權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2018年6月12日科技新報，供同學參考

客戶擬直奔 7 奈米製程節點  台積電積極因應需求

作者 Atkinson

根據《彭博社》日前報導，晶圓代工龍頭台積電已開始為將在 2018 年上市的蘋果 iPhone 生產 7 奈米製程 A12 處理器。相較 iPhone 8 和 iPhone X 目前使用的 10 奈米製程處理器，7 奈米製程的 A12 處理器體積更小、速度更快、效率更高。台積電目前主要客戶包括高通、賽靈思、NVIDIA、聯發科、華為海思等，這些客戶都有很大的興趣直接跳過 10 奈米製程，使用 7 奈米製程節省開發成本。

NVIDIA 已證實，台積電是 7 奈米製程晶片生產的合作夥伴。不過，NVIDIA 傳聞的下一代顯示卡 GTX 1180 依然採用台積電 12 奈米 FinFET 製程技術。更多相關數據資訊，預計會在 2018 年 8 月公布。

台積電首款 7 奈米製程代號為 N7，預計 2018 年第 2 季投入量產，但在本月底之前可能會做一些小調整。此外，台積電還將繼續優化 7 奈米製程技術，N7 的後繼者為 N7 Plus，N7 Plus 製程將採用 EUV 光刻技術改進生產技術，預計 2019 年上線。

2018 年 4 月時台積電就曾表示，開始生產 7 奈米製程處理器，但並未具體說明是為哪家合作夥伴代工生產。一般預料，蘋果將成為首批在消費電子設備使用 7 奈米製程的手機廠商之一，不過並非唯一一家。因為競爭對手三星也宣布，將採用 7 奈米製程生產的處理器搭配新一代手機。

除了蘋果與三星，行動處理器大廠高通對 7 奈米處理器生產也表達高度興趣。中國華為海思也預計利用自主設計的 7 奈米製程處理器搭配新一代智慧型手機，以奪取中國市占率。

預計除了蘋果在 2018 年秋天計劃推出至少 3 款新 iPhone 搭配新一代 7 奈米製程的處理器，還有 NVIDIA、高通、華為海思也將加入 7 奈米晶片市場，使台積電 7 奈米製程一下子成為各家客戶競相追逐的標的。為了滿足客戶需求，台積電計劃花費逾 100 億美元資金擴大新竹總部的生產設施，包括一座用於最新一代晶片技術的研發中心。透過此布局，鞏固台積電 7 奈米製程節點的競爭優勢。

評析
除了蘋果，還有 NVIDIA、高通、華為海思也將加入 7 奈米晶片市場

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轉貼2018年6月13日經濟日報，供同學參考

台積擁雙優勢 有助填息

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

台積電去年度盈餘每股配發8元現金股利，將在6月25日除息。內外資法人普遍看好台積電7奈米優勢與蘋果iPhone新機拉貨效益，有助填息走勢。

外資昨（12）日對台積電賣壓減輕，尾盤「神秘之手」進場拉抬下，台積電收盤漲幅擴大到1.3%、以229元收市，助陣台股下跌點數收斂。

台積電去年度盈餘每股配發8元現金股利，將在6月25日除息。

根據歷史數據，台積電去年花32個交易日完成填息，前一年則僅三個交易日便填息，由於台積電近期股價持續在年線230以下盤整，不少法人開始關注外資對台積電除息動向。

元大投顧董事長彭一正說，根據元大研究團隊掌握，台積電下半年旺季將強勁成長，樂觀今年填息表現；外資圈看好台積電7奈米發威，第3季營收將雙位數成長。

日前蘋果傳出新款iPhone備貨量下修二成，摩根大通、美銀美林、瑞士信貸等重量級外資，皆在第一時間出具報告表示，並未透過供應鏈掌握相關消息，甚至直指報導以訛傳訛，呼籲客戶聚焦蘋概股營運，包括台積電、大立光、鴻海在內的指標廠，5月營收明顯回溫，第3季成長可期。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）持續看好台積電7奈米動能。

針對台積電5月營收略較4月衰退，摩根大通比對法人圈預估值，仍優於大多數預測，預期台積電6月營收將成長，本季財測將可以順利達標。

供應鏈訪查顯示，台積電獨吃新款iPhone A12處理器代工訂單，加上高通等大客戶回歸，基本面並未出現疑慮，可望帶動台積電7奈米發威，撐起全年營運。

彭一正表示，值得注意是，外資今年賣超台股超過千億元，明顯以台積電等權值股為提款機，需同時關注外資對台股進出動向。

評析
內外資法人普遍看好台積電7奈米優勢與蘋果iPhone新機拉貨效益，有助填息走勢。

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轉貼2018年6月13日聯合晚報，供同學參考

台積電總裁魏哲家：IC將無所不能

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

科技部今天舉辦「IC 60積體電路60周年」活動，眾科技業大咖齊聚。台積電總裁魏哲家表示，未來半導體產業在AI及5G科技驅動下，IC科技改變人類生活將是無所不能；鈺創董事長盧超群指出，未來5G、AI等科技趨勢都要用到半導體，IC 產業未來60年會比過去更精彩。

晶圓教父張忠謀也將在退休後，於9月出席首場「IC 60大師論壇」擔任主講。

台積電總裁魏哲家表示，「IC 60」系列活動讓大眾更清楚瞭解台灣半導體產業，讓年輕人願意加入半導體產業。他以日常生活舉例半導體的重要性，智慧型手機已成為生活必需品，很多高科技產品的核心是半導體，過去60年半導體發展進步快速，以前不敢相信的事情都發生了，過去10MB記憶體要花了1萬元美金，現在1GB已經很便宜了。

因此，半導體改變了人類生活，未來進入物聯網時代，可運用物聯網讓生活更便捷、健康，尤其未來AI、5G時代來臨，半導體將是從過去無所不再，變成未來的無所不能，因此，IC產業從上下游產業及產官學合作不可或缺，而半導體產業未來是無極限，半導體將是科技產業基礎，推動發展其他科技業產進步。

鈺創董事長盧超群指出，目前台灣半導體在人工智慧應用與下游結合還不夠，還需要各界合作努力。

對於外界認為摩爾定律要終結，盧超群呼籲年輕人未來從事半導體是最有前途，未來5G、AI、醫療、車用、物聯網、機器人科技趨勢，都要用到半導體，未來半導體60年會比過去更精彩。

評析
台積電魏哲家表示，未來半導體產業在AI及5G科技驅動下，IC科技改變人類生活將是無所不能

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轉貼2018年6月13日科技新報，供同學參考

強化與台積電的競爭實力  格羅方德宣布全球裁員 5%

作者 Atkinson





根據外媒報導，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）在 11 日宣布，為了強化對競爭對手台積電的競爭實力，將全球裁員 5%。以目前格羅方德在全球 18,000 名員工來計算，預計將有 900 名員工受影響。雖不知道哪些地區的員工會受影響，但美國紐約州薩拉托加郡的 Fab 8 工廠內 3,400 名員工似乎不在此限。

根據公告，目前格羅方德全球 14 個據點雇用了 18,000 名員工，包含 10 座晶圓廠。格羅方德雖裁員 5%，但不涉及興建中的中國成都晶圓廠，以及新一代 7 奈米節點的晶圓製造研發。格羅方德 7 奈米節點的晶圓製造研發技術就在 Fab 8 工廠進行。

據了解，格羅方德的裁員計畫將在今後幾週進行，目的是為了提升全球成本結構，減少之前購併累積的冗員以提高與晶圓代工龍頭台積電競爭的能力，裁員是格羅方德重大變革的一部分。2018 年 3 月，格羅方德重大人事調整，前任執行長 Sanjay Jha 結束 4 年任期後，由公司副總裁兼總經理 Tom Caulfield 接任。

5 月，Tom Caulfield 接受《彭博電視》專訪時表示，他的目標是要致力讓公司稅前營收提升一倍以上，這比台積電成長率更高。要完成目標就必須提高生產效率，以及逐漸擺脫低利潤的晶片生產。外界評論 Tom Caulfield 這段談話，顯示格羅方德將逐漸退出某些成熟製程節點。目前狀況來說，美國紐約州 Fab 8 工廠與德國工廠的晶片生產技術與利潤，都已比新加坡晶圓廠高。

這已不是格羅方德首次裁員。2009 年，格羅方德從 Advanced Micro Devices 公司分拆出來後，就特別針對收購 IBM 和特許半導體公司後裁員美國佛蒙特州、德國及新加坡等據點的員工。格羅方德發言人 Steve Grasso 指出，這次裁員目的是為了改善全球成本結構的競爭力，並縮減前幾次購併產生的冗員。裁員之後，將可為持續發展奠定堅實基礎，並繼續為未來投資。

儘管格羅方德是全球排名第二的晶圓代工廠商，但先進製程的發展與獲利方面，格羅方德仍與龍頭台積電有很大差距。根據拓墣產業研究院資料顯示，2017 年全球晶圓代工市場占有率方面，台積電高達 55.9%，格羅方德為 9.4%。營收方面，台積電營收高達 320 億美元，格羅方德僅有 54 億美元，不到台積電的五分之一。

近幾年，格羅方德在市場的表現呈現頹勢。格羅方德持續多年虧損的重要原因，就是投入先進製程的研發。格羅方德 FinFET 技術直接跳過 10 奈米節點，直接進軍 7 奈米市場，顯示 7 奈米製程是格羅方德未來的衝刺重心，不難理解為何研發 7 奈米製程的美國紐約州 Fab 8 工廠不受這次裁員影響。

早在 2017 年就有傳聞稱格羅方德的 7 奈米製程沒產能的消息，使處理器大廠 AMD 的訂單重回台積電。格羅方德更換執行長就是為了能順利研發先進製程，但似乎沒能留住老客戶 AMD 的心，AMD 將首批 7 奈米製程 GPU 轉單給台積電生產。就在 COMPUTEX Taipei 2018 國際記者會發表，AMD 介紹台積電代工的 7 奈米製程生產的 VEGA GPU。

格羅方德雖然面臨低潮，但幸運的是，隨著人工智慧、高效能運算、汽車電子應用興起，晶片需求大幅增加的情況下，格羅方德能不能藉由變革迎接新的機會轉型，也是市場關注的焦點。

評析
格羅方德持續多年虧損的重要原因，就是投入先進製程的研發。

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轉貼2018年6月14日工商時報，供同學參考

聯電奔漲停 外資追捧台積電

工商時報 簡威瑟／台北報導

晶圓代工二哥聯電昨（13）日強奔漲停，帶動半導體族群士氣。德意志、里昂、瑞信證券、元大投顧等全面瞄準最大權值股台積電，德意志並剖析台積電關鍵7奈米製程5大商機爆發，8大客戶訂單湧現，激勵7奈米製程營收明年大增277％。

激發本波晶圓代工熱潮的聯電，最早是由瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈提出大轉機。他最新觀點是，整體半導體產業近年變化極大，不但競爭版圖改變，智慧機、車用、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）如雨後春筍，晶圓代工廠產能吃緊，議價能力提升，產業結構已經轉佳，不能只以短線漲價商機視之。

有趣的是，原本產業都是由龍頭一哥帶動其餘個股攻堅，這次反其道而行，由聯電帶動台積電翻紅、世界先進上漲，提供法人另類思考角度。外資昨買超台積電7,264張，高居排行榜第三，也終止連續3個交易日賣超權值王。

聯電昨日爆出逾35萬張大量，以漲停收在18.5元；台積電上漲1.31％，收232元。

德意志證券半導體產業分析師周立中指出，5大商機帶動台積電7奈米市占擴張，包括：智慧型手機晶片（蘋果、高通、海思半導體），網路晶片（博通、聯發科），電競GPU（Nvidia、AMD），可程式化邏輯元件FPGA（賽靈思），加密貨幣ASIC等。

在8大客戶加持下，德意志估計，台積電7奈米製程營收明年將大增近3倍，占整體營收比重從今年的1成不到，拉升至29％。同時，台積電在整體晶圓代工領域中的營收占比，也會由56％增加至6成。

元大投顧台灣區研究部主管張家麒表示，以全球IC設計公司存貨周轉天數來看，半導體產業狀況已見好轉跡象，各公司也逐漸步入旺季，迎接強勁終端需求，整體產業今年仍持續成長，現在就看國際資金回流態度。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，根據最近與亞洲機構法人客戶對談，發現客戶對加密貨幣有所疑慮。然這是因為比特幣挖礦用ASIC，第二、三季正從16奈米轉換到7奈米製程，台積電長線營運動能依舊看俏，是半導體族群買進首選，推測合理股價估值285元。

不只里昂，台積電更是瑞信亞太（不含日本）最關注股票名單之一，瑞信賦予270元推測合理股價，並看好台積電奪下高通驍龍400系列晶片所帶來的貢獻，估今年營收成長將近1成。

評析
在8大客戶加持下，台積電7奈米製程營收明年將大增近3倍，占整體營收從今年的1成不到，拉升至29％。

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轉貼2018年6月14日科技新報，供同學參考

英特爾 10 奈米製程贏過競爭對手  但良率問題使量產延後

作者 Atkinson



雖然，目前處理器大廠英特爾（intel）的主力製程為 14 奈米，不過日前公布以 10 奈米製程，Cannonlake 架構生產的 Core i3-8121 處理器已經上市，而且還搭載在聯想 Ideapad 330 的筆記型電腦上。因此，既然有了產品，就有媒體開始以此來研究英特爾 10 奈米製程的狀況。根據目前實測的結果，英特爾的 10 奈米製程中，電晶體密度達到了 100MTr/mm² ，是 14 奈米製程的 2.7 倍。而且，在處理器中，英特爾首次使用了貴金屬釕，增加起導電特性。

根據外國科技媒體《Techinsights》在日前以聯想 Ideapad 330 中的 Core i3-8121 處理器進行的測試分析，雖然詳細報告還沒有發布，但就先公布的幾項數據來看，英特爾的 10 奈米製程邏輯電晶體密度達到了 100.8MTr/mm²，也就是每平方毫米 1 億個電晶體，電晶體密度是 14 奈米製程的 2.7 倍多的水準。

另外，10 奈米 FinFET 製程使用的是第 3 代 FinFET 電晶體製程技術，其最小柵極距（gate pitch）從之前的 70 奈米，縮小到了 54 奈米。而最小金屬間距（metal pitch）也從之前的 52 奈米，縮小到了 36 奈米。以這樣的技術層級下，與現有 10 奈米製程，以及即將問世的 7 奈米製程相比，英特爾 10 奈米製程具有最好的間距縮小技術。另外，因為英特爾的 10 奈米製程在後端製程的 BEOL 中，首次聯合使用金屬銅及貴金屬釕，使得其導電性能提升。而且在 contact 及 BEOL 端也使用了自對齊曝光方案（self-aligned patterning scheme）。

關於英特爾的10 奈米製程優勢，英特爾執行長科再奇日前表示，英特爾的 10 奈米製程為什麼難產的一大原因，就是他們對 10 奈米製程指標定的太高了。例如 10 奈米製程在 100MTr/ mm² 的電晶體密度上，實際上跟台積電、三星的 7 奈米製程差不多，這是較競爭對手優秀之處，但是因為碰上了良率的問題時，會讓英特爾的 10 奈米製程發展屢屢難產，也讓最後量產時間要比台積電與三星兩家競爭對手落後兩年多。

