權值股；台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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轉貼2016年8月29日工商時報，供同學參考

麥格理：台積電上看201元

張志榮／臺北報導



台積電（2330）近期股價走勢溫吞，關鍵在於反應明年成長力道可能趨緩等議題，然麥格理資本證券指出，明年起，來自高通、博通、聯發科等三大客戶的強勁需求，將延續今年第四季蘋果訂單成長力道，讓12吋產能維持在高檔，合理股價有機會上看201元。

台積電股價在8月10日衝上179.5元波段高點後，伴隨著國際資金買盤趨緩，開始進入盤整期，而從基本面來看，除了已反應下半年蘋果A10拉貨題材外，最大關鍵在在於明年成長力道是否無以為繼。

歐系外資券商主管指出，今年台積電所拿下的蘋果AP訂單比重，由去年的55％大幅攀升至100％，成為今年股價表現遠優於大盤的關鍵，由於明年AP訂單比重最多就是維持現狀，僅能靠AP需求或ASP增加帶動成長，還是需要其他客戶需求回溫同步支撐。

麥格理資本證券半導體分析師廖光河指出，高通、博通、聯發科等三大客戶可支撐明年成長力道：

一、高通：預估今年75％的訂單可望繼續留在今年下半年至明年、高於原先所預估的55％，基於IP因素考量，高通對台積電HKMG製程較有信心，也就是說，僅會將polySiON製程訂單轉給三星。

二、博通：基於母公司安華單一委外策略考量，明年博通會將下給其他晶圓代工訂單轉回台積電，但針對中國需求，還是會將部份訂單留在中芯。

三、聯發科：預期已包下明年上半年10奈米產能。

廖光河指出，由於蘋果A10需求強勁，台積電今年第三季16奈米產能幾乎滿載，但在需求高峰過後，第四季16奈米產能利用率會下滑至85％，然而，從28奈米至0.13微米的其他12吋產能年底前仍將滿載，若加上上述一線客戶所帶來的強勁需求，明年台積電12吋產能利用率應該可以維持在相當高的水準。

至於8吋產能利用率，廖光河認為今年下半年約為90％至92％、確實低於原先所預估的100％，然而，8吋產能預估僅佔台積電營收比重的4分之1，且ASP也低於12吋，因此對整體營收影響幅度約1％，由於包括電源管理IC在內的部份應用已由8吋轉向12吋，預估之後8吋產能利用率應該會維持在90％的水準。

因此，廖光河仍維持台積電「表現優於大盤」投資評等與201元合理股價預估值不變，上週五美國存託憑證（ADR）股價上漲0.14％、收在28.64美元，是除了慧榮與奇景之外仍上漲的半導體股。

評析
明年起來自高通、博通、聯發科等三大客戶的強勁需求，將延續今年第四季蘋果訂單成長力道

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轉貼2016年8月30日工商時報，供同學參考

台積電合理股價 最高看237元

張志榮／臺北報導

繼麥格理資本證券從客戶端需求喊進台積電後，港商德意志證券昨（29）日則是以產品應用端指出，隨著智慧型手機功能升級、物聯網基礎建設建構、高效能運算等三大領域，將持續推升2017/2018年的10/7奈米需求，支撐台積電合理股價可望上看205元。

儘管市場存在著美國聯準會（Fed）可能升息疑慮，但台積電昨天股價僅下跌0.5元以176.5元作收，主要是包括麥格理資本與德意志證券等外資已開始將營運焦點轉至明年，以數據證明明年也同樣是「好年」。

如麥格理資本證券半導體分析師廖光河指出，明年起，來自高通、博通、聯發科等三大客戶的強勁需求，將延續今年第四季蘋果訂單成長力道，讓12吋產能維持在高檔，評估合理股價為201元。

相較於麥格理資本證券看好客戶端，德意志證券半導體分析師周立中則是從產品應用端指出，從智慧型手機功能升級、物聯網基礎建設建構、高效能運算等三大領域所帶動的營收動能（晶圓ASP、晶圓產出、匯率變化）、每項製程毛利率假設、其他假設（資本支出、現金股利配發率、P/B值），做出基本、樂觀、保守等3種情景假設的計算結果。

根據周立中的基礎假設值，來自三大領域的需求加持，將可推升2017與2018年10/7奈米營收成長動能，在上述基礎假設下的台積電合理股價預估值為205元（2017年P/B值為3.4倍），至於樂觀與保守假設下的合理股價預估值則分別為237元與176元，因此，仍維持「買進」投資評等不變，看好台積電仍是國際機構投資人可長期持有的核心標的。

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轉貼2016年9月1日工商時報，供同學參考

陸晶圓代工大餅 三星搶食

塗志豪／臺北報導



韓國半導體大廠三星電子（Samsung）日昨在上海舉辦技術論壇，對外說明晶圓代工策略，同時宣示鎖定爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出，預計今年底10奈米可以上線，7奈米製程將採用最先進的極紫外光（EUV）微影技術，並將針對物聯網及汽車電子提供低功耗的28奈米全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）製程。

同時，三星原本只生產自有晶片的8吋晶圓廠，現在也將開放並爭取類比IC或LCD驅動IC等晶圓代工訂單。

台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力晶等已分別以獨資或合資方式，赴大陸興建晶圓代工廠，三星電子在大陸的最大投資是西安的NAND Flash廠，並沒有在大陸設立晶圓代工廠的計畫。不過，三星選擇在上海舉行技術論壇，說明最新的晶圓代工策略，並宣示將爭取大陸IC設計廠代工訂單。

事實上，隨著大陸官方成立的中國國家集成電路產業發展基金（大基金）開始擴大投資，大陸半導體生產鏈持續擴大產能，產值也正在快速擴張，而大陸地區第二季IC設計業銷售額已經正式超越台灣，成為全球第二大IC設計產業群聚地，這也是為何全球晶圓代工廠都開始鎖定大陸市場的原因。

