權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2018年12月5日經濟日報，供同學參考

大和看好5G 喊買台積電

經濟日報 記者張瀞文／台北報導

大和資本看好第五代行動通訊（5G）商機，認為2019年可望是5G的引爆年，台積電可望受惠於5G與人工智慧（AI），因此將台積電的目標價從260元升到266元，投資評等也調高到「買進」。

大和資本發布長達64頁的5G報告指出，2019年可望是5G的引爆年。亞洲主要電信公司可能將啟動新的資本支出循環，預期這波的資本支出循環將比之前的循環溫和，但持續的時間將更長，南韓與日本技術將領先，政府政策與東京奧運都可望形成推力。

在5G的亞太供應鏈廠商中，大和特別介紹八檔個股，即穩懋、馬來西亞的益納利（Inari Amertron） 、三星、聯亞、聯發科、台積電、日月光、台達電。

近期外資因半導體走弱紛紛砍價台積電，大和卻持不同看法，認為台積電將受惠於5G與AI，將台積電未來12個月的目標價從260元升到266元，投資評等從「優於大盤」調高一級到建議「買進」。

大和看好台積電的AI業務將快速成長，預期到2020年將占營收的近40%，有助於減緩手機業務成長趨緩的衝擊。手機晶片商升級到5G，也有助於台積電業務，即使手機替換需求減弱將造成手機業務成長率低於平均值。

短期來看，大和認為，虛擬貨幣市場降溫與iPhone砍訂單，市場因而擔心台積電明年第1季的財報，但台積電的7奈米製程韌性夠，且客戶來源分散，可望緩和短期的市場逆風。大和預期台積電明年第1季的營收只會比今年第4季減少5%，優於市場預期的減少10%。

另外，台達電也是5G受惠者，大和維持「買進」評等，未來12個月的目標價維持在159元；日月光同樣維持「買進」評等，未來12個月的目標價維持在95元不變；聯發科也維持在「買進」評等，目標價在310元不變；聯亞也維持在「買進」評等，目標價維持在345元；穩懋也維持「買進」評等，目標價則從200元微降到195元。

評析
大和認為2019年可望是5G的引爆年，台積電可望受惠於5G與AI，因此將台積電投資評等調高到「買進」。

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轉貼2018年12月6日工商時報，供同學參考

採台積7奈米 高通5G晶片出鞘

工商時報 蘇嘉維／美國夏威夷5日專電



高通（Qualcomm）於美國夏威夷時間4日上午正式發表旗下首款5G手機晶片驍龍（Snapdragon）855，除了全面支援5G以外，高通也首度將神經處理元件（NPU）整合至手機晶片當中，嗆聲AI效能大勝蘋果與華為今年推出的7奈米晶片。

首款5G手機晶片驍龍855
眾所矚目的高通首款5G晶片驍龍855正式亮相，高通行動業務總經理Alex Katouzian指出，該款產品可支援Multi-Gigabit、AI及沉浸式延展實境（XR）功能，可望迎來革命性行動裝置的下個十年。驍龍855晶片除了採用台積電7奈米製程之外，這回在人工智慧（AI）上已經是進展到第四代的AI引擎，與上一代行動平台相比，AI性能高出三倍，Alex Katouzian也表示，AI效能至少勝過競爭對手兩倍，雖然他並未明講對手是誰，但今年以7奈米製程推出旗艦手機晶片僅有華為、蘋果，因此暗批對手意味濃厚。

全球首創加入電腦視覺
此外，高通在855晶片上除了導入AI運算引擎之外，本次也首度加入神經處理元件，成為在華為、三星後將神經處理元件加入到手機系統單晶片的廠商，同時在影像訊號處理器（ISP）上則全球首創加入電腦視覺（CV）功能，將可望使手機拍照及攝影更加強大。

事實上，高通早在今年第二季就推出具有電腦視覺技術的物聯網開發套件，本次則將該功能導入至智慧手機當中。業界預期，電腦視覺可讓電腦辨識物體，若再加上AI技術，將可望大幅強化始辨識速度，使拍照或攝影表現相較以往大幅成長，有機會OEM廠的主打焦點。

也發表超音波指紋辨識
此外，高通醞釀已久的「超音波指紋辨識」也在本次會議正式發表。高通指出，超音波指紋辨識是市場上唯一能夠穿越多種污染異物，準確偵測指紋的行動解決方案，也就代表使用者手機上有水漬或油漬都能夠精準辨識出3D指紋圖像，安全性及準確性自然也大勝過光學式的2D圖像。

三星電子產品策略暨行銷資深副總裁Justin Denison已經率先承諾，三星2019年上半將在美國發表第一款搭配Snapdragon X50數據機晶片與高通Snapdragon 855行動平台的旗艦級5G智慧型手機。

評析
高通首款5G晶片驍龍855除了採用台積電7奈米製程之外，在AI上已經是進展到第四代

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轉貼2018年12月6日工商時報，供同學參考

大摩掃射 端八個賣出報告

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券指出，智慧型手機前景岌岌可危，不論是蘋果iPhone或是大陸智慧機市場，都將出現雙位數衰退，G20習川會後掀起的反彈只是曇花一現，建議旗下客戶趁反彈出脫持股，並一口氣發出八個戰術性賣出（Research Tactical Idea）報告，是歷來首見。

摩根士丹利證券半導體、下游硬體團隊全面出動，定調「G20峰會後的激情迅速消退」、「智慧機前景不理想」兩大主軸，一天之內便一口氣針對大立光、台積電、聯發科、旺宏、華邦電、南亞科、台郡、穩懋共八檔個股，發出研判短線股價恐再陷入修正的戰術性賣出報告，又逢美股4日大跌，機構法人完全不敢大意。

從摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、顏志天，以及科技產業分析師蔡昀宸等人觀點來看，透露出智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

摩根士丹利認為，習川會利多作用時間極短，台灣的電子供應鏈馬上要面臨營收成績單，以及智慧機品牌廠可能進一步調整訂單的雙重考驗。

根據摩根士丹利所做調查，大陸智慧機市場繼第3季年減10％後，本季仍會年減10～15％，明年首季出貨量再年減5～10％。同時，蘋果iPhone銷售欲振乏力，明年首季出貨將年減15％，連南韓三星智慧機也難逃逆風。

基於以上預期，大摩並不認為智慧機產業前景有好轉跡象，部分供應鏈個股股價趁G20峰會後彈升到評價循環中間值（mid-cycle），應視為賣出好機會（sell into strength）。供應鏈個股中，大摩強調，應最先避開大立光（明年新iPhone不太可能採三鏡頭）、聯發科（新興市場智慧機銷售極差）、穩懋（3D感測採用速度慢）。

回顧第4季起，摩根士丹利、瑞信、瑞銀、天風國際、廣發、美林、調研單位以賽亞（ISAIAH Research）等法人機構，早已輪番對蘋果iPhone供應鏈開槍，下修iPhone新機出貨量，匯豐證券本周也加入，看壞蘋果供應鏈明年前景。外資圈全面示警投資避開智慧機時代，已然到來。

多家大型研究機構對智慧機採保守態度，代表市場對蘋果不甜早有預期，不過，外資分析師強調，機構法人與一般投資人對智慧機進一步下修風險，仍太過輕忽，一方面因中美貿易戰仍未解決，影響終端消費信心，另一方面，2019年處於5G前過渡期，一般消費者可能不太願意換機，都會再壓抑智慧機出貨量。

評析
智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

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轉貼2018年12月6日經濟日報，供同學參考

高通秀5G晶片 台積沾光

經濟日報 特派記者鐘惠玲／夏威夷4日電

全球手機晶片龍頭高通4日宣布，推出旗下首款第五代行動通訊（5G）商用行動晶片「驍龍855（指產品代號）」，主打高階市場。據了解，高通此款新晶片採用台積電7奈米製程生產，後續5G換機潮興起，有望為台積電挹注營運新動能。

高通在美國時間4日起於夏威夷舉行「2018年驍龍技術論壇」，由高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian，於會中正式介紹最新的高階行動晶片「驍龍855」亮相。該公司去年也是在同一場合上，發表高階晶片「驍龍845」。

市場原本傳出，高通此次新晶片將捨棄往常的三位數字命名原則，改命名為「驍龍8150」，4日的發表會上公布新晶片名稱，仍如過往採三位數字命名。

目前高通尚未揭露「驍龍855」規格細節，外界評估，該款晶片是以台積電7奈米製程打造。高通以「驍龍855」搭配「X50」數據晶片，積極搶攻明年起跑的5G商用化或預商用商機。

法人很重視台積電先進製程的競爭力，關注7奈米發展。

法人估計，雖然淡季的訂單情況可能隨客戶端庫存調整而變化，但仍看好台積電本季7奈米製程業績比重將達二成，明年甚至可能達三成以上。明年上半高通、超微（AMD）等業者的訂單，將在蘋果訂單相對黯淡之際，提供台積電業績支撐。

「驍龍855」由高通第四代人工智慧（AI）引擎驅動，使得其AI性能表現比前一代「驍龍845」晶片高三倍。

同時，雖然在論壇中沒有直接點名，但高通也暗指自家新晶片的AI相關性能表現，超越同樣以7奈米製程生產的華為麒麟980與蘋果A12晶片。

值得注意的是，「驍龍855」搭配全球首款計算機視覺（CV）影像訊號處理器，使用者在拍照後，裝置可自行調整攝像頭的參數，幫助拍出效果最好的照片。

評析
高通驍龍855採用台積電7奈米製程生產，後續5G換機潮興起，有望為台積電挹注營運新動能。

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轉貼2018年12月6日聯合晚報，供同學參考

「核彈級影響」 華為供應鏈股價驚跌

聯合晚報 記者張家瑋、張瑞益／台北報導

美國要求引渡華為財務長孟晚舟，我半導體業者指出，若美國循過去制裁中興通訊的模式禁售華為晶片，對我業者的影響將是「核彈級」。

華為營運規模是中興通訊的4.8倍，台灣半導體產業多為華為供應鏈一員，半導體產業影響由上到下，業者持續觀察後續發展，若未來美國政府晶片禁售制裁成立，將連帶影響台灣半導體產業發展。

華為2017年營業額人民幣6308億元（約台幣2.83兆元），一旦美國制裁華為，對產業的衝擊將遠勝於今年稍早的中興通訊。

市場調查，華為基地台設備全球市占率約30%至35%、光通訊設備全球市占率約40%至45%，均為全球第一大設備供應商，而大陸基地台全球市場占有率約30%至40%，光通訊全球市場占有率約70%。一旦美方有所動作，相關供應鏈將遭受波及。

華為旗下的海思晶片在台積電投片，晶圓封裝測試則包括精測、京元電與矽品等業者。華為基地台設備晶片供應商包括聯發科、瑞昱、立積，相關手機晶片業者則有尚立與聚積等。

除了半導體產業，其他華為手機供應鏈個股今天股價也受影響。

市場法人推測，華為極可能是大立光前三大客戶，若財務長被捕風波擴大，大立光受影響的衝擊也會加大。

大立光今年第2季的大陸客戶比重揚升至67%，第3季因蘋果新機開始拉貨，大陸客戶占比降至56%，但今年前三季來自中國客戶比重近六成，顯見在單一大客戶蘋果之外，大陸客戶對大立光相當重要。

法人指出，目前大陸手機廠中，主要包括華為、OPPO、vivo等，推測華為極可能是大立光前三大客戶，受此消息影響，大立光今日盤中股價一度打到跌停價3035元。

評析
台灣半導體產業多為華為供應鏈一員，若未來美國政府晶片禁售制裁成立，將連帶影響半導體產業發展。

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轉貼2018年12月6日MoneyDJ新聞，供同學參考

台積厲行撙節 比09年還嚴苛
明年電子業烏雲密布？

記者 郭妍希 報導

受到中美貿易戰、智慧機銷售趨緩的衝擊，台積電(2330)傳出認為明(2019)年景氣恐欠佳、決定勒緊褲帶，不但將主管的商務用車降級，人員商務旅行的次數也遭刪減。

日經新聞英文版6日引述熟知內情的消息人士報導，台積電已要求副總等級的主管，將租賃的商務車輛從豪華賓士車換成中階Toyota Camry，對參加貿易展、國際會議的申請審核也愈來愈嚴格，減少不必要的開銷是首要任務。

內部解讀，此次撙節行動，是台積電近10年來最嚴厲的一次，甚至比2009年全球爆發金融海嘯那次還嚴苛。據傳，台積電從今年年中開始厲行撙節，這反映了該公司對本季和明年的悲觀看法。智慧機、半導體產業成長趨緩，中美貿易戰又充滿不確定性，是台積電這麼做的主因。

台積電發言人孫又文(Elizabeth Sun)確認，該公司對員工的國際商務旅行申請採取更為嚴格的審核政策，也置換了副總級主管的汽車租賃計畫。不過，嚴格檢視旅遊費用的政策，已經執行了超過一年之久。

台積電是iPhone核心處理器的獨家供應商，還為高通(Qualcomm)、Nvidia、NXP、博通(Broadcom)、聯發科(2454)、華為旗下的海思半導體等重量級半導體業者代工晶片，被人們視為全球電子業景氣榮枯的重要領先指標。

台積電大客戶蘋果(Apple Inc.)最近頻傳砍單，最新推出的iPhone訂單全遭下修，對供應鏈造成一陣混亂。iPhone XR的砍單狀況尤為嚴重，訂單減幅多達3成。

華爾街日報11月19日引述未具名消息人士報導，蘋果最近幾週將9月新推出的三款iPhone機種訂單全面下修，iPhone XR的砍單情況尤其嚴重。蘋果原本要求部分供應商在今年9月至明年2月期間生產7,000萬支iXR，卻在10月底左右將訂單下修接近1/3。

消息人士透露，iPhone中國最大組裝廠鴻海(2317)，在刪減生產尖峰期的加班時數後，上千名員工自願提前離職，因為加班費已成為許多工人主要的收入來源。

評析
台積電認為明年景氣恐欠佳、決定勒緊褲帶，不但將主管的商務用車降級，人員商務旅行的次數也遭刪減。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

台積電要蓋8吋廠 將落腳南科六廠旁

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電總裁魏哲家昨（6）日在一年一度的供應鏈論壇中透露，台積電將在南科六廠旁，新建一座8吋廠，滿足客戶對特殊製程要求。這是2003年台積電在上海松江8吋廠成立後，台積電15年來第一次新建8吋廠。

台積電供應鏈表示，台積電增建新產能，主要因應車用晶片對高壓製程強勁需求。

魏哲家除了提到以特殊製程為主，並未對投資金額、完工時程做詳細說明。台積電增建8吋晶圓廠，是否會擠壓同集團世界先進和同業聯電、中芯國際等訂單，業界密切注意。過去一年以來，8吋製程市場供需吃緊已久，魏哲家在致詞時表示，新建8吋廠主要鎖定特殊製程，滿足客戶需求。

