權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2018年11月24日經濟日報，供同學參考

台積目標價 大摩再調降

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

摩根士丹利出具大中華半導體報告，基於智慧機需求不佳，再度調降台積電目標價至214元，評等重申「中立」。大摩認為，台積電對明年營收展望成長5%-10%，過度樂觀，恐延續今年的財測下修趨勢。

大摩頻頻劍指半導體，七天前才調降台積電、聯電等五家台灣半導體公司目標價，其中台積電評等同步降至「中立」，昨（23）日又發報告調降台積電。

值得注意的是，去年此時，大摩也是開第一槍調降台積電目標價的外資，今年上半年一度升評、升價，現在又「打回原形」，可以說是最頻繁異動、最引起市場關注的券商，其他外資相對「堅定」，未因市況變化而頻繁改價。

昨天台積電股價因大摩報告等利空影響，下跌0.5元，收218.5元，外資則是在連五賣後，轉為買超640張，投信在連七賣後轉為買超104張，僅部分投資人保守看選後行情、買進認售權證，使得自營商避險賣超有228張，比自營操作賣超39張還多出數倍，顯示法人動向屬於中性偏多。

大摩這次砍價台積電，主要是智慧機需求不振，認為明年的財測目標恐怕不會達成。根據大摩分析，明年第1季台積電的營收將季減14%-16%，旺季效應淡；第2季營收也可能比首季再減3%，換算全年美元計價的營收增幅不到5%-10%，低於財測。

大摩認為，台積電明年仍會衝刺7奈米，資本支出達到100億至120億美元水準，以目前股價來看，股息殖利率4.6%，下檔可望有撐。

評析
大摩這次砍價台積電，主要是智慧機需求不振，認為明年的財測目標恐怕不會達成。

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轉貼2018年11月26日工商時報，供同學參考

2利空襲 台積電後市埋變數

工商時報 簡威瑟／台北報導

台灣地方選舉結束，市場看待行情焦點，重新回到最大權值股台積電（2330）引導台股作用之上。台積電受智慧機需求不振與加密貨幣疲軟衝擊，近期輪番遭匯豐、馬來亞、摩根士丹利證券等外資調降財務預期，明年首季營收恐季減16％，為選後行情埋下變數。

最近對台積電基本面看法修正最積極的，非摩根士丹利莫屬：一個月內先是調降財測與推測合理股價估值，繼而下修投資評等至「中立」，最近再度調降財務預期。會出現這樣狀況，全來自大摩發現兩大因素對台積電形成極大不利條件。

1.加密貨幣挖礦，正遭遇最差的硬著陸（hard landing）狀況。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻數度提出，當加密貨幣價格修正、挖礦產能過剩時，必將導致晶圓與半導體資本支出的修正。過去一周以來比特幣價格大跌29％、至4,522美元，挖礦者已無利可圖，研判本季對16奈米挖礦ASIC需求降至冰點；甚至衝擊到台積電、創意關鍵客戶對7奈米挖礦ASIC需求。

2.大摩估計，全球智慧機今年出貨量年減3％，儘管多數投資人認為蘋果iPhone的砍單問題，已經反映在供應鏈股價之上，但要是智慧機銷售不振逆風延續下去，摩根士丹利不排除蘋果祭出新一輪砍單的可能性，智慧機所用的半導體，屆時要面臨的可是結構性大問題。

繼先前匯豐下修台積電目標價至248元，馬來亞看225元後，大摩目標價又下修至214元。國際資金此刻一方面謹慎應對台積電短線壓力，另一方面，也積極由殖利率角度著手，找尋承接機會點。各大外資機構考量台積電配息政策向上提升，並以台積電目前股價估算，認為2019年的現金殖利率達4％以上，或可吸引部分價值投資買盤進場。

評析
台積電受智慧機需求不振與加密貨幣疲軟衝擊，近期遭匯豐、馬來亞、摩根士丹利等外資調降財務預期。

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轉貼2018年11月26日聯合晚報，供同學參考

選後 台積電、聯發科向前行

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台股選後大漲，半導體龍頭台積電（2330）及聯發科（2454）領頭反攻，台積電不畏近期外資調降目標價及加密貨幣持續破低影響，股價站回月線，一度漲至224元，漲幅達2.51%:；聯發科第4季展望優於預期，手機晶片市占率回升，外資小幅回補，股價一度站回230.5元，漲幅3.82%。

選後不確定變數降低，台股大漲百餘點，半導體族群在台積電、聯發科領軍反攻之下，半導體指數上揚2.59%。其中台積電遭外資調降評等，股價一路走低，近10個交易日遭外資大砍5.1萬張，今日股價強勁反彈一吐怨氣。外資報告指出台積電2019年第1季營收受到加密貨幣價格破低及iPhone砍單影響，營收較上季及今年首季出現雙位數衰退，恐待2019下半年營運逐漸恢復。

根據Coindesk 數據顯示，周日比特幣價格一度跌至3,639 美元，下探去年9月新，今日稍微反彈至4,000美元左右水平。過去一周，比特幣市值暴跌超過35%，為2013年4月以來，市值減少最嚴重的一周，比特幣價格暴跌影響挖礦設備需求大減。

此外，先前華爾街日報才報導蘋果為了刺激 iPhone XR買氣，計劃提供補貼讓日本電信商調降 iPhone XR售價傳聞，日媒隨即報導日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 計劃自26日起大幅調降iPhone XR售價，其中64GB機種最低僅要2.6萬日圓，驗證先前iPhone銷售不佳傳聞。

聯發科則在中國客戶海外銷量成績亮麗之下，本季營運優於預期，激勵近期股價止跌回穩。由於小米、OPPO、VIVO等客戶在新興市場銷量增加，聯發科中高階晶片出貨維持穩定，今年P23、P60晶片相繼獲客戶採用，而年底最新P70增強人工智慧引擎又獲得小米及品牌手機Realme採用，P70首發於本月28日在印度亞馬遜上市，有利於聯發科明年上半年營運表現。

評析
台股選後大漲，台積電不畏近期外資調降目標價及加密貨幣持續破低影響，股價站回月線

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轉貼2018年11月27日聯合晚報，供同學參考

高通推新手機晶片 台積搶先吃大單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

據外媒報導全球手機晶片巨擘高通（Qualcomm）將於12月發表最新一代手機處理器驍龍8150晶片，與目前蘋果A12、海思麒麟980及聯發科Helio系列等手機處理器晶片互別苗頭，目標將瞄準中系及韓系非蘋陣營品牌手機客戶，對台灣半導體業者而言，聯發科與高通競爭態勢加劇，而台積電則將接獲8150晶片訂單，7奈米客戶再添增一筆。

根據GSM Arena及Firstpost網站兩外媒報導，高通將於年末12月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150，不約而同，不少科技網站對於驍龍8150規格做了詳細描述，該晶片採用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器，Cortex-A75與Cortex-A55的半客製核心。

4個低功耗Kryo Silver核心具備128KB二級高速記憶體，核心可達到1.8GHz速率。另外3個Kryo Gold核心具備256KB二級高速記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，而獨立出一個單一Kryo Gold核心，具有兩倍L2 512KB 記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。另外，驍龍8150也因應未來5G趨勢，採用LTE技術，可額外搭配5G數據機晶片，支援5G網路。

而外媒也點名指出該晶片將採用台積電7奈米先進製程生產，先前外界預期高通處理器晶片訂單可望由三星回歸台積電，越來越有譜，台積電有機會挾7奈米技術領先及良率優勢，優先吃到高通處理器及數據機晶片大單。

但對聯發科則是競爭壓力加劇，高通驍龍8150瞄準中國品牌手機及三星手機客戶，過去除了華為及三星部分手機不是採用高通晶片，其他包括：小米、OPPO及VIVO等都採用過高通晶片，外媒便點名該款晶片問世後，小米9及三星Galaxy Note 10及Galaxy S10都可望搭載該款晶片，分食聯發科在中國市占率。

評析
台積電有機會挾7奈米技術領先及良率優勢，優先吃到高通處理器及數據機晶片大單。

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轉貼2018年11月28日工商時報，供同學參考

魏哲家：AI、5G 半導體產業新藍海

工商時報 涂志豪／台北報導

台灣半導體產業協會（TSIA）昨（27）日舉行2018年年會，TSIA理事長暨台積電總裁魏哲家在開場致詞時提到，半導體已經無所不在，相信人工智慧（AI）、5G等新趨勢，將成為半導體產業的新藍海市場。魏哲家亦指出，美中貿易問題的確對半導體產業有所影響，台灣半導體產業需要更努力，才能在世界中得到公平競爭的機會。

TSIA年會昨日盛大舉辦，除邀請到科技部長陳良基參加，包括台積電董事長劉德音暨總裁魏哲家、聯電總經理簡山傑、力晶執行長黃崇仁、聯發科董事長蔡明介暨副董事長謝清江、鈺創董事長盧超群等業界高層亦一同與會。今年TSIA年會邀請Google台灣董事總經理簡立峰發表「人工智慧未來趨勢」專題演說，並由蔡明介則主持「AI時代的挑戰與機會論壇」。

魏哲家在致詞時指出，今年適逢IC產業發展60周年，台灣在半導體產業中引領國際，創下晶圓製造與封裝測試全球第一、IC設計全球第二的佳績。而近年來新科技的需求與半導體產業持續發展，改變人類的生活，深信5G、AI等新趨勢將會開創半導體產業的新藍海。

魏哲家表示，要落實物聯網與有效的數據分析，半導體產業將無所不在，也會變得無所不能。另外，虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、雲端運算、自駕車、機器學習與智慧醫療等，也都會刺激對半導體產業的需求。

評析
魏哲家指出新科技的需求與5G、AI等新趨勢，將會開創半導體產業的新藍海。

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轉貼2018年11月28日經濟日報，供同學參考

魏哲家改口 貿易戰影響半導體業

經濟日報 記者簡永祥╱新竹報導



台積電總裁魏哲家昨（27）日表示，半導體應用無所不在，因此美中貿易戰一定會影響半導體產業。台灣半導體業除了面臨美中貿易戰問題，還有中國大陸積極擴張勢力對台挖角，以及土地與水電等生產要素短缺的挑戰，但仍看好人工智慧、5G等應用將為產業帶來新成長動能。

魏哲家昨天以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，主持TSIA年會並發表致詞時，釋出上述看法。

魏哲家昨天的說法，較先前他在台積電10月法說會時的論點有180度改變，當時他認為台積電是大家的代工廠，預料受到美中貿易戰的影響極小。魏哲家昨天改口稱「貿易戰一定會影響半導體產業」，引起業界高度關注。

台積電幕僚表示，魏哲家昨天是以台灣半導體協會理事長的身分，針對台灣半導體未來面臨的機會與挑戰，提出當前半導體產業面臨的問題，不是單純指台積電面臨的問題。

魏哲家昨天在TSIA年會開場致詞表示，今年是積體電路發明60周年，台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈締造製造第一、封裝測試第一及IC設計第二的佳績。

他接著提出，隨AI人工智慧與5G等應用，半導體將從無所不在，變成無所不能，並驅動新的數位時代，未來會有更多的創新，為半導體產業開創新藍海。未來AI的應用會會跨及各領域，包括虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）、雲端運算、機器學習及智慧醫療等應用，也會刺激半導體的需求，提升台灣半導體產業競爭力。

不過，魏哲家也同時提出台灣半導體產業面臨挑戰，尤其是稍早台積電創辦人張忠謀提出包括美國及中國大陸等大市場國家主義興起，他呼籲，台灣半導體產業要更加努力，才能在世界市場得到公平競爭機會。

魏哲家認為，台灣半導體業面臨的挑戰，還包括中國大陸加速半導體產業自主化，大力挖角台灣半導體人才，以及土地、用水用電等生產要件不足等問題。

他強調，這些挑戰都需要政府適時給了協助和解決，尤其育才和留才，更是產官學界共同努力的方向。

評析
台積電總裁魏哲家表示，半導體應用無所不在，因此美中貿易戰一定會影響半導體產業。

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轉貼2018年11月28日中央社，供同學參考

台積電：若乾淨再生能源穩定供應 考慮使用

中央社記者鍾榮峰台北27日電

行政院表示非核家園不再設定2025年期限。台積電指出，半導體產業需要充足且穩定的供電，若有乾淨再生能源穩定供應，台積電也考慮使用，對於是否核能發電沒有特別意見。

以核養綠公投過關，行政院發言人Kolas Yotaka（谷辣斯．尤達卡）今天表示，依照全民公投的結果，不再為非核家園設定2025年的期限。但政府依然可以積極開發再生能源，重點是電力要足夠、供電無虞。

對此，台積電發言體系晚間表示，政府是否擁核或是廢核，台積電沒有特別意見，但半導體產業製造需要充足且穩定的供電，這對於半導體產業來說非常重要，台積電也持續與政府溝通。

台積電表示，若乾淨再生能源可以穩定供應，台積電也會考慮使用。

評析
半導體產業需要充足且穩定的供電，若有乾淨再生能源穩定供應，台積電也考慮使用

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轉貼2018年11月28日科技新報，供同學參考

政府非核家園不再設限
台積電：願意使用穩定供應再生能源

作者 Atkinson

針對本次公投結果，第 16 案「以核養綠」通過門檻，行政院表示將不再設定 2025年非核家園的期限。對此，晶圓龍頭台積電表示，半導體產業需要充足且穩定的供電，若有乾淨再生能源穩定供應，台積電也考慮使用，對於是否核能發電沒有特別意見。

根據行政院對本次公投結果，不再為非核家園設定 2025 年的期限。但依然可以積極開發再生能源，重點是電力要足夠、供電無虞。對此，台積電發言體系在 27 日晚間接受平面媒體採訪時表示，政府是否擁核或是廢核，台積電沒有特別意見，但半導體產業製造需要充足且穩定的供電，這對於半導體產業來說非常重要，台積電也持續與政府溝通。台積電強調，若乾淨再生能源可以穩定供應，台積電也會考慮使用。

