更在台積電量產投片最新一代的SSD控制IC；紫光目前雖然仍未具有全面的SSD控制IC研發能力，但在大陸持續強化自有半導體研發技術下，紫光搶攻大陸自有NAND Flash產能已經是勢在必行。

至於IC設計廠大廠聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場，近期市場又再度傳出這項消息，且已經低調進行招兵買馬，不過這項訊息已經被聯發科否認。

此外，聯發科董事長蔡明介曾經兼任過董事長的記憶體控制IC廠智微，也早已經跨入SSD控制IC市場。另一IC設計大廠威盛在SSD控制IC市場也有所布局，且控制IC可支援到當前主流的TLC 3D NAND Flash，顯示其公司研發能量。

法人認為，目前SSD滲透率逐步提升，各大IC設計廠都看好這塊大餅，紛紛跳進來搶攻市場，且隨著中國大陸提高本土自製率，加上各家IC設計廠又先後進軍SSD控制IC市場，SSD控制IC老字號廠商群聯、慧榮勢必將遭受到重大威脅。

評析
聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場，不過這項訊息已經被聯發科否認。

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轉貼2019年4月29日聯合晚報，供同學參考

IC設計法說周 聯發科、瑞昱打頭陣

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計超級法說會明天起登場，聯發科（2454）、瑞昱（2379）、盛群（6202）三家打頭陣。外界關注聯發科在中國大陸品牌手機客戶強勁拉貨之下，本季毛利率能否持續回升，及數據機晶片M70及5G晶片進度能否捎來好消息。瑞昱首季網通、多媒體表現亮麗，本季能否延續上季榮景，及車載乙太網路能否逐季放量，亦為法人圈關注焦點。

本周IC設計超級法說會登場，由於先前半導體龍頭台積電法說會釋出正向訊息，終端庫存水位下降，預期本季手機、物聯網有個位數成長，而2019全年手機則是高個位數成長，物聯網則是雙位數成長，聯發科在手機及物聯網均有著墨，第二季營運可望優於首季。

法人指出，本季進入中國手機客戶拉貨期，聯發科在中國市占率逐漸回升，OPPO、小米、VIVO新款智慧型手機接連採用聯發科單晶片，首季毛利率在38%至41%之間，第二季毛利率可持續回升優於上季，此外，去年底至今年初，受到貿易戰影響，客戶端態度謹慎保守，如今貿易戰逐漸明朗，客戶逐漸回補庫存，有利於聯發科本季營運動能轉強。

而聯發科在5G布局值得期待，雖然蘋果下一代iPhone應該很確定重回高通懷抱，聯發科爭取蘋果機會渺茫，但5G數據機晶片M70送樣客戶反應不錯，有機會在2020年獲得中國客戶採用。另外，聯發科在智慧音箱及智慧家庭有高成長性，預估今年可有雙位數成長空間。

瑞昱上季在網通PON及機上盒標案持續出貨之下，首季淡季不淡，而無線耳機熱潮帶動藍芽晶片出貨從去年下半年一路旺到今年初，出貨量呈現雙位數成長，法人預期第二季可維持榮景，另外，車載乙太網路在去年底開始小量出貨，現有客戶超過三家以上，法人預期本季營收可持續放大。

評析
本季手機、物聯網有個位數成長，聯發科在手機及物聯網均有著墨，第二季營運可望優於首季。

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轉貼2019年4月30日工商時報，供同學參考

5G晶片大洗牌 台廠坐收漁翁之利

工商時報 涂志豪 、新聞分析

全球電信傳輸技術今年開始由4G LTE（長期演進技術）朝向5G NR（新空中介面）發展，但5G頻段同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），加上支援創新的波束成形（beamforming）及大規模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）射頻技術，導致5G智慧型手機晶片市場大洗牌，在英特爾退出後，形成高通、三星、華為海思、聯發科等四強鼎立局面。

然而近期市場傳出蘋果可能出手收購英特爾智慧型手機5G數據機晶片業務消息，業界推估蘋果加入5G晶片戰局可能性大增。一旦蘋果確定出手，未來5G手機晶片市場將出現結構性的變化，亦即在4G LTE時代幾乎是標準型規格的智慧型手機，到5G NR時代將走向客製化的局面。

也就是說，未來若5G晶片市場供應商包括了蘋果、華為海思、三星、高通、聯發科等五家業者，蘋果及華為海思基本上不會外賣自家晶片給其它手機廠，三星態度較為不明，不過就算外賣自家晶片，比重也是明顯偏低，所以未來獨立銷售晶片的只剩下高通及聯發科等兩家業者。

但包括三星、蘋果、華為等全球前三大智慧型手機廠，去年全年的手機出貨量就占了全體手機市場比重逼近55％。由此來看，前三大廠勢必會利用自行設計的5G手機晶片來做出差異化，同時搭配手機廠提供的軟體及服務生態系統來拉高進入門檻，其它手機廠只能選擇採用高通或聯發科的5G平台，要做出與前三大廠手機不同的差異化將有其難度。

雖然5G時代的智慧型手機競合可能出現質變，但手機晶片的晶圓製造及封裝測試卻只能更依賴台灣半導體生產鏈。以現在5G數據機晶片及系統單晶片（SoC）的技術推進來看，至少要採用7奈米及5奈米才有競爭力，除了三星自行生產外，包括蘋果、華為海思、聯發科、高通等都只能委由台積電代工，這也是台積電總裁魏哲家在日前法說會中所強調看好5G市場成長潛力的主因。

此外，5G的多頻段特性也導致封裝技術朝向系統級封裝（SiP）方向發展，包括前段射頻SiP模組成為主流，利用天線整合封裝（Antenna in Package，AiP）技術將天線及晶片整合為SiP模組已確定可進入量產，功率放大器SiP模組化亦成趨勢。

法人看好台積電整合扇出型封裝（InFO）需求將因此放大，能提供SiP封測及模組代工或射頻及混合訊號測試的日月光投控、訊芯-KY、京元電、矽格等封測廠也將同步受惠。

評析
5G智慧型手機晶片市場大洗牌，在英特爾退出後，形成高通、三星、華為海思、聯發科等四強鼎立局面。

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轉貼2019年4月30日中央社，供同學參考

聯發科擬配9元現金 蔡明介與家人可獲7.76億元

中央社記者張建中新竹2019年4月30日電

手機晶片廠聯發科 (2454) 股利政策出爐，每股將配發新台幣9元現金，董事長蔡明介與眷屬合計持有8631餘萬股，估計可望有7.76億元入袋。

聯發科去年營運調整效益顯現，本業營業淨利達161.82億元，年增64.8%，只是受業外收益縮水影響，歸屬母公司淨利207.6億元，年減14.68%，每股純益13.26元。

聯發科董事會今天決議，去年度盈餘每股配發6元現金股息，另以資本公積每股配發3元現金，合計每股配發9元現金；若以今天收盤價295.5元計，殖利率約3.04%。

蔡明介與眷屬合計持有聯發科8631餘萬股，估計可望有7.76億元入袋。聯發科因考量股利穩定的重要性相對發放的次數高，決定股利維持一年一次發放，未跟進改採多次發放。

評析
聯發科董事會決議，去年度盈餘每股配發6元現金，另資本公積每股配發3元現金，合計每股配發9元現金