封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2016年12月1日工商時報，供同學參考

外資：陸自有記憶體供應鏈將回打南茂

張志榮／台北報導

南茂昨（30）日宣布終止與中國紫光集團參股案，外資法人指出，紫光參股力成案恐怕也不必太過期待，對力成與南茂來說，短期營運不會受到影響，但長期來說，長江存儲／清華紫光、合肥常鑫、晉華集成電路將以1～2年的時間，建構100％自有的記憶體／封裝測試供應鏈，終究會回打到力成與南茂。

凱基投顧半導體分析師劉明龍指出，中國傾全力發展記憶體市場，短期內對全球記憶體供需影響雖然有限，但長期來說，中國記憶體廠商仍可透過積極定價策略壓縮記憶體大廠的獲利空間，不可小覷。

在南茂宣布終止與紫光集團參股案後，外界也將焦點轉到力成身上，美系外資券商分析師認為，投審會目前的態度應該是「不會通過、但也不會拒絕，策略上無限期遞延陸資參股案，最後廠商無奈自動撤銷」，因此，也不會預期力成案會過關。

評析
大陸傾全力發展記憶體市場，長期來說，大陸廠商仍可透過積極定價策略壓縮記憶體大廠的獲利空間，不可小覷。

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轉貼2016年12月8日中央社，供同學參考

頎邦11月營收衝單月新高 Q4拚新高

中央社記者鍾榮峰台北2016年12月8日電

頎邦（6147）自結11月合併營收再衝上單月新高，法人預期頎邦第4季業績力拚歷年單季新高。

頎邦自結11月合併營收新台幣16.25億元，較10月16.17億元微增0.48%，比去年同期13.87億元增加17.09%。法人指出，頎邦11月營收再超越今年10月高點，衝上歷年單月新高。

法人指出，頎邦11月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測也穩健成長。

累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，較去年同期157.27億元減少0.64%。

展望第4季，法人預期，頎邦第4季業績力拚衝上48億元，較第3季成長低個位數百分點，有機會超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

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轉貼2016年12月16日蘋果日報，供同學參考

封測廠 明年資本支出放緩
日矽力成仍逾百億 京元電減半至44億

【楊喻斐╱台北報導】

高峰已過
半導體封測業大者恆大趨勢底定，先進封裝投資門檻大增，這幾年資本支出競賽即將分出勝負，從明年的資本支出趨勢來看，日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、力成（6239）都將從今年高峰往下修正，出現放緩的跡象，業者表示，除了財務風險考量之下，也將資源鎖定重點產品與技術，以維持競爭力。

繼京元電敲定明年資本支出44.2億元，較今年減半之後，矽品昨董事會核准明年資本預算155億元，以擴充台中中科廠封測產能及研發支出，將以自有資金及融資，而矽品今年追加資本支出至179億元，明年資本支出雖然放緩，仍維持相對高檔水準。

矽品明年的資本支出重點放在中科廠身上，該廠定位為高階封測營運據點，由於中科廠以12吋晶圓廠進行改造，具備很多獨特的特性，包括生產線完全自動化、廠房面積足夠未來5年需求成長，且已建立了由晶圓凸塊、晶圓測試、封裝及測試、晶片成品出貨等一條龍的生產線。

矽品中科主打高階
矽品將在中科廠此持續投入系統級封裝（SiP）及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）產品與技術發展，為明年營運增添新的成長動能。

另外，京元電表示，這幾年積極在兩岸擴產，包括台灣銅鑼以及中國蘇州廠，今年更達到歷史高峰，不過在考量財務風險、現金部位、折舊費用等多方面因素，明年資本支出將明顯放緩。

日月光今年資本支出約8億美元（約255億元台幣），至於明年資本支出的方向，日月光主管表示，投資高峰已過，明年的資本支出將不會高於去年，將持續觀察景氣的變化以及產業的發展，公司會把資源放在重點產品與技術上面。

力成今年資本支出將達到150億元，創下近年來的高峰，明年至少也會達到百億元的水準。力成董事長蔡篤恭說，未來先進製程的投資將會愈來愈貴，這幾年將是封測技術大為轉變的關鍵期，其中扇出型晶圓級封裝的市場需求將會在明年放量，目前力成的技術已經就位了，很多客人都開始要放量了，明年下半年的貢獻可期。


日月光攻產品技術
南茂董事長鄭世杰表示，明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%，尤其隨著中國面板廠新產能陸續開出，將規劃擴大上海宏茂的產能，包括面板驅動IC封測以及金凸塊，希望到了2018年的時候，上海廠產能可以達到台灣的35%。

鄭世杰表示，長期而言，上海宏茂已擬定3年擴產計劃，預計於2018年完成擴產將達到經濟規模，最快預計明年下半年可望轉虧為盈，並對南茂淨利有正向的貢獻。

評析
南茂明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%，規劃擴大上海宏茂的產能

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轉貼2016年12月16日中央社，供同學參考

頎邦明年受惠3大動能 法人看好拚新高

中央社記者鍾榮峰台北2016年12月16日電

頎邦（6147）明年可受惠4K2K電視、TDDI晶片以及非驅動IC等3大動能，法人預估頎邦明年業績有機會較今年成長，挑戰歷年新高。

展望頎邦明年營運表現，法人預期，頎邦明年可受惠3大動能，其中明年4K2K電視滲透率可望持續上揚，帶動頎邦明年大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）業績成長。

此外法人預期，明年中國大陸智慧型手機採用觸控與顯示面板整合型單晶片（TDDI）穩健成長，頎邦明年在12吋金凸塊出貨也可望受惠。

在非驅動IC部分，法人指出，頎邦明年持續布局功率放大器、指紋辨識晶片、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等非驅動IC製程，預期明年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。

法人預估，頎邦明年業績可望較今年成長中個位數百分點，有機會挑戰歷年新高。

頎邦自結今年11月合併營收新台幣16.25億元，超越10月高點，衝上歷年單月新高。累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，較去年同期微減0.64%。

法人預期，頎邦今年第4季業績有機會站上47億元，挑戰超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。

評析
頎邦明年可受惠4K2K電視、TDDI晶片以及非驅動IC等3大動能，明年業績有機會較今年成長，挑戰歷年新高。

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轉貼2016年12月20日MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦Q4營收拚季增；明年非驅動IC業務帶來成長

記者 陳祈儒 報導

頎邦科技（6147）今（2016）年第4季在美系手機廠對小尺寸驅動IC需求上升，帶動12吋金凸塊出貨強，同時大電視換機效應下的大尺寸驅動IC封測庫存調整已不明顯下，單季營收有機會較前一季季增個位數，優於封測同業平均表現。

2016年上半年市場原本憂心新一代iPhone採用OLED面板不利頎邦的接單，惟初步看來只有最高階機種、約7000萬~1億支新iPhone採用OLED面板，而此對頎邦2017年營收影響程度只有4~7%、影響輕微，加上有非驅動IC業務的成長，是以，其2017年營收應可望保持年成長。

頎邦在2010年正式合併了飛信、穩定了LCD驅動IC的市場報價，而矽品（2325）同年則將驅動IC設備售予南茂(8150)，至此國內面板驅動IC封測產業整併為兩大家。整併了飛信之後的頎邦產能市占率達6~7成，價格競爭態勢趨緩，加上日本面板IC廠競爭力受限於匯率而下滑，讓國內驅動IC的聯詠（3034）與奇景（HIMX.US）的市占率上升，進而有利於頎邦、南茂近年的成長。

（一）頎邦Q4營收可望小增，2017年Q1季減幅度有限：
頎邦2016年下半年在小尺寸面板驅動IC出貨穩定、12吋金凸塊（12”bumping）出貨勁揚，同時4K2K電視換機效應仍持續發酵、推動大尺寸面板驅動IC封測的庫存調整已不明顯，加上PA與指紋辨識晶片封裝出貨保持成長下；法人推估，其第4季營收可望較第3季成長低個位數百分比，在國內封測同業中表現頗佳。

而展望2017年第1季，因為美系手機廠面板備貨高峰已過，頎邦接單亦將減少，但是大尺寸面板需求已逐步回穩，同時整合觸控感測及驅動IC的TDDI接單成長，以及PA功率放大器改採覆晶所帶來的凸塊代工訂單，法人預期頎邦2017年第1季營收下滑幅度有機會少於1成以內。

（二）美系手機品牌用OLED比例不高，頎邦受影響營收僅4~7%：
2017年新一代iPhone採用三星電子OLED面板，惟全球OLED產能吃緊，三星大部份用於自家品牌手機，因此，預期蘋果新機只有最高階機種、約7000萬~1億支，會使用到OLED面板，而此對於頎邦的LCD Driver IC廠客戶的影響程度有限，約只占頎邦2017年營業額約4~7%，預計將不會影響頎邦2017年整體營收動能。

（三）非驅動IC貢獻度提升，有利2017年業績成長：
頎邦除了既有大尺寸、小尺寸面板驅動IC與COF業務之外，2015至2016年也陸續完成其他產品的認證與接單，這包含PA代工訂單，以及Force Touch（壓力感測）的TDDI封測等。

在縮小零件與改善訊號干擾的要求下，功率放大器由打線封裝改為金凸塊與覆晶封裝，將有助頎邦接獲客戶PA代工訂單，加上中國與美系品牌手機也增加對TDDI的訂單量下，形成頎邦2017年接單動力。另外，新產品薄膜塊體聲波共振器（film  bulk  acoustic  resonator；FBAR）也可望在2017年帶來初步貢獻。

頎邦整體非驅動IC封測的貢獻度，估將由2016年5~6%，持續增加至2017年的1成左右。

評析
第4季在美系手機廠對小尺寸驅動IC需求上升，帶動12吋金凸塊出貨強，單季營收有機會較前一季季增個位數

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轉貼2016年12月22日經濟日報，供同學參考

夏普面板停供三星 美資：友達、聯詠、頎邦受惠

經濟日報 記者馬瑞璿╱即時報導

2017年面板市場充滿變數，美系外資表示，夏普已確定2017年停止供貨三星面板，而三星也有意再關另一條七代線，在在影響面板報價、市場供需變化，可以確定的是，三星為確保50吋以上面板供貨來源穩定，會積極確保友達（2409）供貨狀況，而電視IC晶片廠聯詠（3034）、頎邦（6147）因有更強的議價能力、更少的毛利壓力，成為美資積極喊進的兩檔個股。

過去八個月以來，面板報價漲幅約50-60%，隨著時序邁入12月，面板報價也趨於穩定；美系外資指出，32吋面板報價經過8個月的上漲後進入修正期，根據最新報價，32吋面板報價下滑1美元，主要原因在於毛利壓力造成需求下滑，而40-65吋電視面板價格則出現月增率2-3%的微幅上漲態勢。

為了獲利表現，電視製造商持續轉變產品組合，以大尺寸電視做為產品主力，美系外資預期，接下來幾個月大尺寸面板需求強勁，正因如此，40吋面板報價季增率上看30%，但是尺寸較小的32吋面板第1季將會看到價格微幅修正。

觀察各大面板廠未來動向，三星未來動向仍是焦點，尤其三星計畫未來再關掉一條七代線（L-7-2），雖然時程尚未公布，但美系外資預期，2017-2018年面板市場供貨恐因此會從平衡轉為吃緊。

另外，夏普也確定自明年開始不再供應電視面板給三星，藉以聚焦夏普自家的電視業務；現在夏普仍然供應40吋、60吋、70吋面板給三星，一年總出貨量約500萬台，占三星電視銷售總額的10%。

正因為夏普做出了這樣的決定，三星2017年將開始調整旗下產品線，美系外資預計2017年起，三星將從產品組合中移除40吋產品，而60、70吋產品則以65、75吋進行替代，由於目前中國面板廠50吋以上面板品質仍持續在改善，因此，美系外資認為，為確保整體供貨品質，三星會以友達為主要供應商，友達可望受惠。

評析
夏普停止供貨三星面板，聯詠、頎邦有更強的議價能力、更少的毛利壓力

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轉貼2016年12月23日蘋果日報，供同學參考

陸記憶體崛起 垂涎台封測廠
紫光入股矽品力成落空 改與宏茂合作

【楊喻斐╱台北報導】

中國記憶體產業崛起，台灣記憶體封測廠獲得青睞，紫光集團先前入股矽品（2325）不成，與力成（6239）的案子又停擺，眼看半導體布局少了封測這一塊，決定與南茂繞道而行，紫光集團將以南茂旗下的宏茂作為平台，未來規劃宏茂在上海掛牌進行籌資之外，也計劃大舉投入記憶體封測產能。

