封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2013年6月22日鉅亨網，供同學參考

市場需求強 產業秩序穩 驅動IC封測至少再好2年！

鉅亨網 記者蔡宗憲台北報導

今年驅動IC產業搭上行動裝置熱潮，市場動能看旺，相關IC設計、封測廠營運持續衝鋒，而市場擔憂產業即將進入修正，不過驅動IC封測大廠南茂(8150) 董事長鄭世杰則指出，在行動裝置市場帶動，以及高解析度電視(4K2K)市場成形帶動下，驅動IC至少還可再好 2 年，而獲利方面，由於台灣產業供應鏈完整，且與其他國家競爭對手差距仍大，加上封測產能秩序穩定，獲利就如商務艙一樣，對後市看法正面。

驅動IC產業自去年下半年開始，搭上行動裝置熱潮，相關廠商營運表現就相對強勁，其中如驅動IC聯詠、奇景、旭曜等，營收表現不斷創下新高，封測廠頎邦與南茂營運也亮眼，其中最值得注意的就是封測產業，由於目前供應商僅剩2 家，但市場需求又強，在廠商未瘋狂擴產或砍價格前提下，產業秩序穩定。

鄭世杰表示，下半年營運仍以驅動IC表現最佳，預期趨勢仍可延伸至明年，對景氣後市看法正面，他也認為驅動IC市場至少「可以再好2 年」，顯示趨勢成形帶動下，相關供應鏈營運皆雨露均霑。

鄭世杰的樂觀其來有自，去年智慧型手機與平板電腦市場逐步成形，白牌市場的動能也開始加溫，解析度的提升下帶動對驅動IC的需求。

除行動裝置外，鄭世杰表示，電視的需求力道更逐步加溫，加上4K2K解析度電視是各面板與品牌廠力拱的新規格，可望拉升對驅動IC的需求，只要驅動IC設計廠商出貨顆數等比增加，後段封測廠的營運就會同步上揚。

目前南茂的產能全數接近滿載，鄭世杰表示，下半年南茂南科廠將再擴新產能，預計12吋金凸塊的產能將從1.6萬片，提升至2.4萬片，整體下半年營運不看淡，預期上下半年將是45比55，下半年仍有2 成的成長幅度。

而南茂在南科三廠已開始進行產能規劃，現階段先將倉儲相關搬移過去，提高現有一、二廠的空間，預計三廠全數產能擴充後，整體產能將可較現有產能增加3 成。

評析

1.驅動IC封測，顧名思義就是專門針對驅動IC的封裝測試，國內驅動IC封測廠商在近年來的整併後，僅剩下頎邦(6147)、南茂(8150)以及福葆等廠商。

2.頎邦(6147)正因為獲利大暴發，股價水漲船高，已成封測股王

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轉貼2013年6月24日中央社，供同學參考

Q2季增上看1成 頎邦抗跌

(中央社記者鍾榮峰台北2013年6月24日電)
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今天早盤漲逾2.2%，相較大盤抗跌。法人預估，頎邦第2季業績季增幅度，上看1成。

揮別上週五(21日)大跌陰霾，頎邦今震盪走揚，早盤最高來到72.8元，漲幅逾2.8%，盤中震盪整理，遊走在72.2元附近，相較大盤抗跌。

法人預估，頎邦第2季業績季增幅度，在5%到10%區間，有機會趨近1成。

展望下半年表現，頎邦先前表示，仍維持下半年優於上半年看法，各尺寸面板驅動IC需求挹注，頎邦8月和9月業績有機會登上全年營運高峰；預估第3季本業業績較第2季成長。

頎邦預估，第4季合併欣寶電子後，可開始貢獻營收，今年各季業績將呈現逐季向上走勢。

頎邦今年積極擴充位於中國大陸蘇州旗下頎中科技COF和凸塊產能；預估到今年底，頎中COF月產能擴充到5000萬顆，凸塊月產能達5萬片。

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轉貼2013年7月2日工商時報，供同學參考

頎邦Q3營收 估季增逾1成

工商時報 記者涂志豪／台北報導

　受惠於大陸行動裝置及4K2K超高畫質電視的強勁需求，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第2季營收可望創下新高，季成長率介於10～13％間，優於先前市場預估的10％。同時，因為第3季大中小尺寸LCD驅動IC需求仍旺，法人推估第3季營收仍將再登高峰，季成長率達10～15％。

　今年LCD驅動IC需求強勁，來自於智慧型手機、平板電腦、4K2K電視的三大需求最強，頎邦因為擁有全球最大的晶圓植金凸塊及LCD驅動IC封裝產能，所以隨著智慧型手機等行動裝置出貨逐季創高，頎邦第2季營收可望順利創下歷史新高。

　根據法人推估，頎邦6月營收有機會上看15億元，除了大陸行動裝置及4K2K面板強勁需求外，蘋果低價iPhone開始擴大零組件拉貨，頎邦因為拿下低價iPhone的LCD驅動IC封測代工大單，因此營運表現優於預期。整體來看，頎邦第2季營收有機會季增10～13％，來到42.5～43.5億元之間，優於先前預估的季增10％。

　對於第3季，雖然近期8吋廠產能不足，影響到LCD驅動IC的投片，但並不影響頎邦強勁的接單動能，法人推估營收仍可望再成長10～15％，其中來自於4K2K面板的大尺寸LCD驅動IC封測訂單成長幅度最大。

　據頎邦先前參加外資科技論壇釋出消息，第3季來自電視面板的大尺寸LCD驅動IC封測訂單成長動能最強，主要是4K2K對LCD驅動IC用量大增，季成長率上看15～20％。

　至於手機用LCD驅動IC封測訂單第3季仍可望成長10％，而平板電腦因為有新機種投入市場，相關營收可望較第2季成長10～15％。為了滿足客戶強勁需求，頎邦除了增加金凸塊產能，今年也將資本支出拉高到15億元，投入擴充測試產能。

　頎邦先前宣布合併LCD驅動IC捲帶式封裝基板的電子零件製造商欣寶，主要是看好捲帶式封裝基板的供不應求。頎邦有2成客戶是向韓系供應商取得薄膜覆晶封裝（COF）捲帶式基板，為了確保關鍵材料取得，故決定合併欣寶。

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轉貼2013年7月11日經濟日報，供同學參考

頎邦 土洋法人連四賣

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

面板超額訂貨（Over booking）疑慮升高，市場擔心LCD驅動IC後段封測龍頭頎邦（6147）成長受阻，外資及本土投信同步連四天調節持股。法人預估，頎邦股價短期遭遇亂流，但本季成長動能不差，預估季增率一成。

頎邦公布6月營收13.54億元，月減6.75%，公司表示，晶圓產能吃緊壓抑LCD驅動IC產出，頎邦第2季合併營收41.4億元，季增7.6%；上半年合併營收79.87億元，年增14.6%。

但受近期電視和觸控面板都呈現超額訂貨情況，市場疑慮升高，不僅面板族群股價續下探，LCD驅動IC和後段封測廠頎邦也連帶受波及。

外資昨大舉賣超頎邦3,660張，且為連四天賣超；投信昨天賣超1,341張，且連六天賣超，昨天頎邦被摜殺至跌停價70.7元。



全文網址: 頎邦 土洋法人連四賣 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8020309.shtml#ixzz2Yj0zjOB8
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轉貼2013年7月18日工商時報，供同學參考

看壞面板驅動IC供應鏈 里昂證降評聯詠、頎邦

工商時報 記者張志榮／台北報導
　受到大陸電視與智慧型手機需求雙雙趨緩的影響，港商里昂證券昨（17）日將面板驅動IC供應鏈族群聯詠（3034）與頎邦（6147）投資評等同步由「買進」分別調降至「賣出」與「表現優於大盤」，目標價分別調降至111與85元。

　受此影響，聯詠與頎邦昨天股價分別重挫5.7％與6.9％（跌停）收123.5與69.8元，其中聯詠股價的重挫，讓近期看好8月起將展開面板拉貨動能而喊進的摩根士丹利證券臉上無光。不過，摩根士丹利證券昨天指出，第3季訂單調整利空已反應在聯詠股價當中，目前12倍的2013年本益比，相較於整體IC設計族群的平均值13.9倍，已具吸引力。

　里昂證券對面板驅動IC產業看法由多翻空的最大關鍵，在於大陸電視與智慧型手機需求表現欠佳，以電視為例，在政府補貼政策於5月告一段落後，需求下滑幅度就相當驚人，預估第3季電視面板出貨將下滑5％、呈現旺季不旺。

　至於大陸智慧型手機，里昂證券指出，近期需求狀況也不是很好，未來出貨數據會有下修風險。以聯詠為例，里昂證券指出，考量到面板供給紓解與成本壓力，面板製造商已加速轉向二線驅動IC下單，結構上本就不利聯詠，且部分供貨中國行動通訊驅動IC的競爭對手，正以15％的毛利率，搶食毛利率達28％的聯詠訂單。

　至於頎邦，里昂證券認為，相較於聯詠，頎邦結構性問題不大，只是電視占營收比重高達45％偏高；此外，考量到獲利將進入下降週期與獲利了結等因素，股價短線有壓。

　因此，里昂證券將聯詠與頎邦投資評等同步由「買進」分別調降至「賣出」與「表現優於大盤」，目標價則分別由180與100元降至111與85元，今年每股獲利預估值也分別調降10％與13％、至9.15與5.23元，至於明年，則皆調降14％、至10.3與5.68元。

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轉貼2013年8月8日經濟日報，供同學參考

頎邦走勢疲弱 本季估個位數成長

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
LCD驅動IC庫存升高疑慮加深，法人預估LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）本季營收增幅將受拖累，但仍可維持個位數成長。

