封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

p470121

轉貼2014年9月2日工商時報，供同學參考

南茂化學實驗室，通過TAF認證

【時報記者陳奕先台北報導】
IC封測南茂(8150)位在竹北廠的化學實驗室，於8月28日通過實驗室全國認證基金會(TAF)認證，使得該公司在封測技術及產品穩定度可以更上一層樓。
  南茂指出，大幅擴充晶圓凸塊產線，對晶圓凸塊品質要求必須更加嚴謹，因此，今年初就向實驗室全國認證基金會提出化學分析實驗室之認證，並在8月28日通過並登錄在實驗室全國認證基金會網站上。
  南茂指出，化學實驗室全國認證基金會室登錄編號為2943，化學分析實驗室從取樣、調配、分析及數據產出，均在嚴格品質管理系統下作業，確保製程穩定及產出高品質之晶圓凸塊產品。

  南茂在創立之初，品質保證中心之品質實驗室即向國家級實驗室認證單位(原中華民國國家實驗室認證，CNLA)申請，並通過CNLA實驗室之認證。
  南茂表示，現在加上化學實驗室通過TAF認證，對內不僅可提供生產線穩定製程參數的量測與經常性資料庫之維護，對外則可提供客戶最高規格且品質穩定之產品。

二刀流

辛苦您了 請繼續加油喔 !

p470121

轉貼2014年9月9日中央社，供同學參考

頎邦8月營收 續創歷史新高

（中央社記者鍾榮峰台北2014年9月9日電）
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結8月合併營收新台幣15.61億元，再創歷史單月新高。

頎邦自結8月合併營收新台幣15.61億元，較7月15.15億元成長3%，比去年同期13.22億元成長18.12%。

法人表示，頎邦8月合併營收超越7月高點，再創歷史單月新高紀錄。

法人指出，頎邦8月間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。12吋金凸塊出貨持續勁揚，稼動率持續滿載。

累計今年前8月頎邦自結合併營收115.75億元，較去年同期106.67億元增加8.51%。

展望第3季，法人預估，頎邦第3季業績有機會再創歷史單季新高，較第2季季增幅度約5%到10%。

法人表示，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

在大尺寸電視部分，法人表示，第3季市場需求穩健向上，頎邦第3季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨，可一路往上。

在平價智慧型手機部分，法人指出，第3季市場需求穩健，頎邦相關COF封裝出貨和12吋金凸塊供貨可較第2季持穩。

p470121

轉貼2014年9月15日工商時報，供同學參考

產能供不應求 頎邦Q3拚新高

記者涂志豪／台北報導



頎邦（6147）因承接iPhone 6／6 Plus的驅動IC封測大單，加上新接新思國際（Synaptics）最新整合觸控功能驅動IC（TDDI）封測大單，第3季營收將創歷史新高，訂單能見度直透第4季下旬。

由於第2季下旬電視面板出貨力道放緩，大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整，頎邦第2季營收43.37億元，表現低於預期，雖然毛利率回升至22.9％，但因提列去年保留盈餘營所稅，稅後淨利4.55億元，每股淨利0.71元，累計上半年營收達84.98億元，稅後淨利9.6億元，每股淨利1.49元。

不過，隨著超高畫質4K2K大尺寸電視面板7月後進入傳統旺季，以及蘋果iPhone 6／6 Plus、大陸中低價等智慧型手機擴大備貨，LCD驅動IC需求暢旺，不僅上游晶圓代工產能吃緊，後段封測產能同步告急。且8月後智慧型手機小尺寸面板出貨放量，頎邦第3季營運明顯轉強，8月營收月增3％達15.62億元，較去年同期成長18.1％，創下歷史新高紀錄，累計前8月營收達115.75億元，年增率達8.5％。

頎邦第3季接單強勁，一是受惠於4K2K電視面板進入出貨旺季，由於大尺寸LCD驅動IC庫存去化完成，受惠於上游客戶聯詠（3034）、奇景等擴大下單，頎邦8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率拉高，旗下欣寶第3季也因出貨放量而正式由虧轉盈。

在中小尺寸LCD驅動IC接單部分，除了大陸中低價智慧型手機進入備貨旺季，帶動WVGA規格LCD驅動IC強勁出貨動能，頎邦因為是蘋果iPhone 6／6 Plus的高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC封測代工廠，所以第3季12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）產能已供不應求。

此外，Synaptics首款內建電容式多指觸控及LCD驅動IC功能的TDDI晶片ClearPad Series 4產品，已在8月之後擴大出貨，並由頎邦獨家承接封測業務，吃掉不少頎邦金凸塊及COG產能，也讓頎邦測試產能衝上滿載水準。