評析
因為良率問題，讓英特爾的 10 奈米製程發展屢屢難產，也讓最後量產時間要比台積電與三星落後兩年多。

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轉貼2018年6月15日經濟日報，供同學參考

張忠謀透露 台積開發2奈米

經濟日報 記者林彥呈／台北報導



台積電創辦人張忠謀昨（14）日表示，3奈米製程約在二年內開發成功，儘管面臨「摩爾定律」失效的挑戰，2奈米製程仍可望在2025年前問世。

張忠謀昨天出席歐洲商會（ECCT）午餐會，並以「創新、策略和半導體產業的未來」為題演講，雖然摩爾定律走到盡頭，但張忠謀仍有信心，3奈米製程問世後，2奈米製程也能在四年內完成研發。

針對大陸半導體產業是否將迎頭趕上台灣？張忠謀的答案是「不會馬上」，上周股東會時也有人提問，他維持原本的看法，雖然大陸IC半導體產業未來十年會迅速發展，但與此同時，台積電也持續成長不落人後，兩岸半導體產業發展差距（Gap）不會縮小，技術領先五到七年。

張忠謀認為，雖然陸方砸下重金投資IC及半導體產業，但與台灣之間的差距無法光靠錢財填補，執行力、知識、經驗與人才都很重要。

他說，大陸半導體產業發展仍以「非常大量（Very Heavy）」的政府補貼模式，規模約100億美元，但以他的看法，自由市場遠比政策介入更好，但這僅適用於已開發國家，開發中國家確實需要工業政策的扶植，而台灣已經過了這個階段。

他說，猶如麵包、稻米、鋼鐵及水泥一般，半導體未來也會深入民眾生活，而且成長速度會比這些產業還快，這點從智慧型手機的研發就能看出，像是他和妻子張淑芬的相處模式，「即便我們在一起，她有90%的時間都和別人聊天，或是閱讀簡訊。」甚至在行動支付普及的地區，如果沒有手機，哪裡都去不了，半導體的創新，可謂徹底改變人類得生活。

張忠謀也樂觀看待半導體產業景況，據他預估，未來十年全球經濟成長率大約3%，半導體業的成長則會更好，可望達到5%，他也期許台積電持續保持競爭力，甚至超越5%的成長率。

評析
雖然摩爾定律走到盡頭，但張忠謀仍有信心，3奈米製程問世後，2奈米製程也能在四年內完成研發。

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轉貼2018年6月15日經濟日報，供同學參考

張忠謀看台灣大環境 不利創新

經濟日報 記者林彥呈／台北報導

台積電創辦人張忠謀昨（14）日出席歐洲商會（ECCT）午餐會，除了談及半導體產業發展，也不諱言以台灣目前環境來說，並不利於創新。

面對與會來賓提問，台灣的整體經濟環境是否對創新有利？張忠謀先是直言，這是個很難回答的問題，但他也強調「NO！」因為台灣的文化、習性與執行力都不算友善的創新環境。

但張忠謀也說，比起他剛回到台灣時，如今環境已經改善很多，他相信未來會愈來愈好，因為世界朝向創新發展，提供創新的獎勵也更多，任何國家都需要改變，台灣當然也不例外，只是需要時間，即便不用上百年，可能也要數十年。

當別人問及張忠謀自己最大的創新是什麼時？他給了一個很出人意表的答案，他說自己50歲時，有天起床突然意識到自己老了，再不運動就會老得更快，所以跟隨潮流開始慢跑。他也笑說有天看到《紐約時報》報導「慢跑之父死於慢跑」，只不過他養成的慢跑習慣並未因此中斷，引起哄堂大笑；若以最賺錢的創新而言，自然非確立台積電的晶圓代工模式莫屬。

他說，從字面上解讀，創新就是有所改變，而且需要被實踐，不能僅停留在構想的階段，雖然可能會失敗，甚至所費不貲，但「我們不會處罰失敗，否則員工就不會再投入創新了」。

評析
張忠謀出席午餐會，除了談及半導體產業發展，也不諱言以台灣目前環境來說，並不利於創新。

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轉貼2018年6月15日經濟日報，供同學參考

AI助攻 晶圓代工龍頭地位穩固

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電創辦人張忠謀昨（14）日出席歐洲商會（ECCT）時，提出台灣半導體產業將領先大陸五到七年，話中其實暗藏玄機，暗指台灣在AI人工智慧和無人車和物聯網快速發展下，將可確保未來五年仍維持穩定成長，並奠定在晶圓代工持續領先地位。

張忠謀還未退休前，已透露雖然他交棒，但台積電已建立穩定成長的基礎，挾晶圓代工技術領先、產能龐大和穩定客戶關係三大利基，未來五年營收和獲利仍可維持5~10%的增幅。

雖然近期台積電營運受到蘋果手機銷售不如預期，本季營運面臨下滑，下季成長力度恐怕也會低於往年旺季表現。不過，從張忠謀昨天在歐洲商會發表的演說，似乎認為這短期的變動，不會影響台積電穩定成長的表現，台積電由於技術層次已涵蓋所有成熟、先進製程領域，隨著半導體元件深入民眾生活，無所不在，也為台積電營收和獲利帶來源源不絕的動能。

評析
隨著半導體元件深入民眾生活，無所不在，也為台積電營收和獲利帶來源源不絕的動能。

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轉貼2018年6月15日中央社，供同學參考

台積電去年繳稅661.9億元 居台灣之冠

中央社記者張建中新竹2018年6月15日電

晶圓代工廠台積電(2330)去年在全世界繳納的稅款達新台幣696億元，其中，繳納予中華民國政府的稅額比例達95.1%，約661.9億元，為台灣繳稅最多的公司。

台積電去年營運表現亮麗，稅後淨利達3431.1億元，改寫歷史新高紀錄，台灣廠區員工創造的人均利潤達21萬8951美元，是商業資源公司Expert Market評比全球十強中唯一的亞洲企業。

據台積電企業社會責任報告書指出，台積電自民國93年至106年止，已累積發放現金股利約新台幣1.2兆元，106年盈餘將每股配發8元現金股利，預計今年發放。

除回饋股東外，台積電並支持有助於企業創新及促進經濟成長的稅務政策，同時致力於資訊透明化及永續發展。

台積電指出，106年有效稅率13.4%，低於中華民國營利事業所得稅的法定稅率17%，主要是因為台積電仍適用以前年度增資擴展所申請的5年免稅優惠，並享有投入研究發展支出而依法取得的投資抵減稅額。

據統計，台積電106年在全世界繳納稅款達696億元，其中，中華民國占95.1%，亞洲地區占2.4%，北美地區占2.4%；據彭博資料庫顯示，台積電是106年台灣繳納所得稅最多的公司。

台積電表示，107年修正生效的中華民國所得稅法，已取消兩稅合一制度，並將營利事業所得稅的稅率由17%調升至20%，未分配盈餘加徵營所稅的稅率由10%調降至5%。因台積電仍適用5年免稅優惠，經評估107年有效稅率不會有重大影響。

評析
台積電106年在全世界繳納稅款達696億元，其中，中華民國占95.1%，為台灣繳稅最多的公司。

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轉貼2018年6月15日中央社，供同學參考

台積電接班人年賺逾2億元 為中位數員工134倍

中央社記者張建中新竹2018年6月15日電

台積電（2330）統計，去年全球員工總體薪酬的中位數約為新台幣157萬元，創辦人張忠謀的接班人劉德音與魏哲家總體薪酬皆逾2億元，約為中位數員工的134倍。

台積電去年營收與獲利續創歷史新高紀錄，員工人數也同創歷史新高，達4萬8602人，去年共晉用3663名新進員工。

張忠謀去年在台積電運動會時曾說，員工人數創紀錄有好也有不好，不好的是分紅更少了。劉德音與魏哲家去年員工分紅即較前年縮水。

隨著分紅減少，劉德音與魏哲家去年包含薪資、獎金、特支費與員工酬勞的總體薪酬都略降至2.11億元，較前年的2.13億元少，不過，兩人總體薪酬仍為台積電中位數員工的134倍。

台積電董事長張忠謀5日退休，董事會推舉總經理暨共同執行長劉德音接任董事長，另一總經理暨共同執行長魏哲家擔任總裁及副董事長，台積電後張忠謀時代來臨。

評析
台積電去年營收與獲利續創歷史新高紀錄，員工人數也同創歷史新高，達4萬8602人

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轉貼2018年6月15日科技新報，供同學參考

要超車台積電  三星宣布採用 EUV 技術 7 奈米製程完成驗證

作者 Atkinson

在晶圓代工市場，台積電與三星的競爭始終是大家關心的戲碼。三星雖然有高通等 VIP 客戶，但在 7 奈米製程節點，高通預計會轉投台積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從製程技術著手了。這也是三星為什麼跳過非 EUV 技術的 7 奈米製程，直接上 7 奈米 LPP EUV 製程技術的原因。如今，三星終於公布了 7 奈米 LPP 製程已完成新思科技（Synopsys）物理認證，意味著 7 奈米 EUV 製程將可全球量產了。

目前全球前幾大晶圓代工廠商，英特爾 10 奈米製程還沒搞定，距離 7 奈米製程最遙遠。台積電 7 奈米製程量產比較順利，會有蘋果、海思、高通、NVIDIA、AMD 等客戶陸續流片、量產。台積電第一代 7 奈米製程，使用的還是傳統多重曝光技術，必須到 2019 年第 2 代 7 奈米製程才會使用 EUV 光刻技術。

格羅方德也走與台積電相似路線，預計 2018 年量產 7 奈米 DUV 製程還是傳統的深紫外光刻技術。對此，號稱頻率可達 5GHz 的 AMD 7 奈米 Zen 2 處理器會使用格羅方德的 7 奈米製程技術，2019 年初問世，2020 年再下一代才是 7 奈米 EUV 製程技術。

相對其他競爭對手，三星在 EUV 技術最積極。三星直接跳過第一代非 EUV 光刻 7 奈米製程，直接使用加入 EUV 技術的 7 奈米 LPP 製程，預定 2018 下半年正式量產。日前，新思科技與三星已聯合宣布，三星使用的 7 奈米 LPP 製程技術完成 IC 驗證器的認證。

三星完成這次認證之後，7 奈米 LPP 製程就可立即提供認證的技術資料，包括 DRC 設計規則檢查、LVS 布局與原理圖、金屬填充技術檔等予相關客戶，意味著三星的 7 奈米 LPP 製程正式進入量產階段。

目前 EUV 光刻技術競爭激烈，各家大廠搶 EUV 光刻機也成為重要目標之一。根據之前消息，ASML 的 EUV 光刻機，台積電訂購了約 10 台，三星訂購約 6 台，英特爾訂購 3 台，而格羅方德的 EUV 訂單數量不詳，中國中芯國際也訂了 1 台 EUV 光刻機，將用於 7 奈米製程技術研究，預計 2019 年初交貨。各家廠商都有 EUV 光刻機的情況下，似乎未來 7 奈米節點要勝出，就必須比較各家的技術與管理能力了。

評析
三星7奈米 LPP 製程已完成新思科技物理認證，意味著7奈米 EUV製程將可全球量產了。

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轉貼2018年6月16日聯合晚報，供同學參考

AI、5G、車電 半導體新箭頭

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



半導體族群股東會陸續舉行完畢，從今年各公司大老闆談話彙整未來幾年科技新趨勢，台積電（2330）及聯發科（2454）兩大半導體龍頭對AI、5G、車用電子等科技應用，帶動半導體產業新一波營運高峰寄予厚望，而中小型IC設計則在企業資源有限下，轉而聚焦於物聯網、Type-C、伺服器、健康醫療及無線充電等商機。

今年台積電股東會除了聚焦張忠謀告別秀，外界亦關注他對未來科技發展趨勢看法，張忠謀指出，未來十年世界還是需要台積電，尤其科技朝向人工智慧發展，相關晶片所用的還是矽積體電路，未來AI會是推動半導體持續成長重要推手。

台積電總裁魏哲家在參加科技部的活動時也表示，未來AI、5G時代來臨，半導體將是從過去無所不在，變成未來的無所不能，半導體產業未來發展將是無極限，將改變人類生活。

聯發科董事長蔡明介則表示，未來將持續投資前瞻技術與潛力市場，包括：5G、AI、下一代WiFi新技術（11ax）、車聯網、物聯網等，透過掌握領先的核心技術，整合創新功能以提升解決方案內容價值。執行長蔡力行則認為，聯發科聚焦於5G及AI應用，以聯發科擁有技術及IP資源，讓5G與AI技術應用融入到使用者生活當中，提供更好使用體驗。

相對於大企業投入5G及AI技術應用，IC設計中小型公司則轉而看好顯而易見利基型市場，MCU廠商盛群（6202）、新唐（4919）、凌通（4952）聚焦於物聯網、無線充電產業發展趨勢。原相（3227）則看好物聯網、AI、車用電子、人臉辨識及3D感測等應用商機。聯傑（3094）看好乙太網路架構下在物聯網、工業4.0應用。迅杰（6243）則積極整合USB Type-C PD3.0 規格應用於 NB、charger、Cable 產品。信驊（5274）及新唐預期雲端存取所帶起資料中心建置，及企業換機潮對伺服器需求增加，BMC（伺服器遠端管理控制晶片）需求持續增加。

評析
科技朝向人工智慧發展，相關晶片所用的還是矽積體電路，未來AI會是推動半導體持續成長重要推手。

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轉貼2018年6月17日經濟日報，供同學參考

CSR報告書出爐 台積社會責任 十項第一

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電企業社會責任（CSR）報告書出爐，去年以十項第一，寫下成立以來最輝煌紀錄。 包括為國內最大綠電購買者、 最大晶圓產能、代工服務、營收、獲利和公益活動人次等，都寫下歷年新高，凸顯台積電不僅成為國內最會賺錢公司，也是落實公益和環保典範。

企業社會責任報告書近來已成為法人圈選股指標，台積電日前完成去年度企業社會責任報告書，涵蓋營運、公司治理、創新服務、供應鏈管理、綠色製造、友善職場和共好社會等七大主題的各項成就。

綜合評估台積電的企業社會責任報告中，去年共寫下十項第一，包括是國內最大綠電採購企業、公司活動居台之冠達33萬人次、去年營收9,774.5億元，居上市公司之冠、去年獲利高達3,431億元，也是台灣賺最多錢公司。

此外，去年台積電全球市占率高達56%，居全球之冠，也是全球最大IC產能提供者；台積電去年也獲選多家國際雜誌評選為最被推崇公司；去年客戶數達到465家，並以258種製程，生產近萬種產品。而且台積電在防止營業祕密外洩也是全球標竿，去年營業祕密註冊數超過8,000件，寫新高。

台積電晶圓代工全球市占率驚人，市場占有率連續八年成長達56%，是唯一連續17年入選為道瓊永續指數的半導體公司，也是首家連續三年成為半導體產業群組領導者的企業。

在綠電採購部分，台積電連續三年、累計認購4億度綠色電力，連續三年為我國綠電認購第一，占總綠電認購64.4%。

評析
台積電在防止營業祕密外洩也是全球標竿，去年營業祕密註冊數超過8,000件，寫新高。

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轉貼2018年6月18日經濟日報，供同學參考

台積7奈米蘋單 Q4放量

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



業界傳出，台積電受客戶端拉貨動能不如預期強勁影響，第3季業績成長力道恐不如往年同期，隨著為蘋果獨家代工的7奈米A12處理器在第4季放量，台積電營運將倒吃甘蔗，全年可望再寫新猷。

台積電向來不對單一客戶與訂單動向置評，強調目前並無修正全年營收目標年增5%至10%的看法，並維持7奈米今年第4季營收占比達20%、全年營收占比10%的目標。

供應鏈指出，7奈米是台積電今年成長的一大動能，客戶除了蘋果之外，還包括高通、海思、超微、賽靈思等一線大廠，連比特大陸開發應用在人工智慧（AI）的特殊應用IC也採用。

