IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年11月27日聯合晚報，供同學參考

高通推新手機晶片 台積搶先吃大單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

據外媒報導全球手機晶片巨擘高通（Qualcomm）將於12月發表最新一代手機處理器驍龍8150晶片，與目前蘋果A12、海思麒麟980及聯發科Helio系列等手機處理器晶片互別苗頭，目標將瞄準中系及韓系非蘋陣營品牌手機客戶，對台灣半導體業者而言，聯發科與高通競爭態勢加劇，而台積電則將接獲8150晶片訂單，7奈米客戶再添增一筆。

根據GSM Arena及Firstpost網站兩外媒報導，高通將於年末12月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150，不約而同，不少科技網站對於驍龍8150規格做了詳細描述，該晶片採用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器，Cortex-A75與Cortex-A55的半客製核心。

4個低功耗Kryo Silver核心具備128KB二級高速記憶體，核心可達到1.8GHz速率。另外3個Kryo Gold核心具備256KB二級高速記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，而獨立出一個單一Kryo Gold核心，具有兩倍L2 512KB 記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。另外，驍龍8150也因應未來5G趨勢，採用LTE技術，可額外搭配5G數據機晶片，支援5G網路。

而外媒也點名指出該晶片將採用台積電7奈米先進製程生產，先前外界預期高通處理器晶片訂單可望由三星回歸台積電，越來越有譜，台積電有機會挾7奈米技術領先及良率優勢，優先吃到高通處理器及數據機晶片大單。

但對聯發科則是競爭壓力加劇，高通驍龍8150瞄準中國品牌手機及三星手機客戶，過去除了華為及三星部分手機不是採用高通晶片，其他包括：小米、OPPO及VIVO等都採用過高通晶片，外媒便點名該款晶片問世後，小米9及三星Galaxy Note 10及Galaxy S10都可望搭載該款晶片，分食聯發科在中國市占率。

評析
高通推新手機晶片驍龍8150，聯發科與高通競爭態勢加劇，而台積電則將接獲8150晶片訂單。

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轉貼2018年11月28日工商時報，供同學參考

蔡明介：半導體技術 AI推進器

工商時報 蘇嘉維／台北報導

台灣半導體產業協會（TSIA）昨日舉行年會，會中最受矚目的人工智慧（AI）論壇由聯發科董事長蔡明介主持。蔡明介表示，AI對人類生活及工作將帶來巨大影響，未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。

TSIA年會昨日登場，台積電董事長劉德音及總裁魏哲家等上百位業界重量級人士皆出席參加。其中由蔡明介主持的AI論壇壓軸演出，主題為「AI時代的挑戰與機會」，與談人分別有科技部長陳良基、中央研究院院士孔祥重、微軟亞洲研究院副院長張益肇、Google Taiwan董事總經理簡立峰等人，產官學界齊聚一堂共同探討AI未來前景。

蔡明介引言時率先指出，AI對人類的工作與生活將帶來巨大的影響，未來人類將與人工智慧共存成長，進入協力完成工作的新時代。根據美國國防高等研究計劃署（DARPA）的定義，第一波AI應用為專家系統，第二波則將進展到深度學習的神經網絡，可由累積的大數據執行各種分類和預測任務；未來第三波AI將具有理解和推理的能力，人機合作關係更加深化。


隨著人工智慧技術不斷演進，相關數據演算能力需求激增，蔡明介還以美國「電子復興計劃」為例，指出世界領先國家在這場賽局中也不敢怠慢，透過強化IC半導體技術的創新研發，在AI發展上爭取領先的地位，證明半導體技術的發展是人工智慧世代重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。

陳良基表示，AI發展具有相當的困難與挑戰，無論是演算法、數據品質以及運算架構，都有重重難關亟待突破。因此科技部推動台灣自製AI超級電腦「台灣杉二號」，並推出「半導體射月計畫」，就是朝向AI的努力與貢獻。

孔祥重則提出頂尖學術社群對AI演算架構的先進看法，以更佳的設計架構，提供更具能源效益的AI運算；張益肇認為，產業數位轉型對整個半導體產業鏈帶來的巨大影響。

評析
未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器

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轉貼2018年11月30日經濟日報，供同學參考

高通拚研發 防對手超車

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

高通對蘋果釋出善意，表達希望再度與蘋果合作的態度之際，也不忘積極提升產品與研發實力，希望擴大與聯發科等競爭對手的領先態勢。

高通「驍龍技術論壇」將於12月初在夏威夷登場，預計由總裁艾蒙（Cristiano Amon）親自主持。外界預期，依照過往的經驗看來，屆時該公司將在會議中正式對外宣布推出年度新晶片，這次可能是由台積電7奈米製程生產的驍龍8150處理器，與聯發科競逐搶市。

過往高通的晶片命名大都是三碼數字，例如驍龍845、660、636晶片等，外傳這次該公司可能改變命名規則，更動為四碼數字，這次發表的新晶片，也將於應用於終端品牌廠商明年的新機種，與其他晶片業者的新處理器競爭。

同時，高通也積極投資AI相關領域，該公司已宣布將成立AI創投基金，投入至少1億美元在相關新創公司，希望促使裝置端AI（on-device AI）的效能表現可更為提升，且更為普及，可應用於自駕車、機器人與機器學習平台等。

當AI的發展從雲逐漸發展到端，高通相當關注裝置端AI發展，該公司在今年初時發表高通AI引擎，支援多個驍龍行動平台，使其具備先進的終端裝置AI處理能力，相關優點包括即時回應、強化可靠度等。

談到5G，高通執行長莫蘭科夫預期，5G將從2019年春季逐漸開展， 這是高通的發展焦點，而且也會為行動通訊及物聯網產業帶來相當驚人的益處。他並強調，快速邁進擁抱新世代技術的業者往往都是贏家，高通也會嘗試與每個業者合作。

評析
5G是高通的發展焦點，而且也會為行動通訊及物聯網產業帶來相當驚人的益處。

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轉貼2018年12月3日經濟日報，供同學參考

聯發科新晶片 挑戰高通

經濟日報 記者簡永祥╱台北報導



國內手機晶片龍頭聯發科（2454）重砲出擊，昨（3）日宣布將發表Helio P90處理器，連同P80手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器S8150，搶攻中高階智慧型手機市場，新款晶片已獲得中國大陸手機大廠OPPO、小米等公司青睞 ，預定12月13日上市，揭開新一波手機晶片大戰。

儘管近期智慧型手機受到中美貿易戰影響，銷售不如預期，但法人看好聯發科新款Helio P90處理器，可望為聯發科再衝出好成績，第4季毛利率可望回溫。聯發科將於12月13日在深圳舉行Helio P90發布會。

這也是聯發科繼前代P70、P80處理器在中階智慧型手機獲市場肯定後，再次推出新款晶片搶市。和前一定手機晶片相同，同樣主打手機AI拍照技術。這款晶片同樣獲台積電奧援，預料仍將沿用台積電力挺聯發科的12奈米製程；聯發科稍早公布的P80手機晶片也是採用台積電12奈米製程。

聯發科今年推出的P60處理器因相繼獲OPPO R15 、vivo Z3i 等手機所採用，為聯發科扳回不少市占率，讓聯發科第3季合併營收優於預期，連帶也讓晶圓代工廠台積電，以及後段封測廠矽品、京元電和矽格等繳出亮麗成績。

不過，高通表示，收購恩智浦已過了12月3日最後截止日，高通認為此收購案已結束，將把戰線和資源專注在5G產品布局，可預見聯發科未來還是會面臨高通強大的火力威脅。

聯發科昨天股價收245.5元，漲幅達3.4%，翻越長短期均線之上，三大法人連二日買超。

評析
聯發科將發表Helio P90處理器，連同P80手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器S8150

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轉貼2018年12月6日工商時報，供同學參考

大摩掃射 端八個賣出報告

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券指出，智慧型手機前景岌岌可危，不論是蘋果iPhone或是大陸智慧機市場，都將出現雙位數衰退，G20習川會後掀起的反彈只是曇花一現，建議旗下客戶趁反彈出脫持股，並一口氣發出八個戰術性賣出（Research Tactical Idea）報告，是歷來首見。

摩根士丹利證券半導體、下游硬體團隊全面出動，定調「G20峰會後的激情迅速消退」、「智慧機前景不理想」兩大主軸，一天之內便一口氣針對大立光、台積電、聯發科、旺宏、華邦電、南亞科、台郡、穩懋共八檔個股，發出研判短線股價恐再陷入修正的戰術性賣出報告，又逢美股4日大跌，機構法人完全不敢大意。

從摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、顏志天，以及科技產業分析師蔡昀宸等人觀點來看，透露出智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

摩根士丹利認為，習川會利多作用時間極短，台灣的電子供應鏈馬上要面臨營收成績單，以及智慧機品牌廠可能進一步調整訂單的雙重考驗。

根據摩根士丹利所做調查，大陸智慧機市場繼第3季年減10％後，本季仍會年減10～15％，明年首季出貨量再年減5～10％。同時，蘋果iPhone銷售欲振乏力，明年首季出貨將年減15％，連南韓三星智慧機也難逃逆風。

基於以上預期，大摩並不認為智慧機產業前景有好轉跡象，部分供應鏈個股股價趁G20峰會後彈升到評價循環中間值（mid-cycle），應視為賣出好機會（sell into strength）。供應鏈個股中，大摩強調，應最先避開大立光（明年新iPhone不太可能採三鏡頭）、聯發科（新興市場智慧機銷售極差）、穩懋（3D感測採用速度慢）。

回顧第4季起，摩根士丹利、瑞信、瑞銀、天風國際、廣發、美林、調研單位以賽亞（ISAIAH Research）等法人機構，早已輪番對蘋果iPhone供應鏈開槍，下修iPhone新機出貨量，匯豐證券本周也加入，看壞蘋果供應鏈明年前景。外資圈全面示警投資避開智慧機時代，已然到來。

多家大型研究機構對智慧機採保守態度，代表市場對蘋果不甜早有預期，不過，外資分析師強調，機構法人與一般投資人對智慧機進一步下修風險，仍太過輕忽，一方面因中美貿易戰仍未解決，影響終端消費信心，另一方面，2019年處於5G前過渡期，一般消費者可能不太願意換機，都會再壓抑智慧機出貨量。

評析
智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

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轉貼2018年12月6日經濟日報，供同學參考

三星率先採用 推原型機

經濟日報 特派記者鐘惠玲／夏威夷4日電

高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）4日表示，距離5G商用化只剩幾個月時間，屆時就能看到5G旗艦智慧手機推出，之後的發展則包括車子或各種電子產品也都能連網。

三星產品策略暨行銷資深副總裁Justin Denison也呼應艾蒙的說法，他在高通4日的論壇中指出，三星希望於2019年上半年在美國發表第一款搭配驍龍「X50（指晶片代號）」數據機晶片與「驍龍855」行動晶片的旗艦級5G手機。

值得注意的是，在高通此次論壇的展示區中，三星攤位就展示了一部5G原型機，被外界視為可能是未來其首款5G手機Galaxy S10 plus的雛形。

艾蒙提到，新的技術已經啟動，無線通訊產業大約每10年左右就會迎來新一代的無線通訊變革，這次的5G技術進展，將使數十億個物體可以相互連結，達到萬物互聯的境界，該公司也希望在這個趨勢中大展鴻圖。

艾蒙強調，5G將會帶來全新的無線連結時代，5G之後就會像是基本的基礎建設，角色可能與電力一樣重要。現在包括美國、歐洲、日本、韓國與中國大陸等地的電信營運商，都正在朝5G發展邁進。

評析
5G將會帶來全新的無線連結時代，5G之後就會像是基本的基礎建設，角色可能與電力一樣重要。

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轉貼2018年12月6日聯合晚報，供同學參考

聯發科5G晶片亮相  明年正式量產

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）5G布局再向前邁一大步，5G多模數據機晶片曦力Helio M70今日正式亮相。該款晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，預計2019年正式量產出貨，宣告聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。

Helio M70為獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G／3G／4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，優異的效能讓Helio M70於目前應用市場上領先，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片。Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

聯發科近些年一直積極布局5G，不僅是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，5G技術標準審核通過率名列全球三強，且很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。

隨著5G標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科數據機晶片曦力Helio M70的首次亮相，代表聯發科技於各別步驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。

