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[轉貼] 權值股;台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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 樓主| 發表於 2015-12-9 07:40:17 | 顯示全部樓層
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半導體出貨 台積看好明年回升

聯合報 記者趙于萱/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)昨公布最新訂單出貨報告,今年10月北美半導體設備商平均訂單金額13.3億美元,訂單出貨比終止連3月破1,降至0.98,反映淡季需求轉弱。不過,台積電前日接受路透社專訪指出,明年將擴大資本支出,穩住先進製程領先地位,延續看好未來景氣的看法。

受需求淡季影響,SEMI最新訂單出貨報告指出,10月北美半導體設備商平均訂單金額預估為13.3億美元,月減14.7%,年增20.3%,10月全球出貨金額為13.6億美元,月減9.1%,年增14.7%,訂單出貨比則降至0.98,代表設備業者每出貨100元的產品接獲98美元的訂單。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,半導體訂單和出貨已連續衰退2個月,但今年比去年有更好水準,反映今年半導體業持續發展。當中訂單出貨比雖終止連續3個月破1紀錄,不過業界認為,隨10月進入產業淡季,比值滑落符合預期。

看好明年首季景氣的晶圓代工龍頭台積電,總經理暨共同執行長劉德音19日接受路透社專訪表示,明年台積電的資本支出不會是小數目,近期客戶已出現補充庫存的現象,暗示半導體業景氣將止跌回穩。

台積電本月10日已核准1253.58億台幣(約38.26億美元)的資本預算,將作為明年首季研發資本預算與經常性資本預算、擴充先進製程和封裝產能,及興建廠房與安裝廠務系統。預估台積電今年全年資本支出將達120億美元,競爭對手三星今年資本支出則為130億美元。

劉德音指出,台積電目前雖沒有併購計畫,也沒有適合的併購對象,但不完全排斥併購,目標鎖定在擴充產能和購買智慧財產權,並預估中國地區營收明年維持20%以上的成長,明年上半年則決定是否登陸建造12吋晶圓廠和大型製造基地,顯示台積電仍保持先進製程的穩健步調。

評析
近期台積電的客戶已出現補充庫存的現象,暗示半導體業景氣將止跌回穩。

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 樓主| 發表於 2015-12-28 06:18:32 | 顯示全部樓層
轉貼2015年11月23日工商時報,供同學參考

台積電資本支出 明年破百億美元

記者涂志豪/台北報導



為加快10奈米及7奈米等先進製程微縮速度,同時建立整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)後段封測產能,台積電(2330)共同執行長劉德音日前接受路透社訪問時表示,明(2016)年度的資本支出將「不會是個小數目」,投資動作不會趨於保守。據設備業者推估,台積電明年資本支出可望突破100億美元、創下史上新高。

除了台積電明年資本支出將明顯擴大,半導體龍頭英特爾也有同樣計畫。英特爾雖然明年處理器主流製程仍以14奈米為主,但在上周召開分析師大會,已宣布2016年資本支出將達100億美元規模,主要用在擴建10奈米先進製程產能。業界評估,英特爾訂下「100億美元」的目標,就是鎖定台積電而設。

今年下半年半導體生產鏈持續去化庫存,台積電二度下修今年資本支出至80億美元。台積電財務長何麗梅在日前法說會中表示,由於台積電的投片及生產效率提升,加上投資計畫上的改變,及部分設備採購時間延後到明年,才決定減少今年資本支出預算,但不完全是看壞半導體景氣才降低資本支出。

台積電16奈米製程產能在今年底前可望完成建置,而根據設備業者指出,台積電明年上半年16奈米接單幾乎滿載,除了為蘋果代工A9/A9X應用處理器,也接獲華為、高通、賽靈思等客戶新訂單,而蘋果下一代A10處理器也將在明年上半年開始量產投片。

為了對抗來自英特爾及三星的競爭,台積電加快先進製程研發及量產時程,明年的投資計畫將鎖定在10奈米及7奈米產能的建置。台積電竹科12吋廠Fab12第7期已開始試產10奈米,中科12吋廠Fab15第5期及第6期工程正在加速晶圓廠的興建,預計2017年底10奈米總月產能將上看6萬片。

由於台積電要以最快速度進入7奈米世代,現在正在趕工中的10奈米生產線,有高達9成的設備將可直接支援7奈米,等於是以最小的投資來建立最具效益的產能。不過,台積電10奈米仍採用多重曝光(multi-patterning)浸潤式微影技術,先進製程設備價格昂貴,因此明年資本支出將高於今年。

根據英特爾的規畫,摩爾定律仍然有效,10奈米Cannon Lake處理器將在2017年開始進入量產階段,在10奈米量產後的1.5~2年之後,將進入7奈米世代,並且將首度採用極紫外光(EUV)微影技術。

評析
台積電16H1 16奈米接單幾乎滿載,明年的投資鎖定10奈米及7奈米。

 樓主| 發表於 2016-1-12 19:07:37 | 顯示全部樓層
轉貼2015年11月23日工商時報,供同學參考

台積、英特爾資本支出看增 明年半導體景氣不淡

記者涂志豪/台北報導

半導體市場庫存去化問題將在今年底告一段落,「需求」終將是影響明年半導體市場景氣的關鍵因素。雖然,現階段市場前景能見度仍然不高,包括美國可能升息、歐盟寬鬆貨幣政策、大陸經濟成長趨緩等總體經濟走向仍然難以預測,但台積電、英特爾有意提高明年資本支出,似乎已暗示明年景氣將優於今年。

英特爾過去三年營運成長停滯,主要是受到PC市場持續萎縮拖累,但該公司這幾年的積極改革,已經在資料中心及物聯網市場找到了新的成長動能。英特爾在上周分析師大會中,預估明年PC市場仍將衰退,但營收卻可望較今年成長5%,執行長科再奇(Brian Krzanich)強調,英特爾的成長已經不再過度依靠PC市場,預期明年資本支出將重回100億美元水準。

