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[轉貼] 權值股;台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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發表於 2013-8-19 17:25:29 | 顯示全部樓層
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 樓主| 發表於 2013-8-21 05:51:26 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月21日經濟日報,供同學參考

聯發科 傳轉單格羅方德

【經濟日報╱記者謝易軒/台北報導】

美商格羅方德(Global Foundries)積極布局28奈米製程,企圖以低價搶單的手段撼動晶圓代工龍頭廠台積電的地位,格羅方德繼日前搶下美商高通的手機晶片大單後,近期傳出已與國內手機晶片龍頭廠聯發科(2454)完成28奈米製程的認證,聯發科將於明年首季起,將部分訂單轉至格羅方德生產。

聯發科財務長顧大為表示,不對晶圓代工夥伴進行評論;台積電發言系統亦不願評論個別客戶訂單動向,但強調在28奈米製程仍具領先優勢。

聯發科昨(20)日跌5元,收370元。外資昨天買超聯發科1,971張,投信買超917張,自營商賣超324張。

半導體業者透露,格羅方德與聯發科已針對28奈米製程認證完成,格羅方德開出九折的價格進行搶單,聯發科四核心智慧型手機晶片MT6589以及雙核心智慧型手機晶片MT6572目前採用28奈米製程,為了迎戰美商高通、大陸展訊等競爭對手,在成本考量下,聯發科評估,明年起將約三分之一的28奈米製程訂單轉到格羅方德下單。業者分析,格羅方德在28奈米製程的產能與良率都落後台積電,為此格羅方德積極延攬大客戶下單,除了提高產能利用率外,亦可透過加深與大客戶的合作關係,提升生產良率。

格羅方德目前在28奈米製程的月產能約2.5萬片至3萬片,其中高通單月約占1至2萬片的產能,另外,中國平板電腦處理器廠瑞芯微(Rockchip)約2,000至4,000片晶圓,業者評估,依照聯發科目前28奈米投片量估算,明年首季起,格羅方德單月將有5,000片以上來自聯發科的轉單。



全文網址: 聯發科 傳轉單格羅方德 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8109427.shtml#ixzz2cY4qglTE
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 樓主| 發表於 2013-8-22 05:44:10 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月22日經濟日報,供同學參考

台積大聯盟 添生力軍

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】

因應三星和英特爾跨足晶圓代工產業,晶圓代工龍頭大廠台積電將以大聯盟陣容對抗競爭對手。看好台積電在先進製程的成熟度和客戶集中度高,美商科磊也要加入台積電大聯盟行列,協助台積電在20奈米以下先進製程良率快速拉升。

台積電董事長張忠謀表示,晶圓代工產業將進入台積大聯盟與整合元件大廠三星和英特爾對抗時代。

他強調,台積電將在開放創新平台(OIP)及生態系統中,結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具(EDA)等合作夥伴的力量,將製程及晶片生產最佳化。

據了解,台積電大聯盟除了涵蓋國內半導體設備廠如中砂、家登、漢微科、辛耘、閎康外,還包括國際馬廠益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)等EDA工具商,以及安謀國際(ARM)等IP業者,將共同在台積電開放創新平台(OIP) 挹注創新技術能量。

除此之外,半導體設備大廠美商科磊、應材和艾司摩爾等,也都在提升台積電製程良率一事上扮演關鍵角色。



全文網址: 台積大聯盟 添生力軍 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8112405.shtml#ixzz2cdtYIHIw
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 樓主| 發表於 2013-8-23 06:27:25 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月23日經濟日報,供同學參考

陸行之:台積急單快來了

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】
台積電(2330)第4季遇亂流,市場推估,第4季產能利用率不及八成,但巴克萊證券半導體首席分析師陸行之昨(22)日出具報告,強調在蘋果iPhone 5S/5C、聯發科及遊戲機Xbox和PS4等加持下,台積電10月將湧入急單,使台積電第4季產能利用率將達到85%到90%,表現優於預期。

這是台積電董事長張忠謀在坦承今年第4季營收減幅將超過去年同期,多家外資紛紛調降台積電評等後,陸行之率先翻多,力挺台積電,且目標價維持128元。

對於外界關切高通轉單格羅方德,陸行之分析對台積電第4季營收影響僅2%到3%,相較競爭對手良率比台積電低一到二成,且產能也遠不及台積電,預料對台積電影響有限。

陸行之預估,目前台積電28奈米利用率約70%,40奈米約75%以上,65/90奈米約70~75%。雖然目前訂單能見度不佳,但他預估,台積電10月產能即可因急單湧進而提升產能。

陸行之指出,台積電目前半導體產業庫存約與三年平均值相當,在2.6個月的水位,預估第3季合併營收約季增6%~9%,供應商供貨僅增加3%,因此,第4季產能利用率不至於大減逾二成。

陸行之並強調,近期聯發科智慧手機IC短缺,加上新品如iPHone5S/5C指紋辨識晶片、Xbox和PS4新遊戲機等陸續上市,預估10月前台積電產能利用率就可看到提升。

但半導體設備廠表示,台積電已決定在第4季進行「暖停機」,也通知針對部分已下訂的28奈米相關前段包括曝光顯像、蝕刻設備和相關量測儀器暫停出貨。

一家日本半導體矽晶圓廠也表示第4季出貨給台積電的晶圓數將減少達28%。業界推估,台積電第4季28奈米減產幅度可能達到三成之多。

除此之外,7月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值下滑至1,雖連續七個月在1之上,但半導體設備大廠應材已預告晶圓代工下半年投資減緩,可預期BB值將走弱,產業短期將進入庫存調整階段。