大舉來台挖角人才
中國記憶體廠包括長江存儲、合肥長鑫、福建晉華均規劃量產時間將在2018年下半年，產品為標準型、利基型記憶體等，合計第1階段月產能上看30萬片，規模驚人。

值得留意的是，封測在記憶體產業鏈的一環當中扮演重要角色，台灣封測產業在全球具有領導地位，勢必將可以同步受惠。

中國啟動十三五計劃，全力發展半導體產業，記憶體具有關鍵零組件的地位，近來大舉向台灣挖角人才，包括南亞科（2408）前總經理高啟全、南亞科退休副總施能煌、華亞科退休副總劉大維等。前瑞晶總經理陳正坤也被聯電（2303）派往中國支援，就是為了拼在2018年量產，預料台灣封測廠日月光（2311）、力成、南茂、華東（8110）等都將受到青睞，據悉，力成董事長蔡篤恭已積極爭取相關客戶的訂單。

宏茂將在上海上市
紫光集團原本希望入股南茂、力成落空，紫光與南茂改以合資子公司方式合作，由紫光轉為投資南茂上海宏茂；至於力成仍積極向中國廠商靠攏，亦不排除以其他方式展開合作，希望未來可以在中國記憶體產業供應鏈當中佔有一席之地。

南茂財務長陳壽康表示，這次引進紫光集團資金增資上海宏茂，紫光持股高於南茂，並擁有較多的董監事席次，紫光將進一步掌握主導權，為的就是要讓上海宏茂在上海掛牌上市，進行籌資。目前除了先進行面板驅動IC封測產能的擴充之外，在長江存儲開始量產後，未來更將投入記憶體封測產能領域。

評析
紫光入股南茂、力成落空，紫光轉為投資南茂上海宏茂，宏茂將在上海上市，進行籌資。

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轉貼2016年12月26日工商時報，供同學參考

PA元件含金 頎邦金凸塊獲大單

涂志豪／台北報導



應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。

過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。

隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。

而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。

評析
頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。

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轉貼2017年1月2日蘋果日報，供同學參考

長華集團旗下易華電　1月10日轉上市

楊喻斐╱台北報導

擺脫訴訟案陰霾，長華 (8070)集團旗下IC封裝材料廠易華電（6552）原訂9月中轉上市，受訴訟案影響而延後，證交所2016年12月初通過上市審議，預計2017年1月10日由興櫃轉上市。

易華電主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）研發、製造及銷售，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。

易華電將朝提供全方位產品解決方案的供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。長華集團董事長黃嘉能指出，其中手機相關應用產品已送件給客戶，預期明年需求將有所突破。
　
COF產業近年來進行整頓，重新洗牌之後，全球只剩下5家COF基板廠，包括台灣的欣寶、易華，韓國Stemco（三星集團）、LGIT（LG集團）以及日本新藤電子工業(SHINDO)，而易華電可說是全球唯一能獲利的COF廠，2016年營運持穩往年水準，預期2017年營運亦能維持既有水準，下一波成長動能將來自於手機應用。


評析
易華電是全球唯一能獲利的COF廠，2016年營運持穩往年水準，預期2017年營運亦能維持既有水準，

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轉貼2017年1月9日中央社，供同學參考

頎邦去年第4季創單季新高 今年挑戰歷年新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年1月9日電

頎邦（6147）自結去年12月合併營收、去年第4季營收同創單月和單季新高，2016年營收創歷年次高。法人預估，頎邦今年業績有機會較去年成長，挑戰歷年新高。

頎邦自結去年12月合併營收新台幣16.29億元，較去年11月16.25億元微增，比2015年同期11.35億元大增43.48%，再創歷年單月新高。

頎邦去年11月、12月營收連續創高，帶動頎邦去年第4季合併營收48.71億元，較去年第3季46.6億元成長4.5%，衝上歷年單季新高。

頎邦累計去年自結合併營收172.56億元，較2015年168.63億元成長2.33%。法人指出，頎邦去年營收為歷年次高。

展望今年營運表現，法人預期，頎邦今年可受惠3大動能，其中今年4K2K電視滲透率可望持續上揚，帶動頎邦今年大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）業績成長。

此外，今年中國大陸智慧型手機採用觸控與顯示面板整合型單晶片（TDDI）穩健成長，法人預估，頎邦今年在12吋金凸塊出貨也可望受惠。

在非驅動IC部分，法人指出，頎邦今年持續布局功率放大器、指紋辨識晶片、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等非驅動IC製程，預期今年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。

法人預估，頎邦今年業績可望較去年成長中個位數百分點，有機會挑戰歷年新高。

評析
今年頎邦在功率放大器和指紋辨識晶片的封裝業績可望持續增溫。

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轉貼2017年1月25日工商時報，供同學參考

紫光撐腰 南茂今年業績看旺

蘇嘉維／台北報導

封測廠南茂（8150）今年可望受惠於紫光資金挹注，搶食更多中國大陸面板廠驅動IC封測訂單，法人預估，南茂與紫光集團合資帶動下，可望拿下京東方及中電熊貓等面板廠訂單，帶動業績穩健成長。

南茂於前年宣布將攜手紫光集團策略合作及參股協議，紫光原將以每股40元價格，認購南茂以私募增資發行約2.99億股普通股，總投資金額達119億元，將取得增資後南茂25％股權，並取得南茂董事會一席董事席次。南茂也與紫光簽訂策略聯盟合約，強化雙方長期合作關係。

不過由於投審會遲遲未放行紫光參股南茂協議，因此南茂已於去年底宣布終止與紫光的參股協議，不過仍維持與紫光的策略合作關係，同時，並將南茂上海轉投資的宏茂電子引進紫光資金，除可獲得約50.5億元的資金擴產，宏茂完成股權轉讓與增資後，南茂持股比例降至45.2％。宏茂股本將從14億人民幣增至27億人民幣，紫光將取得4席董事，由於取得席次過半，董事長職位也將由紫光派任。

法人表示，紫光集團在中國大陸半導體業界影響力高，與當地客戶關係緊密，預期南茂在上海的轉投資公司引進紫光資金後，可望獲得當地面板廠京東方、華星光電、中電熊貓等面板廠驅動IC訂單，且紫光目前正計畫在南京投資300億美元資金，規劃在當地興建DRAM及3D NAND Flash生產基地及研發總部，在南茂與紫光的合作之下，南茂也可望吃下紫光DRAM及NAND Flash封測訂單，在紅色供應鏈逐步崛起之下，南茂卡位成功，也可望藉此帶動業績穩健成長。

南茂去年第四季合併營收達49.26億元，季減約1.8％，符合市場預期。去年全年合併營收193.93億元，較前年下滑2.4％。法人預估，南茂去年全年每股淨利將達1.3～1.5元間。

展望今年，大尺寸4K2K電視面板及Android陣營智慧型手機開始回補零組件存貨，DRAM市場需求量高，可望持續帶動LCD驅動IC及記憶體封測接單轉強。法人預估，在轉投資宏茂廠產能逐步開出帶動下，今年可望大量挹注南茂業績，加上與紫光策略合作，吃下大陸面板廠驅動IC封測訂單可期，業績有望相較去年大幅增長。

評析
在轉投資宏茂廠產能逐步開出帶動下，今年可望大量挹注南茂業績

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轉貼2017年2月7日MoneyDJ新聞，供同學參考

OLED手機滲透率高低，影響易華電業績表現

記者 陳祈儒 報導

易華電（6552）去（2016）年受惠於客戶奇景光電接獲面板廠京東方訂單，去年營收年增5%至16.7億元；法人預期，2015年先認列重啟生產線的減損回轉利益，2016年毛利率將較前一年度下滑，去年稅後淨利年減5成，EPS約1.3~1.45元。而展望2017年，易華電COF產品業績動能來自於 4K大電視，以及高階手機走向無邊框設計、採用OLED面板規格的滲透率是否能快速增加；在2017年上半年驅動IC主要客戶成長幅度還未明確前，易華電今年獲利成長幅度還待觀察。

易華電成立於1973年，前身為台灣愛鋼；1994年由日商愛鋼株式會社將所持股份轉讓給新加坡商住友金屬?山亞太(SMMAP)，2013年6 月，SMMAP將持有公司的70%股權轉讓予新加坡住礦電子材料(STM SINGAPORE)。到了2014年3月，由公司第二大股東長華電材（8070）收購STM全部股權而成為住礦電子的母公司，並更名為易華電子，並引進 IC封測大廠南茂（8150）進行策略性投資，成為公司股東，目前南茂持有易華電股權約21%。

（一）成本考量，易華電產品報價或受到壓抑：
易華主要業務為LCD面板驅動晶片所需捲帶式軟性基板COF（Tape-COF），主要客戶為奇景光電和瑞鼎（3592），其競爭對手為韓廠Stemco、LGIT、頎邦（6147）旗下的欣寶，以及日系的Flexceed（原Shindo）。

易華電主要產品是Tape-COF，2016年主要為奇景光電接獲京東方訂單效益。由於易華電現階段應用以大尺寸電視需求為主；在2017年面板報價持續上漲背景環境裡，可能壓縮像是COF等其他零組件報價，法人預估，易華電2017年營收成長力道可能受限。

（二）高階手機採OLED比例還不高，易華電上半年動力尚不明顯：
除了大尺寸的需求，易華電COF在小尺寸手機需求上，則視新一代手機設計採用無邊框設計，以及是否變更至OLED面板材質。

在現有面板驅動IC基板構裝技術裡，TCP（Tape Carrier Package）的TAB（Tape Automated Bonding）製程因基板線寬/線距大於40um，應用於中小尺寸LCD解析度被侷限於1280x960 dpi以下，而COG（Chip on glass）則需要空出一定ITO玻璃邊緣、手機正面設計上會有邊框。在目前強調解析度提高，以及窄邊框的趨勢下，LGIT與易華電等COF（Chip on film）封裝型態廠商，成為了較適合的軟性基板供貨來源。

就全球COF供應鏈占有率上，以韓廠的Stemco、LGIT兩家最高；易華電能爭取的，將以非韓系手機品牌為優先，或是韓系供應鏈無法自給自足的缺口。

由於手機品牌裡目前只有三星電子（Samsung）大量採用OLED螢幕面板，下半年則還有另一家美系品牌廠可望採用，其他手機廠還未積極表態跟進。
而且OLED小尺寸面板全球供貨量有限，讓OLED智慧手機取代TFT面板的速度並不快，易華電今年上半年在雙面COF基材的成長，先維持跟2016年持平。

評析
在2017年上半年驅動IC主要客戶成長幅度還未明確前，易華電今年獲利成長幅度還待觀察。

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轉貼2017年2月23日聯合晚報，供同學參考

頎邦Q2營收 估季增上看二位數

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

全球第一大驅動IC封測代工頎邦（6147），受惠4K2K電視滲透率攀升，頎邦捲帶式薄膜覆晶（COF） 訂單水漲船高，雖1月合併營收因營業天數少而壓縮至14.56億元，月減10.6%，法人圈卻樂觀看待頎邦第2季起的加溫力道增強，季增率有機會上看二位數，今年不排除與去年保有「逐季成長」榮景。

向來第4季是頎邦傳統淡季，但去年第4季卻是頎邦有史以來最火旺的一季，10、11、12月連續三個月改寫歷史新高營收，第4季合併營收衝上48.71億元，季增率4.5%，由於產能利用率與營業額的衝高，法人預估該季稅後純益有上看8.0~8.5億元潛力，除創單季獲利新高外，更較前一季的5.66億元跳增四成至五成，單季每股純益（EPS）約落在1.25元上下，累計去年全年稅後益則直逼20億元大關，EPS約3.0元左右。

亞系外資法人認為，三星將TFT-LCD電視面板外包出來，IC設計廠潛在營收增加上看1.13億美元，晶圓代工場潛在營收增加約5,900萬美元，封測廠頎邦有望同步受惠，看好頎邦2017年營運表現。

此外，4K2K電視滲透率攀升帶動COF訂單成長，也是頎邦今年備受法人看俏的另一關鍵。

據法人的報告資料，4K2K電視的滲透率預估將由2014年的5%~6%逐漸攀升至2016年的20%~25%，今年更上看25%~30%。法人認為，每台4K2K電視平均會使用30~40顆DDI，數量上超越FHD電視的11~14顆，此趨勢將持續支撐頎邦今年在COF營收成長逾10%。

