封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2016年2月1日蘋果日報，供同學參考

4K電視滲透率飆 南茂出貨供不應求

【蘇嘉維╱台北報導】

4K電視不斷在市場普及，中國對於大尺寸面板需求放大，預料4K電視市場滲透率有望從去年15~18%水準上升至25%，法人預估，南茂今年在大尺寸電視面板驅動IC出貨量有望提升，目前既有產能已經供不應求，上海廠正積極擴充封測產能。

展望本季營運，南茂董事長鄭世杰先前表示，南茂去年營運比預期好，預估本季將與去年第4季持平，全年也抱持與去年持平看法。他指出，今年4K電視滲透率可望大幅攀升，面板驅動IC產能可望增加，對南茂業績有相當正面影響。

擴增上海封測產能
南茂指出，4K電視滲透率今年可望達25%，整體驅動IC出貨量將是目前需求的2倍，由於需求過大，因此目前包含頎邦（6147）等其他面板驅動IC廠產能，都無法吃下現在的需求量，因此擴廠勢在必行，由於中國面板廠產能持續擴大。鄭世杰指出，因此南茂取得紫光入股的119億元資金後，一部分將在上海廠建置驅動IC產能。

目前南茂上海廠主要提供記憶體與MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）封測，今年將開始建立驅動IC產能，目前第1期廠房將投入4000萬美元，預料產能建置規劃每月供應5萬片的金凸塊，包括COG（Chip on Glass，玻璃覆晶封裝）及COF（Chip on Film，薄膜覆晶）月產能各約4500萬顆，最終將投入總金額2億美元（約67.3億新台幣）擴增上海廠 。

法人預期，南茂上海廠的驅動IC封測產能，規劃2年時間，將擴增到台灣南茂目前驅動IC封測產能的40%。法人表示，看好在新機款、奧運等因素帶動備貨需求下，面板出貨可自3月起逐步回溫，南茂今年由於驅動IC需求增加因素，因此全年營收保守估計有望成長5%，若上海廠全面完工，則可望增加至7%。

評析
南茂去年營運比預期好，本季將與去年第4季持平。

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轉貼2016年2月15日工商時報，供同學參考

接單回溫 南茂Q1淡季轉旺

記者涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技（8150）近期動作不斷，在股東臨時會順利通過大陸紫光集團以每股40元價格認購新增私募股權後，南茂宣布將合併母公司百慕達南茂，精簡組織架構及提升效率，並將買回1.5萬張庫藏股轉讓給員工。在營運面，南茂元月以來已感受到LCD驅動IC及記憶體封測接單回溫，今年第一季營運將淡季轉旺。

南茂去年第四季合併營收達47.55億元，季減1.5％已優於預期。由於受到去年下半年半導體生產鏈去化庫存影響，去年全年合併營收198.69億元，較前年下滑9.7％。法人預估，南茂去年全年每股淨利仍將達2.5～2.8元間。

至於今年以來，隨著客戶庫存去化接近尾聲，大尺寸4K2K電視面板及Android陣營智慧型手機開始回補零組件存貨，同時美光20奈米製程DRAM開始量產，帶動LCD驅動IC及記憶體封測接單轉強，因此南茂今年元月營收16.01億元，較去年12月成長1.7％，而第一季營收有機會維持去年第四季相同水準，營運上來看已是淡季轉旺。

南茂對今年營運看法樂觀，特別是今年來的許多新布局，預計將在今年中開始生效，並對營運有正面影響。首先，南茂股東臨時會已通過私募後，應募人大陸紫光集團將以每股40元價格認購南茂新發行的2.99億股私募股權，而紫光傳出有意在大陸興建記憶體廠，南茂可望與力成分食後段封測訂單。

另外，南茂決議通與其母公司百慕達南茂合併案，合併完成後台灣南茂為存續公司。南茂董事長鄭世杰表示，去年7月份兩家公司審議會就合併進行討論，合併所需資金全由台灣南茂出資，跟大陸紫光入股案沒關係。合併完成後，百慕達南茂將在美國下市，並由南茂新增發行美國存託憑證（ADR），將可有效精簡組織及提升效率。

南茂也決議第2次買回庫藏股，預計自2月5日至4月4日，買回1.5萬張庫藏股，買回價格區間介於22.4～40元之間，預定買回股份占公司已發行股份總數比率1.67％，買回股份主要轉讓股份給員工。法人認為，南茂此舉除了有提振股價效益，也能加速與母公司間的合併速度。

評析
第一季營收有機會維持去年第四季相同水準，營運已是淡季轉旺。

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轉貼2016年3月1日中央社，供同學參考

頎邦Q2業績看增15% 波段高

中央社記者鍾榮峰台北2016年3月1日電

頎邦（6147）盤中漲停，來到7個多月波段高點。法人預估頎邦第1季業績可較去年第4季持平，第2季業績看增15%，第2季可望受惠電視和智慧型手機面板驅動IC回補庫存需求。

頎邦今開高走強，盤中最高來到57.2元，登上漲停，是2015年7月中旬波段高點。

展望今年第1季，法人指出，頎邦第1季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶（COF）出貨穩健，回補庫存需求開始回溫，主要是中國大陸面板廠拉貨、加上4K大電視滲透率持續提升，預期頎邦第1季業績可較去年第4季持穩，單季業績可望站上新台幣39億元。

展望第2季，法人表示，頎邦第2季大電視面板所需COF封裝出貨需求持續強勁，加上中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）在智慧型手機應用帶動下可望逐步增溫，以及美系智慧型手機新品應用可望最快在第2季中期開始拉貨。

法人預估，頎邦第2季業績可較第1季成長10%以上，上看15%，第2季業績可落在43.5億元到44億元區間，來到5個季度以來高點。

觀察頎邦在非驅動IC封裝布局，法人表示，頎邦持續布局非驅動IC封裝領域，包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以及功率放大器等封裝，產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、8吋凸塊晶圓和相關測試等。

法人預期，頎邦今年在非驅動IC封裝，可望有新訂單挹注。頎邦也透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務，間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。

頎邦自結今年1月合併營收13.48億元，較去年同期15.07億元減少10.51%。

評析
頎邦第1季業績可較去年第4季持平，第2季業績看增15%

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轉貼2016年3月6日工商時報，供同學參考

廢水處理設施修復，南茂竹北廠恢復生產

【時報記者林資傑台北報導】

    封測廠南茂（8150）表示，竹北廠4日上午廢水處理設施故障狀況，已於當日下午修復，豆子埔溪亦於當晚恢復舊觀，新竹縣環保局在昨（5）日上午到廠確認後，允許可立即恢復生產，竹北廠已於下午全面恢復生產。

　  南茂表示，竹北廠4日因廠內廢水處理設施故障，導致廢水處理設施未能正常運作，異常排放廢水於竹北豆子埔溪，當下除立即停止廢水排放、停止產線運作與通報新竹縣環保主管機關外，並即時洽請廠商於豆子埔溪下游回收誤排放廢水，溪水於4日入夜後恢復舊觀。

　  南茂表示，新竹縣環保局昨（5）日上午前往竹北廠，確認廠務設施已完全修復，排放水可符合放流標準，同意南茂可立即恢復生產，允許排放經處理的製程廢水，竹北廠產線已於下午全面恢復生產。

　  對於竹北廠4日廢水排放超標，造成竹北豆子埔溪沿岸居民生活上困擾，南茂董事長鄭世杰表示非常抱歉，公司日後會加嚴日常產線和廠務運作的管控和訓練，避免類似環安事件發生。

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轉貼2016年3月7日蘋果日報，供同學參考

南茂 頎邦Q1淡季不淡
4K電視滲透率攀升帶動 產能供不應求

【蘇嘉維╱台北報導】

需求加溫
4K電視不斷普及，中國對於大尺寸面板需求放大，預料4K電視市場滲透率今年有望從去年15~18%水準上升至25%。法人預估，南茂、頎邦今年在大尺寸電視面板驅動IC出貨量有望提升，目前既有產能已經供不應求，今年第1季營收有望站穩去年第4季水準，呈現淡季不淡趨勢。


外資法人日前認為IT面板庫存調整有望落底結束，從去年第4季IT面板及驅動IC出貨可見回溫跡象，電視面板出貨趨向好轉，看好在新機款、奧運等因素帶動備貨需求下，面板出貨可自3月起逐步回溫，同步拉升驅動IC出貨需求。

展望本季營運，南茂董事長鄭世杰先前表示，南茂去年營運狀況比預期好，預估本季將與去年第4季持平，全年也抱持與去年持平的保守看法。今年4K電視滲透率可望大幅攀升，面板驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）產能可望增加，對南茂業績有相當正面影響。

南茂全年營收看增
南茂指出，4K電視滲透率今年可望達25%，整體驅動IC出貨量將是目前需求的2倍，由於需求過大，因此目前包含頎邦（6147）等其他面板驅動IC廠產能，都無法吃下現在的需求量，因此擴廠勢在必行。

法人表示，南茂今年由於驅動IC需求增加因素，全年營收保守估計有望成長5%，若南茂位在中國的上海廠全面完工，則可望增加至7%，第1季業績表現可維持去年第4季水準。南茂去年第4季營收為47.55億元，季減1.49%，年減17.96%，去年營收198.69億元，年減9.71%。

面板驅動IC需擴產
除了大尺寸電視面板開始回補零組件存貨，同時美光（Micron）20奈米製程DRAM已經進入量產，帶動面板驅動IC及記憶體封測接單轉強，南茂第1季營收有機會維持去年第1季相同水準，從營運上來看第1季因工作天數少本屬淡季，若業績能與第4季相同已呈現淡季不淡。

展望頎邦今年第1季，法人指出，由於中國面板廠開始拉貨，加上4K電視需求持續提升，第1季大尺寸電視面板驅動IC所需COF（Chip on Film，薄膜覆晶）出貨穩健，回補庫存需求開始回溫，預期頎邦本季業績可望與去年第4季持平，營收可望站穩39億元。

至於第2季業績部分，法人看增15%，可望受惠電視和智慧型手機面板驅動IC回補庫存需求。頎邦1月合併營收為13.48億元，月增15.8%，去年第4季則為39.39億元，較第3季減少8.71%。

頎邦去年合併營收168.63億元，較前年減8.19億元或4.64%。頎邦財務長羅世蔚表示，從今年第1季整體水準來看，有望比去年第4季佳。

評析
由於4K電視提高普及，滲透率提升至25%，頎邦、南茂第1季看好。

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轉貼2016年3月10日工商時報，供同學參考

頎邦 訂單看到Q2底

記者涂志豪／台北報導



受惠LCD驅動IC生產鏈強勁回補庫存需求，台積電（2330）、聯電（2303）等生產LCD驅動IC的高壓製程，3月已達到滿載，而LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）3月之後接單明顯轉強，訂單能見度已直透第二季底。法人看好第一季營收將與上季持平，第二季可望見到10％以上的成長。

LCD驅動IC市場在去年第二季開始進行庫存調整，經過了長達9個月的存貨調整後，市場庫存水位終於在去年第四季降至正常季節性水準以下。雖然面板廠的產能利用率尚未見到明顯回升情況，但大陸面板廠仍產能全滿量產，且4K2K等超高解析度大尺寸面板出貨量持續拉升，也帶動LCD驅動IC生產鏈強勁的庫存回補需求。

隨著LCD驅動IC生產鏈的拉貨需求逐步轉強，包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，第一季以來積極擴大對晶圓代工廠投片。

同時，大陸智慧型手機生產鏈也在農曆春節之後動了起來。去年大陸智慧型手機主要採用HD720或qHD等規格面板，但今年都已升級採用HD1080規格，而支援HD1080的LCD驅動IC市場庫存極低，包括聯詠、奇景、敦泰、奕力等供應商為了爭取新規格LCD驅動IC訂單，農曆年後亦大幅拉高對台積電、聯電、力晶等晶圓代工廠的投片。

由於LCD驅動IC的生產周期較短，在晶圓廠投片後到送至封測廠進行封裝及測試，前置時間（lead time）只需1.5個月左右，因此，後段封測廠頎邦及南茂已積極準備產能，以因應3月之後逐步浮現的強勁訂單需求。目前在LCD驅動IC封測市場擁有最大產能的頎邦受惠最大，若以晶圓代工廠的LCD驅動IC高壓製程至少滿載到5月的情況來看，頎邦的訂單能見度已直透第二季底。

頎邦日前公告元月營收月增18.8％達13.49億元，法人估2月營收雖會小幅下滑，但3月營收將見強勁成長幅度，因此，第一季營收應可與去年第四季持平。

至於第二季之後隨著產能利用率拉升，加上蘋果新一代iPhone 7採用的LCD驅動IC也將開始量產，對頎邦業績亦大大加分。法人樂觀預估，頎邦第二季營收至少會有10％以上的成長幅度，不排除有機會上看15％。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
第一季營收將與上季持平，第二季可望見到10％以上的成長。

