IC設計；手機 IC – 聯發科晶片出貨 直逼高通

p470121

轉貼2018年6月25日工商時報，供同學參考

Q2大「晶」雞  聯發科P60傳今年還有升級版

工商時報  王逸芯台北報導

聯發科 (2454) 第二季營運成長動能主要來自行動運算晶片，其中又以Helio P60扮演最大功臣，目前已經獲得多家大陸品牌智慧機採用，有消息傳出，聯發科有意趁勝追擊，在今年年底前再端出一款P60處理器的升級版。

聯發科P60主打高CP值，更搭載AI功能，在大陸品牌智慧機積極追求成本控管的當下，可說是相當符合品牌廠的要求，也因此，相當受到青睞，目前OPPO、vivo等品牌採用，也在第二季拉貨旺季帶動下，成為聯發科重要營運成長動能，聯發科預計第二季單季行動晶片出貨將上看9000萬~1億套，日前賴立行也直言應該可以達到目標。

由於今年大陸智慧機市場偏向保守，也使得品牌大廠在成本控管上勢必更加的斤斤計較，此產業局勢對於聯發科的高CP值晶片產品無疑是一個很好發揮的時間點，也因此，聯發科抓住機會，大力推廣P60，現階段確實也交出不錯的成績單。

聯發科傳出有意趁著P60市場反應不俗下，趁勝追擊，有可能會在今年底前推出升級版的P60處理器，延續這波熱潮，當然勢必也會在功能上持續進化。

聯發科P60內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術，採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12奈米FinFET製程，則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間，而假設真有升級版P60，其究竟在效能上有何進步，確實也令市場期待。

評析
聯發科P60主打高CP值，更搭載AI功能，相當受到青睞，成為第二季重要營運成長動能

p470121

轉貼2018年6月26日經濟日報，供同學參考

美傳封殺陸半導體 台廠短多

經濟日報 記者謝佳雯、簡永祥、張瑞益／台北報導



美國強烈阻擋大陸2025年全力發展自主製造大計，等於封殺大陸最亟欲發展的DRAM、IC設計等領域，對南亞科、華邦電、聯發科等台灣業者短期相對有利。

不過，此舉也將引發大陸加快自主研發腳步，短期大陸在驅動IC等技術門檻較低的晶片能量可能快速崛起，聯詠等台廠相對有壓。

業界人士指出，大陸近年重點發展半導體，鎖定包含DRAM在內的晶片業、封測業、代工業等為主，企圖打造完整的產業鏈。此時美國總統川普出手設限，牽動台、美、中三方的產業競爭和板塊變化。

DRAM大廠南亞科認為，川普此次出手，是美國強力阻攔大陸偷取美國DRAM技術，包括對於智慧財產權與營業秘密的動作。對缺乏相關技術的陸廠而言，此舉將提高大陸記憶體自主產出的難度，對產業發展以及台灣廠商不僅不會有負面影響，甚至還具正面保護效果。

若談判造成負面結果，各國築起相當高的關稅壁壘，會對整體經濟造成影響，也會使終端消費需求疲弱，不只是對DRAM，對整體產業環境都是負面的循環，這方面則需要密切關注。

IC設計方面，美國擁有英特爾、高通、超微、輝達、德儀等廠商，還有已將總部移到美國的博通，掌握電腦中央處理器、手機晶片、繪圖處理器、網通晶片、類比晶片等各領域的龍頭廠。

業界分析，美方阻攔陸廠收購美資IC設計業者，等於讓陸廠「無法走捷徑」，進而在高階IC、如手機晶片等領域布局腳步受影響，短期內要追上聯發科等台灣指標廠更難。

評析
美國封殺大陸最亟欲發展的DRAM、IC設計等領域，對南亞科、華邦電、聯發科等短期相對有利。

p470121

轉貼2018年6月26日工商時報，供同學參考

智慧機讓人憂  外資砍聯發科目標價剩3字頭

工商時報  王逸芯台北報導

美系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，下半年智慧型手機市場保守，旗艦機市場不佳，加上第四季會有季節性調整，故將聯發科目標價由425元下調至390元，維持加碼評等，2019年看好ASIC(客製化晶片)、車用領域等將成為營運成長動能主軸。

美系外資表示，下半年智慧手機部門前景轉趨謹慎，且利潤率改善幅度減緩，預計聯發科智慧手機部門在2018年將保持平穩，相較於先前預估得成長8%，轉向保守，主要原因是下半年旗艦機型受到高通的競爭，且旗艦機市場狀況也不佳，第四季將會面臨季節性的調整，新產品較少，加上由於電視晶片的成本壓力，面臨較高的DRAM成本下，預計聯發科下半年毛利進步可能會稍微放緩，惟在中階晶片市場上市占率聯發科仍將持續提升，且到2019年時還會進一步成長，將其目標價由425元下調至390元，維持加碼評等。

美系外資表示，聯發科的營運在經歷今年下半年放緩後，增長動能將從2019年起，以ASIC(客製化晶片)、車用領域、WiFi以及PMIC(電源管理器)為主要的增長主力。