據瞭解，之前因為供電問題，台積電位於南科的 3 奈米廠的環評審查中，由於不少委員對於南科 2 期將來的供電穩定性、節電目標期程、放流水回收率都抱有疑慮，最終並未做出結論。同時也引發外界質疑，供電問題能否解決的質疑。

事實上，半導體是高度資本競賽的產業，要保持領先地位，就必須持續投資、發展新技術與制程。不過，在製程發展越來越困難的情況下，投資的經費也就會越來越龐大，在目前台積電正在研發的 5 奈米、3 奈米製程為例投，資金額都分別是以新台幣 7、8 千億元起跳來計算。同時，也要面臨越來越耗電的問題。因此，台積電總裁魏哲家也在台灣半導體協會年會「2018 TSIA」中表示，希望政府能夠解決缺電的問題，才不會影響半導體產業投資意願及未來發展競爭力。

評析
魏哲家表示希望政府能夠解決缺電的問題，才不會影響半導體產業投資意願及未來發展競爭力。

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轉貼2018年11月28日科技新報，供同學參考

英特爾重申 2019 年推出 10 奈米製程
伺服器應用優先個人電腦

作者 Atkinson

日前外資投資大會，處理器龍頭英特爾（intel）代理執行長 Robert Swan 又重申對 10 奈米製程的規劃，確定 2019 年 FPGA 晶片將首先採用 10 奈米製程技術，到 2020 年初伺服器晶片再跟進，之後 2020 年大部分處理器將進入 10 奈米製程。Robert Swan 也強調 2019 年及 2020 年之後，英特爾將繼續保持領導地位。

英特爾代理執行長 Robert Swan 表示，10 奈米製程主要是挑戰太大，尤其相較競爭對手在電晶體縮放水準番倍成長，達到 2.7 倍。也就是說英特爾 10 奈米製程在電晶體密度提升遠高於業界水準，這也導致 10 奈米製程難度大幅提升，良率降低，所以遲遲不能商業量產，以致進度一再延期。

Robert Swan 還表示，依照英特爾規劃，10 奈米製程於 2019 年量產後，首先是 FPGA 晶片採用該製程，然後 2020 年初，伺服器處理器也會快速進展到 10 奈米製程。而到 2020 年底前，英特爾大多數處理器都會上到 10 奈米製程，這等於暗示英特爾將壓縮伺服器到個人電腦處理器發展 10 奈米製程的時間。

雖然，2019 年就可以看到英特爾 10 奈米製程處理器問世，但對多數電腦玩家來說，大家最關心的還是 10 奈米製程的 Ice Lake 架構個人電腦處理器什麼時候能上市。依照 Robert Swan 的說法，似乎個人電腦處理器不是英特爾提升 10 奈米製程的首個重點，還是伺服器處理器及 FPGA 才是優先選項。

近期因英特爾 14 奈米製程產能缺乏，造成市場處理器缺貨，依照英特爾公布的 10 奈米製程發展來看，要完全藉 10 奈米製程推出解決 14 奈米產能吃緊狀態，似乎還有一段時間要走，並不會有立即改善。玩家現階段可能還要繼續等待。

評析
個人電腦處理器不是英特爾提升 10 奈米製程的首個重點，伺服器處理器及 FPGA 才是優先選項。

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轉貼2018年11月28日MoneyDJ新聞，供同學參考

挑戰Intel
亞馬遜AWS推自家伺服器晶片、祭低價攬客

記者 陳苓 報導

英特爾(Intel)的伺服器晶片霸主地位，再遭挑戰！亞馬遜雲端服務(AWS)自行開發出伺服器晶片，並用高額折扣招攬用戶。

The Street、西雅圖時報報導，AWS週一(26日)晚間發布「Graviton」伺服器晶片。這款晶片由亞馬遜2015年收購的Annapurna Labs研發，採用ARM架構。

英特爾Xeon伺服器晶片是當前市場主流，市佔率超過98%，AWS也是英特爾的大客戶。如今AWS發布自家晶片一別苗頭，並表示客戶若捨棄以英特爾晶片為基礎的雲端服務，改用Graviton晶片的雲端服務，可享優渥折扣。

富國銀行估計，對AWS雲端服務用戶來說，選用Graviton版本會比用英特爾晶片版本，最多便宜45%，這會對英特爾晶片帶來競爭壓力。

ARM架構的行動晶片廣泛用於智慧機、平板等，但是ARM架構的伺服器晶片遲遲未能打開市場。亞馬遜AWS投入研發，等於替ARM架構伺服器晶片投下信任票。高額折扣也有望吸引企業試用，可讓亞馬遜AWS減少對英特爾的依賴。英特爾長期壟斷伺服器晶片市場，價格居高不下，不少科技巨擘都在尋找替代品。今年三月，微軟秀出新伺服器，內建Cavium研發ARM架構晶片。當時微軟宣稱，希望未來該公司數據中心的半數伺服器，都採用ARM架構晶片。

Wired報導，亞馬遜AWS之前的晶片計畫和台積電(2330)合作，不過未說明這次是否再和台積合作。

這不是亞馬遜AWS第一次暗嗆英特爾。11月稍早，該公司宣布採用英特爾對手---超微(ARM)的伺服器晶片。

MarketWatch報導，超微6日在舊金山舉行「Next Horizon」大會，宣布2017年6月發布的Epyc伺服器晶片，獲得亞馬遜雲端服務(Amazon Web Services、簡稱AWS)青睞，將用於AWS旗下的彈性雲端運算(Elastic Compute Cloud、簡稱EC2)業務。

另外IBM也積極爭搶伺服器晶片市場。日經新聞19日報導，消息靈通的供應鏈人士透露，IBM可能會找台積代工伺服器晶片，用於次世代的IBM大型主機(mainframe)。若消息為真，將是台積的一大勝利。

Trendforce分析師Liu Chia-hao表示，全球數據中心的伺服器晶片，96%為英特爾供應。IBM算是特例，不使用英特爾晶片，而是自行研發晶片，並由格芯(GlobalFoundries)代工。不過格芯近來停止研發7奈米製程，而台積的7奈米早已量產。據傳IBM變心，打算捨棄格芯、改找台積代工。

評析
亞馬遜雲端服務(AWS)自行開發出Graviton伺服器晶片，並用高額折扣招攬用戶。

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轉貼2018年11月29日工商時報，供同學參考

台積電 南京生產鏈成形

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電南京12吋廠Fab 16已進入量產，半導體生產鏈群聚效應成形，而且在上海集成電路技術與產業促進中心的倡導下，台積電晶圓製造服務聯盟正式成立，將串起長江流域IC設計業及台積電的合作。另外，封測龍頭日月光投控亦將在南京投資設立測試中心，爭取當地後段晶圓工程測試服務訂單。

台積電2015年底決定到南京投資，2016年7月啟動建廠，從動土到進機只花了14個月。台積電10月底宣布南京12吋廠正式進入16奈米製程量產，目前月產能達1萬片，預計明年底前將提升為1.5萬片，在2020年達到2萬片的規模。同時，為了就近且更好地服務客戶，台積電將「開放創新平台（OIP）」生態系統導入大陸，爭取大陸的IC設計公司在台積電投片。

其中，在上海集成電路技術與產業促進中心的倡導下，台積電晶圓製造服務聯盟正式成立，預計將聯合南京、合肥、成都、武漢、杭州、無錫、蘇州、濟南等8個地區集成電路產業基地，打通長江流域IC設計廠商與台積電晶圓代工通道，為大陸當地IC設計廠建置完整的晶圓代工生產鏈。

隨著台積電南京12吋廠進入量產，當地半導體生產鏈的群聚效應持續發酵。在設備及材料供應鏈部份，除了應用材料、科磊等國際設備大廠進駐設點，包括弘塑、辛耘、翔名、漢唐、帆宣、亞翔、崇越、華立等均在南京當地或臨近的蘇州設立服務據點。同時，為了爭取當地後段封測訂單，包括矽品、京元電等擴建蘇州據點產能，欣銓及日月光則在南京設廠。

日月光擬設南京測試中心
日月光投控計畫在南京設立測試中心，就近爭取大陸IC設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關工程測試業務。日月光證實，南京測試中心是子公司月芯半導體科技提供的工程測試服務布局，此項工程測試服務將會隨著客戶的所在地不同而在各地設置測試中心以提供在地互動服務。

日月光表示，目前此項工程測試服務業務已在上海運行近4年時間，且隨著市場需求已陸續考察了深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地。隨著業務量提升，未來將配合市場及客戶於包括南京等合適地點，成立工程測試服務中心，並視實際需要於合乎法令並經公司核決程序後訂定所需資金及投資時程。

評析
台積電南京12吋廠Fab 16已進入量產，服務聯盟正式成立，將串起長江流域IC設計業及台積電的合作。

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轉貼2018年11月29日經濟日報，供同學參考

彭博：台積電挑戰英特爾龍頭寶座 從對手的錯誤中得利

經濟日報 記者湯淑君╱綜合外電報導

彭博資訊報導，美國英特爾公司（Intel）稱霸晶片製造業逾30年，供應電腦最重要的零組件，但如今半導體市場龍頭地位正面臨台灣後起之秀台積電的挑戰。

台積電成立於1987年，為財力不足以蓋自用晶片廠的公司提供「晶圓代工」解決方案。當時，超微（AMD）創辦人桑德斯（ Jerry Sanders）對晶圓代工構想嗤之以鼻，認為「不夠Man」。但如今，隨著台積電在這個4,000億美元產業的勢力坐大到足以與英特爾爭霸，昔日的嘲笑已轉變成欽羨。超微最近已委託台積電代工生產最先進的處理器。

眼看一家接一家的晶片設計公司求助台積電代工生產，英特爾備感威脅，這反映晶片製造業市況已丕變。總部在新竹的台積電擁有大批客戶，舉凡科技大廠蘋果和高通、二線業者如超微，乃至於小公司如Ampere Computing，都在客戶名單之列。訂單紛至沓來，讓台積電的專業技術走在時代尖端，而這是量產體積最小、效率最高、效能最強晶片必備的條件。

曾任英特爾總裁、現為新創公司Ampere領導人的詹姆斯（Renee James）說：「這是50年僅見一次的情況。她創辦的這家公司成立不滿兩年，卻已急起直追，現在跟英特爾爭奪伺服器晶片生意。Ampere自認為有能力與英特爾競爭，證明了英特爾犯了錯誤，而台積電則把握機會從對手的錯誤中得利。

英特爾目前在電腦處理器營收市占率達90%，今年營收仍可望創新高，但華爾街一些分析師已開始憂慮，市場對手也愈來愈大膽，因為台積電大有機會取代英特爾、成為這一行首屈一指的最佳晶片製造商。去年，台積電的市值超越英特爾，是歷來頭一遭。

就半導體製程技術而言，根據高盛的說法，英特爾在2013年率先採用14奈米技術，但2019年底前可能來不及推出10奈米製程，可謂該公司史上最漫長的等待。反觀台積電在同一段時期技術大躍進，從原先的20奈米製程進步到7奈米製程。

良率問題拖慢了英特爾技術升級至10奈米的腳步，而問題至今尚未充分排除。但對手超微公司卻可把這顧慮拋諸腦後，因為超微已脫售自己的晶片廠，複雜的生產作業由台積電代勞。

超微執行長蘇姿豐說：「這是我們做過最棒的決定之一，讓我們能控管風險，集中心力在如何使產品精益求精。」

有了台積電的協助，蘇姿豐正努力達到創辦人桑德斯未竟的目標：對主宰電腦運算領域的英特爾構成一股可信的、持久的挑戰勢力。超微向投資人和客戶表示，新的晶片設計將能超越英特爾的產品。超微員工人數和研發預算僅約英特爾的十分之一，但拜台積電之賜，如今已有實力與英特爾競爭。

所謂時勢造英雄，成就台積電的市場趨勢在十年前引爆，當時智慧手機開始普及化，但英特爾在行動晶片市場涉入很淺，最強的晶片生產和設計未全力投入這塊領域，仍偏重核心事業個人電腦（PC）及伺服器晶片。一旦智慧手機銷售起飛，手機製造商不是採用高通等公司的處理器，就是像蘋果一般依據安謀（ARM）的技術設計自用晶片。這些晶片的代工製造訂單紛紛流向台積電。

現在，以銷售量計算，智慧手機生意幾乎是PC的六倍大，賦予台積電大量生產的豐富經濟，而這種優勢以前曾是英特爾專屬。

Sanford C. Bernstein分析師Mark Li說：「台積電持續如期、無誤交出最新型晶片。」他認為，英特爾在PC與伺服器晶片的領導地位，及其訂價能力，都因智慧手機策略失誤和台積電努力贏得的品質口碑，而面臨岌岌可危的風險。

往年，英特爾可運用視全業界的龐大研發預算，讓競爭對手無力招架，但用這招對付台積電，不再行得通。英特爾投資新廠房設備的資本支出固然凌駕台積電，但若把台積電客戶如高通、蘋果、輝達（Nvidia）和華為的研發預算加總起來，情勢隨之逆轉。

據高盛估計，台積電客戶合計的預算不僅大於英特爾，而且差距日益擴增，預估到2020年，合計支出將接近200億美元，至少比英特爾多出40億美元。

評析
超微員工人數和研發預算僅約英特爾的十分之一，但拜台積電之賜，如今已有實力與英特爾競爭。

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轉貼2018年11月29日經濟日報，供同學參考

小摩：蘋果光…明年恐不靈光

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導



摩根大通發布2019年科技趨勢報告，斷言亞太科技股將進入「艱辛（tough）」的一年，包括「蘋果光」可能不再靈光，中國大陸內需放緩影響半導體等問題，都將衝擊市場。

