IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2014年8月19日工商時報，供同學參考

陸系對手開砲 聯發科加速攻4G

記者楊曉芳／台北報導



大陸IC設計廠展訊、海思正快速挺進4G晶片，對聯發科構成無形壓力。據悉，聯發科不僅在今年下半年將以5款4G晶片應戰，與威盛旗下威睿合作的首顆全模4G晶片也正加快研發腳步，總經理謝清江即表示，盼能在明年首季即推出全模產品。此外，也正快速導入20奈米、16奈米製程，強化低功耗提升品質。

近期大陸部落客在網路上傳出聯發科全新晶片產品Roadmap顯示，聯發科與威睿合作的首顆4G全模系統單晶片MT6735以及MT6735m產品，預計在明年第2季正式發表，該產品計劃表符合聯發科原先預期的時程。

不過，隨著聯發科揪內鬼案後，檢調發現聯發科疑似前員工竊走手機晶片機密，加上展訊及海思皆計劃在今年下半年進入4G晶片市場競爭，因此聯發科內部對後進對手的來勢洶洶、正提高警覺。

就在各方的壓力推升下，聯發科已逾200人的研發部門近期士氣高漲，內部正企圖提前MT6735的推出時程，盼在展訊推出5模產品時，即可端出全模產品，再度拉開與陸系競爭對手的距離。

事實上，展訊、海思在3G智慧型手機晶片時代也相當積極，聯發科以快攻策略拉開距離。日前傳出封裝廠矽品受到亞洲手機晶片客戶進行庫存調整，因此第3季面臨旺季不旺，在當下被外資誤會其所指的手機晶片客戶是聯發科，但據業內所知，手機晶片銷售不如預期其實是海思。而聯發科也因此士氣大振，不但已上修今年手機晶片的出貨量撇清負面傳言，亦持續加快新產品布局，以因應後進者的挑戰。

業內預期，陸系IC設計業者搶進4G，短期內雖對市占率影響不大，但卻會加速4G晶片的降價競爭，因此聯發科勢必得加速新晶片的推出以為應變。

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外資點鴛鴦 拱英特爾買聯發科

記者楊曉芳／台北報導



英特爾（Intel）跨入智慧行動裝置市場一再吃癟，不過，已有外資RBC Capital Markets建議英特爾在2至3年內進行併購聯發科，未來7年將可省下140億美元、且拿下全球30％的市占率。

手機晶片實力被看衰

RBC Capital Markets近日研究報告中指出，英特爾在2013年的行動通訊基頻晶片市場，全球排名第三位、市占率約6.5％，遠遠落後市占第一的高通（約62％），跟排名第二的聯發科（約14.4％）亦有一大段距離。該單位甚至大膽預言，今（2014）年高通的市占率降至40％、聯發科提升至28％，而大陸的展訊將以14％市占率超過英特爾，成為全球第三。

雖然半導體業內深信，在這未來3年內是不可能發生的事，而RBC Capital Markets分析師Doug Freedman已並非第一次提出「英特爾收購聯發科」的概念，只是這次發表長達29頁的報告格外吸睛、也引爆市場話題。

建議趕在3年內併購

RBC Capital Markets看衰英特爾在行動通訊基頻晶片市場將節節敗退，因此建議，最好的解決方法就是併購聯發科；而且推估英特爾每季可能得花超過10億美元擴展該市場，所以盡可能在2至3年內執行這項併購計劃，為股東創造實質利益。

該報告中直言，英特爾自進入行動基頻晶片以來，即敗給安謀（ARM）結合IC設計公司的生態系統，而在眾多IC設計公司中，聯發科是在2007年至2013年取下僅次於高通的市占率公司，因此建議英特爾直接透過併購聯發科以增加市占率。根據該報告推算，若透過併購，7年內英特爾可以少花140億美元，就可達到市佔率30％的水準。

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聘金1.12兆 才對得起蔡明介

記者張志榮／台北報導

針對加拿大皇家銀行（RBC）獻策英特爾最好藉由併購聯發科來擴展行動晶片市場，外資圈昨（21）日認為，無論從主觀（聯發科意願）或客觀（惡意併購）角度，都滯礙難行，且英特爾還得端出40％溢價、也就是375億美元、約新台幣1.12兆元聘金，才對得起聯發科董事長蔡明介。

歐系外資券商分析師指出，無論怎麼看，聯發科當然都是最美的待嫁新娘，不只英特爾想，就連高通也會想辦法把聯發科娶進門，且相信高通給的溢價幅度會比英特爾更高，對高通來說，即便併購聯發科沒有技術綜效，但從此沒有價格戰就是好事。

歐系外資券商分析師表示，英特爾每年在行動晶片狂燒10億美元、還賺不了錢，處境確實困難，前有高階的高通、後有低階的聯發科，隨著這幾年博通等廠商的逐漸市場，英特爾如何在燒錢與尋求新成長動能兩難間取捨，的確很為難，因此，直接併購聯發科不啻為最快速簡便的好方法。

不過，歐系外資券商分析師認為，從主觀角度看，聯發科董事長蔡明介根本不缺錢，幾年前從2G轉3G晶片過渡期都沒賣了，更何況現在3G晶片稱霸中國市場、轉4G晶片過程也堪稱順利，更不可能賣。

再者，歐系外資券商分析師表示，從客觀角度看，英特爾若想透過惡意併購方式，從公開市場收購聯發科股票，勢必面臨累積一定持股後需申報的關卡，遑論惡意併購在台灣資本市場根本行不通。

不過，美系外商投資銀行主管解析，英特爾若真的取得聯發科點頭下嫁同意、且用全數現金買下，最起碼得給到40％溢價幅度才行，否則低於40％都算是對不起蔡董的價碼，以聯發科目前市值268億美元計算，英特爾至少得端出375億美元、約新台幣1.12兆元聘金，才能將聯發科這位美嬌娘取回家。

此外，歐系外資券商分析師認為，英特爾與聯發科二合一後是否真能打得過高通，恐怕也是個未知數，因此整體來說，「英聯」雙強結合的美夢想想就好。

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英特爾撐腰 譜瑞明年大成長

記者涂志豪、楊曉芳／台北報導



英特爾下周將於美國舊金山召開2014年開發者論壇（IDF），除了宣布14奈米良率及產能已大幅拉升，14奈米Broadwell、Braswell、Skylake等處理器明年亦將放量出貨。值得注意的是，英特爾14奈米處理器全面支援嵌入式DisplayPort（eDP）介面，F-譜瑞（4966）等於接單爆發、明年大成長。

英特爾去年底開始導入14奈米之後，因良率不佳，導致上半年產能無法如期開出，但近期業界傳出，英特爾14奈米良率快速拉升且已達穩定階段，因此，英特爾在奧瑞岡州D1X、亞利桑那州Fab42、愛爾蘭Fab24等3座12吋廠已經產能全開進行投片，第4季Broadwell處理器將大量交貨給OEM廠。

英特爾將在美西時間9月2日召開2014年IDF大會，今年重心將放在14奈米製程，包括良率已大幅提升且開始全面投片，同時，除了Broadwell開始量產外，針對平板電腦及入門級PC打造的22奈米Bay Trail處理器，將在明年轉換成14奈米Braswell處理器。另外，英特爾全新微架構的14奈米Skylake處理器也將在明年中旬出貨。

英特爾去年開始在Haswell、Bay Trail等新平台，放棄傳統的低電壓差動訊號介面（LVDS），全面轉向採用具高傳輸速率的eDP介面，帶動F-譜瑞的eDP時序控制晶片（Tcon）出貨大增，就算上半年是蘋果拉貨淡季，還有英特爾助攻，上半年營收衝上27.58億元，較去年成長93.1％，稅後淨利達5.35億元，較去年大增2.2倍，每股淨利7.22元。

隨著英特爾處理器加速轉入14奈米製程，下周召開的IDF大會中，可望宣布Broadwell、Braswell、Skylake等處理器技術及規格細節，且在面板傳輸介面上只會支援eDP規格。也就是說，隨著14奈米新平台在下半年開始快速進入市場，eDP介面在全球NB出貨量滲透率將由目前的30％以上，至明年快速跨過50％大關，等於F-譜瑞營運將一路好到明年。

至於下半年，因為進入蘋果拉貨旺季，而F-譜瑞是蘋果iPad Air平板及Macbook筆電的eDP Tcon晶片獨家供應商，所以預估第3季營收將介於17.3～18.8億元間，較第2季大幅成長22.7～33.3％。

F-譜瑞7月營收月增25.4％達5.61億元，創歷史次高，累計今年前7月營收33.19億元，較去年同期大增92.5％，法人看好蘋果強勁拉貨動能，樂觀看待第3季營收季增率將逾40％，單季每股淨利將逾5元。F-譜瑞不評論法人預估財務數字。

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年薪百萬 聯發科遺珠

記者楊曉芳／台北報導

證交所創全球首例推出「台灣高薪100指數」，由於主管機關只願意公布前10大成分股，其中金融股多達4檔，而台灣眾所周知的高薪企業聯發科竟意外落榜，令證交所的這項「創新」產品引起各界一陣嘩然！

前10大名單中，科技公司包括台積電、鴻海、中華電、廣達，惟竟缺聯發科，專業人力資源人士表示，以一名剛畢業碩士新鮮人而言，一旦進入聯發科，月薪是6～7.5萬元，且保障底薪14個月，再依公司員工分紅計算，初估碩士畢業生到聯發科工作的第1年，就可領到年薪破百萬元水準，這水準並不比台積電差。

證交所「高薪100指數」編列的3大條件，一是近3年員工平均薪資排名在前三分之一；二是企業淨利為正數；三是每股淨值至少10元，最後以企業的員工薪資總額排序選出前100家公司，再經過調薪幅度、淨利等加權計算選出前10大。

對於以發展「高知識經濟」為主的聯發科而言，由於沒有藍領階級，且員工人數才接近萬人，在「員工薪資總額」當然不及鴻海所擁有的百萬大軍，可能因此未能上榜。

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轉貼2014年8月27日經濟日報，供同學參考

高通「超殺」 加速4G手機低價化

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】



全球手機晶片龍頭高通搶攻第四代行動通訊（4G）商機，傳祭出低價戰，明年首季量產的4G新晶片，售價將跌破10美元大關，聯發科也可能跟進，預料將加速4G手機低價化，今年低價4G手機售價大約是5,000元，明年可能下探3,000元。

面對高通祭出低價戰，業界傳出，聯發科內部下達「動員令」，全力跟進，規劃生產同等級的晶片，且量產時間要比高通早，「甚至提前一周都好」，不讓高通繼續在4G享有優勢。

目前4G晶片最低售價仍多在12美元以上，高通大打價格戰，意味半年後價格下跌約二成。高通、聯發科均未對明年產品價格走勢置評。

法人認為，晶片價格大降價，有助加速4G手機低價化，今年4G低價機落到人民幣千元（約新台幣5,000元），明年中有機會下探人民幣599元（約新台幣3,000元），但也恐不利晶片廠的獲利表現。

隨著兩岸4G執照均已發放，開始進入衝刺4G手機銷售量，尤其是內需市場規模大的大陸，更是兵家必爭之地，聯發科與高通都積極搶進。

高通高級副總裁暨大中華區總裁王翔曾表示，4G將創造另一波智慧手機高峰，明年將有八成以上新機都支援4G。

高通預期，明年大陸市場人民幣千元以上的智慧機，絕大部分都會是4G手機；人民幣299或399元（約新台幣1,500至2,000元）的極低階手機才會是3G的市場，占比可能只剩一、兩成。