三大法人昨天仍賣超台積電達1萬張,台積電股價以94.5元作收,小漲0.1元。台積電近期股價因外資法人一路調節,頻創低點,累計近五個交易日外資賣超6.83萬張,三大法人賣超7.38萬張。



全文網址: 陸行之:台積急單快來了 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/8114324.shtml#ixzz2cjuvwthj
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 樓主| 發表於 2013-8-24 06:32:08 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月24日工商時報,供同學參考

外資力挺Q4業績 台積電破底翻

工商時報 記者張志榮/台北報導
 巴克萊資本、花旗環球、美銀美林證券等三大外資券商出面信心喊話指出,台積電年底將有來自於聯發科、蘋果iPhone5C/5S、xBOX one/PS4急單入荷,第四季產能利用率可望由目前的70%至75%(12吋廠)與85%至90%(8吋廠)大幅攀升至85%至90%,激勵台積電股價昨(23)日勁揚2.65%收97元,出現破底翻走勢。

 近期飽受高通訂單縮減等利空消息困擾的台積電,由於股價已跌至94.4元波段新低,引發外資圈高度關注,昨天在巴克萊資本證券等三大外資券商聯手喊進下,股價大漲2.5元收97元,成為帶動台股大漲58點的重要推手。

 根據巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之的評估,目前台積電第四季28、40、65/90奈米的產能利用率分別為70%、76%至79%、71%至74%,也就是說,整體來說,12吋廠約70%至75%、8吋廠約85%至90%。

 按此預估值來看,陸行之認為,台積電第四季營收可能會較第三季下滑逾20%(遠大於外資圈平均預估值的下滑9%),但這主要是客戶針對年底下單採取觀望(wait-and-see)態度所致,作法已不像上半年那樣一次下足長單。

 根據陸行之的評估,目前2.6個月的庫存月份(MOI)仍維持在近3年平均水準,且晶圓代工客戶平均預估第三季營收將成長6%至9%、也高於自身所預估的3%,意味著第四季產能利用率不會一下子掉超過20個百分點,因此,只要急單來到,台積電產能利用就會大幅回溫。

 美林證券亞太區科技產業分析師何浩銘(Dan Heyler)也表示,市場所傳出的台積電第四季訂單下修20%至30%實在太誇張,以目前IC設計廠商庫存水位來看,9%至12%會比較合理,但只要全球經濟好轉,下修情況就不會發生。

 花旗環球證券半導體分析師徐振志也指出,台積電自從在第二季法說會釋出保守營運展望數據後,市場便接連傳出28奈米產能利用率下滑的消息,但根據他的了解,台積電28奈米生產計畫仍按客戶需求進行、並未有所改變,以F15廠為例,產能利用率仍舊可達100%的水準。
 樓主| 發表於 2013-8-26 06:28:00 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月26日工商時報,供同學參考

台積目標價 里昂降至118元

工商時報 記者張志榮/台北報導
 考量到高階智慧型手機需求疲弱,外資圈「極樂觀」派港商里昂證券也不得不將台積電(2330)目標價由138元調降至118元,不過,儘管格羅方德頻挖台積電28奈米牆角,高通與聯發科明年加速製程轉換趨勢並未改變,台積電優勢仍穩!

 這也是台積電股價跌破100元整數關卡後,首家調降目標價的外資券商,但由於P/B值已跌至波段低點,包括港商德意志與花旗環球證券都評估底部已屆,故里昂證券調降目標價的動作,預期不會對股價造成太大衝擊,台積電23日美國存託憑證(ADR)小漲1%、收在16.22美元。

 事實上,考量到格羅方德積極搶單等因素,外資圈近期不乏調降台積電財務預估值者,如巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之就預估,台積電部份28奈米訂單雖轉向格羅方德,但對第四季營收影響幅度僅有2%至3%。

 里昂證券也指出,受到高階智慧型手機需求持續不振影響,台積電今年第四季營收預估將下滑14%,但在急單(高低階智慧型手機均有)挹注與庫存提早修正帶動下,明年第一季與第二季預估可再分別成長2%與17%。

 里昂證券表示,最大關鍵在於三星S4,預估多下了2,000萬支訂單,所採用的高通主力晶片Snapdragon 800也面臨同樣問題,預估台積電28奈米產能利用率將下降15至20個百分點。

 從產業競爭角度來看,里昂證券指出,儘管台積電28奈米HKMG技術優勢可望維持至今年第四季,但格羅方德將逐漸取代聯電,成為28奈米PolySiON技術的第二代工源,但考量到良率與品質差距,格羅方德未來成長空間相對有限。

 根據里昂證券的預估,今年第四季台積電、聯電、三星LSI、格羅方德等4家全球主要晶圓代工廠商的28奈米單月產能(約當12吋晶圓)分別為11、3、11.5、7萬片,以三星LSI最多。

 里昂證券表示,儘管蘋果新機是明年唯一採用20奈米製程者,但來自各大手機廠商的硬體規格競爭,仍會加速製程升級,以高通與聯發科為主的客戶會發現,與台積電保持合作關係、以確保產能效能與貼近市場能力相當重要。

 因此,儘管台積電在28奈米的獨門生意不再,里昂證券並不認為股價就漲不上去,反倒是蘋果等既有利多題材,接下來又會推升股價,仍維持「買進」投資評等、目標價調降至118元。
 樓主| 發表於 2013-8-26 06:29:02 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月26日經濟日報,供同學參考