頎邦昨（7）日除息近2.6元，除息參考價57.9元，不過受到面板需求轉弱，LCD驅動IC庫存升高疑慮加深，LCD驅動IC族群聯詠打入跌停，頎邦昨天除息走勢疲弱，早盤一度大跌逾5%，最後以55.9元作收，下跌2元，呈現貼息。

頎邦雖未公布7月營收，不過在世界先進舉行法說會時，透露第3季LCD驅動IC營收占比下滑，主要原因是高階智慧型手機和平板電腦需求成長、大尺寸液晶電視也因中國取消補貼呈現下滑，加上主要LCD驅動IC廠擔心下半年晶圓代工產能吃緊，提早在第2季備料，增加投片量，導致第3季進行庫存調整。

尤其先前頎邦相當看好高解析度4K2K液晶電視會在下半年發酵，但推展進度不如預期，。研調機構順勢將今年4K2K電視的出貨量，從600萬台一舉下修至100萬台，若以全年TV出貨量約2億台預估，滲透率仍相當低。



全文網址: 頎邦走勢疲弱 本季估個位數成長 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8081961.shtml#ixzz2bMctOo6s
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轉貼2013年8月15日工商時報，供同學參考

瑞信喊進驅動IC 看好頎邦優於聯詠

工商時報 記者張志榮／台北報導
　看好平板電腦出貨與4K2K電視解析度提升等雙成長動能，瑞信證券喊進驅動IC族群，預估驅動IC明年與後年出貨成長率均可逾10％，因此將頎邦（6147）投資評等調升至「表現優於大盤」，看好股價表現可望優於聯詠（3034）。

　以聯詠與頎邦為首的驅動IC族群，先前在花旗環球證券等外資法人調降投資評等影響下，成為此波台股回檔修正的主要族群之一，瑞信證券昨天的喊進，能否帶動外資圈回心轉意，將是聯詠與頎邦未來股價表現的最大關鍵。港商里昂證券同時也將頎邦投資評等由「表現優於大盤」調升至「買進」，但目標價由85.2元調降至82.7元，與瑞信證券調升後的75元頗為接近，顯示外資圈共識值已趨近一致，頎邦昨日股價上漲1.5元、最後收在65元。

　根據瑞信科技產業分析師蘇厚合預估，明年與後年驅動IC出貨成長率將達11％至15％、正式超越面板出貨成長率的7％至10％，其中平板電腦是主要成長動力來源，2012至2015年預估每年將以39％（CAGR）的速度成長。

　蘇厚合指出，從蘋果、Google、亞馬遜所推出的新（今年至明年）舊（去年）款平板電腦硬體規格來看，除了蘋果9.7吋iPad沒有太大改變外，蘋果iPad mini、Google Nexus7、亞馬遜Kindle Fire解析度分別由1024x768、1280x800、1280x800升級至2048x1536、1920x1200、1920x1200，至於PPI，也分別由162、216、216升級至324、323、323。

　蘇厚合表示，除了國際品牌平板電腦外，預計在今年與明年推出的白牌平板電腦也開始採用較高解析度的面板，從HD、SVGA、XGA升級至FHD與HD，對驅動IC需求將有極大幫助。

　此外，在4K2K電視普及率開始攀升之際，蘇厚合看好電視驅動IC將從明年下半年開始恢復成長動能，因為每台電視需要2至4倍的驅動IC，預估明年與後年4K2K電視出貨將分別達600與1,600萬台、普及率將分別為3％與6％。

　儘管驅動IC可望恢復成長動能，但蘇厚合相對看好未來頎邦股價表現將優於聯詠。

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轉貼2013年8月24日蘋果日報，供同學參考

面板朝高解析度發展 驅動IC封測廠受惠

【楊喻斐╱台北報導】面板廠朝高解析、窄邊框設計趨勢，所使用的驅動IC倍數增加，隨著4K2K電視售價下跌刺激買氣，加上智慧型手機、平板電腦持續成長，凱基證券預估，全球面板驅動IC明後年將分別達到8.9%、15.4%的成長率，兩大封測代工廠頎邦（6147）、南茂（8150）將同步受惠。
雖然個人電腦市況拖累大尺寸面板的需求，惟整體而言，大尺寸顯示裝置包括電視等解析度持續提高，因此凱基證券預估，全球大尺寸面板驅動IC的出貨量從2012~2015年的年複合成長率可達到6.6%，而中小尺寸部分，更將達22.7%的年複合成長。
受惠於面板驅動IC維持成長格局，封測代工廠跟著沾光，尤其近年來在產業不斷整併及部分業者陸續退出，目前全球驅動IC封測代工廠只剩下頎邦、南茂以及南韓Nepes，頎邦擁有高達50%的市佔率，更積極往上游材料發展，10月將正式併購欣寶，南茂市佔率約25%，韓國Nepes市佔率約10%。

頎邦今年獲利亮眼
頎邦近來的業績動能受到客戶調節庫存而趨緩，不過產業前景依舊明朗，仍可維持獲利成長。
法人預估，頎邦今明年每股稅後純益分別為5.12元、6.04元。
南茂董事長鄭世杰對於未來2年的市況相當看好，甫購入的南科3廠預計明年下半年開始投入測試生產線。

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轉貼2013年9月2日工商時報，供同學參考

頎邦啃蘋果 下半年業績好甜

工商時報 記者涂志豪／台北報導
　受惠於蘋果新款iPhone及iPad將在下半年陸續推出的新機拉貨效應帶動，LCD驅動IC封測廠頎邦科技（6147）近期接單明顯增溫，除了中小尺寸LCD驅動IC封測訂單逐月看增到第4季，蘋果可能在iPhone中採用的指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）金凸塊訂單也由頎邦拿下。

　受惠於大陸行動裝置及4K2K超高畫質電視的強勁需求，LCD驅動IC封測廠頎邦第2季營收可望創下新高，但第3季因電視市場開始調整庫存，大尺寸LCD驅動IC釋單減緩，且高階智慧型手機銷售動能不繼，也影響到中小尺寸LCD驅動IC封測訂單出貨。

　法人原本預估頎邦第3季營收仍將再登高峰，季成長率達10～15％，但因上游LCD驅動IC廠提早進入庫存去化階段，市場下修第3季營收季成長率至5％左右。不過，隨著蘋果iPhone及iPad生產鏈在8月整個動起來，頎邦本季營收季增率應有機會優於市場預估值。

　以蘋果iPhone生產鏈來看，平價iPhone主要延續iPhone 4S相同生產鏈，並在6月已開始擴大零組件拉貨，封測代工訂單仍由頎邦拿下。至於新款iPhone 5S採用的新版LCD驅動IC已在8月開始在台積電以80奈米投片，頎邦9月下旬就可開始承接封測訂單。

　蘋果iPad生產鏈部分，iPad 5已在8月開始啟動拉貨，iPad mini 2預估10月之後開始釋出封測訂單，也是頎邦下半年營收得以優於同業的主要動能。

　至於外傳iPhone 5S另一個重大新增功能，可能是搭載支援NFC電子付款機制的指紋辨識系統，市場傳言指出，將採用蘋果轉投資的AuthenTec生產的指紋辨識感測器，由台積電負責特殊應用晶片（ASIC）的晶圓代工，近期已開始進入投片階段，晶圓金凸塊代工訂單由頎邦獨家拿下。

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轉貼2013年9月26日經濟日報，供同學參考

頎邦營收 恐微幅衰退

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】

大陸智慧型手機銷售不如預期，加上電視買氣下滑，供應鏈庫存調節，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）本季營運恐將微幅衰退，無法達到法人本季營收成長一成的目標。

頎邦昨（25）日股價下跌0.7元，收61.6元，投信大賣2,880張，外資也賣出1,118張。頎邦前八月營收106.76億元，年增12.19%；上半年稅後純益14.57億元，年增30.7%，每股純益2.47元。



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轉貼2013年9月30日蘋果日報，供同學參考

頎邦Q3沒驚喜 Q4受欣寶拖累

【楊喻斐╱台北報導】面板驅動晶片封測廠頎邦（6147）受到台電跳電意外衝擊，加上中國十一長假前的補貨效應不明顯，導致第3季營運表現不如預期，法人預估恐將無法達到季成長5%的水準，甚至恐遜於第2季。
中國液晶電視買氣在補貼政策結束之後，開始出現下滑，面板廠商紛紛展開庫存調節，加上蘋果新機種的鋪貨效應到了9月才啟動，又遇到台電跳電影響出貨，導致頎邦第3季沒有驚喜。

面板廠商調節庫存
展望第4季，法人認為，儘管頎邦將於10月正式併入欣寶，有助於營收提升，但因欣寶目前稼動率無起色，仍處於損益兩平附近，毛利率約5%，故短期將拖累頎邦整體毛利率表現。
頎邦公司則不願對第3季營運狀況做評論。
南茂（8150）董事會日前決議調高資本支出，從原訂28億元大幅拉高到38億元，加碼擴增面板驅動晶片測試與晶圓級封裝產能。展望第4季，南茂發言人陳壽康表示，面板驅動晶片佔營收比重約40%，目前電視面板客戶下單傾向保守，其中4K2K電視需求持穩，至於中小尺寸應用包括智慧型手機、平板電腦的訂單則有轉疲的情況。
在記憶體產品線的展望相對樂觀，陳壽康說，受到海力士火災衝擊，美光陣營受惠轉單效應，帶動公司接單成長。整體而言，第4季的營收表現可望與第3季持平，或小增3~5%。

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轉貼2013年10月6日聯合晚報，供同學參考

頎邦股價大洗三溫暖

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】
驅動IC封測上櫃股頎邦(6147)今天股價大洗三溫暖，一早股價以平盤開出後，受市場傳出9月合併營收再較8月滑落，且展望第四季接單與營業額的減幅恐再擴大疑慮，慘遭投信法人棄養賣股，股價摜殺到跌停前2檔；但殺低之際吸引逢低承接買盤進場，股價又逐步往上墊高，並於後場翻紅，高低振幅逾10%。