評析
Helio M70為獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

華為風暴 台系鏈旺季報銷

經濟日報 記者謝艾莉、簡永祥、黃晶琳、劉芳妙、陳昱翔、鐘惠玲／綜合報導



華為創辦人任正非的女兒暨財務長孟晚舟驚傳在加拿大遭捕，除了再度升高中美貿易緊張，連帶牽動國內大立光、聯發科、聯亞、穩懋等華為供應鏈敏感神經，致使相關類股昨（6）日股價紛紛重挫。業者強調，華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、後段封測及產品組裝，與台廠息息相關，如果美國拿華為開刀，台灣科技業旺季可能報銷。

針對華為事件，大立光不回應客戶訂單動向，僅表示客戶需求很疲弱，維持12月營收較11月下滑的看法。法人認為，大立光11月營收月減達23%，出乎市場意料之外，證實蘋果新機銷售不如預期及砍單的說法。

大立光前三季營收中，出貨至大陸市場營收比重逼近六成，中國最大手機客戶仍是華為，目前蘋果及非蘋訂單疲弱，預期這波手機低潮期恐蔓延至明年第1季。

半導體業者分析，華為生意若因美中貿易戰受阻，台廠晶圓代工廠台積電將首當其衝，其次還包括供應記憶體的南亞科、華邦電，和後段封測的矽品、京元電、矽格等封測廠，相關廠商不對此事多做評論，強調會密切注意事件發展。

華為手機晶片多在台積電投產，根據法人最新報告，台積電明年首季受傳統淡季與蘋果、非蘋手機銷售失色影響，單季營收恐季減約15%，幅度為歷年同期最大。台積電供應鏈透露，近期內部下達動員令，希望客戶提前在明年上半年下單，趁產能淡季前提前備貨。

台積不對明年首季景氣動向做預測，將待明年元月中旬法說會再對外說明。

華為供應鏈夥伴包含不少PCB廠商。PCB供應商欣興昨日重申，對營運仍然審慎樂觀，持續優化生產，希望所有客戶「健康發展」，欣興也將能跟隨成長。

聯亞、穩懋等主要出貨中游供應鏈，並非直接供貨給華為。網通業者分析，目前華為電信、企業、手機出貨美國市場比重相當低，根據2017年年報，美洲占營收比重不到7%，且以拉丁美洲為主。但網通業者認為，若比照中興懲罰方式，對中興影響遍及全系列產品，美國晶片業者仍是網通、通訊領域的關鍵供應商。

評析
華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、封測與台廠息息相關，如美國拿華為開刀，科技業旺季可能報銷。

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轉貼2019年12月7日《萬寶週刊》1310期，供同學參考

IC設計掀年底作帳行情

撰文／王榮旭

股市有預測未來的功能，川習會前美、中各自放狠話，但股市不跌反漲，果真G20川習會後達成停戰90天協議，激勵大盤收復萬點大關，萬點以下形成近2個月的短底，短時間不容易再破底，電子跌深反彈行情可望延續到農曆年前，櫃買指數幾乎已經快漲回10月股災長黑K棒，也已領先大盤站回季線，中小股是這波多頭主流，貿易戰紓緩對受景氣循環影響大的漲價族群有利，矽晶圓龍頭環球晶(6488)從200.5元反彈將近1倍到398元，MOSFET杰力(5299)從67.8元漲到137元也翻倍，股價拉高後小心法人反手調節，被動元件漲幅相對落後，國巨(2327)這波反彈上來約5成，被動元件族群補漲空間較大。

聯發科搶攻5G晶片
隨貿易戰紓緩，法人年底做帳行情有譜，連3期看好5G概念股，雙鴻(3324)、智易(3596)、啓碁(6285)、聯茂(6213) 及昇達科(3491)都有見到法人的影子，但短線漲多，反人轉向股性活潑的IC設計股，龍頭股聯發科(2454)專攻中國手機市場，貿易戰開打後，中國智慧手機銷售不如預期，衝擊股價從374.5元跌回199.5元，跌幅幾近腰斬，本月發表新晶片P80及P90傳已獲中國手機大廠OPPO、小米等採用，Q4毛利可望回溫，11月外資回補1.1萬張，12月持續買超，投信上月也跟著回補，具有基期優勢，值得追蹤，指紋辨識晶片大廠神盾(6462)切入光學指紋辨識晶片，明年Q1出貨，股價就已提前反應，這波從84元187.5元大漲翻倍，同樣有新晶片上市的聯發科，底部被神盾墊高。

法人大買IC設計
全螢幕智慧手機成為趨勢，但2018年上半年還未進入大規模量產階段，隨晶圓代工產能在本季釋出，將帶動整合觸控及驅動功能但單晶片(TDDI)、光學指紋辨識及觸控筆晶片出貨量攀升，明年各大品牌手機採用全螢幕比重擴大，聯詠(3034)、義隆電(2458)及敦泰(3545)等TDD供應商，都見到法人卡位明年商機，由於IC設計營運具有爆發力，且股本小股性活，市場給予較高本益比，往往法人都在年底布局有潛在發展的個股，義隆電開發出具有帶筆功能的整合觸控及驅動功能的單晶片，明年業績展望樂觀，外資11月來累計大買近2萬張，推升義隆電股價不斷創減資後新高。

【完整內容請見《萬寶週刊》1310期】

評析
聯發科發表新晶片P80及P90傳已獲手機大廠OPPO、小米等採用，Q4毛利可望回溫，具有基期優勢

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轉貼2018年12月11日工商時報，供同學參考

11月營收減10.4％ 聯發科Q4力守季減一成

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，寫下今年以來單月第三低。法人表示，聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟，使業績表現屢屢下挫，所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內，帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。

原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片，透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場，以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善，營收卻受到大陸手機市場步入成熟期，影響晶片出貨量，使營收未能顯著成長。

聯發科昨（10）日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，為今年以來單月第三低，較去年同期減少9.98％。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32％，也寫下三年以來同期新低。

不過，聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70，且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈，雙方還聯手進軍印度市場，成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。

根據聯發科先前財測，第四季合併營收將季減4～12％，至590～643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元，也就代表為了要達成財測目標，12月合併營收必須約為195～248億元。

法人認為，聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下，站穩單月200億元關卡，第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準，推動全年合併營收微幅勝過去年。

此外，聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出，該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片，有機會吃下明年上半年的OPPO大單。

不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素，因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現，最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機，並且在2020年業績開始顯著成長。

評析
聯發科第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內

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轉貼2018年12月14日工商時報，供同學參考

聯發科P90 AI效能旗艦級

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨（13）日正式發表，搭載第二代AI引擎（APU），運算速度已經達到旗艦級晶片水準，還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出，P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動擴增實境（AR）與混合實境（MR）商用化。

聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」，聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事，同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。

P90晶片持續採用台積電12奈米製程，不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎，運算能力已經達到旗艦手機晶片水準，AI運算性能為1,127 GMACs（每秒可操作億次定點加乘次數），勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。

聯發科指出，P90搭載獨立第二代獨立APU，並採用公司自行研發的融合AI（fusion AI）先進架構，相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多，在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中，可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務，並延長電池使用壽命。

聯發科產品規畫總監李彥輯表示，P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別，也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態，可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作，現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。

李彥輯指出，3D人體姿態識目前為業界首款應用技術，將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。

除此之外，AI開發套件上，聯發科的NeuroPilot軟體開發套件（SDK）除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台，還提供完整的開發工具，為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架，結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。

P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示，若有5G連網需求，未來也可望搭載5G數據機晶片M70。

評析
聯發科P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動AR與MR商用化。

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轉貼2018年12月15日經濟日報，供同學參考

聯發科結盟美光 槓高通

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

記憶體大廠美光（Micron）昨（14）日宣布，旗下LPDDR4X記憶體通過聯發科（2454）驗證，全力支援聯發科新推Helio P90（指晶片代號）手機處理器晶片。

由於日前高通才推出號稱地表最強處理器-驍龍855，聯發科聯手美光較勁高通意味濃厚，在全球智慧型手機成長趨緩之下，2019年手機晶片市場保衛戰煙硝味四起、提前開打。

美光昨天宣布旗下「單片12Gb低功耗雙倍數據傳輸速率4X（LPDDR4X）DRAM」，已通過聯發科最新Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證，能為單台智慧手機提供高達12GB1的低功耗DRAM，可大幅提昇手機晶片在處理行動應用程式的性能與順暢度，有了美光助陣，聯發科P90晶片如虎添翼，可大幅增加手機客戶採用意願。

由於高通日前才推出驍龍855旗艦級處理器，採用7奈米製程所打造的驍龍855在CPU性能上較上一代的驍龍845提升45%，而GPU部分則是較上一代提升20%，可說是高通驍龍系列歷來最大效能提升，且為全球首款支援5G商用網路的行動處理器。

面對號稱地表最強手機處理器勁敵，聯發科也不甘示弱，攜手美光推出運算能力領先業界P90晶片，較勁意味十足，顯然2019年尚未到來，但手機晶片大戰已經煙硝味四起。

美光指出，LPDDR4X是業界最高容量的單片行動記憶體，透過在單一封裝內堆疊八層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。藉由領先業界的頻寬、容量與省電優勢，協助智慧型手機製造商發揮高解析度圖像的效益、並經由人工智慧而具備圖像優化及多媒體功能。

聯發科旗艦級處理器P90晶片強打超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，超低功耗、超強AI算力讓超高品質拍攝更為潮流。

評析
美光LPDDR4X記憶體通過聯發科驗證，全力支援聯發科新推Helio P90手機處理器晶片。

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轉貼2018年12月18日經濟日報，供同學參考

晨星機上盒資產 下月併入聯發科

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科（2454）昨（17）日公告，旗下晨星半導體原規劃把機上盒產品相關資產移轉給晨星國際，但目前計畫將改為與電視等產品線一同於明年1月1日併入聯發科。

晨星先前於8月22日決議，移轉機上盒產品相關資產給晨星國際，並因應此產品移轉案辦理減資，原預定完成日為今年12月31日。

依照聯發科原先規劃，原晨星的業務一分為三，電視晶片移轉到聯發科，觸控相關產品移轉至集團內的台灣奕力科技，機上盒相關產品則移轉至台灣晨星國際。

針對上述變動，聯發科表示，對該公司的合併每股淨值及合併每股盈餘並無影響，因應這次整合，晨星半導體原機上盒產品組織調整案有關分割案及減資案終止，其他相關事宜依法令規定辦理。

評析
聯發科旗下晨星半導體，把機上盒產品相關資產與電視等產品線，一同於明年1月1日併入聯發科。

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轉貼2018年12月19日聯合晚報，供同學參考

蔡明介：強化IC半導體技術研發　台灣能在AI領先

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台灣半導體大老同聲呼籲科技創新重要性。聯發科（2454）董事長蔡明介出席首屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎時指出，科技創新追求的是有創意、具社會影響力的應用；科技必須是用得到（Accessible）、買得起（Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。

台積電創辦人張忠謀接受經濟日報專訪時指出，人會面臨瓶頸，但創新不會面臨瓶頸；推動創新，培育創新人才，教育扮演重要角色。多次表達對於創新重視。而蔡明介在下午出席聯發科舉辦活動頒獎典禮時，也呼應科技創新重要性。他表示，科技創新追求有創意，具社會影響力的應用，透過科技的普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。

蔡明介接著說，近年來隨著人工智慧發展，該技術已普遍走入生活，智慧手機、家中監控裝置、車控系統等，都看到AI的運用。AI最重要的推手是執行智慧演算的IC晶片，台灣半導體產業產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，可讓台灣在AI發展上爭取領先的地位。

蔡明介在頒獎典禮現場親自走訪各團隊展區，參觀精彩成果。他表示，智在家鄉競賽中看到了團隊們的提案大幅拉進科技與生活的距離，更看到台灣在AI應用上的機會是很大的。

評析
台灣半導體產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，可讓台灣在AI發展上爭取領先的地位。

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轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

亞馬遜Echo大缺貨 聯發科物聯網晶片出貨旺

工商時報 蘇嘉維／台北報導

亞馬遜（Amazon）智慧音箱Echo系列由於感恩節及旺季銷售表現暢旺，掀起全球大缺貨，消費者最長甚至需要等到3個月才會到貨。法人表示，與亞馬遜長期合作的聯發科（2454）將受惠這波缺貨潮，掀起回補庫存需求，帶動聯發科物聯網晶片出貨旺到明年第一季。

