權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2018年6月22日經濟日報，供同學參考

需求火熱 台積產能大躍進

經濟日報 記者謝佳雯／新竹報導

各產業對半導體需求日增，台積電昨（21）日指出，該公司積極擴產，今年總產能將達1,200 萬片約當12吋晶圓產能，年增9%，其中，7奈米與10奈米產能將較去年倍增。

台積電昨日舉行年度科技論壇活動，12吋廠技術委員會處長黃裕峰主講台積電的「卓越製造」時，對外說明台積電目前的產能布局概況。

黃裕峰指出，至今年底，台積電的總產能可達1,200萬片約當12吋晶圓，比去年同期增加9%；其中，7奈米和十奈米未來會呈倍數成長，明年還會比今年再增加五成。

黃裕峰表示，台積電每年資本支出約100億美元，用於先進製程和擴充產能，自2013年至2018年的六年來，28奈米以下先進製程技術產能年複合成長率達到30%，特殊製程產能年複合成長率約17%。

評析
7奈米和十奈米未來會呈倍數成長，明年還會比今年再增加五成。

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轉貼2018年6月22日聯合晚報，供同學參考

重兵除息 台積電悄悄熱身

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台股權值股除息大戲登場，下周一（25日）由晶圓龍頭台積電（2330）將於率先除息，周二由富邦金與國泰金接棒，三檔大型股除息成市場指標。

由於近期外資出具研究報告多看衰第3季營運表現，且全球貿易局勢緊張，美股四大指數收黑，今除息前夕雖遇逆風，外資賣壓沈重，盤中一度至224元，跌幅1.1%，惟中場後買盤回溫翻紅，終場上1元，收在227.5元，除息行情仍受期待。而台積電下周填息走勢是否順利，也將攸關今年半導體族群除權息表現，為重要風向指標。

台股上市櫃公司進入除權息旺季，權值股台積電打頭陣率先於下周一除息，今年每股配發8元現金股利，發放總金額達2,000億元，創下歷年來新高記錄，對台股而言，預料也將是一大資金活水，有利後續行情表現，不過下周一除息將先影響大盤指數近80點，形成潛在壓力。

台積電昨舉行年度科技論壇，宣示5奈米將投入7,500億元，創下台灣科技業最高投資規模，在先進製程上保持領先，但外資似乎對於高配息政策不領情，近5個交易日連續賣超7萬張，持股比重由過去高峰79.6%降至目前77.33%。

主要外資近期出具報告看壞第3季營運表現，法人指出，由於台積電7奈米製程良率提升速度優於去年10奈米，使得蘋果等大客戶不急於立即投片下單，加上加密貨幣目前佔台積電營收約10%，隨著相關半導體產能增加，台積電計畫推出7奈米挖礦晶片，今年下半年加密貨幣獲利恐降低。

不過，法人也並非一面倒唱衰台積電下半年營運表現，法人指出，台積電短期營運遇逆風，但長期發展仍十分看好，尤其新運算時代來臨，台積電會是主要受惠者，今年7奈米出貨量約在25萬片，2019年出貨量將倍數成長至100萬片以上，主要受惠於5G時代到來，帶起物聯網、車聯網及其相關應用，客戶投片量大增，加上人工智慧推波助瀾，2019年將是台積電營運成長大爆發一年。

另台積電在5奈米狠砸7,500億元主要爭取高端客戶訂單，由於5奈米製程勢必採用極紫外線（EUV）曝光機及蝕刻設備，而EUV機台價格動輒1億元以上，對於後進者資本支出門檻高，確保台積電在先進製程競賽中保持領先。

評析
台股權值股除息大戲登場，25日由晶圓龍頭台積電將於率先除息，填息走勢是否順利，為重要風向指標。

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轉貼2018年6月23日經濟日報，供同學參考

虛擬幣退燒 台積挖礦訂單恐腰斬

經濟日報 編譯劉忠勇、記者謝佳雯／綜合報導



彭博資訊報導，有分析師預測，在數位貨幣市場價格受壓的情況下，全球前兩大虛擬貨幣挖礦機業者比特大陸和嘉楠耘智出貨受衝擊，可能對台積電和三星電子各再砍五成訂單。

隨著比特大陸和嘉楠耘智傳出對台積電大砍單，凸顯虛擬貨幣市場急轉直下的狀況。由於挖礦、智慧型手機市場的拉貨動能均見放緩，近期市場傳出包括蘋果、比特大陸、博通、聯發科等重量級大客戶紛紛下修投片量，法人憂心，台積電在下個月的法說會上，很可能再度下修全年成長目標。

台積電向來不對單一客戶與訂單動向置評，至截稿前，無法取得比特大陸和嘉楠耘智回應。

台積電原預估，若以美元計算，今年全年營收會比去年成長約10%，將持續改寫歷史新高紀錄。法人認為，若第3季趨勢不如預期，台積電在下個月的法說會上，有可能再次下修今年全年營運展望；是否同步修正原本上修後的115億到120億美元資本支出規畫，則是另一項焦點。

Rosenblatt分析師張軍（Jun Zhang）發布報告指出，若比特大陸果真削減訂單，可能使台積電在7月19日的第2季法說會上，更加保守看待第3季展望。張軍認為，比特大陸訂單減少，對台積電第3季營收的衝擊上看3%。

Rosenblatt先前預估，第3季中國挖礦設備出貨量季比可能下滑30%，並在第4季反彈，但張軍預期，第3季出貨量的降幅將介於60%至70%，對第4季也較不樂觀。

根據彭博資訊報價，比特幣價格22日盤中跌5.9%至6,321.26美元，過去半年來累計跌約56%。

評析
隨著比特大陸和嘉楠耘智傳出對台積電大砍單，凸顯虛擬貨幣市場急轉直下的狀況。

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轉貼2018年6月25日經濟日報，供同學參考

台積今除息 指數蒸發70點

經濟日報 記者簡永祥、趙于萱／台北報導

權值股除息秀今日由台股「權王」台積電率先除息打頭陣，台積電配發8元現金股利，除息參考價219.5元，大盤將蒸發近70點，台積電共發出2,074億元現金股息，創台股新紀錄。

行政院國發會將是單一最大受益者，將可領到約132億元，台積電創辦人張忠謀則可拿到約10億元現金。台積電展望下半年營運遠優於上半年，但填息之路仍得看外資臉色。

外資近期對台積電第3季營收成長態度轉空，認為受到iPhone出貨遞延及虛擬貨幣動能趨保守等影響，下季增幅恐不如往年，包括摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻預期，台積電第3季營收季增幅將低於該券商預測的14%，更低於市場預期的15%至20%。加上美中貿易戰風波不斷，美元走強拖累新台幣，外資提款權值王台積電，上周賣壓尤其重，單周賣超7萬張。

外資分析師指出，台積電填息的速度，關注新台幣、主要亞股與內外資動向。分析師指出，台積電營運是「短空長多」，雖然下季表現不如預期，然而第4季受遞延效應影響，旺季表現可能更旺，研判台積電仍將複製過去十年，有九年皆填息的紀錄。

評析
台積電展望下半年營運遠優於上半年，但填息之路仍得看外資臉色。

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轉貼2018年6月25日工商時報，供同學參考

台積填息 外資盯3關鍵

工商時報 林燦澤、呂淑美、簡威瑟／台北報導

美中貿易戰牽連歐美股市走弱，影響台股周K連兩黑，台積電今（25）日引領除息，外資圈推斷，台積電今日開盤即有望挑戰部分填息，但接下來走勢端視三大觀察指標，外資半導體產業分析師說，可以樂觀期待中期填息，但不能忽視短線風險。

台積電除息及其填息行情向來是台股年度盛事，台積電今日將除息8元，配出2,074億元現金股利，影響指數蒸發近70點。

針對今年的填息進度，外資半導體產業分析師說，台積電的產業競爭力無庸置疑，關鍵在於以下三點：1.國際資金現在處在對新興亞股提款階段，最大權值股承受不小賣壓。2.台積電發放8元現金股利，迅速填息難度略增。3.半導體主流從智慧機轉往人工智慧（AI）相關，必須更緊密留意市場如何評價新商機。

台積電2014～2016年度股利政策分別是4.5、6與7元，突破過去多年都發放3元的鐵板。觀察過去3年台積電填息進度，台積電去年花費32個交易日完成填息，前年僅3個交易日便填息，但2014年度股利發放後，耗費長達154個交易日才完成填息。整體看來，台積電填息進度，受國際資金態度影響最高。

國泰證期顧問處協理簡伯儀認為，台積電因之前股價跌幅已大，股價扣完現金股利後處低基期，預期本周部分填息機率高，且因台積電漲跌1元對台股加權指數影響8～9點，若填息表現好，也有利指數表現。

外資今年來賣超台積電36.67萬張，提款超過873億元，占台股整體賣超金額2,293億元的38％。法人表示，除了比特幣價格波動下滑之外，蘋果iPhone拉貨力道如何，以及Android陣營智慧機表現普普，都是造成台積電暫時不獲外資青睞的主要原因。

另外，金控雙雄國泰金、富邦金緊接在明（26）日除息，國泰金除息2.5元，富邦金除息2.3元，兩檔合計配息達549億餘元。能不能攜手台積，炒熱權值股填權息行情熱度，關係台股除權息行情。

評析
外資圈推斷，台積電今日開盤即有望挑戰部分填息，但接下來走勢端視三大觀察指標

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轉貼2018年6月25日科技新報，供同學參考

詳細解讀 7 奈米製程
看半導體巨頭如何拚老命為摩爾定律延壽

作者 雷鋒網

談起半導體技術的發展，總是迴避不了「摩爾定律」──當價格不變，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔 18~24 個月會增加一倍，效能也將提升一倍。

晶片製程常用 XX 奈米表示，比如 Intel 最新的六代酷睿 CPU 就採用 Intel 自家 14 奈米++ 製程。所謂的 XX 奈米指的是積體電路 MOSFET 電晶體柵極的寬度，也稱為柵長。柵長越短，就可在相同大小的矽片上整合更多電晶體。

目前，業界最重要的代工企業台積電、三星和格羅方德，半導體製程的發展越來越迅猛，10 奈米才剛應用一年半，7 奈米便已好似近在眼前，上個月才報導下一代 iPhone A12 處理器理器將使用台積電 7 奈米製程生產的消息。

業界盛行摩爾定律將死的論調下，如此猛烈的突擊 7 奈米製程需要克服怎樣的困難？幾家大老又如何布局關鍵節點？本文為讀者解讀。

半導體製程的 Tick-Tock
Tick-Tock，是英特爾（Intel）晶片技術發展的戰略型態，在半導體製程和核心架構這兩條路上交替提升。半導體領域也有類似形式，在 14 奈米／16 奈米節點之前，半導體製程在相當長的時期裡有「整代」和「半代」的差別。

高登‧摩爾提出著名的摩爾定律後，半導體產業一直堅持以 18 個月為週期升級半導體製程。直覺結果是，製程演進一直在以大約 0.7 的倍數逐級縮減，如 1,000 奈米→700 奈米→500 奈米→350 奈米→250 奈米等。

製程邁過 180 奈米節點後，台積電等代工廠提出一種比 Intel 製程縮減 0.9 倍的製程。這種製程可在不大改產線同時，提供 1.24 倍電路密度的晶片。Intel 對此等技術非常不以為，還為其掛上半代製程的名號。

自此，Intel 和 IBM 製造技術聯盟（包括三星和格羅方德等）依然嚴格按 180 奈米→130 奈米→90 奈米→65 奈米→45 奈米→32 奈米→22 奈米的步調前行（三星和格羅方德在 32  奈米後轉向 28 奈米），而台積電等半導體晶圓代工廠則走上 150 奈米→110 奈米→80 奈米→55 奈米→40 奈米→28 奈米→20 奈米的路線。



不過當半導體製程繼續向前，隨著電晶體尺寸逐漸縮小至接近物理極限，在各種物理定律的束縛下，半導體廠如同戴著手鐐腳銬跳舞，因此幾家廠商紛紛出現「不規則狀況」：本應屬於整代製程的 16 奈米製程被台積電所用，Intel 的 14 奈米製程字面上卻應該屬於半代製程的範圍。再接下來，幾家不約而同選擇 10 奈米→7 奈米→5 奈米路線，整代和半代的區別自此成為歷史。

正因如此，半導體廠商進軍 7 奈米製程的道路並不順利，還需要翻過「光刻」、「電晶體架構」和「溝道材料」3 座大山。

工欲善其事，先搞光刻機
半導體製程最具代表性的，曝光技術可稱為現代積體電路最大的難題，沒有之一。

所謂光刻其實很好理解，就是讓光通過掩膜投射到塗抹光刻膠的矽片上，將電路構造印在上面，類似「投影繪圖」，只是繪圖的不是人手，而是機器，照射圖樣的也不再是可見光，而是紫外線。

目前半導體生產使用波長 193 奈米的深紫外（DUV）曝光。實際上，製程發展到 130 奈米之前，有人就曾指出 193 奈米深紫外光會發生嚴重的衍射現象而無法繼續使用，需要換用波長為 13.5 奈米的極紫外（EUV）光刻，才能繼續縮小半導體製程。

EUV 的研發始於 1990 年代，最早希望 90 奈米製程節點投入應用，然而 EUV 曝光機一直達不到正式生產的要求。無奈之下，人們只能透過沉浸式曝光、多重曝光等手段，將 DUV 一路推到 10 奈米階段。

目前 ASML 的 EUV 光刻機使用 40 對蔡司鏡面構成光路，每個鏡面的反光率為 70%。也就是說，EUV 光束通過該系統每一對鏡面都會減半，經過 40 對鏡面反射後，只有不到 2% 的光線投射到晶圓上。

到達晶圓的光線越少，曝光所需的時間就越長，生產成本也就越高。為了抵消鏡面反射過程中的光能損耗，EUV 光源發出的光束必須夠強，這樣才能與現在非常成熟的 DUV 曝光技術比時間成本。

但多年以來，光照亮度的提升始終未能達到預期，ASML 的 EUV 產品市場負責人 Hans Meiling 曾表示，人們嚴重低估了 EUV 的難度。實驗中的 EUV 光源焦點功率剛達到 250 瓦，可支撐機器每小時處理 125 個晶片，效率僅有現今 DUV 的一半。

如果再加上價格和能耗，EUV 取代 DUV 還會更難。最新的 EUV 曝光機一台價格超過 1 億歐元，是 DUV 曝光機價格的 2 倍多，且使用 EUV 曝光機批量生產時會消耗 1.5 百萬瓦電力，遠超過現有的 DUV 曝光機。

ASML 表示，EUV 曝光裝置尚未徹底準備完成，最快也要到 2019 年才能應用生產，因此幾大半導體代工廠均在 DUV+ 多重曝光技術繼續琢磨，以求撐過 EUV 曝光機上工前的空窗期。

全新電晶體架構和溝道材料
透過 DUV+ 多重曝光或 EUV 曝光縮小柵極寬度，進而畫出更小的電晶體，只是達成 7 奈米的關鍵要素之一。隨著半導體製程的發展，半導體溝道上的「門」會在大小進入亞原子級後變得極不穩定，這需要換用全新電晶體架構和溝道材料來解決。

根據三星在 CSTIC 大會的報告，GAAFET（Gate All Around）是 7 奈米製程節點最好的選擇。GAAFET 是周邊自動換行著 gate 的 FinFET，和目前垂直使用 fin 的 FinFET 不同，GAAFET 的 fin 設計在旁邊，能提供比普通 FinFET 更好的電路特徴。

此外，進入 7 奈米製程時，半導體中連線 PN 結的溝道材料也必須要改變。由於矽的電子遷移率為 1,500c㎡/Vs，而鍺可達 3,900c㎡/Vs，同時矽器件的執行電壓是 0.75~0.8V，而鍺器件僅為 0.5V，因此鍺在某時期曾被認為是 MOSFET 電晶體的偏好材料，IBM 實驗室的第一塊 7 奈米晶片使用的就是 Ge-Si 材料。

