IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年12月20日經濟日報，供同學參考

蔡明介：科技產品需3A特色

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科董事長蔡明介表示，人工智慧（AI）對未來二、三十年的影響很大，外界或許認為可能影響人類的工作，但重點是如何運用AI獲取幫助，並與其共存，這是各界必須要有的認知。

蔡明介昨（19）日出席聯發科第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，他說，智在家鄉活動讓人看到各團隊提案大幅拉進科技與生活的距離，入圍者約有三成運用AI來解決家鄉的問題，與產業發展趨勢一致，預期相關應用會愈來愈多。

蔡明介指出，科技創新追求有創意、具社會影響力的應用，透過科技普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。如同聯發科產品發展的3A目標，科技必須是用得到（Accessible） 、買得起 （Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。根據聯發科在歐美市場的經驗，期待提供新興市場50億人口同樣享受科技帶來的便捷生活。

另外，近年來AI發展技術已普遍走入生活，智慧手機、家中監控裝置、車控系統等都看到AI運用。AI最重要推手是執行智慧演算的IC晶片，台灣半導體產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，讓台灣在AI發展爭取領先地位。

針對智在家鄉競賽，蔡明介指出，聯發科17年前成立教育基金會，以推動科普教育與社會創新，共投入15億元關懷社會需要及人才培育，很多團隊參加這次活動，並提出方案切中家鄉要解決的問題。他說，此次競賽有323組創意團隊、近1,400人共襄盛舉，最後由解決現有脫貧方案及有效提升社會安全網的「脫貧自立向前Go」團隊拿下首獎，獲獎金100萬元。

評析
科技創新追求有創意、具社會影響力的應用，透過科技普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。

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轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱攜阿里巴巴 搶攻物聯網市場

工商時報 蘇嘉維／台北報導

物聯網市場成為各大科技廠角逐焦點，阿里巴巴召開物聯網生態系合作夥伴大會，IC設計廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）及高通等廠商在會中與阿里巴巴達成協議，未來將會分別推出內建AliOS Things晶片模組，搶攻物聯網商機。

阿里巴巴昨日召開物聯網生態系合作夥伴大會，當中邀請各式IC設計廠，包含高通、瑞昱、紫光展銳及上海博通等知名廠商皆有出席。據陸媒報導，高通、聯發科及瑞昱等業者已經與阿里巴巴達成協議，未來將會採用阿里旗下的AliOS Things合作推出物聯網模組。

據了解，AliOS Things為針對物聯網市場開發的輕量級即時作業系統，讓開發者能夠進行簡易開發，同時結合雲端，並有不同模組變化，同時在連接性能上也支援WiFi及藍牙（Bluetooth），AliOS Things現在已經開源，使開發者在開發上能更具彈性。

物聯網市場未來將可望讓各式家電及裝置連上網路，同時結合人工智慧（AI）打造語音辨識或是人臉辨識等功能，讓物聯網裝置變身成為AI物聯網裝置，且在5G到來後，市場預料，物聯網發展速度將可望更加迅速，因此各大IC設計廠早已搶先卡位。

阿里巴巴自從推出AliOS Things之後，高通幾乎所有物聯網平台就支援阿里的物聯網平台。高通目前推出的新一代物聯網專用數據機，應用在資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶等領域上，同樣也有支援AliOS Things。

瑞昱先前就已經開始積極進攻物聯網市場，現在成為阿里巴巴物聯網生態系一環。法人表示，瑞昱未來將有機會以藍牙、WiFi等無線通訊晶片，大吃智慧音箱、智慧家居。

聯發科先前也與阿里巴巴人工智能實驗室宣布策略合作，未來將一同開發智慧家居、物聯網客製晶片及各式AI裝置，推動物聯網市場發展。法人認為，阿里巴巴積極推動物聯網市場發展，光是中國大陸內需就是一大市場，參與生態系的IC設計廠未來也可望分杯羹。

評析
聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室策略合作，將一同開發智慧家居、客製晶片及各式AI裝置。

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轉貼2018年12月24日工商時報，供同學參考

譜瑞、昂寶、矽力轉單可期

工商時報 蘇嘉維／台北報導



中美貿易戰當前仍處於僵局，美國對中國大陸更是動作頻頻，先是委由加拿大拘留華為財務長孟晚舟，甚至市場上屢屢傳出華為將是美國全面圍堵的對象。在關稅問題及中美關係緊張之下，業界已經傳出，華為、中興以及聯想等大陸系統廠，開始尋求非美國半導體廠的新供應商，以及要求提高晶片的自製率。

在這緊張氣氛下，法人看好，原先就與中國大陸合作關係非常密切的譜瑞-KY、昂寶-KY及矽力-KY將有機會搶下大陸系統廠大單。

中美貿易戰目前雖然獲得短暫喘息空間，但中美雙邊私下角力卻屢屢升溫，日前孟晚舟於加拿大轉機時被當地海關應美國要求逮捕，中國大陸為報復加拿大也拘留兩名加拿大公民，顯示中美貿易戰已經從檯面上打到檯面下。