摩根大通由亞太科技產業研究部主管哈戈谷，率領團隊八大分析師出具趨勢大報告，針對2019年提出14大產業焦點，分別有：一、美中貿易戰帶來最大風險；二、基地挪移壓抑廠商獲利；三、iPhone銷量成長不再；四、智慧機升級以擴增實境（AR）／虛擬實境（VR）、全螢幕及多鏡頭最具看頭。

五、摩根大通預測邏輯半導體循環走弱；六、DRAM歷經史上最長多頭將迎來衰退；七、美國半導體大廠可能由價格戰轉為提升毛利；八、PC及伺服器成長放緩；九、2019年5G建設仍在第一階段，快速起飛等待2020年。

第十大趨勢是預測自動化需求大增，帶動相關IC、汽車零組件及半導體部門成長；第11至14大趨勢，還有電動車電池需求爆發、異質系統架構崛起、AI（尤其中國）動能更強，並被廣泛應用到雲端及邊緣計算。

哈戈谷表示，2019年一言以蔽之，就是擁抱新科技，舊科技需求仍可觀，但要慎選升級受惠股，摩根大通先前已將蘋果iPhone明年第1季及全年銷量下修，現在還是不看好。另外，中國大陸智慧手機因內需疲弱，恐怕也不會帶動供應鏈雨露均霑。

半導體方面，哈戈谷認為，美中貿易戰進一步升級是最大隱憂，智慧手機、主機板、筆電潛在風險最大，半導體需求勢被壓抑，但因貿易戰替代性選擇也浮現新機會。

選股方面，摩根大通半導體名單仍看好台積電、穩懋及頎邦等，其中，台積電從去年力推到明年，持續看好先進製程發威，列半導體第一首選。另外，隨著產業升級趨勢確立，台廠首選大立光、台郡、國巨及健鼎。

評析
哈戈谷認為，美中貿易戰進一步升級，半導體需求勢被壓抑，但因貿易戰替代性選擇也浮現新機會。

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轉貼2018年11月30日經濟日報，供同學參考

高通、蘋果將談和 台積大贏家

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



蘋果與高通的專利與侵權訴訟露出曙光。高通執行長莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）接受外媒專訪時釋出善意，希望能重新與蘋果合作。業界認為，若高通重回蘋果懷抱，有助高通增加對台積電投片，挹注台積電業績，但對積極想打入蘋果供應鏈的聯發科而言，挑戰將更大。

蘋果與高通的爭端可追溯到2017年初，當時蘋果認為高通收取的專利授權費用不合理，高通則指控蘋果不法竊取與交換其商業機密。在兩大巨人的糾紛中，鴻海、和碩、緯創、仁寶等四家台灣蘋果合作夥伴也遭池魚之殃，被高通控告沒有支付授權金。若高通與蘋果之間的訴訟朝正向發展落幕，也可為這些無端捲入的台灣代工廠解套。

高通與蘋果對簿公堂，使得蘋果從2016年的iPhone 7開始「去高通化」，並逐步以英特爾晶片取代，今年蘋果全系列新機已完全看不到高通基頻晶片的蹤影，全數採用英特爾晶片。

外電報導，高通與蘋果的緊張關係出現轉圜。莫蘭科夫上CNBC節目時提到，在技術演進到新一個世代時，總有機會與風險，高通願意與所有人合作，也願意跟蘋果合作，特別是未來搭載5G晶片的iPhone。

莫蘭科夫預期，從今年下半到明年，將是雙方爭端可能解決的時機點。他也以籃球賽事比喻，強調雙方談判進度如同比賽的第四節而非第一節（意指接近結束），強調「與蘋果之間的專利爭議，可能只差一步就能解決」。

莫蘭科夫主動遞出和平的橄欖枝，業界認為，蘋果與高通若順利和解，雙方在5G方面有機會再度合作，推出內建高通數據晶片的5G iPhone。

由於目前iPhone採用的英特爾晶片都在英特爾自家晶圓廠投片，甚至侵蝕原本高通在台積電的投片數量。一旦高通再度與蘋果合作，高通將增加對台積電投片，對台積電有利。台積電昨天股價漲2.5元、收229元。

隨著蘋果與高通重新合作，也牽動英特爾、聯發科等其他晶片廠在市場上的競爭態勢。尤其外傳聯發科一直想打入蘋果供應鏈，儘管公司對外否認有任何進度，若高通重回蘋果懷抱，加上英特爾也能供應蘋果晶片，聯發科面臨的競爭將更激烈，「吃蘋果單」的挑戰也更大。聯發科昨天股價跌5元、收231.5元。

評析
若高通重回蘋果懷抱，有助高通增加對台積電投片，挹注台積電業績

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轉貼2018年11月30日中央社，供同學參考

市值超越英特爾 台積電挑戰晶片製造龍頭寶座

中央社台北29日綜合報導

過去30多年來，英特爾主宰晶片製造業的大片江山，生產全球大多數電腦的最重要零件：微處理器晶片。如今英特爾的半導體業龍頭地位面臨在晶片製造業默默耕耘數十載的台積電挑戰。

彭博報導，多年前賣掉旗下晶片製造事業的超微公司（AMD），最近選擇台積電生產最先進的處理器。

台積電對英特爾（Intel）的龍頭寶座構成威脅，反映了晶片製造業的劇烈變化，高通（Qualcomm Inc.）和蘋果（Apple Inc.）等科技大廠，以及超微等二線科技公司相繼找上門委託生產晶片，帶給台積電在大量生產體積最小、效率最高、效能最優異晶片方面的技術專業。

由於台積電有機會取代英特爾，成為業界最佳晶片製造商，某些華爾街分析師開始為英特爾憂心，部分對手也開始有恃無恐。台積電去年市值首度超越英特爾。

而英特爾投資人真正擔心的是網路巨擘開始生產自己的晶片。雲端服務巨擘亞馬遜（Amazon.com）本週宣布生產自家伺服器處理器Graviton，由台積電製造，將支援亞馬遜新版雲端服務，比英特爾提供的類似伺服器晶片便宜40%。

根據亞馬遜網路服務事業副總裁賈曼（Matt Garman），倘若沒有台積電，亞馬遜無法生產自家伺服器晶片。「這方面有更多競爭，很棒！」

根據高盛（Goldman Sachs），英特爾是第一個進入14奈米製程量產的晶片製造商，但10奈米製程還得等到2019年底，是英特爾有史以來最長的等待期。同一時期，台積電的製程，則從20奈米一路推進到7奈米。

英特爾卡關地方在良率，在造價70億美元的工廠，生產線1天24小時運作，月產數百萬顆晶片，稍有閃失，便會帶來嚴重的財務後果。英特爾尚未完全解決製程中的小問題，得等到問題徹底擺平後，才能進入10奈米製程。

英特爾較小對手超微的執行長蘇姿豐則毋需擔心這點。AMD多年前賣掉旗下晶片廠，轉而委託台積電生產。蘇姿豐說：「這是我們所作的最好決定之一。」「讓我們得以管理風險，專注於產品本身。」

超微告訴投資人和客戶，它們新晶片的設計將超越英特爾。超微的員工和研發經費只有英特爾的1/10，是台積電讓這樣的競爭成為可能。

台積電並非全憑一己之力趕上英特爾。真正轉捩點是在10年前，當時開始人手一支智慧型手機。英特爾雖也跨足行動晶片，但從未將產能和設計重心投入，而把核心放在一直以來的金雞母：個人電腦和伺服器晶片事業。

智慧型手機市場起飛後，手機製造商不是採用高通等公司的行動晶片，就是像蘋果一樣採用安謀國際科技公司（ARM）的晶片設計架構。而這些晶片全由台積電生產。

如今智慧型手機市場銷售量幾乎是個人電腦的6倍。這讓台積電擁有英特爾之前握有大量生產經驗的優勢。桑福德伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein & Co.）分析師馬克．李（Mark Li，音譯）說：「台積電僅是一貫毫無差池地將最新晶片準時交貨給客戶。」

馬克．李認為，由於英特爾錯失智慧型手機市場，加上台積電得來不易的交貨紀律，英特爾在個人電腦和伺服器晶片以及訂價方面的優勢，開始面臨風險。

過去，英特爾砸下巨資研發讓其他對手難以企及。但台積電的模式讓英特爾這套作法也發揮不了作用。

在廠房設備的資本支出方面，英特爾雖然依舊遠遠超越台積電，但如把高通、蘋果、輝達（Nvidia）和華為科技等台積電客戶的研發經費加總起來，情勢將為之改觀。

根據高盛，台積電客戶的研發經費全部加總，不但比英特爾高，當中的差距也日益擴大。高盛預估，2020年以前，這些公司可能將共砸下近200億美元，這個金額至少比英特爾多了40億美元。

輝達營運執行副總裁梭基斯特（Debora Shoquist）說：「它們現在是自我應驗預言。他們都是佼佼者，而佼佼者總是選擇佼佼者。」

評析
由於台積電有機會取代英特爾，成為業界最佳晶片製造商，部分對手也開始有恃無恐。

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轉貼2018年11月30日聯合晚報，供同學參考

研調：全球半導體資本支出 明年恐減12％

聯合晚報 記者張瑞益／台北報導

研調機構IC Insights預期，今年全球半導體業資本支出可望首度突破1,000億美元大關，達1,071億美元，將增加15%，但預期明年半導體資本支出可能趨緩，將減少12%。對此，國內法人表示，半導體支出明年將下滑已在市場預期，台灣半導體產業因有台積電（2330）支撐，整體下滑幅度可望較全球半導體產業的下滑幅度小。

IC Insights預期，明年整體半導體業資本支出可能較今年減少12%；其中，三星、英特爾、海力士、台積電與美光5大廠明年資本支出將減少14%，其餘的半導體廠明年資本支出減少幅度可能較小，將減少約7%。

IC Insights說，當前動態隨機存取記憶體（DRAM）市場疲軟，可能延續到明年上半年，三星、海力士與美光3大DRAM供應商的資本支出，可能從2018年的454億美元，下滑到2019年的375億美元，減少17%。

以個別的國際大廠來看，IC Insights預期，三星今年資本支出可能比去年的242億美元減少，不過，仍將維持在226億美元高檔水準，還是會居全球半導體業之冠。三星近2年資本支出合計將高達468億美元規模。

IC Insights表示，除三星之外，SK海力士等競爭對手支出也相當積極，已造成3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產能過剩。IC Insights指出，海力士今年半導體資本支出可能增加58%，增加的支出將主要集中在韓國的3D NAND Flash廠與中國無錫的DRAM廠。

台新投顧副總黃文清則是指出，由於台積電在先進製程上仍維持優勢，在台積電持續向更高階段製程推進下，市場普遍預期台積電明年資本支出可望維持和今年差距不大局面，即使小幅下滑也會優於全球半導體廠支出較今年下滑的幅度。

不過，黃文清也表示，雖然台積電因市場占比高，讓台灣的半導體產業資本支出看來相對全球半導體市場佳，不過，明年全球的半導體設備需求及半導體耗材需求較今年下滑也是明確的情況，因此，明年台股半導體相關個股業績表現仍需持續留意。

評析
半導體支出明年將下滑已在市場預期，台灣因有台積電支撐，下滑幅度可較全球半導體產業的下滑幅度小。

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轉貼2018年11月30日科技新報，供同學參考

等不及英特爾 10 奈米處理器
微軟 Surface 恐改用 AMD APU 處理器

作者 Atkinson

因處理器龍頭英特爾（Intel）10 奈米製程一再延期，不僅讓英特爾自家處理器面臨被競爭對手 AMD 7 奈米製程處理器超越，也讓一些合作夥伴的產品研發陷入瓶頸。一直使用英特爾處理器的微軟 Surface 產品線，無法等英特爾到 2019 年底才會推出 10 奈米製程、2020 年推出個人電腦 10 奈米製程處理器的情況下，傳聞稱微軟在考慮使用 AMD「PICASSO」APU 處理器。

據外媒《TheVerge》報導，微軟資深觀察家 Brad Sams 新書《in Beneath A Surface, a new book》介紹微軟 Surface 產品的研發歷程，提到微軟 Surface 硬體的掙扎。最早 Surface RT 採用 NVIDIA 的 Tegra 處理器，但這次採用 ARM 架構處理器並不成功，導致出現 9 億美元的庫存損失。

除了這些歷史，Brad Sams 新書裡還提到微軟與英特爾的合作關係。他表示，由於英特爾 10 奈米製程處理器遲遲不能上市，微軟最後可能會選擇 AMD 為替代品。且採用 AMD Picasso 處理器的 Surface Laptop 筆記型電腦可能會在 2019 年底發表。

報導進一步指出，如果微軟 Surface 系列選擇採用 AMD 處理器，對英特爾來說是個重大警訊，因之前有報導，英特爾極力勸說微軟不要在 Surface Go 使用 ARM 處理器。一旦微軟選擇採用 AMD 處理器，英特爾將面臨桌上型電腦、筆記型電腦雙重領域的激烈競爭，這對英特爾來說是不小的衝擊。

評析
英特爾10 奈米製程一再延期，不僅被AMD 7 奈米製程處理器超越，也讓一些合作夥伴的產品研發陷入瓶頸。

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轉貼2018年12月1日經濟日報，供同學參考

台積電供應鏈論壇 6日登場

經濟日報 記者簡永祥、張家瑋／台北報導

台積電6日將舉辦年度供應鏈管理論壇，市場關注先進製程資本支出計畫動態、後市看法，以及美中貿易戰紛擾下，台積電如何透過與供應鏈緊密合作，達到生產線調配以及即時服務客戶的最佳狀態。

今年台積電供應鏈管理論壇將由總裁魏哲家主持。魏哲家上周以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，出席TSIA年會時改口指出美中貿易戰將影響半導體產業，今年的台積電供應鏈管理論壇，相關議題也將是供應鏈關注焦點。

台積電11月中旬董事會已通過1,034.8億元資本預算，用以興建廠房、建置、擴充及升級先進制程產能等，另外，還核准 5.3億元的資本預算，以支應 2019年上半年的資本化租賃資產，預期2019年台積電維持先前基調，未來資本支出在100至120億美元水準。供應鏈關注，在美中貿易戰等外在環境變動影響下，2019年台積電建廠計畫及先進製程研發進度。