台積嗆聲 28奈米領先對手

【經濟日報╱記者謝易軒/台北報導】

各界對台積電(2330)第4季28奈米產能利用率疑慮提高,台積電代理發言人孫又文昨(25)日首度鬆口表示,第4季28奈米產能利用率可能不會滿載,但她也強調,台積電28奈米製程的技術仍遙遙領先其他對手。

台積電董事長張忠謀在今年初曾表示,今年28奈米產能將全年滿載;但他在上季法說會上修正此看法,在客戶庫存調整影響下,第4季營收季減幅度可能高於去年的7%。

孫又文指出,台積電在每季首月的第三周才會收到客戶九成的訂單,現在談論第4季的狀況有點太早,但以客戶端目前庫存調整情形看,第4季28奈米可能不會滿載,如果台積電第4季狀況不好,代表供應鏈面臨庫存調整,其他晶圓代工業者的表現應該也不會好。

對於競爭對手採取低價搶單手段,孫又文指出,競爭對手向來如此,但台積電不是以價格取勝的公司,自然會有因應之道,低價搶單對台積電的殺傷力不會很大。

【記者謝易軒/台北報導】美商格羅方德(Global Foundries)在28奈米製程的布局來勢洶洶,不斷祭出低價搶單策略,加上市場需求不明,造成客戶端持續調整庫存等衝擊,晶圓代工龍頭台積電(2330)第4季營運恐將蒙塵,半導體耗材廠評估,台積電第4季28奈米產能利用率恐將跌破七成。

格羅方德今年在28奈米製程方面,不斷以低價搶單方式挖角台積電的主要客戶,以達到提高產能利用率及生產良率,衝擊到台積電下半年28奈米產能利用率。

台積電目前28奈米產能利用率約維持在75%,半導體耗材廠透露,由於客戶轉單及庫存調整,近期接獲台積電通知下修第4季訂單,預期台積電下季28奈米產能利用率可能將跌破七成。

目前格羅方德德國廠28奈米製程的月產能近3萬片,主要客戶是高通及大陸平板電腦處理器廠瑞芯微(Rockchip),預計明年首季還會加入國內手機晶片廠聯發科的訂單。

格羅方德尚未啟動的紐約廠,28奈米製程規劃將開出近5萬片的月產能,據了解,高通也將在此擴大投片。業界分析,由於台積電20奈米量產計畫將延至明年首季底啟動,而高通採用20奈米的產品預計明年第3季才會產出,因此還會繼續採用28奈米製程投片,才會積極轉單格羅方德,以達到降低成本目的。



全文網址: 台積嗆聲 28奈米領先對手 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8119910.shtml#ixzz2d1SvofpH
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 樓主| 發表於 2013-8-27 06:44:28 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月23日金融家月刊,供同學參考

面對勁敵英特爾 台積電仍有3大優勢

‧金融家月刊
蘋果與三星之間一直愛恨交纏,這對觀喜冤家之間,常常是一邊互告侵權,一邊合作,但隨著蘋果去三星化動作頻頻,三星也在為晶元代工晶片找情人,看來這次蘋果與三星是分定了,接下來的搶親大戰,到底花落誰家…


【文/林煜鈞】

晶圓代工超高資本時代來臨

由數據顯示,目前全球有8 吋晶圓廠的半導體公司約有76家,12吋廠有27家,升級的家數越來越少,會有這樣的現象,原因在於資金墊高了產業的進入門檻。由早期投資一座月產能2 萬片的八吋廠需花費8~10 億美元,到了現在12 吋廠需25~30 億,而下一代製程的18 吋廠目前初估,至少需投入80~100 億美元,如此龐大的金額,放眼全球,能拿得出筆金額的半導體公司,只有英特爾、台積電、三星與格羅方德。降低成本,一直以來是半導體產業能夠持續成長的原因之一,其中的二大關鍵,一、在於晶圓尺寸的大型化,由8 吋晶圓廠,升級到12吋到新一代的18 吋晶圓廠,透過每升級一次,晶圓的產能就擴增2.25 倍,二,製程技術的微縮化,在每次晶圓吋尺的大型化中,能透過製程微型化,讓一樣大小的晶圓中,製作出更多的晶體。

三星接獲A9 訂單 聽聽就好

近日由Korea IT Times 的報導指出,三星己和蘋果簽訂合約,將為iPhone7 供應採用14 奈米製程的A9 處理器,預計將在2015 年開始生產,消息一出瞬間成為市場焦點。由技術面來看,蘋果新一代處理器製程將採用20 奈米以下製程,目前僅台積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術能力。據業界人士指出,台積電拿下蘋果20 奈米A8 代工訂單幾乎已確定,但A9 的代工訂單,花落誰家還很難說,蘋果選擇代工廠商一向需經過一到二年的測試,才會正式採用量產,雖然說以目前的時間點來看,2015 年生產的A9處理器現在與三星簽約,算合乎慣例,但考慮到蘋果極力去三星化,也確定A8 晶片將交由台積電生產,台積電的技術還領先的情況下,這時再找上三星的可能性不大,只要台積電16奈米能提早量產,其實仍有接獲訂單的機會。