評析
頎邦第2季起的加溫力道增強，季增率有機會上看二位數，今年不排除逐季成長。

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轉貼2017年3月1日聯合晚報，供同學參考

TDDI、RF商機起飛 兩外資調升頎邦目標價

聯合晚報 記者馬瑞璿／台北報導

兩歐系外資今天不約而同出具頎邦（6147）報告，歐系外資認為觸控面板感應晶片（TDDI）、射頻元件（RF）訂單有望擴大營收、毛利表現，首季營收有望達成財測高標，兩家歐系外資均小幅調升頎邦目標價，一家歐系外資重申「買進」評等，目標價從50元調升55元，另一家外資則是重申「優於大盤」評等，目標價從55元調升到57元。

歐系外資今天表示，頎邦去年第4季單季每股獲利1.28元，低於歐系外資預期約2%，但較市場預期高出14%，這也顯示市場對於頎邦仍是消極看法居多；展望第1季，頎邦預期首季營收將會季減10-13%，第1季毛利能否改善，端視產品組合整體表現。

在TDDI、RF業務方面，歐系外資表示，第2季市場會加速使用TDDI晶片，這將讓頎邦成為重要受益者，頎邦現在也拿下測試市場60%市占率，預期TDDI產品2017年營收有望額外成長4-5%，而RF產品也將有更多機會；歐系外資指出，雖然市場對於頎邦業務仍有消極看法，但從最近的訂單展望、TDDI與RF業務優於預期來看，可以彌平訂單缺口。

另一家歐系外資也持類似看法，該歐系外資認為頎邦首季營收可望達到財測高標，加上TDDI放量與RF業務斬獲，可望抵銷今年下半年iPhone 8改採OLED面板造成的營收損失，看好JDI、LGD、Sharp等面板大廠開始為iPhone供應OLED面板後，頎邦2018年下半年將有機會再度拿回市占率。

評析
第2季市場加速使用TDDI晶片，將讓頎邦成為重要受益者，預期TDDI產品2017年營收有望額外成長4-5%

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轉貼2017年3月2日工商時報，供同學參考

頎邦 今年營收挑戰歷史新高

涂志豪／台北報導



驅動IC封測廠頎邦（6147）公告去年第四季獲利飆升，帶動去年全年每股淨利3.07元，優於市場預期。頎邦今年在整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測市場拿下大單，加上在功率放大器（PA）晶圓凸塊營收可望較去年倍數成長，法人看好今年營收將挑戰歷史新高，每股淨利有挑戰4元實力。

頎邦去年第四季進入接單旺季，合併營收季增4.5％達48.71億元，創下季度營收歷史新高，平均毛利率達24.5％，在認列業外收益及費用回沖情況下，單季歸屬母公司稅後淨利季增46.2％達8.29億元，較前年同期大增逾1倍，每股淨利1.28元，優於市場預期。

頎邦去年全年合併營收年增2.3％達172.56億元，平均毛利率年增1.9個百分點達24.2％，營業利益年增8.9％達27.69億元，由於去年業外提列費用及損失，歸屬母公司稅後淨利年減3.5％達19.92億元，每股淨利3.07元，但仍優於市場法人普遍預估的2.9～3.0元。

由於部份LCD驅動IC客戶在第一季進行庫存調整，法人原本預估頎邦首季營收恐較上季衰退10～15％，但日前公告元月合併營收14.57億元，較去年同期成長8.0％，表現優於預期，且客戶端的庫存去化情況比預期快，因此，外資法人普遍預估頎邦首季營收季減率將縮減到10％左右，仍將明顯優於去年同期。

頎邦今年受惠於大陸8.5代線以上面板廠新產能逐步開出，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，而且在大陸智慧型手機出貨維持高檔下，中小尺寸LCD驅動IC封測接單穩定，是維持第一季營運優於去年的主要原因。

今年許多智慧型手機廠開始導入TDDI技術，由於TDDI晶片尺寸較傳統觸控IC及LCD驅動IC大，接腳數也增多，加上測試時間明顯拉長，對頎邦來說，TDDI封測接單均價將較傳統驅動IC提高10～40％，有助於營收及獲利的同步成長。

頎邦在PA晶圓凸塊布局上也有所收獲，今年除美系及日系客戶將擴大釋單，也可望再爭取到新美系客戶訂單，法人看好頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長，且再度打進蘋果供應鏈。

蘋果下半年將推出AMOLED面板iPhone 8，驅動IC供應商三星雖未釋出封測訂單，但蘋果明年可望採用JDI、LGD、夏普的AMOLED面板，驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時，蘋果今年iPhone 8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。

評析
頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長，且再度打進蘋果供應鏈。

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轉貼2017年3月2日聯合晚報，供同學參考

TDDI上半年動能強 法人點名敦泰、頎邦

聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

觀察驅動IC產業，TDDI（觸控面板感應晶片）成為今年上半年唯一注目焦點。由於短期內智慧手機與功能手機需求續淡，預料驅動IC廠商首季營收表現多令人失望。凱基投顧建議投資人留意敦泰（3545）與頎邦（6147 ）等TDDI族群，可望自第2季開始受惠TDDI強勁出貨成長動能。

TDDI所需測試時間較長，故除了Synaptics與敦泰外，相信TDDI需求增溫也將加持頎邦未來幾季表現。頎邦今年在4K電視滲透率提高、強勁TDDI需求放量驅動下獲利強勁成長，因此，凱基投顧建議長線投資人加碼買進。

由於手機需求續淡，DDI（面板驅動IC）族群今年首季營收未有起色。新興市場貨幣相競走貶，同時印度又將盧比大面額紙鈔作廢，短期內持續壓抑智慧手機與功能手機買氣，因此，DDI廠商今年第1季營收預料普遍表現多令人失望。不過，第2季隨著印度經濟與新興貨幣波動將逐漸穩定，預期小尺寸DDI需求有望能逐步復甦。

儘管當前智慧手機淡季令手機DDI出貨量顯著修正，但仍相信健康的電視DDI需求、來自PC/NB方面的PMIC急單與若干提前拉貨的訂單仍支撐著8吋代工產能利用率維持高檔。今年指紋辨識晶片組將持續在8吋廠放量，加上智慧手機與功能手機DDI將逐步回溫，未來幾季電視DDI動能也將持盈保泰，估計接下來旺季產能利用率將保持較高水平甚至趨於緊俏。此外，研判力晶合肥12吋廠無法如期在下半年進行量產，因此還不至於對8吋代工族群產能利用率造成影響。

評析
TDDI成為今年上半年驅動IC產業唯一注目焦點，敦泰與頎邦可望自第2季開始受惠TDDI強勁出貨成長動能。

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轉貼2017年3月10日工商時報，供同學參考

南茂Q1 樂迎20億元入袋

涂志豪／台北報導



封測廠南茂科技（8150）昨（9）日召開法人說明會，去年度每股淨利1.78元的表現符合市場預期，該公司董事會也決議配發1元現金股利、換算現金殖利率為3.9％。另外，南茂轉讓上海宏茂54.98％股權予紫光及其它策略投資人，將在第1季完成交割，將可帶來逾20億元帳上處分利益，約挹注每股淨利2.3～2.5元。

礙於客戶亟需大陸封測產能支援，以及上海轉投資封測廠宏茂微電子擴產需要資金，南茂董事會去年決議與紫光合意終止參股合約，改而轉讓上海宏茂54.98％股權予紫光及其它策略投資人，未來南茂將與紫光共同經營上海宏茂，且不排除讓上海宏茂在大陸掛牌上市。

而在相關議案獲得主管機關同意後，南茂處分上海宏茂股權會在第1季完成交割，以目前匯率換算約可帶來逾20億元帳上處分利益，約挹注第1季EPS達2.3～2.5元。

南茂董事長鄭世杰表示，去年是南茂的關鍵年，除與百慕達南茂合併，簡化股權結構，也出售上海宏茂股權予紫光，南茂保留45％股權，兩家公司將共同攜手搶攻中國快速崛起的半導體市場商機。至於第1季展望部分，受到傳統淡季影響，LCD驅動IC封測及晶圓凸塊訂單均較上季下滑，但第2季後將可見到復甦。

南茂去年第4季合併營收46.67億元，平均毛利率達20.6％，在業外利益挹注下，單季稅後淨利達6.14億元，季增高達1.4倍，年增也逾4成，EPS達0.72元。

南茂去年營收183.88億元，年減2.4％，毛利率下滑2.2個百分點達19.8％，稅後淨利15.32億元，EPS為1.78元。南茂今年將配發1元現金股利，以昨日收盤價25.45元計算，現金殖利率達3.9％。

南茂2月份營收達14.21億元，較1月下滑8.7％，與去年同期相較約略持平。累計今年前2個月合併營收29.77億元，較去年同期成長約2.0％。該公司預估第1季因進入淡季且工作天數減少，營收將季減4～8％，平均毛利率介於16～20％之間。

評析
第1季受到傳統淡季影響，LCD驅動IC封測及晶圓凸塊訂單均較上季下滑，但第2季後將可見到復甦。

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轉貼2017年3月18日工商時報，供同學參考

南茂 Q1每股獲利上看3元

涂志豪／台北報導



封測廠南茂科技（8150）公告今年第1季財務預測，預期轉讓大陸轉投資上海宏茂54.98％股權予紫光會在第1季完成交割，將帶來20億元左右的帳上處分利益，因此預估第1季歸屬母公司稅後淨利將達19.98～22.74億元，每股淨利上看2.69～3.00元。而受此消息激勵，南茂股價強攻漲停。

南茂去年第4季合併營收46.67億元，平均毛利率達20.6％，單季歸屬母公司稅後淨利達6.14億元，較去年第3季大增逾1.4倍，較前年同期亦明顯成長逾4成，每股淨利達0.72元。南茂去年全年合併營收達183.88億元，平均毛利率達19.8％，歸屬母公司稅後淨利15.32億元，每股淨利1.78元，符合市場預期。

南茂公告第1季簡式財測，由於進入傳統淡季且工作天數較少，預估營收將介於42.94～44.80億元之間，較去年第4季下滑4～8％，平均毛利率將介於16～20％間，較上季衰退，主要是受到產能利用率下降及新台幣兌美元升值影響。

由於南茂轉讓上海宏茂54.98％股權予紫光及其它策略投資人，將在第1季完成交割，可帶來逾20億元帳上處分利益，加上認列固定資產保險理賠收入，因此，南茂預估第1季歸屬母公司稅後淨利達19.98～22.74億元，創下單季獲利歷史新高，每股淨利達2.69～3.00元。

另外，蘋果將在下半年推出新一代iPhone 8，將導入3D景深感測器及測距技術，外傳奇景已順利打進供應鏈。奇景去年底推出近紅外光感測器搭配包含繞射光學元件的晶圓級光學鏡頭（wafer level optics，WLO）與雷射準直鏡的組合，搶進3D深度掃描感測器市場，能提供新一代智慧型手機、虛擬實境及擴增實境（AR/VR）等電子產品使用，已吸引到重量級客戶的興趣。

南茂因為承接奇景WLO晶片封測訂單，雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收，但下半年可望出現明顯成長。在市場樂觀預期南茂有機會間接打進蘋果供應鏈情況下，亦明顯推升股價大漲。南茂股價昨日強攻漲停，終場大漲2.45元，以27.05元作收，成交量略放大至39,388張。

南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示，去年是南茂的關鍵年，除與百慕達南茂合併，簡化股權結構，也出售上海宏茂股權予紫光，南茂保留45％股權，兩家公司將共同攜手搶攻中國快速崛起的半導體市場商機。至於第1季展望部分，受到傳統淡季影響，LCD驅動IC封測及晶圓凸塊訂單均較上季下滑，但第2季後將可見到復甦。

評析
南茂轉讓上海宏茂股權予紫光及其它策略投資人，將在第1季完成交割，可帶來逾20億元帳上處分利益

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轉貼2017年3月21日工商時報，供同學參考

小摩：看好3D感測供應鏈族群

張志榮／台北報導

外資圈持續看好3D感測題材，據摩根大通證券昨（20）日評估，應用於智慧型手機的3D感測模組將由2017年的5,000萬套大幅成長至2020年的10億套，激增20倍！建議可佈局LG Innotek、 Lumentum、Viavi、STMicro、AMS/Heptagon、舜宇光、奇景、穩懋（3105）、頎邦（6147）、同欣電（6271）等3D感測供應鏈。

