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[轉貼] IC設計;手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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 樓主| 發表於 2019-10-16 19:08:08 | 顯示全部樓層
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譜瑞買庫藏 股價強彈

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

時序控制器與高速訊號介面IC業者譜瑞(4966)昨(12)日宣布實施庫藏股,該公司昨日股價隨著大盤反彈,收盤漲逾8%,收在403元,收復400元整數關卡。

這次譜瑞規劃從集中交易市場買回庫藏股,將轉讓股份給員工,買回區間預計從12日起至12月11日止,將買回500張,占該公司已發行股份0.63%,買回區間價格為282.5至677元,當公司股價低於區間價格下限,將繼續買回。

譜瑞為蘋果供應鏈之一,客戶群涵括美、日、韓與兩岸大廠,其持續擴展產品版圖,以符合面板與高速傳輸技術的進展趨勢,並為客戶提供客製化解決方案。該公司在今年4、5月間,也曾實施庫藏股,買回庫藏股170張,執行率為100%。

譜瑞9月業績為10.4億元,再創歷史新高,月增約一成,第3季業績季增幅度也超過一成,換算以美元計算營收約8,550萬美元,符合原先預期的8,100萬至8,900萬美元區間,累計前三季合併營收為72.45億元,比去年同期小減。

譜瑞第3季業績成長,主要是受惠於傳統筆電出貨旺季,除了既有時序控制IC及高速IC等產品,該公司布局驅動與觸控整合IC(TDDI)產品,預計本季內可開始出貨。

評析
譜瑞宣布實施庫藏股,將買回500張,占該公司已發行股份0.63%,買回區間價格為282.5至677元
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 樓主| 發表於 2019-10-16 19:08:42 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月15日工商時報,供同學參考

聯發科、凌陽 大啖自駕車商機

工商時報 蘇嘉維/台北報導



隨著自駕車研發不斷展開,預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍,國內IC設計廠聯發科(2454)已經開始送樣,明年有機會開始小量出貨,其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子,未來有機會大啖自駕車商機。

根據研調機構IC Insights報告指出,預估2017~2021年車用晶片的年複合成長率(CAGR)將達到12.5%,成為所有應用類別成長最高的類別,而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元,相較於今年的323億美元還要高出許多。

由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能,國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後,便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊,並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。

聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外,還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台,目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證,瞄準全球一線車用零組件供應商。

據了解,聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為,若是認證狀況順利,聯發科有機會在2019年開始少量出貨,並於2020年放量出貨,並正式晉升為前裝車廠供應鏈。

除此之外,偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統(ADAS)開始布局。法人指出,偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場,兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用,雖然當前挹注業績表現不明顯,但隨著車用晶片市場規模擴大,凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。

至於原相先前推出的車用手勢控制IC,目前已經獲得歐系車廠採用,主要應用在資通訊娛樂系統,駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用,減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出,原相將可望於今年底前開始小量出貨,於明年開始放量。

評析
聯發科車用晶片已對各大車廠進行送樣,若認證順利,會在2019年開始少量出貨,並於2020年放量出貨
 樓主| 發表於 2019-10-16 19:08:56 | 顯示全部樓層
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外資預言:聯發科明年毛利率站穩40%

王逸芯台北報導

歐系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出,受到整體市場不確定性增加,調降聯發科目標價至440元,展望2019年,聯發科將在智慧型手機晶片上持續優化,拉高市佔率以及毛利率,該歐系外資認為,聯發科明年全年毛利率將站穩40%大關。

歐系外資表示,聯發科計畫在2019年於智慧機晶片產品上持續擴大市佔率以及拉升毛利率表現,這將推動聯發科2019年盈利復甦,但反映整體宏觀市場的不確定性上升及新興市場貨幣快速貶值,這將對終端需求產生負面影響,調降聯發科2018年、2019年、2020年每股盈利預測8%、7%以及4%,調降聯發科目標價由475元調降到440元,評等維持買進。

歐系外資表示,預估聯發科第三季每股獲利落在3.46元,季增加27%、年增加5%,展望第四季,受惠更多客戶採用A22、P22、P60,加上新產品(增強版P60、暫定為P70),調查顯示,更多大陸智慧手機製造商計畫在第四季使用基於AI功能設計的Helio系列於中/低端智能手機,其在與美國高通的競爭格局中,擁有較佳的利基。預估聯發科智慧型手機晶片出貨量季增約2%,整體營收增減約6%,單季毛利率季增加0.4個百分點至39.4%。

歐系外資指出,智慧手機晶片的平均銷售價格自從第三季度以來季減少5-6%,此趨勢將延續到第四季,但這卻已經比前一周期的季下滑15-20%收斂,這應該是歸功於高通在晶片銷售上不願意再進一步採取更積極的定價策略,以維持毛利率數字,聯發科預計2019年在產品組合改善、更好的成本結構以及智慧手機晶片的價格競爭有所緩解下,全年毛利率將增長2.9個百分點至41.7%,且在2019年第一季、第二季時,單季毛利率就可以上升至40.1%、41.2%。