三星的晶圓代工晶圓廠主要有三個據點，包括位於韓國的8吋晶圓廠S1、位於美國德州的12吋晶圓廠S2、以及位於韓國Hwasung的12吋晶圓廠S3。另外，三星也將與台積電一樣，提供後段封測服務。而三星預估今年包含晶圓代工的邏輯製程月產能將達13.5～14萬片12吋晶圓及19萬片8吋晶圓，且預估至2017年底產能將擴充約15％。

隨著台積電宣佈今年底將量產10奈米製程，2018年開始量產7奈米製程，三星也在技術論壇中說明先進製程佈局，包括今年底可望開始進行10奈米投片，但將跳過採用浸潤式微影技術的7奈米，直接推出採用EUV微影技術的7奈米，預計至2018年底EUV技術可在250W光源下每天生產1,500片晶圓。三星認為，7奈米採用EUV可以擁有更好的成本架構，有助於爭取先進製程晶圓代工訂單。

三星認為大陸市場在電子錢包、無人機、電動車、自駕車等供應鏈有很好的創新，也將帶來新機會，所以除了支援先進製程，也將在明年第二季開始，提供可支援物聯網及汽車電子的28奈米FD-SOI製程。同時，三星也將開放8吋廠產能，配合本身在記憶體市場的優勢提供65奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程，以及70奈米高壓製程，爭取大陸市場類比IC、CMOS影像感測器、LCD驅動IC等代工訂單。

評析
三星原本只生產自有晶片的8吋晶圓廠，現在也將開放並爭取類比IC或LCD驅動IC等晶圓代工訂單。

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轉貼2016年9月1日工商時報，供同學參考

觀點－江山多嬌，引無數英雄

塗志豪

大陸IC設計產值已在今年第二季超越台灣，成為全球第二大IC設計群聚地區。由於大陸政府正在全力扶植半導體產業發展，加上龐大內需市場快速起飛，江山（大陸半導體市場）如此多嬌，自然也引來無數英雄（各大晶圓代工廠）。

以目前市場的版圖分佈來看，大陸當地的最大晶圓代工廠中芯國際，在上海及北海擁有2座12吋晶圓廠。台積電以獨資方式在南京設廠，預計2018年將開始量產先進的16奈米製程。聯電以合資方式在廈門設立12吋晶圓廠，力晶亦以合資方式在合肥設立12吋晶圓廠。就連格羅方德（GlobalFoundries）也已宣佈將以合資方式在重慶設立12吋晶圓廠。

由此來看，只有三星電子目前還沒有在大陸設立晶圓代工廠的計畫。不過，三星電子此次前進上海舉行技術論壇，對大陸IC設計業者說明晶圓代工策略，爭取大陸IC設計代工訂單的企圖心十分明確。

三星電子是IDM的營運模式，目前邏輯製程產能當中，只有50％左右是接單生產的晶圓代工模式，其餘產能仍以生產自家系統廠所需的晶片為主。值得注意之處，在於三星自行開發的Exynos手機應用處理器，與大陸紫光集團旗下展訊、華為旗下海思是競爭對手，就算三星願意開放14奈米或10奈米先進製程，但要爭取到這些人的代工訂單，其實並不是件容易的事。

不過，三星在成熟製程及特殊製程上的佈局，其實是有機會自其他競爭同業手中搶下訂單。例如三星此次宣佈將在明年第二季量產的全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）製程，就是台積電、聯電、中芯等都沒有特別著墨的市場，而FD-SOI製程在低功耗上有明顯優勢，十分適合應用在物聯網市場，對爭取大陸新興IC設計廠下單投片的確有吸引力。

大陸目前多數晶圓廠產能都集中在12吋晶圓上，8吋晶圓代工產能並不多，但是包括CMOS影像感測器、類比IC、LCD驅動IC等產品線，在8吋廠生產仍有成本優勢。由於三星是全球記憶體龍頭，利用記憶體技術延伸爭取8吋晶圓的高壓或嵌入式記憶體等代工市場，也有很強的競爭力，未來是否會與擁有龐大8吋晶圓代工產能的台灣晶圓代工廠短兵相接並引爆殺價戰，反而是後續值得持續關注的重點。

評析
大陸正全力扶植半導體產業發展，加上龐大內需市場快速起飛，自然也引來各大晶圓代工廠。

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轉貼2016年9月5日工商時報，供同學參考

AMD改代工合約 台積受惠大

塗志豪／臺北報導



處理器大廠美商超微（AMD）6度修改與格羅方德（GlobalFoundries）的晶圓供應協議，為了爭取能下單給其他晶圓代工廠，超微將支付1億美元現金予格羅方德作為代價。業界人士指出，超微在14奈米製程世代被格羅方德綁死，此次爭取的機會應是在2018年之後的7奈米製程，可以尋求其他晶圓代工廠產能支援，而台積電可望成為超微首選合作夥伴。

超微可下單給其他晶圓代工廠
超微8月底宣佈與格羅方德第6度達成多年期合約修正協議，新協議允許超微向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓；超微將自2016年第四季至2017年第三季止，支付達1億美元現金予格羅方德作為代價。

此外，超微也同意由阿布達比穆巴達拉發展公司旗下全資子公司West Coast Hitech L.P.，在2020年2月底前認購超微發行的認股權證。兩項決議將導致超微在第三季認列3.35億美元支出。

格羅方德原是超微的晶圓製造部門，兩家在2009年分家後，超微承諾以格羅方德為主要晶圓代工廠。只不過，之後幾年超微處理器及繪圖晶片出貨量不如預期，承諾給格羅方德的訂單難以達成目標，只好花大錢修改合約內容。

超微最新修改合約內容的最大變動，在於超微可以下單給其他晶圓代工廠。根據超微的技術藍圖，超微今、明年的主力產品包括14奈米Zen架構處理器，以及14奈米Polaris（北極星）架構繪圖晶片，原本都應交由格羅方德代工，但此次修改合約後，超微可以轉單給與格羅方德14奈米製程相容的三星代工，包括次世代Vega（織女星）架構繪圖晶片。