由於聯發科在大陸3G市場快速搶進，成功取得五成以上市占，高通為不讓聯發科於4G市場複製3G的成功經驗，今年下半年起全力防堵，主要是以低價策略搶單。

供應鏈透露，高通繼這兩個月陸續量產的三款64位元4G晶片，訂價最低降到15美元以下之外，明年的產品藍圖中也再添一利器。

手機晶片供應鏈指出，今年是4G元年，明年是起飛年，各家廠商都卯足勁搶進，目前看來以高通、聯發科和展訊最積極。

其中，高通除了下半年力推的三款64位元晶片外，近期又在產品藍圖中加碼四核的4G 64位元超低階晶片「MSM8909」（指晶片代號）。

供應鏈表示，高通明年上半年力推的「MSM8909」雖然定位超低階，但仍支援可讓下載速度更快的載波聚合（CA）技術，售價跌破10美元，較高通和聯發科目前已量產的最低階4G晶片訂價再降兩成，為4G晶片市場投下震撼彈。

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蔡明介鬥賈可伯 互不認輸

【經濟日報╱記者 謝佳雯】

亞洲手機晶片龍頭聯發科挑戰全球手機晶片霸主高通，在3G市場發動快攻首戰告捷，迫使高通在4G領域不得不以價格和技術雙卡位。兩家公司掌門人以中國人的生肖來算都屬虎，年齡剛好差一輪，64歲的聯發科董座蔡明介對上52歲的高通董事長賈可伯（Paul Jacobs），兩人都不認輸。

蔡明介與賈可伯「兩虎相爭」，不僅打造個別企業的神話，兩家公司致力提升手機晶片效能與品質，也為邁入行動生活世代貢獻良多。

雖然同為手機晶片公司，高通和聯發科企業歷史卻截然不同。1962年出生的賈可伯，父親是高通創辦人爾溫‧賈可伯（Irwin Jacobs），他在加州柏克萊大學取得學士、碩士、博士學位，畢業後即成為高通第31號員工。

賈可伯34歲即掌管高通CDMA手機營運商製造手機的新事業，43歲時自父親手中接下高通執行長的職位，47歲時還一併接下董事長之職，一路走來意氣風發，年輕又帥氣的外表，在半導體業中相當受到矚目。

在手機轉進智慧機世代後，聯發科兩年內以一連串產品快攻，在大陸和全球分別拿下五成和近三成市占率，速度之快，令高通不得不在4G領域全力戒備，甚至不惜走上最傳統價格戰，不再讓聯發科複製3G成功經驗。

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聯發科加碼印度 再設研發中心

記者楊曉芳／台北報導

DisplaySearch出據最新智慧型手機報告預估，印度今年第3季智慧型手機年成長率近200％，今年市場規模上看1億台，正吸引更多手機廠前往印度市場。聯發科（2454）在中國拿下市占第一後，亦在印度完成卡位並預計在今年年底前於印度設立第二座研發中心，人力編制約500人，印度將成為繼中國之後，聯發科的第二大海外布署重鎮。

DisplaySearch表示，印度智慧型手機市場規模在2013年約為3,800萬台，並預估今年有機會達到1億台。據統計，今年Q2印度智慧型手機市場的年成長率為163％，同期的中國為28％，並預估Q3年成長率將接近200％。

聯發科指出，智慧型手機價位多元化已抵定，不論是歐美日等先進國家正積極拓展布局，由於新興市場的人口消費力正快速增長，其中中國、印度、印尼等單一國家的人口計算至少都是以億為單位了，因此與既有的陸系品牌客戶一起朝向海外發展已成為共識。

聯發科在印度，原本已在北印度諾伊達（Noida）有一座研發中心，今年在8月則加碼將於南印度班加羅爾（Bengaluru）再新成立的據點。隨著印度手機客戶Micromax躍上當地第一大，Micromax也正展開全球布局，加計陸系及國際品牌手機廠皆有意進軍印度市場，聯發科計畫今年年底前將組成百人以上的研發團隊，預期未來幾年內的團隊規模將會超過500人，印度也將成聯發科海外僅次於大陸的據點。

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二刀流

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轉貼2014年9月6日工商時報，供同學參考

跌破空方眼鏡 聯發科再攀高

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）手機晶片、電視晶片第3季進入出貨旺季，昨（5）日公布8月份合併營收達196.56億元，再度改寫單月歷史新高，並交出優於市場原先預估8月業績恐將低於7月份的成績單。聯發科先前預估第3季合併營收介於568～612億元之間，季增率約5～13％，以8月表現來看，第3季財測目標可望順利達陣。

聯發科第3季以來多空消息不斷，但不論是營收還是4G晶片出貨情況，都一再交出令空方跌破眼鏡的好成績。聯發科受惠旺季效應，且大陸客戶在十一長期前積極備貨，8月份合併營收196.56億元，較7月份成長約2％，年成長率約54％，累計前8月合併營收達1,390.65億元，較去年同期大幅成長67％。

聯發科最新4G系統單晶片MT6595，繼拿下國際電信商Vodafone自有品牌Smart 4 Power智慧型手機訂單，及ALCATEL ONETOUCH推出的POP S7新機採用後，昨日在德國登場的柏林消費性電子展（IFA）上，亦見到搭載聯發科4G晶片的終端產品陸續亮相。

聯發科並首度與聯想在IFA上宣布新合作案，聯發科總經理謝清江表示，很高興聯想最新的VIBE X2搭載聯發科MT6595真八核4G LTE智慧型手機平台，此一合作也代表著聯發科在4G市場擁有一席之地。此外，ALCATEL在IFA上展出最新ONETOUCH Hero 2智慧型手機，也是搭載聯發科的4G數據晶片MT6590及8核心處理器MT6592，顯然聯發科手機晶片已順利打進國際大廠供應鏈。

此外，聯發科轉投資的電視晶片廠晨星不僅出貨暢旺，昨日宣布通過HDMI聯盟制訂的HDMI CTS 2.0標準與Digital Content Protection LLC（DCP）協會的HDCP2.2的標準認證，成為全球首家取得認證的LCD顯示器控制晶片廠商。

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轉貼2014年9月16日工商時報，供同學參考

聯發科、谷歌 合攻印度

記者楊曉芳／台北報導

瞄準下一個10億智慧型手機用戶，聯發科、谷歌（Google）昨（15）日共同宣布，雙方合作打造全新Android One手機平台，提供新興國家消費者高規格且價格親民的Android手機，全力瞄準百美元手機的廣大市場。

聯發科表示，包括Karbonn、Micromax與Spice等印度領導手機品牌，昨天已推出首批採用聯發科4核心系統單晶片MT6582的Android One手機。聯發科強調，隨著Android One推出，谷歌與聯發科密切合作共同協助手機製造商，進行簡化生產流程，並快速進行全球超級中階市場（Super-mid market）的開發計畫。

聯發科北美企業行銷總經理Mohit Bhushan表示，公司希望以合理價格，提供高品質的智慧型行動裝置，涵蓋中高低階全系列的產品藍圖就是實現承諾的最好證明。與谷歌在Android One上的緊密合作，將攜手推出包含軟體、硬體與測試機制的參考設計解決方案。

谷歌全球產品管理副總裁Caesar Sengupta表示，與聯發科合作規劃出Android One產品藍圖，主要是基於聯發科對於新興市場中的消費者需求，有其專長與深入見解。谷歌將透過與聯發科等產業鏈內的夥伴進行深入合作，未來將共同建構高規格、高品質的平價智慧型手機成為市場主流，且一定是一般消費者負擔得起。

事實上，聯發科早從功能型手機時代即進軍印度，並在智慧型手機時代卡位成功，獲得當地不少手機品牌廠採用。聯發科預計在今年底前，於印度設立第二座研發中心，人力編制約500人，讓印度成為繼中國之後，第二大海外重鎮。

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轉貼2014年9月16日工商時報，供同學參考

聯發科新路由晶片 布局智慧家庭

楊曉芳


聯發科技16日發表，業界新一代的2T2R 802.11n Wi-Fi AP/路由器系統單晶片解決方案 (SoC) MT7628，預計將在第4季正式出貨。

聯發科技指出，這款全新SoC為智慧家庭內的數據、語音和影像應用程式提供高數據傳輸率，而且耗電量遠低於目前市場上其他同類產品。MT7628讓設備製造商以最低物料清單(BOM)成本生產各種路由器相關的產品。

MT7628整合2T2R 802.11n Wi-Fi無線射頻及580MHz MIPS® 24KEc™中央處理器，耗電量較市場上其他晶片組低18%，且具備卓越的無線通訊效能和吞吐量(Throughput)，讓消費者在家中或遠地均可輕鬆操控其家庭網路、連線的家電及雲端服務。MT7628備有多種不同接口，包括5port百兆乙太網口、security engine, USB、PCIe、SD-XC、I2S/PCM 及多個GPIO，讓消費者能夠輕易連接各式各樣物聯網 (IoT) 家電裝置。

MT7628再次印證了聯發科技致力為所有人帶來高端且兼容並蓄的科技，讓全球消費者體驗智慧家庭的無限可能性。

聯發科技無線聯通事業部總經理蔡守仁表示：「我們觀察到智慧家居在世界各地迅速普及，而聯發科技正處於這個生態系統的核心位置，推動智慧家居普及。MT7628具備顯著改善的Wi-Fi表現，低耗電量及多項全新功能，目標市場鎖定零售、寛頻及物聯網長尾效應中種類繁多的2×2 802.11n路由器與客戶端應用程式。消費者將可利用聯發科技表現超群的802.11n科技所帶來的更高傳輸效能，在世界各地的家庭『創造無限可能』。」

MT7628具備路由器及物聯網網關兩種運作模式，可見該平台擁有高效能和多元化應用。物聯網網關模式支援SD-XC、eMMC、PWM、 SPI slave、三個 UART及更多 GPIOs；路由器模式可以使用PCIe界面連接至802.11ac晶片組，成為入門型的2x2 802.11ac 雙頻路由器, 參考設計使用了兩層PCB版的精簡設計。

高效能USB 2.0可以連接H.264影像感測處理器成為IP camera應用, 或是支援3G/LTE路由器。在智慧路由器方面，MT7628支援多種存儲接口, 如SD-XC、USB 2.0 與SATA,可以做為家庭私有雲及NAS應用。MT7628可以支援192Kbps、24bits Wi-Fi 及藍芽®高品質音訊，以及通過PCM推動無線VoIP應用。

MT7628系列以聯發科技的行動Wi-Fi架構為基礎，具有高效能及省電的優點，共推出了MT7628K 及MT7628A兩個型號。MT7628K專門針對入門級路由器提供了完整解決方案, 包含集成了DRAM, 套用了L型的PCB，使用5V/0.6A電源供應器與eCos軟件。MT7628A針對智能路由及物聯網網關的應用，可以外掛DRAM, 並且在Linux SDK 及OpenWrt SDK 基礎上擴展不同應用的支援與加載。搭載MT7628的商用化產品將於今年第四季正式推出。

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轉貼2014年10月8日經濟日報，供同學參考

聯發科 9月營收減

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）昨（7）日公布9月營收185.46億元，意外較8月下滑5.65%，未見十一長假前的拉貨效應，使第3季營收朝低標靠攏。展望第4季，因步入傳統淡季，法人預期，聯發科主力產品手機晶片出貨量季減約一成。

雖然中國大陸的手機、電視等市場大多有十一長假前的提前備貨效應，加上9月又是PC業的傳統拉貨高峰，原本外界看好，聯發科9月業績再戰新高，但最後挑戰失敗。因9月營收表現不如預期，使得聯發科昨日股價一開盤即下挫，跌幅超過2%，終場下跌10.5元、收455.5元，三大法人同步賣超。

