權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2015年10月16日工商時報，供同學參考

外資：台積電短空長多

記者張志榮／台北報導

針對台積電昨（15）日法說內容，摩根大通證券等外資法人表示，庫存第四季去化完成的說法符合預期，儘管今年資本支出降至80億美元幅度稍微大了些，短線不利股價表現，但長遠而言，折舊費用可降低、有利於毛利率，近期台股資金行情將沖淡負面效應，接下來可望挑戰久違的填息行情。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電釋出的訊息，庫存在第四季完成去化應該是可以確定，儘管台積電不願意針對明年第一季需求有更進一步說明，但預期在拉貨效應下，營收仍可望成長。

美系外資券商分析師指出，台積電調降資本支出，原因之一當然是對未來需求看法較為保守，但更大理由是主要競爭對手英特爾與三星對於先進製程的加碼態度已出現轉變，考量到目前16與10奈米進度都在掌握中，適時調降資本支出是對的。

儘管摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈在台積電法說會後仍維持「中立」投資評等，但考量到今年資本支出調降等因素，仍將明年毛利率與每股獲利預估值分別調升至47.8％與10.9元。

評析
庫存第四季去化完成的說法符合預期

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轉貼2015年10月16日聯合晚報，供同學參考

台積 4外資升目標價

聯合晚報 記者林韋伶、張家瑋／台北報導



台積電（2330）昨召開法說會對半導體業發表保守展望，今（16）日股價應聲開低，然而多數外資仍對明年台積電表現回溫充滿信心，其中有4家外資提升台積電目標價，且多給予台積電中立以上評等，目標價落在135元到180元之間。台積電股價今盤中一度下跌2.86%至136元，終場收在137.5元，下跌2.5元。

對台積電後市最樂觀，給予買進評等與180元目標價的歐系外資分析，預估台積電獲利年增率在明年第1季將落底，到了明年第3、4季因為新的庫存周期啟動，獲利年增率分別可望提升到13%與26%。此外，該外資也認為，由於台積電16奈米製程性價比優於三星14奈米製程，未來將有越來越多客戶選擇台積電，包括蘋果在2017年的A11處理器台積電也可望吃下大單。

一家給予台積電持有評等，並將其目標價由125元提高到135元的歐系外資指出，台積電今年資本支出無預警大幅下修，讓人對2016年訂單展望產生疑慮；此外，市場因為台積電InFO封裝技術，認定其將吃下明年A10處理器全部訂單，好像又要重蹈去年的覆轍，去年市場也一度認為台積電將通吃A9訂單，最終還是要與三星分食大餅。

而對台積電後市看法相對保守，給予其中立評等與僅135元目標價的美系外資指出，由於智慧型手機市場成長緩慢，預估台積電成長步調也會受影響。

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轉貼2015年10月17日工商時報，供同學參考

三星搶海思訂單？ 台積電淡定

記者涂志豪／台北報導



據外電報導指出，韓國三星電子為了擴大晶圓代工市占率，不僅傳出將降價搶單，還傳出已與大陸系統大廠華為旗下IC設計公司海思合作，雙方簽署了14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）代工合約。不過業界認為，大多數IC設計業者都會選擇在2～3個晶圓代工廠下單，台積電（2330）不會受到太大影響。

台積電15日召開法說會，雖然對第4季展望符合預期，但卻調降今年半導體市場成長率至零成長，同時大砍今年資本支出至80億美元。由於市場認為今年底前景氣可能不好，明年第1季復甦趨緩，台積電股價昨日開低震盪，終場下跌2.5元，以137.5元作收，成交量達36,268張，三大法人賣超1,228張。

受到台積電看淡第4季景氣的影響，晶圓代工類股股價同樣面臨下跌壓力。聯電（2303）股價下跌0.15元，以12.15元作收，成交量達65,909張。世界先進（5347）股價下跌1元，以41.90元作收，成交量達2,722張。

台積電在法說會中指出，明年新的成長動能之一，就是系統業者會開始自行設計晶片，並委由晶圓代工廠代工。除了蘋果可望將A10應用處理器交由台積電代工外，華為旗下海思也已與台積電合作多年，今年已將網路處理器及Kirin 950應用處理器，交由台積電以16奈米FinFET製程代工。

不過，根據外電報導，三星為了爭取更多晶圓代工市場占有率，也開始爭取系統廠訂單，近期就與海思簽署了14奈米FinFET製程代工合約。報導中指出，海思會選擇三星為晶圓代工夥伴之一，是因為三星為蘋果代工A9應用處理器外，自行研發的Exynos應用處理器效能不差，雙方可以針對高階智慧型手機的需求，合作開發出效能更好的晶片。

業界認為，台積電大客戶高通、輝達（NVIDIA）也有將部分晶片交由三星、聯電、中芯等業者代工，而超微（AMD）較倚重格羅方德（GlobalFoundries），但繪圖晶片仍交由台積電代工。所以，海思與三星在14奈米製程合作，其實不必太意外，因為大多數的IC設計業者，都有2～3家晶圓代工合作夥伴，所以對台積電不會有太大影響。

