封測；驅動IC封測 – 蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

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轉貼2014年8月11日中央社，供同學參考

南茂7月營收 6年多新高

（中央社記者鍾榮峰台北2014年8月11日電）
封測大廠南茂 (8150) 自結7月合併營收新台幣約19.44億元，是6年多來單月新高。

南茂自結7月合併營收約19.44億元，較6月約17.99億元成長8%，比去年同期17.17億元增加13.17%。

法人指出，南茂7月合併營收是2008年金融風暴以來波段單月新高。

從產品線來看，法人指出，南茂7月利基型動態隨機存取記憶體(niche DRAM)、編碼型記憶體(NORFlash)、驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)封測量穩健向上。

累計今年前7月南茂自結合併營收123.46億元，較去年同期110.77億元成長11.45%。

展望第3季，法人預期，南茂第3季業績可較第2季向上成長。

從稼動率表現來看，南茂先前表示，第3季稼動率可往上移動。

在擴充產能部分，南茂先前表示，8吋銅柱凸塊已經量產，主要鎖定電源管理晶片應用，計畫擴充12吋金凸塊晶圓產能，預估第3季底月產能可達3萬2千片。

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轉貼2014年8月13日中央社，供同學參考

南茂上半年每股賺1.62元

（中央社記者鍾榮峰台北2014年8月13日電）
封測大廠南茂 (8150) 上半年歸屬母公司業主淨利新台幣13.78億元，每股稅後盈餘1.62元。

南茂第2季合併營收54.13億元，較第1季49.89億元成長8.5%，第2季合併毛利率23.4%，較第1季19.55%增加3.85個百分點。第2季合併營業利益9.1億元，合併營益率16.83%，較第1季12.59%增加4.24個百分點。

法人指出，南茂第2季動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝營收增加，測試產能使用率達到75%以上，彌補相對修正的驅動IC封裝業績，也帶動第2季本業毛利和營業利益表現。

南茂第2季歸屬母公司業主淨利4.95億元，第2季每股稅後純益0.57元，第1季EPS 1.05元。

法人指出，南茂第1季有旗下泰林 (5466) 認列處分百慕達南茂科技部分股票業外收益，獲利大幅提升，南茂第2季排除子公司業外收益因素，加上有匯兌損失，部分牽動第2季獲利表現。

南茂上半年合併營收104.02億元，較去年同期93.6億元成長11.13%，上半年歸屬母公司業主淨利13.78億元，年增41.3%，上半年每股稅後盈餘1.62元，去年同期EPS 1.16元。

展望第3季，法人預期，南茂第3季業績可較第2季向上成長，預期成長幅度在中位數百分點區間。

從稼動率表現來看，法人預期，南茂第3季稼動率可往上移動。

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轉貼2014年8月19日工商時報，供同學參考

訂單超多 南茂產能滿到年底

記者涂志豪／台北報導



受惠於LCD驅動IC及記憶體客戶擴大釋出封測委外代工訂單，加上微機電（MEMS）封測大單到位，南茂（8150）7月營收19.44億元，已改寫歷史次高，以目前手中訂單能見度直達第4季下旬情況來看，年底前所有產能等於已被客戶包下，將全線滿載到年底。

南茂第2季受惠於中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）及晶圓植金凸塊等產能滿載，加上來自東芝NAND Flash、飛索NOR Flash等訂單強勁，營收季增8.5％達54.13億元，創下6年半來新高。

第3季進入傳統旺季，南茂的LCD驅動IC及記憶體封測接單暢旺，7月營收月增8.0％達19.44億元，創下歷史次高紀錄，較去年同期亦成長13.2％。由於大尺寸LCD驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）訂單大增，記憶體封測訂單放量，法人看好8月營收有機會創下歷史新高，第3季營收季增8～10％並改寫歷史新高。

由於智慧型手機及平板電腦進入備貨旺季，中小尺寸LCD驅動IC需求強勁，而4K2K超高畫質電視面板出貨放量，也帶動大尺寸LCD驅動IC的強勁需求，南茂的晶圓植金凸塊、COG/COF封裝及測試等產能衝上滿載，訂單能見度看到第4季中旬。

南茂在DRAM封裝市場獲得美光擴大釋單，爭取到南科（2408）及華邦電（2344）的新訂單，在NOR Flash封測市場則受惠於大客戶飛索強勁出貨而接單暢旺，加上與矽品（2325）合作搶下東芝NAND Flash封測訂單，現在記憶體封測產能同樣拉升到滿載水準，第4季訂單也幾乎接滿。

南茂近年來卡位的MEMS封測市場也有所表現，日本大客戶為因應蘋果iPhone 6強勁需求，也再度拉高電子羅盤（eCompass）的封測委外代工訂單，MEMS封測成為南茂下半年成長力道最強的產品線。

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轉貼2014年8月21日經濟日報，供同學參考

頎邦目標價 巴克萊喊63元

【經濟日報╱記者簡威瑟／台北報導】



巴克萊證券科技產業分析師葉婉屏指出，頎邦（6147）受惠韓系廠商市占競爭趨緩、蘋果iPhone 6掀起觸控面板拉貨潮、毛利率年增率轉正等三大理由，投資評等由「劣於大盤」調升至「優於大盤」，目標價從39元升至63元。

同時，巴克萊認為聯詠以明年本益比計算已達12.7倍，在本益比未偏低、獲利成長有限的情況下，投資評等從「優於大盤」降至「中立」，目標價維持172元不變。

巴克萊證券對面板驅動IC雙雄不同調，以三大原因說明為何較為偏愛頎邦。首先，聯詠在智慧型手機領域面臨強烈競爭、大尺寸面板驅動IC出貨上檔有限，營運成長性放緩；但是，頎邦則因韓系廠商持續生產4K2K TV，導致韓系對手將產能集中在該領域，與頎邦的競爭關係趨於平緩。巴克萊同時看好頎邦捲帶業務2015年轉盈。

其次，頎邦是蘋果iPhone 6獨家凸塊封裝供應商，受惠程度深；聯詠則專注在非蘋客戶。第三、頎邦接下來將受惠觸控面板驅動IC（TDDI）的發展趨勢，TDDI的die size比獨立驅動IC大上八成，這代表頎邦在TDDI應用領域上的營收，將推升凸塊營收增加八成；反之，聯詠缺乏TDDI布局，未來恐失去市占率。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合則指出，聯詠第3季營收財測超越預期，但因產品組合關係（低毛利行動裝置驅動IC出貨比重高），毛利率表現將較第2季衰退，目前維持對聯詠「中立」投資評等。

摩根士丹利證券科技產業分析師詹家鴻亦看好頎邦後市。他認為，頎邦除受惠蘋果iPhone 6將問世，其捲帶式薄膜覆晶良率年底前將提升至九成，帶動毛利率回升。大摩給予頎邦「優於大盤」投資評等，目標價66元。

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轉貼2014年8月28日聯合晚報，供同學參考

4K2K熱 看好頎邦受惠

聯合晚報 記者馬瑞璿/台北報導
巴克萊證券今日表示，「觸控台灣」展覽本周正式在台北展開，各家廠商對產業態勢看法正面，在各家廠商中，巴克萊強調看好頎邦(6147)，並認為頎邦2015年有望持續因為4K2K電視熱潮延續而受惠。

巴克萊證券表示，包括群創(3481)、友達(2409)都對今年下半年看法面，群創總經理王志超表示，在展覽會中，電視面板供不應求，且所有存貨都已經銷售完畢，筆記型電腦、電視、監視器的訂單能見度會持續到2014年10月，至於是否會增加資本支出，群創仍在評估中。友達光電總經理彭双浪則表示，在墨西哥及其他地區帶動下，今年下半年面板市場需求持續強勁。

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轉貼2014年9月2日工商時報，供同學參考

南茂化學實驗室，通過TAF認證

【時報記者陳奕先台北報導】
IC封測南茂(8150)位在竹北廠的化學實驗室，於8月28日通過實驗室全國認證基金會(TAF)認證，使得該公司在封測技術及產品穩定度可以更上一層樓。
  南茂指出，大幅擴充晶圓凸塊產線，對晶圓凸塊品質要求必須更加嚴謹，因此，今年初就向實驗室全國認證基金會提出化學分析實驗室之認證，並在8月28日通過並登錄在實驗室全國認證基金會網站上。
  南茂指出，化學實驗室全國認證基金會室登錄編號為2943，化學分析實驗室從取樣、調配、分析及數據產出，均在嚴格品質管理系統下作業，確保製程穩定及產出高品質之晶圓凸塊產品。

  南茂在創立之初，品質保證中心之品質實驗室即向國家級實驗室認證單位(原中華民國國家實驗室認證，CNLA)申請，並通過CNLA實驗室之認證。
  南茂表示，現在加上化學實驗室通過TAF認證，對內不僅可提供生產線穩定製程參數的量測與經常性資料庫之維護，對外則可提供客戶最高規格且品質穩定之產品。

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轉貼2014年9月9日中央社，供同學參考

頎邦8月營收 續創歷史新高

（中央社記者鍾榮峰台北2014年9月9日電）
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結8月合併營收新台幣15.61億元，再創歷史單月新高。

頎邦自結8月合併營收新台幣15.61億元，較7月15.15億元成長3%，比去年同期13.22億元成長18.12%。

法人表示，頎邦8月合併營收超越7月高點，再創歷史單月新高紀錄。

法人指出，頎邦8月間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。12吋金凸塊出貨持續勁揚，稼動率持續滿載。

累計今年前8月頎邦自結合併營收115.75億元，較去年同期106.67億元增加8.51%。

展望第3季，法人預估，頎邦第3季業績有機會再創歷史單季新高，較第2季季增幅度約5%到10%。

法人表示，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

在大尺寸電視部分，法人表示，第3季市場需求穩健向上，頎邦第3季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨，可一路往上。