市場指向，由於消費電子商品，在第三季銷售情況不如預期，使得驅動IC晶片端的出貨需求下滑，恐波及到頎邦後段封測代工的接單狀況。頎邦上半年稅後純益14.56億元、每股純益2.47元，較去年同期成長3成多，下半年單季稅後純益能否維持在7億元以上水準，關係未來股價走勢榮枯。



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轉貼2013年11月20日聯合晚報，供同學參考

頎邦Q4不淡 明年拚2位數成長

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】

上櫃LED驅動IC封測股頎邦(6147)第四季營運法人看法大不同，雖兆豐證券將頎邦的投資評等下調至大「中立」，目標價調整至64元，但來自外資券商瑞銀、瑞信、里昂與美林等外資機構，卻持續對頎邦按讚，除看好第四季淡季不淡外，明(2014)年營運可再較今年有二位數成長，且因產能利用率上揚帶動毛利率的攀升，獲利的成長會優於營收。

頎邦公司今天上午不願對第四季營運提出看法，但針對法人估計頎邦第四季產能利用率約落在80~85%的看法，該公司表示，因產品線的不同，產能利用率也有所區別，不過，總括下來的平均產能利用率有機會在8成附近，但85%高標顯然有點高估。

綜合外資法人報告看法，4K2K大電視、平價智慧手機和平板電腦三大產品端帶來的效應，可挹注讓頎邦在8吋凸塊、捲帶式薄膜覆晶(COF)封測產線稼動率，保有一個穩定成長趨勢，除第四季淡季不淡，有機會保住與第三季合併營收40億元水準外，更可推升明(2014)年獲利有2位數的成長，紛紛給予「買進」或是「優於大盤表現」的評等；而上調後的目標價則落在67~73元間。

外資法人認為，頎邦今年第三季合併營收39.87億元，季減3.7%，毛利率與營益率從第二季的27.3%、20.8%下滑至26%、18.8%，累計前9月的平均毛利率為26%。第三季稅後純益5.99億元，季減18.4%，EPS為0.92元，累計前三季，稅後純益20.56億元，年增12.7%，每股純益3.48元，優於預期。

第四季雖面臨季節性淡季效應，客戶調整庫存壓力相對拉高，但隨著4K2K大電視，採用更多顆數的COF封裝大尺寸驅動IC，未來釋出委託頎邦進行後段封測代工訂單看漲，淡季效應不大，且預期明年的效益會更大，產能利用率有上看85%的滿載潛力。



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轉貼2013年11月28日自由時報，供同學參考

頎邦、南茂Q4淡季不淡


〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）雖值第四季淡季，但因驅動IC封測廠供給有限，加上近期4K2K大尺寸電視需求驅動IC趨於穩定，支撐第四季營運將持平或小幅下滑，明年則趨樂觀。

隨著面板的解析度品質提高，搭載驅動IC顆數也跟著增加，以4K2K大尺寸電視面板為例，搭載驅動IC顆數約增加達3倍之多，智慧型手機的中小尺寸面板解析度也朝向高品質推進，致使驅動IC的封測需求有增無減。頎邦與南茂為全球第一及第二大封測廠，產業發展有利營運。

頎邦因主要客戶日本瑞薩（Renesas）是蘋果LCD驅動IC供應商，受蘋果新推出的iPhone 5s及平板電腦市場銷售佳的拉抬，加上4K2K大尺寸電視需求驅動IC穩定，本季又正式合併覆晶基板（COF）廠欣寶，法人估頎邦第四季營收至少跟上季持平。

南茂以記憶體及驅動IC封測為主，其中驅動IC封測約佔營收比重4成以上。南茂指出，4K2K大尺寸電視需求驅動IC的封測訂單穩定，智慧型手機則因銷售不如預期，封測需求較下滑，但整體營運淡季不淡，估第四季營收約季減5％，較往年為佳。南茂目前興櫃掛牌，昨向證交所遞件申請上市。

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轉貼2013年11月30日經濟日報，供同學參考

頎邦急單報到 大摩按讚

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

隨LCD驅動IC庫存修正近尾聲，加上超高解析度4K2K電視升溫，LCD驅動IC封測頎邦（6147）急單至，摩根士丹利上修頎邦本季可望季增9.8%，優於預期。
此外，美林證券也喊買頎邦，強調隨4K2K步入成長趨勢，帶動主要LCD驅動IC廠聯詠業績成長，同步推升主力封裝廠頎邦營運。

頎邦近兩個交易日獲外資法人大單力敲，昨（29）日股價收61.9元，上漲1.8元。

頎邦第4季原因面板業進入庫存調整，法人預估本業將比上季衰退5%，但因10月起合併欣寶電子，估計單季營收將持平或小增5%。

不過，摩根士丹利和美林近期出具報告，強調LCD驅動IC庫存修正近尾聲，隨著中國大陸品牌大廠4K2K電視銷售回溫以及中國智慧型手機需求健康，LCD驅動IC湧進急單，後段封測廠頎邦業績同步吃香。

摩根士丹利預期第4季末，智慧型手機與平板電腦相關驅動IC恢復成長，預料為頎邦帶進急單，單季營收增幅可達9.8%，優於預期。

美林證券商則引述中國創維等電視大廠4K2K本季出貨喊出將倍增的例子，凸顯4K2K電視近期銷售升溫，加上50吋以上4K2K電視與同尺寸FHD電視價差由原先的90~100%縮小至50~60%，40~49%價差更縮減至20~40%，明顯有利4K2K電視出貨成長。

美林預估，明年4K2K電視滲透率20%，因4K2K採用LCD驅動IC是現有液晶電視二到三倍顆數，預料將推升族群及封測業績大增。



全文網址: 頎邦急單報到 大摩按讚 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/% ... shtml#ixzz2m4hgayF8
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轉貼2013年12月11日聯合晚報，供同學參考

頎邦11月營收月掉1成 股價跌停

【聯合晚報╱記者林超熙╱即時報導】

上櫃LCD驅動IC專業封測廠頎邦(6147)，受11月合併營收月衰退10.7%、年衰退12%利空，今天股價以低盤59.3元開出後，強大賣壓傾巢而出，開盤2分鐘後即摜殺跌停，開盤不到15分鐘，成交量即突破6千張的巨量，超過昨日一整天的5967張成交量，而掛跌停委託撮合的單子仍高掛9千餘張，透露殺低氣氛格外濃厚。

頎邦11月合併營收12.15億元，月減10.7%、年減12%；累計前11月合併營收145.5億元，年增7.3%。市場指向，受頎邦11月合併營收掉1成，營運不如預期的利空影響，導致法人籌碼在今天出現鬆動，是壓迫股價打落跌停的元凶。

法人表示，頎邦10月合併營收衝上近13.6億元，是6月以來的高點，原本預期11月接單受惠於4K2K大電視及平價智慧型手機的釋單動能續強，有機會再超過10月合併營收，但結算數字出爐，掉落13億元大關，出現1成多的月衰退，顯示頎邦第四季營運持續往下掉，產能利用率恐掉至8成以下，大尺寸面板驅動IC釋出的封測代工訂單疲軟力道擴大。

頎邦第三季稅後純益5.99億元，每股純益0.92元，較第二季7.34億元衰退18.4%，累計前三季稅後純益20.56億元、每股純益3.48元，法人預估頎邦第四季合併營收約落在36~37 億元間，較前一季衰退7~9%，屬於可接受範圍內，全年合併營收約157億元，全年稅後純益約在25億~26億元間，每股純益在4.0元上下。



全文網址: 頎邦11月營收月掉1成 股價跌停 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... shtml#ixzz2nCn4CWx7
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轉貼2013年12月13日中央社，供同學參考

對手砍價 頎邦連3根跌停

（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月13日電） LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 今續跳空跌停48.75元，已連3根跌停。法人表示，韓國對手砍價競爭，部分客戶訂單調整，影響頎邦驅動IC封測業績。

頎邦跌停48.75元，是1年多來相對低點，委賣量鎖住超過3萬6900張。到今天盤中，頎邦已經連續3個交易日跌停，前兩個交易日外資法人賣超頎邦6523張，三大法人賣超頎邦7274張。

法人表示，受到智慧型手機整體需求疲軟影響，中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)和晶圓凸塊，市場拉貨力道趨弱，牽動頎邦相關產品出貨表現。

法人指出，南韓驅動IC封測廠Nepes以及LBSemicon展開砍價搶單競爭，幅度高達2成到3成，影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢，牽動頎邦ASP跌價和毛利率表現。

法人表示，整體智慧型手機出貨偏弱，部分驅動IC廠商來自手機面板驅動IC的訂單，減幅達4成到5成；部分廠商也調整後段驅動IC封測訂單分配比例，牽動後段驅動IC封測廠頎邦業績表現。

展望12月業績，法人預估，將是第4季低點。

展望第4季稼動率，法人預估，平均產能利用率將較第3季小幅下滑。

展望第4季整體業績走勢，法人預估，較第3季拉回個位數百分點；頎邦第4季毛利率表現，恐遜於原先預估季減2到3個百分點。

頎邦自結11月合併營收新台幣約12.15億元，月減10.66%，年減12.02%；累計今年前11月頎邦自結合併營收約145.5億元，年增7.27%。

cbj1992

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轉貼2013年12月16日經濟日報，供同學參考

頎邦 本月業績拚回升

【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】


LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）因受到南韓競爭對手低價分食訂單衝擊，11月業績表現不如預期，遭到本土及外資法人唱衰，並大砍持股，股價連續跌停。