評析
IC設計業者都會選擇在2～3個晶圓代工廠下單，台積電不會受到太大影響。

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轉貼2015年10月18日經濟日報，供同學參考

英特爾攻蘋果晶片 威脅台積

經濟日報 編譯謝汶均／綜合外電



全球晶片業龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶，正使出渾身解數。科技網站VentureBeat報導，英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數據機晶片並代工系統單晶片（SoC），爭搶高通（Qualcomm）乃至於台積電的訂單。

報導指出， 英特爾旗下有1,000名員工專為蘋果預定明年推出的iPhone，開發7360 LTE數據機晶片。目前iPhone仍全部採用高通的9X45 LTE數據機晶片，往後可能同時採用英特爾和高通兩種版本。英特爾執行長科再奇最近表示，英特爾的7360數據機晶片將於年底開始出貨，而採用此晶片的新產品明年就會上市。

報導指出，這個計畫攸關英特爾在手機市場的未來，因此不惜徵調這麼多人專門負責此案。況且這個計畫難度高、蘋果要求又嚴苛，更讓英特爾不敢掉以輕心。

另一方面，英特爾也想成為蘋果系統單晶片的代工夥伴。消息人士透露，蘋果遲早希望未來系統單晶片能結合iPhone的A系列處理器和LTE數據機晶片，以提升手機運算速度和電池續航力。系統單晶片向來由蘋果工程師設計，但英特爾有機會利用14奈米來替蘋果代工。

iPhone的A9處理器目前由台積電和三星兩家廠商代工，這兩家公司也都有14奈米製程，但讓蘋果動心的是，英特爾已完全採用14奈米製程，甚至已開始研發體積更小、運算效率更高的10奈米製程。10奈米雖尚未量產，但短則兩年即可投產。

消息人士說，蘋果工程師近來不斷往返德國慕尼黑，配合英特爾在當地的工程師，讓7360數據機晶片能與iPhone完美結合，蘋果甚至也已延攬英特爾在慕尼黑的數位關鍵無線通訊工程師。

評析
英特爾10奈米技術仍存在功耗、散熱與量產的瓶頸，實際大量導入蘋果手機運用機率不大

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轉貼2015年10月19日經濟日報，供同學參考

台積12吋廠登陸 鎖定16奈米

經濟日報 記者簡永祥、中央社



媒體報導台積電在大陸南京首座12吋晶圓廠預定2018年啟用。對此台積電發言體系表示，評估中沒有決定，一旦決定會正式通知。

台積電發言體系表示，就如財務長何麗梅在15日法說會所言，一切尚在評估中，沒有決定。台積電代理發言人孫又文表示，台積電一旦決定，會正式對外通知大家。

有關赴中國大陸投資設立12吋晶圓廠一事，台積電財務長何麗梅在15日法說會表示，目前仍在評估階段，沒有時間表。

何麗梅指出，是否赴中國大陸設12吋廠，並不會影響客戶使用先進製程技術，台積電也沒有感受到中國大陸政府的壓力，將基於長期發展考量。

台積電今年第4季16奈米製程業績可望高度成長，28奈米（含）以下先進製程技術比重將高於第3季的48%水準。

傳落腳南京 投資逾千億元 最快2018年量產 目標直取高通、聯發科等大廠訂單

業界傳出，台積電大陸12吋廠將落腳南京，並以最強悍且具競爭力的16奈米製程切入，最快2018年量產，總投資額逾千億元，是我半導體業赴陸投資12吋廠最大手筆，目標直取高通、聯發科、海思、展訊等大廠訂單。

對於赴陸設12吋廠，台積電強調仍在評估，沒有急著要去，也沒有時間表，需審慎考量。

台積電上周四（15日）法說會三度下修今年全球半導體業成長率至零，並二度下修公司年度資本支出，導致當天晚間ADR下挫近2%，隔天台灣普通股也下跌約1.8%。

不過，外資上周五僅小幅調節2,341張，當天晚間ADR則止跌翻紅、終場漲近1%，有利空出盡味道，透露外資仍看好台積電後市。市場關注今（19）日台積電台灣普通股是否能同步止跌，順勢帶領台股大盤續攻。

法人指出，台積電今年整體營收仍在公司預期的年增一成軌道上邁進，若大陸12吋晶圓廠確定以16奈米切入，剛好可搭上中國官方強化IC晶片當地製造的商機；台積電將以技術優勢，拿下高通、聯發科、海思、展訊等大廠大陸訂單，為後續業績增添動能。

業界認為，16奈米製程設備昂貴，台積電大陸12吋晶圓廠總投資額將超過千億元，是台灣半導體業者赴陸設立12吋晶圓廠最大手筆。

業界分析，台積電16奈米FinFET+今年下半年開始正式量產，是目前台積電為蘋果生產A9處理器完封三星14奈米的利器，一旦台積電大陸12吋廠以該製程切入，將是當地技術最先進的邏輯晶片代工廠。

據了解，台積電大陸12吋廠落腳地，初期評估改裝英特爾大連舊廠、武漢及南京等三地，因英特爾大連舊廠是8吋廠，必須將原建物重新改裝才能符合12吋廠需求，不符經濟效益，台積電因而放棄，最後在南京市官方提供優惠的投資獎勵下，決定落腳南京。