在平價智慧型手機部分，法人指出，第3季市場需求穩健，頎邦相關COF封裝出貨和12吋金凸塊供貨可較第2季持穩。

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轉貼2014年9月15日工商時報，供同學參考

產能供不應求 頎邦Q3拚新高

記者涂志豪／台北報導



頎邦（6147）因承接iPhone 6／6 Plus的驅動IC封測大單，加上新接新思國際（Synaptics）最新整合觸控功能驅動IC（TDDI）封測大單，第3季營收將創歷史新高，訂單能見度直透第4季下旬。

由於第2季下旬電視面板出貨力道放緩，大尺寸LCD驅動IC提前進行庫存調整，頎邦第2季營收43.37億元，表現低於預期，雖然毛利率回升至22.9％，但因提列去年保留盈餘營所稅，稅後淨利4.55億元，每股淨利0.71元，累計上半年營收達84.98億元，稅後淨利9.6億元，每股淨利1.49元。

不過，隨著超高畫質4K2K大尺寸電視面板7月後進入傳統旺季，以及蘋果iPhone 6／6 Plus、大陸中低價等智慧型手機擴大備貨，LCD驅動IC需求暢旺，不僅上游晶圓代工產能吃緊，後段封測產能同步告急。且8月後智慧型手機小尺寸面板出貨放量，頎邦第3季營運明顯轉強，8月營收月增3％達15.62億元，較去年同期成長18.1％，創下歷史新高紀錄，累計前8月營收達115.75億元，年增率達8.5％。

頎邦第3季接單強勁，一是受惠於4K2K電視面板進入出貨旺季，由於大尺寸LCD驅動IC庫存去化完成，受惠於上游客戶聯詠（3034）、奇景等擴大下單，頎邦8吋金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率拉高，旗下欣寶第3季也因出貨放量而正式由虧轉盈。

在中小尺寸LCD驅動IC接單部分，除了大陸中低價智慧型手機進入備貨旺季，帶動WVGA規格LCD驅動IC強勁出貨動能，頎邦因為是蘋果iPhone 6／6 Plus的高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC封測代工廠，所以第3季12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）產能已供不應求。

此外，Synaptics首款內建電容式多指觸控及LCD驅動IC功能的TDDI晶片ClearPad Series 4產品，已在8月之後擴大出貨，並由頎邦獨家承接封測業務，吃掉不少頎邦金凸塊及COG產能，也讓頎邦測試產能衝上滿載水準。

法人原本預估頎邦第3季營收約成長5％，但近期上修至7～8％，單季每股淨利可望賺進1元以上，第4季看來淡季不淡仍有成長空間。頎邦則不對法人預估數字及客戶接單情況進行評論。

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轉貼2014年9月17日工商時報，供同學參考

瑞信看好面板驅動IC 升評頎邦

記者張志榮／台北報導



瑞信證券昨（16）日指出，面板驅動IC產業供應鏈第三季財測幾可達高標的成長動能不會只是曇花一現，受惠台灣以外客戶增加委外比重、較佳產品組合、提高附加價值、市佔率攀升等四大利多題材，看好這波成長力道可由今年下半年一路旺到明年。

瑞信證券將頎邦（6147）投資評等與合理股價分別調升至「表現優於大盤」與66元，至於聯詠（3034）與南茂（8150），投資評等仍分別維持「中立」與「表現優於大盤」不變，合理股價也分別為維持在169與52元，但今年與明年獲利均調升。

瑞信證券科技產業分析師蘇厚合表示，從面板驅動IC產業供應鏈廠商已公佈的7、8月營收數據，以及上週在亞洲科技論壇（ATC）所釋出最新產業訊息來看，聯詠、奇景、頎邦、南茂第三季營收欲達成財測高標機率非常高，且成長力道可延續至第四季。

蘇厚合指出，4K2K普及化與智慧型手機畫素升級是帶動這波台灣面板驅動IC產業成長的主因，在中國與南韓面板廠商積極備貨下，今年4K2K電視出貨目標2,000萬台應可順利達成、普及率8.3％，明年預估可分別成長至3,600至4,000萬台與15％至17％。

此外，蘇厚合認為，隨著非晶矽（a-Si）技術用於HD720與低階FHD面板的突破，智慧型手機螢幕解析度與尺寸升級的趨勢還會持續下去，包括友達與群創都表示明年將開始量產a-Si FHD智慧型手機面板，有利於面板驅動IC族群明年營收表現，因為解析度越高通常價格越高。

蘇厚合表示，受惠於較佳的附加價值與產品組合，以及較高的產能利用率（封裝測試），將有利於下半年台灣面板驅動IC產業供應鏈廠商毛利率走勢，明年除了基期較高的聯詠外，都可望持續走揚。

根據蘇厚合的預估，聯詠第三季營收成長率與毛利率將分別為14％與28.3％（外資圈預估平均值分別為9.3-12.3％與27-28.5％）、第四季營收成長率則為-5％；至於頎邦，第三季則分別為9％與24.5％（5-10％與優於第二季）、第四季則為與第三季持平；而南茂第三季則分別為7％與25.5％（3-7％與23-26％）、第四季則為-1％。

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轉貼2014年10月8日中央社，供同學參考

頎邦9月和Q3營收 創新高

（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月8日電）
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 自結9月合併營收創歷史單月新高，第3季自結合併營收創歷史單季新高。

頎邦自結9月合併營收約新台幣16.08億元，較8月15.61億元成長3%，比去年同期13.07億元大增22.97%。頎邦9月合併營收超越8月高點，再創歷史單月新高紀錄。

法人指出，頎邦9月間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。12吋金凸塊出貨持續勁揚，稼動率持續滿載。

頎邦第3季自結合併營收約46.85億元，較第2季43.37億元成長8%。頎邦第3季營收再創歷年單季新高。

法人表示，頎邦第3季主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入相關供應鏈。第3季相關出貨量較第2季大增2.4倍以上，整體帶動頎邦第3季營收創高。

累計今年前9月頎邦自結合併營收131.83億元，較去年同期119.75億元增加10.09%。

展望第4季，法人預估，頎邦第4季間接供應美系智慧型手機新品所需產品出貨量，可較第3季持穩，整體業績仍需觀察年底歐美感恩節假期市場拉貨力道。

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轉貼2014年10月9日聯合晚報，供同學參考

頎邦月增3％ 連3月寫新高

聯合晚報 記者／林超熙
上櫃驅動IC封測股頎邦(6147)來自LCD驅動IC與蘋果iPhone6手機釋單加溫，促成9月營收以16.07億元，連續第3個月再改寫歷史新高，月增3.0%、年增23.0%；第三季合併營收46.85億元，季增8.0%、年增17.5%，也刷新單季歷史新猷。惟今天頎邦股價開高後，受大盤人氣退潮衝擊，股價節節敗退並由紅翻黑。

頎邦為國內最大驅動IC金凸塊專業封測廠，第三季起，包括來自蘋果端手機面板驅動IC，伴隨著蘋果iPhone 6/6 Plus甫推出，就創下24小時破400萬台的銷售佳績，也讓頎邦的受惠度從第三季開始升溫。

法人表示，頎邦第三季產能利用率攀升至85%以上的滿載盛況，毛利率與營益率隨著稼動率與產能利用率的攀升而拉高，預料單季稅後純益有機會重返5億~5.5億元高水準，前三季每股稅後純益約落在2.25~2.4元間。

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轉貼2014年10月23日工商時報，供同學參考

南茂Q4不淡 全年拚賺3.5元

記者涂志豪／台北報導



封測大廠南茂（8150）受惠LCD驅動IC、微機電（MEMS）、記憶體等三大產品線接單暢旺，第3季營收達58.06億元並創歷史新高，法人樂觀推估單季獲利將季增7成，每股淨利挑戰1元，第4季將淡季不淡並維持第3季水準。

南茂昨（22）日開放股票信用交易，可望獲買盤青睞，增添市場資金動能。

受到客戶庫存調整影響，南茂9月營收微減2.4％達19.08億元，但仍是上市來第3高，而第3季營收58.06億元，季增7.3％並創歷史新高。南茂原本預估第3季營收將季增3～7％，實際表現則優於預期，且毛利率將達23～26％預估值的上緣。

南茂第3季因營運成績均達高標以上，法人預估單季營業利益將達10～11億元間，且因第3季業外支出及有效稅率較上季低，所以法人推估南茂第3季稅後淨利將逾8.5億元，季增率高達7成以上，每股淨利挑戰1元。南茂則不評論法人預估財務數字，財報數字以公告為準。

第4季因為大陸4G智慧型手機拉貨動能轉強，而且電視廠預計11月開始為明年農曆春節需求，進行4K2K超高畫質面板零組件備貨，帶動LCD驅動IC強勁需求，南茂應用在大尺寸驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）、應用在中小尺寸驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）、及驅動IC晶圓測試及成品測試等生產線，第4季維持滿載運作。

在記憶體部分，由於蘋果iPhone 6／6 Plus、iPad Air 2／mini 3等產品，美光是Mobile DRAM主要供應商，南茂因承接美光DRAM封裝訂單，第4季接單持續走高。同時，南茂及矽品（2325）合作爭取到東芝NAND Flash封測訂單，隨著東芝Fab5第2期新產能開出，第4季將進入試產，明年則全面量產。

南茂在MEMS封測市場同樣有所進展，今年以來包括指紋辨識感測器、電子羅盤、陀螺儀等封測接單，均呈現逐季走高情況。由於南茂現有的LCD驅動IC、MEMS、記憶體等封測產能已供不應求，所以今、明兩年均將投入1億美元資本支出擴產。

整體來看，南茂第4季三大產品線接單不弱，營收將與第3季持平，優於過去幾年第4季普遍季減5～10％的慣例，營運上看不到淡季效應。法人預估，南茂今年每股淨利將逾3.5元，以昨日收盤價37.6元來看本益比不高，且南茂已獲證交所核准，昨日起開放融資融券信用交易，有機會走出一段資金行情。

