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樓主: p470121

[轉貼] 權值股;台積電 – 台積進擊7奈米 力壓英特爾

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 樓主| 發表於 2013-6-17 05:38:26 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:18 編輯

轉貼2013年6月17日工商時報,供同學參考

阿爾特拉大單 台積搶到手

工商時報 記者涂志豪/台北報導

 可程式邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統單晶片(SoC),協助系統開發人員在性能和功率效益上有所突破。首先發佈的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至於晶圓代工訂單則由台積電及英特爾共同分食。

 法人認為,當初業界認為阿爾特拉明年導入英特爾14奈米後,會把新一代產品代工訂單全數移轉到英特爾,但目前看來,台積電仍拿下阿爾特拉20奈米訂單,沒有全盤皆輸,代表台積電在製程上追趕英特爾已有顯著進展,也說明了英特爾的晶圓代工價格高於同業,只在高階晶圓代工市場有影響力。

 阿爾特拉第10代元件採用了業界最先進的製程技術,包括英特爾的14奈米3D電晶體Tri-Gate製程,以及台積電的20 奈米SoC製程。其中,Stratix 10 FPGA和SoC採用英特爾的14奈米Tri-Gate製程和增強架構,核心性能提高至當前28奈米高階FPGA的2倍,並可節省70%功率消耗。

 Arria 10 FPGA和SoC重新定義了中階元件,在性能上超越了當前的高階FPGA,同時功率消耗比當前的中階元件低40%。此一產品線主要交由台積電20奈米代工生產。

 Arria 10 FPGA和SoC是10代系列產品中最早推出的系列元件。該系列元件為中階可程式設計元件設立了新標杆,以最低的中階元件功率消耗提供當前高階FPGA的性能和功能。Arria 10元件的特性和功能比目前的高階FPGA更豐富,而性能提高了15%。

 值得注意之處,在於Arria 10 FPGA和SoC反映了矽晶片融合的發展趨勢,實現了系統整合度最高的中階元件,包括115萬邏輯單元(LE)、整合硬式核心矽智財(IP)和第二代處理器系統,該系統還包含了核心運算時脈達1.5 GHz的雙核心ARM Cortex-A9處理器。

 阿爾特拉表示,早期試用客戶目前使用Quartus II軟體發展Arria 10 FPGA。Arria 10元件的第一批樣品將於2014年年初發售。阿爾特拉將於2013年提供14奈米Stratix 10 FPGA測試晶片,2014年為Stratix 10 FPGA提供Quartus II軟體支援。


發表於 2013-6-17 09:13:42 | 顯示全部樓層
台積電真的是太威了~~~
 樓主| 發表於 2013-6-19 05:09:52 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:19 編輯

轉貼2013年6月19日蘋果日報,供同學參考


台積28奈米遇襲 格羅方德獲瑞芯微訂單

【蕭文康╱台北報導】




台積電(2330)28奈米訂單再遭對手搶食。Globalfoundries(格羅方德)昨表示,中國瑞芯微電子的新一代行動處理器將開始量產,並採用格羅方德28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程技術,代表台積電在28奈米上製程已有對手開始挑戰霸主地位,引發市場關注。

中國瑞芯微去年底宣布推出4核心行動處理器,號稱是中國第2顆採用28奈米製程的處理器產品,旗下RK3188產品也於去年底對外透露晶圓代工廠為台積電,不料,今旗下包括RK3188、RK3168也交由格羅方德以28奈米製程量產中。

太陽能轉換率刷新高
法人則指出,雖然無晶圓廠或晶片設計業者選擇2家以上代工廠是很正常的事,但台積電短期內獨霸28奈米製程地位不會動搖。

另外,台積電在太陽能領域發展則傳出好消息,台積太陽能公司昨日宣布台中先進廠房以現有的製造設備與材料,成功生產出商用規格(1.09平方米)的CIGS(銅銦鎵硒)冠軍模組,其轉換效率高達15.7%,此轉換效率也通過TUV SUD的見證及確認,取代台積太陽能今年元月創下的15.1%轉換效率的世界紀錄。
 樓主| 發表於 2013-6-19 05:41:48 | 顯示全部樓層
本帖最後由 p470121 於 2015-8-17 07:18 編輯

