IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2016年8月30日蘋果日報，供同學參考

聯發科擬砸95億投資 印度支付一哥Paytm

【陳俐妏╱台北報導】

聯發科（2454）布局印度市場不只攻手機晶片，繼先前投資印度支付商MobiKwik後，外電報導指出，聯發科傳將再投資印度市佔率第一的支付商Paytm約3億美元（95.4億台幣），且這次對Paytm有興趣的還包括富智康、新加坡主權基金等。

阿里巴巴是股東
外電引述消息人士透露，聯發科是否決定投資還在最後洽談階段，而其他東亞投資者也仍在討論，還需要時間。

聯發科今年5月甫傳投資印度支付2哥MobiKwik，現在似乎把目光鎖定在支付一哥Paytm。事實上，Paytm母公司股東有個中國富爸爸，即是電子商務巨頭阿里巴巴集團。

2015年Paytm與阿里巴巴旗下螞蟻金服透過入股合作，原本用戶數約2000萬人，約1年半後，用戶數6倍增長，達1.35億戶，其印度市佔還超出其他所有對手總和的3倍。雙方喊出，Paytm平台使用要達5億印度人口的目標，近乎印度人口數一半。市場估，這輪募資後，Paytm市值可能達50億美元（1590 億台幣）。

產業人士分析，新興市場電子支付和跨境電商興起，將帶動支付相關硬體需求，包括指紋辨識或是新款生物等技術應用，聯發科有望尋找除中國外的出海口。

評析
聯發科攻印度，相中支付市場，傳陸續投資印度支付廠商。

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轉貼2016年8月31日經濟日報，供同學參考

無人機起飛 聯發科看旺

經濟日報 記者簡威瑟／台北報導



麥格理證券大中華區科技產業研究團隊主管張博凱指出，無人機領域未來五年將出現爆發性成長，更直言「現在錯過、後悔莫及（Ignore them at your peril）」。另外，美國日前才開放商用無人機後，也讓無人機應用面更添想像空間，台灣相關概念股如聯發科（2454）、建準等不妨留意。

美國聯邦航空總署（FAA）開放商用無人機升空，無人機駕駛只要通過筆試、運輸安全局所作背景調查，就能取得駕駛執照，之後可在美國境內用無人機運送貨物。另外，紐西蘭達美樂披薩與無人機新創公司Flirtey合作，推出商用無人機送貨服務；美國連鎖便利店7-Eleven更已利用過商用無人機，送出咖啡、甜甜圈。

張博凱此次會同台灣、中國大陸、香港、日本、美國與南韓等地分析師，完整剖析全球無人機供應鏈，在台系概念股中首推聯發科，更拜訪建準、經緯航、雷虎等受惠企業，堪稱無人機全球投資指南。同時，因商用無人機單位售價高、應用範圍廣，看好2018年將占整體無人機領域規模九成以上。

聯發科在無線通訊與連接領域技術，已可應付無人機所需，儘管其目前來自無人機領域的營收占比還低於1%，但憑藉技術優勢，未來仍是無人機潮流受惠者。

評析
無人機領域未來五年將出現爆發性成長，聯發科在無線通訊與連接領域技術，已可應付無人機所需

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轉貼2016年9月1日工商時報，供同學參考

聯發科對陸投資案 過了

劉靜瑀／台北報導

經濟部投審會昨（31）日通過兩件聯發科經由子公司分別匯出3,175萬美元、1.6億美元，增資大陸上海武岳峰集成電路基金與平潭之國家戰略基金；聯發科先前增資大陸事業單筆金額約5千萬美元，此次匯出金額刷新其單筆西進投資紀錄。

投審會昨召開委員會議，共通過6件僑外資與陸資來台案。值得注意的是，某家具軍方背景的陸資遞件申請來台投資電子業，經濟部審查認為，部分股東具軍方背景，且憂心未來恐涉足IC設計業，最後以「國家安全為由」拒絕此案通過。

官員指出，聯發科兩件申請案皆經由第三地區投資事業新加坡MEDIATEK INVESTMENT SINGAPORE PTE. LTD.的轉投資事業英屬開曼群島GAINTECH CO. LIMITED，分別以自有資金3,175萬美元與1.6億美元為股本，增資大陸地區投資事業上海武岳峰集成電路股權投資合夥企業、源科（平潭）股權投資基金合夥企業，主要從事經營投資顧問與基金管理、創業投資等業務。

值得注意的是，聯發科自2014年首次約5千萬美元投資大陸「上海武岳峰集成電路信息產業基金」後，連年加碼。去年底，投資源科（平潭）股權投資基金合夥企業僅4千萬美元，才過9個月、立即再申請匯出1.6億美元，亦創下聯發科投資大陸單筆最大金額之紀錄，顯見相當重視大陸半導體市場後續發展。

投審會昨通過僑外投資、陸資投資、對外投資案件及對中國大陸投資案件計12件，來台資金逾1.1億美元，包括薩摩亞商傳代科技申請匯入新台幣逾9億元（下同），投資大台中數位有線電視；瑞士商SGS申請8.9億元，增資台灣SGS及轉投資程智科技；荷蘭商達爾國際以5.3億元之股利再投資自家公司。

