IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年11月22日經濟日報，供同學參考

全球IC設計 聯發科排第四

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導



今年第3季全球前十大IC設計業者營收排名出爐，博通、高通分居第一、二位，輝達排名第三；台廠共有三家躋身前十大，以聯發科居第四最佳，聯詠、瑞昱分居第八、九位。前十大當中，僅手機晶片龍頭高通較去年同期衰退，反映全球智慧手機市況低迷。

根據研調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，前十大IC設計廠第3季業績大多都比去年同期成長，僅高通呈現微減，年增幅最高者為輝達，年增32.1％。三家台廠中，以聯詠年增逾二成最多，瑞昱年增7.9％，聯發科則年增約3％。

拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出，高通在第3季結束前，已推出五款不同市場定位的處理器產品，產品策略相當積極，雖然產品布局完整，出貨量也比去年同期成長，但仍受到全球智慧型手機市場成長動能遲滯的影響，導致價格下滑。

輝達第3季業績年成長率表現最佳，原因在於遊戲、專業視覺、資料中心與車用等應用領域保持強勁的成長動能。

超微第3季業績表現排名第五，年增4.4％；邁威爾（Marvell）於今年7月完成收購Cavium後，第3季營收排名第六，超越位居第七名的賽靈思（Xilinx），且邁威爾的業績年增幅度為28.2％，在前十大中僅次於輝達。

至於三家台廠的表現，姚嘉洋提到，聯發科持續調整旗下產品組合，加上12奈米製程產品挹注，並強化處理器成本結構，第3季毛利率達38.5％，為2016年以來單季毛利率新高。聯詠方面，系統單晶片產品受到市場青睞，主要原因是來自全球TV市場的成長動能。瑞昱在中國網通市場與傳統旺季帶動下，第3季營收也比去年同期成長。

展望第4季與明年第1季，姚嘉洋認為，儘管高通已在智慧型手機所需的RF收發器元件、車用電子與物聯網等方面採取相對積極的產品策略，但能否減緩智慧型手機市場成長力道下滑所帶來的衝擊，尚待觀察；聯發科雖然也受到智慧型手機需求影響，但歷經近一年的營運與產品組合調整後，已漸入穩定發展階段。

評析
第3季全球前十大IC設計業者營收排名出爐，台廠以聯發科居第四最佳，聯詠、瑞昱分居第八、九位。

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轉貼2018年11月22日聯合晚報，供同學參考

小米手機海外告捷 帶旺聯發科

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

小米智慧型手機前三季海外銷量創下歷年來新高，帶旺手機處理器晶片供應商聯發科（2454）在海外市場快速成長，第4季最新發表Helio P70再獲小米採用，2019年海外市場銷售可望優於預期，挑戰雙位數成長。

中國手機市場需求疲弱，前四大手機品牌積極拓展海外市場。根據研調機構Canalys資料顯示，小米上季在歐洲的智慧手機出貨量較去年同期大幅成長386%，排名第四；印度市場銷售量更拿下冠軍寶座，年增31%；而印尼市場銷售量更較去年同期大增337%；數據也顯示小米手機在全球30個國家或地區排名前五大。

小米公布第3季財報相當亮眼，營收人民幣508億元，較去年同期340億元大幅成長49.1%；年增17.3%、季增36.3%，今年營運成長動能強勁。

聯發科在前任共同營運長朱尚組於2017年到小米擔任產業投資部合夥人後，為聯發科穿針引線搭起橋梁，聯發科P23、P60相繼打入小米智慧型手機供應鏈，10月發表P70增強人工智慧引擎再獲小米採用，此外，P70並獲得品牌手機Realme搶先於本月28日於印度亞馬遜上市。

聯發科在新興市場銷量增加，彌補中國手機成長趨緩缺口。根據拓墣產業研究院數據顯示，聯發科在第3季全球IC設計企業排名第四，僅次博通、高通及輝達，在持續調整旗下產品組合下，加上12奈米製程產品的挹注，自今年第2季開始已擺脫衰退陰霾。

評析
小米智慧型手機前三季海外銷量創下歷年來新高，帶旺聯發科在海外市場快速成長

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轉貼2018年11月26日工商時報，供同學參考

聯發科P80將問世 搶OPPO大單

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）當前主打的中高階手機晶片Helio P80系列即將問世。業界傳出，聯發科P80由於晶片架構進化，效能相較P60明顯成長，人工智慧（AI）效能勝過華為麒麟980晶片，甚至直逼高通將於今年底推出的5G旗艦手機晶片，有機會藉此吞下明年OPPO R19大單。

聯發科自從退出旗艦手機晶片市場X系列後，便將研發資源聚焦在P系列上，今年先後推出P60、P22及P70等，不過在上半年成功吃下OPPO R15之後，下半年便丟失R17訂單，使聯發科不得不大幅強化晶片效能，藉此搶攻OPPO明年上半年的新機大單。

