封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2017年8月11日聯合晚報，供同學參考

韓廠大單上門？南茂Q3更旺

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

IC封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰於線上法說會上表示，受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，利基型DRAM及NOR FLASH可望維持強勁供需，加上南茂的影像感測合作計畫已進入驗證階段，預計第3季末可導入量產，因此，對下半年營運持審慎樂觀。

南茂第2季營收45.41億元，季減0.4%、年增0.8%，稅後純益3.21億元，較首季因認列處分上海宏茂業外收20億元的美化，出現季減86.5%，但年增2.1%，每股純益0.38元，毛利率20.1%，優於首季的17.9%和去年同期的18.3%。

累計上半年稅後純益為27.01億元，年增逾三倍，每股稅後純益3.2元，優於去年同期的0.76元。

近來市場不斷盛傳，南茂已成功拿下韓系大廠在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工，大訂單到手，對下半年營運如虎添翼。惟該公司對此傳聞，依舊低調表示，不願對單一客戶進行評論。

鄭世杰表示，由於手持裝置等多項新產品轉由細間距、18：9比例面板等市場潮流，驅使客戶在後段的封測製程，由COG改為細間距COF，相對在測試時間會因而較長，這對南茂下半年在業績的成長十分有利。

第1季處分54.98%股權予中國清華紫光集團，為南茂帶來20億的業外利益的上海宏茂微電子，於6月完成第一階段募資，目前營運狀況頗佳，第2季營收2.72億元，季增19.8%。

此外，南茂昨天董事會也通過人事調整，原財務長暨發言人陳壽康申請退休，發言人改由原泰林（被南茂併購）董事長兼南茂營運長卓連發接任。

評析
由COG改為細間距COF，相對在測試時間會因而較長，這對南茂下半年在業績的成長十分有利。

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轉貼2017年8月14日財訊快報，供同學參考

南茂上半年每股賺3.2元
驅動晶片訂單續湧入  Q3營收可望微增

財訊快報／李純君報導

封測大廠南茂(8150)公佈第二季成績單，單季歸屬母公司業主淨利3.21億元，每股基本盈餘0.38元，累計上半年基本每股盈餘3.2元；展望第三季，雖然記憶體產品封測需求有微幅降溫，但大小尺寸驅動晶片訂單大舉湧入，為此，法人圈估算，南茂第三季營收將可與第二季持平到季增5%內。

回顧南茂第二季表現，營收45.41億元，較第一季45.6億元，微減0.4%，南茂解釋，主要是DRAM客戶外包產能分配策略調整，以及中國大陸手機持續疲弱，導致小尺寸面板驅動IC需求走弱所致。南茂第二季合併毛利率20.1%，較第一季17.9%，增加2.2個百分點；公司分析，主要是稼動率持續改善，加上高毛利測試業務提升所致。南茂第二季稼動率77%，優於首季的76%及去年同期的69%。

至於南茂第二季歸屬母公司業主淨利3.21億元，較第一季的23.8億元，大減86.5%，主要是因為南茂第一季業外收益甚多，包括第一季處分資產收益約1.6億元、保險理賠收益約4.8億元、上海宏茂微電子處分利益約18億元。但與去年同期相較，南茂今年第二季歸屬母公司業主淨利年增2.1%，本業獲利表現穩健加溫，至於今年第二季每股基本純益0.38元，另外第二季有5300萬元匯兌收益。

展望第三季，受到DRAM客戶外包產能分配策略調整，南茂記憶體封測產線需求較第二季疲弱，但驅動晶片部份，近來不論大尺寸或是小尺寸驅動晶片的封測訂單均大舉湧入，致使南茂相關產線的稼動率已經達到滿載，至於NOR封測則是持續強勁，為此，法人圈預估，南茂第三季營收將與第二季持平或是微增5%內。另外，南茂董事長鄭世杰也透露，第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，替後續帶來業務成長新動能。

評析
第三季與客戶合作感測元件預計導入量產，替後續帶來業務成長新動能。

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轉貼2017年8月16日經濟日報，供同學參考

無預警停電 衝擊日月光、南茂

經濟日報 記者簡永祥、尹慧中、張義宮／台北報導



全台昨（15）日大跳電，蘋概三巨頭台積電、鴻海、大立光所幸未受衝擊。不過，兩家位於南部的半導體封測大廠日月光及南茂則受到停電影響，生產線估計停擺一至四個小時以上，目前仍在估計損失狀況。

全球封測龍頭日月光表示，該公司高雄K21廠、K22廠昨停電60分鐘，於20:10復電，所有設備恢復中，產線人員均在廠外妥善安置，損失尚在估計中。南茂位於竹北二廠和南科廠區也受到停電波及，一開始生產線停擺約二小時，但很快即復電，生產線逐步恢復，但台南廠晚間20:55分又被分區限電，公司表示，可能要到今天才會完全恢復正常運作。

晶圓龍頭台積電表示，竹科、中科和南科三地廠區生產都正常，未受影響；電子組裝大廠鴻海雖因跳電啟動備用電力系統時致廠區冒煙，一度被網友瘋傳照片誤認為失火，惟隨後在備用電力啟動下，生產線維持正常，影響不大。股王大立光廠區位於台中則正常供電，也未受影響。

不過，身兼台灣科學工業園區科學工業同業公會常務理事的偉詮電董事長林錫銘表示，儘管竹科這次未受停電影響，但無預警停電事件仍會影響廠商投資信心，況且若醫院停電，還可能鬧出人命，事態嚴重，政府應究責。

台積電表示，會持續追蹤電力供應情況，三大廠區都提高警戒。除台積外，其他位於竹科的晶圓廠聯電、華邦電和旺宏等也都表示供電正常，生產線未受任何跳電影響。

位於桃園、本月正式啟動新廠的記憶體大廠南亞科昨也表示，供電正常，沒有受到跳電影響。

據了解，這次發生全台各地多處停電、跳電，主因桃園大潭電廠下午4時51分六部機組全部跳機。事件發生後，一度有傳出科技重鎮的竹科也停電，引發市場緊張，後經台電確認是誤傳，新竹科學園區管理局證實，竹科未受此次停電影響，竹科廠區維持正常營運。台積電發言體系經向竹科、中科和南科三廠區廠務追查，也確實供電都正常，生產未受影響。

鴻海的土城廠區雖停電，但在備用電力支持下仍正常營運，也未受到相關停電因素影響。不過有民眾拍攝到鴻海的廠區冒出濃煙，還好並非起火，只是發電機啟動作業，虛驚一場。面板雙虎的友達、群創，以及電子紙大廠元太也都未受衝擊。

評析
位於南部的半導體封測大廠日月光及南茂則受到停電影響，生產線估計停擺一至四個小時以上

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轉貼2017年8月21日蘋果日報，供同學參考

美光300億擴廠 挖角封測人才
看好記憶體榮景 徵才千人 台中后里廠機台進駐

【楊喻斐╱台北報導】

供需吃緊
記憶體產業一路旺，業者看好供需吃緊將延燒到明年，台灣最大投資外商公司美光科技（Micron）選定在台灣積極擴產，尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點，美光進駐該廠之後已進行廠區改造重建的動作，並招兵買馬徵才千人，投入300億元台幣，隨著新產能逐步開出，未來封測產能的自給率也將提升，對台灣既有封測代工廠恐將帶來衝擊。

美光科技台中新廠目前正在如火如荼的招兵買馬，也開出不錯的條件大舉挖角其他封測廠人才，從美光科技「台中人才招募」的專區可以發現，提供了多種職缺，當中多與封測產業相關，從封測製程的晶圓測試、晶圓封裝、成品測試的人才都很缺。

影響既有封測代工廠
美光科技先前曾表示，將在台灣徵才1000人，在台中廠區至少要投入10億美元的規模，也就是約台幣300億元，又以台中后里新廠為主要投資與徵才重心，目前該新廠陸續進駐相關機台設備，並開始運作，未來將逐步擴增新的封測產能，隨著新產能加入，對於既有的封測代工廠也將帶來影響。

有封測廠商透露，美光搶人的動作非常積極，在封測產業鏈中廣發英雄帖，主要為了配合台中與桃園晶圓廠的後段封測需求，勢必在台灣建置屬於自有的後段封測產能，且以后里新廠的面積來看，封測的產能規模的規劃不小，單月產能規劃至少為5000萬顆的水準，以中長期來看，將影響到二線記憶體封測廠的接單狀況。

美光在台灣DRAM的月產能超過20萬片，旗下桃園晶圓廠屬於雙子星結構，擁有2座12吋晶圓廠，專門生產電腦與行動裝置用DRAM（動態隨機存取記憶體），至於台中12吋晶圓廠的產品結構與桃園廠相當，目前台灣是美光全球最大DRAM生產重鎮，在全球市佔率高達20%，排名第3大供應商，具有舉足輕重的地位。

美光台中晶圓廠的17奈米製程量率正逐步攀升至穩定的狀況，年底預計有80%以上的產出皆採用17奈米製程，桃園廠暫無計劃轉進更先進製程，今年目標首重20奈米製程良率的持續提升，但明年已經計劃至少一半的產能轉進至17奈米製程。

西安廠專注標準DRAM
美光在台灣DRAM產能不小，除了力成西安廠為主要的新增產能重點，這次大舉投資在台中后里新廠，也將在台灣建置垂直整合供應鏈。

事實上，美光從去年第4季以來，開始進行後段封測產能的調整策略，與力成合作的中國西安廠火力集中於標準型DRAM封測產能，且隨著需求強勁帶動下，擴產動作不斷，預計今年底單月產能可望達到1.2萬顆水準，不過，另一個美光後段封測合作夥伴南茂（8150）卻受到衝擊，對營收表現直接帶來負面的影響。

為了降低美光調整後段封測訂單的影響，南茂積極展開轉型，除了持續深耕NOR Flash（編碼型快閃快閃記憶體）產品線之外，在邏輯IC、混合訊號IC（如指紋辨識IC、微機電系統等）以及OLED（有機發光二極體）面板驅動IC等封測領域都有不錯的成長性，值得一提的是，在OLED面板驅動IC封測領域獲得韓國三星訂單，將帶動下半年的營運成長。

評析
南茂在OLED面板驅動IC封測領域獲得韓國三星訂單，將帶動下半年的營運成長。

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轉貼2017年9月4日MoneyDJ新聞，供同學參考

手機市場需求增  易華電今年平緩明年看樂觀

記者 林昕潔 報導

COF廠商易華電(6552)上半年受大尺寸面板產業降溫，公司累計1-7月營收年減幅達26.63%。幸而受惠COF應用於手機市場之需求提升，公司於第二季已陸續出貨，第三季出貨量估將較前季倍增，且大尺寸面板進入出貨旺季下，法人預估，易華電本季營收季增幅約10%，估為今年營運高峰。公司表示，明年營運展望將較今年樂觀，主因手機市場出貨可望提升，且雙層法新產線可於明年下半年加入量產，而大尺寸面板市場回穩下，預期營運表現可往上。

易華電是全球5家COF(LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦（6147）旗下的欣寶電子。產品製程分為:傳統蝕刻法、半加成法、雙層法，易華電是唯一有半加成（Semi-Additive）製程與量產能力的業者，目前並已成功開發出雙層法製程。

公司終端產品應用，主要以大尺寸面板(強調無邊框、全螢幕者)為主，占營收比重達95%，今年起打入手機面板(無邊框)市場，營收占比逐步提升。

上半年營運表現，公司表示，由於大尺寸面板產業偏弱，使營運亦受衝擊，累計1-7月營收僅7.31億元、年減26.63%；第一季受出貨量衰退及匯率影響，營運虧損，EPS-0.26元；第二季則在產能稼動率提升下，毛利率回升至10.5%，EPS 0.05元，由虧轉盈。

展望第三季營運，法人分析，受惠智慧型手機輕薄化，全屏面窄邊框的手機面板設計，有助於COF應用於手機面板的需求提升，易華電第三季手機市場的COF出貨量預估將較第二季倍增，惟佔營收比重仍小。法人預估第三季在手機出貨增且大尺寸面板進入出貨旺季下，營收季增幅約10%，但仍較去年同期衰退；而第四季市場變數仍高，能見度未明；下半年因產能利用率提升及產品組合優化，估毛利率可維持10%以上。

為因應手機市場競爭快速，公司已成功開發雙層法製程，目前全世界擁有該技術僅三家，包含南韓的Stemco及LGIT。公司預計今年底、最遲至明年第一季，將完成雙層法產線安裝，最快明年下半年可進入量產。展望明年營運，手機市場出貨可快速成長，且大尺寸面板市場將較今年回穩，預估營運表現可較今年往上。