評析
聯發科下在中階晶片市場上市占率聯發科仍將持續提升，且到2019年時還會進一步成長

p470121

轉貼2018年6月27日經濟日報，供同學參考

聯發科攜阿里攻AI 傳捷報

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



亞洲手機晶片龍頭聯發科非手機領域布局再傳捷報，與全球電商龍頭阿里巴巴合作，為阿里旗下釘釘（DingTalk）打造以人工智慧（AI）為基礎的智慧辦公系統，首款終端產品將於今年7月上市。

阿里巴巴集團開發的釘釘是大陸領先的智慧移動辦公平台，免費提供給所有中國企業，用於商務溝通和工作協同合作，目前共有超過700萬家企業組織已使用釘釘，用戶數逾億，聯發科此次打入相關供應鏈，不僅有助提升產品能見度，也對公司業績有正面助益。

聯發科和阿里巴巴一直存在合作關係，除了聯發科是阿里巴巴旗下智慧音箱天貓精靈的主要晶片供應商外，阿里巴巴於2014年在美股上市時，聯發科也是股東之一，因此獲利不少。

這次雙方的合作先圍繞支援人臉識別的智慧前台，未來還將拓展到更多的應用，像是智慧雲列印盒等。

聯發科副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，在半年時間內，聯發科技先後與阿里巴巴的兩大業務部門開展AI合作，觸及日常生活和企業辦公兩大應用領域。

游人傑指出，阿里具強大的互聯網基因和用戶基數，聯發科與阿里在AI領域開展深度而全面的合作，期待雙方的合作能夠加速人工智慧在終端側的大範圍落地。

藉由這次的合作，等於雙方在AI語音與AI視覺兩大應用上的全面合作到位。首款搭載聯發科晶片平台的阿里釘釘智慧前台產品將於今年7月上市。

今年初的美國消費性電子展（CES）上，聯發科就曾與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）簽署策略合作協議，雙方將會針對智慧家庭控制協定、物聯網晶片訂製、AI 智慧裝置等領域展開長期合作。

聯發科將因此為阿里巴巴量身打造客製化藍牙晶片（SoC ）MT7581及MT7583，預計搭載這兩款晶片的裝置將會從今年下半年開始量產。

評析
這次雙方的合作先圍繞支援人臉識別的智慧前台，未來還將拓展到更多的應用，像是智慧雲列印盒等。

p470121

轉貼2018年6月27日經濟日報，供同學參考

聯發科兩路出擊 拚重返榮耀

經濟日報 記者 謝佳雯

智慧手機步入高原期的態勢顯著，今年第3季動能恐不預期，供應鏈戒慎恐懼。聯發科除了擴大布局非手機應用外，更期待進行中的人工智慧（AI）和第五代行動通訊（5G）布局，能成為未來重返榮耀的雙箭頭。

智慧型手機市場的高速成長期已成絕響，大陸市場去年首度出現衰退，高通和聯發科兩大智慧型手機晶片廠都積極向外擴增新動能，除了同時卡位車用、無線充電、物聯網等應用外，也各自尋找新的施力點。

聯發科重新深入高通的大本營美國市場，並鎖定客製化晶片（ASIC）領域，希望能逐一搶下重量級美系手機和網通客戶。

其中，ASIC算是聯發科今年獲得具體成就的產品線之一，藉由集團累積多年豐富的IP，為出貨規模夠大的大型客戶量身打造專用晶片，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，今年雙方合作關係延續至中階產品線，今年力爭成為蘋果供應商。聯發科除希望透過ASIC遍地開花外，更將AI和5G列為各大產品線的重心，要讓這兩大技術成為每一條產品線的核心。

評析
聯發科將AI和5G列為各大產品線的重心，要讓這兩大技術成為每一條產品線的核心。

p470121

轉貼2018年6月27日工商時報，供同學參考

譜瑞-KY吃蘋果，外資目標價666元

王逸芯台北報導

亞系外資出具最新研究報告指出，看好譜瑞-KY (4966) 為蘋果供應商，首次將譜瑞-KY (4966) 納入追蹤個股，目標價上看666元、評等買進。

亞系外資分析指出，譜瑞-KY是蘋果主要供應商，且譜瑞-KY受惠產業升級及高速資料傳輸領導廠商，預估譜瑞-KY在2018-2020年獲利年複合成長率達22%，不僅如此，外資也看好譜瑞-KY受惠高速資料傳輸及USB Type-C滲透率，也將成為其後續重要成長動能，帶動營運未來成長率，首次將譜瑞-KY納入追蹤個股，給予「買進」評等，目標價上看666元。

由於譜瑞-KY搭上電子產品傳輸速率越來越快，帶動高速傳輸介面產品市場持續活絡，且因為平均毛利率又都落在40%，使得其具有高獲利能力，去年更是每股大賺25.94元，為IC設計族群的獲利二哥，僅次於群聯 (8299) 。