台積電供應鏈論壇是每年公司與應材、ASML等國際設備大廠交流的大日子，今年邁入第18屆，台積電也將頒發卓越表現等獎項給供應商。去年共計有超過700個來自全球半導體業界包括設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與，今年參加家數將超越去年水準。

台積電上周五股價受MSCI權重調整等因素影響，尾盤敲出3.5萬張大單賣單，終場跌3.5元收225.5元，外資轉為賣超5,968張。

評析
台積電供應鏈論壇是每年公司與應材、ASML等國際設備大廠交流的大日子，今年邁入第18屆

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轉貼2018年12月2日經濟日報，供同學參考

台積電供應鏈論壇 聚焦5奈米

經濟日報 記者簡永祥╱台北報導

台積電一年一度的供應鏈管理論壇訂本周四（6日）登場，除了獎勵供應鏈全力協助外，一般預料今年將要求供應鏈全力配合，讓台積電領先全球的5奈米製程，明年首季進行風險性試產順利，並成為全球第一家在2020年提供5奈米晶圓代工服務的廠商，奠定公司獨霸地位。

今年台積電供應鏈管理論壇預計由總裁魏哲家主持。稍早魏哲家在台灣半導體產業協會（TSIA）年會時，以理事長身分改口說美中貿易戰將影響半導體產業，不過他當時強調這不代表台積電的情況。

因此，今年台積電供應鏈管理論壇，台積電如何在國際變數增大下，持續結合大同盟夥伴，明年締造業績年增5%至10%的成績單，深受矚目。

由於台積電7奈米已大幅領先對手，並訂明年下半年推出7奈米強化版，因此今年供應鏈管理論壇，市場仍聚焦行動裝置、高速運算、汽車與物聯網四大平台布局和進度，及5奈米製程布局。

儘管台積電5奈米生產重鎮南科18廠稍早因管理工程施工發生意外，但台積電預期不會影響量產時程。台積電5奈米製程訂明年第1季進行風險性試產，2019年底或2020年初量產，將是繼全球第一家提供極紫外光（EUV）微影設備7奈米強化版製程後，再度成為全球第一家提供5奈米製程晶圓代工服務的晶圓廠。

由於台積電會持續推動3奈米製程，公司預估未來五年，資本支出都會維持100億到120億美元高檔水準。

評析
台積電5奈米製程訂明年第1季進行風險性試產，2019年底或2020年初量產

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轉貼2018年12月3日經濟日報，供同學參考

台積罕見動作 推價格優惠

經濟日報 記者簡永祥╱台北報導



業界傳出，台積電為因應明年首季產業淡季衝擊，以及美中貿易戰後續不確定性仍大，決定主動採取價格優惠策略，範圍涵蓋8吋與12吋晶圓代工業務，希望藉此吸引客戶提前下單。

這是台積電連續多年營收寫下新高後，近年來罕見主動祭出價格優惠策略，據悉，優惠狀況依不同客戶而定，因此暫無具體數字。對於相關消息，台積電表示，該公司向來不對外透露價格策略及客戶接單動向；至於明年首季營運預估，將待明年初法說會再對外說明。

根據法人最新報告，台積電明年首季受傳統淡季與蘋果、非蘋手機銷售失色影響，單季營收恐季減約15%，幅度為歷年同期最大。業界解讀，台積電此時積極推出價格優惠，透露公司意識到狀況相對低迷，希望透過給予客戶優惠價的方式，抵抗市況不佳導致產能鬆動、單季營運出現衰退的負面影響。
受整體氛圍偏保守影響，外資11月中旬以來對台積電多站在賣方，11月16日起更曾連續五個交易日出脫持股，後續幾天雖有回補，但買超數量多在數百張至6,000張以內，上周五（11月30日）在MSCI權重調整下，尾盤大單敲出，收當日最低價225.5元、跌3.5元。

台積電稍早證實，市場最缺的8吋晶圓代工產能因28奈米製程競爭增大而鬆動，但預料很快就會滿載，當時台積電不對外說明很快滿載的原因。

台積電供應鏈透露，台積電近期已下達動員令，希望藉價格優惠策略，讓晶片客戶提前在明年上半年下單，尤其趁產能淡季前提前備貨，避免貿易戰淡化及下半年產業旺季時，訂單又塞爆。

據了解，台積電目前12奈米以下先進製程訂單全數滿載，尤其7奈米更是塞爆，因此台積電這波價格優惠策略，主要鎖定12奈米以上的成熟及特殊製程，以及8吋高壓製程等項目，涵蓋8吋及12吋。這也是台積電在連續多年營收寫下新高後，主動祭出價格優惠策略，透露台積電晶圓代工策略仍會依據產能狀況靈活調整並主動出擊。

台積電號召客戶提前在明年首季下單，預料會有很強的虹吸效果，很多晶片業者即使有分散訂單策略，一般情況會抽離原本在其他晶圓代工投片的訂單，優先向台積電投片，此舉可能造成中芯國際、聯電，甚至台積電子公司世界先進的訂單將被排擠。

由於台積電在8吋及12吋晶圓代工居領導地位，供應鏈認為，台積電要求客戶提前下單的號召令，多半會優先埋單，否則等晶圓代工產能搶翻天時，難以獲得台積電奧援。

評析
台積電為因應明年首季產業淡季衝擊，以及美中貿易戰後續不確定性仍大，決定主動採取價格優惠策略

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轉貼2018年12月3日聯合晚報，供同學參考

台積電、聯發科 領軍半導體上攻

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

貿易戰暫時休兵，半導體產業鬆口氣，半導體族群在龍頭台積電（2330）及聯發科（2454）領軍上攻之下，類股全面大漲，台積電市值重回6兆元；聯發科盤中一度來到246.5元，漲幅3.8%，反彈行情全面啟動。

美中貿易戰停火90天，對2019年半導體展望帶來新契機，產業龍頭台積電盤中高點來到233元，漲幅3.33%，市值再度重回6兆元。先前台積電總裁魏哲家在台灣半導體產業協會（TSIA）表示，貿易戰將影響全球半導體景氣。如今美中貿易戰暫時休兵，可望抒解半導體觀望氣氛，外資賣壓也可望減輕。

蘋果iPhone在2019年首季進入拉貨淡季，及加密貨幣價格一獗不振，台積電首季營運進入淡季，傳出台積電為拉高客戶投片意願，要求客戶提早做產能規劃並分散至淡季投片，祭出價格優惠策略，抵銷旺季塞車的情況，降低首季淡季衝擊。

不過，台積電7奈米2019年第1季投片量將大幅增加，主因今年下半年7奈米產能被大客戶蘋果A12填滿，排擠到其他客戶將遞延至明年首季投片，且不少客戶也提前在第1季投片，因此，首季台積電奈米營收占比將快速拉高，可望部分抵銷淡季影響。

聯發科對2019年展望雖謹慎看待，但第4季最新發表Helio P7接獲小米訂單，並獲得品牌手機Realme搶先於印度亞馬遜上市，且在中國以外新興市場隨著OPPO、VIVO及小米版圖逐漸擴大，滲透率逐漸拉高，顯示過去一年進行晶片成本優化策略奏效。2019年上半年將再推新款手機處理器晶片，並逐漸向5G數據機及處理器晶片邁進，隨著5G到來，2020年聯發科在手機及物聯網晶片可望進入快速成長期。

評析
台積電7奈米2019年第1季投片量將大幅增加，營收占比將快速拉高，可望部分抵銷淡季影響。

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轉貼2018年12月4日工商時報，供同學參考

里昂看壞半導體 降評台積電

工商時報 簡威瑟／台北報導

里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，半導體下行循環的壓力，超乎想像，根據最新對總體經濟與供應鏈訪查，半導體產業2019年的成長性從原本估計的零成長，恐進一步劣化至衰退5％，是金融海嘯以來最大的產業修正波。

影響所及，里昂修正半導體龍頭台積電前景，把投資評等由「買進」下調至「優於大盤」，更終結300元高檔推估合理股價估值，降至240元。里昂同時降評環球晶與世界先進至「賣出」，推測未來12個月合理股價是230與55元。

侯明孝認為，台積電長期前景仍看俏，但明年上半年的產業修正恐更為劇烈，基於台積電身為半導體產業領頭羊，就算營運可以優於其他半導體業者，卻也不可能在景氣下行循環中完全置身事外。

環球晶股價低檔以來上漲近倍，里昂認為從明年首季開始，矽晶圓漲價優勢將不再，假設矽晶圓供應商真能維持價格，但Sumco、Siltronic、日本信越等大廠明年都有更多產能將上線，勢將影響環球晶產能利用率與獲利能力，建議客戶趁近期股價反彈時出脫部位。瑞銀證券則指出，12吋晶圓產能利用率，將從今年的99％，降為明、後年的93與92.1％，供應吃緊狀況緩解。

里昂認為，儘管每次的產業景氣循環狀況都不同，但這次半導體產業向下，與2000年的科技泡沫有六大相似之處：

1.廠商在2000年時因擔憂Y2K危機，對需求錯誤認知，建立過多庫存；本次則因對貿易戰擔憂，以及先前對需求預期太高，導致庫存建立超量。侯明孝進一步說明，貿易戰被當成半導體下修的「便利藉口」，但貿易戰只是使產業景氣惡化的一個因子，就算沒有貿易戰，半導體亦難逃修正潮。

2.思科（Cisco）過去因寬頻需求建立過多庫存，這次建立過多庫存則是因為過度放大資料中心伺服器的需求。3.這兩次都遇到DRAM、被動元件、CPU同時缺貨問題。

4. EMS、ODM、OEM等系統客戶手上握有過多半導體庫存。

5.2000年時，有很多網路新創公司，現在則有很多人工智慧（AI）與區塊鏈新創公司，但實際應用範圍還很小。6.在半導體修正波之前，總體經濟指標如PMI等，開始出現年減狀況。

里昂說明，無晶圓廠、系統廠第3季的庫存天數較前季毫無進步；無晶圓廠仍高達93天、是歷史高峰附近，系統廠為39天、比2011～2017上半年的平均值高出6～8天。經驗更顯示，半導體股價在整體企業營運確定落底之前，難以觸底反彈，里昂研判，半導體的衰退期至少還要延續五個月。

另，里昂也下修對矽力-KY、創意財務預期。也就是說，半導體鏈「覆巢之下無完卵」，里昂因而再度全面大砍整體半導體前景。

評析
侯明孝認為，台積電長期前景仍看俏，但明年上半年的產業修正恐更為劇烈，不可能完全置身事外。

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轉貼2018年12月4日自由時報，供同學參考

台積電不甩外資看空 明年營收成長目標5～10％

記者洪友芳／新竹報導

美中貿易戰暫休兵，半導體業也暫鬆一口氣，晶圓代工龍頭台積電（2330）帶頭飆漲，股價一舉大漲9.5元、收在235元，市值重回6兆元大關之上，面對外資看空明年半導體業可能出現負成長，台積電仍維持營收年成長5~10%營運目標。

美中貿易戰僵持不下，原本令半導體業擔心會衝擊終端買氣，拉高客戶庫存，恐造成明年第1季淡季更淡。G20川習會達成中美貿易戰火暫時休兵的共識，半導體業暫鬆一口氣，對後續發展採密切觀望態度。

繼多家外資調降台積電目標價之後，昨又有一家外資釋出對明年半導體景氣趨於更保守的看法，該外資指出，就多項經濟數據與供應鏈訪查狀況，預估明年半導體產業將零成長到衰退5%，並將台積電評等由「買進」調降為「優於大盤表現」，目標價從300元下修為240元。

台積電將於本週四召開今年度的供應鏈管理論壇，由總裁魏哲家主持。台積電第4季受惠於高階智慧手機、繪圖處理器與人工智慧產品需求強勁，7奈米出貨明顯成長，預期7奈米製程占單季營收比可突破2成，帶動第4季營收創新高可期。但明年第1季正值淡季，外資估台積電營收將季減達15%，不過，台積電對明年7奈米需求維持樂觀看法，估營收比重將高過2成，全年營收仍以年增5~10%為目標。

評析
面對外資看空明年半導體業可能出現負成長，台積電仍維持營收年成長5~10%營運目標。

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轉貼2018年12月5日工商時報，供同學參考

蘋果、高通、海思下修 ７奈米投片量
大廠抽單 台積電產能度小月

工商時報 涂志豪／台北報導



科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。

晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。

以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。

蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。

美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。

雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。

外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

評析
高通及海思再下修投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法滿載，淡季效應會十分明顯。

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新聞分析－台積電 入淡季 生產鏈 防寒冬

工商時報 文／涂志豪

美中貿易戰雖然短暫休兵3個月時間，但對於電子產品的終端需求負面影響已開始發酵。隨著終端庫存增多且銷售情況不佳，庫存去化壓力已隨著生產鏈反撲到上游的半導體生產鏈，晶圓代工龍頭台積電位居半導體及電子產品生產鏈的最上游，也已感受到景氣寒意逼近，明年上半年營運淡季難以避免，包括封測廠、矽晶圓廠、材料廠等生產鏈同業看來也得跟著度小月。

美中貿易戰開始對電子產品加徵關稅，導致終端售價出現漲價效應，的確壓抑了終端需求。另外，今年以來包括DRAM、MLCC等關鍵零組件供不應求，下半年以來連英特爾處理器都供不應求，由電子產品生產鏈來看，半成品的庫存已大幅拉升。但因為終端需求受到壓抑，半成品庫存向終端推進銷售的動作又放緩下來，自然也造成半導體生產鏈庫存拉高。

明年上半年雖然仍有許多新產品即將發表，不過大環境的不確定性居高不下，備貨動能自然也轉趨保守。整體來看，隨著庫存去化壓力，由終端電子產品生產鏈漫延到半導體生產鏈，台積電明年上半年營運進入淡季看來難以避免，而且在終端需求放緩情況下，淡季效應可能會是近幾年來較明顯的一次。

