IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年11月6日經濟日報，供同學參考

聯發科目標價 大摩喊290

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



IC設計大廠聯發科（2454）日前法說會，法人觀點分歧，但外資力挺，昨（5）日為止連四買。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻重申「優於大盤」，扮演看多派代表，強調聯發科價值在長線故事吸引人。

聯發科法說會展望第4季營收季減8%，並指出2019上半年面臨總經變數，手機晶片出貨可能放緩。摩根士丹利對比先前預測，提出三點評論：一是聯發科本季財測沒想像差，原本市場預估季減10%-12%，二是聯發科這季手機產品出貨由「微幅增加」調整為「持平」第3季，比預估下滑雙位數好，三是聯發科2016年曾遭遇新興市場逆風，最壞的情況是當年情境重演。

不過聯發科股價已在法說會前大跌，本益比剩下13倍多，詹家鴻認為，目前評價充分反映利空，對追求報酬又不想承擔太高風險的買盤有吸引力，而且聯發科耕耘智慧裝置的長期效益可觀，中長線投資應逆勢布局。

詹家鴻進一步表示，聯發科未來有三個機會值得關注，一是新產品爭取OPPO、小米等關鍵客戶支持，二是應用於人工智慧和虛擬貨幣的特殊應用晶片（ASIC）業務躍進，三是明年毛利大幅改善。另外，新興市場需求若比預期更快復甦，可望扮演第四個催化劑。

摩根士丹利下調聯發科2019年EPS 9%，但上調今年EPS 10%，預估今、明、後年EPS為13.45元、16.47元、24.6元，高於市場預期；未來12個月目標價290元，潛在上漲空間26%。

評析
聯發科目前評價充分反映利空，而且聯發科耕耘智慧裝置的長期效益可觀，中長線投資應逆勢布局。

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轉貼2018年11月8日工商時報，供同學參考

智慧機不振、5G還在蹲  聯發科毛利率成長趨緩

工商時報 王逸芯台北報導

聯發科 (2454) 在大陸、新興市場智慧機需求不振，加上5G實質貢獻恐要等到2020年5G商轉後才可望明顯發酵，故法人預估，聯發科短期毛利率成長趨勢恐暫緩。

聯發科受到大陸智慧機成長不如預期的衝擊，短期毛利率成長趨勢暫緩，下一波商機預計落在5G到來時，目前聯發科毛利率已經連續兩季維持38%左右水準，大陸及新興市場智慧型手機需求疲弱，導致手機晶片將面臨價格壓力，另外，雖然聯發科在5G晶片開發進度有所提前，但預期2019年將無顯著貢獻，都將成為聯發科後續必須面臨的挑戰。

聯發科第四季展望平淡，受到美中貿易戰以及新興市場貨幣貶值的影響，整體智慧型手機需求偏弱，以十一長假銷售數字而言，聯發科主要客戶皆面臨衰退壓力，即使有新晶片P70推出仍將面臨價格壓力，聯發科預估第四季營收將季減4~12%，毛利率約38.5%，與第三季季持平，但由於營收規模縮減，營益率6.45%將較第三季9.41%明顯衰退，法人則推算，聯發科第四季每股獲利落在約2.6元。

而在5G晶片方面，雖然初期送案量較4G同期成長了4倍，聯發科2019年上半年將有數據產品M70推出，下半年將有手機系統單晶片推出，但法人表示，2020年才會是5G手機商轉元年，故2019年將無顯著貢獻。

評析
聯發科2019年上半年將有數據產品M70推出，下半年將有手機系統單晶片推出

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轉貼2018年11月9日工商時報，供同學參考

高通恐被要求專利授權
聯發科5G技術 可望大躍進

工商時報 蘇嘉維／台北報導

高通與美國貿易委員會（FTC）簡易判決結果於近日出爐，未來若是最終審判結果不變，代表必須向競爭對手授權標準必要專利（SEPs）。市場認為，聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。

高通本次被美國FTC以反托拉斯提告進入訴訟程序後，美國聯邦法院便直接以無須進入法庭辯論的簡易判決（Summary Judgement）判處高通敗訴，可見高通已經明顯違反當初加入美國電信產業協會（TIA）、電信產業標準聯盟（ATIS）所要求的公平、合理及非歧視性（FRAND）的標準必要專利授權原則。

另外，美國聯邦法院同樣認為，高通針對手機廠商要求收取的標準必要授權費用已經違反美國法規規定的專利權耗盡原則。舉例來說，高通授權給蘋果使用數據機晶片後，就不得再向ODM廠收權專利費用，整條供應鏈僅能向單一廠商收取授權費。

因此高通本案在一審便迅速吞下敗訴，也就代表未來必須向聯發科、英特爾及三星等競爭對手或是任何一家非直接相關的晶片廠商授權標準必要專利，且會造成整個手機產業授權費模式造成巨變。

法人認為，高通本次在此案最終若是維持一樣的判決結果，聯發科未來將可望向高通提出標準必要專利授權申請需求，有機會藉此拉近高通、聯發科雙邊的無線通訊技術差距，可望在5G世代取得更多商機。