對此頎邦表示，已展開回擊動作，不會坐以待斃，預期11月營收有機會是未來半年內的低點，本月業績將回升。

由於稍早終端產品市場面臨庫存調整壓力，在產能利用率過低的考量下，南韓驅動IC封測廠Nepes及LB Semicon對頎邦展開低於近一成的價格進行搶單。

受此波及，頎邦11月合併營收僅12.1億元，月減10.66%，遠低於市場預期，並引發法人賣壓傾巢而出，股價連續多日跌停鎖死，波段跌幅近兩成。

頎邦強調，南韓同業近期削價競爭，並非異常的低價搶單，僅為產業景氣處於較低迷時，同業間正常價格競爭。

頎邦分析，由於終端產品庫存調節影響，內部估算南韓競爭同業至上月的平均產能利率僅四成多，為此才會進行降價策略，頎邦近期已開始展開還擊，對於部分下單量價大的客戶祭出價格優惠，預估本季產能利用率仍會在七成以上。


全文網址: 頎邦 本月業績拚回升 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8362416.shtml#ixzz2na31S38M
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轉貼2013年12月17日工商時報，供同學參考

頎邦吳非艱：明年首季春暖花開

工商時報 記者涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）11月營收不如預期，股價連殺4根跌停板，頎邦董事長吳非艱昨（16）日出面信心喊話表示，11月營收不佳主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致，並未如外界所傳的殺價搶單失敗，而11月將這次景氣循環的營運谷底，12月起接單已見回升，明年首季訂單更將全面回流。

頎邦第3季營收季減3.7％達39.88億元，主要是客戶開始進行庫存調整，稅後淨利5.99億元，每股淨利1.01元。累計前3季營收119.75億元，稅後淨利20.56億元，較去年同期成長12.8％，EPS3.48元。

頎邦合併COF板廠欣寶後，第4季開始認列營收，但11月營收12.15億元，意外月減10.7％，表現低於市場預期，股價連殺4根跌停，昨日跌停打開，終場下跌2.75元，以46元作收，成交量達53,368張。

吳非艱昨日接受本報專訪時表示，11月營收不佳的確是出乎意料，原因之一是客戶仍持續去化庫存，導致封測委外釋單明顯減少，原因之二是12吋金凸塊大客戶正在進行製程微縮，因此出現訂單空窗期。

不過，頎邦12月營收可望走出谷底。吳非艱表示，大尺寸面板LCD驅動IC庫存已有效去化，上游客戶看好4K2K出貨回升，開始對晶圓廠投片，頎邦自然受惠，能見度已看到明年第1季末。

吳非艱表示，受惠於大尺寸LCD驅動IC需求回籠，頎邦第4季正式合併的COF板廠欣寶，每月產能達6,500萬顆，12月接單已經全滿，明年上半年產能也已被客戶全部預訂一空，明年下半年新產能開出後，就可開始大舉挹注獲利。

在中小尺寸面板LCD驅動IC部份，雖然市場仍處於庫存調整期，但庫存去化已近尾聲。由於明年中低階智慧型手機搭載的面板解析度已走向HD高畫質，HD720及FullHD等規格LCD驅動IC訂單將在明年首季回升，因此吳非艱信心滿滿指出，12月營運表現將轉佳，明年首季訂單全面回流。

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轉貼2013年12月22日經濟日報，供同學參考

里昂下修頎邦目標價至43元

【經濟日報╱記者簡永祥╱即時報導】

里昂證券出具報告，指出LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）多年享有的「寡占優勢」已面臨崩盤，下修未來二年獲利預估及目標價，透露外資對頎邦短期營運持保守態度。

里昂表示，頎邦面臨南韓同業Nepes及LB Semicon降價搶單，雖然頎邦也同步降價回應，但此舉將嚴重衝擊LCD驅動IC封測價格，連帶波及頎邦的營收及毛利率，基於此，下修明年及後年獲利各為17%及18%。

里昂的報告指出，因南韓廠降價幅度達二成到三成，出乎預期，使得頎邦11月營收低於預期，並可能侵蝕明年獲利表現，因此將頎邦目標價由一舉降至43元。

這也是繼花旗將頎邦目標價由52元砍至40元後，又一外資券商加入調降頎邦目標價行列。



全文網址: 里昂下修頎邦目標價至43元 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS ... NEWS6#ixzz2oF90gZl3
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轉貼2013年12月26日工商時報，供同學參考

4K2K送訂單 南茂本季不淡

工商時報 記者涂志豪／台北報導

超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，對LCD驅動IC拉貨力道再起，南茂（8150）受惠訂單湧入，薄膜覆晶封裝（COF）產能拉上9成以上滿載水位，加上記憶體及指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）訂單續強，法人預估南茂第4季營收僅季減3～5％淡季不淡，今年每股淨利可賺2.5元，明年則有機會賺逾3元。

大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠（3034）、奇景、瑞鼎（3592）等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。

事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。

另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，OEM廠回補DRAM庫存，南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電（MEMS）封測接單同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。

南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，今年前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。

由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期的季減5～8％上修到僅季減3～5％，由此推算，南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。

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轉貼2014年1月17日工商時報，供同學參考

頎邦 獨吞iWatch驅動IC大單

工商時報 記者涂志豪／台北報導

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表，雖然目前對於iWatch規格的傳言仍然很多，但業界認為最可能採用軟性有機發光二極體（OLED）面板，並搭載特殊規格面板驅動IC，而封測廠頎邦（6147）傳出已獨家拿下驅動IC的金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、成品測試等大單。

受到LCD驅動IC市場庫存調整，以及大客戶轉換製程的空窗期，頎邦去年第4季營收38.36億元，季減3.8％低於市場預期。但頎邦董事長吳非艱表示，4K2K超高畫質電視面板出貨復甦，帶動大尺寸LCD驅動IC訂單回升，中小尺寸LCD驅動IC需求將在今年逐季轉強，去年11月將是營運谷底，仍對今年營運抱持樂觀看法。

頎邦去年全年營收158.11億元，仍創下歷史新高紀錄，法人預估，頎邦去年第4季每股淨值應介於0.7～0.8元之間，去年全年每股淨利仍將超過4元。

至於今年，頎邦除了持續受惠於4K2K大尺寸LCD驅動IC封測接單大增，以及中小尺寸LCD驅動IC封測接單轉強，也傳出順利打進蘋果iWatch供應鏈消息。

蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch，根據業內人士透露，可望採用可撓曲的軟性OLED面板，搭配的面板驅動IC線路比目前智慧型手機採用的LCD驅動IC更細，所以傳出已選定頎邦為封測代工廠。頎邦不對法人預估財務數字及客戶接單情況進行評論。

事實上，頎邦與蘋果間合作多年，蘋果iPhone及iPad採用日本瑞薩（Renesas）設計的LCD驅動IC，後段金凸塊、COG封裝、成品測試等，均交由頎邦獨家代工。且今年蘋果可望在iPhone 6中，首度採用整合觸控IC核心的面板驅動IC（TDDI），仍由頎邦拿下封測代工訂單。

再者，蘋果開始採用轉投資AuthenTec的指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor），金凸塊製程大多仍由頎邦取得訂單。法人認為，由於蘋果及頎邦間有密切合作關係，今年iWatch採用的驅動IC封測訂單，由頎邦拿下獨家訂單的機率的確很高。

法人預估，頎邦雖然近來受到降價傳聞衝擊，股價表現不佳，但今年大尺寸、中小尺寸等驅動IC封測接單量仍將大於去年，加上指紋辨識及穿戴裝置等驅動IC新單加入，雖然併購的基板廠欣寶可能要下半年才會由虧轉盈，但是全年營收仍可望續創新高，每股淨利仍有站上4.5元以上實力。

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轉貼2014年1月21日工商時報，供同學參考

野村調高頎邦(6147)目標價至56元，重申「買進」評等
【財訊快報／劉居全報導】
野村證券在最新出爐的報告中表示，調高頎邦(6147)目標價，由原先的52元上修至56元，重申「買進」評等。
    野村證券指出，庫存回補的循環週期即將到來，加上來自韓國的競爭者發展有限，將有利頎邦的未來發展，決定調高頎邦目標價，重申「買進」評等。同時調高今年及明年每股盈餘預估，幅度分別為2%及1%。

leromakemoney

不知道版主對他的看法是?那麼的新聞滿天飛!都快要被搞暈了~雖然我是看好的~但是季線的威力太強大了!

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轉貼2014年2月5日工商時報，供同學參考

南茂上市審議過關 最快Q2掛牌

工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技（8150）搶在農曆年前通過臺灣證券交易所上市審議。主辦券商元大寶來證券表示，南茂是LCD驅動IC、記憶體、微機電（MEMS）等封測領導廠商，近年來營收及獲利均穩定成長，目前興櫃成交均價約33元，預計將在第2季掛牌上市。

南茂去年第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，歸屬母公司淨利16.01億元，年增率高達143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。法人指出，南茂去年全年營收193.62億元，年增率雖然僅0.7％，但全年每股淨利可望上看2.5元。

法人表示，南茂今年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，推估今年營收在第1季落底後，將呈現逐季成長態勢，預估今年每股淨利將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。

南茂今年三大產品線接單均見強勁成長動能。在LCD驅動IC市場部份，受惠超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，且4K2K面板採用的源極及閘極LCD驅動IC用量至少要42顆以上，相較於FullHD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需9顆，LCD驅動IC用量至少增加3.6倍以上，對南茂來說，上半年產能利用率將維持9成以上高檔。

在記憶體封測接單部份，南茂是美國DRAM廠美光（Micron）主要封測委外代工廠，隨著美光去年完成併購日本爾必達及台灣瑞晶，DRAM產能放大2倍以上，加上NAND Flash擴產動作不停歇，但美光並無擴建封測廠計畫，因此，封裝訂單持續委由南茂代工。

南茂今年也將MEMS封測列為重要投資項目，包括延續與大客戶日本旭化成微電子（AKM）間的合作，AKM今年委由南茂代工的電子羅盤（eCompass）封測訂單，還將較去年增加至少2成。