晶圓代工產業環環相扣 接蘋果訂單

台積電獲利可能不如預期來的大

目前行動通訊晶片的市場是這樣的,蘋果的晶片A6/A6X 是三星代工,三星自己品牌用的手機處理器則多數由高通所代工,而高通的晶片則是由台積電代工生產,形成了環環相扣的局面,隨著蘋果的去三星化,台積電能否討到便宜還很難說。因為當台積電拿下蘋果每年近億支手機的晶片訂單後,三星所空出大量的產能,可轉由生產自家手機的晶片,連帶地影響高通在台積電的下單數量,根據外資估計,台積電來自蘋果訂單的貢獻可能不如預期的大,預期今年將不會有任何貢獻,明年則在8%。

台積電最大的勁敵
英特爾為A9 訂單爭取添變數

放眼望去,不論是曾位居老二的台積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德,台積電眼中真正的對手只有英特爾,據業界表示,雖然這些年台積電在製程與技術上都有很大的躍進,但目前仍與英特爾差上至少1 到1.5 個世代的技術,以時間來說,約落後1 到2 年的時間,在英特爾積極切入晶圓代工領域,對於台積電的威脅遠比在後追趕的三星,格羅方德大的多。


面對強大的勁敵英特爾台積電仍存在優勢

近期美林證券就指出,台積電雖然整體技術仍落後於英特爾,但目前仍有三優勢存在,其一、台積電於20 奈米製程時的金屬導線寬間距(metal pitch) 為65 奈米,而英特爾於22 奈米製程時的金屬導線寬間距則為80 奈米,相較之下台積電更具密度優勢。其二、若就功耗而言,ARM 架構的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比,仍舊擁有優勢。其三、台積的20 奈米製程將於明年初開始量產,並在明年下半年放量,這個時程仍較英特爾快上一季左右。

三星能否成功 除了技術最大的關鍵取決於客戶對三星的信賴度

三星的客戶,像是昔日生產手機的諾基亞、面板的Sony 與近期的蘋果,除了曾是各產業的龍頭,也是三星重要的客戶,但也都曾經吃過三星的大虧,最後的下場大多是讓三星由最大供應商,反客為主,成為壓在自己頭上的競爭者。據業界分析,多數客戶擔心技術外流問題,對三星仍保有高度的戒心,即使委託三星代工,也不會把高階產品釋出給三星,未來三星要在晶圓代工業發展,還有待觀察。長線台積電100元以下,我們比較相信是買點,而不是賣點。
 樓主| 發表於 2013-8-30 06:02:48 | 顯示全部樓層
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外資回補 台積電上探100元大關

工商時報 記者張志榮/台北報導

 股價打底完成的台積電昨(29)日再漲1.9元收98.7元,將重新挑戰100元關卡。面對競爭對手挖牆角,麥格理資本證券直指HKMG才是28奈米製程真正價值之所在,而非Poly-SiON,大客戶的28奈米HKMG訂單依舊在握,建議股價在100元以下就是好買點。

 麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱認為,台積電28奈米Poly-SiON訂單跑掉是很自然的產品週期現象,畢竟Poly-SiON技術已生產2年之久,包括格羅方德與三星等二線晶圓代工廠商拿下部分訂單算是正常現象。

 蘇志凱指出,台積電從今年下半年起就陸續將28奈米製程重心由Poly-SiON轉向HKMG,展望明年上半年,預計高通、聯發科、輝達等高階行動客戶預計將轉向28HPM,中國IC設計等第二波客戶將轉至28LP,而一線行動客戶更會在第一季就轉至20奈米,HKMG才是28奈米價值所在。

 因此,蘇志凱認為,明年來自智慧型手機的營收貢獻比重依舊可觀,畢竟從功能性手機轉向中低階智慧型手機的商機還沒結束,這是塊新市場、而非瓜分既有高階智慧型手機市場。

 台積電股價整理一段期間後展開反攻,昨天繼續上漲1.9元,扮演帶領台股大漲93點的領頭羊角色,外資圈研判,台積電股價若能收復100元整數關卡,台股應可望站上8,000點。

 此外,明年高(蘋果訂單比重增加)、中低(功能性手機轉至智慧型手機)階智慧型手機訂單動能仍可期,蘇志凱預估台積電第一季與第二季營收將分別成長0%與19%、優於季節性成長,因此,目前股價正是買進好時機。

 蘇志凱指出,除了全球金融海嘯期間以外,台積電P/B值景氣波段低點為2.5倍,目前的2.6倍已相當接近,看好合理股價應可上看127元。
 樓主| 發表於 2013-9-2 06:04:22 | 顯示全部樓層
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蘋果高通大單 台積明年吃補

工商時報 記者張志榮/台北報導
 高通與蘋果已擴大台積電明年20奈米下單量!摩根大通證券昨(1)日指出,明年除了高通將有3至4個20奈米投片計畫外,下半年蘋果20奈米單月產能需求將達4.5至5萬片,預估台積電明年20奈米營收成長率將上看20%,也就是說,所帶來的潛在效應將比照去年的28奈米。

 在巴克萊資本、港商德意志、麥格理資本、美商高盛證券陸續釋出底部已屆的訊息後,帶動國際資金大舉回補台積電,上週五(8月30日)股價已收復100元關卡,尾盤雖有MSCI權重調整因素在,但無疑是台股收復8,000點大關的關鍵。

 摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park指出,近期客戶對台積電基本面的隱憂主要包括2項:一、成熟的28奈米PolySiON製程面臨出現市佔率流失現象;二、20奈米除了蘋果外,並無太多客戶投片,製程規模相對較小。