評析
譜瑞受惠高速資料傳輸及USB Type-C滲透率，也將成為其後續重要成長動能，帶動營運未來成長率。

p470121

轉貼2018年6月28日工商時報，供同學參考

攜手愛立信 聯發科 打造NB-IoT生態系

工商時報 蘇嘉維／台北報導

2018年上海世界行動通訊大會（MWC）正式開展，聯發科（2454）昨（27）日宣布，將與愛立信在窄頻物聯網（NB-IoT）合作，雙方將共同拓展NB-IoT終端的商業生態合作體系，聯發科及愛立信也在會場中展出智慧門鎖及健康手環等合作成果。

聯發科指出，本次上海世界行動通訊大會的愛立信展區上，愛立信將攜手聯發科展示NB-IoT應用案例與基於3GPP Release 13的商用終端裝置的端到端整合NB-IoT方案，包括提供安全保障的智慧門鎖、可穿戴健康手環與兒童安全腕表等。

事實上，雙方已針對聯發科的NB-IoT系統單晶片（SoC）平台與愛立信大規模IoT網路基礎架構兼容展開了長達數月的測試與驗證。兩家公司還計畫展開更進一步的合作，對NB-IoT的新功能或技術增強特性進行聯合測試，打造基於3GPP Release 14的低功耗廣域物聯網（LPWA）的終端生態系。

聯發科指出，未來雙邊針對Release 14功能完成兼容性驗證之後。愛立信的客戶將能以聯發科NB-IoT晶片為基礎打造各式物聯網產品，如共享單車、健身追蹤終端、可連網穿戴裝置、智慧門鎖與智慧電表等，共同打造全方面的NB-IoT生態系。

未來各式電子產品都可能連上網路，就是所謂萬物連網，NB-IoT可藉由即將退役2G網路空間或現行4G LTE頻寬內保護頻段，讓物聯網產品有更強大穿牆能力及覆蓋範圍。聯發科預測，於2020年運用NB-IoT平台的產品出貨量將達每年1.5億套以上，超過物聯網市場的一半。

看好NB-IoT市場潛力，聯發科積極在全球攜手各大運營商展開先期布局，除了本次的愛立信之外，先後與中國移動、中興通訊、日本軟銀等運營商針對NB-IoT商用化合作，隨著連網產品逐步增加，聯發科搶先卡位的效益也可望逐步浮現。

評析
聯發科將與愛立信在窄頻物聯網合作，雙方將共同拓展NB-IoT終端的商業生態合作體系

p470121

轉貼2018年6月28日經濟日報，供同學參考

捍衛智財權 聯發科發函警告比特大陸

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導



市場傳出，聯發科近日發函給中國大陸最大挖礦機業者比特大陸（Bitmain）在台登記的子公司芯道互聯，要求勿妨礙營業秘密和智財權。法人認為，聯發科的發函動作具示警意味。

聯發科發言窗口表示，對於任何離職的員工，都會照例提醒勿違反競業禁止的條款；一旦稽查發現確實違反規定，就會採取法令行動捍衛公司權益。

由於搭上數位貨幣熱潮，比特大陸在全球挖礦機的市占率超過八成，並在比特幣價格大漲下爆紅。去年下半年，更因一路向台積電下大單，躋身其全球前五大客戶，成為台積電今年度法說會的焦點。

為了擴張營運和招募人才，比特大陸除了去年在中國大陸積極搶人外，也來台成立分公司名為「芯道互聯」，低調向聯發科、晨星、創意等國內IC設計業的菁英招手。

芯道互聯的公司位置就設在國內IC設計業大本營竹科外圍，被形容為「在門口搶人」，引起IC設計業高層的關注。因為比特大陸在台開出的薪資條件優於一線廠的水準，加上挖礦機和AI領域都是當紅產業，確實吸引不少人才轉戰，在今年初形成一波離職和跳槽高峰，成為IC設計業熱議話題。

近期市場傳出，經過這段時間的稽核，聯發科上周正式發函芯道互聯，提醒該公司尊重同業的智財權和營業秘密，以免違法。據了解，其他公司也有跳槽至芯道互聯的員工收到相同的提醒文件。

聯發科在發函文件上同時說明依台灣法規，藉由不正方法取得營業秘密，或取得後使用、洩漏者，最高可處五年以下有期徒刑或拘役，得併科100萬元罰款；若意圖在外國、大陸或港澳使用，最高可處十年以下有期徒刑，併科新台幣300萬元以上、5,000萬以下罰金。

法人認為，聯發科發函的動作，對於挖角的企業和跳槽的員工同時具警示作用，避免智財權和營業秘密遭到侵害。

評析
聯發科上周正式發函芯道互聯，提醒該公司尊重同業的智財權和營業秘密，以免違法。

p470121

轉貼2018年6月28日經濟日報，供同學參考

聯發科搶先出手 嚇阻潛在對手

經濟日報 記者 謝佳雯

聯發科主要布局智慧型手機、電視和家庭娛樂產品相關晶片，而比特大陸主攻挖礦機市場，兩者原本互不衝突。但因為雙方現正積極切入人工智慧（AI）晶片，未來仍有機會成為競爭對手，應是聯發科示警的主因。