鎖定2018年之後的7奈米訂單
由於新修正協議的適用期限將自2016年初至2020年底，真正到期日為2024年，因此，超微的7奈米處理器及繪圖晶片訂單，就成為各家晶圓代工廠爭奪的重點。

OEM廠透露，若以超微技術藍圖，2018年後將推出7奈米Starship（星艦）架構處理器，以及7奈米Navi（仙后座）架構繪圖晶片，量產出貨時間約在2019～2020年間，因此，台積電及三星可望爭取到超微7奈米訂單。

業界人士指出，格羅方德之外能夠提供先進製程的晶圓代工廠，只剩下英特爾、台積電、三星等3家業者。英特爾是超微競爭對手，自然不可能拿到代工訂單，台積電、三星機會最大。目前台積電及三星將在今年底跨入10奈米，2018年進入7奈米，但看起來可能只有台積電有辦法提供大量產能因應超微需求。由此來看，超微修改晶圓代工合約後，台積電可望在7奈米世代搶下訂單。

評析
超微修改晶圓代工合約後，台積電可望在7奈米世代搶下訂單。

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轉貼2016年9月5日工商時報，供同學參考

車用電子商機 台積大口吃

張志榮／臺北報導

隨著IDM/IC設計/系統廠商陸續投入自動車/車用先進駕駛輔助系統（ADAS）SoC的開發，港商里昂證券看好台積電將是未來潛在委外代工訂單的主要受惠者，預估對2016至2018年與2019至2020年每年營收成長率，新增達1至3個百分點。

台積電2日台股現貨與美國存託憑證（ADR）股價分別上漲0.58％與0.62％，主因外資圈傳出超微將修改與格羅方德的晶圓供應協定消息。

花旗環球證券半導體分析師徐振志認為，超微這項作法有利於台積電，台積電目前是超微主要GPU與28奈米APU代工夥伴，超微佔台積電營收比重約為5％。

隨著台積電股價逐步將第四季庫存修正等利空消息反應完畢，以麥格理資本、港商德意志、里昂證券等外資法人，已開始喊進台積電長線利多題材。

里昂證券半導體分析師侯明孝指出，全球ADAS市場規模，預期由2015年的70億美元大幅成長至2020年的337億美元、年複合成長率（CAGR）達38％，帶動自動車IC市場規模由2015年的290億美元，成長至2020年的530億美元、CAGR為11％，幅度相當大。

侯明孝表示，著眼於ADAS龐大商機，IDM/IC設計/系統廠商已投入相關SoC開發，誰能勝出仍言之過早，但台積電明顯是主要受惠者。

侯明孝推估，台積電2016至2020年來自自動車營收的CAGR將達20％至30％，也就是說，對2016至2018年與2019至2020年每年營收成長率的新增幅度將分別達1至2與2至3個百分點，高於這5年來台積電預估0.6至1.3個百分點的CAGR。自動車佔整體營收比重，預估由2015年的5％至7％，攀升到2020年的10％至12％。

評析
全球ADAS市場規模，預期由2015年的70億美元大幅成長至2020年的337億美元、年複合成長率達38％

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轉貼2016年9月7日工商時報，供同學參考

台積電成長動能 看到2020

塗志豪／臺北報導



台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨（6）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展前記者會時指出，預期台積電未來5年的成長動能，將來自於智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網及汽車電子等。

在先進製程的部分，台積電10奈米將如預期在年底進入量產，7奈米預估明年上半年可完成設計定案（tape-out），5奈米預計2019年上半年完成風險生產。

台積電正在全力衝刺先進製程，維持2020年前維持成長的看法不變。王耀東昨日指出，智慧型手機、HPC、物聯網及汽車電子是未來5年主要成長動能，若以2015年為計算基礎，台積電到2020年的成長幅度中，約有50％的貢獻來自智慧型手機相關晶片，HPC可貢獻25％成長，物聯網及車用電子則會貢獻另外的25％。

王耀東表示，智慧型手機的成長來自於手機數量及晶片價值（silicon content）的成長，今年智慧型手機的銷售量成長率大約5％，但高階及中階智慧型手機的晶片價值將年增二位數百分比，低階智慧型手機晶片價值則持平。智慧型手機晶片價值增加，主要來自於手機新增了許多創新應用，包括雙鏡頭、生物感測辨識、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、及電信網路由4G升級到4G+及5G等。

在HPC應用市場部分，由於全球工業的數位元化，需要矽晶片處理大量數據，資料中心需求強勁並會帶動半導體市場成長，同時，為了將巨量資料進行運算，協同及異質運算的重要性與日俱增，並藉此改善伺服器的運算效能，讓雲端運算有更節能省電的效益，至於VR/AR、電競、深度學習、人工智慧等新應用也會帶動HPC需求。

至於在物聯網及車用電子領域，包括運算處理器、無線通訊、創新感測器等都是新商機，近來多元化的物聯網應用持續推出，如智慧穿戴裝置搭載了生物量測功能可以用來提供醫療體系運用，智慧電網可以讓能源的運用更有效率，智慧家庭則需要更安全自動化的環境。再者，智慧機器人、無人機等物聯網應用也會帶動成長，自動駕駛、電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載娛樂系統等也需要高效能處理器及感測器。

在先進製程的部分，王耀東表示，台積電10奈米將如預期在年底進入量產，第一個10奈米晶片已達滿意良率，有3個10奈米晶片完成設計定案（tape-out），年底會有更多晶片完成設計定案，將於明年第一季貢獻營收。7奈米預估明年上半年可完成設計定案，2018年第一季進入量產。5奈米已展開研發，計畫運用先進的極紫外光（EUV）技術，預計2019年上半年完成風險生產。

