IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年12月20日經濟日報，供同學參考

蔡明介：科技產品需3A特色

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科董事長蔡明介表示，人工智慧（AI）對未來二、三十年的影響很大，外界或許認為可能影響人類的工作，但重點是如何運用AI獲取幫助，並與其共存，這是各界必須要有的認知。

蔡明介昨（19）日出席聯發科第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，他說，智在家鄉活動讓人看到各團隊提案大幅拉進科技與生活的距離，入圍者約有三成運用AI來解決家鄉的問題，與產業發展趨勢一致，預期相關應用會愈來愈多。

蔡明介指出，科技創新追求有創意、具社會影響力的應用，透過科技普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。如同聯發科產品發展的3A目標，科技必須是用得到（Accessible） 、買得起 （Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。根據聯發科在歐美市場的經驗，期待提供新興市場50億人口同樣享受科技帶來的便捷生活。

另外，近年來AI發展技術已普遍走入生活，智慧手機、家中監控裝置、車控系統等都看到AI運用。AI最重要推手是執行智慧演算的IC晶片，台灣半導體產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，讓台灣在AI發展爭取領先地位。

針對智在家鄉競賽，蔡明介指出，聯發科17年前成立教育基金會，以推動科普教育與社會創新，共投入15億元關懷社會需要及人才培育，很多團隊參加這次活動，並提出方案切中家鄉要解決的問題。他說，此次競賽有323組創意團隊、近1,400人共襄盛舉，最後由解決現有脫貧方案及有效提升社會安全網的「脫貧自立向前Go」團隊拿下首獎，獲獎金100萬元。

評析
科技創新追求有創意、具社會影響力的應用，透過科技普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。

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轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱攜阿里巴巴 搶攻物聯網市場

工商時報 蘇嘉維／台北報導

物聯網市場成為各大科技廠角逐焦點，阿里巴巴召開物聯網生態系合作夥伴大會，IC設計廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）及高通等廠商在會中與阿里巴巴達成協議，未來將會分別推出內建AliOS Things晶片模組，搶攻物聯網商機。

阿里巴巴昨日召開物聯網生態系合作夥伴大會，當中邀請各式IC設計廠，包含高通、瑞昱、紫光展銳及上海博通等知名廠商皆有出席。據陸媒報導，高通、聯發科及瑞昱等業者已經與阿里巴巴達成協議，未來將會採用阿里旗下的AliOS Things合作推出物聯網模組。

據了解，AliOS Things為針對物聯網市場開發的輕量級即時作業系統，讓開發者能夠進行簡易開發，同時結合雲端，並有不同模組變化，同時在連接性能上也支援WiFi及藍牙（Bluetooth），AliOS Things現在已經開源，使開發者在開發上能更具彈性。

物聯網市場未來將可望讓各式家電及裝置連上網路，同時結合人工智慧（AI）打造語音辨識或是人臉辨識等功能，讓物聯網裝置變身成為AI物聯網裝置，且在5G到來後，市場預料，物聯網發展速度將可望更加迅速，因此各大IC設計廠早已搶先卡位。

阿里巴巴自從推出AliOS Things之後，高通幾乎所有物聯網平台就支援阿里的物聯網平台。高通目前推出的新一代物聯網專用數據機，應用在資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶等領域上，同樣也有支援AliOS Things。

瑞昱先前就已經開始積極進攻物聯網市場，現在成為阿里巴巴物聯網生態系一環。法人表示，瑞昱未來將有機會以藍牙、WiFi等無線通訊晶片，大吃智慧音箱、智慧家居。

聯發科先前也與阿里巴巴人工智能實驗室宣布策略合作，未來將一同開發智慧家居、物聯網客製晶片及各式AI裝置，推動物聯網市場發展。法人認為，阿里巴巴積極推動物聯網市場發展，光是中國大陸內需就是一大市場，參與生態系的IC設計廠未來也可望分杯羹。

評析
聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室策略合作，將一同開發智慧家居、客製晶片及各式AI裝置。

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轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

譜瑞、昂寶、矽力轉單可期

工商時報 蘇嘉維／台北報導



中美貿易戰當前仍處於僵局，美國對中國大陸更是動作頻頻，先是委由加拿大拘留華為財務長孟晚舟，甚至市場上屢屢傳出華為將是美國全面圍堵的對象。在關稅問題及中美關係緊張之下，業界已經傳出，華為、中興以及聯想等大陸系統廠，開始尋求非美國半導體廠的新供應商，以及要求提高晶片的自製率。

在這緊張氣氛下，法人看好，原先就與中國大陸合作關係非常密切的譜瑞-KY、昂寶-KY及矽力-KY將有機會搶下大陸系統廠大單。

中美貿易戰目前雖然獲得短暫喘息空間，但中美雙邊私下角力卻屢屢升溫，日前孟晚舟於加拿大轉機時被當地海關應美國要求逮捕，中國大陸為報復加拿大也拘留兩名加拿大公民，顯示中美貿易戰已經從檯面上打到檯面下。

由於中興先前曾被美國以禁止出口關鍵晶片制裁，業界擔心華為將可能是下一波制裁對象，現在業界已經有聲音傳出，中國大陸為了避免再被影響關鍵零組件採購，已經開始積極找尋其他供應商替代美國半導體廠，降低美國半導體進口比例，且要求提高自製比例。

事實上，中國大陸先前為了反制美國開徵10％關稅，也同步向美國進口的半導體徵收10％關稅，因此華為、中興及聯想等系統廠已經開始降低美系半導體廠的採購比例，轉向日本、韓國及台灣等廠商加大採買力道。

業者分析，目前中國大陸自製的CPU、記憶體及繪圖晶片等關鍵處理器仍在研發階段，因此尚無替代品，不過放眼電源管理、高速傳輸介面IC等其他晶片，將可望把目前主要使用的德州儀器、安森美（ON Semi）等晶片降低採購比例，轉而採用中國本土業者自製或是採用非美系晶片作為替代。

法人認為，若美國祭出半導體出口制裁，台灣政府勢必也會要求國內IC設計廠暫停出口，不過在境外設立公司的IC設計廠預料將不受我國政府的管控之內，因此最有可能因此受惠，其中IC設計廠譜瑞-KY、昂寶-KY及矽力-KY將公司位置登記在開曼群島，且這三家廠商長期與中國大陸系統廠合作關係相當密切，有機會搶下這波轉單商機。

評析
中美貿易戰仍處僵局，原先就與大陸合作關係非常密切的譜瑞、昂寶及矽力將有機會搶下大陸系統廠大單。

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轉貼2018年12月24日經濟日報，供同學參考

綠巨人概念／台積電、聯發科 聚光

經濟日報 記者簡永祥、鐘惠玲／台北報導

人工智慧(AI)結合5G，將為半導體產業開啟新一波成長動能，其中晶圓代工龍頭台積電，以及聯電與IC設計龍頭聯發科等相關業者將因商機爆發，注入新成長動能，成為法人關注標的。

由於AI都要靠半導體晶片達到智慧化或提高效能的目標，由於應用領域涵蓋各領域，而台積電又是目前全球具備最完整製程布局的晶圓代工廠，預料只要AI商機爆發，台積電將是最大的受惠者。台積電未來五年，每年營收和獲利都具年增5%至10%的實力，股息也可望穩定成長。

手機晶片廠聯發科最新的Helio P90系統單晶片，就是主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

聯發科在5G布局也著墨甚深，如稍早發表多模數據機晶片曦力Helio M70，主攻Sub-6GHz全球通用頻段，已開始提供樣片，同樣預計明年開始出貨，搭載該晶片的產品明年也有機會面市。

聯電日前公告資本預算執行案，相關投資金額預計為274.06億元，規劃從今年底到後年期間陸續支出，主要用於8吋與12吋廠的產能優化、去瓶頸化與自動化。聯電也規劃擴增中國大陸和艦的8吋產能1萬片，其他8吋與12吋產能也會進行優化與去瓶頸化。

聯電累計今年前11月合併營收為1,398.67億元，年增0.9％。聯電8吋產能在本季預計維持在滿載，12吋成熟製程也接近滿載，只是12吋較先進製程的產能利用率較低，導致本季整體產能利用率可能會降至九成以下。

評析
聯發科最新的Helio P90系統單晶片，主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

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轉貼2018年12月25日經濟日報，供同學參考

聯發科 獲小米新機訂單

經濟日報 記者何佩儒、鐘惠玲／台北報導



全球第四大手機廠小米再出招，找上聯發科（2454）合作推出「小米Play」新機，主打新台幣5,000元不到的價格，就能獲得手機與一年內大陸境內每月免費10GB上網流量。

這是首次有手機品牌廠推出買手機包一年上網免費的案例，在現階段手機市場面臨飽和之際，相關促銷手法頗受市場關注，預料有助刺激小米新機銷量，帶動聯發科晶片出貨隨之上揚。

小米與聯發科合作多年，此次聯發科是以新晶片「P35」打入「小米Play」供應鏈。聯發科P系列晶片產品主要是透過優化系統單晶片，提升電池使用效率，同時兼顧產品性能與用戶體驗，是該公司的產品發展重點之一。

根據了解，聯發科「P35」晶片是同系列「P22」晶片的升級版，兩者同樣屬於中階產品，在打入「小米Play」產品之前，「P22」晶片也獲小米的紅米6機種採用。

除了「P35」晶片之外，聯發科近日也發表強打人工智慧（AI）效能的中高階產品「P90」晶片，相關終端機種預計將於明年首季可上市。

根據小米官網，「小米Play」除了自帶流量的特色，售價為人民幣1,099元起（約新台幣4,905元），採八核心高性能處理器，記憶體為4GB／64GB ，螢幕則是5.84吋的全螢幕，加上雙鏡頭主機，保持其一貫的高性價比特色。

今年新機不斷的小米，新機發表會從年頭辦到年尾，昨日宣布推出全新系列手機「小米 Play」。由於小米在大陸已經取得行動虛擬網路營運商（MVNO）執照，新機將在一年內提供每月10GB的上網流量，首創「自帶流量」銷售模式，可望帶動銷量及供應鏈營運。

小米手機產品線日漸多元，除了原有的小米系列、紅米系列，後來新增小米Mix、甚至新品牌Pocophone系列，除了原有系列的接續新機，加上新品牌推出，讓小米今年從年初起，就持續發表新機。儘管已近歲末，昨日又發表「小米 Play」新機。

小米到今年10月底的手機出貨量已達1億支，提前兩個月達成全年目標，新機不斷，可望帶旺包括鴻海集團、英業達、聯發科等供應鏈表現。

評析
聯發科P系列晶片產品主要是透過優化系統單晶片，提升電池使用效率，同時兼顧產品性能與用戶體驗

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轉貼2018年12月28日工商時報，供同學參考

聯發科 全面進軍AI市場

工商時報 蘇嘉維／台北報導



人工智慧（AI）將成為未來科技發展趨勢，聯發科（2454）也不落人後。聯發科計算與人工智慧技術群本部協理林宗瑤指出，目前公司已率先在智慧手機晶片上導入AI，未來將會把AI應用在平板電腦、電視及車用等產品線上，全面進軍人工智慧市場。

林宗瑤指出，聯發科目前投入大量資金及人力全力進攻人工智慧市場，現在分別在手機晶片曦力（Helio）P系列及A系列導入人工智慧應用，其中更在P90搭載第二代AI引擎，在AI運算能力上勝過競爭對手的7奈米製程手機晶片，採用P90的智慧手機將可望在明年第一季問世。

由於P90的AI運算能力相當迅速，林宗瑤表示，透過事先設定好的手機及機器人連線，再以透過單鏡頭的智慧手機捕捉人體姿態，接著人體不論做什麼動作，機器人也會即時做出相同姿態，這些都是拜AI引擎的強大算力所賜。


未來人工智慧將會滲透到各種科技產品當中，林宗瑤透露，目前聯發科也有類似布局及規畫，將會把聯發科自家開發的AI平台NeuroPilot導入到電視、汽車及平板等平台。

林宗瑤舉例，若應用在電視晶片當中，未來電視將可望更了解消費者使用習慣，例如消費者若是喜歡該廣告的衣服或鞋子，透過人工智慧的畫面擷取辨識，就可遙控電視馬上連結到商品網頁，同樣也有利於商家製作客製化廣告等。法人推估，聯發科最快明年就可望推出AI電視晶片，搶攻中國大陸品牌廠。

至於車電平台上，林宗瑤僅表示目前正在開發中，並未對此多做評論。不過，供應鏈指出，聯發科現在已經開始進入認證階段，並開始少量出貨當中，有機會順利進入前裝車廠供應鏈當中。

法人表示，未來人工智慧將會全面滲透到各項終端裝置當中，因此各大科技廠幾乎都開始開發人工智慧平台，以聯發科為例，未來NeuroPilot平台將可為全面進入到自家手機、電視及車用產品當中，再搭配相互聯網技術，藉此打造聯發科的人工智慧生態系，加強系統廠及終端消費者的使用黏著度。