轉貼2013年6月19日經濟日報,供同學參考

台積太陽能模組 轉換效率NO.1

【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】

晶圓代工龍頭台積電(2330)旗下台積太陽能昨(18)日宣布,其台中先進廠房以現有的製造設備與材料,成功生產出商用規格(面積一點零九平方公尺)的CIGS冠軍模組,轉換效率高達15.7%,再度刷新世界記錄。

此外,台積電也宣布除息交易日為7月3日,股東每股將配發近3元現金股利,以昨日收盤價106.5元計算,現金殖利率約2.82%,亦可望為台股注入一波資金動能。台積電昨天股價上漲0.5元,以106.5元作收。

台積太陽能總經理趙應誠表示,該公司新的冠軍模組不僅將最佳轉換效率在短短四個月內提升0.6個百分點,同時也改善溫度係數至每度負0.26%,展現出持續提升製程技術的能力。

台積太陽能這次新生產出的CIGS冠軍模組,其轉換效率亦通過TUV SUD的見證及確認,已取代今年1月創下的15.1%轉換效率的世界紀錄。

台積太陽能同時宣布,推出新的TS-CIGS C1系列模組,其額定功率高達140瓦至155瓦,此模組獲得UL與TUV SUD認證,並通過IEC 60068-2-68標準下設定的沙塵試驗認證及IEC最新版本的鹽霧腐蝕測試。



全文網址: 台積太陽能模組 轉換效率NO.1 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2WbfHKGCE
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 樓主| 發表於 2013-8-27 06:44:28 | 顯示全部樓層
轉貼2013年8月23日金融家月刊,供同學參考

面對勁敵英特爾 台積電仍有3大優勢

‧金融家月刊
蘋果與三星之間一直愛恨交纏,這對觀喜冤家之間,常常是一邊互告侵權,一邊合作,但隨著蘋果去三星化動作頻頻,三星也在為晶元代工晶片找情人,看來這次蘋果與三星是分定了,接下來的搶親大戰,到底花落誰家…


【文/林煜鈞】

晶圓代工超高資本時代來臨

由數據顯示,目前全球有8 吋晶圓廠的半導體公司約有76家,12吋廠有27家,升級的家數越來越少,會有這樣的現象,原因在於資金墊高了產業的進入門檻。由早期投資一座月產能2 萬片的八吋廠需花費8~10 億美元,到了現在12 吋廠需25~30 億,而下一代製程的18 吋廠目前初估,至少需投入80~100 億美元,如此龐大的金額,放眼全球,能拿得出筆金額的半導體公司,只有英特爾、台積電、三星與格羅方德。降低成本,一直以來是半導體產業能夠持續成長的原因之一,其中的二大關鍵,一、在於晶圓尺寸的大型化,由8 吋晶圓廠,升級到12吋到新一代的18 吋晶圓廠,透過每升級一次,晶圓的產能就擴增2.25 倍,二,製程技術的微縮化,在每次晶圓吋尺的大型化中,能透過製程微型化,讓一樣大小的晶圓中,製作出更多的晶體。

三星接獲A9 訂單 聽聽就好

近日由Korea IT Times 的報導指出,三星己和蘋果簽訂合約,將為iPhone7 供應採用14 奈米製程的A9 處理器,預計將在2015 年開始生產,消息一出瞬間成為市場焦點。由技術面來看,蘋果新一代處理器製程將採用20 奈米以下製程,目前僅台積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術能力。據業界人士指出,台積電拿下蘋果20 奈米A8 代工訂單幾乎已確定,但A9 的代工訂單,花落誰家還很難說,蘋果選擇代工廠商一向需經過一到二年的測試,才會正式採用量產,雖然說以目前的時間點來看,2015 年生產的A9處理器現在與三星簽約,算合乎慣例,但考慮到蘋果極力去三星化,也確定A8 晶片將交由台積電生產,台積電的技術還領先的情況下,這時再找上三星的可能性不大,只要台積電16奈米能提早量產,其實仍有接獲訂單的機會。

晶圓代工產業環環相扣 接蘋果訂單

台積電獲利可能不如預期來的大

目前行動通訊晶片的市場是這樣的,蘋果的晶片A6/A6X 是三星代工,三星自己品牌用的手機處理器則多數由高通所代工,而高通的晶片則是由台積電代工生產,形成了環環相扣的局面,隨著蘋果的去三星化,台積電能否討到便宜還很難說。因為當台積電拿下蘋果每年近億支手機的晶片訂單後,三星所空出大量的產能,可轉由生產自家手機的晶片,連帶地影響高通在台積電的下單數量,根據外資估計,台積電來自蘋果訂單的貢獻可能不如預期的大,預期今年將不會有任何貢獻,明年則在8%。