供應鏈傳出，聯發科最新晶片以P80搶攻明年上半年的手機市場，其中最新晶片同樣採用ARM架構8核心處理器，雖然將持續沿用台積電12奈米製程，但由於晶片架構持續改善，因此整體效能相較上一代P60雙位數成長。

值得注意的是，聯發科本次在P80的人工智慧效能上表現相當優異，甚至勝過旗艦晶片水準。供應鏈指出，聯發科P80在AI處理器表現大幅提升，預料將可望大幅勝過華為當前最新旗艦手機晶片麒麟980，甚至直逼高通將於今年12月推出的5G旗艦手機晶片，也就代表P80在AI效能上將具備旗艦手機水準。

事實上，AI在智慧手機角色逐步吃重，不論是相機、智慧語音辨識及生物辨識及效能資源調配上都開始加入AI，讓功能更強大，因此AI效能也成為消費者挑選手機的重要指標。

法人認為，聯發科積極在中階手機晶片市場搶攻中國大陸品牌，目標不外乎華為、OPPO、Vivo及小米等四大廠，其中聯發科在今年下半年痛失OPPO R17訂單後，使業績未能如預期表現成長，隨著P80將在明年第一季問世，人工智慧效能更加強大，聯發科有機會搶回R19訂單。

由於聯發科持續採用台積電12奈米製程，加上晶片架構成本再度強化。因此法人認為，聯發科明年上半年毛利率將有機會再度成長，甚至可望挑戰40％水準，帶動獲利表現更加亮眼。

評析
聯發科P80由於晶片架構進化，效能相較P60明顯成長，AI效能勝過華為麒麟980晶片

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轉貼2018年11月26日聯合晚報，供同學參考

選後 台積電、聯發科向前行

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台股選後大漲，半導體龍頭台積電（2330）及聯發科（2454）領頭反攻，台積電不畏近期外資調降目標價及加密貨幣持續破低影響，股價站回月線，一度漲至224元，漲幅達2.51%:；聯發科第4季展望優於預期，手機晶片市占率回升，外資小幅回補，股價一度站回230.5元，漲幅3.82%。

選後不確定變數降低，台股大漲百餘點，半導體族群在台積電、聯發科領軍反攻之下，半導體指數上揚2.59%。其中台積電遭外資調降評等，股價一路走低，近10個交易日遭外資大砍5.1萬張，今日股價強勁反彈一吐怨氣。外資報告指出台積電2019年第1季營收受到加密貨幣價格破低及iPhone砍單影響，營收較上季及今年首季出現雙位數衰退，恐待2019下半年營運逐漸恢復。

根據Coindesk 數據顯示，周日比特幣價格一度跌至3,639 美元，下探去年9月新，今日稍微反彈至4,000美元左右水平。過去一周，比特幣市值暴跌超過35%，為2013年4月以來，市值減少最嚴重的一周，比特幣價格暴跌影響挖礦設備需求大減。

此外，先前華爾街日報才報導蘋果為了刺激 iPhone XR買氣，計劃提供補貼讓日本電信商調降 iPhone XR售價傳聞，日媒隨即報導日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 計劃自26日起大幅調降iPhone XR售價，其中64GB機種最低僅要2.6萬日圓，驗證先前iPhone銷售不佳傳聞。

聯發科則在中國客戶海外銷量成績亮麗之下，本季營運優於預期，激勵近期股價止跌回穩。由於小米、OPPO、VIVO等客戶在新興市場銷量增加，聯發科中高階晶片出貨維持穩定，今年P23、P60晶片相繼獲客戶採用，而年底最新P70增強人工智慧引擎又獲得小米及品牌手機Realme採用，P70首發於本月28日在印度亞馬遜上市，有利於聯發科明年上半年營運表現。

評析
聯發科在中國客戶海外銷量成績亮麗之下，本季營運優於預期

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轉貼2018年11月27日聯合晚報，供同學參考

高通推新手機晶片 台積搶先吃大單

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

據外媒報導全球手機晶片巨擘高通（Qualcomm）將於12月發表最新一代手機處理器驍龍8150晶片，與目前蘋果A12、海思麒麟980及聯發科Helio系列等手機處理器晶片互別苗頭，目標將瞄準中系及韓系非蘋陣營品牌手機客戶，對台灣半導體業者而言，聯發科與高通競爭態勢加劇，而台積電則將接獲8150晶片訂單，7奈米客戶再添增一筆。

根據GSM Arena及Firstpost網站兩外媒報導，高通將於年末12月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150，不約而同，不少科技網站對於驍龍8150規格做了詳細描述，該晶片採用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器，Cortex-A75與Cortex-A55的半客製核心。

4個低功耗Kryo Silver核心具備128KB二級高速記憶體，核心可達到1.8GHz速率。另外3個Kryo Gold核心具備256KB二級高速記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，而獨立出一個單一Kryo Gold核心，具有兩倍L2 512KB 記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。另外，驍龍8150也因應未來5G趨勢，採用LTE技術，可額外搭配5G數據機晶片，支援5G網路。