IMEC（微電子研究中心）研究新的摻鍺材料，篩選出兩種可用於 7 奈米的溝道材料：一種是由 80% 鍺組成的 PFET，另一種是 25%~50% 混合鍺的 FET 或 0~25% 混合鍺的 NFET。

但近來，III-V 族材料開始受到更多關注。III-V 族化合物半導體擁有更大能隙和更高的電子遷移率，可讓晶片承受更高溫並執行在更高頻率上。且現有矽半導體製程很多技術都可應用到 III-V 族材料半導體，因此 III-V 族材料也被視為取代矽的理想材料。

7 奈米群英會
了解三大技術難題後，我們來看看幾大半導體代工廠分別如何部署 7 奈米製程節點。

三星
身為晶片代工業的後來者，三星是「全球 IBM 製造技術聯盟」的激進派代表，早早就宣布 7 奈米時代將採用 EUV。今年 4 月，三星剛宣布完成 7 奈米新製程研發，並成功試產 7 奈米 EUV 晶圓，比原進度提早了半年。

據日本 PC WATCH 網站後藤弘茂分析，三星 7 奈米 EUV 的特徵大小為 44×36 奈米（Gate Pitch×Metal Pitch），僅有 10 奈米 DUV 製程一半左右。

除了一步到位的 7 奈米 EUV，三星還規劃了 8 奈米製程。這製程實際使用 DUV 曝光＋多重曝光生產的 7 奈米製程，繼承所有 10 奈米製程的技術和特徴。

由於 DUV 曝光的解析度較差，晶片的電氣效能不如使用 7 奈米 EUV，所以三星為其商業命名為 8 奈米。從這點看來，8 奈米相比現有的 10 奈米，很可能在電晶體密度、效能、功耗等方面終極最佳化，基本上可看做深紫外曝光以下的技術極限了。

此外，三星在 7 奈米 EUV 之後，還規劃使用第二代 EUV 曝光技術的 6 奈米製程，和 8 奈米同樣是商業命名，屬於 7 奈米 EUV 製程的加強版，電氣效能會更好。

根據路線，三星將於今年下半年試產 7 奈米 EUV 晶圓，大規模投產時間為 2019 年秋季。8 奈米製程大約在 2019 年第 1 季登場，6 奈米製程應該會在 2020 年後出現。

台積電
相比三星直接引入 EUV 光刻的激進，台積電在 7 奈米選擇求穩路線，並沒有急於進入極紫外曝光時代。台積電表示將繼續使用 DUV 曝光，利用沉浸式曝光和多重曝光等技術平滑進入 7 奈米時代，然後再轉換到 EUV 曝光。

台積電使用 DUV 曝光的第一代 7 奈米 FinFET 已在 2017 年第 2 季進入試產階段。與目前 10 奈米 FinFET 製程相比，7 奈米 FinFET 可在電晶體數量的情況下使晶片減少 37%，或在電路複雜度相同的情況下降低 40% 功耗。

接下來的第二代 7 奈米 FinFET+ 製程，台積電將開始使用 EUV 曝光。針對 EUV 最佳化的布線密度可帶來約 10%~20% 的面積減少，或在電路複雜度相同的情況下，相比 7 奈米 FinFET 再降低 10% 功耗。

根據後藤弘茂分析，台積電 7 奈米 DUV 的特徵大小介於台積電 10 奈米 FinFET 和三星 7 奈米 EUV 之間，Metal Pitch 特徵大小 40 奈米，Gate Pitch 特徵大小尚不明確，但必定小於 10 奈米時的 66 奈米。

此外，與完全使用 DUV 工具製造的晶片相比，使用 EUV 光刻生產晶片的週期也將縮短，台積電計畫在 2018 年第 2 季開始試產 7 奈米 FinFET+ 晶圓。

格羅方德
格羅方德之前曾是 AMD 自家半導體工廠，後由於 AMD 資金問題而拆分獨立。格羅方德同樣屬於 IBM「全球 IBM 製造技術聯盟」一員，半導體製程和三星同宗同源。然而格羅方德在 28 奈米、14 奈米兩個節點都遇到重大技術難題，不得不向「後來者」三星購買生產技術。

格羅方德在 14 奈米之後決定放棄 10 奈米節點，直接向 7 奈米製程進軍。雖然這個決策稍顯激進，但格羅方德也明白步伐大就容易扯到啥的道理，決定在光刻技術穩中求進，使用現有 DUV 曝光技術達成第一代 7 奈米製程，隨後再使用 EUV 曝光進行兩次升級。

去年 7 月報導格羅方德名為 7LP 的 7 奈米 DUV 製程細節，據其在阿爾伯尼紐約州立大學理工學院負責評估多重曝光技術的 George Gomba 及其他 IBM 同事透露，格羅方德將在第一代 7 奈米 DUV 產品使用四重曝光法。

相比之前的 14 奈米 LPP 製程，7LP 製程在功率和電晶體數量相同的前提下，可帶來 40% 的效率提升，或在頻率和複雜性相同的情況下，將功耗降低 60%。但受限於四重曝光這複雜流程，格羅方德表示根據不同應用場景，7LP 只能將晶片功耗降低 30%~45%。

從後藤弘茂分析可看到，格羅方德的 7 奈米 DUV 特徵大小為 56×40 奈米（Gate Pitch×Metal Pitch），應當與台積電 7 奈米 DUV 基本相當。而 7 奈米 EUV 的特徵大小為 44×36 奈米，與三星 7 奈米 EUV 完全一致（畢竟同源）。

不過 EUV 部署上，格羅方德尚有些阻礙。據了解，目前 ASML 提供的保護膜僅適用每小時 85 個晶片的生產率（WpH），格羅方德今年的計畫是達到 125WpH，這意味著現有的保護膜無法應付量產所需的強大光源。

格羅方德尚未透露將於何時開始使用 EUV 曝光，只說要等到「備妥」以後，不過看起來難在 2018 年前備妥。因此業界普遍猜測格羅方德最早也要到 2019 年才能使用 EUV 曝光生產晶片。

Intel：我沒有針對誰……
Intel 身為全球最大的半導體企業，在半導體製程方面一直保持領先，且引領大量全新技術發展。不過近幾年，Intel 半導體製程的發展速度似乎逐漸慢了下來，比如 14 奈米製程竟然用了三代，10 奈米製程也被競爭對手先占。

三星和台積電進入 16 奈米／14 奈米節點後，製程常使用一些商業命名，比如上面提到的三星 7 奈米製程，最佳化一下就變成了 6 奈米。而 Intel 的 14 奈米製程雖然歷經兩次最佳化，卻只以 14 奈米、14 奈米+ 和14 奈米++ 來命名，兩者已沒有可比性。

由於電晶體製造的複雜性，每代電晶體製程有針對不同用途的製造技術版本，不同廠商的代次之間統計演算法也完全不同，單純用代次來比較很不準確。目前業界常用電晶體密度來衡量製程水準，實際上，Intel 最新 10 奈米製程的電晶體密度甚至比三星、台積電的 7 奈米製程更高。

根據 Intel 公布的電晶體密度表格，45 奈米製程的電晶體密度約為 3.3MTr/mm²（百萬電晶體每平方公釐），32 奈米為 7.5MTr/mm²，22 奈米為 15.3MTr/mm²，上升倍數約為 2.1 倍。但 14 奈米時電晶體密度大幅提升了 2.5 倍，為 37.5MTr/mm²，10 奈米更比 14 奈米提升了 2.7 倍之多，達 100.8MTr/mm²。

根據後藤弘茂的分析，如果將 Intel、台積電、三星和格羅方德近些年製程的特徵尺寸放在一起比，也可看出 Intel 的 14 奈米製程確實優於三星和格羅方德的 14 奈米 LPP 及台積電的 16 奈米 FinFET，僅略輸三星早期 10 奈米製程。

Intel 的 10 奈米製程則更全面勝過台積電和三星的 10 奈米製程，甚至比台積電和格羅方德第一批 7 奈米 DUV 更好。雖然不如三星和格羅方德第二批 7 奈米 EUV 製程，但 Intel 肯定會深挖 10 奈米製程，第二代 10 奈米趕超三星和格羅方德的 7 奈米 EUV 也不是不可能。

國外網站 Semiwiki 日前討論三星的 10 奈米、8 奈米及 7 奈米製程情況，其中 10 奈米製程的電晶體密度是 55.5MTr/mm²，8 奈米是 64.4MTr/mm²，7 奈米也不過 101.23MTr/mm²，堪堪超過 Intel 10 奈米製程一點點。

下一站，5 奈米
目前 7 奈米製程的種種困難可以看出，5 奈米及之後節點，電晶體的架構很有可能仍需要改進，目前較受關注的是類似羅漢塔式的 Nanosheet 電晶體。

Nanosheet 是「IBM 聯盟」在 2017 年 6 月 Symposia on VLSI Technology and Circuits 半導體會議提出，電晶體為「將 FinFET 90 度放倒」的扁平堆疊化架構。

檢視後藤弘茂的分析後粗略得知，IBM 聯盟展示沿著從源級（source）到漏級（drain）方向 90 度切開的電晶體橫截面，可看到 FinFET 製程 Channel 是直立的，就如同鰭片，將這些鰭片 90 度放倒後，就變成 Nanowire 的形狀。

有趣的是，本來 FinFET 就是將原來 Planer 型電晶體 90 度「放倒」而成。Planer 型電晶體是在平面內生成，其上緊接著生成柵極（gate）。

而 FinFET 將平面 Channel 給 90 度立起來，這樣變成 3 個方向都有柵極的三重門（Tri-gate）電路。Channel 基本上脫離了矽基板，不僅抑制電子遷移，且增加柵極的長度。

與 FinFET 的三面柵極不同，Nanosheet 是 4 面 360 度全包，可進一步抑制電子遷移，提高柵極長度，加強電子驅動能力。如果都是三鰭片架構，Nanosheet 柵極長度是 FinFET 的 1.3 倍。

Nanosheet 在良率方面也比 FinFET 更有優勢。垂直 Channel 的 FinFET 更依靠曝光技術，水平 Channel 的 Nanosheet 更依靠薄膜生成技術。根據實驗室的說法，垂直加工比水平加工在半導體製程更困難。

但是正如 7 奈米有 3 座大山，5 奈米製程要解決的也不只有電晶體架構，還有全新布線層材料等難點。根據幾家半導體廠商的 roadmap，5 奈米製程暫定 2020 年上馬，至少 Nanosheet 以此為目標。

矽半導體的夕陽紅
如同過去，摩爾定律的命運不僅取決於晶片製程尺寸，也取決於物理學家和工程師，對生產的電晶體和電路能改善到何種程度。三星、台積電和格羅方德的技術進步，讓我們看到 7 奈米製程時代的發展方向。即使需要克服大量物理與工程難題，積體電路產業也在一步步向前走。

不過當未來半導體製程進一步發展到 5 奈米甚至 3 奈米後，電路最窄的地方甚至只有十幾個原子的厚度，屆時矽半導體製程可能真的面臨極限，如今幾方競相角逐 7 奈米製程的情景完全可說是矽半導體的夕陽紅。

在這樣的情況下，我們希望這些半導體企業攜手，未來繼續努力，繼續遵循摩爾定律的腳步，將人類的計算能力和製造能力推向全新的高峰。

（本文由 雷鋒網 授權轉載）

評析
台積電在 7 奈米選擇求穩路線，利用沉浸式和多重曝光等技術平滑進入 7 奈米時代，然後再轉換到 EUV 曝光。

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轉貼2018年6月25日科技新報，供同學參考

台積電 7 奈米將吃高通驍龍 1000 平台訂單
瞄準全時聯網筆電市場

作者 Atkinson

繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上，行動處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍 850 運算平台，主打筆電市場的長續航力和全時 LTE 網路連接特點之後，高通還將更上層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台。由於日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時聯網的高續航力筆電產品，一時間全時聯網筆電成為兵家必爭之地。

根據外國媒體《WinFuture》的報導指出，針對這個以四位數來命名的運算平台，其 CPU 部分將採用 ARM 最近新發表的 Cortex-A76 核心架構。根據 Arm 的表示，Cortex-A76 核心架構將比上代 Cortex-A75 核心架構提升 35% 性能。而且 Cortex-A76 核心架構其中有許多是定位運用於筆記型電腦之上，其表現宣稱可以達到英特爾 Core i5-7300 的水準。

此外，報導還指出，驍龍 1000 的 CPU 最高熱設計功耗（TDP）可以達到 6.5W， 平台 TDP 為 12W，相較目前驍龍 845 的平台 TDP 的不到 5W，因為更高的 TDP 功耗，加上全新的 ARM 架構，新平台的性能應該要比現有的驍龍平台有更大的提升。因此，宣稱效能與英特爾 Core i5-7300 相近，似乎值得期待。

報導進一步表示，驍龍 1000 平台將使用台積電的 7 奈米製程，整體封裝面積大小在 20×15mm 以內，相較驍龍 850 的 12×12mm 來說大了許多，接近高通 Centriq 2400 系列的服器處理器大小，但相比英特爾 x86 處理器的封裝仍然小了許多。

以目前高通提供的測試平台，驍龍 1000 採用了插座式的安裝，不過如果未來要用到筆記型電腦等行動設備上，採用焊接的情況能能還是比較適合。此外，這套測試平台還提供了 16GB LPDDR4x 記憶體，兩個 128GB UFS 儲存記憶體、千兆 Gbps 等級的 LTE 網路連接、以及和其他無線、電源管理控制器等。預計，華碩（ASUS）將會是首家推出內建驍龍 1000 平台筆記型電腦的廠商。但最終的情況將要等到 2018 年秋季才會確認，而實際產品則可能要到 2019 年才有望看到問世。

評析
高通準備推出專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台，驍龍1000 將使用台積電的 7 奈米製程。

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轉貼2018年6月25日聯合晚報，供同學參考

台積電除息有志難伸 小貼息

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

半導體族群除權息秀登場，產業龍頭台積電（2330）打頭陣，首日填息表現不如預期，股價開小高後不久隨即翻黑，終場下跌1.5元，收在今日取低的218元，呈現小幅貼息走勢，盤中最高則來到220.5元，台股指數也因台積電除息指數蒸發70餘點。

與去年除息首日強勁填息走勢相比，顯然今年受到第3季營運不如預期的市場雜音干擾，法人賣超力道大增，壓抑台積電填息行情表現。

半導體產業風向指標台積電今天除息，今年每股配發8元現金股利，創下該公司歷史記錄，除息參考價為219.5元，總計發出2,074億元現金股息，同樣創下台股單一公司最高金額紀錄，由於台積電占台股權重高達18.21%，除息首日加權指數蒸發近70點。

不過，台積電除息首日呈現貼息走勢，表現不如預期，主要受到最大股東外資法人近期連續性賣超所致，統計最近六個交易日外資賣超高達8.2萬張，持股比重下降至77.25%。

而外資圈先前不約而同調降台積電全年營收成長目標值及第3季營運表現，下修全年營收成長目標至10%至8%，第3季營收季增率則由原先雙位數成長下修至10%以下，以第2季合併營收將介於78億美元至79億美元之間，相較第1季營收84.6億美元衰退7.8%至6.6%，第2季基期相對較低之下，外資對台積電第3季營運看法轉趨保守，導致今年台積電填息表現不如往年。

而台積電營運關鍵在2019年5G及AI應用，其中5G的商轉才可真正實現物聯網、車聯網應用，AI應用面逐漸擴大，也帶動相關晶片融入AI功能，帶動台積電營運另一波高峰。

評析
今年受到第3季營運不如預期的市場雜音干擾，法人賣超力道大增，壓抑台積電填息行情表現。

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轉貼2018年6月27日經濟日報，供同學參考

外資關鍵報告 台積、三星誰勝出？

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



台積電和三星向來被市場視為競爭對手，花旗環球證券出具「王對王：台積電vs.三星」報告建議，呼籲投資人如果看重評價，應該買三星，看好晶圓代工受惠趨勢發展，則挑台積電，因為台積技術可望持續領先。