即使9月業績不理想，聯發科第3季整體營收仍有574.71億元，創下單季新高，季增6.16%，符合財測低標，全季智慧型手機晶片出貨量約1億套，達到預估值；累計今年前九月合併營收1,576億元，年增六成。

聯發科原預估，第3季營收落在568億至612億元區間，毛利率47.5%到49.5%，較第2季略微下滑。由於第3季營收趨近低標，法人認為，可能有一部分來自產品價格下滑影響，不利於第3季毛利率表現。

展望第4季，隨著手機、電視、PC、網通等市場步入傳統淡季，加上9月未見十一長假前的拉貨動能，代表客戶端庫存水位可能偏高，法人保守看待聯發科本季營運表現。

在聯發科營收主力的手機晶片部分，供應鏈指出，今年淡季效應還是會存在，預估該公司第4季智慧型手機晶片出貨量可能較上季下滑約一成。

不過，因為聯發科將在本月量產64位元第四代行動通訊（4G）手機晶片，有機會拉高產品均價，即使大陸4G市況欠佳，仍可望彌補一部分出貨量下滑。

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轉貼2014年10月4日經濟日報，供同學參考

攻物聯網 聯發科投向英特爾

【經濟日報╱記者尹慧中、謝佳雯／台北報導】



物聯網（IoT）商機吸引各廠競逐，宏碁、聯發科等台系大廠昨（3）日宣布，加入由英特爾、三星等主導的「開放互連聯盟（OIC）」陣營，將與另外三個陣營互別苗頭，並宣告物聯網聯盟賽開打。

目前全球物聯網共有四大陣營，除了OIC，另外三大陣營分別是高通和微軟領軍的「Allseen 」、Google和安謀合作的「Thread Group」，以及蘋果主導的「HomKit」。

全球對物聯網的標準尚未統一，各聯盟均掌握各自的規格標準制定權，希望未來能成為市場採用的唯一主流。由於物聯網應用已非單一業者能掌握，因此各聯盟都積極招兵買馬，擴張勢力。

就檯面上已成軍的物聯網聯盟來看，現階段由OIC、Allseen、Thread Group，以及HomKit等四雄割據。其中，以Allseen聯盟規模最大，已有超過70家企業參與。

OIC這次拉攏包括宏碁、聯發科、思科等27家全球知名企業加入該聯盟，加計先前已加入的防毒軟體公司McAfee、戴爾、博通等，OIC聯盟會員累計已達三、四十家，規模漸與AllSeen聯盟拉近，成第二大聯盟。

今年7月成軍的OIC，創始成員有英特爾及旗下軟體公司Wind River、戴爾、博通、三星、Atmel等，原本成員數不多，隨著宏碁、聯發科、思科等27家廠商加入，陣容開始壯大。

物聯網強調萬物互聯，OIC成立宗旨是基於產業標準技術定義一個通用的通訊框架，並希望確保2020年時能有2,120億個連網裝置都能夠互通。

工研院IEK認為，對聯發科來說，另一個聯盟領軍者是頭號競爭對手高通，英特爾陣營的連網技術主推WiFi和藍牙，與聯發科的核心技術相同，因此選擇英特爾陣營是必然的結果。

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轉貼2014年10月24日經濟日報，供同學參考

聯發科 Android One新機助攻

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】



由Google和聯發科（2454）合作、主攻平價智慧型手機市場的「Android One」智慧型手機，即將在12月再推第二波新機搶市，法人預期，將有利於聯發科出貨動能；惟因中國大陸手機市況依舊低迷，本季主力產品手機晶片出貨量仍會較第3季下滑。
看好下一個十億智慧型手機用戶，聯發科和Google攜手合作打造全新「Android One」手機平台，計劃快速打造百美元價位的超級中階市場（Super-mid market），首波銷售地點就是人口數位居全球第二的印度。

由於「Android One」手機可支援雙卡雙待並可接收FM無線電，售價壓低在100美元上下（折合台幣約3,000元），在印度上市後造成熱賣，Karbonn、Spice、Intex等印度廠商乘勝追擊，預定在今年12月至明年第1季間，推出第二波新機搶市。

印度媒體報導指出，「Android One」初期僅在線上銷售，未來將延伸到實體店面，有利於後續銷售動能。法人預期，若「Android One」銷售情況佳，將能帶動手機晶片供應商聯發科的手機晶片出貨動能，稍微彌補大陸缺口。法人認為，聯發科第4季業績亦將下滑，外資預估減幅多在一成內。

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轉貼2014年11月8日工商時報，供同學參考

聯發科 單月營收衝破200億

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）第4季全力衝刺4G晶片，在9月推出的兩款中高階新晶片，10月正式出貨，適逢智慧型手機客戶回補庫存，帶動10月合併營收首度跨過200億元大關、達216.04億元，年成長率達55％。聯發科日前法說會預估本季營收仍有機會成長2％，向上挑戰586億元新高。

聯發科今年第3季智慧型手機晶片出貨量創新高，介於9千萬至1億套，其中4G晶片占比約1成。聯發科預估，第4季出貨量維持第3季水準，不過，隨著4G晶片產品線擴大，占比將一舉提高至2成，是第4季成長力道最強勁的產品。

進入4G晶片時代，聯發科快速追趕高通，依其產品規畫藍圖來看，將於明年上半年完成4G全系列產品線，相較於3G年代大約用8年時間趕上高通，聯發科這次僅用2年半，大幅縮短技術落差。

聯發科在今年第2季以雙晶片組合打開4G市場，第3季初即推出首顆高階4G系統單晶片MT6595，該兩項4G晶片皆為8核心、32位元的高階產品，並在第3季扮演要角，其中雙晶片組合在第3季占4G晶片的出貨比重較高。

為了快速補齊全系列產品線，聯發科預計在今年底前再推出新的高階的4G系統單晶片MT6795，並在明年上半年則推出全模的4G系統單晶片，包括有中階的MT6735、以及入門級MT6735M。聯發科強調，明年上半年補齊全系列4G系統單晶片，並以64位元為主，但尚未計畫和高通一樣推出32位元的入門級產品。

聯發科預估今年第4季單季營收介於540億元至586億元，較前1季下滑6％～成長2％區間，該預估值略優於法人先前預期的零成長、單季毛利率約介於47.5～49.5％。今年全年智慧型手機晶片出貨將超過3.5億套，其中4G晶片將可達3千萬套。

聯發科日前法說會交出第3季營收、獲利皆創新高的佳績，並預期本季營收有機會再戰新高，昨日宣布10月分單月營收首度突200億元大關，引領聯發科的股價在昨日終結連3黑走勢，股價大漲3.39％，終場以427元作收。

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轉貼2014年11月18日經濟日報，供同學參考

小米傳牽手聯芯 聯發科可能掉單

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】
大陸市場傳出，小米明年將與手機晶片廠聯芯合推人民幣399元（約新台幣2,000元）的廉價新智慧機，小米藉此提高手機規格自主權，但未獲雙方證實。

法人認為，小米此舉代表旗下平價機種的手機晶片可能捨聯發科轉用聯芯，聯發科等既有小米供應鏈需審慎應對。

據傳，小米將藉由與聯芯合資的新公司投入開發自家手機晶片，甚至有意在五年內投資100家公司，打造小米手機供應鏈。手機晶片供應鏈認為，小米此舉應是為了提高手機規格的自主權。

大唐電信已於11月初正式公告，旗下全資子公司聯芯與北京松果電子簽署「SDR1860平台技術轉讓合約」，將聯芯開發並擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元（約新台幣5億元）許可授權給松果電子。

大陸媒體點名松果電子為小米與聯芯合資的子公司，其中，小米持股51%、聯芯持股49%，主要任務是生產小米專用的手機晶片；SDR1860平台技術則是指五模的4G單晶片LC1860 。

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轉貼2014年11月25日工商時報，供同學參考

聯發科 入股陸半導體基金

記者楊曉芳／台北報導



大陸政府計劃以10年1兆人民幣扶植半導體產業，吸引全球半導體廠入股參與這波「半導體投資熱」。台灣IC設計龍頭廠聯發科也不落人後，昨（24）日宣布以人民幣3億元（約新台幣15億元）投資大陸「上海武岳峰集成電路信息產業基金」，該基金未來將進行投資大陸相關半導體產業。

聯發科董事長蔡明介昨天親自赴上海進行簽約，他指出，聯發科希望透過參與此基金的投資，使兩岸能有更深的結盟與合作，在全球半導體的產業競爭上取得更佳的成績。

上海武岳峰集成電路信息產業基金規模為人民幣100億元，首期規模人民幣30億元，聯發科將於取得主管機關核准後投資人民幣3億元。該基金主要發起人，除了上海市創業引導基金、武岳峰資本、聯發科外，還包括上海嘉定創業投資有限公司、大陸晶圓代工廠中芯國際、展訊母集團企業清華控股、與美國騎士資本等。

昨天上海的簽約儀式，由上海市政府副秘書長戴海波主持，上海市副市長艾寶俊出席簽約儀式，除蔡明介親自代表聯發科出席外，現場還有上海市創業引導基金、武岳峰資本等代表，參與該股權產業基金的簽約儀式，而具大陸官方背景的電子信息司司長暨中國國家集成電路產業投資基金總經理丁文武亦發信祝賀。

聯發科指出，半導體產業為全球戰略性基礎產業，並已成為改造和拉動傳統產業邁向數位時代的強大引擎和雄厚基石。聯發科作為全球領先的晶片設計廠商，也就此宣佈參與上海市創業引導基金與武岳峰資本所共同發起的集成電路信息產業基金，以積極參與大陸集成電路產業發展，進而推動兩岸高科技產業合作。

蔡明介出席該儀式時表示，過去兩岸在半導體與IT產業上下游都有緊密的合作，讓雙方都能夠逐步成長壯大，中國大陸已有許多廠商都是世界級的公司或品牌，是互利雙贏的結果。未來面對全球的競爭，聯發科希望透過參與此基金的投資，使兩岸能有更深的結盟與合作，在全球半導體的產業競爭上取得更佳的成績。

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轉貼2014年12月5日工商時報，供同學參考

4G爆發 聯發科明年3倍增長

記者楊曉芳／台北報導



今年全球4G基礎建置快速啟動，明年進入第一個成長爆發期，光是中國大陸市場即上看3.6億用戶、年增3倍。手機供應鏈消息傳出，聯發科在4G晶片爆發力亦具備3倍速的增長幅度，今年4G晶片出貨3,000萬套目標將輕易達陣，明年一舉突破1億套大關。

對此，聯發科總經理謝清江昨（4）日雖未正面回應，但對明年4G晶片出貨成長深具信心，預料明年底，4G將占智慧型手機晶片出貨量逾5成，取代3G成為聯發科主流產品。

中國4G進度優於預期

近期市場盛傳中國4G發展進度不如預期，但除了高通在上周否認該傳言外，謝清江昨表示，是「優於預期」吧！他表示，中國在4G的企圖心強烈，方向抵定就是全力前進。以這一季來看，4G就已經很旺了，明年中國三大電信營運商共同全力推動4G，成長力道強勁。

他進一步說明，以今年來看，中國三大電信營運預估約1.2億戶的4G用戶，明年度，中國移動預訂1.5億用戶，中國聯通也挑戰1.5億用戶，中國電信約6千萬用戶。預計有6成至7成的3G用戶會轉為4G。

全模出動，握全球商機

謝清江強調，聯發科4G晶片今年進度優於預期，產品線快速完成，以64位元為發展核心，可搭配雙核、4核、8核晶片之外，技術亦已達到真正可一隻手機行遍天下水準的全模規格，多媒體功能的整合力，更可符合不同客戶、不同價格產品策略。