聯發科對此表示，目前內部正在評估當中，雖然會對產業造成巨大改變，但這項趨勢對產業而言是正面發展。對於高通而言，未來獲利模式也將大幅改變。法人指出，目前高通概略高通技術授權（QTL）、高通通訊公司（QCT）等兩大營運事業體，若是判決結果按照當前模式，由於授權金不可重複收取，因此高通技術授權將可能獲利大幅縮水。

評析
聯發科將有機會向高通取得部分無線通訊專利，帶動5G通訊技術大幅提升，縮短與對手的技術差距。

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轉貼2018年11月9日經濟日報，供同學參考

高通訴訟效應…台廠受惠

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

高通目前面臨多項訴訟，近期美國法院初步簡易判決該公司應該要授權給競爭同業，且蘋果也提出訴訟，質疑在購買有高通專利授權的晶片後，該公司不應該再另外收取授權金。業界人士指出，這兩件官司的結果很有可能改變高通現行商業模式，若高通訴訟最終雙雙吃敗仗，聯發科、宏達電與華碩等台廠可能受惠。

美國加州北區聯邦法院近期在聯邦貿易委員會（FTC）對高通提出的反壟斷訴訟中，先行透過簡易判決，裁定高通應該全面授權，將行動通訊的標準必要專利（Standard essential patents﹔SEPs），授權給晶片競爭同業。

同時，蘋果也在美國控告高通，主張高通的專利權耗盡（patent exhaustion），也就是在單項產品的生產過程，只能收取一次授權費用，當客戶購買其晶片，或其他晶片廠已以晶片為計算基礎，取得高通授權，高通就不能再向晶片客戶如OEM廠或品牌廠，以整機為基礎收取授權金。據了解，此案可能將於美國時間9日開庭。

高通在行動通訊技術與相關專利領域擁有重量級地位，其目前的商業模式，是終端裝置業者與供應鏈向高通的QCT事業購買晶片，同時另需向其旗下的QTL事業取得授權。針對上述兩件訴訟，高通尚未有公開回應。

若最終高通在上述兩案雙雙敗訴確定，代表終端裝置廠商如蘋果，往後只要採購市面上任何已有高通SEPs授權的晶片，就不必另外再付授權金給高通。

評析
若最終高通在上述兩案雙雙敗訴確定，聯發科、宏達電與華碩等台廠可能受惠。

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轉貼2018年11月9日經濟日報，供同學參考

外資看淡聯發科4G、5G技術落後高通 調降目標價

經濟日報 記者楊伶雯╱台北報導

聯發科（2454）第3季每股純益4.39元，預估第4季營收季減4~12%，亞系外資最新報告指出，雖第3季營益率優於預期，但在行動晶片市場上仍是落後高通，即使從4G到5G時代也難突破，雖然投資評等維持持有，但下修目標價，由267元調降到235元。

亞系外資表示，智慧手機市場成長趨緩，雖然聯發科智慧手機晶片產品ASP的發展很好，但銷貨成本及營運支出也是增加的情況，且在智慧手機晶片的主要客戶中，持續增加高通及展訊的採購比率，聯發科若無法在高階智慧手機上有所進展，不僅是4G，恐怕連5G技術仍將較高通落後。

亞系外資指出，聯發科除了智慧型手機晶片，成長型產品中包括物聯網（IoT）產品、ASIC（客製化晶片領域）也保有競爭力，預估成長型產品業務營收占比可望在明年達38%，但要關注的是，由於物聯網產品進入門檻較低，ASIC業者競爭，預估毛利率貢獻約40-45%。

聯發科第3季合併營收670.3億元，毛利率38.5%、稅後純益68.72億元，每股純益（EPS）4.39元；預估第4季合併營收590~643億元，季減4~12%，每股純益約2.16~2.64元。

評析
聯發科若無法在高階智慧手機上有所進展，不僅是4G，恐怕連5G技術仍將較高通落後。

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轉貼2018年11月10日經濟日報，供同學參考

聯發科 10月營收減9.8％

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

IC設計廠聯發科（2454）昨（9）日公布10月業績，比9月減少近一成。第4季業績可能較上季衰退。外界預期全年營收有可能微幅衰退，但獲利可望明顯改善。

聯發科10月合併營收為208.36億元，月減9.8%，累計前10月合併營收為1,980.01億元，年減0.4％。

聯發科第3季業績約季增一成，每股純益4.39元，累計前三季稅後淨利170.3億元，年增逾二成，每股純益10.84元。聯發科估計本季業績將季減4％至12％，介於590億元至643億元之間。該公司執行長蔡力行先前在法說會中指出，今年中國市場的表現比去年弱一些，新興市場又有匯率貶值因素影響，造成逆風，該公司第4季估計應可算是不錯表現。

對於第4季營運，聯發科表示，成長型與成熟型產品預期都會呈現季節性下降，而智慧型手機產品因為有新產品貢獻，將較該公司平均季節性表現佳，估計行動運算平台產品出貨量可能與第3季的1億至1.1億套相當。