法人原本預估頎邦第3季營收約成長5％，但近期上修至7～8％，單季每股淨利可望賺進1元以上，第4季看來淡季不淡仍有成長空間。頎邦則不對法人預估數字及客戶接單情況進行評論。

p470121

轉貼2014年9月17日工商時報，供同學參考

瑞信看好面板驅動IC 升評頎邦

記者張志榮／台北報導



瑞信證券昨（16）日指出，面板驅動IC產業供應鏈第三季財測幾可達高標的成長動能不會只是曇花一現，受惠台灣以外客戶增加委外比重、較佳產品組合、提高附加價值、市佔率攀升等四大利多題材，看好這波成長力道可由今年下半年一路旺到明年。

瑞信證券將頎邦（6147）投資評等與合理股價分別調升至「表現優於大盤」與66元，至於聯詠（3034）與南茂（8150），投資評等仍分別維持「中立」與「表現優於大盤」不變，合理股價也分別為維持在169與52元，但今年與明年獲利均調升。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合表示，從面板驅動IC產業供應鏈廠商已公佈的7、8月營收數據，以及上週在亞洲科技論壇（ATC）所釋出最新產業訊息來看，聯詠、奇景、頎邦、南茂第三季營收欲達成財測高標機率非常高，且成長力道可延續至第四季。

蘇厚合指出，4K2K普及化與智慧型手機畫素升級是帶動這波台灣面板驅動IC產業成長的主因，在中國與南韓面板廠商積極備貨下，今年4K2K電視出貨目標2,000萬台應可順利達成、普及率8.3％，明年預估可分別成長至3,600至4,000萬台與15％至17％。

此外，蘇厚合認為，隨著非晶矽（a-Si）技術用於HD720與低階FHD面板的突破，智慧型手機螢幕解析度與尺寸升級的趨勢還會持續下去，包括友達與群創都表示明年將開始量產a-Si FHD智慧型手機面板，有利於面板驅動IC族群明年營收表現，因為解析度越高通常價格越高。

蘇厚合表示，受惠於較佳的附加價值與產品組合，以及較高的產能利用率（封裝測試），將有利於下半年台灣面板驅動IC產業供應鏈廠商毛利率走勢，明年除了基期較高的聯詠外，都可望持續走揚。

根據蘇厚合的預估，聯詠第三季營收成長率與毛利率將分別為14％與28.3％（外資圈預估平均值分別為9.3-12.3％與27-28.5％）、第四季營收成長率則為-5％；至於頎邦，第三季則分別為9％與24.5％（5-10％與優於第二季）、第四季則為與第三季持平；而南茂第三季則分別為7％與25.5％（3-7％與23-26％）、第四季則為-1％。

p470121

轉貼2014年10月8日中央社，供同學參考

頎邦9月和Q3營收 創新高

（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月8日電）
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結9月合併營收創歷史單月新高，第3季自結合併營收創歷史單季新高。

頎邦自結9月合併營收約新台幣16.08億元，較8月15.61億元成長3%，比去年同期13.07億元大增22.97%。頎邦9月合併營收超越8月高點，再創歷史單月新高紀錄。

法人指出，頎邦9月間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。12吋金凸塊出貨持續勁揚，稼動率持續滿載。

頎邦第3季自結合併營收約46.85億元，較第2季43.37億元成長8%。頎邦第3季營收再創歷年單季新高。

法人表示，頎邦第3季主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入相關供應鏈。第3季相關出貨量較第2季大增2.4倍以上，整體帶動頎邦第3季營收創高。

累計今年前9月頎邦自結合併營收131.83億元，較去年同期119.75億元增加10.09%。

展望第4季，法人預估，頎邦第4季間接供應美系智慧型手機新品所需產品出貨量，可較第3季持穩，整體業績仍需觀察年底歐美感恩節假期市場拉貨力道。

kuosung

感謝p470121 大 努力追蹤分享 感恩

p470121

轉貼2014年10月9日聯合晚報，供同學參考

頎邦月增3％ 連3月寫新高

聯合晚報 記者／林超熙
上櫃驅動IC封測股頎邦(6147)來自LCD驅動IC與蘋果iPhone6手機釋單加溫，促成9月營收以16.07億元，連續第3個月再改寫歷史新高，月增3.0%、年增23.0%；第三季合併營收46.85億元，季增8.0%、年增17.5%，也刷新單季歷史新猷。惟今天頎邦股價開高後，受大盤人氣退潮衝擊，股價節節敗退並由紅翻黑。

