權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2018年8月17日科技新報，供同學參考

ARM 公布 PC 產業布局計畫；台積電搶下高通驍龍 855 處理器代工

作者 Atkinson

目前手機市場成長停滯，ARM 架構晶片跨界進入過去 X86 占據的個人電腦與伺服器市場，以增加多元發展，一直是 ARM 架構晶片企業努力的目標。對此，ARM 也在 17 日公布了 ARM 架構處理器的路線圖，說明這系列產品未來的發展。

根據 ARM 資料顯示，除了 2018 年 6 月發表的 Cortex-A76 核心架構，7 奈米製程的「Deimos」、5 / 7 奈米製程的「Hercules」都是首次亮相。ARM 預計每年更新一代產品，性能也最少提升 15% 以上。以目前最新發表的 Cortex-A76 核心來說，能耗比遠勝英特爾 X86 架構的第 7 代 Core i5-7300U，僅使用 5W 功耗，就可以達成相同的性能表現，未來有望加快搭配 ARM 架構的筆電。

Cortex-A76 是 AMR 最新的內核架構，也就是現有大核心 Cortex-A75 的新一代產品，CPU 性能相比 Cortex-A75 提升 35%，能效提升 40%。深度學習性能，則較前代提升 4 倍多。原本 Cortex-A76 會直接採用 7 奈米製程，因 7 奈米製程尚完全進入量產階段，為加快新內核應用，採用較成熟的 10 奈米製程。製程轉變下，原本預期頻率可達 3GHz 的 Cortex-A76 核心，可能在 10 奈米製程下降低。

對此 ARM 依然很有信心，Cortex-A76 可以只用小於 5W 功耗就達到使用 15W 功耗的英特爾 Core i5-7300U 處理器性能。顯然，ARM 就是希望能用 Cortex-A76 核心，直接與英特爾的低電壓處理器展開競爭。不過，英特爾第七代低電壓處理器只有雙核＋4 執行緒，第八代就到 4 核＋8 執行緒，性能提升不少。Cortex-A76 核心與英特爾的競爭可能還有些吃力，未來只能期望 2019 年與 2020 年推出的「Deimos」及「Hercules」新核心架構了。

據了解，高通新一代專為筆記型電腦打造的驍龍 855 處理器，預計首發使用 ARM 的 Cortex-A76 大核心，並交由晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程打造，頻率有望破 3GHz。另一方面，傳出蘋果也在祕密研發 CPU，運用在小尺寸 MacBook，內核最基礎部分依然使用 ARM 架構，但會否是 Cortex-A76 大核心，或是更新一代的核心，就拭目以待了。

評析
高通新一代驍龍 855 處理器，使用 ARM 的 Cortex-A76 大核心，並交由台積電 7 奈米製程打造

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轉貼2018年8月20日經濟日報，供同學參考

台積、聯發科 花旗喊買

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

費城半導體指數受貿易戰亂流表現承壓，不過第3季以來，費半指數仍收漲0.7%，推升台積電（2330）在內的亞洲半導體股走強。花旗環球證券最新報告看好，亞洲半導體股受新品拉貨推升獲利、股價，將投資評等升至「加碼」。

花旗環球出具亞洲科技股策略報告，針對美中貿易戰，認為電動車、自動化產業受衝擊較大，下半年看法保守，不過逆勢看好半導體族群啟動拉貨，公司獲利成長抵禦貿易戰利空，評等自「中立」升至「加碼」，是次產業中，唯一調升評等的類股。

花旗推薦半導體股名單，首選台積電、聯發科及致茂，手機供應鏈關注可成、大立光、鴻海；聯電納入半導體觀察名單。

瑞士信貸亞洲科技團隊則認為，台積電、聯發科第3季展望保守，股價發酵還有得等，但聯電、世界因8吋晶圓產能吃緊，表現正向，優先推薦。

評析
花旗環球證券最新報告看好，半導體族群啟動拉貨，推升獲利、股價，首選台積電、聯發科。

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轉貼2018年8月20日DIGITIMES科技網，供同學參考

安謀劍指英特爾 破天荒公布CPU IP產品藍圖
憑藉7/5奈米製程優勢 明後年醞釀大反攻

梁燕蕙

晶片設計IP授權業者安謀(ARM)破天荒公布未來2年CPU IP產品藍圖，包括鎖定5G隨時連網行動裝置與筆記型電腦(NB)產品CPU計畫，安謀公開宣示產品藍圖，企圖趁著英特爾(Intel)製程轉換困頓之際，爭取來自NB業者對於ARM架構處理器的青睞。

根據國際媒體報導，安謀客戶端部門資深行銷主管Ian Smythe表示，安謀CPU IP產品藍圖將突破摩爾定律，顯示ARM設計已走在英特爾的前面，而在安謀公開2019~2020年CPU IP前瞻性產品藍圖的同時，目前還沒有業者、甚至連英特爾都不知道自家CPU產品藍圖為何。

安謀在5月發表新一代設計架構Cortex-A76晶片，包括高通(Qualcomm)、三星電子(Samsung Electronics)等取得授權之後，將以10、7奈米製程投入量產，並導入終端裝置，最晚2019年第2季問世。至於A76參考架構的後繼者，便是安謀此次公布的CPU IP藍圖主角、代號Deimos，主要採取7奈米製程設計，將在2019年釋出給策略合作夥伴，至於2020年晶片設計則採用7/5奈米製程設計，代號為Hercules。

安謀在公布產品藍圖的同時，也預期憑藉7/5奈米製程優勢，使得CPU藍圖可達到2021年，並針對5G隨時連網裝置，改善15%的效能表現。若觀察安謀2016年發表Cortex-A73設計架構，到2020年釋出5奈米製程設計的代號Hercules晶片設計，在短短4年的時間，安謀提供的性能幾乎增加2倍半。

安謀指出，ARM架構將會解放PC產業長久以來對於摩爾定律的過度依賴，安謀的最新設計架構企圖朝向電池續航力多日不墜，力圖以5G隨時連網成為競爭優勢。

2020年剛好是蘋果(Apple)傳出計劃以自家ARM架構處理器，取代英特爾處理器導入蘋果旗下Mac電腦系列產品的時間點，安謀此時公布未來2年的CPU IP產品藍圖，更是力助蘋果決心轉換處理器架構的關鍵動作。

另外，2020年將是5G商用元年，雖然不少營運商網路及部分5G終端裝置預定在2019年先發，但安謀針對5G隨時連網的行動裝置與NB發表最新CPU IP產品藍圖，希望吸引包括華碩、惠普(HP)、三星等系統廠商押寶ARM架構PC處理器。

至於英特爾10奈米製程因為良率不佳而一再延宕，要等到2019年底10奈米PC處理器Cannon Lake才會登場，這意味著英特爾現行的14奈米製程還要再撐至少18個月，雖然英特爾14奈米製程表現優異，但英特爾2019年仍能靠14奈米製程撐場面，藉此緩衝10奈米製程開發不力的挑戰。

2020年適逢10奈米製程轉換關鍵年，安謀趁此衝刺ARM架構PC處理器市場，跨界進攻NB領域，透過授權夥伴高通、三星，以及晶圓代工夥伴台積電先進製程挹注，英特爾面臨的困境或許正如同安謀所取的晶片代號Deimos，有著恐懼(terror)的寓意。

不過，從安謀釋出晶片設計架構，到授權夥伴取得晶片設計，並著手按造自家需求予以客製化修改，以及下單晶圓代工製造，客戶送樣給系統OEM業者等，這期間仍將給予英特爾製程轉換的緩衝時間，然對於長久以來主導PC處理器市場的英特爾來說，大概未曾面對如此的競爭壓力。


評析
安謀的ARM架構將會解放PC產業長久以來對於摩爾定律的過度依賴

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轉貼2018年8月21日工商時報，供同學參考

蘋果A13處理器 台積囊中物

工商時報 簡威瑟／台北報導



繼德意志證券後，又一外資挺台積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導體產業分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10奈米製程延遲，台積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓南韓三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是台積囊中物，貢獻明年下半年營收14％。

台積電與三星原本在蘋果應用處理器訂單上，一直短兵交接、爭奪訂單比重，然從蘋果A10應用處理器開始，台積電逐漸擺脫三星糾纏，甚至開始獨吞訂單，若明年真如外資圈所料，繼續豪取A13應用處理器訂單，台積電在蘋果供應鏈中的地位，幾乎無可撼動，大秀「台灣之光」。

早在去年時，德意志證券半導體產業分析師周立中便預測，台積電從今年第2季起，就會開始進入採7奈米+製程初步試產A13應用處理器，直到2019年正式進入試產階段，而台積電所奪下的訂單比重，是100％。

麥格理加入力挺台積電奪標行列後，市場更放眼台積電2019年訂單狀況，廖光河認為，高階智慧機的晶片訂單，將成台積電股價上攻利器。這也代表，台積電於上次法說會中，釋出高階智慧型手機需求優於預期訊息，在外資所做產業調查中獲得印證。

在蘋果的應用處理器訂單上，台積電向來不乏對手強力競爭，來自三星方面，德意志認為，因為半導體矽智財（IP）庫建立困難，三星缺乏自對準四次圖案光科技術的核心know-how，這個技術又是7奈米製程成本優化的關鍵，因此，台積電掌握7、7奈米+製程的進化優勢，拉大與三星的差距。

來自英特爾的競爭方面，麥格理指出，一來英特爾與台積電獲利目標不同，前者毛利率目標約60％，台積電約為50％，英特爾大舉來搶蘋果訂單的威脅不高；再者，英特爾10奈米製程延遲到明年，站在蘋果確保出貨順暢的立場，更不太可能把訂單暴露在風險中。

麥格理估算，高通下一代驍龍800系列晶片訂單將在第4季起，以台積電7奈米製程量產，可貢獻台積電明年營收8％；高通占台積電營收比重，則由這兩年的7％，倍增為2019年的15％。

評析
台積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是台積囊中物

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轉貼2018年8月22日經濟日報，供同學參考

台積奪兩大單 外資唱旺

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



繪圖晶片大廠輝達發表搭載該公司近年最強GPU架構圖靈（Turing）的新晶片，外資花旗環球證券搶在第一時間發布報告指出，輝達新晶片將由台積電代工，9月18日出貨；另外，首次採用台積電7奈米的超微新晶片也可望更快拉貨，將帶動台積電營運旺到2019年。

目前外資法人多認為台積電今年旺季將遞延到第4季，然而旺季能多旺，取決於晶片大廠投片進度。花旗最新報告確認台積電兩大客戶輝達、超微新晶片出貨無虞，且旺季效應可望一路發酵到明年，有機會提高外資對台積電布局的誘因。

台積電昨（21）日上漲1.5元，收241元，站上5日線，助攻台股收復年線10,781點大關。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志表示，圖靈是輝達發展GPU重要里程，具備高速處理3D環境輸送光線與聲音功能。根據輝達指出，這系列顯卡晶片銷售將比去年大幅成長，優於過往該公司代表作之一的帕斯卡GPU，為台積電營運添柴火。

輝達新顯卡晶片訂9月20日上市，花旗掌握的消息表示，該晶片近期已在台積電大量以12奈米投片，並於9月18日出貨。徐振志指出，由於輝達新顯卡晶片展望樂觀，預期將推升台積電12奈米產能滿載到年底。

花旗還掌握到，首度採用台積電7奈米的超微行動加速處理器（APU）架構晶片，最快今年底至明年上半年出貨，比英特爾10奈米微處理器（CPU）預計明年下半年量產還快。

台積已規劃拉高7奈米產能，花旗認為，超微APU在電競與筆電市場拓市的強烈企圖，將帶動台積電7奈米比預期更快躍進，明年爆發力值得期待。

花旗同時分析，台積電將採取新策略推動7奈米快速普及，預估今年台積電10奈米及7奈米產能都比去年倍增，2019年再擴張50%。

評析
超微APU在電競與筆電市場拓市的強烈企圖，將帶動台積電7奈米比預期更快躍進，明年爆發力值得期待。

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轉貼2018年8月22日經濟日報，供同學參考

高通投資換罰款 誰是贏家？

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



日前高通與公平會間的反壟斷訴訟達成和解，雙方各自盤算，高通接受公平會六點要求，看似和平落幕，公平會捧出高通投資7億美元的支票，但發表的聲明不痛不癢，還免除200多億元罰款，不滿情緒正在科技業內擴散。

和解真能換取台灣在5G發展與國際接軌，讓供應鏈與高通緊密合作投資，還是真心換絕情的一場豪賭，日久自然見真相。

台灣長久以來是高通重要生產基地，與國內產業供應鏈緊密合作。以上游半導體製造來說，高通與台積電、日月光形成處理器晶片製造共生關係，6月高通發表中低階驍龍439及429，是台積電12奈米製程，日月光負責封裝，下游手機、網通、筆電、代工業者長期以來與高通保持緊密合作。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，事件早點落幕，確實讓台灣供應鏈關係轉為和緩，較快回復到正常的市場機制。但高通是否會增加對台積電投片，他認為，那是市場競爭結果，與本次爭議關聯不大。畢竟台積電競爭力與價值不靠相關單位穿針引線介紹。

姚嘉洋認為，公平會與高通雙方都展現善意，高通將罰款轉換投資金額，並進一步允諾強化5G技術研發，目前高通在5G晶片與射頻前端的布局，在國際上仍屬領先地位，系統與代工業者仍有與高通合作，來建立的技術與市場的需求，雙方和解是促進高通與台灣相關業者儘早重啟合作的關鍵。

然而聯發科及IC設計業者則持不同看法。某IC設計總經理表示，和解條件有太多不利於台灣科技業發展或模糊不清部分，像是高通承諾未來五年推動台灣5G合作，與台灣產學合作發展5G小型基地台，但小基地台在5G領域中，是產業產值最低一環，在高價值的手機處理器及基頻晶片領域，高通完全不會讓利與台灣產業分享合作，只能說高通吃肉，台灣分到湯喝就不錯了。

過去3G、4G高通對台不公平交易模式未改正，未來5G勢必延續，且5G應用領域寬闊、商機更龐大，除了通訊設備或手持裝置，舉凡智慧汽車、智慧家庭、智慧城市，到其他無所不在的智慧裝置，台灣科技業者看見新藍海，不公平交易模式持續，科技業者始終只能扮演低階領域代工者而無法翻身。

IC設計業者以昔日取消員工分紅配股為例，當時也料想不到影響性有多大，但如今科技產業找不到人才、也留不住人，對照如今事件影響更為深遠，可預見未來六至七年時間，台灣半導體產業到科技業在5G市場必嚐今日之惡果。