評析
2019年聯發科將在智慧型手機晶片上持續優化,拉高市佔率以及毛利率
 樓主| 發表於 2019-10-16 19:09:10 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月16日科技新報,供同學參考

聯發科整併晨星半導體電視晶片部門  員工全數留任

作者 Atkinson

國內 IC 設計大廠聯發科在 2018 年初獲得中國商務部同意,正式解除對與晨星合併案的限制之後,開始加速內部的整併。在 8 月份,聯發科正式宣布,晨星半導體的業務部分將一分為三。在電視晶片業務方面,未來將併入聯發科,與聯發科既有的電視晶片部門合併,成為聯發科旗下電視事業體。在觸控晶片的方面,則將併入聯發科集團旗下奕力科技。最後,機上盒晶片業務則將成為集團下新公司──台灣晨星國際科技的業務之一,並且預計將於 2019 年 1 月 1 日正式完成合併。

由於電視晶片業務方面,未來將併入聯發科,與聯發科既有的電視晶片部門合併,成為聯發科旗下電視事業體。因此在目前進行的合併過程中,之前市場傳言將因為人員與工作職缺的重疊,會有原晨星半導體的員工進一步資遣或優退的情況產生。不過,在之前聯發科陸續發出聘書給原晨星半導體的員工之後,證實並沒有預期中的資遣或優退情況發生。對此,聯發科方面指出,因為面對全球市場的競爭,並且為未來的發展鋪路,在目前人才需求吃緊的情況下,不會進行任何裁員或優退的動作。

聯發科進一步表示,過去一段時間以來,雖然受到中國商務部的限制,聯發科與晨星半導體就是各自獨立運作的狀態。不過,依據過去在競爭時期的經驗,還是到後來相互合作的經驗,都已經充分地了解彼此。而且,彼此的人才都是很優秀的人才情況下,整併後的適應期將可以縮短,也能提升聯發科的競爭力。未來,在硬體由原晨星半導體團隊負責,其他則由聯發科主導的情況下,在 2019 年完成合併之後,相關人員將進駐聯發科總部辦公。

事實上,面對外部環境的挑戰,聯發科也正在積極進行內部的事業整併,以提高競爭力。日前,就有歐系外資發出報告指出,受到整體大環境的不確定性因素提升,將聯發科的目標價提降至每股新台幣 440 元的價位。但是,展望 2019 年的營運,聯發科將在最關鍵的智慧型手機晶片上持續優化,拉高市占率以及毛利率,使得聯發科在 2019 年全年毛利率將站穩 40% 大關。

而對於要達成這樣的營運目標,人才的加入就成為聯發科未來發展的關鍵。而除了此次並晨星半導體電視晶片部門將不進行優惠或裁員的動作,使員工全數留任之外。據了解,聯發科也還在持續進行人才招募中,以持續加強在產業中的發展。

評析
面對外部環境的挑戰,聯發科也正在積極進行內部的事業整併,以提高競爭力。
 樓主| 發表於 2019-10-16 19:09:39 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月17日工商時報,供同學參考

蘋果拉貨 譜瑞Q4營收攻新高

工商時報 蘇嘉維/台北報導



高速傳輸介面廠譜瑞-KY(4966)受惠於美系客戶積極備貨需求帶動,今年第四季eDP-TCON將進入出貨旺季。法人預估,譜瑞-KY本季合併營收將可望站上今年單季新高,並有機會突破去年第三季創下的歷史新高表現,這股拉貨動能將延續到明年第一季,帶動明年首季淡季不淡。

蘋果新產品動態一向都是市場關注的焦點,日前市場傳出蘋果將於今年底前推出新款iPad Pro及Macbook產品。外電報導指出,新款Macbook可能將推出13吋Retina螢幕版本,藉此取代長久未更新的Macbook Air產品線,另外iPad則可望由於效能提升,帶動顯示畫質更加強大。

法人表示,譜瑞-KY本次依舊為蘋果新款Macbook及iPad的eDP-TCON供應商,由於本次顯示畫質與過往產品相比提升不少,因此支援頻寬也相對成長,預料新款eDP-TCON產品將可望優於過往水準。

法人指出,進入第四季後,蘋果已經開始對供應鏈積極拉貨,譜瑞-KY自然也不例外,預估譜瑞-KY今年第四季合併營收將可望站上今年單季新高,同時有機會改寫去年第三季寫下的歷史新高水準,且蘋果這股拉貨動能將可望一路至少延續到明年第一季,同步帶動明年首季營收繳出淡季不淡的成績單。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

除了蘋果之外,目前筆電廠商由於電競市場興起,開始逐步推出4K畫質的筆電,因為高畫質需求帶動下,譜瑞-KY將可望以DP 1.3及1.4規格打進非蘋筆電品牌,帶動高速傳輸介面產品出貨放量成長。