陸資來台部分，投審會表示，香港商上緯申請匯入2.5億元設立上緯興業，從事經營精密化學材料製造業、合成橡膠製造業等業務。另，香港商環鴻電子共申請匯入11.05億元，分別認購投資事業環鴻科技與轉投資設立士鼎創業投資股份有限公司，從事經營創業投資之業務。

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轉貼2016年9月2日經濟日報，供同學參考

譜瑞推新品 拚Q4轉運

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY（4966）持續推出PCIe、SATA介面的訊號調節晶片等新產品，搶攻筆電和伺服器市場。不過，就短期營運面來看，該公司第3季仍是相對平淡的一季。

譜瑞持續推出新產品，包括一顆支援2-lane 8Gb/s PCIe 與SATA介面的訊號調節晶片「PS8559」（指產品代號），可同時支援PCIe與SATA兩種介面，主攻SATAExpress介面的裝置與個人電腦儲存設備等。

由於「PS8559」可同時利用PCIe與SATA兩種標準，也可用在伺服器等級的PCIe SSD或PCIe cabling上。

此外，譜瑞亦推出支援16 Channel 8Gb/s PCIe介面的訊號調節器，可消去高速訊號在傳輸時所造成的訊號扭曲，且是一顆擁有16條可獨立調整channel的訊號調節晶片並擁有低功耗特點，非常適合儲存或伺服器等工作站級或資料中心應用上。

譜瑞持續推出新品搶市，但就短期營運面來看，第3季保守的趨勢依舊不變，本季營收將比上季衰退8%以內，全季合併營收落在6,300萬至6,900萬美元之間；毛利率介於41%至44%，略優於上季；合併營業費用是1,650萬到1,750萬美元。

法人預估，譜瑞在第3季調節之後，第4季有機會恢復成長，該公司上半年每股稅後純益為9.43元，全年每股純益應可在18元之上，仍優於去年。

評析
譜瑞持續推出新品搶市，但就短期營運面來看，第3季保守的趨勢依舊不變，第4季有機會恢復成長

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轉貼2016年9月8日工商時報，供同學參考

聯發科 8月營收又新高
董座蔡明介今拜會蔡總統

涂志豪／台北報導

IC設計龍頭聯發科昨（7）日公告8月合併營收達258.70億元，再創單月營收歷史新高。由於近期受惠於智慧型手機需求續強，手機晶片銷售暢旺，法人預估聯發科9月營收將再創新高，第3季營收將達展望高標。

聯發科董事長蔡明介預計今（8）日將與其他半導體界大老，赴總統府拜會總統蔡英文，業界認為可望與政府針對陸資投資台灣IC設計業一事交換意件。

聯發科8月合併營收月增4.2％達258.70億元，並較去年同期成長約36％，再創單月營收歷史新高紀錄。累計前8個月合併營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2％。

聯發科日前在法說會中預估，第3季合併營收可望介於783～840億元之間，而以7、8月合併營收合計已達506.88億元情況來看，9月營收可望續創歷史新高，而第3季單月營收逐月成長，也讓季度營收將創下歷史新高紀錄。

聯發科表示，受惠客戶需求帶動，8月營收表現亮眼，9月雖仍有不確定性，但整季營收仍在法說預估的區間內，所以沒有計劃調整第3季業績預估。聯發科也強調，目前晶圓代工產能供應仍然吃緊，預期會吃緊到年底。至於今年第4季目前無法評論，但據以往的表現來看，一般來說會有季節性庫存修正情形，不過今年仍不確定是否也會出現修正。

法人表示，大陸今年銷售動能最強的兩家手機廠OPPO及Vivo需求強勁，相關供應鏈也跟著受惠，聯發科是主要的手機晶片供應商，自然可以有效推升營收走高。

此外，第3季也是消費性電子產品旺季，聯發科的三大產品線都有季節性需求動能，其中智慧型手機的中高階Helio X20/X25平台出貨量持續放量，入門級Helio P10晶片也因新興市場需求帶動而成長，特別是新興市場對50～100美元低價智慧型手機需求強勁，對聯發科而言有加分效益。

評析
受惠於手機晶片銷售暢旺，聯發科9月營收將再創新高，第3季營收將達展望高標

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轉貼2016年9月9日工商時報，供同學參考

聯發科短線展望 外資看淡

張志榮／台北報導

聯發科（2454）8月營收較7月成長4％，不但低於外資圈預期，也低於季節性的成長16％，瑞信證券等外資昨（8）日指出，第三季營收與毛利率財測預估值雖能順利達陣，但考量到第四季淡季與股價已反應第三季備貨效應，短線股價將有修正風險。

瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪（Randy Abrams）指出，加計8月營收259億元後，第三季營收可能會落在財測值成長8％至16％的中間值之下，因為以中間值成長12％為例，等於9月營收需較8月成長18％，但歷年來8月營收成長率平均值為8％。

艾蘭迪表示，聯發科應該已看到中國市場需求成長有減緩跡象，至於出口市場這一塊，在歷經大幅出貨的第二季後，有些產品限制的問題可能會持續到第四季，因此，第四季營收較第三季下滑11％至14％機率越來越高，需求從10月假期後就會放緩。

艾蘭迪指出，由於產品組合高階晶片HHelio比重偏高，聯發科第三季毛利率與營益率應可達到財測目標，但考量到來自高通等競爭對手的價格壓力仍在等因素，在明年下半年具成本優勢的新款晶片推出前，毛利率與營益率仍將維持在35％與6％至14％。