外電報導指出，亞馬遜在感恩節購物假期及網購星期一（Cyber Monday）當中，全球一共賣出數百萬部Echo系列產品，其中Echo Dot更是全球最為暢銷的智慧音箱，法國、德國及義大利等已經確定在明年3月底前都將缺貨，就連英國最快在1月底才會有貨可賣，配備螢幕的Echo Show也面臨年底前有錢也買不到的狀況，相較Google Home貨源充足，顯示Echo系列仍是全球最暢銷的智慧音箱產品。

聯發科早在智慧音箱Echo就已打入亞馬遜供應鏈，後續推出的Echo Dot、Echo Show及Echo Plus等系列產品當中的運算晶片也都由聯發科供應。因此在這波缺貨潮，法人表示，聯發科已接獲亞馬遜緊急追單需求，開始投片量產，最快將於明年第一季中上旬開始出貨。

外界先前有聲音認為因供應鏈出問題，才會使本次亞馬遜Echo系列產品大缺貨。但業界人士指出，亞馬遜對供應鏈釋出的季度展望與往常無異，聯發科於近期召開的法說會也釋出物聯網產品因季節性因素、出貨表現將下滑的展望。因此，業界人士推測，亞馬遜Echo系列缺貨的主要原因應為消費者集中於感恩節採購，帶動產品出貨表現出乎意料，才會掀起全球大缺貨熱潮。

評析
亞馬遜Echo大缺貨，與亞馬遜長期合作的聯發科將受惠這波缺貨潮，帶動物聯網晶片出貨旺到明年第一季。

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轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

蔡明介：AI將改變工作型態

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）舉辦第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽昨（19）日進行頒獎典禮，首獎由改善社福作業效率的APP拿下百萬獎金。聯發科董事長蔡明介表示，入圍團隊中有3成運用人工智慧（AI）參賽，未來AI勢必將改變現今的工作型態，如何與AI共存、活用AI是大家該有的認知。

聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽自3月起開始報名，共吸引了全台323組創意團隊，近1,400人共襄盛舉，從挖掘全台21縣市、180個鄉鎮的在地問題出發，遴選出20組入圍團隊。

集合創意思維融合現有的科技技術，加入學界專業教授與聯發科高階主管擔任顧問導師，帶領團隊聚焦問題的核心，激盪出具有社會影響力的解決方案，並經過縝密的決選評審，最終由10組團隊脫穎而出進入決選。


蔡明介在頒獎典禮現場更親自走訪各團隊展區，參觀精采成果。他表示，智在家鄉讓我們具體看到了團隊們的提案大幅拉進科技與生活的距離，入圍中有3成運用人工智慧AI來解決家鄉的問題，更看到台灣在AI應用上的機會是很大的。

蔡明介指出，科技創新追求的是有創意、具社會影響力的「應用」，透過科技的普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。如同聯發科技產品發展的3A目標：科技必須是用得到（Accessible）、買得起（Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。

針對AI未來發展，蔡明介說，AI對未來20～30年的影響將非常深遠，應用層面也會愈來愈廣，可預期未來AI的普及化將改變目前的工作型態，因此大家必須思考未來將如何與AI共存，讓AI來幫助人類生活，這些都是大家必須思考的問題。

本屆「智在家鄉」數位社會創新競賽首獎由資料分析師及工程師組成的5人團隊奪下，主題是以「脫貧自立向前Go」，透過打造訪視APP改善社福工作作業流程，解決傳統人工作業瑣碎與效率低落問題，拿下聯發科提供的百萬元獎金。

評析
未來AI勢必將改變現今的工作型態，如何與AI共存、活用AI是大家該有的認知。

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轉貼2018年12月20日經濟日報，供同學參考

蔡明介：科技產品需3A特色

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科董事長蔡明介表示，人工智慧（AI）對未來二、三十年的影響很大，外界或許認為可能影響人類的工作，但重點是如何運用AI獲取幫助，並與其共存，這是各界必須要有的認知。

蔡明介昨（19）日出席聯發科第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，他說，智在家鄉活動讓人看到各團隊提案大幅拉進科技與生活的距離，入圍者約有三成運用AI來解決家鄉的問題，與產業發展趨勢一致，預期相關應用會愈來愈多。

蔡明介指出，科技創新追求有創意、具社會影響力的應用，透過科技普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。如同聯發科產品發展的3A目標，科技必須是用得到（Accessible） 、買得起 （Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。根據聯發科在歐美市場的經驗，期待提供新興市場50億人口同樣享受科技帶來的便捷生活。

另外，近年來AI發展技術已普遍走入生活，智慧手機、家中監控裝置、車控系統等都看到AI運用。AI最重要推手是執行智慧演算的IC晶片，台灣半導體產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，讓台灣在AI發展爭取領先地位。

針對智在家鄉競賽，蔡明介指出，聯發科17年前成立教育基金會，以推動科普教育與社會創新，共投入15億元關懷社會需要及人才培育，很多團隊參加這次活動，並提出方案切中家鄉要解決的問題。他說，此次競賽有323組創意團隊、近1,400人共襄盛舉，最後由解決現有脫貧方案及有效提升社會安全網的「脫貧自立向前Go」團隊拿下首獎，獲獎金100萬元。

評析
科技創新追求有創意、具社會影響力的應用，透過科技普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。

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轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱攜阿里巴巴 搶攻物聯網市場

工商時報 蘇嘉維／台北報導

物聯網市場成為各大科技廠角逐焦點，阿里巴巴召開物聯網生態系合作夥伴大會，IC設計廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）及高通等廠商在會中與阿里巴巴達成協議，未來將會分別推出內建AliOS Things晶片模組，搶攻物聯網商機。

阿里巴巴昨日召開物聯網生態系合作夥伴大會，當中邀請各式IC設計廠，包含高通、瑞昱、紫光展銳及上海博通等知名廠商皆有出席。據陸媒報導，高通、聯發科及瑞昱等業者已經與阿里巴巴達成協議，未來將會採用阿里旗下的AliOS Things合作推出物聯網模組。

據了解，AliOS Things為針對物聯網市場開發的輕量級即時作業系統，讓開發者能夠進行簡易開發，同時結合雲端，並有不同模組變化，同時在連接性能上也支援WiFi及藍牙（Bluetooth），AliOS Things現在已經開源，使開發者在開發上能更具彈性。

物聯網市場未來將可望讓各式家電及裝置連上網路，同時結合人工智慧（AI）打造語音辨識或是人臉辨識等功能，讓物聯網裝置變身成為AI物聯網裝置，且在5G到來後，市場預料，物聯網發展速度將可望更加迅速，因此各大IC設計廠早已搶先卡位。

阿里巴巴自從推出AliOS Things之後，高通幾乎所有物聯網平台就支援阿里的物聯網平台。高通目前推出的新一代物聯網專用數據機，應用在資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶等領域上，同樣也有支援AliOS Things。

瑞昱先前就已經開始積極進攻物聯網市場，現在成為阿里巴巴物聯網生態系一環。法人表示，瑞昱未來將有機會以藍牙、WiFi等無線通訊晶片，大吃智慧音箱、智慧家居。

聯發科先前也與阿里巴巴人工智能實驗室宣布策略合作，未來將一同開發智慧家居、物聯網客製晶片及各式AI裝置，推動物聯網市場發展。法人認為，阿里巴巴積極推動物聯網市場發展，光是中國大陸內需就是一大市場，參與生態系的IC設計廠未來也可望分杯羹。

評析
聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室策略合作，將一同開發智慧家居、客製晶片及各式AI裝置。

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轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

譜瑞、昂寶、矽力轉單可期

工商時報 蘇嘉維／台北報導



中美貿易戰當前仍處於僵局，美國對中國大陸更是動作頻頻，先是委由加拿大拘留華為財務長孟晚舟，甚至市場上屢屢傳出華為將是美國全面圍堵的對象。在關稅問題及中美關係緊張之下，業界已經傳出，華為、中興以及聯想等大陸系統廠，開始尋求非美國半導體廠的新供應商，以及要求提高晶片的自製率。

在這緊張氣氛下，法人看好，原先就與中國大陸合作關係非常密切的譜瑞-KY、昂寶-KY及矽力-KY將有機會搶下大陸系統廠大單。

中美貿易戰目前雖然獲得短暫喘息空間，但中美雙邊私下角力卻屢屢升溫，日前孟晚舟於加拿大轉機時被當地海關應美國要求逮捕，中國大陸為報復加拿大也拘留兩名加拿大公民，顯示中美貿易戰已經從檯面上打到檯面下。

由於中興先前曾被美國以禁止出口關鍵晶片制裁，業界擔心華為將可能是下一波制裁對象，現在業界已經有聲音傳出，中國大陸為了避免再被影響關鍵零組件採購，已經開始積極找尋其他供應商替代美國半導體廠，降低美國半導體進口比例，且要求提高自製比例。

事實上，中國大陸先前為了反制美國開徵10％關稅，也同步向美國進口的半導體徵收10％關稅，因此華為、中興及聯想等系統廠已經開始降低美系半導體廠的採購比例，轉向日本、韓國及台灣等廠商加大採買力道。

業者分析，目前中國大陸自製的CPU、記憶體及繪圖晶片等關鍵處理器仍在研發階段，因此尚無替代品，不過放眼電源管理、高速傳輸介面IC等其他晶片，將可望把目前主要使用的德州儀器、安森美（ON Semi）等晶片降低採購比例，轉而採用中國本土業者自製或是採用非美系晶片作為替代。

法人認為，若美國祭出半導體出口制裁，台灣政府勢必也會要求國內IC設計廠暫停出口，不過在境外設立公司的IC設計廠預料將不受我國政府的管控之內，因此最有可能因此受惠，其中IC設計廠譜瑞-KY、昂寶-KY及矽力-KY將公司位置登記在開曼群島，且這三家廠商長期與中國大陸系統廠合作關係相當密切，有機會搶下這波轉單商機。

評析
中美貿易戰仍處僵局，原先就與大陸合作關係非常密切的譜瑞、昂寶及矽力將有機會搶下大陸系統廠大單。

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轉貼2018年12月24日經濟日報，供同學參考

綠巨人概念／台積電、聯發科 聚光

經濟日報 記者簡永祥、鐘惠玲／台北報導

人工智慧(AI)結合5G，將為半導體產業開啟新一波成長動能，其中晶圓代工龍頭台積電，以及聯電與IC設計龍頭聯發科等相關業者將因商機爆發，注入新成長動能，成為法人關注標的。

由於AI都要靠半導體晶片達到智慧化或提高效能的目標，由於應用領域涵蓋各領域，而台積電又是目前全球具備最完整製程布局的晶圓代工廠，預料只要AI商機爆發，台積電將是最大的受惠者。台積電未來五年，每年營收和獲利都具年增5%至10%的實力，股息也可望穩定成長。

手機晶片廠聯發科最新的Helio P90系統單晶片，就是主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

聯發科在5G布局也著墨甚深，如稍早發表多模數據機晶片曦力Helio M70，主攻Sub-6GHz全球通用頻段，已開始提供樣片，同樣預計明年開始出貨，搭載該晶片的產品明年也有機會面市。

聯電日前公告資本預算執行案，相關投資金額預計為274.06億元，規劃從今年底到後年期間陸續支出，主要用於8吋與12吋廠的產能優化、去瓶頸化與自動化。聯電也規劃擴增中國大陸和艦的8吋產能1萬片，其他8吋與12吋產能也會進行優化與去瓶頸化。

聯電累計今年前11月合併營收為1,398.67億元，年增0.9％。聯電8吋產能在本季預計維持在滿載，12吋成熟製程也接近滿載，只是12吋較先進製程的產能利用率較低，導致本季整體產能利用率可能會降至九成以下。

評析
聯發科最新的Helio P90系統單晶片，主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

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轉貼2018年12月25日經濟日報，供同學參考

聯發科 獲小米新機訂單

經濟日報 記者何佩儒、鐘惠玲／台北報導



全球第四大手機廠小米再出招，找上聯發科（2454）合作推出「小米Play」新機，主打新台幣5,000元不到的價格，就能獲得手機與一年內大陸境內每月免費10GB上網流量。

這是首次有手機品牌廠推出買手機包一年上網免費的案例，在現階段手機市場面臨飽和之際，相關促銷手法頗受市場關注，預料有助刺激小米新機銷量，帶動聯發科晶片出貨隨之上揚。