摩根大通證券科技產業分析師張恆指出，若以3D感測模組的成本10美元估算，2020年市場規模將上看100億美元，主要假設前提包括：

一、蘋果將於今年推出的OLED版iPhone前置鏡頭中採用3D感測模組，以作為臉部辨識之用，並預估明年下半年推出的iPhone將全面採用3D感測模組。

二、蘋果會在明年下半年iPhone後置鏡頭採用3D感測模組，以作為擴增實境（AR）之用。

三、在三星與華為等大廠研發投入帶領下，Android智慧型手機3D感測模組採用率將會加速成長，預估2018～2020年將分別上看5％、15％、30％。

張恆表示，除了智慧型手機外，包括平板電腦、PC、汽車，以及未來應用在臉部辨識、虹膜掃描、夜視安控相機、先進駕駛輔助系統、機器人等，都是3D感測模組技術可採用之處，成為商機來源。

張恆指出，儘管今年OLED版iPhone將採用3D感測模組技術，3D感測模組不見得與OLED面板綁在一起，但根據經驗，2020年前前置鏡頭採用3D感測模組的智慧型手機約8.15億支，與採用OLED的智慧型手機差不多，也就是約有95％的OLED智慧型手機採用。

根據張恆的預估，2017年OLED智慧型手機需求約4.59億支（其中三星、中國品牌、蘋果分別為2.39、1.5、0.7億支），至於2018與2019年則分別成長至6.42億支（2.72、1.9、1.8億支）與7.5億支（2.9、2.4、2.2億支），到了2020年則上看8.15億支（3.1、2.7、2.35億支），2017～2020年3D感測模組採用率分別為11％、41％、66％、95％。

張恆表示，在先前第一波看好3D感測模組時，就已點名LGI、穩懋、舜宇光為亞股中的首要受惠者，而根據近期供應鏈探詢結果，又發現包括奇景、頎邦、同欣電、夏普也可從中受惠，因此，建議對3D感測模組題材感興趣的國際機構投資人，不妨針對「JPHAS3DS ＜Index＞」供應建立多頭部位。

評析
應用於智慧型手機的3D感測模組將由2017年的5,000萬套大幅成長至2020年的10億套，激增20倍

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轉貼2017年3月24日經濟日報，供同學參考

頎邦今年訂單看俏 外資調目標價至57元

經濟日報 記者林超熙╱台北報導

驅動IC封測大廠頎邦（6147），受惠驅動、觸控面板感應晶片（TDDI）與射頻（RF）晶片未來五年出貨，將呈現年年增溫態勢，頎邦長線訂單透明度看俏，今年來不斷吸引外資機構調升評等與目標價，歐系外資將頎邦目標價從55元調高到57元，同時重申「加碼」評等。

智慧型手機採用3D感測模組，未來五年將呈倍幅速度激增成長，促成歐系外資認為頎邦今年在TDDI晶片與RF端訂單攀升下，有望擴大營收、毛利表現，首季營收料可達成財測高標，且第2季市場將加速使用TDDI晶片，頎邦市占率將拉高至六成以上，成為最大受惠者。

此外，蘋果明年在面板方面，採用日本JDI、韓國LGD及夏普的主動有機發光二極體（AMOLED），相關驅動IC後段封測訂單，大部分仍由頎邦負責；且蘋果今年i8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片金凸塊封測訂單。

外資摩根大通日前更提出有關3D感測題材報告，預估應用於智慧型手機的3D感測模組，將由2017年的5,000萬套，逐年成長至2020年的10億套，四年中可望激增20倍，並建議布局相關供應鏈，台廠中包括頎邦、穩懋（3105）等個股。

另一家亞系外資先前也表示，頎邦去年第4季財報獲利與今年第1季淡季展望，雙雙優於預期，市場對頎邦下半年因蘋果i8改採OLED面板，恐造成短期訂單的流失疑慮，但TDDI與RF訂單的擴增速度優於預期，有機會補足這個掉單區塊，將頎邦目標價從50元上修到55元，重申「買進」評等。

評析
第2季將加速使用TDDI晶片，頎邦市占率將拉高至六成以上，成為最大受惠者。

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轉貼2017年3月25日經濟日報，供同學參考

南茂紫光合資 完成股權交割

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

半導體封測廠南茂（8150）昨（24）日宣布，與中國大陸紫光集團完成股權交割，將合資經營上海宏茂。法人認為，將有利於該公司在大陸市場的布局。

南茂去年11月底宣布出售上海宏茂微電子54.98%股權給中國大陸清華紫光集團子公司及其他策略投資人，並取得約7,200 萬美元的價金。

完成交割後，南茂ChipMOS BVI保留上海宏茂45.02%股權，紫光國微持有48%股權，其他策略投資人包括上海宏茂員工持有6.98%股權。

南茂指出，ChipMOS BVI計劃利用股權出售的部份價金約7,000萬美元，按持股比例參加上海宏茂的增資。屆時，上海宏茂將透過增資程序取得約1.55億美元的現金。該筆增資款將用於擴充上海宏茂驅動IC封測產能和金凸塊製程服務。

南茂表示，上海宏茂的增資時間將視資金需求進行安排，預計會分兩次進行，第1次增資時間會落在今年上半年，另一次將視上海宏茂擴廠時程的資金需求安排而定。

南茂董事長鄭世杰表示，確定與紫光國微合資經營上海宏茂，是該公司在中國大陸半導體供應鏈布局相當重要的里程碑。

南茂後續將會加快上海宏茂在LCD驅動IC、晶圓凸塊製造、主動有機發光二極體（AMOLED）、OLED和記憶體測試的產能擴展及服務，並期待與紫光集團密切合作，提高上海宏茂的收入和利潤，促進所有股東和員工的利益。

評析
南茂與紫光國微合資經營上海宏茂，是該公司在中國大陸半導體供應鏈布局相當重要的里程碑。

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轉貼2017年4月19日 MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦Q1有匯損，受惠TV需求、Q2營收季增5~9%

記者 陳祈儒 報導

頎邦Q1有匯損，受惠TV需求、Q2營收季增5-9%頎邦（6147）的外幣部位中有美元資產與日幣負債，今（2017）年第1季應難避掉匯兌損失，法人預期單季每股獲利降至0.5元以內。

展望第2季，受惠於4K TV滲透率提升與8吋Bumping的帶動，同時考量台幣兌外幣匯率區間、第2季營收季增率約5~9%，有一定旺季效應。而2017年下半年則要檢視來自智慧手機的小尺寸面板驅動IC拉貨的貢獻度。

頎邦產品營收比重為，8吋金凸塊占30%，12吋金凸塊占約12~13%，裸晶測試（CP）由2016年年初低於1成營收占比、逐步擴增至2016年年底的13%，COF則占23~25%，COG占9~11%，Tape占12~14%。

（一）頎邦Q1有匯損，Q2營收季增5~9%：
頎邦主要功能性貨幣為新台幣、人民幣。因業務需求而持有美元、日幣。法人以頎邦的外幣持有水準推估，第1季可能有2億多至3億多左右的業外匯兌損失。

受惠於TDDI（內嵌式整合觸控顯示驅動IC）報價低於觸控IC與Driver IC（驅動IC）兩者合計的價格，客戶將增加導入TDDI，第2季出貨量將較第1季倍增，並能推動頎邦升營收成長。

同時，在功率元件PA之外也開始新增Switch等RF Bumping產品，也有雙位數的季成長，而4K2K TV滲透率持續提升，帶動大尺寸DDI將較第1季成長10%，都是頎邦第2季營收成長的動力。

（二）4K電視、TDDI是動力，下半年手機銷售情況仍待觀察：
頎邦2017年的主要成長動能來自於高解析度電視大尺寸對DDI的激勵效果，同時，PA從打線製程轉至凸塊的趨勢下，使Switch元件也轉至凸塊，帶動2017年整體營收的成長約6.5~9%。

而TDDI也被導入至手機面板應用領域，除了新思以外，奇景和聯詠（3034）也將加入TDDI陣營，可望抵銷手機採用OLED所帶來的衝擊。不過，下半年整體智慧手機的銷售情況仍還不夠明確，頎邦第3季傳統旺季的營收規模，還待本季下旬才會逐步明朗。

評析
下半年整體智慧手機的銷售情況仍還不夠明確，頎邦第3季傳統旺季的營收規模，還待本季下旬才會逐步明朗。

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轉貼2017年4月27日 MoneyDJ新聞，供同學參考

TV景氣回穩、南茂Q2穩，下半年看手機復甦

記者 陳祈儒 報導

南茂（8150）今（2017）年第1季少了轉投資上海宏茂微電子的合併營收貢獻，單季營收季減7%至45.6億元、符合預期。

在大尺寸TV終端今年上半年景氣較2016年、2015好轉，同時第2季小尺寸面板的智慧型手機則大約維持淡季水準下，法人預期南茂第2季營收可保持季節性的成長，將待下半年多款智慧型手機上市前的相關IC封測接單的增加。南茂對手機半導體客戶下單的情況不予評論，但也認為下半年營運將比上半年樂觀。

南茂的下游應用比重，LCD驅動IC封測已達40~45%、大宗與利基型DRAM約30%，NAND Flash約20%，而MEMS及其他邏輯產品則7%~9%。近年南茂產能擴充重點，會以LCD驅動IC封測為主，以因應4K2K大電視滲透率提升的需求。

（一）奇景可能獲得蘋果訂單，上游供應鏈的南茂間接受惠：
南茂初估，2017年第1季面板驅動IC大尺寸占比約60%~65%，小尺寸約35%~40%。今年上半年TV與手機景氣的差距並不大。南茂第1季合併營收45.6億元，季減幅度約7%，符合之前法說上提的季減4%~8%區間。

而月前南茂客戶奇景光電（Himax）傳出了紅外光感測器、搭配繞射光學元的晶圓級光學鏡頭（WLO）與雷射準直鏡組合，搶進3D感測器市場。由於南茂是奇景的供應鏈之一，外界預期下半年iPhone 8採納3D感測元件設計，南茂將間接受惠。

南茂在手機產業鏈上，過去幾年來皆以非蘋Android陣營為主，若2017年再成為iPhone供貨鏈的一環，在下游手機需求穩定度就跟整體市場同步。

不過，法人也指出，奇景光電近期傳出在手機應用元件出貨遞延消息，奇景（HIMX.US）近2周股價滑落，2017年下半年手機市場仍存在變數。

（二）TV第2季景氣穩，下半年手機則有新機上市效應：
2015年大尺寸電視庫存調整情況明顯，而2016年大尺寸液晶電視的拉貨力道並不強；進入2017年，日韓與大陸電視品牌廠先後在上半年推出新品應能刺激銷售，五一長假之後的TV需求力道，仍待未來2周的時間來觀察。

經前兩年產業淡季的反應，法人預期，2017年第2季TV相對回穩的機率仍高。

而上半年智慧手機需求不甚明顯，今年新機種上市的時間較集中5月~9月份，法人預期，只要Android、iOS平台的智慧手機如期上市，南茂2017年第2季、第3季營運應是逐季成長。

另外，南茂預計在5月11日召開線上法人說明會，將對第1季業績作出說明。

評析
下半年iPhone 8採納3D感測元件設計，奇景可能獲得蘋果訂單，南茂將間接受惠。

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轉貼2017年4月28日工商時報，供同學參考

頎邦擬配息2.1元，殖利率4.71%

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 董事會通過股利政策，雖然2016年每股盈餘降至3.07元的近5年低點，董事會仍決議擬配發每股現金股利2.1元，金額與去年相同，盈餘配發率約68.4％，為近9年高點。以昨（27）日收盤價44.6元計算，現金殖利率約4.71％。

頎邦今年以來股價在45～50元間區間震盪，近期股價再度拉回45元附近整理，今早在買盤敲進下開高穩揚，最高上漲2.35％、觸及45.65元，盤中維持逾1.5％漲勢，領漲封測族群。三大法人本周以來持續賣超頎邦，合計賣超達6903張。

頎邦2016年合併營收172.56億元，年增2.33％，創歷史次高，毛利率24.16％、營益率16.05％，優於2015年的22.34％、15.11％。惟受匯損導致業外轉虧拖累，歸屬業主稅後淨利19.92億元，年減3.48％，基本每股盈餘3.07元，為2011年以來近5年低點。

頎邦2017年首季自結合併營收42.29億元，雖季減13.18％、仍年增24.29％，為僅次於2015年的同期次高，淡季表現符合市場預期。展望後市，隨著4K2K電視滲透率攀升，觸控面板感應晶片（TDDI）出貨成長看旺，法人看好頎邦第二季營收可望續揚，季增個位數百分比。