不過，摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）也提醒，缺貨導致晶圓代工廠商拉高晶圓價格，將使得聯發科第三季毛利率面臨壓力。

艾蘭迪仍維持聯發科今年與明年15.5與16元的每股獲利預估值及225元合理股價預估值不變，但因市場預期已高，單月營收走緩，股價將有修正壓力。

聯發科昨天下跌1.18％收250.5元，成為台股弱勢標的，台股則是在連續3個交易日出現急漲、指數創下波段新高後，昨天轉為震盪整理，終場以小漲3點的9,262點作收，成交量縮至779億元，國際資金買超金額則是縮小至僅有18億元的水準。

評析
缺貨導致晶圓代工廠商拉高晶圓價格，將使得聯發科第三季毛利率面臨壓力。

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轉貼2016年9月19日聯合晚報，供同學參考

蘋果i7全球狂銷 譜瑞意外進補

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

蘋果i7全球狂銷，意外帶動高速傳輸介面晶片譜瑞-KY（4966）Macbook新機備貨需求，帶動eDP TCON及高速傳輸晶片出貨成長，法人預期第4季營收季增7%。

譜瑞第3季進入淡季，8月營收回溫至7.63億元，法人指出，第3季營運逐漸走出谷底區，第4季有新機備貨需求，帶動eDP TCON及高速傳輸晶片出貨成長，第4季觸控晶片業務將可持穩，預估第4季營收季增7%，毛利率則較上季減少至41.7%。

看好譜瑞明年新產品成長動能，法人表示，蘋果將於第4季後推出的13吋及15吋Macbook可望升級至eDP 1.4版本TCON 晶片，單價再向上提升，預估今年及明年eDP TCON晶片佔營收比重分別為53.2%、48%。

此外，2017年成長動能將來自於 sipi（Scalable Intra Panel Interface）source IC，今年上半年主要客戶為華為等，單月出貨量為100萬顆以上，市場期待蘋果iPad或Macbook新機種將導入sipi source IC。

由於sipi source IC走高速傳輸，面板解析度走向2K以上才有採用sipi source IC的動機，因此，推估明年第1季15吋Macbook首度採用sipi source IC機率較大，後續Macbook、iPad則可期待陸續導入，整體sipi source IC占營收比重從今年的4.5%提升至 12.2%。

評析
第3季營運逐漸走出谷底區，第4季有新機備貨需求，第4季營收季增7%

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轉貼2016年9月20日工商時報，供同學參考

美電信商Sprint首款手機採用 聯發科晶片闖進北美市場

涂志豪／台北報導



IC設計龍頭聯發科昨（19）日宣布，為美國電信營運商Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市，這是搭載聯發科Helio P10手機晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此款由Sprint推出的樂金LG X power智慧型手機已經開賣，等同於拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

8月營收再創單月新高
聯發科公告8月合併營收月增4.2％達258.70億元，較去年同期成長約36％，再創單月營收歷史新高紀錄。聯發科日前法說會中預估，第3季合併營收可望介於783～840億元之間，而以7月及8月合併營收合計已達506.88億元情況來看，9月營收可望續創歷史新高。

第3季是智慧型手機零組件備貨旺季，聯發科中高階Helio X20/X25智慧型手機晶片出貨量持續放量，入門級Helio P10晶片也因新興市場需求帶動而成長，因此，法人看好本季度營收將創下歷史新高紀錄。

全球全模晶片打開市場
聯發科Helio P10內建高效能八核心處理器，支援4G LTE Cat6規格，同時也支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網路，是聯發科推出的智慧型手機晶片中重要的全球全模（World Mode）晶片。聯發科投入大量時間與資源優化LTE載波聚合技術，讓Sprint LTE+網路能提供用戶超高速資料傳輸和提高網路容量，以大幅改善用戶數據服務品質。

聯發科副總經理暨北美事業開發總經理Mohit Bhushan表示，Sprint及LG合作推出LG X power手機已開放Boost Mobile及Sprint用戶選購，是Sprint網路首款採用聯發科晶片的智慧型手機，也是聯發科全球全模智慧型手機晶片在北美市場寫下的一個重要里程碑。

Bhushan表示，聯發科持續投資研發高階數據機功能（Modem feature），以滿足Sprint的網路需求，並希望在2017年以及未來，能有更多採用聯發科晶片的智慧型裝置在Sprint網路上銷售。

聯發科指出，消費者愈來愈能了解智慧型裝置的真實成本，智慧型手機的市場競爭也讓消費者有更多的選擇，因此推動了「超級中端市場」（Super-mid market）中具備領先技術的智慧終端產品的需求，LG X power的上市即是一例。而聯發科與Sprint的合作，讓聯發科有機會向新市場展現創新的晶片技術。

評析
聯發科與Sprint的合作，讓聯發科有機會向新市場展現創新的晶片技術。

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轉貼2016年9月20日工商時報，供同學參考

跨足CDMA 首勝到手

文／涂志豪

聯發科自2014年與威盛握手言和，同時取得當年威盛旗下子公司威睿電通授權CDMA技術，讓聯發科真正擁有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA等三大電信系統技術。聯發科雖然2015年開始推出支援全球全模（World Mode）的手機晶片，不過一直未能成功打進北美市場，直到今日，搭載聯發科全球全模Helio P10手機晶片的智慧型手機，終於成功搶進美國Sprint網路。