而外媒也點名指出該晶片將採用台積電7奈米先進製程生產，先前外界預期高通處理器晶片訂單可望由三星回歸台積電，越來越有譜，台積電有機會挾7奈米技術領先及良率優勢，優先吃到高通處理器及數據機晶片大單。

但對聯發科則是競爭壓力加劇，高通驍龍8150瞄準中國品牌手機及三星手機客戶，過去除了華為及三星部分手機不是採用高通晶片，其他包括：小米、OPPO及VIVO等都採用過高通晶片，外媒便點名該款晶片問世後，小米9及三星Galaxy Note 10及Galaxy S10都可望搭載該款晶片，分食聯發科在中國市占率。

評析
高通推新手機晶片驍龍8150，聯發科與高通競爭態勢加劇，而台積電則將接獲8150晶片訂單。

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轉貼2018年11月28日工商時報，供同學參考

蔡明介：半導體技術 AI推進器

工商時報 蘇嘉維／台北報導

台灣半導體產業協會（TSIA）昨日舉行年會，會中最受矚目的人工智慧（AI）論壇由聯發科董事長蔡明介主持。蔡明介表示，AI對人類生活及工作將帶來巨大影響，未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。

TSIA年會昨日登場，台積電董事長劉德音及總裁魏哲家等上百位業界重量級人士皆出席參加。其中由蔡明介主持的AI論壇壓軸演出，主題為「AI時代的挑戰與機會」，與談人分別有科技部長陳良基、中央研究院院士孔祥重、微軟亞洲研究院副院長張益肇、Google Taiwan董事總經理簡立峰等人，產官學界齊聚一堂共同探討AI未來前景。

蔡明介引言時率先指出，AI對人類的工作與生活將帶來巨大的影響，未來人類將與人工智慧共存成長，進入協力完成工作的新時代。根據美國國防高等研究計劃署（DARPA）的定義，第一波AI應用為專家系統，第二波則將進展到深度學習的神經網絡，可由累積的大數據執行各種分類和預測任務；未來第三波AI將具有理解和推理的能力，人機合作關係更加深化。


隨著人工智慧技術不斷演進，相關數據演算能力需求激增，蔡明介還以美國「電子復興計劃」為例，指出世界領先國家在這場賽局中也不敢怠慢，透過強化IC半導體技術的創新研發，在AI發展上爭取領先的地位，證明半導體技術的發展是人工智慧世代重要的推進器，也是落實智能技術在各個場域運用的關鍵。

陳良基表示，AI發展具有相當的困難與挑戰，無論是演算法、數據品質以及運算架構，都有重重難關亟待突破。因此科技部推動台灣自製AI超級電腦「台灣杉二號」，並推出「半導體射月計畫」，就是朝向AI的努力與貢獻。

孔祥重則提出頂尖學術社群對AI演算架構的先進看法，以更佳的設計架構，提供更具能源效益的AI運算；張益肇認為，產業數位轉型對整個半導體產業鏈帶來的巨大影響。

評析
未來隨著數據演算能力需求大幅增加，半導體技術發展將是人工智慧重要的推進器

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轉貼2018年11月30日經濟日報，供同學參考

高通拚研發 防對手超車

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

高通對蘋果釋出善意，表達希望再度與蘋果合作的態度之際，也不忘積極提升產品與研發實力，希望擴大與聯發科等競爭對手的領先態勢。

高通「驍龍技術論壇」將於12月初在夏威夷登場，預計由總裁艾蒙（Cristiano Amon）親自主持。外界預期，依照過往的經驗看來，屆時該公司將在會議中正式對外宣布推出年度新晶片，這次可能是由台積電7奈米製程生產的驍龍8150處理器，與聯發科競逐搶市。

過往高通的晶片命名大都是三碼數字，例如驍龍845、660、636晶片等，外傳這次該公司可能改變命名規則，更動為四碼數字，這次發表的新晶片，也將於應用於終端品牌廠商明年的新機種，與其他晶片業者的新處理器競爭。

同時，高通也積極投資AI相關領域，該公司已宣布將成立AI創投基金，投入至少1億美元在相關新創公司，希望促使裝置端AI（on-device AI）的效能表現可更為提升，且更為普及，可應用於自駕車、機器人與機器學習平台等。

當AI的發展從雲逐漸發展到端，高通相當關注裝置端AI發展，該公司在今年初時發表高通AI引擎，支援多個驍龍行動平台，使其具備先進的終端裝置AI處理能力，相關優點包括即時回應、強化可靠度等。

談到5G，高通執行長莫蘭科夫預期，5G將從2019年春季逐漸開展， 這是高通的發展焦點，而且也會為行動通訊及物聯網產業帶來相當驚人的益處。他並強調，快速邁進擁抱新世代技術的業者往往都是贏家，高通也會嘗試與每個業者合作。