據了解，當年上海松江8吋廠整體投資金額約8至10億美元，業界人士說，相隔15年，連設備都要採購較好的規格，可能投資金額絕對超過新台幣500億元。台積電已經開始進行作業，未來這筆投資案仍需經過環差評估等相關程序。

台積電南科晶圓六廠這幾年積極導入高壓製程的車用晶片為主，也規劃三五族化合物半導體新製程，規劃開闢用於大電流的碳化矽（SiC）等車用晶片代工領域，預料這次增建全新8吋廠，是因應未來車用晶片訂單快速成長需求，而非如外界先前所提的是客戶需要成熟製程。魏哲家表示，台積電今年資本支出將達105億美元，未來幾年資本支出也將維持在100至120億美元規模。

半導體業者表示，8吋晶圓代工需求強勁，電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產品應用範圍愈來愈廣。這幾年因智慧手機及智慧監控大量導入指紋辨識晶片，加上中國大陸等地積極發展電動車，帶動MOSFET和電源管理晶片需求大增，連帶也讓8吋晶圓代工產能處於滿載。

評析
這是2003年台積電在上海松江8吋廠成立後，台積電15年來第一次新建8吋廠。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

魏哲家：台積每年維持10%成長

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電昨（6）日舉行供應鏈論壇，當天市值又跌破新台幣6兆元，但台積電總裁魏哲家在開幕致詞時仍信心滿滿，強調未來幾年，台積電年營收仍成長5%至10%； 他強調，3奈米製程將是驅動半導體產業關鍵技術，台積電正設法領先全球推動量產。

台積電供應鏈管理論壇是台積電年度盛事，也是台積電與設備和材料供應鏈每年因應未來技術發展，共商大計的重要會議。魏哲家強調，7奈米是今年的重要製程，首次將最先進製程提供給所有創新業者使用，明年持續在中科擴充產能；5奈米將在明年第2季進入風險試產，預計2020年下半年量產。

魏哲家指出，台積電未來幾年，營收主要動能來自四大領域，其中人工智慧（AI） 應用，從過去單純雲端、伺服器端，擴大到邊緣運算與終端裝置，未來幾年AI 應用與市場規模都將顯著成長，也推升台積電營收表現。

先進製程部分，魏哲家特別提到，3奈米製程將是驅動半導體產業成長重要關鍵技術。台積電正設法領先全球量產，目前廠房進入環評階段，量產後可望帶動整體半導體技術層級上升。

評析
台積電總裁魏哲家強調未來幾年，台積電年營收仍成長5%至10%

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台積電副總座車…賓士改豐田

經濟日報 編譯劉忠勇、記者簡永祥／綜合報導

日經新聞報導，台積電已推行撙節措施，下令高級主管座車由賓士改換成豐田Camry，並減少差旅行程，準備迎接局勢艱困的2019年。

台積電法人及信息關係室處長孫又文昨（6）日表示，公司很早就啟動降低成本及開銷的措施，絕非因景氣下滑才做，她強調，副總級主管座車由賓士改為豐田的Camry，是創辦人張忠謀退休前決定，主要是符合台積電務實文化。

外電指台積電因為景氣變數升高、進行撙節開支，孫又文回應「炒冷飯」，她強調，所謂的節約，涵蓋層面不只這些，每年台積電都在製造流程、節能、降低用水用電等致力提升能源效率，降低企業營運成本。

不過業界認為，連全球最大晶圓代工的台積電都會時時檢視成本，仍值得產業借鏡，設法從各面向，降低成本，減少國際商務出差也是一般企業最先想到的方法。張忠謀要求副總級座車由賓士改為豐田Camry，也是他觀察美中貿易戰，是他在半導體產業多年以來首次面臨嚴厲挑戰，更加強對成本的管理。

台積電表示，張忠謀當時認為，每個主管都開歐系進口車與公司形象有些不符，決定將主管座車改成豐田汽車，但如果堅持要歐系進口車，可以自己補差額。

評析
副總級主管座車由賓士改為豐田的Camry，是創辦人張忠謀退休前決定，主要是符合台積電務實文化。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

華為風暴 台系鏈旺季報銷

經濟日報 記者謝艾莉、簡永祥、黃晶琳、劉芳妙、陳昱翔、鐘惠玲／綜合報導



華為創辦人任正非的女兒暨財務長孟晚舟驚傳在加拿大遭捕，除了再度升高中美貿易緊張，連帶牽動國內大立光、聯發科、聯亞、穩懋等華為供應鏈敏感神經，致使相關類股昨（6）日股價紛紛重挫。業者強調，華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、後段封測及產品組裝，與台廠息息相關，如果美國拿華為開刀，台灣科技業旺季可能報銷。

針對華為事件，大立光不回應客戶訂單動向，僅表示客戶需求很疲弱，維持12月營收較11月下滑的看法。法人認為，大立光11月營收月減達23%，出乎市場意料之外，證實蘋果新機銷售不如預期及砍單的說法。

大立光前三季營收中，出貨至大陸市場營收比重逼近六成，中國最大手機客戶仍是華為，目前蘋果及非蘋訂單疲弱，預期這波手機低潮期恐蔓延至明年第1季。

半導體業者分析，華為生意若因美中貿易戰受阻，台廠晶圓代工廠台積電將首當其衝，其次還包括供應記憶體的南亞科、華邦電，和後段封測的矽品、京元電、矽格等封測廠，相關廠商不對此事多做評論，強調會密切注意事件發展。

華為手機晶片多在台積電投產，根據法人最新報告，台積電明年首季受傳統淡季與蘋果、非蘋手機銷售失色影響，單季營收恐季減約15%，幅度為歷年同期最大。台積電供應鏈透露，近期內部下達動員令，希望客戶提前在明年上半年下單，趁產能淡季前提前備貨。

台積不對明年首季景氣動向做預測，將待明年元月中旬法說會再對外說明。

華為供應鏈夥伴包含不少PCB廠商。PCB供應商欣興昨日重申，對營運仍然審慎樂觀，持續優化生產，希望所有客戶「健康發展」，欣興也將能跟隨成長。

聯亞、穩懋等主要出貨中游供應鏈，並非直接供貨給華為。網通業者分析，目前華為電信、企業、手機出貨美國市場比重相當低，根據2017年年報，美洲占營收比重不到7%，且以拉丁美洲為主。但網通業者認為，若比照中興懲罰方式，對中興影響遍及全系列產品，美國晶片業者仍是網通、通訊領域的關鍵供應商。

評析
華為產品廣泛，與台廠息息相關，如果美國拿華為開刀，台灣科技業旺季可能報銷。

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轉貼2018年12月7日自由時報，供同學參考

高通搶英特爾地盤！全球首發7奈米PC晶片

記者羅倩宜／台北報導

行動通訊大廠高通（Qualcomm）在PC市場搶攻英特爾地盤，今（7日）發表7奈米筆電專用處理器驍龍8cx，採全球最先進半導體製程，預計於明年第3季上市。英特爾目前已上市的最先進製程為14奈米，10奈米預計於明年底上市。

高通擅長行動通訊的手機市場，近2年開始切入PC/NB領域，與擁有主場優勢的英特爾尬車。2017年高通先在台北國際電腦展Computex與微軟及眾家筆電廠共同發表「常時連線PC」的概念，並在去年底由華碩、HP等多家廠商推出實際機種上市。

事隔1年，高通今在年度技術峰會中再度發表PC專用處理器平台—驍龍8cx系列，主要訴求為CPU及GPU效能加倍、以及快充、電池續航力長達數天、4K影像、無線Hi-Fi音訊、連網速度千兆位元。另驍龍8cx也支援企業用戶市場，可執行Windows 10 Enterprise的商用作業平台。

高通驍龍8cx直接單挑英特爾的i5系列來對比，根據高通數據，在15瓦功率下的峰值表現，8cx與i5效能（處理速度）一致但功耗小很多；「峰值是特例，一般日常多以7瓦運作，此時驍龍8cx的效能加倍，i5則有過熱現象。」

不過，面對英特爾在PC市場高達9成以上市佔，高通如何突圍，是否有市佔率目標？高通僅表示：無法透露具體數字，但在不同區域會有不同的成長率。

目前英特爾最頂級的筆電晶片是i9系列，高通驍龍8cx為何不與i9比較？高通表示，身為行動通訊大廠，要賦予筆電的新定位是「行動」能力，也就是隨時連線、無風扇（才能輕薄）、電池續航力持久。i9處理器的運算能力須要更多功耗及散熱。「我們強調的是使用者體驗，而不是遊戲電競導向。」

在晶圓製程方面，驍龍8cx是全球首款採用7奈米製程，由台積電提供；Snapdragon 8cx強調的其他功能包括影音升級：例 如以無線耳機從筆電收聽音檔，可達高傳真音質；在影像方面，可連接兩個4K 高動態範圍成像（HDR）顯示器。另也可支援不同品牌的語音助理，例如微軟的Cortana及亞馬遜的Alexa。

評析
驍龍8cx是全球首款採用7奈米製程，由台積電提供，預計於明年第3季上市。

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轉貼2018年12月10日工商時報，供同學參考

外資看台積電：明年營收動能 靜待7奈米貢獻

工商時報 簡威瑟／台北報導



外資圈看台積電（2330）明年首季營收季減1成以上，已成共識，加上美股7日重挫，最大權值股台積電今（10）日開盤，勢將面臨不小壓力，11月營收早已不是外資關心所在，反而是明年營運動能，以及外界預估來年8元以上的現金股利，能否發揮吸引價值買盤功用，才是關鍵。

半導體產業面臨最大問題，來自庫存偏高，導致去化庫存壓力大，產業進入下行循環，不過，隨市場已經逐漸了解半導體前景並非如年初般樂觀，市場預期是否迅速降低，以更「合理」的眼光看待台積電評價，是股價何時觸底反彈觀察指標。

包括：野村、麥格理、摩根大通證券等看多台積電的外資券商財務模型，最近對台積電2019年以美元計價營收年增率，悉數做出修正，市場共識降到年增0～7％左右，這代表台積電訂出營收中長線年增5～10％的目標，能否達成正遭受嚴峻考驗。

另外，里昂證券先前降評台積電至「優於大盤」、推測合理股價240元，麥格理證券推測合理股價也「只」剩270元，至此，外資看好台積電攻上「3」字頭聯盟，也告潰散。

短線來看，受制於半導體庫存調整與傳統產業淡季因素，外資圈看台積電明年第1季營收，共識值調整為季減10～15％，外資分析師說，連實力最堅強的台積電都遇到這樣的問題，足以解釋市場為何對半導體明年初的前景，採戒慎恐懼心態；同時，面對其他個股，當然看得就更為保守。

摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電面臨的修正逆風，最快也要到明年第2季才有辦法緩解，隨7奈米製程營運動能於第2季開始加溫，有望幫助台積電步出谷底，然整體而言，台積電明年的成長性將全部來自7奈米製程市占擴張貢獻，以美元計價，全年營收年增率應為7％。

麥格理證券半導體產業分析師廖光河則基於：全球智慧機出貨量轉差、加密貨幣挖礦需求弱化、客戶端庫存水位偏高等三大因素，把對台積電2019年美元計價營收年增從14％，大幅降至5％。

對應至股價面，哈戈谷研判，在未來3～4個月內，台積電股價可能處於區間震盪，不過，表現還是會比半導體族群其餘企業來得穩健，當明年上半年的營運逆風完全反應在股價中，加上市場開始把注意裡放到7奈米製程明年、乃至更長線的成長題材上時，股價將會東山再起。

儘管半導體前景堪慮，台積電依舊是摩根大通在晶圓代工、封測領域，唯一給予「優於大盤」投資評等的台廠代表。

評析
受制於半導體庫存調整與傳統產業淡季因素，外資圈看台積電明年第1季營收季減10～15％

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轉貼2018年12月10日經濟日報，供同學參考

野村砍股王、權王目標價

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

蘋果重要鏡頭、機殼廠大立光及可成11月營收雙衰退，繼摩根士丹利、里昂等多家外資下調目標價後，外資圈「看多指標」的野村證券也砍價大立光及可成；此外，野村還同時發布台積電報告，搶在權王發營收前夕調降目標價。

上周大立光、可成營收報憂，股王率先遭摩根士丹利及德意志降價，可成更被摩根士丹利、大和資本及里昂齊聲降評。野村過去曾高喊股王將漲破「六」字頭、兩度給大立光6,000多元目標價，然其最新看法大幅轉向，在砍價之外，就股王、權王給出極保守的財測預估，凸顯出蘋果後市悲觀。

野村這次將大立光目標價由4,650元降至4,360元，下半年來已先從6,200元砍至5,580元，又再度砍到4,400元之下，可見股王表現低迷；另外，野村同步降可成目標價至333元，台積電由275元降至260元。三公司評等暫維持「買進」。

評析
野村時發布台積電報告，搶在權王發營收前夕調降目標價，由275元降至260元。

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轉貼2018年12月10日科技新報，供同學參考

台積電獨步全球  3 奈米製程已到位
魏哲家：就等環評過關

作者 數位時代

5 奈米製程明年進入試產，6 日台積電於新竹國賓飯店舉辦一年一度的「供應鏈管理論壇」，台積電總裁魏哲家表示，在供應商的配合下，「讓 7 奈米能在 2018 年迅速且量產成功」。

魏哲家表示，2019 年第二季 5 奈米製程將進行風險試產，預計 2020 年量產。而 3 奈米的技術也都已經到位，「一切就等環評通過」。

魏哲家表示，台中廠未來將會繼續建置 7 奈米廠房；而年初在南科動土的 5 奈米晶圓 18 廠，目前已經在裝機中。另外由於特殊製程需求強勁，15 年來首度在台南擴建 8 吋晶圓廠。

雖然手機需求疲軟，讓整個供應鏈出貨並不樂觀，但看好未來 5G 和 AI 的需球，台積電仍積極開發領先全球的奈米製程，預計每年將維持 5%~10% 的營收成長。

雲端運算需求爆量，上看 880 億美元
5G 應用帶來爆量的數據傳遞，直接使雲端伺服器需求看增。採用台積電 7 奈米製程的雲端運算 IC 設計商，美商 Ampere Computing 總裁 Renee 在論壇上表示，至 2023 年伺服器 CPU 的複合年均成長率為 4.25%，而智慧城市的應用產值今年為 370 億美元，在嵌入式「伺服器」驅動下，2025 年將增加至 880 億美元。

Renee 認為，未來的大趨勢無外乎 AI 機器學習、視覺運算、邊緣運算。這樣的需求，也在在考驗 IC 設計商與代工廠的技術。

一般來說傳輸數據的需求越多，CPU 就得塞更多電晶體，在 CPU 體積不變，甚至要更小的浪潮下，電晶體勢必底更小，以奈米計算，而且彼此排列得更密。能提供如此製程的代工廠，便能獲得世界各 IC 設計廠的青睞。