投資台積電還是三星好？已是投資圈長久以來的話題。花旗報告指出，台積電和三星業務架構其實截然不同，一直被市場比較，主要是三星開始進軍晶圓市場，尤其近來雙方技術比拚激烈，為此該券商研究雙王技術、財務及客戶結構，最後總結評價及技術作為投資二大參考。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志表示，台積電因為與三星業務結構和手機周期使然，長期相對三星享有溢價，以花旗預測今年雙王每股純益，推算目前台積電本益比約16倍，三星只有七倍，評價差異仍大，因此看重評價，理應先選三星。然而，如果看重技術，三星晶圓代工業務對營收貢獻仍低，台積電則是最大市占者，三星要追上還有距離。

花旗分析，三星來自晶圓代工業務營收占比約7%，記憶體占25%，獲利來看，後者占比更達63%，且晶圓代工營益率仍低於該公司平均的12%。在三星系統半導體事業（System LSI）分拆為系統單晶片（SoC）、顯示器驅動晶片與晶圓代工部門等板塊 ，同時從事IC設計和晶圓代工，更讓市場關注業務間競合，相當程度影響其評價與技術發展。

徐振志指出，花旗仍樂觀記憶體前景，也看好三星記憶體事業，對晶圓代工形成綜效，評價可望提升。惟與台積電比較，後者營收及獲利九成皆由晶圓代工貢獻，高度專注，使其近年維持較高成長，除此，台積電在晶圓代工市占率超過五成，遠高於三星。

評析
投資人如看重評價，應買三星，看好晶圓代工受惠趨勢發展，則挑台積電，因台積技術可望持續領先。

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轉貼2018年6月27日科技新報，供同學參考

AMD 的 7 奈米製程處理器 2018 年將量產，正式超車英特爾

作者 Atkinson



在半導體晶片市場，英特爾以往最大的籌碼就是製程技術領先對手，但 2018 年開始將大不相同。英特爾 10 奈米製程難產，現在仍使用 14 奈米製程，這給了競爭對手追趕機會。因為有外媒報導，AMD 的 7 奈米製程晶片 2018 年就會出貨，正式超車英特爾。

根據《富比士》雜誌最新專文，內文提到 AMD、英特爾新製程處理器的進展。晶圓代工龍頭台積電已決定增加 7 奈米製程產能，以協助 AMD 不僅生產 GPU 晶片，還包括 7 奈米 CPU 晶片，特別是 Zen 2 架構的新一代 EPYC 伺服器晶片。

AMD 的 EPYC 處理器已在資料中心、單處理器伺服器的市場嶄露頭角，這部分業務本來是英特爾寡占。AMD 在某些情況下可提供更佳效率，以及更好性能，使 AMD EPYC 伺服器晶片在某些 OEM 廠商脫穎而出，如 DELL-EMC、HP Enterprise 及其他公司產品。預料未來 7 奈米製程的 Zen 2 架構 EPYC 伺服器處理器將繼續擴展 AMD 的優勢，以提供市場更高性能、更多核心數，以及更高效率的解決方案。

消費型市場，AMD 也有顯著的核心數量優勢，近期在高階市場推出第 2 代 Ryzen Threadripper 處理器，12 奈米製程的 Zen+ 核心數多達 32 個，硬是比相同等級的英特爾 28 核心處理器要多，同時相容現有 X399 晶片組，較勁意味濃厚。

儘管技術指標方面，英特爾 10 奈米製程技術確實很先進，電晶體密度比台積電、三星及格羅方德製程都好，但卻改變不了一個事實，就是 AMD 使用的 7 奈米製程技術比不上英特爾 10 奈米製程技術，但 2019 年英特爾就得面臨 AMD 用 7 奈米製程技術產品，和自家 14 奈米製程技術處理器競爭。英特爾這次被超車可說是一個很大打擊。

英特爾目前積極反擊，但迄今只承諾在 Cascade Lake 及 Cooper Lake 這兩代處理器中使用 14nm++ 製程、MCM 多核封裝，並預計 2018 年底及 2019 年提供更多核心而已。可預見一段時間內，英特爾還是只能以 14 奈米製程處理器與 AMD 的 7 奈米製程處理器廝殺。英特爾要有新武器上陣，恐怕也要一段時間以後了。

評析
台積電已決定增加 7 奈米製程產能，以協助 AMD生產晶片，正式超車英特爾。

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轉貼2018年6月28日工商時報，供同學參考

外資：台積電爆發力在明年

工商時報 簡威瑟／台北報導



國際資金不斷提款台股，導致台積電（2330）貼息壓力未除，現在市場更將矛頭直指第3季營運力道偏弱，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，台積電下季營收年增雙位數目標，恐難達成，摩根大通、麥格理證券也紛紛下修財務預期。

最大權值股台積電是台系半導體最重要指標，除息前夕，外資圈就曾點出三大疑慮：國際資金態度、加密貨幣需求變化、第3季營運表現，這些擔憂「不幸地」均反映在股價壓力上。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）持續擁護台積電，惟略將推測股價由270下修至260元，他認為，台積電第3季營收季增約僅有8％，但這就是台積電明年超旺之前，市場最後一輪下修。

麥格理證券半導體產業分析師廖光河建議將眼光放遠，7奈米製程是台積電長多利器，不僅客戶更分散，營運比重也擺脫智慧機控制，吃下更多高效能運算（HPC）新應用。

凱基投顧半導體產業分析師江培嘉同樣認為，台積電明年在7奈米製程上，龍頭地位將展露無疑，股價短線壓力，只是反映今年營收有下修風險。

至於摩根士丹利證券半導體研究團隊由詹家鴻領軍，上半年多次力排眾議，要市場留心加密貨幣挖礦需求續航力，乃至點出市場對台積電營運預期太高的風險，現在看來頗為精準。

詹家鴻指出，根據產業調查，台積電7奈米製程的良率還在改善當中，意味著蘋果最新的應用處理器，得拖延到8月才會大量出貨，此外，加密貨幣價格下挫，挖礦用GPU與ASIC需求同受影響，待台積電召開法說會公布第2季業績，市場調整對台積電預期後，再來考量是否進場承接，是較佳策略。

不難發現，「長期看多、中期謹慎」是外資圈對台積電基本面的主流意見，但仍要留意，國際資金近期對台股持續大舉調節，台積電首當其衝，雖屬非戰之罪，依舊成為台積電股價壓力來源。

正因為國際資金調節的侵擾，贊同外資券商長線偏多看法的機構法人，短期並無明顯搶進動作，多抱持觀望心態，寧可確定籌碼逆風消除再進場。　不過，由於台積電除息後連日下跌，現在的報酬風險比更具吸引力，分析師不諱言，不少客戶最近都在商討進場時機，只是什麼價位進場，尚無定論。

評析
台積電明年在7奈米製程上，龍頭地位將展露無疑，股價短線壓力，只是反映今年營收有下修風險。

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轉貼2018年6月28日工商時報，供同學參考

台積中科7奈米廠 擴建環差案過關

工商時報 邱琮皓／台北報導

環保署環評大會昨（27）日審查台積電進駐的中科大肚山園區的環差案，針對台積電因製程改變而申請變更化學品數量，由於健康風險資料完整，環評委員一致無意見，順利通過環評。中科管理局長陳銘煌表示，將有助於台積電加速推動7奈米生產製程，讓半導體製程領先國際地位。

中科台中園區擴建用地（原大肚山彈藥分庫）開發計畫，開發面積約53.08公頃，主要引進半導體產業及中下游產業及精密機械業，結合既有園區產業型態，形成群聚效應。進駐廠商目前除了台積電外，還有巨大集團全球營運總部。

中科管理局指出，此案擴建計畫用地分二期施作，第一期公共工程與廠商建廠均已經完工，第二期先期水保部分也完工，公共工程與廠商建廠則是在同步進行中。

中科管理局表示，這次主要是因為台積電製程技術提升，調整化學品使用項目及數量後，與2017年環差有所差異，因此依法辦理變更。

昨天環評大會決議審查通過後，除了協助台積電維持國際領先地位外，還有助於半導體產業及中科發展邁入新的里程碑，提昇中部地區整體產值及就業人數，並提高國家產業競爭力的正面效益。

另外，環保署審查的另一案，因為位在特定農業區，而進入二階環評的神岡豐洲科技工業園區二期園區案，在歷經3年多二階環評程序，環評專案小組歷經3次審查後，今年5月做成建議通過，但昨送審環評大會討論卻遭要求補件。多名環評委員認為，二期園區用地產業面積要給輔導未登記工廠進駐比例應再審酌，因此要求台中市政府檢討後，補件再審。

評析
這次是因台積製程技術提升，調整化學品使用項目及數量後，與17年環差有所差異，因此依法辦理變更。

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轉貼2018年6月28日經濟日報，供同學參考

台積7奈米Q4放量 挹注二成營收

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電全力衝刺7奈米，今年下半年開始放量，並獨家取得蘋果最新的A12處理器代工訂單。台積電看好，第4季7奈米營收占比可達20%，成為今年成長動能最強的製程，並積極布局5奈米等更先進製程。

台積電供應鏈預估，台積電7奈米製程第4季在蘋果、超微、高通、海思、比特大陸、賽靈思等主要晶片大廠大單挹注下，將會放量。

台積電7奈米遙遙領先強敵三星，隨著7奈米產出數量再擴大，加上5奈米也進入試產階段，台積電未來成長動能無虞。

台積電7奈米強化版也在今年下半年有晶片完成產品設計定案，第3季進行風險性試產，明年放量，明年也會導入極紫外光（ EUV ）製程；5奈米製程則預定明年上半年進行風險性試產。

評析
台積電全力衝刺7奈米，今年下半年開始放量，第4季7奈米營收占比可達20%

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轉貼2018年6月28日經濟日報，供同學參考

小摩砍台積目標價 降至260元

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

虛擬貨幣利空頻傳，外資摩根大通證券出具最新報告，表示台積電遭虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸、嘉楠耘智砍單，加上NVIDIA GPU和蘋果A12處理器代工訂單遞延，下調第3季及全年財測預估，並下修目標價由270元至260元。

摩根大通是本波繼摩根士丹利、麥格理等外資，接連發布保守看虛擬貨幣與台積電第3季動能，第三家重量級機構再對台積電下半年營運釋出審慎看法，其中麥格理已將目標價由300元降至280元，摩根大通也調降，兩家外資都是先前樂觀台積電展望的代表，對照近來外資積極調節，昨（27）日連九賣台積電，不難想像「權王」何以填息路遙。

不過摩根大通也強調，本次可望是最後一次下調台積電財務預估，預期第4季起重拾動能，可說是「短空長多」。過去三個月，台積電股價修正達15%，目前已接近底部。

台積電昨日下跌1.5元收213元，盤中一度測試212.5元低點，為今年新低。外資賣超4,079張，較前日的1.2萬張縮減，但累積連九賣達11萬張。

摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，台積電第3季遭比特大陸、嘉楠耘智砍單，虛擬貨幣動能比先前預期疲弱。NVIDIA指出，短期內不會發表新GPU，加上蘋果A12處理器代工訂單應於第4季展現效益，下修台積電下季營收增幅至8%，之前為10%，同步下調今年營收增幅至6%，大幅低於台積電預估的10%。

摩根大通預期，台積電今年營收為9,997億元，明年起受惠7奈米進一步發揮，營收將年增12%，2020年成長9%，來到1.2兆元。

評析
台積電明年起受惠7奈米進一步發揮，營收將年增12%，2020年成長9%，來到1.2兆元。

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轉貼2018年6月29日經濟日報，供同學參考

半導體產業 四趨勢聚焦

經濟日報 記者趙于萱／台北報導

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家敖昨（28）日出席瑞銀台灣論壇指出，半導體產業有四個趨勢，是瑞銀未預見的「意外」，包括虛擬貨幣動能疲弱，下半年不樂觀；手機方面，值得注意中低階手機興起，取代高階手機成為主流。

呂家璈指出，半導體周期因為高效傳輸（HPC）、人工智慧崛起，表現還有期待，不過今年和往年比較，瑞銀注意到，半導體投資已從代工轉移至其他半導體部門，且下半年不確定性更多，有四個趨勢是瑞銀先前沒預見，值得進一步追蹤。

第一是虛擬貨幣對產業影響甚鉅。相對手機周期，虛擬貨幣波動高，公司表現大幅起伏。例如上半年，市場還樂觀挖礦潮，下半年可能走下坡，但虛擬貨幣仍能填補產能，應用在區塊鏈也很有潛力。

其次，根據拜訪大陸數十家硬體廠的觀察，中國高度關注貿易戰衝擊，除了中興通訊，晶片領域等也會受到影響，需要持續留意美中互動。

三是蘋果iPhone X的預期由大好到保守，今年新款iPhone包含一款低價LCD版iPhone，陸手機品牌也轉戰人民幣2,500元的中低階產品。這些產品都有可觀商機，市場表現樂觀。

第四，半導體因應用愈廣，電動車、感測器、電源管理晶片遍地開花，12吋晶圓之外，8吋晶圓產能也吃緊，供應鏈表現改善。

評析
半導體投資已從代工轉移至其他半導體部門，且下半年不確定性更多

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轉貼2018年6月30日經濟日報，供同學參考

8吋晶圓代工價 Q3喊漲

經濟日報 記者謝佳雯、張瑞益／台北報導



台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近期向下游IC設計廠示警，8吋廠產能將緊缺到明年，請客戶預作規劃。由於產能緊缺，今年上半年晶圓代工廠先後調漲兩次價格，第3季進入旺季，市場預期將有雙位數漲幅，不利IC設計廠毛利率。

全球8吋晶圓供不應求，8吋晶圓廠緊缺自去年起延續至今年，第一波動能來自指紋辨識晶片、電源管理晶片等，龐大的車用晶片需求在今年接棒，導致晶圓代工廠的12吋BiCMOS製程和8吋廠都被傳感器、MEMS、TOF感測器、電源管理晶片等產品塞爆。

聯電、茂矽看好8吋晶圓代工後市，茂矽表示，目前8吋廠產能全都塞滿，去年以來，過去營運毛利率偏低的晶圓代工廠，都可在這波需求爆炸中選擇毛利率相對較好訂單，且一路看旺到明年。

市場人士分析，由於8吋廠產能持續緊缺，代工廠挑單生產，今年甚至造成毛利較低的驅動晶片遭到排擠，使驅動晶片出現缺貨現象；因驅動晶片公司被代工廠漲價，今年起也開始向客戶端轉嫁成本，造成產業漲價潮。

IC設計公司表示，8吋廠今年已連續調漲代工價格兩次，第3季還會再漲，等於今年價格逐季上揚；代工廠近期也明確告知，產能緊缺現象會延續到明年，請客戶預作產能需求規劃。

隨晶圓成本持續墊高且產能吃緊，今年以來，IC設計公司已陸續向客戶端爭取調漲驅動晶片、電源管理晶片等產品售價。

法人認為，在今年晶圓成本拉升和產能吃緊下，對IC設計公司毛利率表現相對不利，若可以適度轉嫁給下游客戶，才能平衡成本壓力；但相對的，對下游系統廠來說，今年仍是零組件成本壓力高張的一年。

評析
由於產能緊缺，今年上半年晶圓代工廠先後調漲兩次價格，第3季進入旺季，將有雙位數漲幅

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轉貼2018年7月2日經濟日報，供同學參考

台積、大立光營收 扮演台股風向球

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



上市櫃公司6月營收將陸續公布，權王台積電與股王大立光業績扮演台股風向球。根據摩根士丹利、摩根大通等主要外資券商預期，台積電6月營收應會達成財測目標，但可能只達低標；大立光則持穩5月，第2季合併營收估比前季成長三成。

外資上周五（29日）轉買台積電1,349張，加上內資拉抬，終場收216.5元，上漲2.1%，美國存託憑證（ADR）跟漲1.7%。大立光也獲外資轉買62張，投信、自營商同向買超，股價收4,490元。

