IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年11月1日工商時報，供同學參考

聯發科Q4悶、大環境風險加劇  
外資：明顯復甦要等2020

工商時報  王逸芯台北報導

聯發科 (2454) 法說會釋出第四季保守訊息，行動運算晶片出貨持平，但非行動產品在季節性節整下，將出現向下修正，更有外資直言，聯發科營運明顯復甦期可能會落在2020年，有亞系、歐系外資紛紛調降其目標價至238元、400元，美系外資則維持235元目標價不變。

亞系外資表示，預計聯發科在2019年營運應該依舊算是一個過渡期，主要原因在於智慧手機前景保守、聯發科的主要客戶如OPPO和Vivo的市場份額損失、聯發科的新智慧手機晶片的設計進展仍不確定、來自高通競爭加劇，以電視SoC市場的潛在風險等，故預估聯發科的營運明顯復甦期可能會落在2020年，將聯發科目標價由355元降到238元，評等降至持有。

美系外資指出，聯發科第三季在行動、非行動產品的推升下，單季每股獲利4.39元，表現高於先前預期，單季毛利率為38.5%，展望第四季，聯發科由於非智慧手機產品會出現季節性放緩，行動運算平台晶片則在新品助威下，預計和第三季持平，單季出貨落在1億~1.1億套，第四季度毛利率預估38.5%，正負1.5%，儘管聯發科原先看好第四季在智慧型手機新品帶動下，會有不錯的發展，但現在卻因大陸、新興市場智慧手機銷量下滑產生衝擊，且在2019年整體不確定性也增高，維持其235元目標價、持有評等。

歐系外資表示，看好聯發科P80將在2019年主導中端智慧機市場，約平均銷售價格為人民幣1500-3000元的產品，且ASIC(客製化晶片)在7奈米挖礦晶片按照進度發展下，也具有潛在優勢，故預估聯發科2019年每股盈利有著3~5%的成長空間，為智慧型手機市場的不確定性仍為存在風險，歐系外資維持買進評等、目標價由440調降到400元。

評析
聯發科第四季行動運算晶片出貨持平，但非行動產品在季節性節整下，將出現向下修正

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聯發科揪團測5G 搶進世界盃

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）今日舉行「5G創新能量布局全球」記者會。5G研發中心芬蘭奧盧分公司處長Ville Salmi及芬蘭奧盧大學教授Matti Latva-aho來台，攜手芬蘭人才搶進5G世界盃，聯發科展開5G測試網路計畫，共有25家合作夥伴及10萬人參與，為聯發科5G布局搶下灘頭堡。

聯發科指出，布局全球並延攬及培育專業人才行之有年，從北極圈的芬蘭到南半球的印度，研發人員遍布世界各地，芬蘭研發中心主要任務，包含兩大塊，包括5G、LTE-A、IMS、3GPP等最新無線通訊技術的研發，以及支援歐洲電信客戶測試。合作對象包括當地政府、當地中央研發中心，如芬蘭VTT Technical Research Centre等、學術單位、業務合作夥伴Nokia等。

聯發科解釋為何在芬蘭設立據點，芬蘭是全球無線通訊產業最重要的推手之一，光是Oulu奧盧這個科技重鎮每年外銷高達30至40億歐元，2015年便領先全球，展開5G測試網路計畫，聯發科芬蘭研發中心高達55%的工程師，都是畢業於奧盧大學。

參與此計畫的生態圈的全球夥伴包括聯發科共有25家業者，實際參與測試者約有10萬人，應用層面包括智能城市、居家照護、公共安全、媒體娛樂、健康管理、智慧建築、數位醫療及Nokia的5G自動化工廠等領域。目前芬蘭政府及學術單位已在展開6G無線技術的研發，預計2030年可商轉，而聯發科芬蘭研發中心因地緣之利，更扮演未來無線通訊技術中。

此外，聯發科積極培育專業人才，提供奧盧大學在學學生實習機會，透過建教合作，第一時間就能延攬到全球最優異的無線通訊人才，「聯發科技芬蘭奧盧大學獎學金計畫」培養台灣優秀人才，聯發科教育基金會將提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給台灣學子，遠赴芬蘭奧盧大學零距離深造研習全球無線通訊技術。

評析
聯發科布局全球並延攬及培育專業人才，從北極圈的芬蘭到南半球的印度，研發人員遍布世界各地

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聯發科法說多空分歧 股價轉疲

聯合晚報 記者張家瑋、馬瑞璿／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）法說會後，法人出具報告多空看法分歧，第4季營運進入季節性下滑，受美中貿易戰影響2019上半年營運不明，5G尚待2020年發酵；但部分法人則認為第4季營運展望優於預期，2019年推出成本優化晶片可保住市占率，長期營運仍具潛力，給予買進建議。今日股價在昨日激情漲停後折回，一度下跌4.17%至218.5元，終場下跌4元，收在223.5元。

部分法人保守認為，美中貿易戰影響甚深2019年，聯發科展望渾沌不明，新興市場貨幣波動大將影響智慧型手機品牌廠在2019年出貨展望，4G轉5G將出現一年的陣痛期，聯發科主要中國市場整體智慧型手機出貨量恐難逃衰退的命運，競爭對手持續滲透聯發科客戶群，對聯發科較為不利。

聯發科仍處於營運復甦期，第3季營運雖達到財測高標，但第4季營運仍回落，今年行動運算晶片出貨套數將從4.5億至5億套下修至4億套，全球手機成長動能趨緩，且5G產品仍未大幅放量，行動運算僅預估低個位數成長，成熟型產線將滑落。

而樂觀法人則認為，第4季營收590至643億元，毛利率在37%至40%，營業費用率在30%至34%之間，優於市場預期，近期推出中高階產品的P70晶片，該晶片加入AI引擎及低功耗功能，可望獲客戶青睞、保住市占率表現，而明年上半年將再推新產品。

5G數據機晶片方面，聯發科預估，明年上半年推出 5G數據機晶片M70，成長型產品線物聯網、電源管理及ASIC晶片可望持續成長，資料中心Switch晶片目前還進度仍在驗證中，可望提供2020年後成長動能。

評析
4G轉5G將出現一年的陣痛期，聯發科主要中國市場整體智慧型手機出貨量恐難逃衰退的命運

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聯發科攻5G  芬蘭中心挑大梁

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）強力佈局5G市場，其中芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁，並聯合台灣、美國、印度及中國大陸各地，一同打造5G單晶片，預估2020年將會步入主流市場，並將生態系逐步實現。此外，芬蘭研發中心已經開始規畫6G技術研發，預期2030年有機會開始商用化。

聯發科過去在4G時代由於起步較晚，因此在4G初期未能有亮眼表現，因此聯發科為了在5G時代能取得領先地位，早在2014年就成立芬蘭研發中心，期望在5G搶佔先機。

聯發科芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示，芬蘭研發中心主要在針對最新無線通訊技術進行研發，不論是軟硬體、演算法等都是芬蘭的業務範圍，且同時針對5G技術對歐洲各大電信業者、電信設備業者進行對接測試，同時也會協同聯發科在美國、印度、台灣及中國大陸等團隊共同打造數據機晶片、手機單晶片等產品。

按照聯發科先前布局，明年上半年即將推出分離式5G數據機晶片M70，芬蘭研發中心就是在其中扮演重要的開發腳色，同時明年下半年推出的手機單晶片將全面整合5G技術。Ville Salmi預期，2020年5G通信技術將開始邁入主流市場，屆時現在大家想像的5G生態系，如物聯網、智慧家庭等產品將會逐步蓬勃發展。

事實上，芬蘭由於無線通信技術相當發達，並擁有電信設備大廠諾基亞（NOKIA）。奧盧大學教授Matti Latva-aho表示，芬蘭早在2015年就開始進行5G測試，預計將在2019年設計商用化5G設備，正式宣告芬蘭進入5G世代。

不僅如此，芬蘭為了保持無線通訊全球領先地位，目前政府已經攜手學術單位進行6G技術研發。Matti指出，現在已經開始學術研究，預估2020年將進入更深入的6G研發，屆時將為期十年佈局，最快2030年將開始6G商用化。據了解，聯發科正在規劃加入芬蘭的6G研發，但尚屬計畫階段。

目前聯發科芬蘭研發中心高達55％的工程師都是畢業於奧盧大學，聯發科除了在當地透過建教合作延攬人才之外，為培養台灣優秀人才，聯發科教育基金會也提供電機、資工專業研究生1萬歐元獎學金給予台灣學子遠赴奧盧大學深造研習無線通訊技術。

評析
聯發科芬蘭研發中心挑起研發數據機技術的大梁，並聯合台、美、印度及大陸各地，一同打造5G單晶片

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高通5G技術 移到台灣研發

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



高通在台灣設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET），昨（1）日首度宣布會將5G模組設計、毫米波測試及超音波指紋辨識等重要發展項目移來台灣，落腳新竹並開始徵才，展現投資台灣的誠意。

COMET由高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文掌舵，他出身台灣，從清華大學物理系畢業後再赴美深造，是目前高通層級最高的華人主管。陳若文指出，COMET服務全球客戶，目前僅設在加州，接下來會設在台灣。COMET之下有三個卓越中心，預計明年第1季營運，高通開出77個指紋辨識、產品工程師等相關職缺，未來還會增加，「已收到很多履歷」。

陳若文表示，第一個卓越中心主要業務是5G模組設計，5G手機設計面臨高技術門檻，元件太多，塞不進現在4G手機裡，天線與射頻之間的關係較複雜，投資額增加，中小型公司可能沒有產品、難以存活。高通希望降低5G手機門檻，模組化也可應用於車用電子、物聯網等產品，這對台灣幫助很大，可讓中小型業者得以進到5G市場。

第二個卓越中心是進行毫米波測試，高通設計測試機台，將相關設備搬到台灣，希望串起整個生態系。第三個卓越中心生物特徵感測技術，高通的超音波指紋辨識技術，已獲得多個品牌旗艦手機採用，規劃將相關據點移至台灣。

陳若文提到，與很多台灣產業鏈，或是對5G有興趣的公司討論過，台灣半導體生態鏈完整，可與台廠「強強聯手」， 一起進行5G拼圖，不像4G之前情況是後期才合作，讓台廠可以賺「Time to Market」的錢，而不只是賺大量規模的錢，讓台灣業者能用最快方法進入5G。

高通日前與公平會達成和解，承諾在台進行五年產業投資方案，除了上述台灣營運與製造工程暨測試中心，另外也規劃在台設立「多媒體研發中心」與「行動人工智慧創新中心」。

評析
高通將5G模組設計、毫米波測試及超音波指紋辨識等重要發展項目移來台灣，落腳新竹並開始徵才

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聯發科放眼6G 拚全球布局

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

晶片業者投入5G市場，聯發科也為5G研發投入大量資源，芬蘭研發中心主要負責5G數據機晶片開發，目前已有上百人規模，除參與芬蘭當地5G相關計畫，聯發科未來也將持續布局、參與6G計畫。

目前聯發科在台灣、英國、美國、芬蘭與印度等地都設有研發中心，在中國大陸也有客戶支援與測試中心，全球共有數千名研發人員，但重兵主要部署在台灣，達上千人規模，其他中心則有數百人規模。

聯發科的芬蘭研發中心於2014年10月成立，初期員工規模僅28人，幾個月內便成長至百人規模，目前約130人，負責5G數據機等無線通訊技術研發，以及支援歐洲電信客戶測試。

聯發科是芬蘭5G測試網路計畫生態圈夥伴，目前芬蘭政府與學術單位已展開6G無線技術研發，預計2030年商轉，聯發科芬蘭研發中心有地利之便，未來有機會持續深化合作。

聯發科芬蘭研發中心無線通訊技術總監Ville Salmi認為，與其他地區團隊共同合作，讓聯發科5G數據機晶片具有競爭力，芬蘭的生態系統可以創造很好價值，其5G發展已排在一線廠商之列。

