IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2019年2月20日中央社，供同學參考

聯發科員工分紅59.22億元 估平均每人65.8萬元

中央社記者張建中新竹20日電

聯發科股利政策尚未出爐，不過，因每年固定提撥稅前淨利的20%做為員工分紅，推估聯發科去年員工分紅總金額新台幣59.22億元，平均每人可得65.8萬元。

聯發科2月不僅發放去年下半年度的員工分紅，並進行年度調薪作業，聯發科表示，調薪幅度不便透露，分紅與調薪幅度依員工表現而有不同，整體薪資應具競爭力。

聯發科固定提撥稅前淨利的20%做為員工分紅，依去年已扣除員工分紅的稅前淨利236.91億元推估，聯發科員工分紅總金額約59.22億元，以台灣員工人數約9000人計，平均每人可得65.8萬元。

依聯發科員工分紅發放辦法，其中，29.67億元的員工分紅已於去年8月發放，其餘的29.55億元員工分紅則於今年2月發放。

受業外收益縮水影響，聯發科去年稅前淨利236.91億元，較前年的272.37億元減少13%，聯發科去年員工分紅總金額減幅同樣為13%，減少8.87億元。

評析
聯發科去年員工分紅總金額新台幣59.22億元，平均每人可得65.8萬元。

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轉貼2019年2月21日聯合晚報，供同學參考

蔡力行：聯發科衝5G 今年拚微成長

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）執行長蔡力行今表示，5G換機潮來臨前，2019年及第1季的智慧型手機需求相對疲弱，出貨量成長不容易，聯發科全年營收以持平到微幅成長為目標，有信心持續改善毛利率，營業費用持平或微幅增加。

該公司今日舉行新春記者會，由執行長蔡力行率領高階主管一同出席，面對全球總體經濟不佳的一年，外界關注今年營運展望、5G布局與各項產品發展。

世界行動通訊大會（MWC）將於下周登場，聯發科將大秀5G數據機晶片技術，以爭取與國際5G生態系緊密合作機會。蔡力行指出，聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品，第一顆5G多模數據晶片M70在Sub-6GHz 段實測數據傳輸速率達到5Gbps，技術實力在業界領先群雄，首顆5G單晶片預計年底推出，緊抓2020的5G換機商機，相較於上次的4G轉換潮，預期5G將會更加順利。

不過，在5G換機潮前空窗期，蔡力行不諱言，今年及首季的智慧型手機需求相對疲弱，出貨量成長不容易，聯發科將透過強化產品組合，推出優化消費者體驗的產品、爭取市占率提升的機會，以維持行動運算平台營收。

在非手機單晶片部分，聯發科今年在物聯網、電源管理、ASIC三大類產品將有高度成長，去年該部分營收達到雙位數年增，預期2019年可望延續成長動能。他預期到2020年來自5G、整體ASIC與Auto的營收貢獻將從2019年的中個位數百分比增加到超過10%。

其中物聯網約占成長型產品一半的營收，提供Wi-Fi、AI語音、AI-Vision、藍芽、NB-IoT等各類技術的聯網方案，2019年各廠商持續開發各類新應用，帶動Wi-Fi規格提升、NB-IoT技術起飛、AI語音應用滲透率提高，並拓展到AI-Vision等更多平台，都是物聯網晶片的商機。

第二大為電源管理晶片，2018年聯發科的平台綜效加上AC-DC快充解決方案帶動營收達雙位數成長，這兩個成長動能也將延續到2019，持續帶動營收成長。ASIC客製化晶片的營收目前仍相對小，消費性AISC在遊戲機已有不錯的市場份額，2019將加入其他產品的貢獻。

此外，在車用電子方面也有不錯的進展，超短距毫米波雷達已量產，智慧座艙系統、車載通訊系統方案也將於2019年陸續小量量產，Vision-ADAS也與首波客戶進行系統開發。

評析
聯發科全年營收以持平到微幅成長為目標，有信心持續改善毛利率，營業費用持平或微幅增加。

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轉貼2019年2月21日聯合晚報，供同學參考

蛻變年 法人：看見聯發科新亮點

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

智慧型手機需求疲弱及全球總經濟展望不佳，聯發科（2454）逆風中營運力拚微幅成長，而法人看聯發科則是越來越好，見到營運成長契機。

法人指出，2019年是聯發科蛻變的一年，5G、802.11ax、車用及企業級ASIC成為營運新亮點，預估2020營收貢獻度將超越10%；今年在手機產品組合調整及DRAM價格下跌幫助之下，整體毛利率提升效果將優於預期。

聯發科5G數據機晶片Helio M70已去年底開始送樣客戶，支持5G各項關鍵技術，包括具備5Gbps傳輸速率及支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，2019年將有機會看見搭載M70的產品推出，年底推出系統單晶片，瞄準中國中高階市場，趕上2020年換機潮。

去年底發表Helio P90晶片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，擁有旗艦級AI算力，市場反應不錯，本季小量產出搭載於行動裝置，第2季開始放量。

TV晶片則整合晨星資源，在DRAM價格下跌下，有助於今年（2019）毛利率提升。

另外，ASIC已於消費型市場有良好的斬獲，有機會擴張至企業級ASIC市場。車載晶片品牌Autus於2019年CES亮相，包括：車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域，超短距毫米波雷達已進入量產、車載通訊系統已有多個新產品開發、視覺駕駛輔助系統已進行系統開發。

評析
2019年是聯發科蛻變的一年，5G、802.11ax、車用及企業級ASIC成為營運新亮點

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轉貼2019年2月22日工商時報，供同學參考

聯發科拚5G 組3,000研發大軍

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科強力進攻5G及人工智慧（AI）領域，執行長蔡力行21日表示，目前兩大領域的研發人才已經從幾年前的幾百人成長到數千人，光是5G就有兩千～三千人左右的水準。他並預期進入2020年後5G會爆發換機潮，且聯發科絕不會落後、絕不缺席。

