IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

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轉貼2018年8月6日工商時報，供同學參考

外資挺譜瑞 保守看鎧勝

工商時報 簡威瑟／台北報導



蘋果供應鏈雙熱門股譜瑞-KY（4966）、鎧勝-KY（5264）雙雙召開法說會後，外資研究機構看法大相逕庭，外資圈維持正向看待譜瑞-KY下半年越來越美麗，激勵股價反攻；然針對鎧勝-KY，外資圈評估全年恐虧損，尤其蘋果iPhone機殼業務良率低，讓陣痛期延長。

蘋果公布財報後，市場目光已完全回歸蘋果供應鏈身上，相關企業財報都被放大檢視，股價反應轉趨激烈，完全符合外資圈擬定的蘋概投資擇優原則，足見蘋果供應鏈指標股現在起將長時間占據台股焦點。

法人指出，譜瑞-KY預估本季營收季增率約7～18％之間，成長幅度不如市場期待的2成以上，凱基投顧指出，最大原因應是來自蘋果MacBook拉貨較晚，以及Android智慧機觸控IC需求低迷所致。不過，經營管理階層預估eDP將在本季底前開始放量，更重要的是，明年將推出支援mini LED面板的新一代eDP，有助推升單位售價與獲利率。

瑞信、麥格理、匯豐證券全部維持對譜瑞-KY正向投資評等，推測合理股價介於600～700元之間，另外，港商聯昌證券更是在財報公布後，將推測股價估值由550元升為580元，對未來看好性不在話下。

反觀鎧勝-KY遭遇嚴峻逆風考驗，第2季如外資圈所料出現虧損，最新狀況是，就算第4季營運會較為好轉，仍無法扭轉今年全年恐虧損的問題。

法說會後，多家外資機構全面調降對鎧勝-KY財務預期，摩根士丹利、匯豐證券雙雙把推測合理股價下修至市場最低的45元與46元。

摩根士丹利證券台灣區研究部主管施曉娟指出，不可否認地，蘋果iPhone金屬機殼占比將是鎧勝-KY未來股價驅動器，但是，現在要判斷鎧勝-KY訂單分額能否大幅成長，顯然還太早，畢竟市占能有多高，取決於供應商交出高品質貨物能力，在更新的正面訊息出現之前，維持對鎧勝-KY「劣於大盤」投資評等。

根據外資圈估算，鎧勝-KY經歷第2季超越市場想像嚴重的虧損後，全年每股淨損估計值約介於3～7元之間。法人進一步指出，除了新iPhone機殼第4季起量產良率仍為變數外，鎧勝-KY甫購入500～700台CNC加工機台設備，折舊費用將持續增加，不利本季利潤率展望。

評析
譜瑞明年將推出支援mini LED面板的新一代eDP，有助推升單位售價與獲利率。

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轉貼2018年8月9日《萬寶週刊》1293期，供同學參考

法說會車輪戰誰最夯？

【撰文／張文赫】

台股在萬一附近反覆震盪，成交量萎縮，操作難度高，原主流漲價概念被動元件、矽晶圓受到市場利空干擾，出現修正，主流易位，法人撤出的資金轉進蘋概股、汽車零組件、生技、BDI散裝航運等低基期的個股，而法說會也是指標之一，不僅個公司公布Q2財報，並針對Q3或是下半年營運展望做解說，對股價都有正面效應，1291期本專欄已經整理了部分法說會內容，本期持續為讀者做追蹤。

IC設計法說會好壞參半
中國中興4月27日曾公布今年第一季財報，營收為288.80億元，稅後盈餘16.87億，在美國制裁後，營業收入成為275.26億元，年成長6.92％但淨損額達54.07億元，這樣的震撼還餘波盪漾。禍不單行的中國智慧型手機市場又迎來了另一項壞消息，繼2017年成為中國有史以來第一個智慧型手機的銷售衰退的年份之後，2018年第1季智慧型手機的出貨量下跌了21％，創下史上最大的跌幅，第二季中國大陸智慧手機市場出貨量約1.05億台，年減5.9％，雖相較上季降幅有所收斂，但已經看出新款的智慧手機已經了無新意，換機潮不如以往，已達到飽和的狀態。

面對中國智慧手機品牌廠庫存過多銷售不佳的影響，IC設計龍頭聯發科(2454)Q2營收604.8億元，季增21.8％、年增4.1％，毛利率38.2％，季減0.2％，年增3.2％，EPS 4.75元低市場預期，並且下修今年展望，保守看待Q3營運，這與台積電法說會提到，下半年手機市場有復甦跡象不一致，主要是聯發科沒有蘋果訂單，因中國品牌集中度高，雖然在大陸手機大廠部分市占率有提升，但小品牌廠部分更加辛苦，小品牌客戶出貨量減少，也會連帶影響營運。由於股價已經波段高點374.5元大幅修正，在法說會後也出現反彈，但股價還需要時間整理。

譜瑞-K Y ( 4 9 6 6 )Q2營收7567萬美元，季減6.18％、年減11.92％，僅達到上季財測的下緣，主要是因MA C B O OK拉貨延遲，以及面板客戶調節庫存影響，EPS單季ESP為4.8元、不如去年同期的5.95元；上半年營收46.16億元、年減6.78％，E P S為10.10元、小幅不如去年同期的10.87元。不過，下半年在MACBOOK將陸續拉貨下，將可望帶動T-CON及S I P I 產品出貨回溫， 同時高速傳輸領域， 也有Type-C相關產品的貢獻，相對觸控產品線雖有雜音，但還有智慧手錶的挹注，且TDDI產品可望在第4季開始貢獻，預估獲利會比去年成長。股價也先提前反應Q2業績不佳，近期投信開始低階吃貨，迎向下半年旺季到來。