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轉貼2014年11月13日工商時報，供同學參考

溢價16％ 南茂併泰林 每股24.58元

記者涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技（8150）昨（12）日宣布合併轉投資封測廠泰林科技（5466），合併案將以南茂為存續公司、泰林為消滅公司，合併對價暫定為泰林科技普通股1股，換發現金12.5元暨南茂普通股0.311股。以南茂昨日收盤價來計算，等於是以每股24.58元價格併購泰林，溢價幅度達16％。

南茂科技董事長鄭世杰表示，此次合併案目的因應產業未來發展，藉由整合集團資源及簡化組織架構方式，擴大綜效、提高營運效率及強化公司競爭力，並收規模經濟效益。而併購泰林之後，將擴大在混合訊號及記憶體測試的產能，爭取更多LCD驅動IC、NAND Flash、微機電等封測代工訂單。

南茂目前持有泰林47.5％股權，與泰林雙方昨日董事會後，就完成合併契約簽署。合併案將在雙方股東會決議通過及報請主管機關核准後生效，合併基準日暫定104年6月17日。

南茂財務長陳壽康指出，此次以每股12.5元現金及南茂0.311股普通股，對價合併泰林普通股1股，預估整個收購案需花費14.44億元現金，南茂將增發3,593萬股普通股，明年合併之後，南茂股本將達90億元。

南茂將於今（13）日召開法說會並公告財報，而受惠於LCD驅動IC、微機電、記憶體等三大產品線接單暢旺，第3季營收達58.06億元，季增7.3％並創歷史新高，毛利率將達23～26％預估值的上緣。法人推估單季獲利將季增7成，每股淨利挑戰1元。

由於近期大陸4G智慧型手機拉貨動能轉強，且4K2K超高畫質電視面板出貨力道強勁，帶動LCD驅動IC強勁需求。同時，南茂的記憶體及微機電客戶，已順利打進蘋果iPhone及iPad供應鏈，受惠於蘋果iPhone強勁銷售動能，南茂也直接受惠。法人預估，南茂第4季三大產品線接單不弱，營收將與第3季持平，營運表現淡季不淡，優於過去幾年第4季普遍季減5～10％幅度。

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轉貼2014年11月26日工商時報，供同學參考

南茂接單旺 明年上半年不愁

記者涂志豪／台北報導



封測大廠南茂科技（8150）第4季接單暢旺，LCD驅動IC、微機電（MEMS）、記憶體等封測代工訂單維持高檔，因此預估第4季營收有機會與第3季持平，且訂單能見度直透明年第2季。

法人除了將南茂今年每股淨利（EPS）預估上修至3.7～3.8元，也樂觀預估明年每季的EPS都可望賺逾1元。

南茂下半年表現亮眼，受惠於LCD驅動IC、微機電、記憶體等接單暢旺，第3季營收58.06億元創下新高，毛利率季增2.2個百分點達25.6％，歸屬母公司稅後淨利9.33億元，較第2季大增88.5％，每股淨利1.08元，優於法人普遍預估的0.9～1元。

南茂今年前3季營收162.09億元，年增率達12.0％，毛利率拉高至23.0％，較去年同期上升5.9個百分點，稅後淨利達23.11億元，較去年同期大幅成長44.3％，每股淨利達2.70元，優於市場預期。

南茂股價昨日小跌0.15元，以41.35元作收，成交量達4,409張，股價仍站在所有均線之上。南茂在此次MSCI明晟的指數調整中，新納入全球小型股指數成分股中，因此昨日外資買超871張，三大法人買超1,019張，法人看好後續外資被動型基金將因應指數調整而回補南茂持股，有利於推升股價向上。

第4季是封測市場傳統淡季，但南茂接單強勁未見轉弱。南茂在法說會中指出，大陸4G智慧型手機開始積極備貨，4K2K超高畫質面板出貨成長，帶動LCD驅動IC封測訂單維持高檔。另外，南茂大客戶美光已提高Mobile DRAM產能以因應蘋果iPhone及iPad強勁需求，加上新增東芝NAND Flash封測訂單到位，記憶體封測產能利用率目前仍維持滿載。

南茂日本大客戶拿下蘋果iPhone及iPad電子羅盤（eCompass）訂單，並持續對南茂擴大下單，南茂在指紋辨識感測器、車壓感測器、陀螺儀等接單同樣不弱，對第4季看法樂觀，法人預估營收將介於56～58億元間，並上修今年全年EPS預估至3.7～3.8元。南茂則不評論法人預估財務數字。

南茂已宣布將合併轉投資封測廠泰林，合併基準日暫定明年6月17日。董事長鄭世杰表示，南茂目前持有泰林47.5％股權，合併泰林後將可建立具經濟規模的封測產能，而且可以完全認列泰林獲利，因此樂觀看待南茂明年營運表現將優於今年。

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轉貼2014年12月30日工商時報，供同學參考

頎邦本季不淡 明年擴產3成

記者涂志豪／台北報導

由於4K2K電視與Full HD電視價差已降至20％以下，拉抬大尺寸LCD驅動IC強勁需求，加上蘋果及Android智慧型手機即將進入中國農曆春節銷售旺季，亦帶動中小尺寸LCD驅動IC出貨動能，法人看好封測廠頎邦（6147）12月營收有機會擺尾向上，第4季營運淡季不淡。

由於LCD驅動IC明年出貨動能強勁，為避免玻璃覆晶（COG）、薄膜覆晶（COF）、類比及混合訊號測試等LCD驅動IC封測產能明年供不應求，頎邦已計畫擴產20～30％因應，法人則看好明年下半年產能開出後將帶動營收逐月創高，明年營收也將改寫歷史新高。

頎邦承接iPhone 6／6 Plus的LCD驅動IC封測大單，加上拿下新思國際（Synaptics）最新整合觸控功能驅動IC（TDDI）的高毛利封測訂單，第3季營收46.85億元創歷史新高，毛利率上升至26％，稅後淨利季增58％達7.55億元，每股淨利1.17元。累計今年前3季獲利17.16億元，每股淨利2.66元。

第4季是LCD驅動IC市場傳統淡季，但今年市況不淡，除了4K2K帶動大尺寸LCD驅動IC封測量能大增，蘋果iPhone 6／6 Plus拉貨動能也強勁，且Android陣營已針對大陸農曆春節開始備貨。

法人表示，頎邦10月及11月營收雖然逐月小幅走低，但12月有機會出現擺尾向上，第4季營收季減率將低於5％，優於市場預期，而且因為COF及COG產能利用率提升至8成以上，毛利率維持高檔，所以預估頎邦今年每股淨利有機會賺逾3.5元。

資策會推估，4K2K電視明年全球市場將達2,835萬台規模，年增率達1.2倍，也因此，大尺寸LCD驅動IC明年出貨量將明顯飆升，COF封測產能恐供不應求。而明年智慧型手機銷售暢旺，COG封測產能同樣吃緊，特別是TDDI晶片需要更長的測試時間，也導致測試產能已供不應求。

頎邦今年營運不佳，主要原因是併購的COF基板廠欣寶仍出現虧損，但隨著良率逐步提升，明年第2季將由虧轉盈，且COF基板已成關鍵材料，占LCD驅動IC成本比重接近5成，因此頎邦明年將擴產2～3成因應。法人表示，隨著產能開出及欣寶開始獲利，頎邦明年營收將續創歷史新高，獲利也會有明顯成長空間。

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轉貼2015年1月13日工商時報，供同學參考

南茂Q1不淡 三大產線全滿載

記者涂志豪／台北報導



封測大廠南茂科技（8150）去年第4季營運淡季不淡，營收57.97億元約與第3季持平，而今年第1季接單意外強勁，LCD驅動IC、記憶體、微機電等三大產品線產能利用率維持滿載，雖然本季工作天數減少影響，但營收仍有機會與上季持平。法人預估南茂今年營收將創歷史新高，每股淨利將逾4元。

受惠於新台幣兌美元匯率貶值，以及大陸智慧型手機開始為明年農曆春節旺季進行晶片備貨，南茂去年12月營收僅月減2.2％達19.06億元，第4季營收57.97億元，與第3季約略持平，表現優於市場預期。而去年全年營收達220.05億元，年增13.7％並創7年來新高紀錄。

南茂去年前3季稅後淨利達23.11億元，較2013年同期大幅成長44.3％，每股淨利達2.70元。法人表示，去年第4季新台幣貶值及黃金價格續跌，均有助於南茂毛利率提升，預估去年每股淨利介於3.7～3.8元間。

第1季是封測產業傳統淡季，但今年卻淡季不淡，由於大陸4G智慧型手機在去年12月開始進入備貨旺季，且4K2K超高畫質電視面板市場滲透率提升，同樣進入中國農曆年前出貨旺季，因此南茂大尺寸LCD驅動IC所需的薄膜覆晶封裝（COF）、中小尺寸LCD驅動IC的玻璃覆晶封裝（COG）、晶圓植金凸塊及後段測試等，南茂接單意外轉強，1月份LCD驅動IC、記憶體、微機電等三大產品線產能利用率均達滿載，且訂單能見度已達第2季中。

在記憶體封測接單部分，同樣受惠於大陸智慧型手機拉貨旺季到，大客戶美光提高Mobile DRAM產能因應，新增東芝NAND Flash封測訂單陸續到位，所以讓南茂產能利用率維持高檔。微機電部分除了與日本客戶合作擴大電子羅盤（eCompass）封測產能外，今年將拉高指紋辨識感測器、車壓感測器、陀螺儀等接單及產能布建。

南茂日前已宣布合併轉投資泰林（5466），合併基準日暫定在今年的6月17日，合併後將可建立具經濟規模的封測產能，並完全認列泰林獲利，法人除了看好南茂今年營收將成長逾1成並創下歷史新高，全年每股淨利也將4元起跳。南茂則不評論法人預估2014年與今年的獲利數字。