小米與聯發科合作多年，此次聯發科是以新晶片「P35」打入「小米Play」供應鏈。聯發科P系列晶片產品主要是透過優化系統單晶片，提升電池使用效率，同時兼顧產品性能與用戶體驗，是該公司的產品發展重點之一。

根據了解，聯發科「P35」晶片是同系列「P22」晶片的升級版，兩者同樣屬於中階產品，在打入「小米Play」產品之前，「P22」晶片也獲小米的紅米6機種採用。

除了「P35」晶片之外，聯發科近日也發表強打人工智慧（AI）效能的中高階產品「P90」晶片，相關終端機種預計將於明年首季可上市。

根據小米官網，「小米Play」除了自帶流量的特色，售價為人民幣1,099元起（約新台幣4,905元），採八核心高性能處理器，記憶體為4GB／64GB ，螢幕則是5.84吋的全螢幕，加上雙鏡頭主機，保持其一貫的高性價比特色。

今年新機不斷的小米，新機發表會從年頭辦到年尾，昨日宣布推出全新系列手機「小米 Play」。由於小米在大陸已經取得行動虛擬網路營運商（MVNO）執照，新機將在一年內提供每月10GB的上網流量，首創「自帶流量」銷售模式，可望帶動銷量及供應鏈營運。

小米手機產品線日漸多元，除了原有的小米系列、紅米系列，後來新增小米Mix、甚至新品牌Pocophone系列，除了原有系列的接續新機，加上新品牌推出，讓小米今年從年初起，就持續發表新機。儘管已近歲末，昨日又發表「小米 Play」新機。

小米到今年10月底的手機出貨量已達1億支，提前兩個月達成全年目標，新機不斷，可望帶旺包括鴻海集團、英業達、聯發科等供應鏈表現。

評析
聯發科P系列晶片產品主要是透過優化系統單晶片，提升電池使用效率，同時兼顧產品性能與用戶體驗

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轉貼2018年12月28日工商時報，供同學參考

聯發科 全面進軍AI市場

工商時報 蘇嘉維／台北報導



人工智慧（AI）將成為未來科技發展趨勢，聯發科（2454）也不落人後。聯發科計算與人工智慧技術群本部協理林宗瑤指出，目前公司已率先在智慧手機晶片上導入AI，未來將會把AI應用在平板電腦、電視及車用等產品線上，全面進軍人工智慧市場。

林宗瑤指出，聯發科目前投入大量資金及人力全力進攻人工智慧市場，現在分別在手機晶片曦力（Helio）P系列及A系列導入人工智慧應用，其中更在P90搭載第二代AI引擎，在AI運算能力上勝過競爭對手的7奈米製程手機晶片，採用P90的智慧手機將可望在明年第一季問世。

由於P90的AI運算能力相當迅速，林宗瑤表示，透過事先設定好的手機及機器人連線，再以透過單鏡頭的智慧手機捕捉人體姿態，接著人體不論做什麼動作，機器人也會即時做出相同姿態，這些都是拜AI引擎的強大算力所賜。


未來人工智慧將會滲透到各種科技產品當中，林宗瑤透露，目前聯發科也有類似布局及規畫，將會把聯發科自家開發的AI平台NeuroPilot導入到電視、汽車及平板等平台。

林宗瑤舉例，若應用在電視晶片當中，未來電視將可望更了解消費者使用習慣，例如消費者若是喜歡該廣告的衣服或鞋子，透過人工智慧的畫面擷取辨識，就可遙控電視馬上連結到商品網頁，同樣也有利於商家製作客製化廣告等。法人推估，聯發科最快明年就可望推出AI電視晶片，搶攻中國大陸品牌廠。

至於車電平台上，林宗瑤僅表示目前正在開發中，並未對此多做評論。不過，供應鏈指出，聯發科現在已經開始進入認證階段，並開始少量出貨當中，有機會順利進入前裝車廠供應鏈當中。

法人表示，未來人工智慧將會全面滲透到各項終端裝置當中，因此各大科技廠幾乎都開始開發人工智慧平台，以聯發科為例，未來NeuroPilot平台將可為全面進入到自家手機、電視及車用產品當中，再搭配相互聯網技術，藉此打造聯發科的人工智慧生態系，加強系統廠及終端消費者的使用黏著度。

評析
聯發科已率先在智慧手機晶片上導入AI，未來將會把AI應用在平板電腦、電視及車用等產品線上。

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轉貼2018年12月28日經濟日報，供同學參考

聯發科搶手機單 火力全開

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



聯發科全系列手機晶片火力全開，搭載最新款中高階P90晶片的終端裝置最快明年上半年亮相，並導入人工智慧（AI）相關功能。

經過評比，P90的AI算力超越高通、海思等勁敵最新晶片，挾業界最強大的效能搶市；中低階晶片則持續升級，擴大市占，透過全系列產品通吃一線品牌客戶訂單。聯發科董事長蔡明介認為，AI將影響未來二、三十年產業趨勢，聯發科全力備戰，在AI發展上具有三大優勢，即開放平台、異購架構，以及豐富的技術、產品組合，可快速進入市場，聯發科在AI大戰中「準備好了」。

聯發科目前在大陸市場出貨的手機晶片主力是P系列產品，包括P70、P60與P22；印度等新興市場出貨主力是P22，以及主攻平價市場的A系列A22晶片。

聯發科P系列產品的AI效能比A系列更強，日前推出P35晶片是P22的升級版，已獲小米新機採用；P90則是P60與P70延伸的旗艦產品，預期接下來聯發科將主要以P90與P35晶片來接棒，鞏固甚至擴大市占率。

聯發科計算與人工智慧技術群本部協理林宗瑤表示，P90採用12奈米製程，效能遠勝採用7奈米的高通S855、海思的麒麟980。根據蘇黎世聯邦理工大學 AI Benchmark的數據，聯發科P90跑分拿下25,645分，打敗高通新品的22,082分、海思新品21,526分。

聯發科未公布目前P90已獲客戶採用的案件數，僅指出產品正由客戶導入中，已送樣開發。

聯發科自行打造的人工智慧平台NeuroPilot，包含AI處理器（APU）與軟體開發套件等，結合軟硬體及深度學習網路優化，可簡化創建過程，節省成本與上市時間。

聯發科強調，AI平台有專屬AI處理單元APU，可依照工作性質，把不同AI工作分配給APU、CPU與GPU處理，三者都能進行AI運算，讓個別的處理器各發揮所長，實現最優效能。

聯發科指出，進入AI時代發展的3A目標，就是產品要用得到（Accessible）、買得起（Affordable）與買得到（Available），才能真正發揮影響力。

評析
聯發科搭載最新款中高階P90晶片的終端裝置最快明年上半年亮相，並導入AI相關功能。

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轉貼2018年12月28日經濟日報，供同學參考

聯發科識別3D影像 單鏡頭就行

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科發展的AI技術，首創讓消費者只要利用單鏡頭手機，就可實現3D人體姿態識別，並延伸相關應用，例如用手機進行3D即時人體姿態追蹤，消費者就能像電影「鋼鐵擂台」一樣人機跟隨，人在手機鏡頭前做的動作，相關資料即時傳送，讓連線機器人幾乎同步做出一模一樣的動作。

聯發科的AI 3D人體姿態識別技術讓手機僅憑單鏡頭2D影像輸入，就可精準算出具備3D深度資訊的人體姿態動作，在低延遲的情況下，保持高精確度，讓手機相機的應用更多元化。

3D人體姿態識別技術讓手機AI相機能依照要拍攝的人體姿勢抓拍快門，自動偵測鏡頭前的人物跳躍，瞬間按下快門，達成各種姿勢抓拍任務。

AI相機也可進行教育與娛樂應用，透過手機就可控制機器人做各種人體能達到的角度動作，或是支援體感遊戲互動。AI相機也可讓虛擬人物模仿鏡頭前使用者做出的各種動作，甚至一起入鏡拍照，擴大娛樂應用範圍。

配備3D人體姿態識別技術的手機AI相機，也可成為虛擬隨身教練，消費者可透過手機精準識別鏡頭前的人物姿態，判斷做出的姿勢是否標準，再給予即時建議。

評析
聯發科發展的AI技術，首創讓消費者只要利用單鏡頭手機，就可實現3D人體姿態識別

p470121

轉貼2018年12月31日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱、新唐搶攻語音辨識

工商時報 蘇嘉維／台北報導



語音辨識滲透率不斷成長，帶動人工智慧（AI）市場需求不斷上升。半導體廠為搶攻這塊語音辨識、AI商機，IC設計廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）、新唐（4919）及威盛（2388）等都已經在去年先後推出相關產品，準備搶攻語音辨識掀起的人工智慧大餅。

語音辨識未來將取代觸控，讓人機介面進展到使用者與人工智慧助理對話，就可操作終端裝置的階段。根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，語音辨識在語音助理的推廣帶動下，預估全球語音辨識產值將自2016年的26.13億美元，至2021年將成長為159.79億美元，年複合成長率（CAGR）高達43.64％。

語音辨識除了軟體端開發之外，硬體端也相當重要。供應鏈指出，由於各大系統廠以人工智慧在開發語音辨識系統時，需要建立大量不同的資料庫，且必須要透過大量運算，不過系統廠對於晶片運算規格不同，因此自然衍生出客製化晶片市場。

由於客製化晶片市場崛起，將可望帶動特殊應用晶片（ASIC）廠創意、世芯-KY（3661）及智原（3035）將可望吃下這波人工智慧、語音辨識商機訂單，另外IC設計龍頭聯發科由於擁有大量矽智財（IP）及先進製程投片經驗，因此也藉由資料中心的網通晶片切入ASIC市場。

聯發科除了ASIC產品之外，也透過終端裝置上的運算晶片打進語音辨識市場。法人指出，聯發科先前就以運算晶片拿下亞馬遜Echo系列訂單，隨著亞馬遜推出各式智慧語音裝置，聯發科也隨之推動業績成長，市場目前傳出Echo系列正在大缺貨，聯發科可望受惠於這波追單需求，帶動物聯網晶片出貨暢旺。

另外，瑞昱為了搶攻智慧語音辨識市場，推出麥克風遠距語音識別增強單晶片，可導入到智慧音箱、智慧電視、車用電子及白色家電等終端裝置；新唐則以ARM Cortex M0 32位元微控制器（MCU）為基礎，推出語音辨識系列平台，搶食語音辨識大餅。

今年甫宣布大舉切入人工智慧市場威盛自然也沒有在語音辨識上缺席，威盛推出的語音辨識OLAMI今年成功打入物聯網裝置當中，還切入英文教學的教育市場。

評析
聯發科除了ASIC產品之外，也透過終端裝置上的運算晶片打進語音辨識市場。

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轉貼2019年1月4日工商時報，供同學參考

聯發科、新唐打入Sony遊戲機供應鏈

工商時報 蘇嘉維／台北報導



Sony最新推出的限量遊戲機PlayStation Classic掀起玩家懷舊風潮，引發市場熱銷。根據拆解報告指出，IC設計廠聯發科（2454）、新唐（4919）分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。

Sony目前已經開始研發新一代遊戲主機，法人看好，未來聯發科、新唐有機會再奪Sony新訂單。

Sony於去年12月推出的遊戲機PlayStation Classic是以第一代PS遊戲機為基礎打造的復刻版，不僅遊戲機外型與初代PS相同，就連控制手把也一模一樣，當中更內建多達20款經典遊戲，Sony大打懷舊牌，引發市場熱銷風潮。


拆解網站也於近日釋出PlayStation Classic的拆解報告，其中聯發科以ARM架構Cortex-A35四核心處理器及繪圖處理器PowerVR GE8300推出MT8167A。另外法人也指出，新唐以音效晶片成功拿下PlayStation Classic的訂單。

市場傳出，目前Sony已經開始進行研發新一代遊戲主機，且將可望採用AMD的繪圖處理器，另將具備8K畫質，供應鏈預料Sony新遊戲機將可望在2020年上市。法人分析，由於8K電視將可望隨著2020年東京奧運開始明顯普及，因此新PS主機在2020年上市相當合理。

法人認為，智慧手機市場需求放緩，IC設計廠也開始將觸角轉向電玩市場，其中遊戲機更是不容小覷的一塊大餅，因此聯發科、新唐有機會藉由目前在遊戲機市場布局的經驗，攻入Sony下一代遊戲機供應鏈，大啖電玩商機。