評析
台積電未來5年的成長動能，將來自於智慧型手機、高效能運算、物聯網及汽車電子等。

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轉貼2016年9月7日經濟日報，供同學參考

英特爾7奈米 落後台積三年

經濟日報 記者謝佳雯／臺北報導



外電報導，全球半導體龍頭英特爾的徵才啟事，意外透露該公司先進製程進度可能比預期落後，最關鍵的7奈米製程量產時間點可能延至2021年，比台積電落後近三年。

至截稿前，未取得英特爾回應。法人認為，英特爾已於9月的開發者大會（IDF）期間宣佈投入晶圓代工領域，其先進製程進度，攸關未來爭搶蘋果、高通、聯發科、輝達等一線客戶的實力。

台積電、三星、英特爾在晶圓代工領域的競逐賽，業界相當關注。台積電董事長張忠謀先前已釋出「7奈米是一個很重要的戰爭」的訊息，若英特爾7奈米量產時間點嚴重落後於台積電，未來在最關鍵的蘋果先進處理器代工訂單爭奪戰上，台積電將可更專心對抗三星。

The Motley Fool報導表示，英特爾在印度班加羅爾尋找處理器設計工程師，內容原寫明負責研發預定2020年問世的處理器核心和圖形處理器，將使用英特爾前瞻的7奈米製程。

該報導披露，近來英特爾已修改徵人告示，將內容變成研發2022年問世的微處理器核心，採用10奈米以下製程，等於較原來規畫的時間延後兩年。

由於2022年為英特爾的處理器產品上市時間，The MotleyFool因此推測，這可能暗示英特爾已將7奈米生產時間拖到2020年之後；以該公司目前的生產進度來看，確實有此可能。

英特爾過去並未明確說明10奈米及其以下先進製程的生產進度。

外界則預期，英特爾將在2017年下半生產首批10奈米晶片，2018年1月進入量產。

對照台積電的10奈米製程將在明年第1季量產，就時程來看，英特爾自10奈米起，先進製程的進度就會開始落後台積電。若此次外電報導屬實，7奈米的落後時間將更為拉長。

外電報導指出，英特爾的研發週期已由過去的兩年延長為三年，代表10奈米晶片量產後，需要三年才會進入7奈米。

評析
英特爾自10奈米起，先進製程的進度就會開始落後台積電，7奈米的落後時間將更為拉長。

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轉貼2016年9月8日經濟日報，供同學參考

台積電四大DNA…讓它這麼強

經濟日報 記者 簡永祥



台積電股價與市值昨（7）日同寫新猷，除了三星Note 7電池爆炸事件讓蘋果iPhone 7新機銷售可能優於預期之外，台積電在車用、遊戲和高速運算及物聯網等新應用佈局，都遠比對手深且廣，掌握技術領先、產品佈局完整、股利誘人、公司管理佳等四大優勢，加深法人對台積電持股信心。

從外資昨天對台積電持股比重拉高至79.7%，7月以來加碼台積電逾21萬張，以每股買進價在170元計算，外資今年7月從台積電拿到的逾千億元股息，已砸下近三分之一（逾360億元）再回頭加碼台積電。

台積電股價領先大盤創新高，外資是最大推手，也是最大贏家。資深外資分析師強調，與其說外資在這波從台積電大漲中大獲全勝，不如說台積電挾雄厚的技術能量，成就外資的投資佈局。

台積電股東會年報顯示，總股東人數高達34萬人，多數是長線投資者，若長期持有獲利豐厚。

法人分析，台積電是台灣半導體產業的領頭羊，連四年研發和投資居上市公司之冠，也是台灣連續五年蟬連全球半導體設備和材料採購冠軍最大功臣。

台積電全力拚先進製程，已在10奈米正式超車全球半導體霸主英特爾，雖然台積電內部稱7奈米才是最關鍵戰役，但台積電仍全力衝刺，甚至可能會將量產時程提前，這股拚勁，已非三星和英特爾可匹敵。

此外，台積電除了在智慧手機相關應用晶片，取得絕對性勝利，預估未來幾年占營收比重仍會超過50%之餘，台積電也將觸角伸向未來五年快速成長的車用半導體、高速運算及物聯網等領域。

這些新領域要求的晶片，強調速度更快或將異質晶片整合，且與系統廠共同開發設計，讓台積電蛻變成全方位的晶片設計、製造、封測及整合的晶圓服務廠，這股整合的力量，已成為各系統廠依賴的對象，也是台積電未來超越英特爾的有力憑藉。

評析
掌握技術領先、產品佈局完整、股利誘人、公司管理佳等四大優勢，加深法人對台積電持股信心。

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轉貼2016年9月8日工商時報，供同學參考

台積市值 4.77兆元 進逼英特爾

呂淑美、張志榮／臺北報導



蘋果iPhone 7將亮相、半導體展登場，搭配台積電昨（7）日釋出「第4季營收不會比第3季差太多」消息，激勵台積電大漲5元收184元，市值4.77兆元（約1,527億美元）再創歷史新高，向英特爾的1,730億美元市值PK追趕。

外資大買台積持股近８成
而外資這波更是猛買台積電，到昨日止持股張數已破表達到2,067萬張，持股比率攀升至79.73％，雙雙改寫歷史新高。台股昨天也因台積電大漲對指數貢獻達45點，終場反彈77點收9,259點，創14個月新高。

多家上看目標價逾200元
近期已有多家外資陸續調高臺積電的目標價達200元以上，以港商德意志預估台積電目標價205元來看，總市值將有向1,700億美元邁進之勢。

台積電昨吸引國際資金與新一波代操基金爭相買進建立基本持股，外資續買超7,276張，帶動昨收184元創16年來新高，市值來到4.77兆元，換算約1,527億美元，首度站上1,500億美元，今年初台積電市值仍在1,300多億美元。

英特爾近期股價表現不俗，在美股6日以36.57美元作收，市值也推升至1,730億美元，7日開盤持續小漲。目前台積電與英特爾市值仍逾200億美元的距離，不過，從英特爾公佈第2季財報結果來看，法人對英特爾未來展望有所疑慮。