全球電信系統的發展各不相同，在2014年之前，全球只有高通（Qualcomm）可以提供全球全模的手機晶片，而當時全球只有高通及威睿擁有CDMA技術，至於聯發科只有WCDMA/TD-SCDMA的基頻技術。聯發科為了補足CDMA的技術缺口，在2014年取得威睿電通授權CDMA技術，也造就了今日可以推出全球全模的手機晶片機會。

以蘋果新推出的iPhone 7/7 Plus來看，部份機種雖然搭載了英特爾的XMM 7360數據機基頻晶片平台，但並不支援CDMA及TD-SCDMA技術。英特爾在去年高價收購了威睿，取得了CDMA技術，不過要等到明年之後才有可能推出支援WCDMA/CDMA的手機基頻晶片。而英特爾買下了威睿，並不影響威睿與聯發科之間的授權合約。

對聯發科來說，2015年推出了全球全模的手機晶片，但要通過電信營運商的認證，並不是幾個月內就可完成的事，而是需要至少1年以上的認證期。也因此，聯發科去年開始積極對美國CDMA系統的電信營運商送樣認證，直到今年9月，以CDMA網路為主的美國Sprint終於決定開賣首款搭載聯發科Helio P10手機晶片的智慧型手機。

打進Sprint網路對聯發科來說是個重要的里程碑。聯發科在全球CDMA系統的市占率仍低，但如今獲得Sprint認證成功並開賣，顯示聯發科手機晶片已經順利打開了CDMA市場大門，光是以大陸市場來看，就可以大舉搶進以CDMA系統為主的中國電信供應鏈。

整體來看，今年對聯發科來說是個高度競爭的一年，手機晶片出貨量創下新高，但營收及獲利表現卻不如去年好。不過，聯發科今年透過多次併購，建立了更完整的行動裝置平台方案，也算是完成了全球全模市場的卡位，明年只要能夠在10奈米製程世代搶先一步，重返榮耀之日不遠！

評析
打進Sprint網路對聯發科來說是個重要的里程碑，顯示聯發科手機晶片已經順利打開了CDMA市場大門。

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轉貼2016年9月20日聯合晚報，供同學參考

雙鏡頭就是狂 聯發科、高通明年業績就靠它

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

由於配置雙鏡頭iPhone 7 Plus全球銷售一空成功案例，加強中國一線手機品牌明年強力主打高階手機搭載雙鏡頭信心，包括華為、OPPO、魅族及Vivo等第4季相繼開出雙鏡頭新款高階手機規格，雙鏡頭模組成為手機晶片廠聯發科（2454）與高通明年業績回春靈方妙藥。

搭載雙鏡頭i7 Plus傳來全球銷售一空佳績，新色款曜石黑更要等到11月才會恢復正常供貨，無疑為中國手機明年主推雙鏡頭高階手機打了一劑強心針，支援雙鏡頭高階手機晶片聯發科、高通明年業績喜出望外。聯發科在今年3月推出高階曦力系列Helio X20、X25晶片均支援雙鏡頭功能，預計明年初推出X30也將強化雙鏡頭及VR功能。

聯發科預期雙鏡頭將成為高階智慧型手機的標準配備，由於聯發科擁有Imagiq圖像訊號處理器整合多項先進的手機拍照及攝影技術，在大光圈即時景深攝錄、實鏡景深、彩色黑白智慧雙攝、雙鏡頭變焦等性能優異，因此，在上半年推出後便獲得老客戶OPPO、魅族採用。

高通解決方案已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機，高通旗艦級S820及S821處理器均支援雙鏡頭功能，Clear Sight搭載圖像信號處理器（Spectra ISP），能夠同時結合並快速處理來自兩個攝影鏡頭的資料，打造高品質照片，即使在極度低光源的條件下，也可以利用多項演算法自動結合由兩顆攝影鏡頭分別拍攝的照片。

評析
雙鏡頭模組成為手機晶片廠聯發科與高通明年業績回春靈方妙藥。

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大摩：新興市場救了聯發科淡季

張志榮／台北報導

受惠於匯率轉趨穩定與電信業者補貼效應，摩根士丹利證券指出，以印度為主的海外新興市場智慧型手機需求可望一路旺到第4季結束，進一步抵消聯發科淡季效應，因此，預估第4季營收僅較第3季下滑13.8％、優於外資圈平均值的下滑逾20％。

聯發科昨（19）日股價上漲1.46％、以242.5元作收，儘管漲幅不若台積電、大立光、鴻海、和碩、可成等蘋果供應鏈，但在外資圈一片看衰第4季營運成長動能、致使股價回檔之際，已具激勵效果。

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出，根據了解，中國以外市場的智慧型手機需求異常強勁，主要受惠於匯率轉趨穩定與電信業者補貼，以印度為例，4G電信業者Reliance Jio從9月5日起推出3個月免費使用4G服務優惠方案，帶動低階4G智慧型手機需求，由於聯發科在印度中低階智慧型手機晶片市場幾乎獨大，無疑是主要受惠者。