台積電面臨淡季，自然也會對生產鏈造成影響。現在仍供給吃緊的矽晶圓廠，明年上半年合約市場仍維持正常供貨及漲價，但現貨市場價格恐怕會見到鬆動情況。另外，晶圓代工廠投片量一旦下降，材料供應商出貨量也自然同步降低。至於後段封測廠的接單也會面臨考驗，在台積電營運進入淡季後，封測廠淡季也將隨之到來。

雖然半導體生產鏈明年上半年將面臨庫存去化的淡季效應，但庫存總有去化完成的時後。所幸由終端銷售來看，智慧型手機持續推陳出新，特別是5G手機的推出將帶動全面性的換機效應；人工智慧及高效能運算（AI/HPC）已經由自駕車領域，開始漫延到安控、工業4.0、物聯網等其它應用層面。

由此來看，半導體生產鏈在明年上半年的庫存調整，正好可以進行產品結構的調整，包括由4G時代跨入5G時代，傳統車用電子朝向電動車及自駕車方向前進，工業4.0及物聯網的應用也會逐步開展。度過了上半年的寒冬，明年下半年將是春暖花開的新局面。

評析
台積電已感受到景氣寒意逼近，明年上半年營運淡季難以避免，生產鏈同業看來也得跟著度小月。

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台積電、環球晶 外資多空不一

工商時報 簡威瑟／台北報導



繼摩根士丹利、里昂證券接連示警半導體景氣疑慮，野村證券最新主張，庫存調整是最大擔憂所在，在前兩家外資降評台積電（2330）後，野村降低對台積電財務預測，還降評環球晶（6488）；不過，大和資本證券將眼光專注在長遠人工智慧（AI）商機，逆勢把台積電投資評等由「優於大盤」升至「買進」。

檢視外資圈最近大動作修正半導體族群前景預測，指標股如：聯發科、聯電、瑞昱、日月光投控、創意等，不是遭到調降評等，就是砍財務預測值，半導體狀況不佳，甚至面臨嚴重庫存問題，風暴已逐漸蔓延開來。

觀察外資研究機構近期的半導體多空戰場，更集中在台積電、環球晶兩檔個股上。

台積電目前仍獲多數外資給予正向評等，惟幾乎全都下修推測合理股價與獲利預期，明顯以長期投資、現金殖利率角度為依歸，採取「以時間換取空間」策略。

環球晶方面，保守派力量持續集結，最早是由瑞銀證券起頭看保守，里昂證券隨後先降評至「劣於大盤」、日前再降為「賣出」，推測合理股價更是市場最低的230元；野村證券則是在昨（4）日棄守多頭觀點，降評「中立」，替低檔以來近乎翻倍的環球晶股價，種下法人啟動獲利了結種子。

野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出，儘管台積電在晶圓代工地位崇高，但根據四大因素，難以獨自抵擋半導體景氣下滑風險：1.半導體庫存天數極高，明年首季也難以改善。2.蘋果iPhone賣不好，應用處理器砍單影響2019上半年營收約2～3％。3.大陸與新興市場經濟前景有疑慮，影響智慧機需求。4.加密貨幣價格不斷創低，影響挖礦晶片需求。基於這些因素，野村推測台積電合理股價由275縮減至260元。

大和資本半導體分析師徐禕成之所以無懼短期變因，乃是將眼光專注在台積電長線商機上。大和認為，台積電掌握巨量資料、物聯網的壟斷地位，加上AI商機與5G升級潮到來，對技術含量高的晶圓代工廠需求更高，看好台積電在7奈米製程優勢有助抵禦短期風險。

評析
台積電目前仍獲多數外資給予正向評等，惟幾乎全都下修推測合理股價與獲利預期

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大和看好5G 喊買台積電

經濟日報 記者張瀞文／台北報導

大和資本看好第五代行動通訊（5G）商機，認為2019年可望是5G的引爆年，台積電可望受惠於5G與人工智慧（AI），因此將台積電的目標價從260元升到266元，投資評等也調高到「買進」。

大和資本發布長達64頁的5G報告指出，2019年可望是5G的引爆年。亞洲主要電信公司可能將啟動新的資本支出循環，預期這波的資本支出循環將比之前的循環溫和，但持續的時間將更長，南韓與日本技術將領先，政府政策與東京奧運都可望形成推力。

在5G的亞太供應鏈廠商中，大和特別介紹八檔個股，即穩懋、馬來西亞的益納利（Inari Amertron） 、三星、聯亞、聯發科、台積電、日月光、台達電。

近期外資因半導體走弱紛紛砍價台積電，大和卻持不同看法，認為台積電將受惠於5G與AI，將台積電未來12個月的目標價從260元升到266元，投資評等從「優於大盤」調高一級到建議「買進」。

大和看好台積電的AI業務將快速成長，預期到2020年將占營收的近40%，有助於減緩手機業務成長趨緩的衝擊。手機晶片商升級到5G，也有助於台積電業務，即使手機替換需求減弱將造成手機業務成長率低於平均值。

短期來看，大和認為，虛擬貨幣市場降溫與iPhone砍訂單，市場因而擔心台積電明年第1季的財報，但台積電的7奈米製程韌性夠，且客戶來源分散，可望緩和短期的市場逆風。大和預期台積電明年第1季的營收只會比今年第4季減少5%，優於市場預期的減少10%。

另外，台達電也是5G受惠者，大和維持「買進」評等，未來12個月的目標價維持在159元；日月光同樣維持「買進」評等，未來12個月的目標價維持在95元不變；聯發科也維持在「買進」評等，目標價在310元不變；聯亞也維持在「買進」評等，目標價維持在345元；穩懋也維持「買進」評等，目標價則從200元微降到195元。

評析
大和認為2019年可望是5G的引爆年，台積電可望受惠於5G與AI，因此將台積電投資評等調高到「買進」。

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採台積7奈米 高通5G晶片出鞘

工商時報 蘇嘉維／美國夏威夷5日專電



高通（Qualcomm）於美國夏威夷時間4日上午正式發表旗下首款5G手機晶片驍龍（Snapdragon）855，除了全面支援5G以外，高通也首度將神經處理元件（NPU）整合至手機晶片當中，嗆聲AI效能大勝蘋果與華為今年推出的7奈米晶片。

首款5G手機晶片驍龍855
眾所矚目的高通首款5G晶片驍龍855正式亮相，高通行動業務總經理Alex Katouzian指出，該款產品可支援Multi-Gigabit、AI及沉浸式延展實境（XR）功能，可望迎來革命性行動裝置的下個十年。驍龍855晶片除了採用台積電7奈米製程之外，這回在人工智慧（AI）上已經是進展到第四代的AI引擎，與上一代行動平台相比，AI性能高出三倍，Alex Katouzian也表示，AI效能至少勝過競爭對手兩倍，雖然他並未明講對手是誰，但今年以7奈米製程推出旗艦手機晶片僅有華為、蘋果，因此暗批對手意味濃厚。

全球首創加入電腦視覺
此外，高通在855晶片上除了導入AI運算引擎之外，本次也首度加入神經處理元件，成為在華為、三星後將神經處理元件加入到手機系統單晶片的廠商，同時在影像訊號處理器（ISP）上則全球首創加入電腦視覺（CV）功能，將可望使手機拍照及攝影更加強大。

事實上，高通早在今年第二季就推出具有電腦視覺技術的物聯網開發套件，本次則將該功能導入至智慧手機當中。業界預期，電腦視覺可讓電腦辨識物體，若再加上AI技術，將可望大幅強化始辨識速度，使拍照或攝影表現相較以往大幅成長，有機會OEM廠的主打焦點。

也發表超音波指紋辨識
此外，高通醞釀已久的「超音波指紋辨識」也在本次會議正式發表。高通指出，超音波指紋辨識是市場上唯一能夠穿越多種污染異物，準確偵測指紋的行動解決方案，也就代表使用者手機上有水漬或油漬都能夠精準辨識出3D指紋圖像，安全性及準確性自然也大勝過光學式的2D圖像。

三星電子產品策略暨行銷資深副總裁Justin Denison已經率先承諾，三星2019年上半將在美國發表第一款搭配Snapdragon X50數據機晶片與高通Snapdragon 855行動平台的旗艦級5G智慧型手機。

評析
高通首款5G晶片驍龍855除了採用台積電7奈米製程之外，在AI上已經是進展到第四代

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轉貼2018年12月6日工商時報，供同學參考

大摩掃射 端八個賣出報告

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券指出，智慧型手機前景岌岌可危，不論是蘋果iPhone或是大陸智慧機市場，都將出現雙位數衰退，G20習川會後掀起的反彈只是曇花一現，建議旗下客戶趁反彈出脫持股，並一口氣發出八個戰術性賣出（Research Tactical Idea）報告，是歷來首見。

摩根士丹利證券半導體、下游硬體團隊全面出動，定調「G20峰會後的激情迅速消退」、「智慧機前景不理想」兩大主軸，一天之內便一口氣針對大立光、台積電、聯發科、旺宏、華邦電、南亞科、台郡、穩懋共八檔個股，發出研判短線股價恐再陷入修正的戰術性賣出報告，又逢美股4日大跌，機構法人完全不敢大意。

從摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、顏志天，以及科技產業分析師蔡昀宸等人觀點來看，透露出智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

摩根士丹利認為，習川會利多作用時間極短，台灣的電子供應鏈馬上要面臨營收成績單，以及智慧機品牌廠可能進一步調整訂單的雙重考驗。

根據摩根士丹利所做調查，大陸智慧機市場繼第3季年減10％後，本季仍會年減10～15％，明年首季出貨量再年減5～10％。同時，蘋果iPhone銷售欲振乏力，明年首季出貨將年減15％，連南韓三星智慧機也難逃逆風。

基於以上預期，大摩並不認為智慧機產業前景有好轉跡象，部分供應鏈個股股價趁G20峰會後彈升到評價循環中間值（mid-cycle），應視為賣出好機會（sell into strength）。供應鏈個股中，大摩強調，應最先避開大立光（明年新iPhone不太可能採三鏡頭）、聯發科（新興市場智慧機銷售極差）、穩懋（3D感測採用速度慢）。

回顧第4季起，摩根士丹利、瑞信、瑞銀、天風國際、廣發、美林、調研單位以賽亞（ISAIAH Research）等法人機構，早已輪番對蘋果iPhone供應鏈開槍，下修iPhone新機出貨量，匯豐證券本周也加入，看壞蘋果供應鏈明年前景。外資圈全面示警投資避開智慧機時代，已然到來。

多家大型研究機構對智慧機採保守態度，代表市場對蘋果不甜早有預期，不過，外資分析師強調，機構法人與一般投資人對智慧機進一步下修風險，仍太過輕忽，一方面因中美貿易戰仍未解決，影響終端消費信心，另一方面，2019年處於5G前過渡期，一般消費者可能不太願意換機，都會再壓抑智慧機出貨量。

評析
智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

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轉貼2018年12月6日經濟日報，供同學參考

高通秀5G晶片 台積沾光

經濟日報 特派記者鐘惠玲／夏威夷4日電

全球手機晶片龍頭高通4日宣布，推出旗下首款第五代行動通訊（5G）商用行動晶片「驍龍855（指產品代號）」，主打高階市場。據了解，高通此款新晶片採用台積電7奈米製程生產，後續5G換機潮興起，有望為台積電挹注營運新動能。

高通在美國時間4日起於夏威夷舉行「2018年驍龍技術論壇」，由高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian，於會中正式介紹最新的高階行動晶片「驍龍855」亮相。該公司去年也是在同一場合上，發表高階晶片「驍龍845」。

市場原本傳出，高通此次新晶片將捨棄往常的三位數字命名原則，改命名為「驍龍8150」，4日的發表會上公布新晶片名稱，仍如過往採三位數字命名。

目前高通尚未揭露「驍龍855」規格細節，外界評估，該款晶片是以台積電7奈米製程打造。高通以「驍龍855」搭配「X50」數據晶片，積極搶攻明年起跑的5G商用化或預商用商機。

法人很重視台積電先進製程的競爭力，關注7奈米發展。

法人估計，雖然淡季的訂單情況可能隨客戶端庫存調整而變化，但仍看好台積電本季7奈米製程業績比重將達二成，明年甚至可能達三成以上。明年上半高通、超微（AMD）等業者的訂單，將在蘋果訂單相對黯淡之際，提供台積電業績支撐。

「驍龍855」由高通第四代人工智慧（AI）引擎驅動，使得其AI性能表現比前一代「驍龍845」晶片高三倍。

同時，雖然在論壇中沒有直接點名，但高通也暗指自家新晶片的AI相關性能表現，超越同樣以7奈米製程生產的華為麒麟980與蘋果A12晶片。

值得注意的是，「驍龍855」搭配全球首款計算機視覺（CV）影像訊號處理器，使用者在拍照後，裝置可自行調整攝像頭的參數，幫助拍出效果最好的照片。

評析
高通驍龍855採用台積電7奈米製程生產，後續5G換機潮興起，有望為台積電挹注營運新動能。

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轉貼2018年12月6日聯合晚報，供同學參考

「核彈級影響」 華為供應鏈股價驚跌

聯合晚報 記者張家瑋、張瑞益／台北報導

美國要求引渡華為財務長孟晚舟，我半導體業者指出，若美國循過去制裁中興通訊的模式禁售華為晶片，對我業者的影響將是「核彈級」。

華為營運規模是中興通訊的4.8倍，台灣半導體產業多為華為供應鏈一員，半導體產業影響由上到下，業者持續觀察後續發展，若未來美國政府晶片禁售制裁成立，將連帶影響台灣半導體產業發展。