評析
5G是高通的發展焦點，而且也會為行動通訊及物聯網產業帶來相當驚人的益處。

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轉貼2018年12月3日經濟日報，供同學參考

聯發科新晶片 挑戰高通

經濟日報 記者簡永祥╱台北報導



國內手機晶片龍頭聯發科（2454）重砲出擊，昨（3）日宣布將發表Helio P90處理器，連同P80手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器S8150，搶攻中高階智慧型手機市場，新款晶片已獲得中國大陸手機大廠OPPO、小米等公司青睞 ，預定12月13日上市，揭開新一波手機晶片大戰。

儘管近期智慧型手機受到中美貿易戰影響，銷售不如預期，但法人看好聯發科新款Helio P90處理器，可望為聯發科再衝出好成績，第4季毛利率可望回溫。聯發科將於12月13日在深圳舉行Helio P90發布會。

這也是聯發科繼前代P70、P80處理器在中階智慧型手機獲市場肯定後，再次推出新款晶片搶市。和前一定手機晶片相同，同樣主打手機AI拍照技術。這款晶片同樣獲台積電奧援，預料仍將沿用台積電力挺聯發科的12奈米製程；聯發科稍早公布的P80手機晶片也是採用台積電12奈米製程。

聯發科今年推出的P60處理器因相繼獲OPPO R15 、vivo Z3i 等手機所採用，為聯發科扳回不少市占率，讓聯發科第3季合併營收優於預期，連帶也讓晶圓代工廠台積電，以及後段封測廠矽品、京元電和矽格等繳出亮麗成績。

不過，高通表示，收購恩智浦已過了12月3日最後截止日，高通認為此收購案已結束，將把戰線和資源專注在5G產品布局，可預見聯發科未來還是會面臨高通強大的火力威脅。

聯發科昨天股價收245.5元，漲幅達3.4%，翻越長短期均線之上，三大法人連二日買超。

評析
聯發科將發表Helio P90處理器，連同P80手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器S8150

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轉貼2018年12月6日工商時報，供同學參考

大摩掃射 端八個賣出報告

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券指出，智慧型手機前景岌岌可危，不論是蘋果iPhone或是大陸智慧機市場，都將出現雙位數衰退，G20習川會後掀起的反彈只是曇花一現，建議旗下客戶趁反彈出脫持股，並一口氣發出八個戰術性賣出（Research Tactical Idea）報告，是歷來首見。

摩根士丹利證券半導體、下游硬體團隊全面出動，定調「G20峰會後的激情迅速消退」、「智慧機前景不理想」兩大主軸，一天之內便一口氣針對大立光、台積電、聯發科、旺宏、華邦電、南亞科、台郡、穩懋共八檔個股，發出研判短線股價恐再陷入修正的戰術性賣出報告，又逢美股4日大跌，機構法人完全不敢大意。

從摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、顏志天，以及科技產業分析師蔡昀宸等人觀點來看，透露出智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

摩根士丹利認為，習川會利多作用時間極短，台灣的電子供應鏈馬上要面臨營收成績單，以及智慧機品牌廠可能進一步調整訂單的雙重考驗。

根據摩根士丹利所做調查，大陸智慧機市場繼第3季年減10％後，本季仍會年減10～15％，明年首季出貨量再年減5～10％。同時，蘋果iPhone銷售欲振乏力，明年首季出貨將年減15％，連南韓三星智慧機也難逃逆風。

基於以上預期，大摩並不認為智慧機產業前景有好轉跡象，部分供應鏈個股股價趁G20峰會後彈升到評價循環中間值（mid-cycle），應視為賣出好機會（sell into strength）。供應鏈個股中，大摩強調，應最先避開大立光（明年新iPhone不太可能採三鏡頭）、聯發科（新興市場智慧機銷售極差）、穩懋（3D感測採用速度慢）。

回顧第4季起，摩根士丹利、瑞信、瑞銀、天風國際、廣發、美林、調研單位以賽亞（ISAIAH Research）等法人機構，早已輪番對蘋果iPhone供應鏈開槍，下修iPhone新機出貨量，匯豐證券本周也加入，看壞蘋果供應鏈明年前景。外資圈全面示警投資避開智慧機時代，已然到來。

多家大型研究機構對智慧機採保守態度，代表市場對蘋果不甜早有預期，不過，外資分析師強調，機構法人與一般投資人對智慧機進一步下修風險，仍太過輕忽，一方面因中美貿易戰仍未解決，影響終端消費信心，另一方面，2019年處於5G前過渡期，一般消費者可能不太願意換機，都會再壓抑智慧機出貨量。

評析
智慧型手機對科技產業的高主導性，當智慧機賣不好，不只零組件供應鏈受挫，半導體的需求也會隨之下滑。

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轉貼2018年12月6日經濟日報，供同學參考

三星率先採用 推原型機

經濟日報 特派記者鐘惠玲／夏威夷4日電

高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）4日表示，距離5G商用化只剩幾個月時間，屆時就能看到5G旗艦智慧手機推出，之後的發展則包括車子或各種電子產品也都能連網。