數位貨幣這一、兩年價格大漲，其中，比特幣去年交易價格一度衝破1萬5,000美元，並被預期將往2萬美元叩關，成為當紅炸子雞，連帶讓比特大陸成為最具話題的廠商。

比特大陸因為自行研發自家挖礦機使用的晶片，本身也是IC設計公司之一，並在台積電投片生產，去年名列台積電前五大客戶。惟現行與聯發科的產品線完全不衝突，雙方暫時稱不上競爭對手。

不過，隨著各國相繼納管數位貨幣，原本最活躍的中國大陸更計畫在今年底強制強迫關閉比特幣礦場，加上已多次傳出駭客盜取事件，今年以來，比特幣價格向下，日前甚至跌破6,000美元，連帶重挫挖礦機廠商的下單力道。

在數位貨幣前景具備不確定性的情況下，中國大陸兩大挖礦機業者比特大陸和嘉楠耘智不約而同正轉進蓬勃發展的AI晶片，降低對數位貨幣單一市場的依賴。

雖然AI晶片應用分散且多元，未來聯發科和比特大陸是否成為真正的競爭對手待觀察，但因不少員工跳槽，雙方狹路相逢的機會仍在。

評析
未來聯發科和比特大陸是否成為競爭對手待觀察，但因不少員工跳槽，雙方狹路相逢的機會仍在。

p470121

轉貼2018年6月29日工商時報，供同學參考

聯發科吃蘋果？ 最快在明年

工商時報 蘇嘉維／台北報導

外媒報導指出，聯發科有機會取代英特爾，以數據機（modem）晶片攻入蘋果iPhone供應鏈當中，對此傳言，聯發科表示不予評論。

外媒引述投資銀行的分析報告指出，由於蘋果可能更換數據機晶片供應商，或是自行投入研發數據機晶片，現在檯面上擁有自製行動數據機晶片，最有可能吃下蘋果訂單的就是聯發科，因此看好聯發科有機會取代英特爾打進蘋果供應鏈。

但也有外媒認為，聯發科取代英特爾的真實度有待商榷，由於蘋果2018年的晶片都已開始小量生產，本次仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單，因此聯發科最快也必須等到2019年才有機會打進蘋果供應鏈。

聯發科傳出打進蘋果供應鏈一事已從去年下半年延燒至今，聯發科執行長蔡力行曾在法說會上對此表示，持續與國際大廠維持合作關係，但對於打進蘋果一事毫無所悉。

近年來蘋果與高通的授權金問題鬧得沸沸揚揚，英特爾又被高通控訴侵權，但目前檯面上具備數據機晶片製造能力的就屬高通、英特爾、聯發科等大廠，若扣除掉高通及英特爾，才會屢次傳出聯發科可能打入蘋果供應鏈。

事實上，明年就將進入準5G世代，蘋果按照往例會在應用處理器（AP）及數據機晶片、記憶體等硬體上會採用最高規格，因此蘋果可能在本代就已經採用5G規格晶片，明年更將推出升級版5G數據機晶片。

法人認為，聯發科今年勢必與iPhone供應鏈無緣，不過明年將推出自家首款5G分離式數據機晶片M70，目的應是向蘋果招手，宣誓聯發科也有先進的無線通訊能力，若消息為真，聯發科最快明年才有機會大啖蘋果訂單。

評析
蘋果2018年仍然由高通及英特爾拿下數據機晶片訂單，聯發科取代英特爾的真實度有待商榷

p470121

轉貼2018年6月29日經濟日報，供同學參考

踢走英特爾 聯發科傳打進iPhone鏈

經濟日報 編譯林奕榮、記者張瑞益、張家瑋／綜合報導

聯發科傳將取代英特爾，成為蘋果iPhone數據機晶片供應商，最快明年供貨。若成局，將是聯發科首度打進iPhone供應鏈，通吃蘋果與非蘋手機訂單，業績進補。

對於相關消息，聯發科昨（28）日表示，「無所悉、不予評論」。業界人士表示，數據機晶片是手機等行動裝置得以連接至網路的關鍵晶片，若沒有數據機晶片，智慧手機就如同個人資訊管理裝置或個人數位助理而已。

數據機晶片良莠，牽動手機上網穩定度與收訊品質，若聯發科拿下iPhone數據機晶片訂單，不僅可享有蘋果龐大訂單帶來效益，未來對聯發科在其他市場拓展也將更有助益。

彭博資訊報導，券商Northland分析師理查（Gus Richard）在分析報告中指出，蘋果可能不再採用英特爾提供的數據機晶片，改用聯發科產品。據傳，蘋果也正自行開發數據機晶片，今年4月時也有消息人士指出，蘋果計劃最快2020年起，Mac電腦逐步不再採用英特爾的晶片。

業界指出，蘋果改採聯發科晶片的原因，與英特爾在半導體新製程研發進度落後有關；也有消息指出，聯發科的晶片性價比更高，因此獲蘋果青睞。但相關說法均未獲證實。

據了解，聯發科持續鴨子划水接近北美大客戶，去年已有不少研發人員先後調往北美地區室，主要針對客戶技術服務及研發，其中之一也是為爭取蘋果訂單。業界評估，聯發科最快有機會在明年開始供應iPhone數據機晶片。