目前台積電是唯一邁向 5 奈米製程的公司，7 奈米製程則是三星，英特爾仍在 10 奈米製程徘徊。

（本文由 數位時代 授權轉載）

評析
魏哲家表示，19 年第二季5奈米製程將進行風險試產，而 3 奈米的技術也都已經到位，一切就等環評通過。

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轉貼2018年12月10日科技新報，供同學參考

英特爾：10 奈米標準不縮水  且 7 奈米也已在開發路上

作者 Atkinson

目前正遭遇 10 奈米製程延遲帶來衝擊的處理器大廠英特爾（Intel）日前表示，10 奈米的延遲不會影響 7 奈米製程開發，因是不同的團隊在進行。且英特爾也證實，7 奈米製程將加入極紫外光（EUV）技術。

根據外媒報導，日前掌管英特爾製程及製造業務技術及系統架構事業的總裁兼首席工程師 Murthy Renduchintala 表示，正在開發的 10 奈米製程與 2014 年英特爾訂立的 10 奈米製程標準相同，否認了外界傳聞英特爾 10 奈米製程可能縮水。7 奈米製程發展則是將加入 EUV 技術，且 7 奈米製程也從 10 奈米製程的研發經驗中學到教訓。這兩項技術是不同團隊開發，因此 7 奈米 EUV 製程不會受 10 奈米製程技術延期影響。

英特爾之前表示，10 奈米製程之所以難產，就是最初標準訂得太高了。相比 14 奈米製程，10 奈米製程的電晶體密度是前者 2.7 倍，也就是 2.7x 縮放水準，遠高於業界 2x 平均，這也導致 10 奈米製程技術發展困難，不斷延期。外界有消息表示，英特爾預計 2019 年底量產的 10 奈米製程將降低技術標準，更像 12 奈米製程，而非最初設定的 10 奈米製程標準。

對此，上週在美股那斯達克第 39 屆投資者會議，英特爾技術及系統架構事業總裁 Murthy Renduchintala 談到 10 奈米及 7 奈米等先進製程發展時表示，10 奈米製程技術「英特爾的 10 奈米製程野心沒變！」說明英特爾否認 10 奈米製程縮水的傳聞。Murthy Renduchintala 強調，10 奈米製程與 2014 年設定的標準相比，不論性能、密度或功耗都保持不變。

雖然英特爾官方保證，10 奈米製程將維持標準，但時間恐怕不會太長。根據 Murthy Renduchintala 說明 7 奈米製程發展時表示，預計 7 奈米製程節點會使用 EUV 技術，這似乎否定之前英特爾表示，7 奈米節點即使不用 EUV 技術仍能保持優勢的說法。現在看來，7 奈米製程節點也會跟台積電、三星一樣，開始依賴 EUV 技術。

最後 Murthy Renduchintala 強調，英特爾吸取 10 奈米製程研發的教訓，10 奈米及 7 奈米是由不同團隊開發，10 奈米製程現在延期狀況不會影響 7 奈米製程開發進度。雖然英特爾沒有提供含 EUV 技術的 7 奈米製程量產具體時間，還是表示，相較競爭對手台積電與三星將在 2019 年量產含 EUV 技術的 7 奈米製程來說，目前英特爾 7 奈米製程已在路上，且進展良好了。

評析
英特爾表示，10 奈米的延遲不會影響 7 奈米製程開發，因是不同的團隊在進行。

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專利變成現金 鴻海不拚數量

記者林菁樺／專題報導



經濟部智慧財產局每年公布本國法人專利申請百大排名，鴻海（2317）自2002年稱王，之後連續14年始終是申請王，直到2016被台積電（2330）超車，才落到第三名，去年則重回第二；鴻海早期申請量動輒上千件，近年申請量大幅銳減，智財政策明顯轉為「重質不重量」。智慧局表示，鴻海落實專利貨幣化政策，可給國內業者思考專利的價值，而非盲目申請。

發明、設計與新型 申請專利認清不同類別
專利分為發明、設計與新型三大類別，前兩者需要經過實體審查才能取得專利權，新型專利是採形式審查，無須經過實體審查，申請時間可以快很多。但智慧局表示，新型沒有實質審查，就像沒有經過考試，萬一發生爭議要補件申請等，穩定性低於發明與設計專利。

鴻海在2005年發明專利申請即破千件，2010、2011年發明專利申請量更是驚人，都超過3,400件，而三種專利申請總量在2010年達到高峰的4,412件。智慧局官員表示，鴻海專利的申請數量，確實締造國內法人難以觸及的門檻。

不過長期奪冠的鴻海在2016年「被超越」，近兩年維持在第2、3名次；而據智慧局今年第三季最新統計，鴻海單季發明專利的申請量已下滑到本國法人第7，僅51件。

智慧局長洪淑敏指出，鴻海認為申請專利貨幣化，獲得實質受益比較重要，因此申請政策確實轉變，「從早期以量取勝，慢慢重視質量」。

何謂專利貨幣化？官員解釋，就是讓專利商品化、能夠賣錢，獲得實質利益；過去廠商喜歡拿專利數量炫耀，但並不一定有價值，若專利能透過拍賣移轉、授權等方式賺錢，更具效益，例如鴻海曾在2015年拍賣27項專利。

鴻海不再以量取勝 政策改為專利貨幣化
「專利到底是資產？還是負債？」官員提到，專利維護每年都要繳交費用，且金額並非固定，而是依據時間長短收取，獲取的專利時間越長，要繳的費用就更高。因此，鴻海的智財政策轉變，可讓外界思考，大量申請專利是否值得？

台積電智慧財產權 多透過營業秘密保護
至於台積電從2013年進入申請人前十大排名後，布局越趨積極，去年發明專利的申請量達937件，為史上最高，並蟬聯兩年專利申請王。而有趣的是，台積電雖然是我國的發明專利申請王，但台積電曾對外透露，先進製程是重要競爭力，針對製程研發，光是1年就投入高達800億元經費。若是申請發明專利，雖有20年的保護，但申請專利必須先公開，對手很容易就可以得知技術的發展，因此台積電多以營業秘密保護其研發成果。

評析
台積電雖然是我國的發明專利申請王，但台積電多以營業秘密保護其研發成果。

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量身打造 企業專利重質不重量

記者羅倩宜／專題報導



今年國內科技大廠旺宏（2337）、億光（2393）等在國際專利戰中，紛紛傳回好消息，代表國內廠商已不再像過去一樣任人宰割。有技術的公司儘管營收比同業少，也能在國際專利法庭的規則下公平競爭，不怕被大象霸凌。

量身打造 專利申請不拚數量
根據智慧財產局統計，去年國內共受理專利申請73,791件，年增2%。在此之前，國內專利申請件數已連續4年出現負成長。在國外，大廠也在重新思考專利是否該「拚數量」；例如微軟去年在全球申請專利僅2,598件，年減11%。蘋果、臉書、亞馬遜等科技大廠，雖然研發不手軟，但都沒擠進美國專利申請數量的前5大。

世博科技顧問執行長周延鵬表示，專利佈局本來就應該重質不重量。他分析，第一，製程公司不須申請太多專利，否則將製程攤在陽光下，等於是做功德，替同業開示；第二，台灣市場小，申請國內專利的效益不多，企業若有新發明，應先向美國或歐洲等專利執法嚴謹且市場龐大的地區申請。

換言之，專利申請不是拚數量，而是必須量身打造，適合企業自身的狀況。近年許多以小搏大的台灣廠商，都在智財權佈局下了很大的功夫。

產業代工 ICT大廠不重視專利
有趣的是，國內許多小型新創公司反而比上市櫃大廠更重視專利佈局，也捨得將資源投入。例如蔚為話題的下世代顯示技術Micro LED，在美國擁有專利數量最多的第一名是蘋果，第二名就是台灣的小型新創公司 － 錼創。國內智財專家表示，國內ICT（資通訊）大廠近年沒有新的研發，再加上長期的代工思維，許多自認為高科技的IT業者，其實沒有品牌概念，自然也對專利不那麼重視。

不過台積電（2330）的專利佈局卻是既重質又重量，近年專利件數不論在台灣或美國都節節攀高。去年台積電在國內申請937件創史上新高，在美申請件數也超過2千件，名列全美第9，這與近年在晶圓先進製程投入龐大研發有關。台積電表示，雖然專利件數明顯成長，但控管仍十分嚴格，例如台積電在美國申請專利的獲准率達98%，居前十大專利權人之冠，而且台積電還有更龐大的「營業秘密」並未申請專利。

周延鵬說，過去國內廠商申請專利，都以國內專利為主，而今年國內幾家大廠可以打贏專利戰，關鍵在於都先申請美國專利，因為「風險所在，就是價值所在」，而且這些公司捨得投資、用對的人，其實好的專利是稀有資產，「一支手機只能賣一次，但專利可以賣很多次」。台廠對專利的投資，還有極大的進步空間。

評析
台積電的專利佈局是既重質又重量，近年專利件數不論在台灣或美國都節節攀高。

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台積電Q4營收 有望寫新高

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告11月合併營收983.89億元，年成長5.6％，符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8～2,910.6億元，以10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄，全年可望破兆。

法人預期全年突破兆元
台積電公告11月合併營收達983.89億元，月減3.1％，年增5.6％。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元，較去年同期的8,875.50億元成長6.1％。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關，並改寫年度營收歷史新高紀錄。

Q4可望順利達成財測目標
台積電預估第四季美元營收介於93.5～94.5億美元，換算為新台幣營收介於2,879.8～2910.6億元，與第三季相較成長10.6～11.8％。以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標，若達911億元以上則可超越財測目標。

法人表示，由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲，台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降，但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上，7奈米利用率維持滿載，12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看，第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題，7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。

明年首季7奈米訂單有壓
台積電將在明年1月中旬召開法人說明會，由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過，設備業界及法人圈傳出，台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力，包括蘋果依慣例減少A12處理器投片，高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估，台積電明年第一季營收約季減15％，與今年第一季相較約略持平。

另外在先進製程布局上，台積電明年除了持續擴增7奈米產能，採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產，據了解，海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機，第二季開始進行5奈米試產。

評析
台積電明年除了持續擴增7奈米產能，採用EUV微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產

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台積目標價 兩外資調降

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

外資花旗環球、法巴證券針對台積電出具最新報告，同步調降其目標價，分別降到270元、256元。外資這波調降，主要反映半導體景氣「先蹲後跳」的趨勢，對台積電長期走勢仍不看淡。

外資近期頻頻向台積電「揮刀」，但除了摩根士丹利等少數保守外資，多半重申「短空長多」，包括花旗、法巴這次降價，仍重申「買進」。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志表示，台積電11月營收與預期吻合，對比第4季財測，達成率69%，12月營收要達標應該不難。不過據花旗追蹤，半導體景氣快速走弱，明年第1季台積電12奈米產能利用可能不及預期，因此領先調降營收預測，預估比本季衰退8%。

徐振志指出，台積電明年7奈米接單續強，非蘋機種需求將抵銷iPhone走弱，使第1季7奈米營收比本季成長。然而12奈米來自GPU的需求恐大衰退，花旗調降該季財測之際，也調降明年獲利6%。毛利率部分，預估第1季降到46.5%，此前是47.3%。

先前徐振志報告指出，此波半導體衰退是庫存調整驅動，但不至於引發系統性風險，可望在明年上半年看到景氣觸底；最新觀點也強調台積電經歷「短震」後將重拾彈力。

評析
外資這波調降，主要反映半導體景氣「先蹲後跳」的趨勢，對台積電長期走勢仍不看淡。

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三星發豪語  2020 年量產 3 奈米超車台積電

作者 Atkinson

記憶體市場正面臨景氣反轉的憂慮！日前外資花旗銀行報告表示，2019 年 NAND Flash 方面將會降價 45%，DRAM 則降價 30%，至少會持續到年中。這雖然對消費者來說是好事，但對記憶體大廠，尤其市占率排名第一的三星來說卻是警訊。為降低記憶體景氣反轉帶來的衝擊，三星持續強化晶圓代工的發展，日前更表示要超車台積電，2020 年量產 3 奈米技術。

據外媒報導，三星晶圓代工業務負責人 Eun Seung Jung 在國際電子元件會議（IEDM）表示，三星已完成 3 奈米製程技術的性能驗證，正在進一步完善製程技術，目標是預計 2020 年大規模量產，這時程也將超前台積電 2022 年正式量產 3 奈米製程技術。

全球晶圓代工市場，目前台積電一家獨大，占全球晶圓代工市場約 60% 市占率。不僅營收遠超其他廠商，且最先進的 7 奈米製程節點，幾乎壟斷所有晶片代工訂單。據台積電表示，2018 年製造了 50 多個 7 奈米晶片，2019 年還有 100 多個 7 奈米及加強版 7 奈米+ 製程訂單。競爭對手三星要在 7 奈米製程節點追趕台積電難度很高，所以將目光放在更先進的 3 奈米製程節點。

過去晶圓代工，三星也有過領先，包括 32 奈米、14 奈米及 10 奈米等製程節點都率先量產，不過 7 奈米製程節點，三星進度落後台積電，且連自家 Exynos 9820 處理器也沒有使用含 EUV 技術的 7 奈米製程，還是用 10 奈米製程改進的 8 奈米 LPP 製程，名稱聽起來跟 7 奈米製程差不多，實際上較華為麒麟 980、蘋果 A12及高通驍龍 855 等新一代旗艦型處理器，技術仍落後一世代。

另外，在當前記憶體市場面臨降價的大環境下，三星在半導體業務上的重點也開始傾向發展晶圓代工。2017 年，三星晶圓代工業務營收為 46 億美元，而目前三星的目標是將營收增加一倍，也就是到 100 億美元以上、不過，要實現這個目標，三星除了斥資 56 億美元興建新的晶圓廠之外，還要在技術上加把勁，趕超台積電。

只是，說來容易，做起來恐怕很難。因為在 3 奈米技術的節點上，台積電也非省油的燈。除了準備投資新台幣 6,000 億元，也就是相當約 200 億美元左右的資金建立新廠房與技術開發之外，目前更加緊與各智財權廠商的合作，建立生態體系。

因此，雖然台積電計劃在 2020 年建廠，2021 年完成設備安裝，2022 年才能進一步量產，落後於三星預計在 2020 年量產的時程。但是，在整體生態體系的完整建立下，加上製程技術並非先推出者就有優勢，屆時還必須視最後各自的良率表現。因此，三星 3 奈米製程是否真能超車台積電，恐怕還有很多的變數。