評析
聯發科除參與芬蘭當地5G相關計畫，未來也將持續布局、參與6G計畫。

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譜瑞Q3 EPS 6.57元 樂觀後市

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）法說會公布第3季營收8,558萬美元，財測目標順利達陣，在美系客戶強勁拉貨之下，譜瑞第4季將延續上季強勁成長動能，預估營收9,400萬至1.04億美元，創下單季歷史新高紀錄。

展望2019年，四大產品線持續成長，裝置端對高速傳輸產品需求趨勢不變，董事長趙捷樂觀看待明年營運表現。

譜瑞第3季營收8,558萬美元，折合新台幣26.25億元，季增13.09%、年減5.57%；毛利率41.93%，較前一季拉升0.9個百分點；稅後淨利1,648萬美元，折合新台幣5.05億元，季增37.8%，每股稅後淨利6.57元，營運表現符合外界預期。

前三季新台幣營收72.4億元，營業毛利29.89億元，毛利率41.29%，營業淨利12.55億元，營益率17.34%，合併稅後淨利12.77億元，前三季每股稅後淨利16.66元，法人預期全年可順利賺進兩個股本。

展望第4季，趙捷表示，影音傳輸規格需求愈來愈高，客戶推出新款筆電及平板新產品，拉貨動能重啟，DP／eDP出貨表現優異，成長動能持續看好。預期第4季營收9,400萬至1.04億美元，季增10%至22%，單季營收將創下歷史新高紀錄，毛利率將約40%至43%，合併營業費用在1,900萬至2,000萬美元之間。

展望2019年，他認為譜瑞四大產品線有不錯表現，縱然美中貿易戰影響，仍樂觀看待明年營運，且產品仍維持高平均售價，部分產品雖開始放量，也不會犧牲毛利率表現。

另外，譜瑞上季發表10G的USB Type-C時序重整器，可支援USB3.1 Gen2規格與DisplayPort Alt Mode，進一步完善現有同樣具備訊號中繼器功能的USB Type-C 切換晶片產品線。外界關注，整合驅動暨觸控IC（TDDI），也於上季底推出並小量出貨，彌補先前觸控流失缺口。

評析
2019年四大產品線持續成長，裝置端對高速傳輸產品需求趨勢不變，譜瑞觀看待明年營運表現。

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轉貼2018年11月2日聯合晚報，供同學參考

譜瑞3喜 股價連6跳

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）上季財報表現亮麗，本季營運將創下歷史新高，法說會後，法人出具報告調高目標價並建議買進，認為資料中心高速傳輸需求強勁，新產品陸續推廣，2019年PCIe Gen 4後勢值得期待，今日股價持續走強，盤中一度至468元，漲幅6.84%，走勢呈現連六跳。

譜瑞上季財報繳出亮麗成績，第3季新台幣營收26.25億元，稅後淨利新台幣5.05億元，每股稅後淨利6.57元；前三季每股稅後淨利16.66元，符合外界預期。譜瑞預估第4季營收9,400萬至1.04億美元，季增10%至22%，單季營收將創下歷史新高紀錄。

法人指出，由於美系大客戶NB及iPad如預期在本季出貨，eDP營運動能升溫，展望2019年，雖然受到美中貿易戰影響，資料中心高速傳輸應用不如預期，且近期雖受到英特爾缺貨導致出貨遞延影響，但受惠資料中心追求更高的傳輸效率以及傳輸速率的需求下，PCIe Gen 4應用於伺服器平台仍是趨勢，英特爾及超微平台都不會有太大問題，靜待資料中心高速傳輸需求發酵。

除了eDP及PCIe之外，上季推出整合驅動暨觸控IC（TDDI）也將配合面板夥伴群創進軍中國智慧型手機市場，即便譜瑞為TDDI後起之秀，然而從無到有的貢獻相當大，且譜瑞TDDI在製程上採用55奈米，相較於同業仍採用80奈米，可減少約30%的功耗，相當具有競爭力。預期2019年譜瑞業績可維持高雙位數成長。

評析
資料中心高速傳輸需求強勁，新產品陸續推廣，2019年PCIe Gen 4後勢值得期待

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轉貼2018年11月5日中央社，供同學參考

前員工涉違營業秘密判無罪 聯發科要上訴

中央社記者張建中新竹2018年11月5日電

聯發科 (2454) 前人力資源部主管林碧玉與丈夫陳威任涉竊取人才資訊並挖角遭訴，台北地方法院判決兩人無罪。聯發科今天表示，將委由律師依法請求檢察官提起上訴。

據台北地方法院公布的判決書，檢方起訴指控林女在離職前，未經聯發科許可，將公司員工資料及應徵者資訊等營業秘密資料，分以64封電子郵件，傳送到自己私人電子信箱。

林女後來設立獵人頭公司，涉嫌利用仍任職聯發科的陳威任(後來離職)提供的帳號密碼，登入聯發科內網，查詢員工分機及組織資料，再挖角聯發科研發人才，損害聯發科利益，依背信、妨害電腦使用及違反營業秘密法罪嫌起訴。

法院調查，人事資料非必然影響聯發科營運，且員工求職、任職、離職及轉職的意願或決定，均為個人自由意志決定。法院表示，林女在離職後，雖未依聯發科要求刪除或銷毀這些檔案，仍未達侵害營業秘密，全案罪證不足，10月底判處兩人無罪，還可上訴。

聯發科今天發布聲明表示，對於法院做出的無罪判決結果，深感遺憾。為捍衛公司權益，並響應政府強化產業秘密保護法令及預防高科技人才與技術流失的防護，聯發科決定委由律師依法請求檢察官提起上訴。

聯發科表示，被告利用任職人力資源部門的機會及權限，將有關聯發科重要員工資料，包含雇用期間、部門、職稱、專長及曾任特定公司的離職原因等人力資料傳送至其私人使用的電子郵件，做為設立的獵人頭公司所需，已嚴重侵害聯發科權益。

聯發科指出，高科技人才是現今全球高競爭市場的關鍵決戰力，半導體產業近年來的人才市場競爭更為激烈，專業人才是聯發科最重要的資產及競爭利器，將捍衛並保護深具經濟價值的公司重要人力資產，絕不寬容任何不法行為，並將做好相關防護措施，以防類似行為再次發生。

評析
專業人才是聯發科最重要的資產及競爭利器，將捍衛並保護重要人力資產，並將做好相關防護措施

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轉貼2018年11月6日經濟日報，供同學參考

聯發科 否認打入蘋果鏈

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

外媒報導，聯發科未來不排除有機會打入蘋果5G手機供應鏈，聯發科昨（5）日鄭重否認相關傳言，強調沒有聽過這件事。至於旗下5G數據機晶片M70是否有機會獲得大陸手機品牌廠青睞，聯發科則說：「現在談這還太早」。

國外媒體指出，蘋果規劃於2020年推出旗下首款5G手機，晶片方面可能採用英特爾的方案，不過因為若干原因，該公司也可能尋找其他備案，聯發科正是考慮的選擇之一。

目前業界以高通的5G晶片發展進度較快，有望搶占2019年初期的首波5G裝置商機，採用該公司5G晶片方案的手機，明年上半就有機會面市。至於聯發科的M70晶片預計將於明年上半推出，5G系統單晶片（SoC）則規劃於明年下半推出，要搶占2020年更大市場規模的機會。

業界人士指出，聯發科M70若於上半年推出，應該是於下半年才會逐步導入客戶端。

聯發科去年由台灣研發總部運籌的研發預算高達572億元，該公司近日在法說會中提到，其在智慧手機晶片的研發資源配置，隨著5G商轉時間愈來愈近，投入的資源會愈來愈多，預計到明年底時，5G所占的比重將會超過4G。另外，該公司也說，其5G晶片具有競爭力，且會是針對中高階智慧手機市場。

評析
聯發科的M70晶片預計將於明年上半推出，5G系統單晶片則規劃於明年下半推出

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聯發科目標價 大摩喊290

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



IC設計大廠聯發科（2454）日前法說會，法人觀點分歧，但外資力挺，昨（5）日為止連四買。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻重申「優於大盤」，扮演看多派代表，強調聯發科價值在長線故事吸引人。

聯發科法說會展望第4季營收季減8%，並指出2019上半年面臨總經變數，手機晶片出貨可能放緩。摩根士丹利對比先前預測，提出三點評論：一是聯發科本季財測沒想像差，原本市場預估季減10%-12%，二是聯發科這季手機產品出貨由「微幅增加」調整為「持平」第3季，比預估下滑雙位數好，三是聯發科2016年曾遭遇新興市場逆風，最壞的情況是當年情境重演。

不過聯發科股價已在法說會前大跌，本益比剩下13倍多，詹家鴻認為，目前評價充分反映利空，對追求報酬又不想承擔太高風險的買盤有吸引力，而且聯發科耕耘智慧裝置的長期效益可觀，中長線投資應逆勢布局。

詹家鴻進一步表示，聯發科未來有三個機會值得關注，一是新產品爭取OPPO、小米等關鍵客戶支持，二是應用於人工智慧和虛擬貨幣的特殊應用晶片（ASIC）業務躍進，三是明年毛利大幅改善。另外，新興市場需求若比預期更快復甦，可望扮演第四個催化劑。

摩根士丹利下調聯發科2019年EPS 9%，但上調今年EPS 10%，預估今、明、後年EPS為13.45元、16.47元、24.6元，高於市場預期；未來12個月目標價290元，潛在上漲空間26%。

評析
聯發科目前評價充分反映利空，而且聯發科耕耘智慧裝置的長期效益可觀，中長線投資應逆勢布局。

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智慧機不振、5G還在蹲  聯發科毛利率成長趨緩

工商時報 王逸芯台北報導

聯發科 (2454) 在大陸、新興市場智慧機需求不振，加上5G實質貢獻恐要等到2020年5G商轉後才可望明顯發酵，故法人預估，聯發科短期毛利率成長趨勢恐暫緩。

聯發科受到大陸智慧機成長不如預期的衝擊，短期毛利率成長趨勢暫緩，下一波商機預計落在5G到來時，目前聯發科毛利率已經連續兩季維持38%左右水準，大陸及新興市場智慧型手機需求疲弱，導致手機晶片將面臨價格壓力，另外，雖然聯發科在5G晶片開發進度有所提前，但預期2019年將無顯著貢獻，都將成為聯發科後續必須面臨的挑戰。

聯發科第四季展望平淡，受到美中貿易戰以及新興市場貨幣貶值的影響，整體智慧型手機需求偏弱，以十一長假銷售數字而言，聯發科主要客戶皆面臨衰退壓力，即使有新晶片P70推出仍將面臨價格壓力，聯發科預估第四季營收將季減4~12%，毛利率約38.5%，與第三季季持平，但由於營收規模縮減，營益率6.45%將較第三季9.41%明顯衰退，法人則推算，聯發科第四季每股獲利落在約2.6元。

而在5G晶片方面，雖然初期送案量較4G同期成長了4倍，聯發科2019年上半年將有數據產品M70推出，下半年將有手機系統單晶片推出，但法人表示，2020年才會是5G手機商轉元年，故2019年將無顯著貢獻。

評析
聯發科2019年上半年將有數據產品M70推出，下半年將有手機系統單晶片推出

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高通恐被要求專利授權
聯發科5G技術 可望大躍進

工商時報 蘇嘉維／台北報導

高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。

高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。

另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。

因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。

法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。

聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。

評析
聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。

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轉貼2018年11月9日經濟日報，供同學參考

高通訴訟效應…台廠受惠

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

高通目前面臨多項訴訟，近期美國法院初步簡易判決該公司應該要授權給競爭同業，且蘋果也提出訴訟，質疑在購買有高通專利授權的晶片後，該公司不應該再另外收取授權金。業界人士指出，這兩件官司的結果很有可能改變高通現行商業模式，若高通訴訟最終雙雙吃敗仗，聯發科、宏達電與華碩等台廠可能受惠。

美國加州北區聯邦法院近期在聯邦貿易委員會（FTC）對高通提出的反壟斷訴訟中，先行透過簡易判決，裁定高通應該全面授權，將行動通訊的標準必要專利（Standard essential patents﹔SEPs），授權給晶片競爭同業。