評析
隨著4K2K電視滲透率攀升，TDDI出貨成長看旺，頎邦第二季營收可望續揚，季增個位數百分比。

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轉貼2017年5月3日工商時報，供同學參考

頎邦Q1本業獲利持穩，每股賺0.41元

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 公布2017年首季合併財報，受步入淡季及業外匯損干擾，獲利較去年第四季顯著下滑，但仍明顯優於去年同期，每股盈餘0.41元，整體表現符合市場預期。

頎邦股價4月以來持續震盪整理，自50元的近1年波段高點拉回45元附近，今早股價於盤下震盪，盤中小跌0.66％。觀察法人動態，三大法人自上周起持續賣超，累計至今6個交易日賣超達8288張。

頎邦2017年首季合併營收42.29億元，雖季減13.18％、仍年增達13.27％，為僅次於2015年的同期次高。毛利率22.58％、營益率15.9％，雖因步入淡季，較去年第四季24.45％、18.17％下滑，但仍顯著優於去年同期的20.39％、10.63％。

受到新台幣強升造成的匯損衝擊，頎邦2017年首季業外虧損擴大至3.09億元，拖累歸屬業主稅後淨利降至2.63億元，季減達68.16％，不過在本業獲利持穩下，仍年增達30.99％，基本每股盈餘0.41元，低於去年第四季的1.28元，但優於去年同期的0.31元。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非驅動IC封測訂單需求持穩，首季營運符合市場預期，展望後市，隨著4K2K電視滲透率攀升，觸控面板感應晶片（TDDI）出貨看旺，法人看好頎邦第二季營收季增個位數百分比。

頎邦2016年合併營收172.56億元，創歷史次高，惟受匯損導致業外轉虧拖累，歸屬業主稅後淨利19.92億元，年減3.48％，基本每股盈餘3.07元，為2011年以來近5年低點。董事會決議擬配息2.1元，將於6月15日召開股東常會。

評析
隨著4K2K電視滲透率攀升，TDDI出貨看旺，頎邦第二季營收季增個位數百分比。

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轉貼2017年5月11日工商時報，供同學參考
易華電配息0.75元，拚H2成長動能

記者林資傑╱台北報導

長華集團旗下IC封裝材料廠易華電 （6552） 今日召開股東常會，通過配發每股現金股利0.75元。展望今年營運，上半年適逢產業傳統旺季表現偏淡，公司積極開發應用於手機的Tape-COF產品，看好下半年需求可望出量，成為未來成長動能主力。

易華電主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）研發、製造及銷售，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。

易華電2016年合併營收16.67億元，年增5.01％。毛利率20.68％、營益率11.09％，低於2015年的25.8％、18.12％。稅後淨利1.36億元，年減52.05％，基本每股盈餘1.51元，低於2015年的3.22元。公司表示，主要是受到比較基期墊高、匯損及上市股本增加等影響。

易華電公布2017年4月自結合併營收0.99億元，較3月1.04億元減少5.01％，亦較去年同期1.43億元減少30.92％。累計1~4月合併營收4.03億元，較去年同期5.9億元減少31.67％。

對於今年前4月出現較顯著衰退，易華電表示，上半年向來為COF傳統淡季，去年市況出現少見的淡季需求不淡態勢，今年則回歸常態季節性態勢，由於比較基期墊高下，致使營運出現較大幅度衰退。

易華電朝提供全方位產品解決方案供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。公司表示，去年Tape-COF合計出貨逾4.17億片，今年出貨量將以增加至4.27億片為目標。

易華電指出，手機COF應用產品已送件給客戶驗證，預期需求下半年可望出量。公司預期，穿戴、手機用的COF驅動IC將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，易華電特有的半加成法（Semi）製程在前者具備優勢，可望成為未來營收成長主動能。

易華電副總經理黃梅雪先前法說會時表示，易華電除了既有的單面減成法、半加成法產能外，雙面法技術5KK產能應可望在下半年開出，預期今年營運可維持既有水準，成長動能則看手機等新應用何時發酵。

評析
上半年公司積極開發應用於手機的Tape-COF產品，看好下半年需求可望出量，成為未來成長動能主力。

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轉貼2017年5月12日工商時報，供同學參考

南茂 首季獲利年增5.8倍

涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技（8150）第1季稅後淨利達23.8億元，較去年第4季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰表示，第2季營收將略優於第1季，至於下半年營運展望樂觀，也會比上半年好。

南茂昨（11）日舉行法人說明會，第1季合併營收季減2.3％達45.6億元，與去年同期相較下滑2.5％，受到產能利用率下滑及新台幣升值的影響，平均毛利率17.9％，較去年第4季下滑，第1季業外有認列處分上海宏茂微股權收益，並提列近4億元匯兌損失，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，與去年同期相較大增5.8倍，每股淨利2.82元。

南茂亦公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。

鄭世杰表示，以第2季接單情況來看，利基型記憶體及NOR Flash都有不錯的需求，呈現明顯的增溫走勢，預計熱絡的現象將可以延續數個季度。至於混合訊號IC封測接單上也有不錯的展望。

在LCD驅動IC封測接單，鄭世杰指出，受惠於大尺寸面板及4K電視需求成長，加上智慧型手機開始採用OLED、3D感測、指紋辨識等新應用，都持續支撐LCD驅動IC的市場需求。

對南茂來說，第2季的營收表現將較第1季成長，對於下半年展望也樂觀看待，來自於許多新產品及策略性客戶訂單均將有所提升。

南茂預估今年資本支出約50億元，為近年來的高峰，其中56％將用於擴充LCD驅動IC封測產能，最大的投資會以測試為主，因為新一代整合觸控功能的面板驅動IC（TDDI）需要更長的測試時間。至於資本支出中的14％會用來擴充晶圓凸塊產能，剩下的是非驅動IC的封測產能。

評析
南茂第2季營收將略優於第1季，至於下半年營運展望樂觀，也會比上半年好。

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轉貼2017年5月16日中央社，供同學參考

易華電逐月旺法人看好 全年EPS看1.5元

中央社記者鍾榮峰台北2017年5月16日電

易華電（6552）布局全螢幕智慧型手機面板用COF產品。法人估易華電4月業績可望是低點，預估5月和6月業績可望逐月向上，易華電今年每股純益可看1.5元。

易華電表示，未來智慧型手機將採用Semi半加成法技術的COF（Chip on Film）產品，公司積極開發電視應用驅動IC之外的COF產品應用，積極布局手機螢幕面板。

從市場趨勢來看，易華電表示，智慧型手機逐步朝向全螢幕（edge-to-edge）顯示演變，預期窄邊框、全螢幕、或是可撓式有機發光二極體（OLED）面板，會逐步採用COF產品。

易華電積極布局Sub減成法（Subtractive）技術，應用在高階電視和主動有機發光二極體（AMOLED）電視；同時開發Semi半加成法（Semi-additive）技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品；易華電也布局雙面法技術（2 Metal COF），主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

法人表示，易華電的雙面法技術COF產品，可應用在OLED面板智慧型手機。

展望第2季和今年營運表現，法人預估，易華電4月業績可望是低點，預估5月和6月業績可望逐月向上，易華電今年每股純益可看1.5元。

易華電主要開發LCD面板顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產品，具備半加成法和蝕刻法的COF製程技術，主要競爭對手包括南韓LG IT和Stemco、日本的Flexceed（原名Shindo）以及台灣頎邦。

易華電第1季合併營收新台幣3.04億元，較去年同期4.47億元減少32%，由於未實現匯損，第1季稅後虧損2544萬元，較去年同期稅後淨利3187萬元轉虧，第1季每股稅後虧損0.26元，去年同期每股稅後盈餘0.35元。法人指出，易華電第1季未實現匯兌損失約1600萬元，易華電營收以美元計價。

評析
易華電的雙面法技術COF產品，可應用在OLED面板智慧型手機。

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轉貼2017年5月17日MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦Q2營收季增縮減；下半年凸塊、TDDI成長大

記者 陳祈儒 報導

頎邦（6147）今（2017）年第1季EPS 0.41元，除了匯損金額略高於外界預期的2、3億元之外，單季營收與營益率表現，大致符合預期。

展望第2季，因TDDI（內嵌式觸控顯示驅動IC）接單遞延與台幣未趨貶的影響，營收季增率約2~3%，幅度較之前預期的5%略縮減；而2017年下半年RF凸塊（Bumping）以及TDDI訂單成長，預計第3季營收季成長約1成上下。

頎邦第1季受到產能利用率下滑以及台幣升值影響，毛利率亦季減近2個百分點至22.58%，惟費用率控制上則優於預期，整體營益率15.9%，與之前16.15%相近。業外則因匯損3.27億元、虧損金額稍高於4月份時法人普遍的預期。

（一）頎邦Q2 TDDI訂單遞延，但季營收縮減幅度不多：
頎邦第2季來自RF凸塊與與大尺寸LCD驅動IC的成長動能不錯。不過，受台幣升值與手機TDDI部分訂單遞延到第3季的影響，4月營收13.8億元，月減5%、年增20%。

法人預期，第2季營收季增幅度，將較之前所預期的5%幅度，略縮減至2~3%。同時，受惠於產能利用率的回升、產品組合優化，本季毛利將有上升的空間。

（二）頎邦下半年凸塊營收貢獻增、TDDI接單放大：
2017年頎邦RF元件凸塊Bumping在PA應用上的接單持續看俏，已新增Switch與濾波器應用產品。法人預期，凸塊在2017年貢獻的營收將有倍數年成長。

同時，TDDI按進度將於下半年接單量放大，也是第3季營收有機會季增約1成上下原因。

至於頎邦營收基本盤的大電視方面，4K2K解析度TV滲透率持續提高，相關大電視LCD驅動IC也有年成長約1成以上的機會。法人預估，頎邦2017年每股獲利仍可望有3.2~3.4元的水準。

評析
第2季營收季增幅度，將較之前所預期的5%幅度，略縮減至2~3%。

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轉貼2017年5月17日工商時報，供同學參考

易華電Q2估回溫，全年營運持穩

記者林資傑／台北報導

長華 （8070） 集團旗下IC封裝材料廠易華電 （6552） 受產業淡季及業外匯損拖累，2017年首季營運轉虧，每股虧損0.26元。不過，公司預期營運5月起可望回溫，手機Tape-COF應用產品下半年則可望開始出貨。法人預估，易華電今年每股盈餘上看1.5元，可與去年表現相當。

受今年來營運動能暫緩影響，易華電近期股價拉回27元低檔盤整，今早股價開高穩揚，早盤一度上漲2.65％至29元，盤中維持近2％漲幅。三大法人昨日賣超易華電22張。

易華電2017年首季合併營收3.04億元，季減20.57％、年減31.91％，毛利率僅4.8％、營益率轉為負4.57％，較去年第四季及去年同期驟降。加上業外出現未實現匯損1600萬元，稅後虧損0.25億元，每股虧損0.26元，較去年第四季及去年同期轉虧。

易華電2017年4月自結合併營收0.99億元，月減5.01％、年減30.92％，累計1～4月合併營收4.03億元，年減31.67％。公司表示，主要由於去年市況淡季不淡，今年則回歸常態季節性態勢，比較基期墊高而出現較大幅度衰退，預期5月起營收可望逐步回溫。

易華電以LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）為主要產品，公司朝提供全方位產品解決方案供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。

易華電副總經理黃梅雪表示，智慧型手機逐步朝向全螢幕顯示發展，窄邊框、全螢幕及OLED面板逐步改採COF的趨勢明確，目前客戶改採COF的趨勢及開發機種多，易華電對相關應用的技術及產能均已備妥，目前只待需求何時浮現放量。

黃梅雪指出，穿戴、手機用的COF驅動IC將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，依據客戶所給的方向及展望，下半年相關應用可望開始出貨，由於新產品需觀察市場接受度，保守估計相關應用需求明年可望放量。

易華電去年Tape-COF合計出貨逾4.17億片，今年出貨量將以增加至4.27億片為目標。法人預估，隨著產業逐步回溫、且匯率波動趨緩，易華電第二季營運可望回穩，今年營運預期仍可與去年表現相當，每股盈餘上看1.5元。

評析
公司預期營運5月起可望回溫，手機Tape-COF應用產品下半年則可望開始出貨。

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6147 股價盤整了一陣子，季報也都持續維持預期。 不知是否可以突破區間。