評析
手機市場出貨可快速成長，且大尺寸面板市場將較今年回穩，明年營運表現可較今年往上。

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轉貼2017年9月5日工商時報，供同學參考

Q3營運拚新高，頎邦填息逾6成

林資傑／台北報導

封測廠頎邦 （6147） 受惠於各類產品封測訂單轉強，2017年7月自結合併營收創新高，法人看好第三季旺季營收將同締新猷。頎邦股東會通過配息2.1元，7月27日以50.8元除息交易，近日股價震盪向上，今日在買盤敲進下爆量勁揚4.71％至52.2元，填息率約66.67％。

頎邦終場上漲4.31％、收於52元，成交量達9981張，較昨日3415張暴增1.92倍。觀察法人動態，三大法人上周三起雖連3日賣超，但合計上周仍買超308張，昨日呈現土洋對作態勢，外資買超648張、投信及自營商合計賣超633張。

頎邦2017年營運重返成長，上半年合併營收85.56億元，年增10.77％。毛利率21.71％、營益率15.23％，去年同期為22.16％、12.37％。歸屬業主稅後淨利7.73億元，年增29.61％，基本每股盈餘1.19元，優於去年同期的0.92元，表現符合市場預期。

頎邦今年營運恢復成長，主要受惠於小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動IC布局效益顯現、營收貢獻逐步增加，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元件封測接單暢旺，均帶動營運成長動能。

頎邦2017年7月自結合併營收16.31億元，月增3.41％、年增8.73％，改寫歷史新高，累計1～7月合併營收101.87億元，年增10.44％。公司樂觀看待旺季效益，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年可望優於上半年。法人看好，頎邦第三季營收可望季增逾1成。

評析
頎邦樂觀看待旺季效益，預期第三季營收有機會挑戰新高，下半年可望優於上半年。

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轉貼2017年9月7日工商時報，供同學參考

頎邦8月合併營收 連兩月創新高

涂志豪／台中報導

受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，加上功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單進入旺季，LCD驅動IC封測大廠頎邦公告8月合併營收16.81億元，續創單月新高。法人看好頎邦第3季營運表現，上修營收季增率至15％，可望改寫季度營收紀錄。

下半年是LCD驅動IC市場出貨旺季，頎邦因此受惠，昨日公告8月合併營收月增3.0％達16.81億元，較去年同期成長8.5％，連續兩個月創下單月營收歷史新高。累計今年前8月合併營收達118.69億元，亦創下歷年同期新高紀錄。

LCD驅動IC市場今年出現技術變革，一是新款手機採用In-Cell面板後，開始導入TDDI方案，由於TDDI封裝難度高，測試時間也較長，頎邦等封測廠將直接受惠。再者，新一代手機螢幕比例改為18：9後，手機面板驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），由於雙層COF封測代工價格較高，加上需要用掉較多的測試時間，可望明顯推升頎邦的平均接單價格及產能利用率。

在大尺寸面板驅動IC部分，下半年因為進入電視面板出貨旺季，隨著4K2K超高畫質面板滲透率持續提升，在上游客戶擴大釋出封測訂單下，頎邦的大尺寸COF封裝及金凸塊等產能利用率維持高檔，有助於毛利率持續改善。

在頎邦布局多年的非驅動IC封測業務部分，主要是受惠於PA/RF元件的封裝製程出現世代交替。頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於製程技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量。

法人原本預估頎邦第3季營收較上季成長約1成，但因7月及8月合併營收連續創下歷史新高，且9月預估將再創新高，法人圈已陸續上修頎邦第3季營收預估值，預期季度營收可望達50億元以上，季增率將在15％左右。頎邦不評論法人推估的財務數字。

評析
在上游客戶擴大釋出封測訂單下，頎邦的大尺寸COF封裝及金凸塊等產能利用率維持高檔，有助於毛利率持續改善。

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轉貼2017年9月11日蘋果日報，供同學參考

陸狂建12吋廠 台封測廠跟進
欣銓矽品南茂力成卡位 迎戰陸封測廠

【楊喻斐╱台北報導】

配合客戶
中國今年進入12吋廠狂建潮的序曲，聯電（2303）旗下聯芯已開始量產，台積電（2330）南京廠展開試產前的前置作業，為迎接客戶需求，台系封測廠也同步跟進，欣銓（3264）南京廠進度神速，已完成上樑作業，拼今年底試產，未來將全力配合台積電南京廠的量產進度。矽品（2325）福建廠投資案已獲得投審會通過，目前正在取得土地中。

矽品將投資4500萬美元（約13.5億元台幣），在福建晉江市設新廠，該案已經獲得投審會核准通過，目前正在取得土地當中，預計最快2018年底、2019年初導入量產，該廠的產能投入規劃將以聯電旗下廈門聯芯、福建晉華為考量，全力配合客戶需求。不過據悉，聯電、晉華正面臨美光竊密案的調查，因此整個投資進度遞延，矽品也同樣受到影響。

欣銓南京廠拼試產
欣銓也獲投審會通過投資南京子公司，總投資額4500萬美元，為100%持有的子公司。欣銓總經理張季明表示，新廠位於台積電南京子公司的北端，僅隔著一條街，該廠今年4月1日舉行動土，8月21日完成上樑，希望今年底前順利進入認證試產階段，將公司的業務範疇延伸到中國華東地區。

南茂上海宏茂微電子在引進紫光集團資金之後，已著手擴充面板驅動IC封測、金凸塊製程的產能，其中面板驅動IC封測月產能將大增5~6倍之多，達到6000萬顆的規模，接下來鎖定AMOLED（主動式有機發光二極體）和記憶體測試的產能擴展及服務。

南茂董事長鄭世杰曾表示，新的面板廠產能開出以中國居多，新的晶圓廠設立也在中國，與紫光集團合資，將爭取中國新開的產能，穩健投資。

據悉，紫光旗下記憶體廠長江存儲及武漢新芯均專注記憶體技術研發，由前華亞科董事長高啟全主導，在紫光集團的牽線下，高啟全已向南茂透露，最先投入試產的產品將是3D NAND Flash（儲存型快閃記憶體），要南茂先做好後段封測產能的準備與規劃。

力成月產能1億顆
力成與記憶體大廠美光的關係越來越緊密，更配合美光的需求前進中國西安設廠，受惠於記憶體市況好轉以及美光集中外包產能調整下，力成快速且積極的擴充西安廠的產能，以標準型DRAM為主（動態隨機存取記憶體），目前單月產能已經突破1億顆，估到今年底再增至1.2億顆，該廠為力成的主要獲利重心之一。

中國全新的12吋晶圓廠未來將如雨後春筍般的湧出，除了台系封測廠積極擴建新廠之外，中國本土封測廠的動作也不遑多讓，中國前3大封測廠通富微電子上月甫於廈門舉行新廠動土，未來將投入晶圓級封裝測試、晶圓凸塊、晶圓測試等產能，也要搶佔廈門聯芯等晶圓大廠的訂單。

評析
新的面板廠產能開出以中國居多，新的晶圓廠設立也在中國，南茂與紫光集團合資，將爭取中國新開的產能，穩健投資。

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轉貼2017年9月26日工商時報，供同學參考

頎邦OLED驅動IC  明年訂單唱旺

涂志豪／台北報導



蘋果新款iPhone X導入OLED面板後，全球智慧型手機廠開始規劃推出OLED面板手機，也帶動三星以外的面板廠全面擴大投資OLED面板，OLED面板廠明年可說是遍地開花。隨著產能在明年陸續開出，同時帶動OLED面板驅動IC強勁需求，封測廠頎邦（6147）今年技術及產能均已準備好了，明年可望大吞OLED驅動IC封測大單。

頎邦下半年受惠於智慧型手機小尺寸LCD驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單湧入，加上功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單暢旺，8月合併營收16.81億元，續創單月營收歷史新高。法人看好頎邦第3季合併營收將站上50億元大關，上修營收季增率至15％左右，續創季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人推估的財務數字。

頎邦下半年營運樂觀，除智慧型手機採用LCD驅動IC封測訂單見到回升，手機PA/RF元件今年開始改用晶圓級封裝技術，頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升，產能利用率已近滿載水準。

再者，下半年部份中高階手機開始導入In-Cell面板及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，由於TDDI晶片封裝難度高且測試時間較長，有助於提高頎邦平均接單價格及產能利用率。至於全螢幕面板智慧型手機成為市場新主流，面板驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），因為封裝製程改變加上需要較多的測試時間，有助於推升頎邦營收及獲利成長。

對於明年營運部份，頎邦已針對OLED面板驅動IC封測市場擴大布局動作。iPhone X採用OLED面板之後，各大手機廠均計畫推出搭載OLED面板新手機。雖然目前逾98％手機OLED面板均由三星供貨，但包括LGD、友達、群創、京東方、天馬、夏普等業者已開始針對OLED面板產線擴大投資。

OLED面板驅動IC與現在應用在低溫多晶矽面板的LCD驅動IC有很大的不同。LCD驅動IC是用電壓控制液晶，每畫素需要1個電晶體，但OLED驅動IC是以電流驅動，每畫素需求2個以上電晶體，OLED驅動IC技術門檻較高，價格是傳統LCD驅動IC的3倍以上。

明年各大面板廠OLED面板產能將全面開出，OLED驅動IC需求將強勁爆發，頎邦已經完成了OLED驅動IC的封測技術研發及產能建置，明年只要晶片廠開始出貨，頎邦就可以直接接單量產。也就是說，OLED驅動IC將成為頎邦明年營收強勁成長的新成長動能。

評析
頎邦下半年營運樂觀，金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率明顯回升，產能利用率已近滿載水準。

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轉貼2017年9月30日財訊快報，供同學參考

Skyworks和Avago釋大單  頎邦打入蘋果i8與iX

財訊快報／李純君報導

封測大廠頎邦(6147)非趨動晶片產線大報喜！受惠於Skyworks和Avago的PA與RF晶片大單加持，頎邦近期金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產能利用率已達滿載水位，這部份的晶片主要應用到蘋果新款手機iPhone8與iPhone X中。

頎邦在非驅動晶片產線的營運上，主要著墨在凸塊上，包括金凸塊與銅柱凸塊，並獲Skyworks和Avago青睞釋出大單，也間接打入蘋果iPhone8與iPhone X供應鏈中。

加上頎邦本身整合趨動和觸控的TDDI封測訂單大舉湧入，業界傳出，頎邦9月營收有望續創單月新高外，第三季營收也同步獲得上修，達到50億元，季增率15%。至於第四季業績與獲利表現還會更好。

評析
受惠於Skyworks和Avago的PA與RF晶片大單加持，頎邦金凸塊及銅柱凸塊產能利用率已達滿載水位，

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謝謝分享

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轉貼2017年10月6日中央社，供同學參考

頎邦9月營收再衝高 Q3創新高

中央社記者鍾榮峰台北2017年10月6日電

頎邦（6147）自結9月合併營收新台幣16.82億元，續創歷年單月新高。第3季營收49.95億元，創單季新高。

頎邦自結9月合併營收16.82億元，較8月16.81億元微增0.07%，比去年同期16.09億元增加4.53%，法人指出，頎邦9月營收續創歷年單月新高。

頎邦自結第3季合併營收49.95億元，較第2季43.27 億元成長15.4%，創歷年單季新高。

累計今年前9月頎邦自結合併營收135.51億元，較去年同期123.84億元成長9.42%，也來到歷年同期新高。

法人指出，頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC 封測拉貨，帶動業績衝高。

頎邦今年包括功率放大器、射頻元件以及濾波器等非面板驅動IC業績，占集團整體業績比重可超過2成。

非面板驅動IC市場成長快速，主要是智慧型手機從3G階段提升到4G，未來進入到5G階段，帶動射頻模組IC 數量擴充，去年相關顆數已經超過面板驅動IC顆數，射頻元件量大，利潤相對較好。

評析
頎邦深化非面板驅動IC布局，金凸塊受惠PA客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上。

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轉貼2017年10月6日經濟日報，供同學參考

全螢幕手機夯 頎邦受寵

經濟日報 記者簡威瑟／台北報導



智慧型手機面板規格演進至全螢幕（all-screen）商機爆發，摩根大通證券科技產業分析師張恆指出，各大智慧機品牌下一代旗艦機，均可望採用全螢幕、無邊框設計，頎邦是主要受惠者；凱基投顧則看好，觸控面板驅動IC（TDDI）明年出貨上看3億顆。

張恆將對頎邦的推測合理股價估值，從56元升至60元，並給予「優於大盤」投資評等。他的觀察是，智慧機規格持續演進，當更多品牌旗艦機採用全螢幕、無邊框設計後，也將從玻璃覆晶封裝（COG），轉換到捲帶式封裝（COF），而COF的單位售價傳統COG的二至三倍，有利頎邦長線獲利表現。

摩根大通進一步說明，自從蘋果iPhone X發布後，智慧型手機無邊框設計採用率持續提高，首先，蘋果明年上半年可能再出一款更窄邊框的機型，其次，中國智慧機品牌本季至明年上半年，也會採用無邊框螢幕設計。據小摩評估，2018、2019年分別會有二成與三成的智慧機，採用COF無邊框螢幕。