由於中興先前曾被美國以禁止出口關鍵晶片制裁，業界擔心華為將可能是下一波制裁對象，現在業界已經有聲音傳出，中國大陸為了避免再被影響關鍵零組件採購，已經開始積極找尋其他供應商替代美國半導體廠，降低美國半導體進口比例，且要求提高自製比例。

事實上，中國大陸先前為了反制美國開徵10％關稅，也同步向美國進口的半導體徵收10％關稅，因此華為、中興及聯想等系統廠已經開始降低美系半導體廠的採購比例，轉向日本、韓國及台灣等廠商加大採買力道。

業者分析，目前中國大陸自製的CPU、記憶體及繪圖晶片等關鍵處理器仍在研發階段，因此尚無替代品，不過放眼電源管理、高速傳輸介面IC等其他晶片，將可望把目前主要使用的德州儀器、安森美（ON Semi）等晶片降低採購比例，轉而採用中國本土業者自製或是採用非美系晶片作為替代。

法人認為，若美國祭出半導體出口制裁，台灣政府勢必也會要求國內IC設計廠暫停出口，不過在境外設立公司的IC設計廠預料將不受我國政府的管控之內，因此最有可能因此受惠，其中IC設計廠譜瑞-KY、昂寶-KY及矽力-KY將公司位置登記在開曼群島，且這三家廠商長期與中國大陸系統廠合作關係相當密切，有機會搶下這波轉單商機。

評析
中美貿易戰仍處僵局，原先就與大陸合作關係非常密切的譜瑞、昂寶及矽力將有機會搶下大陸系統廠大單。

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轉貼2018年12月24日經濟日報，供同學參考

綠巨人概念／台積電、聯發科 聚光

經濟日報 記者簡永祥、鐘惠玲／台北報導

人工智慧(AI)結合5G，將為半導體產業開啟新一波成長動能，其中晶圓代工龍頭台積電，以及聯電與IC設計龍頭聯發科等相關業者將因商機爆發，注入新成長動能，成為法人關注標的。

由於AI都要靠半導體晶片達到智慧化或提高效能的目標，由於應用領域涵蓋各領域，而台積電又是目前全球具備最完整製程布局的晶圓代工廠，預料只要AI商機爆發，台積電將是最大的受惠者。台積電未來五年，每年營收和獲利都具年增5%至10%的實力，股息也可望穩定成長。

手機晶片廠聯發科最新的Helio P90系統單晶片，就是主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

聯發科在5G布局也著墨甚深，如稍早發表多模數據機晶片曦力Helio M70，主攻Sub-6GHz全球通用頻段，已開始提供樣片，同樣預計明年開始出貨，搭載該晶片的產品明年也有機會面市。

聯電日前公告資本預算執行案，相關投資金額預計為274.06億元，規劃從今年底到後年期間陸續支出，主要用於8吋與12吋廠的產能優化、去瓶頸化與自動化。聯電也規劃擴增中國大陸和艦的8吋產能1萬片，其他8吋與12吋產能也會進行優化與去瓶頸化。

聯電累計今年前11月合併營收為1,398.67億元，年增0.9％。聯電8吋產能在本季預計維持在滿載，12吋成熟製程也接近滿載，只是12吋較先進製程的產能利用率較低，導致本季整體產能利用率可能會降至九成以下。

評析
聯發科最新的Helio P90系統單晶片，主打AI效能，配置P90的相關終端產品，預計將於明年第1季上市。

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轉貼2018年12月25日經濟日報，供同學參考

聯發科 獲小米新機訂單

經濟日報 記者何佩儒、鐘惠玲／台北報導



全球第四大手機廠小米再出招，找上聯發科（2454）合作推出「小米Play」新機，主打新台幣5,000元不到的價格，就能獲得手機與一年內大陸境內每月免費10GB上網流量。

這是首次有手機品牌廠推出買手機包一年上網免費的案例，在現階段手機市場面臨飽和之際，相關促銷手法頗受市場關注，預料有助刺激小米新機銷量，帶動聯發科晶片出貨隨之上揚。

小米與聯發科合作多年，此次聯發科是以新晶片「P35」打入「小米Play」供應鏈。聯發科P系列晶片產品主要是透過優化系統單晶片，提升電池使用效率，同時兼顧產品性能與用戶體驗，是該公司的產品發展重點之一。

根據了解，聯發科「P35」晶片是同系列「P22」晶片的升級版，兩者同樣屬於中階產品，在打入「小米Play」產品之前，「P22」晶片也獲小米的紅米6機種採用。

除了「P35」晶片之外，聯發科近日也發表強打人工智慧（AI）效能的中高階產品「P90」晶片，相關終端機種預計將於明年首季可上市。

根據小米官網，「小米Play」除了自帶流量的特色，售價為人民幣1,099元起（約新台幣4,905元），採八核心高性能處理器，記憶體為4GB／64GB ，螢幕則是5.84吋的全螢幕，加上雙鏡頭主機，保持其一貫的高性價比特色。

今年新機不斷的小米，新機發表會從年頭辦到年尾，昨日宣布推出全新系列手機「小米 Play」。由於小米在大陸已經取得行動虛擬網路營運商（MVNO）執照，新機將在一年內提供每月10GB的上網流量，首創「自帶流量」銷售模式，可望帶動銷量及供應鏈營運。