5G即將在未來不久出現在你我身邊，各項應用將可望百花齊放，聯發科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出，目前5G、AI是聯發科的兩大研發重點，預期2020年將會進入真正的5G時代，聯發科在5G絕對不會落後、不會缺席，更會是領先群之一，屆時將會有很多聯發科5G手機晶片的裝置在其中。

針對新技術研發的人力配置，蔡力行表示，5G、AI相關的研發人力在前兩年僅有幾百人規模，但現在已經成長到數千人左右，單是5G就已經有兩千～三千人的左右水準，且現在一年的研發經費就高達18億美元（約合台幣540億元）。以聯發科目前全球員工總數約1.6萬人計算，至少有八分之一的人力布局在5G領域，研發經費則占2018年全年合併營收超過兩成水準。

蔡力行指出，首先推出的將會是分離式的5G數據機晶片M70，將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會（MWC）展現成果，預期2020年5G、AI及智慧物聯網（AIoT）將可望占該公司總營收至少10％水準。

聯發科總經理陳冠州指出，未來這兩年要做好兩件事情，第一當然是掌握4G轉換5G的換機潮商機，預料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的數據機晶片，可望替消費者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗，讓手機搜尋5G訊號快速，同時又具備省電功能，至於5G手機晶片也會在2020年亮相，成為未來的新營運主力。

至於第二件事情，陳冠州說，必須要打好4G時代的下半場。他指出，4G約自2011年登場，預期4G生命週期可望長達15年，除了透過更好的成本架構打造晶片之外，也會持續加入AI技術，讓消費者的拍照、玩遊戲體驗更加完整。

評析
5G即將在未來不久出現在你我身邊，各項應用將可望百花齊放，聯發科自然也不會放過這塊大餅。

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轉貼2019年2月22日工商時報，供同學參考

蔡力行：目標每年績增兩位數

工商時報 蘇嘉維／台北報導



聯發科執行長蔡力行上任後已經超過一年，對於自己的表現，蔡力行指出，很感謝聯發科全體菁英員工一同努力。不過對於公司表現還沒有滿足，期盼未來每年公司要有兩位數以上成長，他也抱持絕對信心會持續成長，朝向全球最優秀、有競爭力的公司之一。

回顧2018年營運表現，蔡力行表示，去年營業利益為161.82億元，相較2017年明顯成長64.8％，營業利益大幅成長對於公司營運、員工士氣都有很大的助益，成長的原因在於聯發科2018年開始推出一系列新產品，包含P60、A22及P22等手機晶片，有不錯的產品定位及競爭力，帶動市佔率及毛利率出現顯著提升。

整體來看，蔡力行指出，聯發科毛利率2018年第四季已達38.9％，毛利率就代表公司產品有高附加價值，對於這樣的成績感到欣慰，預期2019年至少要達到40％以上。

展望2019年營運前景，蔡力行表示，2019年是不確定性比較高的一年，同時也是具有挑戰性的一年，手機市場成長放緩，但其他如智慧家庭、消費性及特殊應用晶片（ASIC）等業務仍可望有平穩成長，聯發科全年業績要力拚持平或微幅成長的局面。

蔡力行自2018年2月起擔任聯發科執行長至現在，已經超過一年時間，蔡力行被問及自己如何評比這一年的表現。蔡力行說，非常感恩有這個機會到聯發科工作，與全球1.6萬名優秀菁英一起共事，自己也不斷學習、一同替公司貢獻。

但對於自己過去一年的表現是否滿意，蔡力行表示，好像還不能到滿意的時候，只要一旦對自己滿意，衝勁就會懈怠下來，對於年營收未來希望能夠有雙位數以上成長，毛利率則預定2019年將衝破40％。

台積電創台股首例逐季發放股利，聯發科是否也會採取相同方式辦理。財務長顧大為表示，董事會目前還沒有討論股利問題，但往年配息率都在6～7成，預料2019年也可望朝這方向前進。

評析
蔡力行表示對於年營收未來希望能夠有雙位數以上成長，毛利率則預定2019年將衝破40％。

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轉貼2019年2月22日工商時報，供同學參考

我國IC設計業景氣走向與業者布局之觀察

工商時報 劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫研究員

若以2019年上半年市況而言，估計國內積體電路設計業首季、第二季產值季增率均因市況不佳而表現不盡理想，其中第一季產值相較於2018年第四季跌幅達到雙位數的水準，主要係因終端應用市場如智慧型手機、PC需求成長有所放緩，特別是智慧手機市場缺乏新功能刺激市場、PC/NB消費換機依舊疲弱，甚至半導體供應鏈庫存仍顯偏高，如智慧手機/通訊供應鏈庫存天數在2018年第三季達到65天，仍高於8年平均58天，況且nVidia與AMD於2018年第三季庫存天數分別上升到103天與68天，反映GPU庫存天數拉高、挖礦機需求低迷。

加上美中貿易衝突及關稅因素影響終端汽車/工業市場需求成長減弱，特別是晶片需求降溫，迫使TI與STM相繼發表悲觀財測，認為美中貿易戰已開始打擊中國晶片的需求，致使電子供應鏈出現下單觀望、備貨謹慎、快打庫存等動作，反映2019年上半年在Apple、非Apple陣營等智慧型手機下單力道疲弱及傳統淡季效應發酵，加上人工智慧、5G等新興應用尚未全面崛起影響下，整體半導體業的景氣急凍效應顯著，也連帶影響積體電路設計業者的表現。

而面對短期內本產業市況不佳，廠商的布局決策也就相對重要，以國內第一大積體電路設計業者—聯發科來說，在2019年全球智慧型手機出貨量尚無法轉為顯著成長趨勢，且目前手機晶片產品營收占比近五成之下，聯發科於2019年初訂下3A計畫，分別是人工智慧（AI)、車用電子（Auto)及ASIC等，希望在2019年帶給聯發科全新的營運成長動能，藉此擺脫連續二年營收衰退窘境；其中AI方面，係藉由NPU硬體架構、搭配最適合的演算法技術，而運用於Helio晶片平台；而車用電子方面，則是於CES中推出最新的Autus車用晶片平台；至於ASIC業務，2019年將以資料中心相關晶片商機為主要開發領域。