就產業面來看，凱基投顧經過對中國智慧機供應鏈調查後發現，Oppo、Vivo等中國智慧機廠商，可能在第4季調整TDDI採購需求，本季TDDI需求，可能出現不確定性，不過，考量有更多面板廠，願意提供in-cell面板，依舊看好TDDI出貨成長性，整體出貨量將從2016年的4,000萬~5,000萬顆，成長到今年的2億顆，明年再提升至3億顆。

花旗環球證券半導體產業分析師徐振志則指出，頎邦搭上智慧機外觀改為無邊框設計、DDI封裝轉向COF的趨勢，相關事業營收將有上檔空間。花旗環球一周前才將頎邦投資評等，由「賣出」升至「中立」，終結原本的保守看法。

評析
頎邦搭上智慧機外觀改為無邊框設計、DDI封裝轉向COF的趨勢，相關事業營收將有上檔空間。

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轉貼2017年10月6日聯合晚報，供同學參考

外資喊買 頎邦目標價看60元

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

驅動 IC封測大廠頎邦（6147）受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片大單加持，第3季大啖蘋果單，即便日前股價激烈震盪，美系外資在最新的報告中將頎邦目標價由原先的56元調高至60元，並重申「加碼」評等。

外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機i8與iX設計全螢幕下的最大受惠者。

頎邦第3季營收與獲利因蘋果與非蘋訂單大量投入，營收與獲利均有機會改寫季度新高，雖第4季可能因i8與8S需求而有落差，由於全球各大智慧機廠商在旗艦機等機款設計，全朝向全螢幕發展，因此認為頎邦將是未來新款手機改款下的最大受惠廠商之一，建議投資人在頎邦股價拉回時擇機介入，重申「加碼」評等，將目標價調高至60元。

蘋果兩大晶片供應商Skyworks和Avago，在PA與RF後段IC封測製程是委由頎邦代工負責，加上非蘋手機大廠月前相繼推出旗艦機，頎邦大吃金凸塊及銅柱凸塊封測訂單，是推升頎邦7月與8月合併營收連創歷史新高關鍵所在。

此外，在驅動IC產業面上，頎邦受惠於小尺寸面板驅動IC出貨量續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，更是帶動營運動能攀高另一主因。

頎邦7月與8月合併營收分別為16.31億元、16.81億元，連續兩月跳升至16億元大關上，同時也改寫歷史新猷，法人預估9月合併營收有挑戰另一個17億元關卡，如此一來，第3季合併營收有上看50億元整數大關可能，在產能利用率攀升下，毛利率與獲利將雙升，是否有機會挑戰去年第4季純益8.28億元的歷史高峰，備受外界關注。

評析
頎邦受惠Skyworks及新加坡商Avago的PA與RF晶片大單加持，第3季大啖蘋果單

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轉貼2017年10月11日工商時報，供同學參考

頎邦左右逢源 今年營收拚新高

涂志豪／台北報導



面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 8生產鏈進入零組件備貨旺季，加上非蘋陣營智慧型手機及大尺寸電視面板等驅動IC需求暢旺，頎邦第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，改寫歷史新高紀錄。法人除了看好頎邦第四季營運維持高檔、今年營收將續創歷史新高外，也看好明年通吃非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單。

頎邦公告9月合併營收微增至16.82億元，續創單月營收歷史新高，與去年同期相較成長4.5％。第三季合併營收衝上49.95億元，不僅較第二季大幅成長15.4％，與去年同期相較亦成長7.2％，創下單季營收歷史新高紀錄。累計今年前9個月合併營收135.51億元，年增9.4％亦改寫同期歷史新高。

頎邦第三季營收表現優於其它封測廠同業，主要是受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強。法人表示，頎邦除了打進蘋果iPhone 8供應鏈外，非蘋陣營也進入零組件備貨旺季，特別是大陸手機廠大量導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。

蘋果即將上市的iPhone X採用OLED面板及全螢幕方案，同樣帶動大陸手機廠全面跟進，包括華為、小米、OPPO、Vivo等業者，第四季及明年上半年推出的新款手機，幾乎清一色導入全螢幕方案並搭載OLED面板。由於全螢幕面板驅動IC封裝製程改變，過去採用的玻璃覆晶封裝（COG）改成雙層薄膜覆晶封裝（COF），對頎邦來說，平均接單價格（ASP）提升有助於推升毛利率表現。

雖然目前OLED面板主要供應商只有三星一家，但包括LGD、京東方等其它面板廠，明年OLED面板產能將全面開出，隨著聯詠、奇景、敦泰等驅動IC業者的OLED面板驅動IC將在明年進入量產，頎邦幾乎囊括非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單，成明年營運成長新動能。

另外，頎邦布局多年的非驅動IC封測市場，主要是看好PA/RF元件及類比IC的封裝製程出現世代交替。隨著PA/RF元件及類比IC的晶圓製程推進，封裝製程同時進入世代交替，晶圓級封裝技術成為市場主流，頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量，且訂單能見度已看到明年第一季。

評析
大陸手機廠大量導入TDDI方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。

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轉貼2017年10月14日聯合晚報，供同學參考

Q4 驅動IC、TDDI訂單有隱憂

聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

年底恐面臨客戶訂單修正
有鑑於今年下半年智慧型手機需求依舊平淡，部分智慧型手機業者將自第4季開始修正驅動IC、甚至TDDI觸控面板感應晶片的訂單。但儘管今年底TDDI產業可能面臨客戶訂單部分修正，市場依舊看好2018年的TDDI出貨動能。

法人向中國智慧型手機供應鏈進行調查後發現，Vivo（中）可能在第4季調整TDDI的採購需求，而OPPO（中）基於智慧型手機需求持續不振，或將把採用TDDI in-cell面板的訂單時程由第4季延後至明年上半年。因此，在未來一季TDDI需求可能含有不確定性。

TDDI明年出貨量看好
儘管如此，市場仍然正向看待2018年TDDI出貨量，尤其是當更多面板廠願意提供in-cell面板。言下之意，全球TDDI出貨量還是可由2016年的4000~5000萬顆攀升至2017年的2億顆，2018年更上看逾3億顆。產品均價下滑可能影響驅動IC廠的獲利能力，但凱基投顧研究部仍舊看好頎邦（6147），原因是2018年TDDI出貨量成長將使公司的IC測試事業產能持續維持滿載。

另外，就敦泰（3545）而言，凱基投顧認為，低價版的HD720 TDDI的推出能維持其2018年TDDI產業的領先地位。相較之下，雖然2018年聯詠（3034）可望增加TDDI的出貨量，但TDDI均價走跌可能使其難以提升獲利率，因此，審慎看待該公司的營運前景。

智慧機復甦緩 Q4審慎看待
根據智慧機供應鏈業者訪查結果，預期中國智慧型手機廠（如OPPO與Vivo）可能與第4季調整部分TDDI訂單需求，原因是整體智慧型手機市場復甦力道緩慢。因此，對第4季的TDDI出貨轉持較審慎的看法，且認為過度樂觀的投資人應下修對TDDI業者的第4季預期，包括敦泰、聯詠與Synaptic（美）。然而，考量未來會有更多面板廠願意提供in-cell面板，因此依舊看好2018年的TDDI出貨量。

TDDI均價可能自2018年開始下滑。隨著越來越多DDI業者開始切入TDDI市場（尤其是應用在720p in-cell面板的減光罩製程TDDI），凱基投顧認為2018年上半年敦泰可能採用更積極的定價策略以維持其市占率，如此意味著敦泰明年第1季推出低價版的HD720 TDDI的產品均價可能下滑20-30%。敦泰的策略可能導致2018年其它競爭對手難享有獲利率，尤其是較晚切入TDDI的驅動IC業者。

至於部分面板廠擔憂全螢幕智慧性手機趨於普及，可能導致第4季小尺寸面板供給短缺，因此已提前於第3季備料功能手機與智慧型手機所需的DDI。然而，由於功能手機雨中低階智慧型手機的市場需求未見強勁復甦，因此凱基預期第4季相關面板模組廠將減少小尺寸DDI的採購量。

評析
儘管今年底TDDI產業可能面臨客戶訂單部分修正，市場依舊看好2018年的TDDI出貨動能。

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轉貼2017年11月1日聯合晚報，供同學參考

頎邦子公司頎中 傳再售股權給京東方

聯合晚報 記者詹惠珠／台北報導

繼奇景光電出售近15%的頎邦（6147）子公司頎中股權給京東方之後，半導體業界盛傳京東方將向頎邦科技取得另外頎中3~4成股權，並採取二家共治頎中的局面。

根據奇景以每股1美元的價格出售給京東方的頎中股權計算，如果出售35%的股權給京東方，對頎邦的EPS貢獻已達2.7元。法人預估，頎邦第3季的毛利率超過25%，單季的EPS超過1元。

頎邦科技在10月下旬代頎中公告，發放3,900萬美元的現金股利，外界解讀，由於股利匯回要課稅，一般企業不會貿然行事，且是逾10億新台幣的資金，因此，法人認為，這應該是要降低頎中的淨值，顯然與京東方的洽談已進入尾聲。

頎中是生產驅動晶片封測與凸塊，由奇景和頎邦共同投資，頎邦占有85%，目前中國在凸塊端的廠商有頎邦的蘇州廠頎中、匯成光電，以及NEPES淮安廠；後段封測部分，也有頎中、匯成光電。法人表示，這些驅動晶片的後段封測廠短期內並無大規模擴產計畫，當新世代面板產線不斷開出的同時，後段驅動晶片封測的供給缺口將會越來越大，這可望帶動驅動IC封測廠商，成為中國自建紅色供應鏈趨勢下，最主要的策略對象。

評析
半導體業界盛傳京東方將向頎邦科技取得另外頎中3~4成股權，並採取二家共治頎中的局面。

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轉貼2017年11月3日工商時報，供同學參考

頎邦Q3每股賺1.08元 優於預期

工商時報 涂志豪／台北報導



面板驅動IC封測廠頎邦（6147）公告第三季每股淨利1.08元，優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中，成為明年營運新亮點。

歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的接單強勁，維持優於大盤評等並調升目標價至70元。

頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強，第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，創下歷史新高，較去年同期成長7.2％，由於產能利用率明顯提升，高毛利產品營收占比增加，毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5％。

頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，較第二季明顯成長37.6％，與去年同期相較成長23.8％，每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元，較去年同期成長9.4％，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

根據歐系外資券商最新研究報告指出，頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成長速度最快且幅度最大的產品線。

受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。其中，TDDI的封裝難度高且測試時間長，有助於提高接單平均價格，頎邦已通吃TDDI封測訂單。

此外，蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後，已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單，但蘋果明年將增加LGD等其它供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。

至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能，明年將陸續開始量產出貨，採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。

評析
受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。

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轉貼2017年11月3日聯合晚報，供同學參考

華東、頎邦 Q3獲利大爆發

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

華東（8110）、頎邦（6147）兩家封測廠第3季獲利大爆發，尤以華東第3季獲利更賺贏上半年，激勵華東今股價衝高，創下6年半來新高。

記憶體封測廠華東昨日召開線上法人說明會，結算第3季合併營收24.74億元，季成長10%，年成長11%，在產能利用率顯著提升下，合併毛利率16%，優於第2季的11%，也比去年同期的13%出色，稅後淨利2.48億元，季成長高達170%，年成長134%，單季每股純益0.53元，賺贏上半年EPS 0.32元。

累計前三季財報合併營收69.43億元，年成長13%，毛利率14%，較去年同期的9%增加5個百分點，稅後純益4.02億元，呈現2倍多的成長，每股稅後純益0.85元，優於去年同期的0.25元。展望第4季營運，該公司表示，受惠主力客戶美光、南亞科、華邦電等委外Mobile DRAM測試代工訂單逐季拉升，尤其是美光訂單的回籠，有機會保有第3季旺季水準。

華東今年資本支出和約20億元，折舊費用約24億~25億元，與去年相當，明年有機會再降。

頎邦連三月營收創高
頎邦第3季營收大爆發，7~9月連續三個月營收都創歷史新高，單季合併營收49.94億元，季成長15.4%，毛利率25.45%，較第2季的20.86%增加4.59個百分點，稅後純益7.02億元，季成長37.7%，每股純益1.08元，優於第2季的0.78元。

累計前三季頎邦合併營收135.51億元，年成長9.4%，毛利率23.09%，則較去年同期的24.04%減少0.95個百分點，前三季稅後純益14億7567萬元，EPS 2.27元，與去年全年純益14.76億元相當。

頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨，是第3季營運成長主因。

評析
頎邦金凸塊產品受惠PA客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上驅動IC封測拉貨，第3季獲利大爆發。