華為2017年營業額人民幣6308億元（約台幣2.83兆元），一旦美國制裁華為，對產業的衝擊將遠勝於今年稍早的中興通訊。

市場調查，華為基地台設備全球市占率約30%至35%、光通訊設備全球市占率約40%至45%，均為全球第一大設備供應商，而大陸基地台全球市場占有率約30%至40%，光通訊全球市場占有率約70%。一旦美方有所動作，相關供應鏈將遭受波及。

華為旗下的海思晶片在台積電投片，晶圓封裝測試則包括精測、京元電與矽品等業者。華為基地台設備晶片供應商包括聯發科、瑞昱、立積，相關手機晶片業者則有尚立與聚積等。

除了半導體產業，其他華為手機供應鏈個股今天股價也受影響。

市場法人推測，華為極可能是大立光前三大客戶，若財務長被捕風波擴大，大立光受影響的衝擊也會加大。

大立光今年第2季的大陸客戶比重揚升至67%，第3季因蘋果新機開始拉貨，大陸客戶占比降至56%，但今年前三季來自中國客戶比重近六成，顯見在單一大客戶蘋果之外，大陸客戶對大立光相當重要。

法人指出，目前大陸手機廠中，主要包括華為、OPPO、vivo等，推測華為極可能是大立光前三大客戶，受此消息影響，大立光今日盤中股價一度打到跌停價3035元。

評析
台灣半導體產業多為華為供應鏈一員，若未來美國政府晶片禁售制裁成立，將連帶影響半導體產業發展。

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轉貼2018年12月6日MoneyDJ新聞，供同學參考

台積厲行撙節 比09年還嚴苛
明年電子業烏雲密布？

記者 郭妍希 報導

受到中美貿易戰、智慧機銷售趨緩的衝擊，台積電(2330)傳出認為明(2019)年景氣恐欠佳、決定勒緊褲帶，不但將主管的商務用車降級，人員商務旅行的次數也遭刪減。

日經新聞英文版6日引述熟知內情的消息人士報導，台積電已要求副總等級的主管，將租賃的商務車輛從豪華賓士車換成中階Toyota Camry，對參加貿易展、國際會議的申請審核也愈來愈嚴格，減少不必要的開銷是首要任務。

內部解讀，此次撙節行動，是台積電近10年來最嚴厲的一次，甚至比2009年全球爆發金融海嘯那次還嚴苛。據傳，台積電從今年年中開始厲行撙節，這反映了該公司對本季和明年的悲觀看法。智慧機、半導體產業成長趨緩，中美貿易戰又充滿不確定性，是台積電這麼做的主因。

台積電發言人孫又文(Elizabeth Sun)確認，該公司對員工的國際商務旅行申請採取更為嚴格的審核政策，也置換了副總級主管的汽車租賃計畫。不過，嚴格檢視旅遊費用的政策，已經執行了超過一年之久。

台積電是iPhone核心處理器的獨家供應商，還為高通(Qualcomm)、Nvidia、NXP、博通(Broadcom)、聯發科(2454)、華為旗下的海思半導體等重量級半導體業者代工晶片，被人們視為全球電子業景氣榮枯的重要領先指標。

台積電大客戶蘋果(Apple Inc.)最近頻傳砍單，最新推出的iPhone訂單全遭下修，對供應鏈造成一陣混亂。iPhone XR的砍單狀況尤為嚴重，訂單減幅多達3成。

華爾街日報11月19日引述未具名消息人士報導，蘋果最近幾週將9月新推出的三款iPhone機種訂單全面下修，iPhone XR的砍單情況尤其嚴重。蘋果原本要求部分供應商在今年9月至明年2月期間生產7,000萬支iXR，卻在10月底左右將訂單下修接近1/3。

消息人士透露，iPhone中國最大組裝廠鴻海(2317)，在刪減生產尖峰期的加班時數後，上千名員工自願提前離職，因為加班費已成為許多工人主要的收入來源。

評析
台積電認為明年景氣恐欠佳、決定勒緊褲帶，不但將主管的商務用車降級，人員商務旅行的次數也遭刪減。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

台積電要蓋8吋廠 將落腳南科六廠旁

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電總裁魏哲家昨（6）日在一年一度的供應鏈論壇中透露，台積電將在南科六廠旁，新建一座8吋廠，滿足客戶對特殊製程要求。這是2003年台積電在上海松江8吋廠成立後，台積電15年來第一次新建8吋廠。

台積電供應鏈表示，台積電增建新產能，主要因應車用晶片對高壓製程強勁需求。

魏哲家除了提到以特殊製程為主，並未對投資金額、完工時程做詳細說明。台積電增建8吋晶圓廠，是否會擠壓同集團世界先進和同業聯電、中芯國際等訂單，業界密切注意。過去一年以來，8吋製程市場供需吃緊已久，魏哲家在致詞時表示，新建8吋廠主要鎖定特殊製程，滿足客戶需求。

據了解，當年上海松江8吋廠整體投資金額約8至10億美元，業界人士說，相隔15年，連設備都要採購較好的規格，可能投資金額絕對超過新台幣500億元。台積電已經開始進行作業，未來這筆投資案仍需經過環差評估等相關程序。

台積電南科晶圓六廠這幾年積極導入高壓製程的車用晶片為主，也規劃三五族化合物半導體新製程，規劃開闢用於大電流的碳化矽（SiC）等車用晶片代工領域，預料這次增建全新8吋廠，是因應未來車用晶片訂單快速成長需求，而非如外界先前所提的是客戶需要成熟製程。魏哲家表示，台積電今年資本支出將達105億美元，未來幾年資本支出也將維持在100至120億美元規模。

半導體業者表示，8吋晶圓代工需求強勁，電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、指紋辨識晶片、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產品應用範圍愈來愈廣。這幾年因智慧手機及智慧監控大量導入指紋辨識晶片，加上中國大陸等地積極發展電動車，帶動MOSFET和電源管理晶片需求大增，連帶也讓8吋晶圓代工產能處於滿載。

評析
這是2003年台積電在上海松江8吋廠成立後，台積電15年來第一次新建8吋廠。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

魏哲家：台積每年維持10%成長

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電昨（6）日舉行供應鏈論壇，當天市值又跌破新台幣6兆元，但台積電總裁魏哲家在開幕致詞時仍信心滿滿，強調未來幾年，台積電年營收仍成長5%至10%； 他強調，3奈米製程將是驅動半導體產業關鍵技術，台積電正設法領先全球推動量產。

台積電供應鏈管理論壇是台積電年度盛事，也是台積電與設備和材料供應鏈每年因應未來技術發展，共商大計的重要會議。魏哲家強調，7奈米是今年的重要製程，首次將最先進製程提供給所有創新業者使用，明年持續在中科擴充產能；5奈米將在明年第2季進入風險試產，預計2020年下半年量產。

魏哲家指出，台積電未來幾年，營收主要動能來自四大領域，其中人工智慧（AI） 應用，從過去單純雲端、伺服器端，擴大到邊緣運算與終端裝置，未來幾年AI 應用與市場規模都將顯著成長，也推升台積電營收表現。

先進製程部分，魏哲家特別提到，3奈米製程將是驅動半導體產業成長重要關鍵技術。台積電正設法領先全球量產，目前廠房進入環評階段，量產後可望帶動整體半導體技術層級上升。

評析
台積電總裁魏哲家強調未來幾年，台積電年營收仍成長5%至10%

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

台積電副總座車…賓士改豐田

經濟日報 編譯劉忠勇、記者簡永祥／綜合報導

日經新聞報導，台積電已推行撙節措施，下令高級主管座車由賓士改換成豐田Camry，並減少差旅行程，準備迎接局勢艱困的2019年。

台積電法人及信息關係室處長孫又文昨（6）日表示，公司很早就啟動降低成本及開銷的措施，絕非因景氣下滑才做，她強調，副總級主管座車由賓士改為豐田的Camry，是創辦人張忠謀退休前決定，主要是符合台積電務實文化。

外電指台積電因為景氣變數升高、進行撙節開支，孫又文回應「炒冷飯」，她強調，所謂的節約，涵蓋層面不只這些，每年台積電都在製造流程、節能、降低用水用電等致力提升能源效率，降低企業營運成本。

不過業界認為，連全球最大晶圓代工的台積電都會時時檢視成本，仍值得產業借鏡，設法從各面向，降低成本，減少國際商務出差也是一般企業最先想到的方法。張忠謀要求副總級座車由賓士改為豐田Camry，也是他觀察美中貿易戰，是他在半導體產業多年以來首次面臨嚴厲挑戰，更加強對成本的管理。

台積電表示，張忠謀當時認為，每個主管都開歐系進口車與公司形象有些不符，決定將主管座車改成豐田汽車，但如果堅持要歐系進口車，可以自己補差額。

評析
副總級主管座車由賓士改為豐田的Camry，是創辦人張忠謀退休前決定，主要是符合台積電務實文化。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

華為風暴 台系鏈旺季報銷

經濟日報 記者謝艾莉、簡永祥、黃晶琳、劉芳妙、陳昱翔、鐘惠玲／綜合報導



華為創辦人任正非的女兒暨財務長孟晚舟驚傳在加拿大遭捕，除了再度升高中美貿易緊張，連帶牽動國內大立光、聯發科、聯亞、穩懋等華為供應鏈敏感神經，致使相關類股昨（6）日股價紛紛重挫。業者強調，華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、後段封測及產品組裝，與台廠息息相關，如果美國拿華為開刀，台灣科技業旺季可能報銷。

針對華為事件，大立光不回應客戶訂單動向，僅表示客戶需求很疲弱，維持12月營收較11月下滑的看法。法人認為，大立光11月營收月減達23%，出乎市場意料之外，證實蘋果新機銷售不如預期及砍單的說法。

大立光前三季營收中，出貨至大陸市場營收比重逼近六成，中國最大手機客戶仍是華為，目前蘋果及非蘋訂單疲弱，預期這波手機低潮期恐蔓延至明年第1季。

半導體業者分析，華為生意若因美中貿易戰受阻，台廠晶圓代工廠台積電將首當其衝，其次還包括供應記憶體的南亞科、華邦電，和後段封測的矽品、京元電、矽格等封測廠，相關廠商不對此事多做評論，強調會密切注意事件發展。

華為手機晶片多在台積電投產，根據法人最新報告，台積電明年首季受傳統淡季與蘋果、非蘋手機銷售失色影響，單季營收恐季減約15%，幅度為歷年同期最大。台積電供應鏈透露，近期內部下達動員令，希望客戶提前在明年上半年下單，趁產能淡季前提前備貨。

台積不對明年首季景氣動向做預測，將待明年元月中旬法說會再對外說明。

華為供應鏈夥伴包含不少PCB廠商。PCB供應商欣興昨日重申，對營運仍然審慎樂觀，持續優化生產，希望所有客戶「健康發展」，欣興也將能跟隨成長。

聯亞、穩懋等主要出貨中游供應鏈，並非直接供貨給華為。網通業者分析，目前華為電信、企業、手機出貨美國市場比重相當低，根據2017年年報，美洲占營收比重不到7%，且以拉丁美洲為主。但網通業者認為，若比照中興懲罰方式，對中興影響遍及全系列產品，美國晶片業者仍是網通、通訊領域的關鍵供應商。

評析
華為產品廣泛，與台廠息息相關，如果美國拿華為開刀，台灣科技業旺季可能報銷。

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高通搶英特爾地盤！全球首發7奈米PC晶片

記者羅倩宜／台北報導

行動通訊大廠高通（Qualcomm）在PC市場搶攻英特爾地盤，今（7日）發表7奈米筆電專用處理器驍龍8cx，採全球最先進半導體製程，預計於明年第3季上市。英特爾目前已上市的最先進製程為14奈米，10奈米預計於明年底上市。

高通擅長行動通訊的手機市場，近2年開始切入PC/NB領域，與擁有主場優勢的英特爾尬車。2017年高通先在台北國際電腦展Computex與微軟及眾家筆電廠共同發表「常時連線PC」的概念，並在去年底由華碩、HP等多家廠商推出實際機種上市。

事隔1年，高通今在年度技術峰會中再度發表PC專用處理器平台—驍龍8cx系列，主要訴求為CPU及GPU效能加倍、以及快充、電池續航力長達數天、4K影像、無線Hi-Fi音訊、連網速度千兆位元。另驍龍8cx也支援企業用戶市場，可執行Windows 10 Enterprise的商用作業平台。

高通驍龍8cx直接單挑英特爾的i5系列來對比，根據高通數據，在15瓦功率下的峰值表現，8cx與i5效能（處理速度）一致但功耗小很多；「峰值是特例，一般日常多以7瓦運作，此時驍龍8cx的效能加倍，i5則有過熱現象。」

不過，面對英特爾在PC市場高達9成以上市佔，高通如何突圍，是否有市佔率目標？高通僅表示：無法透露具體數字，但在不同區域會有不同的成長率。

目前英特爾最頂級的筆電晶片是i9系列，高通驍龍8cx為何不與i9比較？高通表示，身為行動通訊大廠，要賦予筆電的新定位是「行動」能力，也就是隨時連線、無風扇（才能輕薄）、電池續航力持久。i9處理器的運算能力須要更多功耗及散熱。「我們強調的是使用者體驗，而不是遊戲電競導向。」

在晶圓製程方面，驍龍8cx是全球首款採用7奈米製程，由台積電提供；Snapdragon 8cx強調的其他功能包括影音升級：例 如以無線耳機從筆電收聽音檔，可達高傳真音質；在影像方面，可連接兩個4K 高動態範圍成像（HDR）顯示器。另也可支援不同品牌的語音助理，例如微軟的Cortana及亞馬遜的Alexa。

評析
驍龍8cx是全球首款採用7奈米製程，由台積電提供，預計於明年第3季上市。

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轉貼2018年12月10日工商時報，供同學參考

外資看台積電：明年營收動能 靜待7奈米貢獻

工商時報 簡威瑟／台北報導



外資圈看台積電（2330）明年首季營收季減1成以上，已成共識，加上美股7日重挫，最大權值股台積電今（10）日開盤，勢將面臨不小壓力，11月營收早已不是外資關心所在，反而是明年營運動能，以及外界預估來年8元以上的現金股利，能否發揮吸引價值買盤功用，才是關鍵。