不過，台積電下季營運，受到蘋果新世代處理器拉貨進度影響甚大。近期傳出蘋果下半年保守看待新機出貨，雖然蘋果推出的三款新機，將大量採用臉部辨識晶片，但原訂第3季放量出貨時程，恐延至第4季。

此外，也傳出繪圖處理器龍頭輝達（Nvidia）最新的Turing（圖靈）顯示卡，原規畫6月量產，現在可能延後至下半年量產，也為台積電第3季營運增添變數。

受客戶端拉貨動能不如預期強勁、並持續調整庫存影響，業界傳出，台積電今年第3季營收季增幅度恐僅中高個位數成長，不如往年季增10%至15%水準。
由於變數仍多，近期三大法人對台積電多站在賣方，上周五台積電最後一盤逾2.1萬張大單敲進並拉升3元，帶動終場漲4.5元、收當日最高價231元，但三大法人持續調節，外資續賣逾8,200張，連兩日賣超，近五日當中，外資僅一天站在買方。

台積電去年試產7奈米，因效能比10奈米佳，很多客戶跳過10奈米採用7奈米，台積電估計，今年7奈米完成產品設計定案數超過50件。供應鍵透露，隨著為蘋果獨家代工的7奈米A12處理器第4季放量，台積電今年拉貨高峰應會落在第4季。

雖然三星日前宣布採用極紫外光（EUV）微影設備的7奈米製程，並宣稱即將進入量產，但時程已遠遠落後台積電二個季度。為防止三星透過7奈米分食訂單，台積電預定明年下半年推出採用EUV微影設備的7奈米強化版，擴大接單優勢。

評析
為防止三星7奈米分食訂單，台積電明年下半年推出採用EUV微影設備的7奈米強化版，擴大接單優勢。

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轉貼2018年6月18日經濟日報，供同學參考

台積、三星 先進製程戰火燒

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



半導體材料出現近20年來最大變革。全球半導體設備龍頭美商應用材料公司開發完成應用以鈷金屬取代鎢，作為半導體晶片中的電晶體接點與導線，不僅讓摩爾定律得以持續延伸，也讓台積電和三星的戰火延伸至7奈米以下更先進的製程。

應材坦承，採用鈷這項新材料的設備已出貨晶圓廠，市場推斷台積電和三星都是買家，主因目前進人7奈米製程的晶圓代工廠只有台積電和三星。

台積電7奈米製程集中在中科生產，目前已進入量產，獨家為蘋果代工生產最新的A12處理器。不過，三星在7奈米也宣布成功取得高通高階手機晶片訂單，並積極爭取蘋果新處理器，雙方戰火在7奈米交鋒不停歇。

由於應材是晶圓代工關鍵機台最重要的供應商，業界預料，隨著台積電、三星同步導入應材最新的材料技術和設備，雙方在7奈米以下的戰火再度捉對廝殺，同時也加速人工智慧（AI）晶片功能更強大。

應材表示，已成功發開完成採用鈷金屬，解決目前晶片關鍵尺寸微縮時，傳統鎢與銅金屬材料在10奈米以下的製程，面臨其電性在電晶體接點與局部中段金屬導線製程上已逼近物理極限，無法順利微縮的技術瓶頸的限制，讓半導體先進製程持續往前推進。

應材不願透露目前已採用這項新材料技術和設備的晶圓製造廠，僅透露最新開發完成採用鈷作為電晶體接點與部分銅導線的連接，可讓晶片效能和功耗，再次呈現摩摩定律追求PPAC（效能更高、耗電更少、面積更小及成本更低 ）的目標。

應材認為，這是半導體材料近20年來最大變革，可能讓長期使用的鎢金屬，逐漸消失在半導體更先進製程中。

應材強調，採用鈷材料可比鎢讓電晶體效能大幅提升，功耗更可大幅降低87%，晶圓可在順利微縮下，達到效能提升、耗電更省，以及成本下降的目標。

評析
隨著台積電、三星同步導入應材最新的材料技術和設備，雙方在7奈米以下的戰火再度捉對廝殺

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轉貼2018年6月18日中央社，供同學參考

8吋晶圓缺貨明年紓解 台積電聯電評等兩樣情

中央社記者吳家豪台北2018年6月18日電

歐系外資表示，8吋晶圓供不應求的狀況預計在2019年紓解，二級晶圓代工廠明後年面臨的挑戰將更嚴峻，維持台積電（2330）「買進」評等，並重申聯電（2303）、陸廠中芯「賣出」評等。

歐系外資出具研究報告表示，聯電日前在股東會宣布計劃調漲8吋晶圓價格，以反映成本增加，推估將挹注聯電今年獲利約5%到10%。

然而，歐系外資認為，聯電、中芯等二級晶圓代工廠明後年將面臨更多挑戰，包括55奈米、40奈米及28奈米製程的平均售價和毛利率下滑，原因在於晶圓代工廠龍頭台積電的55奈米、40奈米製程更具競爭力，加上二級晶圓代工廠的28奈米製程客戶規模縮減和產品組合惡化恐侵蝕獲利。

歐系外資預期，8吋晶圓供不應求的狀況將在2019年紓解，原因是2019年、2020年將有更多指紋辨識感應器和電源管理晶片從8吋晶圓改採12吋晶圓，以獲得更好的功耗及更小的晶片尺寸；若晶圓代工廠今年調漲8吋晶圓價格，等到明年8吋晶圓供給吃緊問題紓解後，將需要降價求售。

歐系外資認為，台積電先進製程擁有優勢、議價能力強，2018年到2022年的每股盈餘（EPS）年複合成長率上看12%，維持台積電「買進」評等及目標價新台幣268元；反觀二級晶圓代工廠的傳統製程在長期將面臨價格競爭加劇、產品組合缺乏差異化等挑戰，重申聯電「賣出」評等與目標價11.6元。

評析
8吋晶圓供不應求的狀況預計在2019年紓解，二級晶圓代工廠明後年面臨的挑戰將更嚴峻

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轉貼2018年6月20日經濟日報，供同學參考

台積技術論壇 秀5奈米進度

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電昨（19）日宣布，年度技術論壇明（21）日登場。業界預料，台積電將在本次技術論壇中，揭露5奈米製程試產及提供代工服務更明確實時程，將是全球首家提供5奈米晶圓代工的業者。

台積電每年都會舉行技術論壇，邀集上下游供應鏈，提出公司先進製程藍圖，是外資圈與供應鏈夥伴一窺台積電技術發展的重要場合。

今年技術論壇，預料將由甫接任台積電總裁的魏哲家主持。雖然魏哲家先前已多次主持這項技術論壇，但今年特別延至在股東常會董監改選、新接班團隊正式上任後舉辦，意謂台積電新接班團隊，將持續精進半導體製程技術，迎接新挑戰。

今年的技術論壇，預料仍將分別說明台積電在行動裝置、高速運算、智慧車及物聯網四大技術平台布局和進展，預料也會引用主力客戶包括輝達（Nvidia）、亞德諾（ADI）、意法半導體（STM）、瑞薩等重量級半導體大廠，現身說法在導入台積電最新先進製程以及在成熟製程的成果，凸顯在四大領域均取得領先商機。

台積電技術論壇一直是全球關注台積電製程進展的重要指標，由於台積電製程已涵蓋各種應用，因而一改過去著眼製程技術的提升，改以行動裝置、高速運算、智慧車及物聯網四大技術平台，分別介紹在四大技術平台最新的技術發展。

台積電最新出爐的企業社會責任報告書當中披露，去年客戶數達465家，並以258種製程、生產近萬種產品。台積電也挾四大技術平台領先優勢，去年全球晶圓代工市占率提升至56%，居全球之冠。

台積電以7奈米獨家為蘋果代工最新A12處理器之後，正馬不停蹄朝5奈米推進，主要產品仍是手機應用處理器，預訂明年第1季在南科18廠進行試產，2020年正式量產。

台股昨天重挫逾1.6%，台積電昨天股價跌6元、收225元，外資大賣逾2.2萬張，連續三個交易日站在賣方。

評析
台積電將在本次技術論壇中，揭露5奈米製程試產及提供代工服務更明確實時程

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轉貼2018年6月21日工商時報，供同學參考

10／7奈米明年產能增3倍 台積訂單滿手

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電7奈米已進入量產，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智慧型手機晶片訂單，並在明年放量投片。外資圈指出，台積電2019年10奈米及7奈米年總產能將上看110萬片，較今年增加3倍。

台積電今（21）日將舉行2018年台灣技術論壇，預期將說明7奈米量產進度及5奈米研發成果。近期因為比特幣價格持續破底，法人認為將影響台積電下半年加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）接單，因此對第三季營運預估及看法趨於保守，部份法人亦預估台積電全年以美元計價營收恐難達成年成長約1成的目標。

台積電是否對加密貨幣相關市場提出說明及看法，亦成為今日技術論壇的另一重要焦點。

台積電已經開始量產的7奈米製程、是今年下半年營運重點，根據台積電在日前美國技術論壇的說明，今年將會有超過50個晶片完成設計定案（tape-out）。該製程與2個世代前的製程（16FF+）相較，速度可以提升35％。至於採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米可以讓功耗再降低10％，預期明年將進入量產。

法人指出，台積電7奈米目前仍領先競爭同業，所以接單情況優於預期，除了市場普遍知悉的蘋果A12應用處理器訂單，還拿下了包括賽靈思（Xilinx）可程式邏輯閘陣列（FPGA）、海思手機晶片及網路處理器、超微繪圖晶片等訂單。因此在台積電預期中，7奈米在第四季營收占比可達20％（或占全年營收10％）的目標應可順利達成。

此外，外資圈近日傳出，台積電第四季可望爭取到高通手機晶片及超微中央處理器的7奈米代工訂單，應可順利在第四季開始生產，明年逐季放量投片。對台積電來說，明年將是10奈米、7奈米全線滿載投片的一年，全年總產能可望上看110萬片，較今年增加約3倍。

至於在5奈米製程方面，台積電研發進度符合預期，明年上半年可望展開風險試產，手機晶片及高效能運算（HPC）晶片是兩大主軸，台積電專為5奈米打造的Fab 18已經動土興建，預計2020年可望進入量產階段。

評析
台積電2019年10奈米及7奈米年總產能將上看110萬片，較今年增加3倍。

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轉貼2018年6月21日經濟日報，供同學參考

張忠謀：美中貿易戰 不利全球經濟

經濟日報 記者簡永祥、黃文奇／台北報導

美中貿易持續升溫，台積電創辦人張忠謀昨（20）日表示，「每天在變，我希望貿易戰不要打起來！」美中兩方打起來，不僅對兩國不利，也對全球不利。金仁寶集團董事長許勝雄也憂心美方若對中國關稅貿易項目增多，就不只是造成美中兩國經濟受影響，全球經濟都會受衝擊。

張忠謀昨天應三三會邀請，以「企業經營的心得」為題發表演說前，針對媒體問及美中貿易大戰，作出以上回應，但被問及對台積電的影響，他強調，他已自台積電退休，有關台積電的事不回答。

張忠謀表示，美中貿易戰每天都在變，他個人希望貿易戰不要打起，若打起貿易戰來，不僅對美中雙方不利，對全球都不利，目前看來美中雙方都相當理智，言下之意，似乎也不宜太悲觀。

三三會昨日改選理監事，新任理事長由金仁寶集團董事長許勝雄出任。針對美中貿易戰升溫，許勝雄形容，過去雙方多半是「互相拿槍打一打，有靶子、有項目，現在看起來像是拿機關槍掃射。」

許勝雄說，他比較擔心一旦美國總統川普擴大加稅項目，若關稅貿易項目增多，金額由原本初期的340億美元擴大至2,000億美元，就不只是造成美中兩國經濟受影響，全球經濟都會受衝擊。

許勝雄強調，各國接連也採取貿易制裁，勢必形成進出口貿易的障礙，進而引起物價波動，導致消費能力減低衰弱，台灣是海島型經濟國家，恐無法置身事外。尤其是課徵範圍不僅侷限於鋼鋁、大豆等農產品，未來若連消費性電子產品、紡織、機械都涵蓋，對台灣影響會非常大。

許勝雄說，美中貿易戰， 最大的難題就是川普的「不可預測性」，過去以為川普與北韓領導人金正恩會面後，美中貿易有緩和機會，但目前判斷，兩方經貿談判團隊應不僅止於互相叫陣，若把政治因素加進來，後果難以預測。

許勝雄表示，在此氛圍下，政府能做的其實不多，我們只與其他可能因此波貿易戰受害的國家，儘速簽訂貿易協定，把國內投資環境做好。

台灣應該注意的是第二回合的貿易戰啟動，許勝雄表示，此次貿易戰蓄勢待發，大陸似乎也準備要反擊，不讓美國好過，台灣應該思考採取對應方式，台灣輸出大陸占出口額度逾四成，如果又有新的貿易制裁品項出爐，影響的層面將更廣。

評析
張忠謀他個人希望貿易戰不要打起，若打起貿易戰來，不僅對美中雙方不利，對全球都不利

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台積電接班人 張忠謀列四大特質

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電創辦人張忠謀昨（20）日受邀赴三三會演講，會中他深度解構他遴選接班人的條件。他表示，台積電的接班人必須具備誠信正直、重承諾、創新與贏得客戶信任等四大要素。

張忠謀昨天應三三會邀請，以「企業經營的心得」為題發表演說，會後回應力晶集團創辦人黃崇仁詢問他當初挑選接班人考慮的條件，做出上述回應。

張忠謀表示，他挑選接班人很重視人格，且價值觀要與台積電相符。他說，台積電的價值觀主要有四項，首先是誠信、正直；其次是公司經理人對公司彼此有承諾；第三點是對創新的重視；最後則是要讓客戶信任台積電。除這四大要素外，張忠謀強調，當然還必須要有能力，能力是長期的考驗。

張忠謀提到，台積電現在近20位副總經理，都是他親自提拔，他創立台積電以來，這些人長期的成績加上對他們的了解，進而選出接班人。目前接掌台積電的董事長劉德音和總裁魏哲家，其實是他很久以前就對雙首長制做準備。

張忠謀強調，以台積電現在的情形，的確需要兩位接班人，一位是CEO、總裁，另一位是董事長，兩人分工合作。以美國公司而言，其實CEO已兼具制定決定和執行兩項任務，但台灣的公司法制度，通常董事長負責決定，CEO負責執行，但台積並不是把CEO定位為執行長，而是稱為總裁，原因就是總裁必須兼具制定戰策、戰術和執行角色。

他表示，台積電需要二位接班人，關鍵董事長對外代表公司，對客戶、供應商，則是由總裁代表公司，是要去拿生意（訂單）的。台積每年高達3,000億元投資，都是由總裁擬定後，交由董事會決定，董事會議程則由董事長全權擬定，因此，董事長擔負責任相當重，必須先了解所有投資計畫，並為總裁提出的投資計畫護航，所以董事長是全職工作。

評析
張忠謀表示，台積電的接班人必須具備誠信正直、重承諾、創新與贏得客戶信任等四大要素。

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張忠謀退休後首演講  用這三個詞彙談創新

經濟日報 記者黃文奇╱台北報導

三三會昨（20）日舉行例會並改選理監事，邀請台積電創辦人張忠謀出席擔任演講者，他演講以三個詞作為題目，包括「創新、戰略與執行還有CEO」，據悉，這也是張忠謀在今年6月5日退休後，首度公開演講。