台積電5月營收受高階智慧手機需求仍弱，虛擬貨幣投片量減少，持續比前月業績下滑，來到809億元，較去年同期則增11%，累計4、5月營收1,628億元，以台積電預估匯率基準1美元對29.2元新台幣計算，第2季營收介於2,277億至2,306億元，6月營收估至少649億元。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻表示，台積電受虛擬貨幣需求減弱影響，預期第2季仍會達成財測目標，但可能落在中間或偏低水平。

評析
台積電受虛擬貨幣需求減弱影響，預期第2季仍會達成財測目標，但可能落在中間或偏低水平。

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轉貼2018年7月3日經濟日報，供同學參考

陸廠利誘 我晶片技術竊案倍增

經濟日報 編譯葉亭均／綜合外電



中國大陸為切入半導體市場，祭出高薪挖角台灣人才以竊取晶片技術的情況日益嚴重，去年這類技術竊案數量已比2013年增加逾一倍，顯示出全世界貢獻三分之二半導體生產的台灣，已成為大陸力拚發展半導體技術這場密戰的目標。

華爾街日報報導，台灣政府官員與企業主管指出，由於台灣半導體業者為蘋果、輝達、高通等美國科技巨擘生產晶片，因此中國已處心積慮瞄準台灣相關業者。

官方數據顯示，台灣相關的技術竊案去年達21件，比2013年的八件增逾一倍。不過，台灣檢調大多沒有起訴竊案中最終獲得利益的陸廠，原因是沒有辦法在大陸境內執行法院的判決。

雖然大陸生產全球多數的智慧手機與電腦，但幾乎所有邏輯與記憶體晶片都靠進口。大陸去年進口晶片的規模達2,600億美元，較石油進口額高出60%。中國計劃2025年前，要讓大陸產製智慧手機中的四成晶片來自本國製晶片，這個比率是當前水準的四倍。
台灣官員指出，大陸正以優渥條件利誘台灣的企業與工程師，甚至開出加薪五倍的條件，有時則引誘新人帶走設計藍圖。報導指出，台灣最近10件與技術相關起訴案中，有九件的檢察官點出，遭竊的技術已經或目標流向大陸企業。

其中一案是，美光台灣分公司一位王姓工程師涉嫌竊取技術後提供給聯電，用於技術支援福建省晉華集成電路公司的晶片設計。另一案是南亞科一名前員工涉嫌用手機拍照竊取DRAM技術，用來向陸企求職。此外，台積電有位徐姓工程師在2006年底被上海華力微電子引誘，竊取台積電機密。

評析
中國大陸為切入半導體市場，祭出高薪挖角台灣人才以竊取晶片技術的情況日益嚴重

p470121

轉貼2018年7月3日經濟日報，供同學參考

打擊洩密…台積、南亞科 布網防護

經濟日報 記者簡永祥、張瑞益／台北報導

面對中國大陸大量竊取台灣科技業技術，科技大廠台積電、聯電和南亞科等早就嚴陣以待，台積電和南亞科甚至以竊取營業祕密等，對前員工或主管提告，藉此捍衛智財權，同時加強內部防範，全力阻斷技術流向大陸。

為防止機密外洩，加上有前員工將機密資料流入大陸中芯國際，以及前研發處長梁孟松跳槽三星的前車之鑑，台積電的保密措施做的更周全、更完善。

例如訪客甚至內部員工，都不能攜帶具有照相功能的手機。曾有員工不小心上傳未上市的手機照片，就遭公司以毀損商譽求償巨額賠償金，可見台積電打擊洩密的行為，絕不手軟。台積電也對梁孟松控告竊取機密，並要求禁止到三星上班。

台積電登陸後，為防止機密外流，更加設防護網，還包括研發人員全數集中在台灣，南京廠初期派任大量台籍幹部；另外為防止有心人士透過拼湊生產線各道製程的進度與研發過程，台積電所有產品均以代號替代。

藉由產品「代號化」與分層機制，每一站生產線員工僅知道自己部門的狀況，不會知道是那個客戶的晶片與終端應用，也不會知道整個生產線最新進度，藉由分層控管機制，層層把關，只有部分高階主管與客戶才知道整個產品全程進度。

除生產線外，台積電在廠區內其他區域也建立嚴格的控管機制，例如訪客拜會攜帶筆電時，將被要求封閉所有USB插槽，阻斷任何資料拷貝行為。

南亞科日前對離職主管竊取營業祕密到大陸正式提告，公司強調絕對捍衛公司智財權。有鑑於人是最大的技術資產，南亞科大舉調薪祭出留才措施，全力留著菁英，建立技術嚴密防線 。

南亞科和聯電都建立防範機制，包括使用公司內部提供的電腦，人員的培訓、流動到進公司後相關資訊設備，都有嚴密管控方式。

評析
台積電對前員工或主管提告，藉此捍衛智財權，同時加強內部防範，全力阻斷技術流向大陸。

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轉貼2018年7月3日經濟日報，供同學參考

車電高毛利 科技廠搶進

經濟日報 本報綜合報導

汽車電子單價與毛利均高，規定嚴格，門檻高，一旦被採用，通常是五至七年的長單，雖然數量不及消費性電子產品，但毛利率遠高於消費性電子產品，吸引半導體、光學、IC設計與系統組裝等電子大廠紛紛投入。

晶圓代工廠台積電和聯電全力布局車用市場，台積電因擁有各項製程最完善，也成為車用半導體大廠代工首選。台積電預估，未來四大技術平台中，車用電子將扮演推升營收和獲利重要動能之一。

聯電認為，未來車用電子並不一味追求先進製程，讓聯電現有的製程有機會大啖商機。為卡位日本和大陸車用電子市場，聯電稍早宣布收購和富士通合資的三重富士通半導體（MIFS）全部股權，有助於加深日本車用市場布局，搭上電動車、智慧車、車聯網大趨勢。

至於國內IC設計大廠聯發科跨足車用晶片，整合車聯網與自動駕駛應用，積極布局車用電子領域，藉由過去在系統單晶片（SoC）多年設計經驗，以既有影像處理技術，開始切入先進輔助駕駛系統（ADAS）、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等四大核心領域。

（記者劉芳妙、張瑞益、簡永祥、蕭君暉）

評析
台積電預估，未來四大技術平台中，車用電子將扮演推升營收和獲利重要動能之一。

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轉貼2018年7月4日經濟日報，供同學參考

台積 迎新一波挖礦機急單

經濟日報 記者簡永祥、蕭君暉、編譯余曉惠／綜合報導



比特幣挖礦重鎮四川受近期暴雨重創，數萬台挖礦機被洪水淹沒，全球挖礦運算力驟減三成，本月來比特幣報價強彈逾11%，預料引發新一波挖礦機急單，比特幣挖礦機晶片獨家代工廠台積電受惠大。

台積電昨（3）日表示，不對單一客戶與訂單置評。據了解，全球挖礦機龍頭比特大陸向台積電下單的挖礦晶片，單月高達2萬片，已竄升台積電前三大客戶。比特幣今年以來走勢低迷，比特大陸對台積電等供應鏈砍單傳言四起，市場憂心台積電第3季展望恐受影響，導致台積電6月25日除息以來一路貼息。

市場人士預料，四川在全球虛擬貨幣挖礦扮演重要角色，比特大陸必須重新架設挖礦機恢復運算能力，並追加在台積電的訂單。比特大陸所需的挖礦晶片，已在台積電南京廠量產，若有急單挹注，有望為台積電第3季營運增添動能。

台積電將於7月19日舉行法說會，公布第2季財報與展望，預料挖礦晶片訂單動態，將是法人關注焦點。台積電昨天不畏台股大幅震盪，終場收214.5元、漲0.5元，外資轉為小買517張。

外電報導，四川省連日暴雨造成水災，導致虛擬貨幣礦場受重創，比特幣整體挖礦運算力驟降。

四川礦場多建在深山農村中，廠房也相對簡陋，這次洪災來襲，礦場毫無招架之力，設備大半被洪水淹沒，損失慘重。顯示卡與專用的客製化晶片（ASIC）、冷卻裝置等最後只能運出來清理。

市場人士指出，大陸占全球比特幣挖礦約三成比重，四川又占全大陸挖礦約七成，換算四川挖礦比重占全球逾二成。根據BLOCKCHAIN網站資料，四川近期暴雨後，比特幣挖礦運算力一夜之間從4,300萬TH/s掉到3,000萬TH/s，驟減逾三成，過去24小時回升到4000萬TH/s左右。分析師將算力驟減歸咎於四川水災。

隨著四川挖礦運算力驟減，也讓近期比特幣價格一改今年以來低迷走勢，開始大幅彈升。

根據彭博資訊報價，比特幣價格今年來累計跌幅逾50%，今年高點為1月5日的16,753.23美元，低點則出現在6月29日的5,899.63美元。不過，進入7月後強力反彈，3日盤中報6,578.46美元，與低點相較，波段大漲逾11%。

評析
四川受近期暴雨重創，全球挖礦運算力驟減三成，預料引發新一波挖礦機急單，台積電受惠大。

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轉貼2018年7月5日工商時報，供同學參考

比特幣礦場滅頂 急單恐泡湯

工商時報 蘇嘉維／新聞分析

大陸四川近來連日暴雨，由於該地為大陸比特幣「挖礦」重鎮，比特幣挖礦廠也難逃洪水吞噬，市場傳出，礦場淹沒可望迎來一波礦機急單潮。但供應鏈業者透露，近來水患連連，礦場甚至已經被洪水淹沒，連礦場都已經消失，急單需求恐怕沒外界想像中快速，更可能出現沒人下單的情況。

大陸四川近日出現連日暴雨，其中成都、德陽等地雨勢猛烈，蒲江更出現單日306毫米的大雨，四川多地都已經被洪水淹沒，有部分地區水深已經達到胸部，水災，多處山區也出現土石流，更有媒體形容四川已經成為水都。

四川為中國大陸虛擬貨幣挖礦重鎮，陸媒Bianews報導指出，全球有70％的虛擬貨幣挖礦機在大陸，當中又有70％的礦機設置於四川，甚至有數以萬計的礦機遭到洪水淹沒，幾乎已達到無法修復的地步。

市場傳出，虛擬貨幣挖礦礦場遭到嚴重損失，可能將啟動一波急單潮。但供應鏈業者透露，挖礦礦場遭到洪水沖走，連廠房都不見了，本來原先建置的廠房需要的礦機現在只好取消訂單。

供應鏈業者表示，四川有部分礦場已經遭到洪水沖走，剩下廠房仍存在的礦場業者也在忙著清點剩下的礦機，因此急單需求恐怕未如外界預想來的快。

事實上，礦場聚集在四川的主要原因在於水電豐富，且水電費相對低廉，當中又以四川省阿壩州為主要聚集地，由於礦場需要大量電力及散熱，因此甚至部分礦場直接建置於河川附近，也成為本次水災中受創的主要原因。

目前切入比特幣業者比特大陸的供應鏈，分別有晶圓代工廠台積電及部分顯示卡業者。法人表示，台積電今年上半年大啖比特大陸訂單，不過外傳三星可能將於下半年加入晶圓代工供應鏈行列，現在挖礦急單需求又恐未如預期中快速到來，預期台積電本季營運動能可能會受影響。

評析
近來四川水患連連，連礦場都已經消失，急單需求恐怕沒外界想像中快速

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轉貼2018年7月5日科技新報，供同學參考

三星攜手 ARM 優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片，瞄準台積電而來

作者 Atkinson

雖然 2018 年包括台積電、三星、格羅方德都要導入 7 奈米製程技術。其中，三星為了追趕台積電，還在首代的 7 奈米（LPP）製程中導入 EUV 技術。不過，台積電也非省油的燈，除了積極布局 7 奈米製程技術之外，2018 年初也已經宣布在南科啟動 5 奈米建廠計畫，正式投入 5 奈米製程的研發。因此，三星為了能縮減與台積電的差距，5 日正式宣布攜手矽智財權大廠安謀（ARM），雙方協議將進一步優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片。

三星 7 奈米 LPP 製程雖然將在 2018 下半年初步量產，第一款使用 EUV 極紫外線光刻技術的矽智財權（IP）也在開發，預計 2019 上半年正式問世。三星下一代 5 奈米 LPE 製程則以 7 奈米 EUV 製程技術改良，帶來更小的核心面積，以及更低功耗。

ARM 之前也發表了以三星 7 奈米 LPP 製程及 5 奈米 LPE 製程為基礎的 Artisan 物理 IP，包括高解析邏輯架構、記憶體編譯器綜合套件、1.8V 及 3.3V 通用型之輸入輸出（GPIO）庫等。此外，三星 7 奈米 LPP 製程及 5 奈米 LPE 製程，ARM 還在最新支援 DynamIQ 技術的處理器提供 Artisan POP IP，該技術可達成最佳化 ARM 處理器，並更快推向市場。

根據雙方協定，未來 ARM 的 Cortex-A76 核心將在三星 7 奈米及 5 奈米製程技術，達成超越當前 ARM 最快 2.8GHz 頻率的 3GHz+ 高頻率效能，以提供更強大的運算能量。

雖然三星與 ARM 合作聽起來有遠大的願景，但市場人士指出，比起技術層面提升，現階段三星最大的問題是如何博取更多 7 奈米製程客戶的青睞。因為競爭對手台積電之前表示，目前已握有超過 50 家客戶的流片，而三星依然還沒有確認哪些客戶會選擇他們的 7 奈米製程。即便三星與 ARM、Synopsys、Cadence 等合作夥伴達成各項技術協議，對產品銷售仍沒有太大幫助。

評析
三星為了縮減與台積電的差距，攜手ARM，將進一步優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片。

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轉貼2018年7月6日工商時報，供同學參考

財報季來臨 半導體怎麼買？ 外資：低買3強、避開2弱

工商時報 簡威瑟／台北報導



台股即將迎來第2季財報公布期，電子上游半導體族群最引關注，但同時出現外資看法多空分明情況。整合各外資觀察五大指標股：「逢低買三強、避開兩檔隱憂股」蔚為主流，顯示在波動環境中，外資越來越重視選股。

全球股市因中美貿易戰風聲鶴唳，近期全數表現不佳，在多空取捨之間，外資優先站在調節有疑慮持股一方，因此，在半導體族群的「三強兩弱」投資術中，先出脫日月光投控、穩懋的態度較為積極；而後再逢低買進台積電、聯電、聯發科等指標股。

野村證券半導體產業分析師鄭明宗認為，半導體族群在接下來的財報季中，獲利下修的風險似乎越來越高。首先，大陸發展半導體封測腳步加快，野村一口氣將長電科技、華天科技、通富微電納入研究範圍，全部給予「買進」投資評等，看好與台廠間的技術差距將縮小，先前並將日月光投控降評至「中立」。

瑞銀、花旗環球證券則在初次評等時，便只給予日月光投控「中立」投資評等。

其次，穩懋近期股價大幅滑落，與國際資金大幅減低持股6個百分點有關。瑞信證券科技產業分析師蘇厚合說，市場太過高估VCSEL對穩懋的獲利貢獻，在iPhone供應鏈中，穩懋要面對新進入者挑戰，Android陣營採用3D感測速度又不如預期，對營運後市難以樂觀。

至於外資買進意願較高的半導體指標，晶圓代工領域中，近期以二哥聯電較受寵，扭轉多年來法人獨厚台積的觀念。當市場最近都把焦點擺在聯電子公司可望於A股掛牌時，里昂證券半導體產業分析師侯明孝卻直指，真正對聯電有助益的，是以便宜的價格、在極佳的時機點收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠全部股權，將投資評等上調為「優於大盤」。

台積電近期雖深陷填息逆風，但四川水災衝擊礦場，讓挖礦再度成為焦點。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，四川水災估計約影響全球比特幣挖礦能力8～10％，台積電每月用在加密貨幣挖礦的晶圓約1～2萬片，有足夠的產能填補缺口，四川淹水一次性事件對算力的影響，一個月內即會獲得解決。