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轉貼2016年3月15日工商時報，供同學參考

南茂今年重返成長，大面板驅動IC動能強

【時報記者林資傑台北報導】

    封測廠南茂（8150）下午召開法說會，展望營運後市，公司表示審慎樂觀看待，雖然首季營收估季減低個位數，但今年營收表現可望優於去年，預期可有個位數成長。至於各產品線部分，預期以大尺寸面板驅動IC的成長動能最強。

　南茂去年合併營收年減9.71％至198.69億元，毛利率、營益率分跌降至20.58％、12.98％，歸屬業主稅後淨利年減32.64％至22.3億元，基本每股盈餘自前年3.87元降至2.54元。公司表示，主要受到記憶體及小尺寸面板驅動IC需求不佳，而投注不少資源的大尺寸面板驅動IC，市場需求成長狀況亦未如預期所致。

　展望後市，南茂董事長鄭世杰表示，對於今年營運審慎樂觀，表現將優於去年，預期可出現個位數成長。至於帶動成長的主力產品，預期以大尺寸面板驅動IC成長最大，其次為利基型記憶體及微機電（MEMS），再來則是標準型記憶體，手機需求預期仍較疲軟。

　南茂今年自結2月合併營收14.96億元，較1月16.01億元減少6.53％、較去年2月16.5億元減少9.32％，累計1～2月自結合併營收30.98億元，較去年同期34.42億元減少10.01％。鄭世杰預期，南茂首季營收估較去年第四季下降低個位數。

　南茂董事會1月21日決議通過併購母公司南茂百慕達案，每股百慕達南茂普通股將換發3.71美元現金及美國存託憑證（ADR）0.9355單位權利，預計將斥資1.01億美元。公司表示，此舉可精簡集團架構，降低營運成本、提升營運效能及管理效率，目前正依照進度進行中。

評析
今年營收表現可望優於去年，預期可有個位數成長。以大尺寸面板驅動IC的成長動能最強。

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轉貼2016年3月16日經濟日報，供同學參考

南茂衝業績 上海大擴產

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

LCD驅動IC封測大廠南茂（8150）昨（15）公布去年每股純益2.54元，同時決定擴大上海廠產能規模，預估三年後，上海廠LCD驅動IC產能將占南茂總產能40%，明年起開始挹注營收。

南茂董事長鄭世杰昨（15）日在法說會中，提出南茂未來兩岸產能布局，上海廠擴廠計畫將是重心。他強調，南茂未來的資本支出，除擴充台灣LCD驅動IC測試、晶圓尺寸封裝及微機電元件封裝產能外，上海轉投資的宏茂微電子也是主要擴充重點，主要增加LCD驅動IC封裝、測試及凸塊產能，南茂將利用自有資金及近期與銀行團協商120億元銀行聯貸支持這項擴建計畫。

南茂昨天也公布去年財報，去年合併營收198.69億元，年減9.7%，毛利率20.58%，歸屬業主稅後純益22.3億元，年減32.6%，每股純益2.54元，低於前年的3.87元。

鄭世杰表示，去年營收和獲利不如預期，主要是南茂原預期客戶需要的產能未到位，導致產能利用率由前年的78.9%降至67%，衝擊毛利率和獲利表現。

不過他強調，近期大尺寸面板驅動IC訂單回溫，第2季訂單更為明顯。

評析
上海轉投資的宏茂微電子也是主要擴充重點，主要增加LCD驅動IC封裝、測試及凸塊產能

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轉貼2016年4月1日蘋果日報，供同學參考

中國面板業蓬勃 驅動IC需求迫切

【蘇嘉維╱台北報導】

中國除了是半導體最大消費國外，現在也正大力發展半導體產業，力圖成為半導體最大生產國，分析師也紛紛認為今年全球半導體產業營收預測及市場動力，中國將會是關鍵因素，市場人士也坦言，台灣科技廠也絕對少不了布局中國半導體市場。

智慧手機趨向疲軟
封測業人士表示，封測業目前受智慧手機市場成熟影響，原本成長力道最大的產品卻開始趨向疲軟，在原有產品線上又受終端品牌手機廠不斷壓低價格衝擊，在短期內仍未見新應用產品情況，現在只能指望中國手機品牌能持續成長不衰退。

研究機構 TrendForce報告也指出，去年全球智慧手機出貨量12.93 億支，其中來自中國手機品牌合計出貨量就高達 5.39 億支，佔全球出貨比重超過4成，還拿下全球前10大手機品牌中的7個席次，華為還搖身成為全球第3、中國第1的王者。

除了智慧手機市場可能受到中國品牌帶動下，就連面板驅動IC也將受中國市場帶動。南茂（8150）董事長鄭世杰先前曾表示，中國面板業將會如雨後春筍般冒出，面板驅動IC需求將相當迫切。法人預估，包含南茂及頎邦（6147）的封測產能都不夠吃下中國面板業需求。

中國半導體市場崛起，就連晶圓代工龍頭台積電（2330）也必須面對，台積電本周才宣布與南京市政府簽訂投資協議書，將在當地設立12吋晶圓廠。台積電董事長張忠謀表示，近年來中國半導體市場成長快速，台積電布局南京就是為了就近協助客戶並進一步增加商機，讓台積電中國市佔率持續成長。

力晶執行長黃崇仁也曾指出，過去全球半導體業發展以美國、日本為主，後來開始轉向台灣及南韓為主力，現在中國政府將「中國製造」訂定半導體產業發展策略，未來全球半導體業板塊將向中國移動。

評析
中國面板業將會如雨後春筍般冒出，面板驅動IC需求將相當迫切。

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轉貼2016年4月9日蘋果日報，供同學參考

紫光申請入股南茂  投審會：3案併案嚴審

【江俞庭╱台北報導】

中國紫光集團繼3月31日向經濟部投審會遞件，申請參股力成（6239）25%後，投審會昨證實，紫光再於4月7日下午遞件申請入股南茂（8150），持股比同為25%。投審會官員表示，紫光入股矽品（2325）案還未送件，且3案併案嚴審的立場不變，目前仍不會進行審查。

520前難達審查階段
紫光集團去年相繼宣布收購力成、南茂及矽品等3公司各25%股權，並於今年3月31日遞件，申請匯入約194.79億元投資力成，4月7日再度向投審會申請入股南茂。南茂於今年1月28日舉行股臨會，決議通過紫光參與私募案，紫光將以每股40 元，取得2.99億股，總投資金額上看119.7億元。

投審會官員私下分析，矽品至今仍未召開股臨會通過紫光入股案，且日月光（2311）收購態度仍積極，紫光能否入股矽品仍有變數。

官員也坦言，紫光一口氣入股3家台廠，為表慎重，為投審會首次多案併審。立法院日前曾達決議，要求投審會在未向立法院提出專案報告前，不得許可陸資來台投資或購併IC設計、半導體封測等。外界預期，投審會就算再收到紫光申請入股矽品案，除需3案併審，更得考量社會觀感、尊重立院決議，520前進入審查階段的機率應不高。

評析
紫光集團去年相繼宣布收購力成、南茂及矽品等3公司各25%股權，投審會3案併案嚴審的立場不變

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轉貼2016年4月28日中央社，供同學參考

紫光參股力成南茂 投審會：兩案併審

中央社記者黃巧雯台北2016年4月28日電

矽品終止紫光參與私募案，經濟部投審會今表示，大陸紫光集團參股力成、南茂案將併案審，未來將先書面審查，後續再送各單位審查，並依立法院決議，召開委員會議前先專案報告。

中國大陸紫光集團先前擬收購矽品(2325)、力成(6239)及南茂(8150)等3家公司各25%股權，力成、南茂今年1月相繼召開股東臨時會通過紫光參與私募案，紫光分別於3月31日、4月7日向投審會遞件申請參股力成、南茂，僅剩矽品未有動靜。

由於投審會先前態度，紫光參股3家台灣封測廠案需併案嚴審，在矽品今天宣布董事會決議終止中國大陸紫光集團參與私募案後，經濟部投審會執行秘書張銘斌下午受訪時表示，將針對紫光參股力成、南茂2案展開書面審查，確認文件是否齊備。一旦文件齊備後，投審會下一步將送請陸委會、金管會、國安局、經濟部工業局等相關單位審查。

由於紫光集團原先擬收購力成、矽品、南茂等3家半導體封裝測試公司，引發軒然大波，立法院過去曾做決議，要求經濟部等相關單位應予嚴審，在未向立法院報告前，不得許可。

外界關切，投審會是否會在520前召開委員會議審查，張銘斌表示，「不方便回答這個問題」，將依照立法院決議辦理。不過，加上考量社會觀感、尊重立法院決議等，外界預期，投審會520前可能暫時不會召開委員會議審查。至於投審會召開委員會議前，是否會先到立法院報告，張銘斌指出，需視立法院的決定。

經濟部長鄧振中表示，未來審查時紫光參股案時，將考量對國內經濟、產業、就業、競爭力及國家安全的影響，並將市占率等因素納入考量。

由於紫光參股國內台灣封測廠家數從3家減至2家，未來通過機率是否因此提高？鄧振中對此表示，現在不去猜測通過機率，將交由委員判斷。

評析
未來將先書面審查，後續再送各單位審查，並依立法院決議，召開委員會議前先專案報告。

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轉貼2016年5月3日工商時報，供同學參考

頎邦 Q2獲利可望3級跳

涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第一季因提列匯兌損失，導致單季獲利不如預期，不過，第二季後進入LCD驅動IC出貨旺季，除了蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC訂單到位，新思國際（Synaptics）整合觸控功能驅動IC（TDDI）擴大釋出封測訂單，大尺寸LCD驅動IC封測接單也逐月拉高，法人看好第二季營運將明顯轉旺、獲利三級跳。

今年第一季大陸中低階Android陣營智慧型手機出貨轉旺，但因蘋果iPhone進入庫存調整期，電視面板廠手中晶片庫存水位雖低，但回補庫存態度仍然謹慎，因此，頎邦第一季合併營收季減5.3％達37.34億元，所幸平均毛利率微增至20.4％，營業利益季減15.7％達3.97億元，符合市場預期。

不過，因新台幣兌美元匯率在3月底急升，頎邦提列匯兌損失後，第一季歸屬母公司稅後淨利2.01億元，每股淨利0.31元，低於市場預期。但對頎邦來說，第一季最壞情況已過，隨著LCD驅動IC市場庫存去化完成，客戶開始回補庫存水位，第二季營運將見明顯回升。

法人表示，大陸中低階智慧型手機需求強勁，加上韓系手機廠三星及樂金開始在高階機種導入TDDI方案，而且蘋果iPhone庫存調節已經結束，新一代iPhone 7的LCD驅動IC將自5月後開始拉貨，對頎邦來說，中小尺寸LCD驅動IC封測需求已在第一季初止跌並開始回升，第二季成長幅度將十分明確。

應用在電視面板的LCD驅動IC封測接單，由於京東方、TCL、華星光等大陸面板廠開始提高4K2K面板出貨，友達及群創同樣提高4K2K面板產能，頎邦大尺寸LCD驅動IC封測需求已走出谷底。

事實上，同一尺寸的4K2K電視面板所需採用的LCD驅動IC數量，是傳統FullHD面板的2～3倍，今年大陸五一長假、巴西奧運等旺季效應將帶動4K2K電視面板銷售，且目前面板廠手中LCD驅動IC庫存水位處於低檔區，因此，頎邦近期已獲客戶通知將開始擴大釋單，晶圓植金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率已見回升。

法人表示，頎邦4月營收已開始增溫，5月及6月營收將有明顯成長力道，第二季合併營收應可順利回到去年第三季水準。隨產能利用率提高並推升毛利率成長，法人十分看好頎邦第二季獲利有機會較第一季出現三級跳情況，營運最壞情況已過。

評析
隨著LCD驅動IC市場庫存去化完成，客戶開始回補庫存水位，第二季營運將見明顯回升。

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轉貼2016年5月14日工商時報，供同學參考

南茂 要買 1.5萬張庫藏股

涂志豪／台北報導



封測廠南茂科技（8150）昨（13）日公告第一季財報，由於提列匯兌損失，首季歸屬母公司稅後淨利3.48億元，較去年第四季衰退20.4％，每股淨利0.40元，表現略低於市場預期。南茂昨日也宣布將買回1.5萬張庫藏股，但因財報表現不佳，股價在平盤下弱勢整理。