小米手機產品線日漸多元，除了原有的小米系列、紅米系列，後來新增小米Mix、甚至新品牌Pocophone系列，除了原有系列的接續新機，加上新品牌推出，讓小米今年從年初起，就持續發表新機。儘管已近歲末，昨日又發表「小米 Play」新機。

小米到今年10月底的手機出貨量已達1億支，提前兩個月達成全年目標，新機不斷，可望帶旺包括鴻海集團、英業達、聯發科等供應鏈表現。

評析
聯發科P系列晶片產品主要是透過優化系統單晶片，提升電池使用效率，同時兼顧產品性能與用戶體驗

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轉貼2018年12月28日工商時報，供同學參考

聯發科 全面進軍AI市場

工商時報 蘇嘉維／台北報導



人工智慧（AI）將成為未來科技發展趨勢，聯發科（2454）也不落人後。聯發科計算與人工智慧技術群本部協理林宗瑤指出，目前公司已率先在智慧手機晶片上導入AI，未來將會把AI應用在平板電腦、電視及車用等產品線上，全面進軍人工智慧市場。

林宗瑤指出，聯發科目前投入大量資金及人力全力進攻人工智慧市場，現在分別在手機晶片曦力（Helio）P系列及A系列導入人工智慧應用，其中更在P90搭載第二代AI引擎，在AI運算能力上勝過競爭對手的7奈米製程手機晶片，採用P90的智慧手機將可望在明年第一季問世。

由於P90的AI運算能力相當迅速，林宗瑤表示，透過事先設定好的手機及機器人連線，再以透過單鏡頭的智慧手機捕捉人體姿態，接著人體不論做什麼動作，機器人也會即時做出相同姿態，這些都是拜AI引擎的強大算力所賜。


未來人工智慧將會滲透到各種科技產品當中，林宗瑤透露，目前聯發科也有類似布局及規畫，將會把聯發科自家開發的AI平台NeuroPilot導入到電視、汽車及平板等平台。

林宗瑤舉例，若應用在電視晶片當中，未來電視將可望更了解消費者使用習慣，例如消費者若是喜歡該廣告的衣服或鞋子，透過人工智慧的畫面擷取辨識，就可遙控電視馬上連結到商品網頁，同樣也有利於商家製作客製化廣告等。法人推估，聯發科最快明年就可望推出AI電視晶片，搶攻中國大陸品牌廠。

至於車電平台上，林宗瑤僅表示目前正在開發中，並未對此多做評論。不過，供應鏈指出，聯發科現在已經開始進入認證階段，並開始少量出貨當中，有機會順利進入前裝車廠供應鏈當中。

法人表示，未來人工智慧將會全面滲透到各項終端裝置當中，因此各大科技廠幾乎都開始開發人工智慧平台，以聯發科為例，未來NeuroPilot平台將可為全面進入到自家手機、電視及車用產品當中，再搭配相互聯網技術，藉此打造聯發科的人工智慧生態系，加強系統廠及終端消費者的使用黏著度。

評析
聯發科已率先在智慧手機晶片上導入AI，未來將會把AI應用在平板電腦、電視及車用等產品線上。

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轉貼2018年12月28日經濟日報，供同學參考

聯發科搶手機單 火力全開

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



聯發科全系列手機晶片火力全開，搭載最新款中高階P90晶片的終端裝置最快明年上半年亮相，並導入人工智慧（AI）相關功能。

經過評比，P90的AI算力超越高通、海思等勁敵最新晶片，挾業界最強大的效能搶市；中低階晶片則持續升級，擴大市占，透過全系列產品通吃一線品牌客戶訂單。聯發科董事長蔡明介認為，AI將影響未來二、三十年產業趨勢，聯發科全力備戰，在AI發展上具有三大優勢，即開放平台、異購架構，以及豐富的技術、產品組合，可快速進入市場，聯發科在AI大戰中「準備好了」。

聯發科目前在大陸市場出貨的手機晶片主力是P系列產品，包括P70、P60與P22；印度等新興市場出貨主力是P22，以及主攻平價市場的A系列A22晶片。

聯發科P系列產品的AI效能比A系列更強，日前推出P35晶片是P22的升級版，已獲小米新機採用；P90則是P60與P70延伸的旗艦產品，預期接下來聯發科將主要以P90與P35晶片來接棒，鞏固甚至擴大市占率。

聯發科計算與人工智慧技術群本部協理林宗瑤表示，P90採用12奈米製程，效能遠勝採用7奈米的高通S855、海思的麒麟980。根據蘇黎世聯邦理工大學 AI Benchmark的數據，聯發科P90跑分拿下25,645分，打敗高通新品的22,082分、海思新品21,526分。

聯發科未公布目前P90已獲客戶採用的案件數，僅指出產品正由客戶導入中，已送樣開發。

聯發科自行打造的人工智慧平台NeuroPilot，包含AI處理器（APU）與軟體開發套件等，結合軟硬體及深度學習網路優化，可簡化創建過程，節省成本與上市時間。

聯發科強調，AI平台有專屬AI處理單元APU，可依照工作性質，把不同AI工作分配給APU、CPU與GPU處理，三者都能進行AI運算，讓個別的處理器各發揮所長，實現最優效能。