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轉貼2017年11月3日聯合晚報，供同學參考

南茂吃三星訂單 本季拉貨

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

IC封測大廠南茂（8150）傳出接獲韓廠三星在AMOLED驅動IC的12吋晶圓植金凸塊獨家代工大單，有機會在第4季或明年第1季就開始拉貨，順利彌補美光明年因策略性轉單，造成產能的遞減陰影，今天股價一開盤即衝高，盤中交易量就湧進3萬多張，交投相當熱絡。

南茂拒絕評論
惟南茂公司低調表示，無法對單一公司的接單狀況進行評論，但公司每季都會有新客戶的加入。

南茂第3季營運受到DRAM部分客戶訂單因策略性外包產能分配轉單影響，加上第1季處分原持股百分百股權的上海宏茂子公司五成股權予中國紫光集團，不再認列其合併報表，導致第3季合併營收44.31億元，較前一季微幅衰退2.4%，年減11.6%，倘若加計上海宏茂的營收，第3季營運表現仍比去年為佳。

法人表示，由於手持裝置等多項新產品轉由細間距、18：9比例面板已成市場主流，驅使客戶在後段的封測製程，由原COG（Chip-On-Glass）改為細間距COF（Chip on Film），相對在測試時間會因而較長，這對南茂在測試業績的貢獻挹注頗多。

此外，南茂下半年受惠於手持裝置、小尺寸OLED面板、影像辨識等新品應用需求，利基型DRAM及NOR FLASH釋出的後段封測代工訂單暢旺，獲利仍保有去年同期水準，預期第4季營運與第3季持平或小幅衰退；明年有韓廠三星大客戶的加入及奇景及高通攜手合作推出3D感測方案，明年Android手機廠將開始採用，南茂可爭取到光學元件晶圓級封測代工訂單，並順利導入量產，加上與中國紫光集團合資上海宏茂啟動的聯盟效應逐告發酵，預料未來營運將有顯著成長。

前3季EPS 3.35元
南茂訂11月9月召開線上法說，今年財報獲利拜第1季處分上海宏茂五成股權予中國紫光集團，挹注20億元轉投資處分利益所賜，迄上半年稅後純益27.01億元，EPS 3.2元，法人預期第3季稅後純益約3億元左右，累計前三季稅後純益約30億元，EPS約3.35元。

評析
南茂傳出接獲三星在AMOLED驅動IC的金凸塊獨家代工大單，第4季或明年第1季就開始拉貨

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轉貼2017年11月9日中央社，供同學參考

南茂看好三大產品成長 開發光學感測器

中央社記者鍾榮峰台北2017年11月9日電

南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，看好驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發。

展望後市，南茂董事長鄭世杰預期利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）和NOR Flash需求續強，新終端產品應用如車用電子、消費電子產品與小尺寸OLED面板、觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片與影像辨識等，預期持續成長。

在驅動IC，鄭世杰指出，樂觀看待未來產品持續成長，包括OLED、窄邊框、全螢幕、18比9面板及TDDI等智慧型手機新機功能需求持續滲透，使驅動IC封裝由玻璃覆晶封裝（COG）轉到細間距捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝。

鄭世杰指出，相關新COF產品已在第3季開始出貨，產業趨勢形成產品轉換，將使細間距COF封裝技術及產能的需求大幅增加。

在光學應用，鄭世杰表示，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發，有些產品已開始出貨，預期第4季市場接受程度提高，以及其他智慧型手機品牌大廠陸續導入帶動下，此類產品營收將有機會進一步提升。

鄭世杰表示，雖然預期標準型DRAM主要客戶外包分配訂單比率的下降趨勢將持續到明年2018年，但將藉由驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，與長線生產成本管控、稼動率提升，填補因DRAM客戶外包產能分配策略調整造成的業績影響。

南茂第3季合併營收新台幣44.31億元，較第2季45.41億元減少2.4%，較去年同期47.69億元減少7.1%，第3季合併毛利率17.2%，較第2季20.1%減少2.9個百分點，較去年同期20.3%減少3.1個百分點；合併營業利益4.02億元，合併營益率9.1%，較第2季9.9%減少0.8個百分點，較去年同期11.7%減少2.6個百分點。

南茂第3季歸屬母公司業主淨利1.62億元，較第2季3.21億元大減49.6%，年減36.5%，第3季每股基本純益0.19元，第2季EPS 0.38元，去年同期EPS 0.3元。

南茂指出，815全台大停電跳電影響南茂部分產能材料損失，對毛利預估影響約6000萬元，加上標準型DRAM接單減少，DRAM封裝稼動率下滑，測試稼動率也有調整，此外業外認列一次性支出約6500萬元。

累計南茂前3季合併營收135.32億元，年減1.37%，前3季毛利率18.38%，去年同期19.54%，前3季合併營益率14.08%，去年同期10.85%。歸屬母公司業主淨利28.63億元，年增211.8%，前3季每股稅後純益3.39元，去年同期EPS 1.06元。

法人表示，南茂第1季認列中國大陸上海宏茂微電子處分利益約18億元，加上第2季匯兌收益約5300萬元，整體帶動前3季獲利表現。

評析
南茂第1季認列上海宏茂微電子處分利益約18億元，加上第2季匯兌收益約5300萬元，帶動前3季獲利表現。

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轉貼2017年11月20日工商時報，供同學參考

易華電Q4獲利 挑戰季增2倍

工商時報 涂志豪／台北報導



薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電（6552）今年營運雖不盡理想，第3季每股淨利僅0.05元，但受惠於單層COF板出貨在第4季淡季不淡，營運將優於第3季，獲利可望較上季成長2倍以上，全年將維持獲利。另外，受惠於智慧型手機採用全螢幕面板成趨勢，驅動IC製程要改成雙層COF封裝，將帶動易華電明年出貨放量，營收以及獲利將明顯優於今年。

易華電公告第3季合併營收3.28億元，較第2季成長4.1％，雖然毛利率較上季小幅下滑至9.9％，但稅後淨利約0.05億元，與上季相較維持持平表現，每股淨利0.05元。累計今年前三季合併營收9.47億元，稅後虧損0.16億元，每股淨損0.16元。

隨著大陸面板廠新增產能開始進入量產，大尺寸面板及小尺寸OLED面板出貨量較預期更多，易華電受惠於單層COF基板在第4季出貨淡季不淡，不僅營收有機會優於第3季，在產能利用率提升下，毛利率也將明顯改善。

法人預估，易華電第4季獲利可望上看0.15億元以上，較第3季成長逾2倍，全年營運將可維持獲利。易華電不評論法人預估財務數字。

易華電過去COF基板接單以大尺寸面板為主，但在蘋果iPhone X採用全螢幕OLED面板後，明年包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠，新款手機也將開始導入全螢幕方面。由於智慧型手機全螢幕面板的驅動IC封裝製程，將由玻璃覆晶封裝（COG）改成COF，可望帶動易華電雙層COF基板出貨放量。

易華電雙層COF基板將在明年第1季送樣，最快明年下半年將進入量產，正好可以趕上新款全螢幕手機的出貨旺季。易華電雙層COF基板第4季已開始裝機，第一條生產線預計可開出每月500萬顆產能，由於雙層COF基板產品線可供應OLED最高解析度面板驅動IC使用，將成為易華電明年營運大幅成長主要動能。

易華電已針對智慧型手機OLED面板推出單層COF基板解決方案，月產能已達1,500～2,000萬顆，可用在18比9的全螢幕手機面板，而雙層COF則可用在高解析度的OLED面板。易華電已與大陸手機廠展開合作，最快明年下半年就可放量出貨，加上雙層COF基板價格較單層高出1倍以上，將可明顯帶動營收及獲利成長。

評析
受惠於全螢幕面板驅動IC製程要改成雙層COF封裝，帶動易華電明年出貨放量，營收以及獲利將優於今年。

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轉貼2017年11月27日工商時報，供同學參考

Q4看旺  頎邦飆近29月新高

林資傑台北報導

封測廠頎邦 （6147） 受惠需求暢旺，2017年第三季每股賺1.08元，表現優於市場預期，10月自結合併營收續創新高，法人看好第四季營運持穩高檔，且隨著紫光入股矽品蘇州廠、取得3成股權，市場對先前傳出京東方擬入股頎邦蘇州子公司頎中科技的想像題材再起。

在營運持續看旺、結盟陸廠想像題材再起下，頎邦今日放量開飆，早盤一度飆升8.92％至63.5元，創2015年7月以來近2年5個月高點，盤中維持逾5成漲勢，位居封測族群漲勢前段班。不過，午盤後漲勢明顯收斂，截至1點約上漲2.5％。

頎邦2017年第三季合併營收49.94億元，季增15.44％、年增7.19％，創歷史新高。毛利率25.45％、營益率18.35％，為近1年高點。歸屬業主稅後淨利7.02億元，季增37.78％、年增23.91％，每股盈餘1.08元，優於第二季0.78元和去年同期0.87元，為今年高點。

合計頎邦前三季合併營收135.51億元，年增9.42％，創同期新高。毛利率23.09％、營益率16.38％，去年同期為24.04％、15.21％。歸屬業主稅後淨利14.75億元，年增26.84％，每股盈餘2.27元，優於去年同期1.79元。

頎邦2017年10月自結合併營收16.83億元，月增0.06％、年增4.08％，再創歷史新高。累計1～10月合併營收152.34億元，年增8.8％。

法人預期，第四季在面板驅動IC、觸控面板感應（TDDI）晶片、PA及RF元件封測需求穩健下，看好頎邦第四季營收與第三季高檔相當，獲利則可望隨產品組合優化持穩向上，站上今年高峰，淡季營運不看淡。

評析
在面板驅動IC、TDDI晶片、PA及RF元件封測需求穩健下，頎邦第四季營收與第三季高檔相當

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轉貼2017年12月14日中央社，供同學參考

頎邦明年兩大業務看佳 資本支出看增

中央社記者鍾榮峰台北2017年12月14日電

頎邦（6147）董事長吳非艱表示，明年看好在非驅動IC和驅動IC封測表現，預期明年資本支出會比今年增加。

頎邦晚間在證券櫃檯買賣中心舉辦重大訊息說明會，吳非艱親自出席，說明旗下子公司頎中釋股案及投資中國大陸捲帶案。會後接受媒體採訪。

展望明年營運，吳非艱看好頎邦在非驅動IC和驅動IC封測的表現，預期明年資本支出也會比今年增加。

在非驅動IC部分，吳非艱表示，今年前3季相關業績比重已從去年的18%提高到25%，預期明年相關比重可續提升。

法人表示，頎邦在功率放大器、無線通訊模組用收發器和濾波器的營業額比重持續提升，今年單月最高出貨已經破5億顆。

在驅動IC部分，吳非艱指出，目前驅動IC封測占整體業績比重約75%，預估明年驅動IC封測營業額可提升。

吳非艱指出，從兩個面向來看，高階智慧型手機面板驅動IC所需封裝，從小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）邁向捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）的市場需求，帶動COF封裝捲帶以及測試量。

此外，觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片滲透率提升，單顆面積變大，晶圓凸塊數量增加，也會帶動頎邦在驅動IC封裝和測試營業額。

另外，觀察有機發光二極體（OLED）面板市況影響，吳非艱預期，隨著到明年其他OLED面板廠產量逐漸開出，頎邦在OLED面板驅動IC的營業額可望回流。

吳非艱預期，頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。

評析
頎邦明年資本支出會比今年增加，因應非驅動IC和驅動IC封測市場需求。

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轉貼2017年12月15日工商時報，供同學參考

頎邦結盟京東方

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）與大陸最大面板廠京東方結盟。頎邦董事長吳非艱昨（14）日表示，將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝捲帶（COF）廠，以爭取大陸龐大的LCD驅動IC封測代工市場大餅。

業界表示，京東方與頎邦的結盟，目的是要建立完整的面板生態系統，京東方擁有龐大面板產能，力晶在合肥的12吋晶圓廠投入LCD驅動IC代工，頎邦則主導後段封測及COF基板產能。未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。

股權重整步驟包括先分配頎中累積盈餘，再由頎邦釋股，最後由策略投資人增資三分之一，頎邦則不參與增資。重整後，頎邦持有頎中股權將由85.54％降至31.85％，預計可取得1.66236億美元（約新台幣50億元）現金，交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元（約新台幣19億元），可挹注頎邦每股淨利約2.8元，該案預計明年Q2完成。

吳非艱表示，頎中股權在地化後，經營主導權仍在頎邦手中，但可望爭取更多LCD驅動IC封測訂單、取得充裕資金持續擴產，並積極尋求可能的併購標的來加速成長。

頎邦也決定與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立COF基板廠，頎邦將取得新公司3成股權，並將把2013年併購的COF基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到新公司，台灣會保留自行研發的COF技術及產能。