業界分析，聯發科與蘋果合作以手機數據機、CDMA的IP授權、WiFi客製化晶片（ASIC）和智慧音箱HomaPod晶片等四個方向呼聲最高，近日消息聚焦在手機數據機，未來若能供貨蘋果，對聯發科業績將具有進補效益。

此外，先前市場也傳出，聯發科有機會接獲蘋果智慧音箱訂單。在各大品牌智慧音箱中，聯發科有一定占有率，包括亞馬遜的Echo系列、阿里巴巴天貓精靈X1都採用聯發科解決方案。

評析
聯發科傳將取代英特爾，成為蘋果iPhone數據機晶片供應商，最快明年供貨，但相關說法均未獲證實。

p470121

轉貼2018年6月29日經濟日報，供同學參考

聯發科動員 赴美搶大單

經濟日報 記者張瑞益／台北報導

全球前兩大手機晶片廠高通、聯發科積極向外擴增新動能，聯發科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網通設備龍頭思科訂單，並且有望躋身蘋果iPhone供應鏈。

聯發科接連傳出拿下北美品牌大廠訂單氣勢旺盛之際，公司乘勝追擊，已調派菁英研發人員前往北美地區，強化當地業務與客戶服務，希望能夠拿下更多的訂單。

聯發科主力產品為智慧手機晶片、電視晶片、多媒體晶片等，但多數逐漸步入成長高原期，因此這幾年積極尋求跨入難度較高的客製化晶片（ASIC），也順利從博通手中搶下首張思科訂單。

由於明年度的晶片設計已如火如荼進行中，市場傳出，聯發科又順利取得思科明年度的訂單，且較今年交貨的產品高階，有助於提升產品均價（ASP）。

業界人士表示，聯發科打開北美市場的企圖心相當旺盛，再加上去年以來，市場盛傳聯發科強攻蘋果手機供應鏈，在搶攻市場、服務客戶等諸多因素的考量下，近日聯發科已調派菁英研發人員前往北美地區。

ASIC算是聯發科今年獲得具體成就的產品線之一，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，今年雙方合作關係延續至中階產品線，今年聯發科再力爭成為蘋果供應商，透過聯發科研發菁英人員的調派，可以看出聯發科要在北美市場持續開彊闢土的強烈企圖。

聯發科近年來，在手機市場之外，積極卡位車用、無線充電、物聯網等新應用，尋找新的施力點。

聯發科重新深入高通的大本營美國市場，並鎖定ASIC領域，希望能逐一搶下重量級美系手機和網通客戶。

評析
聯發科打開北美市場的企圖心相當旺盛，近日已調派菁英研發人員前往北美地區。

p470121

轉貼2018年6月29日中央社 ，供同學參考

聯發科員工最幸福 平均年薪逾280萬

中央社記者田裕斌台北2018年6月29日電

台灣證券交易所今天公布去年上市公司平均員工薪資排行榜，聯發科(2454)平均每位員工年薪高達新台幣287.5萬元，平均每個月收入逼近24萬元。

不過，並非上市公司的薪資福利都很好，去年有1家上市的電器電纜業，每名員工全年平均只領了30.58萬元，分攤至每個月不到26K。

證交所統計，844家國內上市公司去稅前盈餘新台幣2兆5764億元，較2016年成長16.24%，去年整體上市公司員工福利費用（包括薪資、勞健保、退休金及其他）總額達1兆3753億元，人均員工福利費用約112.11萬元，其中，去年上市公司員工薪資費用總額1兆1450億元、占員工福利費用比重約83.25%，員工人數合計約123萬人，總人均年薪約93萬元。

證交所表示，平均員工薪資費用排名前50名的上市公司平均年薪在144.3萬元至287.5萬元，其中有38家屬電子產業，且有19家電子業為延攬人才及獎酬員工，將員工薪資採股份方式給付。

至於排名最後的50家上市公司，平均年薪落在30.6萬元至48.1萬元間，其中更有5家公司年薪不到36萬元，證交所解釋，主要因為產業多屬勞力密集，直接人力成本占比偏高，加上營運淡旺季明顯，雇用較多臨時工及部分工時員工，拉低整體平均水準。

根據證交所統計，去年平均員工薪資排名前10名的上市公司依序為聯發科287.5萬元、和泰車(2207)286.3萬元、鴻海(2317)277.5萬元、鴻準(2354)236.9萬元、創意(3443)218萬元、聯詠(3034)200.2萬元、聯成(1313) 196.4萬元、台積電(2330)194.2萬元及晶豪科(3006) 185.3萬元；除了和泰車是汽車銷售業，聯成是塑膠產業外，其餘清一色是電子業。