評析
聯發科已率先在智慧手機晶片上導入AI，未來將會把AI應用在平板電腦、電視及車用等產品線上。

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轉貼2018年12月28日經濟日報，供同學參考

聯發科搶手機單 火力全開

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



聯發科全系列手機晶片火力全開，搭載最新款中高階P90晶片的終端裝置最快明年上半年亮相，並導入人工智慧（AI）相關功能。

經過評比，P90的AI算力超越高通、海思等勁敵最新晶片，挾業界最強大的效能搶市；中低階晶片則持續升級，擴大市占，透過全系列產品通吃一線品牌客戶訂單。聯發科董事長蔡明介認為，AI將影響未來二、三十年產業趨勢，聯發科全力備戰，在AI發展上具有三大優勢，即開放平台、異購架構，以及豐富的技術、產品組合，可快速進入市場，聯發科在AI大戰中「準備好了」。

聯發科目前在大陸市場出貨的手機晶片主力是P系列產品，包括P70、P60與P22；印度等新興市場出貨主力是P22，以及主攻平價市場的A系列A22晶片。

聯發科P系列產品的AI效能比A系列更強，日前推出P35晶片是P22的升級版，已獲小米新機採用；P90則是P60與P70延伸的旗艦產品，預期接下來聯發科將主要以P90與P35晶片來接棒，鞏固甚至擴大市占率。

聯發科計算與人工智慧技術群本部協理林宗瑤表示，P90採用12奈米製程，效能遠勝採用7奈米的高通S855、海思的麒麟980。根據蘇黎世聯邦理工大學 AI Benchmark的數據，聯發科P90跑分拿下25,645分，打敗高通新品的22,082分、海思新品21,526分。

聯發科未公布目前P90已獲客戶採用的案件數，僅指出產品正由客戶導入中，已送樣開發。

聯發科自行打造的人工智慧平台NeuroPilot，包含AI處理器（APU）與軟體開發套件等，結合軟硬體及深度學習網路優化，可簡化創建過程，節省成本與上市時間。

聯發科強調，AI平台有專屬AI處理單元APU，可依照工作性質，把不同AI工作分配給APU、CPU與GPU處理，三者都能進行AI運算，讓個別的處理器各發揮所長，實現最優效能。

聯發科指出，進入AI時代發展的3A目標，就是產品要用得到（Accessible）、買得起（Affordable）與買得到（Available），才能真正發揮影響力。

評析
聯發科搭載最新款中高階P90晶片的終端裝置最快明年上半年亮相，並導入AI相關功能。

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轉貼2018年12月28日經濟日報，供同學參考

聯發科識別3D影像 單鏡頭就行

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科發展的AI技術，首創讓消費者只要利用單鏡頭手機，就可實現3D人體姿態識別，並延伸相關應用，例如用手機進行3D即時人體姿態追蹤，消費者就能像電影「鋼鐵擂台」一樣人機跟隨，人在手機鏡頭前做的動作，相關資料即時傳送，讓連線機器人幾乎同步做出一模一樣的動作。

聯發科的AI 3D人體姿態識別技術讓手機僅憑單鏡頭2D影像輸入，就可精準算出具備3D深度資訊的人體姿態動作，在低延遲的情況下，保持高精確度，讓手機相機的應用更多元化。

3D人體姿態識別技術讓手機AI相機能依照要拍攝的人體姿勢抓拍快門，自動偵測鏡頭前的人物跳躍，瞬間按下快門，達成各種姿勢抓拍任務。

AI相機也可進行教育與娛樂應用，透過手機就可控制機器人做各種人體能達到的角度動作，或是支援體感遊戲互動。AI相機也可讓虛擬人物模仿鏡頭前使用者做出的各種動作，甚至一起入鏡拍照，擴大娛樂應用範圍。

配備3D人體姿態識別技術的手機AI相機，也可成為虛擬隨身教練，消費者可透過手機精準識別鏡頭前的人物姿態，判斷做出的姿勢是否標準，再給予即時建議。

評析
聯發科發展的AI技術，首創讓消費者只要利用單鏡頭手機，就可實現3D人體姿態識別

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轉貼2018年12月31日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱、新唐搶攻語音辨識

工商時報 蘇嘉維／台北報導



語音辨識滲透率不斷成長，帶動人工智慧（AI）市場需求不斷上升。半導體廠為搶攻這塊語音辨識、AI商機，IC設計廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）、新唐（4919）及威盛（2388）等都已經在去年先後推出相關產品，準備搶攻語音辨識掀起的人工智慧大餅。

語音辨識未來將取代觸控，讓人機介面進展到使用者與人工智慧助理對話，就可操作終端裝置的階段。根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，語音辨識在語音助理的推廣帶動下，預估全球語音辨識產值將自2016年的26.13億美元，至2021年將成長為159.79億美元，年複合成長率（CAGR）高達43.64％。

語音辨識除了軟體端開發之外，硬體端也相當重要。供應鏈指出，由於各大系統廠以人工智慧在開發語音辨識系統時，需要建立大量不同的資料庫，且必須要透過大量運算，不過系統廠對於晶片運算規格不同，因此自然衍生出客製化晶片市場。

由於客製化晶片市場崛起，將可望帶動特殊應用晶片（ASIC）廠創意、世芯-KY（3661）及智原（3035）將可望吃下這波人工智慧、語音辨識商機訂單，另外IC設計龍頭聯發科由於擁有大量矽智財（IP）及先進製程投片經驗，因此也藉由資料中心的網通晶片切入ASIC市場。

聯發科除了ASIC產品之外，也透過終端裝置上的運算晶片打進語音辨識市場。法人指出，聯發科先前就以運算晶片拿下亞馬遜Echo系列訂單，隨著亞馬遜推出各式智慧語音裝置，聯發科也隨之推動業績成長，市場目前傳出Echo系列正在大缺貨，聯發科可望受惠於這波追單需求，帶動物聯網晶片出貨暢旺。

另外，瑞昱為了搶攻智慧語音辨識市場，推出麥克風遠距語音識別增強單晶片，可導入到智慧音箱、智慧電視、車用電子及白色家電等終端裝置；新唐則以ARM Cortex M0 32位元微控制器（MCU）為基礎，推出語音辨識系列平台，搶食語音辨識大餅。

今年甫宣布大舉切入人工智慧市場威盛自然也沒有在語音辨識上缺席，威盛推出的語音辨識OLAMI今年成功打入物聯網裝置當中，還切入英文教學的教育市場。

評析
聯發科除了ASIC產品之外，也透過終端裝置上的運算晶片打進語音辨識市場。

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轉貼2019年1月4日工商時報，供同學參考

聯發科、新唐打入Sony遊戲機供應鏈

工商時報 蘇嘉維／台北報導



Sony最新推出的限量遊戲機PlayStation Classic掀起玩家懷舊風潮，引發市場熱銷。根據拆解報告指出，IC設計廠聯發科（2454）、新唐（4919）分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。

Sony目前已經開始研發新一代遊戲主機，法人看好，未來聯發科、新唐有機會再奪Sony新訂單。

Sony於去年12月推出的遊戲機PlayStation Classic是以第一代PS遊戲機為基礎打造的復刻版，不僅遊戲機外型與初代PS相同，就連控制手把也一模一樣，當中更內建多達20款經典遊戲，Sony大打懷舊牌，引發市場熱銷風潮。


拆解網站也於近日釋出PlayStation Classic的拆解報告，其中聯發科以ARM架構Cortex-A35四核心處理器及繪圖處理器PowerVR GE8300推出MT8167A。另外法人也指出，新唐以音效晶片成功拿下PlayStation Classic的訂單。

市場傳出，目前Sony已經開始進行研發新一代遊戲主機，且將可望採用AMD的繪圖處理器，另將具備8K畫質，供應鏈預料Sony新遊戲機將可望在2020年上市。法人分析，由於8K電視將可望隨著2020年東京奧運開始明顯普及，因此新PS主機在2020年上市相當合理。

法人認為，智慧手機市場需求放緩，IC設計廠也開始將觸角轉向電玩市場，其中遊戲機更是不容小覷的一塊大餅，因此聯發科、新唐有機會藉由目前在遊戲機市場布局的經驗，攻入Sony下一代遊戲機供應鏈，大啖電玩商機。

事實上，聯發科早在2016年就曾經以802.11ac的WiFi及藍牙4.0晶片打入微軟Xbox One S訂單，至於新唐也以音效晶片及微控制器（MCU）攻入Xbox One、Sony PS VR頭戴式裝置中，顯示兩大IC設計廠在遊戲機市場已逐步成為系統廠首選。

除了Sony之外，Xbox也規劃推出新一代遊戲主機。法人指出，聯發科同樣有機會以特殊應用晶片（ASIC）進軍微軟遊戲機市場，若能成功奪下微軟訂單，聯發科將通吃微軟、Sony等兩大遊戲主機平台商機。

評析
聯發科、新唐分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。

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轉貼2019年1月4日聯合晚報，供同學參考

蘋概掉了一地 譜瑞逆勢突擊

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受蘋果調降首季財報拖累，蘋概股首季營運黯淡無光，蘋概股之一譜瑞-KY（4966）股價逆勢撐紅，上漲5元，收在447元。法人指出，大量資料傳輸仰賴高速傳輸介面技術需求不變，譜瑞eDP-TCON在筆電及平板需求持續成長，2019年營運正向成長，全年營收獲利可望維持雙位數年增。

隨著圖像解析越來越高，高解析畫質及檔案資料量越來越龐大，大量資料傳輸對高速傳輸介面技術需求不變，譜瑞eDP-TCON（時序控制晶片）需求持續成長，主要提供7至17吋面板使用，為蘋果iPad及MacBook獨家供應商，營收占比達50%，隨著筆電客戶逐漸由過去eDP1.2版升級至1.3／1.4介面，譜瑞2019年eDP-TCON仍維持雙位數成長。

另外，外界看好譜瑞將觸角延伸至資料中心領域，法人指出，PCIe中繼器新切入資料中心應用領域，2020年後，可望以20%~30%市占率，PCI-SIG推出PCIe 4.0規格，預計在第1季底推出，並投入PCIe 5.0研發，未來在高頻寬領域，譜瑞可望保持技術上領先。

另外，因應窄邊框液晶顯示面板推出內建面板驅動晶片高度整合的時脈控制器，可望在本季開始量產。譜瑞推出整合驅動暨觸控IC（TDDI）製程上採用55奈米，相較於同業仍採用80奈米，可減少約30%的功耗，相當具有競爭力。

評析
譜瑞eDP-TCON在筆電及平板需求持續成長，2019年營運正向成長，全年營收獲利可望維持雙位數年增。

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轉貼2019年1月5日聯合晚報，供同學參考

今年科技趨勢 自駕車、5G、AI 笑傲江湖

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年開春美中貿易戰仍懸而未決，全球科技產業仍繃緊神經，但科技趨勢潮流仍不斷向前邁進，根據各大研調機構對2019年科技趨勢所作的預測，不約而同聚焦在人工智慧、5G及車用所帶起周邊應用興起，對身為全球半導體重鎮的台灣而言，下一波趨勢崛起，誰能站在科技浪頭上，將是半導體族群再次翻轉重要里程碑。

2019年 23%企業會用AI
近期國內外各大研調機構對於2019年科技趨勢紛紛作出預測，AI、5G及車用不僅是半導體企業成長一門顯學，也再次被各機構入榜重中之重，顧能（Gartner）調查顯示，全球各行業雖只有14%表示已開始部署AI，而23%計畫在未來一年之內會用AI，但大部分的企業信息長都計劃在接下來的1至3年中開始使用。

顧能預估，2021年人工智慧增強功能將產生2.9兆美元商業價值。集邦科技表示，中國快速發展AI，預計將在2025年創造4,000億人民幣產值的規模。而歐美晶片業者在AI晶片開發，也開始著重神經網路運算的效能提升，再加上台積電的7奈米製程已經進入量產時程，將大幅強化2019年旗艦智慧型手機的運算性能。國際數據資訊（IDC）預測2022年，全球25%的終端設備將具備AI邊緣運算的功能，AI應用將從企業、消費應用往外擴散至下個階段至環境智能。

2020年 66%企業布局5G
另外，根據顧能調查發現，在考量以物聯網通訊與影片將成為企業運作效率關鍵之下，66%的企業組織有意在2020年前部署5G。IDC表示，5G初期應用會以EMBB所帶來的3D，VR／AR， 4K8K或全像投影等服務為主，隨著高、中、低頻的5G基站布建完整和網路切片等技術的導入，屆時遠端遙控的無人智慧工廠、遠距離智慧醫療、自駕車和大規模車隊自動管理、大眾交通智慧運輸系統和智慧城市的運作就會陸續展開。

集邦認為， 2019年5G逐步朝商用化邁進，其中新基地台建設和現有設備更新，將加快5G相關投資，並帶動光通訊相關產品需求提升，初期以光纖、光纜布建及基地台天線和射頻元件為主，預估網路優化維護將對網路通訊設備有新一波需求。

2021年前 10%汽車導入自駕
新能源車與自駕車部分，工研院IEK指出，全球電動化趨勢逐漸排擠傳統車輛銷量，全球電動機車市場以亞洲為主戰場，預估2018至2020年複合成長率為12.1%，全球總銷量將達到135.5萬台。集邦表示，自駕車在AI與安全性功能同時並進發展的情況下，預期2019年Level 3至Level 4車用中央處理器的市場競爭將更為激烈。顧能則預測，2021年10%的汽車或多或少都有一定程度的自動駕駛。