至於中國內部市場，詹家鴻表示，聯發科第4季應該會循過去季節性效應，且不會有太過嚴重的庫存去化問題，由於高階Helio X20晶片實際銷售仍存在著不確定性，但因有印度市場需求回溫加持，第四季營收僅較第3季下滑13.8％、優於外資圈平均值的下滑逾20％，對股價應可形成有效支撐。

詹家鴻認為，聯發科8月營收不如預期主要是客戶延後出貨所致，整體需求還是一樣健康，因此，還是維持「加碼」投資評等與290元合理股價預估值不變。

評析
以印度為主的海外新興市場智慧型手機需求可望一路旺到第4季結束，進一步抵消聯發科淡季效應

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轉貼2016年9月30日蘋果日報，供同學參考

聯發科缺貨難解？ 外資預警Q4營收減1成

陳俐妏／台北報導

外資聚焦聯發科（2454）後市，日系外資預期，聯發科原先釋出第3季營收將季增8~16%，在高階晶片X20銷售不如預期，可能僅達中低財測範圍，缺貨狀況紓解後，產品組合惡化的影響就會更明顯，價格也無法持續，加上重複下單風險考量，預估第4季營收季減10%。維持減碼評等和目標價200元。亞系外資認為，聯發科產品獲利優化，要到明年下半年。

日系外資指出，先前聯發科各產品線喊缺貨，其中高階晶片X20 樂視、小米和魅族等3大客戶機款皆有搭載，但銷售狀況似乎低於原先預估的20%，因應先前缺貨部分廠商有重複下單的情況，預估客戶是有調整訂單上，因此第3季營收可能落於中低端財測。

日系外資也指出，雖然缺貨狀況難解，但今年聯發科晶片市佔有望提升，日系外資將今年全年出貨量從原先預估的4.5億套，上調至5億套，不過後續仍要關注重複下單和庫存修正的風險，從近期能見度來看，預估第4季營收將季減約10%。

亞系外資則認為，聯發科營收比重達60%的智慧機晶片業務，考量季節因素，預期聯發科第4季營收呈現季下滑。而過往價格競爭的壓力，因供需吃緊下，在今年年中情況減緩，但仍不致於能改善獲利，未來要關注明年上半年展訊產品推出後的影響，聯發科正在將數據機晶片尺寸縮小，但整體手機晶片獲利要提升，恐要等到明年下半年成本優化版本推出。 維持賣出評等。

評析
今年聯發科晶片市佔有望提升，但後續仍要關注重複下單和庫存修正的風險，預估第4季營收將季減約10%。

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轉貼2016年10月1日經濟日報，供同學參考

聯發科投資 匯頂將IPO

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



聯發科（2454）轉投資的中國大陸觸控和指紋辨識晶片廠匯頂正進行公開申購，第4季可望於上海證交所掛牌交易，法人認為，聯發科將因此獲得釋股利益，貢獻業外獲利。

匯頂掛牌之路一波三折，雖然早於2014年就啟動IPO程序，但一度被競爭對手新思（Synaptics）控告侵權而遭到美國337調查，隨後又遭遇中國大陸一度暫停IPO審查，影響掛牌計畫。

匯頂今年3月再度提送IPO說明書，啟動IPO程序，又被當地證監會要求說明去年底應收帳款大幅增加的原因，以及對海威思銷售金額揭露出現差異的原因，直到本月底終於進入掛牌前必備的公開申購程序，確定可在第4季掛牌交易。

據聯發科財報顯示，匯頂去年獲利約18.71億元，聯發科認列4.4億元轉投資利益。法人認為，聯發科共握有匯頂24%股權，將可享有釋股利益。

匯頂原為手機觸控晶片廠商，這兩年積極跨入指紋辨識晶片領域，與神盾、義隆電、敦泰、盛群等台廠搶市，主力市場仍在中國大陸。

今年原是聯發科相關轉投資密集掛牌的一年，除了匯頂外，原本還有IP矽智財供應商晶心科和絡達，不過，掛牌之路倒不是太順遂，反倒是持股2.4%的中華精測掛牌後股價表現亮眼，直接坐上台股「千金」寶座，獲利超過7.8億元。

聯發科其他轉投資的掛牌進度，晶心科在7月送件申請上市掛牌，只要完成證交所審查程序，即可望掛牌。

評析
今年原是聯發科相關轉投資密集掛牌的一年，除了匯頂外，原本還有IP矽智財供應商晶心科和絡達

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轉貼2016年10月3日工商時報，供同學參考

台積電10奈米 聯發科搶頭香

涂志豪／台北報導



晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆採用台積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。

聯發科希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗採用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。

台積電最新10奈米製程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆採用台積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對台積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶片設計定案並陸續進入量產，包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器，以及為明年iPhone打造的A11應用處理器、及高通首款ARM架構伺服器處理器等。

台積電10奈米領先三星進入量產階段，明年第一季可開始挹注營收，聯發科的旗艦級手機晶片製程由28奈米直接導入10奈米，希望藉由台積電的技術領先優勢，提前卡位高階手機晶片市場並蠶食高通的市占率。

聯發科日前揭露有關新一代十核心Helio X30手機晶片細節，確認將採用2＋4＋4的三叢集運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43％，功耗上則可節省58％。

