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發表於 2017-6-17 17:26:13
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本帖最後由 p470121 於 2017-6-17 17:28 編輯
轉貼2016年3月19日聯合晚報,供同學參考
大廠拉貨利多 散熱模組就快發熱了?
聯合晚報 記者楊雅婷/台北報導
預期三星將在今年的旗艦機種包括S7、Note系列皆採用熱導管,MWC發表S7,確認與法人原先預期不分版本皆採用熱導管的結論相同。此外,預期尚未發表的Note 6也將採用熱導管。
因此,預估2016年三星手機採用熱導管產值估算約22-24億元。3月開始進入三星S7新產品量產拉貨,目前觀察3月三星預計提貨訂單狀況, 雙鴻(3324)約占42%、奇鋐(3017)25%、超眾(6230)33%。
去年Qualcomm 810晶片過熱問題頻傳,因此,Samsung在下一代S7產品採用熱導管,法人認為散熱廠商量產能力已有提升,品牌廠商尋求散熱的積極度提高,預期手機散熱導管仍將出貨。
若以過去三星旗艦機種一年銷售5000萬支計算,年產值約新台幣18-22億元,擴大散熱模組產業成長機會。此外,韓系手機品牌廠商採用台廠的機會較日系高,加上Apple長期與台系廠商密切合作,未來iPhone產品動向仍值得留意。
散熱模組技術仍以日系大廠古河最為領先,不過近年並未積極擴產,僅維持高階產品出貨,提供台廠潛在成長機會。散熱產品技術過去以主被動混合式散熱模組(鰭片+風扇)為主,隨終端應用包括NB、Server皆開始強調薄型化設計,近年廠商轉以均熱板(VC, Vapor Chamber)、熱導管(Heat Pipe)為主,尤其大型伺服器資料中心強調空間節省下,帶動均熱板採用比例。
另外高階 NB也增加熱導管的採用,但近年來NB產業衰退,幸有伺服器、基地台、電競NB等散熱需求仍持續增長,提供整體台系散熱模組產業仍維持小幅成長的空間。
隨著手機追求輕薄化及高效能,在有限的產品空間內嵌入更多的IC元件與模組,使散熱需求日益升高。目前絕大部份的手機散熱採石墨片、銅箔散熱,若進一步要提升解熱,採熱導管模組將為一個選項,目前如Sony Z系列手機即採用熱導管,供應商主要以日廠古河為主,台廠奇鋐、F-聯德則間接接單。
過去其它品牌廠商雖持續進行熱導管送樣,但未有大量導入的原因主要是
1.品牌廠商透過降頻的方式,解決過熱問題。
2.熱導管縮小至0.6mm以下的可量產不高。
3.手機內部設計需另預留空間。因此,法人認為,未來手機導入熱導管的滲透率能否提升,須觀察是否有大廠開始積極採用。
評析
散熱廠商量產能力已提升,品牌廠商尋求散熱積極度提高,預期手機散熱導管仍將出貨。
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