受惠於LCD驅動IC及記憶體客戶開始提高封測委外代工訂單，南茂公告第一季合併營收47.24億元，僅較去年第四季微減0.7％，平均毛利率亦季增0.2個百分點達19.1％。只是因季底新台幣兌美元匯率升值，在提列匯兌損失後，歸屬母公司稅後淨利3.48億元，較去年第四季減少20.4％，每股淨利0.40元。

然因客戶4月下單仍較為謹慎，南茂公告4月合併營收月減4.1％達15.59億元，與去年同期相較下滑9.0％。累計今年前4個月合併營收達62.83億元，較去年同期衰退9.4％。

不過，南茂對第二季看法仍偏正面，受惠於大尺寸LCD驅動IC封測訂單在5月後開始轉強，以及記憶體封測訂單維持穩定向上，南茂預期第二季合併營收仍將較第一季回升個位數百分比。法人預估，南茂第二季營收有機會較上季成長6～9％，平均毛利率應可回升到20％以上，今年全年營收仍有機會較去年戶長5～7％。南茂不評論法人預估財務數字。

南茂昨日召開董事會，宣布將再度執行庫藏股買回，此次預計將自集中市場買回1.5萬張南茂股票，預估買回期間是由5月13日至7月12日，買回價格區間介於21.88元至40.00元之間，預定買回股份占公司已發行股本的1.67％，買回股份的目的是要轉讓股份予員工。

由於看好大陸面板廠將在未來3年大舉擴充產能，對LCD驅動IC需求將逐年提升，因此，南茂決定擴增大陸轉投資的上海宏茂微的投資，將擴充LCD驅動IC封測及晶圓凸塊產能。根據南茂的規畫，上海廠金凸塊月產能將擴充到5萬片，中小尺寸LCD驅動IC所需玻璃覆晶封裝（COG）、大尺寸面板LCD驅動IC所需薄膜覆晶封裝（COF）月產能各約4,500萬顆。預期完成擴產後，上海廠2018年可貢獻2億美元營收。

評析
南茂決定擴增大陸轉投資的上海宏茂微的投資，將擴充LCD驅動IC封測及晶圓凸塊產能。

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轉貼2016年5月24日工商時報，供同學參考

南茂挺光洋科 簽產線承租合約

涂志豪／台北報導
封測廠南茂（8150）與光洋科（1785）昨（23）日簽訂產線承租合約，由光洋科董事長馬堅勇與南茂董事長鄭世杰代表簽約，以實際行動鞏固核心客戶。雙方所簽署合約自今年6月1日起生效，也正式啟動來料加工的模式，南茂將繼續委由光洋科提供貴金屬廢料的回收與精煉服務，並採購貴金屬提供光洋科生產製造南茂所需的靶材及貴金屬化學品。此外，雙方也正式商議將此模式推展到中國大陸。

光洋科長期以來供應南茂靶材及貴金屬化學品、以及各種含貴金屬廢料的回收與精煉服務，已成為南茂的關鍵材料供應商與重要策略夥伴。最近光洋科發生貴金屬及財報事件，南茂率先以實際行動，主動與光洋科進行協商，並簽署相關必要契約文件，目的是維持雙方產線運作及確保產品供應無虞，降低對終端客戶所造成影響，以及強化雙方合作關係，並鞏固核心供應鏈創造多贏。

南茂董事長鄭世杰在簽約儀式中表示，光洋科具備有關鍵材料的核心技術與價值，是台灣相關產業供應鏈不可或缺的一環，期盼新的團隊能銳意變革、開創新局。

光洋科董事長馬堅勇則代表新經營團隊表示，光洋科經歷此次風暴，一定會痛定思痛回歸本業，專注核心技術並創造價值，以回饋南茂的全力支持、維持供應鏈的完整無虞。

馬堅勇也對近期光洋科的近況提出說明。他表示，在財務健全方面，新團隊正積極的與台灣資誠會計師事務所會計師和法務專家們合作中，並在彰化銀行專業團隊的監督與協助下，展開徹底清查所有的帳務，將盡速完成財報簽核，以透明、完整、坦誠的方式對外公布，以昭公信。

在公司發展方面，新團隊已經依照公司治理，重新設計組織架構，強化內部控制制度，近期內招開董事會後核准後，立即實施。新團隊絕對落實專注本業，杜絕衍生性金融商品買賣，並由監控會計師駐廠，全面監督維運。

在客群維繫方面，新團隊全力維持公司與工廠的常態營運，確保正常出貨並達交，以維護客戶所有權益，鞏固供應鏈的完整。而在尋找策略投資人方面，新團隊在已建構的核心技術與關鍵產業鏈能力的基礎上，盡速尋找新的策略型投資人並注入新的資金。

評析
光洋科專注核心技術並創造價值，以回饋南茂的全力支持、維持供應鏈的完整無虞。

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轉貼2016年6月1日經濟日報，供同學參考

南茂 看好全年營運

經濟日報 記者簡永祥／台北報導



封測大廠南茂（8150）昨（31）日舉行股東常會，通過去年盈餘每股配發2元現金股息；董事長鄭世杰會後表示，對今年營運審慎樂觀，預估可較去年個位數成長。

對於日月光與矽品整併，鄭世杰給予祝福，強調「順其自然。」談到紫光集團入股南茂案，他表示，南茂已向政府充份說明，向送交投審會審查，希望政府能支持此案，讓南茂做兩岸的試金石。

展望今年，他表示，南茂聚焦LCD驅動IC的產能擴建和業務推展，特別是配合市場UHD電視的大量持續需求，預期大尺寸LCD面板的驅動IC封測產能將供不應求，市場供需與價格可望更趨穩定。同時也將積極發展晶圓級尺寸封裝（WLCSP）業務，進行多角化布局。

他預期，南茂下半年營運將優於上半年，全年約有個位數成長，以大尺寸面板驅動IC成長性最強，其次為利基型記憶體及微機電元件（MEMS）；標準型記憶體及小尺寸面板驅動IC的需求仍較疲軟，因此今年擴產主要重心會集中於面板驅動IC。

南茂昨天全面改選董事，包括六名董事及五名獨立董事，鄭世杰順利連任董座。

南茂去年營運受到半導體庫存調整影響，稅後純益22.3億元，每股純益2.54元，低於前年的3.87元。股東常會昨天通過去年盈餘每股配息2元，以昨天收盤價33元計算，現金殖利率超過6%。

鄭世杰在報告去年營運時表示，南茂去年整體產能利用率雖僅67% ，但在產線效率提升下，毛利率仍持穩在20.6%。

鄭世杰強調，南茂去年做了幾項重大布局，包括去參與COF軟板廠易華增資案，將持股比例提升至21.2%，並於年中完成合併子公司泰林。

此外，董事會並成立特別委員會，評估與母公司百慕達南茂合併可能性，於今年初敲定以南茂為存續公司，百慕達南茂每股換發3.71美元現金、0.9355單位的美國存託憑證（ADR）。

評析
南茂下半年營運將優於上半年，全年約有個位數成長，以大尺寸面板驅動IC成長性最強

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轉貼2016年6月6日工商時報，供同學參考

南茂OLED驅動IC 等iPhone點火

涂志豪／台北報導

隨著4K2K電視面板產能持續開出，加上大陸中低階智慧型手機銷售強勁，封測廠南茂（8150）在新竹、竹北、台南三地的LCD驅動IC封測接單暢旺，現有產能已不足因應需求，所以將開始擴建大陸廠產能。另外，南茂已完成OLED驅動IC封測產能布局，只要需求湧現就可立即接單量產。

南茂第1季受惠於LCD驅動IC及記憶體客戶訂單回流，單季合併營收47.24億元，僅較去年第4季微減0.7％，歸屬母公司稅後淨利3.48億元，每股淨利0.40元。該公司4月營收月減4.1％、15.59億元，但對第2季看法仍偏正面，主要是受惠於大尺寸LCD驅動IC封測訂單在5月後開始轉強，以及記憶體封測訂單維持穩定向上，南茂預期第2季合併營收可望季增個位數百分比。

南茂董事長鄭世杰在股東會中表示，目前從客戶銷售預估和庫存存量來看，預期下半年表現會比上半年好，全年來看，南茂仍樂觀看待業績表現優於去年，不過客戶在庫存方式態度相對保守，目前急單較多，且可能會持續到下半年。

由於業界盛傳蘋果積極導入OLED，最快明年的iPhone 7S就可看到。鄭世杰指出，南茂在OLED驅動IC封測布局已有3年時間，測試時間大概是兩倍以上，需要更多的產能來因應OLED測試。

評析
南茂已完成OLED驅動IC封測產能布局，只要需求湧現就可立即接單量產。

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轉貼2016年6月11日經濟日報，供同學參考

紫光參股力成南茂 經部保守

經濟日報 記者吳馥馨／台北報導



據悉，紫光日前向經濟部投審會遞件，擬參股力成、南茂等二家封測廠25%股份的投資案。經濟部官員表示，當初力成、南茂有意結盟紫光的理由，不外是擴大市場，但如今許多時空背景已不一樣，恐怕要檢討當初合作的效益仍否存在。

紫光已在3月31日、4月8日分別向投審會遞件參股力成、南茂；據投審會表示，兩案仍在補件階段，尚未展開書面審查，經濟部關鍵技術審查小組也還未出具意見。

經濟部日前表態，依據立院審查中央政府今年度總預算時作的主決議，IC產業涉及敏感科技，在向立法院提「專案報告」前，不得許可陸資來台相關投資或併購案。官員表示，立法院近來並沒有安排「專案報告」的規劃，故這兩案進入正式審查的時間點難以預料。

此外，不少時空背景改變，力成、南茂結盟紫光的效益仍否存在也要再檢討。首先紫光原有意爭取與美光合作，循當年華亞科模式，在華南地區蓋DRAM廠，並已挖角前華亞科董事長高啟全；但紫光以230億美元投資美光案，卻在去年底遭美國海外投資委員會（CFIUS）否決而告吹，美光也表示，三年內不在大陸設廠。

此外，紫光原有意以38億美元收購威騰（Western Digital），進而併購晟碟（San Disk）的計畫也已生變。顯然，紫光在半導體領域攻城掠地的步伐，已因政策阻礙而放緩，台廠與紫光聯盟計畫也就不急於一時。

值得注意的是，日前投審會已通過美光併購華亞科，但紫光企圖收購美光的消息仍不絕於耳；美光與紫光藕斷絲連，也讓經濟部忌憚。投審會表示，准予美光收購華亞科的理由，是美光保證與紫光無合作計畫， 將來會要求美光每年都得向經濟部繳交大股東名單以核備。

評析
立法院近來並沒有安排「專案報告」的規劃，故這兩案進入正式審查的時間點難以預料。

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轉貼2016年6月13日工商時報，供同學參考

蘋果新單到手 頎邦逐月旺

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位，加上非蘋陣營擴大採用整合觸控功能驅動IC（TDDI）後，頎邦順利拿下封測新訂單，推升5月合併營收月增23.4％達14.20億元，優於市場預期。法人看好頎邦第2季營運逐月轉旺，獲利將較首季倍增。

今年第1季大陸中低階Android陣營智慧型手機出貨轉旺，但因蘋果iPhone進入庫存調整期，電視面板廠對回補零組件庫存態度保守，因此，頎邦第1季合併營收季減5.3％達37.34億元，提列匯兌損失後，第1季歸屬母公司稅後淨利2.01億元，每股淨利0.31元，低於市場預期。

頎邦4月營運表現不佳，但5月來接單明顯轉強。頎邦公告5月合併營收月增23.4％達14.20億元，表現優於市場預期，累計前5個月營收63.05億元，與去年同期相較下跌幅度縮小至12.7％。法人看好頎邦第2季營收逐月拉升，單季營收應可站上40億元，稅後淨利可望較第1季出現倍增。頎邦不評論法人預估財務數字。

在智慧型手機及平板電腦為主的中小尺寸LCD驅動IC封測接單部分，頎邦持續受惠於大陸中低階智慧型手機需求強勁，及韓系手機廠三星及樂金開始在高階機種導入TDDI晶片，而蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC自5月後開始拉貨，所以帶動頎邦晶圓植金凸塊（gold bump）及玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率明顯提升。

在以電視面板為主的大尺寸LCD驅動IC封測接單部分，雖然液晶電視出貨量成長動能趨緩，但4K2K超高畫質電視在今年的市場滲透率正在快速提升。由於同一尺寸的4K2K電視面板所需採用的LCD驅動IC數量，是傳統FullHD面板的2～3倍，且下半年有巴西奧運及歐洲世界盃等運動盛會，預期會帶動4K2K電視銷售，所以頎邦近期大尺寸LCD驅動IC封測接單續成長，薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率已接近滿載。

法人表示，頎邦5月營收見到明顯彈升，6月營收將維持成長，第2季合併營收應可順利站上40億元大關，獲利也將較上季倍增，而第3季進入美系手機大廠及電視面板廠的零組件備貨旺季，頎邦產能利用率將明顯回升並推升毛利率成長，今年營運最壞情況已經過去。