瑞昱(2379)受到中興事件影響，雖然Q2網通標案產品出貨時間遞延，但成繳出好成績，Q2營收111.5億，季增4.9％，年增12.1％，受惠產品組合優化和台幣貶值，單季毛利率達44.5％，季增2.6％、年增1.1％，為2016年第三季以來新高，優於瑞昱過去對外釋出的毛利率營運目標區間41％至44％，EPS1.97元比去年同期成長。Q3下旬開始中興標案將重新出貨，Q4標案出貨動能更強，加上有旺季到來，消費性電子、PC類產品進入出貨旺季，下半年營運成長力道可期，而汽車電子市場，瑞昱也已經準備好，已獲得歐洲、美國、中國、日本及韓國等一線汽車零組件大廠青睞，首波客戶就將開始量產出貨，今年底進入收割期，7月營收38.5億，月增6.6％年增12.5％，表現也不俗，股價創下2007年11月以來的新高，完成11年大底，外資、投信近期開始買超。

【完整內容請見《萬寶週刊》1293期】

評析
譜瑞下半年在MACBOOK陸續拉貨下，將帶動T-CON及S I P I 產品出貨回溫，獲利會比去年成長。

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轉貼2018年8月10日經濟日報，供同學參考

高通天價裁罰案 現轉折

經濟日報 記者吳馥馨、翁至威／台北報導

公平會將於今（10）日上午召開有關高通案重大訊息記者會。去年公平會對高通判出234億元的天價罰款，導致經濟部與高通就5G相關合作案中斷，但高通近期已向智財法院聲請停止執行；各界都在揣測，公平會召開記者會是否代表高通案將有重大轉折。

公平會召開記者會，是否代表法院最後裁定出爐，或是該案有其他轉折，例如改為不罰、或修改裁罰基準，外界高度關注。如果法院裁定高通勝訴，高通不但可以停止繳納罰款，公平會也會將已繳罰款全數退還；如果裁定高通敗訴，高通就必須繼續分期繳完天價罰鍰。

去年10月，公平會以聯合壟斷為由，對高通祭出234億元的天價裁罰，公平會同意高通分60期繳納罰鍰，平均每期3.9億元。高通隨後向智慧財產法院申請「停止執行」，並提出行政訴訟，等待法院裁定。

高通遭天價裁罰後，導致當時經濟部與高通在5G相關的合作計畫中斷；當時經濟部長沈榮津一度槓上公平會，並在立法院激動地說，「先從經濟發展、產業發展的考量，再來談公平交易」。

沈榮津表示，國內對高通晶片與模組有相當需求，也會提供一些IC製造、封測訂單。此外，5G的小型基站商機2020年會起來，「馬上就到了」，高通的系統晶片具有競爭力，經濟部希望透過合作，讓產業共享利益。

【記者謝佳雯／台北報導】公平會重罰高通234億元案出現變數，法人認為，無論高通是否被罰款，因為屬於一次性罰款，均與台灣供應鏈無關；但公平會當時原步要求高通和競爭同業、手機製造廠重簽專利授權契約一事可能同步泡湯，對產業影響較大。

原本公平會要求高通與晶片競爭同業，或手機製造廠增修或新訂專利技術授權契約的條款是否同步改變，將影響聯發科、華碩、宏達電等廠商的競爭力或成本。

評析
公平會召開記者會，是否代表法院最後裁定出爐，或是該案有其他轉折，外界高度關注。

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轉貼2018年8月10日聯合晚報，供同學參考

高通未改善就降罰 IC設計業：無法理解

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

政府天價裁罰換協商
公平會對高通裁罰出現髮夾彎，天價裁罰金額降至27.2億元，IC設計業界認為，公平會先前提出裁決事證，高通並未改善而所提出新事項又未發生，雙方為何能達成和解，感到無法理解。

2015年公平會主動對高通展開調查，主要是高通在CDMA、WCDMA、LTE等行動通訊標準的基頻晶片上具有市場獨占地位，但拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、以不簽署授權契約則不提供晶片、與特定事業簽署排他性的獨家交易折讓條款等等，損害基頻晶片市場的公平競爭。

其次，發現高通利用種種手段限制其他業者的公平競爭，包括以必要專利是否授權，要求晶片競爭同業須提供晶片價格、銷售對象、數量等資訊的契約行為，因而認定高通以不合理的專利授權、基頻晶片供應、獨家交易折讓等手段限制公平競爭。

罰鍰234億元 怎麼來的？
因此，在去年10月公平會決議裁罰高通234億元，而234億元是如何計算出來？當時公平會說明，在考量違法行為長達7年，違法期間向國內企業收取的授權金逾4000億元，加上國內業者向高通採購基頻晶片總金額達300億美元，以及產品、服務銷售所獲台幣1億元，故總計裁罰234億元，創下公平會裁罰金額天價紀錄。

業界表示，政府目的著眼於透過高額裁罰，來逼迫高通進行協商，進而換取對政府部門及產業界有利條件，從結果來看，給高通條件很寬容，從雙方達成協議，高通對之前事項並未改善，後續提出又未發生，因此，無法理解為何最後裁決會變調。

業界分析，高通願意息事寧人，主要因國際上飽受各國反壟斷調查之苦，像是2015年高通濫用壟斷地位，遭中國大陸裁罰人民幣60億元，2016年南韓也對高通裁罰1兆韓元，2017年美國也控告高通以專利授權打壓競爭對手；蘋果也以超收授權金、要求配合作偽證，與高通對簿公堂。