台新投顧研究部協理黃文清表示，台積電近年積極發展行動通訊及物聯網等新領域產品，營收及獲利均呈現大幅成長，而英特爾多屬成熟產品，雖近期已亟思尋求轉型，但在財報表現仍不佳，台積電市值超越英特爾指日可待。

英特爾獲利表現遜台積
據統計，台積電第1季稅後盈餘648億元，第2季稅後盈餘更推升至725億元，而英特爾第1季為20.46億美元，約新台幣639億元，第2季則掉到13.3億美元，約新台幣415億元，均落後於台積電獲利表現。

昨日台股能攻克9,200點，台積電股價大漲居功厥偉，外資看好明年開始起飛的成長題材，台積電釋出「第4季營收成長動能不會比第3季差太多」等利多訊息，確給予外資圈「短線營運動能無虞」信心。

在台積電股價強漲2.79％的帶領下，台股加權指數持續上漲0.84％、以9,259點作收，全場都站在9,200點之上，成交量更進一步放大到930億元。

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轉貼2016年9月10日工商時報，供同學參考

台積啃蘋果 8月營收大驚奇

塗志豪／臺北報導



台積電大啃蘋果，營收再寫驚奇。受惠蘋果iPhone 7的A10 Fusion應用處理器出貨放量，台積電8月合併營收衝上943.11億元，創下驚人歷史新高，且累計營收年增率已由負轉正，確定全年營收也將締造新猷。

法人表示，台積電維持今年全年營收較去年成長5～10％的目標不變，由此來看，第三季營收可望達業績展望高標，第四季雖有季節性庫存調整，但營況不看淡，營收季減率可望低於10％。

晶圓代工龍頭台積電昨（9）日公告8月合併營收達943.11億元，較7月大幅成長23.5％，較去年同期大增40.7％。累計今年前8個月營收達5,960.08億元，較去年同期成長3.6％，累計營收年增率負轉正，亦確定台積電今年全年營收將創歷史新高。

台積電預估第三季合併營收將介於2,540～2,570億元之間，以7月及8月營收合計已達1,707億元情況來看，台積電9月營收將介於833～863億元之間。法人表示，台積電第三季16奈米產能大量開出，除了繪圖晶片大客戶輝達（NVIDIA）追加下單外，蘋果A10 Fusion應用處理器也進入出貨旺季，因此9月營收可望維持高檔，第三季營收應可達到業績展望高標。

在先進製程的進度上，台積電10奈米將在今年底進入量產，第一個採用10奈米產品已達到滿意良率，目前還有3個客戶產品完成設計定案，預期2017年第一季就可開始貢獻營收。

就7奈米先進製程進度部份，在效能／功率／面積（PPA）及進展時程均領先競爭對手，包括階高智慧型手機及高效能運算等晶片客戶都積極採用台積電7奈米先進製程技術，預計在2017年上半年可完成設計定案，然後於2018年第一季進入量產。

晶圓代工雙雄之一的聯電昨日也公告8月合併營收月增3.5％、達129.33億元，較去年同期相成長6.1％；累計今年前8個月營收達968.29億元，較去年同期衰退3.7％。聯電預估第三季晶圓出貨將小幅成長2～3％，其中28奈米的營收貢獻將會持續成長達20％以上。法人預估，聯電第三季營收可望站上381億元以上，改寫歷史新高。

另一大廠世界先進8月合併營收也表現亮眼，月增2.7％達22.34億元，較去年同期大幅成長31.9％，為17個月來新高，累計今年前8個月營收達170.86億元，較去年同期成長6.3％。對世界先進來說，由於部份客戶連續2季回補庫存後，對晶圓需求轉趨保守，預估第三季營收介於62.5～65.5億元間。

評析
台積電10奈米將在今年底進入量產，預期2017年第一季就可開始貢獻營收。

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轉貼2016年9月10日工商時報，供同學參考

法人：台積短線有壓 無礙明年多頭

張志榮／臺北報導

台積電昨（9）日公佈8月營收943億元，不但創下歷史新高，月與年成長率更分別達23.5％與40.7％，摩根士丹利證券等外資看好應可輕鬆達成第3季財測目標，儘管短線因外界不看好新款iPhone產品週期而有修正壓力，但並不影響明年多頭走勢。

且繼瑞銀證券之後，花旗環球證券也將台積電合理股價預估值由189元調升至202元，「200元」已逐漸成為外資圈的共識，對台積電來說，應該可以作為新款iPhone若賣不好的下檔支撐。

摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻指出，即便台積電9月營收較8月下滑9％至12％，第3季財測目標應該可以輕鬆達陣，不過，建議國際機構投資人不要受到單月營收上下波動影響，因為會受到大客戶對於晶圓營收認列時間不同而出現較大變化。

花旗環球證券半導體分析師徐振志表示，台積電7月來自蘋果A10營收貢獻比預期要低，A10出貨看來已在8月重回軌道，且可能是高點之所在，儘管iPhone7出貨量不見得會高於iPhone6S，但蘋果在8至10月針對供應鏈所進行的拉貨仍有利於台積電。

徐振志指出，若從台積電產品別來說，受惠於新款iPhone7量產，整體8月包括電源管理IC、觸控IC、面板驅動IC等供應鏈都出現不錯的成長動能。此外，出貨給Android系統的智慧型手機晶片廠商，如高通、博通、聯發科等，8月狀況也不錯；至於高階繪圖晶片，8月成長動能與第2季差不多；整體而言，8月並沒有任何產品出貨動能特別疲弱的。

徐振志認為，來自28與16奈米的強勁需求，可望推升台積電第3季、甚至之後的稅前獲利率表現，且2016/2017/2018年的16/10/7奈米技術領先地位，對於營收與獲利成長動能也有相當大的幫助。