 誠如麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱所言,台積電成熟的28奈米PolySiON製程市佔率流失本來就是產品週期的一部分,28奈米製程真正核心價值其實是HKMG,J. J. Park更直指台積電在20奈米訂單有大突破。

 J. J. Park指出,高通明年將有3至4個20奈米投片計畫,迥異於先前市場預期的明年訂單先以28奈米為主、之後直接跳到16奈米FinFET,果若如此,明年20奈米對台積電營收所帶來的正面效應,將如同去年28奈米一樣的巨大。

 J. J. Park認為,IC設計廠商製程轉換時間壓力從以往的2至3年1次,縮短成1年1次,也就是說,2013年28奈米HKMG、2014年20奈米planar、2015年16奈米FinFET,有助於ASP穩定向上,台積電將受惠,因為20奈米幾乎是獨門生意。

 至於明年原本就計畫採用台積電20奈米製程的蘋果,J. J. Park指出,下半年每月至少需要4.5至5萬片20奈米晶圓產能,若加上其他客戶,台積電明年下半年單月20奈米晶圓產能將達8萬片,等於每月得新增7萬片產能,預估台積電明年資本支出將上看110億美元規模。因此,J. J. Park預估蘋果明後年將分別貢獻台積電17.41與29.76億美元營收,比重分別達7%與11%,後年將成僅次於高通的第二大客戶,共同撐起台積電20奈米製程需求。
 樓主| 發表於 2013-9-2 06:04:54 | 顯示全部樓層
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台積固樁 祭出「特別手段」

【經濟日報╱記者簡永祥、謝易軒/台北報導】
晶圓代工龍頭台積電回擊競爭對手搶單,市場傳出,台積電祭出「特別手段」,吸引包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯發科、輝達(Nvidia)及賽靈思(Xilinx)等重量級客戶提前釋單,預料將使台積電第4季合併營收減幅僅在個位數。

這是面對格羅方德(GlobalFundries)降價搶去部分高通及聯發科訂單後,台積電罕見的回擊行動。至於台積電以什麼特別手段穩住客戶,並提前在第4季投片,台積電不願透露。

市場推測,台積電可能說服客戶提前在第4季投片,在產能方面提供優先支援等,讓台積電第4季產能利用率不至於急降。

台積電發言體系坦承,第4季半導體產業狀況比預期差,讓第4季產能狀況不佳,但台積電已有對應策略。

消息人士透露,台積電採取「特別手段」穩營收、衝產能,明顯是針對格羅方德和三星等;由於競爭對手相繼在28奈米及32奈米等製程採購大幅降價搶單,造成台積電部分重量級客戶訂單流失。

台積電鑑於28奈米新產能持續在第3季、第4季開出,擔心對手降價搶單會掀起骨牌效應,緊追在後的格羅方德28奈米製程良率大幅提升,已吸引高通將部分訂單轉向格羅方德紐約廠,台積電被迫出招,藉由各項軟性訴求,爭取重量級客戶提前下單備貨,反擊對手的降價搶單。

稍早台積電董事長張忠謀曾透露,第4季半導體客戶會積極調整庫存,預估台積電第4季合併營收減幅將大於去年同期的季減7%;但法人普遍預估季減會逾一成,甚至達15%。

巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之則以台積電在10月前將獲蘋果iPhone 5S/5C、聯發科、微軟Xbox One及索尼PS4等產品相關晶片急單挹注,第4季產能利用率將回升到85%至90%。設備商透露,在主動出擊下,台積電第4季產能利用率將快速回升至九成之上,可望優於預期。



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回擊對手搶單 台積電三管齊下

【經濟日報╱記者簡永祥、謝易軒/台北報導】
台積電出招回擊對手搶單,法人強調,台積電穩固28奈米重量級客戶,提升產能,加上20奈米和16奈米也加緊量產腳步,三管齊下穩營收、衝產能,將使對手難以招架。

稍早市場就傳出台積電對格羅方德、三星降價搶單一事很不以為然,並強調一定會有對策。台積電更直指即使到今年第4季,競爭對手的28奈米產能利用率都不會滿載,甚至28奈米製程技術落後台積電「實在太多」。

台積電向來不以價格戰做為取勝手段,但法人分析,台積電第4季必須有所對策,若放任高通等轉單到格羅方德等,因格羅方德投片成本降低,不利聯發科、博通、邁威爾等客戶競爭力,也會形成骨牌效應。

市場傳出,三星也以採購和價格誘因,瞄準台積電大客戶高通、博通、邁威爾,甚至聯發科,希望轉單到三星投片。但截至目前為止,除外電傳出蘋果A9訂單可能重回三星外,高通、博通和邁威爾均未轉單給三星,預料這也是台積電以提高服務等軟性訴求、讓客戶打消念頭的關鍵。

法人分析,台積電拉升28奈米產能,也加速20、16奈米量產時程,可防堵對手坐大,也為客戶導入16奈米奠定穩固關係。



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 樓主| 發表於 2013-9-3 06:49:40 | 顯示全部樓層
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台積公司債 難賣

工商時報 記者呂清郎、涂志豪/台北報導

 美聯準會可能縮減量化寬鬆(QE)規模,讓債市大亂,近期美債、台債殖利率持續飆升,連帶衝擊國內公司債標售情況,台積電昨(2)日標售5.5、7和10年期無擔保公司債,原訂額度120億元,最後僅標出40億元,其中7年期的80億元更全數流標。