事實上，聯發科早在2016年就曾經以802.11ac的WiFi及藍牙4.0晶片打入微軟Xbox One S訂單，至於新唐也以音效晶片及微控制器（MCU）攻入Xbox One、Sony PS VR頭戴式裝置中，顯示兩大IC設計廠在遊戲機市場已逐步成為系統廠首選。

除了Sony之外，Xbox也規劃推出新一代遊戲主機。法人指出，聯發科同樣有機會以特殊應用晶片（ASIC）進軍微軟遊戲機市場，若能成功奪下微軟訂單，聯發科將通吃微軟、Sony等兩大遊戲主機平台商機。

評析
聯發科、新唐分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。

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轉貼2019年1月4日聯合晚報，供同學參考

蘋概掉了一地 譜瑞逆勢突擊

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受蘋果調降首季財報拖累，蘋概股首季營運黯淡無光，蘋概股之一譜瑞-KY（4966）股價逆勢撐紅，上漲5元，收在447元。法人指出，大量資料傳輸仰賴高速傳輸介面技術需求不變，譜瑞eDP-TCON在筆電及平板需求持續成長，2019年營運正向成長，全年營收獲利可望維持雙位數年增。

隨著圖像解析越來越高，高解析畫質及檔案資料量越來越龐大，大量資料傳輸對高速傳輸介面技術需求不變，譜瑞eDP-TCON（時序控制晶片）需求持續成長，主要提供7至17吋面板使用，為蘋果iPad及MacBook獨家供應商，營收占比達50%，隨著筆電客戶逐漸由過去eDP1.2版升級至1.3／1.4介面，譜瑞2019年eDP-TCON仍維持雙位數成長。

另外，外界看好譜瑞將觸角延伸至資料中心領域，法人指出，PCIe中繼器新切入資料中心應用領域，2020年後，可望以20%~30%市占率，PCI-SIG推出PCIe 4.0規格，預計在第1季底推出，並投入PCIe 5.0研發，未來在高頻寬領域，譜瑞可望保持技術上領先。

另外，因應窄邊框液晶顯示面板推出內建面板驅動晶片高度整合的時脈控制器，可望在本季開始量產。譜瑞推出整合驅動暨觸控IC（TDDI）製程上採用55奈米，相較於同業仍採用80奈米，可減少約30%的功耗，相當具有競爭力。

評析
譜瑞eDP-TCON在筆電及平板需求持續成長，2019年營運正向成長，全年營收獲利可望維持雙位數年增。

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轉貼2019年1月5日聯合晚報，供同學參考

今年科技趨勢 自駕車、5G、AI 笑傲江湖

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年開春美中貿易戰仍懸而未決，全球科技產業仍繃緊神經，但科技趨勢潮流仍不斷向前邁進，根據各大研調機構對2019年科技趨勢所作的預測，不約而同聚焦在人工智慧、5G及車用所帶起周邊應用興起，對身為全球半導體重鎮的台灣而言，下一波趨勢崛起，誰能站在科技浪頭上，將是半導體族群再次翻轉重要里程碑。

2019年 23%企業會用AI
近期國內外各大研調機構對於2019年科技趨勢紛紛作出預測，AI、5G及車用不僅是半導體企業成長一門顯學，也再次被各機構入榜重中之重，顧能（Gartner）調查顯示，全球各行業雖只有14%表示已開始部署AI，而23%計畫在未來一年之內會用AI，但大部分的企業信息長都計劃在接下來的1至3年中開始使用。

顧能預估，2021年人工智慧增強功能將產生2.9兆美元商業價值。集邦科技表示，中國快速發展AI，預計將在2025年創造4,000億人民幣產值的規模。而歐美晶片業者在AI晶片開發，也開始著重神經網路運算的效能提升，再加上台積電的7奈米製程已經進入量產時程，將大幅強化2019年旗艦智慧型手機的運算性能。國際數據資訊（IDC）預測2022年，全球25%的終端設備將具備AI邊緣運算的功能，AI應用將從企業、消費應用往外擴散至下個階段至環境智能。

2020年 66%企業布局5G
另外，根據顧能調查發現，在考量以物聯網通訊與影片將成為企業運作效率關鍵之下，66%的企業組織有意在2020年前部署5G。IDC表示，5G初期應用會以EMBB所帶來的3D，VR／AR， 4K8K或全像投影等服務為主，隨著高、中、低頻的5G基站布建完整和網路切片等技術的導入，屆時遠端遙控的無人智慧工廠、遠距離智慧醫療、自駕車和大規模車隊自動管理、大眾交通智慧運輸系統和智慧城市的運作就會陸續展開。

集邦認為， 2019年5G逐步朝商用化邁進，其中新基地台建設和現有設備更新，將加快5G相關投資，並帶動光通訊相關產品需求提升，初期以光纖、光纜布建及基地台天線和射頻元件為主，預估網路優化維護將對網路通訊設備有新一波需求。

2021年前 10%汽車導入自駕
新能源車與自駕車部分，工研院IEK指出，全球電動化趨勢逐漸排擠傳統車輛銷量，全球電動機車市場以亞洲為主戰場，預估2018至2020年複合成長率為12.1%，全球總銷量將達到135.5萬台。集邦表示，自駕車在AI與安全性功能同時並進發展的情況下，預期2019年Level 3至Level 4車用中央處理器的市場競爭將更為激烈。顧能則預測，2021年10%的汽車或多或少都有一定程度的自動駕駛。

評析
根據各大研調機構對2019年科技趨勢的預測，不約而同聚焦在人工智慧、5G及車用所帶起周邊應用興起

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轉貼2019年1月5日聯合晚報，供同學參考

半導體掀浪 產業龍頭搶先機

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年5G、AI時代來臨，串連起物聯網、自駕車、區塊鏈、智能環境、語音辨識等應用崛起，帶來半導體產業一連串的變化與商機，台灣半導體產業聚落在全球占有一席之地，從上游晶圓代工到IC設計可望雨露均霑，而產業龍頭挾其豐沛資源將優先受惠。

無論是5G、AI或是其他科技趨勢都跳脫不出台積電營運範疇，外資點名台積電優先受惠，2018年營收突破1兆元台幣，2019年維持5%至10%成長，物聯網、高效能運算及車用在2019年呈現雙位數成長，7奈米先進製程技術定於一尊，營收比重將快速攀升。世界先進則持續受惠於外商IDM客戶委外生產趨勢，車用營收比重逐季攀升。

IC設計龍頭聯發科在5G、AI開發腳步領先國內同業，連帶在物聯網、車用也多有著墨，並與國際大廠合作開發，其中手機晶片，5G多模數據機晶片Helio M70為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，今年量產出貨。日前發表P90晶片搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，在國外專業評比網站跑分勝出競爭對手。

在車用晶片領域，聯發科開發Autus平台，為自動駕駛提供AI、毫米波、機器學習及先進視覺處理解決方案。為物聯網所設計研發的產品項目超過一百萬種消費性電子產品，高效能、低耗功特性更獲得國際品牌大廠採用。

5G及AI帶動物聯網、語音辨識、自駕車、智慧城市等等商機，台廠包括：瑞昱、立積、矽力-KY、茂達、凌陽、盛群、凌通、新唐、信驊、原相、晶相光、尚立等也有機會成為此波趨勢潮流受惠者。

評析
聯發科在5G、AI開發腳步領先國內同業，連帶在物聯網、車用也多有著墨，並與國際大廠合作開發

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轉貼2019年1月7日工商時報，供同學參考

半導體廠群聚CES 聯發科強打5G及AI

工商時報 涂志豪／美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智慧及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規畫。其中，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。

至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70數據機晶片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edge computing）及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。

英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用晶片（ASIC）整合的新平台，提供業界有機會快速導入AI運算。

蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作，以7奈米製程為主軸，提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。

輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡，輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果，並可望發表突破性新技術。

聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。

評析
聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場

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轉貼2019年1月7日工商時報，供同學參考

無懼蘋果下修財報 譜瑞 4大動能業績續衝

工商時報 蘇嘉維／台北報導

高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY（4966）雖然身為蘋果概念股一環，但並非iPhone供應鏈，但法人看好譜瑞-KY今（2019）年可望受惠於通吃英特爾、AMD的伺服器訂單，以及筆電邁入4K高畫質帶動時序控制器（T－CON）出貨暢旺，加上蘋果iPad及Macbook新機效應，和Type－C產品出貨續衝，帶動譜瑞-KY今年業績可望優於去年表現。

iPhone出貨量下滑在市場傳聞已久，終於獲得蘋果執行長庫克間接證實，他同時也拋出下修今年第一季財報的震撼彈，引發市場對於蘋果供應鏈的業績疑慮。不過，譜瑞-KY雖然身為蘋果概念股其中一環，但主要以iPad、Macbook為主，因此業績不僅有機會不衰退，甚至還可望逆勢成長。

法人指出，譜瑞-KY主要供應蘋果iPad、Macbook的eDP時序控制器，目前蘋果最新推出的iPad Pro、新款Macbook Air當中的eDP時序控制器就是由譜瑞-KY所供應，由於新機拉貨需求一向至少持續三季，從去年第三季開始算起，譜瑞-KY業績可望旺至今年第二季。

此外，伺服器高速傳輸介面已經邁入PCIe Gen4世代，當中作為訊號中繼器的Retimer晶片更是系統廠不可或缺的產品。供應鏈指出，譜瑞-KY的Retimer晶片已經成功打入英特爾、AMD陣營，有機會在今年下半年起開始放量出貨，成為譜瑞-KY的業績支柱。

隨著電視即將邁入8K世代，筆電也將開始大量邁進4K畫質，不過由於畫質大幅提升，所需要的驅動IC也必須同步增加，加上驅動IC所需要傳送的位元數上升，產品單價也有機會成長。法人表示，譜瑞-KY的時序控制器及源極驅動IC（Source Driver）已經打入台灣、中國大陸面板廠，在筆電4K畫質需求帶動下，譜瑞-KY今年出貨表現不看淡。

譜瑞-KY看好未來USB Type－C介面需求持續成長，推出的Type－C介面同步支援目前主流USB 3.1 Gen2規格，去年下半年起出貨也開始明顯成長，在這股動能下，譜瑞-KY相關USB產品出貨將持續衝刺。

法人指出，今年在四大動能帶動下，譜瑞-KY業績將可望優於去年表現。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

評析
今年在四大動能帶動下，譜瑞-KY業績將可望優於去年表現。

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轉貼2019年1月8日聯合晚報，供同學參考

2019 CES／聯發科、凌通秀AI晶片

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年CES展將登場，IC設計龍頭聯發科（2454）與凌通（4952）大秀AI（人工智慧）智能晶片。聯發科今年一口氣展示多款AI終端產品解決方案，涵蓋智慧電視AI成像畫質技術、AI視覺、智慧音箱的AI語音交互平台。凌通亦推出多款AI智能晶片，其中AI智能人臉跟拍飛行器已確定獲得中國客戶採用，預計今年第1季量產供貨。

聯發科
MT8175／AI視覺平台
MT8518／可攜智慧音箱AI語音交互

今年CES展聚焦AI、5G、自駕車與車聯網等相關應用，雖因美中貿易戰使得中國大廠轉為低調甚至缺席，但鎂光燈聚焦科技趨勢仍不斷向前邁進。聯發科今年展場主打AI及車載晶片平台解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平台MT8518。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，AI從語音走到影像，並從雲端走向終端，延續先進智慧電視AI成像畫質技術，聯發科在下一代電視傳輸標準（ATSC 3.0）重要組成部分，已是首家完成「Verance Aspect評估測試」單晶片供應商。

而智慧顯示和智慧相機的MT8175可帶來更快、更精確的圖像品質；MT8518則讓智慧語音助理裝置實現在雲端與終端間的無縫接軌，為客戶開拓了將語音助手引入到可攜式智慧音箱市場的商機。

此外，聯發科功能強大的音訊參數調整工具PowerAQ，已獲得許多國內外知名音頻品牌採用。

凌通
AI智能人臉跟拍飛行器 Q1量產出貨

凌通則展出多款邊緣運算AI多媒體整合方案，包括AI智能人臉鎖定自拍飛行器方案、AI智能手勢控制方案、AI智能語音辨識技術，及搭配AI智能寵物、AI自走車等多款智能玩具多媒體整合產品。