評析
和解真能換取台灣在5G發展與國際接軌，還是真心換絕情的一場豪賭，日久自然見真相。

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轉貼2018年8月22日DIGITIMES科技網，供同學參考

明年5/7奈米領先客戶群 AI晶片大軍獨領風騷
手機晶片廠先守住12/14奈米 靜待5G世代來臨

趙凱期

相較於高通(Qualcomm)、聯發科新一代主力智慧型手機晶片解決方案採用12/14奈米製程技術設計量產，先進的人工智慧(AI)晶片解決方案對於更高運算效能、更低運作功耗需求強烈，加上AI晶片廠容易在全球資本市場籌資的優勢，台積電新一代先進製程技術的領先擁護者，已改由AI晶片大軍來擔綱，目前在2019年5/7奈米製程客戶名單，幾乎都是AI晶片供應商，凸顯AI晶片訂單對於先進製程技術強烈需求程度，已遠超過其他晶片產品線。

面對台積電7奈米製程已開始大量生產，5奈米製程技術亦將緊跟著登場，儘管國內、外晶片供應商追逐最先進製程技術的雄心壯志仍然存在，但在謹慎投資、量入為出的現實考量下，這次全球晶片廠第一時間向台積電先進製程技術報到的卡位動作，明顯不如以往踴躍。

半導體業者指出，在先進製程技術進入28奈米世代之後，投資成本幾乎是呈現等比級數往上跳升的情況，由於投資風險明顯增加，全球晶片供應商對於新一代晶片解決方案是否要搶先採用最先進製程技術，開始出現猶豫不決的現象。

目前有愈來愈多的晶片供應商不再追求最先進製程技術，取而代之的是採取最適製程、最適成本及最適效能的晶片開發方向，最明顯的例子，便是高通及聯發科2018年新一代主力手機晶片解決方案，都退而求其次採用12/14奈米製程技術來設計量產。

半導體業者認為，這不僅凸顯全球智慧型手機晶片市場需求成長動能已明顯趨緩，以及晶片平均價格下滑壓力愈來愈大，更意味著國內、外手機晶片供應商在5G世代全面來臨之前，對於研發費用控制更嚴謹，先進製程投資策略轉攻為守。

過去行動晶片供應商通常是擔綱最先進製程技術的衝鋒角色，如今全球手機晶片廠紛踩剎車，恐將讓台積電先進製程技術的客戶支援度，出現青黃不接的壓力，所幸AI應用及晶片需求適時接棒，全球AI晶片供應商強勢崛起，使得台積電先進製程技術再度找到市場出海口。

半導體業者表示，包括資料中心、智慧城市、智慧醫療等新興應用商機，以及自動駕駛、大數據分析、機器人、金融科技(FinTech)等利基市場，都可以看到AI晶片解決方案扮演強勢要角，由於AI晶片追求最高運算效能，同時又要求最低運作功耗的特殊需求，這正是5/7奈米先進製程技術的拿手強項，可滿足AI晶片客戶的實際要求。

近期國內、外AI晶片開發商不斷透過設計服務公司或自家研發團隊，投入台積電最先進製程的領先採用行列，2019年台積電最先進製程技術客戶幾乎都是AI晶片供應商的情況，顯示晶片應用市場正邁向全新的里程碑。

評析
台積電新一代先進製程技術的領先擁護者，已改由AI晶片大軍來擔綱

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轉貼2018年8月23日經濟日報，供同學參考

台積奪日挖礦大單 Q4投片

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



晶圓代工龍頭台積電再度接獲加密貨幣大單，日本新創企業Triple-1完成加密貨幣挖礦運算特殊積體電路（ASIC）工程樣品，將採用台積電7奈米製程生產，預計第4季開始投片。

將是繼日本網路業者GMO投片後，又一家日本挖礦訂單到手，連帶嘉惠IC設計服務業者創意及世芯7奈米挖礦運算ASIC委託設計量大增。

近期比特幣價格雖持續在6,500美元上下震盪，台積電也因比特幣價格波動，下修今年美元營收成長目標至高個位數7%至9%，挖礦機龍頭比特大陸為台積電大客戶，營收占比一度高達一成，隨比特大陸訂單下滑，日系新創客戶下單量逆勢成長。

日前市場傳出，日本加密貨幣業務網路業者GMO搶進挖礦機市場，投片台積電7奈米製程，也預計在今年第4季大量產出。

根據日刊工業新聞報導，日本新創企業Triple-1株式會社取名為「KAMIKAZE」神風之意的加密貨幣挖礦運算特殊積體電路，經過性能測試等作業後，已於日前完成工程樣品，預計第4季交付台積電以7奈米生產，挖礦運算ASIC委託設計則由創意及世芯負責。

Triple-1為位於日本福岡縣一家新創企業，主要營業項目為挖礦系統ASIC晶片開發、提供挖礦設備調整技術及挖礦場所的構築支援，據報「KAMIKAZE」的挖礦機試作品計畫2019年初期對外販售，並將以月產2萬台目標進行量產。

業界人士指出，現行挖礦企業紛紛採用7奈米製程，主要考量和現行使用於一般挖礦機的16奈米晶片相比，7奈米晶片挖礦機耗電力可減半，且處理速度增至約四倍，更重要是運算力提升，在目前比特幣價格低迷之際，降低成本還可有獲利空間，成為吸引新挖礦設備供應商前仆後繼投入主因。

評析
日本加密貨幣業務網路業者GMO搶進挖礦機市場，投片台積電7奈米製程，在今年第4季大量產出。

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轉貼2018年8月23日經濟日報，供同學參考

半導體全球排名…三星第一 台積電居第四

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

上半年全球半導體廠銷售排名出爐，根據市調機構IC Insights公布數據顯示，三星仍勇奪全球之冠，台積電與聯發科則是國內半導體廠唯二入榜，兩家名次均較去年後退，台積電位居第四名，而ＩＣ設計一哥聯發科則下降兩個名次，位居第十五名。

IC Insights數據顯示，上半年全球前五大銷售排行榜分別為三星、英特爾、海力士、台積電及美光，銷售金額均呈現雙位數成長，三星銷售金額達三九七點八五億美元，較去年同期成長百分之三十六；排名第二的英特爾達三二五點八五億美元，年增百分之十三。

上半年銷售金額成長幅度最大為海力士，年增百分之五十六，而台積電重要客戶輝達年增百分之五十三；台積電名次雖下降一名，但上半年銷售金額達一六三點一二億美元，較去年同期成長百分之十二。

聯發科排名十五，上半年銷售金額三十七點二八億美元，為排行榜中唯一銷售零成長。在十五家企業中，美國公司七家、歐洲公司三家、韓國及台灣各二家、日本企業一家，十五家銷售總金額達一八二三點三三億美元，年增百分之廿四，推升上半年全球半導體產業持續成長主要力量。

台積電昨天也傳出再度接獲加密貨幣大單的好消息，日本新創企業Triple-1完成加密貨幣挖礦運算特殊積體電路（ＡＳＩＣ）工程樣品，將採用台積電七奈米製程生產，預計在第四季開始投片，將是繼日本網路業者ＧＭＯ投片後，又一家日本挖礦訂單到手。

聯發科則宣布，因應持續進行組織調整，旗下晨星將一分為三，納入集團各事業版圖，其中，電視晶片業務併入聯發科，這將是聯發科在無線通訊事業部及智能裝置事業部之外，新成立的第三個事業部，目前相關事宜尚在規劃中，預計明年會正式實施。

評析
上半年全球半導體廠銷售排名出爐，三星仍勇奪全球之冠，台積電位居第四名，

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轉貼2018年8月23日科技新報，供同學參考

AMD 在 2018 年底前將推出 2 款 7 奈米產品，台積電將直接受惠

作者 Atkinson

近期，可說是7奈米產品競相冒出頭的時刻！除了中國挖礦機廠商搶下了全球首個 7 奈米製程晶片的首發之外，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也表示，其下首款 7 奈米製程晶片，將整合 5G 通訊標準，並且在 2018 年底送樣。如今，個人電腦及伺服器處理器大廠 AMD 也指出，將在 2018 年底前，將優先推出 2 款 7 奈米製程的晶片產品，分別是「Rome」和「Vega 20」。

AMD 表示，「Rome」採用的是 AMD 的 Zen 2 架構，相較之前 Zen+ 架構的 12 奈米製程產品來說，「Rome」可說是名副其實的第 2 代 Zen 架構 CPU，未來預計將用在第 2 代 EPYC 伺服器的處理器上。

至於 Vega 20 的部分，AMD 規劃未來將用於 Radeon Instinct 加速卡和 Radeon Pro 專業顯示卡上，以提供人工智慧（AI）及深度計算相關的負載場景運算，最大可以搭配 32GB HBM2 顯示記憶體。

而目前，AMD 流片的 7 奈米 CPU 和 GPU 都是採用台積電的技術。而 AMD 會與台積電合作的原因，主要是因為長期合作夥伴格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的進度問題。另外，也跟近來 AMD 在業績提升後，財務狀況進一步狀況好轉有關，可以大膽向報價較高的台積電下單。

不過，讓一般消費者比較遺憾的就是，AMD 的 7 奈米製程產品在 2018 年並不會下放到消費等級的產品身上，Zen 2 架構的 Ryzen 和 Navi 架構的顯示卡預計要到 2019 年才能見到，並且預計 2019 年的上半年會陸續推出，因此一般的消費者還需要耐心等待。

評析
因為格羅方德的進度問題，AMD 流片的 7 奈米 CPU 和 GPU 都是採用台積電的技術。

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轉貼2018年8月23日MoneyDJ新聞，供同學參考

高通掀7奈米處理器前哨戰，台積電大贏家

記者 陳瑞哲 報導

高通周三宣布，新一代旗艦行動處理器將採用7奈米工藝，且已進入製樣認證程序。

據高通聲明表示，新處理器將搭配Snapdragon X50 5G數據機晶片，將是一線手機廠第一個採用的5G行動平台。高通將在第四季公佈新處理器的細節。

通常一款處理器從製樣到商業化大概需要半年，高通這麼早發佈消息可能在回應華為想搶頭香的企圖。華為日前宣布，預定十月發表的Mate 20手機將率先搭載7奈米麒麟980處理器。

另外，蘋果新iPhone的A12處理器也採用7奈米生產，預定九月中旬上市，這也讓高通感受到落後壓力。

上述蘋果、華為與高通的7奈米處理器，傳都是由台積電（2330）代工，有望成為大贏家。嘉實XQ全球贏家報價顯示，截至台北時間9時46分(GMT+8)止，台積電盤中走揚0.83%、暫報244元。

評析
蘋果、華為與高通的7奈米處理器，傳都是由台積電代工，有望成為大贏家。

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轉貼2018年8月24日科技新報，供同學參考

三星哭哭！未來至少兩年台積電仍是蘋果 A 系列處理器獨家供應商

作者 Atkinson

每年蘋果用於新款 iPhone 的新世代 A 系列處理器，一直是晶圓代工公司台積電與三星技術角力的戰場。這幾年台積電一直處於領先，自從 2015 年 A9 處理器代工訂單由台積電及三星兩家公司分食之後，接下來 A10、A11 到 2018 年即將推出的 A12 處理器代工訂單，都是台積電獨享，未來這情形可能繼續。根據分析調查機構報告指出，至少未來兩年，台積電仍為蘋果 A 系列處理器獨家供應商。

根據市場調查研究機構 Arete Research 分析師 Brett Simpson 日前在接受媒體採訪時表示，未來只要台積電每年都能提供新技術，並繼續保證良率，可確定的是，接下來幾年台積電都會成為 A 系列處理器的獨家供應商。

自 2016 年以來，台積電一直都是蘋果 A 系列處理器的獨家供應商。從 A10 處理器到 A11 處理器，再到 2018 年新款 iPhone 使用的 A12 處理器都是台積電獨家供應。如今看來，2019 年蘋果新款 iPhone 的 A13 處理器訂單也還是會獨家留在台積電手中。

這對台積電競爭對手三星來說，毫無疑問是壞消息。2018 年 6 月有報導指出，三星正在努力，希望能在 2019 年從台積電手中拿回部分蘋果 A13 處理器訂單。有消息人士透露，三星全力開發 InFO 封裝技術，並於 7 奈米製程納入極紫外光刻技術（EUV）生產晶片，技術層次想領先台積電。

三星為了吸引客戶，不惜將納入 EUV 製程的訂單報價下調 20%。遺憾的是，並未得到潛在客戶的積極回應。消息人士表示，原因可能在於 7 奈米製程使用 EUV 技術時面臨的品質和合格率風險。台積電之前就遇到相同問題，預計要到 2019 年，或開始生產 5 奈米製程晶片時，才會全面整合 EUV 技術。

台積電代工蘋果 A10 處理器時，使用 16 奈米製程技術，代工 A11 處理器使用 10 奈米製程技術。到 2018 年，代工 A12 處理器用的是 7 奈米製程技術。2019 年代工 A13 處理器時，預計用 7 奈米+ 含 EUV 技術製程。台積電已於 2018 年初宣布，將投資 250 億美元用於發展 5 奈米製程技術，並在 2020 年開始啟用生產的情況下，墊高的技術門檻，將使台積電仍是蘋果 A 系列處理器代工的獨家供應商。

評析
只要台積電都能提供新技術，並繼續保證良率，接下來幾年台積電都會成為 A 系列處理器的獨家供應商。

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轉貼2018年8月24日中央社，供同學參考

中國挖角威脅日增 台積電留才有3招

中央社記者張建中新竹2018年8月24日電

美中貿易紛爭不斷，研究人員憂心，中國將更積極推動半導體自主研發，未來對台灣半導體人才挖角力道將有增無減。面對中國的挖角威脅，台積電（2330）靠這3個方法留才。

為實現相當程度半導體產業自給自足，中國強力扶植半導體產業，除了收購與投資外，還不斷挖角台灣人才，台塑集團旗下動態隨機存取記憶體（DRAM）廠南亞科近1、2年即流失48位高階技術人員到中國。

美光（Micron）併購的華亞科更跑了400多人，南亞科與美光都採取法律途徑，捍衛營業秘密與智慧財產權，確保研發成果。

聯電（2303）中國子公司和艦同樣面臨嚴重挖角問題，人才流失情況嚴重，據統計，去年流失率高達15%至20%。

隨著美中貿易緊張關係升溫，台灣經濟研究院副研究員劉佩真認為，將更加強中國政府力拚半導體產業自主的決心，因台灣半導體具技術優勢與領先地位，可以預見未來中國對台灣半導體人才的挖角力道將是有增無減。