三星產品策略暨行銷資深副總裁Justin Denison也呼應艾蒙的說法，他在高通4日的論壇中指出，三星希望於2019年上半年在美國發表第一款搭配驍龍「X50（指晶片代號）」數據機晶片與「驍龍855」行動晶片的旗艦級5G手機。

值得注意的是，在高通此次論壇的展示區中，三星攤位就展示了一部5G原型機，被外界視為可能是未來其首款5G手機Galaxy S10 plus的雛形。

艾蒙提到，新的技術已經啟動，無線通訊產業大約每10年左右就會迎來新一代的無線通訊變革，這次的5G技術進展，將使數十億個物體可以相互連結，達到萬物互聯的境界，該公司也希望在這個趨勢中大展鴻圖。

艾蒙強調，5G將會帶來全新的無線連結時代，5G之後就會像是基本的基礎建設，角色可能與電力一樣重要。現在包括美國、歐洲、日本、韓國與中國大陸等地的電信營運商，都正在朝5G發展邁進。

評析
5G將會帶來全新的無線連結時代，5G之後就會像是基本的基礎建設，角色可能與電力一樣重要。

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轉貼2018年12月6日聯合晚報，供同學參考

聯發科5G晶片亮相  明年正式量產

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）5G布局再向前邁一大步，5G多模數據機晶片曦力Helio M70今日正式亮相。該款晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，預計2019年正式量產出貨，宣告聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。

Helio M70為獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G／3G／4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，優異的效能讓Helio M70於目前應用市場上領先，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片。Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。

聯發科近些年一直積極布局5G，不僅是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，5G技術標準審核通過率名列全球三強，且很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。

隨著5G標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科數據機晶片曦力Helio M70的首次亮相，代表聯發科技於各別步驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。

評析
Helio M70為獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。

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轉貼2018年12月7日經濟日報，供同學參考

華為風暴 台系鏈旺季報銷

經濟日報 記者謝艾莉、簡永祥、黃晶琳、劉芳妙、陳昱翔、鐘惠玲／綜合報導



華為創辦人任正非的女兒暨財務長孟晚舟驚傳在加拿大遭捕，除了再度升高中美貿易緊張，連帶牽動國內大立光、聯發科、聯亞、穩懋等華為供應鏈敏感神經，致使相關類股昨（6）日股價紛紛重挫。業者強調，華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、後段封測及產品組裝，與台廠息息相關，如果美國拿華為開刀，台灣科技業旺季可能報銷。

針對華為事件，大立光不回應客戶訂單動向，僅表示客戶需求很疲弱，維持12月營收較11月下滑的看法。法人認為，大立光11月營收月減達23%，出乎市場意料之外，證實蘋果新機銷售不如預期及砍單的說法。

大立光前三季營收中，出貨至大陸市場營收比重逼近六成，中國最大手機客戶仍是華為，目前蘋果及非蘋訂單疲弱，預期這波手機低潮期恐蔓延至明年第1季。

半導體業者分析，華為生意若因美中貿易戰受阻，台廠晶圓代工廠台積電將首當其衝，其次還包括供應記憶體的南亞科、華邦電，和後段封測的矽品、京元電、矽格等封測廠，相關廠商不對此事多做評論，強調會密切注意事件發展。

華為手機晶片多在台積電投產，根據法人最新報告，台積電明年首季受傳統淡季與蘋果、非蘋手機銷售失色影響，單季營收恐季減約15%，幅度為歷年同期最大。台積電供應鏈透露，近期內部下達動員令，希望客戶提前在明年上半年下單，趁產能淡季前提前備貨。

台積不對明年首季景氣動向做預測，將待明年元月中旬法說會再對外說明。

華為供應鏈夥伴包含不少PCB廠商。PCB供應商欣興昨日重申，對營運仍然審慎樂觀，持續優化生產，希望所有客戶「健康發展」，欣興也將能跟隨成長。

聯亞、穩懋等主要出貨中游供應鏈，並非直接供貨給華為。網通業者分析，目前華為電信、企業、手機出貨美國市場比重相當低，根據2017年年報，美洲占營收比重不到7%，且以拉丁美洲為主。但網通業者認為，若比照中興懲罰方式，對中興影響遍及全系列產品，美國晶片業者仍是網通、通訊領域的關鍵供應商。

評析
華為產品廣泛，相關晶片、晶圓代工、封測與台廠息息相關，如美國拿華為開刀，科技業旺季可能報銷。

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轉貼2019年12月7日《萬寶週刊》1310期，供同學參考