評析
去年第4季營運淡季不淡，今年第1季淡季不淡，全年每股淨利將4元起跳

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轉貼2015年1月31日工商時報，供同學參考

南茂攜東京精密 業績拚新高

記者楊曉芳／台南報導

封測廠南茂（8150）2014年合併營收220.09億元，創下歷史次高。進入2015年，隨著4K2K滲透率提高，LCD驅動IC測試需求倍增，加上記憶體測試訂單持續暢旺，董事長鄭世杰昨（30）日表示，今年設備自動化持續進行，生產效能提升15％，將帶動業績優於去年。法人看好，南茂今年營收將超過2007年的歷史紀錄。

南茂與設備合作廠商東京精密也於昨（30）日正式共同簽署設備與產線自動化開發合作意向書，鄭世杰與東京精密社長太田邦正分別代表雙方簽署合作意向書，南茂將提供工程資源以供自動化設備開發及測試，並對於東京精密推出的新設備及生產線進行量產評估。東京精密將負責設備的設計和製造，且不限於目前提供南茂使用的晶圓測試針測機和12吋晶圓切割設備。

鄭世杰表示，南茂與東京精密業務往來約15年之久，雙方簽訂合作後，將可透過建立更緊密的夥伴關係，將可讓南茂達到降低雙方生產成本、提高生產效率及市場競爭地位的目標。

鄭世杰指出，南茂將持續朝向設備自動化發展，以增加生產效能率，由原本1個人負責4台設備，進步到1個人負責6～8台設備。在封裝業務方面，預料新的晶圓切割機導入後，生產效率將可提升15％，也將可提高南茂的業績及毛利率。

在測試方面，今年將增添自動承載設備，以提升晶圓搬運的穩定度。鄭世杰表示，LCD驅動IC正由8吋晶圓進入12吋晶圓製造時代，看好趨勢走向，南茂早在幾年前即已布局12吋級的自動承載設備，目前共計已有300台，預料每年新添的設備將可推升測試產能逐年成長15％。

鄭世杰指出，2014年整體封測產業年成長率約8％，南茂營收年成長率約14％，優於整體表現，整望今年，封測產業全年年成長率約4％至8％，南茂則將持續維持優於整體成長的表現。南茂財務長陳壽康指出，去年資本支出約34億元，2015年將提升至37億元，皆以測試自動化為主。

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轉貼2015年1月31日工商時報，供同學參考

找回海嘯前榮耀 鄭世杰有信心

楊曉芳

南茂（8150）在上一波半導體產業景氣高峰時（2007年），以年營收229億元創下歷史新高，隔一年受到美國次貸危機及接下來的歐債等金融風暴影響，產業走下坡，甚至在2009年一整年，南茂營收只剩111億元，當時苦無訂單，不但放無薪假還裁員1成。但隨著景氣復甦，暌違7年之後，南茂去年營收再破200億元大關，公司為了回饋辛勞的員工，29日在竹科廠、30日在南科廠，連兩日舉辦大型尾牙演唱會活動，南茂員工士氣高昂！南茂董事長鄭世杰指出，今年有信心挑戰歷史新高。

南茂全球員工約6,000至6,500人，竹科廠約有2,000人，已在29日舉辦尾牙，演唱會現場最高人氣明星是安心亞。南科廠則約有3,000名員工，昨日亦舉辦尾牙活動，現場除了最大獎項除了125C.C.機車一輛，還有20萬提貨券大獎，就算沒有抽到獎項也有1千元的安慰獎，約占20％的外籍勞工，則可參加7天休假加來回機票的「回鄉獎」抽獎。不過最令人員工興奮的還是大型演唱會活動，邀請人氣偶像團體Dream Girls，成了寧靜的南科園區內最熱鬧的活動。

南茂看好LCD驅動IC進入4K2K時代，測試量將倍增，隨著產業升級，為提高獲利率，也積極自動化，未來全球員工人數增幅不大，但惜才、培養並升級員工，則是未來再持續向上的關鍵。因此南茂的員工薪資不但年年調薪3～5％不等，針對基層的資深員工也會進行結構性調整，調幅即高達兩位數以上。此外，為鼓勵員工，也在上個月的董事會通過將在今年針對績優員工提供限制型股票留才。

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轉貼2015年4月2日工商時報，供同學參考

頎邦本季回神 營收看增1成

記者涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（1）日參加櫃買中心舉辦的櫃買市場業績發表會，看好今年4K2K電視滲透率提升，將帶動大尺寸LCD驅動IC需求，同時大陸低價智慧型手機開始導入FullHD面板，也會推升中小尺寸LCD驅動IC出貨。頎邦認為第1季和第2季會優於去年同期，法人預估第2季營收將成長5～10％。

頎邦去年全年營收176.83億元，歸屬母公司稅後淨利25.50億元，均創下歷史新高，因去年8月合併IC基板廠欣寶後股本膨脹，稀釋每股淨利表現，所以去年每股淨利3.95元，略低於2013年的4.14元。

頎邦受到第1季面板廠調整庫存影響，今年前兩個月營收28.13億元，年成長率6.1％，法人預估第1季營收季減5～9％間，第2季就會回復成長動能。頎邦昨日在業績發表會中則表示，第1季及第2季的表現會優於去年同期，今年整體業績可望持續成長。

頎邦表示，未來3年當中，4K2K在內的大尺寸電視產品線，將成為主要成長動力。因為4K2K大尺寸電視價格持續下滑，生產成本比FullHD電視多出15％，售價相差卻有50％，所以4K2K大尺寸電視價格還有調降空間，而且需要用到的LCD驅動IC顆數，較FullHD電視仍增加2.5倍。

頎邦指出，去年4K2K大尺寸電視的市場滲透率約10％，預期今年滲透率可提升到20％，代表出貨量可較去年成長1倍。另外，大陸低價智慧型手機銷售動能仍有成長空間，而且會搭配高規格硬體，如面板解析度提升到FullHD，因此支援高畫質的LCD驅動IC仍有成長動能。頎邦今年在電視相關大尺寸LCD驅動IC封測出貨量可望較去年成長20％，手機相關中小尺寸LCD驅動IC可成長5～10％，但PC相關應用則較去年衰退。

頎邦目前12吋晶圓植金凸塊、驅動IC測試、玻璃覆晶封裝（COG）等產能維持滿載，第2季大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）需求成長，營運季增率可望優於去年。法人預估，頎邦第2季營收應可望較第1季成長5～10％。

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轉貼2015年5月4日工商時報，供同學參考

面板帶動需求 頎邦Q2營收衝高

記者涂志豪／台北報導



LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第2季受惠於4K2K超高畫質面板滲透率提升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC需求不弱，近期產能利用率明顯拉高。法人預估，頎邦第2季營收將季增近10％、並創歷史新高，全年可望賺逾半個股本。

頎邦去年度營收176.83億元，稅後純益25.50億元，同步創下歷史新高，EPS為3.95元。今年第一季，頎邦受惠於一線品牌智慧型手機持續熱賣，產能利用率維持高檔，單季營收43.17億元，僅較上季減少4.1％、優於市場預期，較去年同期成長3.8％。

包括三星、LGD、友達、群創等四大面板廠近期在法說會中均不約而同宣示，將擴大4K2K電視面板出貨，並加強量子點曲面電視市場。對頎邦來說，4K2K電視面板使用的LCD驅動IC顆數，較FullHD電視仍增加2.5倍，因此，隨著4K2K電視滲透率提升，頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單第2季可望續創新高。

智慧型手機今年出貨成長力道雖然趨緩，但中低階智慧型手機卻透過搭配高規格硬體打開市場區隔，HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始成為標備，自去年第4季以來需求逐季走高。此外，包括蘋果、三星等高階智慧型手機上半年銷售動能續強，頎邦接單動能強勁，第2季12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、驅動IC測試等產能利用率均維持滿載。

同時，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）將在今年開花結果。由於智慧型手機要求輕薄短小，包括類比IC、射頻IC、微機電（MEMS）等重要元件，去年下半年開始大量改採8吋晶圓級封裝（WLP）技術。

WLP封裝為了達到導電性及可靠性要求，清一色採用厚銅線路重佈（RDL）及凸塊下方金屬層（UBM）等製程，所以對頎邦來說，今年將是厚銅晶圓製程接單爆發性成長的一年，下半年可望開始承接國際大廠訂單，不僅能有效填補8吋凸塊產能，還可望推升整體毛利率。

法人看好頎邦今年營運，預估第2季營收季增率將上看10％並創歷史新高，訂單能見度已達第3季，加上IC基板廠欣寶將在下半年轉虧為盈，全年獲利將明顯優於去年，美系外資在最新研究報告中就預估頎邦今年每股淨利將賺逾5元，明年有挑戰6元以上實力。頎邦不評論法人預估財務數字。

評析
頎邦今年營運，預估第2季營收季增率將上看10％並創歷史新高，訂單能見度已達第3季，今年每股淨利將賺逾5元，明年有挑戰6元以上實力。

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轉貼2015年5月25日工商時報，供同學參考

頎邦厚銅製程 傳打入蘋果鏈

記者涂志豪／台北報導



蘋果下半年將推出新款iPhone，將搭載Force Touch（壓力觸控感測）模組，其中，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）因為與蘋果晶片供應商合作多年，外資圈傳出，蘋果Force Touch採用的類比IC，將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）。此外，蘋果iPhone採用的功率放大器（PA），頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。

頎邦第1季合併營收43.17億元，稅後淨利5.51億元，每股淨利0.85元。頎邦公告4月營收僅14.65億元，表現略低於市場預期，主要是4K2K超高畫質大尺寸電視面板滲透率雖逐步提升，但總出貨量仍受淡季效應影響，所以頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單表現不盡理想。

不過，5月之後大尺寸LCD驅動IC需求回溫，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始進入出貨旺季，因此，法人預估頎邦第2季營收將逐月走高，單季營收將較上季成長高個位數百分比。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場接單穩定成長，而6月之後蘋果新一代iPhone開始進行零組件備料動作，頎邦是iPhone採用的視網膜面板（Retina Display）LCD驅動IC最大封測代工廠，法人看好第3季營收及獲利將受惠於蘋果新iPhone上市而出現明顯成長。