聯發科指出，進入AI時代發展的3A目標，就是產品要用得到（Accessible）、買得起（Affordable）與買得到（Available），才能真正發揮影響力。

評析
聯發科搭載最新款中高階P90晶片的終端裝置最快明年上半年亮相，並導入AI相關功能。

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轉貼2018年12月28日經濟日報，供同學參考

聯發科識別3D影像 單鏡頭就行

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科發展的AI技術，首創讓消費者只要利用單鏡頭手機，就可實現3D人體姿態識別，並延伸相關應用，例如用手機進行3D即時人體姿態追蹤，消費者就能像電影「鋼鐵擂台」一樣人機跟隨，人在手機鏡頭前做的動作，相關資料即時傳送，讓連線機器人幾乎同步做出一模一樣的動作。

聯發科的AI 3D人體姿態識別技術讓手機僅憑單鏡頭2D影像輸入，就可精準算出具備3D深度資訊的人體姿態動作，在低延遲的情況下，保持高精確度，讓手機相機的應用更多元化。

3D人體姿態識別技術讓手機AI相機能依照要拍攝的人體姿勢抓拍快門，自動偵測鏡頭前的人物跳躍，瞬間按下快門，達成各種姿勢抓拍任務。

AI相機也可進行教育與娛樂應用，透過手機就可控制機器人做各種人體能達到的角度動作，或是支援體感遊戲互動。AI相機也可讓虛擬人物模仿鏡頭前使用者做出的各種動作，甚至一起入鏡拍照，擴大娛樂應用範圍。

配備3D人體姿態識別技術的手機AI相機，也可成為虛擬隨身教練，消費者可透過手機精準識別鏡頭前的人物姿態，判斷做出的姿勢是否標準，再給予即時建議。

評析
聯發科發展的AI技術，首創讓消費者只要利用單鏡頭手機，就可實現3D人體姿態識別

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轉貼2018年12月31日工商時報，供同學參考

聯發科、瑞昱、新唐搶攻語音辨識

工商時報 蘇嘉維／台北報導



語音辨識滲透率不斷成長，帶動人工智慧（AI）市場需求不斷上升。半導體廠為搶攻這塊語音辨識、AI商機，IC設計廠聯發科（2454）、瑞昱（2379）、新唐（4919）及威盛（2388）等都已經在去年先後推出相關產品，準備搶攻語音辨識掀起的人工智慧大餅。

語音辨識未來將取代觸控，讓人機介面進展到使用者與人工智慧助理對話，就可操作終端裝置的階段。根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，語音辨識在語音助理的推廣帶動下，預估全球語音辨識產值將自2016年的26.13億美元，至2021年將成長為159.79億美元，年複合成長率（CAGR）高達43.64％。

語音辨識除了軟體端開發之外，硬體端也相當重要。供應鏈指出，由於各大系統廠以人工智慧在開發語音辨識系統時，需要建立大量不同的資料庫，且必須要透過大量運算，不過系統廠對於晶片運算規格不同，因此自然衍生出客製化晶片市場。

由於客製化晶片市場崛起，將可望帶動特殊應用晶片（ASIC）廠創意、世芯-KY（3661）及智原（3035）將可望吃下這波人工智慧、語音辨識商機訂單，另外IC設計龍頭聯發科由於擁有大量矽智財（IP）及先進製程投片經驗，因此也藉由資料中心的網通晶片切入ASIC市場。

聯發科除了ASIC產品之外，也透過終端裝置上的運算晶片打進語音辨識市場。法人指出，聯發科先前就以運算晶片拿下亞馬遜Echo系列訂單，隨著亞馬遜推出各式智慧語音裝置，聯發科也隨之推動業績成長，市場目前傳出Echo系列正在大缺貨，聯發科可望受惠於這波追單需求，帶動物聯網晶片出貨暢旺。

另外，瑞昱為了搶攻智慧語音辨識市場，推出麥克風遠距語音識別增強單晶片，可導入到智慧音箱、智慧電視、車用電子及白色家電等終端裝置；新唐則以ARM Cortex M0 32位元微控制器（MCU）為基礎，推出語音辨識系列平台，搶食語音辨識大餅。

今年甫宣布大舉切入人工智慧市場威盛自然也沒有在語音辨識上缺席，威盛推出的語音辨識OLAMI今年成功打入物聯網裝置當中，還切入英文教學的教育市場。

評析
聯發科除了ASIC產品之外，也透過終端裝置上的運算晶片打進語音辨識市場。

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轉貼2019年1月4日工商時報，供同學參考

聯發科、新唐打入Sony遊戲機供應鏈

工商時報 蘇嘉維／台北報導



Sony最新推出的限量遊戲機PlayStation Classic掀起玩家懷舊風潮，引發市場熱銷。根據拆解報告指出，IC設計廠聯發科（2454）、新唐（4919）分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。