就算是過去三年搭上智慧型手機快速成長列車的晶圓代工龍頭台積電,今年也面臨智慧型手機成長趨緩影響,不僅營收成長幅度低於年初預期,也二度下修資本支出。

不過,台積電持續尋找新的成長動能,明年除了看好物聯網的前景,也已作好準備,要爭搶系統大廠自行設計的特殊應用晶片(ASIC)或應用處理器等代工訂單。因為,台積電要維持先進製程的領先地位,在10奈米及7奈米世代拉開與競爭同業的技術差距,市場傳出明年資本支出將重返100億美元規模。

雖說資本支出預算隨時可以下修,資本支出規模與市場景氣的關聯性不算太高,但是英特爾及台積電不約而同釋出將提高明年資本支出的訊息,在某一程度上也說明了對明年半導體市場成長抱持樂觀期待。

事實上,半導體生產鏈的庫存修正可望在年底結束,庫存水位將回到正常的季節性水準,隨著新舊產品世代交替持續進行,明年半導體市場的確沒有悲觀的理由。

舉例來說,今年Android陣營智慧型手機晶片在年底去化完成後,明年搭載新一代Android M作業系統的新手機即將登場,新手機搭載了Type-C、指紋辨識、行動支付等新功能,自然要採用新的晶片,這部分需求將會在明年起飛,並將帶動半導體廠營運進入新的成長循環。

再者,近2年來半導體廠之間的併購案不斷進行,大陸也成立大基金加快併購腳步,在可見的未來,半導體市場大者恆大的趨勢已經確立。由於相關併購案的進行,幾乎都著重在新晶片的功能整合,沒有太多的新產能建置計畫,對於以晶圓及封測代工為主的台灣半導體廠來說,2016年就算不是個大好年,看來也一定會優於今年。

評析
半導體生產鏈的庫存修正可望在年底結束,明年半導體市場沒有悲觀的理由。

 樓主| 發表於 2016-1-12 19:10:06 | 顯示全部樓層
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急單到 花旗環球證:台積電明年Q1營收續成長

記者張志榮/台北報導

受惠於快閃控制器與中低階智慧型手機AP/modem急單效應,花旗環球證券指出,台積電28奈米產能利用率已回到90%以上水準,將帶動明年第一季營收季成長率由負翻正,昨(26)日搶搭半導體產業庫存修正接近完成題材,股價反彈1.06%收142.5元。

受惠於28奈米需求回溫與16奈米產能開出,花旗環球證券將台積電長期稅前獲利率預估值由31%調升至33%,影響所及,將合理股價預估值由152元調升至163元,這也是近期首家調升台積電財務預估值的外資券商,有助於科技股投資氛圍轉趨正面。

台積電昨天股價上漲1.06%收142.5元,繼續向填息之路邁進,包括聯發科、日月光、矽品、華亞科等半導體權值股股價更分別達大漲4.38%、3.13%、1.67%、2.9%,半導體指數因而勁揚1.53%,漲幅高於台股指數的1.18%。

摩根大通證券等外資認為,只要需求不再繼續惡化,半導體庫存去化將於短期內完成,在拉貨題材帶動下,半導體族群將扮演台股反彈先鋒角色。

花旗環球證券半導體分析師徐振志指出,台積電目前高於90%的28奈米產能利用率、已高於財測原本預估的80%以下,因此,將明年第一季營收與獲利預估值分別調升3.6%與7.6%,使得營收將較今年第四季略微成長2%、優於原先所預估的略微下滑1%。

港商德意志證券半導體分析師周立中指出,國際機構投資人擔心二線廠商會對台積電28奈米帶來競爭壓力,但目前預估台積電明年與後年28奈米市佔率將分別為75%與72%、高於40奈米的53%與55%。

徐振志指出,台積電今年第四季與明年第一季營收走勢,跟前年第四季與今年第一季如出一轍,差別在於目前外資圈對於明年第一季營運展望與庫存水位是相對較低的,因此,任何訂單需求的回溫,都會帶動外資圈預期向上調升、進而帶動股價走揚。

徐振志認為,奧運與歐冠賽事可望進一步推升電視與智慧型手機需求,為台積電明年成長動能加分。台積電日前董事會針對今年第四季與明年第一季通過40億美元資本支出,部份是為了InFO產能預做準備,預計明年2月起就會開始小量生產InFO、6月即可滿載,在InFO技術的加持下,台積電拿下100%蘋果A10訂單的機率將會非常高。

評析
明年2月會開始小量生產InFO、6月即可滿載,台積電拿下100%蘋果A10訂單的機率將會非常高。

 樓主| 發表於 2016-1-12 19:10:58 | 顯示全部樓層
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台積電賣茂迪6%股權 獲利2.02億元

記者涂志豪/台北報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)搶在年底前處分轉投資股權,除了決定出售6%茂迪(6244)股票外,也將出售10.2%精材股票。根據台積電公告,已於昨(30)日出售茂迪股票,共獲利2.02億元;另外也代子公司VisEra Holding處分精材持股8,939張,但無處分利益。

台積電27日公告將出售茂迪29,160張股票,相當於茂迪股本的6%,在本次出售持股後,台積電仍持有茂迪約12%股權,因茂迪股權為財務性投資,台積電將逐步有秩序地釋出茂迪持股。

台積電昨日以每股41.6元價格,出售29,160張茂迪股票,總成交金額達12.13億元,共獲利2.02億元,可望認列在今年第4季財報中。而台積電仍持有茂迪58,320張股票,市值約達20.80億元。

另外,台積電27日也宣布將出售5.1%的精材股票,係屬台積電依據8月11日董事會決議,於11月20日購買CMOS影像感測器廠豪威科技(OmniVision)所持有的VisEra Holding Cayman, Ltd.共49.1%股權,以及Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.共100%股權後,所取得的10.2%精材股權的一部分。

台積電表示,當精材股票公開發行(IPO)閉鎖期間結束後,將逐步有秩序地出售上述的10.2%精材股權。此次出售的5.1%精材股權,已於2015年9月30日解除閉鎖,而其餘的5.1%將於2016年3月30日解除閉鎖。在出售上述精材持股之後,台積電仍將是精材的最大股東,持有約41%精材股權。本次的持股售出並不會影響雙方的策略關係。台積電將持續在CMOS影像感測元件與微機電系統等領域與精材保持密切合作。

然而據台積電公告,已代子公司VisEra Holding以每股36.65元價格,處分精材持股8,939張,總成交金額3.28億元,但並沒有任何處分利益或損失。
 樓主| 發表於 2016-1-12 19:12:11 | 顯示全部樓層
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拆解iPad Pro 台積代工完勝