IC設計掀年底作帳行情

撰文／王榮旭

股市有預測未來的功能，川習會前美、中各自放狠話，但股市不跌反漲，果真G20川習會後達成停戰90天協議，激勵大盤收復萬點大關，萬點以下形成近2個月的短底，短時間不容易再破底，電子跌深反彈行情可望延續到農曆年前，櫃買指數幾乎已經快漲回10月股災長黑K棒，也已領先大盤站回季線，中小股是這波多頭主流，貿易戰紓緩對受景氣循環影響大的漲價族群有利，矽晶圓龍頭環球晶(6488)從200.5元反彈將近1倍到398元，MOSFET杰力(5299)從67.8元漲到137元也翻倍，股價拉高後小心法人反手調節，被動元件漲幅相對落後，國巨(2327)這波反彈上來約5成，被動元件族群補漲空間較大。

聯發科搶攻5G晶片
隨貿易戰紓緩，法人年底做帳行情有譜，連3期看好5G概念股，雙鴻(3324)、智易(3596)、啓碁(6285)、聯茂(6213) 及昇達科(3491)都有見到法人的影子，但短線漲多，反人轉向股性活潑的IC設計股，龍頭股聯發科(2454)專攻中國手機市場，貿易戰開打後，中國智慧手機銷售不如預期，衝擊股價從374.5元跌回199.5元，跌幅幾近腰斬，本月發表新晶片P80及P90傳已獲中國手機大廠OPPO、小米等採用，Q4毛利可望回溫，11月外資回補1.1萬張，12月持續買超，投信上月也跟著回補，具有基期優勢，值得追蹤，指紋辨識晶片大廠神盾(6462)切入光學指紋辨識晶片，明年Q1出貨，股價就已提前反應，這波從84元187.5元大漲翻倍，同樣有新晶片上市的聯發科，底部被神盾墊高。

法人大買IC設計
全螢幕智慧手機成為趨勢，但2018年上半年還未進入大規模量產階段，隨晶圓代工產能在本季釋出，將帶動整合觸控及驅動功能但單晶片(TDDI)、光學指紋辨識及觸控筆晶片出貨量攀升，明年各大品牌手機採用全螢幕比重擴大，聯詠(3034)、義隆電(2458)及敦泰(3545)等TDD供應商，都見到法人卡位明年商機，由於IC設計營運具有爆發力，且股本小股性活，市場給予較高本益比，往往法人都在年底布局有潛在發展的個股，義隆電開發出具有帶筆功能的整合觸控及驅動功能的單晶片，明年業績展望樂觀，外資11月來累計大買近2萬張，推升義隆電股價不斷創減資後新高。

【完整內容請見《萬寶週刊》1310期】

評析
聯發科發表新晶片P80及P90傳已獲手機大廠OPPO、小米等採用，Q4毛利可望回溫，具有基期優勢

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轉貼2018年12月11日工商時報，供同學參考

11月營收減10.4％ 聯發科Q4力守季減一成

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，寫下今年以來單月第三低。法人表示，聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟，使業績表現屢屢下挫，所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內，帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。

原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片，透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場，以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善，營收卻受到大陸手機市場步入成熟期，影響晶片出貨量，使營收未能顯著成長。

聯發科昨（10）日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，為今年以來單月第三低，較去年同期減少9.98％。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32％，也寫下三年以來同期新低。

不過，聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70，且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈，雙方還聯手進軍印度市場，成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。

根據聯發科先前財測，第四季合併營收將季減4～12％，至590～643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元，也就代表為了要達成財測目標，12月合併營收必須約為195～248億元。

法人認為，聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下，站穩單月200億元關卡，第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準，推動全年合併營收微幅勝過去年。

此外，聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出，該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片，有機會吃下明年上半年的OPPO大單。

不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素，因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現，最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機，並且在2020年業績開始顯著成長。

評析
聯發科第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內

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轉貼2018年12月14日工商時報，供同學參考

聯發科P90 AI效能旗艦級

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）最新中階智慧手機晶片Helio P90於昨（13）日正式發表，搭載第二代AI引擎（APU），運算速度已經達到旗艦級晶片水準，還超越高通、華為今年推出的7奈米製程旗艦晶片的AI算力。聯發科指出，P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動擴增實境（AR）與混合實境（MR）商用化。

聯發科於昨日在中國大陸深圳舉行「P90發佈會暨全球合作夥伴大會」，聯發科總經理陳冠州、財務長顧大為、技術長周漁君及無線通訊事業部總經理李宗霖等多位高階主管皆出席這場重要盛事，同時聯發科也邀請到合作夥伴Google、微軟及騰訊旗下王者榮耀等公司代表一同參與本次活動。

P90晶片持續採用台積電12奈米製程，不過特別的地方在於P90所搭載的第二代AI引擎，運算能力已經達到旗艦手機晶片水準，AI運算性能為1,127 GMACs（每秒可操作億次定點加乘次數），勝過競爭對手高通先前推出的驍龍710晶片AI性能614 GMACs。

聯發科指出，P90搭載獨立第二代獨立APU，並採用公司自行研發的融合AI（fusion AI）先進架構，相較於Helio P70和Helio P60算力提高4倍之多，在多核多執行緒處理複雜的AI任務當中，可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有AI任務，並延長電池使用壽命。