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轉貼2016年9月12日工商時報，供同學參考

10奈米發威 台積電明年更優

塗志豪／臺北報導



台積電10奈米將在年底進入量產階段，據設備業者透露，包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶，預計今年底前可望完成晶片設計定案（tape-out），並且已開始預訂台積電明年10奈米產能。對台積電來說，明年第1季10奈米就可貢獻營收，在10奈米產能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁，營運表現將明顯優於今年。

另外，台積電7奈米預估明年上半年可完成晶片設計定案，2018年第1季進入量產，目前包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）兩大16奈米客戶，已確定跨過10奈米製程世代，直接與台積電在7奈米進行合作。

台積電在中科12吋晶圓廠Fab 15第5期已完成10奈米產能建置，近期試產情況比預期好，第一個10奈米晶片已達滿意良率，會有3個10奈米晶片已經完成設計定案，而今年底會有更多晶片完成設計定案，明年第1季可望開始貢獻營收。而台積電持續擴建第6期及第7期，未來除了支援10奈米生產，也會在2018年將部分產能轉換成7奈米進入量產。

據瞭解，台積電10奈米客戶中，大陸華為集團旗下的海思半導體動作最為積極，海思的手機晶片及網路處理器已確定要採用台積電10奈米製程量產，最快今年底就會進入量產。手機晶片大廠聯發科也加快10奈米微縮計畫，明年推出的Helio X30將採用台積電10奈米進行量產，最快明年第1季可開始擴大投片。

高通新一代10奈米手機晶片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構伺服器高效能運算（HPC）晶片市場的首款10奈米處理器，卻沒有交給三星生產，而是轉向委由台積電代工，同樣可望在年底前完成設計定案並導入量產。

再者，蘋果今年採用台積電16奈米製程生產A10 Fusion應用處理器，已經在台積電南科12吋晶圓廠Fab 14放量生產，下一世代的A11應用處理器幾乎已確定由台積電繼續拿下獨家代工訂單，而A11預計10月底可完成設計定案，明年第2季開始委由台積電以10奈米製程代工投片，而且會繼續採用台積電第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術。

評析
明年Q1 10奈米就可貢獻營收，且10奈米產能逐季快速拉升，營收成長動能強勁，營運表現將明顯優於今年。

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轉貼2016年9月15日工商時報，供同學參考

輝達車載系統 晶片由台積電代工

塗志豪／臺北報導

積極佈局汽車電子市場的繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA），宣佈推出體積僅手掌大小且具能源效率的人工智慧（AI）電腦NVIDIA DRIVE PX2，協助汽車製造商強化其駕駛與地圖圖資技術於自動車及自駕車。該電腦內建的Pascal架構繪圖晶片及ARM架構Parker應用處理器，均採用台積電16奈米製程代工生產。

針對自動巡航（Auto Cruise）所打造的NVIDIA DRIVE PX2人工智慧運算平臺，全新單處理器組態包含了高速公路自動駕駛及HD地圖圖資技術，僅需消耗10瓦電力便能讓車輛運用深度神經網路，處理多部攝影機和其他感應器資料。這套系統將部署於百度的車載電腦雲端到車輛的自駕車系統中。

DRIVE PX2讓汽車製造商及一線供應商能加速量產自動車及自駕車，利用小尺寸DRIVE PX2車輛不僅能即時瞭解周遭狀況，還能在HD地圖上精確定位，並進一步規畫安全路徑。NVIDIA汽車事業部副總裁暨總經理Rob Csongor表示，透過小型且低功耗的方案將AI電腦帶進車輛裡是許多車廠的目標，車載DRIVE PX2能幫助OEM及一線廠商解決此問題，並在製作地圖及車輛訓練的資料中心解決方案中，達到相輔相成的效果。

目前全球超過80家汽車製造商、一線供應商、新創公司及研究機構皆運用DRIVE PX著手研發自駕車解決方案。DRIVE PX2的架構可從單一行動處理器組態、到結合兩顆行動處理器及兩顆獨立繪圖處理器（GPU），擴展到多個DRIVE PX2。這讓汽車製造商與一線供應商得以將其多項自駕車解決方案從研發階段進入生產階段，從高速公路自動巡航到點對點自駕再到全自動駕駛。

輝達表示，全新NVIDIA DRIVE PX2單處理器將在第4季開始向製造商夥伴出貨，DriveWorks軟體與搭載兩顆系統單晶片和兩顆獨立GPU的DRIVE PX2組態，即日起供應給自駕車開發者。

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轉貼2016年9月19日工商時報，供同學參考

通吃i7晶片 台積大贏家

塗志豪／臺北報導

蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣，銷售力道直逼兩年前推出的iPhone 6。雖然此次蘋果針對不同市場推出不同型號機種，並分別採用英特爾及高通的數據機基頻晶片平臺方案，但不論哪一種，都是由台積電代工生產，再加上iPhone 7/7 Plus搭載的A10 Fusion應用處理器也由台積電獨家代工，台積電儼然成為最大贏家。

台積電受惠於iPhone 7/7 Plus搭載晶片出貨放量，8月合併營收衝上943.11億元創下歷史新高。法人表示，台積電第三季營收可望達到業績展望高標，第四季雖有季節性庫存調整，但以iPhone銷售情況優於預期，第四季營運不看淡，營收季減率可望低於10％。

台積電ADR上週五小跌0.27美元、28.91美元作收，但台股連假期間（美國14日至16日）合計仍漲0.43美元、漲幅約1.5％，與台積電14日台股收盤價173.5元價差擴大，可望推升台積電今日股價上漲。

iPhone 7/7 Plus雖然基頻晶片平臺分別由英特爾及高通提供，但兩家業者平臺中的數據機基頻晶片、多頻段及射頻收發器、電源管理IC等，均由台積電代工生產，加上核心A10 Fusion處理器也是由台積電操刀，搭載的戴樂格（Dialog）電源管理IC、博通WiFi及GPS晶片、淩雲邏輯（Cirrus Logic）音訊IC等也是台積電接單生產。整體來看，台積電將成iPhone熱賣下的最大贏家。