評析
根據各大研調機構對2019年科技趨勢的預測，不約而同聚焦在人工智慧、5G及車用所帶起周邊應用興起

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轉貼2019年1月5日聯合晚報，供同學參考

半導體掀浪 產業龍頭搶先機

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年5G、AI時代來臨，串連起物聯網、自駕車、區塊鏈、智能環境、語音辨識等應用崛起，帶來半導體產業一連串的變化與商機，台灣半導體產業聚落在全球占有一席之地，從上游晶圓代工到IC設計可望雨露均霑，而產業龍頭挾其豐沛資源將優先受惠。

無論是5G、AI或是其他科技趨勢都跳脫不出台積電營運範疇，外資點名台積電優先受惠，2018年營收突破1兆元台幣，2019年維持5%至10%成長，物聯網、高效能運算及車用在2019年呈現雙位數成長，7奈米先進製程技術定於一尊，營收比重將快速攀升。世界先進則持續受惠於外商IDM客戶委外生產趨勢，車用營收比重逐季攀升。

IC設計龍頭聯發科在5G、AI開發腳步領先國內同業，連帶在物聯網、車用也多有著墨，並與國際大廠合作開發，其中手機晶片，5G多模數據機晶片Helio M70為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，今年量產出貨。日前發表P90晶片搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，在國外專業評比網站跑分勝出競爭對手。

在車用晶片領域，聯發科開發Autus平台，為自動駕駛提供AI、毫米波、機器學習及先進視覺處理解決方案。為物聯網所設計研發的產品項目超過一百萬種消費性電子產品，高效能、低耗功特性更獲得國際品牌大廠採用。

5G及AI帶動物聯網、語音辨識、自駕車、智慧城市等等商機，台廠包括：瑞昱、立積、矽力-KY、茂達、凌陽、盛群、凌通、新唐、信驊、原相、晶相光、尚立等也有機會成為此波趨勢潮流受惠者。

評析
聯發科在5G、AI開發腳步領先國內同業，連帶在物聯網、車用也多有著墨，並與國際大廠合作開發

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轉貼2019年1月7日工商時報，供同學參考

半導體廠群聚CES 聯發科強打5G及AI

工商時報 涂志豪／美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智慧及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規畫。其中，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。

至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70數據機晶片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edge computing）及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。

英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用晶片（ASIC）整合的新平台，提供業界有機會快速導入AI運算。

蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作，以7奈米製程為主軸，提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。

輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡，輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果，並可望發表突破性新技術。

聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。

評析
聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場

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轉貼2019年1月7日工商時報，供同學參考

無懼蘋果下修財報 譜瑞 4大動能業績續衝

工商時報 蘇嘉維／台北報導

高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY（4966）雖然身為蘋果概念股一環，但並非iPhone供應鏈，但法人看好譜瑞-KY今（2019）年可望受惠於通吃英特爾、AMD的伺服器訂單，以及筆電邁入4K高畫質帶動時序控制器（T－CON）出貨暢旺，加上蘋果iPad及Macbook新機效應，和Type－C產品出貨續衝，帶動譜瑞-KY今年業績可望優於去年表現。

iPhone出貨量下滑在市場傳聞已久，終於獲得蘋果執行長庫克間接證實，他同時也拋出下修今年第一季財報的震撼彈，引發市場對於蘋果供應鏈的業績疑慮。不過，譜瑞-KY雖然身為蘋果概念股其中一環，但主要以iPad、Macbook為主，因此業績不僅有機會不衰退，甚至還可望逆勢成長。

法人指出，譜瑞-KY主要供應蘋果iPad、Macbook的eDP時序控制器，目前蘋果最新推出的iPad Pro、新款Macbook Air當中的eDP時序控制器就是由譜瑞-KY所供應，由於新機拉貨需求一向至少持續三季，從去年第三季開始算起，譜瑞-KY業績可望旺至今年第二季。

此外，伺服器高速傳輸介面已經邁入PCIe Gen4世代，當中作為訊號中繼器的Retimer晶片更是系統廠不可或缺的產品。供應鏈指出，譜瑞-KY的Retimer晶片已經成功打入英特爾、AMD陣營，有機會在今年下半年起開始放量出貨，成為譜瑞-KY的業績支柱。

隨著電視即將邁入8K世代，筆電也將開始大量邁進4K畫質，不過由於畫質大幅提升，所需要的驅動IC也必須同步增加，加上驅動IC所需要傳送的位元數上升，產品單價也有機會成長。法人表示，譜瑞-KY的時序控制器及源極驅動IC（Source Driver）已經打入台灣、中國大陸面板廠，在筆電4K畫質需求帶動下，譜瑞-KY今年出貨表現不看淡。

譜瑞-KY看好未來USB Type－C介面需求持續成長，推出的Type－C介面同步支援目前主流USB 3.1 Gen2規格，去年下半年起出貨也開始明顯成長，在這股動能下，譜瑞-KY相關USB產品出貨將持續衝刺。

法人指出，今年在四大動能帶動下，譜瑞-KY業績將可望優於去年表現。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

評析
今年在四大動能帶動下，譜瑞-KY業績將可望優於去年表現。

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2019 CES／聯發科、凌通秀AI晶片

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年CES展將登場，IC設計龍頭聯發科（2454）與凌通（4952）大秀AI（人工智慧）智能晶片。聯發科今年一口氣展示多款AI終端產品解決方案，涵蓋智慧電視AI成像畫質技術、AI視覺、智慧音箱的AI語音交互平台。凌通亦推出多款AI智能晶片，其中AI智能人臉跟拍飛行器已確定獲得中國客戶採用，預計今年第1季量產供貨。

聯發科
MT8175／AI視覺平台
MT8518／可攜智慧音箱AI語音交互

今年CES展聚焦AI、5G、自駕車與車聯網等相關應用，雖因美中貿易戰使得中國大廠轉為低調甚至缺席，但鎂光燈聚焦科技趨勢仍不斷向前邁進。聯發科今年展場主打AI及車載晶片平台解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平台MT8518。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，AI從語音走到影像，並從雲端走向終端，延續先進智慧電視AI成像畫質技術，聯發科在下一代電視傳輸標準（ATSC 3.0）重要組成部分，已是首家完成「Verance Aspect評估測試」單晶片供應商。

而智慧顯示和智慧相機的MT8175可帶來更快、更精確的圖像品質；MT8518則讓智慧語音助理裝置實現在雲端與終端間的無縫接軌，為客戶開拓了將語音助手引入到可攜式智慧音箱市場的商機。

此外，聯發科功能強大的音訊參數調整工具PowerAQ，已獲得許多國內外知名音頻品牌採用。

凌通
AI智能人臉跟拍飛行器 Q1量產出貨

凌通則展出多款邊緣運算AI多媒體整合方案，包括AI智能人臉鎖定自拍飛行器方案、AI智能手勢控制方案、AI智能語音辨識技術，及搭配AI智能寵物、AI自走車等多款智能玩具多媒體整合產品。

評析
聯發科功能強大的音訊參數調整工具PowerAQ，已獲得許多國內外知名音頻品牌採用。

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轉貼2019年1月8日聯合晚報，供同學參考

2019 CES／聯發科獲頂級車訂單 下半年出貨

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

聯發科（2454）今年CES展多項產品大放異彩，其中車載晶片品牌Autus驚豔亮相，車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域均傳出好消息。智慧座艙系統獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可，2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年正式出貨。

聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合AI、通信、感測器及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案，大幅降低汽車製造商的開發成本。

其中車載通訊系統提供汽車高可靠性和豐富應用，如：載波聚合技術可最大限度的提高網路頻寬利用率；內建的應用處理器幫助汽車製造商開發更豐富的服務和應用；整合 HSM硬體安全模組和加密引擎，保護網路和資料安全；晶片的高度整合可大幅節約遠端資訊控制單元的系統成本並降低系統設計的複雜度。

毫米波雷達解決方案則整合數據機DSP、射頻、封裝天線於一體的短距雷達晶片，以高頻電磁波及連接的先進技術為基礎，領先業界採用CMOS製程技術，帶來更優化的尺寸、性能、功耗和成本。該毫米波雷達方案已於2018年底量產。

智慧座艙方案可多作業系統同時運行，讓開發商能整合傳統資訊娛樂系統及數位儀錶盤，同時也可做為通用的車規運算處理器，以執行行車安全相關功能包括全景監控影像系統及駕駛監控系統。

視覺駕駛輔助系統，內建自主研發的視覺與AI硬體加速處理器，能高性能即時處理錄影鏡頭的大量動態圖像資訊，晶片尺寸僅為目前市面上現有方案晶片尺寸的一半，可大幅縮小整體系統模組的面積。

評析
聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域均傳出好消息。

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轉貼2019年1月9日工商時報，供同學參考

聯發科 晉升ADAS供應鏈

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）宣布推出車載晶片品牌Autus，其中毫米波雷達方案已於2018年底量產，智慧座艙系統將於2019年下半年搭配量產車型推出市場，車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。法人指出，聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為先進駕駛輔助（ADAS）供應鏈。

聯發科自2016年底宣布進軍車用晶片市場後，屢次傳出打入Teri 1車用零組件供應鏈，終於在8日傳出好消息。聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，Autus為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案。

聯發科本次一共推出車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品。其中，車載通訊系統搭載的數據機是專為車規設計的系統單晶片（SoC）方案，可與智慧型天線（Smart Antenna）整合確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作。

智慧座艙方案則支援RTOS、Android及Linux等多種作業系統，可讓開發商打造整合傳統資訊娛樂系統、數位儀錶板及全景監控影像系統等多種方案；視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析及汽車週邊全景監控

至於超短距毫米波雷達解決方案，聯發科指出，偵測角度（FOV）、物體辨識率及回應速度等功能都相較過往雷達更加強大，同時對於環境天候的抗干擾能力強。

事實上，目前聯發科研發的車用四大產品，都是現今汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）的必備要件，更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素，隨著聯發科正式進軍ADAS市場，也就等同於取得跨入自駕車領域的門票。

聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品將於今年開始陸續出貨。法人表示，聯發科已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈，今年將先由毫米波雷達打頭陣，下半年又有智慧座艙系統接棒出貨，代表車用晶片將從今年開始挹注聯發科業績。

評析
聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為ADAS供應鏈。

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轉貼2019年1月9日工商時報，供同學參考

聯發科AI晶片 百花齊放

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）8日推出多款人工智慧（AI）晶片，分別進軍智慧電視、智慧語音裝置等平台。聯發科表示，透過強大AI邊緣算力，結合演算法和軟體工具，讓聯發科跨入智慧家居、穿戴、智慧手機、自動駕駛和其他聯網設備。

此外，隨著亞馬遜宣布進軍車載語言平台，法人看好，聯發科將有機會隨之搶進智慧汽車供應鏈。

聯發科最新一代智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）為數位電視導入人臉識別、場景檢測等AI增強功能。聯發科表示，透過場景檢測，智慧電視可以從每幀畫面中區分出人像和其它類型的場景，如風景、室內或體育場館等，在自動調整清晰度的同時微調膚色，令圖像更加逼真。


至於人工智慧視覺平台，聯發科指出，該平台以最新的圖像信號處理器（ISP）及人工智慧處理單元（APU），讓圖像捕捉更快、更清晰，而且功耗更低。另外在智慧語音交互系統晶片上，聯發科強打低功耗技術，應用在語音喚醒、串流媒體播放及遠距指令功能上，使終端裝置待機時間延長十倍，播放時間比上一代增長兩倍。

聯發科長期與亞馬遜在Echo系列產品上合作，在魚幫水、水幫魚的互惠情況下，亞馬遜成功打響了智慧音箱，聯發科則在物聯網晶片上擁有不凡的出貨表現，甚至超越競爭對手高通，現在亞馬遜已經對外喊出下一步將跨入車用智慧語音市場，法人看好，聯發科可望循先前成功經驗，聯手亞馬遜打入車用平台。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，人工智慧正在重塑我們與科技的互動方式，從手機拍照，到用語音助理查詢天氣，到電視上的串流媒體播放和車載導航等，聯發科高性能、高效的解決方案可滿足下一波人工智慧終端設備的處理需求。

評析
隨著亞馬遜宣布進軍車載語言平台，聯發科將有機會隨之搶進智慧汽車供應鏈。

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轉貼2019年1月9日聯合晚報，供同學參考

聯發科新WiFi晶片組 聚焦智慧居家

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年開春IC設計龍頭聯發科（2454）一連發表多項產品，全力搶攻5G、AI及智慧連結商機企圖心強烈，今日再宣布推出家庭和企業網路服務的智慧連接晶片組，支援下一代WiFi 802.11ax技術，可望快速打入國際品牌大廠供應鏈。

聯發科今年CES展一連發表5G、AI、車載及智慧連結等相關應用，有鑑於5G時代來臨，帶動物聯網等相關應用快速崛起，今日再發表新一代WiFi晶片組，可支援一系列無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，聚焦在智慧家居及企業網路服務等應用。

聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑指出，聯發科目前在電視、串流媒體設備、智慧音箱、智慧語音助手和平板電腦領域佔有市場領先地位。