同時，蘋果也在美國控告高通，主張高通的專利權耗盡（patent exhaustion），也就是在單項產品的生產過程，只能收取一次授權費用，當客戶購買其晶片，或其他晶片廠已以晶片為計算基礎，取得高通授權，高通就不能再向晶片客戶如OEM廠或品牌廠，以整機為基礎收取授權金。據了解，此案可能將於美國時間9日開庭。

高通在行動通訊技術與相關專利領域擁有重量級地位，其目前的商業模式，是終端裝置業者與供應鏈向高通的QCT事業購買晶片，同時另需向其旗下的QTL事業取得授權。針對上述兩件訴訟，高通尚未有公開回應。

若最終高通在上述兩案雙雙敗訴確定，代表終端裝置廠商如蘋果，往後只要採購市面上任何已有高通SEPs授權的晶片，就不必另外再付授權金給高通。

評析
若最終高通在上述兩案雙雙敗訴確定，聯發科、宏達電與華碩等台廠可能受惠。

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轉貼2018年11月9日經濟日報，供同學參考

外資看淡聯發科4G、5G技術落後高通 調降目標價

經濟日報 記者楊伶雯╱台北報導

聯發科（2454）第3季每股純益4.39元，預估第4季營收季減4~12%，亞系外資最新報告指出，雖第3季營益率優於預期，但在行動晶片市場上仍是落後高通，即使從4G到5G時代也難突破，雖然投資評等維持持有，但下修目標價，由267元調降到235元。

亞系外資表示，智慧手機市場成長趨緩，雖然聯發科智慧手機晶片產品ASP的發展很好，但銷貨成本及營運支出也是增加的情況，且在智慧手機晶片的主要客戶中，持續增加高通及展訊的採購比率，聯發科若無法在高階智慧手機上有所進展，不僅是4G，恐怕連5G技術仍將較高通落後。

亞系外資指出，聯發科除了智慧型手機晶片，成長型產品中包括物聯網（IoT）產品、ASIC（客製化晶片領域）也保有競爭力，預估成長型產品業務營收占比可望在明年達38%，但要關注的是，由於物聯網產品進入門檻較低，ASIC業者競爭，預估毛利率貢獻約40-45%。

聯發科第3季合併營收670.3億元，毛利率38.5%、稅後純益68.72億元，每股純益（EPS）4.39元；預估第4季合併營收590~643億元，季減4~12%，每股純益約2.16~2.64元。

評析
聯發科若無法在高階智慧手機上有所進展，不僅是4G，恐怕連5G技術仍將較高通落後。

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轉貼2018年11月10日經濟日報，供同學參考

聯發科 10月營收減9.8％

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

IC設計廠聯發科（2454）昨（9）日公布10月業績，比9月減少近一成。第4季業績可能較上季衰退。外界預期全年營收有可能微幅衰退，但獲利可望明顯改善。

聯發科10月合併營收為208.36億元，月減9.8%，累計前10月合併營收為1,980.01億元，年減0.4％。

聯發科第3季業績約季增一成，每股純益4.39元，累計前三季稅後淨利170.3億元，年增逾二成，每股純益10.84元。聯發科估計本季業績將季減4％至12％，介於590億元至643億元之間。該公司執行長蔡力行先前在法說會中指出，今年中國市場的表現比去年弱一些，新興市場又有匯率貶值因素影響，造成逆風，該公司第4季估計應可算是不錯表現。

對於第4季營運，聯發科表示，成長型與成熟型產品預期都會呈現季節性下降，而智慧型手機產品因為有新產品貢獻，將較該公司平均季節性表現佳，估計行動運算平台產品出貨量可能與第3季的1億至1.1億套相當。

聯發科下半年對中國主要手機品牌廠出貨持續提升，第4季P70晶片量產，明年上半規劃推出新的晶片。

評析
聯發科下半年對中國主要手機品牌廠出貨持續提升，第4季P70晶片量產，明年上半規劃推出新的晶片。

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轉貼2018年11月10日聯合晚報，供同學參考

半導體第3季財報 誰是獲利王？

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



上市櫃公司第3季財報陸續公布，半導體族群前三季獲利王及成長王揭曉，半導體材料環球晶（6488）挾其矽晶圓漲價及擴廠效應拿下雙料冠軍，前三季賺逾2個股本登上獲利及成長王寶座，晶圓測試精測（6510）則以每股盈餘16.82元居次；IC設計獲利表現則以譜瑞-KY（4966）拔得頭籌，祥碩（5269）在AMD加持之下，獲利成長幅度最大，產業龍頭台積電（2330）及聯發科（2454）前三季維持穩定成長。

半導體族群第3季財報陸續出爐，環球晶前三季以每股盈餘22.66元擠下去年同期冠軍精測，登上獲利王寶座，該公司受惠於去年開始矽晶圓缺貨報價調漲效應，訂單需求暢旺，營運連續11個月成長，且持續擴充產能，計畫在韓國廠擴充12吋晶圓產線，2019年第3季底開始送樣，2020年開始量產，為明年業績增添薪火。

精測今年營運稍遇逆風，受到智慧型手機成長趨緩影響零組件升級測試腳步放慢，獲利能力較去年下滑，精測調整腳步，切入記憶體測試領域，未來看好AI及5G帶動特殊應用晶片需求。

譜瑞今年仍蟬聯IC設計族群獲利王，上半年受到蘋果新款Mac筆電遞延影響，及觸控部分被整合驅動暨觸控IC（TDDI）侵蝕，獲利表現不如預期，所幸第3季MacBook及iPad如預期出貨帶動eDP拉貨需求大增，單季獲利大躍升。高速傳輸介面祥碩今年在AMD Ryzen處理器出貨放量，帶動高速傳輸介面晶片組大幅成長，前三季獲利成長幅度高居IC設計之冠。

伺服器遠端控制晶片信驊（5274）今年前三季獲利數字也很搶眼，每股盈餘15.19元，已幾乎超越去年全年每股盈餘15.7元數字；同樣的，感測晶片原相（3227）每股盈餘5.66元賺贏去年整年數字。

產業龍頭台積電及聯發科，獲利表現穩健成長，其中聯發科逐漸擺脫前二年低潮期，展現IC設計一哥深厚實力，相繼推出成本優化P60、P22晶片逐漸搶回市占率，毛利率也逐漸止穩，隨著5G商轉即將來臨，聯發科明年下半年推出5G晶片，可望再掀一波營運高潮。

評析
譜瑞今年仍蟬聯IC設計族群獲利王，第3季eDP拉貨需求大增，單季獲利大躍升。

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轉貼2018年11月10日聯合晚報，供同學參考

美中貿易戰 半導體明年變數多

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

美中貿易戰為半導體景氣增添變數，半導體族群近期召開法說會對第4季及2019年展望憂喜參半，產業龍頭台積電第4季營運優於預期，在四大平台推動之下，2019年仍維持5%至10%成長，但不諱言，貿易戰持續下去，中國將受到影響；聯發科則認為明年經濟與半導體景氣不確定因素升高，審慎應對可能市場波動。

半導體法說會陸續召開，外界關注第4季及明年景氣看法，晶圓龍頭台積電第4季受惠於蘋果處理器出貨高峰，營運表現優於市場預期，對於2019年展望，總裁魏哲家認為，高效能運算、物聯網、車用電子及行動裝置推動之下，台積電成長值介於5%至10%基調不變。而美中貿易戰目前對半導體影響有限，但若時間拖長，將會影響全球科技產業景氣，屆時台積電也將受到影響。

聯發科第4季進入季節性淡季，預估營收季減4%至12%，執行長蔡力行指出，升息、美中貿易戰等事件，2019年全球經濟及半導體景氣不確定性因素升高，還需審慎應對。世界先進董事長方略認為，美中貿易戰影響終端客戶信心，總體經濟環境動盪，2019年大環境看法保守。

而網通晶片大廠瑞昱及高速傳輸介面譜瑞則對明年看法樂觀，瑞昱副總黃依瑋表示，第4季季節性淡季營運放緩，2019年營運展望樂觀，車用乙太網路及物聯網推出新產品，隨著市場規模放大，業績可望同步成長。

譜瑞董事長趙捷樂觀看待明年營運，四大產品線均有不錯表現，縱然美中貿易戰影響，產品仍維持高平均售價，部分產品雖開始放量，也不會犧牲毛利率表現。

評析
譜瑞樂觀看待明年營運，四大產品線均有不錯表現，縱然美中貿易戰影響，產品仍維持高平均售價

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轉貼2018年11月14日聯合晚報，供同學參考

英特爾插旗5G 台廠恐掉單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球半導體搶攻2020年5G運轉商機，處理器巨擘英特爾宣布提前5G多模數據機晶片組上市時程，將提早半年於2019下半年推出、2020上半年上市。業界表示，英特爾提前推出5G數據機晶片意義重大，除了顯示蘋果將在2020年率先推出新5G iPhone手機，也反映蘋果將捨棄高通以英特爾取而代之傳言成真，也間接影響台積電（2330）及聯發科（2454），恐失去蘋果數據機晶片大單。

新數據機上市加速
英特爾今日發布推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組，為經過優化的多模數據機晶片，可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接，英特爾強調該晶片將提早半年上市，以加速了這款數據機的上市時程。

「項莊舞劍，意在沛公」
眾所皆知，過去蘋果iPhone採用高通數據機晶片，近年來兩家大企業合作關係生變，甚至已到了水火不容地步，今年9月高通才在美國聖地亞哥加州高級法院遞件，指控蘋果竊取大量機密資訊和商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能，更早之前兩家官司訴訟不斷，因而有iPhone數據機晶片轉採英特爾晶片的傳聞不斷，英特爾此番發布提前加入5G數據機晶片戰局，「項莊舞劍，意在沛公」。

業界：觀察蘋果態度
而過去高通或傳聞英特爾數據機晶片在蘋果要求之下，均由台積電生產，未來若採用英特爾數據機晶片是否改變遊戲規則，直接由英特爾設計生產，台積電反成兩大企業爭奪下間接受害者，業界表示，還需觀察蘋果態度，及蘋果自行開發A系列處理器與數據機晶片電路設計關連性。

聯發科M70有憂
另外，對於先前外傳有意打入蘋果數據機晶片聯發科恐也是負面影響，先前才宣布以台積電7奈米製程生產5G數據機晶片M70，於2019年第2季量產出貨，未來恐少了切入蘋果機會。

評析
英特爾提前推出5G數據機晶片，反映蘋果將捨棄高通以英特爾取而代之，也間接影響台積電及聯發科。

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轉貼2018年11月15日經濟日報，供同學參考

英特爾5G晶片將提前推出

經濟日報 記者張家瑋、鐘惠玲／台北報導



英特爾昨（14）日宣布，旗下第五代行動通訊（5G）多模數據機晶片組將提早半年，於明年下半年推出，相關商業設備將於2020年上半年問世。業界認為，英特爾加快5G晶片布局腳步，將對聯發科、台積電造成衝擊。

業界分析，英特爾提前推出5G數據機晶片意義重大，除了顯示蘋果可能於2020年推出5G版新iPhone，也反映蘋果將捨棄高通，以英特爾晶片取而代之傳言可能成真。

過去高通或傳聞英特爾數據機晶片在蘋果要求之下，均交由晶圓代工龍頭台積電生產，未來若採用英特爾數據機晶片，是否直接由英特爾設計生產，關乎台積電是否可能成為兩大企業對抗下的間接受害者。業界認為，這還需觀察蘋果的態度，及蘋果自行開發A系列處理器與數據機晶片電路設計關連性。

另外，先前市場傳出，聯發科積極爭取蘋果iPhone 5G晶片訂單，一旦英特爾取代高通成為iPhone 5G晶片供應商，也使得聯發科打入蘋果鏈的美夢破碎，台積電來自聯發科的訂單也恐受影響。