Sony目前已經開始研發新一代遊戲主機，法人看好，未來聯發科、新唐有機會再奪Sony新訂單。

Sony於去年12月推出的遊戲機PlayStation Classic是以第一代PS遊戲機為基礎打造的復刻版，不僅遊戲機外型與初代PS相同，就連控制手把也一模一樣，當中更內建多達20款經典遊戲，Sony大打懷舊牌，引發市場熱銷風潮。


拆解網站也於近日釋出PlayStation Classic的拆解報告，其中聯發科以ARM架構Cortex-A35四核心處理器及繪圖處理器PowerVR GE8300推出MT8167A。另外法人也指出，新唐以音效晶片成功拿下PlayStation Classic的訂單。

市場傳出，目前Sony已經開始進行研發新一代遊戲主機，且將可望採用AMD的繪圖處理器，另將具備8K畫質，供應鏈預料Sony新遊戲機將可望在2020年上市。法人分析，由於8K電視將可望隨著2020年東京奧運開始明顯普及，因此新PS主機在2020年上市相當合理。

法人認為，智慧手機市場需求放緩，IC設計廠也開始將觸角轉向電玩市場，其中遊戲機更是不容小覷的一塊大餅，因此聯發科、新唐有機會藉由目前在遊戲機市場布局的經驗，攻入Sony下一代遊戲機供應鏈，大啖電玩商機。

事實上，聯發科早在2016年就曾經以802.11ac的WiFi及藍牙4.0晶片打入微軟Xbox One S訂單，至於新唐也以音效晶片及微控制器（MCU）攻入Xbox One、Sony PS VR頭戴式裝置中，顯示兩大IC設計廠在遊戲機市場已逐步成為系統廠首選。

除了Sony之外，Xbox也規劃推出新一代遊戲主機。法人指出，聯發科同樣有機會以特殊應用晶片（ASIC）進軍微軟遊戲機市場，若能成功奪下微軟訂單，聯發科將通吃微軟、Sony等兩大遊戲主機平台商機。

評析
聯發科、新唐分別以運算晶片及音效晶片成功打入Sony供應鏈，替業績注入一股強心針。

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轉貼2019年1月4日聯合晚報，供同學參考

蘋概掉了一地 譜瑞逆勢突擊

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

受蘋果調降首季財報拖累，蘋概股首季營運黯淡無光，蘋概股之一譜瑞-KY（4966）股價逆勢撐紅，上漲5元，收在447元。法人指出，大量資料傳輸仰賴高速傳輸介面技術需求不變，譜瑞eDP-TCON在筆電及平板需求持續成長，2019年營運正向成長，全年營收獲利可望維持雙位數年增。

隨著圖像解析越來越高，高解析畫質及檔案資料量越來越龐大，大量資料傳輸對高速傳輸介面技術需求不變，譜瑞eDP-TCON（時序控制晶片）需求持續成長，主要提供7至17吋面板使用，為蘋果iPad及MacBook獨家供應商，營收占比達50%，隨著筆電客戶逐漸由過去eDP1.2版升級至1.3／1.4介面，譜瑞2019年eDP-TCON仍維持雙位數成長。

另外，外界看好譜瑞將觸角延伸至資料中心領域，法人指出，PCIe中繼器新切入資料中心應用領域，2020年後，可望以20%~30%市占率，PCI-SIG推出PCIe 4.0規格，預計在第1季底推出，並投入PCIe 5.0研發，未來在高頻寬領域，譜瑞可望保持技術上領先。

另外，因應窄邊框液晶顯示面板推出內建面板驅動晶片高度整合的時脈控制器，可望在本季開始量產。譜瑞推出整合驅動暨觸控IC（TDDI）製程上採用55奈米，相較於同業仍採用80奈米，可減少約30%的功耗，相當具有競爭力。

評析
譜瑞eDP-TCON在筆電及平板需求持續成長，2019年營運正向成長，全年營收獲利可望維持雙位數年增。

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轉貼2019年1月5日聯合晚報，供同學參考

今年科技趨勢 自駕車、5G、AI 笑傲江湖

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年開春美中貿易戰仍懸而未決，全球科技產業仍繃緊神經，但科技趨勢潮流仍不斷向前邁進，根據各大研調機構對2019年科技趨勢所作的預測，不約而同聚焦在人工智慧、5G及車用所帶起周邊應用興起，對身為全球半導體重鎮的台灣而言，下一波趨勢崛起，誰能站在科技浪頭上，將是半導體族群再次翻轉重要里程碑。

2019年 23%企業會用AI
近期國內外各大研調機構對於2019年科技趨勢紛紛作出預測，AI、5G及車用不僅是半導體企業成長一門顯學，也再次被各機構入榜重中之重，顧能（Gartner）調查顯示，全球各行業雖只有14%表示已開始部署AI，而23%計畫在未來一年之內會用AI，但大部分的企業信息長都計劃在接下來的1至3年中開始使用。