評析
三星持續強化晶圓代工的發展，日前更表示要超車台積電，2020 年量產 3 奈米技術。

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英特爾恐失去大客戶  亞馬遜啟用自研伺服器晶片

作者 linli

亞馬遜（Amazon）是全球最大的雲端服務商，對於伺服器的需求讓該公司成為了伺服器晶片市場重要的客戶，為降低營運成本、提供對供應商的掌控，Amazon 選擇了研發伺服器晶片，讓供應商緊張的是，2018 年 10 月底 Amazon 的晶片業務實現巨大的突破，全球數百萬台 Amazon 雲端服務資料中心的伺服器，已經開始搭載該公司研發的晶片。

Amazon、Google 和 Facebook 線上業務規模不斷擴大，對於伺服器的需求也持續提升，這些公司降低營運成本的方式是根據自身的產品需求，定制晶片，替代從外部供應商採購的產品，可以節省大量資金。

之前 Amazon 主要是從英特爾（Intel）公司採購伺服器晶片，自研晶片並不能完全取代 Intel 的產品，但可以讓 Amazon 與 Intel 就產品供應談判時擁有更多議價權，減少對單一供應商的依賴。據市場研究公司 IDC 的資料顯示，全球大約有 35% 的伺服器晶片被 10 家大公司購買，包括 Amazon、Google 等科技公司和幾家大型的通訊服務商，其中一家選擇自研晶片，對於晶片巨頭 Intel 的衝擊都是非常大的，在前 10 大伺服器晶片的客戶中，每一家的採購規模都非常大，單個客戶的需求都可以形成一個細分市場，除了 Amazon 之外，Google、Facebook、微軟都是 Intel 伺服器晶片的大客戶。

過去 5 年中，微軟、Google、Facebook 都選擇了啟動晶片研發計畫，但主要是專注於人工智慧、深度學習等前沿技術的定制化晶片，在不影響與 Intel 合作的狀況下，降低供應商的風險。Amazon 公司在 2015 年斥資 3.5 億美元收購了 IC 設計公司 Annapurna Labs，後者幫助 Amazon 研發 CPU，該公司的晶片採用 ARM 架構，由台積電製造。

雖然 CPU 的研發需要投入大量資金，但技術和資金的門檻並沒有擋住 Amazon 的腳步，Amazon 公司希望自研的晶片能降低伺服器的能耗、資料中心的耗電量，目前面向企業客戶提供的一項雲端計算服務比其他服務選項的成本低 45%，關鍵因素就是採用了 Amazon 自研伺服器晶片。早在 2018 年 2 月就有媒體曝出，Amazon 的晶片研發團隊已經有 400 多名員工，AWS 部門長期都對外招募晶片研發工程師。

對於 Intel 而言，曾經的客戶變成競爭對手，對該公司在晶片市場的地位產生巨大的衝擊，目前 Intel 在伺服器晶片市場的占比達 96.6%，伺服器和人工智慧晶片的營收高達 61 億美元，比 2017 年同期成長26%，占 Intel 公司總營收的 30%。雖然該公司一直在積極拓展其他業務，加大推其他硬體晶片業務的投入，但 Intel 在行動裝置、汽車等市場的占比仍然非常小，最新一季的財報更是體現了 Intel 對於伺服器晶片業務的依賴。

當 Amazon 公司的資料中心中啟用更多該公司自研的晶片，晶片市場的格局將開始重新洗牌。但Amazon 不會與 Intel 直接競爭，該公司沒有對外銷售晶片的計畫。

評析
當 Amazon 公司的資料中心中啟用更多該公司自研的晶片，晶片市場的格局將開始重新洗牌。

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轉貼2018年12月13日工商時報，供同學參考

以賽亞最新調查： 台積電 減價迎淡季

工商時報 簡威瑟／台北報導

調研機構以賽亞（Isaiah Research）最新調查指出，台積電為了維持基本營運動能，已在12、16奈米製程提供客戶晶圓價格優惠，降幅約10～15％，吸引客戶於淡季儘早投產，拉升產能利用率，表示台積電在淡季與產業有疑慮環境中，積極出招創造營運支撐力道。

台積電明年首季營運季減10～15％，已成外資圈共識，不只先前的野村、麥格理、摩根大通證券，最近連瑞信、花旗環球、巴黎、大陸華興資本證券等，都加入示警來年首季營運的行列，甚或下修財務預測。

以賽亞指出，台積電受到加密貨幣挖礦ASIC與GPU需求疲弱造成砍單，本季產能利用率已經低於9成，而且可能延續到明年第1季。正因如此，台積電提供降價優惠，吸引客戶提前投產，並非不能理解，不過，對於一些簽訂長約的客戶，目前感受到的降價幅度就不會那麼明顯。

另外，以賽亞也認為，28奈米製程的問題是在需求全面疲軟，而非晶圓價格之上，因此，台積電並不會針對28奈米製程降價。

瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）基於智慧機、加密貨幣、資料中心、寬頻基帶所用半導體四大需求全面衰退，以及中美貿易戰激化廠商去化庫存，研判台積電明年上半年營運遭遇修正、首季營收季減13％。

但瑞信強調，台積電7奈米製程在行動裝置、高效能運算的市占強勢揚升，2019年營收年增保有7％水準，凌駕整體半導體產業，2020年將進一步回升到公司長線5～10％目標區間的上緣。

儘管台積電飽受短期營運逆風影響，瑞信更著眼高效能運算、物聯網、車用的長線商機，認為股價未來如出現拉回，200元位階將有強勁支撐（15倍本益比、現金殖利率4.5％），這個位置，將是長線資金青睞的買點。

評析
台積電為了維持基本營運動能，已在12、16奈米製程提供客戶晶圓價格優惠，降幅約10～15％

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台積電又要漲漲漲了

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轉貼2018年12月14日經濟日報，供同學參考

英特爾推新技術 槓台積

經濟日報 編譯陳律安、記者鐘惠玲／綜合報導

英特爾12日宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，希望能從台積電手上奪回領先地位，重振聲勢。

英特爾在該公司的架構日（Architecture Day）活動中，展示一系列以10奈米製程為基礎的系統，將用於個人電腦（PC）、資料中心及網路的發展。

這家晶片大廠也展示名為「Foveros」的全新3D封裝技術，英特爾能透過「Foveros」，首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體，擴展到高效能邏輯產品，如CPU、繪圖與AI處理器等。

英特爾首席架構師柯都里（Raja Koduri）接受路透訪問時表示，堆疊以往僅用於記憶體，但英特爾在耕耘近20年後，成為第一家採用異質堆疊邏輯處理運算工作的業者。英特爾規劃將從明年下半開始使用「Foveros」技術推出一系列產品。

英特爾多年來追隨摩爾定律，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍，但英特爾7月時說，最新的10奈米技術直到明年的年底購物季之前都不會問世，因此敗給今年推出新一代技術的台積電，讓出生產最小晶片的龍頭寶座。

如今英特爾改採「小晶片」（chiplet）技術，讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。J.Gold合夥公司分析師高德說，「Foveros」技術將讓英特爾的前進速度，快過採用台積電技術的超微（AMD）。

英特爾也分享其聚焦於六個工程領域的技術策略，相關投資與創新預計將推動技術與用戶體驗提升，包括先進製程和封裝、新架構以加速AI與繪圖等專業任務、超快速記憶體科技、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能，以及統一及簡化編程、開發者可針對全系列英特爾運算發展藍圖使用的通用軟體。

英特爾推出全新Gen11整合式繪圖晶片，從2019年開始，其新的整合式繪圖晶片將採用以10奈米為基礎的處理器。與Gen9繪圖晶片相比，新的整合式繪圖晶片架構預期在單一時脈運算效能方面提升一倍。

評析
英特爾已開發出邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，希望從台積電手上奪回領先地位，重振聲勢。

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轉貼2018年12月17日經濟日報，供同學參考

台積電環評爭議 外資關切

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

台積電3奈米廠陷入環評爭議，外資圈罕見發布報告提出關切。花旗環球最新ESG投資報告中，指出台積電積極落實社會責任及公司治理，為全球ESG投資首選，但台積電3奈米廠將耗費大量電力，與台灣減核政策衝突。

花旗ESG報告是全球ESG投資重視的指南之一，今年花旗以近50頁篇幅，詳細介紹歐美亞企業落實ESG概況，入選公司包括蘋果、艾司摩爾、英飛凌、台積電及世界先進等。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志表示，花旗ESG評選指標，分別以E（Environmental，環境）、S（Social，社會責任）、G（Corporate Governance，公司治理）三大構面組成評分項目，由於台積電在三個構面分數都是最高，因此入選。

值得注意的是，花旗也注意到，台積電3奈米廠將採用EUV（極紫外光）設備，耗電量相當於5奈米廠的1.7倍，約當台灣十分之一的電量，顯然與台灣減核政策衝突。

這對台積電和台灣而言，都面臨經濟發展與環境保護的兩難；為解決此一問題，台積電正研議不少減核與綠能方案，綠電發電比重可能達到兩成。

花旗指出，台灣過去其實發生過許多相似案例，包括日月光以及在大陸設廠的PCB公司，必須在生產耗費更多成本。隨著環保法規日嚴，台灣半導體廠的挑戰也愈嚴峻，考驗公司及主管機關的智慧。

花旗同時留意到，因應智慧財產權的保護強化，台灣在內的亞洲企業也增加IP保護及訴訟相關成本。另外，愈來愈多企業面臨二代接班問題。

評析
花旗指出台積電積極落實社會責任及公司治理，但台積電3奈米廠將耗費大量電力，與台灣減核政策衝突。

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轉貼2018年12月18日科技新報，供同學參考

為什麼台積電在 15 年後要重啟 8 吋廠興建？

作者 Atkinson

根據南韓媒體《ETnews》的報導指出，近年來在物聯網（IoT）及車用電子需求的帶動下，晶圓製造的產能需求開始由 12 吋廠轉移到 8 吋廠上，這也促成晶圓龍頭台積電在日前宣布，將在南科興建一座新的 8 吋廠，也滿足當前市場上的需求。

報導指出，因為 8 吋廠適用於各項產品的小量生產。因此，在物聯網（IoT）及車用電子小量多樣的產品需求情況下，使得台積電決定繼 2003 年在上海建立 8 吋廠之後，15 年首次在台灣建立新 8 吋廠的產能。

台積電總裁魏哲家對此表示，8 吋廠的產能可以滿足某些特定要求的客戶需求。就目前的市場狀況來說，使用在感測器及微控制器（MCU）中包括模擬晶片，液晶顯示器（LCD）驅動IC，金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）晶片等件對於 8 吋晶圓廠的產能需求最大。因此，台積電在南科新蓋的 8 吋廠產能將在 2020 年完工，並投入生產的行列。

事實上，除了台積電的 8 吋廠廠能因為市場的需求提高，加上一直與台積電有合作關係，供應其 8 吋廠產能的世界先進，預計在 2019 年第 2 季與台積電停止合作關係，使得台積電的 8 吋產產能吃緊之外，聯電方面近期也在董事會上通過，將以增加資本支出的方式，提升在中國蘇州 8 吋廠的產能。

至於，中國的中芯國際也已於 201 8年 7 月開始，在中國天津 8 吋廠中再開設新工廠，這將使得未來的產能為從當前的每月 45,000 片增加到每月 150,000 片。南韓三星電子也傳出相關擴產動作，預計在 2018 年底前，將 8 吋廠的產能提高到每月 300,000 片。

報導進一步指出，市場的需求帶動了全球 8 吋晶圓的競爭。因為，相較 12 吋廠用於大規模量化生產的產品，例如行動處理器上，8 吋廠則是適用於客製化、小量生產的低功耗半導體產品上。而且，這樣的生產特性，在目前物聯網與汽車電子越來越普及的情況下，開始受到重視。

根據市場研究調查機構 IHS 的資料顯示，汽車半導體市場將從 2016 年的 550 億美元的規模，提升到 2022 年的 850 億美元。因此，業界人士指出，在考量到當前晶圓代工廠的狀況時，將使得 8 吋晶圓廠的產能狀態始終維持吃緊的情況。

評析
8 吋廠適用於客製化、小量生產的低功耗半導體產品上，物聯網與汽車電子越來越普及下，開始受到重視。

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轉貼2018年12月18日MoneyDJ新聞，供同學參考

因應晶片需求強勁，英特爾宣布擴廠三箭齊發

記者 陳瑞哲 報導

英特爾周一宣布，為抒解供給吃緊與滿足未來需求，包含美國奧勒岡州廠，以及位在愛爾蘭與以色列的兩座廠，都將進行擴廠。（bizjournals.com）

英特爾說，將很快遞件申請奧勒岡州廠2019年擴廠，此前不會透露更多細節。英特爾目前已是當地最大雇主，擴廠將帶來更多工作機會。

英特爾因資料中心晶片需求強勁，加上PC產業復甦、需求意外旺盛，導致14奈米產能供不應求。英特爾預期今年營收712億美元，較去年成長13.4%。

除此之外，據英特爾生產部門經理Ann Kelleher表示，預期汽車、無線通訊與人工智能部門業績都將成長，進而驅動英特爾必須擴廠。（oregonlive.com）

與此同時，英特爾也有隱憂，其開發10奈米製程技術落後，現已被台積電追趕過。不過，英特爾上周發表邏輯晶片3D堆疊技術，希望藉此搶回技術領先優勢。

評析
英特爾為抒解供給吃緊與滿足未來需求，美奧勒岡州廠，及位在愛爾蘭與以色列的兩座廠，都將進行擴廠。

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轉貼2018年12月18日科技新報，供同學參考

英特爾優化產能  計畫關閉對外客製化晶圓代工服務

作者 Atkinson

就在處理器龍頭英特爾 （intel） 宣佈，將擴產旗下 3 座晶圓廠的產能，以解決當前 14 奈米產能不足的問題之後，現在市場上傳出，在目前產能不足的情況下，英特爾將進一步關閉對外客製化的晶圓代工業務。

根據專業半導體論壇 《SemiWiki》 的指出，過去一段時間以來，英特爾對無晶圓廠的IC設計公司開放客製化的晶圓代工服務是個錯誤的決定，因為這不但造成了英特爾在處理器方面的核心競爭力，還因為程式上的錯誤，導致了近期 14 奈米產能不足，使得個人電腦產業蒙受處理器缺少所帶來衝擊的結果。

論壇中進一步指出，生態系統是代工業務的一切，與時間、金錢和技術緊密相連，而英特爾過去似乎大大低估了這 3 件事。就以英特爾之前為 Altera 代工的事情來說，Altera 是英特爾客製化代工業務的最大受益者。因為，Altera 在此之前都是交由台積電的 28 奈米製程所代工，但是在台積電為 Xilinx 提供了與 Altera 相同的代工服務之後，Altera 與台積電的關係逐漸惡化，後來在 14 奈米製程的產品上轉向了英特爾的懷抱，並最終被英特爾高價收購。