評析
未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責，可望帶動營收及獲利大躍進。

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轉貼2017年12月15日經濟日報，供同學參考

封測擁抱紅軍 一年三起

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

頎邦昨（14）日宣布出售子公司頎中科技（蘇州）股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，是近一年來繼南茂和矽品之後，台灣封測業第三起釋股子公司與大陸結盟案，凸顯大陸官方積極拉升半導體自製率，台灣廠商面臨「不得不西進」的處境。

大陸規劃2020年半導體元件自製率要達40%，到2025年推升至75%，帶來的商機龐大。在這個官方大方向指引下，大陸各地方政府無不卯足勁，全力發展半導體，頎邦這次釋出頎中科技（蘇州）股權給京東方和合肥市政府基金，也是著眼於此 。

紫光集團和大陸京東方，各為大陸官方發展記憶體與邏輯晶片，以及面板其相關零組件的指標示範廠，南茂和矽品結盟紫光，頎邦結盟京東方，也是迎合大陸提升自製率，又不抵觸現行政府政策的轉圜之策。

頎邦董事長吳非艱昨天直言，中國大陸積極拉升半導體自製率，為讓技術發展不要有缺口，陸方主動找上在驅動IC封測具領先市占率的頎邦。

吳非艱說，雙方還沒連上線時，他就有結盟陸廠的想法，經觀察後發現，中國大陸市場發展速度很快，頎邦應該有所作為，才不會被動挨打，尤其這幾年中國大陸廠商追趕速度很快，頎邦市占率雖還是最高，若不積極作為，恐面臨下滑風險。

吳非艱透露，雙方結盟並非是頎邦找上京東方，雙方談了三年，最後促成這次雙邊合作。

評析
一年來封測業三起與大陸結盟案，凸顯大陸官方積極拉升半導體自製率，台灣廠商面臨不得不西進的處境。

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轉貼2017年12月18日工商時報，供同學參考

訂單大回流 吳非艱：頎邦明年展望樂觀

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，去年到今年的LCD驅動IC封測業績呈現下滑走勢，但包括在智慧型手機全螢幕面板內建驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF）、OLED驅動IC新產能開出、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等3大趨勢帶動下，今年到明年的成長動能不會小，對頎邦明年營運看法樂觀。

吳非艱表示，為了因應明年客戶強勁需求，頎邦今年資本支出拉高至50億元創下歷史新高，明年資本支出還會明顯大於今年。隨著頎邦釋出蘇州廠頎中股權予策略合作夥伴，約可取得50億元現金，正好可用來擴充產能及尋求併購標的，以加快頎邦的成長及鞏固在LCD驅動IC封測市場的龍頭地位。

頎邦第三季合併營收49.95億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，每股淨利達1.08元。累計前三季合併營收達135.51億元，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

頎邦公告11月合併營收月減2.6％達16.39億元，較去年同期小幅成長0.9％；累計今年前11個月合併營收達168.74億元，較去年同期成長8.0％。法人預估，頎邦第四季將介於49～50億元之間，全年營收將創歷史新高。

吳非艱對明年頎邦營運抱持樂觀看法，他表示，LCD驅動IC封測業績去年營收占比82％，今年預期會降至75％，主要是蘋果採用的OLED面板驅動IC由三星自製，頎邦沒有爭取到封測訂單。但整個LCD驅動IC市場已出現變化，對頎邦來說，明年營運成長動能不會小，近期已擴大資本支出建置產能，以因應明年強勁接單動能。

吳非艱表示，頎邦明年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能，一是智慧型手機導入全螢幕面板後，驅動IC封測要改用COF封裝，頎邦在Super Fine Pitch單層COF板產能及技術都已準備好，加上測試時間拉長，會明顯帶動營收挹注。二是TDDI方案持續被手機廠採用，將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升。三是明年三星以外的OLED面板產能將開出，OLED驅動IC新產能亦將同步開出，同樣會成長頎邦成長驅動力。

在非驅動IC封測市場布局部份，吳非艱表示，整個的接單量能是持續成長，今年單月封測出貨量已超過5億顆並創歷史新高紀錄，隨者5G時代即將到來，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量，明年可望明顯超過今年並續創新高紀錄。

評析
在驅動IC改採COF、OLED驅動IC新產能開出、TDDI等3大趨勢帶動下，頎邦明年營運樂觀。

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轉貼2017年12月18日經濟日報，供同學參考

頎邦目標價 法人喊70元

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）釋出子公司頎中股權，結盟京東方等策略投資人，法人認為有助頎邦拓展大陸業務，給予正面評價，並上修目標價至70元。

頎邦日前宣布釋出頎中股權給中國大陸策略投資者，並與策略投資者合資成立捲帶公司後，法人對頎邦大陸布局，給予正面評價。

頎邦上周發布重訊，宣布釋出子公司頎中股權，引進中國大陸策略投資者，頎邦未來對頎中持股將從85.5%降至31.9%，釋股總金額約1.66億美元，全數以現金交易，頎邦也將藉此取得1.66億美元現金。

此交易將讓頎邦產生6,307.5萬美元處分利益，挹注每股純益約2.8元，預定明年第2季完成。

頎邦這次出售約53.69%頎中股權給合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技公司三大出資方，未來新的捲帶公司也將由這三家公司入股。

法人表示，由於智慧型手機逐步進入全螢幕、窄邊框成為趨勢，玻璃覆晶封裝轉成薄膜覆晶封裝封裝新市場需求，頎邦也把產能騰出，以利擴充單層Super Fine Pitch產能，預估明年下半年放量，有助頎邦提升獲利。

評析
頎邦釋出頎中股權，結盟京東方，並合資成立捲帶公司，有助頎邦拓展大陸業務

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轉貼2017年12月25日工商時報，供同學參考

營運後市看旺，易華電飆上市新高價

林資傑台北報導

薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電 （6552） 受惠COF基板出貨需求浮現，本季獲利可望顯著跳增，帶動全年維持獲利表現，明年成長動能將顯著躍進。易華電股價今早開高後雖一度翻黑，惟隨後一路飆升，盤中大漲8.6％至61.8元，改寫上市以來新高價。

易華電今年1月10日以26元轉上市，股價自7月起緩步震盪向上，11月起上攻力道轉強，以今日盤中高點計算，股價已飆升達1.37倍。觀察法人動態，三大法人上周合計買超易華電776張，其中以外資買超829張最多。

易華電以LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）為主要產品，受匯率波動、面板產業淡季影響，2017年前三季合併營收9.47億元，年減26.27％，稅後虧損0.15億元，每股虧損0.16元，較去年獲利1.02億元、每股獲利1.14元轉虧。

不過，易華電除首季虧損外，第二、三季營運恢復穩定獲利，隨著中國面板廠新產能量產，大尺寸面板及小尺寸OLED面板出貨量高於預期，帶動單面COF基板需求，營收逐季向上，第四季出貨淡季不淡，在稼動率提升下，營收有望優於第三季，毛利率亦將顯著回升。

此外，智慧型手機逐步朝向18比9的全螢幕面板發展，因應窄邊框、全螢幕及OLED面板設計，驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝（COG）改採COF的趨勢明確。易華電預期將以單面18/16奈米線寬及雙面COF為未來設計主流，明年需求有望放量。

同時，易華電的雙面COF基板產線已自本季開始裝機，首條產線預計單月產能可達500萬顆，產品預計明年首季送樣、最快下半年量產。由於雙面COF基板可用於OLED面板驅動IC，時程上可望趕上新款手機出貨旺季，成為明年營運成長躍增主動能。

法人預估，易華電受惠於出貨接單轉強、稼動率與毛利率同步提升，第四季淡季營運不看淡，獲利有望跳增至0.1～0.15億元，較第三季0.04億元倍增，帶動全年營運由虧轉盈、維持獲利表現，明年表現看俏。

評析
華電受惠於出貨接單轉強、稼動率與毛利率同步提升，第四季淡季營運不看淡

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轉貼2017年12月26日蘋果日報，供同學參考

全屏手機帶動　
易華電明後年營運跳躍成長

楊喻斐／台北報導

蘋果iPhoneX採用18比9的OLED全螢幕，將帶動COF覆晶薄膜封裝需求，相關材料供應商將同步受惠，長華集團旗下的易華電（6552）明後年營運成長可期，法人看好明年每股獲利將從今年的0.19元倍數跳增至1.65元的水準。

易華電為生產LCD驅動IC的捲帶式軟性IC基板廠商，產品依製程分成傳統蝕刻、半加成法、雙層法等，過去易華電主要的客戶為奇景、瑞鼎，今年下半年加入新思、敦泰、聯詠等驅動IC大廠。

易華電今年第3季營收3.3億元，毛利率9.2%，每股獲利0.05元，受惠於大尺寸面板需求提升，產品報價止跌回穩，稼動率提升，法人預估，易華電今年第4季毛利率將提升至14.9%的水準，單季每股獲利0.24元。

展望2018年，法人表示，在華為、小米、VIVO、OPPO等中國品牌陸續推出18:9全屏幕窄邊框手機，將進一步帶動手機COF大量產出，易華電明年隨著產品結構改善，毛利率可望攀升至22%以上。

易華電已經獲得不少中國手機廠商的訂單，手機COF基板出貨量從今年第2季每月20~30萬片，已經成長至第3季每月60~70萬片，隨著手機驅動IC改採COF封裝，將持續增加COF基板需求。

評析
蘋果iPhoneX採用OLED全螢幕，將帶動COF覆晶薄膜封裝需求，易華電明後年營運成長可期

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轉貼2018年1月15日財訊快報，供同學參考

今年COF板恐有供需失衡壓力  易華電受益

財訊快報／李純君報導

受惠於COF板需求穩健加溫，加上新獲數家客戶，易華電(6552)今年營運將出現明顯轉機，在利多題材的帶動下，易華電今日開盤後，在買單持續湧入下，股價逐步墊高，12點不到便觸及漲停的69.4元價位，一度大漲6.3元，成交量超過1300張。

易華電因去年出貨多以大尺寸面板用COF板為主，在單價較不理想的影響下，去年營運表現不甚理想，即使如此，但業界預期，易華電成本控制得宜，去年依舊可望繳出不虧損的營運成績單，表現優於市場預期。

展望今年，因自第二季起COF板恐有開始供需失衡的壓力，此舉對本土COF板供應商易華電來說，為一大利多，加上易華電繼原先主要客戶奇景、新思後，今年有望再取得聯詠(3034)、敦泰(3545)、瑞鼎(3592)等客戶訂單，為此，自第二季起營運可望出現顯著加溫力道，而下半年還會更好。

評析
受惠於COF板需求穩健加溫，加上新獲數家客戶，易華電今年營運將出現明顯轉機

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轉貼2018年1月18日聯合晚報，供同學參考

今年訂單明朗 頎邦創新高

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）兩岸布局完整，今年營運拜與大陸面板廠京東方集團聯盟之賜，訂單透明度一片明朗，似乎看不到烏雲，且去年底處分大陸子公司部分股權予京東方集團的業外利益，將於今年上半年挹注認列，財報獲利數內外兼優，引來外資法人調升評等叫進，今股價一度衝上66.8元，再創2年半來新高，漲幅逾3.5%。

繼美系與日系外資於去年底調升頎邦目標價至60元與65元後，亞系外資日前出具的最新報告中指出，由於新世代LCD iPhone採COF模式，已蔚為潮流，負責後段封測的頎邦將成為改裝下的最大受惠者，加上更多RF的訂單湧進頎邦，調高今年及明年每股盈餘預估，幅度分別為62%及15%，因此，對頎邦重申「買進」評等，且對其目標價由原先的52元，大幅調高至80元。

外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機iPhone 8與iPhone X設計全螢幕下的最大受惠者。法人表示，頎邦受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片單加持，去年下半年大啖蘋果訂單，促成去年下半年合併營收衝上98.7億元，占去年全年營業額184.27億元的53.6%，也由於產能利用率的顯著攀升，推升去年下半年獲利大幅跳增。

展望今年營運，預料在手機市場採取COF潮流依舊，蘋果與非蘋訂單看俏下，年營業額有望較去年有二位數的成長；在獲利方面，因有處分大陸子公司頎中科技股權予大陸面板大廠京東方集團利益挹注，在內外兼優下，看好今年獲利數的大成長。

頎邦去年底處分頎中股權53.69%予京東方集團，使得頎邦持有頎中股權由原先的85.54%降至31.85%，預計可取得1.66236億美元（約50億元新台幣）現金，交易完成產生的帳面利益達6,307.5萬美元（約19億元新台幣），挹注頎邦每股約2.8元純益，該處分利益將於今年第2季中完成認列。

評析
在手機市場採取COF潮流依舊，蘋果與非蘋訂單看俏下，頎邦年營業額有望較去年有二位數的成長

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轉貼2018年1月29日工商時報，供同學參考

今年營運估登峰 頎邦放量續揚

工商時報  林資傑台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 受惠布局效益顯現，今年營運擁成長利多，配合子公司頎中釋股挹注，本業及業外同步進補，法人看好今年營運挑戰新高，每股盈餘上看7元。頎邦今日股價續強，盤中勁揚4.45％至70.4元，續創2015年6月底以來2年7個月高點。