聯發科下半年對中國主要手機品牌廠出貨持續提升，第4季P70晶片量產，明年上半規劃推出新的晶片。

評析
聯發科下半年對中國主要手機品牌廠出貨持續提升，第4季P70晶片量產，明年上半規劃推出新的晶片。

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轉貼2018年11月10日聯合晚報，供同學參考

半導體第3季財報 誰是獲利王？

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導



上市櫃公司第3季財報陸續公布，半導體族群前三季獲利王及成長王揭曉，半導體材料環球晶（6488）挾其矽晶圓漲價及擴廠效應拿下雙料冠軍，前三季賺逾2個股本登上獲利及成長王寶座，晶圓測試精測（6510）則以每股盈餘16.82元居次；IC設計獲利表現則以譜瑞-KY（4966）拔得頭籌，祥碩（5269）在AMD加持之下，獲利成長幅度最大，產業龍頭台積電（2330）及聯發科（2454）前三季維持穩定成長。

半導體族群第3季財報陸續出爐，環球晶前三季以每股盈餘22.66元擠下去年同期冠軍精測，登上獲利王寶座，該公司受惠於去年開始矽晶圓缺貨報價調漲效應，訂單需求暢旺，營運連續11個月成長，且持續擴充產能，計畫在韓國廠擴充12吋晶圓產線，2019年第3季底開始送樣，2020年開始量產，為明年業績增添薪火。

精測今年營運稍遇逆風，受到智慧型手機成長趨緩影響零組件升級測試腳步放慢，獲利能力較去年下滑，精測調整腳步，切入記憶體測試領域，未來看好AI及5G帶動特殊應用晶片需求。

譜瑞今年仍蟬聯IC設計族群獲利王，上半年受到蘋果新款Mac筆電遞延影響，及觸控部分被整合驅動暨觸控IC（TDDI）侵蝕，獲利表現不如預期，所幸第3季MacBook及iPad如預期出貨帶動eDP拉貨需求大增，單季獲利大躍升。高速傳輸介面祥碩今年在AMD Ryzen處理器出貨放量，帶動高速傳輸介面晶片組大幅成長，前三季獲利成長幅度高居IC設計之冠。

伺服器遠端控制晶片信驊（5274）今年前三季獲利數字也很搶眼，每股盈餘15.19元，已幾乎超越去年全年每股盈餘15.7元數字；同樣的，感測晶片原相（3227）每股盈餘5.66元賺贏去年整年數字。

產業龍頭台積電及聯發科，獲利表現穩健成長，其中聯發科逐漸擺脫前二年低潮期，展現IC設計一哥深厚實力，相繼推出成本優化P60、P22晶片逐漸搶回市占率，毛利率也逐漸止穩，隨著5G商轉即將來臨，聯發科明年下半年推出5G晶片，可望再掀一波營運高潮。

評析
譜瑞今年仍蟬聯IC設計族群獲利王，第3季eDP拉貨需求大增，單季獲利大躍升。

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轉貼2018年11月10日聯合晚報，供同學參考

美中貿易戰 半導體明年變數多

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

美中貿易戰為半導體景氣增添變數，半導體族群近期召開法說會對第4季及2019年展望憂喜參半，產業龍頭台積電第4季營運優於預期，在四大平台推動之下，2019年仍維持5%至10%成長，但不諱言，貿易戰持續下去，中國將受到影響；聯發科則認為明年經濟與半導體景氣不確定因素升高，審慎應對可能市場波動。

半導體法說會陸續召開，外界關注第4季及明年景氣看法，晶圓龍頭台積電第4季受惠於蘋果處理器出貨高峰，營運表現優於市場預期，對於2019年展望，總裁魏哲家認為，高效能運算、物聯網、車用電子及行動裝置推動之下，台積電成長值介於5%至10%基調不變。而美中貿易戰目前對半導體影響有限，但若時間拖長，將會影響全球科技產業景氣，屆時台積電也將受到影響。

聯發科第4季進入季節性淡季，預估營收季減4%至12%，執行長蔡力行指出，升息、美中貿易戰等事件，2019年全球經濟及半導體景氣不確定性因素升高，還需審慎應對。世界先進董事長方略認為，美中貿易戰影響終端客戶信心，總體經濟環境動盪，2019年大環境看法保守。

而網通晶片大廠瑞昱及高速傳輸介面譜瑞則對明年看法樂觀，瑞昱副總黃依瑋表示，第4季季節性淡季營運放緩，2019年營運展望樂觀，車用乙太網路及物聯網推出新產品，隨著市場規模放大，業績可望同步成長。

譜瑞董事長趙捷樂觀看待明年營運，四大產品線均有不錯表現，縱然美中貿易戰影響，產品仍維持高平均售價，部分產品雖開始放量，也不會犧牲毛利率表現。

評析
譜瑞樂觀看待明年營運，四大產品線均有不錯表現，縱然美中貿易戰影響，產品仍維持高平均售價

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轉貼2018年11月14日聯合晚報，供同學參考

英特爾插旗5G 台廠恐掉單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

全球半導體搶攻2020年5G運轉商機，處理器巨擘英特爾宣布提前5G多模數據機晶片組上市時程，將提早半年於2019下半年推出、2020上半年上市。業界表示，英特爾提前推出5G數據機晶片意義重大，除了顯示蘋果將在2020年率先推出新5G iPhone手機，也反映蘋果將捨棄高通以英特爾取而代之傳言成真，也間接影響台積電（2330）及聯發科（2454），恐失去蘋果數據機晶片大單。

新數據機上市加速
英特爾今日發布推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組，為經過優化的多模數據機晶片，可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接，英特爾強調該晶片將提早半年上市，以加速了這款數據機的上市時程。