頎邦為國內最大驅動IC金凸塊專業封測廠，第三季起，包括來自蘋果端手機面板驅動IC，伴隨著蘋果iPhone 6/6 Plus甫推出，就創下24小時破400萬台的銷售佳績，也讓頎邦的受惠度從第三季開始升溫。

法人表示，頎邦第三季產能利用率攀升至85%以上的滿載盛況，毛利率與營益率隨著稼動率與產能利用率的攀升而拉高，預料單季稅後純益有機會重返5億~5.5億元高水準，前三季每股稅後純益約落在2.25~2.4元間。

p470121

轉貼2014年10月23日工商時報，供同學參考

南茂Q4不淡 全年拚賺3.5元

記者涂志豪／台北報導



封測大廠南茂（8150）受惠LCD驅動IC、微機電（MEMS）、記憶體等三大產品線接單暢旺，第3季營收達58.06億元並創歷史新高，法人樂觀推估單季獲利將季增7成，每股淨利挑戰1元，第4季將淡季不淡並維持第3季水準。

南茂昨（22）日開放股票信用交易，可望獲買盤青睞，增添市場資金動能。

受到客戶庫存調整影響，南茂9月營收微減2.4％達19.08億元，但仍是上市來第3高，而第3季營收58.06億元，季增7.3％並創歷史新高。南茂原本預估第3季營收將季增3～7％，實際表現則優於預期，且毛利率將達23～26％預估值的上緣。

南茂第3季因營運成績均達高標以上，法人預估單季營業利益將達10～11億元間，且因第3季業外支出及有效稅率較上季低，所以法人推估南茂第3季稅後淨利將逾8.5億元，季增率高達7成以上，每股淨利挑戰1元。南茂則不評論法人預估財務數字，財報數字以公告為準。

第4季因為大陸4G智慧型手機拉貨動能轉強，而且電視廠預計11月開始為明年農曆春節需求，進行4K2K超高畫質面板零組件備貨，帶動LCD驅動IC強勁需求，南茂應用在大尺寸驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）、應用在中小尺寸驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）、及驅動IC晶圓測試及成品測試等生產線，第4季維持滿載運作。

在記憶體部分，由於蘋果iPhone 6／6 Plus、iPad Air 2／mini 3等產品，美光是Mobile DRAM主要供應商，南茂因承接美光DRAM封裝訂單，第4季接單持續走高。同時，南茂及矽品（2325）合作爭取到東芝NAND Flash封測訂單，隨著東芝Fab5第2期新產能開出，第4季將進入試產，明年則全面量產。

南茂在MEMS封測市場同樣有所進展，今年以來包括指紋辨識感測器、電子羅盤、陀螺儀等封測接單，均呈現逐季走高情況。由於南茂現有的LCD驅動IC、MEMS、記憶體等封測產能已供不應求，所以今、明兩年均將投入1億美元資本支出擴產。

整體來看，南茂第4季三大產品線接單不弱，營收將與第3季持平，優於過去幾年第4季普遍季減5～10％的慣例，營運上看不到淡季效應。法人預估，南茂今年每股淨利將逾3.5元，以昨日收盤價37.6元來看本益比不高，且南茂已獲證交所核准，昨日起開放融資融券信用交易，有機會走出一段資金行情。

p470121

轉貼2014年11月13日工商時報，供同學參考

溢價16％ 南茂併泰林 每股24.58元

記者涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技（8150）昨（12）日宣布合併轉投資封測廠泰林科技（5466），合併案將以南茂為存續公司、泰林為消滅公司，合併對價暫定為泰林科技普通股1股，換發現金12.5元暨南茂普通股0.311股。以南茂昨日收盤價來計算，等於是以每股24.58元價格併購泰林，溢價幅度達16％。

南茂科技董事長鄭世杰表示，此次合併案目的因應產業未來發展，藉由整合集團資源及簡化組織架構方式，擴大綜效、提高營運效率及強化公司競爭力，並收規模經濟效益。而併購泰林之後，將擴大在混合訊號及記憶體測試的產能，爭取更多LCD驅動IC、NAND Flash、微機電等封測代工訂單。

南茂目前持有泰林47.5％股權，與泰林雙方昨日董事會後，就完成合併契約簽署。合併案將在雙方股東會決議通過及報請主管機關核准後生效，合併基準日暫定104年6月17日。

南茂財務長陳壽康指出，此次以每股12.5元現金及南茂0.311股普通股，對價合併泰林普通股1股，預估整個收購案需花費14.44億元現金，南茂將增發3,593萬股普通股，明年合併之後，南茂股本將達90億元。