評析
第3季進入美系手機大廠及電視面板廠的零組件備貨旺季，產能利用率將明顯回升並推升毛利率成長

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轉貼2016年6月16日工商時報，供同學參考

頎邦：營收高點應落在Q3

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦昨（15）日召開股東常會，董事長吳非艱表示，下半年營運表現會比上半年好，營收高點應可落在第三季，頎邦今年除了LCD驅動IC封測接單穩健外，非驅動IC封測接單暢旺且成長快速，將成為今年營收成長動力。

不過，吳非艱也坦言，今年市場景氣仍有隱憂存在，一是智慧型手機銷售動能放緩，二是大陸紅色供應鏈已經崛起，台灣廠商的對策應該是要加強技術能力，並且積極參與大陸市場。

頎邦昨日召開股東常會，通過去年財報及營運報告書，去年合併營收達168.63億元，稅後淨利20.88億元，每股淨利3.19元。股東會決議通過將配發2.1元現金股利，以昨日股價收盤價42.00元計算，現金殖利率仍達5.0％。

頎邦是全球最大的LCD驅動IC封測廠，但今年以來營收及獲利表現不盡理想。頎邦日前公告5月合併營收月增23.4％達14.20億元，但累計今年前5個月營收63.05億元，與去年同期相較衰退12.7％。

吳非艱昨日表示，LCD驅動IC封測市場的爆發成長已經不可能，但新技術卻會不斷出現，至於非驅動IC封測市場，頎邦已布局多年，包括功率放大器、觸控IC、晶圓級封裝等接單效益持續發酵，去年成長快速，今年上半年營收占比已逾20％。由此來看，非驅動IC封測將是頎邦今、明兩年的主要成長動能。

對於陸資來台投資半導體廠的議題持續發酵，吳非艱表示，對頎邦來說，不論是不是LCD驅動IC領域，只要有任何合作機會可幫助頎邦擴展營運，同時不會傷害股東權益，頎邦都樂觀其成，合作機會不限於大陸，因為很多重要的終端產品廠商並不是中國公司。

不過，對於今年半導體產業景氣，吳非艱表示仍有隱憂存在，一是智慧型手機成長趨緩，二是紅色供應鏈已對台灣產業造成威脅。吳非艱指出，大陸的江蘇長電、天水華天、南通富士通等三大封測廠，已開始往國外布局，這是前所未見的情況，由於布局動作積極，自然對產業發展造成一些不確定的影響。

吳非艱指出，台灣廠商因應之道，首先要站穩腳步，學習像台積電一樣擁有技術實力，在專業領域具有高市占率，封測廠來說就是要在業界擁有一席之地。其次，中國大陸的市場龐大，封測業不僅不能排除中國市場，還要積極參與才行。

評析
下半年營運表現會比上半年好，營收高點應可落在第三季，非驅動IC封測接單暢旺，將成為今年營收成長動力。

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轉貼2016年6月29日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂Q2營收季增0-5%，上海廠Q3投產

記者 陳祈儒 報導

南茂Q2營收季增0-5%，上海廠Q3投產南茂科技（8150）6月營收較5月回升，主因除了大尺寸LCD驅動IC封測業務平穩之外，近期中、低階手機備料需求，讓小尺寸的急單增加。南茂表示，上海廠有望於第三季投產，若急單持續到位，第三季營收仍有一定旺季效應。

南茂今年第一季各產品線營收占比，邏輯與類比IC（包含電子羅盤、電源IC等）封測占7.5%，較去年占比的6~7%升高；記憶體相關約占50%，LCD驅動IC相關占42~43%。

南茂累計1~5月營收年減9%，主要是今年迄今大尺寸TV、與小尺寸智慧手機需求較去年同期要弱。另外，今年以來NB新品不多、標準型記憶體封測需求沒明顯成長。

（一） 南茂Q2營收季增0-5%，小尺寸有急單需求：
南茂6月營收可望回升至16、17億元水準，整體第二季營收目標為季增0~5%，即持平到小幅成長。成長原因，除了大尺寸表現穩定之外，中小尺寸面板模組廠的需求增加，而有急單出現。

小尺寸近來轉好，主要是去（2015）年大陸手機面板模組廠掀關廠潮，大廠三星主攻的是高階AMOLED，整體小尺寸TFT面板模組供應量減少。因供給面變少，當近期市場有中小尺寸需求時，短期內小尺寸LCD驅動IC封測出現急單現象。

南茂表示，急單是否延續至第三季、延續期會多久？尚要觀察些時間。南茂認為，目前整體面板驅動IC封測接單，仍以大尺寸為為穩定。
大尺寸LCD占南茂LCD產品線營收的7成，而小尺寸則占3成。另外，大尺寸產品因客戶設計需求，主要以8吋晶圓為主，12吋晶圓以高階小尺寸LCD應用為主。

（二） 南茂上海廠擬於Q3重啟，並小量投產：
南茂大陸上海廠早於2007、2008完成，惟當時半導體市況並不好，南茂將上海廠的LCD驅動IC封測產能都撤回台灣廠。

隨著南茂近年與台灣與海外客戶關係深化，一起開拓大陸面板應用與物聯網市場；由於大陸IC設計業興起，在客戶要求下，南茂今年初也決定重啟上海廠。

南茂上海廠無塵室已完成，預計2016年第三季會投產，不過，初期營收貢獻度不高，南茂評估，上海廠真正業績貢獻起飛期會落在2017年。

中期規劃上，南茂預估2018年上海廠將會占總產能40%，驅動IC封測將會佔每月9,200萬顆、金凸塊年產能為5萬片、微機電MEMS封測每月6,200萬顆。

法人則初估，南茂上海廠2016年開始投產後有設備折舊。所以，今年上海廠不會對毛利率有正面效應，明年隨著營收規模擴大而會轉佳。

評析
上海廠有望於第三季投產，若急單持續到位，第三季營收仍有一定旺季效應。

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轉貼2016年7月11日中央社，供同學參考

頎邦6月營收 攀10個月新高

中央社記者鍾榮峰台北2016年7月11日電

頎邦（6147）自結6月合併營收，來到10個月高點。頎邦自結第2季營收季增6.8%。頎邦自結6月合併營收新台幣14.2億元，較5月14.2億元微增，比去年同期約13.84億元增加2.6%。頎邦6月營收來到10個月高點。

頎邦自結第2季合併營收39.9億元，較第1季37.34億元成長6.8%。累計今年前6月頎邦自結合併營收77.24億元，較去年同期86.05億元減少10.24%。

展望下半年，頎邦先前預期，下半年表現可比上半年有進展，預期今年營運高峰可落在第3季。

展望今年營運動能，頎邦表示，非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦積極布局非驅動IC封測領域，今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

在產能布局上，頎邦在中國大陸蘇州頎中科技的第二廠去年底動土，主攻12吋產能，目前第二廠正在動工，預計今年底到明年初可望完工，到明年可進入量產階段。

展望今年資本支出，頎邦先前表示，今年整體資本支出將回到以往平均水準，大約在新台幣20億元到25億元區間，持續布局非驅動IC封測領域。

評析
下半年營運表現會比上半年好，營收高點應可落在第三季，非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。

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轉貼2016年7月13日工商時報，供同學參考

南茂子公司，宏茂微獲3300萬美元聯合授信

【時報記者任珮云台北報導】

    宏茂微電子（上海）委由臺灣銀行上海分行統籌主辦美金3,300萬元聯合授信案，已完成聯貸簽約手續。

    宏茂微電子成立於民國91年，由南茂科技(8150)100%持股，主要業務為半導體封裝及測試服務。隨著大陸面板新世代工廠產能陸續開出，使液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務需求湧現。

    宏茂微電子籌組本聯貸案所貸得之資金將用於購置機器設備以擴充產能，運用既有的垂直整合技術與開發能力，為多元產品發展提供動力，加上與客戶的夥伴合作關係，共同掌握面板產業所需的液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務及晶圓凸塊製造的商機。

    母公司南茂科技股份有限公司成立於民國86年，為國內專業積體電路封裝測試大廠，於新竹科學園區、竹北及台南科學園區分別設有專業晶圓凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高階記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名全世界第二位。南茂科技擁有專業的經營團隊及技術研發團隊，不斷的提升先進製程，積極創新研發，目前取得國內外逾800項專利權，產品獲得國內外多家半導體大廠認證，深受國內外客戶肯定。

    該次聯貸案除臺灣銀行上海分行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行外，共同主辦銀行為土地銀行上海分行。該案原預計籌募金額為美金3,000萬元，承諾額度增加到美金3,500萬元，最終以美金3,300萬元為簽約金額。

評析
聯貸案除臺灣銀行上海分行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行外，共同主辦銀行為土地銀行上海分行。

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轉貼2016年7月22日財訊快報，供同學參考

美光獵地挑上達鴻廠區，新設封測廠託管協力將由力成與南茂二擇一

【財訊快報／李純君報導】

    全球記憶體大廠美光來台獵地，傳出確定挑上位於中科瑞晶廠區對面，原先為達鴻的廠區，將設立封測廠，並屬意在原先的代工夥伴力成(6239)與南茂(8150)間二擇一，委由其代管該封測廠，而取得該廠區代管權的業者，將讓明後年營收大進補。

    近年來，美光除收購日系記憶體廠爾必達外，也開始進行產線的調整與挪動，紛紛將生產基地挪往亞洲市場，尤其考量記憶體產線邁入20奈米後，產出自然增加，同時市場上對於3D NAND需求也持續拉高，加上收購華亞科在即，後續封測可望收回自家體系封測廠代工，為此，近年來開始著手進行自建後段封測廠，或是找由原先自家供應鏈體系之代工廠，設立新廠，專職後段封測業務。

    為了解決封測產能不足問題，美光先前已經找上力成，在西安新設後段封測廠區，該廠區現階段已經投入量產，更成為力成業績持續向上推升的新動能，除此之外，美光的最新動作是買下已經進入資產鑑價出售抵債的達鴻台中廠區，希望該廠區整理完成，並找上代管協力廠區，最快於明年下半年投入量產，專職標準型DRAM的封測。

    而其實美光早有意願在台灣新設立自家專屬的後段封測廠，一年多來持續尋求適當的廠區，先前也找上南茂與力成洽商過，但至今尚未有最後結論，預計採用託管模式，美光派任財務長與董事長，營運部分則由挑上的協力廠負責，但對負責營運的協力廠商來說，不單隨量產進度，營收可逐月走高，續創營運高峰外，每個月都能注入穩定的獲利，堪稱是一大進補。

評析
取得該廠區代管權的業者，營收可逐月走高，續創營運高峰外，每個月都能注入穩定的獲利。

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轉貼2016年8月2日工商時報，供同學參考

第二季獲利 頎邦季增96.5％ 下半年看好

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第二季財報出爐！單季稅後淨利3.95億元，幾乎較第一季翻倍、季增率達96.5％，EPS為0.61元，表現優於市場預期。頎邦下半年營運增溫，除了蘋果iPhone 7採用的LCD驅動IC封測訂單到位，第四季也將卡位OLED面板驅動IC封測市場，法人看好下半年獲利將優於上半年。

頎邦第二季合併營收季增6.9％、達39.91億元，由於產能利用率提升，平均毛利率季增3.4個百分點達23.8％，營業利益衝高至5.59億元，較第一季大增40.8％，歸屬母公司稅後淨利達3.95億元，較第一季激增96.5％，每股淨利0.61元，表現優於市場預期。

頎邦上半年合併營收年減10.2％達77.25億元，平均毛利率22.2％，營業利益達9.56億元，稅後淨利5.97億元，與去年同期相較減少38.4％，主要是受到上半年提列較高匯兌損失，累計上半年每股淨利0.92元。

不過，頎邦第二季營運表現優於預期，主要是受惠於大陸中低階智慧型手機需求轉強，帶動中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率明顯提升。至於下半年展望部分，隨著LCD驅動IC封測產能利用率穩定回升，法人看好頎邦下半年營運逐季成長，第四季有機會出現產能滿載榮景。

下半年進入電視面板出貨旺季，4K2K液晶電視將成今年底旺季銷售重心，由於4K2K面板採用的LCD驅動IC數量是一般FullHD面板的2～2.5倍，因此，第三季大尺寸LCD驅動IC封測接單轉強，頎邦薄膜覆晶封裝（COF）及COF基板的產能利用率將回升到6～7成。