外資看好的聯發科近期股價備受壓抑，野村認為，儘管持續面臨對手競爭，聯發科智慧型手機晶片業務毛利仍處於上升軌道，維持「買進」投資評等。

評析
因中美貿易戰風聲鶴唳，外資優先出脫日月光投控、穩懋，再逢低買進台積電、聯電、聯發科等指標股。

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轉貼2018年7月6日科技新報，供同學參考

英特爾恐拆分晶圓代工業務，時間落在 3 年後

作者 Atkinson

向來是由自己的晶圓廠來生產自己產品的處理器大廠英特爾（intel），未來可能將出現重大的改變。根據國外媒體報導，3 年後，也就是 2020 年到 2021 年之間，英特爾將拆分晶圓代工業務。

根據外媒《Bitchip》報導，自 1972 年在馬來西亞建立晶圓廠之後，英特爾近 50 年來一直堅持自己設計、自己生產處理器晶片（除了極少部分晶片外包），英特爾也從最初的記憶體產品公司，變成地球上半導體技術最強的公司，直到近來在 10 奈米製程節點被台積電、三星超越。就因為一年多 10 奈米製程技術的延宕始終困擾著英特爾，有消息傳出英特爾準備切分晶圓代工業務，時間點落在 2020 年到 2021 年。

報導指出，英特爾預計在 2020 年到 2021 年拆分晶圓代工業務，但業務模式不像 AMD，而會更像 IBM。事實上，AMD 在 2009 年將晶圓代工業務重組，之後出售部分股權給阿布達比先進投資（ATIC）集團，成立格羅方德（Globalfoundries）專門代工晶圓。

2014 年，IBM 公司把旗下晶圓代工業務出售給格羅方德。這項交易不僅沒賺錢，還要支付 15 億美元給格羅方德，以便未來為 IBM 處理器代工。之後 AMD 及 IBM 兩家公司變成無晶圓的半導體公司，依照報導敘述，不知道英特爾未來會否如 IBM，將晶圓代工拆分後出售。

市場人士分析，以英特爾年營收 600 億美元，即便真想出售旗下晶圓代工，目前有哪家公司有能力接手，這是最重要的問題。就連全球晶圓代工龍頭台積電，2017 年營收也不過 320 億美元，其他格羅方德、三星、聯電及中芯國際等的規模更小得多，年營收最高的不過 50 多億美元，幾乎不可能有能力吃下英特爾的晶圓代工業務。

目前來說，先進半導體製程仍是英特爾獨佔 X86 市場的最佳法寶，要出售晶圓代工業務不太實際。預估最有可能的做法，就是英特爾未來只將晶片設計及銷售與晶圓代工業務分拆成兩大部分，母公司還會牢牢掌握兩邊業務。

晶圓代工部分，英特爾有可能會引入策略投資者。未來 7 奈米及 5 奈米、3 奈米等技術的投資越來越大，引入策略投資者有助於分擔風險。屆時晶圓代工業務將外出尋找母公司以外的客戶，當前的晶圓代工廠商似乎多了一個強力競爭對手。

評析
因為10奈米製程技術的延宕，傳出英特爾準備切分晶圓代工業務，時間點落在 2020 年到 2021 年。

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轉貼2018年7月10日工商時報，供同學參考

晶圓雙雄 Q2營收全超標

工商時報 涂志豪／台北報導



受惠於新台幣兌美元匯率較第一季貶值，加上人工智慧、車用電子、功率半導體等需求強勁，抵消智慧型手機晶片需求疲弱的影響，晶圓代工廠聯電及世界先進昨（9）日公告第二季營收表現均達業績展望高標，龍頭台積電今（10）日將公告第二季營收，市場樂觀預期可望小幅超標。

下半年隨著智慧型手機生產鏈進入旺季，人工智慧、車用電子、物聯網等相關晶片需求續強，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體供不應求，均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升。法人看好台積電、聯電、世界先進的下半年營運看旺，第三季營收普遍來看可望較第二季成長約1成幅度。

聯電公告6月合併營收月增2.2％達133.64億元，為8個月來新高，第二季合併營收季增3.6％達388.52億元，較去年同期成長1.9％，為6季度來新高。聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓價格持平，第二季營收表現來看達到業績展望高標，且優於市場法人普遍預估營收持平的預期。

聯電已宣布調漲8吋晶圓代工價格，將反應在第三季營收上，加上12吋廠28奈米及14奈米等先進製程產能利用率維持高檔，廈門12吋廠接單強勁且新產能持續開出，法人看好本季營收將較上季成長近1成幅度。

世界先進受惠於上半年逐季調漲8吋晶圓代工價格，6月合併營收月增2.8％達24.94億元，續創單月營收歷史新高，第二季合併營收季增9.7％達70.49億元，較去年同期大幅成長20.1％，並改寫季度營收歷史新高。

世界先進預期第二季營收將達67～71億元之間，實際營收表現達財測高標。由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，價格持續看漲，世界先進LCD驅動IC、功率半導體、電源管理IC、指紋辨識IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠矽晶圓貨源，對下半年營運展望樂觀。

台積電將於今（10）日舉行「張忠謀大樓」揭牌典禮並公告第二季營收，這將是創辦人張忠謀退休後首度回到台積電，而張忠謀對近期美中貿易大戰及台積電後市看法備受重視。台積電預期19日召開法說會，目前進入緘默期，法人預估6月合併營收雖略低於700億元，但第二季營收可望介於2,300～2,350億元之間，超標機率高。

評析
下半年人工智慧、車用電子、物聯網等相關晶片需求續強，均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升。

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轉貼2018年7月10日經濟日報，供同學參考

陸手機出貨下修 衝擊台系鏈

經濟日報 記者簡永祥、何佩儒、謝佳雯／台北報導



市場傳出，受終端需求不如預期影響，大陸兩大智慧手機廠OPPO、vivo今年出貨量面臨下修，恐出現近年來首次負成長，法人認為，將衝擊台積電、聯發科等相關供應鏈下半年旺季接單動能。

OPPO、vivo是聯發科近年兩大重點客戶，兩大非蘋指標品牌手機廠出貨衰退，衝擊聯發科甚大。

法人預期，聯發科本季營收季成長幅度可能僅一成左右，旺季成長態勢不如往年；台積電承受虛擬貨幣挖礦晶片需求轉弱之際，又面臨聯發科投片量降低影響，本季傳統旺季也恐不太旺。聯發科與台積電向來不對客戶與訂單置評。

市場正靜待蘋果下半年新機推出進度及銷售表現，若蘋果新機銷售受全球貿易衝突升高而不如預期，對台積電衝擊將會加大。台積電已訂本月19日舉行法說會，屆時對全球行動裝置銷售展望，將是法人關注焦點。

這兩年智慧手機開始步入市場高原期，去年首度出現微衰退現象，而前幾年的大黑馬OPPO和vivo即使成長力道轉弱，但去年全年出貨量仍維持正成長。

OPPO及vivo目前是大陸第二和第三大智慧手機廠，居華為之後，全球排名則都在前六大。根據IDC統計，今年第1季大陸智慧手機市場出貨排名，OPPO以18.9%的市占率居次，僅低於華為，vivo以16.3%居第三。

若以全球市占來看，根據IDC統計，首季全球智慧手機前五大為三星、蘋果、華為、小米、OPPO，vivo則在五名以外。其中，OPPO首季出貨量為2,390萬支，年減7.5%，全球市占為7.1%。

市場傳出，今年上半年的新機銷售情況不如預期，僅華為、小米的成長力道仍在，OPPO、vivo、聯想、ZTE、魅族均見衰退；加上美中貿易大戰後，對二、三線廠商營運造成壓力，整體手機市況並不理想。

供應鏈預估，OPPO今年全年出貨量可能僅1.05億支，vivo則是8,500萬支，年衰退幅度都在5%左右，不如預期；若下半年無法急起直追，這將是這兩家智慧手機廠經過前幾年的高速成長後，首度出現衰退。

台積電受智慧手機銷售遲緩影響，第2季合併營收表現不如預期。法人預估，台積電本季營運將受到智慧手機持續去化庫存影響，本季旺季表現不如往年同期。

法人估，台積電第3季營收恐僅中高個位數成長，未若往年般二位增幅，對第2季基期已低的台積電，今年全年合併營收要如期達成年增近10%的目標難度大增。

評析
台積電本季營運將受到智慧手機持續去化庫存影響，本季旺季表現不如往年同期。

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轉貼2018年7月11日工商時報，供同學參考

台積電Q2營收超標

工商時報 涂志豪／新竹報導



受惠於新台幣兌美元匯率貶值，晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（10）日公告第二季合併營收2,332.77億元，略優於2,277.6～2,306.8億元的業績展望區間，營運表現優於預期。

台積電19日將召開法人說明會，董事長劉德音及總裁魏哲家將針對下半年景氣提出看法。不過，法人圈認為蘋果今年的投片量恐低於去年，加上下修加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單預估，因此對台積電第三季營運保守看待。

台積電原先預期第二季合併營收介於78～79億美元間，較上季衰退6.6～7.8％之間，在對新台幣兌美元匯率為29.2元的假設下，以新台幣計算合併營收將介於2,277.6～2,306.8億元間，較上季下滑7.0～8.2％。

由於第二季新台幣匯率趨貶，對台積電的新台幣計算合併營收表現有正面助益。台積電昨日公告6月合併營收月減13.0％達704.38億元，較去年同期下滑16.3％，第二季合併營收達2,332.77億元，較第一季下滑6.0％，略優於先前業績展望區間，與去年同期相較成長9.1％，表現優於預期。

台積電上半年合併營收4,813.55億元，較去年同期的4,477.70億元成長7.5％。法人表示，台積電預期第二季毛利率介於47～49％之間，營業利益率介於35～37％之間，應可符合預估值的上緣，上季雖需提列去年未分配盈餘營所稅，但預期單季每股淨利仍可達2.5～3.0元，上半年每股淨利可望賺逾6元。

下半年是智慧型手機市場傳統旺季，市場原本預期在蘋果A12應用處理器擴大7奈米晶圓投片下，台積電第三季營收可望季增15～20％幅度。不過，隨著近期業界傳出蘋果下修今年新款iPhone銷售預估，A12晶圓投片量低於去年的A11晶圓，加上近期比特幣價格崩跌，加密貨幣挖礦運算ASIC投片需求急凍，法人圈已將台積電第三季營收季增率下修至10％或以下。

不過，台積電下半年仍將全力拉升7奈米產能，且預期7奈米產能開出速度將比去年的10奈米更快。隨著超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）、海思、高通等大客戶開始在下半年逐月提高7奈米投片，新產能將在第四季大量開出，台積電亦維持7奈米第四季營收占比達20％、全年營收占比達10％的預期。法人則仍看好台積電第四季營收將優於第三季，且可望創下單季營收歷史新高。

評析
台積電下半年仍將全力拉升7奈米產能，且預期7奈米產能開出速度將比去年的10奈米更快。

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轉貼2018年7月11日工商時報，供同學參考

台積今年營收破兆 張忠謀樂觀

工商時報 涂志豪／新竹報導

晶圓代工龍頭台積電昨（10）日宣布將企業總部大樓命名為「張忠謀大樓」（Morris Chang Building）並舉行揭牌典禮，創辦人張忠謀說，今年台積電營收破兆元應該沒有問題。

昨日正好是張忠謀87歲生日，台積電特別邀請他跟夫人張淑芬回台積電進行揭牌儀式，並祝他生日快樂，張忠謀開心地說，他覺得這意義比拿到退休金還大。

張忠謀大樓內的演講廳亦更名為「張忠謀講堂」，董事長劉德音與總裁魏哲家特別邀請創辦人張忠謀親臨揭牌，同時宣示會謹記創辦人高瞻遠矚的決策思維與精神，以及為台積電所建立的「誠信正直、承諾、創新、客戶信任」四大核心價值，戮力實踐並且傳承下去。

劉德音表示，感謝創辦人在過去30餘年的時間，領導台積電從篳路藍縷的階段開始，紮紮實實的建立、塑造台積堅強的核心價值。張忠謀大樓的揭牌就是為了讓這一代台積人、以及未來更多世代的台積人，都能夠記取創辦人傳承的一切，並且加以發揚光大，讓台積電的奇蹟一直延續下去。

張忠謀在致詞時提到，退休至今1個多月時間，謝謝台積電決定用自己的名字替台積電企業總部命名，內心的感激無法用言詞形容，此事對自己意義太大，意義也比退休金大得多。

張忠謀表示，台積電總部共換過三個地址，第一個總部地址是在向工研院承租的Fab 1，那是個篳路藍縷的階段，工廠及辦公室都在那房子裡。1990年台積電總部搬到Fab 2去，當時總部已經十分豪華，自己也有足夠空間的辦公室，直到2003年才搬到目前的總部。

張忠謀指出，台積電1987年的年營收是新台幣1.28億元，3年後1990年總部搬到Fab 2，年營收已成長到22億元，2003年搬到現在總部，年營收成長到2,050億元。而今年台積電的年營收規模應會超過1兆元，實際數字現在的經營團隊不說，但他認為超過1兆元應該沒有問題。

張忠謀表示，雖然自己已經退休，但仍心懷台積電，現階段台積電要面對的競爭嚴峻，除了同業間的商業競爭，還有很多來自國家資助或國家推動的非商業競爭，這些競爭都讓自己替台積電捏一把冷汗。但他對台積電很有信心，過去31年對台積電沒有失望過，更深信未來台積電也不會讓大家失望。

評析
張忠謀對台積電很有信心，過去31年對台積電沒有失望過，更深信未來台積電也不會讓大家失望。

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張忠謀： 美中貿易戰 就是川普的實境秀

工商時報 涂志豪／新竹報導

台積電創辦人張忠謀退休後首度回到台積電，對於近來打的火熱的美中貿易大戰，張忠謀以Reality Show（實境秀）來形容，他認為貿易戰時間上不一定會漫長，如果劇情發展對我方或是台積電不利，就該想辦法加入，讓自己也成為實境秀的演員。

美中貿易戰已經正式開打，美國及中國大陸各自對對方的特定產品開徵進口關稅，張忠謀昨日表示，美中貿易戰就是美國總統川普的Reality Show，且是沒有劇本的Reality Show。中文將Reality Show稱為實境秀，似乎沒辦法說明這個Show的意涵，但總體來看，這場貿易戰可看成是一場無劇本、隨興演出的秀，每個演員都有自己的想法，活生生在大家面前演出，而這場戲的總戰略就是「美國利益優先」。

張忠謀表示，川普將美中貿易戰當成Reality Show在演，包含貿易戰與美中談判等，都是實實在在地在全球面前現場演出，沒有劇本。其實美中雙方有管道可以溝通，但對川普而言，他是在演出Reality Show，劇本、演員等都可隨時變動，每個演員說的話、做的動作，沒有線索可循，對川普基本邏輯而言，總戰略就是「美國利益優先」，他是在此架構下延伸出來的貿易戰。

張忠謀表示，對企業界來說，目前都還不是實境秀的演員，但是若劇情對企業發展不利，最後各家就會想辦法加入陣容。若說此一事件對半導體產業的影響是什麼，以及該如何因應，張忠謀認為要密切觀察劇情，如果劇情發展對我方不利，就要想辦法，讓自己也成為演員之一，其中也包含台積電。

再者，市場揣測這場美中貿易大戰可能會變成一場漫長的貿易戰，但張忠謀提到，他自己認為貿易戰不一定會漫長，假如漫長，就會對國際貿易有影響。張忠謀透露，他自己現在抱一個希望，認為這場貿易大戰不至過於漫長，希望在不影響世界貿易的情形下，相信會獲得解決。

評析
張忠謀認為美中貿易戰就是美國總統川普的Reality Show，且是沒有劇本的Reality Show。

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轉貼2018年7月11日經濟日報，供同學參考

張忠謀北京比賽橋牌 成績不錯

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電創辦人張忠謀昨（10）日談到退休後的生活表示，第一要務是出自傳下冊，「但目前一個字都還沒寫」，不過，日前參加一場由南部企業贊助的橋牌賽橋牌，去了一趟北京，和各國高手過招，雖然最後沒有贏，但複賽得到第二名，成績不錯，領到1,000美元獎金，他相當滿意 。