事實上，從此次2019年CES展亦可觀察到國內外積體電路設計業者發展的潮流，也就是CES展中各領域的晶片/平台推出則為未來ICT行業的發展構建基礎，而基於5G、人工智慧等兩大技術推出的智慧汽車、智慧家居、可穿戴裝置則展現蓬勃的潛力，其中除5G相關晶片備受市場矚目之外，積體電路設計業者布局車用晶片的動作也成為焦點，畢竟電動化、智慧化依舊是汽車產業發展的兩大趨勢，因而也成為全球車用晶片大廠的必爭之地。

在車用晶片方面，市場依舊以Nvidia的新產品最受市場矚目，其展示軟硬整合之自駕系統，將導入Xavier超級電腦+Drive軟體8.0版，為全球首款商用Level 2+自駕系統DRIVE AutoPilot，預計2020年推出；Samsung則展示使用8奈米製程的Exynos Auto V9晶片，將於2021年在Audi的車載系統中獲得採用；而Qualcomm則是推出基於驍龍Snapdragon 820A的車載級運算平台，可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等，具備第四代Kryo CPU與第六代Adreno GPU，搭配Hexagon DSP、Spectra ISP等，藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能；而我國聯發科則是推出專為汽車行業設計的Autus品牌，包括基頻晶片、車載娛樂系統的主處理器、ADAS晶片、毫米波雷達晶片方案；值得一提的是，已拿下歐美車廠乙太網路晶片訂單的瑞昱、手勢辨識IC獲得一線品牌車廠訂單的原相、LED車燈驅動IC解決方案已獲得客戶認證的聚積，也均紛紛切入全球車用電子晶片市場。

評析
聯發科3A計畫，分別是AI、Auto及ASIC等，希望在2019年全新的營運成長動能

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轉貼2019年2月25日工商時報，供同學參考

MWC秀新品 IC設計廠超吸睛

工商時報 蘇嘉維／台北報導

西班牙世界行動通訊大會（MWC）即將於本周在巴塞隆納登場，包含聯發科（2454）、神盾（6462）及信驊（5274）等IC設計廠也將參與本次展覽，各廠將會秀出5G、光學指紋辨識及全景影像方案等應用，吸引全球買家目光焦點。

聯發科本次將可望秀出人工智慧（AI）及5G的各項產品應用，包含5G數據機晶片M70實機展示，以及導入第二代AI處理器（APU）的P90手機晶片，同時也可望秀出AI車用晶片相關產品和新一代電視晶片，這也將是晨星併入聯發科以來首度參加MWC大展。

據了解，聯發科的人工智慧產品開發能力已經位屬全球前段班，先前在中國大陸深圳發表P90的AI運算能力後，已經吸引到市場目光，本次也將可望秀出以P90晶片為基礎的多樣AI運算能力。

此外，指紋辨識IC大廠神盾2019年可以說是以光學指紋辨識IC新產品全力衝刺市場的全新一年，法人指出，神盾的光學指紋辨識IC已經成功拿下三星訂單，2019年將有機會再度攻入中國大陸手機品牌市場，預料在本次MWC大展當中，將可望秀出新一代光學指紋辨識產品，大秀自家演算法及晶片開發能力。

伺服器管理晶片信驊先前宣布跨足360度全景影像晶片市場後，本次也將首度參加西班牙巴塞隆納2019世界行動通訊大會，參加由經濟部工業局籌組之臺灣館，展出一系列360度全景影像解決方案。

信驊本次除了展出Cupola360第一代360度六鏡頭大像素相機及晶片外，更將展示與合作夥伴一同開發之第二代360度相機proto-type，不僅維持可於相機內透過晶片運算即時影像拼接，隨拍即觀看及社群媒體即時直播等優勢，有別於傳統360度相機還須利用電腦進行後製處理的缺點。

信驊指出，新一代相機更採用全新5MP鏡頭，照片解析度可達8K4K，也大幅提升光圈快門等影像品質；若搭配具備無線傳輸規格的虛擬頭罩式顯示器（VR Headset），拍攝之360度影像可以立即傳輸至頭罩式顯示器內，讓觀看者感受身歷其境的虛擬體驗。

評析
聯發科的AI產品開發能力已屬全球前段班，先前發表P90的AI運算能力後，已經吸引到市場目光

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轉貼2019年2月25日聯合晚報，供同學參考

英特爾拱手？ 聯發科啃蘋果機會大增

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

英特爾5G晶片開發受阻？蘋果iPhone手機5G數據機晶片恐面臨斷炊。外電報導蘋果5G手機因數據機晶片供應商開發不順遞延推出，英特爾高層主管坦言，若蘋果今年仍計畫推出5G手機，將無法提供蘋果5G數據機晶片協助，此將使得台廠聯發科（2454）打入蘋果供應鏈機會大增。

據路透社報導指出，蘋果很可能今年推出支援5G功能手機，但5G數據機晶片供應商英特爾恐跟不上蘋果腳步，今年無法提供5G數據機晶片。英特爾網路晶片事業高級副總Sandra Rivera表示，今年會出貨5G數據機晶片的樣本給客戶，但可能要等2020年市面上才會出現消費性產品。

過去蘋果iPhone手機數據機晶片都由高通獨家供應，然而雙方因專利訴訟官司交惡，蘋果開始分散供應來源由高通與英特爾同時供應並交由台積電生產，2018年開始，新款iPhone手機全數交由英特爾供應，一腳踢開高通。

不過，相對於高通在5G各領域開發布建完整，外媒點出英特爾在5G技術開發上明顯落後競爭對手，令外界聯想先前蘋果預計今年新iPhone不會有5G功能，是否與英特爾開發5G晶片不順有關。