談到創新，他說，創新有大有小，換不同牌子牙膏刷牙是「小創新」，一個本來不運動的人每天晨起做運動，則是「大創新」，現在的他就是這樣，退休後天天早上起床做運動，令人莞爾。

三三會會長江丙坤今天親自在例會前宣布，新任會長由許勝雄出任，將於7月1日正式生效。稍後，江丙坤介紹本次例會演講者─台積電前董事長張忠謀，張忠謀今天以三個詞彙作為演講重點，包括Innovation（創新）、strategies（戰略）與Execution（執行）及何謂CEO。

所謂創新，主要是西方的觀念，東方也講創新但較不重視，張忠謀指出，西方的科學觀念或技術的都有發明人，譬如牛頓發現萬有引力、瓦特發明蒸汽機，都有發明人的名字，但是東方發明火藥、印刷，發明人則較不為人所知。

張忠謀說，他在抗戰時期讀南開中學，當時校訓是「日新月異」，彼時，學生們每天在操場上做早操、喊口號，並不明白「日新月異」的意思，後來才知道這就是創新。

張忠謀用英文解釋創新，名詞是「innovation」，動詞則是innovate，字典裡指出innovate的意思有兩個，一是to make changes（做出改變），二是to do things in a different way（用新方法做事），make與do都是動詞，表示創新要「做」，不僅是停留在idea（想法）的階段，那就廉價了。譬如應酬，張忠謀舉例，一頓飯吃下來總會聽到五到十個idea，但卻未見有人真的落實執行，可見「idea is cheap」。innovation與執行改革，是一體兩面。

創新可大可小，譬如早上刷牙，張忠謀說，如果本來是用黑人牙膏後來改用高露潔，這是小的創新，而大的呢？本來沒有運動習慣的人，早上起來開始運動，這個就是比較大的創新。張忠謀笑說，就像他一樣，他現在做了幾十年來最大的創新，就是每天晨起運動，這是很好的創新。

如何在公司中鼓勵創新？張忠謀認為只有一個辦法，公司應該獎勵成功（賺錢）的創新，而不罰虧錢的創新。但如此一來，如何避免一大堆虧錢的創新？張忠謀表示，以台積電為例，公司中有許多階層，無論哪個階層有誰提出創新想法，即使上層主管不認可，都可以不斷「上訴」，甚至可以一直到將申請方案遞到董事長，這樣除了可以層層把關，也讓創新想法不至於未萌芽就夭折。

其次，是strategies與Execution，英文中strategy是戰爭名詞，西方認為商場如戰場，因為商業一定有競爭，就像是打仗一樣，經營事業必須要先有目標，譬如獲利或市場佔有率與成長動能，而戰略就是勝過競爭者達到目標的手段。

從戰略來說，若以台積電為例，公司一開始確定做「專業晶圓代工」，是全球第一個專業晶圓代工的公司，張忠謀認為，若僅做普通半導體業，競爭者太多，不如走一條不同的路。當時專業晶圓代工雖然才剛起步、市場小，但台積電也因此能少了競爭者的干擾，而積極投入市場開發，逐漸坐大。

另外一個是Execution，張忠謀以他常講的三個W W W說明，這三個Ｗ就是「WHO、WHAT、WHEN」，亦即「誰負責、做什麼事情且要達成什麼目標與什麼時候完成？」把這三個Ｗ確定後，張忠謀認為，經營者甚至可以回家睡覺。

最後張忠謀談「CEO」的定位，CEO的職責就是想出strategies並且執行，他認為這兩者都同樣重要，僅有策略而無執行力則流於理論，而僅有執行力而無策略，則會讓部屬盲目無所從。台灣把CEO翻譯為執行長，但CEO策略與執行都要管，而不僅是執行。張忠謀認為，CEO應該就是「總裁」，不儘管執行，也要思考策略。

張忠謀指出，CEO這個詞彙最早是由美國建國元勳之一的亞歷山大漢米爾頓（Alexander Hamilton）所發明，他同時也是美國憲法重要的起草人之一，美國憲法訂定三權分立，包括行政、立法、司法，以行政權為首，其中，憲法規定美國總統的就是行政的頭，即Chief executive of the United States of America。

在創辦美國並起草憲法後，漢米爾頓思考要辦銀行，當時他就找一個專業經理人來協助，漢米爾頓希望為這個專業經理人訂一個「職務」名稱，他想，Chief Executive已經用在美國總統身上，因此他又加一個Officer，就變成Chief Executive Officer，這也是CEO的由來。後來，台積電也將CEO翻譯成「總裁」，以符其實。

評析
張忠謀認為只有一個辦法，公司應該獎勵成功（賺錢）的創新，而不罰虧錢的創新。

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轉貼2018年6月21日聯合晚報，供同學參考

台積電技術論壇／魏哲家看好半導體4引擎

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台積電（2330）年度技術論壇登場，今年仍由總裁暨副董事長魏哲家主持，他指出，看好行動裝置、高速運算、汽車及物聯網等四大領域平台在未來推動半導體產值成長，也預期5G及AI時代來臨，將帶給世界巨大變動。台積電目前7奈米製程已開始量產，5奈米預計2019年初進行風險性試產，最快2019年底開始大量產出。

今年台積電科技論壇上、下游合作夥伴齊聚，魏哲家一開始風趣說，很高興看到有這麼多合作夥伴參加，代表台積電客戶沒有減少。他表示，半導體是非常基本行業，就像創辦人張忠謀所言，半導體就像是生活中不可或缺飯、麵包的地步，現在世界會因為新科技技術來臨，就是5G來臨加上AI的技術，未來會看到很大的變化。

談到AI，他說，其實AI在很久以前就存在，在讀大學就已經有了，不過，當時並不重要，主因當時缺少了硬體配合導致AI發展受限，時至今日因半導體產業創新，使得AI有了巨大進步，開始進入生活中，也因為AI進入生活中，可以讓我們生活變得更好、更容易，而台積電所做的就是讓合作夥伴產品成功。

另外，台積電今年論壇持續看好手機、高速運算、汽車與物聯網將是未來驅動半導體成長的四大平台；魏哲家說，手機是人類不可或缺的東西，高速運算則會是以後一切東西的基礎。

在手機部份，為支援產品創新，台積電提供12奈米、10奈米與7奈米製程；在高速運算方面，台積電則同步提供先進前段與後段技術，讓系統效能更好。 汽車上具有許多感測器與通訊，台積電提供包括28奈米、16奈米與特殊技術；魏哲家表示，物聯網方面，台積電則持續改善低攻耗技術。

此外，台積電擁有1,500位設計人才，持續支援合作夥伴，目前7奈米已開始量產，5奈米製程預計2019年初進行風險性試產，最快2019年底開始大量產出。

評析
魏哲家看好行動裝置、高速運算、汽車及物聯網等四大領域平台在未來推動半導體產值成長

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轉貼2018年6月22日工商時報，供同學參考

台積蓋5奈米廠 砸7,500億

工商時報 涂志豪／台北報導



台積電目前在南科興建的5奈米12吋晶圓廠Fab 18，預估總投資金額達250億美元，約折合新台幣7,500億元，將創下台灣科技業投資新高紀錄。台積電副董兼總裁魏哲家強調，半導體製程走到5奈米製程後，全世界可能只會剩下1～2家半導體廠有能力投資，但其中1家一定會是台積電。

強調從來不跟客戶競爭
台積電昨（21）日舉行2018年台灣技術論壇，由魏哲家主持，他強調，台積電跟客戶合作，從來不跟客戶競爭，台積電擁有1,500位設計服務人員，如果下定決心要做晶片應該有機會成功，但這樣就不會是客戶的忠誠合作夥伴。魏哲家開玩笑說，「沒有（既是）夥伴又（是）客戶競爭（者的），（這樣會）背後拿刀砍你」、「你們知道我在講誰」，引起台下一陣笑聲。與會客戶則說，這就是在暗指三星，自己做手機晶片又替別人代工手機晶片。

魏哲家指出，台積電在先進製程上維持領先，包括28、16、10、7奈米等製程世代，都是最先進入市場的領先者，現在7奈米已經進入量產，5奈米正在興建新廠，在進度上持續領先競爭同業。

研發經費與人員陣容驚人
魏哲家表示，台積電去年研發人員達6,145人，較2008年的2,069人增加近2倍，至於近3年研發經費每年都超過20億美元，去年達到26.52億美元，約新台幣780億元，創下新高紀錄。由於未來技術研發難度愈高，研發費用也會持續提高。

業者分析，台積電之所以能夠在7奈米製程幾乎囊括所有訂單，就是領先同業率先推出先進製程並進入量產。由此來看，台積電5奈米若能如期在明年底或後年初進入量產，代表2020年5奈米晶圓代工訂單也可望由台積電通吃。

魏哲家說，半導體是一個非常基本的行業，就像創辦人張忠謀所言，半導體就像是日常生活不可或缺的麵包或米飯。台積電看好智慧型手機、高效能運算、汽車電子、物聯網等4大領域，將是未來帶動半導體及台積電成長的4大動能，而且隨著5G與人工智慧等新技術來臨，世界會發生重大變動。

明年底或後年初量產
魏哲家表示，台積電唯一目的就是幫助客戶的產品成功，即使技術不斷創新、產品不斷創新，都要跟客戶一起合作，合作是永遠不變的道理。所以，台積電從來不跟客戶競爭。魏哲家提及台積電是客戶產能與技術的供應夥伴，7奈米製程正大量生產，5奈米製程將在明年底或後年初大量生產，去年總產能達1,100萬片12吋約當晶圓，今年還會持續增加。

評析
台積電5奈米若能如期在明年底或後年初進入量產，代表2020年5奈米晶圓代工訂單也可望由台積電通吃。

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轉貼2018年6月22日工商時報，供同學參考

先進製程 贏者通吃

工商時報 涂志豪／新聞分析

半導體製程跟隨摩爾定律發展持續微縮，以晶圓代工市場來說，7奈米已是進入量產製程中最先進的技術，但是會真正用到最先進製程來量產晶片的客戶，已經愈來愈少。對台積電而言，過去幾年砸下鉅資進行先進製程研發及建置產能，就是要在每個製程節點搶第一，因為先進製程市場已經變成贏者通吃的市場，也只有第一家進入量產的業者才能掌握絕大多數的獲利。

台積電近幾年來一直維持高額的資本支出，過去兩年資本支出維持在100億美元以上，今年更上修至115～120億美元，其中原因除了是先進製程的建廠成本愈來愈高，還包括研發費用支出也愈來愈高。

台積電2016年的資本支出達102億美元，當年度研發經費達21.67億美元，占比達21.2％。2017年資本支出提升到109億美元，當年度研發經費提升至26.52億美元，占比拉高到24.3％。由此趨勢來看，台積電未來幾年資本支出會持續維持高檔，研發費用也將逐年創下新高紀錄，對資本支出占比可能會持續提升。

台積電之所以要維持最先推出先進製程，並率先進入量產，原因無它，就是因為先進製程市場已經變成贏者通吃的市場。以今年7奈米製程世代來看，台積電領先同業在上半年進入量產，但競爭同業雖說下半年也可開始投片，但並無法達到像台積電一樣每月提供數萬片產能的量產規模。所以，台積電在7奈米世代不僅自三星手中搶回高通訂單，也自格芯（GlobalFoundries）手中搶回超微訂單。

但是要維持第一並不是件簡單輕鬆的事。由於先進製程的微縮愈來愈困難，開發成本愈來愈高，建廠成本同樣愈來愈高，台積電為5奈米製程打造的Fab 18總投資金額高達250億美元，如此龐大的投資，若不能拿到足夠的代工訂單，自然會變成無法賺錢的投資。而要拿到足夠訂單來因應龐大投資，只有一個方法，就是要成為第一家推出先進製程並進入量產的晶圓代工廠。

但對台積電來說，未來要面臨的最大挑戰，就是摩爾定律走到3奈米之後，可能就無法再走下去，如此一來，台積電要如何維持在先進製程市場的領先地位，同時取得足夠多的訂單，這將是新任董事長劉德音及新任總裁魏哲家在2020年之後要優先解決的重要課題。

評析
先進製程市場已經變成贏者通吃的市場，也只有第一家進入量產的業者才能掌握絕大多數的獲利。

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轉貼2018年6月22日經濟日報，供同學參考

台積研發人才 十年增三倍

經濟日報 記者謝佳雯／新竹報導

台積電總裁暨副董事長魏哲家昨（21）日向上、下游合作夥伴喊話，台積電擁有1,500名設計人才，但從不跟客戶競爭，是客戶忠誠的夥伴，未來對於研發的投資也會持續上升。

魏哲家也在現場秀出台積電在研發上的投入。他指出，從2014年至今，台積電花了1.1兆元擴充產能，去年和今年分別投入100億美元以上。他並與會的供應商喊話：「台積電支援各位，必須買先進機器，使各位的產品能夠成功，這是台積電的任務。」

魏哲家強調，台積電擁有1,500位設計人才，跳下去做設計業務或許可以成功，但不會這樣做，因為沒有夥伴會跟客戶競爭。

魏哲家說，台積電的7奈米已經在大量生產，5奈米明年初產品定案，大量生產再明年底或後年初；為了支援這樣的研發，十年內，該公司的研發人數擴增三倍，去年研發人數將近6,200人，比2008年多了近二倍。

魏哲家說，這6,200人只從事研發，不事生產，這還不包括生產線上還有一部分也是從事技術發展的員工，研發費用達到780億元。

評析
為了支援5奈米的研發，十年內，研發人數擴增三倍，去年研發人數將近6,200人，比2008年多了近二倍。

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轉貼2018年6月22日經濟日報，供同學參考

需求火熱 台積產能大躍進

經濟日報 記者謝佳雯／新竹報導

各產業對半導體需求日增，台積電昨（21）日指出，該公司積極擴產，今年總產能將達1,200 萬片約當12吋晶圓產能，年增9%，其中，7奈米與10奈米產能將較去年倍增。

台積電昨日舉行年度科技論壇活動，12吋廠技術委員會處長黃裕峰主講台積電的「卓越製造」時，對外說明台積電目前的產能布局概況。

黃裕峰指出，至今年底，台積電的總產能可達1,200萬片約當12吋晶圓，比去年同期增加9%；其中，7奈米和十奈米未來會呈倍數成長，明年還會比今年再增加五成。

黃裕峰表示，台積電每年資本支出約100億美元，用於先進製程和擴充產能，自2013年至2018年的六年來，28奈米以下先進製程技術產能年複合成長率達到30%，特殊製程產能年複合成長率約17%。

評析
7奈米和十奈米未來會呈倍數成長，明年還會比今年再增加五成。

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轉貼2018年6月22日聯合晚報，供同學參考

重兵除息 台積電悄悄熱身

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台股權值股除息大戲登場，下周一（25日）由晶圓龍頭台積電（2330）將於率先除息，周二由富邦金與國泰金接棒，三檔大型股除息成市場指標。

由於近期外資出具研究報告多看衰第3季營運表現，且全球貿易局勢緊張，美股四大指數收黑，今除息前夕雖遇逆風，外資賣壓沈重，盤中一度至224元，跌幅1.1%，惟中場後買盤回溫翻紅，終場上1元，收在227.5元，除息行情仍受期待。而台積電下周填息走勢是否順利，也將攸關今年半導體族群除權息表現，為重要風向指標。

台股上市櫃公司進入除權息旺季，權值股台積電打頭陣率先於下周一除息，今年每股配發8元現金股利，發放總金額達2,000億元，創下歷年來新高記錄，對台股而言，預料也將是一大資金活水，有利後續行情表現，不過下周一除息將先影響大盤指數近80點，形成潛在壓力。