蘋果新機搭載的A10 Fusion應用處理器，是採用台積電16奈米加強版鰭式場效電晶體（16FF+）製程，及最先進的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP），所以晶片能比上代A9更薄。

評析
以iPhone銷售情況優於預期，台積電第四季營運不看淡，營收季減率可望低於10％。

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轉貼2016年9月23日工商時報，供同學參考

台積電 股價、市值創新高

張志榮／臺北報導

美國聯準會（Fed）不升息，帶動美國那斯達克指數與台積電美國存託憑證（ADR）股價雙創新高，加上成熟製程訂單動能轉強，外資法人上調第四季營收與合理股價預估值，台積電昨（22）日收盤價與市值分別以185.5元與4.81兆元均創下歷史新高。

事實上，在美國那斯達克指數飆上歷史新高前，台積電ADR股價老早就突破前波高點，但因與現貨間存在著折價，現貨直至昨天才靠著國際資金以買超8,829張、拉尾盤的方式，將股價推漲1.5元，收盤價與市值分別以185.5元與4.81兆元創歷史新高。

國際資金之所以重回台積電懷抱，除資金行情效應外，基本面傳出好消息也是主因，如麥格理資本證券半導體分析師廖光河指出，除16奈米外，第4季12吋廠產能幾乎全滿，且16奈米產能利用率也由原先的85％攀升至90％；8吋廠第4季產能利用率也由原估的90～92％來到92％。

影響所及，廖光河預估台積電第4季整體產能利用率可達96％，營收較第3季下滑幅度將由原先的4.45％縮小至2.49％，仍維持「表現優於大盤」投資評等與201元合理股價預估值不變。

此外，日商大和證券亞太區科技產業研究部主管徐禕成根據內部庫存水位統計數據指出，晶圓代工廠商第4季訂單仍有成長空間，因為截至第2季底的IC設計廠商整體庫存天數僅有59天、低於歷史平均值，由於整體晶圓代工族群第3季營收成長率為12％，其中有3分之2是由蘋果A10貢獻，意味著即便蘋果訂單成長動能趨緩，非蘋果晶片庫存仍健康。

徐禕成指出，受惠於40與28奈米訂單需求轉強，足以抵消以蘋果A10為主的16奈米FF需求轉疲效應，致使第4季ASP僅出現些微下滑，台積電該季營運將呈現「淡季不淡」，因此將營收預估上調2％至2,520億元（年成長率達24％）、僅較第3季下滑1％。

徐禕成指出，台積電股價從前波高點修正後又展現反彈力道，目前轉趨明確的「淡季不淡」效應將使得股價上漲趨勢得以延續，將合理股價預估值調升至199元，看好股價表現將優於大盤。

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轉貼2016年9月26日工商時報，供同學參考

外資圈看好 台積明年派息衝7.5元 持股水位挑戰逾80％

張志榮／臺北報導



受惠於第四季營運「淡季不淡」利多效應激勵，國際資金近期開始默默回補台積電，目前持股水位已達79.65％，據瞭解，由於外資圈已開始樂觀預期台積電明年會將每股配發現金股利金額拉高到7至7.5元，本周持股水位有機會突破前高79.75％、甚至成為台股史上首檔外資持股來到80％的大型權值股！

目前台積電的外資持股高點為今年9月8日的79.75％，據估算國際機構投資人只要再買超23,200張，就可追平歷史新高，至於80％「天險」，則需要再買超81,200張，只要國際資金穩步回流台股趨勢不變，本周、甚至10月初達陣並不難。

事實上，回顧台積電外資持股水位變化，自2005年底台灣飛利浦將手中持股賣給荷蘭飛利浦、致使持股水位攀升至75％以上後，2012年前大多在70％至75％的區間內盤整，即便2008年下半年金融海嘯發生，最低也僅略微跌破70％。

這波隨著國際熱錢效應與吃下蘋果AP訂單等雙利多消息開始發酵，終於有挑戰80％的機會。

麥格理資本與日商大和證券等外資法人陸續指出，來自成熟製程的需求轉趨強勁，將可適時抵消16奈米需求因蘋果新款iPhone備貨高峰已過而降溫的效應，因此，第四季營收預計僅較第三季下滑到1％至2％、優於歷史平均值下滑6％。

台新投顧協理黃文清也預估台積電第四季營收將較季減4.8％，今年營收成長率將近10％，明年仍將靠統包（turnkey）服務模式、取得智慧型手機晶圓代工高市占率，因而看好台積電長期競爭力。

大和證券亞太區科技產業研究部主管徐禕成指出，台積電今年強勁營收成長動能很難複製到明年，為鞏固目前外資持股結構，台積電可能會採提高每股配息金額方式（由今年每股6元拉高到明年的7至7.5元），以明年7％自由現金流量率（FCF）預估值來看，應可支持。

評析
外資圈樂觀預期台積電明年會將每股配發現金股利金額拉高到7至7.5元

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轉貼2016年9月30日經濟日報，供同學參考

台積研發3奈米 領先全球

經濟日報 記者簡永祥／臺北報導



台積電先進製程超車英特爾後，持續向前推進。台積電共同執行長暨總經理劉德音昨（29）日表示，積極發展5奈米，同時投入300~400人的研發團隊研發更先進的3奈米，並朝1奈米製程邁進。這是全球首家半導體廠揭示3奈米研發進展，意圖拉大與英特爾、三星的差距。

劉德音昨天出席台灣半導體協會年會，以「半導體的創新與永續經營」為題發表專題演說。由於半導體製程向前邁進一個世代，線距愈窄及電晶體數量倍增，晶片效率會更強，原本摩爾定律認為技術發展到7奈米就會遭遇瓶頸，但台積電透過立體堆疊架構，讓超越摩爾定律不再是神話，如今更透過技術突破，向3奈米邁進，顯示台積電自主技術研發進展神速。