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



半導體研究機構Chipworks拆解蘋果最新12.9吋iPad Pro平板後發現,iPad Pro搭載的A9X處理器多數由台積電代工。

隨著台積電在A9X接單大放異彩,市場看好有助台積電進一步吃下蘋果下世代A10處理器全數或大部分訂單。台積電在與三星爭奪A9X代工訂單大獲全勝,是台積電採用16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程代工生產用於iPhone 6/6s Plus的A9處理器,效能遠優於三星的14奈米FinFET後,在16奈米製程另一重大勝利。

市場看好,隨著蘋果訂單持續增加,讓台積電明年將擴大資本支出,並加速16奈米及10奈米產能建置。稍早有外資預估,台積電明年資本支出將高達120億美元(約新台幣3,960億元),遠比今年下修後的80億美元高出五成。

根據Chipworks最新的拆解分析,iPad Pro搭載的A9X處理器搭配一款客製化的12叢集繪圖處理器,為內建於iPhone 6s的A9處理器兩倍之多,拆解出來的A9X為台積電代工的產品,還未能確定是否整批A9X都是交給台積電,但市場推估應全數由台積代工。對台積電承接下世代A10處理器相當有利。

評析
外資預估,台積電明年資本支出將高達120億美元

 樓主| 發表於 2016-1-12 19:13:27 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2016-1-12 19:14 編輯

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蘋果A9X 台積電16奈米代工

記者涂志豪/台北報導



根據半導體研究機構Chipworks拆解報告,蘋果在大尺寸iPad Pro中採用的新一代A9X應用處理器,不僅繪圖運算效能超越了英特爾處理器內建的繪圖核心,整體運算效能也可比美筆電,且分析顯示,A9X處理器是由台積電以16奈米製程代工生產,只是目前無法確定台積電是否通吃A9X晶片代工訂單。

台積電10月合併營收817.43億元,月增26.7%優於市場預期,與去年同期相較成長1.3%,並改寫歷史次高。台積電今年前10個月營收達7,217.22億元,較去年同期成長16.2%。雖然台積電11月營收將低於10月,不過近期包括高通、聯發科、輝達等客戶,已順利完成庫存去化,訂單陸續見到回流,法人看好台積電第4季營收應可達到2,010~2,040億元的業績展望上緣。

台積電股價昨日上漲3.50元,終場收盤價142.5元,成交量達46,200張,三大法人合計買超16,731張。由於MSCI調降台積電權重利空消息已淡化,加上業界預期明年可望獨吞蘋果A10應用處理器代工訂單,法人看好台積電股價近期有機會挑戰146元並完成填息。

蘋果推出的iPhone 6S/6S Plus採用的A9應用處理器,是由台積電及三星共同分食,但蘋果推出的12.9吋大尺寸螢幕iPad Pro,採用的A9X應用處理器,分析後確定是由台積電以16奈米加強版鰭式場效電晶體(FinFET Plus)製程代工生產。因此,隨著蘋果明年新單逐步到位,加上在先進製程代工市場仍擁有高市占率,台積電明年營收及獲利應可續創歷史新高。

根據國外網站引述半導體研究機構Chipworks的拆解報告指出,蘋果A9X應用處理器雖然仍是雙核心處理器架構,但搭配了一款客製化的12叢集(cluster)繪圖處理器核心,是A9處理器的兩倍之多。由於蘋果的繪圖晶片矽智財供應商Imagination本身並無12叢集繪圖核心的設計,意味A9X的繪圖晶片核心是專為蘋果量身打造。

評析
目前無法確定台積電是否通吃A9X晶片代工訂單。

 樓主| 發表於 2016-1-12 19:15:25 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2016-1-12 19:16 編輯

轉貼2015年12月4日經濟日報,供同學參考

台積進擊7奈米 力壓英特爾

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



台積電10奈米量產時程領先英特爾之際,持續乘勝追擊。台積電共同執行長劉德音昨(3)日首次揭露,台積電7奈米將於2017年第2季試產,並向供應鏈喊話共同合作,全力投入5奈米研發,向挑戰全球半導體霸主地位邁進。

劉德音昨天是在主持台積電供應鏈管理論壇時,向到場的逾600名來自全球的設備及材料供應商揭露台積電先進製程最新藍圖。法人認為,台積電先進製程演進速度快,漢微科等高階設備廠,將扮演重要的助攻角色。

台積電截至目前已量產的16奈米,進度都落後英特爾,在下一世代的10奈米,台積電首度超車,將在明年初開始試產,明年下半年開始量產,比英特爾2017年量產的時間快至少六個月。

在昨天之前,台積電均未透露7奈米確切的試產時間,更從未提及5奈米。劉德音昨天首度披露台積電7奈米將於2017年第2季試產,並已投入5奈米研發。

業界認為,此舉象徵台積電「就是要比對手快」,未來蘋果、輝達等大客戶要在最快的時間內使用最新的製程,「一定要找台積電」。台積電藉此可持續拓展高階製程市占,提升獲利能力。

劉德音說,台積電已成功以7奈米製程產出靜態存取記憶體(SRAM),打臉先前自稱以10奈米產出SRAM的三星。他強調,7奈米預定2017年第2季完成產品設計定案(tape out),和10奈米製程只差五季。

依此時程推算,台積電明年初就會啟動10奈米試產,因此從今年第4季起密集採購10奈米生產線相關設備,以利明年第1季啟動10奈米試產。

至於明年挹注營收的主力製程16奈米,劉德音強調,到今年底共有27個產品完成產品設計定案,預估到明年底將達到100個,有助台積電提升市占率;台積電今年在全球晶圓代工市占率將達到54%,持續獨霸全球。

台積電先前下修今年資本支出到80億美元,稍早劉德音接受外電專訪時透露,明年資本支出將超過今年,設備商推估將逾百億美元,甚至達120億美元,創歷史新高,凸顯台積電投入7奈米先進製程研發、增加16奈米產能、布建10奈米試產線,明年幾乎三路並進,卯足全勁,要超越英特爾。