稍早南京浦口經濟開發區不小心在圍籬上寫上「台積電建廠用地」，讓台積電12吋晶圓廠投資案曝光，南京市政府雖立刻撤下標示，但也配合台積電的投資行動，展開整地工程。

半導體設備廠表示，台積電放棄的大連廠，將由英特爾直接重新規劃與展訊興建全新的12吋廠，並切入生產儲存型快閃記憶體（NAND Flash），可能是紫光集團主導的首座12吋晶圓廠投資案，開啟進軍記憶體的行動。

至於台積電落腳南京，則選定直接切入今年下半年量產的16奈米FinFET+（鰭式場效電晶體強化版），這項製程也是目前台積電為蘋果生產A9處理器完封三星14奈米的利器，將成為大陸技術最先進的邏輯晶片代工廠。

半導體設備廠表示，台積電設定時程是2017年底完成開始試產，2018年正式接單量產，以台積電2018年在台可能推進到7奈米量產，台積電直接切入16奈米在大陸接單量產，仍符合投審會規範，不過台積電這項製程布局，將大幅領先大陸設廠的中芯、聯芯等，預料將掀起極大的震撼。

評析
台積電直接切入16奈米在大陸接單量產，預料將掀起極大的震撼。

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轉貼2015年10月19日經濟日報，供同學參考

台積堅持獨資 築技術高牆

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



台積電赴大陸投資一出手，可能直接切入大陸需花到三年以上才能趕上的16奈米，加上台積電堅持赴陸設12吋廠要獨資，以避免技術外流等疑慮，均透露即便台積電在大陸12吋廠布局並非台灣半導體業者當中最快，但決心要「後發先至」。

在市場一片擔心大陸發展半導體產業、未來紅色供應鏈將對台灣半導體形成強大衝擊之際，台積電董事長張忠謀在公開場合淡定地表示，大陸發展半導體產業需要台積電協助，而且他「從窗外看出去，沒看到紅潮」。

從張忠謀的淡定，及台積電堅持到大陸獨資設廠，加上台積電到大陸切入製程的布局，可以很清楚地可以看出，台積電要以最先進的製程在大陸卡位，豎立其他競爭對手都難以超越的高牆。

台積電最引以自豪的是，多年來堅持技術自主，「以別人走二步，台積電跑三步」的精神，迎接追趕半導體巨擘英特爾，目前雙方差距已非常小，台積電甚至在10奈米可能追上英特爾，成為半導體業先進製程新霸主。

台積電從20奈米到16奈米，僅花費十個月時間就達到量產，創下世界最短的紀錄，如今更挾「夜鷹部隊」，追趕英特爾，這股力量未來若能順利在大陸建廠，大陸晶片廠要與國際大廠抗衡，還是得靠製程技術和良率都領先的台積電協助，因此台積電大陸12吋廠投資，「後發先至」的機率很大，更能確立台積電全球晶圓代工霸主的地位。

評析
台積堅持獨資，以避免技術外流

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轉貼2015年10月21日聯合報 ，供同學參考

全球晶圓代工 登陸卡位

聯合報 記者彭慧明／台北報導



全球市場研究機構TrendForce表示，去年開始半導體獲中國政府列入重點培植產業，中國IC設計業者也受惠政府計畫補貼，下游系統業者全球市占率攀升，產品競爭力快速成長，不但直接威脅台灣IC設計業者，也讓歐美廠商倍感壓力，為了搶食這塊大餅，全球主要晶圓代工業者陸續在中國進行卡位戰。

台積電（2330）正評估在大陸興建12吋晶圓廠，台積電日前在法說會中表示，在大陸生產成本比台灣高，未必馬上要在大陸設廠，業界也傳言，台積電如果赴大陸，最可能的設廠地點應在南京。

力晶與安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠，今日舉行動土。雙方投資金額為人民幣135.3億元（約新台幣690億），初期會以0.15微米製程切入，代工生產大尺寸LCD驅動IC為主，月產能4萬片，預計2017年量產。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的數據顯示，2009年以來，透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯，中國IC設計業產值在全球的占比逐步攀升，從2009年的7.1%，預計在2015年有機會達到18.5%，而銷售產值更以年複合成長率25%高速成長。

TrendForce表示，中國IC設計業者的訂單需求在未來3年內有機會成為全球成長性最高的地區，今年起到2017年是全球晶圓代工廠商爭相布局卡位的時間。28奈米或更先進的14、16奈米製程能力將是影響業者在中國版圖的關鍵所在。此外，如何與中國政府與中資企業進行策略聯盟已得到幫助，是另一項重要勝出因素。

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轉貼2015年10月23日工商時報，供同學參考

三星搶攻晶圓代工市場 分析師：台積電仍有優勢

記者陳怡均／綜合外電報導

《金融時報》周四報導，晶圓代工龍頭台積電面臨一場市占保衛戰，對手三星電子藉著先進技術積極搶攻市場。不過分析師認為，台積電仍握有優勢，因三星業務跨及晶片與手機，客戶在利益衝突考量下，仍可能偏好台積電。

據顧能（Gartner）資料，台積電握有全球晶圓代工市場逾半市占，三星市占僅5％。儘管三星市占仍低，但歸功於轉至更先進的技術，使其搶下蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）等客戶訂單，也令台積電面臨的競爭壓力有所加重。