為了有效分散營運風險，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程，傳出獲得國際IDM大廠訂單。外資圈傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6S／6S Plus將搭載Force Touch模組，其中的類比IC採用厚銅線路重布（RDL）、凸塊下方金屬層（UBM）等厚銅晶圓製程，頎邦因承接8吋晶圓製程代工訂單，順利卡位蘋果Force Touch供應鏈。不過頎邦不評論客戶接單情況及法人預估的財務展望。

頎邦的晶圓凸塊事業營運也可望逐季轉佳。頎邦目前金凸塊產能利用率約6成左右，但下半年可望因蘋果相關訂單到位而提升到7～8成。由於智慧型手機採用的電源管理IC、功率放大器、射頻元件（RF）、類比數位轉換器（ADC）等晶片，都採用晶圓級封裝（WLP）製程，頎邦的凸塊或厚銅製程因此順利承接新單，並已開始放量出貨。

頎邦轉投資的IC基板廠欣寶去年虧損約5億元，影響頎邦每股獲利約0.8元，但今年虧損持續縮減，第3季後可望逐步由虧轉盈。法人認為，一旦欣寶開始獲利，頎邦的獲利成長動能會加快，今年營收不僅可望再創歷史新高，獲利也有機會改寫新高紀錄。

評析
外資圈傳出，蘋果Force Touch採用的類比IC，將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）。此外，蘋果iPhone採用的功率放大器（PA），頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。

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轉貼2015年6月16日工商時報，供同學參考

需求轉強 頎邦下半年營運旺

記者涂志豪／台北報導

LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（15）日召開股東常會，通過配發2.6元現金股利。董事長吳非艱表示，大尺寸面板因韓廠搶市占率，台廠表現雖不佳但很快可搶回來，中小尺寸面板下半年進入旺季，LCD驅動IC封測需求下半年會優於上半年。同時，頎邦今年資本支出將提升至40億元，用來併購新廠以建立厚銅晶圓製程等非驅動IC封測產能。

頎邦去年營收176.83億元，稅後淨利26.43億元，同創歷史新高，每股淨利3.95元。股東常會昨日通過配發2.6元現金股利，其中1.6元來自去年盈餘分配，1元則以資本公積配發。

頎邦第1季合併營收43.17億元，稅後淨利5.51億元，每股淨利0.85元。頎邦公告5月營收14.40億元，累計前5個月營收72.21億元，較去年同期成長2.0％。

吳非艱表示，頎邦目前在中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝（COG）與測試的產能利用率維持滿載，但大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率較鬆動，表現不太理想，主要是因為韓系廠商搶下大尺寸面板市占率，瓜分台灣業者訂單。不過，吳非艱指出，台灣面板廠也不是省油的燈，應該很快可搶回來。

在中小尺寸LCD驅動IC部分，頎邦通吃蘋果及非蘋陣營，擁有很高市占率。吳非艱說，上半年蘋果智慧型手機銷售強勁，但非蘋陣營銷售動能不佳，所以營運維持高檔，下半年除了看好蘋果新一代iPhone銷售續強，非蘋陣營也會有許多新機種推出，所以整體來看，下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求會優於上半年。
評析
下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求會優於上半年。

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轉貼2015年7月17日工商時報，供同學參考

南茂 評估併百慕達南茂

記者涂志豪／台北報導

封測大廠南茂科技（8150）董事會決議成立特別委員會，評估母公司百慕達南茂併入南茂的可行性。南茂在合併子公司泰林後，開始考量讓在美國那斯達克掛牌的百慕達南茂美國存託憑證（ADR）下市，未來將以台灣南茂發行股票為主體。

南茂董事會昨日決議成立特別委員會，將評估母公司百慕達南茂科技合併併入南茂的可行性。

南茂提醒股東及其他考慮交易南茂股票的投資人，南茂將不提供任何有關特別委員會工作進展的進度報告，也不提供任何有關特別委員會審議、決策過程報告，直到特別委員會完成審議，向董事會報告審議結果，並經董事會決議後，南茂才會依法公告董事會決議訊息。

南茂日前公告6月合併營收月增1.3％達16.89億元，第2季合併營收50.69億元，較第1季小幅下滑2.9％。累計今年上半年營收102.87億元，較去年同期衰退1.1％。

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轉貼2015年7月28日工商時報，供同學參考

外資力挺，頎邦回神穩揚

【時報記者林資傑台北報導】

封測廠頎邦（6147）昨日受台股暴跌211點拖累，股價重跌逾6％至42.2元，自月初以來已拉回修正約3成。不過，外資認為頎邦股價已過度反應利空，由於基本面仍佳，依然看好後市表現，近2日合計買超3368張力挺，今日股價回神穩揚，至11點維持近5％漲幅。

  歐系外資指出，頎邦過去1個月股價已下跌約3成，修正幅度遠超過台股的6.7％及蘋果的2.3％，顯示市場對於蘋果新機下半年出貨的不確定性過度反應，頎邦基本面仍看好、且股價跌深，目前是長線布局時機。美系外資亦看好頎邦後市，認為雖然電視驅動IC訂單趨緩，但頎邦的非驅動訂單能見度增加，蘋果的壓力觸控與驅動IC訂單短期內可望緩和潛在衝擊，未來股價前景將優於聯詠(3034)。
  另一美系外資亦認為，頎邦股價已反應第二季的部分營運利空，在維持資本支出規模、旗下欣寶良率提升、以及壓力觸控IC業務訂單挹注成長動能下，頎邦基本面後市看優，股價可望回溫。

  頎邦配發2.6元現金股利，上周四（23日）進行除息交易，除息參考價為47.4元，然不敵台股近日大跌拖累，股價一路下跌、陷貼息困境，今日展開反彈，力拚重回填息路。


評析
頎邦的非驅動訂單能見度增加，蘋果的壓力觸控與驅動IC訂單短期內可望緩和潛在衝擊

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轉貼2015年8月5日工商時報，供同學參考

頎邦Q2獲利季減24%，EPS 0.64元

【時報記者林資傑台北報導】

封測廠頎邦（6147）公布2015年第二季財報，該季合併營收42.88億元，季減0.68％、年減1.14％。毛利率21.72％，低於第一季的23.76％及去年第二季的22.91％。營益率14.96％，低於第一季的17.02％及去年第二季的15.91％。歸屬業主稅後淨利4.18億元，季減24.07％、年減8.13％。基本每股盈餘0.64元，低於第一季的0.84元和去年第二季的0.7元。

  頎邦今年上半年合併營收86.05億元，較去年同期84.98億元成長1.26％。毛利率22.74％、營益率15.99％，優於去年同期的22.08％、14.83％。歸屬業主稅後淨利9.69億元，較去年同期9.6億元微增0.88％，基本每股盈餘1.48元，優於去年同期的1.47元。

  法人認為，頎邦受到客戶持續調整庫存及新台幣升值的匯損影響，第二季營運表現不如市場預期。展望後市，公司積極擴大非DDI業務，並調升今年資本支出，DDI營收占比可望下降縮小，降低單一市場波動風險，產品組合優化可望帶動營運結構改善，預期下半年單季營運可望維持個位數季增率。

評析
產品組合優化可望帶動營運結構改善，下半年單季營運可望維持個位數季增率。

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轉貼2015年8月20日工商時報，供同學參考

封測回神，頎邦仍弱

【時報記者林資傑台北報導】

封測族群昨日受到台股大跌拖累而重挫，今日普遍回穩，由南茂（8150）上漲逾3.5％領軍，矽品（2325）、力成（6239）漲逾2％，日月光（2311）漲逾1.5％，華泰（2329）、京元電（2449）、矽格（6257）亦持穩盤上，僅頎邦（6147）放量續挫逾5％，表現持續弱勢。
  頎邦第二季受到客戶持續調整庫存及新台幣升值匯損影響，合併營收季減0.68％、年減1.14％，歸屬業主稅後淨利4.18億元，季減24.07％、年減8.13％，基本每股盈餘0.64元，表現不如市場預期。不過，上半年合併營收年增1.26％，歸屬業主稅後淨利年增0.88％，基本每股盈餘1.48元，略優於去年的1.47元。

  頎邦7月自結合併營收14.54億元，月增5.1％、年減4.02％，累計今年1～7月合併營收100.59億元，年增0.46％。三大法人對於頎邦呈現土洋對作態勢，外資昨續買超1618張，投信及自營商則合計賣超1373張。


    展望後市，頎邦看好高解析度電視4K2K的成長趨勢不變，調升今年資本支出，法人預期產品組合優化可望帶動營運結構改善，第三季營收季增率可望維持個位數表現。

評析

下半年旺季接單，加上新台幣對美元的大幅貶值，更有助於營運毛利與獲利的提升

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轉貼2015年8月28日聯合晚報  ，供同學參考

打上蘋果光 頎邦溫暖

聯合晚報 記者林超熙／台北報導

上櫃封測廠頎邦（6147）受惠蘋果iPhone 6S等新款產品，即將於9月問世，供應鏈拉貨逐月加溫，法人看好頎邦下半年旺季接單，加上新台幣對美元的大幅貶值，更有助於營運毛利與獲利的提升，今天不畏外資連二賣，股價站穩5日均線上。

頎邦挾著高良率與充裕生產線，且這2年來正式打進蘋果在LCD驅動IC的後段封測代工鏈。

頎邦第2季受到部分客戶調整庫存影響，合併營收42.88億元、季減0.68%、年減1.14%，稅後純益4.18億元，季減24.07%、年減8.13%，每股純益0.64元，表現不如市場預期。累計上半年稅後純益9.69億元，每股純益1.5元。不過，隨著蘋果釋出的訂單確認，法人樂觀預估第3季營收有機會較前一季為佳，估有個位數成長，且預期第4季營運的季衰退幅度，也不致太大，會是封測同業中相對較輕微者。