然而，在英特爾為 Altera 進行代工之後，Altera 旗下的 14 奈米製程晶片就是英特爾 14 奈米製程所生產的第一個產品，其優先順序是最高的。而這樣的優先代工順序，則是使得英特爾自己設計的晶片，在 14 奈米製程上做了多次的延誤，反而協助了 Altera的 14 奈米製程晶片優先生產。

另外，因為英特爾 14 奈米製程在 FPGA在密度和性能方面，都超過了由台積電提供 Xilinx 的 16 奈米製程產品，使得 Altera 的 14 奈米製程晶片成為一款非常有競爭力的產品。因此，在這樣順序錯置的情況下，讓英特爾當前的 14 奈米製程產生的不足的情況，進一步影響到了當前市場上處理器的供應。

而為了填補當前 14 奈米產能的缺口，英特爾決定將位於美國俄勒岡州、以及位於愛爾蘭與以色列的 3 座晶圓廠進行擴產。另外，在未來在合適的條件下也會將一些生產交給外部代工廠，這部分也就是外傳與台積電合作的部分。因此，大規模進行擴產後，現在又傳出將結束對外晶圓代工服務的業務，這會不會是意味著英特爾正透過產能的優化，讓準備在 2019 年計畫推出的 10 奈米製程能夠準時，甚至是提前上路，則有待後續的進一步觀察。

評析
市場上傳出，在目前產能不足的情況下，英特爾將進一步關閉對外客製化的晶圓代工業務。

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轉貼2018年12月19日工商時報，供同學參考

全球晶圓廠冬眠 台灣依然熱呼呼

工商時報 涂志豪／台北報導



國際半導體產業協會（SEMI）昨（18）日公布全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast Report），預期2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修，由原先預估的年成長7％下修15個百分點至年衰退8％。不過，在台積電積極布建5奈米晶圓廠情況下，台灣明年晶圓廠支出金額將逆勢出現高達24％的年成長率。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計畫改變，為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，其中又以先進記憶體製造商、中國晶圓廠、及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。

SEMI表示，甫進入2018年時，全球半導體晶圓廠設備市場原先預測將延續罕見的連續4年成長直至2019年。但其實早在今年8月時，SEMI綜合收集分析全球超過400間晶圓廠主要投資計畫後，便預測2018年下半年至2019年上半年晶圓廠投資金額將呈下滑態勢，包括將2018全年投資金額由8月時預估的年成長14％下修4個百分點至年成長10％，2019全年投資金額更是明顯下修，由原先預估的年成長7％下修15個百分點至年衰退8％。

且有鑑於近期的市場情勢，下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈；報告指出，2018年下半年及2019年上半年晶圓設備銷售金額分別將下滑13及16個百分點，直至2019年下半年才有望出現轉圜。

但由2019年各地區的晶圓廠支出金額變化來看，韓國記憶體雙雄三星及SK海力士大砍資本支出，不僅導致明年韓國晶圓廠支出金額年減35％，亦是造成明年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關鍵。至於台灣明年晶圓廠支出金額逆勢出現高達24％的年增率，主要是受惠於晶圓代工龍頭台積電加快5奈米晶圓廠Fab 18的產能佈建。

SEMI表示，今年NAND Flash價格急跌，DRAM價格也在第四季鬆動，記憶體業者快速反應市場情況，並減少資本支出，並暫緩所有已訂購設備出貨。整體來看，2019年整體記憶體資本支出將年減19％，其中DRAM下滑最劇烈幅度達23％，3D NAND則下滑約13％。

至於受到全球矚目的中國大陸，明年晶圓廠設備投資金額已由原本預估的170億美元下修到119.57億美元，其中原因包括記憶體市況不佳、美中貿易戰導致兩國關係緊張、以及對大環境不確定導致建廠計畫延宕等，包括SK海力士、格芯（GlobalFoundries）、聯電、中芯等均暫緩大陸投資力道，福建晉華DRAM投資計畫也已喊停。

評析
在台積電積極布建5奈米晶圓廠情況下，台灣明年晶圓廠支出金額將逆勢出現高達24％的年成長率。

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轉貼2018年12月19日工商時報，供同學參考

解讀 明年晶圓設備投資 中韓偏冷、美台較熱

工商時報 涂志豪／新聞分析

國際半導體產業協會（SEMI）大舉下修2019年晶圓廠設備投資金額預估，可看出半導體市場景氣變化。事實上，近幾年來半導體市場已是大者恆大，且一線大廠的投資金額愈來愈高，所以由各地區晶圓廠設備支出變化，可據以研判各領域龍頭的投資動作。

以明年預估金額來看，韓國及中國大陸是修正幅度較大的兩個地區。韓國三星及SK海力士在DRAM及NAND Flash市場擁有極高市占率，明年晶圓廠設備投資金額較今年下滑35％，自然說明了明年記憶體市場景氣將走下坡，三星及SK海力士希望透過減緩投資，降低價格下跌可能帶來的獲利下滑風險。

中國大陸近兩年內晶圓廠興建計畫可說是遍地開花，今年底已有17座12吋晶圓廠正在興建或即將進入生產階段，所以，今年大陸晶圓廠設備支出金額較去年大幅成長84％。不過，美中貿易戰持續開打，市場不確定性大增，不論是陸資或外資所投資的晶圓廠，投資計畫已明顯放緩，所以明年晶圓廠設備投資金額也已出現停滯。

北美及台灣兩個地區明年的晶圓廠支出呈現成長，可以看出英特爾及台積電明年投資不手軟。IDM大廠英特爾是北美最大的投資者，2019年除了要提高14奈米產能來解決處理器缺貨問題，同時備足產能為蘋果生產智慧型手機數據機晶片，也會加快10奈米新產能的建置並導入量產。

台灣明年晶圓廠設備投資金額較去年成長24％，表現最為突出，主因就是晶圓代工龍頭台積電正在加快5奈米晶圓廠Fab 18的產能布建，並加快支援極紫外光（EUV）微影產能的投資。此外，台積電3奈米晶圓廠已在規畫中。

雖然SEMI晶圓預測報告中指出大部分的記憶體廠皆將減少資本投資，但美光例外。2019年美光預期投資約105億美元，較2018年的82億美元提高約28％，這筆投資主要計畫用於擴張及升級既有廠房設施。美光的晶圓廠集中在美國及台灣，亦是北美及台灣兩地的明年晶圓廠支出維持成長的主因。

評析
北美及台灣兩個地區明年的晶圓廠支出呈現成長，可以看出英特爾及台積電明年投資不手軟。

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轉貼2018年12月19日經濟日報，供同學參考

張忠謀：AI威力大 25年內貧富差距拉大

經濟日報 記者簡永祥、張家瑋／台北報導

台積電創辦人張忠謀接受本報獨家專訪表示，數位經濟時代來臨，將在25年內再次改變人類生活的樣貌，並帶來更嚴重的貧富差距與失業問題，需要政府與教育單位一起解決。

張忠謀表示，未來25年內，很多職業將被AI取代，導致失業率增加。網際網路問世25年，就為人們生活帶來這麼大的改變，他認為，AI的威力更大，改變人類的時間會比網際網路更快。

張忠謀強調，無論人工智慧（AI）、第五代行動通訊（5G）等新應用，都脫離不了運算（Computing），運算未來會是非常普遍被需要的技術，運算是積體電路（IC）的基本，未來無論有什麼殺手級產品出現，都需要IC，也讓IC產業長期看好。

智慧手機成長達高原期，他表示，無法預料下一個殺手級產品是什麼，但可確定的是，運算在未來將非常重要。

最近MIT（麻省理工）設立「College of Computing（運算學院）」新學院，是一個跨學系（Interdiscipline）的學院，原本機械、電子、電機等等系所都可以來運算學院修習運算課程，相當於運算是各系所的通識課程。5G、AI的基本都是運算。

對台積電來說，只要把基本面做好，不怕沒生意，因為運算是IC的基本，未來無論有什麼殺手級產品出現，都是需要IC的。

至於AI，未來會產生兩個問題，一是失業率會增加，很多行業從業人員會被AI取代，二是貧富差距會擴大。

舉例而言，對於病人去診所看一般的小病，醫生只對照症狀照本宣科開處方，未來有了AI，可能就不需要這樣的醫生。另外，像是處理一些簡單賦稅的會計師，未來也可能被AI取代。

他表示，未來25年內，很多職業將被AI取代，為什麼說是25年以內就會改變人類？他以網際網路（Internet）才問世25年就已經改變這麼大來看，今天每個人都有智慧型手機，它改變千萬人的人生，AI的威力更大，改變人類的時間會比網際網路更快。

評析
未來25年內，很多職業將被AI取代，導致失業率增加，並帶來更嚴重的貧富差距與失業問題。

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轉貼2018年12月19日經濟日報，供同學參考

張忠謀：AI激化貧富差距與失業

經濟日報 記者張家瑋、簡永祥／台北報導



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台積電創辦人張忠謀表示，數位經濟時代來臨，將在25年內再次改變人類生活的樣貌，並帶來更嚴重的貧富差距與失業問題，需要政府與教育單位一起解決。

張忠謀說，無論人工智慧（AI）、第五代行動通訊（5G）等新應用，都脫離不了運算（Computing），因此，運算未來會是非常普遍被需要的技術。而運算是積體電路（IC）的基本，未來無論有什麼殺手級產品出現，都需要IC，也讓IC產業長期看好。

至於台灣要創新、培育創新人才，張忠謀認為，學校教育扮演相當重要角色，年輕人則要養成終生學習的好習慣，同時也要培養好奇心，二者並重。但他也不諱言，台灣內需市場太小，很難孵育出新創獨角獸。

張忠謀今年11月代表蔡英文總統參加亞太經濟合作會議（APEC）領袖會議，是繼2006年後，再次代表台灣參與該國際盛會。談到兩次代表出席APEC領袖會議感受到最大的變化，他認為是中國快速崛起，在全球經濟等領域占有一席之地，以及美中兩國關係的大改變，前一次會議兩強相當友善，這次卻是對立。

張忠謀日前接受本報專訪，暢談未來人類生活的圖像、台灣發展新創、美中貿易戰等議題，以及代表出席APEC領袖會議的點滴，以下為專訪紀要：

掌握關鍵技術 不怕沒生意
問：智慧手機成長達高原期，您怎麼看下一個殺手級的產品應用？

答：誰能回答這個問題，可能價值好幾億美元。我無法預料下一個殺手級產品是什麼，但可預料運算（Computing）在未來將會非常重要。

關於這點，最近MIT（麻省理工）新設立「College of Computing（運算學院）」，是個跨學系（Interdiscipline）的學院，原本機械、電子、電機等系所都可以來運算學院修習運算課程，相當於運算是各系所的通識課程。5G、AI的基本都是運算。

我在退休前，在這方面動了很多腦筋，最後結論是，台積電只要把基本面做好，不怕沒生意，因為運算是IC的基本，未來無論有什麼殺手級產品出現，都是需要IC的。

問：AI和5G是現在的顯學，在您的腦海中，未來打造的產業模式與人類生活是怎樣的圖像？

答：我在APEC領袖會議的演講中有特別提到，AI在未來會產生的問題，其中兩個問題我已經可預見，一是失業率會增加，也就是很多行業從業人員會被AI取代，二是貧富差距會擴大。

舉例而言，對於病人去診所看一般的小病，醫生只對照症狀照本宣科開處方，未來有了AI，可能就不需要這樣的醫生。另外，像是處理一些簡單賦稅的會計師，未來也可能被AI取代。

我認為，未來25年內，很多職業將被AI取代，導致失業率增加。為什麼說是25年以內就會改變人類？我是以網際網路（Internet）才問世25年就已經改變這麼大來看，今天每個人都有智慧型手機，它改變千萬人的人生；AI的威力更大，改變人類的時間會比網際網路更快。

問：如何解決這些負面問題？

答：要解決這些問題，教育很重要，政府更是扮演重要角色，因為失業率、貧富差距拉大，透過學校教育及政府政策應該是有辦法影響並解決的，這一點在APEC中，也獲得IMF（國際貨幣基金組織）主席拉加德認同。

我在上次行政院科技會報中，也曾提到未來AI會產生失業及貧富差距拉大問題，並向行政院長賴清德建議，現在政府應該找經濟學家及社會學家大家集思廣益，找方案將壞的影響降低，院長後來要求國發會趕快想辦法找學者專家。

談到學校教育，一般大學和頂尖大學也各自有不同的任務。一般大學是要幫助社會培養出一批能自己謀生的人，畢竟AI時代，很多職務都會被AI取代，謀生比現在更不容易，這就是一般大學要扮演的角色。

頂尖大學則要幫社會培養出各行各業的領袖。我以美國在20世紀當中的16任總統為例，共有十位來自哈佛、耶魯等名校，可以看出頂尖大學對培育人才的重要性。

養台資獨角獸 市場不夠大
問：您一直很強調創新的重要性，當創新面臨瓶頸待突破時，要怎麼調適找出路？

答：我覺得創新不會面臨瓶頸，但人會面臨瓶頸，這也是我一直強調，教育須要改革的原意。

我認為，推動創新，培育創新人才，學校教育扮演相當重要角色，我一再鼓勵年輕人要養成終生學習的好習慣，最晚在高中、大學時就要能有計畫、有系統、有紀律地學習；另一方面，也要培養好奇心，二者並重。

當然創新還有一部分的天分，不過假如改革教育，能讓超過一半的中學生與大學生，都有好奇心和終生學習的習慣，我相信，創新的人才就會多了。

問：台灣近年一直很想栽培新創企業，但遲遲無法孵育出一家台資獨角獸，相較於對岸獨角獸新創一家一家浮出檯面，問題出在哪？

答：這答案其實非常簡單，大陸有一個很大的國內市場，台灣沒有。你看二、三十年對岸出了很多的獨角獸，幾乎都在網際網路及電子商務上，這是要有很大的國內市場才會成功。

大陸在培養這些獨角獸時，美國就已經有很多獨角獸，現在更成為很大的企業如Google、臉書等，這些獨角獸能成功，前提是有很大的國內市場，甚至生物科技，也是如此。台灣沒有這方面的條件，就要把國外市場納入，但我認為這樣做很難。

與美日星三國代表會談 強化經貿交流
出席APEC 花五個月做準備
問：您先前曾表示退休後，未來將把時間留給家庭，是什麼考量下讓您願意接下APEC代表工作？
答：今年6月5日我自台積電退休，那時的確是想把時間留給家庭，並且做一些例如打橋牌等自己喜歡做的事。

不過，在我退休不久後的幾周，蔡英文總統就邀請我出任今年的APEC的領袖代表，我覺得這是好事，對國家也會有貢獻，而且上次2006年，已去過APEC一次，那次我和Sophie（張忠謀夫人張淑芬的英文名）兩人都覺得滿愉快的。她有她的行程，我有我的行程，而且也有共同的行程，例如一同參加晚宴，個人也有機會和部分領袖短暫對談，這次蔡總統誠摯邀約，我就欣然接受了。