聯發科十核心Helio X30手機晶片採用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪圖核心，取代原本採用的ARM Mali繪圖核心，與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能，並能支援最高達 WQXGA的2560x1600解析度，同時也內建二核影像處理器，可支援2,800萬畫素的相機模組，記憶體部份則支援高達8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1規格NAND Flash儲存元件。

相較聯發科目前量產出貨的Helio X20/X25等手機晶片支援LTE Cat.6規格，新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格，並且是全球全模的手機晶片，預期明年第一季可順利出貨。

評析
聯發科第一顆採用台積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。

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轉貼2016年10月4日工商時報，供同學參考

聯發科旗下匯頂 上海掛牌

蘇嘉維／台北報導



台灣IC設計龍頭聯發科轉投資公司深圳匯頂（Goodix）確定將於10月17日在上海證券交易所正式掛牌上市。匯頂將以中國大陸第一大觸控及指紋辨識晶片供應商之姿問鼎上海A股。

成立於2002年的匯頂初期主攻電話IC，在2006年轉攻觸控IC，研發團隊及矽智財（IP）擁有一定實力。聯發科在2011年便看好匯頂未來發展潛力，因此決定投資入股，2014年左右即規劃匯頂掛牌上市。

不過，聯發科在2014年啟動匯頂首次公開發行（IPO）程序時，就遭到全球觸控晶片大廠新思國際（Synaptics）控告侵權，遭到美國政府審查，IPO程序也因此終止，後來又被中國官方暫停IPO計畫，直到今年9月中國官方才陸續在上海證交所公告招股意向書等資料，9月底確定中籤戶及掛牌日期。

中籤率0.48％，17日掛A股　經過幾波轉折之後，匯頂終於確定將在10月17日於上海證券交易所掛牌，本次發行股數為4,500萬股，發行價格為每股人民幣19.42元，網路發行量占比高達90％，數量為4,050萬股，中籤率僅0.48％。

今年挹注聯發科每股3～5元
匯頂去年全年獲利新台幣18.71億元，聯發科間接持有匯頂24.0％股權，去年一共認列4.41億元獲利。今年匯頂光上半年就獲利15.29億元，因獲利被稀釋過，聯發科可認列1.78億元，法人推估，今年可望挹注聯發科每股淨利達3～5元（含本次IPO的釋股利益）。

匯頂目前營運項目包括電話機晶片、智慧型手機及筆電的電容式觸控晶片，同時也是指紋辨識晶片供應商。以今年智慧型手機出貨狀況來看，大陸指紋辨識晶片需求約3億顆，以匯頂在中國市占來看，今年出貨量可望高達1億顆。

Google新版Android 6.0作業系統於去年10月發表後，今年智慧型手機搭載Android 6.0系統已開始大量出貨，新系統原生支援指紋辨識感測器演算法，及以近場無線通訊（NFC）的Android Pay行動支付功能。

隨著行動支付開始掀起熱潮，今年中高階手機幾乎全面搭載指紋辨識功能，匯頂指紋辨識晶片搭配聯發科手機晶片一起出貨，今年營收及獲利可望創下歷史新高。

客戶含大陸前10大手機廠
目前匯頂主要合作客戶以大陸前10大手機品牌廠為主，包含華為、OPPO、小米、聯想等，國際大廠戴爾（Dell）、惠普（HP）也是匯頂的客戶群之一。

評析
匯頂將以中國大陸第一大觸控及指紋辨識晶片供應商之姿問鼎上海A股。

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轉貼2016年10月4日工商時報，供同學參考

聯發科 加速生態系統整合

文／涂志豪

聯發科間接轉投資的觸控IC廠深圳匯頂（Goodix）即將在上海A股掛牌上市，此次公開發行釋出4,500萬股，發行價格為每股人民幣19.42元，共可籌得人民幣8.74億元、約折合新台幣43.70億元的資金活水。對聯發科來說，這筆資金將可加速生態系統整合，除了建置完整的智慧型手機平台，還可順勢搶進物聯網及汽車電子等新藍海市場。

全球半導體市場競爭白熱化，國際大半持續進行水平整合，包括恩智浦（NXP）併飛思卡爾（Freescale）、安華高（Avago）併博通（Broadcom）、英特爾併阿爾特拉（Altera）等。而近期市場亦傳出，手機晶片大廠高通有意併購恩智浦，顯示半導體市場大者恆大的趨勢將更明確，而且物聯網及汽車電子將是未來布局重心。

聯發科看到國際大廠持續透過併購來壯大自己，近年來也透過旗下子公司或孫公司進行併購，去年就連續收購了影像處理器廠曜鵬、記憶體IC設計廠常億、LCD驅動IC廠奕力、類比IC廠立錡等4家公司。而聯發科的併購動作看來還未停止，但以聯發科的併購動作來看，建立自己的生態系統意圖十分明顯。

聯發科明年將領先競爭同業，率先推出採用10奈米製程的Helio X30手機晶片，而近年來的投資及併購布局，的確已經建立了智慧型手機完整平台，如奕力可提供高解析度面板驅動IC、匯頂可支援觸控IC及指紋辨識感測器、立錡可加強電源管理IC及USB-PD充電功能、曜鵬則可協助支援雙鏡頭影像處理等，而這些完整的生態系統，可望在明年Helio X30出貨時帶來更大的合併綜效。