由於PC需求衰退導致記憶體晶片成長受限，促使三星積極擴張晶圓代工版圖。去年三星宣布斥資147億美元在韓國建廠，預計2017年上半開始量產先進晶片。

顧能預估，在智慧型手機熱潮帶動下，晶圓代工市場將由去年的470億美元一路增長，2019年上看620億美元，年複合成長率達5.6％，高於半導體市場同期的3.3％成長率。

去年三星邏輯晶片部門虧損估計10億美元，反觀台積電因取得蘋果iPhone 6和6 Plus訂單，推升營收締造新猷。

三星在今年2月開始量產14奈米製程晶片，較台積電導入16奈米製程提前數月，並贏得蘋果iPhone 6s和6s Plus處理器晶片訂單。分析師預估，由於三星搶下更多生意，今年其邏輯晶片部門可望獲利10億美元。

Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示，一些台積電的主要客戶都試著找三星，希望有替代供應商，以便發揮最大的喊價空間。

但另有市場人士認為，台積電明年將奪回蘋果訂單，隨著客戶數量和需求增加，三星可能面臨產能限制。

分析師指出，若台積電與三星技術旗鼓相當，高階客戶可能偏好前者。

野村證券分析師CW Chung表示：「三星同時生產元件和手機的獨特企業模式，自然也帶來利益衝突，迫使該公司在一些產品領域和晶圓代工客戶彼此競爭。倘若兩家公司技術相當，客戶可能偏好台積電多於三星。不過三星若為吸引顧客而降價，則會壓縮利潤。」

評析
三星業務跨及晶片與手機，客戶在利益衝突考量下，仍可能偏好台積電。

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轉貼2015年10月24日蘋果日報，供同學參考

台積打造iPhone 7晶片 外資升目標價至165元

【劉煥彥╱台北報導】

台積電（2330）研發多年的全新封裝技術明年可望投產，幫助蘋果（Apple）打造更薄的iPhone 7，並開始貢獻營收與獲利，也可能成為未來把南韓三星電子比下去的重要利器。

美系券商Bernstein Research發布最新報告指出，台積電發展多年的InFO（integrated fan-out，整合扇出型）封裝測試技術，可望明年開始量產，產品就是iPhone 7的晶片。

InFO成本僅小增
Bernstein Research將台積電目標價從155元調高至165元，ADR（美國存託憑證）目標價也從25美元上修至26美元。Bernstein Research分析師Mark Li表示，台積電InFO技術是許多FOWLP（fan-out wafer level packaging，扇出晶圓級封裝）技術的1種，已被半導體業試驗多年，但至今成效有限。報告指出，若台積電拿出不錯的良率，預期InFO成本只會比覆晶封裝高出5~10%。

當然，封裝良率偏低將造成晶圓損失，使成本墊高，這是該技術目前仍無法投入量產主因，因此對台積電來說，從現在至明年第3季仍有執行上的風險，但Bernstein Research相信，台積電正在穩步前進，很可能得以克服InFO製程良率問題。

外資持股近77%
Bernstein Research認為，本月初台積電宣布向設備供應商Ultratech採購，可能就是為了建立InFO產能，並預估明年InFO製程將為台積電貢獻1.2%營收，並在2017年提高至2.7%。

報告中說明，與目前半導體業使用的覆晶堆疊式封裝（FC-PoP）技術相比，InFO技術是將載板從封裝中移除，使行動通信系統單晶片（SoC）厚度降至0.8釐米或更小。

近期外資持續買超台積電，過去1個月以來僅4個交易日是賣超，截至昨天是連5買，持股比率接近77%。

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轉貼2015年10月29日經濟日報，供同學參考

張忠謀看景氣 下季可望復甦

經濟日報 記者簡永祥、韓化宇／台北報導



台積電董事長張忠謀昨（28）日表示，景氣可望在明年第1季復甦，台積電今年第4季營運確實比較差一點，但和整個半導體產業相比，台積電還是不錯，明年台積電也會比今年更好。

張忠謀昨天出席「第一屆蔡萬才台灣貢獻獎」頒獎典禮，發表對台積電後市看法。對於台灣今年經濟成長率恐保不住1%，他受訪時表示，台灣經濟確實並不是那麼好，不過，大家光是擔心沒什麼用，還是要做，重點在於增強競爭力及產業轉型。

對於全球經濟不佳，台灣出口也出現「連八黑」，但張忠謀仍氣定神閒，預測景氣有希望在明年第1季復甦。

談到半導體產業前景，張忠謀說，全球半導體業自2000年起進入成長相當緩慢的階段，但一個半導體公司做得好的話，成長可望比整個產業好得多，例如台積電過去幾年都成長性都比整個半導體產業強，期待可以繼續維持這樣的動能。

張忠謀強調，台積電要「自己跟自己比」，儘管第4季表現差一點，但跟整個半導體產業相比，仍表現不錯。張忠謀說，今年全球半導體業是零成長，但台積電仍可維持10%的成長率，明年表現會比今年更好。

張忠謀日前在台積電運動會時曾透露，台積電要做全世界邏輯IC技術及產能的提供者，這是永久的任務，未來幾年沒有東西可以替代邏輯IC，台積電正在成長，今年是台積電再創奇蹟的開始。