台積電最大的勁敵
英特爾為A9 訂單爭取添變數

放眼望去,不論是曾位居老二的台積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德,台積電眼中真正的對手只有英特爾,據業界表示,雖然這些年台積電在製程與技術上都有很大的躍進,但目前仍與英特爾差上至少1 到1.5 個世代的技術,以時間來說,約落後1 到2 年的時間,在英特爾積極切入晶圓代工領域,對於台積電的威脅遠比在後追趕的三星,格羅方德大的多。


面對強大的勁敵英特爾台積電仍存在優勢

近期美林證券就指出,台積電雖然整體技術仍落後於英特爾,但目前仍有三優勢存在,其一、台積電於20 奈米製程時的金屬導線寬間距(metal pitch) 為65 奈米,而英特爾於22 奈米製程時的金屬導線寬間距則為80 奈米,相較之下台積電更具密度優勢。其二、若就功耗而言,ARM 架構的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比,仍舊擁有優勢。其三、台積的20 奈米製程將於明年初開始量產,並在明年下半年放量,這個時程仍較英特爾快上一季左右。

三星能否成功 除了技術最大的關鍵取決於客戶對三星的信賴度

三星的客戶,像是昔日生產手機的諾基亞、面板的Sony 與近期的蘋果,除了曾是各產業的龍頭,也是三星重要的客戶,但也都曾經吃過三星的大虧,最後的下場大多是讓三星由最大供應商,反客為主,成為壓在自己頭上的競爭者。據業界分析,多數客戶擔心技術外流問題,對三星仍保有高度的戒心,即使委託三星代工,也不會把高階產品釋出給三星,未來三星要在晶圓代工業發展,還有待觀察。長線台積電100元以下,我們比較相信是買點,而不是賣點。
 樓主| 發表於 2013-6-26 05:30:54 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月26日經濟日報,供同學參考
iPhone 5S處理器A7 傳台積代工

【經濟日報╱記者陳碧珠、何佩儒/台北報導】

美國科技網站MacRumors報導,即將於秋天上市的iPhone5S原型機將採用蘋果自主開發的A7處理器,非A6x處理器,更因晶片旁有個名為K1A0062的符號,與過去的N開頭完全不同,推測A7代工訂單可能從三星轉向台積電,採用28奈米製程,進度比業界預期的20奈米要早一世代,台積電可望提前吃蘋果。

對此,台積電發言系統向來不評論市場傳言。蘋果iPhone應用處理器到A6為止,都採用32奈米製程,為了讓iPhone6處理器升級為四或八核心,先前傳出台積電去年起就以20奈米與蘋果A7合作研發。

然而,此次MacRumors發現,蘋果率先在iPhone5S採用A7處理器,並以28奈米生產,加上晶片型號從N開頭改為K,一切的動作讓晶片拆解公司Chipworks的專家表示,最新的K,應該指的是由台積電代工。至於其他台廠合作夥伴,外電報導,市場傳言iPhone 5S與低價iPhone預計7月展開試產,9月正式上市。



全文網址: iPhone 5S處理器A7 傳台積代工 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7987807.shtml#ixzz2XGY01ezQ
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 樓主| 發表於 2013-6-26 13:06:15 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月26日鉅亨網,供同學參考
台積電傳與蘋果達成3年協議 代工A8、A9系列晶片

鉅亨網編譯李業德 綜合外電  

《CNET》周二 (25日) 引述台灣媒體消息報導,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 和蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 據稱已達成協議,將為其代工 A 系列處理器。


台媒《Digitimes》指出,台積電和其晶片設計合作夥伴創意電子 (Global UniChip),已和蘋果簽下 3 年的合作協議。報導稱:「根據此協議,台積電可完全取代或占去部份目前供應商—三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 的處理器供貨。」

據悉蘋果的 A8、A9 和 A9X 晶片,均將委託台積電代工製作,今 (2013) 年 7 月即將開始投入 A8 晶片量產程序。報導內容未提及 A7 晶片相關協議,傳聞下一代「iPhone 5S」和最新 iPad 均將使用 A7 晶片,而目前 iPhone 5 和 iPad 4 係使用 A6/A6X 系列。