在經歷中國大舉挖角後，南亞科（2408）總經理李培瑛說，不僅內部強化門禁、手機、電腦、電腦配件與印表機管理，提升資訊安全保護，並全力配合檢調機關偵查與追訴不法。

李培瑛表示，南亞科同時強化競爭力，力求能有良好績效，並與員工分享，改善員工酬勞，南亞科2017年員工酬勞便達新台幣13.64億元，年增近2倍。

聯電則規劃和艦前往中國上海A股上市，一方面希望建立籌資平台，取得更多元資金來源，另方面，希望透過提供一個跟股權連結的獎勵機制，確保核心人員穩定性。

當中國大舉挖角台灣人才之際，晶圓代工龍頭廠台積電不僅連續2年離職率不到5%，據內部調查，有95%的員工願意在未來5年在公司內繼續發揮所長，與公司一起成長。

台積電創辦人張忠謀曾透露，台積電有3個留才的方法，第一是相當優厚的報酬，但光是錢還不足以留人才，第二是每個人都喜歡本身的工作，第三是每個人都要感覺有前途。

評析
因台灣半導體具技術優勢與領先地位，可以預見未來中國對台灣半導體人才的挖角力道將是有增無減。

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轉貼2018年8月24日MoneyDJ新聞，供同學參考

空軍慘被軋！超微股價飆12年高 技術超車Intel、Nvidia

記者 郭妍希 報導

超微(AMD)有望再度取得25%的x86 PC處理器市佔率，重返2006年的輝煌年代，股價應聲飆上接近12年高、今(2018)年來已暴漲逾100%，空軍慘被軋。

MarketWatch、CNBC報導，Rosenblatt Securities分析師Hans Mosesmann 23日發表研究報告指出，在跟超微主管進行為期兩天的]會議後，他決定把超微的目標價由27美元上修至30美元，預期未來數年超微都有望出現雙位數的成長率。

Mosesmann說，這次超微應能跟2006年一樣，取得25% x86 PC處理器市佔率，但這次的產品組合不但涵蓋廣泛，對英特爾(Intel Corp.)也愈來愈有競爭優勢。

Mosesmann提到英特爾延遲10奈米製程技術的現象。他說，超微從沒預料到英特爾會延遲10奈米製程，這堪稱歷史性的空窗期，機會已向超微招手，估計超微的7奈米、6奈米製程技術將領先英特爾好幾年。他也相信，在資料中心的繪圖處理器方面，超微的技術大約領先Nvidia六個多月。

超微飆漲6.65%、收22.29美元，創2006年12月14日以來收盤高，已連續第5個交易日上揚，漲幅居費城半導體指數30支成分股之冠。23日這天的成交量爆出超過1.1億股，遠多於過去52週的平均日成交量5,900萬股。超微年初迄今漲幅高達116.83%。

超微之前有近一個月的時間股價停滯不前，空單隨之大增，7月被借來放空的超微股票上升4%至接近1.68億股，佔在外流通股數的17%以上。超微4月被放空的股數才剛拉高至1.926億股、刷新歷史高。

評析
超微從沒預料到英特爾會延遲10奈米製程，估計超微的7奈米、6奈米製程技術將領先英特爾好幾年。

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轉貼2018年8月27日工商時報，供同學參考

超微股價大爆發 台積電祥碩受惠

工商時報 簡威瑟／台北報導

超微（AMD）股價表現剽悍，最近一個交易日再度大漲7.58％，收23.98美元，統計今年從低點以來翻漲逾倍。法人指出，超微概念股在超微財報、股價雙重激勵下，將重新吸引資金目光，尤其以外資著墨較深的台積電（2330）、祥碩（5269）為主軸。

花旗環球證券科技產業分析師楊維倫指出，祥碩股價自高點以來回落約2成，主要是市場擔心加密貨幣挖礦與PC的需求，以及資金考量系統性風險，從高本益比個股流向防禦性族群，不過，這並不代表祥碩基本面轉壞，股價修正反而提供進場點。

花旗環球強調，儘管加密貨幣挖礦與PC存在不確定性，但超微Ryzen處理器帶動的晶片需求，以及其PCIe都會持續推升祥碩的營收與獲利，預期8月營收將持續月增、年增，且9月營收可望再創新高峰。


花旗環球認為，超微產品為求更好性能表現，明年進階到7奈米製程，將可提升市占率，對身為晶片組供應商的祥碩來說，是一大利多。

楊維倫看好，未來幾年，祥碩將與超微維持極佳合作關係，晶片組利潤也會持續提升。外資估計，祥碩2017～2019年營業利益、每股純益的年複合成長率，分別是50％與70％。

另一方面，7奈米製程占台積電營運比重將越來越高，多家客戶都將訂單投進台積電7奈米製程，獲得更佳性能。凱基投顧分析，台積電7奈米製程主要客戶除了蘋果，還有超微、Nvidia、高通、Xilinx、海思等，有大客戶助威，7奈米製程占台積電營收將從今年的1成，躍升至明年的3成，台積電受惠超微訂單情況明朗。

評析
7奈米製程占台積電營收將從今年的1成，躍升至明年的3成，台積電受惠超微訂單情況明朗

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轉貼2018年8月27日經濟日報，供同學參考

外資力挺／聯詠、台積電 出貨暢旺

經濟日報 記者鐘惠玲、蕭君暉、簡永祥／台北報導

台股成長性佳的個股台積電、聯詠和英業達已成為外資持股避風港，是這波台股動盪，攻守兼備個股指標。

台積電在法說會中預估，第3季合併營收介於84.5億至85.5億美元，毛利率在48%至50％。受到此次病毒感染事件影響，第3季合併營收將下修在82億至83億美元，毛利率修正介於47%至49％。但台積電對全年營收展望不變，以美元計價營收將較去年成長7%至9％。

聯詠第2季營收季增逾二成，主要是春季新機推出，驅動IC與系統單晶片產品出貨量成長，今年上半年獲利24.99億元，年增逾一成，每股純益4.11元，優於去年同期的3.54元。聯詠估計，第3季合併營收在150億至154億元，季增13％至16％，毛利率介於29％至30.5％。

英業達下半年主要成長動能是智慧裝置產品，主要產品是為蘋果代工生產的無線耳機AirPods，英業達目前上海廠招工順利，稼動率積極提升中。

英業達總經理巫永財曾指出，第3季三大業務筆電、伺服器、智慧裝置都會成長，以智慧裝置成長幅度最高。

英業達針對智慧裝置產品積極擴產，將在上海設立新廠，定位為原本上海廠的「輔廠」，主要生產量大的產品，上海廠則專注少量多樣。

英業達上半年筆電受惠高階產品出貨量增加，表現優於預期。巫永財預估，短期內不會變化，Win10雖然上市一陣子，但去年主要是消費型筆電在成長，今年輪到商用機種，預期今年營收較去年個位數成長。

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轉貼2018年8月27日科技新報，供同學參考

還原台積電中毒關鍵 45 小時始末

作者 財訊

一隻出現一年多的普通病毒，一個人為疏失，竟讓台積電竹科、中科、南科廠區生產線大面積停擺，讓台積電第三季毛利率下降 1%！8 月 3 日，台積電發生罕見的資安事件，這起事件的真正原因是什麼，至今仍無完整答案。

8 月 6 日，台積電總裁魏哲家在記者會，將這起事件定調為「人為疏失」，強調「台積公司於 8 月 3 日安裝新機台時，並未將此機台於連結網路前隔離確保無病毒，造成病毒進入公司網路。」

但，這恐怕只是答案的一部分，因為，如果只要一個小小疏失，就能造成台積電生產線大面積停擺，那麼，未來投資者又該如何估計台積電的經營風險？台積電過去對作業疏失處分嚴厲，這一次，魏哲家卻對誰該負責、問題由哪一廠開始爆發，不願透露任何資訊。

一個新機台、一隻病毒  一連串巧合掀起的完美風暴
還原台積電中毒事件 45 小時緊急救援的過程，發現這件事的核心和魏哲家進行的一項重大變革有關，這也是魏哲家低調面對的真正原因。

時間回到 8 月 3 日下午 6 點，台積電 12 廠的機台開始出現異常，剛開始範圍不大，現場工作人員以為是機台出了問題。晚上 10 點半，狀況開始變得愈來愈嚴重，不只機台，連搬運晶圓的系統都出了問題，所有人意識到，網路出了問題。

各地的情報不斷傳進來，不只新竹、台南和台中廠都出現狀況，控制機台的中控電腦紛紛出現無限次自動重新啟動或當機的狀況。

主管 IT 的副總經理林錦坤等高階主管坐鎮 12 廠，林錦坤在台積電是從設備工程師一路立下戰功的老台積人，他原本是負責管理工廠營運，在資訊長左大川退休前，他升為副總經理管理資訊系統，帶著所有人漏夜開會評估影響。

造成病毒感染的原點究竟在哪裡？「有兩個說法，一說是在龍潭，一說是在新竹。」一位產業人士分析，事件的起因極有可能是為了新的機台要開始試產，讓受感染機台第一次連上台積電製造部的網路，「一個機台裡可能有不只一台電腦」，他分析，如果工程師只掃了其中一台電腦的毒，就將機台連上網路，這一道防線因此失守，病毒開始在台積電製造部的網路流竄。

業界觀察，台積電過去不是沒遇過這樣的挑戰，但以前，台積電還有第二道防線，機台無需連上雲端，就能獨立作業，「控制機台的程式，放在機台的肚子裡。」他分析，以前遇到這種狀況，只要改為人工操作就能解決。

這一次不一樣。去年初，台積電開始在內部推動雲端自動化系統，機台生產前，是由中控電腦把控制機台生產的程式放進機台裡，生產完之後就殺掉，「這樣能做到資料不落地」，好處是能減少人為錯誤，提高效率，只要電腦下指令，所有機台用的都會安裝一致的程式，而且保密性更高，有心人無法從機台裡偷走這些重要資料。

但這套系統的問題是，如果病毒進入網路，機台就無法獨立運作。「也不是所有的機台都中毒，但是那些有問題的中控電腦送到機台的程式，誰敢保證它放進去是對的程式？」

病毒疫情四處擴散  為何只有南京廠倖存？
爆發災情的當晚，病毒沿著生產部門的網路在台灣各廠區之間迅速擴散，只有南京廠不受影響。過去，台灣各廠區之間還有防火牆阻絕，這一天，卻沒有發生作用。

關鍵在於，台積電台灣各廠區之間為了追求效率，會跨廠合作，有時是產能不足，把生產資料丟上雲端，用其他廠的機台來幫忙生產，或是有問題，把相關資料傳到其他廠的機台，驗證自己的生產程序哪裡有錯。魏哲家在記者會也證實，「我們生產的系統是全部連線，使我們有最大的效率，北中南全部連線在一起。」

對各生產單位來說，如果有防火牆，對其他廠區的機台下指令，可能要幾分鐘才能得到回應，拿掉防火牆，立刻就能知道結果；方便的下場，就是無法阻隔病毒。台積電內部老舊的廠區，因為還沒連上雲端，基本能維持運作，但已經完成雲端自動化系統的新廠區，就受傷慘重。南京廠因為防火牆仍維持運作，作業反而不受影響。

當天許多台積電員工工作到第二天凌晨才下班，早上 8 點，各單位主管狂打電話，把設備工程師全部召回廠內，其他單位支援人力，按照前一天定下的應變計畫，數千台電腦掃毒，惟恐漏掉任何一台。

這並不容易，因為台積電裡面，舊有生產線的機台，也有部分是歷史悠久的老設備，這些設備用的電腦舊到不能灌防毒軟體，但是，生產這些設備的廠商，可能已被購併，或已經不繼續營運，無法隨便更動設備，「只能先掃毒，確定沒病毒之後再想辦法，可能是建一個外掛，保護這台電腦。」產業人士分析，未來如何處理這些老舊設備的資安問題，也是一個重點。

台積電各廠之間的防火牆，也迅速恢復起來，各生產單位雖然抱怨連連，但面對資安風險，沒人敢再多講什麼。到星期天下午 3 點左右，八成機台都已恢復生產。魏哲家沒說的是，台積電的雲端自動化，是一條非走不可的路。

雲端自動化勢在必行  資安與生產效率的兩難
台積電興建南京廠時，是把南京廠當成雲端自動化示範點來做，當時左大川仍是資訊長，為了設計南京廠的雲端系統，台積電人仰馬翻。在南京廠，要做一份跨部門工作報告，需要穿過數百道防火牆！

南京廠完工後，台積電把這套系統推廣到台灣各廠區，未來新興建的廠，都會採用這樣的雲端系統。過去幾年，魏哲家不斷在內部推行自動化，因為，台積電的投資金額愈來愈大，他希望能讓台積電即使擴廠，未來員工人數仍維持 4 萬多人左右的規模，提高效率才能讓所有員工維持高薪，提高台積電的競爭力。這個策略不會因為意外而有所改變。

這也是台積電在資訊安全的重要一課，因為，面對資訊安全，不管有再好的設備和技術，只要有人貪圖方便，這些防護措施可能都完全起不了作用。補起了這個漏洞，未來台積電完成雲端自動化平台後，競爭力會更強。

（本文由 財訊 授權轉載）

評析
面對資訊安全，不管有再好的設備和技術，只要有人貪圖方便，這些防護措施可能都完全起不了作用。

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轉貼2018年8月27日科技新報，供同學參考

NVIDIA 未來繪圖晶片架構，台積電 7 奈米仍是主要供應商

作者 Atkinson

日前才正式發表新一代顯示卡的繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA)，日前又公告未來繪圖晶片的發展路線圖。其中，針對再下一代的代號 Ampere 的顯示卡，除了製程將升級到 7 奈米節點之外，雖然性能還是未知數，但是藉由 7 奈米製程技術將會把繪圖晶片的晶片核心面積大幅降低，從現在 754㎜² 的 GV102 或者 TU102 的核心面積，將降低到 440㎜² 左右的核心面積。

根據國外科技網站《3DCenter》日前的報導指出，在 NVIDIA 自 2016 年到 2020 年的繪圖晶片路線圖中，可以看出當前 Volta 及 Turing 的 12奈米製程晶片，以及未來的 Ampere 的 7 奈米製程晶片發展。其中，在 12 奈米製程的 Volta 與 Turing 晶片中，目前主要有 3 種核心。GV100 的核心面積高達 815㎜²。而 GV102，也就是現在的 TU102 核心是 754㎜²。至於 GV014，也就是才剛發表的 TU104 核心面積，估算是來到 500㎜² 左右。

而在這樣的核心架構下，雖然 12 奈米製程節點的繪圖晶片架構更適合高性能計算及 AI 運算，而且 Turing 架構的晶片還加入了遊戲用的光線追蹤功能。但是，總體來說還是 Volta 的架構，晶片核心面積比 Pascal 大，成本也很高，對主流市場上的低階產品銷售不利。