南茂去年爭取到指紋辨識器大廠Validity Sensors封測代工訂單，雖然Validity Sensors已被觸控IC大廠新思國際（Synaptics）併購，但新思國際持續與南茂維持合作關係，也因此，今年新思國際將會再擴大指紋辨識感測器封測大單交給南茂代工。

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轉貼2014年2月22日聯合晚報，供同學參考

訂單助陣 頎邦回攻53元關

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃驅動IC測試股頎邦(6147)隨著4K2K電視需求拉大，及行動裝置今年需求持續看旺，驅動IC晶片委託頎邦測試訂單，可望自3月起逐月拉高，股價經過2個多月的回跌整理後，今轉守為攻，再回到53元關卡上。

先前因中國大陸驅動IC後段測試新廠加入競爭行列，導致接單價格走軟，成長動能不再，引來巴克萊證券對頎邦後市轉趨保守，將頎邦評等由「加碼」降到「減碼」，目標價從66 元下修至37元，股價也在2個月前快速由60元上方，急速回檔修正至42.85元最低價，惟近來傳出4K2K電視熱賣，且市場需求相當龐大，激勵瑞士信貸及麥格理等外資機構仍舊看好頎邦後市，為推升這波股價反彈的最大動能。

法人指出，隨著台、陸、韓系面板廠在4K2K面板良率、產能同步提升，今年4K2K電視出貨量不斷快速衝高，聯詠(3034)、奇景等頎邦主力客戶，在驅動IC的釋單量也備受看漲，法人估計，在4K2K方面的訂單量有較去年激增7成以上潛力。

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轉貼2014年2月24日工商時報，供同學參考

指紋辨識當紅 南茂泰林大旺

工商時報 記者涂志豪／台北報導
蘋果iPhone 5S內建指紋辨識感測器後，再度引爆非蘋陣營跟進風潮。三星將在西班牙巴賽隆納召開的全球行動通訊大會（MWC）中推出新一代機皇Galaxy S5，將導入新思國際（Synaptics）指紋辨識感測器，其它包括LG、索尼、宏達電等大廠也將跟進。

封測廠南茂（8150）、泰林（5466）因為是新思國際指紋辨識感測器獨家封測廠，將成最大受惠者。法人看好南茂及泰林今年營收將逐季成長，並樂觀預估南茂今年每股淨利將上看3～3.5元，泰林則在加計業外收益後，每股淨利將賺逾4元。南茂及泰林不對法人預估數字及客戶接單進行評論。

蘋果因為併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，所以iPhone 5S成為全球首款搭載指紋辨識功能的智慧型手機，非蘋陣營無法使用AuthenTec技術，所以由英特爾、高通、三星、台積電等透過創投公司投資的指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，在順利被新思國際合併後，已經成功推出適用於行動裝置的指紋辨識感測。

而在本周即將召開的MWC大會中，三星將推出新一代機皇Galaxy S5，據傳就會內建新思國際的指紋辨識感測模組，至於LG、宏達電、索尼等手機大廠，也會在新機種中導入此一功能。也就是說，今年將是指紋辨識感測器被智慧型手機大量導入、市場出現爆炸性成長的一年。

新思國際指紋辨識感測器是由台積電代工，但後段晶圓植金凸塊、感測器封裝等代工訂單由南茂拿下，感測器測試訂單則由泰林取得。因此，隨著新思國際指紋辨識感測器出貨量快速飆升，南茂及泰林將成為最大受惠者。

業者表示，手機採用的指紋辨識感測器是電容式技術，需將特殊應用晶片（ASIC）、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，由於在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝（WLP）技術仍有良率問題需要克服，能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝（SiP）技術成為主流，也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。

bowlqwe

感謝P大分享~

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轉貼2014年3月12日自由時報，供同學參考

南茂去年EPS2.76元 現金股息1.2元

〔記者洪友芳／新竹報導〕
封測廠南茂（8150）去年稅後盈餘23.23億元，年增99.63%，每股盈餘（EPS）2.76元，較前年的1.38元倍增。南茂董事會決議擬配發每股1.2元現金股息。

南茂去年合併營收約193.62億元，年成長0.7%，合併毛利率17.52%，年增4.42個百分點，合併營業利益率10.98%，年增3.67個百分點，稅後盈餘23.23億元，年增99.63%，每股盈餘2.76元，較前年1.38元倍增。

南茂去年產品線顯著調整，驅動IC封測及凸塊晶圓（Bumping）占營收比重達45%，DRAM僅占到20%多，快閃記憶體占營收比接近20%，產品線組合改變，加上處分不動產、投資利益及外匯利得共達10多億元，帶動南茂去年整體獲利倍增。

受惠手機LCD驅動IC及指紋辨識晶片需求訂單增多，南茂2月營收16.27億元，月增0.4%、年增20.1%。南茂上市案已審議過關，可望第二季掛牌上市。

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轉貼2014年3月21日經濟日報，供同學參考

頎邦去年每股賺4.14元 年減4.7%

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（20）日結算去年稅後純益25.01億元，年減4.7%，每股純益4.14元，也低於前年的4.27元。

不過，頎邦去年合併營收158.11億元，比較前年150.12億元，成長5.3%，創歷史新高。

法人分析，頎邦去年營收創高，獲利卻低於前年，主要去年第4季南韓廠商發動價格戰搶單，頎邦被迫降價鞏固客戶訂單，因而衝擊毛利率表現，連帶影響整體獲利。

此外，頎邦去年10月合併生產捲式式薄膜覆晶（COF）封裝捲帶材料欣寶電子，也拉低頎邦毛利率表現。

頎邦去年合併毛利率24.13%，年減4.46個百分點。去年合併營業利益27.04 億元，合併營業利益率17.11%，較前年21.53%，減少4.42個百分點。

不過，隨著新款手機在第2季密集上市，加上4K2K高解析度電視熱度升溫，頎邦首季及第2季營運表現都不俗。

頎邦昨天收盤價51.3元，下跌1.4元。三大法人賣超3,949張。



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轉貼2014年3月26日蘋果日報，供同學參考

南茂：今年毛利率上20%
4/11興櫃轉上市 「接下來都是好消息」

【楊喻斐╱台北報導】LCD驅動IC封測大廠南茂（8150），昨舉行上市前業績發表會，董事長鄭世杰表示，隨著即將掛牌，又是新任務、新契機的開始，接下來都是好消息，記憶體與LCD驅動IC兩大產品線今年動能均穩定向上，對於營運成長樂觀看待，全年毛利率可望站上20%，創下近年新高水準。

兩產品線動能向上
南茂暫訂4月11日由興櫃轉上市，上市承銷價將落在25~30元區間。
南茂在2008年金融海嘯時，頓失兩大客戶飛索、茂德訂單挹注，緊急向銀行聲請紓困，在經過產品結構調整下，鎖定記憶體與LCD驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）兩大封測產品線發展，除順利脫離紓困，更達成回台上市目標。
南茂已為全球第2大LCD驅動封測廠，市佔率30%，主要客戶包括聯詠（3034）、奇景、瑞鼎、瑞薩、三星等，而在記憶體封測領域一樣也是第2大，市佔率約近15%，僅次於力成的46%，客戶包括美光、華邦電（2344）、旺宏（2337）、矽成、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等。
展望今年，鄭世杰表示，公司兩大產品線記憶體與驅動IC，今年動能皆穩定向上，其中在LCD驅動IC部分，市場預估4K2K電視今年滲透率將跳躍成長至6.3%，明年達10.5%，加上手機螢幕變大、解析度提升趨勢不變，均有助於公司接單與營收成長，而從客戶端預估來看，4K2K驅動IC出貨量將優於市場預估值。

記憶體產業趨穩定
記憶體部分，鄭世杰指出，記憶體供應商經過整併，進入障礙大幅提高，產業秩序穩定，預期該業務未來也可望平穩成長。
對未來業務發展與布局，鄭世杰表示，將專注高成長、利基型記憶體業務以及增加NAND Flash（儲存型快閃記憶體）的營收比重。LCD驅動IC則以去瓶頸化增加產能，金凸塊投資僅限於12吋，並開發其他類金屬材料如銅柱、複合金屬凸塊的製造技術。

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轉貼2014年3月28日經濟日報，供同學參考

頎邦 大摩喊58元

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】


摩根士丹利證券指出，經過最新的供應鏈查訪，頎邦（6147）成為iPhone6後段封測獨家供應商，量產速度比預期更快，第2季營收逆勢季增15%，將成為下季動能最強的封測廠，目標價升至58元。

摩根士丹利科技產業分析師詹家鴻指出，面板驅動IC的供需狀況漸趨健康，台系面板驅動IC概念頎邦、聯詠都將受惠。其中，頎邦獨吞蘋果iPhone 6後段封測訂單，頎邦第2季開始出貨後，將率先在電子業淡季繳出營收季增15%成績。

此外，頎邦第3季出貨給蘋果的量會更大，估計下半年來自蘋果的營收比重上看一成，頎邦目前本益比12倍左右，有被低估之嫌，可望啟動重新評等行情。

大摩表示，在客戶回補庫存帶動下，聯詠第2季營收也能端出季增一成佳績，將目標價調升至160元。

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轉貼2014年4月4日工商時報，供同學參考

南茂掛牌 承銷價26.5元
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工商時報 記者涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技（8150）預計4月11日掛牌上市，主辦券商元大寶來證券表示，南茂去年每股盈餘2.76元，經參考公司營收成長、獲利能力與市場情況，將以承銷價26.5元掛牌上市。且因為公開申購期間超額申購達116倍，所以公開申購張數由1,850張提高到1.11萬張，預估中籤率約5.17％。

南茂3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業，預計4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。南茂公告本次現金增資採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購結果並與承銷商共同議定承銷價格為每股26.5元，預估可募集約5.77億元。

南茂去年第4季營收48.9億元，毛利率降至18.7％，在認列業外獲利後，季度稅後淨利7.22億元，季增15.3％，每股淨利0.86元。2013年全年營收193.62億元，約與2012年持平，稅後歸屬於母公司淨利達23.23億元，年增率高達一倍，每股淨利達2.76元。南茂今年將配發1.2元現金股利。