問：您這次去APEC，和哪些國家領袖代表單獨會談？

答：我這次和美國、日本和新加坡三國的領袖及代表，都有單獨的會談。其中新加坡是總理李顯龍和我，以及我夫人三人的會談，是純粹二個經濟體友誼會談，沒有特殊的目的。

美國因川普總統未親自出席，我與副總統潘斯及副國務卿蘇利文都單獨會面，主要針對希望台美簽訂自由貿易協定，雖然這項貿易協定，雙方已進行多年，但我這次去，就是當面向他們表達台灣非常重視這項貿易協定。

至於日本首相安倍晉三，我在2006年就見過他，當時他擔任日本首相僅一年多時間，但如今已是日本戰後任期最久的首相，他也是我到APEC第一個跟我打招呼的領袖，表示還記得我。我們的談話主要針對台灣希望加入跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP），我也當面向安倍強調，台灣非常重視CPTPP，並做了很多努力。

問：夫人有對媒體透露，您在APEC行前做了很多功課，能否和我們分享？

答：這次有很多和各領袖見面的機會，因此，我在四、五個月前就開始各項準備工作，並且在出發前二、三個月特別密集。

此外，我也先後聽取行政院政務委員鄧振中、外交部長吳釗燮、前行政院副院長邱義仁，以及多位部會首長單獨簡報，除了了解各國在APEC的地位及經貿關係外，也針對巴紐所處的環境和安全等問題，有更深層的認識。

問：這次代表台灣前往APEC領袖峰會，相隔12年後，您覺得全球經濟情勢出現什麼變化與差異？

答：從全球經濟的成長來說，2006年和今年差不多。2006年是全球金融危機前兩年，那時經濟成長也滿好。全球雖經歷2008及2009年金融風暴浩劫，但已經復甦，而且維持不錯成長。

若要說這二次最大的變化，是前一次，中國整個經濟體和美國仍有相當大差距，但今年中國在全球經濟、外交等很多領域，都已具全球舉足輕重地位，而且前一次APEC，美、中兩國都處於友善狀態，但這次卻是對立。

這次對立主要是兩國領袖發言，無論是美國副總統潘斯還是中國國家主席習近平，彼此的談話都具有相當的針對性，結果導致無法制定共同宣言。

習近平主張經濟要開放、要全球化，鼓吹一帶一路的政策。潘斯則表示，中國大陸有很多地方是不公平的，尤其是「一帶一路」的政策，讓一些小國家陷入很深的債務，而且做出來的公共建設不見得有用。兩人發表簡短談話後就離席，並先後由其他官員替代坐上位置。

評析
張忠謀表示，數位經濟時代來臨，帶來更嚴重的貧富差距與失業問題，需要政府與教育單位一起解決。

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張忠謀：貿易戰…美中對立序曲

經濟日報 記者張家瑋、簡永祥／台北報導

台積電創辦人張忠謀接受本報專訪時表示，不知道美中貿易戰會拖多久，但貿易戰只是兩大強權對立的序曲，雙方對立不會只侷限於貿易戰，後續還有好幾關要過。美中兩國對立，如同「修昔底德陷阱」，是既有的強國面對一個新強國興起的挑戰，而造成的衝突。

張忠謀11月代表蔡英文總統參加亞太經濟合作會議（APEC）領袖會議，他透露，對美中貿易戰的觀點，並非是參加APEC領袖會議之後才有的看法，而是看了由曾任哈佛教授格雷厄姆．艾里森撰寫的《Destined for War（命運註定的戰爭）》一書，並在現場目睹美、中兩國領袖及領袖代表幾乎沒互動，發言又極具針對性，而有的深刻體悟。

張忠謀引用《Destined for War（命運註定的戰爭）》中提到希臘歷史學家修昔底德提出的「修昔底德陷阱」一詞，說明美中之間的對立，是一個已存在多年的強國，面臨一個新強國崛起的衝突，當既有的強國不能容忍新強國崛起，但新強國又力爭出頭，彼此不能相容，就有可能掉入戰爭的陷阱。

他認為，要解決美中貿易爭端，必須看兩個國家領導人的智慧，後續應該會找到解決的方法，也許最後的解決方案，雙方都不是很滿意，但終究會解決。

張忠謀表示，美中貿易戰只是雙方對立的序曲，兩強不會只侷限於貿易戰，還有南海、東海爭議及北韓廢核等關卡，後續都會一一浮現。

不過，他認為美中的對立，最後不會走向「修昔底德陷阱」預期引爆實際戰爭這樣最極端的結果。

依照格雷厄姆．艾里森的研究，最近200年有16個「修昔底德陷阱」案例發生，其中，有12個案例，以戰爭來解決，最著名的就是第一次和第二次世界大戰。其餘四個沒有發生戰爭的案例，其中最重要的例子，就是前蘇聯和美國的冷戰多年，但終究避免了戰爭發生。

他強調，對美中貿易戰的發展不悲觀，因為沒有可以悲觀的空間。即便兩大強權的對立才剛開啟序幕，他認為兩國不會走入極端戰爭的那一步，因為戰爭的後果會太可怕了，所以，兩國的領導人會用智慧去避免戰爭。

評析
張忠謀時表示，貿易戰只是兩大強權對立的序曲，雙方對立不會只侷限於貿易戰，後續還有好幾關要過。

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特訓三個月 張忠謀獨會美日星三國領袖代表

經濟日報 記者簡永祥、張家瑋／台北報導

台積電創辦人張忠謀今年11月代表蔡英文總統參加亞太經濟合作會議（APEC）領袖會議，是繼2006年後，再次代表台灣參與該國際盛會。

談到兩次代表出席APEC領袖會議感受到最大的變化，他認為是「中國快速崛起」，在全球經濟等領域占有一席之地，以及美中兩國關係的大改變。前一次會議兩強相當友善，這次卻是對立。

這次他和美國、日本和新加坡三國的領袖及代表，都有單獨的會談。其中新加坡是總理李顯龍和他，以及他夫人三人的會談，是純粹二個經濟體友誼會談，沒有特殊目的。

美國因川普總統未親自出席，他與副總統潘斯及副國務卿蘇利文都單獨會面，主要針對希望台美簽訂自由貿易協定，雖然這項貿易協定，雙方已進行多年，但他這次去，就是當面向他們表達台灣非常重視這項協貿易協定。

至於日本首相安倍晉三，張忠謀在2006年就見過他，當時安倍擔任日本首相僅一年多時間，但如今已是日本戰後任期最久的首相，安倍也是張忠謀到APEC第一個跟張忠謀打招呼的領袖。

張忠謀表示，與安倍的談話主要針對台灣希望加入跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP），他也當面向安倍強調，台灣非常重視CPTPP，並做了很多努力。

這次有很多和各領袖見面的機會，因此四、五個月前他就開始各項準備工作，並在出發前二、三個月特別密集。

此外，他也先後聽取行政院政務委員鄧振中、外交部長吳釗燮、前行政院副院長邱義仁，以及多位部會首長單獨簡報，除了了解各國在APEC的地位及經貿關係外，也針對巴紐所處的環境和安全等問題，有更深層的認識。

這次代表台灣前往APEC領袖峰會，相隔12年後，他對全球經濟情勢有些觀察。他表示，從全球經濟成長來說，2006年和今年差不多。2006年是全球金融危機前兩年，那時經濟成長也滿好，全球雖經歷2008及2009年金融風暴浩劫，但已經復甦，而且維持不錯成長。

若要說這二次最大的變化，是前一次，中國整個經濟體和美國仍有相當大差距，但今年中國在全球經濟、外交等很多領域，都已具全球舉足輕重地位，且美、中兩國關係從友善轉為對立。

這次對立主要是兩國領袖發言，無論是美國副總統潘斯還是中國國家主席習近平，彼此的談話都具有相當的針對性，結果導致無法制定共同宣言。

習近平主張經濟要開放、要全球化，鼓吹一帶一路的政策。潘斯表示，大陸有很多地方是不公平的，尤其是「一帶一路」的政策，讓一些小國家陷入很深的債務，做出來的公共建設不見得有用，兩人發表簡短談話後就離席，並先後由其他官員替代坐上位置。

評析
這次張忠謀和美國、日本和新加坡三國的領袖及代表，都有單獨的會談。

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張忠謀笑談退休生活 自豪傳記暢銷

經濟日報 記者張家瑋、簡永祥／台北報導

在台積電創辦人張忠謀宣布退休的半年之後，經濟日報一行人前往他位於台北辦公室採訪，向來重視時間觀念的他，準時精神抖擻地出現，熱情地和我們打招呼，少了點過往在法說會台上的「霸氣」，更多的是笑容。

訪談的過程中，他拿著菸斗，滔滔不絕、條理清楚地分析美中關係、談科技應用發展，還有退休生活等話題。

尤其提到自傳，他更是開心，他說：「我的自傳上冊賣得很好唷」、「我也算是知名作家啦」、「很多專業作家很羨慕我的銷量哩。」

談到退休後生活，張忠謀輕鬆笑說，退休生活輕鬆一些。但因立刻接下APEC領袖會議重擔，自傳寫作因而稍有耽誤，旅遊、橋牌及閱讀習慣時間增加且持續，一如以往有計畫且規律，讓他生活充實而愉快。

他透露，自傳寫作進度稍有落後，原本預期明年3月可以完成，如今因參加APEC延遲四個月。

他將事業人生分成兩大部分（德儀及台積電），上冊已提及部分德儀點滴，下冊約35%寫德儀生涯，接著有兩段人生插曲（通用儀器及工研院），再下來是台積電。

德儀工作經驗對張忠謀非常重要，他直言，沒有德儀那段時間所學，就沒有日後的台積電。

當時身為全球最大半導體事業總經理，他形容是「獨登高樓，望盡天涯路」。也因為望盡天涯路，才會知道台灣當時半導體條件可說是路路不通，只能開闢新路，所以開創專業晶圓代工的商業模式。

許多讀者喜歡自傳上冊有關哈佛大學校園生活那一段，甚至大學書籍將該部分列入課文中，張忠謀說，若該部分是上冊給讀者訊息，希望下冊訊息是德儀部分。

講到這他突然說；「唉唷，不能再透露了，不然會影響銷量啦！」

退休後橋牌時間增加一些，APEC工作稍有阻礙，固定每周六下午與七位朋友一起，這是他退休前所沒有的，他希望日後橋牌時間可以更多一點。

德儀任職期間，張忠謀足跡遍及歐洲，對於瑞士、倫敦、羅馬、巴黎等地多次造訪，十分喜愛。

他說，這三、四十年世界變了，法國恐怖攻擊、示威暴動，所以現在就不太想去了，但非常懷念歐洲，非常喜歡集政治、文化、經濟一體的倫敦，現在對歐洲旅遊慾望比較低了，可能會去新的地方，農曆年期間會與夫人去紐西蘭、澳洲旅遊，看看以前沒親眼見過的動物，覺得非常新奇，也很不錯。

評析
德儀工作經驗對張忠謀非常重要，他直言，沒有德儀那段時間所學，就沒有日後的台積電。

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台積3奈米廠環差 再闖關

經濟日報 記者翁至威、楊伶雯／台北報導

台積電3奈米廠將於今日環評大會再闖關，能否順利通過審查備受矚目。南科管理局表示，此案用水、用電都已獲相關單位同意供應，且承諾使用20%再生能源，希望爭取環評委員支持。

環保團體昨（18）日先召開記者會，呼籲台積電應效法國際大廠，宣示3奈米廠以100%使用再生能源為目標，並分年設定進度逐步達成，環評大會也應據此提出要求。

針對環團的建議，台積電指出，台灣何時可以有穩定及充足的再生能源，並不是台積電可以決定的事，但只要有穩定及更充足、夠用的再生能源供應，台積電都會盡量使用，且會愈用愈多。

台積電強調，包括再生能源、智慧環保、及地球永續等方向，台積電一直是努力且盡力的在推動，未來一定是會繼續的使用更多的再生能源；但目前台灣的再生能源供應量並不是台積電所能決定，如果這時候做承諾並沒有太大的意義。

台積電3奈米廠領先全球，預計將投入6,000億元投資，目標2020年動工、2022年正式量產，目前仍在環評審查流程。

今年8月環保署專案小組首度審查此案，創下重大開發案初審一次就過關的紀錄。

不過，由於台積電擴廠後將大幅增加88萬瓩的用電量及7.5萬CMD（公噸／每日）的用水量，引發環委疑慮，因此要求開發單位補正資料後，於今日下午環評大會再審。

評析
台積電3奈米廠領先全球，預計將投入6,000億元投資，20年動工、22年正式量產，目前仍在環評審查流程。

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先進製程遭台積電超車 傳英特爾將終止晶圓代工業務

財經頻道／綜合報導

儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾（Intel）所主導，但隨著近年越來越多晶片大廠轉向尋求台積電代工，加上自家14奈米製程延宕，有消息傳出，英特爾將終止晶圓代工業務。

面對近年台積電除在10奈米製程提前超車，更進一步瓜分晶圓代工市場份額。知名美國半導體科技部落格《SemiWiki》筆者Daniel Nenni昨日便撰文指出，英特爾已在SemiWiki舉辦的科技論壇中，表示將關閉旗下客製化晶圓代工業務，專注於自家14奈米晶片設計。

Daniel Nenni認為，英特爾做出此決定其實不讓人意外，因為該公司打從一開始進入晶圓代工領域就是個錯誤的選擇，他說明，生態系統才是代工業務的一切，需要與時間、金錢和技術緊密相連，但該公司卻低估這3件事，並向無晶圓廠IC設計公司開放製造服務，分散了製造處理器的核心競爭力。

他舉例，當時英特爾為邏輯晶片商阿爾特拉（Altera）代工的14奈米晶片，就是該公司14奈米製程的第1個產品，並被放在最優先級別製造，但卻也使英特爾延後自家的14奈米晶片設計。

隨著14奈米製程被競爭對手台積電大幅超車，英特爾昨日也宣佈，將開始在美國奧勒岡州、愛爾蘭和以色列擴建工廠，以滿足供給吃緊與未來需求。此外，其上週也發表最新邏輯晶片3D堆疊技術，盼能搶回領先優勢。

評析
隨14奈米製程被台積電大幅超車，英特爾將在美國奧勒岡州、愛爾蘭和以色列擴建工廠，以滿足未來需求。

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南科環差過關 台積電6,000億大投資來了

工商時報 邱琮皓、涂志豪、涂憶君／台北報導



台積電3奈米廠環差案，在確保用水、用電供應無虞下，昨（19）日終於過關了，代表這項逾6,000億元的大投資案可望在2020年如期啟動，讓台積持續坐穩全球第一大晶圓代工龍頭地位。