劉德音強調，台積電與矽智財（IP）、自動化設備和設備等建構的生態系供應鏈，將會持續在技術和研發投資，並讓台灣成為全球半導體產業最堅強的堡壘。台灣半導體在全球產業地位愈來愈重要，在全球半導體產業市占率達21%，晶圓代工、封測代工都是全球第一，IC 設計全球第二，記憶體全球第四，廠商來台灣只要花一天就可完成相關硬體採購。

在台積電帶頭下，上市櫃半導體廠去年總投資金額達1兆2,055億元，占上櫃市製造業比重21.4%，研發金額達5,775億元，占上市櫃製造業的11.2%，上市櫃半導體產業總獲利占總額的26%，群聚效應愈來愈明顯。

評析
台積電積極發展5奈米，同時投入300~400人的研發團隊研發更先進的3奈米，並朝1奈米製程邁進。

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轉貼2016年9月30日工商時報，供同學參考

花旗證：7大面向 台積完勝英特爾

張志榮／臺北報導

英特爾跨入晶圓代工領域，是否會影響台積電龍頭地位？花旗環球證券從「技術領導地位」、「安謀製程能力」、「晶圓代工產能」、「成本結構」、「生產彈性」、「財務結構」、「投資價值」等七大面向評估認為，台積電仍將完勝英特爾。

花旗環球證券最近針對科技產業推出一系列「肉搏戰（head-to-head）研究報告，頗受外資圈好評，繼日前光學鏡頭領域中的大立光與舜宇光之後，近期上場的是晶圓代工領域中的台積電與英特爾。

英特爾積極投入資源、想要從晶圓代工領域尋求成長動能，儘管先前曾對台積電股價造成影響，但花旗環球半導體分析師徐振志認為，現在要談英特爾會對台積電造成威脅仍言之過早，原因包括：

一.從科技製程角度看，台積電16奈米與英特爾14奈米分別從2015與2014年開始生產，但10奈米已扭轉為2016年底與2017年中、7奈米更為2018年初與2019年後，也就是說台積電正拉開與英特爾差距。

二.與安謀合作關係：台積電早已與安謀合作多年，但英特爾直到今年4月才與安謀在10奈米合作。

三.晶圓代工產能：由於台積電從未讓舊產能退役，因此，目前約當8吋晶圓的總產能約為190萬片，遠高於英特爾的2.4萬片，即便是先進製程，台積電的5.63萬片也是英特爾2.4萬片的2倍有餘。

四.成本結構：台積電明顯低於英特爾，事實上，以往成本削減並非英特爾CPU業務優先考量點。

五.生產彈性：台積電除了沒有內部生產負擔外，還有「高多樣性與低量」與「即時交付」優點。

六.財務結構：台積電與英特爾手頭分別握有180與170億美元現金部位，算是不相上下，但台積電在淨現金部位、負債/業主權益比（debt/equity ratio）、每股自由現金流量（FCF）、現金收益率等4項指標優於英特爾，英特爾則僅有在資本密集度與折舊費用佔營收比重等兩項指標優於台積電。

七.投資價值：台積電與英特爾2017年本益比分別為13.4與14倍差不多，而英特爾2017年P/B值2.3倍則較台積電的3.4倍具吸引力，但台積電ROE逾25％則優於英特爾的17％；此外，台積電2017年每股獲利成長率預估為11％，則是優於英特爾的3％。

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轉貼2016年9月30日工商時報，供同學參考

台積研發支出 占上市櫃製造業11％

塗志豪／新竹報導



晶圓代工龍頭台積電共同執行長劉德音昨（29）日出席台灣半導體協會（TSIA）年會時表示，無所不在運算（ubiquitous computing）時代已經來臨，台灣在全球產業鏈的優勢不能流失，要加重投資及研發。台積電去年全年研發費用高達650億元，占全台灣上市櫃製造業研發支出比重高達11.2％，今年支出還會更高，台積電會承諾在台灣持續創新。

劉德音表示，半導體市場經歷了3次大成長年代，第1次是以大型電腦為主的運算時代，第2次是1980年代進入個人電腦時代，第3次是1990年代後期進入行動運算（mobile computing）的時代。展望未來，市場將進入無所不在運算的時代，而這也將帶動半導體市場在未來幾年當中都能維持穩健成長。

劉德音重申，這是個大時代的來臨，而未來有4大動能會驅動台積電的成長，一是智慧型手機的創新會持續進行，不僅年出貨量高達15億支，未來也會成為創新的平臺；二是高效能運算（HPC）會慢慢擴展到各種應用，除了資料中心外，深度學習也會是重要的運算方法。

三是當紅的汽車電子市場，將由智慧汽車走向自駕車；四是將所有事物聯網在一起的物聯網，現在工業界的物聯網應用正在如火如荼的展開，以後會延續到家用市場，改變社會的生態及人類的生活方式。

劉德音指出，過去半導體的製程微縮跟隨摩爾定律前進，但微縮的目的就是要提高效能降低功耗，摩爾定律會不會停止，有人樂觀有人悲觀，但半導體業容不下悲觀的看法。以台積電來說，10奈米今年底量產，7奈米2018年開始量產，5奈米研發如火如荼，3奈米研發已有300～400人在做，連2奈米都已開始研發。

劉德音也提出數據說明。台積電過去6年的研發費用年年增加，去年達到新台幣650億元規模，占上市櫃製造業研發支出的11.2％，今年還會更多。台積電去年資本支出達2,580億元，占上市櫃製造業資本支出比重達21.4％，雖然比重較前年降低，但今年應該會再提升。

劉德音表示，台積電最重要的是技術，停下來就是生病了，目前10奈米及7奈米進展順利，而開放創新平臺也擁有超過100個生態系統夥伴，主動客戶超過470個。對台積電來說，投資都是有效的投資，未來5年投資規模會更大。整體來看，無所不在運算的時代已經來臨，半導體可以讓世界改變。

評析
積電去年全年研發費用高達650億元，占全台灣上市櫃製造業研發支出比重高達11.2％，今年支出還會更高