謝清江表示，3G時代，聯發科沒有CDMA2000，所以在中國少了中國電信市場、也難進入美國、韓國市場，且印度也有些營運商的生意做不到，這一塊市場約有3億多的用戶。

如今聯發科已於10月推出全模的4G晶片，謝清江說，將率先看到中國收成，也會在明年上半年正式進軍美國，全球布局將更勝3G時代。

明年挑戰三星訂單

聯發科2014年表現亮麗，全年獲利挑戰歷史新高，每股賺30元在望，且有多項新的突破。在技術上，搶先推出8核心力抗高通的價格戰，又出奇不意挺進64位元，逼退博通；在年初與威盛破冰，並取得CDMA2000的技術授權，並在10月推出全模晶片。

技術之外，聯發科在今年取得長年經營的HTC、Amazon兩大國際品牌訂單，並與中國品牌小米及印度品牌Micromax成功在當地拿下第一品牌之位。「關關難過，關關過」，讓謝清江昨天在年終記者會上，笑得樂開懷，不用小抄，把一樁樁的勝戰細數給記者聽，前進歐美市場之外，他也強調，韓國也是全模技術的市場，現在聯發科也有機會了。

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轉貼2014年12月15日工商時報，供同學參考

聯發科明年淨利 估增2個百分點

記者張志榮／台北報導

高通S810若延後推出，對聯發科（2454）明年營運幫助有多大？根據巴克萊資本證券所進行的敏感性分析，聯發科高階4G晶片出貨若因此增加10％，明年整體營收與淨利預估將分別增加1與2個百分點。

市場傳出高通S810將延後推出的消息，儘管高通嚴詞否認，但已引發外資圈高度關注，而根據巴克萊資本證券的了解，S810曾出現20奈米HKMG無法提供4核心A57與A53足夠功率預算等相關問題。

巴克萊資本證券指出，不管是高通或聯發科，只要是新晶片初期都會出現類似問題，如聯發科先前所推出的MT6752/MT6732，以及高通所推出的S615，因此，建議先觀察幾週時間看高通能否順利解決上述問題。

只是，既然高通S810存在著延後推出風險，且S810被視為牽動明年聯發科高階4G版圖變化的關鍵產品，巴克萊資本證券認為，還是有必要為旗下客戶進行「聯發科受惠程度」的敏感性分析。

據巴克萊資本證券目前的基本假設，聯發科明年將出貨3,300萬套高階4G SoC，佔整體智慧型手機晶片出貨預估約7％，但因4G SoC價格大多維持在35美元以上，高階4G SoC佔明年高階智慧型手機晶片與營收比重將更高，預估將分別達25％與14％。

因此，根據巴克萊資本證券所進行的敏感性分析，聯發科明年高階4G SoC出貨若因S810延後推出而新增10％，明年智慧型手機營收、整體營收、整體淨利預估將分別增加2、1、2個百分點，幅度並不大。

整體而言，巴克萊資本證券仍維持聯發科「加碼」與620元合理股價預估值不變，但也點出，接下來會牽動聯發科毛利率走勢的變數包括下列5項：

一、聯發科已將第四季入門4G雙核心晶片出貨比重預估值由80％調降到60～65％（第三季高達90％），巴克萊資本證券預估明年第二季前4G SoC比重可望高於雙核心晶片、有利於整體毛利率。

二、針對MT6732重新設計，由8核心A53 64位元28奈米HKMG改為真4核心A53 64位元28奈米HKMG SoC。

三、拉高主流MT6752與高階MT6795/MT6595比重。

四、5模MT6735與MT6735M升級為6模後，價格由8至10美元增至12至13美元，可望推升毛利率。

五、高通權利金若調降，價格壓力也會跟著減輕。

評析
別人的失敗就是我的成功

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轉貼2014年12月24日工商時報，供同學參考

聯發科無線充電認證 明年趕上高通

記者楊曉芳／台北報導



聯發科(2454) 昨（23）日宣布首顆無線充電晶片MT3188獲PMA（世界三大無線充電技術聯盟之一的電力事業聯盟，Power Matters Alliance）認證，目前在無線充電認證已取得Qi及PMA兩項，獨缺Rezence，預計明年上半年即可補上，屆時將與對手高通一樣、搶下三大無線充電陣營的認證。另外明年4G晶片市占提升備受期待。

安全科學檢測機構UL針對無線充電技術，繼在美國加州成立實驗室後，在台北新設的實驗室亦已通過世界三大無線充電技術聯盟之一的PMA審核，成為該組織在台灣唯一可提供PMA測試及認證服務的認可實驗室，而聯發科也因此就近取得PMA認證。

據瞭解，PMA規格強調在消費者通路模式推廣無線充電技術，並已在美國通路端獲得支援，包括高通、AT&T、杜邦及巴克及麥當勞等廠商皆是PMA聯盟成員，而且聯發科的主要競爭對手高通還在該聯盟中是具有決定權的關鍵成員，因此聯發科拿下該認證，對未來進軍智慧家居、商店市場有指標性意義。

目前無線充電三大規格，包括Qi、Rezence及PMA，各有各的市場，目前主流規格未定，高通已取得三大認證，聯發科目前取得兩項。至於A4WP聯盟所力推的Rezence規格，由於需要透過藍牙技術傳輸，聯發科正透過技術整合申請認證中，預計明年上半年將可獲認證。

聯發科股價近日在外資買盤回籠帶動下展開反彈，昨日股價在盤中一度觸及460元波段新高，終場以458元作收。

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轉貼2015年1月6日工商時報，供同學參考

HTC不再偏愛高通 M9傳用聯發科晶片

記者楊曉芳／台北報導



聯發科在宏達電供應鏈再下一城，繼中階晶片與高通分食渴望機（Desire）820訂單後，宏達電即將在今年3月登場的旗艦機HTC One M9系列也將出現聯發科、高通（Qualcomm）分食訂單的場景，這將是聯發科首度拿下宏達電機皇訂單，最新高階晶片MT6795一推出即與高通的高階晶片Snapdragon 810來場頂尖對決，讓聯發科今年擴大4G晶片市占信心十足。

美國消費性電子展（CES）將在美西時間1月6日式開展，與全球通訊大展（MWC）開展之日間隔約2個月，因此晶片廠包括高通、聯發科CES上都將聚焦於物聯網，不過，由於市場盛傳高通的手機晶片驍龍800系列的最新產品Snapdragon 810出現過熱問題，不但將影響三星、樂金的新機皇上市時程，也將拖累宏達電，致使聯發科將有機會受惠於轉單效應，但為澄清不實謠言，高通已在CES展前在社群網站上強打Snapdragon 810晶片出貨順利消息。

高通的最新高階晶片Snapdragon 810晶片搭載各家機皇出貨順利，而聯發科則是以其技術整合真本事，以上個月才最新出貨的最新64位元8核心的高階晶片MT6795，打入宏達電機皇供應鏈，將與高通直接對決，最後銷售成績不但關乎宏達電在中國大陸市占率，也成了聯發科後續高階晶片進軍國際品牌機皇系列的風向球。

據悉，去年第4季，大陸媒體透過跑分軟體安兔兔 (AnTuTu)評測，宏達電Desire 820s所搭載聯發科64位元8核心，單核跑速為1.7GHz的最新晶片MT6752，跑分高達4萬2千餘分，相較之下，宏達電Desire 820搭載高通中階晶片驍龍600系列的Snapdragon615的跑分甚至不到3萬分。這場中階晶片的直接對決賽，成了聯發科去年12月甫出貨的MT6795首樁好消息就是直接單挑高通的Snapdragon 810晶片，向宏達電機皇邁進。很快地，在跨年前夕，已盛傳宏達電將在今年3月發表的HTC One M9系列的中國大陸版，將由聯發科提供晶片，聯發科的晶片也將並首度搭載HTC旗艦機型Sense 7.0 UI介面，成為機皇晶片供應商。就在CES前夕，好消息已在業內傳開，高通、聯發科則都不對客戶相關訊息進行回應。

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轉貼2015年1月10日工商時報，供同學參考

聯發科 去年每股估賺逾30元

記者涂志豪／台北報導



IC設計龍頭聯發科（2454）昨（9）日公告去年12月營收170.75億元，符合市場預期，單季營收554.52億元，達成財測目標。法人預估，聯發科去年度每股淨利將逾30元，為5年來新高。對於今年展望，聯發科將全力衝刺4G LTE手機晶片出貨，全年出貨目標上看1億套，全年營運走勢將先蹲後跳。

聯發科去年12月營收170.75億元，較11月小幅成長1.8％，主要是受惠於大陸手機廠開始為明年2月農曆春節旺季需求進行備貨。聯發科第4季營收達554.52億元，較第3季下滑3.5％，但符合先前預估的540～586億元營收展望。只不過，法人認為聯發科第4季營收表現不盡理想，一來是低於營收預估區間的563億元中間值，也低於市場法人普遍預估的560億元。

聯發科去年前3季稅後淨利360.05億元，較前年同期大增逾9成，每股淨利23.41元，除了本身手機晶片出貨暢旺外，去年初正式合併晨星半導體後，對營收及獲利均有明顯加分作用。聯發科去年度營收達2,130.63億元，年成長率高達56.6％，法人預估去年度EPS達30元以上。

法人表示，聯發科去年第4季3G智慧型手機晶片出貨量約1億套，4G LTE手機晶片出貨量明顯放大，去年全年手機晶片3.5億套出貨目標順利達陣，4G LTE手機晶片出貨量也順利超過3,000萬套。今年第1季受惠於大陸農曆年前拉貨效應發酵，營收表現將淡季不淡，預估僅較去年第4季衰退5～10％，而第2季後營收就會見到明顯跳升。

雖然手機晶片市場競爭激烈，但聯發科今年營運目標明確，將全力搶攻4G LTE手機晶片市占率。去年底推出支援全球全模WorldMode規格的64位元四核心4G手機晶片MT6735，獲得大陸手機廠青睞。而今年第1季，聯發科還會推出低價版本的64位元四核心4G手機晶片MT6735M，以及64位元八核心4G手機晶片MT6753，可望擴大市占率。

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轉貼2015年1月30日工商時報，供同學參考

打高通 聯發科推4G全模晶片

記者楊曉芳／台北報導



聯發科昨（29）日打出8核心、64位元的4G手機系統單晶片（MT6753），預計下一季量產出貨。聯發科無線產品事業群（BG）集團資深副總朱尚祖表示，預計今年推出的4G新晶片都會是全模、64位元的規格；今年起，聯發科要與手機供應鏈夥伴攜手，突破高通在4G全模晶片壟斷狀況。

一舉攻美、中手機市場

朱尚祖表示，過去手機廠只有高通一家4G全模晶片可選擇，現在多了聯發科全模晶片，因此大陸的中國電信、美國Verizon等CDMA2000電信營運商，在4G時代可望有效提升用戶數。

「會快速增加產品線」

聯發科的MT6753是繼4核心的MT6735之後，第2個整合威盛旗下威睿CDMA2000技術的全模晶片，朱尚祖表示，全模晶片有助於手機客戶新機開發的成本，看好客戶的需求熱絡，因此會快速增加產品線，一方面可符合低、中、高階更多元的客戶需求，另方面，也有助於聯發科在4G手機晶片市場上力抗價格戰。

朱尚祖分析，手機客戶採用全模晶片公板設計，可以通用所有系統的電信營運商，將可減少各個電信營運商測試時間，也可以減少重新開發設計新機的測試成本，對手機客戶而言是方便且節省成本的方案，看好市場需求，聯發科未來的新晶片都會是全模的。