南茂將於今（13）日召開法說會並公告財報，而受惠於LCD驅動IC、微機電、記憶體等三大產品線接單暢旺，第3季營收達58.06億元，季增7.3％並創歷史新高，毛利率將達23～26％預估值的上緣。法人推估單季獲利將季增7成，每股淨利挑戰1元。

由於近期大陸4G智慧型手機拉貨動能轉強，且4K2K超高畫質電視面板出貨力道強勁，帶動LCD驅動IC強勁需求。同時，南茂的記憶體及微機電客戶，已順利打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，受惠於蘋果iPhone強勁銷售動能，南茂也直接受惠。法人預估，南茂第4季三大產品線接單不弱，營收將與第3季持平，營運表現淡季不淡，優於過去幾年第4季普遍季減5～10％幅度。

p470121

轉貼2014年11月26日工商時報，供同學參考

南茂接單旺 明年上半年不愁

記者涂志豪／台北報導



封測大廠南茂科技（8150）第4季接單暢旺，LCD驅動IC、微機電（MEMS）、記憶體等封測代工訂單維持高檔，因此預估第4季營收有機會與第3季持平，且訂單能見度直透明年第2季。

法人除了將南茂今年每股淨利（EPS）預估上修至3.7～3.8元，也樂觀預估明年每季的EPS都可望賺逾1元。

南茂下半年表現亮眼，受惠於LCD驅動IC、微機電、記憶體等接單暢旺，第3季營收58.06億元創下新高，毛利率季增2.2個百分點達25.6％，歸屬母公司稅後淨利9.33億元，較第2季大增88.5％，每股淨利1.08元，優於法人普遍預估的0.9～1元。

南茂今年前3季營收162.09億元，年增率達12.0％，毛利率拉高至23.0％，較去年同期上升5.9個百分點，稅後淨利達23.11億元，較去年同期大幅成長44.3％，每股淨利達2.70元，優於市場預期。

南茂股價昨日小跌0.15元，以41.35元作收，成交量達4,409張，股價仍站在所有均線之上。南茂在此次MSCI明晟的指數調整中，新納入全球小型股指數成分股中，因此昨日外資買超871張，三大法人買超1,019張，法人看好後續外資被動型基金將因應指數調整而回補南茂持股，有利於推升股價向上。

第4季是封測市場傳統淡季，但南茂接單強勁未見轉弱。南茂在法說會中指出，大陸4G智慧型手機開始積極備貨，4K2K超高畫質面板出貨成長，帶動LCD驅動IC封測訂單維持高檔。另外，南茂大客戶美光已提高Mobile DRAM產能以因應蘋果iPhone及iPad強勁需求，加上新增東芝NAND Flash封測訂單到位，記憶體封測產能利用率目前仍維持滿載。

南茂日本大客戶拿下蘋果iPhone及iPad電子羅盤（eCompass）訂單，並持續對南茂擴大下單，南茂在指紋辨識感測器、車壓感測器、陀螺儀等接單同樣不弱，對第4季看法樂觀，法人預估營收將介於56～58億元間，並上修今年全年EPS預估至3.7～3.8元。南茂則不評論法人預估財務數字。

南茂已宣布將合併轉投資封測廠泰林，合併基準日暫定明年6月17日。董事長鄭世杰表示，南茂目前持有泰林47.5％股權，合併泰林後將可建立具經濟規模的封測產能，而且可以完全認列泰林獲利，因此樂觀看待南茂明年營運表現將優於今年。

p470121

轉貼2014年12月30日工商時報，供同學參考

頎邦本季不淡 明年擴產3成

記者涂志豪／台北報導

由於4K2K電視與Full HD電視價差已降至20％以下，拉抬大尺寸LCD驅動IC強勁需求，加上蘋果及Android智慧型手機即將進入中國農曆春節銷售旺季，亦帶動中小尺寸LCD驅動IC出貨動能，法人看好封測廠頎邦（6147）12月營收有機會擺尾向上，第4季營運淡季不淡。

由於LCD驅動IC明年出貨動能強勁，為避免玻璃覆晶（COG）、薄膜覆晶（COF）、類比及混合訊號測試等LCD驅動IC封測產能明年供不應求，頎邦已計畫擴產20～30％因應，法人則看好明年下半年產能開出後將帶動營收逐月創高，明年營收也將改寫歷史新高。

頎邦承接iPhone 6／6 Plus的LCD驅動IC封測大單，加上拿下新思國際（Synaptics）最新整合觸控功能驅動IC（TDDI）的高毛利封測訂單，第3季營收46.85億元創歷史新高，毛利率上升至26％，稅後淨利季增58％達7.55億元，每股淨利1.17元。累計今年前3季獲利17.16億元，每股淨利2.66元。