台積電以16奈米製程為蘋果生產搭載在iPhone 6s及iPhone 6s Plus的A9處理器，日前以實測效能遠優於南韓三星的14奈米製程，引起全球注目，技術實力讓人刮目相看。

外資圈認為，台積電明年挾16奈米技術和先進的整合扇型封裝（InFO），通吃高階晶片整合服務。

外資預料明年第2季起將展現強勁成長動能，應是張忠謀信心十足，認為明年營收仍可超越今年的主要關鍵。

台積電昨天收盤價下跌1元，以138元作收，外資在連七日買超後，昨天轉為賣超2,310張。

台積電先進製程業務持續擴展，16╱20奈米製程出貨占該公司第3季晶圓銷售比重已達21%，預期後續先進製程占比仍會持續提升，成為帶動營運的主要動能。

評析
台積電明年挾16奈米技術和先進的整合扇型封裝（InFO），通吃高階晶片整合服務。

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轉貼2015年10月30日經濟日報，供同學參考

堅守三原則 台積電超歐趕美

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電昨（29）日蟬連台灣創新企業冠軍，獲獎原因主因台積電積極投入研發，建立技術自主，更以開放創新平台（Open Innovation Platform）概念，結合相關供應商組成大聯盟，坐穩全球晶圓製造龍頭寶座，且打造出更堅強的物聯網生態系統。

半導體業者表示，台積電持續蟬連台灣企業創新冠軍寶座實至名歸，從台積電已連續四年居台灣投資、投入研發金額雙料冠軍，可以看出台積電已從專注晶圓代工的商業創新，推進到技術創新。

台積電從早期落後歐美大廠，最後迎頭趕上，到站穩全球晶圓代工龍頭寶座，就是堅持創新，包括專注晶圓代工，堅守客戶信任、技術和產能領先三原則。

此外，台積電堅定技術自主，不假他人之手，因此投入研發不手軟，目前研發占營收比，也可與英特爾等全球半導體巨擘相匹敵。

據了解，台積電近期更加速10奈米及7奈米的研發和試產腳步，隨著英特爾10奈米製程延後，台積電的製程技術很可能在2017年超越英特爾，為台灣奠定另一項新成就。

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轉貼2015年11月4日中央社，供同學參考

iPhone 7量產有譜 傳台積獨吃A10

中央社 台北4日電

蘋果(Apple)iPhone 6s熱度未減，明年iPhone新品開始冒出頭了。凱基投顧分析師郭明錤預估，iPhone 7將在明年第3季量產，台積電將成A10處理器獨家供應商。

蘋果iPhone 6s/6s Plus持續熱銷，市場已經迫不及待剖析明年iPhone新品iPhone 7的蛛絲馬跡了。郭明錤在最新報告中預測，下一款新iPhone(市場一般稱為iPhone 7)，預計明年第3季量產。在尺寸部分，他預期iPhone 7應該仍有4.7吋和5.5吋這兩款機種。

從處理器來看，郭明錤預估，明年第3季量產的iPhone 7，將搭配最新A10處理器。從晶圓代工廠商來看，他認為，由於台積電InFO技術明顯優於三星，因此iPhone 7的A10處理器，有很高機會由台積電獨家供應。

郭明祺指出，台積電可望成為A10處理器獨家供應商，預期明年下半年營運動能可望受惠此訂單。

在記憶體部分，郭明錤預測，4.7吋iPhone 7記憶體容量為2GB，5.5吋iPhone 7為求產品差異化，記憶體容量將升級到3GB，期盼在效能上有更好表現。

蘋果日前公布財測正向，越來越多分析師上修今年第4季iPhone整體出貨量。國外媒體網站Appleinsider日前引述證券經紀服務商派杰(Piper Jaffray)分析師孟斯特(Gene Munster)預估，蘋果新款iPhone 6S的銷售量，不會如市場預期那般糟，他預估蘋果今年第4季iPhone整體銷售量可較去年同期成長2%，逼近7600萬支。

調查機構Cowen and Company分析師艾克瑞(Timothy Arcuri)預估，iPhone第4季銷量可落在7800萬支到8000萬支之間。

郭明錤日前報告指出，今年第4季蘋果iPhone出貨量年衰退可能性低，根據蘋果提供的財測，上修第4季iPhone出貨量到7450萬支到7700萬支區間，年成長幅度約0%到3.4%。

評析
由於台積電InFO技術明顯優於三星，台積電將成A10處理器獨家供應商。

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轉貼2015年11月6日工商時報，供同學參考

代工華為新一代處理器... 台積電營運添勁

記者涂志豪／台北報導



大陸設備大廠華為昨（5）日正式發表與旗下IC設計廠海思（HiSilicon）合作開發的新一代Kirin 950應用處理器，除了是全球首顆採用英商安謀（ARM）Cortex-A72核心的八核心手機晶片外，跑分也大贏三星自行設計的Exynos 7420處理器。

華為Kirin 950採用台積電（2330）16奈米加強版鰭式場效電晶體（FinFET Plus）製程量產，並採用力旺（3529）NeoFuse矽智財。

華為昨日正式發表新一代Kirin 950智慧型手機應用處理器，預計會採用在月底將發表的華為Mate 8手機當中。Kirin 950搭載了4顆運算時脈達2.3GHz的ARM Cortex-A72核心、4顆運算時脈達1.8GHz的ARM Cortex-A53核心，繪圖晶片核心則採用ARM Mali-T880 MP4，整體來看的確是相當高階的手機晶片。