朱尚祖昨天也首度否認業內傳出聯發科將推出10核心、甚至12核心的手機系統單晶片。他表示，8核心在高階市場上的應用已足夠，以今年手機晶片技術提升的趨勢來看，手機客戶在意的是繪圖處理器及多媒體應用處理，這些都是聯發科過去自光儲存、影音消費性晶片技術累計下來的核心技術。

支撐客戶定價百美元以上

因此朱尚祖很有信心，以技術作為產品差異化，將可以讓聯發科的4G手機客戶，可以將終端定價支撐在百美元以上水準，而非外傳的70美元。

聯發科MT6753採用的是1.5GHz ARM CortexR-A53的64位元處理器，以及Mali-T720圖形處理器，預計將今年4月開始送樣，搭載此晶片的智慧型手機預計在2015年第2季上市。評析
過去手機廠只有高通一家4G全模晶片可選擇，現在多了聯發科全模晶片，可望有效提升用戶數。

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轉貼2015年2月10日工商時報，供同學參考

聯發科首季展望 寒流來襲

記者楊曉芳／台北報導



聯發科昨（9）日召開法說會，雖然去年合併營收約2,130億元、稅後淨利472億元，雙雙改寫歷史新高，每股淨利達30.04元，但對於首季展望，聯發科給的預估值跟昨天氣一樣冷到爆，單季智慧型手機晶片出貨量將低於1億套，合併營收季減率10～18％，毛利率再度下探到46％。

去年稅後淨利年增68.8％

聯發科去年第4季合併營收554.53億元，毛利率季減1.2個百分點、為47.9％，單季費用受到先進製程投入及多項一次性費用提列，較前一季增加近15.7％，達到167.11億元；不過，稅後淨利仍力守百億元、達104.1億元，季減21.7％，每股淨利6.65元，符合市場預期的低標水準。全年合併營收2,130.63億元、年增56.6％，稅後淨利463.99億元、年增68.8％，每股稅後盈餘30.04元。

謝清江宣告首季進入淡季

昨天聯發科法說，去年財報無太大驚喜，首季展望則受法人關切。總經理謝清江表示，受到美元走升、客戶調整庫存等影響，首季將進入淡季，預料今年第一季合併營收約455～499億元，相較前季下滑10～18％，單季毛利率仍有下滑壓力，介於46～48％。

今年營收仍看增10～20％

雖然聯發科第一季難逃淡季，但謝清江說，預料智慧型手機晶片第一季出貨量約8,000～8,500萬套，到第二季即可突破1億套，全年上看4.5億套，其中4G目標上修至1.5億套，今年是逐季成長的一年。整體來看，2015年智慧型手機、平板電腦、無線網路等晶片皆有兩位數年增率，全年營收仍有10～20％的成長力道。

去年、今年都是聯發科積極投資的年度，營業費用去年達566億元，今年將再增加2成。謝清江向法人說明指出，擴大投資才能擴大規模，聯發科將在2015年力拚4G智慧型手機晶片出貨倍增，年出貨量由去年底預期的1億套上下，上修到今年1.5億套。聯發科期盼能拉高大陸4G智慧型手機晶片市場占有率，由去年的2成、今年挑戰超過4成水準。

謝清江表示，4G手機晶片年出貨量相要倍增，產品布局就得擴大！以2014年聯發科開始出貨的4G晶片來看，拿下較高的市占率關鍵產品是在中低階區塊，為擴大高階產品的滲透率，讓全年平均單價降幅控制在0～5％的狹幅區間，爭取毛利率止跌回升，積極擴大投資布局是必要的。

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轉貼2015年3月3日工商時報，供同學參考

聯發科搶進無線充電 量產MT3188晶片

涂志豪

IC設計龍頭聯發科技（2454）宣佈業界第一款多模無線充電晶片MT3188已正式對客戶供貨。包括電源電子、監測電路及共振器在內的參考設計已通過共振無線充電標準Alliance for Wireless Power（A4WP）、Wireless Power Consortium （WPC）與Power Matters Alliance（PMA）的認證。

隨著這款無線充電晶片的量產，聯發科成為能夠為世界各地數十億消費者提供多模無線充電技術的半導體公司。

MT3188兼容A4WP、WPC、與PMA等三大組織所認證的感應式無線充電標準，且成本低於單模共振解決方案。因為支援多模無線充電標準，MT3188讓智慧型手機及其他裝置的製造商能夠直接使用市場上任何主流充電器為其產品無線充電。

MT3188無線充電解決方案也為消費者帶來多項前有未有的體驗，包括可任意擺放裝置在充電器上、同時為多部裝置充電、運用A4WP的Rezence技術進行遠距充電等。

聯發科無線聯通事業部總經理蔡守仁表示，聯發科獲得全球三大主流無線充電標準的認證，且率先量產多模無線充電晶片，可以減輕製造商及消費者因為多重標準所造成的困擾，此舉再次證明聯發科技引領產業技術的實力。MT3188使用的智慧型磁共振接受器架構，不僅簡化了產品設計，也讓使用者為不同平台裝置進行無線充電時更加簡易方便。

以Kupiin品牌聞名的深圳博科震旦數碼科技總經理紀景堯表示，全球化標準有助於市場成長，也是無線充電能否快速起飛的關鍵。聯發科了解技術上的瓶頸所在，進而提供了跨越這些障礙的產品方案，解決了客戶的問題也促成市場未來的成長機會。

MT3188已獲得A4WP BSS 1.2、Qi 1.1.2、PMA 1.0認證。目前已量產，將會用於具備多模無線充電功能的產品，包括智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置。

評析
MT3188兼容A4WP、WPC、與PMA等三大組織所認證的感應式無線充電標準，且成本低於單模共振解決方案。因為支援多模無線充電標準，MT3188讓智慧型手機及其他裝置的製造商能夠直接使用市場上任何主流充電器為其產品無線充電。

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轉貼2015年3月7日工商時報，供同學參考

聯發科2月營收失守百億 3月拚倍增

記者涂志豪、張志榮／台北報導



IC設計龍頭聯發科昨（6）日公告2月合併營收僅96.71億元，不僅跌破100億元，亦較1月銳減44.6％，低於法人普遍預估的110億元，也創下23個月來新低紀錄。不過，巴克萊資本與摩根士丹利證券等外資法人，預估3月營收可望較2月倍增、回到近200億元水準，並不影響首季營收財測達陣，建議股價若因此回檔修正，都是好買點。

聯發科昨天股價小跌1.05％、收在470.5元，國際資金則是小幅買超80張，顯然不太在意2月營收利空。

聯發科1月營收拉高，主要是受惠於新台幣兌美元匯率貶值，以及大陸客戶搶在農曆春節前拉貨。2月份因為春節長假導致工作天數減少，匯率與上月持穩，同時大陸手機廠開始在農曆年銷售旺季後調整庫存水位，並減少舊晶片採購量，準備第2季開始採購新晶片，新舊產品交替的空窗期效應發酵下，導致營收滑落100億元大關。

聯發科今年前2個月營收累計271.35億元，較去年同期衰退5.0％，表現明顯低於市場預期。

聯發科先前在法說會中預估第1季營收介於455～499億元間，較去年第4季減少10～18％，等於3月份營收要介於184～228億元之間，才有機會達成展望目標。法人認為，聯發科3月營收雖可望明顯彈升，但第1季營收恐怕只會落在營收目標的下緣。

業界人士表示，聯發科第1季新產品只有高階4G手機晶片MT6975在撐場面，主流及低階市場都處於新舊產品過渡期。聯發科針對主流市場打造的八核心全模4G手機晶片MT6753、針對低階市場設計的全模八核心MT6735、四核心MT6735M等新產品，第2季之後才會進入量產出貨階段，所以業績要有明顯起色，看來得等到第2季中旬之後。

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為，聯發科第1季至第3季3G/4G SoC出貨若要分別達到8,000至8,500萬套、1.1億套、1.3億套水準，第2季起每季營收最起碼要有兩位數、甚至20％以上的成長，由於合理股價預估值維持565元不變，仍建議客戶應逢低買進。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈認為，今年聯發科讓人期待的，是高單價產品比重拉高帶動獲利提升題材，事實上，從中國智慧型手機廠商所得到的消息可知，聯發科MT6975新款晶片非常受到歡迎。

甚至，呂家璈預期，聯發科部份高階MT6975晶片出貨並未認列在2月營收，但這些未認列的營收都會反映在3月數據上，因此第1季財測值仍可順利達陣。

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轉貼2015年3月18日工商時報，供同學參考

4G晶片 聯發科 直搗高通大本營

記者楊曉芳／台北報導



聯發科全力衝刺4G，3月起開始直搗高通大本營！在獲得美國電信營運商T-Mobile認證後，聯發科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由於4G中高階晶片出擊有成，聯發科今年首季業績可望達陣。

聯發科4G晶片一再受到競爭對手攻擊，指出其高階技術落後，並被質疑出貨至美國的可能性。據了解，聯發科不但自本月起出貨至美國，一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術的載波聚合（Category，簡稱Cat）規格落差，也將在第3季推出Cat 6，直接跳過高通目前主攻的Cat 9、挺進次世代的Cat 10，與高通在高階市場齊頭較勁。

聯發科4G的布局在取得中國三大電信營運商，包括中國移動、中國聯通、中國電信的測試認證後，亦已取得歐洲兩大電信營運商Vodafone、Orange兩大電信營運商的測試認證。

此外，最新取得的美國電信4G測試認證，將自本月從T-Mobile開始出貨，由於聯發科今年4G晶片不但在中國大陸市占率擴大，也將跨出中國市場，在上半年即可進軍歐、美市場，聯發科在4G中高階晶片卡位成功，也將帶動4G晶片的營收占智慧型手機晶片比重，將在今年首季突破20％、在第2季突破30％，遠優於去年第4季15％至20％的表現。

據了解，由於聯發科大客戶聯想在取得Motorola之後，聯發科進軍美國市場企圖心強烈，因此投資高階技術研發，不但完成整合威睿的技術，將推出6模晶片，也快速將VoLTE技術導入，並在載波聚合的技術延伸快速追上高通，因此在美國電信營運商的4G測試認證，除了T-Mobile外，也將在今年底取得Verizon的4G測試認證，並有信心在明年上半年取得Sprint及AT&T的測試認證。

法人預估，聯發科4G晶片成功進軍歐、美市場，且大陸市場將自第2季開始出貨給中國電信規格的產品，預期3月營運開始跳升，並可達成第一季營收季減10至18％的財測目標，第2季智慧型手機晶片出貨量則會較首季成長逾2成。

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轉貼2015年3月24日工商時報，供同學參考

聯發科3月營收 月增9成起跳

記者楊曉芳／台北報導



4G晶片強棒出擊，聯發科3月業績爆衝，單月營收將較上個月成長至少90％。受惠於客戶全力啟動國內市場4G卡位戰、而且3G晶片配合客戶魅族、印度等陸系客戶進攻印度、印尼兩大雙印市場，將帶動聯發科3月份營收跨過184億元財測低標，法人甚至看好挑戰單月業績倍增，達到200億元都有可能。

3月份已進入尾聲，陸系手機晶片供應鏈端近期傳出拉貨動能強勁，激勵整個供應鏈業績將自3月開始復甦，並一路延續到第三季旺季。市場傳出聯發科4G晶片拉貨動能強勁的消息，而且新推出全模晶片也因為配合新的電信營運商夥伴中國電信相關新機將自4月開始銷售，新晶片一推出即出貨暢旺，讓去年在中國4G市場完成卡位的Marvell壓力極大。