評析
聯發科功能強大的音訊參數調整工具PowerAQ，已獲得許多國內外知名音頻品牌採用。

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轉貼2019年1月8日聯合晚報，供同學參考

2019 CES／聯發科獲頂級車訂單 下半年出貨

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

聯發科（2454）今年CES展多項產品大放異彩，其中車載晶片品牌Autus驚豔亮相，車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域均傳出好消息。智慧座艙系統獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可，2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年正式出貨。

聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合AI、通信、感測器及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案，大幅降低汽車製造商的開發成本。

其中車載通訊系統提供汽車高可靠性和豐富應用，如：載波聚合技術可最大限度的提高網路頻寬利用率；內建的應用處理器幫助汽車製造商開發更豐富的服務和應用；整合 HSM硬體安全模組和加密引擎，保護網路和資料安全；晶片的高度整合可大幅節約遠端資訊控制單元的系統成本並降低系統設計的複雜度。

毫米波雷達解決方案則整合數據機DSP、射頻、封裝天線於一體的短距雷達晶片，以高頻電磁波及連接的先進技術為基礎，領先業界採用CMOS製程技術，帶來更優化的尺寸、性能、功耗和成本。該毫米波雷達方案已於2018年底量產。

智慧座艙方案可多作業系統同時運行，讓開發商能整合傳統資訊娛樂系統及數位儀錶盤，同時也可做為通用的車規運算處理器，以執行行車安全相關功能包括全景監控影像系統及駕駛監控系統。

視覺駕駛輔助系統，內建自主研發的視覺與AI硬體加速處理器，能高性能即時處理錄影鏡頭的大量動態圖像資訊，晶片尺寸僅為目前市面上現有方案晶片尺寸的一半，可大幅縮小整體系統模組的面積。

評析
聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域均傳出好消息。

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轉貼2019年1月9日工商時報，供同學參考

聯發科 晉升ADAS供應鏈

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）宣布推出車載晶片品牌Autus，其中毫米波雷達方案已於2018年底量產，智慧座艙系統將於2019年下半年搭配量產車型推出市場，車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。法人指出，聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為先進駕駛輔助（ADAS）供應鏈。

聯發科自2016年底宣布進軍車用晶片市場後，屢次傳出打入Teri 1車用零組件供應鏈，終於在8日傳出好消息。聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，Autus為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案。

聯發科本次一共推出車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品。其中，車載通訊系統搭載的數據機是專為車規設計的系統單晶片（SoC）方案，可與智慧型天線（Smart Antenna）整合確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作。

智慧座艙方案則支援RTOS、Android及Linux等多種作業系統，可讓開發商打造整合傳統資訊娛樂系統、數位儀錶板及全景監控影像系統等多種方案；視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析及汽車週邊全景監控

至於超短距毫米波雷達解決方案，聯發科指出，偵測角度（FOV）、物體辨識率及回應速度等功能都相較過往雷達更加強大，同時對於環境天候的抗干擾能力強。

事實上，目前聯發科研發的車用四大產品，都是現今汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）的必備要件，更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素，隨著聯發科正式進軍ADAS市場，也就等同於取得跨入自駕車領域的門票。

聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品將於今年開始陸續出貨。法人表示，聯發科已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈，今年將先由毫米波雷達打頭陣，下半年又有智慧座艙系統接棒出貨，代表車用晶片將從今年開始挹注聯發科業績。

評析
聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為ADAS供應鏈。

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轉貼2019年1月9日工商時報，供同學參考

聯發科AI晶片 百花齊放

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）8日推出多款人工智慧（AI）晶片，分別進軍智慧電視、智慧語音裝置等平台。聯發科表示，透過強大AI邊緣算力，結合演算法和軟體工具，讓聯發科跨入智慧家居、穿戴、智慧手機、自動駕駛和其他聯網設備。

此外，隨著亞馬遜宣布進軍車載語言平台，法人看好，聯發科將有機會隨之搶進智慧汽車供應鏈。

聯發科最新一代智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）為數位電視導入人臉識別、場景檢測等AI增強功能。聯發科表示，透過場景檢測，智慧電視可以從每幀畫面中區分出人像和其它類型的場景，如風景、室內或體育場館等，在自動調整清晰度的同時微調膚色，令圖像更加逼真。


至於人工智慧視覺平台，聯發科指出，該平台以最新的圖像信號處理器（ISP）及人工智慧處理單元（APU），讓圖像捕捉更快、更清晰，而且功耗更低。另外在智慧語音交互系統晶片上，聯發科強打低功耗技術，應用在語音喚醒、串流媒體播放及遠距指令功能上，使終端裝置待機時間延長十倍，播放時間比上一代增長兩倍。

聯發科長期與亞馬遜在Echo系列產品上合作，在魚幫水、水幫魚的互惠情況下，亞馬遜成功打響了智慧音箱，聯發科則在物聯網晶片上擁有不凡的出貨表現，甚至超越競爭對手高通，現在亞馬遜已經對外喊出下一步將跨入車用智慧語音市場，法人看好，聯發科可望循先前成功經驗，聯手亞馬遜打入車用平台。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，人工智慧正在重塑我們與科技的互動方式，從手機拍照，到用語音助理查詢天氣，到電視上的串流媒體播放和車載導航等，聯發科高性能、高效的解決方案可滿足下一波人工智慧終端設備的處理需求。

評析
隨著亞馬遜宣布進軍車載語言平台，聯發科將有機會隨之搶進智慧汽車供應鏈。

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轉貼2019年1月9日聯合晚報，供同學參考

聯發科新WiFi晶片組 聚焦智慧居家

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年開春IC設計龍頭聯發科（2454）一連發表多項產品，全力搶攻5G、AI及智慧連結商機企圖心強烈，今日再宣布推出家庭和企業網路服務的智慧連接晶片組，支援下一代WiFi 802.11ax技術，可望快速打入國際品牌大廠供應鏈。

聯發科今年CES展一連發表5G、AI、車載及智慧連結等相關應用，有鑑於5G時代來臨，帶動物聯網等相關應用快速崛起，今日再發表新一代WiFi晶片組，可支援一系列無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，聚焦在智慧家居及企業網路服務等應用。

聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑指出，聯發科目前在電視、串流媒體設備、智慧音箱、智慧語音助手和平板電腦領域佔有市場領先地位。

新WiFi晶片組可為設備製造商客戶帶來正交頻分多址、多用戶MIMO、目標喚醒時間、空間複用等多項優勢。

評析
聯發科目前在電視、串流媒體設備、智慧音箱、智慧語音助手和平板電腦領域佔有市場領先地位。

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轉貼2019年1月9日聯合晚報，供同學參考

譜瑞去年營收新高 股價先蹲後跳

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

高速傳輸介面譜瑞-KY（4966）受惠於蘋果iPad及MacBook拉貨挹注，公布去年第4季營收31.28億元，財測目標順利達陣；2018全年營收達103.69億元，雖僅較2017年微幅成長0.16%，但創下該公司掛牌上市以來新高紀錄。今股價開低走高，漲逾3%。

由於去年蘋果新一代MacBook Air遞延至第4季上市發表，eDP-TCON（時序控制晶片）獨家供應商譜瑞第4季開始感受到MacBook Air及iPad系列強勁拉貨動能，第4季營收達31.28億元，創下近三年單季最高紀錄，季增19.2%、年增17.73%，順利達成先前法說會公布營收9,400萬至1.04億美元目標。

雖然12月受年終盤點影響，單月營收滑落至9.66億元，月減15.44%，但仍不影響全年營收表現，2018年營收103.69億元，創下2011年掛牌以來歷史新高，表現優於IC設計同業。

近期蘋果下修首季財報，但法人對譜瑞首季仍充滿信心。法人表示，多數IC設計公司上半年可能受困於終端產品需求疲弱，但譜瑞受惠於MacBook Air、新9.7吋iPad及iPad Mini對eDP-TCON拉貨需求，上半年營運仍可穩健成長，業績表現將優於同業。

評析
譜瑞受惠於MacBook Air、新9.7吋iPad及iPad Mini對eDP-TCON拉貨需求，上半年營運仍可穩健成長

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轉貼2019年1月10日工商時報，供同學參考

聯發科推WiFi6晶片 強攻智慧家居

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）9日宣布推出最新一代WiFi 6晶片（802.11ax），將可望應用在無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，正式跨入新一代無線連接世代。法人表示，隨著WiFi 6晶片將開始成為市場新主流，聯發科將於今年把WiFi 6技術全面導入智慧家居市場。

WiFi 5（802.11ac）在歷經多年的發展後，將可望從今年起逐步轉換到WiFi 6。業界人士認為，由於5G傳輸速度將是4G的數倍之高，也就代表使用者對於資料量傳輸需求相對提升，因此WiFi也必須進行升級，才能滿足使用者需求。

事實上，英特爾於本次美國CES展上宣布10奈製程的Ice Lake將於下半年量產，同時也將在晶片組支援WiFi 6規格，隨著英特爾高聲一呼，PC平台將可望快速拉高滲透率，行動裝置勢必也將隨著5G崛起，加快導入WiFi 6。

聯發科WiFi 6晶片支援2x2及4x4組態，符合最新技術標準。聯發科表示，該WiFi 6晶片還具備靈活的架構，於2019年底WiFi 6技術規範最終確定後將可支援更新的功能。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，眾多熱門智慧消費設備都依靠聯發科技的高性能連接產品組合提供動力。如今通過對下一代WiFi 6技術的支援，將為消費者打造更穩定的無縫連接體驗。

據了解，聯發科的新智慧家居晶片組除了整合Wi-Fi 6之外，還整合了藍牙Combo晶片，讓裝置能夠順利轉換WiFi及藍牙功能。

評析
隨著WiFi 6晶片將開始成為市場新主流，聯發科將於今年把WiFi 6技術全面導入智慧家居市場。

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轉貼2019年1月11日工商時報，供同學參考

聯發科 法人：去年稅後獲利 恐雙位數衰退

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科2018年12月合併營收達213.87億元，第四季合併營收為608.92億元、季減9％，落在財測區間的中低水準。累計全年合併營收2,380.57億元，略低於前年。法人推估，由於聯發科2018年業外認列獲利減少，預料全年稅後獲利恐出現雙位數衰退。

聯發科10日公告2018年12月合併營收213.87億元，月增14.56％、年增14.66％，寫下2018年單月第三高水準，第四季合併營收達608.92億元、季減9％，落在原估的590～643億元區間，不過僅達到中低標水準。

累計聯發科2018年全年合併營收為2,380.57億元，年減0.07％。法人指出，聯發科去年在12奈米製程手機晶片放量，帶動毛利率顯著爬升，加上物聯網、電源管理IC及機上盒晶片等產品線帶動下，整體平均毛利率將落在38～38.9％，本業獲利上也可望繳出雙位數成長表現。

不過，由於聯發科在2017年陸續認列先前出售傑發、釋出匯頂持股，帶動當年度業外收入一共挹注約174.2億元，但進入2018年後，聯發科雖持續出售匯頂持股，但僅能增加股東權益、不影響業績損益，因此2018年度可認列的業外收益至少減少80億元。

因此，法人預估，聯發科2018年稅後盈餘與2017年相比將衰退雙位數水準，全年每股淨利約在13元上下，低於2017年的15.56元。聯發科不評論法人預估財務數字。

法人指出，由於智慧手機市況已飽和，加上聯發科尚未推出5G晶片，又有傳統淡季效應，預期2019年首季營收將可能再度季減雙位數，最快必須等到農曆春節後業績才會觸底反彈。

評析
由於聯發科2018年業外認列獲利減少，預料全年稅後獲利恐出現雙位數衰退。

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轉貼2019年1月13日經濟日報，供同學參考

蘋果採購5G晶片 找上聯發科

經濟日報 編譯黃淑玲／綜合外電

路透報導，蘋果已經與聯發科、三星電子以及目前的供應商英特爾，洽談供應今年新iPhone的5G數據晶片。

報導指出，蘋果供應鏈主管布雷文斯11日則在高通（Qualcomm）和美國聯邦貿易委員會（FTC）的官司中作證時透露，蘋果已經考慮另外找聯發科及南韓三星，洽談供應5G晶片事宜。5G網路預期在今年就要開始推廣，提供比當前4G更快速的資料傳輸。