這或許代表著,三星仍將負責生產 A7 系列晶片,但唯有等待產品推出,實際進行拆解後,才能確定代工單究竟花落誰家。

A8 問世的時間顯得有點過早,據《Digitimes》稱,A8 將用於「2014 年初」推出的 iPhone 產品,如此一來最新代 A7 晶片和其後繼 A8,推出時間上相隔甚近。依照過去歷史來看,處理器系列改朝換代的時間間隔,至少達 12 個月。

需注意的是,一款晶片開始生產至少幾個月後,才能供應廠商用以製造組裝產品。報導指出,A9 和 A9X 晶片的生產期,估計將落於 2014 年末尾。

《CNET》聯繫蘋果望獲得進一步消息,然目前仍未獲得官方回應。
 樓主| 發表於 2014-1-22 05:57:10 | 顯示全部樓層
轉貼2014年1月22日經濟日報,供同學參考

台積奪蘋果A7訂單 外資:不意外

【經濟日報╱記者簡威瑟╱即時報導】


台積電奪下蘋果A7訂單,外資圈指出,台積電奪下蘋果A7處理器訂單,原本就在預料之中,並不感到意外。同時,包括巴克萊、美林、大和資本等外資券商,均維持對台積電營運後市的樂觀預期。

巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之早在2012年就指出,蘋果去三星化,轉單台系業者跡象愈來愈明顯,特別是2014年開始出貨的蘋果A7處理器,正是訂單從韓國轉移至台灣的代表。陸行之指出也是外資券商當中,率先點出A7處理器訂單流向的分析師。

事實上,目前各外資券商對台積電的財務模型,絕大多數都已納入蘋果A7處理器對獲利的貢獻,美系外資分析師說,台積電奪A7訂單可說完全符合預期。



全文網址: 台積奪蘋果A7訂單 外資:不意外 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz2r4Z7Fqnz
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 樓主| 發表於 2013-6-29 20:13:36 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月29日鉅亨網,供同學參考
台積電明年起向蘋果公司供應20奈米晶片
鉅亨網新聞中心 (來源:北美新浪) 

新浪科技訊 北京時間6月29日上午消息,據《華爾街日報》今日報導,台灣晶片廠商台積電已在本月與蘋果公司簽訂了合約,將為新一代iPhone和iPad供應20納米晶片。

但台積電高管表示,在2014年以前,三星仍將是蘋果公司iPhone和iPad最主要的20納米晶片供應商。目前,三星為iPhone和iPad供應了多種零部件,但由於兩家公司在手機市場的競爭日趨激烈,蘋果公司一直在努力降低對三星的依賴。


《華爾街日報》披露,蘋果公司早在2010年就開始與台積電談判,尋求就供應iPhone和iPad晶片達成協議:“台積電高管稱,蘋果公司要求對台積電進行投資,或是台積電留出一定的能,專門用於生蘋果設備晶片。但台積電董事長張忠謀拒了這兩個要求,因為該公司希望保持運營獨立性,以及生的靈活性。”

新一代iPhone和iPad晶片將充分利用20納米工藝,縮小晶片尺寸和降低能耗。20納米工藝採用類似於英特爾Haswell晶片提升MacBook Air電池續航能力的技術。蘋果公司已不再從三星採購iPhone屏幕,而是轉而與LG Display合作,同時還為其韓國業務聘請了一位LG電子前高管。此外,LG Display目前還向iPad供應部分屏幕。今年早些時候,有報導稱蘋果公司可能會重新讓三星為其供應超薄玻璃,但這種說法尚未得到證實。

近幾個月,蘋果公司還加強了與和碩科技等其他供應商的合作。和碩科技表示,該公司計劃在今年下半年將員工總數增加40%,分析師普遍認為,增招員工是因為來自蘋果公司的訂單需求增大。路透社甚至認為,和碩科技此舉可能與蘋果公司即將推出低價版iPhone有關。

毋庸置疑,隨蘋果公司和三星之間在移動領域的競爭日趨激烈,雙方的供應商合作關係難以長久維持。此外,蘋果公司與三星還在全球十多個國家掀起了專利大戰,這進一步加深了兩家公司的裂痕。在這種背景下,蘋果公司尋求降低對三星的依賴,也就不難理解了。(軒辰)
 樓主| 發表於 2013-6-30 06:11:20 | 顯示全部樓層
轉貼2013年6月30日經濟日報,供同學參考
台積 吃下蘋果新訂單