評析
高通對之前事項並未改善，後續提出又未發生，因此，無法理解為何最後裁決會變調。

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轉貼2018年8月11日經濟日報，供同學參考

投資取代重罰 高通、公平會和解

經濟日報 記者蘇秀慧、張家瑋／台北報導



公平會昨（10）日宣布與高通達成訴訟上和解，原本處分234億元罰鍰「適度調整」，換取高通作出六大承諾，以及未來五年投資台灣7億美元（約新台幣215億元），已繳納的27.3億元罰鍰則不再爭執。這是公平會史上首次訴訟期間和解，公平會委員洪財隆強調「是依法有據的和解」。

公平會昨日召開重大訊息記者會，由負責談判代表的委員洪財隆做出上述宣布。洪財隆表示，考量訴訟程序曠日費時，且台灣發展5G迫在眉睫，加上高通已提出具體承諾，因此決議以和解取代傳統訴訟，目的是要求台灣產業發展的最大利益。

公平會記者會後，高通隨即發出新聞稿指出，將在未來五年推動台灣產業方案，包括5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心。高通將與公平會及其他台灣官方機構緊密配合，以落實上述方案及投資。

高通公司執行副總裁暨高通技術授權總裁Alex Rogers表示，這項和解直接解決公平會的疑慮，更立基於與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。高通承諾，以公平和互信的原則，授權重要的智慧財產權。去除這些不確定因素後，可專注拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展5G科技。

洪財隆則強調，高通的行為承諾足以消解原處分的反競爭疑慮，對台灣帶來投資、人才養成和國際聯結，「利益超過原本罰鍰」。

至於此和解似與中國大陸、南韓、歐盟處理方式不同，洪財隆說，這是外界的誤解，中國大陸和高通有和解，也有處分，南韓則仍在訟訴中，全球並非多國已對高通進行處分。

洪財隆進一步指出，去年10月對高通裁罰新台幣234億元，有其環境背景因素，高通隨即提出行政訴訟，但訴訟過程涉及領域包含專利、授權，及產業發展，相當複雜。

況且，公平會對高通的裁罰集中在3G、4G傳統領域，但台灣5G行動通訊發展現正面臨商轉關鍵期，高通在5G通訊領域擁有優勢與領先地位，因此希望透過和解，由高通承諾投資與擴大產業合作，幫助台灣產業發展。

評析
高通的行為承諾足以消解原處分的反競爭疑慮，對台灣帶來投資、人才養成和國際聯結

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轉貼2018年8月11日經濟日報，供同學參考

公平會兩委員主張裁罰高通 為個案請辭

經濟日報 記者蘇秀慧、賴昭穎／台北報導



已請辭返校教的前公平會委員張宏浩、顏廷棟昨（10）日表示，他們反對和高通和解的立場「始終沒改變」；顏廷棟對和解提出沒有正當性等三點質疑，認為這樣做是自廢武功、莫名其妙。兩人並創下公平會史上因為個案而請辭委員的先例。

主張裁罰高通的張宏浩已在7月1日回到台大農經系任教，同樣支持裁罰的顏廷棟，也在8月1日回到銘傳大學財金法律系任教。兩人原向學校借調期間是到明年1月，但卻在5月間宣布請辭，提前回到學校，顏、張兩人昨天接受訪問時表示，請辭委員是生涯規畫，但是和高通案也有關係。

對於公平會宣布和高通和解，張宏浩表示「尊重」，但他主張裁罰的立場也「始終如一」；至於全案逆轉過程中是否感受到高層施壓？顏廷棟則說，儘管他也懷疑，但沒有證據，因此不能這樣講，只能就事論事。

張宏浩說，調查了兩年半多，處分書寫了1,200多頁，處分決定沒問題，與世界各國作法一致，到現在為止，他仍不覺得妥協是很好的方案。張宏浩說，國外一般和解都是在處分前進行，因主管機關無實質把握，會請對方提出和解方案，高通的案子，公平會處分前已公開說過否決和解，因此才處分。另外，若是行政訴訟後打不下去，也有和解空間，但這個案子是第一個已進行處分才和解，國際上類似作法很罕見。

他指出，高通的商業模式全球都很類似，各國也處理和裁罰過，他覺得處分是合理，且站得住腳，但很多人都不願意探討案子公平交易的問題，只看產業發展。

評析
張宏浩、顏廷棟反對和高通和解的立場始終沒改變，請辭委員是生涯規畫，但是和高通案也有關係。

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轉貼2018年8月11日經濟日報，供同學參考

高通、公平會和解 聯發科不認同結果

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

公平會裁罰高通案出現大逆轉。聯發科昨(10)日透過重大訊息發布聲明稿，強烈表達「對和解結果不能認同」態度，並強調這會對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。

聯發科原期待公平會重罰高通，或比照其他國家，要高通改變專利授權金架構或新訂技術授權契約。但聯發科表示，從結果來看，晶片廠雖可向高通要求簽訂標準專利協議，高通也可以不同意，若無法約束高通，和解沒有任何意義。

聯發科強調，高通因涉及違反包括公平法在內的競爭法規，陸續被各國主管機關依法處分，國際大廠及台灣相關廠商也對高通提起訴訟，但高通未依處分改正違法行為，公平會就達成訴訟和解，廢棄原處分。和解的結果，也沒有明確要求高通調整對台灣供應鏈的授權金機制。

聯發科認為，公平會不僅未能要求晶片層級的授權，亦未調整權利金模式，沒有堅持立場，將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面的影響。

評析
聯發科對和解結果不能認同態度，並會對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。

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轉貼2018年8月11日工商時報，供同學參考

高通被輕放 聯發科轟不公平

工商時報 蘇嘉維／台北報導



高通（Qualcomm）先前遭受公平會重罰234億元，但公平會昨（10）日宣布與高通達成和解。對此，高通競爭對手聯發科重砲抨擊指出，公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。