此外，聯發科3G晶片未受展訊新晶片影響，甚至還攜手客戶前進印度、印尼，受惠於雙印市場需求暢旺，且走高階規格的陸系客戶金立、魅族等也轉向積極進軍東南亞新興市場，讓聯發科的差異化效益顯現，為今年首季營收守住基本分。

印度已經成為全球第三大智慧型手機市場，聯發科以快速提供客製化、差異性公板晶片攜手印度本土手機品牌客戶Micromax成功在該市場逆襲三星、並躍上銷售冠軍外，金立亦與聯發科緊密合作攜手進軍印度。今年，金立再持續擴大與聯發科的合作，企圖在印度市場從前五大躋進前三強之外，在大陸專攻高階手機市場的魅族也正積極挺入印度，除了3G手機和聯發科合作，近日魅族推出的4G平板手機亦採用聯發科的MT6572，聯發科在新興市場的成績也將在今年逐季開花結果，帶動業績成長。

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轉貼2015年4月3日工商時報，供同學參考

聯發科腹背受敵

工商時報 記者楊曉芳／台北報導

聯發科再次面臨腹背受敵的壓力，一方是高通在中國的反壟斷案結案，正強化中國4G市場的積極布局；另一方是展訊在3G市場直接下了戰帖，要用四核心打趴聯發科的雙核心戰略。至於轉戰展訊的前聯發科主管袁帝文，近期更頻頻以行動反擊前東家。看來聯發科面對的挑戰不小。

原本外界推估，展訊昨天舉辦的產品發表會上，袁帝文將首度以展訊資深副總裁的身分出席，不過出人意表的是，袁帝文不但未現身，反而親赴韓國為展訊固守三星的訂單，這恐怕讓遲遲拿不下三星訂單的聯發科心裡更不是滋味。

高通去年面臨中國政府進行反壟斷調查，在答案未明朗之前，像是貼了張「有罪」的標籤，讓不少中國手機廠不敢靠近，也讓聯發科在去年獲得了4G晶片布局最佳的起跑點。

不過，目前高通罰金已結案，即便手機廠與高通之間重啟授權談判才開始，但高通的手機晶片已可再度積極布局中國，聯發科能否攻進中高階市場？將成為關注焦點。

至於展訊發布會上，對聯發科嗆聲最具力道的，莫過於負責3G晶片海外銷售總監楊曉四，他以「四核既出、天下無雙」為主題，一是強調在3G晶片入門市場只有一個王，將是展訊；二是強調，聯發科以雙核心作為入門款時代已過，展訊將以高性價比的四核心產品取而代之，除了秀出聯想、酷派、Micromax等聯發科客戶已採用其晶片之外，甚至直接秀出聯發科尚未擁有的三星客戶，其Galaxy Core2手機用的就是展訊的3G晶片。

回首聯發科這17年，總是關關難過、關關過，一再打破一代拳王魔咒從逆境突圍，但這一次面臨的可是前有美國高通，後有中國展訊，聯發科要如何殺出重圍？大家都等著看。

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轉貼2015年4月10日工商時報，供同學參考

聯發科3月營收倍增 歷史次高

記者楊曉芳／台北報導





聯發科（2454）3月份合併營收衝破2百億元，較上個月成長110.95％，年成長率達17.05％，單月營收達歷史次高，首季合併營收為475.36億元，較前一季下滑14.28％，順利達成法說會預估值。聯發科第2季上班天數恢復正常，手機晶片出貨量季成長率上看25％。

展訊甫推出新的3G晶片，預料將影響聯發科第2季的平均單價向下走，也對毛利率形成壓力。不過，由於大陸營運商停止補貼4G手機，帶動市場朝向高價位的4G手機市場發展，則有助於聯發科強攻的helio系列高階晶片MT6795晶片的銷售，因此法人仍看好聯發科在4G晶片的進展將可彌補3G晶片面臨的價格戰壓力，所以第2季業績仍具成長動能。

隨著蘋果AppleWatch將在明（11）日開始接受網路預購，大陸IT界也已在今日深圳召開了穿戴式裝置論壇，聯發科受邀與會，也將介紹自家整合型穿戴式裝置晶片及軟體整合服務，提供大陸創客各式的穿戴式裝置設計，預料穿戴式裝置加上無線充電相關業務將在今年第3季為聯發科的業績添分。

聯發科今年2月營收在工作天數減少影響下，失守百億元關卡，創下近1年多來低點，引發市場偏空者看衰其首季難達陣，不過，聯發科始終未修正其財測預估。昨（9）日聯發科公布其3月份營收月增長逾1倍，並突破2百億元關卡，在淡季月份改寫歷史次高，並順利達成財測預估，再度拾回投資人信心，外資連續第3天買超，股價開高走緩，終場以422元作收，上漲1元、漲幅0.24％。

聯發科預期第1季業績受到淡季影響，客戶降低庫存控制成本等因素，預估第1季的營收將較第4季下滑10％至18％，介於455億至499億元，昨日公布營收成績，首季合併營收為475.36億元，成績介於預估區間中間值。由於第1季受到美元走升影響，預估毛利率將低於前一季，預估介於46％～48％。

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轉貼2015年4月20日工商時報，供同學參考

聯發科10核進發 下季量產出貨

記者楊曉芳／台北報導



近期大陸手機產業內盛傳手機晶片廠聯發科面臨高通、英特爾的激烈競爭已經瘋了！將再掀起「核戰」推出10核心手機晶片Helio X20。據瞭解，目前被看衰第2季成長不到兩成的聯發科，確實將推出10核心晶片，最快在今年第3季出貨為下半年旺季新添戰鬥力，讓終端客戶可以趕在年底前上市銷售新一代高階機種。

不過，聯發科這次不是為了打核戰，而是著眼於推出獨步全球的創新3架構公板設計，引領手機和汽車一樣進入Turbo高效節能時代，企圖搶攻高通的高階手機晶片市場，甚至為了挑戰未來英特爾的伺服器市場的可能性預作戰力準備。

聯發科獨領風騷以「真八核」的8核心的手機晶片打響名號，讓高通不得不跟進，即便今年MWC上聯發科正驕傲著高通的8核心驍龍810處理器始終解決不了過熱問題，顯示高通不擅打核戰。

不過，聯發科所有高層則口徑一致強調，只是增加核數沒有意義、不再打核戰，不過，現在聯發科確實已開始向大陸猛攻高階機種的手機品牌廠推廣「10核心」的Helio X20。

聯發科這不是在自打嘴巴，雖然Helio X20是10核心，但是聯發科強調不是核數，而是再一次創舉的3個class的3架構公板設計，像是在手機處理器裡既有成熟的大小核架構（big.LITTLE）旁再添一個扮演計算機調速開關渦輪的Turbo，就像是汽車裡的增壓渦輪Turbo一樣。

聯發科這一次的10核心裡面搭載的是來自安謀IP授權64位元處理器中2顆Cortex-A57、4+4的Cortex-A53，結合了大小核架構及真8核的概念，再一次獨步全球的創新設計思維，近期已傳出獲陸系客戶支持，最快可以在第3季正式量產出貨。

聯發科預計在4月30日召開法說會，聯發科之前即已預告第2季智慧型手機晶片出貨將較上季成長，可望突破1億顆。以第1季來看，相當於成長逾25％，不過，法人皆看衰聯發科將因受展訊強攻3G晶片、致使本季ASP快速下滑，營收成長幅度將受影響。

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轉貼2015年4月24日工商時報，供同學參考

聯發科UL 合作快速充電認證

記者楊曉芳／台北報導

聯發科在類比IC的技術能力增強，除了有助於在多場的手機多核戰勝出之外，將持續擴大該技術能力的商業影響力，昨（23）日聯發科與全球安全認證廠 UL（Underwriters Laboratories）宣布，將共同推出快速充電全球認證計畫。

聯發科指出，這將可以幫助採用Pump Express Plus技術的廠商簡單且快速地取得認證，有助於手機、穿戴式裝置、物聯網等相關生態鏈廠商快速商品化。

據瞭解，該項合作是使用聯發科旗下的快速充電技術Pump Express Plus（PE+）的產品提供測試及認證服務。聯發科資深副總經理朱尚祖表示，該次合作驗證了聯發科在電源管理技術上的精進，藉由跟UL合作，除了為聯發科技生態系統中的客戶與合作夥伴提供快速充電技術之外，也帶給他們信心，通過UL嚴謹驗證後的產品將會符合創新的快速充電標準。

聯發科的Pump Express Plus可以只用30分鐘讓智慧型裝置的電池快速充電至75％。經過UL嚴謹的測試項目， AC/DC電源供應器製造商可為其產品取得聯發科Pump Express Plus 技術的認證。經過測試且取得認證後的產品將可提供消費者更安全且有效率的快速充電經驗。

聯發科所提出的Pump Express Plus 的設計特點在於可利用標準USB充電器，以最大輸出電壓12 V輸送高達15W以上的能量，充份擴大充電效能。晶片供應商、電源供應商及行動裝置製造商若採用Pump Express Plus技術，未來就必須通過UL的重要測試項目，以證明其產品符合最新的國際快速充電要求，讓消費者安心使用。

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轉貼2015年5月1日工商時報，供同學參考

聯發科難逃淡季 Q1獲利季減30％

記者楊曉芳／台北報導



聯發科昨（30）日法說公布第1季稅後淨利72.51億元，每股賺4.62元，為近7個季度以來新低，不過對第2季看法轉為保守，估計單季營收約在下滑5％至成長3％區間。聯發科法說會後公布股息配發，每股配22元，為近4年新高，以昨日收盤價395元計算，股息殖利率5.6％。

總經理謝清江指出，新興市場需求受到匯率影響致使短期需求疲弱，今年上半年為淡季，目前通路庫存調整結束，預估今年上、下半年比重約4比6，全年出貨目標不變，今年營收仍較去年成長10％以上。

聯發科第1季合併營收475.36億元，較前一季下滑14％，毛利率47.3％，則較前一季下滑0.6個百分點，稅後淨利72.51億元，較上一季下滑30％，每股盈餘4.62元，預估今年第2季營收452～490億元，毛利率約45.5～47.5％。

謝清江指出，今年淡旺季明顯，通路庫存調整在近期結束，第2季智慧型手機晶片出貨量8,500萬套至9,000萬套，下半季會比上半季好，接著第3季傳統旺季。維持今年的出貨目標預估，智慧型手機晶片出貨量4.5億套、4G-LTE晶片維持1.5億套、平板電腦晶片出貨量5,000萬套。

聯發科所指的新興市場是不含中國的中東、拉美、俄羅斯、東南亞等市場，且以3G手機晶片為主，在去年占聯發科出貨比重3成至4成，今年正面臨競爭對手展訊積極的搶攻分食。

謝清江指出，現在新興市場的占比已站穩4成，雖短期內需求疲弱，但已看見需求回升，目前最新且具成本優勢的3G晶片MT6580將在本季底量產出貨。

聯發科對第2季轉為保守，但對下半年旺季充滿信心，預估下半年將較上半年成長50％。

謝清江表示，最新全模4G晶片在第2季正式量產出貨，helio x10晶片陸續獲得中國及歐洲電信營運商包括Vodafone及T-Moble的測試認證，預計10核心的helio X20年底前量產，整體高階晶片設計案優於預期，因此預計今年產品組合優化後，晶片的平均單價（ASP）可維持在年下滑幅度0至5％左右，全年營收較去年仍可成長10％至20％。