評析
台積電7奈米將於2017年第2季試產

 樓主| 發表於 2016-1-15 06:20:08 | 顯示全部樓層
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台積蘋果單在握 滙豐喊買進

經濟日報 記者簡威瑟/台北報導

台積電在蘋果A10應用處理器爭奪戰,再傳外資投下贊成票捷報。滙豐證券預測,台積電整合扇出型封裝(InFO)製程技術逐漸成熟,明年將奪下100%蘋果A10訂單、完勝三星,並將投資評等調升至「買進」。

滙豐證券估計,A10訂單將為台積電帶來22億至25億美元營收(約新台幣715億元至812億元),加計部分A9系列晶片、指紋辨識感測器、InFO封裝等產品訂單,台積電明年來自蘋果的營收,將由今年的37億美元左右,大增至46億多美元,占台積電整體營收比重,估計將由今年的14%升至24%,台積蘋果味愈來愈濃。

蘋果A9應用處理器生產比率上,外資分析,南韓大廠三星目前生產比重達六成至七成,台積電分額較小。至於前一代的A8應用處理器,則是台積電占較大比率。由此可知,蘋果在應用處理器訂單上,是輪流扶植也輪流制衡二大供應商,以免單一勢力過大。

滙豐將對台積電未來12個月推測合理股價,由148元調升至165元。

事實上,第4季以來,外資圈對台積電技壓三星、獨吞蘋果A10訂單共識度愈來愈高,包括瑞銀、摩根大通、凱基投顧都預測台積電會在新訂單爭奪戰中取勝,尤其後二家研究機構更是斷言訂單比重達100%。

評析
台積電InFO製程技術逐漸成熟,明年將奪下100%蘋果A10訂單、完勝三星
 樓主| 發表於 2016-1-15 06:21:46 | 顯示全部樓層
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獨資! 台積電登陸遞件

經濟日報 記者簡永祥/台北報導





全球晶圓代工龍頭台積電昨天向經部投審會遞件,正式申請赴大陸設十二吋晶圓廠與設計服務中心,地點為江蘇省南京市。台積電表示,投資金額將會低於卅億美元(約新台幣九百八十二億元),台積電採獨資進行,此投資案將是台灣企業歷年來赴大陸投資最大金額。

經濟部投審會昨天表示,將在二個月內審查決定,最快農曆春節前准駁。經濟部設立技術落差(比台灣差一個世代)、對台要有相對投資、保護智慧財產權、保障在台員工權益(例不准裁員)。等四大審查關卡。相關官員評估,台積電過去紀錄不錯,加上登陸投資對產業鏈有加分作用,過關機會大。

台積電是繼聯電(廈門)、力晶(合肥)後,台灣第三家前往大陸設立十二吋晶圓廠的業者。台積電南京廠量產採十六奈米切入,是台灣業者在大陸的十二吋廠當中最先進的製程。原本台積電董事長張忠謀曾說,大陸十二吋晶圓廠生產成本仍高於台灣;如今張忠謀改變態度,台積電趕在總統大選前正式遞件,凸顯台積電登陸計畫已獲對岸相當程度獎勵或優惠。

台積電在新聞稿中強調,這項投資是張忠謀決定。張忠謀說,近年來大陸半導體市場成長快速,為能就近協助客戶並進一步增加商機,決定在大陸設立十二吋晶圓廠與設計服務中心。
台積電赴大陸設立十二吋晶圓廠規劃月產能二萬片,並預定二○一八年下半年開始切入十六奈米製程接單生產。

台積電指出,大陸半導體市場近年來成長快速,台積電在大陸的業務在過去五年的年複合成長率已超過百分之五十。為了更進一步增加在大陸的商機,決定赴大陸設立十二吋晶圓廠。

台積電表示,整個計畫總金額約為卅億美元,其中包括來自台灣現有晶圓廠的機台設備價值、以及大陸政府在集成電路產業上的政策優惠,因此投資金額會低於卅億美元。

台積電目前規劃晶圓廠與設計服務中心各聘任約一千二百人與五百人,將在南京直接建構中國大陸的生態系統。初期將由台灣總部與上海松江廠派駐員工協助建廠與產能建置,並依建廠時程陸續招募當地人員。這座新廠量產前,台灣派駐的員工占比將超過百分之五十。

評析
台積堅持獨資,以避免技術外流

 樓主| 發表於 2016-1-15 07:16:31 | 顯示全部樓層
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台積情定南京 看中投資大禮

經濟日報 記者簡永祥/台北報導



台積電大陸首座12吋晶圓廠決定落腳南京,關鍵在於資深副總經理暨財務長何麗梅今年7月親自率隊與南京當局敲定投資獎勵,降低台積電16奈米在大陸相關疑慮及成本,而且同意台積電獨資,因而讓台積電董事長張忠謀拍板定案。

據了解,張忠謀為此案也花了不少功夫做功課,包括了解大陸人的想法,以及如何和大陸人談判,特別仔細閱讀Henry Paulson的著作《Dealing with China(和中國做生意)》,想從美國人的思維,去看如何和大陸人做生意。

張忠謀甚至考量到台積電技術和機密被竊取時,該用什麼方式去防範,取經對象還包括近期才被紫光集團挖角的前華亞科董事長高啟全。據了解,台積電在釋放赴大陸投資設立12吋晶圓廠之後,大陸很多地方政府都表態歡迎投資,但台積電設廠小組多方勘察並評估,只剩英特爾大連舊廠、武漢及南京,最後決定在南京建廠。

為何選在南京設廠,除了英特爾大連舊廠是8吋廠,必須將原建物重新改建,不符經濟效益,最主要還是因為南京市政府提供的投資獎勵條件最優惠。

何麗梅證實,今年7月她帶領12人考察團隊,經過長達二周與南京當局協商相關投資條件後,最後決定落腳南京。除南京當局給予的條件相對不錯,南京地理位置佳,近年已逐漸發展較為完善的半導體產業供應鏈,且就近有優秀且豐沛的工程技術人才,是促成此案成局關鍵。

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台積堅持獨資,以避免技術外流

 樓主| 發表於 2016-1-15 07:17:31 | 顯示全部樓層
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兩大因素 成台積赴陸關鍵