【經濟日報╱記者何佩儒/台北報導】

華爾街日報報導,台積電已與蘋果簽訂合約,將為新一代iPhone和iPad供應20奈米晶片。據了解,因蘋果與三星在手機市場競爭激烈,專利訴訟你來我往,蘋果在去三星化的政策下,勢必積極增加非三星的代工夥伴。

華爾街日報指出,蘋果早在2010年就開始與台積電談判,尋求就供應iPhone和iPad晶片達成協議。新一代iPhone和iPad 晶片將充分利用20奈米,縮小晶片尺寸和降低能耗,20 奈米將採用類似於英特爾Haswell晶片,提升蘋果筆電MacBook Air的電池續航力。

來自半導體界的可靠消息也透露,台積電確實在20奈米已取得蘋果A8處理器的訂單,明年量產的20奈米,有九成產能是為了滿足蘋果需求。

雖然台積電的20奈米進度超前,但其他晶圓代工廠並未跟進,據了解,20奈米在晶圓代工領域其實是性價比不高的製程,此製程可以說是台積電幫蘋果量身打造。

至於接下來的14/16奈米,其設備則與20奈米的共通性高,投入的資本與產出效益高,比較類似28奈米,屬於強勁需求的世代。

因此三星、格羅方德的技術藍圖,都跳過20奈米直接跨入14 奈米,希望14奈米能與台積電站在同一起跑點,爭取蘋果的生意,也意味著到A9處理器時,台積電將面對多家大廠的激烈競爭。

台積電從A5開始傳出與蘋果結緣,直到A8定情。但業者表示,晶圓代工競爭激烈,台積電雖競爭力強,面臨的挑戰也不小。

蘋果手機近期市占率雖然下滑,但仍是全球第二大智慧型手機品牌廠,加上手機、平板規模量不小,在蘋果去三星化的趨勢已成定局下,台積電、英特爾、格羅方德等晶圓代工大廠,都積極表態搶進。



全文網址: 台積 吃下蘋果新訂單 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7997040.shtml#ixzz2Xe6Vc200
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 樓主| 發表於 2013-7-1 06:10:44 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月1日工商時報,供同學參考
台積電除息大戲 外資觀望
工商時報 【記者張志榮、林燦澤/台北報導】
     台積電上周五股價大漲6.5元、收111元,頓時攪亂周三(3日)除息行情一池春水。外資認為,台積電下半年股價預估在105至115元之間盤整,目前111元價位已在區間「上緣」、而非「下緣」,除非除息前2個交易日拉回,否則將降低國際資金參與除息意願。

     歐系外資分析師認為,台積電3元現金股息,對照111元股價,現金收益率約2.7%,與美國10年期公債殖利率差不多,考量下半年產業基本面,參與台積電除息不見得是唯一選項,除非股價能回檔。

     揮別6月股東會旺季,進入7月除權息題材升溫,本周由台積電、F-TPK等重量級科技股領頭上演除息大戲最吸睛。黎方國、儲祥生兩投資專家看好台積電的填息實力。

     據證交所統計,本周台股有93家上市櫃及興櫃公司進行除權息,其中11家指標公司受到關注,包括周一太醫、富邦金;周二台塑化;周三台積電、陞泰、創見、葡萄王;周四裕日車、F-TPK、潤泰新;周五新普。

     統一投顧董事長黎方國表示,今年二代健保對參與現金股利除息增添新變數,不過只要產業基本面佳,仍可望吸引買盤承接,目前最看好台積電填息實力,而太醫、葡萄王是少數具業績生技股,台塑化股息僅0.26元,預期都較易填息。

     華南投顧董事長儲祥生指出,本波除息股仍以台積電最看好,過去幾年除息後高價也都完成填息走勢,由於台積電6月股東會時高層持續釋出,對下半年營運展望佳樂觀看法,研判台積電除息前後將吸引買盤介入,但第3季整體除息自然影響指數減少200到300點,若重量級個股除息後表現不佳,將影響指數進一步拉回。
 樓主| 發表於 2013-7-2 05:54:14 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月2日工商時報,供同學參考
不必怕英特爾 台積電放心買
工商時報 【記者張志榮/台北報導】
     近期股價飽受英特爾可能搶下蘋果14奈米新訂單等消息面困擾的台積電,昨(1)日獲美銀美林證券信心喊話表示,IC設計客戶「投鼠忌器」是英特爾跨入晶圓代工領域恐吃不到甜頭的關鍵因素,台積電龍頭地位安穩,可放心買。