顧能預估，2021年人工智慧增強功能將產生2.9兆美元商業價值。集邦科技表示，中國快速發展AI，預計將在2025年創造4,000億人民幣產值的規模。而歐美晶片業者在AI晶片開發，也開始著重神經網路運算的效能提升，再加上台積電的7奈米製程已經進入量產時程，將大幅強化2019年旗艦智慧型手機的運算性能。國際數據資訊（IDC）預測2022年，全球25%的終端設備將具備AI邊緣運算的功能，AI應用將從企業、消費應用往外擴散至下個階段至環境智能。

2020年 66%企業布局5G
另外，根據顧能調查發現，在考量以物聯網通訊與影片將成為企業運作效率關鍵之下，66%的企業組織有意在2020年前部署5G。IDC表示，5G初期應用會以EMBB所帶來的3D，VR／AR， 4K8K或全像投影等服務為主，隨著高、中、低頻的5G基站布建完整和網路切片等技術的導入，屆時遠端遙控的無人智慧工廠、遠距離智慧醫療、自駕車和大規模車隊自動管理、大眾交通智慧運輸系統和智慧城市的運作就會陸續展開。

集邦認為， 2019年5G逐步朝商用化邁進，其中新基地台建設和現有設備更新，將加快5G相關投資，並帶動光通訊相關產品需求提升，初期以光纖、光纜布建及基地台天線和射頻元件為主，預估網路優化維護將對網路通訊設備有新一波需求。

2021年前 10%汽車導入自駕
新能源車與自駕車部分，工研院IEK指出，全球電動化趨勢逐漸排擠傳統車輛銷量，全球電動機車市場以亞洲為主戰場，預估2018至2020年複合成長率為12.1%，全球總銷量將達到135.5萬台。集邦表示，自駕車在AI與安全性功能同時並進發展的情況下，預期2019年Level 3至Level 4車用中央處理器的市場競爭將更為激烈。顧能則預測，2021年10%的汽車或多或少都有一定程度的自動駕駛。

評析
根據各大研調機構對2019年科技趨勢的預測，不約而同聚焦在人工智慧、5G及車用所帶起周邊應用興起

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轉貼2019年1月5日聯合晚報，供同學參考

半導體掀浪 產業龍頭搶先機

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年5G、AI時代來臨，串連起物聯網、自駕車、區塊鏈、智能環境、語音辨識等應用崛起，帶來半導體產業一連串的變化與商機，台灣半導體產業聚落在全球占有一席之地，從上游晶圓代工到IC設計可望雨露均霑，而產業龍頭挾其豐沛資源將優先受惠。

無論是5G、AI或是其他科技趨勢都跳脫不出台積電營運範疇，外資點名台積電優先受惠，2018年營收突破1兆元台幣，2019年維持5%至10%成長，物聯網、高效能運算及車用在2019年呈現雙位數成長，7奈米先進製程技術定於一尊，營收比重將快速攀升。世界先進則持續受惠於外商IDM客戶委外生產趨勢，車用營收比重逐季攀升。

IC設計龍頭聯發科在5G、AI開發腳步領先國內同業，連帶在物聯網、車用也多有著墨，並與國際大廠合作開發，其中手機晶片，5G多模數據機晶片Helio M70為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，今年量產出貨。日前發表P90晶片搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，在國外專業評比網站跑分勝出競爭對手。

在車用晶片領域，聯發科開發Autus平台，為自動駕駛提供AI、毫米波、機器學習及先進視覺處理解決方案。為物聯網所設計研發的產品項目超過一百萬種消費性電子產品，高效能、低耗功特性更獲得國際品牌大廠採用。

5G及AI帶動物聯網、語音辨識、自駕車、智慧城市等等商機，台廠包括：瑞昱、立積、矽力-KY、茂達、凌陽、盛群、凌通、新唐、信驊、原相、晶相光、尚立等也有機會成為此波趨勢潮流受惠者。

評析
聯發科在5G、AI開發腳步領先國內同業，連帶在物聯網、車用也多有著墨，並與國際大廠合作開發

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半導體廠群聚CES 聯發科強打5G及AI

工商時報 涂志豪／美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智慧及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規畫。其中，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。

至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70數據機晶片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edge computing）及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。

英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用晶片（ASIC）整合的新平台，提供業界有機會快速導入AI運算。

蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作，以7奈米製程為主軸，提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。

輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡，輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果，並可望發表突破性新技術。

聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。

評析
聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場

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無懼蘋果下修財報 譜瑞 4大動能業績續衝

工商時報 蘇嘉維／台北報導

高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY（4966）雖然身為蘋果概念股一環，但並非iPhone供應鏈，但法人看好譜瑞-KY今（2019）年可望受惠於通吃英特爾、AMD的伺服器訂單，以及筆電邁入4K高畫質帶動時序控制器（T－CON）出貨暢旺，加上蘋果iPad及Macbook新機效應，和Type－C產品出貨續衝，帶動譜瑞-KY今年業績可望優於去年表現。

iPhone出貨量下滑在市場傳聞已久，終於獲得蘋果執行長庫克間接證實，他同時也拋出下修今年第一季財報的震撼彈，引發市場對於蘋果供應鏈的業績疑慮。不過，譜瑞-KY雖然身為蘋果概念股其中一環，但主要以iPad、Macbook為主，因此業績不僅有機會不衰退，甚至還可望逆勢成長。