經濟日報 記者蔡紀眉/台北報導

資策會產業情報研究所(MIC)所長詹文男昨(7)日表示,台積電仍握有技術優勢,貼近市場和大陸官方要求自給率,應是台積電決定赴陸的兩大關鍵因素。

詹文男指出,全球3C產品的製造端集中大陸,又以應用IC最多。

另一方面,半導體晶片的進口金額,在大陸進口品項排名居高不下,促使大陸強力推行進口替代政策。

去年中,大陸官方提出「國家積體電路產業發展推進綱要」,目標到2020年,有40%的核心基礎零組件必須自主生產;到2025年,自產晶片比率要達70%,被視為扶植半導體產業的白皮書。

詹文男說,大陸對自給率要求,「讓英特爾、三星、高通都往中國去了」,台積電此時赴陸設廠,可獲得大陸官方在政策、投資的利多挹注,才能和國際大廠站在同一競爭立足點。

詹文男分析,當初台灣就是慢了一步開放,對面板業造成極大衝擊。

他相信,台積電在智財權保障上已做足功夫,如能積極看待赴陸設廠,拉近和大陸主要客戶、市場的距離,「握有主控權,才能靈活發揮在技術上的競爭優勢。」

評析

貼近市場和大陸官方要求自給率,是台積電決定赴陸的兩大關鍵因素。
 樓主| 發表於 2016-1-15 07:18:26 | 顯示全部樓層
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全球半導體 屈服「中國製造」

聯合報 記者簡永祥/台北報導



台積電昨天宣布啟動登陸設立十二吋晶圓廠計畫,月產二萬片,僅占台積電目前規模百分之二點五,看似影響有限,但也宣告全球半導體屈服「中國製造」的壓力,產業聚落向中國大陸靠攏。

台積電表示,目前台積電的十二吋廠全數都在台灣設廠,分坐落於竹科、中科及南科,合計月產能高達七十萬到八十萬片,全球晶圓廠無人可及,這是台積電在台灣所建構經濟規模優勢。

台積電在南京十二吋晶圓廠,初期月產能僅占台積電總產能的百分之二點五,對台積電而言,似乎只是為迎合有些晶片將來必須面臨對岸政府要求須在當地製造的壓力。

不過,半導體業者認為,「中國製造」的虹吸效應,會滾雪球般持續擴散,衡盱全球半導體大廠,包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局,無一不是為了卡位中國製造(MIC)商機。

半導體版塊挪移

根據統計,已公布在大陸興建十二吋晶圓廠的業者,總月產能逾四十八萬片。晶圓代工龍頭台積電南京廠投產後,大陸十二吋晶圓總月產能將逾五十萬片,約當半個三星,也是台積電一半以上的產能。

力晶執行長黃崇仁稍早親赴合肥主持十二吋晶圓廠動土典禮時,就明確指出,全球半導體業發展過去以美國和日本為主,後來逐漸向亞洲台灣及南韓移動;如今中國大陸將「中國製造」也明定在半導體產業發展政策,雖然目前各地還在發展階段,但這股新興的「中國製造」力量,將造成全球半導體業板塊向大陸挪移。

從力晶的合肥晶圓廠動土,吸引來自美日台等四百多位半導體設計、設備和材料負責人親自參與,足以看出大陸挾雄厚的資金和龐大的市場,展現強大的吸力。

甚至連一向自負的英特爾也不得不向中國低頭,宣布斥資五十五億美元,決定在大陸興建十二吋廠,生產手機和物聯網用的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)。

在英特爾之前,南韓三星和SK海力士都已搶先在西安、無錫設立12吋廠,生產NAND Flash及DRAM。

聯發科一大利多

半導體設備業者表示,大陸政策將逐漸朝向限制採用中國製造的晶片,但並沒明文僅限陸企,台積電啟動大陸設廠,對目前在台積電投片的IC設計業,包括台積電最看重的聯發科等,無疑是一大利多,尤其台積電直接將最先進十六奈米拉到大陸生產,等於為聯發科提供強力的後盾,拓展市占率。

半導體設備業者也預期,隨著台積電登陸,相關生產系統和供應鏈,如設備、材料和後段封裝和測試,也會跟進。

據了解,包括美商應材、科磊,及國內半導體設備業都如華立、崇越、辛耘等,也都密集評估跟進台積電赴陸,就近設立據點;台積電的一小步,很可能是台灣半導體聚落西進的一大步。預期未來半導體新建投資,將會優先考慮中國大陸,如果台灣當局持續讓半導體產業去面對強烈的環保抗爭,將會有更大波的投資熱,向中國大陸靠攏。

評析
貼近市場和大陸官方要求自給率,只好向中國大陸靠攏。

 樓主| 發表於 2016-1-15 07:19:26 | 顯示全部樓層
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急在此刻申請登陸為哪樁?

記者涂志豪/台北報導

台積電昨(7)日向投審會遞件申請赴大陸南京設立12吋晶圓廠與設計服務中心,多數設備業者都感到意外。幾位業界人士指出,日前台積電還在評估是否一定要到南京設廠,卻突然拍板,恐怕或多或少考量到明年總統及國會大選之後,兩岸關係可能充滿不確定性,才急於搶先卡位。

再者,台積電提出的登陸建廠申請,總投資金額僅30億美元,只規劃建立月產能2萬片的12吋廠,與聯電與廈門政府合資案,聯電總計投入62億美元相比,顯然台積電的南京建廠申請,「試水溫」的意味濃厚。

台積電是台灣最具指標性的龍頭企業,一舉一動受到市場矚目,由於現階段到大陸設立12吋廠,生產成本並沒有較台灣12吋廠低,台積電一直在評估何時才是申請到大陸建廠的最佳時機。

業界人士認為,若以成本考量,現在登陸設廠的確沒有成本上的效益,排除這個考量後,台積電決定申請登陸,應該就是「卡位」。

近年來,大陸官方積極要求電子產品生產在地化,還成立大基金收購國外半導體廠,一再強調要在大陸建立半導體生產鏈,滿足內需市場的龐大需求,台積電若沒有早點在大陸的半導體生產鏈卡好位,等於把機會讓給了競爭同業。