美國聯邦貿易委員會控告高通，涉嫌以違反競爭的手段進行專利授權，以便在高階的數據晶片市場取得優勢地位。

布雷文斯作證時表示，蘋果一向尋求能夠採多家模式來供應數據晶片，但當年因與高通簽署了獨家採用的協議，因而只能由高通供應。高通係以極低的專利授權費用，來換取蘋果獨家合約。

在2011到2016年間，蘋果仰賴高通獨家提供iPhone的數據晶片。2016年起，蘋果把晶片供應來源分由高通與英特爾兩家提供，2018年則不再採用高通晶片，獨家使用英特爾的晶片。

華爾街日報11日引述數名消息人士說法報導，蘋果公司今年秋天打算再發表三款新iPhone，主要強化相機功能，以跟上對手。摩根大通分析師恰特吉11日在研究報告中以引述「供應鏈」來源表示，「我們相信2019年的iPhone新機不會有重大升級」，但2020年新機就可能有更實質的更新，包括採用3D感測技術，讓手機能記錄立體影像，或執行更先進的動作辨識功能。

全球手機銷售遲滯之餘，蘋果執行長庫克屢次信心喊話，強調服務已成蘋果營收主力之一。上周他接受CNBC專訪時，透露他為蘋果描繪的前景，他說，去年度去年度旗艦產品iPhone以外的事業為蘋果賺進1,000億美元營收，且不僅服務事業迅速成長，穿戴裝置營收更超越音樂播放器iPod顛峰時期的表現。

評析
路透報導，蘋果已經與聯發科、三星電子以及英特爾，洽談供應今年新iPhone的5G數據晶片。

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轉貼2019年1月15日經濟日報，供同學參考

對岸窺視半導體商業機密 業者防堵洩密有一套

經濟日報 記者張家瑋╱台北報導

國內面板驅動IC大廠聯詠傳出前員工盜取公司商業機密，換取中國科技公司高薪職位，面對中國半導體業崛起頻頻向台灣半導體科技公司竊取商業機密，半導體企業除了在法律上築起一道智慧財產權圍牆，內部控管也有一套防機密外洩機制。

台灣半導體一線大廠台積電、聯發科更是對岸窺視商業技術機密頭號標的，過去不乏傳出不肖員工竊取商業機密案例，像是去年台積電在員工提出離職申請時，發現其列印紀錄有異常，台積電主動報請檢調偵辦。

此外，也不乏國際大企業竊取競爭對手商業機密，去年聯發科某工程師有意跳槽美商高通，拿聯發科新研發的雙相機技術等營業秘密向高通做簡報，離職時東窗事發，被控違反營業秘密法。

面對層出不窮案例，半導體企業自有一套防堵機密外洩作法，台積電在廠區及辦公區員工不能使用自己行動電話，且行動電話對外聯絡通訊屏蔽，員工不能使用自己電子郵件帳號；作業線上，生產機台參數數據在傳輸後立即及網路中銷毀，以防重要參數機密外洩。

聯發科及多數IC設計公司，對於員工電腦使用進行控管，不得使用通訊軟體，及對外部網路進行聯繫與資料傳輸，對外防火牆時時監控，防止駭客入侵企業資料中心，另外，當企業內部資料出現大量列印，資訊中心也會收到訊息監控，以防止員工盜印公司機密。

評析
半導體企業除了在法律上築起一道智慧財產權圍牆，內部控管也有一套防機密外洩機制。

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轉貼2019年1月17日工商時報，供同學參考

與小米合作告吹？ 聯發科否認：一切如期進行中

工商時報 蘇嘉維／台北報導

中國大陸近期盛傳，聯發科（2454）與小米的合作關係將於近期終止，未來聯發科將不再供應手機晶片給小米。對此，聯發科16日發出聲明駁斥該說法，並指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

智慧手機市場近期步入成熟階段，相關利空消息充斥投資市場，近期中國大陸新聞圈傳出小米將與聯發科終止合作關係，且聯發科將於近日停止供貨給小米。謠言起於小米延攬前金立總裁盧偉冰擔任小米集團旗下紅米的新總裁，且小米、紅米未來將完全分隔產品走向。

據小米產品總監王騰先前在社群媒體指出，小米未來將走向高階市場，紅米將專注性價比。代表紅米將朝向中低階、入門機種開拓市場，預料重點布局將會落在東南亞、印度市場。

供應鏈指出，謠言應是認為小米未來將完全瞄準高階手機晶片市場，目前聯發科確實沒有高階手機晶片，但是小米也並未對外表示將不會採用中高階手機晶片，而這塊市場正是聯發科強項所在。

事實上小米與聯發科合作關係依舊，小米於2018年12月才宣布採用聯發科12奈米製程的P35手機晶片，且目前仍持續供貨當中。另外業界人士認為，小米自製晶片也尚未完全步上軌道，若捨棄聯發科，代表手機晶片價格將完全高通掌控，對於步入成熟市場的手機品牌而言，控管手機成本更成為首要之務，因此發生可能性低。

聯發科於16日也罕見發出聲明指出，聯發科與小米終止合作為無根據的不實傳言，聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行中，並無暫停供貨一事，聯發科會一如既往毫無保留的擁抱最新科技，永無止境追求用戶體驗，為客戶提供優質產品及服務。

聯發科16日股價並未受到利空消息衝擊，收盤上漲1.72％至237元，寫下一個月以來新高，外資買超1,614張，累計三大法人共買超1,606張，法人展現對聯發科後市營運的信心。

評析
聯發科16日發出聲明，指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

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轉貼2019年1月17日工商時報，供同學參考

與小米合作告吹？ 聯發科否認：一切如期進行中

工商時報 蘇嘉維／台北報導

中國大陸近期盛傳，聯發科（2454）與小米的合作關係將於近期終止，未來聯發科將不再供應手機晶片給小米。對此，聯發科16日發出聲明駁斥該說法，並指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

智慧手機市場近期步入成熟階段，相關利空消息充斥投資市場，近期中國大陸新聞圈傳出小米將與聯發科終止合作關係，且聯發科將於近日停止供貨給小米。謠言起於小米延攬前金立總裁盧偉冰擔任小米集團旗下紅米的新總裁，且小米、紅米未來將完全分隔產品走向。

據小米產品總監王騰先前在社群媒體指出，小米未來將走向高階市場，紅米將專注性價比。代表紅米將朝向中低階、入門機種開拓市場，預料重點布局將會落在東南亞、印度市場。

供應鏈指出，謠言應是認為小米未來將完全瞄準高階手機晶片市場，目前聯發科確實沒有高階手機晶片，但是小米也並未對外表示將不會採用中高階手機晶片，而這塊市場正是聯發科強項所在。

事實上小米與聯發科合作關係依舊，小米於2018年12月才宣布採用聯發科12奈米製程的P35手機晶片，且目前仍持續供貨當中。另外業界人士認為，小米自製晶片也尚未完全步上軌道，若捨棄聯發科，代表手機晶片價格將完全高通掌控，對於步入成熟市場的手機品牌而言，控管手機成本更成為首要之務，因此發生可能性低。

聯發科於16日也罕見發出聲明指出，聯發科與小米終止合作為無根據的不實傳言，聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行中，並無暫停供貨一事，聯發科會一如既往毫無保留的擁抱最新科技，永無止境追求用戶體驗，為客戶提供優質產品及服務。

聯發科16日股價並未受到利空消息衝擊，收盤上漲1.72％至237元，寫下一個月以來新高，外資買超1,614張，累計三大法人共買超1,606張，法人展現對聯發科後市營運的信心。

評析
聯發科16日發出聲明，指出聯發科、小米合作關係良好，合作案如期進行當中，並無暫停供貨一事。

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轉貼2019年1月21日聯合晚報，供同學參考

拚領先 蔡明介：今年是5G商轉關鍵年

聯合晚報 記者張瑞益／台北報導

台灣5G商用服務高峰會今（21）日登場，IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介表示，今年是5G商轉的關鍵年，5G不同以往2G、3G到4G的發展，5G時代來臨，也將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活，目前全球80億人口中，約有30億人口能夠上網、使用科技產品，未來聯發科在5G時代，將推動全球更多人進入科技時代。

由台灣資通產業標準協會與經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室、聯發科技、中華電信共同主辦，工研院、資策會協辦，集結遠傳電信、亞太電信等多家廠商參與，今舉辦「台灣5G商用服務發展願景高峰會」暨5G應用相關展示活動。

經濟部部長沈榮津表示，政府看好5G通訊背後所帶來的應用商機，積極發展創新應用產業、強化國際鏈結，不僅在去年推動中華電信與40餘家廠商成立「中華電信領航隊」，以及12月中主攻車聯網之「遠傳5G先鋒隊」的成立，全力攜手各家電信營運夥伴，致力推動台灣5G發展，經濟部將與各部會共同合作，打造台灣成為5G創新應用領先國。

蔡明介表示，2G滿足人類基本的通話需求，3G則是加入圖像、音樂及部分多媒體的處理，進入4G時代，最明顯的網路速度僅提一些，資料及影音的傳輸速度再快一點，但是5G的變化和過去的演變是有很大不同的、絕對不是僅是提升十幾倍速度而已，由於傳輸速度提升後，未來萬物聯網之下，將可以帶重更多應用，最終將造成所有人類生活上、工作上的大改變。

評析
蔡明介表示今年是5G商轉的關鍵年，未來聯發科在5G時代，將推動全球更多人進入科技時代。

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轉貼2019年1月21日MoneyDJ新聞，供同學參考

5G手機各家逐鹿，晶片廠商蓄勢待發

記者 趙慶翔 報導

5G手機預計將在今年起陸續問世，像是三星、華為等，各家晶片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在5G晶片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯發科(2454)的Helio M70也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術，也為5G手機市場點燃戰火。

5G將在2020年商轉，帶動技術與服務應用逐步成熟，從4G到5G是生態系的轉換，不管是終端設備、網路端、應用開發、電信業者等都要共同開發，而5G技術規格則是透過3GPP國際標準會議討論，聯發科則參與台灣資通產業標準協會，並為3GPP當中的副主席，不管在提案的佔比、有效提案的比例都有所成果，可見聯發科對5G的企圖心。

各國對於5G預計商轉的時程點，根據業內整理資料來看，韓國、美國、中國、歐洲預計在今年開始商轉，而日本、台灣則落在明年。但各地採用的頻段也不盡相同，選擇Sub-6GHz或毫米波(mmWave)更是因地制宜，目前Sub-6GHz受到信號傳輸距離較長、涵蓋範圍廣，加上技術與過去4G較相近，因此在中國、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、韓國、美國所青睞，也將與Sub-6GHz同步採用。

對於5G手機的想像，可以從過去2G到4G手機發展歷史來看，2G手機僅能語音通話、傳簡訊，到3G手機則加入瀏覽網頁功能，4G則能瀏覽影片、玩手遊等，至於5G手機的功能，除了使用經驗更加快速外，更重要的更是5G晶片之於更多終端產品的趨勢，像是行動分享器、小型基地台等等，智慧城市的概念也將付諸實行。

根據聯發科指出，5G手機晶片從晶片研發、測試規範與驗證、互通性驗證、終端入網認證、規模商用等五階段，才能問世。業內人士也指出，目前5G商轉剛起步，因此手機將核心處理器與5G Modem分開為兩顆晶片，訊號也較為穩定，兩顆晶片往往為同一家供應商，有助於系統整合、訊號穩定等，惟PCB的空間設計、成本等都有壓力。過去從3G手機到4G手機的進程為例，兩顆晶片須考量基地台、電信等佈建進度，往往經過一年以上的時間才能有效整合成一顆。

各大手機晶片大廠近期推出的產品方面，聯發科在去年底推出Helio P90晶片，主打AI功能，而5G Modem部分，最快今年推出也看得到搭載Helio M70的中高階智慧型手機問世，符合Sub-6GHhz頻寬。聯發科表示，過去聯發科在終端技術累積多年，手機將是第一個5G商轉後量大的終端產品，除了手機晶片外，公司也致力於眾多智能終端產品，M70同樣也可以放置於其他裝置當中，也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出Snapdragon 855晶片，並且為全球首款5G晶片，內建4G通訊技術，再外掛Snapdragon X50的5G modem。X50同樣也切入三星家用網路設備當中，像是路由器等，可見大廠對於日漸飽和的手機市場，有了更大的野心。