台積電昨舉行年度科技論壇，宣示5奈米將投入7,500億元，創下台灣科技業最高投資規模，在先進製程上保持領先，但外資似乎對於高配息政策不領情，近5個交易日連續賣超7萬張，持股比重由過去高峰79.6%降至目前77.33%。

主要外資近期出具報告看壞第3季營運表現，法人指出，由於台積電7奈米製程良率提升速度優於去年10奈米，使得蘋果等大客戶不急於立即投片下單，加上加密貨幣目前佔台積電營收約10%，隨著相關半導體產能增加，台積電計畫推出7奈米挖礦晶片，今年下半年加密貨幣獲利恐降低。

不過，法人也並非一面倒唱衰台積電下半年營運表現，法人指出，台積電短期營運遇逆風，但長期發展仍十分看好，尤其新運算時代來臨，台積電會是主要受惠者，今年7奈米出貨量約在25萬片，2019年出貨量將倍數成長至100萬片以上，主要受惠於5G時代到來，帶起物聯網、車聯網及其相關應用，客戶投片量大增，加上人工智慧推波助瀾，2019年將是台積電營運成長大爆發一年。

另台積電在5奈米狠砸7,500億元主要爭取高端客戶訂單，由於5奈米製程勢必採用極紫外線（EUV）曝光機及蝕刻設備，而EUV機台價格動輒1億元以上，對於後進者資本支出門檻高，確保台積電在先進製程競賽中保持領先。

評析
台股權值股除息大戲登場，25日由晶圓龍頭台積電將於率先除息，填息走勢是否順利，為重要風向指標。

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轉貼2018年6月23日經濟日報，供同學參考

虛擬幣退燒 台積挖礦訂單恐腰斬

經濟日報 編譯劉忠勇、記者謝佳雯／綜合報導



彭博資訊報導，有分析師預測，在數位貨幣市場價格受壓的情況下，全球前兩大虛擬貨幣挖礦機業者比特大陸和嘉楠耘智出貨受衝擊，可能對台積電和三星電子各再砍五成訂單。

隨著比特大陸和嘉楠耘智傳出對台積電大砍單，凸顯虛擬貨幣市場急轉直下的狀況。由於挖礦、智慧型手機市場的拉貨動能均見放緩，近期市場傳出包括蘋果、比特大陸、博通、聯發科等重量級大客戶紛紛下修投片量，法人憂心，台積電在下個月的法說會上，很可能再度下修全年成長目標。

台積電向來不對單一客戶與訂單動向置評，至截稿前，無法取得比特大陸和嘉楠耘智回應。

台積電原預估，若以美元計算，今年全年營收會比去年成長約10%，將持續改寫歷史新高紀錄。法人認為，若第3季趨勢不如預期，台積電在下個月的法說會上，有可能再次下修今年全年營運展望；是否同步修正原本上修後的115億到120億美元資本支出規畫，則是另一項焦點。

Rosenblatt分析師張軍（Jun Zhang）發布報告指出，若比特大陸果真削減訂單，可能使台積電在7月19日的第2季法說會上，更加保守看待第3季展望。張軍認為，比特大陸訂單減少，對台積電第3季營收的衝擊上看3%。

Rosenblatt先前預估，第3季中國挖礦設備出貨量季比可能下滑30%，並在第4季反彈，但張軍預期，第3季出貨量的降幅將介於60%至70%，對第4季也較不樂觀。

根據彭博資訊報價，比特幣價格22日盤中跌5.9%至6,321.26美元，過去半年來累計跌約56%。

評析
隨著比特大陸和嘉楠耘智傳出對台積電大砍單，凸顯虛擬貨幣市場急轉直下的狀況。

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轉貼2018年6月25日經濟日報，供同學參考

台積今除息 指數蒸發70點

經濟日報 記者簡永祥、趙于萱／台北報導

權值股除息秀今日由台股「權王」台積電率先除息打頭陣，台積電配發8元現金股利，除息參考價219.5元，大盤將蒸發近70點，台積電共發出2,074億元現金股息，創台股新紀錄。

行政院國發會將是單一最大受益者，將可領到約132億元，台積電創辦人張忠謀則可拿到約10億元現金。台積電展望下半年營運遠優於上半年，但填息之路仍得看外資臉色。

外資近期對台積電第3季營收成長態度轉空，認為受到iPhone出貨遞延及虛擬貨幣動能趨保守等影響，下季增幅恐不如往年，包括摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻預期，台積電第3季營收季增幅將低於該券商預測的14%，更低於市場預期的15%至20%。加上美中貿易戰風波不斷，美元走強拖累新台幣，外資提款權值王台積電，上周賣壓尤其重，單周賣超7萬張。

外資分析師指出，台積電填息的速度，關注新台幣、主要亞股與內外資動向。分析師指出，台積電營運是「短空長多」，雖然下季表現不如預期，然而第4季受遞延效應影響，旺季表現可能更旺，研判台積電仍將複製過去十年，有九年皆填息的紀錄。

評析
台積電展望下半年營運遠優於上半年，但填息之路仍得看外資臉色。

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轉貼2018年6月25日工商時報，供同學參考

台積填息 外資盯3關鍵

工商時報 林燦澤、呂淑美、簡威瑟／台北報導

美中貿易戰牽連歐美股市走弱，影響台股周K連兩黑，台積電今（25）日引領除息，外資圈推斷，台積電今日開盤即有望挑戰部分填息，但接下來走勢端視三大觀察指標，外資半導體產業分析師說，可以樂觀期待中期填息，但不能忽視短線風險。

台積電除息及其填息行情向來是台股年度盛事，台積電今日將除息8元，配出2,074億元現金股利，影響指數蒸發近70點。

針對今年的填息進度，外資半導體產業分析師說，台積電的產業競爭力無庸置疑，關鍵在於以下三點：1.國際資金現在處在對新興亞股提款階段，最大權值股承受不小賣壓。2.台積電發放8元現金股利，迅速填息難度略增。3.半導體主流從智慧機轉往人工智慧（AI）相關，必須更緊密留意市場如何評價新商機。

台積電2014～2016年度股利政策分別是4.5、6與7元，突破過去多年都發放3元的鐵板。觀察過去3年台積電填息進度，台積電去年花費32個交易日完成填息，前年僅3個交易日便填息，但2014年度股利發放後，耗費長達154個交易日才完成填息。整體看來，台積電填息進度，受國際資金態度影響最高。

國泰證期顧問處協理簡伯儀認為，台積電因之前股價跌幅已大，股價扣完現金股利後處低基期，預期本周部分填息機率高，且因台積電漲跌1元對台股加權指數影響8～9點，若填息表現好，也有利指數表現。

外資今年來賣超台積電36.67萬張，提款超過873億元，占台股整體賣超金額2,293億元的38％。法人表示，除了比特幣價格波動下滑之外，蘋果iPhone拉貨力道如何，以及Android陣營智慧機表現普普，都是造成台積電暫時不獲外資青睞的主要原因。

另外，金控雙雄國泰金、富邦金緊接在明（26）日除息，國泰金除息2.5元，富邦金除息2.3元，兩檔合計配息達549億餘元。能不能攜手台積，炒熱權值股填權息行情熱度，關係台股除權息行情。

評析
外資圈推斷，台積電今日開盤即有望挑戰部分填息，但接下來走勢端視三大觀察指標

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轉貼2018年6月25日科技新報，供同學參考

詳細解讀 7 奈米製程
看半導體巨頭如何拚老命為摩爾定律延壽

作者 雷鋒網

談起半導體技術的發展，總是迴避不了「摩爾定律」──當價格不變，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔 18~24 個月會增加一倍，效能也將提升一倍。

晶片製程常用 XX 奈米表示，比如 Intel 最新的六代酷睿 CPU 就採用 Intel 自家 14 奈米++ 製程。所謂的 XX 奈米指的是積體電路 MOSFET 電晶體柵極的寬度，也稱為柵長。柵長越短，就可在相同大小的矽片上整合更多電晶體。

目前，業界最重要的代工企業台積電、三星和格羅方德，半導體製程的發展越來越迅猛，10 奈米才剛應用一年半，7 奈米便已好似近在眼前，上個月才報導下一代 iPhone A12 處理器理器將使用台積電 7 奈米製程生產的消息。

業界盛行摩爾定律將死的論調下，如此猛烈的突擊 7 奈米製程需要克服怎樣的困難？幾家大老又如何布局關鍵節點？本文為讀者解讀。

半導體製程的 Tick-Tock
Tick-Tock，是英特爾（Intel）晶片技術發展的戰略型態，在半導體製程和核心架構這兩條路上交替提升。半導體領域也有類似形式，在 14 奈米／16 奈米節點之前，半導體製程在相當長的時期裡有「整代」和「半代」的差別。

高登‧摩爾提出著名的摩爾定律後，半導體產業一直堅持以 18 個月為週期升級半導體製程。直覺結果是，製程演進一直在以大約 0.7 的倍數逐級縮減，如 1,000 奈米→700 奈米→500 奈米→350 奈米→250 奈米等。

製程邁過 180 奈米節點後，台積電等代工廠提出一種比 Intel 製程縮減 0.9 倍的製程。這種製程可在不大改產線同時，提供 1.24 倍電路密度的晶片。Intel 對此等技術非常不以為，還為其掛上半代製程的名號。

自此，Intel 和 IBM 製造技術聯盟（包括三星和格羅方德等）依然嚴格按 180 奈米→130 奈米→90 奈米→65 奈米→45 奈米→32 奈米→22 奈米的步調前行（三星和格羅方德在 32  奈米後轉向 28 奈米），而台積電等半導體晶圓代工廠則走上 150 奈米→110 奈米→80 奈米→55 奈米→40 奈米→28 奈米→20 奈米的路線。



不過當半導體製程繼續向前，隨著電晶體尺寸逐漸縮小至接近物理極限，在各種物理定律的束縛下，半導體廠如同戴著手鐐腳銬跳舞，因此幾家廠商紛紛出現「不規則狀況」：本應屬於整代製程的 16 奈米製程被台積電所用，Intel 的 14 奈米製程字面上卻應該屬於半代製程的範圍。再接下來，幾家不約而同選擇 10 奈米→7 奈米→5 奈米路線，整代和半代的區別自此成為歷史。

正因如此，半導體廠商進軍 7 奈米製程的道路並不順利，還需要翻過「光刻」、「電晶體架構」和「溝道材料」3 座大山。

工欲善其事，先搞光刻機
半導體製程最具代表性的，曝光技術可稱為現代積體電路最大的難題，沒有之一。

所謂光刻其實很好理解，就是讓光通過掩膜投射到塗抹光刻膠的矽片上，將電路構造印在上面，類似「投影繪圖」，只是繪圖的不是人手，而是機器，照射圖樣的也不再是可見光，而是紫外線。

目前半導體生產使用波長 193 奈米的深紫外（DUV）曝光。實際上，製程發展到 130 奈米之前，有人就曾指出 193 奈米深紫外光會發生嚴重的衍射現象而無法繼續使用，需要換用波長為 13.5 奈米的極紫外（EUV）光刻，才能繼續縮小半導體製程。

EUV 的研發始於 1990 年代，最早希望 90 奈米製程節點投入應用，然而 EUV 曝光機一直達不到正式生產的要求。無奈之下，人們只能透過沉浸式曝光、多重曝光等手段，將 DUV 一路推到 10 奈米階段。

目前 ASML 的 EUV 光刻機使用 40 對蔡司鏡面構成光路，每個鏡面的反光率為 70%。也就是說，EUV 光束通過該系統每一對鏡面都會減半，經過 40 對鏡面反射後，只有不到 2% 的光線投射到晶圓上。

到達晶圓的光線越少，曝光所需的時間就越長，生產成本也就越高。為了抵消鏡面反射過程中的光能損耗，EUV 光源發出的光束必須夠強，這樣才能與現在非常成熟的 DUV 曝光技術比時間成本。

但多年以來，光照亮度的提升始終未能達到預期，ASML 的 EUV 產品市場負責人 Hans Meiling 曾表示，人們嚴重低估了 EUV 的難度。實驗中的 EUV 光源焦點功率剛達到 250 瓦，可支撐機器每小時處理 125 個晶片，效率僅有現今 DUV 的一半。

如果再加上價格和能耗，EUV 取代 DUV 還會更難。最新的 EUV 曝光機一台價格超過 1 億歐元，是 DUV 曝光機價格的 2 倍多，且使用 EUV 曝光機批量生產時會消耗 1.5 百萬瓦電力，遠超過現有的 DUV 曝光機。

ASML 表示，EUV 曝光裝置尚未徹底準備完成，最快也要到 2019 年才能應用生產，因此幾大半導體代工廠均在 DUV+ 多重曝光技術繼續琢磨，以求撐過 EUV 曝光機上工前的空窗期。

全新電晶體架構和溝道材料
透過 DUV+ 多重曝光或 EUV 曝光縮小柵極寬度，進而畫出更小的電晶體，只是達成 7 奈米的關鍵要素之一。隨著半導體製程的發展，半導體溝道上的「門」會在大小進入亞原子級後變得極不穩定，這需要換用全新電晶體架構和溝道材料來解決。

根據三星在 CSTIC 大會的報告，GAAFET（Gate All Around）是 7 奈米製程節點最好的選擇。GAAFET 是周邊自動換行著 gate 的 FinFET，和目前垂直使用 fin 的 FinFET 不同，GAAFET 的 fin 設計在旁邊，能提供比普通 FinFET 更好的電路特徴。

此外，進入 7 奈米製程時，半導體中連線 PN 結的溝道材料也必須要改變。由於矽的電子遷移率為 1,500c㎡/Vs，而鍺可達 3,900c㎡/Vs，同時矽器件的執行電壓是 0.75~0.8V，而鍺器件僅為 0.5V，因此鍺在某時期曾被認為是 MOSFET 電晶體的偏好材料，IBM 實驗室的第一塊 7 奈米晶片使用的就是 Ge-Si 材料。

IMEC（微電子研究中心）研究新的摻鍺材料，篩選出兩種可用於 7 奈米的溝道材料：一種是由 80% 鍺組成的 PFET，另一種是 25%~50% 混合鍺的 FET 或 0~25% 混合鍺的 NFET。

但近來，III-V 族材料開始受到更多關注。III-V 族化合物半導體擁有更大能隙和更高的電子遷移率，可讓晶片承受更高溫並執行在更高頻率上。且現有矽半導體製程很多技術都可應用到 III-V 族材料半導體，因此 III-V 族材料也被視為取代矽的理想材料。

7 奈米群英會
了解三大技術難題後，我們來看看幾大半導體代工廠分別如何部署 7 奈米製程節點。

三星
身為晶片代工業的後來者，三星是「全球 IBM 製造技術聯盟」的激進派代表，早早就宣布 7 奈米時代將採用 EUV。今年 4 月，三星剛宣布完成 7 奈米新製程研發，並成功試產 7 奈米 EUV 晶圓，比原進度提早了半年。

據日本 PC WATCH 網站後藤弘茂分析，三星 7 奈米 EUV 的特徵大小為 44×36 奈米（Gate Pitch×Metal Pitch），僅有 10 奈米 DUV 製程一半左右。

除了一步到位的 7 奈米 EUV，三星還規劃了 8 奈米製程。這製程實際使用 DUV 曝光＋多重曝光生產的 7 奈米製程，繼承所有 10 奈米製程的技術和特徴。

由於 DUV 曝光的解析度較差，晶片的電氣效能不如使用 7 奈米 EUV，所以三星為其商業命名為 8 奈米。從這點看來，8 奈米相比現有的 10 奈米，很可能在電晶體密度、效能、功耗等方面終極最佳化，基本上可看做深紫外曝光以下的技術極限了。