至於PCIe Gen4產品上,譜瑞-KY目前正在與AMD攜手合作,打造應用在伺服器平台的Retimer晶片,預期明年將有機會打進資料中心供應鏈,並於明年下半年攻入英特爾。

此外,今年以來智慧手機市場由於輕薄化及窄邊框需求,使整合觸控暨螢幕驅動IC(TDDI)滲透率不斷提升,譜瑞-KY看好TDDI市場廣大,目前已經成功打入群創面板供應鏈,將可望於明年開始放量出貨,成為觸控產品線的新支柱。

評析
譜瑞看好TDDI市場廣大,已打入群創面板供應鏈,明年開始放量出貨,成為觸控產品線的新支柱。
 樓主| 發表於 2019-10-16 19:10:07 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月17日工商時報,供同學參考

聯發科P70倒數計時,助威Q4行動晶片出貨

王逸芯台北報導

關於聯發科 (2454) 接替P60的新晶片產品,一直有風聲說「即將推出」,執行長蔡力行也在上一季法說會時預告「不久後就可以看到」,只是隨著時序進入第四季,始終未看到新產品,而最新消息傳出,聯發科計畫在10月底發表Helio P系列的P70,且屆時相關終端手機產品也會順勢推出市場,若消息為真,其將成為聯發科第四季重要營運支撐。

大陸智慧型手機成長趨緩,今年全年預估較去年持平,因此,在市場緊縮之際,聯發科積極透過高CP值產品搶市,一方面可以提高市佔率,一方面則對自家毛利率也可以有所貢獻,有助於其挺進40%。

至於面對對手高通,聯發科P70對應的就是高通驍龍710、驍龍670而來,從產品時間線的角度,在高通積極搶占大陸中高階市場之際,聯發科勢必會端出相對應的產品應戰,就有歐系外資表示,聯發科第四季受惠更多客戶採用A22、P22、P60,加上新產品P70,預計將有更多大陸智慧手機製造商計畫在第四季使用基於AI功能設計的Helio系列於中/低端智能手機,預估聯發科智慧型手機晶片單季出貨量季增約2%。

評析
聯發科計畫在10月底發表Helio P系列的P70,,其將成為聯發科第四季重要營運支撐。
 樓主| 發表於 2019-10-16 19:10:20 | 顯示全部樓層
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亞系外資看好聯發科  降目標價至350元

財訊快報/何美如報導

亞系外資在最新出爐的聯發科(2454)研究報告指出,聯發科受惠產品組合優化,及車用領域有進展,2019年業績穩健成長,在智慧手機晶片市佔率成長及非智慧手機產品收入成長下,毛利率將進一步提升,維持優於大盤評等,但將目標價由400元調降到350元。

亞系外資表示,聯發科智慧手機產品組合持續改善,今年起出貨量和利潤率已經持續改善,隨著高端12奈米晶片出貨比例增加,打造更好的市場定位策略和積極改善成本結構,將有助於平均單價在2019年持續增長,且聯發科在行動晶片上多維持戰略性產品組合,即1~2款高端芯片,且在2019年起5G將是產業另一個關鍵,相信聯發科在5G技術開發方面的進展要好於3G和4G。

在ASIC和物聯網方面,亞系外資認為,聯發科將為數據中心和網絡基礎設施增加7奈米交換機IC出貨量,其NB-IoT晶片出貨量將從今年下半年開始逐步增加,且智慧音箱、遊戲ASIC客戶、PMIC(電源管理IC)也將持續增長,預估聯發科2019年成長型產品的營收增長將逾10%。

至於在電視SoC上,亞系外資表示,隨著晨星在大陸市場的整合,預計聯發科在兩個團隊的資源整併後,可以將更多的資源注入其他產品領域,電視SoC在今年受到DRAM價格上漲拖累,預估2019年時DRAM價格趨於穩定,衝擊將會紓解,聯發科在2019年將保持其在電視SoC的市場份額。

亞系外資認為,聯發科明年成長動能包括ASIC(客製化晶片)、物聯網以及智慧手機高端12奈米晶片,且毛利率在智慧手機晶片上市占成長以及非智慧手機產品收入成長下,預估2019年毛利率將從2018年的38%提升至39%,維持優於大盤評等,但將目標價由400元調降到350元。

評析
聯發科受惠產品組合優化,及車用領域有進展,2019年業績穩健成長,毛利率將進一步提升
 樓主| 發表於 2019-10-16 19:11:00 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月19日經濟日報,供同學參考

聯發科 明年毛利看升

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導



聯發科物聯網、客製化晶片(ASIC)、車用等業務持續成長,亞系外資最新報告看好,聯發科明年營收可望年增7%,隨著產品組合優化,毛利率也將進一步提升,維持優於大盤評等。