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轉貼2015年5月8日工商時報，供同學參考

譜瑞Type-C晶片 打入Chromebook供應鏈

記者楊曉芳／台北報導

F-譜瑞（4966）非蘋訂單受到關注，eDP相關晶片已打入谷歌Chromebook供應鏈，最新Type-C晶片在3月正式推出，預計下半年將開始出貨給平板、筆電等客戶，看好第3季業績再成長。

F-譜瑞今年第1季獲利約2.55億元，季減17％，每股賺3.42元，預估第2季營收較第1季約下滑0.3％至成長8％。在IC設計股之中，第2季可交出逾5％的成長率，激勵F-譜瑞股價在昨（7）日逆勢走升，終場收復300元整數關卡，以301.5元作收。

F-譜瑞在蘋果平板供應鏈拿下獨家訂單，其非蘋陣營的進展受到不少法人關注，執行長趙捷在日前法說會上指出，eDP相關晶片已成功供應給谷歌Chromebook，而且在高速傳輸晶片發展上，亦已經在3月正式推出針對USB介面Type-C訊號接收端應用發表支援DisplayPort Alt Mode的介面開關晶片PS8742。

趙捷表示，由於全新的PS8742符合USB Type-C 的規範，可支援USB Type-C與DisplayPort Alt Mode，因此客戶群將可擴大至隨身碟、平板、筆電等，不過，預估Type-C相關晶片貢獻業績要到下半年才會較為顯著。趙捷也強調，由於市場正快速成長，所以很看好Type-C晶片未來出貨的成長動能。

F-譜瑞今年第1季合併營收15.18億元，較前一季下滑10.6％，較去年同期成長12.6％，單季毛利率由前一季的40.5％降至40.3％，單季稅後淨利2.55億元，季下滑率約17.3％，與去年同期相較約下滑0.9％，單季每股賺3.42元。F-譜瑞預估，第2季需求逐步回溫，合併營收約4,800萬至5,200萬美元，較第1季約下滑0.3％至成長8％。

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轉貼2015年5月9日工商時報，供同學參考

聯發科4月營收151.14億 沒那麼差

記者涂志豪、楊曉芳／台北報導



IC設計龍頭聯發科（2454）昨（8）日公告4月合併營收151.14億元，較3月大幅下滑25.9％，但衰退幅度優於法人預期的35～40％，顯示其手機晶片銷售動能「不像外界想像的那麼差」。市場昨日傳出，聯發科已入股阿里巴巴投資的大陸手機廠魅族，但該公司已否認此一傳言。

聯發科公告4月合併營收月減25.9％，但幅度比法人預期要少。不過，聯發科4月營收還是比去年同期衰退20.9％，今年前4個月營收626.50億元，亦較去年同期衰退3.8％。

聯發科預估第2季營收介於452～490億元，季減5％至季增3％區間。法人預估，聯發科近期已擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，5月營收約與4月差不多，但6月因手機晶片出貨開始進入旺季，營收會有明顯回升，預估本季營收達成財測上緣的機率仍大。

由於聯發科4月營收優於市場預期，股價昨日上漲8元，終場以376.5元作收，成交量達8,516張，三大法人買超2,828張。

聯發科今年第1季發表多款手機晶片，包括四核心的MT6735及低成本版MT6735M，以及主打高階市場的八核心Helio X10。聯發科新款手機晶片陸續獲得聯想、中興、華為等手機大廠採用，但蘋果二手iPhone在大陸熱賣，壓抑非蘋陣營中低階智慧型手機銷售動能，是影響聯發科第2季營運表現主要原因。

聯發科針對中階市場推出八核心全球全模MT6753手機晶片，已在台積電拉高投片量，將自6月後大量交貨。由於來自手機廠的預購訂單十分強勁，成為第3季營收大幅成長的主要動能。法人目前預估聯發科第3季營收將有接近2成左右的季增率。

而大陸方面昨日傳出，聯發科已入股阿里巴巴投資的大陸手機廠魅族。魅族今年第1季手機出貨量約500萬支，超過去年全年。不過聯發科對此予以否認，聯發科主管指出，大陸手機廠幾乎都是聯發科客戶，在策略上並不會投資單一手機廠。

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轉貼2015年5月10日工商時報，供同學參考

聯發科物聯網布局 如虎添翼

記者楊曉芳／台北報導



聯發科旗下子公司晨星併購影像處理IC設計廠曜鵬，將收購近100％股權的普通股，預計15日進行公開收購對價，並在第4季前完成該合併案；一旦完成併購，聯發科集團在物聯網的布局與大陸智慧城市此一關鍵市場，也將如虎添翼。

晨星透過自家投資公司晨矽科技，以每股新台幣37元公開收購曜鵬。今年4月15日曜鵬收到公開收購通知後，晨矽已在5月4日收購29,888,243股，順利跨過最低收購數量門檻，緊接著，5月8日晨矽完成收購45,585,967股，除達成收購條件外，該收購數量相當於曜鵬股份總數的100％。

這樁由晨星負責、火速完成的收購案，象徵聯發科集團快速布局物聯網市場。曜鵬董事長顏志展指出，曜鵬影像處理IC的技術在全球居領先地位，但公司布局市場時卻面臨資源不足，一旦併入晨星，將快速擁有大陸的通路，讓曜鵬的技術得以快速交出商業化成績，因此對晨星合併曜鵬後的綜效相當看好。

顏志展進一步表示，近期令人關注的無人機市場，讓曜鵬的影像處理IC技術再度受到肯定，事實上在各終端市場的布局上，除了無人機市場，由於大陸智慧城市的數位安全監控建設、行車紀錄器的快速成長，曜鵬併入晨星後，短期內很快就能看到這兩大市場成長所帶來的成果。

物聯網將智慧城市內的網路視訊監控系統連上雲端伺服器，由類比轉為數位化，不但影像更為清晰，遠端的存取、系統布建等更是帶動安全監控產值逐年走升。

依拓璞產研統計，2016年全球安全監控市場產值將達250億美元，其中高度採用影像處理晶片的網路攝影機將占150億美元，自2006年至2016年間的複合成長率近16％。

另方面，行車紀錄器在大陸的銷售也轉強，整體應用端的市場變大，但可供應IC的廠商變少；晨星合併曜鵬後，在此領域可獲得的成長動能，將遠高於整體表現。

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轉貼2015年5月13日工商時報，供同學參考

聯發科10核心出鞘 唱旺Q3

記者楊曉芳／台北報導



聯發科手機晶片一線戰將朱尚祖，昨（12）日親自帶隊介紹聯發科全球首創10核心手機晶片Helio X20。朱尚祖表示，Helio X20強調的創新不只是核心數，獨具一格的三叢集運算（Tri-Cluster）更讓客戶驚艷，將與客戶攜手進軍人民幣3,000元的高價手機市場，未來也增添國際級大咖品牌客戶。

公司本月拉貨動能復甦

對於營運前景，朱尚祖強調，進入5月份，拉貨動能復甦，第3季旺季絕對可期。

去年聯發科出奇致勝推出全球首創真8核產品，在進階到4G時代，以Helio X10首度拿下hTC旗艦機種E9 Plus訂單，讓Helio X10成了高階產品的第一代明星晶片，更扮演今年第3季旺季的要角。

將新增國際級品牌客戶

昨天聯發科首度發表Helio X20，朱尚祖不否認hTC下一款旗艦新機可能會採用，不過，是否用Helio X20打入三星供應鏈？朱尚祖則表示，不便回應，可以說的是Helio X20將會新增國際級品牌客戶。

朱尚祖是聯發科行動裝置事業群資深副總，主要負責聯發科所有手機晶片的全球銷售事務，也是最早能感受到市場溫度的戰將。

朱尚祖觀察表示，今年中國手機市場一如預期，在歷經兩年高度成長後，進入平緩成長階段，中國總體手機需求量成長雖然趨緩，但消費者可接受的手機單價已明顯提升。因此繼8核心Helio X10，再次推出超高規格Helio X20晶片，與客戶一同從2,500元人民幣的市場，向上挺入3,000元人民幣市場。

朱尚祖指出，中國手機消費者把蘋果iPhone手機視為人民幣5,000元以上產品，在此之外，新出現一層消費群，這群消費群可接受人民幣3,000元的高價非蘋品牌手機，這也成為各大非蘋手機的新戰場。

Helio X20訂10月量產

他指出，目前在中國強攻高價位的當地的手機品牌業者，包括有華為、魅族、VIVO、OPPO以及小米皆積極卡位，這些品牌業者也正是聯發科Helio X20的潛在客戶，預計Helio X20將在10月量產後，客戶將可搭上聖誕節消費旺季，並接棒Helio X10，為下半年旺季添戰力。

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轉貼2015年5月22日工商時報，供同學參考

譜瑞通吃蘋果 英特爾 今年EPS衝20元

記者涂志豪、楊曉芳／台北報導



蘋果昨（21）日發表搭載27吋5K解析度視網膜面板（Retina Display）的iMac，以及加入壓力感測觸控功能的15吋視網膜面板MacBook Pro，均升級搭載英特爾Broadwell處理器，由於面板解析度提升，IC設計廠F-譜瑞（4966）獨家通吃嵌入式DisplayPort時序控制IC（eDP T-Con）大單。

同時，英特爾今年加速14奈米Broadwell處理器出貨及拉高市場滲透率，下半年新一代Skylake處理器也將面市。由於14奈米世代處理器支援與視網膜面板相當的WQHD高解析度，並全面支援自主刷新功能（PSR），處理器中搭載的嵌入式DisplayPort（eDP）控制器升級至v1.3版本，F-譜瑞亦成為最大受惠者，法人預估，今年每股淨利有機會上看18～20元。

雖然PC市場今年仍面臨出貨量衰退命運，但蘋果今年初推出的13吋MacBook Pro、11吋及13吋MacBook Air仍然銷售暢旺，推升其第1季筆電出貨維持成長，F-譜瑞受惠於是蘋果eDP T-Con獨家供應商，第1季合併營收15.18億元，稅後淨利2.55億元，每股淨利3.42元，優於市場預期。

蘋果昨日推出新一代27吋5K Retina iMac及15吋Retina MacBook Pro，F-譜瑞不僅再度拿下eDP T-Con訂單，而且也接獲其它OEM廠的eDP T-Con訂單。其中最值得注意之處，在於英特爾今年加快14奈米處理器滲透率並升級支援eDP v1.3，由於eDP v1.3的T-Con晶片價格較上一代eDP v1.2高出2～3倍，成為F-譜瑞第2季營運淡季不淡的重要關鍵。

F-譜瑞受惠於蘋果採用eDP v1.3晶片的滲透率提升，加上非蘋陣營OEM廠為配合英特爾14奈米處理器Broadwell、Skylake的高速傳輸規格，面板升級支援WQHD高解析度，也加速由eDP v1.2規格轉換至eDP v1.3，業績在第2季傳統淡季期間獲得支撐。F-譜瑞預估第2季的營收仍然可以持平，甚至力拚季增8％。

同時，英特爾新一代Skylake處理器將推動Type-C介面成為主流，F-譜瑞為了因應客戶對轉接驅動器（Re-Driver）需求，已於今年3月推出最新Type-C規格的信號轉換（Switch）附加Re-Driver功能新晶片，並在第2季開始導入客戶設計案，下半年正式量產出貨，年底前也將可量產出貨給Chromebook。

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轉貼2015年5月30日工商時報，供同學參考

IC股王爭霸 聯發科氣勢旺

記者楊曉芳／台北報導



5月份半導體類股先跌後漲，反映出投資人對半導體第2季不如預期的信心不足利空已漸鈍化。不過，去年每股賺5.52元的矽智財廠力旺（3529）卻在5月份打敗每股賺30元的聯發科（2454），登上IC設計股王之位，讓IC設計類股在5月份蒙上一層濃濃的投機味。