英特爾的10奈米製程已預計延後到明年下半接近感恩節與耶誕節的時間推出，該公司目前對於旗下Intel XMM 8160 5G數據機晶片組是否採用自家10奈米製程生產不置可否，僅表示未來還會有更多訊息對外分享。

過去蘋果iPhone總是採用高通的數據機晶片，但近年來這兩大企業的合作關係生變，且勢如水火，甚至大打訴訟戰。高通指控蘋果竊取大量機密資訊與商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾，以提升其晶片性能，而蘋果方面則是控告高通，主張其專利權耗盡，只能收取一次授權費用，在販售晶片外，不能再向使用晶片的客戶如OEM廠或品牌廠，以整機為基礎收取授權金。

英特爾的Intel XMM 8160 5G數據機晶片組，可為手機、個人電腦與寬頻存取閘道器等設備提供5G連接。

評析
一旦英特爾取代高通成為iPhone 5G晶片供應商，也使得聯發科打入蘋果鏈的美夢破碎

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轉貼2018年11月15日經濟日報，供同學參考

台廠搶大餅 速度要快

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

高通、英特爾與聯發科等三家半導體大廠在5G晶片的布局與競爭，若以產品推出時程來排列，高通最為領先，應可搶占最前面一波商機，但之後5G整體市場規模更為擴大，聯發科與英特爾也有機會各分一杯羹。

除了搶占市場的時間先後與規模，目前外界關注的是未來蘋果手機的5G晶片訂單會花落誰家，畢竟非蘋陣營有多家手機廠，其中，市占高者除了三星之外，又以陸廠居多數，但蘋果僅此一家，給晶片廠的訂單可能贏者全拿，而且具指標性意義。

聯發科預計明年上半推出5G數據機晶片M70，明年底再推出單晶片（SoC）產品，為2020年5G換機潮做準備。對於5G單晶片，聯發科執行長蔡力行先前在法說會中提到，該公司第一個產品會是針對中國需求的頻段。

高通方面，高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）先前指出，該公司與生態鏈的合作夥伴共同期待2019年5G商用化，預計明年上半就會出現5G安卓系統的手機，可能第2季就可見到，明年市場上至少會有兩家廠商的旗艦機採用其5G晶片。

評析
聯發科預計明年上半推出5G數據機晶片M70，明年底再推出單晶片產品，為2020年5G換機潮做準備。

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轉貼2018年11月16日聯合晚報，供同學參考

大摩 降半導體5「台」柱目標價

聯合晚報 記者李娟萍、馬瑞璿、張家瑋／台北報導



半導體產業遇逆風，大摩發布最新報告，率先調降台積電（2330）投資評等，從「優於大盤」，調降至「中立」，主要是預期智慧型手機需求不佳。大摩將台積電的目標價從253元調降至239元。

台積電今（16）日開盤即開低，早盤跌幅1.3%。聯發科、聯詠下跌逾2%，聯電跌幅亦逾1%，日月光控股股價仍在盤上。

除台積電之外，大摩同時調降聯發科投資評等，由「優於大盤」，直接調降至「劣於大盤」，目標價由290元，下調205元，隱含修正幅度達29%；聯電亦被下調投資評等，由「中立」下調至「劣於大盤」，目標價由13.3元，調降至9.6元。

聯詠的投資評等則是由「中立」下調至「劣於大盤」，目標價由133元，調降至115元。

日月光雖未被調降投資評等，仍維持「中立」，但目標價由85元調降至75元。在香港掛牌的中芯國際，投資評等維持「中立」，但目標價由7.5元港幣，下調至5.8元港幣。大摩認為，大中華地區半導體產業過於仰賴智慧型手機，在市場需求欠佳的情形下，近期iPhone新機銷售數字的下修，將僅是第一波，大中華地區半導體相關廠商的庫存風險增高。

由於比特幣挖礦熱潮退燒，全球繪圖晶片巨擘輝達（Nvidia）上季財報表現不如預期，稅後淨利12.3億美元，每股淨利1.97美元，而第4季展望也不如預期，遠低於華爾街分析師預估數字，盤後股價重挫近17%，連帶影響台積電股價表現。

近期加密貨幣比特幣價格再度重挫，跌破重要支撐關卡6,000美元，至近一年來最低點5,402美元，下半年疲弱不振走勢拖累相關比特幣概念族群業績表現，除了台積電三度下修今年業績展望，其大客戶繪圖晶片輝達公布上季財報表現也低於外界預期。

評析
大摩調降聯發科投資評等，由「優於大盤」，直接調降至「劣於大盤」，目標價由290元，下調205元，

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轉貼2018年11月16日聯合晚報，供同學參考

聯發科遭降評 背後3理由

聯合晚報 記者楊伶雯、馬瑞璿／台北報導

美系外資看淡中國大陸及印度智慧手機市場，最新報告調降聯發科（2454）評等由加碼降至減碼，目標價由290元調降到205元，除了考量智慧手機市場情況之外，美系外資認為，第三方晶片組市場萎縮，及電視晶片市場持續競爭，也將對聯發科造成影響。

美系外資最新報告指出，根據IDC數據顯示，印度智慧手機出貨量今年第3季成長率減緩至9%，大陸智慧手機出貨量則是年減達兩位數；美系外資表示，印度已現走弱跡象，大陸目前已傳出廠商在年底前將停止對晶片的拉貨的消息。

美系外資指出，聯發科目前在低階手機市場占比仍高，另外，主要客戶LG的電視SoC訂單則面臨瑞昱的激烈競爭，影響毛利改善空間，預估聯發科毛利率成長趨勢恐將有停滯的情況。

美系外資表示，全球手機前三大OEM廠開始採用內部解決方案，例如華為已逐步在增加麒麟晶片的使用占比，在第三方晶片組市場出現萎縮的情況下，預估明年聯發科智慧手機晶片組出貨量將僅是溫和增長。

美系外資表示，聯發科在先前的法說會預期，第4季晶片出貨約與第3季持平，看好通路庫存健康；但美系外資認為，在晶片組庫存積壓，市場需求停滯下，預估明年第1季聯發科智慧手機晶片組出貨量將下降20%；預估明年聯發科每股純益12.6元，較市場預期的15.6元低，調降評等至減碼，目標價下修至205元。

評析
除了考量智慧手機市場，第三方晶片組市場萎縮，及電視晶片市場持續競爭，也將對聯發科造成影響。

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轉貼2018年11月16日《非凡商業周刊》 No.1119，供同學參考

5G勢在必行 概念股摩拳擦掌

作者／李冠嶔

今年電子產業的重頭大戲就是5G即將在2019年～2020年正式上路，2018年6月，全球各大營運商、局端、手機、晶片業者、研究單位在國際行動標準組織3GPP第80次RAN全會，完成5G標準第1個版本─R15。預計於2019年12月完成強化5G標準R16版本，這將是滿足國際電信聯盟（ITU）IMT─2020全部指標要求的完整5G標準。

這次5G也形成中美角力的關鍵，外電報導引述中國未具名消息人士指出，5G頻譜牌照事宜目前已經由工信部上報上級部門，最終發放數量依然有不確定因素，可能從3張變為4張。中國證券時報先前已披露，3大營運商5G頻譜畫分初步確定。

5G成為中美角力
美國總統川普10月25日簽署一份總統備忘錄，下令制定國家頻譜戰略的計畫，以及成立特別工作小組，以強化美國5G網路的領導地位。川普指示商務部長制定主導國家頻譜戰略，確保有足夠的頻譜或無線電波用於傳輸無線數據，來處理持續增長的網際網路和無線通訊流量，使未來更高速的5G網絡擁有足夠頻譜。

南韓和日本也熱中於快速進入5G，形成新的技術競賽，美國和中國之間的5G規格爭霸戰更是激烈，兩國政府和電信公司都在積極推進5G網路的測試和商用。

第5屆烏鎮世界互聯網大會，5G應用成為科技大老聚焦議題，並提出前瞻性分析。中國大陸可望成為全球最大的5G商用市場，高通執行長莫倫科夫重申將與大陸生態系擴大合作，並在未來數個月內，將讓5G的商業應用變成現實。

根據定義，5G傳輸速度可能為4G網路的100倍，被視為自動駕駛汽車、網路串流媒體、虛擬實境、機器人等最夯的新科技趨勢基礎。市調公司HIS Markit預估，5G帶動的全球經濟效應，至2035年效益規模可達12.3兆美元，5G手機晶片龍頭高通明年至少會有2款搭載5G數據晶片X50，聯發科（2454）預計明年上半將先推出5G數據晶片M70，並從下半年開始出貨，不過先期的商機在基礎建設的建置，而不是手機或是其他的應用。

小細胞基地台擔綱
為了讓5G無線網路的性能最佳化，必須使用多種技術，包括分散式天線系統（DAS）、毫米波（mm Wave）技術和小型細胞基地台（Small Cell）。而小細胞基地台可以延伸網路覆蓋範圍，還能提升網路容量。消費者有數個裝置需要連結下，小型基地台可以分攤傳輸量，加上具備成本低、建設容易的優點，因此小型基地台在5G時代將扮演重要角色，國內的小細胞基地台主要廠商包括中磊（5388）、智易（3596）、正文（4906）等。

【完整內容請見《非凡商業周刊》 No.1119】想了解更多，詳洽02-27660800

評析
聯發科預計明年上半將先推出5G數據晶片M70，並從下半年開始出貨

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轉貼2018年11月17日工商時報，供同學參考

譜瑞KY搶蘋果單 拚賺2.5個股本

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高速傳輸介面廠譜瑞－KY（4966）成功續吃蘋果最新款平板電腦iPad Pro訂單，另外加上更新版的Macbook Air拉貨加持。法人看好，譜瑞－KY今年在新產品帶動下，獲利將可望勝過去年，全年有機會賺進2.5個股本。

根據拆解網站iFixit最新報告指出，蘋果新款iPad Pro本次有10.5、11吋等兩種尺寸，皆採用譜瑞－KY的eDP T-CON，型號為DP825。另外，法人指出，蘋果更新Macbook Air同樣也採用譜瑞－KY的高速傳輸介面晶片。

據了解，蘋果本來預計將於今年6月就要推出新款iPad Pro、Macbook Air產品，不過後來蘋果延遲生產時間，因此使譜瑞－KY無法如預期在第二季獲得備貨需求，原先法人圈預期譜瑞－KY恐怕受到蘋果延後拉貨影響，導致旺季不會旺，不過所幸自8月起蘋果就開始拉貨，推動譜瑞－KY上季營收26.27億元，創今年以來新高。


放眼第四季營運表現，譜瑞－KY預期，本季合併營收將達9,400～1.04億美元、季增10～22％，可望改寫歷史新高。法人預期，譜瑞－KY在iPad Pro、Macbook Air新品拉貨帶動下，本季獲利將可望相較上季雙位數成長，每股淨利達8元左右水準，從全年表現來看，譜瑞－KY有機會勝過去年水準，且能賺進2.5個股本。譜瑞－KY不評論法人預估財務數字。

對於明年展望，譜瑞－KY先前推出應用在高速傳輸介面PCIe Gen 4的Retimer晶片，現在已經成功通過AMD、英特爾認證。其中，AMD在日前推出的7奈米製程伺服器CPU代號為Rome，當中已經支援PCIe Gen4，譜瑞－KY有機會在明年中開始量產出貨。

至於英特爾平台上，先前由於10奈製程量產遞延，伺服器CPU最快可能要在明年下半年才會開始推出樣品，因此譜瑞－KY的Retimer晶片恐怕得需要在2020年才可望開始放量出貨。

不過，譜瑞－KY日前在法說會釋出訊息，英特爾有可能在明年的工作站平台上導入PCIe Gen 4，使譜瑞-KY的產品出貨重新燃起希望。

評析
譜瑞今年在新產品帶動下，獲利將可望勝過去年，全年有機會賺進2.5個股本。

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轉貼2018年11月17日經濟日報，供同學參考

台積電、聯發科評等 大摩調降

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



手機賣不動？外資摩根士丹利發布報告，指出近期手機需求疲弱非iPhone獨有，連大陸品牌的銷售數字也令人失望，先前已有庫存壓力的半導體產業，可能面臨更大衰退，因此領先下調台積電、聯發科等台灣供應鏈目標價，衝擊台股昨（16）日收跌。