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轉貼2014年4月11日工商時報，供同學參考

頎邦產能滿 獲利爆發

工商時報 記者涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（10）日公告3月營收15.1億元，創下歷史新高，第1季營收41.61億元則改寫歷史次高。由於頎邦目前中小尺寸LCD驅動IC產能全滿，大尺寸LCD驅動IC利用率持續攀升，法人看好第2季營收將成長10％並改寫新高紀錄，獲利更將見到爆發成長。

頎邦董事長吳非艱先前指出，就LCD驅動IC封測市場來看，去年11月將是這次景氣循環的谷底，今年首季訂單全面回流。而事實上，頎邦的確繳出亮麗成績單，由於大尺寸及中小尺寸LCD驅動IC封測訂單全面到位，3月營收衝上15.1億元創下歷史新高，月增率達12.7％，並較去年同期成長12.8％。

第1季雖然工作天數減少，但因客戶庫存提早完成去化，隨著訂單陸續湧入，頎邦第1季營收不僅逐月成長並達41.61億元，較去年第4季成長8.5％，完全沒有淡季效應。

由於今年智慧型手機導入qHD/HD720等高解析度中小尺寸LCD驅動IC，頎邦中小尺寸LCD驅動IC的12吋金凸塊產能滿載外，玻璃覆晶封裝（COG）產能也同樣達滿載水準。

此外，蘋果iPhone 6所需的LCD驅動IC已在2月正式投片，3月下旬頎邦已接獲封測訂單，將成第2季成長的主要動能之一。

而今年面板廠衝刺4K2K超高畫質電視面板出貨，由於4K2K面板所需的大尺寸LCD驅動IC數量，較同尺寸FullHD高畫質面板增加3～3.5倍，受惠於客戶擴大釋單，頎邦第1季8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）利用率也回升到7成以上，至於頎邦去年合併COF基板廠欣寶，每月6,500萬顆COF板產能已被客戶全部預訂一空。

此外，蘋果併購的指紋辨識感測器廠AuthenTec，相關指紋辨識晶片所需的金凸塊訂單，仍由頎邦拿下，加上日月光的K7廠凸塊產能停工期間，也外包訂單給頎邦代工，第2季接單將持續轉強。

法人預估，頎邦第2季12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載，8吋金凸塊及COF封裝產能利用率將逐月拉升，本季營收預估將成長10％，順利創下歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。

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轉貼2014年4月17日聯合晚報，供同學參考

急單來敲門 頎邦產能逾8成

【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】


上櫃驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠4K2K電視需求逐漸拉大，加上今年行動裝置新款產品密集於第二季與第三季推出，鼓舞驅動IC晶片備料需求看旺，相對委託後段驅動IC封測的代工訂單急速拉升，頎邦3月起頻頻接獲客戶急單，目前產能已逾8成，法人預估第二季營運可比第一季有二位數成長幅度。

頎邦3月合併營收以15.09億元改寫單月歷史新高，首季合併營收4106億元，也是歷來首季最高紀錄，較去年第四季成長8.4%，呈現淡季不淡。法人指出，頎邦主要客戶為瑞薩電子(Renesas)占60~70%，另台廠奇景、奕力、聯詠約占30~40%，由於今年智慧型手機、平板電腦及4k2k高解析度面板需求持續提升，產品委託測試時間拉長，有助於第二季營運與毛利率的顯著提升。去年頎邦平均毛利率約24.2%，法人估今年第一季有機會拉升到26%。

不過，部分外資法人對去年大陸新成立的驅動IC後段封測廠加入競爭行列，一度出現殺價競爭局面，曾導致頎邦於去年第三季有旺季不旺情景，惟經過代工投產的良率不佳，使得訂單再度回到頎邦，加上頎邦已打入蘋果供應鏈，iPhone 6加大尺寸的新款手機即將在9月或10月亮相，屆時，對頎邦在驅動IC後段封測的代工供應角色，將有十足推升動力。

外資摩根士丹利證券就指出，經過最新的供應鏈查訪，頎邦似乎已成為iPhone 6後段封測的獨家供應商，量產速度比預期更快，至少今年前三季有機會逐季成長，而第二季營收季增率估約15%，將成為下季動能最強的封測廠，將目標價調升至58元。

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轉貼2014年4月25日《商業周刊》1380期，供同學參考

吃難吞的飯 它從慘業股變價值股


【文／吳中傑】

一家曾在短短五年內，就面臨兩次經營危機的公司，如何浴火重生？

近期回台灣掛牌上市的南茂，是半導體封測業的中段班，年營收僅約200億元，並在2004到2009年間，面臨兩次經營危機。理論上應該是投資人避之唯恐不及的公司，但相反的，它卻是知名外資經理人眼中的好標的。

南茂原本是美國那斯達克上市的股票，去年8月獲得以價值投資為主軸的美國對沖基金Baupost創辦人克拉曼青睞，在一季內就投資持有近10％的股份。

克拉曼看中的正是南茂不斷轉型求變、浴火重生的能力。

從茂矽電子後段製程獨立出來的南茂，初期以記憶體封測為主，營收98％以上來自茂矽集團，關係緊密。2004年時，不僅身處DRAM「慘業」，偏偏又有一個最慘的「富爸爸」茂矽，經營受波及；金融海嘯發生後則被大客戶拖欠帳款，訂單大減，最慘時負債約250億元，被迫申請紓困。

南茂能在五年間成功挺過兩次經營危機，靠的全是董事長鄭世杰勤跑客戶安穩軍心，並勇於「吃難吃的飯」。

勤跑大客戶闢謠：

董座每季親自拜訪穩軍心

過去被業界形容為「脾氣火爆」的鄭世杰，2004年開始，學著放下身段，養成每三個月就跑過一輪客戶的習慣。全因時任茂矽與南茂董事長的胡洪九，涉入茂矽內線交易與過去的太電掏空案遭檢調搜索，使茂矽集團陷入困境。

南茂財務長陳壽康回憶，當時公司正在擴張，卻被抽銀根，經營相當辛苦。為了闢謠，鄭世杰不論再忙，每一季都親自拜訪大客戶：「去告訴客戶我們還很健康、現金還有、不會倒閉。我連續跑了三年，後來他們都說：『你不要來了，我知道你們很健康。』」

2008年金融海嘯，風暴再度來襲，南茂被飛索與茂德兩大客戶拖欠30億元貨款，同時因大客戶倒下，單月營收僅剩三分之一，再度傳出倒閉謠言。鄭世杰一樣靠著親自拜訪客戶，度過難關。

但若單靠客戶相挺，公司實際上沒有新作為，也無法挺過危機。因此南茂在金融海嘯後積極轉型，調整客戶與產品組合，不跟大廠做同樣的產品，並且「吃難吃的飯」，鄭世杰開玩笑的說。

調整客戶組合：

主動找上品管最嚴的大廠

鄭世杰口中「難吃的飯」，就是挑戰「別人不敢吃」的客戶，他主動找上記憶體大廠美光，要求提高合作的業務量。

一位產業分析師表示，美光對產品的要求高，但毛利通常相對低，往往不會是代工廠合作的第一選擇。鄭世杰也坦承：「美光那時候是最辛苦的，品質要求嚴格，價格也tough（嚴苛）。」

但南茂靠著豐富的DRAM封裝經驗，成功吃下訂單，來自美光的營收在去年第三季達到最高點，單季約8億5千萬元，是金融海嘯時的三倍。

為轉型自斷後路：

賣DRAM機台，轉驅動

而為了徹底轉型，鄭世杰甚至不惜斷了後路，在2010年DRAM市場好轉時，把最多曾貢獻南茂近三成營收的標準型DRAM測試機台全數賣掉，僅維持少量的利基型DRAM封裝業務，將資金持續投注於轉型後的主力產品驅動晶片上。

目前南茂主要產品有驅動晶片、快閃記憶體和利基型DRAM等，幾乎不與日月光或矽品等大廠重疊。鄭世杰開玩笑的說：「像是台積電也往後段製程做了嘛，看到那個大胖子就要閃邊一點……，我們都吃這種難吃的飯才有利潤。」

勇於面對產業逆風，並懂得取捨，南茂的故事，正是此刻面臨轉型的台灣電子產業，一個危機求生的借鏡。

【完整內容請見《商業周刊》1380期；訂閱商業周刊知識庫；訂閱商業周刊電子版】

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轉貼2014年4月30日聯合晚報，供同學參考

接單暢旺 頎邦祭出2.6元股息

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】

上櫃驅動IC封測股頎邦(6147)董事會決議配發2.6元現金股利，以去年該公司每股純益3.86元計算，盈餘配息率67.4%，股息殖利率4.96%。由於在淡月的3月合併營收以15.1億元再改寫歷史新猷，透露出今年頎邦接單暢旺，首季財報獲利躍進可期。

頎邦受惠4K2K電視市場需求拉大，且今年來自行動通訊、穿載裝置新款產品，於第二季與第三季密集推出，鼓舞驅動IC 晶片備料需求遞增，負責後段驅動IC封測代工的頎邦產能告滿，稼動率於第二季有機會上看8成以上。

頎邦3月合併營收以15.09億元再創單月歷史新高，首季合併營收41.6億元，也是歷來首季最高紀錄，較去年第四季成長8.4％，呈現淡季不淡。外資券商指出，頎邦似乎已成為蘋果iPhone 6驅動IC封測獨家供應商，預期第二季產能開始發酵，第三季拉高速度將更顯著，再加上瑞薩電子(Renesas)、奇景、奕力、聯詠的追加訂單湧進，對毛利率與獲利提升值得期待。去年頎邦平均毛利率約24.2％，法人估今年全年毛利率有上看26.5~28%間，獲利則有2成以上的年成長潛力。