半導體產業面臨最大問題，來自庫存偏高，導致去化庫存壓力大，產業進入下行循環，不過，隨市場已經逐漸了解半導體前景並非如年初般樂觀，市場預期是否迅速降低，以更「合理」的眼光看待台積電評價，是股價何時觸底反彈觀察指標。

包括：野村、麥格理、摩根大通證券等看多台積電的外資券商財務模型，最近對台積電2019年以美元計價營收年增率，悉數做出修正，市場共識降到年增0～7％左右，這代表台積電訂出營收中長線年增5～10％的目標，能否達成正遭受嚴峻考驗。

另外，里昂證券先前降評台積電至「優於大盤」、推測合理股價240元，麥格理證券推測合理股價也「只」剩270元，至此，外資看好台積電攻上「3」字頭聯盟，也告潰散。

短線來看，受制於半導體庫存調整與傳統產業淡季因素，外資圈看台積電明年第1季營收，共識值調整為季減10～15％，外資分析師說，連實力最堅強的台積電都遇到這樣的問題，足以解釋市場為何對半導體明年初的前景，採戒慎恐懼心態；同時，面對其他個股，當然看得就更為保守。

摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電面臨的修正逆風，最快也要到明年第2季才有辦法緩解，隨7奈米製程營運動能於第2季開始加溫，有望幫助台積電步出谷底，然整體而言，台積電明年的成長性將全部來自7奈米製程市占擴張貢獻，以美元計價，全年營收年增率應為7％。

麥格理證券半導體產業分析師廖光河則基於：全球智慧機出貨量轉差、加密貨幣挖礦需求弱化、客戶端庫存水位偏高等三大因素，把對台積電2019年美元計價營收年增從14％，大幅降至5％。

對應至股價面，哈戈谷研判，在未來3～4個月內，台積電股價可能處於區間震盪，不過，表現還是會比半導體族群其餘企業來得穩健，當明年上半年的營運逆風完全反應在股價中，加上市場開始把注意裡放到7奈米製程明年、乃至更長線的成長題材上時，股價將會東山再起。

儘管半導體前景堪慮，台積電依舊是摩根大通在晶圓代工、封測領域，唯一給予「優於大盤」投資評等的台廠代表。

評析
受制於半導體庫存調整與傳統產業淡季因素，外資圈看台積電明年第1季營收季減10～15％

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野村砍股王、權王目標價

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

蘋果重要鏡頭、機殼廠大立光及可成11月營收雙衰退，繼摩根士丹利、里昂等多家外資下調目標價後，外資圈「看多指標」的野村證券也砍價大立光及可成；此外，野村還同時發布台積電報告，搶在權王發營收前夕調降目標價。

上周大立光、可成營收報憂，股王率先遭摩根士丹利及德意志降價，可成更被摩根士丹利、大和資本及里昂齊聲降評。野村過去曾高喊股王將漲破「六」字頭、兩度給大立光6,000多元目標價，然其最新看法大幅轉向，在砍價之外，就股王、權王給出極保守的財測預估，凸顯出蘋果後市悲觀。

野村這次將大立光目標價由4,650元降至4,360元，下半年來已先從6,200元砍至5,580元，又再度砍到4,400元之下，可見股王表現低迷；另外，野村同步降可成目標價至333元，台積電由275元降至260元。三公司評等暫維持「買進」。

評析
野村時發布台積電報告，搶在權王發營收前夕調降目標價，由275元降至260元。

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台積電獨步全球  3 奈米製程已到位
魏哲家：就等環評過關

作者 數位時代

5 奈米製程明年進入試產，6 日台積電於新竹國賓飯店舉辦一年一度的「供應鏈管理論壇」，台積電總裁魏哲家表示，在供應商的配合下，「讓 7 奈米能在 2018 年迅速且量產成功」。

魏哲家表示，2019 年第二季 5 奈米製程將進行風險試產，預計 2020 年量產。而 3 奈米的技術也都已經到位，「一切就等環評通過」。

魏哲家表示，台中廠未來將會繼續建置 7 奈米廠房；而年初在南科動土的 5 奈米晶圓 18 廠，目前已經在裝機中。另外由於特殊製程需求強勁，15 年來首度在台南擴建 8 吋晶圓廠。

雖然手機需求疲軟，讓整個供應鏈出貨並不樂觀，但看好未來 5G 和 AI 的需球，台積電仍積極開發領先全球的奈米製程，預計每年將維持 5%~10% 的營收成長。

雲端運算需求爆量，上看 880 億美元
5G 應用帶來爆量的數據傳遞，直接使雲端伺服器需求看增。採用台積電 7 奈米製程的雲端運算 IC 設計商，美商 Ampere Computing 總裁 Renee 在論壇上表示，至 2023 年伺服器 CPU 的複合年均成長率為 4.25%，而智慧城市的應用產值今年為 370 億美元，在嵌入式「伺服器」驅動下，2025 年將增加至 880 億美元。

Renee 認為，未來的大趨勢無外乎 AI 機器學習、視覺運算、邊緣運算。這樣的需求，也在在考驗 IC 設計商與代工廠的技術。

一般來說傳輸數據的需求越多，CPU 就得塞更多電晶體，在 CPU 體積不變，甚至要更小的浪潮下，電晶體勢必底更小，以奈米計算，而且彼此排列得更密。能提供如此製程的代工廠，便能獲得世界各 IC 設計廠的青睞。

目前台積電是唯一邁向 5 奈米製程的公司，7 奈米製程則是三星，英特爾仍在 10 奈米製程徘徊。

（本文由 數位時代 授權轉載）

評析
魏哲家表示，19 年第二季5奈米製程將進行風險試產，而 3 奈米的技術也都已經到位，一切就等環評通過。

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英特爾：10 奈米標準不縮水  且 7 奈米也已在開發路上

作者 Atkinson

目前正遭遇 10 奈米製程延遲帶來衝擊的處理器大廠英特爾（Intel）日前表示，10 奈米的延遲不會影響 7 奈米製程開發，因是不同的團隊在進行。且英特爾也證實，7 奈米製程將加入極紫外光（EUV）技術。

根據外媒報導，日前掌管英特爾製程及製造業務技術及系統架構事業的總裁兼首席工程師 Murthy Renduchintala 表示，正在開發的 10 奈米製程與 2014 年英特爾訂立的 10 奈米製程標準相同，否認了外界傳聞英特爾 10 奈米製程可能縮水。7 奈米製程發展則是將加入 EUV 技術，且 7 奈米製程也從 10 奈米製程的研發經驗中學到教訓。這兩項技術是不同團隊開發，因此 7 奈米 EUV 製程不會受 10 奈米製程技術延期影響。

英特爾之前表示，10 奈米製程之所以難產，就是最初標準訂得太高了。相比 14 奈米製程，10 奈米製程的電晶體密度是前者 2.7 倍，也就是 2.7x 縮放水準，遠高於業界 2x 平均，這也導致 10 奈米製程技術發展困難，不斷延期。外界有消息表示，英特爾預計 2019 年底量產的 10 奈米製程將降低技術標準，更像 12 奈米製程，而非最初設定的 10 奈米製程標準。

對此，上週在美股那斯達克第 39 屆投資者會議，英特爾技術及系統架構事業總裁 Murthy Renduchintala 談到 10 奈米及 7 奈米等先進製程發展時表示，10 奈米製程技術「英特爾的 10 奈米製程野心沒變！」說明英特爾否認 10 奈米製程縮水的傳聞。Murthy Renduchintala 強調，10 奈米製程與 2014 年設定的標準相比，不論性能、密度或功耗都保持不變。

雖然英特爾官方保證，10 奈米製程將維持標準，但時間恐怕不會太長。根據 Murthy Renduchintala 說明 7 奈米製程發展時表示，預計 7 奈米製程節點會使用 EUV 技術，這似乎否定之前英特爾表示，7 奈米節點即使不用 EUV 技術仍能保持優勢的說法。現在看來，7 奈米製程節點也會跟台積電、三星一樣，開始依賴 EUV 技術。

最後 Murthy Renduchintala 強調，英特爾吸取 10 奈米製程研發的教訓，10 奈米及 7 奈米是由不同團隊開發，10 奈米製程現在延期狀況不會影響 7 奈米製程開發進度。雖然英特爾沒有提供含 EUV 技術的 7 奈米製程量產具體時間，還是表示，相較競爭對手台積電與三星將在 2019 年量產含 EUV 技術的 7 奈米製程來說，目前英特爾 7 奈米製程已在路上，且進展良好了。

評析
英特爾表示，10 奈米的延遲不會影響 7 奈米製程開發，因是不同的團隊在進行。

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專利變成現金 鴻海不拚數量

記者林菁樺／專題報導



經濟部智慧財產局每年公布本國法人專利申請百大排名，鴻海（2317）自2002年稱王，之後連續14年始終是申請王，直到2016被台積電（2330）超車，才落到第三名，去年則重回第二；鴻海早期申請量動輒上千件，近年申請量大幅銳減，智財政策明顯轉為「重質不重量」。智慧局表示，鴻海落實專利貨幣化政策，可給國內業者思考專利的價值，而非盲目申請。

發明、設計與新型 申請專利認清不同類別
專利分為發明、設計與新型三大類別，前兩者需要經過實體審查才能取得專利權，新型專利是採形式審查，無須經過實體審查，申請時間可以快很多。但智慧局表示，新型沒有實質審查，就像沒有經過考試，萬一發生爭議要補件申請等，穩定性低於發明與設計專利。

鴻海在2005年發明專利申請即破千件，2010、2011年發明專利申請量更是驚人，都超過3,400件，而三種專利申請總量在2010年達到高峰的4,412件。智慧局官員表示，鴻海專利的申請數量，確實締造國內法人難以觸及的門檻。

不過長期奪冠的鴻海在2016年「被超越」，近兩年維持在第2、3名次；而據智慧局今年第三季最新統計，鴻海單季發明專利的申請量已下滑到本國法人第7，僅51件。

智慧局長洪淑敏指出，鴻海認為申請專利貨幣化，獲得實質受益比較重要，因此申請政策確實轉變，「從早期以量取勝，慢慢重視質量」。

何謂專利貨幣化？官員解釋，就是讓專利商品化、能夠賣錢，獲得實質利益；過去廠商喜歡拿專利數量炫耀，但並不一定有價值，若專利能透過拍賣移轉、授權等方式賺錢，更具效益，例如鴻海曾在2015年拍賣27項專利。

鴻海不再以量取勝 政策改為專利貨幣化
「專利到底是資產？還是負債？」官員提到，專利維護每年都要繳交費用，且金額並非固定，而是依據時間長短收取，獲取的專利時間越長，要繳的費用就更高。因此，鴻海的智財政策轉變，可讓外界思考，大量申請專利是否值得？

台積電智慧財產權 多透過營業秘密保護
至於台積電從2013年進入申請人前十大排名後，布局越趨積極，去年發明專利的申請量達937件，為史上最高，並蟬聯兩年專利申請王。而有趣的是，台積電雖然是我國的發明專利申請王，但台積電曾對外透露，先進製程是重要競爭力，針對製程研發，光是1年就投入高達800億元經費。若是申請發明專利，雖有20年的保護，但申請專利必須先公開，對手很容易就可以得知技術的發展，因此台積電多以營業秘密保護其研發成果。

評析
台積電雖然是我國的發明專利申請王，但台積電多以營業秘密保護其研發成果。

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量身打造 企業專利重質不重量

記者羅倩宜／專題報導



今年國內科技大廠旺宏（2337）、億光（2393）等在國際專利戰中，紛紛傳回好消息，代表國內廠商已不再像過去一樣任人宰割。有技術的公司儘管營收比同業少，也能在國際專利法庭的規則下公平競爭，不怕被大象霸凌。

量身打造 專利申請不拚數量
根據智慧財產局統計，去年國內共受理專利申請73,791件，年增2%。在此之前，國內專利申請件數已連續4年出現負成長。在國外，大廠也在重新思考專利是否該「拚數量」；例如微軟去年在全球申請專利僅2,598件，年減11%。蘋果、臉書、亞馬遜等科技大廠，雖然研發不手軟，但都沒擠進美國專利申請數量的前5大。

世博科技顧問執行長周延鵬表示，專利佈局本來就應該重質不重量。他分析，第一，製程公司不須申請太多專利，否則將製程攤在陽光下，等於是做功德，替同業開示；第二，台灣市場小，申請國內專利的效益不多，企業若有新發明，應先向美國或歐洲等專利執法嚴謹且市場龐大的地區申請。

換言之，專利申請不是拚數量，而是必須量身打造，適合企業自身的狀況。近年許多以小搏大的台灣廠商，都在智財權佈局下了很大的功夫。

產業代工 ICT大廠不重視專利
有趣的是，國內許多小型新創公司反而比上市櫃大廠更重視專利佈局，也捨得將資源投入。例如蔚為話題的下世代顯示技術Micro LED，在美國擁有專利數量最多的第一名是蘋果，第二名就是台灣的小型新創公司 － 錼創。國內智財專家表示，國內ICT（資通訊）大廠近年沒有新的研發，再加上長期的代工思維，許多自認為高科技的IT業者，其實沒有品牌概念，自然也對專利不那麼重視。

不過台積電（2330）的專利佈局卻是既重質又重量，近年專利件數不論在台灣或美國都節節攀高。去年台積電在國內申請937件創史上新高，在美申請件數也超過2千件，名列全美第9，這與近年在晶圓先進製程投入龐大研發有關。台積電表示，雖然專利件數明顯成長，但控管仍十分嚴格，例如台積電在美國申請專利的獲准率達98%，居前十大專利權人之冠，而且台積電還有更龐大的「營業秘密」並未申請專利。