新WiFi晶片組可為設備製造商客戶帶來正交頻分多址、多用戶MIMO、目標喚醒時間、空間複用等多項優勢。

評析
聯發科目前在電視、串流媒體設備、智慧音箱、智慧語音助手和平板電腦領域佔有市場領先地位。

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轉貼2019年1月9日聯合晚報，供同學參考

譜瑞去年營收新高 股價先蹲後跳

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）受惠於蘋果iPad及MacBook拉貨挹注，公布去年第4季營收31.28億元，財測目標順利達陣；2018全年營收達103.69億元，雖僅較2017年微幅成長0.16%，但創下該公司掛牌上市以來新高紀錄。今股價開低走高，漲逾3%。

由於去年蘋果新一代MacBook Air遞延至第4季上市發表，eDP-TCON（時序控制晶片）獨家供應商譜瑞第4季開始感受到MacBook Air及iPad系列強勁拉貨動能，第4季營收達31.28億元，創下近三年單季最高紀錄，季增19.2%、年增17.73%，順利達成先前法說會公布營收9,400萬至1.04億美元目標。

雖然12月受年終盤點影響，單月營收滑落至9.66億元，月減15.44%，但仍不影響全年營收表現，2018年營收103.69億元，創下2011年掛牌以來歷史新高，表現優於IC設計同業。

近期蘋果下修首季財報，但法人對譜瑞首季仍充滿信心。法人表示，多數IC設計公司上半年可能受困於終端產品需求疲弱，但譜瑞受惠於MacBook Air、新9.7吋iPad及iPad Mini對eDP-TCON拉貨需求，上半年營運仍可穩健成長，業績表現將優於同業。

評析
譜瑞受惠於MacBook Air、新9.7吋iPad及iPad Mini對eDP-TCON拉貨需求，上半年營運仍可穩健成長

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轉貼2019年1月10日工商時報，供同學參考

聯發科推WiFi6晶片 強攻智慧家居

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）9日宣布推出最新一代WiFi 6晶片（802.11ax），將可望應用在無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，正式跨入新一代無線連接世代。法人表示，隨著WiFi 6晶片將開始成為市場新主流，聯發科將於今年把WiFi 6技術全面導入智慧家居市場。

WiFi 5（802.11ac）在歷經多年的發展後，將可望從今年起逐步轉換到WiFi 6。業界人士認為，由於5G傳輸速度將是4G的數倍之高，也就代表使用者對於資料量傳輸需求相對提升，因此WiFi也必須進行升級，才能滿足使用者需求。

事實上，英特爾於本次美國CES展上宣布10奈製程的Ice Lake將於下半年量產，同時也將在晶片組支援WiFi 6規格，隨著英特爾高聲一呼，PC平台將可望快速拉高滲透率，行動裝置勢必也將隨著5G崛起，加快導入WiFi 6。

聯發科WiFi 6晶片支援2x2及4x4組態，符合最新技術標準。聯發科表示，該WiFi 6晶片還具備靈活的架構，於2019年底WiFi 6技術規範最終確定後將可支援更新的功能。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，眾多熱門智慧消費設備都依靠聯發科技的高性能連接產品組合提供動力。如今通過對下一代WiFi 6技術的支援，將為消費者打造更穩定的無縫連接體驗。

據了解，聯發科的新智慧家居晶片組除了整合Wi-Fi 6之外，還整合了藍牙Combo晶片，讓裝置能夠順利轉換WiFi及藍牙功能。

評析
隨著WiFi 6晶片將開始成為市場新主流，聯發科將於今年把WiFi 6技術全面導入智慧家居市場。

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聯發科 法人：去年稅後獲利 恐雙位數衰退

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科2018年12月合併營收達213.87億元，第四季合併營收為608.92億元、季減9％，落在財測區間的中低水準。累計全年合併營收2,380.57億元，略低於前年。法人推估，由於聯發科2018年業外認列獲利減少，預料全年稅後獲利恐出現雙位數衰退。

聯發科10日公告2018年12月合併營收213.87億元，月增14.56％、年增14.66％，寫下2018年單月第三高水準，第四季合併營收達608.92億元、季減9％，落在原估的590～643億元區間，不過僅達到中低標水準。

累計聯發科2018年全年合併營收為2,380.57億元，年減0.07％。法人指出，聯發科去年在12奈米製程手機晶片放量，帶動毛利率顯著爬升，加上物聯網、電源管理IC及機上盒晶片等產品線帶動下，整體平均毛利率將落在38～38.9％，本業獲利上也可望繳出雙位數成長表現。

不過，由於聯發科在2017年陸續認列先前出售傑發、釋出匯頂持股，帶動當年度業外收入一共挹注約174.2億元，但進入2018年後，聯發科雖持續出售匯頂持股，但僅能增加股東權益、不影響業績損益，因此2018年度可認列的業外收益至少減少80億元。

因此，法人預估，聯發科2018年稅後盈餘與2017年相比將衰退雙位數水準，全年每股淨利約在13元上下，低於2017年的15.56元。聯發科不評論法人預估財務數字。

法人指出，由於智慧手機市況已飽和，加上聯發科尚未推出5G晶片，又有傳統淡季效應，預期2019年首季營收將可能再度季減雙位數，最快必須等到農曆春節後業績才會觸底反彈。

評析
由於聯發科2018年業外認列獲利減少，預料全年稅後獲利恐出現雙位數衰退。

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轉貼2019年1月13日經濟日報，供同學參考

蘋果採購5G晶片 找上聯發科

經濟日報 編譯黃淑玲／綜合外電

路透報導，蘋果已經與聯發科、三星電子以及目前的供應商英特爾，洽談供應今年新iPhone的5G數據晶片。

報導指出，蘋果供應鏈主管布雷文斯11日則在高通（Qualcomm）和美國聯邦貿易委員會（FTC）的官司中作證時透露，蘋果已經考慮另外找聯發科及南韓三星，洽談供應5G晶片事宜。5G網路預期在今年就要開始推廣，提供比當前4G更快速的資料傳輸。

美國聯邦貿易委員會控告高通，涉嫌以違反競爭的手段進行專利授權，以便在高階的數據晶片市場取得優勢地位。

布雷文斯作證時表示，蘋果一向尋求能夠採多家模式來供應數據晶片，但當年因與高通簽署了獨家採用的協議，因而只能由高通供應。高通係以極低的專利授權費用，來換取蘋果獨家合約。

在2011到2016年間，蘋果仰賴高通獨家提供iPhone的數據晶片。2016年起，蘋果把晶片供應來源分由高通與英特爾兩家提供，2018年則不再採用高通晶片，獨家使用英特爾的晶片。

華爾街日報11日引述數名消息人士說法報導，蘋果公司今年秋天打算再發表三款新iPhone，主要強化相機功能，以跟上對手。摩根大通分析師恰特吉11日在研究報告中以引述「供應鏈」來源表示，「我們相信2019年的iPhone新機不會有重大升級」，但2020年新機就可能有更實質的更新，包括採用3D感測技術，讓手機能記錄立體影像，或執行更先進的動作辨識功能。

全球手機銷售遲滯之餘，蘋果執行長庫克屢次信心喊話，強調服務已成蘋果營收主力之一。上周他接受CNBC專訪時，透露他為蘋果描繪的前景，他說，去年度去年度旗艦產品iPhone以外的事業為蘋果賺進1,000億美元營收，且不僅服務事業迅速成長，穿戴裝置營收更超越音樂播放器iPod顛峰時期的表現。

評析
路透報導，蘋果已經與聯發科、三星電子以及英特爾，洽談供應今年新iPhone的5G數據晶片。

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轉貼2019年1月15日經濟日報，供同學參考

對岸窺視半導體商業機密 業者防堵洩密有一套

經濟日報 記者張家瑋╱台北報導

國內面板驅動IC大廠聯詠傳出前員工盜取公司商業機密，換取中國科技公司高薪職位，面對中國半導體業崛起頻頻向台灣半導體科技公司竊取商業機密，半導體企業除了在法律上築起一道智慧財產權圍牆，內部控管也有一套防機密外洩機制。

台灣半導體一線大廠台積電、聯發科更是對岸窺視商業技術機密頭號標的，過去不乏傳出不肖員工竊取商業機密案例，像是去年台積電在員工提出離職申請時，發現其列印紀錄有異常，台積電主動報請檢調偵辦。

此外，也不乏國際大企業竊取競爭對手商業機密，去年聯發科某工程師有意跳槽美商高通，拿聯發科新研發的雙相機技術等營業秘密向高通做簡報，離職時東窗事發，被控違反營業秘密法。

面對層出不窮案例，半導體企業自有一套防堵機密外洩作法，台積電在廠區及辦公區員工不能使用自己行動電話，且行動電話對外聯絡通訊屏蔽，員工不能使用自己電子郵件帳號；作業線上，生產機台參數數據在傳輸後立即及網路中銷毀，以防重要參數機密外洩。

聯發科及多數IC設計公司，對於員工電腦使用進行控管，不得使用通訊軟體，及對外部網路進行聯繫與資料傳輸，對外防火牆時時監控，防止駭客入侵企業資料中心，另外，當企業內部資料出現大量列印，資訊中心也會收到訊息監控，以防止員工盜印公司機密。

評析
半導體企業除了在法律上築起一道智慧財產權圍牆，內部控管也有一套防機密外洩機制。

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轉貼2019年1月17日工商時報，供同學參考

與小米合作告吹？ 聯發科否認：一切如期進行中

工商時報 蘇嘉維／台北報導

中國大陸近期盛傳，聯發科（2454）與小米的合作關係將於近期終止，未來聯發科將不再供應手機晶片給小米。對此，聯發科16日發出聲明駁斥該說法，並指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

智慧手機市場近期步入成熟階段，相關利空消息充斥投資市場，近期中國大陸新聞圈傳出小米將與聯發科終止合作關係，且聯發科將於近日停止供貨給小米。謠言起於小米延攬前金立總裁盧偉冰擔任小米集團旗下紅米的新總裁，且小米、紅米未來將完全分隔產品走向。

據小米產品總監王騰先前在社群媒體指出，小米未來將走向高階市場，紅米將專注性價比。代表紅米將朝向中低階、入門機種開拓市場，預料重點布局將會落在東南亞、印度市場。

供應鏈指出，謠言應是認為小米未來將完全瞄準高階手機晶片市場，目前聯發科確實沒有高階手機晶片，但是小米也並未對外表示將不會採用中高階手機晶片，而這塊市場正是聯發科強項所在。

事實上小米與聯發科合作關係依舊，小米於2018年12月才宣布採用聯發科12奈米製程的P35手機晶片，且目前仍持續供貨當中。另外業界人士認為，小米自製晶片也尚未完全步上軌道，若捨棄聯發科，代表手機晶片價格將完全高通掌控，對於步入成熟市場的手機品牌而言，控管手機成本更成為首要之務，因此發生可能性低。

聯發科於16日也罕見發出聲明指出，聯發科與小米終止合作為無根據的不實傳言，聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行中，並無暫停供貨一事，聯發科會一如既往毫無保留的擁抱最新科技，永無止境追求用戶體驗，為客戶提供優質產品及服務。

聯發科16日股價並未受到利空消息衝擊，收盤上漲1.72％至237元，寫下一個月以來新高，外資買超1,614張，累計三大法人共買超1,606張，法人展現對聯發科後市營運的信心。

評析
聯發科16日發出聲明，指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

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轉貼2019年1月17日工商時報，供同學參考

與小米合作告吹？ 聯發科否認：一切如期進行中

工商時報 蘇嘉維／台北報導

中國大陸近期盛傳，聯發科（2454）與小米的合作關係將於近期終止，未來聯發科將不再供應手機晶片給小米。對此，聯發科16日發出聲明駁斥該說法，並指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

智慧手機市場近期步入成熟階段，相關利空消息充斥投資市場，近期中國大陸新聞圈傳出小米將與聯發科終止合作關係，且聯發科將於近日停止供貨給小米。謠言起於小米延攬前金立總裁盧偉冰擔任小米集團旗下紅米的新總裁，且小米、紅米未來將完全分隔產品走向。

據小米產品總監王騰先前在社群媒體指出，小米未來將走向高階市場，紅米將專注性價比。代表紅米將朝向中低階、入門機種開拓市場，預料重點布局將會落在東南亞、印度市場。

供應鏈指出，謠言應是認為小米未來將完全瞄準高階手機晶片市場，目前聯發科確實沒有高階手機晶片，但是小米也並未對外表示將不會採用中高階手機晶片，而這塊市場正是聯發科強項所在。

事實上小米與聯發科合作關係依舊，小米於2018年12月才宣布採用聯發科12奈米製程的P35手機晶片，且目前仍持續供貨當中。另外業界人士認為，小米自製晶片也尚未完全步上軌道，若捨棄聯發科，代表手機晶片價格將完全高通掌控，對於步入成熟市場的手機品牌而言，控管手機成本更成為首要之務，因此發生可能性低。

聯發科於16日也罕見發出聲明指出，聯發科與小米終止合作為無根據的不實傳言，聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行中，並無暫停供貨一事，聯發科會一如既往毫無保留的擁抱最新科技，永無止境追求用戶體驗，為客戶提供優質產品及服務。

聯發科16日股價並未受到利空消息衝擊，收盤上漲1.72％至237元，寫下一個月以來新高，外資買超1,614張，累計三大法人共買超1,606張，法人展現對聯發科後市營運的信心。