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轉貼2017年5月23日工商時報，供同學參考

南茂 奪韓系驅動IC金凸塊大單

涂志豪／台北報導



封測大廠南茂（8150）傳出接單捷報，據了解，南茂已取得韓系大廠AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊（gold bump）代工大單，預計第二季中開始量產，下半年逐季放量。業界認為，南茂將因此打進蘋果首款搭載AMOLED面板的iPhone 8供應鏈；南茂對於接單消息則表示不予評論。

南茂第一季合併營收季減2.3％達45.6億元，在認列處分上海宏茂微股權收益後，歸屬母公司稅後淨利達23.8億元，較去年第四季大增287％，與去年同期相較亦大增5.8倍，每股淨利2.82元。南茂董事長鄭世杰在日前法說會中表示，第二季營收將略優於第一季，至於下半年營運展望樂觀，下半年也會比上半年好。

南茂公告4月合併營收月增1.4％達16.04億元，與去年同期相較成長7.2％，主要受惠於記憶體測試接單強勁，特別是取得華邦電及旺宏的NOR Flash測試代工訂單，LCD驅動IC封測接單則維持平穩。累計今年前4個月合併營收達61.64億元，較去年同期成長3.7％。

蘋果將在今年下半年推出首款搭載AMOLED面板的iPhone 8，可望帶動智慧型手機採用AMOLED面板風潮，雖然初期AMOLED面板採用的驅動IC仍由三星自家供貨，但部份後段封測訂單卻已開始傳出釋出委外代工消息。業界傳出，南茂已取得韓系大廠的AMOLED面板驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工訂單，將帶動下半年營運明顯成長。

另外，NOR Flash今年供不應求，也讓南茂接單暢旺。事實上，不論是智慧型手機要搭載AMOLED，或是直接採用將觸控功能整合的面板驅動IC（TDDI），都因為要進行編碼儲存，所以得外掛NOR Flash作為儲存晶片。今年以來國內兩大NOR Flash廠華邦電及旺宏均全產能投片，釋出的測試訂單由南茂拿下，也讓南茂NOR Flash測試產能第二季達到滿載，且可望一路滿載到年底。

除此之外，蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術，南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。

奇景去年底推出近紅外光（Near Infrared ，NIR）感測器搭配包含繞射光學元件（Diffractive Optics Element，DOE）的晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics ，WLO）與雷射準直鏡（laser diode collimator）的組合，搶進3D深度掃描感測器市場。

南茂承接奇景WLO晶片封測訂單，雖然目前每月只貢獻約6,000萬元營收，但隨著高階智慧型手機未來將3D感測列為標準配備情況下，只要奇景WLO晶片出貨在下半年放量，南茂接單也可望出現明顯成長。

評析
蘋果iPhone 8將導入3D景深感測器及測距技術，南茂也與奇景合作建立完整的供應鏈。

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轉貼2017年6月12日聯合晚報，供同學參考

敦泰、南茂、頎邦、聯詠 下半年有甜頭

聯合晚報 記者馬瑞璿、楊雅婷／台北報導

歐資：下半年中階智慧機 18:9螢幕成新主流
歐系外資出具最新面板報告指出，18:9 in-cell觸控設計將成為今年下半年中階智慧手機市場主流，面板廠、品牌廠陸續開始在中階智慧手機上採用18:9螢幕設計，希望擴大屏占比，讓使用者擁有更好的視覺體驗，歐系外資認為，這對於台灣面板驅動IC業者來說是正面催化因素，看好敦泰（3545）、南茂（8150）、頎邦（6147）、聯詠（3034）四檔個股，給予「優於大盤」評等，目標價分別為44元、40元、54元、136元。

中國智慧型手機市場回溫重起鋪貨潮，根據通路調查顯示，中階智慧手機面板零組件拉貨潮已從5月下旬開始啟動，歐系外資看好這波拉貨潮將會延續到第3季，主要拉貨動能聚焦在16:9 HD解決方案。

與此同時，今年下半年智慧手機新品陸續發表，歐系外資認為，WQHD TFT、OLED都是今年下半年智慧手機面板採用的新主流技術，不過，值得注意的是，今年下半年中階手機將陸續採用18:9解決方案，這將帶動智慧手機面板供應鏈回溫，而驅動IC業者敦泰也將因此受惠。

歐系外資認為OLED後段製程目前看來有更多機會，顯示器驅動IC業者已經開發OLED驅動IC（DDI），雖然目前數量仍較三星來得少，但是，部分業者可望獲得OLED驅動IC外包機會，其中，南茂就已經通過了三星的認證。

在驅動IC族群中，歐系外資最青睞南茂與敦泰，主要原因在於南茂已打進iPhone OLED供應鏈，而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。

in-cell和 AMOLED面板需求成長將帶來強勁的NOR flash出貨量，導致供應更嚴重短缺而提高NOR flash均價。華邦電、旺宏可望成為趨勢的主要受惠者。

由於智慧型手機庫存去化將於上半年完成，支援全螢幕的新版驅動IC將推出，預期整體智慧型手機DDI第3季將季增20%。電視DDI方面，預期也將健康成長，因為高解析度與高規格電視面板需求強勁。

評析
南茂已打進iPhone OLED供應鏈，也已經通過了三星的認證，可望獲得OLED驅動IC外包機會

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轉貼2017年6月13日聯合晚報，供同學參考

南茂除息先盛後衰 呈貼息格局

聯合晚報 記者林超熙╱台北報導

IC封測股南茂（8150）今（13）日除息，每股配1.0004元現金股息，雖除息前外資、投信與自營商等三大法人，全部站在買超作多行列，但今天除息行情卻是先盛後衰，盤中股價一度下跌0.75元或2.28%，呈貼息走勢，且成交量迄早盤10時半已超過一萬張的熱量，賣壓來自何方，引人關注。

南茂今年財報獲利數相當亮眼，且布局中國IC封測市場快又準，因此深獲法人圈青加碼布局。南茂為打進中國半導體市場，去年間曾為中國清華紫光集團量身訂做的私募案，並安排一席董事的結盟案，後因經濟部投審會的駁回，導致雙方團由南茂分割其大陸上海子公司宏茂科技股權予紫光集團，雙方才又搭上結盟列車，共同經營分食中國半導體市場大餅。

南茂於今年第1季處分大陸轉投資宏茂科技54.98％股權予中國清華紫光集團，為南茂帶來20億元的業外利益，激勵首季財報即便有提列新台幣匯損3.88億元，但仍繳出稅後純益23.8億元，季增2.9倍、年增5.8倍，EPS2.82元佳績，同時創下上市以來的單季每股盈餘新高。

目前宏茂科技的經營，雖料雙方共同合作營運，但因股權分布上，紫光集團已掌握逾半的優勢，實際的經營雙已轉由紫光集團控管，惟法人認為，雙方的關係因宏茂而結盟，且紫光集團在中國半導體的影響力相當大，雖宏茂經營權旁落，但卻因此獲得未來中國半導體市場的卡位優勢，南茂的「一捨、一得」間，反而是最大得利者。

檢視近期外資等三大法人進出南茂情況，外資法人雖除夕前一天減碼1967張，但上周卻是連續加碼4個交易日，合計加碼張數達13105張；自營商則在除息前連續加碼4天，合計加碼數3977張；投信法人則連加碼3天，合計買超1530張。

評析
南茂與紫光因宏茂而結盟，雖宏茂經營權旁落，但卻因此獲得未來中國半導體市場的卡位優勢

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轉貼2017年6月15日工商時報，供同學參考

瑞信證券：中國中階智慧手機增溫

張志榮／台北報導

瑞信證券根據供應鏈查訪結果指出，中國中階智慧型手機零組件備貨動能從5月下旬起開始增溫，預估這波備貨力道可持續到第三季，看好敦泰（3545）與南茂（8150）等兩檔個股可望受惠，昨（14）日股價分別下跌0.44％與1.57％，收在34與31.3元。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合指出，中國智慧型手機需求自5月下旬起確實有回溫跡象，尤其是中接機款，從聯詠與彩晶5月營收即可看出，預估這波面板零組件拉貨動能可持續到6月，此外，搭載新技術與規格的新產品推出後，可望支撐面板智慧型手機供應鏈下半年營收動能表現。

蘇厚合表示，儘管OLED技術的發展廣為市場所期待，但對非三星與非蘋果等智慧型手機大廠來說，今年與明年OLED面板供應短缺，確實給予面板供應鏈廠商些許機會，因為現階段智慧型手機設計已轉向in-cell與18:9螢幕比例，預期今年下半年會有更多搭載in-cell面板智慧型手機（16:9與18:9螢幕比例皆有）推出，尤其是中階HD比重增加將進一步推升in-cell TDDI（整合驅動IC及觸控晶片）需求。

蘇厚合認為，對台灣面板供應鏈來說，相較於面板族群，驅動IC族群較能受惠於in-cell TDDI與18:9螢幕比例題材，因為智慧型手機業務僅佔友達與群創約5～10％的營收比重。

蘇厚合指出，18:9螢幕比例切入中階智慧型手機速度將會加快，因為面板廠商正在發展HD+（1440x720）解析度產品，並積極將in-cell觸控面板技術整合進來，這對台灣驅動IC廠商將會是利多消息，因為台灣廠商在這項領域能見度相對較高。

此外，相較於其他競爭對手，蘇厚合看好南茂與敦泰更能受惠於in-cell TDDI與18:9螢幕比例題材，以南茂為例，除了已是TDDI後段供應鏈外，且已切入三星的OLED版iPhone後段DDI業務，至於敦泰，除了in-cell TDDI技術發展較快外，聯詠與奇景光電佔營收比重也相對較高，因此均給予「表現優於大盤」投資評等，合理股價預估值分別為40元與44元。

評析
南茂除了已是TDDI後段供應鏈外，且已切入三星的OLED版iPhone後段DDI業務

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轉貼2017年6月15日中央社，供同學參考

手機採無邊框和OLED 頎邦吳非艱這麼看

中央社記者鍾榮峰新竹2017年6月15日電

頎邦（6147）董事長吳非艱表示，無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式，預估明年可放量。他指出不少廠商布局OLED手機驅動IC封測，明年可開花結果。

頎邦今天舉行股東會，會中順利通過105年度營業報告書及財務報表案，也通過盈餘分配案，會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

觀察智慧型手機面板驅動IC設計趨勢，吳非艱指出，採用無邊框設計智慧型手機，打破以往小尺寸面板驅動IC採用玻璃覆晶封裝（COG）、大尺寸面板驅動IC採用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝的界線，無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式。

吳非艱表示，今年會是元年，會看到一些高階無邊框智慧型手機面板驅動IC採用COF封裝，明年可望放量，也會帶動封裝、測試和捲帶材料需求。

展望今年下半年OLED版手機新品設計趨勢，吳非艱表示，有機發光二極體（OLED）版本新機面板驅動IC封裝，由韓系大廠拿下，其他廠商要進來不容易，不過不少廠商積極布局OLED手機驅動IC封測，明年有機會開花結果。

觀察手機面板驅動IC市況，吳非艱表示，驅動IC市場競價激烈，加上中國大陸和韓系廠商參與競爭，市場成長有限，6年前頎邦朝向布局非面板驅動IC封測。

觀察中國大陸面板廠狀況，吳非艱指出，中國大陸大量興建面板廠，會找到出海口，可望帶動面板驅動IC使用量，不過IC設計微型整合設計、加上channel數增加，面板驅動IC成長不會成倍增加。

在規劃旗下欣寶電子產能部分，吳非艱表示，頎邦規劃將欣寶電子在台灣的設備留在台灣，另外與日本廠商合作技轉的設備轉移到中國大陸，因應當地面板廠需求，規劃今年底定案。

展望今年資本支出，吳非艱預估今年頎邦整體資本支出規模約新台幣20億元起跳，大約超過一半的規模投注在非面板驅動IC測試和觸控與顯示驅動器整合（TDDI）測試。

吳非艱預估，今年頎邦在非面板驅動IC的業績較去年可望再成長6成到8成。新竹工業區新廠可成為主要成長動力。

法人預期，頎邦仍供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品，間接切入下半年重量級手機新品。手機品牌大廠有意尋求三星（Samsung）以外第2家OLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入OLED智慧手機面板驅動封測。

評析
頎邦仍供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品，間接切入下半年重量級手機新品。

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轉貼2017年6月16日工商時報，供同學參考

頎邦董座：Q3旺季看好 股東會通過配息2.1元

涂志豪／新竹報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（15）日召開股東常會，通過普通股將配發2.1元現金股利。頎邦董事長吳非艱表示，第三季進入傳統旺季，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測需求強勁成長，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）晶圓凸塊及晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單同樣強勁，營運表現有機會創新高紀錄。