評析
聯發科平均每位員工年薪高達新台幣287.5萬元，平均每個月收入逼近24萬元。

p470121

轉貼2018年7月1日工商時報，供同學參考

手機快充成主流 概念股來電

工商時報 涂志豪／台北報導



智慧型手機雖然追求輕薄短小，但規格卻朝向全螢幕及高解析度面板、內建人工智慧（AI）運算核心的應用處理器、搭載4G/5G高速網路等方向發展，在提高鋰電池的容量密度外，可縮短充電時間的快速充電功能已成為主流。快充功能除推升快充控制晶片銷量，也帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）及靜電防護元件（ESD）等需求快速成長。

近年來智慧型手機的發展趨勢，包括搭載更大尺寸螢幕、更高螢幕解析度、更快的應用處理器、及高速4G/5G電信網路等，在硬體規格不斷提升的情況下，手機耗電量也愈來愈高。為了兼顧手機輕薄外觀，目前主流的鋰電池容量設計約3,000～4,000mAh（每小時毫安培）為主流，能夠縮短充電時間的快充技術應運而生。

目前主要的智慧型手機快充技術，包括由USB-IF制定的USB-PD快充協定，由手機晶片廠高通提出的Quick Charge技術，以及由聯發科提出的Pump Express技術。另外，手機廠華為推出Super Charge協定，OPPO則推出VOOC閃充協定。

而在手機快充技術發展上，各手機廠與合作夥伴持續開發新一代更快的充電協議及硬體技術，其中最受到市場矚目的，就是業界傳出蘋果下半年新iPhone將原廠隨附USB-C快充套件，包括USB-C轉Lightning傳輸線及18W充電器，直接將有線快充功能列為標準配備。

在三星、華為等Android陣營手機廠陸續將快充列為標準配備，且新款手機均搭配原廠快充配件，年底若蘋果iPhone也原廠隨附快充套件，將會帶動手機快充套件及週邊設備市場出現爆發性成長。

至於近年來智慧型手機將MOSFET當成切換電源的主要功率元件，快充功能的推陳出新，自然會帶動MOSFET的強勁需求，而且新一代採用氮化鎵（GaN）電晶體的元件推出，更可讓切換電源的體積大幅縮小。此外，由於不同的充電或傳輸功能整合在同一台手機中，為防止靜電放電問題造成系統運作不良或燒毀，需要用到的ESD元件數量也出現倍數增加情況，法人點名晶焱、敦南可直接受惠。

評析
目前主要的智慧型手機快充技術，包括USB-PD快充協定，高通Quick Charge技術，以及聯發科Pump Express技術。

p470121

轉貼2018年7月1日工商時報，供同學參考

傳蘋果導入USB-PD成標配  聯發科、偉詮電 大啖快充商機

工商時報 蘇嘉維／台北報導

蘋果每年推出的新款iPhone都是市場關注焦點，近日又傳出蘋果今年將導入支援USB-PD的插頭。供應鏈看好一旦iPhone確定導入USB-PD插頭，將使非蘋陣營原先僅在中高階機種的快充規格滲透到全系列機種。

若USB-PD將成為全系列手機的標準配備，法人點名，聯發科（2454）、偉詮電（2436）、通嘉（3588）、昂寶-KY（4947）、創惟（6104）等切入快充相關領域的廠商將可望因此受惠。

蘋果在iPhone導入快充IC並非新鮮事，早在去年推出的iPhone 8／8 Plus、iPhone X就已經將快充IC內建於手機當中，但為人詬病的是，蘋果仍然在盒裝中附贈5W的充電插頭，並無法發揮快充效能，必須額外購置周邊配件才能達成快充。

但今年蘋果將可望推出具備USB-PD晶片的充電插頭，讓iPhone真正發揮快充效能。市場傳出，蘋果規劃於今年推出的iPhone持續導入快充IC之外，還將會把盒裝中附贈的充電插頭升級成為Type-C連接阜，當中具備USB-PD晶片，充電輸出功率最高將達到18W。

市面上目前採用Type-C接口的手機僅存在於旗艦機、部分中高階機種，導入廠商分別有華為、小米、華碩等品牌，使用Type-C的機種尚屬少數。

外媒報導指出，若以去年iPhone電池容量計算，從0％充電至50％約需30分鐘，0％至80％僅需1小時，80％為保護電池將進入涓流充電模式，全充滿電約需2小時，雖然與過去無快充模式充飽電時間相同，但0～80％的充電效率可說是大幅提升。

評析
若USB-PD將成為全系列手機的標準配備，聯發科、偉詮電、通嘉、昂寶、創惟等切入廠商將可受惠。

p470121

轉貼2018年7月2日工商時報，供同學參考

陸智慧機拉貨循環助攻
聯發科市占衝 5外資看多

工商時報 簡威瑟／台北報導

美林證券指出，大陸智慧機甫重新進入拉貨循環，沒有任何跡象顯示聯發科（2454）第3季營運會下滑，市場的擔憂並不實際；包括美林在內，瑞信、摩根士丹利、瑞銀、德意志5大外資持續看多聯發科，認為股價修正即為買點，推測合理股價全數超越400元。