「項莊舞劍，意在沛公」
眾所皆知，過去蘋果iPhone採用高通數據機晶片，近年來兩家大企業合作關係生變，甚至已到了水火不容地步，今年9月高通才在美國聖地亞哥加州高級法院遞件，指控蘋果竊取大量機密資訊和商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能，更早之前兩家官司訴訟不斷，因而有iPhone數據機晶片轉採英特爾晶片的傳聞不斷，英特爾此番發布提前加入5G數據機晶片戰局，「項莊舞劍，意在沛公」。

業界：觀察蘋果態度
而過去高通或傳聞英特爾數據機晶片在蘋果要求之下，均由台積電生產，未來若採用英特爾數據機晶片是否改變遊戲規則，直接由英特爾設計生產，台積電反成兩大企業爭奪下間接受害者，業界表示，還需觀察蘋果態度，及蘋果自行開發A系列處理器與數據機晶片電路設計關連性。

聯發科M70有憂
另外，對於先前外傳有意打入蘋果數據機晶片聯發科恐也是負面影響，先前才宣布以台積電7奈米製程生產5G數據機晶片M70，於2019年第2季量產出貨，未來恐少了切入蘋果機會。

評析
英特爾提前推出5G數據機晶片，反映蘋果將捨棄高通以英特爾取而代之，也間接影響台積電及聯發科。

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轉貼2018年11月15日經濟日報，供同學參考

英特爾5G晶片將提前推出

經濟日報 記者張家瑋、鐘惠玲／台北報導



英特爾昨（14）日宣布，旗下第五代行動通訊（5G）多模數據機晶片組將提早半年，於明年下半年推出，相關商業設備將於2020年上半年問世。業界認為，英特爾加快5G晶片布局腳步，將對聯發科、台積電造成衝擊。

業界分析，英特爾提前推出5G數據機晶片意義重大，除了顯示蘋果可能於2020年推出5G版新iPhone，也反映蘋果將捨棄高通，以英特爾晶片取而代之傳言可能成真。

過去高通或傳聞英特爾數據機晶片在蘋果要求之下，均交由晶圓代工龍頭台積電生產，未來若採用英特爾數據機晶片，是否直接由英特爾設計生產，關乎台積電是否可能成為兩大企業對抗下的間接受害者。業界認為，這還需觀察蘋果的態度，及蘋果自行開發A系列處理器與數據機晶片電路設計關連性。

另外，先前市場傳出，聯發科積極爭取蘋果iPhone 5G晶片訂單，一旦英特爾取代高通成為iPhone 5G晶片供應商，也使得聯發科打入蘋果鏈的美夢破碎，台積電來自聯發科的訂單也恐受影響。

英特爾的10奈米製程已預計延後到明年下半接近感恩節與耶誕節的時間推出，該公司目前對於旗下Intel XMM 8160 5G數據機晶片組是否採用自家10奈米製程生產不置可否，僅表示未來還會有更多訊息對外分享。

過去蘋果iPhone總是採用高通的數據機晶片，但近年來這兩大企業的合作關係生變，且勢如水火，甚至大打訴訟戰。高通指控蘋果竊取大量機密資訊與商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾，以提升其晶片性能，而蘋果方面則是控告高通，主張其專利權耗盡，只能收取一次授權費用，在販售晶片外，不能再向使用晶片的客戶如OEM廠或品牌廠，以整機為基礎收取授權金。

英特爾的Intel XMM 8160 5G數據機晶片組，可為手機、個人電腦與寬頻存取閘道器等設備提供5G連接。

評析
一旦英特爾取代高通成為iPhone 5G晶片供應商，也使得聯發科打入蘋果鏈的美夢破碎

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轉貼2018年11月15日經濟日報，供同學參考

台廠搶大餅 速度要快

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

高通、英特爾與聯發科等三家半導體大廠在5G晶片的布局與競爭，若以產品推出時程來排列，高通最為領先，應可搶占最前面一波商機，但之後5G整體市場規模更為擴大，聯發科與英特爾也有機會各分一杯羹。

除了搶占市場的時間先後與規模，目前外界關注的是未來蘋果手機的5G晶片訂單會花落誰家，畢竟非蘋陣營有多家手機廠，其中，市占高者除了三星之外，又以陸廠居多數，但蘋果僅此一家，給晶片廠的訂單可能贏者全拿，而且具指標性意義。

聯發科預計明年上半推出5G數據機晶片M70，明年底再推出單晶片（SoC）產品，為2020年5G換機潮做準備。對於5G單晶片，聯發科執行長蔡力行先前在法說會中提到，該公司第一個產品會是針對中國需求的頻段。

高通方面，高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）先前指出，該公司與生態鏈的合作夥伴共同期待2019年5G商用化，預計明年上半就會出現5G安卓系統的手機，可能第2季就可見到，明年市場上至少會有兩家廠商的旗艦機採用其5G晶片。

評析
聯發科預計明年上半推出5G數據機晶片M70，明年底再推出單晶片產品，為2020年5G換機潮做準備。

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轉貼2018年11月16日聯合晚報，供同學參考

大摩 降半導體5「台」柱目標價

聯合晚報 記者李娟萍、馬瑞璿、張家瑋／台北報導



半導體產業遇逆風，大摩發布最新報告，率先調降台積電（2330）投資評等，從「優於大盤」，調降至「中立」，主要是預期智慧型手機需求不佳。大摩將台積電的目標價從253元調降至239元。