 不過,台積電發言人孫又文表示,今年5月董事會核准在國內市場募集無擔保普通公司債,以支應產能擴充的資金需求,募資金額約450億元,昨天成功發出40億元公司債籌得資金之後,大約還有150億元發債額度,並無外界傳言的無法足額發債的問題。

 債市交易員指出,市場買、賣方對債券價格看法不一,讓近期企業發債籌資管道嚴重受阻,台電上周5、7、10年債券流標,沒想到連台積電發債,5.5和7年期都乏人問津,僅10年期無擔保公司債因票面利率2.1%符合市場期望,由原本20億元增發至26億元。

 債券殖利率上揚指價格下跌,券商表示,由於利率長期看漲走勢明顯,企業希望及早發債鎖住低利資金,但包括券商和壽險等買家都不敢輕舉妄動,目前看來是買家市場,不管企業品牌再大、形象再好,只要價格(利率)不符買家期待,發債很容易就踼到鐵板。

 本次台積電原計標售120億元公司債,其中5.5年期20億元、7年期80億元、10年期20億元;其中7年期債投標利率超出預期,台積電決定不發行,全數流標;5.5年期預計標售20億元,結果也僅標出14億元、利率1.6%;至於10年期債2.1%的利率頗受市場接受,調整後自20億元增額標售至26億元。

 合計本次台積電共發出40億元債券,標出率僅原額度的1/3,券商主管指出,10年期指標公債殖利率昨天開高走低,市場多空交戰氣氛明顯,但以台積電標債結果,預期將對短線債市交易呈現負面影響,今年底前有發行公司債計畫的鴻海、台塑、中油等其他企業,也可能調整發債策略。

 券商表示,連著兩周的台電和台積電公司債標售,標單都明顯減少,標售情況也比預期更冷清,但觀察5月以來標售的20、30年期公債都連3次不足額發行,想也知道公司債市場不會太好,預期要等QE相關時程確定,整體利率走勢更明確後,公司債發行才會重新穩定。
 樓主| 發表於 2013-9-3 06:50:16 | 顯示全部樓層
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台積電回補行情

工商時報 記者張志榮/台北報導
 外資回補台積電列車正式啟動!美銀美林與美商高盛證券等外資昨(2)日指出,蘋果明年第一季將提高20奈米下單力道,預估台積電可望吃下50%訂單,可望帶動7月中旬以來賣超台積電套現10億美元的外資逐步回補持股。

 加上昨天買超1.9萬張,外資已連續4個交易日買超台積電合計達6.1萬張,推升昨股價再漲1.5元收102元。

 目前已有巴克萊資本證券等6家外資券商同步指出,考量股價已將格羅方德搶單與庫存修正等利空反應完畢,以及明年20奈米訂單增溫等利多題材,外資將開始回補台積電,由於潛在回補力道不小,將有助於台股站穩8,000點。

 美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)指出,台積電近期客戶訂單減少的原因主要有幾項:一、供應鏈庫存水位高於平均值;二、明年上半年產能預期已足夠;三、競爭對手格羅方德祭出較低的報價。

 何浩銘認為,依過去經驗證明,聯電未能在價格戰中勝出,當然也很難適用於格羅方德,更甚者,據側面了解,台積電第四季營收下滑幅度應僅有8%至12%,絕非外傳的15%至20%。甚至明年最受期待的蘋果訂單,何浩銘預估,明年第一季即可將其中50%下給台積電;此外,16奈米FinFET明年第一季也可如期量產。

 高盛證券亞太區半導體首席分析師呂東風指出,外界對於台積電第四季基本面的爭論,可能得一路延續至10月底,觀察重點為iPhone新機與大陸十一黃金週智慧手機銷售狀況。

 呂東風指出,格羅方德與三星28奈米良率直到最近才達到高通要求的水準,因此,在高通將28奈米PolySiON製程分別於今年第三季與明年轉至28奈米HKMG與20奈米前,將部份28奈米PolySiON訂單轉給格羅方德與三星很正常。

 呂東風預估台積電先進製程市佔率可望在第四季落底,由於外資從7月中一路賣超台積電,已從台積電套現10億美元,未來可望逐步回補持股,有利股價持續走揚。
 樓主| 發表於 2013-9-4 06:38:27 | 顯示全部樓層
格羅方德組聯盟 力抗台積
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工商時報 記者涂志豪/台北報導
(GF)執行長Ajit Manocha昨日表示,格羅方德在28奈米已趕上競爭同業,今年底前20奈米及14奈米鰭式場效電晶體的模組化製程也將開出產能,格羅方德能在技術上趕上台積電等同業,主要是用團體戰與同業競爭,也就是格羅方德提出的Foundry 2.0概念。

 格羅方德執行長Ajit Manocha在台灣半導體展(SEMICON Taiwan)期間訪台,雖然是參與半導體展高峰論壇並發表演說,但業界認為,Ajit Manocha此行另一目的就是要積極爭取聯發科、F-晨星等台灣IC設計廠訂單,其所宣示的Foundry 2.0概念,其實就是要跟台積電的大聯盟(Grand Alliance)相抗衡。

 格羅方德今年資本支出約45億美元,主要用來加速紐約12吋廠Fab8量產時程,以及擴建28奈米生產線,隨著良率逐季拉高到70%左右,格羅方德第3季已經開始分食高通、博通、超微、意法半導體等28奈米代工訂單,讓台積電感受到龐大競爭壓力。