公平會昨日召開記者會宣布，已與高通在智慧財產法院達成和解，並將原先的234億元罰鍰撤銷，已繳納的27.3億元也不予以返還，也就代表僅象徵性裁罰27.3億元，以換取高通在台投資7億美元。

國內IC設計龍頭聯發科對此結果表達強烈抗議，指出公平會就高通之違法行為，雖已於2017年10月予以處分，但現在卻未要求高通改正違反壟斷的行為，就與高通達成和解，同時將原判決結果完全廢棄，且政府既未要求元件層級之授權，也未調整手機整機收費的權利金模式，未能堅持維護公平競爭的執法立場，對此結果該公司無法認同。

聯發科認為，此次和解之結果，將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力，產生負面影響。

業界人士指出，高通在台灣推動的5G小型基地台（Small Cell）是為了彌補5G訊號傳遞衰減用途，看似商機廣大，但關鍵晶片組技術依舊被高通掌握。

業界人士認為，高通與台灣合作的小型5G基地台產品，台灣究竟能吃下多少利潤，屆時是否又走入另一個系統廠模式，被高通收取權利金、只能獲取微薄利潤的窘境？因此本次高通與公平會達成和解，對台灣未來的5G發展效益能否如高通所述，後勢有待觀察。

外界先前認為，高通受到公平會裁罰恐對台灣減少投資，但事實上聯發科在台灣投資也不亞於高通。聯發科強調，公司對台灣高科技研發投資及製造採購金額每年均超過2,000億元，同時創造超過九千個高階研發工作機會。此外，聯發科也是台灣未來5G等相關產業發展的關鍵廠商之一。

評析
聯發科重砲抨擊，公平會未要求高通將元件層級授權，將對台灣5G等相關產業發展競爭力產生負面影響。

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新聞分析－未謀定而後動 公平會窘態畢露

工商時報 文／蘇嘉維

公平會先前裁罰高通234億元，昨（10）日卻案情大逆轉，雙邊宣布達成和解，祭出的天價罰鍰也幾近勾銷。外界認為，公平會當初祭出與歐盟、中國大陸開罰水準相當的天價罰鍰，不僅經濟部不挺，業界大老也不解，如今態度180度轉彎，又激起高通對手聯發科的不滿，在在顯示公平會對高通案未能謀定而後動，才會淪落至「早知如此，何必當初」的窘境！

在中國大陸剛擋掉高通併購恩智浦案之際，公平會輕縱高通，難免讓人聯想是對美中貿易戰的一種政治表態。而從兩位主罰派公平會委員選擇辭職抗議、聯發科大反彈來看，公平會為了不當「恐龍」獨立機關而選擇政策髮夾彎，顯然也無法說服「自己人」。

事實上，公平會去年10月以高通違反公平交易法為由，根據高通近7年來在台灣晶片銷售利益及授權金收益計算出234億天價罰鍰後，即曾引發經濟部及產業界譁然，經濟部當時對此裁罰金額發表聲明指出「深感憂慮」。

和碩董事長童子賢、仁寶董事長許勝雄也對於裁罰公式感到不解。許勝雄當時指出，台灣與中國大陸、韓國環境不太一樣，裁罰並非不合理，但必須要有合理根據才行。言下之意是，高通是該罰，但是要罰這麼重，台灣政府如何讓人心服口服？

事實上，高通在全球陸續遭到中國大陸、歐盟及韓國等政府以反壟斷方式開罰，其中大陸開罰約276億、南韓祭出302億元、歐盟罰金更高達356億元。觀察各大市場狀況，大陸是僅次美國的最大消費市場，南韓擁有全球前三大手機品牌，歐盟也同樣擁有廣大消費市場，當地政府皆有強勁理由保護當地市場發展及自身企業。

外界認為，裁罰並非不可，但必須找出強有力的證據及理由，且開罰金額合理，才能讓被罰廠商乖乖就範。若以公平會本次開罰高通案例，最初是經濟部不挺、產業界不解，最後又與被罰廠商和解，搞得自己窘態畢露，實非大家所樂見。

不過再回頭看高通本身，被世界各地裁罰的理由，多是質疑該公司收取授權費的方式相當不合理。高通過去以自身技術領先對手自重，讓手機廠商僅能乖乖交錢買單，不過隨著聯發科、三星及華為等廠商技術追趕，高通領先幅度正逐步縮小，以前張牙舞爪的氣勢恐怕也得逐漸修正，才不會到處去踢到人家的鐵板。

評析
裁罰並非不可，但必須找出強有力的證據及理由，且開罰金額合理，才能讓被罰廠商乖乖就範。

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高通、公平會和解 業界憂牽動蘋果下單

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

公平會與高通達成和解。手機供應鏈認為，蘋果不惜全面更換手機晶片供應商，對戰高通，如果「敵人的朋友也是敵人」，公平會厚愛高通的和解，後續不無可能牽動蘋果對台廠供應鏈的釋單，潛在影響有待觀察。

高通是全球專利授權金模式最成功的企業之一，主要分為銷售晶片和專利授權兩大業務。其中，專利權金業務雖占營收三成左右，獲利占比卻高達六成，也是近年高通在全球各地法律戰烽火連天的源頭。

最重要的一役則是大客戶蘋果的專利授權金訴訟。因高通積欠約10億美元款項，蘋果狀告高通、且拒繳專利授權費。高通轉而在美國控告鴻海、緯創、仁寶及和碩等蘋果代工廠，要求支付蘋果積欠的授權費。

雖外界多認為英特爾的效能不及高通，蘋果仍不惜更換零件，意圖逼高通讓步。手機供應鏈認為，公平會做出對高通有利的結果，是否引來蘋果的不滿，連帶影響供應鏈的釋單，須保持關注。