頎邦終場上漲2.82％至69.3元，領漲封測族群，成交量達1萬2048張，較上周五5774張倍增。觀察法人動態，三大法人近日持續捧場，上周買超頎邦達1萬2660張，其中外資買超8014張，投信買超5732張，僅自營商調節賣超86張。

頎邦2017年自結合併營收184.27億元，年增6.79％，創歷史新高。前三季歸屬業主稅後淨利14.75億元，年增26.84％，每股盈餘2.27元，優於前年同期1.79元，營運重拾成長動能。

頎邦董事長吳非艱預期，今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，尤其在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等需求帶動下，看好將帶動驅動IC業務營收顯著提升。

其中，智慧型手機因應18：9全螢幕、窄邊框設計發展趨勢，面板驅動IC封裝自玻璃覆晶封裝（COG）轉向COF。吳非艱指出，由於多使用捲帶（Tape）、且需做封裝及增加測試程式，每顆單價高出甚多，可望顯著提升COF捲帶及驅動IC測試需求量。

此外，頎邦釋股蘇州子公司頎中，引進面板大廠京東方在內的3名策略投資方，並規畫與其中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司。吳非艱表示，頎中股權重整預計第二季完成，估可獲得約6307萬美元（約新台幣19億元）帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。

法人預估，頎邦去年每股盈餘估回升至3.3～3.4元，今年本業每股盈餘可望回升4元左右水準，配合釋股頎中估挹注2.8元，合計今年每股盈餘有望上看7元。頎邦不評論法人評估數字。

評析
頎邦受惠布局效益顯現，今年營運擁成長利多，配合子公司頎中釋股挹注，本業及業外同步進補

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轉貼2018年1月29日財訊快報，供同學參考

重拾iPhone大單  頎邦今年每股上看7元

財訊快報／李純君報導

驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)受惠於三大利多加持，包括重拾蘋果手機驅動晶片封測大單、COF基板可望首度獲得蘋果採用，加上COF基板第二季下旬起恐缺貨等三大利多加持下，今年每股獲利可望上看7元，光本業獲利就有望大增三成以上。

去年iPhoneX因採用三星OLED面板，致使相關驅動晶片也由三星掌控，頎邦痛失超過半數的驅動晶片封測訂單，但今年蘋果將採取機海戰術，預計至少推出三款以上的新機，加上面板端不再由三星掌控，尤其蘋果也成功自行開發出驅動晶片，並在台積電投片，為此，頎邦今年將會再度是蘋果智慧型手機用驅動晶片的最大封測廠。

另外，由於全球手機均進入18：9的全螢幕模式，驅動晶片封裝將由過去的COG幾乎全轉入COF，此舉恐讓COF封裝用基板大缺貨，缺貨問題可望在今年第二季中下旬起浮出檯面，而目前台灣僅有兩家COF基板廠易華電與頎邦旗下的欣寶，兩業者將大受惠。

第三，欣寶過去表現不佳，但透過頎邦整頓，同時變更設備與製程後，目前已經可以生產18：9全螢幕用COF基板，並符合蘋果的標準，而欣寶的COF基板更有望在今年首度打入蘋果供應鏈，獲得蘋果手機採用。

頎邦去年每股獲利約3.2元到3.3元，法人圈估今年每股淨利有望挑戰7元，扣除出售頎中釋出利益貢獻每股淨利約2.8元，則今年本業每股淨利將增1元，本業獲利的年增率可逾三成。

評析
頎邦重拾蘋果手機驅動晶片封測大單、COF基板可望首度獲得蘋果採用，今年每股獲利可望上看7元

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轉貼2018年2月23日工商時報，供同學參考

全螢幕智慧型手機當道
易華電COF板 Q2出貨飆升Q3爆單

工商時報 涂志豪／台北報導



薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電（6552）去年第四季受惠於智慧型手機採用全螢幕成為主流，帶動COF板出貨轉強，單季稅後淨利季增超過3倍達2,025萬元，全年維持獲利。展望今年，受惠於韓國COF板廠暫停出貨，奇景、聯詠、敦泰等LCD驅動IC廠擴大對易華電下單，預估第二季出貨大幅跳增，第三季確定爆單。

易華電公告去年第四季合併營收季增14.6％達3.76億元，稅後淨利約達2,025萬元，較去年第三季大幅成長超過3倍，優於市場預期的季增2倍，單季每股淨利約0.20元。易華電去年第一季出現虧損，但第四季獲利大躍進，全年合併營收達13.23億元，稅後淨利442萬元，每股淨利0.04元，全年營運維持獲利表現。易華電董事會已通過今年每普通股擬配發0.3元現金股利。

今年智慧型手機最大的規格升級，在於採用全螢幕面板，在此一趨勢下，LCD驅動IC封裝製程要改成COF封裝，易華電技術及產能已經準備好了，法人看好今年COF板出貨將快速放量，營收及獲利將明顯優於去年。易華電公告元月合併營收月增4.6％達1.37億元，較去年同期成長16.3％，並改寫16個月來新高。

過去COF板主要是應用在大尺寸面板採用的LCD驅動IC的封裝製程，智慧型手機則以玻璃覆晶封裝（COG）製程為主。但蘋果及三星推出採用全螢幕面板手機後，已帶動華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠全面跟進，並將在即將登場的全球行動通訊大會（MWC）中發表或展示搭載全螢幕面板的新機。也因此，隨著LCD驅動IC廠開始以COF封裝取代COG封裝，易華電可望直接受惠。

事實上，去年因為只有蘋果及三星採用的全螢幕OLED面板打造新手機，搭載的LCD驅動IC由三星及其轉投資公司供貨，COF板都由韓系業者提供。由於韓系COF板廠產能不足，業界傳出今年將只供貨給三星，對台系LCD驅動IC廠供貨喊停，包括聯詠、奇景、敦泰等驅動IC廠於是轉向台灣COF板廠尋求產能支援，易華電順利接下訂單。

評析
受惠於韓國COF板廠暫停出貨，驅動IC廠擴大對易華電下單，第二季出貨大幅跳增，第三季確定爆單。

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轉貼2018年3月2日工商時報，供同學參考

頎邦去年獲利22.54億 創3年新高

工商時報 涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）公告去年獲利達22.54億元為3年來新高，每股淨利3.47元，符合市場預期。頎邦今年營運樂觀，除了處分頎中持股予京東方將在今年挹注業外獲利約19億元，本業上在LCD驅動IC及類比IC封測接單亦優於去年，法人樂觀預期頎邦今年每股賺逾6.5元。

頎邦去年第四季合併營收季減2.4％達48.76億元，與前年同期持平，毛利率季增2.2個百分點達27.7％，較前年同期提升3.2個百分點，單季歸屬母公司稅後淨利季增10.8％達7.78億元，與前年同期相較衰退6.2％，每股淨利1.20元。

頎邦去年合併營收年增6.8％達184.28億元，平均毛利率達24.3％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，與去年相較成長13.2％，並為近3年來新高紀錄，每股淨利3.47元。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場已見到3大成長動能，第一是智慧型手機導入全螢幕面板後，驅動IC封測要改用COF封裝，頎邦除了擁有龐大的COF封裝產能，在關鍵的COF基板產能建置上也領先同業，特別是與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF板將在下半年放量出貨。

其次是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）仍是今年手機廠布局重點，在市場滲透率快速提升下，將帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升，有助於營收及獲利成長。

第三則是OLED驅動IC封測將在今年明顯爆發。頎邦去年雖然沒有爭取到蘋果iPhone X的OLED面板驅動IC封測代工訂單，但隨著蘋果今年開始採用三星以外的OLED產能，加上大陸面板廠的新產能開出，頎邦今年OLED驅動IC封測接單動能優於去年。頎邦今年已擴大資本支出建置產能，以因應客戶端強勁需求，特別看好下半年的新機備貨訂單特別強勁。

非驅動IC封測市場部分，頎邦主要爭取通訊元件及類比IC代工訂單，其中看好5G時代來臨後，帶動頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組封測接單量，今年總出貨量可望超越過去年並續創新高。

另外，頎邦釋出子公司蘇州頎中部分股權，並引進京東方為大陸策略投資者，交易完成後可望帶來約新台幣19億元的業外獲利，約挹注頎邦每股淨利約2.8元，整個交易案預計在第二季完成。法人因此看好頎邦在業內及業外均有不錯獲利下，預估今年每股淨利將自6.5元起跳。頎邦不評論法人推估財務數字。

評析
頎邦擴大資本支出建置產能，以因應客戶端強勁需求，特別看好下半年的新機備貨訂單特別強勁。

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轉貼2018年3月5日經濟日報，供同學參考

5G題材熱 台積、頎邦沾光

記者趙于萱／台北報導



世界行動通訊大展（MWC）剛剛落幕，今年各大廠熱炒5G題材，外資瑞士信貸、德意志證券等，預期5G發展將進一步加速，最快今年底，全球可望啟動第一波5G商轉，台系供應鏈包括台積電（2330）、頎邦等，受惠可期。

目前受外資圈點名看好的5G概念股，以晶圓代工大廠台積電、LCD驅動IC封測廠頎邦，獲瑞信、美林、德意志等欽點為5G最大受惠者，特別受到矚目。

另外，同為IC設計廠的聯發科以及聯詠，長線也有機會因5G商機提升營運。

瑞信指出，MWC由諾基亞、華為等展示成果，反映各行業採用5G速度比預期快速，預料美國會領先試驗5G，最快今年底到明年初進行商業應用，亞洲則以日、韓、中進程最具體。

瑞信認為，現階段5G進程伴隨基礎建設的舖設挑戰，短期內，4G發展邁向成熟仍是產業主動能，不過基於長線觀點，已可開始關注相關供應鏈。

包括聯發科的AI智慧手機晶片P60，有助搶占中高階市場。

台積電具備AI、物聯網與高速運算利基，7奈米製程也可望奪下高通、超微（AMD）訂單。

頎邦自去年以來，積極爭取通訊元件及類比IC代工訂單，未來5G起飛，旗下功率放大器（PA）、射頻元件（RF）等接單可望持續升溫。

美林認為，由於各大廠加速開發5G趨勢已然成形，預期初步5G將作為4G的補充技術，支援AI、物聯網等設備使用。

其中大陸中興通訊積極開發5G解決方案，預料會是初期商轉的優先受惠者；設備升級方面，台積電、三星、LG等，也將雨露均霑。

至於MWC展示三星S9、S9+等智慧新機，花旗和德意志表示，全屏螢幕、雙鏡頭採用提升，是今年手機規格焦點，包括鏡頭廠大立光、生產LCD機殼的可成等，將持續受惠規格升級擴大零組件需求。

評析
頎邦積極爭取通訊元件及類比IC代工訂單，未來5G起飛，旗下PA、射頻元件等接單可望持續升溫。

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轉貼2018年3月13日工商時報，供同學參考

COF板看漲 頎邦易華電進補

工商時報 涂志豪／台北報導



蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後，非蘋陣營全面跟進，在今年全球行動通訊大會（MWC）中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝（COF），對COF板需求大跳增，加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝，已大舉包下COF板產能。

業界認為，蘋果iPad將去化COF板市場3～4成產能，加上智慧型手機進入備貨旺季，COF板需求逐月升溫，由此來看，COF板第二季末將供不應求，下半年確定大缺貨，價格應可順利調漲，頎邦（6147）、易華電（6552）將直接受惠。

受惠於COF板需求轉強，易華電2月合併營收0.95億元，年增15.8％，累計今年前2個月合併營收2.32億元，較去年同期成長16.1％並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元，累計今年前2個月合併營收年增3.9％達25.30億元，但3月營收將見到明顯成長。

今年智慧型手機的重頭戲之一，就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計，也因此，面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替，由過去主流的玻璃覆晶封裝（COG）變更為COF封裝。對封測業者來說，COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍，關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。

就COF板市場來說，第二季將供給吃緊，下半年則會出現大缺貨。事實上，今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板，蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5～6顆面板驅動IC，代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5～6台手機，蘋果因此包下不少COF板產能，亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。

下半年因為進入手機備貨旺季，在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計，以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下，COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說，由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3～4季度，短期內難以大舉擴產，一旦需求在下半年全面引爆，COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。

評析
COF板第二季末將供不應求，下半年確定大缺貨，頎邦、易華電將直接受惠。

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轉貼2018年3月15日中央社，供同學參考

南茂業績逐月逐季看增 車用漸成要角

中央社記者鍾榮峰台北2018年3月15日電

南茂（8150）董事長鄭世杰表示，今年營運可逐月逐季增加，目前車用比重已達10%，中國大陸上海宏茂微電子先朝記憶體封測發展。法人估南茂今年業績看增1成。

展望今年，鄭世杰表示，目前記憶體IC測試產能滿載，此外窄邊框應用12吋捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）需求緊俏，中低階手機用小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）稼動率約6成。去年下半年到今年上半年編碼型快閃記憶體（NOR Flash）產能持續滿載，記憶體測試也滿載。