此外，三星在 7 奈米 EUV 之後，還規劃使用第二代 EUV 曝光技術的 6 奈米製程，和 8 奈米同樣是商業命名，屬於 7 奈米 EUV 製程的加強版，電氣效能會更好。

根據路線，三星將於今年下半年試產 7 奈米 EUV 晶圓，大規模投產時間為 2019 年秋季。8 奈米製程大約在 2019 年第 1 季登場，6 奈米製程應該會在 2020 年後出現。

台積電
相比三星直接引入 EUV 光刻的激進，台積電在 7 奈米選擇求穩路線，並沒有急於進入極紫外曝光時代。台積電表示將繼續使用 DUV 曝光，利用沉浸式曝光和多重曝光等技術平滑進入 7 奈米時代，然後再轉換到 EUV 曝光。

台積電使用 DUV 曝光的第一代 7 奈米 FinFET 已在 2017 年第 2 季進入試產階段。與目前 10 奈米 FinFET 製程相比，7 奈米 FinFET 可在電晶體數量的情況下使晶片減少 37%，或在電路複雜度相同的情況下降低 40% 功耗。

接下來的第二代 7 奈米 FinFET+ 製程，台積電將開始使用 EUV 曝光。針對 EUV 最佳化的布線密度可帶來約 10%~20% 的面積減少，或在電路複雜度相同的情況下，相比 7 奈米 FinFET 再降低 10% 功耗。

根據後藤弘茂分析，台積電 7 奈米 DUV 的特徵大小介於台積電 10 奈米 FinFET 和三星 7 奈米 EUV 之間，Metal Pitch 特徵大小 40 奈米，Gate Pitch 特徵大小尚不明確，但必定小於 10 奈米時的 66 奈米。

此外，與完全使用 DUV 工具製造的晶片相比，使用 EUV 光刻生產晶片的週期也將縮短，台積電計畫在 2018 年第 2 季開始試產 7 奈米 FinFET+ 晶圓。

格羅方德
格羅方德之前曾是 AMD 自家半導體工廠，後由於 AMD 資金問題而拆分獨立。格羅方德同樣屬於 IBM「全球 IBM 製造技術聯盟」一員，半導體製程和三星同宗同源。然而格羅方德在 28 奈米、14 奈米兩個節點都遇到重大技術難題，不得不向「後來者」三星購買生產技術。

格羅方德在 14 奈米之後決定放棄 10 奈米節點，直接向 7 奈米製程進軍。雖然這個決策稍顯激進，但格羅方德也明白步伐大就容易扯到啥的道理，決定在光刻技術穩中求進，使用現有 DUV 曝光技術達成第一代 7 奈米製程，隨後再使用 EUV 曝光進行兩次升級。

去年 7 月報導格羅方德名為 7LP 的 7 奈米 DUV 製程細節，據其在阿爾伯尼紐約州立大學理工學院負責評估多重曝光技術的 George Gomba 及其他 IBM 同事透露，格羅方德將在第一代 7 奈米 DUV 產品使用四重曝光法。

相比之前的 14 奈米 LPP 製程，7LP 製程在功率和電晶體數量相同的前提下，可帶來 40% 的效率提升，或在頻率和複雜性相同的情況下，將功耗降低 60%。但受限於四重曝光這複雜流程，格羅方德表示根據不同應用場景，7LP 只能將晶片功耗降低 30%~45%。

從後藤弘茂分析可看到，格羅方德的 7 奈米 DUV 特徵大小為 56×40 奈米（Gate Pitch×Metal Pitch），應當與台積電 7 奈米 DUV 基本相當。而 7 奈米 EUV 的特徵大小為 44×36 奈米，與三星 7 奈米 EUV 完全一致（畢竟同源）。

不過 EUV 部署上，格羅方德尚有些阻礙。據了解，目前 ASML 提供的保護膜僅適用每小時 85 個晶片的生產率（WpH），格羅方德今年的計畫是達到 125WpH，這意味著現有的保護膜無法應付量產所需的強大光源。

格羅方德尚未透露將於何時開始使用 EUV 曝光，只說要等到「備妥」以後，不過看起來難在 2018 年前備妥。因此業界普遍猜測格羅方德最早也要到 2019 年才能使用 EUV 曝光生產晶片。

Intel：我沒有針對誰……
Intel 身為全球最大的半導體企業，在半導體製程方面一直保持領先，且引領大量全新技術發展。不過近幾年，Intel 半導體製程的發展速度似乎逐漸慢了下來，比如 14 奈米製程竟然用了三代，10 奈米製程也被競爭對手先占。

三星和台積電進入 16 奈米／14 奈米節點後，製程常使用一些商業命名，比如上面提到的三星 7 奈米製程，最佳化一下就變成了 6 奈米。而 Intel 的 14 奈米製程雖然歷經兩次最佳化，卻只以 14 奈米、14 奈米+ 和14 奈米++ 來命名，兩者已沒有可比性。

由於電晶體製造的複雜性，每代電晶體製程有針對不同用途的製造技術版本，不同廠商的代次之間統計演算法也完全不同，單純用代次來比較很不準確。目前業界常用電晶體密度來衡量製程水準，實際上，Intel 最新 10 奈米製程的電晶體密度甚至比三星、台積電的 7 奈米製程更高。

根據 Intel 公布的電晶體密度表格，45 奈米製程的電晶體密度約為 3.3MTr/mm²（百萬電晶體每平方公釐），32 奈米為 7.5MTr/mm²，22 奈米為 15.3MTr/mm²，上升倍數約為 2.1 倍。但 14 奈米時電晶體密度大幅提升了 2.5 倍，為 37.5MTr/mm²，10 奈米更比 14 奈米提升了 2.7 倍之多，達 100.8MTr/mm²。

根據後藤弘茂的分析，如果將 Intel、台積電、三星和格羅方德近些年製程的特徵尺寸放在一起比，也可看出 Intel 的 14 奈米製程確實優於三星和格羅方德的 14 奈米 LPP 及台積電的 16 奈米 FinFET，僅略輸三星早期 10 奈米製程。

Intel 的 10 奈米製程則更全面勝過台積電和三星的 10 奈米製程，甚至比台積電和格羅方德第一批 7 奈米 DUV 更好。雖然不如三星和格羅方德第二批 7 奈米 EUV 製程，但 Intel 肯定會深挖 10 奈米製程，第二代 10 奈米趕超三星和格羅方德的 7 奈米 EUV 也不是不可能。

國外網站 Semiwiki 日前討論三星的 10 奈米、8 奈米及 7 奈米製程情況，其中 10 奈米製程的電晶體密度是 55.5MTr/mm²，8 奈米是 64.4MTr/mm²，7 奈米也不過 101.23MTr/mm²，堪堪超過 Intel 10 奈米製程一點點。

下一站，5 奈米
目前 7 奈米製程的種種困難可以看出，5 奈米及之後節點，電晶體的架構很有可能仍需要改進，目前較受關注的是類似羅漢塔式的 Nanosheet 電晶體。

Nanosheet 是「IBM 聯盟」在 2017 年 6 月 Symposia on VLSI Technology and Circuits 半導體會議提出，電晶體為「將 FinFET 90 度放倒」的扁平堆疊化架構。

檢視後藤弘茂的分析後粗略得知，IBM 聯盟展示沿著從源級（source）到漏級（drain）方向 90 度切開的電晶體橫截面，可看到 FinFET 製程 Channel 是直立的，就如同鰭片，將這些鰭片 90 度放倒後，就變成 Nanowire 的形狀。

有趣的是，本來 FinFET 就是將原來 Planer 型電晶體 90 度「放倒」而成。Planer 型電晶體是在平面內生成，其上緊接著生成柵極（gate）。

而 FinFET 將平面 Channel 給 90 度立起來，這樣變成 3 個方向都有柵極的三重門（Tri-gate）電路。Channel 基本上脫離了矽基板，不僅抑制電子遷移，且增加柵極的長度。

與 FinFET 的三面柵極不同，Nanosheet 是 4 面 360 度全包，可進一步抑制電子遷移，提高柵極長度，加強電子驅動能力。如果都是三鰭片架構，Nanosheet 柵極長度是 FinFET 的 1.3 倍。

Nanosheet 在良率方面也比 FinFET 更有優勢。垂直 Channel 的 FinFET 更依靠曝光技術，水平 Channel 的 Nanosheet 更依靠薄膜生成技術。根據實驗室的說法，垂直加工比水平加工在半導體製程更困難。

但是正如 7 奈米有 3 座大山，5 奈米製程要解決的也不只有電晶體架構，還有全新布線層材料等難點。根據幾家半導體廠商的 roadmap，5 奈米製程暫定 2020 年上馬，至少 Nanosheet 以此為目標。

矽半導體的夕陽紅
如同過去，摩爾定律的命運不僅取決於晶片製程尺寸，也取決於物理學家和工程師，對生產的電晶體和電路能改善到何種程度。三星、台積電和格羅方德的技術進步，讓我們看到 7 奈米製程時代的發展方向。即使需要克服大量物理與工程難題，積體電路產業也在一步步向前走。

不過當未來半導體製程進一步發展到 5 奈米甚至 3 奈米後，電路最窄的地方甚至只有十幾個原子的厚度，屆時矽半導體製程可能真的面臨極限，如今幾方競相角逐 7 奈米製程的情景完全可說是矽半導體的夕陽紅。

在這樣的情況下，我們希望這些半導體企業攜手，未來繼續努力，繼續遵循摩爾定律的腳步，將人類的計算能力和製造能力推向全新的高峰。

（本文由 雷鋒網 授權轉載）

評析
台積電在 7 奈米選擇求穩路線，利用沉浸式和多重曝光等技術平滑進入 7 奈米時代，然後再轉換到 EUV 曝光。

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轉貼2018年6月25日科技新報，供同學參考

台積電 7 奈米將吃高通驍龍 1000 平台訂單
瞄準全時聯網筆電市場

作者 Atkinson

繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上，行動處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍 850 運算平台，主打筆電市場的長續航力和全時 LTE 網路連接特點之後，高通還將更上層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台。由於日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時聯網的高續航力筆電產品，一時間全時聯網筆電成為兵家必爭之地。

根據外國媒體《WinFuture》的報導指出，針對這個以四位數來命名的運算平台，其 CPU 部分將採用 ARM 最近新發表的 Cortex-A76 核心架構。根據 Arm 的表示，Cortex-A76 核心架構將比上代 Cortex-A75 核心架構提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架構其中有許多是定位運用於筆記型電腦之上，其表現宣稱可以達到英特爾 Core i5-7300 的水準。

此外，報導還指出，驍龍 1000 的 CPU 最高熱設計功耗（TDP）可以達到 6.5W， 平台 TDP 為 12W，相較目前驍龍 845 的平台 TDP 的不到 5W，因為更高的 TDP 功耗，加上全新的 ARM 架構，新平台的性能應該要比現有的驍龍平台有更大的提升。因此，宣稱效能與英特爾 Core i5-7300 相近，似乎值得期待。

報導進一步表示，驍龍 1000 平台將使用台積電的 7 奈米製程，整體封裝面積大小在 20×15mm 以內，相較驍龍 850 的 12×12mm 來說大了許多，接近高通 Centriq 2400 系列的服器處理器大小，但相比英特爾 x86 處理器的封裝仍然小了許多。

以目前高通提供的測試平台，驍龍 1000 採用了插座式的安裝，不過如果未來要用到筆記型電腦等行動設備上，採用焊接的情況能能還是比較適合。此外，這套測試平台還提供了 16GB LPDDR4x 記憶體，兩個 128GB UFS 儲存記憶體、千兆 Gbps 等級的 LTE 網路連接、以及和其他無線、電源管理控制器等。預計，華碩（ASUS）將會是首家推出內建驍龍 1000 平台筆記型電腦的廠商。但最終的情況將要等到 2018 年秋季才會確認，而實際產品則可能要到 2019 年才有望看到問世。

評析
高通準備推出專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台，驍龍1000 將使用台積電的 7 奈米製程。

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轉貼2018年6月25日聯合晚報，供同學參考

台積電除息有志難伸 小貼息

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

半導體族群除權息秀登場，產業龍頭台積電（2330）打頭陣，首日填息表現不如預期，股價開小高後不久隨即翻黑，終場下跌1.5元，收在今日取低的218元，呈現小幅貼息走勢，盤中最高則來到220.5元，台股指數也因台積電除息指數蒸發70餘點。

與去年除息首日強勁填息走勢相比，顯然今年受到第3季營運不如預期的市場雜音干擾，法人賣超力道大增，壓抑台積電填息行情表現。

半導體產業風向指標台積電今天除息，今年每股配發8元現金股利，創下該公司歷史記錄，除息參考價為219.5元，總計發出2,074億元現金股息，同樣創下台股單一公司最高金額紀錄，由於台積電占台股權重高達18.21%，除息首日加權指數蒸發近70點。

不過，台積電除息首日呈現貼息走勢，表現不如預期，主要受到最大股東外資法人近期連續性賣超所致，統計最近六個交易日外資賣超高達8.2萬張，持股比重下降至77.25%。

而外資圈先前不約而同調降台積電全年營收成長目標值及第3季營運表現，下修全年營收成長目標至10%至8%，第3季營收季增率則由原先雙位數成長下修至10%以下，以第2季合併營收將介於78億美元至79億美元之間，相較第1季營收84.6億美元衰退7.8%至6.6%，第2季基期相對較低之下，外資對台積電第3季營運看法轉趨保守，導致今年台積電填息表現不如往年。

而台積電營運關鍵在2019年5G及AI應用，其中5G的商轉才可真正實現物聯網、車聯網應用，AI應用面逐漸擴大，也帶動相關晶片融入AI功能，帶動台積電營運另一波高峰。

評析
今年受到第3季營運不如預期的市場雜音干擾，法人賣超力道大增，壓抑台積電填息行情表現。

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轉貼2018年6月27日經濟日報，供同學參考

外資關鍵報告 台積、三星誰勝出？

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



台積電和三星向來被市場視為競爭對手，花旗環球證券出具「王對王：台積電vs.三星」報告建議，呼籲投資人如果看重評價，應該買三星，看好晶圓代工受惠趨勢發展，則挑台積電，因為台積技術可望持續領先。

投資台積電還是三星好？已是投資圈長久以來的話題。花旗報告指出，台積電和三星業務架構其實截然不同，一直被市場比較，主要是三星開始進軍晶圓市場，尤其近來雙方技術比拚激烈，為此該券商研究雙王技術、財務及客戶結構，最後總結評價及技術作為投資二大參考。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志表示，台積電因為與三星業務結構和手機周期使然，長期相對三星享有溢價，以花旗預測今年雙王每股純益，推算目前台積電本益比約16倍，三星只有七倍，評價差異仍大，因此看重評價，理應先選三星。然而，如果看重技術，三星晶圓代工業務對營收貢獻仍低，台積電則是最大市占者，三星要追上還有距離。

花旗分析，三星來自晶圓代工業務營收占比約7%，記憶體占25%，獲利來看，後者占比更達63%，且晶圓代工營益率仍低於該公司平均的12%。在三星系統半導體事業（System LSI）分拆為系統單晶片（SoC）、顯示器驅動晶片與晶圓代工部門等板塊 ，同時從事IC設計和晶圓代工，更讓市場關注業務間競合，相當程度影響其評價與技術發展。