環保署環評大會昨（19）日審查南科台南基地變更環差報告，在台電、水利署進行用電、用水報告，全力擔保供應無虞後，全案修正通過。

針對此一結果，台積電表示，3奈米製程12吋晶圓廠已選擇在南科建廠，2020年之後開始建廠時程不變，並沒有延遲，2022年之後可望進入量產階段。

統一投顧董事長黎方國表示，台積電生產製程最領先，並囊括所有一線客戶，持續成為台灣半導體產業的領頭羊，由於台積電7奈米EUV將於明年第二季進入量產，營收比重將遠高於20％，3奈米新廠將於2020年動土，確定坐穩全球第一大晶圓代工龍頭寶座，產業龍頭的地位不可動搖。

黎方國指出，台積電未來在HPC（高速運算）、車用及IOT等三個面向將有雙位數成長動能，隨Global Foundries退出7奈米競爭，先進製程與競爭同業差距擴大，儘管明年第一季科技產業終端應用出現雜音，但長期成長性仍可期待。

昨日台積電股價拉尾盤，上漲3元、以225.5元收盤；美股開盤後，台積ADR小漲0.33％至36.88美元。

環評大會昨天進行討論時，經濟部次長曾文生、水利署長賴建信等官員親自出席，在閉門會議討論時，針對用水疑慮，水利署解釋，台南地區目前一日平均供水量為93萬噸，以現況來說，供水跟需水量已達平衡，但若看未來長期發展，納入南科案或是台南地區人口增加等原因，研判至2031年，每日用水需求會再增加28萬噸。

賴建信表示，目前已投入各項水資源計畫，以長期用水來看，未來每日供水量可再增加36萬噸，供水能力會大於需求量、供水穩定，「而且現在還有3股水源、5條送水幹管，相互備援，確保供水安全」。

用電部分，能源局指出，2018年至2025年間，政府規劃新增燃氣機組約941.4萬瓩，預估2019年備用容量率可以達到15％目標；另外，興達電廠燃氣機組提前商轉，第1部機原規劃2025年商轉，為因應台積供電需求，台電預計第1部機提前在2023年商轉。

此外，台積電承諾將在量產後，再生能源市場機制完善下，逐年取得用電量20％的再生能源，因此環評委員結論中也要求，經濟部、台南市政府推估配合此案量產用電時程，協助優先滿足本案的再生能源發電。能源局強調，台南太陽光電到2020年就有1GW（10億瓦）裝置容量，可符合台積電需求。

評析
台積電3奈米廠環差案，在確保用水、用電供應無虞下，終於過關

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台積3奈米廠環評過關

經濟日報 記者翁至威、簡永祥╱台北報導



台積電3奈米廠環評過關！環保署環評大會昨（19）日審查南科園區環差變更計畫，會中釐清用水、用電來源後，決議審查通過。依據原定時程，全球第一座3奈米廠可望在2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業邁向新紀元。

由於台積電3奈米廠獨步全球，政府相當重視這個開發案，昨日環評大會中，包括經濟部次長曾文生、水利署長賴建信、台電副總籃宏偉都出席說明，全力助攻台積電。

今年8月環保署專案小組首度審查此案，創下重大開發案初審一次就過關的紀錄，11月進入環評大會時，因為大幅增加7.5萬CMD（噸/每日）用水、88萬瓩用電，環委要求釐清後再審。昨日環保署再度召開環評大會，此環差案順利過關，表示台積電3奈米廠將可順利推進。

前次環評中，由於此案用水、用電大幅增加，使環委認為風險過高。能源局表示，在擴大再生能源及機組汰舊換新下，2018年到2023年電力系統淨尖峰供電能力可增加483萬瓩，足以供應台積電3奈米廠及全國電力需求，並維持全國備用容量率15%。

能源局強調，台積電3奈米廠2023年增加88萬瓩需求可如期供應，且興達燃煤機組一號機、二號機原規劃2023年除役期程不變，請民眾放心。

水利署則表示，政府透過開源、節流、調度、備援四大策略，積極強化供水能力，在水庫更新改善、再生水廠完成、自來水減漏等措施下，每日可增加36萬噸供水，可提升40%供水量，滿足各項用水需求。

環評大會最後決議，此環差分析報告審核修正通過。由於台積電曾承諾，在量產且再生能源市場機制完善下，將逐年取得用電量的20%使用再生能源，因此環評結論中，也要求經濟部及台南市政府配合此案量產用電時程，協助優先滿足此案的再生能源發電量。

台積電對3奈米量產時程一直保密，除了防止對手三星加快投資腳步，也是因為環評案未過關，避免橫生波折，如今隨著3奈米環評案通過，讓台積電可以順利興建晶圓18廠第四到六期新廠。依照台積電規劃藍圖，3奈米應可在2021年試產、2022年量產，成為全球第一家提供晶圓代工服務，同時解決很多AI人工智慧晶片功效更強大的晶圓代工廠。

評析
依原定時程，全球第一座3奈米廠可望在2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業邁向新紀元。

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最新電力供需報告 能源局：未來用電免驚

工商時報 邱琮皓／台北報導

在台商回台投資，以及台積電三奈米重大投資案的供電需求下，依據台電最新全國電力供需規劃方案顯示，在2018年至2025年間，將積極規劃新增燃氣機組約941.4萬瓩，未來供電「免驚」，明年起備用容量率均維持在15％以上、備轉容量也會在10％以上。

能源局昨天在南科台南基地環差分析的環評大會上，出示最新全國電力供需報告指出，2018年至2023年，台電通霄、林口、大林、興達、大潭等電廠將有多部新機組商轉，加上再生能源持續加入系統，在老舊機組如期汰換下，淨尖峰供電能力增加約483萬瓩，可供應全國及台積電3奈米廠的電力需求。

依據台電規劃，已經把深澳燃煤電廠刪除，在風力發電部分，2024年至2025年，從58.6萬瓩增至332.9萬瓩。經濟部次長曾文生解釋，這部分是因離岸風電簽約在2025年商轉的部分會跟上，因此大增再生能源。

另外，核三廠1號機17日上午停機檢修，曾文生昨（19）日在立法院受訪時指出，前2天台灣核電廠只剩2部機組運轉，備轉容量率仍超過6％，事實上從今年6月至今都維持6％以上的黃燈，供電穩定。

核三廠1號機前天上午因冷卻水泵馬達軸承的潤滑油位過低發出警報，台電為求安全起見，降載停機檢修，昨中午檢修完畢後，核三廠1號機已重新啟動，至上午以升載到約8成，預計中午左右可滿載發電。

曾文生指出，林口3號機組近期也點火，預計增加80萬瓩，「新機組上來，裝置容量增加」，雖然現在只要空氣品質不好、燃煤機組就要降載，但整體供電仍然相對穩定。

評析
在老舊機組如期汰換下，淨尖峰供電能力增加約483萬瓩，可供應全國及台積電3奈米廠的電力需求。

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供電夠不夠 3奈米廠成敗關鍵

經濟日報 記者翁至威、簡永祥╱台北報導

台積電3奈米廠被國家視為重大投資案，政府、民間高度重視。環保署環評大會昨（19）日通過此案，完成推進3奈米廠最後一塊拼圖，可望領先全球。不過，未來台電能否如期供應足夠電力，將是影響成敗關鍵之一。

台積電製程技術獨步全球，隨5奈米製程將於明年試產，3奈米技術也已到位，台積電總裁魏哲家曾表示，一切只差環評通過，就可以邁向3奈米製程。

台積電3奈米投資計畫通過環評審查，意謂台積電在南科晶圓18廠的第四到六期新廠興建，可望在明年動工，並如台積電創辦人張忠謀所言，如期在2022年量產，成為全球第一個提供3奈米代工服務的晶圓代工廠。

台積電3奈米計畫主要在南科的晶圓18廠，台積電內部將5奈米和3奈米視為同一計畫，全數集中在晶圓18廠，目前也調派菁英部隊，全力督軍建廠工程，台積電甚至在竹部成立研發中心，全力投注3奈米及以下先進制程，估計台積電從5奈米到3奈米製程，投資總額即超過1.5兆，帶動的群聚效應更是驚人。

其實台積電在環評大會中，一直都被視為「模範生」，加上在此案中，台積電資深處長莊子壽曾霸氣承諾，未來將採用20%綠電，案件本身爭議不大，順利通過環評並不意外。

評析
台積電3奈米投資計畫通過環評審查，意謂南科晶圓18廠的第四到六期新廠興建，可望在明年動工

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大摩：台積電明年營收看增3%

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

半導體景氣罩烏雲，外資摩根士丹利發布2019年全球半導體大報告，以百頁的篇幅預言明年半導體營收恐從成長轉衰退，並一口氣調降英特爾等13家美國半導體巨擘目標價；台灣方面，預估台積電營收增幅恐剩下3%。

摩根士丹利該報告由駐華爾街分析師摩爾（Joseph Moore）、亞洲半導體產業分析師詹家鴻等合作發布，先前詹家鴻已基於半導體產業轉淡，領先下調台積電評等至「中立」，目標價砍至214元。最新給出的財測，則創下外資圈新低，遠低於多數券商預估台積電明年營收成長5-10%。

摩根士丹利同一時間也發布台股12月總經策略，對未來12個月目標指數11,500點不變，但其調查外資券商預測台股今、明年獲利增幅方面，再見「腰斬式」下調；目前台股今、明年獲利增幅各降到4%、1%，先前還有7%、3%，顯示外資對科技股後市仍然保守。

摩爾表示，摩根士丹利8月時，已把半導體產業降到最低的「審慎」評級，但最近有太多數據反映景氣可能更悲觀，包括智慧機銷量銳減，新興需求的自動化、伺服器疲弱不振，美國、大陸總經數據也掉得很快。

評析
大摩2019年全球半導體大報告，預言明年半導體營收恐從成長轉衰退，預估台積電營收增幅恐剩下3%。

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轉貼2018年12月20日科技新報，供同學參考

英特爾放棄晶圓代工  台積電轉單效應有限

作者 Atkinson

日前，市場傳出為了能填補 14 奈米製程的產能缺口，處理器龍頭英特爾（intel）在進行旗下 3 座位於包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產能擴產之外，還將關閉對外客製化晶圓代工業務。有相關人士看好此舉，在英特爾退出晶圓代工市場的情況下，有機會對龍頭台積電造成轉單效應。不過，目前市場分析師表示，原本英特爾晶圓代工市占比例本來就不高，所以轉單效應其實有限。

根據外媒的報導，過去一段時間以來，英特爾對無晶圓廠的 IC 設計公司開放客製化的晶圓代工服務是個錯誤決定。因為這不但影響了英特爾在處理器方面的核心競爭力，還因為程序上的錯誤，導致近期 14 奈米產能不足，使得個人電腦產業蒙受處理器缺少所帶來衝擊的結果。因此，英特爾為了填補 14 奈米製程的產能空缺，決定關閉對外晶圓代工業務，專心將珍貴的產能用於自身的產品量產上。

而在此計畫傳出之後，有人看好在英特爾退出晶圓代工市場之後，將有機會為台積電帶來轉單效益。對此，市場分析師表示，全球主要 IC 設計廠商在保護自家技術的考量下，下單給英特爾代工的本來就不多。即便，英特爾退出晶圓代工市場，釋出的市占率極其有限。此外，以台積電在全球晶圓代工市占率 55% 來看，就算拿到英特爾釋出的代工訂單，頂多額外增加 1 到 2 個百分點的市占率，貢獻度不大。

而值得注意的是，目前英特爾本來就有部分低階的晶片組是委外由台積電來代工生產的。若未來英特爾不再對外承接晶圓代工訂單，在優先填補自家工廠產能利用率的考量下，這些訂單有可能會回流，兩相抵銷後，將使得台積電的受惠程度更加降低。

所以，由這些角度來觀察，英特爾放棄晶圓代工業務，除了是想解決 14 奈米製程產能不足的問題之外，也為提前為下一世代 10 奈米製程進入量產做好準備。如此一來，未來英特爾在晶圓製造的部份，藉由產能與製成的優化，可以完全達到配合設計端的目標。在雙方磨合更好的情況下，製程進度有機會加快，反而將會為台積電帶來壓力。

評析
英特爾將關閉晶圓代工業務，原本英特爾晶圓代工市占比例本來就不高，所以轉單效應其實有限。

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轉貼2018年12月21日科技新報，供同學參考

三星拿下 IBM Power 處理器代工訂單

作者 Atkinson

就在晶圓代工龍頭台積電在 7 奈米製程的節點幾乎囊括市場上所有的產品，讓首先採用內含 EUV 技術的南韓三星 7 奈米製程潰不成軍的當下，三星似乎還不打算繳械投降。21 日就宣布已經取得「藍色巨人」IBM 的 Power 系列處理器代工訂單，使得 IBM 的 Power 系列處理器正式邁入 7 奈米製程。不過，市場認為，因為 IBM 的 Power 系列處理器專用於伺服器上，產量上不能與一般處理器相比。因此，對台積電來說在市占率尚將不會有任何的影響。

2018 年 8 月底，原本是全球市占率第二大的晶圓代工廠格芯 (Globalfoundries)，突然宣布停止 7 奈米及其以下先進製程的研發、製造之後，不但影響長期合作夥伴 AMD，使得 AMD 將 7 奈米產品的代工訂單全部交給台積電代工之外，還有就是影響到 IBM Power 系列處理器的生產。

IBM Power 系列處理器當前最新一代的 Power 9 處理器，使用的也是格芯的 14 奈米製程技術。在格芯進一步放棄 7 奈米及其以下先進製程的研發之後，使得 IBM 也必須尋找新的代工廠。之前外傳 IBM 也將會選擇了台積電的 7 奈米技術來代工 Power 系列處理器。不過，三星如今打破傳聞，聯合 IBM 來宣布擴大戰略合作關係，也就是三星將使用內含 EUV 技術的 7 奈米製程來為 IBM 代工 Power 系列處理器。

事實上，做為 OpenPower 及 IBM 研究聯盟的一員，三星在半導體製造技術方面跟 IBM 已經合作至少 15 年的時間。而且，三星的 FinFET 製程技術當初也是授權自 IBM 的技術。因此，今天 IBM 選擇三星代工未來的 Power 系列處理器，市場上一點也不覺得意外。

根據雙方的協議，IBM 將使用三星內含 EUV 技術的 7 奈米製程來為 IBM 代工 Power 系列處理器，及及其他 HPC 產品。而三星的該製程才在 2018 年的 10 月份宣布量產，當時三星表示，7 奈米 LPP 製程可以減少 20% 的光罩流程，使得整個製造過程更加簡單，也節省了時間和金錢，還可以達成 40% 晶片面積縮小、性能再增加 20%，並且降低能耗達 50%。