評析
頎邦下半年營運增溫，下半年獲利將優於上半年。

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轉貼2016年8月10日中央社，供同學參考

頎邦7月營收16個月高點 Q3估增10%

中央社記者鍾榮峰台北2016年8月10日電

頎邦（6147）自結7月合併營收15億元，來到16個月來單月高點。法人預估，頎邦第3季業績季增幅度接近10%，挑戰歷史單季第3高。

頎邦自結7月合併營收新台幣15億元，較6月14.2億元成長5.6%，比去年同期14.54億元增加3.16%。法人指出，頎邦7月營收是去年4月以來單月高點。

累計今年前7月頎邦自結合併營收92.25億元，較去年同期100.6億元減少8.3%。

展望第3季，法人表示頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，預估頎邦第3季業績可較第2季成長5%到10%區間，第3季業績有機會來到7個季度高點、站上歷史單季第3高。

展望今年，頎邦非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

評析
頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，第3季業績季增幅度接近10%

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轉貼2016年8月17日工商時報，供同學參考

易華電9月中上市，H2營運看旺

【時報記者林資傑台北報導】

長華旗下IC封裝材料廠易華電（6552）將於9月中轉上市，公司表示，上半年在訂單穩定成長、稼動率提高下，營運仍優於去年同期還原後表現。隨著時序進入傳統旺季，兩岸客戶訂單需求暢旺，Semi製程產能滿載，下半年營收可望較上半年成長雙位數，旺季效益可期。

　易華電主要產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF）研發、製造及銷售，主要功能為承載驅動IC，並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號，用以驅動螢幕影像的顯示功能。

　易華電指出，Tape-COF主要應用於大尺寸TFT-LCD的TV、螢幕及部份智慧型手機，為LCD顯示器驅動IC封裝關鍵零組件之一，也是面板產業製程材料的重要一環。在全球5家Tape-COF業者中，易華電是唯一可將Semi減成法及Sub半加成法2種製程技術整合量產的公司。

　易華電表示，隨著影音娛樂產業精緻化，LCD顯示器由SD、HD、Full HD進階到4K2K，高階數位載體的需求量大增。據拓樸產業研究所預估，今年LCD TV驅動IC全球市場需求量約達30億顆，且對散熱的要求更高，易華電生產的Tape-COF市場需求深具潛力。

　易華電指出，COF具高技術門檻、高度客製化及高資本支出障礙，由於無標準生產線、製程及機台，需具備製程中的化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計等3項整合能力、且有8成以上良率才能出貨。且COF生產需耗時3周、全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，進入門檻相當高，為易華電競爭利基。

　易華電上半年合併營收8.63億元，年增8.21％，毛利率21.5％、營益率12.46％，較去年同期34.19％、26.54％下滑。稅後淨利0.68億元，年減64.81％，基本每股盈餘0.76元，低於去年同期的2.26元。

　對於上半年獲利較去年同期衰退，易華電說明，主要由於去年因應市場需求，重新啟動減成法產線而認列減損迴轉利益1.21億元，若扣除此因素，易華電去年上半年毛利率為19％，今年上半年毛利率則為21.5％，表現仍優於去年同期。至於獲利受到匯兌因素影響，仍較去年小減。

　展望後市，高階智慧手機、穿戴裝置及高階電視，以及記憶體及邏輯IC等產品，對於細線路、高腳數及高散熱等產品需求增加，具備細線路開發利基的COF廠具備商機利基。隨著全球市場智慧型手機使用OLED面板、大尺寸LCD、穿戴型裝置、筆記型電腦的需求量日益增加，均將為易華電的營收動能增添柴火。

　易華電表示，上半年屬產業傳統淡季，但在訂單穩定成長、稼動率提高下，營運仍優於去年同期還原後表現。隨著時序進入傳統旺季，兩岸客戶訂單需求暢旺，Semi製程產能滿載，下半年營收可望較上半年成長雙位數，旺季效益可期。

評析
易華電隨著時序進入傳統旺季，下半年營收可望較上半年成長雙位數，旺季效益可期。

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轉貼2016年8月18日工商時報，供同學參考

易華 打入華為、京東方供應鏈

楊曉芳／台北報導

IC封裝材料廠易華（6552）新推出的雙面COF正式跨出智慧型手機市場，擴大至穿戴式裝置市場，已成為華為智慧手表關鍵供應廠，此外，大尺寸市場則亦成功打入大陸面板大廠京東方供應鏈。易華在大陸面板驅動IC封測基板市場站穩腳步，預估今年下半年將較上半年約2位數的成長率。易華也將在今（18）日召開上市前業績發表會。

易華指出，由於華為智慧型手表全球面的設計是需要COF（取代COG）的技術，引領易華成功跨入智慧穿戴式裝置。除了雙面COF之外，易華看好未來軟性的AMOLED的顯示面板發展趨勢，將推出符合AMOLED軟性面板驅動IC可以用的COF產品。

易華在驅動IC關鍵封裝材料COF的成果，繼獲得台灣面板及驅動IC廠青睞，也成功進軍大陸市場，能在兩岸皆有不錯的成績，總經理李宛霞表示，COF生產周期耗時3周，全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，所以這個產業的進入門檻相當高，不易被取代。

易華電副總黃梅雪表示，除了智慧型手機、穿戴式裝置之外，在大尺寸市場上，4K2K TV驅動IC使用量平均相當於是Full HD TV的2到3倍，隨著4K2K滲透率逐漸攀高，其散熱所需使用的厚銅技術，與2-Metal雙面技術都已具備，未來將從大尺寸面板驅動IC進一步擴大到高階行動裝置面板驅動IC與記憶體、邏輯IC等領域，因此樂觀看好公司未來營運動能。此外，也將推出AMOLED面板驅動IC所需的COF相關產品，進軍高階智慧型手機市場。

易華電上半年營收達8.63億元，稅後淨利達6,883.7億元，每股盈餘為0.76元，展望下半年，易華電進入出貨旺季，預期下半年將較上半年約2位數以上的成長率。

評析
下半年易華電進入出貨旺季，預期下半年將較上半年約2位數以上的成長率。

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轉貼2016年8月19日MoneyDJ新聞，供同學參考

南茂Q3產能利用率持平，毛利率回升不多

記者 陳祈儒 報導

南茂Q3產能利用率持平，毛利率回升不多南茂科技（8150）下半年大尺寸面板市場訂單只維持平穩，而小尺寸面板月前急單過後再陷低迷；今年手機換機效應不彰，整體面板驅動IC測試接單價格趨跌，加上目前產能利用率不高，是南茂今（2016）年以來毛利率下滑主因。預計第3季產能利用率仍約持平，毛利率仍難回到20%以上水準。

南茂第2季毛利率季減2.2百分點；單季EPS 0.37元，算是2012年以來單季低水準。累計今年1~7月營收年減7.1%。

（一）南茂上海廠設備在認證中，業績貢獻還不大：
南茂董事長鄭世杰初步表示，第3季上海廠正處於新設備到位後的認證階段，預計在2017年，上海廠才會帶來的營收貢獻度才會升高。

設備供應商能供貨的LCD驅動IC封測設備交貨期長，而南茂為了因應大陸客戶明年上半年需求，今年已先將部份台灣工廠設備移往上海廠，待今年第4季才會小量試產。鄭世杰表示，今年上海廠新產能還沒有帶來挹注，在2017年才會有爆發性成長。

（二）急單過後，小尺寸再陷低迷，ASP難止跌：
今年第2季因大陸手機市場有新機鋪貨，使得小尺寸市況一度好轉，不過近期手機銷售成績一般，小尺寸市場第3季中上旬需求低迷。

以整體液晶電視、智慧手機應用的大、小尺寸面板市場，今年下半年大尺寸算是持平，沒有更好的進展；而小尺寸目前沒有急單，整體小尺寸較去年仍明顯衰退。把大尺寸、小尺寸市況相加，今年南茂LCD Drive IC封測接單的ASP（平均單價），較去年衰退。

（三）今年營收獲利衰退，待明年復甦：
南茂上半年營收年減8%，毛利率17.6%，亦較去年同期減少約4.7個百分點，半年報EPS 0.76元，較去年同期每股獲利則年減45%。

PC成長有限，同時記憶體相關封測的競爭激烈，南茂的記憶體IC封測需求成長不易，至於LCD驅動IC第3季大尺寸市況也只是持穩，小尺寸需求則沒有成長，第3季產能利用率沒有明顯提升，法人預計，南茂第3季毛利率約介於第2、3季之間。

在上海廠新生產線還沒有帶來營收挹注，第4季上海廠僅有小部分貢獻，預計明（2017）年營收才會有明顯動能。

法人初估，南茂第3季營收約持平到季增3~5%，第4季非傳統旺季、要再觀察。全年獲利低於去年，不過，今年營運有機會是谷底，待2017年新廠效益。

評析
南茂第3季營收約持平到季增3~5%，第4季非傳統旺季、要再觀察。

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轉貼2016年8月21日蘋果日報，供同學參考

小尺寸面板IC封測加持　南茂Q3業績增7%

蘇嘉維／台北報導

科技業進入備貨旺季，南茂（8150）第3季有望在中國客戶在AMOLED驅動IC需求帶動下，業績向上提升，不過法人預期南茂的記憶體領域仍成長有限，本季營收有望季增3~7%成長，明年在上海廠挹注下，業績有望像上躍進。

南茂今年上半年受到中國手機市場客戶追加訂單下，小尺寸驅動IC面板封測需求提升，不過隨著蘋果iPhone即將推出影響下，中國品牌手機客戶銷售力道放緩，使驅動IC封測需求降低。

法人表示，大尺寸面板驅動IC封測需求仍然持平，今年下半年南茂的成長動能主要還是以小尺吋面板驅動IC為主；至於在記憶體部分，PC市場需求依舊持平，使南茂在記憶體市場表現不振。

不過，南茂上海廠將在今年第4季開始小部分貢獻，南茂董事長鄭世杰表示，上海廠第3季開始新設備認證，第4季開始小量試產，明年將有機會大幅成長。

南茂第2季稅後純益3.14億元，相較去年同期減少38.7%，毛利率季減2.2百分點，單季每股純益0.37元，創下2012年以來單季最低，累計今年1到7月營收年減7.1%。

評析
南茂本季營收有望季增3~7%成長，明年在上海廠挹注下，業績有望像上躍進。

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轉貼2016年8月25日中央社，供同學參考

易華電上市前遭搜索 稱營運正常

中央社記者張建中新竹2016年 8月25日電

捲帶式覆晶薄膜IC基板廠易華電 (6552)即將於9月中旬掛牌上市，今天突遭檢調單位搜索。易華電對相關細節避而不談，僅表示營運正常。

易華電主要生產捲帶式覆晶薄膜IC基板，主打穿戴裝置及智慧手機應用市場，未來也將切入主動式有機發光二極體(AMOLED)面板應用領域。

易華電今年上半年合併營收新台幣8.63億元，年增8.2%，只是毛利率驟降至21.5%，較去年同期下滑12.69個百分點，稅後淨利 6883萬元，年減達64.8%，每股純益0.76元。

易華電預計9月中旬掛牌上市，甫於8月18日舉行上市前業績發表會，只是不料易華電突遭檢調單位搜索。

對於檢調單位搜索一事，易華電表示，所有作業均依相關法令規定辦理，將全力配合調查及提供相關資料，財務及業務運作一切營運正常，並無影響，對其他相關細節則避而不談。
評析
易華電主要生產捲帶式覆晶薄膜IC基板，主打穿戴裝置及智慧手機應用市場

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轉貼2016年9月2日MoneyDJ新聞，供同學參考

客戶調庫存、改用韓系面板？頎邦隱憂漸浮現

記者 陳祈儒 報導

客戶調庫存、改用韓系面板？頎邦隱憂漸浮現頎邦科技（6147）今年上半年大尺寸LCD驅動IC封測訂單算是強勁，同時還有9月新機上市效益，頎邦7月營收達15億元相對高水準。另外，PA的6吋Bumping在今年5月份已獲得國際廠接單，皆讓頎邦第2季表現優於首季。不過，隨著時間逼近今年底，明（2017）年客戶新機面板規格也傳出了變動，頎邦今（2016）第4季至明年年中的成長力有些隱憂。

頎邦產品線，主要區分別為大尺寸電視面板驅動IC封測，以及手機應用相關的小尺寸面板驅動IC封測訂單；由於頎邦在大、小尺寸所承接的IC設計客戶都是一級大廠、最終下游都屬於知名手機與液晶電視，頎邦在全球LCD驅動IC封測的市占率居於第一位。

受惠於蘋果手機將上市之前的備料，頎邦7月營收15億元、創下今年以來新高，但累計1~7月營收仍則年減8.3%，主要是上半年使用小尺寸面板的智慧型手機產業新機不多。

（一）新手機銷售預期不高，小尺寸面板驅動IC封測成長恐有限：
每年到了蘋果iPhone新一代旗艦手機開賣之前的2個月，通常會是頎邦日本驅動IC客戶的拉貨旺季，頎邦亦同步受惠。