根據華為揭露的資料顯示，Kirin 950支援LPDDR3／4記憶體規格，在4G LTE網路上則支援LTE Cat. 6規範，十分符合高階智慧型手機市場的需求。同時，Kirin 950也宣稱是大陸市場中最早通過VoLTE認證的手機晶片平台。

在蘋果自行開發A系列應用處理器後，系統大廠自行研發處理器已是市場趨勢，在三星研發出Exynos處理器後，華為近幾年來已陸續開發出多款Kirin處理器。而由最早的K3V2晶片，到近幾年的Kirin 910／930晶片，華為表示，累計出貨量已達5,000萬顆，而且幾乎只應用在華為自家產品上。

華為昨日也展示了Kirin 950參考平台，由跑分情況來看，大贏三星自行設計的Exynos 7420，高通Snapdragon 810及聯發科Helio X10也完全不是對手。Kirin 950採用台積電16奈米FinFET Plus製程量產，晶片電晶體密度已大幅提升到30億，封測代工訂單由矽品及京元電取得。

較令業界人士矚目之處，是華為Kirin 950採用了力旺NeoFuse矽智財。由於嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財在FinFET架構先進製程生態系統中已扮演起必要關鍵角色，業界指出，Kirin 950就採用了力旺16奈米矽智財，而力旺10奈米也可望在年底前完成設計，明年將獲得更多應用處理器廠商採用。

受惠於蘋果iPhone 6S／6S Plus內建LCD驅動IC、電源管理IC等採用力旺矽智財，力旺昨日公告10月營收2.25億元，創下歷史新高。而隨著Kirin 950開始在本季量產出貨，力旺最快明年第1季可認列矽智財權利金收入，明年首季可望淡季不淡。

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轉貼2015年11月8日經濟日報，供同學參考

登陸設廠 台積電態度變得積極

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

台積電董事長張忠謀昨（7）日針對赴大陸投資設立12吋晶圓廠，態度由「審慎考慮」轉變為「積極考慮」。他坦承大陸明文將「中國製造」列為2025年中國半導體產業發展方針，是驅動台積電登陸設廠重要因素。他強調，台積電登陸設立12吋晶圓廠，是件非常大的事，目前還沒有時間表。

據了解，相關幕僚作業積極進行，將等對岸在投資獎勵等條件達到台積電滿意後，即向投審會提出申請。張忠謀表示，登陸投資考量因素相當複雜，包括經濟規模、生產成本及政策方針等。

目前在大陸設立12吋晶圓廠，生產成本仍比台灣高。台積電在台灣擁有全球最大的晶圓產業聚落，相關設備和材料供應鏈都直接在廠區附近設廠，不僅可發揮研發人才就近支援優勢，生產成本也是全球最便宜。

他分析，比如最近南科的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）量產，台積電派遺上百位的研發人員從台中和新竹到台南支援，明年進入10奈米製程試產，又會從台南和新竹調派上百位研發人員到中科支持，這三地的交通都很便捷，讓人才能快速銜接。

目前台積電12吋月產能高達70萬~80萬片，全球晶圓廠無人可及，這是台積電在台灣所建構經濟規模優勢。不過，到大陸投資設廠，也可發揮貼近市場的優勢，而且目前中國大陸將優先採用中國製造晶片列入當地產業發展政策，所以台積電會「積極考慮」，但相關投資牽涉很多細節，包括對方給什麼獎勵等，須與對方討論協商，並取得協議。

據了解，台積電傾向在南京設立12吋晶圓廠，原因是當地政府極力拉攏，雖然台積電一再強調未設時間表，但供應鏈則表示內部設定2018年開始接單量產，直接服務目前在台積電投片的海思、展訊及聯發科等晶片廠，並選擇直接切入今年正式量產的16奈米製程。

評析
到大陸投資設廠，可發揮貼近市場的優勢，而且大陸將優先採用中國製造晶片列入當地產業發展政策，是驅動台積電登陸設廠重要因素。

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轉貼2015年11月8日工商時報，供同學參考

陸資投資台積 張忠謀持開放態度

記者楊曉芳／新竹報導



大陸紫光集團董事長趙偉國想見張忠謀，引發外界聯想陸資有意投資台積電，張忠謀昨（7）日公開表達個人持開放態度，並認為台灣沒有不開放的理由，建議政府「不妨開放」；但他也強調:「現在台積電已經是一個龐然大物，很少人買得起的。」

對於台灣要不要開放陸資來台投資IC設計、半導體晶圓代工？張忠謀巧妙回答說：「1978年鄧小平進行改革開放動作積極，一副別人的資本也要、技術也要、人才也要，是個很好的參考。」

大陸積極挺進半導體產業，近日趙偉國發言希望台灣開放陸資來台，兩岸應攜手挑戰全球市場，不要重複投資。趙偉國除點名一旦開放馬上找聯發科董事長蔡明介談合併、合作，亦表示來到台灣，最想見的人就是張忠謀。