因此，遊戲玩家還是在等待下一代的 7 奈米製程 Ampere 晶片。雖然，現在連影子都還沒看到。不過，《3DCenter》網站根據 7 奈米製程的特點做了估算，使用新製程之後的繪圖晶片核心面積將會大幅降低，GA100 會降至 550㎜² 左右，GA102核心降至 440㎜²，GA104 核心更只有 290㎜²。另外，在主流市場的 GA106 只有 190㎜²、GA107 則是 120㎜²，入門級的 GA108 核心只有 67㎜²。因此，可說 7 奈米繪圖晶片核心面積較上一代下降了大概 30% 到 40%，這對降低成本以及製造難度都有其幫助。

另外，預計 NVIDIA 的 7 奈米製程繪圖晶片也將是台積電代工。而且根據台積電的消息，與 16 奈米製程技術相比，台積電的 7 奈米製程技術將提升 35% 的性能，降低 65% 的能耗。同時電晶體密度是之前的三倍。台積電預計 2019 年初會推出內含 EUV 技術的 7 奈米 + 製程技術，電晶體密度將會再提升 20%，功耗降低 10%。屆時也會把晶片的性能再提升，更適合用在高效能的圖形運算上。

評析
台積電的 7 奈米製程技術將提升 35% 的性能，降低 65% 的能耗。同時電晶體密度是之前的三倍。

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轉貼2018年8月28日經濟日報，供同學參考

張忠謀 將於半導體展專題演講

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）將於9月5日在台北南港展覽館登場。

今年適逢台灣發展積體電路（IC）60周年，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）首次與科技部合作，特別舉辦「IC 60大師論壇」，並將邀請甫退休的台積電創辦人張忠謀進行專題演講。

其他還邀請台積電董事長劉德音、清大榮譽講座教授史欽泰、日月光總經理吳田玉、鈺創科技董事長盧超群等產業界大咖，分別針對晶圓代工、後段封測和IC設計等領域，探討台灣半導體趨勢未來與挑戰。

主辦單位SEMI表示，今年將有超過2,000個攤位展出，規模為歷屆最大，同時，今年也將邀請百位重量級講師，並舉辦超過22場國際論壇，一同揭示未來半導體產業發展脈動。

今年也會同時舉行「IC 60大師論壇」和「2018系統級封測國際論壇」，為業界人士全面透視半導體產業發展。

其中，「IC 60大師論壇」是科技為慶祝台灣發展積體電路一甲子，特別與SEMI合作這次的論壇，並獲張忠謀首肯出席進行專題演講，不過，主辦單位對張忠謀此次專題演講主題保密到家，不願提前透露相關訊息。

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轉貼2018年8月28日DIGITIMES科技網，供同學參考

超微宣布下一波7奈米伺服器CPU和GPU 將全部交由台積電代工

陳端武

超微(AMD)於8月27日表示，所有7奈米處理器將交由台積電(TSMC)代工，取代其長期合作夥伴GlobalFoundries。

根據ZDNet及路透(Reuters)報導，超微的7nm產品涵蓋Zen 2 CPU核心和Navi GPU架構。這些產品對超微在各種資料中心工作負載上與英特爾(Intel)和NVIDIA競爭來說很重要。

超微已與台積電開始合作生產7nm產品，包括2018年推出的首款7nm GPU，以及將於2019年推出的首款7nm伺服器CPU。

整體而言，超微7nm產品將交給台積電代工，GlobalFoundries則為其代工14/12nm產品。GlobalFoundries製造了當前一代的Ryzen、Radeon和EPYC處理器。這些產品都受到了好評。

GlobalFoundries表示，將無限期暫停開發7nm製程技術，轉而專注於改進其現有14/12nm製程，使其更適合高成長市場。

此外，由於7nm產品交由台積電代工，超微正在與GlobalFoundries就新的晶圓供應協議進行談判。

GlobalFoundries的客戶包括高通(Qualcomm)、超微、博通(Broadcom)和意法半導體(STMicroelectronics)等晶片製造商。

據市場研調機構IC Insights的數據，GlobalFoundries此舉動將增加電子產業對台積電的依賴。2017年台積電在晶圓代工市場市佔約52%。GlobalFoundries市佔約10%、聯電8%、三星電子(Samsung Electronics)則為7.4%。

GlobalFoundries在8月27日還表示，作為重組過程的一部分，將裁掉一定數目的員工。

評析

由於7nm產品交由台積電代工，超微正在與GlobalFoundries就新的晶圓供應協議進行談判。

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轉貼2018年8月28日聯合晚報，供同學參考

格芯退場 贏家通吃 台積獨霸7奈米

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries；舊名「格羅方德」）昨夜無預警宣布將無限期暫停開發7奈米技術，消息一出震撼業界，於此同時，超微（AMD）宣布所有7奈米產品，包含伺服器處理器（CPU）與繪圖晶片（GPU），將全數交由晶圓代工龍頭台積電（2330）代工，使得這場先進製程競賽，由台積電大獲全勝，7奈米領先地位定於一尊。

格芯指出，將無限期暫停開發7奈米，未來將把資源用於改善和擴充現有12、14奈米技術，強化製程及差異化來提振獲利能力。格芯執行長Tom Caulfield表示，要停止把大量預算投入可能永遠無法獲得回報的研發和設備，轉而投資客戶可能仍會使用多年的現有技術。

由於早先格芯技術長Gary Patton還曾對外表示，格芯7奈米製程開發進度順利，且技術是自行研發，高性能處理器頻率達5GHz以上，與競爭對手英特爾的產品在頻率達同一水準，預計在2018年底推出7奈米製程，並於2019年開始大規模量產。如今突然宣布不玩了，震驚業界。

格芯重要客戶包括高通、超微、博通、聯發科及意法半導體等大咖，其中超微更是將格芯當作御用晶圓代工廠，實際上，格芯開發7奈米製程技術不順也早有跡象，上半年即傳出超微有意將以7奈米生產的伺服器處理器轉投台積電，而7月底超微法說會更進一步證實，第一顆以7奈米生產的Rome伺服器處理器確定交由台積電生產。

就在格芯宣布前一刻，超微技術長Mark Papermaster宣布，超微將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工，超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產，包括7奈米的Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。這場賽局最終形成贏家通吃局面，台積電7奈米競賽大獲全勝。

評析
格芯將把資源用於改善和擴充現有12、14奈米技術，強化製程及差異化來提振獲利能力。

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轉貼2018年8月28日聯合晚報，供同學參考

7奈米以下 看台積三星爭霸

聯合晚報 記者張家瑋

台積電創辦人張忠謀曾在2年前預言，7奈米將是晶圓代工廠很重要戰役，如今預言成真，宿敵格芯宣布暫停擱置7奈米開發，等同退出先進製程賽局。業者跨越不過技術及資本密集門檻鴻溝，勢必在未來人工智慧、5G、物聯網等高速運算趨勢缺席，7奈米投片將更集中化，全球IDM（整合元件製造）廠可選擇性降低，7奈米以下將是台積電一家獨大。

格芯無限期擱置7奈米投資計畫，在半導體業者眼中等同宣布退賽，未來在先進製程研發競賽將僅剩台積電與三星，而三星在5月時發布全球第一個採用極紫外光（EUV）微影設備的7奈米LPP（Low Power Plus）製程，已準備好在2018下半年投產。

不過，半導體業者認為，三星為了要超車台積電，直接跳過第一代非EUV光刻 7奈米製程，直接進入EUV技術的7奈米LPP製程，良率上將是一大問題，過去三星在10奈米也因跳躍式開發，良率慘不忍睹，而三星大客戶高通已確定7奈米轉投台積電，因此，台積電在7奈米技術保持領先，毋庸置疑，在高速運算可優先跨入人工智慧、5G、ASIC、繪圖晶片等應用訂單，享受甜美果實。

對於全球IDM廠、IC設計業者而言，格芯退出，未來可選擇投片晶圓代工減少。業者表示，國際IDM大廠在高速運算應用投片於7奈米選擇本來就不多，格芯及三星都尚未就緒，目前良率最好仍屬台積電一家，國內IC設計主要投片於10奈米以上的製程，影響也不大，大概有受影響僅聯發科在5G投片選擇減少，未來對台積電議價能力下降。

台積電7奈米在6月開始進入量產，進度領先同業，由於7奈米學習曲線快速攀升，年底將有50個設計定案，預期第4季7奈米將占營收比重20%，7奈米台積電成為獨家供應商，市占率100%，產值也將會遠大於16奈米，應用面更是比16奈米及10奈米更廣泛。

評析
格芯無限期擱置7奈米投資計畫，7奈米投片將更集中化，7奈米以下將是台積電一家獨大。

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轉貼2018年8月28日科技新報，供同學參考

AMD 2018 年以來股價大漲 145%
未來在台積電加持下將持續領先一段時間

作者 Atkinson

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 28 日宣布無限期暫停先進製程的研發之後，AMD 隨即宣布將 7 奈米製程的 CPU 及 GPU 的訂單都交由台積電代工。就目前的情況來看，這件事情對 AMD 應該是件好事，因為 AMD 的股價再度創下新高紀錄，盤中一度突破 27 美元，創下 2006 年以來股價新高。AMD 股價自 2018 年初到現在已漲了 145%，這也導致做空 AMD 的相關投資機構慘賠，損失將估計達 27 億美元。

過去一段時間以來，AMD 的股價持續上攻，美國時間 27 日盤中 AMD 股價甚至一度突破 27 美元，暴漲 14%，創下 2006 年 9 月 21 日以來新高，雖然最後收盤價回到 25.26 美元，不過依然上漲了 5.3%，股價是 2006 年 10 月以來的最好成績。隨著股價連漲，AMD 股價 2018 年漲幅已達 145%，是美國標準普爾 500 指數、美國費城半導體指數中表現最好的成分股，後兩者平均漲幅只有 11.5%、8.4%。

而 AMD 股價大漲，也使做空投資機構損失慘重。根據財經媒體《Marktetwatch》報導，美國時間 27 日當天，AMD 股票出現 3.21 億股成交量，是排行第二高股票的兩倍多。過去 52 週，AMD 的日平均交易量只有 6,000 萬股，這也使做空投資機構在 27 日一天損失就高達 1.8 億美元，且盤中高價時損失更一度高達 3.7 億美元。

報導進一步指出，做空 AMD 的空頭投資機構，2018 年以來損失達 26.7 億美元，還只是 2018 年的第三高而已，其他做空亞馬遜、Netflix 的投資機構 2018 年已損失 37.5 億及 34.3 億美元。

目前對於 AMD 的股價，投資人關切的是 AMD 股價的上漲氣勢能夠持續多久。AMD 股價大幅上揚的一個重要因素，就是跟處理器龍頭英特爾（intel）的 10 奈米製程的延後有關。而英特爾目前也正在積極解決這個問題，並宣稱 2019 年底就能推出 10 奈米製程的晶片產品。

對英特爾一直「擠牙膏」的態度，分析師似乎不領情，不認為英特爾真能在 2019 年推出 10 奈米製程的晶片產品，甚至日前有分析師報告表示，英特爾可能需要 5 到 7 年才能解決製程落後的問題。姑且不論英特爾是否真需要 5 到 7 年，但至少 2019 年底之前，AMD 能繼續掌握優勢，再加上如今 7 奈米產品訂單交由台積電代工，AMD 似乎真有機會領先一段時間。

評析
年初以來，超微已飆漲145.72%，也使做空投資機構損失慘重，2018 年以來損失達 26.7 億美元。

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轉貼2018年8月28日MoneyDJ新聞，供同學參考

台積樂！超微股價7天飆逾3成 空軍今年慘賠近30億美元

記者 郭妍希 報導

超微(AMD)股價在7奈米製程晶片展望樂觀、新品問世以及空單大量回補的激勵下不斷衝高，截至本週一(8月27日)已連漲7個交易日、這段期間共計暴衝逾30%之多。

超微26日在「VMworld」大會上發布了全新的Radeon系列伺服器顯示卡「Radeon Pro V340」，是為資料中心虛擬化專門設計。

投資人對超微下一波要推出的7奈米CPU、GPU備感樂觀，也帶動股價勁揚。ZDNet 27日報導，超微宣布，該公司所有7奈米製程處理器，都會交給台積電(2330)代工，而非長期合作夥伴格羅方德(GlobalFoundries)。超微的7奈米產品包括Zen 2 CPU核心及Navi GPU架構。這些產品都是超微搶進資料中心、侵蝕英特爾(Intel Corp.)與Nvidia Corp.市佔率的關鍵產品。

另一方面，格羅方德則表示會永久停止7奈米製程技術，把焦點放在高成長的14/12奈米平台上頭。

超微27日盤中最高一度上衝13.8%至27.30美元、創2006年9月21日盤中高，終場漲幅雖收斂至5.34%、收25.26美元，仍創2006年10月16日以來收盤高，已連續第7個交易日跳漲，漲幅居費城半導體指數30支成分股之冠。

年初以來，超微已飆漲145.72%，為標準普爾500指數今(2018)年來表現最佳的成分股，輕鬆超越漲幅次高的Abiomed Inc. (103.11%)、Netflix Inc. (89.92%)。相較之下，標普500、費半年初迄今漲幅則分別達8.35%、11.52%。

放空超微的投資人虧損嚴重。MarketWatch 27日報導，統計顯示，超微空軍2018年迄今的帳面虧損已逼近30億美元。超微27日當天爆出超過3.21億股的成交量，是標普500成交量第二高股票的兩倍以上。過去52週以來，超微的日均量只有6,000萬股。

根據金融分析機構S3 Partners預測分析主管Ihor Dusaniwsky的統計，放空超微股票的投資人，光是週一這天帳面上的虧損就高達1.775億美元；盤中損失更一度衝高至3.7億美元以上。

另外，超微空軍今年來的帳面虧損則為26.7億美元，是這一年利潤第三差的放空標的。相較之下，亞馬遜(Amazon.com Inc.)、Netflix空軍年初迄今則分別損失37.5億美元、34.3億美元。

Rosenblatt Securities分析師Hans Mosesmann才剛在8月23日發表研究報告指出，這次超微應能跟2006年一樣，取得25% x86 PC處理器市佔率，但這次的產品組合不但涵蓋廣泛，對英特爾也愈來愈有競爭優勢。他說，超微從沒預料到英特爾會延遲10奈米製程，這堪稱歷史性的空窗期，機會已向超微招手，估計超微的7奈米、6奈米製程技術將領先英特爾好幾年。