以第3季營運而言，頎邦7月合併營收14.54億元，月增5.1%、年減4.02%，累計今年1~7月合併營收100.59億元，年增0.46%，在眾多半導體廠普遍衰退聲中，少數保有成長的逆勢者，也透露出頎邦在蘋果訂單加持下，第3季營運是相對樂觀的。

外資小摩日前便點名「加碼」11好漢，包括台積電 (2330) 、國泰金 (2882) 、富邦金 (2881) 、日月光 (2311) 、可成 (2474) 、廣達 (2382) 、和碩 (4938) 、矽品 (2325) 、豐泰 (9910) 、瑞儀 (6176) 、頎邦等。

評析
第3季營收有機會較前一季為佳，第4季營運的季衰退幅度，也不致太大

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轉貼2015年8月31日工商時報，供同學參考

蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

記者涂志豪／台北報導



蘋果將在9月初推出新一代iPhone 6S/6S Plus，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）不僅獨家拿下視網膜面板驅動IC封測訂單，亦拿下蘋果指紋辨識感測器、壓力觸控感測器（Force Touch）、功率放大器（PA）的晶圓凸塊訂單。法人看好 在蘋果的拉貨效應下，第3季獲利將明顯衝高、挑戰季增率逾5成水準。

頎邦第2季營收42.88億元，與第1季相差不多，毛利率季減2.1個百分點達21.7％，歸屬母公司稅後淨利季減24.1％達4.18億元，每股淨利0.65元。累計今年上半年稅後淨利9.69億元，EPS為1.50元，符合市場預期。隨著下半年進入蘋果新iPhone零組件備貨旺季，頎邦7月營收月增5.1％達14.55億元，第3季營收有機會逐月成長。

蘋果上周已發出產品發表會邀請函，9月9日將正式發表新款iPhone 6S/6S Plus，市場除了樂觀預期新iPhone下半年的拉貨將逾7,000萬支，處理器升級為14/16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的A9，還將首度搭載Force Touch感測模組，並將Mobile DRAM容量提升一倍至2GB LPDDR4。

頎邦過去以來一直是蘋果iPhone視網膜面板驅動IC封測代工廠，這次同樣獨家取得iPhone 6S/6S Plus的LCD驅動IC封測訂單。外資法人指出，頎邦第2季接獲的蘋果iPhone驅動IC封測訂單約2,500萬顆，但第3季暴增1.6倍達6,500萬套，第4季將維持第3季水準，有效抵消非蘋陣營驅動IC封測訂單轉弱壓力。

此外，頎邦在蘋果iPhone晶片封測接單的滲透率正持續提升，除了是指紋辨識感測器晶圓凸塊代工廠，今年亦順利打進Force Touch及PA供應鏈，獲得晶圓凸塊新訂單。而頎邦的厚銅晶圓凸塊製程已開始進行蘋果iPhone內建電源管理IC的認證，明年可望開始接單量產。

在大尺寸面板驅動IC接單部份，雖然面板廠看淡下半年整體出貨成長動能，但今年4K2K電視面板出貨仍將較去年成長一倍以上。由於4K2K電視面板採用的LCD驅動IC數量，較傳統FullHD面板多出2～3倍，頎邦下半年大尺寸LCD驅動IC封測接單維持高檔，明年還有很大的成長空間。

外資法人表示，頎邦第3季營收雖然只會較上季持平或小幅成長，但因產品組合改善及蘋果訂單比重拉高，毛利率將明顯提升，單季獲利有機會較上季大增逾5成，第4季因蘋果訂單續強，營收及獲利將來到今年新高。頎邦不評論客戶接單情況及法人預估財務數字。
評析
第3季單季獲利有機會較上季大增逾5成，第4季因蘋果訂單續強，營收及獲利將來到今年新高。

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轉貼2015年9月3日工商時報，供同學參考

聯昌證：明年面板出貨估增4%，看好聯詠、頎邦

【時報記者任珮云台北報導】

    聯昌證出具最新科技零組件報告，下修今年全球電視面板出貨估值，下修後為2.53億片，年增由先前的3%轉為持平；明年全年的面板出貨估2.7億片，意味年增4%。而今年下半年的電視面板出貨較上半年下滑11.2%，之前的估值是下半年較上半年年增1.6%。在售價上，聯昌證也認為，由於需求依然疲弱以及存貨水位偏高，未來2季的價格還將再承壓下滑。在面板族群中，聯昌證給友達(2409)、群創(3481)「持有」評等，聯詠(3034)、頎邦(6147)「加碼」評等。

    聯昌證指出，依然對於明年OLED和QD TV的滲透率有質疑，但對4K TV的需求則是正面。預估今年4K TV在今年的滲透率可達到 15.5%，數值是優於先前13%的估值。而在韓廠強力推銷的RGBW 4K面板，預估將進一步把4K TV的滲透率拉高到32%。明年全年的面板出貨估2.7億片，意味年增4%。

    在面板股的選股操作上，聯昌證提出幾項觀點:一、明年第一季的大尺寸面板需求依然偏弱。二、可預期的產業觸媒為明年巴西里約的奧運會，此將刺激面板終端需求。三、明年友達和群創依然可望獲利，折舊成本下滑是因素之一。四、友達近期股價接近谷底，但短期要出現周期性的好轉還嫌早。

    近期消息指出，蘋果將在9月9日推出新一代iPhone 6S/6S Plus，LCD驅動IC封測廠頎邦不僅獨家拿下視網膜面板驅動IC封測訂單，亦拿下蘋果指紋辨識感測器、壓力觸控感測器（Force Touch）、功率放大器（PA）的晶圓凸塊訂單。法人看好在蘋果的拉貨效應下，第三季獲利將明顯衝高、挑戰季增率逾5成水準。

評析
在蘋果的拉貨效應下，第三季獲利將明顯衝高、挑戰季增率逾5成水準。

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轉貼2015年9月18日經濟日報，供同學參考

南茂 買回1.9萬張庫藏股

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

封測大廠南茂（8150）昨（17）日公告買回1萬8,975張庫藏股，均價31.47元，占已發行股份總數的2.07%，動用資金5.97億元。

南茂8月10日啟動實施庫藏股，決定買回2萬張庫藏股，買回區間為21.04至41.34元，占已發行股份總數2.18%。

由於買進金額已逾3億元，南茂昨天公告庫藏股執行進度，已買回1萬8,975張，達到目標近95%，預料不到下月10日就能全數執行完畢。南茂這次實施庫藏股目的要是維護公司信用及股東權益。

南茂股價也由低檔的26.8元，昨天回到35.75元，波段反彈33.4%，已達穩定股價成效。

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轉貼2015年9月21日經濟日報，供同學參考

南茂 可能跑第一棒

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

矽品董事長林文伯規劃讓矽品虛擬集團重新歸隊，抵抗日月光入股，法人認為，從林文伯已先請南茂母公司百慕達南茂在美國下市、與台灣南茂先行合併來看，南茂可能是矽品號召虛擬集團歸隊的第一棒，成為第一家併入矽品的虛擬集團成員。

矽品虛擬集團是林文伯2007年所建構的概念，透過取得集團成員部分股權方式，將對方公司納入矽品虛擬集團之下，共同拓展封測版圖。林文伯當初建立虛擬集團的構想是，矽品雖然對集團成員的持股率不足以構成實質掌控權，但「大家在一起會很溫暖」。

林文伯透過矽品適當持有虛擬集團成員公司股權，作為「進可攻、退可守」的策略。所謂「進」，就是與成員進一步合併；「退」就是可以認列轉投資收益，也可選擇出售持股或認列股息。

矽品此刻面臨成立以來最強對手日月光公開收購股權，林文伯打算再號召虛擬集團成員歸隊。至於合併的順位，依序是南茂、京元電及矽格，成為捍衛矽品經營的第二道防線。

矽品也依任務，將虛擬集團成員各自分工。

評析
虛擬集團是透過取得集團成員部分股權方式，將對方公司納入矽品虛擬集團之下，共同拓展封測版圖。

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轉貼2015年10月15日聯合晚報，供同學參考

頎邦Q4訂單恐大減 目標價降至52.7元

聯合晚報 記者林韋伶／台北報導

上櫃股頎邦（6147）自6月以來股價一路走跌，儘管第3季可望因台幣走貶與產品組合改變，毛利率提升到23.4%，但一家港系外資預估，頎邦第4季營收在智慧型手機訂單出現季節性調整的情況下，可能季減10%，因此將其評等由加碼下修到持有，目標價則由56元下修到52.7元。

該外資認為，營收數字走軟的主要壓力，來自iPhone驅動IC（DDI）出貨走疲，第4季出貨量可能因季節性調整因素季減20%~25%，因此下修頎邦今年第4季公司毛利率約2.2%，來到21.2%，且推估股價EPS則為0.7元。

不過該外資也分析，從今年第4季到明年第1季，頎邦可以仰賴4K電視、PA功率放大器與壓力觸控感應等應用，尋求公司成長動能。

評析
第4季出貨量可能因季節性調整因素季減20%~25%

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轉貼2015年10月20日工商時報，供同學參考

大摩降評面板股，首選仍為友達、頎邦

記者張志榮／台北報導

受到新興市場匯率波動衝擊購買力，及電視換機週期拉長等因素影響，摩根士丹利證券昨（19）日評估，電視面板出貨年成長率需等到明年第二季、也就是2016年奧運前，才有可能由負翻正，因此，全面調降面板族群獲利預估值，首選標的仍為友達（2409）、頎邦（6147）、F-GIS（6456）。

　　台股昨天仍走資金行情，買超台股59億元的國際資金還是針對科技權值股買進，其中群創（3481）與友達分別為16,438與9,304張，友達昨天股價收在平盤10.35元，群創則是小漲0.44％、收在11.35元。