聯發科買盤在本周已明顯回籠，三大法人合計一周買超聯發科達4,541張，持股比重提升至64％，市場已嗅出聯發科奪回IC設計股王的氣勢如虹。

力旺在股價攻上451元時被列為注意股，並自5月29日起進行預收款券交易，且每5分鐘才進行撮合一次，實施日期至6月11日。

力旺的股價交易被列入看管，因此昨（29）日在盤面上即可見到股價漲勢收歛，股價最後以450元、下滑0.22％作收，從月線來看，力旺一個月大漲29.12％，期間盤中一度攻上459元、創下自2011年以來的上櫃新高。由於被列為注意股，力旺公告自結4月份獲利，4月稅後淨利9,922萬元，較去年同期下滑2.85％，每股賺1.31元，略低於去年同期的1.35元。

聯發科方面，基本面在這個月轉佳，加上半導體產業鏈的庫存調節也在5月份進入尾聲，隨著智慧型手機的買氣增溫，聯發科利空出盡、受投資人正面關愛的買盤也在5月的最後一周回籠。

外電報導指出，全球半導體類股的投資籌碼，似乎已可觀察到資金正從三星，轉而投入SK海力士，以及聯發科。而且不少外資在最近一改之前唱衰的看法，又開始認為買進聯發的時機已到。

近期高盛給予聯發科「維持買進」的評等，並認為聯發科從3G晶片跨入4G晶片的時間雖然比預期還要久，不過看好聯發科自5月份業績反彈，且聯發科預計配發每股22元的現金股息，其股息殖利率因股價回跌而增高至6％，股價已到可布局的水位。

聯發科除基本面獲肯定，昨收盤價以414.5元，站上所有短天期均線，而且突破季線，技術面也開始見到轉強訊號。

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轉貼2015年6月26日工商時報，供同學參考

謝清江：聯發科迎Q3旺季

記者楊曉芳／台北報導



2015年台北國際電腦展（COMPUTEX）今（2）日登場，聯發科搶先在昨（1）日宣布高階晶片系列Helio完成中文命名為「曦力」，且再推出一款新的4G晶片HelioP10。聯發科總經理謝清江出席展前記者會時，難掩已經解除庫存壓力的欣喜指出，客戶拉貨動能增強，5、6月業績恢復成長動能，今年第3季旺季無虞！

4G晶片在大陸將追上高通

謝清江說，聯發科的4G晶片進軍中高階市場狀況優於預期，今年上下半年業績呈4比6。從目前客戶端恢復拉貨動能來看，聯發科4G晶片下半年在大陸市占追上高通將充滿希望。財務長顧大為表示，預估今年4G晶片在陸的市占率上看4成。

謝清江昨天親自率領高階主管出席，並宣布推出兩款最新晶片，包括有應用於高階系列的4G手機新晶片HelioP10，以及搶攻大陸智慧家庭的網通新晶片MT7687，兩項新晶片皆自第3季開始量產、正式出貨。同時，也正式宣布針對高階市場的Helio產品系列中文名稱，經徵文比賽後確定命名為「曦力」。

謝清江指出，今年3月、4月面臨新興市場受到美元走升影響消費力的因素，隨著波動減少已淡化，聯發科在4G晶片發展進度，自推出高階系列的Helio以來表現優於預期，在入門級市場，全模包括VOLTE產品在第1季完成量產後，第2季的出貨表現優於預期。

謝清江表示，聯發科是全球第二家可提供全模4G手機晶片的廠商，並在第1季於美國順利獲得電信業者場測，第2季順利進入量產，大陸手機廠搭載聯發科4G手機晶片的新機也已陸續出貨，除了在中國、美國銷售，也會推廣至南韓、印度等市場。

4G全產品線銷售動能強勁

聯發科資深副總朱尚祖表示，全模4G手機晶片已陸續進入量產階段，包括今年4月開始出貨入門級MT6735，中階MT6753會在6月開始出貨，客戶拉貨動能進度優於預期。除此之外，聯發科推出Helio品牌以來，最高階的Helio X20需求優於預期，4G全產品線銷售動能強勁，今年下半年旺季可期。

聯發科在大陸市場的主要競爭對手展訊，因為與英特爾搭配銷售，且將在明年導入14奈米製程，謝清江回應表示，聯發科下半年進入20奈米，明年第1季也會採用台積電16奈米量產，進度沒有落後，明年也將著手規劃進入10奈米世代，與台積電更為緊密的合作下，技術不但領先也具備創新能力。

評析

聯發科下半年進入20奈米，明年第1季也會採用台積電16奈米量產，進度沒有落後，明年也將著手規劃進入10奈米世代，與台積電更為緊密的合作下，技術不但領先也具備創新能力。

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轉貼2015年6月6日工商時報，供同學參考

聯發科Q2營收490億 估可達標

記者楊曉芳／台北報導



聯發科（2454）昨（5）日公布5月份營收，較4月份微幅成長1.33％，雖沒有意外，卻也同樣沒驚喜。由於聯發科的第2季營收目標介於420～490億元，以4、5月的營收以已達304億元推估，第2季將可順利達成財務目標。

聯發科本周在台北國際電腦展上推出手機、物聯網兩款新晶片，一度激勵股價攻上418元、創一個多月來新高。不過，市場對半導體產業鏈庫存問題存疑，加計台股大盤上攻力道不足，導致聯發科本周股價回檔3.38％，收在400.5元，力守400元整數價位。

聯發科第2季面臨手機客戶端庫存調整，淡季效應明顯，5月份營收153.14億元僅較4月成長1.33％，比起去年同期則下滑20.7％，累計前5月份營收為779.64億元，年減率為7.66％。

儘管第2季不佳，但聯發科總經理謝清江在本周公開發言時，已充滿信心，他表示，本季度面臨客戶端的庫存調整已進入尾聲，訂單明顯回溫、第3季迎接旺季無慮，預料上、下半年的業績表現會是4比6，呈現明顯的淡旺季狀況。

聯發科整合威睿的全模晶片，自今年4月開始放量出貨，而且客戶拉貨動能優於預期。聯發科推出的全模晶片包括有入門級的MT6735，並在本月份放量出貨中階款的MT6753，除了為第2季業績達陣助力之外，也為第3季奠下基礎。

聯發科進階至中高階市場，推出Helio晶片以來，已推出HelioX10、X20兩款，而且需求優於預期。本周聯發科再公布最新兩款新晶片，一是高階系列的4G手機新晶片HelioP10，以及搶攻大陸智慧家庭的網通新晶片MT7687，預計該兩項新晶片皆自第3季開始量產、正式出貨。

評析
訂單明顯回溫 迎接第3季旺季

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轉貼2015年6月12日工商時報，供同學參考

F-譜瑞 收購Cypress觸控部門

記者楊曉芳／台北報導



為搶攻下一世代iPhone的觸控IC，蘋果高速影音傳輸IC供應廠F-譜瑞昨（11）日宣布，將以1億美元（約新台幣31億元）現金收購美國IC廠Cypress（賽普拉斯）的TrueTouch行動裝置的觸控業務與部分矽智財(IP），預計今年第3季完成收購。

趙捷：速推最新觸控IC

F-譜瑞執行長趙捷表示，將會以最快的速度結合雙方技術、推出最新整合型嵌入式觸控IC。

蘋果iPhone6/6Plus目前採用的觸控IC廠為美國博通（Broadcom）、驅動IC為瑞力（RSP）。自從觸控IC龍頭廠美國新思（Synaptics）去年收購RSP之後，新思向蘋果力推其獨有的TDDI（Touch with Display Driver Integration，整合觸控功能面板驅動IC）方案，不過卻受到良率偏低影響，蘋果下世代的iPhone導入該晶片設計的意願一直不明確，甚至已廣發英雄帖接受其他家IC設計公司提出各自的解決方案。

與聯詠、敦泰爭iPhone單

在蘋果未決定之前，已吸引驅動IC龍頭廠聯詠送上自家整合型晶片的履歷表，也讓甫完成合併的觸控IC廠敦泰，預計在今年下半年推出最新整合型IDC晶片時去敲蘋果的門。而昨天F-譜瑞宣布收購賽普拉斯觸控部門的動作，也等於表明了參賽的決心。

有利朝高階手機市場發展

F-譜瑞早已是蘋果平板電腦高速影音傳輸晶片廠，業內也不時傳出為了能搶攻蘋果的智慧型手機大餅，該公司已在內部悄悄進行驅動IC及觸控IC的研發。趙捷表示，F-譜瑞已具備Source驅動IC供貨能力，現在更掌握賽普拉斯的觸控IC技術，將會以最快的速度推出整合驅動IC及觸控IC的系統單晶片，朝高階智慧型手機市場發展。

以短期的收購效益來看，F-譜瑞以1億美元買到的是賽普拉斯的行動裝置的觸控技術，約獲得150項專利，至於賽普拉斯仍握有其他領域的觸控專利約180項，則將透過交互授權方式取得。

趙捷指出，相關觸控IC的專利，可推出電容式的觸控IC、防水抗噪性能、被動式電容式觸控筆、觸控手套以及臉部偵測等相關技術。

評析
F-譜瑞已具備Source驅動IC供貨能力，現在更掌握賽普拉斯的觸控IC技術，將會以最快的速度推出整合驅動IC及觸控IC的系統單晶片，朝高階智慧型手機市場發展。

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轉貼2015年6月13日工商時報，供同學參考

不懼紅色供應鏈 蔡明介：台廠不要沒志氣

記者楊曉芳／台北報導



針對「紅色供應鏈」威脅台灣產業的論調，聯發科董事長蔡明介昨（10）日指出，「不用在乎，全球只有台灣用這詞，競爭是全球化，我們不用恐懼，台廠不用自己對號入座、這樣太沒志氣！」

蔡明介認為，一味憂心威脅，倒不如思考如何讓台灣更具國際競爭力，並呼籲政府要更開放，讓台灣企業走出去。他認為台灣格局要放大，應朝全球化目標發展，不要只是恐懼，所有的機會都要參與；大陸與台灣應該追求雙贏的合作關係，而非一味衝突對立，或者說誰要獵殺誰。

蔡明介說，IT產業是國際性的競爭、全球化的市場，大陸有很大市場，國際大廠也都會投資及加入（大陸），台灣企業不應受限於國情壓力，也可以參與產業發展。他說，英特爾、高通、恩智浦這些國際半導體企業都已透過投資案參加了，台灣政府也可以放寬限制，讓台企也能參與。

其次，今年以來有三宗國際半導體廠的大型併購案，包括恩智浦買飛思卡爾、安華高買博通、英特爾買阿爾特拉，蔡明介說，這三宗大型併購案每件都超過百億美元，這也顯示半導體產業進入成熟化，台灣IC設計業要與國際接軌，就得學會找出最好的方式進行國際級併購，而政府則應打造一個適合國際併購的環境。

他說，政府要提供充分的資訊、平台、法規，尤其是對具備專利、前瞻性發明的企業，台灣企業要併購卻不知怎麼認列無形資產；此外，政府應鼓勵台灣企業走出台灣，才不會落後。

蔡明介表示，台灣科技業已累積了30至40年的技術能量，是可以透過國際併購，晉級為國際企業跟上產業的變化，不怕任何威脅，而是掌握轉變的機會。

他以聯發科為例，過去多項國際級併購，包括ADI、雷凌、晨星等案，都是讓聯發科成長的機會，現在也隨時打開雷達，尋找適當的併購對象為未來布局。

評析

蔡明介認為，一味憂心威脅，倒不如思考如何讓台灣更具國際競爭力，並呼籲政府要更開放，讓台灣企業走出去。