台積電今（16）日開盤即開低，早盤跌幅1.3%。聯發科、聯詠下跌逾2%，聯電跌幅亦逾1%，日月光控股股價仍在盤上。

除台積電之外，大摩同時調降聯發科投資評等，由「優於大盤」，直接調降至「劣於大盤」，目標價由290元，下調205元，隱含修正幅度達29%；聯電亦被下調投資評等，由「中立」下調至「劣於大盤」，目標價由13.3元，調降至9.6元。

聯詠的投資評等則是由「中立」下調至「劣於大盤」，目標價由133元，調降至115元。

日月光雖未被調降投資評等，仍維持「中立」，但目標價由85元調降至75元。在香港掛牌的中芯國際，投資評等維持「中立」，但目標價由7.5元港幣，下調至5.8元港幣。大摩認為，大中華地區半導體產業過於仰賴智慧型手機，在市場需求欠佳的情形下，近期iPhone新機銷售數字的下修，將僅是第一波，大中華地區半導體相關廠商的庫存風險增高。

由於比特幣挖礦熱潮退燒，全球繪圖晶片巨擘輝達（Nvidia）上季財報表現不如預期，稅後淨利12.3億美元，每股淨利1.97美元，而第4季展望也不如預期，遠低於華爾街分析師預估數字，盤後股價重挫近17%，連帶影響台積電股價表現。

近期加密貨幣比特幣價格再度重挫，跌破重要支撐關卡6,000美元，至近一年來最低點5,402美元，下半年疲弱不振走勢拖累相關比特幣概念族群業績表現，除了台積電三度下修今年業績展望，其大客戶繪圖晶片輝達公布上季財報表現也低於外界預期。

評析
大摩調降聯發科投資評等，由「優於大盤」，直接調降至「劣於大盤」，目標價由290元，下調205元，

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轉貼2018年11月16日聯合晚報，供同學參考

聯發科遭降評 背後3理由

聯合晚報 記者楊伶雯、馬瑞璿／台北報導

美系外資看淡中國大陸及印度智慧手機市場，最新報告調降聯發科（2454）評等由加碼降至減碼，目標價由290元調降到205元，除了考量智慧手機市場情況之外，美系外資認為，第三方晶片組市場萎縮，及電視晶片市場持續競爭，也將對聯發科造成影響。

美系外資最新報告指出，根據IDC數據顯示，印度智慧手機出貨量今年第3季成長率減緩至9%，大陸智慧手機出貨量則是年減達兩位數；美系外資表示，印度已現走弱跡象，大陸目前已傳出廠商在年底前將停止對晶片的拉貨的消息。

美系外資指出，聯發科目前在低階手機市場占比仍高，另外，主要客戶LG的電視SoC訂單則面臨瑞昱的激烈競爭，影響毛利改善空間，預估聯發科毛利率成長趨勢恐將有停滯的情況。

美系外資表示，全球手機前三大OEM廠開始採用內部解決方案，例如華為已逐步在增加麒麟晶片的使用占比，在第三方晶片組市場出現萎縮的情況下，預估明年聯發科智慧手機晶片組出貨量將僅是溫和增長。

美系外資表示，聯發科在先前的法說會預期，第4季晶片出貨約與第3季持平，看好通路庫存健康；但美系外資認為，在晶片組庫存積壓，市場需求停滯下，預估明年第1季聯發科智慧手機晶片組出貨量將下降20%；預估明年聯發科每股純益12.6元，較市場預期的15.6元低，調降評等至減碼，目標價下修至205元。

評析
除了考量智慧手機市場，第三方晶片組市場萎縮，及電視晶片市場持續競爭，也將對聯發科造成影響。

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轉貼2018年11月16日《非凡商業周刊》 No.1119，供同學參考

5G勢在必行 概念股摩拳擦掌

作者／李冠嶔

今年電子產業的重頭大戲就是5G即將在2019年～2020年正式上路，2018年6月，全球各大營運商、局端、手機、晶片業者、研究單位在國際行動標準組織3GPP第80次RAN全會，完成5G標準第1個版本─R15。預計於2019年12月完成強化5G標準R16版本，這將是滿足國際電信聯盟（ITU）IMT─2020全部指標要求的完整5G標準。

這次5G也形成中美角力的關鍵，外電報導引述中國未具名消息人士指出，5G頻譜牌照事宜目前已經由工信部上報上級部門，最終發放數量依然有不確定因素，可能從3張變為4張。中國證券時報先前已披露，3大營運商5G頻譜畫分初步確定。

5G成為中美角力
美國總統川普10月25日簽署一份總統備忘錄，下令制定國家頻譜戰略的計畫，以及成立特別工作小組，以強化美國5G網路的領導地位。川普指示商務部長制定主導國家頻譜戰略，確保有足夠的頻譜或無線電波用於傳輸無線數據，來處理持續增長的網際網路和無線通訊流量，使未來更高速的5G網絡擁有足夠頻譜。