     但昨天外資仍賣超台積電1.3萬張、股價下跌3元收108元,顯然外資對於英特爾虎視眈眈台積電在晶圓代工產業龍頭地位的疑慮仍然存在。美林證券昨天的喊進,能否為台積電明(3)的除息重啟多頭攻勢,牽動台股能否持續衝高。

     歐系外資券商分析師認為,台積電第三季旺季效應、第四季季節性拉回的營運走勢已在預期中,接下來推升股價的最大題材,是明年上半年開出的20奈米產能,因此,下半年股價預期將在105至115元之間盤整。

     但對國際機構投資人而言,儘管不擔心明年台積電20奈米高階製程領導地位,對英特爾切入14奈米製程所造成的威脅仍心存疑慮,甚至傳出英特爾14奈米製程已拿下蘋果新訂單,成為日前台積電股價大舉回檔的關鍵。

     對此,美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)指出,現階段英特爾對台積電造成的競爭威脅,就如同2004年與三星的關係是一樣,結論就是英特爾很難挑戰成功。

     何浩銘表示,英特爾在晶圓代工領域恐無法拿下許多IC設計客戶訂單的關鍵點主要有2項:一是經營模式;二是先進製程領先幅度不夠。

     何浩銘指出,IC設計客戶當然不會公開講不信任英特爾,但事實上卻擔心英特爾在合作過程中會將設計精華應用在自己網通、繪圖卡、應用處理器、基頻、WiFi等相關晶片上。

     因此,何浩銘認為,包括高通、博通、Marvell、聯發科甚至是蘋果等客戶,未來與英特爾合作機率低,即便是蘋果,也會把英特爾視為競爭對手,因為英特爾自己會設計應用在Android與Win8等互為競爭關係的AP晶片。
 樓主| 發表於 2013-7-3 05:49:09 | 顯示全部樓層
轉貼2013年7月3日經濟日報,供同學參考
台積電 6月、Q2營收拚「雙高」

【經濟日報╱記者洪正吉、蕭君暉/台北報導】

台積電今(3)日將進行除息,由於法人預估即將公布的6月營收,可望逾520億元,第2季合併營收也可達1,540億元以上,雙雙挑戰新高,因此昨日吸引市場參與除息,台積電股價走揚站回110元。

台積電去年每股稅後純益6.41元,每股配發3元現金股息,股息總金額達777.73億元。以昨天收盤價110元計算,現金殖利率僅2.73%,除息參考價107元。

另外,F-TPK宸鴻去年每股稅後純益42.24元,配發現金股利21元,將在4日除息,股息高達20.9元。由於該公司6月營收持續下滑,觸控筆電需求遞延,近期似有利空出盡味道,TPK昨天仍逆勢翻紅,上漲5元,收488元,成交量2,942張。

外資目前對TPK看法分歧,花旗環球證券將TPK降評為「中立」,預估第2季營收下滑15%至20%,劣於預估的季減10%至15%。瑞信證券卻力挺TPK,重申優於大盤評等、目標價710元。

法人預估,台積電6月合併營收,約達521億至541億元,較5月的517.88億元成長,第2季合併營收達1,540億至1,560億。



全文網址: 台積電 6月、Q2營收拚「雙高」 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8003627.shtml#ixzz2XvYYSwtS
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發表於 2014-1-21 07:40:35 | 顯示全部樓層

感謝分享~~~~~~~~~~~
發表於 2014-1-11 08:24:27 | 顯示全部樓層
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 樓主| 發表於 2013-7-5 05:45:50 | 顯示全部樓層
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12吋晶圓需求大 台積受惠

【經濟日報╱記者洪正吉/台北報導】

研調機構IC Insights最新報告指出,12吋晶圓市場需求仍大,預計2017年占全球晶圓總產能,將提高到七成,目前產能滿載的台積電(2330)可望持續受惠。至於18吋晶圓的全球產能比重,到2017年時,仍只有0.1%。