張忠謀退休滿一個月，台積電為了感謝他對公司的貢獻，將企業總部改名「張忠謀大樓」，並於昨天舉行「張忠謀大樓」揭牌，張忠謀親自到場主持，並接受員工為他舉辦的慶生儀式。

張忠謀透露，退休後最開心的事情之一就是打橋牌，前些日子的橋牌賽，都是在各國比賽前三名或前五名的好手，雖然他前些年沒有參加比賽，但曾在2005年贏得美國區橋牌大賽。

他透露，今年比賽地點在北京，他專程前往參加為期五天的比賽。雖然最後未擠入橋牌大賽中，但在複賽中他贏得第二名，獎金4,000美元，小組四人均分，每人各得1,000美元。儘管這1,000美元根本不夠付付住宿、機票旅費，但他笑得非常開心，顯見對這個結果非常滿意。

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轉貼2018年7月11日科技新報，供同學參考

SK 海力士計劃中國無錫建立 8 吋晶圓廠，預計 2019 年下半完工

作者 Atkinson

近來受惠於人工智慧、IoT 物聯網、車用電子、虛擬貨幣等應用熱絡的影響，負責晶片生產的晶圓代工產業一直是其中最受矚目的環節。也因為有高度的需求性，又有其豐厚的利潤，使得部分科技廠商開始躍躍欲試。南韓記憶體大廠 SK 海力士在中國無錫建立晶圓代工生產據點的計畫，在日前進入相關帶為的審查尾聲之後，預定將在近期動工，2019 年下半年正式完工。

根據南韓媒體《etnews》的報導，根據市場調查研究機構 IHS Markets 的預測，到 2021 年之際，中國的無晶圓工廠（fabless）市場發展將達到 686 億美元的規模，成為全球最大的晶片設計市場。因此，如何獲得這些中國廠商的晶圓代工訂單青睞，是各家廠商積極爭取的目標。而 SK 海力士也是看上此龐大的商機，決定在中國無錫建立 8 吋晶圓代工生產據點，以爭取中國客戶的訂單。

報導指出，SK 海力士在中國無錫的 8 吋晶圓代工廠建置計畫將由旗下子公司 SK 海力士系統（SK Hynix Systems Co.）來負責。SK 海力士系統是 2017 年 7 月自 SK 海力士公司中拆分出來，在南韓忠清北道擁有代號 M8 的 8 吋晶圓代工廠。而在建立中國無錫的 8 吋晶圓代工廠計畫中，SK 海力士系統將與無錫市的投資公司 – 無錫實業集團成立合資公司，由 SK 海力士系統持股 50.1%，無錫實業集團持股 49.9%，自 2018 年下半年開始工廠的建置計畫。

報導進一步指出，在 SK 海力士位於中國無錫的 8 吋晶圓代工廠完成之後，南韓境內忠清北道的 M8 工廠功能將被逐步取代，轉而向更高階的 12 吋代工廠發展，用以生產 CMOS 圖像感測器與其他更高附加價值的產品，不過 8 吋晶圓代工廠的相關研發部門將會依舊留在南韓。

過去，SK 海力士位於南韓境內忠清北道的 M8 工廠，一直有在接受客戶的代工訂單，以 0.11 微米的相對較舊製程為客戶代工產品，不過客戶僅以南韓國內的廠商為主。但是，M8 工廠相對老舊的製程，加上以南韓國內廠商為主的營業模式無法擴大規模，導致為 SK 海力士帶來的獲利很低，有進行改善的必要。因此 SK 海力士的管理層人士指出，未來期望透過位於中國無錫的 8 吋晶圓代工廠為中國客戶代工的模式，提升其獲利狀況。

不過，對於 SK 海力士期望以在中國建立 8 吋晶圓代工廠來提升相關獲利能力的模式，也有業界人士表示不同意見，因為在相對老舊的技術下，中國本身的晶圓代工廠，例如中芯國際則相對具有優勢。因此，最後是否能如同 SK 海力士高層所設想的一樣，達到提升獲利能力的情況，還有待後續觀察。

評析
SK 海力士決定在中國無錫建立 8 吋晶圓代工生產據點，以爭取中國客戶的訂單。

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轉貼2018年7月15日經濟日報，供同學參考

南亞科、台積法說 股市焦點

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



半導體重量級法說會本周登場，由南亞科於17日打頭陣，台積電緊接著19日登場，二大廠都是法人觀察下半年記憶體和邏輯晶片景氣動向指標。

整體而言，DRAM仍處於供不應求，下半年景氣仍趨正面，南亞科營運仍處於景氣熱絡高峰，但美光遭聯電控告侵權在中國大陸遭敗訴，讓未來發展添變數 ；台積電本季則有蘋果等手機廠進入推出新機加持，不過能否抵消來自非蘋手機銷售顯露疲態，尤其面對美中貿易大戰持續繃張，下半年二大產業是否能迎接旺季行情，備受法人關注。

牽動台股走勢的台積電法說會，預計將公布上季營運成果和本季展望，這也是新任董事長劉德音和總裁魏哲家在創辦人張忠謀退休後，首次以接班姿態面對法人提問，預料智慧型手機、車用電子布局、7奈米以下先進製程進度和美中貿易大戰對全球半導體和台積電的影響，都是法人關注重心。

台積電上季面臨智慧型手機銷售不佳、加密貨幣晶片劇烈波動干擾，營收呈現下滑，所有新台幣貶值，讓台積電第 2 季營收達 2,332.76 億元，季減6%，略優法說預期；上半年營收4,813.55 億元，較去年同期成長 7.5%

展望下半年，法人目前台積電下半年營收仍維持正面，不過第3季主要手機和高速運算晶片訂單遞延到今年第4季，讓台積電第3季營運成長動能未能有過去般二位數成長，預估增幅僅中高個位數，相對表現遜色，但第4季在蘋果新世代處理器晶片大幅放量推升下，增幅會相當明顯。

南亞科法說會也將公布第2季營運成果和下半年營運展望，以及擴大資本支出增加20奈米產出的進度。

南亞科第2季受惠DRAM銷售價量齊揚，業績逐月改寫歷史新高，上季單季營收達245.92億元，季增30.8%，創新單季業績歷史新高。且稍早南亞科母公司南亞塑膠已提前公布認列南亞科獲利，依照持股推算南亞科第2季獲利估將繳出逾110億元佳績，單季每股純益（EPS）超過3.6元，表現優於預期。

對於下半年DRAM市況，南亞科和多家市調機都認為，本季受惠智慧型手機搭載量提升，加上伺服器用記憶體因資料中心需求持續強勁，價格仍看漲，但漲幅會趨收斂，預估本季旺季效應可期。

評析
面對美中貿易大戰持續繃張，下半年二大產業是否能迎接旺季行情，備受法人關注。

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轉貼2018年7月16日工商時報，供同學參考

新iPhone來了 晶片供應鏈衝

工商時報 涂志豪／台北報導



千呼萬喚始出來。據供應鏈業者透露，蘋果今年下半年將推出的3款iPhone的晶片供應鏈，已在上周全面啟動，包括新一代A12應用處理器及4G基頻晶片，以及其它電源管理IC、網通及射頻IC、面板觸控及驅動IC等相關晶片，均同步拉高投片量，預期9月中旬後可大量交貨到手機組裝廠。

法人看好手握7奈米A12處理器、網通IC、電源管理IC、面板觸控及驅動IC訂單的台積電，其第三季營運將如倒吃甘蔗逐月快速成長，第四季營收將登歷史新高，股價有機會在19日召開的法人說明會前夕完成填息。至於承接後段晶片封裝測試訂單的日月光投控、頎邦、京元電等封測業者，下半年旺季效應可期，營收及獲利將逐季成長。

蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，包括搭載6.1吋LCD面板的平價版iPhone，以及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。據供應鏈業者消息，今年3款iPhone並無加入太多新功能，最大特色是3款手機全都搭載3D感測及Face ID功能，支援有線快充及無線充電，以及面板均為窄邊框的全螢幕設計。

業者表示，蘋果新iPhone看來沒有增加太多新功能，主要是將去年iPhone功能進行硬體上的優化及升級，所以對下半年新iPhone出貨量預估低於去年同期的1億支，內建晶片設計與去年iPhone X差異不大，包括A12應用處理器、音訊IC、電源管理IC等均是蘋果自行開發的特殊應用晶片（ASIC），4G基頻晶片則採用英特爾或高通方案，充電控制晶片供應商包括德儀及博通。

為了讓新iPhone的邊緣運算能力更強大，內建人工智慧（AI）運算核心的A12應用處理器將會是今年最大亮點所在，台積電通吃7奈米A12處理器代工訂單，經過5月及6月的小量生產後，7月第二週已快速拉高投片量。再者，蘋果自行開

評析
法人看好手握7奈米A12處理器、網通IC、電源管理IC、面板觸控及驅動IC訂單的台積電

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轉貼2018年7月16日工商時報，供同學參考

台積電19日法說 外資先4問

工商時報 簡威瑟／台北報導



台積電19日將舉行法說會，當天同時是現金股利撥款日，市場一方面緊盯下半年展望，一方面推算推敲加碼台積電時機，目光全在台積電身上。外資圈法說會前提四問，且對第3季可能沒想像中旺、樂觀看待2019年商機，逐步形成共識。

台積電除息金額高達2,074億元，依據外資在除息前持股77.25％估算，外資將豪取1,600億元大紅包，外資分析師說，依照慣例，國外機構法人領到股利會先落袋為安，將股利所得匯出為正常狀況，真正要關心的是，這筆錢要不要重回台積電懷抱；若重新投入台積電，何時又是最洽當的時機。

統整外資圈法說前提出的四問，不難看出，法人對終端需求的擔憂稍有提高：1.蘋果A12應用處理器訂單有無遞延狀況？2.加密貨幣挖礦需求如何？3.資本支出計畫有無更動？4.台積電如何看待7與7奈米+製程前景。

台積電法說會來臨前，外資圈近期已悄悄領先下修第3季營收成長預期。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，考量以下幾項因素：智慧機庫存調整延長，部分採7奈米製程晶片延遲出貨，以及加密貨幣挖礦的不確定性，市場已經由對台積電本季營收季增率預期，將先前過份樂觀的10～15％，降為7～10％。隨台積電評價相對合理，市場當前預期也更貼近現實狀況，並非壞事。

麥格理證券大中華區科技產業研究團隊主管張博凱，最新與研究團隊成員探究加密貨幣價值鏈，看好設計特殊應用晶片（ASIC）無晶圓廠、晶圓代工、封測都在受惠之列，價值鏈正在成形，台積電將從中獲益。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝對加密貨幣長線成長性，抱持樂觀想法，同時，他認為市場忽略台積電先前提高光罩（mask）資本支出，而且在16、12與7奈米製程的設計定案大爆發，光7奈米製程現在就有來自30組客戶的逾50項Tapeout，比28、16奈米同時期更驚人。

這意味台積電明、後年成長動能龐大，在台積電法說之前，里昂先一步把對台積電推測合理股價由285元，拉高到300元，足見無懼短線雜音的高度信心。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）雖持續看好台積電，但他提醒，本季受NVIDIA電競GPU訂單遞延、蘋果A12應用處理器拉貨偏保守影響，暫時戒慎看待台積電法說財測。

評析
在台積電法說前，里昂先把對台積電股價由285元，拉高到300元，足見無懼短線雜音的高度信心。

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轉貼2018年7月16日經濟日報，供同學參考

台積19日法說 外資四問

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



台積電法說會將於本周四（19日）登場，外資關注智慧手機拉貨、虛擬貨幣相關的高速運算（HPC）需求、7奈米製程進展及美中貿易戰潛在風險等四大議題；預估台積電第3季營收比第2季成長5%至10%，第4季為全年高峰。

花旗環球、大和資本等外資分析，台積電上季受虛擬貨幣與智慧手機不振拖累，法說會公布的第2季獲利，持平管理層預估的營收減幅，較前季衰退10%至15%，落在750億至810億元。

摩根大通等保守派外資則預估，台積電上季獲利可能僅710億元，季減超過二成；各外資預估的每股純益區間介於2.73元至2.95元。

供應鏈最新釋出訊息，顯示虛擬貨幣需求仍不佳，大陸手機需求略回升，蘋果iPhone拉貨趨保守，外資在會中關注要點，預期仍包括智慧手機、iPhone A12處理器代工牽動7奈米放量時程，以及高速運算晶片需求。

反映在第3季業績，摩根士丹利、瑞士信貸、摩根大通、花旗環球、大和資本與滙豐等六大券商皆預估，台積電營收將季增5%至10%，較樂觀是花旗認為可望季增雙位數、達2,610億元，比去年同期成長3%。

評析
外資關注智慧手機拉貨、虛擬貨幣相關的HPC需求、7奈米製程進展及美中貿易戰潛在風險等四大議題

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轉貼2018年7月16日聯合晚報，供同學參考

台積周四法說 恐有憂

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

半導體重量級法說會登場，台積電（2330）本周四（19日）率先打頭陣。由於上季法說會內容不如預期，本季法說會再度傳出雜音，蘋果A12處理器投片及加密貨幣訂單回流仍充滿變數，法人圈盛傳本季美元營收季增率僅個位數表現，靜待第4季營運回升。

半導體族群法說會陸續展開，台積電率先在本周召開，市場期望法說內容能捎來佳音，但事與願違，近期法人圈對第3季營運負面雜音不斷傳出。首先是去年比特幣創下萬元歷史記錄，台積電在去年第4季及今年首季接獲意外訂單，發了一筆小財，然而近期比特幣價格持續在6,400至6,200美元低檔盤旋，本季加密貨幣訂單仍未有回流跡象。

其次，台積電獨吃蘋果A12處理器，蘋果似乎因前iPhone 8及iPhone X銷售慘遭滑鐵盧，銷售不如預期，今年對A12投片量格外謹慎保守，加上台積電7奈米學習曲線及良率優於上一代10奈米，讓蘋果不急於在本季大量投片量產，真正放量恐待第4季。不過，台積電本季接獲不少中國超級電腦等高速運算客戶訂單，雖然量不多，但專案數量為數不少。

因此，法人圈傳雖然中國客戶數量增加，但因蘋果及加密貨幣影響，台積電本季美元營收恐僅較上季呈現個位數表現，一般法人圈預估在6%至9%，不過台幣營收受惠於新台幣貶值，數字將優於預期。

以前次台積電法說預估第2季美元營收在78億至79億美元，當時台積電預估匯率基準1美元對29.2元台幣計算，營收台幣2,277.6億元至2,306.8億元台幣，近日公布第2季營收2,332.76億元，便優於財測數字。

評析
台積電本季接獲不少中國超級電腦等高速運算客戶訂單，雖然量不多，但專案數量為數不少。

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轉貼2018年7月17日聯合晚報，供同學參考

粉碎三星搶單夢／華為新機 台積吃3款晶片

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

中國手機龍頭華為下半年新機市場好熱鬧，18日將發表nova 3及nova 3i兩款新智慧型手機，所搭載麒麟710、970處理器晶片確定由台積電（2330）12、10奈米搶下大單，緊接第4季推出Mate 20手機處理器麒麟980也將採用最先進製程7奈米生產，台積電獨吃華為處理器訂單，第4季營運登上全年高峰。

台積電法說會前夕，市場傳言第3季營運恐不如預期，不僅加密貨幣及蘋果A12遞延至第4季，法人圈也傳出聯發科也在第3季調整投片量，台積電本季營運僅維持個位數季成長。

不過，中國部分則傳來好消息，華為將在18日於深圳召開產品發表會，其中發表的重點產品nova 3及nova 3i智慧型手機，兩款手機處理器晶片採用自家海思麒麟710及970晶片，確定將採用台積電12、10奈米先進製程。

原先市場傳聞，三星因10奈米產能閒置一度降價搶單，不過，三星在良率及產品效能均不及台積電來的優，華為最後仍決定下單給代工費用較高的台積電，粉碎三星搶單企圖，麒麟710及970晶片均在台積電生產。根據華為官方的測試結果，麒麟710晶片採用台積電12奈米先進製程，CPU性能提升2倍，GPU性能提升2.26倍。