鄭世杰表示，第1季受到工作天數減少、農曆春節假期因素影響，加上智慧型手機銷售趨緩，處於傳統淡季，不過車用電子、新款智慧型手機全螢幕窄邊框設計、3D光學感測、以及驅動和觸控整合單晶片（TDDI）等前景看佳，可抵消標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶外包產能分配調整影響。

鄭世杰指出，南茂2月業績可望是單月谷底，預期3月到4月業績可望逐步回溫，預估營運可望逐月逐季增加。

在有機發光二極體（OLED）面板布局，鄭世杰說，目前南茂與韓國客戶持續合作中，預估最快第2季開始出貨量可望上來。

在車用電子布局，鄭世杰表示，車用占南茂整體業績比重越來越高，目前占比在10%左右，工業規格占比約8%到10%。車用規格NOR型快閃記憶體和感測元件需求量看佳，也正向看待車用利基型DRAM封測表現。

在COF產能部分，南茂表示，目前每月產能約6500萬片到7000萬片；12吋COF需求強，今年訂單都已經下單。

在中國大陸上海宏茂微電子布局，鄭世杰指出，上海宏茂微電子經過兩次現金增資，目前驅動IC封測處於少量起步階段，規劃先朝向記憶體封測發展。

法人預估，預估南茂第4季可望是今年單季營運高峰，預估今年整體業績可望較去年成長5%到10%。

在資本支出部分，南茂表示，長期來看資本支出將是整體營業額比重約15%到20%，預期今年資本支出在驅動IC和窄邊框COF應用。

南茂去年第4季合併營收新台幣44.08億元，比去年第3季44.31億元減少0.5%，較民國105年同期46.67億元減少5.5%。去年第4季合併毛利率17%，較去年第3季17.2%減少0.2個百分點，較前年同期20.6%減少3.6個百分點。

南茂去年第4季合併營業利益3.34億元，合併營益率7.6%，比去年第3季9.1%減少1.5個百分點，較105年同期10.9%減少3.3個百分點。

南茂去年第4季歸屬母公司業主淨利1.63億元，較去年第3季1.62億元微增0.6%，較105年同期6.13億元減少73.4%，去年第4季每股稀釋盈餘0.19元，與去年第3季EPS 0.19元持平，低於105年同期EPS 0.72元。

評析
南茂2月業績可望是單月谷底，預期3月到4月業績可望逐步回溫，預估營運可望逐月逐季增加。

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轉貼2018年3月16日工商時報，供同學參考

南茂 現金減資15％

工商時報 涂志豪／台北報導



封測廠南茂科技（8150）昨（15）日召開董事會並通過現金減資案，減資幅度15％，每股擬退還1.5元現金給股東。南茂預期今年每普通股擬配發0.3元現金股利，加上現金減資部分，股東合計每股可領約新台幣1.8元現金。

對於今年營運展望，南茂董事長鄭世杰表示，經過第一季客戶庫存調整後，看好接續的營收表現將逐月、逐季成長。

南茂昨日公告去年財報。去年第四季合併營收季減0.5％達44.08億元，與前年同期相較下滑5.5％，毛利率微降至17.0％，單季歸屬母公司稅後淨利季增0.6％達1.63億元，但較前年同期明顯減少73.4％，每股淨利達0.19元。

南茂去年合併營收年減2.4％達179.41億元，平均毛利率年減1.8個百分點達18.0％，但代表本業營業利益年增12.1％達22.40億元。南茂去年將旗下上海宏茂微部分股權出售給紫光集團，認列轉投資收益，去年歸屬母公司稅後淨利達30.27億元，較前年大幅成長97.5％，每股淨利達3.57元。

南茂營運長卓連發表示，南茂進行產品線的整併與轉型有成，同時深耕高成長的終端市場產品，維持穩定獲利，每年皆配息給股東。南茂現金充裕，除保留部分資金以持續進行產品線調整，及投入新產品的開發外，擬透過本次現金減資退還部分股款，讓股東可以更有效的運用資金。南茂可以藉此調整資本結構並提升股東權益報酬率。

南茂今年前2個月合併營收達25.47億元，較去年同期下滑14.5％。鄭世杰表示，由產品線變化來看，記憶體測試的產能利用率幾乎達到滿載，其中NOR Flash從去年下半年開始到今年上半年都呈現滿載，也不斷增添幾台，NAND Flash也持續擴充產品線，DRAM測試也是滿載。至於12吋薄膜覆晶封裝（COF）產能需求吃緊，窄邊框的應用已成為市場趨勢。

鄭世杰表示，南茂與最大股東矽品維持合作關係，雙方以車用產品合作的項目最多，未來會維持這樣趨勢繼續發展，彼此合作的關係非常健康。而隨著客戶調整庫存結束，接下來營收表現將逐月、逐季成長。

評析
南茂經過第一季客戶庫存調整後，看好接續的營收表現將逐月、逐季成長。

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轉貼2018年3月16日中央社，供同學參考

易華電看好全螢幕手機成長 高階COF恐缺貨

中央社記者鍾榮峰台北2018年3月16日電

易華電（6552）預期今年下半年全螢幕智慧型手機可望明顯成長，相關驅動IC所需COF明年出貨量可期，未來高階COF產品可能會缺貨。

展望未來布局，易華電持續深耕捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF），公司預期未來高階COF產品可能會缺貨。未來智慧型手機窄邊框、全螢幕（edge-to-edge）、或是可撓式有機發光二極體（OLED）面板，相關驅動IC會逐步採用COF產品。

從市場趨勢來看 易華電表示，去年第4季智慧型手機全螢幕顯示風潮現，預期全螢幕智慧型手機今年下半年可望明顯成長，明年COF出貨量可期。

在大尺寸部分，易華電表示，4K2K電視機種比例持續提升，驅動IC的COF需求成長，不過GOA（Gate on Array）技術漸成熟，Gate IC的COF需求下滑，因此整體大尺寸面板用COF市場需求預估微幅增加。

法人預估，今年大尺寸電視用驅動IC所需COF出貨量可成長3%到5%。

易華電積極布局Sub減成法（Subtractive）技術，應用在高階電視和主動有機發光二極體（AMOLED）電視；同時開發Semi半加成法（Semi-additive）技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品；易華電也布局雙面法技術（2 Metal COF），主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

易華電去年合併營收新台幣13.23億元，去年稅後純益441萬元，每股稅後純益0.04元。法人表示，去年大尺寸電視驅動IC所需COF量減少，此外新智慧型手機應用COF需求尚未明朗，牽動易華電去年獲利表現。

評析
易華電持續深耕捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF），預期未來高階COF產品可能會缺貨。

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轉貼2018年3月19日MoneyDJ新聞，供同學參考

COF手機應用持續增溫，易華電下半年動能轉強

記者 林昕潔 報導

易華電(6552)去年受電視面板驅動IC所需COF量減少、採COF應用的新智慧型手機需求未顯現，營收僅13.23億元、稅後淨利僅400萬元，分別為近三年、四年來低點。今年起受惠電視面板COF價格止跌回穩，需求提升，法人預期第一季營收年增幅可達15%，此外，今年主要營運動能將來自COF應用於手機市場，公司表示，在陸系手機品牌陸續推出18:9、21:9全螢幕窄邊框手機的帶動下，今年第二季起，出貨量可望明顯提升，且下半年將是營運爆發期。法人預期，隨著COF應用於手機市場，帶動公司營收往上外，整體產能利用率並可提升，看好下半年毛利率有機會站回20%。

易華電是全球5家COF(LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT，其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦（6147）旗下的欣寶電子。產品製程分為:單面傳統蝕刻法、單面半加成法、雙層法，易華電是唯一有半加成（Semi-Additive）製程與量產能力的業者，目前並已成功開發出雙層法製程。

公司去年因電視面板驅動IC所需COF量減少、採COF應用的新智慧型手機需求未顯現，去年營收僅13.23億元、年減20.68%，為近三年低點，毛利率10.10%，營業利益率1.44%，稅前淨利800萬元，稅後淨利僅400萬元，創四年來低點，每股盈餘僅0.04元。

今年受惠電視面板COF價格止穩，且需求提升，帶動1月營收達1.37億元、年增16.34%，2月營收達0.95億元、年增15.83%，法人預期，3月營收仍可穩定成長，今年第一季營收可望年增15%。

而今年主要營運動能將來自COF應用於手機市場，公司表示，在華為、OPPO、Vivo等陸系手機品牌陸續推出18:9、21:9全螢幕窄邊框手機的帶動下，COF在去年全球需求量約9百萬個，今年預估可提升至1億個，以公司本身來說，去年每月出貨量在20-60萬個之間，而至今年第二季起，預期出貨量可達百萬以上，且下半年可望是營運爆發期。

公司目前產能規劃來說，單面傳統蝕刻法月產能2千萬個，單面半加成法(Semi製程) 月產能4千萬個，此外並規劃雙層法月產能5百萬個。目前產能利用率方面，單面半加成法(Semi製程)幾乎滿載，而單面傳統蝕刻法產能利用率僅10%，影響公司毛利率降至10%左右，法人預期，隨著手機產品應用提升，今年整體產能利用率可望回升，有機會在下半年毛利率站回至20%以上。

評析
隨著COF應用於手機市場，帶動公司營收往上外，下半年將是營運爆發期。

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轉貼2018年3月19日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂車用、工規續成長  今年營收看增5-10%

記者 林昕潔 報導

南茂(8150)去年因標準DRAM大客戶調整代工比重，影響營收下滑至179.4億元，年減2.43%，不過因去年首季處分上海宏茂微電子處分利益挹注，去年每股盈餘3.57元，年增97.5%。公司並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，並擬配發現金股利每股約0.3元，股東總計每股可領回1.8元。

公司表示，今年車用、工規將持續成長，整體營運在2月觸底，3月起走揚，全年可望逐季走高，法人預期今年營收可望5-10%成長，預期今年減資後EPS可望達2元以上。此外，南茂在中國大陸的上海宏茂微電子，將從原先規劃的驅動IC封測，轉為以記憶體封測為主，法人看好，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。

南茂為提供半導體IC後段封裝及測試服務，是國內第二大驅動IC封測廠，以第四季產品佔營收比重觀察，驅動IC占30.6%(季增8.3%)、快閃記憶體占23.1%(季增13.8%)、金凸塊占17.1%(季減7.9%)、利基型DRAM占13.2%(季減3%)、邏輯/混合訊號占9.4%(季減13.6%)、標準型DRAM占5.8%(季減28.7%)、SRAM占0.8%(季減1.4%)。

南茂去年受到標準DRAM大客戶調整代工比重、大尺寸面板成長趨緩、應用於小面板的驅動IC封測業務需求疲弱影響，去年營收179.4億元，年減2.43%，受惠去年首季有上海宏茂微電子處分利益約18億元挹注，歸屬母公司業主淨利30.27億元，較前年大增97.5%，每股盈餘3.57元。

公司董事會通過盈餘分配案，擬配發現金股利每股約0.3元，此外並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，股東總計每股可領回1.8元。該案後續將於股東常會通過、呈主管機關申報生效後，並授權董事會依規定全權處理。

公司強調，雖然受到大客戶調整標準型DRAM訂單影響，但積極針對產品線轉型，且提升品質，以去年來看，車用電子占營收比重已達10%，今年仍會持續成長，而工規占營收比重亦達8-10%，該產品線售價高，品質要求亦高，目前許多案子持續開發中，看好今年仍會持續往上。

公司強調，整體營運將在2月觸底、3月起恢復成長，全年營運可望逐季走高。法人預估，南茂今年營收估增5~10%，預期今年減資後EPS可望達2元以上。

此外，隨著蘋果、三星、陸續手機品牌，推出窄邊框、高解析度面板，帶動智慧型手機應用COF比例提升，公司表示，驅動IC封裝長期將從COG轉往COF，目前公司在COF月產能約65-70百萬個(TV+手機)，其中16-18μm細間距之高階COF，月產能達10-11百萬個，有助毛利率提升，公司目前並積極架設新機台，預計放量時間點將在今年第三季。

關於南茂在中國大陸的上海宏茂微電子，因環評要求轉嚴格，上海廠將從原先規劃的驅動IC封測，轉為以記憶體封測為主，法人看好，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。

評析
宏茂微電子將轉為以記憶體封測為主，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。

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轉貼2018年3月22日工商時報，供同學參考

蘋果單大回籠 頎邦營運好神氣

工商時報 蘇嘉維／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年下半年將開始大啖蘋果訂單，目前頎邦已經確定獨家拿下LCD版本的iPhone訂單，至於其中一款OLED版本機種，頎邦也已經確定從LGD切入驅動IC封測供應鏈，等同於今年蘋果新機訂單將大舉回流至頎邦，今年業績將有機會大幅成長。