評析
聯發科16日發出聲明，指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

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轉貼2019年1月21日聯合晚報，供同學參考

拚領先 蔡明介：今年是5G商轉關鍵年

聯合晚報 記者張瑞益／台北報導

台灣5G商用服務高峰會今（21）日登場，IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介表示，今年是5G商轉的關鍵年，5G不同以往2G、3G到4G的發展，5G時代來臨，也將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活，目前全球80億人口中，約有30億人口能夠上網、使用科技產品，未來聯發科在5G時代，將推動全球更多人進入科技時代。

由台灣資通產業標準協會與經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室、聯發科技、中華電信共同主辦，工研院、資策會協辦，集結遠傳電信、亞太電信等多家廠商參與，今舉辦「台灣5G商用服務發展願景高峰會」暨5G應用相關展示活動。

經濟部部長沈榮津表示，政府看好5G通訊背後所帶來的應用商機，積極發展創新應用產業、強化國際鏈結，不僅在去年推動中華電信與40餘家廠商成立「中華電信領航隊」，以及12月中主攻車聯網之「遠傳5G先鋒隊」的成立，全力攜手各家電信營運夥伴，致力推動台灣5G發展，經濟部將與各部會共同合作，打造台灣成為5G創新應用領先國。

蔡明介表示，2G滿足人類基本的通話需求，3G則是加入圖像、音樂及部分多媒體的處理，進入4G時代，最明顯的網路速度僅提一些，資料及影音的傳輸速度再快一點，但是5G的變化和過去的演變是有很大不同的、絕對不是僅是提升十幾倍速度而已，由於傳輸速度提升後，未來萬物聯網之下，將可以帶重更多應用，最終將造成所有人類生活上、工作上的大改變。

評析
蔡明介表示今年是5G商轉的關鍵年，未來聯發科在5G時代，將推動全球更多人進入科技時代。

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轉貼2019年1月21日MoneyDJ新聞，供同學參考

5G手機各家逐鹿，晶片廠商蓄勢待發

記者 趙慶翔 報導

5G手機預計將在今年起陸續問世，像是三星、華為等，各家晶片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在5G晶片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯發科(2454)的Helio M70也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術，也為5G手機市場點燃戰火。

5G將在2020年商轉，帶動技術與服務應用逐步成熟，從4G到5G是生態系的轉換，不管是終端設備、網路端、應用開發、電信業者等都要共同開發，而5G技術規格則是透過3GPP國際標準會議討論，聯發科則參與台灣資通產業標準協會，並為3GPP當中的副主席，不管在提案的佔比、有效提案的比例都有所成果，可見聯發科對5G的企圖心。

各國對於5G預計商轉的時程點，根據業內整理資料來看，韓國、美國、中國、歐洲預計在今年開始商轉，而日本、台灣則落在明年。但各地採用的頻段也不盡相同，選擇Sub-6GHz或毫米波(mmWave)更是因地制宜，目前Sub-6GHz受到信號傳輸距離較長、涵蓋範圍廣，加上技術與過去4G較相近，因此在中國、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、韓國、美國所青睞，也將與Sub-6GHz同步採用。

對於5G手機的想像，可以從過去2G到4G手機發展歷史來看，2G手機僅能語音通話、傳簡訊，到3G手機則加入瀏覽網頁功能，4G則能瀏覽影片、玩手遊等，至於5G手機的功能，除了使用經驗更加快速外，更重要的更是5G晶片之於更多終端產品的趨勢，像是行動分享器、小型基地台等等，智慧城市的概念也將付諸實行。

根據聯發科指出，5G手機晶片從晶片研發、測試規範與驗證、互通性驗證、終端入網認證、規模商用等五階段，才能問世。業內人士也指出，目前5G商轉剛起步，因此手機將核心處理器與5G Modem分開為兩顆晶片，訊號也較為穩定，兩顆晶片往往為同一家供應商，有助於系統整合、訊號穩定等，惟PCB的空間設計、成本等都有壓力。過去從3G手機到4G手機的進程為例，兩顆晶片須考量基地台、電信等佈建進度，往往經過一年以上的時間才能有效整合成一顆。

各大手機晶片大廠近期推出的產品方面，聯發科在去年底推出Helio P90晶片，主打AI功能，而5G Modem部分，最快今年推出也看得到搭載Helio M70的中高階智慧型手機問世，符合Sub-6GHhz頻寬。聯發科表示，過去聯發科在終端技術累積多年，手機將是第一個5G商轉後量大的終端產品，除了手機晶片外，公司也致力於眾多智能終端產品，M70同樣也可以放置於其他裝置當中，也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出Snapdragon 855晶片，並且為全球首款5G晶片，內建4G通訊技術，再外掛Snapdragon X50的5G modem。X50同樣也切入三星家用網路設備當中，像是路由器等，可見大廠對於日漸飽和的手機市場，有了更大的野心。

Intel則預計今年下半年將推出5G Modem，終端產品則在明年上市。除此之外，也打破ARM主導的架構，在基地台中將導入x86架構，預計將在今年下半年推出Snow Bidge。在事實上，Intel挾著長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術，僅管在手機晶片的競爭力顯得較為疲弱，但對於整體5G的基地台到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外，被中美貿易戰襲擊的華為，挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競爭優勢下，在5G手機上再拿出強大戰力，預計以Kirin980搭配Balong5000的5G modem，盼在手機市場當中維持領先地位。

分析師說明，今年將為5G起飛年，明年才是成長年，但已經看到各家手機晶片大廠在去年底已開始陸續布局市場，但手機絕對不是5G最大的應用，而是更多終端裝置能夠結合5G廣泛推出，更是各大廠競逐之地。

至於從4G轉到5G手機晶片，由於在技術起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯發科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰，受到從4G到5G手機受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之後才能達到終端裝置應有的效能，才能讓5G生態系統更加完備。

舉例而言，過去4G手機耗電量來看，待機時間若為一整天，到了5G的Sub-6GHz若不優化，待機時間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從晶片設計廠商的角度來說，可透過先進製程、電路設計的技巧、調動通訊技術的設計等方向調整。

聯發科說明，從調動通訊技術的設計方向來看，3GPP的R15中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以M70進行測試，且發現有效，其一，動態調整接收頻寬(Bandwidth Part, BWP)，可減少射頻、基頻在接收訊耗時，開關頻寬的耗電量，約可節省30~50%的耗電量；其二，跨開槽線調節(Cross-Slot Scheduling)，則是先偵測是否為有效資料，可避免解碼不必要資料，儘管會有一點延遲，但可減少25%的耗電量；其三，UE過熱指標(UE overheating indicator)，則為資料持續下載至裝置過熱，才降速或暫停。至於，哪種方案才能確實執行與實施，都須要與基地台相互配合的結果而定。

事實上，手機市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年5G手機陸續問世，儘管在5G基礎設施仍在陸續布建時，技術宣示的意味可能強過實際商機，但對明年陸續布建完畢後，各家手機晶片大廠能否有效展現晶片效能，與手機廠商、基地台等生態系統搭配，在這個時間點佔穩腳步相對重要，聯發科能否與國際大廠站在同一腳步競逐，將考驗台廠的技術能力。

評析
聯發科的Helio M70也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術，也為5G手機市場點燃戰火。

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轉貼2019年1月22日工商時報，供同學參考

聯發科攻5G 蔡明介提3得說

工商時報 蘇嘉維／台北報導



台灣5G商用服務發展願景高峰會、3GPP台北會議21日登場，聯發科董事長蔡明介指出，2019年將是5G標準技術及產業發展的關鍵年，5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。

面對5G世代的來臨，聯發科期許自己做出最有用、最頂尖、最棒的產品並且讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」，就是所謂的Accessibility、Affordability、Availability，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會，這就是聯發科技一直追求的「Connecting the Next Billions」。

「5G將改變人類生活」
蔡明介指出，聯發科將持續研發通訊領域技術，跟上5G革命新發展，從通信技術標準來看，過去的2G滿足人類最基本的通話需求，3G開始處理圖像、音樂及多媒體，讓網路的速度稍微快一點。到了4G時代提供的是更高速度，有豐富的各種應用出現。5G則會進入到大頻寬、高速率、低延遲的階段，在這幾個特性之下產生的影響不是只有多十幾倍的傳輸速度，是帶來更多樣化的應用，造成人類生活上的改變，且其中更重要的，是會造成商業模式的改變。

台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計到後端的製造封裝，都有完整產業鏈。蔡明介指出，近以年隨著人工智慧技術不斷演進，IC設計產業已成為是前端產業鏈的推進器，透過IC系統單晶片的創新研發，在計算、通訊、多媒體方面提升領先的地位，將為台灣在5G以及AI發展上，帶動新一波數位變革。

業界料瞄準中階手機
業界人士指出，由於5G手機晶片推出初期價格相當昂貴，將可能由旗艦機市場主導，聯發科預料將會瞄準2020年5G大規模商轉後的中階智慧手機市場，且2019年底將開始進入送樣階段，搶攻聯發科目標「買得起」的主流消費市場。

聯發科在3GPP份量足
值得注意的是，本次制定5G的國際標準制定組織3GPP，選在台灣進行會議，是由聯發科帶頭爭取而來。

聯發科副董事長謝清江表示，標準制定會議就是華山論劍，結合了技術及實力交流的平台，聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍，當中有43％被採納，全球排名達到第三名。

評析
5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。

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轉貼2019年1月22日經濟日報，供同學參考

科技三大咖 同聲唱旺5G

經濟日報 記者黃晶琳、張瑞益、謝艾莉／台北報導



聯發科董事長蔡明介、和碩董事長童子賢、中華電信董事長鄭優昨（21）日均看好5G發展。蔡明介表示，5G時代來臨，將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活；童子賢則說，5G是後網路時代最令人振奮的領域；鄭優認為，5G萬物聯網蓄勢待發，值得期待。

「台灣5G商用服務願景高峰會」昨（21）日登場，蔡明介、童子賢、鄭優都在會中釋出對5G的看法。

蔡明介認為，今年是5G商轉的關鍵年，也是5G從實驗室真正走向商業市場的關鍵年。5G時代來臨，將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活。

蔡明介強調，5G所帶來的意義，並不只是幾十倍傳輸速率的提升，而是將再一次顛覆一般人的生活行為模式、企業的商業模式，甚至引發社會變革。面對5G世代來臨，聯發科期許自己能做出最有用、最頂尖、最棒的產品，讓大家能夠「用得著、付得起、買得到」，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會。

鄭優指出，5G在國際各國鳴槍起跑，台灣也不落人後，3GPP去年完成第一版的5G標準，今年完成完整功能的標準制定，全球資通訊產業看準5G時代起飛，也積極投入，5G萬物聯網蓄勢待發，台灣除具有領先國際的資通訊硬體製造優勢，民間也有活躍軟實力跟創新力，具備發展5G良好環境。

鄭優表示，去年中華電信發起台灣5G產業發展聯盟-中華電信領航隊，邀請45個機構跟企業，建構端到端的產業鏈，發展5G創新應用服務，期盼即早掌握5G商機。

童子賢認為，5G象徵著對內、外許多的商機，「可說是近十年來，最需要產業政策、法規環境來配合的重要關鍵時刻」。

評析
蔡明介表示，5G時代來臨，將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活

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轉貼2019年1月23日聯合晚報，供同學參考

三星處理器印度搶市 聯發科要打硬仗

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

面對2019年全球經濟成長動能減弱，全球智慧型手機銷售龍頭三星也跳下來賣手機處理器晶片，最新發表Exynos 7904處理器專攻新興市場需求，首站放眼印度市場，此舉無疑與布局印度多年的國內IC設計龍頭聯發科技狹路相逢、正面衝突。聯發科在印度市場除了要外抗高通、展訊激烈競爭，如今又多了一個競爭對手，業者只能大嘆這年頭生意難做。

2019年在面臨貿易戰、中國經濟趨緩及英國脫歐等風險，導致經濟成長動能減弱，中國智慧型手機成長疲弱，連一向是票房保證iPhone在中國銷售也遭挫，全球手機銷售龍頭三星不得不改懸易轍，開始專心賣起手機處理器晶片。其實三星將手機處理器販售也不是第一遭，推出處理器晶片除了自家採用一部份，也有對外銷售，但品牌手機用者不多，專為新興市場手機量身打造倒是第一次。

研究調查公司Counterpoint Research調查，印度智慧型手機成長快速，2019 年印度智慧手機的出貨量將有約7%增幅，預計將賣出3.02億支手機，不僅是全球唯一保持高度成長地區，更創下有史以來最高紀錄。

過去三星手機在印度銷售量市場排名第一，與小米在印度之爭激烈，三星手機除了採用自家晶片，也採用高通處理器，全球手機銷售好，自然對處理器單獨銷售興趣缺缺，與聯發科之間相安無事。

聯發科早意識到中國手機市場成長力道趨緩，近年來積極布局印度市場，除了在當地設立辦事處，舉辦印度研發人才培訓課程，更積極與中國手機業者合作搶攻印度市場，而Helio P系列先前更直接打入印度本土品牌Micromax結盟合作，如今三星與小米手機戰火延燒處理器，聯發科在印度市場除了得面對高通、展訊強敵環伺，又增加一強勁競爭對手，只能大嘆生意難做。