大摩發布大中華半導體報告，一口氣調降台積電、聯發科、聯電及聯詠、日月光等晶圓代工、IC設計大廠評等。台積電、聯發科分別由「優於大盤」降至「中立」和「劣於大盤」；聯電與聯詠則是「中立」降到「劣於大盤」；日月光「優於大盤」但下修目標價。目標價各從253元、290元、13.3元、133元及85元，降到239元、205元、9.6元、115元和75元。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，日前啟動蘋概股下修潮，恐怕只是第一槍，假設明年新iPhone設計不突出，下修潮還會延續。因此進一步下調台積電等供應鏈評等；暗示接下來的循環中，台積電恐怕也不「抗震」。聯發科部分，則被大摩看淡明年上半年表現，預期第1季晶片出貨將年減20%。

電子股昨日領跌大盤，這五檔昨日均遭到外資賣超，以台積電調節最多，外資由買轉賣達1.5萬張，在外資賣超排行榜僅次於遠東新的1.8萬張，台積電股價昨日開低走低，下跌5元收226元，跌幅2.1%；聯電賣超1.1萬張排行第三，收盤下跌1.7%收11元；聯發科賣超2,640張排行16，是近期外資賣超張數最多的一天，終場股價下跌11.5元收220元，跌幅達4.9%。

聯詠昨天收平盤，另一檔被點名的日月光投控逆勢收漲，上漲0.8元收60.3元。

詹家鴻表示，先前評估自動化、雲端需求走弱，先示警半導體前景將由高峰反轉，近期手機負面消息頻傳，讓產業後市更不樂觀。與美國供應鏈相比，亞洲廠商更依賴手機銷售，包括台積電營收有45%來自手機，聯發科也有40%，因此成為這波下調重心。

大摩數天前才下調台灣11檔蘋概股目標價，當時已包括台積電、鴻海等重量級個股，這次又快速調整手機供應鏈，關鍵在iPhone之外，非蘋買氣也保守，特別是大陸第3季出貨較去年同期衰退雙位數，第4季仍弱，很多廠商甚至連明年都不看好，更懷疑5G換機潮不如預期。大摩也注意到，印度上半年智慧機出貨還有20%的增幅，第3季卻掉到9%；近期大摩重新預估高通明年晶片出貨，也轉為負成長。

評析
大摩除了考量智慧手機市場，第三方晶片組市場萎縮，及電視晶片市場持續競爭，也將對聯發科造成影響。

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轉貼2018年11月17日經濟日報，供同學參考

半導體兩大不利因素 開始發酵

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

台積電與聯發科遭外資調降評等及目標價，反映了法人對半導體產業最擔心的兩大不利因素，包括整體經濟變動影響半導體產業環境，以及太過依賴智慧手機，如今成長趨緩對半導體產生的反作用力。

整體智慧手機市場近年逐漸趨於飽和，消費者換機周期延長。去年其實就因為高價手機「賣不動」導致手機供應鏈營收失利，今年蘋果新機上市，業界高度期待，但可能再度重演美夢落空的戲碼。法人認為，可能要等5G服務上路，才會帶動新一波明顯的換機潮，這時點應該會落在2020年。

法人對明年的手機市場展望不樂觀，畢竟消費者不見得願意花高價買手機，隔年卻無法銜接最新的5G服務。

蘋果手機銷售風光時，包括台積電等整體供應鏈都跟著沾光，但是當蘋果手機銷售可能出現警訊時，蘋概股也難逃陰影壟罩。中國智慧手機市場競爭激烈，當市場成長趨緩，供應鏈也會受到衝擊。

評析
整體經濟變動影響半導體產業環境，以及太過依賴智慧手機，如今成長趨緩對半導體產生的反作用力。

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轉貼2018年11月18日工商時報，供同學參考

蘋果加持 藍牙5商機看旺

工商時報 涂志豪／台北報導



蘋果一直是新技術採用先驅，對短距離無線傳輸亦十分青睞藍牙（Bluetooth）技術，今年以來發表的iPhone、iPad、Macbook及Mac mini等產品均搭載最新的藍牙5（Bluetooth 5）技術，連剛發表的Apple Watch S4也支援藍牙5傳輸。業界看好在蘋果加持下，藍牙5市場將全面起飛，並帶動物聯網藍牙mesh的普及。

藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）在2016年底推出藍牙5核心規格版本後，短短不到2年時間，藍牙5已經導入智慧型手機及穿戴裝置上。藍牙5的重大更新包括傳輸距離更遠、速度更快、廣播訊息負載量更大；此外更提升了互通性，使其能與其他無線技術並存。藍牙5進一步提升了物聯網體驗，讓各式各樣連網裝置輕鬆無障礙互動。

與上一代藍牙4.2LE版本相較，藍牙5的有效傳輸距離達300公尺，是4.2LE版本的4倍，有效傳輸速率是每秒24Mb，亦是4.2LE版本的2倍。同時，藍牙5支援廣播訊息負載，允許無需配對接受信標數據，傳輸率較4.2LE版本提高8倍。

隨著藍牙在物聯網應用日趨普及，加上蘋果、三星、索尼等國際大廠將藍牙5技術導入智慧型手機、穿戴裝置、行動周邊、物聯網等應用上，業界預估2021年全球將有160億台連網裝置內建藍牙技術。

至於在終端應用部份，最常見到搭載藍牙5技術的就是無線耳機或無線喇叭，如蘋果AirPods就支援藍牙5，並且帶動全球藍牙無線耳機的銷售風潮。此外，藍牙在智慧城市、智慧家庭等物聯網的應用愈來愈多元化，這也是為何藍牙應用被視為將主導物聯網之聯網技術的主因。

事實上，過去20年來藍牙技術已對物聯網產生革命性變化，所提供的各種新功能不僅成就創新，也創建新市場，從無線音訊一直延伸到連網裝置。藍牙mesh網狀網路技術的推出，更是讓藍牙及相關市場進入成長爆發階段，並在智慧建築、智慧工業、智慧城市、智慧家庭等新興市場的發展上扮演舉足輕重角色。

而藍牙mesh技術推出一年來，已有超過65款由各大晶片、堆疊、零件和終端產品廠商所推出的mesh連網產品認證合格。藍牙mesh已開始應用在智慧建築和智慧工業實踐，讓數十、數百、甚至數千個裝置得以有效地相互溝通。從工廠、醫院、零售店面到一般住家，藍牙mesh支援了各種建築相關服務，為業主、營運單位和住戶帶來真正的價值。

評析
藍牙5的重大更新包括傳輸距離更遠、速度更快、廣播訊息負載量更大

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轉貼2018年11月18日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱 搶食藍牙大餅

工商時報 蘇嘉維／台北報導

藍牙5.0帶動物聯網商機興起，IC設計廠聯發科、瑞昱、宏觀、笙科及MCU廠新唐、盛群等都開始進軍智慧音箱、無線藍牙耳機及白色家電市場，客戶群遍及美國、歐洲及中國大陸等地區，搶食全球藍牙商機。

IC設計廠龍頭聯發科自然不會錯過這股商機，早在今年初就宣布與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在物聯網、智慧家居及AI智慧裝置上合作，終端產品也自下半年起陸續問世，打入阿里巴巴智慧辦公、智慧音箱等供應鏈。另外聯發科在歐洲、美國的藍牙市場也有所布局。

此外，網通大廠瑞昱陸續推出藍牙低功耗（BLE）系統單晶片（SoC），今年起捷報頻傳，不僅拿下主機板大廠訂單，還攻入陸系電競耳機、無線藍牙耳機訂單，使藍牙5.0晶片成為推動今年瑞昱業績的重要功臣。

法人指出，專攻藍牙市場的笙科今年也陸續開始推出5.0規格、低功耗晶片，搶食物聯網市場。此外，射頻IC廠宏觀今年也宣布將藍牙5.0低功耗晶片，同時也將攜手新唐、松翰等MCU廠一同進軍物聯網商機。

不僅如此，盛群近年來積極以Flash MCU布局藍牙透傳（Transparent Transmission）控制晶片，今年下半年終於開花結果，拿下陸系無線藍牙耳機大筆訂單，且訂單自第三季起開始放量，明年訂單量可望優於今年表現。

評析
藍牙5.0帶動物聯網商機興起，聯發科、瑞昱、宏觀、笙科等都開始進軍智慧音箱、無線藍牙耳機。

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轉貼2018年11月19日工商時報，供同學參考

智慧機銷售不振 摩根降評半導體族群

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，半導體的下行循環正在各次領域擴散，不只車用、工業用、雲端需求的半導體都走弱，考量智慧型手機銷售不振，對台系半導體巨擘也產生衝擊，因此，一口氣降評台積電（2330）、聯發科（2454）、聯電（2303）、聯詠（3034）等指標股。

摩根士丹利過去幾個月來，積極向客戶示警半導體產業前景有疑慮，這股保守風，也擴及整個外資圈，紛紛展開最新調查並下修產業看法。大摩此番再針對台系半導體降評，並透露出兩大含意：

首先，電子股今年下半年非常不如意，先是因為蘋果新iPhone銷量受挫，國際資金不斷撤出蘋果供應鏈後，對半導體的看法也不樂觀，大摩現又展開新一輪降評，進一步激化資金撤出半導體鏈。

其次，大摩翻空台系半導體指標股，乃是基於智慧機需求不振，舉例來說，摩根士丹利降評台積電至「中立」、將聯發科從「優於大盤」跳降至「劣於大盤」，便是考量前者有45％營收來自智慧機，後者業績則有4成繫於新興市場智慧機需求上，基本面明顯大受衝擊，下一步會不會引動其他研究機構跟進，值得留意。

儘管摩根士丹利先前已削減蘋果供應鏈展望，調研機構以賽亞（ISAIAH research）也對蘋果iPhone出貨量示警，詹家鴻點出，要是明年的新iPhone還拿不出殺手級吸引力，台積電來自蘋果訂單的疲軟恐成新常態；此外，台積電來自人工智慧（AI）、超微（AMD）訂單等商機雖有長線題材，無奈現在貢獻度還是有限，無法使台積電自外於半導體下行循環，回歸「中立」角度，推測合理股價估值239元，與近期國際資金態度貼近。

聯發科則受制於新興市場智慧機需求，大摩考量大陸智慧機市場疲軟，印度市場有走弱疑慮，現在的庫存水位越來越高，智慧機晶片組明年第1季出貨量恐怕會季減2成，市場尚未完全意識到庫存的問題。此外，價格競爭壓力仍大，持續傷害聯發科毛利，因而跳過「中立」，直接將投資評等砍至「劣於大盤」，推測合理股價由290降為205元。

同期間，大摩將聯詠、聯電都由「中立」，降評為「劣於大盤」，推估合理股價各是115、9.6元；另雖維持對日月光投控正面看法，但也下修推測股價估值由85至75元。

評析
大摩基於智慧手機銷售不振，價格競爭壓力仍大，持續傷害毛利，將聯發科跳降至「劣於大盤」

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轉貼2018年11月22日經濟日報，供同學參考

全球IC設計 聯發科排第四

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導



今年第3季全球前十大IC設計業者營收排名出爐，博通、高通分居第一、二位，輝達排名第三；台廠共有三家躋身前十大，以聯發科居第四最佳，聯詠、瑞昱分居第八、九位。前十大當中，僅手機晶片龍頭高通較去年同期衰退，反映全球智慧手機市況低迷。

根據研調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，前十大IC設計廠第3季業績大多都比去年同期成長，僅高通呈現微減，年增幅最高者為輝達，年增32.1％。三家台廠中，以聯詠年增逾二成最多，瑞昱年增7.9％，聯發科則年增約3％。

拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出，高通在第3季結束前，已推出五款不同市場定位的處理器產品，產品策略相當積極，雖然產品布局完整，出貨量也比去年同期成長，但仍受到全球智慧型手機市場成長動能遲滯的影響，導致價格下滑。