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轉貼2014年5月2日工商時報，供同學參考

雙引擎發動 南茂今年喊讚

工商時報 記者涂志豪／台北報導



封測大廠南茂科技（8150）受惠於LCD驅動IC、記憶體等雙引擎發動，在美光（Micron）、飛索（Spansion）、聯詠（3034）等大客戶持續擴大封測委外釋單下，第2季及第3季中小尺寸LCD驅動IC及記憶體封測訂單已經接滿。

法人預估，南茂今年獲利將重回成長軌道，每股淨利可望上看3.2～3.5元。

今年第1季受惠於4K2K超高畫質電視面板出貨放量，帶動大尺寸LCD驅動IC強勁庫存回補需求，南茂第1季大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及晶圓凸塊產能利用率急升，單季合併營收達49.89億元，不僅較去年第4季成長2％，不受工作天數減少影響，亦較去年同期成長12.9％。

雖然第2季之後，4K2K電視面板的需求放緩，大尺寸LCD驅動IC的COF封測訂單趨緩，但因智慧型手機及平板電腦等行動裝置進入拉貨旺季，中小尺寸LCD驅動IC出貨大增，也讓南茂的12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）等接單滿手，產能利用率已達滿載水位，且訂單能見度直透第3季下旬。

除了LCD驅動IC封測接單轉強，南茂的記憶體封測接單也見到強勁復甦。南茂大客戶美光去年接手日本爾必達及台灣瑞晶後，產能大量轉向Mobile DRAM，並將新加坡TECH廠產能移轉生產NAND Flash，南茂因為是美光DRAM及NAND Flash主要封裝代工廠，去年下半年以來封裝訂單穩定逐季成長，今年第2季接單還可望再創新高。

另外，南茂大客戶飛索半導體（Spansion）雖然去年表現不佳，但今年第1季NOR Flash封測釋單卻意外拉高，讓南茂喜出望外。據了解，由於穿戴裝置、物聯網、電動車及汽車電子等新應用，已經成為NOR Flash的新藍海，南茂受惠於飛索NOR Flash出貨大增，封測接單也大躍進，第2季及第3季接單將持續成長。

法人指出，南茂首季營收淡季不淡，加計可認列轉投資公司泰林的業外收益，所以預估第1季獲利有機會超過9億元，每股淨利將賺逾1元。而4月以來受惠於LCD驅動IC、記憶體等封測接單能見度高，加上在電子羅盤及指紋辨識等微機電（MEMS）封測訂單大增，預估第2季及第3季營收將維持逐季8～10％的成長，全年營收將衝上210～215億元，推估今年每股淨利將上看3.2～3.5元。

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轉貼2014年5月8日聯合晚報，供同學參考

封測廠頎邦 Q1每股賺0.78元

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】


上櫃LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)結算第一季稅後純益5.05億元，每股純益0.78元，季增率13.5%、年衰退30.0%，合併毛利率21.22%，優於前一季的19.38%，符合市場預期。

展望第二季營運，拜4K2K大電視及中低價智慧型手機市場需求穩健向上，驅動IC晶片拉貨攀高，相對釋出到後段進行封測製程訂單看漲，加上成功打進蘋果在驅動IC封測供應鏈後，第二季後的業績可望顯著拉升，法人預期季營收有較前一季成長12~15%潛力，毛利率因稼動率的攀高而遞增。

法人認為，頎邦去年合併欣寶後，受惠4K2K大電視對驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料需求上揚，欣寶稼動率逐月攀高，由最低的5成來到7成多，主要客戶奇景、瑞薩、聯詠、瑞鼎等驅動IC廠，今年因中低價智慧手機與4K2K大電視的終端需求拉高，刺激晶片廠客戶釋出到頎邦的訂單相對看漲。

頎邦3月營收以15.09億元創下歷史新高，法人推估4月合併營收上看15.3億元附近，洋溢再改寫歷史新猷氣氛，惟該公司發言系統對此預估不願作任何評論，同時也對未來2~3個月的訂單消長狀況，也保持緘默，僅表示目前所有部門(包括凸塊、晶圓測試、捲帶式接合封裝及玻璃覆晶封裝)的稼動率都保有7成以上水準。



全文網址: 封測廠頎邦 Q1每股賺0.78元 | 店頭未上市 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/8662927.shtml#ixzz31ALbju8k
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轉貼2014年5月12日工商時報，供同學參考

飛索攻物聯網 南茂參一咖

工商時報 記者涂志豪／台北報導

快閃記憶體大廠飛索半導體（Spansion）第1季營收及獲利優於市場預期，並獲得金融巨鱷索羅斯（George Soros）投資取得5.1％股權。飛索今年除了在行動裝置及嵌入式系統市場擴大市占，也決定強攻物聯網NOR Flash及微控制器（MCU）市場，而飛索最大封測代工廠南茂（8150）等於大單入袋，4月營收17.85億元已改寫6年來新高。

南茂公告4月較3月成長2.6％，改寫6年以來單月新高，累計前4月營收67.74億元，年成長率亦達13％。南茂將於14日召開法說會，法人推估第1季受惠於業內及業外獲利大好，每股淨利上看0.9～1元，而第2季營收可望季增8～10％。

南茂第2季雖然大尺寸LCD驅動IC所需的薄膜覆晶封裝（COF）訂單成長趨緩，但是中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）訂單卻是塞滿所有產能。至於記憶體部分，受惠於美光Mobile DRAM及NAND Flash訂單湧入，以及新接獲東芝NAND Flash封測訂單，第2季營運不看淡。

南茂另一大客戶索在金融海嘯後進行破產重整，2010年後營運陸續回復正軌，南茂因支持飛索營運維持正常，因此飛索今年NOR Flash放量出貨，封測訂單幾乎都由南茂通吃。也因此，飛索對今年展望樂觀，南茂也表示，今年NOR Flash封測訂單全面性轉強，對營收及獲利都有加分效果。

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轉貼2014年5月15日經濟日報，供同學參考

南茂1.05元 業績逐季熱

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


封測大廠南茂（8150）昨（14）日公布首季財報，在業外大幅挹注下，首季稅後純益8.82億元，年增1.01倍，季增達22.1%，每股純益1.05 元，優於預期。

展望本季，南茂強調因進入旺季，各項產品線尤其是LCD驅動IC及利基型DRAM動能比首季還強勁，法人預估，本季合併營收季增可達一成，第3季仍維持成長局面。

南茂主力訂單為LCD驅動IC及利基型記憶體，受惠上述兩大產品線首季訂單動能淡季不淡，首季合併營收49.9億，年增12.8%，毛利率19.55%，季增0.85個百分點，並優於去年同期的13.7%。南茂首季稅後純益8.82億元，其中，因認列泰林處理美國百慕達南茂等業外利益，南茂因持有泰林47.5%股權，因此認列業外利益3億多，每股貢獻0.4元，加上本業表現優異，使首季獲利比去年同期倍增，每股純益1.05元，優於預期。



全文網址: 南茂1.05元 業績逐季熱 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8676306.shtml#ixzz31jNqHXAH
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轉貼2014年5月21日工商時報，供同學參考

團結力量大 欣寶8月併入頎邦

工商時報 記者涂志豪／台北報導
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（20）日宣布，為了提升整合綜效，頎邦將與子公司欣寶合併，預計今年8月1日合併基準日。頎邦表示，LCD驅動IC薄膜覆晶基板（COF）廠欣寶是百分之百持股子公司，為簡化組織架構，雙方依企業併購法第19條進行簡易合併，不影響股東權益。

頎邦及子公司欣寶昨日召開董事會，決議通過進行簡易合併，合併後頎邦為存續公司，合併基準日暫訂為8月1日，自合併基準日起，消滅公司權利及義務由存續公司概括承受。頎邦表示，合併後可提升集團整合綜效，整合資源及降低營運成本。

頎邦去年5月宣布併購金仁寶集團旗下欣寶電子百分之百股權，主要目的是為了取得大尺寸面板所需的COF基板產能並進行垂直整合。今年以來受惠於4K2K超高畫質大尺寸電視面板出貨強勁，頎邦與欣寶間的整合，已經慢慢看到達到技術資源共享及具備全製程解決方案能力。

頎邦第1季受惠於中小尺寸LCD驅動IC產能全滿，大尺寸LCD驅動IC利用率快速攀升，營收季增8.5％達41.61億元，其中3月營收15.1億元還創下歷史新高。不過，頎邦第1季仍受到欣寶虧損影響，單季稅後淨利5.05億元，每股淨利0.78元，略低於市場預期。

頎邦積極進行與欣寶間的產能及技術整合，上半年每月6,500萬顆COF板產能早被客戶預訂一空，而欣寶也已展開擴產計畫，下半年月產能拉高達到經濟規模，且與頎邦間的整合完成後，第3季就可順利由虧轉盈，並協助頎邦爭取大尺寸LCD驅動IC封測訂單。

頎邦4月營收14.6億元，雖然較3月衰退3.3％，但仍是歷史次高。由於近期進入智慧型手機備貨旺季，中小尺寸LCD驅動IC需求轉強，法人看好頎邦5月及6月的12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載，本季營收預估將成長10％，仍有機會順利創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字。

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轉貼2014年5月28日經濟日報，供同學參考

南茂 今年獲利將升溫

【經濟日報╱記者鐘惠玲／台北報導】



封測廠南茂（8150）昨（27）日表示，今年整體營收與獲利都有機會提升，邏輯與混合訊號IC相關封測占比在這兩年可望上看15%，今年資本支出約24億元，其中四成投資在金凸塊。
南茂於4月11日掛牌，昨天參與證交所舉辦的上市公司業績發表會。南茂昨天股價上漲1.1元、收44.1元，目前外資持股約61.26%。