不過，三星與 IBM 的合作還缺少相關的細節。例如，目前最新一代的 Power 9 處理器使用的是 14 奈米製程，依然由格芯代工。下一代的 Power 10 處理器規劃使用 10 奈米製程，再下一代的 Power 11 才會使用 7 奈米製程。如此，在代工廠的更換下，現在還不確定 IBM 是跳過 10 奈米製程節點，直接前進到 7 奈米製程節點，還是會繼續使用 10 奈米製程。

不過，對三星來說，因為台積電幾乎壟斷了所有 7 奈米製程的訂單，現在獲得 IBM 這客戶，對他們擴展代工業務來說有如拿到一個救生圈，至關重要。而與 IBM 的合作，似乎也會成為三星 7 奈米製程宣傳看板。只是，IBM 的 Power 系列處理器專門用於高階伺服器上，原本的量就不大，未來在提升到 7 奈米製程的 Power 系列處理器之後，因為價格的關係，還未有多少的市占率也還有待商榷。所以，市場人士認為，這件事情對台積電方面的影響可說微乎其微。

評析
三星將使用內含 EUV 技術的 7 奈米製程來為 IBM 代工 Power 系列處理器，及及其他 HPC 產品。

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轉貼2018年12月23日工商時報，供同學參考

異質晶片整合 半導體新趨勢

工商時報 涂志豪／台北報導



在智慧型手機普及後，世界進入了無所不在運算（Ubiquitous Computing）時代，人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、自駕車和物聯網、5G及邊緣運算（edge computing）等新應用，成為推動半導體未來成長主要應用。因為要使用多功能且高效能晶片，新一代的高速運算晶片不再單純追求製程微縮，而是開始採晶片堆疊的3D封裝及系統級封裝（SiP）架構，整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能，代表異質晶片整合已成為不可逆的趨勢。

鈺創董事長盧超群很早就看到摩爾定律推進即將放緩，所以近幾年一直提倡異質整合（Heterogeneous Integration）的概念。隨著IEEE在2月推出異質整合的發展藍圖，半導體業界開始全力朝異質晶片整合方向發展。

盧超群也提出異質整合將是第四矽世代（Si 4.0）的看法。他表示，Si 4.0世代就是要充份利用異質整合技術，結合半導體和應用系統終端，實現全球半導體產業的產值達到1兆美元目標，亦即讓摩爾定律不死，製程技術可持續微縮及走下去。

根據盧超群的說明，第一矽世代（Si 1.0）是平面製程的微縮，像是由90奈米微縮到65奈米等；第二矽世代（Si 2.0）採用3D電晶體的鰭式場效電晶體（FinFET）來延續摩爾定律前進；第三矽世代（Si 3.0）則已開始採用封裝技術，將不同晶片整合成為同一顆晶片，利用採用系統級封裝（SiP）來達到目標，或是台積電採用的CoWoS或整合扇出型晶圓級封裝（InFO），由晶圓製程來達成同樣目標。

至於Si 4.0的異質整合則是將包括處理器、記憶體、繪圖晶片等不同3D晶片，並將鏡頭及感測器、微機電、生物辨識感測、射頻元件等，共同整合為單顆晶片或奈米系統（nano system）。如5G時代的傳輸晶片若採用異質整合技術，就可把晶片及天線直接整合為一。

盧超群強調，半導體不再是線性微縮去創造價值，而是以異質整合把價值放大，異質整合已成為21世紀系統級晶片主流技術，未來30年就會是Si 4.0的時代。

評析
隨著IEEE在2月推出異質整合的發展藍圖，半導體業界開始全力朝異質晶片整合方向發展。

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轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

里昂：9成客戶看空半導體

工商時報 簡威瑟／台北報導



里昂證券指出，半導體族群前景不只現在尚未露出曙光，明年第一季將有更多企業面臨獲利不如預期、下修數字窘況，強調今年是2008年金融海嘯以來，半導體產業度過「最不快樂的耶誕假期」，現在絕非承接時點，喊賣環球晶等6指標股。

里昂過去1個月啟動歐美行銷之旅，半導體產業分析師侯明孝前往歐洲、美國等地，與多達177組投資機構法人會面，會談結束後，侯明孝發現，共有9成客戶都認同半導體後市不佳，且相較於里昂1季以前對半導體前景開始轉空，當時遭到許多相反論調挑戰，各機構法人現在多已接受此觀點，尤其是看到不少重量級企業營運確實下滑、甚至對後市轉趨保守。

侯明孝舉例，過去短短1個月的時間裡，市場下修更多半導體股的獲利預期，甚至是降評，另外，像是美國巨擘應材、輝達（NVIDIA）、美光等，財測愈來愈不達標，這些證據都指向同一個方向：明年首季表現將會更差，且多數研究機構目前下修的幅度，遠遠不足以反映真實狀況。

里昂對矽晶圓、晶圓代工、封測、無晶圓廠等次族群，全部抱持保守觀點，尤對矽晶圓看得最空，環球晶、台勝科與日本指標大廠Sumco投資評等全為「賣出」，對環球晶推測合理股價估值僅230元、是外資圈最低，而Sumco股價則已來到破底邊緣。

統計里昂給予負面投資評等的台系半導體股，有：環球晶、台勝科、日月光投控、瑞昱、聯電、世界先進。

當然，仍有偏樂觀法人想在眾所周知的半導體產業下行循環中，找到評價相對便宜個股來安置資金。里昂並不認同這個想法，因為半導體產業逆風未除，明年第一季恐還有下修，且參照過去經驗，半導體股得等到產業狀況落底，股價才會來到低點，過去30年來每個循環無一例外，現在就想抄底（bottom fish），言之過早。

儘管里昂並不認為此時投資任何半導體股，可以帶來安穩報酬，但硬要選的話，侯明孝指出，台積電長線市占提高、成長題材依舊健全，相比其他中大型半導體股，應還是較具防禦性，部分資金確實打算躲在台積電內度過產業寒冬。然要是站在絕對報酬的觀點，考量台積電評價偏高（股價高於歷史平均一個標準差），研判未來6個月內難以創造正報酬。

評析
里昂對矽晶圓、晶圓代工、封測、無晶圓廠等次族群，全部抱持保守觀點，尤對矽晶圓看得最空

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轉貼2018年12月24日經濟日報，供同學參考

綠巨人概念／台積電、聯發科 聚光

經濟日報 記者簡永祥、鐘惠玲／台北報導

人工智慧(AI)結合5G，將為半導體產業開啟新一波成長動能，其中晶圓代工龍頭台積電，以及聯電與IC設計龍頭聯發科等相關業者將因商機爆發，注入新成長動能，成為法人關注標的。

由於AI都要靠半導體晶片達到智慧化或提高效能的目標，由於應用領域涵蓋各領域，而台積電又是目前全球具備最完整製程布局的晶圓代工廠，預料只要AI商機爆發，台積電將是最大的受惠者。台積電未來五年，每年營收和獲利都具年增5%至10%的實力，股息也可望穩定成長。

手機晶片廠聯發科最新的Helio P90系統單晶片，就是主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

聯發科在5G布局也著墨甚深，如稍早發表多模數據機晶片曦力Helio M70，主攻Sub-6GHz全球通用頻段，已開始提供樣片，同樣預計明年開始出貨，搭載該晶片的產品明年也有機會面市。

聯電日前公告資本預算執行案，相關投資金額預計為274.06億元，規劃從今年底到後年期間陸續支出，主要用於8吋與12吋廠的產能優化、去瓶頸化與自動化。聯電也規劃擴增中國大陸和艦的8吋產能1萬片，其他8吋與12吋產能也會進行優化與去瓶頸化。

聯電累計今年前11月合併營收為1,398.67億元，年增0.9％。聯電8吋產能在本季預計維持在滿載，12吋成熟製程也接近滿載，只是12吋較先進製程的產能利用率較低，導致本季整體產能利用率可能會降至九成以下。

評析
AI結合5G將為半導體產業開啟新一波成長動能，台積電，聯電與聯發科將因商機爆發，注入新成長動能。

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轉貼2018年12月26日工商時報，供同學參考

台積通吃華為新晶片訂單

工商時報 涂志豪／台北報導



大陸系統大廠華為雖然面臨中美貿易戰及財務長被調查的雙重營運壓力，但持續加快自有客製化晶片開發，並且搶在年底前發布多款針對資料中心、高速網路、固態硬碟（SSD）等人工智慧及高效能運算（AI/HPC）新晶片。華為全力提升晶片自給率，大動作採用16奈米及7奈米等先進製程，晶圓代工龍頭台積電直接受惠，明年將通吃華為晶圓代工訂單，華為亦躍居台積電第二大客戶。

華為雖然近期受到美中貿易戰波及，許多親美國家的電信標案都禁止華為投標，但華為仍持續擴大自有晶片研發，並且積極採用台積電16奈米及7奈米最先進製程。對台積電來說，華為明年將有多款7奈米晶片進行投片，並且可望成為第一家採用其支援極紫外光（EUV）微影技術7+奈米及5奈米的客戶。

華為近幾年透過轉投資IC設計廠海思研發自有客製化晶片，除了電源管理IC、數位家電微控制器（MCU）、基地台及高速網路處理器等產品線外，為配合智慧型手機出貨，新一代採用台積電7奈米的Kirin 980手機晶片已量產出貨，5G數據機晶片也已準備好進入量產。

看好明年在AI相關領域的龐大商機，華為也透過自行開發晶片擴大布局。華為近期宣布首款採用ARM架構的資料中心處理器Hi1620，採用台積電7奈米製程，預計明年進入量產。華為新晶片加入了研發代號為泰山（TaiShan）的ARMv8架構客製化核心，可支援48核心或64核心配置，並且將支援新一代PCIe Gen 4高速傳輸。華為亦將在明年推出全球首款智慧管理晶片Hi1711，採用台積電16奈米製程，加入了AI管理引擎及智慧管理演算法，能由伺服器進行深度學習及機器學習。

華為同樣加速在儲存裝置的布局，2005年開始投入SSD控制晶片的研發，近期推出第七代SSD控制晶片Hi1812E，採用台積電16奈米製程投片，可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0介面。華為在網路處理器有很長的研發經驗，並推出整合48個可編輯數據轉發核心的第三代智慧網路晶片Hi1822，採用台積電16奈米製程，整合乙太網路及光纖網路，可實現更快的網路I/O。

華為自行研發的雲端運算AI晶片，包括採用台積電12奈米的Ascend 310及採用台積電7奈米的Ascend 910，預期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列晶片可協助其進行AI應用布局，包括在智慧城市、自駕車、工業4.0等應用上都可協助進行訓練及推理。

評析
華為全力提升晶片自給率，大動作採用16奈米及7奈米等先進製程，台積電直接受惠

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轉貼2018年12月26日工商時報，供同學參考

觀點－系統廠成台積大客戶 甜柿子還是毒蘋果？

工商時報 文／涂志豪

晶圓代工龍頭台積電今年的客戶群有很大不同，前兩大客戶分別是蘋果及華為兩家系統廠，而不是大家耳熟能詳的高通或聯發科等IC設計廠。會有如此大的變化，關鍵在於趨於飽和且競爭激烈的市場中，過去向IC設計廠採購晶片的系統廠，開始轉向自行開發客製化晶片來建立產品的差異化。而此一趨勢，在未來3～5年仍將持續。

蘋果推出智慧型手機iPhone後，就投入大量的資金及人力，研發適用於iPhone或iPad的客製化晶片。蘋果新iPhone所搭載的A12應用處理器，就加入了神經網路運算單元，能以最佳運算效能讓iPhone有不一樣的特色。而在蘋果開啟系統廠自行開發晶片的潮流後，包括三星、華為等系統廠也都陸續跟進。

華為針對旗下智慧型手機開發了7奈米Kirin 980應用處理器，加入功能更強大的人工智慧（AI）運算核心，可以讓華為手機的圖像處理能力更強。因此，華為今年智慧型手機出貨量正式突破2億支，並樂觀預估到了2020年，出貨量要突破3億支。

華為不是只有生產智慧型手機，在電信基地台、網路路由器、伺服器、個人電腦、智慧家電等許多產品上都有不錯的市占率。所以，華為為了自家產品開發許多客製化晶片，配合華為的事業規模愈龐大，對晶片的需求也就愈高，除可避免過度依賴美國晶片及提升自給率，對唯一的晶圓代工廠台積電來說則是訂單接不完。

只不過，系統廠成為台積電的大客戶，並不能保證就是甜柿子。蘋果今年新款iPhone銷售成績不盡理想，相關晶圓代工訂單提前減量，不小心就變成不賺錢的毒蘋果。就好像今年初是台積電主要客戶的比特大陸亦是挖礦機系統廠，年初時因為比特幣價格大漲，帶動加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）大增，不過不到半年時間，比特幣價格大跌，訂單急速降低，台積電不得不調降對今年業績展望預估。

華為的智慧型手機及基建設備，現於全球銷售情況仍然很不錯，對台積電的晶圓代工下單持續放量，成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶。但華為因受到中美貿易戰衝擊，在5G基地台標案上持續面臨抵制，後續訂單是否出現降溫，亦是需要持續觀察的重點。

評析
系統廠成為台積電的大客戶，並不能保證就是甜柿子，不小心就變成不賺錢的毒蘋果。

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轉貼2018年12月27日聯合晚報，供同學參考

台積領軍 半導體強彈

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

在那斯達克與費半指數大漲近6%激勵之下，台股半導體族群吹起反攻號角，由晶圓龍頭台積電（2330）領頭帶動半導體指數盤中大漲3.23%，其中高價股表現最凌厲，矽力-KY（6415）、祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）、創意（3443）、信驊（5274）漲幅在4%~7.2%間，優於類股表現。

半導體族群受到2019年全球半導體成長減緩及貿易戰對下游客戶端拉貨產生觀望，近期半導體族群表現不佳，兩大龍頭台積電與聯發科（2454）股價來到前波低點附近，而法人圈對台積電2019年首季營運雜音不斷，先是台積電對客戶提出折扣，緊接著又有外資傳因大客戶投片減少影響，台積電首季營收將季減15%至18%，且毛利率將較前季略微減少。

不過，近期傳出因英特爾先進製程進展不順，晶圓代工客戶阿爾特拉（Altera）可能轉投台積電。此外，台積電在新技術研發持續，暌違15年首次擴產8吋晶圓HV製程產能，未來主要應用於高電壓高電流產品，台積電將聚焦車用市場。

台積電預估未來5年每年的業績複合成長可達5%至10%，將優於整體半導體成長值，未來幾年資本支出也將維持在100億至120億美元規模，最新5奈米製程將於2019年第2季開始試產，隔年進入量產階段，在先進製程仍保持領先地位。

半導體族群今日表現優異個股，多為著墨利基型市場，祥碩、譜瑞主要在高速傳輸介面，祥碩受惠超微及英特爾晶片組持續放量，2019年營運持續暢旺。

評析
台積電預估未來5年每年的業績複合成長可達5%至10%，將優於整體半導體成長值