輝達第3季業績年成長率表現最佳，原因在於遊戲、專業視覺、資料中心與車用等應用領域保持強勁的成長動能。

超微第3季業績表現排名第五，年增4.4％；邁威爾（Marvell）於今年7月完成收購Cavium後，第3季營收排名第六，超越位居第七名的賽靈思（Xilinx），且邁威爾的業績年增幅度為28.2％，在前十大中僅次於輝達。

至於三家台廠的表現，姚嘉洋提到，聯發科持續調整旗下產品組合，加上12奈米製程產品挹注，並強化處理器成本結構，第3季毛利率達38.5％，為2016年以來單季毛利率新高。聯詠方面，系統單晶片產品受到市場青睞，主要原因是來自全球TV市場的成長動能。瑞昱在中國網通市場與傳統旺季帶動下，第3季營收也比去年同期成長。

展望第4季與明年第1季，姚嘉洋認為，儘管高通已在智慧型手機所需的RF收發器元件、車用電子與物聯網等方面採取相對積極的產品策略，但能否減緩智慧型手機市場成長力道下滑所帶來的衝擊，尚待觀察；聯發科雖然也受到智慧型手機需求影響，但歷經近一年的營運與產品組合調整後，已漸入穩定發展階段。

評析
第3季全球前十大IC設計業者營收排名出爐，台廠以聯發科居第四最佳，聯詠、瑞昱分居第八、九位。

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轉貼2018年11月22日聯合晚報，供同學參考

小米手機海外告捷 帶旺聯發科

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

小米智慧型手機前三季海外銷量創下歷年來新高，帶旺手機處理器晶片供應商聯發科（2454）在海外市場快速成長，第4季最新發表Helio P70再獲小米採用，2019年海外市場銷售可望優於預期，挑戰雙位數成長。

中國手機市場需求疲弱，前四大手機品牌積極拓展海外市場。根據研調機構Canalys資料顯示，小米上季在歐洲的智慧手機出貨量較去年同期大幅成長386%，排名第四；印度市場銷售量更拿下冠軍寶座，年增31%；而印尼市場銷售量更較去年同期大增337%；數據也顯示小米手機在全球30個國家或地區排名前五大。

小米公布第3季財報相當亮眼，營收人民幣508億元，較去年同期340億元大幅成長49.1%；年增17.3%、季增36.3%，今年營運成長動能強勁。

聯發科在前任共同營運長朱尚組於2017年到小米擔任產業投資部合夥人後，為聯發科穿針引線搭起橋梁，聯發科P23、P60相繼打入小米智慧型手機供應鏈，10月發表P70增強人工智慧引擎再獲小米採用，此外，P70並獲得品牌手機Realme搶先於本月28日於印度亞馬遜上市。

聯發科在新興市場銷量增加，彌補中國手機成長趨緩缺口。根據拓墣產業研究院數據顯示，聯發科在第3季全球IC設計企業排名第四，僅次博通、高通及輝達，在持續調整旗下產品組合下，加上12奈米製程產品的挹注，自今年第2季開始已擺脫衰退陰霾。

評析
小米智慧型手機前三季海外銷量創下歷年來新高，帶旺聯發科在海外市場快速成長

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轉貼2018年11月26日工商時報，供同學參考

聯發科P80將問世 搶OPPO大單

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）當前主打的中高階手機晶片Helio P80系列即將問世。業界傳出，聯發科P80由於晶片架構進化，效能相較P60明顯成長，人工智慧（AI）效能勝過華為麒麟980晶片，甚至直逼高通將於今年底推出的5G旗艦手機晶片，有機會藉此吞下明年OPPO R19大單。

聯發科自從退出旗艦手機晶片市場X系列後，便將研發資源聚焦在P系列上，今年先後推出P60、P22及P70等，不過在上半年成功吃下OPPO R15之後，下半年便丟失R17訂單，使聯發科不得不大幅強化晶片效能，藉此搶攻OPPO明年上半年的新機大單。

供應鏈傳出，聯發科最新晶片以P80搶攻明年上半年的手機市場，其中最新晶片同樣採用ARM架構8核心處理器，雖然將持續沿用台積電12奈米製程，但由於晶片架構持續改善，因此整體效能相較上一代P60雙位數成長。

值得注意的是，聯發科本次在P80的人工智慧效能上表現相當優異，甚至勝過旗艦晶片水準。供應鏈指出，聯發科P80在AI處理器表現大幅提升，預料將可望大幅勝過華為當前最新旗艦手機晶片麒麟980，甚至直逼高通將於今年12月推出的5G旗艦手機晶片，也就代表P80在AI效能上將具備旗艦手機水準。

事實上，AI在智慧手機角色逐步吃重，不論是相機、智慧語音辨識及生物辨識及效能資源調配上都開始加入AI，讓功能更強大，因此AI效能也成為消費者挑選手機的重要指標。

法人認為，聯發科積極在中階手機晶片市場搶攻中國大陸品牌，目標不外乎華為、OPPO、Vivo及小米等四大廠，其中聯發科在今年下半年痛失OPPO R17訂單後，使業績未能如預期表現成長，隨著P80將在明年第一季問世，人工智慧效能更加強大，聯發科有機會搶回R19訂單。

由於聯發科持續採用台積電12奈米製程，加上晶片架構成本再度強化。因此法人認為，聯發科明年上半年毛利率將有機會再度成長，甚至可望挑戰40％水準，帶動獲利表現更加亮眼。

評析
聯發科P80由於晶片架構進化，效能相較P60明顯成長，AI效能勝過華為麒麟980晶片

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轉貼2018年11月26日聯合晚報，供同學參考

選後 台積電、聯發科向前行

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台股選後大漲，半導體龍頭台積電（2330）及聯發科（2454）領頭反攻，台積電不畏近期外資調降目標價及加密貨幣持續破低影響，股價站回月線，一度漲至224元，漲幅達2.51%:；聯發科第4季展望優於預期，手機晶片市占率回升，外資小幅回補，股價一度站回230.5元，漲幅3.82%。

選後不確定變數降低，台股大漲百餘點，半導體族群在台積電、聯發科領軍反攻之下，半導體指數上揚2.59%。其中台積電遭外資調降評等，股價一路走低，近10個交易日遭外資大砍5.1萬張，今日股價強勁反彈一吐怨氣。外資報告指出台積電2019年第1季營收受到加密貨幣價格破低及iPhone砍單影響，營收較上季及今年首季出現雙位數衰退，恐待2019下半年營運逐漸恢復。

根據Coindesk 數據顯示，周日比特幣價格一度跌至3,639 美元，下探去年9月新，今日稍微反彈至4,000美元左右水平。過去一周，比特幣市值暴跌超過35%，為2013年4月以來，市值減少最嚴重的一周，比特幣價格暴跌影響挖礦設備需求大減。

此外，先前華爾街日報才報導蘋果為了刺激 iPhone XR買氣，計劃提供補貼讓日本電信商調降 iPhone XR售價傳聞，日媒隨即報導日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 計劃自26日起大幅調降iPhone XR售價，其中64GB機種最低僅要2.6萬日圓，驗證先前iPhone銷售不佳傳聞。

聯發科則在中國客戶海外銷量成績亮麗之下，本季營運優於預期，激勵近期股價止跌回穩。由於小米、OPPO、VIVO等客戶在新興市場銷量增加，聯發科中高階晶片出貨維持穩定，今年P23、P60晶片相繼獲客戶採用，而年底最新P70增強人工智慧引擎又獲得小米及品牌手機Realme採用，P70首發於本月28日在印度亞馬遜上市，有利於聯發科明年上半年營運表現。

評析
聯發科在中國客戶海外銷量成績亮麗之下，本季營運優於預期

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轉貼2018年11月27日聯合晚報，供同學參考

高通推新手機晶片 台積搶先吃大單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

據外媒報導全球手機晶片巨擘高通（Qualcomm）將於12月發表最新一代手機處理器驍龍8150晶片，與目前蘋果A12、海思麒麟980及聯發科Helio系列等手機處理器晶片互別苗頭，目標將瞄準中系及韓系非蘋陣營品牌手機客戶，對台灣半導體業者而言，聯發科與高通競爭態勢加劇，而台積電則將接獲8150晶片訂單，7奈米客戶再添增一筆。

根據GSM Arena及Firstpost網站兩外媒報導，高通將於年末12月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150，不約而同，不少科技網站對於驍龍8150規格做了詳細描述，該晶片採用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器，Cortex-A75與Cortex-A55的半客製核心。

4個低功耗Kryo Silver核心具備128KB二級高速記憶體，核心可達到1.8GHz速率。另外3個Kryo Gold核心具備256KB二級高速記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，而獨立出一個單一Kryo Gold核心，具有兩倍L2 512KB 記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。另外，驍龍8150也因應未來5G趨勢，採用LTE技術，可額外搭配5G數據機晶片，支援5G網路。

而外媒也點名指出該晶片將採用台積電7奈米先進製程生產，先前外界預期高通處理器晶片訂單可望由三星回歸台積電，越來越有譜，台積電有機會挾7奈米技術領先及良率優勢，優先吃到高通處理器及數據機晶片大單。

但對聯發科則是競爭壓力加劇，高通驍龍8150瞄準中國品牌手機及三星手機客戶，過去除了華為及三星部分手機不是採用高通晶片，其他包括：小米、OPPO及VIVO等都採用過高通晶片，外媒便點名該款晶片問世後，小米9及三星Galaxy Note 10及Galaxy S10都可望搭載該款晶片，分食聯發科在中國市占率。

評析
高通推新手機晶片驍龍8150，聯發科與高通競爭態勢加劇，而台積電則將接獲8150晶片訂單。

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轉貼2018年11月28日工商時報，供同學參考

蔡明介：半導體技術 AI推進器

工商時報 蘇嘉維／台北報導

台灣半導體產業協會（TSIA）昨日舉行年會，會中最受矚目的人工智慧（AI）論壇由聯發科董事長蔡明介主持。蔡明介表示，AI對人類生活及工作將帶來巨大影響，未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。

TSIA年會昨日登場，台積電董事長劉德音及總裁魏哲家等上百位業界重量級人士皆出席參加。其中由蔡明介主持的AI論壇壓軸演出，主題為「AI時代的挑戰與機會」，與談人分別有科技部長陳良基、中央研究院院士孔祥重、微軟亞洲研究院副院長張益肇、Google Taiwan董事總經理簡立峰等人，產官學界齊聚一堂共同探討AI未來前景。

蔡明介引言時率先指出，AI對人類的工作與生活將帶來巨大的影響，未來人類將與人工智慧共存成長，進入協力完成工作的新時代。根據美國國防高等研究計劃署（DARPA）的定義，第一波AI應用為專家系統，第二波則將進展到深度學習的神經網絡，可由累積的大數據執行各種分類和預測任務；未來第三波AI將具有理解和推理的能力，人機合作關係更加深化。


隨著人工智慧技術不斷演進，相關數據演算能力需求激增，蔡明介還以美國「電子復興計劃」為例，指出世界領先國家在這場賽局中也不敢怠慢，透過強化IC半導體技術的創新研發，在AI發展上爭取領先的地位，證明半導體技術的發展是人工智慧世代重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。

陳良基表示，AI發展具有相當的困難與挑戰，無論是演算法、數據品質以及運算架構，都有重重難關亟待突破。因此科技部推動台灣自製AI超級電腦「台灣杉二號」，並推出「半導體射月計畫」，就是朝向AI的努力與貢獻。

孔祥重則提出頂尖學術社群對AI演算架構的先進看法，以更佳的設計架構，提供更具能源效益的AI運算；張益肇認為，產業數位轉型對整個半導體產業鏈帶來的巨大影響。

評析
未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器

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轉貼2018年11月30日經濟日報，供同學參考

高通拚研發 防對手超車

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

高通對蘋果釋出善意，表達希望再度與蘋果合作的態度之際，也不忘積極提升產品與研發實力，希望擴大與聯發科等競爭對手的領先態勢。

高通「驍龍技術論壇」將於12月初在夏威夷登場，預計由總裁艾蒙（Cristiano Amon）親自主持。外界預期，依照過往的經驗看來，屆時該公司將在會議中正式對外宣布推出年度新晶片，這次可能是由台積電7奈米製程生產的驍龍8150處理器，與聯發科競逐搶市。