聯發科今年第3季業績符合預期,累計前三季合併營收為1,771.65億元,年減0.3%。該公司先前估計,第3季手機加上平板的行動平台裝置出貨量約1億至1.1億套,成長型產品包括物聯網、電源管理、ASIC晶片等,第3季需求呈現季節性成長。聯發科今年營收估計可能比去年小幅下滑,但毛利率將成長。

亞系外資認為,聯發科明年毛利率有機會從今年的38%,提升到39%,主要受惠於手機晶片的毛利改善,以及非智慧手機方面的營收貢獻提升。

法人指出,聯發科手機晶片平均銷售價格可能於明年提高,主因高階12奈米製程晶片出貨比重拉升。

受惠於較佳的產品定位布局,以及成本結構改善,該公司今年手機業務表現已有所改善,明年相關策略應可延續。

至於5G,可說是聯發科下一個發展關鍵,法人認為,該公司在5G的技術發展地位,應相對優於其3G與4G時期的布局。

非手機業務方面,法人表示,聯發科供資料中心與網通建設應用的7奈米交換器晶片產品,明年將會展現成果。至於該公司的窄頻物聯網(NB-IoT)晶片,從今年下半開始逐漸放量。同時,其手機電源管理IC的市占率可能持續提高。

整體而言,法人評估聯發科明年成長型產品的業績將成長超過一成。

聯發科昨天股價逆勢漲0.5元、收225元,外資昨天買超401張,連續兩個交易日站在買方,兩天來合計買約878張。

評析
聯發科手機晶片平均銷售價格可能於明年提高,主因高階12奈米製程晶片出貨比重拉升。
 樓主| 發表於 2019-10-16 19:11:20 | 顯示全部樓層
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迎戰高通 聯發科雙箭齊發

工商時報 蘇嘉維/香港22日專電

聯發科(2454)搶攻5G商機不遺餘力,預計明年推出5G數據機晶片M70,除此之外,業界傳出,明年將會在全系列手機晶片中導入神經處理單元(NPU),將人工智慧運算功能打進中低階智慧手機當中,以5G、人工智慧雙管齊下,應戰強勁對手高通來襲。

5G世代將於明年到來,雖然高通已經率先喊出明年將會有多家品牌廠搭載自家5G晶片,將可望在5G市場拔得頭籌,不過聯發科也將有對應方式,明年第二季將首先推出M70數據機晶片搶攻市場,並採用台積電7奈米製程,搶攻一線品牌廠。

法人指出,聯發科可望在今年第四季中推出新款手機晶片,將接替上一代中高階手機晶片P60位置,同步採用台積電12奈米製程,不過效能及架構將明顯優於上一代水準,最大特點是將導入神經處理單元(NPU),將人工智慧效能更加強化。

與先前不同的地方在於,聯發科本次將導入類神經網路,預料將可望全面加速人工智慧運算速度,讓智慧手機相機、網頁瀏覽及應用程式使用上,更能貼近用戶使用習慣。除此之外,業界還傳出,聯發科將可望於明年在全系列手機晶片中,全力導入神經處理單元搶攻人工智慧市場,

事實上,聯發科今年在人工智慧領域布局頻頻,除了與阿里巴巴合作之外,又加入臉書、亞馬遜及微軟籌組的開放神經網路交換格式(ONNX)架構聯盟,更推出搭載人工智慧處理單元(APU)的P60等手機晶片,大舉進軍人工智慧市場。

評析
聯發科明年第二季將首先推出M70數據機晶片搶攻市場,並採用台積電7奈米製程,搶攻一線品牌廠。
 樓主| 發表於 2019-10-17 13:58:38 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月23日經濟日報,供同學參考

高通看5G應用:好日子很長

經濟日報 特派記者鐘惠玲/香港22日電



高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)22日表示,高通與生態鏈的合作夥伴共同期待2019年第五代行動通訊(5G)商用化,預計明年上半年市場就會出現5G Android智慧手機,看好5G將與人工智慧(AI)一起發展,「未來好日子還很長」。

高通是全球手機晶片龍頭,艾蒙預期5G即將邁入商用化,且看好「好日子很長」,為已邁入高原期的手機市場注入暖流。

聯發科也積極搶進5G商機,業界預期,5G商用化帶來的換機潮可觀,不僅對高通、聯發科等一線手機晶片廠有利,台積電、日月光等相關供應鏈也同沾雨露。

高通22日起在香港舉行4G/5G峰會,艾蒙在說明會中指出,5G即將面市,可以把所有東西都連結在一起,不只是消費性電子產品,而且是隨時隨地可連網,為產業帶來重大變革,例如讓智慧手機更升級,也改變了汽車等產業。

艾蒙強調,5G及其他技術發展息息相關,與另一當紅的產業趨勢-AI並非分別獨立發展,而是可以透過5G建構的高速傳輸能力,採低時延的方式接觸並運用巨量資料,一起推動如機器學習等應用,所以未來可發展的好日子很長。高通的成長策略,除了發展新技術,也希望把技術導入到新的應用領域。