評析
聯發科在印度市場除了得面對高通、展訊強敵環伺，又增加一強勁競爭對手，只能大嘆生意難做。

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轉貼2019年1月25日工商時報，供同學參考

譜瑞高速傳輸晶片 搶先機

工商時報 蘇嘉維／台北報導

英特爾2019年底將推出10奈米製程新平台Ice Lake，在高速傳輸通道上將支援最新規格PCIe Gen4，另外美商超微（AMD）於第二代平台EPYC也將採用PCIe Gen4。法人表示，高速傳輸介面廠譜瑞-KY（4966）已領先業界推出應用在PCIe Gen4的Retimer/Redriver晶片，通過英特爾、超微認證，2019年將拿下主要系統廠訂單。

由於PCIe Gen4傳輸資料相較上代倍增成長，因此隨著傳輸數據加快，訊號在傳遞過程就可能出現耗損，因此需要Retimer/Redriver晶片當作中繼站，補償訊號完整性。供應鏈指出，譜瑞-KY、祥碩皆有進攻這項領域，但目前譜瑞-KY發展進度至少領先祥碩半年，因此看好，譜瑞將可望奪得先機，搶食PCIe Gen4的Retimer/Redriver晶片大餅。

法人表示，譜瑞-KY早在2018年下半年就陸續向OEM/ODM大廠送樣對應新傳輸規格的Retmer/Redriver晶片，更取得英特爾、超微等雙平台認證，將可望率先在2019年就開始量產出貨，挹注業績成長。

評析
譜瑞已領先業界推出應用在PCIe Gen4的晶片，通過英特爾、超微認證，2019年將拿下主要系統廠訂單。

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轉貼2019年1月31日工商時報，供同學參考

聯發科毛利率續拚高 目標4成

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）2018年成績單出爐，每股淨利13.26元，符合先前公司預期。聯發科執行長蔡力行表示，公司將會持續改善行動運算成本結構，推動毛利率持續成長，2019年目標平均毛利率將可望達40％，睽違四年以來重返40％水準，營收將力拚微增或持平。

聯發科30日舉行法說會並公告2018年營運結果，合併營收為2,380.57億元、年減0.1％，平均毛利率年成長2.9個百分點至38.5％，也達到蔡力行在2018年設定的36～39％高標水準，不過由於2018年少了近百億元的意外收入，因此稅後淨利年減13.7％至207.82億元，每股淨利13.26元，符合先前公司財測預估區間。

聯發科第四季合併財報部分，單季合併營收608.92億元、季減9.2％，毛利率38.9％、季增0.4個百分點，寫下2015年第四季以來新高，稅後淨利37.52億元、季減45.4％，每股淨利2.42元。

蔡力行指出，雖然2018年智慧手機需求減緩，但由於聯發科持續改善行動運算成本架構，因此在A22、P22及P70等手機晶片都有不錯的出貨表現，約佔第四季營收比重30～35％，另外包含物聯網、電源管理及WiFi等成長型產品於2018年繳出雙位數年成長水準，擁有亮眼成績單，約佔整體三分之一營收。

對於2019年第一季展望，以美元兌新台幣匯率1：30.9計算，單季營收將落在487～536億元、季減12～20％，毛利率將達38～41％，有機會14季以來新高。蔡力行解釋，手機晶片P90將於2019年第一季開始小量生產，並於第二季放量出貨，物聯網及語音辨識等產品也將延續2018年第四季的出貨動能。

至於5G技術發展，蔡力行表示，5G手機晶片將於2019年底推出Sub-6頻段的產品，毫米波（mmWave）的手機晶片也預計年底將會設計定案（tape-out），全力搶攻2020年的5G主流換機潮。

2019年不確定因素多及智慧手機市場飽和，蔡力行認為，聯發科2019年營收希望力拚持平或微幅增長，但毛利率在手機晶片成本架構改善下，全年平均將有機會達40％，創2016年以來新高，且包含5G、ASIC及車用今年營收可望佔5％，2020年上看一成。

評析
聯發科執行長蔡力行表示，公司將會持續改善行動運算成本結構，推動毛利率持續成長

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轉貼2019年1月31日經濟日報，供同學參考

四外資挺聯發科 今年毛利率重返40%

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

IC設計大廠聯發科昨（30）日公布去年獲利，並預測第1季營收季減12%-20%，毛利率挑戰39%，摩根士丹利等四大外資最新報告預期，聯發科今年毛利率可望順利重返40%，其中大摩更大動作調高評級至「中立」，目標價升到236元，直言聯發科「谷底已過」。

目前看好聯發科毛利率重返「四」字頭的四大外資，包括摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、摩根大通亞太科技產業研究主管哈戈谷、瑞信證券台灣區研究主管艾蘭迪以及麥格理證券半導體產業分析師廖光河。

詹家鴻表示，先前大摩不看好聯發科，主要是大陸手機景氣不佳，庫存去化有很大的疑慮，不過聯發科最新展望，一掃相關疑慮。根據公司說法，第1季營收將季減12%-20%，大摩預測約15%；而去年第4季毛利率38.9%，高於大摩估的38.5%，第1季預測39.5%，也高於大摩預期的38.6%。

他指出，原本大摩考量，聯發科將因低毛利的4G功能型手機壓抑毛利表現，因此預估毛利率區間介於38.5%-38.6%，結果管理層釋出更高財測，暗示較高毛利的P90、P35晶片在紅海市場取得好成績。

另方面，利基型DRAM價格修正，也有利聯發科TV SoC毛利走揚；大摩樂觀預期，此趨勢一路延續，最快第2季將再見聯發科的毛利率重返40%。

基於谷底已過，大摩上調聯發科投資評級。不過，報告也補充，為何不給最好的「優於大盤」評等？主要是多數看好的機構預期，聯發科將拿下蘋果5G數據機訂單，但大摩認為聯發科5G晶片到2021年前都來不及準備好，而且中國手機景氣不穩，今年也不太可能見到殺手級的手機應用，因此保留評等調整空間。

摩根大通亞太科技產業研究部主管哈戈谷指出，聯發科的毛利復甦不快，但第1季財測擊敗預期，市場僅預估毛利率增加到39.2%。而過去聯發科股價和毛利有很強的關聯，預料這個好消息會推動股價。

小摩報告重申聯發科「優於大盤」評等，目標價自310元上調到320元。

另兩家瑞士信貸和麥格理證券，也預料聯發科今年毛利率將順利重返40%，皆維持「優於大盤」評級，目標價各290元、300元。

評析
摩根士丹利等四大外資最新報告預期，聯發科今年毛利率可望順利重返40%

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轉貼2019年2月10日經濟日報，供同學參考

外資點將 台股十強旺豬年

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

台股喜迎金豬年，外資圈從全球關鍵趨勢中，找出今年最具跑贏大盤實力，值得布局的十檔潛力股，包括科技業風向球的台積電（2330）、聯發科、日月光投控、研華及台達電，非科技股中，青睞儒鴻、統一、巨大、和大及豐泰。

上述潛力股多半獲得三家以上券商推薦，像是權王台積電，雖遇半導體逆風，不過國內15大外資券商，一半以上仍維持「買進」，聯發科、日月光和台達電，在智慧機晶片、封裝測試及電源管理技術地位全球領先；非科技股中，則明顯以內需相關的食品、電動車和成衣商機受到看好。

台積電最被外資認同的競爭優勢，是先進製程技術獨步全球。據統計，台積電7奈米市占已超過55%，格芯退出7奈米，更帶動市場想像台積電成為先進製程的巨人。因此去年下半年來，iPhone為首的智慧機需求雖然走弱，摩根大通、大和資本、花旗環球等重量級外資，仍基於長線7奈米爆發，看好權王。

台積電的外資持股比穩定在七至八成，足見國際投資人青睞有加。而身為台積客戶的聯發科，近年業績急轉直下，但因為5G浪潮席捲，又重燃市場對「發哥」的期待。

大和資本預期，聯發科首季營收將因智慧機買氣疲弱，持續繳出衰退，不過隨著物聯網、5G晶片、電競和區塊鏈應用擴大，第1季可望是谷底。野村也預期，聯發科5G晶片將打入中國，年底發布系統單晶片（SoC）並在明年有更大量的晶片放量，拉動評價向上。

日月光併購矽品以來，囊括全球三成的封測市占，但因為效益遲遲未能展現在財報，股價低檔震盪。大和認為，短期智慧機銷量差，仍將壓抑SiP級封裝需求，不過未來萬物聯網將有更多電子產品採用高階的封測技術，不看淡日月光反彈力。

IPC股王研華則以相對穩定的股性、優異的IPC技術獲得摩根士丹利、大和等外資青睞，今年成長焦點關注美中貿易戰及英特爾CPU缺貨舒緩狀況。台達電頻頻獲外資分析師調高目標價，受惠趨勢貫穿電動車、5G及工業4.0。

統一近年積極併購，最新進展併了韓國熊津食品，被外資圈視為亞洲版圖再下一城的里程，將來串起台灣、中國、韓國、日本的消費力不容小覷。和大及巨大則分別受益於電動車和電動自行車商機，積極獲得德意志、滙豐、摩根士丹利等券商更新市況。

儒鴻、豐泰為成衣和製鞋業復甦的代表，從Nike、Lululemon財報好轉、就知道春燕報到。由於兩家廠商都是主要指標股，外資圈多有定期追蹤，在景氣確立翻揚下，大廠的受惠程度可望領先。

評析
聯發科首季營收持續衰退，不過隨著物聯網、5G晶片、電競和區塊鏈應用擴大，第1季可望是谷底。

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轉貼2019年2月14日經濟日報，供同學參考

高價IC設計 掀比價行情

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

上櫃市場人氣旺，股本輕薄短小的高價IC設計股也成為市場資金青睞標的，IC設計股王信驊昨（13）日漲逾4%，重返700元大關；譜瑞-KY更獲外資野村青睞，上調目標價到590元、逼近「六」字頭，激勵股價飆漲逾5%。

信驊、譜瑞在櫃買市場開飆，也帶動上市IC設計股祥碩大漲逾7%、收668元，整體高價IC設計族群掀起比價行情。

信驊、祥碩、譜瑞昨天收盤價各為706、668、531元，為IC設計族群前三高價股。若以整體上市櫃公司來看，信驊為台股股后，祥碩居第三、譜瑞為第五高價股。

法人指出，高價IC設計股股性活潑，是業內主力偏好操作的標的，昨天相關個股群起大漲，透露人氣大回籠，業內高手大舉積極布局這些個股；而野村趁勢發布譜瑞報告，將目標價上調15%，成功擷取市場目光，刺激先前也獲外資關注的祥碩、信驊帶量開飆，讓整體市場更為活絡。

野村最新報告以「旺到2020年」預言譜瑞後市，指出今年開始，譜瑞新品連發，獲利成長上看21%，明年再達19%，大幅優於同業。

祥碩1月營收5億元，月增35%，年增105%，助威股價。日前里昂發布初評報告，看好祥碩今、明年EPS複合成長上看47%，目標價750元。

摩根大通則認為，祥碩SSD潛力尚未被發覺，有機會扮演下半年成長新動力，目標價重申720元。

評析
今年開始，譜瑞新品連發，獲利成長上看21%，明年再達19%，大幅優於同業。

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轉貼2019年2月14日中央社，供同學參考

譜瑞-KY去年每股賺25.67元 今年第一季營收降

中央社記者張建中新竹14日電

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY去年稅後淨利6506萬美元，創歷史新高，每股純益0.85美元，折合新台幣25.67元。譜瑞-KY預期，第一季營收將季減4%至13%。

譜瑞-KY下午舉行線上法人說明會，公布去年營運結果。受惠大客戶推出新款筆記型電腦與平板電腦，譜瑞-KY去年第4季營收攀高至1.01億美元，季增18.3%，稅後淨利2244萬美元，每股純益0.29美元，折合新台幣9.01元。

因客戶新產品推出時間延遲影響，譜瑞-KY去年整年度營運成長趨緩，總營收3.43億美元，僅小幅增加0.8%，毛利率41.46%，稅後淨利達6506萬美元，年增2.34%，每股純益0.85美元，折合新台幣25.67元。

展望今年，譜瑞-KY董事長趙捷預期，第一季營收約8800萬至9700萬美元，將季減4%至13%，毛利率維持在40%至43%。

趙捷表示，客戶筆記型電腦與平板電腦新產品效益持續發酵，需求健康，將是譜瑞-KY第一季表現相對強勁的產品線。

趙捷看好今年面板驅動IC產品可望有快速成長，並預期面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)今年應可開始貢獻業績，只是營收比重仍將為低個位數百分點。

評析
譜瑞第一季營收約8800萬至9700萬美元，將季減4%至13%，毛利率維持在40%至43%。

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轉貼2019年2月15日聯合晚報，供同學參考

首季財測打氣 譜瑞高飛

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）去年第4季及全年繳出亮麗成績，首季營收財測優於法人預期，法人看好今年各產品線均維持成長，外界期待PCIe 4.0產品則於2020年開始發酵，業績將出現快速成長，今、明兩年營運可望再創新高。譜瑞-KY股價今開高走高，盤中漲幅逾7.4%。