評析
年初以來，超微已飆漲145.72%，也使做空投資機構損失慘重，2018 年以來損失達 26.7 億美元。

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轉貼2018年8月29日工商時報，供同學參考

格芯退出7奈米 台積電大獲全勝

工商時報 涂志豪／台北報導



全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7奈米計畫。業界解讀，格芯此舉等於退出7奈米及更先進製程軍備競賽，7奈米之後更先進製程晶圓代工市場將只剩下台積電及三星，以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨霸市場大獲全勝。

就在格芯宣布將擱置7奈米計畫的同時，過去一直依賴格芯提供晶圓代工產能的處理器大廠美商超微（AMD），由技術長Mark Papermaster出面宣布，超微已經將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工，超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產，包括未來將推出的7奈米Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。

未來在7奈米及更先進製程的賽局中，將只剩下台積電及三星。但台積電7奈米已進入量產，進度上超前三星，因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）等訂單全都到手，在7奈米市場可說大獲全勝，且明年支援極紫外光（EUV）的7+奈米，及後年將量產的5奈米，所有訂單也可望手到擒來。

格芯昨日宣布重要的轉型計畫，格芯依據新任執行長Tom Caulfield年初所訂定的發展方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案。其中主要的重點，在於格芯重新調整先進鰭式場效電晶體（FinFET）發展藍圖，將轉移開發資源提升14/12奈米FinFET平台對客戶的相關性，並提供一系列的創新矽智財（IP）與功能，包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型，將無限期暫緩7奈米FinFET計畫。

此外格芯2015年併購了IBM微電子部門，承接龐大IP專利及特殊應用晶片（ASIC）業務，為將相關資產效益最佳化，將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責ASIC業務，類似台積電轉投資創意或聯電轉投資智原的情況，以延續利用格芯在ASIC設計與IP領域的研發成果，同時也能協助客戶尋求格芯以外的7奈米製程晶圓代工產能。

格芯表示，ASIC業務需要持續取得頂尖技術，這個獨立的ASIC子公司可提供客戶7奈米及之後的替代晶圓代工選項，同時讓ASIC業務與更廣泛的客戶互動，特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。

評析
以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看，可說是獨霸市場大獲全勝。

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新聞分析－台積拔劍四顧...無敵手

工商時報 文／涂志豪

晶圓代工先進製程進入7奈米世代後，龐大的晶圓廠投資金額及技術研發費用，已經讓業者開始思考如何回收的實質問題。在聯電決定不再投入14奈米之後的先進製程市場後，格芯（GlobalFoundries）也宣布將無限期擱置7奈米計畫。由此來看，若無法拿下足夠代工訂單，7奈米及更先進製程的投資勢必難以回收，與其坐吃山空，不如鞏固獲利穩定的成熟製程市場占有率。

先進製程的推進難度愈高，成本的增幅更是呈現等比級數般拉升。以晶片設計端來說，過去開發1顆28奈米晶片由設計到完成設計定案要花費近1億美元，微縮至16奈米已跳升至2億美元，7奈米的成本更高達4億美元，下一世代的5奈米又再攀升至超過6億美元。對IC設計業者來說，已經到了無法容忍出現失誤的階段。

對晶圓代工廠來說，製程研發也是非常花錢。設備業者估算，整個7奈米製程世代由前期投入到完成開發，投入的研發費用超過30億美元，至於建立1座月產能3萬片以上的7奈米晶圓廠，總投資金額超過100億美元。也因此，若晶圓代工廠無法獲得足夠的訂單，7奈米的投資有如無底洞般難以回收，格芯若再繼續砸下鉅資進入7奈米市場，手中能掌握的訂單看來仍是無法維持獲利，所以才痛定思痛決定擱置相關計畫。

隨著聯電及格芯退出先進製程軍備競賽，未來有能力生產10奈米及更先進邏輯製程的半導體廠，只剩下英特爾、三星、台積電等三家。英特爾目前在10奈米推進上遇到困難，三星雖宣布直接推出支援極紫外光（EUV）技術的7奈米，但真正量產時間落在明年之後，所以，現階段只有台積電能提供7奈米量產服務。

台積電過去5年的資本支出都在100億美元上下，龐大的投資要能回收及維持獲利，一定要比競爭同業更早完成技術研發並量產。台積電的7奈米在下半年順利進入量產，領先競爭同業至少半年，想當然爾，採用7奈米製程的訂單自然全數流向台積電，目前在7奈米製程市場的占有率幾乎達百分之百。

英特爾靠著銷售處理器來維持製程推進及提供晶圓代工服務，三星則靠記憶體維持晶圓代工製程持續微縮，但兩家能撐到何時仍然未知，只有台積電是靠著7奈米代工訂單維持製程持續推進。由此來看，晶圓代工市場已經進入贏者通吃的市場結構，台積電的霸主地位在未來3～5年內仍是無可撼動的。

評析
台積電的7奈米在下半年順利進入量產，領先競爭同業至少半年，訂單自然全數流向台積電

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外資：台積長線安啦

工商時報 簡威瑟／台北報導

半導體巨擘格芯（GlobalFoundries）進行策略調整，全面退出7奈米製程。國金證券陸行之指出，現在先進製程對手剩下南韓三星與英特爾（Intel），但以台積電表現最強，尤其超微（AMD）訂單全流入台積電之手後，更意味未來極可能續採用台積電5奈米製程。

台積電在前董事長張忠謀退休，由新經營管理階層接棒後，本次「7奈米地位更獨霸」是傳來的首個重大勝利，這不僅凸顯台積電交棒順利，還透露出三個意義：

1.護國神「積」雄霸一方。外資分析師盛讚，除了競爭對手格芯7奈米退場，先前英特爾10奈米製程進度也不順利，某種程度意味「抗台積電大聯盟」無法與台積電抗衡，台積電在7奈米製程拉開差距後，未來可望進一步鞏固5奈米製程地位、且AMD訂單猶如探囊取物，放眼長線，3奈米製程繼續領先群雄也是指日可待。

2.就半導體晶圓代工前景來看，陸行之過去就曾預料，晶圓代工廠經過一輪競爭，將由有技術、產能大的龍頭廠通吃邏輯標準化產品組裝製造，大者恆大、贏者全拿時代更為確立。

3.外資繼前日買超台積電6,402張後，昨加碼幅度更放大到1.7萬張，國際資金爭相投入最大權值股懷抱，台股想要站穩萬一大關甚至向上突破，最後一哩路還是要靠台積電。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝看好，明年下半年起，AMD將會給予台積電更多訂單，超越市場預期。

凱基投顧進一步剖析台積電對手英特爾狀況，因為超微積極利用台積電7奈米製程，來奪取英特爾市占，考量英特爾10奈米製程難以在明年下半年前啟動，將面臨險峻競爭壓力。

且如果英特爾無法準時量產先進製程，蘋果的5G基頻數據晶片訂單也恐受到影響，2020年說不定會從自行生產改為委外給台積電，台積電長線想像行情正式啟動。

評析
台積電在7奈米製程拉開差距後，未來可望進一步鞏固5奈米製程地位

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台積稱霸高階製程 兩原因

經濟日報 記者 簡永祥



台積電將獨霸7奈米及以下高階製程，主要有兩大原因。首先，客戶從一開始就找上技術、良率領先的台積電產品若，要轉至其他晶圓代工廠，必須承受三至六個月的重新認證期，蘋果、高通等大廠不可能輕易蒙受錯失商品化先機的風險，只能更依賴台積電。

其次，7奈米以下製程投資昂貴，生產高階製程晶片的關鍵機台極紫外光（EUV）設備一台要價約新台幣30億元，在失去先拿下大客戶的基礎下，投資回收遙遙無期，更讓一般業者望之卻步。

格芯二前年宣布脫離和三星在7奈米製程研發合作，決定走自己的路，去年6月正式宣布推出可以承接手機和繪圖晶片的7奈米超低功耗（LP）的 鰭式場效電晶體（FinFET）製程，並宣稱今年上半年為客戶導入相關矽智財（IP）服務套件，今年下半量產。

不過原本最力挺格芯，率先導入採用格芯7奈米製程的超微，去年經過產品製程驗證和比對後，發現格芯7奈米製程良率與台積電相差太多，但擔心毀約，只能迂迴透過創意轉下台積電7奈米製程，這也是創意今年下半年業績大幅躍升關鍵。

台積電7奈米奠定無人能敵的地位，吸引所有想在各領域稱霸的晶片業者優先與台積電合作，原因無他，晶片大廠都認為台積電是純晶圓代工廠，不會和他們競爭。例如蘋果與三星在手機市場戰的你死我活，很多關鍵零組件都要仰賴三星，如果晶片代工也要看三星臉色，蘋果處境堪慮。

同樣的道理放射在其他晶片業者，也是同樣的道理，因此在客戶愈來愈集中下，格芯要以後發者追趕台積電，難上加難。

更何況先進製程設備投資昂貴，台積電單是在7奈米就投資高達7,000億元，包括研發及產能建置，才有今天地位，預料未來5奈米及3奈米，投資金額絕對比7奈米高。台積電預定在5奈米採用的極紫外光（EUV）微影設備，一台要價近新台幣30億元，加上其他先進製程設備，絕不是只接到一、二個客戶就能達到損益兩平。

評析
台積電單是在7奈米就投資高達7,000億元，包括研發及產能建置，才有今天地位

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訂單流失 格芯轉攻車聯網

經濟日報 本報記者簡永祥

全球晶圓代工二哥格芯決定無限期暫緩七奈米及以下先進製程，半導體業界表示，高階製程客戶愈來愈集中，格芯七奈米製程欠缺大客戶力挺，加上七奈米及以下製程設備投資昂貴，在失去先機下，要追趕台積電幾乎不可能，也凸顯未來七奈米及以下，甚至到了五奈米先進製程，幾乎已是台積電獨霸局面。

格芯在兩前年宣布脫離和三星合作研發七奈米製程，決定走自己的路，去年六月宣布推出可以承接手機和繪圖晶片的七奈米超低功耗的FinFET製程，並且宣稱今年上半年為客戶導入相關矽智財服務套件，今年下半量產。

不過，原本最力挺格芯、並率先導入採用格芯七奈米製程的超微，發現格芯的七奈米製程良率與台積電差太多，但擔心毀約，只能迂迴透過創意轉下台積電七奈米製程，這也是創意今年下半年業績大幅躍升關鍵。

其他如高通也將原本打算在三星投片的高階驍龍晶片，轉向與台積電合作，更遑論從廿八／十六奈米製程就一直合作的輝達、賽靈思及海思等，還是首選與台積電合作，分別推進到台積電的十二奈米及七奈米，加上台積電最大客戶蘋果，幾乎把所有晶片全部交給台積電生產，顯示台積電七奈米已是眾所首選，連號稱要在七奈米搶下蘋果新世代Ａ十二處理器訂單的三星，最後也全數落空。

台積電七奈米奠定無人能敵地位，吸引想在各領域稱霸的晶片業者優先與台積電合作，因為台積電是純晶圓代工廠，不會和他們競爭。例如蘋果與三星在手機市場戰的你死我活，很多關鍵零組件都要仰賴三星，若晶片代工要看三星臉色，蘋果處境堪慮。

加上先進製程設備投資昂貴，台積電光七奈米就投資七千億元，才有今天地位，未來五奈米及三奈米，投資金額絕對比七奈米還高，其中光是台積電預定在五奈米採用的極紫外光微影設備，一台要價近卅億元，加上其他先進製程設備，不是只接到一、兩個客戶就能達到損益兩平。

格芯提前放棄七奈米製程量，應已深知客戶動向且投資金額龐大，與其把錢投入無底洞，不如將資源集中在不追求先進製程的車聯網、智慧城市、智慧家庭和物聯網應用的領域，還可取得一席之地。

評析
格芯提前放棄七奈米製程量，將資源集中在車聯網、智慧城市和物聯網應用的領域，還可取得一席之地。

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格芯不玩7奈米了 楊應超：大咖退場不見得好

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

晶圓代工大廠格芯宣布退出7奈米，市場以利多解讀台積電後市，異康集團及青興資本首席顧問楊應超指出，從先進製程競爭來說，台積電確實是受惠者，然而大廠退出市場，也反映半導體高成長不再。

楊應超過去歷任巴克萊、花旗、野村證券等外資券商董事總經理、科技產業首席分析師，更早前，曾任職IBM設立在紐約East Fishkill的晶圓代工廠，該廠於2015年被格芯收購，目前稱為Feb 10。論半導體理論及實務，楊應超都有深入掌握。

楊應超表示，格芯退出7奈米，外界多解讀：台積電少了一個對手，從競爭角度而論，觀點並無不對。

不過事件本身還有很多意義可以解讀，楊應超指出，第一是市場上較少解讀格芯的策略，為什麼格芯會退出市場？原先格芯的10奈米與14奈米發展較落後，是眾所皆知，所以業界早就傳聞，格芯可能放棄7奈米，而此決定可能讓格芯發展更好，不見得是壞事。

因為摩爾定律雖然引導半導體製程朝7奈米、5奈米，甚至3奈米發展，然而終端應用真正採納先進製程的項目有限，最廣泛應用是PC和手機處理器，PC代表有AMD（超微）、英特爾等，都是相關晶片開發商，其他終端應用要採納的機率不高。而半導體製程是愈先進，愈燒錢，還有良率的問題要解決，因此格芯決定不做先進製程第一，可說是放棄20%的金字塔頂端，擁抱80%的市場，策略非常正確。

從文化層次來看，也映照出美國人與亞洲人的差異，格芯勇於放棄打不贏的市場，亞洲人多是做不贏就殺價，結果可能打壞市場。

楊應超指出，由於格芯退出先進製程，其他競爭者會更有資源，整體晶圓代工市場也更有秩序，以7奈米製程來說，霸主就由台積電、三星、英特爾一較高下，格芯則強攻中低階製程，反而創造多贏。

從大方向看，則要警惕半導體成長出現放緩。楊應超表示，事實上，除了格芯，聯電、中芯國際也都表達過不搶先進製程，一個藍海市場應該是大家搶，怎麼會是逐一退出？那代表需求放緩了，競爭者心態有變，選擇以退為進。

從終端應用已能窺見端倪，半導體主要應用在PC和手機，需求都轉向大幅放緩。因此台積電雖然在先進製程取得勝利，但也面臨景氣挑戰。

以格芯釋出7奈米來說，台積電主要拿下AMD大單，未來兩到三年成長有機會增加，中長線仍看看競爭力與大環境，好比鴻海和蘋果，當iPhone放緩，也要找下一個引擎。

楊應超近年對科技業保守，從格芯事件，更看出整體循環向下，並非往上。而台灣恰好有台積電，從贏家的角度思考，當然利多解讀。

對照投資層，楊應超認為，由於半導體大者恆大，態勢愈來愈顯著，伴隨市場成熟，對外資來說，格芯退出7奈米，雖符合預期，但因利的基公司變少，要找好標的不容易，買盤會集中台積電，股價自然上漲。