法人指出，譜瑞-KY主要供應蘋果iPad、Macbook的eDP時序控制器，目前蘋果最新推出的iPad Pro、新款Macbook Air當中的eDP時序控制器就是由譜瑞-KY所供應，由於新機拉貨需求一向至少持續三季，從去年第三季開始算起，譜瑞-KY業績可望旺至今年第二季。

此外，伺服器高速傳輸介面已經邁入PCIe Gen4世代，當中作為訊號中繼器的Retimer晶片更是系統廠不可或缺的產品。供應鏈指出，譜瑞-KY的Retimer晶片已經成功打入英特爾、AMD陣營，有機會在今年下半年起開始放量出貨，成為譜瑞-KY的業績支柱。

隨著電視即將邁入8K世代，筆電也將開始大量邁進4K畫質，不過由於畫質大幅提升，所需要的驅動IC也必須同步增加，加上驅動IC所需要傳送的位元數上升，產品單價也有機會成長。法人表示，譜瑞-KY的時序控制器及源極驅動IC（Source Driver）已經打入台灣、中國大陸面板廠，在筆電4K畫質需求帶動下，譜瑞-KY今年出貨表現不看淡。

譜瑞-KY看好未來USB Type－C介面需求持續成長，推出的Type－C介面同步支援目前主流USB 3.1 Gen2規格，去年下半年起出貨也開始明顯成長，在這股動能下，譜瑞-KY相關USB產品出貨將持續衝刺。

法人指出，今年在四大動能帶動下，譜瑞-KY業績將可望優於去年表現。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

評析
今年在四大動能帶動下，譜瑞-KY業績將可望優於去年表現。

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2019 CES／聯發科、凌通秀AI晶片

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年CES展將登場，IC設計龍頭聯發科（2454）與凌通（4952）大秀AI（人工智慧）智能晶片。聯發科今年一口氣展示多款AI終端產品解決方案，涵蓋智慧電視AI成像畫質技術、AI視覺、智慧音箱的AI語音交互平台。凌通亦推出多款AI智能晶片，其中AI智能人臉跟拍飛行器已確定獲得中國客戶採用，預計今年第1季量產供貨。

聯發科
MT8175／AI視覺平台
MT8518／可攜智慧音箱AI語音交互

今年CES展聚焦AI、5G、自駕車與車聯網等相關應用，雖因美中貿易戰使得中國大廠轉為低調甚至缺席，但鎂光燈聚焦科技趨勢仍不斷向前邁進。聯發科今年展場主打AI及車載晶片平台解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平台MT8518。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，AI從語音走到影像，並從雲端走向終端，延續先進智慧電視AI成像畫質技術，聯發科在下一代電視傳輸標準（ATSC 3.0）重要組成部分，已是首家完成「Verance Aspect評估測試」單晶片供應商。

而智慧顯示和智慧相機的MT8175可帶來更快、更精確的圖像品質；MT8518則讓智慧語音助理裝置實現在雲端與終端間的無縫接軌，為客戶開拓了將語音助手引入到可攜式智慧音箱市場的商機。

此外，聯發科功能強大的音訊參數調整工具PowerAQ，已獲得許多國內外知名音頻品牌採用。

凌通
AI智能人臉跟拍飛行器 Q1量產出貨

凌通則展出多款邊緣運算AI多媒體整合方案，包括AI智能人臉鎖定自拍飛行器方案、AI智能手勢控制方案、AI智能語音辨識技術，及搭配AI智能寵物、AI自走車等多款智能玩具多媒體整合產品。

評析
聯發科功能強大的音訊參數調整工具PowerAQ，已獲得許多國內外知名音頻品牌採用。

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轉貼2019年1月8日聯合晚報，供同學參考

2019 CES／聯發科獲頂級車訂單 下半年出貨

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

聯發科（2454）今年CES展多項產品大放異彩，其中車載晶片品牌Autus驚豔亮相，車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域均傳出好消息。智慧座艙系統獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可，2019年下半年正式搭配量產車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，預計最快2020年正式出貨。

聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合AI、通信、感測器及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，為汽車電子前裝市場打造完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案，大幅降低汽車製造商的開發成本。

其中車載通訊系統提供汽車高可靠性和豐富應用，如：載波聚合技術可最大限度的提高網路頻寬利用率；內建的應用處理器幫助汽車製造商開發更豐富的服務和應用；整合 HSM硬體安全模組和加密引擎，保護網路和資料安全；晶片的高度整合可大幅節約遠端資訊控制單元的系統成本並降低系統設計的複雜度。

毫米波雷達解決方案則整合數據機DSP、射頻、封裝天線於一體的短距雷達晶片，以高頻電磁波及連接的先進技術為基礎，領先業界採用CMOS製程技術，帶來更優化的尺寸、性能、功耗和成本。該毫米波雷達方案已於2018年底量產。

智慧座艙方案可多作業系統同時運行，讓開發商能整合傳統資訊娛樂系統及數位儀錶盤，同時也可做為通用的車規運算處理器，以執行行車安全相關功能包括全景監控影像系統及駕駛監控系統。