譜瑞法說會後，法人看好今、明兩年業績持續成長，報告給予買進建議，法人指出，今年譜瑞受惠於高速傳輸需求及eDP的轉換持續增加，各產品線均可望維持成長，預期全年維持雙位數成長。

其中eDP部分，隨面板解析度提高及影音資料容量提升，對於高速傳輸晶片需求持續成長，eDP 1.2持續升級至eDP 1.3／1.4，出貨單價也可望增加，此外，在轉換到eDP 1.3／1.4時，需搭配相應的SIPI，帶動SIPI與eDP滲透率同步提升。

法人指出，網路資料傳輸量持續放大，伺服器在單位時間內所要處裡的資料量也隨之增加，而當資料在伺服器中以高速傳輸時，會出現訊號減弱或時序錯位的情況，因此需要以高速傳輸晶片的Retimer來修正訊號，譜瑞支援PCIe 3.0的伺服器用晶片已開始小量出貨，PCIe 4.0產品則於2020年開始發酵，預期今、明兩年營運維持正向成長，並挑戰歷史新高。

評析
譜瑞受惠於高速傳輸需求及eDP的轉換持續增加，各產品線均維持成長，全年維持雙位數成長。

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轉貼2019年2月16日工商時報，供同學參考

聯發科1月營收162億元 五年同期新低

工商時報 蘇嘉維／台北報導

智慧機市場步入淡季，聯發科（2454）營收也同步受衝擊。聯發科公告1月合併營收為162.42億元，年減3.52％，寫下五年來同期新低。法人表示，聯發科1月受智慧機需求減少，影響晶片出貨表現，僅剩下機上盒及物聯網撐盤，預期單月營收最快3月才會回溫。

據聯發科先前公告第一季財測，合併營收預估將落在487～536億元、季減12～20％。

法人推估，扣掉1月合併營收後，還剩下324.58億元，剩餘的兩個月平均單月營收必須達到162.29億元，但2月工作天數減少，預期最快3月才會重新爬升到正常水準。


供應鏈指出，聯發科本季受智慧機市場低迷影響，手機晶片出貨數量相較2018年第四季衰退，加上電視市場當前位處淡季，因此相關事業營收表現相對往年同期相對較低，但所幸機上盒接獲俄羅斯標案訂單，以及亞馬遜Echo等物聯網產品持續追單。

隨時序將步入2月底的西班牙世界行動通訊（MWC）大會，屆時非蘋手機品牌將會先後陸續發表新機，法人看好，聯發科將有機會接獲品牌廠的4G手機訂單，帶動3月營收開始逐步回溫，預期第一季營收有機會順利達標。

雖然聯發科第一季營收表現平淡，但毛利率有機會持續成長。法人指出，聯發科預估營收中間值接近2018年第一季，但ASIC、物聯網等成長型產品持續放量，可望拉動本季毛利率挑戰39％關卡，優於往2018年同期，因此獲利有機會繳出年成長的成績。聯發科不評論法人預估財務數字。

評析
聯發科有機會接獲品牌廠的4G手機訂單，帶動3月營收逐步回溫，第一季營收有機會順利達標。

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轉貼2019年2月20日中央社，供同學參考

聯發科員工分紅59.22億元 估平均每人65.8萬元

中央社記者張建中新竹20日電

聯發科股利政策尚未出爐，不過，因每年固定提撥稅前淨利的20%做為員工分紅，推估聯發科去年員工分紅總金額新台幣59.22億元，平均每人可得65.8萬元。

聯發科2月不僅發放去年下半年度的員工分紅，並進行年度調薪作業，聯發科表示，調薪幅度不便透露，分紅與調薪幅度依員工表現而有不同，整體薪資應具競爭力。

聯發科固定提撥稅前淨利的20%做為員工分紅，依去年已扣除員工分紅的稅前淨利236.91億元推估，聯發科員工分紅總金額約59.22億元，以台灣員工人數約9000人計，平均每人可得65.8萬元。

依聯發科員工分紅發放辦法，其中，29.67億元的員工分紅已於去年8月發放，其餘的29.55億元員工分紅則於今年2月發放。

受業外收益縮水影響，聯發科去年稅前淨利236.91億元，較前年的272.37億元減少13%，聯發科去年員工分紅總金額減幅同樣為13%，減少8.87億元。

評析
聯發科去年員工分紅總金額新台幣59.22億元，平均每人可得65.8萬元。

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轉貼2019年2月21日聯合晚報，供同學參考

蔡力行：聯發科衝5G 今年拚微成長

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）執行長蔡力行今表示，5G換機潮來臨前，2019年及第1季的智慧型手機需求相對疲弱，出貨量成長不容易，聯發科全年營收以持平到微幅成長為目標，有信心持續改善毛利率，營業費用持平或微幅增加。

該公司今日舉行新春記者會，由執行長蔡力行率領高階主管一同出席，面對全球總體經濟不佳的一年，外界關注今年營運展望、5G布局與各項產品發展。

世界行動通訊大會（MWC）將於下周登場，聯發科將大秀5G數據機晶片技術，以爭取與國際5G生態系緊密合作機會。蔡力行指出，聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品，第一顆5G多模數據晶片M70在Sub-6GHz 段實測數據傳輸速率達到5Gbps，技術實力在業界領先群雄，首顆5G單晶片預計年底推出，緊抓2020的5G換機商機，相較於上次的4G轉換潮，預期5G將會更加順利。

不過，在5G換機潮前空窗期，蔡力行不諱言，今年及首季的智慧型手機需求相對疲弱，出貨量成長不容易，聯發科將透過強化產品組合，推出優化消費者體驗的產品、爭取市占率提升的機會，以維持行動運算平台營收。

在非手機單晶片部分，聯發科今年在物聯網、電源管理、ASIC三大類產品將有高度成長，去年該部分營收達到雙位數年增，預期2019年可望延續成長動能。他預期到2020年來自5G、整體ASIC與Auto的營收貢獻將從2019年的中個位數百分比增加到超過10%。

其中物聯網約占成長型產品一半的營收，提供Wi-Fi、AI語音、AI-Vision、藍芽、NB-IoT等各類技術的聯網方案，2019年各廠商持續開發各類新應用，帶動Wi-Fi規格提升、NB-IoT技術起飛、AI語音應用滲透率提高，並拓展到AI-Vision等更多平台，都是物聯網晶片的商機。

第二大為電源管理晶片，2018年聯發科的平台綜效加上AC-DC快充解決方案帶動營收達雙位數成長，這兩個成長動能也將延續到2019，持續帶動營收成長。ASIC客製化晶片的營收目前仍相對小，消費性AISC在遊戲機已有不錯的市場份額，2019將加入其他產品的貢獻。

此外，在車用電子方面也有不錯的進展，超短距毫米波雷達已量產，智慧座艙系統、車載通訊系統方案也將於2019年陸續小量量產，Vision-ADAS也與首波客戶進行系統開發。

評析
聯發科全年營收以持平到微幅成長為目標，有信心持續改善毛利率，營業費用持平或微幅增加。

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轉貼2019年2月21日聯合晚報，供同學參考

蛻變年 法人：看見聯發科新亮點

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

智慧型手機需求疲弱及全球總經濟展望不佳，聯發科（2454）逆風中營運力拚微幅成長，而法人看聯發科則是越來越好，見到營運成長契機。

法人指出，2019年是聯發科蛻變的一年，5G、802.11ax、車用及企業級ASIC成為營運新亮點，預估2020營收貢獻度將超越10%；今年在手機產品組合調整及DRAM價格下跌幫助之下，整體毛利率提升效果將優於預期。

聯發科5G數據機晶片Helio M70已去年底開始送樣客戶，支持5G各項關鍵技術，包括具備5Gbps傳輸速率及支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，2019年將有機會看見搭載M70的產品推出，年底推出系統單晶片，瞄準中國中高階市場，趕上2020年換機潮。

去年底發表Helio P90晶片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，擁有旗艦級AI算力，市場反應不錯，本季小量產出搭載於行動裝置，第2季開始放量。

TV晶片則整合晨星資源，在DRAM價格下跌下，有助於今年（2019）毛利率提升。

另外，ASIC已於消費型市場有良好的斬獲，有機會擴張至企業級ASIC市場。車載晶片品牌Autus於2019年CES亮相，包括：車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域，超短距毫米波雷達已進入量產、車載通訊系統已有多個新產品開發、視覺駕駛輔助系統已進行系統開發。

評析
2019年是聯發科蛻變的一年，5G、802.11ax、車用及企業級ASIC成為營運新亮點

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轉貼2019年2月22日工商時報，供同學參考

聯發科拚5G 組3,000研發大軍

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科強力進攻5G及人工智慧（AI）領域，執行長蔡力行21日表示，目前兩大領域的研發人才已經從幾年前的幾百人成長到數千人，光是5G就有兩千～三千人左右的水準。他並預期進入2020年後5G會爆發換機潮，且聯發科絕不會落後、絕不缺席。

5G即將在未來不久出現在你我身邊，各項應用將可望百花齊放，聯發科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出，目前5G、AI是聯發科的兩大研發重點，預期2020年將會進入真正的5G時代，聯發科在5G絕對不會落後、不會缺席，更會是領先群之一，屆時將會有很多聯發科5G手機晶片的裝置在其中。

針對新技術研發的人力配置，蔡力行表示，5G、AI相關的研發人力在前兩年僅有幾百人規模，但現在已經成長到數千人左右，單是5G就已經有兩千～三千人的左右水準，且現在一年的研發經費就高達18億美元（約合台幣540億元）。以聯發科目前全球員工總數約1.6萬人計算，至少有八分之一的人力布局在5G領域，研發經費則占2018年全年合併營收超過兩成水準。

蔡力行指出，首先推出的將會是分離式的5G數據機晶片M70，將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會（MWC）展現成果，預期2020年5G、AI及智慧物聯網（AIoT）將可望占該公司總營收至少10％水準。

聯發科總經理陳冠州指出，未來這兩年要做好兩件事情，第一當然是掌握4G轉換5G的換機潮商機，預料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的數據機晶片，可望替消費者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗，讓手機搜尋5G訊號快速，同時又具備省電功能，至於5G手機晶片也會在2020年亮相，成為未來的新營運主力。

至於第二件事情，陳冠州說，必須要打好4G時代的下半場。他指出，4G約自2011年登場，預期4G生命週期可望長達15年，除了透過更好的成本架構打造晶片之外，也會持續加入AI技術，讓消費者的拍照、玩遊戲體驗更加完整。

評析
5G即將在未來不久出現在你我身邊，各項應用將可望百花齊放，聯發科自然也不會放過這塊大餅。

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轉貼2019年2月22日工商時報，供同學參考

蔡力行：目標每年績增兩位數

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科執行長蔡力行上任後已經超過一年，對於自己的表現，蔡力行指出，很感謝聯發科全體菁英員工一同努力。不過對於公司表現還沒有滿足，期盼未來每年公司要有兩位數以上成長，他也抱持絕對信心會持續成長，朝向全球最優秀、有競爭力的公司之一。

回顧2018年營運表現，蔡力行表示，去年營業利益為161.82億元，相較2017年明顯成長64.8％，營業利益大幅成長對於公司營運、員工士氣都有很大的助益，成長的原因在於聯發科2018年開始推出一系列新產品，包含P60、A22及P22等手機晶片，有不錯的產品定位及競爭力，帶動市佔率及毛利率出現顯著提升。

整體來看，蔡力行指出，聯發科毛利率2018年第四季已達38.9％，毛利率就代表公司產品有高附加價值，對於這樣的成績感到欣慰，預期2019年至少要達到40％以上。

展望2019年營運前景，蔡力行表示，2019年是不確定性比較高的一年，同時也是具有挑戰性的一年，手機市場成長放緩，但其他如智慧家庭、消費性及特殊應用晶片（ASIC）等業務仍可望有平穩成長，聯發科全年業績要力拚持平或微幅成長的局面。

蔡力行自2018年2月起擔任聯發科執行長至現在，已經超過一年時間，蔡力行被問及自己如何評比這一年的表現。蔡力行說，非常感恩有這個機會到聯發科工作，與全球1.6萬名優秀菁英一起共事，自己也不斷學習、一同替公司貢獻。

但對於自己過去一年的表現是否滿意，蔡力行表示，好像還不能到滿意的時候，只要一旦對自己滿意，衝勁就會懈怠下來，對於年營收未來希望能夠有雙位數以上成長，毛利率則預定2019年將衝破40％。

台積電創台股首例逐季發放股利，聯發科是否也會採取相同方式辦理。財務長顧大為表示，董事會目前還沒有討論股利問題，但往年配息率都在6～7成，預料2019年也可望朝這方向前進。

評析
蔡力行表示對於年營收未來希望能夠有雙位數以上成長，毛利率則預定2019年將衝破40％。

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轉貼2019年2月22日工商時報，供同學參考

我國IC設計業景氣走向與業者布局之觀察

工商時報 劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫研究員

若以2019年上半年市況而言，估計國內積體電路設計業首季、第二季產值季增率均因市況不佳而表現不盡理想，其中第一季產值相較於2018年第四季跌幅達到雙位數的水準，主要係因終端應用市場如智慧型手機、PC需求成長有所放緩，特別是智慧手機市場缺乏新功能刺激市場、PC/NB消費換機依舊疲弱，甚至半導體供應鏈庫存仍顯偏高，如智慧手機/通訊供應鏈庫存天數在2018年第三季達到65天，仍高於8年平均58天，況且nVidia與AMD於2018年第三季庫存天數分別上升到103天與68天，反映GPU庫存天數拉高、挖礦機需求低迷。