聯發科產品規畫總監李彥輯表示，P90的AI性能可讓智慧手機進行3D人體姿態識別，也就代表透過手機鏡頭捕捉的人體姿態，可同時讓先行設定螢幕動畫人物同步動作，現場還展示出手機捕捉人體動作投射到一旁擺設的機器人同步姿態影片。

李彥輯指出，3D人體姿態識目前為業界首款應用技術，將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。

除此之外，AI開發套件上，聯發科的NeuroPilot軟體開發套件（SDK）除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台，還提供完整的開發工具，為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架，結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。

P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。聯發科表示，若有5G連網需求，未來也可望搭載5G數據機晶片M70。

評析
聯發科P90的AI引擎結合相機後將可望進行人體姿態辨識、姿態追蹤及分析人體運動，推動AR與MR商用化。

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轉貼2018年12月15日經濟日報，供同學參考

聯發科結盟美光 槓高通

經濟日報 記者張家瑋／台北報導

記憶體大廠美光（Micron）昨（14）日宣布，旗下LPDDR4X記憶體通過聯發科（2454）驗證，全力支援聯發科新推Helio P90（指晶片代號）手機處理器晶片。

由於日前高通才推出號稱地表最強處理器-驍龍855，聯發科聯手美光較勁高通意味濃厚，在全球智慧型手機成長趨緩之下，2019年手機晶片市場保衛戰煙硝味四起、提前開打。

美光昨天宣布旗下「單片12Gb低功耗雙倍數據傳輸速率4X（LPDDR4X）DRAM」，已通過聯發科最新Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證，能為單台智慧手機提供高達12GB1的低功耗DRAM，可大幅提昇手機晶片在處理行動應用程式的性能與順暢度，有了美光助陣，聯發科P90晶片如虎添翼，可大幅增加手機客戶採用意願。

由於高通日前才推出驍龍855旗艦級處理器，採用7奈米製程所打造的驍龍855在CPU性能上較上一代的驍龍845提升45%，而GPU部分則是較上一代提升20%，可說是高通驍龍系列歷來最大效能提升，且為全球首款支援5G商用網路的行動處理器。

面對號稱地表最強手機處理器勁敵，聯發科也不甘示弱，攜手美光推出運算能力領先業界P90晶片，較勁意味十足，顯然2019年尚未到來，但手機晶片大戰已經煙硝味四起。

美光指出，LPDDR4X是業界最高容量的單片行動記憶體，透過在單一封裝內堆疊八層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。藉由領先業界的頻寬、容量與省電優勢，協助智慧型手機製造商發揮高解析度圖像的效益、並經由人工智慧而具備圖像優化及多媒體功能。

聯發科旗艦級處理器P90晶片強打超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，超低功耗、超強AI算力讓超高品質拍攝更為潮流。

評析
美光LPDDR4X記憶體通過聯發科驗證，全力支援聯發科新推Helio P90手機處理器晶片。

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轉貼2018年12月18日經濟日報，供同學參考

晨星機上盒資產 下月併入聯發科

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

聯發科（2454）昨（17）日公告，旗下晨星半導體原規劃把機上盒產品相關資產移轉給晨星國際，但目前計畫將改為與電視等產品線一同於明年1月1日併入聯發科。

晨星先前於8月22日決議，移轉機上盒產品相關資產給晨星國際，並因應此產品移轉案辦理減資，原預定完成日為今年12月31日。

依照聯發科原先規劃，原晨星的業務一分為三，電視晶片移轉到聯發科，觸控相關產品移轉至集團內的台灣奕力科技，機上盒相關產品則移轉至台灣晨星國際。

針對上述變動，聯發科表示，對該公司的合併每股淨值及合併每股盈餘並無影響，因應這次整合，晨星半導體原機上盒產品組織調整案有關分割案及減資案終止，其他相關事宜依法令規定辦理。

評析
聯發科旗下晨星半導體，把機上盒產品相關資產與電視等產品線，一同於明年1月1日併入聯發科。

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轉貼2018年12月19日聯合晚報，供同學參考

蔡明介：強化IC半導體技術研發　台灣能在AI領先

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

台灣半導體大老同聲呼籲科技創新重要性。聯發科（2454）董事長蔡明介出席首屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎時指出，科技創新追求的是有創意、具社會影響力的應用；科技必須是用得到（Accessible）、買得起（Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。

台積電創辦人張忠謀接受經濟日報專訪時指出，人會面臨瓶頸，但創新不會面臨瓶頸；推動創新，培育創新人才，教育扮演重要角色。多次表達對於創新重視。而蔡明介在下午出席聯發科舉辦活動頒獎典禮時，也呼應科技創新重要性。他表示，科技創新追求有創意，具社會影響力的應用，透過科技的普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。