　　摩根士丹利證券科技產業分析師施曉娟指出，根據近期中國AVC所公佈的電視銷售數據，中國第三季電視出貨年成長率為0.5％、但第四季預估為-6％，與甫結束的十一假期銷售下滑5％至10％頗為一致；至於東歐，則是需求最弱的市場，今年下半年較去年同期下滑25％，因此，將今年與明年全球電視出貨預估值分別下修至2.21與2.24億台，年成長率分別為-1％與2％、低於原先所分別預估的5％與4％。

　　施曉娟認為，造成上述現象的原因，一是新興市場匯率波動衝擊購買力，二是電視換機週期拉長；這些影響會限制電視需求，預估得等到明年第二季、也就是巴西奧運前，需求年成長率才會由負翻正。

因此，施曉娟表示，在歷經第三季新款電視備貨潮後，未來兩季電視面板產量將會減少、靜待電視促銷活動以去化通路庫存，且由於訂單前置時間（lead time）已縮短至4周，預計面板龍頭廠商將會減少產能，惟中國大尺寸面板廠商仍會維持滿載，影響所及，全球大尺寸面板今年第四季與明年第一季供給過剩缺口將分別擴大到6％與5％，需等到明年第二季才會回到較為正常的水位、也就是3％。

　　不過，施曉娟認為，電視尺寸變大與解析度提高的趨勢並不會改變，預估今年與明年全球電視平均尺寸將分別增加1.3與0.8吋、至40.8與41.6吋，且4K2K電視普及率也預估由去年的9％增加至今年的20％，儘管外界擔心面板廠商今年下半年會出現虧損，但強勢美元應該會大舉降低虧損的機率。

　　考量到今年第四季與明年第一季面板產業基本面轉弱等因素，施曉娟調降相關供應鏈財務預估值，如友達與群創合理股價預估值分別調降至13.7與12.5元，投資評等仍分別為「加碼」與「中立」，目前首選標的仍為友達（附加價值提升）、頎邦（可切入iPhone）、F-GIS（MegaSite題材）等3檔。

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轉貼2015年10月21日自由時報，供同學參考

需求降溫 頎邦、南茂Q4看淡

〔記者洪友芳／新竹報導〕

今年全球電視銷售不如預期，智慧型手機銷售成長也趨緩，面板驅動IC需求跟著降溫，驅動IC封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）近期產能利用率下滑，法人預估第4季營運趨淡。

近期市調機構與法人對電視銷售或電視面板需求陸續提出不樂觀訊息，法人指出中國十一長假的電視銷售呈現下滑現象，其他新興國家消費力也轉弱，第4季電視出貨會比上季差，預估今年全球電視出貨將呈現負成長，低於原預估成長5%，預估要等到明年第2季或下半年才會看到需求回溫的曙光出現。

此外，非蘋陣營雖陸續推出智慧型手機，但受到全球經濟成長率趨緩，尤其中國經濟成長不如預期，股市表現不佳，致使智慧型手機買氣大不如往年；蘋果iPhone 6S上市以來反應相對則較佳。

驅動IC封測廠頎邦、南茂近期產能利用率皆下滑到7~8成左右，法人預估第4季營運將趨淡，其中南茂營收約季減5%左右，頎邦雖有蘋果供應鏈的訂單加持，但不敵整體市場疲軟，法人預期第4季營收也將下滑。

評析
面板驅動IC需求降溫，驅動IC封測廠頎邦、南茂第4季營運趨淡。

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轉貼2015年11月2日聯合晚報，供同學參考

歐資喊買頎邦 目標價62元

聯合晚報 記者林韋伶／台北報導

頎邦（6147）上周五收盤後公布第3季營收，表現大致符合市場預估，一家歐系外資表示，由於市場需求疲軟，加上面板相關產品庫存去化尚未完成，預估頎邦第4季利潤將受壓。然而，以長線上來看，看好頎邦非驅動IC等業務可望提升8吋的產能，減緩其LCD驅動IC業務走疲的利空，因此重申其加碼評等，目標價則維持62元。

展望今年第4季頎邦表現，該外資分析，因為面板市場持續走疲，面板驅動IC業務對頎邦的貢獻逐步降低，走勢與先前世界先進提出的公司獲利預期趨勢也類似，預估頎邦第4季營運將維持疲軟的狀態。

不過該外資仍對頎邦有所期待，指出頎邦非驅動IC的新業務表現相對穩定，且明年應該可以看到更多新案子，因此相較聯詠更看好頎邦，重申其加碼評等，目標價則維持62元。

評析
頎邦第4季營運將維持疲軟的狀態。

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轉貼2015年11月23日工商時報，供同學參考

8家董監事 大增持股

記者呂淑美／台北報導



大同近幾個月股價跌破5元，成為雞蛋水餃股，除了董娘林郭文艷於8月間加碼2,022張持股外，董事長林蔚山、林郭文艷夫婦10月間再進場買進4,442張持股，強烈宣示護盤決心。

此外，據統計，永豐餘總經理何奕達因其父親、永豐餘大股東何壽川贈與1萬張，因而持股增至25,530張，持股比率上升至1.54％。

證交所公開資訊站最新公告，生達監察人葉翠雯、頎邦董事長吳非艱及董事高火文、金橋董事長林麥升、中光電董事長張威儀、浩鑫董事長余麗娜，以及金像電董事楊承蓉等，都在10月加碼自家股票1,000～2,900張以上。

10月台股雖然告別8月及9月股災，但有不少上市櫃公司股價仍處在歷史低檔區，因此從近日公告結果，10月上市櫃公司大股東、董監事等，逢低加碼買進意願仍高，法人認為，若大股東、董監事持續加碼不手軟個股，長線股價應看漲。

據統計，10月大買自家股票的除了上述公司外，還有健信、凱美、燁興、立萬利、華建、春雨、聯成、匯鑽科、圓方等上市櫃公司持股10％以上的大股東及董監事等，10月還是逢低護盤。

評析
大股東、董監事持續加碼不手軟個股，長線股價應看漲。

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轉貼2015年12月1日財訊快報，供同學參考

庫存去化未完 頎邦Q4營收獲利都將衰退

【財訊快報／李純君報導】

    礙於半導體產業仍處於庫存調節，加上整體手機需求並未有顯著起色，法人圈估算，驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)第四季營收將季減個位數百分比，單季獲利恐季減超過25%。

    法人圈指出，受到市場需求疲軟，加上面板相關產品庫存去化尚未完成，預估頎邦10月營收將是第四季全季高點，而頎邦第四季的營收獲利都將呈現衰退，更預估頎邦第四季合併營收40.58億元，季減5.98%，在整體產能利用率下滑影響下，毛利率預估仍將衰退至21.5%，單季稅後獲利5.08億元，每股稅後獲利0.78元。

    頎邦第三季表現符合市場預期，第三季營收43.16億元，季增0.6%，而因匯率貶值帶動獲利大幅走揚，第三季合併毛利率23.58%，單季每股稅後獲利1.07元；展望今年全年，法人圈估算，頎邦2015年營收169.81億元，年減3.97%，毛利率22.66%，稅後獲利21.9 億元，每股稅後3.34元。

評析
受到市場需求疲軟，頎邦第四季的營收獲利都將呈現衰退

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轉貼2015年12月3日財訊快報，供同學參考

京東方10.5代線動工，半導體供應鏈完備只缺南茂點頭

【財訊快報／李純君報導】

    全球最大面板生產線—大陸京東方10.5代線昨天正式在大陸合肥動土，離京東方自建面板一條龍產線，目前在關鍵零組件方面，只缺驅動IC封測端，此舉將讓京東方屬意的驅動IC封測大廠南茂(8150)，聲勢水漲船高。

    雖然京東方10.5代線在2日才動土，但京東方在相關半導體供應鏈方面，今年以來動作連連，並與合肥市政府攜手找齊關鍵零組件，提前在面板廠動工前就先行著手佈局。

    京東方為了自家這條將是全球第一條量產的10.5線所需要的半導體關鍵零組件，即驅動IC，早就提前布局，在晶片製造端，由力晶與合肥市政府合資的十二吋晶圓代工廠也已經在今年10月下旬動土，預計2017年量產，將月產四萬片的驅動晶片。

    至於驅動晶片設計端，在力晶創辦人黃崇仁的牽線下，初期會由奕力通吃，而奕力則已經被聯發科旗下子公司收購，因此目前驅動IC端只缺封測廠。業界傳出，京東方屬意的對象，就是南茂，雙方已經初步接觸，希望仿照紫光入股力成模式，惟南茂官方均不願對市場傳言評論。但隨著京東方10.5代線正式動工，將加快京東方在驅動IC封測端的布局，加上目前有意收購南茂的並非只有京東方一家，時局的變化，反讓南茂聲勢更水漲船高。

評析
既然無力對抗紅色供應鏈，那就加入它

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轉貼2015年12月11日工商時報，供同學參考

紫光擬砸119.7億元，取得南茂25%股權

【時報記者林資傑台北報導】

封測廠南茂（8150）下午召開重訊記者會，宣布今（11）日董事會通過私募增資2.99億股，並與中國紫光集團簽署認股協議書，由紫光透過所屬公司以策略性投資人身分，斥資119.7億元認購南茂私募新股，價格為每股40元，增資後將取得南茂25％股權，並獲得董事會1席董事席次，成為南茂第二大股東。

    南茂表示，紫光已承諾遵守台灣政府對陸資投資半導體封測業的規範，包括對南茂不具控制力，以及不得擔任或指派南茂經理人、擔任南茂董事人數不超過其他股東總人數、不得於股東會前徵求委託書、以及其他主管機關要求投資人承諾事項。

    南茂表示，將利用此次私募所取得的資金，強化在台研發及技術、並擴充產則將以深耕台灣、擴大就業機會，並進行擴大中國投資與合意併購。南茂與紫光策略結盟，可強化股東陣容，連結更多資源與網路，鞏固並開拓中國市場，提升公司營運績效及競爭力。