法人表示，今年TDDI市場強勁成長，且需要較長測試時間，頎邦手握新思國際（Synaptics）及敦泰訂單，營運成長動能強勁，抵消了蘋果iPhone面板驅動IC封測接單下滑壓力。整體來看，頎邦受惠於4K2K電視普及推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，TDDI封測接單快速成長，以及PA及RF元件封測接單暢旺，下半年旺季表現可期，第三季營收可望創下歷史新高。

智慧型手機市場庫存去化在第二季底完成，相關驅動IC供應鏈已經動了起來，而今年的重頭戲就在TDDI市場上。事實上，京東方720p in-cell面板減光罩製程良率大幅改善，下半年將放量出貨給華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠，韓系手機廠也將跟進採用。由於京東方新款in-cell面板將搭載TDDI共同出貨，吳非艱看好第三季TDDI封測接單將見到強勁成長動能。

至於在AMOLED面板驅動IC接單部份，吳非艱表示，三星以外的面板廠明年可望開出AMOLED產能，相關驅動IC封測訂單會大幅釋出，頎邦已經準備好了，明年將可大舉拿下AMOLED面板驅動IC封測市占率。

吳非艱也指出，智慧型手機面板採用無邊框設計已成主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），頎邦因為擁有龐大的COF基板及封測產能，可望直接受惠此一市場趨勢。

在非驅動IC封測部份，吳非艱表示，未來幾年內要進入5G，手機中搭載的PA及RF元件數量會愈來愈多，頎邦在晶圓凸塊、測試、WLCSP的完整生產線已建置完成，去年出貨量已超過驅動IC，今年WLCSP全年出貨量更上看45.8億顆，營收占比將由去年的1成至今年大幅提升到2成。

評析
頎邦TDDI封測接單快速成長，以及PA及RF元件封測接單暢旺，下半年旺季表現可期

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轉貼2017年6月21日MoneyDJ新聞，供同學參考

向LTPS面板廠送樣，易華電拚今年底獲客戶認證

記者 陳祈儒 報導

易華電（6552）今（2017）年第2季本業可望好轉，惟仍有匯損、稅賦等業外干擾，單季轉盈機率大約五成、仍不排除小虧。儘管今年上半年營運平淡，但易華電已向中國、日本等LTPS面板廠送樣，預計最快等到今年底確定是否獲得認證。展望2018年，OLED手機滲透率可望再提高，也是易華電2018年的潛在商機。

易華電是全球5家COF廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦（6147）旗下的欣寶電子。易華電則是唯一另有半加成（Semi-Additive）製程與量產能力的業者。2017年下半年新款iPhone中，傳出將有一款搭載OLED面板，其驅動IC載板需用採用COF；預料在OLED技術領先的三星集團旗下Stemco將是主要的COF供應商。

（一） 易華電Q2本業或能小賺，業外損益視未分配盈餘課稅與匯損：
2107年第2季非手機產業旺季，預估易華電6月營收大約跟5月的1餘億元相當。受惠第2季產能利用率回升，單季毛利率有機會回到10%水準，激勵本業有機會小賺。

惟業外部份，分別有匯兌損失數百萬元，以及未分配盈餘加徵稅賦影響，法人初估，稅後仍可能是損平或小虧。

易華電今年現金股息為0.75元，股利發放比例接近5成，應要被加徵未分配盈餘課稅。

（二）已向LTPS面板廠送樣，拚今年Q4或2018年初獲認證：
易華電表示，上半年已對中國、日本等LTPS小尺寸面板廠送樣以認證COF。考量送樣流程時間，最快要等2017年第4季才能獲得認證。

易華電半加成法製程，符合手機LTPS面板需求，成為中國、日本相關面板業者認證對象；今年底將會確定是否成為供應鏈，若轉為實際訂單的效應，主要會落在2018年。

日本LTPS面板廠在全球手機市場具有不錯的競爭力，中系面板廠則有中國品牌廠的「主場優勢」，若是易華電分別獲得中系、日系面板業者的認證通過，對於易華電2017年年底、2018年全年營運成長，具有實質上的助益。

（三）易華電上半年營運落入谷底，待下半年回穩：
易華電2017年第1季稅後淨利率-8.36%，單季每股虧損0.26元。法人預估，第2季本業雖有機會小賺，但仍有業外干擾因素，第2季稅後或是損平或小虧；公司上半年營運落入谷底。

下半年為半導體傳統旺季，並陸續爭取台灣、中國驅動IC廠的接單，易華電下半年營運可以逐步回穩。展望2018年，OLED手機滲透率可望逐步提高；除了三星手機，傳出iPhone在2018年仍要增加OLED面板使用機款，中國品牌廠也將跟進提升面板規格、或是左右窄邊框或無邊框的設計，預料全球5家COF廠的接單量都可望同步增加。

評析
下半年為半導體傳統旺季，並陸續爭取台灣、中國驅動IC廠的接單，易華電下半年營運可以逐步回穩。

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轉貼2017年7月3日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂Q2業績穩健，下半年OLED與3D感測帶來貢獻

記者 陳祈儒 報導

南茂Q2業績穩健，下半年OLED與3D感測帶來貢獻南茂（8150）今（2017）年第2季在4K電視面板滲透率提升帶動LCD驅動IC封測需求，同時，標準型記憶體需求仍不錯的帶動，預計南茂第2季營收呈現季成長，毛利率亦可望穩健。展望2017年下半年，新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。

2017年第1季產品別營收比重，凸塊製造（含RDL／微機電／功率元件）占16.2%、驅動IC封測占25.7%、邏輯及混合訊號IC占10%、NAND Flash占16.8%、DRAM為30.4%，其他產品則占不到1%。

南茂今年第1季是封測傳統淡季，但南茂因市場對LCD面板需求強勁，帶動驅動IC業務表現超過預期，標準型DRAM業務也有小幅成長，毛利率向下滑落，則在預期之內。

（一）記憶體旺、4K電視滲透率漸增，南茂Q2營收約季增4~8%：
南茂第1季營收45.6億元、季減2.3%、年增2.5%。在認列地震補償金4.87億元與資產處份1.69億元等其他利益，費用下降6.77億元；另外，處分上海宏茂微54.98%股權收益約18億元、貢獻每股獲利約2.1 元。

展望第二季，南茂表示，利基型記憶體以及NOR Flash需求不錯，仍延續熱絡的需求；混合訊號IC因應下半年電子產品的推出，有一定需求。驅動IC受惠4K電視帶動成長。法人預估，南茂第2季營收將較第1季成長、成長幅度約在4%~8%左右。

（二）南茂2017下半年動力，有OLED驅動IC與3D感測：
在新產品方面，OLED、3D感測、指紋辨識系統等應用出現可望帶動驅動IC下半年的需求成長，下半年客戶訂單也趨樂觀。

南茂來自大尺寸面板客戶需求持續增加，TDDI的測試時間亦拉長，南茂2017年的資本支出約50億元，高於前兩年的每年30餘億元支出水準。

新產品包含OLED面板、3D感測與指紋辨識，皆為成長動能。其中，3D感測部分在近期已有小量貢獻。

評析
2017年下半年，新產品應用如手機應用的OLED面板、3D感測及指紋辨識等都是南茂成長動能。

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轉貼2017年7月6日財訊快報，供同學參考

Q2可望繳出微幅獲利，易華電股價強漲

財訊快報／李純君報導

手機COF用軟板供應商易華電(6552)，受惠於手機庫存去化告捷，採購訂單重新釋出，第二季可望擺脫虧損窘境，繳出微幅獲利的成績單，在轉機題材的帶動下，易華電開盤後買單湧入，股價強勢上漲，盤中大漲逾2元，漲幅超過6%。

易華電目前以供應驅動晶片用COF板為主，今年首季因手機庫存過高進入庫存調節、台幣強升，以及面板等零組件報價上漲導致手機廠對零組件採購偏保守等，第一季稅後虧損2544萬元，表現不理想，進入第二季後，客戶端庫存調節已經陸續告段落，訂單也逐步釋出，為此，4月會是營運低點，5月、6月營收逐步回升。

業界估算，易華電今年第二季有望擺脫虧損窘境，具備轉機性，且第三季有新上市、全螢幕的安卓陣營手機是採用易華電的軟板，但整體來，易華電第二季單季獲利幅度不大，加上今年大尺寸市場需求不佳，為此，易華營運要顯著好轉，恐怕得等到明年。

評析
易華電受惠於手機庫存去化告捷，採購訂單重新釋出，第二季可望擺脫虧損窘境

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轉貼2017年7月13日工商時報，供同學參考

Q2營收寫同期次高，頎邦Q3戰新高

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 2017年6月營收顯著回溫，改寫同期新高，帶動第二季營收亦創同期次高。隨著重量級新款手機上市，公司對下半年旺季效益樂觀看待，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年表現可望優於上半年。

頎邦近日股價向上走揚，今早在買盤敲進下開高穩揚，最高勁揚4.46％至49.15％，領漲封測族群，終場上漲3.51％、收於48.7元。公司6月15日股東常會通過配息2.1元，將於7月21日進行除息交易，並於8月18日發放股利。

頎邦2017年6月自結合併營收15.77億元，月增14.97％、年增11.1％，創歷年同期及今年以來新高。第二季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，創同期次高，亦為近5季高點，表現符合預期。累計上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現，營收貢獻逐步增加，帶動今年營收重返成長軌道，上半年營收表現符合市場預期。

展望後市，頎邦董事長吳非艱預期，第二季獲利預估與去年同期相當，下半年隨著重量級新款手機上市，市場旺季效益顯現可期，預估頎邦營運高峰將落於第三季，有機會挑戰單季新高，並帶動下半年表現優於上半年。

法人認為，4K2K電視滲透率攀升，將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，看好頎邦下半年旺季表現，預期第三季營收可望登峰。

評析
隨著重量級新款手機上市，第三季營收有機會挑戰新高，下半年表現可望優於上半年。

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轉貼2017年7月19日聯合晚報，供同學參考

循紫光南茂模式 京東方傳認購頎邦陸廠股權

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

今天市場盛傳大陸最大面板廠京東方集團，看上全球最大TFT-LCD專業封測廠頎邦（6147），將循大陸紫光集團與南茂科技（8150）結盟模式，認購頎邦位於大陸蘇州廠的頎中科技股權，若無意外，第3季季底前雙方將完成股權移轉合約。

惟對此傳聞，頎邦公司發言系統截至中午前，均不願對此進行說明，因此，消息是否屬實，無法從公司的發言系統獲得證實。頎邦股價今天則開高走高，盤中上漲2.8%。

市場傳聞指向，京東方集團是中國大陸最大面板廠，目前每年面板的產量至少2,300萬片，是頎邦公司在對岸的最大客戶；京東方繼北京、合肥、重慶等三地三座8.5代廠投產後，前年又投入逾300億元人民幣興建第四座8.5代福州廠，且該新廠就在日前悄悄完工投產，委托釋出到頎邦進行的封測代工訂單，也快速拉高，是擠爆頎邦下半年產能的關鍵所在。

由於京東方集團企圖往半導體封測產業鏈發展，有意打造一條龍的服務，遂看上有業務合作關係，且雙方默契相當緊密，同時是全球最大TFT-LCD專業封測廠的頎邦。

市場說法，京東方原本有二套與頎邦股權結盟計畫，第一套是直接認購頎邦股權，由頎邦安排一樁為京東方量身訂作的私募案，藉此由京東方取得頎邦約20%股權與董事席次，惟礙於該計畫可能遭目前執政的民進黨打回票，因此，第二套的計畫，便是循紫光集團與南茂的結盟模式，轉由京東方認購頎邦在大陸子公司約一半股權，完成雙方的結盟。

頎邦目前在大陸的廠房，計有頎中科技（蘇州）、飛信電子（昆山）等兩家公司，主要生產為金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、捲帶軟板封裝、捲帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝等，產品主要應用於LCD驅動IC。

評析
京東方循紫光集團與南茂的結盟模式，認購頎邦位於大陸蘇州廠的頎中科技股權

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轉貼2017年7月20日工商時報，供同學參考

出貨放量 頎邦Q3營收將創高

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解，京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟關係，未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過，頎邦昨（19）日表示，相關消息非由頎邦發布，所以無法評論市場傳言。