牽動台股除權息行情的台積電填息之路,依舊坎坷,昨(4)日持續以貼息姿態開盤,終場又守在107元平盤價。儘管如此,外界仍相當看好台積電未來營收表現。

IC Insights表示,去年底所有已建置的晶圓產能中,12吋晶圓占比達56%。隨著智慧型手持裝置等的需求大增,包括DRAM、快閃記憶體、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產品,未來仍都需要12吋晶圓的支援。

因此,12吋晶圓的產能未來會有相當豐沛的產品來源可以填滿,產能比重也將持續升高,預計2017年時,12吋晶圓占整體晶圓代工總產能的比重,將提高到70.4%。

其中,台積電、英特爾、格羅方德、三星、海力士、東芝、美光等,都是目前12吋晶圓產能的主要供應商,未來幾年可望持續受惠。台積電預估,今年晶圓總產能可望成長11%,其中12吋晶圓產能可以成長17%。

另外,市場雖然已把焦點放到18吋晶圓,但IC Insights認為,18吋晶圓的產能比重,到2017年時仍將只有0.1%。以12吋晶圓廠商數量較8吋少了61%來看,未來能進入18吋晶圓的半導體廠商,最多不會超過10家。



全文網址: 12吋晶圓需求大 台積受惠 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8007898.shtml#ixzz2Y7EhotDu
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 樓主| 發表於 2014-1-21 06:48:59 | 顯示全部樓層
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輝達接單報喜 台積振奮

【經濟日報╱記者謝易軒/台北報導】
輝達(NVIDIA)今年全力搶進高效能智慧型手機、平板電腦市場應用商機,旗下新款行動處理器Tegra K1已經陸續接獲多個客戶訂單。

法人預期,輝達新行動處理器晶片接單出貨報喜,可望帶動台積電(2330)、矽品、台星科等相關供應鏈接單轉強,業績看俏。

台積電董事長張忠謀先前透露,半導體庫存已回復健康水位,預期本季將是公司今年營運谷底,第2季起將逐季走揚。

矽品近期受惠於客戶持續推出新產品,帶動接單熱絡,加上稍早的轉單效應持續發酵下,本季聯發科、高通、博通、輝達、超微等訂單持續加溫,淡季不淡。

輝達昨日舉行台灣媒體年終聚餐活動,輝達表示,今年營運成長主力將會是稍早於美國消費性電子展(CES)展中亮相的Tegra K1行動處理器。

輝達指出,這款全新的處理器內含 192 核心,並採用自家繪圖處理器並搭載NVIDIA Kepler 架構,可大幅增加行動裝置的處理效能,實現將PC遊戲在行動平台上運行的的願景。

輝達致力於將過往長期累積的繪圖技術實力延伸至行動裝置領域,去年推出的四核心處理器Tegra 4相繼打入小米3、華碩、宇龍酷派等供應鏈,獲得好評。

據了解,輝達新推出的Tegra K1也已經陸續接獲多個客戶訂單,成為高通等主要競爭對手一大壓力。隨著輝達產品出貨狀況佳,協力廠也將沾光。



全文網址: 輝達接單報喜 台積振奮 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8438402.shtml#ixzz2qyvU3phP
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 樓主| 發表於 2014-1-11 06:12:25 | 顯示全部樓層
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台積電16日法說 大摩出5考題

【經濟日報╱記者鐘惠玲/台北報導】
台積電(2330)法說會下周四(16日)登場,外資摩根士丹利昨(10)日出具最新報告,提出對台積電今年營運五大提問,包括營收成長展望、毛利率走勢、極紫外光(EUV)微影製程延遲、業界競爭與經理人變動等議題。

摩根士丹利指出,台積電20奈米製程成長明確,但這可能導致台積電28奈米與40奈米製程的市占有些流失。台積電如果要維持28奈米與40奈米製程業績的年成長態勢,市占下滑幅度須低於5個百分點。

摩根士丹利也關切台積電毛利率的下滑壓力,估計今年可能會比去年下滑0.8個百分點。

另外,摩根士丹利也關心台積電極紫外光微影製程延遲,所帶來的可能影響。雖然台積電就算沒有上述技術,10奈米製程依然能夠量產運作,但可能因此墊高成本,並使得競爭對手英特爾可能間接受益。