業內人士說,台積電當年登陸設立8吋廠,原本是要在南京設廠,但南京完成相關基礎建設後,最後卻選擇在上海松江設廠。由於近期內有關台積電可能放棄南京轉赴深圳設廠的傳言不少,台積電昨天宣布赴南京建廠,除了有向投審會遞件申請及等待核准的時間壓力,某種程度也是向大陸當局說明還是會選擇南京,也還了當年的人情。

由全球半導體競爭態勢,大陸紅色供應鏈的崛起,許多大型系統廠已開始自行開發專屬的特殊應用晶片(ASIC),如華為旗下海思已開始以16奈米量產Kirin 950手機晶片,中興旗下中興微電子已獲大陸大基金投資,要自行開發ASIC。在大陸官方要求在地生產的壓力下,台積電登陸的確有其必要性,一來可貼近全球最大的半導體市場,掌握產業變化及趨勢;二來也能以本身技術上優勢,搶先拿下系統廠ASIC代工訂單。

評析
考量到明年總統及國會大選之後,兩岸關係可能充滿不確定性,才急於搶先卡位。
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外資解讀:用16奈米在中國大陸插旗... 台積出手 掐斷中芯14奈米路

記者張志榮/台北報導



台積電昨(7)日申請到南京設立12吋廠、預計2018年下半年以單月2萬片規模量產16奈米,外資認為比外資圈原先預估的28奈米先進,但量產時間點過慢,預估所需資本支出達30億美元,整體而言,台積電打的算盤是:「以16奈米在中國市場象徵性插旗、了斷中芯切入14奈米的希望。」

成為大陸獨家16奈米廠

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,台積電以16奈米製程切入中國市場,比外資圈原預估的28奈米要先進,但2018年下半年以單月2萬片進行量產的時點,比外資圈原預估2017年下半年要來得晚些。

中芯目前重心在28奈米

不過,哈戈谷認為,台積電以目前最先進的16奈米製程切入中國市場,確實讓外界感到訝異,目的很簡單,就是強化中國市場佈局,畢竟中國最大晶圓代工廠商中芯目前重心在28奈米,對14奈米尚未有明確佈局,聯電則鎖定40/55奈米製程、並逐漸轉至28奈米,因此,從缺乏可信賴的第二代工夥伴角度來看,台積電將是獨家提供先進代工技術廠商。

前外資半導體分析師陸行之認為,從10與7奈米產出時間點分別為2017年上半年與2018年下半年、且10與7奈米機器可互換,台積電將中國市場16奈米量產時間點定在2018年下半年確實有點晚。

象徵意義大於實質意義

美系外資券商分析師指出,對台積電來說,中國設廠所需成本遠比在台灣高得多,因此,選擇這個時間點到中國設廠,其「象徵意義」大於「實質意義」,也就是說,在中國「提升自製率」戰略架構下,台積電以投資16奈米先進製程表態,一方面掌握潛在商機、隨時掌握中國IC設計客戶訂單,另一方面也可以壓制中芯在14奈米製程有所突破。

巴克萊資本證券半導體分析師呂昆霖指出,過去5年,中國客戶貢獻最為強勁的成長動能,因此,台積電參與中國本土半導體產業發展的作法非常合理,目前中國客戶主要是以28奈米為主,16奈米有其吸引力。

摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈也表示,缺乏經濟規模,是台積電在中國設廠成本較高的原因,但這麼做的用意,無非就是瞄準龐大的中國市場商機,預估所需資本支出將達30億美元,意味著2016、2017年資本支出將有進一步調升空間。

評析
以16奈米切入中國市場,一方面掌握潛在商機,另一方面壓制中芯在14奈米有所突破。
 樓主| 發表於 2016-1-15 07:21:57 | 顯示全部樓層
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台積防洩密 築四道高牆

經濟日報 記者簡永祥/台北報導

台積電正式啟動登陸投資計畫,要在南京蓋12吋廠,為了嚴防技術與營業秘密外洩,台積電已經布下層層防護罩,包括獨資設廠、對內資訊嚴格管控、大量採用台籍幹部、生產線分層控管等四大防線,要讓整體防護滴水不漏。

台積電供應鏈透露,台積電很早就有赴大陸投資的計畫,但先前遲遲不見行動,最大的考量,是擔心一旦赴大陸設廠,技術將外流。但初期政府只開放半導體業者以參股方式進行,台積電考量過去的案例,透過參股,沒主導權,最後還面臨技術遭對岸剽竊。

台積電董事長張忠謀為此徵詢多位半導體界友人,最後得到的結論是「赴大陸設廠,一定要獨資進行」,以免因股東結構複雜而導致技術與營業秘密外流的風險。

政府了解台積電面臨的困境,放寬業者獨資前往投資,為台積電解套。台積電以獨資前往南京投資,是建立最基本防止技術及營業祕密外流的防護網。

不過,對於防止機密外洩,有前員工將機密資料流入對岸中芯國際,以及前研發處長梁孟松跳槽三星的前車之鑑,台積電的保密措施做更周全、更完善。

例如訪客甚至內部員工,都不能攜帶具有照相功能的手機。曾有員工不小心上傳未上市的手機照片,就遭公司以毀損商譽求償巨額賠償,可見台積電打擊洩密的行為,絕不手軟;台積電也對梁孟松控告竊取機密,並要求禁止到三星上班。

至於登陸防止機密外流的另外防護網,還包括研發人員全數集中在台灣,南京廠初期派任大量台籍幹部;另外,為了防止有心人士透過拼湊生產線各道製程的進度與研發過程,台積電所有產品均代號替代。

藉由產品「代號化」與分層機制,每一站的生產線員工僅會知道自己部門的狀況,不會知道是那個客戶的晶片與終端應用,也不會知道整個生產線最新進度,藉由分層控管機制,層層把關,只有部分高階主管與客戶才會知道整個產品全程進度。

除了生產線之外,台積電也在廠區內其他區域建立嚴格的控管機制,例如訪客拜會攜帶筆電時,將被要求封閉所有USB插槽,阻斷任何資料拷貝行為。

評析
獨資設廠、對內資訊嚴格管控、大量採用台籍幹部、生產線分層控管等四大防線,防洩密
 樓主| 發表於 2016-2-4 08:39:49 | 顯示全部樓層
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台積電擁4大利多 高盛唱旺