由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位，頎邦6月合併營收月增15.0％達15.78億元，較去年同期成長11.1％，為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3％達43.27億元，優於市場普遍預估的持平情況，較去年同期成長8.4％。至於上半年合併營收達85.56億元，較去年同期成長10.8％。

頎邦第三季營運進入旺季，包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出，小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長，至於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率持續提升，頎邦已拿下新思國際（Synaptics）及敦泰的TDDI封測訂單，下半年出貨明顯放量。

另外，4K超高畫質電視市場滲透率拉高，8K電視也即將推出上市，因為需要搭載更多LCD驅動IC，將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單強勁，已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看，法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。

由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠，因此，南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式，與紫光集團建立策略聯盟，而近期市場傳出，京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟，未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。

業者指出，包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者，近年大舉投入興建8.5代以上面板廠，總體來看，若大陸8.5代以上面板廠產能全開，以4K規格面板計算，每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。

業者表示，由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸，在於後段晶圓植金凸塊（gold bump）及薄膜覆晶（COF）封測產能，為了提前卡位取得產能優先權，市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功，對雙方來說將是雙贏局面。

評析
頎邦的PA及RF的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單強勁，已打進國際PA大廠供應鏈。

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轉貼2017年7月31日工商時報，供同學參考

頎邦Q2獲利季增9成，H1每股賺1.19元

記者林資傑╱台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 在業外轉為收益挹注下，2017年第二季獲利季增93.12％、年增28.91％，每股盈餘0.78元，帶動上半年獲利年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，表現優於市場預期。

展望後市，隨著重量級新款手機上市，市場旺季效益顯現可期，頎邦對下半年營運樂觀看待，預期將優於上半年。法人認為，頎邦今年營運高峰估落於第三季，有機會挑戰單季新高，且營收及獲利表現均可望優於上半年。

頎邦公布2017年第二季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，創同期次高。毛利率20.86％，低於首季的22.58％及去年同期的23.82％，為近5季低點。營益率14.58％，低於首季的15.9％，但略優於去年同期的14.02％。

不過，頎邦第二季在業外轉為收益0.5億元，較首季及去年同期顯著轉盈挹注下，歸屬業主稅後淨利達5.09億元，季增達93.12％、年增28.91％，基本每股盈餘0.78元，優於首季的0.41元及去年同期的0.61元。

合計頎邦2017年上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。毛利率21.71％，略低於去年同期的22.16％，營益率15.23％，則明顯優於去年同期的12.38％。歸屬業主稅後淨利7.73億元，年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，優於去年同期的0.92元。

頎邦受惠於美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現，營收貢獻逐步增加，帶動今年營收重返成長軌道，上半年營收表現符合市場預期。

法人認為，4K2K電視滲透率攀升，將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，看好頎邦第三季營收可望登峰，下半年營運可望優於上半年。

評析
頎邦今年營運高峰估落於第三季，有機會挑戰單季新高，且營收及獲利表現均可望優於上半年。

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轉貼2017年7月31日聯合晚報，供同學參考

TDDI今年出貨爆發 敦泰、頎邦旺

聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

凱基投顧預期全球TDDI（觸控面板感應晶片）出貨量將自2016年4,000至5,000萬套，分別提高到2017年與2018年2億套以上與3億套以上，國內敦泰（3545）、頎邦（6147）將受惠這一成長趨勢。

其中，敦泰下半年TDDI需求上揚，且因獨家供應享有高單價和毛利。TDDI需求成長也將使頎邦（6147）未來數季受惠，因TDDI需要較多的測試時間。另外，仍謹慎看待聯詠（3034）的TDDI放量，因其在第4季推出改良版後需花更多時間通過認證。

敦泰管理階層表示，下半年減光罩製程、配備HD720解決方案的in-cell面板需求可望相當強勁，因為公司預期智慧型手機持續提高其採用率。

凱基投顧認為，敦泰可望成為主要受惠者，理由是為公司是減光罩製程720p in-cell面板的TDDI獨家供應商，而其他TDDI廠商須重新設計晶片組。雖然聯詠致力於10月初供應改版的HD720 TDDI晶片組，但對其搶占下半年商機持審慎看法，因該公司仍需花長時間通過認證。

部分智慧型手機面板模組擔憂全螢幕的設計會使用更多面板面積，並導致未來幾個月的手機面板供給短缺，目前正在重新囤積庫存量，導致儘管智慧型手機的需求復甦不盡如意，第3季中低階智慧型手機TDDI需求仍因此季成長15-20%。雖然預期TV TDDI第3季將健康成長，但凱基投顧對於第4際需求開始抱持謹慎態度，擔心TV銷售不如預期。

評析
TDDI需求成長也將使頎邦未來數季受惠，因TDDI需要較多的測試時間。

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Apple Supply Chain 感覺已經築底完成。

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轉貼2017年8月8日經濟日報，供同學參考

頎邦下半年看俏 傳外資加碼突破50元大關

經濟日報 記者林超熙╱台北報導

LCD驅動IC專業封測大廠頎邦 （6147）第2季財報獲利三級跳，該公司結算第2季稅後純益5.09億元，較首季增逾九成，也較去年同期成長28.91%，每股純益0.78元，法人指出，頎邦下半年有三大利多，包括美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨增強、4K2K電視滲透率攀升，推升大尺寸LCD驅動IC封測釋單需求及大陸面板新廠完工投產的新增訂單，預料頎邦下半年成長力道將更為強勁。

受第2季財報獲利大幅成長鼓舞，加上股價貼息逾3%的回檔修正，頎邦今日股價不畏大盤的紅翻黑衝擊，股價逆勢大漲突破50元大關上。

頎邦第2季合併營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，毛利率20.86％，略低於首季的22.58％，營益率14.58％，低於首季的15.9％，但優於去年同期的14.02％，稅後純益5.09億元，季增93.12％、年增28.91％，EPS0.78元；累計上半年稅後純益7億7,350萬元，年增29.61％，EPS1.19元，表現優於預期。

法人表示，頎邦不只下半年營運看俏，預料未來二到三年，因全球TDDI（觸控面板感應晶片）出貨量激增數倍，委託釋出到頎邦的驅動IC封測訂單看漲；此外，美系客戶小尺寸面板驅動IC出貨續強，4K2K電視滲透率攀升，推升大尺寸LCD驅動IC封測釋單需求，陸面板新廠完工投產的新增訂單，以及PA、RF元件封測下半年旺季接單暢旺，因此，對第3季及下半年營運格外看好，博其在營收大幅跨過損益兩平點利基下，對獲利的推升動力更是值得期待。

評析
未來二到三年，因全球TDDI出貨量激增數倍，委託釋出到頎邦的驅動IC封測訂單看漲

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轉貼2017年8月10日工商時報，供同學參考

南茂Q2獲利持穩，H1每股賺3.2元

林資傑╱台北報導

封測廠南茂 （8150） 今日召開線上法說，公布2017年第二季暨上半年自結財報，雖少了首季的上海宏茂處分利益認列，獲利表現仍優於去年同期，每股盈餘0.38元。合計上半年稅後淨利27.01億元，年增3.07倍，基本每股盈餘3.2元，優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季合併營收45.41億元，季減0.42％、年增0.83％，毛利率20.05％，優於首季的17.91％和去年同期的18.32％。營益率9.88％，雖因無上海宏茂利益認列，較首季的23.12％下滑，但優於去年同期的9.51％。

南茂第二季業外虧損幅度較首季顯著減少，歸屬業主稅後淨利3.21億元，雖因首季認列上海宏茂處分利益墊高基期，季減達86.5％，但仍年增2.07％，基本每股盈餘0.38元，低於首季的2.82元、優於去年同期的0.37元。

累計南茂2017年上半年自結合併營收91.01億元，年增1.68％。毛利率18.94％、營益率16.51％，去年同期為19.15％、10.39％。歸屬業主稅後淨利27.01億元，年增3.07倍，基本每股盈餘3.2元，優於去年同期的0.76元。

南茂2017年第二季稼動率77％，優於首季的76％及去年同期的69％。其中，封裝稼動率季增5個百分點至73％，驅動IC封測稼動率季增2個百分點至87％，測試稼動率季增1個百分點至82％，晶圓凸塊製造稼動率則季減7個百分點至63％。

南茂董事長鄭世杰表示，第二季晶圓凸塊製造稼動率下滑，主要由於手機用小尺寸面板因庫存調整而需求較弱，以及韓國客戶的產品開發進度趨緩。不過，目前看來下半年整體狀況幾乎反轉，凸塊稼動率第三季起會較第二季顯著好轉許多。

觀察南茂第二季各部門營收，占32.3％的封裝營收季增2.2％，占25％的驅動IC封測季減0.1％，占16.3％的產品測試營收季增3.8％，占15％的晶圓凸塊營收季減10.3％，占11.4％的晶圓測試季增0.3％。

以產品營收觀察，占25.7％的驅動IC封測季減0.7％，占18.4％的快閃記憶體季增9.6％，占16％的利基型DRAM季減4.6％。占14.7％的晶圓凸塊製造季減9.6％，占13.1％的標準型DRAM季減4.6％，占11.2％的邏輯／混合訊號季增11.1％，占0.9％的SRAM季減3.2％。

南茂第二季資本支出13.95億元，較去年同期的3.29億元大增，其中51％用於驅動IC封測、18.4％用於測試服務，晶圓凸塊製造占17.2％、封裝服務占13.4％。合計上半年資本支出為25.29億元。

評析
第二季晶圓凸塊製造稼動率下滑，不過凸塊稼動率第三季起會較第二季顯著好轉許多。

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轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

上月業績攀峰，頎邦Q3唱旺

涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測大廠頎邦 （6147） 昨（10）日公告7月合併營收16.32億元，創下單月營收歷史新高，主要受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，以及功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單動能轉強。法人樂觀看待頎邦第3季營收將季增逾1成，並改寫歷史新高紀錄。

頎邦日前公告第2季財報，合併營收季增2.3％達43.27億元，較去年同期成長8.4％，單季歸屬母公司稅後淨利達5.10億元，較第1季跳增93.1％，與去年同期相較大增28.9％，每股淨利0.78元。

頎邦第3季進入接單旺季，昨日公告7月合併營收月增3.4％達16.32億元，較去年同期成長8.7％。前7月合併營收101.88億元，年增10.4％並為歷年同期新高。

評析
受惠TDDI封測訂單湧入，及PA/RF元件封測接單轉強，頎邦第3季營收將季增逾1成，並改寫歷史新高紀錄。

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轉貼2017年8月11日工商時報，供同學參考

南茂：新產品、新應用，挹注H2營運動能

記者林資傑╱台北報導

封測廠南茂 （8150） 董事長鄭世杰表示，與數個主要消費電子科技業者均有不同新產品合作計畫進行，預期將為南茂2017年下半年帶來多面向業務成長，提升產線稼動率，填補因標準型記憶體客戶調整外包產能分配策略，對南茂營收造成的負面影響。

鄭世杰指出，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新終端產品應用，利基型DRAM及NOR FLASH將維持數季的強勁需求。而與客戶合作開發的影像感測新產品，目前正進行驗證，預計第三季末導入量產，將可提升混合訊號營收表現。

新應用方面，鄭世杰表示，受惠於4K2K、UHD LCD電視滲透率持續擴大，對3D IC及COF的產能需求隨之增加。而智慧型手機包括OLED、TDDI、窄邊框、18比9面板等新規格，對測試產能、細間距COF封裝技術及產能的需求亦大幅增加。

鄭世杰指出，已看到幾個客戶積極推動3D IC相關產品，目前狀況都不錯，對未來3D IC營收樂觀看待。而細間距、18比9面板等，則使客戶陸續由COG陸續改為細間距COF，南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新應用面看法非常樂觀。

鄭世杰說明，3D IC的測試時間較一般驅動IC增加甚多，而COF主要需經過2道測試，所需時間亦較COG增加，且對封裝及技術需求亦有提升，兩者均需要產能供應。目前已看到手機客戶改採COF並送樣，對南茂的ASP提升有幫助，對此樂觀其成。

至於中國市場方面，上海宏茂微電子第二季營收2.72億元，季增19.8％，並於6月30日完成第一階段資金募集，目前與許多客戶進行產品驗證及量產前試產階段。無論短期在3D IC業務的成長，或長期在中國記憶體內需市場的產品供應鏈上，都位於共同成長地位。

評析
南茂對下半年驅動IC、TDDI和這些新產品、新應用面看法非常樂觀。