而先前外界猜測聯發科加重北美資源配置，應與有意爭取蘋果供應鏈有關，但遲遲未傳出好消息，如今看來，越來越有影。聯發科第一顆5G多模數據晶片M70在技術上位居5G開發領先群中，在Sub-6GHz頻段實測數據傳輸速率達到5Gbps，首顆5G單晶片預計年底推出，也較英特爾時間快，在蘋果與高通交惡、英特爾技術不順，可選擇對象不多之下，聯發科出線機會大增。

不過，先前也有消息指出，蘋果在5G數據機晶片也並非一定要遷就於高通或英特爾，蘋果已經自組數據機開發部門自行研發數據機晶片，以降低對外晶片採購不穩定與依賴，該部門已從先前的供應鏈部門，改隸直屬於IC設計業務，由IC設計總監Johny Srouji負責指揮調度。

評析
在蘋果與高通交惡、英特爾技術不順，可選擇對象不多之下，聯發科出線機會大增。

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轉貼2019年2月26日工商時報，供同學參考

聯發科二刀流 4G、5G齊發

工商時報 蘇嘉維／西班牙巴塞隆納25日專電



2019年智慧手機市場面臨4G轉換至5G的過渡期，可能將影響整體手機晶片市場出貨，聯發科總經理陳冠州在今年MWC現場表示，2019年聯發科將以新高端（New Premium）態度打好4G世代的下半場，另方面也將在2019年備妥手機晶片及數據機方案，預計2020年全面以7奈米製程衝刺5G新市場。

參展MWC，展示最新晶片
行動產業年度盛事2019年西班牙世界行動通訊大會（MWC）25日正式開展，聯發科當然沒有缺席這項重要活動。聯發科本次以人工智慧（AI）及5G為主軸，展出最新手機晶片P90、5G數據機晶片和現場測試5G接收傳輸成果，吸引許多參觀者圍觀，場面相當熱鬧。

面對2019年的4G轉換5G過渡期，聯發科已做好準備要面對市場挑戰。陳冠州說，目前4G智慧手機市場已經成熟，5G尚未全面到來，因此為了讓使用者有感的升級體驗，聯發科將大量導入人工智慧技術，並加上優質的硬體規格，強化拍照、遊戲及手機聯網等功能，讓消費者能有好的用戶體驗，打造新高端手機市場。

陳冠州認為，現在各家業者都在強打規格競賽，但所帶來的用戶體驗不一定很好，舉例而言，高端的相機規格，卻沒有加上強大的AI處理器（APU），並不一定能有滿意的拍照體驗。

至於5G，將於2020年全面降臨在消費者生活，聯發科也已經做好準備。陳冠州說，聯發科在Sub-6頻段的5G技術已經相當成熟，並具備前段班水準，數據機晶片M70及5G手機晶片將會在2019年底前全面完成準備，並在2020年開始放量出貨，預料進入5G世代後，5G相關手機晶片都會採用7奈米製程。

攻智慧音箱、藍牙耳機
而在聯發科擅長的智慧音箱等物聯網市場方面，陳冠州認為，目前已經觀察到新款智慧音箱將會朝向導入螢幕、安全監控等功能前進，聯發科已經在此全面布局，未來也會推出相關功能的物聯網晶片。

物聯網產品異軍突起的無線藍牙耳機更是聯發科看好的未來市場之一。陳冠州說，聯發科集團旗下子公司絡達已經開發相關晶片，並開始量產出貨，加上藍牙現在也可望導入到遙控器等應用，因此看好藍牙未來成長潛能相當大。

評析
2019年聯發科將以新高端態度打好4G世代的下半場，預計2020年全面以7奈米製程衝刺5G新市場。

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轉貼2019年2月26日工商時報，供同學參考

聯發科、祥碩 外資評等一升一降

工商時報 簡威瑟／台北報導

台股半導體指標股風水輪流轉，落後補漲的聯發科（2454）在新年先獲得本土投顧龍頭升評後，25日再獲美林證券調高投資評等至「買進」，股價終於發威；然另一檔位階較高的指標祥碩（5269），卻遭到摩根士丹利證券以評價滿足、市場預期太高等因素，降評至「劣於大盤」。

本土投顧龍頭在金豬年初始，就調高聯發科投資評等，當時台灣區研究部主管即發現，許多訊號同時浮現：多家研究機構先前陸續降評、市場重設對聯發科獲利預期、股價處高本益比但低股價淨值比位置。

這些跡象，都是聯發科典型的股價反轉訊號，因此本土大型研究機構研判再下修空間有限，看好聯發科股價開始反彈，迄今印證其觀點正確。

美林證券科技產業分析師程翔則指出，全球智慧型手機出貨自2016年減弱以來，今年將是最後谷底，2020年起，因為自然換機需求，以及5G商轉的助威，迎來久違的復甦，全球智慧機出貨量可望成長7％。

對應至聯發科，美林認為，受惠於出貨量增加與更高的內含價值，聯發科2020年行動裝置營收年增上看13％，而且經過這兩年的耕耘，獲利也會於2020年端出近四成的大爆發成績單，推測未來12個月合理股價是350元。

摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天認為，祥碩是超微半導體（AMD）CPU的重要概念股，也是AMD推出新桌機Ryzen CPU的獨家晶片組供應商，受惠AMD桌機市占提高，祥碩可說是2018年股價表現最佳的電子股之一。

但是，市場忽略了幾大重點，首先，Ryzen於AMD桌機CPU的滲透率愈來愈高，已經接近尾聲；其次，市場對AMD對祥碩的帶動效益，期待感已經過高。第三、根據大摩的通路調查，AMD市占經過前幾個月的節節高升，現已開始放緩，理由是部分客戶傾向等待英特爾（Intel）的新產品。最後，因祥碩股價漲幅已大，現反而有下跌風險。

摩根士丹利證券對祥碩的投資評等降至「劣於大盤」，同時也把推測合理股價估值由535砍到505元。

評析
聯發科2020年行動裝置營收年增上看13％，獲利也會於2020年端出近四成的大爆發成績單

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轉貼2019年2月26日經濟日報，供同學參考

聯發科、亞德客 外資喊買

經濟日報 記者趙于萱╱台北報導



外資回流，高價股氣勢高昂，其中，IC設計大廠聯發科（2454）昨（25）獲美林證券升評，目標價提高到350元，激勵股價飆漲逾7%；工具機股王亞德客獲野村證券喊買，早盤漲超過1%，皆為大盤攻高的強勢焦點。