 Ajit Manocha表示,自2009年以來,電腦相關晶片市場已經成長趨緩或持平(flattish),但是接下來包括智慧型手機及平板電腦的銷售將帶動半導體需求,未來的成長速度也會很快,尤其是在先進製程的需求最為強勁,也對技術的推進帶來很大的壓力。

 Ajit Manocha解釋,現在有能力提供每月超過5萬片12吋晶圓先進製程產能的半導體廠已經很少,因為晶圓廠的投資金額及技術研發費用愈來愈高,如10年前可提供0.13微米的半導體廠高達20家,但2013年有能力進行14奈米以下邏輯IC製程研發及建置產能業者,僅剩下台積電、三星、英特爾、及格羅方德等幾家業者而已。

 也因此,Ajit Manocha昨日再度重申格羅方德的Foundry 2.0概念,也就是要用團體合作方式與台積電、聯電等同業競爭。Ajit Manocha指出,除了與IBM、三星等業者合作開發先進製程,並希望整合20奈米及14奈米FinFET技術的模組化製程今年底就可開始投片外,在成熟製程上也持續加強製程微縮速度,才能提供完整的智慧型手機晶片代工服務。
 樓主| 發表於 2013-9-5 06:00:01 | 顯示全部樓層
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輝達傳攻平板 台積樂

【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】
繪圖處理器大廠輝達(nVIDIA)的新款處理器Tegra 4姍姍來遲,不過,近期傳出不少搭載的終端產品即將上市,內含由輝達自行打造的平板電腦「P1640」,傳出已向國內的NCC送審中,有利於刺激供應鏈的需求。

輝達在台合作夥伴包括晶圓代工廠台積電(2330),以及封測廠矽品、京元電、台星科等。

輝達早於今年初的CES(國際消費電子展)上,正式發表全新的Tegra 4處理器,採用和前一代處理器Tegra 3同樣的「四加一」設計,由四顆CPU核心加上第五顆省電CPU核心,採用台積電的28奈米製程生產,號稱顯示效能方面是Tegra 3 的六倍。

雖然Tegra 4早已對外發表,但終端產品遲遲未見蹤影,直到近期開始傳出即將上市的訊息,包括華碩即將在德國柏林IFA上展出平板電腦Transformer Pad Infinity TF700T,因為日前已以代號K00C相繼在國內的NCC和美國FCC 網站中現身,市場預期即將上市。

同時,中國大陸品牌廠小米即將在今天(5日)舉行的年度產品發表會,是否一如市場預期將宣布推出首款平板電腦紫米(米Pad)也受關注,目前被中國大陸媒體點名的處理器供應商為輝達或聯發科。

此外,市場也傳出,日前NCC的網站上也出現一款以NVIDIA 品牌送審的平板電腦「P1640」,支援藍牙和Wi-Fi規格802.11n,被預期搭配Tegra 4處理器的可能性很大。

由於輝達今年在新舊產品銜接上較為緩慢,難免影響對供應鏈的拉貨動能,法人認為,若Tegra 4的終端產品開始上市舖貨,將有利於後續的拉貨力道。



全文網址: 輝達傳攻平板 台積樂 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8142911.shtml#ixzz2dxoq8QiO
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 樓主| 發表於 2013-9-5 06:00:50 | 顯示全部樓層
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台積戰三星 打團體牌

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】
面對強敵英特爾和三星積極切入晶圓代工市場,晶圓代工龍頭台積電和排名第二的格羅方德(GlobalFundries)都決定以聯盟方式應戰,力促業業界結盟合作。

台積電技術長孫元成昨(4)日出席Semicon Taiwan的「半導體領袖高峰論壇」,並進行專題演講時,強調緊密串連上下游聯盟的「開放創新平台(OIP)」大聯盟,已成為台積電在市場上的競爭利器。

孫元成指出,「開放創新平台」是一種開放性的設計態系統,有助客戶完成從開發、提出解決方案至最後產品驗證的整個設計流程;製程技術進入14或16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程後,由於技術更複雜、投資金額也更龐大,晶圓代工業者勢必需進一步結合其他領域領導業者的力量,才能維持競爭優勢。



全文網址: 台積戰三星 打團體牌 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8143293.shtml#ixzz2dxp5YiZ1
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 樓主| 發表於 2013-9-5 06:02:06 | 顯示全部樓層
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資本支出估增2成 台積明年拼贏英特爾
通訊產品需求強 今年通訊營收年增32%

【蕭文康╱台北報導】Semicon Taiwan 2013(國際半導體展)昨舉行多場論壇,在半導體市場趨勢論壇中,美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘指台積電(2330)受惠通訊產品需求強勁未來展望佳;瑞銀證券亞洲科技產業分析師Nicolas Gaudois則預估台積電2014年資本支出將年增20%、達120億美元並超越英特爾。


由於市場對於半導體產業下半年景氣多空看法紛歧,何浩銘認為,台積電因來自通訊產品需求強勁而受惠,預期今年台積電通訊產品營收將年增32%,未來營運展望佳,而儘管半導體在下半年面臨庫存修正壓力,但蘋果近期將推出iPhone新機系列,有望支撐半導體市場下半年表現。