第4季是LCD驅動IC市場傳統淡季，但今年市況不淡，除了4K2K帶動大尺寸LCD驅動IC封測量能大增，蘋果iPhone 6／6 Plus拉貨動能也強勁，且Android陣營已針對大陸農曆春節開始備貨。

法人表示，頎邦10月及11月營收雖然逐月小幅走低，但12月有機會出現擺尾向上，第4季營收季減率將低於5％，優於市場預期，而且因為COF及COG產能利用率提升至8成以上，毛利率維持高檔，所以預估頎邦今年每股淨利有機會賺逾3.5元。

資策會推估，4K2K電視明年全球市場將達2,835萬台規模，年增率達1.2倍，也因此，大尺寸LCD驅動IC明年出貨量將明顯飆升，COF封測產能恐供不應求。而明年智慧型手機銷售暢旺，COG封測產能同樣吃緊，特別是TDDI晶片需要更長的測試時間，也導致測試產能已供不應求。

頎邦今年營運不佳，主要原因是併購的COF基板廠欣寶仍出現虧損，但隨著良率逐步提升，明年第2季將由虧轉盈，且COF基板已成關鍵材料，占LCD驅動IC成本比重接近5成，因此頎邦明年將擴產2～3成因應。法人表示，隨著產能開出及欣寶開始獲利，頎邦明年營收將續創歷史新高，獲利也會有明顯成長空間。

p470121

轉貼2015年1月13日工商時報，供同學參考

南茂Q1不淡 三大產線全滿載

記者涂志豪／台北報導



封測大廠南茂科技（8150）去年第4季營運淡季不淡，營收57.97億元約與第3季持平，而今年第1季接單意外強勁，LCD驅動IC、記憶體、微機電等三大產品線產能利用率維持滿載，雖然本季工作天數減少影響，但營收仍有機會與上季持平。法人預估南茂今年營收將創歷史新高，每股淨利將逾4元。

受惠於新台幣兌美元匯率貶值，以及大陸智慧型手機開始為明年農曆春節旺季進行晶片備貨，南茂去年12月營收僅月減2.2％達19.06億元，第4季營收57.97億元，與第3季約略持平，表現優於市場預期。而去年全年營收達220.05億元，年增13.7％並創7年來新高紀錄。

南茂去年前3季稅後淨利達23.11億元，較2013年同期大幅成長44.3％，每股淨利達2.70元。法人表示，去年第4季新台幣貶值及黃金價格續跌，均有助於南茂毛利率提升，預估去年每股淨利介於3.7～3.8元間。

第1季是封測產業傳統淡季，但今年卻淡季不淡，由於大陸4G智慧型手機在去年12月開始進入備貨旺季，且4K2K超高畫質電視面板市場滲透率提升，同樣進入中國農曆年前出貨旺季，因此南茂大尺寸LCD驅動IC所需的薄膜覆晶封裝（COF）、中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）、晶圓植金凸塊及後段測試等，南茂接單意外轉強，1月份LCD驅動IC、記憶體、微機電等三大產品線產能利用率均達滿載，且訂單能見度已達第2季中。

在記憶體封測接單部分，同樣受惠於大陸智慧型手機拉貨旺季到，大客戶美光提高Mobile DRAM產能因應，新增東芝NAND Flash封測訂單陸續到位，所以讓南茂產能利用率維持高檔。微機電部分除了與日本客戶合作擴大電子羅盤（eCompass）封測產能外，今年將拉高指紋辨識感測器、車壓感測器、陀螺儀等接單及產能布建。

南茂日前已宣布合併轉投資泰林（5466），合併基準日暫定在今年的6月17日，合併後將可建立具經濟規模的封測產能，並完全認列泰林獲利，法人除了看好南茂今年營收將成長逾1成並創下歷史新高，全年每股淨利也將4元起跳。南茂則不評論法人預估2014年與今年的獲利數字。

評析
去年第4季營運淡季不淡，今年第1季淡季不淡，全年每股淨利將4元起跳

p470121

轉貼2015年1月31日工商時報，供同學參考

南茂攜東京精密 業績拚新高

記者楊曉芳／台南報導

封測廠南茂（8150）2014年合併營收220.09億元，創下歷史次高。進入2015年，隨著4K2K滲透率提高，LCD驅動IC測試需求倍增，加上記憶體測試訂單持續暢旺，董事長鄭世杰昨（30）日表示，今年設備自動化持續進行，生產效能提升15％，將帶動業績優於去年。法人看好，南茂今年營收將超過2007年的歷史紀錄。