過往高通的晶片命名大都是三碼數字，例如驍龍845、660、636晶片等，外傳這次該公司可能改變命名規則，更動為四碼數字，這次發表的新晶片，也將於應用於終端品牌廠商明年的新機種，與其他晶片業者的新處理器競爭。

同時，高通也積極投資AI相關領域，該公司已宣布將成立AI創投基金，投入至少1億美元在相關新創公司，希望促使裝置端AI（on-device AI）的效能表現可更為提升，且更為普及，可應用於自駕車、機器人與機器學習平台等。

當AI的發展從雲逐漸發展到端，高通相當關注裝置端AI發展，該公司在今年初時發表高通AI引擎，支援多個驍龍行動平台，使其具備先進的終端裝置AI處理能力，相關優點包括即時回應、強化可靠度等。

談到5G，高通執行長莫蘭科夫預期，5G將從2019年春季逐漸開展， 這是高通的發展焦點，而且也會為行動通訊及物聯網產業帶來相當驚人的益處。他並強調，快速邁進擁抱新世代技術的業者往往都是贏家，高通也會嘗試與每個業者合作。

評析
5G是高通的發展焦點，而且也會為行動通訊及物聯網產業帶來相當驚人的益處。

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轉貼2018年12月3日經濟日報，供同學參考

聯發科新晶片 挑戰高通

經濟日報 記者簡永祥╱台北報導



國內手機晶片龍頭聯發科（2454）重砲出擊，昨（3）日宣布將發表Helio P90處理器，連同P80手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器S8150，搶攻中高階智慧型手機市場，新款晶片已獲得中國大陸手機大廠OPPO、小米等公司青睞 ，預定12月13日上市，揭開新一波手機晶片大戰。

儘管近期智慧型手機受到中美貿易戰影響，銷售不如預期，但法人看好聯發科新款Helio P90處理器，可望為聯發科再衝出好成績，第4季毛利率可望回溫。聯發科將於12月13日在深圳舉行Helio P90發布會。

這也是聯發科繼前代P70、P80處理器在中階智慧型手機獲市場肯定後，再次推出新款晶片搶市。和前一定手機晶片相同，同樣主打手機AI拍照技術。這款晶片同樣獲台積電奧援，預料仍將沿用台積電力挺聯發科的12奈米製程；聯發科稍早公布的P80手機晶片也是採用台積電12奈米製程。

聯發科今年推出的P60處理器因相繼獲OPPO R15 、vivo Z3i 等手機所採用，為聯發科扳回不少市占率，讓聯發科第3季合併營收優於預期，連帶也讓晶圓代工廠台積電，以及後段封測廠矽品、京元電和矽格等繳出亮麗成績。

不過，高通表示，收購恩智浦已過了12月3日最後截止日，高通認為此收購案已結束，將把戰線和資源專注在5G產品布局，可預見聯發科未來還是會面臨高通強大的火力威脅。

聯發科昨天股價收245.5元，漲幅達3.4%，翻越長短期均線之上，三大法人連二日買超。

評析
聯發科將發表Helio P90處理器，連同P80手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器S8150

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轉貼2018年12月6日工商時報，供同學參考

大摩掃射 端八個賣出報告

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券指出，智慧型手機前景岌岌可危，不論是蘋果iPhone或是大陸智慧機市場，都將出現雙位數衰退，G20習川會後掀起的反彈只是曇花一現，建議旗下客戶趁反彈出脫持股，並一口氣發出八個戰術性賣出（Research Tactical Idea）報告，是歷來首見。

摩根士丹利證券半導體、下游硬體團隊全面出動，定調「G20峰會後的激情迅速消退」、「智慧機前景不理想」兩大主軸，一天之內便一口氣針對大立光、台積電、聯發科、旺宏、華邦電、南亞科、台郡、穩懋共八檔個股，發出研判短線股價恐再陷入修正的戰術性賣出報告，又逢美股4日大跌，機構法人完全不敢大意。

從摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、顏志天，以及科技產業分析師蔡昀宸等人觀點來看，透露出智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

摩根士丹利認為，習川會利多作用時間極短，台灣的電子供應鏈馬上要面臨營收成績單，以及智慧機品牌廠可能進一步調整訂單的雙重考驗。

根據摩根士丹利所做調查，大陸智慧機市場繼第3季年減10％後，本季仍會年減10～15％，明年首季出貨量再年減5～10％。同時，蘋果iPhone銷售欲振乏力，明年首季出貨將年減15％，連南韓三星智慧機也難逃逆風。

基於以上預期，大摩並不認為智慧機產業前景有好轉跡象，部分供應鏈個股股價趁G20峰會後彈升到評價循環中間值（mid-cycle），應視為賣出好機會（sell into strength）。供應鏈個股中，大摩強調，應最先避開大立光（明年新iPhone不太可能採三鏡頭）、聯發科（新興市場智慧機銷售極差）、穩懋（3D感測採用速度慢）。

回顧第4季起，摩根士丹利、瑞信、瑞銀、天風國際、廣發、美林、調研單位以賽亞（ISAIAH Research）等法人機構，早已輪番對蘋果iPhone供應鏈開槍，下修iPhone新機出貨量，匯豐證券本周也加入，看壞蘋果供應鏈明年前景。外資圈全面示警投資避開智慧機時代，已然到來。

多家大型研究機構對智慧機採保守態度，代表市場對蘋果不甜早有預期，不過，外資分析師強調，機構法人與一般投資人對智慧機進一步下修風險，仍太過輕忽，一方面因中美貿易戰仍未解決，影響終端消費信心，另一方面，2019年處於5G前過渡期，一般消費者可能不太願意換機，都會再壓抑智慧機出貨量。

評析
智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

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轉貼2018年12月6日經濟日報，供同學參考

三星率先採用 推原型機

經濟日報 特派記者鐘惠玲／夏威夷4日電

高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）4日表示，距離5G商用化只剩幾個月時間，屆時就能看到5G旗艦智慧手機推出，之後的發展則包括車子或各種電子產品也都能連網。

三星產品策略暨行銷資深副總裁Justin Denison也呼應艾蒙的說法，他在高通4日的論壇中指出，三星希望於2019年上半年在美國發表第一款搭配驍龍「X50（指晶片代號）」數據機晶片與「驍龍855」行動晶片的旗艦級5G手機。

值得注意的是，在高通此次論壇的展示區中，三星攤位就展示了一部5G原型機，被外界視為可能是未來其首款5G手機Galaxy S10 plus的雛形。

艾蒙提到，新的技術已經啟動，無線通訊產業大約每10年左右就會迎來新一代的無線通訊變革，這次的5G技術進展，將使數十億個物體可以相互連結，達到萬物互聯的境界，該公司也希望在這個趨勢中大展鴻圖。

艾蒙強調，5G將會帶來全新的無線連結時代，5G之後就會像是基本的基礎建設，角色可能與電力一樣重要。現在包括美國、歐洲、日本、韓國與中國大陸等地的電信營運商，都正在朝5G發展邁進。

評析
5G將會帶來全新的無線連結時代，5G之後就會像是基本的基礎建設，角色可能與電力一樣重要。

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轉貼2018年12月6日聯合晚報，供同學參考

聯發科5G晶片亮相  明年正式量產

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）5G布局再向前邁一大步，5G多模數據機晶片曦力Helio M70今日正式亮相。該款晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，預計2019年正式量產出貨，宣告聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。

Helio M70為獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G／3G／4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，優異的效能讓Helio M70於目前應用市場上領先，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片。Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

聯發科近些年一直積極布局5G，不僅是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，5G技術標準審核通過率名列全球三強，且很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。

隨著5G標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科數據機晶片曦力Helio M70的首次亮相，代表聯發科技於各別步驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。

評析
Helio M70為獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

華為風暴 台系鏈旺季報銷

經濟日報 記者謝艾莉、簡永祥、黃晶琳、劉芳妙、陳昱翔、鐘惠玲／綜合報導



華為創辦人任正非的女兒暨財務長孟晚舟驚傳在加拿大遭捕，除了再度升高中美貿易緊張，連帶牽動國內大立光、聯發科、聯亞、穩懋等華為供應鏈敏感神經，致使相關類股昨（6）日股價紛紛重挫。業者強調，華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、後段封測及產品組裝，與台廠息息相關，如果美國拿華為開刀，台灣科技業旺季可能報銷。

針對華為事件，大立光不回應客戶訂單動向，僅表示客戶需求很疲弱，維持12月營收較11月下滑的看法。法人認為，大立光11月營收月減達23%，出乎市場意料之外，證實蘋果新機銷售不如預期及砍單的說法。

大立光前三季營收中，出貨至大陸市場營收比重逼近六成，中國最大手機客戶仍是華為，目前蘋果及非蘋訂單疲弱，預期這波手機低潮期恐蔓延至明年第1季。

半導體業者分析，華為生意若因美中貿易戰受阻，台廠晶圓代工廠台積電將首當其衝，其次還包括供應記憶體的南亞科、華邦電，和後段封測的矽品、京元電、矽格等封測廠，相關廠商不對此事多做評論，強調會密切注意事件發展。

華為手機晶片多在台積電投產，根據法人最新報告，台積電明年首季受傳統淡季與蘋果、非蘋手機銷售失色影響，單季營收恐季減約15%，幅度為歷年同期最大。台積電供應鏈透露，近期內部下達動員令，希望客戶提前在明年上半年下單，趁產能淡季前提前備貨。

台積不對明年首季景氣動向做預測，將待明年元月中旬法說會再對外說明。

華為供應鏈夥伴包含不少PCB廠商。PCB供應商欣興昨日重申，對營運仍然審慎樂觀，持續優化生產，希望所有客戶「健康發展」，欣興也將能跟隨成長。

聯亞、穩懋等主要出貨中游供應鏈，並非直接供貨給華為。網通業者分析，目前華為電信、企業、手機出貨美國市場比重相當低，根據2017年年報，美洲占營收比重不到7%，且以拉丁美洲為主。但網通業者認為，若比照中興懲罰方式，對中興影響遍及全系列產品，美國晶片業者仍是網通、通訊領域的關鍵供應商。

評析
華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、封測與台廠息息相關，如美國拿華為開刀，科技業旺季可能報銷。

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轉貼2019年12月7日《萬寶週刊》1310期，供同學參考

IC設計掀年底作帳行情

撰文／王榮旭

股市有預測未來的功能，川習會前美、中各自放狠話，但股市不跌反漲，果真G20川習會後達成停戰90天協議，激勵大盤收復萬點大關，萬點以下形成近2個月的短底，短時間不容易再破底，電子跌深反彈行情可望延續到農曆年前，櫃買指數幾乎已經快漲回10月股災長黑K棒，也已領先大盤站回季線，中小股是這波多頭主流，貿易戰紓緩對受景氣循環影響大的漲價族群有利，矽晶圓龍頭環球晶(6488)從200.5元反彈將近1倍到398元，MOSFET杰力(5299)從67.8元漲到137元也翻倍，股價拉高後小心法人反手調節，被動元件漲幅相對落後，國巨(2327)這波反彈上來約5成，被動元件族群補漲空間較大。

聯發科搶攻5G晶片
隨貿易戰紓緩，法人年底做帳行情有譜，連3期看好5G概念股，雙鴻(3324)、智易(3596)、啓碁(6285)、聯茂(6213) 及昇達科(3491)都有見到法人的影子，但短線漲多，反人轉向股性活潑的IC設計股，龍頭股聯發科(2454)專攻中國手機市場，貿易戰開打後，中國智慧手機銷售不如預期，衝擊股價從374.5元跌回199.5元，跌幅幾近腰斬，本月發表新晶片P80及P90傳已獲中國手機大廠OPPO、小米等採用，Q4毛利可望回溫，11月外資回補1.1萬張，12月持續買超，投信上月也跟著回補，具有基期優勢，值得追蹤，指紋辨識晶片大廠神盾(6462)切入光學指紋辨識晶片，明年Q1出貨，股價就已提前反應，這波從84元187.5元大漲翻倍，同樣有新晶片上市的聯發科，底部被神盾墊高。