評析
公平會厚愛高通的和解，後續不無可能牽動蘋果對台廠供應鏈的釋單，潛在影響有待觀察。

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陸系品牌提前拉貨
聯發科7月小挫 8月再戰今年新高

工商時報 蘇嘉維／台北報導

聯發科公告7月合併營收204.24億元，月減3.02％，年增7.67％；累計前7月合併營收為1,305.59億元，年減1.93％。

法人認為，由於第二季陸系品牌已經提前擴大拉貨需求，以致7月營收較6月衰退，但8月在傳統旺季加持下，營收將可望挑戰今年新高。

近年來智慧手機市場逐步飽和，增幅也從過去幾年的雙位數，縮小到今年的微幅成長或是持平。聯發科執行長蔡力行先前在法說會上即坦承，今年整體手機市場出貨量將下修至與去年持平。

聯發科指出，由於第二季客戶拉貨力道增強，因此第三季出貨表現將與上季相同，含手機及平板出貨量約為1～1.1億套，預估第三季合併營收將季增3～11％至623～671億元，低於外資預估的雙位數成長。

法人表示，以聯發科公告的財務預測來估算，8月營收可望優於7月水準，有機會成長一成，意味8月營收可望締造今年以來的單月新高。聯發科不評論法人預估財務數字。

法人指出，聯發科將於下半年更新熱銷的曦力（Helio）P系列產品線，預計將成為接替P60的殺手級產品，且效能將與高通的驍龍（Snapdragon）700系列相同，是搶攻OPPO、Vivo明年第一季新訂單的秘密武器。

手機市場逐步飽和，聯發科也積極開拓新領域。法人認為，聯發科未來成長動能將落在物聯網、窄頻物聯網（NB-IoT）及特殊應用晶片（ASIC）等產品，逐步多元化產品組合，降低手機邁入成熟市場後所帶來的營運衝擊。

針對新產品開發上，聯發科將於第四季推出7奈米製程的伺服器晶片，可望打入資料中心市場，明年ASIC領域佔營收比重有機會快速拉升，成為新黑馬。

評析
聯發科未來成長動能將落在物聯網、窄頻物聯網（NB-IoT）及特殊應用晶片（ASIC）等產品

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轉貼2018年8月13日工商時報，供同學參考

IC設計廠搶商機 生物辨識殺成紅海

工商時報 蘇嘉維／台北報導



智慧手機自從導入指紋辨識技術後，掀起全球生物辨識技術熱潮，各大IC設計廠也瘋狂搶進指紋辨識市場，目前如FPC、新思國際（Synaptics）、高通、匯頂、神盾（6462）、敦泰（3545）及義隆等大廠相繼進軍，當中更有廠商跨進新崛起的臉部辨識技術，準備大搶行動生物辨識技術商機。

智慧手機市場自從問世之後，歷經許多重大變革，當中導入生物辨識技術更讓手機使用上更加便利，如行動支付、螢幕解鎖等安全性功能，蘋果更是帶領這波潮流的領頭羊，在iPhone 5s上首度採用了指紋辨識系統，也讓指紋辨識成為現今市面上的手機標準配備。

由於智慧手機市場掀起指紋辨識風潮，當時FPC、新思等掌握先進技術國際大廠迎來了幾年的好光景，不過隨著產品滲透率提高，技術也不再這麼普及，後進者不斷加入，讓現在常見的電容式指紋辨識市場儼然成為紅海市場，2015年左右一顆指紋辨識模組的價格對比今年幾乎已經是4倍。

隨著全螢幕成為現在的智慧手機的新規格，指紋辨識功能依舊不死，從電容式升級到螢幕下模組，其中螢幕下又分為光學、超音波方案，現在光學式市場幾乎都被匯頂吃下，超音波目前為高通為首，並已經成功打入三星明年上半年將推出的新旗艦機市場。

至於國內廠商則有神盾、敦泰等進軍光學式市場，神盾也正在積極搶進三星供應鏈市場，目前仍尚未傳出好消息，但明年則有機會打進中國大陸手機客戶；敦泰目前推出的方案具備心跳感測等健康方案，成為公司主打賣點之一，現在正與陸系品牌進行工程研發，明年有機會傳出好消息。

蘋果在行動裝置的生物辨識技術一向都具有領先地位，去年推出的臉部辨識又讓非蘋陣營快馬加鞭追趕。法人指出，現在市場上除了部分陸系手機品牌自行研發之外，手機晶片廠高通、聯發科也已經有初步成果亮相。

其中聯發科已經投資中國大陸3D感測鏡頭廠奧比中光，且該廠商在IC、光學技術及演算法等軟硬體都可自行研發，整合度遠比其他手機品牌從供應鏈組裝還來的高，現在聯發科P系列手機晶片陸續都開始支援奧比中光的鏡頭模組，未來將成為聯發科在人臉辨識技術上的一大合作夥伴。

評析
聯發科已投資大陸3D感測鏡頭廠奧比中光，未來將成為聯發科在人臉辨識技術上的一大合作夥伴。

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轉貼2018年8月13日經濟日報，供同學參考

TDDI概念 商機爆發

經濟日報 記者趙于萱／台北報導



智慧手機朝向全螢幕發展，帶動觸控面板感測晶片TDDI需求大爆發。大型外資預測，TDDI今年於智慧手機滲透率將跨越20%，2019年更將挑戰40%，台系相關業者包括聯詠（3034）、譜瑞-KY等，後市表現值得關注。