南茂與設備合作廠商東京精密也於昨（30）日正式共同簽署設備與產線自動化開發合作意向書，鄭世杰與東京精密社長太田邦正分別代表雙方簽署合作意向書，南茂將提供工程資源以供自動化設備開發及測試，並對於東京精密推出的新設備及生產線進行量產評估。東京精密將負責設備的設計和製造，且不限於目前提供南茂使用的晶圓測試針測機和12吋晶圓切割設備。

鄭世杰表示，南茂與東京精密業務往來約15年之久，雙方簽訂合作後，將可透過建立更緊密的夥伴關係，將可讓南茂達到降低雙方生產成本、提高生產效率及市場競爭地位的目標。

鄭世杰指出，南茂將持續朝向設備自動化發展，以增加生產效能率，由原本1個人負責4台設備，進步到1個人負責6～8台設備。在封裝業務方面，預料新的晶圓切割機導入後，生產效率將可提升15％，也將可提高南茂的業績及毛利率。

在測試方面，今年將增添自動承載設備，以提升晶圓搬運的穩定度。鄭世杰表示，LCD驅動IC正由8吋晶圓進入12吋晶圓製造時代，看好趨勢走向，南茂早在幾年前即已布局12吋級的自動承載設備，目前共計已有300台，預料每年新添的設備將可推升測試產能逐年成長15％。

鄭世杰指出，2014年整體封測產業年成長率約8％，南茂營收年成長率約14％，優於整體表現，整望今年，封測產業全年年成長率約4％至8％，南茂則將持續維持優於整體成長的表現。南茂財務長陳壽康指出，去年資本支出約34億元，2015年將提升至37億元，皆以測試自動化為主。

p470121

轉貼2015年1月31日工商時報，供同學參考

找回海嘯前榮耀 鄭世杰有信心

楊曉芳

南茂（8150）在上一波半導體產業景氣高峰時（2007年），以年營收229億元創下歷史新高，隔一年受到美國次貸危機及接下來的歐債等金融風暴影響，產業走下坡，甚至在2009年一整年，南茂營收只剩111億元，當時苦無訂單，不但放無薪假還裁員1成。但隨著景氣復甦，暌違7年之後，南茂去年營收再破200億元大關，公司為了回饋辛勞的員工，29日在竹科廠、30日在南科廠，連兩日舉辦大型尾牙演唱會活動，南茂員工士氣高昂！南茂董事長鄭世杰指出，今年有信心挑戰歷史新高。

南茂全球員工約6,000至6,500人，竹科廠約有2,000人，已在29日舉辦尾牙，演唱會現場最高人氣明星是安心亞。南科廠則約有3,000名員工，昨日亦舉辦尾牙活動，現場除了最大獎項除了125C.C.機車一輛，還有20萬提貨券大獎，就算沒有抽到獎項也有1千元的安慰獎，約占20％的外籍勞工，則可參加7天休假加來回機票的「回鄉獎」抽獎。不過最令人員工興奮的還是大型演唱會活動，邀請人氣偶像團體Dream Girls，成了寧靜的南科園區內最熱鬧的活動。

南茂看好LCD驅動IC進入4K2K時代，測試量將倍增，隨著產業升級，為提高獲利率，也積極自動化，未來全球員工人數增幅不大，但惜才、培養並升級員工，則是未來再持續向上的關鍵。因此南茂的員工薪資不但年年調薪3～5％不等，針對基層的資深員工也會進行結構性調整，調幅即高達兩位數以上。此外，為鼓勵員工，也在上個月的董事會通過將在今年針對績優員工提供限制型股票留才。

p470121

轉貼2015年4月2日工商時報，供同學參考

頎邦本季回神 營收看增1成

記者涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（1）日參加櫃買中心舉辦的櫃買市場業績發表會，看好今年4K2K電視滲透率提升，將帶動大尺寸LCD驅動IC需求，同時大陸低價智慧型手機開始導入FullHD面板，也會推升中小尺寸LCD驅動IC出貨。頎邦認為第1季和第2季會優於去年同期，法人預估第2季營收將成長5～10％。

頎邦去年全年營收176.83億元，歸屬母公司稅後淨利25.50億元，均創下歷史新高，因去年8月合併IC基板廠欣寶後股本膨脹，稀釋每股淨利表現，所以去年每股淨利3.95元，略低於2013年的4.14元。

頎邦受到第1季面板廠調整庫存影響，今年前兩個月營收28.13億元，年成長率6.1％，法人預估第1季營收季減5～9％間，第2季就會回復成長動能。頎邦昨日在業績發表會中則表示，第1季及第2季的表現會優於去年同期，今年整體業績可望持續成長。