周延鵬說，過去國內廠商申請專利，都以國內專利為主，而今年國內幾家大廠可以打贏專利戰，關鍵在於都先申請美國專利，因為「風險所在，就是價值所在」，而且這些公司捨得投資、用對的人，其實好的專利是稀有資產，「一支手機只能賣一次，但專利可以賣很多次」。台廠對專利的投資，還有極大的進步空間。

評析
台積電的專利佈局是既重質又重量，近年專利件數不論在台灣或美國都節節攀高。

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台積電Q4營收 有望寫新高

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告11月合併營收983.89億元，年成長5.6％，符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8～2,910.6億元，以10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄，全年可望破兆。

法人預期全年突破兆元
台積電公告11月合併營收達983.89億元，月減3.1％，年增5.6％。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元，較去年同期的8,875.50億元成長6.1％。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關，並改寫年度營收歷史新高紀錄。

Q4可望順利達成財測目標
台積電預估第四季美元營收介於93.5～94.5億美元，換算為新台幣營收介於2,879.8～2910.6億元，與第三季相較成長10.6～11.8％。以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標，若達911億元以上則可超越財測目標。

法人表示，由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲，台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降，但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上，7奈米利用率維持滿載，12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看，第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題，7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。

明年首季7奈米訂單有壓
台積電將在明年1月中旬召開法人說明會，由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過，設備業界及法人圈傳出，台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力，包括蘋果依慣例減少A12處理器投片，高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估，台積電明年第一季營收約季減15％，與今年第一季相較約略持平。

另外在先進製程布局上，台積電明年除了持續擴增7奈米產能，採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產，據了解，海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機，第二季開始進行5奈米試產。

評析
台積電明年除了持續擴增7奈米產能，採用EUV微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產

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轉貼2018年12月12日經濟日報，供同學參考

台積目標價 兩外資調降

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

外資花旗環球、法巴證券針對台積電出具最新報告，同步調降其目標價，分別降到270元、256元。外資這波調降，主要反映半導體景氣「先蹲後跳」的趨勢，對台積電長期走勢仍不看淡。

外資近期頻頻向台積電「揮刀」，但除了摩根士丹利等少數保守外資，多半重申「短空長多」，包括花旗、法巴這次降價，仍重申「買進」。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志表示，台積電11月營收與預期吻合，對比第4季財測，達成率69%，12月營收要達標應該不難。不過據花旗追蹤，半導體景氣快速走弱，明年第1季台積電12奈米產能利用可能不及預期，因此領先調降營收預測，預估比本季衰退8%。

徐振志指出，台積電明年7奈米接單續強，非蘋機種需求將抵銷iPhone走弱，使第1季7奈米營收比本季成長。然而12奈米來自GPU的需求恐大衰退，花旗調降該季財測之際，也調降明年獲利6%。毛利率部分，預估第1季降到46.5%，此前是47.3%。

先前徐振志報告指出，此波半導體衰退是庫存調整驅動，但不至於引發系統性風險，可望在明年上半年看到景氣觸底；最新觀點也強調台積電經歷「短震」後將重拾彈力。

評析
外資這波調降，主要反映半導體景氣「先蹲後跳」的趨勢，對台積電長期走勢仍不看淡。

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轉貼2018年12月12日科技新報，供同學參考

三星發豪語  2020 年量產 3 奈米超車台積電

作者 Atkinson

記憶體市場正面臨景氣反轉的憂慮！日前外資花旗銀行報告表示，2019 年 NAND Flash 方面將會降價 45%，DRAM 則降價 30%，至少會持續到年中。這雖然對消費者來說是好事，但對記憶體大廠，尤其市占率排名第一的三星來說卻是警訊。為降低記憶體景氣反轉帶來的衝擊，三星持續強化晶圓代工的發展，日前更表示要超車台積電，2020 年量產 3 奈米技術。

據外媒報導，三星晶圓代工業務負責人 Eun Seung Jung 在國際電子元件會議（IEDM）表示，三星已完成 3 奈米製程技術的性能驗證，正在進一步完善製程技術，目標是預計 2020 年大規模量產，這時程也將超前台積電 2022 年正式量產 3 奈米製程技術。

全球晶圓代工市場，目前台積電一家獨大，占全球晶圓代工市場約 60% 市占率。不僅營收遠超其他廠商，且最先進的 7 奈米製程節點，幾乎壟斷所有晶片代工訂單。據台積電表示，2018 年製造了 50 多個 7 奈米晶片，2019 年還有 100 多個 7 奈米及加強版 7 奈米+ 製程訂單。競爭對手三星要在 7 奈米製程節點追趕台積電難度很高，所以將目光放在更先進的 3 奈米製程節點。

過去晶圓代工，三星也有過領先，包括 32 奈米、14 奈米及 10 奈米等製程節點都率先量產，不過 7 奈米製程節點，三星進度落後台積電，且連自家 Exynos 9820 處理器也沒有使用含 EUV 技術的 7 奈米製程，還是用 10 奈米製程改進的 8 奈米 LPP 製程，名稱聽起來跟 7 奈米製程差不多，實際上較華為麒麟 980、蘋果 A12及高通驍龍 855 等新一代旗艦型處理器，技術仍落後一世代。

另外，在當前記憶體市場面臨降價的大環境下，三星在半導體業務上的重點也開始傾向發展晶圓代工。2017 年，三星晶圓代工業務營收為 46 億美元，而目前三星的目標是將營收增加一倍，也就是到 100 億美元以上、不過，要實現這個目標，三星除了斥資 56 億美元興建新的晶圓廠之外，還要在技術上加把勁，趕超台積電。

只是，說來容易，做起來恐怕很難。因為在 3 奈米技術的節點上，台積電也非省油的燈。除了準備投資新台幣 6,000 億元，也就是相當約 200 億美元左右的資金建立新廠房與技術開發之外，目前更加緊與各智財權廠商的合作，建立生態體系。

因此，雖然台積電計劃在 2020 年建廠，2021 年完成設備安裝，2022 年才能進一步量產，落後於三星預計在 2020 年量產的時程。但是，在整體生態體系的完整建立下，加上製程技術並非先推出者就有優勢，屆時還必須視最後各自的良率表現。因此，三星 3 奈米製程是否真能超車台積電，恐怕還有很多的變數。

評析
三星持續強化晶圓代工的發展，日前更表示要超車台積電，2020 年量產 3 奈米技術。

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轉貼2018年12月12日科技新報，供同學參考

英特爾恐失去大客戶  亞馬遜啟用自研伺服器晶片

作者 linli

亞馬遜（Amazon）是全球最大的雲端服務商，對於伺服器的需求讓該公司成為了伺服器晶片市場重要的客戶，為降低營運成本、提供對供應商的掌控，Amazon 選擇了研發伺服器晶片，讓供應商緊張的是，2018 年 10 月底 Amazon 的晶片業務實現巨大的突破，全球數百萬台 Amazon 雲端服務資料中心的伺服器，已經開始搭載該公司研發的晶片。

Amazon、Google 和 Facebook 線上業務規模不斷擴大，對於伺服器的需求也持續提升，這些公司降低營運成本的方式是根據自身的產品需求，定制晶片，替代從外部供應商採購的產品，可以節省大量資金。

之前 Amazon 主要是從英特爾（Intel）公司採購伺服器晶片，自研晶片並不能完全取代 Intel 的產品，但可以讓 Amazon 與 Intel 就產品供應談判時擁有更多議價權，減少對單一供應商的依賴。據市場研究公司 IDC 的資料顯示，全球大約有 35% 的伺服器晶片被 10 家大公司購買，包括 Amazon、Google 等科技公司和幾家大型的通訊服務商，其中一家選擇自研晶片，對於晶片巨頭 Intel 的衝擊都是非常大的，在前 10 大伺服器晶片的客戶中，每一家的採購規模都非常大，單個客戶的需求都可以形成一個細分市場，除了 Amazon 之外，Google、Facebook、微軟都是 Intel 伺服器晶片的大客戶。

過去 5 年中，微軟、Google、Facebook 都選擇了啟動晶片研發計畫，但主要是專注於人工智慧、深度學習等前沿技術的定制化晶片，在不影響與 Intel 合作的狀況下，降低供應商的風險。Amazon 公司在 2015 年斥資 3.5 億美元收購了 IC 設計公司 Annapurna Labs，後者幫助 Amazon 研發 CPU，該公司的晶片採用 ARM 架構，由台積電製造。

雖然 CPU 的研發需要投入大量資金，但技術和資金的門檻並沒有擋住 Amazon 的腳步，Amazon 公司希望自研的晶片能降低伺服器的能耗、資料中心的耗電量，目前面向企業客戶提供的一項雲端計算服務比其他服務選項的成本低 45%，關鍵因素就是採用了 Amazon 自研伺服器晶片。早在 2018 年 2 月就有媒體曝出，Amazon 的晶片研發團隊已經有 400 多名員工，AWS 部門長期都對外招募晶片研發工程師。

對於 Intel 而言，曾經的客戶變成競爭對手，對該公司在晶片市場的地位產生巨大的衝擊，目前 Intel 在伺服器晶片市場的占比達 96.6%，伺服器和人工智慧晶片的營收高達 61 億美元，比 2017 年同期成長26%，占 Intel 公司總營收的 30%。雖然該公司一直在積極拓展其他業務，加大推其他硬體晶片業務的投入，但 Intel 在行動裝置、汽車等市場的占比仍然非常小，最新一季的財報更是體現了 Intel 對於伺服器晶片業務的依賴。

當 Amazon 公司的資料中心中啟用更多該公司自研的晶片，晶片市場的格局將開始重新洗牌。但Amazon 不會與 Intel 直接競爭，該公司沒有對外銷售晶片的計畫。

評析
當 Amazon 公司的資料中心中啟用更多該公司自研的晶片，晶片市場的格局將開始重新洗牌。

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轉貼2018年12月13日工商時報，供同學參考

以賽亞最新調查： 台積電 減價迎淡季

工商時報 簡威瑟／台北報導

調研機構以賽亞（Isaiah Research）最新調查指出，台積電為了維持基本營運動能，已在12、16奈米製程提供客戶晶圓價格優惠，降幅約10～15％，吸引客戶於淡季儘早投產，拉升產能利用率，表示台積電在淡季與產業有疑慮環境中，積極出招創造營運支撐力道。

台積電明年首季營運季減10～15％，已成外資圈共識，不只先前的野村、麥格理、摩根大通證券，最近連瑞信、花旗環球、巴黎、大陸華興資本證券等，都加入示警來年首季營運的行列，甚或下修財務預測。

以賽亞指出，台積電受到加密貨幣挖礦ASIC與GPU需求疲弱造成砍單，本季產能利用率已經低於9成，而且可能延續到明年第1季。正因如此，台積電提供降價優惠，吸引客戶提前投產，並非不能理解，不過，對於一些簽訂長約的客戶，目前感受到的降價幅度就不會那麼明顯。

另外，以賽亞也認為，28奈米製程的問題是在需求全面疲軟，而非晶圓價格之上，因此，台積電並不會針對28奈米製程降價。

瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）基於智慧機、加密貨幣、資料中心、寬頻基帶所用半導體四大需求全面衰退，以及中美貿易戰激化廠商去化庫存，研判台積電明年上半年營運遭遇修正、首季營收季減13％。

但瑞信強調，台積電7奈米製程在行動裝置、高效能運算的市占強勢揚升，2019年營收年增保有7％水準，凌駕整體半導體產業，2020年將進一步回升到公司長線5～10％目標區間的上緣。

儘管台積電飽受短期營運逆風影響，瑞信更著眼高效能運算、物聯網、車用的長線商機，認為股價未來如出現拉回，200元位階將有強勁支撐（15倍本益比、現金殖利率4.5％），這個位置，將是長線資金青睞的買點。

評析
台積電為了維持基本營運動能，已在12、16奈米製程提供客戶晶圓價格優惠，降幅約10～15％

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台積電又要漲漲漲了

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轉貼2018年12月14日經濟日報，供同學參考

英特爾推新技術 槓台積

經濟日報 編譯陳律安、記者鐘惠玲／綜合報導

英特爾12日宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，希望能從台積電手上奪回領先地位，重振聲勢。

英特爾在該公司的架構日（Architecture Day）活動中，展示一系列以10奈米製程為基礎的系統，將用於個人電腦（PC）、資料中心及網路的發展。

這家晶片大廠也展示名為「Foveros」的全新3D封裝技術，英特爾能透過「Foveros」，首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體，擴展到高效能邏輯產品，如CPU、繪圖與AI處理器等。

英特爾首席架構師柯都里（Raja Koduri）接受路透訪問時表示，堆疊以往僅用於記憶體，但英特爾在耕耘近20年後，成為第一家採用異質堆疊邏輯處理運算工作的業者。英特爾規劃將從明年下半開始使用「Foveros」技術推出一系列產品。

英特爾多年來追隨摩爾定律，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍，但英特爾7月時說，最新的10奈米技術直到明年的年底購物季之前都不會問世，因此敗給今年推出新一代技術的台積電，讓出生產最小晶片的龍頭寶座。

如今英特爾改採「小晶片」（chiplet）技術，讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。J.Gold合夥公司分析師高德說，「Foveros」技術將讓英特爾的前進速度，快過採用台積電技術的超微（AMD）。

英特爾也分享其聚焦於六個工程領域的技術策略，相關投資與創新預計將推動技術與用戶體驗提升，包括先進製程和封裝、新架構以加速AI與繪圖等專業任務、超快速記憶體科技、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能，以及統一及簡化編程、開發者可針對全系列英特爾運算發展藍圖使用的通用軟體。

英特爾推出全新Gen11整合式繪圖晶片，從2019年開始，其新的整合式繪圖晶片將採用以10奈米為基礎的處理器。與Gen9繪圖晶片相比，新的整合式繪圖晶片架構預期在單一時脈運算效能方面提升一倍。

評析
英特爾已開發出邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，希望從台積電手上奪回領先地位，重振聲勢。