受惠全球手機競相導入全螢幕設計，整合面板驅動IC與觸控面板IC技術的TDDI，逐漸躍居手機晶片主流。外資瑞士信貸指出，預估今年TDDI於智慧機滲透率將到20%至30%，明年更多非蘋手機加速導入全螢幕，比率更上看40%。

大陸研調機構CINNO Research預期，今年TDDI實際出貨量將超過3億顆，比去年成長七成，2020年TDDI市場規模可望達到人民幣55億元，比今年30億元近乎倍增。

台系相關業者中，包括聯詠、矽創、譜瑞、敦泰等為IC設計廠，尤以聯詠TDDI發酵，推升第2季獲利優於預期，吸引瑞信、大和等外資紛紛上調目標價，近期行情格外強勢。

歐系外資表示，聯詠第3季TDDI預計出貨3,500至4,000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產品貢獻，單季營收有機會季增5%，創近四年高。未來隨全螢幕滲透提升，聯詠市占與ASP（產品單價）還有成長空間，預估2018至2020年EPS將連年賺一個股本。

矽創TDDI打入中國智慧機市場，也運用在全高清（FHD）面板顯示器，第2季開始放量。先前矽創因人民幣走弱、面板跌價壓抑拉貨，股價大幅回落，不過下半年旺季業績可望加溫，法人預估全年EPS仍有7.5元至8.5元水準，換算本益比低於14倍。

譜瑞TDDI進入認證，預期年底產生營收貢獻。日前譜瑞因摩根士丹利調降目標價，股價反轉走弱，然多數外資仍力挺看多，包括美林及滙豐證券認為，譜瑞TDDI展望強勁，基本面不變，預期第3季起業績回升，將扮演股價反彈催化劑，重申目標價675元、666元。

評析
譜瑞TDDI展望強勁，基本面不變，預期第3季起業績回升，將扮演股價反彈催化劑

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轉貼2018年8月14日中央社，供同學參考

群聯登IC設計每股獲利王 聯發科返第5

中央社記者張建中新竹2018年8月14日電

IC設計業第2季每股獲利排名大洗牌，群聯每股純益新台幣6.27元，躍居每股獲利王，聯發科重返前10名之列，居第5名，力旺、宏觀與世芯-KY則跌出前10名。

IC設計廠第2季財報陸續出爐，隨著工作天數回升、消費市場傳統旺季逐步來臨，加上新台幣匯率走貶，IC設計廠第2季獲利普遍較第1季成長。

記憶體控制晶片廠群聯(8299)第2季受惠儲存型快閃記憶體(NAND Flash)需求回溫，嵌入式記憶體(eMMC)與固態硬碟(SSD)控制晶片出貨顯著成長，營運順利好轉。

群聯第2季稅後淨利12.36億元，季增4成，每股純益6.27元，一舉躍居IC設計業每股獲利王。

伺服器管理晶片廠信驊(5274)第2季中國大陸伺服器客戶需求趨緩，加上費用增加，本業獲利下滑，不過，在業外收益挹注，信驊稅後淨利仍攀高至1.9億元，季增46%，每股純益5.62元，每股獲利排名推進至第2名。

電源管理晶片廠矽力-KY(6415)第2季獲利雖然同樣較第1季成長，只是成長力道相對疲弱，每股純益5.45元，每股獲利排名下滑一名，退居第3名。

高速傳輸介面晶片廠譜瑞-KY(4966)因中國大陸面板客戶調節庫存影響，第2季業績表現相對不理想，每股純益滑落至4.8元，每股獲利排名也從第1季的第1名，退居第4名。

手機晶片廠聯發科(2454)第2季曦力P60處理器熱賣，本業營運好轉，業外又有處分股權利益入帳，稅後淨利激增至74.98億元，季增181.9%，每股純益4.75元，每股獲利排名從第1季的第11名，大舉攀升至第5名。

發光二極體(LED)驅動IC廠聚積(3527)與靜電防護晶片廠晶焱(6411)第2季獲利同步較第1季倍增，每股純益分別達2.75元及2.67元，一同躋身每股獲利前10名之列，分別位居第9名及第10名。

IC設計服務廠世芯-KY(3661)第2季每股純益1.95元，僅略高於第1季的1.85元，每股獲利排名則跌出前10名。

矽智財(IP)廠力旺(3529)與射頻晶片廠宏觀(6568)分別因手機市況不佳，及電視、機上盒市場需求疲軟影響，第2季獲利同步較第1季下滑，每股純益分別為1.48元及1.6元，排名也同步跌出前10名之列。

評析
聯發科第2季曦力P60處理器熱賣，本業營運好轉，業外又有處分股權利益入帳，每股純益4.75元。

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轉貼2018年8月16日經濟日報，供同學參考

美封殺華為、中興 恐衝擊台廠

經濟日報 本報綜合報導



美國總統川普簽署國防授權法案（NDAA）成為法律，禁止政府機構及與美國官方合作的單位採用中興、華為等陸企技術與產品，此舉恐對聯亞、穩懋等台灣光通訊相關業者殺傷力最大，並牽動鴻海、大立光、聯發科、南亞科等大廠後市。

市場認為，儘管川普主要限制政府機構與其往來單位禁用中興等陸企產品，但在官方帶頭下，民族主義勢力興起，整個北美市場對中興等陸企相當不利。台股大跌加上相關利空衝擊，聯亞、穩懋昨（15）日均重挫至少6%，跌勢相對鴻海等業者深。

台灣與華為、中興往來的企業不少，主要在網通相關與手機領域。手機包括大立光、聯發科、南亞科等，但華為、中興的手機原本在北美市占就偏低，川普此次禁令，對網通相關協力廠衝擊較大，尤其是聯亞、穩懋規模遠比聯發科等業者小，產品組合也比較單一化，後座力相對大。