有許多電信營運商採用高通的驍龍X50 5G數據晶片,建置5G NR試驗網路,如AT&T、中國移動、中國電信、中國聯通、NTT docomo等,在終端廠商也包括有包括宏達電、華碩、OPPO、VIVO、小米、SONY、夏普等,為其裝置合作夥伴。

對於5G發展,艾蒙表示,高通相當有信心,明年會有兩波手機廠的旗艦機採用其5G晶片。高通投資5G,創造價值,具備競爭優勢,有領先的產品組合,並有廣大的合作關係,對於消費者來說,也會有更好的使用經驗。在5G變革之中,會有贏家,如同在4G時代也有贏家一樣。

談到華為是手機廠,但也發展自家晶片,是否與高通為競爭對手,艾蒙指出,整個行動產業的生態系統都很具有競爭性,與華為有些合作,也有些競爭。對高通來說,重點是專注於核心競爭力,因此並沒有建置自己的工廠。

評析
5G商用化帶來的換機潮可觀,不僅對高通、聯發科等一線手機晶片廠有利,台積電等相關供應鏈也同沾雨露。
 樓主| 發表於 2019-10-17 13:59:19 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月23日經濟日報,供同學參考

聯發科 瞄準後年5G換機潮

經濟日報 特派記者鐘惠玲/香港22日電

高通與聯發科的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯網等市場,兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術布局深,預計最快明年上半就會有採用其相關晶片的終端裝置上市,聯發科則是瞄準2020年起的5G換機潮,積極搶占後續放量商機。

高通除了在手機相關業務具有競爭優勢,在手機以外的業務拓展,在近兩年也迅速成長,預計該公司2018會計年度手機以外相關業績將突破50億美元,物聯網、車聯網以及智能家居等,都是其著重開發的應用領域。

聯發科目前智慧手機與平板等行動裝置平台業務占比約三到四成,物聯網、電源管理IC及客製化晶片(ASIC)等成長型產品的業績比重則逾三成,電視晶片等成熟型產品占比近三成。

法人指出,未來聯發科的成長型產品及行動裝置平台,業績都將維持增長態勢。尤其是5G時代來臨,對其行動裝置平台業務開展,是另一新機會。

儘管5G標準預計2020年才會正式定案,但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G晶片的終端裝置推出;聯發科預計明年上半將先推出5G數據晶片M70,並從下半年開始出貨,供手機客戶採用的系統單晶片(SoC),則可能從2020年開始貢獻業績。

評析
高通在5G技術布局深,聯發科則瞄準2020年起的5G換機潮,積極搶占後續放量商機。
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轉貼2018年10月23日聯合晚報,供同學參考

高通:5G安卓手機 明年上半登場

聯合晚報 特派記者鐘惠玲/香港23日電

手機晶片大廠高通在香港舉行4G/5G峰會,該公司於會中大秀技術實力,宣布推出新版5G毫米波(mmWave)天線模組等5G產品,並提出5G NR手機的參考設計,體積可與目前的4G手機相當。另外,該公司的驍龍Snapdragon 675行動平台晶片也亮相。

高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)在峰會中表示,期待2019年5G商用化,預計明年上半就會出現5G安卓系統的手機,明年將有兩波廠商的旗艦機採用其5G晶片。

艾蒙強調,5G及其他技術發展息息相關,與另一產業趨勢人工智慧(AI)並非分別獨立發展,而是可以5G建構的高速傳輸能力,採低時延的方式接觸並運用巨量資料,推動如機器學習等應用。

高通在峰會中宣布推出QTM052 5G毫米波天線模組系列中體積最小的產品,比今年7月發表的首款產品體積再縮小25%,可因應5G NR裝置的尺寸需求,該公司目前已對客戶送樣,預計明年初隨著商業化5G NR裝置上市。另外,高通與三星合作開發中的5G NR小型基地台,預計於2020年時可開始送樣。

同時,高通也推出驍龍Snapdragon 675行動平台晶片,即日起供應,搭載此晶片的消費裝置預計可於明年第1季可上市。高通表示,Snapdragon 675可讓OEM廠商為其新推出的智慧型手機設計,打造新一代特色,擁有進階的電競運算能力、優異照相表現與多核心AI引擎。

評析
高通期待2019年5G商用化,預計明年上半就會出現5G安卓系統的手機
 樓主| 發表於 2019-10-17 13:59:46 | 顯示全部樓層
轉貼2018年10月25日工商時報,供同學參考

聯發科P70新晶片 11月搭智慧機問世

工商時報 蘇嘉維/台北報導

聯發科(2454)昨(24)日宣布推出新款中高階手機晶片曦力(Helio)P70。聯發科表示,增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級,實現了更強大的AI處理能力,效能相較上一代P60提升10~30%, 已經在台積電12奈米製程投片量產,預計今年11月搭載終端裝置一同上市。