蔡明介接著說，近年來隨著人工智慧發展，該技術已普遍走入生活，智慧手機、家中監控裝置、車控系統等，都看到AI的運用。AI最重要的推手是執行智慧演算的IC晶片，台灣半導體產業產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，可讓台灣在AI發展上爭取領先的地位。

蔡明介在頒獎典禮現場親自走訪各團隊展區，參觀精彩成果。他表示，智在家鄉競賽中看到了團隊們的提案大幅拉進科技與生活的距離，更看到台灣在AI應用上的機會是很大的。

評析
台灣半導體產業聚落完整，透過強化IC半導體技術的創新研發，可讓台灣在AI發展上爭取領先的地位。

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轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

亞馬遜Echo大缺貨 聯發科物聯網晶片出貨旺

工商時報 蘇嘉維／台北報導

亞馬遜（Amazon）智慧音箱Echo系列由於感恩節及旺季銷售表現暢旺，掀起全球大缺貨，消費者最長甚至需要等到3個月才會到貨。法人表示，與亞馬遜長期合作的聯發科（2454）將受惠這波缺貨潮，掀起回補庫存需求，帶動聯發科物聯網晶片出貨旺到明年第一季。

外電報導指出，亞馬遜在感恩節購物假期及網購星期一（Cyber Monday）當中，全球一共賣出數百萬部Echo系列產品，其中Echo Dot更是全球最為暢銷的智慧音箱，法國、德國及義大利等已經確定在明年3月底前都將缺貨，就連英國最快在1月底才會有貨可賣，配備螢幕的Echo Show也面臨年底前有錢也買不到的狀況，相較Google Home貨源充足，顯示Echo系列仍是全球最暢銷的智慧音箱產品。

聯發科早在智慧音箱Echo就已打入亞馬遜供應鏈，後續推出的Echo Dot、Echo Show及Echo Plus等系列產品當中的運算晶片也都由聯發科供應。因此在這波缺貨潮，法人表示，聯發科已接獲亞馬遜緊急追單需求，開始投片量產，最快將於明年第一季中上旬開始出貨。

外界先前有聲音認為因供應鏈出問題，才會使本次亞馬遜Echo系列產品大缺貨。但業界人士指出，亞馬遜對供應鏈釋出的季度展望與往常無異，聯發科於近期召開的法說會也釋出物聯網產品因季節性因素、出貨表現將下滑的展望。因此，業界人士推測，亞馬遜Echo系列缺貨的主要原因應為消費者集中於感恩節採購，帶動產品出貨表現出乎意料，才會掀起全球大缺貨熱潮。

評析
亞馬遜Echo大缺貨，與亞馬遜長期合作的聯發科將受惠這波缺貨潮，帶動物聯網晶片出貨旺到明年第一季。

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轉貼2018年12月20日工商時報，供同學參考

蔡明介：AI將改變工作型態

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科（2454）舉辦第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽昨（19）日進行頒獎典禮，首獎由改善社福作業效率的APP拿下百萬獎金。聯發科董事長蔡明介表示，入圍團隊中有3成運用人工智慧（AI）參賽，未來AI勢必將改變現今的工作型態，如何與AI共存、活用AI是大家該有的認知。

聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽自3月起開始報名，共吸引了全台323組創意團隊，近1,400人共襄盛舉，從挖掘全台21縣市、180個鄉鎮的在地問題出發，遴選出20組入圍團隊。

集合創意思維融合現有的科技技術，加入學界專業教授與聯發科高階主管擔任顧問導師，帶領團隊聚焦問題的核心，激盪出具有社會影響力的解決方案，並經過縝密的決選評審，最終由10組團隊脫穎而出進入決選。


蔡明介在頒獎典禮現場更親自走訪各團隊展區，參觀精采成果。他表示，智在家鄉讓我們具體看到了團隊們的提案大幅拉進科技與生活的距離，入圍中有3成運用人工智慧AI來解決家鄉的問題，更看到台灣在AI應用上的機會是很大的。

蔡明介指出，科技創新追求的是有創意、具社會影響力的「應用」，透過科技的普及，幫助人們解決問題，進而提升生活品質。如同聯發科技產品發展的3A目標：科技必須是用得到（Accessible）、買得起（Affordable）、買得到（Available），才能真正發揮影響力。

針對AI未來發展，蔡明介說，AI對未來20～30年的影響將非常深遠，應用層面也會愈來愈廣，可預期未來AI的普及化將改變目前的工作型態，因此大家必須思考未來將如何與AI共存，讓AI來幫助人類生活，這些都是大家必須思考的問題。

本屆「智在家鄉」數位社會創新競賽首獎由資料分析師及工程師組成的5人團隊奪下，主題是以「脫貧自立向前Go」，透過打造訪視APP改善社福工作作業流程，解決傳統人工作業瑣碎與效率低落問題，拿下聯發科提供的百萬元獎金。

評析
未來AI勢必將改變現今的工作型態，如何與AI共存、活用AI是大家該有的認知。