頎邦表示，未來3年當中，4K2K在內的大尺寸電視產品線，將成為主要成長動力。因為4K2K大尺寸電視價格持續下滑，生產成本比FullHD電視多出15％，售價相差卻有50％，所以4K2K大尺寸電視價格還有調降空間，而且需要用到的LCD驅動IC顆數，較FullHD電視仍增加2.5倍。

頎邦指出，去年4K2K大尺寸電視的市場滲透率約10％，預期今年滲透率可提升到20％，代表出貨量可較去年成長1倍。另外，大陸低價智慧型手機銷售動能仍有成長空間，而且會搭配高規格硬體，如面板解析度提升到FullHD，因此支援高畫質的LCD驅動IC仍有成長動能。頎邦今年在電視相關大尺寸LCD驅動IC封測出貨量可望較去年成長20％，手機相關中小尺寸LCD驅動IC可成長5～10％，但PC相關應用則較去年衰退。

頎邦目前12吋晶圓植金凸塊、驅動IC測試、玻璃覆晶封裝（COG）等產能維持滿載，第2季大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）需求成長，營運季增率可望優於去年。法人預估，頎邦第2季營收應可望較第1季成長5～10％。

p470121

轉貼2015年5月4日工商時報，供同學參考

面板帶動需求 頎邦Q2營收衝高

記者涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第2季受惠於4K2K超高畫質面板滲透率提升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC需求不弱，近期產能利用率明顯拉高。法人預估，頎邦第2季營收將季增近10％、並創歷史新高，全年可望賺逾半個股本。

頎邦去年度營收176.83億元，稅後純益25.50億元，同步創下歷史新高，EPS為3.95元。今年第一季，頎邦受惠於一線品牌智慧型手機持續熱賣，產能利用率維持高檔，單季營收43.17億元，僅較上季減少4.1％、優於市場預期，較去年同期成長3.8％。

包括三星、LGD、友達、群創等四大面板廠近期在法說會中均不約而同宣示，將擴大4K2K電視面板出貨，並加強量子點曲面電視市場。對頎邦來說，4K2K電視面板使用的LCD驅動IC顆數，較FullHD電視仍增加2.5倍，因此，隨著4K2K電視滲透率提升，頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單第2季可望續創新高。

智慧型手機今年出貨成長力道雖然趨緩，但中低階智慧型手機卻透過搭配高規格硬體打開市場區隔，HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始成為標備，自去年第4季以來需求逐季走高。此外，包括蘋果、三星等高階智慧型手機上半年銷售動能續強，頎邦接單動能強勁，第2季12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、驅動IC測試等產能利用率均維持滿載。

同時，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）將在今年開花結果。由於智慧型手機要求輕薄短小，包括類比IC、射頻IC、微機電（MEMS）等重要元件，去年下半年開始大量改採8吋晶圓級封裝（WLP）技術。

WLP封裝為了達到導電性及可靠性要求，清一色採用厚銅線路重佈（RDL）及凸塊下方金屬層（UBM）等製程，所以對頎邦來說，今年將是厚銅晶圓製程接單爆發性成長的一年，下半年可望開始承接國際大廠訂單，不僅能有效填補8吋凸塊產能，還可望推升整體毛利率。

法人看好頎邦今年營運，預估第2季營收季增率將上看10％並創歷史新高，訂單能見度已達第3季，加上IC基板廠欣寶將在下半年轉虧為盈，全年獲利將明顯優於去年，美系外資在最新研究報告中就預估頎邦今年每股淨利將賺逾5元，明年有挑戰6元以上實力。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦今年營運，預估第2季營收季增率將上看10％並創歷史新高，訂單能見度已達第3季，今年每股淨利將賺逾5元，明年有挑戰6元以上實力。

p470121

轉貼2015年5月25日工商時報，供同學參考

頎邦厚銅製程 傳打入蘋果鏈

記者涂志豪／台北報導



蘋果下半年將推出新款iPhone，將搭載Force Touch（壓力觸控感測）模組，其中，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）因為與蘋果晶片供應商合作多年，外資圈傳出，蘋果Force Touch採用的類比IC，將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）。此外，蘋果iPhone採用的功率放大器（PA），頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。

頎邦第1季合併營收43.17億元，稅後淨利5.51億元，每股淨利0.85元。頎邦公告4月營收僅14.65億元，表現略低於市場預期，主要是4K2K超高畫質大尺寸電視面板滲透率雖逐步提升，但總出貨量仍受淡季效應影響，所以頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單表現不盡理想。