美林證券此次升評，也是摩根士丹利證券後，第二家調升聯發科評等的大型外資，加上此前聯詠、神盾等接連獲外資喊進，IC設計高價股儼然成多頭指標。

美林證券科技產業分析師程翔指出，手機產業經歷2016年來的停滯期後，今年有機會落底，換機潮和5G商用化將是新一波成長關鍵，預估2020年全球智慧機出貨將重返成長7%，以手機晶片為主力的聯發科受惠程度大，是股價有望持續走高動力。

程翔進一步分析，聯發科首款5G多模數據機晶片Helio M70通過中移動、諾基亞等品牌廠測試，為其後續推出5G單晶片（SOC）帶來助力，並預期內容升級將帶動晶片單價成長7%。

另一方面，聯發科積極擴張物聯網與資料中心儲存業務，相關營收預期在今、明年成長16%、20%，也有利毛利改善。

奠基在物聯網的先進優勢，美林還看好，人工智慧及電動車商機爆發，同步帶動聯發科成長。推估其今、明年毛利率可提升到39%至41%，潛在每股純益（EPS）上看13元和18元，。

野村證券則把目光投向高價傳產股，判斷工具機產業修正進入尾聲，首次評等亞德客「買進」，上銀「中立」，目標價分為448元、261元。

野村指出，工具機族群有三大因素可望落底，一是去年高點以來大幅修正，市場充分反映上半年景氣疲弱；二是基本面而言，上半年工具機產業也會進行最後打底，其後逐季展現年成長；三是短線雜音雖然仍多，但中長線工業4.0及機器人對組件的需求不會少，支撐景氣重啟反彈。

細究亞德客和上銀營運，野村認為，氣動元件的供需會調整更快，有利亞德客獲利提前走揚，上銀產品組合與目前評價則仍有不對襯的疑慮，保守看其獲利被下調，因此建議優先布局前者。

評析
2020年全球智慧機出貨將重返成長7%，以手機晶片為主力的聯發科受惠程度大

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聯發科打造 日不落研發帝國

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋26日專電



打造日不落研發帝國，聯發科（2454）布局英國劍橋，推動射頻（RF）IC技術實力大躍進。聯發科英國分公司主管Pascal Lemasson表示，英國據點除了是聯發科在智慧手機5G技術的推手之外，更是車用、工業及窄頻物聯網（NB-IoT）等射頻IC在歐洲市場的重要跳板，未來目標是攻入歐洲一線大廠，帶動出貨量大幅攀升。

聯發科英國分公司的研發中心承擔行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。

除了5G技術之外，英國分公司將近百人團隊也是聯發科的在射頻技術上的一大研發重鎮。聯發科英國分公司技術主管Jon Strange指出，射頻除了可應用在手機天線模組上之外，目前車內導航的GPS、雷達及工業用的感測器，甚至是未來將可望大幅爆發成長的NB-IoT市場都需要用到射頻IC。

除此之外，Jon Strange更看好未來智慧城市的發展，不論是交通號誌、停車等都會朝向智慧化發展，屆時傳送與接收資料的射頻IC就是技術關鍵。也就代表未來除了手機以外，各式物聯網系統都將需要用到射頻，市場規模將快速擴大，因此他不擔心有更多競爭者跳入射頻IC市場。

據了解，目前英國分公司的首要任務就是將研發產品推廣到歐洲各大系統廠及車廠，舉凡一線歐洲汽車大廠、一級車用零組件廠都是聯發科積極合作的對象，同時在工業市場也是聯發科布局的目標，挑起拓展歐洲業務的重任。

由於近年來物聯網市場逐步成長，聯發科在歐洲的物聯網業務已經開始嶄露頭角。Pascal Lemasson表示，聯發科在歐洲的物聯網業務於2017年開始量產出貨，2018年就繳出大幅成長的好成績，預期2019年可望維持高速成長。

不僅如此，聯發科為了讓研發腳步不會因為台灣進入深夜而停下，英國分公司的研發人員必須接手台灣工程師的研發計畫，持續研發腳步，進而造就聯發科的研發日不落帝國。

評析
聯發科英國分公司的研發中心承擔行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G晶片發展的各階段工作

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安謀：聯發科5G將大放異彩

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋26日專電

聯發科（2454）在手機市場能站上國際舞台，成為全球前段班腳色，除了聯發科集團1.6萬名員工的共同努力之外，晶片當中的基礎架構更是由矽智財大廠安謀（ARM）所提供。ARM矽智財產品事業群主管Rene Haas表示，聯發科與ARM已經合作超過20年，看好聯發科未來將能持續在5G市場上大放異彩。

聯發科每年出貨晶片數量可觀，一年至少有15億部終端裝置導入聯發科的晶片在其中，更造就聯發科在全球IC設計廠當中名列前十的地位，與國際大廠高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）齊名。

然而，這其中的關鍵除了在於聯發科工程研發技術強大，同時CPU矽智財大廠ARM也在背後默默推了一手。簡單來說，由於晶片開發過程就好比將矽智財透過積木拼接方式把產品開發出來，而ARM正是提供聯發科矽智財的廠商。

Rene Haas指出，ARM與聯發科的合作歷史長達20年之久，早在聯發科仍把機上盒及光碟機視為營收主力的時代就已經展開合作，隨著時代變遷，聯發科已經將進入5G時代，看好聯發科未來在5G佈局完整之下，有機會持續成長。

Rene Haas認為，聯發科在技術研發上具有領先地位，不論是5G、物聯網（IoT）等市場皆是如此，因此在未來的機器學習（Machine Learning）及深度學習（Deep Learning）等應用，看好聯發科能夠快速掌握先機。