當然，要在大陸及其它新興市場持續攻下市占率，技術上也要跟得上國際大廠的腳步，而匯頂此次的首度公開發行，將可受惠於大陸股市的高本益比，籌得人民幣8.74億元的資金活水。而這筆錢除了可讓匯頂的觸控及指紋辨識技術再上層樓，也可讓聯發科的生態系統布局獲得現金流量，進一步搶進物聯網及汽車電子等新藍海市場。

對聯發科來說，在決定將轉投資的汽車晶片廠傑發賣給大陸四維圖新，6億美元將順利落袋，而接下來匯頂的上市只是第一步，接下來許多轉投資公司也可望跟著匯頂的腳步走，業界點名了發展雲端產業的擎發、發展影像處理技術的曜鵬等，未來都可利用大陸股市的高本益比特性，透過公開發行釋股來籌得更多資金，提升技術能力之際，也可順利建立更完整的生態系統，對聯發科來說也可取得龐大的釋股利益。

評析
匯頂公發籌得的資金，除了讓匯頂的技術再上層樓，也可讓聯發科進一步搶進物聯網及汽車電子等新藍海市場。

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轉貼2016年10月5日工商時報，供同學參考

魅族手機晶片 聯發科今年獨享

蘇嘉維／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）繼續獨吃大陸手機大廠魅族的智慧型手機晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機種，但據了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機。業界指出，這代表聯發科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。

市場先前傳出，魅族預計將於10月底或11月初，推出兩款旗艦機種，分別為PRO 6s搭載聯發科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出5.2吋的PRO 6s，PRO 6 Plus並不會在今年內亮相。

事實上，魅族不推出搭載三星Exynos 8890處理器的手機，原因在於三星處理器及搭載的基頻晶片，目前仍不支援全網通功能。因為全網通功能要能支援中國移動、中國聯通、中國電信的4G、3G等電信網絡，不過各家電信商的電信技術略有不同，三星可能必須先解決全網通技術，魅族才會推出PRO 6 Plus。

聯發科在獨吞魅族訂單後，今年下半年營運展望仍然樂觀。由於大陸智慧型手機客戶拉貨力道強勁，且聯發科的手機晶片第3季賣到缺貨，但因晶圓代工產能吃緊，第4季手機晶片缺貨狀況恐將更加嚴重，而聯發科手機晶片持續熱賣，有助於推升9月營收續創歷史新高，第3季營收也可望達到業績展望高標。

法人指出，手機晶片市場的價格競爭相當激烈，由於高通推出的手機晶片均採用先進的14奈米，聯發科目前在中高階市場仍然以28奈米與之對抗，降價壓力自然較大，不過，聯發科首款採用10奈米的Helio X30將在明年第1季出貨，可望成為明年對抗高通的最佳利器。

聯發科先前在法說會預估，第3季合併營收目標783～840億元，毛利率則會落在33.5～36.5％，營業利益率22～26％，智慧手機加上平板電腦晶片出貨量在1.45～1.55億套。法人表示，聯發科營收達到高標看來沒有太大問題，但毛利率能否守住中間值，將會是第3季財報最值得關注的焦點。

評析
今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機，這代表聯發科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。

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轉貼2016年10月6日工商時報，供同學參考

聯發科示警Q4毛利、營收雙降

蘇嘉維／台北報導





今年前三季中國智慧型手機需求暢旺，聯發科第三季營收可望達成目標，但第四季因有季節性庫存調整，營收、毛利率恐面臨雙降壓力。聯發科副董謝清江昨（5）日表示，今年第四季毛利率下滑壓力還是很大，營收也面臨季節性衰退。

謝清江昨天出席台灣Google創辦10周年慶祝活動。針對今年產品缺貨問題，謝清江說，第三季仍然有缺貨壓力，且晶圓代工產能供應吃緊，看來會持續到第四季，缺貨狀況預估到明年才能逐步改善。謝清江說，目前不只手機晶片缺貨，就連客戶也反映部分重要手機零組件供應狀況同步吃緊。

此外，聯發科董事長蔡明介今將出席由印度工商總會主辦的「來印度製造圓桌論壇」，分享聯發科在印度經驗，同時也呼應政府提出新南向政策。聯發科已經深耕印度市場多年，在中低階市場占有率持續提升，今、明兩年可望搭上印度3G轉向4G熱潮，帶動營運維持成長。

針對第三季營運表現，謝清江說，第三季財報能達成原先的營運目標，即合併營收可望介於783～840億元，但第四季展望部份，因前三季大陸手機市場太旺，第四季會降溫，且往年第四季都有季節性衰退，今年也不例外，毛利率仍面臨相當大的下降壓力。

法人預估，聯發科第三季毛利率可以守住35％，甚至有機會超越上季35.2％的水準，但第四季可能往33％靠隴，不排除有下看32％的可能。

聯發科前三季營運表現不差，主要是受惠於大陸客戶OPPO、Vivo等大廠拉貨動能強勁，中階晶片MT6750、MT6755（Helio P10）銷量大增，不過在第四季OPPO R9系列將全面轉用高通手機晶片，OPPO N5也可能轉向高通陣營，使聯發科第四季訂單沒有像前三季那麼旺。

至於高階晶片部分，業界人士指出，Helio X20系列買氣稍嫌冷清，須等到明年首季委由台積電代工的高階10奈米Helio X30開始出貨才會有所起色。謝清江指出，Helio X30已有幾個客戶在導入設計（design in）階段，預計明年上半年可以量產出貨。