南韓和日本也熱中於快速進入5G，形成新的技術競賽，美國和中國之間的5G規格爭霸戰更是激烈，兩國政府和電信公司都在積極推進5G網路的測試和商用。

第5屆烏鎮世界互聯網大會，5G應用成為科技大老聚焦議題，並提出前瞻性分析。中國大陸可望成為全球最大的5G商用市場，高通執行長莫倫科夫重申將與大陸生態系擴大合作，並在未來數個月內，將讓5G的商業應用變成現實。

根據定義，5G傳輸速度可能為4G網路的100倍，被視為自動駕駛汽車、網路串流媒體、虛擬實境、機器人等最夯的新科技趨勢基礎。市調公司HIS Markit預估，5G帶動的全球經濟效應，至2035年效益規模可達12.3兆美元，5G手機晶片龍頭高通明年至少會有2款搭載5G數據晶片X50，聯發科（2454）預計明年上半將先推出5G數據晶片M70，並從下半年開始出貨，不過先期的商機在基礎建設的建置，而不是手機或是其他的應用。

小細胞基地台擔綱
為了讓5G無線網路的性能最佳化，必須使用多種技術，包括分散式天線系統（DAS）、毫米波（mm Wave）技術和小型細胞基地台（Small Cell）。而小細胞基地台可以延伸網路覆蓋範圍，還能提升網路容量。消費者有數個裝置需要連結下，小型基地台可以分攤傳輸量，加上具備成本低、建設容易的優點，因此小型基地台在5G時代將扮演重要角色，國內的小細胞基地台主要廠商包括中磊（5388）、智易（3596）、正文（4906）等。

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評析
聯發科預計明年上半將先推出5G數據晶片M70，並從下半年開始出貨

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轉貼2018年11月17日工商時報，供同學參考

譜瑞KY搶蘋果單 拚賺2.5個股本

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高速傳輸介面廠譜瑞－KY（4966）成功續吃蘋果最新款平板電腦iPad Pro訂單，另外加上更新版的Macbook Air拉貨加持。法人看好，譜瑞－KY今年在新產品帶動下，獲利將可望勝過去年，全年有機會賺進2.5個股本。

根據拆解網站iFixit最新報告指出，蘋果新款iPad Pro本次有10.5、11吋等兩種尺寸，皆採用譜瑞－KY的eDP T-CON，型號為DP825。另外，法人指出，蘋果更新Macbook Air同樣也採用譜瑞－KY的高速傳輸介面晶片。

據了解，蘋果本來預計將於今年6月就要推出新款iPad Pro、Macbook Air產品，不過後來蘋果延遲生產時間，因此使譜瑞－KY無法如預期在第二季獲得備貨需求，原先法人圈預期譜瑞－KY恐怕受到蘋果延後拉貨影響，導致旺季不會旺，不過所幸自8月起蘋果就開始拉貨，推動譜瑞－KY上季營收26.27億元，創今年以來新高。


放眼第四季營運表現，譜瑞－KY預期，本季合併營收將達9,400～1.04億美元、季增10～22％，可望改寫歷史新高。法人預期，譜瑞－KY在iPad Pro、Macbook Air新品拉貨帶動下，本季獲利將可望相較上季雙位數成長，每股淨利達8元左右水準，從全年表現來看，譜瑞－KY有機會勝過去年水準，且能賺進2.5個股本。譜瑞－KY不評論法人預估財務數字。

對於明年展望，譜瑞－KY先前推出應用在高速傳輸介面PCIe Gen 4的Retimer晶片，現在已經成功通過AMD、英特爾認證。其中，AMD在日前推出的7奈米製程伺服器CPU代號為Rome，當中已經支援PCIe Gen4，譜瑞－KY有機會在明年中開始量產出貨。

至於英特爾平台上，先前由於10奈製程量產遞延，伺服器CPU最快可能要在明年下半年才會開始推出樣品，因此譜瑞－KY的Retimer晶片恐怕得需要在2020年才可望開始放量出貨。

不過，譜瑞－KY日前在法說會釋出訊息，英特爾有可能在明年的工作站平台上導入PCIe Gen 4，使譜瑞-KY的產品出貨重新燃起希望。

評析
譜瑞今年在新產品帶動下，獲利將可望勝過去年，全年有機會賺進2.5個股本。

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轉貼2018年11月17日經濟日報，供同學參考

台積電、聯發科評等 大摩調降

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



手機賣不動？外資摩根士丹利發布報告，指出近期手機需求疲弱非iPhone獨有，連大陸品牌的銷售數字也令人失望，先前已有庫存壓力的半導體產業，可能面臨更大衰退，因此領先下調台積電、聯發科等台灣供應鏈目標價，衝擊台股昨（16）日收跌。

大摩發布大中華半導體報告，一口氣調降台積電、聯發科、聯電及聯詠、日月光等晶圓代工、IC設計大廠評等。台積電、聯發科分別由「優於大盤」降至「中立」和「劣於大盤」；聯電與聯詠則是「中立」降到「劣於大盤」；日月光「優於大盤」但下修目標價。目標價各從253元、290元、13.3元、133元及85元，降到239元、205元、9.6元、115元和75元。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，日前啟動蘋概股下修潮，恐怕只是第一槍，假設明年新iPhone設計不突出，下修潮還會延續。因此進一步下調台積電等供應鏈評等；暗示接下來的循環中，台積電恐怕也不「抗震」。聯發科部分，則被大摩看淡明年上半年表現，預期第1季晶片出貨將年減20%。