南茂首季合併營收49.89億元，每股純益1.05元。南茂標準型DRAM封測占營收比重去年為12%，今年首季達14%。南茂表示，會專注於特殊應用的終端市場，包括記憶體產品、LCD面板驅動IC與相關混合訊號產品等。

南茂表示，包括LCD驅動IC、邏輯／混合訊號IC、DRAM與快閃記憶體等四大產品線都能提供全程（Turn-key）產品技術服務，並以邏輯／混合訊號IC與微機電（MEMS）產品為進一步產品線擴充目標。

對於未來業務發展方向，南茂指出，記憶體業務會專注於利基型DRAM，增加手機與資訊存儲型NAND Flash產品比重，並發展車用與遊戲用NOR flash封測技術與業務。

驅動IC業務方面，南茂指出，會以去瓶頸化方式增加封裝產能。至於金凸塊產能的投資，主要著重在12吋晶圓尺寸，8吋晶圓尺寸則維持既有的產能規模。

南茂也開發其他類金屬材料凸塊的製造技術，如銅柱與複合金屬凸塊，並利用現有驅動IC的基礎，開發非驅動IC產品的封測技術，如指紋辨識器、微機電、混合訊號與電源管理等產品。

至於台灣南茂與百慕達南茂未來是否整併，以簡化整體組織架構，南茂財務副總陳壽康表示，雙方若要整併，只有透過合併方式，但這需要經過雙方股東會同意，目前尚無時間表。



全文網址: 南茂 今年獲利將升溫 | 上市電子 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8704141.shtml#ixzz32xIqMK4R
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轉貼2014年7月8日財訊快報，供同學參考

東芝擴大釋單，南茂(8150)雀屏中選

【財訊快報／李純君報導】
業界傳出，記憶體大廠東芝，近期擴大釋出NAND後段封測訂單，並將訂單轉下給南茂(8150)，為此，南茂產線大滿載；此舉無疑宣告，南茂也正式打入東芝供應鏈，而東芝在台灣的後段封測廠，除力成(6239)外，也新添生力軍。

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轉貼2014年7月21日工商時報，供同學參考

驅動IC需求旺 頎邦Q3營收續創高

記者涂志豪／台北報導





LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）是蘋果LCD驅動IC主要封測代工廠，受惠近期蘋果iPhone 6及iPad Air 2積極進行零組件備貨，中小尺寸LCD驅動IC封測產能全滿，加上4K2K超高畫質電視面板進入旺季，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，法人看好頎邦本季營收成長5～7％續創新高。

由於LCD驅動IC廠在6月進行庫存調整，頎邦受到影響，6月合併營收達14.16億元，較5月小幅衰退3％，較去年同期成長4.6％。第2季營收達43.37億元，仍然創下單季歷史新高紀錄，較第1季成長4.2％，符合市場普遍預估的季增3～5％。


頎邦第2季營運中，大尺寸LCD驅動IC封裝所需的薄膜覆晶封裝（COF）緩步成長，主要是大尺寸電視面板需求在大陸五一長假後開始進行庫存去化。但中小尺寸LCD驅動IC封裝所需的玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率仍維持高檔，12吋金凸塊產能利用率則維持滿載。

市場原本看淡第3季LCD驅動IC需求，但面板廠近來產能利用率持續拉高，讓LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成，下旬已確定進入出貨旺季。如大陸電視廠開始為十一長假進行備貨，4K2K電視面板出貨放量，大尺寸LCD驅動IC封測需求已經回溫。

另外，中小尺寸LCD驅動IC需求續強，不僅大陸智慧型手機需求續增，尤其是在高解析度qHD/HD720等規格LCD驅動IC需求最好，蘋果iPhone 6及iPad Air 2將在下半年問世，近期開始擴大拉貨，頎邦因是蘋果LCD驅動IC最主要封測代工廠，因此第3季COG及12吋金凸塊產能均將滿載，測試產能更是供不應求。

法人表示，頎邦7月營收開始回升，下半月因蘋果相關訂單出貨力道強勁，看來7月營收已有機會再創歷史新高，營收將逐月走高，而第3季營收約可較第2季成長5～7％，再度創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字及客戶接單情況。

頎邦上半年獲利表現略低於市場預期，主要是去年併購的COF基板廠欣寶仍處於虧損，不過，隨著近期大尺寸面板需求轉強並帶動COF需求，欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上，正式由虧轉盈，首度開始挹注頎邦獲利。

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轉貼2014年7月16日工商時報，供同學參考

Oasis 要求南茂買回ADR

記者涂志豪／台北報導

主動式避險基金Oasis Management創辦人Seth Fischer寫信給封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰，要求南茂取消在美國上市。南茂科技表示，的確接到投資人和分析師反應，對百慕達南茂及台灣南茂的股票上市架構有所疑慮，但南茂尚未針對此事做出任何具體決定。

據華爾街日報消息，這家香港的避險基金14日寄發信函，信上要求台灣南茂買回南茂在美國那斯達克掛牌上市的股票。若是南茂應其要求照辦，Oasis將可從中獲利，而Oasis在6月下旬揭露的資訊顯示，已買進百慕達南茂在那斯達克掛牌的美國存託憑證（ADR）並占其股權約5.4％。

外電報導，Oasis創辦人Seth Fischer會在買進某家上市公司股票後，公開敦促這些公司大力整頓，如今年稍早就曾公開呼籲日本遊戲機大廠任天堂，應該銷售網路及手機遊戲，只不過，任天堂並沒有選擇接受此一建議。

如今，Oasis創辦人Seth Fischer在寫給南茂科技董事長鄭世杰的信中，要求南茂應買回在美國掛牌的ADR。他建議，南茂應以每股26.4美元的價格，向投資人買回在那斯達克掛牌的ADR，或是以11％的溢價幅度，用19股台灣南茂股票換1股百慕達南茂ADR。

外電報導Seth Fischer在公開信中指出，要維持在美國上市的控股公司，只會使資本架構更複雜，不僅會由台灣上市股票吸走流動性，也會增加不必要的成本。若能買回在美掛牌股票，對投資人及公司來說將是雙贏局面。

據了解，台灣南茂正式掛牌上市之後，南茂的確有考量讓美國百慕達南茂ADR下市，未來將以台灣南茂發行股票為主體，但因持有百慕達南茂ADR的投資人太多，短期間內不易進行下市動作，所以現在仍維持台灣南茂在台灣交易所上市、百慕達南茂在那斯達克上市的現狀不變。

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轉貼2014年8月5日聯合晚報，供同學參考

頎邦吃蘋果 Q3營運可望衝新高

【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】

上櫃驅動IC專業封測廠頎邦(6147)歷經第二季客戶端的產能遭排擠，導致季合併營收的成長率壓縮至4.25%，第三季營運市場多空看法雖分歧；但外資連五買，今日開平震盪走低。

第二季晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能滿載塞爆，LCD驅動IC因單價相對較低，使得在晶圓代工的製程上受到部分程度的排擠，惟第三季部分晶圓代工的產能不再吃緊，可分出到LCD驅動IC的產能可望擴增，頎邦第三季營運有機會逐月升溫。

頎邦在打進蘋果供應鏈後，隨著蘋果iPhone 6新款智慧手機即將在9月底推出，LCD驅動IC進入拉貨高峰潮，法人看俏頎邦第三季LCD驅動IC釋出的封測代工訂單，有機會再重登高峰，挑戰在今年3月創下的15.09億元歷史新點。

頎邦首季營收41.61億元，年增率8.14%，毛利率21.22%，稅後純益5.25億元，每股純益0.78元。第二季合併營收43.37 億元，季增率4.25%，成長幅度不如法人預期，毛利率與獲利約維持第一季水準，而第三季營收季增率有機會擴大至1 成上下，毛利率也將成長至23%左右。

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轉貼2014年8月9日工商時報，供同學參考

頎邦接單旺 Q3獲利往上爬

記者涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（8）日公告第2季稅後淨利4.55億元，每股淨利0.71元，符合市場預期。由於蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極進行零組件備貨，4K2K超高畫質電視面板進入旺季，頎邦7月接單暢旺，營收也再度衝上15.16億元，改寫歷史新高紀錄。

頎邦第2季營收43.37億元，季增率4.2％略低於預期，主要是第2季下旬時，電視面板出貨力道放緩，導致大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整，也影響到頎邦的接單。不過，頎邦第2季毛利率季增1.7個百分點至22.9％，因提列去年保留盈餘的營利事業所得稅，稅後淨利4.55億元，較第1季衰退9.9％，每股淨利0.71元，符合市場預期。

頎邦上半年營收達84.98億元，較去年同期成長6.4％，但LCD驅動IC價格戰打的得火熱，也讓封測廠接單價格受到壓力，因此上半年毛利率較去年同期衰退3.5個百分點為22.1％，稅後淨利9.6億元，每股淨利1.49元。

頎邦第3季受惠三大利多致使接單明顯轉強，一是大陸智慧型手機市場進入十一長假前備貨旺季，不僅帶動qHD/HD720等高解析度LCD驅動IC出貨，WVGA規格LCD驅動IC同樣大賣，對頎邦中小尺寸LCD驅動IC封測生產線有明顯助益。二是蘋果iPhone 6及iPad Air 2開始積極零組件備貨，支援視網膜面板（Retina Display）的高解析度LCD驅動IC，仍由已併入新思國際（Synaptics）的RSP供貨，頎邦仍是唯一的晶圓金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）代工廠，因此直接受惠。

三是第3季4K2K電視面板進入出貨旺季，大尺寸LCD驅動IC市場庫存去化提前在7月上旬完成，封測需求已經明顯回溫，也推升頎邦薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率逐步走高。

由於訂單回籠，頎邦公告7月營收15.16億元，月成長7.1％並創下歷史新高，法人預估頎邦第3季營收約較上季成長5％左右，且旗下COF基板廠欣寶第3季產能利用率將衝上8成以上，正式由虧轉盈，因此頎邦本季獲利將會見到明顯回升。