先前中興事件爆發後，聯亞、穩懋已受到衝擊，凸顯公司產品集中化與規模較小的問題，一旦重要客戶受影響，波及層面大，例如聯亞日前公布第2季每股純益1.62元，不如預期。

聯亞財務長楊吉裕先前於法說會上透露，上季財報不佳和中興、華為與美國商務部的事件，導致客戶拉貨動能偏弱、6月營收大幅下滑有關，他強調目前狀況已改善，估影響會愈來愈小。

穩懋日前法說會更是意外釋出下半年旺季不旺的訊息，公司坦言，由於部分客戶調整庫存，第3季旺季效應不若往年強勁，估計營收季減一成。

南亞科、聯發科客源分散、營收規模也較大，衝擊也比較小。南亞科表示，供應中興的營收比重不高，預期影響有限；華為在美國市場著墨不深，預料對南亞科不會構成影響。聯發科則表示，對客戶相關情形無法評論，強調第3季展望沒有因此變化。

鴻海一向不評論單一客戶訊息，不過，先前曾澄清中興並非往來的客戶。華為方面，雙方則在多領域合作多年，海康威視則是鴻海子公司FII的戰略合作夥伴。（編譯林聰毅、記者陳昱翔、鍾惠玲、尹慧中、簡永祥）

評析
聯發科客源分散、營收規模也較大，衝擊也比較小，聯發科則強調第3季展望沒有因此變化。

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轉貼2018年8月16日自由時報，供同學參考

不落人後 三星推首款5G晶片

文：編譯羅綺

繼高通、英特爾、聯發科（2454）等通訊晶片大廠紛紛宣布推出5G基頻晶片後，三星也不落人後，推出Exynos Modem 5100基頻晶片。三星指出，5G晶片除了用在行動裝置上，還可以用於IoT物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI人工智慧及自動駕駛等領域。

三星電子15日於官方網站宣布，搭載Exynos調製解調器5100的終端已成功通過了OTA（OvertheAir）收發測試，並掌握適用於5G移動通信商用化調製解調器的核心技術。三星電子System LSI業務負責人Inyup Kang表示，Exynos Modem 5100是業界首款完整支援最新3GPP Release 15標準及5G-NR標準的5G基頻晶片。

Exynos Modem 5100以三星10奈米製程製作，可以支援6GHz以下頻段，以及mmWave毫米波；在6GHz及以下頻段中，下載速度可達2Gbps，而在毫米波頻段中，速度將達6Gbps，傳送速率分別是前代的1.7和5倍。

此外，在4G網路中，Exynos Modem 5100基頻晶片速度為1.6Gbps，不但與現有網路環境相容，還可支援全網通網路，包括2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA及4G LTE。

三星指出，未來5G網路具有高速率、低延遲等特點；而Exynos Modem 5100 基頻晶片不僅可用於行動設備上，還可以用於IoT物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI人工智慧及自動駕駛等領域中。

除了提供Exynos Modem 5100 5G基頻晶片之外，三星從今年底開始，將提供射頻IC、ET網路追蹤，以及電源管理IC晶片等整套方案，預計2018年底開始向客戶出樣。_

評析
繼高通、英特爾、聯發科等大廠紛紛推出5G基頻晶片後，三星也不落人後，推出Exynos Modem 5100基頻晶片。

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轉貼2018年8月17日工商時報，供同學參考

蘋果新品帶動，譜瑞連2年拚賺2股本

王逸芯台北報導

譜瑞-KY (4966) 第三季起受到蘋果新品帶動，加上位居產業領先地位，法人估可望連續兩年賺進2個股本。

譜瑞-KY受到蘋果出貨遞延衝擊，第二季EDP、SIPI產品線呈現衰退，惟第三季進入產業旺季，蘋果預計將推出新品，有利於譜瑞-KY第三季營運回溫。

展望今年，譜瑞-KY積極發展高速傳輸介面相關IC，目前在市場上取得同業領先地位，其產品未來包含運用在Data Center、Portable Device、NB、PC、Automotive等相關領域，預期此產品線會大幅提升。

法人預估，譜瑞-KY全年PS產品線營收占比約32%，EDP占比營收則達51%，Touch占比則約7%，預估全年每股獲利約23.57元，毛利率41.36%，可望連續兩年賺進2個股本。

評析
第三季進入產業旺季，蘋果預計將推出新品，有利於譜瑞-KY第三季營運回溫。

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轉貼2018年8月21日經濟日報，供同學參考

OPPO、vivo新機競出 聯發科、光燿科迎商機

經濟日報 記者何佩儒／台北報導



目前全球智慧手機排名約在第五名、第六名的OPPO、vivo，近來新機推出速度加快，搶攻市占企圖明顯。其中OPPO甫發表Find X，本周四（23日）將再亮相R17系列；vivo NEX剛上市不久，vivo官網已揭露vivo X23的設計。法人看好，兩大廠密集推新機，聯發科（2454）、光燿科等供應鏈有望受惠。

OPPO、vivo是中國大陸近年快速崛起的手機品牌，並積極拓展海外市場，以提高全球市占。與小米強調高性價比的策略不同，OPPO、vivo主力在中高階機種，並積極在技術上創造差異化。例如為擺脫「瀏海」螢幕，Find X、vivo NEX都採用了升降鏡頭；而R17與X23則不約而同採用水滴螢幕，也就是在螢幕上保留類似水滴大小的鏡頭空間。