全文網址: 台積電16日法說 大摩出5考題 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/% ... shtml#ixzz2q2JDjLps
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 樓主| 發表於 2013-7-6 05:40:06 | 顯示全部樓層
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台積完全填息 只差一步

【經濟日報╱記者洪正吉、李欣怡/台北報導】

牽動台股除權息行情的台積電(2330),昨(5)日在台股回穩重新站回8,000點的氣勢下,終於開始填息動作,最後收在109元,上漲2元,填息率67%。在產能滿載下,法人預估,第3季台積電營收可再成長10%。
昨天台股開盤後,台積電股價隨即走揚,盤中最高漲了2.5元,達109.5元,差一步完成填息,最後收在109元,成交量2萬8,000餘張。一旦外資歸隊、買氣回籠,台積電下周有機會完成填息。

台積電即將公布6月營收,法人預估,不論單月或第2季營收,都可望創歷史新高,由於美國即將進入財報周,台積電將在18日召開法說會,可望在下周起帶動新一波財報行情。

除了第2季營收,法人表示,第3季包括40奈米及28奈米生產線,台積電都呈現產能滿載狀況,第3季也是晶圓代工的傳統旺季,訂單應接不暇。高通、聯發科、博通等下半年把重心轉向低階智慧型手機市場,對台積電的下單量也愈來愈多。

法人預估,下半年開始,GPU、處理器(CPU)、無線晶片都會出現新產品,台積電28奈米產線成為支撐主力,產能有增無減。

第3季台積電的營收季增可達一成,至於20奈米製程,今年試產後,明年投入蘋果供應鏈,也可望延續台積電的成長力道。



全文網址: 台積完全填息 只差一步 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8010361.shtml#ixzz2YD3ammzu
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台積去年營收 5970億創高
本季將走弱 下季強彈

符合預期
【蕭文康╱台北報導】台積電(2330)昨公布12月合併營收496.81億元,月增12.1%,累計去年第4季合併營收1458.05億元,順利達成季合併營收1440~1470億元財測目標,季減約10.3%,下周法說會董事長張忠謀決定將和2位新共同執行長出席,其健康情況及資本支出將成市場焦點。


台積電去年第4季單月表現先蹲後跳,財測目標達陣,也化解部分法人疑慮,帶動去年全年合併營收接近6000億元大關來到5970億元,年成長17.8%,再創全年營收的新高紀錄,也符合張忠謀先前預期台積電今年全年營收將成長17%的目標。

上季營收達標
由於張忠謀在上季法說會指出,去年第4季營收將開始受到高階智慧型手機等客戶進入庫存調整期,業績將受到影響,推估約1440~1470億元水準,季減約1成,當時張忠謀預期在去年第4季底時庫存水位將逐漸恢復至正常水準,但日前在運動會時改口,客戶的庫存修正結束期可能會稍為延遲。

20奈米Q1量產
因此,法人圈普遍預期,台積電第1季營運有新台幣走貶的有利因素,可望提高毛利率以及營業利益率表現,20奈米在本季已經正式進入量產,陸續將有許多重量級客戶加入量產行列,將可支撐台積電首季營運表現。
台積電這次也會針對20奈米實際量產進度及佔營收比重進一步對外說明,不過,台積電本季仍恐將受到傳統淡季影響而持續下滑,推估要到第2季才會出現較強勁的反彈。
另外,關於產業界聚焦的資本支出方面,張忠謀上季法說會時透露,今年全年資本支出預估將大約會在100億美元左右(約3000億元台幣),但尚未做最後的計算,不過,維持高水位的資本支出,才帶動去年業績大幅成長,而台積電通常會在首季公布當年的資本支出數字,因此今年台積電的全年資本支出是否會較先前預估增加或減少,是法人圈關注的焦點之一。
此外,日前市場惡意謠傳張忠謀身體健康問題,讓台積電市值蒸發近780億元,但在前天張忠謀公開亮相並駁斥此謠言為「空穴來風」後,昨日股價順利走穩,終場上揚1元作收。

下周法說聚焦
據了解,張忠謀雖日前曾對外表示,日後法說會不一定都會參加,但因近日謠傳健康出問題,16日他將親自出席法說會,進一步對外澄清,與新任共同執行長包括劉德音、魏哲家以及財務長何麗梅等4巨頭共同出席,此為劉德音任執行長後首次主持法說會,預料將成為市場關注焦點。
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