聯發科P70採用台積電12奈米FinFET製程,應用多核人工智慧處理單元(APU),工作頻率高達525MHz,可實現快速、高效的終端人工智慧(Edge-AI)處理能力。為了最大程度提升嚴苛的AI應用性能,該晶片組採用八核心大小核架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器,同時搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,P70在確保高效能的同時,還為AI應用帶來更優異的性能,P70延續了聯發科致力於為大眾市場提供高端智慧型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾。

與P60相比,P70的增強型AI引擎可提升10~30%的AI處理能力;這意味著P70可以支持更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別和AI的影片編碼,先前聯發科推出的NeuroPilot平台,本次P70也同步搭載,可支援常見的人工智慧框架,包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2等架構。

聯發科指出,P70目前已經進入投片量產階段,預計11月就將搭載終端產品上市。業界盛傳,P70的首發客戶預料將為Vivo的中高階手機。

聯發科P70新生力軍加入之後,對於今年第四季業績仍可能幫助有限。法人認為,今年受到手機市場步入成熟影響,加上中美貿易戰對於大環境的不確定性,以致客戶下單趨於保守,對於拉抬聯發科第四季業績成長恐怕有限。聯發科將於10月30日舉行法說會,將針對今年第四季業績發表展望,並由執行長蔡力行親自主持。

評析
聯發科P70採台積電12奈米FinFET製程,應用多核APU,可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。
 樓主| 發表於 2019-10-17 14:00:15 | 顯示全部樓層
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小米手機賣1億支 台廠進補

經濟日報 記者鐘惠玲、蕭君暉/台北報導



小米手機出貨1億支提前達標,是繼三星、蘋果、華為與OPPO之後,第五家超過1億支手機的品牌,相關供應鏈,包括組裝廠的鴻海與英業達、晶片的聯發科、面板的友達、鏡頭的新鉅科與線上通路的網家均可受惠。

聯發科是小米供應商之一,小米有多款產品採用聯發科P系列、A系列與X系列的產品。聯發科於下周舉行法說會,預期將釋出對第4季的營運展望。該公司近日發表曦力P70(Helio P70)系統單晶片(SoC ),接棒上一代的P60晶片,持續搶攻市場。

P70採台積電12奈米製程生產,強調其增強型AI引擎,結合CPU與GPU升級,除升級對影像與拍攝功能的支援外,也提升遊戲與連接功能。聯發科表示,採用P70的終端產品預計將於11月上市。

在組裝廠方面,小米在今年第2季就宣布,攜手鴻海集團投資印度,在印度設立第三座工廠,同時也將合作投資用在PCB(印刷電路板)組裝的SMT(表面貼裝)廠房。可以看出,鴻海協助小米在印度製造,讓小米登上印度智慧機龍頭寶座。

小米之前指出,將持續與鴻海攜手,在印度設立第三間工廠,以及第一間用在PCB組裝的SMT廠房,地點位在安德拉邦(Andhra Pradesh)斯里市(Sri City)及坦米爾那都邦(Tamil Nadu)首府清奈的斯利柏倫菩德(Sriperumbudur)工業區。

英業達則協助小米,出貨中國大陸市場的智慧手機。英業達9月營收480.38億元,月減3.68%,年增11.76%,為單月歷史次高,今年前九月營收為3,727.81億元,年增11.33%,法人預期,該公司第4季智慧裝置(如手機與AirPods)出貨將進入今年高峰,筆電則持平或小幅衰退,伺服器產品下半年維持成長。

評析
P70採台積電12奈米製程生產,強調其增強型AI引擎,結合CPU與GPU升級,提升遊戲與連接功能。
 樓主| 發表於 2019-10-19 15:02:18 | 顯示全部樓層
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華邦、友達、聯發科法說 聚焦

經濟日報 記者鐘惠玲、李珣瑛/台北報導



面板大廠友達、晶片大廠聯發科、以及利基型記憶體大廠華邦電,將於本周舉行法說會。外界預期,在美中貿易戰的氛圍下,各大廠釋出的景氣展望,可讓接下來的市況輪廓更為明顯。

友達將於31日舉行線上法人說明會,公布今年第3季財報。法人預估,第3季是面板產業的傳統旺季,可望推升友達的獲利表現優於第2季,持續交出獲利成績單。另外,友達如何因應陸產新世代面板廠加入市場,造成面板供過於求成為常態的現況,預期將成為各界關切的焦點。

儘管面板股價近來跌多漲少,但友達董事長暨執行長彭双浪,前兩個月來陸續加碼買進430張自家公司的股票。友達表示,主管對公司營運有信心,持股增加屬於個人理財。

友達第3季營收回升到810.42億元,季增7.9%,年減7.3%,在第3季旺季的支撐下,電視用面板報價持穩,友達調整產品結構策略也有成。

聯發科也於31日舉行線上法說會,該公司9月業績比8月小減,不過第3季合併營收為670.3億元,季增約一成,落在原本預測的623億至671億元區間偏高標,累計前三季合併營收為1,771.65億元,年減0.3%。依照過往的營運軌跡來看,外界預期,聯發科第4季的營收表現可能比第3季下滑。