外傳OPPO R17系列採 6.4 吋水滴造型螢幕，螢幕占比91.5% ，加入光感螢幕指紋辨識，具有 AI人工智慧攝影功能。

另外還將有儲存容量更大的R17 Pro。vivo在官網上則公布，vivo X23螢幕採水滴造型，螢幕占比91.2%，並擁有第四代光電螢幕指紋辨識。

市調機構TrendForce指出，中國智慧型手機品牌廠透過開發新市場、精簡銷售通路、布局線上以及線下的銷售，以及成功的定價策略，如強調高性價比以及各價格區間帶產品齊全，帶動全球市占提升。中國手機品牌以華為、小米、OPPO、Vivo表現最為突出，四大品牌約囊括所有中國品牌市占率近七成水位，預測大者恆大趨勢不變。

不過，高度強調性價比策略恐壓縮中國品牌廠的獲利空間，隨之而來的金流壓力將加速品牌的淘汰，預測未來中國品牌的發展將更為集中化。

評析
OPPO、vivo，近來新機推出速度加快，搶攻市占企圖明顯，聯發科、光燿科等供應鏈有望受惠。

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轉貼2018年8月21日工商時報，供同學參考

聯發科H2尬高通S700秘密武器，傳P80、P90即將亮相

王逸芯台北報導

儘管第三季大陸智慧型手機持續低迷，聯發科 (2454) 幾乎確定旺季不旺，但聯發科依舊想靠著高CP值的產品，拉高ASP、維持住毛利率，最新消息指出，聯發科即將發表兩款全新產品，即P80、P90，若無意外就是先前執行長蔡力行所預告，比P60效能更勝一籌的新產品，也即將會是聯發科下半年對抗高通驍龍700系列的重要產品。

聯發科預計在下半年將會再推出2~3款4G LTE的產品，其中最受關注的就是接替P60的產品，也就是最新傳出的P80、P90，且直接瞄準的就是高通驍龍700系列，該兩款產品預估最快會在本季問市。

全球智慧型手機市場急速轉變，頂規旗艦機市場規模萎縮，而中高階主打高CP值的產品成為逆勢成長的主力，也因此，高通將AI(人工智慧)的功能下放到驍龍700系列，未來預計在中階機上也會搭載AI功能，在對手高通積極動作頻頻下，聯發科也不敢鬆懈，蔡力行先前就預言接替P60的產品很快就會推出，是下半年市場的重要主力產品，聯發科也預估第三季行動運算平台出貨落在1億~1.1億套，僅相較第二季持平。

聯發科下半年第三季旺季不旺，且第四季適逢手機廠調整庫存的關係，下半年單季毛利率再進一步成長的機會不大，主要還是以守成為主，預計第三季聯發科毛利率還是會落在38%附近，唯聯發科也強調，長線還是以站上毛利率40%為目標。

另外，在最新公布的上半年全球半導體前15大廠排名中，聯發科則是驚險擠入15名，和去年排名相同，成為台灣唯二入榜的公司，另外一家則是排名第4名的台積電 (2330)

評析
聯發科即將發表兩款全新產品，即P80、P90，將會是下半年對抗高通驍龍700系列的重要產品。

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轉貼2018年8月22日經濟日報，供同學參考

高通投資換罰款 誰是贏家？

經濟日報 記者張家瑋／台北報導



日前高通與公平會間的反壟斷訴訟達成和解，雙方各自盤算，高通接受公平會六點要求，看似和平落幕，公平會捧出高通投資7億美元的支票，但發表的聲明不痛不癢，還免除200多億元罰款，不滿情緒正在科技業內擴散。

和解真能換取台灣在5G發展與國際接軌，讓供應鏈與高通緊密合作投資，還是真心換絕情的一場豪賭，日久自然見真相。

台灣長久以來是高通重要生產基地，與國內產業供應鏈緊密合作。以上游半導體製造來說，高通與台積電、日月光形成處理器晶片製造共生關係，6月高通發表中低階驍龍439及429，是台積電12奈米製程，日月光負責封裝，下游手機、網通、筆電、代工業者長期以來與高通保持緊密合作。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，事件早點落幕，確實讓台灣供應鏈關係轉為和緩，較快回復到正常的市場機制。但高通是否會增加對台積電投片，他認為，那是市場競爭結果，與本次爭議關聯不大。畢竟台積電競爭力與價值不靠相關單位穿針引線介紹。

姚嘉洋認為，公平會與高通雙方都展現善意，高通將罰款轉換投資金額，並進一步允諾強化5G技術研發，目前高通在5G晶片與射頻前端的布局，在國際上仍屬領先地位，系統與代工業者仍有與高通合作，來建立的技術與市場的需求，雙方和解是促進高通與台灣相關業者儘早重啟合作的關鍵。

然而聯發科及IC設計業者則持不同看法。某IC設計總經理表示，和解條件有太多不利於台灣科技業發展或模糊不清部分，像是高通承諾未來五年推動台灣5G合作，與台灣產學合作發展5G小型基地台，但小基地台在5G領域中，是產業產值最低一環，在高價值的手機處理器及基頻晶片領域，高通完全不會讓利與台灣產業分享合作，只能說高通吃肉，台灣分到湯喝就不錯了。

過去3G、4G高通對台不公平交易模式未改正，未來5G勢必延續，且5G應用領域寬闊、商機更龐大，除了通訊設備或手持裝置，舉凡智慧汽車、智慧家庭、智慧城市，到其他無所不在的智慧裝置，台灣科技業者看見新藍海，不公平交易模式持續，科技業者始終只能扮演低階領域代工者而無法翻身。

IC設計業者以昔日取消員工分紅配股為例，當時也料想不到影響性有多大，但如今科技產業找不到人才、也留不住人，對照如今事件影響更為深遠，可預見未來六至七年時間，台灣半導體產業到科技業在5G市場必嚐今日之惡果。

評析
和解真能換取台灣在5G發展與國際接軌，讓供應鏈與高通緊密合作投資，日久自然見真相。