Intel則預計今年下半年將推出5G Modem，終端產品則在明年上市。除此之外，也打破ARM主導的架構，在基地台中將導入x86架構，預計將在今年下半年推出Snow Bidge。在事實上，Intel挾著長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術，僅管在手機晶片的競爭力顯得較為疲弱，但對於整體5G的基地台到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外，被中美貿易戰襲擊的華為，挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競爭優勢下，在5G手機上再拿出強大戰力，預計以Kirin980搭配Balong5000的5G modem，盼在手機市場當中維持領先地位。

分析師說明，今年將為5G起飛年，明年才是成長年，但已經看到各家手機晶片大廠在去年底已開始陸續布局市場，但手機絕對不是5G最大的應用，而是更多終端裝置能夠結合5G廣泛推出，更是各大廠競逐之地。

至於從4G轉到5G手機晶片，由於在技術起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯發科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰，受到從4G到5G手機受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之後才能達到終端裝置應有的效能，才能讓5G生態系統更加完備。

舉例而言，過去4G手機耗電量來看，待機時間若為一整天，到了5G的Sub-6GHz若不優化，待機時間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從晶片設計廠商的角度來說，可透過先進製程、電路設計的技巧、調動通訊技術的設計等方向調整。

聯發科說明，從調動通訊技術的設計方向來看，3GPP的R15中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以M70進行測試，且發現有效，其一，動態調整接收頻寬(Bandwidth Part, BWP)，可減少射頻、基頻在接收訊耗時，開關頻寬的耗電量，約可節省30~50%的耗電量；其二，跨開槽線調節(Cross-Slot Scheduling)，則是先偵測是否為有效資料，可避免解碼不必要資料，儘管會有一點延遲，但可減少25%的耗電量；其三，UE過熱指標(UE overheating indicator)，則為資料持續下載至裝置過熱，才降速或暫停。至於，哪種方案才能確實執行與實施，都須要與基地台相互配合的結果而定。

事實上，手機市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年5G手機陸續問世，儘管在5G基礎設施仍在陸續布建時，技術宣示的意味可能強過實際商機，但對明年陸續布建完畢後，各家手機晶片大廠能否有效展現晶片效能，與手機廠商、基地台等生態系統搭配，在這個時間點佔穩腳步相對重要，聯發科能否與國際大廠站在同一腳步競逐，將考驗台廠的技術能力。

評析
聯發科的Helio M70也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術，也為5G手機市場點燃戰火。

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轉貼2019年1月22日工商時報，供同學參考

聯發科攻5G 蔡明介提3得說

工商時報 蘇嘉維／台北報導



台灣5G商用服務發展願景高峰會、3GPP台北會議21日登場，聯發科董事長蔡明介指出，2019年將是5G標準技術及產業發展的關鍵年，5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。

面對5G世代的來臨，聯發科期許自己做出最有用、最頂尖、最棒的產品並且讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」，就是所謂的Accessibility、Affordability、Availability，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會，這就是聯發科技一直追求的「Connecting the Next Billions」。

「5G將改變人類生活」
蔡明介指出，聯發科將持續研發通訊領域技術，跟上5G革命新發展，從通信技術標準來看，過去的2G滿足人類最基本的通話需求，3G開始處理圖像、音樂及多媒體，讓網路的速度稍微快一點。到了4G時代提供的是更高速度，有豐富的各種應用出現。5G則會進入到大頻寬、高速率、低延遲的階段，在這幾個特性之下產生的影響不是只有多十幾倍的傳輸速度，是帶來更多樣化的應用，造成人類生活上的改變，且其中更重要的，是會造成商業模式的改變。

台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計到後端的製造封裝，都有完整產業鏈。蔡明介指出，近以年隨著人工智慧技術不斷演進，IC設計產業已成為是前端產業鏈的推進器，透過IC系統單晶片的創新研發，在計算、通訊、多媒體方面提升領先的地位，將為台灣在5G以及AI發展上，帶動新一波數位變革。

業界料瞄準中階手機
業界人士指出，由於5G手機晶片推出初期價格相當昂貴，將可能由旗艦機市場主導，聯發科預料將會瞄準2020年5G大規模商轉後的中階智慧手機市場，且2019年底將開始進入送樣階段，搶攻聯發科目標「買得起」的主流消費市場。

聯發科在3GPP份量足
值得注意的是，本次制定5G的國際標準制定組織3GPP，選在台灣進行會議，是由聯發科帶頭爭取而來。

聯發科副董事長謝清江表示，標準制定會議就是華山論劍，結合了技術及實力交流的平台，聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍，當中有43％被採納，全球排名達到第三名。

評析
5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。

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轉貼2019年1月22日經濟日報，供同學參考

科技三大咖 同聲唱旺5G

經濟日報 記者黃晶琳、張瑞益、謝艾莉／台北報導



聯發科董事長蔡明介、和碩董事長童子賢、中華電信董事長鄭優昨（21）日均看好5G發展。蔡明介表示，5G時代來臨，將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活；童子賢則說，5G是後網路時代最令人振奮的領域；鄭優認為，5G萬物聯網蓄勢待發，值得期待。

「台灣5G商用服務願景高峰會」昨（21）日登場，蔡明介、童子賢、鄭優都在會中釋出對5G的看法。

蔡明介認為，今年是5G商轉的關鍵年，也是5G從實驗室真正走向商業市場的關鍵年。5G時代來臨，將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活。

蔡明介強調，5G所帶來的意義，並不只是幾十倍傳輸速率的提升，而是將再一次顛覆一般人的生活行為模式、企業的商業模式，甚至引發社會變革。面對5G世代來臨，聯發科期許自己能做出最有用、最頂尖、最棒的產品，讓大家能夠「用得著、付得起、買得到」，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會。

鄭優指出，5G在國際各國鳴槍起跑，台灣也不落人後，3GPP去年完成第一版的5G標準，今年完成完整功能的標準制定，全球資通訊產業看準5G時代起飛，也積極投入，5G萬物聯網蓄勢待發，台灣除具有領先國際的資通訊硬體製造優勢，民間也有活躍軟實力跟創新力，具備發展5G良好環境。

鄭優表示，去年中華電信發起台灣5G產業發展聯盟-中華電信領航隊，邀請45個機構跟企業，建構端到端的產業鏈，發展5G創新應用服務，期盼即早掌握5G商機。

童子賢認為，5G象徵著對內、外許多的商機，「可說是近十年來，最需要產業政策、法規環境來配合的重要關鍵時刻」。

評析
蔡明介表示，5G時代來臨，將帶動更多新科技的發展，改變更多人的生活

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轉貼2019年1月23日聯合晚報，供同學參考

三星處理器印度搶市 聯發科要打硬仗

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

面對2019年全球經濟成長動能減弱，全球智慧型手機銷售龍頭三星也跳下來賣手機處理器晶片，最新發表Exynos 7904處理器專攻新興市場需求，首站放眼印度市場，此舉無疑與布局印度多年的國內IC設計龍頭聯發科技狹路相逢、正面衝突。聯發科在印度市場除了要外抗高通、展訊激烈競爭，如今又多了一個競爭對手，業者只能大嘆這年頭生意難做。

2019年在面臨貿易戰、中國經濟趨緩及英國脫歐等風險，導致經濟成長動能減弱，中國智慧型手機成長疲弱，連一向是票房保證iPhone在中國銷售也遭挫，全球手機銷售龍頭三星不得不改懸易轍，開始專心賣起手機處理器晶片。其實三星將手機處理器販售也不是第一遭，推出處理器晶片除了自家採用一部份，也有對外銷售，但品牌手機用者不多，專為新興市場手機量身打造倒是第一次。

研究調查公司Counterpoint Research調查，印度智慧型手機成長快速，2019 年印度智慧手機的出貨量將有約7%增幅，預計將賣出3.02億支手機，不僅是全球唯一保持高度成長地區，更創下有史以來最高紀錄。

過去三星手機在印度銷售量市場排名第一，與小米在印度之爭激烈，三星手機除了採用自家晶片，也採用高通處理器，全球手機銷售好，自然對處理器單獨銷售興趣缺缺，與聯發科之間相安無事。

聯發科早意識到中國手機市場成長力道趨緩，近年來積極布局印度市場，除了在當地設立辦事處，舉辦印度研發人才培訓課程，更積極與中國手機業者合作搶攻印度市場，而Helio P系列先前更直接打入印度本土品牌Micromax結盟合作，如今三星與小米手機戰火延燒處理器，聯發科在印度市場除了得面對高通、展訊強敵環伺，又增加一強勁競爭對手，只能大嘆生意難做。

評析
聯發科在印度市場除了得面對高通、展訊強敵環伺，又增加一強勁競爭對手，只能大嘆生意難做。

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轉貼2019年1月25日工商時報，供同學參考

譜瑞高速傳輸晶片 搶先機

工商時報 蘇嘉維／台北報導

英特爾2019年底將推出10奈米製程新平台Ice Lake，在高速傳輸通道上將支援最新規格PCIe Gen4，另外美商超微（AMD）於第二代平台EPYC也將採用PCIe Gen4。法人表示，高速傳輸介面廠譜瑞-KY（4966）已領先業界推出應用在PCIe Gen4的Retimer/Redriver晶片，通過英特爾、超微認證，2019年將拿下主要系統廠訂單。

由於PCIe Gen4傳輸資料相較上代倍增成長，因此隨著傳輸數據加快，訊號在傳遞過程就可能出現耗損，因此需要Retimer/Redriver晶片當作中繼站，補償訊號完整性。供應鏈指出，譜瑞-KY、祥碩皆有進攻這項領域，但目前譜瑞-KY發展進度至少領先祥碩半年，因此看好，譜瑞將可望奪得先機，搶食PCIe Gen4的Retimer/Redriver晶片大餅。

法人表示，譜瑞-KY早在2018年下半年就陸續向OEM/ODM大廠送樣對應新傳輸規格的Retmer/Redriver晶片，更取得英特爾、超微等雙平台認證，將可望率先在2019年就開始量產出貨，挹注業績成長。

評析
譜瑞已領先業界推出應用在PCIe Gen4的晶片，通過英特爾、超微認證，2019年將拿下主要系統廠訂單。

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轉貼2019年1月31日工商時報，供同學參考

聯發科毛利率續拚高 目標4成

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）2018年成績單出爐，每股淨利13.26元，符合先前公司預期。聯發科執行長蔡力行表示，公司將會持續改善行動運算成本結構，推動毛利率持續成長，2019年目標平均毛利率將可望達40％，睽違四年以來重返40％水準，營收將力拚微增或持平。

聯發科30日舉行法說會並公告2018年營運結果，合併營收為2,380.57億元、年減0.1％，平均毛利率年成長2.9個百分點至38.5％，也達到蔡力行在2018年設定的36～39％高標水準，不過由於2018年少了近百億元的意外收入，因此稅後淨利年減13.7％至207.82億元，每股淨利13.26元，符合先前公司財測預估區間。

聯發科第四季合併財報部分，單季合併營收608.92億元、季減9.2％，毛利率38.9％、季增0.4個百分點，寫下2015年第四季以來新高，稅後淨利37.52億元、季減45.4％，每股淨利2.42元。

蔡力行指出，雖然2018年智慧手機需求減緩，但由於聯發科持續改善行動運算成本架構，因此在A22、P22及P70等手機晶片都有不錯的出貨表現，約佔第四季營收比重30～35％，另外包含物聯網、電源管理及WiFi等成長型產品於2018年繳出雙位數年成長水準，擁有亮眼成績單，約佔整體三分之一營收。

對於2019年第一季展望，以美元兌新台幣匯率1：30.9計算，單季營收將落在487～536億元、季減12～20％，毛利率將達38～41％，有機會14季以來新高。蔡力行解釋，手機晶片P90將於2019年第一季開始小量生產，並於第二季放量出貨，物聯網及語音辨識等產品也將延續2018年第四季的出貨動能。

至於5G技術發展，蔡力行表示，5G手機晶片將於2019年底推出Sub-6頻段的產品，毫米波（mmWave）的手機晶片也預計年底將會設計定案（tape-out），全力搶攻2020年的5G主流換機潮。

2019年不確定因素多及智慧手機市場飽和，蔡力行認為，聯發科2019年營收希望力拚持平或微幅增長，但毛利率在手機晶片成本架構改善下，全年平均將有機會達40％，創2016年以來新高，且包含5G、ASIC及車用今年營收可望佔5％，2020年上看一成。

評析
聯發科執行長蔡力行表示，公司將會持續改善行動運算成本結構，推動毛利率持續成長