評析
謝清江表示，今年第四季毛利率下滑壓力還是很大，營收也面臨季節性衰退。

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轉貼2016年10月6日工商時報，供同學參考

10奈米 聯發科毛利率救星

涂志豪／新聞分析

受到半導體生產鏈季節性庫存去化影響，IC設計龍頭聯發科第4季營收將低於第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯發科毛利率何時止跌，卻是法人最關注的事。對聯發科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，並成功擴大高階手機晶片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。

聯發科8月合併營收月增4.2％達258.70億元，並較去年同期成長約36％，再創單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合併營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2％。

但對聯發科來說，營收可以創新高的原因，還包括了透過併購LCD驅動IC廠奕力、電源管理IC廠立錡等，手機晶片本業的出貨量雖創歷史新高，但營收成長動能卻明顯低於市場預期。

聯發科目前的困境，就是面臨高通、展訊、英特爾等同業的降價搶單競爭。高通由於擁有專利授權保護傘，許多手機廠有時後是不得不用高通的平台。至於展訊因為紫光入股之後，等於擁有大陸官方資金的補貼，所以殺價搶單動作毫不手軟，逼得聯發科不得不跟進降價以鞏固市占率。至於英特爾平台雖然很少人用，但在基頻晶片市場卻持續擴大市占率，也是聯發科不得不面對的強敵之一。

手機晶片的跌價壓力大，就算第3季手機晶片缺貨，價格仍難調漲。也因此，聯發科只有一條路可以走，就是要搶在對手之前，以最先進的製程生產高階晶片，只要高階晶片可以擴大銷售量，不僅可以有效提高手機晶片平均價格（ASP），也可讓毛利率真正止跌。

聯發科目前中高階Helio手機晶片仍採用28奈米投片，今年底Helio X30將首度採用台積電10奈米量產，而對手高通的Snapdragon 830是採用三星10奈米製程投片。由於三星的10奈米製程目前仍不穩定，聯發科與台積電合作，利用台積電的先進製程優勢，Helio X30就可望搶在高通之前推出。

對手機廠來說，不太可能為了等高通的晶片等到第2季，只要轉向聯發科平台，不僅有助於擴大出貨量及提升市占率，毛利率就有機會止跌回穩。

評析
聯發科若能搶在高通之前跨入10奈米世代，並成功擴大高階手機晶片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。

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轉貼2016年10月7日工商時報，供同學參考

聯發科、群聯挺投資印度 打造「台、印經濟共同體」

蘇嘉維／台北報導

印度擁有12億人口，是全球僅次於中國大陸的第二大人口國，且多屬於青壯階層，人口紅利的想像空間超大，加上總理莫迪推動改革深獲好評，讓印度成為全球最夯的新興市場。台灣IC設計龍頭聯發科和記憶體模組廠群聯雙雙看好印度市場潛力，都將擴大在當地投資規模，共同打造「台、印經濟共同體」。

群聯董事長潘健成表示，正積極規劃前進印度設立研發中心，而聯發科董事長蔡明介則宣示將在未來3年，於印度廠區增聘1,000名員工，將員工總數拉高到1,500名。

印度挾帶高達12億的人口紅利，成為全球資通訊科技產業必爭之地。目前正在舉行的台北國際電子產業科技展，就可見到印度廠商大規模組團來台參展。

印度工商總會特邀站台
聯發科和群聯積極布局全球化，近年在印度市場的扎根效益逐步浮現，已成為當地科技供應鏈裡的核心夥伴。因此，印度工商總會昨日也邀請蔡明介和潘健成，擔任論壇的演講佳賓。

聯發科將增1,000名員工
聯發科已在印度投資3.5億美元（約112億新台幣），並雇用500多名員工。蔡明介指出，相較於西方國際大廠在印度的投資金額，以及在印度廠區的員工人數普遍都在1千～2千人來看，聯發科仍是有所不足。因此，聯發科未來3年會在印度增聘1,000名員工，將總數拉高到1,500名。

蔡明介說，未來在印度會著重在軟體開發，特別是在物聯網領域，計畫的第一步是與經濟部、印度中央政府資通訊部及印度手機協會（ICA）攜手合作，將於今年底前邀請印度資通訊產業主管來台參加手機設計訓練課程。

蔡明介指出，這為期兩個半月的訓練課程，將提供50位來自印度資通訊產業的資深工程師與主管，針對手機理論、設計及測試相關的知識與實作進行訓練，用意在於協助印度政府解決當地對於手機硬體與系統設計人才的強烈需求，也為聯發科的手機供應鏈夥伴在印度埋下商業機會的種子，創造台灣與印度更多的合作契機。

群聯評估設立研發中心
至於群聯在印度的布局規畫，潘健成表示，只要當地的政府政策及資源等條件完備之後，未來3年內不排除在印度設立研發中心。

潘健成指出，群聯正加快全球市場版圖的擴張、並跟上「印度製造」的潮流，於今年6月份，與印度兩大代工廠Moserbaer 、Sahasra正式簽訂合作備忘錄（MOU），今年第3季已正式供貨至印度。

評析
蔡明介宣示將在未來3年，於印度廠區增聘1,000名員工，將員工總數拉高到1,500名。