視覺駕駛輔助系統，內建自主研發的視覺與AI硬體加速處理器，能高性能即時處理錄影鏡頭的大量動態圖像資訊，晶片尺寸僅為目前市面上現有方案晶片尺寸的一半，可大幅縮小整體系統模組的面積。

評析
聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域均傳出好消息。

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轉貼2019年1月9日工商時報，供同學參考

聯發科 晉升ADAS供應鏈

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）宣布推出車載晶片品牌Autus，其中毫米波雷達方案已於2018年底量產，智慧座艙系統將於2019年下半年搭配量產車型推出市場，車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。法人指出，聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為先進駕駛輔助（ADAS）供應鏈。

聯發科自2016年底宣布進軍車用晶片市場後，屢次傳出打入Teri 1車用零組件供應鏈，終於在8日傳出好消息。聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，Autus為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案。

聯發科本次一共推出車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品。其中，車載通訊系統搭載的數據機是專為車規設計的系統單晶片（SoC）方案，可與智慧型天線（Smart Antenna）整合確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作。

智慧座艙方案則支援RTOS、Android及Linux等多種作業系統，可讓開發商打造整合傳統資訊娛樂系統、數位儀錶板及全景監控影像系統等多種方案；視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析及汽車週邊全景監控

至於超短距毫米波雷達解決方案，聯發科指出，偵測角度（FOV）、物體辨識率及回應速度等功能都相較過往雷達更加強大，同時對於環境天候的抗干擾能力強。

事實上，目前聯發科研發的車用四大產品，都是現今汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）的必備要件，更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素，隨著聯發科正式進軍ADAS市場，也就等同於取得跨入自駕車領域的門票。

聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品將於今年開始陸續出貨。法人表示，聯發科已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈，今年將先由毫米波雷達打頭陣，下半年又有智慧座艙系統接棒出貨，代表車用晶片將從今年開始挹注聯發科業績。

評析
聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為ADAS供應鏈。

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聯發科AI晶片 百花齊放

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科（2454）8日推出多款人工智慧（AI）晶片，分別進軍智慧電視、智慧語音裝置等平台。聯發科表示，透過強大AI邊緣算力，結合演算法和軟體工具，讓聯發科跨入智慧家居、穿戴、智慧手機、自動駕駛和其他聯網設備。

此外，隨著亞馬遜宣布進軍車載語言平台，法人看好，聯發科將有機會隨之搶進智慧汽車供應鏈。

聯發科最新一代智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）為數位電視導入人臉識別、場景檢測等AI增強功能。聯發科表示，透過場景檢測，智慧電視可以從每幀畫面中區分出人像和其它類型的場景，如風景、室內或體育場館等，在自動調整清晰度的同時微調膚色，令圖像更加逼真。


至於人工智慧視覺平台，聯發科指出，該平台以最新的圖像信號處理器（ISP）及人工智慧處理單元（APU），讓圖像捕捉更快、更清晰，而且功耗更低。另外在智慧語音交互系統晶片上，聯發科強打低功耗技術，應用在語音喚醒、串流媒體播放及遠距指令功能上，使終端裝置待機時間延長十倍，播放時間比上一代增長兩倍。

聯發科長期與亞馬遜在Echo系列產品上合作，在魚幫水、水幫魚的互惠情況下，亞馬遜成功打響了智慧音箱，聯發科則在物聯網晶片上擁有不凡的出貨表現，甚至超越競爭對手高通，現在亞馬遜已經對外喊出下一步將跨入車用智慧語音市場，法人看好，聯發科可望循先前成功經驗，聯手亞馬遜打入車用平台。

聯發科智慧設備事業群總經理游人傑表示，人工智慧正在重塑我們與科技的互動方式，從手機拍照，到用語音助理查詢天氣，到電視上的串流媒體播放和車載導航等，聯發科高性能、高效的解決方案可滿足下一波人工智慧終端設備的處理需求。

評析
隨著亞馬遜宣布進軍車載語言平台，聯發科將有機會隨之搶進智慧汽車供應鏈。

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轉貼2019年1月9日聯合晚報，供同學參考

聯發科新WiFi晶片組 聚焦智慧居家

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

2019年開春IC設計龍頭聯發科（2454）一連發表多項產品，全力搶攻5G、AI及智慧連結商機企圖心強烈，今日再宣布推出家庭和企業網路服務的智慧連接晶片組，支援下一代WiFi 802.11ax技術，可望快速打入國際品牌大廠供應鏈。

聯發科今年CES展一連發表5G、AI、車載及智慧連結等相關應用，有鑑於5G時代來臨，帶動物聯網等相關應用快速崛起，今日再發表新一代WiFi晶片組，可支援一系列無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，聚焦在智慧家居及企業網路服務等應用。

聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑指出，聯發科目前在電視、串流媒體設備、智慧音箱、智慧語音助手和平板電腦領域佔有市場領先地位。

新WiFi晶片組可為設備製造商客戶帶來正交頻分多址、多用戶MIMO、目標喚醒時間、空間複用等多項優勢。

評析
聯發科目前在電視、串流媒體設備、智慧音箱、智慧語音助手和平板電腦領域佔有市場領先地位。