由於ARM目前在行動裝置市佔率至少高達九成，穩坐龍頭老大地位，甚至在消費性電子及家電市場也擁有絕對的領先地位，更是全球微控制器（MCU）及行動晶片的矽智財供應商，因此ARM可以說是IC設計產業的前段供應商。

對於台灣IC設計產業，Rene Haas指出，台灣IC設計產業目前為全球前三大市場之一，且擁有完整的晶圓代工、封測等半導體供應鏈，在零組件組裝更有全球領先的ODM／OEM廠，但人口僅兩千三百萬人，這是相當令人驚嘆的成就。

評析
聯發科與ARM已經合作超過20年，看好聯發科未來將能持續在5G市場上大放異彩。

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聯發科深化5G 英據點扮推手

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋27日專電

聯發科（2454）在英國打造射頻（RF）IC、Layer 1研發中心，全力進軍5G、物聯網市場。聯發科英國分公司主管總經理Henry Vickers指出，聯發科不斷追求創新，現在5G時代來臨，如何把射頻IC持續微縮，並將傳輸速度持續提升，符合客戶需求，這是英國分公司目前主要的任務。

聯發科在歐洲據點有英國及芬蘭兩地，其中英國分公司座落在劍橋大學附近，與安謀（ARM）總部、高通、蘋果及華為等一同在此設立據點，劍橋同時也擁有英國矽谷的美名，聯發科在此吸引到許多半導體高科技人才前來就業，推動聯發科全球布局。

目前聯發科在英國分公司主要進行射頻IC、Layer 1及部分軟體研發，終端應用領域為5G、物聯網及車用等，終端裝置以智慧手機為大宗，從過去2G世代就開始進行研發，一路推動到3G及4G，現在即將進入到5G世代，射頻傳輸功能角色也越加吃重，英國分公司的任務顯得更為重大。

Henry Vickers指出，聯發科從過去就不斷追求產品創新，探討客戶需求是公司的主要任務之一，隨著5G時代到來，英國分公司正在積極進行射頻IC的研發，同時與台灣總部、芬蘭分公司一起分工合作。

5G即將到來，但事實上在先前研發階段，擔綱傳輸訊號的射頻IC大小是完全無法塞進一部智慧手機當中，直到各項領域的研發人員齊心合作，才能有2019年看到的商用化5G手機。Henry Vickers表示，這就是英國分公司在追求的創新，同時也必須了解客戶需求，才能將產品推向市場。

展望未來，Henry Vickers指出，目前進入到5G後，全力進軍5G的同時，也會兼顧4G需求發展，打好後4G時代的下半場。此外，物聯網需求正在快速崛起，他預料，隨著5G傳輸速度加快，窄頻物聯網（NB-IoT）及人工智慧（AI）也將成為聯發科英國分公司的重點布局項目。

評析
目前進入到5G後，全力進軍5G的同時，也會兼顧4G需求發展，打好後4G時代的下半場。

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聯發科廣納各國菁英 文化衝突轉為助力

工商時報 蘇嘉維／英國劍橋27日專電

聯發科持續進行全球化布局，廣泛吸納各國人才。聯發科歐洲地區人資主管Gemma Noonan說，聯發科在英國分公司據點聚集英國、法國及中國大陸等世界各國菁英，由於大家都是工程技術背景，齊心要把好的產品推向市場，因此毫不存在文化背景衝突的問題。

聯發科在英國設立據點，由於接近劍橋大學，因此每年都會吸引許多學生到此求職，聯發科為了招募廣納人才，每年都會開出數名實習生位缺，希望能讓學生們更認識聯發科在全球定位及布局。

Gemma Noonan指出，聯發科英國分公司每年都會開出大約6個實習生名額，芬蘭據點則會開出6～9個，都會吸引許多學生前來應徵。據了解，聯發科在實習生制度上，是有極大機會能夠轉為正職，因此都會讓學生們相當踴躍應徵，希望能還沒畢業就找到人生中第一份正職工作。

工程師時常必須與時間賽跑，不論是客戶的壓力，亦或著是來自競爭者的追趕，讓工程師們壓力相當繁重。為此，Gemma Noonan表示，英國分公司特別打造開放性的辦公環境，辦公桌之間並沒有高牆隔著彼此，方便大家能夠彼此討論及交談。

值得注意的是，聯發科英國分公司的辦公桌還可以自由升降，除了讓員工久坐後，希望站著活動並使用電腦之外，還可以圍繞著辦公桌進行一場快速的小型會議。Gemma Noonan表示，由於IC設計廠大家必須彼此腦力激盪，因此討論的機會相當多，這種設計正好讓員工增加彼此討論的機會。不僅如此，由於工程師工作壓力繁重，聯發科英國分公司為了讓員工能在工作繁忙之餘調劑身心，還特別開辦瑜珈課程，同時還設有乒乓球室及運動間等運動環境供員工使用。

聯發科英國分公司的員工錢褚一表示，自己從南安普敦（Southampton）大學及研究所畢業後，就獲得聯發科的招聘，在這裡工作已經邁入第四年，相當適應這邊生活，他打趣的說，唯一不適應的就是飲食文化，還是希望吃中式餐點。

Gemma Noonan指出，聯發科英國分公司存在歐洲各國、印度及東南亞等地的員工，大家一同工作、齊力把產品技術做好，並不會存在文化衝突的問題。

評析
聯發科英國分公司聚集世界各國菁英，大家齊力把產品技術做好，並不會存在文化衝突的問題。

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轉貼2019年3月1日工商時報，供同學參考

聯發科 搶NOKIA老家人才

工商時報 蘇嘉維／芬蘭奧盧28日專電

聯發科在芬蘭奧盧打造5G研發重鎮，除了大舉招募當地菁英人才之外，更重要的是與當地大學建教合作，每年至少會有數名的學生進入聯發科擔任實習生，實習結束後有機會直接進入聯發科集團成為正式員工，成為聯發科在無線通訊技術領域的新血，協助聯發科在5G領域，甚至是未來的6G世代，保持無線通訊技術在全球前段班地位。