徐振志指出，花旗仍樂觀記憶體前景，也看好三星記憶體事業，對晶圓代工形成綜效，評價可望提升。惟與台積電比較，後者營收及獲利九成皆由晶圓代工貢獻，高度專注，使其近年維持較高成長，除此，台積電在晶圓代工市占率超過五成，遠高於三星。

評析
投資人如看重評價，應買三星，看好晶圓代工受惠趨勢發展，則挑台積電，因台積技術可望持續領先。

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轉貼2018年6月27日科技新報，供同學參考

AMD 的 7 奈米製程處理器 2018 年將量產，正式超車英特爾

作者 Atkinson



在半導體晶片市場，英特爾以往最大的籌碼就是製程技術領先對手，但 2018 年開始將大不相同。英特爾 10 奈米製程難產，現在仍使用 14 奈米製程，這給了競爭對手追趕機會。因為有外媒報導，AMD 的 7 奈米製程晶片 2018 年就會出貨，正式超車英特爾。

根據《富比士》雜誌最新專文，內文提到 AMD、英特爾新製程處理器的進展。晶圓代工龍頭台積電已決定增加 7 奈米製程產能，以協助 AMD 不僅生產 GPU 晶片，還包括 7 奈米 CPU 晶片，特別是 Zen 2 架構的新一代 EPYC 伺服器晶片。

AMD 的 EPYC 處理器已在資料中心、單處理器伺服器的市場嶄露頭角，這部分業務本來是英特爾寡占。AMD 在某些情況下可提供更佳效率，以及更好性能，使 AMD EPYC 伺服器晶片在某些 OEM 廠商脫穎而出，如 DELL-EMC、HP Enterprise 及其他公司產品。預料未來 7 奈米製程的 Zen 2 架構 EPYC 伺服器處理器將繼續擴展 AMD 的優勢，以提供市場更高性能、更多核心數，以及更高效率的解決方案。

消費型市場，AMD 也有顯著的核心數量優勢，近期在高階市場推出第 2 代 Ryzen Threadripper 處理器，12 奈米製程的 Zen+ 核心數多達 32 個，硬是比相同等級的英特爾 28 核心處理器要多，同時相容現有 X399 晶片組，較勁意味濃厚。

儘管技術指標方面，英特爾 10 奈米製程技術確實很先進，電晶體密度比台積電、三星及格羅方德製程都好，但卻改變不了一個事實，就是 AMD 使用的 7 奈米製程技術比不上英特爾 10 奈米製程技術，但 2019 年英特爾就得面臨 AMD 用 7 奈米製程技術產品，和自家 14 奈米製程技術處理器競爭。英特爾這次被超車可說是一個很大打擊。

英特爾目前積極反擊，但迄今只承諾在 Cascade Lake 及 Cooper Lake 這兩代處理器中使用 14nm++ 製程、MCM 多核封裝，並預計 2018 年底及 2019 年提供更多核心而已。可預見一段時間內，英特爾還是只能以 14 奈米製程處理器與 AMD 的 7 奈米製程處理器廝殺。英特爾要有新武器上陣，恐怕也要一段時間以後了。

評析
台積電已決定增加 7 奈米製程產能，以協助 AMD生產晶片，正式超車英特爾。

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轉貼2018年6月28日工商時報，供同學參考

外資：台積電爆發力在明年

工商時報 簡威瑟／台北報導



國際資金不斷提款台股，導致台積電（2330）貼息壓力未除，現在市場更將矛頭直指第3季營運力道偏弱，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，台積電下季營收年增雙位數目標，恐難達成，摩根大通、麥格理證券也紛紛下修財務預期。

最大權值股台積電是台系半導體最重要指標，除息前夕，外資圈就曾點出三大疑慮：國際資金態度、加密貨幣需求變化、第3季營運表現，這些擔憂「不幸地」均反映在股價壓力上。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）持續擁護台積電，惟略將推測股價由270下修至260元，他認為，台積電第3季營收季增約僅有8％，但這就是台積電明年超旺之前，市場最後一輪下修。

麥格理證券半導體產業分析師廖光河建議將眼光放遠，7奈米製程是台積電長多利器，不僅客戶更分散，營運比重也擺脫智慧機控制，吃下更多高效能運算（HPC）新應用。

凱基投顧半導體產業分析師江培嘉同樣認為，台積電明年在7奈米製程上，龍頭地位將展露無疑，股價短線壓力，只是反映今年營收有下修風險。

至於摩根士丹利證券半導體研究團隊由詹家鴻領軍，上半年多次力排眾議，要市場留心加密貨幣挖礦需求續航力，乃至點出市場對台積電營運預期太高的風險，現在看來頗為精準。

詹家鴻指出，根據產業調查，台積電7奈米製程的良率還在改善當中，意味著蘋果最新的應用處理器，得拖延到8月才會大量出貨，此外，加密貨幣價格下挫，挖礦用GPU與ASIC需求同受影響，待台積電召開法說會公布第2季業績，市場調整對台積電預期後，再來考量是否進場承接，是較佳策略。

不難發現，「長期看多、中期謹慎」是外資圈對台積電基本面的主流意見，但仍要留意，國際資金近期對台股持續大舉調節，台積電首當其衝，雖屬非戰之罪，依舊成為台積電股價壓力來源。

正因為國際資金調節的侵擾，贊同外資券商長線偏多看法的機構法人，短期並無明顯搶進動作，多抱持觀望心態，寧可確定籌碼逆風消除再進場。　不過，由於台積電除息後連日下跌，現在的報酬風險比更具吸引力，分析師不諱言，不少客戶最近都在商討進場時機，只是什麼價位進場，尚無定論。

評析
台積電明年在7奈米製程上，龍頭地位將展露無疑，股價短線壓力，只是反映今年營收有下修風險。

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轉貼2018年6月28日工商時報，供同學參考

台積中科7奈米廠 擴建環差案過關

工商時報 邱琮皓／台北報導

環保署環評大會昨（27）日審查台積電進駐的中科大肚山園區的環差案，針對台積電因製程改變而申請變更化學品數量，由於健康風險資料完整，環評委員一致無意見，順利通過環評。中科管理局長陳銘煌表示，將有助於台積電加速推動7奈米生產製程，讓半導體製程領先國際地位。

中科台中園區擴建用地（原大肚山彈藥分庫）開發計畫，開發面積約53.08公頃，主要引進半導體產業及中下游產業及精密機械業，結合既有園區產業型態，形成群聚效應。進駐廠商目前除了台積電外，還有巨大集團全球營運總部。

中科管理局指出，此案擴建計畫用地分二期施作，第一期公共工程與廠商建廠均已經完工，第二期先期水保部分也完工，公共工程與廠商建廠則是在同步進行中。

中科管理局表示，這次主要是因為台積電製程技術提升，調整化學品使用項目及數量後，與2017年環差有所差異，因此依法辦理變更。

昨天環評大會決議審查通過後，除了協助台積電維持國際領先地位外，還有助於半導體產業及中科發展邁入新的里程碑，提昇中部地區整體產值及就業人數，並提高國家產業競爭力的正面效益。

另外，環保署審查的另一案，因為位在特定農業區，而進入二階環評的神岡豐洲科技工業園區二期園區案，在歷經3年多二階環評程序，環評專案小組歷經3次審查後，今年5月做成建議通過，但昨送審環評大會討論卻遭要求補件。多名環評委員認為，二期園區用地產業面積要給輔導未登記工廠進駐比例應再審酌，因此要求台中市政府檢討後，補件再審。

評析
這次是因台積製程技術提升，調整化學品使用項目及數量後，與17年環差有所差異，因此依法辦理變更。

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轉貼2018年6月28日經濟日報，供同學參考

台積7奈米Q4放量 挹注二成營收

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電全力衝刺7奈米，今年下半年開始放量，並獨家取得蘋果最新的A12處理器代工訂單。台積電看好，第4季7奈米營收占比可達20%，成為今年成長動能最強的製程，並積極布局5奈米等更先進製程。

台積電供應鏈預估，台積電7奈米製程第4季在蘋果、超微、高通、海思、比特大陸、賽靈思等主要晶片大廠大單挹注下，將會放量。

台積電7奈米遙遙領先強敵三星，隨著7奈米產出數量再擴大，加上5奈米也進入試產階段，台積電未來成長動能無虞。

台積電7奈米強化版也在今年下半年有晶片完成產品設計定案，第3季進行風險性試產，明年放量，明年也會導入極紫外光（ EUV ）製程；5奈米製程則預定明年上半年進行風險性試產。

評析
台積電全力衝刺7奈米，今年下半年開始放量，第4季7奈米營收占比可達20%

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轉貼2018年6月28日經濟日報，供同學參考

小摩砍台積目標價 降至260元

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

虛擬貨幣利空頻傳，外資摩根大通證券出具最新報告，表示台積電遭虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸、嘉楠耘智砍單，加上NVIDIA GPU和蘋果A12處理器代工訂單遞延，下調第3季及全年財測預估，並下修目標價由270元至260元。

摩根大通是本波繼摩根士丹利、麥格理等外資，接連發布保守看虛擬貨幣與台積電第3季動能，第三家重量級機構再對台積電下半年營運釋出審慎看法，其中麥格理已將目標價由300元降至280元，摩根大通也調降，兩家外資都是先前樂觀台積電展望的代表，對照近來外資積極調節，昨（27）日連九賣台積電，不難想像「權王」何以填息路遙。

不過摩根大通也強調，本次可望是最後一次下調台積電財務預估，預期第4季起重拾動能，可說是「短空長多」。過去三個月，台積電股價修正達15%，目前已接近底部。

台積電昨日下跌1.5元收213元，盤中一度測試212.5元低點，為今年新低。外資賣超4,079張，較前日的1.2萬張縮減，但累積連九賣達11萬張。

摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，台積電第3季遭比特大陸、嘉楠耘智砍單，虛擬貨幣動能比先前預期疲弱。NVIDIA指出，短期內不會發表新GPU，加上蘋果A12處理器代工訂單應於第4季展現效益，下修台積電下季營收增幅至8%，之前為10%，同步下調今年營收增幅至6%，大幅低於台積電預估的10%。

摩根大通預期，台積電今年營收為9,997億元，明年起受惠7奈米進一步發揮，營收將年增12%，2020年成長9%，來到1.2兆元。

評析
台積電明年起受惠7奈米進一步發揮，營收將年增12%，2020年成長9%，來到1.2兆元。

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轉貼2018年6月29日經濟日報，供同學參考

半導體產業 四趨勢聚焦

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家敖昨（28）日出席瑞銀台灣論壇指出，半導體產業有四個趨勢，是瑞銀未預見的「意外」，包括虛擬貨幣動能疲弱，下半年不樂觀；手機方面，值得注意中低階手機興起，取代高階手機成為主流。

呂家璈指出，半導體周期因為高效傳輸（HPC）、人工智慧崛起，表現還有期待，不過今年和往年比較，瑞銀注意到，半導體投資已從代工轉移至其他半導體部門，且下半年不確定性更多，有四個趨勢是瑞銀先前沒預見，值得進一步追蹤。

第一是虛擬貨幣對產業影響甚鉅。相對手機周期，虛擬貨幣波動高，公司表現大幅起伏。例如上半年，市場還樂觀挖礦潮，下半年可能走下坡，但虛擬貨幣仍能填補產能，應用在區塊鏈也很有潛力。

其次，根據拜訪大陸數十家硬體廠的觀察，中國高度關注貿易戰衝擊，除了中興通訊，晶片領域等也會受到影響，需要持續留意美中互動。

三是蘋果iPhone X的預期由大好到保守，今年新款iPhone包含一款低價LCD版iPhone，陸手機品牌也轉戰人民幣2,500元的中低階產品。這些產品都有可觀商機，市場表現樂觀。

第四，半導體因應用愈廣，電動車、感測器、電源管理晶片遍地開花，12吋晶圓之外，8吋晶圓產能也吃緊，供應鏈表現改善。

評析
半導體投資已從代工轉移至其他半導體部門，且下半年不確定性更多

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轉貼2018年6月30日經濟日報，供同學參考

8吋晶圓代工價 Q3喊漲

經濟日報 記者謝佳雯、張瑞益／台北報導



台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近期向下游IC設計廠示警，8吋廠產能將緊缺到明年，請客戶預作規劃。由於產能緊缺，今年上半年晶圓代工廠先後調漲兩次價格，第3季進入旺季，市場預期將有雙位數漲幅，不利IC設計廠毛利率。

全球8吋晶圓供不應求，8吋晶圓廠緊缺自去年起延續至今年，第一波動能來自指紋辨識晶片、電源管理晶片等，龐大的車用晶片需求在今年接棒，導致晶圓代工廠的12吋BiCMOS製程和8吋廠都被傳感器、MEMS、TOF感測器、電源管理晶片等產品塞爆。

聯電、茂矽看好8吋晶圓代工後市，茂矽表示，目前8吋廠產能全都塞滿，去年以來，過去營運毛利率偏低的晶圓代工廠，都可在這波需求爆炸中選擇毛利率相對較好訂單，且一路看旺到明年。

市場人士分析，由於8吋廠產能持續緊缺，代工廠挑單生產，今年甚至造成毛利較低的驅動晶片遭到排擠，使驅動晶片出現缺貨現象；因驅動晶片公司被代工廠漲價，今年起也開始向客戶端轉嫁成本，造成產業漲價潮。

IC設計公司表示，8吋廠今年已連續調漲代工價格兩次，第3季還會再漲，等於今年價格逐季上揚；代工廠近期也明確告知，產能緊缺現象會延續到明年，請客戶預作產能需求規劃。

隨晶圓成本持續墊高且產能吃緊，今年以來，IC設計公司已陸續向客戶端爭取調漲驅動晶片、電源管理晶片等產品售價。

法人認為，在今年晶圓成本拉升和產能吃緊下，對IC設計公司毛利率表現相對不利，若可以適度轉嫁給下游客戶，才能平衡成本壓力；但相對的，對下游系統廠來說，今年仍是零組件成本壓力高張的一年。

評析
由於產能緊缺，今年上半年晶圓代工廠先後調漲兩次價格，第3季進入旺季，將有雙位數漲幅

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轉貼2018年7月2日經濟日報，供同學參考

台積、大立光營收 扮演台股風向球

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



上市櫃公司6月營收將陸續公布，權王台積電與股王大立光業績扮演台股風向球。根據摩根士丹利、摩根大通等主要外資券商預期，台積電6月營收應會達成財測目標，但可能只達低標；大立光則持穩5月，第2季合併營收估比前季成長三成。

外資上周五（29日）轉買台積電1,349張，加上內資拉抬，終場收216.5元，上漲2.1%，美國存託憑證（ADR）跟漲1.7%。大立光也獲外資轉買62張，投信、自營商同向買超，股價收4,490元。

台積電5月營收受高階智慧手機需求仍弱，虛擬貨幣投片量減少，持續比前月業績下滑，來到809億元，較去年同期則增11%，累計4、5月營收1,628億元，以台積電預估匯率基準1美元對29.2元新台幣計算，第2季營收介於2,277億至2,306億元，6月營收估至少649億元。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻表示，台積電受虛擬貨幣需求減弱影響，預期第2季仍會達成財測目標，但可能落在中間或偏低水平。

評析
台積電受虛擬貨幣需求減弱影響，預期第2季仍會達成財測目標，但可能落在中間或偏低水平。

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轉貼2018年7月3日經濟日報，供同學參考

陸廠利誘 我晶片技術竊案倍增

經濟日報 編譯葉亭均／綜合外電



中國大陸為切入半導體市場，祭出高薪挖角台灣人才以竊取晶片技術的情況日益嚴重，去年這類技術竊案數量已比2013年增加逾一倍，顯示出全世界貢獻三分之二半導體生產的台灣，已成為大陸力拚發展半導體技術這場密戰的目標。