記者張志榮/台北報導

出口衰退利空昨(9)日雖衝擊台股下跌114點,但外資圈對台積電看法卻越來越樂觀!美商高盛證券考量到「明年可望全吃蘋果A10訂單」、「明年第二季將有8.5至10萬片INFO封裝產能進行量產」等4大利多題材,將台積電合理股價預估值調升至166元。

儘管台股近期震盪走跌幅度加劇,台積電股價反應倒是相對穩定,昨天雖小跌1.4%、收在140.5元,但仍保有積極填息的企圖心,原因在於歷經兩季的沈潛後,外資圈看好明年可重拾營運成長動能,紛紛調高財務預估值,如高盛證券亞太區半導體首席分析師呂東風就點出台積電四大利多題材,包括:

一、蘋果A10訂單:原本預估台積電將拿下70%訂單比重,但已調升至100%,可望可為2016與2017年分別帶來7.8與13億美元新增營收,比重約3%與4%,背後原因除了晶片效能較佳外,台積電在10奈米製成也領先三星,只要執行力能夠維持得當,可望將既有16奈米的市佔率獨佔地位延續到10奈米。

二、INFO封裝技術:明年第二季將有8.5至10萬片INFO封裝產能進行量產,蘋果預料將是第一波採用此技術客戶,台積電預估INFO明年第四季將貢獻逾2億美元營收,但目前看來,INFO進度比預期要快些,2016與2017年應可分別貢獻4與13億美元營收。

三、iPhone6C效應:可能推出的4吋iPhone6C應該會採用蘋果自有、由台積電生產的的AP,由於市場預期ASP會比iPhone6S低,因此預料會採用A8或A9。

四、庫存調整:從聯發科公佈的11月營收,以及日前拜訪中國半導體廠商所得到的訊息,通路庫存,尤其是電視、面板、智慧型手機,庫存水位已於第四季回到正常水準,台積電也看好庫存修正將在第四季底告一段落,推升明年第一季營收。

呂東風指出,高通繼成功推出由三星製造的14奈米高階SOC S820晶片後,明年第二季可望繼續嘗試由三星製造的14奈米中階SOC晶片可能性,惟對台積電而言,拿到A10效應將會壓過高通訂單流失。

綜合以上所述,呂東風將台積電合理股價預估值由151元調升至166元,並維持「買進」投資評等,更重要的是,明年每股所配發的現金股利預估值由5元調升至5.5元,對應的現金收益率可達3.9%。

評析
拿到A10效應將會壓過高通訂單流失。

 樓主| 發表於 2016-2-4 08:41:04 | 顯示全部樓層
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台積電11月營收 符合預期

記者涂志豪/台北報導



台積電昨(10)日公告11月合併營收634.28億元,雖較10月下滑22.4%,但符合市場預期。法人表示,半導體生產鏈下半年積極進行庫存調節,台積電16奈米產能雖然大幅開出,但仍無法補足其他製程訂單減少的缺口,預估第4季營收將較上季溫和下滑4~5%。

台積電公告11月合併營收634.28億元,較10月下滑22.4%,年減12.2%。前11月營收達7,851.5億元,較去年同期成長13.2%。

台積電10月營收衝高,除了匯率貶值效應外,主要受惠16奈米FinFET製程新產能大幅開出,其中幫蘋果代工的A9及A9X應用處理器進入出貨高峰。不過,隨著蘋果拉貨動能消退,加上半導體生產鏈加速去化庫存,11月營收出現明顯下滑,法人預估12月還會走低。

先前台積電法說預估,第4季營收介於2,010~2,040億元,以10、11月營收合計已達1,451.71億元估算,12月營收只要介於558~588億元,就可達成業績展望預估。法人指出,以台積電近期晶圓出貨情況來看,可望順利達成財測目標。

然而,由近期上游IC設計廠或IDM廠的下單情況,多數業者庫存已經有效去化,並開始提高對晶圓代工廠的投片量,由此可見市場庫存可望在年底前回到正常季節水準。由於台積電11月、12月陸續獲得客戶急單,產能利用率見到止跌回升,以晶圓投片到出貨約2~3個月的前置期(lead time)來看,台積電明年第1季可望淡季不淡,營收有機會維持第4季相同水準,明年第2季會見到明顯復甦。

評析
台積電明年第1季可望淡季不淡,第2季會見到明顯復甦。

 樓主| 發表於 2016-2-4 08:41:52 | 顯示全部樓層
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探索台積電所以登陸投資的原因

社論

全球半導體晶圓代工廠龍頭台積電已申請赴大陸南京市設立12吋晶圓廠,初步投資金額30億美元,規劃月產能2萬片,預計2018年下半年開始生產16奈米製程。半導體產業占我國產業生產總值12.16%、出口比重達23.36%,居台灣5大主力產業(半導體、面板、車輛、機械、紡織)之首,其發展攸關台灣經濟命脈,如今面對中國大陸及韓國在IC設計、晶圓代工急起直追,已威脅台灣半導體產業的全球領先優勢,此時台積電決定赴大陸投資12吋晶圓廠,不僅是台積電一家公司的布局與營運問題,需要更全面地思考其對台灣因應大陸供應鏈崛起的策略意義。

依照台積電針對赴大陸投資提出的12大說明中所言:「大陸半導體市場近年來成長快速,台積電公司在大陸的業務於過去5年的年複合成長率已超過50%」,這應是其赴大陸投資的主因。尤其在PC產業出現大幅衰退,智慧型手機成長減緩的趨勢下,全球半導體市場規模成長有限,而大陸半導體市場需求則自2011年起持續擴張,到2014年底已超過1兆元人民幣,中國半導體行業協會(CSIA)更預估可達1.17兆元,預估至2017年,每年的成長率都可超過10%,市場規模會接近1.5兆元,顯示大陸將是全球3C和智慧型手機產品的製造基地,也是快速成長的消費市場,自然吸引全球主要半導體業者積極進入。