法人大買IC設計
全螢幕智慧手機成為趨勢，但2018年上半年還未進入大規模量產階段，隨晶圓代工產能在本季釋出，將帶動整合觸控及驅動功能但單晶片(TDDI)、光學指紋辨識及觸控筆晶片出貨量攀升，明年各大品牌手機採用全螢幕比重擴大，聯詠(3034)、義隆電(2458)及敦泰(3545)等TDD供應商，都見到法人卡位明年商機，由於IC設計營運具有爆發力，且股本小股性活，市場給予較高本益比，往往法人都在年底布局有潛在發展的個股，義隆電開發出具有帶筆功能的整合觸控及驅動功能的單晶片，明年業績展望樂觀，外資11月來累計大買近2萬張，推升義隆電股價不斷創減資後新高。

【完整內容請見《萬寶週刊》1310期】

評析
聯發科發表新晶片P80及P90傳已獲手機大廠OPPO、小米等採用，Q4毛利可望回溫，具有基期優勢

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轉貼2018年12月11日工商時報，供同學參考

11月營收減10.4％ 聯發科Q4力守季減一成

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，寫下今年以來單月第三低。法人表示，聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟，使業績表現屢屢下挫，所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內，帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。

原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片，透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場，以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善，營收卻受到大陸手機市場步入成熟期，影響晶片出貨量，使營收未能顯著成長。

聯發科昨（10）日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，為今年以來單月第三低，較去年同期減少9.98％。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32％，也寫下三年以來同期新低。

不過，聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70，且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈，雙方還聯手進軍印度市場，成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。

根據聯發科先前財測，第四季合併營收將季減4～12％，至590～643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元，也就代表為了要達成財測目標，12月合併營收必須約為195～248億元。

法人認為，聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下，站穩單月200億元關卡，第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準，推動全年合併營收微幅勝過去年。

此外，聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出，該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片，有機會吃下明年上半年的OPPO大單。

不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素，因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現，最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機，並且在2020年業績開始顯著成長。

評析
聯發科第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內

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轉貼2018年12月14日工商時報，供同學參考

聯發科P90 AI效能旗艦級

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨（13）日正式發表，搭載第二代AI引擎（APU），運算速度已經達到旗艦級晶片水準，還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出，P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動擴增實境（AR）與混合實境（MR）商用化。

聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」，聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事，同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。

P90晶片持續採用台積電12奈米製程，不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎，運算能力已經達到旗艦手機晶片水準，AI運算性能為1,127 GMACs（每秒可操作億次定點加乘次數），勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。

聯發科指出，P90搭載獨立第二代獨立APU，並採用公司自行研發的融合AI（fusion AI）先進架構，相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多，在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中，可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務，並延長電池使用壽命。

聯發科產品規畫總監李彥輯表示，P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別，也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態，可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作，現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。

李彥輯指出，3D人體姿態識目前為業界首款應用技術，將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。

除此之外，AI開發套件上，聯發科的NeuroPilot軟體開發套件（SDK）除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台，還提供完整的開發工具，為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架，結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。

P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示，若有5G連網需求，未來也可望搭載5G數據機晶片M70。

評析
聯發科P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動AR與MR商用化。

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轉貼2018年12月15日經濟日報，供同學參考

聯發科結盟美光 槓高通

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

記憶體大廠美光（Micron）昨（14）日宣布，旗下LPDDR4X記憶體通過聯發科（2454）驗證，全力支援聯發科新推Helio P90（指晶片代號）手機處理器晶片。

由於日前高通才推出號稱地表最強處理器-驍龍855，聯發科聯手美光較勁高通意味濃厚，在全球智慧型手機成長趨緩之下，2019年手機晶片市場保衛戰煙硝味四起、提前開打。

美光昨天宣布旗下「單片12Gb低功耗雙倍數據傳輸速率4X（LPDDR4X）DRAM」，已通過聯發科最新Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證，能為單台智慧手機提供高達12GB1的低功耗DRAM，可大幅提昇手機晶片在處理行動應用程式的性能與順暢度，有了美光助陣，聯發科P90晶片如虎添翼，可大幅增加手機客戶採用意願。

由於高通日前才推出驍龍855旗艦級處理器，採用7奈米製程所打造的驍龍855在CPU性能上較上一代的驍龍845提升45%，而GPU部分則是較上一代提升20%，可說是高通驍龍系列歷來最大效能提升，且為全球首款支援5G商用網路的行動處理器。

面對號稱地表最強手機處理器勁敵，聯發科也不甘示弱，攜手美光推出運算能力領先業界P90晶片，較勁意味十足，顯然2019年尚未到來，但手機晶片大戰已經煙硝味四起。

美光指出，LPDDR4X是業界最高容量的單片行動記憶體，透過在單一封裝內堆疊八層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。藉由領先業界的頻寬、容量與省電優勢，協助智慧型手機製造商發揮高解析度圖像的效益、並經由人工智慧而具備圖像優化及多媒體功能。

聯發科旗艦級處理器P90晶片強打超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，超低功耗、超強AI算力讓超高品質拍攝更為潮流。

評析
美光LPDDR4X記憶體通過聯發科驗證，全力支援聯發科新推Helio P90手機處理器晶片。

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轉貼2018年12月18日經濟日報，供同學參考

晨星機上盒資產 下月併入聯發科

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科（2454）昨（17）日公告，旗下晨星半導體原規劃把機上盒產品相關資產移轉給晨星國際，但目前計畫將改為與電視等產品線一同於明年1月1日併入聯發科。

晨星先前於8月22日決議，移轉機上盒產品相關資產給晨星國際，並因應此產品移轉案辦理減資，原預定完成日為今年12月31日。

依照聯發科原先規劃，原晨星的業務一分為三，電視晶片移轉到聯發科，觸控相關產品移轉至集團內的台灣奕力科技，機上盒相關產品則移轉至台灣晨星國際。

針對上述變動，聯發科表示，對該公司的合併每股淨值及合併每股盈餘並無影響，因應這次整合，晨星半導體原機上盒產品組織調整案有關分割案及減資案終止，其他相關事宜依法令規定辦理。

評析
聯發科旗下晨星半導體，把機上盒產品相關資產與電視等產品線，一同於明年1月1日併入聯發科。

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轉貼2018年12月19日聯合晚報，供同學參考

蔡明介：強化IC半導體技術研發　台灣能在AI領先

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台灣半導體大老同聲呼籲科技創新重要性。聯發科（2454）董事長蔡明介出席首屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎時指出，科技創新追求的是有創意、具社會影響力的應用；科技必須是用得到（Accessible）、買得起（Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。

台積電創辦人張忠謀接受經濟日報專訪時指出，人會面臨瓶頸，但創新不會面臨瓶頸；推動創新，培育創新人才，教育扮演重要角色。多次表達對於創新重視。而蔡明介在下午出席聯發科舉辦活動頒獎典禮時，也呼應科技創新重要性。他表示，科技創新追求有創意，具社會影響力的應用，透過科技的普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。

蔡明介接著說，近年來隨著人工智慧發展，該技術已普遍走入生活，智慧手機、家中監控裝置、車控系統等，都看到AI的運用。AI最重要的推手是執行智慧演算的IC晶片，台灣半導體產業產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，可讓台灣在AI發展上爭取領先的地位。

蔡明介在頒獎典禮現場親自走訪各團隊展區，參觀精彩成果。他表示，智在家鄉競賽中看到了團隊們的提案大幅拉進科技與生活的距離，更看到台灣在AI應用上的機會是很大的。

評析
台灣半導體產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，可讓台灣在AI發展上爭取領先的地位。

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轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

亞馬遜Echo大缺貨 聯發科物聯網晶片出貨旺

工商時報 蘇嘉維／台北報導

亞馬遜（Amazon）智慧音箱Echo系列由於感恩節及旺季銷售表現暢旺，掀起全球大缺貨，消費者最長甚至需要等到3個月才會到貨。法人表示，與亞馬遜長期合作的聯發科（2454）將受惠這波缺貨潮，掀起回補庫存需求，帶動聯發科物聯網晶片出貨旺到明年第一季。

外電報導指出，亞馬遜在感恩節購物假期及網購星期一（Cyber Monday）當中，全球一共賣出數百萬部Echo系列產品，其中Echo Dot更是全球最為暢銷的智慧音箱，法國、德國及義大利等已經確定在明年3月底前都將缺貨，就連英國最快在1月底才會有貨可賣，配備螢幕的Echo Show也面臨年底前有錢也買不到的狀況，相較Google Home貨源充足，顯示Echo系列仍是全球最暢銷的智慧音箱產品。

聯發科早在智慧音箱Echo就已打入亞馬遜供應鏈，後續推出的Echo Dot、Echo Show及Echo Plus等系列產品當中的運算晶片也都由聯發科供應。因此在這波缺貨潮，法人表示，聯發科已接獲亞馬遜緊急追單需求，開始投片量產，最快將於明年第一季中上旬開始出貨。

外界先前有聲音認為因供應鏈出問題，才會使本次亞馬遜Echo系列產品大缺貨。但業界人士指出，亞馬遜對供應鏈釋出的季度展望與往常無異，聯發科於近期召開的法說會也釋出物聯網產品因季節性因素、出貨表現將下滑的展望。因此，業界人士推測，亞馬遜Echo系列缺貨的主要原因應為消費者集中於感恩節採購，帶動產品出貨表現出乎意料，才會掀起全球大缺貨熱潮。

評析
亞馬遜Echo大缺貨，與亞馬遜長期合作的聯發科將受惠這波缺貨潮，帶動物聯網晶片出貨旺到明年第一季。

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轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

蔡明介：AI將改變工作型態

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）舉辦第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽昨（19）日進行頒獎典禮，首獎由改善社福作業效率的APP拿下百萬獎金。聯發科董事長蔡明介表示，入圍團隊中有3成運用人工智慧（AI）參賽，未來AI勢必將改變現今的工作型態，如何與AI共存、活用AI是大家該有的認知。

聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽自3月起開始報名，共吸引了全台323組創意團隊，近1,400人共襄盛舉，從挖掘全台21縣市、180個鄉鎮的在地問題出發，遴選出20組入圍團隊。

集合創意思維融合現有的科技技術，加入學界專業教授與聯發科高階主管擔任顧問導師，帶領團隊聚焦問題的核心，激盪出具有社會影響力的解決方案，並經過縝密的決選評審，最終由10組團隊脫穎而出進入決選。


蔡明介在頒獎典禮現場更親自走訪各團隊展區，參觀精采成果。他表示，智在家鄉讓我們具體看到了團隊們的提案大幅拉進科技與生活的距離，入圍中有3成運用人工智慧AI來解決家鄉的問題，更看到台灣在AI應用上的機會是很大的。

蔡明介指出，科技創新追求的是有創意、具社會影響力的「應用」，透過科技的普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。如同聯發科技產品發展的3A目標：科技必須是用得到（Accessible）、買得起（Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。

針對AI未來發展，蔡明介說，AI對未來20～30年的影響將非常深遠，應用層面也會愈來愈廣，可預期未來AI的普及化將改變目前的工作型態，因此大家必須思考未來將如何與AI共存，讓AI來幫助人類生活，這些都是大家必須思考的問題。

本屆「智在家鄉」數位社會創新競賽首獎由資料分析師及工程師組成的5人團隊奪下，主題是以「脫貧自立向前Go」，透過打造訪視APP改善社福工作作業流程，解決傳統人工作業瑣碎與效率低落問題，拿下聯發科提供的百萬元獎金。

評析
未來AI勢必將改變現今的工作型態，如何與AI共存、活用AI是大家該有的認知。