蘋果新智慧手機訂單獎落誰家，一直都是市場關注的焦點，市場盛傳，今年下半年蘋果將推出三款iPhone，分別為6.5吋及5.8吋的OLED面板，以及LCD面板機種。

觀察去年蘋果面板布局上，首度在iPhone X上採用了OLED面板，當時供應商由三星獨家拿下，不過今年狀況可能出現變化，LGD目前已經建置完成手機專用的OLED面板產能，同時也將釋出OLED驅動IC封測訂單，不同於三星以一條龍的IDM經營模式。

頎邦目前已經確定吃下LGD釋出的OLED面板驅動IC訂單，加上LCD版本也將由頎邦獨家拿下。法人指出，頎邦的蘋果iPhone驅動IC封測訂單將大幅回籠，並於今年下半年起開始逐月放量。

據了解，本次LCD版本iPhone將採用全螢幕規格，因此在面板驅動IC封裝方式也將由玻璃覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長，因此將可望推升頎邦的業績成長。

至於在OLED版本iPhone上，無庸置疑是採用全螢幕規格，由於畫素及色彩飽和度比LCD面板高，因此OLED需要雙倍電晶體控制電流，封裝技術具有較高門檻，對於頎邦業績同樣有極大幫助。

除了蘋果訂單大回籠之外，今年市面上推出的智慧手機清一色以全螢幕規格為主，帶動整合面板驅動暨觸控IC（TDDI）需求興起，直接帶動頎邦的金凸塊（Gold bumping）封測產能提升。

頎邦去年合併營收達184.28億元、年增幅6.8％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，創三年來新高，相較前年增加13.2％，每股淨利3.47元。法人表示，頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準，繳出亮眼營運成績單。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦今年在蘋果訂單回籠加上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準

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轉貼2018年3月29日MoneyDJ新聞，供同學參考

頎邦RF IC出貨降溫  Q1淡季、營收/毛利估季減

記者 林昕潔 報導

頎邦(6147)去年受惠美系手機拉貨與RF IC等產品線穩定出貨，營收為184.28億元、年增7%，EPS 3.45元，較2016年EPS 3.07元成長。第一季為營運淡季，法人認為，受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。此外，法人表示，RF IC產品近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈，影響公司RF IC出貨動能，法人預期3月營收恐出現降溫。

頎邦為全球最大驅動IC封測廠，2017年主要產品佔營收為：金凸塊(Gold Bump)41%、捲帶式(COF)封裝佔24%、玻璃覆晶(COG)佔7%、另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%。

2016年往非驅動IC(Non-driver IC)發展，包含布局RF IC、功率放大器(PA)、壓力觸控(Force Touch)IC封測等。以應用領域來看，2017年驅動IC應用於TV佔40~50%、智慧型手機佔26~30%、PC/NB佔10~12%，而非驅動IC約佔9-10%。

去年第四季受惠美系手機拉貨帶動LCD驅動IC訂單增溫，且非驅動IC產品線中RF IC等穩定出貨，營收為48.76億元，季減2%，淡季不淡，毛利率因產品組合優化，提升至27.75%，EPS為1.19元。2017年營收為184.28億元，年增7%，毛利率為24.32%，EPS 3.45元，較2016年EPS 3.07元成長。

公司今年第一季為產業淡季，1月營收14.27億元、月減8.16%、年增11.81%，2月營收11.03億元；月減22.73%、年減4.8%。法人認為，第一季受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。

此外，市場原先看好，今年將受惠終端客戶美系智慧型手機廠商拉貨，RF IC產品出貨量可望大幅成長40-50%，但法人表示，近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈，影響公司RF IC出貨動能，法人預期3月營收恐出現降溫情形，且今年RF IC出貨動能估亦將下修。

不過，公司表示，第二季RF IC出貨可望較前季成長，法人預期將有RF IC新客戶開始接單，抵銷部分影響；此外，公司亦看好今年非驅動IC占比，可望從去年9~10%，成長至13~15%；而今年全年營運，亦看逐季往上，全年表現仍可望優於去年。

評析
第一季受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩，且產品組合較弱，影響營收及毛利率都將較前季往下。

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轉貼2018年4月6日工商時報，供同學參考

頎邦 成長動能爆發

工商時報 涂志豪／台北報導

頎邦（6147）去年合併營收年增6.8％達184.28億元，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，與前年相較成長13.2％，為近3年來新高，每股淨利3.47元。今年營運樂觀，除處分頎中持股予京東方，將在今年挹注業外獲利約19億元，本業封測接單亦優於去年，今年營運成長動能十足。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場已見到三大動能。第一是智慧手機導入全螢幕面板，驅動IC要改用COF封裝，頎邦擁有龐大的COF封裝及COF基板產能，與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF板將在下半年放量出貨。

第二是整合觸控功能面板驅動IC市場滲透率快速提升，帶動晶圓凸塊及測試產能利用率提升，有助營收、獲利成長。第三是OLED驅動IC封測將在今年爆發，蘋果今年開始採用三星以外的OLED面板，OLED驅動IC封測訂單將由頎邦拿下。

在非驅動IC封測市場，頎邦傳出大客戶博通因調整庫存而減少下單，但這只是短期現象，隨5G來臨，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量將超過去年。

評析
隨5G來臨，頎邦在功率放大器（PA）、射頻元件（RF）及模組的封測接單量將超過去年。

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轉貼2018年4月9日工商時報，供同學參考

新iPhone下半年上陣 概念股先蹲後跳

工商時報 劉家熙／台北報導



蘋果下半年將推出3款新iPhone，全年銷售上看2.28億支，預期3D感測、電池容量及防水功能將持續加強外，多鏡頭的使用亦是重要配置。法人指出，蘋果首批零組件訂單要到6-7月啟動，包括玉晶光（3046）、大立光（3008）、頎邦（6147）及穩懋（3105）要先度過第一季季報考驗後才有春天。

蘋果目前在中美貿易戰中幸運躲過衝擊，成為少數不受中美貿易衝擊的受惠公司，台新投顧副總經理黃文清指出，蘋概股首季財報將是多空重要關鍵，股王大立光已敲定於12日召開法說會。

統一投顧董事長黎方國表示，蘋果一年一度的新iPhone將在第3季亮相，市場預期將推出 6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone及6.1吋LCD版iPhone，預估在iPhone遞延性的買盤逐步回籠的需求帶動下，全年整體出貨量可較去年成長4到6％，上看2.28億支；其中，大約1.5億支可能具備臉部辨識功能。

黃文清說，除了台積電仍是當紅的蘋果概念股之外，3D概念持續成為蘋果最大贏家，目前穩懋是唯一供應鏈；聲控及防水元件方面，則有康控-KY、宣德、美律為主要供應商；鏡頭及模組廠則由大立光、玉晶光及舜宇光學分食訂單；COF封裝及COF基板廠頎邦等為主要新技術受惠者。

黃文清指出，蘋果新技術股包括3D感測、防水及OLED等關鍵零組件仍是長線最大動能，時序因邁入電子業傳統淡季，不排除蘋概股出現先蹲後跳。

評析
蘋果首批零組件訂單要到6-7月啟動，包括玉晶光、大立光、頎邦要先度過第一季季報考驗後才有春天。

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轉貼2018年4月16日財訊快報，供同學參考

旺宏Switch遊戲卡出貨年增逾倍  封測廠南茂、華泰同樂

財訊快報／李純君報導

任天堂遊戲機Switch全球持續熱賣，Switch專用遊戲卡匣近期也擴大追單，訂單量較去年同期至少倍增，為此，遊戲卡專用記憶體供應商旺宏(2337)，與其後段兩大封測廠南茂(8150)和華泰(2329)接單也大爆增。

市場傳出旺宏第二季每月遊戲卡匣採購量高達2,500～3,000萬片，年增超過一倍，而其內建遊戲卡匣內建的唯讀式記憶體(ROM)是由旺宏獨家供應，至於後段封測部分，則由南茂與華泰通吃，此一利多加持，三大受惠廠商營運吃下大補丸。

而最近因Switch熱賣，帶旺旺宏外，旺宏還有其他利多，包括中高容量NOR Flash需求進入旺季，量價齊揚，SLC規格NAND Flash，現今供應商少，但車用需求強勁，一樣持續放量出貨等，為此，旺宏第二季業績可望開始彈升。

評析
Switch全球持續熱賣，專用記憶體供應商旺宏，與其後段兩大封測廠南茂和華泰接單也大爆增。

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轉貼2018年4月17日工商時報，供同學參考

代工價揚 頎邦營收季季高

工商時報 涂志豪／台北報導



業界傳出，封測廠頎邦（6147）將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格，與第一季相較平均漲幅介於5～10％之間。

頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收，射頻元件封測代工接單亦進入淡季，但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐季成長態勢不變，加計業外獲利下全年每股淨利可望上看6～7元。

頎邦去年宣布處分頎中持股予京東方集團，將在今年第二季認列業外獲利約19億元，而第一季開始合併營收已經不再認列頎中營收。頎邦第一季LCD驅動IC封測接單維持高檔，但射頻元件封測接單受到智慧型手機廠庫存調整影響而明顯下滑，3月合併營收月增19.8％達13.21億元，表現符合預期。

頎邦第一季合併營收38.51億元，較去年第四季下滑21.0％，與去年同期相較下滑8.9％。若不計頎中營收，則頎邦去年第一季合併營收達36.80億元，今年首季營收反而較去年同期成長4.6％。

半導體市場第二季進入傳統旺季，今年有許多變動直接對LCD驅動IC封測市場造成影響，一是全螢幕智慧型手機搭載的驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝（COG）變更為薄膜覆晶封裝（COF），二是智慧型手機及平板電腦開始採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），三是OLED面板在中小型行動裝置的滲透率快速提升等。

對頎邦來說，COG製程轉換為COF製程後，不僅COF封裝及測試產能供不應求，手機專用的細間距（fine pitch）COF基板也同樣供給吃緊，至於TDDI封裝複雜度變高，測試時間亦拉長到是傳統驅動IC的3倍。

所以在產能不足情況下，業界傳出，包括COF封裝及測試、COF基板、TDDI封測、OLED面板驅動IC封裝及測試等代工價格，將自第二季開始調漲5～10％幅度，連8吋及12吋的晶圓凸塊代工價格也可望同步調漲。

隨著智慧型手機供應鏈庫存調整在4月及5月告一段落，新一代手機晶片採購將同步啟動的情況下，頎邦第二季射頻元件封測接單也將在5月及6月之間見到明顯回升。

法人看好頎邦第二季營收可望季增近1成幅度，第三季成長動能最強，全年營收將維持逐季成長態勢，而在漲價效應發酵下，全年本業獲利可望優於去年，再計入認列業外收益下，今年每股淨利可望上看6～7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦第二季營收可望季增近1成幅度，第三季成長動能最強，全年營收將維持逐季成長態勢

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轉貼2018年4月30日經濟日報，供同學參考

紫光揪台廠 組記憶體聯盟

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



中國跨入記憶體產業指標-紫光集團旗下長江存儲為擴大產業能量，有意串連群聯、矽品、南茂等台灣廠商，組成記憶體產業大聯盟。此為兩岸在記憶體產業首次大規模攜手，目標取代三星等韓國廠商，打進蘋果記憶體供應鏈。

長江存儲以儲存型快閃記憶體（NAND Flash）為主要產品，在中國大基金資助下，已啟動量產。目前全球NAND產業由三星、東芝、SK海力士、美光等韓、日、美廠商掌握，台灣在記憶體領域布局以DRAM為主，在NAND晶片著墨不深，但在NAND控制晶片、封測等領域練兵多年。

其中，群聯已是NAND控制IC產業佼佼者，並且在記憶卡、固態硬碟等NAND應用端打出名號，南茂、矽品也在記憶體封測取得一席之地，因而獲得長江存儲青睞，希望透過兩岸結盟組成產業大聯盟，擴大華人世界在NAND相關領域能量。

遭點名的台廠對此均相當低調。消息人士透露，長江存儲產出的NAND晶片，已送樣晶片卡和智慧卡公司進行驗證，同時也搭配群聯，以及在美國掛牌的慧榮的晶片進行測試和驗證。

南茂先前透過處分轉投資上海宏茂科技股權予紫光集團，成為國內首家與紫光集團搭上合資聯盟的業者，成功卡位中國半導體市場。

矽品雖然即將與日月光合併，但先前出售旗下蘇州廠矽品科技30%股權給予紫光集團，建立合作關係。

據悉，長江存儲武漢廠規劃是三期計畫，朝月產能30萬片12吋晶圓的目標努力，後段的記憶體封裝，將由南茂和矽品大陸子公司進行。

評析
南茂處分上海宏茂股權予紫光集團，為首家與紫光搭上合資聯盟的業者，成功卡位中國半導體市場。