外資分析師同時強調，中美貿易戰火延燒到科技領域，多數供應鏈恐怕都難逃影響，但聯發科是面向大陸市場代表，相當程度擺脫貿易戰高關稅的影響，扮演科技類股中極少數進可攻、退可守的避風港。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻，對於聯發科搭載人工智慧（AI）功能的P系列晶片，持高度正向看法。

首先，Oppo R15已採用具AI功能的聯發科P60晶片，且聯發科正與大陸臉部與聲音辨識大廠合作開發，長遠來看，聯發科更欲將新功能導入大陸智慧機全產品線，正式開啟新一輪產品循環。

聯發科去年每股純益15.56元，外資估計，聯發科2018～2020年每股純益是17.5元、30.86元、34.04元，展現驚人爆發力。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，全屏幕自2017年開始搭載在高階智慧機上，今年中階智慧機也跟進採用，且中階市場恰好是聯發科最拿手的領域，瑞銀因而將聯發科納入優先買進名單（Key Call list），推測合理股價估值420元。

美林證券估計，聯發科第2季營收可望季增18％、毛利率38.5％，與市場估計、公司財測相符。美林證券半導體產業分析師程翔進一步說明，大陸智慧機剛步出漫長庫存去化期，第2季才重新回補庫存，拉貨潮起碼可維持2個季度。

評析
中美貿易戰火延燒到科技領域，但聯發科是面向大陸市場，相當程度擺脫貿易戰高關稅的影響

p470121

轉貼2018年7月2日工商時報，供同學參考

雙動能加持 譜瑞營運喊衝

工商時報 蘇嘉維／台北報導

今年下半年即將邁入筆電市場銷售旺季，加上蘋果即將更新Macbook及iPad產品線，將可望帶動譜瑞-KY（4966）的eDP TCON及面板自動刷新（PSR）產品銷售暢旺。法人看好，譜瑞-KY下半年業績將明顯優於上半年，更可望助攻今年全年的每股淨利（EPS）創新高。

市場傳出蘋果今年下半年將更新Macbook Air及iPad產品線，其中Macbook Air將首度導入視網膜顯示器（Retina Display），將螢幕畫素從原先的1,440x900提升到2,560x1,600，並定位為低價Macbook產品線。

至於iPad部分，法人預料，蘋果將更新iPad Pro產品，並持續沿用Retina Display規格，除此之外，最大亮點是將導入Face ID功能，將成為推動新款iPad產品的主要動能。

筆電市場上，供應鏈指出，今年下半年筆電出貨量將優於上半年，當中又以電競筆電出貨量最為看好，由於電競筆電強調聲光效果體驗，因此在螢幕規格上幾乎都提升到4K畫質，整體電競筆電出貨量有機會更勝去年。

譜瑞-KY已經連續數年打入蘋果Macbook、iPad系列供應鏈當中，又以eDP TCON產品為主要出貨產品。外資認為，今年Macbook Air更新版及iPad產品的eDP TCON仍將由譜瑞-KY為獨家供應商。

由於筆電畫質規格提升到4K2K，使畫質傳輸量向上提升，負責視訊傳輸介面的頻寬也必須使用eDP 1.3規格，至於eDP領域，目前譜瑞-KY在市場上頗受OEM／ODM業者好評，且譜瑞-KY在eDP 1.3／1.4擁有相對領先技術，規格一旦提升到1.3以上，譜瑞-KY將有絕對優勢。

譜瑞-KY公告今年5月營收8.45億元、月增47.7％，顯示譜瑞-KY業績已自4月谷底復甦。法人認為，由於蘋果逐步加大拉貨力道，6月表現有機會優於5月、第三季營收有機會繳出雙位數季增率，另第四季也可望延續第三季出貨力道，帶動全年EPS挑戰歷史新高。

評析
譜瑞下半年業績將明顯優於上半年，更可望助攻今年全年的每股淨利創新高。

p470121

轉貼2018年7月6日工商時報，供同學參考

財報季來臨 半導體怎麼買？
外資：低買3強、避開2弱

工商時報 簡威瑟／台北報導



台股即將迎來第2季財報公布期，電子上游半導體族群最引關注，但同時出現外資看法多空分明情況。整合各外資觀察五大指標股：「逢低買三強、避開兩檔隱憂股」蔚為主流，顯示在波動環境中，外資越來越重視選股。

全球股市因中美貿易戰風聲鶴唳，近期全數表現不佳，在多空取捨之間，外資優先站在調節有疑慮持股一方，因此，在半導體族群的「三強兩弱」投資術中，先出脫日月光投控、穩懋的態度較為積極；而後再逢低買進台積電、聯電、聯發科等指標股。

野村證券半導體產業分析師鄭明宗認為，半導體族群在接下來的財報季中，獲利下修的風險似乎越來越高。首先，大陸發展半導體封測腳步加快，野村一口氣將長電科技、華天科技、通富微電納入研究範圍，全部給予「買進」投資評等，看好與台廠間的技術差距將縮小，先前並將日月光投控降評至「中立」。