電子股昨日領跌大盤，這五檔昨日均遭到外資賣超，以台積電調節最多，外資由買轉賣達1.5萬張，在外資賣超排行榜僅次於遠東新的1.8萬張，台積電股價昨日開低走低，下跌5元收226元，跌幅2.1%；聯電賣超1.1萬張排行第三，收盤下跌1.7%收11元；聯發科賣超2,640張排行16，是近期外資賣超張數最多的一天，終場股價下跌11.5元收220元，跌幅達4.9%。

聯詠昨天收平盤，另一檔被點名的日月光投控逆勢收漲，上漲0.8元收60.3元。

詹家鴻表示，先前評估自動化、雲端需求走弱，先示警半導體前景將由高峰反轉，近期手機負面消息頻傳，讓產業後市更不樂觀。與美國供應鏈相比，亞洲廠商更依賴手機銷售，包括台積電營收有45%來自手機，聯發科也有40%，因此成為這波下調重心。

大摩數天前才下調台灣11檔蘋概股目標價，當時已包括台積電、鴻海等重量級個股，這次又快速調整手機供應鏈，關鍵在iPhone之外，非蘋買氣也保守，特別是大陸第3季出貨較去年同期衰退雙位數，第4季仍弱，很多廠商甚至連明年都不看好，更懷疑5G換機潮不如預期。大摩也注意到，印度上半年智慧機出貨還有20%的增幅，第3季卻掉到9%；近期大摩重新預估高通明年晶片出貨，也轉為負成長。

評析
大摩除了考量智慧手機市場，第三方晶片組市場萎縮，及電視晶片市場持續競爭，也將對聯發科造成影響。

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轉貼2018年11月17日經濟日報，供同學參考

半導體兩大不利因素 開始發酵

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

台積電與聯發科遭外資調降評等及目標價，反映了法人對半導體產業最擔心的兩大不利因素，包括整體經濟變動影響半導體產業環境，以及太過依賴智慧手機，如今成長趨緩對半導體產生的反作用力。

整體智慧手機市場近年逐漸趨於飽和，消費者換機周期延長。去年其實就因為高價手機「賣不動」導致手機供應鏈營收失利，今年蘋果新機上市，業界高度期待，但可能再度重演美夢落空的戲碼。法人認為，可能要等5G服務上路，才會帶動新一波明顯的換機潮，這時點應該會落在2020年。

法人對明年的手機市場展望不樂觀，畢竟消費者不見得願意花高價買手機，隔年卻無法銜接最新的5G服務。

蘋果手機銷售風光時，包括台積電等整體供應鏈都跟著沾光，但是當蘋果手機銷售可能出現警訊時，蘋概股也難逃陰影壟罩。中國智慧手機市場競爭激烈，當市場成長趨緩，供應鏈也會受到衝擊。

評析
整體經濟變動影響半導體產業環境，以及太過依賴智慧手機，如今成長趨緩對半導體產生的反作用力。

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轉貼2018年11月18日工商時報，供同學參考

蘋果加持 藍牙5商機看旺

工商時報 涂志豪／台北報導



蘋果一直是新技術採用先驅，對短距離無線傳輸亦十分青睞藍牙（Bluetooth）技術，今年以來發表的iPhone、iPad、Macbook及Mac mini等產品均搭載最新的藍牙5（Bluetooth 5）技術，連剛發表的Apple Watch S4也支援藍牙5傳輸。業界看好在蘋果加持下，藍牙5市場將全面起飛，並帶動物聯網藍牙mesh的普及。

藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）在2016年底推出藍牙5核心規格版本後，短短不到2年時間，藍牙5已經導入智慧型手機及穿戴裝置上。藍牙5的重大更新包括傳輸距離更遠、速度更快、廣播訊息負載量更大；此外更提升了互通性，使其能與其他無線技術並存。藍牙5進一步提升了物聯網體驗，讓各式各樣連網裝置輕鬆無障礙互動。

與上一代藍牙4.2LE版本相較，藍牙5的有效傳輸距離達300公尺，是4.2LE版本的4倍，有效傳輸速率是每秒24Mb，亦是4.2LE版本的2倍。同時，藍牙5支援廣播訊息負載，允許無需配對接受信標數據，傳輸率較4.2LE版本提高8倍。

隨著藍牙在物聯網應用日趨普及，加上蘋果、三星、索尼等國際大廠將藍牙5技術導入智慧型手機、穿戴裝置、行動周邊、物聯網等應用上，業界預估2021年全球將有160億台連網裝置內建藍牙技術。

至於在終端應用部份，最常見到搭載藍牙5技術的就是無線耳機或無線喇叭，如蘋果AirPods就支援藍牙5，並且帶動全球藍牙無線耳機的銷售風潮。此外，藍牙在智慧城市、智慧家庭等物聯網的應用愈來愈多元化，這也是為何藍牙應用被視為將主導物聯網之聯網技術的主因。

事實上，過去20年來藍牙技術已對物聯網產生革命性變化，所提供的各種新功能不僅成就創新，也創建新市場，從無線音訊一直延伸到連網裝置。藍牙mesh網狀網路技術的推出，更是讓藍牙及相關市場進入成長爆發階段，並在智慧建築、智慧工業、智慧城市、智慧家庭等新興市場的發展上扮演舉足輕重角色。