華爾街日報報導，台灣政府官員與企業主管指出，由於台灣半導體業者為蘋果、輝達、高通等美國科技巨擘生產晶片，因此中國已處心積慮瞄準台灣相關業者。

官方數據顯示，台灣相關的技術竊案去年達21件，比2013年的八件增逾一倍。不過，台灣檢調大多沒有起訴竊案中最終獲得利益的陸廠，原因是沒有辦法在大陸境內執行法院的判決。

雖然大陸生產全球多數的智慧手機與電腦，但幾乎所有邏輯與記憶體晶片都靠進口。大陸去年進口晶片的規模達2,600億美元，較石油進口額高出60%。中國計劃2025年前，要讓大陸產製智慧手機中的四成晶片來自本國製晶片，這個比率是當前水準的四倍。
台灣官員指出，大陸正以優渥條件利誘台灣的企業與工程師，甚至開出加薪五倍的條件，有時則引誘新人帶走設計藍圖。報導指出，台灣最近10件與技術相關起訴案中，有九件的檢察官點出，遭竊的技術已經或目標流向大陸企業。

其中一案是，美光台灣分公司一位王姓工程師涉嫌竊取技術後提供給聯電，用於技術支援福建省晉華集成電路公司的晶片設計。另一案是南亞科一名前員工涉嫌用手機拍照竊取DRAM技術，用來向陸企求職。此外，台積電有位徐姓工程師在2006年底被上海華力微電子引誘，竊取台積電機密。

評析
中國大陸為切入半導體市場，祭出高薪挖角台灣人才以竊取晶片技術的情況日益嚴重

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轉貼2018年7月3日經濟日報，供同學參考

打擊洩密…台積、南亞科 布網防護

經濟日報 記者簡永祥、張瑞益／台北報導

面對中國大陸大量竊取台灣科技業技術，科技大廠台積電、聯電和南亞科等早就嚴陣以待，台積電和南亞科甚至以竊取營業祕密等，對前員工或主管提告，藉此捍衛智財權，同時加強內部防範，全力阻斷技術流向大陸。

為防止機密外洩，加上有前員工將機密資料流入大陸中芯國際，以及前研發處長梁孟松跳槽三星的前車之鑑，台積電的保密措施做的更周全、更完善。

例如訪客甚至內部員工，都不能攜帶具有照相功能的手機。曾有員工不小心上傳未上市的手機照片，就遭公司以毀損商譽求償巨額賠償金，可見台積電打擊洩密的行為，絕不手軟。台積電也對梁孟松控告竊取機密，並要求禁止到三星上班。

台積電登陸後，為防止機密外流，更加設防護網，還包括研發人員全數集中在台灣，南京廠初期派任大量台籍幹部；另外為防止有心人士透過拼湊生產線各道製程的進度與研發過程，台積電所有產品均以代號替代。

藉由產品「代號化」與分層機制，每一站生產線員工僅知道自己部門的狀況，不會知道是那個客戶的晶片與終端應用，也不會知道整個生產線最新進度，藉由分層控管機制，層層把關，只有部分高階主管與客戶才知道整個產品全程進度。

除生產線外，台積電在廠區內其他區域也建立嚴格的控管機制，例如訪客拜會攜帶筆電時，將被要求封閉所有USB插槽，阻斷任何資料拷貝行為。

南亞科日前對離職主管竊取營業祕密到大陸正式提告，公司強調絕對捍衛公司智財權。有鑑於人是最大的技術資產，南亞科大舉調薪祭出留才措施，全力留著菁英，建立技術嚴密防線 。

南亞科和聯電都建立防範機制，包括使用公司內部提供的電腦，人員的培訓、流動到進公司後相關資訊設備，都有嚴密管控方式。

評析
台積電對前員工或主管提告，藉此捍衛智財權，同時加強內部防範，全力阻斷技術流向大陸。

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轉貼2018年7月3日經濟日報，供同學參考

車電高毛利 科技廠搶進

經濟日報 本報綜合報導

汽車電子單價與毛利均高，規定嚴格，門檻高，一旦被採用，通常是五至七年的長單，雖然數量不及消費性電子產品，但毛利率遠高於消費性電子產品，吸引半導體、光學、IC設計與系統組裝等電子大廠紛紛投入。

晶圓代工廠台積電和聯電全力布局車用市場，台積電因擁有各項製程最完善，也成為車用半導體大廠代工首選。台積電預估，未來四大技術平台中，車用電子將扮演推升營收和獲利重要動能之一。

聯電認為，未來車用電子並不一味追求先進製程，讓聯電現有的製程有機會大啖商機。為卡位日本和大陸車用電子市場，聯電稍早宣布收購和富士通合資的三重富士通半導體（MIFS）全部股權，有助於加深日本車用市場布局，搭上電動車、智慧車、車聯網大趨勢。

至於國內IC設計大廠聯發科跨足車用晶片，整合車聯網與自動駕駛應用，積極布局車用電子領域，藉由過去在系統單晶片（SoC）多年設計經驗，以既有影像處理技術，開始切入先進輔助駕駛系統（ADAS）、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等四大核心領域。

（記者劉芳妙、張瑞益、簡永祥、蕭君暉）

評析
台積電預估，未來四大技術平台中，車用電子將扮演推升營收和獲利重要動能之一。

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轉貼2018年7月4日經濟日報，供同學參考

台積 迎新一波挖礦機急單

經濟日報 記者簡永祥、蕭君暉、編譯余曉惠／綜合報導



比特幣挖礦重鎮四川受近期暴雨重創，數萬台挖礦機被洪水淹沒，全球挖礦運算力驟減三成，本月來比特幣報價強彈逾11%，預料引發新一波挖礦機急單，比特幣挖礦機晶片獨家代工廠台積電受惠大。

台積電昨（3）日表示，不對單一客戶與訂單置評。據了解，全球挖礦機龍頭比特大陸向台積電下單的挖礦晶片，單月高達2萬片，已竄升台積電前三大客戶。比特幣今年以來走勢低迷，比特大陸對台積電等供應鏈砍單傳言四起，市場憂心台積電第3季展望恐受影響，導致台積電6月25日除息以來一路貼息。

市場人士預料，四川在全球虛擬貨幣挖礦扮演重要角色，比特大陸必須重新架設挖礦機恢復運算能力，並追加在台積電的訂單。比特大陸所需的挖礦晶片，已在台積電南京廠量產，若有急單挹注，有望為台積電第3季營運增添動能。

台積電將於7月19日舉行法說會，公布第2季財報與展望，預料挖礦晶片訂單動態，將是法人關注焦點。台積電昨天不畏台股大幅震盪，終場收214.5元、漲0.5元，外資轉為小買517張。

外電報導，四川省連日暴雨造成水災，導致虛擬貨幣礦場受重創，比特幣整體挖礦運算力驟降。

四川礦場多建在深山農村中，廠房也相對簡陋，這次洪災來襲，礦場毫無招架之力，設備大半被洪水淹沒，損失慘重。顯示卡與專用的客製化晶片（ASIC）、冷卻裝置等最後只能運出來清理。

市場人士指出，大陸占全球比特幣挖礦約三成比重，四川又占全大陸挖礦約七成，換算四川挖礦比重占全球逾二成。根據BLOCKCHAIN網站資料，四川近期暴雨後，比特幣挖礦運算力一夜之間從4,300萬TH/s掉到3,000萬TH/s，驟減逾三成，過去24小時回升到4000萬TH/s左右。分析師將算力驟減歸咎於四川水災。

隨著四川挖礦運算力驟減，也讓近期比特幣價格一改今年以來低迷走勢，開始大幅彈升。

根據彭博資訊報價，比特幣價格今年來累計跌幅逾50%，今年高點為1月5日的16,753.23美元，低點則出現在6月29日的5,899.63美元。不過，進入7月後強力反彈，3日盤中報6,578.46美元，與低點相較，波段大漲逾11%。

評析
四川受近期暴雨重創，全球挖礦運算力驟減三成，預料引發新一波挖礦機急單，台積電受惠大。

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轉貼2018年7月5日工商時報，供同學參考

比特幣礦場滅頂 急單恐泡湯

工商時報 蘇嘉維／新聞分析

大陸四川近來連日暴雨，由於該地為大陸比特幣「挖礦」重鎮，比特幣挖礦廠也難逃洪水吞噬，市場傳出，礦場淹沒可望迎來一波礦機急單潮。但供應鏈業者透露，近來水患連連，礦場甚至已經被洪水淹沒，連礦場都已經消失，急單需求恐怕沒外界想像中快速，更可能出現沒人下單的情況。

大陸四川近日出現連日暴雨，其中成都、德陽等地雨勢猛烈，蒲江更出現單日306毫米的大雨，四川多地都已經被洪水淹沒，有部分地區水深已經達到胸部，水災，多處山區也出現土石流，更有媒體形容四川已經成為水都。

四川為中國大陸虛擬貨幣挖礦重鎮，陸媒Bianews報導指出，全球有70％的虛擬貨幣挖礦機在大陸，當中又有70％的礦機設置於四川，甚至有數以萬計的礦機遭到洪水淹沒，幾乎已達到無法修復的地步。

市場傳出，虛擬貨幣挖礦礦場遭到嚴重損失，可能將啟動一波急單潮。但供應鏈業者透露，挖礦礦場遭到洪水沖走，連廠房都不見了，本來原先建置的廠房需要的礦機現在只好取消訂單。

供應鏈業者表示，四川有部分礦場已經遭到洪水沖走，剩下廠房仍存在的礦場業者也在忙著清點剩下的礦機，因此急單需求恐怕未如外界預想來的快。

事實上，礦場聚集在四川的主要原因在於水電豐富，且水電費相對低廉，當中又以四川省阿壩州為主要聚集地，由於礦場需要大量電力及散熱，因此甚至部分礦場直接建置於河川附近，也成為本次水災中受創的主要原因。

目前切入比特幣業者比特大陸的供應鏈，分別有晶圓代工廠台積電及部分顯示卡業者。法人表示，台積電今年上半年大啖比特大陸訂單，不過外傳三星可能將於下半年加入晶圓代工供應鏈行列，現在挖礦急單需求又恐未如預期中快速到來，預期台積電本季營運動能可能會受影響。

評析
近來四川水患連連，連礦場都已經消失，急單需求恐怕沒外界想像中快速

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轉貼2018年7月5日科技新報，供同學參考

三星攜手 ARM 優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片，瞄準台積電而來

作者 Atkinson

雖然 2018 年包括台積電、三星、格羅方德都要導入 7 奈米製程技術。其中，三星為了追趕台積電，還在首代的 7 奈米（LPP）製程中導入 EUV 技術。不過，台積電也非省油的燈，除了積極布局 7 奈米製程技術之外，2018 年初也已經宣布在南科啟動 5 奈米建廠計畫，正式投入 5 奈米製程的研發。因此，三星為了能縮減與台積電的差距，5 日正式宣布攜手矽智財權大廠安謀（ARM），雙方協議將進一步優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片。

三星 7 奈米 LPP 製程雖然將在 2018 下半年初步量產，第一款使用 EUV 極紫外線光刻技術的矽智財權（IP）也在開發，預計 2019 上半年正式問世。三星下一代 5 奈米 LPE 製程則以 7 奈米 EUV 製程技術改良，帶來更小的核心面積，以及更低功耗。

ARM 之前也發表了以三星 7 奈米 LPP 製程及 5 奈米 LPE 製程為基礎的 Artisan 物理 IP，包括高解析邏輯架構、記憶體編譯器綜合套件、1.8V 及 3.3V 通用型之輸入輸出（GPIO）庫等。此外，三星 7 奈米 LPP 製程及 5 奈米 LPE 製程，ARM 還在最新支援 DynamIQ 技術的處理器提供 Artisan POP IP，該技術可達成最佳化 ARM 處理器，並更快推向市場。

根據雙方協定，未來 ARM 的 Cortex-A76 核心將在三星 7 奈米及 5 奈米製程技術，達成超越當前 ARM 最快 2.8GHz 頻率的 3GHz+ 高頻率效能，以提供更強大的運算能量。

雖然三星與 ARM 合作聽起來有遠大的願景，但市場人士指出，比起技術層面提升，現階段三星最大的問題是如何博取更多 7 奈米製程客戶的青睞。因為競爭對手台積電之前表示，目前已握有超過 50 家客戶的流片，而三星依然還沒有確認哪些客戶會選擇他們的 7 奈米製程。即便三星與 ARM、Synopsys、Cadence 等合作夥伴達成各項技術協議，對產品銷售仍沒有太大幫助。

評析
三星為了縮減與台積電的差距，攜手ARM，將進一步優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片。

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轉貼2018年7月6日工商時報，供同學參考

財報季來臨 半導體怎麼買？ 外資：低買3強、避開2弱

工商時報 簡威瑟／台北報導



台股即將迎來第2季財報公布期，電子上游半導體族群最引關注，但同時出現外資看法多空分明情況。整合各外資觀察五大指標股：「逢低買三強、避開兩檔隱憂股」蔚為主流，顯示在波動環境中，外資越來越重視選股。

全球股市因中美貿易戰風聲鶴唳，近期全數表現不佳，在多空取捨之間，外資優先站在調節有疑慮持股一方，因此，在半導體族群的「三強兩弱」投資術中，先出脫日月光投控、穩懋的態度較為積極；而後再逢低買進台積電、聯電、聯發科等指標股。

野村證券半導體產業分析師鄭明宗認為，半導體族群在接下來的財報季中，獲利下修的風險似乎越來越高。首先，大陸發展半導體封測腳步加快，野村一口氣將長電科技、華天科技、通富微電納入研究範圍，全部給予「買進」投資評等，看好與台廠間的技術差距將縮小，先前並將日月光投控降評至「中立」。

瑞銀、花旗環球證券則在初次評等時，便只給予日月光投控「中立」投資評等。

其次，穩懋近期股價大幅滑落，與國際資金大幅減低持股6個百分點有關。瑞信證券科技產業分析師蘇厚合說，市場太過高估VCSEL對穩懋的獲利貢獻，在iPhone供應鏈中，穩懋要面對新進入者挑戰，Android陣營採用3D感測速度又不如預期，對營運後市難以樂觀。

至於外資買進意願較高的半導體指標，晶圓代工領域中，近期以二哥聯電較受寵，扭轉多年來法人獨厚台積的觀念。當市場最近都把焦點擺在聯電子公司可望於A股掛牌時，里昂證券半導體產業分析師侯明孝卻直指，真正對聯電有助益的，是以便宜的價格、在極佳的時機點收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠全部股權，將投資評等上調為「優於大盤」。

台積電近期雖深陷填息逆風，但四川水災衝擊礦場，讓挖礦再度成為焦點。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，四川水災估計約影響全球比特幣挖礦能力8～10％，台積電每月用在加密貨幣挖礦的晶圓約1～2萬片，有足夠的產能填補缺口，四川淹水一次性事件對算力的影響，一個月內即會獲得解決。

外資看好的聯發科近期股價備受壓抑，野村認為，儘管持續面臨對手競爭，聯發科智慧型手機晶片業務毛利仍處於上升軌道，維持「買進」投資評等。

評析
因中美貿易戰風聲鶴唳，外資優先出脫日月光投控、穩懋，再逢低買進台積電、聯電、聯發科等指標股。