聯發科過去2G、3G世代技術明顯落後主要競爭對手高通，不過聯發科自從在4G啟動初期，博通將原先從NOKIA接手的數據機晶片出售給聯發科後，使聯發科順利進入到無線通訊技術的領導國家芬蘭展開布局，帶動無線通訊技術從4G時代不斷快速追趕，直到現在5G即將於2020年快速發展，聯發科的實力已經不可同日而語，晉升到全球前段班地位。

聯發科無線技術快速發展，除了吸納原先NOKIA的通訊人才之外，更與有著芬蘭資通訊重鎮之稱的奧盧應用科技大學展開建教合作。奧盧應用科技大學產學合作主要負責人Eero Nousiainen表示，目前學校已經與超過100家企業展開建教合作，舉凡NOKIA、聯發科都是當地重要的合作企業。

奧盧資通訊首席講師Manne Hannula指出，每名學生畢業前都必須在企業實習約1.5年，透過建教合作，學生才能夠充分了解企業需要的人才是什麼，讓學生畢業後能快速找到人生第一份正職工作。

Manne Hannula說，與聯發科合作的開始是起於5G、物聯網，且聯發科在無線通訊領域相當領先，近年來5G更成為重要技術發展，因此許多學生對於到聯發科實習相當有興趣，光是2018年聯發科的實習講座就吸引數十名學生前去聽取。

據了解，聯發科每年都會在芬蘭奧盧的據點招收約6名實習生，對於當地員工總人數約100名的據點而言，佔有一定比例。

至於實習生到聯發科任職，對於聯發科最大的益處為何？聯發科芬蘭分公司資深部門經理Asko Ruotsalainen指出，實習生雖然是學生，但工作內容與正職無異，除了能夠協助公司技術發展之外，更有機會透過新鮮人的角度，去看見不同人事物。

聯發科在芬蘭奧盧無線通訊的研發重鎮，透過實習生制度廣納新血，將有機會持續帶動公司在5G技術發展，甚至是未來6G時代也能夠穩居前段班地位，大搶無線通訊市場訂單。

評析
聯發科每年都會在芬蘭奧盧的據點招收約6名實習生，對於當地總人數約100名的據點而言，佔有一定比例。

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轉貼2019年3月4日工商時報，供同學參考

聯發科搶進5Ｇ前段班

工商時報 蘇嘉維／芬蘭奧盧3日電



聯發科積極布局5G新市場，不但是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的晶片廠商，目前雙方並已完成首輪5G互通測試。以目前5G主要晶片廠商包括高通、英特爾、三星、海思（華為）的發展時程表來看，市場認為，聯發科已經打入5G前段班。

聯發科表示，目前分別以自家數據機晶片M70及諾基亞AirScale 5G基地台完成首輪5G互通測試，寫下聯發科5G發展的重要的里程碑，未來與諾基亞在5G測試上除手機外，還會延伸到醫療、汽車、機器人及工業等領域。市場認為，過去（4G時代）聯發科的晶片發展落後先進對手約兩年，但這一波5G的賽局是一個新的開始，彼此間的差距不到半年的時間，加上有好的技術合作對象、打入5G前段班是個好開始。

聯發科在芬蘭奧盧的無線通訊研發據點，過去曾是諾基亞行動通訊分公司，後來遭逢手機市場變革，諾基亞因此出售行動通訊事業部，該事業部經過瑞薩、博通先後收購及售出後，由聯發科在2014年接手，成為推動聯發科在5G市場成為前段班的主要關鍵之一。

由於芬蘭奧盧據點的聯發科員工將近有85％曾在諾基亞任職，除了擁有無線通訊技術的研發實力之外，老員工彼此熟識更成為現在與諾基亞合作契機。同時，聯發科奧盧據點更是當地唯一一家與諾基亞在5G研發上的晶片獨家合作夥伴。

聯發科指出，5G連接將推動新一輪創新，與諾基亞的合作不僅有助於確保M70解決方案成功進入市場，更能為消費者帶來超快的連線速度及最大限度延長電池使用壽命。

聯發科技5G數據機晶片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規範的5G新空中介面（5G NR）標準，確保在中高頻頻段上不同網路架構與連接設備間的相容性，以滿足不同運營商和各地區的要求。

諾基亞5G及小型基地台業務集團負責人Mark Atkinson表示，將繼續與聯發科合作，以確保5G在2019年實現商用，這些測試的完成，充份展現諾基亞AirScale 5G基地台的堅強實力，並證實他們將發展更廣大5G生態系統的堅定承諾。

目前聯發科與諾基亞正積極在5G手機通訊領域合作，未來有機會拓展到其他市場。諾基亞5G生態系經理Olli Liinamaa表示，目前5G仍在積極進行測試對接，完成手機通訊後，未來將可望將5G推向醫療、汽車、機器人及工業等領域。

評析
聯發科奧盧據點更是當地唯一一家與諾基亞在5G研發上的晶片獨家合作夥伴。

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聯發科芬蘭總座 讚台、芬工程師使命必達

工商時報 蘇嘉維／芬蘭奧盧3日專電

台灣的工程師與有著無線通訊研發王國美名的芬蘭工程師，有甚麼相似之處？聯發科芬蘭奧盧辦公室總經理Ville Salmi說，「使命必達」的工作態度其實是兩國工程師相當近似的特質。

聯發科於2014年打造芬蘭奧盧辦公室，並招募逾140名員工，其中有85％比例為諾基亞（NOKIA）前員工。Ville Salmi回憶起當年，仍能夠將細節記得一清二楚。他手指著地板指出，當時這棟大樓於1997年完工，鼎盛時期放眼窗外望去數棟大樓都是諾基亞的辦公室，光是奧盧就有超過四千人在諾基亞任職。

Ville Salmi說，他於1998年在諾基亞擔任實習生，2002年諾基亞手機事業發展得相當迅速，從北歐公司搖身一變成為全球知名的大企業。一直到iPhone及Android系統崛起後，原有的市場地位才開始衰退，最後終於將諾基亞手機相關事業體賣出。