評析
從先進製程競爭來說，台積電確實是受惠者，然而大廠退出市場，也反映半導體高成長不再。

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轉貼2018年8月29日經濟日報，供同學參考

格芯退出 外資持股台積挑戰8成？二點是關鍵

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

格芯宣布退出7奈米之爭，資深半導體分析師陳慧明表示，此次退出再度印證半導體市場大者恆大，在晶圓代工市場中，台積電市占已經最大，必然從事件受惠，對外資信心也有提振。接下來台積電7奈米進度是否如期，以及與三星的技術差距，更受外資重視。

陳慧明表示，格芯放棄7奈米，對業界來說，是符合預期，沒有驚喜。由於格芯10奈米及14奈米大幅落後，市場早已傳言，7奈米可能遭到放棄，如今格芯正式宣布，印證半導體市場大者恆大，在先進製程領先的台積電、三星及英特爾，是極少數能挺進下一哩路的巨擘。

根據市場法則，一個少數競爭的市場，一旦有競爭者退出，其他競爭者將受惠資源重分配的效益。目前格芯在晶圓代工市占為第二大，比率約一成，市場解讀台積電有機會搶下這一成市占。

陳慧明指出，這個一成確實會有部分轉移到台積電，值得注意的是，格芯先進製程落後，一成中，有很大比例是28奈米，其次是10和14奈米，且後者市占不顯著，而台積電重心已轉向7奈米。

因此整體來看，台積電會受惠，惟受惠部分若是10奈米與14奈米，助攻不大，外資更在乎台積電7奈米是否如期進展，以及能否進一步擴大與三星的差距。

陳慧明表示，目前台積電先進製程近乎贏者全拿，除了在整體晶圓代工市占逾五成，10奈米及14奈米超過八成，7奈米更有九成，使外資近年不斷重新調整（re-rating）台積電估值，而想要外資更驚豔，是台積電如何在已經鞏固的市場，再拉開與競爭對手距離，。

由此也可見，未來半導體市場能否持續成長，對台積電至關重要，若7奈米進度順暢，又有趨勢加持市場，台積電領先無虞。

這同時關乎外資是否有機會提高台積電持股至「八」字頭大關，今年上半年，受到國際局勢影響，外資持股台積電比重降至77.1%低點，28日回補17,316張，為7月21日來一個多月最大買超，持股比升至77.68%。累計第3季以來，外資增持0.56個百分點，買超10.9萬張，台積電股價上漲15%。

評析
外資更在乎台積電7奈米是否如期進展，以及能否進一步擴大與三星的差距。

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轉貼2018年8月29日經濟日報，供同學參考

台積與三星技術差距 市場關注

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

格芯宣布無限期暫停7奈米及以下製程研發，異康集團及青興資本首席顧問楊應超與資深半導體分析師陳慧明認為，這印證半導體市場大者恆大的趨勢。在晶圓代工市場中，台積電為龍頭，受惠最深，有利提振外資信心。

接下來7奈米進度是否如期，以及與三星的技術差距，為國際買盤焦點。

楊應超及陳慧明均表示，格芯放棄7奈米，對業界來說，符合預期。

陳慧明認為，一個少數競爭的市場，一旦有競爭者退出，其他競爭者將受惠資源重分配的效益。由於台積電在整體晶圓代工的市占率逾五成，10／14奈米超過八成，7奈米更有九成，受惠最大。

評析
接下來7奈米進度是否如期，以及與三星的技術差距，為國際買盤焦點。

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轉貼2018年8月29日聯合晚報，供同學參考

台積電喊衝 台股輕騎萬一

聯合晚報 記者張家瑋、高瑜君、馬瑞璿／台北報導



全球第二大晶圓代工廠格芯宣布退出7奈米競賽，台積電（2330）通吃超微、蘋果、高通及輝達大單，外資今推報告看好其在7奈米、5奈米技術領先優勢，調高目標價至3字頭。台積電今盤中大漲8.5元、達258元，單日市值激增2,200億元，收盤為259元，漲幅3.81%，一舉帶動台股今持續勁揚，收盤為11,099.57點，漲幅為1%，站穩11,000點大關之上。

台積電的歷史新高價為266元，今盤中強漲逾3%，已攻上近半年來新高的258元，在外資力挺下，短線將有機會挑戰新天價。

法人指出，台積電自身研發基底夠深，先進製程領先三星與英特爾，繼上半年領先量產7奈米產品，2019年再推出7奈米Plus新製程，並同步導入EUV微影技術，7奈米Plus相較於7奈米在運算效能上增加15%，耗電減少20%，2020年將接著推出以EUV微影技術為主的5奈米製程。

目前台積電EUV研發進度超前，帶動7奈米Plus及5奈米研發進度加快一季，在格芯退出先進製程競賽後，台積電成為目前全世界少數具有量產EUV能力的半導體廠，將為2019年的成長動能。

而格芯退出後轉為發展FD-SOI，對台積電7奈米威脅不再，僅剩三星可與之匹敵，而三星7奈米率先導入EUV，但因跳躍式發展，根基不穩固、良率不佳，預計量產時間延至2019年下半年，而英特爾10奈米進度一再遞延，近期再宣告10奈米量產時間延至2019年第4季，台積電在7奈米已是打遍天下無敵手。

4外資喊買
格芯（GlobalFoundries）宣布無限期暫緩研發7奈米及以下先進製程，讓市場對台積電看法愈趨正面，外資法人力挺台積電，港系外資更將台積電目標價從268元調升到302元，四家外資正向看待台積電未來走勢。

港系外資以「競爭對手邊緣化」為題，上修台積電2019、2020年每股獲利預測2%、3%，並上修每股獲利預測4%以及7%，同步將目標價從268元上修到302元。另外三家美系外資也全面看好台積電受惠，特別是競爭對手從領先優勢退出後，台積電已是全球唯一提供全系列技術的晶圓代工業者，美系外資多給予台積電「買進」或「加碼」評等，目標價介於270~280元。

評析
台積電成為目前全世界少數具有量產EUV能力的半導體廠，將為2019年的成長動能。

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轉貼2018年8月29日科技新報，供同學參考

格羅方德放棄 7 奈米及更先進製程研發
IBM Power 處理器訂單恐成台積電囊中物

作者 Atkinson

晶圓代工大廠格羅方德 （GLOBALFOUNDRIES） 在 28 日宣佈，無限期停止 7 奈米製程的投資與研發，轉而專注現有 14/12 奈米 FinFET 製程，及 22/12 奈米 FD-SOI 製程之後，一直以來的合作夥伴 AMD 也立即宣佈將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電，並表示自家產品發展將不受影響。對於這樣的改變，市場人士表示，除了 AMD 代工廠轉向台積電之外，之前格羅方德收購其晶圓廠，並為其代工旗下 Power 系列處理器的 IBM，未來恐怕也將把代工單轉交由台積電來生產。

事實上，藍色巨人 IBM 在半導體製造上過去也有深厚的技術。其中，在 32 奈米節點上，AMD 使用比標準晶圓生產技術先進半世代水準的 SOI 製程技術，就是來自與 IBM 合作研發。而且，過去 IBM 也有自己的晶圓廠的來生產下的 Power 系列處理器。

不過，在晶圓代工產業興起之後，IBM 的晶圓製造業務對公司而言變成了一個沉重的負擔。因此，在 2015 年之際，IBM 將晶圓製造業務、技術、以及專利一同賣給了格羅方德。格羅方德不但因此獲得了 IBM 的 15 億美元補貼，並達成了晶圓供應協定，格羅方德成為 IBM 處理器的代工廠。

IBM 目前的主力處理器是 Power 9，最多可以擁有 24 核心，最高頻率可以達到 3.3GHz。而這顆處理器是由格羅方德的 14 奈米製程所生產的，應用在 IBM 的伺服器上。日前，IBM 還在公開場合上，公佈了 Power 處理器的發展路線圖。預估在 2020 年左右將推出下一代的 Power 10 處理器，支援 PCIe 5.0 技術。

據了解，原本 IBM 規劃，下一代的 Power 10 處理器將會使用格羅方德的 7 奈米製程生產。但是，現在隨著格羅方德退出 7 奈米製程技術，IBM 的 Power 系列處理器，在新一代產品製程上就不得不選擇別家代工廠了。而就目前來說，7 奈米及以後的製程節點上，有計劃與實力發展的廠商只剩下 3 家。也就是英特爾 （intel）、台積電及三星。不過，因為在 10 奈米製程技術上的發展延遲，英特爾原則上可以排除。因此，IBM 未來只剩下台積電與三星可以選擇。

不過，這台積電與三星兩家的問題在於過去並沒有大量製造高性能 CPU 的經驗。其中，台積電僅有過去代工過 X86 處理器，也為 AMD 代工過 16 奈米的 APU 處理器。如今，又再拿下了 AMD 的 CPU 訂單，在高性能 CPU 製程技術上相較三星更為豐富一點，因此出線的機率大大提升。

目前，IBM 現在還沒有公佈具體的選擇。而且，IBM 的 Power 9 處理器還要繼續發展兩年多時間，現在也沒必要急著公布下一代產品的合作代工商。只是，舊日前的報導，在製程技術領先，而且至少未來兩年都有可能獨家拿下蘋果 A 系列處理器訂單的情況下，IBM 訂單的錦上添花，機會將會高於競爭對手。

評析
隨著格羅方德退出 7 奈米製程技術，IBM 的 Power 系列處理器，就不得不選擇別家代工廠了。

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轉貼2018年8月30日工商時報，供同學參考

台積跳舞 外資喊價３字頭

工商時報 簡威瑟、王淑以／台北報導



台積電股價連3紅，昨日大漲9.5元收在259元，一路向歷史高點266元邁進，德意志證券一口氣把推測合理股價拉升為外資最高的302元，並看好未來數年市占擴張、產業地位領先的大商機。

外資連三日搶買台積電5.09萬張，買超金額達128億元，帶動台積電市值站上6.71兆元，占大盤比重衝至20.33％，為歷史次高，貢獻指數85.99點。

此一利多持續發酵傳導，周三美股早盤台積電ADR勁揚4％至44.05美元（換算後約每股新台幣270.5元），ADR的強勢有助台積今挑戰266元歷史高價紀錄。

台積電昨股價大漲亦推升台指期、摩台期日K連3紅，摩台期昨（29）日大漲1.49％，收在415.4點，預期摩台期今日將順勢高拉結算，外資在期貨布局大獲全勝。

繼瑞銀證券一度喊出310元目標價，創外資圈給予台積電最高目標價後（先前已經修正為280元），里昂證券則是另一家目前給予台積電300元推測合理股價者。

台積電大漲過後，法人圈點出兩大台股焦點：首先，終於又有外資把台積電推測合理股價拉高到「3」字頭，其次，將目光放在台積電擴散效應上，包括聯發科、勝一等相關周邊廠商及供應鏈可望受惠。

德意志半導體產業分析師周立中指出，格芯（GlobalFoundries）退出7奈米製程，凸顯出二線晶圓代工廠被邊緣化（Marginalized）情況更鮮明，7奈米製程占台積電今、明年營收比重將是9與28％。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，格芯退回14、12奈米製程，還有一個更重要的意義，就是大陸的中芯國際發展14奈米會面臨更激烈的競爭，言下之意，走在尖端的台積電難有人可匹敵，將是最後屹立不搖的純晶圓代工龍頭（the last pure-play standing）。

台股長期由台積電、聯發科擔綱半導體雙箭頭，台積電大漲後，股價首度超車聯發科，外資研究機構多看好聯發科利空出盡、新殺手級產品效應，加上聯發科從大波段高點的374.5元修正迄今，幅度也已經超過3成，補漲行情何時啟動，接棒台積電再替台股增添權值股領盤驅動力，是法人新興話題。

同時周邊供應鏈部分，外資看好勝一通過台積電認證，是7奈米製程所需電子級溶劑的獨家供應商。至於創意與台積電在7奈米製程緊密合作，成長動能延續到2019年也一併受惠。

評析
格芯退出7奈米製程，走在尖端的台積電難有人可匹敵，將是最後屹立不搖的純晶圓代工龍頭

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轉貼2018年8月30日經濟日報，供同學參考

台積電三優勢 稱霸高階製程

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電高階製程稱霸全球晶圓代工市場，技術甚至超越全球半導體霸主英特爾，背後最大的憑藉，就是將創辦人張忠謀主張的「技術領先」、「製造卓越」與「客戶信任」這三大優勢發揮得淋漓盡致。

台積電為維持三大優勢，付出相當人力、物力。而張忠謀樹立晶圓代工的商業模式並堅持自主研發，是贏得客戶信賴的基石。

台積電供應鏈透露，台積電每年投入龐大的研發與資本支出，在28奈米大舉拉開聯電和格芯的競爭，並在16奈米一舉趕過三星，進而在7奈米超越英特爾，在全球晶圓代工獨占鰲頭。

評析
台積電就是將張忠謀主張的「技術領先」、「製造卓越」與「客戶信任」這三大優勢發揮得淋漓盡致。

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轉貼2018年8月30日經濟日報，供同學參考

楊應超：留意半導體動能

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

格芯宣布退出7奈米之爭，市場利多解讀台積電後市，異康集團及青興資本首席顧問楊應超指出，從先進製程競爭來說，台積電確實受惠，不過大廠退出市場，代表半導體高成長不再，反要審慎關注新成長動能。

楊應超過去曾任外資券商董事總經理、科技產業首席分析師，更早前任職IBM設立在紐約East Fishkill的晶圓代工廠。論半導體理論及實務都有深入掌握。

楊應超接受本報越洋專訪表示，格芯退出7奈米，外界多解讀：台積電少了一個對手，從競爭角度而論，觀點確實如此。對格芯來說，由於10奈米及14奈米的發展落後，放棄7奈米，專注中階製程，可說是放棄20%的金字塔頂端，擁抱80%的市場，策略也非常正確。

楊應超分析，受到格芯退出先進製程影響，其他競爭者將有更多資源，晶圓代工市場可望更有秩序，以7奈米來說，霸主就由台積電、三星、英特爾一較高下，格芯則強攻中低階製程，創造多贏局面。

值得注意的是，除了格芯之外，過去聯電、中芯國際等大廠也都表達過退出先進製程競爭，楊應超表示，一個藍海市場應該是大家一起搶，而不是逐一退出，由此可見，半導體市場成長走向放緩，競爭者心態轉變，以退為進，因此對台積電等半導體公司來說，更重要是迎戰未來的景氣挑戰。