蘋果新機支撐下半年
不過,包括三星及蘋果因高階智慧型手機成長動能趨緩紛跨入中階智慧型手機市場,宏達電(2498)將因蘋果及三星發展中階手機恐壓制未來出貨量。
瑞銀證券亞洲科技產業分析師Nicolas Gaudois則預期,晶圓代工產業面臨技術進展至10奈米以下製程的領先地位競爭,勢必維持高資本支出,其中,台積電2014年資本支出可望上看120億美元(約3567.2億台幣),較今年大幅成長2成,不僅將續創新高,也首度超越英特爾的110億美元(約3270億台幣)。而他預估三星明年資本支出約101.6億美元(約3020.3億台幣),格羅方德則約55億美元(約1635億台幣)。
在半導體領袖高峰論壇上,台積電研發副總暨技術長孫元成強調,緊密串連上下游聯盟的開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)大聯盟,已成為台積電在市場上的競爭利器。

緊密串連OIP大聯盟
孫元成指出,當製程技術進入14或16奈米FinFET(Fin Field-Effect transistor,鰭式場效電晶體)製程後,由於技術更複雜、投資金額也更龐大,晶圓代工業者勢必結合其他領域領導業者的力量,才能維持競爭優勢。在OIP大聯盟的概念下,台積電已與益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)等EDA工具商,及安謀國際(ARM)和Imagination等智財權業者加深合作,持續領優化16奈米FinFET製程。
至於GLOBALFOUNDRIES(格羅方德)首席執行長Ajit Manocha則說,目前已有12家客戶導入格羅方德的28奈米製程,20奈米及14奈米FinFET的模組化製程也將在今年底前開出產能,而格羅方德的28奈米製程主要生產基地在德國廠,目前月產能約7萬片,部分產能仍支援40奈米及32奈米。
 樓主| 發表於 2013-9-5 06:02:48 | 顯示全部樓層
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台積提前吃蘋果

工商時報 【記者涂志豪/台北報導】
     在法人圈一片看衰台積電第4季營運表現之際,昨(4)日開幕的台灣半導體展(SEMICON Taiwan),卻傳出台積電已拿下蘋果20奈米A7系列應用處理器代工訂單的好消息。

     台積電已開始在竹科12吋廠Fab12第6期的研發生產線投片,第4季起,即在南科12吋廠Fab14量產投片。不過,台積電對此不予回應。

     蘋果前年下半年開始「去三星化」後,有關台積電接獲蘋果應用處理器代工訂單消息,已傳了一年時間,但均處於「只聞樓梯響」的階段。但昨天SEMICON Taiwan展場,有關蘋果20奈米A7系列處理器已在台積電投片量產消息,在設備業者之間傳了開來。

     設備業者透露,台積電第1季就已開始為蘋果進行試產,第2季下旬時完成20奈米晶片設計定案(tape-out)並獲得蘋果認證通過,蘋果一直等到8月中旬左右,才通知台積電可以開始投片。

     目前,台積電已在竹科12吋廠Fab12第6期的研發生產線投片,第4季即在南科12吋廠Fab14以20奈米量產蘋果A7處理器。

     蘋果上一代A6系列處理器主要委由三星以32奈米或28奈米量產,法人圈多數認為,新一代A7系列處理器仍將採用28奈米投片,訂單仍然由三星搶下,台積電要等到明年初才開始量產20奈米A8系列處理器。但設備業者透露,蘋果A7處理器已跳過28奈米製程,直接委由台積電以20奈米製程生產,量產時程也由原本預訂的明年首季,提前到今年第4季量產。

     據了解,即將發表的蘋果平價iPhone可能仍採用舊款A6處理器,20奈米A7系列應用處理器會將應用在iPhone 5S、iPad mini 2、iPad 5等新產品。此次蘋果委由台積電代工的A7處理器的投片量,初期每月約1萬片左右,但第4季量產後投片量開始拉升,明年首季月投片量接近4萬片。
 樓主| 發表於 2013-9-5 06:03:39 | 顯示全部樓層
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新聞分析-20奈米制勝 敵手俯首

工商時報 【涂志豪】
     孫子兵法提及「用兵之法,無恃其不來,恃吾有以待也;無恃其不攻,恃吾有所不可攻也。」若細看此次台積電在20奈米世代先馳得點,可看出這次戰略與孫子兵法不謀而合。

     台積電在28奈米市場能夠維持近一年半的獨佔地位,最主要的原因就是在技術上遙遙領先競爭同業。事實上,隨著智慧型手機、平板電腦等行動裝置成為市場主流,行動裝置核心處理器晶片除要有更快的運算速度,還要有更低的功耗。

     相較於2年前市場主流的40奈米製程,28奈米的低功耗特性,的確適合行動裝置需求,台積電因為領先競爭同業約一年半時間,所以才能在28奈米市場取得幾乎獨占的地位。

     過去一年,雖然三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電等業者相繼宣布28奈米進入量產,也不時聽到有關台積電28奈米訂單被同業搶單的消息。但可以明顯感受的是,台積電似乎不太在乎28奈米的搶單壓力逐漸浮現,其中原因正是因為台積電已經決定把主戰場拉到20奈米市場,以及16奈米FinFET製程市場上。

     台積電下半年正在積極擴建20奈米產能,至今年底為止,全球能夠提供20奈米足夠晶圓代工產能的半導體廠,也只有台積電一家。也因此,蘋果新一代的A7處理器決定提早跨入20奈米,當然也只能找台積電代工,台積電等於是在此一戰役上「恃吾有以待之」。

     同時,台積電也針對客戶不同的需求,提供更類似於客製化的服務,如28奈米手機晶片生命週期較長,其實可以在2015年直接跨入16奈米世代,處理器晶片因要不斷提高運算時脈及降低功耗,現在就能直接採用20奈米製程生產。由此來看,台積電也做到了「無恃其不攻,恃吾有所不可攻也」。
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