同時,2014年6月大陸推出《國家積體電路發展推進綱要》,也是讓外商加緊布局的重要因素。該綱要除了確定將重點投資IC晶片製造業,建立晶片設計、封裝測試、設備和材料等完整產業鏈之外,更規劃到2020年時40%的核心基礎零組件必須自主生產;到2025年,自產晶片比率則要達到70%。這項計畫的推出,吸引英特爾、三星、高通等國際大廠紛紛到大陸投資,其中韓國三星在西安總投資金額高達300億美元,預定以全球半導體界最先進的10奈米製程量產手機記憶體,另海力士(Hynix)也將在無錫投資記憶體晶圓廠。由於這些韓廠都獲得地方政府的獎勵與優惠,大幅降低建廠成本,將增加其給代工客戶的報價優勢,也對台積電和其他半導體業供應鏈成員,帶來競爭與替代壓力。

特別是目前中國大陸本土已建成的12吋晶圓廠,包括中芯國際、華力微、武漢新芯、英特爾、海力士、三星、聯電、力晶等,其中大陸本土晶圓廠除了受到國家集成產業發展基金和政策支持外,6月間中芯國際與高通、比利時微電子及華為共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,打造中國最先進的集成電路研發平台,以開發下一代14奈米CMOS邏輯技術,將使大陸本土晶圓廠的技術升級加速,進一步帶動大陸的晶片設計廠、封裝廠以及上游材料廠商的發展,其對台灣IC設計、封裝、測試及上游材料廠,也將帶來必須投入中國供應鏈的壓力。

換言之,在大陸半導體產業生態圈日益完備之際,台積電赴陸投資,一方面是憑藉技術發展優勢搶占大陸市場,二方面可以避免上游原物料或下游封測業受到紅色供應鏈的威脅,或減少被併購的壓力。尤其台積電在南京設立設計服務中心,並在中國大陸建立完整設計生態系統,將幫助台積電維持現有訂單,俾在中國大陸地區具備更強的競爭力,與中芯或三星等業者競爭。

至於國人所關心的產業外移和技術外流問題,由於政府對半導體業大陸投資的審查規定,要求其投資製程技術須落後該公司在台灣製程技術1個(N-1)世代以上,且在台灣要有新的相對投資,而依照台積電先前公告,可在2016年做到10奈米量產,以及每年在中科或南科新設投資最少超過2,000億元以上的情況,符合規範應該不是問題。甚至於外資評估機構預估,到2018年下半年大陸的16奈米製程量產時,台灣廠製程將順利轉入7奈米,加上台積電的智慧財產權保護機制完善,將可確保未來台灣繼續維持技術的領先。

總之,面對紅色供應鏈的崛起,限制台商大陸投資未必能維持台灣競爭力,反而運用技術發展優勢搶占大陸市場,並維繫台灣半導體產業上下供應鏈,才是在全球競爭中勝出的最佳策略。在此同時,持續累積和強化在7奈米甚至5奈米先進製程技術及特殊製程技術實力,並鼓勵半導體業進行跨領域整合,開發在物聯網、智慧汽車、智慧醫療、智慧穿戴等新興應用領域晶片與關鍵技術,應是台灣在兩岸半導體產業分工中確保優勢的必要作為。

評析
運用技術優勢搶占大陸市場,並維繫台灣半導體產業上下供應鏈,才是在全球競爭中勝出的最佳策略。

 樓主| 發表於 2016-2-4 08:42:47 | 顯示全部樓層
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台積電西進南京啟示錄

趨勢大師 吳金榮

12月7日台積電宣布,向經濟部投審會遞件申請赴南京設立12吋晶圓廠及設計服務中心。台積電表示,此座廠規劃月產能為2萬片,預計於2018年下半年開始生產16奈米製程,此廠產能為台積電今年總產能的2.5%左右。台積電西進是不得不的選擇,唯有深入全球最大的應用市場方能掌握市場脈絡,並且發掘許多可能發生的大商機。

中國政府為了發展半導體產業,端出許多優惠措施,吸引外商及本土業者投資,並且以政策誘導,遊說在中國擁有龐大市場的國際大廠在中國設廠生產半導體元件。美國的英特爾、韓國的三星及SK海力士等皆在中國有先進的12吋晶圓廠,這不僅可貼近市場,可迎合中國政策需求,同時可獲得中國政府租稅優惠。

對抗陸企主場優勢
台積電是晶圓代工的龍頭,市佔率超過50%,在半導體產業鏈上佔有舉足輕重地位。台積電主要客戶為IC設計公司(如高通)、IDM(如超微)以及系統廠(如蘋果),這些客戶的市場有很大比率在中國,為迎合中國政策,如果能在台積電中國晶圓廠生產,有緩和中國政府壓力,且可對抗中國公司主場優勢。

中國是全球半導體最大的應用市場,預估今年中國半導體市場營業額約佔全球半導體市場營業額的40.8%。中國龐大半導體市場中,有很高比率是外商在中國生產電子產品(如蘋果iPhone),所產生的市場。

聯想個人電腦,華為、小米等智慧手機,都已建立高市場知名度,出貨量在全球市場已佔有顯著比率。目前台積電最大客戶群為手機晶片廠商,高通、蘋果及聯發科等,皆是台積電最重要客戶。值得注意的是蘋果已是台積電名列前茅的客戶,手機廠自行研發設計晶片已成市場發展趨勢。除蘋果外,三星有自己的IC,華為有其百分百投資的海思,小米除了與聯芯合作開發手機晶片外,也可能建立自己的研發團隊發展自己的手機晶片。

目前中國智慧型手機市場,本土品牌群雄並起,華為、小米、聯想、中興、酷派、OPPO及vivo等品牌廠,除華為及中興通訊有自己投資的IC設計公司外,其餘品牌廠皆有可能開發自己的手機晶片,台積電將可能成為它們重要的夥伴。

料扮演橋頭堡角色
台積電南京廠鎖定16奈米製程,雖然在量產時已不是最先進的製程,但仍足以應付手機晶片需求,以接近客戶在地服務,取得中國手機廠開發自己晶片的龐大潛在商機。台積電南京廠將扮演橋頭堡的角色,與中國的IC設計、系統廠等,建立面對面的互動,這也是台積電除晶圓廠外,又設立設計服務中心的目的。


【趨勢大師】吳金榮
學歷:台灣大學化工系畢業
現任:微驅科技總經理
經歷:化學公司廠長、PC廠經理、Dataquest台灣區總經理
專長:高科技市場趨勢分析,對半導體顯示器產業動向有深刻認識與見解

評析
對抗陸企主場優勢,扮演橋頭堡角色

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