在智慧手機的小尺寸LCD驅動IC部分，受惠今年品牌廠iPhone新機在9月發表前拉貨激勵，頎邦的7月衝上今年以來的新高的15億元，並較去年同月成長3.2%。

不過在2014年iPhone 6/6 Plus大尺寸螢幕掀起一波熱潮而墊高基期，2015年的iPhone 6s /6s Plus的銷售量年增率僅是個位數百分比。2016年新手機，在硬體部份可能是增加新色、雙鏡頭、耳機與揚聲器變更設計，市場普遍認為傳聞中的iPhone 7的銷售量有可能出現年衰退。

如果10月之後新機上架銷售的消費者反應一般，將使得下半年日本面板驅動IC、提供封測服務的頎邦，在小尺寸市場成長動力不足。

（二）大尺寸上半年需求不弱，但是下半年客戶擬調整庫存：
大尺寸市場方面，頎邦客戶聯詠（3034）與奇景光電（Himax）今年上半年營收沒有明顯成長。不過，在4K電視的滲透率提高下，驅動IC封測的接單算是相對強勁，頎邦今年上半年在大尺寸市場表現不弱。

市場預期高解析度大電視需求仍旺，上半年大尺寸LCD驅動IC客戶的備貨相對積極，惟目前客戶的庫存水位偏高，預料下半年大尺寸LCD驅動IC封測有庫存調整壓力。

（三）明年下代手機改用AMOLED？韓系供應鏈分掉台系廠大餅：
2017年新一代iPhone手機，是該系列手機上市十周年，據悉蘋果為了凸顯旗艦機種的螢幕規格是高階零件，可能改採色彩較為飽和的AMOLED面板。而目前可以提供大量該面板的只有韓國三星電子。

市場預期，若是2017年新iPhone全部改用三星AMOLED面板，原本日系面板驅動IC廠與上游的頎邦訂單動向將有不小變化；要不是驅動IC全部都被三星拿走，就是日本與台系供應鏈訂單被三星分食一大半。

對頎邦而言，手機客戶明年若採用AMOLED規格面板，會是一個隱憂，就看頎邦明年是否找到了新客戶。

而市場預期，頎邦明年或許也跟驅動IC封測同業南茂（8150）一樣，間接找上大陸面板業者展開新的策略聯盟計畫，未來以爭取中國面板供應鏈的龐大商機。

評析
對頎邦而言，手機客戶明年若採用AMOLED規格面板，會是一個隱憂

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轉貼2016年9月9日中央社，供同學參考

頎邦第3季營收 法人看好衝單季次高

中央社記者鍾榮峰台北2016年9月9日電

頎邦（6147）自結8月合併營收來到歷年同期次高，也是歷年單月第3高。法人預期，頎邦第3季有機會挑戰歷史單季次高。

頎邦自結8月合併營收新台幣15.5億元，較7月15億元成長3.3%，比去年同期14.6億元增加6.12%。法人指出，頎邦8月營收僅次於2014年8月和9月，來到歷年同期次高，也是歷年單月第3高。

法人指出，頎邦8月開始間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨穩健，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前8月頎邦自結合併營收107.75億元，較去年同期115.2億元減少6.47%。

展望9月和第3季，法人表示頎邦在非驅動IC封測、包括較高毛利的功率放大器等出貨穩健，美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨持續勁揚，預估頎邦9月業績可維持7月和8月平均水準，第3季業績可較第2季成長超過10%，上看13%，單季業績有機會站上45億元，挑戰歷史單季次高。

展望今年，頎邦非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

評析
頎邦非驅動IC封測是營運動能之一，今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

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轉貼2016年9月20日中央社，供同學參考

頎邦三利多助攻 第3季毛利率衝高

中央社記者鍾榮峰台北2016年9月20日電

頎邦（6147）第3季受惠三大因素，第3季業績攻歷年單季次高，毛利率可攻今年高點。法人預期，頎邦2018年有機會切入AMOLED智慧手機DDI封測。

頎邦今開高走強，最高來到47.2元，大漲6.78%，是4月中旬以來相對高點。

法人表示，頎邦在非驅動IC封裝積極布局，包括較高毛利的功率放大器封裝出貨穩健成長，功率放大器封裝將演進到金凸塊（gold bump）和覆晶封裝（Flip Chip）形式，加速功率放大器廠商委外封裝，頎邦可望持續受惠。

此外法人指出，里約奧運之後市場對於4K2K大電視需求依舊暢旺，帶動相關面板驅動IC封測需求數量提升，頎邦下半年可持續吃補。

在智慧型手機部分，法人指出，頎邦透過日系面板驅動IC客戶，持續切入美系智慧型手機供應鏈，提供中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品。

展望9月和第3季，法人預估頎邦9月業績有機會超越7月和8月平均水準，第3季業績可較第2季成長13%，上看15%，單季業績有機會站上46億元，挑戰歷史單季次高。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%，來到今年單季高點，有機會來到2015年以來單季高點。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成

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轉貼2016年9月21日工商時報，供同學參考

頎邦聯詠Q4營運 獲小摩青睞

張志榮／台北報導



摩根大通證券昨（20）日指出，驅動IC供應鏈傳出第4季面板與IT晶圓訂單將較第3季持平或小幅成長、優於季節性的下滑5％至10％，有利於占營收比重分別達60％與30％的頎邦（6147）與聯詠（3034），第3季與第4季營運可望優於預期。

元大投顧科技產業分析師陳治宇以甫將合理股價預估值調升至57元的頎邦為例指出，接下來有兩項利多題材可以期待：
一.高毛利率的功率放大器（PA）後段業務成長快速。

二.從近期所看到的數據來看，4K2K電視的實際銷售需求應該會很不錯。

陳治宇以PA業務為例指出，占頎邦營收比重預估將由今年全年的4％（今年下半年約8％）上看明年全年的8％，而目前市場所預估的占明年營收比重約2％至3％，顯然保守許多，整體而言，主因PA後段業務由原先的WB／SiP封裝轉為金凸塊／FC封裝。

陳治宇表示，考量到「全球金凸塊產能有限」、「頎邦是目前全球能隨時提供金凸塊產能的最大廠商」、「頎邦在這領域具有設計上的成本優勢」等三大因素，包括Skyworks、Avago、Qorvo、Murata等國際IDM大廠可望持續擴大委外代工比重。

陳治宇將頎邦今年與明年每股獲利預估值分別調升10％與7％、至2.9與4.1元，目前2017年P／B值約為1.2至1.3倍，看好有逐步向1.6倍靠攏的空間。

摩根大通證券科技產業分析師Rahul Chadha表示，近期台灣驅動IC供應鏈傳出：
一.第3季電視驅動晶圓訂單動能比預期要好。

二.第4季電視晶圓訂單較第3季成長，優於以往下滑5％至10％的消息。

Rahul Chadha表示，造成上述現象的原因，可能是目前通路庫存水位相當低，及三星暫停7代線後，對台灣與中國面板供應鏈帶來的正面骨牌效應。

從產品別來看，Rahul Chadha指出，受惠於NB代工廠開始備庫存效應，IT驅動需求開始出現回溫，智慧型手機驅動晶圓訂單第4季初也看到不錯的回溫跡象，預期年底前庫存調整幅度應該不會太大。

Rahul Chadha表示，由於電視／IT驅動業務占頎邦與聯詠營收比重分別約60％與30％，致使第3季與第4季營運動能可望優於外資圈預期，頎邦與聯詠今年以來股價表現劣於友達（2409）與群創（3481）的情況，在未來幾個月應該會逐步打成平手。

評析
由於電視／IT驅動業務占頎邦與聯詠營收比重分別約60％與30％，致使第3季與第4季營運動能可望優於外資圈預期

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轉貼2016年9月21日中央社，供同學參考

iPhone 7封測訂單不絕 台廠默默進補

中央社記者鍾榮峰台北2016年9月21日電

蘋果iPhone 7/7 Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光（2311）、矽品（2325）、頎邦（6147）、京元電（2449）、景碩（3189）等，可透過客戶間接吃補。

iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。

iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal Scientific Industries）製造。

法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。

值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。

此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。

在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。

iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（Fan Out Packaging technology）。

法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。

韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。

報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。

評析
頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。

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轉貼2016年10月7日中央社，供同學參考

頎邦9月營收衝新高 Q3站上次高

中央社記者鍾榮峰台北2016年10月7日電

頎邦（6147）自結9月合併營收衝上單月新高，帶動第3季營收站上單季次高。法人預期頎邦第3季毛利率可攻上7個季度以來高點。

頎邦自結9月合併營收新台幣16.09億元，較8月15.5億元成長3.8%，比去年同期14.01億元增加14.85%。法人指出，頎邦9月營收超越2014年9月高點，衝上歷年單月新高。

受惠頎邦9月營收衝上新高、加上8月營收站上高點，頎邦自結第3季合併營收衝上46.6億元，較第2季39.9億元大增16.7%。法人表示，頎邦第3季營收衝上歷年單季次高，僅次於2014年第3季。

法人指出，頎邦8月和9月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前9月頎邦自結合併營收123.84億元，較去年同期129.22億元減少4.16%。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，法人預估頎邦第3季毛利率可站上26%，來到今年單季高點，有機會來到2015年以來單季高點。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成

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轉貼2016年10月21日工商時報，供同學參考

台灣南茂併百慕達南茂 明年發ADR

涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技（8150）昨（20）日公告，與百慕達商南茂合併基準日定於10月31日。南茂為了精簡集團架構及營運成本以提高營運效能，台灣南茂將以1.01億美元與母公司百慕達南茂（IMOS）進行合併，屆時百慕達南茂下市後，台灣南茂將在美發行美國存託憑證（ADR）掛牌。

南茂今年初宣布將合併百慕達南茂，並經過今年股東常會討論決議通過。南茂董事長鄭世杰強調，會進行該合併案，主要是為了讓台灣南茂股權結構更為簡化，並減少許多不必要的費用支出，尤其是百慕達南茂持有台灣南茂58％股權，股權結構較其他上市公司複雜，因此掛牌上市時就承諾主管機關證交所，將進行股權簡化計畫。

一旦台灣南茂及百慕達南茂完成合併後，存續公司台灣南茂的股本約減少近2％，未來將有助P/E的提升價值，這是項為雙方的股東創造雙贏的決議，與紫光入股案並無關聯。

南茂合併百慕達南茂一案，是以每一股百慕達南茂普通股取得換發3.71美元現金（不計利息）及台灣南茂美國存託憑證0.9355單位權利。南茂已通過為合併案增資發行普通股約5.10595億股新股，以參與發行ADR作為合併案部分對價，並設置美國ADR計畫申請於美國那斯達克（Nasdaq）掛牌交易。

南茂去年合併轉投資封測廠泰林，此次再合併百慕達南茂後，整合集團資源及簡化組織架構可擴大營運綜效、提高營運效率、及強化公司競爭力，並收規模經濟效益。南茂與百慕達商南茂合併基準日定於10月31日。

南茂日前公告9月合併營收16.87億元，較去年同期成長5.3％，累計今年前9個月合併營收144.66億元，較去年同期減少4.3％。南茂下半年表現可比上半年佳，預期今年整體業績可較去年小幅成長。

南茂今年重新啟動中國大陸上海廠擴產計畫，由於大客戶京東方等擴大面板產能，對LCD驅動IC需求轉強，南茂因應大陸面板擴產需求，已擴大上海廠產能，預期上海廠第四季將會開始貢獻一些營收，明年可望明顯挹注營收。

評析
南茂合併百慕達南茂，是為了精簡集團架構及營運成本以提高營運效能

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轉貼2016年11月1日工商時報，供同學參考

頎邦Q3獲利 季增逾4成

涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）昨（31）日公告第3季財報，歸屬母公司稅後淨利季增43.5％達5.67億元，每股淨利0.87元，表現優於市場預期。雖然每年第4季是LCD驅動IC市場淡季，但今年受惠於4K2K超高畫質電視市場滲透率拉升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，法人預估頎邦第4季營運沒有淡季效應，營收有機會與第3季持平。

頎邦第3季受惠於LCD驅動IC需求轉強，不僅晶圓植金凸塊產能利用率明顯回升，大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）、中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝（COG）等產能利用率維持高檔，因此，第3季合併營收季增16.8％達46.60億元，創下歷史次高紀錄。

由於產能利用率明顯回升，頎邦第3季毛利率拉升3.4個百分點達27.2％，代表本業獲利的營業利益達9.27億元，較第2季大增65.8％，但因提列匯損及轉投資損失等業外虧損約1.42億元後，歸屬母公司稅後淨利5.67億元，仍較第2季明顯成長43.5％，每股淨利0.87元，優於市場普遍預估的0.8～0.85元。