而藍牙mesh技術推出一年來，已有超過65款由各大晶片、堆疊、零件和終端產品廠商所推出的mesh連網產品認證合格。藍牙mesh已開始應用在智慧建築和智慧工業實踐，讓數十、數百、甚至數千個裝置得以有效地相互溝通。從工廠、醫院、零售店面到一般住家，藍牙mesh支援了各種建築相關服務，為業主、營運單位和住戶帶來真正的價值。

評析
藍牙5的重大更新包括傳輸距離更遠、速度更快、廣播訊息負載量更大

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轉貼2018年11月18日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱 搶食藍牙大餅

工商時報 蘇嘉維／台北報導

藍牙5.0帶動物聯網商機興起，IC設計廠聯發科、瑞昱、宏觀、笙科及MCU廠新唐、盛群等都開始進軍智慧音箱、無線藍牙耳機及白色家電市場，客戶群遍及美國、歐洲及中國大陸等地區，搶食全球藍牙商機。

IC設計廠龍頭聯發科自然不會錯過這股商機，早在今年初就宣布與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在物聯網、智慧家居及AI智慧裝置上合作，終端產品也自下半年起陸續問世，打入阿里巴巴智慧辦公、智慧音箱等供應鏈。另外聯發科在歐洲、美國的藍牙市場也有所布局。

此外，網通大廠瑞昱陸續推出藍牙低功耗（BLE）系統單晶片（SoC），今年起捷報頻傳，不僅拿下主機板大廠訂單，還攻入陸系電競耳機、無線藍牙耳機訂單，使藍牙5.0晶片成為推動今年瑞昱業績的重要功臣。

法人指出，專攻藍牙市場的笙科今年也陸續開始推出5.0規格、低功耗晶片，搶食物聯網市場。此外，射頻IC廠宏觀今年也宣布將藍牙5.0低功耗晶片，同時也將攜手新唐、松翰等MCU廠一同進軍物聯網商機。

不僅如此，盛群近年來積極以Flash MCU布局藍牙透傳（Transparent Transmission）控制晶片，今年下半年終於開花結果，拿下陸系無線藍牙耳機大筆訂單，且訂單自第三季起開始放量，明年訂單量可望優於今年表現。

評析
藍牙5.0帶動物聯網商機興起，聯發科、瑞昱、宏觀、笙科等都開始進軍智慧音箱、無線藍牙耳機。

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轉貼2018年11月19日工商時報，供同學參考

智慧機銷售不振 摩根降評半導體族群

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，半導體的下行循環正在各次領域擴散，不只車用、工業用、雲端需求的半導體都走弱，考量智慧型手機銷售不振，對台系半導體巨擘也產生衝擊，因此，一口氣降評台積電（2330）、聯發科（2454）、聯電（2303）、聯詠（3034）等指標股。

摩根士丹利過去幾個月來，積極向客戶示警半導體產業前景有疑慮，這股保守風，也擴及整個外資圈，紛紛展開最新調查並下修產業看法。大摩此番再針對台系半導體降評，並透露出兩大含意：

首先，電子股今年下半年非常不如意，先是因為蘋果新iPhone銷量受挫，國際資金不斷撤出蘋果供應鏈後，對半導體的看法也不樂觀，大摩現又展開新一輪降評，進一步激化資金撤出半導體鏈。

其次，大摩翻空台系半導體指標股，乃是基於智慧機需求不振，舉例來說，摩根士丹利降評台積電至「中立」、將聯發科從「優於大盤」跳降至「劣於大盤」，便是考量前者有45％營收來自智慧機，後者業績則有4成繫於新興市場智慧機需求上，基本面明顯大受衝擊，下一步會不會引動其他研究機構跟進，值得留意。

儘管摩根士丹利先前已削減蘋果供應鏈展望，調研機構以賽亞（ISAIAH research）也對蘋果iPhone出貨量示警，詹家鴻點出，要是明年的新iPhone還拿不出殺手級吸引力，台積電來自蘋果訂單的疲軟恐成新常態；此外，台積電來自人工智慧（AI）、超微（AMD）訂單等商機雖有長線題材，無奈現在貢獻度還是有限，無法使台積電自外於半導體下行循環，回歸「中立」角度，推測合理股價估值239元，與近期國際資金態度貼近。

聯發科則受制於新興市場智慧機需求，大摩考量大陸智慧機市場疲軟，印度市場有走弱疑慮，現在的庫存水位越來越高，智慧機晶片組明年第1季出貨量恐怕會季減2成，市場尚未完全意識到庫存的問題。此外，價格競爭壓力仍大，持續傷害聯發科毛利，因而跳過「中立」，直接將投資評等砍至「劣於大盤」，推測合理股價由290降為205元。

同期間，大摩將聯詠、聯電都由「中立」，降評為「劣於大盤」，推估合理股價各是115、9.6元；另雖維持對日月光投控正面看法，但也下修推測股價估值由85至75元。

評析
大摩基於智慧手機銷售不振，價格競爭壓力仍大，持續傷害毛利，將聯發科跳降至「劣於大盤」