不僅第3季兩款新晶片確定落腳台積電，華為下半年智慧型手機重頭戲Mate 20也將採用自家麒麟980晶片，目前也已經進入試產前的驗證工作，設計工作基本已經完成，該晶片將搭載最新人工智慧功能，也將採用寒武紀的處理器 IP，寒武紀最近推出的1M系列晶片即採用台積電7奈米製程技術的AI晶片，台積電今年獨吃華為三款晶片，加上蘋果挹注，第4季營運可望攀上全年顛峰。

評析
台積電今年獨吃華為三款晶片，加上蘋果挹注，第4季營運可望攀上全年顛峰。

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轉貼2018年7月17日聯合晚報，供同學參考

台積電Q4營運可望攻頂

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台積電法說會在即，雖市場傳出第3季營運仍遇低潮，不過，第4季在蘋果、華為、輝達等訂單逐漸回流之下，法人預期第4季營運將攀上全年高峰，營收突破兆元大關，仍可維持5%至10%年成長。

19日召開法說
台積電19日舉行法說會，目前市場上普遍預料第3季展望保守，主要因蘋果前代iPhone 8及iPhone X銷售不如預期，導致今年對A12投片量格外謹慎，加上台積電7奈米學習曲線及良率優於上一代10奈米，讓蘋果不急於在本季大量投片量產，此外，輝達（nVidia）新一代GPU也傳出投片時間遞延，以及加密貨幣訂單未見回流，法人預期本季營收季增率在6%至9%，低於前次法說會預估值。

不過，目前市場已經逐漸反應台積電本季營運低潮利空，放眼第4季，台積電可望攀上全年營運高峰，以創辦人張忠謀日前所言，台積電2018年全年營收可望突破兆元大關，意味第4季營收將會改寫歷史新猷。

營運動能轉強，主要因第4季進入蘋果A12處理器投片高峰期，且目前市場傳出，今年蘋果新款iPhone可能壓低售價，刺激市場買氣，可望帶動蘋果後續投片量逐月增加，另外，今年超微（AMD）的新款GPU及高通驍龍855處理器也將回流台積電，加上先前輝達遞延GPU加持，第4季產能利用率將大幅攀升，帶動營收攀上顛峰。

評析
在蘋果、華為、輝達等訂單逐漸回流之下，台積電第4季營運將攀上全年高峰，營收突破兆元大關。

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轉貼2018年7月18日工商時報，供同學參考

外資先打預防針
台積電Q3營收季增率恐不到1成

工商時報 簡威瑟／台北報導

台積電明（19）日將召開第2季法說會，外資圈先打預防針，摩根士丹利、摩根大通證券估計，第3季營收季增率不到1成。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻剖析，台積電旺季恐不旺疑慮雖逐漸反映在股價上，但市場期待激勵股價上攻的好消息，尚沒那麼快到來。

市場近期紛紛正視蘋果A12應用處理器拉貨速度較慢，以及加密貨幣挖礦需求降溫的影響。詹家鴻認為，假設第3季營收季增為7～10％，意味第4季必須拿出季增2成以上成績，方能達成台積電「全年成長1成」財測，實際上難度頗高，因此，推測台積電本次法說會可能再度下修全年財測。

根據最新產業狀況調查，摩根士丹利證券預期台積電全年營收，以美元計價的年增率將修正為7％，基於此番預期，推測合理股價也從239元、略降至229元，建議客戶耐心等候雜音消除。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）則預期，台積電可能在法說會上將全年營收增長預期下修為5～10％，第3季的財測也會較為疲軟。

其次，外資圈近期提出的台積電法說提問中涉及資本支出前景，大摩認為，目前看來終端需求未臻明朗，影響產能利用率，台積電全年資本支出將略低於115～120億美元的財測數字。

凱基投顧依據今年台積電前兩次法說會經驗指出，台積電1月釋出利多，帶動台股企業獲利預期上調，並激勵指數表現；4月法說不如市場期望後，台股企業獲利預期與指數旋即下挫，顯見台積電與台股表現高度關聯性。

儘管市場對台積電第3季營收成長力道略趨保守，甚至預期會下修全年財測與資本支出，不過，中美貿易戰讓市場信心變得更為脆弱，必須提防法說會後的短期賣壓。

港商馬來亞證券則指出，匯率因素變得較為有利，是台積電本季的利多，但無論在200mm、28奈米、45與65奈米製程方面，需求都偏弱，導致整體產能利用率可能滑落至9成以下，抵銷掉匯率帶來的助益，於法說會前，也率先將推測合理股價由228元，微幅下修到225元。

評析
市場近期紛紛正視蘋果A12應用處理器拉貨速度較慢，以及加密貨幣挖礦需求降溫的影響。

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轉貼2018年7月18日經濟日報，供同學參考

分析師看台積鴻海：高度．霸氣 打下江山

經濟日報 趙于萱

台積電董事長張忠謀正式退休，為台灣半導體史畫下驚嘆號，資深半導體分析師陳慧明先前接受本報專訪，指出張忠謀「高度」出眾，創造台積電與他個人驚奇的成就，而同樣被視為台灣產業代表的鴻海集團，董事長郭台銘擅長搏感情，能駕馭萬人軍團，堪稱是兩大企業家典範。

技術卓越 眼光遠大
陳慧明過去是明星外資分析師，歷任港商野村、法銀巴黎、大和資本及瑞銀證券等大型機構，數度獲得《機構投資人》、《亞元雜誌》調查票選最佳分析師。

陳慧明目前重心轉往香港，仍關注台灣半導體業，憑藉過去長達20年的研究資歷，其觀點受重視。

這次張忠謀退休，時點恰逢科技業新時代，人工智慧、物聯網、電動車等趨勢大爆發，各大集團搶占先機，陳慧明指出，台積電、鴻海作為台灣集團標竿，正好展現兩種企業家典範，值得管理與投資借鏡。

張忠謀給陳慧明第一個印象是「高度」，英文代表字是integrity，一般翻譯為「正直」，但他認為，兩個字其實雷同，正直就是一種由內而外的態度。

張忠謀不僅貫徹己身，更落實到企業，對內對外秉持正直，使外界眼中的台積電，具有世界一流地位。

台積電草創時期，張忠謀眼光放遠，樹立仿效美國大型企業的規則，也讓台積電形象不同於多數企業。陳慧明觀察，英文還不受台灣企業重視時，台積電已要求會議全面採用英文，領先發布英文財報，追求暢通的溝通機制，快速打開在外資機構知名度，加速國際化進程。

這些細節加上台積電優越的技術，讓外界聯想台積電的競爭者，不囿限兩岸，而是英特爾這種巨擘企業，因此外資長期持有台積電近八成股權，而市場競爭經歷更迭，現在台積電市值還超越「大猩猩」英特爾。

外資評價 接近滿分
單以亞洲供應鏈，外資圈給予台積電的評價也高於營收規模更大的三星，陳慧明分析，擔任亞洲科技產業首席的指標分析師，有六成是台積電分析師，其餘四成是三星，明顯反映外資圈態度，「台積電顯然是更接近100分的公司。」

陳慧明進一步表示，外資買台積電，買公司競爭力，也買令人信服的信心，因為台積電文化使然，讓投資人由衷信服。而張忠謀本身也具備獨特領導魅力，尤其面對金融危機與產業競爭，張忠謀堅持管理學強調的誠信與專注等基本原則，在適當時機展現魄力，可見其博學與長久訓練淬鍊的智慧。

科技業求生存，複製他人模式屢見不鮮，然而台積電因張忠謀非凡的高度與眼光做到難以匹敵。

相較之下，鴻海版圖大舉擴張，借重投資躍居全球代工一哥，陳慧明認為，鴻海和台積電產業不同，台積電講求技術專一，鴻海需要經濟規模，但子公司與轉投資也能做到各領域佼佼者，郭台銘是另種典範。

從企業家精神看，郭台銘更勇於表達野心，甚至展現霸氣，執行也不馬虎，私底下，郭台銘能在關鍵時刻「彎腰」，黑手產業或把它稱為「搏感情」。這和台積電管理工程師比較，鴻海工廠重視員工的意志領導，需要不同的語言克服更艱辛的環境。

中國立訊精密董事長王來春，出身鴻海，先前因蘋果執行長庫克拜訪立訊，讓公司大紅大紫。據傳立訊工廠到處貼滿「郭語錄」，可以想見郭台銘一言一行對員工影響深遠。

陳慧明表示，鴻海家大業大，有人解讀多角化，也有人說不專注，但後者說法不夠精確，因為鴻海在管理與技術「非常專注」，而他能駕馭萬人軍團，勢必集結管理學精髓，與他個人行事結合出獨特風格。

意志領導 落實執行
陳慧明認為，鴻海是產業特性使然，進入門檻沒有台積電的晶圓代工高，但缺乏大事業撐起規模，鴻海也難以雄踞一方，鴻家軍靠多家蘋果供應鏈綁住蘋果單就是代表。如果台積電來打鴻海這場仗，不見得會贏。

對台灣來說，還值得關注張忠謀及郭台銘已算是上世代菁英，新世代尚未見平起平坐的人物，二代接班備受考驗。

陳慧明表示，接班挑戰其實放眼全球皆然，背後還要考量時代變遷，現在扶植年輕人的資源跟過去大不同，就台灣而言，需要重視的關鍵除了資源，同時要小心紅色供應鏈快速崛起。

特別是過去三年，台灣半導體業成長中個位數，大陸憑藉大基金投資，拉動產值增速超過20%，未來五到十年會更快，大陸要複製台灣半導體40年周期，或許20年就做到，台灣如何動起來？需要產官學界凝聚共識，執行上劍及履及。

陳慧明指出，大陸半導體發展，由初級市場充沛資金拉動創業，高本益比的次級市場吸引產業及資本移動，加上中下游供應鏈完備，政府一系列政策支持，過去20年，大陸已累積強大的互聯網生態，創造AI機會，然而大陸也面臨半導體IP缺乏，人才與產業資源欠缺出現薄弱基礎，在美國積極主導全球半導體資源對其圍堵，影響更加顯現。

台灣則具備良好發展基礎，長期與美國建立分工默契，若能放大此一優勢，同時加強全球化布局，掌握如中國AI新市場般的軟體力，產業轉型與成長也就自然驅動。

評析
外資買台積電，買公司競爭力，也買令人信服的信心，因為台積電文化使然，讓投資人由衷信服。

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轉貼2018年7月19日工商時報，供同學參考

台積今配息 外資大進補

工商時報 簡威瑟、呂清郎／台北報導

台積電今（19）日召開法說會，同時也是現金股利發放日，依據外資在除息前持股77.25％估算，台積電發放高達2,074億元股利中，外資便將大進補1,600億元。這筆資金約占外資今年從台股領取股利的3成，市場擔憂萬一外資大舉匯出恐造成股、匯波動，也讓市場開始緊盯新台幣匯率變化。

國外機構法人領到股利會先落袋為安，將股利所得匯出。不過，這次有更多機構法人採取的作法，是依據台積電財測前景、台股企業獲利調整狀況、全球貨幣寬鬆程度與全球股市投資氣氛而定。

根據過去三年經驗，台積電發放現金股利後，新台幣匯率僅有在2015年7月23日發放現金股利後，新台幣出現連續性貶值。

外資分析，從台積電前兩次發派股利狀況看來，新台幣走勢受股利匯出影響並不大，主要原因有三：1.當時股市處於大多頭時期。2.台積電營運狀況表現良好。3.美國聯準會（Fed）未大舉連續性升息，貨幣環境極其寬鬆。在這些條件下，領到股利的外資法人，自然傾向留下來「愛台灣」。

不過，2015年中大陸股災蔓延全亞洲，台股陷入大跌慘況，當時領到股利的外資機構一面抽銀根，一面把股利所得加速匯出。回顧當時台積電發放股利後短短一個半月時間，新台幣匯率由31.452元急貶破33元關卡，就是受到系統性風險所致，台積電發派股利的匯出，只是進一步推波助瀾而已。

依今年狀況來看，不僅中立派的摩根士丹利、馬來亞證券，甚至連樂觀派的摩根大通、德意志證券等，均已調降台積電第3季營運預期，推估季增率都在10％以內。因此，外資圈現在更留意中美貿易戰變化、美國連續性升息帶來的影響，以決定大部分資金是否留在台灣，至於這筆錢要不要重回台積電懷抱，端看今日法說展望。

新台幣18日終場收在30.582元，貶值6.6分，外匯交易員表示，新台幣7月以來偏向貶值，但始終守住30.6元價位，外資有買有賣，交易量能未放大，相對觀望，「主要就是在等領到台股現金股利，再決定是不是出去」。其中指標的台積電先登場，今年總計要發超過2千億元現金股利，換算下來就有65億多美元，如果超過一半匯出，新台幣恐怕會再向30.8元靠近。

評析
外資圈現在更留意中美貿易戰變化、美國連續性升息帶來的影響，以決定大部分資金是否留在台灣

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轉貼2018年7月19日工商時報，供同學參考

專家傳真－Q3半導體景氣彈升 但幅度未明

工商時報 劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員

在產業即將進入傳統旺季，加上目前人工智慧、車用電子、物聯網等晶片等需求仍強勁，況且8吋因晶圓代工價格產能供不應求而陸續調漲，甚至DRAM價格仍處於高檔之下，2018年第三季國內半導體業景氣相較於第二季彈升的趨勢確立。不過反彈的力道恐受到壓抑，主要關鍵在於蘋果（Apple）與非Apple手機銷售動能恐未如預期，加上虛擬貨幣挖礦需求起伏不定，更重要的是美中貿易戰持續延燒，使得全球高科技產業壟罩在不確定的陰霾之中。

首先以晶圓代工業而論，2018年第三季國內晶圓代工產值季增率將轉為正數態勢，主要係因Apple 2018年9月發布三款新機型，多機型、多價格選擇可望達到售價銷量平衡的狀況，特別是2018年三款iPhone新機售價預計在800～1,000美元左右，因而在較低價格將刺激銷量上揚的前提下，將帶動Apple產業鏈的出貨可望呈現成長態勢。台積電又因持續第三年為Apple A12應用處理器的獨家供應商，自然相對受惠，更何況高速運算晶片也帶動高階製程成長，包括Apple、超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）、海思等主要客戶也會開始啟動7奈米投片，以及台積電南京廠5月已進入量產階段，亦在第三季顯著挹注公司營運，況且聯電已宣布調漲8吋晶圓代工價格，將反映在第三季營收上。

加上12吋廠28奈米及14奈米等先進製程產能利用率維持高檔，廈門12吋廠接單強勁且新產能持續開出，甚至世界先進LCD驅動IC、功率半導體、電源管理IC、指紋辨識IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠矽晶圓貨源，對下半年營運展望樂觀所致。不過2018年第三季國內晶圓代工產值季增率恐未如過往達到雙位數的水準，主要係因數位貨幣市場價格受到壓力，造成全球前兩大虛擬貨幣挖礦業者比特大陸、嘉楠耘智等出貨受到衝擊，相對影響台積電第三季在挖礦用ASIC的接單表現，同時Apple與中國智慧型手機旺季拉貨成長力道仍未明所致。

其次在DRAM製造方面，受惠於5G、人工智慧的興起及各種雲端服務增加，伺服器DRAM需求成長可期，更重要的是三星（Samsung）雖然決定在韓國華城Line 17及平澤Line 18擴大先進製程DRAM產能，卻將華城Line 11及Line 13的舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器，也就是說Samsung在增加DRAM新製程產能之際，同時縮減舊製程產能，只利用製程轉換至1y/1z奈米來提高位元出貨成長率，故上述仍將有利於2018年下半年DRAM之價格走勢，進而挹注整體產業的景氣表現。