瑞銀、花旗環球證券則在初次評等時，便只給予日月光投控「中立」投資評等。

其次，穩懋近期股價大幅滑落，與國際資金大幅減低持股6個百分點有關。瑞信證券科技產業分析師蘇厚合說，市場太過高估VCSEL對穩懋的獲利貢獻，在iPhone供應鏈中，穩懋要面對新進入者挑戰，Android陣營採用3D感測速度又不如預期，對營運後市難以樂觀。

至於外資買進意願較高的半導體指標，晶圓代工領域中，近期以二哥聯電較受寵，扭轉多年來法人獨厚台積的觀念。當市場最近都把焦點擺在聯電子公司可望於A股掛牌時，里昂證券半導體產業分析師侯明孝卻直指，真正對聯電有助益的，是以便宜的價格、在極佳的時機點收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠全部股權，將投資評等上調為「優於大盤」。

台積電近期雖深陷填息逆風，但四川水災衝擊礦場，讓挖礦再度成為焦點。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，四川水災估計約影響全球比特幣挖礦能力8～10％，台積電每月用在加密貨幣挖礦的晶圓約1～2萬片，有足夠的產能填補缺口，四川淹水一次性事件對算力的影響，一個月內即會獲得解決。

外資看好的聯發科近期股價備受壓抑，野村認為，儘管持續面臨對手競爭，聯發科智慧型手機晶片業務毛利仍處於上升軌道，維持「買進」投資評等。

評析
儘管持續面臨對手競爭，聯發科智慧型手機晶片業務毛利仍處於上升軌道

p470121

轉貼2018年7月6日工商時報，供同學參考

陸智慧機市場不見起色，外資憂衝擊聯發科

工商時報  王逸芯台北報導

亞系外資針對聯發科 (2454) 出具最新研究報告指出，大陸智慧機市場未見明顯轉機，恐影響聯發科第三季起的營運表現，將目標價由306調降到300元，維持持有評等。

亞系外資表示，儘管聯發科第二季表現不差，但第三季或是下半年表現恐低於市場預期，且在大陸的行動晶片市場份額增加，可能受到客戶有意平衡供應商而受到限制，將目標價由306調降到300元，維持持有評等。

亞系外資表示，下半年聯發科P60產量恐比預期下滑20~30%，主要原因還是因為終端市場表現不佳，因為其終端產品銷售不佳，今年智慧手機晶片的平均出貨量目標恐面臨高估，第三季銷售額可能僅季增長10%，低於市場普遍預期的20%，另外，預估聯發科下半年的毛利率將持平在39%，聯發科自2017年第2季度以來毛利率因為更好的產品組合和更好的智慧手機利潤而有所提升，但保守看來，前者可能在下半年逆轉，也就是說，第二季恐已經是高點，外資強調，並非是因為看好高通新產品對聯發科造成威脅，而是因為聯發科恐難增加更多的市場，這種現象應該持續到2019年，目前大陸智慧機尚未出現明顯的成長動能。

評析
外資並非是因為看好高通新產品對聯發科造成威脅，而是因為聯發科恐難增加更多的市場

p470121

轉貼2018年7月6日聯合晚報，供同學參考

再傳啃蘋果 聯發科除息熱身

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

IC設計族群今年度除息秀重頭戲聯發科（2454）下周一除息，今日由於盤中再度傳出蘋果5G iPhone將於2020年不再使用英特爾數據機晶片，改由聯發科提供，利多激勵除息前夕股價跌深反彈，吸引參加除息人氣，盤中高點一度來到288元，漲幅2.3%。

聯發科將於下周一（9日）除息，今年每股配息10元現金股利，相較於過去股利動輒20元以上，今年配息率顯然不盡理想，加上貿易戰陰霾籠罩全球股市，市場氣氛詭譎，聯發科先前棄息賣壓沈重，近一個月股價從334.5元跌至280.5元，跌幅達16%，近一個月三大法人同步賣超，其中單外資賣超就高達1.1萬張。

然而除息前夕，市場再度傳出聯發科有機會踢開英特爾取得蘋果5G數據機晶片。根據外電報導指出，蘋果已經告知英特爾，未來在2020年的產品線中都不再使用英特爾的5G數據機晶片，且英特爾也因此停止該款5G數據機晶片的開發，朝更好的5G數據機晶片著手。

由於先前便已傳出聯發科取代英特爾成為數據機晶片供應商，主因在於英特爾在半導體新製程研發進度落後，傳聞甚囂塵上，在去年底執行長蔡力行針對此事表示，聯發科持續與國際大廠保持合作關係，拿下蘋果訂單則無所悉。聯發科則指出，不予評論。

不過，據了解，聯發科持續鴨子划水接近北美大客戶，在去年確實有不少研發人員先後調往北美地區，主要針對客戶技術服務及研發，其中之一當然也是為爭取蘋果訂單，原先預期在今年可望拿下蘋果數據機晶片訂單，但因部分技術規範無法符合蘋果要求，恐待2019年才有機會取得蘋果訂單。

評析
除息前夕，市場再度傳出聯發科有機會踢開英特爾取得蘋果5G數據機晶片。