以格芯釋出7奈米為例，他指出，台積電主要拿下AMD大單，未來兩到三年的成長速度有機會增加，中長線則回歸競爭力與大環境，好比鴻海和蘋果，當iPhone成長放緩，鴻海也要找下一個引擎。

楊應超近年對科技業保守，從格芯事件更看出整體循環向下。因此當外界一片看好台積電，其實應該思考環境已變，以半導體為重的台灣產業需要新引擎。

評析
楊應超指出，大廠退出市場，代表半導體高成長不再，反要審慎關注新成長動能。

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轉貼2018年8月30日聯合晚報，供同學參考

連4跳 台積電股價、市值創3新猷

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）在美ADR昨大漲4.2%，創下2年半來的新高價，今激勵現股股價早盤衝破歷史高點266元，最高攻至268元，再創新天價，市值達6.94兆，逼近7兆元，也同步改寫自己及台股單一公司新高。

台積電今天終場上漲4.5元，收在263.5元，成交量4萬8843張。股價已連續四天走揚，市值增逾6,300億元，成為台股站上11,000點的最大功臣。

傳吞超微7奈米全產品訂單
受惠於晶圓代工二弟格芯退出7奈米，超微（AMD）訂單轉投加持，一掃第台積電3季營運不旺陰霾，外資出具報告上調目標價至302元，近期股價連續兩天跳空開出，今日盤中高點一度來到268元，一舉突破今年1月高點266元，漲幅3.47%。

由於格芯無限期暫停開發7奈米技術，超微將所有7奈米產品包含伺服器處理器（CPU）與繪圖晶片（GPU），將全數交由台積電代工，法人看好台積電在7、5奈米技術領先，近期買盤湧入，外資連續三天買超達5萬餘張，上調目標價至302元，持股比重再度增加至77.79%。

法人：Q4可望快速成長
法人表示，台積電即將走出本季營運低潮，雖然受到加密貨幣影響，本季營運不如預期，不過，第4季隨著蘋果A12處理器訂單開始放量，預期第4季營運可望快速成長。因此，預估台積電本波營收年成長的低點將出現在第3季，第4季起的營收年成長將逐季放大到2019年第3季，而2019年在高速運算新產品、人工智慧與 5G的帶動下，年營收成長目標上看15%。

今年底7奈米營收比看達25%
另外，AMD不斷壯大下，台積電在CPU市場將大展拳腳，想像空間大，競爭對手退出7奈米競賽，顯示先進製程研發在資本及技術密集門檻不易跨越，台積電7奈米獨霸一方，訂單囊括蘋果、超微、高通、輝達等大廠，法人預估今年底7奈米占營收達25%。而目前在7奈米Plus及5奈米進度均領先，且7奈米市占率接近100%，遠高於當年12、16、28奈米市占率的80%至85%，以及整體晶圓代工市占率的55%。

評析
競爭對手退出7奈米競賽，顯示先進製程研發在資本及技術密集門檻不易跨越，台積電7奈米獨霸一方

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轉貼2018年8月31日工商時報，供同學參考

台積電市值 闖台股紀錄

工商時報 涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電受惠於格芯（GlobalFoundries）退出7奈米及更先進製程市場，加上處理器大廠美商超微（AMD）決定將7奈米及支援極紫外光（EUV）技術7+奈米產品均交由台積電代工，推升台積電股價昨日盤中最高攻至268元新天價，市值亦達6.94兆元並逼近7兆元，改寫市值新高紀錄外，同時也刷新台股單一公司市值新高紀錄。

三大法人買超
台積電股價昨日再攀高，早盤一度達268元，改寫歷史新高價，終場上漲4.5元，以263.5元作收，成交量達48,878張，三大法人買超16,565張。台積電股價已連續上漲4天，市值增加超過6,300億元，成為台股站上11,000點的最大功臣。

獨吃7奈米市場
全球第二大晶圓代工廠格芯決定無限期擱置7奈米技術，加上三星決定直接推出支援EUV技術的7奈米製程，量產時間將落在明年，法人認為，台積電今年將通吃全球7奈米晶圓代工訂單，除了蘋果A12應用處理器已經進入量產，高通、博通、海思、賽靈思（Xilinx）、超微、輝達（NVIDIA）等大客戶的7奈米也將陸續進入量產。

而在格芯宣布退出7奈米市場競爭後，超微亦對外說明與台積電在7奈米製程的合作計畫，包括新一代7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器，均會在年底前進入量產。超微明年將推出7奈米Navi繪圖晶片、7奈米Zen 2架構處理器，也都會採用台積電7奈米製程投片。

台積電明年將開始量產支援EUV技術的7+奈米，據業界消息，蘋果明年推出的A13應用處理器就會採用7+奈米投片。再者，超微的Zen 3架構處理器預期2019年之後完成設計定案，也會採用7+奈米量產。

Q4營收可望新高
法人表示，台積電第三季營運雖維持成長，但受到加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求轉弱影響，第三季營收成長動能不如市場預期般強勁。不過，台積電第四季7奈米晶圓將放量出貨，將帶動營收出現明顯成長，且第四季營收可望續創歷史新高紀錄。明年受惠於7奈米產能全面開出，營收可望續創新高紀錄。

評析
台積電第四季7奈米晶圓將放量出貨，將帶動營收出現明顯成長，且第四季營收可望續創歷史新高。

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轉貼2018年8月31日科技新報，供同學參考

格羅方德 7 奈米暫緩，重新分析全球晶片製程大戰

作者 TechNews





全球第二大半導體晶圓代工廠格羅方德宣布，7 奈米 FinFET 先進製程發展無限期休兵。聯電之後半導體大廠先進製程競逐又少一人，外界擔憂將對全球代工晶圓產業造成什麼影響，集邦科技（TrendForce）針對幾個面向分析。

晶圓代工市場格局將如何轉變？
參與 7 奈米製程競逐的廠商，包括龍頭台積電、格羅方德、三星及英特爾，各廠分別預定 2018 年提供代工業者 7 奈米節點的對應技術，讓設計業者有較多選擇，可擴大 7 奈米設計業者的議價能力。

格羅方德 7 奈米研發路線在 2016 年底定，原先預計 2018 年量產，然而隨著量產腳步逼近，雖然主要客戶皆已決定代工夥伴，但這些客戶對格羅方德的信賴度與產品進度的認可仍有限。沒有足夠訂單量的支撐下，繼續發展 7 奈米製程對格羅方德來說，已無經濟效益可言，加上 7 奈米市場格局已定，格羅方德此時宣布投資中斷並退出競逐，僅代表其這節點與客戶的約定失效，而對全球 7 奈米晶圓代工產業格局的影響有限。

隨著格羅方德無限期暫停計畫展開，市場對 7 奈米的需求重心，可能轉嫁到台積電、英特爾及三星。

格羅方德為何決定放棄 7 奈米製程研發？
針對 7 奈米的生產週期及應用發展面來看，製程較 16、14 奈米更複雜。因此，只要 EUV 的設備能提供足夠的量產性，各大製造業者至少在 7 奈米 Gen2 都會部分導入 EUV。從製程層面來說，7 奈米是先進曝光設備選用的轉換節點。

集邦科技指出，以目前的產品構面來看，現今積體電路在 computing 與 communication 兩個主要類別下，主要產品銷售均進入成熟期，短期在 7 奈米或 5 奈米產品的新應用，尚不足以提供新製程節點研發與投產所需的回報率量值，這對於晶圓代工廠商擴廠的資本投資回收，將面臨很大的挑戰。

這不僅是聯電與格羅方德相繼退出先進製程競賽的主要原因，也是龍頭廠商台積電與英特爾分別希望爭取更多市占率，以維持工廠足夠成長動能的原因。若既有製程節點的總體需求上升不足，格羅方德與聯電暫緩先進製程投資後，整體財務狀況改善，定價將有更多空間，與既有的製程節點及仍在 7 奈米競逐賽的廠商競爭。

對市場龍頭台積電來說，除了現有量產定價競爭，近期中國廠商的擴產計畫，也可能對台積電的財務有負面影響。

台積電短期坐收漁利，體現規模經濟
對格羅方德退出，市場競逐關注焦點轉放到台積電與三星兩大廠，根據集邦科技研究報告，台積電 2018 上半年市占率高達 56%，占一半以上，與他廠差距甚遠。市場普遍認為名列第二的格羅方德退出此場競逐，對台積電來說利多於弊。

對此，集邦科技認為，依短期而言，上述論點正確，以自由市場的角度來說，台積電需要藉由 Computing 的訂單來體現足夠的規模經濟，格羅方德退出，讓超微先進製程的訂單今明兩年多數轉往台積電，這能支撐其更順利往下一節點前進。

然而，台積電在 7 奈米相繼拿下幾個主要客戶後，也造成競爭對手三星與英特爾更大的壓力。這些主要客戶也勢必要考量沒有第二家供應商的風險，客戶權量效益與風險後的投片策略，也將左右台積電的中長期發展。因此，台積電是否在這場競逐占盡優勢，仍有待後續探討。

評析
台積電客戶勢必考量沒有第二家供應商的風險，客戶權量效益與風險後的投片策略，將左右台積電的中長期發展。

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轉貼2018年9月1日經濟日報，供同學參考

台積賣茂迪股 損失逾4億

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

台積電昨（31）日晚間公告處分茂迪持股，在4月23日至8月31日期間，共賣出約2.41萬張，每股價格13.44元，總計損失4.34億元。台積電表示，目前茂迪對其已是非策略性投資，將會在適當時機處分相關持股。

台積電於今年4月時，已申讓茂迪持股，累計到昨日為止這段期間共售出持股24,171張，售股總金額為3.25億元，但因此損失超過4億元。包括這波出售的股權在內，台積電對茂迪持股6.31%，持有約3.41萬張，估計其手上持股還有約1萬張茂迪。

最早台積電是於2009年底時，宣布與茂迪策略結盟，以每股認購價格82.7元、總價62億元參與茂迪私募，取得其約二成股權，成為最大股東。

不過，太陽能市況變化多端，在2012年時，台積電對外宣示，對茂迪的投資，定位將從策略性改為財務性，而這幾年來也陸續處分茂迪持股，先前並已退出茂迪董事會。因此外界預期，未來台積電還會繼續出脫對茂迪持股。

聯電先前也因為出售旗下太陽能事業聯景給茂迪，所以透過換股取得茂迪9%股權與一席董事，形成晶圓雙雄同時入股茂迪的情形。不過後來聯電旗下聯電新投資事業請辭茂迪的董事席次，該集團並陸續出脫茂迪持股，最近一次是聯電旗下的宏誠創業投資，於今年中已全數出脫對茂迪持股，處分損失約4,888萬元。

評析
台積電公告處分茂迪持股，共賣出約2.41萬張，每股價格13.44元，總計損失4.34億元。

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轉貼2018年9月3日經濟日報，供同學參考

半導體展5日登場 台積四巨頭力挺

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

2018台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）本周三（5日）登場，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、副董事長曾繁城與總裁魏哲家等「四巨頭」開幕當天都將出席，探討台灣半導體產業發展及未來趨勢。

根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）規畫，今年台積電四巨頭出席半導體展，將由張忠謀打頭陣進行專題演講、曾繁城帶領來賓回顧台灣半導體發展，魏哲家和劉德音則分別主掌上午場與下午場壓軸。

SEMI表示，今年會展將有超過2,000個攤位展出，規模為歷屆最大；同時，今年也將邀請上百位重量級講師，並舉辦超過22場國際論壇，一同揭示未來半導體產業發展脈動。

今年台北國際半導體展適逢台灣發展積體電路（IC）60周年，主辦單位首次與科技部合作，舉辦「IC 60大師論壇」，除了台積電四巨頭罕見同日登場力挺之外，也邀請快閃記憶體發明者、現任交大榮譽講座教授施敏與會並進行專題演講。

今年科技部贊助的「IC60大師論壇」，是這次展覽的重頭戲 ，科技部長陳良基親自擔任主持人，並獲得台積電、聯電、華邦電和日月光等台灣半導體大廠力挺。

評析
今年會展將有超過2,000個攤位展出，規模為歷屆最大；同時，今年舉辦超過22場國際論壇

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轉貼2018年9月3日經濟日報，供同學參考

台積目標價 外資喊315元

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

台積電上周五（31日）受新興貨幣貶值拖累，終場大跌7.5元，收256元。外資麥格理證券出具最新報告，逆勢力挺台積後市反彈，表示格芯退出7奈米將顯著貢獻台積電營收，上修後者2019至2020年每股稅後純益（EPS）預估，目標價由280元上調至315元，創外資圈新天價。

格芯退出7奈米意外推動外資圈掀台積電目標價上修潮，先前德意志證券喊出302元，比下里昂的300元後，時隔僅數日，麥格理證券最新報告喊出315元，一舉超車德意志成為最看好台積電的外資。

且本波外資上調幅度，幾乎都是以跳升的方式拉高預期股價，除麥格理此次上修幅度有12.5%，德意志從266元升至302元，以及較保守的摩根士丹利由229元升至260元，幅度都達到13.5%，使台積電後市受到矚目。

上周五台積電大跌，不過外資僅賣超2,169張，相對前一天及上周分別買超1.7萬、6.6萬張，賣壓有限，而當天台積電ADR也由跌轉漲，終場收43.6美元，上漲0.3%。

評析
麥格理證券表示格芯退出7奈米將顯著貢獻台積電營收，上修後者2019至2020年EPS預估，目標價上調至315元。

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轉貼2018年9月4日工商時報，供同學參考

瑞信論壇 聚焦台股六勇士

工商時報 簡威瑟／台北報導



瑞信亞洲科技論壇明（5）日登場，今年參加的海內外114家公司中，10大企業的座談會讓機構法人「搶破頭」，其中有六家是台廠，最受歡迎的大立光（3008）、台積電（2330）一位難求，在台股大跌環境中相對抗跌，加持下半周行情可望一掃頹勢。

貿易戰打不停、國際外部變數增多，亞股昨（3）日全面倒地，台股終場重挫0.9％，失守萬一大關、收10,964.22點，三大法人同步站在賣方；不過，外資調節20.83億元，幅度並不算大，顯示在瑞信論壇即將到來時，國際資金相對冷靜，期望在論壇上與各企業交換意見，作為年底壓軸布局的參考。

瑞信論壇客戶報名座談最熱烈前10大企業包括：大立光、台積電、舜宇光、穩懋、聯發科、可成、奧地利微電子、SK海力士、環球晶以及海康威視。

從機構法人客戶報名與企業小型座談（1 on 1 meeting）的狀態來看，台廠對全球資金的吸引力，依舊相當充足，尤其大立光、台積電蟬聯客戶青睞度最高的前二名，顯示台灣的國際級大企業就算每季按時召開法說，只要能有多一點了解公司營運的機會，法人可是不願輕易錯過。