再者於半導體封裝及測試方面，2018年第三季國內半導體封測業景氣相較於第二季將可望有所改善，除產業進入傳統旺季之外，主要是有鑑於終端產品微型化需求將帶動先進封裝快速增長，以及IDM廠委外尋求OSAT廠支援趨勢不變，且新興科技領域的崛起也驅動半導體產業鏈上下游廠商的業績成長，特別是汽車電子的市場成長潛力浮現，促使廠商於車用半導體封測業務的布局將加重。另外，高速運算晶片除了帶動高階製程成長外，也帶動基板上晶圓晶片封裝等高階封裝市場快速成長，甚至日月光與矽品共組產業控股公司於2018年正式成軍，也展開兩岸、新加坡、馬來西亞等地的布局，此皆將挹注2018年第三季國內半導體封測產業景氣的表現。

不過，預料半導體封裝及測試產值季增率彈升幅度仍將受到壓抑，主要係因Apple iPhone新機雖將開始積極拉貨，但買氣狀況難料，加上華為等非Apple陣營手機銷售動能仍有變數，且挖礦潮退燒，比特大陸等ASIC晶片訂單恐不增反減所致。

評析
2018年第三季國內半導體業景氣彈升的趨勢確立，不過美中貿易戰持續延燒，反彈的力道恐受到壓抑。

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轉貼2018年7月19日聯合晚報，供同學參考

台積強登季線 填息逾9成

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

晶圓龍頭台積電（2330）今日舉行法說會，不受法人圈傳言第3季展望不如預期影響，股價持續走強，填息率逾9成。由於蘋果、輝達及高通訂單湧入之下，第4季營運攀上全年高峰，2018年營收突破兆元，近期法人買盤回溫，投信率先做出買超動作，外資買盤亦可望歸隊。台積電終場收在224.5元。

台積電經過近一個月時間緩步填息，今日盤中股價高點來到227元，距離填息價位227.5元僅一步之遙。由於整體智慧型手機需求持續不振，而高速運算及車用電子填補不了產能空缺，壓抑台積電本季營運表現，使得上月25日除息後，股價一路下滑，最低來到210元。

不過，台積電第4季營運值得期待，法人指出，蘋果A12處理器投片於第4季進入高峰，且目前市場傳出今年蘋果新款iPhone可能壓低售價，刺激市場買氣，可望帶動蘋果後續投片量逐月增加。另外，今年超微（AMD）的新款GPU及高通驍龍855處理器也將回流台積電，加上先前輝達遞延GPU加持，第4季產能利用率將大幅攀升，帶動營收攀上顛峰。

此外，台積電在7奈米進度超前，目前已有多家客戶設計定案（tape out），2019年在ASIC需求持續增加以及高速運算客戶超微、輝達及加密貨幣等需求啟動後，將挹注7奈米成為成長新動能，高階封裝部分，InFO 3.0上線與CoWoS 的良率跟產能仍在持續提升中，將進一步帶動台積電2019年營運的提升。

不少法人看好台積電第4季及2019年營運成長動能，認為第3季為今年營運谷底好買點，近10日除了自營商反應第3季營運展望不如預期持續賣超之外，投信買盤率先歸隊，買超6,700餘張，外資則小幅買超1,300餘張。

評析
由於蘋果、輝達及高通訂單湧入之下，第4季營運攀上全年高峰，股價持續走強，填息率逾9成。

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轉貼2018年7月20日工商時報，供同學參考

台積電：Q3營收旺 Q4新高

工商時報 涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（19）日召開法人說明會，受惠於新台幣兌美元匯率貶值，第二季歸屬母公司稅後淨利722.93億元，累計上半年歸屬母公司稅後淨利達1,620.81億元，每股淨利6.25元，符合市場預期。雖然加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求轉弱，但台積電看下半年仍將逐季成長，第四季營收將創歷史新高。

由於智慧型手機生產鏈上半年仍在進行庫存調整，台積電第二季美元營收季減7.2％達78.53億美元，較去年同期成長11.2％，但受惠於新台幣兌美元匯率貶值，第二季新台幣營收季減6.0％達2,332.76億元，較去年同期成長9.1％，並略優於先前預估。其中，10奈米製程出貨占第二季晶圓銷售金額的13％，16/20奈米製程季度營收占比達25％，累計28奈米及更先進製程營收達到全季晶圓銷售金額的61％。

台積電第二季平均毛利率達47.8％，營業利益率達36.2％，均符合原先預期，第二季歸屬母公司稅後淨利季減19.5％達722.93億元，較去年同期成長約9.1％，每股淨利2.79元。

台積電上半年合併營收達4,813.55億元，較去年同期成長7.5％，平均毛利率達49.1％，營業利益率達37.7％，歸屬母公司稅後淨利達1,620.81億元，較去年同期成長5.3％，每股淨利6.25元。

第三季進入傳統旺季，台積電董事長劉德音表示，智慧型手機及繪圖晶片相關需求較3個月前預估出現好轉，但加密貨幣價格走跌，導致挖礦運算ASIC需求走弱。

台積電預估第三季美元營收達84.5～85.5億美元，較第二季成長7.6～8.9％，以新台幣兌美元匯率達30.5元計算，新台幣營收將介於2,577.25～2,607.75億元之間，較第二季成長10.5～11.8％。台積電預期毛利率將介於48～50％之間，營業利益率將介於36.5～38.5％之間。

台積電總裁魏哲家表示，7奈米是推升下半年營收成長主要動能，第三季進入量產並快速提升投片量，單季營收占比將超過10％，第四季因出貨放量，營收占比將逾20％。法人表示，推升台積電下半年營收成長最大動能來自蘋果A12應用處理器量產，而包括超微、高通、輝達（NVIDIA）、賽靈思（Xilinx）、海思等其它客戶7奈米晶圓將在明年量產，全年營收占比將逾2成。

評析
7奈米是推升下半年營收成長主要動能，第三季進入量產並快速提升投片量，單季營收占比將超過10％

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轉貼2018年7月20日工商時報，供同學參考

精打細算 資本支出降13％

工商時報 涂志豪／台北報導



台積電昨（19）日召開法人說明會，雖然下半年營運可望逐季成長，但基於付款時間遞延、生產效率提升、美元兌日圓或歐元匯率升值等3大理由，宣布調降全年資本支出預估至100～105億美元。

另外，台積電今年也第二度下修對全球晶圓代工市場年成長率至7％，同時下修全年美元營收成長率，主要是受到加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）需求降溫影響。

台積電的全年資本支出預估，由原先預期的115～120億美元，下修13％左右至100～105億美元，與去年高達108.6億美元資本支出相較，調降幅度達3～8％。

台積電財務長何麗梅表示，調降資本支出約15億美元的三大原因，其中的7億美元是因為部份先進製程設備的付款時間遞延到明年，現有生產線生產效率提升後可減少6億美元的設備採購，至於美元兌日圓及歐元呈現升值可再減少2億美元。

另外，台積電總裁魏哲家雖維持對今年不包括記憶體的半導體市場年成長率約5％的預估，卻第二度調降對今年晶圓代工市場成長率預估值至7％，略低於上次法說會中預估的8％。而台積電今年美元營收在年初時預估可成長10～15％，上次法說會中調降至較去年成長10％，但現在則第二度下修到高個位數百分比（7～9％），主要原因是加密貨幣挖礦運算ASIC的晶圓需求向下修正。

法人表示，挖礦機龍頭比特大陸（Bitmain）已大減下半年對台積電投片量，雖然日本網路業者GMO下半年增加7奈米挖礦ASIC投片，但整個加密貨幣挖礦運算ASIC的投片量仍明顯低於年初預期。

若台積電今年美元營收較去年成長7～9％，代表第四季美元營收約介於95～100億美元區間，仍可創下季度歷史新高紀錄。而台積電第四季營收成長動能，主要來自於7奈米晶圓放量出貨，其中最大營收來自於為蘋果代工A12應用處理器。

台積電董事長劉德音仍重申，看好高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車電子、物聯網等4大成長動能，將推升台積電未來幾年營收成長，至於人工智慧及5G等新應用，亦會在4大成長領域中扮演強勁驅動角色。

台積電昨日亦重申未來幾年的長期成長目標，包括至2021年為止的營收每年可成長5～10％，平均毛利率維持在50％，營業利益率維持在39％，並維持股東權益報酬率（ROE）在20％以上。

評析
基於付款時間遞延、生產效率提升、美元兌日圓或歐元匯率升值等3大理由，全年資本支出降13％。

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首次擔綱法說會 劉魏語多保留 外資意猶未盡

工商時報 涂志豪／新聞側寫

台積電創辦人張忠謀退休後，新任董事長劉德音及新任總裁魏哲家昨日首度以新身份擔綱主講。對劉德音及魏哲家來說，主持法人說明會不是第一次，但可能是因為剛接棒不久，就遇到台積電下半年成長動能低於先前預期的狀況，在回答法人提問時明顯語帶保留。

據了解，劉德音接任董事長後，將會效法創辨人張忠謀的作法，未來台積電每季都會召開的季度法人說明會，劉德音將不會每一場都參加，而是只參加每年1月及7月召開的法人說明會。

也就是說，每年1月法說會中，可以在回顧去年營運成果之際，亦針對該年度全年景氣提出看法，7月法說會中則可像昨日情況一樣，除了對下半年市況提出看法，也能依據實際市況，修正上半年所提出的預期。

所以，台積電未來召開的季度法說會，都會由總裁魏哲家及財務長何麗梅主持。而在昨日的法說會中，財務及業績展望由何麗梅進行說明，技術研發進度及各製程的實際運作情況，全都由魏哲家向在場法人及媒體說明，過去主講先進製程研發進度的劉德音，這次只單純回答法人提問，這也能看得出劉德音未來不會每場法說會都參加。

台積電年初時對全球半導體及晶圓代工市場看法樂觀，但全球市場變化快速，光是加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）訂單的快速變動，就讓台積電連續2個季度下修全年度美元營收目標展望。可能也是因為如此，劉、魏兩人昨日回答法人提問時，在幾個較敏感但卻是市場最矚目的話題上，就明顯的語帶保留，或是答案明顯輕描淡寫的帶過。

法人觀察，這次法說會召開前，市場對於台積電下半年的營運已經持續下修預估值，所以，劉、魏兩人在這次法說會中，就很多問題的回答不讓法人感到滿意，但至少有較明白的說明了幾個法人圈感到興趣的市場變化方向，例如明確說明調降全年美元營收年成長率至7～9％，也讓市場不必再猜來猜去。

評析
劉魏因剛接棒不久，就遇台積電下半年成長動能低於先前預期，在回答法人提問時明顯語帶保留。

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台積法說利空出盡 今拚填息

工商時報 簡威瑟／台北報導



台積電法說會落幕，第3季財測、下修全年營收成長與資本支出數字，全符外資圈預期，分析師研判，台積這次法說利空出盡，雖沒立即性大利多，但股價基期低，台積ADR開盤即跳空大漲逾4％。

台積除息前ADR為38.12美元，18日領先填息後，昨再大漲，一度突破40美元，法人指出，將有助今（20）日完成填息，並帶動台股填權息行情熱度。

台積利空出盡，雖是法人在法說會後共識，但ADR開盤漲幅之大，稍微出乎法人意料。分析師說，一方面因為股價位階相對低，另方面，時序接近布局蘋概股時點，也提供法人買超動力。

元大投顧台灣區研究部主管張家麒指出，台積股價今年以來表現落後，但就在法說後，這個狀況將扭轉，看好股價開始反彈。台積昨收224.5元，僅差3元即可完全填息。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻在法說會前預測，台積第3季營收季增7～10％，全年營收成長降至高個位數百分比、資本支出也將下修，對照台積電釋出財測，均不出預料。

與樂觀派外資不同的是，他最新認為，台積電壞消息多已反映在股價裡，然2019～2020年占整體營收5～10％的加密貨幣挖礦事業，前景充滿不確定性，因此，建議客戶先觀望，待營運進一步回溫。

在半導體圈最負盛名、國金證券研究董事總經理陸行之則認為，考量匯率因素、以新台幣計算，台積第3季營收仍可望季增10.5～11.8％，並不悲觀。

法人解讀，台積本次法說並未投下新震撼彈，且傳出高階機款需求狀況比預期好的正面訊息，至於7奈米製程成長力相當可觀，第4季便將占營收比重達2成。

另值得一提的是，台積下修今年資本支出，較前次預估少約13％，讓市場仍有些疑慮。

資本支出向來是半導體產業的前瞻指標，儘管台積說明匯兌有利採購、部分設備付款延至明年等因素，惟詹家鴻點出，加密貨幣與終端需求並不算強勁所產生的影響，也可能反映在資本支出的下修裡，但這對台積股價影響應不大。

摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）在法說會後，認為財測已透露市場將停止下修獲利的訊號，維持「優於大盤」投資評等。

評析
台積這次法說利空出盡，雖沒立即性大利多，但股價基期低，台積ADR開盤即跳空大漲逾4％。

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轉貼2018年7月20日經濟日報，供同學參考

台積電南京廠 不排除擴廠

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電資深副總兼財務長何麗梅昨（19）日表示，台積電目前現金流入非常健康，加上人才在台積電不僅有願景，也在技術和產品開發有很大的發展性，因此並未有子公司赴大陸上市計畫；至於南京廠，目前優先填滿每月2萬片產能，後續不排除視客戶需求擴廠。

聯電先前宣布，規劃讓旗下蘇州和艦在大陸掛牌上市，並藉股票分紅吸引對岸人才。昨天台積電的法說會上，法人關注台積電是否也有子公司赴陸掛牌計畫。

台積電在南京設立的12吋廠，已於4月底正式以16奈米為客戶代工生產晶片，並正式出貨，也是大陸目前製程最先進的晶圓代工廠。

何麗梅表示，南京廠主要以服務大陸本地客戶為主，設計月產能為2萬片12吋晶圓，因目前產能還未滿，將優先填滿後，才會考慮擴建。

她強調，台積電南京廠只要客戶有需要，將會再擴充。至於松江8吋廠，目前產能則是全滿，但新建8吋廠已找不到設備，因此台積電正努力協助客戶將產品升級至12吋，藉此讓松江廠8吋產能承接更多的訂單。

評析
台積電南京廠，目前優先填滿每月2萬片產能，後續只要客戶有需要，將會再擴充。

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轉貼2018年7月20日經濟日報，供同學參考

美加徵關稅 台積電沒被掃到

經濟日報 記者簡永祥、國際中心／綜合報導

針對美中貿易戰影響，台積電董事長劉德音昨（19）日表示，根據美國新公布第二波加徵關稅清單，並未發現有台積電客戶列名被課稅清單中，因此對台積電無影響，美國後續是否有第三波課項目，台積電密切觀察。

不過，台積電目前全球晶圓代工市占超過五成，彭博資訊專欄作家高燦鳴認為，歐盟執委會日前對字母（Alphabet）裁定43億歐元鉅額罰款，台積電應該為自己可能成為歐盟下一個鎖定的反壟斷目標預做準備。

台積電去年11月曾對股東表示，歐盟執委會正在對該公司進行初步的競爭調查，不過市場並未太重視此事。據Mlex機構的資訊顯示，台積電被歐盟調查的原因，是被指「涉及濫用市場力量，非法排除半導體市場的競爭者，包括在半導體供應合約中加入不當條件」。美國公平交易委員會也正在進行類似的調查。

但現在歐盟對Alphabet裁罰，高燦鳴認為，台積電主管及投資人不應低估歐盟主管競爭事務執委薇絲塔格的威力。

至於美中貿易戰延燒，稍早台積電創辦人張忠謀在出席台積電企業總部改名張忠謀大樓時即強調，美中貿易戰是美國川普總統正在上演一場「沒有劇本」的實境秀， 預料美、中兩國會找到解決的方法， 不預期會是場漫長的貿易戰。

台積電昨天公布第2季財報，大陸客戶營收占比已由第1季的19%增至23%，反映大陸半導體產業快速成長，對台積電依賴持續升高，若美中貿易戰擴及半導體項目，自然會衝擊台積電營運。

評析
美國第二波加徵關稅清單，台積電客戶並未列名被課稅清單，因此對台積電無影響