趙偉國的發言不但彰顯張忠謀在半導界的地位，也引發外界聯想紫光是否想入股台積電？張忠謀昨日回應，我沒見過趙先生，開不開放是政府的事，我想政府不妨開放吧！因為也找不到不開放的理由。一旦開放，陸資若對台積電有興趣，個人也是持開放態度，只不過很少人買得起。

張忠謀進一步指出，台積電是專業經理人制的國際企業，不像家族企業有鞏固經營權的考量，所以決策的主要考量是要為股東著想。若政府開放，紫光開了很高的價格，專業經理人是可以思考什麼價格合理？張忠謀也說，現在台積電每股約140元，開價280元是很合理的。

張忠謀表示，台積電的市值大約1,140億美元，已經和三星的1,200～1,300億美元差不多，是個龐然大物了，若比照日月光收購矽品25％的比例來估算，入股台積電大約要新台幣1兆元，這是很少人買得起的。

紫光集團挖角台灣DRAM教父高啟全也引發台灣人才流失的議題。張忠謀表示，人才流動是很普通的事情，高啟全要去紫光之前，有和他談過紫光能給更大的空間，但彼此僅友善的談話，沒有提供建議。不過張忠謀說，大陸的人才不能很自由到台灣做事，所以也希望政府對「人才」也能進行開放。

紫光收購多家半導體企業、建構自己的供應鏈，張忠謀指出 ，對台積電甚至客戶聯發科、聯詠等的影響有限。以台積電而言，早就自組供應鏈且比「紅色供應鏈」強，至於台灣客戶則掌握自有核心技術，就算今年獲利不如去年，還是看好未來發展。

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轉貼2015年11月11日工商時報，供同學參考

台積10月突進 營收歷史次高

記者涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告10月合併營收達817.43億元、改寫歷史次高。法人指出，台積電10月營收衝高，除了匯率貶值效應外，主要是受惠於16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程新產能大幅開出並認列營收，其中又以台積電為蘋果代工的A9應用處理器，正好進入出貨高峰。

10月成長26.7％優預期

台積電10月合併營收817.43億元、月增26.7％，優於市場預期，與去年同期相較成長1.3％，並改寫歷史次高。台積電前10月營收達7,217.22億元，較去年同期成長16.2％。

第4季營收可順利達標

法人表示，由於11月後進入傳統淡季，營收將逐月下滑，但第4季營收應順利達到2,010～2,040億元目標業績展望上緣。

台積電日前在法說會中預估，基於新台幣兌美元匯率為32.71元假設下，第4季營收介於2,010～2,040億元間，毛利率介於47.5～49.5％，營業利益率介於36.5～38.5％。由於10月營收表現超乎預期的好，等於11月及12月的平均月營收只要維持在611億元以上，就可達到業績展望上緣。

只是第4季是晶圓代工市場傳統淡季，生產鏈庫存去化壓力仍在，預估11月及12月營收將逐月走低，但已確定可輕易達到財測目標。

台積電董事長張忠謀日前在運動會中指出，半導體市場上半年庫存消化較慢，下半年則較快，9月底庫存雖然仍高於往年同期水準，但第3季庫存去化情況已符合預期，看來第4季庫存去化速度會加快，季底可回到季節性水準，這對明年第1季來說可能是好消息，對明年半導體產業仍持樂觀看法。

庫存去化已接近尾聲

法人指出，庫存去化已接近尾聲，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，近期都已接獲部份急單，以因應明年初中國農曆春節旺季所需，總體來看，只要庫存在年底前完成去化，明年第1季晶圓代工廠的營運將淡季不淡，台積電營收有機會維持與今年第4季相同水準，明年第2季後就會再見到新一波成長循環。

評析
第4季營收可順利達標，庫存去化已接近尾聲。

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轉貼2015年11月11日工商時報，供同學參考

左買Tela 右砸1,253億資本支出

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電昨（10）日宣布以每股6.24美元、合計6,500萬美元（約合新台幣21.1億元），投資入股半導體微影技術方案廠Tela Innovations公司，以加強台積電在多重曝光（multi-patterning）浸潤式（immersion）微影技術上的優勢。

此外，台積電董事會昨天核准資本預算約新台幣1,253.587億元，將用來擴充先進製程及先進封裝產能、興建廠房與安裝廠務系統、以及包括明年第1季的研發資本預算與經常性資本預算。董事會也核准擢升南科12吋晶圓廠Fab14廠長王英郎為副總經理。

台積電雖然將今年資本支出降至80億美元，但投資建廠計畫並未有大幅變動，如南科12吋廠Fab14已擴建至第8期，今年下半年16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）、加強版（FinFET Plus）等製程均已量產，明年中還會再增加16奈米低成本版（16FFC）製程，除了可望成為蘋果新一代A10應用處理器獨家代工廠，還能爭取更多系統廠自製應用處理器的代工訂單。

為了配合16奈米產能開出，台積電在先進封裝的投資同樣不手軟，龍潭廠的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）生產線已大致完成，明年上半年開始試產，明年中就可以進入量產階段。

至於10奈米進度部份，台積電第4季將開始進行風險生產，明年底開始進入量產階段。

台積電雖然與設備大廠艾司摩爾（ASML）合作多年，但是極紫外光（EUV）量產能力還無法達到經濟規模，因為台積電10奈米仍會以多重曝光的浸潤式微影技術為主。為了加強在10奈米及7奈米的先進微影技術研發能量，台積電昨天公告投資入股半導體微影技術方案廠Tela Innovations，以利後續微影技術研發能夠順利推展。