頎邦今年前3季合併營收達123.85億元，約與去年同期持平，平均毛利率年增1.0個百分點達24.0％，營業利益18.84億元，但今年前3季共提列約2.65億元業外損失，歸屬母公司稅後淨利11.63億元，較去年同期衰退30.1％，每股淨利1.79元，但仍符合市場預期。

過去幾年的第4季一向是LCD驅動IC市場庫存去化時間點，對頎邦來說是接單淡季，但今年第4季卻是淡季不淡。由於今年底歐美聖誕節及明年初中國農曆年旺季，業者主打4K2K超高畫質電視，在兩岸面板廠持續開出產能情況下，帶動大尺寸LCD驅動IC出貨，也讓頎邦接單維持高檔。

另外，第4季智慧型手機市場的淡季效應不明顯，蘋果、華為等手機廠大搶三星Galaxy Note 7停產後的市場需求，也讓中小尺寸LCD驅動IC封測需求未見明顯衰退，加上今年成功卡位的功率放大器（PA）封測市場接單持續成長，總體來看，法人認為頎邦第4季營運沒有淡季效應，營收季減0～5％左右，與第3季營收持平的機率不低。

評析
頎邦第4季營運沒有淡季效應，營收有機會與第3季持平。

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轉貼2016年11月1日中央社，供同學參考

頎邦月營收看俏 美系外資喊進

中央社記者吳家豪台北2016年11月1日電

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第3季毛利率及營利率雙創近3年新高，美系外資看好10月、11月營收續揚，維持「優於大盤」評等及目標價55元，建議投資人逢低布局。

美系外資表示， 頎邦第3季毛利率及營利率雙創近年新高，主要受惠於電視驅動晶片產能利用率提高和非驅動晶片業務貢獻營收。然而，市場擔憂電視驅動晶片需求難以延續到今年第4季之後，且從今年下半年起，頎邦恐失去蘋果驅動晶片訂單的雜音不斷，導致頎邦近期股價弱勢。

不過，美系外資認為台灣面板廠超低庫存和加速搶進4K2K超高畫質電視，有利於頎邦未來數季營運；此外，非驅動晶片和智慧型手機觸控驅動晶片營收增加，也可望減少明年下半年或2018年失去iPhone驅動晶片訂單的影響，認為頎邦近期股價弱勢反而是投資人長期布局的好買點。

美系外資看好頎邦產能利用率維持高檔、面板價格利多延續，未來數季的營運動能將進一步攀升，10月、11月營收可望逐月成長，維持「優於大盤」評等及目標價55元。

亞系外資將頎邦目標價從41元上修到48元，主要反映功率放大器（PA）和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運優於預期；不過蘋果可能改採OLED面板恐擾亂現有LCD供應鏈，因此維持「持有」評等。

評析
台灣面板廠超低庫存和加速搶進4K2K超高畫質電視，有利於頎邦未來數季營運

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轉貼2016年11月10日中央社，供同學參考

頎邦10月營收創高 Q4估持平

中央社記者鍾榮峰台北2016年11月10日電

頎邦（6147）自結10月合併營收再衝上單月新高，法人預期頎邦第4季業績有機會較第3季持平。

頎邦自結10月合併營收新台幣16.17億元，較9月16.09億元微增，比去年同期14.17億元增加14.07%。法人指出，頎邦10月營收超越今年9月和2014年9月高點，再衝上歷年單月新高。

法人指出，頎邦10月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測持穩。

累計今年前10月頎邦自結合併營收140.01億元，較去年同期143.4億元減少2.36%。

展望第4季，法人預期頎邦第4季業績可較第3季持平。

頎邦第3季合併營收衝上46.6億元，較上季大增16.7%。頎邦第3季營收衝上歷年單季次高，僅次於2014年第3季。

在較高毛利功率放大器等產品出貨看增助攻下，頎邦第3季毛利率來到27.16%，衝上13個季度以來單季高點。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
功率放大器和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運

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轉貼2016年11月15日工商時報，供同學參考

頎邦無淡季 旺到明年Q1

涂志豪／台北報導



受惠於蘋果面板驅動IC封測訂單續強，以及4K2K超高畫質大尺寸電視面板對驅動IC需求持續拉升，LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告10月合併營收16.17億元，創下單月營收歷史新高紀錄。法人預估，頎邦第四季營運不看淡，明年第一季因客戶拉貨動能維持高檔，營運也無淡季效應。

頎邦第三季受惠於LCD驅動IC封測接單轉強，不僅晶圓植金凸塊產能利用率明顯回升，大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）、中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝（COG）等，產能利用率均明顯回升，第三季合併營收季增16.8％達46.60億元，創下歷史次高紀錄，歸屬母公司稅後淨利5.67億元，較第二季明顯成長43.5％，每股淨利0.87元，優於市場預期。

雖然大陸市場十一長假影響部份接單，但頎邦10月接單續旺，合併營收月增0.5％達16.17億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長14.1％。累計今年前10個月營收達140.02億元，較去年同期小幅下滑2.4％，但法人看好11月及12月營運表現，今年全年營收可望與去年持平。

今年LCD驅動IC市場在上半年完成庫存去化後，下半年銷售動能逐步回升，頎邦因此受惠。

法人表示，頎邦10月營收表現優於預期，主要受惠於二大需求，一是包括蘋果在內的智慧型手機小尺寸LCD驅動IC封測接單暢旺，二是4K2K面板市場滲透率拉高後，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求持續轉強。

法人表示，大陸主要電視業者在今年底歐美聖誕節及明年初中國農曆年旺季期間，都主打4K2K超高畫質電視，銷售暢旺的電競筆電或監視器也同樣升級到4K2K規格。由於相較於傳統FullHD解析度，同尺寸面板採用的LCD驅動IC用量會增加2倍，所以對以量計價的頎邦來說自然有助於營收表現。

另外，蘋果iPhone 7銷售情況不算太差，採用的LCD驅動IC都交由頎邦代工封測業務，至於其它智慧型手機廠為了搶三星Galaxy Note 7停產後的大面板智慧型手機市場占有率，近期下單動作未見減緩，也讓頎邦中小尺寸LCD驅動IC封測接單維持高檔。

頎邦為了降低營運過度集中在LCD驅動IC市場的風險，除了以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場，今年也成功卡位功率放大器（PA）封測市場。法人表示，在LCD驅動IC封測接單穩定，新市場營運開始衝刺的情況下，第四季營收沒有淡季效應，有機會與上季持平，明年第一季營運亦不看淡。

評析
功率放大器和觸控面板驅動晶片業務有助於推升今年第4季營運，明年第一季營運亦不看淡。

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轉貼2016年11月26日蘋果日報，供同學參考

南茂 搶攻指紋辨識

【楊喻斐╱台北報導】

封測廠南茂（8150）長年來深耕面板驅動IC以及記憶體封測市場，近年來積極攻佔指紋辨識晶片、MEMS微機電系統，為產品線進一步擴充的主力，也將成為未來營運成長的新動能，南茂表示，明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%。

明年資本支出55億
南茂表示，明年將持續在台灣以及中國上海擴大產能，比重將分別佔45:55，尤其中國面板廠新產能陸續開出，將在上海廠大舉擴充驅動IC封測以及金凸塊的產能，希望到了2018年的時候，上海廠產能可以達到台灣的35%。

南茂開發非驅動IC用的晶圓凸塊技術，擴產新的產品應用，提供邏輯混合訊號IC、物聯網以及傳感器市場的垂直整合，其中指紋辨識器已獲得匯頂、神盾、Synaptics、歐菲光等客戶的訂單，今年佔營收比重不到2%，明年可望達到3%的目標。

另外，因應DRAM以及NAND堆疊封裝的需求，南茂開發高層多層銅重布線技術，建立覆晶封裝技術產能。

評析
指紋辨識器已獲得匯頂、神盾、Synaptics、歐菲光等客戶的訂單

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轉貼2016年11月29日工商時報，供同學參考

入股力成、南茂 紫光恐一場夢

康彰榮／綜合報導



合計超過新台幣300億元的大陸紫光集團入股力成、南茂案，恐無疾而終！紫光國芯日前公告，已經3次補送台灣經濟部投審會相關資料，但近3個月未收到新的回應，與力成、南茂簽署的「認股協議書」，在有效期內完成審核的風險加大。

若紫光入股力成、南茂案破局，包括先前生變的568億元紫光入股矽品案，總金額881億元的紫光入股台灣三大半導體廠，終究是白忙一場。

中國大陸為扶持半導體產業，近年透過紫光等國企到海外收購科技大廠。2015年10月30日，紫光集團宣佈以每股75元收購力成私募股，總額為新台幣194億元，此案並於今年1月15日獲力成股東臨時會通過，並向經濟部投審會提出申請。

2015年12月11日，紫光集團更宣佈以每股55元、總額568億元入股矽品24.9％股權，同時以每股40元、總額119億元入股南茂25％股權；紫光當時提出近900億元的入股案，震撼了國內半導體業界，後因日月光、矽品達成和解，紫光入股矽品未能如願，惟力成、南茂案仍然依國內投資法令程序提出申請。

根據紫光國芯公告，由於與力成、南茂的「認股協議書」分別簽訂於2016年1月、2月，且協議書有效期都是1年，即「認股協議書」將於2017年1月、2月失效。

大陸每日經濟新聞報導，過去半年，有關收購力成、南茂股權的進展公告，紫光國芯一直以「重大資產重組工作正在有序進行中」表述，但最新公告上，紫光已經改變了說法，直指「有效期內完成審核的不確定風險加大」，顯示紫光對完成這兩樁收購案已趨向悲觀。

紫光國芯公告指出，今年3月末、4月初提出申請後，又分別於5月、7月、9月提出3次補充說明，但均未獲得回應。

此外，紫光國芯在深交所互動平台上回答投資人提問時指出，「假如2017年1月14日還沒有新的進展，短期內通過審核的機率就很小，若在認股協議書到期後未取得審核結果，不排除終止本次重大資產收購，尋求其他合作途徑的可能。」

報導指出，紫光國芯看重的是力成、南茂在封測產業的戰略地位。紫光在今年2月公告中表示，這兩家公司「是積體電路產業鏈的重要一環」，可增強公司綜合競爭。

不過隨著收購案在台灣一再受阻，紫光集團董事長趙偉國在今年4月受訪時說：「投不投（資）台灣的封測企業，對我們的存儲晶片計畫沒什麼影響。」

本月16日趙偉國在浙江烏鎮參加世界互聯網大會時，對於力成、南茂的收購案更是謹慎地說：「事情變得敏感，現在的情況什麼也不能說了」。

評析
若紫光入股力成、南茂案破局，總金額881億元的紫光入股台灣三大半導體廠，終究是白忙一場。

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轉貼2016年11月29日工商時報，供同學參考

紫光入股案 台灣一堂881億的課

陳泳丞／新聞分析

在打造國家級半導體產業鏈的大旗揮舞下，大陸紫光集團展開全球併購與合作布局，並在去年第4季，陸續宣布了三項參股台灣半導體廠、合計總金額約新台幣881億元的案子（194億認力成私募，取得增資後25％股權；568億認矽品私募，取得增資後24.9％股權；119億認南茂私募，取得增資後25％股權）。

不過在兩岸詭譎政治氛圍的影響下，這881億元的投資案跟它的諧音一樣通通「掰掰」了，不論最後這些案子的命運會是如何，只是我們自己靜下心來想想，台灣真的可以啥都不要嗎？

一位看盡兩岸面板產業發展的科技大老感嘆，當年若不是因為台灣種種登陸投資的限制，國內的面板產業不會這麼快就進入發展瓶頸，可以好好發揮的一塊舞台拱手讓給陸廠，並且反過來以欠佳的產能品質、順勢也把台日韓競爭同業都拉下海，一個賺不到錢、價格殺紅眼的紅海。今時今日你要大陸來投資面板業，除非是跟OLED這些更新世代的技術有關，不然對岸也不是傻蛋，不可能拿出錢來投資或併購。

半導體也是一樣，台灣目前也許仍領先對岸不少，不過，從過去面板產業的經驗來看，這當中的差距肯定會縮短得很快，因為技術發展這種東西，都是「會在需要他的地方快速進步」，台灣因為有晶圓代工所以IC設計跑得快，因為IC設計蓬勃發展回頭促使晶圓代工快速深化技術。這是一體的兩面，現在大陸自己的IC內需市場龐大，必定刺激相關投資快跑，這種趨勢不會因為「台灣不參加」而慢下來，台灣不玩是你的事，人家照樣找錢找人玩大的。