聯發科先前在法說會中提到,估計第3季手機加上平板的行動平台裝置出貨量約1億至1.1億套。成長型產品包括物聯網、電源管理、ASIC晶片等,第3季需求隨著消費性電子產品市場而有季節性成長。今年聯發科營收可能比去年微幅下滑,但評估毛利率將成長,營業利益金額也會顯著成長,獲利表現將可獲得結構性改善。

至於華邦電則在明(29)日舉行法說會,該公司主攻利基型記憶體市場,較不受主流記憶體市場波動影響,其今年業績維持穩健成長步伐,前三季合併營收為393.22億元,年增逾一成。外界主要關注其高雄12吋新廠的建設進度,以及對於本季到明年初的營運展望。

評析
今年聯發科營收可能比去年微幅下滑,但評估毛利率將成長,獲利表現將可獲得結構性改善。
 樓主| 發表於 2019-10-19 15:03:28 | 顯示全部樓層
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譜瑞新品將放量 eDP業績看俏

工商時報 蘇嘉維/台北報導



高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY(4966)今年下半年受惠於蘋果啟動拉貨需求,帶動eDP-TCON出貨量逐步放大,第四季邁入出貨高峰,這股力道除了可望延續到明年。

法人指出,整合T-CON及Source驅動IC的時脈控制器(TED)高階晶片將可望於2019年第一季放量,新品加上蘋果訂單將成為推動譜瑞-KY明年eDP產品業績成長的雙動能。

蘋果將可望於今年第四季推出新款Macbook、iPad,其中新Macbook將有機會成為取代多年未更新的Macbook Air產品線,除了CPU將導入第八代Kaby Lake Refresh之外,螢幕則可能採用Retina規格,有機會全面迎來舊機換機潮。

法人表示,譜瑞-KY本次為新款Macbook、iPad的eDP-TCON產品供應商,受惠於蘋果將於今年本季推出新品,已經提前於今年第三季啟動拉貨需求,帶動譜瑞-KY本季eDP-TCON出貨一路暢旺到明年。

譜瑞-KY在eDP產品出貨動能不僅如此,今年推出的TED於今年第四季完成設計定案(tape out),並可望於明年第一季開始投片量產。據了解,譜瑞-KY的TED晶片整合T-CON及多顆Source驅動IC,產品具備高度整合,有助於客戶降低材料成本,並採用玻璃覆晶封裝(COG),可應用於窄邊框螢幕設計,目標是高階終端產品市場。

法人指出,譜瑞-KY的TED產品由於在市場具有領先地位,預料有機會搶攻首批高階市場,加上eDP-TCON晶片出貨量能不減情況下,預估譜瑞-KY明年在eDP業績將可望繳出雙位數成長表現。

譜瑞-KY公告9月合併營收10.41億元、月增10.1%,創下歷史新高表現,今年前9月合併營收為72.45億元,寫下歷史次高。法人指出,由於蘋果拉貨動能不墜,譜瑞-KY的10月合併營收將有機會續創歷史新高,帶動今年第四季業績再締新猷。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。

此外,譜瑞-KY應用在PCIe Gen4的Retimer晶片明年將搭配AMD平台一同打進資料中心供應鏈,隨著英特爾10奈米製程的新CPU有機會在2019年下半年量產,屆時Retimer晶片可望在2020年開始放量出貨。

評析
譜瑞下半年受惠於蘋果啟動拉貨需求,第四季邁入出貨高峰,這股力道可望延續到明年。
 樓主| 發表於 2019-10-19 15:03:40 | 顯示全部樓層
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勞退概念股/鴻海、聯發科 有看頭

經濟日報 記者尹慧中、黃晶琳、鐘惠玲/台北報導

近期台股大盤面臨修正整理,但市場點名的「勞退概念股」中,科技相關個股鴻海、中華電、聯發科等營運前景仍可期。

鴻海因為受外資賣超摜壓,股價跌跌不休,但基本面穩健,市場寄望隨著財報揭露,能讓市場信心回穩。鴻海減資後於上周五恢復掛牌,當日大跌逾7%,收76.2元,不過,收盤價仍高於今年第2季底的每股淨值68.59元。

鴻海尚未公布第3季獲利數字。鴻海第3季營收達1兆3,773.05億元,較第2季與去年同期季增、年增幅度皆逾27%。

中華電信今年前三季合併營收1,599.9億元,年減4%,主要受到語音業務衰退,以及資通訊專標案入帳低於預期影響,每股純益3.49元,財測達成率也略低於預期,要完成全年財測目標有一定的挑戰。