加上美中貿易衝突及關稅因素影響終端汽車/工業市場需求成長減弱，特別是晶片需求降溫，迫使TI與STM相繼發表悲觀財測，認為美中貿易戰已開始打擊中國晶片的需求，致使電子供應鏈出現下單觀望、備貨謹慎、快打庫存等動作，反映2019年上半年在Apple、非Apple陣營等智慧型手機下單力道疲弱及傳統淡季效應發酵，加上人工智慧、5G等新興應用尚未全面崛起影響下，整體半導體業的景氣急凍效應顯著，也連帶影響積體電路設計業者的表現。

而面對短期內本產業市況不佳，廠商的布局決策也就相對重要，以國內第一大積體電路設計業者—聯發科來說，在2019年全球智慧型手機出貨量尚無法轉為顯著成長趨勢，且目前手機晶片產品營收占比近五成之下，聯發科於2019年初訂下3A計畫，分別是人工智慧（AI)、車用電子（Auto)及ASIC等，希望在2019年帶給聯發科全新的營運成長動能，藉此擺脫連續二年營收衰退窘境；其中AI方面，係藉由NPU硬體架構、搭配最適合的演算法技術，而運用於Helio晶片平台；而車用電子方面，則是於CES中推出最新的Autus車用晶片平台；至於ASIC業務，2019年將以資料中心相關晶片商機為主要開發領域。

事實上，從此次2019年CES展亦可觀察到國內外積體電路設計業者發展的潮流，也就是CES展中各領域的晶片/平台推出則為未來ICT行業的發展構建基礎，而基於5G、人工智慧等兩大技術推出的智慧汽車、智慧家居、可穿戴裝置則展現蓬勃的潛力，其中除5G相關晶片備受市場矚目之外，積體電路設計業者布局車用晶片的動作也成為焦點，畢竟電動化、智慧化依舊是汽車產業發展的兩大趨勢，因而也成為全球車用晶片大廠的必爭之地。

在車用晶片方面，市場依舊以Nvidia的新產品最受市場矚目，其展示軟硬整合之自駕系統，將導入Xavier超級電腦+Drive軟體8.0版，為全球首款商用Level 2+自駕系統DRIVE AutoPilot，預計2020年推出；Samsung則展示使用8奈米製程的Exynos Auto V9晶片，將於2021年在Audi的車載系統中獲得採用；而Qualcomm則是推出基於驍龍Snapdragon 820A的車載級運算平台，可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等，具備第四代Kryo CPU與第六代Adreno GPU，搭配Hexagon DSP、Spectra ISP等，藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能；而我國聯發科則是推出專為汽車行業設計的Autus品牌，包括基頻晶片、車載娛樂系統的主處理器、ADAS晶片、毫米波雷達晶片方案；值得一提的是，已拿下歐美車廠乙太網路晶片訂單的瑞昱、手勢辨識IC獲得一線品牌車廠訂單的原相、LED車燈驅動IC解決方案已獲得客戶認證的聚積，也均紛紛切入全球車用電子晶片市場。

評析
聯發科3A計畫，分別是AI、Auto及ASIC等，希望在2019年全新的營運成長動能

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轉貼2019年2月25日工商時報，供同學參考

MWC秀新品 IC設計廠超吸睛

工商時報 蘇嘉維／台北報導

西班牙世界行動通訊大會（MWC）即將於本周在巴塞隆納登場，包含聯發科（2454）、神盾（6462）及信驊（5274）等IC設計廠也將參與本次展覽，各廠將會秀出5G、光學指紋辨識及全景影像方案等應用，吸引全球買家目光焦點。

聯發科本次將可望秀出人工智慧（AI）及5G的各項產品應用，包含5G數據機晶片M70實機展示，以及導入第二代AI處理器（APU）的P90手機晶片，同時也可望秀出AI車用晶片相關產品和新一代電視晶片，這也將是晨星併入聯發科以來首度參加MWC大展。

據了解，聯發科的人工智慧產品開發能力已經位屬全球前段班，先前在中國大陸深圳發表P90的AI運算能力後，已經吸引到市場目光，本次也將可望秀出以P90晶片為基礎的多樣AI運算能力。

此外，指紋辨識IC大廠神盾2019年可以說是以光學指紋辨識IC新產品全力衝刺市場的全新一年，法人指出，神盾的光學指紋辨識IC已經成功拿下三星訂單，2019年將有機會再度攻入中國大陸手機品牌市場，預料在本次MWC大展當中，將可望秀出新一代光學指紋辨識產品，大秀自家演算法及晶片開發能力。

伺服器管理晶片信驊先前宣布跨足360度全景影像晶片市場後，本次也將首度參加西班牙巴塞隆納2019世界行動通訊大會，參加由經濟部工業局籌組之臺灣館，展出一系列360度全景影像解決方案。

信驊本次除了展出Cupola360第一代360度六鏡頭大像素相機及晶片外，更將展示與合作夥伴一同開發之第二代360度相機proto-type，不僅維持可於相機內透過晶片運算即時影像拼接，隨拍即觀看及社群媒體即時直播等優勢，有別於傳統360度相機還須利用電腦進行後製處理的缺點。

信驊指出，新一代相機更採用全新5MP鏡頭，照片解析度可達8K4K，也大幅提升光圈快門等影像品質；若搭配具備無線傳輸規格的虛擬頭罩式顯示器（VR Headset），拍攝之360度影像可以立即傳輸至頭罩式顯示器內，讓觀看者感受身歷其境的虛擬體驗。

評析
聯發科的AI產品開發能力已屬全球前段班，先前發表P90的AI運算能力後，已經吸引到市場目光

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轉貼2019年2月25日聯合晚報，供同學參考

英特爾拱手？ 聯發科啃蘋果機會大增

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

英特爾5G晶片開發受阻？蘋果iPhone手機5G數據機晶片恐面臨斷炊。外電報導蘋果5G手機因數據機晶片供應商開發不順遞延推出，英特爾高層主管坦言，若蘋果今年仍計畫推出5G手機，將無法提供蘋果5G數據機晶片協助，此將使得台廠聯發科（2454）打入蘋果供應鏈機會大增。

據路透社報導指出，蘋果很可能今年推出支援5G功能手機，但5G數據機晶片供應商英特爾恐跟不上蘋果腳步，今年無法提供5G數據機晶片。英特爾網路晶片事業高級副總Sandra Rivera表示，今年會出貨5G數據機晶片的樣本給客戶，但可能要等2020年市面上才會出現消費性產品。

過去蘋果iPhone手機數據機晶片都由高通獨家供應，然而雙方因專利訴訟官司交惡，蘋果開始分散供應來源由高通與英特爾同時供應並交由台積電生產，2018年開始，新款iPhone手機全數交由英特爾供應，一腳踢開高通。

不過，相對於高通在5G各領域開發布建完整，外媒點出英特爾在5G技術開發上明顯落後競爭對手，令外界聯想先前蘋果預計今年新iPhone不會有5G功能，是否與英特爾開發5G晶片不順有關。

而先前外界猜測聯發科加重北美資源配置，應與有意爭取蘋果供應鏈有關，但遲遲未傳出好消息，如今看來，越來越有影。聯發科第一顆5G多模數據晶片M70在技術上位居5G開發領先群中，在Sub-6GHz頻段實測數據傳輸速率達到5Gbps，首顆5G單晶片預計年底推出，也較英特爾時間快，在蘋果與高通交惡、英特爾技術不順，可選擇對象不多之下，聯發科出線機會大增。

不過，先前也有消息指出，蘋果在5G數據機晶片也並非一定要遷就於高通或英特爾，蘋果已經自組數據機開發部門自行研發數據機晶片，以降低對外晶片採購不穩定與依賴，該部門已從先前的供應鏈部門，改隸直屬於IC設計業務，由IC設計總監Johny Srouji負責指揮調度。

評析
在蘋果與高通交惡、英特爾技術不順，可選擇對象不多之下，聯發科出線機會大增。

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轉貼2019年2月26日工商時報，供同學參考

聯發科二刀流 4G、5G齊發

工商時報 蘇嘉維／西班牙巴塞隆納25日專電



2019年智慧手機市場面臨4G轉換至5G的過渡期，可能將影響整體手機晶片市場出貨，聯發科總經理陳冠州在今年MWC現場表示，2019年聯發科將以新高端（New Premium）態度打好4G世代的下半場，另方面也將在2019年備妥手機晶片及數據機方案，預計2020年全面以7奈米製程衝刺5G新市場。

參展MWC，展示最新晶片
行動產業年度盛事2019年西班牙世界行動通訊大會（MWC）25日正式開展，聯發科當然沒有缺席這項重要活動。聯發科本次以人工智慧（AI）及5G為主軸，展出最新手機晶片P90、5G數據機晶片和現場測試5G接收傳輸成果，吸引許多參觀者圍觀，場面相當熱鬧。

面對2019年的4G轉換5G過渡期，聯發科已做好準備要面對市場挑戰。陳冠州說，目前4G智慧手機市場已經成熟，5G尚未全面到來，因此為了讓使用者有感的升級體驗，聯發科將大量導入人工智慧技術，並加上優質的硬體規格，強化拍照、遊戲及手機聯網等功能，讓消費者能有好的用戶體驗，打造新高端手機市場。

陳冠州認為，現在各家業者都在強打規格競賽，但所帶來的用戶體驗不一定很好，舉例而言，高端的相機規格，卻沒有加上強大的AI處理器（APU），並不一定能有滿意的拍照體驗。

至於5G，將於2020年全面降臨在消費者生活，聯發科也已經做好準備。陳冠州說，聯發科在Sub-6頻段的5G技術已經相當成熟，並具備前段班水準，數據機晶片M70及5G手機晶片將會在2019年底前全面完成準備，並在2020年開始放量出貨，預料進入5G世代後，5G相關手機晶片都會採用7奈米製程。

攻智慧音箱、藍牙耳機
而在聯發科擅長的智慧音箱等物聯網市場方面，陳冠州認為，目前已經觀察到新款智慧音箱將會朝向導入螢幕、安全監控等功能前進，聯發科已經在此全面布局，未來也會推出相關功能的物聯網晶片。

物聯網產品異軍突起的無線藍牙耳機更是聯發科看好的未來市場之一。陳冠州說，聯發科集團旗下子公司絡達已經開發相關晶片，並開始量產出貨，加上藍牙現在也可望導入到遙控器等應用，因此看好藍牙未來成長潛能相當大。

評析
2019年聯發科將以新高端態度打好4G世代的下半場，預計2020年全面以7奈米製程衝刺5G新市場。

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轉貼2019年2月26日工商時報，供同學參考

聯發科、祥碩 外資評等一升一降

工商時報 簡威瑟／台北報導

台股半導體指標股風水輪流轉，落後補漲的聯發科（2454）在新年先獲得本土投顧龍頭升評後，25日再獲美林證券調高投資評等至「買進」，股價終於發威；然另一檔位階較高的指標祥碩（5269），卻遭到摩根士丹利證券以評價滿足、市場預期太高等因素，降評至「劣於大盤」。

本土投顧龍頭在金豬年初始，就調高聯發科投資評等，當時台灣區研究部主管即發現，許多訊號同時浮現：多家研究機構先前陸續降評、市場重設對聯發科獲利預期、股價處高本益比但低股價淨值比位置。

這些跡象，都是聯發科典型的股價反轉訊號，因此本土大型研究機構研判再下修空間有限，看好聯發科股價開始反彈，迄今印證其觀點正確。

美林證券科技產業分析師程翔則指出，全球智慧型手機出貨自2016年減弱以來，今年將是最後谷底，2020年起，因為自然換機需求，以及5G商轉的助威，迎來久違的復甦，全球智慧機出貨量可望成長7％。

對應至聯發科，美林認為，受惠於出貨量增加與更高的內含價值，聯發科2020年行動裝置營收年增上看13％，而且經過這兩年的耕耘，獲利也會於2020年端出近四成的大爆發成績單，推測未來12個月合理股價是350元。

摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天認為，祥碩是超微半導體（AMD）CPU的重要概念股，也是AMD推出新桌機Ryzen CPU的獨家晶片組供應商，受惠AMD桌機市占提高，祥碩可說是2018年股價表現最佳的電子股之一。

但是，市場忽略了幾大重點，首先，Ryzen於AMD桌機CPU的滲透率愈來愈高，已經接近尾聲；其次，市場對AMD對祥碩的帶動效益，期待感已經過高。第三、根據大摩的通路調查，AMD市占經過前幾個月的節節高升，現已開始放緩，理由是部分客戶傾向等待英特爾（Intel）的新產品。最後，因祥碩股價漲幅已大，現反而有下跌風險。

摩根士丹利證券對祥碩的投資評等降至「劣於大盤」，同時也把推測合理股價估值由535砍到505元。

評析
聯發科2020年行動裝置營收年增上看13％，獲利也會於2020年端出近四成的大爆發成績單