也許還有人沉浸在台半導體技術領先對岸、台灣之光不可拱手賣人之類的想像中，不過不知是否有人想過，當台灣IC設計龍頭的「大陸轉投資公司」在上海掛牌後，股價狂飆、市值甚至一度超越台灣母公司時，台灣母公司為何不會因為有這顆金蛋而跟著帶動台灣的股價呢？是否因為長遠的將來挑戰不少？而台灣真可以對著甚麼都搖頭（特別是陸資），就這樣耗下去呢？

評析
當年若不是因為台灣種種登陸投資的限制，國內的面板產業不會這麼快就進入發展瓶頸

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轉貼2016年11月30日工商時報，供同學參考

今股票暫停交易 南茂終止紫光參股合約

涂志豪／台北報導

封測廠南茂科技昨（29）日公告今日股票暫停交易，並將在盤後召開重大訊息說明。據了解，南茂將召開董事會並通過與大陸紫光集團合意終止參股合約，紫光將轉向入股南茂的上海轉投資宏茂微電子，共同爭取大陸京東方、華星光電、中電熊貓等面板大廠釋出的LCD驅動IC封測訂單。

紫光集團去年底與南茂共同宣布策略合作及參股，並於今年1月正式簽約。根據合約內容，紫光將以每股40元價格，認購南茂以私募增資發行約2.99億股普通股，總投資金額達119億元，將取得增資後南茂25％股權，並取得南茂董事會一席董事席次。南茂也與紫光簽訂策略聯盟合約，強化雙方長期合作關係。

不過，紫光參股南茂一事並不順利。紫光日昨指出，歷經3次對台灣投審會反饋意見的回覆及補件，近3個月內並未收到新的反饋意見，因此，雙方簽署的認股協議書在明年1月的有效期內完成審核的不確定性風險加大。

就在紫光正式公告及說明參股案進度後，南茂也公告今日股票暫停交易，並將於盤後召開重大訊息說明會，說明停牌原因。但對於停牌是否與紫光參股案有關，南茂則表示不予評論。

據業界人士指出，由於投審會已說明今年底前無法通過紫光參股南茂一案，南茂將於今日召開董事會，預期將與紫光集團達成協議，終止雙方今年初簽訂的認股協議合約。不過，雙方仍會維持策略聯盟關係，繼續在LCD驅動IC、記憶體等封測市場上進行合作。

業界表示，南茂及紫光的合作案，應會參考先前美律與大陸立訊的合作方式進行。據了解，紫光雖然無法直接投資台灣南茂，但紫光有機會投資入股南茂在上海的轉投資宏茂微電子，雙方將以合資經營方式進行合作。

法人認為，南茂透過大陸轉投資公司宏茂微電子與紫光合作，在目前兩岸局勢中是個三贏的策略，一來可以引入紫光資金擴產；二來亦可透過紫光集團，與大陸京東方、華星光電、中電熊貓等面板大廠合作，承接LCD驅動IC封測業務；三來紫光目前在大陸積極投資興建記憶體廠，南茂未來也有機會成為DRAM及NAND Flash封測代工廠。

評析
南茂將終止紫光參股合約，紫光將轉向入股南茂的上海轉投資宏茂微電子

p470121

轉貼2016年12月1日工商時報，供同學參考

南茂轉進 與紫光合資上海宏茂

涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技董事長鄭世杰昨（30）日表示，主管機關遲未能通過紫光集團參股南茂一案，但因客戶亟需大陸封測產能支援，加上轉投資的上海封測廠宏茂微電子擴產需要資金，決議與紫光合意終止參股合約，改轉讓宏茂54.98％股權予紫光等策略投資人，未來將共同經營，不排除讓宏茂在大陸上市。

鄭世杰表示，從經濟利益而言，轉讓上海宏茂54.98％股權，可為南茂帶來約新台幣22.88億元會計帳上的處分利益，這主要來自固定資產及土地使用權之增值，可挹注每股約新台幣2.67元的獲利。長期而言，2018年完成產能擴建後，上海宏茂可以擺脫經年虧損，並對南茂淨利有正向貢獻。

法人表示，南茂今年前3季每股淨利達1.06元，第4季營運約與第3季持平，加計此次業外獲利後，全年每股淨利可望達4.0～4.1元。南茂不評論法人預估的獲利數字。

南茂今年1月與紫光簽訂參股合約，原本紫光計劃以每股40元價格認購南茂私募股權，但因主客觀限制，此一投資案已難在今年底前獲得主管機關核准。因此，南茂昨召開董事會，決議與紫光合意終止參股合約。但為了維持策略合作關係，進一步爭取京東方、華星光電等大陸面板廠的LCD驅動IC封測訂單，南茂決定轉讓宏茂持股予紫光，改由雙方合資經營。

南茂昨與紫光集團旗下西藏紫光國微及其它策略投資人共同簽署股權轉讓協議。南茂將以每股0.65元人民幣、總資金4.98億元人民幣轉讓出售54.98％上海宏茂股權。其中，紫光國微取得48％上海宏茂股權，其它策略投資人及上海宏茂員工持有的合夥企業則持有6.98％，轉讓後南茂持股將降至45.02％。

南茂將以出售上海宏茂股權所得，再與受讓者等比例共同增資上海宏茂，南茂並未額外挹注資金予上海宏茂。在增資完成後，上海宏茂將取得10.7402億元人民幣資金，已足夠未來3年的擴產所需。

評析
南茂透過大陸轉投資公司宏茂微電子與紫光合作，在目前兩岸局勢中是個三贏的策略

p470121

轉貼2016年12月1日工商時報，供同學參考

政治正確救不了經濟
不西進搶大餅，反南向吃小餅

涂志豪／新聞分析

中國大陸是全球最大的電子產品市場，不僅世界最大的系統廠美商蘋果持續拓展在當地的布局，半導體龍頭英特爾也在下半年宣布，大連12吋廠將開始生產全球最先進的3D XPoint記憶體，就連韓國三星也在西安12吋廠量產最先進的3D NAND。當然，全球最大晶圓代工廠台積電，其南京12吋廠也動工興建，希望趕在2018年以16奈米量產。

大陸官方透過補貼或投資方式扶植當地面板及半導體產業，加上大陸擁有全球最大的內需市場，紅色供應鏈在未來幾年內一定會崛起。就半導體生產鏈來看，台灣業者自知無法與紅色供應鏈直接硬碰硬的競爭，但為搶攻大陸龐大商機，與大陸業者合作自然是最好的策略，這也是為何當初國內封測廠力成及南茂，願意與紫光集團洽談參股合作的主因。

業者的想法很簡單，紫光若來參股台灣封測廠，一來可以將龐大的資金帶進台灣，二來新增產能也就留在台灣。只不過，正因為合作對象是大陸，在新政府上台後，只因為政治不正確，所有合法的結盟案，就這樣一一被冷凍。

但是，全球經濟仍在運轉，新的晶圓廠或面板廠一座一座地蓋下去，台商若還留在原地癡等政府核准，市場不是被大陸人全盤端走，就是被美國、日本、韓國等對手啃到連骨頭都不剩。既然要把大陸資金引入台灣的路不可行，只好退而求其次，與陸企在大陸市場合資，才不會等到最後什麼都沒有。

或說台灣經濟太依賴大陸市場，政府推出的新南向政策，就是要維持平衡。這個思考邏輯是對的，卻沒有做好配套。新南向要大家去搶東南亞及南亞市場，但是就半導體封測廠來說，東南亞及南亞只有新加坡及馬來西亞有晶圓廠，而且後段測市場大餅早被分配好了，要台灣封測廠去爭搶商機真的難上加難。反觀大陸市場，今年有超過10座晶圓廠開始動工興建，後段封測代工商機龐大，不去搶大陸的大餅，去爭南向的小餅，這實在不是全球布局的最好方法。

評析
在新政府上台後，只因為政治不正確，所有合法的結盟案，就這樣一一被冷凍。

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轉貼2016年12月1日工商時報，供同學參考

外資：陸自有記憶體供應鏈將回打南茂

張志榮／台北報導

南茂昨（30）日宣布終止與中國紫光集團參股案，外資法人指出，紫光參股力成案恐怕也不必太過期待，對力成與南茂來說，短期營運不會受到影響，但長期來說，長江存儲／清華紫光、合肥常鑫、晉華集成電路將以1～2年的時間，建構100％自有的記憶體／封裝測試供應鏈，終究會回打到力成與南茂。

凱基投顧半導體分析師劉明龍指出，中國傾全力發展記憶體市場，短期內對全球記憶體供需影響雖然有限，但長期來說，中國記憶體廠商仍可透過積極定價策略壓縮記憶體大廠的獲利空間，不可小覷。

在南茂宣布終止與紫光集團參股案後，外界也將焦點轉到力成身上，美系外資券商分析師認為，投審會目前的態度應該是「不會通過、但也不會拒絕，策略上無限期遞延陸資參股案，最後廠商無奈自動撤銷」，因此，也不會預期力成案會過關。

評析
大陸傾全力發展記憶體市場，長期來說，大陸廠商仍可透過積極定價策略壓縮記憶體大廠的獲利空間，不可小覷。

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轉貼2016年12月8日中央社，供同學參考

頎邦11月營收衝單月新高 Q4拚新高

中央社記者鍾榮峰台北2016年12月8日電

頎邦（6147）自結11月合併營收再衝上單月新高，法人預期頎邦第4季業績力拚歷年單季新高。

頎邦自結11月合併營收新台幣16.25億元，較10月16.17億元微增0.48%，比去年同期13.87億元增加17.09%。法人指出，頎邦11月營收再超越今年10月高點，衝上歷年單月新高。

法人指出，頎邦11月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨，12吋金凸塊出貨勁揚，此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫，4K2K大電視面板驅動IC封測也穩健成長。

累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元，較去年同期157.27億元減少0.64%。

展望第4季，法人預期，頎邦第4季業績力拚衝上48億元，較第3季成長低個位數百分點，有機會超越2014年第3季高點，攻歷年單季新高。

法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示，蘋果有意尋求三星（Samsung）以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商，頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。

評析
頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。

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轉貼2016年12月16日蘋果日報，供同學參考

封測廠 明年資本支出放緩
日矽力成仍逾百億 京元電減半至44億

【楊喻斐╱台北報導】

高峰已過
半導體封測業大者恆大趨勢底定，先進封裝投資門檻大增，這幾年資本支出競賽即將分出勝負，從明年的資本支出趨勢來看，日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、力成（6239）都將從今年高峰往下修正，出現放緩的跡象，業者表示，除了財務風險考量之下，也將資源鎖定重點產品與技術，以維持競爭力。

繼京元電敲定明年資本支出44.2億元，較今年減半之後，矽品昨董事會核准明年資本預算155億元，以擴充台中中科廠封測產能及研發支出，將以自有資金及融資，而矽品今年追加資本支出至179億元，明年資本支出雖然放緩，仍維持相對高檔水準。

矽品明年的資本支出重點放在中科廠身上，該廠定位為高階封測營運據點，由於中科廠以12吋晶圓廠進行改造，具備很多獨特的特性，包括生產線完全自動化、廠房面積足夠未來5年需求成長，且已建立了由晶圓凸塊、晶圓測試、封裝及測試、晶片成品出貨等一條龍的生產線。

矽品中科主打高階
矽品將在中科廠此持續投入系統級封裝（SiP）及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）產品與技術發展，為明年營運增添新的成長動能。

另外，京元電表示，這幾年積極在兩岸擴產，包括台灣銅鑼以及中國蘇州廠，今年更達到歷史高峰，不過在考量財務風險、現金部位、折舊費用等多方面因素，明年資本支出將明顯放緩。

日月光今年資本支出約8億美元（約255億元台幣），至於明年資本支出的方向，日月光主管表示，投資高峰已過，明年的資本支出將不會高於去年，將持續觀察景氣的變化以及產業的發展，公司會把資源放在重點產品與技術上面。

力成今年資本支出將達到150億元，創下近年來的高峰，明年至少也會達到百億元的水準。力成董事長蔡篤恭說，未來先進製程的投資將會愈來愈貴，這幾年將是封測技術大為轉變的關鍵期，其中扇出型晶圓級封裝的市場需求將會在明年放量，目前力成的技術已經就位了，很多客人都開始要放量了，明年下半年的貢獻可期。


日月光攻產品技術
南茂董事長鄭世杰表示，明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%，尤其隨著中國面板廠新產能陸續開出，將規劃擴大上海宏茂的產能，包括面板驅動IC封測以及金凸塊，希望到了2018年的時候，上海廠產能可以達到台灣的35%。

鄭世杰表示，長期而言，上海宏茂已擬定3年擴產計劃，預計於2018年完成擴產將達到經濟規模，最快預計明年下半年可望轉虧為盈，並對南茂淨利有正向的貢獻。

評析
南茂明年資本支出將提升至55億元，較今年再增逾20%，規劃擴大上海宏茂的產能