中華電信將於10月31日舉行線上法說,法人關注近期市場盛傳的轉投資紛擾、呆帳及未來的營運規劃。

中華電信近年強打資通訊專案,整合資通訊技術、雲端、物聯網及資安技術,搶進企業及政府市場,並攜手兆豐銀行、新光金及全聯搶進純網銀應用,可望開拓電信以外的新市場。

聯發科第3季營收達670.3億元,季增約一成,大約落在原本預測的區間偏高標,累計今年前三季合併營收為1,771.65億元,年減0.3%。依照其過往的營運軌跡來看,外界預期,聯發科第4季營收走勢可能比第3季下滑,今年整體營收可能比去年小幅下滑,但毛利率改善,營業利益有機會顯著成長。

評析
聯發科第4季營收走勢可能比第3季下滑,但毛利率改善,營業利益有機會顯著成長。
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IC設計旺季 聯發科周三法說

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

本周進入IC設計法說會旺季,MCU廠盛群(6202)及網通晶片瑞昱(2379)打頭陣,龍頭聯發科(2454)壓軸,由於美中貿易戰影響持續發酵,IC設計族群本季及2019年營運展望出現雜音,周三聯發科法說會能否挾其新晶片推出氣勢,逆轉第4季、明年營運,及中國手機市場是否出現轉機,外界關注。

IC設計聚焦聯發科周三法說會登場,由於先前法人圈傳出,中國十一黃金周手機銷售量衰退,其中又以聯發科客戶OPPO、VIVO及小米最為明顯,引發法人圈下修本季手機晶片出貨量,並預期本季營收恐較上季出現雙位數衰退。

法人表示,預期聯發科第4季行動裝置晶片銷量在8,000萬至8,500萬套,季減15%至20%。

目前聯發科推出成本結構優化Helio P70晶片,可望在中階市場欲高通一較長短,而2019上半年聯發科將再推出一款新晶片,由於兩款成本結構更優,營運可望重回成長軌道。

評析
目前聯發科推出成本結構優化Helio P70晶片,可望在中階市場與高通一較長短
 樓主| 發表於 2019-10-19 15:04:04 | 顯示全部樓層
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需求降溫+去化庫存
傳聯發科Q4營收季減率約一成

財訊快報/李純君報導

手機晶片大廠聯發科(2454)即將於本週三(31日)召開法說會;業界傳出,受限於中國大陸手機需求降溫,加上半導體端處於去化庫存水位的狀態下,為此,聯發科第四季營收季減率恐怕將落在一成上下。

聯發科第三季合併營收為670.3億元,季增約一成,相較財測目標的623億至671億元,落在財測高標;聯發科第三季手機與平板的行動平台裝置出貨量約1億至1.1億套。

而聯發科先前推出的曦力(Helio)P60晶片銷售告捷,10月下旬則瞄準高階市場推出P70,採台積電12奈米製程產出,並預計今年11月搭載終端裝置一同上市;該晶片雖受好評,但卻對聯發科第四季營運幫助還不大。

業界傳出,受到終端市場需求不如預期、半導體供應鏈有庫存需要去化,加上高通近期在手機市場的表現優於聯發科等原因考量,聯發科第四季營收季減率將落在一成上下。

評析
受限於大陸手機需求降溫,加上去化庫存,聯發科第四季營收季減率恐怕將落在一成上下。
 樓主| 發表於 2019-10-19 15:04:15 | 顯示全部樓層
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落後先進國家僅半年
聯發科:5G最大威脅…缺人才

工商時報 邱琮皓/台北報導

聯發科首席技術幕僚長許錫淵昨(30)日表示,台灣從4G技術與先進國家相比大約落後2年,但在5G急起直追,現在和先進國家差距只剩半年,追得非常快,但台灣發展5G最大威脅還是在人才,需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。

行政院科技會報辦公室主辦「5G應用與產業創新策略會議」昨進行第二天議程,上午在「未來行動智慧生活」議題場次時,邀請科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、聯發科首席技術幕僚長許錫淵、員林基督教醫院院長李國維、衛福部健保署署長李伯璋、國家災害防救科技中心副主任林風、文化部次長丁曉菁等官產學代表,針對通往5G未來智慧生活進行意見交流。

許錫淵強調,政府在5G頻譜、實驗場域上已做了很多努力,從產業這邊也看到不少機會,「台灣人才一直都很優秀,只是欠缺決心跟機會」,以聯發科為例,早在2014年就開始與台清交等學界合作,投入5G研究,不少5G國際技術標準在今年都已經看到成果。

談到競爭與威脅,許錫淵認為,台灣發展通訊科技的最大威脅還是在人才,除了面臨少子化等衝擊,讓學生越來越少,再加上幾乎很多台灣學生已經不太讀通訊相關科系,也很少人願意繼續攻讀通訊類博士班,他擔心以後研究人才該從哪裡來,從產業界已經慢慢看到人才壓力越來越大。

評析
台灣發展5G最大威脅還是在人才,需要靠產學界一起努力解決人才壓力問題。
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