據了解，手機數據機晶片為行動裝置的核心之一，但諾基亞當時卻將這塊核心業務出售，談及此事，至今Ville Salmi語意中仍透露出些許遺憾。

當時諾基亞這塊核心業務很快便被日本瑞薩接手，Ville Salmi表示，日本公司讓他感到最大的不同，就是上下的階級相當明顯。此後，瑞薩又再度將公司售予博通，但短短九個月博通就將其解散，他打趣地說，在美國公司體系上班，深刻感受到的是美國人說話「相當直接」、一點都不拖泥帶水。

公司解散不久後，聯發科便於2014年進駐芬蘭奧盧成立無線通訊辦公室，並大舉招募諾基亞前員工任職，Ville Salmi也是其中一員。Ville Salmi表示，聯發科的工程師文化其實就跟芬蘭人很像，任何事情都會克服困難、使命必達。Ville Salmi表示，聯發科相當重視芬蘭奧盧辦公室的技術研究，更深刻感受到聯發科建立長期據點的信心，能夠加入聯發科集團成為其中的一員，他覺得相當榮幸。

評析
「使命必達」的工作態度其實是台台灣、芬蘭兩國工程師相當近似的特質。

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雲端需求復甦 大摩挺信驊譜瑞

工商時報 簡威瑟／台北報導



摩根士丹利證券指出，自去年第二季開始放緩的大型企業雲端支出，將在今年上半年見到反轉跡象、步出谷底，考量產業基本面出現拐點，且負面消息已反映在供應鏈股價身上，調升信驊（5274）、譜瑞-KY（4966）投資評等至「買進」，推測合理股價估值是840與630元。

雲端需求過去幾年一直都是當紅炸子雞，國際大型企業從2015年第四季，需求持續增溫到2018年第一季，美國大企業的雲端支出在2018年初來到年增80％的高峰。不過，也因為巨型企業先前雲端需求過度擴張，去年第二季起，出現發貨放緩現象，嚴重影響到供應鏈的業績與股價表現。

摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天指出，繼不少全球科技供應鏈如：英特爾（Intel）、Google、微軟（Microsoft）財報不如預期後，凸顯雲端需求、資本支出確有放緩，但壞消息已經反映在股價中，換言之，產業的拐點浮現，因而看好主要受惠股信驊、譜瑞-KY，加碼時機已到。

大摩進一步解釋，儘管信驊、譜瑞-KY現在股價位階看似不低，但因為雲端需求復甦，現在切入絕不嫌晚，看好股價有再升級空間，因而分別給出840與630元的高檔股價推估值。

因應網路流量急遽上升，顏志天指出，譜瑞-KY是筆電、平板高速傳輸介面重要供應商，今年底將開始出貨PCIE第四代解決方案給資料中心客戶，該業務2020年時成長將更明顯。

外資對譜瑞-KY獲利成長極具信心，推測2019～2021年每股純益是29.48、33.01、37.38元，成長性都在一成以上。

信驊則是最純正（purest）的伺服器出貨概念股，其在資料中心市占高達八成，更有高達90％的營收來自伺服器事業。摩根士丹利指出，信驊來自Purley平台貢獻愈來愈高，產品組合更佳，帶動毛利率向上。

針對信驊2019～2021年獲利表現，外資預估，每股純益分別是23.24、30.97與36.90元，不只今年獲利年增近兩成，2020年獲利成長幅度達到33％，更為驚人。

大摩並補充，雲端需求經過過去四季的去化，本次修正循環已到尾聲，各廠商的產能利用率今年上半年回歸常態，國際大型企業對資料中心的建置需求重新升溫，將重新回補庫存。

評析
譜瑞是筆電、平板高速傳輸介面重要供應商，今年底將開始出貨PCIE第四代解決方案給資料中心客戶

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轉貼2019年3月7日工商時報，供同學參考

華為拚市占 照亮5半導體廠

工商時報 蘇嘉維／台北報導



華為全面衝刺智慧手機出貨數量，同步帶動台灣半導體供應鏈跟著一同暢旺。法人點名，聯發科、聯詠、尚立、易華電及頎邦等半導體相關廠商都有機會大搶華為新機訂單，帶動業績持續衝刺。

2019年智慧手機市場可能面臨負成長的窘境，不過華為已訂定大搶市占率策略。據華為消費業務CEO余承東在本次西班牙行動通訊大會（MWC）對媒體透露，預期華為2019年出貨量可望年成長三成，整體出貨量上看2.5～2.6億部左右。

由於華為全面衝刺手機出貨量，法人看好目前切入華為中低階手機晶片的聯發科、供應驅動IC的聯詠、代理Sony CIS元件的IC通路商尚立、驅動IC封測頎邦及薄膜覆晶封裝（COF）基板的易華電，都可望大啖華為訂單。

其中，手機晶片部分，華為雖可能擴大採用海思設計的麒麟晶片至自家中低階智慧手機，但聯發科仍可望搶下部分訂單。

聯詠2018年已成功搭上華為出貨列車，帶動2018年TDDI出貨量超越1.5億套水準，今年可望成為這波華為商機的大贏家之一。法人預估，聯詠2019年第一季TDDI出貨量有機會與2018年第一季持平，出貨量大約在5,000萬套水準，第二季將向上衝刺，全年不論是市占率及出貨量都可望優於2019年水準。

OLED驅動IC部分，法人指出，聯詠2019年1月起已開始量產出貨，據傳公司內部設定單月出貨量超越百萬顆水準，預期全年有機會達到千萬套，至於能否持續上攻5,000萬，甚至是1億套水準，仍需觀察中國大陸OLED面板產能量率提升狀況。

至於尚立則以代理Sony CIS元件打入華為供應鏈，1月營收為14.61億元，再創歷史同期新高、單月第三高表現。

評析
聯發科、聯詠、尚立、易華電及頎邦等半導體相關廠商都有機會大搶華為新機訂單，帶動業績持續衝刺。