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轉貼2015年11月11日工商時報，供同學參考

外資：台積16奈米發威

記者張志榮／台北報導

受惠16奈米出貨增溫及從三星手中搶回部份訂單等利多效應，台積電昨（10）日公佈10月營收達817.4億元、優於外資圈預期。摩根大通證券等外資預估11、12月營收會隨著半導體庫存修正下滑，但也意味著週期底部將落在第四季。

以外資圈最為關注的16奈米為例，摩根大通證券看好可拿下更多蘋果訂單比重，及華為、聯發科、Nvidia、Xilinx等新客戶加入採用的帶動下，明年16奈米帶來的營收預估將是今年的6倍之多。

美系外資券商分析師指出，對台積電來說，16奈米會是「長壽製程」，佔整體營收比重預估將由今年4％攀升至明年的18％，儘管16奈米產能開出後可能會對明年營益率造成1個百分點的衝擊，但在良率更為成熟化後，對營益率助益將更為正面。

摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，台積電10月營收817.4億元已達外資圈預估第四季營收預估值的40％，算是優於預期，背後原因主要有兩個：一是蘋果A9訂單出貨強勁；二是從競爭對手三星手中搶回部份訂單。

評析
16奈米會是長壽製程，佔整體營收比重預估將由今年4％攀升至明年的18％

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轉貼2015年11月16日工商時報，供同學參考

台積電7奈米 可望提前量產

記者涂志豪／台北報導

晶圓代工龍頭台積電10奈米製程如期在第4季進入認證階段，明年第1季開始接受客戶晶片設計定案（tape-out），由於業界普遍認為10奈米是個過渡製程，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）已決定跳過10奈米直接轉進7奈米，因此，台積電7奈米研發正在加快速度，希望可以提前在2018年下半年進入量產。

台積電16奈米已進入量產階段，下一世代10奈米製程推進符合預期。與16奈米加強版鰭式場效電晶體製程（FinFET Plus）相較，台積電10奈米製程的晶片密度可提高2.1倍、效能提升20％，功耗可降低40％，今年第4季可完成製程研發並開始進入認證階段，明年第1季就可開始接受客戶晶片設計定案，2016年底或2017年初可進入量產，在進度上已明顯追上英特爾腳步。

不過，台積電客戶的晶片推進，10奈米效能提升幅度不足以滿足實際需求，所以業界普遍認為，10奈米看來會跟20奈米製程一樣，屬於過渡型製程，7奈米才會是下一世代、擁有較長生命周期的節點。如賽靈思已對外指出，最高階FPGA晶片目前採用16奈米量產，但下一代晶片將跳過10奈米並直接採用7奈米量產。

對台積電來說，10奈米將成為7奈米量產之前，提高良率及走過製程學習曲線的重要階段，因此，就好像20奈米及16奈米間的關係，台積電現在在竹科12吋廠Fab12、中科12吋廠Fab15興建的10奈米晶圓廠，有高達9成設備將可直接支援7奈米，等於是以最小的投資來建立最具效益的產能。

評析
10奈米會跟20奈米製程一樣，屬於過渡型製程，7奈米才會是下一世代、擁有較長生命周期的節點。

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轉貼2015年11月16日經濟日報，供同學參考

台積InFO技術 通吃四大廠

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝（InFO）技術，配合屆時半導體庫存調整結束，業界看好，台積電明年第2季營運可望重回強勁成長軌道，弘塑等供應鏈同步沾光，日月光、矽品等封測廠則高度備戰。
台積電購入高通龍潭廠後，正密集改造成該廠區，目標成為台積電先進封測重鎮。台積電正積極購入先進封測設備，上周董事會通過核准1,253.58億元資本預算，加速先進製程及封裝產能擴充及布建。

半導體設備廠表示，台積電將以提供具成本優勢的InFO先進封裝，提供主力客戶蘋果從晶圓代工到後段封測的統包服務，其中，單是為蘋果提供的月產能即高達8.5萬至9萬片。

此外，高通和華為旗下手機晶片廠海思半導體，以及台灣IC設計龍頭聯發科，也將同步採取台積電16奈米FFC製程及InFO先進封裝，預定明年第2季開始量產。

由於InFO毛利較低，台積電內部一直不願對這部分業務多做說明，但因InFO技術扮演為台積電帶進更多先進製程代工訂單的角色，儘管占比不高，市場仍看好相關技術在指標廠陸續採用下，將為台積電明年第2季重拾成長動能。

法人預估，台積電明年InFO相關營收約150億元，在更多客戶採用及產能擴增後，後年營收貢獻可擴大到四、五百億元，呈現倍數成長。

法人指出，台積電建置InFO產能，美商泰銳達（Teradyne）、愛得萬（ADVANTEST）及台灣的弘塑和辛耘等設備廠是主要受惠者。外界憂心，台積電切入先進封測，可能擠壓日月光和矽品等封測大廠訂單，對封測業者不利。

對此，日月光營運長吳田玉強調，日月光與台積電是合作夥伴。矽品也強調，台積電與矽品的專業服務不同，未來會有市場區隔，不可能由台積電獨攬。