瑞信證券科技產業分析師陳柏齡指出，隨蘋果啟動拉貨，大立光營收逐月加溫，市場對大立光的投資氛圍也趨於樂觀，是短線利多。放眼長線商機，多鏡頭、7P鏡片等新設計，不僅拉高大立光在電子產品中的內涵價值，也擴大與競爭對手差距。瑞信給予大立光「優於大盤」投資評等，推測合理股價估值5,700元。

今年客戶報名參與度最高的前10大企業裡，逾半數都是蘋果供應鏈。蘋果新iPhone下周就要正式發表，儘管供應鏈不對單一客戶發表評論，但機構法人趁最後一刻，想從各重要供應商的最新業績展望中，推敲拉貨進度、零組件良率等，就是想替投資蘋果換機潮「買保險」。

另一有趣的觀察重點在於，漲價題材現進入多空交戰階段，與過去一年多以來的「股價隨報價狂漲」樂觀氣氛大相逕庭，機構法人對環球晶的詢問度大大提升，也擠進報名熱門排行榜。

法人說，環球晶能否說服市場相信企業獲利前景更強，化解多空論調紛陳帶來的股價波動，甚至穩定廣泛的漲價題材股軍心，值得觀察。

評析
瑞信論壇客戶報名座談，大立光、台積電蟬聯客戶青睞度最高的前二名

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轉貼2018年9月4日經濟日報，供同學參考

台積7奈米 Q4投片大爆發

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



全球智慧型手機兩大巨擘蘋果、華為於9、10月相繼發表新機，台積電訂單通吃，第4季手機晶片投片量大爆發。蘋果9月12日發表新一代iPhone，台積電獨吃A12處理器訂單，加上華為確定於10月發表下半年旗艦機Mate 20，搭載處理器麒麟980同樣為台積電7奈米生產，台積電第4季不僅7奈米投片量大增，通訊類營收將快速回升，大立光同步受惠。

蘋果已於日前發出邀請函，確定於美國時間9月12日（台灣時間9月13日）舉行一年一度秋季新機發表會，所推出三款iPhone預估都具備「瀏海」全螢幕設計、TrueDepth相機、臉部辨識 Face ID、快速充電以及無線充電功能，而讓所有功能運作流暢幕後靈魂元件A12處理器，早在6月底已在台積電以7奈米試產，原本外界預期第3季開始量產的A12，由於台積電7奈米良率與學習曲線優於上一代10奈米，讓蘋果不急於立即投片，而壓在第4季開始大量產出。

業界預期蘋果本次改走向平價化模式，可望吸引果粉及換機意願大增，有助於整體銷售量，間接帶動對台積電追加訂單，加上中國手機龍頭華為新機推出，台積電第4季通訊類營收可望回溫。

華為下半年旗艦機Mate 20其搭載處理器麒麟980為自家旗下IC設計海思生產，同樣採用台積電7奈米製程生產，10月16日確定在英國倫敦發表，由於先前推出P20系列在市場反應熱烈、銷售創下佳績，市場預期Mate 20也可望延續先前氣勢，在中國及歐洲市場創下佳績，間接帶動供應鏈之一台積電第4季至明年首季投片量大增。

法人預估台積電第4季通訊類營收占比可望快速回升，全年營收可望順利突破兆元大關。

評析
蘋果、華為於9、10月相繼發表新機，台積電訂單通吃，第4季手機晶片投片量大爆發。

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轉貼2018年9月5日經濟日報，供同學參考

新iPhone效應 外資喊買權王、股王

經濟日報 記者趙于萱／台北報導




蘋果將在台灣時間13日凌晨發表新一代iPhone，外資花旗環球證券出具手機供應鏈報告指出，今年iPhone螢幕將顯著放大，且三款手機都會導入臉部辨識的3D感測、無Home鍵設計與無線充電功能，喊買股王大立光、與權王台積電。

花旗最新報告以「新一代iPhone該買什麼？賣什麼？」為標題，由花旗銀行全球負責觀察蘋果的科技產業分析師蘇瓦（Jim Suva）預測指出，今年兩款OLED iPhone與一款LCD iPhone都會以大螢幕為特色，且三款新機皆採用3D感測技術支援臉部辨識，帶旺大立光、致茂、可成等供應鏈。

花旗先前已預測，新一代iPhone可能提升鏡頭用量，但蘋果恐針對部分零組件材料進行砍價，包括後置鏡頭、感測元件及LCD款iPhone總成本都下修，惟花旗也強調，蘋果今年砍價幅度不大，以後置鏡頭成本來說，預估三款新機介於13美元至26美元，略低於去年。

記憶體方面，花旗調查，新機所採用的DRAM成本將因DRAM可讀取技術提升，整體成本高於去年，不過NAND成本將大幅衰退，幅度達到10%。

蘇瓦預測，6.5吋OLED款iPhone（iPhone XS+）將新增金色選項，且沒有一款新機售價高於999美元，預估下半年三款新機出貨8,300萬支。

整體加入舊機種的iPhone出貨來看，預測第3季總出貨有7,500萬支，季增41%，年增15%；第4季達到7,200萬支，季增26%，但比去年同期約衰退11%。

蘇瓦點名台積電、大立光、致茂、可成、立訊等為主要受惠廠，但建議賣出鴻海，主因OLED款iPhone售價高，銷售成長可能不顯著，且鴻海來自其他代工廠瓜分市占的威脅增加，目前花旗給鴻海目標價75元。

評析
外資花旗環球證券出具手機供應鏈報告，喊買股王大立光、與權王台積電。

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轉貼2018年9月5日聯合晚報，供同學參考

張忠謀：半導體未來10年產值成長2~3%

聯合晚報 記者張家瑋、張瑞益、林良齊／台北報導

台灣半導體展今日登場，國內外產官學界大咖雲集，台積電創辦人張忠謀在大師論壇開講。他細數積體電路（IC）發明至今，70年時間內十大重大創新所帶給全球半導體公司興起與殞落，預期未來10年至20年，全球半導體產值成長在2.5%至3%之間，將高於全球GDP成長。

張忠謀一上台，現場立即響起熱烈掌聲，對一代晶圓教父表達致敬。他說，踏入半導體業界見證IC發展歷史軌跡，並回憶積體電路發明者傑克基爾比（Jack Kilby），當年常常拿著一杯咖啡跑到他的辦公室跟我說，「你知道我在做的這東西是什麼嗎？」當時的他大張忠謀10歲。

對於未來半導體可能創新發展，張忠謀預估，人工智慧和機器學習晶片在GPU、TPU領域，極紫外光應用於半導體製程，新材料推出像是：C-tube、石墨烯等，將有可能帶來半導體重大創新。他也預估，未來10年至20年全球半導體產值成長在2.5%至3%之間，將高於全球GDP成長。

行政院長賴清德致上午在半導體展開幕典禮致辭時表示，將積極透過修法等各種方式，吸引更多國際級企業投資台灣，創造更多商機，也讓台灣科技產業在全球有更多貢獻。

台積電總裁暨台灣半導體產業協會理事長魏哲家指出，台灣半導體展是全球半導體業重要活動，每年來自全球重要客戶聚集於台灣，今年IC60全球大師齊聚一堂，這幾年台灣晶圓製造產值第一，封裝第一，IC設計第二，對台灣經濟創重大貢獻，期許有更好的未來60年。

評析
張忠謀預期未來10年至20年，全球半導體產值成長在2.5%至3%之間，將高於全球GDP成長。

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轉貼2018年9月5日MoneyDJ新聞，供同學參考

電晶體密度將打趴英特爾
超微飆11% 台積電ADR同歡

郭妍希 報導

台積電(2330)客戶超微(AMD)苦熬多年，終於在對手英特爾(Intel Corp.)新製程一再延遲之際趁勢崛起，股價週二(9月4日)受分析師看好激勵出量狂飆，帶動台積電ADR走強。

MarketWatch、CNBC等外電報導，Jefferies分析師Mark Lipacis、Cowen分析師Matthew Ramsay在跟超微高層見面後，雙雙把超微目標價上修至30美元。

Lipacis指出，超微即將出貨的伺服器處理器，電晶體密度(Transistor Density)將超越英特爾(Intel Corp.)，很可能是史上頭一遭。他說，英特爾過去12年的執行力幾乎完美無缺，該公司靠著先進的製程技術，推出體積更小、更便宜、耗電量更低但運算效能更高的電晶體，超微則總是跌跌撞撞、市佔率一路下滑。

然而，Lipacis說，這四年來超微跟晶圓代工夥伴台積電(2330)的執行力也幾近完美。超微的7奈米伺服器處理器預計2019年出貨，屆時英特爾最先進的處理器卻只有14奈米製程技術，比7奈米整整落後了一個世代。

Ramsay則表示，英特爾今(2018)年面臨重重難關，不但新款晶片的推出時程遭延遲，處理器安全性問題影響的似乎也大都是英特爾產品。

超微4日聞訊逆勢暴衝11.48%、收28.06美元，創2006年6月6日以來收盤高，為2017年5月16日來最大單日漲幅。超微這天的成交量爆出1.9億多股，居所有標準普爾500指數成分股之冠，比成交量第二高的個股多出近四倍。超微年初迄今的漲幅已高達172.96%。

台積電ADR 4日同步跳漲1.17%、收44.11美元；6月28日起漲迄今漲幅已達24%。英特爾4日則下滑0.97%、收47.96美元；年初迄今只小漲3.9%。

ZDNet甫於8月27日報導，超微宣布，該公司所有7奈米製程處理器，都會交給台積電(2330)代工，而非長期合作夥伴格羅方德(GlobalFoundries)。超微的7奈米產品包括Zen 2 CPU核心及Navi GPU架構。這些產品都是超微搶進資料中心、侵蝕英特爾與Nvidia Corp.市佔率的關鍵產品。

另一方面，格羅方德則表示會永久停止7奈米製程技術，把焦點放在高成長的14/12奈米平台上頭。

Rosenblatt Securities分析師Hans Mosesmann才剛在8月23日發表研究報告指出，這次超微應能跟2006年一樣，取得25% x86 PC處理器市佔率，但這次的產品組合不但涵蓋廣泛，對英特爾也愈來愈有競爭優勢。他說，超微從沒預料到英特爾會延遲10奈米製程，這堪稱歷史性的空窗期，機會已向超微招手，估計超微的7奈米、6奈米製程技術將領先英特爾好幾年。在資料中心的繪圖處理器方面，超微的技術大約領先Nvidia六個多月。

評析
超微從沒預料到英特爾會延遲10奈米製程，這堪稱歷史性的空窗期，機會已向超微招手

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轉貼2018年9月5日MoneyDJ新聞，供同學參考

七奈米敗象已露？三星改暢談三奈米技術路圖

記者 陳瑞哲 報導

三星周二舉行晶圓代工技術論壇(Samsung Foundry Forum)，同時揭露發展三奈米製程的技術路圖，以及七奈米投產進度，將搶攻高端運算與聯網裝置市場。

三星晶圓代工部門總裁鄭恩昇(E.S. Jung)表示，三奈米製程將首度導入閘極全環(GAA)電晶體，這是下一世代電晶體架構，並將配合極紫外光（EUV）微影設備，來克服物理限制。（cdrinfo.com）

三星七奈米是第一個採用EUV技術的半導體製程，按計畫將在2018下半年投產。據三星表示，關鍵矽智財（IP）已在開發，將於2019年上半年完成。

有趣的是，三星表示七奈米將應用在網路、汽車領域，而非效能要求較高的繪圖處理器（GPU），意謂著三星七奈米技術似乎未能獲得Nvidia與超微青睞。

超微日前已宣布下一世代Zen 2中央處理器與Navi繪圖處理器，都將交予台積電以七奈米製程代工。

評析
三星七奈米是第一個採用EUV技術的半導體製程，按計畫將在2018下半年投產。

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轉貼2018年9月6日工商時報，供同學參考

張忠謀看半導體 再旺20年

工商時報 涂志豪／台北報導



台積電創辦人張忠謀昨（5）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）開幕演說時表示，半導體產業自電晶體發明至今已有70年時間，共有包括電晶體、積體電路、記憶體、封測代工及晶圓代工等10大創新推動市場持續成長。未來半導體仍有許多重要創新正在發生，包括2.5D/3D封裝、極紫外光（EUV）、人工智慧及機器學習等，半導體產業可望在未來10～20年當中，以每年超過全球GDP成長率約2～3個百分點的速度持續成長。

過去的10大創新推動成長
由國際半導體協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展及IC60大師論壇昨（5）日盛大登場，台積電創辦人張忠謀在IC60大師論壇以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」主題發表開幕演說。張忠謀回顧了包含電晶體、積體電路、金氧半場效電晶體（MOSFET）、記憶體、封測代工（OSAT）、微處理器、超大型積體電路（VLSI）、晶圓代工等過去半導體產業的10大創新，是推動半導體市場成長主要動能。

張忠謀表示，1948年電晶體的發明，至1954年矽電晶體的發明，到1958年積體電路的發明，當時掌握創新技術的德州儀器及Fairchild成為市場贏家。

張忠謀表示，1965年摩爾定律的提出，前後幾年包括MOSFET、矽閘極、CMOS製程、DRAM及Flash記憶體等技術的推出，讓摩爾定律持續延續到今日。這段時期所有半導體廠都有不錯的成長，而日本IDM廠、英特爾、三星因為掌握了MOSFET或記憶體的相關技術而成長，德儀則因投資太慢，反而在這段時間開始走下坡。

張忠謀表示，1960年代封測代工創新模式的推出，帶動封測代工廠的成長，1970年代英特爾發表微處理器架構，英特爾進入大成長階段，日本IDM廠、德儀及多數半導體廠面臨衰退壓力。而1970～1980年代，VLSI系統設計概念的推出，將晶片設計及製程分流，不僅無晶圓廠IC設計公司興起，後續包括矽智財及電子設計自動化業者也進入成長期。1985年張忠謀提出晶圓代工的創新商業模式，不僅造就了台積電至今的輝煌成績，亦造就了包括輝達、高通、聯發科等全球IC設計業的爆發性成長。

許多創新處於現在進行式
張忠謀表示，1985年之後雖然沒有重大的創新，但仍有許多創新處於現在進行式，包括2.5D/3D封裝、EUV微影技術出現、人工智慧及機器學習、碳導管及石墨烯等新材料。整體來看，半導體產業會持續成長，預期半導體產業將以超過全球GDP成長的速度持續增長，產業將需要更多創新技術。

評析
半導體產業會持續成長，預期半導體產業將以超過全球GDP成長的速度持續增長