    南茂董事長鄭世杰表示，很高興能與紫光策略結盟，期盼藉此在競爭日益激烈的半導體封測產業中，有效運用紫光集團的豐沛資源，結合南茂的先進技術與管理績效。紫光董事長趙偉國表示，希望透過策略結盟結合雙方優勢，共同努力開拓兩岸及世界市場，共創互利雙贏。

    南茂表示，依照目前規畫，公司將於明年1月28日召開股東臨時會，紫光預計1月底向投審會遞件。預期增資新股發行後，持股25％的紫光將成為南茂第二大股東，第一大股東仍為百慕達南茂，至於矽品則將落為第三大股東，持股比例估降至11～12％。

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轉貼2015年12月14日工商時報，供同學參考

紫光提親，矽品、南茂笑開懷

【時報記者林資傑台北報導】

中國紫光集團擬砸687.7億元鉅資，認購矽品（2325）及南茂（8150）24.9％及25％私募新股，由於收購價格均較上周五收盤價溢價逾2成，具套利空間，激勵南茂開盤放量跳鎖漲停、矽品亦放量飆升逾4.5％，表現逆勢強勁，日月光（2311）及力成（6239）則挫跌逾3％。

  矽品及南茂上周五（11日）宣布與中國紫光集團簽訂策略結盟契約，紫光擬斥資568億元認購矽品10.33億私募新股，以每股55元取得24.9％股權，另砸下119.7億元認購南茂2.99億私募新股，以每股40元取得25％股權，並取得2家公司各1席董事席次。

  由於紫光10月底時已宣布將斥資約194億元，以每股75元取得力成25％股權，近期再度砸下重心擬參股矽品、南茂，動作頻頻震撼市場。若順利完成入股，紫光將擠下日月光（2311）成為矽品第一大股東，亦成為力成的第一大股東及南茂的第二大股東。

  不過，紫光欲聯姻矽品、力成、及南茂，必須先獲得股東臨時會同意，目前力成訂明年1月15日、矽品及南茂則訂明年1月28日召開，討論公司章程修訂及私募新股案，其中以矽品的變數最大，目前最大股東日月光及外資法人是否認同，將是左右議案能否通過的關鍵。

  此外，紫光的投資計畫亦需通過投審會審核許可，由於一口氣投資台灣第二、三、四大半導體封測廠，並各投資四分之一股權，經濟部長鄧振中已表示三案將併案嚴格審查，評估整體影響。市場預期三案審查期間將無限期延長，且同時獲得許可通過的機會甚低。

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轉貼2016年1月14日蘋果日報，供同學參考

面板驅動IC回春 外資加碼頎邦

【蘇嘉維╱台北報導】

面板驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）經過去年的水位調整，市場庫存終於落在安全水位之下，同時大尺寸面板庫存也出現見底跡象，上游面板驅動IC廠接單轉強，面板驅動IC封測廠頎邦（6147）營運第1季有望回升，外資看好後續表現，本月以來已買超頎邦約3218張。

1月急單湧入
頎邦12月合併營收為11.35億元，月減18.16%，第4季39.39億元，季減8.71%，去年全年合併營收為168.63億元，較前年減少8.19億元或4.64%。頎邦財務長羅世蔚表示，從今年第1季整體水準來看，有望比去年第4季表現較佳。

法人分析，去年大尺寸及小尺寸面板需求量不佳，如4K電視面板及智慧型手機，且需求量變化很快，雖然1月有急單湧入頎邦，但尚未能確定湧入驅動IC廠的急單，是否能延續下去，且目前蘋果iPhone 6s手機銷售量不如預期，因此目前仍難以預估本季面板驅動IC出貨量。

法人雖僅做出保守預估，但外資已經先行布局，看好其後市股價表現，從本月到昨日外資已買超3218張股票。頎邦過去以來是蘋果iPhone視網膜面板驅動IC封測代工廠，去年下半年接單來源，以手機面板驅動IC封測，以及iPhone 6s的壓力觸控封測訂單為主。

評析
頎邦營運第1季有望回升，外資看好加碼。

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頎邦這檔封測業績一直表現不錯 現在面板驅動ic COF 還有貼film幾乎都是他們的市場

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轉貼2016年1月23日工商時報，供同學參考

南茂 併母公司百慕達南茂

記者楊曉芳／台北報導



封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（21）日指出，為了精簡集團架構及營運成本以提高營運效能，南茂將以1.01億美元與母公司百慕達南茂（IMOS）進行合併案，屆時百慕達南茂下市後，將在美以ADR掛牌。

該案預計將在今年6月份的股東會討論決議，暫訂於今年第3季生效，本合併案將以南茂為存續公司。

鄭世杰強調，會進行該合併案，主要是為了讓台灣南茂股權結構更為簡化，並減少許多不必要的費用支出，尤其是百慕達南茂持股台灣南茂58％股權，股權結構較其他上市公司複雜，因此掛牌上市時就承諾主管機關證交所，將進行股權簡化計畫。一旦完成該案後，存續公司南茂的股本約會減少近2％，未來將有助於P/E的提升價值，這是項為雙方的股東創造雙贏的決議，與紫光入股案並無關聯。

鄭世杰表示，紫光入股南茂一案將訂於今年1月28日於股東會討論決議，依目前百慕達南茂對紫光參與私募入股案表示支持、而且ISS機構亦鼓勵投資人支持，因此對私募案看法審慎樂觀，看好可望順利過關。

證交所於今年1月15日起實施訊息面暫停交易機制，南茂正是該新制上路第一案，昨日南茂因暫停交易一日，完成重訊布達後，將在今（22）日恢復交易。

南茂財務長陳壽康指出，此合併案，每一股百慕達南茂普通股將取得換發美金3.71元現金（不計利息）及美國存託憑證0.9355單位之權利。以南茂及百慕達南茂增資發行普通股新股20股計算，每股面額為新台幣10元。以南茂及百慕達南茂分別於台灣證交所及美國Nasdaq於2016年1月20日（含）前三個營業日之平均收盤價，以及新台幣兌美元33.785:1.0之匯率換算，合併之溢價14.7％。

另外，南茂董事會也通過為合併案增資發行普通股約5.10595億股新股，以參與發行美國存託憑證作為合併案部分對價，並設置美國存託憑證計畫申請於美國Nasdaq掛牌交易。

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轉貼2016年1月29日工商時報，供同學參考

紫光入股案 南茂股臨會 逾99％贊成通過

記者楊曉芳／台北報導

大陸紫光集團有意投資台灣的半導體封測廠又有最新進展，其中有意以每股40元入股封測廠南茂案，昨（28）日經由南茂股東臨時會以高達99.25％的贊成票數表決通過。

接下來將由紫光向投審會申請入股案，南茂將扮演申請案的補件者，董事長鄭世杰昨日也表示，會以「謙卑謙卑再謙卑、溝通溝通再溝通」的真誠態度與經部進行溝通。

南茂的母公司百慕達南茂持股南茂達58.3％、封測廠矽品持股南茂達14.7％，由於籌碼集中度高，昨日股東贊成率高達99.25％，遠高於上次力成股東臨時會約有71.30％的贊成股權數。力成董事會亦已完成定價，將按訂價以每股75元引進紫光資金，而南茂預計在過完農曆年進行定價討論，預料將維持每股40元的定價價格。昨日股價，力成以68元、上漲0.89％作收，南茂以31.35元、上漲4.85％作收。

至於紫光亦有意入股的封測廠矽品一案，由於矽品最大股東日月光有意進行100％的公開收購，使得原本矽品也預計在近期召開股東臨時會討論引進紫光資金一案因此停擺，該案有賴矽品、日月光、紫光三方先進行協商溝通，才有可能進行後續股東臨時會的程序。

南茂預計以每股40元，總額約119億元，引進紫光集團資金，一旦該案獲准，紫光集團入股後約持股25％。鄭世杰表示，取得的119億元資金主要用於規劃投資台灣位於竹科、南科的研發和產能擴充，也將有部分資金運用在南茂於大陸上海正在擴充的驅動IC封測產能。

南茂目前有43％的營收來自於驅動IC，其餘為記憶體IC，財務長陳壽康表示，今年4K2K的電視面板滲透率有望超過25％，將帶動驅動IC需求成長，該庫存回補的狀況已自去年第4季開始反應，預料今年第1季淡季不淡，將可維持去年第4季的水準。

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轉貼2016年1月29日工商時報，供同學參考

驅動IC需求看俏，頎邦開飆

【時報記者林資傑台北報導】

    瑞信證日前公布最新報告，認為IC驅動族群在三大利多帶動下，今年股價表現看優，雖將封測廠頎邦（6147）將目標價小降至56元，但仍給予「表現優於大盤」評等。頎邦今日獲買盤青睞，股價開高走高，盤中放量飆升逾8％，領漲封測族群。觀察法人動向，三大法人本周至今賣超頎邦1755張，不過連3日賣超的外資昨日轉站多方，小幅買超53張。

　受到去年大尺寸及小尺寸面板需求量不佳影響，頎邦去年12月合併營收11.35億元，月減18.18％、年減22.56％，去年第四季合併營收39.41億元，季減8.7％、年減12.41％。累計2015年全年合併營收168.63億元，較2014年176.83億元小減4.64％。展望後市，頎邦財務長羅世蔚表示，就整體狀況來看，今年首季營運有機會優於去年第四季。

　不過，瑞信證日前公布最新報告，認為IT面板庫存調整接近尾聲，去年第四季IT面板及驅動IC出貨已見回溫；電視面板出貨亦見起色，需求及4K普及率提升均有助於帶動驅動IC需求，看好在新機款、奧運等運動賽事促銷備貨帶動下，面板出貨可自3月起逐步回溫，進而驅動IC出貨需求。

　封測同業南茂亦看好中國電視面板需求，預期4K市場滲透率將自去年的15～18％成長至25％。由於4K面板所需的驅動IC是full HD的2倍，以此推估市場需求，目前南茂及頎邦合計產能將不敷使用，因此南茂計畫在上海廠擴增驅動IC產能，第一期工程將斥資約4000多萬美元。