不過，5月之後大尺寸LCD驅動IC需求回溫，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始進入出貨旺季，因此，法人預估頎邦第2季營收將逐月走高，單季營收將較上季成長高個位數百分比。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場接單穩定成長，而6月之後蘋果新一代iPhone開始進行零組件備料動作，頎邦是iPhone採用的視網膜面板（Retina Display）LCD驅動IC最大封測代工廠，法人看好第3季營收及獲利將受惠於蘋果新iPhone上市而出現明顯成長。

為了有效分散營運風險，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程，傳出獲得國際IDM大廠訂單。外資圈傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6S／6S Plus將搭載Force Touch模組，其中的類比IC採用厚銅線路重布（RDL）、凸塊下方金屬層（UBM）等厚銅晶圓製程，頎邦因承接8吋晶圓製程代工訂單，順利卡位蘋果Force Touch供應鏈。不過頎邦不評論客戶接單情況及法人預估的財務展望。

頎邦的晶圓凸塊事業營運也可望逐季轉佳。頎邦目前金凸塊產能利用率約6成左右，但下半年可望因蘋果相關訂單到位而提升到7～8成。由於智慧型手機採用的電源管理IC、功率放大器、射頻元件（RF）、類比數位轉換器（ADC）等晶片，都採用晶圓級封裝（WLP）製程，頎邦的凸塊或厚銅製程因此順利承接新單，並已開始放量出貨。

頎邦轉投資的IC基板廠欣寶去年虧損約5億元，影響頎邦每股獲利約0.8元，但今年虧損持續縮減，第3季後可望逐步由虧轉盈。法人認為，一旦欣寶開始獲利，頎邦的獲利成長動能會加快，今年營收不僅可望再創歷史新高，獲利也有機會改寫新高紀錄。

評析
外資圈傳出，蘋果Force Touch採用的類比IC，將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）。此外，蘋果iPhone採用的功率放大器（PA），頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。

p470121

轉貼2015年6月16日工商時報，供同學參考

需求轉強 頎邦下半年營運旺

記者涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（15）日召開股東常會，通過配發2.6元現金股利。董事長吳非艱表示，大尺寸面板因韓廠搶市占率，台廠表現雖不佳但很快可搶回來，中小尺寸面板下半年進入旺季，LCD驅動IC封測需求下半年會優於上半年。同時，頎邦今年資本支出將提升至40億元，用來併購新廠以建立厚銅晶圓製程等非驅動IC封測產能。

頎邦去年營收176.83億元，稅後淨利26.43億元，同創歷史新高，每股淨利3.95元。股東常會昨日通過配發2.6元現金股利，其中1.6元來自去年盈餘分配，1元則以資本公積配發。

頎邦第1季合併營收43.17億元，稅後淨利5.51億元，每股淨利0.85元。頎邦公告5月營收14.40億元，累計前5個月營收72.21億元，較去年同期成長2.0％。

吳非艱表示，頎邦目前在中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝（COG）與測試的產能利用率維持滿載，但大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率較鬆動，表現不太理想，主要是因為韓系廠商搶下大尺寸面板市占率，瓜分台灣業者訂單。不過，吳非艱指出，台灣面板廠也不是省油的燈，應該很快可搶回來。

在中小尺寸LCD驅動IC部分，頎邦通吃蘋果及非蘋陣營，擁有很高市占率。吳非艱說，上半年蘋果智慧型手機銷售強勁，但非蘋陣營銷售動能不佳，所以營運維持高檔，下半年除了看好蘋果新一代iPhone銷售續強，非蘋陣營也會有許多新機種推出，所以整體來看，下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求會優於上半年。
評析
下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求會優於上半年。

p470121

轉貼2015年7月17日工商時報，供同學參考

南茂 評估併百慕達南茂

記者涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技（8150）董事會決議成立特別委員會，評估母公司百慕達南茂併入南茂的可行性。南茂在合併子公司泰林後，開始考量讓在美國那斯達克掛牌的百慕達南茂美國存託憑證（ADR）下市，未來將以台灣南茂發行股票為主體。

南茂董事會昨日決議成立特別委員會，將評估母公司百慕達南茂科技合併併入南茂的可行性。

南茂提醒股東及其他考慮交易南茂股票的投資人，南茂將不提供任何有關特別委員會工作進展的進度報告，也不提供任何有關特別委員會審議、決策過程報告，直到特別委員會完成審議，向董事會報告審議結果，並經董事會決議後，南茂才會依法公告董事會決議訊息。

南茂日前公告6月合併營收月增1.3％達16.89億元，第2季合併營收50.69億元，較第1季小幅下滑2.9％。累計今年上半年營收102.87億元，較去年同期衰退1.1％。